海通证券股份有限公司

            关于天津金海通半导体设备股份有限公司

使用募集资金置换预先已投入募投项目及已支付发行费用自筹

                           资金的核查意见



    海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”或“保荐机构”）作为天津金海

通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”或“公司”）首次公开发行股票并

在主板上市持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市

公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交

易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督

导》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，

对公司使用募集资金置换预先已投入募投项目及已支付发行费用自筹资金的事

项进行了核查，具体情况如下：

    一、募集资金的基本情况

    经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83号文《关于核准天津金海通半

导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司公开发行人民币普

通股（A股）股票15,000,000.00股，每股发行价格为人民币58.58元，募集资金总

额为人民币878,700,000.00元，扣除各项发行费用合计人民币131,888,125.09元（不

含税）后，募集资金净额为人民币746,811,874.91元。

    上述募集资金已全部到位，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对上述募集

资金到位情况进行了审验，并于2023年2月24日出具《验资报告》（容诚验字

[2023]361Z0008号）。

    为规范募集资金的使用与管理，保护投资者权益，公司开设了募集资金专项

账户，并与保荐机构、开户银行签署了《募集资金三方监管协议》、《募集资金四

方监管协议》，对募集资金实行专户存储和管理。

                                    1
       二、募集资金的项目情况

       公司《天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票招股说明书》

披露的募投项目及募集资金使用计划如下：

                                                                        单位：万元
序号                   项目名称                      投资总额       募集资金投资额
        半导体测试设备智能制造及创新研发中心
 1                                                      43,615.04         43,615.04
                         一期项目
        年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械
 2                                                      11,066.15          11,066.15
                     零配件及组件项目
 3                     补充流动资金                     20,000.00         20,000.00
                      合计                              74,681.19         74,681.19


       本次发行上市募集资金到位前，公司可根据各项目的实际进度，以自筹资金

支付项目所需款项。本次发行上市募集资金到位后，公司将严格按照有关的制度

使用募集资金，募集资金可用于置换前期投入募集资金投资项目的自筹资金以及

支付项目剩余款项。若本次发行实际募集资金低于募集资金项目投资额，公司将

通过自筹资金解决。

       公司将本着轻重缓急的原则，按照实际需求安排项目的投资建设。为加快项

目建设以满足公司发展需要，在募集资金到位前，公司将依据上述项目的建设进

度和资金需求，先行以自筹资金投入实施上述项目，待募集资金到位后，再以募

集资金置换届时已累计投入的自筹资金。

       三、自筹资金预先投入募集资金投资项目及预先支付发行费用情况

       （一）自筹资金预先投入募集资金投资项目情况

       截至 2023 年 3 月 1 日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际

投资金额为 4,357.16 万元，具体情况如下：
                                                                        单位：万元
                                                                    自筹资金预先投
序号                   项目名称                   募集资金投资额
                                                                        入金额
        半导体测试设备智能制造及创新研发中心
 1                                                      43,615.04                    -
                         一期项目
        年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械
 2                                                      11,066.15           4,357.16
                     零配件及组件项目


                                          2
 3                  补充流动资金                    20,000.00                    -
                    合计                            74,681.19          4,357.16


       公司已使用自筹资金预先投入募集资金投资项目的金额为 4,357.16 万元，公

司拟使用募集资金进行置换。

       （二）已支付发行费用的情况

       本次募集资金各项发行费用合计人民币13,188.81万元（不含税），在募集资

金到位前，公司已用自筹资金支付发行费用金额为人民币472.33万元（不含税），

本次拟用募集资金置换已支付发行费用金额为人民币472.33万元（不含税），具

体情况如下：

                                                                    单位：万元
                                                                自筹资金预先支
                                              发行费用（不含
序号                 项目名称                                   付发行费用金额
                                                  税）
                                                                  （不含税）
 1                 承销及保荐费用                    9,265.00             60.00
 2                 审计和验资费用                    2,150.00            330.19
 3                    律师费用                       1,222.17             47.17
 4           用于本次发行的信息披露费用                498.00                    -
 5           用于本次发行的发行手续费用                 53.64             34.97
                    合计                            13,188.81            472.33


       （三）募集资金置换总额

       本次拟使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金人民币4,357.16万元，

置换已支付的发行费用（不含税）的自筹资金人民币472.33万元，合计置换募集

资金人民币4,829.49万元。

       四、审议程序和专项意见

       （一）董事会审议情况

       公司于2023年3月23日召开第一届董事会第十五次会议，审议通过了《关于

使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同

意公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金。



                                          3
    （二）监事会意见

    2023年3月23日，公司召开第一届监事会第十三次会议，审议通过了《关于

使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同

意公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金。

    监事会认为：公司本次募集资金置换的时间距募集资金到账时间未超过六个

月，本次募集资金置换预先已投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金没有与

募集资金投资项目的实施计划相抵触，不会影响募集资金投资项目的正常进行，

不存在改变或变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况，符合《上市公司监

管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上

市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定及公司《募集资金管理制

度》的规定，内容及程序合法合规。因此，同意使用募集资金置换预先投入募投

项目及已支付发行费用的自筹资金。

    （三）独立董事意见

    公司本次募集资金置换的时间距募集资金到账时间未超过六个月，本次募集

资金置换预先已投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金没有与募集资金投

资项目的实施计划相抵触，不会影响募集资金投资项目的正常进行，不存在改变

或变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况，符合《上市公司监管指引第2

号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所上市公司

自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定及《公司募集资金管理制度》的

规定，内容及程序合法合规。

    因此，我们一致同意公司使用募集资金置换预先已投入募投项目及已支付发

行费用的自筹资金。

    （四）会计师事务所鉴证意见

    容诚会计师事务所（特殊普通合伙）就此事项进行了专项鉴证，并出具了《关

于天津金海通半导体设备股份有限公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目

及支付发行费用的鉴证报告》（容诚专字[2023]361Z0247号），认为：金海通《关

                                   4
于以自筹资金预先投入募集资金投资项目及支付发行费用的专项说明》已经按照

《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《上

海证券交易所上市公司自律监管指引第1号—规范运作》的有关规定编制，并在

所有重大方面反映了金海通以自筹资金预先投入募集资金投资项目的情况。

    五、保荐机构核查意见

    经核查，保荐机构认为，公司本次使用募集资金置换预先已投入募投项目及

已支付发行费用自筹资金的事项已经公司董事会、监事会审议通过，独立董事发

表了明确同意意见，并由容诚会计师事务所（特殊普通合伙）出具了鉴证报告，

履行了必要的审批程序。公司本次使用募集资金置换预先已投入募投项目及已支

付发行费用自筹资金的事项，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情

况，不会影响募集资金投资项目的正常进行，且置换时间距募集资金到账时间不

超过六个月，符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用

的监管要求》、《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律

监管指引第11号——持续督导》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号—

—规范运作》等相关规定及《公司募集资金管理制度》。保荐机构对公司本次使

用募集资金置换预先已投入募投项目及已支付发行费用自筹资金的事项无异议。

    （以下无正文）




                                   5
（本页无正文，为《海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股份有限

公司使用募集资金置换预先已投入募投项目及已支付发行费用自筹资金的核查

意见》之签字盖章页）




保荐代表人签名：

                       景 炀                      张 捷




                                                 海通证券股份有限公司

                                                           年   月   日




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