证券代码：603061             证券简称：金海通          公告编号：2023-005


            天津金海通半导体设备股份有限公司
   关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告

      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

      重要内容提示：
       现金管理额度：天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”
或者“金海通”）拟使用不超过人民币 7 亿元（含本数）的闲置募集资金进行现
金管理。上述额度自董事会审议通过之日起 12 个月有效期内可循环滚动使用。
       投资对象：投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过 12 个月
的保本型产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等）。

       特别风险提示：公司将选择安全性高、流动性好、具有合法经营资格的

金融机构销售的现金管理产品，但仍不排除因市场波动、宏观金融政策变化等原
因引起的影响收益的情况。提醒广大投资者注意投资风险。

      一、募集资金基本情况
      经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83 号文《关于核准天津金海通
半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司首次公开发行人
民币普通股（A 股）股票 1,500.00 万股，每股发行价格为人民币 58.58 元，募
集资金总额为人民币 87,870.00 万元，扣除相关费用后，募集资金净额为人民币
74,681.19 万元。上述募集资金已全部到位，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
审验后于 2023 年 2 月 24 日出具了容诚验字[2023]361Z0008 号《验资报告》。
公司对募集资金实行了专户存储管理。
      二、募集资金投资项目基本情况
      公司首次公开发行股票募集资金投资项目情况如下：
                                                            单位：人民币万元
序号           募集资金投资项目             投资总额        拟投入募集资金
         半导体测试设备智能制造及创新研
  1                                             43,615.04          43,615.04
                 发中心一期项目

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序号             募集资金投资项目           投资总额        拟投入募集资金
        年产 1,000 台（套）半导体测试分选
  2                                             11,066.15          11,066.15
             机机械零配件及组件项目
  3               补充流动资金                  20,000.00          20,000.00
                合     计                       74,681.19          74,681.19

      由于募集资金投资项目建设需要一定周期，根据募集资金投资项目的实际建
设进度，现阶段募集资金在短期内将出现部分闲置的情况。在不影响募集资金投
资项目建设、不影响公司正常生产经营及确保资金安全的情况下，公司将合理利
用闲置募集资金进行现金管理，提高募集资金使用效率。
      三、本次使用部分闲置募集资金进行现金管理的基本情况
      （一）现金管理目的
      为提高公司募集资金使用效率和收益，在不影响募投项目建设和募集资金使
用、确保募集资金安全的前提下，公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理，增
加公司收益，保障公司股东权益。
      （二）现金管理额度及期限
      公司使用总额不超过人民币 7 亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金
管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在上述额度和期
限内，资金可循环滚动使用。
      （三）资金来源
      本次现金管理的资金来源为公司部分闲置的募集资金。
      （四）投资产品品种
      公司使用闲置募集资金投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过
12 个月的保本型产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定
存款等）。投资风险可控，该等产品不得用于质押，不得用于证券投资为目的的
投资行为。
      （五）实施方式
      公司董事会授权董事长或董事长授权人士在上述期限及额度范围内根据实
际情况办理相关事宜并签署相关文件，具体现金管理活动由财务部负责组织实施。
      （六）信息披露
      公司将按照《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自
律监管指引第 1 号——规范运作》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集
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资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》等相关法律、法规以及规范性文
件的要求，及时履行信息披露义务。
    （七）审议程序
    本次使用暂时闲置募集资金进行现金管理事项已经公司董事会、监事会审议
通过，独立董事、保荐机构已发表明确的同意意见。
    四、对公司日常经营的影响
    公司本次使用暂时闲置募集资金进行现金管理是在确保不影响募投项目建
设、募集资金使用和确保募集资金安全的前提下进行的，不会影响募集资金投资
项目的开展和建设进程，亦不会影响公司主营业务的正常发展，符合公司和全体
股东的利益。同时，通过对暂时闲置募集资金进行合理的现金管理，可以提高募
集资金的使用效率，增加公司收益，为公司和股东谋取好的投资回报。
    五、投资风险及风险控制措施
    （一）投资风险
    尽管本次现金管理是购买安全性高、流动性好、保本型的理财产品或存款类
产品，但金融市场会受宏观经济的影响，公司将根据经济形势以及金融市场的变
化适时适量地介入，不排除该项投资受到市场波动的影响。
    （二）风险控制措施

   1、公司按照决策、执行、监督职能相分离的原则建立健全现金管理产品购
买的审批和执行程序，有效开展和规范运行现金管理产品购买事宜，确保现金管
理资金安全。

   2、公司严格遵守审慎投资原则筛选投资对象，主要选择信誉好、规模大、
有能力保障资金安全的发行主体所发行的产品。

   3、公司财务部相关人员将及时分析和跟踪现金管理产品投向、项目进展情
况，如评估发现存在可能影响公司资金安全的风险因素，将及时采取相应保全措
施，控制现金管理风险。

   4、公司使用募集资金进行现金管理的投资品种不得用于股票及其衍生产品。
上述投资产品不得用于质押。

   5、公司独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可
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以聘请专业机构进行审计。

    6、公司将根据上海证券交易所的相关规定，及时履行信息披露义务。公司
将通过以上措施确保不会发生变相改变募集资金用途及影响募集资金投资项目
投入的情况。
    六、专项意见说明
    （一）独立董事意见

    公司本次使用闲置募集资金不超过7亿元（含本数）进行现金管理，董事会
审议的表决程序合法、有效，符合公司当前的实际情况，有利于公司的持续稳定
健康发展，有利于提高公司资金的使用效率，获得一定的投资收益。公司本次使
用部分闲置募集资金进行现金管理符合中国证券监督管理委员会《上市公司监管
指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》《上
海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号—
—规范运作》等法律、法规以及规范性文件和公司《公司章程》《公司募集资金
管理制度》的相关规定，符合公司和全体股东的利益，不存在损害公司及全体股
东，尤其是中小股东利益的情形。因此公司独立董事一致同意公司使用最高额度
不超过人民币7亿元（含本数）暂时闲置募集资金进行现金管理。



    （三）监事会意见
    监事会认为：公司本次拟使用部分闲置募集资金进行现金管理，是在确保公
司募集资金投资项目所需资金和保证募集资金安全的前提下实施的，有利于合理
利用闲置募集资金，提高资金使用效率，为公司股东谋取更多的投资回报，符合
《上市公司监管指引第 2 号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海
证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号—规范运作》等相关规定，不存在变相
改变募集资金用途和损害公司及股东利益的情况。因此，监事会同意公司使用部
分闲置募集资金进行现金管理的事项。
    （四）保荐机构核查意见

    经核查，保荐机构认为，公司本次使用部分闲置募集资金进行现金管理事项
已经公司董事会、监事会审议通过，独立董事发表了明确同意意见，履行了必要

                                     4
的审批程序；公司通过投资安全性高、流动性好的理财产品，可以提高资金使用
效率，不涉及变相改变募集资金用途，不影响募集资金投资计划的正常进行，符
合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上
海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号—
—持续督导》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等
相关规定及《公司募集资金管理制度》。保荐机构对公司本次使用部分闲置募集
资金进行现金管理事项无异议。




    特此公告。




                                       天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                                  董事会
                                                      2023 年 03 月 24 日




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