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公司公告

福蓉科技:光大证券股份有限公司关于四川福蓉科技股份公司调整部分募集资金投资项目建设内容的核查意见2020-08-20  

						        光大证券股份有限公司关于四川福蓉科技股份公司

         调整部分募集资金投资项目建设内容的核查意见

      光大证券股份有限公司(以下简称“光大证券”或“保荐机构”)作为四
川福蓉科技股份公司(以下简称“福蓉科技”、“公司”)首次公开发行股票
并上市项目的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公
司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券
交易所股票上市规则》以及《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等
相关规定对福蓉科技调整部分募集资金投资项目建设内容进行了审慎核查,核
查的具体情况如下:

   一、募集资金基本情况

   经中国证券监督管理委员会出具的《关于核准四川福蓉科技股份公司首次公
开发行股票的批复》(证监许可[2019]838 号),公司获准向社会公众公开发行人
民币普通股(A 股)5,100 万股,每股面值人民币 1.00 元,发行价格为人民币
8.45 元/股,募集资金总额为人民币 43,095.00 万元,扣除发行费用后募集资金
净额为人民币 37,987.95 万元。福建华兴会计师事务所(特殊普通合伙)对公司
本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验,并于 2019 年 5 月 20 日出具了闽
华兴所(2019)验字 C-002 号《验资报告》。公司依照规定对募集资金采取了专
户存储管理。

   公司已披露的《四川福蓉科技股份公司首次公开发行股票招股说明书》中对
募集资金项目及募集资金使用计划的安排如下:
                                            项目投资规模     使用募集资金金额
 序号                   募投项目
                                              (万元)           (万元)
         高精铝制通讯电子新材料及深加工生
  1                                              37,562.00           30,000.00
         产建设项目
  2      研发中心                                 3,100.00            2,987.95
  3      补充流动资金                             5,000.00            5,000.00
                    合计                         45,662.00           37,987.95

      二、本次拟调整募集资金投资项目及实施进展情况
    本次公司拟调整的募集资金投资项目为高精铝制通讯电子新材料及深加工
生产建设项目,本次调整不涉及募集资金投资方向的变更及项目总投资额的调整,
仅对项目内部结构进行调整。

    高精铝制通讯电子新材料及深加工生产建设项目拟投入募集资金 30,000 万
元,截至 2020 年 6 月 30 日,高精铝制通讯电子新材料及深加工生产建设项目已
累计投入募集资金 20,993.91 万元,本次调整募集资金投资项目不涉及关联交易
问题。

    三、调整部分募集资金投资项目建设内容情况

    本次调整不涉及高精铝制通讯电子新材料及深加工生产建设项目投资方向
的变更及项目总投资额的调整,仅对投资项目内部结构进行调整。

    具体调整内容如下:

                                调整前预计投入募集资   调整后预计投入募集资
                                       金金额                 金金额
 募投项目         工程名称
                                金额(万               金额(万
                                            所占比例                所占比例
                                  元)                   元)
            熔铸车间            14,303.18   47.68%      19,600      65.33%
 高精铝制
 通讯电子   挤压车间             4,433.70   14.78%       6,400      21.33%
 新材料及
            深加工车间           9,387.62   31.29%       3,800      12.67%
 深加工生
 产建设项   模具车间             1,151.03    3.84%         0           0
   目
            其他公共设施         724.47      2.41%        200        0.67%
              合计-              30,000      100%       30,000       100%

    四、本次调整的原因

    公司拟通过高精铝制通讯电子新材料及深加工生产建设项目建设,进一步完
善上下游产业链,扩大生产规模,满足市场快速发展需要,增强盈利能力,但由
于高精铝制通讯电子新材料及深加工生产建设项目可行性研究报告编制时间较
早,在项目实施过程中,市场需求不断变化,因此公司需要根据业务实际情况调
整该项目的内部投入结构。

    具体而言主要是由于下游代加工厂商的 CNC 数控设备在最近几年建设较多,
导致产能趋于过剩,竞争激烈。而项目中的深加工车间工程规划建设 CNC 数控中
心为 200 台,与下游代加工厂商拥有的数千台 CNC 数控中心相比,在数量规模上
没有优势。因此,有必要调减该项目中的深加工车间工程投资额及相应的其他公
共设施方面的投入。

    同时,最近两年平板电脑和笔记本电脑的需求快速增加,使得公司生产的铝
制结构件材料需求量增长,订单供不应求,交货压力较大。鉴于未来订单充足,
为缓解交货压力,扩大市场份额,拟在该项目的挤压车间工程中增加用于生产笔
记本电脑、平板外壳材料的挤压生产线,并相应调增生产铝合金圆铸锭的熔铸车
间部分投资金额。同时,鉴于公司现有模具制作加工模式能满足生产需要,根据
业务发展的需要和工程的轻重缓急,拟将至今未建设的模具车间工程不再纳入募
集资金投资项目建设内容之内,原计划用于该工程的募集资金调至其他工程。

   五、本次调整对公司的影响

   公司本次调整部分募集资金投资项目建设内容,是基于公司发展战略和行业
实际情况进行的必要调整。调整后的募集资金仍投资于高精铝制通讯电子新材料
及深加工生产建设项目,不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形,
不会对项目实施产生不利影响。

   六、本次调整募集资金投资项目决策程序情况

    本次调整部分募集资金投资项目建设内容,已经公司第二届董事会第五次会
议、第二届监事会第五次会议审议通过,公司独立董事发表了明确的同意意见,
尚需提交公司股东大会审议通过后方可实施。

   七、保荐机构核查意见

   经核查,保荐机构认为:公司本次调整高精铝制通讯电子新材料及深加工生
产建设项目建设内容,仅涉及募集资金投资项目建设内容的变化,不涉及募集资
金投资项目实施主体、投资方向的变更,不存在改变或变相改变募集资金投向和
其他损害股东利益的情形,符合公司实际投资需求,有利于提高募集资金使用的
效率。本调整事项已经公司董事会、监事会审议通过,独立董事发表了同意意见,
履行了现阶段必要的审议程序。

   综上,保荐机构对公司本次调整部分募集资金投资项目建设内容事项无异议。

   (以下无正文)