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公司公告

上海天洋:关于新增公司2018年度银行授信贷款的公告2019-01-05  

						 证券代码:603330              证券简称:上海天洋             公告编号:2019-005



                 上海天洋热熔粘接材料股份有限公司
         关于新增公司 2018 年度银行授信贷款的公告

                                   公告
     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或
 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。


    上海天洋热熔粘接材料股份有限公司(以下简称“公司”或“上海天洋”)于 2018
年 5 月 4 日召开公司 2017 年年度股东大会,审议通过了《关于公司 2018 年度申请银行
授信贷款的议案》,公司(含全资子公司)2018 年度拟向银行申请总额不超过人民币 50,000
万元的综合授信额度,期限为自 2017 年年度股东大会审议通过之日起一年(自 2018 年 5
月 4 日至 2019 年 5 月 3 日)。综合授信品种包括但不限于:短期流动资金贷款、中长期
借款、银行承兑汇票、保函、信用证、抵押贷款等。

    为进一步拓宽融资渠道,优化融资结构,确保公司业务发展,现公司拟在《关于公
司2018年度申请银行授信贷款的议案》中申请授信50,000万元的额度基础上,再申请增
加30,000万元人民币的基本授信额度,最终授信额度以银行实际审批的额度为准。根据
银行要求,上述授信将由公司、公司子公司、公司实际控制人及其配偶提供连带责任保
证担保。本次申请新增授信额度30,000万元后,2018年度公司申请的授信额度总计不超
过人民币80,000万元。授信品种包括但不限于:短期流动资金贷款、中长期借款、银行
承兑汇票、保函、信用证、抵押贷款等。

    以上授信额度不等于公司的实际融资金额,具体融资金额将视运营资金的实际需求
另行确定。

    公司董事会同意授权董事长李哲龙先生及其指定管理层人员代表公司与银行签署上
述授信额度内的一切授信有关的合同、协议等各项文件。

    特此公告。

                                               上海天洋热熔粘接材料股份有限公司
                                                              董 事 会
                                                            2019 年 1 月 4 日