证券代码：603683               证券简称：晶华新材             公告编号：2022-054


                    上海晶华胶粘新材料股份有限公司
         关于调整非公开发行 A 股股票募集资金总额的公告
        本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律带任。



       上海晶华胶粘新材料股份有限公司（以下简称“公司”）2021 年度非公开
发行 A 股股票事项（以下简称“本次发行”）已经公司第三届董事会第十一次会
议、第三届董事会第十六次会议及 2021 年第二次临时股东大会审议通过，并授
权董事会全权办理本次非公开发行股票相关事项。
       根据中国证监会《再融资业务若干问题解答》的相关监管要求，对于公司本
次发行董事会决议日前六个月内至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资金
额应从本次募集资金总额中扣除。
       公司于 2022 年 7 月 4 日召开第三届董事会第二十五次会议，审议通过了《关
于调整非公开发行 A 股股票募集资金总额的议案》。根据上述监管规定及谨慎使
用募集资金的需要，公司从本次募集资金总额中扣除包括财务性投资在内的资金
共 1,000 万 元 ， 将 募 集 资 金 总 额 由 不 超 过 44,622.30 万 元 调 整 为 不 超 过
43,622.30 万元。公司非公开发行股票募集资金总额调整的具体情况如下：
       调整前：
       公司本次非公开发行股票募集资金总额（含发行费用）不超过 44,622.30 万
元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目：
                                                                         单位：万元
  序                                                                 募集资金投入
                         项目名称                     投资总额
  号                                                                     金额
                                      2
         年产 OCA 光学膜胶带 2,600 万 m 、硅胶保护
  1                     2                   2           20,000.00        20,000.00
           膜 2,100 万 m 、离型膜 4,000 万 m 项目
  2        年产 6,800 万平方米电子材料扩建项目          19,122.30        19,122.30
  3                    偿还银行贷款                      5,500.00         5,500.00
                        合计                            44,622.30        44,622.30

       在本次非公开发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自
有资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。若本次募集资金净额少于上述
项目拟投入募集资金总额，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的轻重缓急
等情况，调整并最终决定募集资金投入的优先顺序及各项目的具体投资额，募集
资金不足部分由公司以自有资金解决。
      调整后：
      公司本次非公开发行股票募集资金总额（含发行费用）不超过 43,622.30 万
元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目：
                                                                      单位：万元
 序                                                             募集资金投入金
                       项目名称                    投资总额
 号                                                                   额
                                    2
       年产 OCA 光学膜胶带 2,600 万 m 、硅胶保护
  1                   2                   2         20,000.00         20,000.00
         膜 2,100 万 m 、离型膜 4,000 万 m 项目
  2      年产 6,800 万平方米电子材料扩建项目        19,122.30         19,122.30
  3                  偿还银行贷款                    4,500.00          4,500.00
                      合计                          43,622.30         43,622.30

      在本次非公开发行募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自
有资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。若本次募集资金净额少于上述
项目拟投入募集资金总额，公司将根据实际募集资金数额，按照项目的轻重缓急
等情况，调整并最终决定募集资金投入的优先顺序及各项目的具体投资额，募集
资金不足部分由公司以自有资金解决。
      本次调整在公司 2021 年第二次临时股东大会授权范围内，无需提交公司股
东大会审议。本次非公开发行 A 股股票方案尚需中国证监会核准后方可实施，敬
请广大投资者注意投资风险。
      特此公告。




                                        上海晶华胶粘新材料股份有限公司董事会
                                                                2022 年 7 月 6 日