公司代码：603936 公司简称：博敏电子
博敏电子股份有限公司
2015 年年度报告摘要
一 重要提示
1.1 为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网
站等中国证监会指定网站上仔细阅读年度报告全文。
1.2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
1.3 公司全体董事出席董事会会议。
1.4 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
1.5 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 博敏电子 603936 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 刘燕平 黄晓丹
电话 0753-2329896 0753-2329896
传真 0753-2329836 0753-2329836
电子信箱 yp_liu@bominelec.com xd_huang@bominelec.com
1.6 拟以 2015 年末总股本 167,350,000 股为基数，按每 10 股派现金 0.5 元（含税），共计派发现
金股利 8,367,500.00 元。该预案须提交公司 2015 年度股东大会审议。
二 报告期主要业务或产品简介
（一）主要业务公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含 HDI）
和单/双面印制电路板。上述产品被广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗
电子、智能安防和清洁能源等领域，涉及的主要终端产品包括：智能手机、平板电脑、Pos 机、
家电、汽车多媒体系统、汽车中控系统、网络接入设备、工控机箱或主机、税控机以及数控机床
等。
（二）经营模式
1、采购模式公司一般根据订单需求进行采购，原材料采购具有采购频率高、单次采购量小的
特点。本公司的主要原材料采取直接向供应商采购的模式，其他品种多、采购量小的辅材主要通
过经销商采购。由于市场比较透明，本公司通过选择多个供应商进行资质鉴定或对比，通过供应
商开发与选择、供应商导入、供应商评审等环节选择出符合标准的供应商纳入到合格供应商名单
中，作为长期合作伙伴。此外，公司针对部分原辅材料如油墨、干膜、钻咀等，采用 VMI（供应
商管理库存）方式，实现零库存。
2、生产模式公司根据订单生产，此外，在公司产能无法满足客户需求时，公司将部分订单的
部分生产环节（如钻孔、压合等）交由其他有资质的企业完成，公司对外协生产的品质和交期进
行严格的把控和管理。
3、销售模式公司采取直销为主、经销为辅的销售模式。
（1）直销模式：公司与主要客户签订“产品框架协议”或“质量保证协议”等，约定产品的
质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需向公司发出采购订单，并约定产品
规格、销售价格和数量等。
（2）经销模式：经销商在获取终端客户订单后，向公司下达相应订单，公司在接到订单并完
成生产后，将产品销售给经销商，再由经销商将产品销售给终端客户。
（三）行业状况印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，是电子元
器件的支撑体和电气连接的提供者，也是结合电子、机械、化工材料等众多领域之基础产品，可
以说，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板，因而被称为“电子系统产品之母”，不可替代性
是印制电路板制造行业得以始终稳固发展的要素之一。
1、行业特点近年来随着下游电子信息产业、汽车产业等行业发展，各种电子产品需求量大幅
上升，进一步拓宽了印制电路板制造产业的发展空间。同时，随着国内居民收入的不断提高，电
子产品的日益普及，消费类电子产品需求始终保持着高速增长的态势，使得印制电路板制造产业
稳步发展。在此基础上，印制电路板制造企业不仅可以通过持续不断的技术创新、提高产品档次
和增加技术附加值来增强市场竞争力，而且可以通过抓紧市场需求方向、改善产品结构和提高市
场占有率等办法来提高盈利能力。总之，印制电路板行业的下游应用领域较为广泛，受单一行业
的影响较小。
2、行业的区域性、周期性、季节性特征
（1）周期性特征印制电路板行业的下游应用领域较为广泛，尤其随着近年来下游行业更趋多
元化，已从主要依赖传统电子产品发展到覆盖消费电子、通讯设备、汽车电子、医疗电子、工控
设备、智能安防、清洁能源、航空航天和军工产品等社会经济各个领域，受单一行业影响较小，
因此印制电路板行业的周期性主要体现为随着宏观经济的波动而波动。
（2）区域性特征就全球而言，以中国为代表的新兴市场对于各类型的印制电路板产品需求旺
盛。作为人口大国，我国目前人均电子消费产品消费水平仍然较低，然而随着我国城市化进程的
持续推进，消费升级、需求的多样化将成为未来国内消费的主要特征。综合考量国外电子产品生
产商及其研发机构向我国境内转移的现状，未来我国对印制电路板需求的增速将高于全球平均水
平。就我国自身而言，由于华东和华南沿海地区经济发展水平较高，且电子信息产业一直比较发
达，上述两个区域为印制电路板制造业高端产品和高附加值产品较为集中的地区。
（3）季节性特征印制电路板行业的季节性特征总体不明显，但由于受到节假日消费及下游客
户为应对消费旺季而提前备货等因素的综合影响，行业内企业下半年的生产和销售规模普遍高于
上半年。
3、公司的行业地位经过多年积累和发展，公司已形成了完整的 PCB 全制程生产能力和合理的
产品结构，公司凭借多年技术积累形成的产品结构优势，始终坚持实施差异化产品竞争战略，形
成以 HDI 板产品为核心的产品体系，且已掌握任意阶 HDI 产品的生产工艺技术并已开始批量生产。
公司 2015 年底成功在上海证券交易所上市，公司的融资渠道进一步拓宽，随着未来首发募集资金
投资项目在江苏博敏的逐步投产，公司将在巩固和扩大 HDI 板市场占有率的同时，提升挠性电路
板、刚挠结合板和任意阶 HDI 板等高新产品的生产能力，从而进一步加强自身在工艺技术水平和
产品结构上的竞争优势，未来占据更大的市场份额。
三 会计数据和财务指标摘要
单位：元 币种：人民币
本年比上年
2015年 2014年 2013年
增减(%)
总资产 1,785,204,668.61 1,340,040,981.64 33.22 1,215,838,244.26
营业收入 1,130,254,643.17 1,053,667,556.44 7.27 1,001,600,189.47
归属于上市公 60,958,524.91 69,221,557.05 -11.94 71,125,113.57
司股东的净利
润
归属于上市公 44,031,973.72 58,706,934.31 -25.00 68,383,919.78
司股东的扣除
非经常性损益
的净利润
归属于上市公 889,239,423.93 527,830,163.81 68.47 458,608,606.76
司股东的净资
产
经营活动产生 19,625,451.57 168,136,519.95 -88.33 100,448,145.96
的现金流量净
额
期末总股本 167,350,000.00 125,500,000.00 33.35 125,500,000.00
基本每股收益 0.486 0.552 -11.96 0.567
（元／股）
稀释每股收益 0.486 0.552 -11.96 0.567
（元／股）
加权平均净资 10.92 14.03 减少3.11个百分 16.81
产收益率（%） 点
四 2015 年分季度的主要财务指标
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 214,365,527.84 300,507,631.27 269,659,550.34 345,721,933.72
归属于上市公司股东的净利
7,935,812.46 24,253,345.75 11,751,473.69 17,017,893.01
润
归属于上市公司股东的扣除
6,185,841.17 17,730,697.35 10,438,123.33 9,677,311.87
非经常性损益后的净利润
经营活动产生的现金流量净
58,797,806.15 6,582,431.98 -40,928,348.10 -4,826,438.46
额
五 股本及股东情况
5.1 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位: 股
截止报告期末普通股股东总数（户） 34,943
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 26,150
截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
前 10 名股东持股情况
持有有限售 质押或冻结情况
股东名称 报告期内 期末持股数 比例 股东
条件的股份 股份
（全称） 增减 量 (%) 数量 性质
数量 状态
徐缓 0 50,833,000 30.38 50,833,000 无 0 境内自
然人
谢小梅 0 28,270,000 16.89 28,270,000 无 0 境内自
然人
刘燕平 0 16,543,500 9.89 16,543,500 无 0 境内自
然人
谢建中 0 15,603,500 9.32 15,603,500 无 0 境内自
然人
高建芳 0 5,000,000 2.99 5,000,000 无 0 境内自
然人
郑晓辉 0 3,333,333 1.99 3,333,333 无 0 境内自
然人
王会民 0 1,666,667 1.00 1,666,667 无 0 境内自
然人
中国建设银行股份 1,000,000 1,000,000 0.60 0 无 0 其他
有限公司－银河转
型增长主题灵活配
置混合型证券投资
基金
吴国栋 855,500 855,500 0.51 0 无 0 境内自
然人
黄继茂 0 350,000 0.21 350,000 无 0 境内自
然人
上述股东关联关系或一致行动 公司前十名股东中，徐缓与谢小梅系夫妻关系；谢建中与谢小
的说明 梅系兄妹关系；谢建中与刘燕平系夫妻关系；其中徐缓与谢小
梅为控股股东和实际控制人；公司第一、二、三、四股东存在
关联关系。除此之外，公司未知其他股东（无限售条件股东）
之间是否存在关联关系或一致行动关系。
表决权恢复的优先股股东及持 不适用
股数量的说明
5.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
5.3 公司优先股股东总数及前 10 名股东情况
单位:股
截止报告期末优先股股东总数（户）
年度 报告披露 日前上一月末 的优先股股 东总数
（户）
前 10 名优先股股东持股情况
报告期内 质押或冻结情况
股东 持股比 持股 所持股
股东名称 股份增减 股份状
性质 例(%) 数量 份类别 数量
变动 态
前十名优先股股东之间，上述股东与
前十名普通股股东之间存在关联关系
或属于一致行动人情况说明
六 管理层讨论与分析
一、管理层讨论与分析
2015 年 PCB 行业整体表现低于预期，据 Prismark 初步估算，2015 年全球 PCB 产值较 2014 年
出现约 1.80%的微幅下滑，中国 PCB 产值较 2014 年仅微幅增长 0.20%。
公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含 HDI）和单/双面
印制电路板。公司的产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智
能安防及清洁能源等领域。主要客户包括百富计算机、三星电子、格力电器、比亚迪、新大陆电
脑、伊顿电气、新国都、华智融和瑞斯康达等国内外知名企业。2015 年公司实现营业收入 113,025.46
万元，比 2014 年增长了 7.27%；归属于上市公司股东的净利润约 6,095.85 万元，与 2014 年相比
增长了-11.94%；经营活动产生的现金流量净额 1,962.55 万元，比 2014 年增长-88.33%。
公司子公司江苏博敏部分厂房、设备在 2015 年陆续投入生产，受新设备的磨合、试生产、产
品产能不饱和以及固定资产折旧等因素影响，江苏博敏未达到盈亏平衡。公司对外积极开拓新客
户，并加强与客户的研发合作，提高客户合作深度；对内进一步强化管理，提升良品率，优化产
品结构，并以生产技术、生产工艺创新及管理水平提升带动成本循环改善。
公司秉承“创新连接、沟通世界”的企业使命，坚持“诚信、责任、创新、进取、优质、人本、
共享”的价值观，旨在立足于高精密印制电路板制造产业巨大发展空间的基础上，实施差异化产
品竞争战略，尤其是以 HDI 板、挠性电路板、刚挠结合板以及铝基板、高频基板等特殊板为代表
的新一代印制电路行业发展技术为主导方向，最终将公司发展成为最值得信赖的电子电路供应商。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，受宏观经济影响，PCB 行业的发展放缓。公司通过积极把握新常态下的市场发展
机遇，努力跟紧行业发展新趋势，实现营业收入 113,025.46 万元，比去年同期增长 7.27%；另一
方面，公司募投项目实施主体江苏博敏的部分厂房、设备在 2015 年陆续投入生产，受新设备的磨
合、试生产、产品产能不饱和以及固定资产折旧等因素影响，江苏博敏未达到盈亏平衡，导致报
告期内归属于上市公司股东的净利润 6,095.85 万元，比去年同期下滑 11.94%。
(一) 主营业务分析
利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 1,130,254,643.17 1,053,667,556.44 7.27
营业成本 900,908,011.47 835,392,037.51 7.84
销售费用 31,107,455.65 32,193,734.91 -3.37
管理费用 108,095,343.11 94,333,861.35 14.59
财务费用 17,789,281.16 14,901,120.67 19.38
经营活动产生的现金流量净额 19,625,451.57 168,136,519.95 -88.33
投资活动产生的现金流量净额 -179,819,594.09 -169,926,302.51 -5.82
筹资活动产生的现金流量净额 325,671,712.83 -11,500,031.58 2,931.92
研发支出 54,004,296.64 47,042,616.53 14.80
1. 收入和成本分析
单位:元 币种:人民币
主营业务分行业情况
营业
营业收 毛利
毛利率 成本比上
分行业 营业收入 营业成本 入比上年增 率比上年
（%） 年增减
减（%） 增减（%）
（%）
减少
印制电 1,105,964,314. 898,325,606
18.77 7.49 7.97 0.35 个百
路板 62 .69
分点
增加
2,582,404.7 -22.
其他 24,290,328.55 89.37 -2.11 2.85 个百
8 80
分点
减少
1,130,254,643. 900,908,011
合计 20.29 7.27 7.84 0.42 个百
17 .47
分点
2. 费用
期间费用等同比变化情况：
项目 本期金额 上期金额 较上期变动比率%
销售费用 31,107,455.65 32,193,734.91 -3.37
管理费用 108,095,343.11 94,333,861.35 14.59
财务费用 17,789,281.16 14,901,120.67 19.38
3. 研发投入
研发投入情况表
单位：元
本期费用化研发投入 54,004,296.64
本期资本化研发投入 -
研发投入合计 54,004,296.64
研发投入总额占营业收入比例（%） 4.78
公司研发人员的数量 632
研发人员数量占公司总人数的比例
17.63
（%）
研发投入资本化的比重（%）
4. 现金流
现金流等同比变化情况：
现金流量表项目 本期发生额 上期发生额 变动幅度（%）
经营活动产生的现金流量净额 19,625,451.57 168,136,519.95 -88.33
投资活动产生的现金流量净额 -179,819,594.09 -169,926,302.51 -5.82
筹资活动产生的现金流量净额 325,671,712.83 -11,500,031.58 2931.92
情况说明
筹资活动产生的现金流量净额增加，主要是公司上市吸收投资收到的现金增加。
(二) 资产、负债情况分析
资产及负债状况
单位：元
本期期末
本期期末 上期期末
金额较上
数占总资 数占总资
项目名称 本期期末数 上期期末数 期期末变 情况说明
产的比例 产的比例
动 比 例
（%） （%）
（%）
公司 12 月
公开发行 A
100,376,087 186.2
货币资金 287,348,935.94 16.10 7.49 股，募集资
.78 7
金到位所
致。
应收票据 45,626,412.13 2.56 7,435,327.9 0.55 513.6 期末现金
2 4 充裕、票据
贴现及背
书减少所
致。
主要是延
228,648,08 长优质客
应收账款 334,629,657.09 18.74 17.06 46.35
2.39 户信用期
限
主要是购
其他流动资 23,574,822. 进银行理
38,647,570.32 2.16 1.76 63.94
产 03 财产品增
加
长期待摊费 2,181,492.8 车间改造
3,028,781.28 0.17 0.16 38.84
用 1 增加
预付工程
其他非流动 18,997,393. 135.4
44,725,074.41 2.51 1.42 设备款增
资产 74 3
加
主要是一
一年内到期
9,543,056.7 228.0 年内到期
的非流动负 31,308,978.07 3.49 1.17
2 8 的融资租
债
赁款增加
子公司固
定资产投
42,000,000.
长期借款 57,360,000.00 6.40 5.17 36.57 资需要、银
00
行长期借
款增加
增加了设
9,431,654.2 144.9
长期应付款 23,105,377.98 2.58 1.16 备融资租
8 8
赁
(三) 行业经营性信息分析
1、国内印制电路板产业区域结构总体特征
我国印制电路板制造企业主要集中在华南地区和华东地区，同时华南与华东地区企业的资产
规模和销售收入在整个行业也占有绝对优势。
未来，我国印制电路板产业很可能形成以珠三角、长三角作为高端 PCB 制造和设备、材料的
研发、物流总部基地；以长江沿岸的包括重庆、四川、湖北、安徽和江西等有世界五百强电子企
业为龙头的二小时经济产业带；以北方大连为龙头的环渤海湾经济圈；以及港珠澳大桥通车后的
粤西北加工区。
2、国内印制电路板主要产品结构及未来发展趋势
根据 CPCA 统计，2000 年以来国内各类 PCB 产品都得到明显的发展，其中多层板、HDI 板和
挠性电路板发展速度高于行业平均发展速度，单/双面板发展速度相对稳定。
近年来，智能终端和触控产品的发展带动了 HDI 板的发展，以 iPhone、三星手机、iPad 平板
电脑和超级本等为代表的消费电子产品进一步走向小型化、高精密化和多功能化使得高阶 HDI 设
计及应用成为这些产品的主流。此外，我国 PCB 产品结构中的另一亮点为挠性电路板的发展。随
着智能手机、数码相机、高清电视（HD-TV）和其他数据处理产品中 FPC 的应用越来越广泛，挠
性电路板产品在近年持续保持较快增长。
展望未来，随着下游电子系统产品更新换代，HDI 板及挠性电路板用量扩大这一趋势将保持
延续。
3、印制电路板行业利润特点及上下游情况
印制电路板制造行业的主要原材料为覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、油墨和干膜等，上述
原材料的供应情况和价格水平决定了印制电路板企业的生产成本。印制电路板制造行业的主要下
游应用领域为消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、清洁能源、智能安防、航
空航天及军工产品等，上述行业的周期性波动决定了印制电路板产品的需求和价格水平。
印制电路板制造企业的利润水平主要取决于上下游的变动情况。一般而言，技术水平较低、
生产规模较小的企业如单/双面板生产企业由于技术壁垒相对较小，价格竞争激烈，对成本转嫁的
能力相对较弱；而具有工艺技术优势和规模优势的企业则转嫁成本能力较强，尤其以 HDI 板、挠
性电路板、刚挠结合板和特殊基材板等高端产品生产企业明显，由于其资金投入较大、技术门槛
较高，一定程度上限制了新进入者的数量和进入速度，产品毛利率相对较高。
随着移动终端等产品需求的增长，未来面向消费电子类的印制电路板产品特别是高精密度和特殊
材质基板的需求将呈增长的态势。目前，电子产品具有两大发展趋势，一个是消费者对于电子产
品超薄便携的要求，为 HDI 板、挠性电路板和刚挠结合板的发展提供了机遇；另一个是电路高频
高速下的稳定性要求和环境保护的要求，由于当前电路传输速度快、信息处理量大，对于印制电
路板的可靠性要求很高，且受绿色环保概念在电子产业中的持续推广，未来对于高端特殊基板（如
高频板、铝基板、厚铜板等）的需求将持续上升。
(四) 投资状况分析
报告期内，公司向控股子公司江苏博敏增资 21,045.07 万元，增资来源为公司本次首次公开发
行股票所募集资金；其中计入江苏博敏注册资本 2,000 万元，计入资本公积 19,045.07 万元；本次
增资完成后，江苏博敏注册资本变更为 12,000 万元，资本公积 19,045.07 万元，注册资本和资本
公积合计为 31,045.07 万元。
(五) 主要控股参股公司分析
深圳市博敏电子有限公司成立于 1994 年 5 月 24 日，注册资本 3,300 万元，为公司的全资子
公司，经营范围：数控加工设备及自动检测设备配套应用软件，计算机软、硬件及应用系统的开
发，仪器仪表，电子产品的销售，国内商业、物资供销业(以上项目均不含法律、行政法规、国务
院决定规定需前置审批及禁止项目)；生产、加工印刷线路板。经营进出口业务(按深贸管登证字
第 2002-246 号文办)。截至 2015 年 12 月 31 日，该公司资产总额为 32,342.70 万元，净资产为 12,614.62
万元，2015 年实现净利润 819.90 万元。
江苏博敏电子有限公司成立于 2011 年 6 月 8 日，注册资本 12,000 万元，为公司的全资子公
司，经营范围：高端印制电路板(高多层 PCB 板、任意阶 HDI、刚柔 FPC)、新型电子元器件、传感
器、物联网 RFID 天线、SIP 一体化集成器件、半导体器件研发、制造、销售；自营和代理各类商
品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。截至 2015 年 12
月 31 日，该公司资产总额为 56,861.25 万元，净资产为 27,764.50 万元，2015 年实现净利润-2,003.41
万元。
三、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一) 行业竞争格局和发展趋势
1、行业竞争格局
从国际市场来看，近年来亚洲地区的印制电路板生产能力增长较快，主要系亚洲地区拥有丰
富廉价的劳动力资源、中国大陆的下游制造业快速发展和欧美发达国家印制电路板制造企业向亚
洲整体转移所致。从产品结构来看，低端印制电路板（单/双面板）由于进入壁垒相对较低，竞争
已比较充分，供需基本保持了较平衡的状态。其次，高端印制电路板（HDI 板、挠性电路板、刚
挠结合板和其他特殊材质印制板等）由于对技术、设备和工艺等要求较高，且具有进入壁垒高、
扩产周期长等特点，在下游智能电子消费品及 IT 产业快速发展的影响下，市场需求上升。
从国内市场来看，我国人口基数庞大，目前人均电子产品消费水平与欧美等发达国家或地区
相比仍然较低，然而随着我国城市化进程的持续推进，消费升级、需求的多样化将成为未来国内
消费的主要特征。此外，综合考量国外电子产品生产商及其研发机构向我国境内转移的现状，未
来我国对印制电路板需求的增速将高于全球平均水平，成为需求增长最强劲的地区。
2、技术发展特点
目前，单面板、双面板技术相对成熟，市场需求规模将在未来较长时期内持续稳定；多层板、
HDI 板和挠性电路板主要应用在当前产品技术升级换代较快的消费电子领域（如高端智能手机、
平板电脑等），正处在成长期；铝基板、高频板、光电板、封装基板等特殊板正在技术先进国家推
广和应用，我国正处于产品导入时期。
HDI 技术是伴随着电子产品朝着微型化、轻便化、多功能、高集成、高可靠方向发展应运而
生的，采用此技术可对印制电路板进行更高密度的布线，目前全球智能电子产品领域的代表性产
品 iPhone 系列手机和 iPad 系列平板电脑皆为采用 HDI 板作为其电子元器件之载体，并已通过实
践证明与传统手机和电脑产品相比，其功能更加丰富且携带更加轻便。
总体而言，随着世界各国大型印制电路板制造厂商在我国投资建厂，国内印制电路板的技术
水平日益提高。当前，以导通孔微小化、导线精细化、积层多层板和集成组件板为主导的新一代
印制电路板产品正逐渐发展并走向成熟，该等新技术、新工艺将推动印制电路板产品向高密度化、
集成组件的方向发展。此外，目前全球兴起了生态产业发展趋势，打造绿色环保概念产品在电子
产业中已经成为共识。全球印制电路板产业对环保材料、工艺及产品的要求会更加严格和迫切，
印制电路板制造厂商将会把致力投入开发各类环保型产品作为主要发展方向。
(二) 公司发展战略
1、公司整体发展战略
公司秉承“创新连接、沟通世界”的企业使命，坚持“诚信、责任、创新、进取、优质、人本、
共享”的价值观，旨在立足于高精密印制电路板制造产业巨大发展空间的基础上，实施差异化产
品竞争战略，尤其是以 HDI 板、挠性电路板、刚挠结合板以及铝基板、高频基板等特殊板为代表
的新一代印制电路行业发展技术为主导方向，最终将公司发展成为最值得信赖的电子电路供应商。
公司将以技术营销为引导，产业孵化为基础，始于客户需求，终于客户满意，提供优质、快
捷的产品和服务，力争成为产业链中核心的“价值创造者”。具体而言，公司将在巩固和扩大 HDI
板市场占有率的同时，积极增强其他诸如挠性电路板、刚挠结合板和特殊基板等新兴产品的生产
能力、技术研发水平和营销开拓力度；同时充分利用资本市场的直接融资功能，更好的服务于公
司的战略发展规划，为实现公司的跨越式发展奠定坚实的资本基础。
2、整体经营目标
公司将始终专注于高精密印制电路板制造的主营业务，在开展主营业务的产能扩张，突破公
司的产能瓶颈的同时，实施积极的市场推广措施，以配合公司未来新增产能的消化，最终实现公
司的跨越式发展。
具体而言，公司扩大 HDI 板产品的生产规模，使公司在能够更好的满足日益增长的智能化电
子信息产品终端需求的同时，进一步扩大公司在 HDI 板应用领域中的市场占有率。报告期内，公
司产品结构逐步优化，符合公司长远发展的战略布局，目前公司已掌握任意阶 HDI 产品的生产工
艺技术并已开始批量生产，公司通过首发募投项目的实施扩大公司任意阶 HDI 板产品的生产能力，
并在国内印制电路板制造行业的高端产品市场中继续保持竞争力。另外，作为公司差异化产品竞
争战略的重要组成部分，刚挠结合板产品产能的适度扩张将使公司产品更具多元化，提升公司的
综合技术生产能力，以满足下游不同应用领域的市场需求，从而提升公司的综合竞争力。
此外，公司将继续加强同国内各大专业院校、科研院所的技术合作，不断加大研发投入，储
备多种具有完全自主知识产权和高科技含量的产品，以满足下游客户快速增长的各类个性化需求。
(三) 经营计划
1、加快募集资金项目建设和运营效率
（1）加快江苏博敏高端 HDI 生产建设。截至 2015 年底江苏博敏部分生产线建设完成并投入
生产，2016 年公司将在原有基础上按计划继续加快对江苏博敏高端 HDI 生产线进行投入，以达
到原规划设计并能。
（2）加大对应产品市场开发力度。2016 年将集中公司市场资源全力以赴开发高端 HDI 市场
客户，满足江苏博敏不断扩大的产能。以尽早实现江苏博敏扭亏为盈。
（3）加强对江苏博敏的日常管理监控，尤其加大对江苏博敏预算控制和绩效管理。加强相关
工作检查监督，充分调配好现有资源，促进项目高效运行，保证募投项目有序高效发挥作用。
2、产品开发计划
公司坚持以市场为导向，紧跟行业下游领域产品的更新变化趋势，不断开发生产适应市场需
求的产品，扩大绿色环保、替代进口等高新技术印制电路板产品所占比重，逐步形成以 HDI 板产
品为核心的多元化、可持续发展的产品研发体系。
公司将在持续提升现有主导产品的技术水平和生产能力的基础上，不断加大对高端产品的研
制和开发。具体计划如下：
（1）提升 HDI 板生产能力和工艺技术水平
随着下游行业的快速发展，电子信息产品更新换代的速度加快，技术更新也日新月异，高端
印制电路板的市场需求旺盛。公司现有 HDI 板生产线的产能已不能满足行业发展趋势及市场需求，
为进一步增强公司竞争力，提升市场占有率，公司通过首发募投项目的实施将新建 36 万平方米/
年 HDI 板生产线和 24 万平方米/年任意阶 HDI 板生产线。
在工艺技术方面，公司计划未来将 HDI 板最小线宽线距达到 0.03mm,最小机械孔径达到 0.1mm，
最小激光孔径达到 0.05mm，最小厚度达到 0.2mm。
（2）提升挠性电路板和刚挠结合板生产能力和工艺技术水平
为进一步提升公司 FPC 产品产能，增强公司综合竞争力，公司通过首发募投项目的实施将新
建 8 万平方米/年刚挠结合板生产线，以提高 FPC 产品市场占有率。
工艺技术方面，公司计划未来将挠性电路板最高层数达到 12 层，最小线宽线距达到 0.025mm，
最小机械孔径达到 0.1mm，最小激光孔径达到 0.05mm；将刚挠结合板最高层数达到 20 层，最小线
宽线距 0.025mm，最小机械孔径 0.1mm，最小激光盲孔 0.05mm。
3、人力资源计划
公司一贯视人才为企业发展的第一要素，为实现公司的发展战略，公司将通过内部培养和外
部引进相结合的方式，提高人才素质、完善人才结构。为使公司的人力资源配置满足公司发展需
要，公司已制定并坚决执行以下措施：
（1）适量招收各相关专业的高校毕业生，改善人才结构；
（2）加强对现有员工的教育和培训，优化人力资源配置；
（3）加大对高级管理、专业技术人才和销售人才的引进力度，使公司形成一支能够适应市场
竞争和公司发展需求的人才队伍；
（4）进一步完善各类岗位人员，特别是关键管理岗位、技术岗位和销售人员的薪酬体系和激
励机制，合理确定薪酬结构，建立长期激励计划，将员工的职业生涯规划和公司的发展规划有机
地结合起来,努力营造吸引人才、留住人才、鼓励人才脱颖而出的机制和环境，吸引和鼓励优秀人
才为企业长期服务；
（5）继续改善公司的工作生活环境，增强员工对企业的认同感和满意度。
4、技术开发与创新计划
为更好适应市场变化并确保公司的可持续发展，公司制定了详细的技术开发和创新计划。在
技术创新方面，一是确立以企业为主体的技术创新模式。公司以市场竞争为导向，并据此确立研
发方向，赋予研发明确的策略性，直接与企业营运融合，与业务密切结合，同时加强研发战略的
职能作用。研发在配合业务的同时，也注重“专业性发展和横向联合”，使企业的研发活动逐渐
主动化，并积极寻找新的市场行业机会，争取价值链主导地位。二是不断加强与国内各大专业院
校、科研院所的广泛合作，走强强联手之路。
5、市场开发与营销计划
公司坚持以技术营销为引导，产业孵化为基础，始于客户需求，终于客户满意，提供优质、
快捷的产品和服务，成为核心的“价值创造者”。面对信息时代的“价值追求者”，传统意义上
的满足客户需求，已无法从根本上解决问题，只有立足于客户价值这一中心，帮助客户实现其价
值追求，企业才能有效地迎合客户千差万别的需求，最终求得企业自身的发展。因此，公司着重
通过以下渠道开发和拓展市场：
（1）进一步加大销售队伍、销售体系的建设，开拓新客户；
（2）提高对现有客户的合作深度，提升现有产品市场份额。
可能面对的风险
1、宏观经济波动的风险
印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎所有的电子设备都
离不开印制电路板，因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息产业的整体发展状况、宏观经
济的运行情况密不可分。尤其是近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，我国
印制电路板行业受宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。
具体而言，2010 年，全球经济自 2008 年金融危机以来开始出现复苏迹象，中国 PCB 行业恢
复增长，产值达 200 亿美元。2011 年，受惠于智能手机、平板电脑、超级本、触控屏以及汽车电
子等下游产业的带动，中国 PCB 行业产值增长至 220 亿美元，占全球 PCB 总产值的 39.71%。2012
年，受欧美经济持续疲软、全球经济恢复低于预期的影响，全球 PCB 产值较上年下滑 2.0%，全球
各主要 PCB 生产地区年产值均出现不同程度的下降，其中欧洲、美洲、日本和中国的 PCB 产值降
幅分别达到-8.2%、-6.0%、-6.3%和-1.8%。
若全球经济未来出现剧烈波动，PCB 行业的发展速度放缓或出现下滑，公司存在主营业务收
入及净利润下滑的风险。
2、市场竞争的风险
鉴于 PCB 行业各类生产企业众多，未出现市场主导者，行业的市场集中度较低，PCB 生产企
业的市场竞争激烈。同时，伴随着下游产业终端电子产品竞争加剧、价格持续走低，对应 PCB 产
品也可能存在价格下降风险。鉴于 PCB 生产企业的激烈市场竞争和 PCB 产品价格下降的风险，若
公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司
竞争实力，及时推出有竞争力的高技术高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下
滑或被竞争对手超越的风险。
3、原材料价格波动的风险
公司日常生产中主要原材料包括覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、半固化片和油墨等。覆
铜板、铜箔、铜球和金盐价格主要受国际大宗商品金属价格的影响。报告期内，受全球经济波动
等因素影响，国际铜价和金价在出现持续下降后呈现触底回暖趋势。
原材料采购价格的变化是导致公司毛利率波动的重要因素。如果未来原材料的价格出现大幅
上涨，而本公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵消成本上涨
的压力，将会对本公司的经营成果产生不利影响。
4、环保相关的风险
公司产品在生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声，特别是 PCB 生产
中包含电镀工序，环保要求较高，如果处理不当会污染环境，给人民生活带来不良影响。
公司自成立以来建立了系统的污染物处理管理制度和设备体系，对每一项新建或技改项目都
要经过严密论证，使公司的“三废”排放达到了环保规定的标准。但公司仍不能完全排除在生产
过程中因管理疏忽等原因或不可抗力等因素出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件、
对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日常经营造成不利影响。
同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋提高，在我国总体
环境压力增加的前提下，国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并
不断提高对企业生产经营过程的环保要求，这都将导致公司的环保成本增加，从而对盈利水平带
来一定影响。
5、规模扩张引发的管理风险
随着公司业务经营规模的不断扩大，尤其是首发募集资金投资项目的陆续投产，公司的产销
规模将快速扩张，同时，PCB 生产技术含量越来越高、工艺流程日趋复杂，如果公司未来不能在
管理方式上及时创新，以适应公司规模快速扩张的需要，可能会出现交货期延长、竞争力削弱、
成本上升等风险。随着公司经营规模的扩张，对公司组织结构、管理体系以及经营管理人才都提
出了更高的要求，如何建立更加有效的投资决策体系，进一步完善内部控制体系，引进和培养技
术人才、市场营销人才、管理人才等将成为公司面临的重要课题。如果公司在高速发展过程中，
不能妥善、有效地解决高速成长带来的管理问题，将对公司生产经营造成不利影响，制约公司的
发展。
6、所得税优惠政策变化的风险
公司于 2010 年 9 月被认定为高新技术企业，并于 2013 年 12 月 3 日获发复审通过后的高新技
术企业证书。公司于 2010 年度至 2015 年度享受按 15%的税率征收企业所得税的优惠政策。
公司子公司深圳博敏、江苏博敏均被认定为高新技术企业，且取得高新技术企业证书，尚在
有效期内。
若未来公司或深圳博敏、江苏博敏到期后不能通过高新技术企业资格认定，致使相关所得税
税收优惠政策发生重大不利变化，将对公司未来经营业绩产生一定影响。
七 涉及财务报告的相关事项
7.1 与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的，公司应当说明情况、
原因及其影响。
无
7.2 报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的，公司应当说明情况、更正金额、原因及其影
响。
无
7.3 与上年度财务报告相比，对财务报表合并范围发生变化的，公司应当作出具体说明。
截止 2015 年 12 月 31 日，本公司合并财务报表范围内子公司如下：
子公司名称
深圳博敏
江苏博敏电子有限公司（以下简称“江苏博敏”）
7.4 年度财务报告被会计师事务所出具非标准审计意见的，董事会、监事会应当对涉及事项作出
说明。
无
