申万宏源证券承销保荐有限责任公司
关于安集微电子科技（上海）股份有限公司
2021 年度持续督导跟踪报告
2019 年 7 月 22 日，安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集
科技”、“公司”）在上海证券交易所科创板上市。根据《证券发行上市保荐业务管
理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，申万宏源证券承
销保荐有限责任公司（以下简称“保荐机构”）作为安集科技首次公开发行股票并
在科创板上市的保荐机构，负责安集科技上市后的持续督导工作，持续督导期为
2019 年 7 月 22 日至 2022 年 12 月 31 日。
2021 年度（以下简称“报告期”），保荐机构对安集科技的持续督导工作情况
总结如下：
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 完成或督导情况
建立健全并有效执行持续督导工作制度， 保荐机构已建立健全并有效执行持
1 并针对具体的持续督导工作制定相应的 续督导工作制度，并制定了相应工作
工作计划 计划
根据中国证监会相关规定，在持续督导工
保荐机构已与安集科技签订了保荐
作开始前，与上市公司或相关当事人签署
2 协议（明确双方在持续督导期间的权
持续督导协议，明确双方在持续督导期间
利义务）
的权利义务，并报上海证券交易所备案
保荐机构通过日常沟通、定期回访、
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽
3 现场检查、尽职调查等方式开展持续
职调查等方式开展持续督导工作
督导工作
持续督导期间，按照有关规定对上市公司
2021 年度持续督导期间，公司未发
违法违规事项公开发表声明的，应于披露
4 生需按有关规定公开发表声明的违
前向上海证券交易所报告，经上海证券交
法违规情况
易所审核后在指定媒体上公告
持续督导期间，上市公司或相关当事人出
现违法违规、违背承诺等事项的，应自发 2021 年度持续督导期间，安集科技
5 现或应当发现之日起五个工作日内向上 及相关当事人不存在违法违规和违
海证券交易所报告，报告内容包括上市公 背承诺的情况
司或相关当事人出现违法违规、违背承诺
1
等事项的具体情况，保荐人采取的督导措
施等
督导上市公司及其董事、监事、高级管理
2021 年度持续督导期间，安集科技
人员遵守法律、法规、部门规章和上海证
6 及其董事、监事、高级管理人员无违
券交易所发布的业务规则及其他规范性
法违规和违背承诺的情况
文件，并切实履行其所做出的各项承诺
督导上市公司建立健全并有效执行公司 安集科技执行《公司章程》、三会议
治理制度，包括但不限于股东大会、董事 事规则等相关制度的履行情况，均符
7
会、监事会议事规则以及董事、监事和高 合相关法规要求，并督促公司严格执
级管理人员的行为规范等 行公司治理制度
督导上市公司建立健全并有效执行内控
制度，包括但不限于财务管理制度、会计
安集科技内控制度符合相关法规要
核算制度和内部审计制度，以及募集资金
8 求，可以保证公司的规范运行，督促
使用、关联交易、对外担保、对外投资、
公司严格执行内部控制制度
衍生品交易、对子公司的控制等重大经营
决策的程序与规则等
督导上市公司建立健全并有效执行信息 公司已按照证券监管部门的相关要
披露制度审阅信息披露文件及其他相关 求建立了信息披露制度。2021 年度
9 文件，并有充分理由确信上市公司向上海 持续督导期间，安集科技向上海证券
证券交易所提交的文件不存在虚假记载、 交易所提交的文件不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏 误导性陈述或重大遗漏
对上市公司的信息披露文件及向中国证
监会、上海证券交易所提交的其他文件进
行事前审阅，对存在问题的信息披露文件 2021 年度持续督导期间，保荐机构
应及时督促上市公司予以更正或补充，上 对安集科技的信息披露文件及向上
市公司不予更正或补充的，应及时向上海 海证券交易所提交的其他文件进行
证券交易所报告。对上市公司的信息披露 了事前审阅或者在规定期限内进行
10
文件未进行事前审阅的，应在上市公司履 事后审阅，公司给予了积极配合。截
行信息披露义务后五个交易日内，完成对 至本报告签署日，不存在因信息披露
有关文件的审阅工作，对存在问题的信息 出现重大问题而需要公司予以更正
披露文件应及时督促上市公司更正或补 或补充的情况
充，上市公司不予更正或补充的，应及时
向上海证券交易所报告
关注上市公司或其控股股东、实际控制 在 2021 年持续督导期间，安集科技
人、董事、监事、高级管理人员受到中国 或其控股股东、董事、监事、高级管
证监会行政处罚、上海证券交易所纪律处 理员人员未发生受到中国证监会行
11
分或者被上海证券交易所出具监管关注 政处罚、上海证券交易所纪律处分或
函的情况，并督促其完善内部控制制度， 者被上海证券交易所出具监管关注
采取措施予以纠正 函的情况
持续关注上市公司及控股股东、实际控制
2021 年度持续督导期间，安集科技
人等履行承诺的情况，上市公司及控股股
12 及控股股东不存在未履行承诺的情
东、实际控制人等未履行承诺事项的，及
况
时向上海证券交易所报告
2
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时
针对市场传闻进行核查。经核查后发现上
市公司存在应披露未披露的重大事项或
2021 年度持续督导期间，未发现安
13 与披露的信息与事实不符的，应及时督促
集科技该等事项
上市公司如实披露或予以澄清；上市公司
不予披露或澄清的，应及时向上海证券交
易所报告
发现以下情形之一的，保荐人应督促上市
公司做出说明并限期改正，同时向上海证
券交易所报告：（一）上市公司涉嫌违反
《上市规则》等上海证券交易所相关业务
规则；（二）证券服务机构及其签名人员出
具的专业意见可能存在虚假记载、误导性 2021 年度持续督导期间，安集科技
14
陈述或重大遗漏等违法违规情形或其他 未发生该等情况
不当情形；（三）上市公司出现《保荐办法》
第七十一条、第七十二条规定的情形；
（四）上市公司不配合保荐人持续督导工
作；（五）上海证券交易所或保荐人认为需
要报告的其他情形
保荐机构已制定了现场检查的相关
制定对上市公司的现场检查工作计划，明 工作计划，并明确了现场检查的工作
15 确现场检查工作要求，确保现场检查工作 要求；2021 年 12 月 27 日-2021 年 12
质量 月 31 日对公司进行了持续督导现场
检查
制定对上市公司的现场检查工作计划，明
确现场检查工作要求，确保现场检查工作
质量。上市公司出现以下情形之一的，保
荐机构、保荐代表人应当自知道或者应当
知道之日 15 日内进行专项现场核查：一）
存在重大财务造假嫌疑；（二）控股股东、 2021 年度持续督导期间，安集科技
16
实际控制人、董事、监事或者高级管理人 未发生该等情况
员涉嫌侵占上市公司利益；（三）可能存在
重大违规担保；（四）资金往来或者现金流
存在重大异常；（五）上海证券交易所或者
保荐机构认为应当进行现场核查的其他
事项
2021 年持续督导期间，保荐机构对
上市公司募集资金的专户存储、募集
持续关注上市公司募集资金的专户存储、
资金的使用以及投资项目的实施等
17 募集金的使用情况、投资项目的实施等承
承诺事项进行了持续关注，并出具了
诺事项
关于募集资金存放与使用情况的专
项核查意见
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
3
无。
三、重大风险事项
（一）产品更新换代较快带来的产品开发风险
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，对于产品技术创新要求
较高。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键半导体材料的要
求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的
产品。如果公司未来不能准确地把握技术发展趋势，在产品开发方向的战略决策
上出现失误，或者未能及时进行产品升级和新技术的运用，将使得公司产品开发
的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营造成不
利影响。
（二）客户集中度较高风险
2019 年度、2020 年度和 2021 年度，公司向前五名客户合计的销售额占当
期销售总额的百分比分别为 84.74%、84.99%和 84.45%。公司销售较为集中的
主要原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司产品定位领先技术
的特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司主要客户均为国内
外领先的集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者主要客户因各种
原因大幅减少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司的经营业绩可
能出现下降。
（三）原材料供应及价格上涨风险
硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒为公司生产化学机械抛光液所需的重要
原材料，主要直接或间接从日本等国家进口。2019 年度、2020 年度和 2021 年
度，公司向前五名供应商合计的采购额占当期采购总额的百分比分别为
50.71%、53.21%和 44.22%，采购相对集中。如果公司主要供应商的供货条款发
生重大调整或者停产、交付能力下降、供应中断等，或者进出口政策出现重大
变化，或者出现国际贸易摩擦，或者原材料采购国采取出口管制，或者公司主
要原材料价格受市场影响出现上升，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时
性和价格产生不利影响，从而对公司的经营业绩造成不利影响。
4
此外，公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料，随着环保政
策趋严，供应趋紧，原材料价格可能存在上涨的风险。
（四）毛利率下降风险
2019 年度、2020 年度和 2021 年度，公司综合毛利率分别为 50.25%、52.03%
和 51.08%，略有波动。由于公司综合毛利率对销售价格、产品结构、原材料成本
等因素的变化较为敏感，如果未来行业竞争加剧等可能导致产品价格下降，或者
公司未能有效控制成本，可能导致公司综合毛利率下降，从而影响公司的盈利能
力及业绩表现。
（五）交易性金融资产公允价值变动风险
青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）系公司以自有资金认缴出资 1
亿元与其他投资方共同设立，作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发
行的股票，公司将持有青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）的合伙份额
在报告期末按公允价值计入交易性金融资产，具体金额受中芯国际股价波动影响。
如果未来公司对外投资的交易性金融资产的公允价值产生波动，将会对公司的经
营业绩产生影响。
（六）半导体行业周期变化风险
目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费
电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半
导体特别是集成电路产业实现了快速发展。中国集成电路产业在下游市场的推
动以及政府与资本市场的刺激下，获得了强大的发展动力。由于全球半导体行
业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相
关，如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将
对公司经营业绩产生不利影响。
（七）汇率波动风险
公司销售商品、进口原材料中使用美元结算的比例较大。随着生产、销售
规模的扩大，公司外汇结算量将继续增大。如果结算汇率短期内波动较大，公
司境外原材料采购价格和产品销售价格仍将直接受到影响，进而可能对经营业
绩造成不利影响。
5
（八）新冠肺炎等不可抗力风险
公司所处的半导体行业发展与下游终端应用消费市场的景气度高度相关。目
前新冠肺炎疫情仍在全球范围内蔓延，各国经济发展面临严峻挑战。如果疫情长
期无法得到有效控制，或发生自然灾害、战争或其他突发性不可抗力事件，可能
对上游原材料供应、下游市场及公司经营业绩造成影响。
四、重大违规事项
2021 年度，公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2021 年度，公司主要财务数据如下所示：
单位：元
本期比上年同期增
主要会计数据 2021年 2020年
减(%)
营业收入 686,660,621.16 422,379,914.28 62.57
归属于上市公司股东的净利
125,084,063.28 153,989,118.92 -18.77
润
归属于上市公司股东的扣除
91,107,538.21 58,850,726.56 54.81
非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净
61,105,784.69 113,173,725.28 -46.01
额
本期末比上年同期
主要会计数据 2021年末 2020年末
末增减（%）
归属于上市公司股东的净资
1,201,160,935.33 1,048,104,787.37 14.60
产
总资产 1,672,228,439.94 1,287,346,347.95 29.90
2021 年度，公司主要财务指标如下所示：
本期比上年同期增
主要财务指标 2021年 2020年
减(%)
基本每股收益（元／股） 2.35 2.90 -18.97
稀释每股收益（元／股） 2.35 2.90 -18.97
扣除非经常性损益后的基本
1.71 1.11 54.05
每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 11.11 15.94 减少 4.83 个百分点
扣除非经常性损益后的加权
8.10 6.09 增加 2.01 个百分点
平均净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（ 22.30 21.05 增加 1.25 个百分点
6
%）
2021 年度公司实现营业收入 68,666.06 万元，较去年同期增长 62.57%，主要
原因包括：一方面，公司积极完成化学机械抛光液全品类产品布局，为客户提供
一站式解决方案。其中，铜及铜阻挡层抛光液和介电材料抛光液持续扩大市场份
额；钨抛光液在客户端导入顺利，增长迅速；基于二氧化铈磨料的抛光液在客户
拓展方面也实现突破，增长较快。另一方面，公司持续开展功能性湿电子化学品
产品线布局，攻克领先技术节点难关。其中，集成电路用刻蚀后清洗液在客户端
实现突破性进展，用量进一步上升。
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 9,110.75 万元，较去年
同期增长 54.81%，主要系公司与客户紧密合作，充分把握客户需求，持续加大
产品研发和产品商业化的多方位布局，同时，公司持续提升管理和运营效率，使
得公司业绩积极增长。
归属于上市公司股东的净利润为 12,508.41 万元,较去年同期下降 18.77%，
除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以外，主要系对
外投资的青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）公允价值变动收益较去年
同期大幅减少。
经营活动产生的现金流量净额为 6,110.58 万元，较去年同期下降 46.01%，
主要系经营性应收项目增加、原材料备货增长及支付的各类费用增长等所致。
归属于上市公司股东的净资产和总资产较上年分别增长 14.60%和 29.90%，
主要系公司 2021 年度经营积累所致。
基本每股收益和稀释每股收益较上期下降 18.97%，主要系公司净利润下降
所致。
扣除非经常性损益后的基本每股收益较上期增长 54.05%，主要系公司扣除
非经常性损益的净利润上升所致。
综上，公司 2021 年度主要财务指标变动具有合理性。
六、核心竞争力的变化情况
2021 年度，公司核心竞争力未发生不利变化。公司核心竞争力体现在：
（一）深耕高端半导体材料领域
7
公司自成立之初就将自己定位为高端半导体材料领域的一站式合作伙伴，率
先选择技术难度高、研发难度大的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，并持续专注
投入，已成功打破了国外厂商的垄断并已成为众多半导体行业领先客户的主流供
应商。
公司通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟
并广泛应用于公司产品中。截至 2021 年 12 月 31 日，公司拥有授权专利 234 项，
另有 238 项专利申请已获受理，均为发明专利。同时，公司持续加强知识产权管
理，依照国家《企业知识产权管理规范》（GB/T 29490-2013）制订了完善的知识
产权管理体系，并通过了国家知识产权管理体系认证。公司通过完善的知识产权
布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权库，实现产品和技术的差异化，为
公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。
未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经验持续深耕，依托已
有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和服务。
（二）持续的研发投入和高效的产品转化
公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以
满足下游制造和封测行业全球领先客户的尖端产品应用，已成为国内高端半导体
材料行业领域的领先供应商。
公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品
和技术解决方案，从解决方案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、
技术支持等方面着手，提供全生命周期、全价值链的一站式服务。得益于有竞争
力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性。公司利用在化学配方、材料
科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需
求，将客户面临的具体挑战转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。
在逻辑芯片、存储芯片等集成电路技术不断推进过程中，对化学机械抛光液
等材料的需求出现了“专”的趋势和特征，客户和供应商联合开发成为成功的先
决条件。公司的研发团队在产品的市场需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，
以改进现有产品或设计满足客户新产线需要的定制化产品。以 2018 年发布的突
破性技术 Xtacking为例，化学机械抛光工艺对于该技术的实现起到了决定性作
用，公司正是通过与客户长时间的紧密合作，定制化研发出了满足客户需求的产
8
品，使得客户的该项技术工艺得以实现。另外，公司经过与客户的长期紧密合作，
成功打破 28nm 刻蚀后清洗液 100%进口局面，使 28nm 工艺制程达到了性能和
成本的平衡，实现进口替代并稳定量产，28nm 技术的国产化突破，对加速我国
芯片制造业的独立自主具有重大意义。报告期内，公司持续投入研发力量，在用
于 28nm 技术节点 HKMG 工艺的铝抛光液取得重大突破，通过客户验证，打破
了国外厂商在该应用的垄断并实现量产，进一步完善了公司的抛光液品类。
（三）国际化、多元化的人才储备
公司董事长兼总经理 Shumin Wang 和副总经理 Yuchun Wang 均拥有二十余
年化学、材料化学、材料工程等专业领域的研究经验，并在全球领先的相关领域
公司从事十余年的研发、运营和管理工作。公司核心技术团队在半导体材料行业
积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司副总经理、财务总监 Zhang Ming 在
战略计划、人才与团队的建设、销售与市场、公司营运、跨国管理等方面有着丰
富的经验，并且成功地实施了多起国内与国际并购，拥有宝贵的国际化经验。公
司管理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球
先进乃至领先的视角。公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。
（四）贴近市场和客户的服务模式
公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场，更布局富有经验的应用
工程师团队在当地提供 24 小时服务。根据 SEMI 的最新报告，2021 年中国台湾
半导体材料市场规模同比增长 15.7%，达到 147.1 亿美元，继续位居全球第一；
中国大陆半导体材料市场规模同比增长 21.9%，成为 2021 年增长最快的地区，
达到 119.3 亿美元。贴近市场和客户的服务模式有利于公司及时响应客户需求，
运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文化融合程度高，沟通效率高，具有
较强的灵活性。
（五）成熟高效的全流程质量保证体系
公司秉承“客户至上、质量导向、持续创新、全面可靠”的质量方针，致力于
满足并超越客户的期望。公司围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质量
保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户服
9
务、产 品 优 化 和 迭 代 等方 面 进 行 全 流 程 质 量 管 控 并 已 通 过
ISO9001,ISO14001,ISO45001 等管理体系的第三方认证。
七、研发支出变化及研发进展
公司 2021 年持续加大研发投入和创新力度。2021 年度，公司研发费用为
153,107,847.92 元，与 2020 年度相比增长 72.23%；研发费用占营业收入的比重
为 22.30%，与 2020 年度相比略有上升。
公司围绕自身的核心技术，依托现有技术平台，在化学机械抛光液板块，积
极加强、全面开展全品类产品线的布局，旨在为客户提供完整的一站式解决方案；
在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道封装用
等高端产品领域，致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案。
公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术
与产品能力的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决
方案。报告期内，公司继续加强研发投入，与行业领先客户合作，进一步了解客
户需求，并为其开发创新性的整体解决方案。目前公司已经形成了铜及铜阻挡层
抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料抛光液、衬底抛光液、功
能性湿电子化学品和新材料新工艺七大产品平台，并且在报告期内均取得了不同
程度的进展和突破。
公司 HKMG 工艺的铝抛光液打破垄断。HKMG 工艺抛光液是集成电路芯片
制造中的关键抛光液品类，且技术难度极高，被国外厂商垄断。报告期内，公司
持续投入研发力量，在用于 28nm 技术节点 HKMG 工艺的铝抛光液取得重大突
破，通过客户验证，打破了国外厂商在该应用的垄断并实现量产，进一步完善了
公司的抛光液品类。
在基于氧化铈磨料的抛光液方面，公司与客户紧密合作，共同开发的以二氧
化铈为基础的产品突破技术瓶颈，目前已在 3D NAND 先进制程中实现量产并在
逐步上量。报告期内，以二氧化铈为基础的抛光液产品在存储芯片领域取得重要
进展，并已实现量产销售，在逻辑芯片领域处于客户论证阶段。截至目前，公司
已成功实现同类产品的国产自主供应。
公司衬底抛光液取得突破性进展。近几年，国内大硅片企业发展迅速，多个
大硅片生产厂商陆续建立产能以满足过完芯片制造企业对硅片的需求，实现大硅
10
片的国产化。公司紧跟国内大硅片企业的发展和打造材料自主可控能力的趋势，
充分了解客户的需求后定制化开发抛光液产品，并在硅的精抛液取得突破，技术
性能达到国际主流供应商的同等水平，产品在国内领先硅片生产厂论证按计划顺
利进行。第三代半导体作为下一代的衬底材料同样发展迅猛，公司积极投入研发，
为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液，进展顺利，部分产品获
得海外客户的订单，拓展了海外市场。
公司功能性湿电子化学品平台持续突破。在功能性湿电子化学品方面，公司
铝制程及铜大马士革工艺刻蚀后清洗液已量产并且持续扩大应用，广泛应用于 8
英寸、12 英寸逻辑电路、3D NAND 及 DRAM 存储器件、特色工艺等晶圆制造
领域；光刻胶剥离液广泛应用于后道晶圆级封装等超越摩尔领域。28nm 技术节
点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液技术取得突破性进展，并已在重要客
户上线稳定使用，实现该类产品在 28nm 技术节点的进口替代，品质性能达到国
际领先水平；14nm-7nm 技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液的研
究及验证正在按计划进行。抛光后清洗液方面，目前已经量产，应用于 12 英寸
芯片制造领域；针对新的应用持续开发新产品、优化产品性能，并在客户端测试
论证中。刻蚀液方面，针对 12 英寸先进制程独特要求，成功建立功能性刻蚀液
技术平台，并开始客户端验证。
公司核心原材料自主可控能力取得突破性进展。报告期内公司加速建立核心
原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。在化
学机械抛光液板块，公司与国内具备优质研发及生产资质的合作伙伴合资成立子
公司山东安特纳米材料有限公司，建立关键原材料硅溶胶的自主可控生产供应能
力，其开发的多款硅溶胶已在多款抛光液中通过内部测试，正在积极与客户合作
进行测试验证。同时持续加强了氧化铈颗粒的制备和抛光性能的研究，进展顺利；
在功能性湿电子化学品板块，公司通过自建、合作等多种方式，加强产品及原料
的自主可控，并已取得突破性进展，成功实现量产。
报告期内，公司及其子公司共获得授权发明专利 29 项。截至 2021 年 12 月
31 日，公司及其子公司共获得 234 项发明专利，其中中国大陆 176 项、中国台
湾 48 项、美国 5 项、新加坡 3 项、韩国 2 项；另有 238 项发明专利申请已获受
理。
11
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
截至 2021 年 12 月 31 日，公司的募集资金余额为人民币 259,659,562.57 元。
具体情况如下表：
单位：元
项目 金额
实际收到募集资金 483,927,759.01
减：募投项目累计使用金额 183,785,143.23
其中： 以自筹资金预先投入募集资金投资项目置换金额 11,275,870.74
使用募集账户支付的募投项目款 172,509,272.49
减：以自筹资金预先支付的发行费用置换金额 3,335,522.68
减：支付的其他发行费用 5,700,334.53
加：募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额 16,981,352.77
减：补充流动资金 48,428,548.77
截止 2021 年 12 月 31 日募集资金余额 259,659,562.57
公司 2021 年度募集资金存放与实际使用情况符合《上市公司监管指引第 2
号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》、《上海证券交
易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用
指引第 1 号—规范运作》、《安集微电子科技（上海）股份有限公司募集资金管理
使用制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使
用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况
一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募
集资金的情形。
十、控股股东、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况
截至 2021 年 12 月 31 日，公司控股股东 Anji Microelectronics Co., Ltd.直接
持有公司股票 2,256.0328 万股，2021 年度公司控股股东持有的股份不存在质押、
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冻结及减持的情况。公司无实际控制人。
截至 2021 年 12 月 31 日，公司董事、监事和高级管理人员持有公司股份的
情况如下：
持有公司的权益 2021 年度质押、冻
序号 姓名 职务
比例（%） 结及减持情况
通过高管战略配售
董事长、总经
减持 12,028 股。不
1 Shumin Wang 理、核心技术 10.96
存在质押、冻结的
人员
情形
Chris Chang
2 董事 2.78 无
Yu
3 朱沛文 董事 - -
4 陈大同 董事 0.04 无
5 杨磊 董事 - -
6 郝一阳 董事 - -
7 张天西 独立董事 - -
8 李华 独立董事 - -
9 任亦樵 独立董事 - -
10 高琦 监事 - -
11 陈智斌 监事 - -
监事会主席、
12 冯倩 - -
职工代表监事
副总经理、财
13 Zhang Ming - -
务总监
通过高管战略配售
副总经理、核 减持 8,188 股。不
14 Yuchun Wang 0.22
心技术人员 存在质押、冻结的
情形
通过高管战略配售
副总经理、董 减持 8,028 股。不
15 杨逊 0.50
事会秘书 存在质押、冻结的
情形
十一、上海证券交易所或者保荐机构认为应当发表意见的其他事项
无。
（以下无正文）
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（本页无正文，为《申万宏源证券承销保荐有限责任公司关于安集微电子科技
（上海）股份有限公司 2021 年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人：_________________ _________________
包建祥 康杰
申万宏源证券承销保荐有限责任公司
年 月 日
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