申万宏源证券承销保荐有限责任公司
关于安集微电子科技（上海）股份有限公司
2022年半年度持续督导跟踪报告
根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上
市规则》等有关法律法规的规定，申万宏源证券承销保荐有限责任公司（以下简
称“申万宏源承销保荐”或“保荐机构”）作为安集微电子科技（上海）股份有限公
司（以下简称“安集科技”、“公司”） 首次公开发行股票并在科创板上市持续督导
阶段的保荐机构，负责安集科技上市后的持续督导工作，并出具2022年半年度持
续督导跟踪报告。
一、持续督导工作情况
序
工作内容 持续督导工作情况
号
建立健全并有效执行持续督导工作制度，
保荐机构已建立健全并有效执行持续督导
1 并针对具体的持续督导工作制定相应的
工作制度，并制定了相应工作计划
工作计划
根据中国证监会相关规定，在持续督导工
作开始前，与上市公司或相关当事人签署 保荐机构已与安集科技签订了保荐协议，
2
持续督导协议，明确双方在持续督导期间 明确双方在持续督导期间的权利义务
的权利义务，并报上海证券交易所备案
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽 保荐机构通过日常沟通、定期回访、现场检
3
职调查等方式开展持续督导工作 查、尽职调查等方式开展持续督导工作
持续督导期间，按照有关规定对上市公司
2022年半年度持续督导期间，公司未发生
违法违规事项公开发表声明的，应于披露
4 需按有关规定公开发表声明的违法违规情
前向上海证券交易所报告，并经上海证券
况
交易所审核后在指定媒体上公告
持续督导期间，上市公司或相关当事人出
现违法违规、违背承诺等事项的，应自发
现或应当发现之日起五个工作日内向上 2022年半年度持续督导期间，安集科技及
5 海证券交易所报告，报告内容包括上市公 相关当事人不存在违法违规和违背承诺的
司或相关当事人出现违法违规、违背承诺 情况
等事项的具体情况，保荐人采取的督导措
施等
1
督导上市公司及其董事、监事、高级管理
2022年半年度持续督导期间，安集科技及
人员遵守法律、法规、部门规章和上海证
6 其董事、监事、高级管理人员无违法违规和
券交易所发布的业务规则及其他规范性
违背承诺的情况
文件，并切实履行其所做出的各项承诺
督导上市公司建立健全并有效执行公司 安集科技执行《公司章程》、三会议事规则
治理制度，包括但不限于股东大会、董事 等相关制度，上述制度的履行情况均符合
7
会、监事会议事规则以及董事、监事和高 相关法规要求，并督促公司严格执行公司
级管理人员的行为规范等 治理制度
督导上市公司建立健全并有效执行内控
制度，包括但不限于财务管理制度、会计
安集科技内控制度符合相关法规要求，可
核算制度和内部审计制度，以及募集资金
8 以保证公司的规范运行，督促公司严格执
使用、关联交易、对外担保、对外投资、
行内部控制制度
衍生品交易、对子公司的控制等重大经营
决策的程序与规则等
督导上市公司建立健全并有效执行信息 公司已按照证券监管部门的相关要求建立
披露制度，审阅信息披露文件及其他相关 了信息披露制度。2022年半年度持续督导
9 文件，并有充分理由确信上市公司向上海 期间，安集科技向上海证券交易所提交的
证券交易所提交的文件不存在虚假记载、文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大
误导性陈述或重大遗漏 遗漏
对上市公司的信息披露文件及向中国证
监会、上海证券交易所提交的其他文件进
行事前审阅，对存在问题的信息披露文件
2022年半年度持续督导期间，保荐机构对
及时督促公司予以更正或补充，公司不予
安集科技的信息披露文件及向上海证券交
更正或补充的，应及时向上海证券交易所
易所提交的其他文件进行了事前审阅或者
报告；对上市公司的信息披露文件未进行
10 在规定期限内进行事后审阅，公司给予了
事前审阅的，应在上市公司履行信息披露
积极配合。截至本报告出具日，不存在因
义务后五个交易日内，完成对有关文件的
信息披露出现重大问题而需要公司予以更
审阅工作，对存在问题的信息披露文件应
正或补充的情况
及时督促上市公司更正或补充，上市公司
不予更正或补充的，应及时向上海证券交
易所报告
上市公司或其控股股东、实际控制人、董
在2022年半年度持续督导期间，安集科技
事、监事、高级管理人员受到中国证监会
或其控股股东、董事、监事、高级管理员人
行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者
11 员未发生受到中国证监会行政处罚、上海
被上海证券交易所出具监管关注函的情
证券交易所纪律处分或者被上海证券交易
况，并督促其完善内部控制制度，采取措
所出具监管关注函的情况
施予以纠正
持续关注上市公司及控股股东、实际控制
人等履行承诺的情况，上市公司及控股股 2022年半年度持续督导期间，安集科技及
12
东、实际控制人等未履行承诺事项的，及 控股股东不存在未履行承诺的情况
时向上海证券交易所报告
2
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时
针对市场传闻进行核查。经核查后发现上
市公司存在应披露未披露的重大事项或
2022年半年度持续督导期间，未发现安集
13 与披露的信息与事实不符的，及时督促上
科技该等事项
市公司如实披露或予以澄清；上市公司不
予披露或澄清的，应及时向上海证券交易
所报告
发现以下情形之一的，督促上市公司做出
说明并限期改正，同时向上海证券交易所
报告：（一）涉嫌违反《上市规则》等相
关业务规则；（二）证券服务机构及其签
名人员出具的专业意见可能存在虚假记
2022年半年度持续督导期间，安集科技未
14 载、误导性陈述或重大遗漏等违法违规情
发生该等情况
形或其他不当情形；（三）公司出现《保
荐办法》第七十一条、第七十二条规定的
情形；（四）公司不配合持续督导工作；
（五）上海证券交易所或保荐人认为需要
报告的其他情形
制定对上市公司的现场检查工作计划，明
确现场检查工作要求，确保现场检查工作
质量。上市公司出现以下情形之一的，保
荐机构、保荐代表人应当自知道或者应当
知道之日15日内进行专项现场核查：一）
存在重大财务造假嫌疑；（二）控股股东、2022年半年度持续督导期间，安集科技未
15
实际控制人、董事、监事或者高级管理人 发生该等情况
员涉嫌侵占上市公司利益；（三）可能存
在重大违规担保；（四）资金往来或者现
金流存在重大异常；（五）上海证券交易
所或者保荐机构认为应当进行现场核查
的其他事项
2022年半年度持续督导期间，保荐机构对
持续关注上市公司建立募集资金专户存
上市公司募集资金的专户存储、募集资金
16 储制度与执行情况、募集资金使用情况、
的使用以及投资项目的实施等承诺事项进
投资项目的实施等承诺事项。
行了持续关注
二、保荐机构对公司信息披露审阅的情况
保荐机构持续督导人员对公司2022年半年度的信息披露文件进行了事先或
事后审阅，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。
经核查，保荐机构认为，安集科技严格按照证券监督部门的相关规定进行信
息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露
真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
3
三、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
无。
四、重大风险事项
公司目前面临的风险因素主要如下：
（一）半导体行业周期变化风险
目前公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域。受益于下游消费电
子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体
特别是集成电路产业实现了快速发展。中国集成电路产业在下游市场的推动以及
政府与资本市场的刺激下，获得了强大的发展动力。由于全球半导体行业景气周
期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来
半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司经营业绩
产生不利影响。
（二）产品更新换代较快带来的产品开发风险
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，对于产品技术创新要求
较高。在下游产品不断提出更高技术要求的前提下，对上游关键半导体材料的要
求也在不断提高，公司需要对客户需求进行持续跟踪研究并开发满足客户需求的
产品。如果公司未来不能准确地把握技术发展趋势，在产品开发方向的战略决策
上出现失误，或者未能及时进行产品升级和新技术的运用，将使得公司产品开发
的成功率受到影响，持续大量的研发投入成本无法回收，进而对公司经营造成不
利影响。
（三）客户集中度较高风险
2019 年度、2020 年度和 2021 年度，公司向前五名客户合计的销售额占当期
销售总额的百分比分别为 84.74%、84.99%和 84.45%。公司销售较为集中的主要
原因系国内外集成电路制造行业本身集中度较高、公司产品定位领先技术的特点
和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司主要客户均为国内外领先的
集成电路制造厂商。如果公司的主要客户流失，或者主要客户因各种原因大幅减
4
少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，公司的经营业绩可能出现下降。
（四）原材料供应及价格上涨风险
硅溶胶和气相二氧化硅等研磨颗粒为公司生产化学机械抛光液所需的重要
原材料，主要直接或间接从日本等国家进口。2019 年度、2020 年度和 2021 年
度，公司向前五名供应商合计的采购额占当期采购总额的百分比分别为 50.71%、
53.21%和 44.22%，采购相对集中。如果公司主要供应商的供货条款发生重大调
整或者停产、交付能力下降、供应中断等，或者进出口政策出现重大变化，或者
出现国际贸易摩擦，或者原材料采购国采取出口管制，或者公司主要原材料价格
受市场影响出现上升，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不
利影响，从而对公司的经营业绩造成不利影响。
此外，公司主要从上游基础化工或精细化工行业采购原材料，随着环保政策
趋严，供应趋紧，原材料价格可能存在上涨的风险。
（五）汇率波动风险
公司销售商品、进口原材料中使用美元结算的比例较大。随着生产、销售规
模的扩大，公司外汇结算量将继续增大。如果结算汇率短期内波动较大，公司境
外原材料采购价格和产品销售价格仍将直接受到影响，进而可能对经营业绩造成
不利影响。
（六）新冠肺炎疫情等不可抗力风险
公司所处的半导体行业发展与下游终端应用消费市场的景气度高度相关。目
前新冠肺炎疫情仍在全球范围内蔓延，各国经济发展面临严峻挑战。如果疫情长
期无法得到有效控制，或发生自然灾害、战争或其他突发性不可抗力事件，可能
对上游原材料供应、下游市场及公司经营业绩造成影响。另外，由于新冠疫情的
反复，致使发生人员隔离、管制等措施，可能会影响公司正常生产经营的情形。
五、重大违规事项
2022年半年度，公司不存在重大违规事项。
六、主要财务指标的变动原因及合理性
5
2022 年半年度，公司主要财务数据如下所示：
单位：元
本报告期 本报告期比上年同
主要会计数据 上年同期
（1－6月） 期增减(%)
营业收入 503,365,657.88 283,013,381.51 77.86
归属于上市公司股东的净利
126,860,678.10 72,180,774.70 75.75
润
归属于上市公司股东的扣除
135,540,927.08 34,436,067.49 293.60
非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净
61,865,949.39 -51,303,068.53 不适用
额
本报告期末比上年
主要会计数据 本报告期末 上年度末
度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资
1,325,818,900.84 1,201,160,935.33 10.38
产
总资产 1,799,397,642.81 1,672,228,439.94 7.60
2022 年半年度，公司主要财务指标如下所示：
本报告期 本报告期比上年同
主要财务指标 上年同期
（1－6月） 期增减(%)
基本每股收益（元／股） 2.21 1.36 62.69
稀释每股收益（元／股） 2.21 1.36 62.69
扣除非经常性损益后的基本
2.36 0.65 263.68
每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 10.04 6.61 增加 3.43 个百分点
扣除非经常性损益后的加权
10.73 3.15 增加 7.58 个百分点
平均净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（
14.93 21.77 减少 6.84 个百分点
%）
报告期内，公司实现营业收入 50,336.57 万元，较去年同期增长 77.86%，主
要原因为公司进一步加强化学机械抛光液全品类产品线布局，包括铜及铜阻挡层
抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液和基于氧化铈磨料的抛光液在内的多款产品
持续扩大市场份额，客户数量和产品用量增长稳定；同时，公司持续开展功能性
湿电子化学品产品线布局，攻克领先技术节点难关，集成电路用刻蚀后清洗液在
客户端实现突破性进展，用量进一步上升。
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 13,554.09 万元，较去
年同期增长 293.60%，主要原因包括：（1）公司坚持积极加强、完善化学机械抛
光液全品类产品布局，为客户提供一站式解决方案；另一方面，公司持续开展功
6
能性湿电子化学品产品线布局，攻克领先技术节点难关，在市场及客户拓展方面
进展顺利，经营业绩保持稳健增长。同时，面对全球供应链紧张的环境因素，公
司自 2021 年度起在原材料及供应链保障上加强计划与管理，预先制定应对措施
并有效执行，使公司在疫情管控期间的生产、销售及物流保障等经营活动均未因
原材料供应问题受到实质性影响； 2）报告期内，在上海新冠疫情反复的形势下，
公司针对位于上海的生产基地采取了生产闭环管理保障了生产供应的正常运转，
身处上海的其他人员以居家办公为主，因此公司 2022 年上半年度期间费用同比
增长 17.90%，小于公司营业收入的同比增长率；（3）公司因实施股权激励计划
产生股份支付费用（属于经常性损益）的影响逐渐减弱，2022 年上半年度股份支
付费用为 1,477.53 万元，同比下降 37.57%；（4）2021 年同期，由于部分客户收
入确认时点调整，致使基数较小。
归属于上市公司股东的净利润为 12,686.07 万元,较去年同期增长 75.75%，
除归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润的变动影响以外，主要系对
外投资的青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）公允价值下降 1,682.92 万
元。
经营活动产生的现金流量净额为 6,186.59 万元，去年同期为-5,130.31 万元，
主要系营业收入增长带来的客户回款大幅增加等所致。
归属于上市公司股东的净资产和总资产较上年度末分别增长 10.38%和
7.60%，主要系公司 2022 年半年度经营积累所致。
基本每股收益和稀释每股收益较去年同期增长 62.69%，主要系公司净利润
上升，同时资本公积金转增股本所致。
扣除非经常性损益后的基本每股收益较去年同期增长 263.68%，主要系公司
扣除非经常性损益的净利润上升，同时资本公积金转增股本所致。
综上，公司报告期主要财务数据及指标变动具有合理性。
七、核心竞争力的变化情况
2022 年半年度，公司核心竞争力未发生不利变化。公司核心竞争力体现在：
7
（一）深耕高端半导体材料领域
公司自成立之初就将自己定位为高端半导体材料领域的一站式合作伙伴，率
先选择技术难度高、研发难度大的化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，并持
续专注投入，已成功打破了国外厂商的垄断并已成为众多半导体行业领先客户的
主流供应商。
公司通过多年持续投入，已拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，成熟
并广泛应用于公司产品中。截至 2022 年 6 月 30 日，公司拥有授权专利 248 项，
另有 237 项专利申请已获受理，均为发明专利。同时，公司持续加强知识产权管
理，依照国家《企业知识产权管理规范》（GB/T 29490-2013）制订了完善的知识
产权管理体系，并通过了国家知识产权管理体系认证。公司通过完善的知识产权
布局保护核心技术，持续创新并更新知识产权库，实现产品和技术的差异化，为
公司开发新产品和开拓新业务创造了有利条件。
同时，公司核心原材料自主可控供应能力的布局进一步扎实公司在高端半导
体材料领域的技术储备。未来，公司将凭借在高端半导体材料领域积累的宝贵经
验持续深耕，依托已有的先进技术平台和人才团队为客户提供高附加值的产品和
服务。
（二）持续的研发投入和高效的产品转化
公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，以
满足下游集成电路制造和先进封测领域行业全球领先客户的尖端产品应用，已成
为国内高端半导体材料行业领域的领先供应商。
公司致力于为集成电路产业提供以创新驱动的、高性能并具成本优势的产品
和技术解决方案，从解决方案设计、产品研发、测试认证、供应保障、物流配套、
技术支持等方面着手，提供全生命周期、全价值链的一站式服务。得益于有竞争
力的商业模式，公司产品研发效率高且具有针对性。公司利用在化学配方、材料
科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下游技术先进客户的需
求，将客户面临的具体需求及问题转化成现实的产品和可行的工艺解决方案。
在逻辑芯片、存储芯片等集成电路技术不断推进过程中，对化学机械抛光液
8
等材料的需求出现了“专”的趋势和特征，客户和供应商联合开发成为成功的先
决条件。公司的研发团队在产品的市场需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，
以改进现有产品或设计满足客户新产线需要的定制化产品。2022 年上半年，公
司根据客户需求，基于公司稳固的核心技术，建立了电化学镀技术平台，并在大
硅片抛光系列产品、氮化硅抛光液、碳抛光液、碱性铜抛光后清洗液领域取得突
破性进展。同时完成数款新产品的开发，进一步完善化学机械抛光液全品类的覆
盖及功能性湿电子化学品高端产品新领域的突破。
（三）国际化、多元化的人才储备
公司董事长兼总经理 Shumin Wang 和副总经理 Yuchun Wang 均拥有二十余
年化学、材料化学、材料工程等专业领域的研究经验，并在全球领先的相关领域
公司从事十余年的研发、运营和管理工作。公司核心技术团队在半导体材料行业
积累了数十年的丰富经验和先进技术。公司副总经理、财务总监 Zhang Ming 在
战略计划、人才与团队的建设、销售与市场、公司营运、跨国管理等方面有着丰
富的经验，并且成功地实施了多起国内与国际并购，拥有宝贵的国际化经验，管
理团队在半导体材料及相关行业的丰富经验为公司的业务发展带来了全球先进
乃至领先的视角。同时，公司不断提升、选拔优秀人才，进一步扩充、壮大公司
的核心管理团队，并充分吸纳多元、专业的高精尖复合型人才，为公司研发活动、
生产制造、工艺质量等环节提供新鲜优质血液。公司打造的这支高素质的管理团
队和人才队伍为维持竞争优势提供了坚实的保障。
（四）贴近市场和客户的服务模式
公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场，更布局富有经验的应用
工程师团队在当地提供 24 小时服务。根据 SEMI 的最新报告，2021 年中国台湾
半导体材料市场规模同比增长 15.7%，达到 147.1 亿美元，继续位居全球第一；
中国大陆半导体材料市场规模同比增长 21.9%，成为 2021 年增长最快的地区，
达到 119.3 亿美元。贴近市场和客户的服务模式有利于公司及时响应客户需求，
运输时间短，运输成本低，并且与本土客户文化融合程度高，沟通效率高，具有
较强的灵活性。
（五）成熟高效的全流程质量保证体系
9
公司秉承“客户至上、质量导向、持续创新、全面可靠”的质量方针，致力
于满足并超越客户的期望。公司围绕产品导入的全流程建立了成熟有效的产品质
量保证体系，在产品研发、供应商管理、进料控制、过程控制、出货控制、客户
服务、产品优化和迭代等方面进行全流程质量管控并已通过 ISO9001、ISO14001
及 ISO45001 等管理体系的第三方认证。
八、研发支出变化及研发进展
2022 年半年度，公司研发费用为 75,135,838.69 元，占营业收入的比重为
14.93%，研发费用较去年同期增长 21.94%，主要系人力成本和折旧与摊销的增
长。
公司围绕自身的核心技术，依托现有技术平台，在化学机械抛光液板块，积
极加强、全面开展全品类产品线的布局，旨在为客户提供完整的一站式解决方案；
在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道封装用
等高端产品领域，致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案。
公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术
与产品能力的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决
方案。
报告期内，公司继续加强研发投入，与行业领先客户合作，进一步了解客户
需求，并为其开发创新性的整体解决方案，建立了电化学镀技术平台，并在大硅
片抛光系列产品、氮化硅抛光液、碳抛光液、碱性铜抛光后清洗液领域取得突破
性进展。
目前公司已经形成了铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基
于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品和新材料新工艺七大
产品平台，并且在报告期内均取得了不同程度的进展和突破。
在铜及铜阻挡层抛光液方面，公司紧跟摩尔定律，紧跟行业领先客户的先进
制程，提前进行技术平台的布局及技术能力的积累，持续推进相关产品的研发，
持续优化已量产的 14nm 技术节点及以上产品的性能及稳定性，为进一步扩大销
售提供技术支持；用于 14nm 及以下技术节点的产品持续在更多产品上验证，进
10
一步扩大应用。根据存储芯片制造技术的发展，持续开发和优化用于 128 层以上
3D NAND 和 19/17nm 以下技术节点 DRAM 用铜及铜阻挡层抛光液。报告期内，
成熟产品在多家新建芯片制造厂作为首选供应商与客户一起合作准备量产，多款
产品在逻辑和存储芯片领域持续上量，在先进制程上持续验证，拓宽应用领域。
在介电材料抛光液方面，公司持续开发及优化氮化硅抛光液。报告期内，氮
化硅抛光液通过客户验证并实现量产销售，成为国内首款量产应用的氮化硅抛光
液产品，进一步提升了公司的介电材料抛光液产品平台的竞争力。
在钨抛光液方面，公司钨抛光液在逻辑芯片和存储芯片领域的应用范围和市
场份额持续上升，钨抛光液产品在 28nm 逻辑芯片技术节点通过验证并实现销售，
多款产品在逻辑芯片成熟制程和先进制程进行测试验证，进展顺利。
在基于氧化铈磨料的抛光液方面，公司与客户紧密合作，共同开发的基于氧
化铈磨料的抛光液产品突破技术瓶颈，目前已在 3D NAND 先进制程中实现量
产并在逐步上量；报告期内，基于氧化铈磨料的抛光液在国内领先的存储客户持
续突破，多款新产品完成论证测试并实现量产销售，部分产品已成为主流，国产
自主供应能力持续加强。
在衬底抛光液方面，公司紧跟国内大硅片企业的发展和打造材料自主可控能
力的趋势，充分了解客户的需求后定制化开发抛光液产品。报告期内，公司研发
的硅精抛液取得突破，技术性能达到国际先进水平，产品在国内领先硅片生产厂
完成论证并实现量产，部分产品已获得中国台湾客户的订单。第三代半导体作为
下一代的衬底材料同样发展迅猛，公司积极投入研发，为客户定制开发的用于第
三代半导体衬底材料的抛光液，进展顺利，部分产品已获得海外客户的订单。
在功能性湿电子化学品方面。电镀是集成电路制造关键工艺，在集成电路制
造及先进封装中，电镀广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺
（TSV）、先进封装凸点工艺（bump）以及再分布线（RDL）工艺，实现金属互
联。电镀液是实现电镀技术的关键材料。报告期内，公司已结合集成电路先进沉
积技术需求，初步建立了电化学镀技术平台，经过与客户的紧密合作，铜电镀液
添加剂在先进封装领域进入验证阶段，进展顺利。未来公司将通过自研、合作开
发等方式加快电镀液系列产品的平台建设。除此之外，公司铝制程及铜大马士革
11
工艺刻蚀后清洗液已量产并且持续扩大应用，广泛应用于 8 英寸、12 英寸逻辑
电路、存储器件及特色工艺等晶圆制造领域；光刻胶剥离液广泛应用于后道晶圆
级封装等超越摩尔领域。报告期内，公司 28nm 技术节点后段硬掩膜大马士革工
艺刻蚀后清洗液进入中国台湾地区，并在主流客户量产使用。抛光后清洗液方面，
公司碱性铜抛光后清洗液方面取得突破，在客户先进技术节点验证进展顺利。
在新材料新工艺产品平台方面，公司基于化学机械抛光液技术和产品平台，
为客户定制开发满足不同制程的需求的用于新材料、新工艺的化学机械抛光液。
报告期内，定制开发的碳抛光液实现量产销售，三维集成用抛光液（TSV，混合
键合等）在与多个客户进行合作开发和测试验证，进展顺利。
报告期内公司核心原材料自主可控供应的能力得到明显提升，公司参股公司
山东安特纳米材料有限公司开发的多款硅溶胶已在公司多款抛光液产品中通过
内部测试，并在积极与客户合作进行测试验证中；同时，公司通过自研自建的方
式持续加强了氧化铈颗粒的制备和抛光性能的自主可控能力，并有多种产品已使
用国产研磨颗粒，已与客户端测试论证中，进展顺利。在功能性湿电子化学品板
块，公司通过自建、合作等多种方式，加强产品及原料的自主可控，并已取得突
破性进展，部分关键原材料成功实现量产。
报告期内，公司及其子公司共获得授权发明专利 13 项。截至 2022 年 6 月
30 日，公司及其子公司共获得 248 项发明专利，其中中国大陆 189 项、中国台
湾 49 项、美国 5 项、新加坡 3 项、韩国 2 项；另有 237 项发明专利申请已获受
理。
九、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
十、募集资金使用情况及是否合规
截至 2022 年 6 月 30 日，公司的募集资金余额为人民币 22,800.92 万元。具
体情况如下表：
单位：人民币万元
项目 金额
12
实际收到募集资金 48,392.78
减：募投项目累计使用金额 21,550.42
其中： 以自筹资金预先投入募集资金投资项目置换金额 1,127.59
使用募集账户支付的募投项目款 20,422.83
减：以自筹资金预先支付的发行费用置换金额 333.55
减：支付的其他发行费用 570.03
减：已部分超募资金永久补充流动资金金额 4,842.85
加：募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额 1,931.21
减：已销户募集户期初余额 226.21
截止 2022 年 6 月 30 日募集资金余额 22,800.92
注：上述表格出现合计数与各分项数值计算尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。
公司2022年半年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板
股票上市规则》及公司《募集资金管理使用制度》等相关规定。公司对募集资
金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具
体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东
利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
十一、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押
冻结及减持情况
截至 2022 年 6 月末，公司控股股东 Anji Microelectronics Co., Ltd.直接持有
公司股票 3,158.4459 万股，持股比例为 42.39%。报告期内，公司控股股东持有
的股份不存在质押、冻结及减持的情况。公司无实际控制人。
截至 2022 年 6 月末，公司董事、监事和高级管理人员持有公司股份的情况
如下：
持有公司的权益 2022 年 1-6 月质
序号 姓名 职务
比例（%） 押、冻结及减持情况
董事长、总经
1 Shumin Wang 理、核心技术 10.96 无
人员
Chris Chang
2 董事 2.78 无
Yu
13
持有公司的权益 2022 年 1-6 月质
序号 姓名 职务
比例（%） 押、冻结及减持情况
3 朱沛文 董事 - -
4 陈大同 董事 0.04 无
5 杨磊 董事 - -
6 郝一阳 董事 - -
7 张天西 独立董事 - -
8 李华 独立董事 - -
9 任亦樵 独立董事 - -
10 高琦 监事 - -
11 陈智斌 监事 - -
监事会主席、
12 冯倩 - -
职工代表监事
副总经理、财
13 Zhang Ming - -
务总监
副总经理、核
14 Yuchun Wang 0.22 无
心技术人员
副总经理、董
15 杨逊 0.50 无
事会秘书
十二、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
无。
（以下无正文）
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