光大证券股份有限公司
关于苏州纳芯微电子股份有限公司
2022年度持续督导年度报告书
被保荐公司名称：苏州纳芯微电子股份有限公
保荐机构名称：光大证券股份有限公司
司
联系方式：021-52523200
保荐代表人姓名：姜涛
联系地址：上海市静安区新闸路 1508 号
联系方式：021-52523200
保荐代表人姓名：张嘉伟
联系地址：上海市静安区新闸路 1508 号
经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2022〕427
号”批准，苏州纳芯微电子股份有限公司（简称“公司”或“纳芯微”）于中国境内
首次公开发行 A 股，并于发行完成后在上海证券交易所科创板上市。公司本次向
社会公开发行人民币普通股 2,526.60 万股，每股发行价格为人民币 230.00 元，
募集资金总额为 581,118.00 万元；扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其他发
行费用共计 22,993.34 万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为 558,124.66
万元。本次公开发行股票于 2022 年 4 月 22 日在上海证券交易所上市。光大证券
股份有限公司（简称“光大证券”）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证
券发行上市保荐业务管理办法》，由光大证券完成持续督导工作。根据《证券发
行上市保荐业务管理办法》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号
——持续督导》，光大证券出具本持续督导年度报告书。
一、持续督导工作情况
序号 项目 持续督导工作情况
保荐机构已建立健全并有效执
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针
1 行了持续督导制度，并制定了
对具体的持续督导工作制定相应的工作计划。
相应的工作计划。
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开 保荐机构已与公司签署了保荐
2
始前，与上市公司或相关当事人签署持续督导 协议，协议明确了双方在持续
1
协议，明确双方在持续督导期间的权利义务， 督导期间的权利和义务，并已
并报上海证券交易所备案。 报上海证券交易所备案。
2022 年度，保荐机构通过日常
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调
3 沟通、不定期回访等方式，对
查等方式开展持续督导工作。
公司开展持续督导工作。
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法
违规事项公开发表声明的，应于披露前向上海 2022 年度，公司未发生需公开
4
证券交易所报告，经上海证券交易所审核后在 发表声明的违法违规事项。
指定媒体上公告。
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违
法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当
2022 年度，公司及相关当事人
发现之日起五个工作日内向上海证券交易所报
5 未出现需报告的违法违规、违
告，报告内容包括上市公司或相关当事人出现
背承诺等事项。
违法违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐
机构采取的督导措施等。
保荐机构持续督促、指导公司
及其董事、监事、高级管理人
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员
员，2022 年度，公司及其董
遵守法律、法规、部门规章和上海证券交易所
6 事、监事、高级管理人员能够
发布的业务规则及其他规范性文件，并切实履
遵守相关法律法规的要求，并
行其所做出的各项承诺。
切实履行其所做出的各项承
诺。
督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制 公司章程、三会议事规则等制
度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会 度符合相关法规要求，2022 年
7
议事规则以及董事、监事和高级管理人员的行 度，公司有效执行了相关治理
为规范等。 制度。
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，
包括但不限于财务管理制度、会计核算制度和 公司内控制度符合相关法规要
8 内部审计制度，以及募集资金使用、关联交 求，2022 年度，公司有效执行
易、对外担保、对外投资、衍生品交易、对子 了相关内控制度。
公司的控制等重大经营决策的程序与规则等。
督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制 保荐机构督促公司严格执行信
度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有 息披露制度，审阅信息披露文
9 充分理由确信上市公司向上海证券交易所提交 件及其他相关文件，详见
的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗 “二、保荐机构对公司信息披
漏 露审阅的情况”。
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、
详见“二、保荐机构对公司信
10 上海证券交易所提交的其他文件进行事前审
息披露审阅的情况”。
阅，对存在问题的信息披露文件应及时督促上
2
市公司予以更正或补充，上市公司不予更正或
补充的，应及时向上海证券交易所报告。
对上市公司的信息披露文件未进行事前审阅
的，应在上市公司履行信息披露义务后五个交
易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在 详见“二、保荐机构对公司信
11
问题的信息披露文件应及时督促上市公司更正 息披露审阅的情况”。
或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时
向上海证券交易所报告。
2022 年 9 月 19 日，上海证券
交易所就纳芯微认购私募基金
份额暨关联交易事项出具《关
于苏州纳芯微电子股份有限公
司关于认购私募基金份额暨关
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董
联交易相关事项的监管工作
事、监事、高级管理人员受到中国证监会行政
函》（上证科创公函[2022]0212
12 处罚、上海证券交易所纪律处分或者被上海证
号），保荐机构已根据前述函
券交易所出具监管关注函的情况，并督促其完
件提及事项，关注该关联交易
善内部控制制度，采取措施予以纠正。
的合理性公允性，持续关注公
司经营及对外投资情况，督促
公司完善了公司治理及内控制
度、按照法律法规要求及时进
行了信息披露等。
关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行
2022 年度，公司及控股股东、
承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制
13 实际控制人等不存在未履行承
人等未履行承诺事项的，保荐人应及时向上海
诺的情况。
证券交易所报告。
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对
市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存
在应披露未披露的重大事项或与披露的信息与 2022 年度，公司未出现该等事
14
事实不符的，保荐人应及时督促上市公司如实 项。
披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清
的，应及时向上海证券交易所报告。
在持续督导期间发现以下情形之一的，保荐人
应督促上市公司做出说明并限期改正，同时向
上海证券交易所报告：（一）上市公司涉嫌违反
《上市规则》等上海证券交易所相关业务规 2022 年度，公司未出现该等事
15
则；（二）证券服务机构及其签名人员出具的专 项。
业意见可能存在虚假记载、误导性陈述或重大
遗漏等违法违规情形或其他不当情形；（三）上
市公司出现《保荐办法》第六十七条、第六十
3
八条规定的情形；（四）上市公司不配合保荐人
持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人
认为需要报告的其他情形。
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现
场检查工作要求，确保现场检查工作质量。上
市公司出现以下情形之一的，保荐人应自知道
或应当知道之日起十五日内或上海证券交易所
要求的期限内，对上市公司进行专项现场检
查：（一）控股股东、实际控制人或其他关联方
2022 年度，公司未出现该等事
16 非经营性占用上市公司资金；（二）违规为他人
项。
提供担保；（三）违规使用募集资金；（四）违
规进行证券投资、套期保值业务等；（五）关联
交易显失公允或未履行审批程序和信息披露义
务；（六）业绩出现亏损或营业利润比上年同期
下降 50%以上；（七）上海证券交易所要求的其
他情形。
保荐机构对公司募集资金的专
户存储、募集资金的使用以及
持续关注上市公司建立募集资金专户存储制度
投资项目的实施等承诺事项进
17 与执行情况、募集资金使用情况、投资项目的
行了持续关注，督导公司执行
实施等承诺事项。
募集资金专户存储制度及募集
资金监管协议。
二、保荐机构对公司信息披露审阅的情况
光大证券持续督导人员对公司 2022 年度的信息披露文件进行了事先或事后
审阅，包括年度报告、半年度报告、董事会和监事会会议决议及公告、募集资
金使用和管理的相关报告、股东名册和其他临时公告等文件，对信息披露文件
的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。
经核查，保荐机构认为，纳芯微严格按照证券监督部门的相关规定进行信
息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披
露真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
三、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
无。
四、重大风险事项
4
（一）核心竞争力风险
1、持续技术创新能力不足的风险
公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，所属行业为集成电路设计行业。
集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，持续技术创新是公司在市场中保持
竞争优势的重要手段。随着市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰
富，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断优化现有产品并研发新技术、
新产品，从而保持技术创新性和产品竞争力。
如果公司不能对未来市场的发展趋势进行准确的判断，保持核心技术优势并
推出具有竞争力的新产品，而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要，则
公司将逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
2、研发人才紧缺及流失的风险
集成电路设计企业具有技术密集的特点，研发人员是其保持技术发展和产品
优势的核心要素。随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人
才的竞争日趋激烈。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争
力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，
将对公司的持续研发能力造成不利影响。
3、核心技术泄密风险
经过专业研发团队多年的积累，公司在传感器、信号链、电源与驱动四大领
域形成了 15 项核心技术。公司与核心技术人员签署了保密协议，并就核心技术
形成的知识产权申请了专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等。鉴于公
司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，生产过程中也需向供应商提供相关数据、
芯片版图，如果出现核心技术人员流失或供应商保管不当等情况，可能产生核心
技术泄密或被他人盗用的风险。
（二）经营风险
1、委外加工及供应商集中度较高的风险
报告期内，公司主要采用集成电路设计行业常用的 Fabless 模式，晶圆制造、
5
芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素，全
球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量
较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托业内知名厂商进行，采购集
中度较高。如果公司的主要供应商业务经营发生重大变化、产能受限或合作关系
变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公
司盈利能力和经营业绩产生不利影响。
2、经营规模扩大带来的管理风险
随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步
扩大，产品种类也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管
控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。如果公
司不能随业务规模扩大及时优化及提升组织模式、管理制度和管理水平，将会一
定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。
（三）财务风险
1、应收账款坏账风险
随着公司经营规模的持续扩大，公司应收账款余额可能逐步增加。若公司客
户的信用状况发生不利变化，应收账款的可回收性将受到负面影响，公司的资产
状况、利润情况和资金周转也可能会受到不利影响。
2、存货跌价风险
随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，如果未来市场需求发生
变化或与公司预测情况差异较大，或者公司不能随着存货的增加优化库存管理水
平，则可能导致产品滞销、存货积压，从而需要增加计提存货跌价准备，对公司
经营业绩产生不利影响。
3、毛利率波动风险
报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司
产品毛利率水平主要受产品售价波动、产品结构变化等因素影响所致。如果未来
出现公司不能保持技术优势、市场竞争加剧等原因而导致销售价格下降，或采购
6
价格上升导致成本上升，可能导致毛利率下降，对公司的盈利能力带来一定风险。
（四）行业风险
公司主要产品的竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国
外龙头企业，如 Melexis、Renesas、Infineon、ADI 和 TI 等公司。公司在营收
规模、产品丰富度和技术积累上与上述公司仍有一定差距，如果未来公司不能保
持在细分产品领域的技术和性价比优势，不能及时推出在功能、性能、可靠性等
方面更为契合市场需求的产品，则会在客户开发过程中面临更为激烈的竞争，存
在被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。
（五）宏观环境风险
1、宏观环境及行业风险
公司芯片产品应用领域非常广泛，涵盖了汽车电子、工业、光伏储能、电机
控制、通讯、家电、医疗、消费等众多行业，因此公司业务发展不可避免会受宏
观经济波动的影响。如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不
利变化，可能会对公司经营业绩产生不利影响。
2、国际贸易摩擦风险
报告期内，公司终端客户包括诸多境内外知名企业，如果国际贸易摩擦进一
步加剧，可能导致公司重大客户采购受到限制，进而影响到公司向其销售各类产
品，从而对公司的经营业绩产生一定的不利影响。同时，报告期内公司的晶圆代
工、封装测试主要向国内外的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政
策的影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产
生一定不利影响。
（六）股权激励导致股份支付金额持续较大的风险
在公司的快速发展阶段，为吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极
性，公司设立了多个员工持股平台，进行了多次股权激励，导致公司股份支付费
用大幅增加。尽管股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但相关的股
份支付费用将会对公司经营业绩产生一定影响。
7
五、重大违规事项
无。
六、主要财务指标的变动原因及合理性
2022 年度，公司主要财务数据及指标如下所示：
单位：万元
主要财务数据 2022 年度 2021 年度 增减幅度（%）
营业收入 167,039.27 86,209.32 93.76
归属于上市公司股东的净利润 25,058.35 22,373.86 12.00
归属于上市公司股东的扣除非经
16,939.95 21,940.99 -22.79
常性损益的净利润
经常活动产生的现金流量净额 -22,883.06 10,059.05 -327.49
2022 年 12 月 31 2021 年 12 月 31
主要财务数据 增减幅度（%）
日 日
归属于上市公司股东的净资产 649,754.60 54,973.30 1,081.95
总资产 686,067.85 84,080.43 715.97
主要财务指标 2022 年度 2021 年度 增减幅度（%）
基本每股收益（元/股） 2.70 2.95 -8.47
稀释每股收益（元/股） 2.70 2.95 -8.47
扣除非经常性损益后的基本每股
1.83 2.89 -36.68
收益（元/股）
减少 45.92 个百
加权平均净资产收益率（%） 5.70 51.62
分点
扣除非经常性损益后的加权平均 减少 46.76 个百
3.86 50.62
净资产收益率（%） 分点
研发投入占营业收入的比例 增加 11.73 个百
24.17 12.44
（%） 分点
本报告期内，部分财务数据及指标的变动原因如下：
1、本期营业收入为167,039.27万元，同比增长93.76%，主要受惠于汽车电子、
光伏、电力储能、功率电机驱动等下游应用领域整体需求旺盛，公司抢抓机遇，
8
不断推出应用于汽车、工业等高壁垒行业的芯片产品，各类芯片产品销售收入均
保持较快增长；
2、本期归属于上市公司股东的净利润为25,058.35万元，同比增长12.00%；
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为16,939.95万元，同比下降
22.79%；主要因公司2022年度实施限制性股票激励计划等，摊销的股份支付费用
约19,670.56万元，较上年同期增长较大，若剔除股份支付费用的影响，公司2022
年度实现归属于母公司所有者的净利润44,728.91万元，较上年同期相比增长
92.28%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润36,610.51万元，
较上年同期相比增长60.37%。
3、本期经营活动产生的现金流量净额为-22,883.06万元，同比下降327.49%，
主要系为保障上游产能向供应商支付32,000万元产能保证金，以及随着业务规模
的增长，公司支付的职工薪酬及费用规模大幅增加，从而使得经营活动产生的现
金流出增大；
4、本报告期末归属于上市公司股东的净资产为64.98亿元，较上年末增长
1,081.95%；总资产为68.61亿元，较上年末增长715.97%，主要系本期公司首次公
开发行股份并在科创板上市新增的归属于公司普通股股东的净资产金额为55.81
亿元；
5、本期基本每股收益、稀释每股收益为2.70元/股，同比下降8.47%；扣除非
经常性损益后的基本每股收益为1.83元/股，同比下降36.68%；加权平均净资产收
益率为5.70%，同比减少45.92个百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产
收益率为3.86%，同比减少46.76个百分点；一方面系本期公司首次公开发行股份
使得期末股份总数和加权平均净资产大幅增加；另一方面系公司摊销的股份支付
费用大幅增加使得扣除非经常性损益后的归属于公司普通股股东的净利润下降。
七、核心竞争力的变化情况
（一）核心竞争力分析
1、核心技术及研发优势
（1）核心技术储备丰富
9
公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后
续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系。
凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了
自主研发工作，并在传感器、信号链、电源与驱动四大领域形成了 15 项核心技
术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，主要产品的核心技术指标
达到或优于国际竞品水平。
（2）非标产品设计能力突出
为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产
品，如集成式压力传感器的量程、封装、接口皆可定制。此外，公司可应客户的
需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、测
试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等多
环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进入
目标汽车厂商的合格供应体系。
2、质量管控优势
公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可
靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的
质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，
持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承着“质量从设计
开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并
通过组织能力建设以及流程体系 IT 化建设确保全面质量管理体系的落实和执行，
持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。尤其是车规方面，从跨部门协作组织、
到符合车规产品的质量体系，符合车规标准的产品设计开发、符合车规标准的生
产工艺管控、符合 AEC-Q 标准的可靠性认证等整个产品生命周期过程中构建了
符合车规要求的质量管理体系，满足车规客户的要求。
3、产品品类优势
公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器件
品类非常齐全，包括标准数字隔离芯片、隔离接口、隔离驱动、隔离采样及隔离
电源等，并在标准数字隔离器上扩品开发了增强型隔离器等多种品类。报告期内
10
公司推出了非隔离驱动、电机驱动、LED 驱动、供电电源 LDO、功率路径保护
等多款电源管理产品。此外，公司集成式传感器芯片中的压力传感器芯片可覆盖
从微压到中高压的全量程。传感器信号调理 ASIC 芯片已覆盖压力传感器、硅麦
克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种品类。公司围绕下游应用
场景建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力。
4、客户资源优势
凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标
杆客户的认可。此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片产品定义、开
发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认证周期长且测试严格，对
产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级
供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利于公司在相同领域客户的
商业拓展，进一步扩大领先优势。
5、供应链优势
在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片
封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封
装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专
属产能。同时，随着经营规模的快速增长，公司自建封测厂，将压力传感器及定
制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对公司
产品产量、供货周期的影响。
（二）核心竞争力变化情况
2022 年度，公司的核心竞争力未发生重大变化。
八、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化情况
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 增减变动幅度（%）
费用化研发投入 40,381.20 10,728.43 276.39
11
资本化研发投入 - - -
研发投入合计 40,381.20 10,728.43 276.39
研发投入总额占营业收入比例（%） 24.17 12.44 增加 11.73 个百分点
研发投入资本化的比重（%） - - -
2022 年度发生研发费用 40,381.20 万元，较上年同期增长 276.39%。研发费
用增幅较大，一方面系 2022 年度实施限制性股票激励计划等，使得计入研发费
用的股份支付较上年增长 3,443.67%；另一方面系公司研发人员人数及平均薪酬
均有所增长，2022 年 12 月末，公司研发人员人数同比增加 158 人，同比增长
94.05%；2022 年度，公司研发人员平均薪酬为 58.63 万元/人，同比增长 22.16%。
公司将持续加大各产品的研发投入，力争在产品品类、产品性能指标等方面
追平甚至超越国外领先厂商的水平。公司在充分利用多年模拟芯片研发经验的基
础上，深度结合市场发展前景和客户需求，不断突破产品发展的技术瓶颈并推出
新产品，完善公司在传感器、信号链、电源管理三大产品方向布局，持续开发全
系列的模拟集成电路产品，形成新的利润增长点，保持公司快速、优质的发展。
（二）研发进展
1、报告期内取得的研发成果
报告期内，公司新获得发明专利 16 项，实用新型专利 16 项，软件著作权 1
项目，集成电路布图设计 27 项，具体如下：
本期新增 累计数量
项目
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 36 16 100 33
实用新型专利 16 16 49 49
软件著作权 0 1 12 13
集成电路布图设计 20 27 55 58
合计 72 60 216 153
注：上表为公司在境内的知识产权情况，报告期内公司新增境外知识产权项目申请 9 项。
12
2、在研项目
单位：万元
序 预计总投 本期投 累计投 进展或阶 技术 具体应用前
项目名称 拟达到目标
号 资规模 入金额 入金额 段性成果 水平 景
主要应用于
[4mm]×[5mm]封装全集 国内领 工业控制、
1 500.00 186.64 397.85 量产阶段 研发高性价比的隔离电源产品
成隔离电源芯片 先 电源、电力
电表等领域
研发满足工业级标准得高性能测温传感器，
目前主大类分为，模拟和数字两大类芯片。
分别适应于不同应用场景，如适应于可穿
可穿戴，工
戴：小体积，低功耗，高精度得 NST112X
CMOS 温度传感器芯片 国内领 业，PC/服
2 686.00 88.24 478.52 持续开发 系列芯片；适用于工业能源测温环境得模拟
研发 先 务器，能源
测温系列 NST2060 系列，可直接驱动
行业测温
ADC，无需外接运放，以及适用于 PC/服务
器，基站行业测温得 NST175,NST112-DSTR
系列
13
研发符合 AEC-Q100 标准的车规级线性 LED
驱动，支持 5V~40V 宽输入范围，实现 LED 主要应用于
国际领
3 LED 驱动芯片研发 9,500.00 2,982.55 3,431.84 持续开发 负载的全错误诊断和保护功能，完整覆盖汽 汽车电子领
先
车尾灯、日间行车灯、车内照明灯和车内氛 域
围灯的应用
数字芯片：传统 1bit PDM 架构， 主要应用于
SNR=68@2.4MHz，PSRR=60, AOP=120， 笔电，电
MEMS 麦克风核心芯片 国内领
4 400.00 12.35 200.20 量产阶段 Bias 和 Gain 可调 模拟芯片：等效输入 视，TWS
研发 先
噪声≥-108dBV，AOP≥125，Bias 和 Gain 可 耳机，手
调 机，物联网
研发满足汽车进气系统、尾气系统、燃油系 主要应用于
统的微差压、差压 MEMS 压力敏感元件； 内燃机汽车
车规级 MEMS 压力传感 量程覆盖 5kPa~100kPa 差压，100~500kPa 国内领 动力系统及
5 250.00 31.76 148.39 持续开发
器敏感元件研发 绝压；支持贵金属材质，能够应对恶劣介质 先 新能源汽车
腐蚀的；产品灵敏度将>10mV/V，全温区精 电池包热失
度<1.0%，工作温度范围满足-40~125℃ 控管理
开发符合 AEC-Q100 标准的车规级高性能驱
动芯片，分为 600V 高压半桥驱动芯片、 国内领 主要应用于
24V 双路低压驱动芯片。其中，600V 高压 先 工业控制、
6 非隔离驱动芯片研发 2,500.00 785.99 1,069.04 持续开发 半桥驱动芯片相较传统的高压半桥驱动芯片 耐负压 电源、电力
进行了架构优化，解决了传统高压半桥驱动 能力国 电表及新能
芯片负压容易闩锁的问题，大幅提高了系统 际领先 源汽车领域
设计的可靠性
14
主要应用于
研发符合 AEC-Q100 标准的车规级电机控制 新能源车热
国内领
7 高集成度专用 ASSP 11,000.00 3,016.20 3,885.88 持续开发 器，内置控制 MCU+驱动半桥，支持 管理系统和
先
BLDC，BDC，Stepper 车身管理系
统
主要应用于
高集成隔离电源芯片的 开发高可靠性低 EMI 的隔离电源产品，EMI 国际领 工业控制、
8 1,200.00 603.39 603.39 持续开发
研发 达到工业 ClassB 的标准 先 电源、电力
电表
高精度低功耗温度传感 国内领 工业自动
9 1,700.00 472.92 1,139.69 持续开发 高精度低功耗温度传感器芯片
器芯片研发 先 化，可穿戴
国内领
10 高精度信号链 AFE 5,900.00 2,658.45 3,117.11 持续开发 量产高精度 24bits-ADC，和基准芯片 工业自动化
先
通过小尺寸、小量程、低噪声 MEMS 晶圆
设计和 MEMS 芯片+传感器信号调理 ASIC
主要应用于
高可靠性 MEMS 压力传 芯片低应力集成封装技术，实现差压传感器 国内领
11 300.00 45.18 175.14 持续开发 汽车和家电
感器芯片研发 的 4~100kPa 量程和绝压传感器的 先
领域
100~400kPa 量程，两类压力传感器满量程
灵敏度大于等于 40mv（5V）
开发符合工业和汽车标准的隔离栅极驱动芯 国内领 主要应用于
片，主要包括光耦替代型隔离区，单通道隔 先 工业控制，
高可靠性隔离栅极驱动
12 5,000.00 1,928.22 3,618.28 持续开发 离驱动，半桥/双通道隔离驱动芯片；光耦 CMTI 电源，光
器
替代型驱动芯片目标是实现市场上主流光耦 指标国 伏，新能源
驱动的高性能，低成本替代；单通道隔离驱 际领先 汽车
15
动和半桥/双通道驱动的目标是为电源，新
能源车持续提供高可靠性，高性价比驱动芯
片解决方案，随着应用需求持续升级迭代
高信噪比硅麦克风信号 开发高信噪比 70dB 的麦克风芯片，使用全 国际领 手机，智能
13 1,290.00 575.46 934.09 持续开发
调理芯片 新架构。 先 家居
主要应用于
高性价比的隔离采样芯 开发工业级隔离模拟信号采样芯片，主要为 国际领 工业控制、
14 2,500.00 1,583.20 1,804.36 持续开发
片的研发 高性价比隔离电压采样芯片研发。 先 电源、电力
电表
主要应用于
通讯、服务
高性能高可靠性 IC 接 国内领 器系统、工
15 500.00 116.43 116.43 持续开发 形成全系列 IC 接口产品族
口芯片研发 先 业接口、医
疗设备等领
域
主要应用于
高性能隔离模拟信号采 开发汽车级隔离模拟信号采样芯片，工作带 国际领 汽车电子领
16 1,300.00 476.19 1,148.93 量产阶段
样芯片 宽达到 310kHz，绝缘耐压达到 5kVrms； 先 域、工业领
域
差分输出：正常模式（Vdd≥2.2V）， 主要应用于
高性能硅麦克风信号调 国内领
17 580.00 104.05 369.83 持续开发 SNR≥71dB，AOP≥132dBSPL，电流 手机、高端
理芯片 先
≤230uA；低功耗模式（Vdd≤1.9V）， TWS 耳
16
SNR≥68dB，AOP≥128dBSPL，电流≤80uA 机，智能家
单端输出：等效输入噪声≥-110dBV， 居
AOP≥130，电流典型值 120uA，较好的射频
抑制能力
主要应用于
配合特定客户定制集成算法的加速度计调理 消费电子，
高性能加速度传感器专 芯片,ODR1600Hz，噪声密度 100uV / 国内领 如手机、耳
18 250.00 112.45 126.58 持续开发
用芯片 qzHz，并继承多种运动检测算法，实现量 先 机、游戏
产。 机、遥控器
等
主要应用于
高压固态继电器芯片开 国内领 汽车电子领
19 1,000.00 479.39 555.61 持续开发 开发高可靠性固态继电器芯片
发 先 域、工业领
域
主要应用于
通讯、服务
隔离 485 及 IC 接口芯 形成全系列 IC 接口产品族和研发高可靠性 国内领 器系统、工
20 1,100.00 497.36 908.64 量产阶段
片研发 工业隔离 485 产品 先 业接口、医
疗设备等领
域
主要应用于
开发符合工业级高可靠性的接口芯片，主要
工业和通讯类接口芯片 国内领 通信设备、
21 1,000.00 540.09 695.65 持续开发 分为多点低压差分接口 MLVDS 芯片和隔离
研发 先 工业控制等
CAN 接口芯片
领域
17
主要应用于
光热电及 TMR 信号调 量产高精度低噪声、集成算法的传感器调理 国内领
22 2,600.00 1,037.72 2,024.48 持续开发 可穿戴、消
理芯片的研发 芯片 先
费医疗领域
主要应用于
研发符合 AEC-Q100 标准的车规级磁传感器 新能源车电
芯片，支持-24V~28V 过压反压保护，达到 国内领 流检测、车
23 霍尔磁传感器芯片研发 12,700.00 2,837.96 3,911.48 持续开发
1%的绝对精度，实现国产芯片在磁传感器 先 电机转动角
领域中高端应用上的突破； 度位置，线
性位置等
研发标准 7373SOP8、7070SOP6 压力传感器 主要应用于
集成式 MEMS 压力传感 国内领
24 1,750.00 458.37 1,513.05 量产阶段 芯片，支持摩托车电喷进气压力、工业水泵 摩托车和微
器芯片研发 先
压力、小家电压力等测量； 小家电领域
研发集成式温湿度传感器芯片，湿度精度可
暖通，白
集成式温湿度传感器芯 达+-3%， 分 LGA 封装和 DFN 两种封 国内领
25 1,400.00 610.63 1,135.36 持续开发 电，汽车领
片 装， LGA foucs 在消费领域，IOT 市场， 先
域
DFN 封装 foucs 在工业，汽车领域
开发符合工业级和汽车级的马达驱动芯片， 主要应用于
主要分为直流有刷电机预驱动器、单通道 H 工业控制，
国内领
26 马达驱动芯片研发 20,900.00 4,921.89 5,820.37 持续开发 桥马达驱动器、多通道低边与半桥马达驱动 新能源汽
先
器。其中单通道 H 桥马达驱动器需要支持到 车、车身电
40V 的工作电压，驱动峰值电流达到 3.6A， 子等领域
18
导通阻抗在 0.52 欧姆。四路低边马达驱动器
需要支持 55V 的工作电压，每个通道电流能
力达到 3A 的峰值电流，导通阻抗达到 0.26
欧姆。多通道半桥马达驱动器可以 36V 工作
电压下支持多路直流有刷电机同时工作
研发标准 DIP 封装形式的高可靠性 MEMS
面向医疗保健及家电的 主要应用于
表压压力传感器芯片，提供 4~100kPa 差压 国内领
27 MEMS 压力传感器芯片 1,100.00 572.01 831.97 持续开发 医疗保健和
量程，并支持模拟输出、数字输出、频率输 先
研发 家电领域
出等多种输出形式
开发符合汽车功能安全 ISO26262 ASIL-D
认证及 AEC-100 标准的车规级智能隔离栅
国内领
极驱动芯片,从设计，仿真，验证，生产制造
先 主要应用于
汽车功能安全隔离驱动 全流程符合汽车功能安全流程要求，产品驱
28 5,000.00 2,429.10 2,526.54 持续开发 CMTI 新能源车电
芯片 动电流达到+/-15A，集成多通道高精度
指标国 控
ADC，集成上电自检与诊断功能，同时适配
际领先
IGBT 与 SiC MOSFET，多模式，多功能
的保护功能；
研发车规级集成封装绝压压力传感器芯片和 耐腐蚀
汽车级 MEMS 集成压力
29 2,000.00 710.51 1,072.41 持续开发 车规级差压集成封装压力传感器芯片，产品 方面国 汽车级应用
传感器芯片研发
的封装能够耐受油气腐蚀环境 内领先
19
开发满足 AEC-Q100 标准的高可靠性 LIN、
CAN 等接口芯片，LIN 芯片需要满足 SAE
国内领 主要用于汽
30 汽车级接口芯片研发 3,500.00 1,951.81 2,401.37 持续开发 J2602 和 ISO 17987 标准，支持 40V 的电源
先 车电子领域
耐压，静态功耗小于 10uA，系统 ESD 达到
6kV
汽车级压力传感器调理 国内领
31 1,700.00 286.13 1,378.20 持续开发 量产高精度压力传感器调理芯片 工业控制
芯片研发 先
主要应用于
内部集成高性能跨导放大器，将氮氧传感元
燃油车尾气
件的输出电流信号转化放大成精密的电压信
汽车尾气传感器信号调 国内领 检测系统，
32 140.00 0.86 126.59 持续开发 号，可应用于燃油车的尾气检测系统中，芯
理芯片 先 检测尾气中
片采用 TSSOP 封装，具有尺寸小，精度高
的氮和氧的
等优点，工作温度范围为-40~125°C
含量
开发符合工业级和汽车级的数字隔离芯片和 主要应用于
数字隔离及接口芯片开 隔离接口芯片，满足通讯速率达到 国际领 汽车电子领
33 4,700.00 1,397.85 4,397.68 量产阶段
发 150Mbps，绝缘耐压达到 5kVrms，传播延迟 先 域、工业领
小于 10ns。 域
主要应用于
通讯电源、
数字隔离芯片封装、工 主要针对第一代数字隔离进行技术优化，包 国际领 工业控制、
34 500.00 123.19 188.05 持续开发
艺改进 含封装工艺改进和晶圆工艺改进 先 新能源汽
车、电力电
表等领域
20
主要应用于
数字隔离芯片技术和工 国际领 汽车电子领
35 300.00 69.22 105.85 持续开发 在原有产品的基础上提升隔离耐压等性能
艺改进 先 域、工业领
域
主要应用于
研发符合 AEC-Q100 标准的车规级通用供电
国际领 汽车电子领
36 通用供电电源芯片研发 12,000.00 2,733.95 3,068.46 持续开发 电源芯片，包含一次侧和二次侧的 LDO、
先 域、工业领
降压型 DC-DC、升压型 DC-DC 等。
域
本项目在同类产品中技术定位处于国内领
先，国际先进水平。典型的应用场景包括车
载娱乐、智能座舱、整车控制器、车身域控 主要应用于
通用功率路径保护芯片 国内领
37 12,500.00 1,980.79 2,176.97 持续开发 制器等电子系统，满足客户对高可靠性车规 汽车电子领
研发 先
级功率路径保护 IC 的需求。相关产品能够 域
广泛应用在汽车领域，实现下游产业的智能
化升级及芯片的进口替代。
主要应用于
新一代高性价比数字隔 国际领 汽车电子领
38 600.00 147.17 147.17 持续开发 研发高性价比数字隔离芯片
离芯片的研发 先 域、工业领
域
开发符合车规的音频功放芯片，主要分为四 国内领
通道，两通道和单通道。输入方式包含模拟 先 主要用于车
39 音频功放芯片研发 4,000.00 400.86 400.86 持续开发
与数字，其中 4 通道最高功率需要达到 国内首 载多媒体
4*150W，每个通道峰值电流会到 10A，此 发
21
外由于功率比较高，需要使用 2mil 铜线工
艺与大散热封装。
开发符合 AEC-Q100 标准的高可靠性的智能
隔离栅极驱动芯片，分为智能隔离驱动芯
片、GaN 驱动芯片和带 Miller clamp 的单
管驱动芯片等。其中智能隔离驱动芯片的耐 国内领 主要应用于
压能力达到 5 kVRMS 以上，驱动传播延 先 工业控制、
40 智能隔离驱动芯片研发 2,000.00 414.64 894.87 持续开发 迟小于 130ns，抗共模瞬态干扰达到 CMTI 电源、电力
150KV/μS，并且具有功率管保护功能，包 指标国 电表及新能
括米勒钳位\退保和短路保护等；GaN 驱动 际领先 源汽车领域
芯片主要是针对 GaN 高开关频率、低工作
电压进行设计的半桥驱动芯片，具有较低的
功耗水平
合
- 137,846.00 40,381.20 59,047.17 - - - -
计
22
九、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
十、募集资金的使用情况及是否合规
（一）募集资金基本情况
1、实际募集资金金额和资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 3 月 1 日出具的《关于同意苏州纳
芯微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕427 号），
公司获准向社会公开发行人民币普通股 2,526.60 万股，每股发行价格为人民币
230.00 元，募集资金总额为 581,118.00 万元；扣除承销及保荐费用、发行登记费
以及其他发行费用共计 22,993.34 万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为
558,124.66 万元，上述资金已于 2022 年 4 月 18 日全部到位，经天健会计师事务
所（特殊普通合伙）审验并于 2022 年 4 月 19 日出具了“天健验﹝2022﹞148 号”
《验资报告》。
募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户
内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方监管协议。
2、募集资金使用和结余情况
单位：人民币万元
项 目 序号 金 额
募集资金净额 A 558,124.66
项目投入 B1
截至期初累计发生额 利息收入净额 B2
永久补充流动资金 B3
项目投入 C1 29,022.15
本期发生额 利息收入净额 C2 6,882.07
永久补充流动资金 C3 130,000.00
项目投入 D1=B1+C1 29,022.15
截至期末累计发生额 利息收入净额 D2=B2+C2 6,882.07
永久补充流动资金 D3=B3+C3 130,000.00
23
E=A-D1+D2-
应结余募集资金 405,984.58
D3
实际结余募集资金 F 404,584.58
差异[注] G=E-F 1,400.00
注：差异系期末从募集资金账户转入公司自有资金账户 1,400.00 万元用于购买银行理
财产品，公司已于 2023 年 1 月 30 日将本金及收益全部转回至募集资金账户。
（二）募集资金使用是否合规
纳芯微 2022 年度募集资金存放与实际使用情况符合《公司法》《证券法》《上
海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募
集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指
引第 1 号——规范运作》等法律法规的规定和要求，公司募集资金具体使用情况
与已披露的情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，募
集资金使用不存在重大违规情形。
十一、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、
冻结及减持情况
（一）控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员
持股情况
截至 2022 年 12 月 31 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级
管理人员和核心技术人员直接或间接持有公司股份的情况如下：
单位：万股
直接持股数 间接持股数 合计持股数
姓名/名称 与公司的关系 间接持股单位
量（万股） 量（万股） 量（万股）
瑞矽咨询、纳芯
实际控制人、董
王升杨 1,106.2800 234.0853 壹号、纳芯贰 1,340.3653
事长、总经理
号、纳芯叁号
实际控制人、董
盛云 事、副总经理、 1,030.8600 186.4800 瑞矽咨询 1,217.3400
研发负责人
实际控制人、董
王一峰 386.8200 69.9300 瑞矽咨询 456.7500
事、副总经理
24
董事、董事会秘
姜超尚 - 9.00 纳芯叁号 9.00
书
监事会主席、技
陈奇辉 - 36.00 纳芯壹号 36.00
术专家
纳芯壹号、纳芯
朱玲 财务总监 - 8.4600 8.4600
叁号
马绍宇 核心技术人员 - 27.00 纳芯叁号 27.00
赵佳 核心技术人员 - 27.00 纳芯壹号 27.00
叶健 核心技术人员 - 27.00 纳芯壹号 27.00
实际控制人控制
瑞矽咨询 466.20 - - 466.20
的合伙企业
实际控制人控制
纳芯壹号 277.38 - - 277.38
的合伙企业
实际控制人控制
纳芯贰号 149.58 - - 149.58
的合伙企业
实际控制人控制
纳芯叁号 96.30 - - 96.30
的合伙企业
（二）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激
励情况
单位：万股
期初已获授予限 报告期新授 可归 期末已获授
已归属
姓名 职务 予限制性股 属数 予限制性股
制性股票数量 数量
票数量 量 票数量
姜超 董事、董事会秘
- 1.40 - - 1.40
尚 书
叶健 核心技术人员 - 2.3128 - - 2.3128
合计 - 3.7128 - - 3.7128
截至 2022 年 12 月 31 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级
管理人员持有的公司股份均不存在质押、冻结的情形。
十二、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他情形
25
无。
（以下无正文）
26
（本页无正文，为《光大证券股份有限公司关于苏州纳芯微电子股份有限公司
2022年度持续督导年度报告书》之签章页）
保荐代表人：
姜 涛 张嘉伟
光大证券股份有限公司
年 月 日
27