公司代码：688061 公司简称：灿瑞科技
上海灿瑞科技股份有限公司
2022 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四 风险因素”中详细描述了可能存在的相关
风险，请投资者注意查阅。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现
金红利5.5元（含税），同时以资本公积向全体股东每10股转增4.9股，不送红股。截至2022年12月
31日，公司总股本77,106,974 股，以此计算共计派发现金股利 42,408,835.70元，合计拟转增
37,782,417股。本次转增后公司总股本增加至114,889,391股（具体以登记结算公司最终登记结果
为准）。该现金红利分配及公积金转增股本方案尚需公司股东大会审议通过方可实施。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
人民币普通股(A股 上海证券交易所
灿瑞科技 688061 无
） 科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 沈美聪 顾伟祥
办公地址 上海市静安区汶水路299弄
上海市静安区汶水路299弄2幢7号
2幢7号
电话 021-36399007 021-36399007
电子信箱 ocsir@orient-chip.com ocsir@orient-chip.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务的情况
公司专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售业务。公
司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时，拥有全流程集成电路封装测试服务能力，涵盖晶
圆测试、芯片封装、成品测试等环节，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，也为公司持续
快速发展奠定良好基础；公司目前已形成芯片设计及封装测试服务两类业务相互协同的产业布局。
2、主要产品和服务的情况
公司主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。
（1）智能传感器芯片
公司的智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片和光传感器芯片，具体情况如下表：
产品类型 图示 产品描述 主要应用领域
磁传感器芯片是集成对磁场参量敏
感的器件，通过磁电效应将接收的
消费电子、工业控
磁传感器 被测量物理信号（如速度、位移、
制、汽车电子、医
芯片 角度等）转化为电信号输出给其他
疗仪器、电力通信
元器件，实现对终端设备开关、转
速、方向等方面的控制。
光传感器芯片是基于结构光、TOF
智能安防、人脸支
光传感器 技术等光学原理，发射或接收经过
付、可穿戴设备、
芯片 特殊调制的光线用于 3D 成像或感
工业控制
知。
（2）电源管理芯片
电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够
为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展，电源管理芯片向功能更复杂、
更低功耗、更高集成度等方向发展，是确保电子设备正常运作的关键器件。公司电源管理芯片主
要用于智能手机、计算机、智能家居、照明等领域，包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、
LED 照明驱动芯片和功率驱动芯片，具体情况如下表：
产品类型 图示 产品描述 主要应用领域
为显示屏幕提供正负偏置电压，驱动
芯片通过内置电压转换模块将电源电
智能手机、可穿
屏幕偏压 压转换成正负高压，维持液晶两侧的
戴设备、计算机、
驱动芯片 电压差，在屏幕负载瞬间变化时，能
智能家居
够提供稳定的电压和平滑的电流，使
屏幕稳定显示
通过持续将电源输出的电流转换为电
闪光背光 智能手机、智能
路所需的工作电流，驱动手机、计算
驱动芯片 家居
机的闪光灯和背光灯发光
通过把电源供应转换为特定的电压电
LED 照明
流用以驱动 LED 发光或 LED 模块组 智能家居、照明
驱动芯片
件正常工作的集成电路
对微弱的音频等信号进行功率驱动， 智能手机、计算
功率驱动芯片
实现高保真、高效率、低损耗 机、智能家居
（3）封装测试服务
公司具备全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试三个环节。公司已
有 SOP、SIP、DIP、SOT、DFN 等多种形式的封装测试服务，能够满足不同类型、不同应用的芯片
需求。同时，公司已建立完善的质量控制体系，取得 ISO9001 质量管理体系认证、汽车行业 IATF16949
质量管理体系和 IECQ QC080000:2017 有害物质过程管理体系认证，从而有效管控封装测试业务的
生产品质，满足客户需求，并为公司新产品研发提供可靠的封装测试平台，有利于缩短研发周期，
保障新产品尽快进入市场。
公司封装测试主要为自主研发设计的芯片提供服务，为芯片设计业务提供了研发、生产和质
量保障，形成较好的产业链协同效应。公司目前暂时存在封测产能超过自研芯片封测数量的情形，
封测业务在优先满足内部封测需求后，适量承接外部订单。
报告期内，公司的主要业务、主要产品或服务情况未发生重大变化。
(二) 主要经营模式
公司采用“Fabless+封装测试”的经营模式，在打造芯片设计研发能力的同时，建立全流程封
装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供全面一站式的封装测试服务，
为公司主营业务产品提供质量和产能保障，为公司持续快速发展奠定良好基础。
1、研发模式
产品研发是公司在技术竞争中赖以生存的支柱，也是公司产品获得客户广泛好评的基础。本
着“技术领先，产品专业化”的理念，公司研发团队紧密跟踪国内外行业发展的最新动态，深入
了解客户需求状况，持续提升公司产品的技术先进性和性能可靠性。同时，公司研发团队与国内
知名科研院所保持紧密的技术交流，加强对物联网、工业机器人和智能驾驶领域基础核心技术及
前沿技术的研究，提升公司的自主研发及创新能力，强化公司的技术优势，增强公司的市场竞争
力。公司目前已建立完善的研发流程，通过研发部、运营部和市场部的多部门协同的方式形成灵
活、紧跟市场、持续更新的研发机制。
2、采购模式
集成电路产品的生产主要委托给专业的晶圆制造厂商进行，公司将自主研发的芯片设计版图
提供给晶圆制造厂商，晶圆制造厂商完成晶圆生产以后，公司将晶圆送至自身的封测厂或外部封
装测试供应商，进行晶圆测试、芯片封装、成品测试工作，最终完成芯片的成品生产。
3、生产模式
公司提供的封装测试服务涉及生产环节，主要采取“以销定产”的生产模式。客户提出需求
并提供晶圆，公司根据客户需求进行不同工艺制程的封装测试，封装测试的主要流程包括晶圆测
试、晶圆研磨切割、装片、塑封、电镀、镭射打标、切筋成形、成品测试和包装等环节。公司拥
有专业化的生产管理团队，建立了完善的生产管理机制，在生产过程中对产品封装测试的良率进
行持续跟踪，并不断进行调整和优化，确保交付产品的质量。
4、销售模式
公司按照行业惯例和自身特点，采取直销和经销相结合的销售模式。在直销模式下，公司直
接将产品销售给终端客户；在经销模式下，公司向经销商采用买断模式进行销售。
公司智能传感器芯片的销售模式以经销为主，主要原因系该类产品应用范围广泛，包括智能
家居、工业控制、计算机、可穿戴设备、交通出行等，下游客户集中度较低，经销模式有利于公
司充分利用经销商的销售渠道，进一步扩大市场份额。
公司电源管理芯片的销售模式以直销为主，主要原因系该类产品的应用范围较为集中在智能
手机及计算机领域，下游客户主要为行业内规模较大的知名客户，如传音控股、闻泰科技、小米
集团等，采取直销模式，有利于公司更及时地响应客户需求。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为高性能模拟芯片与数模混合芯片的研发设计、封装测试和销售，属于集成电
路行业，产品主要应用于智能手机、智能家居、计算机、可穿戴设备、智能安防等众多新兴领域。
（1）行业发展情况
① 集成电路行业发展现状
集成电路是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗
等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的
粮食”，在电子设备、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重
要的战略意义，集成电路行业是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要指标。按照产
品功能分类，集成电路可分为数字集成电路（数字芯片）、模拟集成电路（模拟芯片）、数模混合
电路（数模混合芯片）等。
全球集成电路市场规模近年来一直保持快速增长，据世界半导体贸易统计协会统计，2015 年
至 2018 年，全球集成电路市场规模从 2,745 亿美元增至 3,933 亿美元，虽然自 2019 年以来由于
受到金融危机、国际贸易摩擦等影响，集成电路行业规模有所波动，但随着全球经济复苏、5G 通
信应用的落地、数字智能化生活的普及、智能网联汽车领域的强劲发展以及工业领域自动化的不
断提高，全球集成电路行业持续增长，2021 年市场规模为 4,630.02 亿美元,同比增速为 28.18%，
达到 2015 年以来的最高值；预计 2022 年全球集成电路行业市场规模将达 6,056 亿美元。
根据中国半导体行业协会的数据统计，中国集成电路产业规模从 2015 年的 3,609.8 亿元提升
至 2022 年的 13,085 亿元；在国内市场规模快速增长的同时，国产替代是必然发展趋势，具备技
术创新能力和核心技术的企业未来发展空间非常广阔。
② 智能传感器芯片领域概况
智能传感器芯片的主要用途是探测周边环境事件或者物理量的变化，并将变化信息采集、变
换后传送给其他电子设备。智能传感器芯片在问世之初主要应用于工业生产，随着集成电路和电
子信息技术的不断发展，智能传感器芯片逐渐切入智能手机、计算机、智能家居、工业控制、汽
车电子、医疗电子、人脸支付和智能安防领域，丰富、多元化的应用场景使智能传感器芯片成为
现代信息技术的支柱之一。
目前全球传感器市场主要由美国、日本和欧洲公司主导，产业链上下游配套成熟，几乎垄断
了“高、精、尖”智能传感器市场。以汽车领域的传感器为例，一辆燃油车使用的传感器芯片超
过 90 个，覆盖动力系统、传动系统、底盘系统、车身舒适系统等不同区域，但目前中国市场磁传
感器大部分依赖进口，市场被 Melexis、Honeywell、ROHM 等国际巨头垄断，我国汽车用芯片进
口率达 95%。
③ 电源管理芯片领域概况
电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够
为负载提供稳定供电的集成电路。由于电子产品都配有电源，电源管理芯片已经成为电子设备的
重要组成部分。同时，由于电子产品的应用具备不同的电压和电流管理需求，为了充分发挥出电
子系统的最佳性能，不同的下游应用采用了不同电路设计的电源管理芯片。
根据国际市场调研机构 Transparency Market Research 的统计数据，预计 2026 年全球电源管
理芯片市场规模将达到 565 亿美元，2018 至 2026 年复合增长率为 10.69%。
受益于智能手机等消费电子设备规格持续升级以及智能家居设备需求的持续成长，根据前瞻
产业研究院的统计数据，中国电源管理芯片市场规模由 2015 年的 520 亿元增长至 2020 年的 781
亿元，复合增长率达到 10.70%。根据赛迪顾问相关报告，预计到 2025 年，全球电源管理芯片规
模将继续保持 10%以上的高速增长。
电源管理芯片下游应用场景广泛，涉及消费电子、汽车电子、网络设备、智能家居、工业控
制等多个领域，下游需求旺盛带动电源管理芯片产业持续发展。公司研发的电源管理芯片目前主
要面向智能手机和智能家居等消费电子领域。
（2）集成电路行业的发展趋势及特点
① 国产化替代趋势显著
近年来，中国已成为世界规模最大、增速最快的集成电路市场，但国内需求多通过进口满足，
尤其以高端芯片的需求缺口较大。根据海关总署公布的 2022 年进出口主要商品数据，我国集成电
路进口总金额为 4,155.79 亿美元，占我国货物贸易进口总值的比例达 15.30%，超过同期原油进口
金额，为我国第一大进口商品，显示中国在集成电路领域具备庞大的进口替代空间。
国内集成电路企业起步较晚，因此在技术、质量和规模上都与国际龙头企业存在着一定的差
距。近年来，拥有领先技术的集成电路企业的快速崛起，使中国高性能集成电路水平与世界水平
的差距逐步缩小。本土企业的持续发展填补了国内集成电路市场的部分空白，在一些技术领域甚
至超越了国际先进水平，呈现出良好的发展势头。预计在未来几年，我国集成电路市场将呈现出
本土企业竞争力不断增强、市场份额持续扩大的态势。
② 应用场景逐渐丰富
目前传感器芯片和电源管理芯片已广泛应用于智能手机、智能家居等领域。未来，随着 5G
设备商用化的落地、智能网联汽车领域的强劲发展以及数字智能化生活的普及，传感器芯片和电
源管理芯片在通信领域、汽车电子领域和消费领域的需求有望持续增长。
③ 产品集成度不断提高
集成电路产品的下游应用，尤其是智能手机、平板、计算机和智能家居等领域，对产品重量、
厚度有着较高的要求。为实现这一目标，集成电路厂商一方面需要改进芯片的结构设计、优化内
部器件布局和制造工艺，进而缩小产品大小，从而在单片晶圆的尺寸固定的情况下，产出的更多
的芯片数量，最终降低产品单位成本；另一方面，集成电路厂商可以根据终端需求灵活选择封装
形式，在保证产品性能的基础上缩小成品芯片的尺寸。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司自设立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，凭借多年来的研究积累，已成功
研发了多项具备自主知识产权的先进核心技术，主要产品性能达到国际先进水平。主要产品在市
场中具有一定竞争力，建立了一定的品牌知名度和美誉度。
（1）智能传感器芯片领域
目前全球传感器市场主要由美国、日本和欧洲公司主导，包括 Allegro、Honeywell、Melexis、
NXP、TDK、Rohm 等，国内厂商通过多年研发投入和自主创新，从细分应用领域突破，实现进口
替代，但目前国内厂商仍处于追赶阶段。
目前磁传感器芯片的国产化率整体较低，经过十余年的研发投入和行业经验积累，公司目前
在国内厂商中已占据领先地位。
（2）电源管理芯片领域
公司的电源管理芯片包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED 照明驱动芯片和功率
驱动芯片，前两者现阶段是公司的主要产品。
① 屏幕偏压驱动芯片
屏幕偏压驱动芯片是指为显示屏幕提供稳定电流和电压的芯片，一个显示屏幕一般搭载一颗
屏幕偏压驱动芯片。从整体市场来看，屏幕偏压驱动芯片作为电源管理芯片的细分产品，境外厂
商仍然占据市场主导地位，其中 TI（德州仪器）市场份额排名第一，矽致微（Silicon Mitus）等国
际厂商均为主要参与者。
公司较早切入屏幕偏压驱动芯片的细分市场，通过持续研发投入，形成多款性能和品质达到
国际主流厂商水平的产品。
② 闪光背光驱动芯片
闪光驱动芯片是指为智能手机闪光灯提供稳定工作电流的芯片，应用领域主要为智能手机，
通常一台智能手机配置一至两颗闪光灯，目前公司及市场上的每颗闪光驱动芯片均可驱动一至两
颗闪光灯，因此一台智能手机通常使用一颗闪光驱动芯片。背光驱动芯片为 LCD 屏幕的背光面板
提供稳定的工作电流，确保背光面板持续稳定发光，主要应用领域包括智能手机、智能电视等，
一片 LCD 屏幕一般需搭载一颗背光驱动芯片。
闪光驱动芯片市场的竞争格局与屏幕偏压驱动芯片市场类似，TI、矽力杰等国际一流厂商占
据主导地位，国内厂商中公司是较早投入闪光驱动芯片研发的厂商，最早于 2014 年研发成功并导
入国内龙头手机厂商供应链，目前已进入多家全球知名的手机品牌商和 ODM 厂商，市场份额稳
步上升。背光驱动芯片市场以进口产品为主，国内有众多厂商参与市场竞争，不同厂商经过自身
研发创新形成了具有各自技术优势的产品。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
2022 年，由于海外对华技术封锁措施持续出台，全球多区域加强本土半导体产业的扶持。我
国从中央到地区纷纷出台了多项支持半导体产业发展的政策，各地政府也加强建设集成电路等产
业集群，旨在提升本土半导体制造业的规模，突破关键核心技术，加速推进我国半导体的国产化
进程。
（1）智能传感器信号感知领域
新一代信息技术与制造业深度融合，正在引发影响深远的产业变革，形成新的生产方式、产
业形态、商业模式和经济增长点。国务院印发的《中国制造 2025》将智能制造定位为中国制造的
主攻方向。作为现代信息技术的重要支柱之一的智能传感器技术，就成为工业领域在高新技术发
展方面争夺的一个制高点。智能传感器是具有信息处理功能的传感器。智能传感器带有微处理机，
具有采集、处理、交换信息的能力，是传感器集成化与微处理机相结合的产物。与一般传感器相
比，智能传感器具有以下三个优点：通过软件技术可实现高精度的信息采集，而且成本低；具有
一定的编程自动化能力；功能多样化。作为物联网、工业机器人、智能制造装备、汽车电子、智
能终端等产业链条最上游，智能传感器是诸多领域智能产品发展的基础和核心。报告期内公司在
磁传感器和非可见光光源（如红外 LED）与泛光照明模块产品已有较大的技术突破，通过架构、
方法、设计等的研究，积累了宝贵技术经验，在位置磁传感器和系列光传感器产品取得国内领先
地位。
公司通过与拥有丰富汽车电子产品制造经验的产业链伙伴合作，不断满足汽车制造商客户的
需求。凭借丰富的产品类型和高标准的产品认证，公司的磁传感器产品已实现汽车供应商的批量
供货。借助磁传感器产品优势，以期带动全系列的车规级模数混合芯片产品更加深入地进入汽车
前后装市场，实现车身、车载多场景多产品全面覆盖，同时把握好储能、工业自动化和光伏带来
的千亿级市场机会。
未来，传感器产品将向智能化、多功能融合发展。智能化传感器不仅能够完成物理信号到电
信号的转换，还能在片内集成更多算法，对信号进行更丰富的处理。多功能传感器可以在同一个
传感器内完成对两种或多种物理量的感知一颗芯片能够实现多颗传统芯片的功能，因此可以大大
减小系统功耗和体积，产品将进一步向低功耗、小型化发展。
（2）电源管理芯片领域
电源管理芯片作为电子器件的关键设备，电源管理芯片的性能优劣极大的影响电子产品的性
能及可靠性，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。近年来，随
着物联网、智能设备的应用和普及，电子整机产品性能大幅提升和不断创新，对电源效率、能耗、
电能管理的智能化水平均提出了更高要求，整个电源市场呈现出需求多样化、应用细分化的特点。
因此，高精度、低功耗、微型化、智能化成为新一代电源管理芯片技术发展的趋势。报告期内，
公司不断研发升压、降压、升降压转换，提供恒压、恒流、恒压+恒流等多种输出方式，实现电源
管理、控制、转换、处理等功能的集成电路。未来，电源管理芯片逐渐朝微型化、集成化、高效
率、低功耗、数字化及智能化方向发展。
（3）封装测试领域
随着制程的不断迭代，芯片设计成本与制造成本均呈现指数型的增长趋势。根据 Universal
ChipletInterconnect Express (UCIe)，28nm 制程的芯片设计成本约 0.51 亿美元。但当制程提升至 5nm
时，芯片设计成本则快速升至 5.42 亿美元，成本提升近十倍。系统级封装、Chiplet 等先进封装技
术成为行业技术演进的关键路径。Chiplet 是将原本一块复杂的 SoC 芯片，从设计时就按照不同的
计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模
块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的 Chiplet 封装成在同一颗
芯片内。Chiplet 发展涉及到整个半导体产业链，是一场生态变革，会影响到从 EDA 厂商、晶圆制
造和封装公司、芯粒 IP 供应商、Chiplet 产品及系统设计公司到 Fabless 设计厂商的各个环节的参
与者。
封装测试是集成电路行业不可或缺的三大支柱之一。在未来，物联网将是推动集成电路市场
增长的主要动力，由于物联网产品更强调轻薄短小，因此，完整的系统封装与系统模组整合能力
将成为集成电路封测企业的发展方向。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
本年比上年
2022年 2021年 2020年
增减(%)
总资产 2,718,030,450.73 622,933,748.89 336.33 494,741,358.69
归属于上市公司
2,572,091,961.67 436,383,314.68 489.41 309,505,691.52
股东的净资产
营业收入 593,201,183.14 537,194,301.17 10.43 289,697,711.44
归属于上市公司
135,042,424.99 125,001,562.30 8.03 43,652,460.89
股东的净利润
归属于上市公司
股东的扣除非经
121,864,927.19 111,415,552.09 9.38 40,102,833.70
常性损益的净利
润
经营活动产生的
22,611,693.73 75,564,558.96 -70.08 26,214,909.18
现金流量净额
加权平均净资产 减少17.36个百分
16.12 33.48 18.35
收益率（%） 点
基本每股收益（元
2.21 2.16 2.31 0.78
／股）
稀释每股收益（元
2.21 2.16 2.31 0.78
／股）
研发投入占营业 增加3.12个百分
13.83 10.71 9.04
收入的比例（%） 点
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 140,653,774.81 180,637,222.95 198,092,880.45 73,817,304.93
归属于上市公司股
31,627,181.19 52,234,071.18 62,609,019.82 -11,427,847.20
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 29,918,809.19 51,847,714.77 61,277,621.02 -21,179,217.79
损益后的净利润
经营活动产生的现
728,148.88 28,032,740.35 11,315,941.54 -17,465,137.04
金流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 10,518
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数
11,059
(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数 /
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先
股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数 /
（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股
份的股东总数（户）
前十名股东持股情况
包 含
质押、标记或
转 融
冻结情况
通 借
报告 持有有限
股东名称 期末持股 比例 出 股 股东
期内 售条件股
（全称） 数量 (%) 份 的 性质
增减 份数量 股份
限 售 数量
状态
股 份
数 量
境 内
上海景阳投资咨询 非 国
0 34,891,465 45.25 34,891,465 0 无 0
有限公司 有 法
人
境 内
上海骁微企业管理 非 国
0 5,000,000 6.48 5,000,000 0 无 0
中心（有限合伙） 有 法
人
境 内
上海群微企业管理 非 国
0 5,000,000 6.48 5,000,000 0 无 0
中心（有限合伙） 有 法
人
湖北小米长江产业
投资基金管理有限
公司－湖北小米长 0 2,251,009 2.92 2,251,009 0 无 0 其他
江产业基金合伙企
业（有限合伙）
上海涌平私募基金
管理合伙企业（有
限合伙）－嘉兴永 0 2,019,390 2.62 2,019,390 0 无 0 其他
传股权投资合伙企
业（有限合伙）
境 内
罗立权 0 2,000,000 2.59 2,000,000 0 无 0 自 然
人
北京朗姿韩亚资产
管理有限公司－芜
湖博信七号股权投 0 1,615,510 2.10 1,615,510 0 无 0 其他
资合伙企业（有限
合伙）
深圳市华润资本股
权投资有限公司－
润科（上海）股权 0 1,122,698 1.46 1,122,698 0 无 0 其他
投资基金合伙企业
（有限合伙）
境 内
苏州聚源铸芯创业
非 国
投资合伙企业（有 0 1,000,000 1.30 1,000,000 0 无 0
有 法
限合伙）
人
境 内
湖州铂龙企业管理
非 国
合伙企业（有限合 0 1,000,000 1.30 1,000,000 0 无 0
有 法
伙）
人
上述股东关联关系或一致行动的说明 1、上海南土资产管理有限公司－南土资产诚品十
五号私募证券投资基金、上海南土资产管理有限
公司－南土资产诚品七号私募证券投资基金、上
海南土资产管理有限公司－诚品二号私募证券投
资基金、上海南土资产管理有限公司－诚品一号
私募证券投资基金的管理人均为上海南土资产管
理有限公司。2、公司未知上述其他股东间是否存
在关联关系或属于《上市公司收购管理办法》中
规定的一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司前三季度保持快速增长，第四季度受国内宏观环境、消费电子行业、疫情等
多方面因素影响，公司第四季度业绩回落，但 2022 年全年，公司仍实现营业收入 593,201,183.14
元，同比增长 10.43%，实现归属于母公司所有者的净利润 135,042,424.99 元，同比增长 8.03%。
同时，在整体半导体行业景气度下降的大背景下，公司通过优化供应链降本增效，并积极开拓产
品终端新应用场景，实现了毛利率的持续提升。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
