公司代码：688099 公司简称：晶晨股份
晶晨半导体（上海）股份有限公司
2021 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告
第三节“管理层讨论与分析”。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
目前公司处于快速发展阶段，需要大额的研发投入开发先进技术和产品、开拓市场、扩
充研发团队等，在此过程中需要大量资金支持。为更好地维护全体股东的长远利益，公司2021
年度不分配利润，资本公积不转增。
公司2021年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十九次会议审议及第二届监事会第
十六次会议审议通过，本次分配预案还须经股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 晶晨股份 688099 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 余莉 刘天顗
办公地址 上海市浦东新区秀浦路2555号漕河泾 上海市浦东新区秀浦路
康桥商务绿洲E5 2555号漕河泾康桥商务绿
洲E5
电话 021-38165066 021-38165066
电子信箱 IR@Amlogic.com IR@Amlogic.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、公司主要业务
公司主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片及无线连接芯片的研发、设计与销售，芯片产品目
前已广泛应用于包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能音箱、智能
影像、智能门铃、智能会议系统、智能冰箱、智能健身镜、跑步机、AR 眼镜、智能无人机、智能
仓储、K 歌点播机等领域以及汽车电子领域。公司为全球布局、国内领先的集成电路设计商，为
智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和 AI 音视频系统终端芯片的开拓者。公司致力
于超高清多媒体编解码、显示处理、人工智能、内容安全保护、系统 IP 等核心技术开发，整合业
界领先的 CPU/GPU 技术和先进制程工艺，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助客户
快速响应市场需求。
公司业务覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域。
公司依托长期技术沉淀，持续加大了对新技术、新应用领域的研究开发，如智能影像、无线连接
及汽车电子等新市场，推动 AI 音视频系统终端的纵深发展。借助全球性布局的区位优势和市场资
源，公司积累了全球知名的客户群。
2、公司主要产品及服务情况
公司致力于多媒体智能终端应用处理器芯片（SoC 芯片）的研究开发，芯片已广泛应用于包
括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能音箱、智能影像、智能门铃、
智能会议系统、智能冰箱、智能健身镜、跑步机、AR 眼镜、智能无人机、智能仓储、K 歌点播机
等领域以及汽车电子领域。公司多媒体智能终端应用处理器芯片集成了中央处理器、图形处理器、
人工智能处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子
系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码等功能，是智能终端设备的“大
脑”，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频编解码及视觉处理等方面
可以实现多格式兼容，高集成度。
此外，公司还致力于无线连接芯片的研究开发。公司已发布自主研发的支持高吞吐视频传输
的双频高速数传 Wi-Fi 5 +BT 5.2 单芯片，产品成功量产并已规模销售。下一代无线连接芯片已在
积极研发中，并将适时推出。公司无线连接芯片将应用于包括但不限于公司 SoC 主控芯片。
报告期内，公司在进一步巩固国内市场的同时，持续大力拓展海外市场，取得了显著成果。
截至目前，公司芯片已广泛应用于国内外知名客户及众多运营商设备，海外运营商覆盖北美、欧
洲、拉丁美洲、亚太和非洲等全球主要经济区域，新产品导入持续取得积极进展，在海外客户的
市场份额进一步提升，海外市场出货量和营业收入不断提升。
公司芯片产品的具体应用情况如下：
（1）S 系列 SoC 芯片
公司 S 系列 SoC 芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，已广泛应用于 IPTV 机顶盒、
OTT 机顶盒、混合模式机顶盒及部分 AIOT 领域，该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、
输出等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。芯片制程工艺已实现从
28 纳米到 12 纳米的突破，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品工艺走在行业前列。代表性
芯片产品类型如下：
面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代，产品性能、稳定
性优势明显；
面向海外运营商市场的系列产品：该类产品已获得谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多
个国际主流的条件接收系统（Condition Access System，简称 CAS）认证，支持 AV1 解码；
面向国内外非运营商客户的系列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户、不同市场和不同
应用终端的需求，覆盖高中低市场。
公司 S 系列 SoC 芯片方案被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon 等众多境内
外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商
设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。
（2）T 系列 SoC 芯片
T 系列 SoC 芯片是智能显示终端的核心关键部件，公司 T 系列芯片已广泛应用于智能电视、
智能投影仪、智慧商显等领域。多年来，公司围绕全格式音视频解码技术不断突破创新，研发出
一系列稳定性高、低功耗、高集成度、高性价比的 T 系列 SoC 芯片。目前主要有全高清系列芯片
和超高清系列芯片，具有超高清解码、高动态画面处理、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电
视标准、支持 AV1 解码等技术特点。芯片制程工艺已实现从 28 纳米到 12 纳米的突破，有效提升
了产品性能、降低了功耗，产品工艺走在行业前列。代表性芯片产品类型如下：
2K 全高清高系列产品：支持 4K 超高清解码，超高系统集成度；
4K 超高清系列产品：支持 8K 超高清解码、远场语音和杜比音效；
高端系列产品：除采用先进工艺外，还内置神经网络处理器，支持远场语音升级版和杜比视
界，支持基于人工智能的画质优化技术。
公司的 T 系列 SoC 芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、百思买、亚马
逊、Epson、Sky 等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。
（3）AI 系列 SoC 芯片
随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对 AI 产品需求的日益提升，智能终
端设备产品的品类不断增加，应用领域不断扩展。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优
势，公司致力于叠加神经网络处理器、专用 DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、
远场语音识别、超高清图像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输
入输出接口等技术，通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业先进的 12 纳米
制造工艺，形成了多样化应用场景的人工智能系列芯片。
公司 AI 系列 SoC 芯片主要有智能视频系列芯片和智能音频系列芯片。相关产品已广泛应用于
包括但不限于智能家居（智能音箱、智能门铃、智能影像）、智能办公（智能会议系统）、智能健
身（跑步机、动感单车、健身镜）、智能家电（扫地机器人、冰箱）、无人机（智能农业无人机）、
智慧商业（刷脸支付、广告机）、智能终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后端分析盒）、智能欢唱（K
歌点播机）等领域。同时，公司还在持续拓展生态用户。
公司此系列芯片采用业内领先的 12 纳米制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版
和 RTOS 系统（Real-Time Operating System,即实时操作系统），内置神经网络处理器，支持最高 5Tops
神经网络处理器，支持 800 万像素高动态范围影像输入和超高清编码、支持超低功耗毫秒级拍摄、
高分辨率屏显以及丰富的外围接口。
公司 AI 系列 SoC 芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，
包括但不限于小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、JBL、Harman Kardon、
Keep、Zoom、Fiture、Marshall 等。基于公司芯片的通用性、可扩展性以及过往产品的良好表现，
未来公司 AI 系列 SoC 芯片的应用领域有望进一步扩充。
（4）W 系列芯片
公司的 W 系列芯片目前主要为 Wi-Fi 蓝牙芯片。报告期内，公司持续加快 Wi-Fi 蓝牙芯片的
研究开发。自 2020 年第三季度首次量产后，稳步推进商业化进程，并不断进行技术优化和升级。
2021 年 8 月公司推出了自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传 Wi-Fi5 +BT 5.2 单芯片，
芯片成功量产并已规模销售。此款产品的推出为公司下一代 Wi-Fi 蓝牙芯片的推出奠定了稳固的
基础。公司已积极投入下一代技术研发，并将适时推出新产品。
（5）V 系列 SoC 芯片
公司的 V 系列 SoC 芯片目前主要为车载信息娱乐系统芯片。汽车自动化、智能化、网联化的
趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能
力等需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。
得益于长期投入，2020 年公司与海外高端高价值客户的合作取得了积极进展，并收到部分客
户订单。报告期内，公司持续加大研发投入，V 系列 SoC 芯片销量稳步提升。该类芯片目前主要
应用于车载信息娱乐系统，产品采用业内领先的 12 纳米制程工艺，内置神经网络处理器、支持
图形、视频、影像处理和远场语音功能，支持 AV1 解码，符合车规级要求。
车规级芯片对芯片的一致性、可靠性、安全性（功能安全、信息安全）、高低温、抗干扰、故
障率、供应链等要求很高，产业化周期相对漫长。公司将持续加大投入，发挥公司在智能化 SoC
芯片领域的优势，进一步扩充新技术、推出新产品。
(二) 主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的 Fabless 模式，即无晶圆
厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，公司只进行产品的研发、设计
和销售，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业
代工完成。公司取得芯片成品后，用于对外销售。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业属于“计算机、通
信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），
公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，
同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市
场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游。
集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、
人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动，
芯片设计企业要不断开发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性能、性价比不断优化。集
成电路设计企业通过高额的研发投入开发出先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市
场份额和更高的利润率，从而更多地投入研发，依此形成良性循环，推动企业不断发展。
集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。目前
公司主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片及无线连接芯片的研发、设计与销售，提供系统级整体
解决方案。公司 SoC 芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控
制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、
音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”。核心技术包
括全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、
高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、
内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业
的后来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。
根据第三方调研机构 Gartner 的初步统计结果，2021 年全球半导体收入增长 25.1%，共计
5,835 亿美元。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒，行业内的
后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势
的企业相竞争。
公司是较早从事多媒体智能终端 SoC 芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过多年在芯
片设计领域的研发投入、技术积累和发展，自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解
码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音
频信号处理技术、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性
能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等 11 项关键核心技术。同时，公司
推行研发、生产、销售的国际化战略，产品行销全球。经过几十年发展和积累，公司已成为全球
布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和 AI
音视频系统终端芯片的开拓者，累积了全球知名客户群。公司除原有稳定成熟的三大产品线外，
已把产品线延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等新领域，并不断取得了积极成果。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
1. 智能机顶盒发展趋势
近年来，随着互联网的高速发展以及智能化进程持续推进，网络机顶盒步入高速成长期，网
络机顶盒把电视变成一个联网的智能终端，让用户直接通过互联网来观看视频内容。随着机顶盒
产业的不断发展以及物联网的进一步发展,机顶盒正朝着多功能融合及更加智能化的方向迈进，从
单纯的电视信号播放设备，逐步转变为智能家居的重要入口之一。机顶盒应用场景不断扩充，逐
步扩展到视频、办公、健身、云游戏等领域,并积极融入智能家居生态圈。此外，伴随全球宽带网
络和移动网络的快速发展，影视节目的网络化发行也越来越普遍。根据统计门户网站 Statista 发布
的最新数据，2022-2026 年间订阅型视频流媒体每年收入增长率预计将达到 8.9%；到 2026 年，该
领域的全球订阅用户数有望增至 14.9 亿，用户渗透率达到 18.9%。不断扩张的网络影视节目市场，
推动互联网化机顶盒不断扩张。另据研究机构 Growth Insights 的报告 ，2020 年全球安卓电视盒
市场价值 32.63 亿美元，预计到 2026 年底将达到 156.3 亿美元，2021-2026 年复合年增长率为 24.8%。
目前机顶盒仍然是全球大多数家庭中重要的娱乐终端，随着机顶盒产品供应端的不断升级,以及应
用场景的不断拓展,未来全球机顶盒市场的发展仍不可小觑。此外，机顶盒有着低值易耗、快速更
新的特点，据前瞻产业研究院整理发布的消息显示，一般网络机顶盒更新速度为 2 年，这亦为全
球机顶盒出货量增长带来动力。
（2）智能电视发展趋势
智能电视具有全开放式平台，搭载了操作系统，用户在欣赏普通电视内容的同时可自行安装
和卸载各类应用软件，持续对功能进行扩充和升级，智能电视扩展了传统电视功能，可实现双向
人机交互，集影音、娱乐、数据等多种功能于一体，以满足用户多样化和个性化需求。智能电视
通过对用户喜好的深度洞察打造优质内容平台，围绕算法、数据筛选等系统针对用户需求构建内
容、广告的精准分发，依托海量优质内容和高质量服务，打造聚焦于客厅大屏的内容、服务与广
告的生态。在大屏价值新通路的加持下，大屏生态成为客厅价值新高地，一方面精准提供贴近用
户喜好的内容矩阵以满足视听享受，同时还发挥智能化运营价值和效能，成为深受传媒、广告主、
软件等行业青睐的新领域。随着电视行业价值链被不断挖掘，新的商业模式、产品创新、用户服
务等不断出现，智能电视经历着从硬件销售向内容分发、用户运营、广告平台的华丽转身，成为
继移动互联网之后的新风口，蕴藏了巨大的运营价值和商业潜能，背后是行业参与者十几年甚至
更长时间的不断积累和演进所积蓄的产业势能。
2021 年，受原材料价格大幅波动、物流受限、运费上涨、需求下滑等多因素影响，全球电视
总出货量下滑。据第三方机构 TrendForce 公布的数据显示，2021 年全球电视总出货量同比下降
3.2%，累计售出约 2.1 亿台。随着该等影响的逐渐缓和或减弱，2022 年全球智能电视市场有望迎
来持续稳健的发展。
根据 Strategy Analytics 的数据显示，截止 2020 年底，全球有超过 6.65 亿家庭拥有智能电视，
占比约为 34%。预计到 2026 年，智能电视拥有量将达到 11 亿家庭，占比将上升至 51%。
（3）AI 音视频系统终端发展趋势
公司 AI 音视频系统终端主要是指具有音视频编解码功能，并提供物体识别、人脸识别、手势
识别、远场语音识别、神经网络处理器、超高清图像传感器、动态图像处理等技术的终端产品。
按照应用领域的不同，公司 AI 音视频系统终端芯片主要包括音频类智能终端芯片和视频类智能终
端芯片。目前，人工智能技术已在包括但不限于家庭、金融、医疗、教育、交通、健身、制造、
零售等多个领域广泛应用，随着人工智能技术不断进步和基础设施建设不断完善，人工智能应用
场景还将愈加丰富及多元化。人工智能芯片作为人工智能的核心器件，拥有广阔的发展前景。据
第三方机构 Tractica 发布的数据显示，2020 年全球人工智能芯片市场规模为 175 亿美元，2021 年
将达 260 亿美元，预计 2025 年将突破 700 亿美元，总体呈现持续增长的趋势。
（4）无线连接芯片发展趋势
Wi-Fi 作为全球应用最广的局域网连接通信协议，是物联网主要的连接方式之一，物联网的高
速发展极大推动了 Wi-Fi 芯片的快速增长。据中研普华产业研究院数据来源，2019 年 Wi-Fi 芯片
市场规模为 168 亿元，2020 年市场规模上升至 180.2 亿元，预估 2021 年市场规模达到 210.8 亿元，
预计到 2025 年中国 Wi-Fi 芯片市场规模将突破 300 亿元。从出货量角度来看，据 Gartner 数据，
2020 年全球 Wi-Fi 芯片共出货 44 亿颗，预计 2022 年达到约 49 亿颗。
Wi-Fi 技术经历了多次迭代演进，前五代 Wi-Fi 技术的变革主要集中于带宽提升。Wi-Fi6 的优
化 性 能 体 现 在 支 持 频 段、 最 大 调 制 节 点 增 多 、最 大 传 输 速 率 提 升 、MU-MIMO （ Multi-User
Multiple-Input Multiple-Output，多用户-多输入多输出）、OFDMA、功耗节能等方面。得益于性能
的优化提升，Wi-Fi6 的应用场景进一步拓宽，适用于对高速率、大容量、低延时要求高的场景，
如消费级场景（例如智能手机、平板电脑、智能家居、智能穿戴设备、超高清应用以及 VR/AR 等）、
服务场景（例如远程医疗）、高密度场景（例如机场、酒店、大型体育场馆等）、工业级场景（例
如智慧工厂、智能仓储等）。近两年，视频传输、智能影像、智慧城市等物联网领域对 Wi-Fi 芯片
性能要求不断提高，Wi-Fi6 技术在超高清视频、VR/AR 等新型高速率应用场景具有高适用性，对
此类应用的 WiFi 芯片不断增多。
（5）汽车电子发展趋势
公司目前已量产销售的芯片为车载信息娱乐系统芯片。随着电子信息技术的快速发展、汽车
制造业的不断变革以及人们对汽车的舒适、安全、节能、信息娱乐等需求的不断提升，汽车正经
历自动化、智能化、网联化的变革，而车载信息娱乐系统是汽车电子领域的主要变革之一。车载
信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment 简称 IVI)，是采用车载专用中央处理器，基于车身总线系统
和互联网服务形成的车载综合信息处理系统，它极大提升了车辆电子化、网络化和智能化水平，
并将持续朝着高互联性、便利的操作性、更强的安全性、智能信息化及高品质娱乐体验的方向演
进。
近年来，车载显示屏市场规模一直保持增长，据中商产业研究院整理发布的消息显示，车载
显示屏市场规模从 2017 年的 105 亿美元增长至 2020 年的 136 亿美元，年均复合增长率达 9.01%，
预计 2022 年将增长至 177 亿美元。从出货量角度，2020 年全球汽车显示屏出货量约为 1.27 亿片，
预计 2030 年将增长至 2.38 亿片。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
本年比上年
2021年 2020年 2019年
增减(%)
总资产 5,056,451,236.48 3,685,684,988.54 37.19 3,323,474,918.56
归属于上市公
司股东的净资 3,874,656,547.36 2,918,922,164.34 32.74 2,798,706,259.51
产
营业收入 4,777,074,912.68 2,738,253,323.92 74.46 2,357,733,386.83
归属于上市公
司股东的净利 811,606,706.20 114,834,440.99 606.76 158,041,814.36
润
归属于上市公
司股东的扣除
716,311,771.44 85,005,979.49 742.66 140,481,323.64
非经常性损益
的净利润
经营活动产生
的现金流量净 576,663,559.87 927,020,383.78 -37.79 340,612,818.94
额
加权平均净资 增加19.86个百
23.88 4.02 9.24
产收益率（%） 分点
基本每股收益
1.97 0.28 603.57 0.41
（元／股）
稀释每股收益
1.95 0.28 596.43 0.41
（元／股）
研发投入占营
减少2.18个百分
业收入的比例 18.92 21.10 19.58
点
（%）
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 929,126,199.19 1,072,627,077.21 1,231,510,032.54 1,543,811,603.74
归属于上市公司股
89,464,715.30 160,271,759.94 252,107,050.22 309,763,180.74
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 78,315,897.53 154,925,451.85 198,339,487.63 284,730,934.43
损益后的净利润
经营活动产生的现
89,416,025.78 90,125,133.58 83,432,498.04 313,689,902.47
金流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 9,565
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数 8,574
(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数 0
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先 0
股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数 0
（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股 0
份的股东总数（户）
前十名股东持股情况
质押、标
记或冻结
包含转融通 情况 股
持有有限售
股东名称 报告期内 期末持股数 比例 借出股份的 东
条件股份数 股
（全称） 增减 量 (%) 限售股份数 性
量 份 数
量 质
状 量
态
Amlogic 境
（ Hong 外
0 146,211,461 35.56 146,211,461 146,211,461 无 0
Kong ） 法
Limited 人
境
内
TCL 王牌电器 非
（惠州）有限 -8,880,858 20,555,950 4.99999 0 0 无 0 国
公司 有
法
人
国
华域汽车系
有
统（上海）有 -5,000 20,160,001 4.90 9,235,140 9,235,140 无 0
法
限公司
人
境
People Better 外
0 12,997,471 3.16 12,997,471 12,997,471 无 0
Limited 法
人
上海尚颀投
资管理合伙
企业（有限合
其
伙）－上海尚 0 10,284,945 2.50 10,284,945 10,284,945 无 0
他
颀增富投资
合伙企业（有
限合伙）
招商银行股
份有限公司
其
－兴全合润 1,350,474 8,925,639 2.17 0 0 无 0
他
混合型证券
投资基金
境
文洋有限公 外
-1,498,322 8,808,930 2.14 0 0 无 0
司 法
人
招商银行股
份有限公司
－兴全合宜 其
-1,351,029 7,675,932 1.87 0 0 无 0
灵活配置混 他
合型证券投
资基金（LOF）
上海晶祥商
其
务咨询中心 0 7,652,590 1.86 7,652,590 7,652,590 无 0
他
（有限合伙）
招商银行股
份有限公司
－华夏上证
其
科创板 50 成 28,686 5,356,292 1.30 0 0 无 0
他
份交易型开
放式指数证
券投资基金
上述股东关联关系或一致行动的说明 公司控股股东 Amlogic （ Hong Kong） Limited 与
其他股东无关联关系或一致行动关系；公司未知其
他股东之间是否存在关联关系或一致行动关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 无
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入 477,707.49 万元,实现归属于母公司所有者的净利润 81,160.67 万
元。截至 2021 年 12 月 31 日，公司总资产为 505,645.12 万元，归属于母公司所有者的净资产为
387,465.66 万元。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
