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公司公告

金宏气体:金宏气体:关于变更部分募集资金投资项目公告2022-07-27  

                        证券代码:688106                证券简称:金宏气体                 公告编号:2022-049



                     苏州金宏气体股份有限公司
                 变更部分募集资金投资项目公告


      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



     重要内容提示:

      原项目名称:发展与科技储备资金(以下简称“原项目”)
      新项目名称:全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目、北方集
成电路技术创新中心大宗气站项目及广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站
项目(以下简称“新项目”),项目总投资 59,000.00 万元。
      变更募集资金投向的金额:34,163.80 万元
      新项目预计正常投产并产生收益的时间:全椒金宏电子材料有限公司半
导体电子材料项目建设期共计 18 个月,预计 2024 年达到使用状态;北方集成电
路技术创新中心大宗气站项目建设期共计 12 个月,预计 2023 年达到使用状态;
广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目建设期共计 12 个月,预计 2023 年
达到使用状态。



     一、变更募集资金投资项目的概述
     根据中国证券监督管理委员会于2020年5月20日出具的《关于同意苏州金宏
气体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2020〕941号),
公司获准向社会公开发行人民币普通股(A股)12,108.34万股,每股面值为人民
币1元,发行价格为每股人民币15.48元,募集资金总额为人民币187,437.10万元。
扣 除 发 行 费 用 人 民 币 11,486.04 万 元 后 , 公 司 本 次 募 集 资 金 净 额 为 人 民 币
175,951.06万元。截至2020年6月11日,上述募集资金已全部到位,并经容诚会计
师 事 务 所 ( 特 殊 普 通 合 伙 ) 审 验 , 于 2020 年 6 月 11 日 出 具 了 “ 容 诚 验 字
[2020]230Z0085号”的《验资报告》。具体内容请见公司于2020年6月15日在上海
证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《苏州金宏气体股份有限公司首次公
开发行股票科创板上市公告书》。
    根据公司发展战略与实际情况,公司拟将募集资金投资项目之一的“发展与
科技储备资金”变更为“全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目、北方
集成电路技术创新中心大宗气站项目及广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气
站项目”,布局半导体先进制程电子材料及电子大宗气体业务发展,突破我国在
半导体产业链建设的瓶颈,打造行业先锋。
    原项目投资总金额60,142.84万元,使用募集资金金额为60,000.00万元,已经
使用募集资金25,836.20万元。本次涉及投向变更的募集资金总额为原项目未使用
的募集资金34,163.80万元,占总募集资金56.94%。
    新项目投资总金额59,000.00万元,拟使用原项目剩余的募集资金34,163.80万
元。本次变更募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)的事项不构成关联交
易。
    2022年7月26日,公司第五届董事会第九次会议、第五届监事会第八次会议
审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》,同意将原项目“发展与
科技储备资金”变更为“全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目、北方
集成电路技术创新中心大宗气站项目及广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气
站项目”。公司独立董事对本事项发表了明确同意的独立意见,保荐机构招商证
券股份有限公司(以下简称“招商证券”)对本事项出具了明确的核查意见。
    本次变更事项尚需提交公司2022年第二次临时股东大会审议。


       二、变更募集资金投资项目的具体原因
       (一)原项目计划投资和实际投资情况
    原项目经公司2019年11月23日召开的2019年第二次临时股东大会审议批准,
主要用于新产品的研发及生产、新生产基地建设、并购及补充营运资金等。原项
目计划总投资额为60,142.84万元,拟使用募集资金金额为60,000.00万元,具体项
目投资金额及构成如下:
                                        投资金额          投资占比
   序号             投资类别
                                        (万元)          (%)
    1     新产品研发项目                        3,300.00                   5.49

    2     新生产基地项目                       37,842.84                  62.92

    3     并购项目                             10,000.00                  16.63

    4     补充营运资金                          9,000.00                  14.96

          项目总投资合计                       60,142.84                 100.00


    截止2022年7月15日,原项目已使用募集资金25,836.20万元,结余募集资金
34,163.80万元,均存放于公司在中国银行东桥支行及中信银行苏州木渎支行开立
的募集资金专户中。
    原项目募集资金使用及结余情况如下:
                                                                    单位:万元

   序号        投资类别      已投入募集资金    尚需支付尾款       结余募集资金

    1     新产品研发项目            1,215.20               0.00        2,084.80

    2     新生产基地项目            5,493.43           127.57         32,079.00

    3     并购项目                 10,000.00               0.00            0.00

    4     补充营运资金              9,000.00               0.00            0.00

            合计                   25,708.63           127.57         34,163.80


    (二)变更的具体原因
    原项目的建设主要包括用于新产品的研发及生产【高纯三氟化氯、高纯三氟
化硼、液态有机储氢技术、改性碳纤维脱硫剂】、新生产基地建设【年产500吨
电子级氯化氢、500吨电子级液氯项目、年产1,680吨电子专用材料项目(正硅酸
乙酯)、年产5,000吨电子级氧化亚氮项目、年产1,200吨电子级溴化氢项目、年
产100吨羰基硫项目】、并购及补充营运资金等,均与公司现有主要业务、核心
技术密切相关,符合公司的发展目标和发展战略,是公司现有主要业务、核心技
术的发展与补充。
    截止2021年12月31日,原项目“新产品的研发及生产”中“高纯三氟化氯”、
“高纯三氟化硼”、“液态有机储氢技术”及“改性碳纤维脱硫剂”均已经完成
工艺包设计并结项。“新生产基地建设”中“年产1,680吨电子专用材料项目(正
硅酸乙酯)”和“年产5,000吨电子级氧化亚氮项目”已完成竣工验收;“年产500
吨电子级氯化氢、500吨电子级液氯项目”因所在化工园区正在等待认定中,导
致工程停滞;“年产1,200吨电子级溴化氢项目”和“年产100吨羰基硫项目”因
所在化工园区尚未匹配具体地块,项目尚未开展。
      综上,公司拟将募集资金投资项目之一的“发展与科技储备资金”变更为“全
椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目、北方集成电路技术创新中心大宗
气站项目及广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目”。


      三、新项目的具体内容
      (一)项目内容及规模
      1、全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目
      新项目“全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目”实施主体全椒金
宏电子材料有限公司(以下简称“全椒金宏”)为公司控股子公司,成立于2022
年01月19日,注册资本18,000.00万元人民币,为专业从事电子专用材料制造及销
售的企业。
      新项目“全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目”总占地面积约42
亩,建筑面积约5000平方,项目内容包括建设厂房设施【办公楼、公用工程车间、
化验室、生产厂房、甲类仓库等配套安全设施】,生产装置【合成反应器、蒸馏
塔、再沸器、冷凝器、成品罐、尾气处理装置、罐装系统】及配套的共用工程【循
环水、冰水机组(冷冻水系统)、氮气、氦气、导热油或热水循环系统、洗眼器
(喷淋系统)、消防、监控(安防)、雨水系统、污水系统等工艺生产配套系统、
事故水池等】。项目建设完成后,将形成年产10吨乙硅烷和年产10吨三甲基硅胺
生产线。
      新项目“全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目”总投资19,000.00
万元,其中,建设投资18,000.00万元,铺底流动资金1,000.00万元。具体项目投
资金额及构成如下:
                                           投资金额            投资占比
 序号                   投资类别
                                           (万元)              (%)
  1          建设投资                           18,000.00             94.74%

  1.1        工程费用                            5,900.00             31.05%

 1.1.1       建筑工程费                          4,400.00             23.16%
 1.1.2      设备购置费                               600.00              3.16%

 1.1.3      安装工程费                               900.00              4.74%

  1.2       工程建设其他费用                    11,800.00            62.11%

  1.3       基本预备费                               300.00              1.58%

  2         铺底流动资金                         1,000.00                5.26%

           项目总投资合计                       19,000.00                100.00

      项目建设期共计18个月,预计2024年达到使用状态。

      2、北方集成电路技术创新中心大宗气站项目
      新项目“北方集成电路技术创新中心大宗气站项目”实施主体北京金宏电子
材料有限责任公司(以下简称“北京金宏”)为公司全资子公司,成立于2021年
12月08日,注册资本6,000.00万元人民币,主要为北方集成电路技术创新中心(北
京)有限公司提供氮气(GN2及PN2)、氢气(PH2)、氧气(PO2及IO2)、氩气(PAr)、
氦气(PHe)、二氧化碳(PCO2)、压缩空气(CDA)、仪表空气(IA)及高压压缩空气
(HPCDA)、高纯压缩空气(XCDA)等电子大宗气体。
      新项目“北方集成电路技术创新中心大宗气站项目”总占地面积1887.84平方
米,地上建筑面积944.55平方米,项目内容包括建设综合厂房(含空压机房、纯
化间、配电室、消防泵房等)、氢气纯化间和供氢站以及露天制氮区和低温罐区。
      新项目“北方集成电路技术创新中心大宗气站项目”总投资25,000.00万元,
其中,建设投资24,300万元,流动资金700万元。具体项目投资金额及构成如下:
                                          投资金额            投资占比
 序号                  投资类别
                                          (万元)              (%)
  1         建设投资                                 24,300               97.20

  1.1       工程费用                                 23,300               93.20

 1.1.1      建筑工程费                                3,000               12.00

 1.1.2      设备购置费                               16,000               64.00

 1.1.3      安装工程费                                4,300               17.20

  1.2       工程建设其他费用                           500                 2.00

  1.3       基本预备费                                 500                 2.00

  2         铺底流动资金                               700                 2.80
           项目总投资合计                       25,000.00                 100.00

      项目建设期共计12个月,预计2023年达到使用状态。

      3、广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目
      新项目“广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目”实施主体广州金宏
电子材料科技有限公司(以下简称“广州金宏”)为公司全资子公司,成立于2022
年05月27日,注册资本4,000.00万元人民币,主要为广东芯粤能半导体有限公司
提供一般氮气(GN2)、高纯氮气(PN2)、普通氧气(GO2)、高纯氧(PO2)、
氩气(PAr)、氢气(PH2)、氦气(PHe)、二氧化碳(PCO2)、压缩空气(CDA)
和高压压缩空气(HPCDA)等电子大宗气体。
      新项目“广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目”拟租赁广东芯粤能
半导体限公司厂内土地 4393.1平方米,建设高纯氮气 3000Nm3/h、一般氮气
5100Nm3/h、高纯氧气48Nm3/h、一般氧气72Nm3/h、高纯氩气60Nm3/h、高纯氢气
108Nm3/h、高纯氦气18Nm3/h、压缩空气CDA9600Nm3/h大宗气站一座。
      新项目“广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目”总投资15,000.00万
元,其中,建设投资13,786.00万元,铺底流动资金1,214.00万元。具体项目投资
金额及构成如下:
                                           投资金额            投资占比
 序号                  投资类别
                                           (万元)              (%)
  1         建设投资                            13,786.00                  91.91

  1.1       工程费用                            12,986.00                  86.57

 1.1.1      建筑工程费                           1,000.00                   6.67

 1.1.2      设备购置费                           9,300.00                  62.00

 1.1.3      安装工程费                           2,686.00                  19.24

  1.2       工程建设其他费用                          400.00                2.67

  1.3       基本预备费                                400.00                2.67

  2         铺底流动资金                         1,214.00                   8.09

           项目总投资合计                       15,000.00                 100.00

      项目建设期共计12个月,预计2023年达到使用状态。

      综上,新项目总投资合计59,000.00万元,拟使用募集资金34,163.80万元,项
目投资总额与募集资金使用金额之间的差额公司将以自筹资金补足,具体如下:
                                                      备案金额     拟使用募集资金
序号                        投资类别
                                                      (万元)         (万元)
 1       全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目    19,000.00         12,000.00

 2       北方集成电路技术创新中心大宗气站项目          25,000.00         15,163.80

 3       广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目      15,000.00          7,000.00

                       合   计                         59,000.00         34,163.80


       (二)新项目可行性
       新项目是公司提高市场竞争力和可持续发展的重要战略举措,有着非常优越
的技术优势和市场条件。
       1、新项目的建设,有助于公司抢占市场先机,提升市场占有率。
       随着半导体集成电路技术的发展,对电子气体的纯度和质量也提出了越来越
高的要求。电子气体的纯度每提升一个数量级,对下游集成电路行业都会产生巨
大影响。2014年国家发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》并设立了集成电
路产业投资基金,根据规划,我国集成电路销售额年均增速将保持在20%左右,
预计2020年将达到8700亿元。若半导体用电子气体保持同样稳定的增速,国内半
导体用电子气体市场将在2020年翻番。
       新项目建成后,将形成年产20吨半导体先进制程前驱体(三甲基硅胺和乙硅
烷)及氮气(GN2及PN2)、氢气(PH2)、氧气(PO2及IO2)、氩气(PAr)、氦气(PHe)、
二氧化碳(PCO2)、压缩空气(CDA)、仪表空气(IA)及高压压缩空气(HPCDA)、高
纯压缩空气(XCDA)等电子大宗气体。有助于公司抢占市场先机,同时能够在
一定程度上提升市场占有率。
       2、新项目的建设,是公司战略布局的需要,符合企业未来发展方向。
       公司坚持纵横发展战略,以科技为主导,定位于综合气体服务商,为客户提
供创新和可持续的气体解决方案,成为气体行业的领跑者。
       新项目的建设,有助于公司加快研制替代进口的电子特种气体及前驱体材料,
突破我国在半导体产业链建设的瓶颈,打造行业先锋。
       新项目的建设,标志着公司成为国内供应电子大宗气体的少数供应商,将大
力推进该领域国产替代;证明了公司通过电子特气业务进入电子大宗气业务战略
获得成果,证明了公司在电子大宗气方面领先的资源和实力,开启了公司电子大
宗气体这一宽广的新业务领域。
    新项目的建设,将进一步提升公司的竞争优势,是公司战略布局的重又一环,
符合公司未来发展方向。
    3、本项目的建设,符合相关产业政策的要求。
    新项目采用国内自主开发、先进的技术和设备,项目符合国家有关产业政策,
并满足国家和地方的环保要求,充分利用当地资源优势,生产成本低,产品目标
市场稳定,保证了项目的效益。具有较强的市场竞争力,对于推动当地资源循环
经济可持续发展,环境治理保护等方面都具有重要意义。

    (三)募集资金管理计划
    相关审批程序履行完成后,公司将根据募投项目的实施进度,逐步投入募投
资金,并对募投项目实施单独建账核算,以提高募集资金的使用效率。
    为确保募集资金使用安全,全椒金宏、北京金宏及广州金宏将开立募集资金
存放专用账户,并与公司以及存放募集资金的商业银行、保荐机构签署募集资金
专户存储四方监管协议,严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上
市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《上海
证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定实施监管监
督,公司也会根据相关事项进展情况,严格按照相关法律的规定和要求及时履行
信息披露义务。


    四、新项目的市场前景和风险提示
    (一)新项目市场分析
    新项目为电子专用材料的开发与生产,随着半导体集成电路技术的发展,对
电子气体的纯度和质量也提出了越来越高的要求。电子气体的纯度每提升一个数
量级,对下游集成电路行业都会产生巨大影响。2014年国家发布了《国家集成电
路产业发展推进纲要》并设立了集成电路产业投资基金,根据规划,我国集成电
路销售额年均增速将保持在20%左右,预计2020年将达到8700亿元。若半导体用
电子气体保持同样稳定的增速,国内半导体用电子气体市场将在2020年翻番。
    新项目建成后,将形成年产20吨半导体先进制程前驱体(SGA和乙硅烷)及
氮气(GN2及PN2)、氢气(PH2)、氧气(PO2及IO2)、氩气(PAr)、氦气(PHe)、二氧化
碳(PCO2)、压缩空气(CDA)、仪表空气(IA)及高压压缩空气(HPCDA)、高纯压缩
空气(XCDA)等电子大宗气体。有助于公司抢占市场先机,同时能够在一定程
度上提升市场占有率。
    (二)新项目可能存在的风险
    1、受宏观经济、行业周期等多种因素影响,新项目的实施可能存在顺延、
变更、中止甚至终止的风险。公司将积极关注国内外宏观政策及行业趋势,及时
调整经营策略,同时严格执行公司治理和内部控制,加强项目建设的质量、预算
和安全管理,并持续跟踪项目建设及运营过程中遇到的各方面问题,积极沟通协
调,采取有效措施解决问题,确保项目尽快建成投产。
    2、新项目投资金额较大且部分项目资金需要公司自筹,项目的实施可能对
公司的现金流和财务状况造成一定的压力,增加财务风险。公司会在项目建设过
程中加强资金使用的监督管理,积极与项目各方联系和协调,合理安排资金使用,
做好内部资金调度,有效降低建设成本,严格控制建设周期,保证项目按时实施
和运营。
    3、全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目建设期共计18个月,预
计2024年达到使用状态;北方集成电路技术创新中心大宗气站项目建设期共计12
个月,预计2023年达到使用状态;广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目
建设期共计12个月,预计2023年达到使用状态。项目达产后才会对公司业绩产生
影响。
    4、新项目实施期间,存在受不可抗力影响造成的风险,受极端天气或其他
自然灾害影响,造成完成工期、质量要求不能依约达成,从而带来项目无法如期
实施的风险。


    五、有关部门审批情况说明
    新项目“全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目”已于2022年04月
19日经全椒县发展改革委备案,取得《全椒县发展改革委项目备案表》(备案号:
2204-341124-04-01-383689)。
    新项目“北方集成电路技术创新中心大宗气站项目”已于2021年12月27日经
北京经济技术开发区行政审批局备案,取得《北京经济技术开发区企业投资项目
备案证明》(备案号:京技审项(备)〔2021〕269号),并于2022年07月06日取
得《北京经济技术开发区企业投资项目备案变更证明》(备案号:京技审项函字
[2022]21号)。
    新项目“广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目”已于2022年06月24
日经广州南沙经济技术开发区行政审批局备案,取得《广东省企业投资项目备案
证》(备案号:2206-440115-04-05-333420)。


    六、独立董事、监事会、保荐人对变更募集资金投资项目的意见
    (一)独立董事意见
    公司独立董事认为:本次拟变更的募投项目符合公司实际情况以及未来发展
战略,有利于提高募集资金的使用效率;本次变更募投项目履行了必要的程序,
符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、
《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自
律监管规则适用指引第1号——规范运作》等相关规定;本次募投项目变更不存
在损害公司以及股东特别是中小股东利益的情况。
    综上,公司独立董事同意该募投项目变更的事项,并同意将该议案提交公司
股东大会审议。
    (二)监事会意见
    公司监事会认为:本次募集资金投资项目的变更系公司根据实际经营管理情
况做出的调整,符合公司战略发展方向,本次募集资金投资项目的变更程序合法
合规,符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管
要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上
市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》等相关规定。
    综上,公司监事会同意本次对募集资金投资项目作出变更,该议案尚需提交
公司股东大会审议通过后方可实施。
    (三)保荐机构意见
    经核查,保荐机构认为:公司本次变更募集资金投资项目事项已经公司董事
会、监事会审议通过,独立董事发表了明确同意意见,相关事项尚需提交股东大
会审议,符合《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第2号
——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票
上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号—
—规范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度。
    综上,保荐机构对公司本次变更募集资金投资项目事项无异议。


    七、关于本次变更募集资金用途提交股东大会审议的相关事宜
    本次变更募集资金投资项目的事项已经公司第五届董事会第九次会议及第
五届监事会第八次会议审议通过,尚需提交公司2022年第二次临时股东大会审议。


    特此公告。




                                       苏州金宏气体股份有限公司董事会
                                                      2022 年 7 月 27 日