招商证券股份有限公司
关于苏州金宏气体股份有限公司
变更部分募集资金投资项目的核查意见
招商证券股份有限公司（以下简称“招商证券”或“保荐机构”）作为苏州
金宏气体股份有限公司（以下简称“金宏气体”、“公司”）首次公开发行股票并
在科创板上市项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市
公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券
交易所科创板股票上市规则》以及《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》
等相关规定履行持续督导职责，对金宏气体本次变更部分募集资金投资项目事项
进行了审慎核查，核查情况如下：
一、本次募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2020 年 5 月 20 日出具的《关于同意苏州金
宏气体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2020〕941 号），
公司获准向社会公开发行人民币普通股（A 股）12,108.34 万股，每股面值为人民
币 1 元，发行价格为每股人民币 15.48 元，募集资金总额为人民币 187,437.10 万
元。扣除发行费用人民币 11,486.04 万元后，公司本次募集资金净额为人民币
175,951.06 万元。截至 2020 年 6 月 11 日，上述募集资金已全部到位，并经容诚
会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于 2020 年 6 月 11 日出具了“容诚验字
[2020]230Z0085 号”的《验资报告》。
为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司已对募集资金实施
专户存储管理，并与保荐机构招商证券、存放募集资金的中国工商银行股份有限
公司苏州相城支行、中国农业银行股份有限公司苏州相城支行、上海浦东发展银
行股份有限公司苏州分行、招商银行股份有限公司苏州分行、中国银行股份有限
公司苏州相城支行、中信银行股份有限公司苏州分行、宁波银行股份有限公司苏
州相城支行、苏州银行股份有限公司相城支行、浙商银行股份有限公司苏州分行
签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
二、募集资金投资项目情况
根据公司披露的《苏州金宏气体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板
1
上市招股说明书》，本次首次公开发行股票募集资金投资项目情况如下：
单位：万元
拟使用募集 预计达到可使
序号 项目名称 投资总额
资金额 用状态日期
张家港金宏气体有限公司超大
1 21,000.00 20,645.44 2021年12月
规模集成电路用高纯气体项目
苏州金宏气体股份有限公司研
2 3,202.30 2,939.66 2021年12月
发中心项目
3 年充装392.2万瓶工业气体项目 6,894.10 6,872.28 2021年12月
4 年充装125万瓶工业气体项目 5,408.20 5,278.21 2021年12月
5 智能化运营项目 11,551.30 4,042.31 2021年12月
6 发展与科技储备资金 60,000.00 60,000.00 /
7 合计 108,055.90 99,777.90 /
三、本次变更部分募集资金投资项目的概述
根据公司发展战略与实际情况，公司拟将募集资金投资项目之一的“发展与
科技储备资金”变更为“全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目、北方
集成电路技术创新中心大宗气站项目及广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气
站项目”，布局半导体先进制程电子材料及电子大宗气体业务发展，突破我国在
半导体产业链建设的瓶颈。
原项目投资总金额 60,142.84 万元，使用募集资金金额为 60,000.00 万元，已
经使用募集资金 25,836.20 万元。本次涉及投向变更的募集资金总额为原项目未
使用的募集资金 34,163.80 万元，占总募集资金的 56.94%。
新项目投资总金额 59,000.00 万元，拟使用原项目剩余的募集资金 34,163.80
万元。本次变更募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的事项不构成关联
交易。
2022 年 7 月 26 日，公司第五届董事会第九次会议、第五届监事会第八次会
议审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》，同意将原项目“发展
与科技储备资金”变更为“全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目、北
方集成电路技术创新中心大宗气站项目及广东芯粤能半导体有限公司电子大宗
气站项目”。公司独立董事对本事项发表了明确同意的独立意见。
2
本次变更事项尚需提交公司 2022 年第二次临时股东大会审议。
四、变更募集资金投资项目的具体原因
（一）原项目计划投资和实际投资情况
原项目经公司 2019 年 11 月 23 日召开的 2019 年第二次临时股东大会审议
批准，主要用于新产品的研发及生产、新生产基地建设、并购及补充营运资金等。
原项目计划总投资额为 60,142.84 万元，拟使用募集资金金额为 60,000.00 万元，
具体项目投资金额及构成如下：
序号 投资类别 投资金额（万元） 投资占比（%）
1 新产品研发项目 3,300.00 5.49
2 新生产基地项目 37,842.84 62.92
3 并购项目 10,000.00 16.63
4 补充营运资金 9,000.00 14.96
项目总投资合计 60,142.84 100.00
截止 2022 年 7 月 15 日，原项目已使用募集资金 25,836.20 万元，结余募集
资金 34,163.80 万元，均存放于公司在中国银行东桥支行及中信银行苏州木渎支
行开立的募集资金专户中。
原项目募集资金使用及结余情况如下：
单位：万元
序号 投资类别 已投入募集资金 尚需支付尾款 结余募集资金
1 新产品研发项目 1,215.20 0.00 2,084.80
2 新生产基地项目 5,493.43 127.57 32,079.00
3 并购项目 10,000.00 0.00 0.00
4 补充营运资金 9,000.00 0.00 0.00
合计 25,708.63 127.57 34,163.80
（二）变更的具体原因
原项目的建设主要包括用于新产品的研发及生产高纯三氟化氯、高纯三氟化
硼、液态有机储氢技术、改性碳纤维脱硫剂、新生产基地建设年产 500 吨电子级
氯化氢、500 吨电子级液氯项目、年产 1,680 吨电子专用材料项目（正硅酸乙酯）、
年产 5,000 吨电子级氧化亚氮项目、年产 1,200 吨电子级溴化氢项目、年产 100
吨羰基硫项目、并购及补充营运资金等，均与公司现有主要业务、核心技术密切
相关，符合公司的发展目标和发展战略，是公司现有主要业务、核心技术的发展
与补充。
截至 2021 年 12 月 31 日，原项目“新产品的研发及生产”中“高纯三氟化
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氯”、“高纯三氟化硼”、“液态有机储氢技术”及“改性碳纤维脱硫剂”均已经完
成工艺包设计并结项。“新生产基地建设”中“年产 1,680 吨电子专用材料项目
（正硅酸乙酯）”和“年产 5,000 吨电子级氧化亚氮项目”已完成竣工验收；“年
产 500 吨电子级氯化氢、500 吨电子级液氯项目”因所在化工园区正在等待认定
中，导致工程停滞；“年产 1,200 吨电子级溴化氢项目”和“年产 100 吨羰基硫
项目”因所在化工园区尚未匹配具体地块，项目尚未开展。
综上，公司拟将募集资金投资项目之一的“发展与科技储备资金”变更为“全
椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目、北方集成电路技术创新中心大宗
气站项目及广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目”。
五、新项目的具体内容
（一）项目内容及规模
1、全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目
新项目“全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目”实施主体全椒金
宏电子材料有限公司（以下简称“全椒金宏”）为公司控股子公司，成立于 2022
年 1 月 19 日，注册资本 18,000.00 万元人民币，为专业从事电子专用材料制造及
销售的企业。
新项目“全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目”总占地面积约 42
亩，建筑面积约 5000 平方，项目内容包括建设厂房设施办公楼、公用工程车间、
化验室、生产厂房、甲类仓库等配套安全设施，生产装置合成反应器、蒸馏塔、
再沸器、冷凝器、成品罐、尾气处理装置、罐装系统及配套的共用工程循环水、
冰水机组（冷冻水系统）、氮气、氦气、导热油或热水循环系统、洗眼器（喷淋
系统）、消防、监控（安防）、雨水系统、污水系统等工艺生产配套系统、事故水
池等。项目建设完成后，将形成年产 10 吨乙硅烷和年产 10 吨三甲基硅胺生产
线。
新项目“全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目”总投资 19,000.00
万元，其中，建设投资 18,000.00 万元，铺底流动资金 1,000.00 万元。具体项目
投资金额及构成如下：
序号 投资类别 投资金额（万元） 投资占比（%）
1 建设投资 18,000.00 94.74%
1.1 工程费用 5,900.00 31.05%
1.1.1 建筑工程费 4,400.00 23.16%
1.1.2 设备购置费 600.00 3.16%
1.1.3 安装工程费 900.00 4.74%
4
1.2 工程建设其他费用 11,800.00 62.11%
1.3 基本预备费 300.00 1.58%
2 铺底流动资金 1,000.00 5.26%
项目总投资合计 19,000.00 100.00
项目建设期共计 18 个月，预计 2024 年达到可使用状态。
2、北方集成电路技术创新中心大宗气站项目
新项目“北方集成电路技术创新中心大宗气站项目”实施主体北京金宏电子
材料有限责任公司（以下简称“北京金宏”）为公司全资子公司，成立于 2021 年
12 月 8 日，注册资本 6,000.00 万元人民币，主要为北方集成电路技术创新中心
（北京）有限公司提供氮气（GN2 及 PN2）、氢气（PH2）、氧气（PO2 及 IO2）、
氩气（PAr）、氦气（PHe）、二氧化碳（PCO2）、压缩空气（CDA）、仪表空气（IA）
及高压压缩空气（HPCDA）、高纯压缩空气（XCDA）等电子大宗气体。
新项目“北方集成电路技术创新中心大宗气站项目”总占地面积 1,887.84 平
方米，地上建筑面积 944.55 平方米，项目内容包括建设综合厂房（含空压机房、
纯化间、配电室、消防泵房等）、氢气纯化间和供氢站以及露天制氮区和低温罐
区。
新项目“北方集成电路技术创新中心大宗气站项目”总投资 25,000.00 万元，
其中，建设投资 24,300 万元，流动资金 700 万元。具体项目投资金额及构成如
下：
序号 投资类别 投资金额（万元） 投资占比（%）
1 建设投资 24,300 97.20
1.1 工程费用 23,300 93.20
1.1.1 建筑工程费 3,000 12.00
1.1.2 设备购置费 16,000 64.00
1.1.3 安装工程费 4,300 17.20
1.2 工程建设其他费用 500 2.00
1.3 基本预备费 500 2.00
2 铺底流动资金 700 2.80
项目总投资合计 25,000.00 100.00
项目建设期共计 12 个月，预计 2023 年达到使用状态。
3、广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目
新项目“广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目”实施主体广州金宏
电子材料科技有限公司（以下简称“广州金宏”）为公司全资子公司，成立于 2022
年 5 月 27 日，注册资本 4,000.00 万元人民币，主要为广东芯粤能半导体有限公
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司提供一般氮气（GN2）、高纯氮气（PN2）、普通氧气（GO2）、高纯氧（PO2）、
氩气（PAr）、氢气（PH2）、氦气（PHe）、二氧化碳（PCO2）、压缩空气（CDA）
和高压压缩空气（HPCDA）等电子大宗气体。
新项目“广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目”拟租赁广东芯粤能
半导体限公司厂内土地 4,393.10 平方米，建设高纯氮气 3,000Nm3/h、一般氮气
5,100Nm3/h、高纯氧气 48Nm3/h、一般氧气 72Nm3/h、高纯氩气 60Nm3/h、高纯
氢气 108Nm3/h、高纯氦气 18Nm3/h、压缩空气 CDA9,600Nm3/h 大宗气站一座。
新项目“广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目”总投资 15,000.00
万元，其中，建设投资 13,786.00 万元，铺底流动资金 1,214.00 万元。具体项目
投资金额及构成如下：
序号 投资类别 投资金额（万元） 投资占比（%）
1 建设投资 13,786.00 91.91
1.1 工程费用 12,986.00 86.57
1.1.1 建筑工程费 1,000.00 6.67
1.1.2 设备购置费 9,300.00 62.00
1.1.3 安装工程费 2,686.00 19.24
1.2 工程建设其他费用 400.00 2.67
1.3 基本预备费 400.00 2.67
2 铺底流动资金 1,214.00 8.09
项目总投资合计 15,000.00 100.00
项目建设期共计 12 个月，预计 2023 年达到使用状态。
综上，新项目总投资合计 59,000.00 万元，拟使用募集资金 34,163.80 万元，
项目投资总额与募集资金使用金额之间的差额公司将以自筹资金补足，具体如下：
备案金额 拟使用募集资金
序号 投资类别
（万元） （万元）
1 全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目 19,000.00 12,000.00
2 北方集成电路技术创新中心大宗气站项目 25,000.00 15,163.80
3 广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目 15,000.00 7,000.00
合 计 59,000.00 34,163.80
（二）新项目可行性
新项目是公司提高市场竞争力和可持续发展的重要战略举措，有着非常优越
的技术优势和市场条件。
1、新项目的建设，有助于公司抢占市场先机，提升市场占有率
随着半导体集成电路技术的发展，对电子气体的纯度和质量也提出了越来越
6
高的要求。电子气体的纯度每提升一个数量级，对下游集成电路行业都会产生巨
大影响。2014 年国家发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》并设立了集成电
路产业投资基金，根据规划，我国集成电路销售额年均增速将保持在 20%左右，
预计 2020 年将达到 8,700 亿元。若半导体用电子气体保持同样稳定的增速，国
内半导体用电子气体市场将在 2020 年翻番。
新项目建成后，将形成年产 20 吨半导体先进制程前驱体（三甲基硅胺和乙
硅烷）及氮气（GN2 及 PN2）、氢气（PH2）、氧气（PO2 及 IO2）、氩气（PAr）、
氦气（PHe）、二氧化碳（PCO2）、压缩空气（CDA）、仪表空气（IA）及高压压
缩空气（HPCDA）、高纯压缩空气（XCDA）等电子大宗气体。有助于公司抢占
市场先机，同时能够在一定程度上提升市场占有率。
2、新项目的建设，是公司战略布局的需要，符合企业未来发展方向
公司坚持纵横发展战略，以科技为主导，定位于综合气体服务商，为客户提
供创新和可持续的气体解决方案，成为气体行业的领跑者。
新项目的建设，有助于公司加快研制替代进口的电子特种气体及前驱体材料，
突破我国在半导体产业链建设的瓶颈，打造行业先锋。
新项目的建设，标志着公司成为国内供应电子大宗气体的少数供应商，将大
力推进该领域国产替代；证明了公司通过电子特气业务进入电子大宗气体业务战
略获得成果，证明了公司在电子大宗气体方面领先的资源和实力，开启了公司电
子大宗气体这一宽广的新业务领域。
新项目的建设，将进一步提升公司的竞争优势，是公司战略布局的重又一环，
符合公司未来发展方向。
3、本项目的建设，符合相关产业政策的要求
新项目采用国内自主开发、先进的技术和设备，项目符合国家有关产业政策，
并满足国家和地方的环保要求，充分利用当地资源优势，生产成本低，产品目标
市场稳定，保证了项目的效益。具有较强的市场竞争力，对于推动当地资源循环
经济可持续发展，环境治理保护等方面都具有重要意义。
（三）募集资金管理计划
相关审批程序履行完成后，公司将根据募投项目的实施进度，逐步投入募集
资金，并对募投项目实施单独建账核算，以提高募集资金的使用效率。
为确保募集资金使用安全，全椒金宏、北京金宏及广州金宏将开立募集资金
存放专用账户，并与公司以及存放募集资金的商业银行、保荐机构签署募集资金
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专户存储四方监管协议，严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上
市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及《上海
证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定实施监管监
督，公司也会根据相关事项进展情况，严格按照相关法律的规定和要求及时履行
信息披露义务。
六、新项目的市场前景和风险提示
（一）新项目市场分析
新项目为电子专用材料的开发与生产，随着半导体集成电路技术的发展，对
电子气体的纯度和质量也提出了越来越高的要求。电子气体的纯度每提升一个数
量级，对下游集成电路行业都会产生巨大影响。2014 年国家发布了《国家集成电
路产业发展推进纲要》并设立了集成电路产业投资基金，根据规划，我国集成电
路销售额年均增速将保持在 20%左右，预计 2020 年将达到 8,700 亿元。若半导
体用电子气体保持同样稳定的增速，国内半导体用电子气体市场将在 2020 年翻
番。
新项目建成后，将形成年产 20 吨半导体先进制程前驱体（SGA 和乙硅烷）
及氮气（GN2 及 PN2）、氢气（PH2）、氧气（PO2 及 IO2）、氩气（PAr）、氦气
（PHe）、二氧化碳（PCO2）、压缩空气（CDA）、仪表空气（IA）及高压压缩空
气（HPCDA）、高纯压缩空气（XCDA）等电子大宗气体。有助于公司抢占市场
先机，同时能够在一定程度上提升市场占有率。
（二）新项目可能存在的风险
1、受宏观经济、行业周期等多种因素影响，新项目的实施可能存在顺延、
变更、中止甚至终止的风险。公司将积极关注国内外宏观政策及行业趋势，及时
调整经营策略，同时严格执行公司治理和内部控制，加强项目建设的质量、预算
和安全管理，并持续跟踪项目建设及运营过程中遇到的各方面问题，积极沟通协
调，采取有效措施解决问题，确保项目尽快建成投产。
2、新项目投资金额较大且部分项目资金需要公司自筹，项目的实施可能对
公司的现金流和财务状况造成一定的压力，增加财务风险。公司会在项目建设过
程中加强资金使用的监督管理，积极与项目各方联系和协调，合理安排资金使用，
做好内部资金调度，有效降低建设成本，严格控制建设周期，保证项目按时实施
和运营。
3、全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目建设期共计 18 个月，预
计 2024 年达到可使用状态；北方集成电路技术创新中心大宗气站项目建设期共
8
计 12 个月，预计 2023 年达到可使用状态；广东芯粤能半导体有限公司电子大宗
气站项目建设期共计 12 个月，预计 2023 年达到可使用状态。项目达产后才会对
公司业绩产生影响。
4、新项目实施期间，存在受不可抗力影响造成的风险，受极端天气或其他
自然灾害影响，造成完成工期、质量要求不能依约达成，从而带来项目无法如期
实施的风险。
七、有关部门审批情况说明
新项目“全椒金宏电子材料有限公司半导体电子材料项目”已于 2022 年 4
月 19 日经全椒县发展改革委备案，取得《全椒县发展改革委项目备案表》（备案
号：2204-341124-04-01-383689）。
新项目“北方集成电路技术创新中心大宗气站项目”已于 2021 年 12 月 27
日经北京经济技术开发区行政审批局备案，取得《北京经济技术开发区企业投资
项目备案证明》（备案号：京技审项（备）〔2021〕269 号），并于 2022 年 7 月 6
日取得《北京经济技术开发区企业投资项目备案变更证明》（备案号：京技审项
函字[2022]21 号）。
新项目“广东芯粤能半导体有限公司电子大宗气站项目”已于 2022 年 6 月
24 日经广州南沙经济技术开发区行政审批局备案，取得《广东省企业投资项目
备案证》（备案号：2206-440115-04-05-333420）。
八、独立董事及监事会的意见
（一）独立董事意见
公司独立董事认为：本次拟变更的募投项目符合公司实际情况以及未来发展
战略，有利于提高募集资金的使用效率；本次变更募投项目履行了必要的程序，
符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、
《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自
律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》等相关规定；本次募投项目变更不存
在损害公司以及股东特别是中小股东利益的情况。
综上，公司独立董事同意该募投项目变更的事项，并同意将该议案提交公司
股东大会审议。
（二）监事会意见
公司监事会认为：本次募集资金投资项目的变更系公司根据实际经营管理情
况做出的调整，符合公司战略发展方向，本次募集资金投资项目的变更程序合法
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合规，符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管
要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市
公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》等相关规定。
综上，公司监事会同意本次对募集资金投资项目作出变更，该议案尚需提交
公司股东大会审议通过后方可实施。
九、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：公司本次变更募集资金投资项目事项已经公司董事
会、监事会审议通过，独立董事发表了明确同意意见，相关事项尚需提交股东大
会审议，符合《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司监管指引第 2 号—
—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市
规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规
范运作》等相关规定及公司募集资金管理制度。
综上，保荐机构对公司本次变更募集资金投资项目事项无异议。
（以下无正文）
10
求也 芦
