证券代码：688110        证券简称：东芯股份         公告编号：2023-017



                   东芯半导体股份有限公司
         关于 2023 年度对外担保额度预计的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


重要内容提示：

       被担保人：东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司（以
       下简称“子公司”）。
       本次担保金额及实际担保余额：2023 年度，公司拟为子公司提供预计合计
       不超过人民币 30,000.00 万元(或等值外币)的担保额度。实际担保额度以
       最终签署并执行的担保合同或金融机构批复为准。截至本公告披露日，公
       司对子公司提供担保余额约为人民币 17,769.06 万元（美元部分已按照相
       关汇率折算）。
       本次担保无反担保。
       截至本公告披露日，公司无逾期对外担保的情况。
       本事项已经公司董事会审议通过，无需提交股东大会进行审议。


一、担保情况概述

    为满足公司各项业务顺利进行及日常经营资金需求，提高资金运营能力， 根
据公司经营战略及总体发展计划，公司拟于 2023 年为子公司提供预计合计不超过
人民币 30,000.00 万元 (或等值外币)的担保额度，担保范围包括但不限于申请融
资业务发生的融资类担保以及日常经营发生的履约类担保。担保种类包括一般保
证、连带责任保证、抵押、质押等。实际担保额度、担保期限等内容以最终正式
签署并执行的担保合同或金融机构批复为准。
    上述对外担保额度预计的有效期自公司本次董事会审议通过之日起至 2023
年年度董事会审议之日止。
   具体情况如下：
                                                        单位：人民币万元
  序号                     被担保人                       预计担保额度
    1            东芯半导体(香港)有限公司                   30,000.00
  合计                                                      30,000.00

    公司于 2023 年 4 月 13 日召开第二届董事会第五次会议，审议通过了《关
于公司 2023 年度担保额度预计的议案》，独立董事对本次担保事项发表了明确
同意的独立意见。根据公司章程及《对外担保管理办法》的相关要求，本次担
保事项无需提交公司股东大会审议。

二、被担保人的基本情况

    (一) 东芯半导体(香港)有限公司
    1、被担保人名称：东芯半导体(香港)有限公司
   2、成立日期：2014 年 11 月 26 日
    3、注册地址：香港金钟夏悫道 16 号远东金融中心 43 楼 08 室
   4、注册资本：1,035.00 万港币
    5、经营范围：半导体芯片的销售
    6、股权结构及与本公司关系：东芯半导体(香港)有限公司为公司的全资子
公司，公司持有其 100%股权。
   7、主要财务数据：
                                                        单位：人民币万元

                 项目                  2022 年 12 月 31 日/2022 年度

               资产总额                         40,683.45
               负债总额                         46,481.51
                净资产                          -5,798.06
               营业收入                         38,323.48
                净利润                          -7,769.11

    8、影响被担保人偿债能力的重大或有事项：无。
    9、东芯半导体(香港)有限公司不属于失信被执行人。

三、担保协议的主要内容

    公司目前尚未签订相关担保协议（过往协议仍在有效期的除外），具体担
保金额、担保期限以及签约时间以实际签署的合同为准。公司管理层将根据实
际经营情况的需要，在担保额度内办理具体事宜，同时由相关被授权人签署有
关担保合同等各项法律文件。
    担保对象包括如下全资子公司：东芯半导体（香港）有限公司，公司持股
比例为 100%。

四、担保的原因及必要性

    公司为子公司提供担保事项是为确保公司生产经营工作持续、稳健开展，
并结合目前公司及相关子公司业务情况进行的额度预计，符合公司整体生产经
营的实际需要，有助于满足公司日常资金使用及业务需求。被担保对象为公司
合并报表范围内的全资子公司，担保风险可控，不存在损害公司及股东利益的
情形。

五、董事会意见

    （一）公司于 2023 年 4 月 13 日召开第二届董事会第五次会议，以 9 票同
意、0 票反对、0 票弃权审议通过了《关于公司 2023 年度担保额度预计的议案》。
    公司董事会认为：公司为子公司提供担保事项是为确保公司生产经营工作
持续、稳健开展，并结合目前公司及相关子公司业务情况进行的额度预计，被
担保对象为公司合并报表范围的子公司，公司对被担保公司具有控制权，担保
风险可控。综上，董事会同意《关于公司 2023 年度担保额度预计的议案》。
    （二）公司独立董事认为：公司本次对外担保额度预计，是基于目前对公
司及子公司在 2023 年度日常经营和业务发展需要进行的合理预估，被担保对象
为公司合并报表范围的子公司，公司对被担保公司具有控制权，风险总体可控，
不存在损害公司及股东利益特别是中小投资者利益的情形。因此，公司独立董
事一致同意《关于公司 2023 年度担保额度预计的议案》。

六、保荐机构意见
    经核查，保荐机构认为：本次担保额度预计事项已经公司董事会审议通
过，决策程序符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交
易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《公司章程》及
公司对外担保管理制度等相关规定；本次担保额度预计系基于公司经营管
理需要而进行，不存在损害公司及全体股东利益的情形。保荐机构对公司
本次担保额度预计事项无异议。

七、累计对外担保金额及逾期担保的金额

    截至本公告披露日，公司为子公司提供的担保余额约为人民币 17,769.06
万元（美元部分按照 2023 年 3 月 31 日中国人民银行外汇交易中心公布的人民
币汇率中间价为 1 美元对人民币 6.8717 元进行折算），占公司最近一期经审计
净资产的比例为 4.52%，占公司最近一期经审计总资产的比例为 4.11%。截至本
公告披露日，公司不存在逾期担保，不涉及诉讼担保的情况。
    特此公告。



                                          东芯半导体股份有限公司董事会
                                                       2023 年 4 月 15 日