公司代码：688123 公司简称：聚辰股份
聚辰半导体股份有限公司
Giantec Semiconductor Corporation
（上海市自由贸易试验区松涛路 647 弄 12 号）
2019 年年度报告
二〇二〇年四月十七日
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完
整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告“第四节 经营情况的讨论与分析”之“二、风险因素”中详细披露了可能面
对的风险，提请投资者注意查阅。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
五、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌声
明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以2019年度利润分配股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民
币2.60元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、其他
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
目 录
第一节 释义 ............................................................................................................................................ 2
第二节 公司简介和主要财务指标........................................................................................................... 5
第三节 公司业务概要 ............................................................................................................................ 11
第四节 经营情况讨论与分析................................................................................................................. 37
第五节 重要事项 .................................................................................................................................... 53
第六节 股份变动及股东情况................................................................................................................. 74
第七节 优先股相关情况 ........................................................................................................................ 83
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ................................................................................. 84
第九节 公司治理 .................................................................................................................................... 95
第十节 公司债券相关情况..................................................................................................................... 98
第十一节 财务报告 ................................................................................................................................ 99
第十二节 备查文件目录 ...................................................................................................................... 221
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
第一节 释义
一、释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
（本）公司 指 聚辰半导体股份有限公司
聚辰深圳 指 聚辰半导体股份有限公司深圳分公司
香港进出口 指 聚辰半导体进出口（香港）有限公司
聚辰台湾 指 聚辰半导体进出口（香港）有限公司在台湾设立的办事处
聚辰美国 指 Giantec Semiconductor Corporation
天壕投资 指 天壕投资集团有限公司
江西和光 指 江西和光投资管理有限公司
北京方圆 指 北京方圆和光投资管理有限公司
湖北珞珈 指 湖北珞珈梧桐创业投资有限公司
武汉珞珈 指 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙）
北京天壕 指 北京珞珈天壕投资管理有限公司
北京珞珈 指 北京珞珈天壕投资中心（有限合伙）
聚辰香港 指 聚辰半导体（香港）有限公司
新越成长 指 北京新越成长投资中心（有限合伙）
亦鼎投资 指 北京亦鼎咨询中心（普通合伙）
登矽全 指 宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙）
聚祥香港 指 聚祥有限公司
横琴万容 指 横琴万容投资合伙企业（有限合伙）
望矽高 指 宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业（有限合伙）
建矽展 指 宁波梅山保税港区建矽展投资管理合伙企业（有限合伙）
发矽腾 指 宁波梅山保税港区发矽腾投资管理合伙企业（有限合伙）
积矽航 指 上海积矽航实业中心（有限合伙）
固矽优 指 上海固矽优实业中心（有限合伙）
增矽强 指 上海增矽强实业中心（有限合伙）
5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准
Active-matrix Organic Light-emitting Diode 的缩写，有源矩阵有机
发光二极体，一种显示屏技术。其中 OLED（有机发光二极体）是
AMOLED 指
描述薄膜显示技术的具体类型：有机电激发光显示；AM（有源矩
阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技术
互 补 金 属 氧 化 物 半 导 体 （ Complementary Metal Oxide
CMOS 指
Semiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
一种技术或用这种技术制造出来的芯片
卡内含有微处理器、存储器、时序控制逻辑、算法单元和操作系统
CPU 卡 指
等
Double Data Rate SDRAM 的简称，即双倍速率同步动态随机存储
DDR 指 器，为具有双倍数据传输率的 SDRAM，其数据传输速度为系统时
钟频率的两倍，由于速度增加，其传输性能优于传统的 SDRAM
DPPM 指 Defect Part Per Million 的缩写，即每百万缺陷机会中的不良品数
Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩写，即
电可擦除可编程只读存储器，是支持电重写的非易失性存储芯片，
EEPROM 指
掉电后数据不丢失，耐擦写性能至少 100 万次，主要用于存储小规
模、经常需要修改的数据
无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片
Fabless 指 的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专
业的晶圆代工、封装和测试厂商
一种简单、双向二线制同步串行总线，只需要两根线即可在连接于
I2C 指
总线上的器件之间传送信息
Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一个
电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互
IC 指 连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封
装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路
Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖
IDM 指 集成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化
的完整运作模式
Joint Electron Device Engineering Council 的缩写，由电子元件工
JEDEC 标准 指
业联合会生产厂商们制定的国际性协议，主要为计算机内存制定
一种简单的四线串行接口，由串行数据输入、串行数据输出、串行
Microwire 指
移位时钟、芯片选择组成，可实现高速的串行数据通讯
NFC 指 Near Field Communication 的缩写，近距离无线通信
NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一
Radio Frequency Identification 的缩写，一种无线通信技术，可以通
RFID 指 过无线电信号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特
定目标之间建立机械或者光学接触
Serial Presence Detect 的缩写，即串行存在检测，一种访问内存模块
SPD 指
有关信息的标准化方式
一种同步串行外设接口，它可以使 MCU 与各种外围设备以串行方
SPI 指
式进行通信以交换信息
Touch and Display Driver Integration 的缩写，触控与显示驱动器集
TDDI 指
成，为新一代显示触控技术，将触控芯片与显示芯片二合一
Temperature Sensor 的缩写，即温度传感器，指能感受温度并转换成
TS 指
可用输出信号的传感器
μ 表示 micron，中文称微米，长度计量单位，1 微米为 100 万分之
μm 指
1米
V 指 中文称伏特，衡量电压的大小
Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写，先在整片晶圆上进行封装
WLCSP 指
和测试，然后才切割成一个个 IC 颗粒
非易失性存储器 指 外部电源切断后，存储的数据仍会保留的一类存储器
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计算机及周边 指 计算机及其外部的输入设备和输出设备的统称
经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，
晶圆 指
经切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品
流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程
又称逻辑加密卡，卡内的集成电路包括加密逻辑电路和 EEPROM，
逻辑卡 指
加密逻辑电路可在一定程度上保护卡和卡中数据的安全
模组厂 指 加工制造具备一定完整独立功能的电子产品部件（即模组）的厂商
微型特种电机，可以实现特殊性能、特殊用途的电机，可用于控制
微特电机 指
系统或传动机械负载
应用于微特电机系统中，可以实现机电信号的检测、解析运算以及
微特电机驱动芯片 指
执行等功能的集成电路产品
是把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推动一定功率的
音频功放芯片 指
音箱发出声音的集成电路
Voice Coil Motor，属于线性直流马达，原来用于扬声器产生振动发
音圈马达 指
声，现用于推动镜头移动产生自动聚焦的装置
音圈马达驱动芯片 指 用在摄像头模组内部用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能
运算放大器 指 具有很高放大倍数的电路单元，可以用作信号的比较和放大
智能卡、集成电路 Smart card 或 IC Card 是指粘贴或嵌有集成电路芯片的一种便携式
指
卡、IC 卡 卡片塑料
包含了微处理器、I/O 接口及存储器，提供了数据的运算、访问控
智能卡芯片 指
制及存储功能的集成电路芯片
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
公司的中文名称 聚辰半导体股份有限公司
公司的中文简称 聚辰股份
公司的外文名称 Giantec Semiconductor Corporation
公司的外文名称缩写 Giantec Semiconductor
公司的法定代表人 陈作涛
公司注册地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
公司注册地址的邮政编码 201203
公司办公地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
公司办公地址的邮政编码 201203
公司网址 www.giantec-semi.com/cn/index.aspx
电子信箱 investors@giantec-semi.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 袁崇伟 翁华强
联系地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
电话 021-50802030 021-50802030
传真 021-50802032 021-50802032
电子信箱 investors@giantec-semi.com investors@giantec-semi.com
三、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露媒体名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
四、公司股票/存托凭证简况
（一）公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
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A股 上海证券交易所科创板 聚辰股份 688123 /
（二）公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料
名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）
公司聘请的会计师事务
办公地址 上海市黄浦区南京东路 61 号四楼
所（境内）
签字会计师姓名 杨景欣、蒋宗良
名称 中国国际金融股份有限公司
北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座
报告期内履行持续督导 办公地址
27 层及 28 层
职责的保荐机构
签字的保荐代表人姓名 谢晶欣、幸科
持续督导的期间 2019 年 12 月 23 日-2022 年 12 月 31 日
六、近三年主要会计数据和财务指标
（一）主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本期比上年同期
主要会计数据 2019年 2018年 2017年
增减（%）
营业收入 513,371,895.61 432,192,234.81 18.78 343,857,919.47
归属于上市公司股
95,106,151.48 76,115,342.30 24.95 24,882,165.74
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 97,911,555.97 95,346,260.17 2.69 65,830,142.18
损益的净利润
经营活动产生的现
73,773,739.34 90,078,171.54 -18.10 76,605,454.08
金流量净额
本期末比上年同
2019年末 2018年末 2017年末
期末增减（%）
归属于上市公司股
1,328,307,256.42 332,752,811.74 299.19 225,979,583.62
东的净资产
总资产 1,415,897,723.66 402,178,891.26 252.06 274,338,768.58
（二）主要财务指标
本期比上年同期增
主要财务指标 2019年 2018年 2017年
减（%）
基本每股收益（元／股） 1.05 0.84 25.00 /
稀释每股收益（元／股） 1.05 0.84 25.00 /
扣除非经常性损益后的基本每股
1.08 1.05 2.86 /
收益（元／股）
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加权平均净资产收益率（%） 25.73 24.01 增加1.72个百分点 11.57
扣除非经常性损益后的加权平均
26.48 30.08 减少3.60个百分点 30.61
净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 11.24 14.67 减少3.43个百分点 17.22
注：公司于 2017 年度为有限责任公司，故相应财务报表期间内不适用每股收益的计算。
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2017 年度、2018 年度及 2019 年度，公司分别实现营业收入 34,385.79 万元、43,219.22 万元及
51,337.19 万元，全部来自主营业务收入，2018 年度公司营业收入较 2017 年度增长 8,833.43 万元，
增幅为 25.69%；2019 年度公司营业收入较 2018 年度增长 8,117.97 万元，增幅为 18.78%。公司营业
收入持续上升的原因主要为 EEPROM 产品收入的快速增长，公司各期 EEPROM 产品收入占营业收
入的比例均超过 80%。随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，EEPROM 在智能手机摄像头、
汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场获得了较为广泛的应用，并在传统应用领
域智能化的发展过程中进一步扩大下游需求。EEPROM 市场的增长及公司在 EEPROM 行业积累的
优势使得公司 EEPROM 产品销量及收入快速增长，成为公司各期业绩增长的重要驱动力。
2017 年度、2018 年度及 2019 年度，公司归属于上市公司股东的净利润分别为 2,488.22 万元、
7,611.53 万元及 9,510.62 万元，2018 年度公司净利润较 2017 年度增长 5,123.32 万元，增幅为 205.90%；
2019 年度公司净利润较 2018 年度增长 1,899.09 万元，增幅为 24.95%。公司各期归属于上市公司股
东的扣除非经常性损益的净利润分别为 6,583.01 万元、9,534.63 万元及 9,791.16 万元，2018 年度公
司扣除非经常性损益后的净利润较 2017 年度增长 2,951 万元，增幅为 44.84%；2019 年度扣除非
经常性损益后的较 2018 年度增长 256.53 万元，增幅为 2.69%，各期增幅均低于净利润增幅，主要
系受到股份支付等非经常性损益项目的影响，公司 2017 年度及 2018 年度的非经常性损益金额较大
所致。
2017 年度、2018 年度及 2019 年度，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 7,660.55 万元、
9,007.82 万元及 7,377.37 万元，公司经营活动现金流入主要来自销售商品、提供劳务所得资金，经
营活动现金流出主要用于购买商品、接受劳务与支付给职工以及为职工支付的现金。2018 年度公司
经营活动产生的现金流量净额较 2017 年度增加 1,347.27 万元，增幅为 17.59%，主要系公司营业收
入不断增加、销售回款良好所致；2019 年度公司经营活动产生的现金流量净额较 2018 年度减少
1,630.45 万元，降幅为 18.10%，主要系随着公司经营规模扩大，以银行承兑汇票方式结算的销售订
单增加，对应票据尚未到期兑付所致。
截至 2017 年末、2018 年末及 2019 年末，公司资产总额分别为 27,433.88 万元、40,217.89 万元
及 141,589.77 万元，2018 年末公司资产总额较 2017 年末增加 12,784.01 万元，增幅为 46.60%，主
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
要系随着经营业绩的增长，公司货币资金及存货增加所致；2019 年末公司资产总额较 2018 年末增
加 101,371.88 万元，增幅为 252.06%，主要系报告期内首次公开发行股票募集资金到位后，公司货
币资金增加所致。公司各期末归属于上市公司股东的净资产分别为 22,597.96 万元、33,275.28 万元
及 132,830.73 万元，2018 年末公司净资产较 2017 年末增加 万元，增幅为 47.25%，主要系
2018 年度公司留存收益增加所致；2019 年末公司净资产较 2018 年末增加 万元，增幅为
299.19%，主要系报告期内首次公开发行股票募集资金到位后，公司股本与资本公积增加以及留存
收益增加所致。
2017 年度、2018 年度及 2019 年度，公司研发费用分别为 5,921.70 万元、6,341.15 万元及 5,770.77
万元，占当期营业收入的比例分别为 17.22%、14.67%及 11.24%，公司研发费用主要包括工资薪金、
股份支付、制版费等，各期研发支出全部于当期费用化。扣除股份支付后，公司 2017 年度、2018
年度及 2019 年度研发费用分别为 4,067.75 万元、4,976.46 万元及 5,329.1 万元，占公司营业收入的
比例分别为 11.83%、11.51%及 10.38%，各期扣除股份支付影响后的研发费用率略有下降，主要原
因系公司主要经营的 EEPROM、音圈马达驱动芯片及智能卡芯片等产品线处于相对成熟阶段，相关
研发主要为改进、升级性质研发，而未大规模产生新产品线的研发投入，且近年来公司业绩保持持
续较快增长，使得研发支出增长幅度低于营业收入增长幅度。募集资金到位后，公司将按照拟定的
投资计划推进募集资金投资项目建设，持续进行现有产品的升级和新产品的研究与开发，加强研发
团队建设，加大产品研发投入，以适应不断变化的市场需求，进一步提高公司的整体竞争力和抗风
险能力。
七、境内外会计准则下会计数据差异
（一）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司
股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
（二）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司
股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
（三）境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用
八、2019 年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
主要财务数据
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 111,688,803.70 127,915,198.72 142,174,103.95 131,593,789.24
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
归属于上市公司股东
16,189,079.19 28,336,240.96 31,725,820.27 18,855,011.06
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 20,275,674.01 29,251,736.67 29,630,266.88 18,753,878.41
后的净利润
经营活动产生的现金
-11,499,736.85 47,186,633.01 -10,374,307.03 48,461,150.21
流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
附注
非经常性损益项目 2019 年金额 2018 年金额 2017 年金额
（如适用）
非流动资产处置损益
越权审批，或无正式批准文件，
或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与
公司正常经营业务密切相关，符
合国家政策规定、按照一定标准 3,012,420.00 七、65/72 5,804,392.50 125,780.00
定额或定量持续享受的政府补助
除外
计入当期损益的对非金融企业收
104,821.80 387,840.66
取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合
营企业的投资成本小于取得投资
时应享有被投资单位可辨认净资
产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾
害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支
出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的
超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公
司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有
事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有
效套期保值业务外，持有交易性 /
金融资产、交易性金融负债产生
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的公允价值变动损益，以及处置
交易性金融资产、交易性金融负
债和可供出售金融资产取得的投
资收益
除同公司正常经营业务相关的有
效套期保值业务外，持有交易性
金融资产、衍生金融资产、交易
性金融负债、衍生金融负债产生
-1,359,000.00 七、66 1,924,072.25 3,294,373.98
的公允价值变动损益，以及处置
交易性金融资产、衍生金融资产、
交易性金融负债、衍生金融负债
和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项减
值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量
的投资性房地产公允价值变动产
生的损益
根据税收、会计等法律、法规的
要求对当期损益进行一次性调整
对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收
-667.06 七、72/73 -397,290.89 1,855.35
入和支出
其他符合非经常性损益定义的损
-4,281,239.79 -25,904,815.08 -44,377,408.58
益项目
所得税影响额 -176,917.64 -762,098.45 -380,417.85
少数股东权益影响额
合计 -2,805,404.49 -19,230,917.87 -40,947,976.44
十、采用公允价值计量的项目
□适用 √不适用
十一、其他
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
第三节 公司业务概要
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
（一）主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务情况
公司为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案
和技术支持服务。公司目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品
广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电
子、工业控制等众多领域。
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品
牌认知和优质的客户资源。公司已成为全球领先的 EEPROM 芯片设计企业，根据赛迪顾问统计，
2018 年公司为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商，占有全球约 8.17%的市场份额，市场份额在
国内 EEPROM 企业中排名第一。公司 EEPROM 产品自 2012 年起即已应用于三星品牌智能手机的
摄像头模组中，目前公司已成为智能手机摄像头 EEPROM 芯片的领先品牌，根据赛迪顾问统计，
2018 年公司为全球排名第一的智能手机摄像头 EEPROM 产品供应商，占有全球约 42.72%的市场份
额，在该细分领域奠定了领先地位。公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先
的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小
米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品，并正在积极开拓国内外其他智能手机厂
商的潜在合作机会。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应
用领域，公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等
在内的国内外众多优质终端客户资源，SPD/SPD+TS EEPROM 应用于 DDR4 内存模组产品，产品已
通过英特尔授权的第三方 AVL Labs 实验室认证，并于 2019 年下半年取得在通讯领域业务的实质性
进展，已与下游知名通信设备商达成合作协议。
2、主要产品情况
（1）EEPROM
EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）是一类通用型的非易失性存储芯片，在断电情况下仍
能保留所存储的数据信息，可以在计算机或专用设备上擦除已有信息重新编程，耐擦写性能至少 100
万次，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，具体应用包括智能手机摄像头模组
内存储镜头与图像的矫正参数、液晶面板内存储参数和配置文件、蓝牙模块内存储控制参数、内存
条温度传感器内存储温度参数等。
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
公司 EEPROM 产品线包括 I2C、SPI 和 Microwire 等标准接口的系列 EEPROM 产品，以及主要
应用于计算机和服务器内存条的 SPD/SPD+TS（温度传感器）系列 EEPROM 产品。
公司的 EEPROM 产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，被评为 2013-2019
年期间上海名牌产品，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医
疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域，使用公司产品的终端用户主要包括三星、华为、
小米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG、佳能、松下、友达、群创、京东方、海信、海尔、伟易达
等国内外知名企业。
（2）音圈马达驱动芯片
音圈马达（VCM）是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片
（VCM Driver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。
公司的音圈马达驱动芯片产品根据输出电流的方向，可分为单向驱动和双向驱动两类，产品具
有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点。公司基于在 EEPROM 领域的技术优势，自主研发了音
圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，
提升了产品的竞争力。公司的音圈马达驱动芯片产品主要应用于智能手机摄像头领域。
（3）智能卡芯片
智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU 卡、逻辑加密卡、RFID 标签等各类智能卡（又称 IC 卡）中
的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM），可提供数据的
运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为 CPU 卡芯片、逻辑加密卡芯片和 RFID 芯片，常
见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。
公司的智能卡芯片产品是将 EEPROM 技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系列
包括 CPU 卡系列、逻辑卡系列、高频 RFID 系列、NFC Tag 系列和 Reader 系列，主要产品包括双
界面 CPU 卡芯片、非接触式/接触式 CPU 卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID 芯片、读卡
器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终
端等领域。
公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全测评中心的 EAL4+安全认
证，双界面 CPU 智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二级证书，智能卡芯片
产品被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品。
（二）主要经营模式
公司主要经营模式为典型的 Fabless 模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和
销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再通过
经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示：
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
公司的研发模式、采购和生产模式、销售模式具体如下：
1、研发模式
公司高度重视产品研发的流程管理，已形成规范的产品研发流程和质量控制体系，全面覆盖新
产品定义、评审、设计、技术开发、产品测试与验证、质量管控、批量生产等重要环节，保证研发
质量、风险与成本均得到有效管控并达到预期研发目标。公司新产品研发的具体流程如下图所示：
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
2、采购和生产模式
公司为通过 Fabless 模式开展业务的集成电路设计企业，公司自身不从事集成电路芯片的生产
和加工，而将晶圆制造、封装测试等环节通过委外方式进行。因此公司完成芯片版图设计后，需向
晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装测试企业采购封装、测试服务。目前公司合作的晶圆
制造厂主要为中芯国际，合作的封装测试厂主要为江阴长电、日月光半导体等。公司日常经营的采
购和生产活动主要由计划与客服部、生产运营部、物料控制部和管理层参与计划和实施，具体流程
如下图所示：
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
3、销售模式
公司产品销售采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。经销模式下，经销商根据终端客户需
求向公司下订单，并将产品销售给终端客户；公司与经销商之间进行买断式销售，公司向经销商销
售产品后的风险由经销商自行承担，经销商或指定的承运人签收后，与商品所有权上的主要风险报
酬既已转移，不存在经销商代销的情况。直销模式下，终端客户直接向公司下订单，公司根据客户
需求安排生产与销售。
（三）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，
公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T 4754
—2017）》，公司所处行业为“6520 集成电路设计”。
（1）公司所处行业的发展情况
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1）集成电路设计行业发展情况
集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的
技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对
芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的
集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙
头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发
展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。
中国集成电路设计业近十年来取得了长足的进步，一是得益于十多年来国家政策的大力扶持和
倾斜，有力推动了集成电路设计行业的发展和壮大；二是得益于信息技术的进步和企业创新能力的
提升，晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高，以及设计企业自身研发能力的增强，都为
集成电路设计行业从量变到质变的飞跃奠定了坚实的基础；三是得益于集成电路应用领域的拓展和
国内市场需求的不断扩大，人们对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的电子产品及功能应
用，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会；四是中国作为全球电子产业制造基地的地位不
断巩固，国内集成电路设计企业凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响
力不断提升，进而显现为整个中国集成电路设计行业的突飞猛进。根据中国半导体行业协会统计，
2019 年中国集成电路设计业销售额达 3063.5 亿元，同比增长 21.6%，2015 年至 2019 年集成电路设
计业销售额的复合年均增长率达 23.3%，保持持续较快增长。
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除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售
额占集成电路行业总销售额比例稳步提高，从 2010 年的 24.34%，上升到 2019 年的 40.51%；2016
年，集成电路设计行业销售额首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。
从集成电路设计行业的未来发展来看，《国家集成电路产业发展推进纲要》明确规划到 2020
年，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领
先水平，以设计业的快速增长带动制造业的发展；根据中国半导体行业协会的“十三五”展望，“十
三五”期间，将坚持设计业引领发展的战略，到 2020 年，设计业、晶圆制造、封装测试三业占比
目标设定为 4：3：3。
2）EEPROM 市场发展情况
EEPROM 凭借其高可靠性、百万次擦写、低成本等诸多优点，长期以来满足了消费电子、计算
机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统应用领域稳定的数据存储需求，市场规模在 2016 年
之前呈现平稳发展的态势。随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，EEPROM 以其自身优势，
迅速开拓了智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场，与此同时，
传统应用领域的快速智能化发展也为 EEPROM 的需求提升增添了助力，因此 EEPROM 市场规模在
2016-2017 年间出现拐点。
智能手机摄像头和汽车电子已成为 EEPROM 市场增长的主要驱动力。在 5G 商用带动智能手机
存量替换、双摄和多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素的驱动下，智能手机摄像头对
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EEPROM 的需求量将持续增长。此外，随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展，汽车电子产品
的渗透率将快速提升，进一步拉动了 EEPROM 市场规模增长。根据赛迪顾问数据，预计 2023 年全
球 EEPROM 市场规模将达到 9.05 亿美元。
受益于 5G 商用带动智能手机存量替换、双摄和多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素影
响，EEPROM 在智能手机摄像头应用领域市场规模预计将保持稳定增长。根据赛迪顾问统计，
2016-2018 年，全球智能手机摄像头领域对 EEPROM 的需求量从 9.08 亿颗增长到 21.63 亿颗，预计
到 2023 年 EEPROM 需求量将达到 55.25 亿颗。
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3）音圈马达驱动芯片市场发展情况
智能手机的摄像头模组是音圈马达驱动芯片的重要应用领域，对智能手机的需求增加以及更高
的照片拍摄需求促使目前音圈马达驱动芯片市场保持稳定增长。根据沙利文统计，2014 年到 2018
年期间，全球音圈马达驱动芯片市场规模的复合年均增长率为 4.48%，2018 年全球市场规模达到 1.43
亿美元。随着双摄像头和前置自动对焦摄像头应用的增加，音圈马达驱动芯片市场规模将进一步增
长，预计到 2023 年全球市场规模将达到 2.73 亿美元。
4）智能卡芯片市场发展情况
受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加，根据沙利文统计，从 2014
年到 2018 年，全球智能卡芯片出货量从 90.19 亿颗增长到 155.89 亿颗，复合年均增长率为 14.66%，
市场规模从 28.14 亿美元增长到 32.70 亿美元，复合年均增长率为 3.83%。亚太地区的收入比重最大，
其中中国、印度、日本、韩国是主要市场。随着智能卡芯片技术的进步和应用领域的扩展，预计未
来智能卡芯片收入将持续增长，到 2023 年全球智能卡芯片出货量将达到 279.83 亿颗，市场规模将
达到 38.60 亿美元。
（2）公司所处行业的进入壁垒
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公司业务所处的 EEPROM、音圈马达驱动芯片及智能卡芯片行业，均属于集成电路设计行业的
细分领域，行业具有技术密集型、人才密集型、资金密集型等特征，在技术、产业整合、客户资源、
人才、资金方面进入壁垒较高，具体如下：
1）技术壁垒
技术方面，集成电路设计行业产品高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁
垒，企业只有具备深厚的技术底蕴，才能在行业中立足。对于 EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能
卡芯片等芯片而言，合格的芯片产品不仅需要在可靠性、寿命、功耗等性能指标满足市场要求，通
用型芯片还需要能适用于市场上种类繁多的各种电子系统，因此芯片设计公司需要具备从芯片、应
用电路到系统平台等全方位的技术储备。此外，芯片产品存在代码丢失或寿命过短的可能性，导致
电子产品出现系统无法启动、关键功能不能开启等故障，因此客户会重点考核和关注芯片产品的可
靠性，公司需要经过多年的技术和市场的经验积累储备大量的修正数据，以确保产品的可靠性。行
业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势
的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
2）产业资源壁垒
在 Fabless 模式下，集成电路设计企业需要与晶圆厂、封测厂、经销商等建立稳定紧密的合作
关系，获得上下游产业链的整合能力是其运营发展的前提。面对上游外协厂商，芯片设计企业需要
与晶圆厂、封测厂经过长时间的协作、磨合，以确保产品质量、成本控制和稳定的产能供应。行业
领先的芯片设计企业通过与外协厂商进行合作研发，共同探讨行业的工艺改良与设计创新，能确保
自身的创新设计能够在工艺层面得到有效的实现。现有行业中外协厂商较为集中且话语权强，如果
对芯片设计厂商的产品产销量预期较低，或对新进入企业无法明确进行预期，则合作意愿较低，不
利于新进入者进入市场。面对下游客户，公司需要借助优质经销商更专业有效地完成市场的开拓、
客户维护、售后服务等方面的工作，使得设计公司能够将更多的人力、资金投入到产品的研发当中。
公司在整个产业上的整合能力需要一个持续积累的过程，对于新进入者而言，市场先入者已建立并
稳定运营的产业生态链构成其进入本行业的一大壁垒。
3）客户资源壁垒
芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。因此，下游客户
在选择上游芯片供应商时极为谨慎，对新产品的导入控制非常严格，通常会对市场上符合要求、口
碑较好的多款芯片产品进行可靠性、稳定性、兼容性等验证，从中挑选出最合适的芯片方案。因导
入周期较长，下游客户一旦选定芯片方案，通常不会轻易再进行更换。一旦某一款芯片或者某几款
芯片获得了客户认可，形成了良好的市场口碑，将对市场新进入者形成壁垒，新进入者若缺乏为同
类客户提供产品的经验，将很难获得新客户的信赖。
4）人才壁垒
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集成电路设计行业是典型的人才密集型行业。目前，国内集成电路设计行业中具有完备知识储
备、具备丰富技术和市场经验、能胜任相应工作岗位的技术人才、管理人才、销售人才均较为稀缺。
技术人员需在专业领域内通过长期实践逐步学习，才能成长为具备丰富经验的高端人才；管理人才
需结合在行业内长期积累的经验和对行业发展的判断合理制定公司发展战略；销售人员在售前售后
与下游客户进行沟通时，亦需要依赖相关的专业技术背景。优秀的技术、管理和销售人才通常集中
于行业领先企业，企业之间的人才争夺非常激烈。随着集成电路设计行业的高速发展，有技术和经
验的高端人才的需求缺口日益扩大，人才的聚集和储备成为市场新进入企业的重要壁垒。
5）资金壁垒
为保持技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力，集成电路设计企业需进行持续的研
发投入。从设计初期到试产的各阶段，企业需要投入较高的人力成本和流片费用，同时还存在模具
费用、测试费用等必须的经常性开支。若无足够的资金实力维持高额的各类研发支出，新进入者则
无法和已取得一定市场份额的优势企业进行有力的竞争，因此资金实力构成了进入该行业的壁垒之
一。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）行业竞争格局与公司的行业地位
1）EEPROM 行业竞争格局与公司的行业地位
全球市场上的 EEPROM 供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包括
意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）、安森美半导体（ON
Semiconductor）、艾普凌科（ABLIC, Inc.）、辉芒微电子、上海复旦、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）
等。根据赛迪顾问统计，2018 年全球 EEPROM 市场份额排名前五名的企业为意法半导体、微芯科
技（包括已收购的爱特梅尔）、公司、安森美半导体（ON Semiconductor）和艾普凌科，合计约占
总体市场份额的 80.70%。公司为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商，占有全球约 8.17%的市场
份额，市场份额在国内 EEPROM 企业中排名第一。
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在手机摄像头应用领域，EEPROM 的主要供应商包括公司、意法半导体和安森美半导体。根据
赛迪顾问统计，2018 年上述三家手机摄像头 EEPROM 主要供应商市场份额合计为 80.31%。公司为
全球排名第一的智能手机摄像头 EEPROM 产品供应商，占有全球约 42.72%的市场份额。
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2）音圈马达驱动芯片行业竞争格局与公司的行业地位
全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本及美国，有韩国动运
（DONGWOON）、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）、纪斯科技（ZINITIX）、旭化成（AKM）、
安森美半导体（ON Semiconductor）等。在开环式音圈马达驱动芯片领域，主要厂商包括韩国动运、
纪斯科技和罗姆半导体，韩国动运拥有较大的竞争优势；生产闭环式和光学防抖（OIS）音圈马达
驱动芯片的厂商相对较少，主要包括罗姆半导体、旭化成、安森美半导体等。根据沙利文统计，2018
年全球音圈马达驱动芯片市场份额排名前五名的企业为韩国动运、罗姆半导体、纪斯科技、旭化成
和安森美半导体，合计约占总体市场份额的 75.5%。公司的音圈马达驱动芯片业务收入在全球市场
中的占有率约为 0.63%，市场份额有较大提升空间。
3）智能卡芯片行业竞争格局与公司的行业地位
相较于全球主要的智能卡芯片厂商，国内智能卡芯片厂商规模较小，主要集中在华大半导体、
紫光微电子、大唐微电子、复旦微电子及国民技术等厂商。根据沙利文统计，2018 年全国收入排名
前五的智能卡芯片厂商包括英飞凌、恩智浦半导体、华大半导体、上海复旦及紫光微电子，合计占
中国智能卡芯片市场总收入的 65%左右。公司的智能卡芯片业务收入在国内市场中的占有率约为
0.40%，目前市场份额较小，仍具有较大提升空间。
（2）公司的竞争优劣势
1）EEPROM 领域的竞争优劣势
在整体业务运营方面，公司 EEPROM 产品的主要境内外竞争对手均为大型综合半导体公司，
整体业务体量较大，产品线覆盖领域较为广泛，EEPROM 产品线在其业务量中的占比较低。另外区
别于公司的 Fabless 模式，境外竞争对手以 IDM 模式为主，遇到生产繁忙期，会根据各业务线重要
程度调配晶圆生产资源，EEPROM 产品供应的稳定性可能会受到一定程度的影响。相比之下，公司
在 EEPROM 领域的专注度更高，对 EEPROM 产品线的技术和资源投入更为集中，并且与中芯国际
等供应商长期战略合作，可以根据客户需求及时提供产品供应，更为灵活和敏锐地捕捉客户需求并
快速地作出响应。
在竞争领域与客户群体方面，公司与境内外竞争对手的侧重有所不同。在工业级 EEPROM 竞
争领域，公司产品已广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、
白色家电、工业控制等众多领域，并及时把握住手机摄像头迅速发展的历史机遇，在该细分市场奠
定了领先优势；境外竞争对手由于其整体业务规模较大、全球知名度较高，产品应用领域和客户资
源相对更为广泛，在通讯、白色家电等国产替代比率相对较低的领域占有相对较高的市场份额，但
在手机摄像头领域未形成明显的领先优势；境内竞争对手的 EEPROM 业务规模和整体市场份额目
前与公司存在一定差距，但在不同应用领域形成了一定的差异化竞争优势。在汽车级 EEPROM 竞
争领域，目前境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级 EEPROM 产品系列，技术水平和客户资源优
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势相对明显，境内暂无成熟、系列化汽车级 EEPROM 产品供应商，汽车级产品获得主流客户认可
尚需时间，公司与境内竞争对手在高等级汽车级 EEPROM 领域还有较大提升空间。
在技术水平、关键性能指标方面，公司的工业级 EEPROM 产品在可靠性（包括擦写次数、保
存时间）、工作电压等关键性能指标方面整体已达到国际竞争对手水平，静态功耗方面已处于行业
领先水平，公司与最高技术水平的差距主要体现在汽车级 EEPROM 领域。汽车级 EEPROM 产品相
比工业级 EEPROM 需要具有更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力，因此具备更高的
品控要求和开发难度。工业级 EEPROM 适应的温度范围是-40℃-85℃，而汽车级 EEPROM 根据不
同的温度适应能力，可分为以下 4 个等级：A3 等级（-40℃-85℃），A2 等级（-40℃-105℃），A1
等级（-40℃-125℃），A0 等级（-40℃-145℃）。目前公司的国际竞争对手已建立汽车级 EEPROM
领域的领先优势，具备 A0 等级技术水平；公司已拥有 A2 等级的全系列汽车级 EEPROM 产品，公
司将基于在 EEPROM 领域的技术优势及与供应商在汽车级 EEPROM 领域的工艺合作，进一步完善
在 A1 等级和 A0 等级汽车级 EEPROM 的技术积累和产品布局。
2）音圈马达驱动芯片领域的竞争优劣势
在技术水平方面，公司是业内少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业之一，在闭环
和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片领域技术和产品布局尚待进一步完善。目前公司的开环音圈
马达驱动芯片产品在工作电压、算法最快稳定时间、算法最大容忍马达频率变化范围等关键性能指
标方面已达到国际竞争对手水平，并通过创新性的带阻尼系数马达快速稳定算法以及音圈马达参数
自检测技术在提升马达稳定效果方面建立了技术领先优势。此外，公司基于在 EEPROM 领域的技
术优势，自主研发了音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一的技术，将音圈马达驱动芯片和 EEPROM
产品设计到同一款芯片中，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞
争力。
在客户资源方面，公司在开环类音圈马达驱动芯片领域的竞争对手主要来自韩国和日本，竞争
对手在开环类音圈马达驱动芯片领域起步较早，占据一定先发优势。公司目前该部分业务体量较小，
市场份额相对较低，经过前期的技术积累和市场拓展，产品性能与技术水平已逐步获得客户端的认
可。此外公司的 EEPROM 产品与音圈马达驱动芯片具有共同的客户群体，在 EEPROM 产品之外补
充满足了下游智能手机摄像头模组客户对音圈马达驱动芯片的需求，在市场推广、客户开拓等方面
可以进行协同，实现两类产品的配套销售，相比竞争对手形成了差异化的竞争优势。公司已与部分
合作的手机模组厂就公司未来音圈马达驱动芯片相关项目进行业务的拓展及开发工作，目前相关工
作进展较为顺利，公司将依托技术水平与客户资源优势，持续提升该领域的市场份额和品牌影响力。
3）智能卡芯片领域的竞争优劣势
智能卡芯片为将 EEPROM 技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，是嵌入式 EEPROM
（embedded EEPROM）的主要应用领域之一。公司基于在 EEPROM 领域的技术积累和研发实力，
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顺应下游应用市场的需求，将 EEPROM 业务向应用端进行延伸，逐步开发了智能卡芯片产品，公
司 EEPROM 产品的性能和可靠性也对智能卡芯片产品的品质形成了保障。目前公司基于 ISO/IEC
14443 通信协议的非接触逻辑加密卡芯片产品在最小工作场强、工艺制程和嵌入式 EEPROM 存储器
性能等指标方面已达到国内领先水平，其中的接触式逻辑加密卡芯片性能可靠稳定，已成为主流供
应商，在高安全性应用领域的技术水平和客户资源与竞争对手存在一定差距。公司是住建部城市一
卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全测评中心的 EAL4+安全认证，双界面 CPU 智能卡
芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二级证书。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司主要产品所处行业的主流技术水平、最高技术水平以及未来的技术发展方向如下：
产品类别 主流技术水平 最高技术水平 未来的技术进展方向
1、工作温度：-40℃-85℃； 1、工作温度：-40℃-85℃；
1、进一步降低芯片功耗，
2、工作电压：1.7V-5.5V； 2、工作电压：1.7V-5.5V；
特别是静态功耗，以适应
3、可靠性： 3、可靠性：
工 系统低功耗的需求；
（1）擦写次数：常温下 （1）擦写次数：常温下
业 2、进一步提升芯片的可
100 万次； 400 万次；
级 靠性，扩大产品在包括远
（2）数据保存时间：常 （2）数据保存时间：常
程计量、环境感知等领域
温下 40 年； 温下 200 年；
的应用
4、静态功耗：1-6μA 4、静态功耗：1μA
EEPROM 1 、 工 作 温 度 ： -40 ℃ 1 、 工 作 温 度 ： -40 ℃ 1、支持更宽的工作温度
-125℃； -145℃； 范围，能适应更恶劣的工
2、工作电压：1.7V-5.5V； 2、工作电压：2.5V-5.5V； 作环境/应用场景；
汽 3、可靠性： 3、可靠性： 2、支持更宽的工作电压，
车 （1）擦写次数：常温下 （1）擦写次数：常温下 以 适 应 系统 低 功耗 的 需
级 400 万次，125℃下 60 万 400 万次，145℃下 40 万 求；
次； 次； 3、进一步提升芯片的可
（2）数据保存时间：常 （2）数据保存时间：常 靠性，降低系统故障发生
温下 100 年 温下 100 年 率
1、提高工作电压范围，
1、工作电压：2.3V-4.8V；
满足手机低功耗需求；
2、工作温度：-45℃-85℃；
1、工作电压：2.3V-3.6V； 2、减小芯片面积；
3、算法最快稳定时间：
2、工作温度：-45℃-85℃； 3、采用马达参数自检测
0.3 个音圈马达震荡周期；
音圈马达驱动芯 3、算法最快稳定时间： 方式，提高音圈马达周期
4、算法最大容忍马达频
片 0.5 个音圈马达震荡周期； 变化容忍度，提升马达稳
率变化范围：±60%；
4、算法最大容忍马达频 定速度；
5、集成 EEPROM；
率变化范围：±30% 4、采用闭环和光学防抖
6、采用闭环和光学防抖
（OIS）技术控制音圈马
（OIS）技术
达
1、嵌入式 EEPROM 存储 1、嵌入式 EEPROM 存储 1、更高的耐擦写次数和
器耐擦写次数为 10 万次， 器耐擦写次数为 50 万次， 更长的数据保存时间；
数据保存时间为 10 年； 数据保存时间为 25 年； 2、随着代工厂工艺的进
智能卡芯片 2、以嵌入式 EEPROM 作 2、以嵌入式 EEPROM 作 步和升级，采用更先进的
为存储器，采用 0.18μm 为存储器，采用 0.13μm 工艺制程，实现更小的芯
工艺制程； 工艺制程； 片面积和更低的功耗；
3、ISO/IEC14443 Type A 3、ISO/IEC14443 Type A 3、ISO/IEC14443 Type A
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产品类别 主流技术水平 最高技术水平 未来的技术进展方向
协 议 的 逻辑 加 密型 智 能 协 议 的 逻 辑 加密 型 智能 协 议 的 逻辑 加 密型 智 能
卡 芯 片 最小 工 作场 强 为 卡 芯 片 最 小 工作 场 强为 卡 芯 片 实现 更 小的 工 作
0.25A/M 0.2A/M 场强，以适应更多应用场
景
（四）核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了 25 项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖
EEPROM 芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。公司所掌握的关键核心技术全部来源于自
主研发，其中 21 项核心技术已达到成熟稳定阶段。公司对知识产权及核心技术进行保护，20 项核
心技术已有对应的已获得或在审专利。公司现阶段所掌握的主要核心技术如下：
序号 核心技术名称 主要用途 应用产品
高效又节能地产生 EEPROM 芯片擦写所需的高
1 高能效电荷泵设计技术 EEPROM
电压
适用于大容量 EEPROM 以及汽车级 EEPROM，
2 在线纠错技术 EEPROM
可以在线修正坏点
编程/擦除电压斜率控制
3 提高芯片可靠性 EEPROM
技术
基于新一代 EEPROM 存
4 储单元的 EEPROM 设计 用于新一代小尺寸 EEPROM 芯片 EEPROM
技术
多路复用的 Y 译码驱动 通过多路位线复用的 Y 译码驱动电路，减小芯
5 EEPROM
电路 片面积
读写通路复用的 Y 译码 通过 Y 译码驱动电路的读写复用，减小芯片面
6 EEPROM
驱动电路 积
无字节选择管 EEPROM 通过取消字节选择管的方式减小阵列面积，进而 EEPROM 、
7
阵列 减小芯片面积 智能卡芯片
8 高精度温度传感器 电脑内存芯片温度检测 EEPROM
音圈马达驱
9 马达快速稳定算法 用于音圈马达快速稳定，从而实现快速聚焦
动芯片
采用 PWM 调制方式结合音圈马达快速稳定算
音圈马达驱动 PWM 调 音圈马达驱
10 法，能实现快速聚焦，实现芯片驱动过程中额外
制方式 动芯片
功耗很小
音圈马达驱动芯片与 将音圈马达驱动芯片与 EEPROM 产品二合一， 音圈马达驱
11
EEPROM 二合一技术 能够减小芯片占用手机摄像头模组面积 动芯片
带阻尼系数马达快速稳 结合马达阻尼系数，合理修调马达控制算法，能 音圈马达驱
12
定算法 够适应不同材料的音圈马达 动芯片
用于芯片自主检测音圈马达参数，避免马达产商
音圈马达驱
13 音圈马达参数自检测 逐个检测而增加成本，能够使马达控制算法更好
动芯片
的适应每颗马达
自动精确校准音圈马达驱动的失调电流，降低静 音圈马达驱
14 失调电流自校准
态电流同时节省测试时间 动芯片
15 高电压抑制比、低温漂 用纯 CMOS 器件实现高精度电源基准，具有面 音圈马达驱
26
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
CMOS 带隙基准源 积小，成本低的优势 动芯片
基于 ISO/IEC 14443
用于 ISO/IEC 14443 接口的非接触式智能卡和读
16 通信协议的智能卡芯片 智能卡芯片
卡器芯片，实现无线传输功能
设计技术
基于 ISO/IEC 15693
用于 ISO/IEC 15693 接口的非接触式智能卡和
17 无线通讯协议标准的智 智能卡芯片
RFID 标签产品，实现无线传输功能
能卡芯片设计技术
双 界 面 CPU 卡 芯 片
符合 DES/3DES/SMS4 数据加密标准，实现对数
18 DES/3DES /SMS4 算法 智能卡芯片
据的加密功能
安全防护技术
双 界 面 CPU 卡 芯 片 符合 RSA、ECC 数据加密标准，实现对数据的
19 智能卡芯片
RSA/ECC 算法加速技术 加密功能
双界面 CPU 卡芯片主动
20 防止非法攻击 智能卡芯片
防御屏蔽层技术
非接触 CPU 卡芯片低功 通过优化算法构架和数字实现构架，降低芯片功
21 智能卡芯片
耗技术 耗
CMOS 低噪声放大器设
22 用标准 CMOS 工艺实现放大器低噪声功能 运算放大器
计方法
CMOS 低失调放大器设
23 用标准 CMOS 工艺实现高精度放大器 运算放大器
计方法
CMOS 放大器超低功耗 采用标准 CMOS 在亚阈值工作，可以降低放大
24 运算放大器
设计方法 器功耗，实现超低功耗
CMOS 高带宽放大器设
25 采用标准 CMOS 工艺，实现放大器的高速功能 运算放大器
计方法
2、报告期内获得的研发成果
2019 年 3 月 29 日，公司荣膺《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合
颁发的“2019 年中国 IC 设计成就奖——五大中国创新 IC 设计公司”。报告期内，公司申请境内发
明专利 7 项，取得境内发明专利 2 项；申请软件著作权 1 项，获得认证 1 项；并承担上海市“科技
创新行动计划——汽车级 EEPROM 芯片的设计和产业化”、“面向手机摄像头模组应用的 IC 研发
设计服务平台”等重点科研项目，音圈马达驱动系列芯片产品入选《2019 年上海市创新产品推荐目
录》。
3、研发投入情况表
单位：元
本期费用化研发投入 57,707,719.93
本期资本化研发投入 /
研发投入合计 57,707,719.93
研发投入总额占营业收入比例（%） 11.24
公司研发人员的数量 64
研发人员数量占公司总人数的比例（%） 42.67
研发投入资本化的比重（%） /
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
情况说明
（1）公司研发费用主要包括工资薪金、股份支付、制版费等，各期研发支出全部于当期费用
化。
（2）以上研发人员数量为专职研发人员数量，不包括研发辅助人员、研发机构管理人员、与
公司进行产学研合作单位派驻在公司工作的研发人员、在公司工作少于 183 天的研发人员等。
28
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
4、在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元
预计总投 本期投 累计投
序号 项目名称 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
资规模 入金额 入金额
试验流片。采用 SIP
创造性地采用内置高性能音频数
封装，内有数字音
两通道中功率音频 字信号处理技术以及先进的数字
频功放和模拟音频 应用于电视
功放芯片，可支持 音效处理算法，帮助客户实现各
2x20W 立体声 功放两颗芯片。数 机、有源音箱、
1 1,487.00 758.38 1,315.21 2x20W 的立体声播 类音效控制；集成自动失调校正
数字音频功放 字音频功放芯片已 智能音箱等消
放，也可支持 40W 功能，可降低功放的失调电压至
在测试阶段，模拟 费类市场
的单声道播放 小于 1mV，目前市场同类产品在
音频功放芯片正在
几十 mV 水平
准备流片
与澜起科技合作研发，为较早进
行 DDR5 EEPROM 产品研发的
企业。目前市面上常用温度传感
器芯片误差范围平均值（典型值）
严 格 遵 循 JEDEC 为正负 1℃，最大值为正负 3℃；
芯片设计。正在进 应用于电脑和
8Kbit DDR5 存 SPD5 标准的规范， 公司拟通过一个温度点修调实现
2 1,009.00 481.88 1,038.25 行芯片电路及版图 服务器的内存
储芯片 分辨率高，具有较 最大误差范围为正负 1℃；通过
设计 条等相关产品
高的温度精度 两个温度点修调实现最大误差范
围为正负 0.25℃；市面上常见
WLCSP 封装的温度传感器产品
面积平均约为 0.55mm*mm，公司
拟达到 0.35mm*mm
支持业内最低的 1.65V 供电电
应用于 TDDI、
功能性能测试。已 压；支持最高的 QμAd SPI 标准；
LP NOR 超低功耗 SPI NOR AMOLED 和
3 997.00 428.05 886.61 完成流片，正在进 最高主频达到 104MHz，与行业
FLASH FLASH 芯片 3D 摄 像 头 等
行功能性能测试 领先水平一致；具有突出的低功
市场领域
耗特性，目前市场同类产品待机
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
电流为 μA，公司拟达到 μA
以下
电路优化。流片测
应用于校园
非接触逻辑加 试基本通过，目前 支持 ISO/IEC14443 市场部分产品兼容性不好，公司
4 673.00 419.25 787.46 卡、会员卡等
密智能卡芯片 正在基于流片结果 通讯协议 拟达到更好的兼容性且面积更小
领域
进行电路优化工作
对于智能中压半桥栅极驱动的产
品，行业上多数厂家满足 50V 以
下的电压应用，少数可以达到
80V 以上的电压应用，公司拟实
现 80V 的电压应用，未来实现
100V 的电压应用；市场同类产品
解决市场面临的电 封装多采用 3.0mm×3.0mm DFN
版图设计。目前已
机驱动小型化、高 封装，公司拟实现 2.5mm×2.5mm 应用于电动工
半桥电机驱动 经完成电路的设
5 470.00 381.96 476.20 可 靠 性 的 应 用 问 DFN 封 装 ， 未 来 实 现 具、无人机等
器 计，正在进行版图
题，实现高集成度、 2.0mm×2.0mm DFN 封装，减小 消费类市场
设计
高性能和高可靠性 封装成本和芯片面积；市场同类
产品的死区时间一般采用预先设
定好死区时间的方法，公司拟实
现智能化的自动监测半桥，实现
上管和下管开通关闭时间最优
化，实现死区时间最小，从而实
现驱动效率最优化
应用于消费类
性能测试。项目已 新一代低成本存储
新 Bit Cell 电子、通讯、
经完成电路设计及 器芯片，完全兼容 使用目前业内最小尺寸的存储单
6 64Kbit 328.00 91.57 337.08 白色家电、汽
流片，正在进行性 工业标准的 I2C 接 元，性能稳定，价格优势明显
EEPROM 车电子、医疗、
能测试 口协议
电表等领域
性能测试。项目已 芯片可靠性高、成本优势明显，
CCM 应 用 软件写保护及器件
经完成电路设计及 为客户特别提供地址位可配置功 应用于智能手
7 128Kbit 291.00 244.53 353.17 地 址 可 配 置 的
流片，正在进行性 能及分区写保护功能，从而解决 机摄像头模组
EEPROM EEPROM 产品
能测试 了手机摄像头模组应用市场内常
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
见的总线地址冲突问题
新一代低成本存储
芯片，完全兼容工 兼容目前大多数同类产品，同时
64Kbit 应用于手机、
已完成流片，正在 业标准的 I2C 接口 又能满足国内客户的特殊需求；
8 EEPROM 软件 184.50 269.97 284.61 pad 等消费电
准备量产出货 协议，采用目前业 使用目前业界最小的 WLCSP 封
写保护芯片 子领域
界 最 小 的 4-Ball 装尺寸，显著降低芯片成本
WLCSP 封装
新一代低成本大容
量存储器芯片，完
新 一 代 CCM 芯片可靠性高、成本优势明显， 用于手机、pad
芯片设计。项目正 全兼容工业标准的
9 应 用 256Kbit 1,800.00 / / 为手机等移动终端摄像模组提供 等消费电子领
在电路设计中 I2C 接口协议，采用
EEPROM 大容量存储空间 域
目前业界最小的
4-Ball WLCSP 封装
创造性地采用内置高性能音频数
字信号处理技术以及先进的数字
预研。目前处于产 应用于智能手机的 音效处理算法，帮助客户实现各
智能音频功率 品规格书的定义和 数字音频功率放大 种音效控制；集成自动失调校正 应用于中高端
10 / / /
放大器芯片 系统架构的讨论及 器，目标中高端产 功能，可降低功放的失调电压至 智能手机
可行性验证阶段 品应用 小于 1mV，目前市场同类产品在
几十 mV 水平；创造性地采用内
置电池自动增益控制电路
预研。目前正在进
支持自动检测马达
行项目前期调研，
参数，调整驱动配
主要包括芯片面 目前音圈马达驱动芯片和
带自检功能音 置，集成音圈马达
积、功耗的评估和 EEPROM 二 合 一 的 产 品 中
圈马达驱动与 全速聚焦算法，与 应用于高端智
优化，自检测技术 EEPROM 主流容量为 64Kbit，该
11 大 容 量 / / / 大容量 EEPROM 二 能手机摄像头
的具体实现方式， 项目拟实现的 EEPROM 容量为
EEPROM 二合 合一，能够减小手 模组
EEPROM 标准单元 128Kbit，并采用公司最新研发的
一芯片 机摄像头模组面
的选取和优化， 马达参数自检测技术
积，在高端手机市
EEPROM 面积的评
场有很大的竞争力
估
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NOR Flash 是一种 主要性能指标与行业领先水平一
预研。正在进行竞 主流的非易失性存 致；具有突出的低功耗特性，目 应用于 TDDI、
16Mb 超 低 功
品分析及架构调 储 器 。 应 用 于 前市场同类产品待机电流为 AMOLED 和
12 耗 SPI NOR / / /
研，同步在讨论制 TDDI 、 AMOLED μA 左右，公司拟达到 μA 以 3D 摄 像 头 等
FLASH 芯片
定产品规格书 和 3D Camera 等市 下；芯片面积拟达到业内相同容 市场领域
场领域 量产品最小
支持 I2C 协议，集
成闭环控制音圈马
目前闭环音圈马达驱动芯片产品
闭环控制的音 达聚焦算法、霍尔 应用于高端智
预研。正在进行关 被国外公司垄断，公司产品在功
13 圈马达驱动芯 / / / 传 感 器 及 能手机摄像头
键技术攻关 耗、面积、精度、稳定时间等性
片 EEPROM。目标中 模组
能拟达到国际中上等水平
高端智能手机摄像
头模组市场
尺寸面积较现有
新 一 代 RFID 采用更为先进的 μm 工艺技 应用于智能家
预研。目前正在进 RFID 标 签 芯 片
14 标 签 芯 片 / / / 术，产品尺寸更小、性能更优、 居、商品溯源
行项目前期调研 （15693 协议）缩小
（15693 协议） 灵敏度更高 与管理等领域
10%至 15%
合计 / 7,239.50 3,075.59 5,478.59 / / / /
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5、研发人员情况
单位:元 币种:人民币
教育程度
学历构成 数量（人） 比例（%）
硕士及以上 30 46.88
大学本科 29 45.31
专科 5 7.81
中专及以下 0 0.00
合计 64 100.00
年龄结构
年龄区间 数量（人） 比例（%）
25 岁以下 2 3.13
25-30 岁 9 14.06
30-40 岁 33 51.56
40-50 岁 16 25.00
50 岁以上 4 6.25
合计 64 100.00
薪酬情况
研发人员薪酬合计 29,291,469.86
研发人员平均薪酬 457,679.22
注：公司研发人员数量为公司专职研发人员数量，不包括研发辅助人员、研发机构管理人员、与公
司进行产学研合作单位派驻在公司工作的研发人员、在公司工作少于 183 天的研发人员等。
6、其他说明
□适用 √不适用
二、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明
√适用 □不适用
关于报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明详见本报告“第四节 经营情况讨论与分
析”之“三、报告期内主要经营情况”之“（三）资产、负债情况分析”。
三、报告期内核心竞争力分析
（一）核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、优秀的研发能力和深厚的技术积累
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公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势。公司的研发
经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模拟和数模混合技术，使公司
得以在巩固 EEPROM 等领域市场地位的同时向音频功放芯片、微特电机驱动芯片等混合信号类产
品领域进行拓展。截至 2019 年 12 月 31 日，公司拥有境内发明专利 28 项、实用新型专利 16 项、
美国专利 5 项、集成电路布图设计登记证书 44 项、软件著作权 1 项，目前正在申请的境内发明专
利 20 项，建立起了完整的自主知识产权体系。公司通过持续的自主创新和技术研发，在 EEPROM
芯片领域积累了多项具备自主知识产权的核心技术，大幅提升了产品可靠性和产品性能。同时，基
于较强的技术实力和创新意识，公司能够积极顺应市场工艺水平的提升，抢先进行技术升级和设计
改进，持续优化芯片面积，显著降低芯片成本，持续抢占高性价比新产品的先发优势，极大地提升
了公司产品的市场竞争力并保障了公司的盈利能力。此外，公司在音圈马达驱动芯片和智能卡芯片
等领域也进行了丰富的技术积累。
公司凭借高效的研发能力和持续的技术积累，较早实现了多项行业领先技术产品的量产，并通
过设计优化和技术创新，持续提升产品性能、缩小芯片面积，始终保持产品竞争力并不断实现进口
替代。同时公司借助较强的模拟及混合信号研发能力和技术水平，得以更高效地进行技术转化及音
频功放芯片、微特电机驱动芯片等新产品的研发与新市场的拓展，持续提升公司的整体竞争力和盈
利能力。
2、遍布全球的优质终端客户资源
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品
牌认知和优质的客户资源。通过经销或直销渠道，公司产品覆盖了智能手机、液晶面板、蓝牙模块、
通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司 EEPROM 产
品自 2012 年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，目前公司已成为智能手机摄像头
EEPROM 芯片的领先品牌，根据赛迪顾问统计，2018 年公司为全球排名第一的智能手机摄像头
EEPROM 产品供应商，占有全球约 42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了领先地位。公司已与
舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的
合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消
费终端产品，并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。在液晶面板、通讯、计算
机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了包括友达、群创、京
东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源，SPD/SPD+TS
EEPROM 应用于 DDR4 内存模组产品，产品已通过英特尔授权的第三方 AVL Labs 实验室认证，并
于 2019 年下半年取得在通讯领域业务的实质性进展，已与下游知名通信设备商达成合作协议。
借助多年运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的
品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产
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品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市
场接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。
3、丰富的产业链协同经验
公司为 Fabless 模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装测试均通过
委外加工方式完成。公司选择的委外供应商以全球知名、国内领先的上市公司为主，具有先进的工
艺水平和充足的产能储备，主要包括中芯国际、江阴长电、日月光半导体等。其中，中芯国际为国
内规模最大、技术最先进的晶圆制造厂，具有国内领先的 EEPROM 产品工艺平台；江阴长电为国
内领先的 WLCSP 封装测试厂，在智能手机摄像头 EEPROM 封装领域优势突出；日月光半导体为全
球规模最大的封装测试厂。
经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累
了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。同时，随着公司销量的逐
年快速增长，公司已成为上述供应商的重要客户，有效保证了产能的稳定供给，降低了行业产能波
动对公司产品产量和供货周期的影响。2019 年，公司已实现年稳定生产 22 亿颗芯片的供应链能力。
此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，基于双方的合作规模、技术实力和行业地
位双向选择，合作进行工艺提升或产品开发。在上游供应商方面，公司与中芯国际等供应商在汽车
级 EEPROM 工艺和 1.01μm2 EEPROM 存储单元等领域进行合作，推动供应商工艺提升，并可以在
工艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度，缩短从新工艺落地到新产品
量产的时间周期，得以持续抢占高性价比新产品的先发优势。在下游产业链方面，公司与澜起科技
等企业在 DDR5 EEPROM 产品等领域进行合作研发，及时了解和掌握终端用户的产品需求，准确进
行芯片产品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险，提升新产品与终端应用的契合度和市场
竞争力。
4、完善的质量管理体系
公司重视并不断完善自身的质量管理体系，芯片产品质量和可靠性达到了国内外知名终端应用
厂商的严苛要求，EEPROM 产品目前已覆盖大部分终端手机品牌。公司已通过 ISO 9001 质量管理
体系认证，并曾经第三方机构审核符合更高要求的 ISO/TS 16949 车载产品质量管理体系标准。公司
联合市场、研发、质量等多个部门共同拟定了质量管理全套规范文件，从研发、设计环节即开始严
格控制产品质量，努力提高公司日常经营中的设计质量、产品质量、售前售后服务质量和运营质量
水平。同时，为控制委外加工风险，公司制定并实施了一整套从晶圆制造到封装测试的专业质量控
制流程，对生产环节进行全面、及时的质量监控，确保所销售芯片产品的高品质和优良率，保证客
户终端产品量产的顺利进行。
通过公司长期大规模出货积累，公司产品质量已在客户端得到了充分的验证，得以掌握较为全
面的产品失效模式并可提前加以防范，通过量产前进行严格的试产检验，以及增加最终测试项等手
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
段，最大限度地将可能的失效情况拦截在出厂前，降低客户端失效的几率，保证出货产品优异的质
量。2017 年度、2018 年度及 2019 年度，公司主要产品销量合计分别为 10.54 亿颗、15.70 亿颗及
22.42 亿颗，产品在客户端的失效率分别为 0.28DPPM、0.30DPPM 及 0.26DPPM，远低于业界对商
业级电子元器件应用 100DPPM 失效率的要求，在客户端建立了良好的品质信誉。
5、优异的品牌知名度
公司品牌立足上海、放眼全球，在美国硅谷、香港、台湾、深圳等地区设有子公司、办事处或
销售机构，客户遍布台湾、韩国、香港、美国、日本、东南亚、欧洲等地区。公司注重品牌建设，
通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业内的知
名度不断提升。经过多年的发展，公司在行业内已获得多项荣誉，公司主要产品 EEPROM 和智能
卡芯片被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品，公司所获其他荣誉包括 2014 年大中华 IC 设计成就
奖（年度最佳功率器件与驱动 IC）、2016 年大中华 IC 设计成就奖（年度最佳接口/存储器 IC）、
2017 年大中华 IC 设计成就奖（年度最佳 RF/无线 IC）、2018 年大中华 IC 设计成就奖（五大中国
最具潜力 IC 设计公司）、2019 年大中华 IC 设计成就奖（五大中国创新 IC 设计公司）、浦东新区
高成长性总部、2011 年 END China 创新奖优秀产品、2016 年上海市专利工作试点企业、上海市认
定企业技术中心等。
6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队
公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目
前已建立起成熟稳定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟电路设计人才。截
至 2019 年 12 月 31 日，公司共有研发人员 64 人，占员工总数的 42.67%，研发人员平均拥有 8 年以
上的专业经验，研发团队核心技术人员均于国内外一流大学取得博士或硕士学位，包括美国密歇根
州立大学、美国犹他大学、中国科学技术大学和复旦大学等；并曾供职于国内外知名的芯片设计公
司，如 Marvell Semiconductor Inc.、National Semiconductor Corp.、摩托罗拉、Spansion, LLC.、Anristu
Company、Portal Player 等，具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。
公司的生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队的核心人员均拥有集成电路行业相关的学
历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司
核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等
各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。
（二）报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
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第四节 经营情况讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
（一）业务经营情况和财务状况
公司主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务，目
前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、
液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车 电子、工业控制等众多
领域。报告期内，公司上述三类主要产品的销量分别为 17.15 亿颗、0.57 亿颗及 4.71 亿颗，较上
年同期增长 35.91%、133.62%及 65.82%；对应产品销售收入分别为 45,250.56 万元、1,221.20 万元
及 4,761.10 万元，较上年同期增长 17.38%、105.76%及 23.30%。
受益于双摄、多摄技术应用比例的提升，智能手机摄像头对 EEPROM 的需求量持续增长，公
司应用于手机摄像头的 EEPROM 销量及收入保持了较快速增长。公司全年实现营业收入 51,337.19
万元，较上年同期增长 18.78%；归属于上市公司股东的净利润为 9,510.62 万元，同比增长 24.95%。
报告期内，公司向社会首次公开发行人民币普通股股票 30,210,467 股，实际募集资金 91,518.76
万元，本次发行募集资金到位后，公司的净资产规模有了较大幅度的提高，期末净资产升至
132,830.73 万元，自有资金实力和银行偿债能力得到进一步增强，有助于推动公司业务快速发展，
增强公司持续融资能力和抗风险能力。
（二）EEPROM 市场的增长
近三年来，公司 EEPROM 产品收入占公司营业收入的比例均超过 80%，随着智能手机摄像
头模组升级和物联网的发展，EEPROM 在智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可
穿戴设备等新型市场获得了较为广泛的应用，并在传统应用领域智能化的发展过程中进一步扩大
下游需求。EEPROM 市场的增长及公司在 EEPROM 行业积累的优势使得公司 EEPROM 产品销量
及收入快速增长，成为公司报告期内业绩增长的重要驱动力。
（三）研发能力
公司的研发经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模拟和数模
混合技术，成为公司保持市场竞争力、持续进行业务扩张的重要因素。报告期内，公司荣膺《电
子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合颁发的“2019 年中国 IC 设计成就奖
——五大中国创新 IC 设计公司”，并承担上海市“科技创新行动计划——汽车级 EEPROM 芯片
的设计和产业化”、“面向手机摄像头模组应用的 IC 研发设计服务平台”等重点科研项目，音圈
马达驱动系列芯片产品入选《2019 年上海市创新产品推荐目录》。
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
通过持续的自主创新和技术研发，公司积累了多项具备自主知识产权的核心技术，帮助公司
增强市场竞争力，保障了公司的盈利能力。作为科技创新企业，面对科技行业快速变化的发展趋
势，公司将持续扩大研发投入，对 EEPROM、RFID 芯片、音圈马达驱动芯片等现有产品线进行
完善和升级，并拓宽 EEPROM 产品的应用领域，向汽车电子和 DDR5 内存条等更高附加值的市
场拓展，提升公司的盈利能力和综合竞争力；同时积极开拓 NOR Flash、音频功放芯片、微特电
机驱动芯片等新产品领域，形成新的利润增长点，进一步提高公司的整体竞争力和抗风险能力，
保持经营业绩的稳定增长。
（四）行业上下游资源
公司与中芯国际、江阴长电、日月光半导体等国内知名的晶圆制造厂、封装测试厂建立了长
期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验。报告期内，受多种因素影响，下游市场
需求波动较过往年度更为剧烈，对公司的产品供应能力提出了巨大的挑战。通过充分协调产业链
各个环节的配置和运转，公司有效保证了产能的稳定供给，降低了行业产能波动对公司产品产量
和供货周期的影响，实现了年稳定生产 22 亿颗芯片的供应链能力，较上年同期增长近 40%。同
时，公司强化了从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程，对生产环节进行全面、及时的质量
监控，产品在客户端的失效率从上年同期的 0.30DPPM 降低到 0.26DPPM，在客户端建立了良好
的品质信誉。
在下游客户方面，公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机
摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，手机摄像头 EEPROM 产品已应用于三星、华为、vivo、
OPPO、小米等多家市场主流手机厂商的消费终端产品，同时积累了包括友达、群创、京东方、华
星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家
电、汽车电子等市场应用领域的优质终端客户，并于 2019 年下半年取得在通讯领域业务的实质性
进展，与下游知名通信设备商达成了合作协议。此外，通过与部分合作的手机模组厂就公司音圈
马达驱动芯片相关项目进行业务的拓展及开发工作，公司音圈马达驱动芯片业务于报告期内取得
了重要突破，音圈马达驱动芯片产品以及音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品均实现了在知
名手机厂商终端项目的量产导入。
二、风险因素
（一）尚未盈利的风险
□适用 √不适用
（二）业绩大幅下滑或亏损的风险
□适用 √不适用
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（三）核心竞争力风险
√适用 □不适用
1、市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险
集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。国际方面，与意法半导体、微芯科技等国
际大型厂商相比，公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。国内方面，
随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩
减等状况。未来随着市场竞争的进一步加剧，公司若不能建立有效的应对措施，将可能面临主要
产品价格下降、利润空间缩减的风险。
2、技术升级迭代风险
集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定不确定性，因
此集成电路设计企业需要正确判断行业发展方向，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有
技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，
致使技术水平落后于行业升级换代水平，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未
来业务发展造成不利影响。
3、研发失败风险
集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发，以适应不断变化的市
场需求。公司需要结合技术发展和市场需求，确定新产品的研发方向，并在研发过程中持续进行
大量的资金和人员投入。由于技术的产业化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在
研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发
出的产品未能得到市场认可，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，对公司
业绩产生不利影响。
4、人才流失风险
集成电路设计行业为人才密集型行业，具有扎实专业功底和丰富行业经验的人力资源是企业
的核心竞争力之一。随着行业竞争日益激烈，企业间对人才的争夺加剧，公司技术人才存在流失
风险。公司目前多项产品和技术处于研发阶段，技术人才的稳定对公司的发展尤为重要，如果公
司未能继续加强对技术人才的激励和保护力度，导致技术人才大量流失，将对公司经营产生不利
影响。
（四）经营风险
√适用 □不适用
1、原材料供应及委外加工风险
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公司为通过 Fabless 模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与设计，而将晶圆
制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试厂
进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，委外供应商产
能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成
不利影响。此外，公司供应商集中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利
变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利
影响。
2、业务推广情况影响公司销售的风险
根据公司的业务模式，公司通常与客户签订销售框架性协议，并约定根据客户正式发送的订
单进行销售。该等业务模式下，客户通常视其一定期间内对公司产品的需求及预测进行采购，而
公司的业务推广情况、具体项目获取情况等因素均可能引起客户对公司产品需求量的变动。若因
公司业务推广不顺利等原因导致客户对公司产品需求量、采购量减少，可能对公司产品的销售情
况、公司经营业绩产生不利影响。
3、产品价格下降的风险
由于公司所处集成电路行业所具有的产品更新换代相对较快、既有的集成电路芯片产品的平
均单价在同系列新产品推出后将有所下降，以及下游厂商对成本控制的日益加强、行业内竞争日
趋激烈带来的价格竞争压力，使公司主要产品平均销售价格在报告期内总体降低，且不排除未来
存在进一步下降的可能性。公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利
影响。
（五）行业风险
√适用 □不适用
公司处于集成电路设计行业，伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发
展循环，集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐扩充，集成电路设计企
业能获得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇；而当产能供应过剩后，集成电路设计企
业若无法保持技术优势和研发创新能力，将在激烈的市场竞争中处于不利地位。
此外，公司产品应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、
白色家电、汽车电子、工业控制等领域，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动
的影响。目前在政府对集成电路行业的政策支持下，集成电路设计行业处于快速发展时期，如果
未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游各应用市场对芯片的需求减少，或者集成电路设计行
业的产业政策发生重大不利变化，将在一定程度上限制集成电路设计行业的发展速度，对公司的
业务发展造成不利影响。
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（六）宏观环境风险
√适用 □不适用
1、“新型冠状病毒肺炎”疫情影响公司业务发展的风险
2020 年 1 月以来，国内外爆发“新型冠状病毒肺炎”疫情，限制并缩减了经济社会活动，市
场需求处于短期紧缩状态。如果未来疫情持续或影响范围进一步扩大，宏观经济形势发生剧烈波
动，导致下游各应用市场对公司产品需求减少，将对公司的业务发展造成不利影响。
2、贸易摩擦的风险
2017 年度、2018 年度及 2019 年度，公司境外销售收入分别为 16,159.29 万元、20,367.97 万
元及 22,951.91 万元，占营业收入的比例分别为 46.99%、47.13%及 44.71%，公司中国大陆以外的
销售客户主要位于中国台湾、中国香港、韩国等国家/地区。未来如果公司出口的国家或地区与中
国发生贸易摩擦，针对公司主要产品实施进口政策、关税及其他方面的贸易保护措施，将可能对
公司的经营业绩产生不利影响。
（七）存托凭证相关风险
□适用 √不适用
（八）其他重大风险
□适用 √不适用
三、报告期内主要经营情况
报告期内，受益于双摄、多摄技术应用比例的提升，智能手机摄像头对 EEPROM 的需求量持
续增长，公司应用于手机摄像头的 EEPROM 销量及收入保持了较快速增长。公司全年实现营业收
入 51,337.19 万元，较 2018 年度增长 18.78%。
报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为 9,510.62 万元，归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润为 9,791.16 万元，分别较 2018 年度增长 24.95%和 2.69%。扣除非经常性
损益的净利润增幅低于净利润增幅，主要系受股份支付费用的影响，公司 2018 年度非经常性损益
金额较大所致。
（一）主营业务分析
1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 513,371,895.61 432,192,234.81 18.78
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营业成本 304,032,397.19 233,966,023.77 29.95
销售费用 24,378,482.71 26,481,454.55 -7.94
管理费用 29,112,835.78 32,914,007.16 -11.55
研发费用 57,707,719.93 63,411,458.55 -8.99
财务费用 -5,286,957.45 -8,393,582.10 37.01
经营活动产生的现金流量净额 73,773,739.34 90,078,171.54 -18.10
投资活动产生的现金流量净额 -12,348,854.79 49,937,555.28 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 897,454,826.01 -1,438,474.69 不适用
2、收入和成本分析
√适用 □不适用
公司主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务，目
前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。报告期内，公司实现营业收
入 51,337.19 万元，全部来自主营业务收入。
公司为通过 Fabless 模式开展业务的集成电路设计企业，公司自身不从事集成电路芯片的生产
和加工，而将晶圆制造、封装测试等环节通过委外方式进行。报告期内，公司发生营业成本
30,403.24 万元，均为主营业务成本。
（1）主营业务分行业、分产品、分地区情况
单位:元 币种:人民币
主营业务分行业情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分行业 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（%）
减（%） 减（%） （%）
减少 5.09
集成电路 513,371,895.61 304,032,397.19 40.78 18.78 29.95
个百分点
主营业务分产品情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分产品 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（%）
减（%） 减（%） （%）
减少 5.48
EEPROM 452,505,612.21 259,801,815.46 42.59 17.38 29.78
个百分点
增加 1.53
智能卡芯片 47,611,012.25 33,929,833.28 28.74 23.30 20.72
个百分点
音圈马达驱 减少 2.06
12,212,034.01 9,800,929.79 19.74 105.76 111.17
动芯片 个百分点
增加 0.66
其他产品 1,043,237.14 499,818.66 52.09 -50.99 -51.66
个百分点
主营业务分地区情况
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营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分地区 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（%）
减（%） 减（%） （%）
减少 9.51
境内 283,852,811.95 180,814,114.64 36.30 24.22 46.02
个百分点
注 增加 0.38
境外 229,519,083.66 123,218,282.55 46.31 12.69 11.87
个百分点
注：公司境外地区的销售客户主要位于中国台湾、中国香港、韩国等国家/地区。
主营业务分行业、分产品、分地区情况的说明
报告期内，公司综合毛利率有所下降，主要系公司 EEPROM 产品平均单价降低所致。随着行
业技术的进步和产业链厂商对成本的控制加强，既有的集成电路芯片产品的平均单价在同系列新
产品推出后将显现出下降趋势；而新产品在推出初期可能获得一定溢价，但平均单价同样将随着
时间的推移而逐步下降。此外，由于部分下游手机厂商对手机摄像头 EEPROM 容量的调整，使公
司价格较高的 256Kbit 容量 EEPROM 产品占比下降，放大了整体价格下调对公司 EEPROM 产品
平均单价的影响。
（2）产销量情况分析表
√适用 □不适用
生产量 销售量 库存量
比上年 比上年 比上年
主要产品 单位 生产量 销售量 库存量
增减 增减 增减
（%） （%） （%）
EEPROM 颗 1,602,875,517 1,714,505,587 90,121,097 15.54 35.91 -55.58
智能卡芯片 颗 454,682,226 471,274,595 28,947,470 85.49 65.82 -36.83
音圈马达驱
颗 61,339,521 56,617,600 11,487,998 140.22 133.62 51.66
动芯片
产销量情况说明
1）报告期内，公司 EEPROM 产品的产量增长率和销量增长率分别为 15.54%和 35.91%，期
末库存量较期初降低 55.58%，主要系为保证 2019 年产能和库存充足，公司在 2018 年产能较为放
松的第四季度进行战略性备货所致。
2）报告期内，公司智能卡芯片产量为 45,468.22 万颗，销量为 47,127.46 万颗，产销率为 103.65%，
产量增长率和销量增长率分别为 85.49%和 65.82%，主要系公司对智能卡芯片产品进行了改良与
升级，并加大推广及销售力度，使得智能卡芯片产品销量快速增长。
3）报告期内，公司音圈马达驱动芯片产品的产量增长率和销量增长率分别为 140.22%和
133.62%，期末库存量较期初增长 51.66%，产量与销量保持较为一致的增长情况。公司音圈马达
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驱动芯片产品产量大幅增长的原因一方面为受当期销售订单规模增长的带动，另一方面为公司为
应对潜在订单需求，在满足当期订单的基础之上进行适度备货。
（3）成本分析表
单位：元
分行业情况
本期占 本期金额
上年同期
成本构成 总成本 较上年同 情况
分行业 本期金额 上年同期金额 占总成本
项目 比例 期变动比 说明
比例（%）
（%） 例（%）
晶圆成本 158,325,370.00 52.08 111,836,887.81 47.80 41.57
封测成本 142,795,591.22 46.97 118,385,436.09 50.60 20.62
集成电路
制造费用 2,911,435.97 0.96 3,743,699.87 1.60 -22.23
合计 304,032,397.19 100.00 233,966,023.77 100.00 29.95
分产品情况
本期占 本期金额
上年同期
成本构成 总成本 较上年同 情况
分产品 本期金额 上年同期金额 占总成本
项目 比例 期变动比 说明
比例（%）
（%） 例（%）
晶圆成本 129,240,664.95 49.75 90,136,736.88 45.03 43.38
封测成本 127,803,847.30 49.19 106,737,418.93 53.32 19.74
EEPROM
制造费用 2,757,303.21 1.06 3,311,151.84 1.65 -16.73
小计 259,801,815.47 100.00 200,185,307.65 100.00 29.78
晶圆成本 23,559,905.06 69.44 18,764,085.99 66.76 25.56
智能卡芯 封测成本 10,304,182.32 30.37 9,001,171.67 32.03 14.48
片 制造费用 65,745.90 0.19 340,330.72 1.21 -80.68
小计 33,929,833.28 100.00 28,105,588.38 100.00 20.72
晶圆成本 5,195,687.56 53.01 2,175,068.31 46.86 138.87
音圈马达 封测成本 4,518,563.63 46.10 2,380,663.87 51.29 89.80
驱动芯片 制造费用 86,678.60 0.88 85,514.60 1.84 1.36
小计 9,800,929.79 100.00 4,641,246.78 100.00 111.17
晶圆成本 329,112.44 65.85 760,996.64 73.61 -56.75
封测成本 168,997.96 33.81 266,181.61 25.75 -36.51
其他产品
制造费用 1,708.25 0.34 6,702.71 0.65 -74.51
小计 499,818.66 100.00 1,033,880.96 100.00 -51.66
成本分析其他情况说明
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报告期内，随着公司经营规模的扩大，主营业务成本也相应增长。公司主营业务成本主要为
集成电路芯片的封装测试成本及晶圆等原材料成本；公司存在少量的人工成本，为生产和控制部
门的人工成本，生产和控制部门主要与晶圆供应商、封装测试供应商进行对接与沟通，负责原材
料和封装测试服务采购、生产安排等，该部门发生的人工薪酬属于间接人工成本，公司将其计入
制造费用进行成本核算分摊。
（4）主要销售客户及主要供应商情况
1）公司主要销售客户情况
前五名客户销售额 32,035.86 万元，占年度销售总额 62.40%；其中前五名客户销售额中关联
方销售额 0 万元，占年度销售总额 0 %。
公司前5名客户
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
序号 客户名称 销售额 占年度销售总额比例（%）
1 客户 A 9,741.15 18.98
2 客户 B 7,812.01 15.22
3 客户 C 5,900.87 11.49
4 客户 D 5,340.68 10.40
5 客户 E 3,241.15 6.31
合计 / 32,035.86 62.40
2）公司主要供应商情况
前五名供应商采购额 29,180.40 万元，占年度采购总额 98.08%；其中前五名供应商采购额中
关联方采购额 0 万元，占年度采购总额 0%。
公司前5名供应商
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
序号 供应商名称 采购额 占年度采购总额比例（%）
1 供应商 A 18,612.36 62.56
2 供应商 B 7,254.90 24.38
3 供应商 C 1,880.26 6.32
4 供应商 D 880.22 2.96
5 供应商 E 552.66 1.86
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合计 / 29,180.40 98.08
3、费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项 目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
销售费用 24,378,482.71 26,481,454.55 -7.94
管理费用 29,112,835.78 32,914,007.16 -11.55
研发费用 57,707,719.93 63,411,458.55 -8.99
财务费用 -5,286,957.45 -8,393,582.10 37.01
（1）本期公司销售费用、管理费用及研发费用较上期有所下降，主要系 2019 年度股权激励
相关的股份支付费用较 2018 年度有所降低所致。扣除股份支付的影响后，本期公司销售费用、管
理费用及研发费用分别较上期增长 26.72%、17.11%和 7.09%。
（2）报告期内，公司无利息支出，财务费用主要为利息收入及汇兑损益。本期公司财务费用
较上期有所增加，主要系美元兑人民币汇率波动产生的汇兑收益降幅超过利息收入增幅所致。
4、现金流
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
变动比例
项 目 本期数 上年同期数 情况说明
（%）
主要系随着公司经营规模
经营活动产生的现 扩大，以银行承兑汇票方式
73,773,739.34 90,078,171.54 -18.10
金流量净额 结算销售订单增加，对应票
据尚未到期兑付所致
投资活动产生的现 主要系公司购买理财产品
-12,348,854.79 49,937,555.28 不适用
金流量净额 的支付/收回跨期所致
筹资活动产生的现 主要系本期公司首次公开
897,454,826.01 -1,438,474.69 不适用
金流量净额 发行股票募集资金所致
汇率变动对现金及 主要系美元兑人民币汇率
-1,505,614.56 7,187,325.53 不适用
现金等价物的影响 的波动所致
（二）非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
（三）资产、负债情况分析
√适用 □不适用
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1、资产及负债状况
单位：元
本期期末
本期期末 上期期末
金额较上
数占总资 数占总资 情况
项目名称 本期期末数 上期期末数 期期末变
产的比例 产的比例 说明
动比例
（%） （%）
（%）
货币资金 1,236,138,679.82 87.30 268,764,583.82 66.83 359.93 注1
应收票据 52,359,222.64 3.70 14,198,575.01 3.53 268.76 注2
预付款项 479,634.65 0.03 2,746,536.98 0.68 -82.54 注3
其他流动资产 4,378,858.92 0.31 注4
长期待摊费用 5,116,583.57 0.36 635,316.25 0.16 705.36 注5
预收款项 3,772,288.75 0.27 304,459.55 0.08 1,139.01 注6
应交税费 2,628,992.83 0.19 8,903,982.59 2.21 -70.47 注7
其他应付款 7,393,722.67 0.52 432,258.25 0.11 1,610.49 注8
一年内到期的
2,069,760.00 0.15 注9
非流动负债
长期应付款 2,414,720.00 0.17 注 10
递延收益 5,620,000.00 0.40 240,000.00 0.06 2,241.67 注 11
情况说明
1
注 货币资金本期期末较上期期末增加 359.93%，主要系本期公司首次公开发行股票募集资
金到位以及增加经营活动产生的现金流量净额所致。
2
注 应收票据本期期末较上期期末增加 268.76%，主要系本期公司以银行承兑汇票方式结算
的销售回款增加所致。
注 3 预付款项本期期末较上期期末减少 82.54%，主要系上期末公司预付发行费用余额本期结
转所致。
注 4 本期期末其他流动资产为 4,378,858.92 元，系本期末公司待抵扣进项税额。
5
注 长期待摊费用本期期末较上期期末增加 705.36%，主要系本期公司购置研发用软件使用
权所致。
6
注 预收款项本期期末较上期期末增加 1,139.01%，主要系上期期末预收款项金额较小，本
期与部分客户发生交易收到预收货款所致。
注 7 应交税费本期期末较上期期末减少 70.47%，主要系本期公司企业所得税预缴税款相对均
衡，期末应交企业所得税减少所致。
47
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
8
注 其他应付款本期期末较上期期末增加 1,610.49%，主要为应付与首次公开发行股票相关
的发行费用。
9
注 本期期末一年内到期的非流动负债为 2,069,760.00 元，系本期公司购置研发用软件使用
权所致。
注 10 本期期末长期应付款为 2,414,720.00 元，系本期公司购置研发用软件使用权所致。
注 11 递延收益本期期末较上期期末增加 2,241.67%，主要系本期公司收到因项目尚未验收不
能确认当期损益的政府补助所致
2、截至报告期末主要资产受限情况
□适用 √不适用
3、其他说明
□适用 √不适用
（四）行业经营性信息分析
√适用 □不适用
关于行业经营性信息的分析详见本报告“第三节 公司业务概要”之“一、报告期内公司所从
事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”。
集成电路行业经营性信息分析
1、报告期内公司技术水平和研发能力情况
√适用 □不适用
本年新增 累计数量
专利情况
申请数 专利数 申请数 专利数
发明专利 7 2 53 33
实用新型专利 16 16
外观设计专利
小计 7 2 69 49
专利合作协定
布图设计权 44 44
软件著作权 1 1 1 1
合计 8 3 114 94
注：报告期内，公司申请境内发明专利 7 项，取得境内发明专利 2 项；截至报告期末，公司累计
申请境内发明专利 48 项、美国发明专利 5 项，取得境内发明专利 28 项、美国发明专利 5 项。
48
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
2、设计类公司报告期内主要产品的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
主要产品 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（%）
减（%） 减（%） （%）
减少 5.09
集成电路产品 513,371,895.61 304,032,397.19 40.78 18.78 29.95
个百分点
减少 5.48
EEPROM 452,505,612.21 259,801,815.46 42.59 17.38 29.78
个百分点
增加 1.53
智能卡芯片 47,611,012.25 33,929,833.28 28.74 23.30 20.72
个百分点
音圈马达驱 减少 2.06
12,212,034.01 9,800,929.79 19.74 105.76 111.17
动芯片 个百分点
增加 0.66
其他产品 1,043,237.14 499,818.66 52.09 -50.99 -51.66
个百分点
减少 5.09
合计 513,371,895.61 304,032,397.19 40.78 18.78 29.95
个百分点
3、设计类公司报告期内主要产品产销量情况
√适用 □不适用
单位：颗
生产量比 销售量比 库存量比
主要产品 生产量 销售量 库存量 上年增减 上年增减 上年增减
（%） （%） （%）
EEPROM 1,602,875,517 1,714,505,587 90,121,097 15.54 35.91 -55.58
智能卡芯片 454,682,226 471,274,595 28,947,470 85.49 65.82 -36.83
音圈马达驱
61,339,521 56,617,600 11,487,998 140.22 133.62 51.66
动芯片
合计 2,118,897,264 2,242,397,782 130,556,565 27.80 42.83 -49.06
4、制造类公司报告期内现有产线情况
□适用 √不适用
5、制造类公司报告期内在建产线情况
□适用 √不适用
6、封测类公司报告期内主要产品产销量情况
□适用 √不适用
49
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
（五）投资状况分析
1、对外股权投资总体分析
□适用 √不适用
（1）重大的股权投资
□适用 √不适用
（2）重大的非股权投资
□适用 √不适用
（3）以公允价值计量的金融资产
□适用 √不适用
（六）重大资产和股权出售
□适用 √不适用
（七）主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
单位：元 币种：美元
公司名称 主营业务 实收资本 总资产 净资产 营业收入 净利润
集成电路
香港进出口 13.00 12,421,802.97 4,436,591.17 33,925,019.11 479,084.71
产品销售
集成电路
聚辰美国 200,000.00 74,544.22 -1,178,970.18 772,102.79 -53,504.47
产品研发
（八）公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
四、公司关于公司未来发展的讨论与分析
（一）行业格局和趋势
√适用 □不适用
关于公司所处行业的格局和趋势详见本报告“第三节 公司业务概要”之“一、报告期内公司
所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”之“（三）所处行业情况”。
（二）公司发展战略
√适用 □不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
公司长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术
支持服务。公司将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，对 EEPROM、音圈马达驱动芯片、
智能卡芯片等现有产品线进行完善和升级并积极开拓 NOR Flash、音频功放芯片、电机驱动芯片
等新产品领域，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布
局，进一步提升公司产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，完善全球化的市场布局，逐
步发展成为全球领先的非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片、音频功放芯片和电
机驱动芯片等组合产品及解决方案供应商。
（三）经营计划
√适用 □不适用
为实现公司发展战略和总体发展目标，公司拟实施以下各项计划：
1、技术升级与产品线拓展
（1）现有产品线完善升级，巩固行业领先地位
对于现有 EEPROM、智能卡芯片、音圈马达驱动芯片产品线，公司将进行持续的技术升级和
产品线完善，基于更加先进的工艺与更加优化的设计，为客户提供可靠性更高、性能更优、功耗
更低、性价比更高的新一代产品，巩固和增强公司在上述产品领域的竞争优势。公司将进一步拓
宽 EEPROM 产品的应用领域，开发全系列 A1 等级的汽车级 EEPROM 产品和配套新一代 DDR5
内存条的 SPD/TS EEPROM 产品，向汽车电子和 DDR5 内存条等更高附加值的市场拓展，以覆盖
更广阔的市场需求，提升公司的盈利能力和综合竞争力。同时，公司将基于现有技术基础、研发
成果和客户资源，向具有一定技术共通性的 NOR Flash 领域拓展，完善公司在非易失性存储芯片
市场的布局，成为全系列代码型存储芯片供应商。
（2）新产品线研发设计，形成新的利润增长点
公司将充分利用研发优势和技术优势，基于多年发展积累的模拟、数字和混合信号的系统设
计、电路设计、仿真以及最终产品的测试和验证等方面的丰富经验，并结合市场发展前景和目标
客户需求，不断进行新产品的研发设计，开发音频功放芯片和电机驱动芯片等新产品线，完善公
司在驱动芯片等领域的产品布局，形成新的利润增长点，进一步提高公司的整体竞争力和抗风险
能力，保持经营业绩的稳定增长。
2、加强人才培养与团队管理
公司将在保障现有人才队伍稳定的同时，扩大研发团队规模，配备不同层次的研发人员，进
一步提升公司的创新能力和技术水平，确保各项技术升级和产品研发目标的实现。公司也将积极
进行管理、市场、销售等领域优秀人才的引进与培养，优化人员结构，提升公司的产品销售能力
51
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
和运营管理水平，确保公司业务的稳定发展。此外，公司将完善人才激励机制，加强各种形式的
在岗培训，为各个岗位的员工提供多样化的发展空间，吸纳更多优秀的人才为公司长期服务。
3、完善全球化的市场布局
公司将充分利用品牌知名度优势和销售网络优势，持续完善全球化的市场布局，巩固在中国
大陆、台湾和韩国地区的市场地位，并积极进行欧洲、日本、东南亚等重点区域的市场拓展，实
现各区域市场的均衡发展。公司将持续提升产品竞争力，加强市场宣传力度，完善全球营销网络
建设，扩大营销渠道覆盖范围，增强技术支持和客户服务能力，巩固现有客户的合作关系并利用
新产品和新技术推动新市场的开发与扩张，进一步提升公司品牌的全球知名度和市场占有率。
（四）其他
□适用 √不适用
五、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原因
说明
□适用 √不适用
52
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
第五节 重要事项
一、普通股利润分配或资本公积金转增预案
（一）现金分红政策的制定、执行或调整情况
√适用 □不适用
公司 2019 年第一次临时股东大会于 2019 年 3 月 18 日审议通过了《关于审议公司首次公开发
行股票并上市后适用的<公司章程（草案）>及修订相关议事规则、制度的议案》、《关于审议公司
首次公开发行人民币普通股（A 股）并上市后三年内分红回报规划的议案》及《关于审议公司上市
后股利分配政策的议案》等议案，对发行上市后的利润分配事项进行了以下规定：
1、股利分配的原则
公司重视对股东的长期的、合理的、稳定的投资回报，将实行持续、稳定的利润分配政策；同
时将努力积极地贯彻股东分红回报规划。但公司进行利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不
得损害公司的持续经营能力。
2、股利分配的形式
公司采取现金、股票或者现金股票相结合的方式分配股利，优先考虑采取现金方式分配股利。
公司原则上应在每个会计年度内对可供分配的利润进行分配。公司可以进行中期现金分红。
3、股利分配的顺序
公司在可分配利润范围内，应充分考虑投资者的需要并根据有关法律、行政法规、中国证监会
规章及规范性文件、公司章程的规定，以缴纳所得税后的税后利润按下列顺序分配：
（1）公司分配当年税后利润时，应当提取利润的 10%列入公司法定公积金。公司法定公积金
累计额为公司注册资本的 50%以上的，可以不再提取。
（2）公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，
应当先用当年利润弥补亏损。
（3）公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意
公积金。
（4）公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配。股东大会
违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分
配的利润退还公司。
（5）公司持有的本公司股份不参与分配利润。
53
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
（6）公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，
资本公积金将不用于弥补公司的亏损。
（7）法定公积金转为注册资本（股本）时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资
本的 25%。
（8）公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后二个月内完
成股利（或股份）的派发事项。
4、股利分配的期间间隔
在连续盈利的情形下，公司两次现金分红的时间间隔不得超过 24 个月。
5、各期现金分红的最低比例
公司每年以现金分红方式分配的股利应不少于当年实现的可供分配利润的 20%；进行股利分配
时，现金分红在该次股利分配中所占比例最低应达到 20%，具体比例由董事会根据公司实际情况制
定后提交股东大会审议通过。
公司董事会应当综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有
重大资金支出安排等因素，现金分红对公司未来经营活动和投资活动的影响以及公司现金存量情况，
并充分关注社会资金成本、银行信贷和债权融资环境，区分下列情形，并按照公司章程规定的程序，
提出差异化的现金分红方案，以确保现金分红方案符合全体股东的整体利益：
（1）公司发展阶段属成熟期且无重大投资计划或资金支出安排的，进行利润分配时，现金分
红在本次股利分配中所占比例最低应达到 80%；
（2）公司发展阶段属成熟期且有重大投资计划或资金支出安排的，进行利润分配时，现金分
红在本次股利分配中所占比例最低应达到 40%；
（3）公司发展阶段属成长期且有重大投资计划或资金支出安排的，进行利润分配时，现金分
红在本次股利分配中所占比例最低应达到 20%；
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。公司在实施上述现
金分红的同时，可以同时发放股票股利。
公司的重大投资计划或重大现金支出指以下情形之一：
（1）交易涉及的资产总额（同时存在账面值和评估值的，以高者为准）占公司最近一期经审
计总资产的 50%以上；
（2）交易的成交金额占公司市值 50％以上；
（3）交易标的（如股权）最近一个会计年度的资产净额占公司市值的 50%以上；
54
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
（4）交易标的（如股权）最近一个会计年度营业收入占上市公司最近一个会计年度经审计营
业收入的 50％以上，且超过 5,000 万元；
（5）交易产生的利润占上市公司最近一个会计年度经审计净利润的 50%以上，且超过 500 万
元；
（6）交易标的（如股权）最近一个会计年度相关的净利润占公司最近一个会计年度经审计净
利润的 50%以上，且超过 500 万元；
（7）其他可能对公司的资产、负债、权益和经营成果产生重大影响的交易。
6、发放股票股利的条件
若公司营业收入快速成长并且董事会认为股票价格与股本规模不匹配时，可以在满足上述现金
分红之余，提出实施股票股利分配的预案，经公司董事会、监事会审议通过后，提交公司股东大会
审议批准。公司采取股票或者现金股票相结合的方式分配股利时，需经公司股东大会以特别决议方
式审议通过。
公司采用股票股利进行利润分配的，还应当考虑公司成长性、每股净资产的摊薄等合理因素。
7、股利分配方案的具体操作
公司的股利分配方案由董事会制定及审议通过后报由公司股东大会批准。
独立董事应当对股利分配具体方案发表独立意见。
监事会应当对董事会拟定的股利分配具体方案进行审议，并经监事会全体监事过半数以上表决
通过。
公司董事会、监事会和股东大会对股利分配具体方案的决策和论证过程中应当充分考虑独立董
事、外部监事和中小股东的意见。公司应通过多种途径（电话、传真、电子邮件、投资者关系互动
平台）听取、接受中小股东对利润分配事项的建议和监督。
公司股东大会审议利润分配方案时，公司应当提供网络投票等方式以方便股东参与股东大会表
决。
8、现金分红方案的决策程序
公司董事会在制定现金分红具体方案时，应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最
低比例，调整的条件及决策程序要求等事宜，并由独立董事出具意见。
独立董事还可以视情况公开征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。
股东大会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东
进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中小股东关心的问题。
55
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
9、股利分配的信息披露
公司应当在年度报告中详细披露现金分红政策的制定及执行情况，并对下列事项进行专项说明：
（1）是否符合公司章程的规定或者股东大会决议的要求；
（2）分红标准和比例是否明确和清晰；
（3）相关的决策程序和机制是否完备；
（4）独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用；
（5）中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，中小股东的合法权益是否得到了充分保护
等。
公司对现金分红政策进行调整或变更的，还应对调整或变更的条件及程序是否合规和透明等进
行详细说明。
公司若当年不进行或低于本章程规定的现金分红比例进行利润分配的，董事会应当在定期报告
中披露原因，独立董事应当对未分红原因、未分红的资金留存公司的用途发表独立意见，有关利润
分配的议案需经公司董事会审议后提交股东大会批准，并在股东大会提案中详细论证说明原因及留
存资金的具体用途。
当公司董事会未能在股东大会审议通过相关股利分配方案后的二个月内完成股利分配事项，公
司董事会应当就延误原因作出及时披露。独立董事须发表独立意见，并及时予以披露。
10、股利分配政策的调整程序
公司将保持股利分配政策的连续性与稳定性。如公司因自身经营情况、投资规划和长期发展的
需要，或者根据外部经营环境发生重大变化而确需调整利润分配政策的，调整后的股利分配政策不
得违反中国证监会和上海证券交易所等的有关规定。有关调整股利分配政策议案须由董事会根据公
司当时的经营状况和中国证监会的有关规定拟定，提交股东大会审议并经出席股东大会的股东所持
表决权的三分之二以上通过。
董事会拟定调整股利分配政策相关议案的过程中，应当充分听取股东（特别是中小股东）、独
立董事和外部监事（如有）的意见。公司董事会审议通过调整股利分配政策议案的，应经董事会全
体董事过半数以上表决通过，并经全体独立董事三分之二以上表决通过。独立董事须发表独立意见，
并及时予以披露。
监事会应当对董事会拟定的调整利润分配政策议案进行审议，充分听取不在公司任职的外部监
事意见（如有），并经监事会全体监事过半数以上表决通过。
股东大会审议调整利润分配政策议案时，应充分听取中小股东意见，除设置现场会议投票外，
还应当向股东提供网络投票系统予以支持。
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
11、未分配利润的用途规划
根据公司所处的行业特点和未来业务发展规划，公司未分配利润将用于日常经营，包括但不限
于支付外购商品、增加人员、技术研发、兼并收购以及补充流动资金等事项。
（二）公司近三年的普通股股利分配方案或预案、资本公积金转增股本方案或预案
单位：元 币种：人民币
占合并报表中
分红年度合并报
每 10 股送 每 10 股派 每 10 股 现金分红的 归属于上市公
分红 表中归属于上市
红股数 息数（元） 转增数 数额 司普通股股东
年度 公司普通股股东
（股） （含税） （股） （含税） 的净利润的比
的净利润
率（%）
2019 年 0 2.60 0 31,418,885.42 95,106,151.48 33.04
2018 年 0 2.50 0 22,657,850.00 76,115,342.30 29.77
2017 年 / / / 30,000,000.00 24,882,165.74 120.57
（三）以现金方式回购股份计入现金分红的情况
□适用 √不适用
（四）报告期内盈利且母公司可供普通股股东分配利润为正，但未提出普通股现金利润分配方
案预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划
□适用 √不适用
二、承诺事项履行情况
（一）公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报
告期内的承诺事项
√适用 □不适用
如未能及 如未能
是否 是否
时履行应 及时履
承诺 承诺 承诺 有履 及时
承诺方 承诺时间及期限 说明未完 行应说
背景 类型 内容 行期 严格
成履行的 明下一
限 履行
具体原因 步计划
股份限售 江西和光、陈作涛 注1 2019.03.18-2022.12.22 是 是
2
与 首 股份限售 武汉珞珈、北京珞珈 注 2019.03.18-2022.12.22 是 是
次 公 聚辰香港、新越成长、亦鼎投
股份限售 注3 2019.03.18-2020.12.22 是 是
开 发 资、登矽全、聚祥香港
行 相 横琴万容、望矽高、建矽展、
关 的 股份限售 发矽腾、积矽航、固矽优、增 注 4 2019.03.18-2020.12.22 是 是
承诺 矽强
ZHANG HONG 、 TANG
股份限售 注5 2019.03.18-2020.12.22 是 是
HAO、YANG QING
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
股份限售 Mok Kuan Wei 注6 2019.03.18-2020.12.22 是 是
股份限售 徐秋文、石威、叶敏华 注7 2019.03.18-2020.12.22 是 是
张建臣、杨翌、沈文兰、袁崇
股份限售 注8 2019.03.18-2020.12.22 是 是
伟、金钟元
股份限售 李强、周忠、夏天 注9 2019.03.18-2020.12.22 是 是
其他 公司 注 10 2019.03.18-2022.12.22 是 是
其他 江西和光、陈作涛 注 11 2019.03.18-2022.12.22 是 是
陈 作 涛 、 Mok Kuan Wei 、
ZHANG HONG 、 TANG
其他 注 12 2019.03.18-2022.12.22 是 是
HAO、张建臣、杨翌、沈文兰、
袁崇伟、YANG QING
其他 公司、江西和光 注 13 2019.03.18-长期 否 是
陈 作 涛 、 Mok Kuan Wei 、
ZHANG HONG、徐秋文、石
其他 威、叶敏华、TANG HAO、张 注 14 2019.03.18-长期 否 是
建臣、杨翌、沈文兰、袁崇伟、
YANG QING、金钟元
其他 公司、江西和光、陈作涛 注 15 2019.03.18-长期 否 是
其他 江西和光、陈作涛 注 16 2019.03.18-长期 否 是
陈 作 涛 、 Mok Kuan Wei 、
ZHANG HONG 、 TANG
其他 HAO、张建臣、杨翌、沈文兰、 注 17 2019.03.18-长期 否 是
袁崇伟、YANG QING、金钟
元
其他 公司 注 18 2019.03.18-长期 否 是
江西和光、陈作涛、Mok Kuan
Wei、ZHANG HONG、TANG
其他 HAO、张建臣、杨翌、沈文兰、 注 19 2019.03.18-长期 否 是
袁崇伟、YANG QING、金钟
元
其他 公司 注 20 2019.03.18-长期 否 是
其他 江西和光 注 21 2019.03.18-长期 否 是
其他 陈作涛 注 22 2019.03.18-长期 否 是
聚辰香港、新越成长、亦鼎投
资、武汉珞珈、北京珞珈、登
其他 矽全、聚祥香港、横琴万容、 注 23 2019.03.18-长期 否 是
望矽高、建矽展、发矽腾、积
矽航、固矽优、增矽强
陈 作 涛 、 Mok Kuan Wei 、
ZHANG HONG、徐秋文、石
其他 威、叶敏华、TANG HAO、张 注 24 2019.03.18-长期 否 是
建臣、杨翌、沈文兰、袁崇伟、
YANG QING、金钟元
解决同业 江西和光、陈作涛 注 25 2019.03.18-长期 否 是
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
竞争
解决关联 江西和光陈作涛、聚辰香港、
注 26 2019.03.18-长期 否 是
交易 新越成长、亦鼎投资
其他 公司 注 27 2019.03.18-长期 否 是
其他 江西和光、陈作涛 注 28 2019.03.18-长期 否 是
其他 江西和光、陈作涛 注 29 2019.03.18-长期 否 是
1
注 公司控股股东江西和光、实际控制人及董事陈作涛承诺：“自公司股票上市之日起 36 个
月内，不转让或者委托他人管理本承诺人直接及间接持有的公司首发前股份，也不得提议由公司回
购该部分股份。本承诺人所持有的公司股票在锁定期满后第一年内减持股票数量不超过本承诺人所
持有公司股份总数的 25%；锁定期满后第二年内减持股票数量不超过本承诺人所持有公司股份总数
的 25 %。自锁定期届满之日起两年内，若本承诺人通过任何途径或手段减持首发前股份，则减持价
格应不低于公司首次公开发行股票的发行价；公司上市后 6 个月内如果公司股票连续 20 个交易日
的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，持有公司股票的锁定期限自动
延长至少 6 个月。公司上市后存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或司法裁
判作出之日起至公司股票终止上市前，本承诺人承诺不减持公司股份。”陈作涛还承诺：“在本人
任职期间，以及如本人在任期届满前离职的，则在本人就任时确定的任期内及任期届满后 6 个月内，
每年转让股份数不超过本人持有的公司股份总数的 25%，离职后半年内不转让本人持有的公司股份。”
注 2 公司股东武汉珞珈、北京珞珈承诺：“本承诺人所持有的公司首发前股份，自公司股票上
市之日起 36 个月内不进行转让。本承诺人所持公司股票在锁定期满后 24 个月内，本承诺人所减持
公司的股票数量不超过本承诺人所持有公司股份总数的 100%。自锁定期届满之日起 24 个月内，若
本承诺人通过任何途径或手段减持首发前股份，则减持价格应不低于公司首次公开发行股票的发行
价。若在本承诺人减持公司股票前，公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项，
则交易均价、发行价相应调整为除权除息后的价格。”
注 3 公司其他主要股东聚辰香港、新越成长、亦鼎投资、登矽全和聚祥香港承诺：“本承诺人
所持有的公司首发前股份，自公司股票上市之日起一年内不进行转让。本承诺人所持公司股票在锁
定期满后 24 个月内，本承诺人所减持公司的股票数量不超过本承诺人所持有公司股份总数的 100%。
本承诺人将遵守上述股份锁定及减持意向承诺，若本承诺人违反上述承诺的，本承诺人转让直接及
/或间接持有的公司首发前股份的所获增值收益将归公司所有。”
注 4 公司股东横琴万容、望矽高、建矽展、发矽腾、积矽航、固矽优和增矽强承诺：“本承诺
人所持有的公司首发前股份，自公司股票上市之日起一年内不进行转让。本承诺人将遵守上述股份
锁定及减持意向承诺，若本承诺人违反上述承诺的，本承诺人转让直接及/或间接持有的首发前股份
的所获增值收益将归公司所有。”
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注 5 公司董事、高级管理人员及核心技术人员 ZHANG HONG，高级管理人员及核心技术人员
TANG HAO，离任董事、高级管理人员及核心技术人员 YANG QING 承诺：“自公司股票上市之日
起 12 个月内和离职后 6 个月内不转让本人持有的公司首发前股份。本人担任公司董事或高级管理
人员期间，以及本人如在董事或高级管理人员任期届满前离职的，则在本人就任时确定的任期内和
任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不超过本人所持有的公司股份总数的 25%，离职后半年内不
转让本人持有的公司股份。本人所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，每年转让的首发前股份不
超过上市时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用。本人所持股票在锁定期满后
两年内减持的，减持价格不低于发行价；公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘
价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，持有公司股票的锁定期限自动延长至
少 6 个月。公司上市后存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或司法裁判作出
之日起至公司股票终止上市前，本人承诺不减持公司股份。”
注 6 公司董事 Mok Kuan Wei 承诺：“自公司股票上市之日起一年内不转让本人持有的公司首
发前股份。本人担任公司董事期间，以及本人如在任期届满前离职的，则在本人就任时确定的任期
内及任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不超过本人持有的公司股份总数的 25%，离职后半年内
不转让本人持有的公司股份。本人所持股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；
公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末
收盘价低于发行价，持有公司股票的锁定期限自动延长至少 6 个月。公司上市后存在重大违法情形，
触及退市标准的，自相关行政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本人承诺不
减持公司股份。”
注 7 公司监事徐秋文、石威和叶敏华承诺，“本承诺人所间接持有的公司首发前股份，自公司
股票上市之日起一年内不进行转让。本人担任公司监事期间，以及本人如在任期届满前离职的，则
在本人就任时确定的任期内及任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不超过本人持有的公司股份总
数的 25%，离职后半年内不转让本人持有的公司股份。公司上市后存在重大违法情形，触及退市标
准的，自相关行政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本承诺人承诺不减持公
司股份。”
注 8 公司高级管理人员张建臣、杨翌、沈文兰、袁崇伟及离任高级管理人员金钟元承诺：“本
承诺人所间接持有的公司首发前股份，自公司股票上市之日起一年内不进行转让。本人担任公司高
级管理人员期间，以及本人如在任期届满前离职的，则在本人就任时确定的任期内及任期届满后 6
个月内，每年转让的股份不超过本人持有的公司股份总数的 25%，离职后半年内不转让本人持有的
公司股份。本人所持股票在锁定期满后两年内减持的，其减持价格不低于发行价；公司上市后 6 个
月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行
价，持有公司股票的锁定期限自动延长至少 6 个月。公司上市后存在重大违法情形，触及退市标准
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的，自相关行政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本承诺人承诺不减持公司
股份。”
注 9 公司核心技术人员李强、周忠和夏天承诺：“自公司股票上市之日起 12 个月内和离职后 6
个月内不转让间接持有的公司首发前股份。自所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，每年转让的
首发前股份不超过上市时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用。”
注 10 公司承诺：“在公司首次公开发行股票并上市之日起三年内，在发生需要采取稳定股价措
施的情形时，公司实施股票回购。公司自相关股价稳定方案公告之日起三个月内以自有资金在二级
市场回购公司流通股票，回购股票的价格不高于公司最近一期经审计的每股净资产，回购股票的数
量不超过公司股票总数的 3%，且公司用于回购股票的资金金额不高于回购股票事项发生时上一个
会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 20%，同时保证回购结果不会导致公司的股权分布不
符合上市条件。”
注 11 公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“公司首次公开发行股票并上市之日起
三年内，一旦出现需要采取稳定股价措施的情形，当公司回购股票达到承诺上限后，再次出现需要
采取稳定股价措施的情形的，公司实际控制人、控股股东须提出增持公司股票的方案。公司控股股
东、实际控制人自相关股价稳定方案公告之日起三个月内以自有资金在二级市场增持公司流通股票，
增持股票的价格不高于公司最近一期经审计的每股净资产，增持股票的数量不超过公司股票总数的
3%，增持计划实施完毕后的六个月内不出售所增持的股票，同时保证增持结果不会导致公司的股权
分布不符合上市条件。”
注 12 公司董事陈作涛、Mok Kuan Wei，董事及高级管理人员 ZHANG HONG，高级管理人员
TANG HAO、张建臣、杨翌、沈文兰、袁崇伟，离任董事及高级管理人员 YANG QING 承诺：“公
司首次公开发行股票并上市之日起三年内，一旦出现需要采取稳定股价措施的情形，当公司回购股
票达到承诺上限，且公司控股股东、实际控制人增持公司股票达到承诺上限，或依照相关法律规定
和增持方案，不再继续实施增持公司股票计划后，再次出现需要采取稳定股价措施的情形的，本承
诺人对公司股票通过二级市场以集中竞价方式或其他合法方式进行增持。用于增持股票的资金不超
过上一年度从公司领取现金薪酬的 20%，增持计划实施完毕后的六个月内不出售所增持的股份。”
注 13 公司、控股股东江西和光承诺：“本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资料不存
在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资料内
容的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如注册申请文件及其他信息披露资料有
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影
响的，经证券监督管理部门、司法机关认定后，本公司将依法回购已发行的股份，回购价格按二级
市场价格确定。”
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注 14 公司实际控制人及董事陈作涛，董事 Mok Kuan Wei，董事及高级管理人员 ZHANG HONG，
监事徐秋文、石威、叶敏华，高级管理人员 TANG HAO、张建臣、杨翌、沈文兰、袁崇伟，离任董
事及高级管理人员 YANG QING，离任高级管理人员金钟元承诺：“本次发行上市的注册申请文件
及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对本次发行上市的注册申请文
件及其他信息披露资料内容的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如注册申请文
件及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发
行条件构成重大、实质影响的，经证券监督管理部门、司法机关认定后，本人将依法购回已转让的
原限售股份，购回价格按二级市场价格确定。”
注 15 公司、控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“公司符合发行上市条件，不存在以
欺骗手段骗取发行注册的情形。若公司不符合发行上市条件，存在以欺骗手段骗取发行注册并已经
发行上市的情形，本承诺人将自中国证监会等有权部门确认相关事实之日起 5 个工作日内启动股份
购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。”
注 16 公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人承诺不得无偿或以不公平条
件向其他单位或者个人输送利益，也不得采用其他方式损害公司利益。本承诺人承诺不得越权干预
公司经营管理活动，不侵占公司利益。在中国证监会、证券交易所另行发布摊薄即期填补回报措施
及其承诺的相关意见及实施细则后，如果公司的相关规定及本承诺人承诺与该等规定不符时，本承
诺人承诺将立即按照中国证监会及证券交易所的规定出具补充承诺，并积极推进公司作出新的规定，
以符合中国证监会及证券交易所的要求。本承诺人承诺全面、完整、及时履行公司制定的有关填补
回报措施以及本承诺人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺。”陈作涛还承诺：“本人承诺对
本承诺人的职务消费行为进行约束，必要的职务消费行为应低于平均水平。本人承诺不得动用公司
资产从事与本承诺人履行职责无关的投资、消费活动。本人承诺积极推动公司薪酬制度的完善，使
之更符合摊薄即期回报的填补要求；本承诺人将在职责和权限范围内，支持公司董事会或薪酬与考
核委员会在制订、修改补充公司的薪酬制度时与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。如果公司拟
实施股权激励，本承诺人将在职责和权限范围内，全力促使公司拟公布的股权激励行权条件与公司
填补回报措施的执行情况相挂钩，并对公司董事会和股东大会审议的相关议案投票赞成（如有表决
权）。”
注 17 公司董事陈作涛、Mok Kuan Wei，董事及高级管理人员 ZHANG HONG，高级管理人员
TANG HAO、张建臣、杨翌、沈文兰、袁崇伟，离任董事及高级管理人员 YANG QING，离任高级
管理人员金钟元承诺：“本人承诺不得无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不得
采用其他方式损害公司利益。本人承诺对本承诺人的职务消费行为进行约束，必要的职务消费行为
应低于平均水平。本人承诺不得动用公司资产从事与本承诺人履行职责无关的投资、消费活动。本
人承诺积极推动公司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期回报的填补要求；本承诺人将在职责和
权限范围内，支持公司董事会或薪酬与考核委员会在制订、修改补充公司的薪酬制度时与公司填补
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
回报措施的执行情况相挂钩。如果公司拟实施股权激励，本承诺人将在职责和权限范围内，全力促
使公司拟公布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并对公司董事会和股东
大会审议的相关议案投票赞成（如有表决权）。在中国证监会、证券交易所另行发布摊薄即期填补
回报措施及其承诺的相关意见及实施细则后，如果公司的相关规定及本承诺人承诺与该等规定不符
时，本承诺人承诺将立即按照中国证监会及证券交易所的规定出具补充承诺，并积极推进公司作出
新的规定，以符合中国证监会及证券交易所的要求。本承诺人承诺全面、完整、及时履行公司制定
的有关填补回报措施以及本承诺人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺。”
注 18 公司承诺：“如因公司制作、出具的首次公开发行股票并在科创板上市注册申请文件及其
他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，将
依法赔偿投资者损失。”
注 19 公司控控股股东江西和光，实际控制人及董事陈作涛，董事 Mok Kuan Wei，董事及高级
管理人员 ZHANG HONG，高级管理人员 TANG HAO、张建臣、杨翌、沈文兰、袁崇伟，离任董事
及高级管理人员 YANG QING，离任高级管理人员金钟元承诺：“若因本承诺人为公司制作、出具
的首次公开发行股票并在科创板上市注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏，经证券监督管理部门、司法机关认定后，致使投资者在证券交易中遭受损失的，将依
法赔偿投资者损失。”
注 20 公司承诺：“本公司将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受
监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本公司承诺未能履行、确已无法履
行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的
原因导致的除外），本公司将以自有资金赔偿公众投资者因依赖相关承诺实施交易而遭受的直接损
失，赔偿金额依据本公司与投资者协商确定的金额，或证券监督管理部门、司法机关认定的方式或
金额确定；自本公司未完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本公司不得以任何形式向
其董事、监事、高级管理人员增加薪酬或津贴。”
注 21 公司控股股东江西和光承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的
所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本承诺人承诺
未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗
力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持公司股票的锁定期自动延长至本公司完全
消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；自违约之日后本承诺人应得的现金分红由公司直接用
于执行未履行的承诺或用于赔偿因本承诺人未履行承诺而给公司或投资者带来的损失，直至本承诺
人履行承诺或弥补完公司、投资者的损失为止。”
注 22 公司实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的
所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本承诺人承诺
未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗
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力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持公司股票的锁定期自动延长至本公司完全
消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；本承诺人完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响
之前，本承诺人将不得以任何形式要求公司增加本承诺人的薪酬或津贴，并且亦不得以任何形式接
受公司增加支付的薪酬或津贴。”
注 23 公司股东聚辰香港、新越成长、亦鼎投资、武汉珞珈、北京珞珈、登矽全、聚祥香港、横
琴万容、望矽高、建矽展、发矽腾、积矽航、固矽优和增矽强承诺：“本承诺人将积极采取合法措
施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承
担相应责任。如本承诺人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策
变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持公司股票的
锁定期自动延长至本公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；自违约之日后本承诺人
应得的现金分红由公司直接用于执行未履行的承诺或用于赔偿因本承诺人未履行承诺而给公司或
投资者带来的损失，直至本承诺人履行承诺或弥补完公司、投资者的损失为止。”
注 24 公司董事陈作涛、Mok Kuan Wei，董事及高级管理人员 ZHANG HONG，监事徐秋文、
石威、叶敏华，高级管理人员 TANG HAO、张建臣、杨翌、沈文兰、袁崇伟，离任董事及高级管理
人员 YANG QING，离任高级管理人员金钟元承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发
行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如
本人违反上述承诺的，在本人完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本人将不得以任何
形式要求公司增加本人的薪酬或津贴，并且亦不得以任何形式接受公司增加支付的薪酬或津贴。”
注 25 公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人目前没有、将来也不直接或
间接从事与公司及其控股子公司现有及将来从事的业务构成同业竞争的任何活动，并愿意对违反上
述承诺而给公司造成的经济损失承担赔偿责任。对于本承诺人直接和间接控制的其他企业，本承诺
人保证该等企业履行本承诺函中与本承诺人相同的义务，保证该等企业不与公司进行同业竞争；如
果本承诺人所投资、任职或通过其他形式控制的企业从事的业务与公司形成同业竞争或者潜在同业
竞争情况的，本承诺人同意将与该等业务相关的股权或资产纳入公司经营或控制范围，或通过其他
合法有效方式消除同业竞争的情形，且公司有权随时要求本承诺人出让在该等企业中的全部股份，
本承诺人给予公司对该等股权在同等条件下的优先购买权，并将确保有关交易价格的公平合理。本
承诺人承诺如从第三方获得的任何商业机会与公司经营的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的，将
立即通知公司，本承诺人承诺采用任何其他可以被监管部门所认可的方案，以最终排除本承诺人对
该等商业机会所涉及资产/股权/业务之实际管理、运营权，从而避免与公司形成同业竞争的情况。
本承诺人承诺，若因违反本承诺函的上述任何条款，而导致公司遭受任何直接或者间接形成的经济
损失的，本承诺人均将予以赔偿，并妥善处置全部后续事项。”
注 26 公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛、持有公司 5%股份的股东聚辰香港、新越成
长、亦鼎投资承诺：“本承诺人及本承诺人直接或间接控制的其它企业与公司及其控股/全资子公司
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之间不存在其它任何依照法律法规和中国证监会的有关规定应披露而未披露的关联交易。本承诺人
及本承诺人直接或间接控制的其它企业将不以任何理由和方式非法占有公司及其控股/全资子公司
的资金及其它任何资产，并尽可能避免本承诺人及本承诺人直接或间接控制的其它企业与公司及其
控股/全资子公司之间进行关联交易。对于不可避免的关联交易，本承诺人及本承诺人直接或间接控
制的其它企业将严格遵守法律法规等规范性文件及公司公司章程中关于关联交易的规定，在平等、
自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行。本承诺人不会利用关联交易转移、输送利
润，不会通过持有公司的经营决策权损害股份公司及其他股东的合法权益。若本承诺人违反上述声
明与承诺，本承诺人将承担因此给公司及公司其他股东造成的损失。本承诺函自签署之日起生效，
且在本承诺人对公司具有控制权或具有重大影响期间持续有效且不可撤销。”陈作涛还承诺：“本
承诺人作为公司实际控制人期间，将尽量减少、规范与公司及其控股/全资子公司之间产生新增关联
交易事项，对于不可避免发生的关联业务往来或交易，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公允
和等价有偿的原则进行，交易价格将按照市场公认的合理价格确定。”
注 27 公司承诺：“自 2016 年 1 月 1 日起至本承诺函出具日，公司及控股子公司、分支机构不
存在损害投资者合法权益和社会公共利益的重大违法情形、重大诉讼、仲裁及行政处罚案件，未受
到重大行政处罚。截至本承诺函出具日，公司及控股子公司、分支机构不存在尚未了结的或可预见
的重大诉讼、仲裁，不存在其他可能对公司及控股子公司业务和经营活动产生重大影响的、潜在的
诉讼和仲裁，不存在尚未了结的或可预见的行政处罚案件，不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财
产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及
国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。如公司就上述
重大违法行为、诉讼、仲裁及行政处罚事项出具虚假、不实承诺的，将公开说明未履行承诺的具体
原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；若因违反上述承诺而被司法机关和/或行政机关作出相应
裁决、决定，公司将严格依法执行该等裁决、决定；如因未履行公开承诺事项致使投资者遭受损失
的，公司将依法赔偿投资者损失。”
注 28 公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“若公司（含分公司和子公司）因有关
政府部门或司法机关认定需补缴社会保险费（包括养老保险、失业保险、医疗保险、工伤保险、生
育保险）、住房公积金和应缴税款，或因社会保险费、住房公积金、纳税事宜受到处罚，或被任何
相关方以任何方式提出有关社会保险费、住房公积金、纳税的合法权利要求，本承诺人将代公司及
时、无条件、全额承担经有关政府部门或司法机关认定的需由公司补缴的全部社会保险费、住房公
积金、应缴税款及相关罚款、赔偿款项，全额承担被任何相关方以任何方式要求的社会保险费、住
房公积金、应缴税款及相关罚款、赔偿款项，以及因上述事项而产生的由公司支付的或应由公司支
付的所有相关费用。本承诺人进一步承诺，在承担上述款项和费用后将不向公司追偿，保证公司不
会因此遭受任何损失。本承诺人承诺，若本承诺人未能遵守、执行上述承诺，在违反相关承诺发生
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之日起五个工作日内，本承诺人承诺停止在公司处获得股东分红，同时所持有的公司股份不得转让，
直至执行上述承诺完毕为止。”
注 29 公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人确认，截至本承诺函出具之
日，不存在公司资金被本承诺人及本承诺人控制的其他企业占用的情况，也不存在公司为本承诺人
及本承诺人控制的其他企业提供担保的情形。本承诺人保证依法行使股东权利，不滥用控股股东地
位损害公司或者公司其他股东的利益，本承诺人或本承诺人的关联人（包括本承诺人控制的其他企
业）不以任何方式占用公司的资金及要求公司体违法违规提供担保。本承诺人承诺，未来本承诺人
及本承诺人的关联人（包括本承诺人控制的其他企业）不会以任何形式，包括但不限于以代垫工资、
福利、保险、广告等费用和其他支出、代偿债务等形式向公司拆入拆出资金，或以其他任何形式直
接或间接地占用公司资金、资产及资源或导致公司为本承诺人及本承诺人的关联人（包括本承诺人
控制的其他企业）承担成本及其他支出。本承诺人承诺，如存在本承诺人及本承诺人关联人占用公
司资金、要求公司违法违规提供担保的，在占用资金全部归还、违规担保全部解除前不转让本承诺
人所持有、控制的公司股份，并授权公司董事会办理股份锁定手续。本承诺人承诺，若违反上述声
明与承诺，本承诺人将承担因此给公司及公司其他股东造成的损失，并妥善处置全部后续事项。本
承诺自签署之日起生效，且在本承诺人对公司具有控制权或具有重大影响期间持续有效且不可撤
销。”
（二）公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否
达到原盈利预测及其原因作出说明
□已达到 □未达到 √不适用
（三）业绩承诺的完成情况及其对商誉减值测试的影响
□适用 √不适用
三、报告期内资金被占用情况及清欠进展情况
□适用 √不适用
四、公司对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明
□适用 √不适用
五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明
（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明
√适用 □不适用
关于公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明详见本报告“第十一节 财务报告”
之“五、重要会计政策及会计估计”之“41、重要会计政策和会计估计的变更”。
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（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明
□适用 √不适用
（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况
□适用 √不适用
（四）其他说明
□适用 √不适用
六、聘任、解聘会计师事务所情况
单位：元 币种：人民币
现聘任
境内会计师事务所名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）
境内会计师事务所报酬 750,000.00
境内会计师事务所审计年限 3年
单位：元 币种：人民币
名称 报酬
保荐人 中国国际金融股份有限公司 /
聘任、解聘会计师事务所的情况说明
□适用 √不适用
审计期间改聘会计师事务所的情况说明
□适用 √不适用
七、面临终止上市的情况和原因
□适用 √不适用
八、破产重整相关事项
□适用 √不适用
九、重大诉讼、仲裁事项
□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项 √本年度公司无重大诉讼、仲裁事项
十、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人、收购人处罚及整改情
况
□适用 √不适用
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十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十二、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
（一）相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
□适用 √不适用
（二）临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
十三、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
(二) 资产或股权收购、出售发生的关联交易
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
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2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
(五) 其他
□适用 √不适用
十四、重大合同及其履行情况
（一）托管、承包、租赁事项
1、托管情况
□适用 √不适用
69
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
2、承包情况
□适用 √不适用
3、租赁情况
□适用 √不适用
（二）担保情况
□适用 √不适用
（三）委托他人进行现金资产管理的情况
1、委托理财情况
（1）委托理财总体情况
□适用 √不适用
其他情况
□适用 √不适用
（2）单项委托理财情况
□适用 √不适用
其他情况
□适用 √不适用
（3）委托理财减值准备
□适用 √不适用
2、委托贷款情况
（1）委托贷款总体情况
□适用 √不适用
其他情况
□适用 √不适用
（2）单项委托贷款情况
□适用 √不适用
其他情况
70
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
□适用 √不适用
（3）委托贷款减值准备
□适用 √不适用
3、其他情况
□适用 √不适用
（四）其他重大合同
□适用 √不适用
十五、其他重大事项的说明
□适用 √不适用
十六、积极履行社会责任的工作情况
（一）上市公司扶贫工作情况
□适用 √不适用
（二）社会责任工作情况
1、股东和债权人权益保护情况
√适用 □不适用
公司根据《公司法》、《证券法》等有关法律法规及中国证监会、证券交易所的相关要求，逐
步建立健全了规范的法人治理结构，并依据相关法律法规制定了较为完善的内部治理制度，从组织
和制度上保障所有股东平等享有法律法规和规章制度所赋予的合法权益。公司密切关注资本市场的
动向，积极主动地与投资者建立联系，并持续为股东创造利润回报，切实履行对股东所承担的责任，
凸显了公司以稳健扎实的经营成果，持续回报投资者的理念。此外，公司凭借良好的资信评级与债
权人建立了长期稳定的信誉合作关系，债权人在为公司运营提供资金支持的同时，也为其自身带来
了稳定的收益。公司始终注意保持财务稳健与资产、资金安全，兼顾债权人的利益，各项重大经营
决策过程中均充分考虑了债权人的合法权益。
2、职工权益保护情况
√适用 □不适用
公司一直强调对员工的责任，在企业规模壮大和业绩提升的同时，为社会创造就业机会，为员
工规划更好的职业发展前景。公司根据《劳动法》、《劳动合同法》等有关规定，不断健全人力资
源管理体系并完善薪酬考核及激励机制，通过劳动合同签订和社会保险全员覆盖等方式，切实保护
员工权益。公司坚持以人为本，倡导亲和敬业、合作创新的工作氛围，重视职业健康安全管理工作，
71
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
为员工提供了安全、舒适的工作环境。同时，公司持续推动金字塔人才队伍建设体系，为员工提供
多样化的培训方式以及管理与技术双通道的职业发展路径，着力培养优秀中青年人才，实现员工与
企业的共同进步、共同发展。
3、供应商、客户和消费者权益保护情况
√适用 □不适用
公司为 Fabless 模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装测试均通过
委外加工方式完成。经过多年的发展，公司与业界知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的
合作关系，有效保证了产业链运转效率和产品质量，降低了行业产能波动带来的影响。公司通过与
外协厂商进行合作研发，共同探讨行业的工艺改良与设计创新，推动供应商工艺提升，在工艺开发
的同时通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度，缩短从新工艺落地到新产品量产的时
间周期，得以持续抢占高性价比新产品的先发优势。
芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大，公司凭借领先的
研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户
资源。公司及时了解和掌握终端用户的产品需求，积极配合客户进行可靠性、稳定性、兼容性等验
证，准确进行芯片产品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险，提升了新产品与终端应用的
契合度和市场竞争力。借助多年运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，
上述优质客户的品牌效应也帮助公司进一步开拓其他客户的合作机会。
4、产品安全保障情况
√适用 □不适用
公司重视并不断完善自身的质量管理体系，已通过 ISO 9001 质量管理体系认证，并曾经第三方
机构审核符合更高要求的 ISO/TS 16949 车载产品质量管理体系标准。公司联合市场、研发、质量等
多个部门共同拟定了质量管理全套规范文件，从研发、设计环节即开始严格控制产品质量，努力提
高公司日常经营中的设计质量、产品质量、售前售后服务质量和运营质量水平。同时，为控制委外
加工风险，公司制定并实施了一整套从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程，对生产环节进行
全面、及时的质量监控，确保所销售芯片产品的高品质和优良率，保证客户终端产品量产的顺利进
行。通过公司长期大规模出货积累，公司产品质量已在客户端得到了充分的验证，得以掌握较为全
面的产品失效模式并可提前加以防范，通过量产前进行严格的试产检验，以及增加最终测试项等手
段，最大限度地将可能的失效情况拦截在出厂前，降低客户端失效的几率，保证出货产品优异的质
量，在客户端建立了良好的品质信誉。
5、公共关系、社会公益事业情况
√适用 □不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
作为一家公众公司，公司始终注意保持与公众股东、政府机构以及新闻媒体的沟通与联系。通
过公众股东的积极参与、政府机构的外部监管、新闻媒体的舆论监督等多重约束机制作用，公司不
断健全企业法人治理结构，稳步提升可持续发展能力。作为社会构成的一部分，公司自设立以来一
直将企业长期资本收益率的最大化放在首位，强调可持续发展，在经营发展中树立企业公民意识，
积极倡导与社会、环境和谐共融，坚持履行社会责任。此外，公司鼓励员工并动员各行各业的利益
相关方团结协作，发挥核心能力，通过领导和参与社会公益活动，创造更多积极影响，共同营造和
谐友善的社会环境。
（三）环境信息情况
1、属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其重要子公司的环保情况说明
□适用 √不适用
2、重点排污单位之外的公司的环保情况说明
√适用 □不适用
公司采用 Fabless 经营模式，只从事芯片的研发和销售，自身不从事芯片的生产和加工，而将
晶圆制造、封装测试等环节通过委外方式进行。公司在芯片研发和销售的过程中不产生污染物，不
会对环境造成污染。
3、重点排污单位之外的公司未披露环境信息的原因说明
□适用 √不适用
4、报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明
□适用 √不适用
（四）其他说明
□适用 √不适用
十七、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
73
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
第六节 股份变动及股东情况
一、普通股股本变动情况
（一）普通股股份变动情况表
1、普通股股份变动情况表
单位：股
本次变动前 本次变动增减（＋，－） 本次变动后
比例 送 公积金 其 比例
数量 发行新股 小计 数量
（%） 股 转股 他 （%）
一、有限售条件股份 90,631,400 100.00 2,641,643 2,641,643 93,273,043 77.19
1、国家持股
2、国有法人持股
3、其他内资持股 73,922,510 81.56 2,641,643 2,641,643 76,564,153 63.36
其中：境内非国有法人持股 73,922,510 81.56 2,641,643 2,641,643 76,564,153 63.36
境内自然人持股
4、外资持股 16,708,890 18.44 16,708,890 13.83
其中：境外法人持股 16,708,890 18.44 16,708,890 13.83
境外自然人持股
二、无限售条件流通股份 27,568,824 27,568,824 27,568,824 22.81
1、人民币普通股 27,568,824 27,568,824 27,568,824 22.81
2、境内上市的外资股
3、境外上市的外资股
4、其他
三、普通股股份总数 90,631,400 100.00 30,210,467 30,210,467 120,841,867 100.00
2、普通股股份变动情况说明
√适用 □不适用
根据公司 2019 年第一次临时股东大会决议，并经中国证监会“证监许可[2019]2336 号”《关于
同意聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》同意注册，公司首次向社会公开发行
人民币普通股股票 30,210,467 股，每股面值 1.00 元，股份总数增加至 120,841,867 股。
3、普通股股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）
√适用 □不适用
74
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
报告期内，公司首次向社会公开发行人民币普通股股票 30,210,467 股，增加股本人民币
30,210,467.00 元，增加资本公积人民币 884,977,144.29 元。
项目 2019 年度 2019 年度（剔除股份变动影响）
归属于上市公司股东的每股
10.99 4.56
净资产（元/股）
4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容
□适用 √不适用
（二）限售股份变动情况
√适用 □不适用
单位: 股
年初限售 本年解除 本年增加 年末限售 解除限售
股东名称 限售原因
股数 限售股数 限售股数 股数 日期
江西和光投资管理有
25,703,785 25,703,785 首发限售 2022.12.23
限公司
聚辰半导体（香港）
11,268,552 11,268,552 首发限售 2020.12.23
有限公司
北京新越成长投资中
11,175,561 11,175,561 首发限售 2020.12.23
心（有限合伙）
北京亦鼎咨询中心
9,778,611 9,778,611 首发限售 2020.12.23
（普通合伙）
武汉珞珈梧桐新兴产
业投资基金合伙企业 5,587,777 5,587,777 首发限售 2022.12.23
（有限合伙）
北京珞珈天壕投资中
5,587,777 5,587,777 首发限售 2022.12.23
心（有限合伙）
宁波梅山保税港区登
矽全投资管理合伙企 5,463,652 5,463,652 首发限售 2020.12.23
业（有限合伙）
聚祥有限公司 5,440,338 5,440,338 首发限售 2020.12.23
横琴万容投资合伙企
4,190,834 4,190,834 首发限售 2020.12.23
业（有限合伙）
宁波梅山保税港区望
矽高投资管理合伙企 2,085,689 2,085,689 首发限售 2020.12.23
业（有限合伙）
宁波梅山保税港区建
矽展投资管理合伙企 2,045,192 2,045,192 首发限售 2020.12.23
业（有限合伙）
宁波梅山保税港区发
矽腾投资管理合伙企 2,030,466 2,030,466 首发限售 2020.12.23
业（有限合伙）
上海积矽航实业中心
114,376 114,376 首发限售 2020.12.23
（有限合伙）
上海固矽优实业中心 99,646 99,646 首发限售 2020.12.23
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
（有限合伙）
上海增矽强实业中心
59,144 59,144 首发限售 2020.12.23
（有限合伙）
中国中金财富证券有 保荐机构
1,208,418 1,208,418 2021.12.23
限公司 跟投限售
网下配售
部分网下配售对象 1,433,225 1,433,225 2020.06.23
限售
合计 90,631,400 2,641,643 93,273,043 / /
二、证券发行与上市情况
（一）截至报告期内证券发行情况
√适用 □不适用
单位：股 币种：人民币
股票及其衍生 发行价格 获准上市 交易终止
发行日期 发行数量 上市日期
证券的种类 （或利率） 交易数量 日期
普通股股票类
人民币普通股 2019.12.12 33.25 元/股 30,210,467 2019.12.23 30,210,467 /
截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：
√适用 □不适用
根据公司 2019 年第一次临时股东大会决议，并经中国证监会“证监许可[2019]2336 号”《关于
同意聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》同意注册，公司首次向社会公开发行
人民币普通股股票 30,210,467 股，每股发行价格 33.25 元。经上海证券交易所“[2019]298 号”《关
于聚辰半导体股份有限公司人民币普通股股票科创板上市交易的通知》批准，公司股票于 2019 年
12 月 23 日在上海证券交易所科创板上市。
（二）公司普通股股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况
√适用 □不适用
报告期内，公司首次向社会公开发行人民币普通股股票 30,210,467 股，每股面值 1.00 元，每股
发行价格 33.25 元，股份总数增加至 120,841,867 股。公司本次发行募集资金总额为人民币
1,004,498,027.75 元 ， 实 际 募 集 资 金 净 额 为 人 民 币 915,187,611.29 元 ， 其 中 增 加 股 本 人 民 币
30,210,467.00 元，增加资本公积人民币 884,977,144.29 元。
三、股东和实际控制人情况
（一）股东总数
截止报告期末普通股股东总数（户） 13,378
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 10,852
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
（二）截止报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表
单位:股
前十名股东持股情况
包含转融 质押或冻
持有有限
股东名称 报告期内 期末持股数 比例 通借出股 结情况
售条件股 股东性质
（全称） 增减 量 （%） 份的限售 股份 数
份数量
股份数量 状态 量
江西和光投资管理有 境内非国
25,703,785 21.27 25,703,785 25,703,785 无
限公司 有法人
聚辰半导体（香港）
11,268,552 9.33 11,268,552 11,268,552 无 境外法人
有限公司
北京新越成长投资中 境内非国
11,175,561 9.25 11,175,561 11,175,561 无
心（有限合伙） 有法人
北京亦鼎咨询中心 境内非国
9,778,611 8.09 9,778,611 9,778,611 无
（普通合伙） 有法人
北京珞珈天壕投资中 境内非国
5,587,777 4.62 5,587,777 5,587,777 无
心（有限合伙） 有法人
武汉珞珈梧桐新兴产
境内非国
业投资基金合伙企业 5,587,777 4.62 5,587,777 5,587,777 无
有法人
（有限合伙）
宁波梅山保税港区登
境内非国
矽全投资管理合伙企 5,463,652 4.52 5,463,652 5,463,652 无
有法人
业（有限合伙）
聚祥有限公司 5,440,338 4.50 5,440,338 5,440,338 无 境外法人
横琴万容投资合伙企 境内非国
4,190,834 3.47 4,190,834 4,190,834 无
业（有限合伙） 有法人
中国工商银行股份有
境内非国
限公司-诺安成长股票 2,226,582 2,226,582 1.84 无
有法人
型证券投资基金
前十名无限售条件股东持股情况
持有无限售条件流通 股份种类及数量
股东名称
股的数量 种类 数量
中国工商银行股份有限公司-诺安成长股票型证
2,226,582 人民币普通股 2,226,582
券投资基金
深圳德威资本投资管理有限公司-德威资本优盛
1,240,932 人民币普通股 1,240,932
私募基金
中国银行股份有限公司-海富通股票混合型证券
866,465 人民币普通股 866,465
投资基金
王少平 449,000 人民币普通股 449,000
赵建平 400,000 人民币普通股 400,000
77
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
深圳德威资本投资管理有限公司-德威资本商品 1
283,749 人民币普通股 283,749
号私募基金
倪政强 245,746 人民币普通股 245,746
中国中金财富证券有限公司 187,500 人民币普通股 187,500
国泰君安证券股份有限公司 168,486 人民币普通股 168,486
于明 115,000 人民币普通股 115,000
（1）江西和光投资管理有限公司、北京珞珈天壕投资
中心（有限合伙）与武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企
上述股东关联关系或一致行动的说明 业（有限合伙）均系公司实际控制人陈作涛先生所控制企业，
互为关联方；
（2）公司未知其他股东之间的关联关系。
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
单位：股
持有的有限 有限售条件股份可上市交易情况
序号 有限售条件股东名称 售条件股份 可上市交易 新增可上市交易 限售条件
数量 时间 股份数量
自公司股票上市
1 江西和光投资管理有限公司 25,703,785 2022/12/23 之日起 36 个月内
不得转让
自公司股票上市
2 聚辰半导体（香港）有限公司 11,268,552 2020/12/23 之日起 12 个月内
不得转让
自公司股票上市
北京新越成长投资中心（有限合
3 11,175,561 2020/12/23 之日起 12 个月内
伙）
不得转让
自公司股票上市
4 北京亦鼎咨询中心（普通合伙） 9,778,611 2020/12/23 之日起 12 个月内
不得转让
自公司股票上市
武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金
5 5,587,777 2022/12/23 之日起 36 个月内
合伙企业（有限合伙）
不得转让
自公司股票上市
北京珞珈天壕投资中心（有限合
6 5,587,777 2022/12/23 之日起 36 个月内
伙）
不得转让
自公司股票上市
宁波梅山保税港区登矽全投资管
7 5,463,652 2020/12/23 之日起 12 个月内
理合伙企业（有限合伙）
不得转让
自公司股票上市
8 聚祥有限公司 5,440,338 2020/12/23 之日起 12 个月内
不得转让
自公司股票上市
横琴万容投资合伙企业（有限合
9 4,190,834 2020/12/23 之日起 12 个月内
伙）
不得转让
78
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
自公司股票上市
宁波梅山保税港区望矽高投资管
10 2,085,689 2020/12/23 之日起 12 个月内
理合伙企业（有限合伙）
不得转让
（1）江西和光投资管理有限公司、北京珞珈天壕投资中心（有限
合伙）与武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙）均系
公司实际控制人陈作涛先生所控制企业，互为关联方；
（2）宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙）与
上述股东关联关系或一致行动的说明
宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业（有限合伙）均系公司员
工持股平台，执行事务合伙人均系宁波梅山保税港区壕辰投资管理有
限责任公司，互为关联方；
（3）公司未知其他股东之间的关联关系。
截止报告期末公司前 10 名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
（三）截止报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
（四）战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前 10 名股东
□适用 √不适用
（五）首次公开发行战略配售情况
1、高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况
□适用 √不适用
2、保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况
√适用 □不适用
单位：股
获配的股票/存 可上市交 报告期内 期末持有
股东名称 与保荐机构的关系
托凭证数量 易时间 变动数量 数量
中国中金财富证券 保荐机构依法设立
1,208,418 2021/12/23 1,208,418 1,208,418
有限责任公司 的相关子公司
四、控股股东及实际控制人情况
（一）控股股东情况
1、法人
√适用 □不适用
79
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
名称 江西和光投资管理有限公司
单位负责人或法定代表人 陈作宁
成立日期 2014.01.22
主要经营业务 投资管理（国家有专项规定的除外）
报告期内控股和参股的其他境内外上市公司的股权情况 /
2、自然人
□适用 √不适用
3、公司不存在控股股东情况的特别说明
□适用 √不适用
4、报告期内控股股东变更情况索引及日期
□适用 √不适用
5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
80
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
（二）实际控制人情况
1、法人
□适用 √不适用
2、自然人
√适用 □不适用
姓名 陈作涛
国籍 中国
是否取得其他国家或地区居留权 否
公司董事长；
江西和光投资管理有限公司监事；
天壕投资集团有限公司执行董事、经理；
主要职业及职务 北京云和方圆投资管理有限公司执行董事；
湖北珞珈梧桐创业投资有限公司董事长；
天壕环境股份有限公司董事长；
天壕新能源有限公司董事长
过去 10 年曾控股的境内外上市公司情况 天壕环境股份有限公司
3、公司不存在实际控制人情况的特别说明
□适用 √不适用
4、报告期内实际控制人变更情况索引及日期
□适用 √不适用
5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司
□适用 √不适用
（三）控股股东及实际控制人其他情况介绍
□适用 √不适用
五、其他持股在百分之十以上的法人股东
□适用 √不适用
六、股份/存托凭证限制减持情况说明
□适用 √不适用
七、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
八、特别表决权股份情况
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
第七节 优先股相关情况
□适用 √不适用
83
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况
一、持股变动情况及报酬情况
（一）现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及报酬情况
√适用 □不适用
单位：股
报告期内从公司 是否在公
任期起始 任期终止 年初持 年末持 年度内股份 增减变
姓名 职务（注） 性别 年龄 获得的税前报酬 司关联方
日期 日期 股数 股数 增减变动量 动原因
总额（万元） 获取报酬
陈作涛 董事长 男 50 2018.09.05 2021.09.04 是
总经理 2020.03.27 2021.09.04 否
张建臣 董事 男 46 2020.04.13 2021.09.04 125.43
市场销售副总经理 2018.09.05 2020.03.27
董事、资深执行副总经理 2018.09.05 2021.09.04
ZHANG HONG 男 59 174.63 否
核心技术人员 2011.09.01 /
Mok Kuan Wei 董事 男 43 2018.10.26 2021.09.04 是
黄益建 独立董事 男 41 2018.09.05 2021.09.04 6.00 否
潘敏 独立董事 男 54 2018.10.26 2021.09.04 6.00 否
饶尧 独立董事 男 41 2018.10.26 2021.09.04 6.00 否
徐秋文 监事会主席 男 52 2018.09.05 2021.09.04 是
石威 监事 女 45 2018.09.05 2021.09.04 是
叶敏华 职工代表监事 女 51 2018.09.05 2021.09.04 61.97 否
84
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
工程副总经理 2018.09.05 2021.09.04
TANG HAO 男 57 115.23 否
核心技术人员 2018.02.09 /
杨翌 副总经理兼财务总监 女 46 2018.09.05 2021.09.04 81.59 否
沈文兰 商务副总经理 女 47 2018.09.05 2021.09.04 100.63 否
袁崇伟 副总经理兼董事会秘书 男 50 2018.09.05 2021.09.04 73.41 否
市场销售副总经理 2020.04.16 2021.09.04
李强 男 46 84.43 否
核心技术人员 2009.11.13 /
周忠 核心技术人员 男 42 2012.08.21 / 79.50 否
夏天 核心技术人员 男 40 2015.08.03 / 84.93 否
董事、总经理 2018.09.05 2020.03.26
YANG QING 男 54 159.64 否
核心技术人员 2011.09.01 2020.04.15
金钟元 营运副总经理 男 57 2018.09.05 2019.07.06 29.80 否
合计 / / / / / / 1,189.19 /
姓名 主要工作经历
1992 年 7 月至 1997 年 10 月先后任北京建材集团建筑材料科学研究院金鼎公司市场部经理、总经理；1997 年 11 月至 2014 年 4 月任北京德之宝
投资有限公司执行董事；2017 年 4 月至今任公司董事长，兼任天壕投资集团执行董事兼经理、天壕环境股份有限公司董事长、天壕新能源有限
陈作涛
公司董事长、北京云和方圆投资管理有限公司执行董事、湖北珞珈董事长、中国节能协会副理事长、北京外商投资企业协会副会长、北京能源
协会副会长、北京湖北企业总商会常务副会长、北京福建企业总商会常务副会长和武汉大学校董。
1998 年 7 月至 1999 年 9 月任飞利浦光磁电子（上海）有限公司可靠性测试及失效分析工程师；2002 年 10 月至 2004 年 2 月任意法半导体（上
海）有限公司任亚太区中央市场工程师；2004 年 3 月至 2010 年 12 月于恩智浦半导体（上海）有限公司先后担任显示事业部商务拓展经理、汽
张建臣 车电子事业部大中华区资深市场经理和资深市场及销售经理；2011 年 1 月至 2015 年 12 月任艾迈斯半导体（深圳）有限公司中国区总经理；2016
年 3 月至 2018 年 1 月任逐点半导体（上海）有限公司中国区市场销售及商务拓展副总裁；2018 年 1 月至今先后担任公司全球销售及市场副总
裁、董事兼总经理。
1994 年 10 月至 1996 年 4 月任美国 Kennecott 犹他铜矿控制工程师；1996 年 5 月至 2002 年 8 月先后在数家美国集成电路设计公司任高级工程师、
ZHANG HONG
主任工程师和设计经理等职；2002 年 8 月至 2004 年 6 月任美国 Marvell Semiconductor Inc.资深主任工程师；2004 年 7 月至 2005 年 5 月任美国
85
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
Portal Player Inc.技术市场部资深经理；2005 年 6 月至 2008 年 3 月任科圆半导体（上海）有限公司副总经理；2008 年 8 月至 2011 年 8 月任美凌
微电子（上海）有限公司首席技术官；2011 年 9 月至今先后任公司资深研发副总裁、首席技术官、董事兼资深执行副总经理。
2001 年 5 月至 2020 年 4 月先后任职于安达信会计师事务所、安永华明会计师事务所、德勤华永会计师事务所；2010 年 10 月至 2011 年 6 月任
Mok Kuan Wei 山东力诺太阳能电力股份有限公司首席财务官、副总经理；2014 年 12 月至 2018 年 9 月任 Tiandi Energy Holding Ltd.董事；2011 年 6 月至今任
IPV Management Services Ltd.首席财务官；2018 年 10 月至今任公司董事。
2008 年 6 月至今，任中央财经大学会计学院副教授，兼任久期智博（北京）投资有限公司执行董事，成都泰合健康科技集团股份有限公司、无
黄益建
锡新洁能股份有限公司、中电电机股份有限公司、北京石头世纪科技股份有限公司独立董事；2018 年 9 月至今任公司独立董事。
1990 年 7 月至 1995 年 9 月任武汉大学原经济管理学院金融系助教、讲师；2000 年 6 月至 2003 年 10 月任武汉大学商学院副教授；2003 年 11 月
潘敏 至今任武汉大学经济与管理学院金融系教授、博士生导师（2005 年 6 月至 2013 年 6 月任武汉大学经济与管理学院金融系副主任；2013 年 7 月
至 2017 年 12 月任武汉大学经济与管理学院副院长，其中 2016 年 1 月至 2017 年 12 月任执行院长）；2018 年 10 月至今任公司独立董事
2002 年 9 月至 2007 年 4 月任德国法合联合律师事务所上海代表处中国法律顾问；2007 年 5 月至 2007 年 12 月任英国胜蓝律师事务所上海代表
饶尧
处中国法律顾问；2008 年 1 月至今任上海汇衡律师事务所合伙人；2018 年 10 月至今任公司独立董事。
2002 年 2 月至 2006 年 6 月任 Pace Global Energy Services 高级项目经理；2006 年 6 月至 2009 年 12 月任世界银行国际金融公司高级项目官员；
2009 年 12 月至 2016 年 10 月任 Olympus Capital Asia Limited 董事总经理；2018 年 9 月至今任公司监事，兼任北京云和方圆投资管理有限公司经
徐秋文
理、上海曼佩企业管理咨询有限公司执行董事、埃索凯生物循环科技有限公司董事、华盛汇丰燃气输配有限公司董事、北京长江脉医药科技有
限公司董事、天壕新能源有限公司董事。
石威 1996 年 10 月至 2003 年 5 月任北京七九七厂会计；2003 年 5 月至今任天壕投资集团财务负责人；2018 年 9 月至今任公司监事。
1991 年 9 月至 1996 年 12 月任上海仪表厂第四研究室助理工程师；1997 年 1 月至 2000 年 12 月任中颖电子（上海）有限公司设计部版图设计工
叶敏华
程师；2001 年 1 月至 2009 年 12 月，任芯成半导体（上海）有限公司设计部资深版图设计工程师；2010 年 1 月至今任公司设计部版图分部经理。
1990 年 1 月至 2005 年 10 月先后于摩托罗拉、National Semiconductor Corp.等公司担任工程和管理职位；2005 年 11 月至 2006 年 2 月任 BCD
TANG HAO Semiconductor Ltd.工程研发总监；2006 年 2 月至 2008 年 2 月任上海贝岭股份有限公司工程副总裁；2008 年 2 月至 2009 年 6 月任新相微电子
（上海）有限公司首席技术官；2009 年 6 月至 2018 年 2 月任芯原微电子（上海）有限公司工程副总裁；2018 年 2 月至今任公司工程副总经理。
1995 年 7 月至 1997 年 11 月任杭州通普电器公司会计；1997 年 12 月至 2000 年 11 月任浙江东方会计师事务所审计项目经理；2000 年 12 月至
2002 年 5 月任浙江天桥国际投资有限公司投资经理；2002 年 7 月至 2015 年 8 月于三维通信股份有限公司先后担任财务部副经理、财务部经理、
杨翌
财务总监、副总经理、董事；2015 年 9 月至 2017 年 8 月任金卡智能集团股份有限公司董事、副总裁、财务总监；2018 年 1 月至今任公司副总
经理兼财务总监。
1998 年 7 月至 2000 年 6 月任上海市长宁区旅游局开发科科员；2000 年 7 月至 2006 年 4 月于上海市外国投资促进中心先后担任产业部主管和驻
沈文兰 法兰克福办事处首席代表；2006 年 5 月至 2010 年 6 月任赢创德固赛（中国）投资有限公司政府与公共事务高级顾问；2010 年 6 月至今任公司
商务副总经理。
1992 年 8 月至 1993 年 8 月任中国海外建筑（深圳）有限公司工程部助理工程师；1993 年 8 月至 1994 年 12 月任正大国际财务有限公司投资信
袁崇伟 贷部主管；1994 年 12 月至 2013 年 12 月任上海中保信投资有限公司资产管理部经理；2015 年 12 月至 2017 年 8 月任上海汇鸿智能控制系统股
份有限公司董事会秘书兼财务总监；2017 年 9 月至今任公司副总经理兼董事会秘书。
86
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
1998 年 7 月至 2002 年 10 月任上海贝尔阿尔卡特有限公司研发部 IC 设计主管，2002 年 11 月至 2007 年 5 月任上海正微电子有限公司技术总监，
李强 2007 年 5 月至 2008 年 9 月任上海华虹集成电路有限责任公司市场部市场经理，2008 年 9 月起任芯成半导体（上海）有限公司市场经理，2009
年 11 月至今先后任公司资深市场总监、市场销售副总经理。
2001 年 7 月至 2002 年 12 月任上海科合机电有限公司检验部主管，2002 年 12 月至 2003 年 10 月任宏茂微电子（上海）有限公司品保部主任，
周忠 2003 年 10 月至 2006 年 10 月任万代半导体（上海）元件有限公司质量部高级工程师，2006 年 10 月至 2012 年 8 月任新相微电子（上海）有限
公司营运部总监，2012 年 8 月至今任公司品质及可靠性保证部总监。
2007 年 10 月至 2009 年 7 月任 Spansion,LLC.电路设计工程师；2009 年 10 月至 2010 年 4 月任北京兆易创新资深电路设计工程师；2010 年 7 月
夏天 至 2015 年 7 月于上海华虹集成电路设计有限公司先后担任电路设计主管，模拟电路设计经理等职务；2015 年 8 月至今先后任公司资深电路设计
经理、电路设计总监。
1995 年 10 月至 1998 年 10 月任美国 Anristu Company 设计工程师；1998 年 10 月至 1999 年 3 月任美国 Micro Linear Inc.设计工程师；1999 年 3
月至 2000 年 3 月任美国 National Semiconductor Corp.设计工程师；2000 年 5 月至 2001 年 3 月任美国 Controlnet Inc.设计工程师；2001 年 3 月至
YANG QING
2003 年 3 月任美国 Micrel Semiconductor Inc.设计工程师；2003 年 3 月至 2008 年 5 月任美国 Marvell Semiconductor Inc.主管设计工程师；2008 年
6 月至 2011 年 9 月任美凌微电子（上海）有限公司研发副总裁；2011 年 9 月至 2020 年 3 月先后任公司副总经理、副总裁、董事兼总经理。
1989 年 10 月至 1995 年 5 月任香港华润半导体有限公司工程师和工程主管；1995 年 5 月至 2001 年 3 月任 Korona Semiconductor Ltd.（Moscow）
金钟元 副总经理；2001 年 3 月至 2013 年 3 月任 BCD Semiconductor Ltd. 副总裁；2013 年 3 月至 2016 年 11 月任上海新进芯微电子有限公司事业部副
总裁；2016 年 11 月至 2017 年 5 月任上海派骐微电子有限公司总经理；2017 年 7 月至 2019 年 7 月先后任公司首席运营官、运营副总经理。
其它情况说明
□适用 √不适用
（二）董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
1、股票期权
□适用 √不适用
2、第一类限制性股票
□适用 √不适用
87
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
3、第二类限制性股票
□适用 √不适用
二、现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况
（一）在股东单位任职情况
√适用 □不适用
任职人员姓名 股东单位名称 在股东单位担任的职务 任期起始日期 任期终止日期
陈作涛 江西和光投资管理有限公司 监事 2014.01.22
ZHANG HONG 聚祥有限公司 董事 2016.05.10
在股东单位任职情况的说明 /
（二）在其他单位任职情况
√适用 □不适用
任职人员姓名 其他单位名称 在其他单位担任的职务 任期起始日期 任期终止日期
北京云和方圆投资管理有限公司 执行董事 2016.08.09
北京珞珈天壕投资管理有限公司 执行董事 2014.10.01
神农架炎皇有机农牧有限责任公司 董事 2014.05.01
陈作涛 北京中税税务师事务所股份限公司 董事 2016.10.21
湖北珞珈梧桐创业投资有限公司 董事长 2014.04.01
北京棋森建设股份有限公司 董事 2018.08.22
赢通信息技术（北京）有限公司 董事、经理 2015.12.01
88
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
北京武夷印象投资管理有限公司 总经理 2014.11.24
融濠(北京)投资基金管理有限公司 董事 2017.08.18
北京当代融和管理咨询有限责任公司 董事长、总经理 2017.09.22
天脉安评科技发展有限公司 董事长 2017.11.01
上海实想影视传媒有限公司 执行董事 2017.08.31
闽商财富资本管理有限公司 执行董事、总经理 2018.07.02
深圳前海图米科技有限公司 监事 2018.08.11
天壕投资集团有限公司 执行董事、经理 1997.12.12
北京方圆和光投资管理有限公司 执行董事、经理 2018.01.23
天壕新能源有限公司 董事长 2018.07.19
天壕环境股份有限公司 董事长 2017.04.28
宿迁市天壕新能源有限公司 董事 2009.12.01
天壕投资（香港）有限公司 董事 2016.02.12
国检安评（北京）医学研究院有限公司 董事 2018.08.02
北京金山办公软件股份有限公司 独立董事 2019.07.09
北京诺米司服饰有限公司 监事 2014.12.19
IPV Management Services Ltd. 首席财务官 2011.06.01
V-Key Inc 董事 2019.07.01
Mok Kuan Wei
V-Key Corporation 董事 2019.07.01
V-Key Pte. Ltd. 董事 2019.07.01
中央财经大学 副教授 2008.06.01
黄益建
北京石头世纪科技股份有限公司 独立董事 2019.01.01
89
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
成都泰合健康科技集团股份有限公司 独立董事 2017.04.18
无锡新洁能股份有限公司 独立董事 2019.03.15
中电电机股份有限公司 独立董事 2019.01.31
久期智博（北京）投资有限公司 执行董事 2015.06.03
武汉大学经济与管理学院 教授 2017.12.01
潘敏 大成创新资本管理有限公司 董事 2015.12.01
湖北银行股份有限公司 独立董事 2018.03.12
饶尧 上海汇衡律师事务所 合伙人 2003.05.06
北京云和方圆投资管理有限公司 总经理 2016.08.09
上海曼佩企业管理咨询有限公司 执行董事 2017.01.23
北京长江脉医药科技有限责任公司 董事 2017.12.01
徐秋文
埃索凯生物循环科技有限公司 董事 2000.07.10
天壕新能源有限公司 董事 2019.03.11
上海云荷企业管理咨询有限公司 执行董事、总经理 2019.09.09
天脉安评科技发展有限公司 监事 2017.11.01
北京珞珈天壕投资管理有限公司 监事 2018.12.13
闽商基金管理有限公司 监事 2018.05.10
石威
宁波梅山保税港区壕辰投资管理有限责任公司 监事 2018.04.02
天壕平水(北京)余热发电有限公司 监事 2019.07.07
北京方圆和光投资管理有限公司 监事 2018.01.23
宁波梅山保税港区壕辰投资管理有限责任公司 执行董事、经理 2018.04.02
袁崇伟
上海国寿物业管理有限公司 董事 1996.07.01
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
上海国实投资管理有限公司 监事 1994.04.26 2020.03.17
无锡知章医药投资合伙企业（有限合伙） 执行事务合伙人 2014.12.09
杨翌 浙江金卡智能水表有限公司 董事 2017.06.19 2019.06.26
沈文兰 上海启攀芯企业管理咨询有限责任公司 执行董事、总经理 2016.07.22
李强 武汉昊昱微电子股份有限公司 董事 2006.10.09
在其他单位任职情况的说明 /
三、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报酬情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
1、公司董事的报酬由董事会薪酬与考核委员会拟定，经董事会审议通过后提交股东大会批准执行；
2、公司独立董事的报酬经董事会审议通过后提交股东大会批准执行；
董事、监事、高级管理人员报酬的决策程序
3、公司监事的报酬经监事会会审议通过后提交股东大会批准执行；
4、公司高级管理人员的报酬由董事会薪酬与考核委员会拟定，经董事会审议通过后执行。
公司非独立董事、监事在公司担任具体管理职务者，按照所担任的管理职务领取薪酬，未担任具体
管理职务的非独立董事、监事，不在公司领取薪酬；公司高级管理人员和核心技术人员薪酬由基本
年薪和绩效工资构成，公司高级管理人员和核心技术人员根据其在公司担任具体职务按公司工资相
董事、监事、高级管理人员报酬确定依据 关薪酬政策领取基本年薪，根据其年度绩效考核结果领取绩效工资；独立董事薪酬为履职津贴，公
司独立董事的津贴由公司股东大会审议通过。除上述薪酬外，在公司及公司子公司领取薪酬的董事、
监事、高级管理人员、核心技术人员，按照国家和地方的有关规定，依法享有各项社会保障，不存
在其它特殊待遇和退休金计划。
1、公司独立董事的报酬：按照股东大会审议通过的津贴标准定期发放；
董事、监事和高级管理人员报酬的实际支付情况 2、除独立董事外的董事、监事与高级管理人员的报酬：基本薪酬每月发放一次，考核薪酬年终发放，
考核薪酬与公司年度净利润预算完成情况、所辖团队年度预算考核结果、个人年度绩效结果挂钩。
报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获
940.33
得的报酬合计
报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计 698.36
91
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
四、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用 □不适用
姓名 担任的职务 变动情形 变动原因
金钟元 运营副总经理 解聘 健康原因
董事 离任 辞职
YANG QING 总经理 离任 辞职
核心技术人员 离任 辞职
总经理 聘任 职务调整
张建臣 市场销售副总经理 解聘 职务调整
董事 选举 股东大会选举
李强 市场销售副总经理 聘任 职务调整
五、近三年受证券监管机构处罚的情况说明
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
六、母公司和主要子公司的员工情况
（一）员工情况
母公司在职员工的数量 143
主要子公司在职员工的数量 7
在职员工的数量合计 150
母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数 /
专业构成
专业构成类别 专业构成人数
生产人员 12
销售人员 41
研发人员 64
财务人员 9
行政人员 14
质量管理人员 10
合计 150
教育程度
教育程度类别 数量（人）
硕士及以上 43
大学本科 82
专科 22
中专及以下 3
合计 150
（二）薪酬政策
√适用 □不适用
为了支撑公司战略目标和经济目标的达成，吸引和保留优秀人才，提高员工凝聚力和企业竞争
力，公司根据有关法律法规、战略规划和年度经营计划，建立健全了劳动者与所有者的利益共享机
制，紧紧围绕绩效导向、创造价值、分享价值的原则，用灵活、多元化的激励机制来牵引卓越绩效
体系，实现公司业绩与员工收入的共同成长，同时参考企业经营效益状况、地区生活水平、物价指
数的变化对员工薪酬水平进行适当调整。
（三）培训计划
√适用 □不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
公司持续推动金字塔人才队伍建设体系，为员工提供多样化的培训方式以及管理与技术双通道
的职业发展路径，着力培养优秀中青年人才，实现员工与企业的共同进步、共同发展。公司通过实
施分层次的培训计划，健全和完善了立足于公司业务成长和高素质团队塑造的培训机制，以组织能
力建设为目标，聚焦关键岗位及关键能力，采取内训、外训相结合的方式，培养符合企业发展需求
的专业人才队伍，并推动实施管理人员和业务骨干授课，牵引员工学习的积极性与主动性，激发员
工的学习热情。
（四）劳务外包情况
□适用 √不适用
七、其他
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
第九节 公司治理
一、公司治理相关情况说明
√适用 □不适用
报告期内，公司根据《公司法》、《证券法》等有关法律法规及中国证监会、上海证券交易所
的相关要求，逐步建立健全了规范的公司治理结构。公司结合自身实际情况、行业特征及市场状况
等因素，制定了《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监事会议事规则》、《独立董事
工作制度》、《总经理工作细则》、《董事会秘书工作细则》、《关联交易决策制度》、《对外担
保管理制度》、《对外投资管理制度》、《募集资金管理制度》、《年报信息披露重大差错责任追
究制度》、《内幕信息知情人登记制度》等规范性文件。公司严格按照所适用的各项规章制度规范
运行，相关机构和人员均履行相应职责，通过上述组织机构的建立和相关制度的实施，公司已经逐
步建立、健全了公司法人治理结构。
公司治理与中国证监会相关规定的要求是否存在重大差异；如有重大差异，应当说明原因
□适用 √不适用
二、股东大会情况简介
决议刊登的指定网
会议届次 召开日期 决议刊登的披露日期
站的查询索引
2019 年第一次临时股东大会 2019.03.02 / /
2019 年第二次临时股东大会 2019.03.25 / /
2018 年年度股东大会 2019.06.03 / /
股东大会情况说明
√适用 □不适用
上述股东大会的召开时间均发生于公司上市前，召开程序及决议内容合法有效，不存在违反《公
司法》及其他规定行使职权的情形。
三、董事履行职责情况
（一）董事参加董事会和股东大会的情况
参加股东大
参加董事会情况
会情况
董事 是否独
本年应参 以通讯 是否连续两
姓名 立董事 亲自出 委托出 缺席 出席股东大
加董事会 方式参 次未亲自参
席次数 席次数 次数 会的次数
次数 加次数 加会议
陈作涛 否 9 9 7 0 0 否 3
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
YANG QING 否 9 9 7 0 0 否 3
ZHANG HONG 否 9 9 8 0 0 否 3
Mok Kuan Wei 否 9 9 8 0 0 否 3
黄益建 是 9 9 7 0 0 否 3
潘敏 是 9 9 7 0 0 否 3
饶尧 是 9 9 7 0 0 否 3
连续两次未亲自出席董事会会议的说明
□适用 √不适用
年内召开董事会会议次数 9
其中：现场会议次数 0
通讯方式召开会议次数 7
现场结合通讯方式召开会议次数 2
（二）独立董事对公司有关事项提出异议的情况
□适用 √不适用
（三）其他
□适用 √不适用
四、董事会下设专门委员会在报告期内履行职责时所提出的重要意见和建议，存在异议事项的，
应当披露具体情况
√适用 □不适用
报告期内，公司各专门委员会严格按照法律法规、《公司章程》及各专门委员会的工作细则履
行相关职责，规范运行。
五、监事会发现公司存在风险的说明
□适用 √不适用
六、公司就其与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、不
能保持自主经营能力的情况说明
□适用 √不适用
存在同业竞争的，公司相应的解决措施、工作进度及后续工作计划
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
七、报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况
√适用 □不适用
公司根据年度经营计划，依托经济效益与薪酬总额挂钩的激励原则，通过“绩效考核+综合评
价”相结合的模式对高级管理人员进行绩效考核。公司董事会下设薪酬与考核委员会，对公司高级
管理人员进行考评，考核年薪与绩效考评结果挂钩，确保激励机制科学有序、规范运行。
八、是否披露内部控制自我评价报告
□适用 √不适用
报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明
□适用 √不适用
九、内部控制审计报告的相关情况说明
□适用 √不适用
是否披露内部控制审计报告：否
十、协议控制架构等公司治理特殊安排情况
□适用 √不适用
十一、其他
□适用 √不适用
97
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
第十节 公司债券相关情况
□适用 √不适用
98
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
第十一节 财务报告
一、审计报告
√适用 □不适用
聚辰半导体股份有限公司全体股东：
（一）审计意见
我们审计了聚辰半导体股份有限公司（以下简称聚辰股份）财务报表，包括 2019 年 12 月 31
日的合并及母公司资产负债表，2019 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合
并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。
我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了聚辰
股份 2019 年 12 月 31 日的合并及母公司财务状况以及 2019 年度的合并及母公司经营成果和现金
流量。
（二）形成审计意见的基础
我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务
报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守
则，我们独立于聚辰股份，并履行了职业道德方面的其他责任。我们相信，我们获取的审计证据
是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。
（三）关键审计事项
关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的
应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。我们
确定下列事项是需要在审计报告中沟通的关键审计事项。
关键审计事项 该事项在审计中是如何应对的
1、收入确认
公司产品主要采用经销模式，并有少量直 针对收入确认，我们实施的审计程序主要包括：
销。在直销模式下客户（或委托代理商）直 （1）了解、测试公司与销售及收款相关的内部控
接向公司下订单。在经销模式下，公司与经 制制度设计与执行的有效性；
销商之间属于买断式销售，经销商向公司采 （2）区别销售类别、结合合同订单，执行分析性
购芯片，并向其下游客户销售芯片。公司根 复核程序，判断收入和毛利变动的合理性；
据商品发运并取得客户或客户指定的承运 （3）抽样检查客户订单、发票、仓库发货单、客
人签收时点确认收入。2019 年，公司营业 户签收单、出口报关单等内外部证据，检查对客
收入 513,371,895.61 元，增长较快，因此， 户收款记录，选择样本对期末应收账款和当期收
我们将收入确定为关键审计事项。 入金额进行函证，确认收入的真实性；
参见财务报表附注五、36，附注七、59 及 （4）针对资产负债表日前后确认的收入执行完整
附注十七、4。 性和截止性测试，以评估收入是否在恰当的期间
99
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
关键审计事项 该事项在审计中是如何应对的
确认。
2、存货跌价准备计提
针对存货跌价准备计提，我们执行的主要审计程
序如下：
截至 2019 年 12 月 31 日，公司合并财务报 （1）了解、测试公司存货跌价准备相关内部控制
表中存货账面余额为 66,872,136.97 元，存 制度设计与执行的有效性；
货跌价准备余额为 11,045,997.50 元，公司 （2）对公司存货实施监盘，检查存货的数量、状
的存货价值按照账面成本与可变现净值孰 况，识别库龄较长的存货；
低计量。公司的存货为半导体芯片及晶圆， （3）取得公司存货的期末库龄清单，结合产品的
存在技术更新和产品过时的风险，且在确定 特点，对库龄较长的存货产生原因进行检查，分
存货的可变现净值时涉及管理层运用重大 析存货跌价准备计提是否充分合理；
会计估计和判断，计提存货减值的金额对财 （4）获取公司存货跌价准备计算表，对存货的可
务报表具有重要性，我们将存货跌价准备的 变现净值及存货跌价准备计提金额进行复核；根
计提识别为关键审计事项。 据市场行情等实际情况，评价管理层确定存货可
参见财务报表附注五、15 及附注七、9。 变现净值的估计售价、相关税费等合理性；检查
以前年度计提的存货跌价本期的变化情况，分析
存货跌价准备计提是否充分。
（四）其他信息
聚辰股份管理层（以下简称管理层）对其他信息负责。其他信息包括聚辰股份 2019 年年度报
告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。
我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证
结论。
结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否
与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。
基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这
方面，我们无任何事项需要报告。
（五）管理层和治理层对财务报表的责任
管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维
护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。
在编制财务报表时，管理层负责评估聚辰股份的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项
（如适用），并运用持续经营假设，除非计划进行清算、终止运营或别无其他现实的选择。
治理层负责监督聚辰股份的财务报告过程。
（六）注册会计师对财务报表审计的责任
100
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并
出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审
计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇
总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。
在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们
也执行以下工作：
（1）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对
这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、
伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高
于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。
（2）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序，但目的并非对内部控制的有效性
发表意见。
（3）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。
（4）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导
致对聚辰股份持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我
们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报
表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告
日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致聚辰股份不能持续经营。
（5）评价财务报表的总体列报、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。
（6）就聚辰股份中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发
表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。
我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们
在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。
我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合
理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。
从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关
键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少
数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益
处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。
立信会计师事务所（特殊普通合伙）
101
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
中国注册会计师：杨景欣（项目合伙人）
中国注册会计师：蒋宗良
中国上海 2020 年 4 月 16 日
二、财务报表
合并资产负债表
2019 年 12 月 31 日
编制单位: 聚辰半导体股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七、1 1,236,138,679.82 268,764,583.82
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 不适用
以公允价值计量且其变动计入
当期损益的金融资产
衍生金融资产
应收票据 七、4 52,359,222.64 14,198,575.01
应收账款 七、5 52,892,564.60 42,345,826.71
应收款项融资 不适用
预付款项 七、7 479,634.65 2,746,536.98
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、8 3,570,362.82 3,365,736.01
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 七、9 55,826,139.47 65,644,271.32
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 七、12 4,378,858.92
流动资产合计 1,405,645,462.92 397,065,529.85
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资 不适用
可供出售金融资产
其他债权投资 不适用
持有至到期投资
长期应收款
长期股权投资
其他权益工具投资 不适用
其他非流动金融资产 不适用
投资性房地产
固定资产 七、20 1,933,457.17 2,336,924.82
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产 七、25 850,974.79 772,547.11
开发支出
商誉
长期待摊费用 七、28 5,116,583.57 635,316.25
递延所得税资产 七、29 2,351,245.21 1,368,573.23
其他非流动资产
非流动资产合计 10,252,260.74 5,113,361.41
资产总计 1,415,897,723.66 402,178,891.26
流动负债：
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债 不适用
以公允价值计量且其变动计入
当期损益的金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 七、35 46,956,528.86 42,463,432.07
103
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
预收款项 七、36 3,772,288.75 304,459.55
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、37 15,337,739.45 15,675,522.06
应交税费 七、38 2,628,992.83 8,903,982.59
其他应付款 七、39 7,393,722.67 432,258.25
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七、41 2,069,760.00
其他流动负债
流动负债合计 78,159,032.56 67,779,654.52
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债
长期应付款 七、46 2,414,720.00
长期应付职工薪酬
预计负债 七、48 1,396,599.99 1,396,599.99
递延收益 七、49 5,620,000.00 240,000.00
递延所得税负债 七、29 114.69 9,825.01
其他非流动负债
非流动负债合计 9,431,434.68 1,646,425.00
负债合计 87,590,467.24 69,426,079.52
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 七、51 120,841,867.00 90,631,400.00
104
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 七、53 1,108,185,017.52 215,988,592.10
减：库存股
其他综合收益 七、55 287,738.87 668,177.15
专项储备
盈余公积 七、57 13,118,073.89 4,317,697.00
一般风险准备
未分配利润 七、58 85,874,559.14 21,146,945.49
归属于母公司所有者权益（或股
1,328,307,256.42 332,752,811.74
东权益）合计
少数股东权益
所有者权益（或股东权益）合
1,328,307,256.42 332,752,811.74
计
负债和所有者权益（或股东
1,415,897,723.66 402,178,891.26
权益）总计
法定代表人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
母公司资产负债表
2019 年 12 月 31 日
编制单位:聚辰半导体股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 1,204,002,237.24 208,568,614.24
交易性金融资产 不适用
以公允价值计量且其变动计入
当期损益的金融资产
衍生金融资产
应收票据 十七、6 52,359,222.64 14,198,575.01
应收账款 十七、1 81,861,376.93 111,234,941.89
应收款项融资 不适用
预付款项 412,999.38 2,687,067.35
其他应收款 十七、2 3,196,568.55 3,353,595.55
其中：应收利息
105
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
应收股利
存货 52,172,807.10 57,743,074.07
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 4,378,858.92
流动资产合计 1,398,384,070.76 397,785,868.11
非流动资产：
债权投资 不适用
可供出售金融资产
其他债权投资 不适用
持有至到期投资
长期应收款
长期股权投资 十七、3 31,124,399.23 30,271,701.31
其他权益工具投资 不适用
其他非流动金融资产 不适用
投资性房地产
固定资产 1,882,027.59 2,277,379.08
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产 850,974.79 772,547.11
开发支出
商誉
长期待摊费用 5,116,583.57 635,316.25
递延所得税资产 1,936,515.07 1,368,573.23
其他非流动资产
非流动资产合计 40,910,500.25 35,325,516.98
资产总计 1,439,294,571.01 433,111,385.09
流动负债：
短期借款
交易性金融负债 不适用
以公允价值计量且其变动计入
当期损益的金融负债
106
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
衍生金融负债
应付票据
应付账款 47,409,694.65 42,303,930.00
预收款项 3,692,374.84 246,916.01
应付职工薪酬 13,288,101.75 13,961,406.98
应交税费 2,488,184.44 8,728,575.05
其他应付款 7,348,174.22 419,807.24
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 2,069,760.00
其他流动负债
流动负债合计 76,296,289.90 65,660,635.28
非流动负债：
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债
长期应付款 2,414,720.00
长期应付职工薪酬
预计负债 1,396,599.99 1,396,599.99
递延收益 5,620,000.00 240,000.00
递延所得税负债
其他非流动负债
非流动负债合计 9,431,319.99 1,636,599.99
负债合计 85,727,609.89 67,297,235.27
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 120,841,867.00 90,631,400.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 1,108,185,017.52 215,988,592.10
107
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 13,118,073.89 4,317,697.00
未分配利润 111,422,002.71 54,876,460.72
所有者权益（或股东权益）合
1,353,566,961.12 365,814,149.82
计
负债和所有者权益（或股东
1,439,294,571.01 433,111,385.09
权益）总计
法定代表人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
合并利润表
2019 年 1—12 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2019 年度 2018 年度
一、营业总收入 513,371,895.61 432,192,234.81
其中：营业收入 七、59 513,371,895.61 432,192,234.81
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 410,609,255.43 348,773,034.02
其中：营业成本 七、59 304,032,397.19 233,966,023.77
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 七、60 664,777.27 393,672.09
销售费用 七、61 24,378,482.71 26,481,454.55
管理费用 七、62 29,112,835.78 32,914,007.16
研发费用 七、63 57,707,719.93 63,411,458.55
财务费用 七、64 -5,286,957.45 -8,393,582.10
其中：利息费用
108
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
利息收入 七、64 4,664,649.75 1,578,001.49
加：其他收益 七、65 812,119.08 4,256,593.58
投资收益（损失以“－”号填列） 七、66 -1,359,000.00 1,924,072.25
其中：对联营企业和合营企业的投
资收益
以摊余成本计量的金融资产
终止确认收益
汇兑收益（损失以“－”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填
不适用
列）
公允价值变动收益（损失以“－”
号填列）
信用减值损失（损失以“-”号填列） 七、69 -308,407.31 不适用
资产减值损失（损失以“-”号填列） 七、70 -1,952,514.12 -4,524,647.90
资产处置收益（损失以“－”号填
列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列） 99,954,837.83 85,075,218.72
加：营业外收入 七、72 2,338,804.01 1,673,086.98
减：营业外支出 七、73 39,471.07 415,377.87
四、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 102,254,170.77 86,332,927.83
减：所得税费用 七、74 7,148,019.29 10,217,585.53
五、净利润（净亏损以“－”号填列） 95,106,151.48 76,115,342.30
（一）按经营持续性分类
1、持续经营净利润（净亏损以“－”
95,106,151.48 76,115,342.30
号填列）
2、终止经营净利润（净亏损以“－”
号填列）
（二）按所有权归属分类
1、归属于母公司股东的净利润（净
95,106,151.48 76,115,342.30
亏损以“-”号填列）
2、少数股东损益（净亏损以“-”号填
列）
六、其他综合收益的税后净额 -384,714.54 520,499.89
（一）归属母公司所有者的其他综合收
-384,714.54 520,499.89
益的税后净额
1、不能重分类进损益的其他综合收
益
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综合
收益
（3）其他权益工具投资公允价值变动 不适用
109
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
（4）企业自身信用风险公允价值变动 不适用
2、将重分类进损益的其他综合收益 -384,714.54 520,499.89
（1）权益法下可转损益的其他综合收
益
（2）其他债权投资公允价值变动 不适用
（3）可供出售金融资产公允价值变动
损益
（4）金融资产重分类计入其他综合收
不适用
益的金额
（5）持有至到期投资重分类为可供出
售金融资产损益
（6）其他债权投资信用减值准备 不适用
（7）现金流量套期储备（现金流量套
期损益的有效部分）
（8）外币财务报表折算差额 -384,714.54 520,499.89
（9）其他
（二）归属于少数股东的其他综合收益
的税后净额
七、综合收益总额 94,721,436.94 76,635,842.19
（一）归属于母公司所有者的综合收益
94,721,436.94 76,635,842.19
总额
（二）归属于少数股东的综合收益总额
八、每股收益：
（一）基本每股收益（元/股） 七、83 1.05 0.84
（二）稀释每股收益（元/股） 七、83 1.05 0.84
法定代表人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
母公司利润表
2019 年 1—12 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2019 年度 2018 年度
一、营业收入 十七、4 490,451,810.54 430,875,073.53
减：营业成本 十七、4 300,812,509.51 236,353,236.87
税金及附加 664,777.27 393,672.09
销售费用 16,097,695.22 18,544,848.27
管理费用 29,754,508.53 32,190,717.20
研发费用 53,224,930.10 54,044,442.49
财务费用 -4,781,390.94 -8,455,826.49
110
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
其中：利息费用
利息收入 4,044,929.49 1,532,284.26
加：其他收益 812,119.08 4,256,593.58
投资收益（损失以“－”号填列） 十七、5 -1,359,000.00 1,924,072.25
其中：对联营企业和合营企业的投
资收益
以摊余成本计量的金融资产
终止确认收益
净敞口套期收益（损失以“-”号填
不适用
列）
公允价值变动收益（损失以“－”
号填列）
信用减值损失（损失以“-”号填列） -176,562.42 不适用
资产减值损失（损失以“-”号填列） -1,483,278.52 -5,429,557.28
资产处置收益（损失以“－”号填
列）
二、营业利润（亏损以“－”号填列） 92,472,058.99 98,555,091.65
加：营业外收入 2,313,074.19 1,672,947.49
减：营业外支出 39,471.07 337,450.64
三、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 94,745,662.11 99,890,588.50
减：所得税费用 7,567,892.35 10,220,919.97
四、净利润（净亏损以“－”号填列） 87,177,769.76 89,669,668.53
（一）持续经营净利润（净亏损以“－”
87,177,769.76 89,669,668.53
号填列）
（二）终止经营净利润（净亏损以“－”
号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他综合收
益
1、重新计量设定受益计划变动额
2、权益法下不能转损益的其他综合
收益
3、其他权益工具投资公允价值变动 不适用
4、企业自身信用风险公允价值变动 不适用
（二）将重分类进损益的其他综合收益
1、权益法下可转损益的其他综合收
益
2、其他债权投资公允价值变动 不适用
3、可供出售金融资产公允价值变动
损益
4、金融资产重分类计入其他综合收 不适用
111
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
益的金额
5、持有至到期投资重分类为可供出
售金融资产损益
6、其他债权投资信用减值准备 不适用
7、现金流量套期储备（现金流量套
期损益的有效部分）
8、外币财务报表折算差额
9、其他
六、综合收益总额 87,177,769.76 89,669,668.53
七、每股收益：
（一）基本每股收益（元/股）
（二）稀释每股收益（元/股）
法定代表人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
合并现金流量表
2019 年 1—12 月
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2019年度 2018年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 507,183,799.51 467,065,248.59
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 11,684,686.94 5,844,134.62
收到其他与经营活动有关的现金 七、76 13,197,899.77 7,133,497.55
经营活动现金流入小计 532,066,386.22 480,042,880.76
购买商品、接受劳务支付的现金 331,808,036.58 283,787,166.05
客户贷款及垫款净增加额
112
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金 72,306,423.12 64,543,137.76
支付的各项税费 22,416,302.34 14,835,821.02
支付其他与经营活动有关的现金 七、76 31,761,884.84 26,798,584.39
经营活动现金流出小计 458,292,646.88 389,964,709.22
经营活动产生的现金流量净额 七、77 73,773,739.34 90,078,171.54
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 158,000,000.00
取得投资收益收到的现金 2,309,488.91
处置固定资产、无形资产和其他长期资
产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现
金净额
收到其他与投资活动有关的现金 七、76 50,000,000.00
投资活动现金流入小计 210,309,488.91
购建固定资产、无形资产和其他长期资
2,348,854.79 2,371,933.63
产支付的现金
投资支付的现金 108,000,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的现
金净额
支付其他与投资活动有关的现金 七、76 10,000,000.00 50,000,000.00
投资活动现金流出小计 12,348,854.79 160,371,933.63
投资活动产生的现金流量净额 七、77 -12,348,854.79 49,937,555.28
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 930,573,648.30 29,025,046.53
其中：子公司吸收少数股东投资收到的
现金
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计 930,573,648.30 29,025,046.53
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 22,658,017.65 30,463,521.22
113
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
其中：子公司支付给少数股东的股利、
利润
支付其他与筹资活动有关的现金 七、76 10,460,804.64
筹资活动现金流出小计 33,118,822.29 30,463,521.22
筹资活动产生的现金流量净额 897,454,826.01 -1,438,474.69
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 -1,505,614.56 7,187,325.53
五、现金及现金等价物净增加额 七、77 957,374,096.00 145,764,577.66
加：期初现金及现金等价物余额 七、77 268,764,583.82 123,000,006.16
六、期末现金及现金等价物余额 七、77 1,226,138,679.82 268,764,583.82
法定代表人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
母公司现金流量表
2019 年 1—12 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2019年度 2018年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 524,280,144.50 411,519,533.12
收到的税费返还 11,684,686.94 5,844,134.62
收到其他与经营活动有关的现金 12,579,822.76 7,087,640.82
经营活动现金流入小计 548,544,654.20 424,451,308.56
购买商品、接受劳务支付的现金 331,746,330.09 284,134,876.96
支付给职工及为职工支付的现金 65,462,384.81 57,453,229.86
支付的各项税费 22,381,152.41 14,835,821.02
支付其他与经营活动有关的现金 27,517,442.65 20,583,537.33
经营活动现金流出小计 447,107,309.96 377,007,465.17
经营活动产生的现金流量净额 101,437,344.24 47,443,843.39
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 158,000,000.00
取得投资收益收到的现金 2,309,488.91
处置固定资产、无形资产和其他长期资
产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现
金净额
收到其他与投资活动有关的现金 50,000,000.00
投资活动现金流入小计 210,309,488.91
114
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
购建固定资产、无形资产和其他长期资
2,339,022.77 2,371,933.63
产支付的现金
投资支付的现金 108,000,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的现
金净额
支付其他与投资活动有关的现金 10,000,000.00 50,000,000.00
投资活动现金流出小计 12,339,022.77 160,371,933.63
投资活动产生的现金流量净额 -12,339,022.77 49,937,555.28
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 930,573,648.30 29,025,046.53
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计 930,573,648.30 29,025,046.53
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 22,658,017.65 30,463,521.22
支付其他与筹资活动有关的现金 10,460,804.64
筹资活动现金流出小计 33,118,822.29 30,463,521.22
筹资活动产生的现金流量净额 897,454,826.01 -1,438,474.69
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 -1,119,524.48 3,474,390.68
五、现金及现金等价物净增加额 985,433,623.00 99,417,314.66
加：期初现金及现金等价物余额 208,568,614.24 109,151,299.58
六、期末现金及现金等价物余额 1,194,002,237.24 208,568,614.24
法定代表人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
115
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
合并所有者权益变动表
2019 年 1—12 月
单位:元 币种:人民币
2019 年度
归属于母公司所有者权益
少
其他权益工具 一 数
项目 减
专 般 股
： 所有者权益合计
实收资本 优 永 项 风 其 东
资本公积 库 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 小计
（或股本） 先 续 其他 储 险 他 权
存
股 债 备 准 益
股
备
一、上年期末余额 90,631,400.00 215,988,592.10 668,177.15 4,317,697.00 21,146,945.49 332,752,811.74 332,752,811.74
加：会计政策变更 4,276.26 82,599.91 997,089.15 1,083,965.32 1,083,965.32
前期差错更正
同一控制下企业合并
其他
二、本年期初余额 90,631,400.00 215,988,592.10 672,453.41 4,400,296.91 22,144,034.64 333,836,777.06 333,836,777.06
三、本期增减变动金额（减
30,210,467.00 892,196,425.42 -384,714.54 8,717,776.98 63,730,524.50 994,470,479.36 994,470,479.36
少以“－”号填列）
（一）综合收益总额 -384,714.54 95,106,151.48 94,721,436.94 94,721,436.94
（二）所有者投入和减少资
30,210,467.00 892,196,425.42 922,406,892.42 922,406,892.42
本
1、所有者投入的普通股 30,210,467.00 884,977,144.29 915,187,611.29 915,187,611.29
2、其他权益工具持有者投
入资本
3、股份支付计入所有者权
7,219,281.13 7,219,281.13 7,219,281.13
益的金额
116
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
4、其他
（三）利润分配 8,717,776.98 -31,375,626.98 -22,657,850.00 -22,657,850.00
1、提取盈余公积 8,717,776.98 -8,717,776.98
2、提取一般风险准备
3、对所有者（或股东）的
-22,657,850.00 -22,657,850.00 -22,657,850.00
分配
4、其他
（四）所有者权益内部结转
1、资本公积转增资本（或
股本）
2、盈余公积转增资本（或
股本）
3、盈余公积弥补亏损
4、设定受益计划变动额结
转留存收益
5、其他综合收益结转留存
收益
6、其他
（五）专项储备
1、本期提取
2、本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 120,841,867.00 1,108,185,017.52 287,738.87 13,118,073.89 85,874,559.14 1,328,307,256.42 1,328,307,256.42
2018 年度
项目
归属于母公司所有者权益 少 所有者权益合计
117
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
其他权益工具 一 数
减
专 般 股
：
实收资本 优 永 项 风 其 东
资本公积 库 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 小计
（或股本） 先 续 其他 储 险 他 权
存
股 债 备 准 益
股
备
一、上年期末余额 76,624,929.09 51,671,055.61 76,140.30 18,409,269.36 79,198,189.26 225,979,583.62 225,979,583.62
加：会计政策变更
前期差错更正 32,030,270.20 71,536.96 -2,947,102.06 -29,154,705.10
同一控制下企业合并
其他
二、本年期初余额 76,624,929.09 83,701,325.81 147,677.26 15,462,167.30 50,043,484.16 225,979,583.62 225,979,583.62
三、本期增减变动金额（减 -11,144,470.3
14,006,470.91 132,287,266.29 520,499.89 -28,896,538.67 106,773,228.12 106,773,228.12
少以“－”号填列） 0
（一）综合收益总额 520,499.89 76,115,342.30 76,635,842.19 76,635,842.19
（二）所有者投入和减少资
14,006,441.50 46,130,944.43 60,137,385.93 60,137,385.93
本
1、所有者投入的普通股 14,006,441.50 15,045,637.59 29,052,079.09 29,052,079.09
2、其他权益工具持有者投
入资本
3、股份支付计入所有者权
31,085,306.84 31,085,306.84 31,085,306.84
益的金额
4、其他
（三）利润分配 4,317,697.00 -34,317,697.00 -30,000,000.00 -30,000,000.00
1、提取盈余公积 4,317,697.00 -4,317,697.00
2、提取一般风险准备
3、对所有者（或股东）的
-30,000,000.00 -30,000,000.00 -30,000,000.00
分配
118
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
4、其他
-15,462,167.3
（四）所有者权益内部结转 29.41 86,156,321.86 -70,694,183.97
0
1、资本公积转增资本（或
股本）
2、盈余公积转增资本（或
股本）
3、盈余公积弥补亏损
4、设定受益计划变动额结
转留存收益
5、其他综合收益结转留存 -15,462,167.3
29.41 86,156,321.86 -70,694,183.97
收益 0
6、其他
（五）专项储备
1、本期提取
2、本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 90,631,400.00 215,988,592.10 668,177.15 4,317,697.00 21,146,945.49 332,752,811.74 332,752,811.74
法定代表人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
母公司所有者权益变动表
2019 年 1—12 月
单位:元 币种:人民币
2019 年度
项目
实收资本 其他权益工具 资本公积 减 其他综合收益 专 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
119
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
（或股本） ： 项
优 永
库 储
先 续 其他
存 备
股 债
股
一、上年期末余额 90,631,400.00 215,988,592.10 4,317,697.00 54,876,460.72 365,814,149.82
加：会计政策变更 82,599.91 743,399.21 825,999.12
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 90,631,400.00 215,988,592.10 4,400,296.91 55,619,859.93 366,640,148.94
三、本期增减变动金额（减
30,210,467.00 892,196,425.42 8,717,776.98 55,802,142.78 986,926,812.18
少以“－”号填列）
（一）综合收益总额 87,177,769.76 87,177,769.76
（二）所有者投入和减少
30,210,467.00 892,196,425.42 922,406,892.42
资本
1、所有者投入的普通股 30,210,467.00 884,977,144.29 915,187,611.29
2、其他权益工具持有者投
入资本
3、股份支付计入所有者权
7,219,281.13 7,219,281.13
益的金额
4、其他
（三）利润分配 8,717,776.98 -31,375,626.98 -22,657,850.00
1、提取盈余公积 8,717,776.98 -8,717,776.98
2、对所有者（或股东）的
-22,657,850.00 -22,657,850.00
分配
3、其他
（四）所有者权益内部结
转
1、资本公积转增资本（或
股本）
120
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
2、盈余公积转增资本（或
股本）
3、盈余公积弥补亏损
4、设定受益计划变动额结
转留存收益
5、其他综合收益结转留存
收益
6、其他
（五）专项储备
1、本期提取
2、本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 120,841,867.00 1,108,185,017.52 13,118,073.89 111,422,002.71 1,353,566,961.12
2018 年度
其他权益工具 减
专
项目 ：
实收资本 项
优 永 资本公积 库 其他综合收益 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
（或股本） 先 续 其他 储
存
股 债 备
股
一、上年期末余额 76,624,929.09 46,303,381.03 18,409,269.36 96,742,591.70 238,080,171.18
加：会计政策变更
前期差错更正 37,397,944.78 -2,947,102.06 -26,523,918.54 7,926,924.18
其他
二、本年期初余额 76,624,929.09 83,701,325.81 15,462,167.30 70,218,673.16 246,007,095.36
三、本期增减变动金额（减 -11,144,470.3
14,006,470.91 132,287,266.29 -15,342,212.44 119,807,054.46
少以“－”号填列） 0
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
（一）综合收益总额 89,669,668.53 89,669,668.53
（二）所有者投入和减少
14,006,441.50 46,130,944.43 60,137,385.93
资本
1、所有者投入的普通股 14,006,441.50 15,045,637.59 29,052,079.09
2、其他权益工具持有者投
入资本
3、股份支付计入所有者权
31,085,306.84 31,085,306.84
益的金额
4、其他
（三）利润分配 4,317,697.00 -34,317,697.00 -30,000,000.00
1、提取盈余公积 4,317,697.00 -4,317,697.00
2、对所有者（或股东）的
-30,000,000.00 -30,000,000.00
分配
3、其他
（四）所有者权益内部结 -15,462,167.3
29.41 86,156,321.86 -70,694,183.97
转 0
1、资本公积转增资本（或
股本）
2、盈余公积转增资本（或
股本）
3、盈余公积弥补亏损
4、设定受益计划变动额结
转留存收益
5、其他综合收益结转留存 -15,462,167.3
29.41 86,156,321.86 -70,694,183.97
收益 0
6、其他
（五）专项储备
1、本期提取
122
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
2、本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 90,631,400.00 215,988,592.10 4,317,697.00 54,876,460.72 365,814,149.82
法定代表人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
123
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
三、公司基本情况
1、公司概况
√适用 □不适用
聚辰半导体股份有限公司系一家在上海市注册的股份公司，成立于 2009 年 11 月 13 日。公司
成立时为台港澳法人独资的有限责任公司，原名聚辰半导体（上海）有限公司，2018 年 9 月 26 日
改制为股份有限公司（台港澳与境内合资、未上市）。
根据聚辰股份 2019 年第一次临时股东大会决议，并经中国证券监督管理委员会“证监许可
[2019]2336 号”《关于同意聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》核准，聚辰股
份首次向社会公开发行人民币普通股股票 30,210,467 股。截至 2019 年 12 月 18 日，聚辰股份采用
向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A 股
股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行，实际募集资金净额为人
民币 915,187,611.29 元，其中增加实收资本（股本）人民币 30,210,467.00 元，增加资本公积人民币
884,977,144.29 元，变更后的注册资本为人民币 120,841,867.00 元。公司于 2019 年 12 月 23 日在上
海证券交易所挂牌交易，并于 2020 年 1 月 22 日在上海市工商行政管理局取得统一社会信用代码
913100006958304219 的《营业执照》。
截至 2019 年 12 月 31 日，本公司累计发行股本总数 120,841,867 股，注册资本为 120,841,867.00
元，注册地：中国（上海）自由贸易试验区松涛路 647 弄 12 号。
公司的经营范围：集成电路产品的设计、研发、制造（委托加工），销售自产产品；上述产品
同类商品的批发、佣金代理（拍卖除外）及进出口（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证
管理商品的，按国家有关规定办理申请）；以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批
准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
本公司的母公司为江西和光投资管理有限公司，本公司的实际控制人为陈作涛。
本财务报表业经公司董事会于 2020 年 4 月 16 日批准报出。
2、合并财务报表范围
√适用 □不适用
截至 2019 年 12 月 31 日，本公司合并财务报表范围内子公司如下：
子公司名称
聚辰半导体进出口（香港）有限公司
Giantec Semiconductor Corporation
124
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
本期合并财务报表范围及其变化情况详见本附注“八、合并范围的变更” 和 “九、在其他主
体中的权益”。
四、财务报表的编制基础
1、编制基础
公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的《企业会计准则——
基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以
下合称“企业会计准则”），以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规
则第 15 号——财务报告的一般规定》的披露规定编制财务报表。
2、持续经营
√适用 □不适用
公司综合考虑宏观政策风险、市场经营风险、企业目前或长期的盈利能力、偿债能力、财务弹
性等因素，认为公司具有自报告期末起至少 12 个月的持续经营能力。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
以下披露内容已涵盖了本公司根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计。
1、遵循企业会计准则的声明
本财务报表符合财政部颁布的企业会计准则的要求，真实、完整地反映了本公司 2019 年 12 月
31 日的合并及母公司财务状况以及 2019 年度的合并及母公司经营成果和现金流量。
2、会计期间
自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止为一个会计年度。
3、营业周期
√适用 □不适用
本公司营业周期为 12 个月。
4、记账本位币
除子公司聚辰半导体进出口（香港）有限公司及 Giantec Semiconductor Corporation 采用美元为
记账本位币外，本公司其他公司采用人民币为记账本位币。
5、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法
√适用 □不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
同一控制下企业合并：合并方在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日被合并方资产、负
债（包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉）在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。
在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，调整
资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
非同一控制下企业合并：购买方在购买日对作为企业合并对价付出的资产、发生或承担的负债
按照公允价值计量，公允价值与其账面价值的差额，计入当期损益。合并成本大于合并中取得的被
购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨
认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。
为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券或债务
性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
6、合并财务报表的编制方法
√适用 □不适用
（1）合并范围
合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，合并范围包括本公司及全部子公司。
（2）合并程序
本公司以自身和各子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，编制合并财务报表。本公司
编制合并财务报表，将整个企业集团视为一个会计主体，依据相关企业会计准则的确认、计量和列
报要求，按照统一的会计政策，反映本企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。
所有纳入合并财务报表合并范围的子公司所采用的会计政策、会计期间与本公司一致，如子公
司采用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司的会计政策、
会计期间进行必要的调整。对于非同一控制下企业合并取得的子公司，以购买日可辨认净资产公允
价值为基础对其财务报表进行调整。对于同一控制下企业合并取得的子公司，以其资产、负债（包
括最终控制方收购该子公司而形成的商誉）在最终控制方财务报表中的账面价值为基础对其财务报
表进行调整。
子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产负债表
中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。子公司少数股
东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额，冲减少
数股东权益。
7、合营安排分类及共同经营会计处理方法
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
8、现金及现金等价物的确定标准
在编制现金流量表时，将本公司库存现金以及可以随时用于支付的存款确认为现金。将同时具
备期限短（从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知现金、价值变动风险很小四个
条件的投资，确定为现金等价物。
9、外币业务和外币报表折算
√适用 □不适用
（1）外币业务
外币业务采用交易发生当月月初即期汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币记账。
资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，除属
于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原则
处理外，均计入当期损益。
（2）外币财务报表的折算
资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未
分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采用按照
系统合理的方法确定的、与交易发生日即期汇率近似的汇率折算。
处置境外经营时，将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额，自所有者权益项目转入处置
当期损益。
10、金融工具
√适用 □不适用
金融工具包括金融资产、金融负债和权益工具。
（1）金融工具的分类
自 2019 年 1 月 1 日起适用的会计政策
根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，金融资产于初始确认时
分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债
务工具）和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
业务模式是以收取合同现金流量为目标且合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基
础的利息的支付的，分类为以摊余成本计量的金融资产；业务模式既以收取合同现金流量又以出售
该金融资产为目标且合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付的，分类为
127
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）；除此之外的其他金融资产，
分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
对于非交易性权益工具投资，本公司在初始确认时确定是否将其指定为以公允价值计量且其变
动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）。在初始确认时，为了能够消除或显著减少会计错配，
可以将金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以摊余成
本计量的金融负债。
符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融负债：
1）该项指定能够消除或显著减少会计错配。
2）根据正式书面文件载明的企业风险管理或投资策略，以公允价值为基础对金融负债组合或
金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在企业内部以此为基础向关键管理人员报告。
3）该金融负债包含需单独分拆的嵌入衍生工具。
2019 年 1 月 1 日前适用的会计政策
金融资产和金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
或金融负债，包括交易性金融资产或金融负债和直接指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融资产或金融负债；持有至到期投资；应收款项；可供出售金融资产；其他金融负债等。
（2）金融工具的确认依据和计量方法
自 2019 年 1 月 1 日起适用的会计政策
1）以摊余成本计量的金融资产
以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权投资等，
按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；不包含重大融资成分的应收账款以及
本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款，以合同交易价格进行初始计量。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
收回或处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。
2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资、其他
债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值
128
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
进行后续计量，公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和汇兑损益之外，均
计入其他综合收益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。
3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具投资等，
按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后续计量，
公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。
4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、其他
非流动金融资产等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融资产按公允价
值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。
5）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债等，按
公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后续计量，公允
价值变动计入当期损益。
终止确认时，其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。
6）以摊余成本计量的金融负债
以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、应
付债券、长期应付款，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
终止确认时，将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。
2019 年 1 月 1 日前适用的会计政策
1）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产（金融负债）
取得时以公允价值（扣除已宣告但尚未发放的现金股利或已到付息期但尚未领取的债券利息）
作为初始确认金额，相关的交易费用计入当期损益。
持有期间将取得的利息或现金股利确认为投资收益，期末将公允价值变动计入当期损益。
处置时，其公允价值与初始入账金额之间的差额确认为投资收益，同时调整公允价值变动损益。
129
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
2）持有至到期投资
取得时按公允价值（扣除已到付息期但尚未领取的债券利息）和相关交易费用之和作为初始确
认金额。
持有期间按照摊余成本和实际利率计算确认利息收入，计入投资收益。实际利率在取得时确定，
在该预期存续期间或适用的更短期间内保持不变。
处置时，将所取得价款与该投资账面价值之间的差额计入投资收益。
3）应收款项
公司对外销售商品或提供劳务形成的应收债权，以及公司持有的其他企业的不包括在活跃市场
上有报价的债务工具的债权，包括应收账款、其他应收款等，以向购货方应收的合同或协议价款作
为初始确认金额；具有融资性质的，按其现值进行初始确认。
收回或处置时，将取得的价款与该应收款项账面价值之间的差额计入当期损益。
4）可供出售金融资产
取得时按公允价值（扣除已宣告但尚未发放的现金股利或已到付息期但尚未领取的债券利息）
和相关交易费用之和作为初始确认金额。
持有期间将取得的利息或现金股利确认为投资收益。期末以公允价值计量且将公允价值变动计
入其他综合收益。但是，在活跃市场中没有报价且其公允价值不能可靠计量的权益工具投资，以及
与该权益工具挂钩并须通过交付该权益工具结算的衍生金融资产，按照成本计量。
处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额，计入投资损益；同时，将原直接计
入其他综合收益的公允价值变动累计额对应处置部分的金额转出，计入当期损益。
5）其他金融负债
按其公允价值和相关交易费用之和作为初始确认金额。采用摊余成本进行后续计量。
（3）金融资产转移的确认依据和计量方法
公司发生金融资产转移时，如已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方，则
终止确认该金融资产；如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则不终止确认该金融
资产。
在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。
公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止确认条
件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：
1）所转移金融资产的账面价值；
130
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转移的金融
资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）、可供出售金融资产的
情形）之和。
金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分
和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损
益：
1）终止确认部分的账面价值；
2）终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确认部
分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工
具）、可供出售金融资产的情形）之和。
金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项金融负
债。
（4）金融负债终止确认条件
金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部分；本公司若与
债权人签定协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的合同
条款实质上不同的，则终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。
对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融负债或其一部分，
同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。
金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价（包括转出的非现
金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允价值，
将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对价（包括转出
的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
（5）金融资产和金融负债的公允价值的确定方法
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具，
采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和
其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征
相一致的输入值，并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察输入值无法取得或取得不切实
可行的情况下，才使用不可观察输入值。
（6）金融资产减值的测试方法及会计处理方法
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
自 2019 年 1 月 1 日起适用的会计政策
1）概述
本公司考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，以单项或组合的方式对以摊余成本计
量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的预期信用损
失进行估计。预期信用损失的计量取决于金融资产自初始确认后是否发生信用风险显著增加。
如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整个存续
期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加，
本公司按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形成的损
失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。
通常逾期超过 30 日，本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加，除非有确凿证据证明
该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，本公司即认为该金融工具的信用风险自初始确
认后并未显著增加。
如果有客观证据表明某项金融资产已经发生信用减值，则本公司在单项基础上对该金融资产计
提减值准备。
对于应收账款，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损
失的金额计量其损失准备。
对于租赁应收款、公司通过销售商品或提供劳务形成的长期应收款，本公司选择始终按照相当
于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。
2019 年 1 月 1 日前适用的会计政策
除以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产外，本公司于资产负债表日对金融资产的
账面价值进行检查，如果有客观证据表明某项金融资产发生减值的，计提减值准备。
1）可供出售金融资产的减值准备：
期末如果可供出售权益工具投资的公允价值发生严重下降，或在综合考虑各种相关因素后，预
期这种下降趋势属于非暂时性的，就认定其已发生减值，将原直接计入所有者权益的公允价值下降
形成的累计损失一并转出，确认减值损失。
对于已确认减值损失的可供出售债务工具，在随后的会计期间公允价值已上升且客观上与确认
原减值损失确认后发生的事项有关的，原确认的减值损失予以转回，计入当期损益。
可供出售权益工具投资发生的减值损失，不通过损益转回。
2）应收款项坏账准备：
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
①单项金额重大并单独计提坏账准备的应收款项：
单项金额重大的判断依据或金额标准：
金额为 100 万元及以上的应收款项。
单项金额重大并单独计提坏账准备的计提方法：
单独进行减值测试，按预计未来现金流量现值低于其账面价值的差额计提坏账准备，计入当期
损益。单独测试未发生减值的应收款项，按组合计提坏账准备。
②按信用风险特征组合计提坏账准备应收款项：
确定组合的依据
组合 1 单独计提减值准备之外的应收账款、其他应收款
组合 2 应收票据、预付款项、应收利息、长期应收款等其他应收款项
组合 3 公司合并范围内关联方的应收账款、其他应收款
按组合计提坏账准备的计提方法
组合 1 账龄分析法
组合 2 个别认定法
组合 3 不计提坏账准备
组合中，采用账龄分析法计提坏账准备的：
账龄 应收账款计提比例（%） 其他应收款计提比例（%）
1 年以内（含 1 年） 3.00 3.00
1-2 年（含 2 年） 20.00 20.00
2-3 年（含 3 年） 50.00 50.00
3 年以上 100.00 100.00
③单项金额不重大但单独计提坏账准备的应收款项：
单独计提坏账准备的理由：有确凿证据表明可收回性存在明显差异。
坏账准备的计提方法：根据其未来现金流量现值低于其账面价值的差额计提坏账准备。
3）持有至到期投资的减值准备：
持有至到期投资减值损失的计量比照应收款项减值损失计量方法处理。
11、应收票据
应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
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按组合评估预期信用风险并计量预期信用损失的金融工具
应收票据
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
组合 1 银行承兑汇票 状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用
损失率，计算预期信用损失。
12、应收账款
应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
按组合评估预期信用风险并计量预期信用损失的金融工具
应收账款
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
组合 1 应收一般客户 状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用
损失率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
组合 2 应收合并范围内关联方 状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用
损失率对照表，计算预期信用损失
本公司对应收一般客户按类似信用风险特征（账龄）进行组合，并基于所有合理且有依据的信
息，包括前瞻性信息，确定的账龄与整个存续期预期信用损失率对照表如下：
账龄 应收账款预期信用损失率（%）
1 年以内（含 1 年） 3.00
1-2 年（含 2 年） 20.00
2-3 年（含 3 年） 50.00
3 年以上 100.00
13、应收款项融资
□适用 √不适用
14、其他应收款
其他应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
按组合评估预期信用风险并计量预期信用损失的金融工具
其他应收款
组合 1 押金及保证金 参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
组合 2 备用金及拆借代垫款 状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
组合 3 应收合并范围内关联方 个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失
组合 4 应收其他组合
15、存货
√适用 □不适用
（1）存货的分类
存货分类为：原材料、库存商品、发出商品、委托加工物资、周转材料。
（2）发出存货的计价方法
存货发出时按加权平均法计价。
（3）不同类别存货可变现净值的确定依据
产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以
该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的
材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成
本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而持
有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超
出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
期末按照单个存货项目计提存货跌价准备；但对于数量繁多、单价较低的存货，按照存货类别
计提存货跌价准备；与在同一地区生产和销售的产品系列相关、具有相同或类似最终用途或目的，
且难以与其他项目分开计量的存货，则合并计提存货跌价准备。
除有明确证据表明资产负债表日市场价格异常外，存货项目的可变现净值以资产负债表日市场
价格为基础确定。
本期期末存货项目的可变现净值以资产负债表日市场价格为基础确定。
（4）存货的盘存制度
采用永续盘存制。
（5）低值易耗品和包装物的摊销方法
1）低值易耗品采用一次转销法。
2）包装物采用一次转销法。
16、持有待售资产
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
17、债权投资
（1）债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
18、其他债权投资
（1）其他债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
19、长期应收款
（1）长期应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
20、长期股权投资
√适用 □不适用
（1）共同控制、重大影响的判断标准
共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享
控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且对被
投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司的合营企业。
重大影响，是指对一个企业的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他
方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，被投资单位为本公司
联营企业。
（2）初始投资成本的确定
1）企业合并形成的长期股权投资
同一控制下的企业合并：公司以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式以及以发行权益性
证券作为合并对价的，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面
价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。
非同一控制下的企业合并：公司按照购买日确定的合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。
2）其他方式取得的长期股权投资
以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。
以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。
（3）后续计量及损益确认方法
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
1）成本法核算的长期股权投资
公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算。除取得投资时实际支付的价款或对价中包含
的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确
认当期投资收益。
2）权益法核算的长期股权投资
对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应享有被
投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本
小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。
公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收
益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现金股
利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他综合收
益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。
在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值
为基础，并按照公司的会计政策及会计期间，对被投资单位的净利润进行调整后确认。在持有投资
期间，被投资单位编制合并财务报表的，以合并财务报表中的净利润、其他综合收益和其他所有者
权益变动中归属于被投资单位的金额为基础进行核算。
在公司确认应分担被投资单位发生的亏损时，按照以下顺序进行处理：首先，冲减长期股权投
资的账面价值。其次，长期股权投资的账面价值不足以冲减的，以其他实质上构成对被投资单位净
投资的长期权益账面价值为限继续确认投资损失，冲减长期应收项目等的账面价值。最后，经过上
述处理，按照投资合同或协议约定企业仍承担额外义务的，按预计承担的义务确认预计负债，计入
当期投资损失。
3）长期股权投资的处置
处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。
采用权益法核算的长期股权投资，在处置该项投资时，采用与被投资单位直接处置相关资产或
负债相同的基础，按相应比例对原计入其他综合收益的部分进行会计处理。因被投资单位除净损益、
其他综合收益和利润分配以外的其他所有者权益变动而确认的所有者权益，按比例结转入当期损益，
由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。
因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股权
改按金融工具确认和计量准则核算，其在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间
的差额计入当期损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核
算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。因被投资方除净损益、
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
其他综合收益和利润分配以外的其他所有者权益变动而确认的所有者权益，在终止采用权益法核算
时全部转入当期损益。
因处置部分股权投资、因其他投资方对子公司增资而导致本公司持股比例下降等原因丧失了对
被投资单位控制权的，在编制个别财务报表时，剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或重大影
响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整；剩余股权不能
对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，改按金融工具确认和计量准则的有关规定进行会计
处理，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益。
处置的股权是因追加投资等原因通过企业合并取得的，在编制个别财务报表时，处置后的剩余
股权采用成本法或权益法核算的，购买日之前持有的股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合
收益和其他所有者权益按比例结转；处置后的剩余股权改按金融工具确认和计量准则进行会计处理
的，其他综合收益和其他所有者权益全部结转。
21、投资性房地产
不适用
22、固定资产
（1）确认条件
√适用 □不适用
固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会计年度
的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：
1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；
2）该固定资产的成本能够可靠地计量。
（2）折旧方法
√适用 □不适用
固定资产折旧采用年限平均法分类计提，根据固定资产类别、预计使用寿命和预计净残值率确
定折旧率。如固定资产各组成部分的使用寿命不同或者以不同方式为企业提供经济利益，则选择不
同折旧率或折旧方法，分别计提折旧。
各类固定资产折旧方法、折旧年限、残值率和年折旧率如下：
类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率
运输设备 年限平均法 5 5.00% 19.00%
电子设备 年限平均法 5 5.00% 19.00%
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
其他设备（器具、工具、家具等） 年限平均法 5 5.00% 19.00%
（3）融资租入固定资产的认定依据、计价和折旧方法
□适用 √不适用
23、在建工程
□适用 √不适用
24、借款费用
□适用 √不适用
25、生物资产
□适用 √不适用
26、油气资产
□适用 √不适用
27、使用权资产
□适用 √不适用
28、无形资产
（1）计价方法、使用寿命、减值测试
√适用 □不适用
1）无形资产的计价方法
○公司取得无形资产时按成本进行初始计量；
外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所发
生的其他支出。
○后续计量
在取得无形资产时分析判断其使用寿命。
对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内按直线法摊销；无法预见无形
资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。
2）使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况
项目 预计使用寿命 摊销方法 依据
软件 5-10 年 年限平均法 预计使用年限
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
专利技术 5-10 年 年限平均法 预计使用年限
3）使用寿命不确定的无形资产的判断依据以及对其使用寿命进行复核的程序
报告期内，本公司没有使用寿命不确定的无形资产。
4）划分研究阶段和开发阶段的具体标准
公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。
研究阶段：为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的有计划调查、研究活动的阶
段。
开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以生
产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。
（2）内部研究开发支出会计政策
√适用 □不适用
内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件时确认为无形资产：
1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形
资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；
4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出
售该无形资产；
5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
开发阶段的支出，若不满足上列条件的，于发生时计入当期损益。研究阶段的支出，在发生时
计入当期损益。
29、长期资产减值
√适用 □不适用
长期股权投资、固定资产、在建工程、使用寿命有限的无形资产等长期资产，于资产负债表日
存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差
额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计
未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能
够独立产生现金流入的最小资产组合。
上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。
30、长期待摊费用
√适用 □不适用
长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。
（1）摊销方法
长期待摊费用在受益期内平均摊销
（2）摊销年限
经营租赁方式租入的固定资产改良支出，按剩余租赁期与租赁资产尚可使用年限两者中较短的
期限平均摊销。其他长期待摊费用摊销年限按合同约定为准。
31、职工薪酬
（1）短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期
损益或相关资产成本。
本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，
在职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金
额。
职工福利费为非货币性福利的，如能够可靠计量的，按照公允价值计量。
（2）离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
1）设定提存计划
本公司按当地政府的相关规定为职工缴纳基本养老保险和失业保险，在职工为本公司提供服务
的会计期间，按以当地规定的缴纳基数和比例计算应缴纳金额，确认为负债，并计入当期损益或相
关资产成本。
2）设定受益计划
本公司无设定受益计划。
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
（3）辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司在不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时，或确认与涉及
支付辞退福利的重组相关的成本或费用时（两者孰早），确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计
入当期损益。
（4）其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
32、租赁负债
□适用 √不适用
33、预计负债
√适用 □不适用
（1）预计负债的确认标准
与诉讼、债务担保、亏损合同、重组事项等或有事项相关的义务同时满足下列条件时，本公司
确认为预计负债：
1）该义务是本公司承担的现时义务；
2）履行该义务很可能导致经济利益流出本公司；
3）该义务的金额能够可靠地计量。
（2）各类预计负债的计量方法
本公司预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。
本公司在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因
素。对于货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。
最佳估计数分别以下情况处理：
所需支出存在一个连续范围（或区间），且该范围内各种结果发生的可能性相同的，则最佳估
计数按照该范围的中间值即上下限金额的平均数确定。
所需支出不存在一个连续范围（或区间），或虽然存在一个连续范围但该范围内各种结果发生
的可能性不相同的，如或有事项涉及单个项目的，则最佳估计数按照最可能发生金额确定；如或有
事项涉及多个项目的，则最佳估计数按各种可能结果及相关概率计算确定。
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
本公司清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到
时，作为资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
34、股份支付
√适用 □不适用
本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为
基础确定的负债的交易。本公司的股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
（1）以权益结算的股份支付及权益工具
以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。本公司以
限制性股票进行股份支付的，职工出资认购股票，股票在达到解锁条件并解锁前不得上市流通或转
让；如果最终股权激励计划规定的解锁条件未能达到，则本公司按照事先约定的价格回购股票。本
公司取得职工认购限制性股票支付的款项时，按照取得的认股款确认股本和资本公积（股本溢价），
同时就回购义务全额确认一项负债并确认库存股。在等待期内每个资产负债表日，本公司根据最新
取得的可行权职工人数变动、是否达到规定业绩条件等后续信息对可行权权益工具数量作出最佳估
计，以此为基础，按照授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本
公积。在可行权日之后不再对已确认的相关成本或费用和所有者权益总额进行调整。但授予后立即
可行权的，在授予日按照公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
对于最终未能行权的股份支付，不确认成本或费用，除非行权条件是市场条件或非可行权条件，
此时无论是否满足市场条件或非可行权条件，只要满足所有可行权条件中的非市场条件，即视为可
行权。
如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。此外，
任何增加所授予权益工具公允价值的修改，或在修改日对职工有利的变更，均确认取得服务的增加。
如果取消了以权益结算的股份支付，则于取消日作为加速行权处理，立即确认尚未确认的金额。
职工或其他方能够选择满足非可行权条件但在等待期内未满足的，作为取消以权益结算的股份支付
处理。但是，如果授予新的权益工具，并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代
被取消的权益工具的，则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式，对所授予的替代权益工
具进行处理。
（2）以现金结算的股份支付及权益工具
以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础计算确定的负债的公
允价值计量。初始按照授予日的公允价值计量，并考虑授予权益工具的条款和条件。授予后立即可
行权的，在授予日以承担负债的公允价值计入成本或费用，相应增加负债；完成等待期内的服务或
达到规定业绩条件才可行权的，在等待期内以对可行权情况的最佳估计为基础，按照承担负债的公
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，增加相应负债。在相关负债结算前的每个资产负
债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。
35、优先股、永续债等其他金融工具
□适用 √不适用
36、收入
√适用 □不适用
（1）销售商品收入确认的一般原则
公司已将商品所有权上的主要风险和报酬转移给购买方；公司既没有保留与所有权相联系的继
续管理权，也没有对已售出的商品实施有效控制；收入的金额能够可靠地计量；相关的经济利益很
可能流入企业；相关的已发生或将发生的成本能够可靠地计量时，确认商品销售收入实现。
（2）提供劳务收入
在提供劳务收入的金额能够可靠地计量，相关的经济利益很可能流入企业，交易的完工程度能
够可靠地确定，交易中已发生和将发生的成本能够可靠地计量时，确认提供劳务收入的实现。
如果提供劳务交易的结果不能够可靠估计，则按已经发生并预计能够得到补偿的劳务成本金额
确认提供的劳务收入，并将已发生的劳务成本作为当期费用。已经发生的劳务成本如预计不能得到
补偿的，则不确认收入。
（3）确认让渡资产使用权收入
与交易相关的经济利益很可能流入企业，收入的金额能够可靠地计量时。分别下列情况确定让
渡资产使用权收入金额：
1）利息收入金额，按照他人使用本企业货币资金的时间和实际利率计算确定；
2）使用费收入金额，按照有关合同或协议约定的收费时间和方法计算确定。
（4）收入确认的具体方法
半导体芯片销售为本公司实现收入的主要模式，在遵守上述销售商品一般原则的情况下，收入
确认的具体方法如下：销售以商品发运并取得客户或客户指定的承运人签收时点确认收入。
公司销售半导体芯片的产品收入均属于销售商品收入，且不用安装。公司产品主要采用经销模
式，并有少量直销。在直销模式下客户（或委托代理商）直接向公司下订单。在经销模式下，公司
与经销商之间属于买断式销售，经销商向公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。境内销售由公
司发货到客户指定地点并以人民币结算；公司根据与客户签订的销售合同（订单）发货，将产品送
至销售合同（订单）约定的交货地点，客户完成到货签收后，产品所有权上的主要风险报酬转移，
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
公司确认销售收入。公司通过聚辰半导体进出口（香港）有限公司向境外销售，主要以美元结算，
收入确认原则与境内销售保持一致。
37、政府补助
√适用 □不适用
（1）类型
政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产与非货币性资产。分为与资产相关的政府补
助和与收益相关的政府补助。
与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。
与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
（2）确认时点
1）企业能够满足政府补助所附条件；
2）企业能够收到政府补助。
（3）会计处理
与资产相关的政府补助，冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的，在相
关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他
收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）；
与收益相关的政府补助，用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，
并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收益；
与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失；用于补偿本公司已发生
的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收益；与本公
司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失。
38、递延所得税资产/递延所得税负债
√适用 □不适用
对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产，以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣暂时性
差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，以很可能获得用来抵
扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。
对于应纳税暂时性差异，除特殊情况外，确认递延所得税负债。
不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括：商誉的初始确认；除企业合并以外
的发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）的其他交易或事项。
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当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，当期所
得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。
当拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利，且递延所得税资产及递延所
得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者是对不同的纳税主体相关，
但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算
当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债时，递延所得税资产及递延所得税负债以抵销
后的净额列报。
39、租赁
（1）经营租赁的会计处理方法
√适用 □不适用
1）公司租入资产所支付的租赁费，在不扣除免租期的整个租赁期内，按直线法进行分摊，计
入当期费用。公司支付的与租赁交易相关的初始直接费用，计入当期费用。
资产出租方承担了应由公司承担的与租赁相关的费用时，公司将该部分费用从租金总额中扣除，
按扣除后的租金费用在租赁期内分摊，计入当期费用。
2）公司出租资产所收取的租赁费，在不扣除免租期的整个租赁期内，按直线法进行分摊，确
认为租赁相关收入。公司支付的与租赁交易相关的初始直接费用，计入当期费用；如金额较大的，
则予以资本化，在整个租赁期间内按照与租赁相关收入确认相同的基础分期计入当期收益。
公司承担了应由承租方承担的与租赁相关的费用时，公司将该部分费用从租金收入总额中扣除，
按扣除后的租金费用在租赁期内分配。
（2）融资租赁的会计处理方法
□适用 √不适用
（3）新租赁准则下租赁的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
40、其他重要的会计政策和会计估计
√适用 □不适用
分部报告
本公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部，以经营分部为基础确
定报告分部并披露分部信息。
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经营分部是指本公司内同时满足下列条件的组成部分：（1）该组成部分能够在日常活动中产
生收入、发生费用；（2）本公司管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资
源、评价其业绩；（3）本公司能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计
信息。两个或多个经营分部具有相似的经济特征，并且满足一定条件的，则可合并为一个经营分部。
41、重要会计政策和会计估计的变更
（1）重要会计政策变更
√适用 □不适用
备注（受重要影响的报
会计政策变更的内容和原因 审批程序
表项目名称和金额）
执行《财政部关于修订印发 2019 年度一般企业财务报
表格式的通知》和《关于修订印发合并财务报表格式 董事会批准 注1
（2019 版）的通知》
执行《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计
量》、《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》、《企
董事会批准 注2
业会计准则第 24 号——套期会计》和《企业会计准则
第 37 号——金融工具列报》（2017 年修订）
执行《企业会计准则第 7 号——非货币性资产交换》
董事会批准 注3
（2019 修订）
执行《企业会计准则第 12 号——债务重组》（2019 修
董事会批准 注4
订）
其他说明
注 1 执行《财政部关于修订印发 2019 年度一般企业财务报表格式的通知》和《关于修订印发
合并财务报表格式（2019 版）的通知》
财政部分别于 2019 年 4 月 30 日和 2019 年 9 月 19 日 发布了《关于修订印发 2019 年度一般企
业财务报表格式的通知》（财会（2019）6 号）和《关于修订印发合并财务报表格式（2019 版）的
通知》（财会（2019）16 号），对一般企业财务报表格式进行了修订。 本公司执行上述规定的主
要影响如下：
审批 受影响的报表项目名称和金额
会计政策变更的内容和原因
程序 合并 母公司
“应收票据及应收账款”拆分为 “应收票据及应收账款”拆分为
“应收票据”和“应收账款”，“应 “应收票据”和“应收账款”，“应
资产负债表中“应收票据及应 收 票 据 ” 上 年 年 末 余 额 收 票 据 ” 上 年 年 末 余 额
收账款”拆分为“应收票据” 14,198,575.01 元，“应收账款”上 14,198,575.01 元，“应收账款”上
和“应收账款”列示；“应付票 董事会 年年末余额 42,345,826.71 元； 年年末余额 111,234,941.89 元；
据及应付账款”拆分为“应付 批准 “应付票据及应付账款”拆分为 “应付票据及应付账款”拆分为
票据”和“应付账款”列示； “应付票据”和“应付账款”，“应 “应付票据”和“应付账款”，“应
比较数据相应调整。 付票据”上年年末余额 0.00 元， 应 付票据”上年年末余额 0.00 元，应
付 账 款 ” 上 年 年 末 余 额 付 账 款 ” 上 年 年 末 余 额
42,463,432.07 元。 42,303,930.00 元。
147
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
审批 受影响的报表项目名称和金额
会计政策变更的内容和原因
程序 合并 母公司
利润表中增加“信用减值损失”
项目，反映企业按照《企业会
计准则第 22 号——金融工具确
董事会 “信用减值损失”本期发生额 “信用减值损失”本期发生额
认和计量》（财会〔2017〕7 号）
批准 -308,407.31 元。 -176,562.42 元。
的要求计提的各项金融工具信
用减值准备所确认的信用损
失；比较数据不做调整。
注 2 执行《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》、《企业会计准则第 23 号——金
融资产转移》、《企业会计准则第 24 号——套期会计》和《企业会计准则第 37 号——金融工具列
报》（2017 年修订）
财政部于 2017 年度修订了《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》、《企业会计准
则第 23 号——金融资产转移》、《企业会计准则第 24 号——套期会计》和《企业会计准则第 37
号——金融工具列报》。修订后的准则规定，对于首次执行日尚未终止确认的金融工具，之前的确
认和计量与修订后的准则要求不一致的，应当追溯调整。涉及前期比较财务报表数据与修订后的准
则要求不一致的，无需调整。本公司将因追溯调整产生的累积影响数调整当年年初留存收益和其他
综合收益。
以按照财会〔2019〕6 号和财会〔2019〕16 号的规定调整后的上年年末余额为基础，执行上述
新金融工具准则的主要影响如下：
会计政策变更的内容和 审批 受影响的报表项目名称和金额
原因 程序 合并 母公司
“其他应收款”调增 1,175,743.00 元；“递 “其他应收款”调增 917,776.80
“其他应收款”采用预期 延所得税资产”调减 91,777.68 元；“其他 元 ；“ 递 延 所 得 税 资 产 ” 调 减
董事会
信 用 损 失模 型 调整 坏 账 综合收益”调增 4,276.26 元；“盈余公积” 91,777.68 元；“盈余公积”调增
批准
准备余额 调增 82,599.91 元；“未分配利润”调增 82,599.91 元；“未分配利润”调
997,089.15 元。 增 743,399.21 元。
以按照财会〔2019〕6 号和财会〔2019〕16 号的规定调整后的上年年末余额为基础，各项金融
资产和金融负债按照修订前后金融工具确认计量准则的规定进行分类和计量结果对比如下：
合并
原金融工具准则 新金融工具准则
列报项目 计量类别 账面价值 列报项目 计量类别 账面价值
货币资金 摊余成本 268,764,583.82 货币资金 摊余成本 268,764,583.82
以公允价值计
以公允价值计 以公允价值计
量且其变动计
量且其变动计 交易性金融资产 量且其变动计
入当期损益的
入当期损益 入当期损益
金融资产
应收票据 摊余成本 14,198,575.01 应收票据 摊余成本 14,198,575.01
148
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
原金融工具准则 新金融工具准则
以公允价值计
量且其变动计
应收款项融资
入其他综合收
益
应收账款 摊余成本 42,345,826.71
以公允价值计
应收账款 摊余成本 42,345,826.71
量且其变动计
应收款项融资
入其他综合收
益
其他应收款 摊余成本 3,365,736.01 其他应收款 摊余成本 4,541,479.01
持有至到期投 债权投资
资（含其他流动 摊余成本 （含其他流动资 摊余成本
资产） 产）
母公司
原金融工具准则 新金融工具准则
列报项目 计量类别 账面价值 列报项目 计量类别 账面价值
货币资金 摊余成本 208,568,614.24 货币资金 摊余成本 208,568,614.24
以公允价值计
以公允价值计 以公允价值计
量且其变动计
量且其变动计 交易性金融资产 量且其变动计
入当期损益的
入当期损益 入当期损益
金融资产
应收票据 摊余成本 14,198,575.01
以公允价值计
应收票据 摊余成本 14,198,575.01
量且其变动计
应收款项融资
入其他综合收
益
应收账款 摊余成本 111,234,941.89
以公允价值计
应收账款 摊余成本 111,234,941.89 量且其变动计
应收款项融资
入其他综合收
益
其他应收款 摊余成本 3,353,595.55 其他应收款 摊余成本 4,271,372.35
持有至到期投
债权投资（含其他
资（含其他流动 摊余成本 摊余成本
流动资产）
资产）
注 3 执行《企业会计准则第 7 号——非货币性资产交换》（2019 修订）
财政部于 2019 年 5 月 9 日发布了《企业会计准则第 7 号——非货币性资产交换》（2019 修订）
（财会〔2019〕8 号），修订后的准则自 2019 年 6 月 10 日起施行，对 2019 年 1 月 1 日至本准则施
行日之间发生的非货币性资产交换，应根据本准则进行调整。对 2019 年 1 月 1 日之前发生的非货
币性资产交换，不需要按照本准则的规定进行追溯调整。本公司执行上述准则在本报告期内无重大
影响。
注 4 执行《企业会计准则第 12 号——债务重组》（2019 修订）
149
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
财政部于 2019 年 5 月 16 日发布了《企业会计准则第 12 号——债务重组》（2019 修订）（财
会〔2019〕9 号），修订后的准则自 2019 年 6 月 17 日起施行，对 2019 年 1 月 1 日至本准则施行日
之间发生的债务重组，应根据本准则进行调整。对 2019 年 1 月 1 日之前发生的债务重组，不需要
按照本准则的规定进行追溯调整。本公司执行上述准则在本报告期内无重大影响。
（2）重要会计估计变更
□适用 √不适用
（3）2019 年起执行新金融工具准则、新收入准则或新租赁准则调整执行当年年初财务报表相
关项目情况
√适用 □不适用
合并资产负债表
单位:元 币种:人民币
项目 2018 年 12 月 31 日 2019 年 1 月 1 日 调整数
流动资产：
货币资金 268,764,583.82 268,764,583.82
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 不适用
以公允价值计量且其变动计入
不适用
当期损益的金融资产
衍生金融资产
应收票据 14,198,575.01 14,198,575.01
应收账款 42,345,826.71 42,345,826.71
应收款项融资 不适用
预付款项 2,746,536.98 2,746,536.98
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 3,365,736.01 4,541,479.01 1,175,743.00
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 65,644,271.32 65,644,271.32
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
150
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
其他流动资产
流动资产合计 397,065,529.85 398,241,272.85 1,175,743.00
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资 不适用
可供出售金融资产 不适用
其他债权投资 不适用
持有至到期投资 不适用
长期应收款
长期股权投资
其他权益工具投资 不适用
其他非流动金融资产 不适用
投资性房地产
固定资产 2,336,924.82 2,336,924.82
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产 772,547.11 772,547.11
开发支出
商誉
长期待摊费用 635,316.25 635,316.25
递延所得税资产 1,368,573.23 1,276,795.55 -91,777.68
其他非流动资产
非流动资产合计 5,113,361.41 5,021,583.73 -91,777.68
资产总计 402,178,891.26 403,262,856.58 1,083,965.32
流动负债：
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债 不适用
以公允价值计量且其变动计入
不适用
当期损益的金融负债
衍生金融负债
151
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
应付票据
应付账款 42,463,432.07 42,463,432.07
预收款项 304,459.55 304,459.55
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 15,675,522.06 15,675,522.06
应交税费 8,903,982.59 8,903,982.59
其他应付款 432,258.25 432,258.25
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债
其他流动负债
流动负债合计 67,779,654.52 67,779,654.52
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债 1,396,599.99 1,396,599.99
递延收益 240,000.00 240,000.00
递延所得税负债 9,825.01 9,825.01
其他非流动负债
非流动负债合计 1,646,425.00 1,646,425.00
负债合计 69,426,079.52 69,426,079.52
所有者权益（或股东权益）：
152
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
实收资本（或股本） 90,631,400.00 90,631,400.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 215,988,592.10 215,988,592.10
减：库存股
其他综合收益 668,177.15 672,453.41 4,276.26
专项储备
盈余公积 4,317,697.00 4,400,296.91 82,599.91
一般风险准备
未分配利润 21,146,945.49 22,144,034.64 997,089.15
归属于母公司所有者权益（或
332,752,811.74 333,836,777.06 1,083,965.32
股东权益）合计
少数股东权益
所有者权益（或股东权益）
332,752,811.74 333,836,777.06 1,083,965.32
合计
负债和所有者权益（或股
402,178,891.26 403,262,856.58 1,083,965.32
东权益）总计
各项目调整情况的说明：
√适用 □不适用
调整事项 1
2017 年 3 月 31 日，财政部修订了《企业会计准则 22 号—金融工具确认和计量》、《企业会计
准则 23 号—金融资产转移》、《企业会计准则 23 号—金融工具列报》，公司自 2019 年 1 月 1 日
起执行上述新金融工具准则，因金融工具减值方法变更为“预期信用损失法”，调整实施日（2019
年 1 月 1 日）应收账款坏账准备、其他应收款坏账准备与原账面数的差额计入 2019 年年初未分配
利润与盈余公积。
母公司资产负债表
单位:元 币种:人民币
项目 2018 年 12 月 31 日 2019 年 1 月 1 日 调整数
流动资产：
货币资金 208,568,614.24 208,568,614.24
交易性金融资产 不适用
以公允价值计量且其变动计
不适用
入当期损益的金融资产
衍生金融资产
153
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
应收票据 14,198,575.01 14,198,575.01
应收账款 111,234,941.89 111,234,941.89
应收款项融资 不适用
预付款项 2,687,067.35 2,687,067.35
其他应收款 3,353,595.55 4,271,372.35 917,776.80
其中：应收利息
应收股利
存货 57,743,074.07 57,743,074.07
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产
流动资产合计 397,785,868.11 398,703,644.91 917,776.80
非流动资产：
债权投资 不适用
可供出售金融资产 不适用
其他债权投资 不适用
持有至到期投资 不适用
长期应收款
长期股权投资 30,271,701.31 30,271,701.31
其他权益工具投资 不适用
其他非流动金融资产 不适用
投资性房地产
固定资产 2,277,379.08 2,277,379.08
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产 772,547.11 772,547.11
开发支出
商誉
长期待摊费用 635,316.25 635,316.25
递延所得税资产 1,368,573.23 1,276,795.55 -91,777.68
其他非流动资产
非流动资产合计 35,325,516.98 35,233,739.30 -91,777.68
154
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
资产总计 433,111,385.09 433,937,384.21 825,999.12
流动负债：
短期借款
交易性金融负债 不适用
以公允价值计量且其变动计
不适用
入当期损益的金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 42,303,930.00 42,303,930.00
预收款项 246,916.01 246,916.01
应付职工薪酬 13,961,406.98 13,961,406.98
应交税费 8,728,575.05 8,728,575.05
其他应付款 419,807.24 419,807.24
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债
其他流动负债
流动负债合计 65,660,635.28 65,660,635.28
非流动负债：
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债 1,396,599.99 1,396,599.99
递延收益 240,000.00 240,000.00
递延所得税负债
其他非流动负债
非流动负债合计 1,636,599.99 1,636,599.99
负债合计 67,297,235.27 67,297,235.27
所有者权益（或股东权益）：
155
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
实收资本（或股本） 90,631,400.00 90,631,400.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 4,317,697.00 4,400,296.91 82,599.91
未分配利润 54,876,460.72 55,619,859.93 743,399.21
所有者权益（或股东权益）
365,814,149.82 366,640,148.94 825,999.12
合计
负债和所有者权益（或股
433,111,385.09 433,937,384.21 825,999.12
东权益）总计
各项目调整情况的说明：
√适用 □不适用
调整事项 1
2017 年 3 月 31 日，财政部修订了《企业会计准则 22 号—金融工具确认和计量》、《企业会计
准则 23 号—金融资产转移》、《企业会计准则 23 号—金融工具列报》，公司自 2019 年 1 月 1 日
起执行上述新金融工具准则，因金融工具减值方法变更为“预期信用损失法”，调整实施日（2019
年 1 月 1 日）应收账款坏账准备、其他应收款坏账准备与原账面数的差额计入 2019 年年初未分配
利润与盈余公积。
（4）2019 年起执行新金融工具准则或新租赁准则追溯调整前期比较数据说明
□适用 √不适用
42、其他
□适用 √不适用
六、税项
1、主要税种及税率
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
156
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入
增值税 为基础计算销项税额，在扣除当期允许抵扣的 6%、16%、13%
进项税额后，差额部分为应交增值税
消费税 / /
营业税 / /
城市维护建设税 按实际缴纳的增值税计缴 1%
企业所得税 按应纳税所得额计缴 10%、16.50、21%、8.84%
教育费附加 按实际缴纳的增值税计缴 4%、5%
注：根据财政部 税务总局 海关总署公告 2019 年第 39 号《财政部 税务总局 海关总署关于深化增
值税改革有关政策的公告》，“本公告自 2019 年 4 月 1 日起执行”，“增值税一般纳税人（以下
称纳税人）发生增值税应税销售行为或者进口货物，原适用 16%税率的，税率调整为 13%；原适用
10%税率的，税率调整为 9%”。
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
聚辰半导体股份有限公司 10.00
聚辰半导体进出口（香港）有限公司 16.50
Giantec Semiconductor Corporation 21.00
Giantec Semiconductor Corporation 8.84
注：Giantec Semiconductor Corporation 为聚辰半导体进出口（香港）有限公司在美国加利福尼亚州
注册的子公司，其企业所得税分为联邦公司所得税和州公司所得税， 2018 年 1 月 1 日起，根据 Tax
Cuts and Jobs Act of 2017，联邦公司所得税改为统一税率 21%；加利福尼亚州公司所得税率为 8.84%。
2、税收优惠
√适用 □不适用
根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部联合发布了《关于软件和集成电路产业
企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税[2016]49 号)文件，公司符合国家规划布局内重点集成
电路设计企业有关企业所得税税收优惠条件，2019 年度执行 10%的税率。
3、其他
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
1、货币资金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
157
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
项目 期末余额 期初余额
库存现金 1,424.05 1,392.95
银行存款 1,226,137,255.77 268,763,190.87
其他货币资金 10,000,000.00
合计 1,236,138,679.82 268,764,583.82
其中：存放在境外的款项总额 32,136,442.58 60,195,969.58
其他说明
其中因抵押、质押或冻结等对使用有限制，以及放在境外且资金汇回受到限制的货币资金明细
如下：
项目 期末余额 上年年末余额
不可提前支取的定期存款 10,000,000.00
合计 10,000,000.00
2、交易性金融资产
□适用 √不适用
3、衍生金融资产
□适用 √不适用
4、应收票据
（1）应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 52,359,222.64 14,198,575.01
商业承兑票据
合计 52,359,222.64 14,198,575.01
（2）期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
（3）期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
□适用 √不适用
158
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
（4）期末公司因出票人未履约而将其转应收账款的票据
□适用 √不适用
（5）按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
（6）坏账准备的情况
□适用 √不适用
（7）本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
5、应收账款
（1）按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内小计 54,528,417.14
1至2年
2至3年
3 年以上
合计 54,528,417.14
（2）按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
159
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提 计提
比例 价值 比例 价值
金额 金额 比例 金额 金额 比例
（%） （%）
（%） （%）
按单项计提
坏账准备
按组合计提
54,528,417.14 100.00 1,635,852.54 3.00 52,892,564.60 43,655,491.46 100.00 1,309,664.75 3.00 42,345,826.71
坏账准备
其中：
组合 1 54,528,417.14 100.00 1,635,852.54 3.00 52,892,564.60 43,655,491.46 100.00 1,309,664.75 3.00 42,345,826.71
合计 54,528,417.14 / 1,635,852.54 / 52,892,564.60 43,655,491.46 / 1,309,664.75 / 42,345,826.71
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
1 年以内 54,528,417.14 1,635,852.54 3.00
合计 54,528,417.14 1,635,852.54 3.00
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
（3）坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 其他 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销
变动
160
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
按组合计提
1,309,664.75 326,187.79 1,635,852.54
坏账准备
合计 1,309,664.75 326,187.79 1,635,852.54
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
（4）本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
（5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
单位名称
应收账款 占应收账款合计数的比例（%） 坏账准备
客户 1 14,686,052.62 26.93 440,581.58
客户 2 7,156,370.79 13.12 214,691.12
客户 3 5,306,817.24 9.73 159,204.52
客户 4 4,644,858.01 8.52 139,345.74
客户 5 3,400,324.53 6.24 102,009.74
合计 35,194,423.19 64.54 1,055,832.70
（6）因金融资产转移而终止确认的应收账款
□适用 √不适用
（7）转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
6、应收款项融资
□适用 √不适用
7、预付款项
（1）预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
161
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例（%） 金额 比例（%）
1 年以内 479,634.65 100.00 2,746,536.98 100.00
合计 479,634.65 100.00 2,746,536.98 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
账龄超过一年且金额重大的预付款项为 0.00 元。
（2）按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占预付款项期末余额合计数
预付对象 期末余额
的比例(%)
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 129,132.76 26.92
上海泛微网络科技股份有限公司 95,575.22 19.93
中国国际金融服务有限公司 56,603.85 11.80
上海陆家嘴商业建设有限公司丽晟假日酒店 41,250.00 8.60
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING
33,388.09 6.96
COMPANY LTD
合计 355,949.92 74.21
其他说明
□适用 √不适用
8、其他应收款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 上年末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 3,570,362.82 3,365,736.01 4,541,479.01
合计 3,570,362.82 3,365,736.01 4,541,479.01
其他说明：
□适用 √不适用
162
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
应收利息
（1）应收利息分类
□适用 √不适用
（2）重要逾期利息
□适用 √不适用
（3）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
（4）应收股利
□适用 √不适用
（5）重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
（6）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
（7）按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内小计 2,135,457.23
1至2年 1,406,863.19
2至3年 1,500.00
3 年以上 1,233,247.35
合计 4,777,067.77
163
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
（8）按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金及保证金 1,429,975.25 1,320,530.42
拆借及代垫款 1,314,363.90 1,314,363.90
应收出口退税 2,032,728.62 3,088,676.90
备用金 30,000.00
合计 4,777,067.77 5,753,571.22
（9）坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信 整个存续期预期信 合计
未来 12 个月预
用损失（未发生信用 用损失（已发生信用
期信用损失
减值） 减值）
2019 年 1 月 1 日余
99,228.31 1,112,863.90 1,212,092.21
额
2019 年 1 月 1 日余
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 -5,387.26 -5,387.26
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
2019 年 12 月 31
93,841.05 1,112,863.90 1,206,704.95
日余额
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
164
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
√适用 □不适用
通常逾期超过 30 日，本公司即认为信用风险已显著增加，除非有确凿证据证明该金融工具的
信用风险自初始确认后并未显著增加。
因金融工具减值方法变更为“预期信用损失法”，调整实施日（2019 年 1 月 1 日），故年初其
他应收款坏账准备金额与原金额存在差额-1,175,743.00 元。
（10）坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或核 期末余额
计提 其他变动
回 销
其他应收款 1,212,092.21 -5,387.26 1,206,704.95
合计 1,212,092.21 -5,387.26 1,206,704.95
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
（11）本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
（12）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收
款期末余额 坏账准备
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄
合计数的比 期末余额
例（%）
浦东国税局出口退税 应 收 出 口 退
2,032,728.62 1 年以内 42.55 20,327.29
退库专户 税
Pu Hanhu（浦汉沪） 代垫款 1,112,863.90 1 至 2 年 23.30 1,112,863.90
1 至 2 年 79,699.29
上海张江火炬创业园
租赁押金 956,391.60 元 ， 3 年 以 上 20.02 47,819.58
投资开发有限公司
876,692.31 元
1 年以内 85,874.09
BANDICK LIMITED 租赁押金 333,601.05 元 ， 3 年 以 上 6.98 16,680.05
247,726.96 元
郭本华 员工借款 201,500.00 1 至 2 年 4.22 2,015.00
合计 / 4,637,085.17 / 97.07 1,199,705.82
165
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
（13）涉及政府补助的应收款项
□适用 √不适用
（14）因金融资产转移而终止确认的其他应收款
□适用 √不适用
（15）转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债的金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
9、存货
（1）存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 跌价准备 账面价值 账面余额 跌价准备 账面价值
原材料 21,062,570.30 3,097,551.48 17,965,018.82 20,586,638.16 2,738,833.75 17,847,804.41
库存商品 18,449,579.02 5,175,507.21 13,274,071.81 36,052,754.68 3,218,191.02 32,834,563.66
委托加工物资 16,490,396.95 155,198.62 16,335,198.33 8,596,769.95 8,596,769.95
半成品 10,869,590.70 2,617,740.19 8,251,850.51 9,477,033.36 3,111,900.06 6,365,133.30
合计 66,872,136.97 11,045,997.50 55,826,139.47 74,713,196.15 9,068,924.83 65,644,271.32
（2）存货跌价准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 其他 转回或转销 其他
原材料 2,738,833.75 720,907.99 362,190.26 3,097,551.48
库存商品 3,218,191.02 2,744,849.72 787,533.53 5,175,507.21
委托加工物资 155,198.62 155,198.62
半成品 3,111,900.06 374,350.83 868,510.70 2,617,740.19
合计 9,068,924.83 3,995,307.16 2,018,234.49 11,045,997.50
166
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
（3）存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明
□适用 √不适用
（4）期末建造合同形成的已完工未结算资产情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
10、持有待售资产
□适用 √不适用
11、一年内到期的非流动资产
□适用 √不适用
期末重要的债权投资和其他债权投资：
□适用 √不适用
12、其他流动资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
待抵扣进项税 4,378,858.92
合计 4,378,858.92
13、债权投资
（1）债权投资情况
□适用 √不适用
（2）期末重要的债权投资
□适用 √不适用
（3）减值准备计提情况
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
167
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
其他说明
□适用 √不适用
14、其他债权投资
（1）其他债权投资情况
□适用 √不适用
（2）期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
（3）减值准备计提情况
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
15、长期应收款
（1）长期应收款情况
□适用 √不适用
（2）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
（3）因金融资产转移而终止确认的长期应收款
□适用 √不适用
（4）转移长期应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
168
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
16、长期股权投资
□适用 √不适用
17、其他权益工具投资
（1）其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
（2）非交易性权益工具投资的情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
18、其他非流动金融资产
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
19、投资性房地产
投资性房地产计量模式
不适用
20、固定资产
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 1,933,457.17 2,336,924.82
固定资产清理
合计 1,933,457.17 2,336,924.82
其他说明：
□适用 √不适用
169
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
固定资产
（1）固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 运输设备 电子设备 其他设备 合计
一、账面原值：
1、期初余额 190,598.29 9,671,289.90 44,357.24 9,906,245.43
2、本期增加金额 140,332.00 7,786.73 148,118.73
（1）购置 138,625.01 7,786.73 146,411.74
（2）外币报表折算 1,706.99 1,706.99
3、本期减少金额
（1）处置或报废
4、期末余额 190,598.29 9,811,621.90 52,143.97 10,054,364.16
二、累计折旧
1、期初余额 168,997.45 7,389,563.52 10,759.64 7,569,320.61
2、本期增加金额 12,071.10 530,867.11 8,648.17 551,586.38
（1）计提 12,071.10 530,039.19 8,648.17 550,758.46
（2）外币报表折算 827.92 827.92
3、本期减少金额
（1）处置或报废
4、期末余额 181,068.55 7,920,430.63 19,407.81 8,120,906.99
三、减值准备
1、期初余额
2、本期增加金额
（1）计提
3、本期减少金额
（1）处置或报废
4、期末余额
四、账面价值
1、期末账面价值 9,529.74 1,891,191.27 32,736.16 1,933,457.17
2、期初账面价值 21,600.84 2,281,726.38 33,597.60 2,336,924.82
（2）暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
170
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
（3）通过融资租赁租入的固定资产情况
□适用 √不适用
（4）通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
（5）未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
21、在建工程
项目列示
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
在建工程
（1）在建工程情况
□适用 √不适用
（2）重要在建工程项目本期变动情况
□适用 √不适用
（3）本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
171
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
工程物资
（4）工程物资情况
□适用 √不适用
22、生产性生物资产
（1）采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
（2）采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
23、油气资产
□适用 √不适用
24、使用权资产
□适用 √不适用
25、无形资产
（1）无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 软件 专利权 合计
一、账面原值
1、期初余额 1,541,366.14 4,653,458.00 6,194,824.14
2、本期增加金额 269,459.52 269,459.52
（1）购置 269,459.52 269,459.52
3、本期减少金额
（1）处置
4、期末余额 1,810,825.66 4,653,458.00 6,464,283.66
二、累计摊销
1、期初余额 768,819.03 4,653,458.00 5,422,277.03
2、本期增加金额 191,031.84 191,031.84
172
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
（1）计提 191,031.84 191,031.84
3、本期减少金额
（1）处置
4、期末余额 959,850.87 4,653,458.00 5,613,308.87
三、减值准备
1、期初余额
2、本期增加金额
（1）计提
3、本期减少金额
（1）处置
4、期末余额
四、账面价值
1、期末账面价值 850,974.79 850,974.79
2、期初账面价值 772,547.11 772,547.11
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 0.00%
（2）未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
26、开发支出
□适用 √不适用
27、商誉
（1）商誉账面原值
□适用 √不适用
（2）商誉减值准备
□适用 √不适用
（3）商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
173
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
（4）说明商誉减值测试过程、关键参数（例如预计未来现金流量现值时的预测期增长率、稳
定期增长率、利润率、折现率、预测期等，如适用）及商誉减值损失的确认方法
□适用 √不适用
（5）商誉减值测试的影响
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
28、长期待摊费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额
软件使用权 635,316.25 6,209,280.00 1,728,012.68 5,116,583.57
合计 635,316.25 6,209,280.00 1,728,012.68 5,116,583.57
29、延所得税资产/ 递延所得税负债
（1）未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 可抵扣暂时性 递延所得税 可抵扣暂时性差 递延所得税
差异 资产 异 资产
资产减值准备 14,583,954.70 1,621,796.58 11,328,600.30 1,132,860.03
无形资产摊销 277,886.27 27,788.63 720,532.02 72,053.20
递延收益 5,620,000.00 562,000.00 240,000.00 24,000.00
预计负债 1,396,599.99 139,660.00 1,396,599.99 139,660.00
合计 21,878,440.96 2,351,245.21 13,685,732.31 1,368,573.23
（2）未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性差 递延所得税 应纳税暂时性差 递延所得税
异 负债 异 负债
174
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
固定资产确认差异 694.90 114.69 59,545.52 9,825.01
合计 694.90 114.69 59,545.52 9,825.01
（3）以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
□适用 √不适用
（4）未确认递延所得税资产明细
□适用 √不适用
（5）未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
30、其他非流动资产
□适用 √不适用
31、短期借款
（1）短期借款分类
□适用 √不适用
（2）已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
32、交易性金融负债
□适用 √不适用
33、衍生金融负债
□适用 √不适用
175
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
34、应付票据
（1）应付票据列示
□适用 √不适用
35、应付账款
（1）应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付货款及加工费 46,575,778.09 42,168,422.54
应付服务费 380,750.77 295,009.53
合计 46,956,528.86 42,463,432.07
（2）账龄超过 1 年的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
36、预收款项
（1）预收账款项列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
预收货款 3,772,288.75 304,459.55
合计 3,772,288.75 304,459.55
（2）账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
（3）期末建造合同形成的已结算未完工项目情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
176
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
37、应付职工薪酬
（1）应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 14,536,276.31 65,867,300.57 65,481,335.51 14,922,241.37
二、离职后福利-设定提存
457,308.50 5,377,453.56 5,827,680.73 7,081.33
计划
三、辞退福利 681,937.25 688,995.55 962,516.05 408,416.75
合计 15,675,522.06 71,933,749.68 72,271,532.29 15,337,739.45
（2）短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、津贴和补
14,120,037.55 58,971,565.23 58,184,622.68 14,906,980.10
贴
二、职工福利费 982,611.22 982,611.22
三、社会保险费 241,350.47 3,532,244.44 3,758,333.64 15,261.27
其中：医疗保险费 213,508.51 3,120,195.19 3,318,442.43 15,261.27
工伤保险费 6,160.56 117,549.68 123,710.24
生育保险费 21,681.40 294,499.57 316,180.97
四、住房公积金 160,470.36 2,155,053.56 2,315,523.92
五、工会经费和职工教育经
33,470.58 33,470.58
费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
八、其他 14,417.93 192,355.54 206,773.47
合计 14,536,276.31 65,867,300.57 65,481,335.51 14,922,241.37
（3）设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
1、基本养老保险 446,520.01 5,232,301.59 5,671,740.27 7,081.33
177
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
2、失业保险费 10,788.49 145,151.97 155,940.46
合计 457,308.50 5,377,453.56 5,827,680.73 7,081.33
其他说明：
□适用 √不适用
38、应交税费
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税
企业所得税 1,721,908.01 8,271,890.51
个人所得税 517,726.90 499,512.21
城市维护建设税 463.55 463.55
教育费附加 2,317.75 2,317.75
印花税 386,576.62 129,798.57
合计 2,628,992.83 8,903,982.59
39、他应付款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款 7,393,722.67 432,258.25
合计 7,393,722.67 432,258.25
其他说明：
□适用 √不适用
应付利息
（1）分类列示
□适用 √不适用
178
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
应付股利
（2）分类列示
□适用 √不适用
其他应付款
（1）按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
发行费用 7,255,916.98
应付费用款等 137,805.69 20,823.41
代缴社保费 411,434.84
合计 7,393,722.67 432,258.25
（2）账龄超过 1 年的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
40、持有待售负债
□适用 √不适用
41、1 年内到期的非流动负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
1 年内到期的长期应付款 2,069,760.00
合计 2,069,760.00
42、他流动负债
其他流动负债情况
□适用 √不适用
短期应付债券的增减变动：
179
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
43、长期借款
（1）长期借款分类
□适用 √不适用
其他说明，包括利率区间：
□适用 √不适用
44、应付债券
（1）应付债券
□适用 √不适用
（2）应付债券的增减变动：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
（3）可转换公司债券的转股条件、转股时间说明
□适用 √不适用
（4）划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
45、租赁负债
□适用 √不适用
180
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
46、长期应付款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
长期应付款 2,414,720.00
专项应付款
合计 2,414,720.00
其他说明：
□适用 √不适用
长期应付款
（1）按款项性质列示长期应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 期末余额
一年以上应付采购款 2,414,720.00
专项应付款
（2）按款项性质列示专项应付款
□适用 √不适用
47、长期应付职工薪酬
□适用 √不适用
48、预计负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 期末余额 形成原因
预计赔偿款 1,396,599.99 1,396,599.99 产品质量瑕疵
合计 1,396,599.99 1,396,599.99
其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：
181
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
2016年下半年，某型号产品在应用市场上出现较大范围的使用不良，公司自2016年底至2017年
上半年，分步骤、分批次处理了相关赔偿。2016年末，根据芯片的使用特点以及未来可能产生的赔
偿诉求，参考已赔偿标准，暂计人民币1,539,600.00元作为预计负债；2017年，结清部分产品赔偿纠
纷，实际支付143,000.01元；剩余已销售产品暂未收到赔偿请求，预计赔偿款为1,396,599.99元。
49、递延收益
递延收益情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
政府补助 240,000.00 5,620,000.00 240,000.00 5,620,000.00
合计 240,000.00 5,620,000.00 240,000.00 5,620,000.00 /
涉及政府补助的项目：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期
本期计入 计入 与资产相
本期新增补 其他
负债项目 期初余额 营业外收 其他 期末余额 关/与收益
助金额 变动
入金额 收益 相关
金额
浦东财政局
专利工作试
点 单 位 浦 东 240,000.00 240,000.00 收益
配套资金拨
款
2019 第九 批
产业转型升
500,000.00 500,000.00 收益
级发展专项
（品牌经济）
科研计划项
目-汽车级
EEPROM 芯 3,920,000.00 3,920,000.00 收益/资产
片的设计和
产业化项目
服务业引导
资金市级首 1,200,000.00 1,200,000.00 收益/资产
付款
其他说明：
□适用 √不适用
182
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
50、其他非流动负债
□适用 √不适用
51、股本
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
期初余额 发行 送 公积金 其 期末余额
小计
新股 股 转股 他
股份总数 90,631,400.00 30,210,467.00 30,210,467.00 120,841,867.00
其他说明：
根据聚辰股份 2019 年第一次临时股东大会决议，并经中国证券监督管理委员会“证监许可
[2019]2336 号”《关于同意聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》同意注册，聚
辰股份首次向社会公开发行人民币普通股股票 30,210,467 股，每股面值 1.00 元，每股发行价格 33.25
元，申请增加注册资本人民币 30,210,467.00 元。截至 2020 年 12 月 18 日，聚辰股份采用向战略投
资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非
限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行，公开发行人民币普通股
30,210,467 股，每股发行价格为人民币 33.25 元，募集资金总额为人民币 1,004,498,027.75 元，扣除
发行费用人民币 89,310,416.46 元，实际募集资金净额为人民币 915,187,611.29 元，其中增加实收资
本（股本）人民币 30,210,467.00 元，增加资本公积人民币 884,977,144.29 元。所有新增的出资均以
货币资金出资。
52、其他权益工具
（1）期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
（2）期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
183
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
53、资本公积
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢价） 215,988,592.10 892,196,425.42 1,108,185,017.52
合计 215,988,592.10 892,196,425.42 1,108,185,017.52
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
员工持股平台员工持股份额转让，确认“资本公积-资本溢价”4,380,938.86 元。
“2016 年股权激励计划”分摊，确认“资本公积-资本溢价”2,838,342.27 元。
根据聚辰股份 2019 年第一次临时股东大会决议，并经中国证券监督管理委员会“证监许可
[2019]2336 号”《关于同意聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》同意注册，聚
辰股份首次向社会公开发行人民币普通股股票 30,210,467 股，每股面值 1.00 元，每股发行价格 33.25
元，申请增加注册资本人民币 30,210,467.00 元。截至 2020 年 12 月 18 日，聚辰股份采用向战略投
资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非
限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行，公开发行人民币普通股
30,210,467 股，每股发行价格为人民币 33.25 元，募集资金总额为人民币 1,004,498,027.75 元，扣除
发行费用人民币 89,310,416.46 元，实际募集资金净额为人民币 915,187,611.29 元，其中增加实收资
本（股本）人民币 30,210,467.00 元，增加资本公积人民币 884,977,144.29 元。
54、库存股
□适用 √不适用
55、其他综合收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生金额
减：前期
减：前期 税后
期初 计入其 减： 期末
项目 计入其他 归属
余额 本期所得税 他综合 所得 税后归属于 余额
综合收益 于少
前发生额 收益当 税费 母公司
当期转入 数股
期转入 用
留存收益 东
损益
一、不能重分类进损益
的其他综合收益
其中：重新计量设定受
益计划变动额
184
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
权益法下不能转损益
的其他综合收益
其他权益工具投资公
允价值变动
企业自身信用风险公
允价值变动
二、将重分类进损益的
672,453.41 -384,714.54 -384,714.54 287,738.87
其他综合收益
其中：权益法下可转损
益的其他综合收益
其他债权投资公允价
值变动
金融资产重分类计入
其他综合收益的金额
其他债权投资信用减
值准备
现金流量套期损益的
有效部分
外币财务报表折算差
672,453.41 -384,714.54 -384,714.54 287,738.87
额
其他综合收益合计 672,453.41 -384,714.54 -384,714.54 287,738.87
56、专项储备
□适用 √不适用
57、盈余公积
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 4,400,296.91 8,717,776.98 13,118,073.89
合计 4,400,296.91 8,717,776.98 13,118,073.89
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
盈余公积本期增加，系根据公司章程，按照实现净利润的10%计提。
58、未分配利润
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上期
调整前上期末未分配利润 21,146,945.49 79,198,189.26
调整期初未分配利润合计数（调增+，
997,089.15 -29,154,705.10
调减－）
185
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
调整后期初未分配利润 22,144,034.64 50,043,484.16
加：本期归属于母公司所有者的净利
95,106,151.48 76,115,342.30
润
减：提取法定盈余公积 8,717,776.98 4,317,697.00
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利 22,657,850.00 30,000,000.00
转作股本的普通股股利
股份改制减少 70,694,183.97
期末未分配利润 85,874,559.14 21,146,945.49
调整期初未分配利润明细：
1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润 0.00 元。
2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润 997,089.15 元。
3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润 0.00 元。
4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润 0.00 元。
5、其他调整合计影响期初未分配利润 0.00 元。
59、营业收入和营业成本
（1）营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 513,371,895.61 304,032,397.19 432,192,234.81 233,966,023.77
其他业务
合计 513,371,895.61 304,032,397.19 432,192,234.81 233,966,023.77
其他说明：
营业收入明细
单位：元 币种：人民币
项目 本期金额 上期金额
主营业务收入 513,371,895.61 432,192,234.81
其中：EEPROM 452,505,612.21 385,515,157.16
186
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
项目 本期金额 上期金额
智能卡芯片 47,611,012.25 38,613,530.10
音圈马达驱动芯片 12,212,034.01 5,934,980.07
其他 1,043,237.14 2,128,567.48
其他业务收入
合计 513,371,895.61 432,192,234.81
60、税金及附加
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 72,282.31 28,317.75
教育费附加 323,573.23 133,772.47
印花税 268,921.73 231,581.87
合计 664,777.27 393,672.09
61、销售费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
工资薪金 15,192,419.23 11,926,087.07
股份支付 474,974.52 7,618,370.56
物流费用 2,045,361.48 1,955,858.88
差旅费 1,291,284.04 1,091,874.70
佣金与服务费 2,645,995.50 1,807,745.92
业务招待费 1,216,862.01 683,980.28
其他 1,511,585.93 1,397,537.14
合计 24,378,482.71 26,481,454.55
62、管理费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
工资薪金 12,148,950.90 12,584,772.46
187
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
股份支付 2,327,975.42 10,041,690.22
办公费 2,656,468.70 2,206,546.11
租赁费 4,911,539.67 4,659,827.56
服务费 5,266,634.09 2,775,398.29
其他 1,801,267.00 645,772.52
合计 29,112,835.78 32,914,007.16
63、研发费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
工资薪金 42,355,605.83 41,924,789.65
股份支付 4,416,331.19 13,646,888.10
制版费 5,861,119.70 1,960,564.35
软件使用费 1,314,547.94 1,613,184.25
物料消耗费 1,728,957.68 1,019,161.76
其他 2,031,157.59 3,246,870.44
合计 57,707,719.93 63,411,458.55
64、财务费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息费用
减：利息收入 -4,664,649.75 -1,578,001.49
汇兑损益 -779,483.51 -6,915,978.92
其他 157,175.81 100,398.31
合计 -5,286,957.45 -8,393,582.10
65、其他收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
政府补助 712,420.00 4,149,392.50
188
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
代扣个人所得税手续费 99,699.08 107,201.08
合计 812,119.08 4,256,593.58
其他说明：
计入其他收益的政府补助
单位：元 币种：人民币
补助项目 本期金额 上期金额 与资产相关/与收益相关
专利补贴 15,320.00 77,395.00 收益
科技发展基金重点企业研发机构补
160,000.00 2,000,000.00 收益
贴
残疾人就业奖励 5,497.50 收益
小巨人企业项目 1,500,000.00 收益
科技创新券平台补贴 77,100.00 66,500.00 收益
上海市国库收付中心品牌提升资金 500,000.00 收益
浦东财政局专利工作试点单位浦东
240,000.00 收益
配套资金拨款
上海市企事业专利工作试点单位项
120,000.00 收益
目资金拨款
张江科学城知识产权支持基金 100,000.00 收益
合计 712,420.00 4,149,392.50
66、投资收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
理财产品投资收益 1,924,072.25
远期结售汇收益 -1,359,000.00
合计 -1,359,000.00 1,924,072.25
67、净敞口套期收益
□适用 √不适用
68、公允价值变动收益
□适用 √不适用
69、信用减值损失
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
189
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
项目 本期发生额 上期发生额
应收账款坏账损失 314,086.81
其他应收款坏账损失 -5,679.50
合计 308,407.31
70、资产减值损失
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
一、坏账损失 1,367,041.91
二、存货跌价损失 1,952,514.12 3,157,605.99
合计 1,952,514.12 4,524,647.90
71、资产处置收益
□适用 √不适用
72、营业外收入
营业外收入情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性损益
项目 本期发生额 上期发生额
的金额
政府补助 2,300,000.00 1,655,000.00 2,300,000.00
其他 38,804.01 18,086.98 38,804.01
合计 2,338,804.01 1,673,086.98 2,338,804.01
计入当期损益的政府补助
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补助项目 本期发生金额 上期发生金额 与资产相关/与收益相关
高成长性总部项目补助 1,700,000.00 1,655,000.00 收益
国内上市完成股份制改造补贴 600,000.00 收益
其他说明：
□适用 √不适用
190
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
73、营业外支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性
项目 本期发生额 上期发生额
损益的金额
非流动资产处置损失合计 50,944.95
其中：固定资产处置损失 50,944.95
无形资产处置损失
质量赔偿款 39,471.07 153,000.00 39,471.07
税收滞纳金 135,952.80
其他 75,480.12
合计 39,471.07 415,377.87 39,471.07
74、所得税费用
（1）所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 8,227,611.87 10,662,092.55
递延所得税费用 -1,079,592.58 -444,507.02
合计 7,148,019.29 10,217,585.53
（2）会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额
利润总额 102,254,170.77
按法定/适用税率计算的所得税费用 10,225,417.08
子公司适用不同税率的影响 132,495.91
调整以前期间所得税的影响
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 992,242.05
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损
-971,049.94
的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差
191
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
异或可抵扣亏损的影响
其他 -3,231,085.81
所得税费用 7,148,019.29
其他说明：
□适用 √不适用
75、其他综合收益
√适用 □不适用
详见本附注七、55、在其他主体中的权益。
76、现金流量表项目
（1）收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
往来款 2,326.93 2,774.82
利息收入 4,664,649.75 1,575,226.69
政府补助及其他 8,530,923.09 5,555,496.04
合计 13,197,899.77 7,133,497.55
（2）支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
费用性支出 31,354,217.06 24,633,948.50
赔偿支出 39,471.07 153,000.00
往来款 368,196.71 1,875,683.09
滞纳金 135,952.80
合计 31,761,884.84 26,798,584.39
（3）收到的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种:人民币
192
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
项目 本期发生额 上期发生额
收到偿还的资金拆借款 50,000,000.00
合计 50,000,000.00
（4）支付的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
借出资金拆借款 50,000,000.00
购买不可提前支取的定期存款 10,000,000.00
合计 10,000,000.00 50,000,000.00
（5）收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
（6）支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
发行费用 10,460,804.64
合计 10,460,804.64
77、现金流量表补充资料
（1）现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
1、将净利润调节为经营活动现金流
量：
净利润 95,106,151.48 76,115,342.30
加：资产减值准备 2,260,921.43 4,524,647.90
固定资产折旧、油气资产折耗、生产
550,758.46 483,629.33
性生物资产折旧
使用权资产摊销
无形资产摊销 191,031.84 40,660.37
长期待摊费用摊销 1,728,012.68 367,040.70
193
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
处置固定资产、无形资产和其他长期
2,447.11
资产的损失（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填
48,497.84
列）
公允价值变动损失（收益以“－”号填
列）
财务费用（收益以“－”号填列） -237,418.31 -4,776,082.53
投资损失（收益以“－”号填列） 1,359,000.00 -1,924,072.25
递延所得税资产减少（增加以“－”号
-1,074,449.66 -441,172.58
填列）
递延所得税负债增加（减少以“－”号
-9,710.32 -3,334.44
填列）
存货的减少（增加以“－”号填列） 7,865,617.73 -26,150,701.44
经营性应收项目的减少（增加以“－”
-47,930,943.56 -7,957,175.21
号填列）
经营性应付项目的增加（减少以“－”
6,745,486.44 18,441,495.56
号填列）
其他 7,219,281.13 31,306,948.88
经营活动产生的现金流量净额 73,773,739.34 90,078,171.54
2、不涉及现金收支的重大投资和筹
资活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
3、现金及现金等价物净变动情况：
现金的期末余额 1,226,138,679.82 268,764,583.82
减：现金的期初余额 268,764,583.82 123,000,006.16
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 957,374,096.00 145,764,577.66
（2）本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
（3）本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
（4）现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
194
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
项目 期末余额 期初余额
一、现金 1,226,138,679.82 268,764,583.82
其中：库存现金 1,424.05 1,392.95
可随时用于支付的银行存款 1,226,137,255.77 268,763,190.87
可随时用于支付的其他货币资金
可用于支付的存放中央银行款项
存放同业款项
拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 1,226,138,679.82 268,764,583.82
其中：母公司或集团内子公司使用受限制
的现金和现金等价物
其他说明：
□适用 √不适用
78、所有者权益变动表项目注释
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
79、所有权或使用权受到限制的资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末账面价值 受限原因
货币资金 10,000,000.00 不可提前支取的定期存款
合计 10,000,000.00 /
80、外币货币性项目
（1）外币货币性项目
√适用 □不适用
单位：元
期末折算人民币
项目 期末外币余额 折算汇率
余额
货币资金 - - 173,728,537.73
195
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
其中：美元 24,596,902.13 6.9762 171,592,908.64
港币 1,818,306.49 0.8958 1,628,838.95
新台币 2,174,533.00 0.2331 506,790.14
应收账款 - - 29,351,340.41
其中：美元 4,137,140.13 6.9762 28,861,516.97
港币 546,800.00 0.8958 489,823.44
其他应收款 - - 393,445.67
其中：美元 4,023.00 6.9762 28,065.25
港币 380,200.00 0.8958 340,583.16
新台币 106,400.00 0.2331 24,797.26
应付账款 - - 772,820.12
其中：美元 106,015.59 6.9762 739,585.96
新台币 142,601.00 0.2331 33,234.16
应付职工薪酬 - - 2,747,257.70
其中：美元 393,804.32 6.9762 2,747,257.70
应交税费 - - 140,808.39
其中：美元 20,184.11 6.9762 140,808.39
其他应付款 - - 45,517.66
其中：新台币 195,307.00 0.2331 45,517.66
（2）境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本
位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
重要的境外经营实体 主要经营地 记账本位币 选择依据
聚辰半导体进出口（香港）有限公司 中国香港 美元 商品以美元结算
Giantec Semiconductor Corporation 美国加利福尼亚州 美元 经营以美元结算
81、套期
□适用 √不适用
82、政府补助
（1）政府补助基本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
196
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
种类 金额 列报项目 计入当期损益的金额
与资产相关 760,000.00 服务业引导资金市级首付款
科研计划项目-汽车级 EEPROM 芯片的
与资产相关 1,390,000.00
设计和产业化项目
与收益相关 92,715.00 专利补贴 15,320.00
与收益相关 143,600.00 科技创新券平台补贴 77,100.00
与收益相关 3,355,000.00 高成长性总部补贴 1,700,000.00
与收益相关 600,000.00 国内上市完成股份制改造补贴 600,000.00
与收益相关 2,160,000.00 科技发展基金重点企业研发机构补贴 160,000.00
与收益相关 5,497.50 残疾人就业奖励
与收益相关 500,000.00 上海市国库收付中心品牌提升资金
与收益相关 1,500,000.00 科技小巨人项目补助款
上海市企事业专利工作试点单位项目
与收益相关 120,000.00 120,000.00
资金拨款
与收益相关 100,000.00 张江科学城知识产权支持基金 100,000.00
浦东财政局专利工作试点单位浦东配
与收益相关 240,000.00 240,000.00
套资金拨款
2019 第九批产业转型升级发展专项（品
与收益相关 500,000.00
牌经济）
科研计划项目-汽车级 EEPROM 芯片的
与收益相关 2,530,000.00
设计和产业化项目
与收益相关 440,000.00 服务业引导资金市级首付款
（2）政府补助退回情况
□适用 √不适用
83、其他
√适用 □不适用
每股收益
（1）基本每股收益
基本每股收益以归属于母公司普通股股东的合并净利润除以本公司发行在外普通股的加权平
均数计算：
单位：元 币种：人民币
项目 本期金额 上期金额
归属于母公司普通股股东的合并净利润 95,106,151.48 76,115,342.30
本公司发行在外普通股的加权平均数 90,631,400.00 90,631,400.00
基本每股收益
197
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
项目 本期金额 上期金额
其中：持续经营基本每股收益 1.05 0.84
终止经营基本每股收益
（2）稀释每股收益
稀释每股收益以归属于母公司普通股股东的合并净利润（稀释）除以本公司发行在外普通股的
加权平均数（稀释）计算：
单位：元 币种：人民币
项目 本期金额 上期金额
归属于母公司普通股股东的合并净利润（稀释） 95,106,151.48 76,115,342.30
本公司发行在外普通股的加权平均数（稀释） 90,631,400.00 90,631,400.00
稀释每股收益
其中：持续经营稀释每股收益 1.05 0.84
终止经营稀释每股收益
八、合并范围的变更
1、非同一控制下企业合并
□适用 √不适用
2、同一控制下企业合并
□适用 √不适用
3、反向购买
□适用 √不适用
4、处置子公司
是否存在单次处置对子公司投资即丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
198
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
5、其他原因的合并范围变动
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用 √不适用
6、其他
□适用 √不适用
九、在其他主体中的权益
1、在子公司中的权益
（1）企业集团的构成
√适用 □不适用
子公司 持股比例（%） 取得
主要经营地 注册地 业务性质
名称 直接 间接 方式
聚辰半导体进出口（香
香港 香港 集成电路销售 100.00 投资设立
港）有限公司
Giantec Semiconductor 集成电路研发
California California 100.00 投资设立
Corporation 销售
（2）重要的非全资子公司
□适用 √不适用
（3）重要非全资子公司的主要财务信息
□适用 √不适用
（4）使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制
□适用 √不适用
（5）向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易
□适用 √不适用
199
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
3、在合营企业或联营企业中的权益
□适用 √不适用
4、重要的共同经营
□适用 √不适用
5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
6、其他
□适用 √不适用
十、与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本公司在经营过程中面临各种金融风险：信用风险、市场风险和流动性风险。公司董事会全面
负责风险管理目标和政策的确定，并对风险管理目标和政策承担最终责任，董事会已授权本公司财
务部门设计和实施能确保风险管理目标和政策得以有效执行的程序。董事会根据财务总监递交的定
期报告来审查已执行程序的有效性以及风险管理目标和政策的合理性。本公司的内部审计师也会关
注审计风险管理的政策和程序，并且将有关发现汇报给审计委员会。
本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能降低风
险的风险管理政策。
（一）信用风险
信用风险是指金融工具的一方不履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。本公司主要面临
赊销导致的客户信用风险。在签订新合同之前，本公司会对新客户的信用风险进行评估，包括外部
信用评级和在某些情况下的银行资信证明（当此信息可获取时）。公司对每一客户均设置了赊销限
额，该限额为无需获得额外批准的最大额度。
公司通过对已有客户信用评级的季度监控以及应收账款账龄分析的月度审核来确保公司的整
体信用风险在可控的范围内。在监控客户的信用风险时，按照客户的信用特征对其分组。被评为“高
风险”级别的客户会放在受限制客户名单里，并且只有在额外批准的前提下，公司才可在未来期间
内对其赊销，否则必须要求其提前支付相应款项。
（二）市场风险
200
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
金融工具的市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的
风险，包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。
（1）利率风险
利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本公
司面临的利率风险主要来源于理财产品的利率波动风险。公司的政策是购买利率稳定的理财产品。
尽管该政策不能使本公司完全避免利率风险，但管理层认为该政策实现了这些风险之间的合理平衡。
（2）汇率风险
汇率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本公
司面临的汇率风险主要来源于随着产品出口业务的增加，人民币对美元汇率的变动，将在一定程度
上影响公司的盈利能力。一方面，公司产品出口销售主要以美元计价，在产品价格不变的情况下，
人民币升值将造成利润空间收窄，提高产品价格则会影响公司产品的竞争力，造成销售下降；另一
方面，公司持有外汇，也会造成一定的汇兑损失。
本公司面临的汇率风险主要来源于以美元计价的金融资产和金融负债，外币金融资产和外币金
融负债折算成人民币的金额列示如下：
期末余额 上年年末余额
项目
美元 其他外币 合计 美元 其他外币 合计
货币资金 171,592,908.64 2,135,629.09 173,728,537.73 157,990,906.96 1,160,558.97 159,151,465.93
应收账款 28,861,516.97 489,823.44 29,351,340.41 21,127,443.52 482,796.71 21,610,240.23
其他应收款 28,065.25 365,380.42 393,445.67 11,324.28 272,925.99 284,250.27
应付账款 739,585.96 33,234.16 772,820.12 136,193.00 69,478.12 205,671.12
其他应付款 45,517.66 45,517.66 12,416.85 12,416.85
应付职工薪酬 2,747,257.70 2,747,257.70 1,714,115.08 1,714,115.08
应交税费 140,808.39 140,808.39 175,407.54 175,407.54
合计 204,110,142.91 3,069,584.77 207,179,727.68 181,155,390.38 1,998,176.64 183,153,567.02
（3）其他价格风险
本公司未持有其他上市公司的权益投资，故不存在此类风险。
（三）流动性风险
流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的
风险。本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门集中
控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来 12 个月现金流量的滚动预
测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。
201
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
十一、公允价值的披露
1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值
□适用 √不适用
2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据
□适用 √不适用
3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息
□适用 √不适用
4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息
□适用 √不适用
5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏
感性分析
□适用 √不适用
6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的
政策
□适用 √不适用
7、本期内发生的估值技术变更及变更原因
□适用 √不适用
8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况
□适用 √不适用
9、其他
□适用 √不适用
十二、关联方及关联交易
1、本企业的母公司情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
母公司对本 母公司对本企
母公司名称 注册地 业务性质 注册资本 企业的持股 业的表决权比
比例（%） 例（%）
202
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
江西和光投资管理有限公司 江西丰城 投资管理 15,000 21.27 21.27
本企业的母公司情况的说明
江西和光投资管理有限公司持有本公司 21.27%的股权，是公司的控股股东，成立于 2014 年 01
月 22 日。统一社会信用代码：91360981091062871N，注册资本为人民币 15,000.00 万元，股东为天
壕投资集团有限公司和陈作宁，分别认缴对江西和光投资管理有限公司出资 14,999.00 万元和 1.00
万元，法定代表人为陈作宁。江西和光投资管理有限公司经营范围：投资管理。
本企业最终控制方是陈作涛，陈作涛作为天壕投资集团有限公司实际控制人，通过江西和光、
武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙）和北京珞珈天壕投资中心（有限合伙）合计
控制本公司 30.52%的股份，进而控制本公司。
2、本企业的子公司情况
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本公司子公司的情况详见本附注“九、在其他主体中的权益”。
3、本企业合营和联营企业情况
本企业重要的合营或联营企业详见附注
□适用 √不适用
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企
业情况如下
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
4、其他关联方情况
√适用 □不适用
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
Yang Qing（杨清） 公司董事、总经理（已辞去董事、总经理职务）
Pu Hanhu（浦汉沪） 公司法定代表人、董事、总经理（已离职）
其他说明
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
Pu Hanhu（浦汉沪）任公司董事至 2017 年 12 月 7 日；自 2016 年 1 月 27 日至 2016 年 7 月 7
日任公司法定代表人；自 2016 年 7 月 7 日至 2017 年 4 月 19 日任公司总经理，截至 2019 年 12 月
31 日，Pu Hanhu（浦汉沪）不在公司担任任何职位。
5、关联交易情况
（1）购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
□适用 √不适用
出售商品/提供劳务情况表
□适用 √不适用
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
（2）关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
（3）关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
204
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
（4）关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
（5）关联方资金拆借
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
关联方 拆借金额 起始日 到期日 说明
拆出
Pu Hanhu（浦汉沪） 1,110,673.79 2018/8/29 / 代垫款，免息
Pu Hanhu（浦汉沪） 2,190.11 2018/8/30 / 代垫款，免息
（6）关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
（7）关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 9,403,281.40 11,003,566.31
（8）其他关联交易
□适用 √不适用
6、关联方应收应付款项
（1）应收项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目名称 关联方 期末余额 期初余额
205
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
其他应收款 Pu Hanhu（浦汉沪） 1,112,863.90 1,112,863.90 1,112,863.90 1,112,863.90
（2）应付项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
其他应付款 Yang Qing（杨清） 7,173.00
7、关联方承诺
□适用 √不适用
8、其他
□适用 √不适用
十三、股份支付
1、股份支付总体情况
√适用 □不适用
单位：股 币种：人民币
公司本期授予的各项权益工具总额 327,711.50
公司本期行权的各项权益工具总额 327,711.50
公司本期失效的各项权益工具总额 /
公司期末发行在外的股票期权行权价格的范围和合同剩余期限 无
公司期末发行在外的其他权益工具行权价格的范围和合同剩余期限 无
2、以权益结算的股份支付情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
授予日权益工具公允价值的确定方法 采用收益法评估
可行权权益工具数量的确定依据 可立即行权
本期估计与上期估计有重大差异的原因 无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 116,801,265.99
本期以权益结算的股份支付确认的费用总额 7,219,281.13
其他说明
206
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
2019 年，员工持股平台发生股权转让，对应的权益工具总额 327,711.50 元，确认股份支付
4,380,938.86 元。另外，2016 年股权激励计划分摊，确认股份支付 2,838,342.27 元。
3、以现金结算的股份支付情况
□适用 √不适用
4、股份支付的修改、终止情况
□适用 √不适用
5、其他
□适用 √不适用
十四、承诺及或有事项
1、重要承诺事项
√适用 □不适用
资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额
（1）经营租赁承诺
根据已签订的不可撤销的经营性租赁合同，本公司于资产负债表日后应支付的最低租赁付款额
如下：
单位：元 币种：人民币
剩余租赁期 最低租赁付款额
1 年以内 4,676,899.20
1至2年 4,470,463.88
2至3年 4,534,004.68
3 年以上 761,571.10
合计 14,442,938.86
2、或有事项
（1）资产负债表日存在的重要或有事项
√适用 □不适用
或有负债
公司 2016 年销售的某产品出现质量瑕疵，其中一些客户在当年赔偿完毕。在 2016 年 12 月 31
日，公司对销售的同类产品尚未提出赔偿要求的客户，根据已发生的赔偿结果，预计最佳赔偿金额
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
确认预计负债 1,539,600.00 元；2017 年，结清部分产品赔偿纠纷，实际支付 143,000.01 元；剩余已
销售产品暂未收到赔偿请求，预计赔偿款为 1,396,599.99 元。
公司境外子公司聚辰半导体进出口（香港）有限公司 2010 至 2016 年度申报缴纳的企业所得税
金额低于实际应计缴的企业所得税金额，根据当地税法规定向主管税务机关提交了更正申报的申请
文件，申请补缴企业所得税美元 24,972.45 元。上述事项可能使聚辰半导体进出口（香港）有限公
司被主管税务机关要求缴纳罚金。
（2）公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
3、其他
□适用 √不适用
十五、资产负债表日后事项
1、重要的非调整事项
□适用 √不适用
2、利润分配情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
拟分配的利润或股利 31,418,885.42
经审议批准宣告发放的利润或股利
3、销售退回
□适用 √不适用
4、其他资产负债表日后事项说明
√适用 □不适用
（1）新冠肺炎疫情影响
新冠肺炎疫情对公司 2020 年第一季度生产经营均产生了一定的影响。截至报告出具日，新型
冠状病毒疫情对公司生产的影响已减弱，但对产品销售仍有一定负面影响。根据公司管理层判断，
公司目前账面资金充裕，亦不存在大额需支付的负债。随着疫情影响逐渐消除，公司的经营性现金
流将逐渐好转，公司不存在重大持续经营问题。公司已采取相关防控措施，并将持续关注国内外疫
情是否会导致消费终端需求产生较大变化，紧密跟踪疫情可能带来的影响。
（2）使用闲置募集资金购买理财产品
208
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
2020 年 1 月 10 日，聚辰股份公司第一届董事会第十二次会议审议并通过《关于使用部分暂时
闲置募集资金进行现金管理的议案》，批准公司使用总金额不超过人民币 82,000.00 万元的暂时闲
置募集资金进行现金管理。截至报告日，公司使用部分闲置募集资金共计人民币 56,600.00 万元购
买结构性存款等理财产品，均尚未到期。
十六、其他重要事项
1、前期会计差错更正
（1）追溯重述法
□适用 √不适用
（2）未来适用法
□适用 √不适用
2、债务重组
□适用 √不适用
3、资产置换
（1）非货币性资产交换
□适用 √不适用
（2）其他资产置换
□适用 √不适用
4、年金计划
□适用 √不适用
5、终止经营
□适用 √不适用
6、分部信息
（1）报告分部的确定依据与会计政策
√适用 □不适用
公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度等为依据确定经营分部。公司的经营分部是指
同时满足下列条件的组成部分：（1）该组成部分能够在日常活动中产生收入、发生费用；（2）管
理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩；（3）能够通过分
析取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。
209
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
本公司产品为半导体单一产品，其行业为集成电路设计行业，故无以行业分部/产品分部为基础
的报告分部。本公司以地区分部为基础确定报告分部，主营业务收入、主营业务成本按最终实现销
售地进行划分，资产和负债按经营实体所在地进行划分。
（2）报告分部的财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 境内 境外 分部间抵销 合计
营业收入 490,451,810.54 239,358,095.43 216,438,010.36 513,371,895.61
营业成本 300,812,509.51 215,338,340.18 212,118,452.50 304,032,397.19
资产总额 1,439,294,571.01 87,177,017.24 110,573,864.59 1,415,897,723.66
负债总额 85,727,609.89 64,451,201.73 62,588,344.38 87,590,467.24
（3）公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
（4）其他说明
□适用 √不适用
7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项
□适用 √不适用
8、其他
□适用 √不适用
十七、母公司财务报表主要项目注释
1、应收账款
（1）按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内小计 82,710,140.96
1至2年
2至3年
3 年以上
210
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
减：坏账准备 -848,764.03
合计 81,861,376.93
（2）按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
类别 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
账面 账面
比例 计提比 价值 比例 计提比 价值
金额 金额 金额 金额
（%） 例（%） （%） 例（%）
按单项计提
坏账准备
按组合计提
82,710,140.96 100.00 848,764.03 1.03 81,861,376.93 111,896,299.02 100.00 661,357.13 0.59 111,234,941.89
坏账准备
其中：
组合 1 28,292,134.43 34.21 848,764.03 3.00 27,443,370.40 22,045,237.61 19.70 661,357.13 3.00 21,383,880.48
组合 2 54,418,006.53 65.79 54,418,006.53
组合 3 89,851,061.41 80.30 89,851,061.41
合计 82,710,140.96 / 848,764.03 / 81,861,376.93 111,896,299.02 / 661,357.13 / 111,234,941.89
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：应收一般客户组合计提项目
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
1 年以内 28,292,134.43 848,764.03 3.00
合计 28,292,134.43 848,764.03 3.00
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
211
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
（3）坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
按组合计提坏
661,357.13 187,406.90 848,764.03
账准备
合计 661,357.13 187,406.90 848,764.03
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
（4）本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
（5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
单位名称 占应收账款合计数
应收账款 坏账准备
的比例(%)
聚辰半导体进出口（香港）有限公司 54,418,006.53 65.79
客户 1 14,686,052.62 17.76 440,581.58
客户 2 7,156,370.79 8.65 214,691.12
客户 3 3,400,324.53 4.11 102,009.74
客户 4 765,557.54 0.93 22,966.73
合计 80,426,312.01 97.24 780,249.17
（6）因金融资产转移而终止确认的应收账款
□适用 √不适用
（7）转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
212
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
□适用 √不适用
2、其他应收款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 上年末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 3,196,568.55 3,353,595.55 4,271,372.35
合计 3,196,568.55 3,353,595.55 4,271,372.35
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
（1）应收利息分类
□适用 √不适用
（2）重要逾期利息
□适用 √不适用
（3）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
（4）应收股利
□适用 √不适用
（5）重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
（6）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
213
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
（1）按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内小计 2,033,028.62
1至2年 1,406,863.19
2至3年 1,500.00
3 年以上 942,208.31
减：坏账准备 -1,187,031.57
合计 3,196,568.55
（2）按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金及保证金 1,036,507.60 1,036,207.60
拆借及代垫款 1,314,363.90 1,314,363.90
应收出口退税 2,032,728.62 3,088,676.90
备用金 30,000.00
合计 4,383,600.12 5,469,248.40
（3）坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期信 整个存续期预期信 合计
未来 12 个月预
用损失（未发生信用 用损失（已发生信用
期信用损失
减值） 减值）
2019 年 1 月 1 日余
85,012.15 1,112,863.90 1,197,876.05
额
2019 年 1 月 1 日余
额在本期
214
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 -10,844.48 -10,844.48
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
2019 年 12 月 31
74,167.67 1,112,863.90 1,187,031.57
日余额
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
√适用 □不适用
通常逾期超过 30 日，本公司即认为信用风险已显著增加，除非有确凿证据证明该金融工具的
信用风险自初始确认后并未显著增加。
（4）坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 期末余额
计提 转销或核销 其他变动
回
其他应收款 1,197,876.05 -10,844.48 1,187,031.57
合计 1,197,876.05 -10,844.48 1,187,031.57
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
（5）本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
（6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
215
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
单位：元 币种：人民币
占其他应收款期
坏账准备
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 末余额合计数的
期末余额
比例（%）
浦东国税局出口
应收出口退税 2,032,728.62 1 年以内 46.37 20,327.29
退税退库专户
Pu Hanhu（浦汉
代垫款 1,112,863.90 1 至 2 年 25.39 1,112,863.90
沪）
上海张江火炬创 1-2 年 79,699.29
业园投资开发有 租赁押金 956,391.60 元 ， 3 年 以 上 21.82 47,819.58
限公司 876,692.31 元
郭本华 拆借款 201,500.00 1 至 2 年 4.60 2,015.00
深圳科技工业园
租赁押金 43,106.00 3 年以上 0.98 2,155.30
有限公司
合计 / 4,346,590.12 / 99.16 1,185,181.07
（7）涉及政府补助的应收款项
□适用 √不适用
（8）因金融资产转移而终止确认的其他应收款
□适用 √不适用
（9）转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
3、长期股权投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
对子公司投资 31,124,399.23 31,124,399.23 30,271,701.31 30,271,701.31
对联营、合营企业投资
合计 31,124,399.23 31,124,399.23 30,271,701.31 30,271,701.31
（1）对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
216
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
本期 本期计提 减值准备
被投资单位 期初余额 本期增加 期末余额
减少 减值准备 期末余额
聚辰半导体进出口
30,271,701.31 852,697.92 31,124,399.23
（香港）有限公司
合计 30,271,701.31 852,697.92 31,124,399.23
（2）对联营、合营企业投资
□适用 √不适用
4、营业收入和营业成本
（1）营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 490,451,810.54 300,812,509.51 430,875,073.53 236,353,236.87
其他业务
合计 490,451,810.54 300,812,509.51 430,875,073.53 236,353,236.87
其他说明：
营业收入明细：
单位：元 币种：人民币
项目 本期金额 上期金额
主营业务收入 490,451,810.54 430,875,073.53
其中：EEPROM 429,883,993.42 384,002,480.06
智能卡芯片 47,459,163.20 38,697,978.79
音圈马达驱动芯片 12,061,061.66 6,051,576.40
其他 1,047,592.26 2,123,038.28
其他业务收入
合计 490,451,810.54 430,875,073.53
5、投资收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
理财产品投资收益 1,924,072.25
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
远期结售汇收益 -1,359,000.00
合计 -1,359,000.00 1,924,072.25
6、其他
√适用 □不适用
应收票据
（1）应收票据分类列示
项目 期末余额 上年年末余额
银行承兑汇票 52,359,222.64 14,198,575.01
商业承兑汇票
合计 52,359,222.64 14,198,575.01
十八、补充资料
1、当期非经常性损益明细表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 金额 说明
非流动资产处置损益
越权审批或无正式批准文件的税收返还、减
免
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切
相关，按照国家统一标准定额或定量享受的 3,012,420.00 七、65/72
政府补助除外）
计入当期损益的对非金融企业收取的资金
占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位
可辨认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的
各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费
用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允
价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至
合并日的当期净损益
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
与公司正常经营业务无关的或有事项产生
的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融
资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生
的公允价值变动损益，以及处置交易性金融 -1,359,000.00 七、66
资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍
生金融负债和其他债权投资取得的投资收
益
单独进行减值测试的应收款项减值准备转
回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性
房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期
损益进行一次性调整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -667.06 七、72/73
其他符合非经常性损益定义的损益项目 -4,281,239.79
所得税影响额 -176,917.64
少数股东权益影响额
合计 -2,805,404.49
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定的
非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》
中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
2、净资产收益率及每股收益
√适用 □不适用
每股收益
报告期利润 加权平均净资产收益率（%）
基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润 25.73 1.05 1.05
扣除非经常性损益后归属于公司
26.48 1.08 1.08
普通股股东的净利润
3、境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
4、其他
□适用 √不适用
220
聚辰半导体股份有限公司 2019 年年度报告
第十二节 备查文件目录
备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、 会计机构负责人签章的财务报告
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签章的审计报告原件
备查文件目录 报告期内公开披露过的所有文件正本及公告原稿
董事长：陈作涛
董事会批准报送日期：2020 年 4 月 16 日
修订信息
□适用 √不适用
221