公司代码：688123 公司简称：聚辰股份
聚辰半导体股份有限公司
Giantec Semiconductor Corporation
（上海市自由贸易试验区松涛路 647 弄 12 号）
2020 年半年度报告
二〇二〇年八月十七日
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告“第四节 经营情况的讨论与分析”之“二、风险因素”中详细披露了可能面
对的风险，提请投资者注意查阅。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、其他
□适用 √不适用
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目录
第一节 释义............................................................................................................................................... 3
第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................... 6
第三节 公司业务概要 ............................................................................................................................... 9
第四节 经营情况的讨论与分析 ............................................................................................................. 23
第五节 重要事项..................................................................................................................................... 32
第六节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................. 46
第七节 优先股相关情况 ......................................................................................................................... 51
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 ................................................................................. 52
第九节 公司债券相关情况 ..................................................................................................................... 54
第十节 财务报告..................................................................................................................................... 55
第十一节 查文件目录 ........................................................................................................................... 164
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第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
（本）公司 指 聚辰半导体股份有限公司
聚辰深圳 指 聚辰半导体股份有限公司深圳分公司
香港进出口 指 聚辰半导体进出口（香港）有限公司
聚辰台湾 指 聚辰半导体进出口（香港）有限公司在台湾设立的办事处
聚辰美国 指 Giantec Semiconductor Corporation
聚源芯星 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）
天壕投资 指 天壕投资集团有限公司
江西和光 指 江西和光投资管理有限公司
北京方圆 指 北京方圆和光投资管理有限公司
湖北珞珈 指 湖北珞珈梧桐创业投资有限公司
武汉珞珈 指 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙）
北京天壕 指 北京珞珈天壕投资管理有限公司
北京珞珈 指 北京珞珈天壕投资中心（有限合伙）
聚辰香港 指 聚辰半导体（香港）有限公司
新越成长 指 北京新越成长投资中心（有限合伙）
亦鼎投资 指 北京亦鼎咨询中心（普通合伙）
登矽全 指 宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙）
聚祥香港 指 聚祥有限公司
横琴万容 指 横琴万容投资合伙企业（有限合伙）
望矽高 指 宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业（有限合伙）
建矽展 指 宁波梅山保税港区建矽展投资管理合伙企业（有限合伙）
发矽腾 指 宁波梅山保税港区发矽腾投资管理合伙企业（有限合伙）
积矽航 指 上海积矽航实业中心（有限合伙）
固矽优 指 上海固矽优实业中心（有限合伙）
增矽强 指 上海增矽强实业中心（有限合伙）
5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准
Active-matrix Organic Light-emitting Diode 的缩写，有源矩阵有机发光
二极体，一种显示屏技术。其中 OLED（有机发光二极体）是描述薄
AMOLED 指
膜显示技术的具体类型：有机电激发光显示；AM（有源矩阵体或称
主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技术
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互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxide Semiconductor）
CMOS 指 的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种
技术制造出来的芯片
CPU 卡 指 卡内含有微处理器、存储器、时序控制逻辑、算法单元和操作系统等
Double Data Rate SDRAM 的简称，即双倍速率同步动态随机存储器，
DDR 指 为具有双倍数据传输率的 SDRAM，其数据传输速度为系统时钟频率
的两倍，由于速度增加，其传输性能优于传统的 SDRAM
DPPM 指 Defect Part Per Million 的缩写，即每百万缺陷机会中的不良品数
Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩写，即电可
擦除可编程只读存储器，是支持电重写的非易失性存储芯片，掉电后
EEPROM 指
数据不丢失，耐擦写性能至少 100 万次，主要用于存储小规模、经常
需要修改的数据
无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的
Fabless 指 设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的
晶圆代工、封装和测试厂商
一种简单、双向二线制同步串行总线，只需要两根线即可在连接于总
I2C 指
线上的器件之间传送信息
Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一个电
路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一
IC 指 起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一
个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导
体工业大多数应用的是基于硅的集成电路
Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖集
IDM 指 成电路设计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完
整运作模式
Joint Electron Device Engineering Council 的缩写，由电子元件工业联合
JEDEC 标准 指
会生产厂商们制定的国际性协议，主要为计算机内存制定
一种简单的四线串行接口，由串行数据输入、串行数据输出、串行移
Microwire 指
位时钟、芯片选择组成，可实现高速的串行数据通讯
NFC 指 Near Field Communication 的缩写，近距离无线通信
NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一
Radio Frequency Identification 的缩写，一种无线通信技术，可以通过
RFID 指 无线电信号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目
标之间建立机械或者光学接触
Serial Presence Detect 的缩写，即串行存在检测，一种访问内存模块有
SPD 指
关信息的标准化方式
一种同步串行外设接口，它可以使 MCU 与各种外围设备以串行方式
SPI 指
进行通信以交换信息
Touch and Display Driver Integration 的缩写，触控与显示驱动器集成，
TDDI 指
为新一代显示触控技术，将触控芯片与显示芯片二合一
Temperature Sensor 的缩写，即温度传感器，指能感受温度并转换成可
TS 指
用输出信号的传感器
μ 表示 micron，中文称微米，长度计量单位，1 微米为 100 万分之 1
μm 指
米
V 指 中文称伏特，衡量电压的大小
Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写，先在整片晶圆上进行封装和
WLCSP 指
测试，然后才切割成一个个 IC 颗粒
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非易失性存储器 指 外部电源切断后，存储的数据仍会保留的一类存储器
计算机及周边 指 计算机及其外部的输入设备和输出设备的统称
经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经
晶圆 指
切割、封装等工艺后可制作成 IC 成品
流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程
又称逻辑加密卡，卡内的集成电路包括加密逻辑电路和 EEPROM，加
逻辑卡 指
密逻辑电路可在一定程度上保护卡和卡中数据的安全
模组厂 指 加工制造具备一定完整独立功能的电子产品部件（即模组）的厂商
微型特种电机，可以实现特殊性能、特殊用途的电机，可用于控制系
微特电机 指
统或传动机械负载
应用于微特电机系统中，可以实现机电信号的检测、解析运算以及执
微特电机驱动芯片 指
行等功能的集成电路产品
是把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推动一定功率的音箱
音频功放芯片 指
发出声音的集成电路
Voice Coil Motor，属于线性直流马达，原来用于扬声器产生振动发声，
音圈马达 指
现用于推动镜头移动产生自动聚焦的装置
音圈马达驱动芯片 指 用在摄像头模组内部用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能
运算放大器 指 具有很高放大倍数的电路单元，可以用作信号的比较和放大
智能卡、集成电路 Smart card 或 IC Card 是指粘贴或嵌有集成电路芯片的一种便携式卡片
指
卡、IC 卡 塑料
包含了微处理器、I/O 接口及存储器，提供了数据的运算、访问控制
智能卡芯片 指
及存储功能的集成电路芯片
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
公司的中文名称 聚辰半导体股份有限公司
公司的中文简称 聚辰股份
公司的外文名称 Giantec Semiconductor Corporation
公司的外文名称缩写 Giantec Semiconductor
公司的法定代表人 陈作涛
公司注册地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
公司注册地址的邮政编码 201203
公司办公地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
公司办公地址的邮政编码 201203
公司网址 www.giantec-semi.com/cn/index.aspx
电子信箱 investors@giantec-semi.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 袁崇伟 翁华强
联系地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
电话 021-50802030 021-50802030
传真 021-50802032 021-50802032
电子信箱 investors@giantec-semi.com investors@giantec-semi.com
三、信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
四、公司股票/存托凭证简况
（一）公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
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A股 上海证券交易所科创板 聚辰股份 688123 /
（二）公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他有关资料
□适用 √不适用
六、公司主要会计数据和财务指标
（一）主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期 本报告期比上年
主要会计数据 上年同期
（1－6月） 同期增减（%）
营业收入 218,142,429.25 239,604,002.42 -8.96
归属于上市公司股东的净利润 46,558,182.96 44,525,320.15 4.57
归属于上市公司股东的扣除非
39,963,462.36 49,527,410.68 -19.31
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 29,290,387.31 35,686,869.16 -17.92
本报告期末比上
主要会计数据 本报告期末 上年度末
年度末增减（%）
归属于上市公司股东的净资产 1,343,854,669.93 1,328,307,256.42 1.17
总资产 1,432,626,272.72 1,415,897,723.66 1.18
（二）主要财务指标
本报告期 本报告期比上年同期
主要财务指标 上年同期
（1－6月） 增减（%）
基本每股收益（元／股） 0.39 0.49 -21.58
稀释每股收益（元／股） 0.39 0.49 -21.58
扣除非经常性损益后的基本每股收
0.33 0.55 -39.87
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 3.46 12.71 减少9.25个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
2.97 14.14 减少11.17个百分点
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 10.25 11.65 减少1.40个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司实现营业收入 21,814.24 万元，较上年同期下滑 8.96%；归属于上市公司股东
的净利润为 4,655.82 万元，较上年同期增长 4.57%；扣除非经常性损益的净利润为 3,996.35 万元，
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较上年同期减少 19.31%；经营活动产生的现金流量净额为 2,929.04 万元，较上年同期减少 17.92%。
公司经营业绩下滑的主要原因系在新冠疫情全球爆发的背景下，公司产品的下游终端应用市场特
别是智能手机市场需求处于短期紧缩状态，对公司产品的销售产生了一定的负面影响。
2019 年下半年，公司向社会首次公开发行人民币普通股股票 30,210,467 股，实际募集资金
91,518.76 万元，本次发行募集资金到位后，公司的净资产规模有了较大幅度的提高，自有资金实
力和偿债能力得到进一步增强，增强了公司的持续融资能力和抗风险能力。截至 2020 年 6 月 30
日，公司净资产为 134,385.47 万元，总股本为 12,084.19 万元，分别较上年同期期末增长 272.87%
和 33.33%，导致公司在净利润上涨的情况下出现净资产收益率和每股收益下滑的情形。
公司研发费用主要包括工资薪金、股份支付、制版费等，报告期内研发支出全部于当期费用
化。2019 年上半年及 2020 年上半年，公司研发费用分别为 2,791.25 万元和 2,236.82 万元，占当
期营业收入的比例分别为 11.65%和 10.25%；扣除股份支付费用影响后，公司研发费用占营业收
入的比例分别为 9.94%和 10.09%，2020 年上半年扣除股份支付费用后的研发费用较上年同期下降
7.57%，主要系新冠肺炎疫情期间企业社会保险费减免，工资薪金开支下降所致。
七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动资产处置损益 52,417.15 七、73
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相
关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享 327,012.42 七、67
受的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有
交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生
金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融 6,949,747.31 七、68/70
资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和
其他债权投资取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,709.55 七、74/75
所得税影响额 -732,746.73
合计 6,594,720.60
九、其他
□适用 √不适用
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第三节 公司业务概要
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明
（一）主要业务情况
1、主营业务情况
公司为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方
案和技术支持服务。公司目前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，
产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、
汽车电子、工业控制等众多领域。
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的
品牌认知和优质的客户资源。公司已成为全球领先的 EEPROM 芯片设计企业，根据 Web-Feet
Research 统计，2019 年公司为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商，占有全球约 9.7%的市场份
额1，市场份额在国内 EEPROM 企业中排名第一。公司 EEPROM 产品自 2012 年起即已应用于三
星品牌智能手机的摄像头模组中，目前公司已成为智能手机摄像头 EEPROM 芯片的领先品牌，根
据赛迪顾问统计，2018 年公司为全球排名第一的智能手机摄像头 EEPROM 产品供应商，占有全
球约 42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了领先地位。
2、主要产品情况
（1）EEPROM
EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）是一类通用型的非易失性存储芯片，在断电情况下
仍能保留所存储的数据信息，可以在计算机或专用设备上擦除已有信息重新编程，耐擦写性能至
少 100 万次，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，具体应用包括智能手机摄
像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、液晶面板内存储参数和配置文件、蓝牙模块内存储控制
参数、内存条温度传感器内存储温度参数等。
公司 EEPROM 产品线包括 I2C、SPI 和 Microwire 等标准接口的系列 EEPROM 产品，以及主
要应用于计算机和服务器内存条的 SPD/SPD+TS（温度传感器）系列 EEPROM 产品。
公司的 EEPROM 产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，被评为 2013-2019
年期间上海名牌产品，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、
1
根据 Web-Feet Research 统计，2019 年公司 EEPROM 产品占有全球约 9.7%的份额，2018 年公司 EEPROM 产品
占有全球约 8.6%的份额；根据赛迪顾问统计，2018 年公司 EEPROM 产品占有全球约 8.17%的份额，赛迪顾问未
就 2019 年 EEPROM 市场占有情况进行统计。
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医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域，使用公司产品的终端用户主要包括三星、小
米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG、佳能、松下、友达、群创、京东方、海信、海尔、伟易达等
国内外知名企业。
（2）音圈马达驱动芯片
音圈马达（VCM）是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯
片（VCM Driver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。
公司的音圈马达驱动芯片产品根据输出电流的方向，可分为单向驱动和双向驱动两类，产品
具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点。公司基于在 EEPROM 领域的技术优势，自主研发了
集成音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品2，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用
的面积，提升了产品的竞争力。公司的音圈马达驱动芯片产品主要应用于智能手机摄像头领域。
（3）智能卡芯片
智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU 卡、逻辑加密卡、RFID 标签等各类智能卡（又称 IC 卡）
中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM），可提供数
据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为 CPU 卡芯片、逻辑加密卡芯片和 RFID 芯
片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。
公司的智能卡芯片产品是将 EEPROM 技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系列
包括 CPU 卡系列、逻辑卡系列、高频 RFID 系列、NFC Tag 系列和 Reader 系列，主要产品包括双
界面 CPU 卡芯片、非接触式/接触式 CPU 卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID 芯片、读
卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智
能终端等领域。
公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全测评中心的 EAL4+安全
认证，双界面 CPU 智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二级证书，智能卡
芯片产品被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品。
（二）主要经营模式
公司主要经营模式为典型的 Fabless 模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和
销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再通
过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示：
2
公司音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品为集成 EEPROM 功能的音圈马达驱动芯片产品，属于音圈马达驱
动芯片产品线。
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（三）所处行业情况
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，
公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T
4754—2017）》，公司所处行业为“6520 集成电路设计”。
1、集成电路设计行业发展情况
集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型
的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水
平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、
地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设
计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始
终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。
根据中国半导体行业协会统计，2019 年中国集成电路设计业销售额达 3,063.5 亿元，同比增
长 21.6%，2015 年至 2019 年集成电路设计业销售额的复合年均增长率达 23.3%，保持持续较快增
长。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销
售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高，从 2010 年的 24.34%上升到 2019 年的 40.51%；2016
年，集成电路设计行业销售额首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。
2、EEPROM 市场发展情况
EEPROM 凭借其高可靠性、百万次擦写、低成本等诸多优点，长期以来满足了消费电子、计
算机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统应用领域稳定的数据存储需求，市场规模在 2016
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年之前呈现平稳发展的态势。随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，EEPROM 以其自身
优势，迅速开拓了智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场，
与此同时，传统应用领域的快速智能化发展也为 EEPROM 的需求提升增添了助力，因此 EEPROM
市场规模在 2016-2017 年间出现拐点。
智能手机摄像头和汽车电子已成为 EEPROM 市场增长的主要驱动力。在 5G 商用带动智能手
机存量替换、双摄和多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素的驱动下，智能手机摄像头对
EEPROM 的需求量将持续增长。根据赛迪顾问统计，2016 年至 2018 年，全球智能手机摄像头领
域对 EEPROM 的需求量从 9.08 亿颗增长到 21.63 亿颗，预计到 2023 年 EEPROM 需求量将达到
55.25 亿颗。此外，随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率将快速提
升，进一步拉动了 EEPROM 市场规模增长。根据赛迪顾问数据，预计 2023 年全球 EEPROM 市
场规模将达到 9.05 亿美元。
3、音圈马达驱动芯片市场发展情况
智能手机的摄像头模组是音圈马达驱动芯片的重要应用领域，对智能手机的需求增加以及更
高的照片拍摄需求促使目前音圈马达驱动芯片市场保持稳定增长。根据沙利文统计，2014 年到
2018 年期间，全球音圈马达驱动芯片市场规模的复合年均增长率为 4.48%，2018 年全球市场规模
达到 1.43 亿美元。随着双摄像头和前置自动对焦摄像头应用的增加，音圈马达驱动芯片市场规模
将进一步增长，预计到 2023 年全球市场规模将达到 2.73 亿美元。
4、智能卡芯片市场发展情况
受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加，根据沙利文统计，从 2014
年到 2018 年，全球智能卡芯片出货量从 90.19 亿颗增长到 155.89 亿颗，复合年均增长率为 14.66%，
市场规模从 28.14 亿美元增长到 32.70 亿美元，复合年均增长率为 3.83%。亚太地区的收入比重最
大，其中中国、印度、日本、韩国是主要市场。随着智能卡芯片技术的进步和应用领域的扩展，
预计未来智能卡芯片收入将持续增长，到 2023 年全球智能卡芯片出货量将达到 279.83 亿颗，市
场规模将达到 38.60 亿美元。
二、核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了 25 项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖
EEPROM 芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。公司所掌握的关键核心技术全部来源于
自主研发，其中 21 项核心技术已达到成熟稳定阶段。公司对知识产权及核心技术进行保护，20
项核心技术已有对应的已获得或在审专利。公司现阶段所掌握的主要核心技术如下：
序号 核心技术名称 主要用途 应用产品
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高效又节能地产生 EEPROM 芯片擦写所需的高
1 高能效电荷泵设计技术 EEPROM
电压
适用于大容量 EEPROM 以及汽车级 EEPROM，
2 在线纠错技术 EEPROM
可以在线修正坏点
编程/擦除电压斜率控制
3 提高芯片可靠性 EEPROM
技术
基于新一代 EEPROM 存
4 储单元的 EEPROM 设计 用于新一代小尺寸 EEPROM 芯片 EEPROM
技术
多路复用的 Y 译码驱动 通过多路位线复用的 Y 译码驱动电路，减小芯
5 EEPROM
电路 片面积
读写通路复用的 Y 译码 通过 Y 译码驱动电路的读写复用，减小芯片面
6 EEPROM
驱动电路 积
无字节选择管 EEPROM 通过取消字节选择管的方式减小阵列面积，进而 EEPROM 、
7
阵列 减小芯片面积 智能卡芯片
8 高精度温度传感器 电脑内存芯片温度检测 EEPROM
音圈马达驱
9 马达快速稳定算法 用于音圈马达快速稳定，从而实现快速聚焦
动芯片
采用 PWM 调制方式结合音圈马达快速稳定算
音圈马达驱动 PWM 调 音圈马达驱
10 法，能实现快速聚焦，实现芯片驱动过程中额外
制方式 动芯片
功耗很小
音圈马达驱动芯片与 将音圈马达驱动芯片与 EEPROM 产品二合一， 音圈马达驱
11
EEPROM 二合一技术 能够减小芯片占用手机摄像头模组面积 动芯片
带阻尼系数马达快速稳 结合马达阻尼系数，合理修调马达控制算法，能 音圈马达驱
12
定算法 够适应不同材料的音圈马达 动芯片
用于芯片自主检测音圈马达参数，避免马达产商
音圈马达驱
13 音圈马达参数自检测 逐个检测而增加成本，能够使马达控制算法更好
动芯片
的适应每颗马达
自动精确校准音圈马达驱动的失调电流，降低静 音圈马达驱
14 失调电流自校准
态电流同时节省测试时间 动芯片
高电压抑制比、低温漂 用纯 CMOS 器件实现高精度电源基准，具有面 音圈马达驱
15
CMOS 带隙基准源 积小，成本低的优势 动芯片
基于 ISO/IEC 14443 通
用于 ISO/IEC 14443 接口的非接触式智能卡和读
16 信协议的智能卡芯片设 智能卡芯片
卡器芯片，实现无线传输功能
计技术
基于 ISO/IEC 15693 无
用于 ISO/IEC 15693 接口的非接触式智能卡和
17 线通讯协议标准的智能 智能卡芯片
RFID 标签产品，实现无线传输功能
卡芯片设计技术
双 界 面 CPU 卡 芯 片
符合 DES/3DES/SMS4 数据加密标准，实现对数
18 DES/3DES /SMS4 算法 智能卡芯片
据的加密功能
安全防护技术
双 界 面 CPU 卡 芯 片 符合 RSA、ECC 数据加密标准，实现对数据的
19 智能卡芯片
RSA/ECC 算法加速技术 加密功能
双界面 CPU 卡芯片主动
20 防止非法攻击 智能卡芯片
防御屏蔽层技术
非接触 CPU 卡芯片低功 通过优化算法构架和数字实现构架，降低芯片功
21 智能卡芯片
耗技术 耗
CMOS 低噪声放大器设
22 用标准 CMOS 工艺实现放大器低噪声功能 运算放大器
计方法
13
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
CMOS 低失调放大器设
23 用标准 CMOS 工艺实现高精度放大器 运算放大器
计方法
CMOS 放大器超低功耗 采用标准 CMOS 在亚阈值工作，可以降低放大
24 运算放大器
设计方法 器功耗，实现超低功耗
CMOS 高带宽放大器设
25 采用标准 CMOS 工艺，实现放大器的高速功能 运算放大器
计方法
2、报告期内获得的研发成果
2020 年 6 月 28 日，公司荣膺《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联
合颁发的“2020 年中国 IC 设计成就奖——十大中国 IC 设计公司”。报告期内，公司申请境内发
明专利 1 项，取得境内发明专利授权 1 项，获得计算机软件著作权认证 2 项；截至报告期末，公
司拥有境内发明专利 29 项、实用新型专利 16 项、美国发明专利 5 项、集成电路布图设计登记证
书 44 项、计算机软件著作权 3 项，目前正在申请的境内发明专利 20 项，建立起了完整的自主知
识产权体系。
3、研发投入情况表
单位：元
本期费用化研发投入 22,368,206.49
本期资本化研发投入 /
研发投入合计 22,368,206.49
研发投入总额占营业收入比例（%） 10.25
研发投入资本化的比重（%） /
14
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
4、在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元
预计总投 本期投入 累计投入 进展或阶段性
序号 项目名称 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
资规模 金额 金额 成果
在半桥驱动中，为了防止上、下管同时导通，
解决市场面临的电机 需要设置足够长的死区时间。市场上同类的
驱动小型化、高可靠性 产品大多要求设置一个比较大的死区时间， 应用于电动工
1 半桥电机驱动器 723.00 116.01 592.21 工程样片测试 的应用问题，实现高集 因此会导致性能下降和功耗增加。该新产品 具、无人机等消
成度、高性能和高可靠 可以自动调整死区时间，因此可以使整个应 费类市场
性 用的性能最优、功耗更低，同时客户也可以
更灵活地选择功率管
解决摄像头模组厂商 结合自身 EEPROM 和音圈马达驱动开发经
集成高容量
前期电路设计 所需求的快速聚焦功 验，保证产品性能提升的同时，大大降低原
2 EEPROM 的双向音 571.33 78.42 78.42
阶段 能，以及模组内部空间 EEPROM 和音圈马达芯片分离方案在摄像头
圈马达驱动芯片
尺寸限制 模组中所占用到的面积，改善客户痛点
解决传统摄像头开环 长期开环音圈马达驱动芯片的开发经验，搭
闭环音圈马达驱动 前期电路设计 方案的姿势差问题，实 配自主研发的闭环算法，解决多场景摄像头
3 641.91 234.82 234.82
芯片 阶段 现更为稳定的快速聚 模组姿势差问题，同时闭环系统也能更稳定 应用于智能手
焦功能 更快速地实现对焦效果 机，平板等带有
满足智能手机摄像头 摄像头模组需要
需要多个地址配置问 快速对焦的消费
新一代 128Kbit EEPROM 存储器，可以更好
题，增加串行减少产品 类市场
CCM 应用 128Kbit 完成电路设计， 地满足摄像头模组市场客户的多样化需求，
4 641.00 153.95 507.12 面积，满足摄像头模组
EEPROM 流片中 具有高可靠性，低功耗，在该市场应用行业
对空间的需求，提高产
领域内最顶尖的技术水平
品在摄像头模组厂的
竞争力
256Kbit EEPROM 满足智能手机摄像头 新一代 256Kbit EEPROM 存储器，可以更好
5 175.00 128.82 150.37 样品发布中
存储器 需要多个地址配置问 地满足摄像头模组市场客户的多样化需求，
15
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
题，解决了该应用市场 具有高可靠性，低功耗，在该市场应用行业
内常见的总线地址冲 领域内最顶尖的技术水平
突问题。同时减少面积
提升竞争力
创造性地采用内置高性能音频数字信号处理
两通道中功率音频功 应用于电视机、
技术以及先进的数字音效处理算法，帮助客
2x20W 立体声数字 放芯片，可支持 2x20W 有源音箱、智能
6 1,487.00 152.84 1,468.05 试验流片阶段 户实现各类音效控制；集成自动失调校正功
音频功放 的立体声播放，也可支 音箱等消费类市
能，可降低功放的失调电压至小于 1mV，目
持 40W 的单声道播放 场
前市场同类产品在几十 mV 水平
公司为业界较早进行 DDR5 EEPROM 产品研
发的企业，目前市面上常用温度传感器芯片
严格遵循 JEDEC SPD5 误差范围平均值（典型值）为±1℃，最大值
应用于电脑和服
8Kbit DDR5 存储芯 芯片电路及版 标准的规范，分辨率 为±3℃；公司拟通过一个温度点修调实现最
7 1,417.00 159.62 1,197.87 务器的内存条等
片 图设计阶段 高，具有较高的温度精 大误差范围为±1℃；通过两个温度点修调进
领域
度 一步缩小最大误差范围；市面上常见 WLCSP
封装的温度传感器产品面积平均约为
0.55mm2，公司拟达到更小面积
支持业内最低的 1.65V 供电电压；支持最高
功能性能测试。 应用于 TDDI、
的 QμAd SPI 标准；最高主频达到 104MHz，
已完成流片，正 超低功耗 SPI NOR AMOLED 和 3D
8 LP NOR FLASH 1,245.00 119.27 1,005.88 与行业领先水平一致；具有突出的低功耗特
在进行功能性 FLASH 芯片 摄像头等市场领
性，目前市场同类产品待机电流为 25μA，公
能测试 域
司拟达到 15μA 以下
电路优化。流片
测试基本通过，
非接触逻辑加密智 支持 ISO/IEC14443 通 市场部分产品兼容性不好，公司拟达到更好 应用于校园卡、
9 1,070.00 135.19 922.65 目前正在基于
能卡芯片 讯协议 的兼容性且面积更小 会员卡等领域
流片结果进行
电路优化工作
新一代低成本大容量
设计已完成， 应用于通讯电
存储器芯片，完全兼容 高可靠性，成本优势明显，为传统市场做新
256Kbit EEPROM sample 测试一 子，蓝牙模块，
10 250.00 32.35 218.92 工业标准的 I2C 接口协 一代 256Kbit EEPROM，对比国际大厂的同
新一代存储器芯片 切正常，客户端 液晶显示模组、
议的标准行 256Kbit 款 256Kbit 产品，更具竞争优势
流片试产中 智能表计等领域
EEPROM
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
大部分竞品通常在一个较小的温度范围内可
应用于基站、服
新一代高精度工业 完成了部分模 在宽温度范围内达到 以达到±1℃的测量精度。通过优化的设计
11 1,400.00 122.81 263.30 务器和数据中心
级数字温度传感器 块的电路设计 ±1℃的测量精度 GT6001 可以在宽温度范围内达到±1℃的测
等领域
量精度。
新一代低成本，超低功
设计已完成， 应用于液晶显示
8Kbit/16Kbit 耗的的存储器芯片，完 高可靠性，为传统市场做新一代 EEPROM，
sample 测试一 模组、白色家电、
12 EEPROM 新一代储 220.00 27.71 126.76 全兼容工业标准的 I2C 在完全满足标准型 EEPROM 的各项指标同
切正常，客户端 医疗电子、通讯
存器 接口协议的标准行 时，突显了成本优势。
流片试产中 电子等领域
8/16Kbit EEPROM
合计 / 9,841.24 1,461.82 6,766.38 / / / /
情况说明
√适用 □不适用
以上表格中仅列示了已立项且报告期内发生研发支出的主要在研项目。
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5、研发人员情况
单位：元 币种：人民币
基本情况
公司研发人员的数量（人） 67
研发人员数量占公司总人数的比例（%） 43.79
研发人员薪酬合计（元） 14,239,541.98
研发人员平均薪酬（元） 212,530.48
教育程度
学历构成 数量（人） 比例（%）
硕士及以上 34 50.75
大学本科 28 41.79
专科 5 7.46
中专及以下 0 0.00
合计 67 100.00
年龄结构
年龄区间 数量（人） 比例（%）
25 岁以下 2 2.99
25-30 岁 8 11.94
30-40 岁 35 52.24
40-50 岁 18 26.87
50 岁以上 4 5.97
合计 67 100.00
注：公司研发人员数量为公司专职研发人员数量，不包括研发辅助人员、研发机构管理人员、与
公司进行产学研合作单位派驻在公司工作的研发人员、在公司工作少于 183 天的研发人员等。
6、其他说明
□适用 √不适用
三、报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明
√适用 □不适用
关于报告期内公司主要资产发生重大变化情况的说明详见本报告“第四节 经营情况讨论与
分析”之“三、报告期内主要经营情况”之“（三）资产、负债情况分析”。
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四、报告期内核心竞争力分析
（一）核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、优秀的研发能力和深厚的技术积累
公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势。公司的研
发经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模拟和数模混合技术，使
公司得以在巩固 EEPROM 等领域市场地位的同时向音频功放芯片、微特电机驱动芯片等混合信号
类产品领域进行拓展。截至 2020 年 6 月 30 日，公司拥有境内发明专利 29 项、实用新型专利 16
项、美国发明专利 5 项、集成电路布图设计登记证书 44 项、软件著作权 3 项，目前正在申请的境
内发明专利 20 项，建立起了完整的自主知识产权体系。公司通过持续的自主创新和技术研发，在
EEPROM 芯片领域积累了多项具备自主知识产权的核心技术，大幅提升了产品可靠性和产品性能。
同时，基于较强的技术实力和创新意识，公司能够积极顺应市场工艺水平的提升，抢先进行技术
升级和设计改进，持续优化芯片面积，显著降低芯片成本，持续抢占高性价比新产品的先发优势，
极大地提升了公司产品的市场竞争力并保障了公司的盈利能力。此外，公司在音圈马达驱动芯片
和智能卡芯片等领域也进行了丰富的技术积累。
公司凭借高效的研发能力和持续的技术积累，较早实现了多项行业领先技术产品的量产，并
通过设计优化和技术创新，持续提升产品性能、缩小芯片面积，始终保持产品竞争力并不断实现
进口替代。同时公司借助较强的模拟及混合信号研发能力和技术水平，得以更高效地进行技术转
化及音频功放芯片、微特电机驱动芯片等新产品的研发与新市场的拓展，持续提升公司的整体竞
争力和盈利能力。
2、遍布全球的优质终端客户资源
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的
品牌认知和优质的客户资源。通过经销或直销渠道，公司产品覆盖了智能手机、液晶面板、蓝牙
模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司 EEPROM
产品自 2012 年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，目前公司已成为智能手机摄像头
EEPROM 芯片的领先品牌，根据赛迪顾问统计，2018 年公司为全球排名第一的智能手机摄像头
EEPROM 产品供应商，占有全球约 42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了领先地位。
公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形
成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场
主流手机厂商的消费终端产品，并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。在液
晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累
19
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
了包括京东方、LG、华星光电、友达、群创、海信、华为、中兴、伟易达、海尔、格力、强生等
在内的国内外众多优质终端客户资源，SPD/SPD+TS EEPROM 产品已应用于 Adata、记忆科技等
多家客户的 DDR4 内存模组产品，并已通过英特尔授权的第三方 AVL Labs 实验室认证。
借助多年运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户
的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司
新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更
易被市场接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。
3、丰富的产业链协同经验
公司为 Fabless 模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装测试均通过
委外加工方式完成。公司选择的委外供应商以全球知名、国内领先的上市公司为主，具有先进的
工艺水平和充足的产能储备，主要包括中芯国际、江阴长电、日月光半导体等。其中，中芯国际
为国内规模最大、技术最先进的晶圆制造厂，具有国内领先的 EEPROM 产品工艺平台；江阴长电
为国内领先的 WLCSP 封装测试厂，在智能手机摄像头 EEPROM 封装领域优势突出；日月光半导
体为全球规模最大的封装测试厂。
经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积
累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。同时，随着公司销量
的逐年快速增长，公司已成为上述供应商的重要客户，有效保证了产能的稳定供给，降低了行业
产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。2019 年，公司已实现年稳定生产 22 亿颗芯片的供
应链能力。
此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，基于双方的合作规模、技术实力和行业
地位双向选择，合作进行工艺提升或产品开发。在上游供应商方面，公司与中芯国际等供应商在
汽车级 EEPROM 工艺和 1.01μ m2 EEPROM 存储单元等领域进行合作，推动供应商工艺提升，并
可以在工艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度，缩短从新工艺落地
到新产品量产的时间周期，得以持续抢占高性价比新产品的先发优势。在下游产业链方面，公司
与澜起科技等企业在 DDR5 EEPROM 产品等领域进行合作研发，及时了解和掌握终端用户的产品
需求，准确进行芯片产品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险，提升新产品与终端应用
的契合度和市场竞争力。
4、完善的质量管理体系
公司重视并不断完善自身的质量管理体系，芯片产品质量和可靠性达到了国内外知名终端应
用厂商的严苛要求，EEPROM 产品目前已覆盖大部分终端手机品牌。公司已通过 ISO 9001 质量
管理体系认证，并曾经第三方机构审核符合更高要求的 ISO/TS 16949 车载产品质量管理体系标准。
公司联合市场、研发、质量等多个部门共同拟定了质量管理全套规范文件，从研发、设计环节即
20
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
开始严格控制产品质量，努力提高公司日常经营中的设计质量、产品质量、售前售后服务质量和
运营质量水平。同时，为控制委外加工风险，公司制定并实施了一整套从晶圆制造到封装测试的
专业质量控制流程，对生产环节进行全面、及时的质量监控，确保所销售芯片产品的高品质和优
良率，保证客户终端产品量产的顺利进行。
通过公司长期大规模出货积累，公司产品质量已在客户端得到了充分的验证，得以掌握较为
全面的产品失效模式并可提前加以防范，通过量产前进行严格的试产检验，以及增加最终测试项
等手段，最大限度地将可能的失效情况拦截在出厂前，降低客户端失效的几率，保证出货产品优
异的质量。2019 年度，公司主要产品销量合计为 22.42 亿颗，产品在客户端的失效率为 0.26DPPM，
远低于业界对商业级电子元器件应用 100DPPM 失效率的要求，在客户端建立了良好的品质信誉。
5、优异的品牌知名度
公司品牌立足上海、放眼全球，在美国硅谷、香港、台湾、深圳等地区设有子公司、办事处
或销售机构，客户遍布台湾、韩国、香港、美国、日本、东南亚、欧洲等地区。公司注重品牌建
设，通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业
内的知名度不断提升。经过多年的发展，公司在行业内已获得多项荣誉，公司主要产品 EEPROM
和智能卡芯片被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品，公司所获其他荣誉包括 2014 年大中华 IC
设计成就奖（年度最佳功率器件与驱动 IC）、2016 年大中华 IC 设计成就奖（年度最佳接口/存储
器 IC）、2017 年大中华 IC 设计成就奖（年度最佳 RF/无线 IC）、2018 年大中华 IC 设计成就奖
（五大中国最具潜力 IC 设计公司）、2019 年中国 IC 设计成就奖（五大中国创新 IC 设计公司）、
2020 年中国 IC 设计成就奖（十大中国 IC 设计公司）、浦东新区高成长性总部、2011 年 END China
创新奖优秀产品、2016 年上海市专利工作试点企业、上海市认定企业技术中心等。
6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队
公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，
目前已建立起成熟稳定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟电路设计人才。
截至 2020 年 6 月 30 日，公司共有专职研发人员 67 人，占员工总数的 43.79%，研发人员平均拥
有 8 年以上的专业经验，研发团队核心技术人员均于国内外一流大学取得博士或硕士学位，包括
美国密歇根州立大学、美国犹他大学、北京大学、复旦大学和中国科学技术大学等；并曾供职于
国内外知名的芯片设计公司，如 Marvell Semiconductor Inc.、National Semiconductor Corp.、摩托
罗拉、Spansion, LLC.、Anristu Company、Portal Player 等，具备良好的产业背景和丰富的研发设
计经验。
公司的生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队的核心人员均拥有集成电路行业相关的
学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了扎实的专业能力和丰富的管理经验。
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务
管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。
（二）报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
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第四节 经营情况的讨论与分析
一、经营情况的讨论与分析
（一）业务经营情况和财务状况
公司主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务，目
前拥有 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、
液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多
领域。在新冠疫情全球爆发的背景下，受下游终端应用市场需求短期下降影响，公司 EEPROM 产
品与智能卡芯片产品上半年分别实现销售收入 18,790.60 万元和 1,489.44 万元，同比下滑 11.30%
和 35.02%；通过前期的技术积累和市场拓展，公司音圈马达驱动芯片业务于报告期内取得了快速
发展，音圈马达驱动芯片产品实现销售收入 1,441.78 万元，同比增长 240.37%。
公司第一季度与第二季度分别实现营业收入 9,999.71 万元和 11,814.53 万元，上半年共实现营
业收入 21,814.24 万元，较上年同期下滑 8.96%，第二季度营业收入同比降幅由第一季度的 10.47%
收窄至 7.64%。报告期内，归属于上市公司股东的净利润为 4,655.82 万元，较上年同期增长 4.57%；
归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为 3,996.35 万元，较上年同期减少 19.31%。截至
2020 年 6 月 30 日，公司归属于上市公司股东的净资产为 134,385.47 万元，货币资金及交易性金
融资产分别为 30,693.25 万元和 92,673.45 万元，自有资金实力和和抗风险能力得到了进一步增强。
（二）“新型冠状病毒肺炎”疫情对业务发展的影响
“新型冠状病毒肺炎”疫情在全球各地陆续扩散以来，世界范围内的经济社会活动停顿与缩
减降低了消费者的信心，人们重新分配了基本商品消费支出的优先次序，公司主要产品的下游终
端应用市场特别是智能手机市场需求处于短期紧缩状态。根据 IDC 统计，2020 年第一季度与第二
季度全球智能手机总出货量分别为 2.758 亿部和 2.765 亿部，较上年同期下滑 11.7%和 16.6%，需
求端的压力直接影响了作为公司最为主要收入来源的智能手机摄像头 EEPROM 产品的销量和收
入，成为影响公司报告期内业务发展的重要因素。
（三）研发能力
2020 年 6 月 28 日，公司荣膺《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联
合颁发的“2020 年中国 IC 设计成就奖——十大中国 IC 设计公司”。报告期内，公司申请境内发
明专利 1 项，取得境内发明专利授权 1 项，获得计算机软件著作权认证 2 项；截至 2020 年 6 月
30 日，公司拥有境内发明专利 29 项、实用新型专利 16 项、美国发明专利 5 项、集成电路布图设
计登记证书 44 项、计算机软件著作权 3 项，目前正在申请的境内发明专利 20 项，建立起了完整
的自主知识产权体系，为公司保持市场竞争力、持续进行业务扩张提供了重要保障。
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
作为科技创新企业，面对科技行业快速变化的发展趋势，公司将持续扩大研发投入，拓宽
EEPROM 产品的应用领域，向汽车电子和 DDR5 内存条等更高附加值的市场拓展，并在原有音圈
马达驱动芯片、RFID 芯片的基础上，研发整体性能更佳的闭环音圈马达驱动芯片、光学防抖音圈
马达驱动芯片以及新一代 RFID 标签芯片和超高频 RFID 标签芯片，以满足迅速变化的市场对不同
产品型号与更新技术的需求，提升公司的盈利能力和综合竞争力；同时积极开拓 NOR Flash、微
特电机驱动芯片等新产品领域，形成新的利润增长点，进一步提高公司的整体竞争力和抗风险能
力，保持经营业绩的稳定增长。
（四）行业上下游资源
公司与中芯国际、江阴长电、日月光半导体等国内知名的晶圆制造厂、封装测试厂建立了长
期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验。通过充分协调产业链各个环节的配置和
运转，公司有效保证了产能的稳定供给，降低了新冠疫情对公司产品生产和供货周期的影响。报
告期内，公司与中芯国际等供应商在汽车级 EEPROM 工艺和 1.01um2 EEPROM 存储单元等领域
合作进行工艺提升，参与投资设立的聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发
行的股票，进一步巩固了与上游供应商的良好合作关系，为未来持续健康发展提供了保障。
在下游客户方面，公司已与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机
摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，手机摄像头 EEPROM 产品应用于三星、华为、vivo、
OPPO、小米等市场主流手机厂商的消费终端产品，同时积累了包括京东方、友达、群创、华星光
电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、
汽车电子等市场应用领域的优质终端客户，并于报告期内取得在白色家电和通讯领域业务的重要
进展，与下游多家知名厂商达成了合作协议。此外，公司音圈马达驱动芯片的产品性能与技术水
平已逐步获得客户端的认可，销量和收入实现了快速增长，公司将依托技术水平与客户资源优势，
持续提升该领域的市场份额和品牌影响力。
二、风险因素
√适用 □不适用
（一）核心竞争力风险
1、市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险
集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。国际方面，与意法半导体、微芯科技等国
际大型厂商相比，公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。国内方面，
随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩
减等状况。未来随着市场竞争的进一步加剧，公司若不能建立有效的应对措施，将可能面临主要
产品价格下降、利润空间缩减的风险。
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2、技术升级迭代风险
集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定不确定性，因
此集成电路设计企业需要正确判断行业发展方向，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有
技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，
致使技术水平落后于行业升级换代水平，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未
来业务发展造成不利影响。
3、研发失败风险
集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发，以适应不断变化的市
场需求。公司需要结合技术发展和市场需求，确定新产品的研发方向，并在研发过程中持续进行
大量的资金和人员投入。由于技术的产业化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在
研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发
出的产品未能得到市场认可，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，对公司
业绩产生不利影响。
4、人才流失风险
集成电路设计行业为人才密集型行业，具有扎实专业功底和丰富行业经验的人力资源是企业
的核心竞争力之一。随着行业竞争日益激烈，企业间对人才的争夺加剧，公司技术人才存在流失
风险。公司目前多项产品和技术处于研发阶段，技术人才的稳定对公司的发展尤为重要，如果公
司未能继续加强对技术人才的激励和保护力度，导致技术人才大量流失，将对公司经营产生不利
影响。
（二）经营风险
1、原材料供应及委外加工风险
公司为通过 Fabless 模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与设计，而将晶圆
制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试厂
进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，委外供应商产
能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成
不利影响。此外，公司供应商集中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利
变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利
影响。
2、业务推广情况影响公司销售的风险
根据公司的业务模式，公司通常与客户签订销售框架性协议，并约定根据客户正式发送的订
单进行销售。该等业务模式下，客户通常视其一定期间内对公司产品的需求及预测进行采购，而
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
公司的业务推广情况、具体项目获取情况等因素均可能引起客户对公司产品需求量的变动。若因
公司业务推广不顺利等原因导致客户对公司产品需求量、采购量减少，可能对公司产品的销售情
况、公司经营业绩产生不利影响。
3、产品价格下降的风险
由于公司所处集成电路行业所具有的产品更新换代相对较快、既有的集成电路芯片产品的平
均单价在同系列新产品推出后将有所下降，以及下游厂商对成本控制的日益加强、行业内竞争日
趋激烈带来的价格竞争压力，使公司主要产品平均销售价格在报告期内总体降低，且不排除未来
存在进一步下降的可能性。公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利
影响。
（三）行业风险
公司处于集成电路设计行业，伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发
展循环，集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐扩充，集成电路设计企
业能获得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇；而当产能供应过剩后，集成电路设计企
业若无法保持技术优势和研发创新能力，将在激烈的市场竞争中处于不利地位。
此外，公司产品应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、
白色家电、汽车电子、工业控制等领域，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动
的影响。目前在政府对集成电路行业的政策支持下，集成电路设计行业处于快速发展时期，如果
未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游各应用市场对芯片的需求减少，或者集成电路设计行
业的产业政策发生重大不利变化，将在一定程度上限制集成电路设计行业的发展速度，对公司的
业务发展造成不利影响。
（四）宏观环境风险
1、“新型冠状病毒肺炎”疫情影响公司业务发展的风险
2020 年 1 月以来，国内外爆发“新型冠状病毒肺炎”疫情，限制并缩减了经济社会活动，下
游终端应用市场需求处于短期紧缩状态，对行业和公司的发展均产生了一定的负面影响。如果未
来疫情不能得到及时控制或影响范围进一步扩大，宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游各终端
应用市场对公司产品需求减少，将对公司的经营业绩造成不利影响。
2、贸易摩擦的风险
2019 年度，公司境外销售收入为 22,951.91 万元，占营业收入的比例为 44.71%，公司中国大
陆以外的销售客户主要位于中国台湾、中国香港、韩国等国家/地区。未来如果公司出口的国家或
地区与中国发生贸易摩擦，针对公司主要产品实施进口政策、关税及其他方面的贸易保护措施，
将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
26
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
三、报告期内主要经营情况
新冠疫情在全球各地陆续扩散以来，限制并缩减了经济社会活动，下游终端应用市场特别是
智能手机市场需求处于短期紧缩状态，对公司的经营业绩产生了一定的负面影响。报告期内，公
司实现营业收入 21,814.24 万元，较上年同期下滑 8.96%；归属于上市公司股东的净利润为 4,655.82
万元，较上年同期增长 4.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 3,996.35 万
元，较上年同期减少 19.31%。
（一）主营业务分析
1、财务报表相关科目变动分析表
单位：元 币种：人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 218,142,429.25 239,604,002.42 -8.96
营业成本 138,428,555.48 136,020,900.39 1.77
销售费用 9,053,213.62 10,649,568.22 -14.99
管理费用 11,821,063.81 15,175,903.57 -22.11
财务费用 -10,770,963.22 -1,471,203.69
研发费用 22,368,206.49 27,912,521.03 -19.86
经营活动产生的现金流量净额 29,290,387.31 35,686,869.16 -17.92
投资活动产生的现金流量净额 -912,317,570.87 -1,920,217.97
筹资活动产生的现金流量净额 -38,902,399.28 -22,658,017.65
营业收入变动原因说明：主要系本期受新冠肺炎疫情影响，下游终端应用市场需求处于短期
紧缩状态，公司销售收入较上年同期下降所致。
营业成本变动原因说明：主要系音圈马达驱动芯片产品单位成本较高，本期音圈马达驱动芯
片销量快速增长，公司产品结构调整所致。
销售费用变动原因说明：扣除股份支付费用影响后，公司本期销售费用较上年同期下降
12.63%，主要系本期公司销售收入较上年同期下降，销售人员业绩奖金相应减少，以及新冠肺炎
疫情期间企业社会保险费减免，综合影响下工资薪金开支下降所致。
管理费用变动原因说明：扣除股份支付费用影响后，公司本期管理费用较上年同期下降
15.57%，主要系上年同期公司与 IPO 相关的服务费用支出较多，以及新冠肺炎疫情期间企业房租
租金减免所致。
财务费用变动原因说明：主要系本期公司首次公开发行股票募集资金到位后利息收入大幅增
长，以及美元兑人民币汇率波动而产生的汇兑收益增长所致。
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
研发费用变动原因说明：扣除股份支付费用影响后，本期公司研发费用较上年同期下降 7.57%，
主要系新冠肺炎疫情期间企业社会保险费减免，工资薪金开支下降所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期公司存货采购增长使得购买商品、
接受劳务支付的现金增长所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期公司使用闲置募集资金进行现金管
理，投资保本型产品，以及对外投资产业基金所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期公司派发现金红利金额增长所致。
2、其他
（1）公司利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用
（2）其他
□适用 √不适用
（二）非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
（三）资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1、资产及负债状况
单位：元
本期期 本期期末
上年同期
末数占 金额较上
期末数占 情况
项目名称 本期期末数 总资产 上年同期期末数 年同期期
总资产的 说明
的比例 末变动比
比例（%）
（%） 例（%）
交易性金融资产 926,734,517.58 64.69 注1
预付款项 530,851.63 0.04 4,730,203.01 1.04 -88.78 注2
应收账款 63,161,275.23 4.41 56,240,842.39 12.35 12.30
注3
存货 88,624,811.58 6.19 76,935,640.57 16.89 15.19
其他流动资产 1,832,211.42 0.13 注4
长期待摊费用 3,907,617.23 0.27 6,325,549.91 1.39 -38.22 注5
递延所得税资产 2,844,457.90 0.20 1,375,703.58 0.30 106.76 注6
应付账款 63,947,619.53 4.46 74,029,178.46 16.25 -13.62 注7
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
合同负债 2,285,992.74 0.16 注8
一 年内到期 的非
2,339,480.00 0.16
流动负债
注9
长期应付款 4,484,480.00 0.98 -100.00
递延收益 6,820,000.00 0.48 注 10
情况说明
注 1 本期期末交易性金融资产为 926,734,517.58 元，系本期公司使用闲置募集资金进行现金
管理，投资保本型产品，以及对外投资产业基金所致。
注 2 本期期末预付账款较上年同期期末减少 88.78%，主要系上年同期期末公司预付发行费用
余额结转资本公积所致。
注 3 本期期末应收账款、存货较上年同期期末有所增长，但占总资产的比重有较大幅度下降，
系公司首次公开发行股票募集资金到位，本期期末总资产较规模大幅度提高所致。
注 4 本期期末其他流动资产为 1,832,211.42 元，系待抵扣增值税进项税额。
注 5 本期期末长期待摊费用较上年同期期末减少 38.22%，系长期待摊费用分期摊销所致。
注 6 本期期末递延所得税资产较上年同期期末增加 106.76%，系本期期末所得税可抵扣暂时
性差异增长所致。
注 7 本期期末应付账款占总资产的比重较上年同期期末有较大幅度下降，系公司首次公开发
行股票募集资金到位，本期期末总资产较规模大幅度提高所致。
注 8 本期期末合同负债为 2,285,992.74 元，系公司自 2020 年 1 月 1 日起执行新收入准则，将
与合同相关的已结算未完工、与合同相关的预收款项重分类至合同负债所致。
注 9 本期期末长期应付款较上年同期期末减少 100.00%，系本期部分长期应付款到期支付，
其余款项重分类至一年内到期的非流动负债所致。
注 10 本期期末递延收益为 6,820,000.00 元，系公司收到但不能确认当期损益的政府补助所致。
2、截至报告期末主要资产受限情况
□适用 √不适用
3、其他说明
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
（四）投资状况分析
1、对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
报告期内，公司以自有资金参与中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司发起设立的专项股
权投资基金，基金名称为青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），募集规模 23.05 亿元，
普通合伙人及基金管理人为中芯聚源，公司作为有限合伙人投资人民币 1.00 亿元认购聚源芯星的
基金份额，聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票。本次投资的目
的是为了抓住国内集成电路产业发展的机遇，依托基金管理人的行业经验、管理和资源优势，拓
展投资渠道，加强公司行业地位和产品优势，提升公司综合竞争能力，提升公司的抗风险能力，
推动公司不断持续发展壮大，为未来持续健康发展提供保障。
（1）重大的股权投资
□适用 √不适用
（2）重大的非股权投资
□适用 √不适用
（3）以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
报告期内，公司作为有限合伙人投资人民币 10,000.00 万元认购聚源芯星 4.34%的基金份额，
聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票。截至 2020 年 6 月 30 日，
公司通过聚源芯星间接持有中芯国际 3,550,218 股股份，本期公允价值未发生变动。
（五）重大资产和股权出售
□适用 √不适用
（六）主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
单位：元 币种：美元
公司名称 主营业务 持股比例 实收资本 总资产 净资产 营业收入 净利润
香港进出 集成电路
100.00% 13.00 10,257,647.18 4,701,326.82 13,030,166.10 237,267.61
口 产品销售
集成电路
聚辰美国 100.00% 200,000.00 126,907.39 -1,155,763.51 281,058.50 -2,829.40
产品研发
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
（七）公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
四、其他披露事项
（一）预测年初至下一报告期期末的累计净利润可能为亏损或者与上年同期相比发生大幅
度变动的警示及说明
□适用 √不适用
（二）其他披露事项
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
第五节 重要事项
一、股东大会情况简介
决议刊登的指定
会议届次 召开日期 决议刊登的披露日期
网站的查询索引
2020 年第一次临时股东大会 2020.04.13 www.sse.com.cn 2020.04.14
2019 年年度股东大会 2020.05.08 www.sse.com.cn 2020.05.09
2020 年第二次临时股东大会 2020.06.23 www.sse.com.cn 2020.06.24
股东大会情况说明
√适用 □不适用
上述股东大会的召开程序及决议内容合法有效，不存在违反《公司法》及其他规定行使职权
的情形。
二、利润分配或资本公积金转增预案
（一）半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增 否
每 10 股送红股数（股） /
每 10 股派息数（元）（含税） /
每 10 股转增数（股） /
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
/
三、承诺事项履行情况
（一）公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到
报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
如未能及 如未能
是否 是否
时履行应 及时履
承诺 承诺 承诺 有履 及时
承诺方 承诺时间及期限 说明未完 行应说
背景 类型 内容 行期 严格
成履行的 明下一
限 履行
具体原因 步计划
与首 股份限售 江西和光、陈作涛 注1 2019.03.18-2022.12.22 是 是
次公
股份限售 武汉珞珈、北京珞珈 注2 2019.03.18-2022.12.22 是 是
开发
行相 股份限售 聚辰香港、新越成长、亦鼎投 注3 2019.03.18-2020.12.22 是 是
32
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
关的 资、登矽全、聚祥香港
承诺
横琴万容、望矽高、建矽展、
股份限售 发矽腾、积矽航、固矽优、增 注 4 2019.03.18-2020.12.22 是 是
矽强
ZHANG HONG、TANG HAO、
股份限售 注5 2019.03.18-2020.12.22 是 是
YANG QING
股份限售 Mok Kuan Wei 注6 2019.03.18-2020.12.22 是 是
股份限售 徐秋文、石威、叶敏华 注7 2019.03.18-2020.12.22 是 是
张建臣、杨翌、沈文兰、袁崇
股份限售 注8 2019.03.18-2020.12.22 是 是
伟、金钟元
股份限售 李强、周忠、夏天 注9 2019.03.18-2020.12.22 是 是
其他 公司 注 10 2019.03.18-2022.12.22 是 是
其他 江西和光、陈作涛 注 11 2019.03.18-2022.12.22 是 是
陈作涛、Mok Kuan Wei、
ZHANG HONG、TANG HAO、
其他 注 12 2019.03.18-2022.12.22 是 是
张建臣、杨翌、沈文兰、袁崇
伟、YANG QING
其他 公司、江西和光 注 13 2019.03.18-长期 否 是
陈作涛、Mok Kuan Wei、
ZHANG HONG、徐秋文、石
其他 威、叶敏华、TANG HAO、张 注 14 2019.03.18-长期 否 是
建臣、杨翌、沈文兰、袁崇伟、
YANG QING、金钟元
其他 公司、江西和光、陈作涛 注 15 2019.03.18-长期 否 是
其他 江西和光、陈作涛 注 16 2019.03.18-长期 否 是
陈作涛、Mok Kuan Wei、
ZHANG HONG、TANG
其他 HAO、张建臣、杨翌、沈文兰、 注 17 2019.03.18-长期 否 是
袁崇伟、YANG QING、金钟
元
其他 公司 注 18 2019.03.18-长期 否 是
江西和光、陈作涛、Mok Kuan
Wei、ZHANG HONG、
其他 TANG HAO、张建臣、杨翌、 注 19 2019.03.18-长期 否 是
沈文兰、袁崇伟、YANG
QING、金钟元
其他 公司 注 20 2019.03.18-长期 否 是
其他 江西和光 注 21 2019.03.18-长期 否 是
其他 陈作涛 注 22 2019.03.18-长期 否 是
聚辰香港、新越成长、亦鼎投
资、武汉珞珈、北京珞珈、登
其他 矽全、聚祥香港、横琴万容、 注 23 2019.03.18-长期 否 是
望矽高、建矽展、发矽腾、积
矽航、固矽优、增矽强
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
陈作涛、Mok Kuan Wei、
ZHANG HONG、徐秋文、
其他 石威、叶敏华、TANG HAO、 注 24 2019.03.18-长期 否 是
张建臣、杨翌、沈文兰、袁崇
伟、YANG QING、金钟元
解决同业
江西和光、陈作涛 注 25 2019.03.18-长期 否 是
竞争
解决关联 江西和光陈作涛、聚辰香港、
注 26 2019.03.18-长期 否 是
交易 新越成长、亦鼎投资
其他 公司 注 27 2019.03.18-长期 否 是
其他 江西和光、陈作涛 注 28 2019.03.18-长期 否 是
其他 江西和光、陈作涛 注 29 2019.03.18-长期 否 是
1
注 公司控股股东江西和光、实际控制人及董事陈作涛承诺：“自公司股票上市之日起 36
个月内，不转让或者委托他人管理本承诺人直接及间接持有的公司首发前股份，也不得提议由公
司回购该部分股份。本承诺人所持有的公司股票在锁定期满后第一年内减持股票数量不超过本承
诺人所持有公司股份总数的 25%；锁定期满后第二年内减持股票数量不超过本承诺人所持有公司
股份总数的 25 %。自锁定期届满之日起两年内，若本承诺人通过任何途径或手段减持首发前股份，
则减持价格应不低于公司首次公开发行股票的发行价；公司上市后 6 个月内如果公司股票连续 20
个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，持有公司股票的锁
定期限自动延长至少 6 个月。公司上市后存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚
决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本承诺人承诺不减持公司股份。”陈作涛还
承诺：“在本人任职期间，以及如本人在任期届满前离职的，则在本人就任时确定的任期内及任
期届满后 6 个月内，每年转让股份数不超过本人持有的公司股份总数的 25%，离职后半年内不转
让本人持有的公司股份。”
2
注 公司股东武汉珞珈、北京珞珈承诺：“本承诺人所持有的公司首发前股份，自公司股票
上市之日起 36 个月内不进行转让。本承诺人所持公司股票在锁定期满后 24 个月内，本承诺人所
减持公司的股票数量不超过本承诺人所持有公司股份总数的 100%。自锁定期届满之日起 24 个月
内，若本承诺人通过任何途径或手段减持首发前股份，则减持价格应不低于公司首次公开发行股
票的发行价。若在本承诺人减持公司股票前，公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权
除息事项，则交易均价、发行价相应调整为除权除息后的价格。”
注 3 公司其他主要股东聚辰香港、新越成长、亦鼎投资、登矽全和聚祥香港承诺：“本承诺
人所持有的公司首发前股份，自公司股票上市之日起一年内不进行转让。本承诺人所持公司股票
在锁定期满后 24 个月内，本承诺人所减持公司的股票数量不超过本承诺人所持有公司股份总数的
100%。本承诺人将遵守上述股份锁定及减持意向承诺，若本承诺人违反上述承诺的，本承诺人转
让直接及/或间接持有的公司首发前股份的所获增值收益将归公司所有。”
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
注 4 公司股东横琴万容、望矽高、建矽展、发矽腾、积矽航、固矽优和增矽强承诺：“本承
诺人所持有的公司首发前股份，自公司股票上市之日起一年内不进行转让。本承诺人将遵守上述
股份锁定及减持意向承诺，若本承诺人违反上述承诺的，本承诺人转让直接及/或间接持有的首发
前股份的所获增值收益将归公司所有。”
注 5 公司董事、高级管理人员及核心技术人员 ZHANG HONG，高级管理人员及核心技术人
员 TANG HAO，离任董事、高级管理人员及核心技术人员 YANG QING 承诺：“自公司股票上
市之日起 12 个月内和离职后 6 个月内不转让本人持有的公司首发前股份。本人担任公司董事或高
级管理人员期间，以及本人如在董事或高级管理人员任期届满前离职的，则在本人就任时确定的
任期内和任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不超过本人所持有的公司股份总数的 25%，离职
后半年内不转让本人持有的公司股份。本人所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，每年转让的
首发前股份不超过上市时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用。本人所持股
票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价；公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20
个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，持有公司股票的锁
定期限自动延长至少 6 个月。公司上市后存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚
决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本人承诺不减持公司股份。”
注 6 公司董事 Mok Kuan Wei 承诺：“自公司股票上市之日起一年内不转让本人持有的公司
首发前股份。本人担任公司董事期间，以及本人如在任期届满前离职的，则在本人就任时确定的
任期内及任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不超过本人持有的公司股份总数的 25%，离职后
半年内不转让本人持有的公司股份。本人所持股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于
发行价；公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6
个月期末收盘价低于发行价，持有公司股票的锁定期限自动延长至少 6 个月。公司上市后存在重
大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市
前，本人承诺不减持公司股份。”
注 7 公司监事徐秋文、石威和叶敏华承诺，“本承诺人所间接持有的公司首发前股份，自公
司股票上市之日起一年内不进行转让。本人担任公司监事期间，以及本人如在任期届满前离职的，
则在本人就任时确定的任期内及任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不超过本人持有的公司股
份总数的 25%，离职后半年内不转让本人持有的公司股份。公司上市后存在重大违法情形，触及
退市标准的，自相关行政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本承诺人承诺
不减持公司股份。”
注 8 公司高级管理人员张建臣、杨翌、沈文兰、袁崇伟及离任高级管理人员金钟元承诺：“本
承诺人所间接持有的公司首发前股份，自公司股票上市之日起一年内不进行转让。本人担任公司
高级管理人员期间，以及本人如在任期届满前离职的，则在本人就任时确定的任期内及任期届满
后 6 个月内，每年转让的股份不超过本人持有的公司股份总数的 25%，离职后半年内不转让本人
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持有的公司股份。本人所持股票在锁定期满后两年内减持的，其减持价格不低于发行价；公司上
市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价
低于发行价，持有公司股票的锁定期限自动延长至少 6 个月。公司上市后存在重大违法情形，触
及退市标准的，自相关行政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本承诺人承
诺不减持公司股份。”
9
注 公司核心技术人员李强、周忠和夏天承诺：“自公司股票上市之日起 12 个月内和离职
后 6 个月内不转让间接持有的公司首发前股份。自所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，每年
转让的首发前股份不超过上市时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用。”
注 10 公司承诺：“在公司首次公开发行股票并上市之日起三年内，在发生需要采取稳定股价
措施的情形时，公司实施股票回购。公司自相关股价稳定方案公告之日起三个月内以自有资金在
二级市场回购公司流通股票，回购股票的价格不高于公司最近一期经审计的每股净资产，回购股
票的数量不超过公司股票总数的 3%，且公司用于回购股票的资金金额不高于回购股票事项发生
时上一个会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 20%，同时保证回购结果不会导致公司的
股权分布不符合上市条件。”
注 11 公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“公司首次公开发行股票并上市之日
起三年内，一旦出现需要采取稳定股价措施的情形，当公司回购股票达到承诺上限后，再次出现
需要采取稳定股价措施的情形的，公司实际控制人、控股股东须提出增持公司股票的方案。公司
控股股东、实际控制人自相关股价稳定方案公告之日起三个月内以自有资金在二级市场增持公司
流通股票，增持股票的价格不高于公司最近一期经审计的每股净资产，增持股票的数量不超过公
司股票总数的 3%，增持计划实施完毕后的六个月内不出售所增持的股票，同时保证增持结果不
会导致公司的股权分布不符合上市条件。”
注 12 公司董事陈作涛、Mok Kuan Wei，董事及高级管理人员 ZHANG HONG，高级管理人员
TANG HAO、张建臣、杨翌、沈文兰、袁崇伟，离任董事及高级管理人员 YANG QING 承诺：“公
司首次公开发行股票并上市之日起三年内，一旦出现需要采取稳定股价措施的情形，当公司回购
股票达到承诺上限，且公司控股股东、实际控制人增持公司股票达到承诺上限，或依照相关法律
规定和增持方案，不再继续实施增持公司股票计划后，再次出现需要采取稳定股价措施的情形的，
本承诺人对公司股票通过二级市场以集中竞价方式或其他合法方式进行增持。用于增持股票的资
金不超过上一年度从公司领取现金薪酬的 20%，增持计划实施完毕后的六个月内不出售所增持的
股份。”
注 13 公司、控股股东江西和光承诺：“本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资料不
存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资
料内容的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如注册申请文件及其他信息披露
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资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、
实质影响的，经证券监督管理部门、司法机关认定后，本公司将依法回购已发行的股份，回购价
格按二级市场价格确定。”
14
注 公司实际控制人及董事陈作涛，董事 Mok Kuan Wei，董事及高级管理人员 ZHANG
HONG，监事徐秋文、石威、叶敏华，高级管理人员 TANG HAO、张建臣、杨翌、沈文兰、袁崇
伟，离任董事及高级管理人员 YANG QING，离任高级管理人员金钟元承诺：“本次发行上市的
注册申请文件及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对本次发行上
市的注册申请文件及其他信息披露资料内容的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责
任。如注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是
否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，经证券监督管理部门、司法机关认定后，本
人将依法购回已转让的原限售股份，购回价格按二级市场价格确定。”
注 15 公司、控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“公司符合发行上市条件，不存在
以欺骗手段骗取发行注册的情形。若公司不符合发行上市条件，存在以欺骗手段骗取发行注册并
已经发行上市的情形，本承诺人将自中国证监会等有权部门确认相关事实之日起 5 个工作日内启
动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。”
注 16 公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人承诺不得无偿或以不公平
条件向其他单位或者个人输送利益，也不得采用其他方式损害公司利益。本承诺人承诺不得越权
干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。在中国证监会、证券交易所另行发布摊薄即期填补回
报措施及其承诺的相关意见及实施细则后，如果公司的相关规定及本承诺人承诺与该等规定不符
时，本承诺人承诺将立即按照中国证监会及证券交易所的规定出具补充承诺，并积极推进公司作
出新的规定，以符合中国证监会及证券交易所的要求。本承诺人承诺全面、完整、及时履行公司
制定的有关填补回报措施以及本承诺人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺。”陈作涛还承
诺：“本人承诺对本承诺人的职务消费行为进行约束，必要的职务消费行为应低于平均水平。本
人承诺不得动用公司资产从事与本承诺人履行职责无关的投资、消费活动。本人承诺积极推动公
司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期回报的填补要求；本承诺人将在职责和权限范围内，支
持公司董事会或薪酬与考核委员会在制订、修改补充公司的薪酬制度时与公司填补回报措施的执
行情况相挂钩。如果公司拟实施股权激励，本承诺人将在职责和权限范围内，全力促使公司拟公
布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并对公司董事会和股东大会审议
的相关议案投票赞成（如有表决权）。”
注 17 公司董事陈作涛、Mok Kuan Wei，董事及高级管理人员 ZHANG HONG，高级管理人员
TANG HAO、张建臣、杨翌、沈文兰、袁崇伟，离任董事及高级管理人员 YANG QING，离任高
级管理人员金钟元承诺：“本人承诺不得无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也
不得采用其他方式损害公司利益。本人承诺对本承诺人的职务消费行为进行约束，必要的职务消
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费行为应低于平均水平。本人承诺不得动用公司资产从事与本承诺人履行职责无关的投资、消费
活动。本人承诺积极推动公司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期回报的填补要求；本承诺人
将在职责和权限范围内，支持公司董事会或薪酬与考核委员会在制订、修改补充公司的薪酬制度
时与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。如果公司拟实施股权激励，本承诺人将在职责和权限
范围内，全力促使公司拟公布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并对
公司董事会和股东大会审议的相关议案投票赞成（如有表决权）。在中国证监会、证券交易所另
行发布摊薄即期填补回报措施及其承诺的相关意见及实施细则后，如果公司的相关规定及本承诺
人承诺与该等规定不符时，本承诺人承诺将立即按照中国证监会及证券交易所的规定出具补充承
诺，并积极推进公司作出新的规定，以符合中国证监会及证券交易所的要求。本承诺人承诺全面、
完整、及时履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺人对此作出的任何有关填补回报措施的
承诺。”
注 18 公司承诺：“如因公司制作、出具的首次公开发行股票并在科创板上市注册申请文件及
其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，
将依法赔偿投资者损失。”
注 19 公司控控股股东江西和光，实际控制人及董事陈作涛，董事 Mok Kuan Wei，董事及高
级管理人员 ZHANG HONG，高级管理人员 TANG HAO、张建臣、杨翌、沈文兰、袁崇伟，离任
董事及高级管理人员 YANG QING，离任高级管理人员金钟元承诺：“若因本承诺人为公司制作、
出具的首次公开发行股票并在科创板上市注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记载、误导性
陈述或者重大遗漏，经证券监督管理部门、司法机关认定后，致使投资者在证券交易中遭受损失
的，将依法赔偿投资者损失。”
注 20 公司承诺：“本公司将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接
受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本公司承诺未能履行、确已无
法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法
控制的原因导致的除外），本公司将以自有资金赔偿公众投资者因依赖相关承诺实施交易而遭受
的直接损失，赔偿金额依据本公司与投资者协商确定的金额，或证券监督管理部门、司法机关认
定的方式或金额确定；自本公司未完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本公司不得
以任何形式向其董事、监事、高级管理人员增加薪酬或津贴。”
注 21 公司控股股东江西和光承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做
的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本承诺人
承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他
不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持公司股票的锁定期自动延长至本
公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；自违约之日后本承诺人应得的现金分红由
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公司直接用于执行未履行的承诺或用于赔偿因本承诺人未履行承诺而给公司或投资者带来的损失，
直至本承诺人履行承诺或弥补完公司、投资者的损失为止。”
注 22 公司实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做
的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本承诺人
承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他
不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持公司股票的锁定期自动延长至本
公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；本承诺人完全消除未履行相关承诺事项所
有不利影响之前，本承诺人将不得以任何形式要求公司增加本承诺人的薪酬或津贴，并且亦不得
以任何形式接受公司增加支付的薪酬或津贴。”
23
注 公司股东聚辰香港、新越成长、亦鼎投资、武汉珞珈、北京珞珈、登矽全、聚祥香港、
横琴万容、望矽高、建矽展、发矽腾、积矽航、固矽优和增矽强承诺：“本承诺人将积极采取合
法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并
依法承担相应责任。如本承诺人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法
规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持
公司股票的锁定期自动延长至本公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；自违约之
日后本承诺人应得的现金分红由公司直接用于执行未履行的承诺或用于赔偿因本承诺人未履行承
诺而给公司或投资者带来的损失，直至本承诺人履行承诺或弥补完公司、投资者的损失为止。”
注 24 公司董事陈作涛、Mok Kuan Wei，董事及高级管理人员 ZHANG HONG，监事徐秋文、
石威、叶敏华，高级管理人员 TANG HAO、张建臣、杨翌、沈文兰、袁崇伟，离任董事及高级管
理人员 YANG QING，离任高级管理人员金钟元承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本
次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责
任。如本人违反上述承诺的，在本人完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本人将不
得以任何形式要求公司增加本人的薪酬或津贴，并且亦不得以任何形式接受公司增加支付的薪酬
或津贴。”
注 25 公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人目前没有、将来也不直接
或间接从事与公司及其控股子公司现有及将来从事的业务构成同业竞争的任何活动，并愿意对违
反上述承诺而给公司造成的经济损失承担赔偿责任。对于本承诺人直接和间接控制的其他企业，
本承诺人保证该等企业履行本承诺函中与本承诺人相同的义务，保证该等企业不与公司进行同业
竞争；如果本承诺人所投资、任职或通过其他形式控制的企业从事的业务与公司形成同业竞争或
者潜在同业竞争情况的，本承诺人同意将与该等业务相关的股权或资产纳入公司经营或控制范围，
或通过其他合法有效方式消除同业竞争的情形，且公司有权随时要求本承诺人出让在该等企业中
的全部股份，本承诺人给予公司对该等股权在同等条件下的优先购买权，并将确保有关交易价格
的公平合理。本承诺人承诺如从第三方获得的任何商业机会与公司经营的业务存在同业竞争或潜
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在同业竞争的，将立即通知公司，本承诺人承诺采用任何其他可以被监管部门所认可的方案，以
最终排除本承诺人对该等商业机会所涉及资产/股权/业务之实际管理、运营权，从而避免与公司形
成同业竞争的情况。本承诺人承诺，若因违反本承诺函的上述任何条款，而导致公司遭受任何直
接或者间接形成的经济损失的，本承诺人均将予以赔偿，并妥善处置全部后续事项。”
注 26 公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛、持有公司 5%股份的股东聚辰香港、新越
成长、亦鼎投资承诺：“本承诺人及本承诺人直接或间接控制的其它企业与公司及其控股/全资子
公司之间不存在其它任何依照法律法规和中国证监会的有关规定应披露而未披露的关联交易。本
承诺人及本承诺人直接或间接控制的其它企业将不以任何理由和方式非法占有公司及其控股/全
资子公司的资金及其它任何资产，并尽可能避免本承诺人及本承诺人直接或间接控制的其它企业
与公司及其控股/全资子公司之间进行关联交易。对于不可避免的关联交易，本承诺人及本承诺人
直接或间接控制的其它企业将严格遵守法律法规等规范性文件及公司公司章程中关于关联交易的
规定，在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行。本承诺人不会利用关联
交易转移、输送利润，不会通过持有公司的经营决策权损害股份公司及其他股东的合法权益。若
本承诺人违反上述声明与承诺，本承诺人将承担因此给公司及公司其他股东造成的损失。本承诺
函自签署之日起生效，且在本承诺人对公司具有控制权或具有重大影响期间持续有效且不可撤销。”
陈作涛还承诺：“本承诺人作为公司实际控制人期间，将尽量减少、规范与公司及其控股/全资子
公司之间产生新增关联交易事项，对于不可避免发生的关联业务往来或交易，将在平等、自愿的
基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格将按照市场公认的合理价格确定。”
注 27 公司承诺：“自 2016 年 1 月 1 日起至本承诺函出具日，公司及控股子公司、分支机构
不存在损害投资者合法权益和社会公共利益的重大违法情形、重大诉讼、仲裁及行政处罚案件，
未受到重大行政处罚。截至本承诺函出具日，公司及控股子公司、分支机构不存在尚未了结的或
可预见的重大诉讼、仲裁，不存在其他可能对公司及控股子公司业务和经营活动产生重大影响的、
潜在的诉讼和仲裁，不存在尚未了结的或可预见的行政处罚案件，不存在贪污、贿赂、侵占财产、
挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者
其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。如
公司就上述重大违法行为、诉讼、仲裁及行政处罚事项出具虚假、不实承诺的，将公开说明未履
行承诺的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；若因违反上述承诺而被司法机关和/或行
政机关作出相应裁决、决定，公司将严格依法执行该等裁决、决定；如因未履行公开承诺事项致
使投资者遭受损失的，公司将依法赔偿投资者损失。”
注 28 公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“若公司（含分公司和子公司）因有
关政府部门或司法机关认定需补缴社会保险费（包括养老保险、失业保险、医疗保险、工伤保险、
生育保险）、住房公积金和应缴税款，或因社会保险费、住房公积金、纳税事宜受到处罚，或被
任何相关方以任何方式提出有关社会保险费、住房公积金、纳税的合法权利要求，本承诺人将代
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公司及时、无条件、全额承担经有关政府部门或司法机关认定的需由公司补缴的全部社会保险费、
住房公积金、应缴税款及相关罚款、赔偿款项，全额承担被任何相关方以任何方式要求的社会保
险费、住房公积金、应缴税款及相关罚款、赔偿款项，以及因上述事项而产生的由公司支付的或
应由公司支付的所有相关费用。本承诺人进一步承诺，在承担上述款项和费用后将不向公司追偿，
保证公司不会因此遭受任何损失。本承诺人承诺，若本承诺人未能遵守、执行上述承诺，在违反
相关承诺发生之日起五个工作日内，本承诺人承诺停止在公司处获得股东分红，同时所持有的公
司股份不得转让，直至执行上述承诺完毕为止。”
注 29 公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人确认，截至本承诺函出具
之日，不存在公司资金被本承诺人及本承诺人控制的其他企业占用的情况，也不存在公司为本承
诺人及本承诺人控制的其他企业提供担保的情形。本承诺人保证依法行使股东权利，不滥用控股
股东地位损害公司或者公司其他股东的利益，本承诺人或本承诺人的关联人（包括本承诺人控制
的其他企业）不以任何方式占用公司的资金及要求公司体违法违规提供担保。本承诺人承诺，未
来本承诺人及本承诺人的关联人（包括本承诺人控制的其他企业）不会以任何形式，包括但不限
于以代垫工资、福利、保险、广告等费用和其他支出、代偿债务等形式向公司拆入拆出资金，或
以其他任何形式直接或间接地占用公司资金、资产及资源或导致公司为本承诺人及本承诺人的关
联人（包括本承诺人控制的其他企业）承担成本及其他支出。本承诺人承诺，如存在本承诺人及
本承诺人关联人占用公司资金、要求公司违法违规提供担保的，在占用资金全部归还、违规担保
全部解除前不转让本承诺人所持有、控制的公司股份，并授权公司董事会办理股份锁定手续。本
承诺人承诺，若违反上述声明与承诺，本承诺人将承担因此给公司及公司其他股东造成的损失，
并妥善处置全部后续事项。本承诺自签署之日起生效，且在本承诺人对公司具有控制权或具有重
大影响期间持续有效且不可撤销。”
四、聘任、解聘会计师事务所情况
聘任、解聘会计师事务所的情况说明
√适用 □不适用
经 2019 年年度股东大会批准，公司续聘立信会计师事务所（特殊普通合伙）作为 2020 年度
审计机构。
审计期间改聘会计师事务所的情况说明
□适用 √不适用
公司对会计师事务所“非标准审计报告”的说明
□适用 √不适用
公司对上年年度报告中的财务报告被注册会计师出具“非标准审计报告”的说明
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□适用 √不适用
五、破产重整相关事项
□适用 √不适用
六、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
七、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人、收购人处罚及整改
情况
□适用 √不适用
八、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
九、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
（一）相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
□适用 √不适用
（二）临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
十、重大关联交易
（一）与日常经营相关的关联交易
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
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2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
（二）资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况
□适用 √不适用
（三）共同对外投资的重大关联交易
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
（四）关联债权债务往来
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
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3、临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
（五）其他重大关联交易
□适用 √不适用
（六）其他
□适用 √不适用
十一、重大合同及其履行情况
1、托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
2、担保情况
□适用 √不适用
3、其他重大合同
□适用 √不适用
十二、上市公司扶贫工作情况
□适用 √不适用
十三、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
十四、环境信息情况
（一）属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其重要子公司的环保情况说明
□适用 √不适用
（二）重点排污单位之外的公司的环保情况说明
√适用 □不适用
公司采用 Fabless 经营模式，只从事芯片的研发和销售，自身不从事芯片的生产和加工，而将
晶圆制造、封装测试等环节通过委外方式进行。公司在芯片研发和销售的过程中不产生污染物，
不会对环境造成污染。
（三）重点排污单位之外的公司未披露环境信息的原因说明
□适用 √不适用
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（四）报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明
□适用 √不适用
十五、其他重大事项的说明
（一）与上一会计期间相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况、原因及其影
响
√适用 □不适用
关于公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明详见本报告“第十一节 财务报告”
之“五、重要会计政策及会计估计”之“44、重要会计政策和会计估计的变更”。
（二）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况、更正金额、原因及其影响
□适用 √不适用
（三）其他
□适用 √不适用
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第六节 股份变动及股东情况
一、股本变动情况
（一）股份变动情况表
1、股份变动情况表
单位：股
本次变动前 本次变动增减（＋，－） 本次变动后
公积
比例 发行 送 比例
数量 金转 其他 小计 数量
（%） 新股 股 （%）
股
一、有限售条件股份 93,273,043 77.19 -1,433,225 -1,433,225 91,839,818 76.00
1、国家持股
2、国有法人持股
3、其他内资持股 76,564,153 63.36 -1,433,225 -1,433,225 75,130,928 62.17
其中：境内非国有法人持股 76,564,153 63.36 -1,433,225 -1,433,225 75,130,928 62.17
境内自然人持股
4、外资持股 16,708,890 13.83 16,708,890 13.83
其中：境外法人持股 16,708,890 13.83 16,708,890 13.83
境外自然人持股
二、无限售条件流通股份 27,568,824 22.81 1,433,225 1,433,225 29,002,049 24.00
1、人民币普通股 27,568,824 22.81 1,433,225 1,433,225 29,002,049 24.00
2、境内上市的外资股
3、境外上市的外资股
4、其他
三、股份总数 120,841,867 100.00 120,841,867 100.00
2、股份变动情况说明
√适用 □不适用
2020 年 6 月 23 日，公司首次公开发行网下配售限售股上市流通，本次限售股上市流通数量
为 1,433,225 股，共涉及网下配售摇号中签的 248 个获配账户，限售期自公司股票上市之日起 6
个月，占公司总股本的 1.19%。
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3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响
（如有）
□适用 √不适用
4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容
□适用 √不适用
（二）限售股份变动情况
√适用 □不适用
单位： 股
报告期解除 报告期增加 报告期末 解除限售
股东名称 期初限售股数 限售原因
限售股数 限售股数 限售股数 日期
部分网下
1,433,225 1,433,225 0 网下配售限售 2020.06.23
配售对象
合计 1,433,225 1,433,225 0 / /
二、股东情况
（一）股东总数：
截止报告期末普通股股东总数（户） 12,075
截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） /
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
（二）截止报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
单位：股
前十名股东持股情况
包含转融 质押或冻
报告 持有有限
股东名称 期末持股 比例 通借出股 结情况
期内 售条件股 股东性质
（全称） 数量 （%） 份的限售 股份 数
增减 份数量
股份数量 状态 量
江西和光投资管理 境内非国有
25,703,785 21.27 25,703,785 25,703,785 无
有限公司 法人
聚辰半导体（香港）
11,268,552 9.33 11,268,552 11,268,552 无 境外法人
有限公司
北京新越成长投资 境内非国有
11,175,561 9.25 11,175,561 11,175,561 无
中心（有限合伙） 法人
北京亦鼎咨询中心 境内非国有
9,778,611 8.09 9,778,611 9,778,611 无
（普通合伙） 法人
北京珞珈天壕投资 境内非国有
5,587,777 4.62 5,587,777 5,587,777 无
中心（有限合伙） 法人
47
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
武汉珞珈梧桐新兴
境内非国有
产业投资基金合伙 5,587,777 4.62 5,587,777 5,587,777 无
法人
企业（有限合伙）
宁波梅山保税港区
境内非国有
登矽全投资管理合 5,463,652 4.52 5,463,652 5,463,652 无
法人
伙企业（有限合伙）
聚祥有限公司 5,440,338 4.50 5,440,338 5,440,338 无 境外法人
横琴万容投资合伙 境内非国有
4,190,834 3.47 4,190,834 4,190,834 无
企业（有限合伙） 法人
宁波梅山保税港区
境内非国有
望矽高投资管理合 2,085,689 1.73 2,085,689 2,085,689 无
法人
伙企业（有限合伙）
前十名无限售条件股东持股情况
持有无限售条件流通股 股份种类及数量
股东名称
的数量 种类 数量
陈宗辉 285,694 人民币普通股 285,694
林强 224,600 人民币普通股 224,600
吴志祥 160,891 人民币普通股 160,891
王峰光 154,000 人民币普通股 154,000
张宏胜 113,585 人民币普通股 113,585
任晗熙 108,000 人民币普通股 108,000
邹长新 107,777 人民币普通股 107,777
曹金云 107,132 人民币普通股 107,132
白涛 101,154 人民币普通股 101,154
中国农业银行股份有限公司－长城久嘉创
98,232 人民币普通股 98,232
新成长灵活配置混合型证券投资基金
（1）江西和光投资管理有限公司、北京珞珈天壕投资
中心（有限合伙）与武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙
企业（有限合伙）均系公司实际控制人陈作涛先生所控制
企业，互为关联方；
上述股东关联关系或一致行动的说明 （2）宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有
限合伙）与宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业（有
限合伙）均系公司员工持股平台，执行事务合伙人均系宁
波梅山保税港区壕辰投资管理有限责任公司，互为关联方；
（3）公司未知其他股东之间的关联关系。
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
单位：股
持有的有限 有限售条件股份可上市交易
序号 有限售条件股东名称 限售条件
售条件股份 情况
48
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
数量 可上市交易 新增可上市交
时间 易股份数量
自公司股票上
1 江西和光投资管理有限公司 25,703,785 2022/12/23 市之日起 36 个
月内不得转让
自公司股票上
2 聚辰半导体（香港）有限公司 11,268,552 2020/12/23 市之日起 12 个
月内不得转让
自公司股票上
北京新越成长投资中心（有限合
3 11,175,561 2020/12/23 市之日起 12 个
伙）
月内不得转让
自公司股票上
4 北京亦鼎咨询中心（普通合伙） 9,778,611 2020/12/23 市之日起 12 个
月内不得转让
自公司股票上
武汉珞珈梧桐新兴产业投资基
5 5,587,777 2022/12/23 市之日起 36 个
金合伙企业（有限合伙）
月内不得转让
自公司股票上
北京珞珈天壕投资中心（有限合
6 5,587,777 2022/12/23 市之日起 36 个
伙）
月内不得转让
自公司股票上
宁波梅山保税港区登矽全投资
7 5,463,652 2020/12/23 市之日起 12 个
管理合伙企业（有限合伙）
月内不得转让
自公司股票上
8 聚祥有限公司 5,440,338 2020/12/23 市之日起 12 个
月内不得转让
自公司股票上
横琴万容投资合伙企业（有限合
9 4,190,834 2020/12/23 市之日起 12 个
伙）
月内不得转让
自公司股票上
宁波梅山保税港区望矽高投资
10 2,085,689 2020/12/23 市之日起 12 个
管理合伙企业（有限合伙）
月内不得转让
（1）江西和光投资管理有限公司、北京珞珈天壕投资中
心（有限合伙）与武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有
限合伙）均系公司实际控制人陈作涛先生所控制企业，互为关
联方；
上述股东关联关系或一致行动的说明 （2）宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限
合伙）与宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业（有限合
伙）均系公司员工持股平台，执行事务合伙人均系宁波梅山保
税港区壕辰投资管理有限责任公司，互为关联方；
（3）公司未知其他股东之间的关联关系。
截止报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
49
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
（三）截止报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
（四）战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
三、控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
四、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
五、特别表决权股份情况
□适用 √不适用
50
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
第七节 优先股相关情况
□适用 √不适用
51
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况
一、持股变动情况
（一）现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
□适用 √不适用
其它情况说明
□适用 √不适用
（二）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
1、股票期权
□适用 √不适用
2、第一类限制性股票
□适用 √不适用
3、第二类限制性股票
□适用 √不适用
二、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用 □不适用
姓名 担任的职务 变动情形
董事 离任
YANG QING 总经理 离任
核心技术人员 离任
总经理 聘任
张建臣 市场销售副总经理 解任
董事 选举
李强 市场销售副总经理 聘任
副总经理 聘任
傅志军
核心技术人员 聘任
公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
√适用 □不适用
52
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
受疫情影响，并考虑到个人因素，YANG QING 先生短期内无法回国主持工作。为保障公司
持续稳定经营，YANG QING 先生于 2020 年 3 月 26 日辞去公司董事、总经理职务，并于 2020 年
4 月 15 日辞去所任核心技术人员职务。
根据《公司法》及《公司章程》的有关规定，公司第一届董事会第十三次会议于 2020 年 3
月 27 日决议聘任张建臣先生为总经理，任期至公司第一届董事会届满之日止，同时免去其市场销
售副总经理职务；公司 2020 年第一次临时股东大会于 2020 年 4 月 13 日选举张建臣先生为第一届
董事会董事。
根据《公司法》及《公司章程》的有关规定，公司第一届董事会第十四次会议于 2020 年 4
月 16 日决议聘任李强先生为公司市场销售副总经理，任期至公司第一届董事会届满之日止。
根据《公司法》及《公司章程》的有关规定，公司第一届董事会第十五次会议于 2020 年 4
月 29 日决议聘任傅志军先生为副总经理，任期至公司第一届董事会届满之日止，同时认定其为公
司核心技术人员。
三、其他说明
□适用 √不适用
53
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
第九节 公司债券相关情况
□适用 √不适用
54
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
第十节 财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
合并资产负债表
2020 年 6 月 30 日
编制单位： 聚辰半导体股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2020 年 6 月 30 日 2019 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七、1 306,932,516.61 1,236,138,679.82
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 七、2 926,734,517.58
衍生金融资产
应收票据 七、4 33,432,682.24 52,359,222.64
应收账款 七、5 63,161,275.23 52,892,564.60
应收款项融资
预付款项 七、7 530,851.63 479,634.65
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、8 1,762,868.29 3,570,362.82
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 七、9 88,624,811.58 55,826,139.47
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 七、13 1,832,211.42 4,378,858.92
55
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
流动资产合计 1,423,011,734.58 1,405,645,462.92
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 七、21 2,119,754.92 1,933,457.17
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产 七、26 742,708.09 850,974.79
开发支出
商誉
长期待摊费用 七、29 3,907,617.23 5,116,583.57
递延所得税资产 七、30 2,844,457.90 2,351,245.21
其他非流动资产
非流动资产合计 9,614,538.14 10,252,260.74
资产总计 1,432,626,272.72 1,415,897,723.66
流动负债：
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 七、36 63,947,619.53 46,956,528.86
预收款项 七、37 3,772,288.75
合同负债 七、38 2,285,992.74
56
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、39 7,002,539.53 15,337,739.45
应交税费 七、40 4,769,630.65 2,628,992.83
其他应付款 七、41 209,652.07 7,393,722.67
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七、43 2,339,480.00 2,069,760.00
其他流动负债
流动负债合计 80,554,914.52 78,159,032.56
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债
长期应付款 七、48 2,414,720.00
长期应付职工薪酬
预计负债 七、50 1,396,599.99 1,396,599.99
递延收益 七、51 6,820,000.00 5,620,000.00
递延所得税负债 七、30 88.28 114.69
其他非流动负债
非流动负债合计 8,216,688.27 9,431,434.68
负债合计 88,771,602.79 87,590,467.24
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 七、53 120,841,867.00 120,841,867.00
其他权益工具
57
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
其中：优先股
永续债
资本公积 七、55 1,108,925,131.13 1,108,185,017.52
减：库存股
其他综合收益 七、57 -44,258.77 287,738.87
专项储备
盈余公积 七、59 13,118,073.89 13,118,073.89
一般风险准备
未分配利润 七、60 101,013,856.68 85,874,559.14
归属于母公司所有者权益（或股东权益）
1,343,854,669.93 1,328,307,256.42
合计
少数股东权益
所有者权益（或股东权益）合计 1,343,854,669.93 1,328,307,256.42
负债和所有者权益（或股东权益）
1,432,626,272.72 1,415,897,723.66
总计
法定代表人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
母公司资产负债表
2020 年 6 月 30 日
编制单位：聚辰半导体股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2020 年 6 月 30 日 2019 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 291,877,298.56 1,204,002,237.24
交易性金融资产 926,734,517.58
衍生金融资产
应收票据 十七、6 33,432,682.24 52,359,222.64
应收账款 十七、1 79,907,745.25 81,861,376.93
应收款项融资
预付款项 454,970.72 412,999.38
其他应收款 十七、2 1,454,134.90 3,196,568.55
其中：应收利息
应收股利
存货 81,201,229.29 52,172,807.10
58
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 1,832,211.42 4,378,858.92
流动资产合计 1,416,894,789.96 1,398,384,070.76
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 十七、3 31,317,477.57 31,124,399.23
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 2,077,173.42 1,882,027.59
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产 742,708.09 850,974.79
开发支出
商誉
长期待摊费用 3,907,617.23 5,116,583.57
递延所得税资产 2,357,841.18 1,936,515.07
其他非流动资产
非流动资产合计 40,402,817.49 40,910,500.25
资产总计 1,457,297,607.45 1,439,294,571.01
流动负债：
短期借款
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 63,976,689.58 47,409,694.65
预收款项 3,692,374.84
59
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
合同负债 2,237,139.94
应付职工薪酬 6,867,138.22 13,288,101.75
应交税费 4,621,314.20 2,488,184.44
其他应付款 202,072.26 7,348,174.22
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 2,339,480.00 2,069,760.00
其他流动负债
流动负债合计 80,243,834.20 76,296,289.90
非流动负债：
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债
长期应付款 2,414,720.00
长期应付职工薪酬
预计负债 1,396,599.99 1,396,599.99
递延收益 6,820,000.00 5,620,000.00
递延所得税负债
其他非流动负债
非流动负债合计 8,216,599.99 9,431,319.99
负债合计 88,460,434.19 85,727,609.89
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 120,841,867.00 120,841,867.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 1,108,925,131.13 1,108,185,017.52
减：库存股
其他综合收益
专项储备
60
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
盈余公积 13,118,073.89 13,118,073.89
未分配利润 125,952,101.24 111,422,002.71
所有者权益（或股东权益）合计 1,368,837,173.26 1,353,566,961.12
负债和所有者权益（或股东权益）
1,457,297,607.45 1,439,294,571.01
总计
法定代表人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
合并利润表
2020 年 1—6 月
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2020 年半年度 2019 年半年度
一、营业总收入 218,142,429.25 239,604,002.42
其中：营业收入 七、61 218,142,429.25 239,604,002.42
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 170,964,970.78 188,547,317.62
其中：营业成本 七、61 138,428,555.48 136,020,900.39
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 七、62 64,894.60 259,628.10
销售费用 七、63 9,053,213.62 10,649,568.22
管理费用 七、64 11,821,063.81 15,175,903.57
研发费用 七、65 22,368,206.49 27,912,521.03
财务费用 七、66 -10,770,963.22 -1,471,203.69
其中：利息费用
利息收入 7,381,684.54 2,147,817.15
加：其他收益 七、67 327,012.42 702,119.08
投资收益（损失以“－”号填列） 七、68 215,229.73 -1,359,000.00
61
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
其中：对联营企业和合营企业的投资收益
以摊余成本计量的金融资产终止确认
收益（损失以“-”号填列）
汇兑收益（损失以“－”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以“－”号填列） 七、70 6,734,517.58
信用减值损失（损失以“-”号填列） 七、71 -284,344.64 -474,579.71
资产减值损失（损失以“-”号填列） 七、72 -2,551,542.01 -214,710.56
资产处置收益（损失以“－”号填列） 52,417.15
三、营业利润（亏损以“－”号填列） 51,670,748.70 49,710,513.61
加：营业外收入 七、74 6,968.85 6,183.47
减：营业外支出 七、75 8,678.40 39,471.07
四、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 51,669,039.15 49,677,226.01
减：所得税费用 七、76 5,110,856.19 5,151,905.86
五、净利润（净亏损以“－”号填列） 46,558,182.96 44,525,320.15
（一）按经营持续性分类
1、持续经营净利润（净亏损以“－”号填列） 46,558,182.96 44,525,320.15
2、终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）
（二）按所有权归属分类
1、归属于母公司股东的净利润（净亏损以
46,558,182.96 44,525,320.15
“-”号填列）
2、少数股东损益（净亏损以“-”号填列）
六、其他综合收益的税后净额 -331,997.64 -224,043.93
（一）归属母公司所有者的其他综合收益的税后
-331,997.64 -224,043.93
净额
1、不能重分类进损益的其他综合收益
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综合收益
（3）其他权益工具投资公允价值变动
（4）企业自身信用风险公允价值变动
2、将重分类进损益的其他综合收益 -331,997.64 -224,043.93
（1）权益法下可转损益的其他综合收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
62
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额 -331,997.64 -224,043.93
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净
额
七、综合收益总额 46,226,185.32 44,301,276.22
（一）归属于母公司所有者的综合收益总额 46,226,185.32 44,301,276.22
（二）归属于少数股东的综合收益总额
八、每股收益：
（一）基本每股收益（元/股） 0.39 0.49
（二）稀释每股收益（元/股） 0.39 0.49
法定代表人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
母公司利润表
2020 年 1—6 月
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2020 年半年度 2019 年半年度
一、营业收入 十七、4 215,502,649.17 229,509,211.90
减：营业成本 十七、4 141,906,954.94 137,227,280.67
税金及附加 64,894.60 259,628.10
销售费用 5,429,349.62 7,199,216.94
管理费用 10,995,366.15 13,156,095.53
研发费用 21,038,928.85 26,379,044.11
财务费用 -10,815,758.37 -946,389.96
其中：利息费用
利息收入 7,381,561.84 541,358.00
加：其他收益 327,012.42 702,119.08
投资收益（损失以“－”号填列） 十七、5 215,229.73 -1,359,000.00
其中：对联营企业和合营企业的投资收益
以摊余成本计量的金融资产终止确认
收益（损失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以“－”号填列） 6,734,517.58
信用减值损失（损失以“-”号填列） -399,419.72 -293,349.75
63
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
资产减值损失（损失以“-”号填列） -2,685,340.29 -242,537.95
资产处置收益（损失以“－”号填列） 52,417.15
二、营业利润（亏损以“－”号填列） 51,127,330.25 45,041,567.89
加：营业外收入 6,968.85 6,183.47
减：营业外支出 8,678.40 39,471.07
三、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 51,125,620.70 45,008,280.29
减：所得税费用 5,176,636.75 5,153,407.38
四、净利润（净亏损以“－”号填列） 45,948,983.95 39,854,872.91
（一）持续经营净利润（净亏损以“－”号填列） 45,948,983.95 39,854,872.91
（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他综合收益
1、重新计量设定受益计划变动额
2、权益法下不能转损益的其他综合收益
3、其他权益工具投资公允价值变动
4、企业自身信用风险公允价值变动
（二）将重分类进损益的其他综合收益
1、权益法下可转损益的其他综合收益
2、其他债权投资公允价值变动
3、金融资产重分类计入其他综合收益的金额
4、其他债权投资信用减值准备
5、现金流量套期储备
6、外币财务报表折算差额
7、其他
六、综合收益总额 45,948,983.95 39,854,872.91
七、每股收益：
（一）基本每股收益（元/股）
（二）稀释每股收益（元/股）
法定代表人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
合并现金流量表
2020 年 1—6 月
单位：元 币种：人民币
64
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
项目 附注 2020年半年度 2019年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 238,875,702.24 231,401,014.62
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 10,335,704.09 6,640,025.61
收到其他与经营活动有关的现金 七、78 8,958,244.34 2,934,491.89
经营活动现金流入小计 258,169,650.67 240,975,532.12
购买商品、接受劳务支付的现金 176,700,748.63 136,172,060.50
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金 37,570,784.25 38,993,083.90
支付的各项税费 3,018,767.23 14,429,404.58
支付其他与经营活动有关的现金 七、78 11,588,963.25 15,694,113.98
经营活动现金流出小计 228,879,263.36 205,288,662.96
经营活动产生的现金流量净额 七、78 29,290,387.31 35,686,869.16
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 130,000,000.00
取得投资收益收到的现金 215,229.73
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的
70,000.00
现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额
65
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
收到其他与投资活动有关的现金 七、78
投资活动现金流入小计 130,285,229.73
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的
2,602,800.60 1,920,217.97
现金
投资支付的现金 1,040,000,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的现金 七、78
投资活动现金流出小计 1,042,602,800.60 1,920,217.97
投资活动产生的现金流量净额 七、78 -912,317,570.87 -1,920,217.97
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金
其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 31,418,885.42 22,658,017.65
其中：子公司支付给少数股东的股利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金 七、78 7,483,513.86
筹资活动现金流出小计 38,902,399.28 22,658,017.65
筹资活动产生的现金流量净额 -38,902,399.28 -22,658,017.65
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 2,723,419.63 -2,316,706.61
五、现金及现金等价物净增加额 七、79 -919,206,163.21 8,791,926.93
加：期初现金及现金等价物余额 七、79 1,226,138,679.82 268,764,583.82
六、期末现金及现金等价物余额 七、79 306,932,516.61 277,556,510.75
法定代表人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
母公司现金流量表
2020 年 1—6 月
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2020年半年度 2019年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 252,152,278.36 273,527,233.09
66
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
收到的税费返还 10,335,704.09 6,640,025.61
收到其他与经营活动有关的现金 8,933,109.83 2,339,028.68
经营活动现金流入小计 271,421,092.28 282,506,287.38
购买商品、接受劳务支付的现金 180,000,186.93 135,503,537.64
支付给职工及为职工支付的现金 33,268,637.22 34,981,401.11
支付的各项税费 3,016,916.33 14,396,934.85
支付其他与经营活动有关的现金 8,388,596.86 11,508,836.64
经营活动现金流出小计 224,674,337.34 196,390,710.24
经营活动产生的现金流量净额 46,746,754.94 86,115,577.14
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 130,000,000.00
取得投资收益收到的现金 215,229.73
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的
70,000.00
现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 130,285,229.73 0.00
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的
2,602,800.60 1,920,217.97
现金
投资支付的现金 1,040,000,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计 1,042,602,800.60 1,920,217.97
投资活动产生的现金流量净额 -912,317,570.87 -1,920,217.97
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计 0.00
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 31,418,885.42 22,658,017.65
支付其他与筹资活动有关的现金 7,483,513.86
筹资活动现金流出小计 38,902,399.28 22,658,017.65
筹资活动产生的现金流量净额 -38,902,399.28 -22,658,017.65
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 2,348,276.53 -1,866,415.80
67
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
五、现金及现金等价物净增加额 -902,124,938.68 59,670,925.72
加：期初现金及现金等价物余额 1,194,002,237.24 208,568,614.24
六、期末现金及现金等价物余额 291,877,298.56 268,239,539.96
法定代表人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
68
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
合并所有者权益变动表
2020 年 1—6 月
单位：元 币种：人民币
2020 年半年度
归属于母公司所有者权益
项目 其他权益工具 专 少数
减： 一般 股东 所有者权益合计
实收资本 优 永 其他综合 项 其
资本公积 库存 盈余公积 风险 未分配利润 小计 权益
（或股本） 先 续 其他 收益 储 他
股 准备
股 债 备
一、上年期末余额 120,841,867.00 1,108,185,017.52 287,738.87 13,118,073.89 85,874,559.14 1,328,307,256.42 1,328,307,256.42
加：会计政策变更
前期差错更正
同一控制下企业合并
其他
二、本年期初余额 120,841,867.00 1,108,185,017.52 287,738.87 13,118,073.89 85,874,559.14 1,328,307,256.42 1,328,307,256.42
三、本期增减变动金额（减少
740,113.61 -331,997.64 15,139,297.54 15,547,413.51 15,547,413.51
以“－”号填列）
（一）综合收益总额 -331,997.64 46,558,182.96 46,226,185.32 46,226,185.32
（二）所有者投入和减少资本 740,113.61 740,113.61 740,113.61
1、所有者投入的普通股
2、其他权益工具持有者投入资
本
3、股份支付计入所有者权益的
740,113.61 740,113.61 740,113.61
金额
4、其他
69
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
（三）利润分配 -31,418,885.42 -31,418,885.42 -31,418,885.42
1、提取盈余公积
2、提取一般风险准备
3、对所有者（或股东）的分配 -31,418,885.42 -31,418,885.42 -31,418,885.42
4、其他
（四）所有者权益内部结转
1、资本公积转增资本（或股本）
2、盈余公积转增资本（或股本）
3、盈余公积弥补亏损
4、设定受益计划变动额结转留
存收益
5、其他综合收益结转留存收益
6、其他
（五）专项储备
1、本期提取
2、本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 120,841,867.00 1,108,925,131.13 -44,258.77 13,118,073.89 101,013,856.68 1,343,854,669.93 1,343,854,669.93
2019 年半年度
项目 归属于母公司所有者权益 少数
股东 所有者权益合计
实收资本 其他权益工具 资本公积 减： 其他综合 专 盈余公积 一般 未分配利润 其 小计 权益
70
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
（或股本） 永 库存 收益 项 风险 他
优先 其
续 股 储 准备
股 他
债 备
一、上年期末余额 90,631,400.00 215,988,592.10 668,177.15 4,317,697.00 21,146,945.49 332,752,811.74 332,752,811.74
加：会计政策变更 997,089.15 997,089.15 997,089.15
前期差错更正
同一控制下企业合并
其他
二、本年期初余额 90,631,400.00 215,988,592.10 668,177.15 4,317,697.00 22,144,034.64 333,749,900.89 333,749,900.89
三、本期增减变动金额（减少
6,013,648.09 -224,043.93 20,870,381.00 26,659,985.16 26,659,985.16
以“－”号填列）
（一）综合收益总额 -224,043.93 44,525,320.15 44,301,276.22 44,301,276.22
（二）所有者投入和减少资本 6,013,648.09 6,013,648.09 6,013,648.09
1、所有者投入的普通股
2、其他权益工具持有者投入资
本
3、股份支付计入所有者权益的
6,013,648.09 6,013,648.09 6,013,648.09
金额
4、其他
（三）利润分配 -22,657,850.00 -22,657,850.00 -22,657,850.00
1、提取盈余公积
2、提取一般风险准备
3、对所有者（或股东）的分配 -22,657,850.00 -22,657,850.00 -22,657,850.00
4、其他
（四）所有者权益内部结转
71
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
1、资本公积转增资本（或股本）
2、盈余公积转增资本（或股本）
3、盈余公积弥补亏损
4、设定受益计划变动额结转留
存收益
5、其他综合收益结转留存收益
6、其他
（五）专项储备
1、本期提取
2、本期使用
（六）其他 -997,089.15 -997,089.15 -997,089.15
四、本期期末余额 90,631,400.00 222,002,240.19 444,133.22 4,317,697.00 43,014,415.64 360,409,886.05 360,409,886.05
法定代表人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
母公司所有者权益变动表
2020 年 1—6 月
单位：元 币种：人民币
2020 年半年度
项目 实收资本 其他权益工具 减：库存 其他综 专项
资本公积 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
（或股本） 优先股 永续债 其他 股 合收益 储备
一、上年期末余额 120,841,867.00 1,108,185,017.52 13,118,073.89 111,422,002.71 1,353,566,961.12
加：会计政策变更
72
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 120,841,867.00 1,108,185,017.52 13,118,073.89 111,422,002.71 1,353,566,961.12
三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列） 740,113.61 14,530,098.53 15,270,212.14
（一）综合收益总额 45,948,983.95 45,948,983.95
（二）所有者投入和减少资本 740,113.61 740,113.61
1、所有者投入的普通股
2、其他权益工具持有者投入资本
3、股份支付计入所有者权益的金额 740,113.61 740,113.61
4、其他
（三）利润分配 -31,418,885.42 -31,418,885.42
1、提取盈余公积
2、对所有者（或股东）的分配 -31,418,885.42 -31,418,885.42
3、其他
（四）所有者权益内部结转
1、资本公积转增资本（或股本）
2、盈余公积转增资本（或股本）
3、盈余公积弥补亏损
4、设定受益计划变动额结转留存收益
5、其他综合收益结转留存收益
6、其他
73
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
（五）专项储备
1、本期提取
2、本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 120,841,867.00 1,108,925,131.13 13,118,073.89 125,952,101.24 1,368,837,173.26
2019 年半年度
项目 实收资本 其他权益工具 减：库存 其他综 专项
资本公积 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
（或股本） 优先股 永续债 其他 股 合收益 储备
一、上年期末余额 90,631,400.00 215,988,592.10 4,317,697.00 54,876,460.72 365,814,149.82
加：会计政策变更 743,399.21 743,399.21
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 90,631,400.00 215,988,592.10 4,317,697.00 55,619,859.93 366,557,549.03
三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列） 6,013,648.09 16,453,623.70 22,467,271.79
（一）综合收益总额 39,854,872.91 39,854,872.91
（二）所有者投入和减少资本 6,013,648.09 6,013,648.09
1、所有者投入的普通股
2、其他权益工具持有者投入资本
3、股份支付计入所有者权益的金额 6,013,648.09 6,013,648.09
4、其他
74
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
（三）利润分配 -22,657,850.00 -22,657,850.00
1、提取盈余公积
2、对所有者（或股东）的分配 -22,657,850.00 -22,657,850.00
3、其他
（四）所有者权益内部结转
1、资本公积转增资本（或股本）
2、盈余公积转增资本（或股本）
3、盈余公积弥补亏损
4、设定受益计划变动额结转留存收益
5、其他综合收益结转留存收益
6、其他
（五）专项储备
1、本期提取
2、本期使用
（六）其他 -743,399.21 -743,399.21
四、本期期末余额 90,631,400.00 222,002,240.19 4,317,697.00 72,073,483.63 389,024,820.82
法定代表人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
75
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
三、公司基本情况
1、公司概况
√适用 □不适用
聚辰半导体股份有限公司系一家在上海市注册的股份公司，成立于 2009 年 11 月 13 日。公司
成立时为台港澳法人独资的有限责任公司，原名聚辰半导体（上海）有限公司，2018 年 9 月 26
日改制为股份有限公司（台港澳与境内合资、未上市）。
根据聚辰股份 2019 年第一次临时股东大会决议，并经中国证券监督管理委员会“证监许可
[2019]2336 号”《关于同意聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》核准，聚辰
股份首次向社会公开发行人民币普通股股票 30,210,467 股。截至 2019 年 12 月 18 日，聚辰股份采
用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售
A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行，实际募集资金净
额为人民币 915,187,611.29 元，其中增加实收资本（股本）人民币 30,210,467.00 元，增加资本公
积人民币 884,977,144.29 元，变更后的注册资本为人民币 120,841,867.00 元。公司于 2019 年 12
月 23 日在上海证券交易所挂牌交易，并于 2020 年 1 月 22 日在上海市工商行政管理局取得统一社
会信用代码 913100006958304219 的《营业执照》。
截至 2020 年 6 月 30 日，本公司累计发行股本总数 120,841,867 股，注册资本为 120,841,867.00
元，注册地：中国（上海）自由贸易试验区松涛路 647 弄 12 号。
公司的经营范围：集成电路产品的设计、研发、制造（委托加工），销售自产产品；上述产
品同类商品的批发、佣金代理（拍卖除外）及进出口（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许
可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法
须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
本公司的母公司为江西和光投资管理有限公司，本公司的实际控制人为陈作涛。
本财务报表业经公司董事会于 2020 年 8 月 14 日批准报出。
2、合并财务报表范围
√适用 □不适用
截至 2020 年 6 月 30 日，本公司合并财务报表范围内子公司如下：
子公司名称
聚辰半导体进出口（香港）有限公司
Giantec Semiconductor Corporation
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
四、财务报表的编制基础
1、编制基础
公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照财政部颁布的《企业会计准则—
—基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定
（以下合称“企业会计准则”），以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露
编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》的披露规定编制财务报表。
2、持续经营
√适用 □不适用
公司综合考虑宏观政策风险、市场经营风险、企业目前或长期的盈利能力、偿债能力、财务
弹性等因素，认为公司具有自报告期末起至少 12 个月的持续经营能力。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
以下披露内容已涵盖了本公司根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计。
1、遵循企业会计准则的声明
本财务报表符合财务部颁布的企业会计准则的要求，真实、完整地反映了本公司 2020 年 6
月 30 日的合并及母公司财务状况以及 2020 年上半年度合并及母公司经营成果和现金流量。
2、会计期间
自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止为一个会计年度。
3、营业周期
√适用 □不适用
本公司营业周期为 12 个月。
4、记账本位币
除子公司聚辰半导体进出口（香港）有限公司及 Giantec Semiconductor Corporation 采用美元
为记账本位币外，本公司其他公司采用人民币为记账本位币。
5、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法
√适用 □不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
同一控制下企业合并：合并方在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日被合并方资产、
负债（包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉）在最终控制方合并财务报表中的账面价值计
量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，
调整资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
非同一控制下企业合并：购买方在购买日对作为企业合并对价付出的资产、发生或承担的负
债按照公允价值计量，公允价值与其账面价值的差额，计入当期损益。合并成本大于合并中取得
的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买
方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。
为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券或债
务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
6、合并财务报表的编制方法
√适用 □不适用
（1）合并范围
合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，合并范围包括本公司及全部子公司。
（2）合并程序
本公司以自身和各子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，编制合并财务报表。本公
司编制合并财务报表，将整个企业集团视为一个会计主体，依据相关企业会计准则的确认、计量
和列报要求，按照统一的会计政策，反映本企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。
所有纳入合并财务报表合并范围的子公司所采用的会计政策、会计期间与本公司一致，如子
公司采用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司的会计政
策、会计期间进行必要的调整。对于非同一控制下企业合并取得的子公司，以购买日可辨认净资
产公允价值为基础对其财务报表进行调整。对于同一控制下企业合并取得的子公司，以其资产、
负债（包括最终控制方收购该子公司而形成的商誉）在最终控制方财务报表中的账面价值为基础
对其财务报表进行调整。
子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产负债
表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。子公司少
数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额，
冲减少数股东权益。
7、合营安排分类及共同经营会计处理方法
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
8、现金及现金等价物的确定标准
在编制现金流量表时，将本公司库存现金以及可以随时用于支付的存款确认为现金。将同时
具备期限短（从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为已知现金、价值变动风险很小
四个条件的投资，确定为现金等价物。
9、外币业务和外币报表折算
√适用 □不适用
（1）外币业务
外币业务采用交易发生当月月初即期汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币记账。
资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，除
属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原
则处理外，均计入当期损益。
（2）外币财务报表的折算
资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未
分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采用按照
系统合理的方法确定的、与交易发生日即期汇率近似的汇率折算。
处置境外经营时，将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额，自所有者权益项目转入处
置当期损益。
10、金融工具
√适用 □不适用
金融工具包括金融资产、金融负债和权益工具。
（1）金融工具的分类
根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，金融资产于初始确认
时分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
（债务工具）和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
业务模式是以收取合同现金流量为目标且合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基
础的利息的支付的，分类为以摊余成本计量的金融资产；业务模式既以收取合同现金流量又以出
售该金融资产为目标且合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付的，分
类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）；除此之外的其他金融
资产，分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
对于非交易性权益工具投资，本公司在初始确认时确定是否将其指定为以公允价值计量且其
变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）。在初始确认时，为了能够消除或显著减少会计
错配，可以将金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以摊余
成本计量的金融负债。
符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益
的金融负债：
1）该项指定能够消除或显著减少会计错配。
2）根据正式书面文件载明的企业风险管理或投资策略，以公允价值为基础对金融负债组合或
金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价，并在企业内部以此为基础向关键管理人员报告。
3）该金融负债包含需单独分拆的嵌入衍生工具。
（2）金融工具的确认依据和计量方法
1）以摊余成本计量的金融资产
以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权投资
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；不包含重大融资成分的应收账
款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款，以合同交易价格进行初始计量。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
收回或处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。
2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资、其
他债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允
价值进行后续计量，公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和汇兑损益之
外，均计入其他综合收益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损
益。
3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具投资
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后
续计量，公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收
益。
4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、其
他非流动金融资产等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融资产按公
允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。
5）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债等，
按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后续计量，
公允价值变动计入当期损益。
终止确认时，其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。
6）以摊余成本计量的金融负债
以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、
应付债券、长期应付款，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
终止确认时，将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。
（3）金融资产转移的确认依据和计量方法
公司发生金融资产转移时，如已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方，
则终止确认该金融资产；如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则不终止确认该
金融资产。
在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。
公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止确认
条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：
1）所转移金融资产的账面价值；
2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转移的金融
资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）、可供出售金融资产
的情形）之和。
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金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部
分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当
期损益：
1）终止确认部分的账面价值；
2）终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确认部
分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务
工具）、可供出售金融资产的情形）之和。
金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项金融
负债。
（4）金融负债终止确认条件
金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部分；本公司若
与债权人签定协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的
合同条款实质上不同的，则终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。
对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融负债或其一部
分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。
金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价（包括转出的非
现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允价值，
将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对价（包括转
出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
（5）金融资产和金融负债的公允价值的确定方法
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工
具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用
数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或
负债特征相一致的输入值，并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察输入值无法取得或
取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。
（6）金融资产减值的测试方法及会计处理方法
本公司考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，以单项或组合的方式对以摊余成本
计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的预期信
用损失进行估计。预期信用损失的计量取决于金融资产自初始确认后是否发生信用风险显著增加。
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如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整个存
续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著
增加，本公司按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形
成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。
通常逾期超过 30 日，本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加，除非有确凿证据证明
该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，本公司即认为该金融工具的信用风险自初始
确认后并未显著增加。
如果有客观证据表明某项金融资产已经发生信用减值，则本公司在单项基础上对该金融资产
计提减值准备。
对于应收账款，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用
损失的金额计量其损失准备。
对于租赁应收款、公司通过销售商品或提供劳务形成的长期应收款，本公司选择始终按照相
当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。
11、应收票据
应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
按组合评估预期信用风险并计量预期信用损失的金融工具
应收票据
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
组合 1 银行承兑汇票 状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用
损失率，计算预期信用损失。
12、应收账款
应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
按组合评估预期信用风险并计量预期信用损失的金融工具
应收账款
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
组合 1 应收一般客户 状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用
损失率，计算预期信用损失
组合 2 应收合并范围内关联方 参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用
损失率对照表，计算预期信用损失
本公司对应收一般客户按类似信用风险特征（账龄）进行组合，并基于所有合理且有依据的
信息，包括前瞻性信息，确定的账龄与整个存续期预期信用损失率对照表如下：
账龄 应收账款预期信用损失率（%）
1 年以内（含 1 年） 3.00
1-2 年（含 2 年） 20.00
2-3 年（含 3 年） 50.00
3 年以上 100.00
13、应收款项融资
□适用 √不适用
14、其他应收款
其他应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
按组合评估预期信用风险并计量预期信用损失的金融工具
其他应收款
组合 1 押金及保证金
组合 2 备用金及拆借代垫款 参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整
组合 3 应收合并范围内关联方 个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失
组合 4 应收其他组合
15、存货
√适用 □不适用
（1）存货的分类
存货分类为：原材料、库存商品、发出商品、委托加工物资、周转材料。
（2）发出存货的计价方法
存货发出时按加权平均法计价。
（3）不同类别存货可变现净值的确定依据
产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，
以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加
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工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发
生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务
合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购
数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
期末按照单个存货项目计提存货跌价准备；但对于数量繁多、单价较低的存货，按照存货类
别计提存货跌价准备；与在同一地区生产和销售的产品系列相关、具有相同或类似最终用途或目
的，且难以与其他项目分开计量的存货，则合并计提存货跌价准备。
除有明确证据表明资产负债表日市场价格异常外，存货项目的可变现净值以资产负债表日市
场价格为基础确定。
本期期末存货项目的可变现净值以资产负债表日市场价格为基础确定。
（4）存货的盘存制度
采用永续盘存制。
（5）低值易耗品和包装物的摊销方法
1）低值易耗品采用一次转销法。
2）包装物采用一次转销法。
16、合同资产
（1）合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流逝之外的其
他因素）列示为合同资产。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。本公司拥有的、无条
件（仅取决于时间流逝）向客户收取对价的权利作为应收款项单独列示。
（2）合同资产预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本附注应收账款预期信用损失的确
定方法及会计处理方法。
17、持有待售资产
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
18、债权投资
债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
19、其他债权投资
其他债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
20、长期应收款
长期应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
21、长期股权投资
√适用 □不适用
（1）共同控制、重大影响的判断标准
共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分
享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且
对被投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司的合营企业。
重大影响，是指对一个企业的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其
他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，被投资单位为本
公司联营企业。
（2）初始投资成本的确定
1）企业合并形成的长期股权投资
同一控制下的企业合并：公司以支付现金、转让非现金资产或承担债务方式以及以发行权益
性证券作为合并对价的，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的
账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。
非同一控制下的企业合并：公司按照购买日确定的合并成本作为长期股权投资的初始投资成
本。
2）其他方式取得的长期股权投资
以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。
以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。
（3）后续计量及损益确认方法
1）成本法核算的长期股权投资
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公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算。除取得投资时实际支付的价款或对价中包
含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利
润确认当期投资收益。
2）权益法核算的长期股权投资
对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应享有
被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资
成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。
公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资
收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现
金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他
综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权
益。
在确认应享有被投资单位净损益的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价
值为基础，并按照公司的会计政策及会计期间，对被投资单位的净利润进行调整后确认。在持有
投资期间，被投资单位编制合并财务报表的，以合并财务报表中的净利润、其他综合收益和其他
所有者权益变动中归属于被投资单位的金额为基础进行核算。
在公司确认应分担被投资单位发生的亏损时，按照以下顺序进行处理：首先，冲减长期股权
投资的账面价值。其次，长期股权投资的账面价值不足以冲减的，以其他实质上构成对被投资单
位净投资的长期权益账面价值为限继续确认投资损失，冲减长期应收项目等的账面价值。最后，
经过上述处理，按照投资合同或协议约定企业仍承担额外义务的，按预计承担的义务确认预计负
债，计入当期投资损失。
3）长期股权投资的处置
处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。
采用权益法核算的长期股权投资，在处置该项投资时，采用与被投资单位直接处置相关资产
或负债相同的基础，按相应比例对原计入其他综合收益的部分进行会计处理。因被投资单位除净
损益、其他综合收益和利润分配以外的其他所有者权益变动而确认的所有者权益，按比例结转入
当期损益，由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。
因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，处置后的剩余股
权改按金融工具确认和计量准则核算，其在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值
之间的差额计入当期损益。原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权
益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理。因被投资方除
净损益、其他综合收益和利润分配以外的其他所有者权益变动而确认的所有者权益，在终止采用
权益法核算时全部转入当期损益。
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
因处置部分股权投资、因其他投资方对子公司增资而导致本公司持股比例下降等原因丧失了
对被投资单位控制权的，在编制个别财务报表时，剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或重
大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整；剩余股
权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，改按金融工具确认和计量准则的有关规定
进行会计处理，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益。
处置的股权是因追加投资等原因通过企业合并取得的，在编制个别财务报表时，处置后的剩余股
权采用成本法或权益法核算的，购买日之前持有的股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合
收益和其他所有者权益按比例结转；处置后的剩余股权改按金融工具确认和计量准则进行会计处
理的，其他综合收益和其他所有者权益全部结转。
22、投资性房地产
不适用
23、固定资产
（1）确认条件
√适用 □不适用
固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会计年
度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：
1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；
2）该固定资产的成本能够可靠地计量。
（2）折旧方法
√适用 □不适用
类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率
运输设备 年限平均法 5 5.00% 19.00%
电子设备 年限平均法 5 5.00% 19.00%
其他设备（器具、工具、家具等） 年限平均法 5 5.00% 19.00%
（3）融资租入固定资产的认定依据、计价和折旧方法
□适用 √不适用
24、在建工程
□适用 √不适用
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25、借款费用
□适用 √不适用
26、生物资产
□适用 √不适用
27、油气资产
□适用 √不适用
28、使用权资产
□适用 √不适用
29、无形资产
（1）计价方法、使用寿命、减值测试
√适用 □不适用
1）无形资产的计价方法
○公司取得无形资产时按成本进行初始计量；
外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所
发生的其他支出。
○后续计量
在取得无形资产时分析判断其使用寿命。
对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内按直线法摊销；无法预见无
形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。
2）使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况
项目 预计使用寿命 摊销方法 依据
软件 5-10 年 年限平均法 预计使用年限
专利技术 5-10 年 年限平均法 预计使用年限
3）使用寿命不确定的无形资产的判断依据以及对其使用寿命进行复核的程序
报告期内，本公司没有使用寿命不确定的无形资产。
4）划分研究阶段和开发阶段的具体标准
公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。
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研究阶段：为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的有计划调查、研究活动的
阶段。
开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以
生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。
（2）内部研究开发支出会计政策
√适用 □不适用
内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件时确认为无形资产：
1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形
资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；
4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出
售该无形资产；
5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
开发阶段的支出，若不满足上列条件的，于发生时计入当期损益。研究阶段的支出，在发生
时计入当期损益。
30、长期资产减值
√适用 □不适用
长期股权投资、固定资产、在建工程、使用寿命有限的无形资产等长期资产，于资产负债表
日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按
其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资
产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如
果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。
资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。
上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。
31、长期待摊费用
√适用 □不适用
长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。
（1）摊销方法
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
长期待摊费用在受益期内平均摊销
（2）摊销年限
经营租赁方式租入的固定资产改良支出，按剩余租赁期与租赁资产尚可使用年限两者中较短
的期限平均摊销。其他长期待摊费用摊销年限按合同约定为准。
32、合同负债
合同负债的确认方法
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。同一合同下
的合同资产和合同负债以净额列示。
33、职工薪酬
（1）短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当
期损益或相关资产成本。
本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，
在职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬
金额。
职工福利费为非货币性福利的，如能够可靠计量的，按照公允价值计量。
（2）离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
1）设定提存计划
本公司按当地政府的相关规定为职工缴纳基本养老保险和失业保险，在职工为本公司提供服
务的会计期间，按以当地规定的缴纳基数和比例计算应缴纳金额，确认为负债，并计入当期损益
或相关资产成本。
2）设定受益计划
本公司无设定受益计划。
（3）辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
本公司在不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时，或确认与涉
及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时（两者孰早），确认辞退福利产生的职工薪酬负债，
并计入当期损益。
（4）其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
34、租赁负债
□适用 √不适用
35、预计负债
√适用 □不适用
（1）预计负债的确认标准
与诉讼、债务担保、亏损合同、重组事项等或有事项相关的义务同时满足下列条件时，本公
司确认为预计负债：
1）该义务是本公司承担的现时义务；
2）履行该义务很可能导致经济利益流出本公司；
3）该义务的金额能够可靠地计量。
（2）各类预计负债的计量方法
本公司预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。
本公司在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等
因素。对于货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。
最佳估计数分别以下情况处理：
所需支出存在一个连续范围（或区间），且该范围内各种结果发生的可能性相同的，则最佳
估计数按照该范围的中间值即上下限金额的平均数确定。
所需支出不存在一个连续范围（或区间），或虽然存在一个连续范围但该范围内各种结果发
生的可能性不相同的，如或有事项涉及单个项目的，则最佳估计数按照最可能发生金额确定；如
或有事项涉及多个项目的，则最佳估计数按各种可能结果及相关概率计算确定。
本公司清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，
作为资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
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36、股份支付
√适用 □不适用
本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为
基础确定的负债的交易。本公司的股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
（1）以权益结算的股份支付及权益工具
以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。本公司
以限制性股票进行股份支付的，职工出资认购股票，股票在达到解锁条件并解锁前不得上市流通
或转让；如果最终股权激励计划规定的解锁条件未能达到，则本公司按照事先约定的价格回购股
票。本公司取得职工认购限制性股票支付的款项时，按照取得的认股款确认股本和资本公积（股
本溢价），同时就回购义务全额确认一项负债并确认库存股。在等待期内每个资产负债表日，本
公司根据最新取得的可行权职工人数变动、是否达到规定业绩条件等后续信息对可行权权益工具
数量作出最佳估计，以此为基础，按照授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费
用，相应增加资本公积。在可行权日之后不再对已确认的相关成本或费用和所有者权益总额进行
调整。但授予后立即可行权的，在授予日按照公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
对于最终未能行权的股份支付，不确认成本或费用，除非行权条件是市场条件或非可行权条
件，此时无论是否满足市场条件或非可行权条件，只要满足所有可行权条件中的非市场条件，即
视为可行权。
如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。此
外，任何增加所授予权益工具公允价值的修改，或在修改日对职工有利的变更，均确认取得服务
的增加。
如果取消了以权益结算的股份支付，则于取消日作为加速行权处理，立即确认尚未确认的金
额。职工或其他方能够选择满足非可行权条件但在等待期内未满足的，作为取消以权益结算的股
份支付处理。但是，如果授予新的权益工具，并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是
用于替代被取消的权益工具的，则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式，对所授予的
替代权益工具进行处理。
（2）以现金结算的股份支付及权益工具
以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础计算确定的负债的
公允价值计量。初始按照授予日的公允价值计量，并考虑授予权益工具的条款和条件。授予后立
即可行权的，在授予日以承担负债的公允价值计入成本或费用，相应增加负债；完成等待期内的
服务或达到规定业绩条件才可行权的，在等待期内以对可行权情况的最佳估计为基础，按照承担
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，增加相应负债。在相关负债结算前的
每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。
37、优先股、永续债等其他金融工具
□适用 √不适用
38、收入
（1）收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得
相关商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济利益。
合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品
或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至各单项履
约义务的交易价格计量收入。
交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方
收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款，结合其以往的习惯做法确定交
易价格，并在确定交易价格时，考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付
客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生
重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客
户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，并在合同期间内采用实际
利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。对于控制权转移与客户支付价款间隔不超过一年
的，企业可以不考虑其中的融资成分。企业应根据实际情况进行披露。
满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义
务：
1）客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益；
2）客户能够控制本公司履约过程中在建的商品；
3）本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期内有权就累计
至今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履
约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质，采用产出法或投入法确定履约进度。
当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已经发生的成本
金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。
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对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。
在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司考虑下列迹象：
1）本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品或服务负有现时付款义务；
2）本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；
3）本公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；
4）本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上
的主要风险和报酬；
5）客户已接受该商品或服务等。
（2）同类业务采用不同经营模式导致收入确认会计政策存在差异的情况
□适用 √不适用
39、合同成本
□适用 √不适用
40、政府补助
√适用 □不适用
（1）类型
政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产与非货币性资产。分为与资产相关的政府
补助和与收益相关的政府补助。
与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补
助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
（2）确认时点
1）企业能够满足政府补助所附条件；
2）企业能够收到政府补助。
（3）会计处理
与资产相关的政府补助，冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的，在
相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入
其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）；
与收益相关的政府补助，用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收
益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失；用于补偿本公
司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收
益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失。
41、递延所得税资产/递延所得税负债
√适用 □不适用
对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产，以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣暂时
性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，以很可能获得用
来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。
对于应纳税暂时性差异，除特殊情况外，确认递延所得税负债。
不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括：商誉的初始确认；除企业合并以
外的发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）的其他交易或事项。
当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，当期
所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。
当拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利，且递延所得税资产及递延
所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者是对不同的纳税主体相
关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净
额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债时，递延所得税资产及递延所得税负
债以抵销后的净额列报。
42、租赁
（1）经营租赁的会计处理方法
√适用 □不适用
1）公司租入资产所支付的租赁费，在不扣除免租期的整个租赁期内，按直线法进行分摊，计
入当期费用。公司支付的与租赁交易相关的初始直接费用，计入当期费用。
资产出租方承担了应由公司承担的与租赁相关的费用时，公司将该部分费用从租金总额中扣
除，按扣除后的租金费用在租赁期内分摊，计入当期费用。
2）公司出租资产所收取的租赁费，在不扣除免租期的整个租赁期内，按直线法进行分摊，确
认为租赁相关收入。公司支付的与租赁交易相关的初始直接费用，计入当期费用；如金额较大的，
则予以资本化，在整个租赁期间内按照与租赁相关收入确认相同的基础分期计入当期收益。
公司承担了应由承租方承担的与租赁相关的费用时，公司将该部分费用从租金收入总额中扣
除，按扣除后的租金费用在租赁期内分配。
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（2）融资租赁的会计处理方法
□适用 √不适用
（3）新租赁准则下租赁的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
43、其他重要的会计政策和会计估计
√适用 □不适用
分部报告
本公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部，以经营分部为基础
确定报告分部并披露分部信息。
经营分部是指本公司内同时满足下列条件的组成部分：（1）该组成部分能够在日常活动中产
生收入、发生费用；（2）本公司管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资
源、评价其业绩；（3）本公司能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计
信息。两个或多个经营分部具有相似的经济特征，并且满足一定条件的，则可合并为一个经营分
部。
44、重要会计政策和会计估计的变更
（1）重要会计政策变更
√适用 □不适用
会计政策变更的内容和原因 审批程序 备注（受重要影响的报表项目名称和金额）
合并报表：2020 年年初，将 2019 年末预收
将与合同相关的已结算未完
账款 3,772,288.75 元，调整至合同负债；
工、与合同相关的预收款项重 国家统一会计制度
母公司报表：2020 年年初，将 2019 年末预
分类至合同负债
收账款 3,692,374.84 元，调整至合同负债。
其他说明：
财政部于 2017 年度修订了《企业会计准则第 14 号——收入》。修订后的准则规定，首次执
行该准则应当根据累积影响数，调整当年年初留存收益及财务报表其他相关项目金额，对可比期
间信息不予调整。
本公司自 2020 年 1 月 1 日起执行新收入准则。根据准则的规定，本公司仅对在首次执行日尚
未完成的合同的累积影响数，调整 2020 年年初留存收益以及财务报表其他相关项目金额，2019
年度的财务报表不做调整。
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
（2）重要会计估计变更
□适用 √不适用
（3）2020 年起首次执行新收入准则、新租赁准则调整首次执行当年年初财务报表相关情况
√适用 □不适用
合并资产负债表
单位：元 币种：人民币
项目 2019 年 12 月 31 日 2020 年 1 月 1 日 调整数
流动资产：
货币资金 1,236,138,679.82 1,236,138,679.82
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产
衍生金融资产
应收票据 52,359,222.64 52,359,222.64
应收账款 52,892,564.60 52,892,564.60
应收款项融资
预付款项 479,634.65 479,634.65
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 3,570,362.82 3,570,362.82
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 55,826,139.47 55,826,139.47
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 4,378,858.92 4,378,858.92
流动资产合计 1,405,645,462.92 1,405,645,462.92
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
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其他债权投资
长期应收款
长期股权投资
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 1,933,457.17 1,933,457.17
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产 850,974.79 850,974.79
开发支出
商誉
长期待摊费用 5,116,583.57 5,116,583.57
递延所得税资产 2,351,245.21 2,351,245.21
其他非流动资产
非流动资产合计 10,252,260.74 10,252,260.74
资产总计 1,415,897,723.66 1,415,897,723.66
流动负债：
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 46,956,528.86 46,956,528.86
预收款项 3,772,288.75 -3,772,288.75
合同负债 3,772,288.75 3,772,288.75
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 15,337,739.45 15,337,739.45
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应交税费 2,628,992.83 2,628,992.83
其他应付款 7,393,722.67 7,393,722.67
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 2,069,760.00 2,069,760.00
其他流动负债
流动负债合计 78,159,032.56 78,159,032.56
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债
长期应付款 2,414,720.00 2,414,720.00
长期应付职工薪酬
预计负债 1,396,599.99 1,396,599.99
递延收益 5,620,000.00 5,620,000.00
递延所得税负债 114.69 114.69
其他非流动负债
非流动负债合计 9,431,434.68 9,431,434.68
负债合计 87,590,467.24 87,590,467.24
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 120,841,867.00 120,841,867.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 1,108,185,017.52 1,108,185,017.52
减：库存股
其他综合收益 287,738.87 287,738.87
专项储备
100
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
盈余公积 13,118,073.89 13,118,073.89
一般风险准备
未分配利润 85,874,559.14 85,874,559.14
归属于母公司所有者权益（或
1,328,307,256.42 1,328,307,256.42
股东权益）合计
少数股东权益
所有者权益（或股东权益）
1,328,307,256.42 1,328,307,256.42
合计
负债和所有者权益（或股
1,415,897,723.66 1,415,897,723.66
东权益）总计
各项目调整情况的说明：
√适用 □不适用
财政部于 2017 年度修订了《企业会计准则第 14 号——收入》。修订后的准则规定，首次执
行该准则应当根据累积影响数，调整当年年初留存收益及财务报表其他相关项目金额，对可比期
间信息不予调整。
本公司自 2020 年 1 月 1 日起执行新收入准则，将与合同相关的已结算未完工、与合同相关的
预收款项重分类至合同负债。根据准则的规定，本公司仅对在首次执行日尚未完成的合同的累积
影响数，调整 2020 年年初留存收益以及财务报表其他相关项目金额，2019 年度的财务报表不做
调整。
母公司资产负债表
单位：元 币种：人民币
项目 2019 年 12 月 31 日 2020 年 1 月 1 日 调整数
流动资产：
货币资金 1,204,002,237.24 1,204,002,237.24
交易性金融资产
衍生金融资产
应收票据 52,359,222.64 52,359,222.64
应收账款 81,861,376.93 81,861,376.93
应收款项融资
预付款项 412,999.38 412,999.38
其他应收款 3,196,568.55 3,196,568.55
其中：应收利息
应收股利
存货 52,172,807.10 52,172,807.10
101
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 4,378,858.92 4,378,858.92
流动资产合计 1,398,384,070.76 1,398,384,070.76
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 31,124,399.23 31,124,399.23
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 1,882,027.59 1,882,027.59
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产
无形资产 850,974.79 850,974.79
开发支出
商誉
长期待摊费用 5,116,583.57 5,116,583.57
递延所得税资产 1,936,515.07 1,936,515.07
其他非流动资产
非流动资产合计 40,910,500.25 40,910,500.25
资产总计 1,439,294,571.01 1,439,294,571.01
流动负债：
短期借款
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 47,409,694.65 47,409,694.65
预收款项 3,692,374.84 -3,692,374.84
合同负债 3,692,374.84 3,692,374.84
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
应付职工薪酬 13,288,101.75 13,288,101.75
应交税费 2,488,184.44 2,488,184.44
其他应付款 7,348,174.22 7,348,174.22
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 2,069,760.00 2,069,760.00
其他流动负债
流动负债合计 76,296,289.90 76,296,289.90
非流动负债：
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债
长期应付款 2,414,720.00 2,414,720.00
长期应付职工薪酬
预计负债 1,396,599.99 1,396,599.99
递延收益 5,620,000.00 5,620,000.00
递延所得税负债
其他非流动负债
非流动负债合计 9,431,319.99 9,431,319.99
负债合计 85,727,609.89 85,727,609.89
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 120,841,867.00 120,841,867.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 1,108,185,017.52 1,108,185,017.52
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 13,118,073.89 13,118,073.89
未分配利润 111,422,002.71 111,422,002.71
103
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
所有者权益（或股东权益）
1,353,566,961.12 1,353,566,961.12
合计
负债和所有者权益（或股
1,439,294,571.01 1,439,294,571.01
东权益）总计
各项目调整情况的说明：
√适用 □不适用
财政部于 2017 年度修订了《企业会计准则第 14 号——收入》。修订后的准则规定，首次执
行该准则应当根据累积影响数，调整当年年初留存收益及财务报表其他相关项目金额，对可比期
间信息不予调整。
本公司自 2020 年 1 月 1 日起执行新收入准则，将与合同相关的已结算未完工、与合同相关的
预收款项重分类至合同负债。根据准则的规定，本公司仅对在首次执行日尚未完成的合同的累积
影响数，调整 2020 年年初留存收益以及财务报表其他相关项目金额，2019 年度的财务报表不做
调整。
（4）2020 年起首次执行新收入准则、新租赁准则追溯调整前期比较数据的说明
□适用 √不适用
45、其他
□适用 √不适用
六、税项
1、主要税种及税率
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入
增值税 为基础计算销项税额，在扣除当期允许抵扣 6%、13%
的进项税额后，差额部分为应交增值税
消费税 / /
营业税 / /
城市维护建设税 按实际缴纳的增值税计缴 1%
企业所得税 按应纳税所得额计缴 10%、16.50、21%、8.84%
教育费附加 按实际缴纳的增值税计缴 5%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
104
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
聚辰半导体股份有限公司 10.00
聚辰半导体进出口（香港）有限公司 16.50
Giantec Semiconductor Corporation 21.00
Giantec Semiconductor Corporation 8.84
2、税收优惠
√适用 □不适用
根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部联合发布了《关于软件和集成电路产
业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税[2016]49 号)文件，公司符合国家规划布局内重点
集成电路设计企业有关企业所得税税收优惠条件，2020 年度执行 10%的税率。
3、其他
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
1、货币资金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金 1,452.09 1,424.05
银行存款 306,931,064.52 1,226,137,255.77
其他货币资金 10,000,000.00
合计 306,932,516.61 1,236,138,679.82
其中：存放在境外的款项总额 15,055,218.05 32,136,442.58
2、交易性金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损
926,734,517.58
益的金融资产
其中：
105
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
理财产品 826,734,517.58
其他 100,000,000.00
合计 926,734,517.58
其他说明：
□适用 √不适用
3、衍生金融资产
□适用 √不适用
4、应收票据
（1）应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 33,432,682.24 52,359,222.64
商业承兑票据
合计 33,432,682.24 52,359,222.64
（2）期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
（3）期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
□适用 √不适用
（4）期末公司因出票人未履约而将其转应收账款的票据
□适用 √不适用
（5）按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
（6）坏账准备的情况
□适用 √不适用
（7）本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
106
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
5、应收账款
（1）按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内小计 65,114,716.74
1至2年
2至3年
3 年以上
合计 65,114,716.74
（2）按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
类别 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
账面 账面
比例 计提比 价值 比例 计提比 价值
金额 金额 金额 金额
（%） 例（%） （%） 例（%）
按单项
计提坏
账准备
按组合
计提坏 65,114,716.74 100.00 1,953,441.51 3.00 63,161,275.23 54,528,417.14 100.00 1,635,852.54 3.00 52,892,564.60
账准备
其中：
组合 1 65,114,716.74 100.00 1,953,441.51 3.00 63,161,275.23 54,528,417.14 100.00 1,635,852.54 3.00 52,892,564.60
合计 65,114,716.74 / 1,953,441.51 / 63,161,275.23 54,528,417.14 / 1,635,852.54 / 52,892,564.60
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1
107
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
1 年以内 65,114,716.74 1,953,441.51 3.00
合计 65,114,716.74 1,953,441.51 /
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
（3）坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
按组合计提
1,635,852.54 317,588.97 1,953,441.51
坏帐准备
合计 1,635,852.54 317,588.97 1,953,441.51
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
（4）本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
（5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
√适用 □不适用
期末余额
单位名称
应收账款 占应收账款合计数的比例（%） 坏账准备
客户 1 16,536,506.78 25.40 496,095.20
客户 2 13,571,215.22 20.84 407,136.46
客户 3 6,038,477.22 9.27 181,154.32
客户 4 4,148,865.79 6.37 124,465.97
客户 5 3,180,874.22 4.89 95,426.23
108
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
期末余额
单位名称
应收账款 占应收账款合计数的比例（%） 坏账准备
合计 43,475,939.23 66.77 1,304,278.18
（6）因金融资产转移而终止确认的应收账款
□适用 √不适用
（7）转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
6、应收款项融资
□适用 √不适用
7、预付款项
（1）预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例（%） 金额 比例（%）
1 年以内 530,851.63 100.00 479,634.65 100.00
1至2年
2至3年
3 年以上
合计 530,851.63 100.00 479,634.65 100.00
（2）按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占预付款项期末余额
预付对象 期末余额
合计数的比例（%）
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 129,132.76 24.33
上海泛微网络科技股份有限公司 108,000.00 20.34
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING
64,395.13 12.13
COMPANY LTD
109
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占预付款项期末余额
预付对象 期末余额
合计数的比例（%）
深圳市易信物联网络有限公司 53,000.00 9.98
上海元好知识产权代理有限公司 35,060.00 6.60
上海衍庆广告有限公司 32,000.00 6.03
合计 421,587.89 79.42
其他说明
□适用 √不适用
8、其他应收款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 1,762,868.29 3,570,362.82
合计 1,762,868.29 3,570,362.82
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
（1）应收利息分类
□适用 √不适用
（2）重要逾期利息
□适用 √不适用
（3）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
110
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
应收股利
（1）应收股利
□适用 √不适用
（2）重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
（3）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
（1）按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内小计 396,086.47
1至2年 1,387,923.86
2至3年 1,500.00
3 年以上 1,162,844.40
合计 2,948,354.73
（2）按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金及保证金 1,356,690.14 1,429,975.25
拆借及代垫款 1,299,924.57 1,314,363.90
备用金及借款 291,740.02
应收出口退税 2,032,728.62
合计 2,948,354.73 4,777,067.77
111
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
（3）坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期 整个存续期预期 合计
未来12个月预
信用损失（未发 信用损失（已发
期信用损失
生信用减值） 生信用减值）
2020年1月1日余额 93,841.05 1,112,863.90 1,206,704.95
2020年1月1日余额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 -21,218.51 -21,218.51
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
2020年6月30日余额 72,622.54 1,112,863.90 1,185,486.44
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
（4）坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
其他应收款 1,206,704.95 -21,218.51 1,185,486.44
合计 1,206,704.95 -21,218.51 1,185,486.44
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
112
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
（5）本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
（6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收
款期末余额 坏账准备
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄
合计数的比 期末余额
例（%）
Pu Hanhu（浦汉沪） 拆借及代垫款 1,112,863.90 1 至 2 年 37.75 1,112,863.90
上海张江火炬创业园 1 至 2 年 79,699.29 元；
押金及保证金 956,391.60 32.44 47,819.58
投资开发有限公司 3 年以上 876,692.31 元
1 年以内 87,546.79 元；
BANDICK LIMITED 押金及保证金 275,582.63 9.35 13,779.13
3 年以上 188,035.84 元
郭莹莹 拆借及代垫款 187,060.67 1 至 2 年 6.34 1,870.61
何文豪 备用金及借款 100,000.00 1 年以内 3.39 1,000.00
合计 / 2,631,898.80 / 89.27 1,177,333.22
（7）涉及政府补助的应收款项
□适用 √不适用
（8）因金融资产转移而终止确认的其他应收款
□适用 √不适用
（9）转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债的金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
9、存货
（1）存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 存货跌价准备 存货跌价准备
账面余额 /合同履约成 账面价值 账面余额 /合同履约成 账面价值
本减值准备 本减值准备
113
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
原材料 22,975,973.75 5,193,740.18 17,782,233.57 21,062,570.30 3,097,551.48 17,965,018.82
库存商品 44,782,790.05 5,278,090.26 39,504,699.79 18,449,579.02 5,175,507.21 13,274,071.81
委托加工物资 19,746,496.78 88,990.89 19,657,505.89 16,490,396.95 155,198.62 16,335,198.33
半成品 14,742,238.06 3,061,865.73 11,680,372.33 10,869,590.70 2,617,740.19 8,251,850.51
合计 102,247,498.64 13,622,687.06 88,624,811.58 66,872,136.97 11,045,997.50 55,826,139.47
（2）存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 其他 转回或转销 其他
原材料 3,097,551.48 2,507,551.74 411,363.04 5,193,740.18
库存商品 5,175,507.21 1,596,960.11 1,494,377.06 5,278,090.26
委托加工物资 155,198.62 70,984.16 137,191.89 88,990.89
半成品 2,617,740.19 990,814.04 546,688.50 3,061,865.73
合计 11,045,997.50 5,166,310.05 2,589,620.49 13,622,687.06
（3）存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明
□适用 √不适用
（4）合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
10、合同资产
（1）合同资产情况
□适用 √不适用
（2）报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
（3）本期合同资产计提减值准备情况
□适用 √不适用
其他说明：
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
□适用 √不适用
11、持有待售资产
□适用 √不适用
12、一年内到期的非流动资产
□适用 √不适用
13、其他流动资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
待抵扣进项税 1,832,211.42 4,378,858.92
合计 1,832,211.42 4,378,858.92
14、债权投资
（1）债权投资情况
□适用 √不适用
（2）期末重要的债权投资
□适用 √不适用
（3）减值准备计提情况
□适用 √不适用
15、其他债权投资
（1）其他债权投资情况
□适用 √不适用
（2）期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
（3）减值准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
115
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
16、长期应收款
(1) 长期应收款情况
□适用 √不适用
(2) 坏账准备计提情况
□适用 √不适用
(3) 因金融资产转移而终止确认的长期应收款
□适用 √不适用
(4) 转移长期应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
17、长期股权投资
□适用 √不适用
18、其他权益工具投资
（1）其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
（2）非交易性权益工具投资的情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
19、其他非流动金融资产
□适用 √不适用
20、投资性房地产
投资性房地产计量模式
不适用
116
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
21、固定资产
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 2,119,754.92 1,933,457.17
固定资产清理
合计 2,119,754.92 1,933,457.17
固定资产
（1）固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 运输工具 电子设备 其他设备 合计
一、账面原值：
1、期初余额 190,598.29 9,811,621.90 52,143.97 10,054,364.16
2、本期增加金额 367,491.73 71,843.07 23,715.93 463,050.73
（1）购置 367,491.73 70,236.60 23,715.93 461,444.26
（2）外币折算差额 1,606.47 1,606.47
3、本期减少金额 190,598.29 5,726.49 196,324.78
（1）处置或报废 190,598.29 5,726.49 196,324.78
4、期末余额 367,491.73 9,877,738.47 75,859.90 10,321,090.11
二、累计折旧
1、期初余额 181,068.55 7,920,430.63 19,407.81 8,120,906.99
2、本期增加金额 259,226.65 4,718.19 263,944.84
（1）计提 258,381.73 4,718.19 263,099.92
（2）外币折算差额 844.92 844.92
3、本期减少金额 181,068.55 2,448.09 183,516.64
（1）处置或报废 181,068.55 2,448.09 183,516.64
4、期末余额 8,177,209.19 24,126.00 8,201,335.19
三、减值准备
1、期初余额
2、本期增加金额
117
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（1）计提
3、本期减少金额
（1）处置或报废
4、期末余额
四、账面价值
1、期末账面价值 367,491.73 1,700,529.28 51,733.90 2,119,754.92
2、期初账面价值 9,529.74 1,891,191.27 32,736.16 1,933,457.17
（2）暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
（3）通过融资租赁租入的固定资产情况
□适用 √不适用
（4）通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
（5）未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
22、在建工程
项目列示
□适用 √不适用
在建工程
（1）在建工程情况
□适用 √不适用
（2）重要在建工程项目本期变动情况
□适用 √不适用
118
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（3）本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
23、生产性生物资产
（1）采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
（2）采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
24、油气资产
□适用 √不适用
25、使用权资产
□适用 √不适用
26、无形资产
（1）无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 软件 专利权 合计
一、账面原值
1、期初余额 1,810,825.66 4,653,458.00 6,464,283.66
2、本期增加金额
（1）购置
（2）内部研发
（3）企业合并增加
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3、本期减少金额
（1）处置
4、期末余额 1,810,825.66 4,653,458.00 6,464,283.66
二、累计摊销
1、期初余额 959,850.87 4,653,458.00 5,613,308.87
2、本期增加金额 108,266.70 108,266.70
（1）计提 108,266.70 108,266.70
3、本期减少金额
（1）处置
4、期末余额 1,068,117.57 4,653,458.00 5,721,575.57
三、减值准备
1、期初余额
2、本期增加金额
（1）计提
3、本期减少金额
（1）处置
4、期末余额
四、账面价值
1、期末账面价值 742,708.09 742,708.09
2、期初账面价值 850,974.79 850,974.79
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 0.00%
（2）未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
27、开发支出
□适用 √不适用
28、商誉
（1）商誉账面原值
□适用 √不适用
120
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（2）商誉减值准备
□适用 √不适用
（3）商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
（4）说明商誉减值测试过程、关键参数（例如预计未来现金流量现值时的预测期增长率、
稳定期增长率、利润率、折现率、预测期等，如适用）及商誉减值损失的确认方法
□适用 √不适用
（5）商誉减值测试的影响
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
29、长期待摊费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额
软件使用权 5,116,583.57 1,208,966.34 3,907,617.23
合计 5,116,583.57 1,208,966.34 3,907,617.23
30、递延所得税资产/ 递延所得税负债
（1）未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 可抵扣暂时性 递延所得税 可抵扣暂时性 递延所得税
差异 资产 差异 资产
资产减值准备 18,104,387.55 2,002,159.16 14,583,954.70 1,621,796.58
无形资产摊销 742,708.08 20,638.74 277,886.27 27,788.63
递延收益 6,820,000.00 682,000.00 5,620,000.00 562,000.00
预计负债 1,396,599.99 139,660.00 1,396,599.99 139,660.00
合计 27,063,695.62 2,844,457.90 21,878,440.96 2,351,245.21
121
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（2）未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性 递延所得税 应纳税暂时性 递延所得税
差异 负债 差异 负债
固定资产确认差异 535.21 88.28 694.90 114.69
合计 535.21 88.28 694.90 114.69
（3）以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
□适用 √不适用
（4）未确认递延所得税资产明细
□适用 √不适用
（5）未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
31、其他非流动资产
□适用 √不适用
32、短期借款
（1）短期借款分类
□适用 √不适用
（2）已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
33、交易性金融负债
□适用 √不适用
122
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34、衍生金融负债
□适用 √不适用
35、应付票据
□适用 √不适用
36、应付账款
（1）应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付货款及加工费 63,261,051.10 46,575,778.09
应付服务费 686,568.43 380,750.77
合计 63,947,619.53 46,956,528.86
（2）账龄超过 1 年的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
37、预收款项
（1）预收账款项列示
□适用 √不适用
（2）账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
38、合同负债
（1）合同负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
123
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项目 期末余额 期初余额
预收货款 2,285,992.74 3,772,288.75
合计 2,285,992.74 3,772,288.75
（2）报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
39、应付职工薪酬
（1）应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 14,922,241.37 27,302,787.36 35,726,766.92 6,498,261.80
二、离职后福利-设定提存计划 7,081.33 452,173.76 458,557.24 697.85
三、辞退福利 408,416.75 1,572,421.08 1,477,257.95 503,579.88
合计 15,337,739.45 29,327,382.20 37,662,582.11 7,002,539.53
（2）短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、津贴和补贴 14,906,980.10 24,448,263.40 33,169,001.62 6,186,241.88
二、职工福利费 271,431.78 271,431.78
三、社会保险费 15,261.27 1,360,221.77 1,270,934.42 104,548.62
其中：医疗保险费 15,261.27 1,258,692.72 1,182,754.26 91,199.73
工伤保险费 11,050.01 11,050.01
生育保险费 90,479.04 77,130.15 13,348.89
四、住房公积金 1,130,793.84 938,992.70 191,801.14
五、工会经费和职工教育经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
124
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八、其他 92,076.57 76,406.40 15,670.17
合计 14,922,241.37 27,302,787.36 35,726,766.92 6,498,261.80
（3）设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
1、基本养老保险 7,081.33 439,813.72 446,197.20 697.85
2、失业保险费 12,360.04 12,360.04
合计 7,081.33 452,173.76 458,557.24 697.85
其他说明：
□适用 √不适用
40、应交税费
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税
企业所得税 4,504,007.33 1,721,908.01
个人所得税 232,170.82 517,726.90
城市维护建设税 463.55
教育费附加 2,317.75
印花税 33,452.50 386,576.62
合计 4,769,630.65 2,628,992.83
41、其他应付款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款 209,652.07 7,393,722.67
125
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合计 209,652.07 7,393,722.67
应付利息
□适用 √不适用
应付股利
□适用 √不适用
其他应付款
（1）按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付费用款等 208,394.83 137,805.69
发行费用 1,257.24 7,255,916.98
合计 209,652.07 7,393,722.67
（2）账龄超过 1 年的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
42、持有待售负债
□适用 √不适用
43、1 年内到期的非流动负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
1 年内到期的长期应付款 2,339,480.00 2,069,760.00
合计 2,339,480.00 2,069,760.00
44、其他流动负债
□适用 √不适用
126
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45、长期借款
（1）长期借款分类
□适用 √不适用
其他说明，包括利率区间：
□适用 √不适用
46、应付债券
（1）应付债券
□适用 √不适用
（2）应付债券的增减变动（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
（3）可转换公司债券的转股条件、转股时间说明
□适用 √不适用
（4）划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
47、租赁负债
□适用 √不适用
48、长期应付款
项目列示
√适用 □不适用
127
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
长期应付款 2,414,720.00
专项应付款
合计 2,414,720.00
长期应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一年以上应付采购款 2,414,720.00
合计 2,414,720.00
专项应付款
□适用 √不适用
49、长期应付职工薪酬
□适用 √不适用
50、预计负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 期末余额 形成原因
预计赔偿款 1,396,599.99 1,396,599.99 产品质量瑕疵
合计 1,396,599.99 1,396,599.99
其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：
2016年下半年，某型号产品在应用市场上出现较大范围的使用不良，公司自2016年底至2017
年上半年，分步骤、分批次处理了相关赔偿。2016年末，根据芯片的使用特点以及未来可能产生
的赔偿诉求，参考已赔偿标准，暂计人民币1,539,600.00元作为预计负债；2017年，结清部分产品
赔偿纠纷，实际支付143,000.01元；剩余已销售产品暂未收到赔偿请求，预计赔偿款为1,396,599.99
元。
51、递延收益
递延收益情况
128
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√适用 □不适用
单位：元 币种人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
政府补助 5,620,000.00 1,200,000.00 6,820,000.00
合计 5,620,000.00 1,200,000.00 6,820,000.00 /
涉及政府补助的项目：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期计入 本期计入
本期新增补 其他 与资产相关/
负债项目 期初余额 营业外收 其他收益 期末余额
助金额 变动 与收益相关
入金额 金额
2019 第九批产业
转型升级发展专 500,000.00 500,000.00 收益
项（品牌经济）
科研计划项目-
汽车级 EEPROM
3,920,000.00 3,920,000.00 收益/资产
芯片的设计和产
业化项目
服务业引导资金 1,200,000.00 1,200,000.00 2,400,000.00 收益/资产
其他说明：
□适用 √不适用
52、其他非流动负债
□适用 √不适用
53、股本
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
期初余额 发行 公积金 期末余额
送股 其他 小计
新股 转股
股份总数 120,841,867.00 120,841,867.00
54、其他权益工具
（1）期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
129
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（2）期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
55、资本公积
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢价） 1,108,185,017.52 740,113.61 1,108,925,131.13
合计 1,108,185,017.52 740,113.61 1,108,925,131.13
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
“2016 年股权激励计划”股份支付分摊，确认“资本公积-资本溢价”740,113.61 元。
56、库存股
□适用 √不适用
57、其他综合收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生金额
减：前期 减：前期 税后
期初 减： 期末
项目 计入其他 计入其他 归属
余额 本期所得税 所得 税后归属 余额
综合收益 综合收益 于少
前发生额 税费 于母公司
当期转入 当期转入 数股
用
损益 留存收益 东
一、不能重分类进损
益的其他综合收益
其中：重新计量设定
受益计划变动额
权益法下不能转损
益的其他综合收益
其他权益工具投资
公允价值变动
企业自身信用风险
130
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公允价值变动
二、将重分类进损益
287,738.87 -331,997.64 -331,997.64 -44,258.77
的其他综合收益
其中：权益法下可转
损益的其他综合收益
其他债权投资公允
价值变动
金融资产重分类计
入其他综合收益的金
额
其他债权投资信用
减值准备
现金流量套期储备
外币财务报表折算
287,738.87 -331,997.64 -331,997.64 -44,258.77
差额
其他综合收益合计 287,738.87 -331,997.64 -331,997.64 -44,258.77
58、专项储备
□适用 √不适用
59、盈余公积
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 13,118,073.89 13,118,073.89
合计 13,118,073.89 13,118,073.89
60、未分配利润
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上年度
调整前上期末未分配利润 85,874,559.14 21,146,945.49
调整期初未分配利润合计数（调增+，
997,089.15
调减－）
调整后期初未分配利润 85,874,559.14 22,144,034.64
加：本期归属于母公司所有者的净利
46,558,182.96 95,106,151.48
润
减：提取法定盈余公积 8,717,776.98
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
131
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应付普通股股利 31,418,885.42 22,657,850.00
转作股本的普通股股利
期末未分配利润 101,013,856.68 85,874,559.14
61、营业收入和营业成本
（1）营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 218,142,429.25 138,428,555.48 239,604,002.42 136,020,900.39
其他业务
合计 218,142,429.25 138,428,555.48 239,604,002.42 136,020,900.39
（2）合同产生的收入的情况
□适用 √不适用
（3）履约义务的说明
□适用 √不适用
（4）分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
62、税金及附加
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 37,838.26
教育费附加 151,353.02
印花税 64,894.60 70,436.82
合计 64,894.60 259,628.10
63、销售费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
132
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项目 本期发生额 上期发生额
工资薪金 5,239,280.51 6,523,199.93
股份支付 51,119.75 346,265.08
物流费用 1,282,833.31 946,891.74
差旅费 341,794.54 418,174.42
佣金与服务费 996,932.31 1,163,480.48
业务招待费 596,601.19 397,770.25
其他 544,652.01 853,786.32
合计 9,053,213.62 10,649,568.22
64、管理费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
工资薪金 5,733,985.61 5,622,438.95
股份支付 339,584.50 1,577,813.91
办公费 986,456.40 1,465,715.09
租赁费 1,849,095.65 2,415,574.01
服务费 2,326,766.42 2,948,967.67
其他 585,175.23 1,145,393.94
合计 11,821,063.81 15,175,903.57
65、研发费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
工资薪金 18,302,257.94 19,731,567.68
股份支付 350,867.92 4,091,682.76
制版费 1,559,436.04 2,349,362.91
软件使用费 1,208,966.34 519,046.34
物料消耗费 384,555.50 155,082.84
其他 562,122.75 1,065,778.50
合计 22,368,206.49 27,912,521.03
133
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
66、财务费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息费用
减：利息收入 -7,381,684.54 -2,147,817.15
汇兑损益 -3,478,847.22 596,805.59
其他 89,568.54 79,807.87
合计 -10,770,963.22 -1,471,203.69
67、其他收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
政府补助 164,753.00 602,420.00
代扣代缴税金手续费 162,259.42 99,699.08
合计 327,012.42 702,119.08
68、投资收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产在持有期间的投资收益 215,229.73
远期结售汇收益 -1,359,000.00
合计 215,229.73 -1,359,000.00
69、净敞口套期收益
□适用 √不适用
70、公允价值变动收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产 6,734,517.58
134
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
合计 6,734,517.58
71、信用减值损失
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
其他应收款坏账损失 13,699.17 -48,423.57
应收账款坏账损失 -298,043.81 -426,156.14
合计 -284,344.64 -474,579.71
72、资产减值损失
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
一、坏账损失
二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失 -2,551,542.01 -214,710.56
合计 -2,551,542.01 -214,710.56
73、资产处置收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
固定资产处置收益 52,417.15
合计 52,417.15
其他说明：
□适用 √不适用
74、营业外收入
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损益的金额
政府补助
其他 6,968.85 6,183.47 6,968.85
135
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
合计 6,968.85 6,183.47 6,968.85
计入当期损益的政府补助
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
75、营业外支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常
项目 本期发生额 上期发生额
性损益的金额
非流动资产处置损失合计 3,278.40 3,278.40
其中：固定资产处置损失 3,278.40 3,278.40
无形资产处置损失
债务重组损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠
其他支出 5,400.00 5,400.00
质量赔偿款 39,471.07
合计 8,678.40 39,471.07 8,678.40
76、所得税费用
（1）所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 5,604,102.27 5,160,537.73
递延所得税费用 -493,246.08 -8,631.87
合计 5,110,856.19 5,151,905.86
（2）会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
136
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
项目 本期发生额
利润总额 51,669,039.15
按法定/适用税率计算的所得税费用 5,166,903.92
子公司适用不同税率的影响 104,907.56
调整以前期间所得税的影响
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 64,074.68
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损
-332,015.03
的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差
异或可抵扣亏损的影响
其他 106,985.06
所得税费用 5,110,856.19
其他说明：
□适用 √不适用
77、其他综合收益
√适用 □不适用
详见附注 57、其他综合收益。
78、现金流量表项目
（1）收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
往来款 42,578.53 192,592.19
利息收入 7,381,684.54 2,147,817.15
政府补助及其他 1,533,981.27 594,082.55
合计 8,958,244.34 2,934,491.89
（2）支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
137
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
费用性支出 11,368,698.45 15,589,108.08
赔偿支出 39,471.07
往来款 220,264.80 65,534.83
合计 11,588,963.25 15,694,113.98
（3）收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
（4）支付的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
（5）收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
（6）支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
支付发行费用 7,483,513.86
合计 7,483,513.86
79、现金流量表补充资料
（1）现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
1、将净利润调节为经营活动现金流量：
净利润 46,558,182.96 44,525,320.15
加：资产减值准备 2,551,542.01 214,710.56
信用减值损失 284,344.64 474,579.71
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧 263,099.92 283,078.20
使用权资产摊销
无形资产摊销 108,266.70 88,993.16
长期待摊费用摊销 1,208,966.34 519,046.34
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益 -52,417.15
138
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填列） 3,278.40
公允价值变动损失（收益以“－”号填列） -6,734,517.58
财务费用（收益以“－”号填列） -2,723,419.63 1,433,400.86
投资损失（收益以“－”号填列） -215,229.73
递延所得税资产减少（增加以“－”号填列） -493,212.69 -7,130.35
递延所得税负债增加（减少以“－”号填列） -26.41 -1,501.52
存货的减少（增加以“－”号填列） -32,798,672.11 -11,475,846.76
经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列） 10,465,324.30 17,247,016.86
经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列） 10,123,305.17 -24,047,533.23
其他 741,572.17 6,432,735.18
经营活动产生的现金流量净额 29,290,387.31 35,686,869.16
2、不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
3、现金及现金等价物净变动情况：
现金的期末余额 306,932,516.61 277,556,510.75
减：现金的期初余额 1,226,138,679.82 268,764,583.82
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 -919,206,163.21 8,791,926.93
（2）本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
（3）本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
（4）现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 306,932,516.61 1,226,138,679.82
139
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
其中：库存现金 1,452.09 1,424.05
可随时用于支付的银行存款 306,931,064.52 1,226,137,255.77
可随时用于支付的其他货币资金
可用于支付的存放中央银行款项
存放同业款项
拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 306,932,516.61 1,226,138,679.82
其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金
和现金等价物
其他说明：
□适用 √不适用
80、所有者权益变动表项目注释
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
81、所有权或使用权受到限制的资产
□适用 √不适用
82、外币货币性项目
（1）外币货币性项目
√适用 □不适用
单位：元
期末折算人民币
项目 期末外币余额 折算汇率
余额
货币资金 - - 171,316,141.27
其中：美元 23,986,647.84 7.0795 169,813,473.38
港币 1,218,789.38 0.91344 1,113,290.97
新台币 1,626,470.00 0.2394 389,376.92
应收账款 - - 22,867,134.65
其中：美元 3,151,767.73 7.0795 22,312,939.64
港币 606,712.00 0.91344 554,195.01
其他应收款 - - 324,970.86
140
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
其中：美元 2,373.00 7.0795 16,799.65
港币 309,488.36 0.91344 282,699.05
新台币 106,400.00 0.2394 25,472.16
应付账款 - - 162,830.61
其中：美元 19,995.38 7.0795 141,557.29
新台币 88,861.00 0.2394 21,273.32
应付职工薪酬 - - 135,401.31
其中：美元 19,125.83 7.0795 135,401.31
应交税费 - - 148,316.45
其中：美元 20,950.13 7.0795 148,316.45
其他应付款 - - 7,578.93
其中：新台币 31,658.00 0.2394 7,578.93
（2）境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账
本位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
重要的境外经营实体 主要经营地 记账本位币 选择依据
聚辰半导体进出口（香港）有限公司 中国香港 美元 商品以美元结算
Giantec Semiconductor Corporation 美国加利福尼亚州 美元 经营以美元结算
83、套期
□适用 √不适用
84、政府补助
1、政府补助基本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
种类 金额 列报项目 计入当期损益的金额
2019 第九批产业转型升级发展专项
与收益相关 500,000.00
（品牌经济）
科研计划项目-汽车级 EEPROM 芯
与收益/资产相关 3,920,000.00
片的设计和产业化项目
与收益/资产相关 2,400,000.00 上海市服务业引导资金
与收益/资产相关 138,653.00 稳岗补贴 138,653.00
与收益相关 26,100.00 浦东科经委科技发展基金 2019 年 26,100.00
141
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
浦东创新券补贴
2、政府补助退回情况
□适用 √不适用
85、其他
□适用 √不适用
八、合并范围的变更
1、非同一控制下企业合并
□适用 √不适用
2、同一控制下企业合并
□适用 √不适用
3、反向购买
□适用 √不适用
4、处置子公司
是否存在单次处置对子公司投资即丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
5、其他原因的合并范围变动
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用 √不适用
6、其他
□适用 √不适用
142
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
九、在其他主体中的权益
1、在子公司中的权益
（1）企业集团的构成
√适用 □不适用
子公司 主要 持股比例（%） 取得
注册地 业务性质
名称 经营地 直接 间接 方式
聚辰半导体进出口（香
香港 香港 集成电路销售 100.00 投资设立
港）有限公司
Giantec Semiconductor
美国 美国 集成电路研发、销售 100.00 投资设立
Corporarion
（2）重要的非全资子公司
□适用 √不适用
（3）重要非全资子公司的主要财务信息
□适用 √不适用
（4）使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
（5）向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易
□适用 √不适用
3、在合营企业或联营企业中的权益
□适用 √不适用
4、重要的共同经营
□适用 √不适用
5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
143
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
□适用 √不适用
6、其他
□适用 √不适用
十、与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本公司在经营过程中面临各种金融风险：信用风险、市场风险和流动性风险。公司董事会全
面负责风险管理目标和政策的确定，并对风险管理目标和政策承担最终责任，董事会已授权本公
司财务部门设计和实施能确保风险管理目标和政策得以有效执行的程序。董事会根据财务总监递
交的定期报告来审查已执行程序的有效性以及风险管理目标和政策的合理性。本公司的内部审计
师也会关注审计风险管理的政策和程序，并且将有关发现汇报给审计委员会。
本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下，制定尽可能降低
风险的风险管理政策。
（一）信用风险
信用风险是指金融工具的一方不履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。本公司主要面
临赊销导致的客户信用风险。在签订新合同之前，本公司会对新客户的信用风险进行评估，包括
外部信用评级和在某些情况下的银行资信证明（当此信息可获取时）。公司对每一客户均设置了
赊销限额，该限额为无需获得额外批准的最大额度。
公司通过对已有客户信用评级的季度监控以及应收账款账龄分析的月度审核来确保公司的整
体信用风险在可控的范围内。在监控客户的信用风险时，按照客户的信用特征对其分组。被评为
“高风险”级别的客户会放在受限制客户名单里，并且只有在额外批准的前提下，公司才可在未
来期间内对其赊销，否则必须要求其提前支付相应款项。
（二）市场风险
金融工具的市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动
的风险，包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。
1、利率风险
利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本
公司面临的利率风险主要来源于理财产品的利率波动风险。公司的政策是购买利率稳定的理财产
品。尽管该政策不能使本公司完全避免利率风险，但管理层认为该政策实现了这些风险之间的合
理平衡。
2、汇率风险
144
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
汇率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本
公司面临的汇率风险主要来源于随着产品出口业务的增加，人民币对美元汇率的变动，将在一定
程度上影响公司的盈利能力。一方面，公司产品出口销售主要以美元计价，在产品价格不变的情
况下，人民币升值将造成利润空间收窄，提高产品价格则会影响公司产品的竞争力，造成销售下
降；另一方面，公司持有外汇，也会造成一定的汇兑损失。
本公司面临的汇率风险主要来源于以美元计价的金融资产和金融负债，外币金融资产和外币
金融负债折算成人民币的金额列示如下：
期末余额 上年年末余额
项目
美元 其他外币 合计 美元 其他外币 合计
货币资金 169,813,473.38 1,502,667.89 171,316,141.27 171,592,908.64 2,135,629.09 173,728,537.73
应收账款 22,312,939.64 554,195.01 22,867,134.65 28,861,516.97 489,823.44 29,351,340.41
其他应收款 16,799.65 308,171.21 324,970.86 28,065.25 365,380.42 393,445.67
应付账款 141,557.29 21,273.32 162,830.61 739,585.96 33,234.16 772,820.12
其他应付款 7,578.93 7,578.93 45,517.66 45,517.66
应付职工薪酬 135,401.31 135,401.31 2,747,257.70 2,747,257.70
应交税费 148,316.45 148,316.45 140,808.39 140,808.39
合计 192,568,487.72 2,393,886.36 194,962,374.08 204,110,142.91 3,069,584.77 207,179,727.68
3、其他价格风险
本公司未持有其他上市公司的权益投资，故不存在此类风险。
（三）流动性风险
流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺
的风险。本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门
集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来 12 个月现金流量的滚
动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。
十一、公允价值的披露
1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末公允价值
项目 第一层次公允价 第二层次公允价 第三层次公允价
合计
值计量 值计量 值计量
145
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
一、持续的公允价值计量 826,734,517.58 100,000,000.00 926,734,517.58
（一）交易性金融资产 826,734,517.58 100,000,000.00 926,734,517.58
1、以公允价值计量且变动
计入当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
2、指定以公允价值计量且
其变动计入当期损益的金
融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资
（四）投资性房地产
1、出租用的土地使用权
2、出租的建筑物
3、持有并准备增值后转让
的土地使用权
（五）生物资产
1、消耗性生物资产
2、生产性生物资产
持续以公允价值计量的资
826,734,517.58 100,000,000.00 926,734,517.58
产总额
（六）交易性金融负债
1、以公允价值计量且变动
计入当期损益的金融负债
其中：发行的交易性债券
衍生金融负债
其他
2、指定为以公允价值计量
且变动计入当期损益的金
融负债
持续以公允价值计量的负
债总额
二、非持续的公允价值计
量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量的
资产总额
146
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
非持续以公允价值计量的
负债总额
2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据
□适用 √不适用
3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信
息
√适用 □不适用
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产为结构性存款和低风险银行理财产品，公
允价值根据本金加上截至资产负债表日的预期收益确定。
4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信
息
□适用 √不适用
5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数
敏感性分析
√适用 □不适用
因被投资企业青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）的经营环境和经营情况、财务状
况未发生重大变化，所以公司按照持股比例享有的青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）
期末净资产份额作为公允价值的合理估计进行计量。
6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点
的政策
□适用 √不适用
7、本期内发生的估值技术变更及变更原因
□适用 √不适用
8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况
□适用 √不适用
9、其他
□适用 √不适用
147
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
十二、关联方及关联交易
1、本企业的母公司情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
母公司对本 母公司对本
母公司名称 注册地 业务性质 注册资本 企业的持股 企业的表决
比例（%） 权比例（%）
江西和光投资管理有限公司 江西丰城 投资管理 15,000.00 21.27 21.27
本企业的母公司情况的说明
江西和光投资管理有限公司成立于 2014 年 01 月 22 日，注册资本为人民币 15,000.00 万元，
统一社会信用代码：91360981091062871N，经营范围：投资管理，持有本公司 21.27%的股权，为
公司控股股东。江西和光投资管理有限公司股东为天壕投资集团有限公司和陈作宁，分别认缴对
江西和光投资管理有限公司出资 14,999.00 万元和 1.00 万元，法定代表人为陈作宁。
本企业最终控制方是陈作涛
其他说明：
陈作涛为天壕投资集团有限公司实际控制人，通过江西和光投资管理有限公司、武汉珞珈梧
桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙）和北京珞珈天壕投资中心（有限合伙）合计控制本公
司 30.52%的股份，系本公司实际控制人。
2、本企业的子公司情况
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本公司子公司的情况详见本附注“九、在其他主体中的权益”。
3、本企业合营和联营企业情况
本企业重要的合营或联营企业详见附注
□适用 √不适用
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营
企业情况如下
□适用 √不适用
148
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
4、其他关联方情况
□适用 √不适用
5、关联交易情况
（1）购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
□适用 √不适用
出售商品/提供劳务情况表
□适用 √不适用
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
（2）关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
（3）关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
149
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
（4）关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
（5）关联方资金拆借
□适用 √不适用
（6）关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
（7）关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 4,625,630.56 4,373,478.31
（8）其他关联交易
□适用 √不适用
6、关联方应收应付款项
（1）应收项目
□适用 √不适用
（2）应付项目
□适用 √不适用
7、关联方承诺
□适用 √不适用
150
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
8、其他
□适用 √不适用
十三、股份支付
1、股份支付总体情况
□适用 √不适用
2、以权益结算的股份支付情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
授予日权益工具公允价值的确定方法 采用收益法评估
可行权权益工具数量的确定依据 可立即行权
本期估计与上期估计有重大差异的原因 无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 117,541,379.60
本期以权益结算的股份支付确认的费用总额 741,572.17
其他说明
2016 年股权激励计划分摊，确认股份支付费用 741,572.17 元。
3、以现金结算的股份支付情况
□适用 √不适用
4、股份支付的修改、终止情况
□适用 √不适用
5、其他
□适用 √不适用
十四、承诺及或有事项
1、重要承诺事项
□适用 √不适用
2、或有事项
（1）资产负债表日存在的重要或有事项
√适用 □不适用
151
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
或有负债
公司 2016 年销售的某产品出现质量瑕疵，其中一些客户在当年赔偿完毕。在 2016 年 12 月
31 日，公司对销售的同类产品尚未提出赔偿要求的客户，根据已发生的赔偿结果，预计最佳赔偿
金额确认预计负债 1,539,600.00 元；2017 年，结清部分产品赔偿纠纷，实际支付 143,000.01 元；
剩余已销售产品暂未收到赔偿请求，预计赔偿款为 1,396,599.99 元。
公司境外子公司聚辰半导体进出口（香港）有限公司 2010 至 2016 年度申报缴纳的企业所得
税金额低于实际应计缴的企业所得税金额，根据当地税法规定向主管税务机关提交了更正申报的
申请文件，申请补缴企业所得税美元 24,972.45 元。上述事项可能使聚辰半导体进出口（香港）有
限公司被主管税务机关要求缴纳罚金。
（2）公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
3、其他
□适用 √不适用
十五、资产负债表日后事项
1、重要的非调整事项
□适用 √不适用
2、利润分配情况
□适用 √不适用
3、销售退回
□适用 √不适用
4、其他资产负债表日后事项说明
√适用 □不适用
新冠肺炎疫情影响
新冠肺炎疫情对公司 2020 年上半年的生产、发货、产品销售均产生了一定负面影响。因海外
疫情仍有波动，截至报告出具日，新型冠状病毒疫情对公司业务仍有一定负面影响。
根据公司管理层判断，公司目前账面资金充裕，亦不存在大额需支付的负债，公司不存在重
大持续经营问题。公司已采取相关防控措施，并将持续关注国内外疫情是否会导致消费终端需求
产生较大变化，紧密跟踪疫情可能带来的影响。
152
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
十六、其他重要事项
1、前期会计差错更正
（1）追溯重述法
□适用 √不适用
（2）未来适用法
□适用 √不适用
2、债务重组
□适用 √不适用
3、资产置换
（1）非货币性资产交换
□适用 √不适用
（2）其他资产置换
□适用 √不适用
4、年金计划
□适用 √不适用
5、终止经营
□适用 √不适用
6、分部信息
（1）报告分部的确定依据与会计政策
√适用 □不适用
公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度等为依据确定经营分部。公司的经营分部是
指同时满足下列条件的组成部分：（1）该组成部分能够在日常活动中产生收入、发生费用；（2）
管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩；（3）能够通过
分析取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。
本公司产品为半导体单一产品，其行业为集成电路设计行业，故无以行业分部/产品分部为基
础的报告分部。本公司以地区分部为基础确定报告分部，主营业务收入、主营业务成本按最终实
现销售地进行划分，资产和负债按经营实体所在地进行划分。
153
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
（2）报告分部的财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 境内 境外 分部间抵销 合计
营业收入 215,502,649.17 91,858,169.33 89,218,389.25 218,142,429.25
营业成本 141,906,954.94 84,022,766.45 87,501,165.91 138,428,555.48
资产总额 1,457,297,607.45 49,626,501.89 74,297,836.62 1,432,626,272.72
负债总额 88,460,434.19 39,335,969.99 39,024,801.39 88,771,602.79
（3）公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
（4）其他说明
□适用 √不适用
7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项
□适用 √不适用
8、其他
□适用 √不适用
十七、母公司财务报表主要项目注释
1、应收账款
（1）按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内小计 81,173,723.28
1至2年
2至3年
3 年以上
合计 81,173,723.28
（2）按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
154
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
类别 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
账面 账面
比例 计提比 价值 比例 计提比 价值
金额 金额 金额 金额
（%） 例（%） （%） 例（%）
按单项计提
坏账准备
按组合计提
81,173,723.28 100.00 1,265,978.03 1.56 79,907,745.25 82,710,140.96 100.00 848,764.03 1.03 81,861,376.93
坏账准备
其中：
组合 1 42,199,267.75 51.99 1,265,978.03 3.00 40,933,289.72 28,292,134.43 34.21 848,764.03 3.00 27,443,370.40
组合 2 38,974,455.53 48.01 38,974,455.53 54,418,006.53 65.79 54,418,006.53
合计 81,173,723.28 / 1,265,978.03 / 79,907,745.25 82,710,140.96 / 848,764.03 / 81,861,376.93
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
1 年以内 42,199,267.75 1,265,978.03 3.00
合计 42,199,267.75 1,265,978.03 /
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
（3）坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
155
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
按组合计提
848,764.03 417,214.00 1,265,978.03
坏账准备
合计 848,764.03 417,214.00 1,265,978.03
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
（4）本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
（5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
√适用 □不适用
期末余额
单位名称
应收账款 占应收账款合计数的比例（%） 坏账准备
聚辰半导体进出口
38,974,455.53 48.01
（香港）有限公司
客户 1 16,536,506.78 20.37 496,095.20
客户 2 13,571,215.22 16.72 407,136.46
客户 3 4,148,865.79 5.11 124,465.97
客户 4 2,944,072.31 3.63 88,322.17
合计 76,175,115.63 93.84 1,116,019.80
（6）因金融资产转移而终止确认的应收账款
□适用 √不适用
（7）转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
2、其他应收款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
156
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
应收利息
应收股利
其他应收款 1,454,134.90 3,196,568.55
合计 1,454,134.90 3,196,568.55
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
（1）应收利息分类
□适用 √不适用
（2）重要逾期利息
□适用 √不适用
（3）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
（1）应收股利
□适用 √不适用
（2）重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
（3）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
（1）按账龄披露
√适用 □不适用
157
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内小计 291,740.02
1至2年 1,387,923.86
2至3年 1,500.00
3 年以上 942,208.31
减：坏账准备 -1,169,237.29
合计 1,454,134.90
（2）按款项性质分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
拆借及代垫款 1,299,924.57 1,314,363.90
押金及保证金 1,031,707.60 1,036,507.60
备用金及借款 291,740.02
应收出口退税 2,032,728.62
合计 2,623,372.19 4,383,600.12
（3）坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期 整个存续期预 合计
未来12个月预期
信用损失（未发 期信用损失（已
信用损失
生信用减值） 发生信用减值）
2020年1月1日余额 74,167.67 1,112,863.90 1,187,031.57
2020年1月1日余额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 -17,794.28
本期转回
本期转销
158
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
本期核销
其他变动
2020年6月30日余额 56,373.39 1,112,863.90 1,169,237.29
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
√适用 □不适用
通常逾期超过 30 日，本公司即认为信用风险已显著增加，除非有确凿证据证明该金融工具的
信用风险自初始确认后并未显著增加。
（4）坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
其他应收款 1,187,031.57 -17,794.28 1,169,237.29
合计 1,187,031.57 -17,794.28 1,169,237.29
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
（5）本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
（6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款
坏账准备
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 期末余额合计
期末余额
数的比例（%）
Pu Hanhu（浦汉沪） 拆借及代垫款 1,112,863.90 1 至 2 年 42.42 1,112,863.90
159
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
上海张江火炬创业
1 至 2 年 79,699.29 元；
园投资开发有限公 押金及保证金 956,391.60 36.46 47,819.58
3 年以上 876,692.31 元
司
郭莹莹 拆借及代垫款 187,060.67 1 至 2 年 7.13 1,870.61
何文豪 备用金及借款 100,000.00 1 年以内 3.81 1,000.00
陈珍珍 备用金及借款 50,000.00 1 年以内 1.91 500.00
合计 / 2,406,316.17 / 91.73 1,164,054.09
（7）涉及政府补助的应收款项
□适用 √不适用
（8）因金融资产转移而终止确认的其他应收款
□适用 √不适用
（9）转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
3、长期股权投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
对子公司投资 31,317,477.57 31,317,477.57 31,124,399.23 31,124,399.23
对联营、合营企业投资
合计 31,317,477.57 31,317,477.57 31,124,399.23 31,124,399.23
（1）对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期 本期计提 减值准备
被投资单位 期初余额 本期增加 期末余额
减少 减值准备 期末余额
聚辰半导体进出口
31,124,399.23 193,078.34 31,317,477.57
（香港）有限公司
合计 31,124,399.23 193,078.34 31,317,477.57
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聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
（2）对联营、合营企业投资
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
4、营业收入和营业成本
（1）营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 215,502,649.17 141,906,954.94 229,509,211.90 137,227,280.67
其他业务
合计 215,502,649.17 141,906,954.94 229,509,211.90 137,227,280.67
（2）合同产生的收入情况
□适用 √不适用
（3）履约义务的说明
□适用 √不适用
（4）分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
5、投资收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产在持有期间的投资收益 215,229.73
远期结售汇收益 -1,359,000.00
合计 215,229.73 -1,359,000.00
6、其他
□适用 √不适用
161
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
十八、补充资料
1、 当期非经常性损益明细表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 金额 说明
非流动资产处置损益 52,417.15
越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统
327,012.42
一标准定额或定量享受的政府补助除外）
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投
资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易
性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债
产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金 6,949,747.31
融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得
的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动
产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调
整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -1,709.55
其他符合非经常性损益定义的损益项目
所得税影响额 -732,746.73
少数股东权益影响额
合计 6,594,720.60
162
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定
的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损
益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
2、 净资产收益率及每股收益
√适用 □不适用
加权平均净资产收益率 每股收益
报告期利润
（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润 3.46 0.39 0.39
扣除非经常性损益后归属于公司普
2.97 0.33 0.33
通股股东的净利润
3、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
4、 其他
□适用 √不适用
163
聚辰半导体股份有限公司 2020 年半年度报告
第十一节 备查文件目录
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、 会计机构负责人签章的财务报告
备查文件目录
报告期内公开披露过的所有文件正本及公告原稿
董事长：陈作涛
董事会批准报送日期：2020 年 8 月 14 日
修订信息
□适用 √不适用
164
