公司代码：688123 公司简称：聚辰股份
聚辰半导体股份有限公司
Giantec Semiconductor Corporation
（上海市自由贸易试验区松涛路 647 弄 12 号）
2021 年半年度报告
二〇二一年八月十六日
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准
确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中详细披露了可能面对
的风险，提请投资者注意查阅。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨
翌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
目 录
第一节 释义............................................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................... 5
第三节 管理层讨论与分析 ....................................................................................................................... 9
第四节 公司治理..................................................................................................................................... 34
第五节 环境与社会责任 ......................................................................................................................... 37
第六节 重要事项..................................................................................................................................... 39
第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................. 54
第八节 优先股相关情况 .......................................................................................................................... 58
第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................. 59
第十节 财务报告..................................................................................................................................... 60
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签章的财务报表
备查文件目录
报告期内公开披露过的所有文件正本及公告原稿
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
（本）公司 指 聚辰半导体股份有限公司
聚辰深圳 指 聚辰半导体股份有限公司深圳分公司
香港进出口 指 聚辰半导体进出口（香港）有限公司，为公司之全资子公司
聚辰台湾 指 为香港进出口在台湾设立的办事处
聚辰美国 指 Giantec Semiconductor Corporation，为香港进出口之全资子公司
聚栋半导体 指 上海聚栋半导体有限公司，为公司之控股子公司
聚源芯星 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业
江西和光 指 江西和光投资管理有限公司，为公司之控股股东
天壕投资 指 天壕投资集团有限公司，为江西和光之控股股东
武汉珞珈 指 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之股东
湖北珞珈 指 湖北珞珈梧桐创业投资有限公司，为武汉珞珈之执行事务合伙人
北京方圆 指 北京方圆和光投资管理有限公司，为湖北珞珈之股东
北京珞珈 指 北京珞珈天壕投资中心（有限合伙），为公司之股东
北京天壕 指 北京珞珈天壕投资管理有限公司，为北京珞珈之执行事务合伙人
聚辰香港 指 聚辰半导体（香港）有限公司，为公司之股东
新越成长 指 北京新越成长投资中心（有限合伙），为公司之股东
亦鼎投资 指 桐乡市亦鼎股权投资合伙企业（普通合伙），为公司之股东
登矽全 指 宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东
聚祥香港 指 聚祥有限公司，为公司之股东
横琴万容投资合伙企业（有限合伙），现更名为宁波万容创业投资合伙企
横琴万容 指
业（有限合伙），为公司之股东
望矽高 指 宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东
建矽展 指 宁波梅山保税港区建矽展投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东
发矽腾 指 宁波梅山保税港区发矽腾投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东
积矽航 指 上海积矽航实业中心（有限合伙），为公司之股东
固矽优 指 上海固矽优实业中心（有限合伙），为公司之股东
增矽强 指 上海增矽强实业中心（有限合伙），为公司之股东
5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准
Active-matrix Organic Light-emitting Diode 的缩写，有源矩阵有机发光二
AMOLED 指 极体，一种显示屏技术。其中 OLED（有机发光二极体）是描述薄膜显示
技术的具体类型：有机电激发光显示；AM（有源矩阵体或称主动式矩阵
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体）是指背后的像素寻址技术
互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxide Semiconductor）的英
CMOS 指 文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造
出来的芯片
CPU 卡 指 卡内含有微处理器、存储器、时序控制逻辑、算法单元和操作系统等
Double Data Rate SDRAM 的简称，即双倍速率同步动态随机存储器，为
DDR 指 具有双倍数据传输率的 SDRAM，其数据传输速度为系统时钟频率的两
倍，由于速度增加，其传输性能优于传统的 SDRAM
Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩写，即电可擦除
EEPROM 指 可编程只读存储器，是支持电重写的非易失性存储芯片，掉电后数据不丢
失，耐擦写性能至少 100 万次，主要用于存储小规模、经常需要修改数据
无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设
Fabless 指 计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代
工、封装和测试厂商
一种简单、双向二线制同步串行总线，只需要两根线即可在连接于总线上
I2C 指
的器件之间传送信息
Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一个电路
中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制
IC 指 作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，
成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应
用的是基于硅的集成电路
Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖 IC 设
IDM 指
计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式
Joint Electron Device Engineering Council 的缩写，由电子元件工业联合会
JEDEC 标准 指
生产厂商们制定的国际性协议，主要为计算机内存制定
一种简单的四线串行接口，由串行数据输入、串行数据输出、串行移位时
Microwire 指
钟、芯片选择组成，可实现高速的串行数据通讯
NFC 指 Near Field Communication 的缩写，近距离无线通信
NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一
Radio Frequency Identification 的缩写，一种无线通信技术，可以通过无线
RFID 指 电信号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建
立机械或者光学接触
Serial Presence Detect 的缩写，即串行存在检测，一种访问内存模块有关
SPD 指
信息的标准化方式
一种同步串行外设接口，它可以使 MCU 与各种外围设备以串行方式进行
SPI 指
通信以交换信息
Touch and Display Driver Integration 的缩写，触控与显示驱动器集成，为
TDDI 指
新一代显示触控技术，将触控芯片与显示芯片二合一
Temperature Sensor 的缩写，即温度传感器，指能感受温度并转换成可用
TS 指
输出信号的传感器
μm 指 μ 表示 micron，中文称微米，长度计量单位，1 微米为 100 万分之 1 米
V 指 中文称伏特，衡量电压的大小
Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写，先在整片晶圆上进行封装和测
WLCSP 指
试，然后才切割成一个个 IC 颗粒
非易失性存储器 指 外部电源切断后，存储的数据仍会保留的一类存储器
计算机及周边 指 计算机及其外部的输入设备和输出设备的统称
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经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切
晶圆 指
割、封装等工艺后可制作成 IC 成品
流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程
又称逻辑加密卡，卡内的集成电路包括加密逻辑电路和 EEPROM，加密
逻辑卡 指
逻辑电路可在一定程度上保护卡和卡中数据的安全
模组厂 指 加工制造具备一定完整独立功能的电子产品部件（即模组）的厂商
微型特种电机，可以实现特殊性能、特殊用途的电机，可用于控制系统或
微特电机 指
传动机械负载
应用于微特电机系统中，可以实现机电信号的检测、解析运算以及执行等
微特电机驱动芯片 指
功能的集成电路产品
Voice Coil Motor，属于线性直流马达，原来用于扬声器产生振动发声，
音圈马达 指
现用于推动镜头移动产生自动聚焦的装置
音圈马达驱动芯片 指 用在摄像头模组内部用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能
运算放大器 指 具有很高放大倍数的电路单元，可以用作信号的比较和放大
智能卡、集成电路 Smart card 或 IC Card 是指粘贴或嵌有集成电路芯片的一种便携式塑料卡
指
卡、IC 卡 片
包含了微处理器、I/O 接口及存储器，提供了数据的运算、访问控制及存
智能卡芯片 指
储功能的集成电路芯片
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
公司的中文名称 聚辰半导体股份有限公司
公司的中文简称 聚辰股份
公司的外文名称 Giantec Semiconductor Corporation
公司的外文名称缩写 Giantec Semiconductor
公司的法定代表人 陈作涛
公司注册地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
公司注册地址的历史变更情况 无
公司办公地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
公司办公地址的邮政编码 201203
公司网址 www.giantec-semi.com/cn/index.aspx
电子信箱 investors@giantec-semi.com
报告期内变更情况查询索引 无
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 袁崇伟 翁华强
联系地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
电话 021-50802035 021-50802035
传真 021-50802032 021-50802032
电子信箱 investors@giantec-semi.com investors@giantec-semi.com
三、信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引 无
四、公司股票/存托凭证简况
（一）公司股票简况
√适用 □不适用
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公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 聚辰股份 688123 /
（二）公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他有关资料
□适用 √不适用
六、公司主要会计数据和财务指标
（一）主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期 本报告期比上年同
主要会计数据 上年同期
（1－6月） 期增减（%）
营业收入 264,480,149.39 218,142,429.25 21.24
归属于上市公司股东的净利润 65,752,158.51 46,558,182.96 41.23
归属于上市公司股东的扣除非
30,735,809.81 39,963,462.36 -23.09
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 47,963,944.71 29,290,387.31 63.75
本报告期末比上年
主要会计数据 本报告期末 上年度末
度末增减（%）
归属于上市公司股东的净资产 1,478,047,674.11 1,461,079,275.65 1.16
总资产 1,597,598,809.38 1,556,469,946.19 2.64
（二）主要财务指标
本报告期 本报告期比上年
主要财务指标 上年同期
（1－6月） 同期增减（%）
基本每股收益（元／股） 0.54 0.39 39.52
稀释每股收益（元／股） 0.54 0.39 39.52
扣除非经常性损益后的基本每股收益
0.25 0.33 -22.93
（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 4.40 3.46 增加0.94个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资
2.06 2.97 减少0.91个百分点
产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 12.17 10.25 增加1.92个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
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随着下游终端应用市场需求逐步回暖，公司产品销售情况呈良好恢复态势。报告期内，公司
实现营业收入 26,448.01 万元，较上年同期增长 21.24%。此外，公司通过聚源芯星间接持有中芯
国际约 355.02 万股股份，按照出资份额确认的公允价值变动收益增加本报告期业绩约 2,231.56
万元。受此影响，公司上半年共实现归属于上市公司股东的净利润 6,575.22 万元，同比增长
41.23%。2021 年 1-6 月，公司综合毛利率为 31.64%，较上年同期下降 4.9 个百分点，公司综合
毛利率的变动主要受到智能手机摄像头 EEPROM 产品平均单价降低的影响。2020 年度，随着市
场环境的变化，公司逐步下调了应用于智能手机摄像头领域的 EEPROM 产品单价。为了将公司
毛利率稳定在较高水平，公司自 2021 年起适当调整了 EEPROM 等主要产品的价格体系。受此影
响，公司综合毛利率已连续两个季度实现环比增长，其中 2021 年第二季度环比提升 1.82 个百分
点，2021 年第一季度环比提升 2.25 个百分点。
报告期内，公司实现扣除非经常性损益的净利润 3,073.58 万元，较上年同期减少 922.77 万
元。除前述综合毛利率下降影响外，主要系受到以下因素影响：（1）报告期内，公司加强了对
现有产品的完善与升级以及对新产品的研究与开发，研发费用较上年同期增长 981.27 万元；（2）
2020 年 1-6 月，公司处于上市初期阶段，募集资金及闲置自有资金主要以银行存款形式存在，当
期实现计入经常性收益的存款利息收入 738.17 万元。2021 年 1-6 月，除正常使用募集资金建设
募投项目外，公司闲置募集资金及自有资金主要用来投资保本型产品且相关收益计入非经常性损
益，产生的银行存款利息收入仅为 302.07 万元，较上年同期减少 436.10 万元；（3）公司存在境
外业务及部分产品出口，并主要通过美元进行境外销售的结算。2020 年 1-6 月，受益于人民币贬
值，公司实现汇兑收益 374.88 万元，并计入经常性收益；2021 年 1-6 月，受人民币升值影响，
公司产生汇兑损失 112.30 万元，汇兑收益较上年同期减少 487.18 万元。
七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动资产处置损益 -5,148.67 七、73
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切
相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持 121,565.78 七、67
续享受的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持
有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、
衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易 37,226,979.53 七、68/70
性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金
融负债和其他债权投资取得的投资收益
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除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,602,835.46 七、74/75
少数股东权益影响额 -44,301.26
所得税影响额 -3,885,582.14
合计 35,016,348.70
九、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
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第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务和主要产品
1、主营业务情况
公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品
的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片、
音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙
模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。
2、主要产品情况
（1）非易失性存储芯片
1）EEPROM
EEPROM 是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要
修改的数据，通常可确保 100 年 100 万次擦写，在 1Mb 及以下容量区间具备性价比优势，具体
应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、汽车电子控制单元以及娱乐系统、
液晶显示等外围部件内存储控制参数、液晶面板内存储参数和配置文件、内存条温度传感器内
存储温度参数、蓝牙模块内存储控制参数等。
公司 EEPROM 产品线包括 I2C、SPI 和 Microwire 等标准接口的系列 EEPROM 产品，以及
主要应用于计算机和服务器内存条的 SPD/SPD+TS（温度传感器）系列 EEPROM 产品。公司的
EEPROM 产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，被评为 2013-2019 年期间上
海名牌产品，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪
器、白色家电、汽车电子、工业控制等领域。
2）NOR Flash
NOR Flash 与 EEPROM 同为满足中低容量存储需求的非易失性存储器，两者在技术上具有
一定相通性，但在性能方面有所差异，NOR Flash 更适合对擦写次数与数据可靠性要求不高但
对数据存储量要求较高的应用领域，通常可确保 20 年 10 万次擦写，广泛应用于 AMOLED 手
机屏幕、TDDI 触控芯片、蓝牙模块等消费电子产品领域以及汽车电子、安防监控、可穿戴设
备、物联网等领域。
相较于市场同类产品，公司研发的 NOR Flash 产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能
力，耐擦写次数从 10 万次水平提升到 20 万次以上，数据保持时间超过 50 年，适应的温度范围
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达-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD 及 LU 等关键性能指标方面达到业界领先水平，
公司预计将于 2021 年第三季度起陆续实现 2Mb 至 64Mb 容量产品的量产，目前部分低容量
NOR Flash 产品已向目标客户进行小批量送样试用，由客户对新产品性能和应用性进行测试检
验。
（2）音圈马达驱动芯片
音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片为与
音圈马达匹配的驱动芯片，用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，主要应用于智能手机摄像
头领域。常见的三类音圈马达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯
片和 OIS 光学防抖音圈马达驱动芯片。
公司开环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点，于 2019 年入选
《上海市创新产品推荐目录》。同时，公司基于在 EEPROM 领域的技术优势，自主研发了集成
音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面
积，提升了产品的竞争力。此外，公司已与部分头部智能手机厂商合作进行闭环式和光学防抖
音圈马达驱动芯片产品的开发，以满足中高端智能手机产品的市场需求。
（3）智能卡芯片
智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU 卡、逻辑加密卡、RFID 标签等各类智能卡（又称 IC 卡）
中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM），可提供
数据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为 CPU 卡芯片、逻辑加密卡芯片和
RFID 芯片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。
公司的智能卡芯片产品是将 EEPROM 技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系
列包括 CPU 卡系列、逻辑卡系列、高频 RFID 系列、NFC Tag 系列和 Reader 系列，主要产品包
括双界面 CPU 卡芯片、非接触式/接触式 CPU 卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID 芯
片、读卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份
识别、智能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全
测评中心的 EAL4+安全认证，双界面 CPU 智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码
产品型号二级证书，智能卡芯片产品被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品。
（二）主要经营模式
公司主要经营模式为典型的 Fabless 模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计
和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，
再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示：
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（三）所处行业情况
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指
引》，公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分
类（GB/T 4754—2017）》，公司所处行业为“6520 集成电路设计”。
1、集成电路设计行业发展情况
集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典
型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设
计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域
能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步
形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，
设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。
根据中国半导体行业协会统计，2016 年至 2020 年我国集成电路设计业销售额的复合年均
增长率达 23.1%，保持持续较快增长；2021 年第一季度，中国集成电路设计业销售额为 717.7
亿元，同比增长 24.3%。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附
加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高，从 2016 年的 37.93%上升
到 2020 年的 42.70%，已成为集成电路产业链中比重最大的环节。
2、非易失性存储芯片市场发展情况
（1）EEPROM 市场发展情况
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EEPROM 凭借其高可靠性、百万次擦写、低成本等诸多优点，长期以来满足了消费电子、
计算机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统应用领域稳定的数据存储需求，市场规模在
2016 年之前呈现平稳发展的态势。随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，EEPROM 以
其自身优势，迅速开拓了智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新
型市场，与此同时，传统应用领域的快速智能化发展也为 EEPROM 的需求提升增添了助力，因
此 EEPROM 市场规模在 2016-2017 年间出现拐点。
智能手机摄像头和汽车电子已成为 EEPROM 市场增长的主要驱动力。在 5G 商用带动智能
手机存量替换、多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素的驱动下，智能手机摄像头对
EEPROM 的需 求量将持续 增长，根 据赛迪顾 问数 据，到 2023 年智能手 机摄像头 领域对
EEPROM 的需求量将达到 55.25 亿颗。此外，随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展，汽
车电子产品的渗透率将快速提升，进一步拉动了 EEPROM 市场规模增长，根据赛迪顾问数据，
预计到 2023 年汽车电子领域对 EEPROM 的需求量将达到 23.87 亿颗。
液晶面板和 DDR 内存条亦为 EEPROM 的重要应用领域。随着高清显示、4K 的需求增加，
近年来全球大尺寸液晶面板的需求保持稳步增长，进而拉动了液晶面板对 EEPROM 需求量的提
升，根据赛迪顾问数据，预计到 2023 年液晶面板领域 EEPROM 需求量将达到 9.68 亿颗。受到
居家办公、在线教育以及云计算、大数据等的驱动，计算机和服务器的需求规模显著提升，
IDC 发布的报告显示，2020 年全球计算机和服务器的出货量分别超过 3 亿台和 1,220 万台。以
每台计算机搭载 1-2 条内存，每台服务器搭载 10-12 条内存，每条内存搭载 1 颗 EEPROM 计算，
2020 年 DDR 内存条领域对 EEPROM 的需求量约为 4.2-7.5 亿颗。
（2）NOR Flash 市场发展情况
NOR Flash 的传统应用以功能手机内存为主，2010-2016 年随着智能手机的快速崛起，NOR
Flash 市场规模逐渐下降。虽然 2016 年以后功能手机市场需求基本筑底，但在智能手机新技术、
蓝牙模块、可穿戴设备、汽车电子、安防监控、工业控制、物联网等新兴应用领域的带动下，
NOR Flash 在 AMOLED 手机屏幕、TWS 耳机以及 TDDI 触控芯片等方面的应用快速增长，市
场规模开始反弹。根据 CINNO Research 统计，NOR Flash 的市场规模从 2017 年的 24 亿美元增
长至 2019 年的 28 亿美元左右，预计 2022 年市场规模将达到 37 亿美元。
3、音圈马达驱动芯片市场发展情况
智能手机的摄像头模组是音圈马达驱动芯片的重要应用领域，对智能手机的需求增加以及
更高的照片拍摄需求促使目前音圈马达驱动芯片市场保持稳定增长。根据沙利文统计，2014 年
到 2018 年期间，全球音圈马达驱动芯片市场规模的复合年均增长率为 4.48%，2018 年全球市场
规模达到 1.43 亿美元。随着多摄像头和前置自动对焦摄像头应用的增加，音圈马达驱动芯片市
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
场规模将进一步增长，根据沙利文数据，预计到 2023 年音圈马达驱动芯片市场规模将达到 2.73
亿美元。
4、智能卡芯片市场发展情况
受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加，根据沙利文统计，从
2014 年到 2018 年，全球智能卡芯片出货量从 90.19 亿颗增长到 155.89 亿颗，复合年均增长率为
14.66%，市场规模从 28.14 亿美元增长到 32.70 亿美元，复合年均增长率为 3.83%。亚太地区的
收入比重最大，其中中国、印度、日本、韩国是主要市场。随着智能卡芯片技术的进步和应用
领域的扩展，预计未来智能卡芯片收入将持续增长，根据沙利文数据，到 2023 年全球智能卡芯
片出货量将达到 279.83 亿颗，市场规模将达到 38.60 亿美元。
（四）行业竞争格局与市场地位
1、非易失性存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位
（1）EEPROM 行业竞争格局与公司的市场地位
全球市场上的 EEPROM 供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包
括意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）、安森美半导体
（ON Semiconductor）、艾普凌科（ABLIC, Inc.）等。根据赛迪顾问等第三方机构统计，从
2018 年起，公司成为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商，市场份额在国内 EEPROM 企业中
排名第一。
在工业级 EEPROM 竞争领域，公司产品已广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通
讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、工业控制等众多领域，并及时把握住手机摄像头迅
速发展的历史机遇，在该细分市场奠定了领先优势；境外竞争对手由于其整体业务规模较大、
全球知名度较高，产品应用领域和客户资源相对更为广泛，在通讯、白色家电等国产替代比率
相对较低的领域占有相对较高的市场份额，但在手机摄像头领域未形成明显的领先优势；境内
竞争对手的 EEPROM 业务规模和整体市场份额目前与公司存在一定差距，但在不同应用领域形
成了一定的差异化竞争优势。在汽车级 EEPROM 竞争领域，目前境外竞争对手已形成较为成熟
的汽车级 EEPROM 产品系列，技术水平和客户资源优势相对明显，作为境内产品线最完整、客
户分布最为广泛的汽车级 EEPROM 产品供应商，公司已拥有 A2 等级的全系列汽车级 EEPROM
产品，但在高等级汽车级 EEPROM 领域还有较大提升空间。
（2）NOR Flash 行业竞争格局与公司的市场地位
NOR Flash 芯片设计企业相对集中，前五大 NOR Flash 芯片设计企业占据逾 90%的市场份
额。近年来，随着国际存储器龙头企业逐步退出中低容量 NOR Flash 市场，产能或让位于汽车
电子、工业控制等应用领域的高容量产品，或专注于 DRAM 和 NAND Flash 业务，兆易创新、
13
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
华邦电子、旺宏电子等厂商的市场份额持续上升，NOR Flash 行业目前已形成了华邦电子、旺
宏电子、兆易创新、赛普拉斯和美光科技的五强竞争格局。目前公司开发的 64M 及以下容量的
NOR Flash 产品尚未导入市场，在 NOR Flash 领域还有较大提升空间。
2、音圈马达驱动芯片行业竞争格局与公司的行业地位
全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区，除公
司 外 还 包 括 韩 国 动 运 （ DONGWOON ） 、 罗 姆 半 导 体 （ ROHM Semiconductor ） 、 旭 化 成
（AKM）、安森美半导体（ON Semiconductor）、天钰科技（Fitipower）等。在开环式音圈马
达驱动芯片领域，主要厂商包括韩国动运、公司和天钰科技，公司已初步建立了竞争优势和品
牌影响力；生产闭环式和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片的厂商相对较少，主要包括罗姆
半导体、旭化成、安森美半导体等，公司已与部分头部智能手机厂商合作进行闭环式和光学防
抖音圈马达驱动芯片产品的开发，满足中高端智能手机产品的市场需求。
3、智能卡芯片行业竞争格局与公司的行业地位
相较于全球主要的智能卡芯片厂商，国内智能卡芯片厂商规模较小，主要集中在华大半导
体、紫光微电子、大唐微电子、上海复旦及国民技术等厂商。根据沙利文统计，2018 年全国收
入排名前五的智能卡芯片厂商包括英飞凌、恩智浦半导体、华大半导体、上海复旦及紫光微电
子，合计占中国智能卡芯片市场总收入的 65%左右。公司的智能卡芯片业务收入在国内市场中
的占有率较小，在该领域的市场份额有较大提升空间。
二、核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了 25 项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖
非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。报告期内，公司所掌握的关键核心
技术未发生变化，具体如下：
序号 核心技术名称 主要用途 应用产品
高效又节能地产生 EEPROM 芯片擦写所需的高
1 高能效电荷泵设计技术 EEPROM
电压
适用于大容量 EEPROM 以及汽车级 EEPROM，
2 在线纠错技术 EEPROM
可以在线修正坏点
编程/擦除电压斜率控制
3 提高芯片可靠性 EEPROM
技术
基 于 新 一 代 EEPROM
4 存 储 单 元 的 EEPROM 用于新一代小尺寸 EEPROM 芯片 EEPROM
设计技术
多路复用的 Y 译码驱动 通过多路位线复用的 Y 译码驱动电路，减小芯片
5 EEPROM
电路 面积
6 读写通路复用的 Y 译码 通过 Y 译码驱动电路的读写复用，减小芯片面积 EEPROM
14
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
驱动电路
无字节选择管 EEPROM 通过取消字节选择管的方式减小阵列面积，进而 EEPROM、
7
阵列 减小芯片面积 智能卡芯片
8 高精度温度传感器 电脑内存芯片温度检测 EEPROM
音圈马达驱
9 马达快速稳定算法 用于音圈马达快速稳定，从而实现快速聚焦
动芯片
采用 PWM 调制方式结合音圈马达快速稳定算
音圈马达驱动 PWM 调 音圈马达驱
10 法，能实现快速聚焦，实现芯片驱动过程中额外
制方式 动芯片
功耗很小
音圈马达驱动芯片与 将音圈马达驱动芯片与 EEPROM 产品二合一， 音圈马达驱
11
EEPROM 二合一技术 能够减小芯片占用手机摄像头模组面积 动芯片
带阻尼系数马达快速稳 结合马达阻尼系数，合理修调马达控制算法，能 音圈马达驱
12
定算法 够适应不同材料的音圈马达 动芯片
用于芯片自主检测音圈马达参数，避免马达产商
音圈马达驱
13 音圈马达参数自检测 逐个检测而增加成本，能够使马达控制算法更好
动芯片
的适应每颗马达
自动精确校准音圈马达驱动的失调电流，降低静 音圈马达驱
14 失调电流自校准
态电流同时节省测试时间 动芯片
高电压抑制比、低温漂 用纯 CMOS 器件实现高精度电源基准，具有面 音圈马达驱
15
CMOS 带隙基准源 积小，成本低的优势 动芯片
基于 ISO/IEC 14443 通
用于 ISO/IEC14443 接口的非接触式智能卡和读
16 信协议的智能卡芯片设 智能卡芯片
卡器芯片，实现无线传输功能
计技术
基于 ISO/IEC 15693 无
用 于 ISO/IEC15693 接口的非接触式 智能卡和
17 线通讯协议标准的智能 智能卡芯片
RFID 标签产品，实现无线传输功能
卡芯片设计技术
双 界 面 CPU 卡 芯 片
符合 DES/3DES/SMS4 数据加密标准，实现对数
18 DES/3DES /SMS4 算法 智能卡芯片
据的加密功能
安全防护技术
双 界 面 CPU 卡 芯 片 符合 RSA、ECC 数据加密标准，实现对数据的
19 智能卡芯片
RSA/ECC 算法加速技术 加密功能
双界面 CPU 卡芯片主动
20 防止非法攻击 智能卡芯片
防御屏蔽层技术
非接触 CPU 卡芯片低功 通过优化算法构架和数字实现构架，降低芯片功
21 智能卡芯片
耗技术 耗
CMOS 低噪声放大器设
22 用标准 CMOS 工艺实现放大器低噪声功能 运算放大器
计方法
CMOS 低失调放大器设
23 用标准 CMOS 工艺实现高精度放大器 运算放大器
计方法
CMOS 放大器超低功耗 采用标准 CMOS 在亚阈值工作，可以降低放大
24 运算放大器
设计方法 器功耗，实现超低功耗
CMOS 高带宽放大器设
25 采用标准 CMOS 工艺，实现放大器的高速功能 运算放大器
计方法
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司中置音圈马达驱动芯片产品荣获《电子工程专辑》、《电子技术设计》和
《国际电子商情》联合颁发的“2021 年中国 IC 设计成就奖——年度最佳驱动芯片/LED 驱动
15
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
IC”。公司上半年申请境内发明专利 1 项，取得境内发明专利授权 4 项、实用新型专利授权 1 项；
申请集成电路布图设计登记证书 3 项，获得集成电路布图设计登记证书 16 项。截至报告期末，
公司累计获得发明专利 46 项（其中境内 41 项、美国 5 项）、实用新型专利 17 项、集成电路布
图设计登记证书 67 项、计算机软件著作权 3 项，目前正在申请的境内发明专利 19 项，建立起了
完整的自主知识产权体系。
报告期内获得的知识产权列表
本期新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 1 4 70 46
实用新型专利 0 1 17 17
外观设计专利 0 0 0 0
软件著作权 0 0 3 3
其他 3 16 67 67
合计 4 21 157 133
3、研发投入情况表
单位：元
本期数 上期数 变化幅度（%）
费用化研发投入 32,180,931.05 22,368,206.49 43.87
资本化研发投入 / / /
研发投入合计 32,180,931.05 22,368,206.49 43.87
研发投入总额占营业收入比例（%） 12.17 10.25 增加 1.92 个百分点
研发投入资本化的比重（%） / / /
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
报告期内，公司加强了对现有产品的完善与升级以及对新产品的研究与开发，研发投入的增
长主要来自研发人员薪酬以及研发项目开支的增长。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
16
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
4、在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元
预计总投 本期投 累计投
序号 项目名称 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
资规模 入金额 入金额
与 澜 起 科 技 合 作 研 发 ， 为 较 早 进 行 DDR5
EEPROM 产品研发的企业。目前市面上常用温
目前 JEDEC 不断完善 严 格 遵 循 JEDEC 度传感器芯片误差范围平均值（典型值）为±
应用于计算机和
8Kbit DDR5 存储 最新的 DDR5 标准规 SPD5 标准的规范， 1℃，最大值为±3℃；公司拟通过一个温度点
1 1,417.00 235.73 1,567.45 服务器的内存条
芯片 范，正在进行芯片的 分辨率高，具有较高 修调实现最大误差范围为±1℃；通过两个温度
等相关产品
第六次改版样品阶段 的温度精度 点修调实现最大误差范围为±0.25℃；市面上常
见 WLCSP 封装的温度传感器产品面积平均约为
0.55mm2，公司拟达到 0.35mm2 的更小面积
擦写次数超过 20 万次，数据保持时间超过 50
应用于消费电
超 低 功 耗 SPI 实现高可靠性，宽电 年 ， 可 支 持 -40℃~125℃ 的 温 度 范 围 及
部分容量产品已向客 子、汽车电子以
2 NOR Flash 存 储 2,326.00 298.40 1,669.93 压 ， 低 功 耗 SPI 1.65~3.6V 的电压范围，并在功耗、数据传输速
户小批量送样试用 及应用环境苛刻
芯片 NOR Flash 度、ESD 和 LU 等关键性能指标达到业界领先水
的工规等领域
平
已完成电路优化并再
非接触逻辑加密 支 持 ISO/IEC14443 市场部分产品兼容性不好，公司拟达到更好的 应用于校园卡、
3 1,070.00 66.06 1,175.91 次流片，等待流片测
智能卡芯片 通讯协议 兼容性且面积更小 会员卡等领域
试结果
支持 I2C 协议，集成
闭环控制音圈马达聚
目前产品处在工程样 目前闭环音圈马达驱动芯片产品被国外公司垄
闭环音圈马达驱 焦算法、霍尔传感器 应用于高端智能
4 1,973.00 211.84 900.47 片测试阶段，正在客 断，公司产品在功耗、面积、精度、稳定时间
动芯片 及 EEPROM 。 目 标 手机摄像头模组
户端做产品推广 等性能拟达到国际中上等水平
中高端智能手机摄像
头模组市场
新一代低成本大容量 应用于液晶面
32Kbit 小尺寸低 项目已完成，客户端 芯 片 可 靠 性 高 、 成 本 优 势 明 显 ， 32Kbit
5 236 102.82 207.19 存储器芯片，完全兼 板、计算机和服
电压存储芯片 推广中 EEPROM 产品，属于传统封装类产品
容工业标准的 I2C 接 务器等市场领域
17
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
口协议，较前一代产
品成本大幅缩减
支持 I2C 协议，集成
128Kbit EEPROM，
集 成 高 容 量
目前产品处在工程样 驱 动 电 流 实 现 结合本身在音圈马达驱动和 EEPROM 的设计以
EEPROM 的双向 应用于智能手机
6 571.33 55.9 369.57 片测试阶段，正在客 100mA/130mA 寄 存 及工艺经验，集成了 1.0 bit cell EEPROM，大幅
音圈马达驱动芯 摄像头模组
户端做产品推广 器可配置，AAC 快 度减小芯片面积
片
速聚焦算法。目标智
能手机摄像头模组
完成国内首款高可靠 A1 等级的汽车级 1024Kbit EEPROM 产品，可
汽车级 1024Kbit
已完成电路设计，目 性，完全按照车规要 支持到-40℃~125℃的温度范围，带有 ECC 功 应用于汽车电子
7 EEPROM 高可靠 528.00 195.55 277.63
前已在流片中 求设计 A1 等级的汽 能，能支持高温 125℃下数据保持 50 年，数据 领域
性存储芯片
车级 EEPROM 写入 600K 的高性能汽车级产品
12 位 光 学 防 抖 支持 I2C/SPI 协议， 解决手持式摄像设备中由抖动造成的图像清晰
应用于高端智能
8 （ OIS ） 音 圈 马 495.00 108.96 332.55 电路设计阶段 集成高容量 Flash， 度问题的关键技术开发；实现高精度控制算法
手机摄像头模组
达驱动芯片 支持 VCM OIS 马达 并高效率的利用硬件资源关键技术研发
支持 I2C/SPI 协议，
集成高容量 Flash，
解决手持式摄像设备中由抖动造成的图像清晰
高精度 ADC，支持
14 位 光 学 防 抖 度问题的关键技术开发；实现高精度控制算法
已完成电路设计，目 线性输出以及 PWM 应用于高端智能
9 （ OIS ） 音 圈 马 3,500.00 458.31 458.31 并高效率的利用硬件资源关键技术研发，多合
前已在流片中 输 出 ， 支 持 Hall 手机摄像头模组
达驱动芯片 一的应用可以同时支持 VCM 马达，SMA 马达
sensor 以 及 TMR
以及压电陶瓷马达
sensor ， 支 持 VCM
OIS 马达
可以支持目前市场主
流的各种直流无刷电
控制部分的详细规格 机的驱动技术（方 针对直流无刷电机的应用做了许多设计上的优 应用于电池供电
基于 ARM M0 的
要求已设计完成，功 波、矢量控制；有传 化，兼顾用户使用的方便性和灵活性，同时采 的高端电动工
10 三相无刷电机专 1,159.00 141.93 186.61
率相关的部分版图设 感器和无传感器控制 用更具成本优势的新工艺。整体性能优于目前 具、小家电和无
用控制芯片
计已完成 等），同时能支持近 国内友商的同类产品。 人机
几年来开始普及的高
速直流无刷电机
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
支持 I2C 协议，单向
驱 动 电 流 实 现
目前产品处在工程样 结 合 本 身 在 音圈 马 达 驱动 的 设 计 以 及工 艺 经
超小尺寸单向镜 120mA ， 支 持 1.2V 应用于智能手机
11 500.00 63.56 63.56 片测试阶段，正在客 验，大幅度减小芯片面积，并配合平台的升级
头驱动器 I2C 电压，极小尺寸 摄像头模组
户端做产品推广 驱使，集成 1.2V I2C 电压功能
设计，AAC 快速聚
焦算法
满足智能手机摄像头
需要多个地址配置问
题，低电压低功耗， 产品开放 128 个器件地址可配置功能给到用
新 一 代 128Kbit 应用于智能手
产品规格书已完成， 高可靠性的兼容新产 户 ， 简 单 高 可靠 性 的 写保 护 功 能 ， 属于 新 器
12 EEPROM 存储芯 360.00 0.08 0.08 机、平板电脑等
电路设计中 品 ,满足摄像头模 组 件，低电压兼容的新产品，在该市场应用行业
片 消费电子市场
对空间的需求，提高 领域内走在最前沿的领先型产品
产品在摄像头模组厂
的竞争力
NFC Forum Type2
应用于智能物
非接触式新一代 Tag 芯 片 ， 支 持 芯片面积缩小，性能可靠性提升、成本优势明
13 466.00 20.73 20.73 电路设计阶段 联 、 NFC Tag 、
智能标签芯片 ISO/IEC14443 通 讯 显
电子海报等领域
协议
256Kbit 高 密 度 应用于汽车电子
实现最高 150℃工作
高 可 靠 性 I2C 达到 A0 等级的汽车级 EEPROM 温度要求，存 领域，以及对空
14 300.00 49.05 49.05 产品试制阶段 温 度 的 高 密 度 I2C
EEPROM 存储芯 储密度较市场主流产品提升两倍 间要求苛刻的移
EEPROM 产品
片 动应用市场
合计 / 14,901.33 2,008.92 7,279.04 / / / /
注：以上表格中仅列示已立项的主要在研项目。
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5、研发人员情况
单位:元 币种:人民币
基本情况
本期数 上期数
公司研发人员的数量（人） 73 67
研发人员数量占公司总人数的比例（%） 44.24 43.79
研发人员薪酬合计 17,953,581.92 14,239,541.98
研发人员平均薪酬 245,939.48 212,530.48
教育程度
学历构成 数量（人） 比例（%）
硕士及以上 32 43.84
大学本科 36 49.32
专科 5 6.85
中专及以下 0 0.00
合计 73 100.00
年龄结构
年龄区间 数量（人） 比例（%）
25 岁以下 4 5.48
25-30 岁 10 13.70
30-40 岁 35 47.95
40-50 岁 21 28.77
50 岁以上 3 4.11
合计 73 100.00
6、其他说明
□适用 √不适用
三、报告期内核心竞争力分析
（一）核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、优秀的研发能力和深厚的技术积累
公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势。公司的研
发经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模拟和数模混合技术。公
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
司在 EEPROM 芯片领域积累了多项具备自主知识产权的核心技术，通过自主研发的高能效电荷
泵设计技术以及在线纠错技术，大幅提升了产品可靠性和产品性能。同时，基于较强的技术实力
和创新意识，公司能够积极顺应市场工艺水平的提升，持续进行技术升级和设计改进，抢占高性
价比新产品的先发优势，并向具有一定技术共通性的 NOR Flash 领域拓展，完善公司在非易失性
存储芯片市场的布局。此外，公司在音圈马达驱动芯片领域也具备丰富的技术积累，公司是业内
少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业之一，自主研发了一整套控制算法可以快速稳
定摄像机镜头，优化了控制摄像头稳定时间、控制摄像头移动精度、功耗等产品性能，并基于在
稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术优势，持续进行技术优化升级，实现向闭
环和光学防抖音圈马达驱动芯片等更高附加值的市场拓展。在智能卡芯片领域，公司通过自主研
发的加密算法以及安全防护技术提升了产品的安全性，通过自主研发的用于非接触卡类芯片的编
程失败自检测技术提高了非接触通信数据传输的准确性及效率，通过自主研发的低功耗技术提升
了非接触 CPU 卡的工作距离，并通过采用公司自主研发的嵌入式 EEPROM 技术，保证了逻辑卡
芯片的可靠性和数据保存时间，大幅提升了产品的生命周期。
2、遍布全球的优质终端客户资源
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的
品牌认知和优质的客户资源。通过经销或直销渠道，公司产品覆盖了智能手机、液晶面板、蓝牙
模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司
EEPROM 产品自 2012 年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，目前公司已成为智能
手机摄像头 EEPROM 芯片的领先品牌，并与行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳
定的合作关系，产品应用于大部分市场主流手机厂商的消费终端产品。在液晶面板、通讯、计算
机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了国内外众多优质终
端客户资源。借助多年运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述
优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源
也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更
新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。
3、丰富的产业链协同经验
公司为 Fabless 模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装测试均通
过委外加工方式完成。公司选择的委外供应商以全球知名、国内领先的上市公司为主，具有先进
的工艺水平和充足的产能储备。经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立
了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品
质量。同时，随着公司销量的逐年快速增长，公司已成为上述供应商的重要客户，有效保证了产
能的稳定供给，降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同
上下游产业链进行资源整合，基于双方的合作规模、技术实力和行业地位双向选择，合作进行工
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
艺提升或产品开发，在工艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度，缩
短从新工艺落地到新产品量产的时间周期，得以持续抢占高性价比新产品的先发优势，并及时了
解和掌握终端用户的产品需求，准确进行芯片产品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险，
提升新产品与终端应用的契合度和市场竞争力。
4、完善的质量管理体系
公司重视并不断完善自身的质量管理体系，芯片产品质量和可靠性达到了国内外知名终端应
用厂商的严苛要求，EEPROM 产品目前已覆盖大部分终端手机品牌。公司已通过 ISO 9001 质量
管理体系认证，并已取得第三方权威机构 TV 颁发的 IATF 16949:2016 汽车行业质量管理体系
的符合性证明。公司联合市场、研发、质量等多个部门共同拟定了质量管理全套规范文件，从研
发、设计环节即开始严格控制产品质量，努力提高公司日常经营中的设计质量、产品质量、售前
售后服务质量和运营质量水平。同时，为控制委外加工风险，公司制定并实施了一整套从晶圆制
造到封装测试的专业质量控制流程，对生产环节进行全面、及时的质量监控，确保所销售芯片产
品的高品质和优良率，保证客户终端产品量产的顺利进行。通过公司长期大规模出货积累，公司
产品质量已在客户端得到了充分的验证，得以掌握较为全面的产品失效模式并可提前加以防范，
通过量产前进行严格的试产检验，以及增加最终测试项等手段，最大限度地将可能的失效情况拦
截在出厂前，降低客户端失效的几率，保证出货产品优异的质量。
5、优异的品牌知名度
公司品牌立足上海、放眼全球，在美国硅谷、香港、台湾、深圳等地区设有子公司、办事处
或销售机构，客户遍布台湾、韩国、香港、美国、日本、东南亚、欧洲等地区。公司注重品牌建
设，通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业
内的知名度不断提升。经过多年的发展，公司在行业内已获得多项荣誉，主要产品 EEPROM 和
智能卡芯片被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品，音圈马达驱动芯片产品入选上海市创新产品
推荐目录。公司所获其他荣誉包括上海市认定企业技术中心、上海市专利工作试点企业、浦东新
区高成长性总部、浦东新区企业研发机构、2014 年大中华 IC 设计成就奖（年度最佳功率器件与
驱动 IC）、2016 年大中华 IC 设计成就奖（年度最佳接口/存储器 IC）、2017 年大中华 IC 设计
成就奖（年度最佳 RF/无线 IC）、2018 年大中华 IC 设计成就奖（五大中国最具潜力 IC 设计公
司）、2019 年中国 IC 设计成就奖（五大中国创新 IC 设计公司）、2020 年中国 IC 设计成就奖
（十大中国 IC 设计公司）、2021 年中国 IC 设计成就奖（年度最佳驱动芯片/LED 驱动 IC），产
品测试部荣膺“上海市 2020 年度模范集体”荣誉称号。
6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队
公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，
目前已建立起成熟稳定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟电路设计人才。
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
公司研发人员平均拥有 8 年以上的专业经验，研发团队的核心技术人员均于国内外一流大学取得
博士或硕士学位，并曾供职于国内外知名的芯片设计公司，具备良好的产业背景和丰富的研发设
计经验。公司的生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队的核心人员均拥有集成电路行业相
关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了扎实的专业能力和丰富的管理经
验，核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务
管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。
（二）报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
四、经营情况的讨论与分析
（一）业务经营情况
2021 年以来，随着下游终端应用市场需求逐步回暖，公司产品销售情况呈良好恢复态势。
报告期内，公司实现营业收入 26,448.01 万元，较上年同期增长 21.24%。其中，非易失性存储芯
片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等主要产品线上半年分别实现销售收入 20,531.98 万元、
3,269.41 万元和 2,501.44 万元，同比增长 9.27%、126.76%、67.95%，占同期营业收入的比例分
别为 77.63%、12.36%及 9.46%。
1、非易失性存储芯片业务
（1）传统应用领域的 EEPROM 产品
公司现有 EEPROM 产品于智能手机摄像头模组、液晶面板等下游应用领域具有明显优势，
并获得了较高的市场份额，智能手机摄像头 EEPROM 产品收入为公司最为主要的收入来源。报
告期内，全球智能手机市场从新冠疫情中回暖复苏1，相应带动 EEPROM 市场需求量的提升，公
司 EEPROM 产品的销量较上年同期增长近 20%，实现销售收入 20,531.98 万元。为降低单个下游
应用领域行业波动对公司业绩造成的风险，拓宽企业的业绩成长空间，公司一方面实现已有产品
线的更新迭代，巩固和增强公司产品在传统应用领域的竞争优势；另一方面，进一步加强对汽车
电子、DDR5 内存条等更高附加值的市场拓展；同时，公司将进军具有一定技术共通性、且市场
需求更广阔的 NOR Flash 领域，完善在非易失性存储芯片市场的布局。
（2）汽车级 EEPROM 产品
根据不同的温度适应能力，汽车级 EEPROM 产品可分为以下等级：A3 等级（-40℃~85℃），
A2 等级（-40℃~105℃），A1 等级（-40℃~125℃），A0 等级（-40℃~145℃）。作为国内产品
线最完整、客户分布最为广泛的汽车级 EEPROM 产品供应商，目前公司 A2 等级的全系列
1 根据 IDC、Canalys 等机构统计，2021 年上半年全球除苹果品牌外的智能手机总出货量同比增长 17 %-19%。
23
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
EEPROM 产品已通过 AEC-Q100 可靠性标准认证，主要应用于车载摄像头、液晶显示、娱乐系
统等外围部件以及电池管理系统等核心部件，终端客户包括大众、特斯拉、丰田、现代、起亚以
及上汽、一汽、小鹏、广汽、北汽、比亚迪、长安、吉利、奇瑞等多家国内外市场主流汽车厂商。
为进一步向汽车核心部件应用领域进军，公司与上游供应商在汽车级 EEPROM 工艺领域合作，
建立汽车级晶圆制造和封装测试平台；并与行业领先的智能汽车解决方案提供商达成协议，开发
A1 等级的全系列汽车级 EEPROM 产品。目前公司已取得第三方权威机构 TV 颁发的 IATF
16949:2016 汽车行业质量管理体系的符合性证明，预计部分 A1 等级的 EEPROM 产品有望于
2021 年第四季度完成 AEC-Q100 可靠性标准认证。
（3）DDR5 中的 EEPROM 产品
当前内存条市场处于 DDR4 内存模组普及年代，公司已向 Adata、Avant、记忆科技、G.skill
等下游终端客户销售 DDR4 中的 EEPROM 产品，并形成了良好的业务合作关系，这为公司应用
于 DDR5 的 EEPROM 产品的市场推广提供了便利性。随着 JEDEC 组织不断完善最新的 DDR5
内存的标准规范，DDR5 内存技术有望在未来实现对 DDR4 内存技术的更新和替代2。针对最新
的 DDR5 内存技术，公司与澜起科技合作开发的 SPD5 EEPROM、SPD5+TS EEPROM 产品己通
过部分下游内存模组厂商的测试认证，在该细分领域建立起了领先优势，并有望最早于 2021 年
下半年实现量产销售，享受行业成长带来的收入增长机会。
（4）NOR Flash 产品
由于公司现有客户群体中，有较多客户同时提出 EEPROM 及中低容量、低功耗 NOR Flash
的产品需求，考虑到此类产品具有良好的客户基础，推广成本相对可控，公司基于现有技术基础、
研发成果和客户资源，向具有一定技术共通性的 NOR Flash 领域拓展，目标应用领域除了在智能
手机、液晶面板、网络通信、计算机及服务器等公司传统优势市场领域外，公司还将依托技术水
平优势，积极拓展 TWS 耳机、物联网、安防监控以及汽车电子等新应用领域。相较于市场同类
产品，公司研发的 NOR Flash 产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，耐擦写次数从市场
主流的 10 万次提升到 20 万次以上，数据保持时间超过 50 年，适应的温度范围达-40℃-125℃，
并在功耗、数据传输速度、ESD 及 LU 等关键性能指标方面达到业界领先水平，公司预计将于
2021 年第三季度起陆续实现 64Mb 及以下容量产品的量产，目前部分低容量 NOR Flash 产品已向
目标客户进行小批量送样试用，由客户对产品的性能和应用性进行测试检验。
2、音圈马达驱动芯片业务
在音圈马达驱动芯片领域，公司是业内少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业之
一。依托 EEPROM 产品的客户资源优势，通过前期的技术积累和市场拓展，公司音圈马达驱动
2Yole Développement 的报告显示，DDR5 内存大规模应用将在 2022 年从服务器和企业市场开始，到 2023 年，
DDR5 内存的出货量将会超越 DDR4 内存。
24
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
芯片业务保持快速发展，上半年实现销售收入 3,269.41 万元，同比增长 126.76%。随着产品性能
与技术水平逐步获得客户端的认可，公司预计音圈马达驱动芯片产品的销售收入将保持较高增长
水平。在整体控制性能更佳的闭环及光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品领域，公司已与行
业领先的智能手机厂商合作进行产品开发，以满足中高端智能手机产品的市场需求，目前相关工
作进展较为顺利，公司将基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，持
续进行技术优化升级，并依托客户资源优势，实现向闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片等更高附
加值的市场拓展，提升该领域的市场份额和品牌影响力。
3、智能卡芯片业务
公司基于在 EEPROM 领域的技术积累和研发实力，顺应下游应用市场的需求，将 EEPROM
业务向应用端进行延伸，逐步开发了智能卡芯片产品。随着下游应用市场需求逐步回暖，部分成
熟产品销售单价的调高，公司智能卡芯片产品上半年完成销售收入 2,501.44 万元，同比增长
67.95%。未来公司将加大对非接触式 CPU 卡芯片、高频 RFID 芯片等新产品的市场拓展力度，
并着力研发新一代非接触逻辑加密卡芯片、新一代 RFID 标签芯片以及超高频 RFID 标签芯片产
品，强化原有产品的竞争力，并面向供应链管理、物流、新零售、交通管理等高需求、高增长市
场，拓宽产品的成长空间。
（二）财务表现
1、整体表现
报告期内，公司实现营业收入 26,448.01 万元，较上年同期增长 21.24%。此外，公司于 2020
年 7 月参与了中芯国际科创板股票首次公开发行的战略配售，通过聚源芯星间接持有中芯国际约
355.02 万股股份，按照出资份额确认的公允价值变动收益增加本报告期业绩约 2,231.56 万元 。
受此影响，公司上半年共实现归属于上市公司股东的净利润 6,575.22 万元，同比增长 41.23%。
截至报告期末，公司的总资产为 159,759.88 万元，归属于上市公司股东的净资产为 147,804.77 万
元，净资产规模持续提升，自有资金实力和抗风险能力得到了进一步增强。
2、综合毛利率
2021 年 1-6 月，公司综合毛利率为 31.64%，较上年同期下降 4.9 个百分点，公司综合毛利率
的变动主要受到智能手机摄像头 EEPROM 产品平均单价降低的影响。2020 年度，随着市场环境
的变化，公司逐步下调了应用于智能手机摄像头领域的 EEPROM 产品单价。为了将公司毛利率
稳定在较高水平，公司自 2021 年起适当调整了 EEPROM 等主要产品的价格体系。受此影响，公
司综合毛利率已连续两个季度实现环比增长，其中 2021 年第二季度环比提升 1.82 个百分点，
2021 年第一季度环比提升 2.25 个百分点。
3、研发费用
25
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
公司研发费用主要包括工资薪金、制版费、物料消耗费等，各期研发支出全部于当期费用化。
为增强公司综合竞争力，保障企业长足发展，公司加强了研发投入，持续进行现有产品的完善与
升级以及新产品的研究与开发。报告期内，公司发生研发费用 3,218.09 万元，较 2020 年上半年
增长 43.87%，研发投入占营业收入的比例提高 1.92 个百分点。未来公司将持续扩大研发投入，
配备不同层次的研发人员，壮大研发人员队伍，并完善研发所需的场地，配套相关研发测试软、
硬件设备，进一步提升企业的研发水平，增强公司的可持续发展能力。
4、扣除非经常性损益的净利润
报告期内，公司实现扣除非经常性损益的净利润 3,073.58 万元，较上年同期减少 922.77 万
元。除前述综合毛利率下降以及研发投入增加的影响外，主要系受到以下因素影响：（1）2020
年 1-6 月，公司处于上市初期阶段，募集资金及闲置自有资金主要以银行存款形式存在，当期实
现计入经常性收益的存款利息收入 738.17 万元。2021 年 1-6 月，除正常使用募集资金建设募投
项目外，公司闲置募集资金及自有资金主要用来投资保本型产品且相关收益计入非经常性损益，
产生的银行存款利息收入仅为 302.07 万元，较上年同期减少 436.10 万元；（2）公司存在境外业
务及部分产品出口，并主要通过美元进行境外销售的结算。2020 年 1-6 月，受益于人民币贬值，
公司实现汇兑收益 374.88 万元，并计入经常性收益；2021 年 1-6 月，受人民币升值影响，公司
产生汇兑损失 112.30 万元，汇兑收益较上年同期减少 487.18 万元。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预
计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
五、风险因素
√适用 □不适用
（一）核心竞争力风险
1、市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险
集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。国际方面，与意法半导体、微芯科技等国
际大型厂商相比，公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。国内方面，
随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩
减等状况。未来随着市场竞争的进一步加剧，公司若不能建立有效的应对措施，将可能面临主要
产品价格下降、利润空间缩减的风险。
2、技术升级迭代风险
集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定不确定性，因
此集成电路设计企业需要正确判断行业发展方向，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有
26
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，
致使技术水平落后于行业升级换代水平，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未
来业务发展造成不利影响。
3、研发失败风险
集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发，以适应不断变化的市
场需求。公司需要结合技术发展和市场需求，确定新产品的研发方向，并在研发过程中持续进行
大量的资金和人员投入。由于技术的产业化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在
研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发
出的产品未能得到市场认可，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，对公司
业绩产生不利影响。
4、人才流失风险
集成电路设计行业为人才密集型行业，具有扎实专业功底和丰富行业经验的人力资源是企业
的核心竞争力之一。随着行业竞争日益激烈，企业间对人才的争夺加剧，公司技术人才存在流失
风险。公司目前多项产品和技术处于研发阶段，技术人才的稳定对公司的发展尤为重要，如果公
司未能继续加强对技术人才的激励和保护力度，导致技术人才大量流失，将对公司经营产生不利
影响。
（二）经营风险
1、原材料供应及委外加工风险
公司为通过 Fabless 模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与设计，而将晶
圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试
厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，委外供应商
产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造
成不利影响。此外，公司供应商集中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不
利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不
利影响。
2、业务推广情况影响公司销售的风险
根据公司的业务模式，公司通常与客户签订销售框架性协议，并约定根据客户正式发送的订
单进行销售。该等业务模式下，客户通常视其一定期间内对公司产品的需求及预测进行采购，而
公司的业务推广情况、具体项目获取情况等因素均可能引起客户对公司产品需求量的变动。若因
公司业务推广不顺利等原因导致客户对公司产品需求量、采购量减少，可能对公司产品的销售情
况、公司经营业绩产生不利影响。
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
3、产品价格下降的风险
由于公司所处集成电路行业所具有的产品更新换代相对较快、既有的集成电路芯片产品的平
均单价在同系列新产品推出后将有所下降，以及下游厂商对成本控制的日益加强、行业内竞争日
趋激烈带来的价格竞争压力，使公司主要产品平均销售价格近年来总体降低，且不排除未来存在
进一步下降的可能性。公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。
（三）行业风险
2020 年下半年以来，受“新型冠状病毒肺炎”疫情、国际贸易环境变化、芯片下游应用市
场需求增加、集成电路设计企业增加备货等因素影响，全球晶圆代工厂产能普遍进入比较紧张的
周期。若晶圆市场价格、外协加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、供应商产能不足、生
产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。
（四）宏观环境风险
1、“新型冠状病毒肺炎”疫情的风险
2020 年 1 月以来，国内外爆发“新型冠状病毒肺炎”疫情，限制并缩减了经济社会活动，
下游终端应用市场需求处于短期紧缩状态，对行业和公司的发展均产生了一定的负面影响。如果
未来疫情不能得到及时控制或影响范围进一步扩大，宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游各终
端应用市场对公司产品需求减少，将会对公司的经营业绩造成不利影响。
2、贸易摩擦的风险
近年来国际贸易环境的不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家通过贸易保
护的手段，对我国部分产业的发展带来一定的冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特
点，若未来国际贸易环境发生重大不利变化、中美贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续
升温，则可能导致公司业务发展受限、供应商无法供货或客户采购受到约束，公司的正常生产经
营将受到重大不利影响。
六、报告期内主要经营情况
关于报告期内主要经营情况详见本节之“四、经营情况讨论与分析”。
（一）主营业务分析
1、财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 264,480,149.39 218,142,429.25 21.24
营业成本 180,791,638.91 138,428,555.48 30.60
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
销售费用 9,585,918.90 9,053,213.62 5.88
管理费用 12,658,900.29 11,821,063.81 7.09
财务费用 -1,550,567.71 -10,770,963.22 不适用
研发费用 32,180,931.05 22,368,206.49 43.87
经营活动产生的现金流量净额 47,963,944.71 29,290,387.31 63.75
投资活动产生的现金流量净额 178,907,764.89 -912,317,570.87 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 -52,442,745.32 -38,902,399.28 不适用
营业收入变动原因说明:主要系本期下游终端应用市场需求回暖，公司销售收入增长所致。
营业成本变动原因说明:主要系本期公司销售收入增长所致。
销售费用变动原因说明:主要系本期公司销售人员薪金开支及市场开拓费用增长所致。
管理费用变动原因说明:主要系上期企业房租租金减免所致。
财务费用变动原因说明:主要系上期公司募集资金银行存款利息收入较高，以及美元兑人民
币汇率波动而产生的汇兑损益所致。
研发费用变动原因说明:主要系本期公司加强对现有产品的完善与升级以及对新产品的研究
与开发，研发人员薪酬及研发项目开支增长所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期公司销售商品、提供劳务收到的现
金增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期公司使用闲置募集资金投资保本型
产品金额减少所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期公司派发现金红利金额增长所致。
2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用
（二）非主营业务导致利润重大变化的说明
√适用 □不适用
关于非主营业务导致利润重大变化的说明详见本节之“四、经营情况讨论与分析”。
（三）资产、负债情况分析
√适用 □不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
1、资产及负债状况
单位：元
本期期末 上年期末 本期期末金
数占总资 数占总资 额较上年期 情况
项目名称 本期期末数 上年期末数
产的比例 产的比例 末变动比例 说明
（%） （%） （%）
货币资金 519,903,078.33 32.54 346,246,350.09 22.25 50.15 注1
预付账款 3,275,118.46 0.21 1,214,215.56 0.08 169.73 注2
其他流动资产 384,328.32 0.02 26,330.19 0.00 1,359.65 注3
固定资产 3,725,964.24 0.23 2,578,644.93 0.17 44.49 注4
使用权资产 9,101,133.34 0.57 不适用 注5
无形资产 3,943,596.66 0.25 1,712,537.65 0.11 130.28 注6
长期待摊费用 1,805,056.96 0.11 2,857,025.26 0.18 -36.82 注7
其他非流动性
2,264,940.00 0.14 1,029,999.97 0.07 119.90 注8
资产
应付账款 80,312,530.70 5.03 57,151,982.05 3.67 40.52 注9
合同负债 1,846,664.24 0.12 500,383.56 0.03 269.05 注 10
其他流动负债 231,611.48 0.01 31,148.55 0.00 643.57 注 10
一年内到期的
5,188,942.82 0.32 2,357,199.32 0.15 120.13 注 11
流动负债
应付职工薪酬 9,169,598.95 0.57 14,361,862.84 0.92 -36.15 注 12
其他应付款 408,938.74 0.03 1,414,663.55 0.09 -71.09 注 13
租赁负债 4,071,090.20 0.25 不适用 注 14
预计负债 1,940,315.46 0.12 -100.00 注 15
其他说明
注 1
本期期末货币资金较上年期末增加 50.15%，主要系本期公司部分委托理财产品到期赎
回所致。
注 2
本期期末预付账款较上年期末增加 169.73%，系本期公司预付的采购款与服务费增长所
致。
注 3
本期期末其他流动资产较上年期末增加 1,359.65%，系本期期末公司待抵扣的增值税进
项税额增加所致。
注 4 本期期末固定资产较上年期末增加 44.49%，主要系本期公司购置设备所致。
注 5
本期期末使用权资产较上年期末增加 9,101,133.34 元，系公司执行新租赁准则，租赁的
办公场所确认为使用权资产所致。
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
注 6 本期期末无形资产较上年期末增加 130.28%，主要系本期公司外购非专利技术所致。
注 7
本期期末长期待摊费用较上年期末减少 36.82%，主要系公司购置的研发软件使用权费
用逐步摊销所致。
注 8
本期期末其他非流动性资产较上年期末增加 119.90%，系本期期末公司预付的长期资产
采购款项增加所致。
注 9
本期期末应付账款较上年期末增加 40.52%，系本期期末公司尚未到期的应付采购款与
服务费增加所致。
注 10
本期期末合同负债、其他流动负债分别较上年期末增加 269.05%和 643.57%，系本期期
末客户预收款项增长，相应确认的合同负债及递延税金增加所致。
注 11 本期期末一年内到期的流动负债较上年期末增加 120.13%，主要系公司执行新租赁准则，
确认一年内到期的租赁负债增加所致。
注 12 本期期末应付职工薪酬较上年期末减少 36.15%，主要系本期公司支付员工上年度年终
奖金所致。
注 13 本期期末其他应付款较上年期末减少 71.09%，主要系上年期末应付员工的报销费用和
社保公积金费用本期支付所致。
注 14
本期期末租赁负债较上期期末增加 4,071,090.20 元，系本期公司执行新租赁准则，确认
租赁负债所致。
注 15 本期期末预计负债较上期期末减少 1,940,315.46 元，系上年期末质量赔偿计提余额本期
冲回所致。
2、境外资产情况
√适用 □不适用
（1）资产规模
其中：境外资产 40,350,301.25（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为 2.53%。
（2）境外资产相关说明
□适用 √不适用
3、截至报告期末主要资产受限情况
□适用 √不适用
31
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4、其他说明
□适用 √不适用
（四）投资状况分析
1、对外股权投资总体分析
□适用 √不适用
（1）重大的股权投资
□适用 √不适用
（2）重大的非股权投资
□适用 √不适用
（3）以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
截至 2021 年 6 月 30 日，公司通过聚源芯星间接持有中芯国际 3,550,218 股股份，按照出资
份额确认的公允价值变动收益增加本报告期业绩约 2,231.56 万元 。
（五）重大资产和股权出售
□适用 √不适用
（六）主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
1、主要控股公司情况
截至 2021 年 6 月 30 日，公司拥有 2 家全资控股子公司、1 家控股子公司，相关情况如下：
（1）聚辰半导体进出口（香港）有限公司
香港进出口成立于 2009 年 12 月 11 日，住所为香港九龙观塘成业街 6 号泓富广场 8 楼 806-7
室，系依据香港《公司条例》在香港设立的有限公司（公司编号：1401099），业务性质为购买、
销售集成电路产品，提供相关物流服务和支援的相关业务。公司持有香港进出口 100%的股权。
香港进出口主要承担公司产品境外销售工作。公司就投资香港进出口已取得《企业境外投资证书》
（证书编号：商境外投资证第 3100201000069）。
（2）Giantec Semiconductor Corporation
聚辰美国成立于 2010 年 6 月 17 日，住所为 Suite 203, 3150 Almaden Expressway, San
Jose,Santa Clara, CA。香港进出口持有聚辰美国 100%的股权。聚辰美国主要承担公司的部分研
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发及销售支持工作。聚辰美国主要为香港进出口提供产品规划、技术支持、市场调研与推广服务，
未对外进行经营或产品销售。
（3）上海聚栋半导体有限公司
聚栋半导体成立于 2020 年 10 月 22 日，住所为中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环
湖西二路 888 号 C 楼，经营范围为从事半导体科技、集成电路领域内的技术开发、技术咨询、
技术服务、技术转让；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集
成电路销售；采购代理服务；货物进出口；技术进出口。公司持有聚栋半导体 51%的股权。聚
栋半导体主要承担公司部分产品的研发工作。
2、主要控股公司的经营业绩及主要财务数据
报告期内，公司控股子公司的经营业绩及主要财务数据如下：
单位：元 币种：人民币
公司名称 实收资本 总资产 净资产 营业收入 净利润
香港进出口 88.74 61,069,093.85 37,636,543.59 98,672,171.15 4,105,442.52
聚辰美国 1,365,540.00 1,114,500.23 -7,208,243.12 1,370,810.33 121,653.70
聚栋半导体 1,020,000.00 10,152,547.25 -2,417,477.55 0.00 -3,183,828.03
（七）公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
七、其他披露事项
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
第四节 公司治理
一、股东大会情况简介
决议刊登的指定 决议刊登的
会议届次 召开日期 会议决议
网站的查询索引 披露日期
本次股东大会审议通过全
部 11 项议案，详见本公
2020 年年度股东大会 2021.05.18 www.sse.com.cn 2021.05.19 司披露的《聚辰股份
2020 年年度股东大会决
议公告》
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 √不适用
股东大会情况说明
√适用 □不适用
公司 2020 年年度股东大会由董事会召集，本次会议由陈作涛董事长主持，会议记录由董事
会秘书袁崇伟先生负责，国浩律师（上海）事务所苗晨律师和陈昱申律师现场见证。本次股东大
会不存在议案被否决的情况，会议的召集、召开及表决程序符合《公司法》、《证券法》、中国
证监会《上市公司股东大会规则》、《上海证券交易所上市公司股东大会网络投票实施细则》以
及《聚辰股份公司章程》的有关规定，形成的决议合法有效。
二、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用 □不适用
姓名 担任的职务 变动情形
Tang Hao 副总经理、核心技术人员 离任
虞海燕 核心技术人员 聘任
公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
√适用 □不适用
受疫情影响，公司工程副总经理、核心技术人员 Tang Hao 先生短期内无法回国工作。为保
障公司相关工作持续稳定推进，并考虑到个人因素，Tang Hao 先生于 2021 年 2 月 20 日辞去所任
职务。公司于同日认定虞海燕女士为核心技术人员。（详见本公司于 2021 年 2 月 23 日披露的
《聚辰股份关于高级管理人员、核心技术人员离职暨认定核心技术人员的公告》）
公司核心技术人员的认定情况说明
√适用 □不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
公司结合研发总监虞海燕女士的任职履历，以及对研发项目与业务发展的领导和参与情况等
因素，认定其为公司核心技术人员。（详见本公司于 2021 年 2 月 23 日披露的《聚辰股份关于高
级管理人员、核心技术人员离职暨认定核心技术人员的公告》）
三、利润分配或资本公积金转增预案
（一）半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增 否
每 10 股送红股数（股） /
每 10 股派息数（元）（含税） /
每 10 股转增数（股） /
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
/
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
（一）相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
2021 年 4 月 27 日，公司第一届董事会第二十二次会议审
议 通 过 了 《 聚 辰 股 份 2021 年 限 制 性 股 票 激 励 计 划 （ 草
案）》，拟授予激励对象 90 万股限制性股票，其中首次授予 详见本公司于 2021 年 4 月
数量为 72 万股，预留数量为 18 万股。公司独立董事、监事会 28 日披露的《聚辰股份 2021 年
发表了明确同意意见。2021 年 5 月 18 日，公司 2020 年年度股 限制性股票激励计划（草案）
东大会批准实施 2021 年限制性股票激励计划，并授权董事会 摘要公告》。
在有关法律、法规及规范性文件范围内全权办理本次股权激励
计划相关事宜。
2021 年 6 月 8 日，公司第一届董事会第二十三次会议审议
详见本公司于 2021 年 6 月
通过了《关于向 2021 年限制性股票激励计划激励对象首次授
9 日披露的《聚辰股份关于向
予限制性股票的议案》，决议以 2021 年 6 月 8 日作为本次股
2021 年限制性股票激励计划激
权激励计划的权益授予日，向 10 名激励对象首次授予 72 万股
励对象首次授予限制性股票的
限制性股票，授予价格为 22.64 元/股，公司独立董事、监事会
公告》。
发表了明确同意意见。
（二）临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
第五节 环境与社会责任
一、环境信息情况
（一）属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明
□适用 √不适用
（二）重点排污单位之外的公司的环保情况说明
√适用 □不适用
1、因环境问题受到行政处罚的情况
□适用 √不适用
2、参照重点排污单位披露其他环境信息
□适用 √不适用
3、未披露其他环境信息的原因
√适用 □不适用
公司采用 Fabless 经营模式，只从事芯片的研发和销售，自身不从事芯片的生产和加工，而
将晶圆制造、封装测试等环节通过委外方式进行。公司在芯片研发和销售的过程中不产生污染物，
不会对环境造成污染。
（三）报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明
□适用 √不适用
（四）有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息
√适用 □不适用
公司已通过 ISO 14001 环境管理体系认证，并持续投入对现有产品的升级更新以及对新产品
的研究开发，提升芯片的运行效率和集成度，实现更小的芯片面积和更低的功耗，有效降低了单
位芯片的生产和使用过程中对资源与能源的耗用，减少了温室气体的排放；同时，公司不断完善
自身的质量管理体系，强化从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程，最大限度地将可能的失
效情况拦截在出厂前，降低客户端失效的几率，在一定程度上减轻了电子废弃物对环境的影响。
（五）在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果
√适用 □不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
关于在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果详见本小节之“（四）有利于保护生态、
防治污染、履行环境责任的相关信息”。
二、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
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第六节 重要事项
一、承诺事项履行情况
（一）公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续
到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
是否 是否 如未能及时 如未能及
承诺 承诺 承诺 有履 及时 履行应说明 时履行应
承诺方 承诺时间及期限
背景 类型 内容 行期 严格 未完成履行 说明下一
限 履行 的具体原因 步计划
2019.03.18-
股份限售 江西和光、陈作涛 注1 是 是 / /
2022.12.22
2019.03.18-
股份限售 武汉珞珈、北京珞珈 注2 是 是 / /
2022.12.22
ZHANG HONG、
其他 TANG HAO、YANG 注3 2019.03.18-长期 是 是 / /
QING
其他 Mok Kuan Wei 注4 2019.03.18-长期 是 是 / /
徐秋文、石威、叶敏
其他 注5 2019.03.18-长期 是 是 / /
华
张建臣、杨翌、沈文
其他 注6 2019.03.18-长期 是 是 / /
兰、袁崇伟、金钟元
李强、周忠、夏天、 2019.03.18-
其他 注7 是 是 / /
虞海燕 2023.01.01
2019.03.18-
其他 公司 注8 是 是 / /
2022.12.22
与首
2019.03.18-
次公 其他 江西和光、陈作涛 注9 是 是 / /
2022.12.22
开发
陈作涛、Mok Kuan
行相
Wei、张建臣、
关的
ZHANG HONG、杨 2019.03.18-
承诺 其他 注 10 是 是 / /
翌、沈文兰、袁崇 2022.12.22
伟、YANG QING、
TANG HAO
其他 公司、江西和光 注 11 2019.03.18-长期 否 是 / /
陈作涛、Mok Kuan
Wei、张建臣、
ZHANG HONG、徐
秋文、石威、叶敏
其他 注 12 2019.03.18-长期 否 是 / /
华、TANG HAO、
杨翌、沈文兰、袁崇
伟、YANG QING、
金钟元
公司、江西和光、陈
其他 注 13 2019.03.18-长期 否 是 / /
作涛
其他 江西和光、陈作涛 注 14 2019.03.18-长期 否 是 / /
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
陈作涛、Mok Kuan
Wei、张建臣、
ZHANG HONG、
其他 TANG HAO、杨 注 15 2019.03.18-长期 否 是 / /
翌、沈文兰、袁崇
伟、YANG QING、
金钟元
其他 公司 注 16 2019.03.18-长期 否 是 / /
江西和光、陈作涛、
Mok Kuan Wei、张
建臣、ZHANG
其他 HONG、TANG 注 17 2019.03.18-长期 否 是 / /
HAO、杨翌、沈文
兰、袁崇伟、YANG
QING、金钟元
其他 公司 注 18 2019.03.18-长期 否 是 / /
其他 江西和光 注 19 2019.03.18-长期 否 是 / /
其他 陈作涛 注 20 2019.03.18-长期 否 是 / /
聚辰香港、新越成
长、亦鼎投资、武汉
珞珈、北京珞珈、登
其他 矽全、聚祥香港、横 注 21 2019.03.18-长期 否 是 / /
琴万容、望矽高、建
矽展、发矽腾、积矽
航、固矽优、增矽强
陈作涛、Mok Kuan
Wei、张建臣、
ZHANG HONG、徐
秋文、石威、叶敏
其他 注 22 2019.03.18-长期 否 是 / /
华、TANG HAO、
杨翌、沈文兰、袁崇
伟、YANG QING、
金钟元
解决同业竞争 江西和光、陈作涛 注 23 2019.03.18-长期 否 是 / /
江西和光陈作涛、聚
解决关联交易 辰香港、新越成长、 注 24 2019.03.18-长期 否 是 / /
亦鼎投资
其他 公司 注 25 2019.03.18-长期 否 是 / /
其他 江西和光、陈作涛 注 26 2019.03.18-长期 否 是 / /
其他 江西和光、陈作涛 注 27 2019.03.18-长期 否 是 / /
注 1
公司控股股东江西和光、实际控制人及董事陈作涛承诺：“自公司股票上市之日起 36
个月内，不转让或者委托他人管理本承诺人直接及间接持有的公司首发前股份，也不得提议由公
司回购该部分股份。本承诺人所持有的公司股票在锁定期满后第一年内减持股票数量不超过本承
诺人所持有公司股份总数的 25%；锁定期满后第二年内减持股票数量不超过本承诺人所持有公
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
司股份总数的 25%。自锁定期届满之日起两年内，若本承诺人通过任何途径或手段减持首发前
股份，则减持价格应不低于公司首次公开发行股票的发行价；公司上市后 6 个月内如果公司股票
连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，持有公司
股票的锁定期限自动延长至少 6 个月。公司上市后存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关
行政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本承诺人承诺不减持公司股份。”
陈作涛还承诺：“在本人任职期间，以及如本人在任期届满前离职的，则在本人就任时确定的任
期内及任期届满后 6 个月内，每年转让股份数不超过本人持有的公司股份总数的 25%，离职后半
年内不转让本人持有的公司股份。”
注 2
公司股东武汉珞珈、北京珞珈承诺：“本承诺人所持有的公司首发前股份，自公司股票
上市之日起 36 个月内不进行转让。本承诺人所持公司股票在锁定期满后 24 个月内，本承诺人所
减持公司的股票数量不超过本承诺人所持有公司股份总数的 100%。自锁定期届满之日起 24 个月
内，若本承诺人通过任何途径或手段减持首发前股份，则减持价格应不低于公司首次公开发行股
票的发行价。若在本承诺人减持公司股票前，公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权
除息事项，则交易均价、发行价相应调整为除权除息后的价格。”
注 3 公司董事、高级管理人员及核心技术人员 ZHANG HONG，离任董事、高级管理人员及
核心技术人员 YANG QING，离任高级管理人员、核心技术人员 Tang Hao 承诺：“本人担任公
司董事或高级管理人员期间，以及本人如在董事或高级管理人员任期届满前离职的，则在本人就
任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不超过本人所持有的公司股份总数的
25%，离职后半年内不转让本人持有的公司股份。本人所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，
每年转让的首发前股份不超过上市时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用。
本人所持股票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价。公司上市后存在重大违法情
形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本人
承诺不减持公司股份。”
注 4 公司董事 Mok Kuan Wei 承诺：“本人担任公司董事期间，以及本人如在任期届满前离
职的，则在本人就任时确定的任期内及任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不超过本人持有的
公司股份总数的 25%，离职后半年内不转让本人持有的公司股份。本人所持股票在锁定期满后
两年内减持的，减持价格不低于发行价。公司上市后存在重大违法情形，触及退市标准的，自相
关行政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本人承诺不减持公司股份。”
注 5
公司监事徐秋文、石威和叶敏华承诺，“本人担任公司监事期间，以及本人如在任期届
满前离职的，则在本人就任时确定的任期内及任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不超过本人
持有的公司股份总数的 25%，离职后半年内不转让本人持有的公司股份。公司上市后存在重大
违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，
本承诺人承诺不减持公司股份。”
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注 6
公司董事及高级管理人员张建臣，高级管理人员杨翌、沈文兰、袁崇伟及离任高级管理
人员金钟元承诺：“本人担任公司高级管理人员期间，以及本人如在任期届满前离职的，则在本
人就任时确定的任期内及任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不超过本人持有的公司股份总数
的 25%，离职后半年内不转让本人持有的公司股份。本人所持股票在锁定期满后两年内减持的，
其减持价格不低于发行价。公司上市后存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决
定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本承诺人承诺不减持公司股份。”
注 7
公司高级管理人员、核心技术人员李强，核心技术人员周忠、夏天和虞海燕承诺：“本
人担任公司核心技术人员期间，自所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，每年转让的首发前股
份不超过上市时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用，离职后半年内不转
让本人持有的公司首发前股份。”
注 8 公司承诺：“在公司首次公开发行股票并上市之日起三年内，在发生需要采取稳定股价
措施的情形时，公司实施股票回购。公司自相关股价稳定方案公告之日起三个月内以自有资金在
二级市场回购公司流通股票，回购股票的价格不高于公司最近一期经审计的每股净资产，回购股
票的数量不超过公司股票总数的 3%，且公司用于回购股票的资金金额不高于回购股票事项发生
时上一个会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 20%，同时保证回购结果不会导致公司
的股权分布不符合上市条件。”
注 9 公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“公司首次公开发行股票并上市之日
起三年内，一旦出现需要采取稳定股价措施的情形，当公司回购股票达到承诺上限后，再次出现
需要采取稳定股价措施的情形的，公司实际控制人、控股股东须提出增持公司股票的方案。公司
控股股东、实际控制人自相关股价稳定方案公告之日起三个月内以自有资金在二级市场增持公司
流通股票，增持股票的价格不高于公司最近一期经审计的每股净资产，增持股票的数量不超过公
司股票总数的 3%，增持计划实施完毕后的六个月内不出售所增持的股票，同时保证增持结果不
会导致公司的股权分布不符合上市条件。”
注 10 公司董事陈作涛、Mok Kuan Wei，董事及高级管理人员张建臣、ZHANG HONG、杨翌、
沈文兰、袁崇伟，离任董事、高级管理人员 YANG QING，离任高级管理人员、核心技术人员
TANG HAO 承诺：“公司首次公开发行股票并上市之日起三年内，一旦出现需要采取稳定股价
措施的情形，当公司回购股票达到承诺上限，且公司控股股东、实际控制人增持公司股票达到承
诺上限，或依照相关法律规定和增持方案，不再继续实施增持公司股票计划后，再次出现需要采
取稳定股价措施的情形的，本承诺人对公司股票通过二级市场以集中竞价方式或其他合法方式进
行增持。用于增持股票的资金不超过上一年度从公司领取现金薪酬的 20%，增持计划实施完毕
后的六个月内不出售所增持的股份。”
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注 11
公司、控股股东江西和光承诺：“本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资料
不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露
资料内容的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如注册申请文件及其他信息披
露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重
大、实质影响的，经证券监督管理部门、司法机关认定后，本公司将依法回购已发行的股份，回
购价格按二级市场价格确定。”
注 12
公司实际控制人及董事陈作涛，董事 Mok Kuan Wei，董事及高级管理人员张建臣、
ZHANG HONG，监事徐秋文、石威、叶敏华，高级管理人员杨翌、沈文兰、袁崇伟，离任董事
及高级管理人员 YANG QING，离任高级管理人员金钟元、TANG HAO 承诺：“本次发行上市
的注册申请文件及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对本次发行
上市的注册申请文件及其他信息披露资料内容的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律
责任。如注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司
是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，经证券监督管理部门、司法机关认定后，
本人将依法购回已转让的原限售股份，购回价格按二级市场价格确定。”
注 13 公司、控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“公司符合发行上市条件，不存
在以欺骗手段骗取发行注册的情形。若公司不符合发行上市条件，存在以欺骗手段骗取发行注册
并已经发行上市的情形，本承诺人将自中国证监会等有权部门确认相关事实之日起 5 个工作日内
启动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。”
注 14 公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人承诺不得无偿或以不公
平条件向其他单位或者个人输送利益，也不得采用其他方式损害公司利益。本承诺人承诺不得越
权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。在中国证监会、证券交易所另行发布摊薄即期填补
回报措施及其承诺的相关意见及实施细则后，如果公司的相关规定及本承诺人承诺与该等规定不
符时，本承诺人承诺将立即按照中国证监会及证券交易所的规定出具补充承诺，并积极推进公司
作出新的规定，以符合中国证监会及证券交易所的要求。本承诺人承诺全面、完整、及时履行公
司制定的有关填补回报措施以及本承诺人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺。”陈作涛还
承诺：“本人承诺对本承诺人的职务消费行为进行约束，必要的职务消费行为应低于平均水平。
本人承诺不得动用公司资产从事与本承诺人履行职责无关的投资、消费活动。本人承诺积极推动
公司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期回报的填补要求；本承诺人将在职责和权限范围内，
支持公司董事会或薪酬与考核委员会在制订、修改补充公司的薪酬制度时与公司填补回报措施的
执行情况相挂钩。如果公司拟实施股权激励，本承诺人将在职责和权限范围内，全力促使公司拟
公布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并对公司董事会和股东大会审
议的相关议案投票赞成（如有表决权）。”
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注 15 公司董事陈作涛、Mok Kuan Wei，董事及高级管理人员张建臣、ZHANG HONG，高级
管理人员、杨翌、沈文兰、袁崇伟，离任董事及高级管理人员 YANG QING，离任高级管理人员
金钟元、TANG HAO 承诺：“本人承诺不得无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，
也不得采用其他方式损害公司利益。本人承诺对本承诺人的职务消费行为进行约束，必要的职务
消费行为应低于平均水平。本人承诺不得动用公司资产从事与本承诺人履行职责无关的投资、消
费活动。本人承诺积极推动公司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期回报的填补要求；本承诺
人将在职责和权限范围内，支持公司董事会或薪酬与考核委员会在制订、修改补充公司的薪酬制
度时与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。如果公司拟实施股权激励，本承诺人将在职责和权
限范围内，全力促使公司拟公布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并
对公司董事会和股东大会审议的相关议案投票赞成（如有表决权）。在中国证监会、证券交易所
另行发布摊薄即期填补回报措施及其承诺的相关意见及实施细则后，如果公司的相关规定及本承
诺人承诺与该等规定不符时，本承诺人承诺将立即按照中国证监会及证券交易所的规定出具补充
承诺，并积极推进公司作出新的规定，以符合中国证监会及证券交易所的要求。本承诺人承诺全
面、完整、及时履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺人对此作出的任何有关填补回报措
施的承诺。”
注 16 公司承诺：“如因公司制作、出具的首次公开发行股票并在科创板上市注册申请文件
及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失
的，将依法赔偿投资者损失。”
注 17 公司控控股股东江西和光，实际控制人及董事陈作涛，董事 Mok Kuan Wei，董事及高
级管理人员张建臣、ZHANG HONG，高级管理人员杨翌、沈文兰、袁崇伟，离任董事及高级管
理人员 YANG QING，离任高级管理人员金钟元、TANG HAO 承诺：“若因本承诺人为公司制
作、出具的首次公开发行股票并在科创板上市注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记载、误
导性陈述或者重大遗漏，经证券监督管理部门、司法机关认定后，致使投资者在证券交易中遭受
损失的，将依法赔偿投资者损失。”
注 18
公司承诺：“本公司将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿
接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本公司承诺未能履行、确已
无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无
法控制的原因导致的除外），本公司将以自有资金赔偿公众投资者因依赖相关承诺实施交易而遭
受的直接损失，赔偿金额依据本公司与投资者协商确定的金额，或证券监督管理部门、司法机关
认定的方式或金额确定；自本公司未完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本公司不
得以任何形式向其董事、监事、高级管理人员增加薪酬或津贴。”
注 19
公司控股股东江西和光承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所
做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本承诺
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人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其
他不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持公司股票的锁定期自动延长至
本公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；自违约之日后本承诺人应得的现金分红
由公司直接用于执行未履行的承诺或用于赔偿因本承诺人未履行承诺而给公司或投资者带来的损
失，直至本承诺人履行承诺或弥补完公司、投资者的损失为止。”
注 20
公司实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所
做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本承诺
人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其
他不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持公司股票的锁定期自动延长至
本公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；本承诺人完全消除未履行相关承诺事项
所有不利影响之前，本承诺人将不得以任何形式要求公司增加本承诺人的薪酬或津贴，并且亦不
得以任何形式接受公司增加支付的薪酬或津贴。”
注 21 公司股东聚辰香港、新越成长、亦鼎投资、武汉珞珈、北京珞珈、登矽全、聚祥香港、
横琴万容、望矽高、建矽展、发矽腾、积矽航、固矽优和增矽强承诺：“本承诺人将积极采取合
法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并
依法承担相应责任。如本承诺人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法
规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持
公司股票的锁定期自动延长至本公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；自违约之
日后本承诺人应得的现金分红由公司直接用于执行未履行的承诺或用于赔偿因本承诺人未履行承
诺而给公司或投资者带来的损失，直至本承诺人履行承诺或弥补完公司、投资者的损失为止。”
注 22 公司董事陈作涛、Mok Kuan Wei，董事及高级管理人员张建臣、ZHANG HONG，监事
徐秋文、石威、叶敏华，高级管理人员杨翌、沈文兰、袁崇伟，离任董事及高级管理人员
YANG QING，离任高级管理人员金钟元、TANG HAO 承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履
行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担
相应责任。如本人违反上述承诺的，在本人完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本
人将不得以任何形式要求公司增加本人的薪酬或津贴，并且亦不得以任何形式接受公司增加支付
的薪酬或津贴。”
注 23
公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人目前没有、将来也不直
接或间接从事与公司及其控股子公司现有及将来从事的业务构成同业竞争的任何活动，并愿意对
违反上述承诺而给公司造成的经济损失承担赔偿责任。对于本承诺人直接和间接控制的其他企业，
本承诺人保证该等企业履行本承诺函中与本承诺人相同的义务，保证该等企业不与公司进行同业
竞争；如果本承诺人所投资、任职或通过其他形式控制的企业从事的业务与公司形成同业竞争或
者潜在同业竞争情况的，本承诺人同意将与该等业务相关的股权或资产纳入公司经营或控制范围，
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
或通过其他合法有效方式消除同业竞争的情形，且公司有权随时要求本承诺人出让在该等企业中
的全部股份，本承诺人给予公司对该等股权在同等条件下的优先购买权，并将确保有关交易价格
的公平合理。本承诺人承诺如从第三方获得的任何商业机会与公司经营的业务存在同业竞争或潜
在同业竞争的，将立即通知公司，本承诺人承诺采用任何其他可以被监管部门所认可的方案，以
最终排除本承诺人对该等商业机会所涉及资产/股权/业务之实际管理、运营权，从而避免与公司
形成同业竞争的情况。本承诺人承诺，若因违反本承诺函的上述任何条款，而导致公司遭受任何
直接或者间接形成的经济损失的，本承诺人均将予以赔偿，并妥善处置全部后续事项。”
注 24
公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛、持有公司 5%股份的股东聚辰香港、新越
成长、亦鼎投资承诺：“本承诺人及本承诺人直接或间接控制的其它企业将不以任何理由和方式
非法占有公司及其控股/全资子公司的资金及其它任何资产，并尽可能避免本承诺人及本承诺人
直接或间接控制的其它企业与公司及其控股/全资子公司之间进行关联交易。对于不可避免的关
联交易，本承诺人及本承诺人直接或间接控制的其它企业将严格遵守法律法规等规范性文件及公
司公司章程中关于关联交易的规定，在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则
进行。本承诺人不会利用关联交易转移、输送利润，不会通过持有公司的经营决策权损害股份公
司及其他股东的合法权益。若本承诺人违反上述声明与承诺，本承诺人将承担因此给公司及公司
其他股东造成的损失。本承诺函自签署之日起生效，且在本承诺人对公司具有控制权或具有重大
影响期间持续有效且不可撤销。”陈作涛还承诺：“本承诺人作为公司实际控制人期间，将尽量
减少、规范与公司及其控股/全资子公司之间产生新增关联交易事项，对于不可避免发生的关联
业务往来或交易，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格
将按照市场公认的合理价格确定。”
注 25 公司承诺：“自 2016 年 1 月 1 日起至本承诺函出具日，公司及控股子公司、分支机构
不存在损害投资者合法权益和社会公共利益的重大违法情形、重大诉讼、仲裁及行政处罚案件，
未受到重大行政处罚。截至本承诺函出具日，公司及控股子公司、分支机构不存在尚未了结的或
可预见的重大诉讼、仲裁，不存在其他可能对公司及控股子公司业务和经营活动产生重大影响的、
潜在的诉讼和仲裁，不存在尚未了结的或可预见的行政处罚案件，不存在贪污、贿赂、侵占财产、
挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者
其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。如
公司就上述重大违法行为、诉讼、仲裁及行政处罚事项出具虚假、不实承诺的，将公开说明未履
行承诺的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；若因违反上述承诺而被司法机关和/或
行政机关作出相应裁决、决定，公司将严格依法执行该等裁决、决定；如因未履行公开承诺事项
致使投资者遭受损失的，公司将依法赔偿投资者损失。”
注 26
公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“若公司（含分公司和子公司）因
有关政府部门或司法机关认定需补缴社会保险费（包括养老保险、失业保险、医疗保险、工伤保
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
险、生育保险）、住房公积金和应缴税款，或因社会保险费、住房公积金、纳税事宜受到处罚，
或被任何相关方以任何方式提出有关社会保险费、住房公积金、纳税的合法权利要求，本承诺人
将代公司及时、无条件、全额承担经有关政府部门或司法机关认定的需由公司补缴的全部社会保
险费、住房公积金、应缴税款及相关罚款、赔偿款项，全额承担被任何相关方以任何方式要求的
社会保险费、住房公积金、应缴税款及相关罚款、赔偿款项，以及因上述事项而产生的由公司支
付的或应由公司支付的所有相关费用。本承诺人进一步承诺，在承担上述款项和费用后将不向公
司追偿，保证公司不会因此遭受任何损失。本承诺人承诺，若本承诺人未能遵守、执行上述承诺，
在违反相关承诺发生之日起五个工作日内，本承诺人承诺停止在公司处获得股东分红，同时所持
有的公司股份不得转让，直至执行上述承诺完毕为止。”
注 27 公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人保证依法行使股东权利，
不滥用控股股东地位损害公司或者公司其他股东的利益，本承诺人或本承诺人的关联人（包括本
承诺人控制的其他企业）不以任何方式占用公司的资金及要求公司体违法违规提供担保。本承诺
人承诺，未来本承诺人及本承诺人的关联人（包括本承诺人控制的其他企业）不会以任何形式，
包括但不限于以代垫工资、福利、保险、广告等费用和其他支出、代偿债务等形式向公司拆入拆
出资金，或以其他任何形式直接或间接地占用公司资金、资产及资源或导致公司为本承诺人及本
承诺人的关联人（包括本承诺人控制的其他企业）承担成本及其他支出。本承诺人承诺，如存在
本承诺人及本承诺人关联人占用公司资金、要求公司违法违规提供担保的，在占用资金全部归还、
违规担保全部解除前不转让本承诺人所持有、控制的公司股份，并授权公司董事会办理股份锁定
手续。本承诺人承诺，若违反上述声明与承诺，本承诺人将承担因此给公司及公司其他股东造成
的损失，并妥善处置全部后续事项。本承诺自签署之日起生效，且在本承诺人对公司具有控制权
或具有重大影响期间持续有效且不可撤销。”
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
47
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受
到处罚及整改情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
（一）与日常经营相关的关联交易
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
（二）资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（三）共同对外投资的重大关联交易
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
（四）关联债权债务往来
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
（五）公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
（六）其他重大关联交易
□适用 √不适用
（七）其他
□适用 √不适用
十一、重大合同及其履行情况
1、托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
2、报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
3、其他重大合同
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
十二、募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
募集资金总额 91,518.76 本年度投入募集资金总额 6,770.75
变更用途的募集资金总额 -
已累计投入募集资金总额 15,330.37
变更用途的募集资金总额比例（%） -
截至期末累
已变更项 截至期末
募集资金 截至期末承 截至期末累 计投入金额 本年度 是否达 项目可行性
目，含部 调整后投 本年度投 投入进度 项目达到预定可使
承诺投资项目 承诺投资 诺投入金额 计投入金额 与承诺投入 实现的 到预计 是否发生重
分变更 资总额 入金额 （%） 用状态日期
总额 ① ② 金额的差额 效益 效益 大变化
（如有） ④=②/①
③=②-①
预计建设期 3 年，
以 EEPROM 为主体的非易失性
不适用 36,249.94 36,249.94 36,249.94 5,323.93 10,139.68 -26,110.26 27.97 预计 2022 年达到 不适用 不适用 否
存储器技术开发及产业化项目
可使用状态
预计建设期 3 年，
混合信号类芯片产品技术升级
不适用 26,184.04 26,184.04 26,184.04 981.73 4,366.04 -21,818.00 16.67 预计 2022 年达到 不适用 不适用 否
和产业化项目
可使用状态
预计建设期 3 年，
研发中心建设项目 不适用 10,315.07 10,315.07 10,315.07 465.09 824.65 -9,490.42 7.99 预计 2022 年达到 不适用 不适用 否
可使用状态
超募资金 不适用 18,769.71 18,769.71 - - - - - - - 不适用 否
合计 - 91,518.76 91,518.76 72,749.05 6,770.75 15,330.37 -57,418.68 - - - - -
未达到计划进度原因（分具体募投项目） 无
项目可行性发生重大变化的情况说明 无
经第一届董事会第十六次会议批准，公司分别使用募集资金 2,353.14 万元和 488.24 万元置换预先投入募投项目以及预先支
募集资金投资项目先期投入及置换情况 付发行费用的自筹资金。公司独立董事、监事会、保荐机构中金公司就本次募集资金置换事项发表了明确同意意见，立信会计
师事务所（特殊普通合伙）出具了“信会师报字[2020]第 ZA14530 号”《募集资金置换专项鉴证报告》。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 无
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
为提高募集资金使用效率，增加公司的收益，在不影响募投项目正常进行和保证募集资金安全的前提下，经第一届董事会
第二十一次会议批准，公司使用总金额不超过 82,000.00 万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 好、有保本约定的投资产品，使用期限不超过 12 个月，在上述额度及决议有效期内，资金可循环滚动使用，公司独立董事、
监事会、保荐机构中金公司就本次使用闲置募集资金进行现金管理事项发表了明确同意意见。截至 2021 年 6 月 30 日，公司使
用闲置募集资金投资结构性存款及保本型银行理财产品的余额为 59,300.00 万元。
经第一届董事会第十四次会议以及 2019 年年度股东大会批准，公司于 2020 年 5 月 9 日至 2020 年 5 月 12 日期间使用
5,600.00 万元超募资金永久补充流动资金，并承诺在补充流动资金后的 12 个月内不进行高风险投资以及为他人提供财务资助，
公司独立董事、监事会、保荐机构中金公司就本次使用超募资金永久补充流动资金事项发表了明确同意意见。
因公司计划参与中芯国际集成电路制造有限公司科创板股票发行的战略配售，为避免构成变相使用超募资金进行高风险投
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
资的情形，经第一届董事会第十七次会议以及 2020 年第二次临时股东大会批准，公司撤销此前使用部分超募资金永久补充流
动资金事项，终止此前作出的补充流动资金后的 12 个月内不进行高风险投资的承诺，并于 2020 年 6 月 23 日将上述用于永久补
充流动资金的超募资金退回至募集资金专户，同时承诺于退回超募资金后的 12 个月内不再使用超募资金永久补充流动资金，
公司独立董事、监事会、保荐机构中金公司就本次撤销使用超募资金永久补充流动资金事项发表了明确同意意见。
募集资金结余的金额及形成原因 无
募集资金其他使用情况 无
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
十三、其他重大事项的说明
□适用 √不适用
53
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
第七节 股份变动及股东情况
一、股本变动情况
（一）股份变动情况表
1、股份变动情况表
报告期内，公司普通股股份总数及股本结构未发生变化。
2、股份变动情况说明
□适用 √不适用
3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响
（如有）
□适用 √不适用
4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容
□适用 √不适用
（二）限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、股东情况
（一）股东总数:
截止报告期末普通股股东总数(户) 9,927
截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） /
截止报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） /
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
（二）截止报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
□适用 √不适用
单位:股
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
前十名股东持股情况
包含转融通 质押、标记
持有有限
股东名称 报告期内 期末持股 比例 借出股份的 或冻结情况 股东
售条件股
（全称） 增减 数量 （%） 限售股份数 股份 性质
份数量 数量
量 状态
江西和光投资管理有 境内非国有
25,703,785 21.27 25,703,785 25,703,785 无
限公司 法人
聚辰半导体（香港）
11,268,552 9.33 无 境外法人
有限公司
北京新越成长投资中
-970,006 10,205,555 8.45 147,047 147,047 无 其他
心（有限合伙）
北京亦鼎咨询中心
9,778,611 8.09 无 其他
（普通合伙）
北京珞珈天壕投资中
5,587,777 4.62 5,587,777 5,587,777 无 其他
心（有限合伙）
武汉珞珈梧桐新兴产
业投资基金合伙企业 5,587,777 4.62 5,587,777 5,587,777 无 其他
(有限合伙)
宁波梅山保税港区登
矽全投资管理合伙企 -863,447 4,600,205 3.81 无 其他
业（有限合伙）
聚祥有限公司 -1,309,189 4,131,149 3.42 无 境外法人
宁波万容创业投资合
-1,199,926 2,990,908 2.48 无 其他
伙企业（有限合伙）
宁波梅山保税港区望
矽高投资管理合伙企 -333,672 1,752,017 1.45 无 其他
业（有限合伙）
前十名无限售条件股东持股情况
持有无限售条件流通 股份种类及数量
股东名称
股的数量 种类 数量
聚辰半导体（香港）有限公司 11,268,552 人民币普通股 11,268,552
北京新越成长投资中心（有限合伙） 10,058,508 人民币普通股 10,058,508
北京亦鼎咨询中心（普通合伙） 9,778,611 人民币普通股 9,778,611
宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业
4,600,205 人民币普通股 4,600,205
（有限合伙）
聚祥有限公司 4,131,149 人民币普通股 4,131,149
宁波万容创业投资合伙企业（有限合伙） 2,990,908 人民币普通股 2,990,908
宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业
1,752,017 人民币普通股 1,752,017
（有限合伙）
宁波梅山保税港区建矽展投资管理合伙企业
1,721,091 人民币普通股 1,721,091
（有限合伙）
宁波梅山保税港区发矽腾投资管理合伙企业
1,706,028 人民币普通股 1,706,028
（有限合伙）
深圳青亚商业保理有限公司 1,079,694 人民币普通股 1,079,694
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
前十名股东中回购专户情况说明 /
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决
/
权的说明
（1）江西和光、北京珞珈与武汉珞珈均系公司实际控制人陈
作涛先生所控制企业，互为关联方；
（2）登矽全、望矽高、建矽展与发矽腾均系公司员工持股平
上述股东关联关系或一致行动的说明
台，执行事务合伙人均系宁波梅山保税港区壕辰投资管理有限责
任公司，互为关联方；
（3）公司未知其他股东之间的关联关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 /
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
单位：股
有限售条件股份可上市交易
持有的有限售 情况
序号 有限售条件股东名称 限售条件
条件股份数量 可上市交易 新增可上市交
时间 易股份数量
自公司股票上市之日
1 江西和光投资管理有限公司 25,703,785 2022/12/23
起 36 个月内不得转让
武汉珞珈梧桐新兴产业投资基 自公司股票上市之日
2 5,587,777 2022/12/23
金合伙企业（有限合伙） 起 36 个月内不得转让
北京珞珈天壕投资中心（有限 自公司股票上市之日
3 5,587,777 2022/12/23
合伙） 起 36 个月内不得转让
自公司股票上市之日
4 中国中金财富证券有限公司 1,208,418 2021/12/23
起 24 个月内不得转让
北京新越成长投资中心（有限 自公司股票上市之日
5 147,047 2022/12/23
合伙） 起 36 个月内不得转让
（1）江西和光、北京珞珈与武汉珞珈均系公司实际控制人陈作涛
先生所控制企业，互为关联方；
（2）公司实际控制人陈作涛先生作为有限合伙人通过新越成长间
接持有公司 147,047 股股份。根据有关法律法规及陈作涛先生本人做出
上述股东关联关系或一致行动的说明
的 相关承诺 ，经公司 申请 ，陈作涛 先生通过 新越 成长间接 持有的
147,047 股股份暂不上市流通，该部分股票将与公司股份锁定期为 36
个月的首发限售股同时申请上市流通。
（3）公司未知其他股东之间的关联关系。
截止报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（三）截止报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
（四）战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
三、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况
（一）现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
□适用 √不适用
其它情况说明
□适用 √不适用
（二）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
1、股票期权
□适用 √不适用
2、第一类限制性股票
□适用 √不适用
3、第二类限制性股票
□适用 √不适用
（三）其他说明
□适用 √不适用
四、控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
六、特别表决权股份情况
□适用 √不适用
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第八节 优先股相关情况
□适用 √不适用
58
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
第九节 债券相关情况
一、企业债券、公司债券和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
第十节 财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
合并资产负债表
2021 年 6 月 30 日
编制单位: 聚辰半导体股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七、1 519,903,078.33 346,246,350.09
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 七、2 867,131,961.86 1,016,018,130.03
衍生金融资产
应收票据 七、4 29,437,940.01 39,981,489.62
应收账款 七、5 71,985,181.05 58,842,770.98
应收款项融资
预付款项 七、7 3,275,118.46 1,214,215.56
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、8 16,514,283.50 16,832,959.20
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 七、9 65,576,547.19 66,523,126.95
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 七、13 384,328.32 26,330.19
流动资产合计 1,574,208,438.72 1,545,685,372.62
60
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 七、21 3,725,964.24 2,578,644.93
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 七、25 9,101,133.34
无形资产 七、26 3,943,596.66 1,712,537.65
开发支出
商誉
长期待摊费用 七、29 1,805,056.96 2,857,025.26
递延所得税资产 七、30 2,549,679.46 2,606,365.76
其他非流动资产 七、31 2,264,940.00 1,029,999.97
非流动资产合计 23,390,370.66 10,784,573.57
资产总计 1,597,598,809.38 1,556,469,946.19
流动负债：
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 七、36 80,312,530.70 57,151,982.05
预收款项
合同负债 七、38 1,846,664.24 500,383.56
卖出回购金融资产款
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吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、39 9,169,598.95 14,361,862.84
应交税费 七、40 1,450,965.76 1,735,509.10
其他应付款 七、41 408,938.74 1,414,663.55
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七、43 5,188,942.82 2,357,199.32
其他流动负债 七、44 231,611.48 31,148.55
流动负债合计 98,609,252.69 77,552,748.97
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 七、47 4,071,090.20
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债 七、50 1,940,315.46
递延收益 七、51 6,720,000.00 6,720,000.00
递延所得税负债 11,835,156.37 9,301,894.37
其他非流动负债
非流动负债合计 22,626,246.57 17,962,209.83
负债合计 121,235,499.26 95,514,958.80
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 七、53 120,841,867.00 120,841,867.00
其他权益工具
其中：优先股
62
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
永续债
资本公积 七、55 1,110,382,789.95 1,109,671,389.95
减：库存股
其他综合收益 七、57 94,559.88 44,554.46
专项储备
盈余公积 七、59 29,019,709.09 29,019,709.09
一般风险准备
未分配利润 七、60 217,708,748.19 201,501,755.15
归属于母公司所有者权益（或股东权益）合计 1,478,047,674.11 1,461,079,275.65
少数股东权益 -1,684,363.99 -124,288.26
所有者权益（或股东权益）合计 1,476,363,310.12 1,460,954,987.39
负债和所有者权益（或股东权益）总计 1,597,598,809.38 1,556,469,946.19
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
母公司资产负债表
2021 年 6 月 30 日
编制单位:聚辰半导体股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 510,504,969.80 325,571,657.73
交易性金融资产 861,331,961.86 1,016,018,130.03
衍生金融资产
应收票据 29,437,940.01 39,981,489.62
应收账款 十七、1 68,562,088.99 65,653,339.98
应收款项融资
预付款项 13,414,207.20 8,843,826.07
其他应收款 十七、2 16,131,239.61 16,477,284.26
其中：应收利息
应收股利
存货 62,969,237.08 61,403,010.71
合同资产
持有待售资产
63
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 96,637.17
流动资产合计 1,562,448,281.72 1,533,948,738.40
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 十七、3 32,523,326.41 32,523,326.41
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 2,968,109.25 2,366,259.74
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 7,459,096.03
无形资产 3,469,174.22 1,712,537.65
开发支出
商誉
长期待摊费用 1,805,056.96 2,857,025.26
递延所得税资产 2,152,519.94 2,250,166.45
其他非流动资产 2,264,940.00 1,029,999.97
非流动资产合计 52,642,222.81 42,739,315.48
资产总计 1,615,090,504.53 1,576,688,053.88
流动负债：
短期借款
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 80,410,087.56 57,031,382.07
预收款项
合同负债 1,781,626.73 239,604.25
应付职工薪酬 8,831,608.82 13,499,900.46
64
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
应交税费 1,300,753.30 1,597,743.45
其他应付款 378,255.31 1,318,147.20
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 4,291,303.65 2,357,199.32
其他流动负债 231,611.48 31,148.55
流动负债合计 97,225,246.85 76,075,125.30
非流动负债：
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 3,329,940.38
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债 1,940,315.46
递延收益 6,720,000.00 6,720,000.00
递延所得税负债 11,833,196.18 9,301,813.00
其他非流动负债
非流动负债合计 21,883,136.56 17,962,128.46
负债合计 119,108,383.41 94,037,253.76
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 120,841,867.00 120,841,867.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 1,110,382,789.95 1,109,671,389.95
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 29,019,709.09 29,019,709.09
未分配利润 235,737,755.08 223,117,834.08
65
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
所有者权益（或股东权益）合计 1,495,982,121.12 1,482,650,800.12
负债和所有者权益（或股东权益）总计 1,615,090,504.53 1,576,688,053.88
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
合并利润表
2021 年 1—6 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2021 年半年度 2020 年半年度
一、营业总收入 264,480,149.39 218,142,429.25
其中：营业收入 七、61 264,480,149.39 218,142,429.25
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 233,777,776.66 170,964,970.78
其中：营业成本 七、61 180,791,638.91 138,428,555.48
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 七、62 110,955.22 64,894.60
销售费用 七、63 9,585,918.90 9,053,213.62
管理费用 七、64 12,658,900.29 11,821,063.81
研发费用 七、65 32,180,931.05 22,368,206.49
财务费用 七、66 -1,550,567.71 -10,770,963.22
其中：利息费用 237,559.75
利息收入 3,020,651.52 7,381,684.54
加：其他收益 七、67 121,565.78 327,012.42
投资收益（损失以“－”号填列） 11,913,147.70 215,229.73
其中：对联营企业和合营企业的投资收益
以摊余成本计量的金融资产终止确
认收益（损失以“-”号填列）
66
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
汇兑收益（损失以“－”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以“－”号填
25,313,831.83 6,734,517.58
列）
信用减值损失（损失以“-”号填列） -412,318.37 -284,344.64
资产减值损失（损失以“-”号填列） 4,830.53 -2,551,542.01
资产处置收益（损失以“－”号填列） -5,148.67 52,417.15
三、营业利润（亏损以“－”号填列） 67,638,281.53 51,670,748.70
加：营业外收入 七、74 1,602,835.46 6,968.85
减：营业外支出 七、75 8,678.40
四、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 69,241,116.99 51,669,039.15
减：所得税费用 七、76 5,049,034.21 5,110,856.19
五、净利润（净亏损以“－”号填列） 七、76 64,192,082.78 46,558,182.96
（一）按经营持续性分类
1.持续经营净利润（净亏损以“－”号填
64,192,082.78 46,558,182.96
列）
2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填
列）
（二）按所有权归属分类
1.归属于母公司股东的净利润（净亏损以“-
65,752,158.51 46,558,182.96
”号填列）
2.少数股东损益（净亏损以“-”号填列） -1,560,075.73
六、其他综合收益的税后净额 50,005.42 -331,997.64
（一）归属母公司所有者的其他综合收益的税
50,005.42 -331,997.64
后净额
1.不能重分类进损益的其他综合收益
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综合收益
（3）其他权益工具投资公允价值变动
（4）企业自身信用风险公允价值变动
2.将重分类进损益的其他综合收益 50,005.42 -331,997.64
（1）权益法下可转损益的其他综合收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额 50,005.42 -331,997.64
67
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后
净额
七、综合收益总额 64,242,088.20 46,226,185.32
（一）归属于母公司所有者的综合收益总额 65,802,163.93 46,226,185.32
（二）归属于少数股东的综合收益总额 -1,560,075.73
八、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股) 0.54 0.39
（二）稀释每股收益(元/股) 0.54 0.39
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
母公司利润表
2021 年 1—6 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2021 年半年度 2020 年半年度
一、营业收入 253,032,085.82 215,502,649.17
减：营业成本 十七、4 178,446,996.82 141,906,954.94
税金及附加 110,955.22 64,894.60
销售费用 6,871,122.29 5,429,349.62
管理费用 11,338,916.99 10,995,366.15
研发费用 29,210,953.96 21,038,928.85
财务费用 -1,635,268.85 -10,815,758.37
其中：利息费用 197,692.36
利息收入 2,993,547.99 7,381,561.84
加：其他收益 121,565.78 327,012.42
投资收益（损失以“－”号填列） 11,822,736.97 215,229.73
其中：对联营企业和合营企业的投资收益
以摊余成本计量的金融资产终止确认收
益（损失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以“－”号填列） 25,313,831.83 6,734,517.58
信用减值损失（损失以“-”号填列） -305,682.39 -399,419.72
资产减值损失（损失以“-”号填列） 18,042.65 -2,685,340.29
资产处置收益（损失以“－”号填列） -5,148.67 52,417.15
二、营业利润（亏损以“－”号填列） 65,653,755.56 51,127,330.25
68
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
加：营业外收入 十七、4 1,602,835.46 6,968.85
减：营业外支出 8,678.40
三、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 67,256,591.02 51,125,620.70
减：所得税费用 5,091,504.55 5,176,636.75
四、净利润（净亏损以“－”号填列） 62,165,086.47 45,948,983.95
（一）持续经营净利润（净亏损以“－”号填列） 62,165,086.47 45,948,983.95
（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他综合收益
1.重新计量设定受益计划变动额
2.权益法下不能转损益的其他综合收益
3.其他权益工具投资公允价值变动
4.企业自身信用风险公允价值变动
（二）将重分类进损益的其他综合收益
1.权益法下可转损益的其他综合收益
2.其他债权投资公允价值变动
3.金融资产重分类计入其他综合收益的金额
4.其他债权投资信用减值准备
5.现金流量套期储备
6.外币财务报表折算差额
7.其他
六、综合收益总额 62,165,086.47 45,948,983.95
七、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股)
（二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
合并现金流量表
2021 年 1—6 月
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2021年半年度 2020年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 284,410,314.10 238,875,702.24
客户存款和同业存放款项净增加额
69
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 2,666,262.29 10,335,704.09
收到其他与经营活动有关的现金 七、78 3,285,281.49 8,958,244.34
经营活动现金流入小计 290,361,857.88 258,169,650.67
购买商品、接受劳务支付的现金 184,944,629.58 176,700,748.63
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金 41,435,231.00 37,570,784.25
支付的各项税费 3,482,840.66 3,018,767.23
支付其他与经营活动有关的现金 七、78 12,535,211.93 11,588,963.25
经营活动现金流出小计 242,397,913.17 228,879,263.36
经营活动产生的现金流量净额 47,963,944.71 29,290,387.31
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 1,109,500,000.00 130,000,000.00
取得投资收益收到的现金 11,929,995.46 215,229.73
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现
4,445.96 70,000.00
金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 1,121,434,441.42 130,285,229.73
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现
7,226,676.53 2,602,800.60
金
投资支付的现金 935,300,000.00 1,040,000,000.00
70
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计 942,526,676.53 1,042,602,800.60
投资活动产生的现金流量净额 178,907,764.89 -912,317,570.87
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金
其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 49,545,165.47 31,418,885.42
其中：子公司支付给少数股东的股利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金 七、78 2,897,579.85 7,483,513.86
筹资活动现金流出小计 52,442,745.32 38,902,399.28
筹资活动产生的现金流量净额 -52,442,745.32 -38,902,399.28
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 -772,236.04 2,723,419.63
五、现金及现金等价物净增加额 173,656,728.24 -919,206,163.21
加：期初现金及现金等价物余额 346,246,350.09 1,226,138,679.82
六、期末现金及现金等价物余额 519,903,078.33 306,932,516.61
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
母公司现金流量表
2021 年 1—6 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2021年半年度 2020年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 283,283,205.36 252,152,278.36
收到的税费返还 2,666,262.29 10,335,704.09
收到其他与经营活动有关的现金 3,274,157.72 8,933,109.83
经营活动现金流入小计 289,223,625.37 271,421,092.28
购买商品、接受劳务支付的现金 186,279,256.80 180,000,186.93
支付给职工及为职工支付的现金 38,020,335.12 33,268,637.22
71
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
支付的各项税费 3,477,666.90 3,016,916.33
支付其他与经营活动有关的现金 9,514,657.56 8,388,596.86
经营活动现金流出小计 237,291,916.38 224,674,337.34
经营活动产生的现金流量净额 51,931,708.99 46,746,754.94
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 1,100,000,000.00 130,000,000.00
取得投资收益收到的现金 11,822,736.97 215,229.73
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现
4,445.96 70,000.00
金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计 1,111,827,182.93 130,285,229.73
购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现
6,558,179.73 2,602,800.60
金
投资支付的现金 920,000,000.00 1,040,000,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计 926,558,179.73 1,042,602,800.60
投资活动产生的现金流量净额 185,269,003.20 -912,317,570.87
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计 0.00 0.00
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 49,545,165.47 31,418,885.42
支付其他与筹资活动有关的现金 2,331,086.43 7,483,513.86
筹资活动现金流出小计 51,876,251.90 38,902,399.28
筹资活动产生的现金流量净额 -51,876,251.90 -38,902,399.28
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响 -391,148.22 2,348,276.53
五、现金及现金等价物净增加额 184,933,312.07 -902,124,938.68
加：期初现金及现金等价物余额 325,571,657.73 1,194,002,237.24
六、期末现金及现金等价物余额 510,504,969.80 291,877,298.56
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
72
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
合并所有者权益变动表
2021 年 1—6 月
单位:元 币种:人民币
2021 年半年度
归属于母公司所有者权益
项目 其他权益工具
减： 一般 少数股东权益 所有者权益合计
实收资本（或 优 永 其他综 专项
其 资本公积 库存 盈余公积 风险 未分配利润 其他 小计
股本） 先 续 合收益 储备
他 股 准备
股 债
一、上年期
120,841,867.00 1,109,671,389.95 44,554.46 29,019,709.09 201,501,755.15 1,461,079,275.65 -124,288.26 1,460,954,987.39
末余额
加：会计政
策变更
前期差
错更正
同一控
制下企业合
并
其他
二、本年期
120,841,867.00 1,109,671,389.95 44,554.46 29,019,709.09 201,501,755.15 1,461,079,275.65 -124,288.26 1,460,954,987.39
初余额
三、本期增
减变动金额
（减少以 711,400.00 50,005.42 16,206,993.04 16,968,398.46 -1,560,075.73 15,408,322.73
“－”号填
列）
（一）综合
50,005.42 65,752,158.51 65,802,163.93 -1,560,075.73 64,242,088.20
收益总额
（二）所有
者投入和减 711,400.00 711,400.00 711,400.00
少资本
73
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
1．所有者投
入的普通股
2．其他权益
工具持有者
投入资本
3．股份支付
计入所有者 711,400.00 711,400.00 711,400.00
权益的金额
4．其他
（三）利润
-49,545,165.47 -49,545,165.47 -49,545,165.47
分配
1．提取盈余
公积
2．提取一般
风险准备
3．对所有者
（或股东） -49,545,165.47 -49,545,165.47 -49,545,165.47
的分配
4．其他
（四）所有
者权益内部
结转
1．资本公积
转增资本
（或股本）
2．盈余公积
转增资本
（或股本）
3．盈余公积
弥补亏损
4．设定受益
计划变动额
结转留存收
益
5．其他综合
74
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
收益结转留
存收益
6．其他
（五）专项
储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期
120,841,867.00 1,110,382,789.95 94,559.88 29,019,709.09 217,708,748.19 1,478,047,674.11 -1,684,363.99 1,476,363,310.12
末余额
2020 年半年度
归属于母公司所有者权益
项目 其他权益工
具 一般 少数股
实收资本（或 减：库 其他综合 专项 其 所有者权益合计
小计 东权益
优 永 资本公积 盈余公积 风险 未分配利润
股本） 其 存股 收益 储备 他
先 续 准备
他
股 债
一、上年期末余
120,841,867.00 1,108,185,017.52 287,738.87 13,118,073.89 85,874,559.14 1,328,307,256.42 1,328,307,256.42
额
加：会计政策变
更
前期差错
更正
同一控制
下企业合并
其他
二、本年期初余
120,841,867.00 1,108,185,017.52 287,738.87 13,118,073.89 85,874,559.14 1,328,307,256.42 1,328,307,256.42
额
三、本期增减变 -
740,113.61 15,139,297.54 15,547,413.51 15,547,413.51
动金额（减少以 331,997.64
75
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
“－”号填列）
（一）综合收益 -
46,558,182.96 46,226,185.32 46,226,185.32
总额 331,997.64
（二）所有者投
740,113.61 740,113.61 740,113.61
入和减少资本
1．所有者投入
的普通股
2．其他权益工
具持有者投入资
本
3．股份支付计
入所有者权益的 740,113.61 740,113.61 740,113.61
金额
4．其他
（三）利润分配 -31,418,885.42 -31,418,885.42 -31,418,885.42
1．提取盈余公
积
2．提取一般风
险准备
3．对所有者
（或股东）的分 -31,418,885.42 -31,418,885.42 -31,418,885.42
配
4．其他
（四）所有者权
益内部结转
1．资本公积转
增资本（或股
本）
2．盈余公积转
增资本（或股
本）
3．盈余公积弥
补亏损
76
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
4．设定受益计
划变动额结转留
存收益
5．其他综合收
益结转留存收益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余
120,841,867.00 1,108,925,131.13 -44,258.77 13,118,073.89 101,013,856.68 1,343,854,669.93 1,343,854,669.93
额
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
母公司所有者权益变动表
2021 年 1—6 月
单位:元 币种:人民币
2021 年半年度
项目 实收资本 其他权益工具 其他综合 专项
资本公积 减：库存股 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
（或股本） 优先股 永续债 其他 收益 储备
一、上年期末余额 120,841,867.00 1,109,671,389.95 29,019,709.09 223,117,834.08 1,482,650,800.12
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
77
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
二、本年期初余额 120,841,867.00 1,109,671,389.95 29,019,709.09 223,117,834.08 1,482,650,800.12
三、本期增减变动金额（减少以
711,400.00 12,619,921.00 13,331,321.00
“－”号填列）
（一）综合收益总额 62,165,086.47 62,165,086.47
（二）所有者投入和减少资本 711,400.00 711,400.00
1．所有者投入的普通股
2．其他权益工具持有者投入资本
3．股份支付计入所有者权益的金额 711,400.00 711,400.00
4．其他
（三）利润分配 -49,545,165.47 -49,545,165.47
1．提取盈余公积
2．对所有者（或股东）的分配 -49,545,165.47 -49,545,165.47
3．其他
（四）所有者权益内部结转
1．资本公积转增资本（或股本）
2．盈余公积转增资本（或股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．设定受益计划变动额结转留存收
益
5．其他综合收益结转留存收益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
78
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 120,841,867.00 1,110,382,789.95 29,019,709.09 235,737,755.08 1,495,982,121.12
2020 年半年度
项目 实收资本 其他权益工具 其他综合 专项
资本公积 减：库存股 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
（或股本） 优先股 永续债 其他 收益 储备
一、上年期末余额 120,841,867.00 1,108,185,017.52 13,118,073.89 111,422,002.71 1,353,566,961.12
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 120,841,867.00 1,108,185,017.52 13,118,073.89 111,422,002.71 1,353,566,961.12
三、本期增减变动金额（减少以
740,113.61 14,530,098.53 15,270,212.14
“－”号填列）
（一）综合收益总额 45,948,983.95 45,948,983.95
（二）所有者投入和减少资本 740,113.61 740,113.61
1．所有者投入的普通股
2．其他权益工具持有者投入资本
3．股份支付计入所有者权益的金额 740,113.61 740,113.61
4．其他
（三）利润分配 -31,418,885.42 -31,418,885.42
1．提取盈余公积
79
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
2．对所有者（或股东）的分配 -31,418,885.42 -31,418,885.42
3．其他
（四）所有者权益内部结转
1．资本公积转增资本（或股本）
2．盈余公积转增资本（或股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．设定受益计划变动额结转留存收
益
5．其他综合收益结转留存收益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 120,841,867.00 1,108,925,131.13 13,118,073.89 125,952,101.24 1,368,837,173.26
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
80
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
三、公司基本情况
1、公司概况
√适用 □不适用
聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰股份”、“公司”或“本公司”）系一家在上海
市注册的股份公司，成立于 2009 年 11 月 13 日。公司成立时为台港澳法人独资的有限责任公司，
原名聚辰半导体（上海）有限公司，2018 年 9 月 26 日改制为股份有限公司（台港澳与境内合资、
未上市）。
根据聚辰股份 2019 年第一次临时股东大会决议，并经中国证券监督管理委员会“证监许可
[2019]2336 号”《关于同意聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》核准，聚辰
股份首次向社会公开发行人民币普通股股票 30,210,467 股。截至 2019 年 12 月 18 日，聚辰股份
采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限
售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行，实际募集资
金净额为人民币 915,187,611.29 元，其中增加实收资本（股本）人民币 30,210,467.00 元，增加资
本公积人民币 884,977,144.29 元，变更后的注册资本为人民币 120,841,867.00 元。公司于 2019 年
12 月 23 日在上海证券交易所挂牌交易，并于 2020 年 1 月 22 日在上海市工商行政管理局取得统
一社会信用代码 913100006958304219 的《营业执照》。
截 至 2021 年 6 月 30 日 ， 本 公 司 累 计 发 行 股 本 总 数 120,841,867 股 ， 注 册 资 本 为
120,841,867.00 元，注册地：中国（上海）自由贸易试验区松涛路 647 弄 12 号。
公司的经营范围：集成电路产品的设计、研发、制造（委托加工），销售自产产品；上述产
品同类商品的批发、佣金代理（拍卖除外）及进出口（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许
可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法
须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
本公司的母公司为江西和光投资管理有限公司，本公司的实际控制人为陈作涛。
本财务报表业经公司董事会于 2021 年 8 月 13 日批准报出。
2、合并财务报表范围
√适用 □不适用
截至 2021 年 6 月 30 日，本公司合并财务报表范围内子公司如下：
子公司名称
聚辰半导体进出口（香港）有限公司
Giantec Semiconductor Corporation
81
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
上海聚栋半导体有限公司
本期合并财务报表范围及其变化情况详见本附注“八、合并范围的变更”和“九、在其他主
体中的权益”。
四、财务报表的编制基础
1、编制基础
本公司财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企
业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及
中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般
规定》的相关规定编制。
2、持续经营
√适用 □不适用
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
以下披露内容已涵盖了本公司根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计。
1、遵循企业会计准则的声明
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
2、会计期间
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
3、营业周期
√适用 □不适用
本公司营业周期为 12 个月。
4、记账本位币
本公司的记账本位币为人民币。
82
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
5、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法
√适用 □不适用
同一控制下企业合并：合并方在企业合并中取得的资产和负债（包括最终控制方收购被合并
方而形成的商誉），按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账面价值为
基础计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）
的差额，调整资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
非同一控制下企业合并：合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的资产、
发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被购买方可辨
认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产
公允价值份额的差额，计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条件的各项可辨认资产、
负债及或有负债在购买日按公允价值计量。
为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券或债
务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
6、合并财务报表的编制方法
√适用 □不适用
（1）合并范围
合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，合并范围包括本公司及全部子公司。控制，是
指公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用
对被投资方的权力影响其回报金额。
（2）合并程序
本公司将整个企业集团视为一个会计主体，按照统一的会计政策编制合并财务报表，反映本
企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交
易的影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的，全额确认该部分损失。如子公司采
用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司的会计政策、会
计期间进行必要的调整。
子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产负债
表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。子公司少
数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额，
冲减少数股东权益。
1）增加子公司或业务
83
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
在报告期内，因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，将子公司或业务合并当期期初至
报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表，同时对合并财务报表的期初数和比较报表的
相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。
在报告期内，因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，以购买日确定的各项可辨认资
产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。
2）处置子公司
因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩余股权投资，
按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，
减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与商誉
之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的以后可重分类进损
益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动，在丧失控制权时转为当期投资收益。
7、合营安排分类及共同经营会计处理方法
□适用 √不适用
8、现金及现金等价物的确定标准
现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转
换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
9、外币业务和外币报表折算
√适用 □不适用
（1）外币业务
外币业务采用交易发生当月月初即期汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币记账。
资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，除
属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原
则处理外，均计入当期损益。
（2）外币财务报表的折算
资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除
“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采
用按照系统合理的方法确定的、与交易发生日即期汇率近似的汇率折算。
处置境外经营时，将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额，自所有者权益项目转入处
置当期损益。
84
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
10、金融工具
√适用 □不适用
本公司在成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产、金融负债或权益工具。
（1）金融工具的分类
根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，金融资产于初始确认
时分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，
分类为以摊余成本计量的金融资产：
1）业务模式是以收取合同现金流量为目标；
2）合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，
分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）：
1）业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标；
2）合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
对于非交易性权益工具投资，本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计
量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）。该指定在单项投资的基础上作出，且相
关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。
除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，本公司
将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以摊余
成本计量的金融负债。
（2）金融工具的确认依据和计量方法
1）以摊余成本计量的金融资产
以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权投资
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；不包含重大融资成分的应收账
款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款，以合同交易价格进行初始计量。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
收回或处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。
85
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资、其
他债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允
价值进行后续计量，公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和汇兑损益之
外，均计入其他综合收益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损
益。
3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具投资
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后
续计量，公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收
益。
4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、其
他非流动金融资产等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融资产按公
允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。
5）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债等，
按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后续计量，
公允价值变动计入当期损益。
终止确认时，其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。
6）以摊余成本计量的金融负债
以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、
应付债券、长期应付款，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
终止确认时，将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。
（3）金融资产终止确认和金融资产转移
满足下列条件之一时，本公司终止确认金融资产：
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
1）收取金融资产现金流量的合同权利终止；
2）金融资产已转移，且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；
3）金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险
和报酬，但是未保留对金融资产的控制。
发生金融资产转移时，如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则不终止确认
该金融资产。
在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。
公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止确认
条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：
1）所转移金融资产的账面价值；
2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转移的金
融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）之和。
金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部
分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当
期损益：
1）终止确认部分的账面价值；
2）终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确认
部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债
务工具）的情形）之和。
金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项金融
负债。
（4）金融负债终止确认
金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部分；本公司若
与债权人签定协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的
合同条款实质上不同的，则终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。
对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融负债或其一部
分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。
金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价（包括转出的非
现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允价值，
将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对价（包括转
出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
（5）金融资产和金融负债的公允价值的确定方法
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工
具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用
数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或
负债特征相一致的输入值，并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察输入值无法取得或
取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。
（6）金融资产减值的测试方法及会计处理方法
本公司考虑所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，以单项或组合的方式对以摊余成本
计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的预期信
用损失进行估计。预期信用损失的计量取决于金融资产自初始确认后是否发生信用风险显著增加。
如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整个存
续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著
增加，本公司按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此
形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。
通常逾期超过 30 日，本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加，除非有确凿证据证
明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，本公司即认为该金融工具的信用风险自初始
确认后并未显著增加。
如果有客观证据表明某项金融资产已经发生信用减值，则本公司在单项基础上对该金融资产
计提减值准备。
对于应收账款，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用
损失的金额计量其损失准备。
对于租赁应收款、公司通过销售商品或提供劳务形成的长期应收款，本公司选择始终按照相
当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。
11、应收票据
应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
按组合评估预期信用风险并计量预期信用损失的金融工具
应收票据
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预
组合 1 银行承兑汇票 测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信
用损失
12、应收账款
应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
按组合评估预期信用风险并计量预期信用损失的金融工具
应收账款
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况
组合 1 应收一般客户 的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，
计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况
组合 2 应收合并范围内关联方 的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对
照表，计算预期信用损失
本公司对应收一般客户按类似信用风险特征（账龄）进行组合，并基于所有合理且有依据的
信息，包括前瞻性信息，确定的账龄与整个存续期预期信用损失率对照表如下：
账龄 应收账款预期信用损失率（%）
1 年以内（含 1 年） 3.00
1-2 年（含 2 年） 20.00
2-3 年（含 3 年） 50.00
3 年以上 100.00
13、应收款项融资
□适用 √不适用
14、其他应收款
其他应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
按组合评估预期信用风险并计量预期信用损失的金融工具
其他应收款
组合 1 押金及保证金 参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济
组合 2 备用金及拆借代垫款 状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
组合 3 应收合并范围内关联方 存续期预期信用损失率，计算预期信用损失
组合 4 应收其他组合
15、存货
√适用 □不适用
（1）存货的分类
存货分类为：原材料、库存商品、发出商品、委托加工物资、周转材料。
存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和
状态所发生的支出。
（2）发出存货的计价方法
存货发出时按加权平均法计价。
（3）不同类别存货可变现净值的确定依据
资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，
应当计提存货跌价准备。
产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，
以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加
工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发
生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务
合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购
数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值
高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。
除有明确证据表明资产负债表日市场价格异常外，存货项目的可变现净值以资产负债表日市
场价格为基础确定。
本期期末存货项目的可变现净值以资产负债表日市场价格为基础确定。
（4）存货的盘存制度
采用永续盘存制。
（5）低值易耗品和包装物的摊销方法
1）低值易耗品采用一次转销法。
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
2）包装物采用一次转销法。
16、合同资产
（1）合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流逝之外的其
他因素）列示为合同资产。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。本公司拥有的、无条
件（仅取决于时间流逝）向客户收取对价的权利作为应收款项单独列示。
（2）合同资产预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本附注“（五）10、金融资产减值
的测试方法及会计处理方法”。
17、持有待售资产
□适用 √不适用
18、债权投资
债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
19、其他债权投资
其他债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
20、长期应收款
长期应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
21、长期股权投资
√适用 □不适用
（1）共同控制、重大影响的判断标准
共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且
对被投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司的合营企业。
重大影响，是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与
其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，被投资单位为
本公司联营企业。
（2）初始投资成本的确定
1）企业合并形成的长期股权投资
对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，在合并日按照取得被合并方所
有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长
期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额，调整资本公积中的股本溢价；资本公
积中的股本溢价不足冲减时，调整留存收益。
对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，按照购买日确定的合并成本
作为长期股权投资的初始投资成本。
2）通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资
以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。
以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。
（3）后续计量及损益确认方法
1）成本法核算的长期股权投资
公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算，除非投资符合持有待售的条件。除取得投
资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司按照享有被投
资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。
2）权益法核算的长期股权投资
对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应享有
被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资
成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益，同时调整
长期股权投资的成本。
公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资
收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现
金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他
综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动（简称“其他所有者权益变动”），调整长期股权
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
投资的账面价值并计入所有者权益。
在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时，以取得投
资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，并按照公司的会计政策及会计期间，对被投资
单位的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。
公司对合营企业或联营企业发生的净亏损，除负有承担额外损失义务外，以长期股权投资的
账面价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的长期权益减记至零为限。合营企业
或联营企业以后实现净利润的，公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分
享额。
22、投资性房地产
不适用
23、固定资产
（1）确认条件
√适用 □不适用
固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会计年
度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：
1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；
2）该固定资产的成本能够可靠地计量。
固定资产按成本（并考虑预计弃置费用因素的影响）进行初始计量。
与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量时，
计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入
当期损益。
（2）折旧方法
√适用 □不适用
固定资产折旧采用年限平均法分类计提，根据固定资产类别、预计使用寿命和预计净残值率
确定折旧率。对计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值及依据
尚可使用年限确定折旧额。如固定资产各组成部分的使用寿命不同或者以不同方式为企业提供经
济利益，则选择不同折旧率或折旧方法，分别计提折旧。
各类固定资产折旧方法、折旧年限、残值率和年折旧率如下：
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类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率
运输设备 年限平均法 5 5.00% 19.00%
电子设备 年限平均法 5 5.00% 19.00%
其他设备（器具、工具、家具等） 年限平均法 5 5.00% 19.00%
（3）融资租入固定资产的认定依据、计价和折旧方法
□适用 √不适用
（4）固定资产处置
当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。
固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。
24、在建工程
□适用 √不适用
25、借款费用
□适用 √不适用
26、生物资产
□适用 √不适用
27、油气资产
□适用 √不适用
28、使用权资产
√适用 □不适用
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产。使用
权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：
租赁负债的初始计量金额；
在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关
金额；
本公司发生的初始直接费用；
本公司为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定
状态预计将发生的成本，但不包括属于为生产存货而发生的成本。
本公司后续釆用直线法对使用权资产计提折旧。对能够合理确定租赁期届满时取得租赁资
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产所有权的，本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；否则，租赁资产在租赁期与租赁资产
剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
本公司按照本附注长期资产减值所述原则来确定使用权资产是否已发生减值，并对已识别的
减值损失进行会计处理。
29、无形资产
（1）计价方法、使用寿命、减值测试
√适用 □不适用
1）无形资产的计价方法
○公司取得无形资产时按成本进行初始计量；
外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所
发生的其他支出。
○后续计量
在取得无形资产时分析判断其使用寿命。
对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内按直线法摊销；无法预见无
形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。
2）使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况
项目 预计使用寿命 摊销方法 依据
软件 5-10 年 年限平均法 预计使用年限
专利技术 5-10 年 年限平均法 预计使用年限
非专利技术 2年 年限平均法 预计使用年限
3）使用寿命不确定的无形资产的判断依据以及对其使用寿命进行复核的程序
报告期内，本公司没有使用寿命不确定的无形资产。
4）划分研究阶段和开发阶段的具体标准
公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。
研究阶段：为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的有计划调查、研究活动的
阶段。
开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以
生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。
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（2）内部研究开发支出会计政策
√适用 □不适用
内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件时确认为无形资产：
○完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
○具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
○无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形
资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；
○有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出
售该无形资产；
○归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
开发阶段的支出，若不满足上列条件的，于发生时计入当期损益。研究阶段的支出，在发生
时计入当期损益。
30、长期资产减值
√适用 □不适用
长期股权投资、固定资产、在建工程、使用寿命有限的无形资产等长期资产，于资产负债表
日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按
其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资
产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如
果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。
资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。
上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。
31、长期待摊费用
√适用 □不适用
长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。
（1）摊销方法
长期待摊费用在受益期内平均摊销
（2）摊销年限
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经营租赁方式租入的固定资产改良支出，按剩余租赁期与租赁资产尚可使用年限两者中较短
的期限平均摊销。其他长期待摊费用摊销年限按合同约定为准。
32、合同负债
合同负债的确认方法
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。同一合同下
的合同资产和合同负债以净额列示。
33、职工薪酬
（1）短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当
期损益或相关资产成本。
本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，
在职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬
金额。
本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本，其
中，非货币性福利按照公允价值计量。
（2）离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
1）设定提存计划
本公司按当地政府的相关规定为职工缴纳基本养老保险和失业保险，在职工为本公司提供服
务的会计期间，按以当地规定的缴纳基数和比例计算应缴纳金额，确认为负债，并计入当期损益
或相关资产成本。
2）设定受益计划
本公司无设定受益计划。
（3）辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
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本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计
入当期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；公司确
认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
（4）其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
34、租赁负债
√适用 □不适用
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认租赁负债。租赁负
债按照尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括：
固定付款额（包括实质固定付款额），存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；
取决于指数或比率的可变租赁付款额；
根据公司提供的担保余值预计应支付的款项；
购买选择权的行权价格，前提是公司合理确定将行使该选择权；
行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出公司将行使终止租赁选择权。
本公司采用租赁内含利率作为折现率，但如果无法合理确定租赁内含利率的，则采用本公司
的增量借款利率作为折现率。
本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益
或相关资产成本。
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。
在租赁期开始日后，发生下列情形的，本公司重新计量租赁负债，并调整相应的使用权资产，
若使用权资产的账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将差额计入当期损益：
当购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果发生变化，或前述选择权的实际行权
情况与原评估结果不一致的，本公司按变动后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量
租赁负债；
当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变动或用于确定租赁付款额的
指数或比率发生变动，本公司按照变动后的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计量租赁负债。
但是，租赁付款额的变动源自浮动利率变动的，使用修订后的折现率计算现值。
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35、预计负债
√适用 □不适用
与或有事项相关的义务同时满足下列条件时，本公司将其确认为预计负债：
（1）该义务是本公司承担的现时义务；
（2）履行该义务很可能导致经济利益流出本公司；
（3）该义务的金额能够可靠地计量。
预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。
本公司在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等
因素。对于货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。
最佳估计数分别以下情况处理：
所需支出存在一个连续范围（或区间），且该范围内各种结果发生的可能性相同的，则最佳
估计数按照该范围的中间值即上下限金额的平均数确定。
所需支出不存在一个连续范围（或区间），或虽然存在一个连续范围但该范围内各种结果发
生的可能性不相同的，如或有事项涉及单个项目的，则最佳估计数按照最可能发生金额确定；如
或有事项涉及多个项目的，则最佳估计数按各种可能结果及相关概率计算确定。
清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，
作为资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
本公司在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核，有确凿证据表明该账面价值不能反
映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。
36、股份支付
√适用 □不适用
本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为
基础确定的负债的交易。本公司的股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
（1）以权益结算的股份支付及权益工具
以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。本公司
以限制性股票进行股份支付的，职工出资认购股票，股票在达到解锁条件并解锁前不得上市流通
或转让；如果最终股权激励计划规定的解锁条件未能达到，则本公司按照事先约定的价格回购股
票。本公司取得职工认购限制性股票支付的款项时，按照取得的认股款确认股本和资本公积（股
本溢价），同时就回购义务全额确认一项负债并确认库存股。在等待期内每个资产负债表日，本
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公司根据最新取得的可行权职工人数变动、是否达到规定业绩条件等后续信息对可行权权益工具
数量作出最佳估计，以此为基础，按照授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费
用，相应增加资本公积。在可行权日之后不再对已确认的相关成本或费用和所有者权益总额进行
调整。但授予后立即可行权的，在授予日按照公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
对于最终未能行权的股份支付，不确认成本或费用，除非行权条件是市场条件或非可行权条
件，此时无论是否满足市场条件或非可行权条件，只要满足所有可行权条件中的非市场条件，即
视为可行权。
如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。此
外，任何增加所授予权益工具公允价值的修改，或在修改日对职工有利的变更，均确认取得服务
的增加。
如果取消了以权益结算的股份支付，则于取消日作为加速行权处理，立即确认尚未确认的金
额。职工或其他方能够选择满足非可行权条件但在等待期内未满足的，作为取消以权益结算的股
份支付处理。但是，如果授予新的权益工具，并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是
用于替代被取消的权益工具的，则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式，对所授予的
替代权益工具进行处理。
（2）以现金结算的股份支付及权益工具
以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础计算确定的负债的
公允价值计量。初始按照授予日的公允价值计量，并考虑授予权益工具的条款和条件。授予后立
即可行权的，在授予日以承担负债的公允价值计入成本或费用，相应增加负债；完成等待期内的
服务或达到规定业绩条件才可行权的，在等待期内以对可行权情况的最佳估计为基础，按照承担
负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，增加相应负债。在相关负债结算前的
每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。
37、优先股、永续债等其他金融工具
□适用 √不适用
38、收入
（1）收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
1）收入确认和计量所采用的会计政策
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得
相关商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济利益。
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品
或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至各单项履
约义务的交易价格计量收入。
交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方
收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款，结合其以往的习惯做法确定交
易价格，并在确定交易价格时，考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付
客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生
重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客
户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，并在合同期间内采用实际
利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。
满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义
务：
○客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。
○客户能够控制本公司履约过程中在建的商品。
○本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期内有权就累计
至今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履
约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质，采用产出法或投入法确定履约进度。
当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已经发生的成本
金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。
对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。
在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司考虑下列迹象：
○本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品或服务负有现时付款义务。
○本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。
○本公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。
○本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上
的主要风险和报酬。
○客户已接受该商品或服务等。
2）收入确认和计量的具体原则与方法
半导体芯片销售为本公司实现收入的主要模式，根据合同判断，公司销售半导体芯片的履约
义务不满足属于在某一时段内履行履约义务的三个条件，因此，所有收入合同对应的履约义务，
均属于在某一时点履行履约义务。
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
收入确认的具体方法如下：销售以商品发运并取得客户或客户指定的承运人签收时点确认收
入。
公司销售半导体芯片的产品收入均属于销售商品收入，且不用安装。公司产品主要采用经销
模式，并有少量直销。在直销模式下客户（或委托代理商）直接向公司下订单。在经销模式下，
公司与经销商之间属于买断式销售，经销商向公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。境内销
售由公司发货到客户指定地点并以人民币结算；公司根据与客户签订的销售合同（订单）发货，
将产品送至销售合同（订单）约定的交货地点，客户完成到货签收后，取得商品控制权，公司确
认销售收入。公司通过聚辰半导体进出口（香港）有限公司向境外销售，主要以美元结算，收入
确认原则与境内销售保持一致。
（2）同类业务采用不同经营模式导致收入确认会计政策存在差异的情况
□适用 √不适用
39、合同成本
√适用 □不适用
合同成本包括合同履约成本与合同取得成本。
本公司为履行合同而发生的成本，不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范范围的，
在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：
（1）该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关。
（2）该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。
（3）该成本预期能够收回。
本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。
与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是
对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司在发生时将其计入当期损益。
与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司对超出部分计提减值准
备，并确认为资产减值损失：
（1）因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；
（2）为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。
以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述差额高于该资产账面价值的，本公司转回原已
计提的减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下
该资产在转回日的账面价值。
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
40、政府补助
√适用 □不适用
（1）类型
政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产与非货币性资产。分为与资产相关的政府
补助和与收益相关的政府补助。
与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补
助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
（2）确认时点
政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。
（3）会计处理
与资产相关的政府补助，冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的，在
相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入
其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）；
与收益相关的政府补助，用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收
益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他
收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失；用于补偿本公
司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收
益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失。
41、递延所得税资产/递延所得税负债
√适用 □不适用
对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产，以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣暂时
性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，以很可能获得用
来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。
对于应纳税暂时性差异，除特殊情况外，确认递延所得税负债。
不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括：商誉的初始确认；除企业合并以
外的发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）的其他交易或事项。
当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，当期
所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。
当拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利，且递延所得税资产及递延
所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者是对不同的纳税主体相
关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债时，递延所得税资产及递延所得税负
债以抵销后的净额列报。
42、租赁
（1）经营租赁的会计处理方法
√适用 □不适用
1）公司租入资产所支付的租赁费，在不扣除免租期的整个租赁期内，按直线法进行分摊，
计入当期费用。公司支付的与租赁交易相关的初始直接费用，计入当期费用。
资产出租方承担了应由公司承担的与租赁相关的费用时，公司将该部分费用从租金总额中扣
除，按扣除后的租金费用在租赁期内分摊，计入当期费用。
2）公司出租资产所收取的租赁费，在不扣除免租期的整个租赁期内，按直线法进行分摊，
确认为租赁相关收入。公司支付的与租赁交易相关的初始直接费用，计入当期费用；如金额较大
的，则予以资本化，在整个租赁期间内按照与租赁相关收入确认相同的基础分期计入当期收益。
公司承担了应由承租方承担的与租赁相关的费用时，公司将该部分费用从租金收入总额中扣
除，按扣除后的租金费用在租赁期内分配。
（2）融资租赁的会计处理方法
√适用 □不适用
1）融资租入资产：公司在承租开始日，将租赁资产公允价值与最低租赁付款额现值两者中
较低者作为租入资产的入账价值，将最低租赁付款额作为长期应付款的入账价值，其差额作为未
确认的融资费用。公司采用实际利率法对未确认的融资费用，在资产租赁期间内摊销，计入财务
费用。公司发生的初始直接费用，计入租入资产价值。
2）融资租出资产：公司在租赁开始日，将应收融资租赁款，未担保余值之和与其现值的差
额确认为未实现融资收益，在将来收到租金的各期间内确认为租赁收入。公司发生的与出租交易
相关的初始直接费用，计入应收融资租赁款的初始计量中，并减少租赁期内确认的收益金额。
（3）新租赁准则下租赁的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
自 2021 年 1 月 1 日起的会计政策
租赁，是指在一定期间内，出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。
在合同开始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁。如果合同中一方让渡了在一定期
间内控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。
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合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处
理。合同中同时包含租赁和非租赁部分的，承租人和出租人将租赁和非租赁部分进行分拆。
1、本公司作为承租人
（1）短期租赁和低价值资产租赁
本公司选择对短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债，并将相关的租赁付
款额在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。短期租赁，是指在租赁期开
始日，租赁期不超过 12 个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁，是指单项租赁资产
为全新资产时价值较低的租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不属于低价值资产租赁。
（2）租赁变更
租赁发生变更且同时符合下列条件的，公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：
该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；
增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，公司重新分摊变更后合
同的对价，重新确定租赁期，并按照变更后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租
赁负债。
租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减使用权资产的账面价值，并将
部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量
的，本公司相应调整使用权资产的账面价值。
2、本公司作为出租人
在租赁开始日，本公司将租赁分为融资租赁和经营租赁。融资租赁，是指无论所有权最终是
否转移，但实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁。经营租赁，是指
除融资租赁以外的其他租赁。本公司作为转租出租人时，基于原租赁产生的使用权资产对转租赁
进行分类。
（1）经营租赁会计处理
经营租赁的租赁收款额在租赁期内各个期间按照直线法确认为租金收入。本公司将发生的与
经营租赁有关的初始直接费用予以资本化，在租赁期内按照与租金收入确认相同的基础分摊计入
当期损益。未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。经营租赁发生变更
的，公司自变更生效日起将其作为一项新租赁进行会计处理，与变更前租赁有关的预收或应收租
赁收款额视为新租赁的收款额。
（2）融资租赁会计处理
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在租赁开始日，本公司对融资租赁确认应收融资租赁款，并终止确认融资租赁资产。本公司
对应收融资租赁款进行初始计量时，将租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。租赁投资
净额为未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和。
本公司按照固定的周期性利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入。应收融资租赁款的
终止确认和减值按照第十节、五、10 金融工具 进行会计处理。
未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
融资租赁发生变更且同时符合下列条件的，本公司将该变更作为一项单独租赁进行会计处理：
该变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；
增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
融资租赁的变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，本公司分别下列情形对变更后的租赁
进行处理：
假如变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为经营租赁的，本公司自租赁变更生效日开
始将其作为一项新租赁进行会计处理，并以租赁变更生效日前的租赁投资净额作为租赁资产的账
面价值；
假如变更在租赁开始日生效，该租赁会被分类为融资租赁的，本公司按照第十节、五、10
金融工具金融工具”关于修改或重新议定合同的政策进行会计处理。
3、售后租回交易
公司按照第十节、五、38 收入所述原则评估确定售后租回交易中的资产转让是否属于销售。
（1）作为承租人
售后租回交易中的资产转让属于销售的，公司作为承租人按原资产账面价值中与租回获得的
使用权有关的部分，计量售后租回所形成的使用权资产，并仅就转让至出租人的权利确认相关利
得或损失；售后租回交易中的资产转让不属于销售的，公司作为承租人继续确认被转让资产，同
时确认一项与转让收入等额的金融负债。金融负债的会计处理详见第十节、五、10 金融工具。
（2）作为出租人
售后租回交易中的资产转让属于销售的，公司作为出租人对资产购买进行会计处理，并根据
前述“2、本公司作为出租人”的政策对资产出租进行会计处理；售后租回交易中的资产转让不
属于销售的，公司作为出租人不确认被转让资产，但确认一项与转让收入等额的金融资产。金融
资产的会计处理详见本附注“三、（十）金融工具”。
2021 年 1 月 1 日前的会计政策
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
租赁分为融资租赁和经营租赁。融资租赁是指实质上转移了与资产所有权有关的全部风险和
报酬的租赁。经营租赁是指除融资租赁以外的其他租赁。
43、其他重要的会计政策和会计估计
√适用 □不适用
本公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部，以经营分部为基础
确定报告分部并披露分部信息。
经营分部是指本公司内同时满足下列条件的组成部分：（1）该组成部分能够在日常活动中
产生收入、发生费用；（2）本公司管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配
置资源、评价其业绩；（3）本公司能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有
关会计信息。两个或多个经营分部具有相似的经济特征，并且满足一定条件的，则可合并为一个
经营分部。
44、重要会计政策和会计估计的变更
（1）重要会计政策变更
□适用 √不适用
（2）重要会计估计变更
□适用 √不适用
（3）2021 年起首次执行新租赁准则调整首次执行当年年初财务报表相关情况
√适用 □不适用
合并资产负债表
单位:元 币种:人民币
项目 2020 年 12 月 31 日 2021 年 1 月 1 日 调整数
流动资产：
货币资金 346,246,350.09 346,246,350.09
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 1,016,018,130.03 1,016,018,130.03
衍生金融资产
应收票据 39,981,489.62 39,981,489.62
应收账款 58,842,770.98 58,842,770.98
应收款项融资
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
预付款项 1,214,215.56 1,214,215.56
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 16,832,959.20 16,832,959.20
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 66,523,126.95 66,523,126.95
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 26,330.19 26,330.19
流动资产合计 1,545,685,372.62 1,545,685,372.62
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 2,578,644.93 2,578,644.93
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 11,806,747.90 11,806,747.90
无形资产 1,712,537.65 1,712,537.65
开发支出
商誉
长期待摊费用 2,857,025.26 2,857,025.26
递延所得税资产 2,606,365.76 2,606,365.76
其他非流动资产 1,029,999.97 1,029,999.97
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非流动资产合计 10,784,573.57 22,591,321.47 11,806,747.90
资产总计 1,556,469,946.19 1,568,276,694.09 11,806,747.90
流动负债：
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 57,151,982.05 57,164,380.15 12,398.10
预收款项
合同负债 500,383.56 500,383.56
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 14,361,862.84 14,361,862.84
应交税费 1,735,509.10 1,735,509.10
其他应付款 1,414,663.55 1,414,663.55
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 2,357,199.32 7,475,253.10 5,118,053.78
其他流动负债 31,148.55 31,148.55
流动负债合计 77,552,748.97 82,683,200.85 5,130,451.88
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 6,676,296.02 6,676,296.02
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长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债 1,940,315.46 1,940,315.46
递延收益 6,720,000.00 6,720,000.00
递延所得税负债 9,301,894.37 9,301,894.37
其他非流动负债
非流动负债合计 17,962,209.83 24,638,505.85 6,676,296.02
负债合计 95,514,958.80 107,321,706.70 11,806,747.90
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 120,841,867.00 120,841,867.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 1,109,671,389.95 1,109,671,389.95
减：库存股
其他综合收益 44,554.46 44,554.46
专项储备
盈余公积 29,019,709.09 29,019,709.09
一般风险准备
未分配利润 201,501,755.15 201,501,755.15
归属于母公司所有者权益（或股东权益）合计 1,461,079,275.65 1,461,079,275.65
少数股东权益 -124,288.26 -124,288.26
所有者权益（或股东权益）合计 1,460,954,987.39 1,460,954,987.39
负债和所有者权益（或股东权益）总计 1,556,469,946.19 1,568,276,694.09 11,806,747.90
各项目调整情况的说明：
√适用 □不适用
根据财政部 “财会〔2018〕35 号”《关于修订印发<企业会计准则第 21 号——租赁>的通
知》，本公司自 2021 年 1 月 1 日起执行新租赁准则，并对财务报表相关项目做出调整。
母公司资产负债表
单位:元 币种:人民币
2020 年 12 月 31
项目 2021 年 1 月 1 日 调整数
日
110
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
流动资产：
货币资金 325,571,657.73 325,571,657.73
交易性金融资产 1,016,018,130.03 1,016,018,130.03
衍生金融资产
应收票据 39,981,489.62 39,981,489.62
应收账款 65,653,339.98 65,653,339.98
应收款项融资
预付款项 8,843,826.07 8,843,826.07
其他应收款 16,477,284.26 16,477,284.26
其中：应收利息
应收股利
存货 61,403,010.71 61,403,010.71
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产
流动资产合计 1,533,948,738.40 1,533,948,738.40
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 32,523,326.41 32,523,326.41
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 2,366,259.74 2,366,259.74
在建工程
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 9,622,877.04 9,622,877.04
无形资产 1,712,537.65 1,712,537.65
开发支出
商誉
长期待摊费用 2,857,025.26 2,857,025.26
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递延所得税资产 2,250,166.45 2,250,166.45
其他非流动资产 1,029,999.97 1,029,999.97
非流动资产合计 42,739,315.48 52,362,192.52 9,622,877.04
资产总计 1,576,688,053.88 1,586,310,930.92 9,622,877.04
流动负债：
短期借款
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 57,031,382.07 57,031,382.07
预收款项
合同负债 239,604.25 239,604.25
应付职工薪酬 13,499,900.46 13,499,900.46
应交税费 1,597,743.45 1,597,743.45
其他应付款 1,318,147.20 1,318,147.20
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 2,357,199.32 6,444,472.28 4,087,272.96
其他流动负债 31,148.55 31,148.55
流动负债合计 76,075,125.30 80,162,398.26 4,087,272.96
非流动负债：
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 5,535,604.08 5,535,604.08
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债 1,940,315.46 1,940,315.46
递延收益 6,720,000.00 6,720,000.00
递延所得税负债 9,301,813.00 9,301,813.00
其他非流动负债
非流动负债合计 17,962,128.46 23,497,732.54 5,535,604.08
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负债合计 94,037,253.76 103,660,130.80 9,622,877.04
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 120,841,867.00 120,841,867.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 1,109,671,389.95 1,109,671,389.95
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 29,019,709.09 29,019,709.09
未分配利润 223,117,834.08 223,117,834.08
所有者权益（或股东权益）合计 1,482,650,800.12 1,482,650,800.12
负债和所有者权益（或股东权益）总计 1,576,688,053.88 1,586,310,930.92 9,622,877.04
各项目调整情况的说明：
√适用 □不适用
根据财政部 “财会〔2018〕35 号”《关于修订印发<企业会计准则第 21 号——租赁>的通
知》，本公司自 2021 年 1 月 1 日起执行新租赁准则，并对财务报表相关项目做出调整。
（4）2021 年起首次执行新租赁准则追溯调整前期比较数据的说明
□适用 √不适用
45、其他
□适用 √不适用
六、税项
（1）主要税种及税率
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基
6.00%
增值税 础计算销项税额，在扣除当期允许抵扣的进项税
13.00%
额后，差额部分为应交增值税
消费税 / /
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营业税 / /
城市维护建设税 按实际缴纳的增值税计缴 1.00%
教育费附加
按实际缴纳的增值税计缴 5.00%
（含地方教育费附加）
10.00%
16.50%
企业所得税 按应纳税所得额计缴 21.00%
8.84%
25.00%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
聚辰半导体股份有限公司 10.00
聚辰半导体进出口（香港）有限公司 16.50
Giantec Semiconductor Corporation 21.00
Giantec Semiconductor Corporation 8.84
上海聚栋半导体有限公司 25.00
Giantec Semiconductor Corporation 为聚辰半导体进出口（香港）有限公司在美国加利福尼亚
州注册的子公司，其企业所得税分为联邦公司所得税和州公司所得税， 2018 年 1 月 1 日起，根
据 Tax Cuts and Jobs Act of 2017，联邦公司所得税改为统一税率 21%；加利福尼亚州公司所得税
率为 8.84%。
1、税收优惠
√适用 □不适用
根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部联合发布了《关于软件和集成电路产
业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2016]49 号）文件，公司符合国家规划布局内重
点集成电路设计企业有关企业所得税税收优惠条件，2020 年度执行 10%的税率。
2、其他
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
1、货币资金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
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项目 期末余额 期初余额
库存现金 992.40 1,047.57
银行存款 519,902,085.93 346,245,302.52
其他货币资金
合计 519,903,078.33 346,246,350.09
其中：存放在境外的款项总额 8,641,337.65 12,296,065.02
2、交易性金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 867,131,961.86 1,016,018,130.03
其中：
理财产品投资 655,093,813.70 828,775,131.25
其他 212,038,148.16 187,242,998.78
合计 867,131,961.86 1,016,018,130.03
其他说明：
□适用 √不适用
3、衍生金融资产
□适用 √不适用
4、应收票据
（1）应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 29,437,940.01 39,981,489.62
商业承兑票据
合计 29,437,940.01 39,981,489.62
（2）期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
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（3）期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
□适用 √不适用
（4）期末公司因出票人未履约而将其转应收账款的票据
□适用 √不适用
（5）按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
（6）坏账准备的情况
□适用 √不适用
（7）本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
5、应收账款
（1）按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内小计 74,211,526.84
1至2年
2至3年
3 年以上
合计 74,211,526.84
（2）按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
类别 账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
账面 账面
比例 计提比例 价值 比例 计提比例 价值
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
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按单项计提
坏账准备
按组合计提
74,211,526.84 100.00 2,226,345.79 3.00 71,985,181.05 60,662,650.51 100.00 1,819,879.53 3.00 58,842,770.98
坏账准备
其中：
组合 1 74,211,526.84 100.00 2,226,345.79 3.00 71,985,181.05 60,662,650.51 100.00 1,819,879.53 3.00 58,842,770.98
合计 74,211,526.84 / 2,226,345.79 / 71,985,181.05 60,662,650.51 / 1,819,879.53 / 58,842,770.98
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
1 年以内 74,211,526.84 2,226,345.79 3.00
合计 74,211,526.84 2,226,345.79 3.00
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
（3）坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 期末余额
计提 其他变动
转回 核销
按组合计提
1,819,879.53 406,466.26 2,226,345.79
坏账准备
合计 1,819,879.53 406,466.26 2,226,345.79
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
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（4）本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
（5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
单位名称 占应收账款合计
应收账款 坏账准备
数的比例（%）
客户 A 13,137,827.06 17.70 394,134.81
客户 B 11,626,756.09 15.67 348,802.68
客户 C 6,262,744.40 8.44 187,882.33
客户 D 4,366,851.11 5.88 131,005.53
客户 E 3,745,216.79 5.05 112,356.50
合计 39,139,395.45 52.74 1,174,181.86
（6）因金融资产转移而终止确认的应收账款
□适用 √不适用
（7）转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
6、应收款项融资
□适用 √不适用
7、预付款项
（1）预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例（%） 金额 比例（%）
1 年以内 3,275,118.46 100.00 1,214,215.56 100.00
1至2年
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2至3年
3 年以上
合计 3,275,118.46 100.00 1,214,215.56 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
（2）按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
预付对象 期末余额 占预付款项期末余额合计数的比例（%）
供应商 A 1,657,118.10 50.60
供应商 B 455,863.42 13.92
供应商 C 326,943.02 9.98
供应商 D 202,140.47 6.17
供应商 E 182,455.15 5.57
合计 2,824,520.16 86.24
其他说明
□适用 √不适用
8、其他应收款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 16,514,283.50 16,832,959.20
合计 16,514,283.50 16,832,959.20
其他说明：
□适用 √不适用
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应收利息
（1）应收利息分类
□适用 √不适用
（2）重要逾期利息
□适用 √不适用
（3）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
（1）应收股利
□适用 √不适用
（2）重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
（3）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
（1）按账龄披露
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内小计 16,015,856.57
1至2年 36,238.12
2至3年 1,341,384.39
3 年以上 1,205,037.31
减：坏账准备 -2,084,232.89
120
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合计 16,514,283.50
（2）按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金及保证金 16,434,911.70 16,397,015.96
拆借及代垫款 1,253,385.10 1,262,017.10
应收出口退税 880,419.59 1,259,759.64
备用金 29,800.00
合计 18,598,516.39 18,918,792.70
（3）坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期 整个存续期预期 合计
未来12个月预
信用损失(未发 信用损失(已发生
期信用损失
生信用减值) 信用减值)
2021年1月1日余额 832,448.40 1,253,385.10 2,085,833.50
2021 年 1 月 1 日 余 额
在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 -1,600.61 -1,600.61
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
2021年6月30日余额 830,847.79 1,253,385.10 2,084,232.89
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
□适用 √不适用
（4）坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
其他应收款 2,085,833.50 -1,600.61 2,084,232.89
合计 2,085,833.50 -1,600.61 2,084,232.89
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
（5）本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
（6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款期
坏账准备
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 末余额合计数的
期末余额
比例（%）
上海张江集成电路产业区开发
押金及保证金 15,000,000.00 1 年以内 80.65 750,000.00
有限公司
个人往来/Pu Hanhu（浦汉沪） 拆借及代垫款 1,112,863.90 2-3 年 5.98 1,112,863.90
上海张江火炬创业园投资开发 2-3 年 79,699.29 元；
押金及保证金 956,391.60 5.14 47,819.58
有限公司 3 年以上 876,692.31 元
浦东国税局出口退税退库专户 出口退税 880,419.59 1 年以内 4.73 8,804.20
1 年以内 2,523.7 元；
BANDICK LIMITED 押金及保证金 251,023.08 1-2 年 80,318.78 元； 1.35 12,551.15
3 年以上 171,072.57 元
合计 / 18,200,698.17 / 97.86 1,932,038.83
（7）涉及政府补助的应收款项
□适用 √不适用
（8）因金融资产转移而终止确认的其他应收款
□适用 √不适用
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（9）转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债的金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
9、存货
（1）存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 存货跌价准备/合 存货跌价准备/合
账面余额 同履约成本减值 账面价值 账面余额 同履约成本减值 账面价值
准备 准备
原材料 7,492,862.64 3,678,442.35 3,814,420.29 9,655,479.86 3,769,323.10 5,886,156.76
委托加工物资 25,856,226.14 57,914.58 25,798,311.56 22,879,938.56 174,015.94 22,705,922.62
库存商品 34,683,659.80 4,898,955.33 29,784,704.47 37,988,398.22 4,284,812.33 33,703,585.89
半成品 8,799,702.71 2,620,591.84 6,179,110.88 7,091,226.55 3,045,881.85 4,045,344.70
发出商品 182,116.98 182,116.98
合计 76,832,451.29 11,255,904.10 65,576,547.19 77,797,160.17 11,274,033.22 66,523,126.95
（2）存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 其他 转回或转销 其他
原材料 3,769,323.10 1,043,761.67 1,134,642.42 3,678,442.35
委托加工物质 174,015.94 35,888.94 151,990.30 57,914.58
库存商品 4,284,812.33 1,922,250.75 1,308,107.75 4,898,955.33
半成品 3,045,881.85 222,538.68 647,828.69 2,620,591.83
合计 11,274,033.22 3,224,440.04 3,242,569.16 11,255,904.10
（3）存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明
□适用 √不适用
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（4）合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
10、合同资产
（1）合同资产情况
□适用 √不适用
（2）报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
（3）本期合同资产计提减值准备情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
11、持有待售资产
□适用 √不适用
12、一年内到期的非流动资产
□适用 √不适用
13、其他流动资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
待抵扣进项税 384,328.32 26,330.19
合计 384,328.32 26,330.19
14、债权投资
（1）债权投资情况
□适用 √不适用
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（2）期末重要的债权投资
□适用 √不适用
（3）减值准备计提情况
□适用 √不适用
15、其他债权投资
（1）其他债权投资情况
□适用 √不适用
（2）期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
（3）减值准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
16、长期应收款
（1）长期应收款情况
□适用 √不适用
（2）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
（3）因金融资产转移而终止确认的长期应收款
□适用 √不适用
（4）转移长期应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
17、长期股权投资
□适用 √不适用
125
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18、其他权益工具投资
（1）其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
（2）非交易性权益工具投资的情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
19、其他非流动金融资产
□适用 √不适用
20、投资性房地产
投资性房地产计量模式
不适用
21、固定资产
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 3,725,964.24 2,578,644.93
固定资产清理
合计 3,725,964.24 2,578,644.93
固定资产
（1）固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 运输工具 电子设备 其他设备 合计
一、账面原值：
1.期初余额 367,491.73 10,627,286.90 92,070.53 11,086,849.16
2.本期增加金额 1,539,663.50 1,539,663.50
126
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（1）购置 1,540,686.42 1,540,686.42
（2）在建工程转入
（3）企业合并增加
（2）外币报表折算 -1,022.92 -1,022.92
3.本期减少金额 157,281.45 157,281.45
（1）处置或报废 157,281.45 157,281.45
4.期末余额 367,491.73 12,009,668.95 92,070.53 12,469,231.21
二、累计折旧
1.期初余额 34,911.72 8,441,533.09 31,759.42 8,508,204.23
2.本期增加金额 34,911.72 339,838.18 8,511.14 383,261.04
（1）计提 34,911.72 339,838.18 8,511.14 383,261.04
3.本期减少金额 148,198.30 148,198.30
（1）处置或报废 148,198.30 148,198.30
4.期末余额 69,823.44 8,633,172.97 40,270.56 8,743,266.97
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
（1）计提
3.本期减少金额
（1）处置或报废
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值 297,668.29 3,376,495.98 51,799.97 3,725,964.24
2.期初账面价值 332,580.01 2,185,753.81 60,311.11 2,578,644.93
（2）暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
（3）通过融资租赁租入的固定资产情况
□适用 √不适用
（4）通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
127
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（5）未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
22、在建工程
项目列示
□适用 √不适用
其他说明：
不适用
在建工程
（1）在建工程情况
□适用 √不适用
（2）重要在建工程项目本期变动情况
□适用 √不适用
（3）本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
23、生产性生物资产
（1）采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
128
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（2）采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
24、油气资产
□适用 √不适用
25、使用权资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 合计
一、账面原值
1.期初余额 11,806,747.90 11,806,747.90
2.本期增加金额
3.本期减少金额
4.期末余额 11,806,747.90 11,806,747.90
二、累计折旧
1.期初余额
2.本期增加金额 2,705,614.56 2,705,614.56
（1）计提 2,705,614.56 2,705,614.56
3.本期减少金额
（1）处置
4.期末余额 2,705,614.56 2,705,614.56
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
（1）计提
3.本期减少金额
（1）处置
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值 9,101,133.34 9,101,133.34
2.期初账面价值 11,806,747.90 11,806,747.90
129
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
26、无形资产
（1）无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 软件 专利权 非专利技术 合计
一、账面原值
1.期初余额 1,810,825.66 4,653,458.00 1,124,970.01 7,589,253.67
2.本期增加金额 3,137,549.44 3,137,549.44
（1）购置 3,137,549.44 3,137,549.44
（2）内部研发
（3）企业合并增
加
3.本期减少金额
（1）处置
4.期末余额 1,810,825.66 4,653,458.00 4,262,519.45 10,726,803.11
二、累计摊销
1.期初余额 1,176,384.27 4,653,458.00 46,873.75 5,876,716.02
2.本期增加金额 155,140.45 751,349.98 906,490.43
（1）计提 155,140.45 751,349.98 906,490.43
3.本期减少金额
（1）处置
4.期末余额 1,331,524.72 4,653,458.00 798,223.73 6,783,206.45
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
（1）计提
3.本期减少金额
（1）处置
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值 479,300.94 3,464,295.72 3,943,596.66
2.期初账面价值 634,441.39 1,078,096.26 1,712,537.65
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 0.00%
130
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（2）未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
27、开发支出
□适用 √不适用
28、商誉
（1）商誉账面原值
□适用 √不适用
（2）商誉减值准备
□适用 √不适用
（3）商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
（4）说明商誉减值测试过程、关键参数（例如预计未来现金流量现值时的预测期增长率、
稳定期增长率、利润率、折现率、预测期等，如适用）及商誉减值损失的确认方法
□适用 √不适用
（5）商誉减值测试的影响
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
29、长期待摊费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额
软件使用权 2,857,025.26 701.28 1,052,669.58 1,805,056.96
合计 2,857,025.26 701.28 1,052,669.58 1,805,056.96
131
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
30、递延所得税资产/ 递延所得税负债
（1）未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 可抵扣暂时性 递延所得税 可抵扣暂时性 递延所得税
差异 资产 差异 资产
资产减值准备 16,274,195.24 1,783,897.22 15,179,746.25 1,714,173.03
无形资产摊销 937,822.48 93,782.25 261,611.81 26,161.18
递延收益 6,720,000.00 672,000.00 6,720,000.00 672,000.00
预计负债 0.00 0.00 1,940,315.46 194,031.55
合计 23,932,017.73 2,549,679.46 24,101,673.52 2,606,365.76
（2）未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性 递延所得税 应纳税暂时性 递延所得税
差异 负债 差异 负债
固定资产确认差异 11,879.80 1,960.18 493.28 81.37
交易性金融资产公允价
118,331,961.86 11,833,196.19 93,018,130.03 9,301,813.00
值变动
合计 118,343,841.66 11,835,156.37 93,018,623.31 9,301,894.37
（3）以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
□适用 √不适用
（4）未确认递延所得税资产明细
□适用 √不适用
（5）未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
132
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
31、其他非流动资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
预付购买资
2,264,940.00 2,264,940.00 1,029,999.97 1,029,999.97
产款项
合计 2,264,940.00 2,264,940.00 1,029,999.97 1,029,999.97
32、短期借款
（1）短期借款分类
□适用 √不适用
（2）已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
33、交易性金融负债
□适用 √不适用
34、衍生金融负债
□适用 √不适用
35、应付票据
□适用 √不适用
36、应付账款
（1）应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付货款及加工费 78,903,145.10 56,764,657.32
应付服务费 1,409,385.60 399,722.83
合计 80,312,530.70 57,164,380.15
133
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（2）账龄超过 1 年的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
37、预收款项
（1）预收账款项列示
□适用 √不适用
（2）账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
38、合同负债
（1）合同负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
预收货款 1,846,664.24 500,383.56
合计 1,846,664.24 500,383.56
（2）报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
39、应付职工薪酬
（1）应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
134
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
一、短期薪酬 14,189,072.24 38,974,535.47 45,077,706.65 8,085,901.06
二、离职后福利-设定提存计划 38,309.26 2,981,621.30 2,500,192.34 519,738.22
三、辞退福利 134,481.34 606,746.86 177,268.53 563,959.67
合计 14,361,862.84 42,562,903.63 47,755,167.52 9,169,598.95
（2）短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、津贴和补贴 13,634,583.90 35,308,520.10 41,440,141.99 7,502,962.02
二、职工福利费 0.00 297,943.40 297,943.40 0.00
三、社会保险费 317,666.54 1,963,138.67 1,940,962.01 339,843.20
其中：医疗保险费 287,946.61 1,712,720.78 1,703,744.06 296,923.33
工伤保险费 718.00 79,322.30 66,262.34 13,777.96
生育保险费 29,001.93 171,095.59 170,955.61 29,141.91
四、住房公积金 220,468.98 1,306,168.88 1,300,005.88 226,631.98
五、工会经费和职工教育经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
八、其他 16,352.82 98,764.41 98,653.37 16,463.86
合计 14,189,072.24 38,974,535.47 45,077,706.65 8,085,901.06
（3）设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
1、基本养老保险 37,483.06 2,893,855.31 2,426,820.23 504,518.14
2、失业保险费 826.20 87,765.99 73,372.11 15,220.08
合计 38,309.26 2,981,621.30 2,500,192.34 519,738.22
其他说明：
□适用 √不适用
40、应交税费
√适用 □不适用
135
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税
消费税
营业税
企业所得税 1,103,511.71 1,083,175.07
个人所得税 309,375.15 488,806.33
城市维护建设税
印花税 38,078.90 163,527.70
合计 1,450,965.76 1,735,509.10
41、其他应付款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款 408,938.74 1,414,663.55
合计 408,938.74 1,414,663.55
应付利息
□适用 √不适用
应付股利
□适用 √不适用
其他应付款
（1）按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付费用款等 181,808.41 833,434.77
代缴社保费 128,126.75 579,971.54
136
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
发行费用 1,257.24 1,257.24
其他 97,746.34
合计 408,938.74 1,414,663.55
（2）账龄超过 1 年的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
42、持有待售负债
□适用 √不适用
43、1 年内到期的非流动负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
1 年内到期的长期借款
1 年内到期的应付债券
1 年内到期的长期应付款 2,357,199.32
1 年内到期的租赁负债 5,188,942.82 5,118,053.78
合计 5,188,942.82 7,475,253.10
其他说明：
不适用
44、其他流动负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
短期应付债券
应付退货款
待转销项税 231,611.48 31,148.55
合计 231,611.48 31,148.55
短期应付债券的增减变动：
137
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
45、长期借款
（1）长期借款分类
□适用 √不适用
其他说明，包括利率区间：
□适用 √不适用
46、应付债券
（1）应付债券
□适用 √不适用
（2）应付债券的增减变动（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
（3）可转换公司债券的转股条件、转股时间说明
□适用 √不适用
（4）划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
47、租赁负债
√适用 □不适用
138
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
租赁负债 9,260,033.02 11,794,349.80
减：一年内到期的租赁负债 -5,188,942.82 -5,118,053.78
合计 4,071,090.20 6,676,296.02
48、长期应付款
项目列示
□适用 √不适用
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
□适用 √不适用
49、长期应付职工薪酬
□适用 √不适用
50、预计负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 期末余额 形成原因
对外提供担保
未决诉讼 543,715.47 0.00 劳动纠纷未决诉讼
产品质量保证 1,396,599.99 0.00 预计产品质量瑕疵
重组义务
待执行的亏损合同
应付退货款
其他
合计 1,940,315.46 0.00 /
51、递延收益
递延收益情况
√适用 □不适用
139
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
单位：元 币种人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
政府补助 6,720,000.00 6,720,000.00 尚未验收
合计 6,720,000.00 6,720,000.00 /
涉及政府补助的项目：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期新增补 本期计入营业外 本期计入其 其他 与资产相关/
负债项目 期初余额 期末余额
助金额 收入金额 他收益金额 变动 与收益相关
与资产相关/
服务业引导资金市级首付款 2,400,000.00 2,400,000.00
与收益相关
2020 年第十二批产业转型
400,000.00 400,000.00 与收益相关
专项（品牌经济发展）
科研计划项目-汽车级
与资产相关/
EEPROM 芯片的设计和产 3,920,000.00 3,920,000.00
与收益相关
业化项目
其他说明：
□适用 √不适用
52、其他非流动负债
□适用 √不适用
53、股本
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
期初余额 发行 公积金 期末余额
送股 其他 小计
新股 转股
股份总数 120,841,867.00 120,841,867.00
54、其他权益工具
（1）期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
（2）期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
140
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
55、资本公积
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢价） 1,109,671,389.95 1,109,671,389.95
其他资本公积 711,400.00 711,400.00
合计 1,109,671,389.95 711,400.00 1,110,382,789.95
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
根据公司 2021 年度限制性股票激励计划，确认 “资本公积-其他资本公积” 711,400.00 元。
56、库存股
□适用 √不适用
57、其他综合收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生金额
期初 减：前期计 减：前期计 期末
项目 本期所 减：所 税后归
余额 入其他综合 入其他综合 税后归属 余额
得税前 得税费 属于少
收益当期转 收益当期转 于母公司
发生额 用 数股东
入损益 入留存收益
一、不能重分类进
损益的其他综合收
益
其中：重新计量设
定受益计划变动额
权益法下不能转损
益的其他综合收益
其他权益工具投
资公允价值变动
企业自身信用风
险公允价值变动
二、将重分类进损
44,554.46 50,005.42 50,005.42 94,559.88
益的其他综合收益
其中：权益法下可
转损益的其他综合
141
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
收益
其他债权投资公
允价值变动
金融资产重分类
计入其他综合收益
的金额
其他债权投资信
用减值准备
现金流量套期储备
外币财务报表折算
44,554.46 50,005.42 50,005.42 94,559.88
差额
其他综合收益合计 44,554.46 50,005.42 50,005.42 94,559.88
58、专项储备
□适用 √不适用
59、盈余公积
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 29,019,709.09 29,019,709.09
合计 29,019,709.09 29,019,709.09
60、未分配利润
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上年度
调整前上期末未分配利润 201,501,755.15 85,874,559.14
调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）
调整后期初未分配利润 201,501,755.15 85,874,559.14
加：本期归属于母公司所有者的净利润 65,752,158.51 162,947,716.63
减：提取法定盈余公积 15,901,635.20
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利 49,545,165.47 31,418,885.42
转作股本的普通股股利
期末未分配利润 217,708,748.19 201,501,755.15
142
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
61、营业收入和营业成本
（1）营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 264,480,149.39 180,791,638.91 218,142,429.25 138,428,555.48
其他业务
合计 264,480,149.39 180,791,638.91 218,142,429.25 138,428,555.48
（2）合同产生的收入的情况
□适用 √不适用
（3）履约义务的说明
□适用 √不适用
（4）分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
62、税金及附加
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
消费税
营业税
城市维护建设税 5,773.09
教育费附加 28,865.43
资源税
房产税
土地使用税
车船使用税
印花税 76,316.70 64,894.60
合计 110,955.22 64,894.60
143
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
63、销售费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
工资薪金 6,007,636.17 5,239,280.51
股份支付 51,119.75
差旅费 381,775.17 341,794.54
佣金与服务费 1,043,036.39 996,932.31
业务招待费 1,610,474.27 596,601.19
其他 542,996.90 1,827,485.32
合计 9,585,918.90 9,053,213.62
64、管理费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
工资薪金 5,704,363.05 5,733,985.61
股份支付 0.00 339,584.50
办公费 1,054,809.30 986,456.40
租赁费及使用权资产摊销 2,598,546.69 1,849,095.65
服务费 2,474,084.07 2,326,766.42
其他 827,097.18 585,175.23
合计 12,658,900.29 11,821,063.81
65、研发费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
工资薪金 24,394,776.71 18,302,257.94
股份支付 711,400.00 350,867.92
制版费 2,350,829.35 1,559,436.04
软件使用费 1,034,880.00 1,208,966.34
物料消耗费 2,024,901.11 384,555.50
其他 1,664,143.88 562,122.75
144
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
合计 32,180,931.05 22,368,206.49
66、财务费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息费用 237,559.75
减：利息收入 -3,020,651.52 -7,381,684.54
汇兑损益 1,122,967.94 -3,478,847.22
其他 109,556.13 89,568.54
合计 -1,550,567.71 -10,770,963.22
67、其他收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
代扣代缴税金手续费 109,065.78 162,259.42
政府补助 12,500.00 164,753.00
合计 121,565.78 327,012.42
68、投资收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益 11,913,147.70 215,229.73
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
145
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
债务重组收益
合计 11,913,147.70 215,229.73
69、净敞口套期收益
□适用 √不适用
70、公允价值变动收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产 25,313,831.83 6,734,517.58
其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
合计 25,313,831.83 6,734,517.58
71、信用减值损失
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失
应收账款坏账损失 -413,770.59 -298,043.81
其他应收款坏账损失 1,452.22 13,699.17
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
合同资产减值损失
合计 -412,318.37 -284,344.64
72、资产减值损失
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
一、坏账损失
146
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失 4,830.53 -2,551,542.01
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
合计 4,830.53 -2,551,542.01
73、资产处置收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
固定资产处置收益 -5,148.67 52,417.15
合计 -5,148.67 52,417.15
其他说明：
□适用 √不适用
74、营业外收入
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性损
项目 本期发生额 上期发生额
益的金额
非流动资产处置利得合计
其中：固定资产处置利得
无形资产处置利得
债务重组利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助
147
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
其他 1,602,835.46 6,968.85
合计 1,602,835.46 6,968.85
计入当期损益的政府补助
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
75、营业外支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损益的金额
非流动资产处置损失合计 3,278.40
其中：固定资产处置损失 3,278.40
无形资产处置损失
债务重组损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠
其他支出 5,400.00
合计 8,678.40
76、所得税费用
（1）所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 2,459,085.91 5,604,102.27
递延所得税费用 2,589,948.30 -493,246.08
合计 5,049,034.21 5,110,856.19
（2）会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
148
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
项目 本期发生额
利润总额 69,241,116.99
按法定/适用税率计算的所得税费用 6,924,111.70
子公司适用不同税率的影响 136,489.66
调整以前期间所得税的影响 -32,181.35
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 115,845.45
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响 -727,554.50
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响 477,574.20
其他 -1,845,250.96
所得税费用 5,049,034.21
其他说明：
□适用 √不适用
77、其他综合收益
√适用 □不适用
本附注“七、57、其他综合权益”。
78、现金流量表项目
（1）收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
往来款 42,578.53
利息收入 3,020,651.52 7,381,684.54
政府补助及其他 264,629.97 1,533,981.27
合计 3,285,281.49 8,958,244.34
（2）支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
费用性支出 12,415,088.82 11,368,698.45
149
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
往来款 120,123.11 220,264.80
合计 12,535,211.93 11,588,963.25
（3）收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
（4）支付的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
（5）收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
（6）支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
偿还租赁负债支付的金额 2,875,785.06
支付发行费用 7,483,513.86
股利分配手续费及其他 21,794.79
合计 2,897,579.85 7,483,513.86
79、现金流量表补充资料
（1）现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
1．将净利润调节为经营活动现金流量：
净利润 64,192,082.78 46,558,182.96
加：资产减值准备 -4,830.53 2,551,542.01
信用减值损失 412,318.37 284,344.64
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧 383,261.04 263,099.92
使用权资产摊销 2,705,614.56
无形资产摊销 906,490.43 108,266.70
长期待摊费用摊销 1,052,669.58 1,208,966.34
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收
5,148.67 -52,417.15
益以“－”号填列）
150
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
固定资产报废损失（收益以“－”号填列） 3,278.40
公允价值变动损失（收益以“－”号填列） -25,313,831.83 -6,734,517.58
财务费用（收益以“－”号填列） 772,236.04 -2,723,419.63
投资损失（收益以“－”号填列） -11,913,147.70 -215,229.73
递延所得税资产减少（增加以“－”号填列） 56,686.30 -493,212.69
递延所得税负债增加（减少以“－”号填列） 2,533,262.00 -26.41
存货的减少（增加以“－”号填列） 964,708.88 -32,798,672.11
经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列） -2,280,184.76 10,465,324.30
经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列） 12,780,060.88 10,123,305.17
其他 711,400.00 741,572.17
经营活动产生的现金流量净额 47,963,944.71 29,290,387.31
2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
3．现金及现金等价物净变动情况：
现金的期末余额 519,903,078.33 306,932,516.61
减：现金的期初余额 346,246,350.09 1,226,138,679.82
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 173,656,728.24 -919,206,163.21
（2）本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
（3）本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
（4）现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 519,903,078.33 346,246,350.09
其中：库存现金 992.40 1,047.57
151
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
可随时用于支付的银行存款 519,902,085.93 346,245,302.52
可随时用于支付的其他货币资金
可用于支付的存放中央银行款项
存放同业款项
拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 519,903,078.33 346,246,350.09
其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现
金等价物
其他说明：
□适用 √不适用
80、所有者权益变动表项目注释
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
81、所有权或使用权受到限制的资产
□适用 √不适用
82、外币货币性项目
（1）外币货币性项目
√适用 □不适用
单位：元
期末折算人民币
项目 期末外币余额 折算汇率
余额
货币资金 - - 24,270,331.65
其中：美元 3,565,590.60 6.4601 23,034,071.84
港币 1,257,727.93 0.8321 1,046,555.41
新台币 816,284.00 0.2324 189,704.40
应收账款 - - 25,992,827.69
其中：美元 4,013,374.44 6.4601 25,926,800.22
港币 79,350.40 0.8321 66,027.47
预付账款 - - 729,179.91
其中：美元 112,874.40 6.4601 729,179.91
其他应收款 - - 297,582.44
152
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
其中：美元 2,373.00 6.4601 15,329.82
港币 309,488.36 0.8321 257,525.26
新台币 106,400.00 0.2324 24,727.36
应付账款 - - 146,702.27
其中：港币 154,879.90 0.8321 128,875.56
新台币 76,707.00 0.2324 17,826.71
预收账款 - - 65,037.54
其中：美元 9,989.26 6.4601 64,531.62
港币 608.00 0.8321 505.92
应付职工薪酬 - - 133,518.77
其中：美元 20,668.22 6.4601 133,518.77
应交税费 - - 136,199.13
其中：美元 21,083.13 6.4601 136,199.13
其他应付款 - - 4,291.50
其中：新台币 18,466.00 0.2324 4,291.50
（2）境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账
本位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
重要的境外经营实体 主要经营地 记账本位币 选择依据
聚辰半导体进出口（香港）有限公司 中国香港 美元 商品以美元结算
Giantec Semiconductor Corporation 美国加利福尼亚州 美元 经营以美元结算
83、套期
□适用 √不适用
84、政府补助
1、政府补助基本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期损
种类 金额 列报项目
益的金额
与资产相关/与收益相关 2,400,000.00 服务业引导资金市级首付款
2020 年第十二批产业转型专项（品牌
与收益相关 400,000.00
经济发展）
153
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
科研计划项目-汽车级 EEPROM 芯片的
与资产相关/与收益相关 3,920,000.00
设计和产业化项目
与收益相关 12,500.00 专利授权费用资助费 12,500.00
2、政府补助退回情况
□适用 √不适用
其他说明
不适用
85、其他
□适用 √不适用
八、合并范围的变更
1、非同一控制下企业合并
□适用 √不适用
2、同一控制下企业合并
□适用 √不适用
3、反向购买
□适用 √不适用
4、处置子公司
是否存在单次处置对子公司投资即丧失控制权的情形
□适用√不适用
其他说明：
□适用 √不适用
5、其他原因的合并范围变动
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用 √不适用
6、其他
□适用 √不适用
154
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
九、在其他主体中的权益
1、在子公司中的权益
（1）企业集团的构成
√适用 □不适用
持股比例（%） 取得
子公司名称 主要经营地 注册地 业务性质
直接 间接 方式
聚辰半导体进出口（香 集成电路
香港 香港 100.00 投资设立
港）有限公司 销售
Giantec Semiconductor 集成电路
California California 100.00 投资设立
Corporation 研发销售
集成电路
上海聚栋半导体有限公司 上海 上海 51.00 投资设立
研发销售
（2）重要的非全资子公司
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
少数股东持股 本期归属于少 本期向少数股东 期末少数股
子公司名称
比例（%） 数股东的损益 宣告分派的股利 东权益余额
上海聚栋半导体有限公司 49.00 -1,560,075.73 0.00 -1,684,363.99
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
155
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（3）重要非全资子公司的主要财务信息
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
子公司名称
流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计 流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计
上海聚栋半导
8,629,313.45 1,523,233.80 10,152,547.25 12,465,384.28 104,640.52 12,570,024.80 8,740,191.28 181,839.65 8,922,030.93 8,155,680.45 8,155,680.45
体有限公司
本期发生额 上期发生额
子公司名称
营业收入 净利润 综合收益总额 经营活动现金流量 营业收入 净利润 综合收益总额 经营活动现金流量
上海聚栋半导体有限公司 -3,183,828.03 -3,183,828.03 -1,158,704.95
156
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（4）使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
（5）向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易
□适用 √不适用
3、在合营企业或联营企业中的权益
□适用 √不适用
4、重要的共同经营
□适用 √不适用
5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
6、其他
□适用 √不适用
十、与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本公司在经营过程中面临各种金融风险：信用风险、市场风险和流动性风险。公司董事会全
面负责风险管理目标和政策的确定，并对风险管理目标和政策承担最终责任，董事会已授权本公
司财务部门设计和实施能确保风险管理目标和政策得以有效执行的程序。董事会根据财务总监递
交的定期报告来审查已执行程序的有效性以及风险管理目标和政策的合理性。本公司的内部审计
师也会关注审计风险管理的政策和程序，并且将有关发现汇报给审计委员会。
1、信用风险
信用风险是指金融工具的一方不履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。本公司主要面
临赊销导致的客户信用风险。在签订新合同之前，本公司会对新客户的信用风险进行评估，包括
157
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
外部信用评级和在某些情况下的银行资信证明（当此信息可获取时）。公司对每一客户均设置了
赊销限额，该限额为无需获得额外批准的最大额度。
公司通过对已有客户信用评级的季度监控以及应收账款账龄分析的月度审核来确保公司的整
体信用风险在可控的范围内。在监控客户的信用风险时，按照客户的信用特征对其分组。被评为
“高风险”级别的客户会放在受限制客户名单里，并且只有在额外批准的前提下，公司才可在未
来期间内对其赊销，否则必须要求其提前支付相应款项。
2、流动性风险
流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺
的风险。本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门
集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来 12 个月现金流量的
滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。
3、市场风险
金融工具的市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动
的风险，包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。
（1）利率风险
利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本
公司面临的利率风险主要来源于理财产品的利率波动风险。公司的政策是购买利率稳定的理财产
品。尽管该政策不能使本公司完全避免利率风险，但管理层认为该政策实现了这些风险之间的合
理平衡。
（2）汇率风险
汇率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本
公司面临的汇率风险主要来源于随着产品出口业务的增加，人民币对美元汇率的变动，将在一定
程度上影响公司的盈利能力。一方面，公司产品出口销售主要以美元计价，在产品价格不变的情
况下，人民币升值将造成利润空间收窄，提高产品价格则会影响公司产品的竞争力，造成销售下
降；另一方面，公司持有外汇，也会造成一定的汇兑损失。
本公司面临的汇率风险主要来源于以美元计价的金融资产和金融负债，外币金融资产和外币
金融负债折算成人民币的金额列示如下：
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
美元 其他外币 合计 美元 其他外币 合计
货币资金 23,034,071.84 1,236,259.81 24,270,331.65 80,094,162.90 1,732,935.18 81,827,098.08
158
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
应收账款 25,926,800.22 66,027.47 25,992,827.69 22,419,227.48 407,960.55 22,827,188.03
预付账款 729,179.91 729,179.91 41,814.17 63,321.98 105,136.15
其他应收款 15,329.82 282,252.62 297,582.44 15,483.59 285,171.48 300,655.07
应付账款 146,702.27 146,702.27 142,224.22 142,224.22
预收账款 64,531.62 505.92 65,037.54 260,267.56 511.69 260,779.25
应付职工薪酬 133,518.77 133,518.77 624,699.99 624,699.99
应交税费 136,199.13 136,199.13 136,970.96 136,970.96
其他应付款 4,291.50 4,291.50 59,427.42 12,264.84 71,692.26
（3）其他价格风险
本公司未持有其他上市公司的权益投资，故不存在此类风险。
十一、公允价值的披露
1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末公允价值
项目 第一层次公允 第二层次公允 第三层次公允
合计
价值计量 价值计量 价值计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产 783,578,175.56 83,553,786.30 867,131,961.86
1.以公允价值计量且变动计入当
783,578,175.56 83,553,786.30 867,131,961.86
期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
2. 指定以公允价值计量且其变动
计入当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资
（四）投资性房地产
1.出租用的土地使用权
2.出租的建筑物
3.持有并准备增值后转让的土地
159
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
使用权
（五）生物资产
1.消耗性生物资产
2.生产性生物资产
持续以公允价值计量的资产总
783,578,175.56 83,553,786.30 867,131,961.86
额
（六）交易性金融负债
1.以公允价值计量且变动计入当
期损益的金融负债
其中：发行的交易性债券
衍生金融负债
其他
2.指定为以公允价值计量且变动
计入当期损益的金融负债
持续以公允价值计量的负债总
额
二、非持续的公允价值计量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量的资产
总额
非持续以公允价值计量的负债
总额
2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据
□适用 √不适用
3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信
息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
重要参数
项目 期末公允价值 估值技术 定性
定量信息
信息
聚源芯星私 （1）中芯国际 2021.6.30 收盘价；
212,038,148.16 AAP 模型计算折价率
募投资基金 （2）同行业年化波动率和股利收益率
（1）美元/日元即期汇率；
结构性存款 571,540,027.40 现金流量折现法 （2）欧元/美元即期汇率；
（3）黄金美元定价。
160
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信
息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
范围区间（加权
项目 期末公允价值 估值技术 不可观察输入值
平均值）
银行理财产品 83,553,786.30 现金流量折现法 理财产品预期收益率 [2.2%，3.5%]
5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数
敏感性分析
□适用 √不适用
6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点
的政策
□适用 √不适用
7、本期内发生的估值技术变更及变更原因
□适用 √不适用
8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况
□适用 √不适用
9、其他
□适用 √不适用
十二、关联方及关联交易
1、本企业的母公司情况
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币
母公司对本企业的 母公司对本企业的
母公司名称 注册地 业务性质 注册资本
持股比例（%） 表决权比例（%）
江西和光投资管理有
江西丰城 投资管理 15,000.00 21.27 21.27
限公司
本企业的母公司情况的说明
江西和光投资管理有限公司持有本公司 21.27%的股权，是公司的控股股东，成立于 2014 年
01 月 22 日。统一社会信用代码：91360981091062871N，注册资本为人民币 15,000.00 万元，股
161
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
东为天壕投资集团有限公司和陈作宁，分别认缴对江西和光投资管理有限公司出资 14,999.00 万
元和 1.00 万元，法定代表人为陈作宁。江西和光投资管理有限公司经营范围：投资管理。
本企业最终控制方是陈作涛，陈作涛作为天壕投资集团有限公司实际控制人，通过江西和光、
武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙）和北京珞珈天壕投资中心（有限合伙）合
计控制本公司 30.52%的股份，进而控制本公司。
其他说明：
不适用
2、本企业的子公司情况
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本公司子公司的情况详见本附注“九、在其他主体中的权益”。
3、本企业合营和联营企业情况
本企业重要的合营或联营企业详见附注
□适用 √不适用
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营
企业情况如下
□适用 √不适用
4、其他关联方情况
□适用 √不适用
5、关联交易情况
（1）购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
□适用 √不适用
出售商品/提供劳务情况表
□适用 √不适用
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
162
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（2）关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
（3）关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
（4）关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
（5）关联方资金拆借
□适用 √不适用
163
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（6）关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
（7）关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 4,467,622.27 4,625,630.56
（8）其他关联交易
□适用 √不适用
6、关联方应收应付款项
（1）应收项目
□适用 √不适用
（2）应付项目
□适用 √不适用
7、关联方承诺
□适用 √不适用
8、其他
□适用 √不适用
十三、股份支付
1、股份支付总体情况
√适用 □不适用
单位：股 币种：人民币
公司本期授予的各项权益工具总额 720,000
公司本期行权的各项权益工具总额 0
公司本期失效的各项权益工具总额 0
公司期末发行在外的股票期权行权价格的范围和
无
合同剩余期限
公司期末发行在外的其他权益工具行权价格的范
无
围和合同剩余期限
164
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
其他说明
公司于 2021 年 4 月 27 日，公司第一届董事会第二十二次会议、第一届监事会第十六次会议
审议通过了《聚辰股份 2021 年限制性股票激励计划（草案）》、《聚辰股份 2021 年限制性股票
激励计划实施考核管理办法》以及《关于提请公司股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的
议案》等议案。2021 年 5 月 18 日，公司 2020 年年度股东大会审议通过了《聚辰股份 2021 年限
制性股票激励计划（草案）》、《聚辰股份 2021 年限制性股票激励计划实施考 核管理办法》以
及《关于授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》等议案，批准实施 2021 年限制性股票激励
计划。并授权董事会在有关法律、法规及规范性文件范围内全权办理本次股权激励计划相关事宜。
2021 年 6 月 8 日，公司第一届董事会第二十三次会议和第一届监事会第十七次会议审议通
过了《关于向 2021 年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，决议以 2021
年 6 月 8 日作为本次股权激励计划的权益授予日，向 10 名激励对象首次授予 72 万股限制性股票，
授予价格为 22.64 元/股。
2、以权益结算的股份支付情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
根据《企业会计准则第 11 号—股份支付》和
《企业会计准则第 22 号-金融工具确认和计
授予日权益工具公允价值的确定方法
量》的相关规定，以授予日收盘价确定限制
性股票的每股股份支付费用
按各归属期的业绩考核条件及激励对象的考
可行权权益工具数量的确定依据
核结果估计确定
本期估计与上期估计有重大差异的原因 无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 711,400
本期以权益结算的股份支付确认的费用总额 711,400
其他说明
不适用
3、以现金结算的股份支付情况
□适用 √不适用
4、股份支付的修改、终止情况
□适用 √不适用
5、其他
□适用 √不适用
165
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
十四、承诺及或有事项
1、重要承诺事项
□适用 √不适用
2、或有事项
（1）资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
（2）公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
3、其他
□适用 √不适用
十五、资产负债表日后事项
1、重要的非调整事项
□适用 √不适用
2、利润分配情况
□适用 √不适用
3、销售退回
□适用 √不适用
4、其他资产负债表日后事项说明
□适用 √不适用
十六、其他重要事项
1、前期会计差错更正
（1）追溯重述法
□适用 √不适用
（2）未来适用法
□适用 √不适用
166
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
2、债务重组
□适用 √不适用
3、资产置换
（1）非货币性资产交换
□适用 √不适用
（2）其他资产置换
□适用 √不适用
4、年金计划
□适用 √不适用
5、终止经营
□适用 √不适用
6、分部信息
（1）报告分部的确定依据与会计政策
√适用 □不适用
公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度等为依据确定经营分部。公司的经营分部是
指同时满足下列条件的组成部分：1）该组成部分能够在日常活动中产生收入、发生费用；2）管
理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩；3）能够通过分
析取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。
（2）报告分部的财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 境内 境外 分部间抵销 合计
营业收入 252,734,085.82 98,672,171.15 86,926,107.58 264,480,149.39
营业成本 178,446,996.82 90,107,616.34 87,762,974.25 180,791,638.91
资产总额 1,612,223,051.78 40,350,301.25 54,974,543.65 1,597,598,809.38
负债总额 119,678,408.21 23,609,038.27 22,051,947.22 121,235,499.26
（3）公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
167
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（4）其他说明
□适用 √不适用
7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项
□适用 √不适用
8、其他
□适用 √不适用
十七、母公司财务报表主要项目注释
1、应收账款
（1）按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内小计 70,008,650.06
1至2年
2至3年
3 年以上
合计 70,008,650.06
（1）按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提比 计提比
比例 价值 比例 价值
金额 金额 例 金额 金额 例
（%） （%）
（%） （%）
按单项计提
坏账准备
其中：
按组合计提
70,008,650.06 100.00 1,446,561.07 2.07 68,562,088.99 66,790,723.26 100.00 1,137,383.28 1.70 65,653,339.98
坏账准备
其中：
168
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
组合一 48,218,702.27 68.88 1,446,561.07 3 46,772,141.20 37,912,776.14 56.76 1,137,383.28 3.00 36,775,392.86
组合二 21,789,947.79 31.12 21,789,947.79 28,877,947.12 43.24 28,877,947.12
合计 70,008,650.06 / 1,446,561.07 / 68,562,088.99 66,790,723.26 / 1,137,383.28 / 65,653,339.98
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合一
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
一年以内 48,218,702.27 1,446,561.07 3.00
合计 48,218,702.27 1,446,561.07 3.00
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
（2）坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他 期末余额
计提
转回 核销 变动
按组合计提坏账准备 1,137,383.28 309,177.79 1,446,561.07
合计 1,137,383.28 309,177.79 1,446,561.07
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
（3）本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
169
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（4）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
单位名称 占应收账款合计
应收账款 坏账准备
数的比例（%）
聚辰半导体进出口（香港）有限公司 21,789,947.79 31.12
客户 A 13,137,827.06 18.77 394,134.81
客户 B 11,626,756.09 16.61 348,802.68
客户 D 6,262,744.40 8.95 187,882.33
客户 E 3,745,216.79 5.35 112,356.50
合计 56,562,492.13 80.79 1,043,176.33
（5）因金融资产转移而终止确认的应收账款
□适用 √不适用
（6）转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
2、其他应收款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 16,131,239.61 16,477,284.26
合计 16,131,239.61 16,477,284.26
其他说明：
□适用 √不适用
170
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
应收利息
（1）应收利息分类
□适用 √不适用
（2）重要逾期利息
□适用 √不适用
（3）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
（1）应收股利
□适用 √不适用
（2）重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
（3）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
（1）按账龄披露
√适用□不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内小计 15,910,219.59
1至2年
2至3年 1,341,384.39
3 年以上 943,708.31
减：坏账准备 -2,064,072.68
171
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合计 16,131,239.61
（2）按款项性质分类
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金及保证金 16,031,707.60 16,031,707.60
拆借及代垫款 1,283,185.10 1,253,385.10
应收出口退税 880,419.59 1,259,759.64
合计 18,195,312.29 18,544,852.34
（3）坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期 整个存续期预期 合计
未来12个月预
信用损失（未发 信用损失（已发
期信用损失
生信用减值） 生信用减值）
2021年1月1日余额 814,182.98 1,253,385.10 2,067,568.08
2021年1月1日余额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 -3,495.40 -3,495.40
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
2021年6月30日余额 810,687.58 1,253,385.10 2,064,072.68
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
172
聚辰半导体股份有限公司 2021 年半年度报告
（4）坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
其他应收款 2,067,568.08 -3,495.40 2,064,072.68
合计 2,067,568.08 -3,495.40 2,064,072.68
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
（5）本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
（6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收
款项的 款期末余额 坏账准备
单位名称 期末余额 账龄
性质 合计数的比 期末余额
例（%）
上海张江集成电路产
押金 15,000,000.00 1 年以内 82.44 750,000.00
业区开发有限公司
个人往来/Pu Hanhu
代垫款 1,112,863.90 2-3 年 6.12 1,112,863.90
（浦汉沪）
上海张江火炬创业园
押金 956,391.60 2-3 年 5.26 47,819.58
投资开发有限公司
浦东国税局出口退税 出口退 2-3 年 79,699.29 元;
880,419.59 4.84 8,804.20
退库专户 税 3 年以上 876,692.31 元
个人往来/郭莹莹 借款 140,521.20 2-3 年 0.77 1,405.21
合计 / 18,090,196.29 / 99.43 1,920,892.89
（7）涉及政府补助的应收款项
□适用 √不适用
173
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（8）因金融资产转移而终止确认的其他应收款
□适用 √不适用
（9）转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
3、长期股权投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
对子公司投资 32,523,326.41 32,523,326.41 32,523,326.41 32,523,326.41
对联营、合营企业投资
合计 32,523,326.41 32,523,326.41 32,523,326.41 32,523,326.41
（1）对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期计 减值准
本期 本期
被投资单位 期初余额 期末余额 提减值 备期末
增加 减少
准备 余额
聚辰半导体进出口（香港）
31,503,326.41 31,503,326.41
有限公司
上海聚栋半导体有限公司 1,020,000.00 1,020,000.00
合计 32,523,326.41 32,523,326.41
（2）对联营、合营企业投资
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
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4、营业收入和营业成本
（1）营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 253,032,085.82 178,446,996.82 215,502,649.17 141,906,954.94
其他业务
合计 253,032,085.82 178,446,996.82 215,502,649.17 141,906,954.94
（2）合同产生的收入情况
□适用 √不适用
（3）履约义务的说明
□适用 √不适用
（4）分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
其他说明：
不适用
5、投资收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益 11,822,736.97 215,229.73
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益
处置其他权益工具投资取得的投资收益
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处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
合计 11,822,736.97 215,229.73
6、其他
□适用 √不适用
十八、补充资料
1、当期非经常性损益明细表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 金额 说明
非流动资产处置损益 -5,148.67
越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标
121,565.78
准定额或定量享受的政府补助除外）
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时
应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金
融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公
37,226,979.53
允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易
性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生
的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对
当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
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除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,602,835.46
其他符合非经常性损益定义的损益项目
所得税影响额 -3,885,582.14
少数股东权益影响额 -44,301.26
合计 35,016,348.70
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定
的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损
益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
2、净资产收益率及每股收益
√适用 □不适用
加权平均净资产收 每股收益
报告期利润
益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润 4.40 0.54 0.54
扣除非经常性损益后归属于公司普通股
2.06 0.25 0.25
股东的净利润
3、境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
4、其他
□适用 √不适用
董事长：陈作涛
董事会批准报送日期：2021 年 8 月 13 日
修订信息
□适用 √不适用
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