公司代码：688123 公司简称：聚辰股份
聚辰半导体股份有限公司
Giantec Semiconductor Corporation
（上海市自由贸易试验区松涛路 647 弄 12 号）
2021 年年度报告摘要
二〇二二年四月三十日
第一节 重要提示
1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发
展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、重大风险提示
公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的
风险，提请投资者注意查阅。
3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确
性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、公司全体董事出席董事会会议。
5、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
根据第二届董事会第八次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数
，向全体股东每10股派发现金红利人民币2.70元（含税），预计分配现金红利总额为3,262.73万元
（含税），占2021年度归属于上市公司股东的净利润之比为30.14%。本次利润分配不送红股，不
以公积金转增股本。如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股
份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例
不变，相应调整分配总额。本利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。
8、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
一、公司简介
1、公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 聚辰股份 688123 /
2、公司存托凭证简况
□适用 √不适用
3、联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 袁崇伟 翁华强
办公地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
电话 021-50802035
电子信箱 investors@giantec-semi.com
二、报告期公司主要业务简介
（一）主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务情况
公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的
研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片、音圈
马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周
边、汽车电子、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。
2、主要产品情况
（1）非易失性存储芯片
1）EEPROM
EEPROM 是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修
改的数据，通常可确保 100 年 100 万次擦写，在 1Mb 及以下容量区间具备性价比优势，具体应用
包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、汽车电子控制单元以及娱乐系统、液晶
显示等外围部件内存储控制参数、液晶面板内存储参数和配置文件、内存条温度传感器内存储温
度参数、蓝牙模块内存储控制参数等。
公司 EEPROM 产品线包括 I2C、SPI 和 Microwire 等标准接口的系列 EEPROM 产品，以及主
要应用于计算机和服务器内存条的 SPD EEPROM 产品。公司的 EEPROM 产品具有高可靠性、宽
电压、高兼容性、低功耗等特点，常温条件下的耐擦写次数最高可达 400 万次，数据存储时间最
长可达 200 年，被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、
计算机及周边、汽车电子、工业控制、蓝牙模块、通讯、白色家电、医疗仪器等领域。
2）NOR Flash
NOR Flash 与 EEPROM 同为满足中低容量存储需求的非易失性存储器，两者在技术上具有一
定相通性，但在性能方面有所差异，NOR Flash 更适合对擦写次数与数据可靠性要求不高但对数
据存储量要求较高的应用领域，通常可确保 20 年 10 万次擦写，广泛应用于 AMOLED 手机屏幕、
TDDI 触控芯片、蓝牙模块等消费电子产品领域以及汽车电子、安防监控、可穿戴设备、物联网
等领域。相较于市场同类产品，公司研发的 NOR Flash 产品具有更可靠的性能和更强的温度适应
能力，耐擦写次数从 10 万次水平提升到 20 万次以上，数据保持时间超过 50 年，适应的温度范围
达-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD 及 LU 等关键性能指标方面达到业界领先水平。
（2）音圈马达驱动芯片
音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片为与音
圈马达匹配的驱动芯片，用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，主要应用于智能手机摄像头领
域。常见的三类音圈马达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯片和 OIS
光学防抖音圈马达驱动芯片。
公司开环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点，于 2019 年入选《上
海市创新产品推荐目录》。同时，公司基于在 EEPROM 领域的技术优势，自主研发了集成音圈马
达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升
了产品的竞争力。此外，公司已与部分头部智能手机厂商合作进行闭环式和光学防抖音圈马达驱
动芯片产品的开发，以满足中高端智能手机产品的市场需求。
（3）智能卡芯片
智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU 卡、逻辑加密卡、RFID 标签等各类智能卡（又称 IC 卡）
中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM），可提供数据
的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为 CPU 卡芯片、逻辑加密卡芯片和 RFID 芯片，
常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。
公司的智能卡芯片产品是将 EEPROM 技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系列
包括 CPU 卡系列、逻辑卡系列、高频 RFID 系列、NFC Tag 系列和 Reader 系列，主要产品包括双
界面 CPU 卡芯片、非接触式/接触式 CPU 卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID 芯片、读
卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智
能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全测评中心的
EAL4+安全认证，双界面 CPU 智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二级证
书，智能卡芯片产品被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品。
（二）主要经营模式
公司主要经营模式为典型的 Fabless 模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和
销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再通
过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示：
（三）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，
公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T
4754—2017）》，公司所处行业为“6520 集成电路设计”。
（1）集成电路设计行业发展情况
集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型
的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水
平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、
地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设
计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始
终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协
会统计，2021 年中国集成电路设计业销售额达 4,519 亿元，同比增长 19.6%，保持快速、平稳增
长态势。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环
节销售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高，从 2016 年的 37.93%上升到 2021 年的 43.21%，
已成为集成电路产业链中比重最大的环节。
（2）非易失性存储芯片市场发展情况
1）EEPROM 市场发展情况
EEPROM 凭借其高可靠性、百万次擦写、低成本等诸多优点，长期以来满足了消费电子、计
算机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统应用领域稳定的数据存储需求，市场规模在 2016
年之前呈现平稳发展的态势。随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，EEPROM 以其自身
优势，迅速开拓了智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场，
与此同时，传统应用领域的快速智能化发展也为 EEPROM 的需求提升增添了助力，因此 EEPROM
市场规模在 2016-2017 年间出现拐点。
智能手机摄像头和汽车电子已成为 EEPROM 市场增长的主要驱动力。在 5G 商用带动智能手
机存量替换、多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素的驱动下，智能手机摄像头对 EEPROM
的需求量持续增长，根据赛迪顾问数据，到 2023 年智能手机摄像头领域对 EEPROM 的需求量将
达到 55.25 亿颗。此外，随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率将
快速提升，进一步拉动了 EEPROM 市场规模增长，根据赛迪顾问数据，预计到 2023 年汽车电子
领域对 EEPROM 的需求量将达到 23.87 亿颗。
液晶面板和 DDR 内存条亦为 EEPROM 的重要应用领域。随着高清显示、4K 的需求增加，
近年来全球大尺寸液晶面板的需求保持稳步增长，进而拉动了液晶面板对 EEPROM 需求量的提
升，根据赛迪顾问数据，预计到 2023 年液晶面板领域 EEPROM 需求量将达到 9.68 亿颗。此外，
在居家办公、在线教育以及云计算、大数据等因素的驱动下，计算机和服务器的需求规模显著提
升。根据 IDC 统计，2021 年全球计算机和服务器的出货量分别达到 34,880.00 万台和 1,353.90 万
台，同比增长 14.80%和 6.90%。以每台计算机搭载 1-2 条内存，每台服务器搭载 10-12 条内存计
算，2021 年计算机和服务器领域对 DDR 内存的需求量超过 4.84 亿条。下游 DDR 内存模组行业
规模的提升相应带动了应用于 DDR 内存条的 SPD EEPROM 需求量的增加。
2）NOR Flash 市场发展情况
NOR Flash 的传统应用以功能手机内存为主，2010-2016 年随着智能手机的快速崛起，NOR
Flash 市场规模逐渐下降。虽然 2016 年以后功能手机市场需求基本筑底，但在智能手机新技术、
蓝牙模块、可穿戴设备、汽车电子、安防监控、工业控制、物联网等新兴应用领域的带动下，NOR
Flash 在 AMOLED 手机屏幕、TWS 耳机以及 TDDI 触控芯片等方面的应用快速增长，市场规模开
始反弹。根据 CINNO Research 统计，NOR Flash 的市场规模从 2017 年的 24 亿美元增长至 2019
年的 28 亿美元左右，预计 2022 年市场规模将达到 37 亿美元。
（3）音圈马达驱动芯片市场发展情况
智能手机的摄像头模组是音圈马达驱动芯片的重要应用领域，对智能手机的需求增加以及更
高的照片拍摄需求促使目前音圈马达驱动芯片市场保持稳定增长。根据沙利文统计，2014 年到
2018 年期间，全球音圈马达驱动芯片市场规模的复合年均增长率为 4.48%，2018 年全球市场规模
达到 1.43 亿美元。随着多摄像头和前置自动对焦摄像头应用的增加，音圈马达驱动芯片市场规模
将进一步增长，根据沙利文数据，预计到 2023 年音圈马达驱动芯片市场规模将达到 2.73 亿美元。
（4）智能卡芯片市场发展情况
受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加，根据沙利文统计，从 2014
年到 2018 年，全球智能卡芯片出货量从 90.19 亿颗增长到 155.89 亿颗，复合年均增长率为 14.66%，
市场规模从 28.14 亿美元增长到 32.70 亿美元，复合年均增长率为 3.83%。亚太地区的收入比重最
大，其中中国、印度、日本、韩国是主要市场。随着智能卡芯片技术的进步和应用领域的扩展，
预计未来智能卡芯片收入将持续增长，根据沙利文数据，到 2023 年全球智能卡芯片出货量将达到
279.83 亿颗，市场规模将达到 38.60 亿美元。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）非易失性存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位
1）EEPROM 行业竞争格局与公司的市场地位
全球市场上的 EEPROM 供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包括
意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）、安森美半导体（ON
Semiconductor）、艾普凌科（ABLIC, Inc.）等。在工业级 EEPROM 竞争领域，以公司为代表的境
内供应商产品已广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、工业控制、蓝牙模块、通讯、
白色家电、医疗仪器等众多领域，目前公司已成为智能手机摄像头和液晶面板 EEPROM 芯片的领
先品牌，在该等细分领域奠定了领先优势；以意法半导体为代表的境外供应商由于其整体业务规
模较大、全球知名度较高，产品应用领域和客户资源相对更为广泛，在工业控制、通讯、白色家
电等国产替代比率相对较低的领域占有相对较高的市场份额。在汽车级 EEPROM 竞争领域，目前
境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级 EEPROM 产品系列，技术水平和客户资源优势相对明显；
作为境内领先的汽车级 EEPROM 产品供应商，公司已拥有 A2 等级和 A3 等级的全系列汽车级
EEPROM 产品，主流容量的 A1 等级的汽车级 EEPROM 产品也已于 2021 年末通过了第三方权威
机构的 AEC-Q100 可靠性标准认证，但在高等级汽车级 EEPROM 领域还有较大拓展空间。
2）NOR Flash 行业竞争格局与公司的市场地位
NOR Flash 芯片设计企业相对集中，前五大 NOR Flash 芯片设计企业占据逾 90%的市场份额。
近年来，随着国际存储器龙头企业逐步退出中低容量 NOR Flash 市场，产能或让位于汽车电子、
工业控制等应用领域的高容量产品，或专注于 DRAM 和 NAND Flash 业务，兆易创新、华邦电子、
旺宏电子等厂商的市场份额持续上升，NOR Flash 行业目前已形成了华邦电子、旺宏电子、兆易
创新、赛普拉斯和美光科技的五强竞争格局。目前公司开发的中低容量的 NOR Flash 产品尚未导
入市场，在 NOR Flash 领域还有较大提升空间。
（2）音圈马达驱动芯片行业竞争格局与公司的行业地位
全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区，除公司
外还包括韩国动运（DONGWOON）、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）、旭化成（AKM）、安
森美半导体（ON Semiconductor）、天钰科技（Fitipower）等。在开环式音圈马达驱动芯片领域，
主要厂商包括韩国动运、公司和天钰科技，公司已初步建立了竞争优势和品牌影响力；生产闭环
式和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片的厂商相对较少，主要包括罗姆半导体、旭化成、安森
美半导体等，公司已与部分头部智能手机厂商合作进行闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品
的开发，满足中高端智能手机产品的市场需求。
（3）智能卡芯片行业竞争格局与公司的行业地位
相较于全球主要的智能卡芯片厂商，国内智能卡芯片厂商规模较小，主要集中在华大半导体、
紫光微电子、大唐微电子、上海复旦及国民技术等厂商。根据沙利文统计，2018 年全国收入排名
前五的智能卡芯片厂商包括英飞凌、恩智浦半导体、华大半导体、上海复旦及紫光微电子，合计
占中国智能卡芯片市场总收入的 65%左右。公司的智能卡芯片业务收入在国内市场中的占有率较
小，在该领域的市场份额有较大提升空间。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司主要产品所处行业的主流技术水平、最高技术水平以及未来的技术发展方向如下：
产品类别 主流技术水平 最高技术水平 未来的技术进展方向
1 、 工 作 温 度 ： 1 、 工 作 温 度 ：
1、进一步降低芯片功耗，
-40℃-85℃； -40℃-85℃；
特别是静态功耗，以适应
2、工作电压：1.7V-5.5V； 2、工作电压：1.1V-5.5V；
系统低功耗的需求；
工 3、可靠性： 3、可靠性：
2、进一步提升芯片的可靠
业 （1）擦写次数：常温下 （1）擦写次数：常温下
性，扩大产品在包括远程
级 100 万次； 400 万次；
EEPROM 计量、环境感知以及 1.2v
（2）数据保存时间：常 （2）数据保存时间：常
移动平台和物联网等领域
温下 40 年； 温下 200 年；
的应用
4、静态功耗：1-6μA 4、静态功耗：1μA
汽 1 、 工 作 温 度 ： 1 、 工 作 温 度 ： 1、支持更宽的工作温度范
车 -40℃-125℃； -40℃-145℃； 围，能适应更恶劣的工作
级 2、工作电压：1.7V-5.5V； 2、工作电压：1.7V-5.5V； 环境/应用场景；
3、可靠性： 3、可靠性： 2、支持更宽的工作电压，
（1）擦写次数：常温下 （1）擦写次数：常温下 以适应系统低功耗的需
400 万次，125℃下 60 400 万次，145℃下 40 万 求；
万次； 次； 3、进一步提升芯片的可靠
（2）数据保存时间：常 （2）数据保存时间：常 性，降低系统故障发生率
温下 100 年 温下 200 年
1、进一步降低芯片功耗，
1 、 工 作 温 度 ： 缩短擦写时间，以适应系
1 、 工 作 温 度 ：
-40℃-125℃； 统低功耗的需求；
-40℃-125℃；
2 、 工 作 电 压 ： 2、进一步提升芯片的可靠
2、工作电压：1.1V-3.6V；
1.65V-3.6V； 性，扩大产品在包括远程
3、可靠性：
3、可靠性： 计量、环境感知等领域的
NOR Flash （1）擦写次数：常温下
（1）擦写次数：常温下 应用；
20 万次；
10 万次； 3、支持更宽的工作电压，
（2）数据保存时间：常
（2）数据保存时间：常 以适应系统低功耗的需
温下 50 年；
温下 20 年 求；
4、静态功耗：1μA
4、静态功耗：1-3μA 4、进一步提升芯片的可靠
性，降低系统故障发生率
1、工作电压：2.3V-3.6V； 1、工作电压：2.3V-4.8V；
2 、 工 作 温 度 ： 2 、 工 作 温 度 ：
1、提高工作电压范围，满
-45℃-85℃； -45℃-85℃；
足手机低功耗需求；
3、算法最快稳定时间： 3、算法最快稳定时间：
2、减小芯片面积；
0.5 个音圈马达震荡周 0.3 个音圈马达震荡周
3、采用马达参数自检测方
音圈马达驱动 期； 期；
式，提高音圈马达周期变
芯片 4、算法最大容忍马达频 4、算法最大容忍马达频
化容忍度，提升马达稳定
率变化范围：±30% 率变化范围：±60%；
速度；
5 、 集 成 EEPROM 或 5 、 集 成 EEPROM 或
4、采用闭环和光学防抖
Flash； Flash；
（OIS）技术控制音圈马达
6、采用闭环和光学防抖 6、采用闭环和光学防抖
（OIS）技术 （OIS）技术
1、嵌入式 EEPROM 存 1、嵌入式 EEPROM 存
1、更高的耐擦写次数和更
储器耐擦写次数为 10 万 储器耐擦写次数为 50 万
长的数据保存时间；
次，数据保存时间为 10 次，数据保存时间为 25
2、随着代工厂工艺的进步
年； 年；
和升级，采用更先进的工
2、以嵌入式 EEPROM 2、以嵌入式 EEPROM
艺制程，实现更小的芯片
智能卡芯片 作为存储器，采用 作为存储器，采用
面积和更低的功耗；
0.18μm 工艺制程； 0.13μm 工艺制程；
3、ISO/IEC14443 Type A
3、ISO/IEC14443 Type A 3、ISO/IEC14443 Type A
协议的逻辑加密型智能卡
协议的逻辑加密型智能 协议的逻辑加密型智能
芯片实现更小的工作场
卡芯片最小工作场强为 卡芯片最小工作场强为
强，以适应更多应用场景
0.25A/M 0.2A/M
三、公司主要会计数据和财务指标
1、近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
本年比上年增减
主要会计数据和财务指标 2021年 2020年 2019年
（%）
总资产 1,639,096,445.28 1,556,469,946.19 5.31 1,415,897,723.66
归属于上市公司股东的净资产 1,524,493,233.48 1,461,079,275.65 4.34 1,328,307,256.42
营业收入 544,053,914.82 493,852,065.62 10.17 513,371,895.61
归属于上市公司股东的净利润 108,251,077.72 162,947,716.63 -33.57 95,106,151.48
归属于上市公司股东的扣除非经
85,177,275.31 60,142,853.22 41.62 97,911,555.97
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 56,114,989.69 92,630,900.59 -39.42 73,773,739.34
加权平均净资产收益率（%） 7.25 11.71 减少4.46个百分点 25.73
基本每股收益（元／股） 0.90 1.35 -33.33 1.05
稀释每股收益（元／股） 0.89 1.35 -34.07 1.05
研发投入占营业收入的比例（%） 13.66 10.52 增加3.14个百分点 11.24
2、报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
主要财务数据
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 133,232,337.00 131,247,812.39 127,907,477.86 151,666,287.57
归属于上市公司股东的净利润 16,498,934.69 49,253,223.82 16,844,621.58 25,654,297.63
归属于上市公司股东的扣除非
16,385,981.34 14,349,828.47 26,199,337.71 28,242,127.79
经常性损益后的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -5,835,928.84 53,799,873.55 -6,511,407.05 14,662,452.03
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
四、股东情况
1、普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前
10 名股东情况
单位：股
截至报告期末普通股股东总数（户） 7,683
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 5,900
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） /
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） /
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） /
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户） /
前十名股东持股情况
股东名称 报告期内 期末持股 比例 持有有限 包含转融 质押、标记 股东
（全称） 增减 数量 （%） 售条件股 通借出股 或冻结情况 性质
份数量 份的限售 股份
股份数量 数量
状态
江西和光投资管理有限 境内非国
25,703,785 21.27 25,703,785 25,703,785 无
公司 有法人
聚辰半导体（香港）有限
11,268,552 9.33 无 境外法人
公司
桐乡市亦鼎股权投资合
9,778,611 8.09 无 其他
伙企业（普通合伙）
北京新越成长投资中心
-4,799,993 6,375,568 5.28 147,047 147,047 无 其他
（有限合伙）
北京珞珈天壕投资中心
5,587,777 4.62 5,587,777 5,587,777 无 其他
（有限合伙）
武汉珞珈梧桐新兴产业
投资基金合伙企业（有限 5,587,777 4.62 5,587,777 5,587,777 无 其他
合伙）
境内非国
澜起投资有限公司 5,398,000 5,398,000 4.47 无
有法人
宁波梅山保税港区登矽
全投资管理合伙企业（有 -863,447 4,600,205 3.81 无 其他
限合伙）
聚祥有限公司 -1,309,189 4,131,149 3.42 无 境外法人
宁波梅山保税港区望矽
高投资管理合伙企业（有 -333,672 1,752,017 1.45 无 其他
限合伙）
（1）江西和光、北京珞珈与武汉珞珈均系公司实际控制人陈作涛先生所
控制企业，互为关联方；
上述股东关联关系或一致行动的说明 （2）登矽全与望矽高均系公司员工持股平台，执行事务合伙人均系宁波
梅山保税港区壕辰投资管理有限责任公司，互为关联方；
（3）公司未知其他股东之间的关联关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量
/
的说明
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
2、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
3、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4、报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况
□适用 √不适用
五、公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生
的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
关于报告期内主要经营情况详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“一、经营情况讨论
与分析”。
2、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示
或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
