公司代码：688123 公司简称：聚辰股份
聚辰半导体股份有限公司
Giantec Semiconductor Corporation
（上海市自由贸易试验区松涛路 647 弄 12 号）
2021 年年度报告
二〇二二年四月三十日
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准
确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对
的风险，提请投资者注意查阅。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨
翌声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
根据第二届董事会第八次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数
，向全体股东每10股派发现金红利人民币2.70元（含税），预计分配现金红利总额为3,262.73万
元（含税），占2021年度归属于上市公司股东的净利润之比为30.14%。本次利润分配不送红股
，不以公积金转增股本。如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励
授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股
分配比例不变，相应调整分配总额。本利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、其他
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
目 录
第一节 释义................................................................................................................................................ 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................................ 5
第三节 管理层讨论与分析 ...................................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ...................................................................................................................................... 48
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 .............................................................................................. 71
第六节 重要事项 ...................................................................................................................................... 77
第七节 股份变动及股东情况 .................................................................................................................. 96
第八节 优先股相关情况 ........................................................................................................................ 104
第九节 公司债券相关情况 .................................................................................................................... 105
第十节 财务报告 .................................................................................................................................... 106
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签章的财务报表
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
报告期内公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
第一节 释义
一、释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
（本）公司 指 聚辰半导体股份有限公司
聚辰深圳 指 聚辰半导体股份有限公司深圳分公司
香港进出口 指 聚辰半导体进出口（香港）有限公司，为公司之全资子公司
聚辰台湾 指 为香港进出口在台湾设立的办事处
聚辰美国 指 Giantec Semiconductor Corporation，为香港进出口之全资子公司
聚栋半导体 指 上海聚栋半导体有限公司，为公司之控股子公司
聚辰苏州 指 聚辰半导体（苏州）有限公司，为公司之全资子公司
聚辰南京 指 聚辰半导体（南京）有限公司，为公司之全资子公司
聚谦半导体 指 苏州聚谦半导体股份有限公司，为公司之参股企业
聚源芯星 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业
聚源芯创 指 深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业
江西和光 指 江西和光投资管理有限公司，为公司之控股股东
天壕投资 指 天壕投资集团有限公司，为江西和光之控股股东
武汉珞珈 指 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之股东
湖北珞珈 指 湖北珞珈梧桐创业投资有限公司，为武汉珞珈之执行事务合伙人
北京方圆 指 北京方圆和光投资管理有限公司，为湖北珞珈之股东
北京珞珈 指 北京珞珈天壕投资中心（有限合伙），为公司之股东
北京天壕 指 北京珞珈天壕投资管理有限公司，为北京珞珈之执行事务合伙人
聚辰香港 指 聚辰半导体（香港）有限公司，为公司之股东
新越成长 指 北京新越成长投资中心（有限合伙），为公司之股东
亦鼎投资 指 桐乡市亦鼎股权投资合伙企业（普通合伙），为公司之股东
登矽全 指 宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东
聚祥香港 指 聚祥有限公司，为公司之股东
宁波万容 指 宁波万容创业投资合伙企业（有限合伙），为公司之股东
望矽高 指 宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东
建矽展 指 宁波梅山保税港区建矽展投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东
发矽腾 指 宁波梅山保税港区发矽腾投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东
积矽航 指 上海积矽航实业中心（有限合伙），为公司之股东
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固矽优 指 上海固矽优实业中心（有限合伙），为公司之股东
增矽强 指 上海增矽强实业中心（有限合伙），为公司之股东
5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准
Active-matrix Organic Light-emitting Diode 的缩写，有源矩阵有机发光二极
体，一种显示屏技术。其中 OLED（有机发光二极体）是描述薄膜显示技术
AMOLED 指
的具体类型：有机电激发光显示；AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是
指背后的像素寻址技术
互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxide Semiconductor）的英文
CMOS 指 缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来
的芯片
CPU 卡 指 卡内含有微处理器、存储器、时序控制逻辑、算法单元和操作系统等
Double ata Rate SDRAM 的简称，即双倍速率同步动态随机存储器，为具有
DDR 指 双倍数据传输率的 SDRAM，其数据传输速度为系统时钟频率的两倍，由于
速度增加，其传输性能优于传统的 SDRAM
Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩写，即电可擦除可
EEPROM 指 编程只读存储器，是支持电重写的非易失性存储芯片，掉电后数据不丢失，
耐擦写性能至少 100 万次，主要用于存储小规模、经常需要修改数据
无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、
Fabless 指 研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封
装和测试厂商
Hub 指 多端口转发器（集线器）将接收到的信号整形放大并转发至其它端口
I2C/I3C 指 一种串行接口总线，用于多个主从设备之间的低速通信
Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一个电路中所
需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一
IC 指 小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有
所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于
硅的集成电路
Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖 IC 设
IDM 指
计、晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式
Joint Electron Device Engineering Council 的缩写，由电子元件工业联合会生
JEDEC 标准 指
产厂商们制定的国际性协议，主要为计算机内存制定
LRDIMM 指 Load Reduced DIMM 的缩写，即减载双列直插内存模组，主要应用于服务器
一种简单的四线串行接口，由串行数据输入、串行数据输出、串行移位时
Microwire 指
钟、芯片选择组成，可实现高速的串行数据通讯
NFC 指 Near Field Communication 的缩写，近距离无线通信
NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一
RDIMM 指 Registered DIMM 的缩写，即寄存式双列直插内存模组，主要应用于服务器
Radio Frequency Identification 的缩写，一种无线通信技术，可以通过无线电
RFID 指 信号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机
械或者光学接触
Small Outline DIMM 的缩写，即为小型双列直插内存模组，主要应用于笔记
SODIMM 指
本电脑
Serial Presence Detect 的缩写，即串行存在检测，一种访问内存模块有关信息
SPD 指
的标准化方式
SPI 指 一种同步串行外设接口，它可以使 MCU 与各种外围设备以串行方式进行通
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信以交换信息
Touch and Display Driver Integration 的缩写，触控与显示驱动器集成，为新一
TDDI 指
代显示触控技术，将触控芯片与显示芯片二合一
Temperature Sensor 的缩写，即温度传感器，指能感受温度并转换成可用输出
TS 指
信号的传感器
UDIMM 指 Unbuffered DIMM 的缩写，即无缓冲双列直插内存模组，主要应用于台式机
μm 指 μ 表示 micron，中文称微米，长度计量单位，1 微米为 100 万分之 1 米
V 指 中文称伏特，衡量电压的大小
非易失性存储器 指 外部电源切断后，存储的数据仍会保留的一类存储器
计算机及周边 指 计算机及其外部的输入设备和输出设备的统称
经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、
晶圆 指
封装等工艺后可制作成 IC 成品
流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程
又称逻辑加密卡，卡内的集成电路包括加密逻辑电路和 EEPROM，加密逻辑
逻辑卡 指
电路可在一定程度上保护卡和卡中数据的安全
模组厂 指 加工制造具备一定完整独立功能的电子产品部件（即模组）的厂商
微型特种电机，可以实现特殊性能、特殊用途的电机，可用于控制系统或传
微特电机 指
动机械负载
应用于微特电机系统中，可以实现机电信号的检测、解析运算以及执行等功
微特电机驱动芯片 指
能的集成电路产品
是把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推动一定功率的音箱发出声
音频功放芯片 指
音的集成电路
Voice Coil Motor，属于线性直流马达，原来用于扬声器产生振动发声，现用
音圈马达 指
于推动镜头移动产生自动聚焦的装置
音圈马达驱动芯片 指 用在摄像头模组内部用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能
运算放大器 指 具有很高放大倍数的电路单元，可以用作信号的比较和放大
智能卡、集成电路
指 Smart Card 或 IC Card 是指粘贴或嵌有集成电路芯片的一种便携式塑料卡片
卡、IC 卡
包含了微处理器、I/O 接口及存储器，提供了数据的运算、访问控制及存储
智能卡芯片 指
功能的集成电路芯片
报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 12 月 31 日
报告期末 指 2021 年 12 月 31 日
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
注：本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
公司的中文名称 聚辰半导体股份有限公司
公司的中文简称 聚辰股份
公司的外文名称 Giantec Semiconductor Corporation
公司的外文名称缩写 Giantec Semiconductor
公司的法定代表人 陈作涛
公司注册地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
公司注册地址的历史变更情况 /
公司办公地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
公司办公地址的邮政编码 201203
公司网址 www.giantec-semi.com
电子信箱 investors@giantec-semi.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 袁崇伟 翁华强
联系地址 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号 上海市自由贸易试验区松涛路647弄12号
电话 021-50802035 021-50802035
传真 021-50802032 021-50802032
电子信箱 investors@giantec-semi.com investors@giantec-semi.com
三、信息披露及备置地点
上海证券报（www.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com）、
公司披露年度报告的媒体名称及网址
中国证券报（www.cs.com.cn）、证券日报（www.zqrb.cn）
公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点 公司董事会办公室
四、公司股票/存托凭证简况
（一）公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
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股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 聚辰股份 688123 /
（二）公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料
名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）
公司聘请的会计师事务
办公地址 上海市黄浦区南京东路 61 号四楼
所（境内）
签字会计师姓名 姚辉、戴莹
名称 中国国际金融股份有限公司
北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2
报告期内履行持续督导 办公地址
座 27 层及 28 层
职责的保荐机构
签字的保荐代表人姓名 谢晶欣、幸科
持续督导的期间 2019 年 12 月 23 日-2022 年 12 月 31 日
六、近三年主要会计数据和财务指标
（一）主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本期比上年同期
主要会计数据 2021年 2020年 2019年
增减（%）
营业收入 544,053,914.82 493,852,065.62 10.17 513,371,895.61
归属于上市公司股东
108,251,077.72 162,947,716.63 -33.57 95,106,151.48
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 85,177,275.31 60,142,853.22 41.62 97,911,555.97
的净利润
经营活动产生的现金
56,114,989.69 92,630,900.59 -39.42 73,773,739.34
流量净额
本期末比上年同
主要会计数据 2021年末 2020年末 2019年末
期末增减（%）
归属于上市公司股东
1,524,493,233.48 1,461,079,275.65 4.34 1,328,307,256.42
的净资产
总资产 1,639,096,445.28 1,556,469,946.19 5.31 1,415,897,723.66
（二）主要财务指标
本期比上年同期增减
主要财务指标 2021年 2020年 2019年
（%）
基本每股收益（元／股） 0.90 1.35 -33.33 1.05
稀释每股收益（元／股） 0.89 1.35 -34.07 1.05
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扣除非经常性损益后的基本每股收
0.70 0.50 40.00 1.08
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 7.25 11.71 减少4.46个百分点 25.73
扣除非经常性损益后的加权平均净
5.71 4.32 增加1.39个百分点 26.48
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 13.66 10.52 增加3.14个百分点 11.24
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2019 年度、2020 年度及 2021 年度，公司分别实现营业收入 51,337.19 万元、49,385.21 万元
及 54,405.39 万元，全部来自主营业务收入。2021 年度公司营业收入较 2020 年度增长 5,020.18 万
元，增幅为 10.17%，主要系公司报告期内主要产品平均销售价格总体提升所致。一方面，公司
在实现已有产品线更新迭代的同时，积极开发并推广应用于 DDR5 内存模组、汽车电子、工业控
制等领域的新产品，提高产品的附加值；另一方面，公司结合上游采购价格以及下游市场需求的
变化，适当调整主要产品的价格体系，使公司产品在价格方面保持竞争力的同时维持较为合理的
利润水平。2020 年度公司营业收入较 2019 年度下滑 1,951.98 万元，降幅为 3.80%，主要原因系
在新冠疫情全球爆发和中美贸易摩擦加剧的背景下，公司主要产品的下游终端应用市场特别是智
能手机市场需求处于短期紧缩状态，公司业务发展不可避免地受到了下游应用市场波动的影响，
需求端的压力成为影响公司 2020 年度营业收入下滑的主要因素。
2019 年度、2020 年度及 2021 年度，公司归属于上市公司股东的净利润分别为 9,510.62 万元、
16,294.77 万元及 10,825.11 万元，扣除非经常性损益的净利润分别为 9,791.16 万元、6,014.29 万
元及 8,517.73 万元。公司 2020 年度的净利润金额相对较大，主要原因系公司间接参与中芯国际
科创板股票发行的战略配售，按照出资份额确认的公允价值变动收益增加当期业绩约 7,851.87 万
元。2021 年度公司扣除非经常性损益后的净利润较 2020 年度增长 2,503.44 万元，增幅为 41.62%，
主要原因系公司于报告期内适当调整主要产品的价格体系，并向市场推广部分高附加值新产品，
相应带动了公司主要产品平均销售单价的提升，公司 2021 年度主营业务毛利率较 2020 年度提高
了 5.06 个百分点。2020 年度公司扣除非经常性损益后的净利润较 2019 年度减少 3,776.87 万元，
降幅为 38.57%，主要原因系受新冠疫情全球爆发以及中美贸易摩擦加剧影响，公司应用于中高
端智能手机市场的产品销售不及预期，产品销售结构的变动、平均销售单价的降低以及人民币升
值等因素综合导致了公司产品整体毛利率的下降。
2019 年度、2020 年度及 2021 年度，公司研发费用分别为 5,770.77 万元、5,196.53 万元及
7,429.94 万元，占当期营业收入的比例分别为 11.24%、10.52%及 13.66%。公司 2021 年度研发费
用较 2020 年度增加 2,233.41 万元，占营业收入的比例提高了 3.14 个百分点，主要原因系为降低
单个下游应用领域行业波动对公司业绩造成的风险，公司在完善和升级现有产品的基础上加强了
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
对新产品和新技术的研究与开发，研发投入的增长主要来自研发人员薪酬以及研发项目开支的增
长。报告期内，公司应用于 DDR5 内存模组、汽车电子、工业控制等领域的部分 EEPROM 新产
品顺利实现量产，部分中低容量的 NOR Flash 产品已实现向目标客户小批量送样测试，为保障公
司未来的长足发展，拓宽业绩成长空间以及完善在非易失性存储芯片市场的布局奠定了坚实基础。
公司 2020 年度研发费用较 2019 年度减少 574.24 万元，占营业收入的比例下滑了 0.72 个百分点，
主要系新冠疫情期间企业社会保险费阶段性减免，研发人员工资薪金开支下降，以及 2020 年度
确认的股份支付费用减少所致。
七、境内外会计准则下会计数据差异
（一）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公
司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
（二）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公
司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
（三）境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用
八、2021 年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
主要财务数据
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 133,232,337.00 131,247,812.39 127,907,477.86 151,666,287.57
归属于上市公司股东的
16,498,934.69 49,253,223.82 16,844,621.58 25,654,297.63
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益后的 16,385,981.34 14,349,828.47 26,199,337.71 28,242,127.79
净利润
经营活动产生的现金流
-5,835,928.84 53,799,873.55 -6,511,407.05 14,662,452.03
量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
附注
非经常性损益项目 2021 年金额 2020 年金额 2019 年金额
（如适用）
非流动资产处置损益 -5,148.91 第十节 七、73 52,417.15
计入当期损益的政府补助，但与公
司正常经营业务密切相关，符合国
2,117,100.00 第十节 七、67 7,619,653.00 3,012,420.00
家政策规定、按照一定标准定额或
定量持续享受的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效
套期保值业务外，持有交易性金融
资产、衍生金融资产、交易性金融
负债、衍生金融负债产生的公允价
21,793,435.82 第十节 七、68/70 106,941,603.27 -1,359,000.00
值变动损益，以及处置交易性金融
资产、衍生金融资产、交易性金融
负债、衍生金融负债和其他债权投
资取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入
1,633,818.99 第十节 七、74/75 -548,306.83 -667.06
和支出
其他符合非经常性损益定义的损益
188,964.74 第十节 七、67 162,259.42 -4,281,239.79
项目
减：所得税影响额 2,596,455.09 11,422,762.60 176,917.64
少数股东权益影响额（税后） 57,913.14
合计 23,073,802.41 / 102,804,863.41 -2,805,404.49
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性
损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用
十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
对当期利润的
项目名称 期初余额 期末余额 当期变动
影响金额
交易性金融资产 1,016,018,130.03 772,957,616.45 -243,060,513.58 3,214,617.67
其他非流动金融资产 19,983,937.96 19,983,937.96 -16,062.04
合计 1,016,018,130.03 792,941,554.41 -223,076,575.62 3,198,555.63
十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
（一）业务经营情况
随着下游终端应用市场需求逐步回暖，公司主要产品的销售情况整体呈恢复态势，全年实现
营业收入 54,405.39 万元，较上年同期增长 10.17%。其中，非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯
片、智能卡芯片等主要产品线分别实现销售收入 42,467.70 万元、5,196.14 万元和 6,500.38 万元，
同比增长 3.90%、9.57%、82.26%，占同期营业收入的比例分别为 78.06%、9.55%及 11.95%。报
告期内，公司敏锐把握产业发展动向，在完善和升级现有产品的基础上加强了对新产品和新技术
的研发投入，积极拓展 DDR5 内存模组、汽车电子、工业控制等更高附加值的应用领域，并进一
步开发市场需求更广阔的 NOR Flash 产品，较好完成了相关产品的规划布局。
1、非易失性存储芯片业务
（1）传统优势应用领域的 EEPROM 产品
公司现有 EEPROM 产品于智能手机摄像头模组、液晶面板等下游应用领域具有明显优势，
并获得了较高的市场份额，来自智能手机摄像头 EEPROM 产品的销售收入为公司最主要的收入
来源。报告期内，全球智能手机市场的复苏呈现非均衡态势，上下半年的市场表现分化明显，不
同品牌之间存在显著差异。根据 IDC 统计，2021 年上半年全球除苹果品牌外的智能手机总出货
量同比增长 17.13%，2021 年下半年的总出货量则同比下滑 6.95%。受智能手机行业波动影响，
公司智能手机摄像头 EEPROM 产品 2021 年下半年的销售情况未能延续上半年良好态势，全年出
货量未达年初预期。为降低单个下游应用领域行业波动对公司业绩造成的风险，公司一方面实现
已有产品线的更新迭代，巩固和增强公司产品在智能手机摄像头模组、液晶面板等传统优势应用
领域的竞争力；另一方面，积极拓展 DDR5 内存模组、汽车电子、工业控制等更高附加值的细分
市场，以覆盖更广阔的市场需求，提升公司的盈利能力和综合竞争力；同时进一步开发和推广
NOR Flash 产品，完善在非易失性存储芯片市场的布局。
（2）DDR5 中的 EEPROM 产品
当前内存条市场处于 DDR4 内存模组普及年代，公司已向 Adata、Avant、记忆科技、G.skill
等下游终端客户销售 DDR4 中的 EEPROM 产品，并形成了良好的业务合作关系，这为公司应用
于 DDR5 的 SPD EEPROM 产品的市场推广提供了便利性。随着英特尔第 12 代 Alder Lake 平台
上市，新一代 DDR5 内存模组已于 2021 年第四季度正式导入市场。相比 DDR4 内存，新一代
DDR5 内存具有速度更快、功耗更低、带宽更高等优势，有望在未来实现对 DDR4 内存的更新和
替代。针对最新的 DDR5 内存技术，公司紧密跟踪 JEDEC DDR5 标准，与澜起科技合作开发配
套新一代 DDR5 内存条的 SPD EEPROM 产品。该产品系列严格遵循 JEDEC DDR5 标准的规范，
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集成了 I2C/I3C 总线集线器（Hub）和高精度温度传感器（TS），主要应用于计算机领域的
UDIMM、SODIMM 内存模组和服务器领域的 RDIMM、LRDIMM 内存模组，为 DDR5 内存模组
不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。报告期内，该产品己通过下游主要内存模
组厂商的测试认证，并于 2021 年第四季度顺利实现量产，在 DDR5 细分领域建立起了领先优势。
（3）汽车级 EEPROM 产品
根据不同的温度适应能力，汽车级 EEPROM 产品可分为以下等级：A3 等级（-40℃~85℃），
A2 等级（-40℃~105℃），A1 等级（-40℃~125℃），A0 等级（-40℃~145℃）。作为国内领先
的汽车级 EEPROM 产品供应商，公司部分 A1 等级的 EEPROM 产品已于 2021 年第四季度末顺
利通过第三方权威机构的 AEC-Q100 可靠性标准认证，目前拥有 A2 等级和 A3 等级的全系列汽
车级 EEPROM 产品以及主流容量的 A1 等级的汽车级 EEPROM 产品。公司汽车级 EEPROM 产
品已广泛应用于车载摄像头、液晶显示、娱乐系统等外围部件，并逐步向 BMS 电池管理系统、
智能座舱、MDC 等核心部件延伸，终端客户包括上汽、一汽、北汽、广汽、吉利、长安、比亚
迪、长城、奇瑞、蔚来、理想、小鹏以及特斯拉、大众、雷诺、丰田、日产、现代、起亚等多家
国内外主流汽车厂商。为提升公司在汽车电子应用领域的市场竞争力，公司将积极完善在 A1 等
级和 A0 等级汽车级 EEPROM 的技术积累和产品布局，并制定更高的产品目标，进一步开发满
足不同等级的 ISO 26262 功能安全标准的汽车级 EEPROM 产品。
（4）NOR Flash 产品
由于公司现有客户群体中，有较多客户同时提出 EEPROM 及中低容量、低功耗 NOR Flash
的产品需求，考虑到此类产品具有良好的客户基础，推广成本相对可控，公司基于现有技术基础、
研发成果和客户资源，向具有一定技术共通性的 NOR Flash 领域拓展。相较于市场同类产品，公
司研发的 NOR Flash 产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，耐擦写次数从市场主流的
10 万次提升到 20 万次以上，数据保持时间超过 50 年，适应的温度范围达-40℃-125℃，并在功
耗、数据传输速度、ESD 及 LU 等关键性能指标方面达到业界领先水平。报告期内，公司部分中
低容量 NOR Flash 产品已向目标客户进行小批量送样试用，由客户对产品的性能和应用性进行测
试检验，但受限于供应商产能供给不足，公司 NOR Flash 产品的市场拓展未达预期效果。为保障
NOR Flash 业务的发展和扩张，公司一方面将加强与供应商的沟通与合作，保证产能的稳定供给；
另一方面，公司将进一步开发更高容量的 NOR Flash 产品，完善在 NOR Flash 领域的产品布局。
2、音圈马达驱动芯片业务
在音圈马达驱动芯片领域，公司是业内少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业之
一，来自开环类音圈马达驱动芯片的产品收入为公司音圈马达驱动芯片业务的主要收入来源。报
告期内，全球智能手机市场上下半年的市场表现分化明显，不同品牌之间存在显著差异，部分终
端客户的智能手机产品销量降幅较大。公司音圈马达驱动芯片的业务发展不可避免地受到了智能
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手机市场波动的影响，2021 年下半年的销售情况未能延续上半年良好态势，全年销售收入较上
年同期增长 9.57%，未达年初预期。在整体控制性能更佳的闭环及光学防抖（OIS）音圈马达驱
动芯片产品领域，公司已与行业领先的智能手机厂商合作进行产品开发，以满足中高端智能手机
产品的市场需求，公司将基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，持
续进行技术优化升级，并依托 EEPROM 产品的客户资源优势，实现向闭环和光学防抖音圈马达
驱动芯片等更高附加值的市场拓展，提升该领域的市场份额和品牌影响力。
3、智能卡芯片业务
公司基于在 EEPROM 领域的技术积累和研发实力，顺应下游应用市场的需求，将 EEPROM
业务向应用端进行延伸，逐步开发了智能卡芯片产品。报告期内，公司抓住智能卡芯片市场周期
性增长机遇，有效保持了公司智能卡芯片产能的稳定供给，并积极拓展供应链管理、物流、新零
售、交通管理等高需求、高增长市场，同时着力开发芯片面积更小、读写性能更优、灵敏度更高
的新一代智能卡芯片产品，提高产品的竞争力和附加值，优化产品和客户结构，公司智能卡芯片
产品全年销售收入同比增长 82.26%。未来公司将在强化原有产品的竞争力的同时，加大对非接
触式 CPU 卡芯片、高频 RFID 芯片等新产品的市场拓展力度，着力研发新一代非接触逻辑加密
卡芯片、新一代 RFID 标签芯片以及超高频 RFID 标签芯片产品，以满足迅速变化的市场对不同
产品型号与更新技术的需求，进一步拓宽智能卡芯片产品的成长空间。
（二）财务表现
1、整体表现
报告期内，公司实现营业收入 54,405.39 万元，较上年同期增长 10.17%；全年归属于上市公
司股东的净利润 10,825.11 万元，同比下滑 33.57%；扣除非经常性损益的净利润为 8,517.73 万元，
同比增长 41.62%。截至报告期末，公司的总资产为 163,909.64 万元，归属于上市公司股东的净
资产为 152,449.32 万元，总资产和净资产规模持续提升，抗风险能力得到了进一步增强。
2、净利润
报告期 内，公司实现 归属于上 市公司股东的 净利 润 10,825.11 万元，较上年同 期减少
5,469.66 万元，同比下滑 33.57%，主要原因系公司于 2020 年 7 月参与了中芯国际科创板股票首
次公开发行的战略配售，通过聚源芯星间接持有中芯国际约 355.02 万股股份，按照出资份额确
认的公允价值变动收益增加上期业绩约 7,851.87 万元，减少本期业绩约 21.55 万元。此外，公司
于报告期内加强了研发投入，研发费用较上年同期增加 2,233.41 万元，同比增长 42.98%。
3、扣除非经常性损益的净利润
报告期内，公司实现扣除非经常性损益的净利润 8,517.73 万元，较上年同期增长 41.62%，
主要系受益于公司销售收入的增加、综合毛利率的改善以及汇兑损失的减少：（1）公司主要产
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品的销售情况整体呈恢复态势，全年营业收入较上年同期增长 10.17%；（2）公司结合上游采购
价格以及下游市场需求的变化，适当调整了主要产品的价格体系，同时向市场推广部分高附加值
新产品，相应带动了产品平均销售单价的提升。受此影响，公司综合毛利率较上年同期提高 5.06
个百分点；（3）公司存在境外业务及部分产品出口，并主要通过美元进行境外销售的结算。本
期人民币兑美元汇率的波动小于上年同期，公司于报告期内确认的汇兑损失较上年同期有所减少。
4、研发费用
公司研发费用主要包括工资薪金、制版费、物料消耗费等，各期研发支出全部于当期费用化。
为增强公司综合竞争力，保障企业长足发展，公司加强了研发投入，持续进行现有产品的完善与
升级以及新产品和新技术的研究与开发。报告期内，公司发生研发费用 7,429.94 万元，较上年同
期增长 42.98%，占营业收入的比例提高了 3.14 个百分点，研发投入的增长主要来自研发人员薪
酬以及研发项目开支的增长。未来公司将进一步扩大研发投入，配备不同层次的研发人员，壮大
研发人员队伍，并完善研发所需的场地，配套相关研发测试软、硬件设备，提升企业的研发水平，
增强公司的可持续发展能力。
（三）研发能力
公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，在巩固非易失性存储芯片市场领先地位的
同时向音圈马达驱动芯片等混合信号类产品领域进行拓展，在上述领域具有深厚的技术积累。报
告期内，上海市经济和信息化委员会认定公司工业设计中心为市级设计创新中心，公司中置音圈
马达驱动芯片产品荣获《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合颁发的
“2021 年中国 IC 设计成就奖——年度最佳驱动芯片/LED 驱动 IC”。公司全年申请境内发明专
利 3 项，取得境内发明专利授权 6 项、实用新型专利授权 1 项；申请集成电路布图设计登记证书
11 项，获得集成电路布图设计登记证书 17 项，进一步完善了自主知识产权体系，为公司保持市
场竞争力、持续进行业务扩张提供了重要保障。作为科技创新企业，面对科技行业快速变化的发
展趋势，公司将以现有研发和技术积累为基础和依托，持续扩大研发投入，壮大研发人员队伍，
并完善研发所需的场地，配套相关研发测试软、硬件设备，进一步提升企业的研发水平，不断进
行新技术、新产品的研发设计，巩固行业领先地位，增强企业的可持续发展能力。
（四）行业上下游资源
经过多年的发展与业务合作，公司已与多家知名晶圆制造厂商、封装测试厂商建立了长期稳
定的合作关系，各主要供应商产能对公司业务的发展和扩张的保障程度较高。报告期内，上游供
应商产能供给与下游市场需求波动较为剧烈，对公司的产品供应能力提出了巨大的挑战，通过充
分协调产业链各个环节的配置和运转，公司在保证各主要供应商产能稳定供给的同时，进一步强
化了从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程，建立起了良好的品质信誉。在供应链产能持续
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紧张的背景下，公司与上述供应商的良好合作关系将有助于保持公司产能的稳定供给，降低行业
产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。
借助多年运营积累的客户基础，公司已与行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳
定的合作关系，公司的智能手机摄像头 EEPROM 产品已广泛应用于市场主流智能手机厂商的消
费终端产品，并积累了众多液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、通讯、白色家电、
医疗仪器等应用领域的优质终端客户。上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客
户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多
类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入的
增长打下了良好的基础。
除良好的日常业务合作关系外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，基于双方的合
作规模、技术实力和行业地位双向选择，合作进行工艺提升或产品开发。在上游供应商方面，公
司与供应商合作推动工艺提升的同时，通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度，缩
短从新工艺落地到新产品量产的时间周期，抢占新产品的先发优势。在下游产业链方面，公司与
澜起科技等企业在 SPD EEPROM 产品、汽车级 EEPROM 产品以及闭环和光学防抖音圈马达驱
动芯片产品等领域进行合作研发，及时了解和掌握终端用户的产品需求，准确进行芯片产品规划
和产品规格定义，降低新产品的研发风险，提升新产品与终端应用的契合度和市场竞争力。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明
（一）主要业务、主要产品或服务情况
1、主营业务情况
公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品
的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片、
音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算
机及周边、汽车电子、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。
2、主要产品情况
（1）非易失性存储芯片
1）EEPROM
EEPROM 是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要
修改的数据，通常可确保 100 年 100 万次擦写，在 1Mb 及以下容量区间具备性价比优势，具体
应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、汽车电子控制单元以及娱乐系统、
液晶显示等外围部件内存储控制参数、液晶面板内存储参数和配置文件、内存条温度传感器内
存储温度参数、蓝牙模块内存储控制参数等。
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公司 EEPROM 产品线包括 I2C、SPI 和 Microwire 等标准接口的系列 EEPROM 产品，以及
主要应用于计算机和服务器内存条的 SPD EEPROM 产品。公司的 EEPROM 产品具有高可靠性、
宽电压、高兼容性、低功耗等特点，常温条件下的耐擦写次数最高可达 400 万次，数据存储时
间最长可达 200 年，被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品，产品广泛应用于智能手机、液晶
面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、蓝牙模块、通讯、白色家电、医疗仪器等领域。
2）NOR Flash
NOR Flash 与 EEPROM 同为满足中低容量存储需求的非易失性存储器，两者在技术上具有
一定相通性，但在性能方面有所差异，NOR Flash 更适合对擦写次数与数据可靠性要求不高但
对数据存储量要求较高的应用领域，通常可确保 20 年 10 万次擦写，广泛应用于 AMOLED 手
机屏幕、TDDI 触控芯片、蓝牙模块等消费电子产品领域以及汽车电子、安防监控、可穿戴设
备、物联网等领域。相较于市场同类产品，公司研发的 NOR Flash 产品具有更可靠的性能和更
强的温度适应能力，耐擦写次数从 10 万次水平提升到 20 万次以上，数据保持时间超过 50 年，
适应的温度范围达-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD 及 LU 等关键性能指标方面达
到业界领先水平。
（2）音圈马达驱动芯片
音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片为与
音圈马达匹配的驱动芯片，用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，主要应用于智能手机摄像
头领域。常见的三类音圈马达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯
片和 OIS 光学防抖音圈马达驱动芯片。
公司开环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点，于 2019 年入选
《上海市创新产品推荐目录》。同时，公司基于在 EEPROM 领域的技术优势，自主研发了集成
音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面
积，提升了产品的竞争力。此外，公司已与部分头部智能手机厂商合作进行闭环式和光学防抖
音圈马达驱动芯片产品的开发，以满足中高端智能手机产品的市场需求。
（3）智能卡芯片
智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU 卡、逻辑加密卡、RFID 标签等各类智能卡（又称 IC 卡）
中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM），可提供
数据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为 CPU 卡芯片、逻辑加密卡芯片和
RFID 芯片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。
公司的智能卡芯片产品是将 EEPROM 技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系
列包括 CPU 卡系列、逻辑卡系列、高频 RFID 系列、NFC Tag 系列和 Reader 系列，主要产品包
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括双界面 CPU 卡芯片、非接触式/接触式 CPU 卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID 芯
片、读卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份
识别、智能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全
测评中心的 EAL4+安全认证，双界面 CPU 智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码
产品型号二级证书，智能卡芯片产品被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品。
（二）主要经营模式
公司主要经营模式为典型的 Fabless 模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计
和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，
再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示：
（三）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指
引》，公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分
类（GB/T 4754—2017）》，公司所处行业为“6520 集成电路设计”。
1、集成电路设计行业发展情况
集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典
型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设
计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域
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能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步
形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，
设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半
导体行业协会统计，2021 年中国集成电路设计业销售额达 4,519 亿元，同比增长 19.6%，保持
快速、平稳增长态势。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加
值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高，从 2016 年的 37.93%上升到
2021 年的 43.21%，已成为集成电路产业链中比重最大的环节。
2、非易失性存储芯片市场发展情况
（1）EEPROM 市场发展情况
EEPROM 凭借其高可靠性、百万次擦写、低成本等诸多优点，长期以来满足了消费电子、
计算机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统应用领域稳定的数据存储需求，市场规模在
2016 年之前呈现平稳发展的态势。随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，EEPROM 以
其自身优势，迅速开拓了智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新
型市场，与此同时，传统应用领域的快速智能化发展也为 EEPROM 的需求提升增添了助力，因
此 EEPROM 市场规模在 2016-2017 年间出现拐点。
智能手机摄像头和汽车电子已成为 EEPROM 市场增长的主要驱动力。在 5G 商用带动智能
手机存量替换、多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素的驱动下，智能手机摄像头对
EEPROM 的需求量持续增长，根据赛迪顾问数据，到 2023 年智能手机摄像头领域对 EEPROM
的需求量将达到 55.25 亿颗。此外，随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展，汽车电子产
品的渗透率将快速提升，进一步拉动了 EEPROM 市场规模增长，根据赛迪顾问数据，预计到
2023 年汽车电子领域对 EEPROM 的需求量将达到 23.87 亿颗。
液晶面板和 DDR 内存条亦为 EEPROM 的重要应用领域。随着高清显示、4K 的需求增加，
近年来全球大尺寸液晶面板的需求保持稳步增长，进而拉动了液晶面板对 EEPROM 需求量的提
升，根据赛迪顾问数据，预计到 2023 年液晶面板领域 EEPROM 需求量将达到 9.68 亿颗。此外，
在居家办公、在线教育以及云计算、大数据等因素的驱动下，计算机和服务器的需求规模显著
提升。根据 IDC 统计，2021 年全球计算机和服务器的出货量分别达到 34,880.00 万台和
1,353.90 万台，同比增长 14.80%和 6.90%。以每台计算机搭载 1-2 条内存，每台服务器搭载 10-
12 条内存计算，2021 年计算机和服务器领域对 DDR 内存的需求量超过 4.84 亿条。下游 DDR
内存模组行业规模的提升相应带动了应用于 DDR 内存条的 SPD EEPROM 需求量的增加。
（2）NOR Flash 市场发展情况
NOR Flash 的传统应用以功能手机内存为主，2010-2016 年随着智能手机的快速崛起，NOR
Flash 市场规模逐渐下降。虽然 2016 年以后功能手机市场需求基本筑底，但在智能手机新技术、
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蓝牙模块、可穿戴设备、汽车电子、安防监控、工业控制、物联网等新兴应用领域的带动下，
NOR Flash 在 AMOLED 手机屏幕、TWS 耳机以及 TDDI 触控芯片等方面的应用快速增长，市
场规模开始反弹。根据 CINNO Research 统计，NOR Flash 的市场规模从 2017 年的 24 亿美元增
长至 2019 年的 28 亿美元左右，预计 2022 年市场规模将达到 37 亿美元。
3、音圈马达驱动芯片市场发展情况
智能手机的摄像头模组是音圈马达驱动芯片的重要应用领域，对智能手机的需求增加以及
更高的照片拍摄需求促使目前音圈马达驱动芯片市场保持稳定增长。根据沙利文统计，2014 年
到 2018 年期间，全球音圈马达驱动芯片市场规模的复合年均增长率为 4.48%，2018 年全球市场
规模达到 1.43 亿美元。随着多摄像头和前置自动对焦摄像头应用的增加，音圈马达驱动芯片市
场规模将进一步增长，根据沙利文数据，预计到 2023 年音圈马达驱动芯片市场规模将达到 2.73
亿美元。
4、智能卡芯片市场发展情况
受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加，根据沙利文统计，从
2014 年到 2018 年，全球智能卡芯片出货量从 90.19 亿颗增长到 155.89 亿颗，复合年均增长率为
14.66%，市场规模从 28.14 亿美元增长到 32.70 亿美元，复合年均增长率为 3.83%。亚太地区的
收入比重最大，其中中国、印度、日本、韩国是主要市场。随着智能卡芯片技术的进步和应用
领域的扩展，预计未来智能卡芯片收入将持续增长，根据沙利文数据，到 2023 年全球智能卡芯
片出货量将达到 279.83 亿颗，市场规模将达到 38.60 亿美元。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
1、非易失性存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位
（1）EEPROM 行业竞争格局与公司的市场地位
全球市场上的 EEPROM 供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包
括意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）、安森美半导体
（ON Semiconductor）、艾普凌科（ABLIC, Inc.）等。在工业级 EEPROM 竞争领域，以公司为
代表的境内供应商产品已广泛应用于智能手机摄像头、液晶面板、计算机及周边、工业控制、
蓝牙模块、通讯、白色家电、医疗仪器等众多领域，目前公司已成为智能手机摄像头和液晶面
板 EEPROM 芯片的领先品牌，在该等细分领域奠定了领先优势；以意法半导体为代表的境外供
应商由于其整体业务规模较大、全球知名度较高，产品应用领域和客户资源相对更为广泛，在
工业控制、通讯、白色家电等国产替代比率相对较低的领域占有相对较高的市场份额。在汽车
级 EEPROM 竞争领域，目前境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级 EEPROM 产品系列，技术
水平和客户资源优势相对明显；作为境内领先的汽车级 EEPROM 产品供应商，公司已拥有 A2
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等级和 A3 等级的全系列汽车级 EEPROM 产品，主流容量的 A1 等级的汽车级 EEPROM 产品也
已于 2021 年末通过了第三方权威机构的 AEC-Q100 可靠性标准认证，但在高等级汽车级
EEPROM 领域还有较大拓展空间。
（2）NOR Flash 行业竞争格局与公司的市场地位
NOR Flash 芯片设计企业相对集中，前五大 NOR Flash 芯片设计企业占据逾 90%的市场份
额。近年来，随着国际存储器龙头企业逐步退出中低容量 NOR Flash 市场，产能或让位于汽车
电子、工业控制等应用领域的高容量产品，或专注于 DRAM 和 NAND Flash 业务，兆易创新、
华邦电子、旺宏电子等厂商的市场份额持续上升，NOR Flash 行业目前已形成了华邦电子、旺
宏电子、兆易创新、赛普拉斯和美光科技的五强竞争格局。目前公司开发的中低容量的 NOR
Flash 产品尚未导入市场，在 NOR Flash 领域还有较大提升空间。
2、音圈马达驱动芯片行业竞争格局与公司的行业地位
全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区，除公
司 外 还 包 括 韩 国 动 运 （ DONGWOON ） 、 罗 姆 半 导 体 （ ROHM Semiconductor ） 、 旭 化 成
（AKM）、安森美半导体（ON Semiconductor）、天钰科技（Fitipower）等。在开环式音圈马
达驱动芯片领域，主要厂商包括韩国动运、公司和天钰科技，公司已初步建立了竞争优势和品
牌影响力；生产闭环式和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片的厂商相对较少，主要包括罗姆
半导体、旭化成、安森美半导体等，公司已与部分头部智能手机厂商合作进行闭环式和光学防
抖音圈马达驱动芯片产品的开发，满足中高端智能手机产品的市场需求。
3、智能卡芯片行业竞争格局与公司的行业地位
相较于全球主要的智能卡芯片厂商，国内智能卡芯片厂商规模较小，主要集中在华大半导
体、紫光微电子、大唐微电子、上海复旦及国民技术等厂商。根据沙利文统计，2018 年全国收
入排名前五的智能卡芯片厂商包括英飞凌、恩智浦半导体、华大半导体、上海复旦及紫光微电
子，合计占中国智能卡芯片市场总收入的 65%左右。公司的智能卡芯片业务收入在国内市场中
的占有率较小，在该领域的市场份额有较大提升空间。
3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司主要产品所处行业的主流技术水平、最高技术水平以及未来的技术发展方向如下：
产品类别 主流技术水平 最高技术水平 未来的技术进展方向
1 、 工 作 温 度 ： -40℃- 1 、 工 作 温 度 ： -40℃- 1、进一步降低芯片功
85℃； 85℃； 耗，特别是静态功耗，以
工
2 、 工 作 电 压 ： 1.7V- 2 、 工 作 电 压 ： 1.1V- 适应系统低功耗的需求；
EEPROM 业
5.5V； 5.5V； 2、进一步提升芯片的可
级
3、可靠性： 3、可靠性： 靠性，扩大产品在包括远
（1）擦写次数：常温 （ 1 ） 擦 写次 数 ：常 温 程计量、环境感知以及
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下 100 万次； 下 400 万次； 1.2v 移动平台和物联网等
（2）数据保存时间： （ 2 ） 数 据保 存 时间 ： 领域的应用
常温下 40 年； 常温下 200 年；
4、静态功耗：1-6μA 4、静态功耗：1μA
1 、 工 作 温 度 ： -40℃- 1 、 工 作 温 度 ： -40℃-
1、支持更宽的工作温度
125℃； 145℃；
范围，能适应更恶劣的工
2 、 工 作 电 压 ： 1.7V- 2 、 工 作 电 压 ： 1.7V-
作环境/应用场景；
5.5V； 5.5V；
汽 2、支持更宽的工作电
3、可靠性： 3、可靠性：
车 压，以适应系统低功耗的
（1）擦写次数：常温 （ 1 ） 擦 写次 数 ：常 温
级 需求；
下 400 万次，125℃下 下 400 万次，145℃下
3、进一步提升芯片的可
60 万次； 40 万次；
靠性，降低系统故障发生
（2）数据保存时间： （ 2 ） 数 据保 存 时间 ：
率
常温下 100 年 常温下 200 年
1、进一步降低芯片功
耗，缩短擦写时间，以适
1 、 工 作 温 度 ： -40℃- 1 、 工 作 温 度 ： -40℃-
应系统低功耗的需求；
125℃； 125℃；
2、进一步提升芯片的可
2 、 工 作 电 压 ： 1.65V- 2 、 工 作 电 压 ： 1.1V-
靠性，扩大产品在包括远
3.6V； 3.6V；
程计量、环境感知等领域
3、可靠性： 3、可靠性：
NOR Flash 的应用；
（1）擦写次数：常温 （ 1 ） 擦 写次 数 ：常 温
3、支持更宽的工作电
下 10 万次； 下 20 万次；
压，以适应系统低功耗的
（2）数据保存时间： （ 2 ） 数 据保 存 时间 ：
需求；
常温下 20 年 常温下 50 年；
4、进一步提升芯片的可
4、静态功耗：1-3μA 4、静态功耗：1μA
靠性，降低系统故障发生
率
1 、 工 作 电 压 ： 2.3V- 1 、 工 作 电 压 ： 2.3V-
3.6V； 4.8V；
1、提高工作电压范围，
2 、 工 作 温 度 ： -45℃- 2 、 工 作 温 度 ： -45℃-
满足手机低功耗需求；
85℃； 85℃；
2、减小芯片面积；
3、算法最快稳定时 3、算法最快稳定时
3、采用马达参数自检测
间：0.5 个音圈马达震 间： 0.3 个音圈马达 震
音圈马达驱动 方式，提高音圈马达周期
荡周期； 荡周期；
芯片 变化容忍度，提升马达稳
4、算法最大容忍马达 4 、 算 法 最大 容 忍马 达
定速度；
频率变化范围：±30% 频率变化范围：±60%；
4、采用闭环和光学防抖
5 、 集 成 EEPROM 或 5 、 集 成 EEPROM 或
（OIS）技术控制音圈马
Flash； Flash；
达
6、采用闭环和光学防 6 、 采 用 闭环 和 光学 防
抖（OIS）技术 抖（OIS）技术
1、嵌入式 EEPROM 存 1、嵌入式 EEPROM 存 1、更高的耐擦写次数和
储 器耐擦写 次数为 10 储 器 耐 擦 写 次 数 为 50 更长的数据保存时间；
万次，数据保存时间为 万次，数据保存时间为 2、随着代工厂工艺的进
10 年； 25 年； 步和升级，采用更先进的
2、以嵌入式 EEPROM 2、以嵌入式 EEPROM 工艺制程，实现更小的芯
智能卡芯片
作为存储器，采用 作为存储器，采用 片面积和更低的功耗；
0.18μm 工艺制程； 0.13μm 工艺制程； 3、ISO/IEC14443 Type A
3 、 ISO/IEC14443 Type 3 、 ISO/IEC14443 Type 协议的逻辑加密型智能卡
A 协议的逻辑加密型智 A 协议的逻辑加密型智 芯片实现更小的工作场
能卡芯片最小工作场强 能卡芯片最小工作场强 强，以适应更多应用场景
20
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
为 0.25A/M 为 0.2A/M
（四）核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了 28 项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖
非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。报告期内，公司所掌握的关键核心
技术具体如下：
序号 核心技术名称 主要用途 应用产品
高效又节能地产生 EEPROM 芯片擦写所需的 EEPROM、
1 高能效电荷泵设计技术
高电压 NOR Flash
适用于大容量 EEPROM 以及汽车级 EEPROM、
2 在线纠错技术
EEPROM，可以在线修正坏点 NOR Flash
编程/擦除电压斜率控制 EEPROM、
3 提高芯片可靠性
技术 NOR Flash
基于新一代 EEPROM
4 存储单元的 EEPROM 用于新一代小尺寸 EEPROM 芯片 EEPROM
设计技术
多路复用的 Y 译码驱动 通过多路位线复用的 Y 译码驱动电路，减小芯
5 EEPROM
电路 片面积
读写通路复用的 Y 译码 通过 Y 译码驱动电路的读写复用，减小芯片面
6 EEPROM
驱动电路 积
无字节选择管 EEPROM 通过取消字节选择管的方式减小阵列面积，进 EEPROM、
7
阵列 而减小芯片面积 智能卡芯片
8 高精度温度传感器 电脑内存芯片温度检测 EEPROM
音圈马达驱
9 马达快速稳定算法 用于音圈马达快速稳定，从而实现快速聚焦
动芯片
采用 PWM 调制方式结合音圈马达快速稳定算
音圈马达驱动 PWM 调 音圈马达驱
10 法，能实现快速聚焦，实现芯片驱动过程中额
制方式 动芯片
外功耗很小
音圈马达驱动芯片与 将音圈马达驱动芯片与 EEPROM 产品二合 音圈马达驱
11
EEPROM 二合一技术 一，能够减小芯片占用手机摄像头模组面积 动芯片
带阻尼系数马达快速稳 结合马达阻尼系数，合理修调马达控制算法， 音圈马达驱
12
定算法 能够适应不同材料的音圈马达 动芯片
用于芯片自主检测音圈马达参数，避免马达产
音圈马达驱
13 音圈马达参数自检测 商逐个检测而增加成本，能够使马达控制算法
动芯片
更好的适应每颗马达
自动精确校准音圈马达驱动的失调电流，降低 音圈马达驱
14 失调电流自校准
静态电流同时节省测试时间 动芯片
高电压抑制比、低温漂 用纯 CMOS 器件实现高精度电源基准，具有面 音圈马达驱
15
CMOS 带隙基准源 积小，成本低的优势 动芯片
基于 ISO/IEC 14443 通
用于 ISO/IEC14443 接口的非接触式智能卡和读
16 信协议的智能卡芯片设 智能卡芯片
卡器芯片，实现无线传输功能
计技术
基于 ISO/IEC 15693 无 用于 ISO/IEC15693 接口的非接触式智能卡和
17 智能卡芯片
线通讯协议标准的智能 RFID 标签产品，实现无线传输功能
21
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
卡芯片设计技术
双界面 CPU 卡芯片
符合 DES/3DES/SMS4 数据加密标准，实现对
18 DES/3DES /SMS4 算法 智能卡芯片
数据的加密功能
安全防护技术
双界面 CPU 卡芯片 符合 RSA、ECC 数据加密标准，实现对数据的
19 智能卡芯片
RSA/ECC 算法加速技术 加密功能
双界面 CPU 卡芯片主动
20 防止非法攻击 智能卡芯片
防御屏蔽层技术
非接触 CPU 卡芯片低功 通过优化算法构架和数字实现构架，降低芯片
21 智能卡芯片
耗技术 功耗
CMOS 低噪声放大器设
22 用标准 CMOS 工艺实现放大器低噪声功能 运算放大器
计方法
CMOS 低失调放大器设
23 用标准 CMOS 工艺实现高精度放大器 运算放大器
计方法
CMOS 放大器超低功耗 采用标准 CMOS 在亚阈值工作，可以降低放大
24 运算放大器
设计方法 器功耗，实现超低功耗
CMOS 高带宽放大器设
25 采用标准 CMOS 工艺，实现放大器的高速功能 运算放大器
计方法
EEPROM、
I2C 接口电压自动识别 NOR Flash、
26 在线自动识别 1.2/1.8v I2C 接口电压并完成通讯
技术 音圈马达驱
动芯片
超低电压 NVM 设计方 EEPROM、
27 在 1.2v 工作电压下完成 NVM 的擦写读等功能
法 NOR Flash
28 NORD NVM 设计方法 基于 NORD 技术的 NOR Flash 设计 NOR Flash
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，上海市经济和信息化委员会认定公司工业设计中心为市级设计创新中心，公司中
置音圈马达驱动芯片产品荣获《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合颁
发的“2021 年中国 IC 设计成就奖——年度最佳驱动芯片/LED 驱动 IC”。公司于报告期内申请
境内发明专利 3 项，取得境内发明专利授权 6 项、实用新型专利授权 1 项；申请集成电路布图设
计登记证书 11 项，获得集成电路布图设计登记证书 17 项。截至报告期末，公司累计获得发明专
利 48 项（其中境内发明专利 43 项、美国发明专利 5 项）、实用新型专利 17 项、集成电路布图
设计登记证书 68 项、计算机软件著作权 3 项，目前正在申请的境内发明专利 24 项，建立起了完
整的自主知识产权体系。
报告期内获得的知识产权列表
22
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
本年新增 累计数量
知识产权
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 3 6 72 48
实用新型专利 0 1 17 17
外观设计专利 0 0 0 0
软件著作权 0 0 3 3
其他 11 17 75 68
合计 14 24 167 136
3、研发投入情况表
单位：元
项目 本年度 上年度 变化幅度（%）
费用化研发投入 74,299,444.81 51,965,332.73 42.98
资本化研发投入
研发投入合计 74,299,444.81 51,965,332.73 42.98
研发投入总额占营业收入比例（%） 13.66 10.52 增加 3.14 个百分点
研发投入资本化的比重（%）
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
报告期内，公司加强了对现有产品的完善与升级以及对新产品和新技术的研究与开发，研发
投入的增长主要来自研发人员薪酬以及研发项目开支的增长。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
23
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
4、在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元
预计总投 本期投 累计投入 进展或阶段性
序号 项目名称 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
资规模 入金额 金额 成果
与澜起科技合作研发，为较早进行 DDR5 应用于计算机
严格遵循 JEDEC SPD5 标准的
8Kbit DDR5 存 EEPROM 产品研发的企业。该产品严格遵循 和服务器的内
1 1,417.00 387.00 1,718.72 已量产 规范，分辨率高，具有较高的
储芯片 JEDEC SPD5 标准的规范，分辨率高，具有较 存条等相关产
温度精度
高的温度精度 品
擦写次数超过 20 万次，数据保持时间超过 50 应用于消费电
超低功耗 SPI 部分容量产品 年，可支持-40℃~125℃的温度范围及 子、汽车电子
实现高可靠性，宽电压，低功
2 NOR Flash 存 2,826.00 817.03 2,188.56 已向客户小批 1.65~3.6V 的电压范围，并在功耗、数据传输速 以及应用环境
耗 SPI NOR Flash
储芯片 量送样试用 度、ESD 和 LU 等关键性能指标达到业界领先 苛刻的工规等
水平 领域
应用于校园
非接触逻辑加 客户端产品推 市场部分产品兼容性不好，公司拟达到更好的
3 1,070.00 166.12 1,275.97 支持 ISO/IEC14443 通讯协议 卡、会员卡等
密智能卡芯片 广中 兼容性且面积更小
领域
新一代高精度 大部分竞品仅在较小的温度范围内可以达到 应用于基站、
工程样品测试 在宽温度范围内达到±1℃的测
4 工业级数字温 1,400.00 119.65 420.42 ±1℃的测量精度，通过优化设计，公司产品可 服务器和数据
阶段 量精度
度传感器 以在宽温度范围内实现±1℃的测量精度 中心等领域
已完成芯片改 支持 I2C 协议，集成闭环控制
目前闭环音圈马达驱动芯片产品被国外公司垄 应用于高端智
闭环音圈马达 版设计，目前 音圈马达聚焦算法、霍尔传感
5 1,973.00 402.81 1,091.44 断，公司产品在功耗、面积、精度、稳定时间 能手机摄像头
驱动芯片 产品处于工程 器及 EEPROM。目标中高端
等性能拟达到国际中上等水平 模组
样片测试阶段 智能手机摄像头模组市场
新一代低成本大容量存储器芯 应用于液晶面
32Kbit 小尺寸
项目已完成， 片，完全兼容工业标准的 I2C 芯片可靠性高、成本优势明显，32Kbit 板、计算机和
6 低电压存储芯 236.00 128.16 232.53
客户端推广中 接口协议，较前一代产品成本 EEPROM 产品，属于传统封装类产品 服务器等市场
片
大幅缩减 领域
集成高容量 目前产品正在 支持 I2C 协议，集成 结合本身在音圈马达驱动和 EEPROM 的设计以 应用于智能手
7 571.33 138.61 452.28
EEPROM 的双 进行芯片改版 128Kbit EEPROM，驱动电流 及工艺经验，集成了 1.0 bit cell EEPROM，大 机摄像头模组
24
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
向音圈马达驱 设计，进一步 实现 100mA/130mA 寄存器可 幅度减小芯片面积
动芯片 节省测试时 配置，AAC 快速聚焦算法。
间、提高良率 目标智能手机摄像头模组
汽车级 A1 等级的汽车级 1024Kbit EEPROM 产品，可
完成国内首款高可靠性，完全
1024Kbit 支持到-40℃~125℃的温度范围，带有 ECC 功 应用于汽车电
8 528.00 457.42 539.50 已完成流片 按照车规要求设计 A1 等级的
EEPROM 高可 能，能支持高温 125℃下数据保持 50 年，数据 子领域
汽车级 EEPROM
靠性存储芯片 写入 600K 的高性能汽车级产品
12 位光学防抖 支持 I2C/SPI 协议，集成高容 解决手持式摄像设备中由抖动造成的图像清晰 应用于高端智
9 （OIS）音圈 495.00 170.03 393.62 电路设计阶段 量 Flash，支持 VCM OIS 马 度问题的关键技术开发；实现高精度控制算法 能手机摄像头
马达驱动芯片 达 并高效率的利用硬件资源关键技术研发 模组
支持 I2C/SPI 协议，集成高容 解决手持式摄像设备中由抖动造成的图像清晰
14 位光学防抖 芯片首次改版 量 Flash，高精度 ADC，支持 度问题的关键技术开发；实现高精度控制算法 应用于高端智
10 （OIS）音圈 3,500.00 1,149.79 1,149.79 设计完成，已 线性输出以及 PWM 输出，支 并高效率的利用硬件资源关键技术研发，多合 能手机摄像头
马达驱动芯片 完成流片 持 Hall Sensor 以及 TMR 一的应用可以同时支持 VCM 马达，SMA 马达 模组
Sensor，支持 VCM OIS 马达 以及压电陶瓷马达
可以支持目前市场主流的各种
基于 ARM M0 直流无刷电机的驱动技术（方 针对直流无刷电机的应用做了许多设计上的优 应用于电池供
的三相无刷电 部分版图设计 波、矢量控制；有传感器和无 化，兼顾用户使用的方便性和灵活性，同时采 电的高端电动
11 1,159.00 171.50 216.18
机专用控制芯 已完成 传感器控制等），同时能支持 用更具成本优势的新工艺。整体性能优于目前 工具、小家电
片 近几年来开始普及的高速直流 市场上境内竞争对手的同类产品 和无人机
无刷电机
支持 I2C 协议，单向驱动电流
结合本身在音圈马达驱动的设计以及工艺经
超小尺寸单向 已量产，客户 实现 120mA，支持 1.2V I2C 应用于智能手
12 500.00 212.47 212.47 验，大幅度减小芯片面积，并配合平台的升级
镜头驱动器 端产品推广中 电压，极小尺寸设计，AAC 机摄像头模组
驱使，集成 1.2V I2C 电压功能
快速聚焦算法
满足智能手机摄像头需要多个
新一代 地址配置问题，低电压低功 产品开放 128 个器件地址可配置功能给到用 应用于智能手
128Kbit 工程样品测试 耗，高可靠性的兼容新产品, 户，简单高可靠性的写保护功能，属于新器 机、平板电脑
13 360.00 109.74 109.74
EEPROM 存储 阶段 满足摄像头模组对空间的需 件，低电压兼容的新产品，在该市场应用行业 等消费电子市
芯片 求，提高产品在摄像头模组厂 领域内走在最前沿的领先型产品 场
的竞争力
25
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
应用于智能物
非接触式新一
工程样品测试 NFC Forum Type2 Tag 芯片， 芯片面积缩小，性能可靠性提升、成本优势明 联、NFC
14 代智能标签芯 466.00 172.33 172.33
阶段 支持 ISO/IEC14443 通讯协议 显 Tag、电子海
片
报等领域
应用于汽车电
256Kbit 高密度
子领域，以及
高可靠性 I2C 实现最高 150℃工作温度的高 达到 A0 等级的汽车级 EEPROM 温度要求，存
15 300.00 323.36 323.36 风险量产阶段 对空间要求苛
EEPROM 存储 密度 I2C EEPROM 产品 储密度较市场主流产品提升两倍
刻的移动应用
芯片
市场
新一代低成本 EEPROM 存储
新一代 2Kbit 已完成电路设 应用于消费类
器芯片，完全兼容工业标准的 传统封装类产品，芯片可靠性高、成本优势明
16 EEPROM 存储 295.00 84.60 84.60 计，正在流片 蓝牙设备和工
I2C 接口协议，较前一代产品 显
芯片 中 业控制等领域
成本大幅缩减
应用于数字电
市场规格和设 高性能 MCU，满足市场对数
高性能 32 位 高性能 32 位 MCU，主频和 PWM 精度较市场 源、变频器、
17 3,435.00 234.97 234.97 计规格制定阶 字电源和精密调光等高精度
MCU 同类产品有较大提升 高端灯具等领
段 PWM 应用的需求
域
应用于国密校
产品使用国产密码算法，满足
非接触式国密 嵌入式软件（COS）设计，可切换设置使用国 园卡、国密门
18 170.00 35.25 35.25 COS 开发阶段 国家对安全密码的自主可控要
CPU 卡 际密码和国产密码算法，灵活性更高 禁卡、国密小
求
额支付等领域
新一代
1.2V/1.8V 逻辑 支持 1.2V/1.8V 逻辑电平自适 全球首款可以同时支持底置和中置马达的驱
应用于智能手
19 电平自适应中 965.00 42.75 42.75 版图设计阶段 应，产品成本较市场同类产品 动，支持 1.2V/1.8V 逻辑电平自适应，成本较
机摄像头模组
置音圈马达驱 成本有一定程度的缩减 市场同类产品具有一定程度的优势
动芯片
按照车规要求设计的 A1 等级
汽车级 64Kbit 已完成电路设
汽车级 EEPROM，具备高可 125℃的工作温度下，数据保持时间达到 50 应用于汽车电
20 EEPROM 高可 481.00 62.19 62.19 计，正在流片
靠性，满足 125℃的工作温度 年，读写次数达到 60 万次 子等领域
靠性存储芯片 中
要求
汽车级 满足 ISO 26262 汽车功能安全 满足 ISO 26262 汽车功能安全标准，125℃的工 应用于汽车电
21 578.00 23.01 23.01 电路设计阶段
256Kbit 标准的 A1 等级汽车级 作温度下，数据保持时间达到 50 年，读写次数 子等领域
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
EEPROM 功能 EEPROM 达到 60 万次
安全存储芯片
合计 / 22,725.33 5,408.79 10,979.68 / / / /
情况说明
以上表格中仅列示了已立项且报告期内发生研发支出的主要在研项目。
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5、研发人员情况
单位:万元 币种:人民币
基本情况
本期数 上期数
公司研发人员的数量（人） 73 70
研发人员数量占公司总人数的比例（%） 42.94 43.75
研发人员薪酬合计 3,892.30 2,898.15
研发人员平均薪酬 53.32 41.40
研发人员学历结构
学历结构类别 学历结构人数
博士研究生 3
硕士研究生 26
本科 39
专科 5
高中及以下 0
研发人员年龄结构
年龄结构类别 年龄结构人数
30 岁以下（不含 30 岁） 17
30-40 岁（含 30 岁，不含 40 岁） 33
40-50 岁（含 40 岁，不含 50 岁） 20
50-60 岁（含 50 岁，不含 60 岁） 3
60 岁及以上 0
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用 √不适用
6、其他说明
□适用 √不适用
三、报告期内核心竞争力分析
（一）核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、优秀的研发能力和深厚的技术积累
28
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势。公司的研
发经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模拟和数模混合技术。公
司在 EEPROM 领域积累了多项具备自主知识产权的核心技术，通过自主研发的高能效电荷泵设
计技术以及在线纠错技术，大幅提升了产品可靠性和产品性能。同时，基于较强的技术实力和创
新意识，公司能够积极顺应市场工艺水平的提升，持续进行技术升级和设计改进，抢占高性价比
新产品的先发优势，并向具有一定技术共通性的 NOR Flash 领域拓展，完善公司在非易失性存储
芯片市场的布局。此外，公司在音圈马达驱动芯片领域也具备丰富的技术积累，公司是业内少数
拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业之一，自主研发了一整套控制算法，可以快速稳定
摄像机镜头，优化了控制摄像头稳定时间、控制摄像头移动精度、功耗等产品性能，并基于在稳
定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术优势，持续进行技术优化升级，实现向闭环
和光学防抖音圈马达驱动芯片等更高附加值的市场拓展。在智能卡芯片领域，公司通过自主研发
的加密算法以及安全防护技术提升了产品的安全性，通过自主研发的用于非接触卡类芯片的编程
失败自检测技术提高了非接触通信数据传输的准确性及效率，通过自主研发的低功耗技术提升了
非接触 CPU 卡的工作距离，并通过采用公司自主研发的嵌入式 EEPROM 技术，保证了逻辑卡芯
片的可靠性和数据保存时间，大幅提升了产品的生命周期。
2、遍布全球的优质终端客户资源
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的
品牌认知和优质的客户资源。通过经销或直销渠道，公司产品覆盖了智能手机、液晶面板、蓝牙
模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司
EEPROM 产品自 2012 年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，目前公司已成为智能
手机摄像头 EEPROM 芯片的领先品牌，并与行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳
定的合作关系，产品应用于大部分市场主流手机厂商的消费终端产品。在液晶面板、通讯、计算
机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了国内外众多优质终
端客户资源。借助多年运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述
优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源
也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更
新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。
3、丰富的产业链协同经验
公司为 Fabless 模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装测试均通
过委外加工方式完成。公司选择的委外供应商以全球知名、国内领先的上市公司为主，具有先进
的工艺水平和充足的产能储备。经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立
了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品
质量。同时，随着公司销量的逐年快速增长，公司已成为上述供应商的重要客户，有效保证了产
29
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
能的稳定供给，降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同
上下游产业链进行资源整合，基于双方的合作规模、技术实力和行业地位双向选择，合作进行工
艺提升或产品开发，在工艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度，缩
短从新工艺落地到新产品量产的时间周期，得以持续抢占高性价比新产品的先发优势，并及时了
解和掌握终端用户的产品需求，准确进行芯片产品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险，
提升新产品与终端应用的契合度和市场竞争力。
4、完善的质量管理体系
公司重视并不断完善自身的质量管理体系，芯片产品质量和可靠性达到了国内外知名终端应
用厂商的严苛要求，EEPROM 产品目前已覆盖大部分终端手机品牌。公司已通过 ISO 9001 质量
管理体系认证，并已取得第三方权威机构颁发的 IATF 16949:2016 汽车行业质量管理体系的符合
性证明。公司联合市场、研发、质量等多个部门共同拟定了质量管理全套规范文件，从研发、设
计环节即开始严格控制产品质量，努力提高公司日常经营中的设计质量、产品质量、售前售后服
务质量和运营质量水平。同时，为控制委外加工风险，公司制定并实施了一整套从晶圆制造到封
装测试的专业质量控制流程，对生产环节进行全面、及时的质量监控，确保所销售芯片产品的高
品质和优良率，保证客户终端产品量产的顺利进行。通过公司长期大规模出货积累，公司产品质
量已在客户端得到了充分的验证，得以掌握较为全面的产品失效模式并可提前加以防范，通过量
产前进行严格的试产检验，以及增加最终测试项等手段，最大限度地将可能的失效情况拦截在出
厂前，降低客户端失效的几率，保证出货产品优异的质量。
5、优异的品牌知名度
公司品牌立足上海、放眼全球，在美国硅谷、香港、台湾、深圳等地区设有子公司、办事处
或销售机构，客户遍布台湾、韩国、香港、美国、日本、东南亚、欧洲等地区。公司注重品牌建
设，通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业
内的知名度不断提升。经过多年的发展，公司在行业内已获得多项荣誉，主要产品 EEPROM 和
智能卡芯片被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品，音圈马达驱动芯片产品入选上海市创新产品
推荐目录。公司所获其他荣誉包括上海市认定企业技术中心、上海市专利工作试点企业、上海市
认定设计创新中心、浦东新区高成长性总部、浦东新区企业研发机构、2014 年大中华 IC 设计成
就奖（年度最佳功率器件与驱动 IC）、2016 年大中华 IC 设计成就奖（年度最佳接口/存储器
IC）、2017 年大中华 IC 设计成就奖（年度最佳 RF/无线 IC）、2018 年大中华 IC 设计成就奖
（五大中国最具潜力 IC 设计公司）、2019 年中国 IC 设计成就奖（五大中国创新 IC 设计公司）、
2020 年中国 IC 设计成就奖（十大中国 IC 设计公司）、2021 年中国 IC 设计成就奖（年度最佳驱
动芯片/LED 驱动 IC），产品测试部荣膺“上海市 2020 年度模范集体”荣誉称号。
6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队
30
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，
目前已建立起成熟稳定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟电路设计人才。
公司研发团队的核心技术人员均毕业于国内外一流大学，拥有丰富的专业经验，并曾供职于国内
外知名的芯片设计公司，具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。公司生产管理团队、质量
管理团队和市场销售团队的核心人员均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公
司多年的工作经历，积累了扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司核心管理团队构成合理，涵
盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保
证了公司决策的科学性和有效性。
（二）报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
四、风险因素
（一）尚未盈利的风险
□适用 √不适用
（二）业绩大幅下滑或亏损的风险
□适用 √不适用
（三）核心竞争力风险
√适用 □不适用
1、市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险
集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。国际方面，与意法半导体、微芯科技等国
际大型厂商相比，公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。国内方面，
随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩
减等状况。未来随着市场竞争的进一步加剧，公司若不能建立有效的应对措施，将可能面临主要
产品价格下降、利润空间缩减的风险。
2、技术升级迭代风险
集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定不确定性，因
此集成电路设计企业需要正确判断行业发展方向，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有
技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，
致使技术水平落后于行业升级换代水平，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未
来业务发展造成不利影响。
3、研发失败风险
31
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发，以适应不断变化的市
场需求。公司需要结合技术发展和市场需求，确定新产品的研发方向，并在研发过程中持续进行
大量的资金和人员投入。由于技术的产业化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在
研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发
出的产品未能得到市场认可，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，对公司
业绩产生不利影响。
4、人才流失风险
集成电路设计行业为人才密集型行业，具有扎实专业功底和丰富行业经验的人力资源是企业
的核心竞争力之一。随着行业竞争日益激烈，企业间对人才的争夺加剧，公司技术人才存在流失
风险。公司目前多项产品和技术处于研发阶段，技术人才的稳定对公司的发展尤为重要，如果公
司未能继续加强对技术人才的激励和保护力度，导致技术人才大量流失，将对公司经营产生不利
影响。
（四）经营风险
√适用 □不适用
1、原材料供应及委外加工风险
公司为通过 Fabless 模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与设计，而将晶
圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试
厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，委外供应商
产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造
成不利影响。此外，公司供应商集中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不
利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不
利影响。
2、业务推广情况影响公司销售的风险
根据公司的业务模式，公司通常与客户签订销售框架性协议，并约定根据客户正式发送的订
单进行销售。该等业务模式下，客户通常视其一定期间内对公司产品的需求及预测进行采购，而
公司的业务推广情况、具体项目获取情况等因素均可能引起客户对公司产品需求量的变动。若因
公司业务推广不顺利等原因导致客户对公司产品需求量、采购量减少，可能对公司产品的销售情
况、公司经营业绩产生不利影响。
3、产品价格下降的风险
由于公司所处集成电路行业所具有的产品更新换代相对较快、既有的集成电路芯片产品的平
均单价在同系列新产品推出后将有所下降，以及下游厂商对成本控制的日益加强、行业内竞争日
32
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
趋激烈带来的价格竞争压力，不排除公司主要产品平均销售价格未来存在下降的可能性。公司产
品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。
（五）财务风险
√适用 □不适用
1、存货跌价的风险
公司存货主要为芯片及晶圆，并根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定
采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货的绝对金额随之上升。公司每年根据
存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，未来若公司无法准确预测市场需求并管
控好存货规模，可能存在因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
2、应收账款坏账的风险
虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司业务规模的扩大，应收
账款绝对金额可能逐步增加。如果公司主要客户未来经营情况发生不利变化，或公司应收账款管
理不当，将可能导致公司无法如期足额收回应收账款，从而对公司的业绩产生不利影响。
（六）行业风险
√适用 □不适用
受“新型冠状病毒肺炎”疫情、国际贸易环境变化、芯片下游应用市场需求增加以及集成电
路设计企业增加备货等因素影响，全球晶圆代工厂产能普遍进入比较紧张的周期。若晶圆市场价
格、外协加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原
因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。
（七）宏观环境风险
√适用 □不适用
1、“新型冠状病毒肺炎”疫情的风险
“新型冠状病毒肺炎”的爆发限制并缩减了经济社会活动，对行业和公司的发展均产生了一
定的负面影响。如果未来疫情不能得到及时控制或影响范围进一步扩大，则可能导致下游各终端
应用市场对公司产品需求减少、委外供应商厂区封闭或停工影响公司产品生产、公司产品出货受
到约束，将会对公司的生产经营造成重大不利影响。
2、贸易摩擦的风险
近年来国际贸易环境的不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家通过贸易保
护的手段，对我国部分产业的发展带来一定的冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特
33
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
点，若未来国际贸易环境发生重大不利变化、中美贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续
升温，则可能导致公司业务发展受限、供应商无法供货或客户采购受到约束，公司的正常生产经
营将受到重大不利影响。
3、税收优惠政策变动的风险
公司符合国家规划布局内重点集成电路设计企业有关企业所得税税收优惠条件，享受 10%
的企业所得税优惠税率，未来若国家对集成电路产业企业的税收政策发生变化，或公司无法持续
享受企业所得税减免优惠政策，则可能因所得税税率的变动而影响公司的盈利能力及业绩表现。
4、汇率波动的风险
公司存在境外业务及部分产品出口，并主要通过美元进行境外销售的结算。未来若人民币与
美元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司
未来的经营业绩稳定造成不利影响。
（八）存托凭证相关风险
□适用 √不适用
（九）其他重大风险
□适用 √不适用
五、报告期内主要经营情况
关于报告期内主要经营情况详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“一、经营情况讨
论与分析”。
（一）主营业务分析
1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表
单位：元 币种：人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 544,053,914.82 493,852,065.62 10.17
营业成本 333,082,308.15 327,331,549.42 1.76
销售费用 24,292,257.43 20,250,002.15 19.96
管理费用 28,843,408.30 24,285,827.63 18.77
财务费用 -4,822,261.89 4,728,800.96 -201.98
研发费用 74,299,444.81 51,965,332.73 42.98
经营活动产生的现金流量净额 56,114,989.69 92,630,900.59 -39.42
投资活动产生的现金流量净额 87,732,551.67 -919,797,882.44 不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
筹资活动产生的现金流量净额 -55,314,115.99 -39,279,017.14 不适用
营业收入变动原因说明：本期公司营业收入较上年同期增长 10.17%，主要系本期下游终端
应用市场需求回暖，公司适当调整市场推广策略及主要产品价格体系，各主要产品线的销售收入
均有所增长所致。
营业成本变动原因说明：本期公司营业成本较上年同期增长 1.76%，主要系公司产品销量增
长所致。
销售费用变动原因说明：本期公司销售费用较上年同期增长 19.96%，主要系本期公司加强
市场营销投入以及新产品的推广，销售人员薪酬及费用开支有所增加所致。
管理费用变动原因说明：本期公司管理费用较上年同期增长 18.77%，主要系上期企业房租
租金减免，以及本期公司管理人员薪酬开支有所增长所致。
财务费用变动原因说明：本期公司财务费用较上年同期减少 201.98%，主要系本期公司受汇
率波动影响产生的汇兑损失大幅下降所致。
研发费用变动原因说明：本期公司研发费用较上年同期增长 42.98%，主要系本期公司加强
了对现有产品的完善与升级以及对新产品的研究与开发，研发人员薪酬及研发项目开支大幅增长
所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期公司经营活动产生的现金流量净额下降
39.42%，主要系本期公司为应对行业产能波动并基于未来业务发展需求，增加存货储备所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期公司投资活动产生的现金流量净额增加
1,007,530,434.11 元，主要系本期公司使用暂时闲置资金投资结构性存款和银行理财产品的净额
较去年同期大幅度减少所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期公司筹资活动产生的现金流量净额较上年
同期减少 16,035,098.85 元，主要系本期公司派发现金红利金额增长所致。
本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用
2、收入和成本分析
√适用 □不适用
公司主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务，目
前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。报告期内，公司实
现营业收入 54,405.39 万元，全部来自主营业务收入。
35
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
公司为通过 Fabless 模式开展业务的集成电路设计企业，公司自身不从事集成电路芯片的生
产和加工，而将晶圆制造、封装测试等环节通过委外方式进行。报告期内，公司发生营业成本
33,308.23 万元，均为主营业务成本。
（1）主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位:元 币种:人民币
主营业务分行业情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分行业 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（%）
减（%） 减（%） （%）
增加 5.06
集成电路 544,053,914.82 333,082,308.15 38.78 10.17 1.76
个百分点
主营业务分产品情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分产品 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（%）
减（%） 减（%） （%）
增加 3.43
EEPROM 424,676,967.81 255,440,961.90 39.85 3.90 -1.70
个百分点
音圈马达驱 增加 0.32
51,961,411.84 42,607,677.67 18.00 9.57 9.14
动芯片 个百分点
增加 25.04
智能卡芯片 65,003,780.10 33,569,108.25 48.36 82.26 22.75
个百分点
减少 7.42
其他产品 2,411,755.07 1,464,560.33 39.27 18.07 34.48
个百分点
主营业务分地区情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
分地区 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（%）
减（%） 减（%） （%）
增加 2.68
境内 310,478,682.72 212,339,765.00 31.61 1.56 -2.27
个百分点
增加 6.81
境外 233,575,232.10 120,742,543.15 48.31 24.15 9.70
个百分点
主营业务分销售模式情况
营业收入 营业成本 毛利率比
毛利率
销售模式 营业收入 营业成本 比上年增 比上年增 上年增减
（%）
减（%） 减（%） （%）
增加 2.52
经销 428,062,807.86 278,643,481.80 34.91 0.51 -3.23
个百分点
增加 11.03
直销 115,991,106.96 54,438,826.35 53.07 70.66 38.19
个百分点
注：公司境外地区的销售客户主要位于中国台湾、中国香港、韩国等国家/地区。
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明
关于报告期内主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明详见本报告“第三
节 管理层讨论与分析”之“一、经营情况讨论与分析”。
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（2）产销量情况分析表
√适用 □不适用
生产量比 销售量比 库存量比
主要产品 单位 生产量 销售量 库存量 上年增减 上年增减 上年增减
（%） （%） （%）
EEPROM 颗 1,677,107,577 1,659,277,402 211,571,961 -7.97 -3.12 7.63
音圈马达驱
颗 307,242,934 243,968,749 88,058,719 34.28 13.69 248.09
动芯片
智能卡芯片 颗 464,351,756 440,099,502 40,884,004 46.58 34.56 148.31
产销量情况说明
1）报告期内，公司音圈马达驱动芯片的产量为 30,724.29 万颗，销量为 24,396.87 万颗，产
销率为 79.41%，主要系 2021 年下半年全球智能手机出货量较上年同期有所下滑，公司音圈马达
驱动芯片受市场需求、市场环境的变动影响，2021 年下半年销量未达预期所致。
2）报告期内，公司智能卡芯片产品的产量增长率和销量增长率分别为 46.58%和 34.56%，
期末库存量较期初增长 148.31%，产量与销量保持较为一致的增长情况。公司智能卡芯片产品产
量大幅增长的原因一方面为受当期销售订单规模增长的带动，另一方面为公司为应对潜在订单需
求，在满足当期订单的基础之上进行适度备货。
（3）重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用
（4）成本分析表
单位：元
分行业情况
本期占 上年同期 本期金额
成本构成 总成本 占总成本 较上年同 情况
分行业 本期金额 上年同期金额
项目 比例 比例 期变动比 说明
（%） （%） 例（%）
晶圆成本 176,567,752.06 53.01 173,589,010.08 53.03 1.72
封测成本 151,025,324.07 45.34 151,920,069.89 46.41 -0.59
集成电路
其他 5,489,232.02 1.65 1,822,469.45 0.56 201.20
合计 333,082,308.15 100.00 327,331,549.42 100.00 1.76
分产品情况
本期占 上年同期 本期金额
成本构成 总成本 占总成本 较上年同 情况
分产品 本期金额 上年同期金额
项目 比例 比例 期变动比 说明
（%） （%） 例（%）
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
晶圆成本 126,653,091.52 49.58 132,335,603.27 50.93 -4.29
封测成本 124,279,094.97 48.65 125,936,756.04 48.46 -1.32
EEPROM
其他 4,508,775.41 1.77 1,584,796.96 0.61 184.50
小计 255,440,961.90 100.00 259,857,156.27 100.00 -1.70
晶圆成本 24,996,028.44 58.67 22,802,904.28 58.41 9.62
音圈马达 封测成本 17,000,176.99 39.90 16,035,809.17 41.08 6.01
驱动芯片 其他 611,472.24 1.43 199,817.62 0.51 206.02
小计 42,607,677.67 100.00 39,038,531.07 100.00 9.14
晶圆成本 23,927,031.01 71.28 17,707,490.27 64.75 35.12
智能卡芯 封测成本 9,289,309.58 27.67 9,603,260.93 35.12 -3.27
片 其他 352,767.67 1.05 36,037.04 0.13 878.90
小计 33,569,108.25 100.00 27,346,788.23 100.00 22.75
晶圆成本 991,601.10 67.71 743,012.27 68.22 33.46
封测成本 456,742.53 31.19 344,243.76 31.61 32.68
其他产品
其他 16,216.7 1.11 1,817.83 0.17 792.09
小计 1,464,560.33 100.00 1,089,073.85 100.00 34.48
成本分析其他情况说明
公司主营业务成本主要为集成电路芯片的晶圆等原材料成本及封装测试成本，其他成本包括
间接制造费用与物流费用。
（5）报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
□适用 √不适用
（6）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 √不适用
（7）主要销售客户及主要供应商情况
1）公司主要销售客户情况
前五名客户销售额 22,886.08 万元，占年度销售总额 42.07%；其中前五名客户销售额中关联
方销售额 0 万元，占年度销售总额 0%。
公司前五名客户
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
是否与上市公司存在
序号 客户名称 销售额 占年度销售总额比例（%）
关联关系
1 客户甲 8,172.50 15.02 否
2 客户乙 6,057.08 11.13 否
3 客户丙 3,276.14 6.02 否
4 客户丁 2,718.83 5.00 否
5 客户戊 2,661.53 4.89 否
合计 / 22,886.08 42.07 /
报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5 名客户中存在新增客户的或严重依
赖于少数客户的情形
□适用 √不适用
2）公司主要供应商情况
前五名供应商采购额 35,148.34 万元，占年度采购总额 95.69%；其中前五名供应商采购额中
关联方采购额 0 万元，占年度采购总额 0%。
公司前五名供应商
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
是否与上市公司存在
序号 供应商名称 采购额 占年度采购总额比例（%）
关联关系
1 供应商甲 19,684.05 53.59 否
2 供应商乙 8,644.72 23.54 否
3 供应商丙 3,700.48 10.07 否
4 供应商丁 2,258.47 6.15 否
5 供应商戊 860.62 2.34 否
合计 / 35,148.34 95.69 /
报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的 50%、前 5 名供应商中存在新增供应商的或
严重依赖于少数供应商的情形
√适用 □不适用
公司采用 Fabless 模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂。公司合作的晶圆制造厂
主要为供应商甲，报告期内向供应商甲的采购金额为 19,684.05 万元，占年度采购总额的比例为
53.59%，采购相对比较集中。
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
3、费用
√适用 □不适用
关于费用情况说明详见本小节之“ 1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。
4、现金流
√适用 □不适用
关于现金流的影响分析详见本小节之“ 1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。
（二）非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
（三）资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1、资产及负债状况
单位：元
本期期末
本期期末 上期期末
金额较上
数占总资 数占总资 情况
项目名称 本期期末数 上期期末数 期期末变
产的比例 产的比例 说明
动比例
（%） （%）
（%）
应收票据 20,907,036.82 1.28 39,981,489.62 2.57 -47.71 注1
应收账款 82,829,852.65 5.05 58,842,770.98 3.78 40.76 注2
预付款项 15,480,672.40 0.94 1,214,215.56 0.08 1,174.95 注3
其他应收款 4,270,723.04 0.26 16,832,959.20 1.08 -74.63 注4
存货 100,642,837.44 6.14 66,523,126.95 4.27 51.29 注5
其他流动资产 7,313,624.33 0.45 26,330.19 0.00 27,676.57 注6
其他非流动金融资
19,983,937.96 1.22 注7
产
固定资产 6,985,133.97 0.43 2,578,644.93 0.17 170.88 注8
在建工程 152,032,608.35 9.28 注9
使用权资产 7,415,313.61 0.45 注 10
无形资产 3,555,020.23 0.22 1,712,537.65 0.11 107.59 注 11
长期待摊费用 1,614,728.81 0.10 2,857,025.26 0.18 -43.48 注 12
其他非流动资产 6,298,121.45 0.38 1,029,999.97 0.07 511.47 注 13
应付职工薪酬 20,363,805.32 1.24 14,361,862.84 0.92 41.79 注 14
应交税费 12,711,560.69 0.78 1,735,509.10 0.11 632.44 注 15
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
一年内到期的流动
5,764,788.18 0.35 2,357,199.32 0.15 144.56 注 16
负债
租赁负债 2,039,010.00 0.12 注 17
预计负债 0.00 1,940,315.46 0.12 -100 注 18
其他说明
注 1
本期期末应收票据较上期期末减少 47.71%，系本期期末未到期应收票据余额减少所致。
注 2
本期期末应收账款较上期期末增加 2,398.71 万元，主要系公司 2021 年第四季度营业收
入同比增长 2,271.11 万元，截至本期期末未到期应收账款增加所致。
注 3
本期期末预付款项较上期期末增长 1,174.95%，主要系本期公司预付的采购款与服务费
增长所致。
注 4 本期期末其他应收款较上期期末减少 74.63%，主要系本期公司收回购房意向金所致。
注 5
本期期末存货较上期期末增加 51.29%，主要系本期公司为应对行业产能波动并基于未
来业务发展需求，增加存货储备所致。
注 6
本期期末其他流动资产较上期期末增长 27,676.57%，主要系公司于 2021 年第四季度收
到购房发票，本期期末待抵扣进项税额增加所致。
注 7 本期期末其他非流动金融资产为 1,998.39 万元，系本期公司投资聚源芯创所致。
注 8 本期期末固定资产较上期期末增长 170.88%，主要系本期公司购置研发测试设备所致。
注 9：本期期末在建工程为 15,203.26 万元，包括尚未完成装修的张东路 1761 号 10 幢房屋
14,875.50 万元，待安装设备 327.76 万元。
注 10：本期末使用权资产为
741.53 万元，系本期公司执行新租赁准则，租赁的办公场所确
认为使用权资产所致。
注 11：本期期末无形资产较上期期末增加 107.59%，主要系本期公司外购非专利技术所致。
注 12：本期期末长期待摊费用较上期期末减少
43.48%，主要系公司购置的研发软件使用权
费用逐步摊销所致。
注 13：本期期末其他非流动资产较上期期末增加
511.47%，主要系本期期末公司预付的研发
测试设备采购款余额增加所致。
注 14：本期期末应付职工薪酬较上期期末增加
41.79%，主要系本期期末公司计提尚未支付
的职工奖金增加所致。
41
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
注 15
：本期期末应交税费较上期期末增加 632.44%，主要系本期期末公司计提购房契税，以
及应付企业所得税增加所致。
注 16
：本期期末一年内到期的非流动负债较上期期末增加 144.56%，主要系本期公司执行新
租赁准则，确认一年内到期的租赁负债增加所致。
注 17
：本期期末租赁负债为 203.90 万元，系本期公司执行新租赁准则，确认租赁负债所致。
注 18
：本期期末预计负债减少 194.03 万元，系预计负债到期支付以及无需支付的预计负债
冲回所致。
2、境外资产情况
√适用 □不适用
（1）资产规模
其中：境外资产 83,834,649.84（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为 5.11%。
（2）境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用
3、截至报告期末主要资产受限情况
□适用 √不适用
4、其他说明
□适用 √不适用
（四）行业经营性信息分析
√适用 □不适用
关于行业经营性信息的分析详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公
司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”。
（五）投资状况分析
对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
报告期内，公司作为有限合伙人认缴出资人民币 5,000.00 万元参与设立聚源芯创，并于
2021 年 9 月 26 日缴付第一期出资额 2,000 万元。聚源芯创截至报告期末的实缴出资总额为人民
币 280,000 万元，唯一普通合伙人为深圳瑞芯投资合伙企业（有限合伙），基金管理人为中芯聚
源股权投资管理（上海）有限公司，聚源芯创的其他合伙人与公司、持有公司 5%以上股份的股
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
东、全体董事、监事和高级管理人员之间均不存在关联关系或利益安排。聚源芯创的投资领域和
方向主要为半导体和集成电路上下游相关领域，所投资项目的阶段主要涵盖中后期投资、成熟期
投资、Pre-IPO 阶段投资以及新三板和上市公司的战略投资。截至 2021 年 12 月 31 日，公司持有
的聚源芯创权益的公允价值变动为-1.61 万元。
2021 年 11 月 30 日，公司认缴出资人民币 4,000.00 万元参与设立聚谦半导体，占聚谦半导体
注册资本的比例为 40%，聚谦半导体的其他股东与公司、持有公司 5%以上股份的股东、全体董
事、监事和高级管理人员之间均不存在关联关系或利益安排。聚谦半导体的注册地址位于中国
（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街 328 号创意产业园 21-A401-001 单元，经
营范围包括“半导体器件专用设备制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；
集成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电子测量仪器制造；电子测量仪
器销售；集成电路销售；电力电子元器件销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半
导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；软件开发；软件销售；信息系统集成服务；通信设
备销售；电子专用设备销售；机械设备销售；普通机械设备安装服务；计算机软硬件及辅助设备
批发；电子产品销售；电子元器件批发；电气设备修理；企业管理；货物进出口；技术进出口；
进出口代理；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广”。截至 2021
年 12 月 31 日，公司尚未对聚谦半导体实缴出资，该联营企业暂无业务运营。
1、重大的股权投资
□适用 √不适用
2、重大的非股权投资
□适用 √不适用
3、以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位：元
对当期利润的
项目名称 期初余额 期末余额 当期变动
影响金额
交易性金融资产 1,016,018,130.03 772,957,616.45 -243,060,513.58 3,214,617.67
其他非流动金融资产 19,983,937.96 19,983,937.96 -16,062.04
合计 1,016,018,130.03 792,941,554.41 -223,076,575.62 3,198,555.63
4、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（六）重大资产和股权出售
□适用 √不适用
（七）主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
截至 2021 年 12 月 31 日，公司拥有 4 家全资控股子公司、1 家控股子公司，相关情况如下：
（1）聚辰半导体进出口（香港）有限公司
香港进出口成立于 2009 年 12 月 11 日，住所为香港九龙观塘成业街 6 号泓富广场 8 楼 806-7
室，系依据香港《公司条例》在香港设立的有限公司（公司编号：1401099），业务性质为购买、
销售集成电路产品，提供相关物流服务和支援的相关业务。公司持有香港进出口 100%的股权。
香港进出口主要承担公司产品境外销售工作。公司就投资香港进出口已取得《企业境外投资证书》
（证书编号：商境外投资证第 3100201000069）。
（2）Giantec Semiconductor Corporation
聚辰美国成立于 2010 年 6 月 17 日，住所为 Suite 203，3150 Almaden Expressway，San Jose，
Santa Clara，CA。香港进出口持有聚辰美国 100%的股权。聚辰美国主要承担公司的部分研发及
销售支持工作。聚辰美国主要为香港进出口提供产品规划、技术支持、市场调研与推广服务，未
对外进行经营或产品销售。
（3）上海聚栋半导体有限公司
聚栋半导体成立于 2020 年 10 月 22 日，住所为中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环
湖西二路 888 号 C 楼。经营范围为从事半导体科技、集成电路领域内的技术开发、技术咨询、
技术服务、技术转让；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集
成电路销售；采购代理服务；货物进出口；技术进出口。公司持有聚栋半导体 51%的股权。聚
栋半导体主要承担公司部分产品的研发工作。
（4）聚辰半导体（苏州）有限公司
聚辰苏州成立于 2021 年 9 月 9 日，住所为苏州工业园区星汉街 5 号 1 号楼 701 单元。经营
范围为从事集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片
及产品销售；国内贸易代理；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；
货物进出口；技术进出口；进出口代理。公司持有聚辰苏州 100%的股权。聚辰苏州主要承担公
司部分产品的研发工作。
（5）聚辰半导体（南京）有限公司
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
聚辰南京成立于 2021 年 9 月 16 日，住所为南京市浦口区浦口经济开发区双峰路 69 号 A-51。
经营范围为从事集成电路制造；进出口代理；物联网技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、
技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集
成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；专业设计服务；货物进出口；科技推广和应
用服务；工程和技术研究和试验发展；技术进出口。公司持有聚辰南京 100%的股权。聚辰南京
主要承担公司部分产品的研发和销售工作。
2、主要控股公司的经营业绩及主要财务数据
报告期内，公司控股子公司的经营业绩及主要财务数据如下：
单位：元 币种：人民币
公司名称 实收资本 总资产 净资产 营业收入 净利润
香港进出口 88.74 83,131,533.89 39,022,729.02 234,571,471.83 5,985,753.57
聚辰美国 1,365,540.00 703,115.95 -6,994,218.33 2,808,816.07 231,920.59
聚栋半导体 1,020,000.00 20,182,755.00 -8,550,216.45 2,735,126.28 -9,316,566.93
聚辰苏州 2,000,000.00 2,211,469.87 1,505,342.42 0.00 -494,657.58
聚辰南京 3,000,000.00 3,258,649.38 2,956,582.18 608,011.70 -43,417.82
（八）公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
（一）行业格局和趋势
√适用 □不适用
关于公司所处行业的格局和趋势详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期
内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”之“（三）所处行业情况”。
（二）公司发展战略
√适用 □不适用
公司长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术
支持服务。公司将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，对 EEPROM、音圈马达驱动芯
片、智能卡芯片等现有产品线进行完善和升级，并积极开拓 NOR Flash、电机驱动芯片等新产品
领域，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，进一
步提升公司产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，完善全球化的市场布局，逐步发展成
45
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
为全球领先的非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片和电机驱动芯片等组合产品及
解决方案供应商。
（三）经营计划
√适用 □不适用
为实现公司发展战略和总体发展目标，公司拟实施以下各项计划：
1、技术升级与产品线拓展
（1）现有产品线完善升级，巩固行业领先地位
对于现有 EEPROM、智能卡芯片、音圈马达驱动芯片产品线，公司将进行持续的技术升级
和产品线完善，基于更加先进的工艺与更加优化的设计，为客户提供可靠性更高、性能更优、功
耗更低、性价比更高的新一代产品，巩固和增强公司在上述产品领域的竞争优势。公司将进一步
拓宽现有产品的应用领域，开发并推广全系列的汽车级 EEPROM 产品和配套新一代 DDR5 内存
条的 SPD EEPROM 产品，并着力研发闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片、新一代 RFID 标签芯
片以及超高频 RFID 标签芯片产品，向更高附加值的市场拓展，以覆盖更广阔的市场需求，提升
公司的盈利能力和综合竞争力。
（2）新产品线研发设计，形成新的利润增长点
公司将充分利用研发优势和技术优势，基于多年发展积累的模拟、数字和混合信号的系统设
计、电路设计、仿真以及最终产品的测试和验证等方面的丰富经验，并结合市场发展前景和目标
客户需求，不断进行新产品的研发设计，开发 NOR Flash 和电机驱动芯片等新产品线，完善公司
在非易失性存储芯片市场和驱动芯片等领域的产品布局，形成新的利润增长点，进一步提高公司
的整体竞争力和抗风险能力，保持经营业绩的稳定增长。
2、加强人才培养与团队管理
公司将在保障现有人才队伍稳定的同时，扩大研发团队规模，配备不同层次的研发人员，进
一步提升公司的创新能力和技术水平，确保各项技术升级和产品研发目标的实现。公司也将积极
进行管理、市场、销售等领域优秀人才的引进与培养，优化人员结构，提升公司的产品销售能力
和运营管理水平，确保公司业务的稳定发展。此外，公司将完善人才激励机制，加强各种形式的
在岗培训，为各个岗位的员工提供多样化的发展空间，吸纳更多优秀的人才为公司长期服务。
3、完善全球化的市场布局
公司将充分利用品牌知名度优势和销售网络优势，持续完善全球化的市场布局，巩固在中国
大陆、中国台湾和韩国等国家/地区的市场地位，并积极进行欧洲、日本、东南亚等重点区域的
市场拓展，实现各区域市场的均衡发展。公司将持续提升产品竞争力，加强市场宣传力度，完善
46
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
全球营销网络建设，扩大营销渠道覆盖范围，增强技术支持和客户服务能力，巩固现有客户的合
作关系，并利用新产品和新技术推动新市场的开发与扩张，进一步提升公司品牌的全球知名度和
市场占有率。
（四）其他
□适用 √不适用
七、公司因不适用准则规定或国家秘密、商业秘密等特殊原因，未按准则披露的情况和原
因说明
□适用 √不适用
47
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
第四节 公司治理
一、公司治理相关情况说明
√适用 □不适用
自整体变更为股份有限公司以来，公司根据《公司法》、《证券法》等有关法律法规以及中
国证监会、上海证券交易所的相关要求，结合自身实际情况、行业特征及市场状况等因素，制定
了较为完善的内部管理与控制制度。公司设置了股东大会、董事会和监事会，并设置了若干业务
职能部门和内部经营管理机构，建立起了适应自身发展需要的组织架构，从组织和制度上保障所
有股东平等享有法律法规和规章制度所赋予的合法权益。
公司较早确立了“董事会授权下的总经理负责制”经营模式，董事会给予总经理为首的公司
经营团队充分的信任，对于发生的可能对公司利益产生重大影响的重大事项进行决策审批控制。
公司日常经营由以总经理为首的经营团队负责，重大经营决策交由董事会审批，并由监事会对董
事会、高级管理层及其成员的履职进行监督，对于有关法律法规或《公司章程》规定的应经股东
大会审议通过的事项，提交公司股东大会审议批准，真正实践了现代企业治理中所有权和经营权
的分离。
通过上述组织机构的建立和相关制度的实施，公司已经逐步建立健全了有效的法人治理结构。
报告期内，公司严格按照所适用的各项规章制度运行，相关机构和人员切实履行相应职责，不存
在违反《公司法》及其他规定行使职权的情形，亦不存在被相关主管部门处罚的情形。随着公司
业务的发展以及规模的扩张，相应在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方
面对公司提出了更高的要求，公司将及时调整与完善组织模式和管理制度，为规范和高效地运营
以及决策的科学化提供保障，实现股东利益最大化的目的。
公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有
重大差异，应当说明原因
□适用 √不适用
二、公司就其与控股股东在业务、人员、资产、机构、财务等方面存在的不能保证独立性、
不能保持自主经营能力的情况说明
□适用 √不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业
竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决
计划
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
□适用 √不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况
□适用 √不适用
三、股东大会情况简介
决议刊登的指定 决议刊登的
会议届次 召开日期 会议决议
网站的查询索引 披露日期
本次股东大会审议通过全部 11 项议
2020 年年度股东大会 2021.05.18 www.sse.com.cn 2021.05.19 案，详见公司披露的《聚辰股份 2020
年年度股东大会决议公告》
本次股东大会采用累积投票制方式选
2021 年第一次临时股 举产生公司新一届董事会和监事会，
2021.09.03 www.sse.com.cn 2021.09.04
东大会 详见公司披露的《聚辰股份 2021 年第
一次临时股东大会决议公告》
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 √不适用
股东大会情况说明
√适用 □不适用
上述股东大会的召集、召开及表决程序符合《公司法》、《证券法》、中国证监会《上市公
司股东大会规则》以及《聚辰股份公司章程》的有关规定，形成的决议合法有效。
四、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况
□适用 √不适用
五、红筹架构公司治理情况
□适用 √不适用
49
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
六、董事、监事和高级管理人员的情况
（一）现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及报酬情况
√适用 □不适用
单位：股
年度内股 增减 报告期内从公司 是否在公
任期起始 任期终止 年初持 年末持
姓名 职务(注) 性别 年龄 份增减变 变动 获得的税前报酬 司关联方
日期 日期 股数 股数
动量 原因 总额（万元） 获取报酬
陈作涛 董事长 男 52 2018.09.05 2024.09.02 / 是
董事 2020.04.13
张建臣 男 48 2024.09.02 193.72 否
总经理 2020.03.27
董事 2021.09.03
袁崇伟 男 52 2024.09.02 90.42 否
副总经理、董事会秘书 2018.09.05
董事 2021.09.03
2024.09.02
傅志军 研发副总经理 男 48 2020.04.29 153.20 否
核心技术人员 2020.04.29 /
黄益建 独立董事 男 43 2018.09.05 2024.09.02 6.00 否
潘敏 独立董事 男 56 2018.10.26 2024.09.02 6.00 否
饶尧 独立董事 男 43 2018.10.26 2024.09.02 6.00 否
丁遂 监事会主席 男 38 2021.09.03 2024.09.02 / 是
颜怀科 监事 男 46 2021.09.03 2024.09.02 / 是
邱菁 职工代表监事 女 33 2021.09.03 2024.09.02 17.74 否
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
市场销售高级副总经理 2020.04.16 2024.09.02
李强 男 48 137.94 否
核心技术人员 2009.11.13 /
杨翌 副总经理、财务总监 女 48 2018.09.05 2024.09.02 84.07 否
沈文兰 商务副总经理 女 49 2018.09.05 2024.09.02 100.28 否
周忠 核心技术人员 男 44 2012.08.21 / 101.81 否
夏天 核心技术人员 男 42 2015.08.03 / 113.79 否
王上 核心技术人员 男 46 2021.07.30 / 87.98 否
董事、资深执行副总经
2018.09.05 2021.09.03
ZHANG HONG 理（离任） 男 61 85.14 否
核心技术人员（离任） 2011.09.01 2021.09.03
Mok Kuan Wei 董事（离任） 男 45 2018.10.26 2021.09.03 / 是
徐秋文 监事会主席（离任） 男 54 2018.09.05 2021.09.03 / 是
石威 监事（离任） 女 47 2018.09.05 2021.09.03 / 是
叶敏华 职工监事代表（离任） 女 53 2018.09.05 2021.09.03 67.26 否
工程副总经理（离任） 2018.09.05 2021.02.20
Tang Hao 男 59 12.82 否
核心技术人员（离任） 2018.02.09 2021.02.20
虞海燕 核心技术人员（离任） 女 46 2021.02.20 2021.07.30 39.58 否
合计 / / / / / / 1,303.75 /
姓名 主要工作经历
1992 年 7 月至 1997 年 10 月间，担任北京建材集团建筑材料科学研究院金鼎公司市场部经理、总经理；1997 年 11 月至 2014 年 4
陈作涛 月，任北京德之宝投资有限公司执行董事。陈先生为本公司实际控制人，现任本公司董事长、天壕投资集团有限公司执行董事、天
壕环境股份有限公司董事长、天壕新能源有限公司董事长、北京云和方圆投资管理有限公司执行董事、湖北珞珈梧桐创业投资有限
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
公司董事长、中国节能协会副理事长、北京外商投资企业协会副会长、北京能源协会副会长和武汉大学校董。
1998 年 7 月至 1999 年 9 月任飞利浦光磁电子（上海）有限公司可靠性测试及失效分析工程师；2002 年 10 月至 2004 年 2 月任意法
半导体（上海）有限公司任亚太区中央市场工程师；2004 年 3 月至 2010 年 12 月于恩智浦半导体（上海）有限公司先后担任显示事
张建臣 业部商务拓展经理、汽车电子事业部大中华区资深市场经理和资深市场及销售经理；2011 年 1 月至 2015 年 12 月任艾迈斯半导体
（深圳）有限公司中国区总经理；2016 年 3 月至 2018 年 1 月任逐点半导体（上海）有限公司中国区市场销售及商务拓展副总裁；
2018 年 1 月至今先后担任公司市场销售副总经理、董事兼总经理。
1992 年 8 月至 1993 年 8 月任中国海外建筑（深圳）有限公司工程部助理工程师；1993 年 8 月至 1994 年 12 月任正大国际财务有限
袁崇伟 公司投资信贷部主管；1994 年 12 月至 2013 年 12 月任上海中保信投资有限公司资产管理部经理；2015 年 12 月至 2017 年 8 月任上
海汇鸿智能控制系统股份有限公司董事会秘书兼财务总监；2017 年 9 月至今任公司董事、副总经理兼董事会秘书。
2000 年 7 月至 2001 年 7 月任上海敏勤电子技术有限公司模拟设计工程师；2001 年 7 月至 2006 年 8 月，于芯成半导体（上海）有限
公司先后任模拟设计高级工程师、模拟设计经理；2006 年 8 月至 2008 年 12 任展讯通信（上海）有限公司模拟设计经理；2008 年
12 月至 2014 年 10 月，任中国电子集团上海华虹集成电路有限责任公司模拟设计高级经理；2015 年 1 月至 2016 年 7 月任上海微技
傅志军
术工业研究院 MCU 业务副总裁；2017 年 1 月至 2018 年 3 月任灿芯半导体（上海）有限公司模拟/射频设计总监；2018 年 3 月至
2019 年 6 月任武汉新芯集成电路制造有限公司 MCU 业务总监；2019 年 6 月至 2020 年 4 月任上海佑磁信息科技有限公司研发总监；
2020 年 4 月至今任公司董事、研发副总经理。
2008 年 6 月至今，任中央财经大学会计学院副教授，兼任成都华神科技集团股份有限公司、中电电机股份有限公司、北京石头世纪
黄益建
科技股份有限公司独立董事；2018 年 9 月至今任公司独立董事。
1990 年 7 月至 1995 年 9 月任武汉大学原经济管理学院金融系助教、讲师；2000 年 6 月至 2003 年 10 月任武汉大学商学院副教授；
2003 年 11 月至今任武汉大学经济与管理学院金融系教授、博士生导师（2005 年 6 月至 2013 年 6 月任武汉大学经济与管理学院金融
潘敏
系副主任；2013 年 7 月至 2017 年 12 月任武汉大学经济与管理学院副院长，其中 2016 年 1 月至 2017 年 12 月任执行院长）；2018
年 10 月至今任公司独立董事。
2002 年 9 月至 2007 年 4 月任德国法合联合律师事务所上海代表处中国法律顾问；2007 年 5 月至 2007 年 12 月任英国胜蓝律师事务
饶尧 所上海代表处中国法律顾问；2008 年 1 月至今任上海汇衡律师事务所合伙人及 Meritas 全球董事以及亚太区联席主席；2018 年 10 月
至今任公司独立董事。
2006 年 7 月至 2018 年 6 月间，先后担任厦门国际银行股份有限公司北京分行中关村支行行长、北京分行管理层、总行零售部副总
丁遂 经理等职务；2018 年 9 月至 2020 年 8 月，任新疆特易数科信息技术有限公司公司总经理。2020 年 9 月至今，担任天壕投资集团有
限公司总裁；2021 年 9 月至今任公司监事会主席。
2000 年 8 月至 2015 年 6 月间，任职于中国建设银行股份有限公司北京分行华远街支行，并于 2012 年 1 月起担任华远街支行行长；
2015 年 6 月至 2018 年 6 月，任厦门国际银行股份有限公司北京分行助理总经理；2018 年 6 月至 2018 年 11 月，担任北京万方鑫润
颜怀科
基金管理有限公司投资总监；2018 年 12 月至 2020 年 10 月，任玖富数科科技集团有限责任公司商务总监。2020 年 10 月至今，任天
壕投资集团有限公司融资总监；2021 年 9 月至今任公司监事。
52
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
2010 年 8 月至 2012 年 11 月，任上海睿智化学研究有限公司行政人事专员；2014 年 3 月至今先后任公司行政助理、证券事务专员、
邱菁
证券事务主管。
1998 年 7 月至 2002 年 10 月任上海贝尔阿尔卡特有限公司研发部 IC 设计主管，2002 年 11 月至 2007 年 5 月任上海正微电子有限公
李强 司技术总监，2007 年 5 月至 2008 年 9 月任上海华虹集成电路有限责任公司市场部市场经理，2008 年 9 月起任芯成半导体（上海）
有限公司市场经理，2009 年 11 月至今先后任公司资深市场总监、市场销售副总经理、市场销售高级副总经理。
1995 年 7 月至 1997 年 11 月任杭州通普电器公司会计；1997 年 12 月至 2000 年 11 月任浙江东方会计师事务所审计项目经理；2000
年 12 月至 2002 年 5 月任浙江天桥国际投资有限公司投资经理；2002 年 7 月至 2015 年 8 月于三维通信股份有限公司先后担任财务部
杨翌
副经理、财务部经理、财务总监、副总经理、董事；2015 年 9 月至 2017 年 8 月任金卡智能集团股份有限公司董事、副总裁、财务
总监；2018 年 1 月至今任公司副总经理兼财务总监。
1998 年 7 月至 2000 年 6 月任上海市长宁区旅游局开发科科员；2000 年 7 月至 2006 年 4 月于上海市外国投资促进中心先后担任产业
沈文兰 部主管和驻法兰克福办事处首席代表；2006 年 5 月至 2010 年 6 月任赢创德固赛（中国）投资有限公司政府与公共事务高级顾问；
2010 年 6 月至今任公司商务副总经理。
2001 年 7 月至 2002 年 12 月任上海科合机电有限公司检验部主管，2002 年 12 月至 2003 年 10 月任宏茂微电子（上海）有限公司品
周忠 保部主任，2003 年 10 月至 2006 年 10 月任万代半导体（上海）元件有限公司质量部高级工程师，2006 年 10 月至 2012 年 8 月任新
相微电子（上海）有限公司营运部总监，2012 年 8 月至今任公司资深品质及可靠性保证部总监。
2007 年 10 月至 2009 年 7 月任 Spansion,LLC.电路设计工程师；2009 年 10 月至 2010 年 4 月任北京兆易创新资深电路设计工程师；
夏天 2010 年 7 月至 2015 年 7 月于上海华虹集成电路设计有限公司先后担任电路设计主管，模拟电路设计经理等职务；2015 年 8 月至今
先后任公司资深电路设计经理、资深电路设计总监。
1999 年 7 月至 2000 年 12 月任上海美维电子有限公司电气工程师；2001 年 2 月至 2004 年 1 月任上海华园微电子技术有限公司测试
王上 工程师；2004 年 2 月至 2009 年 10 月任芯成半导体有限公司测试部经理；2009 年 11 月至今先后任公司产品测试资深经理、产品测
试总监。
1994 年 10 月至 1996 年 4 月任美国 Kennecott 犹他铜矿控制工程师；1996 年 5 月至 2002 年 8 月先后在数家美国集成电路设计公司任
高级工程师、主任工程师和设计经理等职；2002 年 8 月至 2004 年 6 月任美国 Marvell Semiconductor Inc.资深主任工程师；2004 年 7
ZHANG HONG
月至 2005 年 5 月任美国 Portal Player Inc.技术市场部资深经理；2005 年 6 月至 2008 年 3 月任科圆半导体（上海）有限公司副总经
（离任）
理；2008 年 8 月至 2011 年 8 月任美凌微电子（上海）有限公司首席技术官；2011 年 9 月至 2021 年 9 月先后任公司资深研发副总
裁、首席技术官、董事兼资深执行副总经理。
2001 年 5 月至 2020 年 4 月先后任职于安达信会计师事务所、安永华明会计师事务所、德勤华永会计师事务所；2010 年 10 月至
Mok Kuan Wei
2011 年 6 月任山东力诺太阳能电力股份有限公司首席财务官、副总经理；2014 年 12 月至 2018 年 9 月任 Tiandi Energy Holding Ltd.
（离任）
董事；2011 年 6 月至今任 IPV Management Services Ltd.首席财务官；2018 年 10 月至 2021 年 9 月任公司董事。
2002 年 2 月至 2006 年 6 月任 Pace Global Energy Services 高级项目经理；2006 年 6 月至 2009 年 12 月任世界银行国际金融公司高级
徐秋文（离任） 项目官员；2009 年 12 月至 2016 年 10 月任 Olympus Capital Asia Limited 董事总经理；2018 年 9 月至 2021 年 9 月任公司监事，兼任
北京云和方圆投资管理有限公司经理、上海曼佩企业管理咨询有限公司执行董事、埃索凯生物循环科技有限公司董事、华盛汇丰燃
53
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
气输配有限公司董事、北京长江脉医药科技有限公司董事。
1996 年 10 月至 2003 年 5 月任北京七九七厂会计；2003 年 5 月至今任天壕投资集团财务负责人；2018 年 9 月至 2021 年 9 月任公司
石威（离任）
监事。
1991 年 9 月至 1996 年 12 月任上海仪表厂第四研究室助理工程师；1997 年 1 月至 2000 年 12 月任中颖电子（上海）有限公司设计部
叶敏华（离任） 版图设计工程师；2001 年 1 月至 2009 年 12 月，任芯成半导体（上海）有限公司设计部资深版图设计工程师； 2010 年 1 月至今任
公司版图总监。
1990 年 1 月至 2005 年 10 月先后于摩托罗拉、National Semiconductor Corp.等公司担任工程和管理职位；2005 年 11 月至 2006 年 2 月
TANG HAO（离 任 BCD Semiconductor Ltd.工程研发总监；2006 年 2 月至 2008 年 2 月任上海贝岭股份有限公司工程副总裁；2008 年 2 月至 2009
任） 年 6 月任新相微电子（上海）有限公司首席技术官；2009 年 6 月至 2018 年 2 月任芯原微电子（上海）有限公司工程副总裁；2018
年 2 月至 2021 年 2 月任公司工程副总经理。
1998 年 7 月至 2001 年 8 月任上海交通大学信息与控制工程系教师；2004 年 3 月至 2005 年 9 月任上海贝岭股份有限公司电路设计工
程师；2005 年 10 月至 2008 年 4 月任科圆半导体（上海）有限公司电路设计工程师；2008 年 8 月至 2015 年 1 月任亚德诺半导体科
虞海燕（离任）
技有限公司模拟电路资深设计工程师、项目负责人；2015 年 11 月至 2018 年 3 月任深圳慧能泰半导体科技有限公司芯片设计研发总
监；2018 年 7 月至 2021 年 7 月任公司研发总监。
其它情况说明
□适用 √不适用
54
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（二）现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员的任职情况
1、在股东单位任职情况
√适用 □不适用
在股东单位
任职人员姓名 股东单位名称 任期起始日期 任期终止日期
担任的职务
陈作涛 江西和光投资管理有限公司 监事 2014.01.22 /
ZHANG HONG（离任） 聚祥有限公司 董事 2016.05.10 /
在股东单位任职情况的说明 /
2、在其他单位任职情况
√适用 □不适用
在其他单位担任的 任期起始 任期终止
任职人员姓名 其他单位名称
职务 日期 日期
北京云和方圆私募基金管理有限公司
执行董事 2016.08.09 2021.11.12
（原北京云和方圆投资管理有限公司）
北京珞珈天壕投资管理有限公司 执行董事、总经理 2014.10.01 /
神农架炎皇有机农牧有限责任公司 董事 2014.05.01 /
北京中税税务咨询股份有限公司 董事 2016.10.21 /
湖北珞珈梧桐创业投资有限公司 董事长 2014.04.01 /
赢通信息技术（北京）有限公司 董事、总经理 2015.12.01 /
北京武夷印象投资管理有限公司 总经理 2014.11.24 /
融濠（北京）投资基金管理有限公司 董事 2017.08.18 /
北京当代融和管理咨询有限责任公司 董事长、总经理 2017.09.22 /
天脉安评科技发展有限公司 董事长 2017.11.01 /
陈作涛 上海实想影视传媒有限公司 执行董事 2017.08.31 2021.10.28
闽商财富资本管理有限公司 执行董事、总经理 2018.07.02 /
深圳前海图米科技有限公司 监事 2018.08.11 /
天壕投资集团有限公司 执行董事、总经理 1997.12.12 /
北京方圆和光投资管理有限公司 执行董事、总经理 2018.01.23 /
天壕新能源股份有限公司 董事长 2018.07.19 /
天壕环境股份有限公司 董事长 2017.04.28 /
宿迁市天壕新能源有限公司 董事 2009.12.01 /
国检安评（北京）医学研究院有限公司 董事 2018.08.02 /
北京金山办公软件股份有限公司 独立董事 2017.02.07 /
北京诺米司服饰有限公司 监事 2014.12.19 /
55
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
北京灜润科技有限公司 董事、总经理 2021.07.28
苏州聚谦半导体有限公司 董事 2021.11.30
宁波梅山保税港区壕辰投资管理有限责任公司 执行董事、总经理 2018.04.02 /
袁崇伟
无锡知章医药投资合伙企业（有限合伙） 执行事务合伙人 2014.12.09 /
中央财经大学 副教授 2008.06.01 /
成都华神科技集团股份有限公司 独立董事 2019.04.18 /
黄益建 中电电机股份有限公司 独立董事 2019.01.31 /
北京石头世纪科技股份有限公司 独立董事 2019.02.01 /
四川蓝光发展股份有限公司 独立董事 2021.05.20 /
武汉大学经济与管理学院 教授 2003.11.01 /
潘敏
湖北银行股份有限公司 独立董事 2018.03.12 /
饶尧 上海汇衡律师事务所 合伙人 2008.01.01 /
丁遂 天壕投资集团有限公司 总裁 2020.09.01 /
颜怀科 天壕投资集团有限公司 融资总监 2020.10.01 /
李强 武汉昊昱微电子股份有限公司 董事 2006.10.09 /
沈文兰 上海启攀芯企业管理咨询有限责任公司 执行董事、总经理 2016.07.22 /
IPV Management Services Ltd. 首席财务官 2011.06.01 /
Mok Kuan Wei V-Key Inc 董事 2019.07.01 /
（离任） V-Key Corporation 董事 2019.07.01 /
V-Key Pte. Ltd. 董事 2019.07.01 /
北京云和方圆投资管理有限公司 总经理 2016.08.09 /
上海曼佩企业管理咨询有限公司 执行董事 2017.01.23 /
徐秋文（离任） 北京长江脉医药科技有限责任公司 董事 2017.12.01 /
埃索凯生物循环科技有限公司 董事 2000.07.10 /
上海云荷企业管理咨询有限公司 执行董事、总经理 2019.09.09 /
天脉安评科技发展有限公司 监事 2017.11.01 /
北京珞珈天壕投资管理有限公司 监事 2018.12.13 /
石威（离任） 闽商基金管理有限公司 监事 2018.05.10 /
宁波梅山保税港区壕辰投资管理有限责任公司 监事 2018.04.02 /
天壕平水（北京）余热发电有限公司 监事 2019.07.07 /
在其他单位任职
/
情况的说明
（三）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报酬情况
√适用 □不适用
56
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
单位：万元 币种：人民币
1、公司董事的报酬由董事会薪酬与考核委员会拟定，经董事会审议通过后提交
股东大会批准执行；
董事、监事、高级管理人 2、公司独立董事的报酬经董事会审议通过后提交股东大会批准执行；
员报酬的决策程序 3、公司监事的报酬经监事会会审议通过后提交股东大会批准执行；
4、公司高级管理人员的报酬由董事会薪酬与考核委员会拟定，经董事会审议通
过后执行。
公司非独立董事、监事在公司担任具体管理职务者，按照所担任的管理职务领
取薪酬，未担任具体管理职务的非独立董事、监事，不在公司领取薪酬；公司
高级管理人员和核心技术人员薪酬由基本年薪和绩效工资构成，公司高级管理
人员和核心技术人员根据其在公司担任具体职务按公司工资相关薪酬政策领取
董事、监事、高级管理人
基本年薪，根据其年度绩效考核结果领取绩效工资；独立董事薪酬为履职津
员报酬确定依据
贴，公司独立董事的津贴由公司股东大会审议通过。除上述薪酬外，在公司及
公司子公司领取薪酬的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员，按照国家
和地方的有关规定，依法享有各项社会保障，不存在其它特殊待遇和退休金计
划。
1、公司独立董事的报酬：按照股东大会审议通过的津贴标准定期发放；
董事、监事和高级管理人 2、非独立董事、监事与高级管理人员的报酬：基本薪酬每月发放一次，考核薪
员报酬的实际支付情况 酬年终发放，考核薪酬与公司年度净利润预算完成情况、所辖团队年度预算考
核结果、个人年度绩效结果挂钩。
报告期末全体董事、监事
和高级管理人员实际获得 960.58
的报酬合计
报告期末核心技术人员实
732.26
际获得的报酬合计
（四）公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用 □不适用
姓名 担任的职务 变动情形 变动原因
袁崇伟 董事 选举 股东大会选举
傅志军 董事 选举 股东大会选举
丁遂 监事会主席 选举 股东大会选举
颜怀科 监事 选举 股东大会选举
邱菁 职工代表监事 选举 职工大会选举
李强 市场销售高级副总经理 聘任 董事会聘任
王上 核心技术人员 聘任 职务调整
董事、资深执行副总经理、核
ZHANG HONG 离任 换届离任、退休
心技术人员
Mok Kuan Wei 董事 离任 换届离任
徐秋文 监事会主席 离任 换届离任
石威 监事 离任 换届离任
叶敏华 职工代表监事 离任 换届离任
57
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
TANG HAO 工程副总经理、核心技术人员 离任 辞职
虞海燕 核心技术人员 离任 辞职
（五）近三年受证券监管机构处罚的情况说明
□适用 √不适用
（六）其他
□适用 √不适用
七、报告期内召开的董事会有关情况
会议届次 召开日期 会议决议
第一届董事会第二十一次会议 2021.01.08 本次董事会审议通过全部 1 项议案
第一届董事会第二十二次会议 2021.04.27 本次董事会审议通过全部 18 项议案
第一届董事会第二十三次会议 2021.06.08 本次董事会审议通过全部 1 项议案
第一届董事会第二十四次会议 2021.08.13 本次董事会审议通过全部 6 项议案
第二届董事会第一次会议 2021.09.03 本次董事会审议通过全部 6 项议案
第二届董事会第二次会议 2021.10.25 本次董事会审议通过全部 1 项议案
第二届董事会第三次会议 2021.11.12 本次董事会审议通过全部 1 项议案
第二届董事会第四次会议 2021.12.27 本次董事会审议通过全部 1 项议案
八、董事履行职责情况
（一）董事参加董事会和股东大会的情况
参加股东
参加董事会情况
大会情况
董事 是否独
本年应参 亲自 以通讯 委托 是否连续两 出席股东
姓名 立董事 缺席
加董事会 出席 方式参 出席 次未亲自参 大会的次
次数
次数 次数 加次数 次数 加会议 数
陈作涛 否 8 8 7 0 0 否 2
张建臣 否 8 8 0 0 0 否 2
袁崇伟 否 4 4 0 0 0 否 2
傅志军 否 4 4 0 0 0 否 2
黄益建 是 8 8 8 0 0 否 2
潘敏 是 8 8 8 0 0 否 2
饶尧 是 8 8 8 0 0 否 2
ZHANG HONG
否 4 4 4 0 0 否 2
（离任）
Mok Kuan Wei 否 4 4 4 0 0 否 2
58
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（离任）
连续两次未亲自出席董事会会议的说明
□适用 √不适用
年内召开董事会会议次数 8
其中：现场会议次数 /
通讯方式召开会议次数 /
现场结合通讯方式召开会议次数 8
（二）董事对公司有关事项提出异议的情况
□适用 √不适用
（三）其他
□适用 √不适用
九、董事会下设专门委员会情况
√适用 □不适用
（1）董事会下设专门委员会成员情况
专门委员会类别 成员姓名
审计委员会 黄益建（召集人）、潘敏、张建臣、Mok Kuan Wei（离任）
提名委员会 饶尧（召集人）、黄益建、陈作涛
薪酬与考核委员会 潘敏（召集人）、饶尧、陈作涛
战略委员会 陈作涛（召集人）、张建臣、傅志军、ZHANG HONG（离任）
（2）报告期内审计委员会召开 7 次会议
其他履行
召开日期 会议内容 重要意见和建议
职责情况
经与立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计
审议并通过《聚辰股 项目组沟通，审计委员会对公司 2020 年度审计
2021.01.08 份 2020 年度审计计 计划的项目组架构、审计范围、审计时间表、 /
划》 重大审计风险（包括潜在关键审计事项）及应
对措施无异议。
审议并通过《聚辰股
份 2020 年度内部审计 审计委员会对《聚辰股份 2020 年度内部审计报
2021.01.25 报告》以及《聚辰股 告》以及《聚辰股份 2021 年度内部审计计划》 /
份 2021 年度内部审计 无异议
计划》
2021.04.12 审议并通过《聚辰股 经与立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计 /
59
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
份 2020 年度审计报告 项目组沟通，审计委员会对《聚辰股份 2020 年
及财务报表》（初 度审计报告及财务报表》（初稿）、《关于对
稿）、《关于对聚辰 聚辰股份控股股东及其他关联方占用资金情况
股份控股股东及其他 的专项审计说明》（初稿）、《聚辰股份 2020
关联方占用资金情况 年度内部控制审计报告》（初稿）以及《聚辰
的专项审计说明》 股份 2020 年度募集资金存放与实际使用情况鉴
（初稿）、《聚辰股 证报告》（初稿）无异议。
份 2020 年度内部控制
审计报告》（初稿）
以及《聚辰股份 2020
年度募集资金存放与
实际使用情况鉴证报
告》（初稿）
1）审计委员会对《聚辰股份审计委员会 2020
年度履职报告》无异议；
2）审计委员会认为，《聚辰股份 2020 年年度
报告》内容真实、准确、完整，不存在虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏，后附的财务报
表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编
制，公允反映了公司 2020 年 12 月 31 日的合并
及母公司财务状况以及 2020 年度的合并及母公
司经营成果和现金流量；
3）审计委员会认为，《聚辰股份 2020 年度内
部控制评价报告》真实、准确、完整，公司纳
入评价范围的业务和事项均能得到有效执行，
审议并通过《聚辰股
并按照企业内部控制规范体系和相关规定的要
份审计委员会 2020 年
求在所有重大方面保持了有效的内部控制；
度履职报告》、《聚
4）审计委员会认为，公司 2020 年度募集资金
辰股份 2020 年年度报
的管理、使用与信息披露符合中国证监会《上
告》、《聚辰股份
市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金
2020 年度内部控制评
管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所
价报告》、《聚辰股
2021.04.26 科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号 /
份 2020 年度募集资金
——规范运作》以及《聚辰股份募集资金管理
存放与实际使用情况
制度》的要求，《聚辰股份 2020 年度募集资金
的专项报告》、《关
存放与实际使用情况的专项报告》在所有重大
于续聘公司 2021 年度
方面如实反映了公司募集资金 2020 年度存放与
审计机构的议案》以
实际使用情况；
及《聚辰股份 2021 年
5）审计委员会认为，立信会计师事务所（特殊
第一季度报告》
普通合伙）自 2017 年为公司提供审计服务以
来，在审计过程中能够坚持“独立、客观、公
正”的执业原则，勤勉尽责，较好地完成了公
司各项审计工作。通过对立信会计师事务所的
专业胜任能力、投资者保护能力、诚信状况及
独立性等方面的综合考量，委员会提议续聘立
信会计师事务所（特殊普通合伙）为公司 2021
年度审计机构；
6）审计委员会认为，《聚辰股份 2021 年第一
季度报告》内容真实、准确、完整，不存在虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏，后附的财
务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规
60
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
定编制，公允反映了公司 2021 年 3 月 31 日的
合并及母公司财务状况以及 2021 年 1-3 月的合
并及母公司经营成果和现金流量。
1）审计委员会认为，《聚辰股份 2021 年半年
度报告》内容真实、准确、完整，不存在虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，后附的财务
报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定
编制，公允反映了公司 2021 年 6 月 30 日的合
并及母公司财务状况以及 2021 年 1-6 月的合并
审议并通过《聚辰股
及母公司经营成果和现金流量；
份 2021 年半年度报
2）审计委员会认为，公司 2021 年半年度募集
告》以及《聚辰股份
2021.08.13 资金的管理、使用与信息披露符合中国证监会 /
2021 年半年度募集资
《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集
金存放与实际使用情
资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交
况的专项报告》
易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第
1 号——规范运作》以及《聚辰股份募集资金
管理制度》的要求，《聚辰股份 2021 年半年度
募集资金存放与实际使用情况的专项报告》在
所有重大方面如实反映了公司募集资金 2021 年
半年度存放与实际使用情况。
审计委员会认为，《聚辰股份 2021 年第三季度
报告》内容真实、准确、完整，不存在虚假记
审议并通过《聚辰股 载、误导性陈述或者重大遗漏，后附的财务报
2021.10.25 份 2021 年第三季度报 表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编 /
告》 制，公允反映了公司 2021 年 9 月 30 日的财务
状况以及 2021 年 1-9 月的经营成果和现金流
量。
经与立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计
审议并通过《聚辰股 项目组沟通，审计委员会对公司 2021 年度审计
2021.12.27 份 2021 年度审计计 计划的项目组架构、审计范围、审计时间表、 /
划》 重大审计风险（包括潜在关键审计事项）及应
对措施无异议。
（3）报告期内薪酬与考核委员会召开 1 次会议
其他履行
召开日期 会议内容 重要意见和建议
职责情况
审议并通过《聚辰 1）薪酬与考核委员会认为，《聚辰股份 2021 年
股份 2021 年度董 度董事薪酬方案》系基于公司自身实际情况以及
事薪酬方案》、 行业薪酬水平等因素制订，较好的兼顾了激励与
《 聚 辰 股 份 2021 约束机制，有利于公司的长远发展。委员会提议
年度高级管理人员 董事会批准执行《聚辰股份 2021 年度董事薪酬方
薪酬方案》、《聚 案》，并将该方案提交公司股东大会审议；
2021.04.26 辰股份 2021 年限 2）薪酬与考核委员会认为，《聚辰股份 2021 年 /
制性股票激励计划 度高级管理人员薪酬方案》系基于公司自身实际
（草案）》、《聚 情况以及行业薪酬水平等因素制订，较好的兼顾
辰股份 2021 年限 了激励与约束机制，有利于公司的长远发展，委
制性股票激励计划 员会提议董事会批准执行《聚辰股份 2021 年度高
实施考核管理办 级管理人员薪酬方案》；
法》以及《聚辰股 3）薪酬与考核委员会认为，《聚辰股份 2021 年
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
份 2021 年限制性 限制性股票激励计划（草案）》的内容符合《公
股票激励计划激励 司法》、《证券法》等有关法律法规以及中国证
对象名单》 监会、上海证券交易所的相关要求，设置的绩效
考核指标兼顾了公司、股东和激励对象三方的利
益，具有良好的科学性和合理性，能够实现有效
的激励约束，不存在损害公司及全体股东利益的
情形。本次股权激励计划的实施有利于公司的长
远发展，提高员工的凝聚力和公司竞争力，委员
会提议董事会批准执行《聚辰股份 2021 年限制性
股票激励计划（草案）》，并将该方案提交公司
股东大会审议；
4）薪酬与考核委员会认为，《聚辰股份 2021 年
限制性股票激励计划实施考核管理办法》的内容
符合《公司法》、《证券法》等有关法律法规以
及中国证监会、上海证券交易所的相关要求，有
利于健全和完善公司长期激励约束机制，确保
2021 年限制性股票激励计划的顺利实施。委员会
提议董事会批准《聚辰股份 2021 年限制性股票激
励计划实施考核管理办法》，并将该考核管理办
法提交公司股东大会审议；
5）薪酬与考核委员会认为，公司本次限制性股票
激励计划所确定的激励对象符合中国证监会《上
市公司股权激励管理办法》以及《聚辰股份 2021
年限制性股票激励计划（草案）》规定的激励对
象条件，该等员工作为公司本次限制性股票激励
计划激励对象的主体资格合法、有效，不存在有
关法律、法规和规范性文件规定的禁止成为激励
对象的情形。
（4）报告期内提名委员会召开 2 次会议
其他履行
召开日期 会议内容 重要意见和建议
职责情况
1）经审查，提名委员会认为陈作涛先生、张建臣
先生、袁崇伟先生和傅志军先生具备担任公司董
事的资格和条件，未发现其存在《公司法》、
《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则
审议并通过《关于 适用指引第 1 号——规范运作》和《聚辰股份公
审查公司第二届董 司章程》规定的不得担任上市公司董事的情形，
事会非独立董事候 亦或被中国证监会及其他有关部门处罚和证券交
选人任职资格的议 易所惩戒的情况；
2021.08.13 /
案》以及《关于审 2）经审查，提名委员会认为黄益建先生、潘敏先
查公司第二届董事 生和饶尧先生具备担任公司独立董事的资格和条
会独立董事候选人 件，未发现其存在《公司法》、《上海证券交易
任职资格的议案》 所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号
——规范运作》和《聚辰股份公司章程》规定的
不得担任上市公司独立董事的情形，亦或被中国
证监会及其他有关部门处罚和证券交易所惩戒的
情况。
2021.09.03 审议并通过《关于 1）经审查，提名委员会认为张建臣先生具备担任 /
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
审查公司总经理候 公司总经理的资格和条件，未发现其存在《公司
选人任职资格的议 法》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监
案》以及《关于审 管规则适用指引第 1 号——规范运作》和《聚辰
查公司高级管理人 股份公司章程》规定的不得担任公司总经理的情
员候选人任职资格 形，亦或被中国证监会及其他有关部门处罚和证
的议案》 券交易所惩戒的情况；
2）经审查，提名委员会认为袁崇伟先生、傅志军
先生、李强先生、杨翌女士和沈文兰女士具备担
任公司高级管理人员的资格和条件，未发现其存
在《公司法》、《上海证券交易所科创板上市公
司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》
和《聚辰股份公司章程》规定的不得担任公司高
级管理人员的情形，亦或被中国证监会及其他有
关部门处罚和证券交易所惩戒的情况。
（5）存在异议事项的具体情况
□适用 √不适用
十、监事会发现公司存在风险的说明
□适用 √不适用
监事会对报告期内的监督事项无异议。
十一、报告期末母公司和主要子公司的员工情况
（一）员工情况
母公司在职员工的数量 152
主要子公司在职员工的数量 18
在职员工的数量合计 170
母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数 0
专业构成
专业构成类别 专业构成人数
生产人员 11
销售人员 47
技术人员 73
财务人员 9
行政人员 20
质量管理人员 10
合计 170
教育程度
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
教育程度类别 数量（人）
博士研究生 3
硕士研究生 41
本科 97
专科 25
高中及以下 4
合计 170
（二）薪酬政策
√适用 □不适用
为了支撑公司战略目标和经济目标的达成，吸引和保留优秀人才，提高员工凝聚力和企业竞
争力，公司根据有关法律法规、战略规划和年度经营计划，建立健全了劳动者与所有者的利益共
享机制，紧紧围绕绩效导向、创造价值、分享价值的原则，用灵活、多元化的激励机制来牵引卓
越绩效体系，实现公司业绩与员工收入的共同成长，同时参考企业经营效益状况、地区生活水平、
物价指数的变化对员工薪酬水平进行适当调整。
（三）培训计划
√适用 □不适用
公司持续推动金字塔人才队伍建设体系，为员工提供多样化的培训方式以及管理与技术双通
道的职业发展路径，着力培养优秀中青年人才，实现员工与企业的共同进步、共同发展。公司通
过实施分层次的培训计划，健全和完善了立足于公司业务成长和高素质团队塑造的培训机制，以
组织能力建设为目标，聚焦关键岗位及关键能力，采取内训、外训相结合的方式，培养符合企业
发展需求的专业人才队伍，并推动实施管理人员和业务骨干授课，牵引员工学习的积极性与主动
性，激发员工的学习热情。
（四）劳务外包情况
□适用 √不适用
十二、利润分配或资本公积金转增预案
（一）现金分红政策的制定、执行或调整情况
√适用 □不适用
1、现金分红政策的制定情况
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
公司 2019 年第一次临时股东大会于 2019 年 3 月 18 日审议通过了《关于审议公司首次公开
发行股票并上市后适用的<公司章程（草案）>及修订相关议事规则、制度的议案》、《关于审
议公司首次公开发行人民币普通股（A 股）并上市后三年内分红回报规划的议案》及《关于审议
公司上市后股利分配政策的议案》等议案，对发行上市后的利润分配事项进行了以下规定：
（1）股利分配的原则
公司重视对股东的长期的、合理的、稳定的投资回报，将实行持续、稳定的利润分配政策；
同时将努力积极地贯彻股东分红回报规划。但公司进行利润分配不得超过累计可分配利润的范围，
不得损害公司的持续经营能力。
（2）股利分配的形式
公司采取现金、股票或者现金股票相结合的方式分配股利，优先考虑采取现金方式分配股利。
公司原则上应在每个会计年度内对可供分配的利润进行分配。公司可以进行中期现金分红。
（3）股利分配的顺序
公司在可分配利润范围内，应充分考虑投资者的需要并根据有关法律、行政法规、中国证监
会规章及规范性文件、公司章程的规定，以缴纳所得税后的税后利润按下列顺序分配：
1）公司分配当年税后利润时，应当提取利润的 10%列入公司法定公积金。公司法定公积金
累计额为公司注册资本的 50%以上的，可以不再提取。
2）公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，
应当先用当年利润弥补亏损。
3）公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意
公积金。
4）公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配。股东大会
违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定
分配的利润退还公司。
5）公司持有的本公司股份不参与分配利润。
6）公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，
资本公积金将不用于弥补公司的亏损。
7）法定公积金转为注册资本（股本）时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资
本的 25%。
8）公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后二个月内完
成股利（或股份）的派发事项。
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（4）股利分配的期间间隔
在连续盈利的情形下，公司两次现金分红的时间间隔不得超过 24 个月。
（5）各期现金分红的最低比例
公司每年以现金分红方式分配的股利应不少于当年实现的可供分配利润的 20%；进行股利
分配时，现金分红在该次股利分配中所占比例最低应达到 20%，具体比例由董事会根据公司实
际情况制定后提交股东大会审议通过。
公司董事会应当综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否
有重大资金支出安排等因素，现金分红对公司未来经营活动和投资活动的影响以及公司现金存量
情况，并充分关注社会资金成本、银行信贷和债权融资环境，区分下列情形，并按照公司章程规
定的程序，提出差异化的现金分红方案，以确保现金分红方案符合全体股东的整体利益：
1）公司发展阶段属成熟期且无重大投资计划或资金支出安排的，进行利润分配时，现金分
红在本次股利分配中所占比例最低应达到 80%；
2）公司发展阶段属成熟期且有重大投资计划或资金支出安排的，进行利润分配时，现金分
红在本次股利分配中所占比例最低应达到 40%；
3）公司发展阶段属成长期且有重大投资计划或资金支出安排的，进行利润分配时，现金分
红在本次股利分配中所占比例最低应达到 20%；
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。公司在实施上述
现金分红的同时，可以同时发放股票股利。
公司的重大投资计划或重大现金支出指以下情形之一：
1）交易涉及的资产总额（同时存在账面值和评估值的，以高者为准）占公司最近一期经审
计总资产的 50%以上；
2）交易的成交金额占公司市值 50％以上；
3）交易标的（如股权）最近一个会计年度的资产净额占公司市值的 50%以上；
4）交易标的（如股权）最近一个会计年度营业收入占上市公司最近一个会计年度经审计营
业收入的 50％以上，且超过 5,000 万元；
5）交易产生的利润占上市公司最近一个会计年度经审计净利润的 50%以上，且超过 500 万
元；
6）交易标的（如股权）最近一个会计年度相关的净利润占公司最近一个会计年度经审计净
利润的 50%以上，且超过 500 万元；
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
7）其他可能对公司的资产、负债、权益和经营成果产生重大影响的交易。
（6）发放股票股利的条件
若公司营业收入快速成长并且董事会认为股票价格与股本规模不匹配时，可以在满足上述现
金分红之余，提出实施股票股利分配的预案，经公司董事会、监事会审议通过后，提交公司股东
大会审议批准。公司采取股票或者现金股票相结合的方式分配股利时，需经公司股东大会以特别
决议方式审议通过。
公司采用股票股利进行利润分配的，还应当考虑公司成长性、每股净资产的摊薄等合理因素。
2、现金分红政策的执行情况
（1）2020 年度现金分红情况
经 2020 年年度股东大会批准，公司以 2021 年 6 月 15 日登记的总股本 120,841,867 股为基数，
向全体股东每 10 股派发现金红利 4.10 元（含税），合计派发现金红利 4,954.52 万元（含税），
占 2020 年度归属于上市公司股东的净利润之比为 30.41%。本次现金分红系基于公司的盈利水平、
财务状况、正常经营和长远发展的前提下做出的，符合公司制定的有关现金分红政策以及中国证
监会、上海证券交易所的相关要求，公司独立董事、监事会就本年度现金分红方案发表了明确同
意意见。前述分红方案已于 2021 年 6 月 16 日实施完毕。
（2）2021 年度现金分红预案
经第二届董事会第八次会议批准，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，
向全体股东每 10 股派发现金红利 2.70 元（含税），预计分配现金红利总额为 3,262.73 万元（含
税），占 2021 年度归属于上市公司股东的净利润之比为 30.14%。以上预案兼顾了投资者合理的
回报与公司的可持续发展，符合公司制定的有关现金分红政策以及中国证监会、上海证券交易所
的相关要求，公司独立董事、监事会就本年度现金分红预案发表了明确同意意见，该项预案尚需
提交公司股东大会审议。
（二）现金分红政策的专项说明
√适用 □不适用
是否符合公司章程的规定或股东大会决议的要求 √是 □否
分红标准和比例是否明确和清晰 √是 □否
相关的决策程序和机制是否完备 √是 □否
独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用 √是 □否
中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保护 √是 □否
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（三）报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，
公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划
□适用 √不适用
十三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
（一）股权激励总体情况
√适用 □不适用
1、报告期内股权激励计划方案
单位:元 币种:人民币
标的股票数 标的股票数量 激励对 激励对象人数 授予标的
计划名称 激励方式
量 占比（%） 象人数 占比（%） 股票价格
2021 年限制性 第二类限
900,000 0.74% 15 8.82 22.64
股票激励计划 制性股票
注：公司分别于 2021 年 6 月 8 日、2021 年 8 月 13 日、2021 年 12 月 27 日累计向 16 人次的激励
对象授予限制性股票，其中一名激励对象分别于 2021 年 8 月 13 日、2021 年 12 月 27 日获授限制
性股票。
2、报告期内股权激励实施进展
□适用 √不适用
3、报告期内因股权激励确认的股份支付费用
单位:元 币种:人民币
本期确认股份支付费用合计 5,139,919.85
（二）相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
2021 年 4 月 27 日，公司第一届董事会第二十二次会议审议
通过了《聚辰股份 2021 年限制性股票激励计划（草案）》，
拟授予激励对象 90 万股限制性股票，其中首次授予数量为 详见公司于 2021 年 4 月 28 日披
72 万股，预留数量为 18 万股。公司独立董事、监事会发表 露的《聚辰股份 2021 年限制性
了明确同意意见。2021 年 5 月 18 日，公司 2020 年年度股东 股票激励计划（草案）摘要 公
大会批准实施 2021 年限制性股票激励计划，并授权董事会在 告》。
有关法律、法规及规范性文件范围内全权办理本次股权激励
计划相关事宜。
2021 年 6 月 8 日，公司第一届董事会第二十三次会议审议通
过了《关于向 2021 年限制性股票激励计划激励对象首次授予 详见公司于 2021 年 6 月 9 日披
限制性股票的议案》，决议以 2021 年 6 月 8 日作为本次股权 露的《聚辰股份关于向 2021 年
激励计划的权益授予日，向 10 名激励对象首次授予 72 万股 限制性股票激励计划激励对象首
限制性股票，授予价格为 22.64 元/股，公司独立董事、监事 次授予限制性股票的公告》。
会发表了明确同意意见。
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
2021 年 8 月 13 日，公司第一届董事会第二十四次会议审议
详见公司于 2021 年 8 月 16 日披
通过了《关于向 2021 年限制性股票激励计划激励对象授予预
露的《聚辰股份关于向 2021 年
留部分限制性股票的议案》，决议以 2021 年 8 月 13 日作为
限制性股票激励计划激励对象授
本次股权激励计划的权益授予日，向 3 名激励对象授予预留
予预留部分限制性股票的公
部分 10 万股限制性股票，授予价格为 22.64 元/股，公司独立
告》。
董事、监事会发表了明确同意意见。
2021 年 12 月 27 日，公司第二届董事会第四次会议审议通过
了《关于向 2021 年限制性股票激励计划激励对象授予预留部 详见公司于 2021 年 12 月 28 日
分限制性股票的议案》，决议以 2021 年 12 月 27 日作为本次 披露的《聚辰股份关于向 2021
股权激励计划的权益授予日，向 3 名激励对象授予预留部分 年限制性股票激励计划激励对象
8 万股限制性股票，授予价格为 22.64 元/股，本次授予完成 授予预留部分限制性股票的 公
后，预留部分限制性股票全部授予完毕，公司独立董事、监 告》。
事会发表了明确同意意见。
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
（三）董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
1、股票期权
□适用 √不适用
2、第一类限制性股票
□适用 √不适用
3、第二类限制性股票
□适用 √不适用
（四）报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况
√适用 □不适用
公司根据年度经营计划，依托经济效益与薪酬总额挂钩的激励原则，通过“绩效考核+综合
评价”相结合的模式对高级管理人员进行绩效考核。公司董事会下设薪酬与考核委员会，对公司
高级管理人员进行考评，考核年薪与绩效考评结果挂钩，确保激励机制科学有序、规范运行。
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
十四、报告期内的内部控制制度建设及实施情况
√适用 □不适用
公司已按照《企业内部控制基本规范》、《企业内部控制应用指引》、《企业内部控制评价
指引》的有关规定，制定了较为完善的内部管理与控制制度，在所有重大方面保持了有效的财务
报告和非财务报告内部控制。
报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明
□适用 √不适用
十五、报告期内对子公司的管理控制情况
√适用 □不适用
报告期内，为规范公司内部运作机制，维护公司和投资者的合法权益，公司及公司委派至各
控股子公司（包括全资子公司及各类控股子公司）的董事、监事、高级管理人员严格执行《聚辰
股份控股子公司管理制度》，及时、有效地做好各项管理、指导、监督等工作，进一步强化了公
司对控股子公司的管理控制。
十六、内部控制审计报告的相关情况说明
√适用 □不适用
立信会计师事务所（特殊普通合伙）认为，公司于 2021 年 12 月 31 日按照《企业内部控制
基本规范》和相关规定在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。详见公司同日披露的
《聚辰股份 2021 年度内部控制审计报告》。
是否披露内部控制审计报告：是
内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见
十七、上市公司治理专项行动自查问题整改情况
不适用
十八、其他
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
第五节 环境、社会责任和其他公司治理
1、董事会有关 ESG 情况的声明
公司董事会高度重视 ESG 治理工作，通过参考通用的 ESG 标准与行业普遍关注的 ESG 因素，
以及与利益相关方组织不同形式的沟通与交流，识别并筛选出对本公司具有重要意义的 ESG 因
素，并探索建立针对关键 ESG 因素的监测和管理机制。公司董事会将秉承可持续发展理念，带
领公司及全体员工在经营发展中积极履行社会责任，树立企业公民意识，倡导与社会、环境和谐
共融，共同营造和谐友善的社会环境。
2、环境信息情况
（一）是否属于环境保护部门公布的重点排污单位
□是 √否
公司采用 Fabless 经营模式，只从事芯片的研发和销售，自身不从事芯片的生产和加工，而
将晶圆制造、封装测试等环节通过委外方式进行。公司在芯片研发和销售的过程中不产生污染物，
不会对环境造成污染。
（二）报告期内因环境问题受到行政处罚的情况
不适用
（三）资源能耗及排放物信息
□适用 √不适用
1.温室气体排放情况
□适用 √不适用
2.能源资源消耗情况
□适用 √不适用
3.废弃物与污染物排放情况
□适用 √不适用
公司环保管理制度等情况
□适用 √不适用
（四）在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果
√适用 □不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
公司已通过 ISO 14001 环境管理体系认证，并持续投入对现有产品的升级更新以及对新产品
的研究开发，提升芯片的运行效率和集成度，实现更小的芯片面积和更低的功耗，有效降低了单
位芯片的生产和使用过程中对资源与能源的耗用，减少了温室气体的排放；同时，公司不断完善
自身的质量管理体系，强化从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程，最大限度地将可能的失
效情况拦截在出厂前，降低客户端失效的几率，在一定程度上减轻了电子废弃物对环境的影响。
（五）碳减排方面的新技术、新产品、新服务情况
□适用 √不适用
（六）有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息
√适用 □不适用
关于在报告期内有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息详见本小节之“（四）
为减少其碳排放所采取的措施及效果”。
3、社会责任工作情况
（一）主营业务社会贡献与行业关键指标
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础
性和先导性产业。公司自设立以来，一直专注于从事集成电路产品的研发设计，通过持续的自主
创新和技术研发，积累了多项具备自主知识产权的核心技术，并积极进行技术升级和设计改进，
进一步开发应用于工业级和汽车级领域的高端集成电路产品，缩小与国际先进水平的差距，在提
升公司产品的市场竞争力并保障公司的盈利能力的同时，力争提升集成电路国产化水平，为我国
发展集成电路发展自主可控的战略贡献力量。
（二）从事公益慈善活动的类型及贡献
1、从事公益慈善活动的具体情况
□适用 √不适用
2、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
（三）股东和债权人权益保护情况
公司根据《公司法》、《证券法》等有关法律法规及中国证监会、证券交易所的相关要求，
逐步建立健全了规范的法人治理结构，并依据相关法律法规制定了较为完善的内部治理制度，从
组织和制度上保障所有股东平等享有法律法规和规章制度所赋予的合法权益。公司密切关注资本
市场的动向，积极主动地与投资者建立联系，并持续为股东创造利润回报，切实履行对股东所承
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
担的责任，凸显了公司以稳健扎实的经营成果，持续回报投资者的理念。此外，公司凭借良好的
资信评级与债权人建立了长期稳定的信誉合作关系，债权人在为公司运营提供资金支持的同时，
也为其自身带来了稳定的收益。公司始终注意保持财务稳健与资产、资金安全，兼顾债权人的利
益，各项重大经营决策过程中均充分考虑了债权人的合法权益。
（四）职工权益保护情况
公司一直强调对员工的责任，在企业规模壮大和业绩提升的同时，为社会创造就业机会，为
员工规划更好的职业发展前景。公司根据《劳动法》、《劳动合同法》等有关规定，不断健全人
力资源管理体系并完善薪酬考核及激励机制，通过劳动合同签订和社会保险全员覆盖等方式，切
实保护员工权益。公司坚持以人为本，倡导亲和敬业、合作创新的工作氛围，重视职业健康安全
管理工作，为员工提供了安全、舒适的工作环境。同时，公司持续推动金字塔人才队伍建设体系，
为员工提供多样化的培训方式以及管理与技术双通道的职业发展路径，着力培养优秀中青年人才，
实现员工与企业的共同进步、共同发展。
员工持股情况
员工持股人数（人） 131
员工持股人数占公司员工总数比例（%） 77.06
员工持股数量（万股） 1,393.65
员工持股数量占总股本比例（%） 11.53
注：1、截至 2021 年 12 月 31 日，公司设立的员工持股平台包括登矽全、望矽高、建矽展、发矽
腾、积矽航、固矽优、增矽强以及聚祥香港，合计有 131 名员工（包含离职员工）通过前述员工
持股平台间接持有公司股份；
2、以上员工持股情况不包含除公司董事、监事和高级管理人员以外的其他员工自二级市场购买
的公司股份。
（五）供应商、客户和消费者权益保护情况
公司为 Fabless 模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装测试均通
过委外加工方式完成。经过多年的发展，公司与业界知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳
定的合作关系，有效保证了产业链运转效率和产品质量，降低了行业产能波动带来的影响。公司
通过与外协厂商进行合作研发，共同探讨行业的工艺改良与设计创新，推动供应商工艺提升，在
工艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度，缩短从新工艺落地到新产
品量产的时间周期，得以持续抢占高性价比新产品的先发优势。
芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大，公司凭借领先
的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的
客户资源。公司及时了解和掌握终端用户的产品需求，积极配合客户进行可靠性、稳定性、兼容
性等验证，准确进行芯片产品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险，提升了新产品与终
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
端应用的契合度和市场竞争力。借助多年运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和
市场影响力，上述优质客户的品牌效应也帮助公司进一步开拓其他客户的合作机会。
（六）产品安全保障情况
公司重视并不断完善自身的质量管理体系，已通过 ISO 9001 质量管理体系认证，并已取得
第三方权威机构颁发的 IATF 16949:2016 汽车行业质量管理体系的符合性证明。公司联合市场、
研发、质量等多个部门共同拟定了质量管理全套规范文件，从研发、设计环节即开始严格控制产
品质量，努力提高公司日常经营中的设计质量、产品质量、售前售后服务质量和运营质量水平。
同时，为控制委外加工风险，公司制定并实施了一整套从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流
程，对生产环节进行全面、及时的质量监控，确保所销售芯片产品的高品质和优良率，保证客户
终端产品量产的顺利进行。通过公司长期大规模出货积累，公司产品质量已在客户端得到了充分
的验证，得以掌握较为全面的产品失效模式并可提前加以防范，通过量产前进行严格的试产检验，
以及增加最终测试项等手段，最大限度地将可能的失效情况拦截在出厂前，降低客户端失效的几
率，保证出货产品优异的质量，在客户端建立了良好的品质信誉。
（七）在承担社会责任方面的其他情况
√适用 □不适用
作为一家公众公司，公司始终注意保持与公众股东、政府机构以及新闻媒体的沟通与联系。
通过公众股东的积极参与、政府机构的外部监管、新闻媒体的舆论监督等多重约束机制作用，公
司不断健全企业法人治理结构，稳步提升可持续发展能力。作为社会构成的一部分，公司自设立
以来一直将企业长期资本收益率的最大化放在首位，强调可持续发展，在经营发展中树立企业公
民意识，积极倡导与社会、环境和谐共融，坚持履行社会责任。此外，公司鼓励员工并动员各行
各业的利益相关方团结协作，发挥核心能力，通过领导和参与社会公益活动，创造更多积极影响，
共同营造和谐友善的社会环境。
4、其他公司治理情况
（一）党建情况
□适用 √不适用
（二）投资者关系及保护
类型 次数 相关情况
公司分别于 2021 年 5 月 14 日、2021 年 8 月 23 日召开
2020 年度业绩说明会以及 2021 年半年度业绩说明会，
召开业绩说明会 2
公司董事长、总经理、财务总监及董事会秘书就公司经
营情况、财务状况、发展战略等与投资者进行了交流。
借助新媒体开展投资者关 4 公司分别于 2021 年 4 月 27 日、2021 年 8 月 15 日及
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
系管理活动 2021 年 10 月 25 日通过微信公众号平台发布了定期报告
一图看懂资讯，方便投资者了解报告期内公司的经营情
况、财务状况、发展战略等信息；此外，公司于 2021 年
5 月 15 日参加全国投资者保护宣传日活动，通过微信公
众号平台发布了相关投资者保护资讯。
公司在官网设置有投资者关系专栏，涵盖了行情、公
官网设置投资者关系专栏 √是 □否
告、互动交流等信息，方便投资者了解公司情况。
开展投资者关系管理及保护的具体情况
√适用 □不适用
公司由董事长担任投资者关系管理的第一责任人，由董事会秘书领导董事会办公室负责公司
投资者关系管理及保护的日常事务。公司董事会办公室有专用的场地及设施，设置了联系电话、
电子邮箱等投资者沟通渠道，在日常工作中保持与投资者及潜在投资者之间的沟通，增进投资者
对公司的了解和认同，以实现公司整体利益最大化和保护投资者合法权益的重要工作。
为保障投资者尤其是中小投资者行使权利，公司设置了监事会、独立董事等机构或人员执行、
监督执行各项投资者权益保护机制，并在《公司章程》、《信息披露事务管理制度》、《投资者
关系管理制度》等公司制度中明确了投资者享有的权利。此外，在董事会、监事会换届选举中，
公司通过实行累积投票制等方式，增强投资者特别是中小股东在公司治理中的话语权。
其他方式与投资者沟通交流情况说明
□适用 √不适用
（三）信息披露透明度
√适用 □不适用
公司由董事长担任信息披露工作的最终责任人、由董事会秘书担任信息披露工作的直接责任
人；公司设立董事会办公室，具体负责信息披露工作；公司总经理、副总经理、董事会秘书、财
务总监等高级管理人员了解公司内部信息传递的程序，具备认真履行信息披露义务的条件。公司
及相关信息披露义务人严格遵守《信息披露事务管理制度》，及时、公平地披露能够充分反映公
司业务、技术、财务、公司治理、竞争优势、行业趋势、产业政策等方面的重大信息，充分保证
了所披露的信息真实、准确、完整、公平，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
（四）知识产权及信息安全保护
√适用 □不适用
公司高度重视知识产权的管理与保护，已建立起了完善的商业秘密、专利等相关规章制度，
并积极通过申报专利的方式对知识产权进行保护和利用。此外，为保护企业的信息资产不受侵害，
75
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
公司通过信息风险评估，制订安全防范措施，建立了较为完善的信息安全保障体系，有效规范了
信息安全管理工作，维护企业信息安全。
（五）机构投资者参与公司治理情况
√适用 □不适用
公司于报告期内共召开 2 次股东大会，均得到机构投资者的积极参与，并依法行使股东权利。
（六）其他公司治理情况
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
第六节 重要事项
一、承诺事项履行情况
（一）公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续
到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
如未能及时 如未能及
是否有 是否及
承诺 承诺 承诺 履行应说明 时履行应
承诺方 承诺时间及期限 履行期 时严格
背景 类型 内容 未完成履行 说明下一
限 履行
的具体原因 步计划
2019.03.18-
股份限售 江西和光、陈作涛 注1 是 是
2022.12.22
2019.03.18-
股份限售 武汉珞珈、北京珞珈 注2 是 是
2022.12.22
ZHANG HONG、Tang 2019.03.18-
其他 注3 是 是
Hao、YANG QING 2022.12.31
2019.03.18-
其他 Mok Kuan Wei 注4 是 是
2022.03.02
2019.03.18-
其他 徐秋文、石威、叶敏华 注5 是 是
2022.03.02
张建臣、杨翌、沈文兰、
其他 注6 2019.03.18-长期 是 是
袁崇伟、金钟元
2019.03.18-
其他 李强、周忠、夏天 注7 是 是
2023.01.01
2019.03.18-
其他 公司 注8 是 是
2022.12.22
2019.03.18-
与首 其他 江西和光、陈作涛 注9 是 是
2022.12.22
次公 陈作涛、Mok Kuan
开发 Wei、张建臣、ZHANG
行相 2019.03.18-
其他 HONG、杨翌、沈文兰、 注 10 是 是
2022.12.22
关的 袁崇伟、YANG QING、
承诺 Tang Hao
其他 公司、江西和光 注 11 2019.03.18-长期 否 是
陈作涛、Mok Kuan
Wei、张建臣、ZHANG
HONG、徐秋文、石威、
其他 注 12 2019.03.18-长期 否 是
叶敏华、Tang Hao、杨
翌、沈文兰、袁崇伟、
YANG QING、金钟元
其他 公司、江西和光、陈作涛 注 13 2019.03.18-长期 否 是
其他 江西和光、陈作涛 注 14 2019.03.18-长期 否 是
陈作涛、Mok Kuan
Wei、张建臣、ZHANG
其他 HONG、Tang Hao、杨 注 15 2019.03.18-长期 否 是
翌、沈文兰、袁崇伟、
YANG QING、金钟元
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
其他 公司 注 16 2019.03.18-长期 否 是
江西和光、陈作涛、Mok
Kuan Wei、张建臣、
ZHANG HONG、Tang
其他 注 17 2019.03.18-长期 否 是
Hao、杨翌、沈文兰、袁
崇伟、YANG QING、金
钟元
其他 公司 注 18 2019.03.18-长期 否 是
其他 江西和光 注 19 2019.03.18-长期 否 是
其他 陈作涛 注 20 2019.03.18-长期 否 是
聚辰香港、新越成长、亦
鼎投资、武汉珞珈、北京
珞珈、登矽全、聚祥香
其他 注 21 2019.03.18-长期 否 是
港、宁波万容、望矽高、
建矽展、发矽腾、积矽
航、固矽优、增矽强
陈作涛、Mok Kuan
Wei、张建臣、ZHANG
HONG、徐秋文、石威、
其他 注 22 2019.03.18-长期 否 是
叶敏华、Tang Hao、杨
翌、沈文兰、袁崇伟、
YANG QING、金钟元
解决同业
江西和光、陈作涛 注 23 2019.03.18-长期 否 是
竞争
解决同业 江西和光陈作涛、聚辰香
注 24 2019.03.18-长期 否 是
竞争 港、新越成长、亦鼎投资
其他 公司 注 25 2019.03.18-长期 否 是
其他 江西和光、陈作涛 注 26 2019.03.18-长期 否 是
其他 江西和光、陈作涛 注 27 2019.03.18-长期 否 是
注 1 公司控股股东江西和光、实际控制人及董事陈作涛承诺：“自公司股票上市之日起 36
个月内，不转让或者委托他人管理本承诺人直接及间接持有的公司首发前股份，也不得提议由公
司回购该部分股份。本承诺人所持有的公司股票在锁定期满后第一年内减持股票数量不超过本承
诺人所持有公司股份总数的 25%；锁定期满后第二年内减持股票数量不超过本承诺人所持有公
司股份总数的 25%。自锁定期届满之日起两年内，若本承诺人通过任何途径或手段减持首发前
股份，则减持价格应不低于公司首次公开发行股票的发行价；公司上市后 6 个月内如果公司股票
连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，持有公司
股票的锁定期限自动延长至少 6 个月。公司上市后存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关
行政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本承诺人承诺不减持公司股份。”
陈作涛还承诺：“在本人任职期间，以及如本人在任期届满前离职的，则在本人就任时确定的任
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
期内及任期届满后 6 个月内，每年转让股份数不超过本人持有的公司股份总数的 25%，离职后半
年内不转让本人持有的公司股份。”
注 2
公司股东武汉珞珈、北京珞珈承诺：“本承诺人所持有的公司首发前股份，自公司股票
上市之日起 36 个月内不进行转让。本承诺人所持公司股票在锁定期满后 24 个月内，本承诺人所
减持公司的股票数量不超过本承诺人所持有公司股份总数的 100%。自锁定期届满之日起 24 个月
内，若本承诺人通过任何途径或手段减持首发前股份，则减持价格应不低于公司首次公开发行股
票的发行价。若在本承诺人减持公司股票前，公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权
除息事项，则交易均价、发行价相应调整为除权除息后的价格。”
注 3
公司离任董事、高级管理人员及核心技术人员 ZHANG HONG、YANG QING，离任高
级管理人员、核心技术人员 Tang Hao 承诺：“本人担任公司董事或高级管理人员期间，以及本
人如在董事或高级管理人员任期届满前离职的，则在本人就任时确定的任期内和任期届满后 6 个
月内，每年转让的股份不超过本人所持有的公司股份总数的 25%，离职后半年内不转让本人持
有的公司股份。本人所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，每年转让的首发前股份不超过上市
时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用。本人所持股票在锁定期满后两年
内减持的，减持价格不低于发行价。公司上市后存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关行
政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本人承诺不减持公司股份。”
注 4 公司离任董事 Mok Kuan Wei 承诺：“本人担任公司董事期间，以及本人如在任期届满
前离职的，则在本人就任时确定的任期内及任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不超过本人持
有的公司股份总数的 25%，离职后半年内不转让本人持有的公司股份。本人所持股票在锁定期
满后两年内减持的，减持价格不低于发行价。公司上市后存在重大违法情形，触及退市标准的，
自相关行政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本人承诺不减持公司股份。”
注 5
公司离任监事徐秋文、石威和叶敏华承诺，“本人担任公司监事期间，以及本人如在任
期届满前离职的，则在本人就任时确定的任期内及任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不超过
本人持有的公司股份总数的 25%，离职后半年内不转让本人持有的公司股份。公司上市后存在
重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上
市前，本承诺人承诺不减持公司股份。”
注 6
公司董事及高级管理人员张建臣、袁崇伟，高级管理人员杨翌、沈文兰及离任高级管理
人员金钟元承诺：“本人担任公司高级管理人员期间，以及本人如在任期届满前离职的，则在本
人就任时确定的任期内及任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不超过本人持有的公司股份总数
的 25%，离职后半年内不转让本人持有的公司股份。本人所持股票在锁定期满后两年内减持的，
其减持价格不低于发行价。公司上市后存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决
定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本承诺人承诺不减持公司股份。”
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
注 7
公司高级管理人员、核心技术人员李强，核心技术人员周忠、夏天承诺：“本人担任公
司核心技术人员期间，自所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，每年转让的首发前股份不超过
上市时所持公司首发前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用，离职后半年内不转让本人持
有的公司首发前股份。”
注 8
公司承诺：“在公司首次公开发行股票并上市之日起三年内，在发生需要采取稳定股价
措施的情形时，公司实施股票回购。公司自相关股价稳定方案公告之日起三个月内以自有资金在
二级市场回购公司流通股票，回购股票的价格不高于公司最近一期经审计的每股净资产，回购股
票的数量不超过公司股票总数的 3%，且公司用于回购股票的资金金额不高于回购股票事项发生
时上一个会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的 20%，同时保证回购结果不会导致公司
的股权分布不符合上市条件。”
注 9
公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“公司首次公开发行股票并上市之日
起三年内，一旦出现需要采取稳定股价措施的情形，当公司回购股票达到承诺上限后，再次出现
需要采取稳定股价措施的情形的，公司实际控制人、控股股东须提出增持公司股票的方案。公司
控股股东、实际控制人自相关股价稳定方案公告之日起三个月内以自有资金在二级市场增持公司
流通股票，增持股票的价格不高于公司最近一期经审计的每股净资产，增持股票的数量不超过公
司股票总数的 3%，增持计划实施完毕后的六个月内不出售所增持的股票，同时保证增持结果不
会导致公司的股权分布不符合上市条件。”
注 10 公司董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣、袁崇伟，高级管理人员杨翌、沈文兰，
离任董事 Mok Kuan Wei，离任董事、高级管理人员 YANG QING 、ZHANG HONG，离任高级
管理人员 Tang Hao 承诺：“公司首次公开发行股票并上市之日起三年内，一旦出现需要采取稳
定股价措施的情形，当公司回购股票达到承诺上限，且公司控股股东、实际控制人增持公司股票
达到承诺上限，或依照相关法律规定和增持方案，不再继续实施增持公司股票计划后，再次出现
需要采取稳定股价措施的情形的，本承诺人对公司股票通过二级市场以集中竞价方式或其他合法
方式进行增持。用于增持股票的资金不超过上一年度从公司领取现金薪酬的 20%，增持计划实
施完毕后的六个月内不出售所增持的股份。”
注 11
公司、控股股东江西和光承诺：“本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资料
不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露
资料内容的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如注册申请文件及其他信息披
露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重
大、实质影响的，经证券监督管理部门、司法机关认定后，本公司将依法回购已发行的股份，回
购价格按二级市场价格确定。”
80
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
注 12
公司实际控制人及董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣、袁崇伟，高级管理人员
杨翌、沈文兰，离任董事 Mok Kuan Wei、离任董事及高级管理人员 YANG QING 、ZHANG
HONG，离任监事徐秋文、石威、叶敏华，离任高级管理人员金钟元、Tang Hao 承诺：“本次发
行上市的注册申请文件及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对本
次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资料内容的真实性、准确性、完整性承担个别和连带
的法律责任。如注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判
断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，经证券监督管理部门、司法机关认
定后，本人将依法购回已转让的原限售股份，购回价格按二级市场价格确定。”
注 13
公司、控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“公司符合发行上市条件，不存
在以欺骗手段骗取发行注册的情形。若公司不符合发行上市条件，存在以欺骗手段骗取发行注册
并已经发行上市的情形，本承诺人将自中国证监会等有权部门确认相关事实之日起 5 个工作日内
启动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。”
注 14 公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人承诺不得无偿或以不公
平条件向其他单位或者个人输送利益，也不得采用其他方式损害公司利益。本承诺人承诺不得越
权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。在中国证监会、证券交易所另行发布摊薄即期填补
回报措施及其承诺的相关意见及实施细则后，如果公司的相关规定及本承诺人承诺与该等规定不
符时，本承诺人承诺将立即按照中国证监会及证券交易所的规定出具补充承诺，并积极推进公司
作出新的规定，以符合中国证监会及证券交易所的要求。本承诺人承诺全面、完整、及时履行公
司制定的有关填补回报措施以及本承诺人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺。”陈作涛还
承诺：“本人承诺对本承诺人的职务消费行为进行约束，必要的职务消费行为应低于平均水平。
本人承诺不得动用公司资产从事与本承诺人履行职责无关的投资、消费活动。本人承诺积极推动
公司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期回报的填补要求；本承诺人将在职责和权限范围内，
支持公司董事会或薪酬与考核委员会在制订、修改补充公司的薪酬制度时与公司填补回报措施的
执行情况相挂钩。如果公司拟实施股权激励，本承诺人将在职责和权限范围内，全力促使公司拟
公布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并对公司董事会和股东大会审
议的相关议案投票赞成（如有表决权）。”
注 15
公司董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣、袁崇伟，高级管理人员杨翌、沈文兰，
离任董事 Mok Kuan Wei，离任董事及高级管理人员 ZHANG HONG 、YANG QING，离任高级
管理人员金钟元、Tang Hao 承诺：“本人承诺不得无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输
送利益，也不得采用其他方式损害公司利益。本人承诺对本承诺人的职务消费行为进行约束，必
要的职务消费行为应低于平均水平。本人承诺不得动用公司资产从事与本承诺人履行职责无关的
投资、消费活动。本人承诺积极推动公司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期回报的填补要求；
本承诺人将在职责和权限范围内，支持公司董事会或薪酬与考核委员会在制订、修改补充公司的
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
薪酬制度时与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。如果公司拟实施股权激励，本承诺人将在职
责和权限范围内，全力促使公司拟公布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂
钩，并对公司董事会和股东大会审议的相关议案投票赞成（如有表决权）。在中国证监会、证券
交易所另行发布摊薄即期填补回报措施及其承诺的相关意见及实施细则后，如果公司的相关规定
及本承诺人承诺与该等规定不符时，本承诺人承诺将立即按照中国证监会及证券交易所的规定出
具补充承诺，并积极推进公司作出新的规定，以符合中国证监会及证券交易所的要求。本承诺人
承诺全面、完整、及时履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺人对此作出的任何有关填补
回报措施的承诺。”
注 16
公司承诺：“如因公司制作、出具的首次公开发行股票并在科创板上市注册申请文件
及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失
的，将依法赔偿投资者损失。”
注 17
公司控控股股东江西和光，实际控制人及董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣、
袁崇伟，高级管理人员杨翌、沈文兰，离任董事 Mok Kuan Wei，离任董事及高级管理人员
YANG QING、ZHANG HONG，离任高级管理人员金钟元、Tang Hao 承诺：“若因本承诺人为
公司制作、出具的首次公开发行股票并在科创板上市注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏，经证券监督管理部门、司法机关认定后，致使投资者在证券交易
中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。”
注 18 公司承诺：“本公司将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿
接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本公司承诺未能履行、确已
无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无
法控制的原因导致的除外），本公司将以自有资金赔偿公众投资者因依赖相关承诺实施交易而遭
受的直接损失，赔偿金额依据本公司与投资者协商确定的金额，或证券监督管理部门、司法机关
认定的方式或金额确定；自本公司未完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本公司不
得以任何形式向其董事、监事、高级管理人员增加薪酬或津贴。”
注 19
公司控股股东江西和光承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所
做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本承诺
人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其
他不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持公司股票的锁定期自动延长至
本公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；自违约之日后本承诺人应得的现金分红
由公司直接用于执行未履行的承诺或用于赔偿因本承诺人未履行承诺而给公司或投资者带来的损
失，直至本承诺人履行承诺或弥补完公司、投资者的损失为止。”
82
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
注 20
公司实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所
做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本承诺
人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其
他不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持公司股票的锁定期自动延长至
本公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；本承诺人完全消除未履行相关承诺事项
所有不利影响之前，本承诺人将不得以任何形式要求公司增加本承诺人的薪酬或津贴，并且亦不
得以任何形式接受公司增加支付的薪酬或津贴。”
注 21
公司股东聚辰香港、新越成长、亦鼎投资、武汉珞珈、北京珞珈、登矽全、聚祥香港、
横琴万容、望矽高、建矽展、发矽腾、积矽航、固矽优和增矽强承诺：“本承诺人将积极采取合
法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并
依法承担相应责任。如本承诺人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法
规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持
公司股票的锁定期自动延长至本公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；自违约之
日后本承诺人应得的现金分红由公司直接用于执行未履行的承诺或用于赔偿因本承诺人未履行承
诺而给公司或投资者带来的损失，直至本承诺人履行承诺或弥补完公司、投资者的损失为止。”
注 22
公司董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣、袁崇伟，高级管理人员杨翌、沈文兰，
离任董事 Mok Kuan Wei，离任董事及高级管理人员 YANG QING、 ZHANG HONG，离任监事
徐秋文、石威、叶敏华，离任高级管理人员金钟元、TANG HAO 承诺：“本承诺人将积极采取
合法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，
并依法承担相应责任。如本人违反上述承诺的，在本人完全消除未履行相关承诺事项所有不利影
响之前，本人将不得以任何形式要求公司增加本人的薪酬或津贴，并且亦不得以任何形式接受公
司增加支付的薪酬或津贴。”
注 23
公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人目前没有、将来也不直
接或间接从事与公司及其控股子公司现有及将来从事的业务构成同业竞争的任何活动，并愿意对
违反上述承诺而给公司造成的经济损失承担赔偿责任。对于本承诺人直接和间接控制的其他企业，
本承诺人保证该等企业履行本承诺函中与本承诺人相同的义务，保证该等企业不与公司进行同业
竞争；如果本承诺人所投资、任职或通过其他形式控制的企业从事的业务与公司形成同业竞争或
者潜在同业竞争情况的，本承诺人同意将与该等业务相关的股权或资产纳入公司经营或控制范围，
或通过其他合法有效方式消除同业竞争的情形，且公司有权随时要求本承诺人出让在该等企业中
的全部股份，本承诺人给予公司对该等股权在同等条件下的优先购买权，并将确保有关交易价格
的公平合理。本承诺人承诺如从第三方获得的任何商业机会与公司经营的业务存在同业竞争或潜
在同业竞争的，将立即通知公司，本承诺人承诺采用任何其他可以被监管部门所认可的方案，以
最终排除本承诺人对该等商业机会所涉及资产/股权/业务之实际管理、运营权，从而避免与公司
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
形成同业竞争的情况。本承诺人承诺，若因违反本承诺函的上述任何条款，而导致公司遭受任何
直接或者间接形成的经济损失的，本承诺人均将予以赔偿，并妥善处置全部后续事项。”
注 24
公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛、持有公司 5%股份的股东聚辰香港、新越
成长、亦鼎投资承诺：“本承诺人及本承诺人直接或间接控制的其它企业将不以任何理由和方式
非法占有公司及其控股/全资子公司的资金及其它任何资产，并尽可能避免本承诺人及本承诺人
直接或间接控制的其它企业与公司及其控股/全资子公司之间进行关联交易。对于不可避免的关
联交易，本承诺人及本承诺人直接或间接控制的其它企业将严格遵守法律法规等规范性文件及公
司公司章程中关于关联交易的规定，在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则
进行。本承诺人不会利用关联交易转移、输送利润，不会通过持有公司的经营决策权损害股份公
司及其他股东的合法权益。若本承诺人违反上述声明与承诺，本承诺人将承担因此给公司及公司
其他股东造成的损失。本承诺函自签署之日起生效，且在本承诺人对公司具有控制权或具有重大
影响期间持续有效且不可撤销。”陈作涛还承诺：“本承诺人作为公司实际控制人期间，将尽量
减少、规范与公司及其控股/全资子公司之间产生新增关联交易事项，对于不可避免发生的关联
业务往来或交易，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格
将按照市场公认的合理价格确定。”
注 25
公司承诺：“自 2016 年 1 月 1 日起至本承诺函出具日，公司及控股子公司、分支机构
不存在损害投资者合法权益和社会公共利益的重大违法情形、重大诉讼、仲裁及行政处罚案件，
未受到重大行政处罚。截至本承诺函出具日，公司及控股子公司、分支机构不存在尚未了结的或
可预见的重大诉讼、仲裁，不存在其他可能对公司及控股子公司业务和经营活动产生重大影响的、
潜在的诉讼和仲裁，不存在尚未了结的或可预见的行政处罚案件，不存在贪污、贿赂、侵占财产、
挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者
其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。如
公司就上述重大违法行为、诉讼、仲裁及行政处罚事项出具虚假、不实承诺的，将公开说明未履
行承诺的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；若因违反上述承诺而被司法机关和/或
行政机关作出相应裁决、决定，公司将严格依法执行该等裁决、决定；如因未履行公开承诺事项
致使投资者遭受损失的，公司将依法赔偿投资者损失。”
注 26
公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“若公司（含分公司和子公司）因
有关政府部门或司法机关认定需补缴社会保险费（包括养老保险、失业保险、医疗保险、工伤保
险、生育保险）、住房公积金和应缴税款，或因社会保险费、住房公积金、纳税事宜受到处罚，
或被任何相关方以任何方式提出有关社会保险费、住房公积金、纳税的合法权利要求，本承诺人
将代公司及时、无条件、全额承担经有关政府部门或司法机关认定的需由公司补缴的全部社会保
险费、住房公积金、应缴税款及相关罚款、赔偿款项，全额承担被任何相关方以任何方式要求的
社会保险费、住房公积金、应缴税款及相关罚款、赔偿款项，以及因上述事项而产生的由公司支
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
付的或应由公司支付的所有相关费用。本承诺人进一步承诺，在承担上述款项和费用后将不向公
司追偿，保证公司不会因此遭受任何损失。本承诺人承诺，若本承诺人未能遵守、执行上述承诺，
在违反相关承诺发生之日起五个工作日内，本承诺人承诺停止在公司处获得股东分红，同时所持
有的公司股份不得转让，直至执行上述承诺完毕为止。”
注 27
公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人保证依法行使股东权利，
不滥用控股股东地位损害公司或者公司其他股东的利益，本承诺人或本承诺人的关联人（包括本
承诺人控制的其他企业）不以任何方式占用公司的资金及要求公司体违法违规提供担保。本承诺
人承诺，未来本承诺人及本承诺人的关联人（包括本承诺人控制的其他企业）不会以任何形式，
包括但不限于以代垫工资、福利、保险、广告等费用和其他支出、代偿债务等形式向公司拆入拆
出资金，或以其他任何形式直接或间接地占用公司资金、资产及资源或导致公司为本承诺人及本
承诺人的关联人（包括本承诺人控制的其他企业）承担成本及其他支出。本承诺人承诺，如存在
本承诺人及本承诺人关联人占用公司资金、要求公司违法违规提供担保的，在占用资金全部归还、
违规担保全部解除前不转让本承诺人所持有、控制的公司股份，并授权公司董事会办理股份锁定
手续。本承诺人承诺，若违反上述声明与承诺，本承诺人将承担因此给公司及公司其他股东造成
的损失，并妥善处置全部后续事项。本承诺自签署之日起生效，且在本承诺人对公司具有控制权
或具有重大影响期间持续有效且不可撤销。”
（二）公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目
是否达到原盈利预测及其原因作出说明
□已达到 □未达到 √不适用
（三）业绩承诺的完成情况及其对商誉减值测试的影响
□适用 √不适用
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明
□适用 √不适用
五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明
（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明
√适用 □不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
关于公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明详见本报告“第十节 财务报告”
之“五、重要会计政策及会计估计”之“44、重要会计政策和会计估计的变更”。
（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明
□适用 √不适用
（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况
□适用 √不适用
（四）其他说明
□适用 √不适用
六、聘任、解聘会计师事务所情况
单位：万元 币种：人民币
现聘任
境内会计师事务所名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙）
境内会计师事务所报酬 68.00
境内会计师事务所审计年限 5年
境外会计师事务所名称 /
境外会计师事务所报酬 /
境外会计师事务所审计年限 /
名称 报酬
内部控制审计会计师事务所 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 15.00
聘任、解聘会计师事务所的情况说明
√适用 □不适用
经 2020 年年度股东大会批准，公司续聘立信会计师事务所（特殊普通合伙）作为 2021 年度
审计机构。
审计期间改聘会计师事务所的情况说明
□适用 √不适用
七、面临退市风险的情况
（一）导致退市风险警示的原因
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（二）公司拟采取的应对措施
□适用 √不适用
（三）面临终止上市的情况和原因
□适用 √不适用
八、破产重整相关事项
□适用 √不适用
九、重大诉讼、仲裁事项
□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项 √本年度公司无重大诉讼、仲裁事项
十、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受
到处罚及整改情况
□适用 √不适用
十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十二、重大关联交易
（一）与日常经营相关的关联交易
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
（二）资产或股权收购、出售发生的关联交易
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
3、临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况
□适用 √不适用
（三）共同对外投资的重大关联交易
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
（四）关联债权债务往来
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
（五）公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
（六）其他
□适用 √不适用
十三、重大合同及其履行情况
（一）托管、承包、租赁事项
1、托管情况
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
2、承包情况
□适用 √不适用
3、租赁情况
□适用 √不适用
（二）担保情况
□适用 √不适用
（三）委托他人进行现金资产管理的情况
1、委托理财情况
（1）委托理财总体情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
类型 资金来源 发生额 未到期余额 逾期未收回金额
银行理财产品 闲置募集资金 81,800.00 52,000.00 /
银行理财产品 自有资金 16,500.00 6,250.00 /
其他情况
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（2）单项委托理财情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
实际 未来是否 减值准备
委托理财 委托理财 资金 资金 报酬确定 年化 预期收益 实际收 是否经过
受托人 委托理财类型 委托理财金额 收益或 有委托理 计提金额
起始日期 终止日期 来源 投向 方式 收益率 （如有） 回情况 法定程序
损失 财计划 （如有）
募集
建设银行上海张江分行 结构性存款 50,000,000.00 2021/07/01 2022/01/04 银行 合同约定 3.20% 819,726.03 / 未到期 是 否 /
资金
募集
建设银行上海张江分行 结构性存款 20,000,000.00 2021/09/10 2022/03/10 银行 合同约定 3.20% 302,201.47 / 未到期 是 否 /
资金
募集
上海银行松江支行 结构性存款 30,000,000.00 2021/08/05 2022/02/09 银行 合同约定 3.20% 494,465.75 / 未到期 是 否 /
资金
募集
上海银行松江支行 结构性存款 20,000,000.00 2021/11/16 2022/05/16 银行 合同约定 3.10% 307,452.05 / 未到期 是 否 /
资金
募集
中信银行金山支行 结构性存款 60,000,000.00 2021/12/15 2022/03/15 银行 合同约定 3.09% 457,150.69 / 未到期 是 否 /
资金
募集
中信银行金山支行 结构性存款 50,000,000.00 2021/12/17 2022/01/17 银行 合同约定 2.99% 143,958.90 / 未到期 是 否 /
资金
募集
中信银行金山支行 结构性存款 80,000,000.00 2021/10/15 2022/04/13 银行 合同约定 3.05% 1,203,287.67 / 未到期 是 否 /
资金
募集
中信银行金山支行 结构性存款 20,000,000.00 2021/10/16 2022/03/31 银行 合同约定 2.85% 295,616.44 / 未到期 是 否 /
资金
厦门国际银行北京海淀 募集
结构性存款 100,000,000.00 2021/11/17 2022/08/16 银行 合同约定 3.40% 2,533,698.63 / 未到期 是 否 /
区支行 资金
厦门国际银行北京海淀 募集
结构性存款 90,000,000.00 2021/11/17 2022/05/17 银行 合同约定 3.35% 1,495,109.59 / 未到期 是 否 /
区支行 资金
无固定到 自有
中信金山支行 银行理财产品 30,000,000.00 2021/09/16 银行 合同约定 3.87% / 未到期 是 否 /
期日 资金
自有
兴业银行市北支行 银行理财产品 30,000,000.00 2021/12/01 2022/01/01 银行 合同约定 3.85% 99,205.48 / 未到期 是 否 /
资金
无固定到 自有
浦发银行虹口支行 银行理财产品 2,500,000.00 2021/09/08 银行 合同约定 3.21% / 未到期 是 否 /
期日 资金
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
其他情况
□适用 √不适用
（3）委托理财减值准备
□适用 √不适用
2、委托贷款情况
（1）委托贷款总体情况
□适用 √不适用
其他情况
□适用 √不适用
（2）单项委托贷款情况
□适用 √不适用
其他情况
□适用 √不适用
（3）委托贷款减值准备
□适用 √不适用
3、其他情况
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（四）其他重大合同
□适用 √不适用
十四、募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
（一）募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
单位：元
调整后募集资金 截至报告期末累 截至报告期末累计投 本年度投入金额
扣除发行费用后 募集资金承诺 本年度投入金额
募集资金来源 募集资金总额 承诺投资总额 计投入募集资金 入进度（%） 占比（%）
募集资金净额 投资总额 （4）
（1） 总额（2） （3）＝（2）/（1） （5）=(4)/(1)
首发 1,004,498,027.75 915,187,611.29 727,490,500.00 727,490,500.00 371,964,272.81 51.13 286,368,144.52 39.36
（二）募投项目明细
√适用 □不适用
单位：元
投入进 投入进 本项目 项目可行性 节余
是否 截至报告期
募集 截至报告期末 是否 度是否 度未达 已实现 是否发生重 的金
涉及 项目募集资金 调整后募集资金 末累计投入 项目达到预定可
项目名称 资金 累计投入募集 已结 符合计 计划的 的效益 大变化，如 额及
变更 承诺投资总额 投资总额（1） 进度（%） 使用状态日期
来源 资金总额（2） 项 划的进 具体原 或者研 是，请说明 形成
投向 (3)＝(2)/(1)
度 因 发成果 具体情况 原因
以 EEPROM 为主体 预计建设期 3
的非易失性存储器技 否 首发 362,499,400.00 362,499,400.00 275,294,075.16 75.94 年，预计 2022 年 否 是 / / 否 /
术开发及产业化项目 达到可使用状态
混合信号类芯片产品 预计建设期 3
技术升级和产业化项 否 首发 261,840,400.00 261,840,400.00 56,057,042.50 21.41 年，预计 2022 年 否 是 注1 / 否 /
目 达到可使用状态
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
预计建设期 3
研发中心建设项目 否 首发 103,150,700.00 103,150,700.00 40,613,155.15 39.37 年，预计 2022 年 否 是 注2 / 否 /
达到可使用状态
超募资金 否 首发 187,697,111.29 187,697,111.29 0.00 0.00 / 否 是 / / 否 /
注 1 “混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”投入进度低于平均时间进度的主要原因如下：
（1）音频功放芯片、微特电机驱动芯片子项目的市场启动低于预期
受全球半导体供需矛盾以及新冠肺炎疫情等因素影响，供应商流片、测试与产能资源紧张，为集中资源建设“以 EEPROM 为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”，
通过对相关产品市场的调研，公司适度延缓了“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”音频功放芯片、微特电机驱动芯片子项目的投入进度。
（2）硬件设备购置进度低于预期
受全球半导体供需矛盾以及新冠肺炎疫情等因素影响，半导体研发和生产设备供应紧张，交货周期延长，“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”的硬件设备购置进度低
于预期。
（3）项目投资预算及内部投资结构偏差
公司募集资金投资项目的可行性分析完成时间较早，考虑到行业与市场环境的变化并结合公司的实际经营情况，经 2022 年第一次临时股东大会批准，公司于 2022 年 2 月 21 日
调减“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”流动资金预算 5,000 万元，调增“以 EEPROM 为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”流动资金预算 5,000 万元。
根据调整后的募投项目开支预算，“以 EEPROM 为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”和“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”的投入进度分别为 66.74%
和 26.46%。
注 2 “研发中心建设项目”投入进度低于平均时间进度的主要原因如下：
受全球半导体供需矛盾以及新冠肺炎疫情等因素影响，半导体研发和生产设备供应紧张，交货周期延长，“研发中心建设项目”的硬件设备购置进度大幅低于预期。
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（三）报告期内募投变更情况
□适用 √不适用
（四）报告期内募集资金使用的其他情况
1、募集资金投资项目先期投入及置换情况
□适用 √不适用
2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
□适用 √不适用
3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
√适用 □不适用
为提高募集资金使用效率，增加公司的收益，在不影响募投项目正常进行和保证募集资金安
全的前提下，经第一届董事会第二十一次会议批准，公司计划使用总金额不超过 82,000.00 万元
的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使
用期限不超过 12 个月，在上述额度及决议有效期内，资金可循环滚动使用，公司独立董事、监
事会、保荐机构中金公司就本次使用闲置募集资金进行现金管理事项发表了明确同意意见。截至
2021 年 12 月 31 日，公司使用闲置募集资金投资相关产品的余额为 52,000.00 万元。
4、用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
□适用 √不适用
5、其他
√适用 □不适用
报告期内，公司募集资金投资项目的可行性未发生重大变化，“混合信号类芯片产品技术升
级和产业化项目”及“研发中心建设项目”投入进度低于平均时间进度的主要原因如下：
1、“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”投入进度低于平均时间进度的主要原因
（1）音频功放芯片、微特电机驱动芯片子项目的市场启动低于预期
受全球半导体供需矛盾以及新冠肺炎疫情等因素影响，供应商流片、测试与产能资源紧张，
为集中资源建设“以 EEPROM 为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”，通过对相关
产品市场的调研，公司适度延缓了“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”音频功放芯片、
微特电机驱动芯片子项目的投入进度。
（2）硬件设备购置进度低于预期
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
受全球半导体供需矛盾以及新冠肺炎疫情等因素影响，半导体研发和生产设备供应紧张，交
货周期延长，“混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目”的硬件设备购置进度低于预期。
（3）项目投资预算及内部投资结构偏差
公司募集资金投资项目的可行性分析完成时间较早，考虑到行业与市场环境的变化并结合公
司的实际经营情况，经 2022 年第一次临时股东大会批准，公司于 2022 年 2 月 21 日调减“混合
信号类芯片产品技术升级和产业化项目”流动资金预算 5,000 万元，调增“以 EEPROM 为主体
的非易失性存储器技术开发及产业化项目”流动资金预算 5,000 万元。根据调整后的募投项目开
支预算，“以 EEPROM 为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”和“混合信号类芯片
产品技术升级和产业化项目”的投入进度分别为 66.74%和 26.46%。
2、“研发中心建设项目”投入进度低于平均时间进度的主要原因
受全球半导体供需矛盾以及新冠肺炎疫情等因素影响，半导体研发和生产设备供应紧张，交
货周期延长，“研发中心建设项目”的硬件设备购置进度大幅低于预期。
十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
第七节 股份变动及股东情况
一、股本变动情况
（一）股份变动情况表
1、股份变动情况表
单位：股
本次变动前 本次变动增减（＋，－） 本次变动后
公积
比例 发行 送 比例
数量 金转 其他 小计 数量
（%） 新股 股 （%）
股
一、有限售条件股份 38,234,804 31.64 -1,208,418 -1,208,418 37,026,386 30.64
1、国家持股
2、国有法人持股
3、其他内资持股 38,234,804 31.64 -1,208,418 -1,208,418 37,026,386 30.64
其中：境内非国有法人持
38,234,804 31.64 -1,208,418 -1,208,418 37,026,386 30.64
股
境内自然人持股
4、外资持股
其中：境外法人持股
境外自然人持股
二、无限售条件流通股份 82,607,063 68.36 1,208,418 1,208,418 83,815,481 69.36
1、人民币普通股 82,607,063 68.36 1,208,418 1,208,418 83,815,481 69.36
2、境内上市的外资股
3、境外上市的外资股
4、其他
三、股份总数 120,841,867 100.00 120,841,867 100.00
2、股份变动情况说明
√适用 □不适用
2021 年 12 月 23 日，公司首次公开发行战略配售限售股上市流通，本次限售股上市流通数
量为 1,208,418 股，共涉及限售股股东 1 名，限售期自公司股票上市之日起 24 个月，占公司总股
本的 1%。
3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）
□适用 √不适用
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4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容
□适用 √不适用
（二）限售股份变动情况
√适用 □不适用
单位: 股
年初限售 本年解除限 本年增加 年末限售
股东名称 限售原因 解除限售日期
股数 售股数 限售股数 股数
中国中金财富证 首发战略
1,208,418 1,208,418 / 0 2021.12.23
券有限公司 配售限售
合计 1,208,418 1,208,418 / 0 / /
二、证券发行与上市情况
（一）截至报告期内证券发行情况
□适用 √不适用
截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：
□适用 √不适用
（二）公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况
□适用 √不适用
三、股东和实际控制人情况
（一）股东总数
截至报告期末普通股股东总数(户) 7,683
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) 5,900
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
（二）截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表
单位:股
前十名股东持股情况
包含转融 质押、标记
持有有限
股东名称 报告期内 期末持股 比例 通借出股 或冻结情况 股东
售条件股
（全称） 增减 数量 （%） 份的限售 股份 性质
份数量 数量
股份数量 状态
境内非国
江西和光投资管理有限公司 25,703,785 21.27 25,703,785 25,703,785 无
有法人
97
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
聚辰半导体（香港）有限公
11,268,552 9.33 无 境外法人
司
桐乡市亦鼎股权投资合伙企
9,778,611 8.09 无 其他
业（普通合伙）
北京新越成长投资中心（有
-4,799,993 6,375,568 5.28 147,047 147,047 无 其他
限合伙）
北京珞珈天壕投资中心（有
5,587,777 4.62 5,587,777 5,587,777 无 其他
限合伙）
武汉珞珈梧桐新兴产业投资
5,587,777 4.62 5,587,777 5,587,777 无 其他
基金合伙企业（有限合伙）
境内非国
澜起投资有限公司 5,398,000 5,398,000 4.47 无
有法人
宁波梅山保税港区登矽全投
资管理合伙企业（有限合 -863,447 4,600,205 3.81 无 其他
伙）
聚祥有限公司 -1,309,189 4,131,149 3.42 无 境外法人
宁波梅山保税港区望矽高投
资管理合伙企业（有限合 -333,672 1,752,017 1.45 无 其他
伙）
前十名无限售条件股东持股情况
持有无限售条件流 股份种类及数量
股东名称
通股的数量 种类 数量
聚辰半导体（香港）有限公司 11,268,552 人民币普通股 11,268,552
桐乡市亦鼎股权投资合伙企业（普通合伙） 9,778,611 人民币普通股 9,778,611
北京新越成长投资中心（有限合伙） 6,228,521 人民币普通股 6,228,521
澜起投资有限公司 5,398,000 人民币普通股 5,398,000
宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙） 4,600,205 人民币普通股 4,600,205
聚祥有限公司 4,131,149 人民币普通股 4,131,149
宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业（有限合伙） 1,752,017 人民币普通股 1,752,017
宁波梅山保税港区建矽展投资管理合伙企业（有限合伙） 1,721,091 人民币普通股 1,721,091
宁波梅山保税港区发矽腾投资管理合伙企业（有限合伙） 1,706,028 人民币普通股 1,706,028
招商银行股份有限公司－兴全轻资产投资混合型证券投资
1,244,957 人民币普通股 1,244,957
基金（LOF）
前十名股东中回购专户情况说明 /
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说明 /
（1）江西和光、北京珞珈与武汉珞珈均系公司实
际控制人陈作涛先生所控制企业，互为关联方；
（2）登矽全、望矽高、建矽展与发矽腾均系公司
上述股东关联关系或一致行动的说明
员工持股平台，执行事务合伙人均系宁波梅山保税港
区壕辰投资管理有限责任公司，互为关联方；
（3）公司未知其他股东之间的关联关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 /
98
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
单位：股
有限售条件股份可上市交易
持有的有限售 情况
序号 有限售条件股东名称 限售条件
条件股份数量 可上市交易 新增可上市交
时间 易股份数量
江西和光投资管理有 自公司股票上市之日
1 25,703,785 2022/12/23
限公司 起 36 个月内不得转让
武汉珞珈梧桐新兴产
自公司股票上市之日
2 业投资基金合伙企业 5,587,777 2022/12/23
起 36 个月内不得转让
（有限合伙）
北京珞珈天壕投资中 自公司股票上市之日
3 5,587,777 2022/12/23
心（有限合伙） 起 36 个月内不得转让
北京新越成长投资中 自公司股票上市之日
4 147,047 2022/12/23
心（有限合伙） 起 36 个月内不得转让
（1）江西和光、北京珞珈与武汉珞珈均系公司实际控制人陈作涛
先生所控制企业，互为关联方；
（2）公司实际控制人陈作涛先生作为有限合伙人通过新越成长间
上述股东关联关系或一致行
接持有公司 147,047 股股份。根据有关法律法规及陈作涛先生本人做
动的说明
出的相关承诺，经公司申请，陈作涛先生通过新越成长间接持有的
147,047 股股份暂不上市流通，该部分股票将与公司股份锁定期为 36
个月的首发限售股同时申请上市流通。
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
（三）截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
（四）战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
（五）首次公开发行战略配售情况
1、高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况
□适用 √不适用
2、保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况
√适用 □不适用
99
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
单位:股
包含转融通借出
与保荐机构的关 获配的股票/ 可上市交易 报告期内增
股东名称 股份/存托凭证
系 存托凭证数量 时间 减变动数量
的期末持有数量
中国中金财富证 保荐机构依法设
1,208,418 2021/12/23 -1,124,138 84,280
券有限公司 立的相关子公司
四、控股股东及实际控制人情况
（一）控股股东情况
1、法人
√适用 □不适用
名称 江西和光投资管理有限公司
单位负责人或法定代表人 陈作宁
成立日期 2014.01.22
主要经营业务 投资管理（国家有专项规定的除外）
报告期内控股和参股的其他境内外上市公司的股权情况 /
其他情况说明 /
2、自然人
□适用 √不适用
3、公司不存在控股股东情况的特别说明
□适用 √不适用
4、报告期内控股股东变更情况的说明
□适用 √不适用
5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
100
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（二）实际控制人情况
1、法人
□适用 √不适用
2、自然人
√适用 □不适用
姓名 陈作涛
国籍 中国
是否取得其他国家或地区居留权 否
公司董事长；
江西和光投资管理有限公司监事；
天壕投资集团有限公司执行董事、经理；
主要职业及职务 北京云和方圆投资管理有限公司执行董事；
湖北珞珈梧桐创业投资有限公司董事长；
天壕环境股份有限公司董事长；
天壕新能源股份有限公司董事长
过去 10 年曾控股的境内外上市公司情况 天壕环境股份有限公司（SZ:300332）
3、公司不存在实际控制人情况的特别说明
□适用 √不适用
4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明
□适用 √不适用
5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
101
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司
□适用 √不适用
（三）控股股东及实际控制人其他情况介绍
□适用 √不适用
五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量
比例达到 80%以上
□适用 √不适用
六、其他持股在百分之十以上的法人股东
□适用 √不适用
102
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
七、股份/存托凭证限制减持情况说明
□适用 √不适用
八、股份回购在报告期的具体实施情况
□适用 √不适用
103
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
第八节 优先股相关情况
□适用 √不适用
104
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
第九节 公司债券相关情况
一、企业债券、公司债券和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
105
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
第十节 财务报告
一、审计报告
√适用 □不适用
聚辰半导体股份有限公司全体股东：
（一）审计意见
我们审计了聚辰半导体股份有限公司（以下简称聚辰股份）财务报表，包括 2021 年 12 月
31 日的合并及母公司资产负债表，2021 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、
合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。
我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了聚辰
股份 2021 年 12 月 31 日的合并及母公司财务状况以及 2021 年度的合并及母公司经营成果和现金
流量。
（二）形成审计意见的基础
我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务
报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照中国注册会计师职业道德守
则，我们独立于聚辰股份，并履行了职业道德方面的其他责任。我们相信，我们获取的审计证据
是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。
（三）关键审计事项
关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的
应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。
我们在审计中识别出的关键审计事项汇总如下：
关键审计事项 该事项在审计中是如何应对的
1、收入确认
聚辰股份于 2020 年 1 月 1 日起执行修订的《企业会计 针对收入确认，我们实施的审计程序
准 则 第 14 号 —— 收 入 》 （ 以 下 简 称 “ 新 收 入 准 主要包括：
则”），新收入准则为规范与客户之间的合同产生的收 （1）了解、测试公司与销售及收款相
入建立了新的收入确认五步法模型。 关的内部控制制度设计与执行的有效
公司产品主要采用经销模式，并有少量直销。在直销模 性；
式下客户（或委托代理商）直接向公司下订单。在经销 （2）区别销售类别、结合合同订单，
模式下，公司与经销商之间属于买断式销售，经销商向 执行分析性复核程序，判断收入和毛
公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。公司根据商 利变动的合理性；
品发运并取得客户或客户指定的承运人签收时点确认收 （3）抽样检查客户订单、发票、仓库
入。2021 年，公司营业收入 544,053,914.82 元，收入确 发货单、客户签收单、出口报关单等
认对于合并财务报表具有重大影响，因此，我们将收入 内外部证据，检查对客户收款记录，
106
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
确定为关键审计事项。 选择样本对期末应收账款和当期收入
参见财务报表附注五、38，附注七、61 及附注十七、 金额进行函证，确认收入的真实性；
4。 （4）针对资产负债表日前后确认的收
入执行完整性和截止性测试，以评估
收入是否在恰当的期间确认。
2、存货跌价准备计提
针对存货跌价准备计提，我们执行的
主要审计程序如下：
（1）了解、测试公司存货跌价准备相
关内部控制制度设计与执行的有效
性；
（2）对公司存货实施监盘，检查存货
截至 2021 年 12 月 31 日，公司合并财务报表中存货账
的数量、状况，识别库龄较长的存
面 余 额 为 111,857,211.54 元 ， 存 货 跌 价 准 备 余 额 为
货；
11,214,374.10 元，公司的存货价值按照账面成本与可变
（3）取得公司存货的期末库龄清单，
现净值孰低计量。公司的存货为半导体芯片及晶圆，存
结合产品的特点，对库龄较长的存货
在技术更新和产品过时的风险，且在确定存货的可变现
产生原因进行检查，分析存货跌价准
净值时涉及管理层运用重大会计估计和判断，计提存货
备计提是否充分合理；
减值的金额对财务报表具有重要性，我们将存货跌价准
（4）获取公司存货跌价准备计算表，
备的计提识别为关键审计事项。
对存货的可变现净值及存货跌价准备
参见财务报表附注五、15 及附注七、9。
计提金额进行复核；根据市场行情等
实际情况，评价管理层确定存货可变
现净值的估计售价、相关税费等合理
性；检查以前年度计提的存货跌价本
期的变化情况，分析存货跌价准备计
提是否充分。
（四）其他信息
聚辰股份管理层（以下简称“管理层”）对其他信息负责。其他信息包括聚辰股份 2021 年
年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。
我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证
结论。
结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否
与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。
基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这
方面，我们无任何事项需要报告。
（五）管理层和治理层对财务报表的责任
管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维
护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。
107
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
在编制财务报表时，管理层负责评估聚辰股份的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项
（如适用），并运用持续经营假设，除非计划进行清算、终止运营或别无其他现实的选择。
治理层负责监督聚辰股份的财务报告过程。
（六）注册会计师对财务报表审计的责任
我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并
出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审
计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇
总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。
在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们
也执行以下工作：
（1）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应
对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、
伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高
于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。
（2）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。
（3）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。
（4）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能
导致对聚辰股份持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果
我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务
报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报
告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致聚辰股份不能持续经营。
（5）评价财务报表的总体列报（包括披露）、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映
相关交易和事项。
（6）就聚辰股份中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对合并财务
报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。
我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们
在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。
我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合
理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。
108
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关
键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少
数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益
处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。
立信会计师事务所（特殊普通合伙）
中国注册会计师（项目合伙人）：姚辉
中国注册会计师：戴莹
中国上海 2022 年 4 月 29 日
二、财务报表
合并资产负债表
2021 年 12 月 31 日
编制单位: 聚辰半导体股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七、1 433,565,095.12 346,246,350.09
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 七、2 772,957,616.45 1,016,018,130.03
衍生金融资产
应收票据 七、4 20,907,036.82 39,981,489.62
应收账款 七、5 82,829,852.65 58,842,770.98
应收款项融资
预付款项 七、7 15,480,672.40 1,214,215.56
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、8 4,270,723.04 16,832,959.20
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 七、9 100,642,837.44 66,523,126.95
109
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 七、13 7,313,624.33 26,330.19
流动资产合计 1,437,967,458.25 1,545,685,372.62
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资
其他权益工具投资
其他非流动金融资产 19,983,937.96
投资性房地产
固定资产 七、21 6,985,133.97 2,578,644.93
在建工程 152,032,608.35
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 七、25 7,415,313.61
无形资产 七、26 3,555,020.23 1,712,537.65
开发支出
商誉
长期待摊费用 七、29 1,614,728.81 2,857,025.26
递延所得税资产 七、30 3,244,122.65 2,606,365.76
其他非流动资产 七、31 6,298,121.45 1,029,999.97
非流动资产合计 201,128,987.03 10,784,573.57
资产总计 1,639,096,445.28 1,556,469,946.19
流动负债：
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
110
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
应付票据
应付账款 七、36 59,788,003.99 57,151,982.05
预收款项
合同负债 七、38 875,419.72 500,383.56
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、39 20,363,805.32 14,361,862.84
应交税费 七、40 12,711,560.69 1,735,509.10
其他应付款 七、41 1,317,161.68 1,414,663.55
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七、43 5,764,788.18 2,357,199.32
其他流动负债 七、44 348,170.47 31,148.55
流动负债合计 101,168,910.05 77,552,748.97
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 七、47 2,039,010.00
长期应付款 318,785.00
长期应付职工薪酬
预计负债 七、50 1,940,315.46
递延收益 七、51 6,720,000.00 6,720,000.00
递延所得税负债 9,045,912.81 9,301,894.37
其他非流动负债
非流动负债合计 18,123,707.81 17,962,209.83
111
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
负债合计 119,292,617.86 95,514,958.80
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 七、53 120,841,867.00 120,841,867.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 七、55 1,114,811,309.80 1,109,671,389.95
减：库存股
其他综合收益 七、57 -387,319.81 44,554.46
专项储备
盈余公积 七、59 40,440,350.56 29,019,709.09
一般风险准备
未分配利润 七、60 248,787,025.93 201,501,755.15
归属于母公司所有者权益
1,524,493,233.48 1,461,079,275.65
（或股东权益）合计
少数股东权益 -4,689,406.06 -124,288.26
所有者权益（或股东权
1,519,803,827.42 1,460,954,987.39
益）合计
负债和所有者权益
1,639,096,445.28 1,556,469,946.19
（或股东权益）总计
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
母公司资产负债表
2021 年 12 月 31 日
编制单位:聚辰半导体股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 424,835,260.59 325,571,657.73
交易性金融资产 770,457,396.59 1,016,018,130.03
衍生金融资产
应收票据 十七、6 20,907,036.82 39,981,489.62
应收账款 十七、1 81,953,375.89 65,653,339.98
应收款项融资
预付款项 10,726,576.44 8,843,826.07
112
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
其他应收款 十七、2 3,749,614.99 16,477,284.26
其中：应收利息
应收股利
存货 91,163,278.92 61,403,010.71
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 6,338,412.62
流动资产合计 1,410,130,952.86 1,533,948,738.40
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 十七、3 37,523,326.41 32,523,326.41
其他权益工具投资
其他非流动金融资产 19,983,937.96
投资性房地产
固定资产 6,240,578.03 2,366,259.74
在建工程 152,032,608.35
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 5,296,207.74
无形资产 5,726,634.71 1,712,537.65
开发支出
商誉
长期待摊费用 1,614,728.81 2,857,025.26
递延所得税资产 2,632,423.08 2,250,166.45
其他非流动资产 25,548,121.45 1,029,999.97
非流动资产合计 256,598,566.54 42,739,315.48
资产总计 1,666,729,519.40 1,576,688,053.88
流动负债：
短期借款
交易性金融负债
113
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
衍生金融负债
应付票据
应付账款 59,188,123.19 57,031,382.07
预收款项
合同负债 835,206.71 239,604.25
应付职工薪酬 18,333,073.68 13,499,900.46
应交税费 12,368,758.56 1,597,743.45
其他应付款 1,266,459.40 1,318,147.20
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 4,819,614.92 2,357,199.32
其他流动负债 348,170.47 31,148.55
流动负债合计 97,159,406.93 76,075,125.30
非流动负债：
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 1,035,224.84
长期应付款 318,785.00
长期应付职工薪酬
预计负债 1,940,315.46
递延收益 6,720,000.00 6,720,000.00
递延所得税负债 9,044,133.46 9,301,813.00
其他非流动负债
非流动负债合计 17,118,143.30 17,962,128.46
负债合计 114,277,550.23 94,037,253.76
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 120,841,867.00 120,841,867.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
114
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
资本公积 1,114,811,309.80 1,109,671,389.95
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 40,440,350.56 29,019,709.09
未分配利润 276,358,441.81 223,117,834.08
所有者权益（或股东权
1,552,451,969.17 1,482,650,800.12
益）合计
负债和所有者权益
1,666,729,519.40 1,576,688,053.88
（或股东权益）总计
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
合并利润表
2021 年 1—12 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2021 年度 2020 年度
一、营业总收入 544,053,914.82 493,852,065.62
其中：营业收入 七、61 544,053,914.82 493,852,065.62
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 456,457,635.06 429,094,305.77
其中：营业成本 七、61 333,082,308.15 327,331,549.42
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 七、62 762,478.26 532,792.88
销售费用 七、63 24,292,257.43 20,250,002.15
管理费用 七、64 28,843,408.30 24,285,827.63
研发费用 七、65 74,299,444.81 51,965,332.73
财务费用 七、66 -4,822,261.89 4,728,800.96
115
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
其中：利息费用 425,645.23
利息收入 7,167,008.97 10,543,726.31
加：其他收益 七、67 2,306,064.74 4,531,912.42
投资收益（损失以“－”号
18,594,880.19 13,923,473.24
填列）
其中：对联营企业和合营企
业的投资收益
以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益
汇兑收益（损失以“－”号
填列）
净敞口套期收益（损失以“-
”号填列）
公允价值变动收益（损失以
3,198,555.63 93,018,130.03
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”
-39,872.00 -1,112,088.06
号填列）
资产减值损失（损失以“-”
14,825.68 -330,717.05
号填列）
资产处置收益（损失以
-5,148.91 52,417.15
“－”号填列）
三、营业利润（亏损以“－”号填
111,665,585.09 174,840,887.58
列）
加：营业外收入 七、74 1,655,485.97 3,304,087.04
减：营业外支出 七、75 21,666.98 602,393.87
四、利润总额（亏损总额以“－”
113,299,404.08 177,542,580.75
号填列）
减：所得税费用 七、76 9,613,444.16 14,719,152.38
五、净利润（净亏损以“－”号填
103,685,959.92 162,823,428.37
列）
（一）按经营持续性分类
1、持续经营净利润（净亏损以
103,685,959.92 162,823,428.37
“－”号填列）
2、终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
（二）按所有权归属分类
1、归属于母公司股东的净利润
108,251,077.72 162,947,716.63
（净亏损以“-”号填列）
2、少数股东损益（净亏损以
-4,565,117.80 -124,288.26
“-”号填列）
六、其他综合收益的税后净额 -431,874.27 -243,184.41
（一）归属母公司所有者的其他
-431,874.27 -243,184.41
综合收益的税后净额
1、不能重分类进损益的其他综
合收益
116
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（1）重新计量设定受益计划变动
额
（2）权益法下不能转损益的其他
综合收益
（3）其他权益工具投资公允价值
变动
（4）企业自身信用风险公允价值
变动
2、将重分类进损益的其他综合
-431,874.27 -243,184.41
收益
（1）权益法下可转损益的其他综
合收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额 -431,874.27 -243,184.41
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综
合收益的税后净额
七、综合收益总额 103,254,085.65 162,580,243.96
（一）归属于母公司所有者的综
107,819,203.45 162,704,532.22
合收益总额
（二）归属于少数股东的综合收
-4,565,117.80 -124,288.26
益总额
八、每股收益：
（一）基本每股收益（元/股） 0.90 1.35
（二）稀释每股收益（元/股） 0.89 1.35
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
母公司利润表
2021 年 1—12 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2021 年度 2020 年度
一、营业收入 十七、4 534,350,288.98 478,880,409.69
减：营业成本 十七、4 336,641,652.27 327,253,053.74
税金及附加 747,278.66 532,792.88
销售费用 16,162,666.67 13,609,656.21
管理费用 25,233,895.99 22,433,384.64
117
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
研发费用 63,191,856.88 49,436,307.60
财务费用 -4,990,692.90 4,631,748.31
其中：利息费用 343,905.68
利息收入 7,125,612.87 10,540,738.94
加：其他收益 2,306,064.74 4,531,912.42
投资收益（损失以“－”号
十七、5 18,437,513.27 13,923,473.24
填列）
其中：对联营企业和合营企
业的投资收益
以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益
净敞口套期收益（损失以“-
”号填列）
公允价值变动收益（损失以
3,198,335.77 93,018,130.03
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”
634,746.06 -1,169,155.76
号填列）
资产减值损失（损失以“-”
424,800.70 -339,916.93
号填列）
资产处置收益（损失以
-5,148.91 52,417.15
“－”号填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填
122,359,943.04 171,000,326.46
列）
加：营业外收入 1,655,485.97 3,304,087.04
减：营业外支出 21,666.98 602,393.87
三、利润总额（亏损总额以“－”
123,993,762.03 173,702,019.63
号填列）
减：所得税费用 9,787,347.36 14,685,667.64
四、净利润（净亏损以“－”号填
114,206,414.67 159,016,351.99
列）
（一）持续经营净利润（净亏损
114,206,414.67 159,016,351.99
以“－”号填列）
（二）终止经营净利润（净亏损
以“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他
综合收益
1、重新计量设定受益计划变动
额
2、权益法下不能转损益的其他
综合收益
3、其他权益工具投资公允价值
变动
4、企业自身信用风险公允价值
变动
118
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（二）将重分类进损益的其他综
合收益
1、权益法下可转损益的其他综
合收益
2、其他债权投资公允价值变动
3、金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
4、其他债权投资信用减值准备
5、现金流量套期储备
6、外币财务报表折算差额
7、其他
六、综合收益总额 114,206,414.67 159,016,351.99
七、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股)
（二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
合并现金流量表
2021 年 1—12 月
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2021年度 2020年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 576,471,106.10 534,628,257.08
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 9,679,904.95 14,558,997.29
收到其他与经营活动有关的现金 七、78 9,730,826.03 20,842,774.12
经营活动现金流入小计 595,881,837.08 570,030,028.49
119
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
购买商品、接受劳务支付的现金 423,656,982.14 370,912,937.75
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金 77,537,187.40 66,606,747.89
支付的各项税费 5,361,662.45 11,578,471.73
支付其他与经营活动有关的现金 七、78 33,211,015.40 28,300,970.53
经营活动现金流出小计 539,766,847.39 477,399,127.90
经营活动产生的现金流量净额 七、79 56,114,989.69 92,630,900.59
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 2,176,800,000.00 1,177,000,000.00
取得投资收益收到的现金 24,370,011.44 13,923,473.24
处置固定资产、无形资产和其他长
4,445.96 70,000.00
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金 七、78 15,000,000.00 10,000,000.00
投资活动现金流入小计 2,216,174,457.40 1,200,993,473.24
购建固定资产、无形资产和其他长
172,141,905.73 20,791,355.68
期资产支付的现金
投资支付的现金 1,956,300,000.00 2,100,000,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金 七、78
投资活动现金流出小计 2,128,441,905.73 2,120,791,355.68
投资活动产生的现金流量净额 87,732,551.67 -919,797,882.44
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金
其中：子公司吸收少数股东投资收
到的现金
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金 七、78
筹资活动现金流入小计
120
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的
49,442,819.33 31,360,220.24
现金
其中：子公司支付给少数股东的股
利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金 七、78 5,871,296.66 7,918,796.90
筹资活动现金流出小计 55,314,115.99 39,279,017.14
筹资活动产生的现金流量净额 -55,314,115.99 -39,279,017.14
四、汇率变动对现金及现金等价物的
-1,214,680.34 -13,446,330.74
影响
五、现金及现金等价物净增加额 七、79 87,318,745.03 -879,892,329.73
加：期初现金及现金等价物余额 七、79 346,246,350.09 1,226,138,679.82
六、期末现金及现金等价物余额 七、79 433,565,095.12 346,246,350.09
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
母公司现金流量表
2021 年 1—12 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2021年度 2020年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 575,087,694.90 541,572,346.33
收到的税费返还 9,679,904.95 14,558,997.29
收到其他与经营活动有关的现金 9,691,963.59 20,767,207.14
经营活动现金流入小计 594,459,563.44 576,898,550.76
购买商品、接受劳务支付的现金 417,016,436.77 377,618,864.29
支付给职工及为职工支付的现金 69,025,833.40 59,434,602.22
支付的各项税费 5,355,126.49 11,592,747.02
支付其他与经营活动有关的现金 21,644,209.87 23,573,386.01
经营活动现金流出小计 513,041,606.53 472,219,599.54
经营活动产生的现金流量净额 81,417,956.91 104,678,951.22
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 2,158,000,000.00 1,177,000,000.00
取得投资收益收到的现金 24,212,644.52 13,923,473.24
处置固定资产、无形资产和其他长
4,445.96 70,000.00
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
现金净额
121
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
收到其他与投资活动有关的现金 15,000,000.00 10,000,000.00
投资活动现金流入小计 2,197,217,090.48 1,200,993,473.24
购建固定资产、无形资产和其他长
184,750,945.14 20,609,347.90
期资产支付的现金
投资支付的现金 1,940,000,000.00 2,101,020,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计 2,124,750,945.14 2,121,629,347.90
投资活动产生的现金流量净额 72,466,145.34 -920,635,874.66
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的
49,442,819.33 31,360,220.24
现金
支付其他与筹资活动有关的现金 4,432,385.87 7,918,796.90
筹资活动现金流出小计 53,875,205.20 39,279,017.14
筹资活动产生的现金流量净额 -53,875,205.20 -39,279,017.14
四、汇率变动对现金及现金等价物的
-745,294.19 -13,194,638.93
影响
五、现金及现金等价物净增加额 99,263,602.86 -868,430,579.51
加：期初现金及现金等价物余额 325,571,657.73 1,194,002,237.24
六、期末现金及现金等价物余额 424,835,260.59 325,571,657.73
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
122
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
合并所有者权益变动表
2021 年 1—12 月
单位:元 币种:人民币
2021 年度
归属于母公司所有者权益
其他权益 一
项目 减
工具 专 般 少数股东
： 所有者权益合计
实收资本 其他综合 项 风 其 权益
优 永 资本公积 库 盈余公积 未分配利润 小计
（或股本） 其 收益 储 险 他
先 续 存
他 备 准
股 债 股
备
一、上年年末余额 120,841,867.00 1,109,671,389.95 44,554.46 29,019,709.09 201,501,755.15 1,461,079,275.65 -124,288.26 1,460,954,987.39
加：会计政策变更
前期差错更正
同一控制下企业合并
其他
二、本年期初余额 120,841,867.00 1,109,671,389.95 44,554.46 29,019,709.09 201,501,755.15 1,461,079,275.65 -124,288.26 1,460,954,987.39
三、本期增减变动金额（减
5,139,919.85 -431,874.27 11,420,641.47 47,285,270.78 63,413,957.83 -4,565,117.80 58,848,840.03
少以“－”号填列）
（一）综合收益总额 -431,874.27 108,251,077.72 107,819,203.45 -4,565,117.80 103,254,085.65
（二）所有者投入和减少资
5,139,919.85 5,139,919.85 5,139,919.85
本
1、所有者投入的普通股
2、其他权益工具持有者投
入资本
3、股份支付计入所有者权
5,139,919.85 5,139,919.85 5,139,919.85
益的金额
123
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
4、其他
（三）利润分配 11,420,641.47 -60,965,806.94 -49,545,165.47 -49,545,165.47
1、提取盈余公积 11,420,641.47 -11,420,641.47
2、提取一般风险准备
3、对所有者（或股东）的
-49,545,165.47 -49,545,165.47 -49,545,165.47
分配
4、其他
（四）所有者权益内部结转
1、资本公积转增资本（或
股本）
2、盈余公积转增资本（或
股本）
3、盈余公积弥补亏损
4、设定受益计划变动额结
转留存收益
5、其他综合收益结转留存
收益
6、其他
（五）专项储备
1、本期提取
2、本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 120,841,867.00 1,114,811,309.80 -387,319.81 40,440,350.56 248,787,025.93 1,524,493,233.48 -4,689,406.06 1,519,803,827.42
2020 年度
项目
归属于母公司所有者权益 少数股东 所有者权益合计
124
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
其他权益 一 权益
减
工具 专 般
：
实收资本（或 其他综合 项 风 其
优 永 资本公积 库 盈余公积 未分配利润 小计
股本） 其 收益 储 险 他
先 续 存
他 备 准
股 债 股
备
一、上年年末余额 120,841,867.00 1,108,185,017.52 287,738.87 13,118,073.89 85,874,559.14 1,328,307,256.42 1,328,307,256.42
加：会计政策变更
前期差错更正
同一控制下企业合并
其他
二、本年期初余额 120,841,867.00 1,108,185,017.52 287,738.87 13,118,073.89 85,874,559.14 1,328,307,256.42 1,328,307,256.42
三、本期增减变动金额（减
1,486,372.43 -243,184.41 15,901,635.20 115,627,196.01 132,772,019.23 -124,288.26 132,647,730.97
少以“－”号填列）
（一）综合收益总额 -243,184.41 162,947,716.63 162,704,532.22 -124,288.26 162,580,243.96
（二）所有者投入和减少资
1,486,372.43 1,486,372.43 1,486,372.43
本
1、所有者投入的普通股
2、其他权益工具持有者投
入资本
3、股份支付计入所有者权
1,486,372.43 1,486,372.43 1,486,372.43
益的金额
4、其他
（三）利润分配 15,901,635.20 -47,320,520.62 -31,418,885.42 -31,418,885.42
1、提取盈余公积 15,901,635.20 -15,901,635.20
2、提取一般风险准备
3、对所有者（或股东）的
-31,418,885.42 -31,418,885.42 -31,418,885.42
分配
125
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
4、其他
（四）所有者权益内部结转
1、资本公积转增资本（或
股本）
2、盈余公积转增资本（或
股本）
3、盈余公积弥补亏损
4、设定受益计划变动额结
转留存收益
5、其他综合收益结转留存
收益
6、其他
（五）专项储备
1、本期提取
2、本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 120,841,867.00 1,109,671,389.95 44,554.46 29,019,709.09 201,501,755.15 1,461,079,275.65 -124,288.26 1,460,954,987.39
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
母公司所有者权益变动表
2021 年 1—12 月
单位:元 币种:人民币
2021 年度
项目 实收资本 其他权益工具 减：库 其他综 专项
资本公积 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
（或股本） 优先股 永续债 其他 存股 合收益 储备
126
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
一、上年年末余额 120,841,867.00 1,109,671,389.95 29,019,709.09 223,117,834.08 1,482,650,800.12
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 120,841,867.00 1,109,671,389.95 29,019,709.09 223,117,834.08 1,482,650,800.12
三、本期增减变动金额（减少以
5,139,919.85 11,420,641.47 53,240,607.73 69,801,169.05
“－”号填列）
（一）综合收益总额 114,206,414.67 114,206,414.67
（二）所有者投入和减少资本 5,139,919.85 5,139,919.85
1、所有者投入的普通股
2、其他权益工具持有者投入资本
3、股份支付计入所有者权益的金额 5,139,919.85 5,139,919.85
4、其他
（三）利润分配 11,420,641.47 -60,965,806.94 -49,545,165.47
1、提取盈余公积 11,420,641.47 -11,420,641.47
2、对所有者（或股东）的分配 -49,545,165.47 -49,545,165.47
3、其他
（四）所有者权益内部结转
1、资本公积转增资本（或股本）
2、盈余公积转增资本（或股本）
3、盈余公积弥补亏损
4、设定受益计划变动额结转留存收益
127
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
5、其他综合收益结转留存收益
6、其他
（五）专项储备
1、本期提取
2、本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 120,841,867.00 1,114,811,309.80 40,440,350.56 276,358,441.81 1,552,451,969.17
2020 年度
项目 其他权益工具
实收资本 减：库 其他综 专项
资本公积 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
（或股本） 优先股 永续债 其他 存股 合收益 储备
一、上年年末余额 120,841,867.00 1,108,185,017.52 13,118,073.89 111,422,002.71 1,353,566,961.12
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 120,841,867.00 1,108,185,017.52 13,118,073.89 111,422,002.71 1,353,566,961.12
三、本期增减变动金额（减少以
1,486,372.43 15,901,635.20 111,695,831.37 129,083,839.00
“－”号填列）
（一）综合收益总额 159,016,351.99 159,016,351.99
（二）所有者投入和减少资本 1,486,372.43 1,486,372.43
1、所有者投入的普通股
2、其他权益工具持有者投入资本
128
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
3、股份支付计入所有者权益的金额 1,486,372.43 1,486,372.43
4、其他
（三）利润分配 15,901,635.20 -47,320,520.62 -31,418,885.42
1、提取盈余公积 15,901,635.20 -15,901,635.20
2、对所有者（或股东）的分配 -31,418,885.42 -31,418,885.42
3、其他
（四）所有者权益内部结转
1、资本公积转增资本（或股本）
2、盈余公积转增资本（或股本）
3、盈余公积弥补亏损
4、设定受益计划变动额结转留存收益
5、其他综合收益结转留存收益
6、其他
（五）专项储备
1、本期提取
2、本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 120,841,867.00 1,109,671,389.95 29,019,709.09 223,117,834.08 1,482,650,800.12
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
129
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
三、公司基本情况
1、公司概况
√适用 □不适用
聚辰半导体股份有限公司系一家在上海市注册的股份公司，成立于 2009 年 11 月 13 日。公
司成立时为台港澳法人独资的有限责任公司，原名聚辰半导体（上海）有限公司，2018 年 9 月
26 日改制为股份有限公司（台港澳与境内合资、未上市）。
根据公司 2019 年第一次临时股东大会决议，并经中国证券监督管理委员会“证监许可
[2019]2336 号”《关于同意聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》核准，聚辰
股份首次向社会公开发行人民币普通股股票 30,210,467 股。截至 2019 年 12 月 18 日，聚辰股份
采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限
售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行，实际募集资
金净额为人民币 915,187,611.29 元，其中增加实收资本（股本）人民币 30,210,467.00 元，增加资
本公积人民币 884,977,144.29 元，变更后的注册资本为人民币 120,841,867.00 元。公司于 2019 年
12 月 23 日在上海证券交易所挂牌交易，并于 2020 年 1 月 22 日在上海市工商行政管理局取得统
一社会信用代码 913100006958304219 的《营业执照》。
截 至 2021 年 12 月 31 日 ， 本 公 司 累 计 发 行 股 本 总 数 120,841,867 股 ， 注 册 资 本 为
120,841,867.00 元，注册地：中国（上海）自由贸易试验区松涛路 647 弄 12 号。
公司的经营范围：集成电路产品的设计、研发、制造（委托加工），销售自产产品；上述产
品同类商品的批发、佣金代理（拍卖除外）及进出口（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许
可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法
须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
本公司的母公司为江西和光投资管理有限公司，本公司的实际控制人为陈作涛。
本财务报表业经公司董事会于 2022 年 4 月 29 日批准报出。
2、合并财务报表范围
√适用 □不适用
截至 2021 年 12 月 31 日，本公司合并财务报表范围内子公司如下：
子公司名称
聚辰半导体进出口（香港）有限公司
Giantec Semiconductor Corporation
上海聚栋半导体有限公司
130
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
聚辰半导体（苏州）有限公司
聚辰半导体（南京）有限公司
本公司子公司的相关信息详见本附注“九、在其他主体中的权益”。
本报告期合并范围变化情况详见本附注“八、合并范围的变更”。
四、财务报表的编制基础
1、编制基础
本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会
计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国
证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》
的相关规定编制。
2、持续经营
√适用 □不适用
本财务报表以持续经营为基础编制。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
以下披露内容已涵盖了本公司根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计。
1、遵循企业会计准则的声明
本财务报表符合财政部颁布的企业会计准则的要求，真实、完整地反映了本公司 2021 年 12
月 31 日的合并及母公司财务状况以及 2021 年度的合并及母公司经营成果和现金流量。
2、会计期间
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
3、营业周期
√适用 □不适用
本公司营业周期为 12 个月。
4、记账本位币
本公司的记账本位币为人民币。
131
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账本位币，聚辰半导体进出口
（香港）有限公司和 Giantec Semiconductor Corporation 的记账本位币为美元。本财务报表以人民
币列示。
5、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法
√适用 □不适用
同一控制下企业合并：合并方在企业合并中取得的资产和负债（包括最终控制方收购被合并
方而形成的商誉），按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账面价值为
基础计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）
的差额，调整资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
非同一控制下企业合并：合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的资产、
发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被购买方可辨
认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产
公允价值份额的差额，计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条件的各项可辨认资产、
负债及或有负债在购买日按公允价值计量。
为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券或债
务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
6、合并财务报表的编制方法
√适用 □不适用
（1）合并范围
合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，合并范围包括本公司及全部子公司。控制，是
指公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用
对被投资方的权力影响其回报金额。
（2）合并程序
本公司将整个企业集团视为一个会计主体，按照统一的会计政策编制合并财务报表，反映本
企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交
易的影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的，全额确认该部分损失。如子公司采
用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司的会计政策、会
计期间进行必要的调整。
子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产负债
表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。子公司少
132
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额，
冲减少数股东权益。
1）增加子公司或业务
在报告期内，因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，将子公司或业务合并当期期初至
报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表，同时对合并财务报表的期初数和比较报表的
相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。
在报告期内，因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，以购买日确定的各项可辨认资
产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。
2）处置子公司
①一般处理方法
因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩余股权投资，
按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，
减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与商誉
之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的以后可重分类进损
益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动，在丧失控制权时转为当期投资收益。
7、合营安排分类及共同经营会计处理方法
□适用 √不适用
8、现金及现金等价物的确定标准
现金，是指本公司的库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物，是指本公司持有
的期限短、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变动风险很小的投资。
9、外币业务和外币报表折算
√适用 □不适用
（1）外币业务
外币业务采用交易发生当月月初即期汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币记账。
资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，除
属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原
则处理外，均计入当期损益。
（2）外币财务报表的折算
133
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除
“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采
用按照系统合理的方法确定的、与交易发生日即期汇率近似的全年平均汇率折算。
处置境外经营时，将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额，自所有者权益项目转入处
置当期损益。
10、金融工具
√适用 □不适用
本公司在成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产、金融负债或权益工具。
（1）金融工具的分类
根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，金融资产于初始确认
时分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，
分类为以摊余成本计量的金融资产：
1）业务模式是以收取合同现金流量为目标；
2）合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，
分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）：
1）业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标；
2）合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
对于非交易性权益工具投资，本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计
量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）。该指定在单项投资的基础上作出，且相
关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。
除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，本公司
将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以摊余
成本计量的金融负债。
（2）金融工具的确认依据和计量方法
1）以摊余成本计量的金融资产
134
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权投资
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；不包含重大融资成分的应收账
款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款，以合同交易价格进行初始计量。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
收回或处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。
2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资、其
他债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允
价值进行后续计量，公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和汇兑损益之
外，均计入其他综合收益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损
益。
3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具投资
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后
续计量，公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收
益。
4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、其
他非流动金融资产等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融资产按公
允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。
5）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债等，
按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后续计量，
公允价值变动计入当期损益。
终止确认时，其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。
6）以摊余成本计量的金融负债
135
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、
应付债券、长期应付款，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
终止确认时，将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。
（3）金融资产终止确认和金融资产转移
满足下列条件之一时，本公司终止确认金融资产：
1）收取金融资产现金流量的合同权利终止；
2）金融资产已转移，且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；
3）金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险
和报酬，但是未保留对金融资产的控制。
发生金融资产转移时，如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则不终止确认
该金融资产。
在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。
公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止确认
条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：
1）所转移金融资产的账面价值；
2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转移的金
融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）之和。
金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部
分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当
期损益：
1）终止确认部分的账面价值；
2）终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确认
部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债
务工具）的情形）之和。
金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项金融
负债。
（4）金融负债终止确认
136
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金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部分；本公司若
与债权人签定协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的
合同条款实质上不同的，则终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。
对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融负债或其一部
分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。
金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价（包括转出的非
现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允价值，
将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对价（包括转
出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
（5）金融资产和金融负债的公允价值的确定方法
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工
具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用
数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或
负债特征相一致的输入值，并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察输入值无法取得或
取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。
（6）金融资产减值的测试方法及会计处理方法
本公司以单项或组合的方式对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的金融资产（债务工具）和财务担保合同等的预期信用损失进行估计。
本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以
发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概
率加权金额，确认预期信用损失。
如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整个存
续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著
增加，本公司按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此
形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。
本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，
以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认
后是否已显著增加。通常逾期超过 30 日，本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加，除
非有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，本公司即认为该金融工具的信用风险自初始
确认后并未显著增加。
如果有客观证据表明某项金融资产已经发生信用减值，则本公司在单项基础上对该金融资产
计提减值准备。对于由《企业会计准则第 14 号——收入》(2017)规范的交易形成的应收款项和
合同资产，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金
额计量其损失准备。
对于租赁应收款，本公司选择始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失
准备。
本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的，直接减记该金融资产的
账面余额。
11、应收票据
应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
按组合评估预期信用风险并计量预期信用损失的金融工具
应收票据
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预
组合 1 银行承兑汇票 测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信
用损失
12、应收账款
应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
按组合评估预期信用风险并计量预期信用损失的金融工具
应收账款
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况
组合 1 应收一般客户 的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，
计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况
组合 2 应收合并范围内关联方 的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对
照表，计算预期信用损失
本公司对应收一般客户按类似信用风险特征（账龄）进行组合，并基于所有合理且有依据的
信息，包括前瞻性信息，确定的账龄与整个存续期预期信用损失率对照表如下：
账龄 应收账款预期信用损失率（%）
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1 年以内（含 1 年） 3.00
1-2 年（含 2 年） 20.00
2-3 年（含 3 年） 50.00
3 年以上 100.00
13、应收款项融资
□适用 √不适用
14、其他应收款
其他应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
按组合评估预期信用风险并计量预期信用损失的金融工具
其他应收款
组合 1 押金及保证金
组合 2 备用金及拆借代垫款 参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况
的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期
组合 3 应收合并范围内关联方 预期信用损失率，计算预期信用损失
组合 4 应收其他组合
15、存货
√适用 □不适用
（1）存货的分类和成本
存货分类为：在途物资、原材料、周转材料、库存商品、在产品、发出商品、委托加工物资
等。
存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和
状态所发生的支出。
（2）发出存货的计价方法
存货发出时按加权平均法计价。
（3）不同类别存货可变现净值的确定依据
资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，
应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将
要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。
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产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，
以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加
工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发
生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务
合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购
数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值
高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。
（4）存货的盘存制度
采用永续盘存制。
（5）低值易耗品和包装物的摊销方法
1）低值易耗品采用一次转销法
2）包装物采用一次转销法
16、合同资产
（1）合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流逝之外的其
他因素）列示为合同资产。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。本公司拥有的、无条
件（仅取决于时间流逝）向客户收取对价的权利作为应收款项单独列示。
（2）合同资产预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本附注“五、10、（6）金融资产
减值的测试方法及会计处理方法”。
17、持有待售资产
□适用 √不适用
18、债权投资
（1）债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
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19、其他债权投资
（1）其他债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
20、长期应收款
（1）长期应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
21、长期股权投资
√适用 □不适用
（1）共同控制、重大影响的判断标准
共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分
享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且
对被投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司的合营企业。
重大影响，是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与
其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，被投资单位为
本公司联营企业。
（2）初始投资成本的确定
1）企业合并形成的长期股权投资
对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，在合并日按照取得被合并方所
有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长
期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额，调整资本公积中的股本溢价；资本公
积中的股本溢价不足冲减时，调整留存收益。因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资单位
实施控制的，按上述原则确认的长期股权投资的初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面
价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整股本溢价，股本溢价不
足冲减的，冲减留存收益。
对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，按照购买日确定的合并成本
作为长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单位实施控
制的，按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和作为初始投资成本。
2）通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资
以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。
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以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。
（3）后续计量及损益确认方法
1）成本法核算的长期股权投资
公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算，除非投资符合持有待售的条件。除取得投
资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司按照享有被投
资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。
2）权益法核算的长期股权投资
对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应享有
被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资
成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益，同时调整
长期股权投资的成本。
公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资
收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现
金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他
综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动（简称“其他所有者权益变动”），调整长期股权
投资的账面价值并计入所有者权益。
在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时，以取得投
资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，并按照公司的会计政策及会计期间，对被投资
单位的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。
公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属于公
司的部分，予以抵销，在此基础上确认投资收益，但投出或出售的资产构成业务的除外。与被投
资单位发生的未实现内部交易损失，属于资产减值损失的，全额确认。
公司对合营企业或联营企业发生的净亏损，除负有承担额外损失义务外，以长期股权投资的
账面价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的长期权益减记至零为限。合营企业
或联营企业以后实现净利润的，公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分
享额。
22、投资性房地产
不适用
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23、固定资产
（1）确认条件
√适用 □不适用
固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过 1 个会计年
度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：
1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；
2）该固定资产的成本能够可靠地计量。
固定资产按成本（并考虑预计弃置费用因素的影响）进行初始计量。
与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量时，
计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入
当期损益。
（2）折旧方法
√适用 □不适用
类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率
运输设备 年限平均法 5 5.00% 19.00%
电子设备 年限平均法 5 5.00% 19.00%
专用设备 年限平均法 5-10 5.00% 9.50%-19.00%
其他设备（器具、工具、
年限平均法 5 5.00% 19.00%
家具等）
（3）融资租入固定资产的认定依据、计价和折旧方法
□适用 √不适用
24、在建工程
√适用 □不适用
在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件的借
款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程在达到预定可
使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。
25、借款费用
√适用 □不适用
（1）借款费用资本化的确认原则
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公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，
计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。
符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用
或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。
（2）借款费用资本化期间
资本化期间，指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资本化
的期间不包括在内。
借款费用同时满足下列条件时开始资本化：
1）资产支出已经发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而以支付现金、
转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出；
2）借款费用已经发生；
3）为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停止资
本化。
（3）暂停资本化期间
符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生的非正常中断、且中断时间连续超过 3 个月
的，则借款费用暂停资本化；该项中断如是所购建或生产的符合资本化条件的资产达到预定可使
用状态或者可销售状态必要的程序，则借款费用继续资本化。在中断期间发生的借款费用确认为
当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始后借款费用继续资本化。
（4）借款费用资本化率、资本化金额的计算方法
对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入的专门借款，以专门借款当期实际发生的
借款费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益
后的金额，来确定借款费用的资本化金额。
对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款，根据累计资产支出超过专门
借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化
的借款费用金额。资本化率根据一般借款加权平均实际利率计算确定。
在资本化期间内，外币专门借款本金及利息的汇兑差额，予以资本化，计入符合资本化条件
的资产的成本。除外币专门借款之外的其他外币借款本金及其利息所产生的汇兑差额计入当期损
益。
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26、生物资产
□适用 √不适用
27、油气资产
□适用 √不适用
28、使用权资产
√适用 □不适用
详见本附注“五、42、租赁”。
29、无形资产
（1）计价方法、使用寿命、减值测试
√适用 □不适用
1）无形资产的计价方法
○公司取得无形资产时按成本进行初始计量；
外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所
发生的其他支出。
○后续计量
在取得无形资产时分析判断其使用寿命。
对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内按直线法摊销；无法预见无
形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。
2）使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况
项目 预计使用寿命 摊销方法 依据
软件 5-10 年 年限平均法 预计使用年限
专利技术 5-10 年 年限平均法 预计使用年限
非专利技术 2年 年限平均法 预计使用年限
3）使用寿命不确定的无形资产的判断依据以及对其使用寿命进行复核的程序
报告期内，本公司没有使用寿命不确定的无形资产。
4）划分研究阶段和开发阶段的具体标准
公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。
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研究阶段：为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的有计划调查、研究活动的
阶段。
开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以
生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。
（2）内部研究开发支出会计政策
√适用 □不适用
内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件时确认为无形资产：
1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无
形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；
4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或
出售该无形资产；
5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
开发阶段的支出，若不满足上列条件的，于发生时计入当期损益。研究阶段的支出，在发生
时计入当期损益。
30、长期资产减值
√适用 □不适用
长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产、油气资产等
长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金
额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减
去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资
产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确
定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。
上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。
31、长期待摊费用
√适用 □不适用
长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。
（1）摊销方法
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长期待摊费用在受益期内平均摊销
（2）摊销年限
经营租赁方式租入的固定资产改良支出，按剩余租赁期与租赁资产尚可使用年限两者中较短
的期限平均摊销。其他长期待摊费用摊销年限按合同约定为准。
32、合同负债
（1）合同负债的确认方法
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。同一合同下
的合同资产和合同负债以净额列示。
33、职工薪酬
（1）短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当
期损益或相关资产成本。
本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，
在职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬
金额。
本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本，其
中，非货币性福利按照公允价值计量。
（2）离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
1）设定提存计划
本公司按当地政府的相关规定为职工缴纳基本养老保险和失业保险，在职工为本公司提供服
务的会计期间，按以当地规定的缴纳基数和比例计算应缴纳金额，确认为负债，并计入当期损益
或相关资产成本。此外，本公司还参与了由国家相关部门批准的企业年金计划/补充养老保险基
金。本公司按职工工资总额的一定比例向年金计划/当地社会保险机构缴费，相应支出计入当期
损益或相关资产成本。
2）设定受益计划
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本公司无设定受益计划。
（3）辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计
入当期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；公司确
认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
（4）其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
34、租赁负债
√适用 □不适用
详见本附注“五、42、租赁”。
35、预计负债
√适用 □不适用
与或有事项相关的义务同时满足下列条件时，本公司将其确认为预计负债：
（1）该义务是本公司承担的现时义务；
（2）履行该义务很可能导致经济利益流出本公司；
（3）该义务的金额能够可靠地计量。
预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。
在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。
对于货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。
清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，
作为资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
本公司在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核，有确凿证据表明该账面价值不能反
映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。
36、股份支付
√适用 □不适用
本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为
基础确定的负债的交易。本公司的股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
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（1）以权益结算的股份支付及权益工具
以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。对于授
予后立即可行权的股份支付交易，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应
增加资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易，
在等待期内每个资产负债表日，本公司根据对可行权权益工具数量的最佳估计，按照授予日公允
价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
在等待期内，如果取消了授予的权益工具，则本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行
权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。但是，如果授予
新的权益工具，并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具的，
则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式，对所授予的替代权益工具进行处理。
（2）以现金结算的股份支付及权益工具
以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础计算确定的负债的
公允价值计量。授予后立即可行权的股份支付交易，本公司在授予日按照承担负债的公允价值计
入相关成本或费用，相应增加负债。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行
权的股份支付交易，在等待期内的每个资产负债表日，本公司以对可行权情况的最佳估计为基础，
按照本公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，并相应计入负债。在
相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期
损益。
37、优先股、永续债等其他金融工具
□适用 √不适用
38、收入
（1）收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得
相关商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济利益。
合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品
或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至各单项履
约义务的交易价格计量收入。
交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方
收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款，结合其以往的习惯做法确定交
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
易价格，并在确定交易价格时，考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付
客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生
重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客
户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，并在合同期间内采用实际
利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。
满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义
务：
○客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。
○客户能够控制本公司履约过程中在建的商品。
○本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期内有权就累计
至今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履
约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质，采用产出法或投入法确定履约进度。
当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已经发生的成本
金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。
对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。
在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司考虑下列迹象：
○本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品或服务负有现时付款义务。
○本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。
○本公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。
○本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上
的主要风险和报酬。
○客户已接受该商品或服务等。
收入确认和计量的具体原则与方法
半导体芯片销售为本公司实现收入的主要模式，根据合同判断，公司销售半导体芯片的履约
义务不满足属于在某一时段内履行履约义务的三个条件，因此，所有收入合同对应的履约义务，
均属于在某一时点履行履约义务。
收入确认的具体方法如下：销售以商品发运并取得客户或客户指定的承运人签收时点确认收
入。
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
公司销售半导体芯片的产品收入均属于销售商品收入，且不用安装。公司产品主要采用经销
模式，并有少量直销。在直销模式下客户（或委托代理商）直接向公司下订单。在经销模式下，
公司与经销商之间属于买断式销售，经销商向公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。境内销
售由公司发货到客户指定地点并以人民币结算；公司根据与客户签订的销售合同（订单）发货，
将产品送至销售合同（订单）约定的交货地点，客户完成到货签收后，取得商品控制权，公司确
认销售收入。公司通过聚辰半导体进出口（香港）有限公司向境外销售，主要以美元结算，收入
确认原则与境内销售保持一致。
（2）同类业务采用不同经营模式导致收入确认会计政策存在差异的情况
□适用 √不适用
39、合同成本
√适用 □不适用
合同成本包括合同履约成本与合同取得成本。
本公司为履行合同而发生的成本，不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范范围的，
在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：
（1）该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关。
（2）该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。
（3）该成本预期能够收回。
本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。
与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是
对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司在发生时将其计入当期损益。
与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司对超出部分计提减值准
备，并确认为资产减值损失：
（1）因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；
（2）为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。
以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述差额高于该资产账面价值的，本公司转回原已
计提的减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下
该资产在转回日的账面价值。
40、政府补助
√适用 □不适用
151
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（1）类型
政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产，分为与资产相关的政府
补助和与收益相关的政府补助。
与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补
助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
（2）确认时点
政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。
（3）会计处理
与资产相关的政府补助，冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的，在
相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入
其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）；
与收益相关的政府补助，用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收
益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他
收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失；用于补偿本公
司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收
益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失。
本公司取得的政策性优惠贷款贴息，区分以下两种情况，分别进行会计处理：
1）财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷款的，
本公司以实际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关
借款费用。
2）财政将贴息资金直接拨付给本公司的，本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。
41、递延所得税资产/递延所得税负债
√适用 □不适用
所得税包括当期所得税和递延所得税。除因企业合并和直接计入所有者权益（包括其他综合
收益）的交易或者事项产生的所得税外，本公司将当期所得税和递延所得税计入当期损益。
递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额（暂时性
差异）计算确认。
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产，以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣暂时
性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，以很可能获得用
来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。
对于应纳税暂时性差异，除特殊情况外，确认递延所得税负债。
不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括：
1）商誉的初始确认；
2）既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或可抵扣亏损)的交易或事
项。
对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除
非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对
与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来
很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资
产。
资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关
资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。
资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获
得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在
很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，当期
所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。
资产负债表日，递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的净额列
示：
1）纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；
2）递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税
相关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期
间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。
42、租赁
（1）经营租赁的会计处理方法
√适用 □不适用
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1）公司租入资产所支付的租赁费，在不扣除免租期的整个租赁期内，按直线法进行分摊，
计入当期费用。公司支付的与租赁交易相关的初始直接费用，计入当期费用。
资产出租方承担了应由公司承担的与租赁相关的费用时，公司将该部分费用从租金总额中扣
除，按扣除后的租金费用在租赁期内分摊，计入当期费用。
对于采用新冠肺炎疫情相关租金减让简化方法的经营租赁，本公司继续按照与减让前一致的
方法将原合同租金计入相关资产成本或费用。发生租金减免的，本公司将减免的租金作为或有租
金，在减免期间计入损益；延期支付租金的，本公司在原支付期间将应支付的租金确认为应付款
项，在实际支付时冲减前期确认的应付款项。
2）公司出租资产所收取的租赁费，在不扣除免租期的整个租赁期内，按直线法进行分摊，
确认为租赁相关收入。公司支付的与租赁交易相关的初始直接费用，计入当期费用；如金额较大
的，则予以资本化，在整个租赁期间内按照与租赁相关收入确认相同的基础分期计入当期收益。
公司承担了应由承租方承担的与租赁相关的费用时，公司将该部分费用从租金收入总额中扣
除，按扣除后的租金费用在租赁期内分配。
对于采用新冠肺炎疫情相关租金减让简化方法的经营租赁，本公司继续按照与减让前一致的
方法将原合同租金确认为租赁收入；发生租金减免的，本公司将减免的租金作为或有租金，在减
免期间冲减租赁收入；延期收取租金的，本公司在原收取期间将应收取的租金确认为应收款项，
并在实际收到时冲减前期确认的应收款项。
（2）融资租赁的会计处理方法
□适用 √不适用
（3）新租赁准则下租赁的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
自 2021 年 1 月 1 日起的会计政策
租赁，是指在一定期间内，出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。在合同开
始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁。如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项
或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。
合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处
理。合同中同时包含租赁和非租赁部分的，承租人和出租人将租赁和非租赁部分进行分拆。
对于由新冠肺炎疫情直接引发的、就现有租赁合同达成的租金减免、延期支付等租金减让，
同时满足下列条件的，本公司对所有租赁选择采用简化方法不评估是否发生租赁变更，也不重新
评估租赁分类：
154
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
1）减让后的租赁对价较减让前减少或基本不变，其中，租赁对价未折现或按减让前折现率
折现均可；
2）减让仅针对 2022 年 6 月 30 日前的应付租赁付款额，2022 年 6 月 30 日后应付租赁付款额
增加不影响满足该条件，2022 年 6 月 30 日后应付租赁付款额减少不满足该条件；以及
3）综合考虑定性和定量因素后认定租赁的其他条款和条件无重大变化。
本公司作为承租人
1）使用权资产
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产。使用
权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：
○租赁负债的初始计量金额；
○在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关
金额；
○本公司发生的初始直接费用；
○本公司为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定
状态预计将发生的成本，但不包括属于为生产存货而发生的成本。
本公司后续釆用直线法对使用权资产计提折旧。对能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产
所有权的，本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；否则，租赁资产在租赁期与租赁资产剩
余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
本公司按照本附注“五、（三十）长期资产减值”所述原则来确定使用权资产是否已发生减
值，并对已识别的减值损失进行会计处理。
2）租赁负债
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认租赁负债。租赁负
债按照尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括：
○固定付款额（包括实质固定付款额），存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；
○取决于指数或比率的可变租赁付款额；
○根据公司提供的担保余值预计应支付的款项；
○购买选择权的行权价格，前提是公司合理确定将行使该选择权；
○行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出公司将行使终止租赁选择权。
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
本公司采用租赁内含利率作为折现率，但如果无法合理确定租赁内含利率的，则采用本公司
的增量借款利率作为折现率。
本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益
或相关资产成本。
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。
在租赁期开始日后，发生下列情形的，本公司重新计量租赁负债，并调整相应的使用权资产，
若使用权资产的账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将差额计入当期损益：
○当购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果发生变化，或前述选择权的实际行权
情况与原评估结果不一致的，本公司按变动后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量
租赁负债；
○当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变动或用于确定租赁付款额的
指数或比率发生变动，本公司按照变动后的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计量租赁负债。
但是，租赁付款额的变动源自浮动利率变动的，使用修订后的折现率计算现值。
3）短期租赁和低价值资产租赁
本公司选择对短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债，并将相关的租赁付
款额在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。短期租赁，是指在租赁期开
始日，租赁期不超过 12 个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁，是指单项租赁资产
为全新资产时价值较低的租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不属于低价值资产租赁。
4）租赁变更
租赁发生变更且同时符合下列条件的，公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：
○该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；
○增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，公司重新分摊变更后合
同的对价，重新确定租赁期，并按照变更后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租
赁负债。
租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减使用权资产的账面价值，并将
部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量
的，本公司相应调整使用权资产的账面价值。
5）新冠肺炎疫情相关的租金减让
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
对于采用新冠肺炎疫情相关租金减让简化方法的，本公司不评估是否发生租赁变更，继续按
照与减让前一致的折现率计算租赁负债的利息费用并计入当期损益，继续按照与减让前一致的方
法对使用权资产进行计提折旧。发生租金减免的，本公司将减免的租金作为可变租赁付款额，在
达成减让协议等解除原租金支付义务时，按未折现或减让前折现率折现金额冲减相关资产成本或
费用，同时相应调整租赁负债；延期支付租金的，本公司在实际支付时冲减前期确认的租赁负债。
对于短期租赁和低价值资产租赁，本公司继续按照与减让前一致的方法将原合同租金计入相
关资产成本或费用。发生租金减免的，本公司将减免的租金作为可变租赁付款额，在减免期间冲
减相关资产成本或费用；延期支付租金的，本公司在原支付期间将应支付的租金确认为应付款项，
在实际支付时冲减前期确认的应付款项。
43、其他重要的会计政策和会计估计
√适用 □不适用
本公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部，以经营分部为基础
确定报告分部并披露分部信息。
经营分部是指本公司内同时满足下列条件的组成部分：（1）该组成部分能够在日常活动中
产生收入、发生费用；（2）本公司管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配
置资源、评价其业绩；（3）本公司能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有
关会计信息。两个或多个经营分部具有相似的经济特征，并且满足一定条件的，则可合并为一个
经营分部。
44、重要会计政策和会计估计的变更
（1）重要会计政策变更
√适用 □不适用
1）执行《企业会计准则第 21 号——租赁》（2018 年修订）
财政部于 2018 年度修订了《企业会计准则第 21 号——租赁》（简称“新租赁准则”）。本
公司自 2021 年 1 月 1 日起执行新租赁准则。根据修订后的准则，对于首次执行日前已存在的合
同，公司选择在首次执行日不重新评估其是否为租赁或者包含租赁。
本公司作为承租人
本公司选择根据首次执行新租赁准则的累积影响数，调整首次执行新租赁准则当年年初留存
收益及财务报表其他相关项目金额，不调整可比期间信息。
157
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
对于首次执行日前已存在的经营租赁，本公司在首次执行日根据剩余租赁付款额按首次执行
日本公司的增量借款利率折现的现值计量租赁负债，并根据每项租赁选择以下方法计量使用权资
产：
与租赁负债相等的金额，并根据预付租金进行必要调整。
对于首次执行日前的经营租赁，本公司在应用上述方法的同时根据每项租赁选择采用下列一
项或多项简化处理：
○将于首次执行日后 12 个月内完成的租赁作为短期租赁处理；
○计量租赁负债时，具有相似特征的租赁采用同一折现率；
○使用权资产的计量不包含初始直接费用；
○存在续租选择权或终止租赁选择权的，根据首次执行日前选择权的实际行使及其他最新情
况确定租赁期；
○作为使用权资产减值测试的替代，按照本附注“五、35、预计负债”评估包含租赁的合同
在首次执行日前是否为亏损合同，并根据首次执行日前计入资产负债表的亏损准备金额调整使用
权资产；
○首次执行日之前发生的租赁变更，不进行追溯调整，根据租赁变更的最终安排，按照新租
赁准则进行会计处理。
在计量租赁负债时，本公司使用 2021 年 1 月 1 日的承租人增量借款利率（加权平均值：
3.25%-5.00%）来对租赁付款额进行折现。
单位：元 币种:人民币
2020 年 12 月 31 日合并财务报表中披露的重大经营租赁的
14,252,630.29
尚未支付的最低租赁付款额
按 2021 年 1 月 1 日本公司增量借款利率折现的现值 11,671,884.79
2021 年 1 月 1 日新租赁准则下的租赁负债 11,671,884.79
上述折现的现值与租赁负债之间的差额
对于首次执行日前已存在的融资租赁，本公司在首次执行日按照融资租入资产和应付融资租
赁款的原账面价值，分别计量使用权资产和租赁负债。
本公司执行新租赁准则对财务报表的主要影响如下：
会计政策变更的内容和原因 审批程序 备注（受重要影响的报表项目名称和金额）
对 2021 年 1 月 1 日余额的影响金额（元）
公司作为承租人对于首次执行 使用权资产
董事会审批
日前已存在的经营租赁的调整 合并：11,671,884.79 母公司：9,624,534.95
预付账款
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
合并：-12,398.10 母公司：0.00
租赁负债
合并：6,541,940.93 母公司：5,536,054.76
一年到期的非流动负债
合并：5,117,545.76 母公司：4,088,480.19
2）执行《关于调整<新冠肺炎疫情相关租金减让会计处理规定>适用范围的通知》
财政部于 2020 年 6 月 19 日发布了《新冠肺炎疫情相关租金减让会计处理规定》（财会
〔2020〕10 号），对于满足条件的由新冠肺炎疫情直接引发的租金减免、延期支付租金等租金
减让，企业可以选择采用简化方法进行会计处理。
财政部于 2021 年 5 月 26 日发布了《关于调整<新冠肺炎疫情相关租金减让会计处理规定>适
用范围的通知》（财会〔2021〕9 号），自 2021 年 5 月 26 日起施行，将《新冠肺炎疫情相关租
金减让会计处理规定》允许采用简化方法的新冠肺炎疫情相关租金减让的适用范围由“减让仅针
对 2021 年 6 月 30 日前的应付租赁付款额”调整为“减让仅针对 2022 年 6 月 30 日前的应付租赁
付款额”，其他适用条件不变。
本公司对适用范围调整前符合条件的租赁合同已全部选择采用简化方法进行会计处理。执行
该调整未对本公司财务状况和经营成果产生重大影响。
3）执行《企业会计准则解释第 15 号》关于资金集中管理相关列报
财政部于 2021 年 12 月 30 日发布了《企业会计准则解释第 15 号》（财会〔2021〕35 号，以
下简称“解释第 15 号”），“关于资金集中管理相关列报”内容自公布之日起施行，可比期间
的财务报表数据相应调整。
解释第 15 号就企业通过内部结算中心、财务公司等对母公司及成员单位资金实行集中统一
管理涉及的余额应如何在资产负债表中进行列报与披露作出了明确规定。执行该规定未对本公司
财务状况和经营成果产生重大影响。
（2）重要会计估计变更
□适用 √不适用
（3）2021 年起首次执行新租赁准则调整首次执行当年年初财务报表相关情况
√适用 □不适用
合并资产负债表
单位:元 币种:人民币
项目 2020 年 12 月 31 日 2021 年 1 月 1 日 调整数
流动资产：
货币资金 346,246,350.09 346,246,350.09
159
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 1,016,018,130.03 1,016,018,130.03
衍生金融资产
应收票据 39,981,489.62 39,981,489.62
应收账款 58,842,770.98 58,842,770.98
应收款项融资
预付款项 1,214,215.56 1,201,817.46 -12,398.10
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 16,832,959.20 16,832,959.20
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 66,523,126.95 66,523,126.95
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 26,330.19 26,330.19
流动资产合计 1,545,685,372.62 1,545,672,974.52 -12,398.10
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 2,578,644.93 2,578,644.93
在建工程
生产性生物资产
油气资产
160
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
使用权资产 11,671,884.79 11,671,884.79
无形资产 1,712,537.65 1,712,537.65
开发支出
商誉
长期待摊费用 2,857,025.26 2,857,025.26
递延所得税资产 2,606,365.76 2,606,365.76
其他非流动资产 1,029,999.97 1,029,999.97
非流动资产合计 10,784,573.57 22,456,458.36 11,671,884.79
资产总计 1,556,469,946.19 1,568,129,432.88 11,659,486.69
流动负债：
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 57,151,982.05 57,151,982.05
预收款项
合同负债 500,383.56 500,383.56
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 14,361,862.84 14,361,862.84
应交税费 1,735,509.10 1,735,509.10
其他应付款 1,414,663.55 1,414,663.55
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 2,357,199.32 7,474,745.08 5,117,545.76
其他流动负债 31,148.55 31,148.55
流动负债合计 77,552,748.97 82,670,294.73 5,117,545.76
161
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 6,541,940.93 6,541,940.93
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债 1,940,315.46 1,940,315.46
递延收益 6,720,000.00 6,720,000.00
递延所得税负债 9,301,894.37 9,301,894.37
其他非流动负债
非流动负债合计 17,962,209.83 24,504,150.76 6,541,940.93
负债合计 95,514,958.80 107,174,445.49 11,659,486.69
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 120,841,867.00 120,841,867.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 1,109,671,389.95 1,109,671,389.95
减：库存股
其他综合收益 44,554.46 44,554.46
专项储备
盈余公积 29,019,709.09 29,019,709.09
一般风险准备
未分配利润 201,501,755.15 201,501,755.15
归属于母公司所有者权益（或
1,461,079,275.65 1,461,079,275.65
股东权益）合计
少数股东权益 -124,288.26 -124,288.26
所有者权益（或股东权益）
1,460,954,987.39 1,460,954,987.39
合计
负债和所有者权益（或股
1,556,469,946.19 1,568,129,432.88 11,659,486.69
东权益）总计
各项目调整情况的说明：
162
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
√适用 □不适用
财政部于 2018 年度修订了《企业会计准则第 21 号——租赁》。本公司自 2021 年 1 月 1 日
起执行新租赁准则，并对财务报表相关项目做出调整。
母公司资产负债表
单位:元 币种:人民币
项目 2020 年 12 月 31 日 2021 年 1 月 1 日 调整数
流动资产：
货币资金 325,571,657.73 325,571,657.73
交易性金融资产 1,016,018,130.03 1,016,018,130.03
衍生金融资产
应收票据 39,981,489.62 39,981,489.62
应收账款 65,653,339.98 65,653,339.98
应收款项融资
预付款项 8,843,826.07 8,843,826.07
其他应收款 16,477,284.26 16,477,284.26
其中：应收利息
应收股利
存货 61,403,010.71 61,403,010.71
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产
流动资产合计 1,533,948,738.40 1,533,948,738.40
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 32,523,326.41 32,523,326.41
其他权益工具投资
其他非流动金融资产
投资性房地产
固定资产 2,366,259.74 2,366,259.74
在建工程
163
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 9,624,534.95 9,624,534.95
无形资产 1,712,537.65 1,712,537.65
开发支出
商誉
长期待摊费用 2,857,025.26 2,857,025.26
递延所得税资产 2,250,166.45 2,250,166.45
其他非流动资产 1,029,999.97 1,029,999.97
非流动资产合计 42,739,315.48 52,363,850.43 9,624,534.95
资产总计 1,576,688,053.88 1,586,312,588.83 9,624,534.95
流动负债：
短期借款
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 57,031,382.07 57,031,382.07
预收款项
合同负债 239,604.25 239,604.25
应付职工薪酬 13,499,900.46 13,499,900.46
应交税费 1,597,743.45 1,597,743.45
其他应付款 1,318,147.20 1,318,147.20
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 2,357,199.32 6,445,679.51 4,088,480.19
其他流动负债 31,148.55 31,148.55
流动负债合计 76,075,125.30 80,163,605.49 4,088,480.19
非流动负债：
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 5,536,054.76 5,536,054.76
164
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债 1,940,315.46 1,940,315.46
递延收益 6,720,000.00 6,720,000.00
递延所得税负债 9,301,813.00 9,301,813.00
其他非流动负债
非流动负债合计 17,962,128.46 23,498,183.22 5,536,054.76
负债合计 94,037,253.76 103,661,788.71 9,624,534.95
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 120,841,867.00 120,841,867.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 1,109,671,389.95 1,109,671,389.95
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 29,019,709.09 29,019,709.09
未分配利润 223,117,834.08 223,117,834.08
所有者权益（或股东权
1,482,650,800.12 1,482,650,800.12
益）合计
负债和所有者权益（或
1,576,688,053.88 1,586,312,588.83 9,624,534.95
股东权益）总计
各项目调整情况的说明：
√适用 □不适用
财政部于 2018 年度修订了《企业会计准则第 21 号——租赁》。本公司自 2021 年 1 月 1 日
起执行新租赁准则，并对财务报表相关项目做出调整。
（4）2021 年起首次执行新租赁准则追溯调整前期比较数据的说明
□适用 √不适用
45、其他
□适用 √不适用
165
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
六、税项
1、主要税种及税率
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基
6.00%
增值税 础计算销项税额，在扣除当期允许抵扣的进项税
13.00%
额后，差额部分为应交增值税
消费税 / /
营业税 / /
1.00%
城市维护建设税 按实际缴纳的增值税计缴
5.00%
教育费附加
按实际缴纳的增值税计缴 5.00%
（含地方教育费附加）
10.00%
16.50%
21.00%
企业所得税 按应纳税所得额计缴
8.84%
15.00%
25.00%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
聚辰半导体股份有限公司 10.00
聚辰半导体进出口（香港）有限公司 16.50
Giantec Semiconductor Corporation 21.00
Giantec Semiconductor Corporation 8.84
上海聚栋半导体有限公司 15.00
聚辰半导体（南京）有限公司 25.00
聚辰半导体（苏州）有限公司 25.00
Giantec Semiconductor Corporation 为聚辰半导体进出口（香港）有限公司在美国加利福尼亚
州注册的子公司，其企业所得税分为联邦公司所得税和州公司所得税，2018 年 1 月 1 日起，根
据 Tax Cuts and Jobs Act of 2017，联邦公司所得税改为统一税率 21.00%；加利福尼亚州公司所得
税率为 8.84%。
2、税收优惠
√适用 □不适用
166
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部联合发布了《关于软件和集成电路产
业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2016]49 号）文件，公司符合国家规划布局内重
点集成电路设计企业有关企业所得税税收优惠条件，2021 年度执行 10%的税率。
根据财政部、税务总局发布的《财政部 税务总局关于中国（上海）自贸试验区临港新片区
重点产业企业所得税政策的通知》（财税[2020]38 号）文件，以及上海市经济和信息化委员会、
上海市财政局、国家税务总局上海市税务局和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会联
合发布的《上海市经济和信息化委员会 上海市财政局 国家税务总局上海市税务局中国（上海）
自由贸易试验区临港新片区管委会关于印发《临港新片区 2021 年第二批重点产业 企业所得税优
惠资格企业名单》的通知》（沪经信规〔2021〕579 号）文件，上海聚栋半导体有限公司享受所
得税优惠政策资格条件，2021 年度执行 15%的税率。
3、其他
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
1、货币资金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金 975.16 1,047.57
银行存款 433,564,119.96 346,245,302.52
其他货币资金
合计 433,565,095.12 346,246,350.09
其中：存放在境外的款项总额 3,354,918.33 12,296,065.02
其他说明
截止到 2021 年 12 月 31 日，本公司无因抵押、质押或冻结等对使用有限制，以及放在境外
且资金汇回受到限制的货币资金。
2、交易性金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 772,957,616.45 1,016,018,130.03
其中：
167
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
理财产品 585,954,048.73 828,775,131.25
其他 187,003,567.72 187,242,998.78
合计 772,957,616.45 1,016,018,130.03
其他说明：
√适用 □不适用
2020 年，公司以自有资金投资人民币 1 亿元参与中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司
（以下简称“中芯聚源”）发起设立的专项股权投资基金，基金名称为青岛聚源芯星股权投资合
伙企业（有限合伙）（以下简称“聚源芯星”）。聚源芯星的募集规模为 23.05 亿元，普通合伙人
及基金管理人为中芯聚源，聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际集成电路制造有限公司在科创
板首次公开发行的股票。截至 2021 年 12 月 31 日，公司持有的聚源芯星权益的公允价值变动为
87,003,567.72 元。
3、衍生金融资产
□适用 √不适用
4、应收票据
（1）应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 20,907,036.82 39,981,489.62
商业承兑票据
合计 20,907,036.82 39,981,489.62
（2）期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
（3）期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑票据 239,593.60
商业承兑票据
合计 239,593.60
168
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（4）期末公司因出票人未履约而将其转应收账款的票据
□适用 √不适用
（5）按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
（6）坏账准备的情况
□适用 √不适用
（7）本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
5、应收账款
（1）按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内小计 85,391,600.71
1至2年
2至3年
3 年以上
合计 85,391,600.71
（2）按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
169
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 计提 账面 计提 账面
比例 比例 价值 比例 比例 价值
金额 金额 金额 金额
（%） （% （%） （%
） ）
按单项
计提坏
账准备
按组合
计提坏 85,391,600.71 100.00 2,561,748.06 3.00 82,829,852.65 60,662,650.51 100.00 1,819,879.53 3.00 58,842,770.98
账准备
其中：
组合 1 85,391,600.71 100.00 2,561,748.06 3.00 82,829,852.65 60,662,650.51 100.00 1,819,879.53 3.00 58,842,770.98
合计 85,391,600.71 / 2,561,748.06 / 82,829,852.65 60,662,650.51 / 1,819,879.53 / 58,842,770.98
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
1 年以内 85,391,600.71 2,561,748.06 3.00
合计 85,391,600.71 2,561,748.06 3.00
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
（3）坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 期末余额
计提 其他变动
转回 核销
170
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
按组合计提
1,819,879.53 741,868.53 2,561,748.06
坏账准备
合计 1,819,879.53 741,868.53 2,561,748.06
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
（4）本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
（5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款期末余额
单位名称 期末余额 坏账准备期末余额
合计数的比例（%）
客户 A 14,751,775.88 17.28 442,553.28
客户 B 9,783,129.02 11.46 293,493.87
客户 C 6,461,408.51 7.57 193,842.26
客户 D 5,659,557.59 6.63 169,786.73
客户 E 4,312,126.91 5.05 129,363.81
合计 40,967,997.91 47.99 1,229,039.95
（6）因金融资产转移而终止确认的应收账款
□适用 √不适用
（7）转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
6、应收款项融资
□适用 √不适用
7、预付款项
（1）预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
171
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例（%） 金额 比例（%）
1 年以内 14,994,031.17 96.86 1,214,215.56 100.00
1至2年 486,641.23 3.14
2至3年
3 年以上
合计 15,480,672.40 100.00 1,214,215.56 100.00
（2）按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位名称 期末余额 占预付款项期末余额合计数的比例（%）
供应商 A 12,825,540.56 82.85
供应商 B 715,603.42 4.62
供应商 C 404,270.39 2.61
供应商 D 326,943.02 2.11
供应商 E 297,332.00 1.92
合计 14,569,689.39 94.11
其他说明
□适用 √不适用
8、其他应收款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 4,270,723.04 16,832,959.20
合计 4,270,723.04 16,832,959.20
其他说明：
□适用 √不适用
172
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
应收利息
（1）应收利息分类
□适用 √不适用
（2）重要逾期利息
□适用 √不适用
（3）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
（1）应收股利
□适用 √不适用
（2）重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
（3）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
（1）按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内小计 2,992,906.68
1至2年 69,046.09
2至3年 173,311.03
3 年以上 2,395,774.55
合计 5,631,038.35
173
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（2）按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金及保证金 1,578,842.37 16,397,015.96
拆借及代垫款 1,253,385.10 1,262,017.10
应收出口退税 2,798,810.88 1,259,759.64
合计 5,631,038.35 18,918,792.70
（3）坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期 整个存续期预期 合计
未来12个月预
信用损失（未发 信用损失（已发
期信用损失
生信用减值） 生信用减值）
2021年1月1日余额 832,448.40 1,253,385.10 2,085,833.50
2021年1月1日余额在
本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 274,453.87 274,453.87
本期转回 999,972.06 999,972.06
本期转销
本期核销
其他变动
2021年12月31日余额 106,930.21 1,253,385.10 1,360,315.31
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
174
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（4）坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
其他应收款 2,085,833.50 274,453.87 999,972.06 1,360,315.31
合计 2,085,833.50 274,453.87 999,972.06 1,360,315.31
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
单位名称 转回或收回金额 收回方式
上海张江集成电路产业区开
750,000.00 银行存款收回
发有限公司
合计 750,000.00 /
（5）本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
（6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款期
坏账准备
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 末余额合计数的
期末余额
比例（%）
浦东国税局出口退税
出口退税 2,798,810.88 1 年以内 49.70 27,988.11
退库专户
Pu Hanhu（浦汉沪） 代缴个税 1,112,863.90 3 年以上 19.76 1,112,863.90
上海张江火炬创业园 2-3 年 79,699.29 元
押金 956,391.60 16.98 47,819.58
投资开发有限公司 3 年以上 876,692.31 元
郭莹莹 借款 140,521.20 3 年以上 2.50 140,521.20
1 年以内 730.91 元
1-2 年 2,465.99 元
BANDICK LIMITED 押金及保证金 246,666.40 4.38 12,695.75
2-3 年 78,482.19 元
3 年以上 164,987.30 元
合计 / 5,255,253.98 / 93.32 1,341,888.54
（7）涉及政府补助的应收款项
□适用 √不适用
175
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（8）因金融资产转移而终止确认的其他应收款
□适用 √不适用
（9）转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债的金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
9、存货
（1）存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 存货跌价准备/ 存货跌价准备/
账面余额 合同履约成本 账面价值 账面余额 合同履约成本 账面价值
减值准备 减值准备
原材料 5,125,992.10 1,865,520.45 3,260,471.65 9,655,479.86 3,769,323.10 5,886,156.76
委托加工物资 30,889,888.36 129,103.97 30,760,784.39 22,879,938.56 174,015.94 22,705,922.62
库存商品 55,704,227.43 7,586,534.15 48,117,693.28 37,988,398.22 4,284,812.33 33,703,585.89
半成品 19,770,360.49 1,633,215.53 18,137,144.96 7,091,226.55 3,045,881.85 4,045,344.70
发出商品 366,743.16 366,743.16 182,116.98 182,116.98
合计 111,857,211.54 11,214,374.10 100,642,837.44 77,797,160.17 11,274,033.22 66,523,126.95
（2）存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 其他 转回或转销 其他
原材料 3,769,323.10 242,515.35 2,146,318.00 1,865,520.45
委托加工物资 174,015.94 129,063.52 173,975.49 129,103.97
库存商品 4,284,812.33 4,273,227.82 971,506.00 7,586,534.15
半成品 3,045,881.85 394,284.55 1,806,950.87 1,633,215.53
发出商品
合计 11,274,033.22 5,039,091.24 5,098,750.36 11,214,374.10
176
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（3）存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明
□适用 √不适用
（4）合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
10、合同资产
（1）合同资产情况
□适用 √不适用
（2）报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
（3）本期合同资产计提减值准备情况
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
11、持有待售资产
□适用 √不适用
12、一年内到期的非流动资产
□适用 √不适用
期末重要的债权投资和其他债权投资：
□适用 √不适用
13、其他流动资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
177
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
待抵扣进项税 7,313,624.33 26,330.19
合计 7,313,624.33 26,330.19
14、债权投资
（1）债权投资情况
□适用 √不适用
（2）期末重要的债权投资
□适用 √不适用
（3）减值准备计提情况
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
15、其他债权投资
（1）其他债权投资情况
□适用 √不适用
（2）期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
（3）减值准备计提情况
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
178
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
16、长期应收款
（1）长期应收款情况
□适用 √不适用
（2）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
（3）因金融资产转移而终止确认的长期应收款
□适用 √不适用
（4）转移长期应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
17、长期股权投资
□适用 √不适用
18、其他权益工具投资
（1）其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
（2）非交易性权益工具投资的情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
19、其他非流动金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 19,983,937.96
179
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
合计 19,983,937.96
其他说明：
√适用 □不适用
2021 年，公司以自有资金投资人民币 2,000 万元参与名称为深圳聚源芯创私募股权投资基金
合伙企业（有限合伙）的非专项股权投资基金。聚源芯创的募集规模为 24 亿元，普通合伙人为
深圳瑞芯投资合伙企业（有限合伙），基金管理人为中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司。
截至 2021 年 12 月 31 日，公司持有的聚源芯创权益的公允价值变动为-16,062.04 元。
20、投资性房地产
投资性房地产计量模式
不适用
21、固定资产
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 6,985,133.97 2,578,644.93
固定资产清理
合计 6,985,133.97 2,578,644.93
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产
（1）固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 运输设备 电子设备 其他设备 专用设备 合计
一、账面原值：
1、期初余额 367,491.73 10,627,286.90 92,070.53 11,086,849.16
2、本期增加金额 2,698,117.73 11,529.94 2,590,771.94 5,300,419.61
（1）购置 2,688,435.17 11,529.94 2,590,771.94 5,290,737.05
180
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（2）在建工程
转入
（3）企业合并
增加
（4）外币报表
9,682.56 9,682.56
折算
3、本期减少金额 190,614.77 190,614.77
（1）处置或报
190,614.77 190,614.77
废
4、期末余额 367,491.73 13,134,789.86 103,600.47 2,590,771.94 16,196,654.00
二、累计折旧
1、期初余额 34,911.72 8,441,533.09 31,759.42 8,508,204.23
2、本期增加金额 69,823.44 781,046.22 17,051.71 15,258.83 883,180.20
（1）计提 69,823.44 782,892.76 17,051.71 15,258.83 885,026.74
（2）外币报表
-1,846.54 -1,846.54
折算
3、本期减少金额 179,864.40 179,864.40
（1）处置或报
179,864.40 179,864.40
废
4、期末余额 104,735.16 9,042,714.91 48,811.13 15,258.83 9,211,520.03
三、减值准备
1、期初余额
2、本期增加金额
（1）计提
3、本期减少金额
（1）处置或报
废
4、期末余额
四、账面价值
1、期末账面价值 262,756.57 4,092,074.95 54,789.34 2,575,513.11 6,985,133.97
2、期初账面价值 332,580.01 2,185,753.81 60,311.11 2,578,644.93
（2）暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
（3）通过融资租赁租入的固定资产情况
□适用 √不适用
181
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（4）通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
（5）未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
22、在建工程
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 152,032,608.35
工程物资
合计 152,032,608.35
其他说明：
□适用 √不适用
在建工程
（1）在建工程情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值 减值 账面
账面余额 账面价值 账面余额
准备 准备 价值
研发大楼 148,755,046.77 148,755,046.77
待安装设备 3,277,561.58 3,277,561.58
合计 152,032,608.35 152,032,608.35
（2）重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
182
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
单位：元 币种：人民币
本期 工程累 利息
本期 其中： 本期利
转入 计投入 资本
项目 期初 其他 期末 工程 本期利 息资本 资金
预算数 本期增加金额 固定 占预算 化累
名称 余额 减少 余额 进度 息资本 化率 来源
资产 比例 计金
金额 化金额 （%）
金额 （%） 额
研发 正在 募集
163,131,800.00 148,755,046.77 148,755,046.77 91.19
大楼 装修 资金
合计 163,131,800.00 148,755,046.77 148,755,046.77 / / / /
（3）本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
（1）工程物资情况
□适用 √不适用
23、生产性生物资产
（1）采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
（2）采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
24、油气资产
□适用 √不适用
25、使用权资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 合计
一、账面原值
1、期初余额 11,671,884.79 11,671,884.79
2、本期增加金额 1,271,177.92 1,271,177.92
183
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（1）新增租赁 1,311,665.82 1,311,665.82
（2）外币报表折算 -40,487.90 -40,487.90
3、本期减少金额
4、期末余额 12,943,062.71 12,943,062.71
二、累计折旧
1、期初余额
2、本期增加金额 5,527,749.10 5,527,749.10
（1）计提 5,538,299.12 5,538,299.12
（2）外币报表折算 -10,550.02 -10,550.02
3、本期减少金额
（1）处置
4、期末余额 5,527,749.10 5,527,749.10
三、减值准备
1、期初余额
2、本期增加金额
（1）计提
3、本期减少金额
（1）处置
4、期末余额
四、账面价值
1、期末账面价值 7,415,313.61 7,415,313.61
2、期初账面价值 11,671,884.79 11,671,884.79
26、无形资产
（1）无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 软件 专利权 非专利技术 合计
一、账面原值
1、期初余额 1,810,825.66 4,653,458.00 1,124,970.01 7,589,253.67
2、本期增加金额 4,133,050.91 4,133,050.91
（1）购置 4,133,050.91 4,133,050.91
（2）内部研发
184
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（3）企业合并
增加
3、本期减少金额
（1）处置
4、期末余额 1,810,825.66 4,653,458.00 5,258,020.92 11,722,304.58
二、累计摊销
1、期初余额 1,176,384.27 4,653,458.00 46,873.75 5,876,716.02
2、本期增加金额 216,533.40 2,074,034.93 2,290,568.33
（1）计提 216,533.40 2,074,034.93 2,290,568.33
3、本期减少金额
（1）处置
4、期末余额 1,392,917.67 4,653,458.00 2,120,908.68 8,167,284.35
三、减值准备
1、期初余额
2、本期增加金额
（1）计提
3、本期减少金额
（1）处置
4、期末余额
四、账面价值
1、期末账面价值 417,907.99 3,137,112.24 3,555,020.23
2、期初账面价值 634,441.39 1,078,096.26 1,712,537.65
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 0.00%
（1）未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
27、开发支出
□适用 √不适用
185
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
28、商誉
（1）商誉账面原值
□适用 √不适用
（2）商誉减值准备
□适用 √不适用
（3）商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
（4）说明商誉减值测试过程、关键参数（例如预计未来现金流量现值时的预测期增长率、
稳定期增长率、利润率、折现率、预测期等，如适用）及商誉减值损失的确认方法
□适用 √不适用
（5）商誉减值测试的影响
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
29、长期待摊费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额
软件使用权 2,857,025.26 970,886.28 2,213,182.73 1,614,728.81
合计 2,857,025.26 970,886.28 2,213,182.73 1,614,728.81
30、递延所得税资产/递延所得税负债
（1）未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 可抵扣暂时性 递延所得税 可抵扣暂时性 递延所得税
差异 资产 差异 资产
资产减值准备 15,101,875.40 1,863,718.61 15,179,746.25 1,714,173.03
无形资产摊销 1,964,040.38 196,404.04 261,611.81 26,161.18
186
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
递延收益 6,720,000.00 672,000.00 6,720,000.00 672,000.00
预计负债 0.00 0.00 1,940,315.46 194,031.55
股份支付 5,120,000.00 512,000.00 0.00 0.00
合计 28,905,915.78 3,244,122.65 24,101,673.52 2,606,365.76
（2）未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性 递延所得税 应纳税暂时性 递延所得税
差异 负债 差异 负债
非同一控制企业合并资
产评估增值
其他债权投资公允价值
变动
其他权益工具投资公允
价值变动
交易性金融资产公允价
90,441,554.41 9,044,166.44 93,018,130.03 9,301,813.00
值变动
固定资产折旧 10,584.24 1,746.37 493.28 81.37
合计 90,452,138.65 9,045,912.81 93,018,623.31 9,301,894.37
（3）以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
□适用 √不适用
（4）未确认递延所得税资产明细
□适用 √不适用
（5）未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
31、其他非流动资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
187
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
合同取得成本
合同履约成本
应收退货成本
合同资产
预付设备采购款 6,298,121.45 6,298,121.45
预付软件采购款 1,029,999.97 1,029,999.97
合计 6,298,121.45 6,298,121.45 1,029,999.97 1,029,999.97
32、短期借款
（1）短期借款分类
□适用 √不适用
（2）已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
33、交易性金融负债
□适用 √不适用
34、衍生金融负债
□适用 √不适用
35、应付票据
（1）应付票据列示
□适用 √不适用
36、应付账款
（1）应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
188
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
应付材料款及加工费 58,298,757.54 56,764,657.32
应付服务费及设备采购款 1,489,246.45 387,324.73
合计 59,788,003.99 57,151,982.05
（2）账龄超过 1 年的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
37、预收款项
（1）预收账款项列示
□适用 √不适用
（2）账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
38、合同负债
（1）合同负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
预收货款 875,419.72 500,383.56
合计 875,419.72 500,383.56
（2）报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
189
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
39、应付职工薪酬
（1）应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 14,189,072.24 76,226,254.43 71,100,264.50 19,315,062.17
二、离职后福利-设定提存计划 38,309.26 6,478,467.13 5,961,448.78 555,327.61
三、辞退福利 134,481.34 1,013,842.54 654,908.34 493,415.54
四、一年内到期的其他福利
合计 14,361,862.84 83,718,564.10 77,716,621.62 20,363,805.32
（2）短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、津贴和
13,634,583.90 68,128,832.19 63,060,790.09 18,702,626.00
补贴
二、职工福利费 907,368.05 907,368.05
三、社会保险费 317,666.54 4,214,273.30 4,173,766.24 358,173.60
其中：医疗保险费 287,946.61 3,696,827.95 3,670,403.26 314,371.30
工伤保险费 718.00 163,334.41 150,230.58 13,821.83
生育保险费 29,001.93 354,110.94 353,132.40 29,980.47
四、住房公积金 220,468.98 2,763,359.96 2,746,044.36 237,784.58
五、工会经费和职工教育
19,695.87 19,695.87
经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
八、其他 16,352.82 192,725.06 192,599.89 16,477.99
合计 14,189,072.24 76,226,254.43 71,100,264.50 19,315,062.17
（3）设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
1、基本养老保险 37,483.06 6,287,475.58 5,785,476.56 539,482.08
190
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
2、失业保险费 826.20 190,991.55 175,972.22 15,845.53
3、企业年金缴费
合计 38,309.26 6,478,467.13 5,961,448.78 555,327.61
其他说明：
□适用 √不适用
40、应交税费
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税
消费税
营业税
企业所得税 7,314,652.70 1,083,175.07
个人所得税 650,468.19 488,806.33
城市维护建设税 50,098.44
教育费附加 50,098.43
印花税 317,671.50 163,527.70
契税 4,328,571.43
合计 12,711,560.69 1,735,509.10
41、其他应付款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款 1,317,161.68 1,414,663.55
合计 1,317,161.68 1,414,663.55
其他说明：
□适用 √不适用
191
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
应付利息
（1）分类列示
□适用 √不适用
应付股利
（1）分类列示
□适用 √不适用
其他应付款
（1）按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付费用款等 716,842.46 833,434.77
代缴社保费 599,061.98 579,971.54
发行费用 1,257.24 1,257.24
合计 1,317,161.68 1,414,663.55
（2）账龄超过 1 年的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
42、持有待售负债
□适用 √不适用
43、1 年内到期的非流动负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
1 年内到期的长期借款
1 年内到期的应付债券
1 年内到期的长期应付款 318,785.00 2,357,199.32
1 年内到期的租赁负债 5,446,003.18 5,117,545.76
192
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
合计 5,764,788.18 7,474,745.08
44、其他流动负债
其他流动负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
短期应付债券
应付退货款
待缴销项税 108,576.87 31,148.55
背书未到期票据 239,593.60
合计 348,170.47 31,148.55
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
45、长期借款
（1）长期借款分类
□适用 √不适用
其他说明，包括利率区间：
□适用 √不适用
46、应付债券
（1）应付债券
□适用 √不适用
（2）应付债券的增减变动：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
（3）可转换公司债券的转股条件、转股时间说明
□适用 √不适用
193
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（4）划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
47、租赁负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
租赁付款额 2,078,476.57 6,723,531.45
未确认融资费用 -39,466.57 -181,590.52
合计 2,039,010.00 6,541,940.93
48、长期应付款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
长期应付款
一年以上应付采购款 318,785.00
专项应付款
合计 318,785.00
其他说明：
□适用 √不适用
194
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
长期应付款
（1）按款项性质列示长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
（1）按款项性质列示专项应付款
□适用 √不适用
49、长期应付职工薪酬
□适用 √不适用
50、预计负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 期末余额 形成原因
对外提供担保
未决诉讼 543,715.47 0.00 劳动纠纷未决诉讼
产品质量保证 1,396,599.99 0.00 预计产品质量瑕疵
重组义务
待执行的亏损合同
应付退货款
其他
合计 1,940,315.46 0.00 /
51、递延收益
递延收益情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
政府补助 6,720,000.00 6,720,000.00 尚未验收
合计 6,720,000.00 6,720,000.00 /
涉及政府补助的项目：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
195
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
本期计入 本期计入
本期新增 其他变 与资产相关/
负债项目 期初余额 营业外收 其他收益 期末余额
补助金额 动 与收益相关
入金额 金额
与资产相关/
服务业引导资金市级首付款 2,400,000.00 2,400,000.00
与收益相关
2020 年第十二批产业转型专
400,000.00 400,000.00 与收益相关
项（品牌经济发展）
科研计划项目-汽车级
与资产相关/
EEPROM 芯片的设计和产业 3,920,000.00 3,920,000.00
与收益相关
化项目
合计 6,720,000.00 6,720,000.00
其他说明：
□适用 √不适用
52、其他非流动负债
□适用 √不适用
53、股本
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
期初余额 发行 公积金 期末余额
送股 其他 小计
新股 转股
股份总数 120,841,867.00 120,841,867.00
54、其他权益工具
（1）期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
（2）期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
196
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
55、资本公积
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢价） 1,109,671,389.95 19,919.85 1,109,691,309.80
其他资本公积 5,120,000.00 5,120,000.00
合计 1,109,671,389.95 5,139,919.85 1,114,811,309.80
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
“2021 年限制性股票股权激励计划”分摊，确认“资本公积-其他资本公积”5,120,000.00 元。
“2016 年股权激励计划”分摊，确认“资本公积-资本溢价”19,919.85 元。
56、库存股
□适用 √不适用
57、其他综合收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生金额
减：前期 减：前期 税后
期初 减： 期末
项目 计入其他 计入其他 归属
余额 本期所得税 所得 税后归属 余额
综合收益 综合收益 于少
前发生额 税费 于母公司
当期转入 当期转入 数股
用
损益 留存收益 东
一、不能重分类进损
益的其他综合收益
其中：重新计量设定
受益计划变动额
权益法下不能转损
益的其他综合收益
其他权益工具投资
公允价值变动
企业自身信用风险
公允价值变动
二、将重分类进损益
44,554.46 -431,874.27 -431,874.27 -387,319.81
的其他综合收益
其中：权益法下可转
损益的其他综合收益
其他债权投资公允
价值变动
金融资产重分类计
入其他综合收益的金
197
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
额
其他债权投资信用
减值准备
现金流量套期储备
外币财务报表折算
44,554.46 -431,874.27 -431,874.27 -387,319.81
差额
其他综合收益合计 44,554.46 -431,874.27 -431,874.27 -387,319.81
58、专项储备
□适用 √不适用
59、盈余公积
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 29,019,709.09 11,420,641.47 40,440,350.56
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
合计 29,019,709.09 11,420,641.47 40,440,350.56
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
盈余公积本期增加，系根据公司章程，按照实现净利润的10%计提。
60、未分配利润
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上期
调整前上期末未分配利润 201,501,755.15 85,874,559.14
调整期初未分配利润合计数（调增+，调减
－）
调整后期初未分配利润 201,501,755.15 85,874,559.14
加：本期归属于母公司所有者的净利润 108,251,077.72 162,947,716.63
减：提取法定盈余公积 11,420,641.47 15,901,635.20
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
198
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
应付普通股股利 49,545,165.47 31,418,885.42
转作股本的普通股股利
期末未分配利润 248,787,025.93 201,501,755.15
61、营业收入和营业成本
（1）营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 544,053,914.82 333,082,308.15 493,852,065.62 327,331,549.42
其他业务
合计 544,053,914.82 333,082,308.15 493,852,065.62 327,331,549.42
（2）合同产生的收入的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
合同分类 合计
商品类型
EEPROM 424,676,967.81
智能卡芯片 65,003,780.10
音圈马达驱动芯片 51,961,411.84
其他 2,411,755.07
其他业务收入
按经营地区分类
境内 310,478,682.72
境外 233,575,232.10
按商品转让的时间分类
在某一时点确认 544,053,914.82
在某一时段内确认
合计 544,053,914.82
合同产生的收入说明：
□适用 √不适用
199
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（3）履约义务的说明
□适用 √不适用
（4）分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
62、税金及附加
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
消费税
营业税
城市维护建设税 147,165.62 43,620.31
教育费附加 170,257.94 218,101.57
资源税
房产税
土地使用税
车船使用税
印花税 445,054.70 271,071.00
合计 762,478.26 532,792.88
63、销售费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
工资薪金 14,862,491.36 12,360,439.56
股份支付 101,710.53
差旅费 831,697.28 863,963.67
佣金与服务费 4,238,163.50 2,998,700.27
业务招待费 3,015,872.88 2,431,838.49
其他 1,344,032.41 1,493,349.63
合计 24,292,257.43 20,250,002.15
64、管理费用
√适用 □不适用
200
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
工资薪金 14,650,622.73 11,613,988.43
股份支付 0.00 679,168.69
办公费 3,282,260.98 2,167,686.93
租赁费及使用权资产折旧 5,377,809.81 3,990,318.85
服务费 3,489,806.36 4,001,492.11
其他 2,042,908.42 1,833,172.62
合计 28,843,408.30 24,285,827.63
65、研发费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
工资薪金 49,547,778.91 39,746,780.91
股份支付 5,139,919.85 705,493.20
制版费 8,660,785.84 5,016,374.58
软件使用费 4,255,373.26 2,407,557.20
物料消耗费 2,808,686.22 2,014,187.42
其他 3,886,900.73 2,074,939.42
合计 74,299,444.81 51,965,332.73
66、财务费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息费用 425,645.23
减：利息收入 -7,167,008.97 -10,543,726.31
汇兑损益 1,741,356.87 15,124,575.99
其他 177,744.98 147,951.28
合计 -4,822,261.89 4,728,800.96
67、其他收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
201
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
项目 本期发生额 上期发生额
政府补助 2,117,100.00 4,369,653.00
代扣个人所得税手续费 188,964.74 162,259.42
合计 2,306,064.74 4,531,912.42
其他说明：
计入其他收益的政府补助
补助项目 本期金额 上期金额 与资产相关/与收益相关
浦东新区 2020 年度企业职工职
106,200.00 与收益相关
业培训补贴
税收补贴 630,000.00 与收益相关
专利补贴 32,500.00 24,500.00 与收益相关
浦东新区科技发展基金创新券 49,500.00 26,100.00 与收益相关
失业稳岗补贴 138,653.00 与收益相关
品牌经济发展专项资金 1,000,000.00 与收益相关
首轮流片专项补助 1,298,900.00 200,400.00 与收益相关
浦东新区战略性新兴产业奖励 2,980,000.00 与收益相关
合计 2,117,100.00 4,369,653.00 /
68、投资收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
202
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
理财产品收益 18,594,880.19 13,923,473.24
合计 18,594,880.19 13,923,473.24
69、净敞口套期收益
□适用 √不适用
70、公允价值变动收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产 3,214,617.67 93,018,130.03
其中：衍生金融工具产生的公允价
值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
其他非流动金融资产 -16,062.04
合计 3,198,555.63 93,018,130.03
71、信用减值损失
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失
应收账款坏账损失 765,047.04 231,878.97
其他应收款坏账损失 -725,175.04 880,209.09
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
合同资产减值损失
合计 39,872.00 1,112,088.06
72、资产减值损失
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
203
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
一、坏账损失
二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失 -14,825.68 330,717.05
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
合计 -14,825.68 330,717.05
73、资产处置收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
固定资产处置收益 -5,148.91 52,417.15
合计 -5,148.91 52,417.15
74、营业外收入
营业外收入情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损益的金额
非流动资产处置利得合计
其中：固定资产处置利得
无形资产处置利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助 3,250,000.00
其他 1,655,485.97 54,087.04 1,655,485.97
合计 1,655,485.97 3,304,087.04 1,655,485.97
204
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
计入当期损益的政府补助
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补助项目 本期发生金额 上期发生金额 与资产相关/与收益相关
浦东新区促进企业改制上市财
2,900,000.00 与收益相关
政扶持补助
第二批中小企业发展专项补贴 350,000.00 与收益相关
合计 3,250,000.00
其他说明：
□适用 √不适用
75、营业外支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损益的金额
非流动资产处置损失合计
其中：固定资产处置损失
无形资产处置损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠 50,000.00
非流动资产毁损报废损失 1,666.98 3,278.40 1,666.98
未决诉讼 543,715.47
其他 20,000.00 5,400.00 20,000.00
合计 21,666.98 602,393.87 21,666.98
76、所得税费用
（1）所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 10,518,440.32 5,697,506.02
递延所得税费用 -904,996.16 9,021,646.36
合计 9,613,444.16 14,719,152.38
205
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（2）会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额
利润总额 113,299,404.08
按法定/适用税率计算的所得税费用 11,329,940.41
子公司适用不同税率的影响 403,279.40
调整以前期间所得税的影响 114,062.58
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 893,618.19
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响 -1,183,682.19
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响 1,014,349.74
其他 -2,958,123.97
所得税费用 9,613,444.16
其他说明：
□适用 √不适用
77、其他综合收益
√适用 □不适用
详见本附注“七、57、其他综合收益”。
78、现金流量表项目
（1）收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
往来款 1,359,883.39
利息收入 7,165,875.31 10,546,891.27
政府补助及其他 2,564,950.72 8,935,999.46
合计 9,730,826.03 20,842,774.12
（2）支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
206
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
项目 本期发生额 上期发生额
费用性支出 33,128,789.39 28,300,970.53
往来款 82,226.01
合计 33,211,015.40 28,300,970.53
（3）收到的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收回购房意向金 15,000,000.00
收回不可提前支取的定期存款 10,000,000.00
合计 15,000,000.00 10,000,000.00
（4）支付的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
（5）收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
（6）支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
发行费用 7,918,796.90
租赁付款 5,871,296.66
合计 5,871,296.66 7,918,796.90
79、现金流量表补充资料
（1）现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
1、将净利润调节为经营活动现金流量：
净利润 103,685,959.92 162,823,428.37
加：资产减值准备 -14,825.68 330,717.05
207
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
信用减值损失 39,872.00 1,112,088.06
固定资产折旧、油气资产折耗、生
885,026.74 575,508.04
产性生物资产折旧
使用权资产摊销 5,538,299.12
无形资产摊销 2,290,568.33 263,407.15
长期待摊费用摊销 2,213,182.73 2,365,753.00
处置固定资产、无形资产和其他长
期资产的损失（收益以“－”号填 5,148.91 -52,417.15
列）
固定资产报废损失（收益以“－”
1,666.98 3,278.40
号填列）
公允价值变动损失（收益以“－”
-3,198,555.63 -93,018,130.03
号填列）
财务费用（收益以“－”号填列） 1,082,341.56 13,146,805.32
投资损失（收益以“－”号填列） -18,594,880.19 -13,923,473.24
递延所得税资产减少（增加以
-637,756.89 -255,120.55
“－”号填列）
递延所得税负债增加（减少以
-255,981.56 9,301,779.68
“－”号填列）
存货的减少（增加以“－”号填
-34,104,884.81 -11,027,704.53
列）
经营性应收项目的减少（增加以
-21,919,119.65 6,373,918.78
“－”号填列）
经营性应付项目的增加（减少以
13,959,007.96 13,124,689.81
“－”号填列）
其他 5,139,919.85 1,486,372.43
经营活动产生的现金流量净额 56,114,989.69 92,630,900.59
2、不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
3、现金及现金等价物净变动情况：
现金的期末余额 433,565,095.12 346,246,350.09
减：现金的期初余额 346,246,350.09 1,226,138,679.82
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 87,318,745.03 -879,892,329.73
（2）本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
208
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（3）本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
（4）现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 433,565,095.12 346,246,350.09
其中：库存现金 975.16 1,047.57
可随时用于支付的银行存款 433,564,119.96 346,245,302.52
可随时用于支付的其他货币资金
可用于支付的存放中央银行款项
存放同业款项
拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 433,565,095.12 346,246,350.09
其中：母公司或集团内子公司使用受限制的
现金和现金等价物
其他说明：
□适用 √不适用
80、所有者权益变动表项目注释
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
81、所有权或使用权受到限制的资产
□适用 √不适用
82、外币货币性项目
（1）外币货币性项目
√适用 □不适用
单位：元
期末折算人民币
项目 期末外币余额 折算汇率
余额
209
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
货币资金 - - 28,949,337.90
其中：美元 4,404,569.83 6.3757 28,082,215.87
港币 688,265.28 0.8176 562,725.69
新台币 1,314,887.00 0.2315 304,396.34
应收账款 - - 43,460,657.11
其中：美元 6,815,610.43 6.3757 43,454,287.42
港币 7,790.72 0.8176 6,369.69
预付账款 - - 113,541.02
其中：美元 17,808.40 6.3757 113,541.02
其他应收款 - - 292,798.82
其中：美元 2,373.00 6.3757 15,129.54
港币 309,488.36 0.8176 253,037.68
新台币 106,400.00 0.2315 24,631.60
应付账款 - - 362,173.50
其中：美元 54,103.34 6.3757 344,946.66
新台币 74,414.00 0.2315 17,226.84
合同负债 - - 40,212.99
其中：美元 6,229.26 6.3757 39,715.89
港币 608.00 0.8176 497.10
应付职工薪酬 - - 934,752.60
其中：美元 146,611.76 6.3757 934,752.60
应交税费 - - 221,883.80
其中：美元 34,801.48 6.3757 221,883.80
其他应付款 - - 54,909.00
其中：美元 6,000.00 6.3757 38,254.20
新台币 71,943.00 0.2315 16,654.80
（2）境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账
本位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
重要的境外经营实体 主要经营地 记账本位币 选择依据
聚辰半导体进出口（香港）有限公司 中国香港 美元 商品以美元结算
Giantec Semiconductor Corporation 美国加利福尼亚州 美元 经营以美元结算
210
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
83、套期
□适用 √不适用
84、政府补助
（1）政府补助基本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期损益
种类 金额 列报项目
的金额
与资产相关-服务业引导资金市级首付款 1,520,000.00 递延收益
与资产相关-科研计划项目（汽车级 EEPROM
1,390,000.00 递延收益
芯片的设计和产业化项目）
与收益相关-2020 年第十二批产业转型专项
400,000.00
（品牌经济发展）
与收益相关-科研计划项目（汽车级 EEPROM
2,530,000.00
芯片的设计和产业化项目）
与收益相关-服务业引导资金市级首付款 880,000.00
与收益相关-浦东新区 2020 年度企业职工职
106,200.00 其他收益 106,200.00
业培训补贴
与收益相关-税收补贴 630,000.00 其他收益 630,000.00
与收益相关-专利补贴 57,000.00 其他收益 32,500.00
与收益相关-科技创新券平台补贴 75,600.00 其他收益 49,500.00
与收益相关-首轮流片专项补助 1,499,300.00 其他收益 1,298,900.00
（2）政府补助退回情况
□适用 √不适用
85、其他
√适用 □不适用
（1）作为承租人
单位：元 币种：人民币
项目 本期金额
租赁负债的利息费用 425,645.23
计入相关资产成本或当期损益的简化处理的短
25,666.65
期租赁费用
计入相关资产成本或当期损益的简化处理的低
价值资产租赁费用（低价值资产的短期租赁费
用除外）
211
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
计入相关资产成本或当期损益的未纳入租赁负
债计量的可变租赁付款额
其中：售后租回交易产生部分
转租使用权资产取得的收入
与租赁相关的总现金流出 5,899,813.35
售后租回交易产生的相关损益
售后租回交易现金流入
售后租回交易现金流出
本公司未纳入租赁负债计量的未来潜在现金流出主要来源于承租人已承诺但尚未开始的租赁。
本公司已承诺但尚未开始的租赁预计未来年度现金流出的情况如下：
单位：元 币种：人民币
剩余租赁期 未折现租赁付款额
1 年以内 382,827.44
1至2年 69,644.04
2至3年 5,803.67
3 年以上
合计 458,275.15
2、执行《新冠肺炎疫情相关租金减让会计处理规定》和《关于调整<新冠肺炎疫情相关租
金减让会计处理规定>适用范围的通知》的影响
对于满足条件的由新冠肺炎疫情直接引发的租金减免、延期支付租金等租金减让，本公司选
择按照《新冠肺炎疫情相关租金减让会计处理规定》采用简化方法进行会计处理。
本公司作为承租人采用上述简化方法处理相关租金减让冲减本期营业成本、管理费用和销售
费用合计人民币 0.00 元；冲减上期营业成本、管理费用和销售费用合计人民币 1,053,458.53 元。
八、合并范围的变更
1、非同一控制下企业合并
□适用 √不适用
2、同一控制下企业合并
□适用 √不适用
3、反向购买
□适用 √不适用
212
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
4、处置子公司
是否存在单次处置对子公司投资即丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
5、其他原因的合并范围变动
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用 √不适用
6、其他
√适用 □不适用
2020 年新增合并子公司上海聚栋半导体有限公司。
上海聚栋半导体有限公司成立于 2020 年 10 月 22 日，法定代表人为张建臣，注册资本为
200 万元人民币，统一社会信用代码为 91310000MA1H3AN98F。企业地址位于中国(上海)自由贸
易试验区临港新片区环湖西二路 888 号 C 楼，所属行业为科技推广和应用服务业，经营范围包
含：一般项目：从事半导体科技、集成电路领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；
集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；采购代理
服务；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活
动）。
上海聚栋半导体有限公司注册资本 200 万元人民币，其中本公司出资 102 万元人民币，持股
51%。
2021 年新增合并子公司聚辰半导体（南京）有限公司和聚辰半导体（苏州）有限公司。
聚辰半导体（南京）有限公司成立于 2021 年 9 月 16 日，法定代表人为袁崇伟，注册资本为
1000 万元人民币，统一社会信用代码为 91320111MA273B599W。企业地址位于南京市浦口区浦
口经济开发区双峰路 69 号 A-51，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，经营范围包
含：一般项目：集成电路制造；进出口代理；物联网技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、
技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集
成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；专业设计服务；货物进出口；科技推广和应
用服务；工程和技术研究和试验发展；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法
自主开展经营活动）。
213
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
聚辰半导体（南京）有限公司注册资本 1000 万元人民币，其中本公司认缴出资 1000 万元人
民币，持股 100%，截至 2021 年 12 月 31 日，本公司实缴出资 300 万元人民币。
聚辰半导体（苏州）有限公司成立于 2021 年 9 月 9 日，法定代表人为张建臣，注册资本为
700 万元人民币，统一社会信用代码为 91320594MA271XW57K。企业地址位于苏州工业园区星
汉街 5 号 1 号楼 701 单元，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，经营范围包含：一
般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及
产品销售；国内贸易代理；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；
货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经
营活动）。
聚辰半导体（苏州）有限公司注册资本 700 万元人民币，其中本公司认缴出资 700 万元人民
币，持股 100%，截至 2021 年 12 月 31 日，本公司实缴出资 200 万元人民币。
九、其他主体中的权益
1、在子公司中的权益
（1）企业集团的构成
√适用 □不适用
子公司 持股比例（%) 取得
主要经营地 注册地 业务性质
名称 直接 间接 方式
聚辰半导体进出口（香港）有 集成电路
香港 香港 100.00 投资设立
限公司 销售
Giantec Semiconductor 集成电路
California California 100.00 投资设立
Corporation 研发销售
集成电路
上海聚栋半导体有限公司 上海 上海 51.00 投资设立
研发销售
集成电路
聚辰半导体（苏州）有限公司 苏州 苏州 100.00 投资设立
研发销售
集成电路
聚辰半导体（南京）有限公司 南京 南京 100.00 投资设立
研发销售
（2）重要的非全资子公司
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
少数股东持股 本期归属于少数 本期向少数股东宣 期末少数股东
子公司名称
比例 股东的损益 告分派的股利 权益余额
上海聚栋半导体有限公司 49.00% -4,565,117.80 -4,689,406.06
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
214
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
215
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（3）重要非全资子公司的主要财务信息
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
子公司名称
流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计 流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计
上海聚栋半导
18,929,050.09 1,253,704.91 20,182,755.00 28,721,396.03 11,575.42 28,732,971.45 8,740,191.28 181,839.65 8,922,030.93 8,155,680.45 8,155,680.45
体有限公司
本期发生额 上期发生额
子公司名称
营业收入 净利润 综合收益总额 经营活动现金流量 营业收入 净利润 综合收益总额 经营活动现金流量
上海聚栋半导体有限公司 2,735,126.28 -9,316,566.93 -9,316,566.93 -2,810,794.76 -253,649.52 -253,649.52 7,540,635.12
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（4）使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制
□适用 √不适用
（5）向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易
□适用 √不适用
3、在合营企业或联营企业中的权益
√适用 □不适用
（1）重要的合营企业或联营企业
□适用 √不适用
（2）重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
（3）重要联营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
（4）不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
□适用 √不适用
苏州聚谦半导体有限公司设立于 2021 年 11 月 30 日，注册资本 10,000 万元人民币，注册地
址为中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街 328 号创意产业园 21-A401-001
单元，经营范围为半导体器件专用设备制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制
造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电子测量仪器制造；电子测
量仪器销售；集成电路销售；电力电子元器件销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；
半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；软件开发；软件销售；信息系统集成服务；通信
设备销售；电子专用设备销售；机械设备销售；普通机械设备安装服务；计算机软硬件及辅助设
备批发；电子产品销售；电子元器件批发；电气设备修理；企业管理；货物进出口；技术进出口；
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；进出口代理（除依法须经批
准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。本公司认缴出资 4,000 万元，持股比例为
217
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
40%。截至 2021 年 12 月 31 日，本公司尚未对苏州聚谦半导体有限公司出资，该联营企业尚未
运营，无业务发生。
（5）合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
（6）合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
（7）与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
（8）与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
4、重要的共同经营
□适用 √不适用
5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
6、其他
□适用 √不适用
十、与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本公司在经营过程中面临各种金融风险：信用风险、市场风险和流动性风险。公司董事会全
面负责风险管理目标和政策的确定，并对风险管理目标和政策承担最终责任，董事会已授权本公
司财务部门设计和实施能确保风险管理目标和政策得以有效执行的程序。董事会根据财务总监递
交的定期报告来审查已执行程序的有效性以及风险管理目标和政策的合理性。本公司的内部审计
师也会关注审计风险管理的政策和程序，并且将有关发现汇报给审计委员会。
（一）信用风险
信用风险是指金融工具的一方不履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。本公司主要面
临赊销导致的客户信用风险。在签订新合同之前，本公司会对新客户的信用风险进行评估，包括
218
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
外部信用评级和在某些情况下的银行资信证明（当此信息可获取时）。公司对每一客户均设置了
赊销限额，该限额为无需获得额外批准的最大额度。
公司通过对已有客户信用评级的季度监控以及应收账款账龄分析的月度审核来确保公司的整
体信用风险在可控的范围内。在监控客户的信用风险时，按照客户的信用特征对其分组。被评为
“高风险”级别的客户会放在受限制客户名单里，并且只有在额外批准的前提下，公司才可在未
来期间内对其赊销，否则必须要求其提前支付相应款项。
（二）流动性风险
流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺
的风险。本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门
集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来 12 个月现金流量的
滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。
（三）市场风险
金融工具的市场风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的
风险，包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。
1、利率风险
利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本
公司面临的利率风险主要来源于理财产品的利率波动风险。公司的政策是购买利率稳定的理财产
品。尽管该政策不能使本公司完全避免利率风险，但管理层认为该政策实现了这些风险之间的合
理平衡。
2、汇率风险
汇率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本
公司面临的汇率风险主要来源于随着产品出口业务的增加，人民币对美元汇率的变动，将在一定
程度上影响公司的盈利能力。一方面，公司产品出口销售主要以美元计价，在产品价格不变的情
况下，人民币升值将造成利润空间收窄，提高产品价格则会影响公司产品的竞争力，造成销售下
降；另一方面，公司持有外汇，也会造成一定的汇兑损失。
本公司面临的汇率风险主要来源于以美元计价的金融资产和金融负债，外币金融资产和外币
金融负债折算成人民币的金额列示如下：
单位:元 币种:人民币
期末余额 上年年末余额
项目
美元 其他外币 合计 美元 其他外币 合计
货币 28,082,215.87 867,122.03 28,949,337.90 80,094,162.90 1,732,935.18 81,827,098.08
219
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
资金
应收
43,454,287.42 6,369.69 43,460,657.11 22,419,227.48 407,960.55 22,827,188.03
账款
预付
113,541.02 113,541.02 41,814.17 63,321.98 105,136.15
账款
其他
应收 15,129.54 277,669.28 292,798.82 15,483.59 285,171.48 300,655.07
款
应付
344,946.66 17,226.84 362,173.50 142,224.22 142,224.22
账款
合同
39,715.89 497.10 40,212.99 260,267.56 511.69 260,779.25
负债
应付
职工 934,752.60 934,752.60 624,699.99 624,699.99
薪酬
应交
221,883.80 221,883.80 136,970.96 136,970.96
税费
其他
应付 38,254.20 16,654.80 54,909.00 59,427.42 12,264.84 71,692.26
款
3、其他价格风险
其他价格风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因汇率风险和利率风险以外的市场价
格变动而发生波动的风险。本公司持有的交易性金融资产在资产负债表日以公允价值计量，主要
为保本保固定收益加浮动收益的结构性存款、风险较低的理财产品和通过私募基金间接持有的对
其他公司的权益投资，管理层认为这些投资活动面临的市场价格风险是可以接受的。
十一、公允价值的披露
1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末公允价值
项目 第一层次公允 第二层次公允 第三层次公允
合计
价值计量 价值计量 价值计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产 772,957,616.45 772,957,616.45
1、以公允价值计量且变动
772,957,616.45 772,957,616.45
计入当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
220
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
（4）其他 772,957,616.45 772,957,616.45
（二）其他非流动金融资产 19,983,937.96 19,983,937.96
1、以公允价值计量且其变
19,983,937.96 19,983,937.96
动计入当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
（4）其他 19,983,937.96 19,983,937.96
持续以公允价值计量的资产
772,957,616.45 19,983,937.96 792,941,554.41
总额
2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据
□适用 √不适用
3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信
息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
重要参数
项目 期末公允价值 估值技术
定性信息 定量信息
中芯国际 2021.12.31 收盘价及
聚源芯星私募基金 187,003,567.72 资产基础法和市场法
财务信息
1、美元/日元即期汇率
2、欧元/美元即期汇率
结构性存款及理财产品 555,604,778.76 现金流量折现法
3、黄金美元定价
4、预期收益率等
相关市场上可观察到
理财产品 30,349,269.97 银行公布的估值日净值
的产品净值
4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信
息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
范围区间
项目 期末公允价值 估值技术 不可观察输入值
（加权平均值）
聚源芯创私募基金 19,983,937.96 资产基础法 估值日净资产 19,983,937.96
221
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数
敏感性分析
□适用 √不适用
6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点
的政策
□适用 √不适用
7、本期内发生的估值技术变更及变更原因
□适用 √不适用
8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况
□适用 √不适用
9、其他
□适用 √不适用
十二、关联方及关联交易
1、本企业的母公司情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
母公司对本企业的 母公司对本企业的
母公司名称 注册地 业务性质 注册资本
持股比例（%） 表决权比例（%）
江西和光投资管理有
江西丰城 投资管理 15,000.00 21.27 21.27
限公司
本企业的母公司情况的说明
江西和光投资管理有限公司持有本公司 21.27%的股权，是公司的控股股东，成立于 2014 年
01 月 22 日。统一社会信用代码：91360981091062871N，注册资本为人民币 15,000.00 万元，股
东为天壕投资集团有限公司和陈作宁，分别认缴对江西和光投资管理有限公司出资 14,999.00 万
元和 1.00 万元，法定代表人为陈作宁。江西和光投资管理有限公司经营范围：投资管理。
本企业最终控制方是陈作涛，陈作涛作为天壕投资集团有限公司实际控制人，通过江西和光、
武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙）和北京珞珈天壕投资中心（有限合伙）合
计控制本公司 30.52%的股份，进而控制本公司。
2、本企业的子公司情况
本企业子公司的情况详见本附注“九、在其他主体中的权益”。
222
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
□适用 √不适用
3、本企业合营和联营企业情况
本企业重要的合营或联营企业详见本附注“九、在其他主体中的权益”。
□适用 √不适用
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营
企业情况如下
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
4、其他关联方情况
□适用 √不适用
5、关联交易情况
（1）购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
□适用 √不适用
出售商品/提供劳务情况表
□适用 √不适用
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
（2）关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表
□适用 √不适用
223
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
（3）关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
（4）关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
（5）关联方资金拆借
□适用 √不适用
（6）关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
（7）关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 13,037,463.54 11,769,101.00
（8）其他关联交易
□适用 √不适用
224
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
6、关联方应收应付款项
（1）应收项目
□适用 √不适用
（2）应付项目
□适用 √不适用
7、关联方承诺
□适用 √不适用
8、其他
□适用 √不适用
十三、股份支付
1、股份支付总体情况
√适用 □不适用
单位：股 币种：人民币
公司本期授予的各项权益工具总额 900,000
公司本期行权的各项权益工具总额 0
公司本期失效的各项权益工具总额 80,000
激励对象可以每股 22.64 元的价格购买公司向
激励对象增发的公司 A 股普通股股票。本激
公司期末发行在外的股票期权行权价格的范围和 励计划有效期自限制性股票授予之日起至激
合同剩余期限 励对象获授的限制性股票全部归属或作废失
效之日止，最长不超过 72 个月。截至 2021 年
12 月 31 日，合同剩余期限约为 65 个月。
公司期末发行在外的其他权益工具行权价格的范
无
围和合同剩余期限
2、以权益结算的股份支付情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
授予日权益工具公允价值的确定方法 按照授予日的本公司股票收盘价确定
根据最新取得的可行权职工人数变动，是否
可行权权益工具数量的确定依据
达到规定业绩条件估计等后续信息
本期估计与上期估计有重大差异的原因 无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 123,427,558.27
本期以权益结算的股份支付确认的费用总额 5,139,919.85
225
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
其他说明
2021 年 5 月 18 日，本公司召开 2020 年度股东大会，审议并通过了《聚辰半导体股份有限公
司 2021 年限制性股票激励计划（草案）》、《聚辰半导体股份有限公司 2021 年限制性股票激励计
划实施考核管理办法》、《关于授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》。本次股权激励拟授予
的限制性股票数量为 90 万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额 12,084.1867 万股的
0.74%，其中，首次授予数量为 72 万股，预留数量为 18 万股。限制性股票激励计划的股票来源
为公司向激励对象定向发行公司限制性股票，股票的种类为人民币 A 股普通股。
2021 年 6 月 8 日，本公司召开第一届董事会第二十三次会议、第一届监事会第十七次会议，
审议并通过《关于向 2021 年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，决议以
2021 年 6 月 8 日作为本次股权激励计划的权益授予日，向 10 名激励对象首次授予 72 万股限制性
股票，授予价格为 22.64 元/股。本激励计划首次授予限制性股票的归属期限和归属安排具体如下：
归属权益数量占授
归属安排 归属时间
予权益总量的比例
首次授予的限制性股票 自首次授予之日起 12 个月后的首个交易日至首
10%
第一个归属期 次授予之日起 24 个月内的最后一个交易日止
首次授予的限制性股票 自首次授予之日起 24 个月后的首个交易日至首
50%
第二个归属期 次授予之日起 36 个月内的最后一个交易日止
首次授予的限制性股票 自首次授予之日起 36 个月后的首个交易日至首
30%
第三个归属期 次授予之日起 48 个月内的最后一个交易日止
首次授予的限制性股票 自首次授予之日起 48 个月后的首个交易日至首
10%
第四个归属期 次授予之日起 60 个月内的最后一个交易日止
2021 年 8 月 13 日，公司召开第一届董事会第二十四次会议、第一届监事会第十八次会议，
审议通过了《关于向 2021 年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，决
议以 2021 年 8 月 13 日作为本次股权激励计划的权益授予日，向 3 名激励对象授予 10 万股预留
部分限制性股票，授予价格为 22.64 元/股。授予激励对象的预留部分限制性股票的归属期限和归
属安排与首次授予相同。
2021 年 12 月 27 日，本公司召开第二届董事会第四次会议、第二届监事会第四次会议，审
议通过了《关于向 2021 年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，决议
以 2021 年 12 月 27 日作为本次股权激励计划的权益授予日，向 3 名激励对象授予 8 万股预留部
分限制性股票，授予价格为 22.64 元/股。授予激励对象的预留部分限制性股票的归属期限和归属
安排与首次授予相同。
3、以现金结算的股份支付情况
□适用 √不适用
226
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
4、股份支付的修改、终止情况
□适用 √不适用
5、其他
□适用 √不适用
十四、承诺及或有事项
1、重要承诺事项
√适用 □不适用
资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额
与租赁相关的承诺详见本附注“七、85、其他”。
2、或有事项
（1）资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
（2）公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
3、其他
□适用 √不适用
十五、资产负债表日后事项
1、重要的非调整事项
□适用 √不适用
2、利润分配情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
拟分配的利润或股利 32,627,304.09
经审议批准宣告发放的利润或股利
3、销售退回
□适用 √不适用
227
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
4、其他资产负债表日后事项说明
√适用 □不适用
2022 年 2 月 21 日，本公司召开 2022 年第一次临时股东大会，会议通过了《聚辰半导体股份
有限公司 2022 年限制性股票激励计划（草案）》，并授权董事会办理 2022 年限制性股票激励计
划有关事项。根据该计划，本公司采用的激励工具为第二类限制性股票，涉及的标的股票来源为
公司向激励对象定向发行公司 A 股普通股股票；拟授予的限制性股票数量为 180 万股，首次授
予 158.40 万股，预留 21.60 万股；首次授予部分涉及的激励对象为公司核心技术人员、中层管理
人员及技术（业务）骨干人员；首次授予部分限制性股票的授予价格为每股 22.64 元。
2022 年 2 月 25 日，本公司召开第二届董事会第七次会议，审议并通过了《关于向 2022 年限
制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，以 2022 年 2 月 25 日作为本次股权激
励计划的权益授予日，向 78 名激励对象授予 158.40 万股限制性股票，授予价格为 22.64 元/股。
十六、其他重要事项
1、前期会计差错更正
（1）追溯重述法
□适用 √不适用
（2）未来适用法
□适用 √不适用
2、债务重组
□适用 √不适用
3、资产置换
（1）非货币性资产交换
□适用 √不适用
（2）其他资产置换
□适用 √不适用
4、年金计划
□适用 √不适用
5、终止经营
□适用 √不适用
228
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
6、分部信息
（1）报告分部的确定依据与会计政策
√适用 □不适用
公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度等为依据确定经营分部。公司的经营分部是
指同时满足下列条件的组成部分：
（1）该组成部分能够在日常活动中产生收入、发生费用；
（2）管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩；
（3）能够通过分析取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。
本公司产品为半导体单一产品，其行业为集成电路设计行业，故无以行业分部/产品分部为
基础的报告分部。本公司以地区分部为基础确定报告分部，主营业务收入、主营业务成本按最终
实现销售地进行划分，资产和负债按经营实体所在地进行划分。
（2）报告分部的财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 境内 境外 分部间抵销 合计
营业收入 537,693,426.96 237,380,287.90 231,019,800.04 544,053,914.82
营业成本 337,350,262.60 216,125,891.60 220,393,846.05 333,082,308.15
资产总额 1,692,382,393.65 83,834,649.84 137,120,598.21 1,639,096,445.28
负债总额 144,018,716.33 51,806,139.15 76,532,237.62 119,292,617.86
（3）公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
（4）其他说明
□适用 √不适用
7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项
□适用 √不适用
8、其他
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
十七、母公司财务报表主要项目注释
1、应收账款
（1）按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内小计 83,190,692.60
1至2年
2至3年
3 年以上
合计 83,190,692.60
（2）按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提 计提
比例 价值 比例 价值
金额 金额 比例 金额 金额 比例
（%） （%）
（%） （%）
按组合
计提坏 83,190,692.60 100.00 1,237,316.71 1.49 81,953,375.89 66,790,723.26 100.00 1,137,383.28 1.70 65,653,339.98
账准备
其中：
组合 1 41,243,890.23 49.58 1,237,316.71 3.00 40,006,573.52 37,912,776.14 56.76 1,137,383.28 3.00 36,775,392.86
组合 2 41,946,802.37 50.42 41,946,802.37 28,877,947.12 43.24 28,877,947.12
合计 83,190,692.60 / 1,237,316.71 / 81,953,375.89 66,790,723.26 / 1,137,383.28 / 65,653,339.98
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1
单位：元 币种：人民币
名称 期末余额
230
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
一年内到期 41,243,890.23 1,237,316.71 3.00
合计 41,243,890.23 1,237,316.71 3.00
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
（3）坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他 期末余额
计提
转回 核销 变动
按组合计提坏账准备 1,137,383.28 99,933.43 1,237,316.71
合计 1,137,383.28 99,933.43 1,237,316.71
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
（4）本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
（5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
□适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款期末余额 坏账准备期末
单位名称 期末余额
合计数的比例（%） 余额
聚辰半导体进出口（香港）有限公司 41,946,802.37 50.42
客户 B 9,783,129.02 11.76 293,493.87
客户 C 6,461,408.51 7.77 193,842.26
客户 D 5,659,557.59 6.80 169,786.73
客户 F 3,425,745.37 4.12 102,772.36
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合计 67,276,642.86 80.87 759,895.22
（6）因金融资产转移而终止确认的应收账款
□适用 √不适用
（7）转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
2、其他应收款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 3,749,614.99 16,477,284.26
合计 3,749,614.99 16,477,284.26
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
（1）应收利息分类
□适用 √不适用
（2）重要逾期利息
□适用 √不适用
（3）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
232
聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
应收股利
（4）应收股利
□适用 √不适用
（5）重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
（6）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
（1）按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内小计 2,799,610.88
1至2年
2至3年 79,699.29
3 年以上 2,203,193.41
合计 5,082,503.58
（2）按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金及保证金 1,030,307.60 16,031,707.60
拆借及代垫款 1,253,385.10 1,253,385.10
应收出口退税 2,798,810.88 1,259,759.64
合计 5,082,503.58 18,544,852.34
（3）坏账准备计提情况
√适用 □不适用
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单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
坏账准备 整个存续期预期 整个存续期预期 合计
未来12个月预
信用损失（未发 信用损失（已发
期信用损失
生信用减值） 生信用减值）
2021年1月1日余额 814,182.98 1,253,385.10 2,067,568.08
2021年1月1日余额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 265,292.57 265,292.57
本期转回 999,972.06 999,972.06
本期转销
本期核销
其他变动
2021年12月31日余额 79,503.49 1,253,385.10 1,332,888.59
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
（4）坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或核 期末余额
计提 其他变动
回 销
其他应收款 2,067,568.08 265,292.57 999,972.06 1,332,888.59
合计 2,067,568.08 265,292.57 999,972.06 1,332,888.59
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
单位名称 转回或收回金额 收回方式
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聚辰半导体股份有限公司 2021 年年度报告
上海张江集成电路产业区开发有限公司 750,000.00 银行存款收回
合计 750,000.00 /
（5）本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
（6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款期
款项的 坏账准备
单位名称 期末余额 账龄 末余额合计数的
性质 期末余额
比例（%）
浦东国税局出口退税
出口退税 2,798,810.88 1 年以内 55.07 27,988.11
退库专户
Pu Hanhu（浦汉沪） 代缴个税 1,112,863.90 3 年以上 21.90 1,112,863.90
2-3 年
上海张江火炬创业园 79,699.29 元
押金 956,391.60 18.82 47,819.58
投资开发有限公司 3 年以上
876,692.31 元
郭莹莹 借款 140,521.20 3 年以上 2.76 140,521.20
深圳科技工业园有限
押金 43,106.00 3 年以上 0.85 2,155.30
公司
合计 / 5,051,693.58 / 99.40 1,331,348.09
（7）涉及政府补助的应收款项
□适用 √不适用
（8）因金融资产转移而终止确认的其他应收款
□适用 √不适用
（9）转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
3、长期股权投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
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减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
对子公司投资 37,523,326.41 37,523,326.41 32,523,326.41 32,523,326.41
对联营、合营企业投资
合计 37,523,326.41 37,523,326.41 32,523,326.41 32,523,326.41
（1）对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期计 减值准
本期
被投资单位 期初余额 本期增加 期末余额 提减值 备期末
减少
准备 余额
聚辰半导体进出口（香
31,503,326.41 31,503,326.41
港）有限公司
上海聚栋半导体有限公司 1,020,000.00 1,020,000.00
聚辰半导体（南京）有限
3,000,000.00 3,000,000.00
公司
聚辰半导体（苏州）有限
2,000,000.00 2,000,000.00
公司
合计 32,523,326.41 5,000,000.00 37,523,326.41
（2）对联营、合营企业投资
□适用 √不适用
4、营业收入和营业成本
（1）营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 534,350,288.98 336,641,652.27 478,880,409.69 327,253,053.74
其他业务
合计 534,350,288.98 336,641,652.27 478,880,409.69 327,253,053.74
（2）合同产生的收入的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
合同分类 合计
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商品类型
EEPROM 414,903,785.29
智能卡芯片 64,974,801.07
音圈马达驱动芯片 52,064,000.55
其他 2,407,702.07
其他业务收入
按经营地区分类
境内 309,870,671.02
境外 224,479,617.96
按商品转让的时间分类
在某一时点确认 534,350,288.98
在某一时段内确认
合计 534,350,288.98
合同产生的收入说明：
□适用 √不适用
（3）履约义务的说明
□适用 √不适用
（4）分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
5、投资收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收
益
其他权益工具投资在持有期间取得的
股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息
收入
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处置交易性金融资产取得的投资收益
处置其他权益工具投资取得的投资收
益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
理财产品投资收益 18,437,513.27 13,923,473.24
合计 18,437,513.27 13,923,473.24
6、其他
√适用 □不适用
应收票据
（1）应收票据分类列示
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 上年年末余额
银行承兑汇票 20,907,036.82 39,981,489.62
商业承兑汇票
合计 20,907,036.82 39,981,489.62
（2）期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
单位：元 币种：人民币
项目 期末终止确认金额 期末未终止确认金额
银行承兑汇票 239,593.60
商业承兑汇票
合计 239,593.60
十八、补充资料
1、当期非经常性损益明细表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 金额 说明
非流动资产处置损益 -5,148.91 第十节 七、73
越权审批或无正式批准文件的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国
2,117,100.00 第十节 七、67
家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）
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计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取
得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的
收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值
准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净
损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有
交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生
金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融 21,793,435.82 第十节 七、68/70
资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和
其他债权投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值
变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次
性调整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 1,633,818.99 第十节 七、74/75
其他符合非经常性损益定义的损益项目 188,964.74 第十节 七、67
减：所得税影响额 2,596,455.09
少数股东权益影响额 57,913.14
合计 23,073,802.41 /
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定
的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损
益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
2、净资产收益率及每股收益
√适用 □不适用
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加权平均净资产收益 每股收益
报告期利润
率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润 7.25 0.90 0.89
扣除非经常性损益后归属于公司
5.71 0.70 0.70
普通股股东的净利润
3、境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
4、其他
□适用 √不适用
董事长：陈作涛
董事会批准报送日期：2022 年 4 月 29 日
修订信息
□适用 √不适用
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