中国国际金融股份有限公司
关于聚辰半导体股份有限公司
2021 年度持续督导跟踪报告
中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐机构”）根据《证
券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关
规定对聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰股份”、“公司”）并出具本持续
督导跟踪报告。
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 持续督导情况
保荐机构已建立并有
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具体的持续督 效执行了持续导制
1
导工作制定相应的工作计划 度，并制定了相应的
工作计划
保荐机构与聚辰股份
签订的《保荐协议》
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始前，与上市公
中明确了双方在持续
2 司或相关当事人签署持续督导协议，明确双方在持续督导期间
督导期间的权利和义
的权利义务，并报上海证券交易所备案
务，并报上海证券交
易所备案
2021 年度聚辰股份
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规事项公开发
未发生按有关规定需
3 表声明的，应于披露前向上海证券交易所报告，并经上海证券
保荐机构公开发表声
交易所审核后在指定媒体上公告
明的违法违规情况
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承
诺等事项的，应自发现或应当自发现之日起五个工作日内向上 2021 年度聚辰股份
4 海证券交易所报告，报告内容包括上市公司或相关当事人出现 未发生违法违规或违
违法违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐人采取的督导措 背承诺等事项
施等
序号 工作内容 持续督导情况
保荐机构通过日常沟
通、定期或不定期回
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式开展持 访、现场检查等方式，
5
续督导工作 了解聚辰股份业务情
况，对聚辰股份开展
了持续督导工作
在持续督导期间，保
荐机构督导聚辰股份
及其董事、监事、高
级管理人员遵守法
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守法律、法规、
律、法规、部门规章
6 部门规章和上海证券交易所发布的业务规则及其他规范性文
和上海证券交易所发
件，并切实履行其所做的各项承诺
布的业务规则及其他
规范性文件，切实履
行其所作出的各项承
诺
保荐机构督促聚辰股
督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度，包括但不限 份依照相关规定健全
7 于股东大会、董事会、监事会议事规则以及董事、监事和高级 完善公司治理制度，
管理人员的行为规范等 并严格执行公司治理
制度
保荐机构对聚辰股份
的内控制度的设计、
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括但不限于财 实施和有效性进行了
务管理制度、会计核算制度和内部审计制度，以及募集资金使 核查，聚辰股份的内
8
用、关联交易、对外担保、对外投资、衍生品交易、对子公司 控制度符合相关法规
的控制等重大经营决策的程序与规则等 要求并得到了有效执
行，能够保证公司的
规范运营
保荐机构督促聚辰股
督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度，审阅信息披
份严格执行信息披露
9 露文件及其他相关文件，并有充分理由确信上市公司向上海证
制度，审阅信息披露
券交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏
文件及其他相关文件
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海证券交易所
提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题的信息披露文件及 保荐机构对聚辰股份
时督促公司予以更正或补充，公司不予更正或补充的，应及时 的信息披露文件进行
向上海证券交易所报告；对上市公司的信息披露文件未进行事 了审阅，不存在根据
10
前审阅的，应在上市公司履行信息披露义务后五个交易日内， 相关规定应及时向上
完成对有关文件的审阅工作，对存在问题的信息披露文件应及 海证券交易所报告的
时督促上市公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应 情况
及时向上海证券交易所报告
序号 工作内容 持续督导情况
2021 年度聚辰股份
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级
及其控股股东、实际
管理人员受到中国证监会行政处罚、上海证券交易所纪律处分
11 控制人、董事、监事、
或者被上海证券交易所出具监管关注函的情况，并督促其完善
高级管理人员未发生
内部控制制度，采取措施予以纠正
该等事项
2021 年度聚辰股份
持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行承诺的情况，
及其控股股东、实际
12 上市公司及控股股东、实际控制人等未履行承诺事项的，及时
控制人不存在未履行
向上海证券交易所报告
承诺的情况
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传闻进行核
查。经核查后发现上市公司存在应披露未披露的重大事项或与 经保荐机构核查，
13 披露的信息与事实不符的，及时督促上市公司如实披露或予以 2021 年度聚辰股份
澄清；上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所 未发生该等情况
报告
发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并限期改正，同
时向上海证券交易所报告：（一）涉嫌违反《上市规则》等相关
业务规则；（二）证券服务机构及其签名人员出具的专业意见可
2021 年度聚辰股份
14 能存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其
未发生该等情况
他不当情形；（三）公司出现《保荐办法》第七十一条、第七十
二条规定的情形；（四）公司不配合持续督导工作；（五）上海证
券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检查工作要求，
确保现场检查工作质量。上市公司出现下列情形之一的，保荐
机构、保荐代表人应当自知道或者应当知道之日起十五日内进行
2021 年度聚辰股份
专项现场核查：（一）存在重大财务造假嫌疑；（二）控股股东、
15 未发生需进行现场检
实际控制人、董事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司
查的事项
利益；（三）可能存在重大违规担保；（四）资金往来或者现金
流存在重大异常；（五）上海证券交易所或者保荐机构认为应当
进行现场核查的其他事项。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
无。
三、重大风险事项
公司面临的主要重大风险事项如下：
1、市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险
集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。国际方面，与意法半导体、
微芯科技等国际大型厂商相比，公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然
存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞
争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。未来随着市场竞争的进一步
加剧，公司若不能建立有效的应对措施，将可能面临主要产品价格下降、利润空间
缩减的风险。
2、技术升级迭代风险
集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定
不确定性，因此集成电路设计企业需要正确判断行业发展方向，根据市场需求变动
和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。未来若公
司的技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级换代水平，
将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展造成不利影响。
3、研发失败风险
集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发，以适应
不断变化的市场需求。公司需要结合技术发展和市场需求，确定新产品的研发方向，
并在研发过程中持续进行大量的资金和人员投入。由于技术的产业化和市场化始终
具有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程
中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，
公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，对公司业绩产生不利影
响。
4、人才流失风险
集成电路设计行业为人才密集型行业，具有扎实专业功底和丰富行业经验的人
力资源是企业的核心竞争力之一。随着行业竞争日益激烈，企业间对人才的争夺加
剧，公司技术人才存在流失风险。公司目前多项产品和技术处于研发阶段，技术人
才的稳定对公司的发展尤为重要，如果公司未能继续加强对技术人才的激励和保护
力度，导致技术人才大量流失，将对公司经营产生不利影响。
5、原材料供应及委外加工风险
公司为通过 Fabless 模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与设
计，而将晶圆制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业
采购晶圆，委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上
涨，或由于晶圆供货短缺，委外供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公
司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。此外，公司供应
商集中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受
限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利
影响。
6、业务推广情况影响公司销售的风险
根据公司的业务模式，公司通常与客户签订销售框架性协议，并约定根据客户
正式发送的订单进行销售。该等业务模式下，客户通常视其一定期间内对公司产品
的需求及预测进行采购，而公司的业务推广情况、具体项目获取情况等因素均可能
引起客户对公司产品需求量的变动。若因公司业务推广不顺利等原因导致客户对公
司产品需求量、采购量减少，可能对公司产品的销售情况、公司经营业绩产生不利
影响。
7、产品价格下降的风险
由于公司所处集成电路行业所具有的产品更新换代相对较快、既有的集成电路
芯片产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，以及下游厂商对成本控制
的日益加强、行业内竞争日趋激烈带来的价格竞争压力，不排除公司主要产品平均
销售价格未来存在下降的可能性。公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩
及财务状况造成不利影响。
8、行业风险
受“新型冠状病毒肺炎”疫情、国际贸易环境变化、芯片下游应用市场需求增
加以及集成电路设计企业增加备货等因素影响，全球晶圆代工厂产能普遍进入比较
紧张的周期。若晶圆市场价格、外协加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、
供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈
利能力、产品出货造成不利影响。
9、“新型冠状病毒肺炎”疫情的风险
“新型冠状病毒肺炎”在国内外的爆发限制并缩减了经济社会活动，下游终端
应用市场需求处于短期紧缩状态，对行业和公司的发展均产生了一定的负面影响。
如果未来疫情不能得到及时控制或影响范围进一步扩大，宏观经济形势发生剧烈波
动，导致下游各终端应用市场对公司产品需求减少，将会对公司的经营业绩造成不
利影响。
10、贸易摩擦的风险
近年来国际贸易环境的不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国
家通过贸易保护的手段，对我国部分产业的发展带来一定的冲击。集成电路行业具
有典型的全球化分工合作特点，若未来国际贸易环境发生重大不利变化、中美贸易
摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能导致公司业务发展受限、供
应商无法供货或客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。
四、重大违规事项
2021 年度，公司未发生重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
2021 年度公司主要财务数据及指标如下：
主要财务数据 2021 年度 2020 年度 变动幅度（%）
营业收入（元） 544,053,914.82 493,852,065.62 10.17
归属于上市公司股东的净利润（元） 108,251,077.72 162,947,716.63 -33.57
归属于上市公司股东的扣除非经常性
85,177,275.31 60,142,853.22 41.62
损益的净利润（元）
经营活动产生的现金流量净额（元） 56,114,989.69 92,630,900.59 -39.42
2021 年末 2020 年末 变动幅度（%）
归属于上市公司股东的净资产（元） 1,524,493,233.48 1,461,079,275.65 4.34
总资产（元） 1,639,096,445.28 1,556,469,946.19 5.31
主要财务指标 2021 年度 2020 年度 变动幅度（%）
基本每股收益（元/股） 0.90 1.35 -33.33
稀释每股收益（元/股） 0.89 1.35 -34.07
扣除非经常性损益后的基本每股收益
0.70 0.50 40.00
（元/股）
减少 4.46 个百分
加权平均净资产收益率（%） 7.25 11.71
点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 增加 1.39 个百分
5.71 4.32
产收益率（%） 点
增加 3.14 个百分
研发投入占营业收入的比例（%） 13.66 10.52
点
上述主要财务指标的变动原因如下：
1、2021 年度，公司营业收入为 54,405.39 万元，较 2020 年度增长 5,020.18 万
元，增幅为 10.17%，主要系公司报告期内主要产品平均销售价格总体提升所致。一
方面，公司在实现已有产品线更新迭代的同时，积极开发并推广应用于 DDR5 内存
模组、汽车电子、工业控制等领域的新产品，提高产品的附加值；另一方面，公司
结合上游采购价格以及下游市场需求的变化，适当调整主要产品的价格体系，使公
司产品在价格方面保持竞争力的同时维持较为合理的利润水平；
2、2021 年度，公司归属于上市公司股东的净利润为 10,825.11 万元，较 2020
年度下降 5,469.66 万元，降幅为 33.57%，主要系公司 2020 年度间接参与中芯国际
科创板股票发行的战略配售，按照出资份额确认的公允价值变动收益增加当期业绩
约 7,851.87 万元所致；
3、2021 年度，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为
8,517.73 万元，较 2020 年度增长 2,503.44 万元，增幅为 41.62%，主要原因系公司于
报告期内适当调整主要产品的价格体系，并向市场推广部分高附加值新产品，相应
带动了公司主要产品平均销售单价的提升，公司 2021 年度主营业务毛利率较 2020
年度提高了 5.06 个百分点；
4、2021 年度，公司经营活动产生的现金流量净额为 5,611.50 万元，较 2020 年
度减少 3,651.59 万元，降幅为 39.42%，主要系本期公司为应对行业产能波动并基于
未来业务发展需求，增加存货储备所致；
5、2021 年末，公司总资产为 163,909.64 万元，较 2020 年末增加 8,262.65 万元，
增幅为 5.31%；公司归属于上市公司股东的净资产为 152,449.32 万元，较 2020 年末
增加 6,341.40 万元，增幅为 4.24%，主要系公司业务经营产生的利润滚存所致；
6、2021 年度，公司基本每股收益、稀释每股收益分别为 0.90 元/股、0.89 元/
股，较 2020 年度分别减少 33.33%、34.07%，主要系公司 2020 年度间接参与中芯国
际科创板股票发行的战略配售，按照出资份额确认的公允价值变动收益增加当期业
绩约 7,851.87 万元所致。2021 年度公司扣除非经常性损益后的基本每股收益为 0.70
元/股，较 2020 年度增长 40.00%；
7、2021 年度，公司加权平均净资产收益率为 7.25%，较 2020 年度减少 4.46 个
百分点；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为 5.71%，较 2020 年度增加
1.39 个百分点，主要系公司 2020 年度间接参与中芯国际科创板股票发行的战略配售，
按照出资份额确认的公允价值变动收益增加当期业绩约 7,851.87 万元所致；
8、2021 年度公司研发投入占营业收入的比例为 13.66%，较 2020 年度增加 3.14
个百分点，主要系为降低单个下游应用领域行业波动对公司业绩造成的风险，公司
在完善和升级现有产品的基础上加强了对新产品和新技术的研究与开发，研发投入
的增长主要来自研发人员薪酬以及研发项目开支的增长。
综上，公司 2021 年度主要财务数据及财务指标的变动具有合理性。
六、核心竞争力的变化情况
公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集
成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥
有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛
应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家
电、汽车电子、工业控制等众多领域。
2021 年，公司继续深耕各主要产品线，在该等领域持续进行技术升级与和产品
线完善，实现已有产品线的更新迭代，巩固和增强公司产品在传统应用领域的竞争
优势；另一方面，公司进一步拓宽产品的应用领域，在 EEPROM、NOR Flash、音
圈马达驱动芯片及智能卡芯片等核心产品方面拓展多用途、高附加值的应用领域，
拓宽产品的应用空间，提升公司市场份额及品牌影响力。报告期内，公司应用于
DDR5 内存模组、汽车电子、工业控制等领域的部分 EEPROM 新产品顺利实现量产，
部分中低容量的 NOR Flash 产品已实现向目标客户小批量送样测试，为保障公司未
来的长足发展，拓宽业绩成长空间以及完善在非易失性存储芯片市场的布局奠定了
坚实基础。
2021 年度，公司在完善和升级现有产品的基础上加强了对新产品和新技术的研
究与开发，巩固公司技术优势与核心竞争力。2021 年度，上海市经济和信息化委员
会认定公司工业设计中心为市级设计创新中心，公司中置音圈马达驱动芯片产品荣
获《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合颁发的“2021 年中
国 IC 设计成就奖——年度最佳驱动芯片/LED 驱动 IC”。2021 年度，公司申请境内
发明专利 3 项，取得境内发明专利授权 6 项、实用新型专利授权 1 项；申请集成电
路布图设计登记证书 11 项，获得集成电路布图设计登记证书 17 项。
综上所述，2021 年度，公司核心竞争力未发生不利变化。
七、研发支出变化及研发进展
1、研发支出及变化情况
公司以技术研发为核心，为维持产品及技术优势，持续投入研发支出。2021 年
度，公司研发费用为 7,429.94 万元，较 2020 年度增长 42.98%；研发费用占营业收
入的比重为 13.66%，较 2020 年度研发费用率增加 3.14 个百分点，主要系为降低单
个下游应用领域行业波动对公司业绩造成的风险，公司在完善和升级现有产品的基
础上加强了对新产品和新技术的研究与开发，研发投入的增长主要来自研发人员薪
酬以及研发项目开支的增长。
2、研发进展
2021 年度，上海市经济和信息化委员会认定公司工业设计中心为市级设计创新
中心，公司中置音圈马达驱动芯片产品荣获《电子工程专辑》、《电子技术设计》和
《国际电子商情》联合颁发的“2021 年中国 IC 设计成就奖——年度最佳驱动芯片
/LED 驱动 IC”。2021 年度，公司申请境内发明专利 3 项，取得境内发明专利授权 6
项、实用新型专利授权 1 项；申请集成电路布图设计登记证书 11 项，获得集成电路
布图设计登记证书 17 项。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
根据中国证券监督管理委员会作出的《关于同意聚辰半导体股份有限公司首次
公开发行股票注册的批复》（证监许可[2019]2336 号），公司获准向社会公开发行人
民币普通股股票 30,210,467 股，发行价格为 33.25 元/股，募集资金总额为人民币
100,449.80 万元，扣除发行费用人民币 8,931.04 万元后，募集资金净额为 91,518.76
万元。
中金公司于 2019 年 12 月 18 日将扣除届时尚待支付的保荐承销费后的募集资金
合计 93,057.36 万元汇入公司募集资金专户，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对
前述事项进行了审验，并出具了信会师报字[2019]第 ZA15884 号《验资报告》。
截至 2021 年 12 月 31 日，公司募集资金专户存储情况如下：
开户银行名称 银行账号 存储方式 金额（元）
中国建设银行股份有限公司上海
31050161393600004180 活期存款 32,759,415.49
张江分行
中国工商银行股份有限公司上海
1001281229007038620 活期存款 7,869,740.89
市浦东开发区支行
上海银行股份有限公司松江支行 03004028162 活期存款 17,263,260.16
厦门国际银行股份有限公司北京
8016100000009224 活期存款 9,417,522.48
海淀桥支行
合计 / / 67,309,939.02
公司已使用部分暂时闲置募集资金（不超过人民币 82,000.00 万元）进行现金管
理，具体情况详见公司于 2021 年 1 月 9 日、2021 年 9 月 14 日披露于上海证券交易
所网站（www.sse.com.cn）的《聚辰股份关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金
管理的公告》以及《聚辰股份关于开立募集资金投资产品专用结算账户的公告》。截
至 2021 年 12 月 31 日，公司使用闲置募集资金投资结构性存款及保本型银行理财产
品的余额为 520,000,000.00 元。
根据公司募集资金专户开户行对银行函证的回函，报告期内公司不存在使用募
集资金为他人提供担保的情形。
2021 年度公司募集资金存放和使用符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公
司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规
则适用指引第 1 号——规范运作》等法规和文件的规定，对募集资金进行了专户存
储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与披露情
况一致，不存在募集资金使用违反相关法律法规的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、
冻结及减持情况
截至 2021 年末，公司控股股东江西和光投资管理有限公司持有公司 25,703,785
股股份，持股比例为 21.27%，相关股份不存在质押、冻结情形。自公司上市以来，
公司控股股东持有的公司股份不存在减持情形。
自公司上市以来至 2021 年末，公司实际控制人及时任董事、监事和高级管理人
员均未直接持有公司股份。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
无。
（以下无正文）
（本页无正文，为《中国国际金融股份有限公司关于聚辰半导体股份有限公司 2021 年
度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人签名：
谢晶欣 幸 科
中国国际金融股份有限公司
年 月 日
