证券代码：688123           证券简称：聚辰股份            公告编号：2023-027


                   聚辰半导体股份有限公司
        关于首次公开发行部分募投项目结项并将
         节余募集资金永久补充流动资金的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



    鉴于聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行部分募集
资金投资项目已建设完毕，经第二届董事会第十七次会议批准，公司对首次公开
发行募集资金投资项目之“以 EEPROM 为主体的非易失性存储器技术开发及产
业化项目”、“研发中心建设项目”予以结项，并将前述项目的节余募集资金（包
含利息收益）用于永久补充公司流动资金。公司独立董事、监事会、保荐机构对
此发表了明确同意意见，相关事项无需提交股东大会审议。具体情况如下：

    一、募集资金基本情况

    根据中国证券监督管理委员会作出的“证监许可[2019]2336 号”《关于同意
聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，公司获准向社会公开
发行人民币普通股股票 30,210,467 股，每股面值人民币 1.00 元，发行价格为 33.25
元/股，募集资金总额为人民币 1,004,498,027.75 元，扣除本次发行费用人民币
89,310,416.46 元后，募集资金净额为 915,187,611.29 元。

    中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”、“保荐机构”）于 2019
年 12 月 18 日将扣除保荐承销费后的募集资金合计 930,573,648.30 元汇入公司募
集资金专户，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对前述事项进行了审验，并出
具了“信会师报字[2019]第 ZA15884 号”《验资报告》。前述募集资金全部存放于
募集资金专户集中管理，公司已与保荐机构中金公司、存放募集资金的商业银行
签署了《募集资金专户存储三方监管协议》（详见公司分别于 2019 年 12 月 20
日、2021 年 11 月 13 日披露的《聚辰股份首次公开发行股票科创板上市公告书》
及《聚辰股份关于变更部分募集资金专项账户的公告》）。

    二、募集资金投资项目基本情况

    公司首次公开发行股票募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）为“以
EEPROM 为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”、“混合信号类芯片
产品技术升级和产业化项目”和“研发中心建设项目”。根据《聚辰股份首次公
开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露，相关募集资金投资项目投入计划
如下：

                                                                     单位：万元
                                                拟使用募集资金
          项目名称             项目投资总额                       预计建设周期
                                                    金额
以 EEPROM 为主体的非易失性存
                                    36,249.94         36,249.94            36 个月
储器技术开发及产业化项目
混合信号类芯片产品技术升级和
                                    26,184.04         26,184.04            36 个月
产业化项目
研发中心建设项目                    10,315.07         10,315.07            36 个月
            合计                    72,749.05         72,749.05        /


    经 2022 年第一次临时股东大会及 2022 年第二次临时股东大会批准，公司对
首次公开发行股票募集资金投资项目的投资金额、内部投资结构以及预计建设周
期做出调整（详见公司分别于 2022 年 1 月 28 日和 2022 年 9 月 29 日披露的《聚
辰股份关于调整募投项目投资金额及内部投资结构的公告》、《聚辰股份关于终止
实施部分募投项目子项目暨调整募投项目投资金额、内部投资结构及建设周期的
公告》）。调整后的募集资金投资项目投入计划如下：

                                                                     单位：万元
                                                拟使用募集资金
          项目名称             项目投资总额                       预计建设周期
                                                    金额
以 EEPROM 为主体的非易失性存
                                    48,249.94         48,249.94            39 个月
储器技术开发及产业化项目
混合信号类芯片产品技术升级和
                                    14,184.04         14,184.04            48 个月
产业化项目
研发中心建设项目                    10,315.07         10,315.07            39 个月
            合计                    72,749.05         72,749.05        /


    三、本次结项项目的募集资金使用及节余情况
       公司首次公开发行股票募集资金投资项目之“以 EEPROM 为主体的非易失
   性存储器技术开发及产业化项目”、“研发中心建设项目”已于 2023 年 3 月达到
   预定可使用状态，其中“以 EEPROM 为主体的非易失性存储器技术开发及产业
   化项目”开发的新一代 EEPROM 产品、A1 等级的汽车级 EEPROM 产品、配套
   DDR5 内存模组的 SPD 产品以及 NOR Flash 产品均已实现量产并导入市场，取
   得了良好的经济效益和社会效益；“研发中心建设项目”开发的基于磁性感应元
   件的电流传感器、基于摄像头马达高阶应用的技术——飞行时间测距法（TOF）
   和光学防抖（OIS）以及基于高性能模拟前端技术的电源监控器等前瞻性技术均
   已完成。截至本公告披露之日，公司“以 EEPROM 为主体的非易失性存储器技
   术开发及产业化项目”及“研发中心建设项目”的募集资金使用及节余情况如下：
                                                                        单位：万元
                     募集资金计     累计投入募           利息收益扣除手 预计节余募集
                                               投入比例
     项目名称        划投资总额     集资金总额           续费后的净额     资金金额
                                               （C=B/A）
                       （A）          （B）                  （D）      （E=A-B+D）
以 EEPROM 为主体的
非易失性存储器技术      48,249.94     45,748.63   94.82%        1,932.58        4,433.89
开发及产业化项目
研发中心建设项目        10,315.07      6,649.93   64.47%          693.61        4,358.74
   注：1、“预计节余募集资金金额”不包含公司尚未收到的银行存款利息收入，实际节余募
   集资金金额以上述项目对应的专项账户于资金转出日银行结息后的余额为准；
   2、“利息收益扣除手续费后的净额”系指累计收到的银行存款利息以及使用闲置募集资金现
   金管理收益扣除手续费等的净额；
   3、以上表格中若出现合计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均系四舍五入所致。

       四、本次结项项目募集资金节余的主要原因

       1、公司于募投项目建设过程中严格按照《上市公司监管指引第 2 号——上
   市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律
   监管指引第 1 号——规范运作》等法规和《聚辰股份募集资金管理制度》的规定
   管理和使用募集资金，在不影响募投项目顺利实施完成的前提下，本着合理、节
   约、有效的原则，加强了对项目建设中各环节费用的控制、监督和管理，并合理
   调度优化各项资源，有效降低了项目的实施成本，形成资金节余。

       2、在募投项目建设过程中，公司根据募投项目建设进度合理使用部分暂时
   闲置募集资金进行现金管理，投资安全性高、流动性好、有保本约定的产品，在
   确保不影响募投项目正常进行和保证募集资金安全的前提下有效提高了募集资
金的使用效率，获得了一定的投资收益，同时募集资金存放期间也产生了一定的
存款利息收入。

    五、节余募集资金的使用计划

    自首次公开发行股票并上市以来，公司持续加强对现有产品的完善与升级以
及对新产品和新技术的研究与开发，研发投入占营业收入的比例逐年提升。截至
2023 年 3 月，公司“以 EEPROM 为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项
目”和“研发中心建设项目”已建设完成并达到预定可使用状态，公司拟将上述
募集资金投资项目予以结项。随着公司业务规模的扩张，为进一步提高募集资金
使用效率，提高企业经济效益并降低财务费用，公司拟将前述项目结项后的节余
募集资金 8,792.63 万元永久补充流动资金（含利息收益，实际金额以相关募集资
金专户于资金转出日银行结息后的余额为准），用于公司开展与主营业务相关的
日常生产经营活动。节余募集资金（含利息收益）转出完成后，公司将注销设立
在中国建设银行股份有限公司上海张江分行以及上海银行股份有限公司松江支
行的募集资金专户，公司与中国建设银行股份有限公司上海张江分行、上海银行
股份有限公司松江支行以及保荐机构签署的《募集资金专户存储三方监管协议》
相应终止。

    六、审议程序和专项意见

    （一）董事会审议情况

    2023 年 4 月 28 日，公司召开第二届董事会第十七次会议，审议通过了《关
于首次公开发行部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，
批准对首次公开发行募投项目之“以 EEPROM 为主体的非易失性存储器技术开
发及产业化项目”、“研发中心建设项目”予以结项，并将节余募集资金永久补充
流动资金，用于公司开展与主营业务相关的日常生产经营活动。

    （二）独立董事意见

    公司独立董事认为， 以 EEPROM 为主体的非易失性存储器技术开发及产业
化项目”及“研发中心建设项目”已于 2023 年 3 月达到预定可使用状态，项目
开发的各类产品均已实现量产，取得了良好的经济和社会效益。本次公司对前述
项目予以结项并将节余募集资金永久补充流动资金有利于公司主营业务发展，在
提高募集资金使用效率的同时，降低了企业财务费用，本次事项的内容和决策程
序符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及《上海证券交易所科创板上市
公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规以及《聚辰股份募集资
金管理制度》的有关规定，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

    综上所述，全体独立董事一致同意公司本次对首次公开发行部分募投项目结
项并将节余募集资金用于永久补充流动资金。

    （三）监事会审议情况

    2023 年 4 月 28 日，公司召开第二届监事会第十六次会议，审议通过了《关
于首次公开发行部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，
同意公司对部分首发募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金。

    公司监事会认为，本次结项的“以 EEPROM 为主体的非易失性存储器技术
开发及产业化项目”、“研发中心建设项目”均已于 2023 年 3 月建设完成并达到
预定可使用状态。公司将前述项目结项后的节余募集资金用于永久补充流动资金，
有助于提高公司经济效益，并降低了企业财务费用，符合公司和全体股东的利益，
本次事项的内容和审议程序不存在违反《上市公司监管指引第 2 号——上市公司
募集资金管理和使用的监管要求》以及《上海证券交易所科创板上市公司自律监
管指引第 1 号——规范运作》的情形。

    （四）保荐机构意见

    经核查，保荐机构中金公司认为：

    聚辰股份本次首次公开发行部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充
流动资金事项符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用
的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司
自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法规及规范性文件的规定，并及时履
行了相关信息披露义务，相关议案已经公司董事会审议通过，公司监事会、独立
董事已就此发表明确同意意见，已履行了必要的审批程序。保荐机构对公司本次
首次公开发行部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项无异
议，根据《公司章程》等相关规定，本事项无需提交聚辰股份股东大会审议。


   特此公告。


                                         聚辰半导体股份有限公司董事会

                                                  2023 年 4 月 29 日