公司代码：688123 公司简称：聚辰股份
聚辰半导体股份有限公司
Giantec Semiconductor Corporation
（上海市浦东新区张东路 1761 号 10 幢）
2023 年半年度报告
二〇二三年八月十九日
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准
确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中详细披露了可能面对的
风险，提请投资者注意查阅。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、其他
□适用 √不适用
1
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
目 录
第一节 释义............................................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................... 5
第三节 管理层讨论与分析 ....................................................................................................................... 9
第四节 公司治理..................................................................................................................................... 34
第五节 环境与社会责任 ......................................................................................................................... 36
第六节 重要事项..................................................................................................................................... 38
第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................. 50
第八节 优先股相关情况 ......................................................................................................................... 55
第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................. 56
第十节 财务报告..................................................................................................................................... 57
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签章的财务报表
备查文件目录
报告期内公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿
1
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
（本）公司 指 聚辰半导体股份有限公司
聚辰深圳 指 聚辰半导体股份有限公司深圳分公司
香港进出口 指 聚辰半导体进出口（香港）有限公司，为公司之全资子公司
聚辰台湾 指 为香港进出口在台湾设立的办事处
聚辰美国 指 Giantec Semiconductor Corporation，为香港进出口之全资子公司
聚栋半导体 指 上海聚栋半导体有限公司，为公司之控股子公司
聚辰苏州 指 聚辰半导体（苏州）有限公司，为公司之全资子公司
聚辰南京 指 聚辰半导体（南京）有限公司，为公司之全资子公司
聚谦半导体 指 苏州聚谦半导体股份有限公司，为公司之参股企业
聚源芯星 指 青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业
聚源芯创 指 深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之参股企业
河北矽谦 指 矽谦半导体（河北）有限公司，为公司之参股企业
聚感微 指 聚感微（上海）半导体有限公司，为公司之控股子公司
武汉喻芯 指 武汉喻芯半导体有限公司，为公司之参股企业
江西和光 指 江西和光投资管理有限公司，为公司之控股股东
天壕投资 指 天壕投资集团有限公司，为江西和光之控股股东
武汉珞珈 指 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙），为公司之股东
湖北珞珈 指 湖北珞珈梧桐创业投资有限公司，为武汉珞珈之执行事务合伙人
北京方圆 指 北京方圆和光投资管理有限公司，为湖北珞珈之股东
北京珞珈 指 北京珞珈天壕投资中心（有限合伙），为公司之股东
北京天壕 指 北京珞珈天壕投资管理有限公司，为北京珞珈之执行事务合伙人
聚辰香港 指 聚辰半导体（香港）有限公司，为公司之股东
亦鼎投资 指 宁波亦鼎创业投资合伙企业（有限合伙），为公司之股东
登矽全 指 宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙），为公司之股东
聚祥香港 指 聚祥有限公司，为公司之股东
Active-matrix Organic Light-emitting Diode 的缩写，有源矩阵有机发光二极体，
一种显示屏技术。其中 OLED（有机发光二极体）是描述薄膜显示技术的具体
AMOLED 指
类型：有机电激发光显示；AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的
像素寻址技术
互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxide Semiconductor）的英文缩
CMOS 指 写，它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的
芯片
2
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
CPU 卡 指 卡内含有微处理器、存储器、时序控制逻辑、算法单元和操作系统等
Double Data Rate SDRAM 的简称，即双倍速率同步动态随机存储器，为具有
DDR 指 双倍数据传输率的 SDRAM，其数据传输速度为系统时钟频率的两倍，由于速
度增加，其传输性能优于传统的 SDRAM
Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩写，即电可擦除可
EEPROM 指 编程只读存储器，是支持电重写的非易失性存储芯片，掉电后数据不丢失，耐
擦写性能至少 100 万次，主要用于存储小规模、经常需要修改数据
无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研
Fabless 指 发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和
测试厂商
Hub 指 多端口转发器（集线器）将接收到的信号整形放大并转发至其它端口
I2C/I3C 指 一种串行接口总线，用于多个主从设备之间的低速通信
Integrated Circuit 的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一个电路中所
需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小
IC 指 块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需
电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的
集成电路
Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖 IC 设计、
IDM 指
晶圆加工及封装和测试等各业务环节，形成一体化的完整运作模式
电子元件工业联合会（Joint Electron Device Engineering Council），为全球微
JEDEC 指
电子产业的领导标准机构
LRDIMM 指 Load Reduced DIMM 的缩写，即减载双列直插内存模组，主要应用于服务器
一种简单的四线串行接口，由串行数据输入、串行数据输出、串行移位时钟、
Microwire 指
芯片选择组成，可实现高速的串行数据通讯
NFC 指 Near Field Communication 的缩写，近距离无线通信
NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一
Power Management IC 的缩写，即电源管理芯片，本报告特指配套 DDR5 内存
PMIC 指
模组的板载电源管理芯片
RDIMM 指 Registered DIMM 的缩写，即寄存式双列直插内存模组，主要应用于服务器
Radio Frequency Identification 的缩写，一种无线通信技术，可以通过无线电信
RFID 指 号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械
或者光学接触
Small Outline DIMM 的缩写，即小型双列直插内存模组，主要应用于笔记本电
SODIMM 指
脑
Serial Presence Detect 的缩写，即串行存在检测器，用来存储内存模组的关键
SPD 指
配置信息
一种同步串行外设接口，它可以使 MCU 与各种外围设备以串行方式进行通信
SPI 指
以交换信息
Touch and Display Driver Integration 的缩写，触控与显示驱动器集成，为新一
TDDI 指
代显示触控技术，将触控芯片与显示芯片二合一
Temperature Sensor 的缩写，即温度传感器，指能感受温度并转换成可用输出
TS 指
信号的传感器
UDIMM 指 Unbuffered DIMM 的缩写，即无缓冲双列直插内存模组，主要应用于台式机
V 指 中文称伏特，衡量电压的大小
非易失性存储芯片 指 外部电源切断后，存储的数据仍会保留的一类存储器
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
计算机及周边 指 计算机及其外部的输入设备和输出设备的统称
经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片，经切割、封
晶圆 指
装等工艺后可制作成 IC 成品
流片 指 集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产过程
又称逻辑加密卡，卡内的集成电路包括加密逻辑电路和 EEPROM，加密逻辑
逻辑卡 指
电路可在一定程度上保护卡和卡中数据的安全
模组厂商 指 加工制造具备一定完整独立功能的电子产品部件（即模组）的厂商
微型特种电机，可以实现特殊性能、特殊用途的电机，可用于控制系统或传动
微特电机 指
机械负载
Voice Coil Motor，属于线性直流马达，原来用于扬声器产生振动发声，现用
音圈马达 指
于推动镜头移动产生自动聚焦的装置
音圈马达驱动芯片 指 用在摄像头模组内部用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能
运算放大器 指 具有很高放大倍数的电路单元，可以用作信号的比较和放大
智能卡、集成电路
指 Smart Card 或 IC Card 是指粘贴或嵌有集成电路芯片的一种便携式塑料卡片
卡、IC 卡
包含了微处理器、I/O 接口及存储器，提供了数据的运算、访问控制及存储功
智能卡芯片 指
能的集成电路芯片
报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 6 月 30 日
报告期末 指 2023 年 6 月 30 日
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
注：本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。
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第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
公司的中文名称 聚辰半导体股份有限公司
公司的中文简称 聚辰股份
公司的外文名称 Giantec Semiconductor Corporation
公司的外文名称缩写 Giantec Semiconductor
公司的法定代表人 陈作涛
公司注册地址 上海市浦东新区张东路1761号10幢
公司注册地址于2023年3月13日由“上海市自由贸易试
公司注册地址的历史变更情况 验区松涛路647弄12号”变更为“上海市浦东新区张东
路1761号10幢”
公司办公地址 上海市浦东新区张东路1761号10幢
公司办公地址的邮政编码 201210
公司网址 www.giantec-semi.com
电子信箱 investors@giantec-semi.com
详见公司于2023年2月25日披露的《聚辰股份关于变更
报告期内变更情况查询索引
公司注册资本、注册地址暨修订<公司章程>的公告》
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 袁崇伟 翁华强
联系地址 上海市浦东新区张东路1761号10幢 上海市浦东新区张东路1761号10幢
电话 021-50802035 021-50802035
传真 021-50802032 021-50802032
电子信箱 investors@giantec-semi.com investors@giantec-semi.com
三、信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报（www.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com）
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引 www.sse.com.cn
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四、公司股票/存托凭证简况
（一）公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 聚辰股份 688123 /
（二）公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他有关资料
□适用 √不适用
六、公司主要会计数据和财务指标
（一）主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期 本报告期比上年同
主要会计数据 上年同期
（1－6月） 期增减（%）
营业收入 316,979,911.18 441,804,052.29 -28.25
归属于上市公司股东的净利润 63,558,359.76 148,419,290.94 -57.18
归属于上市公司股东的扣除非经
44,892,447.78 165,043,089.90 -72.80
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 17,195,030.36 152,088,095.87 -88.69
本报告期末比上年
主要会计数据 本报告期末 上年度末
度末增减（%）
归属于上市公司股东的净资产 1,900,074,539.74 1,915,727,410.57 -0.82
总资产 1,981,951,103.21 2,057,373,856.38 -3.67
（二）主要财务指标
本报告期 本报告期比上年同
主要财务指标 上年同期
（1－6月） 期增减（%）
基本每股收益（元／股） 0.40 0.94 -57.45
稀释每股收益（元／股） 0.40 0.93 -56.99
扣除非经常性损益后的基本每股
0.29 1.05 -72.38
收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 3.25 9.25 减少6.00个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均
2.29 10.29 减少8.00个百分点
净资产收益率（%）
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研发投入占营业收入的比例（%） 22.84 14.53 增加8.31个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2023 年上半年特别是第一季度，受全球宏观经济下行、地缘政治局势紧张、终端消费电子行
业景气度下滑以及下游模组厂商的采购及库存策略调整等因素的综合影响，公司部分业务的发展
承受了较大压力，不同产品的市场销售情况分化较为明显，各产品线于报告期内合计实现销售收
入 31,697.99 万元，同比下降 28.25%；归属于上市公司股东的净利润为 6,355.84 万元，同比下降
57.18%；扣除非经常性损益的净利润为 4,489.24 万元，同比下降 72.80%。进入第二季度以来，公
司各下游应用市场需求有所回暖，产品销售情况呈较好恢复态势，第二季度实现销售收入
17,365.51 万元，环比增长 21.16%；归属于上市公司股东的净利润为 4,209.64 万元，环比增长 96.14%；
扣除非经常性损益的净利润为 2,808.69 万元，环比增长 67.13%。面对不断变化的下游应用市场需
求，公司持续进行技术升级和产品开发，不断提高产品的竞争力和附加值，于报告期内进一步加
强了研发投入，产品流片费用等研发支出较上年同期有较大幅度增长，上半年合计发生研发费用
7,238.46 万元，同比增长 12.79%，研发投入占营业收入的比例提高到 22.84%。
七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动资产处置损益 -28,664.04 第十节 七、73
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密
切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定 8,255,741.02 第十节 七、67
量持续享受的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，
持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负
债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处 11,740,812.72 第十节 七、68/70
置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、
衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -102,903.45 第十节 七、74/75
其他符合非经常性损益定义的损益项目 161,641.53 第十节 七、67
减：所得税影响额 1,412,318.20
少数股东权益影响额（税后） -51,602.39
合计 18,665,911.97
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对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定
的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损
益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
九、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
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第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务和主要产品
1、主营业务情况
公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的
研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱
动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机摄像头模组、内存模组、汽车电
子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机周边、白色家电、医疗仪器等众多领域。
2、主要产品情况
（1）存储类芯片
1）配套 DDR5 内存模组的 SPD 等产品
DDR5 内存模组指第 5 代双倍数据速率同步动态随机存取内存，较 DDR4 内存模组具有速度
更快、功耗更低、带宽更高等优势，并已于 2021 年第四季度正式商用。根据 JEDEC 的内存标准
规范，在 DDR5 世代，应用于个人电脑领域的 UDIMM、SODIMM 内存模组需要同时配置 1 颗
SPD 芯片和 1 颗 PMIC 芯片；应用于服务器领域的 RDIMM、LRDIMM 内存模组则需要同时配置
1 颗 SPD 芯片、1 颗 PMIC 芯片和 2 颗 TS 芯片。
公司为业内少数拥有完整 SPD 产品组合和技术储备的企业，自 DDR2 世代起即研发并销售配
套 DDR2/3/4 内存模组的系列 SPD 产品。针对最新的 DDR5 内存技术，公司与澜起科技合作开发
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了配套新一代 DDR5 内存模组（主要包括 UDIMM、SODIMM、RDIMM、LRDIMM）的 SPD 产
品，该产品内置 8Kb SPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器
件的所有配置参数，并集成了 I2C/I3C 总线集线器（Hub）和高精度温度传感器（TS），为 DDR5
内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。
2）EEPROM 产品
EEPROM 是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要
修改的数据，通常可确保 100 年 100 万次擦写，容量范围介于 1Kb-2Mb 之间。EEPROM 按照应
用领域可划分为工业级 EEPROM 和汽车级 EEPROM，其中工业级 EEPROM 主要应用于智能手
机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等
领域；汽车级 EEPROM 则具备更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力，在汽车智能
座舱、视觉感知、底盘与车身以及新能源汽车的三电系统等领域中得到了广泛的应用。
公司为全球领先的 EEPROM 芯片设计企业，是业内少数同时具备工业级 EEPROM 产品和
汽车级 EEPROM 产品研发设计能力的企业之一，凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀
的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司的 EEPROM 产品线
主要包括 I2C、SPI 和 Microwire 等标准接口的系列 EEPROM 产品，具有高可靠性、宽电压、高
兼容性、低功耗等特点，适应的温度范围达-40℃-125℃，常温条件下的耐擦写次数最高可达 400
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万次，数据存储时间最长可达 200 年，被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品，部分规格型号的
EEPROM 产品于 2023 年入选《上海市创新产品推荐目录》。
3）NOR Flash 产品
NOR Flash 与 EEPROM 同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，两者在技术上具
有一定相通性，但在性能方面有所差异。NOR Flash 主要用于中低容量的代码和数据存储，通常
可确保 20 年 10 万次擦写，容量范围介于 512Kb-2Gb 之间，广泛应用于 AMOLED 手机屏幕、
TDDI 触控芯片、蓝牙模块等消费电子产品领域以及汽车电子、安防监控、可穿戴设备、物联网
等领域。
公司基于 NORD 工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的 NOR Flash 产品，产品容量覆
盖 512Kb-128Mb 容量区间。相较于市场同类产品，公司开发的 NOR Flash 产品具有更可靠的性
能和更强的温度适应能力，耐擦写次数从 10 万次水平提升到 20 万次以上，数据保持时间超过
50 年，适应的温度范围达-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD 及 LU 等关键性能指标
方面达到业内领先水平。
（2）音圈马达驱动芯片
音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片为与音
圈马达匹配的驱动芯片，用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，主要应用于智能手机摄像头领
域。常见的三类音圈马达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯片和
OIS 光学防抖音圈马达驱动芯片。
公司开发的系列开环式及闭环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、稳定性高、误差率低、
体积小等优点，部分规格型号的产品分别于 2019 年和 2023 年入选《上海市创新产品推荐目录》。
同时，公司基于在 EEPROM 领域的技术优势，自主研发了集成音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二
合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。此外，
公司与部分头部智能手机厂商合作开发了整体控制性能更佳的光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯
片产品，以满足中高端智能手机产品的市场需求。
（3）智能卡芯片
智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU 卡、逻辑加密卡、RFID 标签等各类智能卡（又称 IC 卡）
中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM），可提供数
据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为 CPU 卡芯片、逻辑加密卡芯片和 RFID 芯
片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。
公司的智能卡芯片产品是将 EEPROM 技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系
列包括 CPU 卡系列、逻辑卡系列、高频 RFID 系列、NFC Tag 系列和 Reader 系列，主要产品包括
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双界面 CPU 卡芯片、非接触式/接触式 CPU 卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID 芯片、
读卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、
智能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全测评中心
的 EAL4+安全认证，双界面 CPU 智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二
级证书，智能卡芯片产品被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品。
（二）主要经营模式
公司主要经营模式为典型的 Fabless 模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计
和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再
通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示：
（三）所处行业情况
1、公司所处行业
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，
公司所处行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T
4754—2017）》，公司所处行业为“6520 集成电路设计”。
2、集成电路设计行业发展情况
集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型
的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水
平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、
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地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设
计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始
终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协
会统计，2022 年中国集成电路设计业销售额为 5,156.2 亿元，同比增长 14.1%，保持快速、平稳
增长态势。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计
环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从 2016 年的 37.93%上升到 2022 年的 42.95%，已成
为集成电路产业链中比重最大的环节。
3、集成电路设计行业的技术壁垒
集成电路设计行业产品高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁垒，企业
只有具备深厚的技术底蕴，才能在行业中立足。对于非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智
能卡芯片等芯片而言，合格的芯片产品不仅需要在可靠性、寿命、功耗等性能指标满足市场要求，
通用型芯片还需要能适用于市场上种类繁多的各种电子系统，因此芯片设计公司需要具备从芯片、
应用电路到系统平台等全方位的技术储备。此外，芯片产品存在代码丢失或寿命过短的可能性，
导致电子产品出现系统无法启动、关键功能不能开启等故障，因此客户会重点考核和关注芯片产
品的可靠性，公司需要经过多年的技术和市场的经验积累储备大量的修正数据，以确保产品的可
靠性。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占
据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。
（四）行业竞争格局与市场地位
1、存储类芯片行业竞争格局与公司的市场地位
（1）DDR5 SPD 产品的行业竞争格局与公司的市场地位
公司自 DDR2 世代起即研发并销售配套 DDR2/3/4 内存模组的系列 SPD 产品，并与部分下游
内存模组厂商形成了良好的业务合作关系。随着新一代 DDR5 内存技术于 2021 年第四季度正式
商用，作为业内少数拥有完整 SPD 产品组合和技术储备的供应商，公司及时把握内存技术迭代升
级带来的市场发展机遇，与澜起科技合作开发配套 DDR5 内存模组的 SPD 产品，下游客户已覆盖
行业主要内存模组厂商。报告期内，全球市场上的 DDR5 SPD 供应商主要为公司（与澜起科技合
作）和瑞萨电子（Renesas Electronic），目前公司与澜起科技已占据了该领域的先发优势并实现了
在相关细分市场的领先地位。
（2）EEPROM 产品的行业竞争格局与公司的市场地位
全球市场上的 EEPROM 供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包
括意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）、安森美半导体（ON
Semiconductor）、艾普凌科（ABLIC, Inc.）等。在工业级 EEPROM 竞争领域，以公司为代表的
13
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境内供应商产品已广泛应用于智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计
算机及周边、白色家电、医疗仪器等众多领域，目前公司已在智能手机摄像头模组、液晶面板等
细分领域奠定了领先优势；以意法半导体为代表的境外供应商由于其整体业务规模较大、全球知
名度较高，产品应用领域和客户资源相对更为广泛，在工业控制、通讯、白色家电等国产替代比
率相对较低的领域占有相对较高的市场份额。在汽车级 EEPROM 竞争领域，目前境外竞争对手
已形成较为成熟的汽车级 EEPROM 产品系列，技术水平和客户资源优势相对明显；作为境内领
先的汽车级 EEPROM 产品供应商，公司现已拥有 A1 及以下等级的全系列汽车级 EEPROM 产
品，并将进一步开发满足不同等级的 ISO 26262 功能安全标准的汽车级 EEPROM 产品，但公司
汽车级 EEPROM 业务的整体规模和市场份额目前与境外竞争对手尚存在一定差距。
（3）NOR Flash 产品的行业竞争格局与公司的市场地位
NOR Flash 芯片设计企业相对集中，前五大 NOR Flash 芯片设计企业占据逾 90%的市场份
额。近年来，随着国际存储器龙头企业逐步退出中低容量 NOR Flash 市场，产能或让位于汽车电
子、工业控制等应用领域的高容量产品，或专注于 DRAM 和 NAND Flash 业务，兆易创新、华
邦电子、旺宏电子等厂商的市场份额持续上升，NOR Flash 行业目前已形成了华邦电子、旺宏电
子、兆易创新、赛普拉斯和美光科技的五强竞争格局。相较于市场同类产品，公司研发的中低容
量 NOR Flash 产品系全面依照车规标准设计，实现了高可靠性、宽温环境适应能力等产品性能的
差异化，并在功耗、数据传输速度、ESD 及 LU 等关键性能指标方面达到业界领先水平，现已批
量向部分下游应用市场和客户群体供货。但作为 NOR Flash 领域的新进入者，目前公司 NOR Flash
产品的市场份额较小，在产品布局等方面与竞争对手存在较大差距。
2、音圈马达驱动芯片产品的行业竞争格局与公司的行业地位
全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区，除公司
外还包括韩国动运（DONGWOON）、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）、旭化成（AKM）、
安森美半导体（ON Semiconductor）、天钰科技（Fitipower）等。在开环式音圈马达驱动芯片领
域，主要厂商包括韩国动运、公司和天钰科技，公司已初步建立了竞争优势和品牌影响力；生产
闭环式和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片的厂商相对较少，主要包括罗姆半导体、旭化成、
安森美半导体等，公司已与部分头部智能手机厂商合作开发闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片
产品，满足中高端智能手机产品的市场需求，并于报告期内实现向部分客户小批量供货。
3、智能卡芯片产品的行业竞争格局与公司的行业地位
相较于全球主要的智能卡芯片厂商，国内智能卡芯片厂商规模较小，主要集中在华大半导体、
紫光微电子、大唐微电子、上海复旦及国民技术等厂商。根据沙利文统计，2018 年全国收入排名
前五的智能卡芯片厂商包括英飞凌、恩智浦半导体、华大半导体、上海复旦及紫光微电子，合计
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
占中国智能卡芯片市场总收入的 65%左右。公司的智能卡芯片业务收入在国内市场中的占有率较
小，在该领域的市场份额有较大提升空间。
二、核心技术与研发进展
1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了 28 项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖非
易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。报告期内，公司所掌握的关键核心技
术具体如下：
序号 核心技术名称 主要用途 应用产品
高效又节能地产生 EEPROM 芯片擦写所需的 EEPROM、
1 高能效电荷泵设计技术
高电压 NOR Flash
适用于大容量 EEPROM 以及汽车级 EEPROM、
2 在线纠错技术
EEPROM，可以在线修正坏点 NOR Flash
编程/擦除电压斜率控 EEPROM、
3 提高芯片可靠性
制技术 NOR Flash
基于新一代 EEPROM
4 存储单元的 EEPROM 用于新一代小尺寸 EEPROM 芯片 EEPROM
设计技术
多路复用的 Y 译码驱动 通过多路位线复用的 Y 译码驱动电路，减小
5 EEPROM
电路 芯片面积
读写通路复用的 Y 译码 通过 Y 译码驱动电路的读写复用，减小芯片
6 EEPROM
驱动电路 面积
无字节选择管 通过取消字节选择管的方式减小阵列面积， EEPROM、
7
EEPROM 阵列 进而减小芯片面积 智能卡芯片
8 高精度温度传感器 电脑内存芯片温度检测 EEPROM
音圈马达驱
9 马达快速稳定算法 用于音圈马达快速稳定，从而实现快速聚焦
动芯片
采用 PWM 调制方式结合音圈马达快速稳定
音圈马达驱动 PWM 调 音圈马达驱
10 算法，能实现快速聚焦，实现芯片驱动过程
制方式 动芯片
中额外功耗很小
音圈马达驱动芯片与 将音圈马达驱动芯片与 EEPROM 产品二合 音圈马达驱
11
EEPROM 二合一技术 一，能够减小芯片占用手机摄像头模组面积 动芯片
带阻尼系数马达快速稳 结合马达阻尼系数，合理修调马达控制算 音圈马达驱
12
定算法 法，能够适应不同材料的音圈马达 动芯片
用于芯片自主检测音圈马达参数，避免马达
音圈马达驱
13 音圈马达参数自检测 产商逐个检测而增加成本，能够使马达控制
动芯片
算法更好的适应每颗马达
自动精确校准音圈马达驱动的失调电流，降 音圈马达驱
14 失调电流自校准
低静态电流同时节省测试时间 动芯片
高电压抑制比、低温漂 用纯 CMOS 器件实现高精度电源基准，具有 音圈马达驱
15
CMOS 带隙基准源 面积小，成本低的优势 动芯片
基于 ISO/IEC 14443
用于 ISO/IEC14443 接口的非接触式智能卡和
16 通信协议的智能卡芯片 智能卡芯片
读卡器芯片，实现无线传输功能
设计技术
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基于 ISO/IEC 15693
用于 ISO/IEC15693 接口的非接触式智能卡和
17 无线通讯协议标准的智 智能卡芯片
RFID 标签产品，实现无线传输功能
能卡芯片设计技术
双界面 CPU 卡芯片
符合 DES/3DES/SMS4 数据加密标准，实现
18 DES/3DES /SMS4 算法 智能卡芯片
对数据的加密功能
安全防护技术
双界面 CPU 卡芯片
符合 RSA、ECC 数据加密标准，实现对数据
19 RSA/ECC 算法加速技 智能卡芯片
的加密功能
术
双界面 CPU 卡芯片主
20 防止非法攻击 智能卡芯片
动防御屏蔽层技术
非接触 CPU 卡芯片低 通过优化算法构架和数字实现构架，降低芯
21 智能卡芯片
功耗技术 片功耗
CMOS 低噪声放大器设
22 用标准 CMOS 工艺实现放大器低噪声功能 运算放大器
计方法
CMOS 低失调放大器设
23 用标准 CMOS 工艺实现高精度放大器 运算放大器
计方法
CMOS 放大器超低功耗 采用标准 CMOS 在亚阈值工作，可以降低放
24 运算放大器
设计方法 大器功耗，实现超低功耗
CMOS 高带宽放大器设 采用标准 CMOS 工艺，实现放大器的高速功
25 运算放大器
计方法 能
EEPROM、
I2C 接口电压自动识别 在线自动识别 1.2/1.8v I2C 接口电压并完成通 NOR Flash、
26
技术 讯 音圈马达驱
动芯片
超低电压 NVM 设计方 在 1.2v 工作电压下完成 NVM 的擦写读等功 EEPROM、
27
法 能 NOR Flash
28 NORD NVM 设计方法 基于 NORD 技术的 NOR Flash 设计 NOR Flash
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
2、报告期内获得的研发成果
报告期内，公司开发的 A1 等级的车规 NOR Flash 产品荣获《电子工程专辑》、《电子技术
设计》和《国际电子商情》联合颁发的“2023 年中国 IC 设计成就奖——年度最佳存储器”。截
至本报告期披露之日，公司开发的全球首款 1.2V/1.8V 自适应电源电压的 EEPROM 芯片以及
1.2V/1.8V 逻辑电平自适应中置音圈马达驱动芯片分别入选《2023 年度上海市创新产品推荐目录》；
基于公司在专业化、精细化、特色化、创新能力以及产业链配套和主导产品等方面的发展实践和
积极成果，工业和信息化部认定公司为国家级专精特新“小巨人”企业。
报告期内获得的知识产权列表
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本期新增 累计数量
知识产权
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 0 2 75 51
实用新型专利 0 0 17 17
外观设计专利 0 0 0 0
软件著作权 0 0 3 3
其他 0 0 79 72
合计 0 2 174 143
3、研发投入情况表
单位：元
研发投入情况 本期数 上年同期数 变化幅度（%）
费用化研发投入 72,384,599.47 64,178,770.56 12.79
资本化研发投入
研发投入合计 72,384,599.47 64,178,770.56 12.79
研发投入总额占营业收入比例（%） 22.84 14.53 增加 8.31 个百分点
研发投入资本化的比重（%）
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
面对不断变化的下游应用市场需求，公司持续进行技术升级和产品开发，不断提高产品的竞
争力和附加值，于报告期内进一步加强了研发投入，产品流片费用等研发支出较上年同期有较大
幅度增长，上半年合计发生研发费用 7,238.46 万元，同比增长 12.79%，研发投入占营业收入的比
例提高到 22.84%。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4、在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元
预计总投 本期投入 累计投入 进展或阶段
序号 项目名称 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
资规模 金额 金额 性成果
部分规格产 应用于个人电脑和
配 套 DDR 品已量产，部 严格遵循 JEDEC 标准的规 服务器的 DDR 内
1 内存模组的 3,339.00 529.97 3,768.38 分规格产品 范，分辨率高，在宽温度范 国际领先 存模组与 SSD 固态
SPD 等产品 已完成改版 围内实现高测量精度 硬盘，以及通信基
优化，部分规 站等领域
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格产品正在
流片
本项目基于更小存储单元
部分规格产 应用于智能手机、
设计，拟开发覆盖多个存储
品已量产；部 平板电脑、蓝牙设
工 业 级 容量的 EEPROM 产品，降
2 2,728.04 716.56 1,372.62 分规格产品 国际领先 备等消费电子市
EEPROM 低生产设计成本，并进一步
正在流片或 场，以及工业控制
增强功能和可靠性等参数
已完成流片 等领域
指标的市场竞争力
本项目拟开发覆盖多个存
储容量的 A1 等级的高性能
部分规格产 汽车级 EEPROM 产品。部
应用于汽车电子领
品已量产；部 分规格产品基于满足
汽 车 级 域，以及对空间有
3 2,518.40 325.24 1,497.59 分规格产品 ISO26262 汽车功能安全标 国内领先
EEPROM 严苛要求的移动应
处于电路设 准设计；部分规格产品可实
用市场
计阶段 现最高 150℃的工作温度，
存储密度较市场主流产品
提升两倍
本项目拟开发覆盖多个中
低 存 储 容 量 的 SPI NOR
FLASH 产品，相关产品具有
更可靠的性能和更强的温 应用于消费电子、
部分规格产
度适应能力，耐擦写次数达 汽车电子等领域，
NOR Flash 品已量产，部
4 3,740.00 799.70 1,142.92 到 20 万次以上，数据保持 国际先进 以及对应用环境有
产品 分规格产品
时间超过 50 年，适应的温 严苛要求的工规等
正在流片
度范围为-40℃-125℃，并在 应用市场
功耗、数据传输速度、ESD
及 LU 等关键性能指标方面
优于市场同类产品
本项目拟开发多个规格的
音圈马达驱动芯片产品，包
括新一代兼容 1.2V/1.8V 的
部分规格产 开环音圈马达驱动芯片产
品已小批量 品以及整体控制性能更佳
音圈马达驱 供货；部分产 的闭环音圈马达驱动芯片 应用于智能手机摄
5 7,934.00 749.87 5,365.90 国内领先
动芯片产品 品处于工程 与光学防抖（OIS）音圈马达 像头模组
样品测试阶 驱动芯片产品。部分规格产
段 品集成 EEPROM 或高容量
Flash，并进一步提升功耗、
面积、精度、稳定时间等关
键性能指标
本项目拟开发多个规格的
智能卡芯片产品，在提高兼
部分规格产
容性和可靠性的同时，优化 应用于校园卡、门
品已小批量
智能卡芯片 芯片面积，降低生产设计成 禁卡、小额支付、智
6 1,432.60 243.56 915.91 送样测试；部 国内领先
产品 本。部分规格产品采用嵌入 能物联、NFC Tag、
分规格产品
式软件（COS）设计，可切 电子海报等领域
正在流片
换使用国产密码和国际密
码算法，具有更高的灵活性
本项目拟开发多个规格的
高性能及超低功耗 MCU 产 应用于数字电源和
部分规格产 品。部分规格产品采用高主 精密调光等高精度
品正在流片 频设计，主频或 PWM 的精 PWM 应用领域，以
7 MCU 产品 4,584.00 160.50 1,533.71 国内领先
或已完成流 度均高于市场同类产品；部 及低功耗物联网、
片 分规格产品采用超低功耗 可穿戴设备、无线
设计，最低功耗及唤醒时间 数据传输等领域
均优于市场同类产品
合计 / 26,276.04 3,525.40 15,597.03 / / / /
注：以上表格中仅列示了已立项且报告期内发生研发支出的主要在研项目。
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5、研发人员情况
单位：元 币种：人民币
基本情况
本期数 上年同期数
公司研发人员的数量（人） 125 79
研发人员数量占公司总人数的比例（%） 49.02 44.38
研发人员薪酬合计 30,975,274.81 22,233,704.32
研发人员平均薪酬 247,802.20 281,439.30
教育程度
学历构成 数量（人） 比例（%）
硕士及以上 39 31.20
大学本科 77 61.60
专科 9 7.20
中专及以下 0 0.00
合计 125 100.00
年龄结构
年龄区间 数量（人） 比例（%）
25 岁以下 27 21.60
25-30 岁 40 32.0
30-40 岁 37 29.60
40-50 岁 19 15.20
50 岁以上 2 1.60
合计 125 100.00
6、其他说明
□适用 √不适用
三、报告期内核心竞争力分析
（一）核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、优秀的研发能力和深厚的技术积累
公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势。公司的研
发经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模拟和数模混合技术。公
司在存储芯片领域积累了多项具备自主知识产权的核心技术，通过自主研发的高能效电荷泵设计
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技术以及在线纠错技术，大幅提升了产品可靠性和产品性能，并积极顺应市场工艺水平的提升，
持续进行技术升级和设计改进，抢占高性价比新产品的先发优势。此外，公司在音圈马达驱动芯
片领域也具备丰富的技术积累，公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式及光学防抖音圈马达
驱动芯片产品组合和技术储备的企业之一，通过自主研发的一整套控制算法，可以快速稳定摄像
机镜头，优化了控制摄像头稳定时间、控制摄像头移动精度、功耗等产品性能，并基于在稳定算
法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术优势，持续进行技术优化升级，向高附加值的市
场拓展。在智能卡芯片领域，公司通过自主研发的加密算法以及安全防护技术提升了产品的安全
性，通过自主研发的用于非接触卡类芯片的编程失败自检测技术提高了非接触通信数据传输的准
确性及效率，通过自主研发的低功耗技术提升了非接触 CPU 卡的工作距离，并通过采用公司自主
研发的嵌入式 EEPROM 技术，保证了逻辑卡芯片的可靠性和数据保存时间，大幅提升了产品的生
命周期。
2、遍布全球的优质终端客户资源
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的
品牌认知和优质的客户资源。通过经销或直销渠道，公司产品覆盖了智能手机摄像头模组、内存
模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、医疗仪器、白色家电
等众多领域，目前公司已成为智能手机摄像头模组、内存模组、液晶面板等市场应用领域的领先
品牌，并与行业领先的模组厂商和终端厂商形成了长期稳定的合作关系。在汽车电子、工业控制、
通讯、蓝牙模块、医疗仪器、白色家电等市场应用领域，公司也已积累了国内外众多优质终端客
户资源。借助多年运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质
客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为
公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换
代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。
3、丰富的产业链协同经验
公司为 Fabless 模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装测试均通过
委外加工方式完成。公司选择的委外供应商以全球知名、国内领先的上市公司为主，具有先进的
工艺水平和充足的产能储备。经过多年的发展，公司与前述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了
长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质
量。同时，随着公司销量的逐年快速增长，公司已成为上述供应商的重要客户，有效保证了产能
的稳定供给，降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同上
下游产业链进行资源整合，基于双方的合作规模、技术实力和行业地位双向选择，合作进行工艺
提升或产品开发，在工艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度，缩短
从新工艺落地到新产品量产的时间周期，得以持续抢占高性价比新产品的先发优势，并及时了解
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和掌握终端用户的产品需求，准确进行芯片产品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险，
提升新产品与终端应用的契合度和市场竞争力。
4、完善的质量管理体系
公司重视并不断完善自身的质量管理体系，芯片产品质量和可靠性达到了众多国内外知名终
端应用厂商的严苛要求。公司已通过 ISO 9001 质量管理体系认证，并已取得第三方权威机构颁发
的 IATF 16949：2016 汽车行业质量管理体系的符合性证明。公司联合市场、研发、质量等多个部
门共同拟定了质量管理全套规范文件，从研发、设计环节即开始严格控制产品质量，努力提高公
司日常经营中的设计质量、产品质量、售前售后服务质量和运营质量水平。同时，为控制委外加
工风险，公司制定并实施了一整套从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程，对生产环节进行
全面、及时的质量监控，确保所销售芯片产品的高品质和优良率，保证客户终端产品量产的顺利
进行。通过公司长期大规模出货积累，公司产品质量已在客户端得到了充分的验证，得以掌握较
为全面的产品失效模式并可提前加以防范，通过量产前进行严格的试产检验，以及增加最终测试
项等手段，最大限度地将可能的失效情况拦截在出厂前，降低客户端失效的几率，保证出货产品
优异的质量。
5、优异的品牌知名度
公司品牌立足上海、放眼全球，在美国、韩国、香港、苏州、南京、台湾、深圳等地区设有
子公司、办事处或销售机构，客户遍布台湾、香港、澳门、韩国、美国、日本、东南亚、欧洲等
地区。公司注重品牌建设，通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了
良好的市场口碑，在业内的知名度不断提升。经过多年的发展，公司在行业内已获得多项荣誉，
主要产品 EEPROM 和智能卡芯片被评为 2013-2019 年期间上海名牌产品，部分 EEPROM 产品入
选 2023 年度《上海市创新产品推荐目录》，多款音圈马达驱动芯片产品入选 2019 年度和 2023 年
度《上海市创新产品推荐目录》。公司所获其他荣誉包括国家级专精特新“小巨人”企业、上海市
专利工作试点企业、上海市企业技术中心、上海市企业设计创新中心、浦东新区高成长性总部、
浦东新区企业研发机构、2014 年大中华 IC 设计成就奖（年度最佳功率器件与驱动 IC）、2016 年
大中华 IC 设计成就奖（年度最佳接口/存储器 IC）、2017 年大中华 IC 设计成就奖（年度最佳 RF/
无线 IC）、2018 年大中华 IC 设计成就奖（五大中国最具潜力 IC 设计公司）、2019 年中国 IC 设计
成就奖（五大中国创新 IC 设计公司）、2020 年中国 IC 设计成就奖（十大中国 IC 设计公司）、2021
年中国 IC 设计成就奖（年度最佳驱动芯片/LED 驱动 IC）、2022 年中国 IC 设计成就奖（年度最佳
存储器）、2023 年中国 IC 设计成就奖（年度最佳存储器），公司产品测试部荣膺“上海市 2020 年
度模范集体”荣誉称号。
6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队
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公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养和高端技术人才的引进，目前已建
立起成熟稳定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟电路设计人才。公司研
发团队的核心技术人员均拥有丰富的专业经验，并曾供职于国内外知名的集成电路企业，具备良
好的产业背景和丰富的研发设计经验。公司生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队的核心
人员均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了扎实
的专业能力和丰富的管理经验。公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营
销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了决策的科学性和有效性。
（二）报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
四、经营情况的讨论与分析
2023 年上半年特别是第一季度，受全球宏观经济下行、地缘政治局势紧张、终端消费电子行
业景气度下滑以及下游模组厂商的采购及库存策略调整等因素影响，公司部分业务的发展承受了
较大压力，不同产品的市场销售情况分化较为明显，各产品线于报告期内合计实现销售收入
31,697.99 万元，同比下降 28.25%；归属于上市公司股东的净利润为 6,355.84 万元，同比下降 57.18%；
扣除非经常性损益的净利润为 4,489.24 万元，同比下降 72.80%。进入第二季度以来，公司各下游
应用市场需求有所回暖，产品销售情况呈较好恢复态势，第二季度实现销售收入 17,365.51 万元，
环比增长 21.16%；归属于上市公司股东的净利润为 4,209.64 万元，环比增长 96.14%；扣除非经
常性损益的净利润为 2,808.69 万元，环比增长 67.13%。具体到产品而言，个人电脑及服务器市场
需求的疲软，使得全球主要内存模组厂商通过暂停采购和削减产能等方式减轻库存压力，导致公
司 SPD 产品的销量及收入于报告期内出现较大幅度下滑，成为影响公司业绩下滑的主要因素。
（一）存储类芯片业务
1、配套 DDR5 内存模组的 SPD 等产品
公司自 DDR2 世代起即研发并销售配套 DDR2/3/4 内存模组的系列 SPD 产品，为业内少数拥
有完整 SPD 产品组合和技术储备的企业。针对最新的 DDR5 内存技术，公司与澜起科技合作开发
了配套新一代 DDR5 内存模组的 SPD 产品，并已在行业主要内存模组厂商中取得大规模应用。报
告期内，全球个人电脑及服务器市场需求疲软，公司相关业务不可避免地受到下游内存模组厂商
库存去化的压力，SPD 产品的出货量出现较大幅度下滑；此外，新子代的内存接口及模组配套芯
片通常会因技术和性能的升级在导入市场初期获得一定的溢价，其销售单价将随着时间的推移而
逐步降低，并通过子代的持续更迭维系产品线的平均销售单价，基于前述价格变动规律，公司 SPD
产品的销售单价自第一季度起进行了一定幅度的调整。随着下游内存模组厂商库存水位的逐步改
善，以及支持 DDR5 内存技术的 CPU 平台陆续上市，有望推动 DDR5 内存模组的渗透率持续提
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升1，为公司相关业务的发展创造更大的空间。公司将持续进行技术的改造升级以及产品的更新迭
代，以使 SPD 等产品的发展与下游行业需求相适应，促进公司相关业务的进一步发展壮大。
2、EEPROM 产品
（1）工业级 EEPROM 产品
公司目前的工业级 EEPROM 产品已经覆盖了智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通
讯、蓝牙模块、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等众多领域，并已在智能手机摄像头模组、
液晶面板等细分应用领域占据了领先地位，获得了较高的市场份额。报告期内，来自智能手机摄
像头 EEPROM 产品的销售收入为公司工业级 EEPROM 产品线的最主要收入来源，面对智能手机
行业景气度下滑带来的需求端压力，公司增强对 1.2V 智能手机摄像头 EEPROM 等新一代产品的
推广、销售及综合服务力度，并加大对重点客户的业务开发力度，有效提升了公司产品的品牌知
名度和市场竞争力，拉动智能手机摄像头 EEPROM 产品的出货量及销售收入实现较快速增长。同
时，公司基于长期积累的技术储备和研发经验，从容量、尺寸、性能、安全性等各个维度顺应市
场需求和新技术发展趋势，在已有工业级 EEPROM 产品线的基础上进行技术的改造升级及产品
的更新迭代，并进一步研发可靠性更高、读写精度更高、性能更优、功耗更低、性价比更高的新
一代工业级 EEPROM 产品，巩固在工业级 EEPROM 产品市场的领先地位。
（2）汽车级 EEPROM 产品
根据不同的温度适应能力，汽车级 EEPROM 产品可分为以下等级：A3 等级（-40℃~85℃），
A2 等级（-40℃~105℃），A1 等级（-40℃~125℃），A0 等级（-40℃~145℃）。作为国内领先的
汽车级 EEPROM 产品供应商，公司基于对行业发展的判断，在业务发展过程中侧重了对汽车电子
应用领域的技术积累和产品开发，目前已拥有 A1 及以下等级的全系列汽车级 EEPROM 产品，产
品已广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个
子模块，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商。随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断
发展，汽车电子产品的渗透率快速提升，公司凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力、较为
完整的应用产品线和稳定的供货能力，有效提升了公司在汽车级 EEPROM 领域的行业影响力，带
动汽车级 EEPROM 产品加速向汽车核心部件应用领域渗透。为进一步提升在汽车电子领域的市
场竞争力，公司将积极完善在 A0 等级汽车级 EEPROM 的技术积累和产品布局，并制定更高的产
品目标，开发满足不同等级的 ISO 26262 功能安全标准的汽车级 EEPROM 产品。
3、NOR Flash 产品
由于公司现有客户群体中，有较多客户同时提出 EEPROM 及中低容量、低功耗 NOR Flash 的
产品需求，考虑到此类产品具有良好的客户基础，推广成本相对可控，公司基于 NORD 工艺平台
1 根据部分内存模组厂商的分析数据，DDR5 内存模组的渗透率预计在 2024 年中期超过 50%。
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
开发了一系列具有自主知识产权的 NOR Flash 产品，并已实现向部分应用市场和客户群体批量供
货。相较于市场同类产品，公司研发的 NOR Flash 产品系全面依照车规标准设计，具有更可靠的
性能和更强的温度适应能力，产品的耐擦写次数达 20 万次以上，数据保持时间超过 50 年，适应
的温度范围为-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD 及 LU 等关键性能指标方面达到业界
领先水平。截至报告期末，公司覆盖 512Kb-8Mb 容量的 8 款 NOR Flash 产品已通过第三方权威机
构的 AEC-Q100 Grade 1 车规电子可靠性试验验证，其中 4Mb 容量的 A1 等级车规 NOR Flash 产
品荣膺“2023 年中国 IC 设计成就奖——年度最佳存储器”。未来，公司将依托技术水平与客户
资源优势，持续提升在 NOR Flash 领域的市场份额和品牌影响力，并进一步开发更高容量的 NOR
Flash 产品，完善在 NOR Flash 领域的产品布局。
（二）音圈马达驱动芯片业务
在音圈马达驱动芯片领域，公司是业内少数拥有完整的开环类和闭环类产品组合和技术储备
的企业之一，来自开环类音圈马达驱动芯片的产品收入为公司音圈马达驱动芯片业务的主要收入
来源。报告期内，全球智能手机市场需求处于紧缩状态，不同品牌的市场表现分化明显，为应对
市场环境的变化，公司在加强了对开环音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品推广力度的同
时，向部分客户小批量交付新一代 1.2V/1.8V 逻辑电平自适应中置开环音圈马达驱动芯片以及部
分规格型号的闭环音圈马达驱动芯片，并进一步提升对重点客户销售及技术服务水平，音圈马达
驱动芯片产品线上半年实现销售收入 4,332.39 万元，同比增长 51.61%。在整体控制性能更佳的光
学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品领域，公司与行业领先的智能手机厂商合作进行产品开发，
以满足高端智能手机产品的市场需求，并已取得实质性进展，部分规格型号的光学防抖音圈马达
驱动芯片产品已小批量向目标客户送样测试。公司将基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自
校准等方面的技术积累，持续进行技术优化升级，并依托 EEPROM 产品的客户资源优势，在进一
步巩固在开环类音圈马达驱动芯片市场地位的同时，实现向闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片等
更高附加值的产品领域拓展。
（三）智能卡芯片业务
公司基于在 EEPROM 领域的技术积累和研发实力，顺应下游应用市场的需求，将 EEPROM
业务向应用端进行延伸，逐步开发了智能卡芯片产品。报告期内，受下游终端应用市场需求短期
紧缩影响，公司智能卡芯片产品实现销售收入 2,372.26 万元，同比下滑 27.48%。面对不断变化的
下游应用市场需求，公司将进一步加强对供应链管理、新零售、身份识别、智能表计、交通管理
等重点市场的拓展力度，并着力推广芯片面积更小、读写性能更优、灵敏度更高的新一代智能卡
芯片产品，同时加大对非接触式 CPU 卡芯片、高频 RFID 芯片等新产品的市场拓展力度，并重点
开发新一代非接触逻辑加密卡芯片、新一代 RFID 标签芯片以及超高频 RFID 标签芯片产品，以满
足迅速变化的市场对不同产品型号与更新技术的需求，提高产品的竞争力和附加值，降低下游应
用市场波动对公司业绩造成的风险，拓宽智能卡芯片产品的成长空间。
24
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计
未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
五、风险因素
√适用 □不适用
1、核心竞争力风险
（1）市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险
集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。国际方面，与意法半导体、微芯科技等国
际大型厂商相比，公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。国内方面，
随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩
减等状况。未来随着市场竞争的进一步加剧，公司若不能建立有效的应对措施，将可能面临主要
产品价格下降、利润空间缩减的风险。
（2）技术升级迭代风险
集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定不确定性，因
此集成电路设计企业需要正确判断行业发展方向，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有
技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，
致使技术水平落后于行业升级换代水平，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未
来业务发展造成不利影响。
（3）研发失败风险
集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发，以适应不断变化的市
场需求。公司需要结合技术发展和市场需求，确定新产品的研发方向，并在研发过程中持续进行
大量的资金和人员投入。由于技术的产业化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在
研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发
出的产品未能得到市场认可，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，对公司
业绩产生不利影响。
（4）人才流失风险
集成电路设计行业为人才密集型行业，具有扎实专业功底和丰富行业经验的人力资源是企业
的核心竞争力之一。随着行业竞争日益激烈，企业间对人才的争夺加剧，公司技术人才存在流失
风险。公司目前多项产品和技术处于研发阶段，技术人才的稳定对公司的发展尤为重要，如果公
司未能继续加强对技术人才的激励和保护力度，导致技术人才大量流失，将对公司经营产生不利
影响。
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
2、经营风险
（1）原材料供应及委外加工风险
公司为通过 Fabless 模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与设计，而将晶圆
制造、封装测试等生产环节通过委外方式进行。公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试厂
进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，委外供应商产
能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成
不利影响。此外，公司供应商集中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利
变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利
影响。
（2）业务推广情况影响公司销售的风险
根据公司的业务模式，公司通常与客户签订销售框架性协议，并约定根据客户正式发送的订
单进行销售。该等业务模式下，客户通常视其一定期间内对公司产品的需求及预测进行采购，而
公司的业务推广情况、具体项目获取情况等因素均可能引起客户对公司产品需求量的变动。若因
公司业务推广不顺利等原因导致客户对公司产品需求量、采购量减少，可能对公司产品的销售情
况、公司经营业绩产生不利影响。
（3）产品价格下降的风险
由于公司所处集成电路行业所具有的产品更新换代相对较快、既有的集成电路芯片产品的平
均单价在同系列新产品推出后将有所下降，以及下游厂商对成本控制的日益加强、行业内竞争日
趋激烈带来的价格竞争压力，不排除公司主要产品平均销售价格未来存在下降的可能性。公司产
品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。
3、财务风险
（1）存货跌价的风险
公司存货主要为芯片及晶圆，并根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定
采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货的绝对金额随之上升。公司每年根据
存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，未来若公司无法准确预测市场需求并管
控好存货规模，可能存在因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
（2）应收账款坏账的风险
虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司业务规模的扩大，应收
账款绝对金额可能逐步增加。如果公司主要客户未来经营情况发生不利变化，或公司应收账款管
理不当，将可能导致公司无法如期足额收回应收账款，从而对公司的业绩产生不利影响。
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
4、行业风险
公司处于集成电路设计行业，伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发
展循环，集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐扩充，集成电路设计企
业能获得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇；而当产能供应过剩后，集成电路设计企
业若无法保持技术优势和研发创新能力，将在激烈的市场竞争中处于不利地位。此外，公司产品
主要应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及
周边、白色家电、医疗仪器等领域，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影
响。如果未来下游应用市场或宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游各应用市场对芯片的需求减
少，将对公司的业务发展造成不利影响。
5、宏观环境风险
（1）贸易摩擦的风险
近年来国际贸易环境的不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家通过贸易保
护的手段，对我国部分产业的发展带来一定的冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特
点，若未来国际贸易环境发生重大不利变化、中美贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续
升温，则可能导致公司业务发展受限、供应商无法供货或客户采购受到约束，公司的正常生产经
营将受到重大不利影响。
（2）税收优惠政策变动的风险
公司符合国家规划布局内重点集成电路设计企业有关企业所得税税收优惠条件，享受 10%的
企业所得税优惠税率，未来若国家对集成电路产业企业的税收政策发生变化，或公司无法持续享
受企业所得税减免优惠政策，则可能因所得税税率的变动而影响公司的盈利能力及业绩表现。
（3）汇率波动的风险
公司存在境外业务及部分产品出口，并主要通过美元进行境外销售的结算。未来若人民币与
美元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司
未来的经营业绩稳定造成不利影响。
六、报告期内主要经营情况
关于报告期内主要经营情况详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、经营情况的讨
论与分析”。
（一）主营业务分析
1、财务报表相关科目变动分析表
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单位：元 币种：人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 316,979,911.18 441,804,052.29 -28.25
营业成本 166,486,530.19 168,920,169.42 -1.44
销售费用 18,753,033.28 17,267,714.81 8.60
管理费用 21,268,911.34 19,489,564.58 9.13
财务费用 -6,790,387.21 -12,442,509.61 不适用
研发费用 72,384,599.47 64,178,770.56 12.79
经营活动产生的现金流量净额 17,195,030.36 152,088,095.87 -88.69
投资活动产生的现金流量净额 -68,919,510.35 144,667,517.52 -147.64
筹资活动产生的现金流量净额 -99,041,932.04 -33,293,952.47 不适用
营业收入变动原因说明：本期公司营业收入较上年同期减少 28.25%，主要系受全球宏观经济
下行、地缘政治局势紧张等因素影响，终端消费电子需求疲软，公司部分业务受到下游模组厂商
库存去化的压力，相关产品出货量下滑所致；
营业成本变动原因说明：本期公司营业成本较上年同期减少 1.44%，主要系公司不同产品的
市场销售情况分化较为明显，受产品销售结构变化影响，本期公司营业成本的变动比例小于营业
收入的变动比例；
销售费用变动原因说明：本期公司销售费用较上年同期增长 8.60%，主要系本期确认的股份
支付费用增长以及公司加强市场拓展和业务推广力度产生的差旅费增长所致；
管理费用变动原因说明：本期公司管理费用较上年同期增长 9.13%，主要系本期确认的股份
支付费用增长以及公司乔迁新址等产生的办公费增长所致；
财务费用变动原因说明：本期公司财务费用较上年同期增长 5,652,122.40 元，主要系本期公
司受汇率波动影响产生的汇兑收益减少所致；
研发费用变动原因说明：本期公司研发费用较上年同期增长 12.79%，主要系公司持续加强研
发投入，本期产品流片费用等研发支出大幅增长所致；
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期公司经营活动产生的现金流量净额较上年
同期减少 88.69%，主要系本期公司销售商品、提供劳务等支付的现金减少，以及本期公司预缴上
年第四季度企业所得税同比增长所致；
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期公司投资活动产生的现金流量净额较上年
同期减少 147.64%，主要系本期公司使用暂时闲置资金进行现金管理的净额增加所致；
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期公司筹资活动产生的现金流量净额较上年
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
同期减少 65,747,979.57 元，主要系本期公司派发现金红利金额大幅增长所致。
2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用
（二）非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
（三）资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1、资产及负债状况
单位：元
本期期末金
本期期末数 上年期末数
额较上年期 情况
项目名称 本期期末数 占总资产的 上年期末数 占总资产的
末变动比例 说明
比例（%） 比例（%）
（%）
应收款项 98,537,129.22 4.97 150,095,508.05 7.30 -34.35 注1
长期股权投资 7,014,882.61 0.35 0.00 0.00 不适用 注2
其他权益工具投资 25,000,000.00 1.26 0.00 0.00 不适用 注3
其他非流动金融资产 32,171,560.87 1.62 20,492,003.71 1.00 57.00 注4
固定资产 196,367,374.44 9.91 26,325,519.77 1.28 645.92 注5
无形资产 2,326,532.77 0.12 1,045,768.47 0.05 122.47 注6
递延所得税资产 15,140,313.89 0.76 10,714,042.63 0.52 41.31 注7
其他非流动资产 14,418,148.63 0.73 9,408,299.21 0.46 53.25 注8
应付职工薪酬 11,632,842.75 0.59 35,870,998.86 1.74 -67.57 注9
应交税费 6,963,695.85 0.35 34,319,178.01 1.67 -79.71 注 10
股本 157,701,462.00 7.96 120,905,867.00 5.88 30.43 注 11
其他说明
注 1：本期期末应收账款较上年期末减少 34.35%，主要系本期公司营业收入下降所致；
注 2：本期期末长期股权投资较上年期末增长 7,014,882.61 元，系本期公司对参股企业河北矽
谦出资所致；
注 3：本期期末其他权益工具投资较上年期末增长 25,000,000.00 元，系本期公司对参股企业
武汉喻芯出资所致；
注 4：本期期末其他非流动金融资产较上年期末增长 57.00%，系本期公司对参股企业聚源芯
创出资所致；
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
注 5：本期期末固定资产较上年期末增长 645.92%，主要系本期公司购置的办公场所竣工投入
使用，结转至固定资产所致；
注 6：本期期末无形资产较上年期末增长 122.47%，主要系本期公司购置软件使用权所致；
注 7：本期期末递延所得税资产较上年期末增长 41.31%，主要系本期公司计提资产减值准备
增加，以及确认的股权激励股份支付费用增加所致；
注 8：本期期末其他非流动资产较上年期末增长 53.25%，系公司购置研发测试设备等固定资
产的预付款项增加所致；
注 9：本期应付职工薪酬较上年期末减少 67.57%，主要系本期公司支付上年期末计提的职工
奖金所致；
注 10：本期应交税费较上年期末减少 79.71%，主要系本期公司支付上年期末计提的企业所得
税所致；
注 11：本期股本较上年期末增长 30.43%，主要系本期公司实施资本公积金转增股本方案所致。
2、境外资产情况
√适用 □不适用
（1）资产规模
其中：境外资产 96,173,911.93（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为 4.85%。
（2）境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用
3、截至报告期末主要资产受限情况
□适用 √不适用
4、其他说明
□适用 √不适用
（四）投资状况分析
1、对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度
44,000,000.00 0.00 不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（1）重大的股权投资
□适用 √不适用
（2）重大的非股权投资
□适用 √不适用
（3）以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入权益的
本期公允价 本期计提 本期出售/赎回 其他
资产类别 期初数 累计公允价 本期购买金额 期末数
值变动损益 的减值 金额 变动
值变动
其他非流动
20,492,003.71 1,679,557.16 10,000,000.00 32,171,560.87
金融资产
交易性金融
670,054,712.33 5,263,072.60 1,205,806,493.16 1,190,342,739.73 690,781,538.36
资产
合计 690,546,716.04 6,942,629.76 1,215,806,493.16 1,190,342,739.73 722,953,099.23
证券投资情况
□适用 √不适用
私募基金投资情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
是否涉及控
私募基金名 投资协议签 截至报告期末
股股东、关 报告期内基金投资情况 会计核算科目 报告期损益
称 署时点 已投资金额
联方
聚源芯创的投资领域
主要为集成电路上下
游相关领域，截至报 其他非流动金
聚源芯创 2021 年 9 月 30,000,000.00 否 1,679,557.16
告期末，聚源芯创累 融资产
计投资 39 个项目，投
资金额为 22.97 亿元
合计 / 30,000,000.00 / / / 1,679,557.16
衍生品投资情况
□适用 √不适用
（五）重大资产和股权出售
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（六）主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
截至 2023 年 6 月 30 日，公司主要控股参股企业的相关情况如下：
（1）聚辰半导体进出口（香港）有限公司
香港进出口成立于 2009 年 12 月 11 日，住所为香港九龙观塘成业街 6 号泓富广场 8 楼 806-7
室，系依据香港《公司条例》在香港设立的有限公司（公司编号：1401099），业务性质为购买、
销售集成电路产品，提供相关物流服务和支援的相关业务。公司持有香港进出口 100%的股权。香
港进出口主要承担公司产品境外销售工作。公司就投资香港进出口已取得《企业境外投资证书》
（证书编号：商境外投资证第 3100201000069）。
（2）Giantec Semiconductor Corporation
聚辰美国成立于 2010 年 6 月 17 日，住所为 Suite 203，3150 Almaden Expressway，San Jose，
Santa Clara，CA。香港进出口持有聚辰美国 100%的股权。聚辰美国主要承担公司的部分研发及销
售支持工作。聚辰美国主要为香港进出口提供产品规划、技术支持、市场调研与推广服务，未对
外进行经营或产品销售。
（3）上海聚栋半导体有限公司
聚栋半导体成立于 2020 年 10 月 22 日，住所为中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖
西二路 888 号 C 楼。经营范围为从事半导体科技、集成电路领域内的技术开发、技术咨询、技术
服务、技术转让；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电
路销售；采购代理服务；货物进出口；技术进出口。公司持有聚栋半导体 51%的股权。聚栋半导
体主要承担公司部分产品的研发工作。
（4）聚辰半导体（苏州）有限公司
聚辰苏州成立于 2021 年 9 月 9 日，住所为苏州工业园区星汉街 5 号 1 号楼 701 单元。经营
范围为从事集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片
及产品销售；国内贸易代理；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；
货物进出口；技术进出口；进出口代理。公司持有聚辰苏州 100%的股权。聚辰苏州主要承担公司
部分产品的研发工作。
（5）聚辰半导体（南京）有限公司
聚辰南京成立于 2021 年 9 月 16 日，住所为南京市浦口区浦口经济开发区双峰路 69 号 A-51。
经营范围为从事集成电路制造；进出口代理；物联网技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、
技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；专业设计服务；货物进出口；科技推广和应
用服务；工程和技术研究和试验发展；技术进出口。公司持有聚辰南京 100%的股权。聚辰南京主
要承担公司部分产品的研发和销售工作。
2、主要控股公司的经营业绩及主要财务数据
报告期内，公司控股子公司的经营业绩及主要财务数据如下：
单位：元 币种：人民币
公司名称 实收资本 总资产 净资产 营业收入 净利润
香港进出口 88.74 96,173,911.93 7,382,355.84 140,576,858.25 -11,420,291.08
聚辰美国 1,365,540.00 605,211.04 -7,715,285.59 757,350.21 62,533.51
聚栋半导体 1,020,000.00 89,558,694.87 -39,924,955.17 9,123,302.94 -16,157,609.76
聚辰苏州 6,000,000.00 2,349,594.65 1,337,129.18 0.00 -3,526,650.66
聚辰南京 3,000,000.00 91,038,653.32 -5,274,284.62 84,982,175.33 1,463,465.61
（七）公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
七、其他披露事项
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
第四节 公司治理
一、股东大会情况简介
决议刊登的指定 决议刊登的
会议届次 召开日期 会议决议
网站的查询索引 披露日期
本次股东大会审议通
过全部 1 项议案，详见
2023 年第一次临时股东大会 2023.03.13 www.sse.com.cn 2023.03.14 本公司披露的《聚辰股
份 2023 年第一次临时
股东大会决议公告》
本次股东大会审议通
过全部 9 项议案，详见
2022 年年度股东大会 2023.05.25 www.sse.com.cn 2023.05.26 本公司披露的《聚辰股
份 2022 年年度股东大
会决议公告》
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 √不适用
股东大会情况说明
√适用 □不适用
公司 2023 年第一次临时股东大会、2022 年年度股东大会均由董事会召集，会议的召开及表
决程序符合《公司法》、《证券法》、中国证监会《上市公司股东大会规则》以及《聚辰股份公
司章程》的有关规定。前述股东大会不存在议案被否决的情况，形成的决议合法有效。
二、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
□适用 √不适用
公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
□适用 √不适用
公司核心技术人员的认定情况说明
□适用 √不适用
三、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增 否
每 10 股送红股数（股） /
每 10 股派息数（元）（含税） /
34
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
每 10 股转增数（股） /
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
/
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
（一）相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
2023 年 4 月 13 日，公司第二届董事会第十六次会议审议
通过了《关于 2021 年限制性股票激励计划预留授予部分第
详见公司于 2023 年 4 月 14 日披露
一批次及第二批次第一个归属期符合归属条件的议案》、
的《聚辰股份 2021 年限制性股票
《关于调整 2022 年限制性股票激励计划限制性股票授予价
激励计划预留授予部分第一批次
格的议案》、《关于作废处理 2022 年限制性股票激励计划
及第二批次第一个归属期符合归
部分限制性股票的议案》、《关于 2022 年限制性股票激励
属条件的公告》、《聚辰股份 2022
计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》，
年限制性股票激励计划首次授予
决议将 2022 年限制性股票激励计划的限制性股票授予价格
部分第一个归属期符合归属条件
由 22.64 元/股调整为 22.37 元/股，并作废处理离职激励对
的公告》及《聚辰股份关于调整
象已获授予但尚未归属的 43,300 股限制性股票，同时批准
2022 年限制性股票激励计划授予
为 2021 年限制性股票激励计划预留授予部分及 2022 年限
价格及作废处理部分限制性股票
制性股票激励计划首次授予部分符合条件共 76 名激励对象
的公告》。
办理归属相关事宜。本次可归属的限制性股票数量合计为
402,950 股,公司独立董事、监事会发表了明确同意意见。
（二）临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
第五节 环境与社会责任
一、环境信息情况
（一）属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明
□适用 √不适用
（二）重点排污单位之外的公司的环保情况说明
√适用 □不适用
1、因环境问题受到行政处罚的情况
□适用 √不适用
2、参照重点排污单位披露其他环境信息
□适用 √不适用
3、未披露其他环境信息的原因
√适用 □不适用
公司采用 Fabless 经营模式，只从事芯片的研发和销售，自身不从事芯片的生产和加工，而将
晶圆制造、封装测试等环节通过委外方式进行。公司在芯片研发和销售的过程中不产生污染物，
不会对环境造成污染。
（三）报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明
□适用 √不适用
（四）有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息
√适用 □不适用
公司已通过 ISO 14001 环境管理体系认证，并持续投入对现有产品的升级更新以及对新产品
的研究开发，提升芯片的运行效率和集成度，实现更小的芯片面积和更低的功耗，有效降低了单
位芯片的生产和使用过程中对资源与能源的耗用，减少了温室气体的排放；同时，公司不断完善
自身的质量管理体系，强化从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程，最大限度地将可能的失
效情况拦截在出厂前，降低客户端失效的几率，在一定程度上减轻了电子废弃物对环境的影响。
（五）在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果
是否采取减碳措施 是
减少排放二氧化碳当量（单位：吨） /
36
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
1、通过提升芯片的运行效率和集成度，降低单位芯片
减碳措施类型（如使用清洁能源发电、
的生产和使用过程中对资源与能源的耗用；
在生产过程中使用减碳技术、研发生
2、通过提升芯片的可靠性，降低产品在客户端失效的
产助于减碳的新产品等）
几率，减轻了电子废弃物对环境的影响。
具体说明
□适用 √不适用
二、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
37
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
第六节 重要事项
一、承诺事项履行情况
（一）公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到
报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
是否 是否 如未能及时 如未能及
承诺 承诺 承诺 有履 及时 履行应说明 时履行应
承诺方 承诺时间及期限
背景 类型 内容 行期 严格 未完成履行 说明下一
限 履行 的具体原因 步计划
张建臣、杨翌、沈文
其他 注1 2019.03.18-长期 是 是 / /
兰、袁崇伟
其他 公司、江西和光 注2 2019.03.18-长期 否 是 / /
陈作涛、Mok Kuan
Wei、张建臣、
ZHANG HONG、徐秋
其他 文、石威、叶敏华、 注3 2019.03.18-长期 否 是 / /
Tang Hao、杨翌、沈
文兰、袁崇伟、
YANG QING、金钟元
公司、江西和光、陈
其他 注4 2019.03.18-长期 否 是 / /
作涛
其他 江西和光、陈作涛 注5 2019.03.18-长期 否 是 / /
陈作涛、张建臣、杨
其他 注6 2019.03.18-长期 否 是 / /
翌、沈文兰、袁崇伟
其他 公司 注7 2019.03.18-长期 否 是 / /
江西和光、陈作涛、
Mok Kuan Wei、张建
臣、ZHANG HONG、
其他 注8 2019.03.18-长期 否 是 / /
Tang Hao、杨翌、沈
文兰、袁崇伟、
YANG QING、金钟元
其他 公司 注9 2019.03.18-长期 否 是 / /
其他 江西和光 注 10 2019.03.18-长期 否 是 / /
其他 陈作涛 注 11 2019.03.18-长期 否 是 / /
其他 聚辰香港、亦鼎投资 注 12 2019.03.18-长期 否 是 / /
陈作涛、Mok Kuan
Wei、张建臣、
ZHANG HONG、徐秋
其他 文、石威、叶敏华、 注 13 2019.03.18-长期 否 是 / /
Tang Hao、杨翌、沈
文兰、袁崇伟、
YANG QING、金钟元
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
解决同业竞
江西和光、陈作涛 注 14 2019.03.18-长期 否 是 / /
争
解决关联交 江西和光、陈作涛、
注 15 2019.03.18-长期 否 是 / /
易 聚辰香港、亦鼎投资
其他 公司 注 16 2019.03.18-长期 否 是 / /
其他 江西和光、陈作涛 注 17 2019.03.18-长期 否 是 / /
其他 江西和光、陈作涛 注 18 2019.03.18-长期 否 是 / /
注 1
公司董事及高级管理人员张建臣、袁崇伟及高级管理人员杨翌、沈文兰承诺：“本人担
任公司高级管理人员期间，以及本人如在任期届满前离职的，则在本人就任时确定的任期内及任
期届满后 6 个月内，每年转让的股份不超过本人持有的公司股份总数的 25%，离职后半年内不转
让本人持有的公司股份。本人所持股票在锁定期满后两年内减持的，其减持价格不低于发行价。
公司上市后存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或司法裁判作出之日起至
公司股票终止上市前，本承诺人承诺不减持公司股份。”
注 2
公司、控股股东江西和光承诺：“本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资料不
存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资
料内容的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如注册申请文件及其他信息披露
资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、
实质影响的，经证券监督管理部门、司法机关认定后，本公司将依法回购已发行的股份，回购价
格按二级市场价格确定。”
注 3
公司实际控制人及董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣、袁崇伟，高级管理人员杨
翌、沈文兰，离任董事 Mok Kuan Wei、离任董事及高级管理人员 YANG QING 、ZHANG HONG，
离任监事徐秋文、石威、叶敏华，离任高级管理人员金钟元、Tang Hao 承诺：“本次发行上市的
注册申请文件及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对本次发行上
市的注册申请文件及其他信息披露资料内容的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责
任。如注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是
否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，经证券监督管理部门、司法机关认定后，本
人将依法购回已转让的原限售股份，购回价格按二级市场价格确定。”
注 4 公司、控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“公司符合发行上市条件，不存在
以欺骗手段骗取发行注册的情形。若公司不符合发行上市条件，存在以欺骗手段骗取发行注册并
已经发行上市的情形，本承诺人将自中国证监会等有权部门确认相关事实之日起 5 个工作日内启
动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。”
注 5 公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人承诺不得无偿或以不公平
条件向其他单位或者个人输送利益，也不得采用其他方式损害公司利益。本承诺人承诺不得越权
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。在中国证监会、证券交易所另行发布摊薄即期填补回
报措施及其承诺的相关意见及实施细则后，如果公司的相关规定及本承诺人承诺与该等规定不符
时，本承诺人承诺将立即按照中国证监会及证券交易所的规定出具补充承诺，并积极推进公司作
出新的规定，以符合中国证监会及证券交易所的要求。本承诺人承诺全面、完整、及时履行公司
制定的有关填补回报措施以及本承诺人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺。”陈作涛还承
诺：“本人承诺对本承诺人的职务消费行为进行约束，必要的职务消费行为应低于平均水平。本
人承诺不得动用公司资产从事与本承诺人履行职责无关的投资、消费活动。本人承诺积极推动公
司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期回报的填补要求；本承诺人将在职责和权限范围内，支
持公司董事会或薪酬与考核委员会在制订、修改补充公司的薪酬制度时与公司填补回报措施的执
行情况相挂钩。如果公司拟实施股权激励，本承诺人将在职责和权限范围内，全力促使公司拟公
布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并对公司董事会和股东大会审议
的相关议案投票赞成（如有表决权）。”
注 6 公司董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣、袁崇伟，高级管理人员杨翌、沈文兰承
诺：“本人承诺不得无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不得采用其他方式损
害公司利益。本人承诺对本承诺人的职务消费行为进行约束，必要的职务消费行为应低于平均水
平。本人承诺不得动用公司资产从事与本承诺人履行职责无关的投资、消费活动。本人承诺积极
推动公司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期回报的填补要求；本承诺人将在职责和权限范围
内，支持公司董事会或薪酬与考核委员会在制订、修改补充公司的薪酬制度时与公司填补回报措
施的执行情况相挂钩。如果公司拟实施股权激励，本承诺人将在职责和权限范围内，全力促使公
司拟公布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并对公司董事会和股东大
会审议的相关议案投票赞成（如有表决权）。在中国证监会、证券交易所另行发布摊薄即期填补
回报措施及其承诺的相关意见及实施细则后，如果公司的相关规定及本承诺人承诺与该等规定不
符时，本承诺人承诺将立即按照中国证监会及证券交易所的规定出具补充承诺，并积极推进公司
作出新的规定，以符合中国证监会及证券交易所的要求。本承诺人承诺全面、完整、及时履行公
司制定的有关填补回报措施以及本承诺人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺。”
注 7
公司承诺：“如因公司制作、出具的首次公开发行股票并在科创板上市注册申请文件及
其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，
将依法赔偿投资者损失。”
注 8
公司控控股股东江西和光，实际控制人及董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣、袁
崇伟，高级管理人员杨翌、沈文兰，离任董事 Mok Kuan Wei，离任董事及高级管理人员 YANG
QING、ZHANG HONG，离任高级管理人员金钟元、Tang Hao 承诺：“若因本承诺人为公司制作、
出具的首次公开发行股票并在科创板上市注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记载、误导性
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
陈述或者重大遗漏，经证券监督管理部门、司法机关认定后，致使投资者在证券交易中遭受损失
的，将依法赔偿投资者损失。”
注 9
公司承诺：“本公司将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接
受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本公司承诺未能履行、确已无
法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法
控制的原因导致的除外），本公司将以自有资金赔偿公众投资者因依赖相关承诺实施交易而遭受
的直接损失，赔偿金额依据本公司与投资者协商确定的金额，或证券监督管理部门、司法机关认
定的方式或金额确定；自本公司未完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本公司不得
以任何形式向其董事、监事、高级管理人员增加薪酬或津贴。”
注 10 公司控股股东江西和光承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做
的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本承诺人
承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他
不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持公司股票的锁定期自动延长至本
公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；自违约之日后本承诺人应得的现金分红由
公司直接用于执行未履行的承诺或用于赔偿因本承诺人未履行承诺而给公司或投资者带来的损失，
直至本承诺人履行承诺或弥补完公司、投资者的损失为止。”
注 11 公司实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做
的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本承诺人
承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他
不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持公司股票的锁定期自动延长至本
公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；本承诺人完全消除未履行相关承诺事项所
有不利影响之前，本承诺人将不得以任何形式要求公司增加本承诺人的薪酬或津贴，并且亦不得
以任何形式接受公司增加支付的薪酬或津贴。”
注 12 公司股东聚辰香港、亦鼎投资承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上
市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本
承诺人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害
及其他不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持公司股票的锁定期自动延
长至本公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；自违约之日后本承诺人应得的现金
分红由公司直接用于执行未履行的承诺或用于赔偿因本承诺人未履行承诺而给公司或投资者带来
的损失，直至本承诺人履行承诺或弥补完公司、投资者的损失为止。”
注 13
公司董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣、袁崇伟，高级管理人员杨翌、沈文兰，
离任董事 Mok Kuan Wei，离任董事及高级管理人员 YANG QING、 ZHANG HONG，离任监事徐
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
秋文、石威、叶敏华，离任高级管理人员金钟元、Tang Hao 承诺：“本承诺人将积极采取合法措
施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法
承担相应责任。如本人违反上述承诺的，在本人完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，
本人将不得以任何形式要求公司增加本人的薪酬或津贴，并且亦不得以任何形式接受公司增加支
付的薪酬或津贴。”
注 14 公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人目前没有、将来也不直接
或间接从事与公司及其控股子公司现有及将来从事的业务构成同业竞争的任何活动，并愿意对违
反上述承诺而给公司造成的经济损失承担赔偿责任。对于本承诺人直接和间接控制的其他企业，
本承诺人保证该等企业履行本承诺函中与本承诺人相同的义务，保证该等企业不与公司进行同业
竞争；如果本承诺人所投资、任职或通过其他形式控制的企业从事的业务与公司形成同业竞争或
者潜在同业竞争情况的，本承诺人同意将与该等业务相关的股权或资产纳入公司经营或控制范围，
或通过其他合法有效方式消除同业竞争的情形，且公司有权随时要求本承诺人出让在该等企业中
的全部股份，本承诺人给予公司对该等股权在同等条件下的优先购买权，并将确保有关交易价格
的公平合理。本承诺人承诺如从第三方获得的任何商业机会与公司经营的业务存在同业竞争或潜
在同业竞争的，将立即通知公司，本承诺人承诺采用任何其他可以被监管部门所认可的方案，以
最终排除本承诺人对该等商业机会所涉及资产/股权/业务之实际管理、运营权，从而避免与公司形
成同业竞争的情况。本承诺人承诺，若因违反本承诺函的上述任何条款，而导致公司遭受任何直
接或者间接形成的经济损失的，本承诺人均将予以赔偿，并妥善处置全部后续事项。”
注 15 公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛、持有公司 5%股份的股东聚辰香港、亦鼎
投资承诺：“本承诺人及本承诺人直接或间接控制的其它企业将不以任何理由和方式非法占有公
司及其控股/全资子公司的资金及其它任何资产，并尽可能避免本承诺人及本承诺人直接或间接控
制的其它企业与公司及其控股/全资子公司之间进行关联交易。对于不可避免的关联交易，本承诺
人及本承诺人直接或间接控制的其它企业将严格遵守法律法规等规范性文件及公司章程中关于关
联交易的规定，在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行。本承诺人不会
利用关联交易转移、输送利润，不会通过持有公司的经营决策权损害股份公司及其他股东的合法
权益。若本承诺人违反上述声明与承诺，本承诺人将承担因此给公司及公司其他股东造成的损失。
本承诺函自签署之日起生效，且在本承诺人对公司具有控制权或具有重大影响期间持续有效且不
可撤销。”陈作涛还承诺：“本承诺人作为公司实际控制人期间，将尽量减少、规范与公司及其
控股/全资子公司之间产生新增关联交易事项，对于不可避免发生的关联业务往来或交易，将在平
等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格将按照市场公认的合理价
格确定。”
注 16 公司承诺：“自 2016 年 1 月 1 日起至本承诺函出具日，公司及控股子公司、分支机构
不存在损害投资者合法权益和社会公共利益的重大违法情形、重大诉讼、仲裁及行政处罚案件，
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未受到重大行政处罚。截至本承诺函出具日，公司及控股子公司、分支机构不存在尚未了结的或
可预见的重大诉讼、仲裁，不存在其他可能对公司及控股子公司业务和经营活动产生重大影响的、
潜在的诉讼和仲裁，不存在尚未了结的或可预见的行政处罚案件，不存在贪污、贿赂、侵占财产、
挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者
其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。如
公司就上述重大违法行为、诉讼、仲裁及行政处罚事项出具虚假、不实承诺的，将公开说明未履
行承诺的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；若因违反上述承诺而被司法机关和/或行
政机关作出相应裁决、决定，公司将严格依法执行该等裁决、决定；如因未履行公开承诺事项致
使投资者遭受损失的，公司将依法赔偿投资者损失。”
注 17 公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“若公司（含分公司和子公司）因有
关政府部门或司法机关认定需补缴社会保险费（包括养老保险、失业保险、医疗保险、工伤保险、
生育保险）、住房公积金和应缴税款，或因社会保险费、住房公积金、纳税事宜受到处罚，或被
任何相关方以任何方式提出有关社会保险费、住房公积金、纳税的合法权利要求，本承诺人将代
公司及时、无条件、全额承担经有关政府部门或司法机关认定的需由公司补缴的全部社会保险费、
住房公积金、应缴税款及相关罚款、赔偿款项，全额承担被任何相关方以任何方式要求的社会保
险费、住房公积金、应缴税款及相关罚款、赔偿款项，以及因上述事项而产生的由公司支付的或
应由公司支付的所有相关费用。本承诺人进一步承诺，在承担上述款项和费用后将不向公司追偿，
保证公司不会因此遭受任何损失。本承诺人承诺，若本承诺人未能遵守、执行上述承诺，在违反
相关承诺发生之日起五个工作日内，本承诺人承诺停止在公司处获得股东分红，同时所持有的公
司股份不得转让，直至执行上述承诺完毕为止。”
注 18
公司控股股东江西和光、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人保证依法行使股东权利，
不滥用控股股东地位损害公司或者公司其他股东的利益，本承诺人或本承诺人的关联人（包括本
承诺人控制的其他企业）不以任何方式占用公司的资金及要求公司体违法违规提供担保。本承诺
人承诺，未来本承诺人及本承诺人的关联人（包括本承诺人控制的其他企业）不会以任何形式，
包括但不限于以代垫工资、福利、保险、广告等费用和其他支出、代偿债务等形式向公司拆入拆
出资金，或以其他任何形式直接或间接地占用公司资金、资产及资源或导致公司为本承诺人及本
承诺人的关联人（包括本承诺人控制的其他企业）承担成本及其他支出。本承诺人承诺，如存在
本承诺人及本承诺人关联人占用公司资金、要求公司违法违规提供担保的，在占用资金全部归还、
违规担保全部解除前不转让本承诺人所持有、控制的公司股份，并授权公司董事会办理股份锁定
手续。本承诺人承诺，若违反上述声明与承诺，本承诺人将承担因此给公司及公司其他股东造成
的损失，并妥善处置全部后续事项。本承诺自签署之日起生效，且在本承诺人对公司具有控制权
或具有重大影响期间持续有效且不可撤销。”
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到
处罚及整改情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
（一）与日常经营相关的关联交易
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
（二）资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况
□适用 √不适用
（三）共同对外投资的重大关联交易
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
2023 年 4 月 4 日，公司第二届董事会第十五次
会议审议通过了《关于公司与关联人共同投资
的议案》，批准公司使用人民币 2,500.00 万元
的自有资金认购武汉喻芯新增注册资本人民 详见公司于 2023 年 4 月 5 日披露的《聚辰股
币 113.6364 万元，并授权公司管理层负责组织 份关于与关联人共同投资的公告》。
实施。公司独立董事、监事会、审计委员会以
及保荐机构中国国际金融股份有限公司就相
关事项发表了明确同意意见。
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
（四）关联债权债务往来
1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
（五）公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
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（六）其他重大关联交易
□适用 √不适用
（七）其他
□适用 √不适用
十一、重大合同及其履行情况
（一）托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
（二）报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
□适用 √不适用
（三）其他重大合同
□适用 √不适用
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十二、募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
（一）募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
单位：元
截至报告期末 截至报告期末
扣除发行费用 调整后募集资 本年度投入金额
募集资金到位时 募集资金承诺 累计投入募集 累计投入进度 本年度投入金
募集资金来源 募集资金总额 后募集资金净 金承诺投资总 占比（%）（5）
间 投资总额 资金总额 （%）（3） 额（4）
额 额（1） =（4）/（1）
（2） ＝（2）/（1）
首次公开发行股票 2019 年 12 月 18 日 1,004,498,027.75 915,187,611.29 727,490,500.00 727,490,500.00 655,094,999.46 90.05 38,436,458.11 5.28
（二）募投项目明细
√适用 □不适用
单位：元
是否 截至报告期末 截至报告期末累 项目达到 投入进度 投入进度 报告期 本项目已 项目可行性是 节余的
是否涉 项目募集资 调整后募集资 是否
项目 募集资金 使用 累计投入募集 计投入进度 预定可使 是否符合 未达计划 内是否 实现的效 否发生重大变 金额及
项目名称 及变更 募集资金来源 金承诺投资 金投资总额 已结
性质 到位时间 超募 资金总额 （%）（3）＝ 用状态日 计划的进 的具体原 实现效 益或者研 化，如是，请 形成原
投向 总额 （1） 项
资金 （2） （2）/（1） 期 度 因 益 发成果 说明具体情况 因
以 EEPROM 为
主体的非易失性 首次公开发行 2019 年 12 2023 年
研发 不适用 否 362,499,400.00 482,499,400.00 457,486,287.89 94.82 是 是 不适用 是 注1 否 注2
存储器技术开发 股票 月 18 日 3月
及产业化项目
混合信号类芯片
首次公开发行 2019 年 12 2023 年
产品技术升级和 研发 不适用 否 261,840,400.00 141,840,400.00 131,109,374.16 92.43 否 是 不适用 不适用 不适用 否 /
股票 月 18 日 12 月
产业化项目
47
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
研发中心建设项 首次公开发行 2019 年 12 2023 年
研发 不适用 否 103,150,700.00 103,150,700.00 66,499,337.41 64.47 是 是 不适用 不适用 不适用 否 注2
目 股票 月 18 日 3月
首次公开发行 2019 年 12
超募资金 其他 不适用 是 187,697,111.29 187,697,111.29 0.00 0.00 / 否 是 不适用 不适用 不适用 否 /
股票 月 18 日
注 1：本项目开发的各项产品均已实现量产并导入市场，报告期内合计实现销售收入 1.66 亿元。
注 2：1、公司于募投项目建设过程中严格按照《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1
号——规范运作》等法规和《聚辰股份募集资金管理制度》的规定管理和使用募集资金，在不影响募投项目顺利实施完成的前提下，本着合理、节约、有效的原则，加强了对项
目建设中各环节费用的控制、监督和管理，并合理调度优化各项资源，有效降低了项目的实施成本，形成资金节余；
2、在募投项目建设过程中，公司根据募投项目建设进度合理使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，投资安全性高、流动性好、有保本约定的产品，在确保不影响募投项目正
常进行和保证募集资金安全的前提下有效提高了募集资金的使用效率，获得了一定的投资收益，同时募集资金存放期间也产生了一定的存款利息收入。
（三）报告期内募投变更情况
□适用 √不适用
（四）报告期内募集资金使用的其他情况
1、募集资金投资项目先期投入及置换情况
□适用 √不适用
2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
□适用 √不适用
3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
√适用 □不适用
48
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
为提高募集资金使用效率，增加公司的收益，在不影响募投项目正常进行和保证募集资金安全的前提下，经第二届董事会第十三次会议批准，公司
使用总金额不超过 350,000,000.00 元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品，使用期限不超过 12 个
月，在上述额度及决议有效期内，资金可循环滚动使用。公司独立董事、监事会、保荐机构中金公司就本次使用闲置募集资金进行现金管理事项发表了
明确同意意见。根据第一届董事会第二十一次会议决议，公司在中信银行股份有限公司上海金山支行开立账号为“8110201014501368053”的募集资金投
资产品专用结算账户，专门用于闲置募集资金投资产品的结算。（详见公司分别于 2023 年 1 月 8 日、2021 年 9 月 14 日披露的《聚辰股份关于使用部分
暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》以及《聚辰股份关于开立募集资金投资产品专用结算账户的公告》）
4、用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
□适用 √不适用
5、其他
√适用 □不适用
公司首次公开发行股票募集资金投资项目之“以 EEPROM 为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”、“研发中心建设项目”已于 2023 年
3 月达到预定可使用状态，经第二届董事会第十七次会议批准，公司对“以 EEPROM 为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目”以及“研发中心
建设项目”予以结项，并将结项后的节余募集资金（含利息收益）永久补充流动资金，公司独立董事、监事会、保荐机构对此发表了明确同意意见。（详
见公司于 2023 年 4 月 29 日披露的《聚辰股份关于首次公开发行部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》）
十三、其他重大事项的说明
□适用 √不适用
49
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
第七节 股份变动及股东情况
一、股本变动情况
（一）股份变动情况表
1、股份变动情况表
单位：股
本次变动前 本次变动增减（＋，－） 本次变动后
比例 发行 公积金转 比例
数量 送股 其他 小计 数量
（%） 新股 股 （%）
一、有限售条件股份
1、国家持股
2、国有法人持股
3、其他内资持股
其中：境内非国有法人持股
境内自然人持股
4、外资持股
其中：境外法人持股
境外自然人持股
二、无限售条件流通股份 120,905,867 100.00 36,392,645 402,950 36,795,595 157,701,462 100.00
1、人民币普通股 120,905,867 100.00 36,392,645 402,950 36,795,595 157,701,462 100.00
2、境内上市的外资股
3、境外上市的外资股
4、其他
三、股份总数 120,905,867 100.00 36,392,645 402,950 36,795,595 157,701,462 100.00
2、股份变动情况说明
√适用 □不适用
2023 年 5 月 19 日，公司 2021 年限制性股票激励计划预留授予部分第一批次及第二批次第一
个归属期、2022 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期 402,950 股限制性股票在中国
证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记，公司总股本由归属前的 120,905,867 股增加至
121,308,817 股。
2023 年 6 月 15 日，公司实施 2022 年年度利润分配方案，以资本公积金向全体股东每 10 股
转增 3 股，本次转增完成后，公司总股本由转增前的 121,308,817 股增加至 157,701,462 股。
50
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响
（如有）
□适用 √不适用
4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容
□适用 √不适用
（二）限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、股东情况
（一）股东总数：
截至报告期末普通股股东总数（户） 12,677
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） /
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） /
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
（二）截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
□适用 √不适用
单位：股
前十名股东持股情况
质押、标记
持有有限 包含转融通借
股东名称 报告期内 期末持股 比例 或冻结情况 股东
售条件股 出股份的限售
（全称） 增减 数量 （%） 股份 性质
份数量 股份数量 数量
状态
境内非国
江西和光投资管理有限公司 7,711,135 33,414,920 21.19 无
有法人
聚辰半导体（香港）有限公司 1,627,067 11,955,619 7.58 无 境外法人
宁波亦鼎创业投资合伙企业
26,635,594 11,420,906 7.24 无 其他
（有限合伙）
北京珞珈天壕投资中心（有限
1,156,333 6,744,110 4.28 无 其他
合伙）
51
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
武汉珞珈梧桐新兴产业投资
636,333 6,224,110 3.95 无 其他
基金合伙企业（有限合伙）
宁波梅山保税港区登矽全投
328,829 3,840,100 2.44 无 其他
资管理合伙企业（有限合伙）
北京新越成长投资中心（有限
742,351 3,216,854 2.04 无 其他
合伙）
全国社保基金一一八组合 496,370 2,150,936 1.36 无 其他
中国工商银行股份有限公司
－富国天惠精选成长混合型 1,623,600 1,623,600 1.03 无 其他
证券投资基金（LOF）
国泰君安证券股份有限公司
－国联安中证全指半导体产
773,660 1,486,109 0.94 无 其他
品与设备交易型开放式指数
证券投资基金
前十名无限售条件股东持股情况
持有无限售条件流 股份种类及数量
股东名称
通股的数量 种类 数量
江西和光投资管理有限公司 33,414,920 人民币普通股 33,414,920
聚辰半导体（香港）有限公司 11,955,619 人民币普通股 11,955,619
宁波亦鼎创业投资合伙企业（有限合伙） 11,420,906 人民币普通股 11,420,906
北京珞珈天壕投资中心（有限合伙） 6,744,110 人民币普通股 6,744,110
武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙） 6,224,110 人民币普通股 6,224,110
宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙） 3,840,100 人民币普通股 3,840,100
北京新越成长投资中心（有限合伙） 3,216,854 人民币普通股 3,216,854
全国社保基金一一八组合 2,150,936 人民币普通股 2,150,936
中国工商银行股份有限公司－富国天惠精选成长混合型
1,623,600 人民币普通股 1,623,600
证券投资基金（LOF）
国泰君安证券股份有限公司－国联安中证全指半导体产
1,486,109 人民币普通股 1,486,109
品与设备交易型开放式指数证券投资基金
前十名股东中回购专户情况说明 /
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说明 /
（1）江西和光、北京珞珈与武汉珞珈均系公司实际控制人陈
上述股东关联关系或一致行动的说明 作涛先生所控制企业，互为关联方；
（2）公司未知其他股东之间的关联关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 /
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
□适用 √不适用
52
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
（三）截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
（四）战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
三、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况
（一）现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
√适用 □不适用
单位：股
报告期内股份
姓名 职务 期初持股数 期末持股数 增减变动原因
增减变动量
股权激励股份归属、权
夏天 核心技术人员 500 20,650 20,150
益分派、二级市场减持
股权激励股份归属、权
周忠 核心技术人员 0 19,500 19,500
益分派
股权激励股份归属、权
王上 核心技术人员 0 19,500 19,500
益分派
其它情况说明
□适用 √不适用
（二）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
1、股票期权
□适用 √不适用
2、第一类限制性股票
□适用 √不适用
3、第二类限制性股票
√适用 □不适用
53
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
单位：股
期初已获授予限 报告期新授予限 期末已获授予限
姓名 职务 可归属数量 已归属数量
制性股票数量 制性股票数量 制性股票数量
周忠 核心技术人员 60,000 0 15,000 15,000 60,000
夏天 核心技术人员 80,000 0 20,000 20,000 80,000
王上 核心技术人员 60,000 0 15,000 15,000 60,000
合计 / 200,000 0 50,000 50,000 200,000
（三）其他说明
□适用 √不适用
四、控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
六、特别表决权股份情况
□适用 √不适用
54
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
第八节 优先股相关情况
□适用 √不适用
55
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
第九节 债券相关情况
一、企业债券、公司债券和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
56
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
第十节 财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
合并资产负债表
2023 年 6 月 30 日
编制单位： 聚辰半导体股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2023 年 6 月 30 日 2022 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 566,792,116.86 717,324,188.31
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 690,781,538.36 670,054,712.33
衍生金融资产
应收票据 8,995,000.00 8,156,244.35
应收账款 98,537,129.22 150,095,508.05
应收款项融资
预付款项 32,466,584.06 37,571,727.89
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 1,574,049.43 1,818,908.88
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 261,583,510.33 211,944,752.09
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 12,030,536.24 9,543,522.37
57
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
流动资产合计 1,672,760,464.49 1,806,509,564.27
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 7,014,882.61
其他权益工具投资 25,000,000.00
其他非流动金融资产 32,171,560.87 20,492,003.71
投资性房地产
固定资产 196,367,374.44 26,325,519.77
在建工程 165,561,371.63
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 10,131,218.00 8,966,493.07
无形资产 2,326,532.77 1,045,768.47
开发支出
商誉
长期待摊费用 6,620,607.51 8,350,793.62
递延所得税资产 15,140,313.89 10,714,042.63
其他非流动资产 14,418,148.63 9,408,299.21
非流动资产合计 309,190,638.72 250,864,292.11
资产总计 1,981,951,103.21 2,057,373,856.38
流动负债：
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 57,731,681.68 54,004,463.25
预收款项
合同负债 1,246,487.56 4,811,904.86
58
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 11,632,842.75 35,870,998.86
应交税费 6,963,695.85 34,319,178.01
其他应付款 583,146.21 977,489.12
其中：应付利息
应付股利 261,278.86
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 6,707,269.63 6,617,311.99
其他流动负债 137,470.34 617,787.13
流动负债合计 85,002,594.02 137,219,133.22
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 6,736,905.98 5,296,658.37
长期应付款 2,766,469.79 2,666,466.75
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 6,637,457.07 6,766,498.09
递延所得税负债
其他非流动负债 1,843,488.63
非流动负债合计 16,140,832.84 16,573,111.84
负债合计 101,143,426.86 153,792,245.06
所有者权益（或股东权
益）：
实收资本（或股本） 157,701,462.00 120,905,867.00
其他权益工具
59
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
其中：优先股
永续债
资本公积 1,173,694,240.21 1,182,594,448.01
减：库存股
其他综合收益 1,499,434.20 1,854,293.03
专项储备
盈余公积 80,246,451.17 80,246,451.17
一般风险准备
未分配利润 486,932,952.16 530,126,351.36
归属于母公司所有者权益
1,900,074,539.74 1,915,727,410.57
（或股东权益）合计
少数股东权益 -19,266,863.38 -12,145,799.25
所有者权益（或股东权
1,880,807,676.36 1,903,581,611.32
益）合计
负债和所有者权益
1,981,951,103.21 2,057,373,856.38
（或股东权益）总计
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
母公司资产负债表
2023 年 6 月 30 日
编制单位：聚辰半导体股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2023 年 6 月 30 日 2022 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 479,985,798.35 633,587,067.91
交易性金融资产 690,781,538.36 670,054,712.33
衍生金融资产
应收票据 596,244.35
应收账款 212,415,954.33 250,217,917.77
应收款项融资
预付款项 76,710,359.35 51,724,831.08
其他应收款 807,070.19 1,279,576.25
其中：应收利息
应收股利
存货 205,878,230.20 183,321,228.41
60
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 255,385.84 3,154,430.56
流动资产合计 1,666,834,336.62 1,793,936,008.66
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 72,022,633.26 63,073,688.15
其他权益工具投资 25,000,000.00
其他非流动金融资产 32,171,560.87 20,492,003.71
投资性房地产
固定资产 194,494,727.84 25,090,943.18
在建工程 165,561,371.63
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 4,957,758.92 6,638,848.66
无形资产 9,156,328.09 6,986,264.96
开发支出
商誉
长期待摊费用 6,538,879.23 8,350,793.62
递延所得税资产 10,853,544.29 8,769,824.53
其他非流动资产 58,518,148.63 35,658,299.21
非流动资产合计 413,713,581.13 340,622,037.65
资产总计 2,080,547,917.75 2,134,558,046.31
流动负债：
短期借款
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 56,973,806.37 61,183,853.45
预收款项
61
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
合同负债 16,033.31 1,371,677.66
应付职工薪酬 9,868,376.48 30,156,371.56
应交税费 6,853,928.22 33,965,978.95
其他应付款 503,980.42 886,739.16
其中：应付利息
应付股利 261,278.86
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 4,519,765.16 5,213,534.72
其他流动负债 2,084.33 178,318.10
流动负债合计 78,737,974.29 132,956,473.60
非流动负债：
长期借款
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 3,863,562.91 4,592,309.81
长期应付款 2,766,469.79 2,666,466.75
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 6,637,457.07 6,766,498.09
递延所得税负债
其他非流动负债 1,843,488.63
非流动负债合计 13,267,489.77 15,868,763.28
负债合计 92,005,464.06 148,825,236.88
所有者权益（或股东权
益）：
实收资本（或股本） 157,701,462.00 120,905,867.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 1,173,694,240.21 1,182,594,448.01
减：库存股
其他综合收益
专项储备
62
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
盈余公积 80,246,451.17 80,246,451.17
未分配利润 576,900,300.31 601,986,043.25
所有者权益（或股东权
1,988,542,453.69 1,985,732,809.43
益）合计
负债和所有者权益
2,080,547,917.75 2,134,558,046.31
（或股东权益）总计
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
合并利润表
2023 年 1—6 月
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2023 年半年度 2022 年半年度
一、营业总收入 316,979,911.18 441,804,052.29
其中：营业收入 316,979,911.18 441,804,052.29
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 275,106,557.30 257,881,125.06
其中：营业成本 166,486,530.19 168,920,169.42
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 3,003,870.23 467,415.29
销售费用 18,753,033.28 17,267,714.81
管理费用 21,268,911.34 19,489,564.58
研发费用 72,384,599.47 64,178,770.56
财务费用 -6,790,387.21 -12,442,509.61
其中：利息费用 210,664.81 206,592.65
利息收入 6,154,645.99 4,166,963.77
加：其他收益 8,417,382.55 285,553.82
63
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
投资收益（损失以“－”号
4,656,554.20 7,006,442.58
填列）
其中：对联营企业和合营企
-141,628.76
业的投资收益
以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益（损失以
“-”号填列）
汇兑收益（损失以“－”号
填列）
净敞口套期收益（损失以
“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以
6,942,629.76 -25,838,237.99
“－”号填列）
信用减值损失（损失以
1,526,529.90 -663,797.45
“-”号填列）
资产减值损失（损失以
-3,405,250.27 -4,658,458.03
“-”号填列）
资产处置收益（损失以
-28,664.04
“－”号填列）
三、营业利润（亏损以“－”号填
59,982,535.98 160,054,430.16
列）
加：营业外收入 4,424.78 85,123.00
减：营业外支出 107,328.23
四、利润总额（亏损总额以“－”
59,879,632.53 160,139,553.16
号填列）
减：所得税费用 4,382,336.91 15,585,639.67
五、净利润（净亏损以“－”号填
55,497,295.63 144,553,913.49
列）
（一）按经营持续性分类
1.持续经营净利润（净亏损以
55,497,295.63 144,553,913.49
“－”号填列）
2.终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
（二）按所有权归属分类
1.归属于母公司股东的净利润
63,558,359.76 148,419,290.94
（净亏损以“-”号填列）
2.少数股东损益（净亏损以
-8,061,064.13 -3,865,377.45
“-”号填列）
六、其他综合收益的税后净额 -354,858.83 1,197,136.39
（一）归属母公司所有者的其他
-354,858.83 1,197,136.39
综合收益的税后净额
1.不能重分类进损益的其他综
合收益
（1）重新计量设定受益计划变动
额
（2）权益法下不能转损益的其他
综合收益
64
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（3）其他权益工具投资公允价值
变动
（4）企业自身信用风险公允价值
变动
2.将重分类进损益的其他综合
-354,858.83 1,197,136.39
收益
（1）权益法下可转损益的其他综
合收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额 -354,858.83 1,197,136.39
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综
合收益的税后净额
七、综合收益总额 55,142,436.80 145,751,049.88
（一）归属于母公司所有者的综
63,203,500.93 149,616,427.33
合收益总额
（二）归属于少数股东的综合收
-8,061,064.13 -3,865,377.45
益总额
八、每股收益：
（一）基本每股收益（元/股） 0.40 0.94
（二）稀释每股收益（元/股） 0.40 0.93
司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
母公司利润表
2023 年 1—6 月
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2023 年半年度 2022 年半年度
一、营业收入 329,750,379.23 444,468,533.11
减：营业成本 168,225,669.10 173,554,053.89
税金及附加 2,978,660.90 366,457.96
销售费用 14,390,029.96 12,227,845.81
管理费用 19,243,726.16 17,429,922.21
研发费用 53,137,531.76 55,797,940.72
财务费用 -6,709,078.26 -12,485,724.88
其中：利息费用 127,830.24 166,805.29
65
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
利息收入 5,924,218.76 4,092,917.12
加：其他收益 2,366,248.66 105,300.85
投资收益（损失以“－”号
4,656,554.20 6,983,898.39
填列）
其中：对联营企业和合营企
-141,628.76
业的投资收益
以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益（损失以
“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以
“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以
6,942,629.76 -25,838,237.99
“－”号填列）
信用减值损失（损失以
254,786.90 145,881.08
“-”号填列）
资产减值损失（损失以
-4,415,122.60 -4,234,326.90
“-”号填列）
资产处置收益（损失以
12,788.07
“－”号填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填
88,301,724.61 174,740,552.82
列）
加：营业外收入 4,424.78 85,123.00
减：营业外支出 1,092.23
三、利润总额（亏损总额以“－”
88,305,057.16 174,825,675.82
号填列）
减：所得税费用 6,639,041.14 15,139,403.89
四、净利润（净亏损以“－”号填
81,666,016.02 159,686,271.93
列）
（一）持续经营净利润（净亏损
81,666,016.02 159,686,271.93
以“－”号填列）
（二）终止经营净利润（净亏损
以“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他
综合收益
1.重新计量设定受益计划变动
额
2.权益法下不能转损益的其他
综合收益
3.其他权益工具投资公允价值
变动
4.企业自身信用风险公允价值
变动
（二）将重分类进损益的其他综
合收益
1.权益法下可转损益的其他综
合收益
66
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
2.其他债权投资公允价值变动
3.金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
4.其他债权投资信用减值准备
5.现金流量套期储备
6.外币财务报表折算差额
7.其他
六、综合收益总额 81,666,016.02 159,686,271.93
七、每股收益：
（一）基本每股收益（元/股）
（二）稀释每股收益（元/股）
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
合并现金流量表
2023 年 1—6 月
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2023年半年度 2022年半年度
一、经营活动产生的现金流
量：
销售商品、提供劳务收到的
391,344,341.23 456,174,731.87
现金
客户存款和同业存放款项净
增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净
增加额
收到原保险合同保费取得的
现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的
现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净
额
收到的税费返还 9,319,197.39 13,915,333.43
收到其他与经营活动有关的
15,593,363.86 5,405,323.36
现金
67
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
经营活动现金流入小计 416,256,902.48 475,495,388.66
购买商品、接受劳务支付的
262,531,000.99 242,501,859.89
现金
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净
增加额
支付原保险合同赔付款项的
现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的
现金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的
75,120,312.75 51,681,065.94
现金
支付的各项税费 40,677,668.87 14,261,826.19
支付其他与经营活动有关的
20,732,889.51 14,962,540.77
现金
经营活动现金流出小计 399,061,872.12 323,407,292.79
经营活动产生的现金流
17,195,030.36 152,088,095.87
量净额
二、投资活动产生的现金流
量：
收回投资收到的现金 1,190,342,739.73 655,500,000.00
取得投资收益收到的现金 9,334,429.54 7,006,662.44
处置固定资产、无形资产和
其他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流入小计 1,199,677,169.27 662,506,662.44
购建固定资产、无形资产和
14,253,939.89 29,839,144.92
其他长期资产支付的现金
投资支付的现金 1,254,342,739.73 488,000,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流出小计 1,268,596,679.62 517,839,144.92
投资活动产生的现金流
-68,919,510.35 144,667,517.52
量净额
三、筹资活动产生的现金流
量：
68
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
吸收投资收到的现金 9,946,611.50 878,400.00
其中：子公司吸收少数股东
940,000.00
投资收到的现金
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的
33,698.23
现金
筹资活动现金流入小计 9,946,611.50 912,098.23
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息
106,490,480.10 32,627,304.09
支付的现金
其中：子公司支付给少数股
东的股利、利润
支付其他与筹资活动有关的
2,498,063.44 1,578,746.61
现金
筹资活动现金流出小计 108,988,543.54 34,206,050.70
筹资活动产生的现金流
-99,041,932.04 -33,293,952.47
量净额
四、汇率变动对现金及现金等
234,340.59 3,008,969.83
价物的影响
五、现金及现金等价物净增加
-150,532,071.44 266,470,630.75
额
加：期初现金及现金等价物
717,324,188.31 433,565,095.12
余额
六、期末现金及现金等价物余
566,792,116.86 700,035,725.87
额
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
母公司现金流量表
2023 年 1—6 月
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2023年半年度 2022年半年度
一、经营活动产生的现金流
量：
销售商品、提供劳务收到的
391,802,416.00 398,166,986.31
现金
收到的税费返还 9,318,506.35 13,883,510.82
收到其他与经营活动有关的
9,276,840.81 4,875,217.13
现金
经营活动现金流入小计 410,397,763.16 416,925,714.26
购买商品、接受劳务支付的
258,824,490.96 245,237,183.92
现金
支付给职工及为职工支付的
62,457,032.59 45,350,177.43
现金
69
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
支付的各项税费 40,412,548.17 12,586,271.17
支付其他与经营活动有关的
15,715,546.27 9,473,444.12
现金
经营活动现金流出小计 377,409,617.99 312,647,076.64
经营活动产生的现金流量净
32,988,145.17 104,278,637.62
额
二、投资活动产生的现金流
量：
收回投资收到的现金 1,190,342,739.73 650,000,000.00
取得投资收益收到的现金 9,334,429.54 6,983,898.39
处置固定资产、无形资产和
其他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流入小计 1,199,677,169.27 656,983,898.39
购建固定资产、无形资产和
31,328,840.50 29,369,029.42
其他长期资产支付的现金
投资支付的现金 1,255,402,739.73 486,000,000.00
取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流出小计 1,286,731,580.23 515,369,029.42
投资活动产生的现金流
-87,054,410.96 141,614,868.97
量净额
三、筹资活动产生的现金流
量：
吸收投资收到的现金 9,006,611.50 878,400.00
取得借款收到的现金
收到其他与筹资活动有关的
33,698.23
现金
筹资活动现金流入小计 9,006,611.50 912,098.23
偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息
106,490,480.10 32,627,304.09
支付的现金
支付其他与筹资活动有关的
1,576,733.30 1,283,275.14
现金
筹资活动现金流出小计 108,067,213.40 33,910,579.23
筹资活动产生的现金流
-99,060,601.90 -32,998,481.00
量净额
四、汇率变动对现金及现金等
-474,401.87 4,151,691.30
价物的影响
70
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
五、现金及现金等价物净增加
-153,601,269.56 217,046,716.89
额
加：期初现金及现金等价物
633,587,067.91 424,835,260.59
余额
六、期末现金及现金等价物余
479,985,798.35 641,881,977.48
额
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
71
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
合并所有者权益变动表
2023 年 1—6 月
单位：元 币种：人民币
2023 年半年度
归属于母公司所有者权益
其他权益工 一
项目 具 专 般 所有者权益合
减： 少数股东权益
实收资本 其他综合收 项 风 其 计
优 永 资本公积 库存 盈余公积 未分配利润 小计
（或股本） 其 益 储 险 他
先 续 股
他 备 准
股 债
备
一、上年期末
120,905,867.00 1,182,594,448.01 1,854,293.03 80,246,451.17 530,126,351.36 1,915,727,410.57 -12,145,799.25 1,903,581,611.32
余额
加：会计政策
变更
前期差错
更正
同一控制
下企业合并
其他
二、本年期初
120,905,867.00 1,182,594,448.01 1,854,293.03 80,246,451.17 530,126,351.36 1,915,727,410.57 -12,145,799.25 1,903,581,611.32
余额
三、本期增减
变动金额（减
36,795,595.00 -8,900,207.80 -354,858.83 -43,193,399.20 -15,652,870.83 -7,121,064.13 -22,773,934.96
少以“－”号填
列）
（一）综合收
-354,858.83 63,558,359.76 63,203,500.93 -8,061,064.13 55,142,436.80
益总额
（二）所有者
投入和减少资 402,950.00 27,492,437.20 27,895,387.20 940,000.00 28,835,387.20
本
72
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
1．所有者投入
402,950.00 8,603,661.50 9,006,611.50 940,000.00 9,946,611.50
的普通股
2．其他权益工
具持有者投入
资本
3．股份支付计
入所有者权益 18,888,775.70 18,888,775.70 18,888,775.70
的金额
4．其他
（三）利润分 -
-106,751,758.96 -106,751,758.96
配 106,751,758.96
1．提取盈余公
积
2．提取一般风
险准备
3．对所有者
-
（或股东）的 -106,751,758.96 -106,751,758.96
106,751,758.96
分配
4．其他
（四）所有者
36,392,645.00 -36,392,645.00
权益内部结转
1．资本公积转
增资本（或股 36,392,645.00 -36,392,645.00
本）
2．盈余公积转
增资本（或股
本）
3．盈余公积弥
补亏损
4．设定受益计
划变动额结转
留存收益
5．其他综合收
益结转留存收
益
73
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
6．其他
（五）专项储
备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末
157,701,462.00 1,173,694,240.21 1,499,434.20 80,246,451.17 486,932,952.16 1,900,074,539.74 -19,266,863.38 1,880,807,676.36
余额
2022 年半年度
归属于母公司所有者权益
其他权益工 一
项目 具 专 般 少数股东权 所有者权益合
减：
实收资本（或 其他综合收 项 风 其 益 计
优 永 资本公积 库存 盈余公积 未分配利润 小计
股本） 其 益 储 险 他
先 续 股
他 备 准
股 债
备
一、上年期末余
120,841,867.00 1,114,811,309.80 -387,319.81 40,440,350.56 248,787,025.93 1,524,493,233.48 -4,689,406.06 1,519,803,827.42
额
加：会计政策变
更
前期差错
更正
同一控制
下企业合并
其他
二、本年期初余
120,841,867.00 1,114,811,309.80 -387,319.81 40,440,350.56 248,787,025.93 1,524,493,233.48 -4,689,406.06 1,519,803,827.42
额
三、本期增减变
动金额（减少以 40,000.00 20,586,166.11 1,197,136.39 115,791,986.85 137,615,289.35 -3,865,377.45 133,749,911.90
“－”号填列）
74
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（一）综合收益
1,197,136.39 148,419,290.94 149,616,427.33 -3,865,377.45 145,751,049.88
总额
（二）所有者投
40,000.00 20,586,166.11 20,626,166.11 20,626,166.11
入和减少资本
1．所有者投入
40,000.00 838,400.00 878,400.00 878,400.00
的普通股
2．其他权益工
具持有者投入
资本
3．股份支付计
入所有者权益 19,747,766.11 19,747,766.11 19,747,766.11
的金额
4．其他
（三）利润分配 -32,627,304.09 -32,627,304.09 -32,627,304.09
1．提取盈余公
积
2．提取一般风
险准备
3．对所有者（或
-32,627,304.09 -32,627,304.09 -32,627,304.09
股东）的分配
4．其他
（四）所有者权
益内部结转
1．资本公积转
增资本（或股
本）
2．盈余公积转
增资本（或股
本）
3．盈余公积弥
补亏损
4．设定受益计
划变动额结转
留存收益
75
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
5．其他综合收
益结转留存收
益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余
120,881,867.00 1,135,397,475.91 809,816.58 40,440,350.56 364,579,012.78 1,662,108,522.83 -8,554,783.51 1,653,553,739.32
额
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
母公司所有者权益变动表
2023 年 1—6 月
单位：元 币种：人民币
2023 年半年度
项目 实收资本 （或 其他权益工具 其他综
资本公积 减：库存股 专项储备 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
股本） 优先股 永续债 其他 合收益
一、上年期末余
120,905,867.00 1,182,594,448.01 80,246,451.17 601,986,043.25 1,985,732,809.43
额
加：会计政策变
更
前期差错更
正
其他
二、本年期初余
120,905,867.00 1,182,594,448.01 80,246,451.17 601,986,043.25 1,985,732,809.43
额
76
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
三、本期增减变
动金额（减少以 36,795,595.00 -8,900,207.80 -25,085,742.94 2,809,644.26
“－”号填列）
（一）综合收益
81,666,016.02 81,666,016.02
总额
（二）所有者投
402,950.00 27,492,437.20 27,895,387.20
入和减少资本
1．所有者投入的
402,950.00 8,603,661.50 9,006,611.50
普通股
2．其他权益工具
持有者投入资本
3．股份支付计入
所有者权益的金 18,888,775.70 18,888,775.70
额
4．其他
（三）利润分配 -106,751,758.96 -106,751,758.96
1．提取盈余公积
2．对所有者（或
-106,751,758.96 -106,751,758.96
股东）的分配
3．其他
（四）所有者权
36,392,645.00 -36,392,645.00
益内部结转
1．资本公积转增
36,392,645.00 -36,392,645.00
资本（或股本）
2．盈余公积转增
资本（或股本）
3．盈余公积弥补
亏损
4．设定受益计划
变动额结转留存
收益
5．其他综合收益
结转留存收益
77
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余
157,701,462.00 1,173,694,240.21 80,246,451.17 576,900,300.31 1,988,542,453.69
额
2022 年半年度
其他权益工具
项目 减：
实收资本 （或股 其他综
优 永 资本公积 库存 专项储备 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
本） 其 合收益
先 续 股
他
股 债
一、上年期末余额 120,841,867.00 1,114,811,309.80 40,440,350.56 276,358,441.81 1,552,451,969.17
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 120,841,867.00 1,114,811,309.80 40,440,350.56 276,358,441.81 1,552,451,969.17
三、本期增减变动金额（减少以“－”
40,000.00 20,586,166.11 127,058,967.84 147,685,133.95
号填列）
（一）综合收益总额 159,686,271.93 159,686,271.93
（二）所有者投入和减少资本 40,000.00 20,586,166.11 20,626,166.11
1．所有者投入的普通股 40,000.00 838,400.00 878,400.00
2．其他权益工具持有者投入资本
78
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
3．股份支付计入所有者权益的金额 19,747,766.11 19,747,766.11
4．其他
（三）利润分配 -32,627,304.09 -32,627,304.09
1．提取盈余公积
2．对所有者（或股东）的分配 -32,627,304.09 -32,627,304.09
3．其他
（四）所有者权益内部结转
1．资本公积转增资本（或股本）
2．盈余公积转增资本（或股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．设定受益计划变动额结转留存收
益
5．其他综合收益结转留存收益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 120,881,867.00 1,135,397,475.91 40,440,350.56 403,417,409.65 1,700,137,103.12
公司负责人：陈作涛 主管会计工作负责人：杨翌 会计机构负责人：杨翌
79
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
三、公司基本情况
1、公司概况
√适用 □不适用
聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰股份”、“公司”或“本公司”）系一家在上海
市注册的股份公司，成立于 2009 年 11 月 13 日。公司成立时为台港澳法人独资的有限责任公司，
原名聚辰半导体（上海）有限公司，2018 年 9 月 26 日改制为股份有限公司（台港澳与境内合资、
未上市）。
根据聚辰股份 2019 年第一次临时股东大会决议，并经中国证券监督管理委员会“证监许可
[2019]2336 号”《关于同意聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》核准，聚辰
股份首次向社会公开发行人民币普通股股票 30,210,467 股。截至 2019 年 12 月 18 日，聚辰股份采
用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售
A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行，实际募集资金净
额为人民币 915,187,611.29 元，其中增加实收资本（股本）人民币 30,210,467.00 元，增加资本公
积人民币 884,977,144.29 元，变更后的注册资本为人民币 120,841,867.00 元。公司于 2019 年 12 月
23 日在上海证券交易所挂牌交易。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为
“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”
截至 2023 年 6 月 30 日止，本公司累计发行股本总数 15770.1462 万股，注册资本为 15770.1462
万元，注册地：中国（上海）自由贸易试验区张东路 1761 号 10 幢。本公司主要经营活动为：集
成电路产品的设计、研发、制造（委托加工），销售自产产品；上述产品同类商品的批发、佣金
代理（拍卖除外）及进出口（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家
有关规定办理申请）；以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批准的项目，经相关
部门批准后方可开展经营活动】。
本公司的母公司为江西和光投资管理有限公司，本公司的实际控制人为陈作涛。
本财务报表业经公司董事会于 2023 年 8 月 18 日批准报出。
2、合并财务报表范围
√适用 □不适用
截至 2023 年 6 月 30 日，本公司合并财务报表范围内子公司如下：
子公司名称
聚辰半导体进出口（香港）有限公司
Giantec Semiconductor Corporation
上海聚栋半导体有限公司
聚辰半导体（苏州）有限公司
80
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
聚辰半导体（南京）有限公司
聚感微（上海）半导体有限公司
本公司子公司的相关信息详见本附注“九、在其他主体中的权益”。
本报告期合并范围变化情况详见本附注“八、合并范围的变更”。
四、财务报表的编制基础
1、编制基础
本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会
计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国
证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》
的相关规定编制。
2、持续经营
√适用 □不适用
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
以下披露内容已涵盖了本公司根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计。
1、遵循企业会计准则的声明
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
2、会计期间
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止，本报告期间自 2023 年 1 月 1 日起至 2023
年 6 月 30 日止。
3、营业周期
√适用 □不适用
本公司营业周期为 12 个月。
81
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
4、记账本位币
本公司的记账本位币为人民币。
本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账本位币，聚辰半导体进出口（香
港）有限公司和 Giantec Semiconductor Corporation 的记账本位币为美元。本财务报表以人民币列
示。
5、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法
√适用 □不适用
同一控制下企业合并：合并方在企业合并中取得的资产和负债（包括最终控制方收购被合并
方而形成的商誉），按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账面价值为
基础计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）
的差额，调整资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
非同一控制下企业合并：合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的资产、
发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被购买方可辨
认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产
公允价值份额的差额，计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条件的各项可辨认资产、
负债及或有负债在购买日按公允价值计量。
为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券或债
务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
6、合并财务报表的编制方法
√适用 □不适用
（1）合并范围
合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，合并范围包括本公司及全部子公司。控制，是
指公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用
对被投资方的权力影响其回报金额。
（2）合并程序
本公司将整个企业集团视为一个会计主体，按照统一的会计政策编制合并财务报表，反映本
企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交
易的影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的，全额确认该部分损失。如子公司采
用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司的会计政策、会
计期间进行必要的调整。
82
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产负债
表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。子公司少
数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额，
冲减少数股东权益。
1）增加子公司或业务
在报告期内，因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，将子公司或业务合并当期期初至
报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表，同时对合并财务报表的期初数和比较报表的
相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。
在报告期内，因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，以购买日确定的各项可辨认资
产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。
2）处置子公司
一般处理方法
因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩余股权投资，
按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，
减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与商誉
之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的以后可重分类进损
益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动，在丧失控制权时转为当期投资收益。
分步处置子公司
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的各项
交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为一揽子交
易：
ⅰ．这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；
ⅱ．这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；
ⅲ．一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；
ⅳ．一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计
处理；在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在
合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
各项交易不属于一揽子交易的，在丧失控制权之前，按不丧失控制权的情况下部分处置对子
公司的股权投资进行会计处理；在丧失控制权时，按处置子公司一般处理方法进行会计处理。
83
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
3）购买子公司少数股权
因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合
并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，
资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。
4）不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资
处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份
额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲
减的，调整留存收益。
7、合营安排分类及共同经营会计处理方法
□适用 √不适用
8、现金及现金等价物的确定标准
现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转
换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
9、外币业务和外币报表折算
√适用 □不适用
（1）外币业务
外币业务采用交易发生当月月初即期汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币记账。
资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，除
属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原
则处理外，均计入当期损益。
（2）外币财务报表的折算
资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未
分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采用按
照系统合理的方法确定的、与交易发生日即期汇率近似的平均汇率折算。
处置境外经营时，将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额，自所有者权益项目转入处
置当期损益。
10、金融工具
√适用 □不适用
本公司在成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产、金融负债或权益工具。
84
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（1）金融工具的分类
根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，金融资产于初始确认
时分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产
和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，
分类为以摊余成本计量的金融资产：
1）业务模式是以收取合同现金流量为目标；
2）合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，
分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）：
1）业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标；
2）合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
对于非交易性权益工具投资，本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计
量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）。该指定在单项投资的基础上作出，且相
关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。
除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，本公司
将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以摊余
成本计量的金融负债。
（2）金融工具的确认依据和计量方法
1）以摊余成本计量的金融资产
以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权投资
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；不包含重大融资成分的应收账
款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款，以合同交易价格进行初始计量。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
收回或处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。
2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资、其
他债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允
85
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
价值进行后续计量，公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和汇兑损益之
外，均计入其他综合收益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损
益。
3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具投资
等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后
续计量，公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。
终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收
益。
4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、其
他非流动金融资产等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融资产按公
允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。
5）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债等，
按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后续计量，
公允价值变动计入当期损益。
终止确认时，其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。
6）以摊余成本计量的金融负债
以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、
应付债券、长期应付款，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。
持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
终止确认时，将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。
（3）金融资产终止确认和金融资产转移
满足下列条件之一时，本公司终止确认金融资产：
1）收取金融资产现金流量的合同权利终止；
2）金融资产已转移，且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；
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3）金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和
报酬，但是未保留对金融资产的控制。
发生金融资产转移时，如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则不终止确认
该金融资产。
在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。
公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止确认
条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：
1）所转移金融资产的账面价值；
2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转移的金融
资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）之和。
金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部
分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当
期损益：
1）终止确认部分的账面价值；
2）终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确认部
分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务
工具）的情形）之和。
金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项金融
负债。
（4）金融负债终止确认
金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部分；本公司若
与债权人签定协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的
合同条款实质上不同的，则终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。
对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融负债或其一部
分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。
金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价（包括转出的非
现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允价值，
将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对价（包括转
出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（5）金融资产和金融负债的公允价值的确定方法
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工
具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用
数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或
负债特征相一致的输入值，并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察输入值无法取得或
取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。
（6）金融资产减值的测试方法及会计处理方法
本公司以单项或组合的方式对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的金融资产（债务工具）和财务担保合同等的预期信用损失进行估计。
本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以
发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概
率加权金额，确认预期信用损失。
如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整个存
续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著
增加，本公司按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形
成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。
本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，
以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认
后是否已显著增加。通常逾期超过 30 日，本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加，除非
有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，本公司即认为该金融工具的信用风险自初始
确认后并未显著增加。
如果有客观证据表明某项金融资产已经发生信用减值，则本公司在单项基础上对该金融资产
计提减值准备。对于由《企业会计准则第 14 号——收入》（2017）规范的交易形成的应收款项和
合同资产，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金
额计量其损失准备。
对于租赁应收款，本公司选择始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失
准备。
本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的，直接减记该金融资产的
账面余额。
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11、应收票据
应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
按组合评估预期信用风险并计量预期信用损失的金融工具
应收票据
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，
组合 1 银行承兑汇票 通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损
失
12、应收账款
应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
按组合评估预期信用风险并计量预期信用损失的金融工具
应收账款
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的
组合 1 应收一般客户 预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算
预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的
组合 2 应收合并范围内关联方 预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照
表，计算预期信用损失
本公司对应收一般客户按类似信用风险特征（账龄）进行组合，并基于所有合理且有依据的
信息，包括前瞻性信息，确定的账龄与整个存续期预期信用损失率对照表如下：
账龄 应收账款预期信用损失率（%）
1 年以内（含 1 年） 3.00
1-2 年（含 2 年） 20.00
2-3 年（含 3 年） 50.00
3 年以上 100.00
13、应收款项融资
□适用 √不适用
14、其他应收款
其他应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
按组合评估预期信用风险并计量预期信用损失的金融工具
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其他应收款
组合 1 押金及保证金
组合 2 备用金及拆借代垫款 参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状
况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存
组合 3 应收合并范围内关联方 续期预期信用损失率，计算预期信用损失
组合 4 应收其他组合
15、存货
√适用 □不适用
（1）存货的分类和成本
存货分类为：在途物资、原材料、周转材料、库存商品、在产品、发出商品、委托加工物资
等。
存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和
状态所发生的支出。
（2）发出存货的计价方法
存货发出时按加权平均法计价。
（3）不同类别存货可变现净值的确定依据
资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，
应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将
要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。
产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，
以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加
工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发
生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务
合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购
数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值
高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。
（4）存货的盘存制度
采用永续盘存制。
（5）低值易耗品和包装物的摊销方法
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1）低值易耗品采用一次转销法
2）包装物采用一次转销法
16、合同资产
（1）合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流逝之外的其
他因素）列示为合同资产。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。本公司拥有的、无条
件（仅取决于时间流逝）向客户收取对价的权利作为应收款项单独列示。
（2）合同资产预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本附注“五、10、（6）金融资产减
值的测试方法及会计处理方法”。
17、持有待售资产
□适用 √不适用
18、债权投资
债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
19、其他债权投资
其他债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
20、长期应收款
长期应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
21、长期股权投资
√适用 □不适用
（1）共同控制、重大影响的判断标准
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共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分
享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且
对被投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司的合营企业。
重大影响，是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与
其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，被投资单位为
本公司联营企业。
（2）初始投资成本的确定
1）企业合并形成的长期股权投资
对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，在合并日按照取得被合并方所
有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长
期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额，调整资本公积中的股本溢价；资本公
积中的股本溢价不足冲减时，调整留存收益。因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资单位
实施控制的，按上述原则确认的长期股权投资的初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面
价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整股本溢价，股本溢价不
足冲减的，冲减留存收益。
对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，按照购买日确定的合并成本
作为长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单位实施控
制的，按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和作为初始投资成本。
2）通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资
以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。
以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。
（3）后续计量及损益确认方法
1）成本法核算的长期股权投资
公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算，除非投资符合持有待售的条件。除取得投
资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司按照享有被投
资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。
2）权益法核算的长期股权投资
对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应享有
被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资
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成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益，同时调整
长期股权投资的成本。
公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资
收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现
金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他
综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动（简称“其他所有者权益变动”），调整长期股
权投资的账面价值并计入所有者权益。
在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时，以取得投
资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，并按照公司的会计政策及会计期间，对被投资
单位的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。
公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属于公
司的部分，予以抵销，在此基础上确认投资收益，但投出或出售的资产构成业务的除外。与被投
资单位发生的未实现内部交易损失，属于资产减值损失的，全额确认。
公司对合营企业或联营企业发生的净亏损，除负有承担额外损失义务外，以长期股权投资的
账面价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的长期权益减记至零为限。合营企业
或联营企业以后实现净利润的，公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分
享额。
3）长期股权投资的处置
处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。
部分处置权益法核算的长期股权投资，剩余股权仍采用权益法核算的，原权益法核算确认的
其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按相应比例结转，其他所有
者权益变动按比例结转入当期损益。
因处置股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，原股权投资因采用权
益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产
或负债相同的基础进行会计处理，其他所有者权益变动在终止采用权益法核算时全部转入当期损
益。
因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的，在编制个别财务报表时，剩余股
权能够对被投资单位实施共同控制或重大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视同自取得
时即采用权益法核算进行调整，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益采用与被投
资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按比例结转，因采用权益法核算确认的其他所有者权
益变动按比例结转入当期损益；剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，确
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认为金融资产，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益，对于取得被投
资单位控制权之前确认的其他综合收益和其他所有者权益变动全部结转。
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权，属于一揽子交易的，各项交易作
为一项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价
款与所处置的股权对应得长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中，先确认为其他
综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。不属于一揽子交易的，对每一项
交易分别进行会计处理。
22、投资性房地产
不适用
23、固定资产
（1）确认条件
√适用 □不适用
固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会计年
度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：
1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；
2）该固定资产的成本能够可靠地计量。
固定资产按成本（并考虑预计弃置费用因素的影响）进行初始计量。
与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量时，
计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入
当期损益。
（2）折旧方法
√适用 □不适用
类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率
运输设备 年限平均法 5 5.00% 19.00%
电子设备 年限平均法 5 5.00% 19.00%
专用设备 年限平均法 5-10 5.00% 9.50%-19.00%
其他设备（器
具、工具、家具 年限平均法 5 5.00% 19.00%
等）
房屋及建筑物 年限平均法 10-35 5.00% 2.71%-9.5%
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（3）融资租入固定资产的认定依据、计价和折旧方法
□适用 √不适用
24、在建工程
√适用 □不适用
在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件的借
款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程在达到预定可
使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。
25、借款费用
√适用 □不适用
（1）借款费用资本化的确认原则
公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，
计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。
符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用
或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。
（2）借款费用资本化期间
资本化期间，指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资本化
的期间不包括在内。
借款费用同时满足下列条件时开始资本化：
1）资产支出已经发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而以支付现金、
转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出；
2）借款费用已经发生；
3）为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停止资
本化。
（3）暂停资本化期间
符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生的非正常中断、且中断时间连续超过 3 个月
的，则借款费用暂停资本化；该项中断如是所购建或生产的符合资本化条件的资产达到预定可使
用状态或者可销售状态必要的程序，则借款费用继续资本化。在中断期间发生的借款费用确认为
当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始后借款费用继续资本化。
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（4）借款费用资本化率、资本化金额的计算方法
对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入的专门借款，以专门借款当期实际发生的
借款费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益
后的金额，来确定借款费用的资本化金额。
对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款，根据累计资产支出超过专门
借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化
的借款费用金额。资本化率根据一般借款加权平均实际利率计算确定。
在资本化期间内，外币专门借款本金及利息的汇兑差额，予以资本化，计入符合资本化条件
的资产的成本。除外币专门借款之外的其他外币借款本金及其利息所产生的汇兑差额计入当期损
益。
26、生物资产
□适用 √不适用
27、油气资产
□适用 √不适用
28、使用权资产
√适用 □不适用
详见本附注“五、42、租赁”。
29、无形资产
（1）计价方法、使用寿命、减值测试
√适用 □不适用
1）无形资产的计价方法
○公司取得无形资产时按成本进行初始计量；
外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所
发生的其他支出。
○后续计量
在取得无形资产时分析判断其使用寿命。
对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内按直线法摊销；无法预见无
形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。
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2）使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况
项目 预计使用寿命 摊销方法 依据
软件 5-10 年 年限平均法 预计使用年限
专利技术 5-10 年 年限平均法 预计使用年限
非专利技术 2年 年限平均法 预计使用年限
3）划分研究阶段和开发阶段的具体标准
公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。
研究阶段：为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的有计划调查、研究活动的
阶段。
开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以
生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。
（2）内部研究开发支出会计政策
√适用 □不适用
研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无
形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：
1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；
2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；
3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形
资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；
4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出
售该无形资产；
5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。
30、长期资产减值
√适用 □不适用
长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产、油气资产等
长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金
额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减
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去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资
产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确
定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。
对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无形资产，
无论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。
本公司进行商誉减值测试，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的
方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的
资产组或者资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合。
在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资
产组组合存在减值迹象的，先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回
金额，并与相关账面价值相比较，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者资产组组
合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，减值损失金额
首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值，再根据资产组或者资产组组合中除商
誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。
上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。
31、长期待摊费用
√适用 □不适用
长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。
（1）摊销方法
长期待摊费用在受益期内平均摊销
（2）摊销年限
经营租赁方式租入的固定资产改良支出，按剩余租赁期与租赁资产尚可使用年限两者中较短
的期限平均摊销。其他长期待摊费用摊销年限按合同约定为准。
32、合同负债
合同负债的确认方法
√适用 □不适用
本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。
本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。同一合同下
的合同资产和合同负债以净额列示。
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33、职工薪酬
（1）短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当
期损益或相关资产成本。
本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，
在职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬
金额。
本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本，其
中，非货币性福利按照公允价值计量。
（2）离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
1）设定提存计划
本公司按当地政府的相关规定为职工缴纳基本养老保险和失业保险，在职工为本公司提供服
务的会计期间，按以当地规定的缴纳基数和比例计算应缴纳金额，确认为负债，并计入当期损益
或相关资产成本。
2）设定受益计划
本公司无设定受益计划。
（3）辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计
入当期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；公司确
认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
（4）其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
34、租赁负债
√适用 □不适用
详见本附注“五、42、租赁”。
99
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
35、预计负债
√适用 □不适用
与或有事项相关的义务同时满足下列条件时，本公司将其确认为预计负债：
（1）该义务是本公司承担的现时义务；
（2）履行该义务很可能导致经济利益流出本公司；
（3）该义务的金额能够可靠地计量。
预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。
在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。
对于货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。
清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，
作为资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
本公司在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核，有确凿证据表明该账面价值不能反
映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。
36、股份支付
√适用 □不适用
本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为
基础确定的负债的交易。本公司的股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
（1）以权益结算的股份支付及权益工具
以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。对于授
予后立即可行权的股份支付交易，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应
增加资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易，
在等待期内每个资产负债表日，本公司根据对可行权权益工具数量的最佳估计，按照授予日公允
价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。
在等待期内，如果取消了授予的权益工具，则本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行
权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。但是，如果授予
新的权益工具，并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具的，
则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式，对所授予的替代权益工具进行处理。
（2）以现金结算的股份支付及权益工具
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础计算确定的负债的
公允价值计量。授予后立即可行权的股份支付交易，本公司在授予日按照承担负债的公允价值计
入相关成本或费用，相应增加负债。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行
权的股份支付交易，在等待期内的每个资产负债表日，本公司以对可行权情况的最佳估计为基础，
按照本公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，并相应计入负债。在
相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期
损益。
本公司修改以现金结算的股份支付协议中的条款和条件，使其成为以权益结算的股份支付的，
在修改日（无论发生在等待期内还是等待期结束后），本公司按照所授予权益工具当日的公允价
值计量以权益结算的股份支付，将已取得的服务计入资本公积，同时终止确认以现金结算的股份
支付在修改日已确认的负债，两者之间的差额计入当期损益。如果由于修改延长或缩短了等待期，
本公司按照修改后的等待期进行会计处理。
37、优先股、永续债等其他金融工具
□适用 √不适用
38、收入
（1）收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得
相关商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济利益。
合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品
或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至各单项履
约义务的交易价格计量收入。
交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方
收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款，结合其以往的习惯做法确定交
易价格，并在确定交易价格时，考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付
客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生
重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客
户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，并在合同期间内采用实际
利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。
满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义
务：
101
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
○客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。
○客户能够控制本公司履约过程中在建的商品。
○本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期内有权就累计
至今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履
约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质，采用产出法或投入法确定履约进度。
当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已经发生的成本
金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。
对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。
在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司考虑下列迹象：
○本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品或服务负有现时付款义务。
○本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。
○本公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。
○本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上
的主要风险和报酬。
○客户已接受该商品或服务等。
收入确认和计量的具体原则与方法
半导体芯片销售为本公司实现收入的主要模式，根据合同判断，公司销售半导体芯片的履约
义务不满足属于在某一时段内履行履约义务的三个条件，因此，所有收入合同对应的履约义务，
均属于在某一时点履行履约义务。
收入确认的具体方法如下：销售以商品发运并取得客户或客户指定的承运人签收时点确认收
入。
公司销售半导体芯片的产品收入均属于销售商品收入，且不用安装。公司产品主要采用经销
模式，并有少量直销。在直销模式下客户（或委托代理商）直接向公司下订单。在经销模式下，
公司与经销商之间属于买断式销售，经销商向公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。境内销
售由公司发货到客户指定地点并以人民币结算；公司根据与客户签订的销售合同（订单）发货，
将产品送至销售合同（订单）约定的交货地点，客户完成到货签收后，取得商品控制权，公司确
认销售收入。公司通过聚辰半导体进出口（香港）有限公司向境外销售，主要以美元结算，收入
确认原则与境内销售保持一致。
102
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（2）同类业务采用不同经营模式导致收入确认会计政策存在差异的情况
□适用 √不适用
39、合同成本
√适用 □不适用
合同成本包括合同履约成本与合同取得成本。
本公司为履行合同而发生的成本，不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范范围的，
在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：
（1）该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关。
（2）该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。
（3）该成本预期能够收回。
本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。
与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是
对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司在发生时将其计入当期损益。
与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司对超出部分计提减值准
备，并确认为资产减值损失：
（1）因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；
（2）为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。
以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述差额高于该资产账面价值的，本公司转回原已
计提的减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下
该资产在转回日的账面价值。
40、政府补助
√适用 □不适用
（1）类型
政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产，分为与资产相关的政府
补助和与收益相关的政府补助。
与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补
助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
（2）确认时点
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政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。
（3）会计处理
与资产相关的政府补助，冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的，在
相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入
其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）；
与收益相关的政府补助，用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收
益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他
收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失；用于补偿本公
司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收
益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失。
41、递延所得税资产/递延所得税负债
√适用 □不适用
所得税包括当期所得税和递延所得税。除因企业合并和直接计入所有者权益（包括其他综合
收益）的交易或者事项产生的所得税外，本公司将当期所得税和递延所得税计入当期损益。
递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额（暂时性
差异）计算确认。
对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产，以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣暂时
性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，以很可能获得用
来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。
对于应纳税暂时性差异，除特殊情况外，确认递延所得税负债。
不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括：
1）商誉的初始确认；
2）既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额（或可抵扣亏损）的交易或事
项。
对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除
非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对
与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来
很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资
产。
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关
资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。
资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获
得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在
很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。
当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，当期
所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。
资产负债表日，递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的净额列
示：
1）纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；
2）递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相
关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期间
内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。
42、租赁
（1）经营租赁的会计处理方法
□适用 √不适用
（2）融资租赁的会计处理方法
□适用 √不适用
（3）新租赁准则下租赁的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
租赁，是指在一定期间内，出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。在合同开
始日，本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁。如果合同中一方让渡了在一定期间内控制一项
或多项已识别资产使用的权利以换取对价，则该合同为租赁或者包含租赁。
合同中同时包含多项单独租赁的，本公司将合同予以分拆，并分别各项单独租赁进行会计处
理。合同中同时包含租赁和非租赁部分的，承租人和出租人将租赁和非租赁部分进行分拆。
对于由新冠肺炎疫情直接引发的、就现有租赁合同达成的租金减免、延期支付等租金减让，
同时满足下列条件的，本公司对所有租赁选择采用简化方法，不评估是否发生租赁变更，也不重
新评估租赁分类：
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1）减让后的租赁对价较减让前减少或基本不变，其中，租赁对价未折现或按减让前折现率折
现均可；
2）综合考虑定性和定量因素后认定租赁的其他条款和条件无重大变化。
本公司作为承租人
1）使用权资产
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产。使用
权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：
○租赁负债的初始计量金额；
○在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关
金额；
○本公司发生的初始直接费用；
○本公司为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定
状态预计将发生的成本，但不包括属于为生产存货而发生的成本。
本公司后续釆用直线法对使用权资产计提折旧。对能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产
所有权的，本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；否则，租赁资产在租赁期与租赁资产剩
余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
本公司按照本附注“五、30、长期资产减值”所述原则来确定使用权资产是否已发生减值，
并对已识别的减值损失进行会计处理。
2）租赁负债
在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认租赁负债。租赁负
债按照尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括：
○固定付款额（包括实质固定付款额），存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；
○取决于指数或比率的可变租赁付款额；
○根据公司提供的担保余值预计应支付的款项；
○购买选择权的行权价格，前提是公司合理确定将行使该选择权；
○行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出公司将行使终止租赁选择权。
本公司采用租赁内含利率作为折现率，但如果无法合理确定租赁内含利率的，则采用本公司
的增量借款利率作为折现率。
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益
或相关资产成本。
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。
在租赁期开始日后，发生下列情形的，本公司重新计量租赁负债，并调整相应的使用权资产，
若使用权资产的账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将差额计入当期损益：
○当购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果发生变化，或前述选择权的实际行权
情况与原评估结果不一致的，本公司按变动后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量
租赁负债；
○当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变动或用于确定租赁付款额的
指数或比率发生变动，本公司按照变动后的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计量租赁负债。
但是，租赁付款额的变动源自浮动利率变动的，使用修订后的折现率计算现值。
3）短期租赁和低价值资产租赁
本公司选择对短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债，并将相关的租赁付
款额在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。短期租赁，是指在租赁期开
始日，租赁期不超过 12 个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁，是指单项租赁资产为
全新资产时价值较低的租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不属于低价值资产租赁。
4）租赁变更
租赁发生变更且同时符合下列条件的，公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：
○该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；
○增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，公司重新分摊变更后合
同的对价，重新确定租赁期，并按照变更后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租
赁负债。
租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减使用权资产的账面价值，并将
部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量
的，本公司相应调整使用权资产的账面价值。
5）新冠肺炎疫情相关的租金减让
对于采用新冠肺炎疫情相关租金减让简化方法的，本公司不评估是否发生租赁变更，继续按
照与减让前一致的折现率计算租赁负债的利息费用并计入当期损益，继续按照与减让前一致的方
法对使用权资产进行计提折旧。发生租金减免的，本公司将减免的租金作为可变租赁付款额，在
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
达成减让协议等解除原租金支付义务时，按未折现或减让前折现率折现金额冲减相关资产成本或
费用，同时相应调整租赁负债；延期支付租金的，本公司在实际支付时冲减前期确认的租赁负债。
对于短期租赁和低价值资产租赁，本公司继续按照与减让前一致的方法将原合同租金计入相
关资产成本或费用。发生租金减免的，本公司将减免的租金作为可变租赁付款额，在减免期间冲
减相关资产成本或费用；延期支付租金的，本公司在原支付期间将应支付的租金确认为应付款项，
在实际支付时冲减前期确认的应付款项。
43、其他重要的会计政策和会计估计
√适用 □不适用
本公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部，以经营分部为基础
确定报告分部并披露分部信息。
经营分部是指本公司内同时满足下列条件的组成部分：
（1）该组成部分能够在日常活动中产生收入、发生费用；（2）本公司管理层能够定期评价
该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩；（3）本公司能够取得该组成部分的
财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。两个或多个经营分部具有相似的经济特征，并
且满足一定条件的，则可合并为一个经营分部。
44、重要会计政策和会计估计的变更
（1）重要会计政策变更
□适用 √不适用
（2）重要会计估计变更
□适用 √不适用
（3）2023 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
45、其他
□适用 √不适用
六、税项
1、主要税种及税率
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
税种 计税依据 税率
按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基
增值税 础计算销项税额，在扣除当期允许抵扣的进项税额 6.00%、13.00%
后，差额部分为应交增值税
存在不同企业所得
企业所得税 按应纳税所得额计缴
税税率纳税主体
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
聚辰半导体股份有限公司 10.00
16.50
聚辰半导体进出口（香港）有限公司
8.25
21.00
Giantec Semiconductor Corporation
8.84
上海聚栋半导体有限公司 15.00
聚辰半导体（南京）有限公司 25.00
聚辰半导体（苏州）有限公司 25.00
聚感微（上海）半导体有限公司 25.00
Giantec Semiconductor Corporation 为聚辰半导体进出口（香港）有限公司在美国加利福尼亚
州注册的子公司，其企业所得税分为联邦公司所得税和州公司所得税，2018 年 1 月 1 日起，根据
Tax Cuts and Jobs Act of 2017，联邦公司所得税改为统一税率 21.00%；加利福尼亚州公司所得税
率为 8.84%。
2、税收优惠
√适用 □不适用
根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布的《关于促进集成电路产业和软
件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告
2020 年第 45 号）文件，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年
至第五年免征企业所得税，接续年度减按 10%的税率征收企业所得税。公司符合企业所得税税收
优惠条件，2023 年半年度执行 10%的税率。
根据财政部、税务总局发布的《财政部税务总局关于中国（上海）自贸试验区临港新片区重
点产业企业所得税政策的通知》（财税[2020]38 号）文件，以及上海市经济和信息化委员会、上
海市财政局、国家税务总局上海市税务局和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会联合
发布的《上海市经济和信息化委员会上海市财政局国家税务总局上海市税务局中国（上海）自由
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
贸易试验区临港新片区管委会关于印发《临港新片区 2021 年第二批重点产业企业所得税优惠资
格企业名单》的通知》（沪经信规〔2021〕579 号）文件，上海聚栋半导体有限公司享受所得税优
惠政策资格条件，2023 年半年度执行 15%的税率。
3、其他
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
1、货币资金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金
银行存款 566,792,116.86 717,324,188.31
其他货币资金
合计 566,792,116.86 717,324,188.31
其中：存放在境外的款项总额 48,207,355.79 66,767,866.73
存放财务公司款项
2、交易性金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期
690,781,538.36 670,054,712.33
损益的金融资产
其中：
理财产品 690,781,538.36 670,054,712.33
其他
合计 690,781,538.36 670,054,712.33
其他说明：
□适用 √不适用
3、衍生金融资产
□适用 √不适用
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聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
4、应收票据
（1）应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 8,995,000.00 8,156,244.35
商业承兑票据
合计 8,995,000.00 8,156,244.35
（2）期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
（3）期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
□适用 √不适用
（4）期末公司因出票人未履约而将其转应收账款的票据
□适用 √不适用
（5）按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
（6）坏账准备的情况
□适用 √不适用
（7）本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
5、应收账款
（1）按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内 101,676,093.87
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1 年以内小计 101,676,093.87
1至2年
2至3年
3 年以上
3至4年
4至5年
5 年以上
减：坏账准备 -3,138,964.65
合计 98,537,129.22
按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提 计提
比例 价值 比例 价值
金额 金额 比例 金额 金额 比例
（%） （%）
（%） （%）
按单项
计提坏
账准备
按组合
计 提 坏 101,676,093.87 100.00 3,138,964.65 3.00 98,537,129.22 154,737,637.16 100.00 4,642,129.11 3.00 150,095,508.05
账准备
其中：
组合 1 101,676,093.87 100.00 3,138,964.65 3.00 98,537,129.22 154,737,637.16 100.00 4,642,129.11 3.00 150,095,508.05
合计 101,676,093.87 / 3,138,964.65 / 98,537,129.22 154,737,637.16 / 4,642,129.11 / 150,095,508.05
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
一年内到期 101,676,093.87 3,138,964.65 3.00
112
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
合计 101,676,093.87 3,138,964.65 3.00
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
□适用 √不适用
（2）坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 转销或核 期末余额
计提 收回或转回 其他变动
销
按组合计提
4,642,129.11 1,503,164.46 3,138,964.65
坏账准备
合计 4,642,129.11 1,503,164.46 3,138,964.65
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
（3）本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
（4）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款期末余额
单位名称 期末余额 坏账准备期末余额
合计数的比例（%）
客户 A 34,409,014.87 33.84 1,032,270.45
客户 B 15,295,226.60 15.04 458,856.80
客户 C 12,141,268.44 11.94 364,238.05
客户 D 7,219,670.07 7.10 216,590.10
客户 E 3,473,162.30 3.42 104,194.87
合计 72,538,342.28 71.34 2,176,150.27
（5）因金融资产转移而终止确认的应收账款
□适用 √不适用
113
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（6）转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
6、应收款项融资
□适用 √不适用
7、预付款项
（1）预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例（%） 金额 比例（%）
1 年以内 32,420,278.24 99.86 37,344,640.80 99.40
1至2年 46,305.82 0.14 227,087.09 0.60
2至3年
3 年以上
合计 32,466,584.06 100.00 37,571,727.89 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
（2）按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
单位名称 期末余额 占预付款项期末余额合计数的比例（%）
供应商 A 26,888,293.86 82.82
供应商 B 1,081,344.29 3.33
供应商 C 783,898.07 2.41
供应商 D 573,475.00 1.77
供应商 E 462,735.00 1.43
合计 29,789,746.22 91.76
114
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
其他说明
□适用 √不适用
8、其他应收款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 1,574,049.43 1,818,908.88
合计 1,574,049.43 1,818,908.88
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
（1）应收利息分类
□适用 √不适用
（2）重要逾期利息
□适用 √不适用
（3）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
（1）应收股利
□适用 √不适用
（2）重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
115
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（3）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
（1）按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内 1,005,191.81
1 年以内小计 1,005,191.81
1至2年 483,548.07
2至3年 17,146.82
3 年以上 1,252,367.47
3至4年
4至5年
5 年以上
减：坏账准备 -1,184,204.74
合计 1,574,049.43
（2）按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金及保证金 1,372,174.03 1,902,305.57
拆借及代垫款 1,112,863.90 1,265,140.10
备用金及借款 273,216.24
合计 2,758,254.17 3,167,445.67
（3）坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
坏账准备 第一阶段 第二阶段 第三阶段 合计
116
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
整个存续期预期信 整个存续期预期信
未来12个月预
用损失（未发生信 用损失（已发生信
期信用损失
用减值） 用减值）
2023年1月1日余
95,151.69 1,253,385.10 1,348,536.79
额
2023年1月1日余
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 26,854.50 26,854.50
本期转回 50,665.35 50,665.35
本期转销 140,521.20 140,521.20
本期核销
其他变动
2023 年 6 月 30 日
71,340.84 1,112,863.90 1,184,204.74
余额
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
（4）坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
其他应收款 1,348,536.79 26,854.50 50,665.35 140,521.20 1,184,204.74
合计 1,348,536.79 26,854.50 50,665.35 140,521.20 1,184,204.74
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
（5）本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
117
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款期
坏账准备
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 末余额合计数的
期末余额
比例（%）
Pu Hanhu（浦
拆借及代垫款 1,112,863.90 3 年以上 40.35 1,112,863.90
汉沪）
上海江程资产 1 年以内、1-
押金及保证金 599,096.00 21.72 29,954.80
管理有限公司 2 年、2-3 年
何文豪 备用金 186,745.00 1 年以内 6.77 1,867.45
深圳市投资控
押金及保证金 164,481.26 1 年以内 5.96 8,224.06
股有限公司
上海上实物业
管理有限公司
押金及保证金 159,074.82 1-2 年 5.77 7,953.74
创领研发中心
物业管理处
合计 / 2,222,260.98 / 80.57 1,160,863.95
（7）涉及政府补助的应收款项
□适用 √不适用
（8）因金融资产转移而终止确认的其他应收款
□适用 √不适用
（9）转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债的金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
9、存货
（1）存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
存货跌价准 存货跌价准
项目 备/合同履约 备/合同履约
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
成本减值准 成本减值准
备 备
原材料 64,346,877.29 2,301,934.26 62,044,943.03 31,507,600.08 2,320,900.70 29,186,699.38
118
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
委托加工
50,182,059.87 336,050.98 49,846,008.89 49,322,520.39 291,993.96 49,030,526.43
物资
库存商品 102,880,637.40 32,258,037.72 70,622,599.69 101,631,944.25 28,054,560.88 73,577,383.37
半成品 84,973,105.96 5,903,147.24 79,069,958.72 66,372,135.30 6,221,992.39 60,150,142.91
合计 302,382,680.52 40,799,170.19 261,583,510.33 248,834,200.02 36,889,447.93 211,944,752.09
（2）存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 其他 转回或转销 其他
原材料 2,320,900.70 198,138.16 217,104.60 2,301,934.26
委托加工物资 291,993.96 308,237.25 264,180.23 336,050.98
库存商品 28,054,560.88 17,659,536.13 13,456,059.29 32,258,037.72
半成品 6,221,992.39 627,219.34 946,064.49 5,903,147.24
合计 36,889,447.93 18,793,130.87 14,883,408.61 40,799,170.19
（3）存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明
□适用 √不适用
（4）合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
10、合同资产
（1）合同资产情况
□适用 √不适用
（2）报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
（3）本期合同资产计提减值准备情况
□适用 √不适用
其他说明：
119
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
□适用 √不适用
11、持有待售资产
□适用 √不适用
12、一年内到期的非流动资产
□适用 √不适用
13、其他流动资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
预缴所得税 193,531.27 186,535.46
待抵扣进项税 11,837,004.97 9,356,986.91
合计 12,030,536.24 9,543,522.37
14、债权投资
（1）债权投资情况
□适用 √不适用
（2）期末重要的债权投资
□适用 √不适用
（3）减值准备计提情况
□适用 √不适用
15、其他债权投资
（1）其他债权投资情况
□适用 √不适用
（2）期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
（3）减值准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
120
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
□适用 √不适用
16、长期应收款
（1）长期应收款情况
□适用 √不适用
（2）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
（3）因金融资产转移而终止确认的长期应收款
□适用 √不适用
（4）转移长期应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
17、长期股权投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
其 宣告 计 减值
期初 减 其他 他 发放 提 期末 准备
被投资单位 权益法下确
余额 少 综合 权 现金 减 其 余额 期末
追加投资 认的投资损
投 收益 益 股利 值 他 余额
益
资 调整 变 或利 准
动 润 备
一、合营企业
小计
二、联营企业
矽谦半导体 0.00 9,000,000.00 -1,985,117.39 7,014,882.61
小计 0.00 9,000,000.00 -1,985,117.39 7,014,882.61
合计 0.00 9,000,000.00 -1,985,117.39 7,014,882.61
18、其他权益工具投资
（1）其他权益工具投资情况
√适用 □不适用
121
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产 25,000,000.00 0.00
合计 25,000,000.00 0.00
经第二届董事会第十五次会议批准，公司于 2023 年 4 月以 2,500.00 万元认购武汉喻芯新增
注册资本人民币 113.6364 万元，截止 2023 年 6 月 30 日，公司持有武汉喻芯 9.4340%的股权。
（2）非交易性权益工具投资的情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
19、其他非流动金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 32,171,560.87 20,492,003.71
合计 32,171,560.87 20,492,003.71
其他说明：
2021 年，公司以自有资金投资人民币 2,000 万元参与深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企
业（有限合伙）的非专项股权投资基金。2023 年 2 月，公司增加投入 1,000 万元。截至 2023 年
6 月 30 日，公司持有的聚源芯创权益的公允价值变动为 2,171,560.87 元。
20、投资性房地产
投资性房地产计量模式
不适用
21、固定资产
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
122
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
固定资产 196,367,374.44 26,325,519.77
固定资产清理
合计 196,367,374.44 26,325,519.77
固定资产
（1）固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 运输设备 电子设备 专用设备 其他设备 房屋及建筑物 合计
一、账面原值：
1.期初余额 647,934.21 14,219,730.93 22,986,695.80 153,437.68 38,007,798.62
2.本期增加
1,325,973.31 7,955,754.10 1,874,753.19 162,802,041.51 173,958,522.11
金额
（1）购
1,321,419.54 7,955,754.10 1,874,753.19 11,151,926.83
置
（2）在
162,802,041.51 162,802,041.51
建工程转入
（3）企
0.00
业合并增加
（4）外
4,553.77 4,553.77
币报表折算
3.本期减
61,911.50 61,911.50
少金额
（1）处
61,911.50 61,911.50
置或报废
4.期末余额 647,934.21 15,545,704.24 30,942,449.90 1,966,279.37 162,802,041.51 211,904,409.23
二、累计折旧
1.期初余额 187,879.62 10,071,820.80 1,350,438.97 72,139.46 11,682,278.85
2.本期增加
61,553.76 330,583.63 1,544,477.49 136,410.59 1,787,612.08 3,860,637.55
金额
（1）计
61,553.76 326,682.95 1,544,477.49 136,410.59 1,787,612.08 3,856,736.87
提
（2）外
3,900.67 3,900.67
币报表折算
3.本期减少
5,881.61 5,881.61
金额
（1）处
5,881.61 5881.61
置或报废
4.期末余额 249,433.38 10,402,404.43 2,894,916.46 202,668.44 1,787,612.08 15,537,034.79
三、减值准备
1.期初余额
123
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2.本期增加
金额
（1）计
提
3.本期减少
金额
（1）处
置或报废
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面
398,500.83 5,143,299.81 28,047,533.44 1,763,610.93 161,014,429.43 196,367,374.44
价值
2.期初账面
460,054.59 4,147,910.13 21,636,256.83 81,298.22 26,325,519.77
价值
（2）暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
（3）通过融资租赁租入的固定资产情况
□适用 √不适用
（4）通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
（5）未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
22、在建工程
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 0.00 165,561,371.63
工程物资
124
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合计 0.00 165,561,371.63
在建工程
（1）在建工程情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
研发大楼 0.00 0.00 158,475,606.65 158,475,606.65
待安装设备 7,085,764.98 7,085,764.98
合计 0.00 0.00 165,561,371.63 165,561,371.63
（2）重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
工程累 利息 本期
本期 其中：
计投入 资本 利息
期初 本期增加金 本期转入固定 其他 期末 工程 本期利
项目名称 预算数 占预算 化累 资本 资金来源
余额 额 资产金额 减少 余额 进度 息资本
比例 计金 化率
金额 化金额
（%） 额 （%）
已完
研发大楼 163,131,800.00 158,475,606.65 4,326,434.86 162,802,041.51 0.00 99.80 募集资金
工
合计 163,131,800.00 158,475,606.65 4,326,434.86 162,802,041.51 0.00 0.00 / / / /
（3）本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
23、生产性生物资产
（1）采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
125
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（2）采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
24、油气资产
□适用 √不适用
25、使用权资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 合计
一、账面原值
1、期初余额 19,817,691.89 19,817,691.89
2、本期增加金额 4,159,770.38 4,159,770.38
3、本期减少金额 1,297,076.96 1,297,076.96
4、期末余额 22,680,385.31 22,680,385.31
二、累计折旧
1、期初余额 10,851,198.82 10,851,198.82
2、本期增加金额 2,713,772.90 2,713,772.90
（1）计提 2,713,772.90 2,713,772.90
3、本期减少金额 1,015,804.41 1,015,804.41
（1）处置 1,015,804.41 1,015,804.41
4、期末余额 12,549,167.31 12,549,167.31
三、减值准备
1、期初余额
2、本期增加金额
（1）计提
3、本期减少金额
（1）处置
4、期末余额
四、账面价值
1、期末账面价值 10,131,218.00 10,131,218.00
2、期初账面价值 8,966,493.07 8,966,493.07
126
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
26、无形资产
（1）无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 软件 专利权 非专利技术 合计
一、账面原值
1、期初余额 1,890,070.94 4,653,458.00 5,493,869.97 12,037,398.91
2、本期增加金额 1,900,000.00 235,849.05 2,135,849.05
（1）购置 1,900,000.00 235,849.05 2,135,849.05
（2）内部研发
（3）企业合并
增加
3、本期减少金额
（1）处置
4、期末余额 3,790,070.94 4,653,458.00 5,729,719.02 14,173,247.96
二、累计摊销
1、期初余额 1,625,300.07 4,653,458.00 4,712,872.37 10,991,630.44
2、本期增加金额 274,524.54 580,560.21 855,084.75
（1）计提 274,524.54 580,560.21 855,084.75
3、本期减少金额
（1）处置
4、期末余额 1,899,824.61 4,653,458.00 5,293,432.58 11,846,715.19
三、减值准备
1、期初余额
2、本期增加金额
（1）计提
3、本期减少金额
（1）处置
4、期末余额
四、账面价值
1、期末账面价值 1,890,246.33 436,286.44 2,326,532.77
2、期初账面价值 264,770.87 780,997.60 1,045,768.47
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 0.00%
127
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（2）未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
27、开发支出
□适用 √不适用
28、商誉
（1）商誉账面原值
□适用 √不适用
（2）商誉减值准备
□适用 √不适用
（3）商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
（4）说明商誉减值测试过程、关键参数（例如预计未来现金流量现值时的预测期增长率、稳
定期增长率、利润率、折现率、预测期等，如适用）及商誉减值损失的确认方法
□适用 √不适用
（5）商誉减值测试的影响
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
29、长期待摊费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金 本期摊销金
项目 期初余额 其他减少金额 期末余额
额 额
软件使用权 8,010,947.44 84,063.37 1,777,175.36 6,317,835.45
房屋装修款 339,846.18 37,074.12 302,772.06
合计 8,350,793.62 84,063.37 1,814,249.48 6,620,607.51
128
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
30、递延所得税资产/ 递延所得税负债
（1）未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 可抵扣暂时性 递延所得税 可抵扣暂时性 递延所得税
差异 资产 差异 资产
资产减值准备 49,545,335.77 5,765,750.58 44,713,876.72 5,237,903.91
无形资产摊销 6,161,589.17 616,158.92 4,947,456.25 494,745.63
递延收益 6,637,457.07 663,745.71 6,766,498.09 676,649.81
股份支付 66,623,828.17 6,662,382.82 48,609,114.97 4,860,911.50
可抵扣亏损 13,520,719.70 2,230,918.75
合计 142,488,929.88 15,938,956.78 105,036,946.03 11,270,210.85
（2）未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性 递延所得税 应纳税暂时性 递延所得税
差异 负债 差异 负债
非同一控制企业合并资
产评估增值
其他债权投资公允价值
变动
其他权益工具投资公允
价值变动
交易性金融资产公允价
7,953,099.23 795,309.92 5,546,716.04 554,671.60
值变动
固定资产折旧 20,199.80 3,332.97 9,070.49 1,496.62
合计 7,973,299.03 798,642.89 5,555,786.53 556,168.22
（3）以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
递延所得税资产和 抵销后递延所得税资 递延所得税资产和负 抵销后递延所得税资
项目
负债期末互抵金额 产或负债期末余额 债期初互抵金额 产或负债期初余额
递延所得税资产 798,642.89 15,140,313.89 556,168.22 10,714,042.63
递延所得税负债 798,642.89 556,168.22
129
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（4）未确认递延所得税资产明细
□适用 √不适用
（5）未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
31、其他非流动资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
合同取得成本
合同履约成本
应收退货成本
合同资产
预付设备采购款 11,473,392.90 11,473,392.90 9,408,299.21 9,408,299.21
预付软件采购款 2,944,755.73 2,944,755.73
合计 14,418,148.63 14,418,148.63 9,408,299.21 9,408,299.21
32、短期借款
（1）短期借款分类
□适用 √不适用
（2）已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
33、交易性金融负债
□适用 √不适用
34、衍生金融负债
□适用 √不适用
130
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
35、应付票据
□适用 √不适用
36、应付账款
（1）应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付材料款及加工费 52,036,835.53 52,215,622.67
应付服务费及设备采购款 5,694,846.15 1,788,840.58
合计 57,731,681.68 54,004,463.25
（2）账龄超过 1 年的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
37、预收款项
（1）预收账款项列示
□适用 √不适用
（2）账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
38、合同负债
（1）合同负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
预收货款 1,246,487.56 4,811,904.86
合计 1,246,487.56 4,811,904.86
131
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（2）报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
39、应付职工薪酬
（1）应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 34,944,882.53 44,555,349.71 68,945,803.86 10,554,428.38
二、离职后福利-设定提存计划 641,827.27 4,871,670.59 4,837,461.96 676,035.90
三、辞退福利 284,289.06 450,109.92 332,020.51 402,378.47
四、一年内到期的其他福利
合计 35,870,998.86 49,877,130.22 74,115,286.33 11,632,842.75
（2）短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、津贴和补
34,245,876.49 39,058,926.40 63,450,673.10 9,854,129.79
贴
二、职工福利费 514,076.75 514,076.75
三、社会保险费 427,953.04 2,789,160.60 2,802,769.05 414,344.59
其中：医疗保险费 383,446.78 2,405,377.99 2,430,219.71 358,605.06
工伤保险费 10,697.22 84,649.01 84,442.43 10,903.80
生育保险费 33,809.04 299,133.60 288,106.92 44,835.72
四、住房公积金 271,053.00 2,193,185.96 2,178,284.96 285,954.00
五、工会经费和职工教育
经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
合计 34,944,882.53 44,555,349.71 68,945,803.86 10,554,428.38
132
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（3）设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
1、基本养老保险 622,558.54 4,722,999.22 4,691,329.46 654,228.29
2、失业保险费 19,268.73 148,671.38 146,132.50 21,807.61
3、企业年金缴费
合计 641,827.27 4,871,670.59 4,837,461.96 676,035.90
其他说明：
□适用 √不适用
40、应交税费
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税 212,978.13
消费税
营业税
企业所得税 5,776,700.31 31,653,000.37
个人所得税 631,123.29 749,994.67
城市维护建设税 69,129.64 521,032.52
房产税 312,249.07 312,249.07
教育费附加 69,129.64 518,902.75
土地使用税 34,196.25 34,196.25
印花税 71,167.65 316,824.25
合计 6,963,695.85 34,319,178.01
41、其他应付款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息
133
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
应付股利 261,278.86
其他应付款 321,867.35 977,489.12
合计 583,146.21 977,489.12
应付利息
□适用 √不适用
应付股利
√适用 □不适用
其他说明，包括重要的超过 1 年未支付的应付股利，应披露未支付原因：
截至 2023 年 6 月 30 日，公司实施 2022 年度权益分派产生的 261,278.86 元代扣个人所得税
尚未完成支付。
其他应付款
（1）按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付费用款等 321,867.35 301,674.60
代缴社保费 675,814.52
合计 321,867.35 977,489.12
（2）账龄超过 1 年的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
42、持有待售负债
□适用 √不适用
43、1 年内到期的非流动负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
1 年内到期的长期借款
134
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
1 年内到期的应付债券
1 年内到期的长期应付款 3,127,759.79 3,014,696.76
1 年内到期的租赁负债 3,579,509.84 3,602,615.23
合计 6,707,269.63 6,617,311.99
44、其他流动负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
短期应付债券
应付退货款
待转销项税 137,470.34 617,787.13
合计 137,470.34 617,787.13
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
45、长期借款
（1）长期借款分类
□适用 √不适用
其他说明，包括利率区间：
□适用 √不适用
46、应付债券
（1）应付债券
□适用 √不适用
（2）应付债券的增减变动（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
（3）可转换公司债券的转股条件、转股时间说明
□适用 √不适用
135
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（4）划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
47、租赁负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
租赁付款额 7,118,367.93 5,654,477.60
未确认融资费用 -381,461.95 -357,819.23
合计 6,736,905.98 5,296,658.37
48、长期应付款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
长期应付款 2,766,469.79 2,666,466.75
专项应付款
合计 2,766,469.79 2,666,466.75
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
□适用 √不适用
136
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
49、长期应付职工薪酬
□适用 √不适用
50、预计负债
□适用 √不适用
51、递延收益
递延收益情况
√适用 □不适用
单位：元 币种人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
尚未验收/与资产
政府补助 6,766,498.09 129,041.02 6,637,457.07
相关未摊销完毕
合计 6,766,498.09 129,041.02 6,637,457.07 /
其他说明：
□适用 √不适用
52、其他非流动负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
合同负债 1,843,488.63
合计 1,843,488.63
53、股本
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
期初余额 发行 公积金 期末余额
送股 其他 小计
新股 转股
股份总数 120,905,867.00 36,392,645.00 402,950.00 36,795,595.00 157,701,462.00
其他说明：
1）本报告期，公司限制性股票激励计划中 402,950 股满足可行权条件，确认“股本”
402,950.00 元；
137
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
2）本报告期，实施 2022 年度权益分配，以资本公积金向全体股东每 10 股转增 3 股，共计
增加股本 36,392,645.00 元。
54、其他权益工具
（1）期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
（2）期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
55、资本公积
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢价） 1,131,150,033.04 30,265,594.00 36,392,645.00 1,125,022,982.04
其他资本公积 51,444,414.97 18,888,775.70 21,661,932.50 48,671,258.17
合计 1,182,594,448.01 49,154,369.70 58,054,577.50 1,173,694,240.21
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
1）本报告期，公司实施 2021 年及 2022 年限制性股票激励计划，按授予日股股票价格计算
的股份支付成本分摊计入本年度资本公积，确认资本公积-其他资本公积 18,888,775.70 元；
2）本报告期，公司限制性股票激励计划中 402,950 股满足可行权条件，确认“股本”
402,950 元，确认“资本公积-股本溢价”8,603,661.50 元；上述 402,950 股确认的股份支付费用
调整增加“资本公积-股本溢价”21,661,932.50 元，减少“资本公积-其他资本公积”
21,661,932.50 元；
3）本报告期，公司实施 2022 年度权益分配，以资本公积金向全体股东，每 10 股转增 3
股，共计减少资本公积金 36,392,645 元。
56、库存股
□适用 √不适用
138
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
57、其他综合收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生金额
减：前
减：前期
期初 期计入 减： 期末
项目 本期所得 计入其他 税后归
余额 其他综 所得 税后归属于 余额
税前发生 综合收益 属于少
合收益 税费 母公司
额 当期转入 数股东
当期转 用
留存收益
入损益
一、不能重分类进损
益的其他综合收益
其中：重新计量设定
受益计划变动额
权益法下不能转
损益的其他综合收
益
其他权益工具投
资公允价值变动
企业自身信用风
险公允价值变动
二、将重分类进损益
1,854,293.03 -354,858.83 -354,858.83 1,499,434.20
的其他综合收益
其中：权益法下可转
损益的其他综合收
益
其他债权投资公
允价值变动
金融资产重分类
计入其他综合收益
的金额
其他债权投资信
用减值准备
现金流量套期储
备
外币财务报表折
1,854,293.03 -354,858.83 -354,858.83 1,499,434.20
算差额
其他综合收益合计 1,854,293.03 -354,858.83 -354,858.83 1,499,434.20
58、专项储备
□适用 √不适用
59、盈余公积
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
139
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项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 80,246,451.17 80,246,451.17
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
合计 80,246,451.17 80,246,451.17
60、未分配利润
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上年度
调整前上期末未分配利润 530,126,351.36 248,787,025.93
调整期初未分配利润合计数（调增+，
调减－）
调整后期初未分配利润 530,126,351.36 248,787,025.93
加：本期归属于母公司所有者的净利
63,558,359.76 353,772,730.13
润
减：提取法定盈余公积 39,806,100.61
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利 106,751,758.96 32,627,304.09
转作股本的普通股股利
期末未分配利润 486,932,952.16 530,126,351.36
61、营业收入和营业成本
（1）营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 316,979,911.18 166,486,530.19 441,804,052.29 168,920,169.42
其他业务
合计 316,979,911.18 166,486,530.19 441,804,052.29 168,920,169.42
140
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（2）合同产生的收入的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
合同分类 合计
商品类型
存储类芯片 248,724,338.42
智能卡芯片 23,722,639.48
音圈马达驱动芯片 43,323,872.25
其他 1,209,061.03
其他业务收入
按经营地区分类
境内 177,058,886.75
境外 139,921,024.43
市场或客户类型
在某一时点确认 316,979,911.18
在某一时段内确认
合计 316,979,911.18
（3）履约义务的说明
□适用 √不适用
（4）分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
62、税金及附加
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
消费税
营业税
城市维护建设税 1,093,464.84 48,415.12
教育费附加 1,093,464.84 34,582.21
资源税
房产税 624,498.14 208,166.05
土地使用税 68,392.50 22,797.50
141
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
车船使用税
印花税 124,049.91 153,454.41
合计 3,003,870.23 467,415.29
63、销售费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
工资薪金 9,828,055.55 9,439,906.63
股份支付 3,781,136.07 2,531,807.32
差旅费 881,890.00 336,097.01
佣金与服务费 1,408,773.85 2,740,345.03
业务招待费 1,738,259.27 1,538,043.60
其他 1,114,918.54 681,515.23
合计 18,753,033.28 17,267,714.81
64、管理费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
工资薪金 7,390,206.21 9,716,157.06
股份支付 3,142,333.52 1,585,962.32
办公费 2,506,968.42 981,210.60
租赁费、房产折旧及使用权资产折旧 4,375,700.39 3,281,580.00
服务费 2,510,679.40 2,287,157.59
其他 1,343,023.40 1,637,497.00
合计 21,268,911.34 19,489,564.58
65、研发费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
工资薪金 34,551,985.07 33,794,640.76
股份支付 11,965,306.11 15,629,996.47
制版费 16,697,838.41 8,496,179.18
142
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
软件使用费 1,915,475.20 2,044,250.32
物料消耗费 4,444,748.94 3,327,836.49
其他 2,809,245.74 885,867.34
合计 72,384,599.47 64,178,770.56
66、财务费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息费用 210,664.81 206,592.65
减：利息收入 -6,154,645.99 -4,166,963.77
汇兑损益 -1,017,101.53 -8,560,136.26
其他 170,695.50 77,997.77
合计 -6,790,387.21 -12,442,509.61
67、其他收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
代扣代缴税金手续费 161,641.53 107,605.82
政府补助 8,255,741.02 177,948.00
合计 8,417,382.55 285,553.82
68、投资收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益 -141,628.76
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益 4,798,182.96 7,006,442.58
其他权益工具投资在持有期间取得的股
利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收
入
处置交易性金融资产取得的投资收益
143
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
合计 4,656,554.20 7,006,442.58
69、净敞口套期收益
□适用 √不适用
70、公允价值变动收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产 5,263,072.60 -25,787,137.42
其中：衍生金融工具产生的公允价
值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
其他非流动金融资产 1,679,557.16 -51,100.57
合计 6,942,629.76 -25,838,237.99
71、信用减值损失
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失
应收账款坏账损失 1,502,642.19 -680,597.91
其他应收款坏账损失 23,887.71 16,800.46
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
合同资产减值损失
合计 1,526,529.90 -663,797.45
72、资产减值损失
√适用 □不适用
144
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
一、坏账损失
二、存货跌价损失及合同履约成本
-3,405,250.27 -4,658,458.03
减值损失
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
合计 -3,405,250.27 -4,658,458.03
73、资产处置收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
固定资产处置收益 -55,410.42 0.00
使用权资产处置收益 26,746.38 0.00
合计 -28,664.04 0.00
其他说明：
□适用 √不适用
74、营业外收入
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额 计入当期非经常性损益的金额
非流动资产处置利得合计
其中：固定资产处置利得
无形资产处置利得
债务重组利得
145
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助
其他 4,424.78 85,123.00 4,424.78
合计 4,424.78 85,123.00 4,424.78
其他说明：
□适用 √不适用
75、营业外支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性损
项目 本期发生额 上期发生额
益的金额
非流动资产处置损
失合计
其中：固定资产处
置损失
无形资产处
置损失
债务重组损失
非货币性资产交换
损失
对外捐赠
其他 107,328.23 0.00 107,328.23
合计 107,328.23 0.00 107,328.23
76、所得税费用
（1）所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 8,808,608.17 21,061,270.14
递延所得税费用 -4,426,271.26 -5,475,630.47
合计 4,382,336.91 15,585,639.67
（2）会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
146
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额
利润总额 59,879,632.53
按法定/适用税率计算的所得税费用 5,987,963.25
子公司适用不同税率的影响 -2,050,394.17
调整以前期间所得税的影响 71,004.25
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 137,531.17
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响 31,469.38
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响 2,983,468.96
其他 -2,778,705.93
所得税费用 4,382,336.91
其他说明：
□适用 √不适用
77、其他综合收益
√适用 □不适用
详见本附注“七、57、其他综合收益”。
78、现金流量表项目
（1）收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
往来款 1,045,252.60 553,040.00
利息收入 6,154,645.99 4,166,963.77
政府补助及其他 8,393,465.27 685,319.59
合计 15,593,363.86 5,405,323.36
（2）支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
费用性支出 20,345,938.04 14,370,265.95
147
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
往来款 386,951.47 592,274.82
合计 20,732,889.51 14,962,540.77
（3）收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
（4）支付的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
（5）收到的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
暂收待付分红税款 33,698.23
合计 0.00 33,698.23
（6）支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
租赁付款 2,395,665.56 1,578,746.61
股利支付手续费及其他 102,397.88
合计 2,498,063.44 1,578,746.61
79、现金流量表补充资料
（1）现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
1．将净利润调节为经营活动现金流量：
净利润 55,497,295.63 144,553,913.49
加：资产减值准备 3,405,250.27 4,658,458.03
信用减值损失 -1,526,529.90 663,797.45
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性
3,856,736.87 1,089,516.36
生物资产折旧
使用权资产摊销 2,713,772.90 3,058,505.74
148
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
无形资产摊销 855,084.75 1,451,323.26
长期待摊费用摊销 1,814,249.48 869,452.30
处置固定资产、无形资产和其他长期资
28,664.04 0.00
产的损失（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填
列）
公允价值变动损失（收益以“－”号填
-6,942,629.76 25,838,237.99
列）
财务费用（收益以“－”号填列） -1,301,786.75 -8,560,138.26
投资损失（收益以“－”号填列） -4,656,554.20 -7,006,442.58
递延所得税资产减少（增加以“－”号填
-4,426,271.26 -2,891,667.59
列）
递延所得税负债增加（减少以“－”号填
0.00 -2,583,962.88
列）
存货的减少（增加以“－”号填列） -49,638,758.24 -40,535,933.40
经营性应收项目的减少（增加以“－”号
50,964,482.63 -12,690,996.75
填列）
经营性应付项目的增加（减少以“－”号
-52,336,751.80 24,426,266.60
填列）
其他 18,888,775.70 19,747,766.11
经营活动产生的现金流量净额 17,195,030.36 152,088,095.87
2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活
动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
3．现金及现金等价物净变动情况：
现金的期末余额 566,792,116.86 700,035,725.87
减：现金的期初余额 717,324,188.31 433,565,095.12
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 -150,532,071.44 266,470,630.75
（2）本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
（3）本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
149
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（4）现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 566,792,116.86 717,324,188.31
其中：库存现金
可随时用于支付的银行存款 566,792,116.86 717,324,188.31
可随时用于支付的其他货币资金
可用于支付的存放中央银行款项
存放同业款项
拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 566,792,116.86 717,324,188.31
其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物
其他说明：
□适用 √不适用
80、所有者权益变动表项目注释
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
81、所有权或使用权受到限制的资产
□适用 √不适用
82、外币货币性项目
（1）外币货币性项目
√适用 □不适用
单位：元
期末折算人民币
项目 期末外币余额 折算汇率
余额
货币资金 - - 53,273,796.51
其中：美元 7,221,139.51 7.22580 52,178,509.87
港币 1,014,711.85 0.92198 935,544.03
150
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
台币 686,774.00 0.2326 159,742.60
应收账款 - - 31,005,398.67
其中：美元 4,290,929.54 7.22580 31,005,398.67
其他应收款 - - 24,748.48
其中：台币 106,400.00 0.2326 24,748.48
预付账款 - - 5,251,034.53
其中：美元 726,706.32 7.22580 5,251,034.53
应付账款 - - 62,352.50
其中：港币 6,960.00 0.92198 6,416.98
台币 240,481.00 0.2326 55,935.52
合同负债 - - 189,023.28
其中：美元 26,006.38 7.22580 187,916.90
港币 1,200.00 0.92198 1,106.38
应付职工薪酬 - - 204,432.55
其中：美元 28,292.03 7.22580 204,432.55
其他应付款 - - 37,166.68
其中：台币 159,789.00 0.2326 37,166.68
（2）境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账
本位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
重要的境外经营实体 主要经营地 记账本位币 选择依据
聚辰半导体进出口（香港）有限公司 中国香港 美元 商品以美元结算
Giantec Semiconductor Corporation 美国加利福尼亚州 美元 经营以美元结算
83、套期
□适用 √不适用
84、政府补助
（1）政府补助基本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
种类 金额 列报项目 计入当期损益的金额
重点优势企业的税收
2,090,000.00 其他收益 2,090,000.00
补贴
151
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
上海市服务业发展引
129,041.02 其他收益 129,041.02
导资金项目
就业补贴 6,000.00 其他收益 6,000.00
运营补贴 6,000,000.00 其他收益 6,000,000.00
人才补贴 2,000.00 其他收益 2,000.00
安商育商 28,700.00 其他收益 28,700.00
（2）政府补助退回情况
□适用 √不适用
85、其他
□适用 √不适用
八、合并范围的变更
1、非同一控制下企业合并
□适用 √不适用
2、同一控制下企业合并
□适用 √不适用
3、反向购买
□适用 √不适用
4、处置子公司
是否存在单次处置对子公司投资即丧失控制权的情形
□适用√不适用
其他说明：
□适用 √不适用
5、其他原因的合并范围变动
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用 √不适用
6、其他
□适用 √不适用
152
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
九、在其他主体中的权益
1、在子公司中的权益
（1）企业集团的构成
√适用 □不适用
持股比例
（%） 取得
子公司名称 主要经营地 注册地 业务性质
方式
直接 间接
集成电路
聚辰半导体进出口（香港）有限公司 香港 香港 100.00 投资设立
销售
集成电路
Giantec Semiconductor Corporation California California 100.00 投资设立
研发销售
集成电路
上海聚栋半导体有限公司 上海 上海 51.00 投资设立
研发销售
集成电路
聚辰半导体（苏州）有限公司 苏州 苏州 100.00 投资设立
研发销售
集成电路
聚辰半导体（南京）有限公司 南京 南京 100.00 投资设立
研发销售
集成电路
聚感微（上海）半导体有限公司 上海 上海 53.00 投资设立
研发销售
（2）重要的非全资子公司
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
少数股东持股 本期归属于少数 本期向少数股东 期末少数股东
子公司名称
比例（%） 股东的损益 宣告分派的股利 权益余额
上海聚栋半导体有限公司 49.00 -7,917,228.78 -20,063,028.03
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
153
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（3）重要非全资子公司的主要财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
子公司名称
流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计 流动资产 非流动资产 资产合计 流动负债 非流动负债 负债合计
聚栋半导体 83,257,946.30 6,300,748.57 89,558,694.87 126,661,025.00 2,822,625.04 129,483,650.04 59,614,163.12 2,528,542.70 62,142,705.82 85,513,171.83 396,879.40 85,910,051.23
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
子公司名称
营业收入 净利润 综合收益总额 经营活动现金流量 营业收入 净利润 综合收益总额 经营活动现金流量
聚栋半导体 9,123,302.94 -16,157,609.76 -16,157,609.76 -935,631.73 4,503,938.68 -7,888,525.40 -7,888,525.40 -1,024,397.81
（4）使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
（5）向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易
□适用 √不适用
154
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
3、在合营企业或联营企业中的权益
√适用 □不适用
（1）重要的合营企业或联营企业
□适用 √不适用
（2）重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
（3）重要联营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
（4）不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额
联营企业：
投资账面价值合计 7,014,882.61
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润 -118,462.55
--其他综合收益
--综合收益总额 -118,462.55
（5）合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
（6）合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
（7）与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
（8）与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
4、重要的共同经营
□适用 √不适用
155
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
6、其他
□适用 √不适用
十、与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
本公司在经营过程中面临各种金融风险：信用风险、市场风险和流动性风险。公司董事会全
面负责风险管理目标和政策的确定，并对风险管理目标和政策承担最终责任，董事会已授权本公
司财务部门设计和实施能确保风险管理目标和政策得以有效执行的程序。董事会根据财务总监递
交的定期报告来审查已执行程序的有效性以及风险管理目标和政策的合理性。本公司的内部审计
师也会关注审计风险管理的政策和程序，并且将有关发现汇报给审计委员会。
（一）信用风险
信用风险是指金融工具的一方不履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。本公司主要面
临赊销导致的客户信用风险。在签订新合同之前，本公司会对新客户的信用风险进行评估，包括
外部信用评级和在某些情况下的银行资信证明（当此信息可获取时）。公司对每一客户均设置了
赊销限额，该限额为无需获得额外批准的最大额度。
公司通过对已有客户信用评级的季度监控以及应收账款账龄分析的月度审核来确保公司的整
体信用风险在可控的范围内。在监控客户的信用风险时，按照客户的信用特征对其分组。被评为
“高风险”级别的客户会放在受限制客户名单里，并且只有在额外批准的前提下，公司才可在未
来期间内对其赊销，否则必须要求其提前支付相应款项。
（二）流动性风险
流动性风险，是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺
的风险。本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门
集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来 12 个月现金流量的滚
动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。
（三）市场风险
金融工具的市场风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的
风险，包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。
156
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
1、利率风险
利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。本
公司面临的利率风险主要来源于理财产品的利率波动风险。公司的政策是购买利率稳定的理财产
品。尽管该政策不能使本公司完全避免利率风险，但管理层认为该政策实现了这些风险之间的合
理平衡。
2、汇率风险
汇率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本
公司面临的汇率风险主要来源于随着产品出口业务的增加，人民币对美元汇率的变动，将在一定
程度上影响公司的盈利能力。一方面，公司产品出口销售主要以美元计价，在产品价格不变的情
况下，人民币升值将造成利润空间收窄，提高产品价格则会影响公司产品的竞争力，造成销售下
降；另一方面，公司持有外汇，也会造成一定的汇兑损失。
本公司面临的汇率风险主要来源于以美元计价的金融资产和金融负债，外币金融资产和外币
金融负债折算成人民币的金额列示如下：
单位：元 币种：人民币
期末余额 上期期末余额
项目
美元 其他外币 合计 美元 其他外币 合计
货币资金 52,178,509.87 1,095,286.63 53,273,796.51 67,865,088.82 1,069,323.19 68,934,412.01
应收账款 31,005,398.67 31,005,398.67 98,973,192.63 98,973,192.63
预付账款 5,251,034.53 5,251,034.53 1,735,205.02 1,735,205.02
其他应收款 24,748.48 24,748.48 16,527.00 24,237.92 40,764.92
其他流动资产 186,535.46 186,535.46
应付账款 62,352.50 62,352.50 298,776.67 69,423.66 368,200.33
合同负债 187,916.90 1,106.38 189,023.28 58,624.31 1,071.92 59,696.23
应付职工薪酬 204,432.55 204,432.55 1,386,752.29 1,386,752.29
应交税费 5,935.23 5,935.23
其他应付款 37,166.68 37,166.68 17,508.02 17,508.02
一年内到期的
3,014,696.76 3,014,696.76
非流动负债
长期应付款 2,666,466.76 2,666,466.76
3、其他价格风险
其他价格风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因汇率风险和利率风险以外的市场价
格变动而发生波动的风险。本公司持有的交易性金融资产在资产负债表日以公允价值计量，主要
157
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
为保本保固定收益加浮动收益的结构性存款、风险较低的理财产品和通过私募基金间接持有的对
其他公司的权益投资，管理层认为这些投资活动面临的市场价格风险是可以接受的。
十一、公允价值的披露
1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末公允价值
项目 第一层次公允价 第二层次公允价 第三层次公允价
合计
值计量 值计量 值计量
一、持续的公允价值计
量
（一）交易性金融资产 690,781,538.36 690,781,538.36
1、以公允价值计量且变
动计入当期损益的金融 690,781,538.36 690,781,538.36
资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
（4）其他 690,781,538.36 690,781,538.36
2、指定以公允价值计量
且其变动计入当期损益
的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投
资
（四）投资性房地产
1、出租用的土地使用权
2、出租的建筑物
3、持有并准备增值后转
让的土地使用权
（五）生物资产
1、消耗性生物资产
2、生产性生物资产
（六）其他非流动金融
32,171,560.87 32,171,560.87
资产
158
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
1、以公允价值计量且其
变动计入当期损益的金 32,171,560.87 32,171,560.87
融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
（4）其他 32,171,560.87 32,171,560.87
持续以公允价值计量的
690,781,538.36 32,171,560.87 722,953,099.23
资产总额
2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据
□适用 √不适用
3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信
息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
重要参数
项目 期末公允价值 估值技术
定性信息 定量信息
1、美元/日元即期汇率 2、欧元/美元
结构性存款及理财产品 659,697,757.53 现金流量折现法 即期汇率 3、黄金美元定价 4、预期
收益率等
相关市场上可观
理财产品 31,083,780.83 银行公布的估值日净值
察到的产品净值
4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信
息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
范围区间
项目 期末公允价值 估值技术 不可观察输入值
（加权平均值）
聚源芯创私募基金 32,171,560.87 资产基础法 估值日净资产 32,171,560.87
5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数
敏感性分析
□适用 √不适用
159
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的
政策
□适用 √不适用
7、本期内发生的估值技术变更及变更原因
□适用 √不适用
8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况
□适用 √不适用
9、其他
□适用 √不适用
十二、关联方及关联交易
1、本企业的母公司情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
母公司对本企业的 母公司对本企业的
母公司名称 注册地 业务性质 注册资本
持股比例（%） 表决权比例（%）
江西和光投资管理有限公司 江西丰城 投资管理 15,000.00 21.19 21.29
本企业的母公司情况的说明
江西和光投资管理有限公司持有本公司 21.19%的股权，是公司的控股股东，成立于 2014 年
01 月 22 日。统一社会信用代码：91360981091062871N，注册资本为人民币 15,000.00 万元，股东
为天壕投资集团有限公司和陈作宁，分别认缴对江西和光投资管理有限公司出资 14,999.00 万元
和 1.00 万元，法定代表人为陈作宁。江西和光投资管理有限公司经营范围：投资管理。
本企业最终控制方是陈作涛，陈作涛作为天壕投资集团有限公司实际控制人，通过江西和光、
武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙）和北京珞珈天壕投资中心（有限合伙）合
计控制本公司 29.41%的股份，进而控制本公司。
2、本企业的子公司情况
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
本企业子公司的情况详见本附注“九、在其他主体中的权益”。
160
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
3、本企业合营和联营企业情况
本企业重要的合营或联营企业详见附注
□适用 √不适用
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营
企业情况如下
□适用 √不适用
4、其他关联方情况
□适用 √不适用
5、关联交易情况
（1）购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
□适用 √不适用
出售商品/提供劳务情况表
□适用 √不适用
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
（2）关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
161
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（3）关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
162
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（4）关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
（5）关联方资金拆借
□适用 √不适用
（6）关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
（7）关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 4,520,823.50 4,942,241.18
其他关联交易
□适用 √不适用
6、关联方应收应付款项
（1）应收项目
□适用 √不适用
（2）应付项目
□适用 √不适用
7、关联方承诺
□适用 √不适用
8、其他
□适用 √不适用
163
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
十三、股份支付
1、股份支付总体情况
√适用 □不适用
单位：股 币种：人民币
公司本期授予的各项权益工具总额
公司本期行权的各项权益工具总额 402,950
公司本期失效的各项权益工具总额 42,800
激励对象可以每股 21.96 元的价格购买公司
向激励对象增发的公司 A 股普通股股票。本
激励计划有效期自限制性股票授予之日起至
激励对象获授的限制性股票全部归属或作废
失效之日止，最长不超过 60 个月。截至 2023
公司期末发行在外的股票期权行权价格的范围 年 6 月 30 日，合同剩余期限约为 35 个月。
和合同剩余期限 激励对象可以每股 22.64 元的价格购买公司
向激励对象增发的公司 A 股普通股股票。本
激励计划有效期自限制性股票授予之日起至
激励对象获授的限制性股票全部归属或作废
失效之日止，最长不超过 60 个月。截至 2023
年 6 月 30 日，合同剩余期限约为 44 个月。
公司期末发行在外的其他权益工具行权价格的
无
范围和合同剩余期限
2、以权益结算的股份支付情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
授予日权益工具公允价值的确定方法 按照授予日的本公司股票收盘价确定
根据最新取得的可行权职工人数变动，是否
可行权权益工具数量的确定依据
达到规定业绩条件估计等后续信息
本期估计与上期估计有重大差异的原因 无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金
207,602,315.09
额
本期以权益结算的股份支付确认的费用总额 18,888,775.70
其他说明
2021 年 5 月 18 日，本公司召开 2020 年度股东大会，审议并通过了《聚辰半导体股份有限公
司 2021 年限制性股票激励计划（草案）》、《聚辰半导体股份有限公司 2021 年限制性股票激励计划
实施考核管理办法》、《关于授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》。本次股权激励拟授予的限
制性股票数量为 90 万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额 12,084.1867 万股的 0.74%，
其中，首次授予数量为 72 万股，预留数量为 18 万股。限制性股票激励计划的股票来源为公司向
激励对象定向发行公司限制性股票，股票的种类为人民币 A 股普通股。
164
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
2021 年 6 月 8 日，本公司召开第一届董事会第二十三次会议、第一届监事会第十七次会议，
审议并通过《关于向 2021 年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，决议以
2021 年 6 月 8 日作为本次股权激励计划的权益授予日，向 10 名激励对象首次授予 72 万股限制性
股票，授予价格为 22.64 元/股。本激励计划首次授予限制性股票的归属期限和归属安排具体如下：
归属权益数量占授
归属安排 归属时间
予权益总量的比例
首次授予的限制性股 自首次授予之日起 12 个月后的首个交易日至首
10%
票第一个归属期 次授予之日起 24 个月内的最后一个交易日止
首次授予的限制性股 自首次授予之日起 24 个月后的首个交易日至首
50%
票第二个归属期 次授予之日起 36 个月内的最后一个交易日止
首次授予的限制性股 自首次授予之日起 36 个月后的首个交易日至首
30%
票第三个归属期 次授予之日起 48 个月内的最后一个交易日止
首次授予的限制性股 自首次授予之日起 48 个月后的首个交易日至首
10%
票第四个归属期 次授予之日起 60 个月内的最后一个交易日止
2021 年 8 月 13 日，公司召开第一届董事会第二十四次会议、第一届监事会第十八次会议，
审议通过了《关于向 2021 年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，决
议以 2021 年 8 月 13 日作为本次股权激励计划的权益授予日，向 3 名激励对象授予 10 万股预留
部分限制性股票，授予价格为 22.64 元/股。授予激励对象的预留部分限制性股票的归属期限和归
属安排与首次授予相同。
2021 年 12 月 27 日，本公司召开第二届董事会第四次会议、第二届监事会第四次会议，审议
通过了《关于向 2021 年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，决议以
2021 年 12 月 27 日作为本次股权激励计划的权益授予日，向 3 名激励对象授予 8 万股预留部分限
制性股票，授予价格为 22.64 元/股。授予激励对象的预留部分限制性股票的归属期限和归属安排
与首次授予相同。
2022 年 2 月 21 日，本公司召开 2022 年第一次临时股东大会，审议并通过了《聚辰半导体股
份有限公司 2022 年限制性股票激励计划（草案）》、《聚辰半导体股份有限公司 2022 年限制性股票
激励计划实施考核管理办法》、《关于授权董事会办理 2022 年限制性股票激励计划有关事项的议
案》。本次股权激励拟授予的限制性股票数量为 180 万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总
额 12,084.1867 万股的 1.49%，其中，首次授予数量为 158.40 万股，预留数量为 21.60 万股。限制
性股票激励计划的股票来源为公司向激励对象定向发行公司限制性股票，股票的种类为人民币 A
股普通股。
2022 年 2 月 25 日，本公司召开第二届董事会第七次会议、第二届监事会第七次会议，审议
并通过《关于向 2022 年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，决议以 2022
年 2 月 25 日作为本次股权激励计划的权益授予日，向 78 名激励对象首次授予 158.40 万股限制性
股票，授予价格为 22.64 元/股。本激励计划首次授予限制性股票的归属期限和归属安排具体如下：
165
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
归属权益数量占授
归属安排 归属时间
予权益总量的比例
首次授予的限制性股票 自首次授予之日起 12 个月后的首个交易日至首
25%
第一个归属期 次授予之日起 24 个月内的最后一个交易日止
首次授予的限制性股票 自首次授予之日起 24 个月后的首个交易日至首
25%
第二个归属期 次授予之日起 36 个月内的最后一个交易日止
首次授予的限制性股票 自首次授予之日起 36 个月后的首个交易日至首
25%
第三个归属期 次授予之日起 48 个月内的最后一个交易日止
首次授予的限制性股票 自首次授予之日起 48 个月后的首个交易日至首
25%
第四个归属期 次授予之日起 60 个月内的最后一个交易日止
2022 年 6 月 28 日，公司第二届董事会第九次会议审议通过了《关于调整 2021 年限制性股票
激励计划限制性股票授予价格的议案》、《关于 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第一个
归属期符合归属条件的议案》，决议将 2021 年限制性股票激励计划的限制性股票授予价格由 22.64
元/股调整为 21.96 元/股，作废处理离职激励对象已获授予但尚未归属的 80,000 股限制性股票，批
准公司为符合条件的 8 名激励对象办理归属相关事宜，本次可归属的限制性股票数量为 64,000 股。
2022 年 8 月 24 日，本公司召开第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，审议
并通过《关于向 2022 年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，决议以
2022 年 8 月 24 日作为本次股权激励计划的权益授予日，向 21 名激励对象授予预留部分 21.60 万
股限制性股票，授予价格为 22.64 元/股，本激励计划首次授予限制性股票的归属期限和归属安排
具体如下：
归属权益数量占授
归属安排 归属时间
予权益总量的比例
预留授予的限制性 自预留部分授予之日起 12 个月后的首个交易日至预
25%
股票第一个归属期 留部分授予之日起 24 个月内的最后一个交易日止
预留授予的限制性 自预留部分授予之日起 24 个月后的首个交易日至预
25%
股票第二个归属期 留部分授予之日起 36 个月内的最后一个交易日止
预留授予的限制性 自预留部分授予之日起 36 个月后的首个交易日至预
25%
股票第三个归属期 留部分授予之日起 48 个月内的最后一个交易日止
预留授予的限制性 自预留部分授予之日起 48 个月后的首个交易日至预
25%
股票第四个归属期 留部分授予之日起 60 个月内的最后一个交易日止
3、以现金结算的股份支付情况
□适用 √不适用
4、股份支付的修改、终止情况
□适用 √不适用
5、其他
□适用 √不适用
166
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
十四、承诺及或有事项
1、重要承诺事项
□适用 √不适用
2、或有事项
（1）资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
（2）公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
3、其他
□适用 √不适用
十五、资产负债表日后事项
1、重要的非调整事项
□适用 √不适用
2、利润分配情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
拟分配的利润或股利 10,675.18
经审议批准宣告发放的利润或股利 10,675.18
公司第二届董事会第十六次会议于 2023 年 4 月 13 日审议通过及公司 2022 年度股东大会批
准的《聚辰股份 2022 年度利润分配方案》，本报告期公司以权益分派股权登记日登记的总股本为
基数，向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 8.80 元（含税），并以资本公积向全体股东每 10
股转增 3 股，本次利润分配分配现金红利 10,675.18 万元（含税），占公司 2022 年度净利润之比
为 30.17%；转增股本 36,392,645 股，转增完成后的公司总股本为 157,701,462 股。
3、销售退回
□适用 √不适用
4、其他资产负债表日后事项说明
□适用 √不适用
167
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
十六、其他重要事项
1、前期会计差错更正
（1）追溯重述法
□适用 √不适用
（2）未来适用法
□适用 √不适用
2、债务重组
□适用 √不适用
3、资产置换
（1）非货币性资产交换
□适用 √不适用
（2）其他资产置换
□适用 √不适用
4、年金计划
□适用 √不适用
5、终止经营
□适用 √不适用
6、分部信息
（1）报告分部的确定依据与会计政策
√适用 □不适用
公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度等为依据确定经营分部。公司的经营分部是
指同时满足下列条件的组成部分：
（1）该组成部分能够在日常活动中产生收入、发生费用；
（2）管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、评价其业绩；
（3）能够通过分析取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。
168
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
本公司产品为半导体单一产品，其行业为集成电路设计行业，故无以行业分部/产品分部为基
础的报告分部。本公司以地区分部为基础确定报告分部，主营业务收入、主营业务成本按最终实
现销售地进行划分，资产和负债按经营实体所在地进行划分。
（2）报告分部的财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 境内 境外 分部间抵销 合计
营业收入 423,855,857.50 140,576,858.25 247,452,804.57 316,979,911.18
营业成本 262,867,360.55 150,267,043.27 246,647,873.63 166,486,530.19
资产总额 2,265,201,319.05 96,173,911.93 379,424,127.77 1,981,951,103.21
负债总额 318,814,517.51 88,791,556.09 306,462,646.74 101,143,426.86
（3）公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
□适用 √不适用
（4）其他说明
□适用 √不适用
7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项
□适用 √不适用
8、其他
□适用 √不适用
十七、母公司财务报表主要项目注释
1、应收账款
（1）按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内 213,308,515.76
1 年以内小计 213,308,515.76
1至2年
2至3年
169
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
3 年以上
3至4年
4至5年
5 年以上
减：坏账准备 -892,561.43
合计 212,415,954.33
（2）按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提 计提
比例 价值 比例 价值
金额 金额 比例 金额 金额 比例
（%） （%）
（%） （%）
按组合计提
213,308,515.76 100.00 892,561.43 0.42 212,415,954.33 251,346,218.69 100.00 1,128,300.92 0.45 250,217,917.77
坏账准备
其中：
组合 1 29,752,047.65 13.94 892,561.43 3.00 28,859,486.22 37,610,030.51 14.96 1,128,300.92 3.00 36,481,729.59
组合 2 183,556,468.11 86.06 183,556,468.11 213,736,188.18 85.04 213,736,188.18
合计 213,308,515.76 / 892,561.43 / 212,415,954.33 251,346,218.69 / 1,128,300.92 / 250,217,917.77
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合 1
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
一年内到期 29,752,047.65 892,561.43 3.00
合计 29,752,047.65 892,561.43 3.00
按组合计提坏账的确认标准及说明：
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备，请参照其他应收款披露：
170
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
□适用 √不适用
（3）坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
按组合计提坏账准备 1,128,300.92 235,739.49 892,561.43
合计 1,128,300.92 235,739.49 892,561.43
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
（4）本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
（5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款期末余额
单位名称 期末余额 坏账准备期末余额
合计数的比例（%）
聚辰半导体（南京）有限公司 95,663,208.44 44.85
聚辰半导体进出口（香港）有
87,893,259.67 41.20
限公司
客户 D 9,895,244.69 4.64 296,857.34
客户 E 3,473,162.30 1.63 104,194.87
客户 F 2,776,478.79 1.30 83,294.36
合计 199,701,353.89 93.62 484,346.57
（6）因金融资产转移而终止确认的应收账款
□适用 √不适用
（7）转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
171
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
2、其他应收款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 807,070.19 1,279,576.25
合计 807,070.19 1,279,576.25
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
（1）应收利息分类
□适用 √不适用
（2）重要逾期利息
□适用 √不适用
（3）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
（1）应收股利
□适用 √不适用
（2）重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
（3）坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明：
172
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
□适用 √不适用
其他应收款
（1）按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额
1 年以内 527,429.13
1 年以内小计 527,429.13
1至2年 294,074.82
2至3年
3 年以上 1,129,673.90
3至4年
4至5年
5 年以上
减：坏账准备 -1,144,107.66
合计 807,070.19
（2）按款项性质分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金及保证金 571,515.45 1,334,672.42
拆借及代垫款 1,112,863.90 1,265,140.10
应收出口退税
备用金 266,798.50
合计 1,951,177.85 2,599,812.52
（3）坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期信 整个存续期预期信 合计
坏账准备 未来12个月预
用损失（未发生信 用损失（已发生信
期信用损失
用减值） 用减值）
173
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
2023年1月1日余额 66,851.17 1,253,385.10 1,320,236.27
2023 年 1 月 1 日 余 额
在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 15,067.47 15,067.47
本期转回 50,674.88 50,674.88
本期转销 140,521.20 140,521.20
本期核销
其他变动
2023年6月30日余额 31,243.76 1,112,863.90 1,144,107.66
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
（4）坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或核 期末余额
计提 其他变动
回 销
其他应收款 1,320,236.27 15,067.47 50,674.88 140,521.20 1,144,107.66
合计 1,320,236.27 15,067.47 50,674.88 140,521.20 1,144,107.66
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
（5）本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
174
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款期
坏账准备
单位名称 款项的性质 期末余额 账龄 末余额合计数的
期末余额
比例（%）
Pu Hanhu（浦汉
拆借及代垫款 1,112,863.90 3 年以上 57.04 1,112,863.90
沪）
何文豪 备用金 186,745.00 1 年以内 9.57 1,867.45
深圳市投资控
押金及保证金 164,481.26 1 年以内 8.43 8,224.06
股有限公司
上海上实物业
管理有限公司
押金及保证金 159,074.82 1-2 年 8.15 7,953.74
创领研发中心
物业管理处
上海凯尔汽车
押金及保证金 135,000.00 1-2 年 6.92 6,750.00
内饰有限公司
合计 / 1,758,164.98 / 90.11 1,137,659.15
（7）涉及政府补助的应收款项
□适用 √不适用
（8）因金融资产转移而终止确认的其他应收款
□适用 √不适用
（9）转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
3、长期股权投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
对子公司投资 65,007,750.65 65,007,750.65 63,073,688.15 63,073,688.15
对联营、合营企业投资 7,014,882.61 7,014,882.61
合计 72,022,633.26 72,022,633.26 63,073,688.15 63,073,688.15
175
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
（1）对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期计 减值准
本期减
被投资单位 期初余额 本期增加 期末余额 提减值 备期末
少
准备 余额
聚辰半导体进
出口（香港）有 49,917,763.15 49,917,763.15
限公司
上海聚栋半导
1,020,000.00 1,020,000.00
体有限公司
聚辰半导体（南
3,000,000.00 3,000,000.00
京）有限公司
聚辰半导体（苏
9,135,925.00 874,062.50 10,009,987.50
州）有限公司
聚感微（上海）
半导体有限公 0.00 1,060,000.00 1,060,000.00
司
合计 63,073,688.15 1,934,062.50 65,007,750.65
（2）对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
减值
投资 期初 减 权益法 其他 宣告发 期末 准备
其他 计提
单位 余额 少 下确认 综合 放现金 其 余额 期末
追加投资 权益 减值
投 的投资 收益 股利或 他 余额
变动 准备
资 损益 调整 利润
一、合营企业
小计
二、联营企业
-
矽谦半导体 0.00 9,000,000.00 1,985,11 7,014,882.61
7.39
-
小计 0.00 9,000,000.00 1,985,11 7,014,882.61
7.39
-
合计 0.00 9,000,000.00 1,985,11 7,014,882.61
7.39
其他说明：
□适用 √不适用
176
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
4、营业收入和营业成本
（1）营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 329,750,379.23 168,225,669.10 444,468,533.11 173,554,053.89
其他业务
合计 329,750,379.23 168,225,669.10 444,468,533.11 173,554,053.89
（2）合同产生的收入情况
□适用 √不适用
（3）履约义务的说明
□适用 √不适用
（4）分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
5、投资收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益 -141,628.76
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益 4,798,182.96 6,983,898.39
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收
入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
177
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
合计 4,656,554.20 6,983,898.39
6、其他
√适用 □不适用
应收票据
（1）应收票据分类列示
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 上年期末余额
银行承兑汇票 0.00 596,244.35
商业承兑汇票
合计 0.00 596,244.35
十八、补充资料
1、当期非经常性损益明细表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 金额 说明
非流动资产处置损益 -28,664.04 第十节 七、73
计入当期损益的政府补助，但与公司正
常经营业务密切相关，符合国家政策规
8,255,741.02 第十节 七、67
定、按照一定标准定额或定量持续享受
的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期
保值业务外，持有交易性金融资产、衍
生金融资产、交易性金融负债、衍生金
融负债产生的公允价值变动损益，以及 11,740,812.72 第十节 七、68/70
处置交易性金融资产、衍生金融资产、
交易性金融负债、衍生金融负债和其他
债权投资取得的投资收益
除上述各项之外的其他营业外收入和支
-102,903.45 第十节 七、74/75
出
其他符合非经常性损益定义的损益项目 161,641.53 第十节 七、67
减：所得税影响额 1,412,318.20
少数股东权益影响额（税后） -51,602.39
合计 18,665,911.97
178
聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定
的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损
益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
2、净资产收益率及每股收益
√适用 □不适用
加权平均净资产 每股收益
报告期利润
收益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净
3.25 0.40 0.40
利润
扣除非经常性损益后归属于
2.29 0.29 0.28
公司普通股股东的净利润
3、境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
4、其他
□适用 √不适用
董事长：陈作涛
董事会批准报送日期：2023 年 8 月 18 日
修订信息
□适用 √不适用
179