科创板投资风险提示
本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。
科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特
点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风
险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
杭州晶华微电子股份有限公司
Hangzhou SDIC Microelectronics Inc.
（浙江省杭州市滨江区长河街道长河路 351 号 4 号楼 5 层 A 座 501 室）
首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书
保荐机构（主承销商）：
（上海市广东路 689 号）
杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
声明及承诺
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注
册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对
发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任
何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由
发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自
行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资
风险。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露
资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整
性承担个别和连带的法律责任。
发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性
陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中
财务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制
人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料
有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受
损失的，将依法赔偿投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件
有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投
资者损失。
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本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A 股）
本次公开发行股票 1,664 万股，占发行后总股本 25%；本次
发行股数
发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。
发行人高管、核心员工专项资产管理计划为富诚海富通晶
华微员工参与科创板战略配售集合资产管理计划，发行人
高管、核心员工专项资产管理计划参与战略配售，实际获
发行人高管、员工参与战略
配 48.3925 万股，获配金额 30,477,596.50 元，占本次发行
配售情况
数量的 2.91%。资产管理计划获配股票的限售期为 12 个
月，限售期自本次首次公开发行的股票在上交所上市之日
起开始计算。
保荐机构将安排实际控制本保荐机构的证券公司依法设立
保荐机构依法设立的相关子
的相关子公司参与本次发行战略配售，海通创新投资有限
公司或者实际控制该保荐机
公司配售数量为本次公开发行数量的 4%，即 66.56 万股，
构的证券公司依法设立的其
获配金额 41,919,488.00 元。本次跟投获配股票的限售期为
他相关子公司参与战略配售
24 个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日
情况
起开始计算。
每股面值 人民币 1.00 元
每股发行价格 人民币 62.98 元
发行日期 2022 年 7 月 20 日
拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板
发行后总股本 6,656.00 万股
保荐人（主承销商） 海通证券股份有限公司
招股说明书签署日期 2022 年 7 月 26 日
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重大事项提示
公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必认真阅读本招股说
明书正文内容，并特别关注以下重要事项及公司风险。
一、特别风险提示
请投资者认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”的全部内容，并特别
关注其中的以下风险因素：
（一）技术和产品被替代的风险
公司主营业务的 SoC 芯片系基于 Sigma-Delta 电路结构为基础的高精度
ADC 技术，针对下游具体领域的应用需求，研究和创新电路细节，在特定工艺
及成本的条件下实现高精度、低噪声、低功耗、高集成度等性能，并完善其他
相关高性能模拟信号链电路资源设计、辅以内置算法，推出了医疗健康 SoC 芯
片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等系列产品。
从目前的技术路径来看，相比于“模拟分立运放+ADC+通用 MCU”的多
芯片组合方案，SoC 单芯片在集成度、稳定性、量产成本、使用灵活性等方面
更加出色。但多芯片组合方案在某些特定应用范围上可能具有一定优势，如在
超高端数字万用表领域，由于其功能程序要求十分复杂，导致部分型号很难采
用 SoC 单芯片解决方案实现兼容或替代，需配置性能更好的模拟前端类芯片与
具备不同数字资源的通用型 MCU 芯片组合。随着半导体技术的不断发展，未
来若多芯片组合在产品可靠性、生产成本等方面取得突破性进展，或其他拥有
高精度 ADC 技术的公司更多地进入公司目前聚焦的应用领域，则将对公司所在
的市场需求造成不利影响，进而影响公司业绩。
（二）2020 年受疫情影响公司收入快速增长，公司未来业绩存在可能无法持续
增长或下滑的风险
2020 年，公司业绩呈现出较高的成长性， 主营业务收入从 2019 年的
5,973.32 万元增长至 19,729.21 万元，同比增长 230.29%，主要系受新冠疫情拉
动红外测温枪等防疫物资需求的影响，红外测温信号处理芯片终端需求激增，
使得公司红外测温信号处理芯片销售收入从 2019 年的 1,128.74 万元增长至
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2020 年的 12,764.97 万元，实现大幅增长；2021 年，随着国内疫情逐步得到控
制，红外测温信号处理芯片终端爆发性需求回落，当期公司红外测温信号处理
芯片销售收入从上年的 12,764.97 万元下降至 3,016.05 万元，同比收入下降。因
此，公司 2020 年业绩大幅增长主要系新冠疫情拉动的产品需求，具有偶发性。
报告期内，若剔除红外测温信号处理芯片形成的销售收入后，公司其他芯
片产品的销售收入分别为 4,844.59 万元、6,964.24 万元和 14,312.42 万元，年均
复合增长率为 71.88%。若未来公司医疗健康 SoC 芯片中的其他系列芯片、工业
控制及仪表芯片和智能感知 SoC 芯片等下游需求下降、上游成本费用上升，或
主要客户出现变动，进而导致产品的销量或毛利率下降，可能对公司的销售收
入和经营业绩产生不利影响，公司业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险。
（三）公司业务规模相对较小，业务相对集中的风险
报告期内，公司营业收入分别为 5,982.96 万元、19,740.31 万元和 17,341.12
万元，公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包
括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器 SoC 芯片以及工业控制及仪表芯片等，
同行业竞争对手芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、盛群、松翰科技等其他已上市
模拟信号链公司的产品结构还包括语音控制芯片、家用电器类芯片、汽车电子
芯片、电源管理芯片等其他种类。与其他已上市模拟信号链芯片公司相比，公
司业务范围相对集中，主营业务规模较小，产品线不够丰富，与上述公司相比
还有较大差距。如果公司未来不能继续扩大经营规模，丰富产品结构，新产品
推出不及时或者毛利率出现下滑，将会对公司的盈利能力带来重大不利影响。
（四）市场竞争风险
集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。公司主要从事高性能模
拟及数模混合集成电路的研发与销售，该等芯片市场的快速发展以及技术和产
业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。目前公司的主要
竞争对手中，有国际上的集成电路巨头亚德诺、德州仪器、意法半导体及美信
等，也有中国境内的芯海科技以及中国台湾地区的松翰科技、盛群、富晶半导
体及纮康科技等，与上述行业内国际大型厂商相比，公司在整体资产规模、资
金实力等方面仍然存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市
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场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。
若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技
术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
（五）毛利率下滑风险
报告期内，公司综合毛利率分别为 62.72%、73.09%和 68.61%，毛利率水
平较高，公司综合毛利率主要受产品结构、市场需求、销售价格等多种因素影
响。2020 年公司综合毛利率同比增长 10.37 个百分点，主要原因系受新冠疫情
影响，红外测温枪等防疫物资需求量较大，导致公司医疗健康 SoC 芯片中的红
外测温信号处理芯片量价齐升，从而带动销售收入及销售利润的迅速增长，使
得公司当年综合毛利率大幅提升。2021 年，随着疫情平稳控制，下游市场对红
外测温枪等防疫物资需求趋于平稳，公司主营业务毛利率较 2020 年有所下降。
未来，如果公司医疗健康 SoC 芯片中的其他系列芯片、工业控制及仪表芯
片、智能感知 SoC 芯片等其他芯片未能实现大量出货，或者公司未能契合市场
需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量销售，将导致公司综合毛
利率出现下降的风险。
（六）实际控制人不当控制的风险
公司实际控制人为吕汉泉与罗洛仪夫妇。截至本招股说明书出具之日，吕
汉泉直接持有公司 57.69%的股份，通过景宁晶殷华间接控制公司 9.10%的股份，
罗洛仪直接持有公司 14.34%的股份；同时，罗伟绍与罗洛仪系兄妹关系，为实
际控制人的一致行动人，其直接持有公司 9.01%的股份。因此，吕汉泉、罗洛
仪夫妇及其一致行动人合计控制公司 90.14%的股份。本次发行完成后，实际控
制人及其一致行动人控制权的比例将下降至 67.61%，仍处于绝对控制地位。
如果实际控制人利用其自身控制地位通过股东大会行使表决权，对公司的
重大经营决策、董事选举、股利分配政策制定、公司章程修改、对外投资等重
大事项进行不当控制，将可能对公司及其他股东特别是中小股东的利益产生不
利影响。
（七）核心技术人才引进不足及流失风险
集成电路设计行业属于技术密集型行业，核心技术人才是公司保持竞争优
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势的基础，也是公司持续技术创新的推动力，因此公司对于研发人员尤其是核
心技术人才的依赖远高于其他行业。截至报告期末，公司拥有员工人数为 109
人，其中研发人员 70 名，占员工总人数的 64.22%。目前集成电路设计行业正
处于蓬勃发展时期，国内拥有上千家集成电路设计企业，对集成电路关键技术
人才需求缺口较大，运用高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行
业内的常规手段，导致行业内人员流动愈发频繁。
未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源
管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的核心技术人才，
甚至可能出现现有骨干技术人员流失的情形，对公司生产经营产生不利影响。
二、本次发行相关主体作出的重要承诺
发行人、股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心
技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的各项重要承诺、未能
履行承诺的约束措施的具体内容详见本招股说明书“第十节 投资者保护”之
“五、发行人、发行人股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人
员及其他核心技术人员以及保荐人、证券服务机构作出的重要承诺及其履行情
况和约束措施”。本公司提请投资者需认真阅读该章节的全部内容。
三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况
公司财务报告审计截止日为 2021 年 12 月 31 日。财务报告审计截止日后至
本招股说明书签署日之间，公司经营情况良好，整体经营环境未发生重大变化。
公司主要经营模式、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员、税收政策以
及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。
（一）2022 年 1-3 月合并财务报表的主要财务数据
天健会计师审阅了公司 2022 年 3 月 31 日的合并及母公司资产负债表，
2022 年 1-3 月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表
附注，并出具审阅报告（天健审〔2022〕6148 号）。
2022 年 1-3 月，公司合并财务报表的主要财务数据如下：
单位：万元
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2022 年 3 月 31 日 2021 年 3 月 31 日
项目 变动比例
/2022 年 1-3 月 /2021 年 1-3 月
资产总额 40,158.25 38,367.13 4.67%
所有者权益 38,810.52 36,308.75 6.89%
营业收入 5,377.59 4,664.78 15.28%
净利润 2,393.36 2,153.75 11.13%
扣除非经常性损益后
2,282.42 2,112.03 8.07%
归属于母公司股东的净利润
2022 年 3 月 31 日，公司资产总额为 40,158.25 万元，同比增长 4.67%；公
司所有者权益为 38,810.52 万元，同比增长 6.89%。2022 年 3 月 31 日，公司资
产及所有者权益未发生重大变化，随经营规模的扩大而稳步增长。
2022 年 1-3 月，公司实现营业收入 5,377.59 万元，同比增长 15.28%；实现
净利润 2,393.36 万元，同比增长 11.13%；实现扣除非经常性损益后归属于母公
司股东的净利润 2,282.42 万元，同比增长 8.07%。2022 年 1-3 月，公司净利润、
扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润随销售规模的增加而增长。
2022 年 1-3 月经审阅的财务数据详见本招股说明书“第八节 财务会计信息
与管理层分析”之“十五、财务报告审计基准日后的主要财务信息及经营情况”。
（二）2022 年 1-6 月业绩预计情况
基于报告期后的经营状况，公司预计 2022 年 1-6 月的营业收入区间约
9,500.00 万元至 10,500.00 万元，同比减少 6.33%至增长 3.53%；预计可实现的
归属于母公司所有者的净利润区间约 4,000.00 万元至 4,500.00 万元，同比减少
8.01%至 18.23%；预计可实现扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者权益
的净利润区间约 3,600.00 万元至 4,100.00 万元，同比减少 13.62%至 24.15%。
2022 年 1-6 月，公司净利润同比有所下降，主要系公司持续加大研发投入，通
过设立上海研发中心、西安研发中心等途径持续引进优秀研发人才、强化研发
队伍建设，同时进一步加大新产品研发力度，光罩费等流片投入增加，使得研
发费用同比有所增长所致。
上述 2022 年 1-6 月预计财务数据仅为公司管理层根据实际经营情况对经营
业绩的合理估计，未经申报会计师审计或审阅，不构成盈利预测或业绩承诺。
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目 录
声明及承诺 ................................................................................................................... 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
重大事项提示 ............................................................................................................... 3
一、特别风险提示................................................................................................ 3
二、本次发行相关主体作出的重要承诺............................................................ 6
三、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况.................................... 6
目 录.............................................................................................................................. 8
第一节 释义 ............................................................................................................... 13
一、一般释义...................................................................................................... 13
二、专业释义...................................................................................................... 14
第二节 概览 ............................................................................................................... 17
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况.................................................. 17
二、本次发行概况.............................................................................................. 17
三、主要财务数据和财务指标.......................................................................... 19
四、发行人主营业务情况.................................................................................. 19
五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况及未来发展战略.................. 20
六、发行人符合科创板定位的相关情况.......................................................... 22
七、发行人选择的具体上市标准...................................................................... 25
八、发行人公司治理特殊安排等重要事项...................................................... 25
九、募集资金主要用途...................................................................................... 25
第三节 本次发行概况 ............................................................................................... 26
一、本次发行的基本情况.................................................................................. 26
二、本次发行有关机构...................................................................................... 27
三、发行人与本次发行有关中介机构关系等情况.......................................... 28
四、与本次发行上市有关的重要日期.............................................................. 29
五、战略配售情况.............................................................................................. 29
第四节 风险因素 ....................................................................................................... 33
一、技术风险...................................................................................................... 33
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二、经营风险...................................................................................................... 35
三、内控风险...................................................................................................... 37
四、财务风险...................................................................................................... 38
五、募集资金投资项目风险.............................................................................. 40
六、发行失败风险.............................................................................................. 41
第五节 发行人基本情况 ........................................................................................... 42
一、公司基本信息.............................................................................................. 42
二、公司改制设立情况...................................................................................... 42
三、报告期内公司股本及股东变化情况.......................................................... 44
四、公司设立以来的重大资产重组情况.......................................................... 46
五、公司在其他证券市场的上市或挂牌情况.................................................. 46
六、公司组织结构.............................................................................................. 46
七、公司控股子公司、参股子公司基本情况.................................................. 47
八、持有公司 5%以上股份的股东及实际控制人的基本情况 ....................... 48
九、公司股本情况.............................................................................................. 52
十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员.......................................... 60
十一、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员薪酬情况...................... 71
十二、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励.............................. 73
十三、员工及其社会保障情况.......................................................................... 77
第六节 业务与技术 ................................................................................................... 80
一、公司主营业务、主要产品及服务.............................................................. 80
二、主要经营模式.............................................................................................. 85
三、公司设立以来主营业务、主要产品、主要经营模式的演变情况.......... 91
四、主要产品的工艺流程图.............................................................................. 92
五、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力.......... 92
六、发行人所处行业的基本情况...................................................................... 93
七、发行人技术水平及特点、与产业深度融合的基本情况........................ 100
八、发行人在行业中的市场地位.................................................................... 103
九、发行人的竞争优势与劣势........................................................................ 114
十、发行人面临的机遇与挑战........................................................................ 118
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
十一、公司的销售情况和主要客户................................................................ 120
十二、公司的采购情况和主要供应商............................................................ 125
十三、发行人主要固定资产及无形资产........................................................ 127
十四、公司主要产品的核心技术和研发情况................................................ 133
十五、发行人境外生产经营情况.................................................................... 147
第七节 公司治理与独立性 ..................................................................................... 148
一、公司治理结构的建立健全及运行机制.................................................... 148
二、公司特别表决权股份情况........................................................................ 151
三、公司协议控制架构情况............................................................................ 152
四、公司内部控制制度的情况简述................................................................ 152
五、公司报告期内的规范运作情况................................................................ 156
六、公司报告期内资金占用和对外担保情况................................................ 156
七、公司直接面向市场独立持续经营的能力................................................ 156
八、同业竞争情况............................................................................................ 158
九、关联交易情况............................................................................................ 160
十、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见............................ 172
十一、关于规范关联交易的承诺.................................................................... 172
第八节 财务会计信息与管理层分析 ..................................................................... 174
一、财务报表.................................................................................................... 174
二、财务报表的编制基础、合并报表范围及变化情况................................ 178
三、审计意见.................................................................................................... 178
四、关键审计事项及与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断
标准.................................................................................................................... 179
五、影响公司未来盈利能力或财务状况的主要因素概述............................ 182
六、重要会计政策和会计估计........................................................................ 184
七、非经常性损益............................................................................................ 192
八、税项............................................................................................................ 193
九、报告期内的主要财务指标........................................................................ 195
十、经营成果分析............................................................................................ 197
十一、资产质量分析........................................................................................ 240
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十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析............................................ 258
十三、发行人重大资本性支出与重大资产业务重组事项............................ 269
十四、期后事项、或有事项及其他重要事项................................................ 269
十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况............................ 269
第九节 募集资金运用与未来发展规划 ................................................................. 272
一、本次发行募集资金运用计划.................................................................... 272
二、募集资金投资项目与目前公司主营业务的关系.................................... 274
三、本次募集资金投资项目的具体情况介绍................................................ 274
四、募集资金运用涉及土地与房产的相关情况............................................ 291
五、业务发展目标............................................................................................ 291
第十节 投资者保护 ................................................................................................. 295
一、投资者关系的主要安排情况.................................................................... 295
二、发行人股利分配政策................................................................................ 297
三、本次发行完成前滚存利润的分配安排.................................................... 300
四、股东投票机制的建立情况........................................................................ 300
五、发行人、发行人股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理
人员及其他核心技术人员以及保荐人、证券服务机构作出的重要承诺及其
履行情况和约束措施........................................................................................ 301
六、实际控制人不当控制的风险采取的应对措施及切实维护中小股东权益
采取的措施及其有效性.................................................................................... 328
第十一节 其他重要事项 ......................................................................................... 331
一、重要合同.................................................................................................... 331
二、公司对外担保情况.................................................................................... 333
三、重大诉讼或仲裁情况................................................................................ 333
四、重大违法行为............................................................................................ 334
第十二节 声 明 ....................................................................................................... 335
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明（一）............................ 335
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明（二）............................ 336
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明（三）............................ 337
二、控股股东、实际控制人声明.................................................................... 338
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三、保荐机构（主承销商）声明（一）........................................................ 339
三、保荐机构（主承销商）声明（二）........................................................ 340
四、发行人律师声明........................................................................................ 341
五、会计师事务所声明.................................................................................... 342
六、资产评估机构声明.................................................................................... 343
七、验资机构声明............................................................................................ 344
第十三节 附件 ......................................................................................................... 345
一、备查文件.................................................................................................... 345
二、整套发行申请材料和附件查阅地点........................................................ 345
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第一节 释义
在本招股说明书中，除非另有说明，下列词汇具有如下含义：
一、一般释义
公司、发行人、晶华微、
指 杭州晶华微电子股份有限公司
股份公司、本公司
晶华有限、有限公司 指 杭州晶华微电子有限公司，发行人前身
晶嘉华、深圳晶嘉华 指 深圳晶嘉华电子有限公司，系发行人全资子公司
晶华微上海分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司上海分公司
晶华微西安分公司 指 杭州晶华微电子股份有限公司西安分公司
景宁晶殷华、晶殷华 指 景宁晶殷华企业管理合伙企业（有限合伙）
晶殷博华 指 景宁晶殷博华企业管理合伙企业（有限合伙）
晶殷首华 指 景宁晶殷首华企业管理合伙企业（有限合伙）
超越摩尔 指 上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙）
中小企业发展基金（绍兴）股权投资合伙企业（有限合
中小企业基金 指
伙）
杭州恒诺 指 杭州恒诺实业有限公司
恒诺投资 指 杭州恒诺投资管理有限公司
上海艾络格 指 上海艾络格电子技术有限公司
上海翌芯 指 上海翌芯电子技术有限公司
志合电子 指 缙云县志合电子科技有限公司
乐心医疗 指 广东乐心医疗电子股份有限公司
香山衡器 指 广东香山衡器集团股份有限公司
上海华虹 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司
无锡华润 指 无锡华润上华科技有限公司
深圳安博 指 深圳安博电子有限公司
深圳米飞泰克科技有限公司，2021 年 12 月更名为深圳
米飞泰克 指
米飞泰克科技股份有限公司
气派科技 指 气派科技股份有限公司
优利德 指 优利德科技（中国）股份有限公司
华盛昌 指 深圳市华盛昌科技实业股份有限公司
胜利仪器 指 西安胜利仪器有限责任公司
倍尔康 指 广州市倍尔康医疗器械有限公司
科视通 指 深圳市科视通电子科技有限公司
德国 Braun 指 宝洁集团（Procter & Gamble）下属的全球知名品牌
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台湾 Microlife 指 Microlife AG Swiss Corporation
Texas Instruments 的英文简称，即德州仪器，股票代码：
TI、德州仪器 指
TXN.O
Analog Devices ,Inc.的英文简称，即亚德诺半导体技术，
ADI、亚德诺 指
股票代码：ADI.O
ST、ST Micro、意法半导 ST Microelectronics N.V.的英文简称，即意法半导体公
指
体 司，股票代码：STM.N
Maxim Integrated Products Inc.的英文简称，即美信集成
Maxim、美信 指
产品公司，股票代码：MXIM.O
松翰科技 指 松翰科技股份有限公司，股票代码：5471.TW
盛群 指 盛群半导体股份有限公司，股票代码：6202.TW
富晶半导体 指 富晶电子股份有限公司
纮康科技 指 纮康科技股份有限公司，股票代码：6457.TWO
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
公司章程 指 《杭州晶华微电子股份有限公司章程》
公司 2022 年第一次临时股东大会审议通过、上市后适用
公司章程（草案） 指
的《杭州晶华微电子股份有限公司章程（草案）》
证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
最近三年、报告期 指 2019 年、2020 年、2021 年
保荐人、保荐机构、主承
指 海通证券股份有限公司
销商、海通证券
发行人律师、德恒律师 指 北京德恒律师事务所
申报会计师、验资机构、
指 天健会计师事务所（特殊普通合伙）
天健会计师
二、专业释义
Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用半导体
制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、
集成电路、芯片、IC 指 电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小
块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成
为具有所需电路功能的微型结构
将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据
集成电路设计 指
的过程
又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把
集成电路布图设计 指 有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的
布图连线图形的设计过程
Analog IC，处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为
模拟芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值，
来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围
模拟芯片 指
内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟
通的界面，并让人与设备实现互动，是连接现实世界与数
字虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器件
SoC 指 System on Chip 的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入
软件的全部内容
Application Specific Standard Product 的英文缩写，指专用
ASSP 指
应用标准产品，是为在特殊应用中使用而设计的集成电路
Analog to Digital Converter 的英文缩写，ADC 是模/数转换
ADC 指 器或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换成
数字信号
Digital to Analog Converter 的英文缩写，DAC 是数/模转换
DAC 指 器或者数字/模拟转换器，主要功能是将数字信号转换成
模拟信号
Microcontroller Unit 的英文缩写，中文称为微控制单元，
是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计
MCU 指
数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片
上，形成芯片级的计算机
Analog Front End（模拟前端），用于处理信号源给出的
AFE 指
模拟信号
内存器件的一种，是一种非易失性内存，可以实现大容量
Flash 指 存储、高写入和擦除速度，是海量数据的核心，多应用于
大容量数据存储
One Time Programmable，是可编程逻辑器件的一类，一次
OTP 指
性可编程
Multiple Times Programmable ， 是 可编 程逻 辑 器件 的 一
MTP 指
类，多次可编程
Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 的英文缩写，
即通用异步收发传输器，是一种异步收发传输器，将资料
UART 指
由串行通信与并行通信间作传输转换，具体实物表现为独
立的模块化芯片，或作为集成于微处理器中的周边设备
Serial Peripheral Interface 的英文缩写，即串行外设接口，
SPI 指
是一种高速的，全双工，同步的通信总线
Advanced RISC Machine 的英文缩写，是英国 Acorn 有限
ARM 指
公司设计的低功耗成本的第一款 RISC 微处理器
MIPS 指 MIPS 技术公司推出的一种微型处理器
HART（Highway Addressable Remote Transducer），可寻
址远程传感器高速通道的开放通信协议，是美国
HART 协议 指
ROSEMOUNT 公司于 1985 年推出的一种用于现场智能仪
表和控制室设备之间的通信协议
又称 wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由
晶圆 指 于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成
各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能的 IC 产品
把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含
封装 指
外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程
晶圆针测（Chip Probing），针对 IC 作电性功能上的测
中测、CP 指 试，确保在封装之前先行过滤出电性功能不良的芯片，以
避免不良品增加制造成本
封装片测试（Final Test），是把已封装的成品 IC 进行结
构及电气功能测试的确认，以保证 IC 符合系统的需求，
成测 指
通过封装测试过滤封装存在缺陷或电性功能不良的 IC，
提高产品品质
晶圆厂 指 晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的厂家，通常是集成电
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路设计企业的供应商
又称光掩模、掩模版（英文称为：Mask、Photomask 或
Reticle），是制造半导体芯片时，将电路印制在硅晶圆上
所使用的模具。光罩是根据芯片设计公司设计的集成电路
光罩 指
版图来生产制作的，一套光罩按照芯片的复杂程度通常有
几层到几十层不等，晶圆制造商根据制作完成的光罩进行
晶圆生产
Internet of Things 的英文缩写，即物联网，意指物物相连
的互联网。物联网是一个动态的全球网络基础设施，具有
IoT、物联网 指 基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和
虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智
能的接口，并与信息网络无缝整合
环境温度变化时会引起晶体管、电阻、电容等半导体器件
性能参数的变化，这样会造成电路系统静态工作点的不稳
温漂 指
定偏移，使电路动态输出参数不准确、不稳定，甚至使电
路无法正常工作
即无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商
仅专注于集成电路的设计研发和销售，晶圆制造、封装测
Fabless 指
试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业
代工完成
Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合元件制
造模式，采用该模式的企业除了进行集成电路设计以外，
IDM 指
同时也拥有自己的晶圆生产厂和封装测试厂，业务范围涵
盖集成电路行业的全部业务环节
Programmable Gain Amplifier 的缩写，即可编程增益放大
PGA 指 器，主要功能是通过程序调整多路转换开关接通的反馈电
阻或电容的数值，从而调整放大器的放大倍数。
PPM 指 Parts Per Million，百万分之
注：本招股说明书中如合计数与相关单项数值之和存在尾数差异，系四舍五入造成。
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者做出投资决策前，应认真
阅读招股说明书全文。
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况
（一）发行人基本情况
杭州晶华微电子股份有限
发行人名称 成立日期 2005 年 2 月 24 日
公司
注册资本 4,992.00 万元 法定代表人 吕汉泉
浙江省杭州市滨江
浙江省杭州市滨江区长河
区长河街道长河路
注册地址 街道长河路 351 号 4 号楼 5 主要生产经营地址
351 号 4 号楼 5 层
层 A 座 501 室
A 座 501 室
控股股东 吕汉泉 实际控制人 吕汉泉、罗洛仪
软件和信息技术服务业 在其他交易场所（申
行业分类 -
（I65） 请）挂牌或上市的情况
（二）本次发行的有关中介机构
海通证券股份有限
保荐人 海通证券股份有限公司 主承销商
公司
发行人律师 北京德恒律师事务所 其他承销机构 -
天健会计师事务所（特殊 坤元资产评估有限
审计机构 资产评估机构
普通合伙） 公司
二、本次发行概况
（一）本次发行的基本情况
股票种类 人民币普通股（A 股）
每股面值 1.00 元
占发行后总股本
发行股数 1,664.00 万股 25.00%
比例
占发行后总股本
其中：发行新股数量 1,664.00 万股 25.00%
比例
占发行后总股本
股东公开发售股份数量 不适用 不适用
比例
发行后总股本 6,656.00 万股
每股发行价格 62.98 元/股
61.01 倍（每股发行价格除以发行后每股收益，每股收益按 2021
发行市盈率 年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的
净利润除以本次发行后总股本计算）
7.27 元/股（按 2021 年 1.38 元/股（按
发行前每股净资产 12 月 31 日经审计的归属 发行前每股收益 2021 年度经审
于母公司股东权益除以 计的扣除非经
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本次发行前的总股本计 常性损益前后
算） 孰低的归属于
母公司股东的
净利润除以本
次发行前总股
本计算）
19.29 元/股（按本次发
1.03 元/股（按
行后归属于母公司股东
2021 年度经审
的净资产除以发行后总
计的扣除非经
股本计算，其中，发行
常性损益前后
后归属于母公司股东的
发行后每股净资产 发行后每股收益 孰低的归属于
净资产按经审计的截至
母公司股东的
2021 年 12 月 31 日归属
净利润除以本
于母公司股东的净资产
次发行后总股
和本次募集资金净额之
本计算）
和计算）
发行市净率 3.27 倍（按照发行价格除以发行后每股净资产计算）
本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资
发行方式 者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存
托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式
符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所
股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场
发行对象
投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与
者除外
承销方式 余额包销
公开发售股份股东名称 不适用
本次发行的保荐及承销费用、律师费用、审计及验资费用等其
发行费用的分摊原则
他发行费用由发行人承担
募集资金总额 104,798.72 万元
募集资金净额 92,053.70 万元
智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化项目
工控仪表芯片升级及产业化项目
募集资金投资项目 高精度 PGA/ADC 等模拟信号链芯片升级及产业化项目
研发中心建设项目
补充流动资金
（1）保荐及承销费用：9,955.88 万元；
（2）审计及验资费用 1,641.51 万元；
（3）律师费用 666.00 万元；
（4）与本次发行相关的信息披露费用 448.11 万元；
发行费用概算
（5）发行手续费及材料制作费等其他费用 33.52 万元。
注：1、以上各项费用均不含增值税；2、前次披露的招股意向
书中，发行手续费用为 10.50 万元，差异系本次发行的印花税。
除前述调整外，发行费用不存在其他调整情况。
（二）本次发行上市的重要日期
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
刊登初步询价公告日期 2022 年 7 月 12 日
初步询价日期 2022 年 7 月 15 日
刊登发行公告日期 2022 年 7 月 19 日
申购日期 2022 年 7 月 20 日
缴款日期 2022 年 7 月 22 日
本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板
股票上市日期
上市
三、主要财务数据和财务指标
以下财务数据经由天健会计师审计，相关财务指标依据有关数据计算得出。
报告期内，公司主要财务数据和财务指标如下：
2021 年/ 2020 年/ 2019 年/
项目
2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31
资产总额（万元） 38,367.13 14,964.50 6,426.97
归属于母公司股东权益（万元） 36,308.75 13,371.10 3,076.25
资产负债率（母公司）（%） 4.46 9.09 42.09
营业收入（万元） 17,341.12 19,740.31 5,982.96
净利润（万元） 7,735.15 10,009.57 1,111.86
归属于母公司所有者的净利润
7,735.15 10,009.57 1,111.86
（万元）
扣除非经常性损益后归属于母公司所有者
6,871.35 9,764.32 915.67
的净利润（万元）
基本每股收益（元） 1.63 2.22 -
稀释每股收益（元） 1.63 2.22 -
加权平均净资产收益率（%） 31.14 122.67 44.96
经营活动产生的现金流量净额（万元） 5,401.25 5,730.48 2,059.46
现金分红（万元） - - -
研发投入占营业收入的比例（%） 18.06 10.27 28.03
四、发行人主营业务情况
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品
包括医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等，其广泛
应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。
自成立以来，公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与
设计，是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
的高新技术企业。经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上
形成了显著优势。基于高精度 ADC 的信号处理 SoC 解决方案，公司始终在红
外测温、智能健康衡器以及数字万用表领域占有较高的市场地位；在工控领域，
公司研发推出的工控 HART 调制解调器芯片及 4~20mA 电流 DAC 芯片，为工
业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控
通讯系统的可靠性。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得“十大最
具潜力企业奖”、“年度最佳放大器/数据转换器”、“SENSOR CHINA 特别
贡献奖”、“优秀支援抗疫产品”、“浙江省半导体行业创新力企业”、浙江
省“专精特新”中小企业等多项荣誉称号。凭借突出的研发能力、可靠的产品
质量和完善的配套服务，公司在行业内已积累了丰富的客户资源，与乐心医疗
（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、优利德（688628.SH）等多家行业内
知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌
（002980.SZ）、德国 Braun、台湾 Microlife 等国内外知名终端品牌厂商的供应
体系，深受客户广泛认可。
报告期内，公司营业收入分别为 5,982.96 万元、19,740.31 万元和 17,341.12
万元，归属于母公司所有者的净利润分别为 1,111.86 万元、10,009.57 万元和
7,735.15 万元。未来，公司将依托产品、技术等综合优势，专注于高性能模拟
及数模混合集成电路的研发与设计，以研发创新为持续发展的驱动力，力争保
持领先的市场地位。
五、发行人技术先进性、研发技术产业化情况及未来发展战略
（一）发行人技术先进性
公司核心技术主要为基于高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术以及低功耗、
低误码率的工控仪表芯片技术。
在高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术方面，公司始终坚持自主研发，深耕
高精度、低噪声 Sigma-Delta ADC 技术，2012 年在国内针对智能传感器信号测
量领域较早推出带 24 位高精度 ADC 的 SoC 芯片并成功实现商业化，其中
ADC 的等效输入噪声低至 22nVrms，精度有效位数高达 21 位，在同类 SoC 芯
片中达到国内领先、国际先进的水平。公司通过不断的技术创新，在高精度
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ADC 的数模混合 SoC 技术基础上，针对特定应用场景自主定制创新性软件算法
模型，将该项技术广泛应用于红外测温、多功能数字万用表、中高端智慧健康
衡器、可穿戴便携式家庭医疗设备等高精度测量场合，进一步提升了各类细分
终端应用产品的品质以及技术水平。其中，在红外测温仪应用方面，作为国内
极少数 SoC 单芯片解决方案的主力供应商，公司的红外测温信号处理芯片将人
体红外测温仪的测量误差缩小至±0.1 度，为 2020 年的疫情保障做出了重要贡
献，被中国电子信息产业发展研究院评为“优秀支援抗疫产品”；在多功能数
字万用表应用方面，公司用内置高精度 ADC 和分压电阻网络的 SoC 技术成功
实现了新一代 6,000 分度表的 SoC 单芯片解决方案，其较上一代万用表方案具
有更高的集成度、更强的抗干扰性，获得了胜利仪器、优利德等知名万用表品
牌厂商的一致好评；在中高端智慧健康衡器应用方面，公司在国内率先推出了
八电极交流测脂 SoC 芯片，搭配特定的数据拟合软件算法模型，实现对体重、
体脂率、BMI、基础代谢率、骨密度、肌肉率、水分率等 10 多种人体健康参数
测量；在便携式家庭医疗设备应用方面，公司为国内极少数推出带高精度 ADC
和其他丰富模拟信号链电路资源的 SoC 芯片设计厂商之一，结合低功耗 32 位
MCU 控制技术及大容量 Flash 存储空间，为血糖仪、血氧仪、血压仪等应用提
供了更高性能、更高集成度的解决方案。
在工控仪表芯片领域，由于技术门槛以及毛利率水平相对较高，长期以来
一直被国外巨头亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等垄断，我国工控仪表芯片
领域技术较为薄弱，芯片自给率较低，基本以进口为主。基于此，公司设立之
初即专注于工控仪表芯片的研发，在低功耗、低误码率的工控仪表芯片领域取
得了深厚的技术积累。2008 年，公司在国内率先推出自主研发的工控 HART 调
制解调器芯片，其关键指标参数最大调制和解调电流分别低至 202uA 和 258uA，
通讯误码率小于百万分之一；2013 年，公司推出国内首款自主研发的工控 16
位 4~20mA 电流环 DAC 芯片，其最大调制和解调电流分别低至 480uA 和
520uA，基准电压源温漂小于±10ppm/℃，DAC 环路电流最大非线性误差小于
±0.01%FS。上述研发推出的工控 HART 调制解调器芯片及 4~20mA 电流 DAC
芯片，在性能指标上达到了国际巨头同类产品的先进水平，可兼容替代亚德诺
（ADI）等国际龙头的 A5191、HT2015、AD5700、DS8500、AD421 等系列芯
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片，成为国内率先设计出工控 HART 类芯片及 4~20mA 电流 DAC 芯片并进行
商业化的企业之一。
（二）研发技术产业化情况
公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有
高精度 ADC 的信号处理 SoC 芯片技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、
仪器仪表、智能感知等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户
提供高品质、高性价比的优质产品。截至本招股说明书签署日，公司拥有核心
技术 10 项，已取得授权专利 20 项，其中发明专利 17 项，取得集成电路布图设
计专有权 25 项。凭借较强的研发创新能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，
公司为下游客户不断提供创新化和差异化的产品，并提供可靠、稳定的产品供
应，有序实现了研发技术的产业化落地，推动了经营业绩的快速提升。报告期
内，公司营业收入分别为 5,982.96 万元、19,740.31 万元和 17,341.12 万元，最
近三年的年均复合增长率达 70.25%。
（三）未来发展战略
公司将持续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，在丰富
的产品设计经验基础上通过自身研究能力的不断提升，推动高性能模拟信号链
芯片行业的正向发展、良性竞争；同时，公司将不断加大研发经费投入，积极
引入集成电路设计领域的高端人才，以自主研发为驱动，努力提升技术水平，
不断推出能够适应市场变化及需求的新产品，保持在集成电路设计方面的持续
创新能力。未来，公司将紧紧把握住医疗健康、工业控制、物联网等新兴领域
带来的发展机会，自主创新研发出顺应未来行业发展趋势的产品，扩大产品系
列，不断为市场提供更为丰富的芯片产品和应用解决方案，力争保持领先的市
场地位。
六、发行人符合科创板定位的相关情况
依据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》相关规
定，发行人符合下列科创属性标准：
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（一）发行人符合科创板支持方向
1、公司主营业务符合国家科技创新战略
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品
包括医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等，根据国
家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技
术产业”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业，是国家重点发展
的战略性新兴产业之一，符合《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发
展的若干政策》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和
2035 年远景目标纲要》等有关政策。
2、公司拥有多项关键核心技术
公司研发团队从深耕带有高精度 ADC 的信号处理 SoC 芯片技术到产品量
产落地，不断优化产品性能，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、
智能家居等下游终端应用市场，整合算法及全套解决方案，为客户提供高品质、
高性价比的优质产品，形成了多项核心技术，详细情况参见本招股说明书“第
六节 业务与技术”之“十四、公司主要产品的核心技术和研发情况”之“（一）
主要产品的技术水平及所处阶段”。
3、公司具有较强的科技创新能力
截至本招股说明书签署日，公司拥有核心技术 10 项，已取得授权专利 20
项，其中发明专利 17 项，取得集成电路布图设计专有权 25 项。此外，公司凭
借自身较强的科技创新能力获得了“浙江省半导体行业创新力企业”、浙江省
“专精特新”中小企业，并承担了杭州市集成电路产业发展项目之“低功耗
HART 调制解调专用 SoC 芯片及其应用解决方案设计”、“带有高精度 ADC
及 32 位 MCU 的人体健康参数测量 SoC 芯片设计”、“压力传感器和温度传感
器信号调理及变送输出专用芯片”等重大科研项目。
4、公司科技成果转化能力突出
公司一直以来始终高度重视科技成果与产业的融合，基于目前的核心技术
体系，公司成功构建了由医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知
SoC 芯片组成的产品矩阵。凭借优异的产品性能，稳定的产品质量表现获得了
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
诸多下游知名客户的认可，有序实现了研发技术的产业化落地，推动了经营业
绩的快速提升。2019 年、2020 年和 2021 年，发行人的核心技术产品收入分别
为 5,824.58 万元、19,605.18 万元和 17,262.86 万元。
5、公司具有较高的市场认可度
自成立以来，公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应
用，在行业内具有较高的市场认可度。凭借突出的研发能力、可靠的产品质量
和完善的配套服务，公司在行业内积累了丰富的客户资源，与乐心医疗
（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、优利德（688628.SH）等多家行业内
知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌
（002980.SZ）、德国 Braun、台湾 Microlife 等国内外知名终端品牌厂商的供应
体系，深受客户的广泛认可。
（二）公司符合行业领域要求
√新一代信息技术
□高端装备
公司致力于高性能模拟及数模混合
□新材料 集成电路的研发与销售，属于集成
电路设计行业，符合《上海证券交
公司所属行业领域 □新能源
易所科创板企业发行上市申报及推
□节能环保 荐暂行规定》中新一代信息技术领
域要求。
□生物医药
□符合科创板定位的其他领域
（三）公司符合科创属性指标要求
科创属性相关指标一 是否符合 指标情况
2019 年 -2021 年 ， 公司研 发 投 入分 别 为
最近三年累计研发投入占最 1,677.00 万元、2,027.30 万元和 3,132.67 万
近三年累计营业收入比例 元，累计研发投入 6,836.96 万元，占累计
√是 □否
≥5%，或最近三年累计研发 营业收入比例为 15.88%，满足最近 3 年累
投入金额≥6,000 万元 计研发投入占最近 3 年累计营业收入比例
5%以上的要求。
截至 2021 年末，公司研发人员为 70 人，
研发人员占当年员工总数的
√是 □否 占总人数比例为 64.22%，满足研发人员占
比例≥10%
当年员工总数的比例不低于 10%的要求。
截至本招股说明书签署日，公司形成主营
形成主营业务收入的发明专
√是 □否 业务收入的发明专利 17 项，满足形成主营
利（含国防专利）≥5 项
业务收入的发明专利 5 项以上的要求。
最近三年营业收入复合增长 2019 年 -2021 年 ， 公司营 业 收 入分 别 为
√是 □否
率≥20%，或最近一年营业收 5,982.96 万元、19,740.31 万元和 17,341.12
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入金额≥3 亿元 万元，复合增长率为 70.25%，满足 3 年营
业收入复合增长率达到 20%的要求。
七、发行人选择的具体上市标准
发行人选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第二章
2.1.2 中规定的第（一）条：预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润
均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元，或者预计市值不低于人民币 10
亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元。
八、发行人公司治理特殊安排等重要事项
截至本招股说明书签署日，发行人不存在公司治理特殊安排等重要事项。
九、募集资金主要用途
本次募集资金计划拟投资于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资总额 拟募集资金投资额
1 智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化项目 21,089.00 21,089.00
2 工控仪表芯片升级及产业化项目 19,069.00 19,069.00
高精度 PGA/ADC 等模拟信号链芯片升级及
3 17,519.00 17,519.00
产业化项目
4 研发中心建设项目 12,323.00 12,323.00
5 补充流动资金 5,000.00 5,000.00
合计 75,000.00 75,000.00
若本次发行实际募集资金低于募集资金项目总投资额，资金缺口部分将由
公司通过自筹方式解决。关于本次募集资金项目详细情况详见本招股说明书
“第九节 募集资金运用与未来发展规划”。
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第三节 本次发行概况
一、本次发行的基本情况
股票种类 人民币普通股（A 股）
每股面值 1.00 元
本次公开发行股份数量为 1,664.00 万股；本次发行全部为新
发行股数
股发行，不涉及股东公开发售股份。
占发行后总股本的比例 25.00%
每股发行价 62.98 元/股
2022 年 5 月 20 日，公司召开第一届董事会第十一次会议，
同意发行人部分高级管理人员、核心员工拟通过专项集合资
产管理计划参与本次发行战略配售。前述资管计划参与战略
发行人高管、员工参与战略 配售，配售数量为本次公开发行数量的 2.91%，即 48.3925
配售情况 万股，获配金额 30,477,596.50 元。
富诚海富通晶华微员工参与科创板战略配售集合资产管理计
划承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发
行并上市之日起 12 个月。
海通证券将安排子公司海通创新证券投资有限公司参与本次
发行战略配售，配售数量为本次公开发行数量的 4.00%，即
保荐人相关子公司参与战略
66.56 万股，获配金额 41,919,488.00 元。
配售情况
海通创新证券投资有限公司获得本次配售的股票限售期限为
自发行人首次公开发行并上市之日起 24 个月。
61.01 倍（每股发行价格除以发行后每股收益，每股收益按
发行市盈率 2021 年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司
股东的净利润除以本次发行后总股本计算）
1.03 元/股（按 2021 年经审计的扣除非经常性损益前后孰低
发行后每股收益
的归属于发行人股东的净利润除以发行后总股本计算）
7.27 元/股（按经审计的截至 2021 年 12 月 31 日归属于母公
发行前每股净资产
司股东的净资产除以发行前总股本计算）
19.29 元/股（按本次发行后归属于母公司股东的净资产除以
发行后总股本计算，其中，发行后归属于母公司股东的净资
发行后每股净资产
产按经审计的截至 2021 年 12 月 31 日归属于母公司股东的
净资产和本次募集资金净额之和计算）
发行市净率 3.27 倍（按发行价格除以发行后每股净资产计算）
本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投
资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限
发行方式
售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进
行
符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上交所股票账
发行对象 户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资
者，但法律、法规及上交所业务规则等禁止参与者除外
承销方式 余额包销
（1）保荐及承销费用：9,955.88 万元；
发行费用概算 （2）审计及验资费用 1,641.51 万元；
（3）律师费用 666.00 万元；
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（4）与本次发行相关的信息披露费用 448.11 万元；
（5）发行手续费及材料制作费等其他费用 33.52 万元。
注：1、以上各项费用均不含增值税；2、前次披露的招股意
向书中，发行手续费用为 10.50 万元，差异系本次发行的印
花税。除前述调整外，发行费用不存在其他调整情况。
二、本次发行有关机构
（一）发行人：杭州晶华微电子股份有限公司
住 所 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路 351 号 4 号楼 5 层 A 座 501 室
法定代表人 吕汉泉
联系人 周荣新
联系电话 0571-8667 3060
传 真 0571-8667 3061
（二）保荐机构（主承销商）：海通证券股份有限公司
住 所 上海市广东路 689 号
法定代表人 周杰
联系电话 021-2321 9000
传 真 021-6341 1627
保荐代表人 薛阳、余冬
项目协办人 杜宪
其他项目组成员 崔鸣骏、向靖
（三）律师事务所：北京德恒律师事务所
住 所 北京市西城区金融街 19 号富凯大厦 B 座 12 层
负责人 王丽
联系电话 010-5268 2888
传 真 010-5268 2999
经办律师 李珍慧、张磊、吴其凯
（四）会计师事务所：天健会计师事务所（特殊普通合伙）
住 所 浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号 6 楼
负责人 王国海
联系电话 0571-8821 6888
传 真 0571-8821 6999
经办注册会计师 李伟海、张毅
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（五）资产评估机构：坤元资产评估有限公司
住 所 浙江省杭州市西溪路 128 号 901 室
法定代表人 俞华开
联系电话 0571-8821 6941
传 真 0571-8717 8826
经办资产评估师 潘华锋、方水盛
（六）验资机构：天健会计师事务所（特殊普通合伙）
住 所 浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号 6 楼
负责人 王国海
联系电话 0571-8821 6888
传 真 0571-8821 6999
经办注册会计师 李伟海、张毅
（七）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
地 址 上海市浦东新区杨高南路 188 号
联系电话 021-5870 8888
传 真 021-5889 9400
（八）主承销商收款银行：上海银行徐汇支行
户 名 海通证券股份有限公司
收款账号 03004485897
（九）申请上市交易所：上海证券交易所
住 所 上海市浦东新区杨高南路 388 号
联系电话 021-6880 8888
传 真 021-6880 4868
三、发行人与本次发行有关中介机构关系等情况
保荐机构海通证券持股 5%以上的股东上海国盛（集团）有限公司，通过投
资其他主体间接持有发行人股份，逐层穿透后持股比例极低，该等间接投资行
为系相关投资主体所作出的独立投资决策，并非上海国盛（集团）有限公司主
动对发行人进行投资。
除上述情形外，截至本招股说明书签署日，发行人与本次发行有关的保荐
人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存
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在直接或间接的股权关系或其他权益关系。
四、与本次发行上市有关的重要日期
发行安排 日期
刊登初步询价公告日期 2022 年 7 月 12 日
初步询价日期 2022 年 7 月 15 日
刊登发行公告日期 2022 年 7 月 19 日
申购日期 2022 年 7 月 20 日
缴款日期 2022 年 7 月 22 日
本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证
股票上市日期
券交易所科创板上市
五、战略配售情况
（一）本次战略配售的总体安排
本次发行的战略配售由保荐机构相关子公司跟投、发行人高级管理人员与
核心员工专项资产管理计划组成。跟投机构为海通创新证券投资有限公司，发
行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为富诚海富通晶华微员工参与
科创板战略配售集合资产管理计划。
本次发行最终战略配售结果如下：
获配股数
获配股 占本次发 新股配售 限
序 投资者名 获配金额 合计
类型 数（万 行数量的 经纪佣金 售
号 称 （元） （元）
股） 比例 （元） 期
（%）
海通创新证 保荐机构 24
1 券投资有限 相关子公 66.56 4.00% 41,919,488.00 - 41,919,488.00 个
公司 司跟投 月
发行人的
高级管理
富诚海富通
人员与核
晶华微员工
心员工参 12
参与科创板
2 与本次战 48.3925 2.91% 30,477,596.50 152,387.98 30,629,984.48 个
战略配售集
略配售设 月
合资产管理
立的专项
计划
资产管理
计划
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（二）保荐机构相关子公司跟投
1、跟投主体
本次发行的保荐机构（主承销商）按照《实施办法》和《承销指引》的相
关规定参与本次发行的战略配售，跟投主体为海通创新证券投资有限公司（以
下简称“海通创投”）。
2、跟投数量
依据《承销指引》，发行规模 10 亿元以上、不足 20 亿元的，跟投比例为
4%，但不超过人民币 6,000 万元，海通创新证券投资有限公司本次获配股数
66.56 万股，获配股数占本次发行数量的比例为 4.00%。
（三）发行人高管核心员工专项资产管理计划
1、投资主体
发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理
计划为富诚海富通晶华微员工参与科创板战略配售集合资产管理计划（以下简
称“晶华微专项资管计划”）。
2、参与规模和具体数量
晶华微专项资管计划实际获配 48.3925 万股，获配金额 30,477,596.50 元，
占本次发行数量的 2.91%。具体情况如下：
名称：富诚海富通晶华微员工参与科创板战略配售集合资产管理计划
设立时间：2022 年 6 月 7 日
募集资金规模：3,063.00 万元
产品备案信息：产品编码为 SVP164，备案日期为 2022 年 6 月 8 日
管理人：上海富诚海富通资产管理有限公司
托管人：杭州银行股份有限公司
实际支配主体：实际支配主体为上海富诚海富通资产管理有限公司，发行
人的高级管理人员及核心员工非实际支配主体。
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共 10 人参与晶华微专项资管计划，参与人姓名、职务、实际缴款金额、资
管计划份额的持有比例、员工类别等情况如下：
实际缴纳金 资管计划份额
序号 姓名 所在公司 职务 员工类别
额（万元） 的持有比例
1 吕汉泉 晶华微 董事长 1,100.00 35.91% 核心员工
2 周芸丽 晶华微 运营经理 520.00 16.98% 核心员工
3 肖彩 晶华微 运营经理 500.00 16.32% 核心员工
董事、副总 高级管理人
4 赵双龙 晶华微 238.00 7.77%
经理 员
上海分公司
5 李建 晶华微 130.00 4.24% 核心员工
总经理
模拟 IC 设计
6 王远卓 晶华微 130.00 4.24% 核心员工
工程师
7 周芸芝 晶华微 财务经理 120.00 3.92% 核心员工
8 李伟 晶华微 开发工程师 115.00 3.75% 核心员工
董事、总经 高级管理人
9 罗伟绍 晶华微 110.00 3.59%
理 员
财务总监、 高级管理人
10 周荣新 晶华微 100.00 3.26%
董事会秘书 员
合计 3,063.00 100.00%
注 1：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成；
注 2：晶华微专项资管计划总缴款金额为 3,063.00 万元，用于参与本次战略配售认购金额
上限（含新股配售经纪佣金）不超过 3,063.00 万元；
3、董事会决议
2022 年 5 月 20 日召开第一届董事会第十一次会议，审议并批准《关于同
意部分高级管理人员、核心员工设立专项资管计划参与公司首次公开发行股票
并在科创板上市战略配售的议案》，同意发行人部分高级管理人员、核心员工
设立专项集合资产管理计划参与公司本次发行战略配售。
（四）配售条件
战略投资者已与发行人签署战略配售协议，战略投资者不参加本次发行初
步询价，并承诺按照发行人和保荐机构（主承销商）确定的发行价格认购其承
诺认购的股票数量。
（五）限售期限
海通创新证券投资有限公司承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人
首次公开发行并上市之日起 24 个月。
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晶华微专项资管计划本次获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上
市之日起 12 个月。
限售期届满后，战略投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关
于股份减持的有关规定。
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第四节 风险因素
投资者在评价公司本次发行的股票时，除本招股说明书提供的其他各项资
料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述风险是根据重要性原则或可
能影响投资者决策的程度大小排序，但该排序并不表示风险因素会依次发生。
一、技术风险
（一）技术和产品被替代的风险
公司主营业务的 SoC 芯片系基于 Sigma-Delta 电路结构为基础的高精度
ADC 技术，针对下游具体领域的应用需求，研究和创新电路细节，在特定工艺
及成本的条件下实现高精度、低噪声、低功耗、高集成度等性能，并完善其他
相关高性能模拟信号链电路资源设计、辅以内置算法，推出了医疗健康 SoC 芯
片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等系列产品。
从目前的技术路径来看，相比于“模拟分立运放+ADC+通用 MCU”的多
芯片组合方案，SoC 单芯片在集成度、稳定性、量产成本、使用灵活性等方面
更加出色。但多芯片组合方案在某些特定应用范围上可能具有一定优势，如在
超高端数字万用表领域，由于其功能程序要求十分复杂，导致部分型号很难采
用 SoC 单芯片解决方案实现兼容或替代，需配置性能更好的模拟前端类芯片与
具备不同数字资源的通用型 MCU 芯片组合。随着半导体技术的不断发展，未
来若多芯片组合在产品可靠性、生产成本等方面取得突破性进展，或其他拥有
高精度 ADC 技术的公司更多地进入公司目前聚焦的应用领域，则将对公司所在
的市场需求造成不利影响，进而影响公司业绩。
（二）新产品开发的风险
集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品升级换代及技术迭代速度较
快，持续的研发投入、技术升级及新产品开发是保持竞争优势的重要手段。公
司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发，主要产品包括医疗健康
SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等，由于模拟类技术原理
和系统框架相对稳定，核心技术迭代周期相对较长，而在具体产品层面，与数
字芯片相比，公司产品生命周期较长，往往一颗芯片推出后可以在市场上活跃
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5-10 年时间，距今时间较近的产品一般为前代产品的升级版，其技术指标更加
优化。随着医疗健康、工控仪表、可穿戴设备、物联网等领域智能化趋势的发
展，对公司的产品研发能力提出了更高的要求，公司必须根据不同类别芯片的
市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的
竞争力。
报告期内，公司研发投入分别为 1,677.00 万元、2,027.30 万元和 3,132.67
万元，占营业收入的比例分别为 28.03%、10.27%和 18.06%。未来，如果公司
无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、引进新的产品系列、
无法在高端应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日益激烈的市场竞争
环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。
（三）核心技术人才引进不足及流失风险
集成电路设计行业属于技术密集型行业，核心技术人才是公司保持竞争优
势的基础，也是公司持续技术创新的推动力，因此公司对于研发人员尤其是核
心技术人才的依赖远高于其他行业。截至报告期末，公司拥有员工人数为 109
人，其中研发人员 70 名，占员工总人数的 64.22%。目前集成电路设计行业正
处于蓬勃发展时期，国内拥有上千家集成电路设计企业，对集成电路关键技术
人才需求缺口较大，运用高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行
业内的常规手段，导致行业内人员流动愈发频繁。
未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源
管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的核心技术人才，
甚至可能出现现有骨干技术人员流失的情形，对公司生产经营产生不利影响。
（四）核心技术泄密风险
经过多年的技术创新和研发积累，公司已掌握一系列核心技术，这些核心
技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严
格的保密措施，与核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、软件著作
权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。目前，公司尚拥有多
项非专利核心技术以及用于产品升级或处于迭代研发阶段的关键技术，核心技
术人员稳定及核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因
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核心技术信息保管不善、核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将对公
司业务造成不利影响。
二、经营风险
（一）2020 年受疫情影响公司收入快速增长，公司未来业绩存在可能无法持续
增长或下滑的风险
2020 年，公司业绩呈现出较高的成长性，主营业务收入从 2019 年的
5,973.32 万元增长至 19,729.21 万元，同比增长 230.29%，主要系受新冠疫情拉
动红外测温枪等防疫物资需求的影响，红外测温信号处理芯片终端需求激增，
使得公司红外测温信号处理芯片销售收入从 2019 年的 1,128.74 万元增长至
2020 年的 12,764.97 万元，实现大幅增长；2021 年，随着国内疫情逐步得到控
制，红外测温信号处理芯片终端爆发性需求回落，当期公司红外测温信号处理
芯片销售收入从上年的 12,764.97 万元下降至 3,016.05 万元，同比收入下降。因
此，公司 2020 年业绩大幅增长主要系新冠疫情拉动的产品需求，具有偶发性。
报告期内，若剔除红外测温信号处理芯片形成的销售收入后，公司其他芯
片产品的销售收入分别为 4,844.59 万元、6,964.24 万元和 14,312.42 万元，年均
复合增长率为 71.88%。若未来公司医疗健康 SoC 芯片中的其他系列芯片、工业
控制及仪表芯片和智能感知 SoC 芯片等下游需求下降、上游成本费用上升，或
主要客户出现变动，进而导致产品的销量或毛利率下降，可能对公司的销售收
入和经营业绩产生不利影响，公司业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险。
（二）公司业务规模相对较小，业务相对集中的风险
报告期内，公司营业收入分别为 5,982.96 万元、19,740.31 万元和 17,341.12
万元，公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包
括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器 SoC 芯片以及工业控制及仪表芯片等，
同行业竞争对手芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、盛群、松翰科技等其他已上市
模拟信号链公司的产品结构还包括语音控制芯片、家用电器类芯片、汽车电子
芯片、电源管理芯片等其他种类。与其他已上市模拟信号链芯片公司相比，公
司业务范围相对集中，主营业务规模较小，产品线不够丰富，与上述公司相比
还有较大差距。如果公司未来不能继续扩大经营规模，丰富产品结构，新产品
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推出不及时或者毛利率出现下滑，将会对公司的盈利能力带来重大不利影响。
（三）公司产品结构相对单一的风险
公司目前收入和利润主要来源于医疗健康 SoC 芯片和工业控制及仪表芯片
的研发和销售，公司产品结构相对较为单一。报告期内，公司营业收入分别为
5,982.96 万元、19,740.31 万元和 17,341.12 万元，收入主要来自于医疗健康 SoC
芯片和工业控制及仪表芯片两类产品，这两类产品在营业收入中的占比超过
95%。由于新产品研究开发、市场推广的整体周期相对较长，如果未来公司现
有产品的市场需求发生较大波动或公司无法及时响应市场对新技术、新功能的
需求，新产品无法顺利推出，则将对公司经营带来不利影响。
（四）市场竞争风险
集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。公司主要从事高性能模
拟及数模混合集成电路的研发与销售，该等芯片市场的快速发展以及技术和产
业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。目前公司的主要
竞争对手中，有国际上的集成电路巨头亚德诺、德州仪器、意法半导体及美信
等，也有中国境内的芯海科技以及中国台湾地区的松翰科技、盛群、富晶半导
体及纮康科技等，与上述行业内国际大型厂商相比，公司在整体资产规模、资
金实力等方面仍然存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市
场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。
若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技
术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。
（五）供应商较为集中的风险
公司采用 Fabless 经营模式，主要从事芯片的研发与设计，而将晶圆制造和
封装测试等生产环节交由专业的晶圆制造和封装测试厂商完成。报告期内，公
司前五大供应商的采购金额分别为 1,898.16 万元、6,474.22 万元和 7,448.54 万
元，采购占比分别为 93.76%、95.80%和 95.97%，采购集中度相对较高。
由于晶圆制造和封装测试行业均属于资本及技术密集型产业，投资规模较
大，门槛较高，因此行业集中度较高，具有行业普遍性。如果公司的供应商发
生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶
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圆代工和封装测试产能可能无法满足公司采购需求，将对公司的生产经营产生
较大的不利影响。
（六）原材料及委外加工价格波动的风险
报告期内，公司主营业务成本主要由原材料成本和委外加工成本构成，其
中原材料成本占比分别为 81.62%、82.18%和 78.81%，委外加工成本占比分别
为 18.38%、17.52%和 20.84%，晶圆采购成本和委外加工成本变动会直接影响
公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。
晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求
极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量相对较少。如果未来因集成电路市场需
求量旺盛，致使晶圆采购价格以及委外加工价格出现大幅上涨，而公司未能通
过提高产品销售价格和销售规模抵消原材料与委外加工价格上涨的影响，将对
公司的经营业绩产生较大的不利影响。
三、内控风险
（一）实际控制人不当控制的风险
公司实际控制人为吕汉泉与罗洛仪夫妇。截至本招股说明书出具之日，吕
汉泉直接持有公司 57.69%的股份，通过景宁晶殷华间接控制公司 9.10%的股份，
罗洛仪直接持有公司 14.34%的股份；同时，罗伟绍与罗洛仪系兄妹关系，为实
际控制人的一致行动人，其直接持有公司 9.01%的股份。因此，吕汉泉、罗洛
仪夫妇及其一致行动人合计控制公司 90.14%的股份。本次发行完成后，实际控
制人及其一致行动人控制权的比例将下降至 67.61%，仍处于绝对控制地位。
如果实际控制人利用其自身控制地位通过股东大会行使表决权，对公司的
重大经营决策、董事选举、股利分配政策制定、公司章程修改、对外投资等重
大事项进行不当控制，将可能对公司及其他股东特别是中小股东的利益产生不
利影响。
（二）管理能力不能满足业务发展需求的风险
报告期内，公司的业务规模快速增长，营业收入分别为 5,982.96 万元、
19,740.31 万 元 和 17,341.12 万 元 ， 各 期 末 总 资 产 分 别 为 6,426.97 万 元 、
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14,964.50 万元和 38,367.13 万元。随着公司业务的不断发展以及募集资金投资
项目的实施，公司收入规模、资产规模、研发人员数量持续扩张，相应将在资
源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出了
更高要求。如果公司的管理体系和管理制度未能随着公司规模扩张及时调整完
善，将使公司一定程度上面临规模扩张导致的管理风险。
四、财务风险
（一）毛利率下滑风险
报告期内，公司综合毛利率分别为 62.72%、73.09%和 68.61%，毛利率水
平较高，公司综合毛利率主要受产品结构、市场需求、销售价格等多种因素影
响。2020 年公司综合毛利率同比增长 10.37 个百分点，主要原因系受新冠疫情
影响，红外测温枪等防疫物资需求量较大，导致公司医疗健康 SoC 芯片中的红
外测温信号处理芯片量价齐升，从而带动销售收入及销售利润的迅速增长，使
得公司当年综合毛利率大幅提升。2021 年，随着疫情平稳控制，下游市场对红
外测温枪等防疫物资需求趋于平稳，公司主营业务毛利率较 2020 年有所下降。
未来，如果公司医疗健康 SoC 芯片中的其他系列芯片、工业控制及仪表芯
片、智能感知 SoC 芯片等其他芯片未能实现大量出货，或者公司未能契合市场
需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量销售，将导致公司综合毛
利率出现下降的风险。
（二）存货跌价风险
公司存货主要由原材料、在产品、委托加工物资和库存商品构成。报告期
各期末，公司存货账面余额分别为 1,381.83 万元、2,597.64 万元和 4,664.46 万
元，随着公司业务规模的不断扩大，存货金额随之上升。公司于资产负债表日
根据存货的成本高于可变现净值的金额计提相应的跌价准备，报告期各期末，
公司存货跌价准备余额分别为 231.35 万元、150.80 万元和 86.52 万元，占同期
存货账面余额的比例分别为 16.74%、5.81%和 1.85%。集成电路产品技术更新
换代速度较快，若未来市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效
拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货
积压的情形，从而使得存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
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（三）应收账款坏账风险
报告期各期末，公司应收账款余额分别为 916.77 万元、2,249.79 万元和
1,004.67 万元，各期末均具有一定规模的应收账款余额。公司已根据谨慎性原
则对应收账款计提坏账准备，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环
境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步
增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩
造成不利影响。
（四）税收优惠政策风险
公司于 2019 年 12 月 4 日取得浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、国家税
务总局浙江省税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：
GR201933003052），认定公司为高新技术企业，认定有效期为三年，公司可享
受企业所得税优惠税率 15%。
根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电
路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（2020 年第 45 号），
国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五
年免征企业所得税，接续年度减按 10%的税率征收企业所得税。公司符合国家
鼓励的重点集成电路设计企业的相关认定，2020 年减按 10%的税率缴纳企业所
得税。公司预计 2021 年仍符合重点集成电路设计企业的相关认定，可享受减按
10%的优惠税率缴纳企业所得税。
若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠
政策的条件，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风
险。
（五）净资产收益率及每股收益下降风险
报告期内，公司归属于母公司股东的加权平均净资产收益率分别为 44.96%、
122.67%和 31.14%，2020 年和 2021 年，归属于母公司股东的基本每股收益分
别为 2.22 元/股和 1.63 元/股。本次发行完成后，公司净资产及总股本将在短时
间内大幅增长，但募集资金投资项目有一定的建设周期，项目产生效益尚需一
段时间。因此，公司存在短期内净资产收益率及每股收益下降的风险。
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五、募集资金投资项目风险
（一）募集资金投资项目效益未及预期的风险
公司本次募集资金主要投向智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化项目、
工控仪表芯片升级及产业化项目、高精度 PGA/ADC 等模拟信号链芯片升级及
产业化项目、研发中心建设项目，该等项目的选择均系公司结合自身技术、市
场、管理等方面的实际能力及未来细分领域的发展趋势，经过充分市场调研而
最终确定的。如果研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者未
来应用市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品未能得到市场认可，
则募集资金投资项目将面临研发失败或市场化推广失败的风险，前期的研发投
入将难以收回，募集资金投资项目预计效益难以实现，对公司业绩产生不利影
响。
（二）募集资金投资项目实施风险
公司本次募集资金投资规模较大，多个募投项目同步实施且涉及市场调研、
产品定义、芯片设计、产品测试、市场推广等环节，对公司的项目管理和组织
实施提出了较高要求。随着公司的资产规模、业务规模及人员规模将进一步扩
大，研发、运营和管理团队将相应增加，公司在人力资源、法律、财务、供应
链等方面的管理能力需要不断提高。若公司管理水平未随经营规模的扩大及时
提升，将会对募集资金投资项目的按期完成及正常运作造成不利影响，进而对
公司的盈利状况和未来发展产生不利影响。
（三）募投项目实施后折旧及摊销费用大幅增加的风险
公司募投项目逐步实施后，将新增大量的研发费用投入，在固定资产、无形
资产新增投资后，短期内将实现资产的大幅扩张。截至 2021 年 12 月 31 日，公司
总资产为 38,367.13 万元，其中固定资产以及无形资产的规模为 344.61 万元。如果
本次发行成功且募集资金达到预定金额，则公司总资产预计增加 75,000.00 万元，
其中固定资产以及无形资产的规模预计增长约 17,846.64 万元。同时，本次募集资
金投资项目实施完成后，相应的固定资产折旧以及无形资产的摊销亦会大幅增加，
根据相关募集资金投资项目的可行性研究报告，本次募集资金投资项目实施完成
后每年将增加折旧摊销费用合计约 1,468.77 万元。如果未来行业或市场环境发生
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重大不利变化，募投项目无法实现预期收益，则募投项目折旧及摊销费用支出的
增加可能导致公司利润出现一定程度的下滑。
六、发行失败风险
根据相关法规要求，若本次发行时有效报价投资者或网下申购的投资者数
量不足法律规定要求，或者发行时总市值未能达到预计市值上市条件的，本次
发行应当中止，若发行人中止发行上市审核程序超过交易所规定的时限或者中
止发行注册程序超过 3 个月仍未恢复，或者存在其他影响发行的不利情形，或
将会出现发行失败的风险。
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第五节 发行人基本情况
一、公司基本信息
公司名称 杭州晶华微电子股份有限公司
1
英文名称 Hangzhou SDIC Microelectronics Inc.
2 注册资本 4,992 万元
3 法定代表人 吕汉泉
4 成立日期 2005 年 2 月 24 日（股份有限公司成立于 2020 年 12 月 9 日）
浙江省杭州市滨江区长河街道长河路 351 号 4 号楼 5 层 A 座
5 住所和邮政编码 501 室
邮政编码：310052
6 电话及传真号码 电话：0571-8667 3060 传真：0571-8667 3061
7 互联网网址 www.sdicmicro.cn
8 电子信箱 IR@SDICMicro.cn
信息披露和投资关
9 董事会办公室
系的部门
董事会办公室负责 董事会秘书：周荣新
10
人和电话号码 联系电话：0571-8667 3060
二、公司改制设立情况
（一）股份有限公司设立
2020 年 11 月 20 日，晶华有限召开股东会，同意以晶华有限截至 2020 年 9
月 30 日经审计的净资产 12,017.91 万元为基础，按 1:0.3744 的比例折为
4,500.00 万股，整体变更为股份有限公司。同日，晶华有限全体股东共同签署
《杭州晶华微电子股份有限公司发起人协议书》。
2020 年 12 月 8 日，发起人召开股份公司创立大会暨第一次股东大会，审
议通过了将晶华有限变更为股份有限公司及折股方案的议案。
2020 年 12 月 9 日，公司就上述事宜办理了工商变更登记手续，并取得了
杭州高新技术产业开发区（滨江）市场监督管理局核发的《营业执照》（统一
社会信用代码：91330108770816153N）。同日，天健会计师出具《验资报告》
（天健验[2020]596 号），确认截至 2020 年 12 月 8 日，各发起人对晶华微的出
资均已全部到位。
本次整体变更后，各发起人的持股数量及持股比例如下：
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单位：万股
序号 股东名称 持股数量 持股比例
1 吕汉泉 2,880.00 64.00%
2 罗洛仪 715.95 15.91%
3 景宁晶殷华 454.05 10.09%
4 罗伟绍 450.00 10.00%
合计 4,500.00 100.00%
（二）有限公司设立情况
2005 年 2 月 16 日，杭州高新技术产业开发区管理委员会出具《杭州高新
技术产业开发区管理委员会关于设立杭州晶华微电子有限公司的批复》（杭高
新[2005]38 号），同意吕汉泉出资 70.00 万美元设立晶华有限。
2005 年 2 月 21 日，吕汉泉签署了《杭州晶华微电子有限公司公司章程》，
设立杭州晶华微电子有限公司，注册资本 70.00 万美元。同日，晶华有限取得
浙江省人民政府出具的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》（商外
资浙府资杭字[2005]04275 号）。
2005 年 2 月 24 日，杭州市工商行政管理局出具了（2005）第 001688 号
《外商投资企业设立登记审核表》，并核发晶华有限《营业执照》（企独浙杭
总字第 260047 号）。
晶华有限设立时，股权结构如下：
单位：万美元
序号 股东名称 出资额 出资比例
1 吕汉泉 70.00 100.00%
合计 70.00 100.00%
注：根据《杭州晶华微电子有限公司公司章程》、《杭州高新技术产业开发区管理委员会
关于设立杭州晶华微电子有限公司的批复》等文件的规定，吕汉泉出资期限为自营业执照
签发之日起三个月内缴付注册资本的 15%，其余出资在 1 年内缴清。
2005 年 9 月 26 日，浙江天健会计师事务所出具的《验资报告》（浙天会
验[2005]第 69 号），截至 2005 年 9 月 26 日，晶华有限注册资本已足额到位，
均为美元现汇出资。
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三、报告期内公司股本及股东变化情况
（一）2020 年 9 月，有限公司第一次股权转让
2020 年 9 月 15 日，晶华有限股东作出决定，同意吕汉泉将其持有的晶华
有限 10.00%股权（即 7.00 万美元出资额）转让给罗伟绍。
2020 年 9 月 15 日，吕汉泉与罗伟绍签署了《股权转让协议》，约定吕汉
泉将其持有的晶华有限 10.00%的股权转让给罗伟绍。本次股权转让，系对吕汉
泉与罗伟绍之间的委托持股进行还原。
2020 年 9 月 17 日，晶华有限完成了工商变更登记，并取得了杭州市高新
技术产业开发区（滨江）市场监督管理局换发的《营业执照》
（91330108770816153N）。
本次股权转让后，公司股东及其出资情况如下：
单位：万美元
序号 股东名称 出资额 出资比例
1 吕汉泉 63.00 90.00%
2 罗伟绍 7.00 10.00%
合计 70.00 100.00%
（二）2020 年 9 月，有限公司第二次股权转让
2020 年 9 月 23 日，晶华微股东会作出决议，同意吕汉泉将其持有的晶华
有限 15.91%的股权（即 11.14 万美元出资额）转让给罗洛仪，将其持有的晶华
有限 10.09%的股权（即 7.06 万美元出资额）转让给景宁晶殷华。
2020 年 9 月 23 日，吕汉泉与罗洛仪签署了《股权转让协议》，约定吕汉
泉将其持有的晶华有限 15.91%的股权无偿转让给罗洛仪。吕汉泉和罗洛仪为夫
妻关系，本次股权转让系家庭内部财产分配。
2020 年 9 月 23 日，吕汉泉与景宁晶殷华签署了《股权转让协议》，约定
吕汉泉将其持有的晶华有限 10.09%的股权转让给景宁晶殷华。景宁晶殷华系员
工持股平台，本次股权转让，系解除公司历史上员工与吕汉泉之间的委托持股，
同时实施新一轮员工股权激励，具体情况参见本节之“十二、本次公开发行申
报前已经制定或实施的股权激励”。
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2020 年 9 月 24 日，晶华有限完成了工商变更登记，并取得了杭州市高新
技术产业开发区（滨江）市场监督管理局换发的《营业执照》
（91330108770816153N）。
本次股权转让后，公司股东及其出资情况如下：
单位：万美元
序号 股东名称 出资额 出资比例
1 吕汉泉 44.80 64.00%
2 罗洛仪 11.14 15.91%
3 景宁晶殷华 7.06 10.09%
4 罗伟绍 7.00 10.00%
合计 70.00 100.00%
（三）2020 年 12 月，整体变更为股份公司
本次整体变更情况详见本节“二、公司改制设立情况”之“（一）股份有
限公司设立”。
（四）2021 年 6 月，股份公司第一次增资
2021 年 6 月 21 日，晶华微 2021 年第二次临时股东大会通过决议，同意公
司注册资本从 4,500.00 万元增加至 4,992.00 万元，其中超越摩尔、中小企业基
金分别以货币形式认缴公司 246.00 万股，本次增资价格为 30.00 元/股。
2021 年 6 月 24 日，晶华微完成了工商变更登记，并取得了杭州市高新技
术产业开发区（滨江）市场监督管理局换发的《营业执照》
（91330108770816153N）。
2021 年 7 月 21 日，天健会计师出具《杭州晶华微电子股份有限公司验资
报告》（天健验[2021]409 号），截至 2021 年 6 月 24 日，超越摩尔、中小企业
基金新增出资 14,760.00 万元以货币方式缴足，其中增加股本 492.00 万元。
本次增资完成后，发行人各股东的持股数量及持股比例如下：
单位：万股
序号 股东名称 持股数量 持股比例
1 吕汉泉 2,880.00 57.69%
2 罗洛仪 715.95 14.34%
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序号 股东名称 持股数量 持股比例
3 景宁晶殷华 454.05 9.10%
4 罗伟绍 450.00 9.01%
5 超越摩尔 246.00 4.93%
6 中小企业基金 246.00 4.93%
合计 4,992.00 100.00%
四、公司设立以来的重大资产重组情况
公司设立以来，未发生重大资产重组行为或重大资产收购及出售行为。
五、公司在其他证券市场的上市或挂牌情况
公司不存在其他证券市场上市或挂牌的情况。
六、公司组织结构
（一）公司股权结构
截至本招股说明书签署日，公司股权架构如下：
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（二）公司内部组织结构
七、公司控股子公司、参股子公司基本情况
截至本招股说明书签署日，公司拥有 1 家全资子公司和 2 家分公司，其基
本情况如下：
（一）深圳晶嘉华
公司名称 深圳晶嘉华电子有限公司 成立时间 2014 年 6 月 5 日
注册资本 10.00 万元 实收资本 10.00 万元
注册地和 深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 126 号卓越梅林中心广场
主要生产经营地 （南区）卓悦汇 A2106
主营业务及其与发行
主要从事集成电路的研发，系发行人主营业务的组成部分
人主营业务的关系
股东名称 股权比例
股权结构 晶华微 100.00%
合计 100.00%
项目 2021 年 12 月 31 日/2021 年
主要财务数据
（单位：万元，经天 总资产 238.25
健会计师事务所（特 净资产 -1,003.61
殊普通合伙）审计）
净利润 -107.23
（二）晶华微上海分公司
杭州晶华微电子股份有限公司上
公司名称 成立时间 2021 年 2 月 19 日
海分公司
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负责人 李建
注册地和
中国（上海）自由贸易试验区张衡路 666 弄 2 号 102 室
主要生产经营地
主营业务及其与发行
主要从事集成电路的研发，系发行人主营业务的组成部分
人主营业务的关系
（三）晶华微西安分公司
杭州晶华微电子股份有限西安分
公司名称 成立时间 2022 年 3 月 3 日
公司
负责人 王振
注册地和 陕西省西安市高新区丈八沟街道锦业一路 52 号宝德云谷国际 B 栋
主要生产经营地 1605 室
主营业务及其与发行
主要从事集成电路的研发，系发行人主营业务的组成部分
人主营业务的关系
八、持有公司 5%以上股份的股东及实际控制人的基本情况
（一）公司实际控制人
吕汉泉、罗洛仪夫妇为公司实际控制人。截至本招股说明书签署日，吕汉
泉直接持有公司 57.69%的股份，通过景宁晶殷华间接控制公司 9.10%的股份，
罗洛仪直接持有公司 14.34%的股份。吕汉泉、罗洛仪夫妇合计控制公司 81.13%
的股份。同时，罗伟绍与罗洛仪系兄妹关系，为实际控制人的一致行动人，其
直接持有公司 9.01%的股份。公司实际控制人及其一致行动人的简要情况如下：
吕汉泉先生，1949 年 7 月出生，中国香港籍，香港身份证件号码为：
A863****。毕业于香港理工学院（现：香港理工大学）并获得高级文凭。1967
年 9 月至 1969 年 4 月担任香港电讯有限公司技术员；1969 年 5 月至 1970 年 7
月担任泰国盘谷银行香港分行职员；1970 年 8 月至 1998 年 11 月担任香港宏利
洋行负责人；1989 年 4 月至 1993 年 1 月担任杭州河合电器股份有限公司董事
长兼总经理、1989 年 4 月至 2017 年 5 月担任杭州河合电器股份有限公司董事
长；1990 年 11 月至 2020 年 11 月担任杭州宏利电器有限公司副董事长，1997
年 12 月至今担任 Kawai Electric （HK）Ltd.董事；1998 年 6 月至 2020 年 11 月
担任杭州俊毅五金化工有限公司总经理；1998 年 11 月至今担任 Kawai Electric
Ltd.董事；2002 年 4 月至今担任 Frankly Trading Co.,Ltd.董事；2003 年 10 月至
2017 年 7 月担任 U-SOCCER MEDIA LIMITED 董事；2002 年 12 月至 2020 年
12 月担任 SDIC International Ltd.董事；2005 年 2 月至 2020 年 12 月，担任晶华
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有限执行董事；2020 年 12 月至今，担任晶华微董事长。吕汉泉同时担任杭州
恒诺实业有限公司董事长，杭州恒诺投资管理有限公司董事长兼总经理，广西
南宁绿田园农业科技有限公司副董事长，Wittenham Investments Ltd.、上海艾络
格电子技术有限公司、北京易豪科技有限公司董事，景宁晶殷华企业管理合伙
企业（有限合伙）、景宁晶殷博华企业管理合伙企业（有限合伙）执行事务合
伙人委派代表，景宁晶殷首华企业管理合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人、
杭州银行股份有限公司监事。曾于 2020 年 6 月至 2020 年 11 月担任深圳欢旅科
技有限公司执行董事，于 2017 年 12 月至 2021 年 7 月担任 Esemi Technology
（HK）Ltd.董事，于 2019 年 9 月至 2021 年 12 月担任北京领主科技有限公司董
事。
罗 洛仪女士， 1959 年 3 月生，中国香港籍，香港身份证件号码为：
G568****。1979 年至 2004 年，担任香港政府公务员；1998 年 11 月至今，担
任 Kawai Electric Ltd.董事；2003 年 12 月至今，担任 Frankly Trading Co.,Ltd.董
事；2011 年 11 月至今，担任 Wittenham Investments Ltd.董事；2017 年 11 月至
2020 年 12 月，担任晶华有限监事；2018 年 1 月至今，担任杭州恒诺实业有限
公司董事兼总经理；2020 年 12 月至今，担任杭州恒诺投资管理有限公司董事。
罗伟绍先生，1956 年 10 月出生，美国国籍，拥有中国香港永久居留权，
美国护照号码：59183****，简历参见本节“十、董事、监事、高级管理人员与
核心技术人员”之“（一）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员简历”
之“1、董事会成员”。
（二）实际控制人控制的其他企业
截至本招股说明书签署日，吕汉泉、罗洛仪控制的其他企业情况请参见本
招股说明书“第七节 公司治理与独立性”之“八、同业竞争情况”之“（一）
发行人与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业之间的同业竞争情况”相
关内容。
经核查，公司实际控制人吕汉泉、罗洛仪控制的其他企业不存在与发行人
业务相同或相近的情况，且未构成同业竞争的情形。
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
（三）实际控制人持有的股份质押或其他有争议的情况
截至本招股说明书签署日，公司实际控制人吕汉泉、罗洛仪直接或间接持
有的公司股份不存在质押或其他有争议的情况。
（四）其他持有公司 5%以上股份的主要股东的基本情况
截至本招股说明书签署日，除实际控制人吕汉泉、罗洛仪及一致行动人罗
伟绍外，其他持有公司 5.00%以上股份的主要股东为景宁晶殷华。
1、景宁晶殷华
景宁晶殷华为公司员工持股平台，持有公司 9.10%股份，其基本情况如下：
企业名称 景宁晶殷华企业管理合伙企业（有限合伙）
企业类型 有限合伙企业
登记机关 丽水市市场监督管理局
统一社会信用代码 91331100MA2E497D0E
认缴出资额 57.38 万元
执行事务合伙人 晶殷首华（委派代表：吕汉泉）
一般项目：企业管理；企业管理咨询；社会经济咨询服务；信息咨
经营范围 询服务（不含许可类信息咨询服务）（除依法须经批准的项目外，
凭营业执照依法自主开展经营活动）
注册地址 浙江省丽水市景宁畲族自治县红星街道新华路 205 号三楼 13 号
营业期限 2020 年 9 月 21 日至 2050 年 9 月 20 日
截至本招股说明书签署日，景宁晶殷华的合伙人及其出资情况如下：
单位：万元
序号 合伙人姓名/名称 认缴出资额 出资比例 在发行人处任职 合伙人性质
1 晶殷首华 0.0001 0.0002% - 普通合伙人
2 晶殷博华 50.55 88.10% - 有限合伙人
3 梁桂武 3.41 5.95% 董事、副总经理 有限合伙人
4 陈志武 3.41 5.95% 深圳晶嘉华总经理 有限合伙人
合计 57.38 100.00% - -
上述合伙人中，晶殷首华系实际控制人吕汉泉控制合伙企业并担任普通合
伙人，梁桂武、陈志武系公司中国香港籍员工并担任有限合伙人，晶殷博华系
员工持股平台并担任有限合伙人。截至本招股说明书签署日，晶殷博华的基本
情况如下：
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（1）晶殷博华基本情况
企业名称 景宁晶殷博华企业管理合伙企业（有限合伙）
企业类型 有限合伙企业
登记机关 景宁畲族自治县市场监督管理局
统一社会信用代码 91331127MA2E4G5R19
认缴出资额 50.55 万元
执行事务合伙人 晶殷首华（委派代表：吕汉泉）
一般项目：企业管理；企业管理咨询；社会经济咨询服务；信息咨
询服务（不含许可类信息咨询服务）（除依法须经批准的项目外，
经营范围
凭营业执照依法自主开展经营活动）（依法须经批准的项目，经相
关部门批准后方可开展经营活动）
注册地址 浙江省丽水市景宁畲族自治县红星街道新华路 205 号三楼 19 号
营业期限 2020 年 11 月 2 日至 2050 年 10 月 29 日
（2）晶殷博华的合伙人及其出资构成
截至本招股说明书签署日，晶殷博华的合伙人及其出资情况如下：
单位：万元
序号 合伙人姓名/名称 认缴出资额 出资比例 在发行人处任职 合伙人性质
1 晶殷首华 5.68 11.24% - 普通合伙人
2 赵双龙 12.19 24.11% 董事、副总经理 有限合伙人
监事、资深研发经
3 陈建章 8.94 17.68% 有限合伙人
理
监事、IC 设计部数
4 任勇 3.25 6.43% 有限合伙人
字二组组长
5 周芸芝 2.84 5.63% 财务经理 有限合伙人
IC 设计部数字一组
6 牛晴晴 2.60 5.14% 有限合伙人
组长
7 周芸丽 2.52 4.98% 运营经理 有限合伙人
8 肖彩 2.28 4.50% 运营经理 有限合伙人
9 方涛 1.63 3.21% 开发部二组组长 有限合伙人
10 肖云钞 1.46 2.89% 模拟 IC 设计工程师 有限合伙人
11 方梅 1.20 2.38% 数字 IC 设计工程师 有限合伙人
12 严王军 0.98 1.93% 测试工程师 有限合伙人
13 许为来 0.65 1.29% 测试经理 有限合伙人
14 卢曼 0.65 1.29% 监事、总经理助理 有限合伙人
15 凌月珍 0.44 0.87% 测试工程师 有限合伙人
16 吴华桥 0.41 0.80% 应用开发工程师 有限合伙人
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
序号 合伙人姓名/名称 认缴出资额 出资比例 在发行人处任职 合伙人性质
开发部开发一组组
17 纪效礼 0.41 0.80% 有限合伙人
长
18 冯飞 0.41 0.80% 物料专员 有限合伙人
19 杨利娥 0.33 0.64% 行政专员 有限合伙人
20 李文 0.33 0.64% 销售支持组长 有限合伙人
21 吴诚 0.24 0.48% 测试工程师 有限合伙人
22 林茂泵 0.24 0.48% 开发工程师 有限合伙人
23 黄旭煌 0.24 0.48% 应用开发工程师 有限合伙人
24 顾桂荣 0.18 0.35% 物料专员 有限合伙人
25 周丹丹 0.12 0.24% 出纳 有限合伙人
26 杨艳艳 0.12 0.24% 会计专员 有限合伙人
27 王珏 0.08 0.16% 市场部经理 有限合伙人
28 高小珍 0.08 0.16% 生产部计划组组长 有限合伙人
29 李正韬 0.07 0.13% IT 管理专员 有限合伙人
合计 50.55 100.00%
上述合伙人中，晶殷首华系吕汉泉控制的合伙企业并担任普通合伙人，其
余 28 名有限合伙人均为公司在职员工。
九、公司股本情况
（一）本次拟发行的股份及发行前后公司股本情况
本次发行前公司总股本为 4,992.00 万股，本次拟公开发行 1,664.00 万股，
发行后总股本为 6,656.00 万股，发行前后公司的股本结构变化情况如下：
单位：万股
发行前 发行后
股东名称
股份数 比例 股份数 比例
吕汉泉 2,880.00 57.69% 2,880.00 43.27%
罗洛仪 715.95 14.34% 715.95 10.76%
景宁晶殷华 454.05 9.10% 454.05 6.82%
罗伟绍 450.00 9.01% 450.00 6.76%
超越摩尔 246.00 4.93% 246.00 3.70%
中小企业基金 246.00 4.93% 246.00 3.70%
本次发行 - - 1,664.00 25.00%
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
发行前 发行后
股东名称
股份数 比例 股份数 比例
合计 4,992.00 100.00% 6,656.00 100.00%
（二）本次发行前的前十名股东
本次发行前，公司共有 6 名股东，其持股情况参见本节“九、公司股本情
况”之“（一）本次拟发行的股份及发行前后公司股本情况”。
（三）本次发行前的前十名自然人股东
本次发行前，公司共有 3 名自然人股东，持股情况及其在公司任职情况如
下：
单位：万股
序号 股东名称 持股数量 持股比例 职务 股份性质
1 吕汉泉 2,880.00 57.69% 董事长 自然人股
2 罗洛仪 715.95 14.34% - 自然人股
3 罗伟绍 450.00 9.01% 董事、总经理 自然人股
合计 4,045.95 81.04%
（四）国有股东或外资股东直接持股情况
1、国有股东
截至本招股说明书签署日，公司股东中无国有股东。
2、外资股东情况
截至本招股说明书签署日，晶华微共有 3 名外资股东，具体情况如下：
单位：万股
序号 股东名称 国别（地区） 持股数量 持股比例
1 吕汉泉 中国香港 2,880.00 57.69%
2 罗洛仪 中国香港 715.95 14.34%
3 罗伟绍 美国 450.00 9.01%
合计 4,045.95 81.04%
（五）本次发行前各股东间的关联关系及各自持股比例
截至本招股说明书签署日，公司各股东间的关联关系及各自持股比例如下：
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序号 股东名称 持股比例 与其他股东的关联关系
1 吕汉泉 57.69%
吕汉泉、罗洛仪夫妇为公司实际控制人
2 罗洛仪 14.34%
吕汉泉通过晶殷首华间接控制景宁晶殷华，
3 景宁晶殷华 9.10%
并担任景宁晶殷华执行事务合伙人委派代表
罗伟绍与罗洛仪系兄妹关系，实际控制人的
4 罗伟绍 9.01%
一致行动人
5 超越摩尔 4.93% 无关联关系
6 中小企业基金 4.93% 无关联关系
合计 100.00% -
（六）最近一年公司新增股东的持股数量及变化情况
最近一年，公司新增股东 2 名，分别为超越摩尔、中小企业基金，具体情
况如下：
单位：万股
序号 新增时间 股东名称 取得股份数量 取得股份比例 取得方式
1 2021 年 6 月，股份 超越摩尔 246.00 4.93% 增资
2 公司第一次增资 中小企业基金 246.00 4.93% 增资
合计 492.00 9.86%
1、新增股东的基本情况
2021 年 6 月 21 日，晶华微 2021 年第二次临时股东大会通过决议，同意公
司注册资本从 4,500.00 万元增加至 4,992.00 万元，其中超越摩尔、中小企业基
金分别以货币形式认缴公司 246.00 万股，增资价格为 30.00 元/股，合计认购价
款 14,760.00 万元。晶华微本次增资扩股主要系根据公司业务发展需求、补充公
司营运资金、增强资本实力、完善公司治理结构而进行市场化融资，引入外部
投资者。依据各方参考公司的经营情况和对公司盈利预测等未来发展情况的预
期，结合同行业可比公司市场估值，经各方商议确认本次的增资价格为 30.00
元/股，具体情况见本节之“三、报告期内公司股本及股东变化情况”之“（四）
2021 年 6 月，股份公司第一次增资”。
（1）超越摩尔
企业名称 上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙）
企业类型 有限合伙企业
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登记机关 上海市市场监督管理局
统一社会信用代码 91310000MA1FL4N12P
认缴出资额 433,000.00 万元
执行事务合伙人 上海超越摩尔私募基金管理有限公司（委派代表：王军）
股权投资，投资管理，创业投资，实业投资。（依法须经批准
经营范围
的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
注册地址 上海市嘉定区嘉定镇博乐路 76 号 4 幢 2 层 205 室
营业期限 2017 年 11 月 2 日至 2024 年 9 月 25 日
超越摩尔的普通合伙人为上海超越摩尔私募基金管理有限公司，上海超越
摩尔私募基金管理有限公司的基本情况如下：
公司名称 上海超越摩尔私募基金管理有限公司
公司类型 其他有限责任公司
登记机关 上海市市场监督管理局
统一社会信用代码 91310114MA1GUA1W2Y
认缴出资额 3,000.00 万元
法定代表人 王军
一般项目：私募股权投资基金管理，创业投资基金管理（须在
中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活
经营范围
动）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展
经营活动）
注册地址 上海市嘉定区嘉定镇博乐路 76 号 4 幢 2 层 204 室
营业期限 2017 年 9 月 19 日至 2027 年 9 月 18 日
截至本招股说明书签署日，超越摩尔的出资人构成和出资比例如下：
单位：万元
序号 合伙人名称 出资金额 出资比例 合伙人类型
上海超越摩尔私募基金管理有限
1 3,000.00 0.69% 普通合伙人
公司
国家集成电路产业投资基金股份
2 160,000.00 36.95% 有限合伙人
有限公司
张家港保税区芯汇投资合伙企业
3 100,000.00 23.09% 有限合伙人
（有限合伙）
4 舜元控股集团有限公司 60,000.00 13.86% 有限合伙人
上海临港新片区私募基金管理有
5 30,000.00 6.93% 有限合伙人
限公司
上海芯曜企业管理合伙企业（有
6 30,000.00 6.93% 有限合伙人
限合伙）
7 上海国盛（集团）有限公司 30,000.00 6.93% 有限合伙人
8 上海市信息投资股份有限公司 20,000.00 4.62% 有限合伙人
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
序号 合伙人名称 出资金额 出资比例 合伙人类型
合计 433,000.00 100.00% -
（2）中小企业基金
企业名称 中小企业发展基金（绍兴）股权投资合伙企业（有限合伙）
企业类型 有限合伙企业
登记机关 绍兴市越城区市场监督管理局
统一社会信用代码 91330602MA2JR9H91D
认缴出资额 360,000.00 万元
中芯聚源股权投资管理（天津）合伙企业（有限合伙）（委派
执行事务合伙人
代表：孙玉望）
一般项目：股权投资；创业投资（限投资未上市企业）（除依
经营范围
法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
注册地址 浙江省绍兴市越城区皋埠街道银桥路 326 号 1 幢 4 楼 406 室
营业期限 2020 年 12 月 23 日至 2029 年 12 月 22 日
中小企业基金的普通合伙人为中芯聚源股权投资管理（天津）合伙企业
（有限合伙），中芯聚源股权投资管理（天津）合伙企业（有限合伙）的基本
情况如下：
公司名称 中芯聚源股权投资管理（天津）合伙企业（有限合伙）
企业类型 有限合伙企业
登记机关 天津市西青区市场监督管理局
统一社会信用代码 91310000342309905X
认缴出资额 5,000.00 万元
执行事务合伙人 中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司
股权投资管理，资产管理，投资咨询（除经纪）。（依法须经
经营范围
批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
注册地址 天津市西青经济技术开发区赛达新兴产业园 F1 座 512 室
营业期限 2015 年 6 月 9 日至无固定期限
截至本招股说明书签署日，中小企业基金的出资人构成和出资比例如下：
单位：万元
序号 合伙人名称 出资金额 出资比例 合伙人类型
中芯聚源股权投资管理（天津）
1 3,600.00 1.00% 普通合伙人
合伙企业（有限合伙）
2 国家中小企业发展基金有限公司 100,000.00 27.78% 有限合伙人
绍兴市重点产业股权投资基金有
3 90,000.00 25.00% 有限合伙人
限公司
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序号 合伙人名称 出资金额 出资比例 合伙人类型
中芯晶圆股权投资（宁波）有限
4 84,960.00 23.60% 有限合伙人
公司
绍兴滨海新区集成电路产业股权
5 40,000.00 11.11% 有限合伙人
投资基金合伙企业（有限合伙）
6 中信证券投资有限公司 30,000.00 8.33% 有限合伙人
7 中信建投投资有限公司 10,000.00 2.78% 有限合伙人
共青城兴芯投资合伙企业（有限
8 1,440.00 0.40% 有限合伙人
合伙）
合计 360,000.00 100.00% -
2、新增股东与发行人其他股东、董事、监事、高级管理人员、本次发行的
中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员的关系
上海国盛（集团）有限公司系保荐机构海通证券的持股 5.00%以上的股东，
是上海市政府批准成立的大型国有资本投资运营平台公司。上海国盛（集团）
有限公司通过新增股东超越摩尔、中小企业基金间接持有公司股份，逐层穿透
后持股比例极低。该等间接投资行为系超越摩尔、中小企业基金所作出的独立
投资决策，并非上海国盛（集团）有限公司主动对发行人进行投资。
除上述情形外，新增股东超越摩尔、中小企业基金与其他股东、董事、监
事或高级管理人员、本次首次公开发行股票并上市的中介机构及其负责人、高
级管理人员、经办人员不存在任何亲属关系、关联关系、委托持股、信托持股
或其他利益输送安排。
3、新增股东的股东资格
新增股东超越摩尔、中小企业基金均为合法持股合伙企业，不存在法律法
规规定的禁止担任发行人股东的情形，具备法律、法规规定的股东资格。
（七）发行人股东公开发售股份的情况
本次发行不涉及发行人股东公开发售股份。
（八）发行人私募投资基金股东情况
截至本招股说明书签署之日，发行人股东超越摩尔、中小企业基金属于私
募股权投资基金，上述私募股权投资基金已按照《中华人民共和国证券投资基
金法》《私募投资基金监督管理暂行办法》及《私募投资基金管理人登记和基
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
金备案办法（试行）》等相关法律、法规的规定，履行备案登记程序。具体情
况如下：
私募投资基金备 私募基金管理
序号 股东名称 私募基金管理人
案编号 人登记编号
上海超越摩尔私募基金管理
1 超越摩尔 SCK683 P1066854
有限公司
中芯聚源股权投资管理（天
2 中小企业基金 SNN898 P1030872
津）合伙企业（有限合伙）
（九）发行人股东特殊权利安排及解除情况
2021 年 6 月 21 日，新增股东超越摩尔、中小企业基金与吕汉泉、罗洛仪、
罗伟绍、景宁晶殷华、发行人签署《股东协议》，约定投资方超越摩尔、中小
企业基金享有股东大会特别决议权、回购权、新增注册资本的优先认缴权、反
稀释权、优先购买权、共同出售权、股权转让其他规定、优先清算权、最惠条
款、知情权、投资方特别权利的中止与恢复等股东特殊权利安排。
2021 年 6 月 26 日，超越摩尔、中小企业基金与吕汉泉、罗洛仪、罗伟绍、
景宁晶殷华、发行人签署《特殊条款解除协议》，确认超越摩尔、中小企业基
金对发行人享有的上述股东特殊权利安排自该协议生效之日（即 2021 年 6 月
26 日）起，不可撤销且不附加任何条件地终止，并视为自始无效。
（十）发行人历史上的委托持股情况
1、员工委托持股的形成及演变
在发展过程中，为建立有效激励机制、增强公司管理团队和核心员工的凝
聚力，公司曾实施期权计划对主要管理层及核心员工进行激励。2008 年 10 月
至 2020 年 9 月，共有 47 人1参与期权激励计划，其中：①29 人被授予期权后因
离职退出激励计划，其已行权股权由吕汉泉回购，未行权期权已自动失效；②1
人被授予期权后，直至期权计划终止期间一直未行权，为公司目前在职员工；
③19 人行权并持续持有，为公司目前在职员工。
在期权行权过程中，激励对象将行权价款（即股权转让款）支付给吕汉泉。
在受让股权后，晶华有限未实际进行股权转让的工商变更登记，而是由激励对
1
注：在授予期权的 47 人中，方涛、任勇曾从发行人处离职后再次入职，入职后重新授予
期权，故将其分别统计，即 29 名离职员工中、20 名在职员工中均包含方涛、任勇。
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
象委托吕汉泉持有晶华有限出资额。同时，期权计划规定，若激励对象在发生
离职、死亡、损害公司利益等情形时，实际控制人吕汉泉应按照行权价格原价
回购激励对象已行权取得的股权，未行权股权期权自动失效。因此，离职激励
对象已通过由吕汉泉回购股权的方式解除委托持股关系。
截至 2020 年 9 月，前述 19 名在职被激励员工解除委托持股关系时，晶华
有限的员工累计委托持股情况如下：
单位：美元
序号 姓名 委托持有对应晶华有限出资额 持股比例
1 罗伟绍 70,000.00 10.00%
2 赵双龙 15,000.00 2.14%
3 陈建章 11,000.00 1.57%
4 肖彩 2,800.00 0.40%
5 牛晴晴 2,400.00 0.34%
6 任勇 2,400.00 0.34%
7 方涛 1,600.00 0.23%
8 肖云钞 1,200.00 0.17%
9 方梅 1,080.00 0.15%
10 黄海龙 840.00 0.12%
11 严王军 600.00 0.09%
12 凌月珍 540.00 0.08%
13 冯飞 500.00 0.07%
14 卢曼 400.00 0.06%
15 许为来 400.00 0.06%
16 吴华桥 200.00 0.03%
17 李正韬 80.00 0.01%
18 杨利娥 400.00 0.06%
19 顾桂荣 60.00 0.01%
合计 111,500.00 15.93%
2、员工委托持股的解除
为规范员工持股，2020 年 9 月，晶华有限实际控制人、执行董事吕汉泉作
出决定，终止期权计划并设立员工持股平台景宁晶殷华，将赵双龙等 18 名在职
被激励员工已行权并由吕汉泉代持的股权平移及量化至景宁晶殷华，罗伟绍作
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
为晶华有限的总经理保留直接持股。
2020 年 9 月 15 日，吕汉泉与罗伟绍签署《股权转让协议》，将其为罗伟
绍代持的晶华有限 10.00%的股权（即 7.00 万美元出资额）转让给罗伟绍。2020
年 9 月 17 日，晶华有限就该次股权还原事宜办理了工商变更登记手续。
2020 年 9 月 21 日，赵双龙等 18 名前述在职被激励员工与晶华有限、景宁
晶殷华、吕汉泉签署了《员工持股平台协议书》，将其委托吕汉泉持有的晶华
有限股权平移并量化为由其本人直接持有的景宁晶殷华出资份额，解除委托持
股关系。2020 年 9 月 24 日，晶华有限就该次股权还原事宜办理了工商变更登
记手续。至此，19 名在职被激励员工与吕汉泉委托持股关系已全部解除。
鉴于前述委托持股情况已经解除，经核查相关方签署的股权期权授予计划
书及其调整说明、股权期权证书、股权转让协议、员工持股平台协议书、访谈
纪要、说明确认函以及相关资金流水凭证，保荐机构、发行人律师认为，前述
股权代持并不影响发行人股权的清晰稳定，不会构成本次发行的法律障碍。
十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员
（一）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员简历
1、董事会成员
公司董事会由 7 名董事组成，其中独立董事 3 名，设董事长 1 名。公司董
事由公司股东提名并经股东大会选举产生或更换，任期三年，可连选连任。公
司 3 名独立董事由公司股东提名并经股东大会选举产生或换届，任期至第一届
董事会届满。
序号 姓名 职务 任期
1 吕汉泉 董事长 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日
2 罗伟绍 董事、总经理 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日
3 赵双龙 董事、副总经理 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日
4 梁桂武 董事、副总经理 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日
5 周健军 独立董事 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日
6 李远鹏 独立董事 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日
7 王明琳 独立董事 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
公司董事具体情况如下：
吕汉泉先生，公司董事长，简历参见本节“八、持有公司 5%以上股份的股
东及实际控制人的基本情况”之“（一）公司实际控制人”。
罗伟绍先生，1956 年 10 月出生，美国国籍，拥有中国香港永久居留权，
毕业于美国华盛顿大学，电气工程学博士。罗伟绍先生从事低功耗、低噪声模
拟混合集成电路设计 30 余年，具有 IEEE 高级会员（Senior Member）资格，其
研究成果被多个国际会议（ISCAS、GOMACTech、ICTM）收录。1980 年至
1987 年，分别担任美国霍尼韦尔公司、美国摩托罗拉公司的工程师；1987 年至
1991 年，担任美国美敦力公司工程师；1991 年至 1997 年，担任美国 InControl
Inc.工程师；2000 年 10 月至 2001 年 2 月，担任美国 Scrupulous Design LLC 经
理；2001 年 2 月至 2020 年 10 月，担任美国 Scrupulous Design Inc.董事；2005
年 2 月至 2020 年 12 月，担任晶华有限总经理；2020 年 12 月至今，担任公司
董事、总经理。
赵双龙先生，1977 年 7 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于浙
江大学，电路与系统专业硕士，高级工程师。赵双龙参与设计并实现量产的高
精度数字测温芯片、高精度温控 RTC 芯片获得电子工程专辑颁发的 2013 年度
IC 产品奖。2000 年 7 月年至 2002 年 6 月，担任东方电子股份有限公司（原名：
烟台东方电子信息产业有限公司）工程师；2006 年 4 月至 2020 年 12 月，历任
晶华有限模拟 IC 设计工程师、设计经理、副总经理；2020 年 12 月至今，担任
公司董事、副总经理。
梁桂武先生，1979 年 9 月出生，中国香港籍，毕业于香港中文大学，理学
硕士。2001 年 6 月至 2006 年 7 月，担任豪威科技有限公司业务经理；2006 年
8 月至 2008 年 6 月，担任首科电子有限公司客户经理；2008 年 6 月至 2015 年
7 月，担任梦科国际有限公司业务经理；2015 年 8 月至 2019 年 12 月，担任深
圳晶嘉华业务总监；2020 年 1 月至 2020 年 12 月，担任晶华有限业务总监；
2020 年 12 月至今，担任公司董事、副总经理。
周健军先生，1970 年 8 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于美
国俄勒冈州立大学，电机和计算机工程博士。1998 年 9 月至 2006 年 11 月，历
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
任美国高通公司（Qualcomm Inc.）高级主任工程师、经理；2007 年 1 月至今，
担任上海交通大学微纳电子学系教授、博士生导师；2020 年 12 月至今，担任
公司独立董事。周健军同时担任新郦璞科技（上海）有限公司董事长兼总经理，
上海信朴臻微电子有限公司、上海万陌科技有限公司总经理、上海古锐特企业
管理咨询合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人，井冈山格林赛威科技有限公
司监事，江苏帝奥微电子股份有限公司独立董事。曾担任南京新立朴智能科技
有限公司执行董事兼总经理、新立朴智能科技（上海）有限公司执行董事兼经
理、苏州万立朴微电子科技有限公司总经理、江苏集萃智能集成电路设计技术
研究所有限公司董事、振利五金科技（深圳）有限公司监事、上海鹊淮企业管
理咨询合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人。
李远鹏先生，1977 年 6 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于复
旦大学，会计学博士。2006 年 7 月至今，历任复旦大学管理学院会计学系助理
教授、副教授；2016 年 10 月至今，担任香港大学名誉副教授；2016 年 7 月至
2022 年 3 月，担任上海丽人丽妆化妆品股份有限公司（605136.SH）独立董事；
2018 年 12 月至今，担任金卡智能集团股份有限公司（300349.SZ）独立董事；
2020 年 10 月至今，担任常州钟恒新材料股份有限公司独立董事；2020 年 12 月
至今，担任公司独立董事。
王明琳先生，1977 年 4 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于浙
江大学，经济学博士。2003 年 1 月至 2013 年 5 月，就职于杭州师范大学政治
与经济学院，历任教师、副系主任；2013 年 6 月至 2015 年 5 月，担任杭州师
范大学经济与管理学院副院长；2015 年 6 月至 2017 年 5 月，担任杭州师范大
学科学研究院院长（社会科学）；2017 年 6 月至今，担任杭州师范大学经济与
管理学院（现经济学院）院长；2020 年 12 月至今，任公司独立董事。
2、监事会成员
公司监事会由 3 名监事组成，其中职工代表监事 1 名，设监事会主席 1 名。
公司股东代表监事由公司股东大会选举产生，职工代表监事由公司职工代表大
会选举产生。公司监事任期三年，可连选连任。
序号 姓名 职务 任期
1 卢曼 监事会主席、职工代 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日
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表监事
2 陈建章 监事 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日
3 任勇 监事 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日
公司监事具体情况如下：
卢曼女士，1989 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专。
2013 年 6 月至 2015 年 3 月，担任河南沃通建筑设备有限公司信贷部专员；
2016 年 8 月至 2020 年 12 月，担任晶华有限总经理助理。2020 年 12 月至今，
担任公司监事会主席、职工代表监事、总经理助理。
陈建章先生，1982 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，电子信
息工程专业学士，高级工程师。陈建章一直从事低功耗、低噪声高性能模拟混
合集成电路设计，芯片系统级 ESD 及抗干扰设计。2005 年 5 月至 2020 年 12
月，历任晶华有限模拟 IC 设计工程师、模拟 IC 设计组长、IC 设计经理；2020
年 12 月至今，担任公司监事、资深研发经理。
任勇先生，1985 年 6 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，电路与系统
专业硕士，高级工程师。2011 年 4 月至 2020 年 12 月，历任晶华有限数字 IC
设计工程师、数字 IC 设计组长；2020 年 12 月至今，担任公司监事、IC 设计部
数字二组组长。
3、高级管理人员
根据《公司章程》，公司总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书为高
级管理人员。目前公司共有高级管理人员 4 名。
序号 姓名 职务 任期
1 罗伟绍 董事、总经理 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日
2 赵双龙 董事、副总经理 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日
3 梁桂武 董事、副总经理 2020 年 12 月 8 日-2023 年 12 月 7 日
4 周荣新 财务总监、董事会秘书 2021 年 3 月 18 日-2023 年 12 月 7 日
公司高级管理人员具体情况如下：
罗伟绍先生，公司董事兼总经理，简历参见本节“十、董事、监事、高级
管理人员与核心技术人员”之“（一）董事、监事、高级管理人员与核心技术
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人员简历”之“1、董事会成员”。
赵双龙先生，公司董事兼副总经理，简历参见本节“十、董事、监事、高
级管理人员与核心技术人员”之“（一）董事、监事、高级管理人员与核心技
术人员简历”之“1、董事会成员”。
梁桂武先生，公司董事兼副总经理，简历参见本节“十、董事、监事、高
级管理人员与核心技术人员”之“（一）董事、监事、高级管理人员与核心技
术人员简历”之“1、董事会成员”。
周荣新先生，1974 年 12 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，工商管
理硕士，注册会计师。1997 年 7 月至 2003 年 2 月，历任中国石油天然气股份
有限公司哈石化分公司出纳、会计、财务主管；2005 年 5 月至 2006 年 5 月，
担任复星集团审计经理；2006 年 5 月至 2012 年 1 月，担任上海奥星制药技术
装备有限公司财务总监；2012 年 4 月至 2015 年 12 月，担任中化国际（控股）
股份有限公司（600500.SH）德美行（TBH）集团 CFO；2016 年 1 月至 2018 年
7 月，担任诺力智能装备股份有限公司（603611.SH）董事、财务负责人；2016
年 8 月至 2021 年 8 月，担任无锡中鼎集成技术有限公司监事；2018 年 7 月至
2020 年 11 月，担任上海富驰高科技股份有限公司 CFO；2021 年 3 月至今，担
任公司财务总监兼董事会秘书。
4、核心技术人员
目前公司共有核心技术人员 4 名，具体情况如下：
罗伟绍先生，公司董事兼总经理，简历参见本节“十、董事、监事、高级
管理人员与核心技术人员”之“（一）董事、监事、高级管理人员与核心技术
人员简历”之“1、董事会成员”。
赵双龙先生，公司董事兼副总经理，简历参见本节“十、董事、监事、高
级管理人员与核心技术人员”之“（一）董事、监事、高级管理人员与核心技
术人员简历”之“1、董事会成员”。
陈建章先生，公司监事，简历参见本节“十、董事、监事、高级管理人员
与核心技术人员”之“（一）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员简历”
之“2、监事会成员”。
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李建先生，1980 年 4 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于复旦
大学，微电子学与固体电子学博士，曾在专用集成电路与系统国家重点实验室
从事研究工作。李建先生长期从事模拟及数模混合集成电路的设计与研究，其
研 究 成 果 均 以 第 一 作 者 相 继 刊 登 于 多 家 国 际 权 威 期 刊 （ JSSC 、 ANALOG
INTEGR CIRC S）以及被多个国际会议（ESSCIRC、CICC）收录，在模拟电路
设计、产品开发和测试验证方面具有深厚的经验，同时具备运营和市场产品规
划经验。2008 年 9 月至 2013 年 2 月，担任晨星软件研发（深圳）有限公司上
海部门、联发科软件（上海）有限公司（原名：上海晨思电子科技有限公司）
资深工程师；2013 年 3 月至 2021 年 1 月，担任上海酷芯微电子有限公司射频
模拟经理；2021 年 1 月至今，担任晶华微上海分公司总经理。
（二）公司董事、监事的提名和选聘情况
2020 年 12 月 8 日，公司召开创立大会暨第一次股东大会，选举吕汉泉、
罗伟绍、赵双龙、梁桂武为公司第一届董事会董事，选举周健军、李远鹏、王
明琳为公司第一届董事会独立董事，其中全体董事由公司股东吕汉泉提名；选
举陈建章、任勇为公司第一届监事会非职工代表监事，陈建章、任勇均由公司
股东吕汉泉提名，和经职工代表大会选举的职工代表监事卢曼共同组成公司第
一届监事会。同日，公司召开第一届监事会第一次会议，选举卢曼为公司第一
届监事会主席。
（三）董事、监事及高级管理人员的任职资格
公司董事、监事、高级管理人员及符合《证券法》、《公司法》等法律法
规和《公司章程》规定的任职资格。
公司董事、监事、高级管理人员不存在被中国证监会认定为市场禁入者的
情形，不存在因违反相关法律法规而受到刑事处罚或曾经涉及刑事诉讼的情形。
（四）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员兼职情况
截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人
员的兼职情况如下：
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所兼职单位与公
序号 姓名 公司职务 任职的其他单位 其他单位职务
司的关联关系
公司 5%以上股
执行事务合伙 东，公司实际控
景宁晶殷华
人委派代表 制人控制的其他
企业
执行事务合伙
晶殷首华
人
执行事务合伙
晶殷博华
人委派代表
Frankly Trading Co.,Ltd.
宏利洋行有限公司 董事
（BVI）
Kawai Electric （HK）
Ltd.
河合电器（香港）有限 董事 公司实际控制人
公司 控制的其他企业
1 吕汉泉 董事长 （BVI）
Kawai Electric Ltd.
董事
河合电器有限公司
Wittenham Investments
Ltd. 董事
（BVI）
杭州恒诺 董事长
董事长、总经
恒诺投资
理
上海艾络格 董事
公司实际控制人
北京易豪科技有限公司 董事 担任董事的其他
广西南宁绿田园农业科 企业
副董事长
技有限公司
杭州银行股份有限公司 监事 无关联关系
董事、总
经理、核
2 罗伟绍 未在其他单位兼职
心技术人
员
董事、副
总经理、
3 赵双龙 未在其他单位兼职
核心技术
人员
董事、副
4 梁桂武 未在其他单位兼职
总经理
教授、博士生
上海交通大学 无关联关系
导师
新郦璞科技（上海）有 董事长兼总经
5 周健军 独立董事
限公司 理 公司独立董事控
上海信朴臻微电子有限 制的其他企业
总经理
公司
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所兼职单位与公
序号 姓名 公司职务 任职的其他单位 其他单位职务
司的关联关系
上海万陌科技有限公司 总经理
上海古锐特企业管理咨
执行事务合伙
询合伙企业（有限合
人
伙）
井冈山格林赛威科技有
监事
限公司
无关联关系
江苏帝奥微电子股份有
独立董事
限公司
复旦大学 副教授
香港大学 名誉副教授
6 李远鹏 独立董事 无关联关系
金卡智能（300349.SZ） 独立董事
常州钟恒新材料股份有
独立董事
限公司
7 王明琳 独立董事 杭州师范大学 经济学院院长 无关联关系
监事会主
8 卢曼 席、职工 未在其他单位兼职
代表监事
监事、核
9 陈建章 心技术人 未在其他单位兼职
员
10 任勇 监事 未在其他单位兼职
核心技术
11 李建 未在其他单位兼职
人员
财务总
12 周荣新 监、董事 未在其他单位兼职
会秘书
（五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员近两年的变动情况
1、公司董事变动情况
2019 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 8 日期间，晶华有限未设置董事会，设置
一名执行董事即吕汉泉。
2020 年 12 月 8 日，发行人召开创立大会暨第一次股东大会，选举吕汉泉、
罗伟绍、赵双龙、梁桂武、周健军、李远鹏、王明琳为公司第一届董事会董事，
任期三年。
2、公司监事变动情况
2019 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 8 日期间，晶华有限未设置监事会，设置
一名监事即罗洛仪。
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2020 年 12 月 8 日，发行人召开创立大会暨第一次股东大会，选举陈建章、
任勇为公司股东代表监事，与职工代表监事卢曼共同组成第一届监事会，任期
三年。
3、高级管理人员变动情况
2019 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 8 日期间，罗伟绍担任晶华有限总经理。
2020 年 12 月 8 日，发行人召开第一届董事会第一次会议，聘任罗伟绍为
公司总经理、聘任赵双龙、梁桂武为公司副总经理、聘任郑德安为公司董事会
秘书兼财务总监。
2021 年 3 月 18 日，发行人召开第一届董事会第四次会议，聘任周荣新担
任公司财务总监兼董事会秘书，同意郑德安因个人原因辞去公司董事会秘书兼
财务总监职务。
4、核心技术人员变动情况
发行人核心技术人员为罗伟绍、赵双龙、陈建章、李建，除发行人为进一
步充实研发力量于 2021 年 1 月聘任李建为上海分公司总经理外，发行人其他核
心技术人员在报告期内未发生变化。
发行人董事、监事及高级管理人员变动系公司根据业务发展及管理需要并
基于完善公司治理结构对经营管理团队的扩充，公司核心管理团队及核心技术
人员最近两年始终保持稳定。上述人员变动对公司日常经营管理不构成重大影
响，不影响公司的持续经营。
（六）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关协议及重要承诺
1、有关协议
截至本招股说明书签署日，在公司领取薪酬的董事（独立董事除外）、高
级管理人员及核心技术人员均与公司签署了劳动合同，并就保密、竞业限制等
事项签进行了详细约定。
除上述协议外，公司的董事、高级管理人员及核心技术人员未与公司签订
其他协议。自签署协议签订以来，相关董事、高级管理人员、核心技术人员均
严格履行合同及协议约定的义务和职责，遵守相关承诺，迄今未发生违反合同
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
义务、责任或承诺的情形。
2、重要承诺
公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员作出的重要承诺参见本招
股说明书“第十节 投资者保护”之“五、发行人、发行人股东、实际控制人、
发行人的董事、监事、高级管理人员及其他核心技术人员以及保荐人、证券服
务机构作出的重要承诺及其履行情况和约束措施”。
截至本招股说明书签署日，不存在董事、监事、高级管理人员和核心技术
人员违反承诺和协议的情况。
（七）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间存在的近亲属关系
公司董事长吕汉泉先生的配偶罗洛仪女士，与公司董事、总经理、核心技
术人员罗伟绍先生为兄妹关系。除此之外，公司董事、监事、高级管理人员及
核心技术人员相互之间不存在近亲属关系。
（八）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属的持股公司股份
的情况
截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人
员及其关系密切的家庭成员持股情况如下：
1、直接持股情况
单位：万股
序号 姓名 与公司关系 持股数量 持股比例
1 吕汉泉 实际控制人、董事长 2,880.00 57.69%
2 罗洛仪 实际控制人、吕汉泉的配偶 715.95 14.34%
3 罗伟绍 董事、总经理、核心技术人员 450.00 9.01%
2、间接持股情况
单位：万股
间接持股主体 持股 持股
序号 姓名 与公司关系
第一层 第二层 第三层 数量 比例
实际控制 晶殷首华 晶殷博华 景宁晶殷华 44.52 0.89%
1 吕汉泉
人、董事长 晶殷首华 景宁晶殷华 - 0.00 0.00%
小计 - - - 44.52 0.89%
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
间接持股主体 持股 持股
序号 姓名 与公司关系
第一层 第二层 第三层 数量 比例
实际控制 晶殷首华 晶殷博华 景宁晶殷华 0.45 0.01%
2 罗洛仪 人、吕汉泉
的配偶 晶殷首华 景宁晶殷华 - 0.00 0.00%
小计 - - - 0.45 0.01%
董事、副总
3 赵双龙 经理、核心 晶殷博华 景宁晶殷华 - 96.46 1.93%
技术人员
董事、副总
4 梁桂武 景宁晶殷华 - - 27.01 0.54%
经理
监事会主
5 卢曼 席、职工代 晶殷博华 景宁晶殷华 - 5.14 0.10%
表监事
晶华微测试
6 许为来 经理、卢曼 晶殷博华 景宁晶殷华 - 5.14 0.10%
配偶
监事、核心
7 陈建章 晶殷博华 景宁晶殷华 - 70.73 1.42%
技术人员
8 任勇 监事 晶殷博华 景宁晶殷华 - 25.72 0.52%
注：表格中 0.00、0.00%系数值较小，四舍五入保留两位小数原因所致。其中吕汉泉通过
晶殷首华-景宁晶殷华间接持有发行人 9.00 股，占比 0.000018%，罗洛仪通过晶殷首华-景
宁晶殷华间接持有发行人不足 1.00 股，占比 0.0000002%。
截至本招股说明书签署日，除上述情况外，公司董事、监事、高级管理人
员与核心技术人员及其关系密切的家庭成员不存在以其他方式直接或间接持有
公司股份的情况。公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其关系密
切的家庭成员持有的公司股份不存在质押或者冻结的情况。
（九）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员对外投资情况
截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人
员不存在与公司及其业务相关或与公司存在利益冲突的对外投资情况。除直接
或间接持有公司股权外，本公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的
对外投资情况如下：
姓名 公司职务 对外投资企业名称 出资额 出资比例
Frankly Trading Co.,Ltd.
宏利洋行有限公司 3,000.00 万美元 100.00%
（BVI）
吕汉泉 董事长
Kawai Electric（HK）Ltd.
河合电器（香港）有限公司 500.00 万美元 100.00%
（BVI）
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姓名 公司职务 对外投资企业名称 出资额 出资比例
Kawai Electric Ltd.
0.99 万港元 99.99%
河合电器有限公司
晶殷首华 90.00 万元 90.00%
新郦璞科技（上海）有限公司 250.00 万元 23.26%
上海信朴臻微电子有限公司 178.20 万元 81.00%
上海万陌科技有限公司 3,120.00 万元 52.00%
周健军 独立董事
上海古锐特企业管理咨询合伙
411.15 万元 54.60%
企业（有限合伙）
长沙潇湘智诚私募股权基金合
100.00 万元 3.92%
伙企业（有限合伙）
核心技术 上海灵眸企业管理咨询合伙企
李建 19.11 万元 8.62%
人员 业（有限合伙）
除上述投资情况外，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员无其
他对外投资。
十一、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员薪酬情况
（一）薪酬组成、确定依据、所履行的程序
发行人董事长吕汉泉未在公司领取薪酬；发行人三名独立董事在公司领取
独立董事津贴；除此之外，其他董事、监事、高级管理人员、核心技术人员的
薪酬方案依据其在发行人处担任的职务、对发行人生产经营活动的重要性、发
行人经营计划的完成情况、市场平均薪酬水平等因素综合考量，薪酬总额由基
本工资和绩效奖金组成。
公司董事会下设提名、薪酬与考核委员会，负责对董事、高级管理人员的
薪酬与考核进行研究并提出建议。公司制定了《董事会提名、薪酬与考核委员
会工作制度》，其中规定：委员会根据岗位绩效评价结果及薪酬分配政策，提
出董事及高级管理人员的报酬数额和奖励方式，表决通过后报公司董事会审议，
其中，有关公司非独立董事的薪酬计划，须报经董事会同意后，提交股东大会
审议通过后方可实施。
（二）报告期内薪酬总额占发行人利润总额的情况
报告期内公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬总额占当年
利润总额的比重情况如下：
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单位：万元
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
董事、监事、高级管理人员及其
749.51 558.15 238.86
他核心人员薪酬总额
利润总额 8,457.64 11,057.29 1,271.78
占比 8.86% 5.05% 18.78%
注 1：公司董事长吕汉泉未在公司领取薪酬。
注 2：2019 年，董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬总额包括晶华有限总经理
罗伟绍及其他二名核心技术人员（赵双龙、陈建章）当年度在公司领取的个人税前收入及
员工福利；2020 年及 2021 年，董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬总额包括
公司全体董事、监事、高级管理人员及核心技术人员当年度/当期在公司领取的个人税前收
入及员工福利。
（三）最近一年董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况
2021 年度，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在公司实际领
取的税前收入情况如下：
单位：万元
序号 姓名 职务 2021 年度薪酬或津贴
1 吕汉泉 董事长 -
2 罗伟绍 董事、总经理、核心技术人员 134.38
3 赵双龙 董事、副总经理、核心技术人员 87.92
4 梁桂武 董事、副总经理 193.98
5 周健军 独立董事 8.00
6 李远鹏 独立董事 8.00
7 王明琳 独立董事 8.00
8 卢曼 监事会主席、职工代表监事 13.65
9 陈建章 监事、核心技术人员 78.49
10 任勇 监事 45.43
11 周荣新 财务总监兼董事会秘书 59.92
12 李建 上海分公司总经理、核心技术人员 84.95
13 郑德安 原董事会秘书兼财务总监 26.79
注 1：公司董事长吕汉泉未在公司领取薪酬。
注 2：薪酬的计算口径为个人税前收入及员工福利，不包括股份支付的金额。
注 3：李建、周荣新分别于 2021 年 1 月、3 月入职；郑德安于 2021 年 3 月离职。
除上表所列薪酬外，董事、监事、高级管理人员与核心技术人员未在公司
享受其他待遇和退休金计划等。
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十二、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励
（一）公司员工持股平台的基本情况
公司在本次公开发行申报前已实施的股权激励方式为激励对象通过员工持
股平台景宁晶殷华、晶殷博华间接持有公司股份。景宁晶殷华的普通合伙人为
晶殷首华，有限合伙人为晶殷博华以及 2 名中国香港籍员工；晶殷首华的合伙
人是发行人实际控制人吕汉泉、罗洛仪夫妇，晶殷博华的合伙人包括晶殷首华
和 28 名中国境内员工。具体持股情况如下：
关于员工持股平台景宁晶殷华、晶殷博华的基本情况，请参见本招股说明
书本节之“八、持有公司 5%以上股份的股东及实际控制人的基本情况”之
“（四）其他持有公司 5%以上股份的主要股东的基本情况”。
（二）员工股权激励实施的基本情况
公司已实施股权激励的形式主要分为两种：期权激励和股权激励，具体如
下：
1、期权激励
2008 年 10 月 24 日，公司实际控制人、执行董事吕汉泉同意并签署了《股
权期权授予计划书》（以下简称“期权计划”），对主要管理层及核心员工实
施了期权激励，除罗伟绍所获授期权系授予同时一次性行权外，其余在该期权
计划下历次授予的股权期权分 5 年行权，每位激励对象在每年可行权期间行权。
2008 年 10 月至 2020 年 9 月期间，晶华有限共有 47 人参与该期权计划。
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
在期权行权时，由激励对象将行权价款（即股权转让款）支付给吕汉泉。在受
让股权后，晶华有限未进行股权转让的工商变更登记，而是由激励对象委托吕
汉泉持有晶华有限出资额。上述 47 名2激励对象中，29 名因离职退出激励计划
并由吕汉泉回购其已行权的股权，20 名为公司目前在职员工。
2020 年 9 月，公司实际控制人、执行董事吕汉泉作出决定，终止期权计划
并设立员工持股平台景宁晶殷华。吕汉泉将其代持在职激励对象的已行权股权
进行还原，同时在职激励对象有权选择将尚未行权的期权加速行权。除罗伟绍
外，在职激励对象将其代持还原的股权及加速行权的股权平移及量化为景宁晶
殷华的财产份额，从而间接持有晶华有限股权；罗伟绍作为晶华有限总经理，
还原后由其本人直接持有晶华有限股权。
2、股权激励
2020 年 9 月，公司实际控制人吕汉泉对梁桂武等 19 名员工实施股权激励，
将公司对应的 3.01%股权（即 2.11 万美元出资额）以持有员工持股平台景宁晶
殷华合伙份额的形式授予该等员工，转让价格为 77.80 元/每 1 美元注册资本
（依据公司截至 2020 年 3 月 31 日的每 1 美元注册资本净资产）。
为实施上述委托持股还原、加速行权及新授予股权激励等事宜，2020 年 9
月 15 日，吕汉泉与罗伟绍签署《股权转让协议》，将其为罗伟绍代持的晶华有
限 10.00%的股权（即 7.00 万美元出资额）转让给罗伟绍；2020 年 9 月 23 日，
吕汉泉与景宁晶殷华签署《股权转让协议》，将其持有的晶华有限 10.09%的股
权（即 7.06 万美元出资额）转让给景宁晶殷华，同月赵双龙等 38 名参与员工
持股计划的员工分别与晶华有限、景宁晶殷华、吕汉泉签署了《员工持股平台
协议书》。其中，期权计划中由吕汉泉代持的已行权股权及加速行权的股权
（合计对应 4.96 万美元出资额），平移及量化为员工持有的景宁晶殷华财产份
额；19 名员工新获授股权（对应 2.11 万美元出资额），亦平移及量化为员工持
有的景宁晶殷华财产份额。
2
注：在授予期权的 47 人中，方涛、任勇曾从发行人处离职后再次入职，入职后重新授予
期权，故将其分别统计，即 29 名离职员工中、20 名在职员工中均包含方涛、任勇。
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（三）员工持股平台的后续调整及变动情况
为便于员工持股平台管理，晶华有限执行董事吕汉泉于 2020 年 11 月批准
设立晶殷博华。除放弃全部财产份额的黄海龙、姜方友、冯玉洁、倪哲轩、徐
熠刚 5 人外，赵双龙等 31 名中国大陆员工将其持有景宁晶殷华的财产份额平移
及量化至晶殷博华，梁桂武、陈志武 2 名中国香港籍员工继续为景宁晶殷华有
限合伙人。在放弃全部财产份额的 5 人中：黄海龙、冯玉洁、倪哲轩、徐熠刚
放弃的财产份额由公司实际控制人吕汉泉和罗洛仪成立的合伙企业晶殷首华受
让，姜方友放弃财产份额时因晶殷首华尚未成立暂由周芸芝代为受让，后转让
于晶殷首华。同时，方涛自愿放弃部分财产份额由公司实际控制人吕汉泉和罗
洛仪成立的合伙企业晶殷首华受让。
在晶殷博华后续运行过程中，郑德安、金家浩、吕玉成三名员工因个人原
因提出离职，按照员工持股平台协议书的约定，其持有的晶殷博华财产份额由
晶殷首华受让。
截至本招股说明书签署之日，晶殷博华的所有合伙人及财产份额情况详见
本招股说明书本节之“八、持有公司 5%以上股份的股东及实际控制人的基本情
况”之“（四）其他持有公司 5%以上股份的主要股东的基本情况”。
（四）股权激励/员工持股对公司的影响
公司管理团队及员工骨干通过景宁晶殷华、晶殷博华间接持有公司股权，
有利于公司稳定优秀人才，有效激励技术、营销和管理核心团队，对产品和技
术的持续改进及业务的长期持续发展具有积极影响。
报告期内，上述股权激励的会计处理及对公司的业绩影响参见本招股说明
书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“十、经营成果分析”之“（十二）
股份支付”。
（五）员工持股平台的锁定安排
员工持股平台景宁晶殷华、晶殷博华的执行事务合伙人均为晶殷首华，持
股平台内的员工均签署了《合伙协议》、《员工持股平台协议书》，其中锁定
期、离职时的份额流转安排约定如下：
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1、锁定期
公司上市前：自《员工持股平台协议书》签署之日起至晶华微上市前，未
经晶华微股东大会审议通过并经其他股东放弃优先购买权并履行决策程序的情
况下，持股平台不得减持/转让其持有的晶华微股份；
公司上市后：自晶华微首次公开发行股票并上市之日起 36 个月内，激励对
象不转让或者委托他人管理其直接或间接持有的发行人首次公开发行股票以及
上市前已发行的股份，也不由晶华微回购该部分股份。
2、离职时的份额流转安排
锁定期届满前离职：在激励对象成为持股平台合伙人之日起至锁定期期限
内，激励对象于晶华微或其下属企业离职或未离职但经执行事务合伙人同意后
将财产份额转让的，自前述情形发生之日起，根据晶华微有权机构的决议或执
行事务合伙人决定，执行事务合伙人或其指定的第三方有权回购激励对象所持
有的全部财产份额。回购价格为激励对象初始投资价款加上按持有持股平台财
产份额持有期间（精确到天）计算的年化 5%的利息（单利），扣除应由激励对
象承担的转让财产份额的税费及因财产份额处置事宜产生的费用；
公司上市后且锁定期届满离职：在晶华微上市后且锁定期届满，激励对象
根据《合伙协议》和其他制度规定的程序和方式在不损害晶华微利益的前提下，
要求执行事务合伙人及持股平台在《员工持股平台协议书》、《合伙协议》及
相关补充协议的约定下协助其在二级市场减持其持有财产份额对应的晶华微的
股票，每年减持所持持股平台财产份额比例不超过其所持持股平台总财产份额
的 25%。
（六）员工持股平台未遵循“闭环原则”
公司员工持股平台景宁晶殷华、晶殷博华未遵循“闭环原则”，需要穿透
计算人数，穿透后股东人数为 32 人。截至本招股说明书签署日，发行人穿透计
算后的股东人数为 35 人，未超过 200 人。
（七）员工持股平台规范运行情况
公司员工持股平台景宁晶殷华、晶殷博华系依法设立并有效存续的有限合
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伙企业，按照《中华人民共和国合伙企业法》规定及合伙协议约定合法运行，
除持有晶华微股份外，未开展其他经营活动。
（八）员工持股平台无需履行私募基金登记备案手续
公司员工持股平台不属于《私募投资基金监督管理暂行办法》及《私募投
资基金管理人登记和基金备案办法》认定的以非公开方式向合格投资者募集资
金设立的投资基金，根据相关规定，无需向中国证券投资基金业协会履行私募
基金登记备案手续。
十三、员工及其社会保障情况
（一）员工结构
1、员工人数
报告期各期末，公司在职员工总数分别为 62 人、89 人、109 人。
2、员工专业结构划分
截至 2021 年 12 月 31 日，公司在职员工的专业构成分布如下：
序号 岗位情况 员工数量（人） 占员工总数比例
1 研发人员 70 64.22%
2 销售人员 12 11.01%
3 管理行政及财务人员 27 24.77%
合计 109 100.00%
3、员工受教育程度
截至 2021 年 12 月 31 日，公司在职员工的受教育程度如下：
序号 受教育程度 员工数量（人） 占员工总数比例
1 博士 2 1.83%
2 硕士 13 11.93%
3 本科 54 49.54%
4 本科以下 40 36.70%
合计 109 100.00%
4、员工年龄结构
截至 2021 年 12 月 31 日，公司在职员工的年龄结构如下：
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序号 年龄分布 员工数量（人） 占员工总数比例
1 30 岁及以下 54 49.54%
2 31-40 岁 40 36.70%
3 41-50 岁 13 11.93%
4 50 岁以上 2 1.83%
合计 109 100.00%
（二）公司执行社会保障制度、住房公积金制度及医疗保险制度情况
公司实行劳动合同制，员工根据与公司签订的劳动合同享受权利和承担义
务。公司按照《中华人民共和国劳动法》及国家和各地方政府有关规定参加了
社会保障体系，实行养老保险、基本医疗保险、工伤保险、失业保险及生育保
险等社会保险制度，定期向社会保险统筹部门缴纳上述各项保险，并按照国家
有关政策建立了住房公积金制度。
1、员工社会保险缴纳情况
报告期内，发行人及其子公司、分公司缴纳社会保险的具体情况如下：
单位：人
员工 已缴纳 已缴纳人 差异
时间 差异原因
人数 人数 数占比 人数
2021 年 12 月 31 日 109 107 98.17% 2 已达法定退休年龄 2 名
已达法定退休年龄 1 名，新
入职员工 1 名，当月未缴纳
2020 年 12 月 31 日 89 91 102.25% 2
社会保险；离职员工 4 名，
当月仍缴纳社会保险
已达法定退休年龄 1 名，新
入职员工 1 名，中国香港籍
2019 年 12 月 31 日 62 60 96.77% 2 员工 2 名，当月未缴纳社会
保险；离职员工 2 名，当月
仍缴纳社会保险
根据杭州市人力资源和社会保障局、深圳市福田区劳动监察大队出具的证
明及上海市公用信用服务平台查询的法人劳动监察行政处罚信用报告，报告期
内发行人及其子公司、分公司不存在因违反劳动和社会保障有关法律法规而受
到行政处罚的情形。
2、员工住房公积金缴纳情况
报告期内，发行人及其子公司、分公司缴纳住房公积金的具体情况如下：
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单位：人
员工 已缴纳 已缴纳人 差异
时间 差异原因
人数 人数 数占比 人数
已达法定退休年龄 2 名，中
2021 年 12 月 31 日 109 105 96.33% 4
国香港籍员工 2 名
已达法定退休年龄 1 名，新
入职员工 3 名，中国香港籍
2020 年 12 月 31 日 89 87 97.75% 2 员工 2 名，当月未缴纳住房
公积金；离职员工 4 名，当
月仍缴纳住房公积金
已达法定退休年龄 1 名，新
入职员工 1 名，中国香港籍
员工 2 名，自愿放弃员工 3
2019 年 12 月 31 日 62 57 91.94% 5
名，当月未缴纳住房公积
金；离职员工 2 名，当月仍
缴纳住房公积金
根据杭州市住房公积金管理中心、深圳市住房公积金管理中心福田管理部、
上海市公积金管理中心出具的证明，发行人及其子公司、分公司不存在因违反
有关住房公积金的法律法规而受到行政处罚的情形。
3、实际控制人承诺
发行人实际控制人吕汉泉、罗洛仪已就公司的社会保险及住房公积金的缴
纳事项出具承诺：若由于晶华微在上市前的经营活动中存在应缴未缴的社会保
险和住房公积金而被有关政府部门要求补缴或者处罚，本人将赔偿晶华微由此
产生的全部损失。在承担赔偿责任后，本人放弃向晶华微进行追偿，本人保证
晶华微不会因此造成实际损失。
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第六节 业务与技术
一、公司主营业务、主要产品及服务
（一）主营业务情况
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品
包括医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等，其广泛
应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。
自成立以来，公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与
设计，是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定
的高新技术企业。经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上
形成了显著优势。基于高精度 ADC 的信号处理 SoC 解决方案，公司始终在红
外测温、智能健康衡器以及数字万用表领域占有较高的市场地位；在工控领域，
公司研发推出的工控 HART 调制解调器芯片及 4~20mA 电流 DAC 芯片，为工
业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控
通讯系统的可靠性。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得“十大最
具潜力企业奖”、“年度最佳放大器/数据转换器”、“SENSOR CHINA 特别
贡献奖”、“优秀支援抗疫产品”、“浙江省半导体行业创新力企业”、浙江
省“专精特新”中小企业等多项荣誉称号。
作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司秉持
“成为模拟及混合信号集成电路与应用系统客户的战略合作伙伴”的愿景，凭
借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在行业内积累了丰富
的客户资源，与乐心医疗（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、优利德
（688628.SH）等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已
进入倍尔康、华盛昌（002980.SZ）、德国 Braun、台湾 Microlife 等国内外知名
终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。
报告期内，公司的主要合作伙伴及应用的下游终端品牌如下：
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（二）主要产品情况
公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包
括医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等。
从应用领域来看，公司芯片产品主要终端应用具体如下：
1、医疗健康 SoC 芯片
公司医疗健康 SoC 芯片是基于高精度 ADC 的信号处理 SoC 技术，包括红
外测温信号处理芯片、智能健康衡器 SoC 芯片、人体健康参数测量专用 SoC 芯
片等，广泛应用于红外测温枪、体脂秤、健康秤、血压计、血氧计等各类医疗
健康产品。
（1）红外测温信号处理芯片
红外测温是指通过传感器接收人体发射的红外线，并转化为电信号，再由
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红外测温信号处理芯片将电信号转换为数字信号，并处理得出感应温度数据的
过程。比起接触式测温方法，红外测温有着响应时间快、非接触、使用安全等
优点。经过多年的研发积累，公司已成为国内极少数拥有红外测温芯片研发及
应用方案开发能力的 IC 设计企业，连续多年大规模量产发货，产品的高可靠性、
高稳定性受到了国内外知名厂商的广泛认可。
公司红外测温信号处理芯片采用的单芯片 SoC 技术即可一站式完成信号测
量、模数转换、数据处理、内置 LCD/LED 驱动及通讯传输串口等功能，能够
节省外围器件、提高生产效率，为终端客户提供高集成度、高性价比的红外测
温解决方案；同时，公司在红外测温领域配备有成熟的应用开发团队，在算法
上能够根据不同应用场景的特点对传感器信号和环境温度进行精准补偿，从而
进一步提高测量的准确度。
公司红外测温一站式单芯片解决方案的功能示意具体如下：
（2）智能健康衡器 SoC 芯片
公司智能健康衡器 SoC 芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪
秤（蓝牙/WiFi）等各类衡器产品。人体秤、智能脂肪秤、健康秤可为用户提供体
重、脂肪含量等健康数据的测量、监测、存储、跟踪；厨房秤可用于精准的搭配
食品营养，实现个人健康饮食的管理。公司智能健康衡器 SoC 芯片在技术上主要
体现为其高集成度，无需再外加微控制器及显示驱动芯片，并结合相关算法模型，
形成了一套完整的单芯片解决方案，能够为客户提供一站式服务。
自成立以来，公司始终致力于人体健康管理领域的探索，基于高精度 ADC
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的信号处理 SoC 技术，实现对体重、体脂、体温等多种人体健康参数的精准测
量。公司在高精度 ADC 的技术基础上，辅以蓝牙/WiFi 模组，开发出综合类健
康 APP，所有测量数据均可通过 APP 自动上传至用户终端设备，形成综合的人
体健康跟踪监测方案及个人健康档案。终端客户可根据人体秤、脂肪秤等应用
终端的测量结果，结合大数据分析方法，在 APP 上对自身身体状况进行持续监
控。
公司智能健康衡器 SoC 芯片的主要产品特点及终端应用具体如下：
序号 代表产品 产品特点 终端应用
高精度 ADC
低噪声高输入阻抗前置放大器
交流体脂秤专用 带 LED/LCD 驱动
1
SoC 芯片 内置 BIA 电路，可以支持多频多电极
（4/8 电极）测量，同时测量阻抗和相位
芯片内部资源丰富
智能体脂秤
高精度 ADC
高精度电子秤专用 低噪声高输入阻抗前置放大器
2
SoC 芯片 带 LED/LCD 驱动
内置硅温度传感器
健康秤
（3）人体健康参数测量专用 SoC 芯片
人体健康参数测量是指通过传感器接收人体动脉压、血液等相关体征信号，
转化为电信号，再由专用模拟信号链芯片将电信号转换为数字信号，并配合对
应的软件算法进行处理，最终得到一系列能表征人体健康状态的指标参数的过
程。公司人体健康参数测量专用 SoC 芯片系专门针对医疗电子领域推出的具有
更高性能的 SoC 芯片产品，其集成了丰富的高性能模拟信号链资源，可单片应
用在血压计、血糖仪、血氧仪等家庭用医疗设备上。
公司在人体健康参数测量领域的代表芯片为 SD9XXX 系列芯片，能够使血
压计、血糖计、脂肪率测量仪等实现多种人体健康参数测量，其内置多种振荡
器时钟源、正弦波发生电路等丰富模拟资源，并带有多种存储单元、数字通讯
接口和其他数字外围资源，做到了高度集成化，实现了在单个芯片上完成信号
采集、放大、模数转换、数字信号处理、通讯输出、LCD/LED 驱动等不同功能，
满足了各个细分领域客户的个性化需求，适合于智能传感器、物联网等模拟信
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号采集和测量应用。
公司医疗健康 SoC 芯片的主要产品特点及终端应用具体如下：
代表产品 产品特点 终端应用
24 位高精度 ADC 的 SoC 芯片，具有更高精
度、更高性能 血压计
人体健康参数测量
单芯片解决方案，高度集成化
专用 SoC 芯片
内置两路 DAC 及电流源，支持软件调整试
纸驱动电压
血氧仪
2、工业控制及仪表芯片
工业控制及仪表芯片是在工业生产中广泛使用的参数测量芯片，主要用于
工业控制过程中各类电压、电阻、压力、热量、机械量参数的测量，从而帮助
工业生产过程的安全平稳运行。目前，公司的工控仪表类芯片主要有数字万用
表芯片、HART 调制解调器芯片、环路供电型 4-20mA DAC 芯片、压力/温度传
感器信号调理及变送输出专用芯片四大类，主要应用在数字万用表、压力变送
器、温度变送器、流量计等工业领域。
公司工业控制及仪表芯片的主要产品特点及终端应用具体如下：
序号 代表产品 产品特点 终端应用
具有高精度 ADC，支持交流真有效
值测量
内置可编程多功能测量网络
1 数字万用表芯片 灵活配置超低功耗微控制器实现产
品差异化
内置程控升压的 LCD 显示驱动
支持自动校准 数字万用表
符合用在工业上的 HART 通信协议
HART 调制解调器芯 物理层要求
2
片 低功耗
低误码率
高精度 16 位分辨率
环路供电型 4-20mA
3 非线性小于万分之一
DAC 芯片 压力/温度变送器
可编程报警电流能力
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序号 代表产品 产品特点 终端应用
低功耗
兼容 HART 通讯协议
32 位低功耗 MCU
压力/温度传感器信号
可配置高精度 ADC/DAC
4 调理及变送输出专用
-40℃~150℃工业级工作温度范围
芯片
方便校准传感器的非线性特征
3、智能感知 SoC 芯片
公司智能感知 SoC 芯片主要系人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列
芯片。人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片能够在较低功耗情况下适
应各类环境进行稳定运行，该系列芯片内置高精度高速 ADC 及算法单元，可自
调整适应当前环境，滤除环境干扰，有效区分人体信号和干扰信号，感应距离
远且误动概率远低于传统控制芯片。未来，在物联网快速发展的背景下，公司
智能感知 SoC 芯片的应用场景将不断丰富，市场前景较为广阔。
公司智能感知 SoC 芯片的主要产品特点及终端应用具体如下：
代表产品 产品特点 终端应用
工业级标准，稳定性好
PIR 信号处理 内置运算放大器和高精度算法单元，可自适应环境
芯片 感应距离远，感应灵敏度可调节
内置屏蔽时间定时器，有效抑制重复动作
智能感应灯
（三）主营业务收入的构成
报告期内，公司主营业务收入按产品分类的构成情况如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
医疗健康 SoC 芯片 12,006.30 69.29% 17,145.42 86.90% 4,145.78 69.41%
工业控制及仪表芯片 5,016.68 28.95% 2,337.30 11.85% 1,564.34 26.19%
智能感知 SoC 芯片 305.49 1.76% 246.49 1.25% 263.20 4.41%
合计 17,328.47 100.00% 19,729.21 100.00% 5,973.32 100.00%
二、主要经营模式
集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。按
照是否自建晶圆生产线、封装测试生产线，行业经营模式可分为 IDM 模式和
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Fabless 模式。IDM 模式为垂直整合元件制造模式，采用该模式的企业可以独立
完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。Fabless 模式为无
晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、
封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
公司是专业的集成电路设计企业，自成立以来，始终采用行业通行的
Fabless 经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测
试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。
Fabless 模式下，公司产品主要的工序及实物流转情况具体如下：
（一）盈利模式
公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，通过向下游
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终端厂商或方案商等客户销售模拟及数模混合芯片产品从而实现收入和利润。
报告期内，公司主营业务收入均来源于模拟及数模混合芯片产品的销售。
（二）研发模式
公司采用 Fabless 的经营模式，始终专注于核心技术以及芯片开发设计能力
的提升。为使研发过程更加规范和有效，公司制定了《集成电路开发管理制度》
等相关制度，形成覆盖全面的执行体系规范，涵盖项目立项阶段、项目设计阶
段、产品验证及量产阶段等业务流程，确保产品的研发和验证过程都得以有效
的控制和管理。
1、项目立项阶段
公司营销中心通过收集市场信息、行业动态、客户需求，提出《市场需求
说明书》，并协调研发中心、运营中心一同进行项目调研，编制相关《可行性
分析报告》，交给总经理进行项目立项评审批准。此外，公司管理层亦可根据
公司未来发展规划、研发方向及需求，与总经理协商一致后直接开展立项工作。
2、项目设计阶段
项目立项阶段完成后，由研发项目组编制《产品初步规格书》，记录设计
前的技术讨论。其后，项目研发团队按照《产品初步规格书》中的各项指标进
行项目设计开发。设计开发工作主要包括模拟模块电路设计和仿真、数字模块
设计及版图设计。设计工作完成并通过评审后，由研发项目组长安排样片生产。
3、产品验证及量产阶段
样品生产完毕后，由研发项目组协调测试人员按照《样片测试要求》对样
品的性能、稳定性、功能进行测试，以避免不良品增加制造成本，提高产品品
质。当样片测试各项指标均达到要求后，由总经理协调研发项目组、研发中心
召开样片测试报告评审，评审批准后，由总经理批准开始工程批优化设计与流
片，测试人员配合运营中心安排外包中测、封装和按需要成测，测试人员负责
对外测试技术交流。工程批样片测试良好并经过各部门评审后，可进入正式量
产阶段。
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公司具体研发流程图如下：
（三）采购模式和生产模式
公司采用 Fabless 模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和
测试均通过委外方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封
装、测试企业采购封装、测试服务。报告期内，公司的晶圆代工厂及封装测试
服务供应商均为行业内知名企业。
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1、供应商的选择
为确保公司产品的质量和交货期，公司从供应商的选择开始进行严格把关，
制定了《供应商管理制度》，规范供应商选择流程，筛选符合公司产品需要的
供应商进行晶圆代工、封装和测试，并定期对供应商进行考核评价，促使供应
商不断改进和完善产品的质量水平并缩短交期。通过多年的合作，公司已经与
多个业内知名供应商建立了长期稳定的合作关系，以保证原材料采购和产品制
造环节的稳定。
2、采购及生产流程
公司运营中心根据销售部提供的销售预测，计算相匹配的采购需求和加工
需求。公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，由运营中心依据采购
需求向晶圆代工厂下达晶圆代工订单，晶圆代工厂根据公司设计的物理版图进
行晶圆生产，形成晶圆片，进而将其发至公司指定的集成电路封测企业，集成
电路封测企业按照公司要求，对晶圆片进行测试及切割等加工成为集成电路裸
片，或进行进一步封装，形成集成电路封装片。裸片及封装片均为公司依据自
身订单结合预期市场需求状况等因素进行委外生产加工后形成的集成电路成品，
由公司对最终产品的数量、包装、规格等方面进行验收，经检验合格后方可入
库。
公司具体采购及生产流程图如下：
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（四）销售模式
公司采用直销和经销相结合的销售模式。直销模式下，公司客户主要为终
端应用整机厂商、模组厂商。模组厂向公司采购芯片成品后生产包括芯片、存
储、电路板、外设接口等在内的板卡并销售给下游终端应用整机厂商。
经销模式下，公司客户主要为方案商，该等客户具备一定的技术开发和方
案配套能力，其向公司采购集成电路产品后经过二次开发形成整套应用方案，
销售给终端客户。公司与经销商的关系属于买断式销售，公司向经销商销售产
品后的风险由经销商自行承担。
公司的销售模式具体如下：
报告期内，公司主营业务收入按销售模式分类情况如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
直销 14,270.17 82.35% 10,244.00 51.92% 4,389.77 73.49%
经销 3,058.30 17.65% 9,485.21 48.08% 1,583.55 26.51%
合计 17,328.47 100.00% 19,729.21 100.00% 5,973.32 100.00%
报告期内，公司直销收入占主营业务收入的比例分别为 73.49%、51.92%和
82.35%，经销收入占比分别为 26.51%、48.08%和 17.65%。2020 年度，公司经
销收入占比上升较快，主要原因系公司第一大经销客户采购金额上升所致。
2020 年，受新冠疫情拉动红外测温枪等防疫物资市场需求，公司红外测温信号
处理芯片终端市场需求快速增长，使得公司当年度第一大经销商科视通采购需
求量大幅上升，其采购上升的主要原因系该经销商服务的终端客户主要为国内
知名红外测温枪制造厂商倍尔康（据央视新闻 2020 年 3 月 9 日、经济观察报
2020 年 3 月 12 日等多家权威媒体报道，倍尔康生产的红外测温枪约占国内市
场份额的三分之一，市场份额较高）。因此，为防控疫情快速响应终端客户需
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求，科视通增加了对公司的采购，采购额由 2019 年度的 270.45 万元增长至
2020 年度的 5,425.96 万元，从而使得公司当期整体经销收入占比上升。
（五）采用目前经营模式的原因和影响因素、以及在报告期内的变化情况及未
来变化趋势
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。公司结合
行业特点、自身主营业务及发展阶段等因素，形成了目前的经营模式。报告期
内，公司现有经营模式取得了良好的效果，产品和业务快速发展，公司经营模
式未发生重大变化，在可预见的未来亦不会发生重大变化。
三、公司设立以来主营业务、主要产品、主要经营模式的演变情况
公司自成立以来，主营业务及主要产品的演变主要分为如下几个阶段：
第一阶段，2005 年~2008 年，工业控制及仪表芯片阶段。公司成立之初，
即定位于自主研发高性能 、长生命周期的模拟技术和产品，成功攻破工控
HART 通讯调制解调器芯片的国产化替代设计，接连完成兼容亚德诺（ADI）
等国际龙头的 HT1500、A5191、AD5700、DS8500 等系列芯片。公司自主研发
的具有高抗干扰能力的调制解调算法，采用高抗干扰架构的 Sigma-Delta ADC
实现调制通道模拟前端，进一步提高了解调通道的抗干扰能力，最终实现零误
码，远远优于 HART 协议的一般要求。
第二阶段，2009 年~2013 年，高精度 ADC 及模拟信号链阶段。随着技术
积累和研发团队扩大投入，公司加大了在高精度 PGIA、Bandgap 电压基准源、
超低功耗温控 RTC、高精度低噪声 Sigma-Delta ADC、电流环 DAC 方面的研究
及产品化力度。2010 年研发成功超低功耗温控 RTC 芯片 SD3025TE，在-
40~+85 度内误差小于±5ppm；2011 年量产单总线协议测温芯片 SD5020，在-
40~+85 度内误差小于±0.5 度；2013 年成功研发基于环路供电的 16Bit 高精度
4~20mA 电流 DAC 芯片 SD2421，可兼容替代亚德诺（ADI）的 AD421 系列芯
片；同年量产供货了第一款内置高精度低噪声 Sigma-Delta ADC 的 SoC 芯片，
其 ADC 有效位数能在 3.3V 工作电压及每秒采样 8 次条件下达到 20.7 位，达到
国内领先水平，并成功大量应用于电子衡器市场，在人体秤、厨房秤等多个细
分应用场合实现了较高的市场占有率。
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第三阶段，2014 年~2018 年，智慧健康衡器及红外测温 SoC 阶段，系公司
飞速发展的黄金阶段。基于成熟的高精度 ADC 和模拟信号链电路设计技术，公
司在智慧健康 SoC 方面迅速打开局面，芯片产品系列和型号快速增长。2014 年
公司成功推出智能感知领域的热释电红外感应信号处理芯片 SD4101；2016 年
集中推出系列重要 SoC 芯片：四电极交流脂肪秤芯片 SD8518、电压/电流表头
专用芯片 SD3501、中档配置的万用表专用芯片 SD7890；2017 年推出人体红外
测温枪专用芯片 SD8005B，以及高性价比的人体秤专用 SoC 芯片 SD8000U；
2018 年升级优化了带有 LED 驱动的秤类芯片 SD8303、带 LED 驱动的脂肪秤
前端芯片 SD6505，以及对应的手机 APP 软件。上述 SoC 芯片的成功研发，让
公司在智能衡器、医疗健康、数字万用表等细分市场与知名客户建立了稳定的
合作关系，占据了较高的市场份额，助力公司快速发展。
第四阶段，2018 年至今，医疗健康及工业物联网 SoC 阶段。随着研发技术
的成熟和经验的不断积累，公司抓住医疗健康及工业物联网市场机会，确定了
新的产品研发方向。2018 年开始公司开展“带有高精度 ADC 和 32 位 MCU 的
人体健康参数测量 SoC 芯片”项目，旨在集成丰富的高性能模拟信号链资源，
为客户的医疗健康电子产品提供更高性价比的芯片支持；针对蓬勃发展的工业
物联网市场，公司开展了“压力/温度传感器信号调理及变送输出专用 SoC 芯片”
的开发，为工业物联网智能传感器非线性特征参数校正提供专用解决方案。
未来，随着新一代智能传感器、工业物联网应用场景的不断出现，公司将
继续探索基于公司高性能模拟及数模混合集成电路所带来的应用场景，预计将
为市场提供更为丰富的芯片产品和应用解决方案。
四、主要产品的工艺流程图
报告期内，公司采用典型的 Fabless 经营模式，专门从事集成电路的设计与研
发，晶圆制造、中测、芯片封装和测试均通过委外方式实现。公司产品生产工序
的示意图详见本招股说明书“第六节 业务与技术”之“二、主要经营模式”。
五、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力
公司从事的主营业务不属于国家规定的重污染行业，其生产经营活动不涉
及环境污染情形。公司采用 Fabless 经营模式，主要负责芯片的设计及销售，晶
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圆制造、封装、测试等生产制造环节均通过委托第三方加工的方式完成。公司
及其子公司均不直接从事生产制造业务，不涉及相关的环保政策，报告期内不
存在环保违法违规行为。公司在经营活动中严格遵守国家、地方相关环保法律
法规，报告期内未受到与环保相关的行政处罚。
六、发行人所处行业的基本情况
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品
包括医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等。
（一）行业管理体制和行业政策
1、行业分类
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。根据中国
证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司所处行业归属
于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。
根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信
息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
2、行业主管部门及监管体制
公司所处行业的主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部，行业自
律组织为中国半导体行业协会。
工信部主要负责制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，
指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项，推
进相关科研成果产业化。
中国半导体行业协会主要负责贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业
务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；调查、
研究、预测本行业产业与市场，根据授权开展行业统计，及时向会员单位和政
府主管部门提供行业情况调查、市场趋势、经济运行预测等信息，做好政策导
向、信息导向等工作。
3、行业主要法律法规及行业政策
集成电路产业是国家大力支持的发展方向。自二十一世纪以来，我国政府
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颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集
成电路行业的发展，行业主要法律法规及政策如下：
序号 时间 发布单位 颁布的文件名称 与公司所处行业相关内容
强化国家战略科技力量。在事关国家安全和
发展全局的基础核心领域，制定实施战略性
科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子
《中华人民共和
信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物
国国民经济和社
育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实
会发展第十四个
1 2021 年 全国人大 施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技
五年规划和
项目。培育先进制造业集群，推动集成电
2035 年远景目
路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器
标纲要》
人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工
程机械、高端数控机床、医药及医疗设备等
产业创新发展。
在已有财税政策优惠的基础上，新增对重点
《新时期促进集
集成电路设计和软件企业给予五年免税优惠
成电路产业和软
期和接续年度 10%税率的优惠，对符合条件
件产业高质量发
2 2020 年 国务院 的集成电路企业给予免税进口商品优惠，制
展若干政策》
定出台财税、投融资、研究开发、进出口、
（国发〔2020〕
人才、知识产权、市场应用、国际合作等八
8 号）
个方面政策措施。
强调了集成电路属于前沿领域。为大力支持
《国民经济和社 其发展，需实施一批具有前瞻性、战略性的
3 2020 年 全国人大 会发展第十四个 国家重大科技项目，并据此打好关键核心技
五年规划纲要》 术攻坚战，强化国家战略科技力量，健全社
会主义市场经济条件下新型举国体制。
《工业和信息化 推动新型基础设施建设。加强 5G、人工智
部关于加快培育 能、工业互联网、物联网等新型基础设施建
共享制造新模式 设，扩大高速率、大容量、低延时网络覆盖
4 2019 年 工信部
新业态促进制造 范围，鼓励制造企业通过内网改造升级实现
业高质量发展的 人、机、物互联，为共享制造提供信息网络
指导意见》 支撑。
依法成立且符合条件的集成电路设计企业和
《关于集成电路 软件企业，在 2018 年 12 月 31 日前自获利年
财政部、
设计和软件产业 度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业
5 2019 年 国家税务
企业所得税政策 所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税
总局
的公告》 率减半征收企业所得税，并享受至期满为
止。
加快制造强国建设。推动集成电路、第五代
《2018 年国务 移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材
6 2018 年 国务院 院政府工作报 料等产业发展，实施重大短板装备专项工
告》 程，推进智能制造，发展工业互联网平台，
创建“中国制造 2025”示范区。
加快新型显示产品发展。支持企业加大技术
《扩大和升级信
工信部、 创新投入，突破新型背板、超高清、柔性面
息消费三年行动
7 2018 年 国家发展 板等量产技术，带动产品创新，实现产品结
计划（2018-
改革委 构调整。推动面板企业与终端企业拓展互联
2020 年）》
网、物联网、人工智能等不同领域应用，在
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序号 时间 发布单位 颁布的文件名称 与公司所处行业相关内容
中高端消费领域培育新增长点，进一步扩大
在线健康医疗、安防监控、智能家居等领域
的应用范围。
《工业和信息化
部办公厅关于印
发<2018 年工业
工业和信 大力推进集成电路军民通用标准等重点领域
通信业标准化工
8 2018 年 息化部办 标准体系建议，进一步强化技术标准体系建
作要点>的通
公厅 设。
知》（工信厅科
函（2018）99
号）
《战略性新兴产
明确集成电路等电子核心产业地位，并将集
国家发改 业重点产品和服
9 2017 年 成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业
委 务指导目录
重点产品和服务。
（2016 版）》
到 2020 年，核心技术自主创新实现系统性突
破。信息领域核心技术设备自主创新能力全
《“十三五”国 面增强，新一代网络技术体系、云计算技术
10 2016 年 国务院
家信息化规划》 体系、端计算技术体系和安全技术体系基本
建立。集成电路、基础软件、核心元器件等
关键薄弱环节实现系统性突破。
享受财税〔2012〕27 号文件规定的税收优惠
政策的软件、集成电路企业，每年汇算清缴
财政部、 《关于软件和集
时应按照《国家税务总局关于发布〈企业所
国家税务 成电路产业企业
得税优惠政策事项办理办法〉的公告》（国
11 2016 年 总局、发 所得税优惠政策
家税务总局公告 2015 年第 76 号）规定向税
改委、工 有关问题的通
务机关备案，同时提交《享受企业所得税优
信息部 知》
惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细
表》规定的备案资料。
将“核高基”、集成电路装备等列为国家科
《关于印发“十 技重大专项，发展关键核心技术，着力解决
三五”国家科技 制约经济社会发展和事关国家安全的重大科
12 2016 年 国务院 创新规划的通 技问题，建成一批引领性强的创新平台和具
知》（国发 有国际影响力的产业化基地，早就一批具有
[2016]43 号） 较强国际竞争力的创新型领军企业，在部分
领域形成世界领先的高科技产业。
大力发展新一代信息技术产业。在集成电路
及专用装备方面，着力提升集成电路设计水
平，不断丰富知识产权（IP）和设计工具，
《中国制造 突破关系国家信息与网络安全及电子整机产
13 2015 年 国务院
2025》 业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应
用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）
微组装技术，提升封装产业和测试的自主发
展能力。
着力发展集成电路设计业，围绕重点领域产
《国家集成电路
业链，强化集成电路设计、软件开发、系统
14 2014 年 国务院 产业发展推进纲
集成、内容与服务协同创新，以设计业的快
要》
速增长带动制造业的发展。
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序号 时间 发布单位 颁布的文件名称 与公司所处行业相关内容
紧紧围绕培育战略性新兴产业的目标，重点
《进一步鼓励软 支持基础软件、面向新一代信息网络的高端
件产业和集成电 软件、工业软件、数字内容相关软件、高端
15 2011 年 国务院
路产业发展的若 芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路
干政策》 关键材料、关键应用系统的研发以及重要技
术标准的制订。
（二）集成电路行业基本情况
1、集成电路设计行业概况
据 IC Insights 统计数据显示，全球 IC 设计产业市场规模连续多年实现增长
趋势。全球集成电路设计产业规模从 2013 年的 792 亿美元增长至 2020 年的
1,279 亿美元，年均复合增长率达 7.09%。
我国的集成电路设计产业发展起点较低，但依靠着巨大的市场需求和良好
的产业政策环境等有利因素，我国涌现出一批技术水平较高、本土化程度高、
专注于细分市场领域的优质 IC 设计企业，使得 IC 设计产业逐步成为了我国集
成电路产业中最主要的子行业，更是成为了全球集成电路设计产业重要的新生
力量。从产业规模来看，我国大陆集成电路设计产业销售额从 2013 年的 808.80
亿元增长至 2021 年的 4,519.00 亿元，销售额增长率保持 20%左右，年均复合增
长率约为 23.99%。
2、发行人所处的细分领域市场容量及发展趋势
公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，目前公司研
发芯片主要应用领域包括医疗健康市场、工业控制及仪表市场、智能家居市场
等。
（1）医疗健康市场
①医疗电子市场
健康参数测量 SoC 芯片是公司核心系列产品，其高精度、高性能的特点在
医疗电子测量领域被广泛使用。《“健康中国 2030”规划纲要》指出，推进健
康中国建设，要坚持预防为主，推行健康文明的生活方式，营造绿色安全的健
康环境，减少疾病发生。随着国民健康意识的增强，再加上社会老龄化和空巢
老人现象的出现，以及大数据和云服务的迅速发展，将会进一步推动家用医疗
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设备升级和相关智能硬件的发展。
家用医疗设备，即适于家庭使用的医疗设备，是我国医疗设备体系中重要
的一部分。常见的家用医疗设备有体温计、血压计、血糖仪等，其主要特征在
于操作简单、体积小巧、携带方便，可为用户的健康提供及时精确的数据检测。
随着我国消费水平升级、老龄化程度加深及相关政策的出台，人们对于健康管
理的重视度越来越高，家庭健康管理成为市场越来越关注的领域。在医疗设备
领域里，家用医疗设备无疑将成为未来最具发展潜力的子板块。据医械研究院
发布的《中国医疗器械行业蓝皮书 2021》，2020 年我国家用医疗设备市场规模
为 1,521 亿元，同比增长 27.90%。
2016-2020年中国家用医疗设备市场规模
1,600.0 1,521.0 30.0
26.4 27.9
1,189.0 27.0
1,200.0 25.0 25.0
948.0 25.4
24.0
750.0
800.0
600.0
21.0
400.0
18.0
- 15.0
2016 2017 2018 2019 2020
市场规模（亿元） 增长率（%）
数据来源：《中国医疗器械蓝皮书 2021》
未来，在家用医疗领域，能够随时便捷地测量体温、血压、血氧、血糖等
各项人体体征信息，并实现数据管理、监测及分析的医疗电子类产品将迎来增
长的黄金时期。
②健康衡器市场
公司智能健康衡器 SoC 芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂
肪秤等各类衡器产品。随着科技高速发展和应用水平的提高，衡器产品数字网
络化、多功能化、集成化、智能化已成为世界衡器工业的发展方向。中国应用
高技术含量的先进衡器，还处在依赖进口解决供应的阶段，因此，在技术含量
高的衡器产品领域，中国的衡器制造企业有着巨大的发展空间。另外，在健康
应用领域，传统测量衡器普遍有着测量数据不够精准、数据无法保存及长期监
测等缺点，无法满足目前对数据进行智能化管理、追踪的需要。因此，研发出
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能够将测量结果数字化显示、存储、跟踪、管理，并具有高精度的智能衡器芯
片产品有望成为未来的发展方向。
随着国内消费水平的提升和工业经济的持续增长，衡器产品的国内需求将
进一步拉升。根据中国衡器协会提供的年报数据统计，2016 年-2020 年总产值
从 116.53 亿元增长到 199.77 亿元，年均复合增长率为 14.43%。未来，随着人
们对健康意识的进一步提升，智能健康衡器产品将会迎来较大的市场空间。
2016-2020年中国衡器行业工业总产值
250.0 31.3 35.0
199.8
200.0 25.0
14.4 175.5
13.1
13.9 15.0
150.0 133.7
116.5 131.8
5.0
100.0 1.4
-5.0
50.0 -15.0
0.0 -25.0
2016 2017 2018 2019 2020
工业总产值（亿元） 增长率（%）
数据来源：中国衡器协会
（2）工业控制及仪表市场
公司的工控仪表类芯片主要应用在多功能数字万用表、压力变送器、温度变
送器、流量计等工业领域。仪器仪表产业作为国民经济的基础性、战略性产业，
一直是我国在资金、技术、人才方面重点投入的产业。进入 21 世纪以来，仪器仪
表产业在促进我国工业转型升级、发展战略性新兴产业、推动现代国防建设、保
障和提高人民生活水平方面发挥的作用越来越显著，行业规模整体呈现增长态势。
其中在电子电工仪表领域，数字万用表是用量最大、用途最广的基础测量仪表，
被广泛应用于电子、电力、电器、机电设备、轨道交通等行业。
根据中研普华研究报告统计分析显示，2019 年，我国专业多功能万用表市场
规模达到 28.61 亿元，同比增长 11.54%，行业近三年增速较快。预计 2020 年专业
多功能万用表行业市场规模将达到 30.25 亿元，2022 年专业多功能万用表行业市
场规模将攀升至 35.26 亿元，2017-2022 年年均复合增长率在 8.67%左右。
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中国专业多功能万用表行业市场规模及预测情况
40.00 11.5 35.26 12.0
10.2 32.85
30.25
28.61
30.00
25.65 8.6 9.0
23.27
7.3
20.00
6.0
5.7
10.00 3.0
- 0.0
2017 2018 2019 2020E 2021E 2022E
市场规模（亿元） 增长率（%）
数据来源：中研普华产业研究院
（3）智能家居市场
公司智能感知 SoC 芯片主要应用于智慧家居及物联网市场。智慧家居立足
于家庭住宅、花园、车库等场景，利用综合布线技术、网络通信技术、安全防
范技术、自动控制技术、音视频技术将家居生活相关的设施集成，构建高效的
住宅设施与家庭日程事务的管理系统。具体应用包括自动节能照明装置、门铃
系统、智能玩具控制、自动门、自动滴液、感应冲水器等。
根据中国智能家居产业联盟（CSHIA）发布的《2020 中国智能家居生态发
展白皮书》以及中商产业研究院统计，中国智能家居行业市场规模近年来飞速
扩大，自 2016 年 2,608.50 亿元增至 2020 年 5,144.70 亿元，年均复合增长率为
18.51%，预计 2021 年智能家居市场规模将进一步达到 5,800.50 亿元。
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中国智能家居行业市场规模及预测情况
5,800.5 30.0
6,000.0
24.8 5,144.7
22.8 4,817.7
4,500.0 3,997.5 20.5 20.0
3,254.7
3,000.0 2,608.5
12.7
6.8 10.0
1,500.0
- -
2016 2017 2018 2019 2020 2021E
市场规模（亿元） 增长率（%）
数据来源：CSHIA《2020 中国智能家居生态发展白皮书》、中商产业研究院
未来，在物联网快速发展的背景下，公司智能感知 SoC 芯片的应用场景将
不断丰富，市场前景较为广阔。
七、发行人技术水平及特点、与产业深度融合的基本情况
（一）发行人技术水平及特点
公司属于集成电路设计行业，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的
研发与销售。经过多年的技术积累和持续研发，公司在模拟芯片设计领域积累
了一批有自身特色的核心技术，并以此为基础，面向医疗健康、压力测量、工
业控制、仪器仪表、智能感知等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，
研发出了系列高性能、高集成度的产品。公司核心技术主要为基于高精度 ADC
的数模混合 SoC 技术以及低功耗、低误码率的工控仪表芯片技术。
1、基于高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术
ADC 为模数转换芯片，属于信号链芯片的一种，其用于将真实世界产生的
模拟信号（如温度、压力、声音、指纹、生物阻抗或者图像等）转换成更容易
处理的数字信号。ADC 是连接真实世界和数字世界的桥梁，属于模拟芯片中难
度最高的一部分，被称为模拟电路皇冠上的掌上明珠，具有高技术壁垒、不可
替代、应用领域广等特点。衡量 ADC 性能指标的要素包括采样速率和转换精度，
采样速率代表 ADC 可以转换多大带宽的模拟信号，带宽对应的就是模拟信号
频谱中的最大频率；转换精度代表分辨率，转换精度越高，转换出来的信号与
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原信号的差距就越小，但速率与精度是相互制约的，维持着此消彼长的关系，
一般来说两者不可兼得。除了速率和精度以外，ADC 的其他重要性能指标还包
括信噪比、功耗、噪声以及温漂等。
ADC 的速度和精度是相互制约的关系，对应于不同的应用场景，ADC 有
着不同的设计架构，各类型架构下 ADC 的速率与精度的关系以及具体应用领域、
市场竞争情况如下图所示：
在高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术方面，公司始终坚持自主研发，深耕
高精度、低噪声 Sigma-Delta ADC 技术，2012 年在国内针对智能传感器信号测
量领域较早推出带 24 位高精度 ADC 的 SoC 芯片并成功实现商业化，其中
ADC 的等效输入噪声低至 22nVrms，精度有效位数高达 21 位，在同类 SoC 芯
片中达到国内领先、国际先进的水平。公司通过不断的技术创新，在高精度
ADC 的数模混合 SoC 技术基础上，针对特定应用场景自主定制创新性软件算法
模型，将该项技术广泛应用于红外测温、多功能数字万用表、中高端智慧健康
衡器、可穿戴便携式家庭医疗设备等高精度测量场合，进一步提升了各类细分
终端应用产品的品质以及技术水平。
其中，在红外测温仪应用方面，作为国内极少数 SoC 单芯片解决方案的主
力供应商，公司的红外测温信号处理芯片将人体红外测温仪的测量误差缩小至
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±0.1 度，为 2020 年的疫情保障做出了重要贡献，被中国电子信息产业发展研
究院评为“优秀支援抗疫产品”；在多功能数字万用表应用方面，公司用内置
高精度 ADC 和分压电阻网络的 SoC 技术成功实现了新一代 6,000 分度表的单芯
片解决方案，其较上一代万用表方案具有更高的集成度、更强的抗干扰性，获
得了胜利仪器、优利德等知名万用表品牌厂商的一致好评；在中高端智慧健康
衡器应用方面，公司在国内率先推出了八电极交流测脂 SoC 芯片，搭配特定的
数据拟合软件算法模型，实现对体重、体脂率、BMI、基础代谢率、骨密度、
肌肉率、水分率等 10 多种人体健康参数测量；在便携式家庭医疗设备应用方面，
公司为国内极少数推出带高精度 ADC 和其他丰富模拟信号链电路资源的 SoC
芯片设计厂商之一，结合低功耗 32 位 MCU 控制技术及大容量 Flash 存储空间，
为血糖仪、血氧仪、血压仪等应用提供了更高性能、更高集成度的解决方案。
2、低功耗、低误码率的工控仪表芯片技术
在工控仪表芯片领域，由于技术门槛以及毛利率水平相对较高，长期以来
一直被国外巨头亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等垄断，我国工控仪表芯片
领域技术较为薄弱，芯片自给率较低，基本以进口为主。基于此，公司设立之
初即专注于工控仪表芯片的研发，在低功耗、低误码率的工控仪表芯片领域取
得了深厚的技术积累。2008 年，公司在国内率先推出自主研发的工控 HART 调
制解调器芯片，其关键指标参数最大调制和解调电流分别低至 202uA 和 258uA，
通讯误码率小于百万分之一；2013 年，公司推出国内首款自主研发的工控 16
位 4~20mA 电流环 DAC 芯片，其最大调制和解调电流分别低至 480uA 和
520uA，基准电压源温漂小于±10ppm/℃，DAC 环路电流最大非线性误差小于
±0.01%FS。上述研发推出的工控 HART 调制解调器芯片及 4~20mA 电流 DAC
芯片，在性能指标上达到了国际巨头同类产品的先进水平，可兼容替代亚德诺
（ADI）等国际龙头的 A5191、HT2015、AD5700、DS8500、AD421 等系列芯
片，成为国内率先设计出工控 HART 类芯片及 4~20mA 电流 DAC 芯片并进行
商业化的企业之一。
凭借全面的芯片设计能力、深厚的应用开发经验，公司力求为高精度测量
以及工控仪表所需芯片和算法提供一站式整体解决方案，能够在满足客户功能
需求、降低客户开发难度、提高方案的稳定性和一致性的同时，帮助客户简化
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采购过程、降低综合成本、提升产品性能，为客户带来更多的价值，从而增强
公司产品的竞争力和客户粘性。
（二）与产业深度融合的基本情况
公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕基于
高精度 ADC 的信号处理 SoC 芯片技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、
仪器仪表、智能感知等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户
提供高品质、高性价比的优质产品。截至本招股说明书签署日，公司拥有核心
技术 10 项，已取得授权专利 20 项，其中发明专利 17 项，取得集成电路布图设
计专有权 25 项。凭借较强的研发创新能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，
公司为下游客户不断提供创新化和差异化的产品，并提供可靠、稳定的产品供
应，有序实现了研发技术的产业化落地，推动了经营业绩的快速提升。报告期
内，公司营业收入分别为 5,982.96 万元、19,740.31 万元和 17,341.12 万元，最
近三年的年均复合增长率达 70.25%。
近年来，随着智能传感、工业物联网等新技术或新理念的推广，公司顺应
行业发展需求，一方面对现有芯片产品不断升级优化及开发新功能，另一方面
不断开发新产品，推出了带有 24 位高精度 ADC 的人体健康参数测量专用 SoC
芯片、工业压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片、可测量电感和电功
率的增强型数字万用表 SoC 芯片，以及高精度 ADC/PGA 等模拟信号链芯片等。
未来，公司将继续探索基于公司高性能模拟及数模混合集成电路所带来的更为
复杂的应用场景，不断为市场提供更为丰富的芯片产品和应用解决方案。
八、发行人在行业中的市场地位
（一）发行人的行业地位
自成立以来，公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与
设计，是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定
的高新技术企业。经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上
形成了显著的优势，拥有多系列完全自主研发的特色产品。其中，公司基于高
精度 ADC 的信号处理 SoC 技术在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用表
等领域始终保持相对领先地位；在工控仪表领域，公司研发的 HART IC 技术和
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4-20mA DAC 电路及其校准技术实现了国产替代。近年来，凭借技术和产品的
优异表现，公司获得“十大最具潜力企业奖”、“年度最佳放大器/数据转换
器”、“SENSOR CHINA 特别贡献奖”、“优秀支援抗疫产品”、“浙江省
半导体行业创新力企业”、浙江省“专精特新”中小企业等多项荣誉称号。
作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司秉持
“成为模拟及混合信号集成电路与应用系统客户的战略合作伙伴”的愿景，凭
借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在行业内积累了丰富
的客户资源，与乐心医疗（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、优利德
（688628.SH）等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已
进入倍尔康、华盛昌（002980.SZ）、德国 Braun、台湾 Microlife 等国内外知名
终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。公司始终以优秀的产品性价比
和服务，持续为客户提供具有竞争力的系统解决方案。
（二）同行业其他企业情况
公司自成立以来即专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，
核心技术包括带高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术，产品广泛应用于医疗健康、
压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。集成电路设计企业主
要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，行业内企业围绕各下游细分应
用领域展开竞争。
ADC 属于模拟芯片，可广泛应用于消费类电子、航空航天、通信、汽车电
子、工业控制和医疗仪器等领域，在市场和技术方面，亚德诺（ADI）、德州
仪器（TI）、意法半导体（ST）、美信半导体（Maxim）等国际知名模拟 IC 企
业遥遥领先，基本占据了中高端市场份额。国内企业在 ADC 领域起步较晚，和
国际先进水平相比差距较大，特别是在高速率、高精度的数据转换器领域落后
幅度较大。目前国内相关企业仍处于集中力量抢占亚德诺、德州仪器等国际企
业某细分领域市场份额为主的阶段。
公司是国内带高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术领域主要参与者之一，国
外竞争对手主要是亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等，国内从事该领域的 IC
设计企业相对较少，竞争对手主要包括中国大陆地区的芯海科技、圣邦股份以
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及思瑞浦等，中国台湾地区的纮康科技（Hycon）、盛群（Holtek）、松翰科技
（Sonix）以及富晶半导体（Fortune）等，上述竞争对手的主要情况具体如下：
企业 企业概况 主要产品
亚德诺公司成立于 1965 年，总部位
于美国马萨诸塞州诺伍德市，系美国
纳斯达克证券交易所上市公司（股票 主要产品包括数据转换器，放大
亚德诺半导体 代码：ADI），是高性能模拟、混合 器和线性产品，无线射频芯片，
（ADI） 信号和数字信号处理集成电路设计、 电源管理产品，基于微机电系统
制造和营销方面世界领先的企业，产 技术和其他技术的传感器。
品 涉及 几乎 所有类 型的电 子电 器设
备。
德州仪器成立于 1930 年，总部位于
美国得克萨斯州的达拉斯，系纳斯达 主要产品包括模拟产品、嵌入式
德州仪器 克证券交易所上市公司（股票代码： 处理器和无线产品等，还提供包
（TI） TXN），是全球领先的半导体设计与 括传感与控制、教育产品和数字
制造公司，其模拟和数字信号处理技 光源处理解决方案。
术在全球具有统治地位。
意法半导体（ST）集团成立于 1987
年，总部位于德克萨斯州的科佩尔，
系纽约证券交易所和泛欧证券交易所
主要产品包括微控制器、功率晶
意法半导体 上市公司。意法半导体公司是业内半
体 管 、 MEMS 和 传 感 器 、
（ST Micro） 导体产品线最广的厂商之一，从分立
EEPROM 等存储器。
二极管与晶体管到复杂的 SoC 器件，
其主要产品类型有 3,000 多种，是各
工业领域的主要供应商。
美信成立于 1983 年，总部位于美国 主要产品为一系列线性和混合信
加利福尼亚州圣何塞市，系美国纳斯 号集成电路，应用于各种基于微
美信 达克证券交易所上市公司，全球领先 处理器的电子设备，包括消费类
（Maxim） 的半导体设计与制造企业，致力于为 电子、个人计算机及外设、手持
汽车、云数据中心、移动消费类、工 电子产品、测试设备、仪器仪表
业等应用提供先进的模拟整合方案。 等。
芯海科技成立于 2003 年，是一家集
主要产品有智慧健康芯片、压力
感知、计算、控制于一体的全信号链
芯海科技 触控芯片、工业测量芯片、智慧
芯片设计企业，专注于高精度 ADC、
（688595.SH） 家居感知芯片以及通用微控制器
高性能 MCU、测量算法以及物联网
芯片。
一站式解决方案的研发设计。
主要产品包括信号链模拟芯片及
思瑞浦成立于 2012 年，是一家专注
电源管理模拟芯片，应用范围涵
思瑞浦 于高性能、高质量和高可靠性的模拟
盖信息通讯、工业控制、监控安
（688536.SH） 集成电路产品研发和销售的集成电路
全、医疗健康、仪器仪表和家用
设计企业。
电器等领域。
主要产品涵盖信号链和电源管理
圣邦股份成立于 2007 年，是一家专
圣邦股份 两大领域，包括运算放大器、微
注于高性能、高品质模拟集成电路芯
（300661.SZ） 处理器电源监控电路及电池管理
片设计及销售的高新技术企业。
芯片等。
纮康科技成立于 2007 年，2015 年在 主要产品为晶片整合解决方案、
纮康科技
证券柜台买卖中心挂牌上柜。纮康科 混合讯号微控制器晶片、电池管
（6457.TWO）
技总部设立于台湾，并于中国大陆设 理晶片及触控技术晶片。
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企业 企业概况 主要产品
有销售与技术服务团队。纮康科技是
以类比线路为核心技术之晶片设计领
导厂商，专精于高性能资料转换器相
关领域之开发。
盛群成立于 1998 年，为台湾证券交
易所上市公司。盛群营业范围主要包
产品主要为泛用型与专用型微控
括单片机（MCU）IC 及其周边组件
盛群 制 器 （ MCU ） ， 涵 盖 语 音 、 通
的设计、研发与销售，其东莞子公司
（6202.TW） 讯、计算机外设、家电、医疗、
合泰半导体成立于 2012 年，负责盛
车用及安全监控等应用领域 。
群产品在中国的研发、生产、销售及
售后服务。
松翰科技成立于 1996 年，为业界知
名的语音、音乐控制器厂商，为台湾 产品范围已涵盖语音控制器芯
松翰科技
证券交易所上市公司。目前，松翰科 片、影像控制芯片、8 位 MCU
（5471.TW）
技的产品及核心技术已扩充至多媒体 及 USB 控制芯片等。
及 MCU 应用领域。
富晶半导体成立于 1995 年，是一家
台湾知名的集成电路设计企业。富晶
主要产品包括电池管理芯片、
半导体的测量单芯片在提升数字耳温
富晶半导体 MOSFET 、 电 子 秤 及 血 糖 计 芯
枪、数字体重计等消费性及工业性电
片、万用表芯片等。
子测量产品的市场普及化上扮演着重
要的推动力量。
（三）发行人与同行业可比公司的比较情况
1、经营情况对比
发行人所处行业为集成电路设计行业，采用 Fabless 经营模式，主要从事高
性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。境外龙头公司如亚德诺（ADI）、
德州仪器（TI）等基于业务规模及技术优势，长期占据主要市场份额，由于这
些公司的整体产品种类、数量、应用领域与发行人区别较大，且上述公司资金
雄厚、品牌声誉和规模领先，故与发行人可比性不强。公司境内竞争对手主要
系中国大陆地区的芯海科技、圣邦股份、思瑞浦，中国台湾地区的纮康科技、
盛群、松翰科技以及富晶半导体，虽然上述公司与发行人的产品类别及应用领
域不完全一致，但部分产品在特定领域有一定重叠和竞争，故具备一定的可比
性。因此，在经营情况层面选取上述境内竞争对手作为发行人的同行业可比公
司进行比较。
报告期内，公司与上述同行业可比上市公司的业绩情况对比如下：
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单位：万元
项目 公司 2021 年度 2020 年度 2019 年度
芯海科技
65,908.12 36,279.60 25,840.64
（688595.SH）
思瑞浦
（688536.SH） 132,594.89 56,648.85 30,357.59
圣邦股份
223,840.20 119,654.68 79,249.49
（300661.SZ）
营业收入 纮康科技
32,456.82 26,965.73 15,428.80
（6457.TWO）
盛群
164,841.10 130,369.60 106,717.96
（6202.TW）
松翰科技
135,650.37 124,705.94 75,299.23
（5471.TW）
晶华微 17,341.12 19,740.31 5,982.96
芯海科技
9,560.99 8,876.39 4,189.48
（688595.SH）
思瑞浦
44,353.56 18,379.21 7,098.02
（688536.SH）
圣邦股份
68,896.14 28,358.65 17,472.85
（300661.SZ）
净利润 纮康科技
8,844.88 4,843.88 1,284.33
（6457.TWO）
盛群
47,849.12 24,337.28 21,471.45
（6202.TW）
松翰科技
33,818.59 23,814.46 7,950.63
（5471.TW）
晶华微 7,735.15 10,009.57 1,111.86
注：数据来源于 Wind 及可比上市公司公开披露的定期报告。
与同行业可比上市公司相比，发行人虽然在规模和业绩体量上与可比上市
公司仍有差距，但凭借自身的产品及技术优势，业绩在报告期内取得了较为显
著的增长。在发行人专注的部分产品领域，发行人产品性能指标已与境外知名
品牌的竞争产品不存在明显差距，且部分已实现了进口替代，在此基础上，发
行人以较高的性价比抢占进口品牌的市场，逐步扩大销售额，进一步推动了相
关产品的国产化进程。
2、发行人产品在主要细分市场的技术指标对比
公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，核心技术主
要为带高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术，产品主要为医疗健康 SoC 芯片、工
业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等，本次针对主要应用领域，选取公司
代表性芯片产品与主要竞争对手同类芯片产品进行比较。
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（1）医疗健康 SoC 芯片
公司医疗健康 SoC 芯片是基于高精度 ADC 的信号处理 SoC 技术，包括红外
测温信号处理芯片、智能健康衡器 SoC 芯片、人体健康参数测量专用 SoC 芯片等，
广泛应用于红外测温枪、体脂秤、健康秤、血压计、血氧计等各类医疗健康产品。
①红外测温信号处理芯片
经过多年的研发积累，公司已成为国内少数拥有红外测温芯片研发及应用
方案开发能力的 IC 设计企业，连续多年大规模量产发货，产品的高可靠性、高
稳定性受到了国内外知名厂商的广泛认可。公司红外测温信号处理芯片采用的
单 芯 片 SoC 技术即可一站式完 成信号测量、模数转换、数据处理、内置
LCD/LED 驱动及通讯传输串口等功能，能够节省外围器件、提高生产效率，为
终端客户提供高集成度、高性价比的红外测温解决方案。2020 年，随着新冠肺
炎疫情爆发，公司凭借在红外测温领域的研发积累，快速响应疫情，红外测温
信号处理芯片更是在第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会上被中国电子
信息产业发展研究院评为“优秀支援抗疫产品”。
在红外测温信号处理芯片领域，公司主要竞争对手为纮康科技（Hycon）、
盛群（Holtek）等台系厂商，具体对标产品对比情况如下：
SD8005B BH67F2752 HY11P13
项目 对比情况
（公司） （Holtek） （Hycon）
均为单芯片解
内置 内置
内置 ADC+MCU 决方案，节省
搭配方案特点 ADC+MCU 的 ADC+MCU 的
的 SoC 外围器件，集
SoC SoC
成度更高
内核 8位 8位 8位 基本相同
BH67F2752 工
工作电压 2.4~3.6 V 2.2~5.5 V 2.4-3.6 V
作电压较宽
SD8005B、
BH67F2752 存
只读存储容量 16Kx8 OTP 8Kx16 Flash 4Kx16 OTP
储容量较为充
足
静态随机存储 SD8005B 存储
512B 384B 256B
空间 空间更大
自烧录存储单
有 有 无 SD8005B 较优
元
BH67F2752 较
液晶显示 4x24 4x32 4x20
优
SD8005B 灵活
I/O 数量 36 17 14
性更高
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SD8005B BH67F2752 HY11P13
项目 对比情况
（公司） （Holtek） （Hycon）
增益可调放大 SD8005B 性能
有，高输入阻抗 有 有
器 较优，无需用
运算放大器 无 有 有 运算放大器
HY11P13 输入
ADC 通道数 24bit x 5 24bit x 5 24bit x 8
通道数略多
SD8005B 精度
ADC 有效位数 18.8bit@8sps 18.1bit@10sps 18bit@8sps
较高
UART、I2C、 SD8005B 通讯
串口通讯 UART、SPI SPI
SPI 方式更多
数据来源：竞争对手官网公开披露产品用户手册
②智能健康衡器 SoC 芯片
公司智能健康衡器 SoC 芯片主要应用于人体秤、厨房秤、珠宝秤、智能脂
肪秤等各类衡器产品，作为国内健康测量芯片领域的领军企业，公司在衡器上
的市场份额占有较高地位。公司智能健康衡器 SoC 芯片在技术上主要体现为其
高集成度，无需再外加微控制器及显示驱动芯片，并结合相关算法模型，形成
了一套完整的单芯片解决方案，能够为客户提供一站式服务。
在智能衡器 SoC 芯片方面，最能体现公司技术水平的代表性产品系即将大
规模量产的 SD93F112 系列芯片，该系列芯片为支持便携式智能人体成分分析
仪专用的 ASSP 芯片，其通过内置 BIA 电路，可以支持多频多电极测量，同时
测量阻抗和相位，再结合相关的算法模型，能够形成一套完整的家用体脂秤、
高端人体成分分析仪的单芯片解决方案，一站式解决客户需求，同时节省外围
器件，为客户实现更高性价比。
相比于松翰科技的 SN8F5918 系列芯片、芯海科技的 CSU18M91 系列芯片，
公司 SD93F112 系列 SoC 芯片整合度更高，可应用于高端脂肪秤，具体对比情
况如下：
SD93F112 SN8F5918 CSU18M91
项目 对比情况
（公司） （Sonix） （芯海科技）
SD93F112 更优
内核 类 ARM 32bit 8051 8bit RISC
，性价比较高
SN8F5918 工作电
工作电压 2.4~5.5V 2.0V~5.5V 2.4V~3.6V
压较宽
只读存储容量 64KB Flash 32KB Flash 8Kx16 MTP SD93F112 存储容
随机存储容量 4KB 256B 896B 量更大
显示 LCD/LED LCD LCD/LED SD93F112 及
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SD93F112 SN8F5918 CSU18M91
项目 对比情况
（公司） （Sonix） （芯海科技）
CSU18M91 可直接
驱动外部
LCD/LED，无需
片外增加驱动芯片
ADC 有效位数 SD93F112 精度
19.1 位 18 位 16.8 位
（@Gain=128） 更高
SD93F112 模拟信
两路 8 位 DAC、 号链资源更丰富，
模拟信号链资源 无 无
两个运算放大器 功能更多，应用更
广泛
体脂阻抗测量 4/8 电极 4 电极 4 电极 SD93F112 较优，
人体阻抗相角 可应用于高端
有 无 无 脂肪秤
测量
数据来源：竞争对手官网公开披露产品用户手册
③人体健康参数测量专用 SoC 芯片
公司人体健康参数测量专用 SoC 芯片系专门针对便携式家庭医疗设备领域
推出的具有更高性能、更高集成度的 SoC 芯片，其集成了丰富的高性能模拟信
号链资源、32 位高性能 MCU 和 120K Flash 存储单元，可单片应用在血压计、
血糖仪、血氧仪等医疗设备上。公司在人体健康参数测量专用 SoC 芯片领域的
竞争对手主要是意法半导体（ST）和纮康科技（Hycon）等企业，在同行业可
比产品中具有较大优势。
公司人体健康参数测量专用 SoC 芯片与对标产品的对比如下：
SD93F115 HY16F198 STM32F373XX
项目 对比情况
（公司） （Hycon） （ST）
内核 类 ARM 32b 类 ARM 32b ARM 32b M4F 基本相同
闪存容量 120KB 64KB 64~256KB 基本相同
SD93F115 工作
工作电压 2.4~5.5 V 2.4~3.6 V 2.0-3.6 V
电压更宽
220~350 uA SD93F115 更省
内核功耗 200 uA /MIPS 400 uA /MIPS
/MIPS 功耗
待机电流 4 uA 5 uA 3.7 uA 基本相同
STM32F373XX
最高频率 24 MHz 20 MHz 72 MHz
较优
STM32F373XX
ADC 输出速率 1~11.8K Hz 1~10K Hz 1~50K Hz
较优
增益可调放大 SD93F115 支持
1~256 倍 1~128 倍 1~32 倍
器倍数 更大倍数
SD93F115ADC
ADC 有效位数 约 21 位 约 20.7 位 14 位
精度更高
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SD93F115 HY16F198 STM32F373XX
项目 对比情况
（公司） （Hycon） （ST）
STM32F373XX
DAC 位数 8位 8位 12 位
较优
运算放大器 有 有 无
正弦波输出 有 无 无
SD93F115 资源
模拟比较器 1路 1路 2路 更丰富
支持 4/8 电极
体脂测量 无 无
测量
数据来源：竞争对手官网公开披露产品用户手册
（2）工业控制及仪表芯片
工控类芯片作为工业控制系统的核心元器件，实现国产替代，自主可控，
成为我国工业控制系统国产化的必经之路。自成立以来，公司持续在工控类芯
片方向进行深耕，专注研发出更多高质量的工控类芯片产品和系统解决方案，
助力工控芯片国产化进程。
在工控仪表应用方面，公司推出的 SD7890 系列芯片作为国内领先的工业
仪表专用 ASSP 芯片，具有高整合、高性能、可编程、易于调试和维护等特征，
较同行业竞争对手具有一定的竞争优势，具体对比情况如下：
SD7890 HY12P65 FS9721
特征 项目 对比情况
（公司） （Hycon） （Fortune）
8bit RISC 8bit RISC 8bit RISC
内核 相同
MCU MCU MCU
内核及 16k x 8 6K x 16 4K x 16
存储 只读存储容量
OTP OTP Mask SD7890 容量更大
随机存储容量 512 Byte 256 Byte 256 Byte
ADC 有效位数 18.7 位 17.4 位 14 位 SD7890 精度更高
ADC
及基准 SD7890 测量值随
内部参考电压 30ppm/℃ 50ppm/℃ 未披露
温度变化更稳定
SD7890 及
万用表数显范围 ≥6,000 ≥6,000 4,000
HY12P65 精度较优
SD7890 可驱动更
液晶显示 4x18 4x15 4x14
多段数
测量指
SD7890 及
标及范
最大测量电容 > 60mF > 60mF 200uF HY12P65 测量电容
围
范围较大
真有效值算 真有效值
SD7890 搭配算法
交流信号测量 法，频 算法，频 平均值算法
更优，测量更精准
宽>2KHz 宽>1KHz
内置温度检 内置温度 SD7890 及
方案
热电偶温度测量 测器作冷端 检测器作 需补偿电路 HY12P65 较优，节
优势
补偿 冷端补偿 省外围补偿电路
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SD7890 HY12P65 FS9721
特征 项目 对比情况
（公司） （Hycon） （Fortune）
需外接高 需外接高精 SD7890 更优，可
参考电阻 内置
精度电阻 度电阻 省外围电路
人工方式；
软件方式： 软件方 需最少 3 个
无需 式：需外 电位器及 3 SD7890 更优，可
校正
EEPROM 接高 个取样电 省外围电路
及定位器 EEPROM 阻，用需人
手调校
双向
串口通讯 双向 UART 单向 UART
UART
频率计数器 3x24 位 3x24 位 2x24 位 SD7890 及
辅助
HY12P65 辅助资源
资源 峰值电压测量保
有 有 - 更丰富
持功能
浪涌电流功能 有 有 -
SD7890 及
工作温度范围 -40℃~85℃ -40℃~85℃ 0℃~70℃ HY12P65 工作温度
范围更广
数据来源：竞争对手官网公开披露产品用户手册
在工业控制芯片领域，公司自主研发的工控 HART 调制解调器芯片及
4~20mA 电流 DAC 芯片，重要性能指标达到国外竞品的先进水平，实现了国内
突破。
其中，HART 调制解调器芯片的具体对比情况如下：
SD2057 AD5700 DS8500
特征 项目 对比情况
（公司） （ADI） （Maxim）
工作电压 2.7~5.5V 2~5.5V 2.7~3.6V 基本相同
工作温度 -40~125℃ -40~125℃ -40~85℃ 基本相同
调制最大功耗 202uA 253uA 285uA SD2057 功耗更低
电源及 解调最大功耗 258uA 239uA 285uA 基本相同
功耗
内部电压基准负载 SD2057 基准电源
1.5ppm/uA 18ppm/uA -
调整率 更稳定
外部基准调制电流 2.7 uA 28 uA - SD2057 功耗更低
外部基准解调电流 3.4 uA 16 uA - SD2057 功耗更低
小于百万 小于百万 小于百万分 基本相同，均行
误码率 通讯误码率
分之一 分之一 之一 业领先
460~520 460~505
调制输出信号幅度 400~600 mV 基本相同
mV mV
调制及 调制输出 1200Hz
解调性 ±0.4% ±1% ±1%
信号精度 SD2057 输出信号
能参数
调制输出 2200Hz 精度更高
±0.4% ±1% ±1%
信号精度
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SD2057 AD5700 DS8500
特征 项目 对比情况
（公司） （ADI） （Maxim）
调制输出最大阻性
160Ω 160Ω - 基本相同
负载
载波有效幅度 90~110mV 85~110mV - 基本相同
解调输入范围 0~VREF 0~VREF - 基本相同
解调输入范围 0~1.5V 0~1.5V 0~1.23V 基本相同
数据来源：竞争对手官网公开披露产品用户手册
公司 4~20mA 电流环 DAC 芯片的具体对比情况如下：
SD2421 AD421 DAC161P997
特征 项目 对比情况
（公司） （ADI） （TI）
工作电压 3.0/3.3/5V 3.0/3.3/5V 2.7~3.6V 基本相同
工作温度 -40~85℃ -40~85℃ -40~105℃ 基本相同
电源及
调制最大功耗@ 190uA
功耗 480uA 650uA
VCC=3V （需外加
SD2421 更优
解调最大功耗@ LDO 的功
520uA 750uA
VCC=3V 耗）
1.25V/2.5
基准电压源 1.25V/2.5V - 基本相同
V
±40
基准电压源温漂 ±10ppm/℃ - SD2421 更优
基准电 ppm/℃
压性能 基准电压源输出阻
1Ω 3Ω - SD2421 更优
抗
基准电压源噪声
80uVpp 6 uVpp - AD421 较优
@0.1~10Hz
DAC 环路电流最 SD2421、
±0.01% -0.013% FS
大误差（积分非线 ±0.01% FS AD421 精度较
FS ~+0.02% FS
性） 优
DAC 环路电流最 ± ±
±8.6ppm/℃ SD2421 更优
大失调温漂 7.5ppm/℃ 25ppm/℃
DAC 环路电流最 ± ±
±29ppm/℃ 基本相同
大输出温漂 37.5ppm/℃ 50ppm/℃
SD2421、
DAC 环路电流最
DAC ±0.2% FS ±0.2% FS ±0.34% FS AD421 精度较
大输出误差
输出精 优
度 DAC 环路电流最
3nA/mV 50nA/mV - SD2421 更优
大电源灵敏度
DAC 环路电流 AC
0.5uA/V 2uA/V - SD2421 更优
电压灵敏度
DAC 环路电流
20mA 最大噪声 92.2nApp 10.3nApp 300nApp AD421 较优
@0.1~10Hz
DAC 环路输出阻 100MΩ 25MΩ 100MΩ（最
基本相同
抗 （最小） （典型） 小）
数据来源：竞争对手官网公开披露产品用户手册
（3）智能感知 SoC 芯片
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公司智能感知 SoC 芯片主要为人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列
芯片，该系列芯片能够在较低功耗情况下适应各类环境进行稳定运行。此外，
该系列芯片内置高精度 ADC 及算法单元，可自调整适应当前环境，滤除环境干
扰，有效区分人体信号和干扰信号，感应距离远且误动概率远低于传统控制芯
片，较同行业竞争对手具有一定的竞争优势。
公司智能感知 SoC 芯片与对标产品的对比情况如下：
SD4101 HY10P40
项目 对比情况
（公司） （Hycon）
内核 8 位 RISC MCU 8 位 RISC MCU 基本相同
只读存储容量 4k x 8 OTP 2K x 16 OTP 基本相同
随机存储容量 256 Byte 256 Byte 基本相同
工作电压 2.4~3.6 2.4~3.6 基本相同
工作电流
500uA 360uA HY10P40 较优
@2MHz
工作温度范围 -40℃~85℃ -40℃~85℃ 基本相同
ADC 有效位数
（@gain=1； 18.5bit 17.2bit SD4101 精度更高
250sps）
ADC 通道数 4 4 基本相同
PWM 输出功能 有 有 基本相同
数据来源：竞争对手官网公开披露产品用户手册
九、发行人的竞争优势与劣势
（一）竞争优势
1、产品及技术优势
公司主要产品为模拟及数模混合集成电路，应用了公司自主研发的高精度
ADC 的数模混合 SoC 技术以及低功耗、低误码率的工控仪表芯片技术。根据下
游应用领域的不同，公司主要产品可以分为医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪
表芯片、智能感知 SoC 芯片三大类。
在高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术方面，公司始终坚持自主研发，深耕
高精度、低噪声 Sigma-Delta ADC 技术，2012 年在国内针对智能传感器信号测
量领域较早推出带 24 位高精度 ADC 的 SoC 芯片并成功实现商业化，其中
ADC 的等效输入噪声低至 22nVrms，精度有效位数高达 21 位，在同类 SoC 芯
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片中达到国内领先、国际先进的水平。公司通过不断的技术创新，在高精度
ADC 的数模混合 SoC 技术基础上，针对特定应用场景自主定制创新性软件算法
模型，将该项技术广泛应用于红外测温、多功能数字万用表、中高端智慧健康
衡器、可穿戴便携式家庭医疗设备等高精度测量场合，进一步提升了各类细分
终端应用产品的品质以及技术水平。
在工业控制领域，自公司成立以来，始终坚持自主创新，在低功耗、低误
码率的工控仪表芯片领域取得了深厚的技术积累。2008 年，公司在国内率先推
出自主研发的工控 HART 调制解调器芯片，其关键指标参数最大调制和解调电
流分别低至 202uA 和 258uA，通讯误码率小于百万分之一；2013 年，公司推出
国内首款自主研发的工控 16 位 4~20mA 电流环 DAC 芯片，其最大调制和解调
电流分别低至 480uA 和 520uA，基准电压源温漂小于±10ppm/℃，DAC 环路电
流最大非线性误差小于±0.01%FS。上述研发推出的工控 HART 调制解调器芯
片及 4~20mA 电流 DAC 芯片，为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提
供了高抗干扰解决方案，确保了工控通讯系统的可靠性，在芯片性能指标上达
到了国际巨头同类产品的先进水平，可兼容替代亚德诺（ADI）等国际龙头的
A5191、HT2015、AD5700、DS8500、AD421 等系列芯片，成为国内率先设计
出工控 HART 类芯片及 4~20mA 电流 DAC 芯片并进行商业化的企业之一。
2、产品差异化竞争优势
集成电路作为现代信息技术产业的基础，具有广泛的应用领域，与 IC 设计
领域的国际巨头相比，国内企业在技术实力、资金实力等方面都存在较大的差
距，为了实现弯道超车，国内 IC 设计企业，均倾向依附于某一领域的独特优势，
在细分领域发展壮大，形成细分市场领域的差异化优势。
在此背景下，公司自成立以来，始终专注于工控类芯片及医疗健康类芯片
的研发与销售。公司依靠自身专业的人才团队，及对未来市场发展的判断，在
细分领域深耕十多年，根据市场和应用的需求和反馈，不断进行产品的迭代及
技术的升级完善，通过生产不同类型的芯片产品来满足下游应用领域客户的各
类需求，在红外测温、电子秤、智能秤、工业控制类（HART）、数字万用表
等多个细分领域均做到了领先优势。公司在保证产品质量与性能指标的同时，
产品价格较国际巨头也保持了一定的优势，具有较高的性价比，形成了比较明
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显的产品差异化优势。
3、快速反应及本土化服务优势
公司客户主要集中于中国大陆境内，相较于境外竞争对手，公司在地域上
更接近客户，能够更全面、更迅速地提供方案及技术支持。此外，公司在芯片
设计研发的过程中，建立了完善的客户服务团队，可实时了解客户需求，根据
客户的问题随时制定相应解决方案，以保障客户生产的稳定持续运行。在销售
方面，公司团队与客户也长期保持紧密合作的关系，参与客户方案的研发，随
时听取客户对产品的反馈意见，能够及时反应并解决客户对产品的各类需求。
未来，随着境外对中国半导体行业的限制愈发明显，原有全球集成电路供
应链格局被打破，无法取得国外芯片的下游企业逐步转变对国产芯片的态度，
在此背景下，公司的快速反应能力以及本土化服务优势将愈发突出。
4、提供整体技术解决方案优势
相较于同行业，公司建立了完善的应用方案开发及服务团队，能为客户提
供全面的应用方案。基于在行业内十几年的技术积累，公司能够根据不同领域
客户的实际需求，深度参与应用方案的开发，为客户设计定制在技术、工艺、
应用等方面均符合客户要求的整体解决方案。公司凭借高品质的芯片产品及完
善的定制化整体应用方案，赢得了市场及客户的认可，与下游客户建立了紧密
的合作关系，提高了其他同行业企业方案的替代门槛，形成了较为显著的竞争
优势和较强的市场竞争力。
5、团队及人才优势
公司始终秉承“以人为本，开拓创新，创造财富，共享成果，反哺社会”
的价值理念，坚持积极进取的人才培养方式和人才选拔任用程序。经过 17 年的
自主研发及技术积累，公司 IC 设计团队研发人员占比高达 60%，拥有专业的
IC 设计研发能力及国际化视野，在创新产品的研发上形成了显著优势。在人才
选拔上，公司采用面向社会公开招聘、本企业内部竞聘上岗及民主推荐的组织
选拔等多方式、多渠道模式培养和选拔人才。在薪酬福利方面，公司不断优化
人员结构，设计多元化的薪酬福利方案，使得关键员工在全方面技能培养、薪
酬调整、职务晋升、股票期权授予、后备干部选拔等方面均得到充分保证。报
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告期内，为了配合公司新领域的拓展，公司正在加强引进高端研发人才。
核心技术团队的长期稳定和技术实力是支撑公司能敏锐地观察到市场变化
并快速决策的必要条件，也是公司能不断创新，更快速的抓住市场机会的必要
基础。
6、客户资源优势
作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司秉持
“成为模拟及混合信号集成电路与应用系统客户的战略合作伙伴”的愿景，凭
借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在行业内积累了丰富
的客户资源，与乐心医疗（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、优利德
（688628.SH）等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已
进入倍尔康、华盛昌（002980.SZ）、德国 Braun、台湾 Microlife 等国内外知名
终端品牌厂商供应体系，深受客户的广泛认可。
公司重视客户服务，与客户保持紧密的联系，设有专门人员，针对客户的
个性化需求及反馈能够做到快速响应，在行业中积累了良好的市场口碑，为公
司未来的业务拓展及新客户开发奠定了良好的基础。同时，凭借着公司突出的
研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，也加强了客户对公司的粘性，
保障了公司业务的稳定性。
（二）竞争劣势
1、部分领域的技术水平距国际巨头对标产品仍存在差距
经过十六年的发展，公司在 IC 设计领域形成了完整的方案提供能力，技术
积累和服务质量均处在公司所处细分领域的国内领先水平。但与该领域的国际
龙头的部分同类产品相比仍存在一定距离，公司产品相对年轻，未经过充分的
市场验证，存在一定的竞争劣势。
2、高端人才储备不足
我国集成电路设计产业起步晚，行业人才呈现稀缺状态。尽管公司高度重视
人才的引进和培养，采取了包括股权激励等多样化的薪酬机制来保持并壮大人才
队伍。但近年来随着行业持续高速发展，高校的人才培养速度赶不上市场对集成
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电路设计领域专业人才的需求速度。未来，伴随着公司产品线的不断拓展，业务
规模的不断扩大，公司在技术研发、市场及销售等方面的高端人才储备仍然不足，
引入并打造具备扎实功底和丰富行业经验的专业人才队伍势在必行。
3、融资渠道单一
为及时响应未来市场需求变化，公司需要持续进行技术升级、产品更新换
代以及市场的进一步拓展，从而保证持续的业务与技术创新。由于集成电路设
计行业具有高投入的特点，因此，公司未来仍需要持续进行大规模的研发投入，
对融资渠道的多样化具有持续的需求，而目前，公司融资渠道主要在于股东投
入，融资方式较为单一。
十、发行人面临的机遇与挑战
（一）发行人发展面临的机遇
1、国家产业政策大力支持
集成电路是国民经济的战略性、先导性产业，是社会发展的基石。随着市
场经济的不断深化，我国已成为全球规模最大的集成电路市场，且市场仍然有
巨大的增长空间。但是，我国集成电路产业发展并非一帆风顺，存在着许多内
忧外患。为此，国家及各级地方政府陆续出台如《国民经济和社会发展第十四
个五年规划纲要》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》、
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等一系列政策，
旨在优化产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量。
行业主要法律法规及政策相关政策及内容具体详见本节“第六节 业务与技术”
之“六、发行人所处行业的基本情况”之“（一）行业管理体制和行业政策”
之“3、行业主要法律法规及行业政策”。国家产业政策的大力支持为行业快速
发展、加快追赶国际先进水平创造了有利的外部环境。
2、国产替代趋势明显
集成电路是现代信息社会的支柱，在产业资本的驱动下，逐渐成为衡量一
国综合实力的核心指标。鉴于其战略意义上的重要地位，世界各国对集成电路
的进出口管理十分严格。我国集成电路产业发展起步较晚，技术不够先进，故
国内厂商无法向下游终端应用企业提供符合要求的高端芯片，在中美贸易摩擦
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格局形成之前，采购国外成熟稳定的产品成为下游企业的最优选择，国产企业
难以破局。但是近年来，国际环境动荡不安，国内依靠着巨大的市场需求和良
好的产业政策环境等有利因素，涌现出一批技术水平较高、本土化程度高、专
注于细分市场领域的优质 IC 企业，国内产能逐年提升。2015 年发布的“中国
制造 2025”白皮书，其中提到中国芯片自给率要在 2020 年达到 40%，2025 年
达到 70%。2019 年以来，由于中美贸易摩擦问题加剧，美国对中国企业加强了
技术封锁，下游企业积极寻求稳定货源，国产替代已是大势所趋。
为了尽快实现芯片自主、安全、可控，摆脱核心技术和知识产权的诸多限制，
国产替代迫在眉睫。同时，在国际环境不容乐观的背景下，下游企业有更强意愿选
择国产品牌，在渠道、产品、营销等方面帮助国产集成电路企业发展，这对国内集
成电路产业上下游企业而言是历史发展的新机遇。因此，可以预见在未来很长一段
时间，国内集成电路产业将在国产替代的浪潮中蓬勃发展。
3、我国集成电路产业链日趋完善
近年来，全球集成电路产业的制造重心、消费市场及人才在中国快速积聚，
产业重心转移趋势明显，产业链日趋成熟。在制造环节，全球主要晶圆制造企
业、封装测试企业纷纷在我国建立、扩充生产线，国内原有的晶圆代工制造企
业的工艺水平也得到显著提升，为采用 Fabless 模式的国内集成电路设计企业提
供了产能上的保障。国内芯片设计企业凭借相似的文化背景，可以与下游厂商
乃至终端客户保持顺畅沟通，提供更稳定的供应和更好的服务，充分发挥贴近
本土市场的地缘优势。在此背景下，国内集成电路设计、制造、封测等方面的
技术取得了明显的进步，原来由国外企业垄断的核心芯片设计技术也逐步被部
分国内优秀企业攻克、掌握并成功产业化，对国外技术垄断的打破，使得我国
的核心自主创新体系得以有效建立。
4、下游终端应用范围广阔
集成电路行业作为全球信息产业的基础，是现代日常生活和未来科技进步
中必不可少的一部分。目前，集成电路已广泛应用于消费类电子、工业控制、
医疗健康、压力测量、智能家居等众多领域。未来，随着 5G 通信、物联网、
人工智能、可穿戴设备等新兴应用领域的蓬勃发展，预计全球集成电路产业市
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场规模将进一步增长。
集成电路设计行业作为集成电路产业链中的核心环节，其价值主要体现在
根据多样的下游应用需求，设计出功能和性能各不相同的集成电路版图。因此，
消费者对终端应用体验感和高能效等要求离不开集成电路设计环节的精准研制，
在消费者需求不断呈现多元化的大环境下，凭借轻资产、高研发投入、对市场
变化反应迅速等优势，集成电路设计产业将迎来历史发展的新机遇。
（二）行业面临的挑战
1、集成电路产业人才较为缺乏
集成电路设计涉及硬件、软件、电路、应用等多个方面，需要多个相关学
科的专业人才，虽然国内集成电路设计行业已历经一段快速发展时期，但就目
前及未来的发展需要而言，人才尤其是高端人才仍相对匮乏。在市场需求增长、
政策支持、产业重心转移等利好因素下，产业高端人才是率领企业抓住机遇、
发展壮大的关键。近年来，一些具备国际知名芯片企业工作背景或海外留学背
景的高端人才也逐步回到国内，为国内集成电路产业发展带来了国际先进的理
念和技术。
2、行业内企业资金实力不强
芯片设计行业周期长、投入高、技术复杂，面临产品更新落后、研发失败、
无法满足目标市场等风险。因此，若要在该行业保持持续的市场竞争力，要求
芯片设计企业具备很强的资金实力。同时，国内融资成本较高，社会资本也因
芯片制造业投入资金额大、回报周期长、短期收益低而缺乏投入意愿。目前，
我国芯片设计企业的规模和资金实力与国际大厂相比差距巨大，成为制约行业
发展速度的重要因素之一。
十一、公司的销售情况和主要客户
（一）报告期主要产品的产量及销量情况
公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless 经营模式，自身不从事生产活动，
不存在产能不足或过剩的情况。
报告期内，公司主要产品的产量、销量及产销率情况具体如下：
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2021 年产量及销量
产品 产量（万颗） 销量（万颗） 产销率
医疗健康 SoC 芯片 15,974.69 13,673.53 85.59%
其中：红外测温信号处理芯片 2,683.60 2,025.26 75.47%
人体健康参数测量专用
206.45 177.05 85.76%
SoC 芯片
智能健康衡器 SoC 芯片 13,084.64 11,471.22 87.67%
工业控制及仪表芯片 2,391.32 2,185.49 91.39%
智能感知 SoC 芯片 687.14 430.57 62.66%
2020 年产量及销量
产品 产量（万颗） 销量（万颗） 产销率
医疗健康 SoC 芯片 14,079.96 13,446.04 95.50%
其中：红外测温信号处理芯片 6,783.97 6,474.40 95.44%
智能健康衡器 SoC 芯片 7,295.99 6,971.64 95.55%
工业控制及仪表芯片 1,064.71 1,119.72 105.17%
智能感知 SoC 芯片 375.26 379.04 101.01%
2019 年产量及销量
产品 产量（万颗） 销量（万颗） 产销率
医疗健康 SoC 芯片 5,700.61 5,752.02 100.90%
其中：红外测温信号处理芯片 838.80 829.67 98.91%
智能健康衡器 SoC 芯片 4,861.81 4,922.35 101.25%
工业控制及仪表芯片 814.94 819.49 100.56%
智能感知 SoC 芯片 395.94 413.88 104.53%
注：产量统计口径为当期入库的达到可销售状态的产品数量，包括用于直接销售的成品芯
片及模组等。
报告期内，公司主要产品总体产销率相对较高。其中，医疗健康 SoC 芯片
产销率分别为 100.90%、95.50%和 85.59%，呈现一定波动。2019 年和 2020 年，
医疗健康 SoC 芯片中各细分应用领域产品的产销率均超过 95%，保持在较高水
平；2021 年，医疗健康 SoC 芯片产销率下降，从细分应用领域来看：（1）红
外测温信号处理芯片产销率下降至 75.47%，主要系 2020 年下半年以来国内疫
情得到平稳控制，当期红外测温信号处理芯片随下游终端需求减少而销量下降
所致；（2）智能健康衡器 SoC 芯片产销率为 87.67%，较上年有所下降，主要
系公司根据上游晶圆产能及下游需求预测增加了该类产品主力型号芯片的采购
使得当期产量有所增加所致；（3）新产品人体健康参数测量专用 SoC 芯片于
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2021 年 3 月首次实现量产，尚处于推广阶段，当期产销率为 85.76%。
（二）报告期主要产品的销售收入情况
1、公司主营业务收入构成情况
（1）公司主营业务收入构成情况
报告期内，公司主营业务收入按产品分类的构成情况如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
医疗健康 SoC 芯片 12,006.30 69.29% 17,145.42 86.90% 4,145.78 69.41%
工业控制及仪表芯片 5,016.68 28.95% 2,337.30 11.85% 1,564.34 26.19%
智能感知 SoC 芯片 305.49 1.76% 246.49 1.25% 263.20 4.41%
合计 17,328.47 100.00% 19,729.21 100.00% 5,973.32 100.00%
（2）主营业务按销售区域划分
报告期内，公司主营业务收入按地区分类的构成情况如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
内销 17,177.91 99.13% 19,654.24 99.62% 5,939.51 99.43%
外销 150.56 0.87% 74.97 0.38% 33.81 0.57%
合计 17,328.47 100.00% 19,729.21 100.00% 5,973.32 100.00%
报告期内，公司内销收入占比分别为 99.43%、99.62%和 99.13%，外销收
入占比分别为 0.57%、0.38%和 0.87%。报告期内，公司以境内销售为主。
报告期内，公司主营业务收入中，内销收入按国内地区分类如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
地区
金额 占比 金额 占比 金额 占比
华南地区 10,511.57 60.66% 16,270.55 82.78% 3,916.22 65.94%
华东地区 6,451.54 37.23% 2,991.88 15.22% 1,999.81 33.67%
其他地区 365.36 2.11% 391.80 1.99% 23.47 0.40%
合计 17,328.47 100.00% 19,654.24 100.00% 5,939.51 100.00%
注：根据国家统计局地区分类，华南地区主要包括广东省、广西省、海南省；华东地区包
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括安徽省、福建省、江西省、山东省、上海市、浙江省和江苏省。
公司境内销售主要集中在华南地区和华东地区，报告期内两个地区合计销
售额占内销主营业务收入的比例分别为 99.61%、98.00%、97.89%，因珠三角、
长三角地区为我国电子产业聚集地，该等区域存在众多的专门从事电子产业加
工业务的厂商或经销商，对芯片产品具有较大的需求量，因此区域集中度较高，
符合行业特性。
（3）主营业务收入按销售模式划分
报告期内，公司主营业务收入按销售模式分类情况如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
直销 14,270.17 82.35% 10,244.00 51.92% 4,389.77 73.49%
经销 3,058.30 17.65% 9,485.21 48.08% 1,583.55 26.51%
合计 17,328.47 100.00% 19,729.21 100.00% 5,973.32 100.00%
报告期内，公司直销收入占主营业务收入的比例分别为 73.49%、51.92%、
82.35%，经销收入占比分别为 26.51%、48.08%、17.65%。2020 年度，公司经
销收入占比上升较快，主要系当期公司第一大经销客户采购金额上升所致，上
升原因请参见本节之“二、主要经营模式”之“（四）销售模式”。
2、产品销售量与销售价格变动情况
报告期内，公司主要产品的销售量及销售价格变动情况具体如下：
单位：万颗、元/颗
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目 平均 平均 平均
销量 销量 销量
单价 单价 单价
医疗健康 SoC 芯片 13,673.53 0.8781 13,446.04 1.2751 5,752.02 0.7208
其中：红外测温信号处理芯片 2,025.26 1.4892 6,474.40 1.9716 829.67 1.3605
人体健康参数测量专用
177.05 2.7448 - - - -
SoC 芯片
智能健康衡器 SoC 芯片 11,471.22 0.7414 6,971.64 0.6283 4,922.35 0.6129
工业控制及仪表芯片 2,185.49 2.2955 1,119.72 2.0874 819.49 1.9089
智能感知 SoC 芯片 430.57 0.7095 379.04 0.6503 413.88 0.6359
报告期内，医疗健康SoC芯片中的红外测温信号处理芯片平均单价分别为
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1.3605元/颗、1.9716元/颗和1.4892元/颗，其中：2020年，该类产品平均单价同
比增长44.92%，主要受新冠疫情影响，红外测温枪等防疫物资需求量较大，使
得当期红外测温信号处理芯片量价齐升所致；2021年，随着国内新冠疫情平稳
控制，该类产品平均单价同比有所下降。
报告期内，医疗健康SoC芯片中的智能健康衡器SoC芯片平均单价分别为
0.6129元/颗、0.6283元/颗和0.7414元/颗，其中：2020年，该类产品平均单价基
本保持稳定；2021年，该类产品平均单价较上年增长17.99%，主要系受下游终
端需求持续增长且上游晶圆产能紧张等因素影响，公司对该类产品售价有所上
调所致。
3、公司前五大客户情况
公司的高性能模拟及数模混合芯片产品用途广泛，涵盖医疗健康、压力测
量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。公司的客户主要为终端应用
整机厂商、模组厂商以及具备一定的技术开发和方案配套能力的方案商等。
报告期内，公司对前五大客户的销售金额及占比情况如下表所示：
单位：万元
2021 年度
序号 单位名称 销售收入 占比
1 缙云县志合电子科技有限公司 2,778.04 16.02%
2 优利德科技（中国）股份有限公司 1,183.38 6.82%
3 深圳市科视通电子科技有限公司 888.01 5.12%
4 广东沃莱科技有限公司 646.30 3.73%
5 漳州市东方智能仪表有限公司 576.64 3.33%
合计 6,072.38 35.02%
2020 年度
序号 单位名称 销售收入 占比
1 深圳市科视通电子科技有限公司 5,425.96 27.49%
2 深圳市静是福科技有限公司 1,823.89 9.24%
3 缙云县志合电子科技有限公司 1,212.34 6.14%
4 深圳市心一兰电子有限公司 984.62 4.99%
5 广东沃莱科技有限公司 582.47 2.95%
合计 10,029.28 50.81%
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2019 年度
序号 单位名称 销售收入 占比
1 缙云县志合电子科技有限公司 847.36 14.16%
2 深圳富士泰科电子有限公司 513.48 8.58%
3 优利德科技（中国）股份有限公司 437.89 7.32%
4 广东香山衡器集团股份有限公司 326.35 5.45%
5 广东沃莱科技有限公司 314.01 5.25%
合计 2,439.10 40.77%
注：①深圳市科视通电子科技有限公司合并金额包括深圳市华软信息技术有限公司，该等
公司受同一控制，故合并计算；②漳州市东方智能仪表有限公司合并金额包括漳州市玉山
电子制造有限公司和漳州市东方仪器仪表有限公司，该等公司受同一控制，故合并计算；
③广东香山衡器集团股份有限公司合并金额包括九江香山电子科技有限公司和中山佳维电
子有限公司，该等公司受同一控制，故合并计算。
报告期内，公司不存在向单个客户销售比例超过总额 50%的情况，除公司
实际控制人吕汉泉曾委托他人持有志合电子 40.00%的出资额并于 2020 年 9 月
全部退出转让外，不存在公司董事、监事、高级管理人员及其他核心人员、主
要关联方和持有 5%以上股份的股东在上述客户中占有权益的情况。关于志合电
子的情况具体详见“第七节 公司治理与独立性”之“九、关联交易情况”之
“（二）报告期内的关联交易”之“1、经常性关联交易”。
十二、公司的采购情况和主要供应商
（一）主要采购及能源供应情况
公司采用 Fabless 经营模式，不直接从事芯片的生产和加工，对外采购原材
料主要为晶圆，对外采购服务主要为封装测试服务。公司能源需求主要为办公
用水、电，消耗金额较小，其价格波动对公司盈利能力不构成重大影响。
1、主要采购情况
报告期内，公司主要采购情况具体如下：
单位：万元
2021 年度
序号 采购类别 金额 占总采购额比重
1 晶圆 5,818.56 74.97%
2 封装测试 1,640.01 21.13%
3 其他 302.95 3.90%
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合计 7,761.52 100.00%
2020 年度
序号 采购类别 金额 占总采购额比重
1 晶圆 5,483.35 81.14%
2 封装测试 985.89 14.59%
3 其他 288.72 4.27%
合计 6,757.95 100.00%
2019 年度
序号 采购类别 金额 占总采购额比重
1 晶圆 1,409.44 69.62%
2 封装测试 431.22 21.30%
3 其他 183.76 9.08%
合计 2,024.42 100.00%
注：其他类别的采购主要包括光罩采购费用、基于下游客户对配合公司芯片方案需求而少
量外购的蓝牙芯片及红外传感器等。
2、主要采购价格变动情况
公司晶圆采购价格一般由公司参照市场价格与供应商协商确定，主要受采
购量、光罩层数和汇率波动等影响。公司封装测试服务的采购价格主要受封装
测试类型、封装测试耗材成本、封装测试工艺等因素影响。
报告期内，公司主要原材料及封装测试采购单价波动情况如下：
内容 2021 年度 2020 年度 2019 年度
晶圆（元/片） 2,760.75 2,578.34 2,574.79
封装测试（元/颗） 0.09 0.06 0.06
注：封装测试单价=封装测试采购金额／产成品入库量。
（二）公司前五大供应商情况
报告期内，公司前五大供应商的采购金额及比例如下所示：
单位：万元
2021 年度
序号 单位名称 采购金额 占比 主要采购内容
1 上海华虹宏力半导体制造有限公司 5,766.15 74.29% 晶圆、光掩膜
2 深圳米飞泰克科技股份有限公司 939.36 12.10% 封装测试、针卡
3 西安微电子技术研究所 361.63 4.66% 封装测试
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4 气派科技股份有限公司 235.73 3.04% 封装测试
5 无锡华润上华科技有限公司 145.66 1.88% 晶圆
合计 7,448.54 95.97% -
2020 年度
序号 单位名称 采购金额 占比 主要采购内容
1 上海华虹宏力半导体制造有限公司 4,237.56 62.70% 晶圆、光掩膜
2 无锡华润上华科技有限公司 1,365.10 20.20% 晶圆
3 深圳米飞泰克科技股份有限公司 636.77 9.42% 封装测试、针卡
4 西安微电子技术研究所 118.05 1.75% 封装测试
5 气派科技股份有限公司 116.73 1.73% 封装测试
合计 6,474.22 95.80% -
2019 年度
序号 单位名称 采购金额 占比 主要采购内容
1 上海华虹宏力半导体制造有限公司 781.93 38.62% 晶圆、光掩膜
2 无锡华润上华科技有限公司 618.92 30.57% 晶圆、光掩膜
3 深圳米飞泰克科技股份有限公司 294.18 14.53% 封装测试
4 深圳云智合芯科技有限公司 123.56 6.10% 蓝牙芯片
5 气派科技股份有限公司 79.58 3.93% 封装测试
合计 1,898.16 93.76% -
注：①上海华虹宏力半导体制造有限公司合并金额包括华虹半导体（无锡）有限公司；②
气派科技股份有限公司合并金额包括广东气派科技有限公司，该等公司受同一控制，故合
并计算。
报告期内，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员，主要关联方
和持有 5%以上股份的股东未在上述供应商中占有权益。
十三、发行人主要固定资产及无形资产
（一）主要固定资产情况
1、固定资产概况
公司的主要固定资产包括服务器、电脑、空调及办公家具等通用设备，测
试机、示波器、校准仪等专用设备，以及汽车等运输设备。截至 2021 年 12 月
31 日，公司固定资产具体情况如下：
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单位：万元
序号 固定资产 资产原值 累计折旧 资产净值 成新率
1 通用设备 141.43 37.58 103.85 73.43%
2 专用设备 178.13 94.10 84.03 47.17%
3 运输设备 70.56 8.70 61.86 87.67%
合计 390.12 140.38 249.74 64.02%
2、房屋租赁情况
截至本招股说明书出具日，公司所使用的办公场所均为租赁房产，具体情
况如下：
租赁 面积
序号 出租方 承租人 租赁物业 租赁期限 备案信息
用途 （m2）
杭州市滨江
拓森电子 区长河街道 杭高新房租
研发及 2018.06.01
1 （杭州） 晶华微 长河路 351 516.64 证 2020 第
办公 至 2024.02.29
有限公司 号4幢4层 2589 号
B 座 402 室
杭州市滨江
区长河街道
拓森电子
长河路 351 研发及 2022.03.01
2 （杭州） 晶华微 1,097.20 -
号 4 号楼 5 办公 至 2024.02.29
有限公司
层 A 座 501
室
深圳市福田
区卓越梅林
中心广场
李桂燕、 研发及 2021.11.09 至 深房租福田
3 晶嘉华 （南区）大 212.44
文超华 办公 2024.11.08 2022003276
厦（工业
区）A 栋 21
层6号
晶华 中国（上
上海盛锦 微、晶 海）自由贸 2021.02.03
研发及
4 软件开发 华微上 易试验区张 至 350.00 -
办公
有限公司 海分公 衡路 666 弄 2023.02.02
司 2 号 102 室
中国陕西省
晶华 西安市高新
西安翎羽
微、晶 区丈八沟街 2022.03.01
瞻客商业 研发及
5 华微西 道锦业一路 至 315.90 -
管理有限 办公
安分公 52 号宝德云 2024.02.29
公司
司 谷国际 B 栋
1605
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（二）主要无形资产
1、专利权
截至本招股说明书签署日，公司拥有专利 20 项，其中发明专利 17 项、实
用新型 3 项，该等专利均为有效状态，均未许可他人使用，公司已取得相关专
利证书。具体情况如下：
专利 取得
序号 专利权人 专利名称 专利号 申请日 授权公告日
类型 方式
一种低功耗低
发明 原始
1 晶华微 成本交流信号 ZL2017102122007 2017.04.01 2020.12.29
专利 取得
检测电路
一种新型低功
发明 原始
2 晶华微 耗高精度低温 ZL2017102117386 2017.04.01 2021.08.31
专利 取得
漂 RC 振荡器
一种“首次装
入电池时并不 发明 原始
3 晶华微 ZL2017105590615 2017.07.11 2020.08.28
接通”的电源 专利 取得
切换电路
一种超低电压
发明 原始
4 晶华微 超低功耗的晶 ZL2017105869676 2017.07.18 2021.05.04
专利 取得
体振荡器电路
一种低功耗双
发明 原始
5 晶华微 向数字电平转 ZL2019101227388 2019.02.19 2021.03.26
专利 取得
换电路及芯片
一种超低漏电
流的芯片输入 发明 原始
6 晶华微 ZL2019101247131 2019.02.19 2021.05.04
引脚 ESD 保护 专利 取得
电路架构
一种温控 RTC
发明 原始
7 晶华微 的数字频率校 ZL202011068911X 2020.10.09 2021.01.12
专利 取得
正方法和系统
用于半导体集
发明 原始
8 晶华微 成电路的基准 ZL2020111358491 2020.10.22 2021.01.08
专利 取得
电流源
发明 原始
9 晶华微 半导体装置 ZL2020111421495 2020.10.23 2020.12.25
专利 取得
半导体运算放
发明 原始
10 晶华微 大装置和半导 ZL2020111421993 2020.10.23 2021.02.09
专利 取得
体感测装置
用于半导体集
发明 原始
11 晶华微 成电路的电源 ZL2020112590683 2020.11.12 2021.02.09
专利 取得
上电复位电路
用于电压电源
发明 原始
12 晶华微 低压检测的集 ZL2020112574110 2020.11.12 2021.02.12
专利 取得
成电路
半导体芯片及 发明 原始
13 晶华微 ZL2020113315185 2020.11.24 2021.02.12
其控制方法 专利 取得
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专利 取得
序号 专利权人 专利名称 专利号 申请日 授权公告日
类型 方式
用于测试 OTP
发明 原始
14 晶华微 型 SOC 的系统 ZL2020113248462 2020.11.24 2021.02.26
专利 取得
和方法
半导体装置以
发明 原始
15 晶华微 及半导体集成 ZL202011535181X 2020.12.23 2021.12.10
专利 取得
电路
发明 原始
16 晶华微 半导体装置 ZL2020115379124 2020.12.23 2022.5.17
专利 取得
半导体集成电
路和用于半导 发明 原始
17 晶华微 ZL2020115379124 2020.12.23 2022.5.17
体集成电路的 专利 取得
温漂补偿方法
一种低压差电 实用 原始
18 晶华微 ZL2018209108621 2018.06.13 2019.03.29
池切换电路 新型 取得
一种数字万用
表内置电阻网 实用 原始
19 晶华微 ZL2020200194968 2020.01.06 2021.03.02
络实现的单点 新型 取得
校准电路结构
一种电压电阻
实用 原始
20 晶华微 电容自动测量 ZL2021215091136 2021.07.05 2022.03.11
新型 取得
的电路
注：根据《中华人民共和国专利法》第三十九和四十条的规定，发明专利权和实用新型专
利权自公告之日起生效；根据第四十二条的规定，发明专利权的期限为二十年，实用新型
专利权的期限为十年，均自申请日起计算。
2、商标权
截至本招股说明书签署日，公司拥有的注册商标 7 项，具体情况如下表所
示：
取得
序号 注册人 商标内容 注册号 国际分类 使用期限
方式
2018.09.07- 原始
1 晶华微 4901214 第9类
2028.09.06 取得
2019.09.21- 原始
2 晶华微 35606490 第9类
2029.09.20 取得
2019.09.21- 原始
3 晶华微 35606615 第 42 类
2029.09.20 取得
2019.09.28- 原始
4 晶华微 35601613 第9类
2029.09.27 取得
2019.09.28- 原始
5 晶华微 35588504 第 42 类
2029.09.27 取得
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取得
序号 注册人 商标内容 注册号 国际分类 使用期限
方式
2021.10.21- 原始
6 晶华微 52128430 第9类
2031.10.20 取得
2022.01.21- 原始
7 晶华微 57532927 第9类
2032.01.20 取得
3、软件著作权
截至本招股说明书签署日，公司共拥有软件著作权 11 项，具体情况如下：
开发完成 首次发表
序号 软件著作权名称 登记号 著作权人 取得方式
日期 日期
轻了么智能健康 2018SR
1 晶华微 2018.07.21 2018.07.23 原始取得
秤软件 V1.0 685602
晶华微电子秤芯
2018SR
2 片应用软件 晶华微 2018.07.21 2018.07.23 原始取得
759323
V1.0
晶华微 SOC 芯
2019SR
3 片底层驱动应用 晶华微 2018.07.21 2018.07.23 原始取得
0449188
软件 V1.0
晶华微测温芯片
2019SR
4 驱动应用软件 晶华微 2018.07.23 2018.07.23 原始取得
0801087
V1.0
带 HART 通信
2019SR
5 智能变送器应用 晶华微 2019.04.30 2019.05.10 原始取得
0807143
软件 V1.0
自动化样片测试 2022SR
6 晶华微 2020.12.01 2020.12.10 原始取得
系系统 V2.0 0419197
SD93F115 芯片
2022SR
7 直流信号测量应 晶华微 2021.04.30 2021.04.30 原始取得
0424487
用软件 V1.0
SD93F115 芯片
2022SR
8 交流测阻抗应用 晶华微 2021.04.30 2021.04.30 原始取得
0418374
软件 V1.0
SDIC OTP
2022SR
9 Writer 上位机软 晶华微 2021.09.23 2021.10.18 原始取得
0425714
件 V2.04
SDIC 集成开发 2022SR
10 晶华微 2021.12.01 2021.12.06 原始取得
平台 V1.58 0425715
血压计 Demo 软 2022SR
11 晶华微 2021.12.17 - 原始取得
件 V1.0 0418375
注：法人或者其他组织的软件著作权，保护期为 50 年，截止于软件首次发表后第 50 年的
12 月 31 日，但软件自开发完成之日起 50 年内未发表的，本条例不再保护。
4、集成电路布图设计专有权
截至本招股说明书签署日，公司共拥有在保护期内的集成电路布图设计专
有权 25 项，具体如下：
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集成电路布图登
序号 登记号 著作权人 申请日 颁证日 取得方式
记名称
集成电路布图登
1 BS.14500848.7 晶华微 2014.09.03 2014.10.15 原始取得
记 SD2421
集成电路布图登
2 BS.14501154.2 晶华微 2014.11.04 2015.01.05 原始取得
记 SD5075
集成电路布图登
3 BS.17553639.2 晶华微 2017.11.02 2017.12.29 原始取得
记 SD8018
集成电路布图登
4 BS.17553637.6 晶华微 2017.11.02 2017.12.29 原始取得
记 SD8005B
集成电路布图登
5 BS.17553641.4 晶华微 2017.11.02 2018.01.04 原始取得
记 SD3501
集成电路布图登
6 BS.18555715.5 晶华微 2018.06.14 2018.07.24 原始取得
记 SD5820A
集成电路布图登
7 BS.18555719.8 晶华微 2018.06.14 2018.07.19 原始取得
记 SD8000U
集成电路布图登
8 BS.18555717.1 晶华微 2018.06.14 2018.07.19 原始取得
记 SD2017
集成电路布图登
9 BS.18555714.7 晶华微 2018.06.14 2018.07.20 原始取得
记 SD8010
集成电路布图登
10 BS.18555718.X 晶华微 2018.06.14 2018.07.20 原始取得
记 SD7830
集成电路布图登
11 BS.18555716.3 晶华微 2018.06.14 2018.07.20 原始取得
记 SD7890
集成电路布图登
12 BS.18555720.1 晶华微 2018.06.14 2018.07.20 原始取得
记 SD8000W
集成电路布图登
13 BS.18555721.X 晶华微 2018.06.14 2018.07.20 原始取得
记 SD4121
集成电路布图登
14 BS.18557338.X 晶华微 2018.12.09 2019.01.25 原始取得
记 SD2421A
集成电路布图登
15 BS.18557339.8 晶华微 2018.12.09 2019.01.28 原始取得
记 SD6132
集成电路布图登
16 BS.18557340.1 晶华微 2018.12.09 2019.04.18 原始取得
记 SD6505
集成电路布图登
17 BS.19557724.8 晶华微 2019.01.16 2019.02.28 原始取得
记 SD2057
集成电路布图登
18 BS.19557725.6 晶华微 2019.01.16 2019.03.04 原始取得
记 SD5820
集成电路布图登
19 BS.19559561.0 晶华微 2019.06.13 2019.08.08 原始取得
记 IC0810H1
集成电路布图登
20 BS.21550227.2 晶华微 2021.01.08 2021.03.25 原始取得
记 IC0901
集成电路布图登
21 BS.215576039 晶华微 2021.6.29 2021.10.12 原始取得
记 IC0505
集成电路布图登
22 BS.215656393 晶华微 2021.11.16 2022.03.03 原始取得
记 IC0810M
集成电路布图登
23 BS.215656431 晶华微 2021.11.16 2022.03.04 原始取得
记 IC0812C
集成电路布图登
24 BS.215656601 晶华微 2021.11.16 2022.05.18 原始取得
记 IC2001
1-1-132
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集成电路布图登
序号 登记号 著作权人 申请日 颁证日 取得方式
记名称
集成电路布图登
25 BS.225531224 晶华微 2022.03.24 2022.06.13 原始取得
记 IC0904
注：根据集成电路布图设计保护条例第十二条规定，布图设计专有权的保护期为 10 年，自
布图设计登记申请之日起或者在世界任何地方首次投入商业利用之日起计算，以较前日期
为准。但是，无论是否登记或者投入商业利用，布图设计自创作完成之日起 15 年后，不再
受该条例保护。
十四、公司主要产品的核心技术和研发情况
（一）主要产品的技术水平及所处阶段
公司核心技术来源均为自主研发，具有较强的市场竞争力。公司自成立以
来，一直专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带高精度
ADC 的数模混合 SoC 芯片技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪
表、智能家居等下游终端应用市场，整合算法及全套解决方案，为客户提供高
品质、高性价比的优质产品。
截至本招股说明书签署日，公司主要的核心技术情况如下：
1、核心技术概况
序号 技术名称 主要应用 应用及贡献 技术来源
医疗健康 SoC 芯片、工
带高精度 ADC 的数模混
1 业控制及仪表芯片、智 已量产 自主研发
合 SoC 技术
能感知 SoC 芯片
医疗健康 SoC 芯片、工
高性能模拟信号链电路技
2 业控制及仪表芯片、智 已量产 自主研发
术
能感知 SoC 芯片
医疗健康 SoC 芯片、工
3 高性能 MCU 技术 业控制及仪表芯片、智 已量产 自主研发
能感知 SoC 芯片
4 人体阻抗测量及应用技术 医疗健康 SoC 芯片 已量产 自主研发
工控 HART 调制解调技
5 工业控制及仪表芯片 已量产 自主研发
术
6 4~20mA 电流 DAC 技术 工业控制及仪表芯片 已量产 自主研发
7 高精度温控 RTC 技术 工业控制及仪表芯片 已量产 自主研发
8 电压电流表头技术 工业控制及仪表芯片 已量产 自主研发
9 高精度温度测量技术 工业控制及仪表芯片 已量产 自主研发
医疗健康 SoC 芯片、工
10 SoC 芯片量产测试技术 业控制及仪表芯片、智 已量产 自主研发
能感知 SoC 芯片
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2、核心技术具体表征
序号 技术名称 具体表征及先进性体现 对应的主要专利及软著
①ZL202020019496.8 一种数
字万用表内置电阻网络实现
的单点校准电路结构
在该领域通过电路结合相关软件算 ②ZL201710586967.6 一种超
法实现一系列的技术创新，具体表 低电压超低功耗的晶体振荡
现为： 器电路
①通过信号前馈与局部反馈相结合 ③ ZL2021215091136 一 种 电
的 Sigma-Delta 调制器电路架构， 压电阻电容自动测量的电路
实现低速高精度的 24 位模数转换 ④ 2019SR0449188 晶 华 微
带高精度 ADC
器； SoC 芯片底层驱动应用软件
1 的数模混合
②有效提升采样端口等效阻抗，扩 V1.0
SoC 技术
展可测量的信号内阻大小范围； ⑤2018SR759323 晶华微电子
③增强了对外部传感器误差的容忍 秤芯片应用软件 V1.0
范围； ⑥2018SR685602 轻了么智能
④内置电路设计与软件算法相结合 健康秤软件 V1.0
解决了芯片内置分压电阻网络的温 ⑦ 2022SR0418375 血 压 计
漂问题，实现单电压点量产校准。 Demo 软件 V1.0
⑧2022SR0424487 SD93F115
芯片直流信号测量应用软件
V1.0
①ZL201710212200.7 一种低
功耗低成本交流信号检测电
路
①利用器件电压电流非线性实现新 ②ZL201710211738.6 一种新
颖的交流信号检测，提升 SoC 芯片 型低功耗高精度低温漂 RC
的抗 EMC 干扰能力； 振荡器
②采用“失调自消除及小信号自动 ③ZL202011142149.5 半导体
甄别并累计采样”的电路技术和算 装置
法，有效提升电阻和电容的测量系 ④ZL201910124713.1 一种超
统精度，弱化模拟模块性能需求并 低 漏 电 流 的 芯 片 输 入 引 脚
降低系统成本； ESD 保护电路架构
高性能模拟信
2 ③通过优化设计备用电池切换通路 ⑤ ZL201710559061.5 一 种
号链电路技术
MOS 开关衬背电压，将 VDD 通路 “首次装入电池时并不接通”
上的开关数量减少为 1 个，有效缩 的电源切换电路
小芯 片面积，节 省电池应用 的功 ⑥ZL202011535181X 半导体
耗； 装置以及半导体集成电路
④采用斩波稳态技术实现高精度低 ⑦ ZL2020115379124 半 导 体
温漂电压基准源，并可在单温度点 装置
下校准实现在-40 度~+85 度范围内 ⑧ 2019SR0449188 晶 华 微
温漂小于 10ppm/℃。 SoC 芯片底层驱动应用软件
V1.0
⑨2019SR0801087 晶华微测
温芯片驱动应用软件 V1.0
①采用专利技术实现低功耗、低成 ①ZL202011259068.3 用于半
本高可靠的系统复位，增强 SoC 系 导体集成电路的电源上电复
高性能 MCU
3 统的运行可靠性； 位电路
技术
②对数字通讯核心特征节点信号实 ②ZL201910122738.8 一种低
时监控检测技术，对异常事件响应 功耗双向数字电平转换电路
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序号 技术名称 具体表征及先进性体现 对应的主要专利及软著
复位，提高 MCU 系统的可靠性； 及芯片
③采用新颖的基准电压存储技术实 ③ZL202011257411.0 用于电
现电源低压检测，使得低压复位更 压电源低压检测的集成电路
精确可靠。 ④ZL201820910862.1 一种低
压差电池切换电路
⑤ 2019SR0449188 晶 华 微
SoC 芯片底层驱动应用软件
V1.0
⑥2022SR0425714 SDIC OTP
Writer 上位机软件 V2.04
⑦2022SR0425715 SDIC 集成
开发平台 V1.58
①采用电容阵列复用技术的混合型
ADC 架构，实现对电容误差不敏 ①ZL202011142199.3 半导体
感的高精度低成本扩展计数型模数 运算放大装置和半导体感测
转换器； 装置
②采用人体阻抗测量技术，结合高 ②ZL202011135849.1 用于半
人体阻抗测量 精度 ADC 技术，实现人体体脂信 导体集成电路的基准电流源
4
及应用技术 息、食物种类及其营养成分含量的 ③2018SR685602 更名为轻了
分析，并提供食物的推荐摄入量； 么智能健康秤软件 V1.0
③通过混频技术简化电路架构实现 ④2022SR0418374 SD93F115
人体阻抗的相角测量，进一步获取 芯片交流测阻抗应用软件
感抗/容抗值，方便实现外围阻抗校 V1.0
准，使得体脂测量更准确。
①对 ADC 的数字滤波器建立误差
采用数字补偿技术，实现 ADC 输
出数据快速稳定；
②采用 sigma-delta ADC 对 HART
信号进行量化以增强解调模拟前端 ①ZL202011331518.5 半导体
的抗扰性能，对 ADC 输出信号进 芯片及其控制方法
工控 HART 调
5 行高抗扰计数滤波，实时检测脉冲 ②2019SR0807143 带 HART
制解调技术
宽度并作对应算法处理以进一步提 通信智能变送器应用软件
升系统可靠度，最终降低系统通讯 V1.0
误码率；
③采用自主研发的高阶滚动平均滤
波器架构，实现高性能滤波的同时
降低硬件成本及功耗。
①采用器件工作点实时追踪复制技
①ZL202011142199.3 半导体
术以及电流镜噪声抑制和镜像精度
运算放大装置和半导体感测
提升技术实现低输入电流的低噪声
装置
运放设计；
②ZL202011135849.1 用于半
②采用开关电容等效电阻及斩波技
导体集成电路的基准电流源
4~20mA 电流 术实现高精度低温漂电流源，克服
6 ③ZL202011535165.0 半导体
DAC 技术 低温电流源电路对工艺高精度低温
集成电路和用于半导体集成
漂电阻器件的依赖；
电路的温漂补偿方法
③结合芯片内部自发热功率管电路
④2019SR0807143 带 HART
和补 偿电路，结 合校准系统 和算
通信智能变送器应用软件
法，实现带隙基准或含带隙基准芯
V1.0
片常温条件下高质量、低成本和高
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序号 技术名称 具体表征及先进性体现 对应的主要专利及软著
效率的生产；
④采用新型 R2R DAC 和新颖的校
准技术，常温下实现 DAC 高精度
低温漂低成本校准。
通过在一个校准周期内不同时段使
用两个不同分频系数的方法，使得 ①ZL202011068911.X 一种温
晶体振荡器在-40 度到+85 度范围 控 RTC 的数字频率校正方法
高精度温控
7 内校正后的温漂误差小于百万分之 和系统
RTC 技术
五；该算法简洁，数字电路资源较 ②2019SR0801087 晶华微测
少，而且避免了调节晶振负载电容 温芯片驱动应用软件 V1.0
带来的不稳定风险。
①通过低功耗数模混合型 SoC 技
术，解决了 4-20mA 无源表测量精 ①ZL202011142149.5 半导体
度低，环路阻抗影响大的问题； 装置
电压电流表头
8 ②使用数模混合型 SoC 的真有效值 ② 2019SR0449188 晶 华 微
技术
检测技术，实现了交流信号的直接 SoC 芯片底层驱动应用软件
测量，节省了外部整流电路，显著 V1.0
提升性价比。
采用新型电路架构消除 CMOS 工
艺的横向 PNP 管的非理想因素，
并结合动态器件匹配技术、斩波稳
①ZL202011135849.1 用于半
态技术消除系统偏差实现高线性度
高精度温度测 导体集成电路的基准电流源
9 的 PTAT 电压，使得基于硅衬底的
量技术 ②2019SR0801087 晶华微测
温度传感器芯片在量产校准后，在
温芯片驱动应用软件 V1.0
-40 度到+85 度范围内误差分别小
于 0.5 度（单温度点校准）、0.2 度
（双温度点校准）。
①通过创新的端口复用技术，解决
①ZL202011331518.5 半导体
引脚数量较少芯片的校准、模式切
芯片及其控制方法
换以及通信等功能的需求；
②ZL202011324846.2 用于测
②使用外部存储器地址映射的方式
试 OTP 型 SoC 的系统和方法
SoC 芯片量产 实现 OTP 型 SoC 寄存器的动态配
10 ③ 2019SR0449188 晶 华 微
测试技术 置，解决 OTP 程序空间较小的限
SoC 芯片底层驱动应用软件
制，并明显提升测试效率；
V1.0
③使用信号源评估技术实现高精度
④2022SR0419197 自动化样
ADC 动态参数测试，提高测试效
片测试系系统 V2.0
率和结果数据的可靠性。
公司上述核心技术在医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知
SoC 芯片等领域均具有较强的竞争力。
（二）核心技术在主营业务中的应用和贡献情况
1、通过核心技术开发产品的情况
报告期内，公司核心技术主要应用于主营业务，核心技术产品收入主要为
医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片实现的收入，不
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包括与公司核心技术产品无关的少部分外购产品收入及其他业务收入。公司核
心技术与主营业务产品的对应关系如下：
序号 技术名称 对应的主要产品类型
1 带高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术
2 高性能模拟信号链电路技术 医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪
3 高性能 MCU 技术 表芯片、智能感知 SoC 芯片
4 SoC 芯片量产测试技术
5 人体阻抗测量及应用技术 医疗健康 SoC 芯片
6 工控 HART 调制解调技术
7 4~20mA 电流 DAC 技术
8 高精度温控 RTC 技术 工业控制及仪表芯片
9 电压电流表头技术
10 高精度温度测量技术
报告期内，公司采用核心技术的产品销售收入占营业收入比例情况如下表
所示：
单位：万元
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
核心技术产品收入 17,262.86 19,605.18 5,824.58
营业收入 17,341.12 19,740.31 5,982.96
占比 99.55% 99.32% 97.35%
报告期内，公司依靠核心技术开展生产经营所产生的收入分别为 5,824.58
万元、19,605.18 万元和 17,262.86 万元，占营业收入的比例分别为 97.35%、
99.32%和 99.55%，占比较高。
2、报告期内核心技术产品的生产和销售数量
报告期内，公司核心技术产品的生产和销售数量具体如下：
单位：万颗
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
产量 销量 产量 销量 产量 销量
医疗健康 SoC 芯片 15,953.30 13,653.46 14,049.51 13,417.04 5,619.18 5,670.37
工业控制及仪表芯片 2,379.19 2,173.24 1,055.51 1,110.21 805.50 810.00
智能感知 SoC 芯片 687.14 430.57 375.26 379.04 395.94 413.88
合计 19,019.63 16,257.27 15,480.28 14,906.28 6,820.62 6,894.25
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3、核心技术产品在细分行业的市场占有率
公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，产品广泛应
用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域，由于
模拟芯片下游市场广泛，产品较为分散，公司相关核心技术产品所属细分市场
的总体份额情况未有公开披露，因此以我国模拟集成电路设计企业整体销售额
作为公司核心技术产品市场占有率的计算基准。根据中国半导体行业协会统计
数据显示，2020 年我国模拟集成电路设计企业家数为 270 家，销售额约为 164
亿元，公司核心技术产品 2020 年收入为 1.96 亿元，市场占有率约为 1.20%。
从市场占有率来看，长期以来，国内模拟芯片市场被德州仪器（ADI）、
亚德诺（TI）、意法半导体（ST）等国际厂商占据了绝大部分份额，国产芯片
自给率较低。根据中国半导体协会统计数据显示，2020 年国内模拟芯片自给率
仅为 12%，仍有巨大的国产替代空间。
4、核心技术产品收入变动情况及原因
报告期内，公司核心技术产品收入变动情况具体如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 变动 金额 变动 金额
医疗健康 SoC 芯片 11,987.33 -29.78% 17,069.92 323.36% 4,032.02
工业控制及仪表芯片 4,970.04 117.15% 2,288.77 49.65% 1,529.37
智能感知 SoC 芯片 305.49 23.93% 246.49 -6.35% 263.20
核心技术产品合计 17,262.86 -11.95% 19,605.18 236.59% 5,824.58
自设立以来，公司高度重视核心技术储备与技术创新，不断提升核心技术
与产品性能水平。报告期内，公司核心技术产品收入逐年增长，核心技术产品
占营业收入的比例分别为 97.35%、99.32%和 99.55%，占比较高。因此，报告
期内，公司依靠核心技术开展生产经营所产生收入的变动情况及原因与公司整
体营业收入的变动情况及原因趋于一致，具体分析详见“第八节 财务会计信息
与管理层分析”之“十、经营成果分析”之“（一）营业收入分析”。
（三）科研实力及成果
在长期自主研发和创新的过程中，公司积累了丰富的成果。具体如下：
1-1-138
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1、公司主要的荣誉和资质
（1）专业资质
截至本招股说明书签署日，公司已取得的专业资质具体如下：
序号 资质名称 颁发时间期限 颁发机构
2019 年 12 月 4 日- 浙江省科学技术厅、浙江省财政
1 国家高新技术企业
2022 年 12 月 3 日 厅、国家税务总局浙江省税务局
浙江省“专精特新”中 2021 年 12 月 1 日-
2 浙江省经济和信息化厅
小企业 2024 年 11 月 30 日
3 杭州市高新技术企业 - 杭州市科学技术局
ISO9001:2015 质量管理 2018 年 9 月 14 日-
4 杭州万泰认证有限公司
体系 2024 年 9 月 12 日
海关进出口货物收发货 2005 年 11 月 11 日-
5 钱江海关驻萧然办事处
人备案回执 长期
（2）荣誉奖项
截至本招股说明书签署日，公司已取得的荣誉奖项具体如下：
序号 荣誉名称 颁发时间 颁发机构
2021 年第十六届“中国芯”芯火新锐产品
中国电子信息产业
1 压力/温度传感器信号调理及变送输出专用 2021 年 12 月
发展研究院
芯片
浙江省半导体行业
2 浙江省半导体行业创新力企业 2021 年 6 月
协会
3 最美抗疫先锋团队 2020 年 12 月 中国仪器仪表学会
“中国芯”大会优秀支援抗疫产品 中国电子信息产业
4 2020 年 10 月
红外测温信号处理芯片/SD8005B 发展研究院
5 SENSOR CHINA 特别贡献奖 2020 年 9 月 SENSOR CHINA
2020 年中国 IC 设计成就奖
6 2020 年 6 月 EET 电子工程专辑
年度最佳放大器/数据转换器
杭州高新开发区
7 抗疫滨江力量 2020 年 5 月 （滨江）党委、管
委会、政府
杭州高新开发区
8 2019 年度瞪羚企业 2020 年 5 月 （滨江）经济和信
息化局
杭州高新开发区
9 2018 年度瞪羚企业 2019 年 7 月 （滨江）经济和信
息化局
2013 年中国 IC 设计公司成就奖
10 2013 年 9 月 EET 电子工程专辑
十大最具发展潜力中国 IC 设计公司
2013 年中国 IC 设计公司成就奖
11 2013 年 9 月 EET 电子工程专辑
2013 年度热门产品奖
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2、承担的重大科研项目
申请项目/
序号 项目名称 主管部门 项目周期 项目主要内容
课题名称
本项目通过外加少量无源
杭州市集 低功耗 HART 调 元件的方式，满足 HART
杭州市经
成电路产 制解调专用 SoC 2016.08- 物理层协议要求，实现单
1 济和信息
业发展项 芯片及其应用解 2018.06 芯片 HART 调制解调器，
化局
目 决方案设计 用于支持 HART 协议的现
场仪表和控制器。
本项目采用国产 5V
CMOS 工艺设计，并根据
血压计、血糖仪、交流脂
杭州市集 带有高精度 ADC 肪秤和红外测温等应用需
杭州市经
成电路产 及 32 位 MCU 的 2017.01- 求，内置多种电路功能和
2 济和信息
业发展项 人体健康参数测 2020.12 外设端口资源，实现一款
化局
目 量 SoC 芯片设计 带有高精度 ADC 及 32 位
MCU 的人体健康参数测
量 SoC 芯片，具备较高性
价比。
本项目采用 40V 高压
BCD 集成电路工艺，设计
和集成可对不同压力/温度
杭州市集 压力传感器和温 传感器信号进行非线性特
杭州市经
成电路产 度传感器信号调 2017.09- 征的校正操作专用 SoC 芯
3 济和信息
业发展项 理及变送输出专 2021.06 片，提升仪表整机产品的
化局
目 用芯片 测量准确性，用于压力传
感器及变送器、温度传感
器及变送器等工业或智能
物联网等领域。
（四）研究开发情况
1、报告期内公司的研发投入
公司长期注重研发投入，报告期内研发投入占营业收入的比例一直处于较
高水平。报告期内，发行人的研发投入情况具体如下：
单位：万元
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
研发投入 3,132.67 2,027.30 1,677.00
营业收入 17,341.12 19,740.31 5,982.96
占营业收入的比例 18.06% 10.27% 28.03%
2、正在研发的项目情况
截至 2021 年 12 月 31 日，公司正在研发的项目及进展情况如下：
1-1-140
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序号 项目名称 研发目标 所处阶段 经费与人员投入
针对智能健康秤、厨房秤、蓝
牙秤、胎压计等高性价比应用
需求，设计一款内置高精度
带 LED 显示 报告期内研发投
ADC 和 8 位 MCU 的 SoC 芯
驱动的智能健 入 588.32 万
1 片，并支持 LED 驱动和 LCD 验证阶段
康秤专用 SoC 元；配备研发人
驱动，包含 24kBytes OTP 空
芯片项目 员 48 人
间，以及串口、中断、GPIO 等
其他丰富外设资源，可显著提
升终端产品的集成度
在现有成熟产品的基础上，增
加电感测量功能、电功率测量
可测量电感和 功能，优化提升关键功能模块 报告期内研发投
电功率的增强 的技术指标，进一步协助客户 入 396.12 万
2 验证阶段
型万用表 SoC 提升数字万用表的系统集成 元；配备研发人
芯片项目 度、可靠性和抗干扰能力，同 员 28 人
时降低生产、检验、校准等工
序的成本
集成公司现有高精度 ADC 技
带有高精度
术、中速 SAR ADC、DAC、
ADC 及 32Bit 报告期内研发投
32Bit MCU 核等大量丰富模拟
MCU 的人体 入 391.24 万
3 信号链资源，可实现血压计、 验证阶段
健康参数测量 元；配备研发人
血糖计、脂肪率测量仪等多种
的低成本 SoC 员 34 人
人体健康参数测量应用，并迅
芯片设计项目
速处理数据和显示驱动等
针对商用计价秤的高性能需
求，设计一款内置有效位数高
达 20 位的 ADC、带有 offset 自
动校正功能多种倍率增益可选 报告期内研发投
高性能商用计
的低噪声前置放大器、串口、 入 301.19 万
4 价秤 SoC 芯片 验证阶段
中断、按键、调试等资源的专 元；配备研发人
项目
用 SoC 芯片，扩展工作电压范 员 37 人
围并降低系统功耗，进一步提
升了商用计价秤的精度、集成
度和性价比
设计一款数字 PIR 传感器专用
ADC，既可用于直接连接被动
红外（PIR）传感器与微控制器
或处理器，也可单独作为被动
红外传感器信号处理芯片使
报告期内研发投
数字 PIR 传感 用。提供单线 DOCI 接口与微
入 209.54 万
5 器专用 ADC 控制器通信，同时也提供检测 验证阶段
元；配备研发人
芯片项目 到人体运动的指示信号 REL。
员 31 人
芯片还提供 SERIN 配置接口用
于参数配置，也可全部采用默
认参数不做任何配置使用。可
应用于照明控制、马达和电磁
控制、防盗报警等领域
高性能血压计 针对高性价比的血压计和血糖 报告期内研发投
6 验证阶段
血糖仪专用 仪应用需求，在第一代人体健 入 147.55 万
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序号 项目名称 研发目标 所处阶段 经费与人员投入
SoC 芯片项目 康 测 量 SoC 的 基 础 上 ， 提 升 元；配备研发人
ADC 性能和系统 EMC 性能以 员 33 人
满足 CFDA 认证需求，并增加
语音 DAC 功能，显著提升芯片
系统集成度。增大 SRAM 空间
和 Flash 程序存储空间，更方便
客户应用开发出高性价的终端
产品
针对 4-20mA/0-5V 输出类型的
变送器板卡和 HART 板卡等应
用 ， 采 用 传 感 器 专 用 24 位
ADC、测温专用 16 位 ADC 用
于传感器的温漂及非线性补
偿、32 位 CPU 和多种通信接口
高性价比压力/
和自诊断功能，进一步提升 报告期内研发投
温度传感器信
DAC 输出模拟电压或电流的精 入 145.08 万
7 号调理及变送 验证阶段
度，并调整其他电路资源的配 元；配备研发人
输出专用芯片
置以优化整机性价比。适应各 员 16 人
项目
种压力传感器（如扩散硅压
力、陶瓷压力、单晶硅压力、
溅射薄膜等压力传感器）和各
种温度传感器（如热电偶、
RTD、NTC 等温度传感器）的
信号调理和变送输出
设计一款带有 32 位 MCU 和 24
带有高精度 位 ADC 的 高 性 价 比 SoC 芯
ADC 及 32Bit 片，辅以丰富模拟资源；本项 报告期内研发投
MCU 的高性 目具有外围电路功能丰富、可 入 256.43 万
8 设计阶段
价比智慧健康 靠性高、线性度和稳定性好等 元；配备研发人
测量 SoC 芯片 特点，适用于各类测量产品， 员 26 人
项目 如秤、血糖仪、温度测量等医
疗健康领域
设计一款 14-Bit 5Msps 的 SAR-
报告期内研发投
ADC 芯片，拓展公司 ADC 产
高速 SAR- 入 223.25 万
9 品线，以满足中高速数据采 设计阶段
ADC 芯片项目 元；配备研发人
集、通讯、图像处理、汽车电
员 29 人
子等更广泛的应用需求
基于健康参数测量 SoC 芯片在
血压计领域的应用，和不同袖
套和气泵组合，研究最佳的血
压信号高精度采集、袖套充气/ 报告期内研发投
高精度便携式
放气驱动算法、血压波形的高 入 158.26 万
10 血压计应用方 设计阶段
压/低压阈值点软件算法及校 元；配备研发人
案开发项目
正，并优化 PCB 布线设计和整 员6人
机组装以提升 EMC 性能，实现
一系列高性价比的便携式血压
计应用 Demo 方案
内置 HART 调 本项目专为满足工业控制领域 报告期内研发投
11 设计阶段
制解调和 智能变送器制造商的需求而设 入 132.52 万
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
序号 项目名称 研发目标 所处阶段 经费与人员投入
4~20mA 电流 计一款符合 HART 通信协议物 元；配备研发人
环 DAC 的工 理层要求的环路供电型 4-20mA 员 28 人
控专用芯片项 数模转换器芯片，该方案具有
目 高集成、高精度、低成本等优
点 ， 可 实 现 高 分 辨 率 4-20mA
的智能变送器的变送输出。主
要应用于工业过程控制、4mA
至 20mA 环路供电发射器、智
能发射器、HART 网络连接等
领域
基于公司的压力和温度传感器
信号调理系列芯片，研究和开 报告期内研发投
压力和温度变
发针对不同型号的压力传感器 入 122.08 万
12 送器系列方案 设计阶段
和温度传感器的工业变送器 元；配备研发人
开发项目
Demo 硬件和软件方案，优化测 员6人
量精度和系统抗干扰能力
3、报告期内与其他单位合作研发的情况
报告期内，公司存在的委外研发情况具体如下：
合同金额 研究成果
合作单位 项目名称 合同期限 合作主要内容 保密措施
（万元） 归属
采 用 HHGrace 0.11um
CMOS 工 艺 开 发 14 位
14 位 2019 年 6 5Msps 的 SAR ADC 芯片， 双方共同享
SAR ADC 月-2020 40.00 采用正向设计方法，设计和 有申请专利
双方对项目
芯片开发 年6月 优化芯片电路；采用通用软 的权利，专
涉及的所有
浙江大学 件的数模信号电路仿真平台 利取得后的
技术文档承
设计芯片电路 使用和有关
担保密责任
电动自行 利益分配另
2018 年 3 开发 16 节锂电池组管理电
车 BMS 行商定
月-2019 30.00 路 系统 ，包 括均衡 算法和
专用芯片
年3月 SoC 算法，以及专用芯片
开发
SoC 系列芯片中供电电路和 双方对项目
2018 年 1 项目的设计
华中科技大 SoC 芯片 时钟电路的设计工作，满足 涉及的所有
月-2019 60.00 著作权归双
学 软件设计 SoC 芯片低功耗、高精度要 技术文档承
年 12 月 方共同所有
求 担保密责任
公司拥有软
广州拓胜计 晶华营养 2019 年 8 双方对软件
完成晶华营养秤软件系统项 件系统的所
算机技术服 秤软件系 月-2020 41.00 开发技术承
目功能模块的开发 有权和知识
务有限公司 统项目 年8月 担保密责任
产权
根据晶华微提供的前段设计
资料，采用晶华微指定的工 公司享有申
双方对项目
合肥特芯信 MCU 模 2020 年 3 具软件完成相关模块的 请专利的权
涉及的所有
息科技有限 拟 Layout 月-2020 14.50 Layout 设计绘制、验证， 利以及享有
技术数据承
公司 设计 年4月 最后根据晶华微的后仿真结 成果全部相
担保密责任
果进行迭代设计并达到最终 关权益
要求
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合同金额 研究成果
合作单位 项目名称 合同期限 合作主要内容 保密措施
（万元） 归属
公司对乙方
的软件开发
公司完全拥 技术负有保
浙江中电自 变送器应 2021 年 9 根据晶华微的要求，在规定
有软件系统 密责任，乙
控科技有限 用方案及 月-2022 9.90 时间内完成变送器应用方案
的所有权和 方对甲方商
公司 工具开发 年8月 及工具开发与测试等需求
知识产权 业与技术秘
密负有保密
责任
截至报告期末，公司与其他单位无正在履行的委外研发协议。
（五）研发团队与核心技术人员情况
1、公司研发团队情况
公司拥有完整高效的研发团队，拥有系统设计、模拟电路、数字电路、开
发应用等各方面人才，公司核心管理和技术团队一直保持稳定，且均具有多年
集成电路产品设计及项目实施经验。公司采取引进与培养相结合的人才策略，
丰富人才梯队建设，努力完善针对创新人才的各项保障制度，旨在增强对创新
人才的吸引力和凝聚力，支撑公司的持续创新。截至 2021 年 12 月 31 日，公司
共有研发人员 70 人，占员工总人数的比例为 64.22%。
公司研发人员的认定标准系根据员工所属部门及具体工作职责确定，将研
发中心下属 IC 设计部、测试部、开发部中直接从事研发和相关技术活动，以及
专门对前述活动进行管理的人员认定为研发人员。
2、核心技术人员的认定标准与基本情况
公司核心技术人员的认定标准为：①拥有多年集成电路芯片设计行业从业
经历，具备和公司业务匹配的学历和较强的专业技术背景；②对公司的技术发
展具有重要贡献，主导参与多项核心技术或专利研发；③在公司担任重要职务，
在行业内具有一定的影响力。
依据上述认定标准，公司认定罗伟绍、赵双龙、李建、陈建章为核心技术
人员。其中：罗伟绍作为公司总经理，总体统筹公司的研发工作，制定公司研
发的目标和计划，并参与公司技术研发的攻坚和相关业务的拓展；赵双龙作为
公司副总经理，主要负责公司所有 IC 产品设计和开发工作，带领和建设 IC 设
计团队在高性能 ADC 及其 SoC 方面、高性能 MCU 技术方面、以及 SoC 芯片
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量产测试技术方面持续研发和优化，确保公司自主研究创新；李建作为上海分
公司总经理，主要负责上海分公司研发运营工作，同时参与制定公司整体的 IC
研发策略与技术路线规划，组建和管理分公司的 IC 研发团队，带领并组织团队
进行芯片设计和版图工作，并持续布局建立新的核心技术路线；陈建章作为公
司资深研发工程师，主要负责公司 SoC 产品中的核心模拟电路技术创新和整体
IC 项目系统级研发工作，在公司任职期间，其作为发明人拥有已授权发明专利
12 项、实用新型专利 1 项。
上述核心技术人员简历详见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之
“十、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员”。
3、公司对核心技术人员实施的约束激励措施
公司对核心技术人员实施积极有效的激励措施，为核心技术人员提供具有
竞争力的薪酬福利和股权激励，将个人利益与公司可持续发展的长期利益相结
合，从而确保了核心技术团队的稳定性和凝聚力。同时，公司与核心技术人员
签署技术保密协议、竞业禁止协议等文件，对可能引发泄密的行为进行了限定
并对涉及技术等影响公司重大利益的事项设置了相应的保密措施管理，有效防
范了技术泄密及人才流失的风险。
（六）公司保持技术创新的机制和能力
1、研发机构设置
在公司研发体系下，公司的研发设计工作主要由研发中心来承担。研发中
心下设测试部、IC 设计部及开发部，各部门具体分工及职能如下：
各部门具体职责如下：
部门 研发职能
1、为公司核心技术部门，负责公司芯片产品的设计开发，制定公司技术发
IC 设计部 展规划；
2、参与市场/客户需求的分析，开展芯片项目的技术可行性研究，制定芯片
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产品的初步规格与性能指标，选择恰当的芯片制造工艺平台和相关 IP 核，
评估芯片成本；
3、制定项目时间表、实施项目管理；
4、设计芯片的系统架构与接口定义，评估封装方案，开展模拟、数字和数
模混合电路设计、仿真验证和优化，完成版图提交流片；
5、完成设计资料的归档和资料备份，并编写设计经验总结、芯片测试要
求、规格书、应用手册，移交给测试部和开发部门。
1、负责公司全系列芯片产品的软件、硬件功能和性能作测试验证，根据 IC
设计部提供的测试要求编制详细的测试方案，并实施测试过程，得到测试
报告反馈给 IC 设计部；
测试部 2、编写晶圆测试方案，协助中测厂进行量产晶圆测试；
3、对公司的封装片芯片作来料检验和芯片的出厂检验；
4、对终端客户反馈单作测试和分析，为 IC 设计部提供芯片优化建议；
5、建设和维护实验室及相关测试测量设备、编写相关设备的驱动程序。
1、配合 IC 设计部进行函数库开发、应用 Demo 开发研究，以终端客户需
求的视角来检验 IC 设计的效果，并提出相关改善意见；
开发部 2、作为终端客户与 IC 设计部的桥梁，编写相关应用开发的 Demo 例程，
探索芯片的新的应用领域，加快量产芯片的推广和销售，并为 IC 设计部提
供新产品优化方向。
2、技术创新机制
自成立以来，公司始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路技术的研
发升级，通过技术创新和产品迭代保持市场竞争优势。公司通过一系列技术创
新措施和安排以建立健全创新机制，主要包括：
（1）建立完善研发体系及管理制度
公司自 2005 年成立以来始终坚持以市场需求、客户需求为导向，不断加强
整个研发过程的规范性和有效性。公司通过制定相关研发体系和研发管理制度，
形成了覆盖全面的执行体系规范，涵盖了集成电路产品概念决策的可行性研究、
项目立项、项目设计、产品验证和产品发布等业务流程。公司也会密切关注未
来市场趋势，主动进行新产品和新技术的研发积累，为未来的市场需求做充分
准备，提早进行市场与技术的布局。严谨周密且不断完善的项目管理机制能够
从制度层面保证技术创新的有序开展及持续规范。
（2）持续的研发投入
公司自成立以来，在高性能模拟及数模混合集成电路领域持续聚焦和投入，
持续跟踪并深入调研最新的应用需求、技术与产品，同时加大研发投入力度，
对产品技术不断进行迭代创新，使得产品性能、技术水平、可靠性和竞争力都
得到了显著提升。报告期内，公司研发投入金额分别为 1,677.00 万元、2,027.30
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万元和 3,132.67 万元。未来，公司将根据自身发展情况及市场需求，继续加大
研发投入力度，为公司的技术创新、人才培养等创新机制营造良好的物质基础。
（3）建立人才培养与激励机制
公司高度重视人才的培养和研发队伍的建设。一方面，公司通过校园招聘
和社会招聘不断引进专业人才，逐步壮大研发队伍。另一方面，公司定期和不
定期地举行培训工作，同时鼓励员工参与行业协会和科研机构举办的各种培训
活动，对员工进行专业化培训，加速人才的成长，为公司未来业务发展打下基
础。
公司还建立了相应的绩效机制以激励研发人员的主观能动性，保证研发团
队的创新性、凝聚力和稳定性。公司将研发人员纳入股权激励范围，将研发人
员的个人利益与公司长远发展相结合，增强公司研发骨干的归属感和责任意识，
充分提高研发队伍的稳定性。
（4）加强知识产权保护与管理
公司高度重视核心技术的保护工作，通过专利申请以及专有技术保密相结
合的方式进行技术保护，打造自有知识产权体系和核心技术体系，为公司的持
续创新奠定坚实基础。公司高度重视知识产权管理，制定了专门的知识产权管
理制度，安排专人跟踪行业的技术动态，检索分析总结相关的专利技术信息，
同时对公司专利权、软件著作权等知识产权进行申请与管理。未来，公司将持
续打造自有知识产权体系，保持持续创新能力，赢得市场竞争优势。
十五、发行人境外生产经营情况
截至本招股说明书签署日，公司未在境外开展生产经营活动，在境外也未
拥有资产。
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第七节 公司治理与独立性
一、公司治理结构的建立健全及运行机制
自公司整体变更设立股份有限公司以来，公司按照《公司法》、《证券
法》、《上市公司治理准则》、《上市公司股东大会规则》、《上市公司章程
指引》等法律法规及《公司章程》的规定，建立了由股东大会、董事会、监事
会、高级管理人员组成的公司治理架构，形成了权力机构、决策机构、监督机
构和管理层之间权责明确、运作规范的相互协调和相互制衡机制。公司董事会
下设战略委员会、审计委员会及提名、薪酬与考核委员会，为董事会重大决策
提供咨询、建议，保证董事会议事、决策的专业化、高效化。
上述人员和机构能够按照国家法律法规和公司章程的规定，履行各自的权
利和义务，公司重大生产经营决策、关联交易决策、投资决策和财务决策均能
严格按照公司章程规定的程序和规则进行，能够切实保护中小股东的利益，未
出现重大违法违规行为。
（一）公司股东大会运行情况
2020 年 12 月 8 日，公司召开创立大会暨第一次股东大会，根据《公司法》
《证券法》及其他相关法律、法规和规范性文件的规定，审议通过了《公司章
程》和《股东大会议事规则》，建立了健全的公司股东大会制度，会议选举产
生了公司第一届董事会董事、第一届监事会股东代表监事。
自股份公司设立以来，股东大会能够严格按照《公司法》《公司章程》和
《股东大会议事规则》等相关法律、规范性文件及公司内部相关规定的要求规
范运作，历次股东大会的召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录均
按照相关规定进行，决议内容合法有效，各股东均能尽职尽责，遵照相关法律、
法规及制度行使权利，履行义务。
（二）公司董事会运行情况
1、董事会构成
公司董事会对股东大会负责。根据《公司章程》和《董事会议事规则》的
规定，董事由股东大会选举或更换，任期三年。董事任期届满，可连选连任。
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董事会由 7 名董事组成，其中独立董事 3 名。公司董事会设董事长 1 名，董事
长由董事会以全体董事的过半数选举产生。
公司董事会下设战略委员会、审计委员会及提名、薪酬与考核委员会，各
专门委员会对董事会负责。专门委员会成员全部由董事组成，且审计委员会、
提名、薪酬与考核委员会中独立董事占二分之一以上的比例并担任委员会主任
委员。
公司董事会战略委员会由经董事会选举的吕汉泉、罗伟绍、周健军 3 名董
事组成，其中周健军为独立董事，吕汉泉为主任委员。
公司董事会审计委员会由经董事会选举的李远鹏、王明琳、罗伟绍 3 名董
事组成，其中李远鹏、王明琳为独立董事，李远鹏为会计专业人士并担任主任
委员，审计委员会下设内审部为日常办事机构。
公司董事会提名、薪酬与考核委员会由经董事会选举的王明琳、李远鹏、
罗伟绍 3 名董事组成，其中王明琳、李远鹏为独立董事，独立董事王明琳为主
任委员。
公司董事会各专门委员会按照各项实施细则等相关规定召开会议，审议各
委员会职权范围内的事项，各委员会履行职责情况良好。
2、董事会制度运行情况
自股份公司成立以来，公司董事会规范运行，董事严格按照《公司章程》
和《董事会议事规则》等制度的规定行使权利，履行义务，历次董事会的会议
通知、召集和召开、表决程序、会议决议的形成、会议记录及其签署等均符合
《公司法》《公司章程》及相关制度的规定。
（三）公司监事会运行情况
1、监事会的构成
根据《公司章程》和《监事会议事规则》的规定，公司设监事会。监事会
由 3 名监事组成，监事会设主席 1 人，由全体监事过半数选举产生。监事由股
东代表和职工代表担任。公司现有职工监事 1 名，由卢曼担任，职工监事人数
占公司 3 名监事人数的三分之一。
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股东代表担任的监事由股东大会选举和更换；职工代表担任的监事由公司
职工民主选举和更换。
2、监事会制度的运行情况
自股份公司成立以来，公司监事会规范运行，监事严格按照《公司章程》
和《监事会议事规则》等制度的规定行使权利，履行义务，历次监事会会议的
会议通知、召集和召开、表决程序、会议决议的形成、会议记录及其签署等均
符合《公司法》和《公司章程》及相关制度的规定。公司监事会各监事均能尽
职尽责，遵守相关法律、法规及制度行使权利，履行义务。
（四）公司独立董事制度的建立健全及运行情况
公司根据《公司法》、《上市公司治理准则》、《关于在上市公司建立独
立董事制度的指导意见》等相关法律、行政法规、规范性文件及《公司章程》
的规定，建立健全规范的独立董事制度，提高独立董事工作效率和科学决策能
力，充分发挥独立董事的作用。本公司现有独立董事 3 名，独立董事人数占公
司 7 名董事人数的超过三分之一，其中包括 1 名会计专业人士。
自公司独立董事制度建立以来，独立董事在完善公司治理结构方面发挥了良
好的作用。公司独立董事积极出席公司董事会会议，董事会作出重大决策前，向
独立董事提供足够的材料，充分听取独立董事的意见。独立董事严格按照《公司
章程》《董事会议事规则》和《独立董事工作制度》等相关制度的要求，谨慎、
认真、勤勉地履行独立董事的职责，在公司法人治理结构的完善、规范运作、内
部控制制度健全及中小股东权益的保护等方面起到了重要的作用。
（五）董事会秘书制度的建立健全及运行情况
根据《公司章程》及《董事会秘书工作规则》等规定，公司设董事会秘书
1 名，对董事会负责。公司董事会秘书由周荣新担任。董事会秘书是公司的高
级管理人员，履行有关法律、行政法规及《公司章程》对公司高级管理人员所
要求义务，享有相应的工作职权，并获取相应的报酬。
公司董事会秘书自被聘任以来，严格按照《公司章程》《董事会秘书工作
规则》等相关规定勤勉尽职地履行职责，确保了公司董事会会议和股东大会依
法召开、依法行使职权，及时向公司股东、董事通报公司有关信息，建立了与
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股东的良好关系，为公司治理结构的完善、董事会及股东大会正常行使职权等
发挥了重要作用。
（六）董事会专门委员会的设置情况
公司董事会下设战略委员会、审计委员会及提名、薪酬与考核委员会，其
中审计委员会和提名、薪酬与考核委员会成员中独立董事占多数，并由独立董
事担任主任委员，审计委员会中担任主任委员的独立董事是会计专业人士。
董事会各专门委员的人员构成情况具体如下：
序号 委员会名称 主任委员 委员
1 战略委员会 吕汉泉 罗伟绍、周健军
2 审计委员会 李远鹏 王明琳、罗伟绍
3 提名、薪酬与考核委员会 王明琳 李远鹏、罗伟绍
公司各专门委员会自设立以来，严格按照法律法规、《公司章程》及各专
门委员会的议事规则履行相关职责，规范运行。专门委员会的建立和规范运行
对公司提高治理水平发挥了重要作用。
（七）报告期内公司治理存在的缺陷及改进情况
报告期初，公司依照《公司法》、《公司章程》及相关法律法规运营，但
相关规章制度的建立并不完善，公司治理存在一定的缺陷。
公司自整体变更为股份公司以来，进一步依照《公司法》、《证券法》及
《上市公司治理准则》等相关法律法规的规定，建立了由股东大会、董事会及
其专门委员会、监事会和高级管理人员组成的法人治理结构，并根据公司自身
特点制定了《公司章程》在内的一系列规章制度。自公司治理结构建立及各规
章制度建立以来，股东大会、董事会及其专门委员会、监事会均依法独立运作，
切实履行应尽的职责和义务，公司治理机制得以有效实施，保障了公司规范运
作。
二、公司特别表决权股份情况
公司不存在特别表决权股份或类似安排的情况。
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三、公司协议控制架构情况
公司不存在协议控制架构情况。
四、公司内部控制制度的情况简述
（一）报告期内公司存在的内部控制缺陷及整改情况
1、使用个人账户对外收付款项行为及整改情况
（1）公司使用个人账户对外收付款项的具体情况
公司股改前，基于款项结算的便利性以及工资保密等因素考虑，存在使用
个别员工或其亲属的个人账户，代为收取货款、支付员工部分工资薪酬及支付
费用的情况。
报告期内，公司个人账户主要使用情况具体如下：
单位：万元
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
销售收款 - 215.88 286.64
支付员工部分薪酬 - 80.50 86.25
支付租金等其他费用及少量加
- 30.69 52.51
工费
营业收入 17,341.12 19,740.31 5,982.96
营业总成本 10,646.45 9,016.30 4,880.93
销售收款/营业收入 - 1.09% 4.79%
支付合计/营业总成本 - 1.23% 2.84%
自 2019 年起，公司意识到个人账户问题的合规风险，开始逐步清理个人卡
的使用，当年度个人账户使用的金额及比例大幅降低；自 2020 年 9 月 30 日起，
公司已全面停止个人账户的使用，并对相应的个人卡进行了注销。
（2）公司已采取的整改措施
针对上述不规范行为，公司做出了及时的整改，具体措施如下：
①截至 2020 年 9 月 30 日，公司已全部终止由个人账户代收代付经营相关
业务收支，归还个人账户代收代付的净额，并于股份公司成立前对涉及的全部
个人账户办理了结清手续，注销了相应的个人卡；
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②上述个人账户代收代付款项涉及的销售收入、工资薪酬、费用项等已完
整纳入财务报表核算，涉及的增值税、企业所得税及个人所得税等税费已全部
向税务机关完成申报和补缴；
③公司已于 2020 年 9 月 30 日后杜绝个人账户使用，并进一步加强了内部
控制建设，根据《企业内部控制基本规范》（财会[2008]7 号）及其配套指引的
规定和其他内部控制监管要求，建立健全销售管理、费用报销、员工薪酬等相
关的内部控制制度，制定营运资金管理制度、资金支出管理制度、人力资源管
理制度并严格执行，加强对费用报销及现金支出的控制；
④针对上述不规范使用资金的行为，公司相关的董事、监事、高级管理人
员及财务部主要人员出具相关承诺，承诺今后不再将个人账户提供给公司使用，
严格按照销售管理制度收款，严格按照营运资金管理制度申请使用资金，严格
按照资金支出管理管理制度申请费用报销；
⑤公司通过股份公司改制，建立了规范化的内部治理结构，设立了股东大
会、董事会和监事会等决策监督机构，明确规定了各机构议事规则，规范三会
运作，聘请了具有专业财务背景的独立董事，充分发挥独立董事的职能和监事
会的监督作用，同时，公司聘任了专业的财务总监、成立了内部审计部，引进
了外部机构股东超越摩尔基金及中小企业基金，加强了公司日常经营的规范管
理与监督；
⑥2021 年 1 月 13 日和 2022 年 1 月 26 日，母公司晶华微取得了主管税务
机关开具的证明，证明 2019 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日，晶华微无被税
务机关查处的税收违法行为；2021 年 1 月 20 日和 2022 年 1 月 27 日，子公司
晶嘉华取得了主管税务机关开具的证明，证明未发现晶嘉华在 2019 年 1 月 1 日
至 2021 年 12 月 31 日期间有重大税务违法记录。
2、第三方回款及整改情况
报告期内，公司部分销售收入存在回款方与合同方不一致的情况，主要系
客户法定代表人或实际控制人回款、客户股东或其亲属或其员工回款、集团内
统一结算等原因所致。具体构成情况如下：
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单位：万元
类别 2021 年度 2020 年度 2019 年度
①客户法定代表人、实际控制人支付货
- 8.11 6.53
款
②集团内统一结算 - 0.06 1.61
③除上述原因外的其他情形合计 - 209.64 283.32
其中：客户股东/员工/亲属付款 - 200.47 276.91
微信/支付宝及委托付款 - 9.17 6.40
第三方回款金额合计 - 217.81 291.45
营业收入 17,341.12 19,740.31 5,982.96
第三方回款金额合计/营业收入 - 1.10% 4.87%
情形③回款金额/营业收入 - 1.06% 4.74%
注：根据《上交所科创板审核问答（二）》第 15 条规定的“可以不纳入第三方回款统计
的情形”，上表中情形①②均可不作为第三方回款限制比例的统计范围，仅情形③作为第
三方回款统计。
2019 年和 2020 年，公司第三方回款的金额分别为 291.45 万元和 217.81 万元，
占营业收入的比例分别为 4.87%和 1.10%，呈逐年下降趋势。其中，情形③的回款
金额分别为 283.32 万元和 209.64 万元，占营业收入的比例分别为 4.74%和 1.06%，
整体金额及占比均较小。2021 年，公司已无第三方回款情形。
报告期内，公司第三方回款具有真实业务背景，不存在虚构交易或调节账
龄情形；公司及实际控制人、董事、监事、高级管理人员或其他关联方与第三
方回款的支付方不存在关联关系或其他利益安排；上述销售涉及第三方付款具
有商业合理性；不存在因第三方回款导致的货款归属纠纷。
公司已针对上述财务内控不规范的情形做出了整改和纠正，具体包括：（1）
公司已根据《企业内部控制基本规范》（财会[2008]7 号）及其配套指引的规定
和其他内部控制监管要求，建立健全《营运资金管理制度》、《销售管理制度》
等内控制度，加强对客户回款、收取和开具票据及关联方往来相关的规范性管
理；（2）公司不断加强对财务人员、销售人员、高级管理人员等人员的培训工
作，以提升会计核算和财务管理的规范，同时，上述人员承诺将严格执行相关
法律法规和公司财务管理相关的内控制度，避免财务内控不规范情况的再次发
生。
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3、资金拆借行为及整改情况
（1）关联方资金拆借情况
报告期内，公司存在与关联方资金拆借的情形，具体请参见本招股说明书
“第七节 公司治理与独立性”之“九、关联交易情况”之“（二）报告期内的
关联交易”之“2、偶发性关联交易”之“（2）关联方资金拆借情况”。
（2）非关联方资金拆借情况
2020 年 6 月，公司向运营经理周芸丽拆出 130.00 万元用于其个人购房款项的
临时周转，双方签订借款协议约定借款期限为 3 个月，按照中国人民银行基准利
率 4.35%计算利息。2020 年 9 月，周芸丽归还了上述全部借款本金及利息。
（3）资金拆借行为整改情况
截至 2020 年末，公司与关联方及第三方之间的资金拆借款项已全部结清。
其中，对于关联方资金拆借的情况，公司召开了第一届董事会第七次会议审议
通过了上述事项，且由独立董事出具了独立意见，并由 2021 年第三次临时股东
大会审议通过。同时，公司已针对上述资金拆借的内控不规范情况，依照相关
法律法规，建立健全了《营运资金管理制度》、《资金支出管理制度》等资金
管理制度，进一步加强了公司在资金方面的内部控制与规范运作。目前，公司
严格按照相关制度要求履行内部控制，有效保证了资金管理的有效性与规范性。
4、现金交易及整改情况
2019 年和 2021 年，公司存在少量现金交易的情形，金额分别为 0.17 万元
和 0.11 万元，主要为客户支付的零星货款及部分废品收入，属于偶发性小额交
易。上述现金交易均具备真实交易背景，现金交易对象与公司之间不存在关联
关系。
为减少现金交易，公司采取的改进措施如下：（1）公司要求货款销售尽量
由客户直接存入公司银行账户，避免非必需的现金交易；（2）公司建立了《营
运资金管理制度》《资金支出管理制度》《销售管理制度》等内部控制制度。
目前公司已建立健全资金交易相关的内部控制制度，日常业务执行时遵循了有
关制度程序的要求，相关制度运行有效。
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（二）公司管理层对内部控制完整性、合理性及有效性的评价
公司董事会对公司的内部控制进行了自查和评估后认为：“根据《企业内
部控制基本规范》及相关规定，本公司内部控制于 2021 年 12 月 31 日在所有重
大方面是有效的。”
（三）注册会计师的鉴证意见
天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司内部控制的有效性进行了专项
审核，出具了《内部控制的鉴证报告》，报告的结论性意见为：“公司按照
《企业内部控制基本规范》及相关规定于 2021 年 12 月 31 日在所有重大方面保
持了有效的内部控制。”
五、公司报告期内的规范运作情况
报告期内，公司遵守国家的有关法律与法规，合法经营，不存在重大违法
违规的行为，亦不存在因违法违规行为而受到处罚的情形。
六、公司报告期内资金占用和对外担保情况
（一）资金占用情况
截至报告期末，公司不存在被控股股东、实际控制人及其控制的其他企业
占用资金及对外提供担保的情况。在报告期内，公司与关联方之间的资金往来
详情参见本节之“九、关联交易情况”之“（二）报告期内的关联交易”。
（二）对外担保情况
截至报告期末，本公司《公司章程》中已明确对外担保的审批权限和审议
程序，不存在为控股股东、实际控制人及其控制的其他企业进行违规担保的情
形。截至报告期末，公司不存在对外担保情况。
七、公司直接面向市场独立持续经营的能力
公司自成立以来，产权明晰、权责明确、运作规范，在资产、人员、财务、
机构、业务方面均遵循了《公司法》《证券法》及《公司章程》的要求规范运
作，建立健全了法人治理结构，与主要股东及其控制的其他企业相互独立。公
司主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员稳定，不存在对持续经营有重
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大影响的事项，具有完整的业务体系和直接面向市场独立经营的能力。具体情
况如下：
（一）资产完整
发行人系由晶华有限整体变更设立，资产完整，合法拥有与经营有关的商
标、专利、非专利技术、集成电路布图设计的所有权或者使用权，具备与经营
有关的业务体系及主要相关资产。公司资产产权界定明确，不存在资产被主要
股东及其控制的其他企业占用而损害公司利益的情况。
（二）人员独立
公司具有独立的劳动、人事、工资等管理体系及独立的员工队伍，员工工
资发放、福利支出与股东单位和其他关联方严格分开。公司建立了健全的法人
治理结构，董事、监事及高级管理人员严格按照《公司法》《公司章程》的相
关规定选举或聘任产生，不存在主要股东单方面指派或干预董事、监事及高级
管理人员任免的情形。公司的总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书等高
级管理人员均未在实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以外的
其他职务，未在控股股东、实际控制人及其控制的其他企业领薪。公司的财务
人员未在实际控制人及其控制的其他企业中兼职。
（三）财务独立
公司设立后，已依据《中华人民共和国会计法》《企业会计准则》的要求
建立了一套独立、完整、规范的财务会计核算体系和财务管理制度，并建立健
全了相应的内部控制制度，独立作出财务决策。公司设置了独立的财务部门，
并按照业务要求配备了独立的财务人员，建立了独立的会计核算体系。公司拥
有独立的银行账号并独立纳税，与股东及其关联企业保持了财务独立，能独立
进行财务决策。公司独立对外签订合同，不存在与公司控股股东、实际控制人
及其控制的其他企业共用银行账户的情形。
（四）机构独立
公司建立健全了规范的法人治理结构和公司运作体系，并制定了相适应的
股东大会、董事会和监事会的议事规则，以及独立董事、董事会各专门委员会
和总经理的工作制度等。根据业务经营需要，公司设置了相应的职能部门，建
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立健全了公司内部各部门的规章制度。公司内部经营管理机构与公司控股股东、
实际控制人及其控制的其他企业完全分开，独立行使经营管理职权，不存在与
公司控股股东、实际控制人及其控制的其他企业共用管理机构、混合经营、合
署办公等机构混同的情形。
（五）业务独立
公司拥有完整的产品研发、采购和销售系统，具有独立完整的业务体系和
面向市场独立开展业务的能力。公司的业务独立于控股股东、实际控制人及其
控制的其他企业，与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业间不存在同业
竞争，不存在影响独立性或者显失公平的关联交易。公司生产运营部直接面向
市场独立采购，负责公司生产经营所需的原材料、辅助材料等采购。公司研发
部门独立进行技术和产品研发，拥有独立的研发设备和人员体系，具有相应的
知识产权和专利技术。公司制订了完备的销售管理制度，具有独立完整的销售
系统。
（六）主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员稳定
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，最近 2 年
内未发生变化。最近 2 年内，公司董事、高级管理人员及核心技术人员未发生
重大不利变化。实际控制人所持公司的股份权属清晰，实际控制人最近 2 年未
发生变更，亦不存在导致控制权可能变更的重大权属纠纷。
（七）不存在对持续经营有重大影响的事项
截至报告期末，公司不存在主要资产、核心技术、商标的重大资产权属纠
纷，不存在重大偿债风险，不存在重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，不存在
经营环境已经或将要发生的重大变化等对持续经营有重大影响的事项。
综上所述，公司在资产、人员、财务、机构和业务方面与股东及其关联方
相互独立，拥有独立完整的业务体系，具有面向市场的独立经营能力。
八、同业竞争情况
（一）发行人与控股股东、实际控制人及其控制的其他企业之间的同业竞争情况
发行人是一家集成电路设计企业，致力于高性能模拟及数模混合集成电路
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的研发与销售，其芯片产品广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器
仪表、智能家居等众多领域。截至本招股说明书签署日，除公司及其子公司深
圳晶嘉华之外，公司实际控制人吕汉泉、罗洛仪控制的其他企业情况如下：
序号 关联方名称 主营业务 持股或任职 备注
吕汉泉、罗洛仪合计持有
1 晶殷首华 股权投资 100.00%出资额，并由吕汉泉 -
担任执行事务合伙人
吕汉泉控制的合伙企业，并由
公司员工持
2 晶殷博华 股权投资 吕汉泉担任执行事务合伙人委
股平台
派代表
吕汉泉控制的合伙企业，并由
公司员工持
3 景宁晶殷华 股权投资 吕汉泉担任执行事务合伙人委
股平台
派代表
Frankly Trading
Co.,Ltd. 吕汉泉直接持股 100.00%，吕
4 贸易与投资 -
宏利洋行有限公司 汉泉、罗洛仪担任公司董事
（BVI）
Kawai Electric
（HK）Ltd.
吕汉泉控制 100.00%股权，并
5 河合电器（香港） 贸易与投资 -
担任公司董事
有限公司
（BVI）
吕汉泉直接持股 99.99%，罗洛
Kawai Electric Ltd.
6 贸易与投资 仪持股 0.01%，吕汉泉、罗洛 -
河合电器有限公司
仪担任公司董事
Wittenham 吕汉泉通过 Kawai Electric
7 Investments Ltd. 贸易与投资 （HK）Ltd.持股 100.00%，吕 -
（BVI） 汉泉、罗洛仪担任董事
吕汉泉通过 Frankly Trading
生产、销售家
杭州河合电器股份 Co.,Ltd.和 Kawai Electric
8 用和工业用电 -
有限公司 （HK）Ltd.合计持有 80.00%的
热元件
股权
吕汉泉通过 Frankly Trading
Co.,Ltd.和 Kawai Electric
9 杭州恒诺 股权投资 （HK）Ltd.合计持有 100%的 -
股权，并担任董事长，罗洛仪
担任董事兼总经理
吕汉泉通过 Frankly Trading
Co.,Ltd.和 Kawai Electric
10 恒诺投资 股权投资 -
（HK）Ltd.合计持有 80.00%的
股权，并担任董事长、总经理
杭州旗开恒诺投资
吕汉泉通过杭州恒诺实业有限
11 管理合伙企业（有 股权投资基金 -
公司间接持有 99.10%的出资额
限合伙）
上述企业或经营主体与公司之间不存在实际从事相同、相似业务的情况，
不存在同业竞争。
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（二）避免新增同业竞争的承诺
发行人实际控制人吕汉泉、罗洛仪及其控制景宁晶殷华，实际控制人的一
致行动人、持股 5%以上股东罗伟绍出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，承
诺如下：
截至本承诺函签署之日，除发行人及其控股子公司外，本企业/本人及本企
业/本人控制的其他企业不存在从事与发行人及其控股子公司的业务具有实质性
竞争或可能有实质性竞争且对发行人及其控股子公司构成重大不利影响的业务
活动。本企业/本人亦不会在中国境内外从事、或直接/间接地以任何方式（包括
但不限于独资、合资或其他法律允许的方式）通过控制的其他企业或该企业的
下属企业从事与发行人及其控股子公司所从事的业务有实质性竞争或可能有实
质性竞争且对发行人及其控股子公司构成重大不利影响的业务活动。
上述承诺自本企业/本人签字之日起生效，并在本企业/本人作为发行人的实
际控制人/控股股东/直接持股 5%以上的主要股东期间将持续有效。
九、关联交易情况
（一）报告期内的关联方与关联关系
1、报告期内公司的关联方
（1）实际控制人
序号 关联方 关联关系 备注
直接持有公司 57.69%的股
1 吕汉泉 实际控制人之一 份，通过景宁晶殷华间接控
制公司 9.10%的股份
2 罗洛仪 实际控制人之一 直接持有公司 14.34%股份
（2）控股子公司
序号 关联方 关联关系 备注
1 深圳晶嘉华 控股子公司 晶华微持有其 100.00%股权
（3）其他关联方
序号 关联方 关联关系 备注
实际控制人的
直接持有公司 9.01%股份；董事、
1 罗伟绍 一致行动人，
总经理
直接持有公司
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序号 关联方 关联关系 备注
5%以上股份的
主要股东
直接持有公司
2 景宁晶殷华 5%以上股份的 直接持有公司 9.10%股份
主要股东
间接持有公司
通过景宁晶殷华间接持有公司
3 晶殷博华 5%以上股份的
8.01%的股份
主要股东
4 赵双龙 董事、副总经理
5 梁桂武 董事、副总经理
6 周健军 独立董事
7 李远鹏 独立董事
其他关键管理
8 王明琳 独立董事
人员
9 卢曼 监事会主席、职工代表监事
10 陈建章 监事
11 任勇 监事
12 周荣新 财务总监、董事会秘书
吕汉泉直接持有 99.00%财产份额
13 晶殷首华 并担任执行事务合伙人，罗洛仪直
接持有 1.00%财产份额
Frankly Trading Co.,Ltd.宏利 吕汉泉直接持股 100.00%，并担任
14
洋行有限公司（BVI） 董事
Kawai Electric（HK）Ltd.河
吕汉泉控制 100.00%股权，并担任
15 合电器（香港）有限公司
董事
（BVI）
Kawai Electric Ltd.河合电器 吕汉泉直接持股 99.99%，并担任
16
有限公司 董事，罗洛仪持股 0.01%
吕汉泉通过 Kawai Electric（HK）
Wittenham Investments Ltd.
17 Ltd.间接持有 100.00%的股权，并
（BVI）
实际控制人控 担任董事
制的其他企业 吕汉泉通过 Frankly Trading
18 杭州河合电器股份有限公司 Co.,Ltd.和 Kawai Electric（HK）
Ltd.合计持有 80.00%的股权
吕汉泉通过 Frankly Trading
Co.,Ltd.和 Kawai Electric（HK）
19 杭州恒诺
Ltd.合计持有 100.00%的股权，并
担任董事长
吕汉泉通过 Frankly Trading
Co.,Ltd.和 Kawai Electric（HK）
20 恒诺投资
Ltd.合计持有 80.00%的股权，并担
任董事长、总经理
杭州旗开恒诺投资管理合伙 吕汉泉通过杭州恒诺间接持有
21
企业（有限合伙） 99.10%的合伙份额
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序号 关联方 关联关系 备注
吕汉泉担任该公司董事，通过杭州
22 上海艾络格
实际控制人担 恒诺间接持有 46.75%的股权
任董事、高级 吕汉泉担任该公司副董事长，吕汉
广西南宁绿田园农业科技有
23 管理人员的公 泉已于 2018 年 5 月转让通过杭州
限公司
司 恒诺间接持有 35.00%的股权
24 北京易豪科技有限公司 吕汉泉担任该公司的董事
25 上海翌芯 上海艾络格的全资子公司
吕汉泉通过 Frankly Trading
26 杭州精艺电热器有限公司 Co.,Ltd.持有 50.00%的股权，该公
司目前状态为已吊销
实际控制人施 吕汉泉通过 Kawai Electric Ltd.持
哈曼进时水暖设备（珠海） 加重大影响的
27 有 50.00%的股权，该公司目前状
有限公司 公司 态为已吊销
吕汉泉曾通过杭州恒诺间接持有该
公司 67.00%的股权，于 2022 年 1
28 广州汇才创智科技有限公司
月转让后，目前通过杭州恒诺间接
持有 49.00%的股权
上海古锐特企业管理咨询合 周健军持有 54.60%财产份额并担
29
伙企业（有限合伙） 任执行事务合伙人
新郦璞科技（上海）有限公 周健军直接及间接持 61.36%股
30
司 权，并担任董事长兼总经理
公司董事直接 周健军直接持股 81.00%，并担任
31 上海信朴臻微电子有限公司
或间接控制的 总经理
公司 周健军直接及间接持股 68.20%，
32 上海万陌科技有限公司
并担任总经理
周健军直接及间接持股 61.36%股
33 七璞科技（上海）有限公司 权，新郦璞科技（上海）有限公司
全资子公司
除上述关联方外，公司关联方还包括公司董事、监事、高级管理人员、持
有公司 5%以上股份的自然人股东关系密切的家庭成员，以及公司董事、监事、
高级管理人员、持有公司 5%以上股份的自然人股东以及与该等人员关系密切的
家庭成员直接或者间接控制的，或者由前述关联自然人（独立董事除外）担任
董事、高级管理人员的法人或其他组织。
2、关联方的变化情况
曾经存在的关联
序号 名称 备注
关系
吕汉泉曾于 2020 年 6 月至 2020
1 深圳欢旅科技有限公司
年 11 月担任该公司执行董事
实际控制人担任 上海翌芯的全资子公司，吕汉泉
Esemi Technology （HK）
董事的公司 曾于 2017 年 12 月至 2021 年 7 月
2 Ltd.
担任该公司董事，该公司已于
翌芯科技（香港）有限公司
2021 年 7 月注销
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曾经存在的关联
序号 名称 备注
关系
吕汉泉曾担任该公司副董事长，
3 杭州宏利电器有限公司 该公司目前状态为吊销已注销，
注销日期为 2020 年 11 月
吕汉泉曾于 2019 年 9 月至 2021
年 12 月担任该公司董事，并于
4 北京领主科技有限公司
2021 年 12 月将其通过杭州恒诺
间接持有 28.49%股权全部转让
罗洛仪曾担任该公司董事长，该
5 杭州精美电器有限公司 公司目前状态为吊销已注销，注
销日期为 2020 年 11 月
吕汉泉曾通过宏利洋行持有
100%股权，该公司目前状态为吊
6 杭州俊毅五金化工有限公司
销已注销，注销日期为 2020 年
11 月
吕汉泉曾持有 100.00%股权并担
SDIC International Ltd.
7 任董事，该公司已于 2020 年 12
（BVI） 实际控制人控制 月注销
的其他公司
吕汉泉曾通过杭州恒诺间接持有
8 广西南宁绿瀚农业有限公司 63.22%的股权，该企业已于 2021
年 11 月注销
广州云驱科技有限公司 广州汇才创智科技有限公司曾持
9 （现用名：广州智承信息科 有其 100%股权，已于 2022 年 1
技有限责任公司） 月全部转让
实际控制人施加 吕汉泉曾委托他人持有其 40.00%
缙云县志合电子科技有限公
10 重大影响的其他 的出资额，并于 2020 年 9 月将上
司
公司 述出资额全部转让退出
郑德安于 2020 年 9 月至 2021 年
11 郑德安 关键管理人员 3 月在发行人处任职，曾任董事
会秘书兼财务总监
持有公司 5%以
罗伟绍曾持有该公司 100.00%的
上股份的主要股
12 Scrupulous Design Inc. 股权并担任董事，该公司已于
东直接或间接控
2020 年 10 月注销
制的公司
周健军曾直接及间接持股
南京新立朴智能科技有限公 97.00%，并担任执行董事兼总经
13
司 理，该公司已于 2021 年 8 月 17
日注销
周健军曾直接及间接持股
97.00% ， 并 担 任 经 理 、 执 行 董
新立朴智能科技（上海）有
14 事，南京新立朴智能科技有限公
限公司 公司董事直接或
司的全资子公司，该公司已于
间接控制的公司
2020 年 12 月注销
周健军曾直接持股 85.00%，并担
苏州万立朴微电子科技有限
15 任总经理，该公司已于 2021 年 6
公司
月注销
周健军持有 82.00%财产份额并担
上海鹊淮企业管理咨询合伙
16 任执行事务合伙人，该公司已于
企业（有限合伙）
2022 年 2 月注销
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曾经存在的关联
序号 名称 备注
关系
南京市溧水区周荣新百货经 公司高级管理人 周荣新曾直接持股 100.00%，该
17
营部 员控制的公司 企业已于 2021 年 5 月注销
（二）报告期内的关联交易
1、经常性关联交易
报告期内，公司的经常性关联交易情况如下：
（1）销售商品的关联交易
报告期内，公司发生销售商品的关联交易具体情况如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
关联方 交易内容
金额 占比 金额 占比 金额 占比
Frankly
Trading 工业控制 - - 2.40 0.01% 4.43 0.07%
Co.,Ltd. 及仪表芯
上海翌芯 片、智能 - - 27.27 0.14% 52.46 0.88%
感知 SoC
上海
芯片 - - 48.41 0.25% - -
艾络格
智能健康
志合电子 衡器 SoC 2,778.04 16.02% 1,212.34 6.14% 847.36 14.16%
芯片
合计 2,778.04 16.02% 1,290.42 6.54% 904.25 15.11%
注：关联交易占比为占当期营业收入的比例。
2019 年-2020 年，公司曾与关联方 Frankly Trading Co.,Ltd.、上海艾络格及
其子公司上海翌芯发生少量的销售商品情形，关联销售占各期营业收入的比例
分别为 0.95%和 0.40%，呈逐年减少趋势。自 2021 年起，公司未与前述关联方
发生新的关联销售。报告期初，公司实际控制人吕汉泉曾委托他人持有缙云县
志合电子科技有限公司 40.00%的出资额，已于 2020 年 9 月全部转让退出。报
告期内，志合电子为公司智能健康衡器 SoC 芯片的直销客户，与公司存在销售
往来情形。
报告期内，关联销售情况具体如下：
①向 Frankly Trading Co.,Ltd.销售情况
Frankly Trading Co.,Ltd.系发行人实际控制人吕汉泉控制的公司，主营业务
为贸易与投资，其根据海外客户订单向发行人采购工业控制及仪表芯片、智能
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感知 SoC 芯片。2019 年和 2020 年，公司向 Frankly Trading Co.,Ltd.销售金额分
别为 4.43 万元和 2.40 万元，占当期营业收入分别为 0.07%、0.01%，交易金额
及占比逐年降低，交易价格由双方参考市场价格协商确定。2020 年 10 月起，
为规范关联交易，发行人未再向 Frankly Trading Co.,Ltd.销售商品。
②向上海艾络格及上海翌芯销售情况
上海艾络格系发行人实际控制人吕汉泉担任董事的公司，主要从事工控设
备的研发、生产及销售，上海翌芯系其全资子公司，主要从事集成电路产品经
销业务。2019 年至 2020 年 5 月，上海翌芯向发行人采购工业控制及仪表芯片、
智能感知 SoC 芯片；2020 年 5 月起，因业务调整，上海翌芯停止经营，改由上
海艾络格向发行人采购工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片。2019 年和
2020 年，公司向上海艾络格及上海翌芯的合计销售金额分别为 52.46 万元和
75.68 万元，占当期营业收入比例分别为 0.88%和 0.39%，交易金额较小，占比
逐年降低，交易价格由双方参考市场价格协商确定。2020 年 11 月起，为规范
关联交易，发行人未再向上海艾络格及上海翌芯销售商品。
③向志合电子销售情况
1）公司与志合电子交易的商业合理性分析
A.合作背景及业务逻辑关系
志合电子成立于 2018 年 3 月，毗邻中国衡器之都浙江永康，主营业务为电
子秤模组的生产与制造，其系由郑根花、卢丽晓和杨敏榕共同实际控制，该等
共同实际控制人在创立志合电子之前，曾在缙云县伟创电子有限公司（以下简
称“伟创电子”）共事多年，一直从事电子秤模组的生产与管理，对电子秤模
组产品生产流程及技术较为熟悉，积累了丰富的市场资源。因此，基于多年电
子秤模组的行业经验以及对市场需求的深刻理解，郑根花、卢丽晓和杨敏榕三
人共同看好电子秤模组业务的发展并认为该行业具备创业前景，故投资创立了
志合电子。根据志合电子提供的说明以及其三名股东的确认，郑根花、卢丽晓
和杨敏榕三人在创立志合电子时，与前任职单位伟创电子之间不存在竞业禁止
协议，设立志合电子与伟创电子不存在纠纷。
智能健康衡器类芯片一直以来都是公司的主要业务之一，是公司主营业务
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收入的主要来源。公司在与志合电子合作之前，主要系和同区域的缙云县伟创
电子有限公司（以下简称“伟创电子”）进行合作，伟创电子系浙江区域从事
电子秤模组生产与制造的主要厂商之一，在 2018 年及之前，浙江区域电子秤模
组市场主要由伟创电子所主导，区域竞争呈现其一家独大的市场格局，因此伟
创电子亦是公司 2018 年及之前衡器类芯片的主要客户。由于区域内电子秤模组
市场一家独大后，会对衡器类芯片厂商拥有较高的价格话语权，因此，2018 年
3 月志合电子成立后，公司综合考量其技术及市场能力，同时为避免下游电子
秤模组加工厂商一家独大所带来的衡器类芯片市场价格竞争的加剧，公司与志
合电子逐步建立起了合作关系，使得志合电子成为公司智能健康衡器类芯片的
直销客户。
B. 资金支持及交易往来情况
在志合电子成立之初，其即向发行人采购人体秤芯片用于电子秤模组的生
产，成为了发行人的直销客户，但受竞争格局、资金限制等因素影响，其亟需
外部资金投入以扩大其生产经营，并在积极寻求外部战略合作伙伴。在前任职
单位伟创电子工作期间，志合电子三位股东郑根花、卢丽晓和杨敏榕分别负责
电子秤模组业务的销售、电子商务与技术研发，因终端客户需求开发及产品技
术沟通等事宜，与发行人存在较多的业务交流，因此在创立志合电子之前，该
三人就与发行人总经理罗伟绍相识，在创立志合电子之后，为寻求战略合作，
便通过罗伟绍引荐认识发行人实际控制人吕汉泉先生，以寻求资金支持。
综合考虑发行人与志合电子的稳定合作将有助于加强发行人在浙江区域健
康衡器领域的市场份额，提升发行人芯片产品在下游终端客户处的粘性，避免
更为激烈的市场竞争，基于此，经各方磋商后，公司实际控制人吕汉泉愿意向
志合电子提供部分资金支持，其在 2018 年 5 月至 2019 年 6 月期间共向志合电
子提供了 882 万元的资金支持：其中 746 万元系吕汉泉通过公司员工亲属陈晓
玲对志合电子进行的借款，另外 136 万元系吕汉泉委托陈晓玲持有志合电子 40%
的出资额。公司实际控制人吕汉泉不参与志合电子的任何经营管理，其实际生
产经营始终由志合电子三名共同实际控制人管理。
凭借前期的资金投入、专业的区域服务优势以及多年的电子秤模组生产经
验积累，志合电子得到了越来越多下游客户的认可，客户信赖度不断提升，与
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区域内衡器生产厂商建立了紧密的合作关系，带动了其经营业绩的持续、稳定
增长。报告期内，公司对志合电子的销售金额分别为 847.36 万元、1,212.34 万
元和 2,778.04 万元，交易规模的增长主要系受下游终端衡器市场需求逐年提升
以及志合电子自身生产规模不断扩大所致，具有合理性。
C. 志合电子成立当年即成为发行人前五大客户的合理性分析
志合电子主要从事电子秤模组的生产与组装，而智能健康衡器一直以来都
是公司的主要业务之一，是公司主营业务收入的主要来源。公司在与志合电子
合作之前，主要与同区域的伟创电子进行合作，而伟创电子在 2018 年及之前亦
是公司衡器类芯片的主要客户。2018 年 3 月志合电子成立后，公司综合考量其
技术及市场能力，同时为避免区域市场竞争的加剧，公司与志合电子逐步建立
起了合作关系，使得当年志合电子成为了公司主要客户。
志合电子在成立初期，租赁了约 1,000 平米的厂房用于日常生产经营，陆
续购置了邦定机、固晶机、封胶机以及烘箱等邦定环节设备以及工装夹具等测
试环节设备，拥有了邦定、测试等生产线。随着生产经营的逐步稳定，志合电
子进一步购置了自动化贴片设备，成立当年即实现了电子秤模组制造的贴片、
邦定和测试全环节自加工能力，其电子秤模组产能可达 900-1,000 万件，与其当
年采购公司产品的数量相匹配。此外，志合电子在成立当年共拥有 40 余名员工，
建立起了稳定的生产、销售、技术以及管理团队。因此，在成立当年，志合电
子即已拥有完善的电子秤模组的产销体系以及成熟的配套设施。
同时，志合电子设立在国内电子秤重要产地，相关产业链齐全，拥有广阔
的发展前景，独到的区位优势为志合电子快速发展奠定了基础；志合电子三位
实际控制人一直从事电子秤模组的生产与管理，对电子秤模组产品生产流程及
技术较为熟悉，具有丰富的行业经验积累和客户资源。自成立以来，志合电子
得到了越来越多下游客户的认可，并与区域内衡器生产厂商建立了紧密的合作
关系，自身生产规模快速扩大。
综上，志合电子成立当年即成为发行人前五大客户具有合理性。
2）股权转让及志合电子还款情况
2020 年下半年，志合电子生产经营及浙江区域市场份额等已达到前期合作
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目的，公司为了规范与下游客户之间的关系，吕汉泉于 2020 年 9 月将委托陈晓
玲持有的志合电子 40%出资额全部转让予志合电子的实际控制人郑根花、卢丽
晓和杨敏榕，股权转让价格按照原先资金支持时的约定以出资额进行转让，相
关股权转让价款及税费均已支付完毕，并已完成了工商变更手续；同时，根据
前期借款协议的约定，志合电子已于 2020 年 12 月向吕汉泉归还了前述全部借
款，并支付了相应的借款利息。上述股权转让为真实转让，不存在委托持股、
信托持股或其他利益安排。
综上，除上述资金支持以及志合电子与发行人存在的正常芯片购销业务外，
发行人及关联方与志合电子不存在其他资金往来和业务关系。
3）公司与志合电子交易的公允性分析
由于报告期内发行人向志合电子销售的主要型号产品较为集中，其他型号
产品销售较为分散且金额较小，因此，综合考虑销售量、销售模式、销售区域
等因素影响，选取报告期内发行人向志合电子销售金额占比最大的系列型号芯
片与具有可比性的其他无关联第三方直销客户销售的同款芯片价格进行对比，
具体情况如下：
单位：元/颗
报告期内向志合电子 报告期内向其他第三 单价差异③=（①
销售型号
平均销售单价① 方平均销售单价② -②）/②
SD8000T/8020 系列 0.49 0.50 -2.00%
注：报告期内，发行人向志合电子销售的芯片产品主要系 SD8000T/8020 系列芯片，该类
芯片占发行人销售给志合电子总额的 90.40%、89.14%和 70.69%。
综上所述，公司向志合电子销售的芯片单价与向其他无关联第三方销售同
类型芯片产品的单价差异较小，价格公允、合理。
（2）关键管理人员薪酬
报告期内，公司向董事、监事及高级管理人员等关键管理人员支付的薪酬
情况如下：
单位：万元
关联交易内容 2021 年度 2020 年度 2019 年度
关键管理人员薪酬 664.56 558.15 89.43
注：2019 年，晶华有限的关键管理人员薪酬仅包括总经理罗伟绍的薪酬，执行董事吕汉泉
与监事罗洛仪未在公司领薪。
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报告期内，公司关键管理人员薪酬总额分别为 89.43 万元、558.15 万元和
664.56 万元。2020 年，公司关键管理人员的薪酬总额同比增长幅度较大，主要
系公司改制后逐步建立完善了公司治理架构，增加关键管理人员数量所致。
2、偶发性关联交易
（1）其他代收代付关联交易
①代付供应商款项
2020 年 1 月，由于新冠肺炎疫情爆发，公司出纳无法进入办公室完成对供
应商的款项支付，公司曾通过实际控制人吕汉泉个人银行账户代付上海华虹宏
力半导体制造有限公司晶圆采购款，共计人民币 257.01 万元。2020 年 2 月，在
公司正常复工后，已完成对相关采购的入账，并对上述款项予以清偿，同时按
照中国人民银行贷款基准利率对上述款项计算资金利息，相关利息已于 2020 年
9 月 30 日前结清。
②代付费用
2020 年 9 月，公司代罗伟绍支付一笔手术费用 7.64 万元，罗伟绍已于当月
归还。由于该笔金额较小且时间较短，公司未对其计算资金利息。
（2）关联方资金拆借情况
①资金拆出
报告期内，发行人向关联方拆出资金的具体情况如下：
单位：万元
期间 关联方 期初余额 本期拆出 本期收回 期末余额
赵双龙 26.80 - 26.80 -
2020 年
上海翌芯 - 12.33 12.33 -
赵双龙 - 60.00 33.20 26.80
2019 年 罗伟绍 - 2.18 2.18 -
上海翌芯 - 315.53 315.53 -
2019 年，公司向赵双龙拆出资金系员工借款用于个人购房，该款项已于
2020 年全部收回；2019 年，公司向罗伟绍拆出资金系用于其临时性资金周转，
并于次月全部归还。上述借款金额较小，双方未约定利息。
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2019 年及 2020 年 5 月，公司向上海翌芯拆出资金用于其临时性资金周转，
借款期限均不超过 1 个月。2019 年上海翌芯归还借款 315.53 万元，其中 188.13
万元系其通过背书转让银行承兑汇票的方式归还，同时向公司支付利息 1.00 万
元；2020 年 5 月上海翌芯归还借款 12.33 万元，系通过背书转让银行承兑汇票
的方式归还。公司将收取的上述票据已全部背书转让予供应商，用于支付晶圆
及封装测试采购款等正常生产经营活动。
公司通过受让上海翌芯票据的方式以收回借款，虽不具有真实交易背景，
违反了《票据法》第十条：“票据的签发、取得和转让，应当遵循诚实信用的
原则，具有真实的交易关系和债权债务关系”之规定，但公司通过受让票据收
回借款的过程中不存在虚假记载、恶意骗取财物、资金等行为，不存在《票据
法》中所界定的以套取银行资金为目的的主观意图和客观行为，不属于《票据
法》中规定的票据欺诈行为；公司将上述收取的票据用于支付供应商款项，未
用于银行贴现，未引发争议，不存在票据逾期及欠息情况；且公司已于 2020 年
5 月起终止了无真实交易背景的受让票据行为，同时建立和完善了《营运资金
管理制度》《关联交易管理制度》等内控制度，并严格执行，规范了票据的使
用与关联交易。
综上，公司上述通过受让票据收回借款的行为虽不具有真实的交易背景，
违反了《票据法》第十条之规定，但不属于票据欺诈行为，不属于应当追究刑
事责任或应当给予行政处罚的情形，不构成重大违法行为，不存在被处罚的风
险，且公司已经终止了无真实交易背景的票据受让行为，建立了完善的内控制
度并严格执行，不会对本次发行上市构成实质性法律障碍。
②资金拆入
报告期内，发行人向关联方拆入资金的具体情况如下：
单位：万元
期间 关联方 期初余额 本期拆入 本期归还 期末余额
吕汉泉 -14.90 194.90 180.00 -
2020 年
杭州恒诺 1,874.56 1,000.00 2,874.56 -
吕汉泉 166.44 - 181.34 -14.90
2019 年
杭州恒诺 1,866.02 18.53 10.00 1,874.56
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2019 年至 2020 年，公司向实际控制人吕汉泉及其控制的杭州恒诺拆入资
金主要系公司为了资金周转需要，向关联方进行的借款。公司所处集成电路设
计行业，在研发投入、人才引进、原材料采购等方面均需要投入大量资金，而
作为非上市公司，公司的资本实力相对欠缺，融资渠道较为单一，同时公司正
处于快速成长期，资金需求迫切，因此 2019 年至 2020 年，公司为了资金周转
需要，向吕汉泉及杭州恒诺多次拆入资金。截至 2020 年 12 月末，上述拆入资
金已全部结清。
（3）关联方利息费用情况
针对上述代付供应商款项、向关联方拆入资金事项，公司已按照中国人民
银行公布的贷款基准利率 4.35%为基准计提了利息费用。报告期内，公司计提
的应付关联方利息情况具体如下：
单位：万元
关联方 2021 年度 2020 年度 2019 年度
吕汉泉 - 0.83 1.84
杭州恒诺 - 68.33 82.51
小计 - 69.16 84.35
截至 2020 年 12 月末，上述计提利息已全部结清。
3、关联方应收应付款项
报告期各期末，公司与关联方的应收应付款项余额情况如下：
单位：万元
2021 年 2020 年 2019 年
项目 关联方
12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
Frankly Trading
- - 5.42
Co.,Ltd.
应收账款 上海翌芯 - - 2.86
志合电子 225.50 171.71 121.82
吕汉泉 - - 2.48
其他应收款 罗洛仪 - - 1.19
赵双龙 - - 26.80
杭州恒诺 - - 2,039.14
其他应付款 吕汉泉 - - -
梁桂武 - 0.52
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（三）报告期内关联交易对发行人财务状况和经营成果的影响
发行人具有独立的采购、研发和销售体系，生产经营不依赖关联方，关联
交易遵循市场化交易原则，交易价格公允。报告期内，公司不存在通过关联交
易损害公司及其他非关联股东利益的情况，亦不存在利用关联交易转移利润的
情形，对发行人的财务状况和经营成果未产生重大影响。
十、报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见
公司已建立了完善的公司治理制度，在《公司章程》《股东大会议事规则》
《董事会议事规则》《独立董事工作制度》《关联交易管理制度》等制度中，
规定了有关关联交易的回避表决制度、决策权限、决策程序等，以保证公司关
联交易的公允性，确保关联交易行为不损害公司和全体股东的利益。
2022 年 2 月 23 日，公司召开了第一届董事会第九次会议，审议通过了
《关于确认公司 2019 年、2020 年、2021 年关联交易情况的议案》，关联董事
吕汉泉、罗伟绍、赵双龙、梁桂武回避表决。
发行人全体独立董事就上述关联交易事项出具了独立意见。独立董事认为，
该议案符合公司的实际情况，具备合理性、公允性和必要性，符合有关法律、
法规、规范性文件和监管机构的相关要求，不存在损害公司或股东利益的情形。
2022 年 3 月 11 日，发行人召开 2022 年第一次临时股东大会，审议通过了
前述议案。
十一、关于规范关联交易的承诺
发行人控股股东、实际控制人、直接持股 5%以上股东、全体董事、监事、
高级管理人员承诺：
1、本企业/本人将尽可能的规范本企业/本人或本企业/本人控制的其他企业
与公司之间的关联交易。
2、对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，本企业/本人或本企
业/本人控制的其他企业将根据有关法律、法规和规范性文件以及公司章程的规
定，遵循平等、自愿、等价和有偿的一般商业原则，与公司签订关联交易协议，
并确保关联交易的价格公允，原则上不偏离市场独立第三方的价格或收费的标
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准，以维护公司及其他股东的利益。
3、本企业/本人保证不利用在公司中的地位和影响，通过关联交易损害公
司及其他股东的合法权益。本企业/本人或本企业/本人控制的其他企业保证不利
用本企业/本人在公司中的地位和影响，违规占用或转移公司的资金、资产及其
他资源，或要求公司违规提供担保。
4、本承诺自本企业盖章/本人签字之日即行生效并不可撤销，并在发行人
存续且本企业/本人依照中国证监会或证券交易所相关规定被认定为公司关联人
期间内有效。
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第八节 财务会计信息与管理层分析
本节财务会计数据及相关财务信息，非经特别说明，均引自经天健会计师
审计的财务报告或根据其中相关数据计算得出。除另有注明外，公司财务数据
和财务指标等均以合并会计报表的数据为基础进行计算。本节对财务报表的重
要项目进行了说明，投资者欲更详细地了解本公司报告期的财务状况、经营成
果和现金流量，公司提醒投资者关注本招股说明书所附财务报表和审计报告全
文，以获取全部的财务资料。
一、财务报表
（一）合并资产负债表
单位：元
资产 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 275,622,847.59 74,669,261.02 3,052,027.47
交易性金融资产 - - 34,817,644.00
应收票据 694,793.00 558,761.00 400,956.00
应收账款 9,945,626.07 22,272,868.95 9,074,465.29
应收款项融资 - 190,200.00 -
预付款项 41,553,288.57 20,911,061.20 1,767,520.57
其他应收款 330,705.60 192,500.00 1,647,480.68
存货 45,779,377.87 24,468,386.36 11,504,876.34
其他流动资产 1,838,492.59 4,020,392.07 230,108.93
流动资产合计 375,765,131.29 147,283,430.60 62,495,079.28
非流动资产： -
固定资产 2,497,382.11 1,436,295.64 749,693.46
使用权资产 3,968,227.79 - -
无形资产 948,700.04 432,052.97 213,864.31
长期待摊费用 266,971.38 300,115.90 408,812.04
递延所得税资产 112,443.37 193,111.97 402,222.85
其他非流动资产 112,467.62 - -
非流动资产合计 7,906,192.31 2,361,576.48 1,774,592.66
资产总计 383,671,323.60 149,645,007.08 64,269,671.94
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合并资产负债表（续）
单位：元
负债和股东权益 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
流动负债：
应付账款 2,114,130.45 2,334,343.59 1,129,030.77
预收款项 - - 102,991.30
合同负债 1,537,742.46 352,706.37 -
应付职工薪酬 11,052,316.00 8,426,411.80 6,779,913.91
应交税费 1,793,202.82 4,761,343.69 4,676,039.92
其他应付款 - 13,763.11 20,819,199.61
一年内到期的非流动负债 1,996,822.71 - -
其他流动负债 194,347.46 45,459.59 -
流动负债合计 18,688,561.90 15,934,028.15 33,507,175.51
非流动负债： -
租赁负债 1,895,270.62 - -
非流动负债合计 1,895,270.62 - -
负债合计 20,583,832.52 15,934,028.15 33,507,175.51
所有者权益（或股东权益）： -
实收资本（或股本） 49,920,000.00 45,000,000.00 5,688,235.00
资本公积 223,688,591.87 76,583,617.16 7,873,347.01
盈余公积 9,722,423.74 1,880,040.00 2,326,477.60
未分配利润 79,756,475.47 10,247,321.77 14,874,436.82
归属于母公司所有者权益合计 363,087,491.08 133,710,978.93 30,762,496.43
所有者权益合计 363,087,491.08 133,710,978.93 30,762,496.43
负债和所有者权益合计 383,671,323.60 149,645,007.08 64,269,671.94
（二）合并利润表
单位：元
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
一、营业总收入 173,411,213.21 197,403,076.92 59,829,613.95
其中：营业收入 173,411,213.21 197,403,076.92 59,829,613.95
二、营业总成本 106,464,503.14 90,162,996.33 48,809,257.44
其中：营业成本 54,425,510.77 53,118,524.77 22,306,786.41
税金及附加 1,698,387.39 2,242,498.71 600,729.74
销售费用 6,738,475.64 4,875,972.23 3,856,590.30
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项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
管理费用 12,420,273.84 8,979,927.90 4,429,317.51
研发费用 31,326,680.53 20,272,995.21 16,769,956.39
财务费用 -144,825.03 673,077.51 845,877.09
其中：利息费用 137,952.01 695,341.57 848,608.72
利息收入 310,295.49 35,970.43 20,250.83
加：其他收益 11,745,897.43 2,005,519.22 1,586,932.08
投资收益（损失以“-”号
5,472,904.83 2,122,733.66 678,846.67
填列）
信用减值损失（损失以“-
125,495.50 -14,047.66 339,504.44
”号填列）
资产减值损失（损失以“-
189,566.95 -190,262.88 -879,175.12
”号填列）
三、营业利润（亏损以“-”号
84,480,574.78 111,164,022.93 12,746,464.58
填列）
加：营业外收入 99,028.98 19,850.75
减：营业外支出 3,240.64 610,950.89 28,616.00
四、利润总额（亏损总额以“-
84,576,363.12 110,572,922.79 12,717,848.58
”号填列）
减：所得税费用 7,224,825.68 10,477,186.72 1,599,269.89
五、净利润（净亏损以“-”号
77,351,537.44 100,095,736.07 11,118,578.69
填列）
（一）按经营持续性分类： -
1.持续经营净利润（净亏损以
77,351,537.44 100,095,736.07 11,118,578.69
“-”号填列）
2.终止经营净利润（净亏损以
-
“-”号填列）
（二）按所有权归属分类： -
1.归属于母公司所有者的净利
77,351,537.44 100,095,736.07 11,118,578.69
润（净亏损以“-”号填列）
2.少数股东损益（净亏损以“-
-
”号填列）
六、其他综合收益的税后净额 -
七、综合收益总额 77,351,537.44 100,095,736.07 11,118,578.69
归属于母公司所有者的综
77,351,537.44 100,095,736.07 11,118,578.69
合收益总额
归属于少数股东的综合收
益总额
八、每股收益：
（一）基本每股收益 1.63 2.22
（二）稀释每股收益 1.63 2.22
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（三）合并现金流量表
单位：元
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
一、经营活动产生的现金流量
销售商品、提供劳务收到的现金 207,310,984.55 206,442,173.58 65,913,870.74
收到的税费返还 11,482,098.59 17,748.99 -
收到其他与经营活动有关的现金 4,544,429.19 3,272,489.39 1,765,140.48
经营活动现金流入小计 223,337,512.33 209,732,411.96 67,679,011.22
购买商品、接受劳务支付的现金 104,169,688.80 88,772,120.68 19,075,378.08
支付给职工以及为职工支付的现金 33,402,598.07 21,393,828.80 16,990,041.39
支付的各项税费 23,874,408.71 32,510,944.27 5,500,157.40
支付其他与经营活动有关的现金 7,878,358.13 9,750,671.52 5,518,806.37
经营活动现金流出小计 169,325,053.71 152,427,565.27 47,084,383.24
经营活动产生的现金流量净额 54,012,458.62 57,304,846.69 20,594,627.98
二、投资活动产生的现金流量 - - -
收回投资收到的现金 - - -
取得投资收益收到的现金 5,472,904.83 2,122,733.66 678,846.67
处置固定资产、无形资产和其他长
- - -
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
- - -
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金 721,200,000.00 735,570,282.75 135,007,156.00
投资活动现金流入小计 726,672,904.83 737,693,016.41 135,686,002.67
购建固定资产、无形资产和其他长
2,707,028.99 1,458,365.53 344,769.94
期资产支付的现金
投资支付的现金 - - -
质押贷款净增加额 - - -
支付其他与投资活动有关的现金 721,200,000.00 700,597,101.00 152,364,102.04
投资活动现金流出小计 723,907,028.99 702,055,466.53 152,708,871.98
投资活动产生的现金流量净额 2,765,875.84 35,637,549.88 -17,022,869.31
三、筹资活动产生的现金流量 - - -
吸收投资收到的现金 147,600,000.00 - -
其中：子公司吸收少数股东投资收
- - -
到的现金
取得借款收到的现金 - - -
收到其他与筹资活动有关的现金 - 11,949,043.48 185,324.00
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项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
筹资活动现金流入小计 147,600,000.00 11,949,043.48 185,324.00
偿还债务支付的现金 - - -
分配股利、利润或偿付利息支付的
- - -
现金
其中：子公司支付给少数股东的股
- - -
利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金 3,407,308.50 33,278,785.40 1,913,414.25
筹资活动现金流出小计 3,407,308.50 33,278,785.40 1,913,414.25
筹资活动产生的现金流量净额 144,192,691.50 -21,329,741.92 -1,728,090.25
四、汇率变动对现金及现金等价物的
-9,939.39 -2,921.10 -8,434.42
影响
五、现金及现金等价物净增加额 200,961,086.57 71,609,733.55 1,835,234.00
加：期初现金及现金等价物余额 74,661,761.02 3,052,027.47 1,216,793.47
六、期末现金及现金等价物余额 275,622,847.59 74,661,761.02 3,052,027.47
二、财务报表的编制基础、合并报表范围及变化情况
（一）财务报表的编制基础
公司财务报表以持续经营为编制基础。
（二）合并报表的编制方法
母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报
表以母公司及其子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由母公司按照
《企业会计准则第 33 号——合并财务报表》编制。
（三）合并报表范围及其变化
报告期内，公司合并财务报表范围内子公司如下：
是否纳入合并财务报表范围
子公司名称
2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
深圳晶嘉华 是 是 是
三、审计意见
天健会计师审计了杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称晶华微公司）
财务报表，包括 2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日、2021 年 12 月 31 日
的合并及母公司资产负债表，2019 年度、2020 年度、2021 年度的合并及母公
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司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表，以及
相关财务报表附注。
天健会计师认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规
定编制，公允反映了晶华微公司 2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日、
2021 年 12 月 31 日的合并及母公司财务状况，以及 2019 年度、2020 年度、
2021 年度的合并及母公司经营成果和现金流量。
四、关键审计事项及与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平
的判断标准
（一）关键审计事项
1、收入确认
（1）事项描述
公司营业收入主要来自于高性能模拟及数模混合集成电路的销售，产品主
要包含三类：医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片。
2019 年度、2020 年度和 2021 年度，公司营业收入金额分别为 5,982.96 万元、
19,740.31 万元和 17,341.12 万元。
① 2019 年度收入确认的具体方法
公司主要销售芯片等产品。内销产品收入确认需满足以下条件：公司已根
据合同约定将产品交付给购货方，且产品销售收入金额已确定，已经取得了收
款凭证且相关的经济利益很可能流入，产品相关的成本能够可靠地计量。外销
产品收入确认需满足以下条件：公司已根据合同约定将产品报关，取得报关单、
提单等单据，且产品销售收入金额已确定，已经取得了收款凭证且相关的经济
利益很可能流入，产品相关的成本能够可靠地计量。
② 2020 年度、2021 年度收入确认的具体方法
公司芯片销售业务属于在某一时点履行的履约义务。内销收入在公司将产
品运送至合同约定交货地点并由客户确认签收、已取得收款权利且相关的经济
利益很可能流入时确认。外销收入在公司已根据合同约定将产品报关，取得报
关单、提单等单据，已取得收款权利且相关的经济利益很可能流入时确认。
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由于营业收入是公司关键业绩指标之一，可能存在管理层通过不恰当的收
入确认以达到特定目标或预期的固有风险，因此将收入确认确定为关键审计事
项。
（2）审计应对
针对收入确认，天健会计师实施的审计程序主要包括：
①了解与收入确认相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确定其是
否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性；
②检查销售合同，了解主要合同条款或条件，评价收入确认方法是否适当；
③对营业收入及毛利率按月度、产品、客户等实施分析程序，识别是否存
在重大或异常波动，并查明波动原因；
④对于内销收入，以抽样方式检查与收入确认相关的支持性文件，包括销
售合同、订单、销售发票、出库单、发货单、运输单及客户签收单等；对于出
口收入，获取电子口岸信息并与账面记录核对，并以抽样方式检查销售合同、
出口报关单、货运提单或运输单、销售发票等支持性文件；
⑤结合应收账款函证，以抽样方式向主要客户函证本期销售额；
⑥对资产负债表日前后确认的营业收入实施截止测试，评价营业收入是否
在恰当期间确认；
⑦获取资产负债表日后的销售退回记录，检查是否存在资产负债表日不满
足收入确认条件的情况；
⑧对主要客户进行实地走访；
⑨检查与营业收入相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。
2、存货可变现净值
（1）事项描述
2019 年末，公司存货账面余额为 1,381.83 万元，跌价准备为 231.35 万元，
账面价值为 1,150.49 万元；2020 年末，公司存货账面余额为 2,597.64 万元，跌
价准备为 150.80 万元，账面价值为 2,446.84 万元；2021 年末，公司存货账面余
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额为 4,664.46 万元，跌价准备为 86.52 万元，账面价值为 4,577.94 万元。
资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单个存货成本
高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。管理层在考虑持有存货目的的基础
上，根据历史售价、实际售价、合同约定售价、相同或类似产品的市场售价、
未来市场趋势等确定估计售价，并按照估计售价减去至完工时估计将要发生的
成本、估计的销售费用和相关税费后的金额确定存货的可变现净值。
由于存货金额重大，且确定存货可变现净值涉及重大管理层判断，因此将
存货可变现净值确定为关键审计事项。
（2）审计应对
针对存货可变现净值，天健会计师实施的审计程序主要包括：
①了解与存货可变现净值相关的关键内部控制，评价这些控制的设计，确
定其是否得到执行，并测试相关内部控制的运行有效性；
②复核管理层以前年度对存货可变现净值的预测和实际经营结果，评价管
理层过往预测的准确性；
③以抽样方式复核管理层对存货估计售价的预测，将估计售价与历史数据、
期后情况、市场信息等进行比较；
④评价管理层对存货至完工时将要发生的成本、销售费用和相关税费估计
的合理性；
⑤测试管理层对存货可变现净值的计算是否准确；
⑥结合存货监盘，检查期末存货中是否存在库龄较长、型号陈旧、产量下
降、生产成本或售价波动、技术或市场需求变化等情形，评价管理层是否已合
理估计可变现净值；
⑦检查与存货可变现净值相关的信息是否已在财务报表中作出恰当列报。
（二）与财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准
公司根据自身所处的行业和发展阶段，从事项的性质和金额两方面判断财
务信息的重要性。在判断项目性质的重要性时，公司主要考虑该事项在性质上
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是否属于日常活动、是否显著影响公司的财务状况、经营成果和现金流量等因
素；在判断事项金额大小的重要性时，公司以项目金额占申报期当期合并口径
营业收入的 0.5%确定合并报表的重要性水平，或金额虽未达到合并口径营业收
入的 0.5%但公司认为较为重要的相关事项。
五、影响公司未来盈利能力或财务状况的主要因素概述
（一）影响公司未来盈利能力或财务状况的主要因素及其变化趋势
1、产品特点
公司自成立以来始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与销
售，坚持以市场需求为导向、围绕客户应用需求开展系统设计创新，针对特定
细分市场设计芯片，深度参与应用方案开发，最大化发挥芯片的功能和性能。
经过多年的自主研发及技术积累，公司目前已拥有多项具有自主知识产权的核
心技术，并形成了医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯
片等系列产品，广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能
家居等众多领域。
2、业务模式
公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless 经营模式，将晶圆制造、封装测试
等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。在 Fabless 模式
下，公司可以集中资源专注于集成电路的研发设计、供应链管控及销售环节，更
及时的把握市场需求并做出快速响应，不断推出更加适合市场需求的新产品。
3、行业竞争
从全球范围来看，公司在模拟及数模混合集成电路设计领域的竞争对手主
要包括国际集成电路巨头亚德诺、德州仪器、意法半导体及美信等，也包括中
国境内的芯海科技以及中国台湾地区的松翰科技、盛群、富晶半导体及纮康科
技等。
与 IC 设计领域的国际巨头相比，国内企业在技术实力、资金实力等方面都
存在较大的差距，在此背景下，公司自成立起始终深耕带高精度 ADC 的数模混
合 SoC 芯片研发设计的细分领域，依靠自身专业的人才团队及对未来市场发展
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的判断，根据市场需求反馈不断进行产品和技术的迭代升级。公司在保证产品
质量与性能指标的同时，产品价格较国际巨头也保持了一定的优势，具有较高
的性价比，形成了比较明显的产品差异化优势。
4、外部市场环境
从下游应用领域来看，集成电路目前已广泛应用于消费电子、互联网、数
字图像、网络通信、云计算、大数据、人工智能等领域，随着 5G 通信、物联
网、可穿戴设备等新兴应用领域持续蓬勃发展，预计全球集成电路产业市场规
模有望不断增长。集成电路设计行业作为集成电路行业的核心环节，要求集成
电路设计企业不断设计出功能或性能不同的集成电路版图以实现应用需求，亦
将随着终端应用场景的多元化而不断向前发展。
近年来，全球集成电路产业的制造重心、消费市场及人才在中国快速积聚，
产业重心转移趋势明显，产业链日趋成熟。在制造环节，全球主要晶圆制造企
业、封装测试企业纷纷在我国建立、扩充生产线，国内原有的晶圆代工制造企
业的工艺水平也得到显著提升，为采用 Fabless 模式的国内集成电路设计企业提
供了产能上的保障。国内芯片设计企业凭借相似的文化背景，可以与下游厂商
乃至终端客户保持顺畅沟通，提供更稳定的供应和更好的服务，充分发挥贴近
本土市场的地缘优势。在此背景下，国内集成电路设计、制造、封测等方面的
技术取得了明显的进步，原来由国外企业垄断的核心芯片设计技术也逐步被部
分国内优秀企业攻克、掌握并成功产业化，对国外技术垄断的打破，使得我国
的核心自主创新体系得以有效建立。此外，国内旺盛的市场需求、国家强有力
的政策及资金支持，促进了行业人才的培养及配套产业的发展，为行业快速发
展、加快追赶国际先进水平创造了有利的外部环境。
（二）上述影响因素对公司未来盈利能力或财务状况可能产生的具体影响或风险
1、营业收入
得益于半导体行业总体保持增长、下游需求不断涌现、国家政策支持、国
产替代进程加快等因素，以及公司技术研发、产品品质、客户资源等方面的竞
争优势，报告期内公司主营业务收入保持增长态势，2019 年-2021 年营业收入
复合增长率为 70.25%。未来，公司业务有望继续保持增长。
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2、营业成本
公司在 Fabless 的运营模式下，营业成本主要由原材料、封装测试费构成。
受晶圆制造厂商和封装测试厂商产能限制及供需关系的变化，晶圆等原材料以
及封装测试成本的价格波动，对公司营业成本会产生一定的影响。随着大陆半
导体产能的扩张，以及公司销售规模增大形成的规模效应，长期来看，公司有
望进一步优化成本，提升盈利能力。
3、研发投入
集成电路设计企业的竞争优势主要体现在其技术领先性和持续创新能力，
通过快速迭代进行技术升级来降低成本和提高性能，已成为集成电路芯片行业
中企业的主要竞争手段，而技术升级迭代需要持续投入较高的研发投入才能完
成。报告期内，公司研发费用金额分别为 1,677.00 万元、2,027.30 万元和
3,132.67 万元，占当期营业收入的比重分别为 28.03%、10.27%和 18.06%。为保
持产品的市场竞争力，公司将持续重视研发，研发投入占营业收入的比重仍将
保持在相对较高的水平。
六、重要会计政策和会计估计
报告期内，公司全部会计政策和会计估计请参见天健会计师出具的《审计
报告》，主要会计政策及会计估计具体情况如下：
（一）合并报表的编制方法
母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报
表以母公司及其子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由母公司按照
《企业会计准则第 33 号——合并财务报表》编制。
（二）金融工具减值
1、金融工具减值计量和会计处理
公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值
计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、合同资产、租赁应收款、分
类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属
于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或不属于金融资产转移不
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符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债的财务担保合
同进行减值处理并确认损失准备。
预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权
平均值。信用损失，是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合
同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。
其中，对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，按照该金融资产经
信用调整的实际利率折现。
对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，公司在资产负债表日仅将
自初始确认后整个存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。
对于由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的交易形成的应收款项及合
同资产，公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金
额计量损失准备。
除上述计量方法以外的金融资产，公司在每个资产负债表日评估其信用风
险自初始确认后是否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加，
公司按照整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；如果信用风险自初
始确认后未显著增加，公司按照该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额
计量损失准备。
公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融
工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定
金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。
于资产负债表日，若公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该
金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期
信用损失。当以金融工具组合为基础时，公司以共同风险特征为依据，将金融
工具划分为不同组合。
公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的
增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的
金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以
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公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，公司在其他综合收益中
确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。
2、按组合评估预期信用风险和计量预期信用损失的金融工具
项 目 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
参考历史信用损失经验，结合当前状况
其他应收款——合并范围 以及对未来经济状况的预测，通过违约
合并范围内关联方
内关联往来组合 风险敞口和整个存续期预期信用损失
率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况
以及对未来经济状况的预测，通过违约
其他应收款——账龄组合 账龄
风险敞口和未来12个月内或整个存续期
预期信用损失率，计算预期信用损失
3、按组合计量预期信用损失的应收款项及合同资产
（1）具体组合及计量预期信用损失的方法
项 目 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
应收银行承兑汇票 参考历史信用损失经验，结合当前状况
以及对未来经济状况的预测，通过违约
票据类型
应收商业承兑汇票 风险敞口和整个存续期预期信用损失
率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况
应收账款——合并范围内 以及对未来经济状况的预测，通过违约
合并范围内关联方
关联往来组合 风险敞口和整个存续期预期信用损失
率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况
以及对未来经济状况的预测，编制应收
应收账款——账龄组合 账龄
账款账龄与整个存续期预期信用损失率
对照表，计算预期信用损失
（2）应收账款——账龄组合的账龄与整个存续期预期信用损失率对照表
应收账款
账龄
预期信用损失率（%）
1-3 个月（含，下同） 1.00
4 个月-1 年 5.00
1-2 年 20.00
2-3 年 50.00
3 年以上 100.00
（三）存货核算方法
1、存货的分类
存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的
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在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。
2、发出存货的计价方法
发出存货采用月末一次加权平均法。
3、存货可变现净值的确定依据
资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单个存货成本
高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产
经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定
其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成
品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费
后的金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格
约定、其他部分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成
本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。
4、存货的盘存制度
存货的盘存制度为永续盘存制。
5、低值易耗品和包装物的摊销方法
（1）低值易耗品
按照一次转销法进行摊销。
（2）包装物
按照一次转销法进行摊销。
（四）成本核算方法
公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless 经营模式，自身专注于集成电路
的研发设计和销售，将晶圆制造、测试、封装等生产制造环节通过定制化采购
或委托加工方式完成。公司按照生产批次归集产品的材料成本与加工费，并按
批次计算分摊产品的成本。在营业成本结转过程中，公司根据月度各产品型号
的销售数量按月末一次加权平均结转库存商品数量及成本至主营业务成本。
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（五）股份支付
1、股份支付的种类
包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
2、实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理
（1）以权益结算的股份支付
授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日按
照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应调整资本公积。完成等待期
内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支
付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为
基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，
相应调整资本公积。
换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够
可靠计量的，按照其他方服务在取得日的公允价值计量；如果其他方服务的公
允价值不能可靠计量，但权益工具的公允价值能够可靠计量的，按照权益工具
在服务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，相应增加所有者权益。
（2）以现金结算的股份支付
授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在授予日按公
司承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。完成等待期内的服
务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在等
待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按公司承担负
债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和相应的负债。
（3）修改、终止股份支付计划
如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，公司按照权益工具公允价
值的增加相应地确认取得服务的增加；如果修改增加了所授予的权益工具的数
量，公司将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加；如果公
司按照有利于职工的方式修改可行权条件，公司在处理可行权条件时，考虑修
改后的可行权条件。
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如果修改减少了授予的权益工具的公允价值，公司继续以权益工具在授予
日的公允价值为基础，确认取得服务的金额，而不考虑权益工具公允价值的减
少；如果修改减少了授予的权益工具的数量，公司将减少部分作为已授予的权
益工具的取消来进行处理；如果以不利于职工的方式修改了可行权条件，在处
理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。
如果公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具
（因未满足可行权条件而被取消的除外），则将取消或结算作为加速可行权处
理，立即确认原本在剩余等待期内确认的金额。
（六）收入
1、2020 年度和 2021 年度
（1）收入确认原则
于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，
并确定各单项履约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。
满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某
一时点履行履约义务：①客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来
的经济利益；②客户能够控制公司履约过程中在建商品；③公司履约过程中所
产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内有权就累计至今已完
成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认
收入。履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照
已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。对于在某一
时点履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判
断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下列迹象：①公司就该商品享有现
时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；②公司已将该商品的法定所
有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；③公司已将该商品实物
转移给客户，即客户已实物占有该商品；④公司已将该商品所有权上的主要风
险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；⑤客
户已接受该商品；⑥其他表明客户已取得商品控制权的迹象。
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（2）收入计量原则
①公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司
因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的
款项以及预期将退还给客户的款项。
②合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对
价的最佳估计数，但包含可变对价的交易价格，不超过在相关不确定性消除时
累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。
③合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制
权时即以现金支付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差
额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日，公司预计客户取得商品
或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融
资成分。
④合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约
义务所承诺商品的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。
（3）收入确认的具体方法
公司芯片销售业务属于在某一时点履行的履约义务。内销收入在公司将产
品运送至合同约定交货地点并由客户确认签收、已取得收款权利且相关的经济
利益很可能流入时确认。外销收入在公司已根据合同约定将产品报关，取得报
关单、提单等单据，已取得收款权利且相关的经济利益很可能流入时确认。
2、2019 年度
（1）收入确认原则
①销售商品
销售商品收入在同时满足下列条件时予以确认：1）将商品所有权上的主要
风险和报酬转移给购货方；2）公司不再保留通常与所有权相联系的继续管理权，
也不再对已售出的商品实施有效控制；3）收入的金额能够可靠地计量；4）相
关的经济利益很可能流入；5）相关的已发生或将发生的成本能够可靠地计量。
②提供劳务
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提供劳务交易的结果在资产负债表日能够可靠估计的（同时满足收入的金
额能够可靠地计量、相关经济利益很可能流入、交易的完工进度能够可靠地确
定、交易中已发生和将发生的成本能够可靠地计量），采用完工百分比法确认
提供劳务的收入，并按已经发生的成本占估计总成本的比例确定提供劳务交易
的完工进度。提供劳务交易的结果在资产负债表日不能够可靠估计的，若已经
发生的劳务成本预计能够得到补偿，按已经发生的劳务成本金额确认提供劳务
收入，并按相同金额结转劳务成本；若已经发生的劳务成本预计不能够得到补
偿，将已经发生的劳务成本计入当期损益，不确认劳务收入。
（2）收入确认的具体方法
公司主要销售芯片等产品。内销产品收入确认需满足以下条件：公司已根
据合同约定将产品交付给购货方，且产品销售收入金额已确定，已经取得了收
款凭证且相关的经济利益很可能流入，产品相关的成本能够可靠地计量。外销
产品收入确认需满足以下条件：公司已根据合同约定将产品报关，取得报关单、
提单等单据，且产品销售收入金额已确定，已经取得了收款凭证且相关的经济
利益很可能流入，产品相关的成本能够可靠地计量。
公司内销产品根据合同约定将产品交付给客户并经客户签收后确认收入；
外销产品根据合同约定将产品报关，取得报关单、提单等单据后确认收入。
（七）重要会计政策和会计估计的变更
1、重要会计政策变更
（1）执行新收入准则的影响
本公司自 2020 年 1 月 1 日起执行财政部修订后的《企业会计准则第 14 号
——收入》（以下简称新收入准则）。根据相关新旧准则衔接规定，对可比期
间信息不予调整，首次执行日执行新准则的累积影响数追溯调整 2020 年 1 月 1
日的留存收益及财务报表其他相关项目金额。
执行新收入准则对公司 2020 年 1 月 1 日财务报表的主要影响如下：
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单位：万元
资产负债表
项目
2019 年 12 月 31 日 新收入准则调整影响 2020 年 1 月 1 日
预收款项 10.30 -10.30
合同负债 9.34 9.34
其他流动负债 0.96 0.96
（2）执行新租赁准则的影响
本公司自 2021 年 1 月 1 日起执行经修订的《企业会计准则第 21 号——租
赁》（以下简称新租赁准则）。
公司作为承租人，根据新租赁准则衔接规定，对可比期间信息不予调整，
首次执行日执行新租赁准则与原准则的差异追溯调整本报告期期初留存收益及
财务报表其他相关项目金额。
执行新租赁准则对公司 2021 年 1 月 1 日财务报表的主要影响如下：
单位：万元
资产负债表
项目 新租赁准则
2020 年 12 月 31 日 2021 年 1 月 1 日
调整影响
其他流动资产 13.84 -13.84
使用权资产 331.53 331.53
租赁负债 317.69 317.69
2、重要会计估计变更
报告期内，未发生重大会计估计变更事项。
七、非经常性损益
报告期内，公司非经常性损益情况如下表所示：
单位：万元
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
非流动资产处置损益 -0.24 -14.48 -
计入当期损益的政府补助 398.11 199.10 158.69
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 - 6.63 7.10
委托他人投资或管理资产的损益 547.29 212.27 67.88
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 9.82 -44.63 -2.86
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项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
其他符合非经常性损益定义的损益项目 4.65 -76.16 -
非经常性损益合计 959.63 282.73 230.81
减：非经常性损益对所得税的影响 95.83 37.48 34.62
扣除所得税影响后非经常性损益合计 863.80 245.25 196.19
减：归属于少数股东的非经常性损益 - - -
归属于母公司股东的非经常性损益净额 863.80 245.25 196.19
归属于母公司普通股股东的净利润 7,735.15 10,009.57 1,111.86
扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的
6,871.35 9,764.32 915.67
净利润
归属于母公司股东的非经常性损益净额占归属于
11.17% 2.45% 17.65%
母公司普通股股东的净利润的比例
报告期内，公司非经常性损益影响的净利润分别为 196.19 万元、245.25 万
元和 863.80 万元，占归属于母公司普通股股东的净利润的比例分别为 17.65%、
2.45%和 11.17%。报告期内，非经常性损益主要为投资收益和政府补助，对公
司净利润影响较小。
八、税项
（一）公司主要税种和税率
税种 计税依据 税率
以按税法规定计算的销售货物和应
税劳务收入为基础计算销项税额，
增值税 16%、13%、6%、3%
扣除当期允许抵扣的进项税额后，
差额部分为应交增值税
城市维护建设税 实际缴纳的流转税税额 7%
教育费附加 实际缴纳的流转税税额 3%
地方教育费附加 实际缴纳的流转税税额 2%
企业所得税 应纳税所得额 25%、15%、10%
注：①根据财政部、税务总局《关于调整增值税税率的通知》（财税〔2018〕32 号）的有
关规定，从 2018 年 5 月 1 日起，公司发生增值税应税销售行为或者进口货物，原适用 17%
税率的，税率调整为 16%；②根据财政部、税务总局、海关总署《关于深化增值税改革有
关政策的公告》（财政部 税务总局 海关总署公告 2019 年第 39 号）的有关规定，从 2019
年 4 月 1 日起，增值税一般纳税人发生增值税应税销售行为或者进口货物，原适用 16%税
率的，税率调整为 13%；③公司提供的方案开发服务，适用 6%的增值税税率；④报告期
内，子公司深圳晶嘉华为增值税小规模纳税人，增值税征收率为 3%。
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（二）公司及所属子公司执行的企业所得税税率
所得税税率
纳税主体名称
2021 年度 2020 年度 2019 年度
晶华微 10% 10% 15%
深圳晶嘉华 25% 25% 25%
（三）税收优惠
1、增值税优惠
（1）根据财政部、国家税务总局《关于软件产品增值税政策的通知》（财
税〔2011〕100 号）的规定，公司销售自行开发生产的软件产品，按法定税率
征收增值税后，对增值税实际税负超过 3%的部分实行即征即退政策。
（2）根据财政部、税务总局《关于支持个体工商户复工复业增值税政策的
公告》（财政部 税务总局公告 2020 年第 13 号），自 2020 年 3 月 1 日至 5 月
31 日，对除湖北省外，其他省、自治区、直辖市的增值税小规模纳税人，适用
3%征收率的应税销售收入，减按 1%征收率征收增值税。根据财政部、税务总
局《关于延续实施应对疫情部分税费优惠政策的公告》（财政部 税务总局公告
2021 年第 7 号），上述税收优惠政策实施期限延长至 2021 年 12 月 31 日。故
自 2020 年 3 月 1 日起，晶嘉华符合增值税小规模纳税人，适用 1%的征收率缴
纳增值税。
2、城市维护建设税、教育费附加及地方教育附加优惠
根据广东省财政厅、国家税务总局广东省税务局《关于我省实施小微企业
普惠性税收减免政策的通知》（粤财法〔2019〕6 号），2019 年 1 月 1 日至
2021 年 12 月 31 日对增值税小规模纳税人减按 50%征收资源税、城市维护建设
税、房产税、城镇土地使用税、印花税（不含证券交易印花税）、耕地占用税
和教育费附加、地方教育附加。故自 2019 年起，子公司晶嘉华符合增值税小规
模纳税人，减按 50%缴纳城市维护建设税、教育费附加及地方教育附加。
3、企业所得税优惠
经浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局审核通
过，公司取得编号为 GR201933003052 的高新技术企业认定证书，自 2019 年起
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3 年内按 15%的税率计缴企业所得税。
根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电
路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部 税务总局 发
展改革委 工业和信息化部公告 2020 年第 45 号），国家鼓励的重点集成电路设
计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年
度减按 10%的税率征收企业所得税。公司符合国家鼓励的重点集成电路设计企
业的相关认定，2020 年减按 10%的税率缴纳企业所得税。公司预计 2021 年仍
符合重点集成电路设计企业的相关认定，可享受减按 10%的优惠税率缴纳企业
所得税。
（四）税收优惠对公司经营成果的影响
报告期内，公司享受的税收优惠政策主要系高新技术企业及重点集成电路
设计企业的企业所得税优惠政策、增值税即征即退相关税收优惠政策，税收优
惠政策对公司的税前利润影响如下：
单位：万元
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
企业所得税优惠金额 1,071.62 1,518.95 103.01
增值税即征即退金额 771.83 - -
企业税收优惠金额合计 1,843.45 1,518.95 103.01
利润总额 8,457.64 11,057.29 1,271.78
税收优惠占税前利润的比例 21.80% 13.74% 8.10%
报告期内，公司税收优惠金额占利润总额的比例整体较低，公司对税收优
惠不存在严重依赖。
九、报告期内的主要财务指标
（一）主要财务指标
2021 年 12 月 2020 年 12 月 2019 年 12 月
项目 31 日 31 日 31 日
/2021 年度 /2020 年度 /2019 年度
流动比率（倍） 20.11 9.24 1.87
速动比率（倍） 17.66 7.71 1.52
资产负债率（合并口径）（%） 5.36 10.65 52.14
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2021 年 12 月 2020 年 12 月 2019 年 12 月
项目 31 日 31 日 31 日
/2021 年度 /2020 年度 /2019 年度
资产负债率（母公司）（%） 4.46 9.09 42.09
应收账款周转率（次） 10.76 12.59 7.24
存货周转率（次） 1.55 2.95 1.71
息税折旧摊销前利润（万元） 8,739.61 11,167.87 1,401.23
归属于发行人股东的净利润（万元） 7,735.15 10,009.57 1,111.86
归属于发行人股东扣除非经常性损益后
6,871.35 9,764.32 915.67
的净利润（万元）
研发投入占营业收入的比例（%） 18.06 10.27 28.03
每股经营活动产生的现金流量（元） 1.08 1.27 -
每股净现金流量（元） 4.03 1.59 -
归属于发行人股东的每股净资产（元） 7.27 2.97 -
注：上述财务指标计算公式如下：
（1）流动比率=流动资产/流动负债；
（2）速动比率=（流动资产-存货）/流动负债；
（3）资产负债率=（负债总额/资产总额）×100%；
（4）应收账款周转率＝营业收入/应收账款平均账面价值；
（5）存货周转率=营业成本/存货平均账面价值；
（6）息税折旧摊销前利润=净利润＋企业所得税+利息支出＋固定资产折旧＋无形资产摊
销+长期待摊费用摊销+使用权资产折旧；
（7）研发投入占营业收入的比例=研发费用/营业收入；
（8）每股经营活动产生的现金流量=经营活动产生的现金流量净额/期末总股本；
（9）每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额/期末总股本；
（10）归属于发行人股东的每股净资产=归属于发行人股东的净资产/期末总股本。
（二）报告期内净资产收益率及每股收益
按照中国证监会《公开发行证券公司信息披露编报规则第 9 号—净资产收
益率和每股收益的计算及披露》（2010 年修订）要求计算的净资产收益率和每
股收益如下：
加权平均净 每股收益
期间 报告期利润 资产收益率 （元）
（%） 基本 稀释
2021 归属于普通股股东的净利润 31.14 1.63 1.63
年度 扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润 27.66 1.45 1.45
2020 归属于普通股股东的净利润 122.67 2.22 2.22
年度 扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润 119.66 2.17 2.17
2019 归属于普通股股东的净利润 44.96 - -
年度 扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润 37.03 - -
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十、经营成果分析
报告期内，公司利润表主要项目如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 变动率 金额 变动率 金额
一、营业总收入 17,341.12 -12.15% 19,740.31 229.94% 5,982.96
其中：营业收入 17,341.12 -12.15% 19,740.31 229.94% 5,982.96
二、营业总成本 10,646.45 18.08% 9,016.30 84.73% 4,880.93
其中：营业成本 5,442.55 2.46% 5,311.85 138.13% 2,230.68
税金及附加 169.84 -24.26% 224.25 273.30% 60.07
销售费用 673.85 38.20% 487.60 26.43% 385.66
管理费用 1,242.03 38.31% 897.99 102.74% 442.93
研发费用 3,132.67 54.52% 2,027.30 20.89% 1,677.00
财务费用 -14.48 -121.52% 67.31 -20.43% 84.59
加：其他收益 1,174.59 485.68% 200.55 26.38% 158.69
投资收益 547.29 157.82% 212.27 212.70% 67.88
信用减值损失 12.55 -993.36% -1.40 -104.14% 33.95
资产减值损失 18.96 -199.63% -19.03 -78.36% -87.92
三、营业利润 8,448.06 -24.00% 11,116.40 772.12% 1,274.65
加：营业外收入 9.90 398.87% 1.99 - -
减：营业外支出 0.32 -99.47% 61.10 2,035.00% 2.86
四、利润总额 8,457.64 -23.51% 11,057.29 769.43% 1,271.78
减：所得税费用 722.48 -31.04% 1,047.72 555.12% 159.93
五、净利润 7,735.15 -22.72% 10,009.57 800.26% 1,111.86
归属于母公司所有者的净利润 7,735.15 -22.72% 10,009.57 800.26% 1,111.86
报告期内，公司营业收入分别为 5,982.96 万元、19,740.31 万元和 17,341.12
万元，净利润分别为 1,111.86 万元、10,009.57 万元和 7,735.15 万元。报告期内，
公司收入和净利润规模整体增长较快，公司取得上述经营成果的逻辑主要得益
于下述因素：
第一，公司自成立以来始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研
发与设计，掌握自主的模拟集成电路研发设计技术，拥有十年以上的设计及量
产经验的核心技术团队。报告期内，基于高精度 ADC 的信号处理 SoC 解决方
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案，公司始终在红外测温、智能健康衡器以及数字万用表领域占有较高的市场
地位；在工控领域，公司研发推出的工控 HART 调制解调器芯片及 4~20mA 电
流 DAC 芯片，为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决
方案，确保了工控通讯系统的可靠性。
第二，报告期初，公司经营规模相对较小，主要系公司专注于技术积累、
深耕细分领域，注重提升产品附加值以给客户提供更好性能的产品，销售模式
上亦未采用薄利多销策略，从而能够保持一定的毛利率水平，导致当期业务规
模水平相对较小。
第三，2020 年，公司收入增长较快，主要得益于公司以自身掌握的带高精
度 ADC 的信号处理 SoC 芯片设计技术为基础，深耕红外测温应用细分领域多
年，积累了成熟稳定的解决方案、经历了充分的市场验证，在新冠疫情拉动红
外测温枪等防疫物资需求爆发的影响下，公司医疗健康 SoC 芯片中的红外测温
信号处理芯片销售实现了快速增长，占当期主营业务收入比例由 2019 年的
18.90%提升至 64.70%，成为当期主要的收入增长点。同时，凭借着突出的研发
能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，公司医疗健康 SoC 芯片中的智能健
康衡器 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片当期均保持着良好的增长趋势，分别较
2019 年同比增长 45.19%和 49.41%。
第四，2021 年，公司营业收入较上年的高基数相比有所下降，但较疫情前
的 2019 年仍实现了快速的增长，产品结构持续优化。其中，公司红外测温信号
处理芯片收入随疫情平稳控制后下游终端需求减少而下降；公司智能健康衡器
SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC 芯片等产品收入均随下游需求
的增长实现了快速增长，分别较上年同比增长 94.14%、114.64%和 23.94%，公
司该等产品市场份额进一步提升；同时，当年实现量产的新产品人体健康参数
测量专用 SoC 芯片实现销售收入 485.97 万元，进一步丰富了公司现有产品线，
形成了新的收入增长点。
第五，公司持续进行研发投入，通过设立上海研发中心等途径持续引进研
发人才、加强研发队伍建设，不断地尝试技术与下游应用的融合，推动核心技
术的商业化应用，一方面实现现有产品的升级迭代、持续扩大市场份额，另一
方面研发推出新产品向其他下游应用领域拓展延伸、培育新的收入增长点。
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（一）营业收入分析
1、营业收入结构分析
报告期内，公司营业收入由主营业务收入和其他业务收入构成，具体如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例
主营业务收入 17,328.47 99.93% 19,729.21 99.94% 5,973.32 99.84%
其他业务收入 12.65 0.07% 11.10 0.06% 9.64 0.16%
合计 17,341.12 100.00% 19,740.31 100.00% 5,982.96 100.00%
报告期内，公司主营业务收入分别为 5,973.32 万元、19,729.21 万元和
17,328.47 万元，占营业收入的比例分别为 99.84%、99.94%和 99.93%，主营业
务突出。公司其他业务收入主要为向部分客户收取的方案开发服务费，该等收
入占公司营业收入的比例很低。
（1）主营业务收入产品构成分析
报告期内，公司主营业务收入按产品分类的构成情况如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
医疗健康 SoC 芯片 12,006.30 69.29% 17,145.42 86.90% 4,145.78 69.41%
工业控制及仪表芯片 5,016.68 28.95% 2,337.30 11.85% 1,564.34 26.19%
智能感知 SoC 芯片 305.49 1.76% 246.49 1.25% 263.20 4.41%
合计 17,328.47 100.00% 19,729.21 100.00% 5,973.32 100.00%
报告期内，公司医疗健康 SoC 芯片和工业控制及仪表芯片收入合计占比分
别为 95.60%、98.75%和 98.24%，是主营业务收入的主要来源。
公司基于高精度 ADC 的信号处理 SoC 解决方案，深耕医疗健康应用领域
多年，在红外测温、智能健康衡器等细分领域积累了成熟稳定的技术，形成了
较为丰富的产品系列，经历了充分的市场验证并具有较高的市场知名度，报告
期内该等产品收入规模实现了快速提升。同时，新产品的不断推出和产品应用
领域的持续拓展，不断为公司带来新的收入增长点。
报告期内，随着公司工业控制及仪表芯片产品性能及可靠性的不断提升，
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国产替代优势的逐步显现，公司及时把握住了不断提升的下游应用需求，工业
控制及仪表芯片的收入实现了持续增长，主营业务收入占比由 2019 年的 26.19%
上升至 2021 年的 28.95%，保持着良好的增长趋势。
（2）主营业务按销售区域划分
报告期内，公司主营业务收入按地区分类的构成情况如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
内销 17,177.91 99.13% 19,654.24 99.62% 5,939.51 99.43%
外销 150.56 0.87% 74.97 0.38% 33.81 0.57%
合计 17,328.47 100.00% 19,729.21 100.00% 5,973.32 100.00%
报告期内，公司内销收入占比分别为 99.43%、99.62%和 99.13%，外销收
入占比分别为 0.57%、0.38%和 0.87%。报告期内，公司以境内销售为主。
（3）主营业务收入按销售模式划分
报告期内，公司主营业务收入按销售模式分类情况如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
直销 14,270.17 82.35% 10,244.00 51.92% 4,389.77 73.49%
经销 3,058.30 17.65% 9,485.21 48.08% 1,583.55 26.51%
合计 17,328.47 100.00% 19,729.21 100.00% 5,973.32 100.00%
公司采取“直销+经销”的销售模式。报告期内，公司直销收入占主营业务
收入的比例分别为 73.49%、51.92%和 82.35%，经销收入占比分别为 26.51%、
48.08%和 17.65%。
2020 年，公司经销收入占比上升较快，主要原因系公司第一大经销客户采
购金额上升所致。2020 年，受新冠疫情拉动红外测温枪等防疫物资市场需求，
公司红外测温信号处理芯片终端市场需求快速增长，使得公司当年第一大经销
商科视通采购需求量大幅上升，其采购上升的主要原因系该经销商服务的终端
客户主要为国内知名红外测温枪制造厂商倍尔康（据央视新闻 2020 年 3 月 9 日、
经济观察报 2020 年 3 月 12 日等多家权威媒体报道，倍尔康生产的红外测温枪
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约占国内市场份额的三分之一，市场份额较高）。因此，为防控疫情快速响应
终端客户需求，科视通增加了对公司的采购，采购额由 2019 年的 270.45 万元
增长至 2020 年的 5,425.96 万元，从而使得公司当期整体经销收入占比上升。
（4）主营业务收入按季度划分
报告期内，公司主营业务收入按季度划分如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例
第一季度 4,664.11 26.92% 5,076.82 25.73% 1,039.63 17.40%
第二季度 5,469.95 31.57% 7,293.80 36.97% 1,454.16 24.34%
第三季度 3,254.62 18.78% 3,459.22 17.53% 1,781.43 29.82%
第四季度 3,939.79 22.74% 3,899.37 19.76% 1,698.10 28.43%
合计 17,328.47 100.00% 19,729.21 100.00% 5,973.32 100.00%
报告期内，公司芯片产品应用范围广泛，包括并不限于医疗健康、工业控
制、仪器仪表、智能家居等诸多领域，营业收入的季节性波动受下游各应用领
域市场需求变动的综合影响。
2019 年，除第一季度受春节假期因素影响，销售收入相对较低外，其他季
度销售收入波动不明显。
2020 年，凭借深厚的技术积累、可靠的产品质量、完善的配套服务及在相
关细分领域的多年深耕，在新冠疫情的影响下，公司在上半年尤其第二季度销
售收入相对较高，第三、四季度销售收入相对平稳。
2021 年，第一季度受春节假期因素影响而销售收入相对较低，第二季度销
售收入有所增长；第三季度和第四季度，公司营业收入较上半年有所下降，主
要原因系：①2021 年上半年，受全球芯片短缺、产能加速向国内转移及健康管
理市场的持续升温等因素影响，公司下游终端市场需求旺盛、呈现了较高的增
速；②2021 年下半年，受欧美国家港口复工率低导致船舶滞留、境内海运航线
运力不足影响，海运成本持续上升且运输周期延长，而我国作为电子衡器、电
子体温计等产品的生产制造大国，聚集了较多全球知名制造商及 OEM/ODM 厂
商，在上述背景下，公司下游部分客户因终端产品出口销售业务受阻、发货推
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迟，从而下半年向公司采购芯片有所减少。
2、营业收入变动分析
报告期内，公司主要产品的销售量和平均单价及其变动情况具体如下：
营业收入 同比 销售数量 同比 平均单价 同比
项目
（万元） 增长 （万颗） 增长 （元/颗） 增长
医疗健康 SoC 芯片 12,006.30 -29.97% 13,673.53 1.69% 0.8781 -31.14%
2021 年度 工业控制及仪表芯片 5,016.68 114.64% 2,185.49 95.18% 2.2955 9.97%
智能感知 SoC 芯片 305.49 23.94% 430.57 13.59% 0.7095 9.10%
医疗健康 SoC 芯片 17,145.42 313.56% 13,446.04 133.76% 1.2751 76.92%
2020 年度 工业控制及仪表芯片 2,337.30 49.41% 1,119.72 36.64% 2.0874 9.35%
智能感知 SoC 芯片 246.49 -6.35% 379.04 -8.42% 0.6503 2.26%
医疗健康 SoC 芯片 4,145.78 - 5,752.02 - 0.7208 -
2019 年度 工业控制及仪表芯片 1,564.34 - 819.49 - 1.9089 -
智能感知 SoC 芯片 263.20 - 413.88 - 0.6359 -
报告期内，受益于集成电路芯片行业的快速发展、下游客户需求的不断增
长、公司芯片性能的不断提升以及产品结构的不断优化，公司营业收入规模实
现了较好的增长。分产品具体分析如下：
（1）医疗健康 SoC 芯片
报告期内，医疗健康 SoC 芯片销售量和销售价格变动对公司营业收入影响
如下：
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
销售收入（万元） 12,006.30 17,145.42 4,145.78
销售量（万颗） 13,673.53 13,446.04 5,752.02
销售量增加对营业收入的贡献
290.08 5,545.49 -
（万元）①
平均单价（元/颗） 0.8781 1.2751 0.7208
销售价格增加对营业收入的贡献
-5,429.20 7,454.14 -
（万元）②
累计贡献（万元）
-5,139.12 12,999.63 -
③=①+②
报告期内，公司医疗健康 SoC 芯片产品销售收入分别为 4,145.78 万元、
17,145.42 万元和 12,006.30 万元，整体销售规模有所提升。在医疗健康 SoC 芯
片领域，公司凭借带高精度 ADC 的信号处理 SoC 解决方案，经过多年的技术
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积累和持续研发，推出了红外测温信号处理芯片、智能健康衡器 SoC 芯片、人
体健康参数测量专用 SoC 芯片等，终端广泛应用于红外测温枪、体脂秤、健康
秤、血压计及血氧计等医疗健康产品。
2020 年，公司医疗健康 SoC 芯片收入同比增加 12,999.63 万元，增长
313.56%，收入规模的快速提升主要系当期产品量价齐升所致。该产品当年销售
量达 13,446.04 万颗，同比增长 133.76%，产品平均单价为 1.2751 元/颗，同比
增长 76.92%，主要原因系：
第一，公司凭借在医疗健康领域长期的客户积累、可靠的产品质量及良好
的供应链管理能力，在当期红外测温枪等防疫物资需求量快速增长的市场条件
下，公司快速响应市场需求、迅速保证红外测温信号处理芯片的供应，从而大
幅提升了当期医疗健康 SoC 芯片的销售量；
第二，随着健康管理市场的持续升温以及传感测量、可穿戴、移动互联等
技术的快速发展，下游人体秤、智能秤、体脂秤等智能健康衡器产品需求出现
较快增长，进一步提升了当期医疗健康 SoC 芯片的销售量；
第三，从细分应用领域来看，公司红外测温信号处理芯片由于附加值高且
主要与台湾品牌产品竞争，平均售价高于智能健康衡器 SoC 芯片，当期红外测
温信号处理芯片销售量的大幅增长，使得其占医疗健康 SoC 芯片收入的比重大
幅提升，拉高了医疗健康 SoC 芯片的平均单价；同时，当期受市场供求因素影
响，红外测温信号处理芯片售价有所提升，进一步拉高了医疗健康 SoC 产品的
平均单价。
2021 年，公司医疗健康 SoC 芯片收入同比减少 5,139.12 万元，下降
29.97%，主要系平均单价受产品结构变动影响而下降所致。该类产品当年平均
单价为 0.8781 元/颗，同比下降 31.14%，主要原因系当年随着国内新冠疫情的
平稳控制，售价相对较高的红外测温信号处理芯片销量及单价均有下降，而售
价相对较低的智能健康衡器 SoC 芯片随下游终端需求增长而销售实现良好，导
致红外测温信号处理芯片销量占比回落至 14.81%，较 2020 年下降 33.34 个百分
点，从而拉低了医疗健康 SoC 芯片的平均单价。2021 年，医疗健康 SoC 芯片
的产品结构基本恢复至疫情前，但平均单价较 2019 年仍有所提升，主要系受下
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游需求持续增长且上游晶圆产能紧张影响，公司对智能健康衡器 SoC 芯片产品
售价有所上调所致。
报告期内，医疗健康 SoC 芯片各细分应用领域产品的收入构成情况如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例
红外测温信号处理芯片 3,016.05 25.12% 12,764.97 74.45% 1,128.74 27.23%
人体健康参数测量专用
485.97 4.05% - - - -
SoC 芯片
智能健康衡器 SoC 芯片 8,504.28 70.83% 4,380.45 25.55% 3,017.05 72.77%
合计 12,006.30 100.00% 17,145.42 100.00% 4,145.78 100.00%
①红外测温信号处理芯片
报告期内，红外测温信号处理芯片销售量和销售价格变动对公司营业收入
影响如下：
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
销售收入（万元） 3,016.05 12,764.97 1,128.74
销售量（万颗） 2,025.26 6,474.40 829.67
销售量增加对营业收入的贡献
-8,771.95 7,679.47 -
（万元）①
平均单价（元/颗） 1.4892 1.9716 1.3605
销售价格增加对营业收入的贡献
-976.97 3,956.76 -
（万元）②
累计贡献（万元）
-9,748.92 11,636.23 -
③=①+②
报告期内，红外测温信号处理芯片产品销售收入分别为 1,128.74 万元、
12,764.97 万元和 3,016.05 万元，其中，2020 年受新冠疫情影响，红外测温枪等
防疫物资需求量较大，导致该类产品量价齐升，收入增长迅速。在红外测温枪
应用方面，作为国内极少数 SoC 单芯片解决方案的主力供应商，公司连续多年
在红外测温信号处理领域大规模供货，产品的高可靠性、高稳定性受到多家国
内外知名厂商的认可。凭借对 2020 年疫情保障做出的重要贡献，公司红外测温
信号处理芯片被中国电子信息产业发展研究院评为“优秀支援抗疫产品”。
2020 年，红外测温信号处理芯片收入同比增加 11,636.23 万元，增长
1,030.91%，收入规模的快速提升主要源于当期产品销量的增长。该产品当年销
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售量为 6,474.40 万颗，同比增长 680.36%。在当期红外测温枪等防疫物资快速
增长的市场条件下，公司快速响应市场需求、迅速保证红外测温信号处理芯片
的供应，使得当期产品销售量快速增长。同时，短期市场供不应求的状态使得
相关产品售价有所上浮，当期平均单价为 1.9716 元/颗，同比增长 44.92%，进
一步拉升了该类产品收入。
2021 年，红外测温信号处理芯片收入同比减少 9,748.92 万元，下降 76.37%，
主要系随着国内新冠疫情的平稳控制，红外测温信号处理芯片的终端需求回落，
使得该类芯片销量和单价下降所致，该产品当年销售量为 2,025.26 万颗，同比
下降 68.72%，平均单价为 1.4892 元/颗，同比下降 24.47%。
②人体健康参数测量专用 SoC 芯片
公司人体健康参数测量专用 SoC 芯片于 2021 年 3 月首次实现量产，尚处
于市场初步推广阶段，2021 年实现销售收入 485.97 万元，销量为 177.05 万颗，
平均销售单价为 2.7448 元/颗。在便携式家庭医疗设备应用方面，公司为国内极
少数推出带高精度 ADC 和其他丰富模拟信号链电路资源的 SoC 芯片设计厂商
之一，结合低功耗 32 位 MCU 控制技术及大容量 Flash 存储空间，为血糖仪、
血氧仪、血压仪等应用提供了更高性能、更高集成度的解决方案。新产品量产
后，公司积极加强相关产品的销售推广，同时协调产能以保障供应，未来随着
上游产能的逐步释放及下游客户的认可，收入规模预计将进一步增长。
③智能健康衡器 SoC 芯片
报告期内，智能健康衡器 SoC 芯片销售量和销售价格变动对公司营业收入
影响如下：
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
销售收入（万元） 8,504.28 4,380.45 3,017.05
销售量（万颗） 11,471.22 6,971.64 4,922.35
销售量增加对营业收入的贡献
2,827.20 1,256.07 -
（万元）①
平均单价（元/颗） 0.7414 0.6283 0.6129
销售价格增加对营业收入的贡献
1,296.64 107.33 -
（万元）②
累计贡献（万元）
4,123.83 1,363.40 -
③=①+②
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报告期内，公司智能健康衡器 SoC 芯片产品销售收入分别为 3,017.05 万元、
4,380.45 万元和 8,504.28 万元，呈现逐年上升趋势。在智能健康衡器 SoC 芯片
领域，公司产品具有高集成度，无需再外加微控制器及显示驱动芯片，并结合
相关算法模型，形成了一套完整的单芯片解决方案，终端应用于人体秤、厨房
秤、健康秤、智能脂肪秤等各类衡器产品。
2020 年，公司智能健康衡器 SoC 芯片收入同比增加 1,363.40 万元，增长
45.19%，收入规模的提升主要源于当期产品销量的上升。该产品当年销量同比
增长 41.63%，主要原因系：随着健康管理市场的持续升温以及传感测量、可穿
戴、移动互联等技术的快速发展，下游人体秤、智能秤、体脂秤等健康衡器产
品需求出现较快增长，带动了公司当期智能健康衡器芯片销售量的提升。
2021 年，公司智能健康衡器 SoC 芯片收入同比增加 4,123.83 万元，增长
94.14%，收入规模的提升源于当期产品销量和单价均有所上升。随着人们对健
康管理的不断重视、下游市场需求持续增长，公司积极调配产能、保障产品供
给，当年该类芯片销量为 11,471.22 万颗，同比增长 64.54%，实现了较好增长；
同时，受下游需求上升且上游晶圆产能紧张等因素影响，公司适当调涨了芯片
售价，进一步提升了该类产品的收入，当年该类芯片平均单价为 0.7414 元/颗，
同比增长 17.99%。
（2）工业控制及仪表芯片
报告期内，工业控制及仪表芯片销量和销售价格变动对公司营业收入影响
如下：
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
销售收入（万元） 5,016.68 2,337.30 1,564.34
销售量（万颗） 2,185.49 1,119.72 819.49
销售量增加对营业收入的贡献
2,224.67 573.12 -
（万元）①
平均单价（元/颗） 2.2955 2.0874 1.9089
销售价格增加对营业收入的贡献
454.71 199.84 -
（万元）②
累计贡献（万元）
2,679.39 772.96 -
③=①+②
报告期内，公司工业控制及仪表芯片收入分别为 1,564.34 万元、2,337.30
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万元和 5,016.68 万元，呈逐年快速上升趋势。报告期内，公司工业控制及仪表
芯片的销售量分别为 819.49 万颗、1,119.72 万颗和 2,185.49 万颗，平均销售单
价分别为 1.9089 元/颗、2.0874 元/颗和 2.2955 元/颗，形成量价齐升的市场行情，
主要原因系：
第一，从细分产品及主要应用领域来看，公司自成立之初，即定位于自主
研发高性能、长生命周期的模拟技术和产品，成功完成了工控 HART 通讯调制
解调器芯片的国产化替代设计；同时，公司基于掌握的高精度 ADC 及模拟信号
链电路设计技术，针对下游客户多样化需求，于 2016 年和 2017 年陆续推出了
SD7890、SD7501、SD7830 等系列高集成度多功能数字万用表芯片，该系列芯
片内置高集成度高灵活组合网络、大幅提升了资源集成度，并实现了单点校准
电阻网路匹配误差、单个电压点校准电压档测量误差，能够降低客户量产校准
成本，目前市场上同类主控芯片主要为 ADI、纮康科技、松翰科技、盛群等海
外及台湾地区公司产品，本土国产产品较少，公司该类产品拥有良好的产品性
价比；
第二，从下游客户来看，在工业控制及仪表领域，公司的多功能数字万用
表芯片系列产品于报告期初完成了前期的市场导入，进入了优利德
（688628.SH）、胜利仪器、华盛昌（002980.SZ）等业内知名终端品牌厂商的
供应体系；随着万用表行业规模增长以及下游客户自身规模的不断增长，同时
公司该等产品性能和可靠性不断得到验证、国产替代优势显现，公司与上述知
名厂商或其供应商合作持续且销售规模不断扩大，产品销量不断增长；
第三，从市场竞争环境来看，工业控制及仪表领域因其对设备稳定性要求
较高，国内目前所用主控芯片仍以推出时间较早并经多年验证的亚德诺、美信
等国际领先品牌芯片为主，国产替代空间较大；2020 年以来海外疫情不断反复
致使供应链受冲击较大、交货不确定性提升，而国内疫情平稳控制供应商生产
有序，下游厂商出于供应链安全稳定的考虑，提升了国产芯片采购比例，进一
步加快了国产替代的进程；在市场需求释放以及海外疫情促使竞争格局优化的
背景下，发行人凭借品牌认可度的不断提升、本土化服务优势的凸显及良好的
供应链管理能力，把握住良好的市场机会实现了销量的持续增长，市场份额进
一步扩大。
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（3）智能感知 SoC 芯片
报告期内，智能感知 SoC 芯片销量和销售价格变动对公司营业收入影响如
下：
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
销售收入（万元） 305.49 246.49 263.20
销售量（万颗） 430.57 379.04 413.88
销售量增加对营业收入的贡献
33.51 -22.16 -
（万元）①
平均单价（元/颗） 0.7095 0.6503 0.6359
销售价格增加对营业收入的贡献
25.49 5.45 -
（万元）②
累计贡献（万元）
59.00 -16.70 -
③=①+②
报告期内，公司智能感知 SoC 芯片收入分别为 263.20 万元、246.49 万元和
305.49 万元，销售规模稳中有升。在智能感知 SoC 芯片领域，公司主要产品为
人体热释红外线及微波感测控制器芯片，终端可应用于各类智能家居应用场景，
如车库及走廊等场合的自动节能照明、家庭及办公等场合的监控和报警系统、
自动门、自动滴液、感应冲水器等。2021 年，随着物联网的快速发展、智能家
居应用场景的不断丰富，公司该类产品市场需求有所增长。
（二）营业成本分析
报告期内，公司营业成本的构成情况如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例
主营业务成本 5,442.06 99.99% 5,311.85 100.00% 2,230.68 100.00%
其他业务成本 0.49 0.01% - - - -
合计 5,442.55 100.00% 5,311.85 100.00% 2,230.68 100.00%
报告期内，公司主营业务成本占营业成本的比重约为 100%；2021 年，其
他业务成本系受客户委托将已售芯片内部程序擦除、为完成上述加工而发生的
委外加工成本，金额较小。
1、主营业务成本按产品构成情况
报告期内，公司分产品确认的主营业务成本的构成情况如下：
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单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例
医疗健康 SoC 芯片 4,381.13 80.51% 4,714.15 88.75% 1,805.57 80.94%
其中：红外测温信号处理芯片 825.55 15.17% 2,716.26 51.14% 364.99 16.36%
人体健康参数测量专用
241.26 4.43% - - - -
SoC 芯片
智能健康衡器 SoC 芯片 3,314.32 60.90% 1,997.90 37.61% 1,440.58 64.58%
工业控制及仪表芯片 966.06 17.75% 517.40 9.74% 340.72 15.27%
智能感知 SoC 芯片 94.87 1.74% 80.30 1.51% 84.38 3.78%
合计 5,442.06 100.00% 5,311.85 100.00% 2,230.68 100.00%
报告期内，公司主营业务成本主要为收入占比较高的医疗健康 SoC 芯片和
工业控制及仪表芯片成本。其中，在医疗健康 SoC 芯片的成本构成中，2019 年
和 2021 年，系以收入占比较高的智能健康衡器 SoC 芯片成本为主，分别为
64.58%和 60.90%，占比相对较为稳定；2020 年，受疫情因素影响，公司红外
测温信号处理芯片收入快速增长，从而使得其成本占医疗健康 SoC 芯片成本的
比例相对较高。
2、主营业务成本按性质构成情况
公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless 经营模式，自身专注于集成电路
的研发设计和销售，将晶圆制造、测试、封装等生产制造环节通过委托加工方
式完成。报告期内，主营业务成本由晶圆等原材料、委外加工费和运输费构成，
具体构成情况如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
构成
金额 比例 金额 比例 金额 比例
材料成本 4,288.93 78.81% 4,365.22 82.18% 1,820.72 81.62%
委外加工费 1,133.89 20.84% 930.61 17.52% 409.96 18.38%
运输费及其他 19.24 0.35% 16.02 0.30% - -
合计 5,442.06 100.00% 5,311.85 100.00% 2,230.68 100.00%
报告期内，公司材料成本占主营业务成本的比例分别为 81.62%、82.18%和
78.81%，委外加工费占主营业务成本的比例分别为 18.38%、17.52%和 20.84%。
2020 年起，公司按照《企业会计准则第 14 号——收入》（2017 年修订）及其
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应用指南的相关规定，认定销售过程中发生的运输费系为了履行销售合同而从
事的活动，属于合同履约成本，计入当期营业成本。2020 年和 2021 年，运输
费占主营业务成本的比例相对较低，金额相对较小。
2019 年-2020 年，公司材料成本及委外加工费占营业成本的比例总体较为
稳定；2021 年，委外加工费占比上升，主要原因系公司芯片产品通过不断的升
级迭代，性能不断提升，下游客户对封装片需求增加，当期封装片销量占比有
所提升，使得相应封装测试成本提升所致。
（三）毛利构成分析
报告期内，公司主营业务毛利的构成情况如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例
医疗健康 SoC 芯片 7,625.16 64.15% 12,431.26 86.22% 2,340.21 62.53%
其中：红外测温信号处理芯片 2,190.50 18.43% 10,048.71 69.69% 763.75 20.41%
人体健康参数测量专用
244.71 2.06% - - - -
SoC 芯片
智能健康衡器 SoC 芯片 5,189.96 43.66% 2,382.55 16.53% 1,576.46 42.12%
工业控制及仪表芯片 4,050.62 34.08% 1,819.90 12.62% 1,223.61 32.69%
智能感知 SoC 芯片 210.62 1.77% 166.20 1.15% 178.81 4.78%
合计 11,886.41 100.00% 14,417.36 100.00% 3,742.64 100.00%
报告期内，公司主营业务毛利分别为 3,742.64 万元、14,417.36 万元和
11,886.41 万元，整体规模实现增长。公司毛利主要来源于收入较高的医疗健康
SoC 芯片和工业控制及仪表芯片，各期对主营业务毛利的贡献率合计分别为
95.22%、98.85%和 98.23%。
报告期内，收入规模最大的医疗健康 SoC 芯片是公司毛利的第一大来源，
对公司毛利的贡献率分别为 62.53%、86.22%和 64.15%。其中，2020 年该类芯
片毛利增长较快、贡献率较高，主要系凭借公司在红外测温细分领域的多年深
耕及技术积累，当期医疗健康 SoC 芯片在疫情拉动下量价齐升所致。从医疗健
康 SoC 芯片的细分类型来看，2019 年和 2021 年，收入占比相对较高的智能健
康衡器 SoC 芯片毛利占比分别为 42.12%和 43.66%，相对较为稳定；2020 年，
随着红外测温信号处理芯片收入的快速增长，当期红外测温信号处理芯片毛利
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占比提升至 69.69%。
报告期内，公司工业控制及仪表芯片随着产品性能及可靠性的不断提升，
国产替代优势逐步显现，该类产品实现毛利金额分别为 1,223.61 万元、1,819.90
万元和 4,050.62 万元，保持持续增长态势。
（四）毛利率分析
1、综合毛利率分析
报告期内，公司综合毛利率情况如下表：
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
主营业务毛利率 68.59% 73.08% 62.66%
其他业务毛利率 96.12% 100.00% 100.00%
综合毛利率 68.61% 73.09% 62.72%
报告期内，公司综合毛利率分别为 62.72%、73.09%和 68.61%。公司综合
毛利率波动主要受主营业务毛利率波动的影响。
2、主营业务毛利率分析
（1）不同产品类型的毛利率分析
报告期内，公司各类产品的毛利率及其收入占当期主营业务收入比例如下：
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
毛利率 收入占比 毛利率 收入占比 毛利率 收入占比
医疗健康 SoC 芯片 63.51% 69.29% 72.50% 86.90% 56.45% 69.41%
工业控制及仪表芯片 80.74% 28.95% 77.86% 11.85% 78.22% 26.19%
智能感知 SoC 芯片 68.95% 1.76% 67.42% 1.25% 67.94% 4.41%
合计 68.59% 100.00% 73.08% 100.00% 62.66% 100.00%
报告期内，公司主营业务毛利率为 62.66%、73.08%和 68.59%。公司主营
业务毛利率波动主要受产品收入结构波动及各产品毛利率变化所致。
2020 年，公司医疗健康 SoC 芯片在疫情下短期供不应求的市场状态中量价
齐升，毛利率及占主营业务收入的比例均实现了大幅增长，从而提升了主营业
务毛利率水平；2021 年，公司主营业务毛利率较 2020 年有所下降，主要系当
期国内疫情得到了平稳控制，红外测温信号处理芯片的终端需求回落，使得医
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疗健康 SoC 芯片的毛利率及收入占比均有所下降所致。
报告期内，公司各类产品的毛利率波动分析具体如下：
①医疗健康 SoC 芯片毛利率波动分析
报告期内，医疗健康 SoC 芯片产品单位价格、单位成本及毛利率变动情况
如下：
单位：元/颗
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 差异值 变化率 金额 差异值 变化率 金额
单位价格 0.8781 -0.3970 -31.14% 1.2751 0.5544 76.92% 0.7208
单位成本 0.3204 -0.0302 -8.61% 0.3506 0.0367 11.69% 0.3139
毛利率 63.51% -8.99% - 72.50% 16.06% - 56.45%
报告期内，公司医疗健康 SoC 芯片的毛利率分别为 56.45%、72.50%和
63.51%，其中 2020 年毛利率受疫情产品影响增幅较大，2021 年疫情控制平稳
后毛利率有所下降。
2020 年，公司医疗健康 SoC 芯片毛利率较 2019 年增加 16.06 个百分点，
主要系产品单位价格上升和产品结构变化影响所致。当期受新冠疫情爆发影响，
红外测温枪市场需求快速增长，公司医疗健康 SoC 芯片中的红外测温信号处理
芯片作为红外测温枪的主控芯片，短期处于供不应求的状态而量价齐升，拉动
当期医疗健康 SoC 芯片产品平均售价提升至 1.2751 元/颗，同比上升 76.92%，
使得当期毛利率增长较多；同时，当期医疗健康 SoC 芯片单位成本同比增长
11.69%，主要系红外测温信号处理芯片较医疗健康 SoC 芯片中的其他芯片精度
更高且功能相对丰富，使得其单位耗用的晶圆面积较多，因此当期红外测温信
号处理芯片销售量及占比的增加，拉升了医疗健康 SoC 芯片的单位成本。
2021 年，公司医疗健康 SoC 芯片毛利率较 2020 年下降 8.99 个百分点，主
要系产品单位价格有所降低以及产品结构变化影响所致。当期随着国内新冠疫
情的平稳控制，公司医疗健康 SoC 芯片中的红外测温信号处理芯片销量和售价
均有所回落，使得当期医疗健康 SoC 芯片的单位价格较 2020 年降低 31.14%，
致使当期毛利率有所降低；同时，受单位耗用晶圆面积更多、成本更高的红外
测温信号处理芯片销量占比下降因素影响，使得公司医疗健康 SoC 芯片的单位
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成本较 2020 年下降 8.61%。
1）红外测温信号处理芯片毛利率波动分析
报告期内，红外测温信号处理芯片产品单位价格、单位成本及毛利率变动
情况如下：
单位：元/颗
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 差异值 变化率 金额 差异值 变化率 金额
单位价格 1.4892 -0.4824 -24.47% 1.9716 0.6111 44.92% 1.3605
单位成本 0.4076 -0.0119 -2.84% 0.4195 -0.0204 -4.63% 0.4399
毛利率 72.63% -6.09% - 78.72% 11.06% - 67.66%
报告期内，红外测温信号处理芯片的毛利率分别为 67.66%、78.72%和
72.63%，2020 年毛利率受疫情影响增幅较大，2021 年疫情平稳后毛利率较
2020 年有所下降。
2020 年，红外测温信号处理芯片毛利率同比增加 11.06 个百分点，主要系
当期受新冠疫情爆发影响，该类产品作为红外测温枪的主控芯片，短期处于供
不应求的状态，使得当期该产品平均售价提升至 1.9716 元/颗，同比上升
44.92%，促使当期毛利率增长较多。同时，当年该类产品的单位成本同比略有
下降，主要系该类产品主力销售型号为裸片，其销量的快速增长使得裸片销量
占比上升、封装片销量占比下降所致。裸片因无需导线、外壳等封装材料及封
装后测试工序，成本一般低于封装片。
2021 年，红外测温信号处理芯片毛利率较 2020 年下降 6.09 个百分点，主
要系产品单位价格有所下降所致。当期国内疫情得到平稳控制，红外测温信号
处理芯片的终端需求回落，使得单位价格较 2020 年降低 24.47%。同时，该类
产品单位成本较 2020 年下降 2.84%，抵减了一部分单位价格下降对毛利率的影
响。一方面，公司该类产品主力销售型号的晶圆采购自上海华虹宏力半导体制
造有限公司，其对公司采用阶梯式美元报价，由于 2021 年各月末美元兑人民币
平均汇率较 2020 年全年各月末平均汇率下降 6.83%，相关晶圆的采购单价随美
元汇率下降而有所降低，使得相关产品单位成本下降；另一方面，当年该类芯
片封装片销量占比同比有所提升，因封装片单位成本一般高于裸片，抵减了一
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部分汇率下降对成本的影响。
2）人体健康参数测量专用 SoC 芯片毛利率波动分析
2021 年，人体健康参数测量专用 SoC 芯片毛利率为 50.35%，单位价格为
2.7448 元/颗，单位成本为 1.3627 元/颗。公司该类芯片尚处于市场推广初期，
为促进产品销售、打开市场，相关产品定价较低，毛利率相对较低。
3）智能健康衡器 SoC 芯片毛利率波动分析
报告期内，智能健康衡器 SoC 芯片产品单位价格、单位成本及毛利率变动
情况如下：
单位：元/颗
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 差异值 变化率 金额 差异值 变化率 金额
单位价格 0.7414 0.1131 17.99% 0.6283 0.0154 2.51% 0.6129
单位成本 0.2889 0.0023 0.81% 0.2866 -0.0061 -2.08% 0.2927
毛利率 61.03% 6.64% - 54.39% 2.14% - 52.25%
报告期内，智能健康衡器 SoC 芯片的毛利率分别为 52.25%、54.39%和
61.03%，整体稳中有升。
2020 年，智能健康衡器 SoC 芯片毛利率同比增加 2.14 个百分点，单位价
格、单位成本同比基本稳定。
2021 年，智能健康衡器 SoC 芯片毛利率同比增加 6.64 个百分点，主要系
产品单位价格有所提升所致。当期基于下游终端需求增长且上游晶圆产能紧张
等市场行情，公司适当调涨了智能健康衡器 SoC 芯片的价格，使得当期单位价
格同比增长 17.99%。
②工业控制及仪表芯片产品毛利率波动分析
报告期内，工业控制及仪表芯片单位价格、单位成本及毛利率变动情况如
下：
单位：元/颗
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 差异值 变化率 金额 差异值 变化率 金额
单位价格 2.2955 0.2081 9.97% 2.0874 0.1785 9.35% 1.9089
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2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 差异值 变化率 金额 差异值 变化率 金额
单位成本 0.4420 -0.0201 -4.34% 0.4621 0.0463 11.14% 0.4158
毛利率 80.74% 2.88% - 77.86% -0.36% - 78.22%
报告期内，公司工业控制及仪表芯片的毛利率分别为 78.22%、77.86%和
80.74%，毛利率基本保持稳定，整体变动幅度较小。在工业控制及仪表芯片领
域，公司目前的产品主要有 HART 调制解调器芯片、环路供电型 4-20mA DAC
芯片、压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片、数字万用表芯片四大类，
主要应用在数字万用表、压力/温度变送器、流量计、胎压计等工业领域。
2020 年，公司工业控制及仪表芯片毛利率较 2019 年下降 0.36 个百分点，
基本保持稳定，其中单位价格及单位成本均有所上升，主要受细分产品结构变
化影响。当年，SD7501、SD7890 等中高端数字万用表芯片销售占比有所提升，
因上述芯片性能更佳且功能丰富，单位晶圆面积相对较大，故其单位价格及单
位成本均相对较高，带动工业控制及仪表芯片的单位价格及单位成本同步增长。
2021 年，公司工业控制及仪表芯片毛利率较 2020 年增加 2.88 个百分点，
变动幅度较小，其中单位价格有所上升而单位成本均略有下降，主要原因系：
一方面，2021 年，受下游终端需求增长、上游晶圆产能较为紧张等因素影响，
公司上调了工业控制及仪表芯片中主力销售型号的销售价格；另一方面，从细
分产品结构来看，当年工业控制芯片收入占该类芯片收入的比例有所提升，因
其售价一般高于仪器仪表芯片，带动单位价格进一步增长；此外，公司该类产
品中终端应用于胎压计产品的销售占比较 2020 年有所提升，由于胎压计芯片对
功能要求较为简单，其单位成本相对较低，从而拉低了工业控制及仪表芯片的
平均单位成本。
③智能感知 SoC 芯片毛利率波动分析
报告期内，智能感知 SoC 芯片单位价格、单位成本及毛利率变动情况如下：
单位：元/颗
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 差异值 变化率 金额 差异值 变化率 金额
单位价格 0.7095 0.0592 9.10% 0.6503 0.0144 2.26% 0.6359
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2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 差异值 变化率 金额 差异值 变化率 金额
单位成本 0.2203 0.0085 4.00% 0.2118 0.0080 3.90% 0.2039
毛利率 68.95% 1.53% - 67.42% -0.51% - 67.94%
报告期内，公司智能感知 SoC 芯片的毛利率分别为 67.94%、67.42%和
68.95%，整体较为平稳。2020 年，公司智能感知 SoC 芯片单位价格及单位成本
有所波动，主要系该类产品尚处于推广阶段，报告期内整体销量相对较低，受
单个客户及型号的销量变动影响较大。2021 年，公司智能感知 SoC 芯片单位价
格和单位成本均有所提升，主要系当期受下游终端需求增长、上游晶圆产能较
为紧张等因素影响，公司适当上调了该类芯片的销售价格，同时，该类产品部
分型号上游晶圆采购成本提升，带动平均成本有所增长。
（2）不同销售模式下各类产品毛利率分析
报告期内，公司各类产品不同销售模式下的毛利率具体如下：
2021 年度 2020 年度 2019 年度
产品类型
直销 经销 直销 经销 直销 经销
医疗健康 SoC 芯片 62.70% 67.69% 66.98% 77.68% 55.04% 60.77%
工业控制及仪表芯片 80.70% 80.94% 78.60% 75.10% 79.80% 73.46%
智能感知 SoC 芯片 74.04% 66.57% 72.24% 63.88% 72.55% 65.59%
总计 67.98% 71.47% 69.13% 77.34% 62.02% 64.43%
报告期内，公司主营业务经销毛利率分别为 64.43%、77.34%和 71.47%，
直销毛利率分别为 62.02%、69.13%和 67.98%。公司主营业务经销毛利率整体
高于直销毛利率主要系不同销售模式下所售具体产品结构不同所致。报告期内，
公司经销模式下所售产品主要以毛利率较高的医疗健康 SoC 芯片中的红外测温
信号处理芯片、工业控制及仪表芯片的销售为主；而直销模式下，毛利率相对
较低的医疗健康 SoC 芯片中的智能健康衡器 SoC 芯片销售占比较高。
报告期内，在经销模式下，发行人以销售毛利率较高的红外测温信号处理
芯片、工业控制及仪表芯片产品为主，2019 年和 2021 年，上述产品经销收入
毛利率均高于 65%，销售收入占经销收入的比例合计均超过 60%，2020 年，受
疫情影响红外测温信号处理芯片量价齐升影响，上述产品销售收入占当年经销
收入超过 90%；而在直销模式下，发行人以销售智能健康衡器 SoC 芯片为主，
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该类产品各期直销毛利率约为 50%~60%，2019 年和 2021 年，其销售收入占直
销收入的比例约为 55%~60%，2020 年，其销售收入占比由于当期红外测温信
号处理芯片销售收入提升而降至约 40%，但仍远高于当年经销收入中该类产品
的销售占比。
报告期内，公司各类产品不同销售模式下的毛利率分析具体如下：
①医疗健康 SoC 芯片
报告期内，公司医疗健康 SoC 芯片经销毛利率整体高于直销，主要系不同
销售模式下销售的具体产品结构不同所致。经销模式下所售产品主要以单位价
格较高、毛利率较高的红外测温信号处理芯片为主，而直销模式下单位价格较
低、毛利率相对较低的智能健康衡器 SoC 芯片销售占比较高。
报告期内，在经销模式下，公司医疗健康 SoC 芯片以毛利率较高的红外测
温信号处理芯片为主，该类芯片各期毛利率均超过 65%，2019 年和 2021 年，
其销售占比均在 60%~70%，单位价格约为 1.36 元/颗~1.49 元/颗，2020 年受新
冠疫情影响，其销售占比进一步提升至约 95%，单位价格提升至约 2.00 元/颗；
而在直销模式下，公司医疗健康 SoC 芯片以智能健康衡器 SoC 芯片销售为主，
该类芯片各期的毛利率约为 50%~60%，单位价格约为 0.61 元/颗~0.74 元/颗，
2019 年和 2021 年，其销售占比均在 80%左右，2020 年由于红外测温信号处理
芯片的收入提升，其销售占比降至约 50%，但仍远高于当年经销收入中该类产
品的销售占比。
②工业控制及仪表芯片
报告期内，公司工业控制及仪表芯片销售以直销为主，直销毛利率整体高
于经销。其中，2021 年，直销毛利率略低于经销，主要系当期直销收入中，终
端应用于胎压计产品的芯片销售占比提升，而该等芯片对功能要求较为简单，
其毛利率相对较低，从而整体拉低了工业控制及仪表芯片直销毛利率水平。
③智能感知 SoC 芯片
报告期内，公司智能感知 SoC 芯片直销毛利率整体高于经销。
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3、与同行业可比公司毛利率比较情况
（1）可比公司选择依据
公司是国内带高精度 ADC 的数模混合 SoC 技术领域主要参与者之一，国
外竞争对手主要是亚德诺、德州仪器、意法半导体、美信等，国内从事该领域
的 IC 设计企业相对较少，竞争对手主要包括中国大陆地区的芯海科技、思瑞浦、
圣邦股份等，以及中国台湾地区的纮康科技、盛群以及松翰科技等，虽然上述
IC 设计公司与发行人的产品类别及应用领域不完全一致，但部分产品在特定领
域有一定重叠和竞争，故具备一定的可比性。具体列示选取理由如下：
证券代码 公司名称 主要产品、下游应用及选取理由
国际模拟 IC 企业龙头，主要产品包括数据转换器，放大
器和线性产品，无线射频芯片，电源管理产品，基于微
亚德诺 机电系统技术和其他技术的传感器。模拟芯片型号众
ADI.O
（ADI） 多，几乎涵盖下游所有应用领域。其中，部分应用于工
控等领域的数据转换器产品与公司的主营业务具有一定
的相似性。
国际模拟 IC 企业龙头，主要产品包括模拟产品、嵌入式
处理器和无线产品等，还提供包括传感与控制、教育产
德州仪器 品和数字光源处理解决方案。模拟芯片型号众多，几乎
TXN.O
（TI） 涵盖下游所有应用领域。其中，部分应用于工控等领域
的数据转换器产品与公司的主营业务具有一定的相似
性。
国际模拟 IC 企业龙头，主要产品包括微控制器、功率晶
体管、MEMS 和传感器、EEPROM 等存储器，是业内半
意法半导体 导体产品线最广的厂商之一，从分立二极管与晶体管到
STM.N
（ST Micro） 复杂的 SoC 器件，其主要产品类型有 3,000 多种，是各工
业领域的主要供应商。其中，部分应用于医疗电子领域
的 SoC 产品与公司的主营业务具有一定的相似性。
国际模拟 IC 企业龙头，主要产品为一系列线性和混合信
号集成电路，应用于各种基于微处理器的电子设备，包
美信
MXIM.O 括消费类电子、个人计算机及外设、手持电子产品、测
（Maxim）
试设备、仪器仪表等。其中，部分应用于环境温度监测
的芯片产品与公司的主营业务具有一定的相似性。
全 信 号 链 芯 片 设 计 企 业 ， 提 供 高 精 度 ADC 、 高 性 能
MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案，主要产品
有智慧健康芯片、压力触控芯片、工业测量芯片、智慧
688595.SH 芯海科技
家居感知芯片以及通用微控制器芯片。其中，高精度
ADC+高性能 MCU 芯片，终端应用于智慧健康、智能家
居感知等领域，与公司的主营业务具有一定的相似性。
坚持研发高性能、高质量和高可靠性的模拟集成电路产
品，主要产品包括信号链模拟芯片及电源管理模拟芯
688536.SH 思瑞浦 片，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医
疗健康、仪器仪表和家用电器等领域。其中，信号链模
拟芯片中的转换器产品与公司的主营业务具有一定的相
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证券代码 公司名称 主要产品、下游应用及选取理由
似性。
专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售，
主要产品涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放
300661.SZ 圣邦股份 大器、微处理器电源监控电路及电池管理芯片等。其
中，信号链类模拟芯片产品与公司的主营业务具有一定
的相似性。
专注于高性能转换器相关领域的开发，主要产品为混合
信号微控制器芯片、电池管理芯片及触控技术芯片。其
6457.TWO 纮康科技
中，混合信号微控制器芯片与公司的主营业务具有一定
的相似性。
产品主要为泛用型与专用型微控制器（MCU），涵盖语
音、通讯、计算机外设、家电、医疗、车用及安全监控
6202.TW 盛群
等应用领域。其中，应用于医疗、安全监控等领域的专
用型微控制器与公司的主营业务具有一定的相似性。
产品主要分为消费类芯片和多媒体芯片，应用十分广
泛，产品范围已涵盖语音控制器芯片、影像控制芯片、8
5471.TW 松翰科技 位 MCU 及 USB 控制芯片等。其中，应用于医疗、工控
等领域的消费类芯片与公司主营业务具有一定的相似
性。
（2）可比公司毛利率比较
报告期内，公司与可比公司的毛利率水平对比情况如下：
2021 年度/ 2020 年度/ 2019 年度/
股票代码 公司名称
2021 财年 2020 财年 2019 财年
ADI.O 亚德诺 61.83% 65.87% 67.00%
TXN.O 德州仪器 67.47% 64.10% 63.71%
STM.N 意法半导体 41.74% 37.08% 38.68%
MXIM.O 美信 66.87% 65.38% 64.84%
688595.SH 芯海科技 52.18% 48.34% 44.80%
688536.SH 思瑞浦 60.53% 61.23% 59.41%
300661.SZ 圣邦股份 55.50% 48.73% 46.88%
6457.TWO 纮康科技 53.84% 44.66% 40.11%
6202.TW 盛群 53.54% 46.79% 48.77%
5471.TW 松翰科技 51.38% 42.50% 39.86%
平均值 56.49% 52.47% 51.41%
晶华微 68.61% 73.09% 62.72%
注：①数据来源于 Wind 及可比上市公司公开披露的定期报告；②可比公司亚德诺、德州
仪器、意法半导体和美信财年起止日按照各公司年报定义。
报告期内，公司综合毛利率分别为 62.72%、73.09%和 68.61%，除 2020 年
受红外测温信号处理芯片量价齐升使得毛利率较高外，整体呈现上升趋势，与
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可比公司平均毛利率逐年增长的趋势保持一致。由于模拟芯片所涉型号品类丰
富，终端应用领域较为广泛，行业内不同公司的产品毛利率水平因产品类型、
应用领域、技术水平、功能配置、产品成本、市场竞争及定价策略等因素不同
而存在一定差异。整体来看，公司综合毛利率略高于可比上市公司平均水平，
具体分析如下：
①公司各期毛利率与境内可比上市公司相比，存在一定差异，主要原因为
公司主要产品类型及应用领域存在差异，所面对的市场竞争情况、采取的销售
模式等因素不尽相同所致。
A. 将上述境内可比上市公司与公司产品类型相似的信号链模拟芯片产品，
与公司产品毛利率比较如下：
公司名称 产品类型 2021 年度 2020 年度 2019 年度
健康测量 AIoT 芯片
芯海科技 52.74% 56.63% 50.37%
及模拟信号链芯片
思瑞浦 信号链模拟芯片 63.48% 62.50% 59.81%
圣邦股份 信号链产品 60.77% 58.62% 56.57%
平均值 - 59.00% 59.25% 55.58%
晶华微 - 68.61% 73.09% 62.72%
注：数据来源于 Wind 及同行业可比公司披露的定期报告等。
报告期内，除 2020 年受红外测温信号处理芯片量价齐升使得毛利率较高外，
公司毛利率整体呈现上升趋势，与可比公司相似的信号链芯片产品的毛利率变
动趋势保持一致。具体来看，公司综合毛利率仍略高于同行业可比公司信号链
芯片的平均毛利率，主要系销售模式及产品终端应用领域存在区别所致：2019
年和 2021 年，公司以直销模式为主，主要直接与下游模组厂、整机厂进行货物
和货款的往来，较可比公司经销模式缩短了销售环节、扩大了利润空间，使得
毛利率相对较高；2020 年，受疫情下医疗健康 SoC 芯片量价齐升的影响，公司
毛利率提升较为显著。
B. 根据可比公司芯海科技和圣邦股份公开披露的信息，其均采用“经销为
主、直销为辅”的销售模式。其中，圣邦股份于 2017 年上市，未能获取其
2019 年以来分销售模式的毛利率，以下进一步对比与公司产品相似度更高的芯
海科技的毛利率。
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具体分产品来看，芯海科技的智慧健康芯片终端应用于衡器及红外测温等
领域，与公司的医疗健康 SoC 芯片的应用领域较为相似，毛利率比较如下：
公司名称 产品类型 2021 年度 2020 年度 2019 年度
智慧健康芯片 - 84.81% 49.84%
芯海科技 其中：直销毛利率 - 85.20% 59.17%
直销收入占比 - 1.20% 6.33%
医疗健康 SoC 芯片 63.51% 72.50% 56.45%
晶华微 其中：直销毛利率 62.70% 66.98% 55.04%
直销收入占比 83.68% 48.37% 75.43%
注：①芯海科技数据来源于公开披露的招股说明书、问询回复及定期报告；②由于 2020 年
起，芯海科技未披露分销售模式的毛利率，且披露的产品类型有所调整，上表中 2020 年芯
海科技相关数据，为其上市审核问询回复中披露的 2020 年 1-3 月的智慧健康芯片毛利率、
直销毛利率及收入占比。
可以看出，2019 年，公司医疗健康 SoC 芯片，与芯海科技可比产品在直销
模式下的毛利率较为接近。根据芯海科技招股说明书显示，2020 年 1-3 月，受
疫情影响，智慧健康芯片中红外测温芯片产品销售额占比上升至 79.53%，该类
产品毛利率较高，使得当期毛利率上升至 84.81%，处于较高水平。
其他产品领域，芯海科技的工业测量芯片及智慧家居感知芯片，其主要销
售模式均为经销，2019 年，工业测量芯片和智慧家居感知芯片直销收入分别为
37.59 万元和 0.57 万元，金额较小，可比性不高。
C. 根据可比公司思瑞浦公开披露的信息，其 2019 年由于直销客户销售大
幅增长使得当期直销收入占比提升，将其报告期内直销模式下的产品毛利率列
示比较如下：
公司名称 产品类型 2021 年度 2020 年度 2019 年度
信号链模拟芯片 63.48% 62.50% 59.81%
思瑞浦 其中：直销毛利率 - - 66.00%
直销收入占比 - - 62.53%
主营业务毛利率 68.59% 73.08% 62.66%
晶华微 其中：直销毛利率 67.98% 69.13% 62.02%
直销收入占比 82.35% 51.92% 73.49%
注：①思瑞浦数据来源于公开披露的招股说明书、问询回复及定期报告；②2020 年及 2021
年，思瑞浦未披露分销售模式的毛利率。
可以看出，2019 年，公司产品直销的毛利率与思瑞浦较为接近。
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②与行业龙头亚德诺、德州仪器、意法半导体和美信相比，上述公司均拥
有世界领先的技术水平，长期占据主要市场份额，产品议价能力强，从业务规
模及行业地位来看，发行人与之可比性不强。
③公司各期毛利率高于台湾上市公司纮康科技、盛群和松翰科技，主要系
公司产品结构存在差异所致。上述可比公司除拥有与公司具有一定相似性的信
号转换器等信号链模拟芯片产品外，纮康科技还包括电池管理芯片及触控技术
芯片产品，盛群还包括通用型微控制器（MCU）产品，松翰科技还包括语音控
制器芯片、影像控制芯片等多媒体芯片产品，产品结构的不同致使毛利率存在
一定差异。
（五）期间费用分析
报告期内，公司各项期间费用及占营业收入的比例情况如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目 占营业收入 占营业收入 占营业收入
金额 金额 金额
比例 比例 比例
销售费用 673.85 3.89% 487.60 2.47% 385.66 6.45%
管理费用 1,242.03 7.16% 897.99 4.55% 442.93 7.40%
研发费用 3,132.67 18.06% 2,027.30 10.27% 1,677.00 28.03%
财务费用 -14.48 -0.08% 67.31 0.34% 84.59 1.41%
合计 5,034.06 29.03% 3,480.20 17.63% 2,590.17 43.29%
报告期内，公司期间费用分别为 2,590.17 万元、3,480.20 万元和 5,034.06
万元，占营业收入的比例分别为 43.29%、17.63%和 29.03%。
1、销售费用分析
报告期内，公司销售费用的具体构成如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例
职工薪酬 408.38 60.60% 345.49 70.86% 270.72 70.20%
股份支付 117.27 17.40% 34.39 7.05% 5.81 1.51%
推广宣传费 106.49 15.80% 85.62 17.56% 84.14 21.82%
办公差旅费 15.63 2.32% 17.08 3.50% 13.17 3.41%
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2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例
折旧摊销费 14.48 2.15% 0.01 0.00% - -
运输费 - - - - 9.72 2.52%
其他 11.59 1.73% 5.01 1.03% 2.10 0.55%
合计 673.85 100.00% 487.60 100.00% 385.66 100.00%
报告期内，公司销售费用分别为 385.66 万元、487.60 万元和 673.85 万元，
占营业收入的比例分别为 6.45%、2.47%和 3.89%，整体金额随业务规模的扩大
呈增长趋势。公司销售费用主要由销售人员薪酬、股份支付以及推广宣传费构
成，三项合计占销售费用比例分别为 93.53%、95.47%和 93.80%。
报告期内，公司销售费用占营业收入的比例与同行业上市公司对比情况如
下：
公司名称 2021 年度 2020 年度 2019 年度
芯海科技 4.12% 2.66% 3.10%
思瑞浦 4.26% 4.10% 5.86%
圣邦股份 5.28% 5.67% 6.94%
纮康科技 4.52% 4.97% 6.21%
盛群 2.62% 2.66% 2.65%
松翰科技 1.47% 1.57% 2.26%
可比公司平均值 3.71% 3.61% 4.50%
晶华微 3.89% 2.47% 6.45%
注：①上述指标根据 Wind 及可比上市公司公开披露的定期报告数据计算；②可比公司亚
德诺、德州仪器、意法半导体及美信为美国上市公司，按照美国会计准则编制公司年报，
将销售费用及管理费用合并披露，故未计算销售费用率。
整体来看，公司销售费用占营业收入的比例与同行业上市公司平均水平相
近，处于合理的波动范围内。扣除股份支付后，公司各期销售费用占营业收入
的比例分别为 6.35%、2.30%和 3.21%，其中，2019 年销售费用率高于芯海科技、
盛群和松翰科技，主要系报告期初公司收入规模仍相对较小所致，2020 年，随
着公司收入规模的增长，销售费用率有所下降，高于松翰科技，与芯海科技、
盛群接近，低于思瑞浦、圣邦股份、纮康科技，2021 年与可比公司平均值相近。
（1）职工薪酬
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报告期内，公司计入销售费用的职工薪酬分别为 270.72 万元、345.49 万元
和 408.38 万元，占销售费用的比例分别为 70.20%、70.86%和 60.60%。
报告期内，销售人员人数及各期平均薪酬情况如下表：
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
销售费用-职工薪酬（万元） 408.38 345.49 270.72
销售人员平均人数（人） 11.50 8.33 6.83
销售人员平均薪酬（万元/人） 35.51 41.46 39.62
注：平均人数为各月员工人数的平均值。
报告期内，销售人员薪酬费用的增长主要系公司销售人员数量增加所致。
其中，2021 年，销售人员平均薪酬有所下降，主要系当年新增 3 名销售支持人
员，该等销售人员薪酬水平相对较低所致。
（2）股份支付
公司在发展过程中，为实施股权激励，曾对部分销售人员授予了期权以及
股权，报告期内，上述两种股权激励合计计入销售费用的股份支付金额分别为
5.81 万元、34.39 万元和 117.27 万元，占销售费用的比例分别为 1.51%、7.05%
和 17.40%。关于股份支付的具体情况，参见本节“十、经营成果分析”之
“（十二）股份支付”。
（3）推广宣传费
公司推广宣传费系为拓展业务、开展营销活动而产生的费用。报告期内，
公司推广宣传费分别为 84.14 万元、85.62 万元和 106.49 万元，金额总体较小。
（4）运输费
报告期内，公司运输费为向客户销售产品所承担的相关费用，公司一般采
用快递方式寄送产品。其中，2019 年，公司将销售过程中发生的运输费计入销
售费用，2020 年和 2021 年，公司按照《企业会计准则第 14 号——收入》
（2017 年修订）及其应用指南的相关规定，认定销售过程中发生的运输费系为
了履行销售合同而从事的活动，属于合同履约成本，计入当期营业成本。
报告期内，公司运输费用分别发生 9.72 万元、16.02 万元和 17.65 万元，金
额相对较低，主要系公司产品为芯片产品，其单位重量较轻、体积较小。
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2、管理费用分析
报告期内，公司管理费用的具体构成如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例
职工薪酬 680.15 54.76% 413.31 46.03% 246.20 55.58%
股份支付 169.09 13.61% 76.64 8.54% 9.53 2.15%
中介服务费 213.87 17.22% 254.98 28.39% 31.05 7.01%
办公差旅费 68.09 5.48% 104.31 11.62% 110.59 24.97%
折旧摊销费 91.67 7.38% 19.15 2.13% 18.95 4.28%
存货报废损失 1.68 0.14% 15.52 1.73% 5.39 1.22%
业务招待费 12.29 0.99% 6.54 0.73% 9.04 2.04%
其他 5.18 0.42% 7.53 0.84% 12.19 2.75%
合计 1,242.03 100.00% 897.99 100.00% 442.93 100.00%
报告期内，公司管理费用分别为 442.93 万元、897.99 万元和 1,242.03 万元，
占营业收入的比例分别为 7.40%、4.55%和 7.16%。扣除股份支付的影响后，报
告期内，公司管理费用金额分别为 433.40 万元、821.35 万元和 1,072.94 万元，
整体随业务规模的扩大呈增长趋势。报告期内，公司管理费用主要由管理人员
薪酬、股份支付费用、中介服务费和办公差旅费构成，上述费用合计占管理费
用的比例分别为 89.71%、94.57%和 91.07%。
报告期内，公司管理费用占营业收入比例与同行业上市公司对比情况如下：
公司名称 2021 年度 2020 年度 2019 年度
芯海科技 11.12% 10.47% 9.07%
思瑞浦 4.91% 5.99% 6.31%
圣邦股份 3.15% 3.33% 4.08%
纮康科技 9.29% 8.69% 11.88%
盛群 6.64% 6.98% 7.68%
松翰科技 3.70% 3.53% 4.73%
可比公司平均值 6.47% 6.50% 7.29%
晶华微 7.16% 4.55% 7.40%
注：①上述指标根据 Wind 及可比上市公司公开披露的定期报告数据计算；②可比公司亚
德诺、德州仪器、意法半导体及美信为美国上市公司，按照美国会计准则编制公司年报，
将销售费用及管理费用合并披露，故未计算管理费用率。
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报告期内，公司管理费用占营业收入的比例与同行业可比公司平均值相近，
高于圣邦股份和松翰科技，低于芯海科技、纮康科技，处于行业合理水平。
（1）职工薪酬
报告期内，公司计入管理费用的职工薪酬分别为 246.20 万元、413.31 万元
和 680.15 万元，占管理费用的比例分别为 55.58%、46.03%和 54.76%。
报告期内，管理人员人数及各期平均薪酬情况如下表：
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
管理费用-职工薪酬（万元） 680.15 413.31 246.20
管理人员平均人数（人） 25.92 16.67 13.08
管理人员平均薪酬（万元/人） 26.24 24.80 18.82
注：平均人数为各月员工人数的平均值。
报告期内，管理人员薪酬费用的增长主要系公司管理人员平均人数及平均
薪酬水平上升所致。报告期内，随着经营规模增长，公司注重内部管理建设并
不断优化，管理人员数量持续增长，尤其 2020 年下半年以来，随着收入规模的
快速增长并结合自身战略发展规划，公司进一步充实了财务、行政等管理人员
队伍，加强了内部的管理和控制。
（2）股份支付
公司在发展过程中，为实施股权激励，曾对部分管理人员授予了期权以及
股权，报告期内，上述两种股权激励合计计入管理费用的股份支付金额分别为
9.53 万元、76.64 万元和 169.09 万元，占管理费用的比例分别为 2.15%、8.54%
和 13.61%。关于股份支付的具体情况，参见本节“十、经营成果分析”之
“（十二）股份支付”。
（3）中介服务费
公司中介服务费包括律师费、审计费、评估费等。报告期内，公司中介服务
费分别为 31.05 万元、254.98 万元和 213.87 万元。2020 年以来，中介机构服务费
增长的主要原因系公司筹划上市导致相关中介服务费增加。
（4）办公差旅费
公司办公差旅费主要包括房租费、办公费及管理人员的差旅费。报告期内，
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公司办公差旅费分别 110.59 万元、104.31 万元和 68.09 万元。2021 年，公司办
公差旅费有所下降，主要系公司自 2021 年起实施新租赁准则，对租入的房屋按
照未来应付租金的最低付款额现值确认使用权资产及租赁负债，并分别确认折
旧及未确认融资费用，当期列示在折旧摊销费中的使用权资产折旧金额为 62.61
万元。
（5）存货报废损失
公司存货报废损失主要系版本升级对老旧型号产品进行报废，报告期内，
公司存货报废损失分别为 5.39 万元、15.52 万元和 1.68 万元，各期金额均较小。
3、研发费用分析
（1）研发费用构成分析
报告期内，公司研发费用的具体构成如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例
职工薪酬 2,513.39 80.23% 1,490.21 73.51% 1,390.59 82.92%
股份支付 156.14 4.98% 174.24 8.59% 79.59 4.75%
研发用材料 228.67 7.30% 153.54 7.57% 34.85 2.08%
研发服务费 25.12 0.80% 93.71 4.62% 74.73 4.46%
办公差旅费 32.19 1.03% 83.32 4.11% 65.54 3.91%
折旧摊销费 176.89 5.65% 27.39 1.35% 25.97 1.55%
其他 0.28 0.01% 4.88 0.25% 5.73 0.34%
合计 3,132.67 100.00% 2,027.30 100.00% 1,677.00 100.00%
报告期内，公司研发费用分别为 1,677.00 万元、2,027.30 万元和 3,132.67
万元，占营业收入的比重分别为 28.03%、10.27%和 18.06%。扣除股份支付的
影响后，报告期内，公司研发费用金额分别为 1,597.41 万元、1,853.06 万元和
2,976.53 万元，整体金额随经营规模的扩大呈上升趋势。公司作为技术驱动型
企业，持续加强研发投入，重视产品创新以提升核心竞争力，更好的满足客户
需求并适应行业变化。报告期内，公司研发费用主要由研发人员薪酬、股份支
付费用及研发用材料构成，上述费用合计占研发费用的比例分别为 89.75%、
89.68%和 92.51%。
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报告期内，公司研发费用占营业收入的比重与同行业上市公司对比情况如
下：
公司名称 2021 年度 2020 年度 2019 年度
亚德诺 17.71% 18.75% 18.87%
德州仪器 8.47% 10.58% 10.73%
意法半导体 13.50% 15.15% 15.68%
美信 17.26% 20.09% 18.81%
芯海科技 25.66% 20.51% 19.77%
思瑞浦 22.70% 21.63% 24.19%
圣邦股份 16.89% 17.31% 16.57%
纮康科技 9.25% 8.44% 11.75%
盛群 16.94% 16.54% 17.30%
松翰科技 14.74% 14.38% 21.67%
可比公司平均值 16.31% 16.34% 17.53%
晶华微 18.06% 10.27% 28.03%
注：①上述指标根据 Wind 及可比上市公司公开披露的定期报告数据计算；②可比公司亚
德诺、德州仪器、意法半导体和美信财年起止日按照各公司年报定义。
总体来看，2019 年，公司研发费用占营业收入的比例高于同行业上市公司
平均水平，2020 年和 2021 年，随着公司收入规模的增长，公司研发费用率有
所下降，与同行业水平接近。报告期内，扣除股份支付后，各期研发费用占营
业收入的比重分别为 26.70%、9.39%和 17.16%，其中：2019 年研发费用率较高，
主要系当期公司收入规模相对较小所致；2020 年，扣除股份支付后的研发费用
率低于行业平均水平，主要系当期公司收入规模受疫情产品影响实现了快速增
长，而研发投入仍按计划正常推进，并未与收入实现同步大幅增长；2021 年，
研发费用率有所提升，主要系随着业务规模的增长，公司更加重视技术和产品
的持续创新，进一步增设研发项目、引进研发人才、加大研发投入。
①职工薪酬
报告期内，公司计入研发费用的职工薪酬分别为 1,390.59 万元、1,490.21
万元和 2,513.39 万元，占研发费用的比例分别为 82.92%、73.51%和 80.23%。
报告期内，研发人员人数及各期平均薪酬情况如下表：
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
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项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
研发费用-职工薪酬（万元） 2,513.39 1,490.21 1,390.59
研发人员平均人数（人） 67.17 51.08 51.75
研发人员平均薪酬（万元/人） 37.42 29.17 26.87
注：平均人数为各月员工人数的平均值。
报告期内，研发人员的薪酬费用增长主要系公司研发人员的平均人数及平
均薪酬水平有所上升所致。随着经营规模的不断增长，公司持续加强研发投入
和研发团队建设。2021 年，公司研发人员数量增长较快，主要系当年公司持续
加快技术人才引进并在上海成立分公司，以充分发挥本地化优势，不断提升技
术创新能力。
②股份支付
公司在发展过程中，为实施股权激励，曾对部分研发人员授予了期权以及
股权，报告期内，上述两种股权激励合计计入研发费用的股份支付金额分别为
79.59 万元、174.24 万元和 156.14 万元，占研发费用的比例分别为 4.75%、8.59%
和 4.98%。关于股份支付的具体情况，参见本节 “十、经营成果分析”之
“（十二）股份支付”。
③研发用材料
报告期内，公司研发费用中的材料成本分别为 34.85 万元、153.54 万元和
228.67 万元，占研发费用的比例分别为 2.08%、7.57%和 7.30%。公司研发耗用
的材料主要为光掩膜费用和研发耗材。
④研发服务费
报告期内，公司研发服务费分别为 74.73 万元、93.71 万元和 25.12 万元，
占研发费用的比例分别为 4.46%、4.62%和 0.80%。公司基于项目研发设计及应
用开发的需求，存在少量委托外部独立第三方开发设计芯片、应用或系统的情
况，主要包括与华中科技大学、浙江大学、广州拓胜计算机技术服务有限公司
等单位的委外开发合作，主要合作模式为公司交付给受托方项目书规定的各项
研究工作，受托方接受公司委托，在规定的时间内按公司要求提供设计、研究
开发服务，并由公司在合同约定的时间分期支付研究开发经费和报酬。
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（2）报告期内研发费用支出项目情况
报告期内，公司研发项目投入及进度情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 2021年度 2020年度 2019年度 项目预算 研发进度
压力传感器和温度传感
1 器信号调理及变送输出 200.12 956.49 313.50 1,730.00 已量产
专用芯片
带有高精度ADC及32位
2 MCU的人体健康参数测 1.39 465.23 726.09 1,660.00 已量产
量SoC芯片设计
带LED驱动的四电极交
3 流脂肪测量专用前端 - - 11.97 160.00 已量产
ADC芯片
高精度单线通讯数字温
4 - - 8.01 120.00 已量产
度传感器芯片
高精度高可靠性环路供
5 电型4~20mADAC研究及 - - 1.77 70.00 已量产
芯片设计
带LED显示驱动的智能
6 588.32 - - 600.00 验证阶段
健康秤专用SoC芯片
可测量电感和电功率的
7 314.12 82.00 - 450.00 验证阶段
增强型万用表SoC芯片
高性能商用计价秤SoC芯
8 301.19 - - 400.00 验证阶段
片
带有高精度ADC及32Bit
9 MCU的人体健康参数测 263.71 127.53 - 410.00 验证阶段
量的低成本SoC芯片设计
数字PIR传感器专用ADC
10 209.54 - - 250.00 验证阶段
芯片
高性能血压计血糖仪专
11 147.55 - - 400.00 验证阶段
用SoC芯片
高性价比压力/温度传感
12 器信号调理及变送输出 145.08 - - 400.00 验证阶段
专用芯片
带有高精度ADC及32Bit
13 MCU的高性价比智慧健 256.43 - - 300.00 设计阶段
康测量SoC芯片
高精度便携式血压计应
14 158.26 - - 400.00 设计阶段
用方案开发项目
15 高速SAR-ADC芯片 138.66 54.87 29.72 320.00 设计阶段
内置HART调制解调和
16 4~20mA电流环DAC的工 132.52 - - 390.00 设计阶段
控专用芯片
压力和温度变送器系列
17 122.08 - - 400.00 设计阶段
方案开发项目
内置PGIA和电压基准源
18 55.84 11.87 42.36 200.00 已完成
的低噪声24位ADC芯片
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序号 项目名称 2021年度 2020年度 2019年度 项目预算 研发进度
多功能测量仪表系列应
19 55.70 167.79 223.39 760.00 已完成
用方案开发项目
高精度红外测量系列方
20 42.18 142.83 215.14 670.00 已完成
案开发项目
带显示驱动的高精度单
21 - 10.25 27.11 200.00 已完成
相电能计量SoC芯片
多芯锂电池充放电管理
22 - 4.49 45.79 150.00 已完成
模拟前端芯片
内置LDO和高精度ADC
23 - 3.94 - 50.00 已完成
的人体秤SoC芯片项目
晶华微测温芯片驱动应
24 - - 12.34 10.00 已完成
用软件
带HART通信智能变送器
25 - - 10.60 10.00 已完成
应用软件
晶华微SoC芯片底层驱动
26 - - 9.20 10.00 已完成
应用软件
合计 3,132.67 2,027.30 1,677.00 10,520.00 -
（3）研发相关内控制度及执行情况
公司制定了《集成电路开发管理制度》、《资金支出管理制度》等制度，
对研发项目的开发流程、过程管理及项目研发费用管理等方面建立起了相应的
内部控制。
报告期内，公司严格按照研发开支用途和性质据实列支研发费用，均进行
了费用化处理，未有研发费用资本化的情形。根据天健会计师事务所（特殊普
通合伙）出具的《内部控制的鉴证报告》，公司按照《企业内部控制基本规范》
及相关规定于 2021 年 12 月 31 日在所有重大方面保持了有效的内部控制。
（4）研发投入的确认依据及核算方法
公司根据《企业会计准则》的相关规定明确研发投入的核算范围和标准，
研发费用主要包括工资薪金、材料、研发设备折旧、委托外部研发费用、差旅
费用、办公费用及其他费用等。为规范研发流程、严格控制研发费用核算与归
集，公司建立了《集成电路开发管理制度》，按照研发项目、费用明细类别归
集研发费用，并设置了研发费用项目辅助明细账。
对于不同类型的费用，公司按照以下原则进行归集：①研发相关的职工薪
酬及股份支付，按照研发技术人员所归属的职能部门为判断标准进行归集核算；
②研发用材料、技术服务费及办公差旅费等，按照采购或领用材料于费用发生
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时由相关人员审核后归集为研发支出；③房租及水电费等，按照各部门使用面
积分配到各个部门，分配至研发部门的部分归集为研发支出；④折旧及摊销费
用，按照资产所在使用部门为判断标准，研发部门使用的资产对应的折旧与摊
销费用归集为研发支出。
4、财务费用分析
报告期内，公司财务费用的具体构成如下：
单位：万元
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
利息费用 13.80 69.53 84.86
减：利息收入 31.03 3.60 2.03
汇兑损益 0.99 0.29 0.84
其他 1.76 1.08 0.91
合计 -14.48 67.31 84.59
报告期内，公司财务费用分别为 84.59 万元、67.31 万元和-14.48 万元，占
营业收入的比重分别为 1.41%、0.34%和-0.08%。2019 年-2020 年，公司的利息
费用主要为向杭州恒诺实业有限公司借款的利息支出，上述资金于 2020 年末已
归还。2021 年，公司利息收入主要为银行存款利息，利息费用主要为 2021 年 1
月 1 日起执行新租赁准则，当期确认的经营租赁利息支出。
（六）税金及附加
报告期内，公司税金及附加的具体构成如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例
城市维护建设税 93.84 55.25% 126.52 56.42% 34.21 56.94%
教育费附加 40.22 23.68% 54.22 24.18% 14.66 24.40%
地方教育费附加 26.81 15.79% 36.15 16.12% 9.77 16.27%
印花税 8.97 5.28% 7.36 3.28% 1.43 2.38%
合计 169.84 100.00% 224.25 100.00% 60.07 100.00%
报告期内，公司税金及附加主要为城市维护建设费、教育费附加及地方教育
费附加，整体来看，与公司业务规模变动趋势一致。
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（七）投资收益
报告期内，公司投资收益分别为 67.88 万元、212.27 万元和 547.29 万元，
均为银行理财产品利息收入。
（八）其他收益
报告期内，公司其他收益主要为政府补助，具体构成如下：
单位：万元
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
与收益相关的政府补助 1,169.94 199.10 158.69
代扣个人所得税手续费返还 4.65 1.45 -
合计 1,174.59 200.55 158.69
报告期内，公司获得的政府补助均为与收益相关的政府补助，全部计入其
他收益中。2019 年、2020 年和 2021 年，公司确认为其他收益的政府补助分别
为 158.69 万元、199.10 万元和 1,169.94 万元，其中金额在 5 万元以上的政府补
助如下：
单位：万元
补助项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
增值税即征即退 771.83 - -
支持企业上市奖励资金 150.00
2021 年杭州市集成电路产业项目（2021 年第
148.15
四批杭州市工业和信息化发展财政专项资助）
2020 年杭州市集成电路产业
2020 年杭州市 - 62.79 -
项目资助（市级）
集成电路产业
2020 年杭州市集成电路产业
项目 62.79 - -
项目资助（区级）
2021 年杭州市科技型企业研发费用投入补助 18.90
2021 年“凤凰行动”计划扶持补助 15.00
2019 年度瞪羚企业、2020 年上市后备企业资
- 77.03 -
助
2019 年第二批中小微企业研发费用投入补助 - 21.15 25.00
2020 年杭州市科技型企业研发费用投入补助 - 16.50 -
杭州高新区（滨江）2019 年认定或新引进国家
- 10.00 -
高新技术企业奖励
2018 年省、市工业与信息化
2018 年杭州市 - - 36.00
发展财政专项资金
集成电路产业
2018 年杭州市集成电路产业
发展项目 - - 36.00
发展专项项目区配套资金
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补助项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
2018 年瞪羚企业补助资金 - - 22.06
社保费返还 0.06 5.06 39.63
其中，与科研项目相关的政府补助情况具体如下：
单位：万元
取得财 计入各期收益金额
科研项目
政府补助项目 实施周期 总预算 政补助 2021 2020 2019
名称
金额 年度 年度 年度
2021
年杭
压力传感器
州市
2021 年杭州市 和温度传感
集成 2017.09-
集成电路产业项 器信号调理 1,730.00 148.15 148.15 - -
电路 2021.06
目资助（市级） 及变送输出
产业
专用芯片
发展
项目
2020 2020 年杭州市
带有高精度
年杭 集成电路产业项 - 62.79 -
ADC 及 32
州市 目资助（市级）
位 MCU 的 2017.01
集成 1,660.00 125.58
2020 年杭州市 人体健康参 -2020.12
电路
集成电路产业项 数测量 SoC 62.79 - -
产业
目资助（区级） 芯片设计
项目
2018 2018 年省、市
年杭 工业与信息化发 低 功 耗 - - 36.00
州市 展财政专项资金 HART 调制
集成 解调专用 2016.08-
2018 年杭州市 510.00 72.00
电路 SoC 芯片及 2018.06
集成电路产业发
产业 其应用解决 - - 36.00
展专项项目区配
发展 方案设计
套资金
项目
（九）信用减值损失
公司自 2019 年起根据《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》
（财会[2017]7 号），对应收账款及其他应收款的坏账采用预期信用损失模型进
行估计，在利润表中增加信用减值损失科目。2019 年、2020 年和 2021 年，公
司信用减值损失分别为 33.95 万元、-1.40 万元和 12.55 万元。公司应收账款及
其他应收款的坏账计提情况参见本节之“十一、资产质量分析”之“（二）各
项主要资产分析”。
（十）资产减值损失
报告期内，公司资产减值损失的具体构成如下：
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单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例
存货跌价损失 18.96 100.00% -19.03 100.00% -87.92 100.00%
报告期内，公司资产减值损失分别为-87.92 万元、-19.03 万元和 18.96 万元，
主要为存货跌价损失。公司存货跌价计提情况参见本节之“十一、资产质量分
析”之“（二）各项主要资产分析”。
（十一）营业外收入与支出
报告期内，公司营业外收入与支出情况如下：
单位：万元
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
营业外收入 9.90 1.99 -
营业外支出 0.32 61.10 2.86
其中：滞纳金支出 - 46.61 -
非流动资产损毁报废损失 0.24 14.48 -
对外捐赠 - - 1.00
其他 0.08 - 1.86
报告期内，公司营业外收入分别为 0 万元、1.99 万元和 9.90 万元，各期金
额均较小。
报告期内，公司营业外支出分别为 2.86 万元、61.10 万元和 0.32 万元。
2020 年营业外支出金额较高，主要系公司将涉及个人账户收支情况纳入财务报
表核算，并向税务局申报补缴了相关的企业所得税、增值税及个人所得税而产
生的滞纳金所致。
（十二）股份支付
公司在发展过程中，为增强公司管理团队和核心员工的凝聚力，对主要管
理层及核心员工进行了股权激励。
1、股权激励的具体安排及执行情况
报告期内，涉及的股份支付主要有两种形式：期权激励和股权激励，具体
情况请参见本招股说明书“第五节 发行人基本情况”之“十二、本次公开发行
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申报前已经制定或实施的股权激励”。
2、股份支付的会计处理情况
报告期内，公司依照《企业会计准则第 11 号——股份支付》及其应用指南、
《企业会计准则讲解（2010）》的相关会计准则的要求确认股份支付费用，并
根据员工在公司的任职及所属部门性质情况计入相应的费用科目，具体构成如
下：
单位：万元
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
（1）期权激励对应股份支付金额 - 144.82 94.92
其中：等待期内正常分摊金额 - 67.21 94.92
其中：加速行权期权对应金额 - 77.61 -
（2）授予的股权对应的股份支付金额 442.50 140.45 -
合计 442.50 285.27 94.92
其中：分摊计入销售费用金额 117.27 34.39 5.81
其中：分摊计入管理费用金额 169.09 76.64 9.53
其中：分摊计入研发费用金额 156.14 174.24 79.59
（1）期权激励
①授予期权的基本情况
2008 年 10 月 24 日，公司实际控制人、执行董事吕汉泉同意并签署了《股
权期权授予计划书》（以下简称“期权计划”），对主要管理层及核心员工实
施了期权激励，除罗伟绍所获授期权系授予同时一次性行权外，其余在该期权
计划下历次授予的股权期权分 5 年行权，每位激励对象在每年可行权期间行权。
2008 年 10 月至 2020 年 9 月期间，晶华有限共有 47 人参与该期权计划。
在期权行权时，由激励对象将行权价款（即股权转让款）支付给吕汉泉。在受
让股权后，晶华有限未进行股权转让的工商变更登记，而是由激励对象委托吕
汉泉持有晶华有限出资额。上述 47 名激励对象中，29 名因离职退出激励计划
并由吕汉泉回购其已行权的股权，20 名为公司目前在职员工。
2020 年 9 月，公司实际控制人、执行董事吕汉泉作出决定，终止期权计划
并设立员工持股平台景宁晶殷华。吕汉泉将其代持在职激励对象的已行权股权
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进行还原，同时在职激励对象有权选择将尚未行权的期权加速行权。除罗伟绍
外，在职激励对象将其代持还原的股权及加速行权的股权平移及量化为景宁晶
殷华的财产份额，从而间接持有晶华有限股权；罗伟绍作为晶华有限总经理，
还原后由其本人直接持有晶华有限股权。
上述代持还原的股权及加速行权的股权平移及量化为景宁晶殷华的财产份
额后，根据激励对象与公司及相关方签订的员工持股平台协议书及相关锁定期
承诺，关于股份锁定期、回购条款等主要约定如下：
1）员工自公司递交首次公开发行股票并上市申请之日起至公司上市之日起
36 个月内，不转让其持有持股平台的任何财产份额或退伙，或者通过各种安排
由其他主体享有该等财产份额或者相关权利或者在财产份额上设置任何质押等
权利限制、担保权益，也不得委托他人代为持有或管理其对持股平台的财产份
额；
2）如激励对象成为持股平台合伙人之日起至锁定期期限内，于公司或其下
属企业离职、或未离职但经执行事务合伙人同意后将财产份额转让的，执行事
务合伙人或其指定的第三方有权回购激励对象所持有的全部财产份额，回购价
格为激励对象初始投资价款加上按持有持股平台财产份额持有期间计算的年化
5%的利息，扣除应由激励对象承担的转让财产份额的税费及因财产份额处置事
宜产生的费用。
②授予期权的会计处理
a.等待期内确认的股份支付
上述授予员工的期权，除具有期权行权等待期限的规定外，无其他市场条
件或业绩条件，公司在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权期权数量的
最佳估计数为基础，按照授予日权益工具的公允价值，确认相应的股份支付费
用，同时根据被激励员工实际离职情况调整股份支付费用。
b.取消或结算了所授予的权益工具时的加速行权
2020 年 9 月，公司拟进行股份改制，为保持改制后公司股权明晰，公司与
授予期权且尚未到行权日的员工签订《员工持股平台协议书》，取消了部分员
工尚未满足行权条件的期权或者允许员工从签订协议之日起将尚未行权的期权
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立即行权。
根据《企业会计准则讲解（2010）》规定，如果企业在等待期内取消了所
授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的
除外），企业应当将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本应在剩余
等待期内确认的金额。因此，公司在等待期内取消所授予权益工具的，作为加
速行权处理，即视同剩余等待期内的股权支付计划已经全部满足可行权条件，
在取消所授予权益工具的当期确认剩余等待期内的所有费用，以及结算了尚未
到行权日的期权本身对员工有利，故将上述期权股份支付成本一次性计入 2020
年。
c.已行权的期权（含加速行权部分）延长等待期的处理
根据《企业会计准则第 11 号——股份支付》及相关规定，如果以不利于职
工的方式修改了可行权条件，如延长等待期、增加或变更业绩条件（非市场条
件），企业在处理可行权条件时，不应考虑修改后的可行权条件。
上述代持还原的股权及加速行权的股权平移及量化为景宁晶殷华的财产份
额后，员工持股平台协议书的约定延长了期权行权的等待期，属于以不利于职
工的方式修改了可行权条件，故公司未考虑修改后的可行权条件。
③期权公允价值确定
2008 年至 2019 年，公司尚未引进财务投资机构，故无财务投资机构投资
价格为参考依据。公司实施股权激励时，对于公司股权公允价值的确定方法是
公司正常经营情况下所具备的内在价值，即按照公司未来自由现金流量折现计
算公司价值的收益法。
公司聘请坤元资产评估有限公司对上述期权的价值进行评估。坤元资产评
估有限公司以授予时点 2014 年 4 月、2015 年 9 月、2018 年 6 月以及 2019 年 7
月为基准日，对公司整体价值采用收益法进行了追溯性评估，在各时点以收益
法评估的股权价值基础上，采用 Black-Scholes 期权估值模型，考虑转让价格、
等待期等因素后，计算出各转让价格及等待期对应的期权公允价值，于 2020 年
11 月 20 日出具了坤元评报[2020]690 号、坤元评报[2020]691 号、坤元评报
[2020]692 号和坤元评报[2020]693 号资产评估报告。公司根据上述评估结果确
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定期权公允价值，计算股份支付成本。
（2）股权激励
①授予股权的基本情况
2020 年 9 月，公司实际控制人吕汉泉对梁桂武等 19 名员工实施股权激励，
将公司对应的 3.01%股权（即 2.11 万美元出资额）以持有员工持股平台景宁晶
殷华合伙份额的形式授予该等员工，转让价格为 77.80 元/每 1 美元注册资本
（依据公司截至 2020 年 3 月 31 日的每 1 美元注册资本净资产）。
上述股权授予过程中，激励对象与相关方签订的员工持股平台协议书及相
关锁定期承诺，关于股份锁定期、回购条款等约定均与期权行权后情况一致。
②授予股权的会计处理
根据员工持股平台协议书的相关规定，在激励对象成为持股平台合伙人起
至锁定期内，于公司离职、或未离职但经执行事务合伙人同意后将财产份额转
让的，回购价格为激励对象初始投资价款加上按持有持股平台财产份额持有期
间计算的年化 5%的利息，扣除应由激励对象承担的转让财产份额的税费及因财
产份额处置事宜产生的费用。
管理层预计公司将于 2022 年 9 月完成发行上市，而激励对象所授予的股权
需要在公司完成上市发行且 36 个月锁定期届满后，方可获得完整权益，故将授
予日至 2025 年 9 月作为等待期，在等待期内每个资产负债表日分摊确认相应的
股份支付费用，相应增加资本公积。
③股权公允价值确定
公司为非上市公司且在本轮股权激励实施前后 6 个月内未引进财务投资机
构。公司实施股权激励时，对于公司股权公允价值的确定方法是正常经营情况
下所具备的内在价值，即按照公司未来自由现金流量折现计算公司价值的收益
法。公司对员工实施股权激励的过程中，在报告期各期计算股权公允价值时完
全参考公司相应的整体估值。
公司聘请坤元资产评估有限公司以 2020 年 9 月末为基准日，对公司整体价
值采用收益法进行了追溯性评估。根据坤元资产评估有限公司出具的坤元评报
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[2020]694 号资产评估报告，公司全部股东权益的评估价值为 10.09 亿元。公司
以此评估结果确定授予的股权激励的公允价值，计算股份支付成本。
（十三）纳税情况
报告期内，公司各项税费缴纳情况具体如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目 本期应缴 本期实缴 本期应缴 本期实缴 本期应缴 本期实缴
税额 税额 税额 税额 税额 税额
增值税 1,207.31 1,619.36 1,689.39 1,520.50 525.70 488.54
企业所得税 714.42 577.75 1,026.81 1,541.33 140.33 1.77
个人所得税 440.61 441.54 177.66 232.68 131.21 121.41
城市维护建设税 93.84 105.44 126.52 106.80 34.21 33.99
教育费附加 40.22 45.19 54.22 45.77 14.66 14.57
地方教育费附加 26.81 30.13 36.15 30.52 9.77 9.71
印花税 8.97 9.59 7.36 6.17 1.43 1.43
合计 2,532.17 2,828.98 3,118.11 3,483.77 857.31 671.42
报告期内，公司缴纳的主要税种为增值税、企业所得税和个人所得税。公
司税费金额波动与业务规模相匹配。报告期内，公司适用的税收政策稳定，未
发生重大不利变化，亦不存在面临即将实施的重大税收政策调整的情况。
十一、资产质量分析
（一）资产结构及变动情况
报告期各期末，公司主要资产构成及变动情况如下：
单位：万元
2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例
货币资金 27,562.28 71.84% 7,466.93 49.90% 305.20 4.75%
交易性金融
- - - - 3,481.76 54.17%
资产
应收票据 69.48 0.18% 55.88 0.37% 40.10 0.62%
应收账款 994.56 2.59% 2,227.29 14.88% 907.45 14.12%
应收款项融
- - 19.02 0.13% - -
资
预付款项 4,155.33 10.83% 2,091.11 13.97% 176.75 2.75%
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2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例
其他应收款 33.07 0.09% 19.25 0.13% 164.75 2.56%
存货 4,577.94 11.93% 2,446.84 16.35% 1,150.49 17.90%
其他流动资
183.85 0.48% 402.04 2.69% 23.01 0.36%
产
流动资产合
37,576.51 97.94% 14,728.34 98.42% 6,249.51 97.24%
计
固定资产 249.74 0.65% 143.63 0.96% 74.97 1.17%
使用权资产 396.82 1.03% - - - -
无形资产 94.87 0.25% 43.21 0.29% 21.39 0.33%
长期待摊费
26.70 0.07% 30.01 0.20% 40.88 0.64%
用
递延所得税
11.24 0.03% 19.31 0.13% 40.22 0.63%
资产
其他非流动
11.25 0.03% - - - -
资产
非流动资产
790.62 2.06% 236.16 1.58% 177.46 2.76%
合计
资产总额 38,367.13 100.00% 14,964.50 100.00% 6,426.97 100.00%
报告期各期末，公司资产总额分别为 6,426.97 万元、14,964.50 万元和
38,367.13 万元，资产规模逐年增长。2020 年起，随着公司业务规模的扩大，货
币资金和存货等资产规模均有所增长，使得期末资产总额实现了较快增长。
2021 年，公司资产规模进一步大幅提升，主要系当年引进外部投资者，导致期
末货币资金余额大幅上升所致。
总体来看，公司资产规模及资产结构与业务模式相匹配。报告期各期末，
流动资产占总资产的比重分别为 97.24%、98.42%和 97.94%，公司流动资产占
比较高，主要以货币资金、以银行理财产品为主的交易性金融资产、预付款项、
存货及应收账款为主；非流动资产占总资产的比重分别为 2.76%、1.58%和
2.06%，主要以固定资产、使用权资产、无形资产、长期待摊费用和递延所得税
资产为主。报告期各期末，公司流动资产占比较高主要原因系公司采用轻资产
运营的 Fabless 模式，无需大型生产设备及厂房的大额投入，非流动资产占比相
对较小。
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（二）各项主要资产分析
1、流动资产的构成及变化分析
报告期各期末，公司各项流动资产金额及占比如下：
单位：万元
2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例
货币资金 27,562.28 73.35% 7,466.93 50.70% 305.20 4.88%
交易性金融资产 - - - - 3,481.76 55.71%
应收票据 69.48 0.18% 55.88 0.38% 40.10 0.64%
应收账款 994.56 2.65% 2,227.29 15.12% 907.45 14.52%
应收款项融资 - - 19.02 0.13% - -
预付款项 4,155.33 11.06% 2,091.11 14.20% 176.75 2.83%
其他应收款 33.07 0.09% 19.25 0.13% 164.75 2.64%
存货 4,577.94 12.18% 2,446.84 16.61% 1,150.49 18.41%
其他流动资产 183.85 0.49% 402.04 2.73% 23.01 0.37%
流动资产合计 37,576.51 100.00% 14,728.34 100.00% 6,249.51 100.00%
（1）货币资金
报告期各期末，公司货币资金的构成情况如下表所示：
单位：万元
项目 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
库存现金 - - 3.07
银行存款 27,561.51 7,465.41 302.14
其他货币资金 0.78 1.51 -
合计 27,562.28 7,466.93 305.20
报 告 期 各 期 末 ， 公 司 货 币 资 金 分 别 为 305.20 万 元 、 7,466.93 万 元 和
27,562.28 万元，占各期末流动资产的比例分别为 4.88%、50.70%和 73.35%。
2020 年起，公司货币资金增长较快，主要系随着公司收入规模快速增长，使得
经营活动产生的现金流量净额较大所致。2021 年，货币资金规模进一步提升，
主要系公司引入机构投资者，使得当期筹资活动产生的现金流量净额较大所致。
2020 年末，公司其他货币资金系支付宝账户余额，其中 0.75 万元为支付宝
保证金，使用受限。报告期各期末，公司货币资金余额中除上述支付宝保证金
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外，无其他因抵押、冻结等对使用有限制或存放在境外且资金汇回受到限制的
款项情况。
（2）交易性金融资产
2019 年末，公司交易性金融资产为 3,481.76 万元，占当期末流动资产的比
例为 55.71%。公司的交易性金融资产均为购买的银行理财产品。自 2019 年起，
公司执行新金融工具准则，将购买的理财产品作为交易性金融资产核算。
（3）应收票据及应收款项融资
①应收票据
报告期各期末，公司应收票据的具体情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
银行承兑汇票余额 69.48 55.88 40.10
坏账准备 - - -
银行承兑汇票净额 69.48 55.88 40.10
应收票据净额 69.48 55.88 40.10
报告期各期末，公司应收票据均为银行承兑汇票，应收票据净额分别为
40.10 万元、55.88 万元和 69.48 万元，占各期末流动资产的比例分别为 0.64%、
0.38%和 0.18%，占比较小。
②应收款项融资
2020 年末，应收款项融资为应收银行承兑汇票 19.02 万元，具体情况如下：
单位：万元
2020 年 12 月 31 日
项目 公允价值
初始成本 利息调整 应计利息 账面价值 减值准备
变动
应收票据 19.02 - - - 19.02 -
合计 19.02 - - - 19.02 -
对于信用水平较高的大型商业银行承兑的银行承兑汇票，由于该类票据除
正常到期兑付外还存在对外背书或贴现且被终止确认的情况，即公司是以收取
合同现金流和出售兼有的业务模式管理此类票据，因此，根据 2019 年 1 月 1 日
开始实施的《企业会计准则第 22 号—金融工具确认和计量》及财政部《关于修
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订印发 2019 年度一般企业财务报表格式的通知》（财会〔2019〕6 号）的相关
要求，公司自 2019 年 1 月 1 日起将此类票据分类为以公允价值计量且变动计入
其他综合收益的金融资产，在应收款项融资项目下列报。
报告期各期末，公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
情况如下：
单位：万元
2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
项目
终止确认金额 终止确认金额 终止确认金额
银行承兑汇票 52.11 83.65 169.68
合计 52.11 83.65 169.68
公司根据公开信息披露的票据违约情况、《中国银保监会办公厅关于进一
步加强企业集团财务公司票据业务监管的通知》（银保监办发[2019]133 号）并
参考《上市公司执行企业会计准则案例解析（2019）》等，遵照谨慎性原则对
银行承兑汇票承兑人的信用等级进行了划分，分为信用等级较高的 6 家大型商
业银行和 9 家上市股份制商业银行（以下简称“信用等级较高银行”）以及信
用等级一般的其他商业银行（以下简称“信用等级一般银行”）。其中，6 家
大型商业银行分别为中国银行、中国农业银行、中国建设银行、中国工商银行、
中国邮政储蓄银行、交通银行，9 家上市股份制商业银行分别为招商银行、浦
发银行、中信银行、中国光大银行、华夏银行、中国民生银行、平安银行、兴
业银行、浙商银行。上述银行信用良好，拥有国资背景或为上市银行，资金实
力雄厚，经营情况良好，根据 2019 年银行主体评级情况，上述银行主体评级均
达到 AAA 级，公开信息未发现曾出现票据违约到期无法兑付的负面新闻，因
此公司将其划分为信用等级较高银行。对于上述信用等级较高的 15 家银行已背
书或贴现的银行承兑汇票，公司予以终止确认；对于信用等级一般银行的银行
承兑汇票，公司待其到期后予以终止确认。
（4）应收账款
报告期各期末，公司应收账款的具体情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
应收账款余额 1,004.67 2,249.79 916.77
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项目 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
坏账准备 10.11 22.51 9.32
应收账款净额 994.56 2,227.29 907.45
报告期各期末，公司应收账款净额分别为 907.45 万元、2,227.29 万元和
994.56 万元，占各期末流动资产的比例分别为 14.52%、15.12%和 2.65%，是流
动资产的重要组成部分。
①应收账款波动情况分析
报告期内，公司应收账款余额及营业收入变动趋势如下：
2021 年 2020 年 2019 年
项目
12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
应收账款余额（万元） 1,004.67 2,249.79 916.77
同比涨幅 -55.34% 145.41% 15.74%
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
营业收入（万元） 17,341.12 19,740.31 5,982.96
同比涨幅 -12.15% 229.94% 19.00%
应收账款余额占当期营业收
5.79% 11.40% 15.32%
入比例
报告期各期末，公司应收账款余额分别为 916.77 万元、2,249.79 万元和
1,004.67 万元，应收账款余额占当期营业收入的比例分别为 15.32%、11.40%和
5.79%，呈逐年下降趋势，主要原因系公司在业务规模增长的同时加强客户的回
款管理，公司销售回款情况良好，营业收入增长质量较高。
②应收账款账龄分布情况
公司综合考虑客户合作时间、资金实力、业务规模等情况，对不同客户采
取不同的信用政策，对于战略客户、稳定合作的大客户等一般给予 1-3 个月的
结算周期，对于普通客户、新增客户及部分经销商等其他客户一般采取款到发
货的方式进行结算。报告期内，公司主要客户的信用期较为稳定。
报告期各期末，公司应收账款账龄分布情况具体如下：
单位：万元
2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
项目
余额 比例 余额 比例 余额 比例
1-3 个月（含，下同） 1,003.14 99.85% 2,249.61 99.99% 913.66 99.66%
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4-12 个月 1.53 0.15% 0.18 0.01% 2.93 0.32%
1-2 年 - - - - 0.18 0.02%
合计 1,004.67 100.00% 2,249.79 100.00% 916.77 100.00%
报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为 916.77 万元、2,249.79 万元
及 1,004.67 万元，其中 3 个月以内的应收账款占比分别为 99.66%、99.99%及
99.85%，公司应收账款主要为 3 个月以内的应收款项，应收账款质量较高。
③应收账款坏账准备计提情况
报告期内，公司采用组合计提坏账准备的应收账款情况如下：
单位：万元
2021 年 12 月 31 日
账龄
账面余额 坏账准备 计提比例 账面价值
1-3 个月（含，下同） 1,003.14 10.03 1.00% 993.11
4-12 个月 1.53 0.08 5.00% 1.45
1-2 年 - - - -
合计 1,004.67 10.11 1.01% 994.56
2020 年 12 月 31 日
账龄
账面余额 坏账准备 计提比例 账面价值
1-3 个月（含，下同） 2,249.61 22.50 1.00% 2,227.11
4-12 个月 0.18 0.01 5.00% 0.17
1-2 年 - - - -
合计 2,249.79 22.51 1.00% 2,227.29
2019 年 12 月 31 日
账龄
账面余额 坏账准备 计提比例 账面价值
1-3 个月（含，下同） 913.66 9.14 1.00% 904.52
4-12 个月 2.93 0.15 5.00% 2.78
1-2 年 0.18 0.04 20.00% 0.15
合计 916.77 9.32 1.02% 907.45
④同行可比公司坏账计提比例对比
公司与同行业可比上市公司应收账款坏账准备计提比例对比如下：
同行业可
1-3 月 4-12 个月 1-2 年 2-3 年 3 年以上
比公司
圣邦股份 1% 30% 100%
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思瑞浦 1% 20% 50% 100%
芯海科技 1% 5% 10% 50% 100%
公司 1% 5% 20% 50% 100%
公司应收账款坏账准备计提比例总体与同行业可比上市公司不存在显著差
异。同时，鉴于公司应收账款账龄主要集中在 3 个月以内，公司根据该等应收
账款特点，构建账龄为 3 个月以内的应收账款组合以及账龄为 4-12 个月的应收
账款组合，分别按照 1%及 5%计提坏账准备，符合公司的实际经营情况。
⑤应收账款前五名客户情况
报告期内，公司应收账款前五名客户情况具体如下：
单位：万元
应收账款 占应收账款余 坏账
时间 客户
余额 额比例（%） 准备
缙云县志合电子科技有限公司 225.50 22.45 2.26
优利德科技（中国）股份有限公司 175.57 17.48 1.76
2021年 深圳市安康源科技有限公司 68.28 6.80 0.68
12月31日 宁波普天信息产业有限公司 66.98 6.67 0.67
广州威衡电子科技有限公司 57.83 5.76 0.58
小计 594.16 59.14 5.94
深圳市静是福科技有限公司 442.32 19.66 4.42
广东香山衡器集团股份有限公司 209.69 9.32 2.10
2020年 深圳市东迪欣科技有限公司 200.40 8.91 2.00
12月31日 优利德科技（中国）股份有限公司 190.35 8.46 1.90
广东乐心医疗电子股份有限公司 186.25 8.28 1.86
小计 1,229.00 54.63 12.29
优利德科技（中国）股份有限公司 138.19 15.07 1.38
广东香山衡器集团股份有限公司 135.19 14.75 1.35
2019年 缙云县志合电子科技有限公司 121.82 13.29 1.22
12月31日 广东沃莱科技有限公司 106.64 11.63 1.07
广东乐心医疗电子股份有限公司 99.24 10.83 0.99
小计 601.09 65.57 6.01
注：①广东香山衡器集团股份有限公司合并金额包括九江香山电子科技有限公司和中山佳
维电子有限公司，该等公司受同一控制，故合并计算；②广东乐心医疗电子股份有限公司
合并金额包括中山乐心电子有限公司，该等公司受同一控制，故合并计算。
⑥应收账款期后回款情况
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报告期各期末，公司应收账款余额期后回款情况具体如下：
2021 年 2020 年 2019 年
项目
12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
应收账款余额（万元） 1,004.67 2,249.79 916.77
期后回款比率
80.28% 100.00% 100.00%
（截至 2022 年 3 月 20 日）
由上表可见，公司对客户信用政策执行良好，应收账款期后回款良好。
（5）预付款项
①预付款项账龄分布情况
报告期各期末，公司预付款项的具体情况如下：
单位：万元
2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
项目
余额 比例 余额 比例 余额 比例
1 年以内 4,000.65 96.28% 2,091.11 100.00% 176.75 100.00%
1-2 年 154.68 3.72% - - - -
合计 4,155.33 100.00% 2,091.11 100.00% 176.75 100.00%
报告期各期末，公司预付账款余额分别为 176.75 万元、2,091.11 万元和
4,155.33 万元，占公司各期末流动资产的比重分别为 2.83%、14.20%和 11.06%。
公司预付款项主要为预付材料采购款等，账龄集中在 1 年以内。
报告期内，公司预付账款余额逐年增长，主要系随着公司业务规模增长，
为满足业务量需求，公司向晶圆供应商预付晶圆采购款增加所致。
②预付款项前五名供应商情况
报告期各期末，预付款项前五大供应商情况如下：
单位：万元
占预付款项余
时间 供应商 预付款项余额
额比例（%）
上海华虹宏力半导体制造有限公司 3,956.60 95.22
无锡华润上华科技有限公司 154.68 3.72
2021年 上海积木文化发展有限公司 9.99 0.24
12月31日 北京大陆恒科贸发展有限责任公司 6.80 0.16
威之信科技（上海）有限公司 5.99 0.14
小计 4,134.05 99.48
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占预付款项余
时间 供应商 预付款项余额
额比例（%）
上海华虹宏力半导体制造有限公司 1,746.22 83.51
无锡华润上华科技有限公司 319.28 15.27
2020年 希友（杭州）企业管理咨询有限公司 24.50 1.17
12月31日 杭州科蔓宣酒店有限公司 1.00 0.05
康泰医学系统（秦皇岛）股份有限公司 0.09 0.00
小计 2,091.09 100.00
上海华虹宏力半导体制造有限公司 98.46 55.70
无锡华润上华科技有限公司 62.85 35.56
2019年 深圳云智合芯科技有限公司 5.26 2.98
12月31日 中域城邦（深圳）实业有限公司 3.82 2.16
合肥紫锐微电子技术有限公司 2.05 1.16
小计 172.44 97.56
（6）其他应收款
报告期各期末，公司其他应收款的具体情况如下：
单位：万元
2021 年 2020 年 2019 年
项目
12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
其他应收账余额 55.08 41.42 198.70
坏账准备 22.01 22.17 33.95
其他应收款净额 33.07 19.25 164.75
报告期各期末，公司其他应收款净额分别为 164.75 万元、19.25 万元和
33.07 万元，占公司各期末流动资产的比重分别为 2.64%、0.13%和 0.09%。公
司其他应收款主要为押金保证金、应收暂付款等，具体构成如下：
单位：万元
2021 年 2020 年 2019 年
项目
12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
押金保证金 55.08 31.42 39.80
拆借款 - - 29.28
应收暂付款 - 10.00 129.62
合计 55.08 41.42 198.70
2019 年末，公司其他应收款中应收暂付款较高，主要系公司曾通过个人账
户对外代收代付款项所致。上述涉及的个人卡均已注销，涉及的收入与支出亦
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已纳入财务报表体系内核算。
（7）存货
①存货明细构成分析
报告期各期末，公司各期末存货的账面价值具体情况如下：
单位：万元
2021 年 12 月 31 日
项目
账面余额 比例（%） 跌价准备 账面价值
原材料 765.41 16.41 13.62 751.79
在产品 1,993.15 42.73 19.64 1,973.50
库存商品 1,681.87 36.06 53.26 1,628.61
委托加工物资 224.03 4.80 - 224.03
合计 4,664.46 100.00 86.52 4,577.94
2020 年 12 月 31 日
项目
账面余额 比例（%） 跌价准备 账面价值
原材料 830.27 31.96 61.09 769.18
在产品 587.85 22.63 33.63 554.22
库存商品 588.97 22.67 56.08 532.89
委托加工物资 590.55 22.73 - 590.55
合计 2,597.64 100.00 150.80 2,446.84
2019 年 12 月 31 日
项目
账面余额 比例（%） 跌价准备 账面价值
原材料 304.26 22.02 110.70 193.57
在产品 522.34 37.80 16.35 505.99
库存商品 392.65 28.41 104.30 288.35
发出商品 7.99 0.58 - 7.99
委托加工物资 154.59 11.19 - 154.59
合计 1,381.83 100.00 231.35 1,150.49
报告期各期末，公司存货的账面价值分别为 1,150.49 万元、2,446.84 万元
和 4,577.94 万元，占各期末流动资产的比例分别为 18.41%、16.61%和 12.18%。
公司专注于集成电路设计，采用 Fabless 经营模式，主要负责芯片的设计、生
产工艺技术的开发及产品质量管控，晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均通过
委外加工方式完成，因此，公司存货主要由原材料、库存商品、委托加工物资及在
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产品构成。其中，原材料主要为晶圆；库存商品主要为芯片产品；委托加工物资为
期末在外协加工厂进行中测或封装测试的集成电路；在产品主要为完成部分中测程
序后入库待后续中测或封装测试的晶圆。
②存货金额波动情况分析
报告期内，公司存货及营业成本变动情况如下：
2021 年 2020 年 2019 年
项目
12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
存货（万元） 4,577.94 2,446.84 1,150.49
同比涨幅（%） 87.10 112.68 -21.20
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
营业成本（万元） 5,442.55 5,311.85 2,230.68
同比涨幅（%） 2.46 138.13 11.43
存货占营业成本比例（%） 84.11 46.06 51.58
报告期各期末，公司存货账面价值分别为 1,150.49 万元、2,446.84 万元和
4,577.94 万元，占各期末流动资产的比例分别为 18.41%、16.61%和 12.18%，占
各期营业成本的比例分别为 51.58%、46.06%和 84.11%。2020 年末，存货账面
价值同比增加 1,296.35 万元，增长 112.68%，规模增长较快，主要系随着业务
规模的扩大，公司增加备货量，原材料、委托加工生产规模及库存商品均有所
增长所致；2021 年末，存货账面价值同比增加 2,131.10 万元，增长 87.10%，主
要系随着产销规模的持续提升及良好的销售预期，公司存货采购规模增长，使
得存货账面价值持续上升。
③存货库龄分析
报告期各期末，公司存货的库龄情况具体如下：
单位：万元
2021 年 12 月 31 日
存货项目 期末余额
1 年以内 1-2 年 2 年以上
原材料 765.41 714.65 41.81 8.94
在产品 1,993.15 1,943.07 48.43 1.64
库存商品 1,681.87 1,623.30 31.84 26.73
发出商品 -
委托加工物资 224.03 213.21 10.82 -
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合计 4,664.46 4,494.24 132.91 37.32
占比 100.00% 96.35% 2.85% 0.80%
2020 年 12 月 31 日
存货项目 期末余额
1 年以内 1-2 年 2 年以上
原材料 830.27 764.19 11.21 54.87
在产品 587.85 547.32 24.81 15.72
库存商品 588.97 527.64 24.44 36.90
发出商品 - - - -
委托加工物资 590.55 590.28 0.26 -
合计 2,597.64 2,429.43 60.72 107.49
占比 100.00% 93.52% 2.34% 4.14%
2019 年 12 月 31 日
存货项目 期末余额
1 年以内 1-2 年 2 年以上
原材料 304.26 163.94 45.61 94.72
在产品 522.34 439.95 74.00 8.39
库存商品 392.65 285.39 41.66 65.59
发出商品 7.99 7.99 - -
委托加工物资 154.59 154.59 - -
合计 1,381.83 1,051.86 161.27 168.70
占比 100.00% 76.12% 11.67% 12.21%
报告期各期末，公司存货的库龄主要集中于 1 年以内，占比分别为 76.12%、
93.52%和 96.35%，存货库龄情况良好。其中，2019 年末公司 1-2 年存货占比相
对较高，主要系公司于报告期前及报告期初，基于销售预期及成本优化因素的
综合考虑，增加了部分晶圆及库存商品的备货，但受产品更新迭代因素影响部
分旧版型号的芯片销售未达预期，使得 1 年以上的原材料和库存商品余额相对
较高；2020 年末和 2021 年末，公司 1 年以上的存货占比大幅减少且逐年降低，
主要系随着下游市场需求的不断增长，部分较长库龄存货得以使用或对外销售，
同时公司对预计无法使用或对外销售的部分长库龄存货进行了清理，进一步提
升了存货管理能力。
④存货跌价准备计提情况
报告期各期末，公司充分考虑行业特点，结合公司期末存货情况，对存货
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进行减值测试，计提存货跌价准备。报告期各期末，公司存货跌价准备分别为
231.35 万元、150.80 万元和 86.52 万元。
报告期内，公司存货跌价准备变动情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 1 月 1 日 本期增加 本期转回或转销 2021 年 12 月 31 日
原材料 61.09 - 47.47 13.62
在产品 33.63 - 13.99 19.64
库存商品 56.08 19.57 22.38 53.26
合计 150.80 19.57 83.84 86.52
项目 2020 年 1 月 1 日 本期增加 本期转回或转销 2020 年 12 月 31 日
原材料 110.70 - 49.61 61.09
在产品 16.35 17.28 - 33.63
库存商品 104.30 18.43 66.64 56.08
合计 231.35 35.70 116.25 150.80
项目 2019 年 1 月 1 日 本期增加 本期转回或转销 2019 年 12 月 31 日
原材料 61.00 49.70 - 110.70
在产品 13.99 2.37 - 16.35
库存商品 90.02 35.85 21.58 104.30
合计 165.01 87.92 21.58 231.35
2019 年，公司存货跌价的增加，主要系公司在报告期前基于对部分型号芯
片销量的良好预期而对相关原材料及库存商品备货较多，而报告期内因晶圆版
图升级或芯片实际销售未及预期而计提了跌价准备。2020 年和 2021 年，公司
存货跌价准备转回或转销金额相对较大，主要系将上期计提存货跌价准备的存
货报废或售出所致。
（8）其他流动资产
报告期各期末，公司其他流动资产金额分别为 23.01 万元、402.04 万元和
183.85 万元，主要包括待摊费用和预缴企业所得税。
2、非流动资产构成及变化分析
报告期各期末，公司非流动资产构成情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
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金额 比例 金额 比例 金额 比例
固定资产 249.74 31.59% 143.63 60.82% 74.97 42.25%
使用权资产 396.82 50.19% - - - -
无形资产 94.87 12.00% 43.21 18.30% 21.39 12.05%
长期待摊费用 26.70 3.38% 30.01 12.71% 40.88 23.04%
递延所得税资产 11.24 1.42% 19.31 8.18% 40.22 22.67%
其他非流动资产 11.25 1.42% - - - -
非流动资产合计 790.62 100.00% 236.16 100.00% 177.46 100.00%
报告期各期末，公司非流动资产分别为 177.46 万元、236.16 万元和 790.62
万元，占总资产的比重分别为 2.76%、1.58%和 2.06%。公司非流动资产主要由
固定资产、使用权资产、无形资产、长期待摊费用和递延所得税资产构成。
（1）固定资产
报告期各期末，公司固定资产具体情况如下：
单位：万元
日期 原值 累计折旧 减值准备 账面价值
2021 年 12 月 31 日 390.12 140.38 - 249.74
2020 年 12 月 31 日 246.73 103.10 - 143.63
2019 年 12 月 31 日 276.92 201.95 - 74.97
公司固定资产主要为计算机及电子设备、办公家具等办公设备，以及测试
插座、示波器等研发专用设备。报告期各期末，公司固定资产的账面价值分别
为 74.97 万元、143.63 万元和 249.74 万元，占非流动资产的比重分别为 42.25%、
60.82%和 31.59%。
公司固定资产金额相对较小，与公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless
经营模式相适应。在 Fabless 模式下，公司自身主要负责芯片设计、生产工艺开
发及产品质量管控，而将晶圆制造、测试等生产制造环节委托第三方完成，无
需厂房及生产设备，因此，公司固定资产主要为办公用设备及研发检测所需设
备，可以满足公司的日常经营需求。
报告期各期末，公司固定资产不存在减值迹象，故未计提减值准备。
（2）使用权资产
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2021 年末，公司使用权资产为 396.82 万元，主要系公司自 2021 年起实施
新租赁准则，对租入的房屋按照未来应付租金的最低付款额现值确认使用权资
产及租赁负债，并分别确认折旧及未确认融资费用，当期计入使用权资产
396.82 万元。
（3）无形资产
报告期各期末，公司无形资产具体情况如下：
单位：万元
日期 原值 累计摊销 减值准备 账面价值
2021 年 12 月 31 日 167.13 72.26 - 94.87
2020 年 12 月 31 日 83.73 40.53 - 43.21
2019 年 12 月 31 日 52.19 30.80 - 21.39
公司无形资产主要为公司购买的 EDA 等集成电路设计软件和金蝶软件使用
权。报告期各期末，公司无形资产账面价值分别为 21.39 万元、43.21 万元和
94.87 万元。2020 年末无形资产金额有所上升，主要系当期购入金蝶软件所致；
2021 年末，无形资产金额进一步增长，主要系当期购入集成电路设计软件所致。
报告期各期末，公司无形资产不存在减值迹象，故未计提减值准备。
（4）长期待摊费用
公司长期待摊费用主要是办公室装修费，报告期各期末，公司长期待摊费
用分别为 40.88 万元、30.01 万元和 26.70 万元，占各期末非流动资产的比例分
别为 23.04%、12.71%和 3.38%。
（5）递延所得税资产
报告期各期末，公司递延所得税资产情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
资产减值准备 11.24 19.31 40.22
合计 11.24 19.31 40.22
报告期各期末，公司递延所得税资产分别为 40.22 万元、19.31 万元和
11.24 万元。各期末递延所得税资产主要系公司计提资产减值准备而与税法规定
的暂时性差异形成。
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（三）资产经营效率分析
1、资产周转能力分析
报告期内，公司主要资产周转能力指标如下：
指标 2021 年度 2020 年度 2019 年度
应收账款周转率（次） 10.76 12.59 7.24
存货周转率（次） 1.55 2.95 1.71
（1）应收账款周转率分析
报告期内，公司应收账款周转率分别为 7.24、12.59 和 10.76，随公司业务
规模的扩大而呈上升趋势，应收账款周转天数分别约为 50 天、29 天和 33 天。
报告期内，公司信用政策执行情况较好，回款质量良好，应收账款周转能力较
强。2020 年，公司应收账款周转率上升较快，主要系当期新冠疫情爆发下医疗
健康 SoC 芯片中的红外测温信号处理芯片供不应求，原有客户付款更加及时、
且公司对新增客户多实行款到发货的信用政策，应收账款余额的增长速度低于
营业收入的增长，使得当期应收账款周转率上升。
报告期内，公司与同行业上市公司应收账款周转率比较情况如下：
单位：天、次
2021 年度/财年 2020 年度/财年 2019 年度/财年
公司名称 应收账款 应收账款 应收账款 应收账款 应收账款 应收账款
周转天数 周转率 周转天数 周转率 周转天数 周转率
亚德诺 54 6.66 44 8.16 38 9.40
德州仪器 31 11.78 31 11.62 29 12.61
意法半导体 45 7.92 50 7.18 50 7.19
美信 73 4.95 63 5.73 50 7.23
芯海科技 59 6.08 92 3.91 123 2.92
思瑞浦 47 7.74 56 6.40 68 5.27
圣邦股份 12 28.86 22 16.43 26 13.74
纮康科技 55 6.49 53 6.79 68 5.32
盛群 49 7.34 59 6.11 64 5.60
松翰科技 37 9.68 36 10.03 44 8.15
平均值 46 9.75 51 8.24 56 7.74
晶华微 33 10.76 29 12.59 50 7.24
注：①数据来源于 Wind 及可比上市公司公开披露的定期报告；②可比公司亚德诺、德州
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仪器、意法半导体和美信财年起止日按照各公司年报定义。
报告期内，公司应收账款周转天数分别为 50 天、29 天和 33 天，应收账款
周转率分别为 7.24、12.59 和 10.76，与同行业上市公司平均水平较为接近。
2020 年，公司应收账款周转率高于可比公司平均水平，主要系公司产品与
同行业可比上市公司的应用领域存在一定的区别，当期新冠疫情爆发使得医疗
健康 SoC 芯片中的红外测温信号处理芯片供不应求，公司原有客户付款更加及
时且增加了款到发货的新客户，应收账款余额的增长速度低于营业收入的增长，
使得公司当期应收账款周转率大幅上升。
2、公司存货周转率与同行业上市公司的比较
报告期内，公司存货周转率分别为 1.71、2.95 和 1.55。2020 年，公司存货
周转率上升较快，主要系当期新冠疫情爆发下医疗健康 SoC 芯片中的红外测温
信号处理芯片供不应求，同时随着公司收入规模的增长，公司进一步加强了存
货管理，使得存货周转速度加快；2021 年，公司存货周转率有所下降，主要系
随着产销规模的持续提升及良好的销售预期，公司存货采购规模增长所致。
报告期内，公司存货周转率及周转天数与同行业可比上市公司的比较情况
如下：
单位：天、次
2021 年度 2020 年度 2019 年度
公司名称 存货周 存货 存货周 存货 存货周 存货
转天数 周转率 转天数 周转率 转天数 周转率
亚德诺 117 3.09 115 3.14 109 3.30
德州仪器 117 3.09 137 2.62 145 2.47
意法半导体 92 3.90 99 3.64 100 3.60
美信 103 3.51 120 3.00 117 3.08
芯海科技 143 2.53 166 2.17 121 2.97
思瑞浦 75 4.81 99 3.62 103 3.48
圣邦股份 119 3.02 127 2.82 119 3.02
纮康科技 125 2.88 69 5.23 90 4.00
盛群 78 4.61 76 4.74 103 3.51
松翰科技 149 2.41 92 3.90 114 3.15
平均值 112 3.39 110 3.49 112 3.26
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2021 年度 2020 年度 2019 年度
公司名称 存货周 存货 存货周 存货 存货周 存货
转天数 周转率 转天数 周转率 转天数 周转率
晶华微 232 1.55 122 2.95 210 1.71
注：①数据来源于 Wind 及可比上市公司公开披露的定期报告；②可比公司亚德诺、德州
仪器、意法半导体和美信财年起止日按照各公司年报定义。
2019 年，公司存货周转率低于同行业可比上市公司，主要系公司经营规模
小于多数可比上市公司，同时公司考虑到从下单晶圆到产出成品芯片历经多个
生产环节和一定的生产周期，基于客户需求和市场预测需要提前进行备货，且
以晶圆为原材料的存货价值相对较高，导致存货周转速度较慢。2020 年，随着
公司收入规模的增长，公司进一步加强了存货管理，使得存货周转速度加快，
当期存货周转率接近同行业可比上市公司平均水平。2021 年，随着产销规模的
持续提升及良好的销售预期，公司存货采购规模增长，使得存货账面价值持续
上升，导致存货周转率相较同行业可比上市公司有所下降。
十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析
（一）负债的构成及其变化
报告期各期末，公司总体负债的构成及变化情况如下：
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单位：万元
2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例
应付账款 211.41 10.27% 233.43 14.65% 112.90 3.37%
预收款项 - - - - 10.30 0.31%
合同负债 153.77 7.47% 35.27 2.21% - -
应付职工薪酬 1,105.23 53.69% 842.64 52.88% 677.99 20.23%
应交税费 179.32 8.71% 476.13 29.88% 467.60 13.96%
其他应付款 - - 1.38 0.09% 2,081.92 62.13%
一年内到期的非
199.68 9.70% - - - -
流动负债
其他流动负债 19.43 0.94% 4.55 0.29% - -
流动负债合计 1,868.86 90.79% 1,593.40 100.00% 3,350.72 100.00%
租赁负债 189.53 9.21% - - - -
非流动负债合计 189.53 9.21% - - - -
负债合计 2,058.38 100.00% 1,593.40 100.00% 3,350.72 100.00%
报告期各期末，公司负债总额分别为 3,350.72 万元、1,593.40 万元和
2,058.38 万元，主要为流动负债。2019 年末-2020 年末，公司负债全部为流动负
债。2021 年末，流动负债占负债总额的比例为 90.79%，主要系公司自 2021 年
1 月 1 日起执行新租赁准则，将一年以上到期的租赁费计入租赁负债，产生非
流动负债 189.53 万元。
报告期各期末，公司流动负债主要由应付账款、应付职工薪酬、应交税费、
其他应付款等构成，上述流动负债合计占当期负债总额的比例分别为 99.69%、
97.50%和 72.68%。2021 年末，一年内到期的非流动负债占当期负债总额的比
例为 9.70%，主要系公司执行新租赁准则，并将一年内到期的租赁费计入负债。
1、应付账款
报告期各期末，公司应付账款分别为 112.90 万元、233.43 万元和 211.41 万
元，占负债总额的比例分别为 3.37%、14.65%和 10.27%。公司应付账款主要为
日常经营活动中应付外协加工厂商的委托加工费及预付一年以内的房租款，明
细情况列示如下：
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
单位：万元
项目 2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
货款 196.71 133.33 88.69
费用 9.74 100.10 24.22
设备工程款 4.97 - -
合计 211.41 233.43 112.90
2、预收款项及合同负债
报告期各期末，公司预收款项及合同负债余额主要为预收客户货款，公司
自 2020 年 1 月 1 日起执行财政部《企业会计准则第 14 号—收入》的通知（财
会〔2017〕22 号），相应地将预付款项科目金额调整至合同负债科目金额。
报告期各期末，公司预收客户货款金额分别为 10.30 万元、35.27 万元和
153.77 万元，占负债总额的比例分别为 0.31%、2.21%和 7.47%，金额整体较小。
3、应付职工薪酬
报告期各期末，公司应付职工薪酬分别为 677.99 万元、842.64 万元和
1,105.23 万元，占负债总额的比例分别为 20.23%、52.88%和 53.69%。报告期各
期末，公司应付职工薪酬主要为已计提但尚未发放的年终绩效奖金以及当月计
提下月发放的工资薪金。
4、应交税费
报告期各期末，公司应交税费具体构成如下：
单位：万元
2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
项目
金额 比例 金额 比例 金额 比例
增值税 1.06 0.59% 413.11 86.76% 244.22 52.23%
企业所得税 136.67 76.21% - - 140.33 30.01%
个人所得税 19.01 10.60% 19.94 4.19% 74.96 16.03%
城市维护建设税 12.84 7.16% 24.44 5.13% 4.72 1.01%
教育费附加 5.50 3.07% 10.47 2.20% 2.02 0.43%
地方教育费附加 3.67 2.05% 6.98 1.47% 1.35 0.29%
印花税 0.58 0.32% 1.19 0.25% - -
应交税费合计 179.32 100.00% 476.13 100.00% 467.60 100.00%
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
报告期各期末，公司应交税费分别为 467.60 万元、476.13 万元和 179.32
万元，占负债总额的比例分别为 13.96%、29.88%和 8.71%。公司各期末应交税
费主要为增值税、企业所得税和个人所得税。
5、其他应付款
报告期各期末，公司其他应付款具体构成如下：
单位：万元
2021年 2020年 2019年
项目
12月31日 12月31日 12月31日
拆借款 - - 2,062.92
其中：杭州恒诺实业有限公司 - - 2,039.14
吕汉泉 - - -
押金保证金 - 0.23 10.15
其他 - 1.15 8.85
合计 - 1.38 2,081.92
2019 年末至 2020 年末，公司其他应付款分别为 2,081.92 万元和 1.38 万元，
占期末流动负债的比例分别为 62.13%和 0.09%；2021 年末，公司不存在其他应
付款。2019 年末，其他应付款金额较高，主要是应付关联方实际控制人吕汉泉
及杭州恒诺实业有限公司的借款，合计金额分别为 2,039.14 万元，占期末其他
应付款的 97.95%。
（二）偿债能力分析
1、偿债能力指标
报告期内，公司主要偿债能力指标如下：
2021 年 2020 年 2019 年
指标
12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
流动比率（倍） 20.11 9.24 1.87
速动比率（倍） 17.66 7.71 1.52
资产负债率
4.46% 9.09% 42.09%
（母公司）
资产负债率
5.36% 10.65% 52.14%
（合并口径）
指标 2021 年度 2020 年度 2019 年度
息税折旧摊销前利润
8,739.61 11,167.87 1,401.23
（万元）
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利息保障倍数（倍） 614.09 160.02 15.99
注：利息保障倍数=（利润总额+利息费用）/利息费用。
2、公司偿债能力与同行业上市公司的比较分析
单位：倍
2021 年 12 月 31 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
/2021 财年末 /2020 财年末 /2019 财年末
项目 资产负债 资产负债
流动 速动 资产负债率 流动 速动 流动 速动
率（合 率（合
比率 比率 （合并） 比率 比率 比率 比率
并） 并）
亚德诺 1.94 1.51 27.39% 1.84 1.40 44.11% 1.32 0.91 45.27%
德州仪器 5.33 4.58 45.97% 4.28 3.47 52.52% 4.13 3.18 50.57%
意法半导体 2.65 1.99 40.33% 2.49 1.89 41.15% 3.03 2.21 40.08%
美信 5.05 4.68 46.59% 5.11 4.54 54.33% 6.84 6.18 50.71%
芯海科技 7.26 6.07 11.62% 6.50 5.58 16.05% 4.22 3.39 21.34%
思瑞浦 12.83 12.25 7.74% 32.42 31.54 3.40% 4.42 3.59 23.42%
圣邦股份 4.33 3.51 21.14% 5.11 4.17 19.73% 4.97 4.20 19.57%
纮康科技 3.98 2.99 22.79% 3.24 2.59 30.71% 5.22 4.31 19.48%
盛群 2.88 2.49 33.17% 3.59 2.42 27.56% 4.27 3.54 24.08%
松翰科技 4.06 2.63 22.67% 3.48 2.54 23.46% 4.39 3.10 17.23%
平均值 5.03 4.27 27.94% 6.81 6.01 31.30% 4.28 3.46 31.17%
晶华微 20.11 17.66 5.36% 9.24 7.71 10.65% 1.87 1.52 52.14%
注：①数据来源于 Wind 及可比上市公司公开披露的定期报告；②可比公司亚德诺、德州
仪器、意法半导体和美信财年起止日按照各公司年报定义。
报告期各期末，公司流动比率分别为 1.87、9.24 和 20.11，速动比率分别为
1.52、7.71 和 17.66。报告期内，公司流动比率及速动比率均高于 1 且逐年上升，
短期偿债能力较强。
报告期各期末，公司资产负债率分别为 52.14%、10.65%和 5.36%，呈逐年
下降趋势。随着公司经营规模的进一步扩大、盈利能力的进一步提升，报告期
内资产负债率持续降低，公司资产负债结构不断优化。
2019 年末，公司流动比率、速动比率相对较低，且均低于可比上市公司平
均水平，资产负债率高于可比上市公司平均水平，主要系报告期前两年公司业
务规模仍较小，公司从实际控制人吕汉泉及其控制的杭州恒诺实业有限公司借
入资金以保证生产经营的正常开展，并未进行股权融资，而同行业可比上市公
司业务规模相对较大或已通过股权融资改善了其偿债能力。2020 年末，随着业
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
务规模的快速增长、盈利能力的提升，公司偿债能力进一步增强，流动比率及
速动比率上升、资产负债率下降。2021 年末，公司增资扩股引入机构投资者，
货币资金进一步充裕，偿债能力得到了持续优化。
（三）报告期内股利分配的具体实施情况
报告期内，公司未进行利润分配。
（四）现金流量分析
报告期内，公司现金流量情况如下：
单位：万元
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
经营活动现金流入小计 22,333.75 20,973.24 6,767.90
经营活动现金流出小计 16,932.51 15,242.76 4,708.44
经营活动产生的现金流量净额 5,401.25 5,730.48 2,059.46
投资活动现金流入小计 72,667.29 73,769.30 13,568.60
投资活动现金流出小计 72,390.70 70,205.55 15,270.89
投资活动产生的现金流量净额 276.59 3,563.75 -1,702.29
筹资活动现金流入小计 14,760.00 1,194.90 18.53
筹资活动现金流出小计 340.73 3,327.88 191.34
筹资活动产生的现金流量净额 14,419.27 -2,132.97 -172.81
汇率变动对现金及现金等价物的影响 -0.99 -0.29 -0.84
现金及现金等价物净增加额 20,096.11 7,160.97 183.52
1、经营活动现金流量分析
（1）经营活动现金流量构成情况
单位：万元
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
销售商品、提供劳务收到的现金 20,731.10 20,644.22 6,591.39
收到的税费返还 1,148.21 1.77 -
收到其他与经营活动有关的现金 454.44 327.25 176.51
经营活动现金流入小计 22,333.75 20,973.24 6,767.90
购买商品、接受劳务支付的现金 10,416.97 8,877.21 1,907.54
支付给职工以及为职工支付的现金 3,340.26 2,139.38 1,699.00
支付的各项税费 2,387.44 3,251.09 550.02
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项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
支付其他与经营活动有关的现金 787.84 975.07 551.88
经营活动现金流出小计 16,932.51 15,242.76 4,708.44
经营活动产生的现金流量净额 5,401.25 5,730.48 2,059.46
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 2,059.46 万元、
5,730.48 万元和 5,401.25 万元，公司经营情况良好，经营活动产生的现金流量
净额持续增加。
报告期内，公司经营活动现金流入主要为销售商品、提供劳务收到的现金，
各期金额分别为 6,591.39 万元、20,644.22 万元和 20,731.10 万元，占营业收入
的比例分别为 110.17%、104.58%和 119.55%，销售商品、提供劳务收到的现金
与营业收入基本匹配，公司销售回款能力较强；公司经营活动现金流出主要为
购买商品、接受劳务支付的现金、支付给职工以及为职工支付的现金以及支付
的各项税费。
（2）经营活动产生的流量净额与净利润的匹配情况
报告期内，公司经营活动产生的流量净额与净利润的差异分别为 947.60 万
元、-4,279.09 万元和-2,333.91 万元，主要受存货、经营性应收应付项目变动及
股份支付等项目综合影响，具体情况列示如下：
单位：万元
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
经营活动产生的现金流量净额 5,401.25 5,730.48 2,059.46
净利润 7,735.15 10,009.57 1,111.86
差异情况 -2,333.91 -4,279.09 947.60
其中：信用减值损失 -12.55 1.40 -33.95
资产减值损失 -18.96 19.03 87.92
固定资产折旧、油气资产折耗、生产
39.45 20.45 16.99
性生物资产折旧
使用权资产折旧 186.33 - -
无形资产摊销 31.73 9.73 8.72
长期待摊费用摊销 10.67 10.87 18.87
处置固定资产、无形资产和其他长期
- - -
资产的损失（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号
0.24 14.48 -
填列）
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项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
公允价值变动损失（收益以“－”号
- - -
填列）
财务费用（收益以“－”号填列） 14.79 68.74 84.70
投资损失（收益以“－”号填列） -547.29 -212.27 -67.88
递延所得税资产减少（增加以“－”
8.07 20.91 19.59
号填列）
递延所得税负债增加（减少以“－”
- - -
号填列）
存货的减少（增加以“－”号填列） -2,112.14 -1,315.38 221.66
经营性应收项目的减少（增加以
-480.60 -3,520.88 35.30
“－”号填列）
经营性应付项目的增加（减少以
103.11 319.31 460.76
“－”号填列）
其他 443.25 284.52 94.92
公司经营性现金净流量与公司净利润存在差异，具体情况及原因如下：
2019 年，公司净利润为 1,111.86 万元，经营活动产生的现金流量净额为
2,059.46 万元，公司经营活动产生的现金流量净额高于净利润 947.60 万元，主
要系：①随着公司经营规模的持续增长，公司应付职工薪酬及应交税费等科目
余额有所增长，使得经营性应付项目较上年增加 460.76 万元；②受当年销售情
况良好且公司于 2019 年底并未大批量备货，使得期末存货较上年末减少 221.66
万元；③股份支付计入费用金额 94.92 万元，扣减了净利润但不影响经营活动
现金流量。
2020 年，公司净利润为 10,009.57 万元，经营活动产生的现金流量净额为
5,730.48 万元，公司经营活动产生的现金流量净额低于净利润 4,279.09 万元，
主要系：①2020 年公司营业收入同比增长 229.94%，为满足市场需求公司备货
大幅增长，存货较上年增加 1,315.38 万元；②同时，受公司向晶圆厂的预付款
项由于备货规模的增长有所增加、应收账款余额随收入规模的上升亦有所增长
等影响，使得经营性应收项目较上年增加 3,520.88 万元；③随着公司经营规模
的持续增长，加之公司筹划上市导致相关中介服务费增加，公司应付职工薪酬
及应付账款等科目余额有所增长，使得经营性应付项目较上年增加 319.31 万元，
抵减了一部分上述存货和经营性应收项目的影响；④此外，股份支付计入费用
金额 285.27 万元，扣减了净利润但不影响经营活动现金流量。
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2021 年，公司净利润为 7,735.15 万元，经营活动产生的现金流量净额为
5,401.25 万元，公司经营活动产生的现金流量净额低于净利润 2,333.91 万元，
主要系：①在业务规模扩大、下游需求增长、上游产能相对紧缺的情况下，公
司增加产品备货规模，存货较上年末增加 2,112.14 万元；②当期购买银行理财
产品产生投资收益 549.29 万元；③此外，股份支付计入费用金额 442.50 万元，
扣减了净利润但不影响经营活动现金流量。
2、投资活动现金流量分析
单位：万元
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
取得投资收益收到的现金 547.29 212.27 67.88
收到其他与投资活动有关的现金 72,120.00 73,557.03 13,500.72
投资活动现金流入小计 72,667.29 73,769.30 13,568.60
购建固定资产、无形资产和其他长期资产
270.70 145.84 34.48
支付的现金
支付其他与投资活动有关的现金 72,120.00 70,059.71 15,236.41
投资活动现金流出小计 72,390.70 70,205.55 15,270.89
投资活动产生的现金流量净额 276.59 3,563.75 -1,702.29
报告期内，公司投资活动产生的现金流量净额分别为-1,702.29 万元、
3,563.75 万元和 276.59 万元。公司投资活动现金流入主要是收到其他与投资活
动有关的现金，投资活动现金流出主要是支付其他与投资活动有关的现金。上
述收到其他与投资活动有关的现金为赎回银行理财产品收到的现金，支付其他
与投资活动有关的现金为购买银行理财产品支付的现金。
2019 年，公司投资活动产生的现金流量净额为-1,702.29 万元，主要系购买
银行理财产品使得投资活动现金流出较多所致；2020 年，公司投资活动产生的
现金流量净额为 3,563.75 万元，主要系赎回以前年度的银行理财产品使得投资
活动现金流入较多所致；2021 年，公司投资活动产生的现金流量净额为 276.59
万元，主要系购买银行理财产品取得的投资收益，公司当年购买的银行理财产
品均已于当期赎回。
3、筹资活动现金流量分析
单位：万元
项目 2021 年度 2020 年度 2019 年度
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吸收投资收到的现金 14,760.00 - -
收到其他与筹资活动有关的现金 - 1,194.90 18.53
筹资活动现金流入小计 14,760.00 1,194.90 18.53
支付其他与筹资活动有关的现金 340.73 3,327.88 191.34
筹资活动现金流出小计 340.73 3,327.88 191.34
筹资活动产生的现金流量净额 14,419.27 -2,132.97 -172.81
报 告期内，公司筹资 活动产生的现金流量 净额分别为 -172.81 万元、-
2,132.97 万元和 14,419.27 万元。
2019 年至 2020 年，公司筹资活动现金流入主要是收到实际控制人吕汉泉
及杭州恒诺实业有限公司给予的借款，筹资活动现金流出主要为偿还上述借款
及利息。其中，2020 年，筹资活动产生的现金流量净额为-2,132.97 万元，主要
系公司结清实际控制人吕汉泉及杭州恒诺实业有限公司报告期前及报告期内的
借款及利息所致。
2021 年，公司筹资活动现金流入为吸收投资收到的现金，公司当期增资扩
股引入机构投资者而融入资金 14,760.00 万元，筹资活动现金流出主要为公司根
据新租赁准则的要求，将偿还租赁负债本金和利息所支付的现金，计入筹资活
动现金流出的金额。
（五）资本性支出分析
1、报告期内公司的资本性支出情况
报告期内，公司购建固定资产、无形资产等资本性支出分别为 34.48 万元、
145.84 万元和 270.70 万元，报告期内公司资本性支出金额相对较小。上述资本
性支出主要为购置办公设备以及软件等，为公司正常开展日常经营和研发创新
提供保障。
2、未来可预见的重大资本性支出情况
未来可预见的重大资本性支出主要为建设本次募集资金拟投资项目的支出，
具体情况请参见本招股说明书“第九节 募集资金运用与未来发展规划”。除此
之外，公司近期无其他可预见的重大资本性支出情况。
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杭州晶华微电子股份有限公司 招股说明书
（六）持续经营能力分析
公司自成立以来，始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应
用，基于高精度 ADC 的数模混合 SoC 芯片技术，面向医疗健康、压力测量、
工业控制、仪器仪表、智能感知等下游终端应用市场，整合算法及全套解决方
案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。
在产品和技术方面，经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的
研发上形成了显著优势。基于高精度 ADC 的信号处理 SoC 解决方案，公司始
终在红外测温、智能健康衡器以及数字万用表领域占有较高的市场地位；在工
控领域，公司研发推出的工控 HART 调制解调器芯片及 4~20mA 电流 DAC 芯
片，为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确
保了工控通讯系统的可靠性。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得
“十大最具潜力企业奖 ”、“年度最佳放大器/数据转换器”、“SENSOR
CHINA 特别贡献奖”、“优秀支援抗疫产品”、“浙江省半导体行业创新力企
业”、浙江省“专精特新”中小企业等多项荣誉称号。
在客户资源方面，公司凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配
套服务，在行业内积累了丰富的客户资源，与乐心医疗（300562.SZ）、香山衡
器（002870.SZ）、优利德（688628.SH）等多家行业内知名企业建立了紧密的
合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌（002980.SZ）、德国 Braun、
台湾 Microlife 等国内外知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。
报告期内，公司经营情况良好，整体呈现较好的财务状况：截至 2021 年末，
公司流动资产为 37,576.51 万元，其中货币资金为 27,562.28 万元，公司流动负
债为 1,868.86 万元，公司所有者权益合计 36,308.75 万元；报告期内，公司营业
收入由 2019 年的 5,982.96 万元快速增长至 2021 年的 17,341.12 万元，扣除非经
常性损益后净利润由 2019 年的 915.67 万元大幅增长至 2021 年的 6,871.35 万元，
营业规模和盈利能力持续向好。
未来，公司将持续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，
在丰富的产品设计经验基础上通过自身研究能力的不断提升，推动高性能模拟
信号链芯片行业的正向发展、良性竞争；同时，公司将不断加大研发经费投入，
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积极引入集成电路设计领域高端人才，以自主研发为驱动，努力提升技术水平，
不断推出能够适应市场变化及需求的新产品，保持在集成电路设计方面的持续
创新能力。
综上所述，公司多年来深耕行业积累的深厚技术及市场地位、报告期内逐
年向好的经营业绩、国家政策对行业的大力支持以及下游市场需求的持续增长，
为公司持续经营提供了坚实的支撑，公司不存在持续经营的重大风险。
十三、发行人重大资本性支出与重大资产业务重组事项
报告期内，公司不存在重大资本性支出与重大资产业务重组等事项。
十四、期后事项、或有事项及其他重要事项
（一）期后事项
截至本招股说明书签署日，公司不存在其他应披露的期后事项。
（二）或有事项
截至报告期期末，公司不存在其他或有事项。
（三）担保、诉讼、其他或有事项
截至本招股说明书签署日，公司不存在对外担保、诉讼及其他或有事项。
十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营情况
公司财务报告审计截止日为 2021 年 12 月 31 日。财务报告审计截止日后至
本招股说明书签署日之间，公司经营情况良好，整体经营环境未发生重大变化。
公司主要经营模式、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员、税收政策以
及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。
（一）2022 年 1-3 月合并财务报表的主要财务数据
天健会计师审阅了公司 2022 年 3 月 31 日的合并及母公司资产负债表，
2022 年 1-3 月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表
附注，并出具审阅报告（天健审〔2022〕6148 号）。
2022 年 1-3 月，公司合并财务报表的主要财务数据如下：
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单位：万元
项目 2022 年 3 月 31 日 2021 年 3 月 31 日 变动比例
资产总额 40,158.25 38,367.13 4.67%
所有者权益 38,810.52 36,308.75 6.89%
项目 2022 年 1-3 月 2021 年 1-3 月 变动比例
营业收入 5,377.59 4,664.78 15.28%
营业利润 2,629.82 2,364.54 11.22%
利润总额 2,629.78 2,374.01 10.77%
净利润 2,393.36 2,153.75 11.13%
扣除非经常性损益后
2,282.42 2,112.03 8.07%
归属于母公司股东的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -2,169.62 218.73 -
2022 年 3 月 31 日，公司资产总额为 40,158.25 万元，同比增长 4.67%；公
司所有者权益为 38,810.52 万元，同比增长 6.89%。2022 年 3 月 31 日，公司资
产及所有者权益未发生重大变化，随经营规模的扩大而稳步增长。
2022 年 1-3 月，公司实现营业收入 5,377.59 万元，同比增长 15.28%；实现
净利润 2,393.36 万元，同比增长 11.13%；实现扣除非经常性损益后归属于母公
司股东的净利润 2,282.42 万元，同比增长 8.07%。2022 年 1-3 月，公司净利润、
扣除非经常性损益后归属于母公司的净利润随销售规模的增加而增长。
2022 年 1-3 月，公司经营活动产生的现金流量净额为-2,169.62 万元，同比
变动-2,388.35 万元，主要系截至 2022 年 3 月末公司应收账款多数处于账期内尚
未收回，使得销售商品、提供劳务收到的现金同比下降 2,619.52 万元所致。截
至 2022 年 6 月末，上述应收账款期后回款比例为 88.40%，回收情况良好。
2022 年 1-3 月，公司非经常性损益的主要数据如下：
单位：万元
项目 2022 年 1-3 月 2021 年 1-3 月
非流动资产处置损益 - -0.14
计入当期损益的政府补助 - 2.25
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 - -
委托他人投资或管理资产的损益 114.39 29.85
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -0.03 9.60
其他符合非经常性损益定义的损益项目 8.83 4.65
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非经常性损益总额 123.19 46.21
减：非经常性损益的所得税影响数 12.24 4.49
非经常性损益净额 110.94 41.72
2022 年 1-3 月，公司归属于母公司所有者的非经常性损益净额为 110.94 万
元，同比有所增长，主要系当期银行理财收益增长所致。
（二）2022 年 1-6 月业绩预计情况
基于报告期后的经营状况，公司预计 2022 年 1-6 月的营业收入区间约
9,500.00 万元至 10,500.00 万元，同比减少 6.33%至增长 3.53%；预计可实现的
归属于母公司所有者的净利润区间约 4,000.00 万元至 4,500.00 万元，同比减少
8.01%至 18.23%；预计可实现扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者权益
的净利润区间约 3,600.00 万元至 4,100.00 万元，同比减少 13.62%至 24.15%。
2022 年 1-6 月，公司净利润同比有所下降，主要系公司持续加大研发投入，通
过设立上海研发中心、西安研发中心等途径持续引进优秀研发人才、强化研发
队伍建设，同时进一步加大新产品研发力度，光罩费等流片投入增加，使得研
发费用同比有所增长所致。
上述 2022 年 1-6 月预计财务数据仅为公司管理层根据实际经营情况对经营
业绩的合理估计，未经申报会计师审计或审阅，不构成盈利预测或业绩承诺。
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第九节 募集资金运用与未来发展规划
一、本次发行募集资金运用计划
（一）募集资金总量及投资方向
经公司于 2021 年 8 月 11 日召开的 2021 年第三次临时股东大会审议通过，
公司本次拟向社会公众公开发行不超过 1,664 万股人民币普通股（A 股）。本
次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
单位：万元
拟投入募集
募投项目名称 总投资额 备案号
资金
智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化 滨发改金融
21,089.00 21,089.00
项目 [2021]008 号
滨发改金融
工控仪表芯片升级及产业化项目 19,069.00 19,069.00
[2021]009 号
高精度 PGA/ADC 等模拟信号链芯片升 滨发改金融
17,519.00 17,519.00
级及产业化项目 [2021]010 号
滨发改金融
研发中心建设项目 12,323.00 12,323.00
[2021]011 号
补充流动资金 5,000.00 5,000.00 -
合计 75,000.00 75,000.00 -
本次募集资金投资项目符合国家有关的产业政策和公司的发展战略，是公
司现有主营业务的发展与补充，有助于公司实现现有产品的升级换代和新产品
的研发、设计与推广，稳固公司在集成电路设计行业的领先市场地位；同时，
公司将以现有的管理水平和技术积累为依托，进一步壮大管理及研发团队，增
强公司核心竞争力，保证公司的营业收入和净利润规模。
公司本次发行募集资金投资项目已在杭州市滨江区发展和改革委进行了备
案，相关募集资金投资项目不涉及环评批复的情况。
（二）募集资金投资使用安排
本次募集资金投资项目总投资金额为 75,000.00 万元，预计投资进度的具体
情况如下：
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单位：万元
预计投资进度
募投项目名称 总投资额
第一年 第二年 第三年
智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化项
21,089.00 8,354.00 5,595.00 7,140.00
目
工控仪表芯片升级及产业化项目 19,069.00 7,560.00 5,290.00 6,219.00
高精度 PGA/ADC 等模拟信号链芯片升级
17,519.00 6,487.00 4,772.00 6,260.00
及产业化项目
研发中心建设项目 12,323.00 5,101.00 3,187.00 4,035.00
补充流动资金 5,000.00 - - -
合计 75,000.00 27,502.00 18,844.00 23,654.00
如未发生重大不可预测的市场变化，本次拟公开发行股票募集资金将根据项
目的实施进度和轻重缓急进行投资。若实际募集资金（扣除对应的发行费用后）
不能满足上述项目的投资需要，资金缺口通过自筹方式解决。若因经营需要或市
场竞争等因素导致上述募集资金投向中的全部或部分项目在本次发行募集资金到
位前必须进行先期投入的，本公司拟以自筹资金先期进行投入，待本次发行募集
资金到位后，选择以募集资金置换先期已投入的自筹资金。若实际募集资金（扣
除对应的发行费用后）超过上述项目的投资需要，则多余资金将按照国家法律、
法规及证券监管部门的相关规定履行法定程序后做出适当处理。
（三）募集资金投资项目对同业竞争和独立性的影响
本次募集资金投资项目的实施不会导致公司与控股股东、实际控制人及其
控制的其他企业之间产生同业竞争，亦不会对公司的独立性产生不利影响。
（四）募集资金使用管理制度以及募集资金重点投向科技创新领域的具体安排
为规范募集资金管理，提高募集资金使用效率，公司已按照《公司法》、
《证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上
市公司募集资金管理办法》等法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定
制定了《募集资金管理制度（草案）》，并于 2021 年 8 月 11 日经 2021 年第三
次临时股东大会审议通过了《关于制定<募集资金管理制度>（草案）的议案》，
就募集资金的专项储存、使用、投向变更、管理与监督等作出了制度安排。发
行人募集资金应当存放于董事会决定的专户集中管理，专户不得存放非募集资
金或用作其他用途。
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二、募集资金投资项目与目前公司主营业务的关系
本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切，是在公司现有业务的基
础上进行的技术升级、应用拓展及性能提升。募集资金投资项目与公司的研发
能力相契合，募集资金投资规模与公司未来运营、销售及管理能力相适应。本
次募集资金将投向智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片
升级及产业化项目、高精度 PGA/ADC 等模拟信号链芯片升级及产业化项目及
研发中心建设项目。其中，智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化项目将在现
有技术基础上，通过对主营业务产品的性能优化，以适应下游产品的迭代升级
的需要，扩大产销规模，巩固公司在医疗健康领域的市场地位，提升企业核心
竞争力；工控仪表芯片升级及产业化项目将继续加大工业控制及仪表领域的自
主创新力度，研制出高精度、低误码率、低功耗的工业级芯片，结合现有成熟
产品的量产经验，迅速抢占市场，吸引更优质的中高端客户资源，改变国内相
关行业依赖进口芯片的局面，实现芯片国产替代；高精度 PGA/ADC 等模拟信
号链芯片升级及产业化项目将在已量产的 SoC 芯片技术基础上，独立其中的放
大器、ADC 模拟前端等模块作为通用芯片产品并进行产业化升级，有利于公司
积极响应信号链类模拟芯片的广阔应用需求，为公司储备新的业务增长点；研
发中心建设项目为公司建立健全组织管理结构，完善人才培养制度提供一个良
好的研发平台，同时瞄准物联网、5G 通信等新兴产业进行新产品的开发，增强
公司研发创新能力，保持技术竞争优势。
综上，公司本次发行股票募集资金投资项目均为公司主营业务的发展，有
助于公司未来产品进一步打开市场，在各细分领域展开新产品的前瞻性布局，
提升市场份额，扩大公司的品牌影响力。同时，公司本次募投项目的顺利实施
也将为公司引入一批在集成电路设计领域具有丰富经验的设计人才，为公司未
来持续发展打下基础。
三、本次募集资金投资项目的具体情况介绍
（一）智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化项目
1、项目基本情况
智慧健康医疗 ASSP 芯片项目总投资 21,089.00 万元，建设期 36 个月。公
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司计划在杭州购置写字楼以完成项目研发。项目建成后将推出带有更高精度
ADC、更快处理速度的 MCU 及更大容量的 Flash 单元的混合信号 SoC 芯片，
实现“精准测量+精准处理”的同步升级，以适应智慧健康医疗电子领域相关参
数测量的低压低噪声需求。项目的实施将继续扩大公司在医疗电子及智慧健康
衡器方向的市场份额，并向血压计、血糖仪及智慧可穿戴设备等下游应用领域
拓展，从而提高公司的盈利能力。
2、项目主要内容
智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化项目的主要建设内容包括：（1）研
发设计带有高精度 ADC 的智慧健康医疗电子专用 SoC 芯片，在现有 SoC 芯片
产品的技术基础上进一步优化和升级其 ADC、MCU 及其他模拟电路资源的性
能，并拓宽产品在医疗电子产业的应用领域；（2）研发设计面向可穿戴健康监
护设备应用市场的生化测量专用芯片，使其具备心率、汗液、体温、睡眠、卡
路里等生命体征参数的医用监护等功能；（3）研发设计具备集成信号调理功能
的心电图、脑电图测量芯片，可广泛应用于健身运动的心率监护或心、脑电图
测量的远程健康监护仪等可穿戴健康监护设备；（4）研发设计可用于生物传感
测量的光电讯号心率血氧血压测量芯片，提供多种工作模式，适应于心率变异
性（HRV）、应力、血压估测、血氧饱和度（SpO2）等多种传感器测量。
3、项目实施的必要性
（1）国民健康日益重要，践行国家战略刻不容缓
21 世纪以来，我国人民生活水平不断提高，同时亚健康状态也不断蔓延，慢
性病、肥胖症等疾病日趋增多，国民对健康问题的关注与日俱增。2016 年《“健
康中国 2030”规划纲要》中提出了“共建共享，全民健康”的战略主题，将健康
中国提升至国家战略的高度。在 2020 年的《中共中央关于制定国民经济和社会发
展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中进一步提出“全面推进健
康中国建设”的目标，要坚持预防为主的方针，把保障人民健康放在优先发展的
战略位置上。本项目旨在对智慧健康医疗电子 ASSP 芯片的产业化升级，其在医
疗电子及健康衡器领域的应用对健康监测和疾病的预防起着至关重要的作用，该
项目的实施是公司践行“健康中国”这一国家战略的需要。
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（2）提升产品性能，促进产品迭代升级
集成电路设计作为集成电路产业链中最看重技术创新的一环，具有研发周
期长、终端产品更新换代快的特点。尤其芯片产品所面向的终端医疗电子和健
康衡器领域市场前景巨大、竞争激烈，客户对产品的性能和功效的要求不断提
高，企业急需加大研发力度，加快产品迭代升级的步伐。为此，本项目计划在
带有 24 Bits ADC+32 Bits MCU 的混合信号 SoC 芯片产品基础上进行升级，根
据客户的应用方案需求调整功能模式与电路资源的性能，实现产品更低功耗、
更快处理速度以及更低误码率的性能优化，一方面减少了生产时的物料成本，
另一方面提高了芯片测量精度和参数分析能力。与此同时，本项目的建设计划
用 C 语言编译器替代传统的汇编语言，将极大地提高芯片的通用性，扩大现有
产品种类，丰富产品的终端应用领域，实现产品结构优化，从而进一步增强企
业的市场竞争力。
（3）提升盈利能力，实现可持续发展
公司自 2016 年起便已实现了红外测温、电子秤等多项医疗健康产品的稳定
量产，随着医疗健康产业的迅速兴起，医疗健康应用领域的 ASSP（application
specific standard product，专用应用标准产品）芯片的销售逐渐成为公司的核心
业务，主营业务收入占比较高。本项目面向的应用市场是在公司核心业务领域
基础上的延伸，在“大健康”时代背景下具有良好的市场空间和规模增速；此
外，本项目的实施有助于企业在中高端客户群体中实现品牌推广，吸引更多客
户与公司建立良好合作关系，从而提升销量实现盈利。项目建成达产后的盈利
收入将继续用于更高精度的研发升级和抢占新的市场份额，实现良性循环，为
公司的可持续发展打下良好基础。
4、项目实施的可行性
（1）国家相关产业政策频出，为项目实施保驾护航
党和国家历来对人民健康给予了高度的重视。2017 年党的十九大提出“实
施健康中国战略”，强调对疾病的预防控制并大力支持健康产业的发展，同年
印发的《健康中国行动》中进一步明确了未来 10 余年全面推进健康中国建设的
行动路径和预期目标。多项政策及规划纲要的出台是智慧医疗健康这一新兴产
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业实现迅速发展的有利前提。
在家用医疗健康领域，近年来，国家也相继出台了多项利好政策。2015 年
12 月 1 日，卫计委官方网站发布《关于做好高血压、糖尿病分级诊疗试点工作
的通知》，明确规定了高血压和糖尿病患者应当首先经过基层医疗机构诊治，
只有基层全科医生判断符合转诊标准，才可以上转到二级及以上医院治疗，也
基于此，带来了大量基层及家用医疗检测需求。2017 年，工信部、民政部和卫
计委联合印发《智慧健康养老产业发展行动计划（2017-2020 年）》，文中指出，
我国正处于工业化、城镇化、人口老龄化快速发展阶段，提出要丰富智能健康
养老服务产品供给，针对家庭、社区、机构等不同应用环境，发展健康管理类
可穿戴设备、便携式健康监测设备、自助式健康检测设备、智能养老监护设备、
家庭服务机器人等，满足多样化、个性化健康养老需求。据此推测，未来血压
计、血糖仪在基层的需求必将加大，为医疗电子行业带来一个新的机遇。
（2）居民医疗理念和方式的转变，终端应用市场前景良好
近年来，伴随人口老龄化的加剧、慢性病患病率的升高、健康管理的理念
逐渐普及，人们自我保健意识不断增强，逐渐开始使用更为智能化的设备主动
进行健康管理。随着人民生活水平的不断提高，人们的整体健康素养水平保持
着较高的增长速度，随之而来的是下游客户需求量的持续增长，使智慧健康医
疗产业得到了飞速的发展。
从市场规模来看，根据《中国医疗器械蓝皮书 2021》数据统计，2016 年至
2020 年中国医疗设备市场规模由 2,098.00 亿元增长为 4,556.00 亿元，年均复合
增长率超过 20.00%。而本项目主推的智慧健康医疗电子专用 SoC 芯片作为公司
的核心技术产物之一，其凭借产品升级后的高精度、高稳定性、高适用性的特
点在医疗设备测量领域广受青睐，市场前景良好。根据中国衡器协会提供年报
数据统计，2016 年-2020 年总产值从 116.53 亿元增长到 199.77 亿元，年均增长
率为 14.43%，保持较稳定的增速。未来，随着移动终端的发展，用户开始通过
运用各类智能医疗电子设备配合手机 APP，对自身体脂率、体重、血压、血糖
等健康参数进行实时监测及跟踪记录，进一步帮助医生更好的了解用户的身体
各项指标，从而做出更精确诊断。随着我国人口老龄化趋势、居民健康管理意
识不断强化，带有 SoC 芯片解决方案的高性价比家用医疗电子仪器的需求将不
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断加大。公司的智慧健康医疗电子专用 SoC 芯片项目是顺应智慧健康医疗电子
市场的迅速兴起而产生的，下游终端应用市场的广阔前景为本项目的成功实施
提供了良好的市场环境。
5、项目建设内容及投资概算
本项目预计建设期为 3 年，项目总投资 21,089.00 万元，其中，场地投资
4,125.00 万元，设备投资 1,589.00 万元，基本预备费 285.00 万元，研发投资
13,990.00 万元，铺底流动资金 1,100.00 万元。投资具体内容见下表：
单位：万元
序号 项目 投资金额 占比
1 场地投入 4,125.00 19.56%
2 软硬件设备购置 1,589.00 7.53%
3 基本预备费 285.00 1.35%
4 研发费用 13,990.00 66.34%
4.1 研发人员工资 9,785.00 46.40%
4.2 开发费用 4,205.00 19.94%
5 铺底流动资金 1,100.00 5.22%
6 项目总投资 21,089.00 100.00%
6、募集资金备案程序的履行情况
本项目已在杭州市滨江区发展和改革局进行了备案，备案号为滨发改金融
[2021]008 号。
7、项目环境保护情况
本项目将继续采用 Fabless 的生产模式，项目运营过程中公司主要是对产品
进行设计、开发和测试，产品生产环节交由晶圆厂和封测厂开展。因此，项目
运营过程中公司产生的污染物主要为生活污水、生活垃圾等。项目不产生废水、
废气、废渣及工业噪音。
（二）工控仪表芯片升级及产业化项目
1、项目基本情况
工控仪表芯片升级及产业化项目总投资 19,069.00 万元，建设期 36 个月。
公司计划在杭州购置写字楼以完成项目研发。项目建成后将推出升级版的 16
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Bits 4~20mA DAC 的芯片以及带有 32 Bits CPU 和双同步 ADC 的中高端万用表
芯片以适应工控领域的新需求，继续扩大工控及仪表市场。此外，项目将在现
有技术基础上进行自主创新，研制出示波器通道采集芯片等产品以拓展新的市
场。本项目的实施有利于突破国外市场垄断，实现国产替代，减缓工控芯片的
进口依赖程度；同时将进一步提升公司在工控领域下游客户的品牌知名度，增
强企业市场竞争力。
2、项目主要内容
工控仪表芯片升级及产业化项目的主要建设内容包括：（1）研发升级版的
HART 通讯调制/解调芯片，使用更通用化的编码方式并提升其信息处理速度；
（2）研发升级版的环路供电型 DAC 芯片，解决现有塑封技术对芯片产品的影
响，并升级环路供电型 DAC 芯片的功能和性能；（3）研发升级版的工控压力/
温度传感器信号调理及变送专用芯片，主要针对工业仪表中常用的压力/温度传
感器的非线性问题设计，方便客户对整机系统进行标定和参数校准；（4）研发
升级版的万用表芯片，提升现有万用表芯片的处理器性能及测量精度，采用双
同步 ADC 技术，实现外部电压及电流信号的同时采样；（5）研发升级版的数
显电压/电流仪表芯片，在现有产品基础上，进一步提升测量精度，降低误码率，
并增加 RTC 等数字功能；（6）研发一款示波器通道采集前端芯片并实现产业
化；（7）研发一款直接数字频率合成讯号产生器（DDS）芯片并实现产业化。
3、项目实施的必要性
（1）高端工控仪表国产替代趋势加快
工控仪表行业属于技术密集型行业，是多种科学技术的综合产物，产品品
类繁多，应用范围广阔。公司的工控及仪表芯片产品广泛应用于工程、电力、
工业测量等领域，是科学研究和工业生产的基础支撑。仪器仪表产业是国民经
济的基础性产业、也是世界制造强国的战略性产业，长期以来，工控仪表行业
的高端市场持续被国际龙头企业所垄断。近年来，在半导体行业国产替代进程
加速的背景下，公司将通过本项目的实施，加大投入力度，重点投入工控
HART 通讯调制解调及 4~20mA 电流环 DAC 产品升级、中高端多功能测量仪表
芯片研发，进一步提升公司工控仪表相关芯片产品的精度及性能，构筑技术壁
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垒，进一步推动工控芯片的国产化进程。
（2）提升技术壁垒扩大市场份额
现阶段，公司的工控仪表在技术上已达到了国内领先水平，但整体上仍与
国外企业存在一定差距。本项目的实施，公司将进一步加大在工控 HART 仪表
方案、工业仪表中压力/温度传感器信号调理及变送方案、中高端多功能测量仪
表以及中高速示波器通道采集前端方案上投入，改进产品性能，提升产品的精
度及稳定性水平，切入高端工控仪表市场，有利于公司进一步服务好已有客户，
并为潜在客户提供更有价值的产品及服务，扩大国内市场份额。在高端工控仪
表研发的同时，公司也将大力拓展产品在工业物联网领域的应用，依托公司目
前在工控 IC 设计技术储备及人才队伍，实现公司对物联网产业的赋能，在工控
HART 仪表及变送器、工业压力/温度传感器信号调理、中高端万用表等多应用
场景提供高品质芯片产品及成熟的解决方案。
（3）工控应用环境严苛，追求更高工业标准
工业控制领域的应用需求具有其特殊性。一方面工业领域较为分散，不同
的工业应用场景对芯片的数据处理功能的要求大相径庭，且具体到某一领域可
能需要多个模块的功能同时发挥效用，因此要求芯片产品具备高集成度和专用
性的特点；另一方面，工控领域环境严苛，工控芯片的工作温度范围达到-40℃
~85℃，湿度范围为非凝露 0%~95%，同时还需满足防粉尘、抗强电磁干扰、辐
射控制以及较长的工作寿命等可靠性指标。本项目的实施，有助于芯片产品适
应工控领域复杂的工作环境，而且产品升级将采用 32Bits 的国产 CPU，其低成
本、低功耗的特点响应了工业领域节能减排的政策要求。同时，本项目的建设
符合公司在工控及仪表产品方向的发展战略。公司在工控领域的产品研发追求
工业级标准，一直秉持着高精确度、高稳定性、低误码率的研发宗旨。而本项
目的实施将使公司进一步扩大在国内工控市场的影响力，打破行业国外垄断，
在未来实现与更多中高端客户群体的合作。
4、项目实施的可行性
（1）HART 芯片实现了国产化替代设计，为项目实施提供了有力的技术支
持
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工控及仪表芯片产品一直是公司的核心研发对象，公司早在 2005 年创立初
期便开始工控芯片的设计与开发，如今在工控领域已拥有十余年的技术积累。
其中，由公司自主研发的 HART 调制解调器芯片专为实现国际 HART 通信协议
而设计，经过不断地调试与升级，已实现模拟、数字信号的双向通讯等技术，
可广泛运用于工控及仪表领域的系统控制回路与设备配置的远程诊断，降低了
传统工业的实时检测成本，在国内的工控应用市场占据重要地位，极大地助力
了工控芯片的国产化进程。HART 系列芯片的成功亦是对公司研发技术能力的
佐证。公司在工控领域的技术储备为项目的实施创造了有利条件。
（2）稳定优质的客户资源，为项目获得销量保证
公司深耕集成电路设计行业十余年，一直致力于产品的技术创新和质量提
升，凭借过硬的产品质量和高水平的售后服务迅速抢占市场。在工控仪表领域，
公司已进入华盛昌（002980.SZ）、优利德（688628.SH）等多家规模化生产厂
商的供应体系。在工控仪表领域，公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，
在减少中间代理成本的同时，实现了产品反馈信息的迅速传递。同时，公司也
在与客户的合作交流中形成了一套完整的客户服务体系，在项目中建立专门的
技术支持团队为客户提供定制化服务，以需求为导向进行产品的维护与迭代升
级，以满足下游客户的需求。公司依靠客户对产品质量的认可和优质的人性化
服务与客户建立了长期的密切合作关系，为项目提供了稳定的销售渠道。
5、项目建设内容及投资概算
本项目预计建设期为 3 年，项目总投资 19,069.00 万元，其中：场地投资
3,575.00 万元，设备投资 1,510.00 万元，基本预备费 254.00 万元，研发投资
12,930.00 万元，铺底流动资金 800.00 万元。投资具体内容见下表：
单位：万元
序号 项目 投资金额 占比
1 场地投入 3,575.00 18.75%
2 软硬件设备投入 1,510.00 7.92%
3 基本预备费 254.00 1.33%
4 研发费用 12,930.00 67.81%
4.1 研发人员工资 9,120.00 47.83%
4.2 开发费用 3,810.00 19.98%
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序号 项目 投资金额 占比
5 铺底流动资金 800.00 4.20%
6 项目总投资 19,069.00 100.00%
6、募集资金备案程序的履行情况
本项目已在杭州市滨江区发展和改革局进行了备案，备案号为滨发改金融
[2021]009 号。
7、项目环境保护情况
本项目将继续采用 Fabless 的生产模式，项目运营过程中公司主要是对产品
进行设计、开发和测试，产品生产环节交由晶圆厂和封测厂开展。因此，项目
运营过程中公司产生的污染物主要为生活污水、生活垃圾等。项目不产生废水、
废气、废渣及工业噪音。
（三）高精度 PGA/ADC 等模拟信号链芯片升级及产业化项目
1、项目基本情况
高精度 PGA/ADC 等模拟信号链芯片升级及产业化项目总投资 17,519.00 万
元，建设期 36 个月。本项目是在现有的高精度 PGA+ADC 技术积累及已量产
的 SoC 芯片的产业化经验基础上，将其中的 PGA、比较器及 ADC、DAC 等集
成模块独立为系列产品进行参数升级及产业化，并面向汽车电子、物联网、智
能可穿戴设备等新兴应用领域拓展市场。公司计划在杭州购置写字楼以完成项
目研发。该项目研发产品其通用性较高，应用领域广泛，且模拟芯片独立产品
在国内市场前景良好，客户需求空间巨大。本项目的建设将帮助公司迅速拓展
业务领域，抢占新兴市场份额，为公司的可持续发展提供有力保障。
2、项目主要内容
高精度 PGA/ADC 等模拟信号链芯片升级及产业化项目的主要研发目标包
括：（1）成功研发设计高分辨率数字温度传感器芯片，同时建立并优化恒温车
间以提高芯片校准精度及效率，使其具备较高的稳定性与可靠性，可广泛应用
于工业控制、仪器仪表及医疗电子等高精度应用领域；（2）成功研发设计模拟
信号链系列芯片，在现有技术积累及已量产的 SoC 芯片产品基础上，实现精密
运算放大器、多路开关及基准电压源等独立产品的产业化升级；（3）成功研发
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设计基于新电路技术的 ADC/DAC 纯模拟芯片及多路微控制器等产品，大幅提
高新产品的转换速率及处理速率，针对低功耗、低成本、易用性等性能进行优
化，可广泛应用于汽车电子、工业互联网、5G 通信等新兴产业。
3、项目实施的必要性
（1）拓宽业务辐射领域，促进公司持续健康发展
公司自成立以来，致力于工业控制应用、传感器测量及仪表应用领域。经
过十余年的技术积累与业务拓展，公司在高性能、高品质混合信号集成电路设
计及销售方面已具备较为成熟的技术储备与业务规模，而混合 SoC 芯片产品中
的模拟信号子模块的设计在公司的自主创新体系中拥有着举足轻重的地位。本
项目将在现有 SoC 芯片产品的技术基础上，提取出运算放大器、比较器、
ADC/DAC 等模块，打造一系列面向模拟芯片市场的信号链类通用芯片产品。
本项目的实施将为公司开拓应用广泛、需求巨大的模拟信号链市场，有助于完
善公司业务架构，提升市场竞争力，储备新的利润增长点，是公司实现持续健
康经营的重要举措。
（2）持续提升产品性能，满足新兴产业及客户更高需求
高精度 PGA/ADC 等模拟信号链芯片的技术升级，将带领公司的通用模拟
芯片上一个台阶，全面带动公司产品性能提升。公司经过多年持续的研发投入，
已形成了较为完备的技术储备和经验积累，建立了成熟的产品研发模式和设计
流程，但由于受限于公司资金实力和人才储备，公司的扩张速度不及需求增长
的速度。本次项目的实施，将进一步完善公司的产品布局，扩大现有产品种类，
不断完成产品迭代升级与产业化，满足模拟集成电路在各个下游细分市场上的
各种需求。公司将合理充分利用募集资金，进一步提升运算放大器、模拟开关
及多路微运算放大器、PGA+ADC 芯片、多路微控制器等独立产品的迭代升级，
增加参数测量的精度及广度，提升产品附加值。公司将通过本项目的实施设计
出能够广泛应用于多个细分市场的通用芯片系列，以满足客户与新型技术的高
性能要求，从而推动公司产品向信号链模拟芯片领域延伸。
（3）强化模拟集成电路的研发技术，提升核心竞争力
集成电路设计行业竞争较为残酷，格外看重企业的技术创新能力，尤其是
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国内集成电路产业起步较晚，与亚德诺、德州仪器等国际巨头的技术水平有较
大差距。随着物联网等新技术、新应用的不断涌现，为保持公司在行业内的技
术竞争优势，公司必须根据市场需求变动趋势和行业的技术发展方向，进行前
瞻性布局，不断改良和升级现有产品，推陈出新，通过新产品的设计与量产，
提高新技术的熟化度和转化速度，强化技术成果向现实生产力转化的中间环节。
本项目瞄准信号链类模拟芯片的广阔应用市场，将加大研发力度，设计出承载
物联网等新技术的新型电路，并实现基于此电路技术的运算放大器、比较器、
模拟开关等一系列通用模拟芯片的产业化升级。本募投项目的建设，将进一步
优化公司的技术创新体系，充分发挥关键技术优势，缩小与国际先进技术水平
的差距，提升核心竞争力，以应对全球集成电路产业的重大变革。
4、项目实施的可行性
（1）模拟芯片替代空间巨大，营销团队提供专业服务
集成电路行业可分为数字芯片与模拟芯片两个领域。其中，模拟芯片产业
发展起步较晚，近年来伴随新技术的出现，其发展规模得到迅速提升。根据
2018 年 IC Insights 作出的预估，模拟芯片市场在 2017 年-2022 年的复合年均增
长率将达到 6.60%，优于整体 IC 市场的 5.10%。其中，信号链类模拟芯片市场
具备下游细分领域丰富，需求分散，产品生命周期较长的特点，公司进入该市
场面临的竞争压力较小。目前全球的信号链类模拟芯片市场主要为亚德诺、德
州仪器等国际巨头公司所垄断，国产替代空间巨大，在国家政策对于芯片自主
创新的扶持下，信号链类模拟芯片市场应用前景良好。
另一方面，公司拥有专业的营销团队，主要成员拥有多年的成熟产品销售
经验，具有敏感的市场动态把握能力、高效的市场环境分析能力以及对客户需
求的理解能力，能够精准及时的将客户反馈信息传达到公司的研发团队，较好
的为客户提供售前、售中和售后服务。营销团队的专业性以及深圳子公司的市
场调研能力都为本项目产品迅速打开市场，实现量产奠定了有力基础。
（2）研发团队技术成熟，质量控制体系健全
公司在长达 17 年的自主研发过程中，已形成较为完善的项目开发流程，公
司的核心技术团队不仅拥有来自美国的先进技术知识储备，且具备十年以上的
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设计及量产经验。经过公司系统的人才培养，成熟的 IC 技术团队研发人员占比
达到 60%以上，研发团队拥有硕博士 10 余人，高学历的人才储备为本项目的模
拟信号链产品的研发与升级提供源源不断的动力。
公司自身对于芯片的研发质量有较高的目标追求，已形成了一套系统的质
量管理流程。从芯片的设计开发阶段开始，公司便注重过程控制，对设计版图
的逻辑性、合理性等进行审核与验证，并辅以计算机终端同步软件的综合分析；
在封装测试阶段，公司严格把控合作厂商的挑选，并在产品测试过程中加强与
厂商的沟通与质量监督；在售后服务阶段，及时跟进客户对产品的反馈信息，
为客户解决应用问题，实现最后的质量把关。公司一直严格执行 IC 开发设计管
理内控制度，已获得 ISO9001 质量认证证书，具备为客户持续稳定地提供满意
的合格产品的能力。科学的质量控制体系配合公司的财务管理体系与内部制度
框架体系，为公司扩大经营规模奠定了基础，为本项目的实施提供了质量保证。
5、项目建设内容及投资概算
本项目预计建设期为 3 年，项目总投资 17,519.00 万元，其中：场地投资
3,025.00 万元，设备投资 1,393.00 万元，基本预备费 221.00 万元，研发投资
11,480.00 万元，铺底流动资金 1,400.00 万元。投资具体内容见下表：
单位：万元
序号 项目 投资金额 占比
1 场地投入 3,025.00 17.27%
2 软硬件设备投入 1,393.00 7.95%
3 基本预备费 221.00 1.26%
4 研发费用 11,480.00 65.53%
4.1 研发人员工资 7,840.00 44.75%
4.2 开发费用 3,640.00 20.78%
5 铺底流动资金 1,400.00 7.99%
6 项目总投资 17,519.00 100.00%
6、募集资金备案程序的履行情况
本项目已在杭州市滨江区发展和改革局进行了备案，备案号为滨发改金融
[2021]010 号。
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7、项目环境保护情况
本项目将继续采用 Fabless 的生产模式，项目运营过程中公司主要是对产品
进行设计、开发和测试，产品生产环节交由晶圆厂和封测厂开展。因此，项目
运营过程中公司产生的污染物主要为生活污水、生活垃圾等。项目不产生废水、
废气、废渣及工业噪音。
（四）研发中心建设项目
1、项目基本情况
研发中心建设项目总投资 12,323.00 万元，建设期 36 个月。本项目拟建设
研发中心平台，同时购置相关研发设备及软件，引进高素质的研发人才，以建
立和健全研发产品经营管理体系，建设高效的生产研发团队，为下一步规模化
生产打下良好基础。
本项目将通过研发中心的建设实现生产要素的优化整合，进一步提升公司
在混合信号 SoC 芯片产品及应用方案的研发能力，使产品实现向高精度、更高
集成度、高速处理速度的性能优化。此外，项目将在现有技术基础上，进行锂
电池充放电管理芯片及 MEMS 智能传感器的设计与开发，以向新兴的物联网、
汽车电子等应用领域拓展，为公司的可持续发展提供必要的技术支持。
2、项目实施的必要性
（1）新兴产业如雨后春笋，掀起一轮“芯”浪潮
5G 通信、物联网等技术在全球范围内发展时间较短，属于新兴市场领域。
由于 5G 等技术的应用前景广泛，随着其技术的不断成熟，将为可穿戴设备、
汽车电子、工控领域、智慧城市、医疗电子等多个领域带来新的发展契机。本
项目将针对上述应用领域进行包括智能化数字传感器、锂电池电源管理芯片、
工控物联网的远程监测芯片在内的多种产品的测试与研发。本项目的实施，是
公司着眼于“芯片+5G”、“芯片+物联网”的未来发展机遇所进行的战略部署。
研发中心的建设有助于公司迅速适应产业和技术的发展，实现拓展新应用领域，
深化业务布局的战略目标。
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（2）拓展产品市场规模，实现未来战略目标
公司自成立初期便一直秉持着“以人为本、开拓创新、创造财富、共享成
果、反哺社会”的价值理念，为更好的服务社会，贡献创新成果，公司已经制
定了较为明确的未来发展战略，以实现公司的可持续经营。一方面是要提升现
有成熟产品的技术附加值，进一步巩固下游市场的领先地位；另一方面是要针
对汽车电子、5G 通信、IoT 等新兴产业进行相关芯片产品的开发，并实现其产
业化。本项目将为公司提供一个环境优良的研发平台，便于公司进行智能化数
字传感器、锂电池充放电源管理芯片等新产品的设计与探索。此外，研发中心
的建设也有助于公司完成成熟产品更深层的性能测试及技术升级，其中包括对
于工控芯片的高低温测试等研发计划，力求增强工控芯片的抗电磁干扰能力及
静电防护能力等，以适应复杂多变的工业环境。本项目的实施是为公司成为
“专业的模拟及混合信号集成电路设计与应用方案供应商”这一愿景提供了坚
实的资源保障。
（3）建立健全组织管理结构，打造高质量研发平台
随着公司经营发展规模的持续壮大，5G 通信、物联网等相关产业的不断兴
起，公司的硬性条件面临着巨大的挑战。公司目前受研发场地及研发人员配置
相对不足等因素的限制，存在芯片设计研发的周期较长、集约化程度不够的问
题。实施研发中心建设项目，能够从研发环境、软硬件设备、人才引进等各个
方面，优化公司的技术创新体系；有利于公司丰富和完善具有自主知识产权的
专有技术，为公司持续发展提供强大的技术支撑和强劲的技术动力，从而持续
稳定的推出具有高技术附加值的新产品。本项目的实施将全面助力公司建立和
健全研发产品经营管理体系与组织结构，培养更高效的研发团队，为下一步规
模化生产打下良好基础。
3、项目实施的可行性
（1）丰富的人才储备，技术创新经验丰富
自设立以来，公司一直非常重视研发实力与技术积累。在研发方面，公司
拥有一套完善的技术创新体系及一支经验丰富的研发团队。经过公司系统的人
才培养，成熟的 IC 技术团队研发人员占比达到 60%以上，研发团队拥有硕博士
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10 余人，高学历的人才储备为本项目的实施提供源源不断的动力。多年的研发
经验及追求创新的研发理念是公司产品不断进步和提高客户满意度的重要保障。
公司在工业控制、医疗电子、智能衡器等领域均有具备多年集成电路设计行业
经验和丰富知识储备的人才，能够对项目中产品研发的各项需求提供相应的经
验指导和技术指引。
（2）产学研合作模式成熟
公司为促进技术创新所需各种生产要素的有效组合，与浙江大学、华中科
技大学等高等院校积极展开产学研合作。一方面，高等院校帮助公司利用校园
的设备及人才资源实现研究开发与技术攻关，并协助公司进行定向培养和人才
推荐；另一方面，公司亦为高等院校提供良好的生产试验条件，并且整合优势
资源，提升院校的教学质量及科研水平。双方发展各自优势，共同推进全面技
术合作，努力实现“校企合作，产学双赢”战略目标。公司丰富的产学研合作
经验，为公司高效高质的建设研发中心打下了良好的基础。
4、项目建设内容及投资概算
本项目预计建设期为 3 年，项目总投资 12,323.00 万元，其中：场地投资
2,750.00 万元，设备投资 1,370.00 万元，基本预备费 206.00 万元，研发投资
7,997.00 万元。投资具体内容见下表：
单位：万元
序号 项目 投资金额 占比
1 场地投入 2,750.00 22.32%
2 软硬件设备投入 1,370.00 11.12%
3 基本预备费 206.00 1.67%
4 研发费用 7,997.00 64.89%
4.1 研发人员工资 4,525.00 36.72%
4.2 开发费用 3,472.00 28.17%
5 项目总投资 12,323.00 100.00%
5、募集资金备案程序的履行情况
本项目已在杭州市滨江区发展和改革局进行了备案，备案号为滨发改金融
[2021]011 号。
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6、项目环境保护情况
本项目将继续采用 Fabless 的生产模式，项目运营过程中公司主要是对产品
进行设计、开发和测试，产品生产环节交由晶圆厂和封测厂开展。因此，项目
运营过程中公司产生的污染物主要为生活污水、生活垃圾等。项目不产生废水、
废气、废渣及工业噪音。
7、项目研发方向
公司本次研发中心建设项目是在公司现有技术积累的基础上，通过建立新
的研发中心、购置先进研发设备设施、引进专业技术人才，实现在本行业各细
分领域的技术创新及未来方向的布局。公司未来三年的研发方向、主要研发内
容及研发目标如下：
序号 研发方向 主要研发内容 研发目标
1、以 32 位 MCU 和高精度 ADC 为核心
基于国产 32 架构，为更多的中高端智能应用领域提 扩大 32 位 MCU 芯片产
位 CPU 核的 供高性价比的芯片及其解决方案。 品系列，拓展应用领
1
SoC 产品系 2、为这些芯片建立合适的工程模板库函 域，并建立完善的应用
列化 数、开发工具等，提升客户应用开发体 开发工具
验。
1、首先以“传感器芯片+SoC 芯片”复
合封装开始，研究智能化数字传感器的
从复合封装技术开始，
智能化数字 市场需求和技术特点，积累经验。
掌握小型化智能数字传
2 传感器集成 2、然后深化研究智能数字传感器集成研
感器芯片设计和配套软
研究和设计 究和配套软件设计，尝试单芯片解决方
件设计技术，实现量产
案、3D 封装技术来进一步小型化智能数
字传感器芯片和设备。
1、研究在不同的工艺平台下、不同电路
架构下，设计出 14~16Bit@ >1Msps 的通 实现转换速率大于
通用中速/高
3 用型中速/高速 ADC 芯片，以满足一些 1Msps 的 14~16Bit ADC
速 ADC 芯片
特殊中高端信号采集和测量处理的应用 芯片量产
场合，提升产品的性价比。
1、研究多节 4.2V 锂电池组的充放电均
实现多芯锂电池充放电
衡控制、过压过流过温保护管理等功能
锂电池充放 管理模拟前端芯片、包
4 模拟前端控制技术和芯片。
电管理芯片 含 ADC 和 MCU 的 SoC
2、增加结合 ADC 和 MCU 技术实现
套片芯片
SoC 套片。
1、研究并优化提升现有集成电路工艺平
高性能等级 台下 ESD 单元性能。（HBM>6,000V， 优化提升芯片本身及系
5 ESD/EMC 保 MM>400V）2、研究优化芯片内部电路 统 PCB 级产品的整机
护电路设计 设计，以提升系统 PCB 级产品的整机 ESD 和 EMC 性能
EMC 性能
8 位 MCU 的 1、为公司现有成熟的 8 位 MCU 产品系 针对现带有 8 位 MCU
6
C 编译器等 列设计 C 编译器，方便更多客户采用 C 的产品系列，为开发者
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序号 研发方向 主要研发内容 研发目标
IDE 工具设 语言进行应用开发设计。 提供 C 编译器工具，改
计 善开发体验
1、以工控机、模拟/数字采集卡和耐高
低温通道切换开关阵列为基础，构建高
完成和实现一套可用于
高低温下的 低温测试系统的硬件电路。辅以中高端
样片测试和量产校准的
7 自动化测试 的通用 MCU 和控制程序，友好的 UI 界
高低温自动化测试系统
系统 面程序，实现对 SoC 样片测试数据的自
（含软件和算法部分）
动化采集分析和显示，亦能用于对高精
度 SoC 芯片的量产校准和标定。
（五）补充流动资金
本次发行募集资金在满足上述项目资金需求的同时，拟利用募集资金
5,000.00 万元补充营运资金，以降低公司资产负债率，改善公司财务状况，满
足公司战略发展和对营运资金的需求。
1、补充营运资金项目的必要性
公司的主营业务所需的营运资金主要来自公司自有资金，随着未来公司产
品下游应用领域不断拓展，公司主营业务规模将不断扩大，预计未来几年内仍
将保持持续增长，对营运资金的需求将相应增加。此外，随着本次募投项目的
实施，公司业务将进一步开拓，公司需要大量的营运资金以满足原材料购买及
日常运营的资金需求。未来公司也将加大研发投入，因此，使用募集资金补充
营运资金是公司业务发展的基础，具有必要性。
2、项目实施的合理性
集成电路设计行业是技术密集型行业，近年来，在国产芯片进口替代的背
景下，国产芯片企业迎来的发展黄金时期，但同时，随着集成电路设计公司的
数量和从业人员规模的扩张，行业内人才竞争不断加剧，为保持公司的技术人
才优势与产品的市场竞争力，公司需要持续进行研发投入，以保持有竞争力的
薪酬水平留住公司的核心研发团队，并引进适应公司发展方向的优秀人才，预
计未来研发投入的资金需求将持续增长。本次募集资金拟投入 5,000.00 万元用
于补充流动资金，将有效增加公司的运营资金，符合公司未来发展存在的流动
资金需求，有利于公司扩大业务规模，保障对研发工作的持续投入，降低公司
流动性风险和经营风险，提升市场竞争力，具备合理性。
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四、募集资金运用涉及土地与房产的相关情况
本次募集资金投资项目公司拟通过购买方式新增研发及办公场地，目前场
地尚未取得，若项目场地需求未能满足，存在延缓募集资金投资项目进度的可
能性，公司将尽可能保证项目场地需求。公司项目实施地点为浙江省杭州市滨
江区，该地可供选择的场地较多，办公场地交易市场活跃，交易流程较快且程
序便捷，项目场地需求无法实现的可能性较低。
五、业务发展目标
（一）战略规划
公司将持续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，在丰富
的产品设计经验基础上通过自身研究能力的不断提升，推动高性能模拟信号链
芯片行业的正向发展、良性竞争；同时，公司将不断加大研发经费投入，积极
引入集成电路设计领域的高端人才，以自主研发为驱动，努力提升技术水平，
不断推出能够适应市场变化及需求的新产品，保持在集成电路设计方面的持续
创新能力。未来，公司将紧紧把握住医疗健康、工业控制、物联网等新兴领域
带来的发展机会，自主创新研发出顺应未来行业发展趋势的产品，扩大产品系
列，不断为市场提供更为丰富的芯片产品和应用解决方案，力争保持领先的市
场地位。
（二）为实现战略目标已采取的措施及实施效果
1、技术研发创新
为持续保持公司的研发创新能力，公司设立了完整的 IC 设计全流程职能部
门，配备测试部门、应用开发研究小组，建立了较为完善的 IC 实验室，能够实
施高低温冲击和老化实验，并能够通过辅以专业的电磁干扰实验设备来验证和
提升 IC 等产品的可靠性。公司注重知识产权专利申请和保护、探索新领域、积
极承接杭州市集成电路产业发展项目。此外，公司与时俱进，积极参加 MEMS
World Summit（MWS）2020 等峰会，学习新的技术与产业理念，时刻把握市场
需求动向及行业技术发展方向，提前进行技术储备及产品研发。
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2、市场拓展计划
公司以杭州总部为基础，重点布局大健康市场，在红外测温、智能健康衡
器、数字万用表等领域均取得了一定的市场份额，保证了公司的业绩规模及发
展势头。此外，公司通过积极参与各类行业展会、与经销商深度合作、在各类
媒体、自媒体上进行宣传等方式，在下游客户面前树立了良好的方案提供商的
形象，建立了一定的品牌知名度。目前公司产品已经远销印度、中东、欧洲等
国外客户，并开始有计划、有步骤地拓展境外市场。
3、技术合作
在技术合作方面，公司也积极与电子类高校展开了“产学研”合作，探索
技术创新的同时培养和吸引优秀人才投入到 IC 设计行业中来。目前公司已与浙
江大学在高速 ADC 和多芯锂电池充放电管理前端芯片方面开展了技术合作，与
华中科技大学开展了 SoC 芯片中模拟信号链子模块电路设计项目等，这一系列
的技术合作为公司的研发提供了新的思路方向，同时也宣传了公司形象，有助
于吸引技术人才的加入。
4、质量控制体系
公司坚持制度化管理模式，建立了健全的公司内部管理制度。在项目管理
方面，公司一直严格执行 IC 开发设计管理内控制度，根据每年 ISO9001 审核的
要点，科学管理、严格把关芯片研发质量。公司也建立了完备的股东大会、董
事会、监事会制度，保障了公司的运行及生产经营活动在公司内部制度框架体
系下有序开展。同时，公司不断加强财务核算的基础工作，提高会计信息质量，
完善各项会计核算、预算、成本控制、审计及内控制度，建立了完善的财务核
算及财务管理体系，有效提高了公司经营管理水平。未来，公司将进一步围绕
公司的战略发展规划，凭借公司的技术研发能力，在公司现有基础上进一步发
展，为实现长远的战略目标奠定基础。
（三）未来规划采取的措施
1、升级医疗健康方向，顺应行业发展方向
模拟电路行业未来趋势主要在于高性能、高集成度、低功耗、低噪声、低
误差。在性能上，公司将针对高性能的 PGA 和不同架构类型的 ADC 等模拟信
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号链芯片做深化发展，以灵活满足更多不同速度要求的传感器信号采集和数据
处理的应用场合，迎合未来 5G 和物联网的快速发展。此外，在误差上，公司
的 SoC 芯片在处理传感器的非线性特征的问题上能够以数字电路方式来辅助校
准，此类 SoC 芯片也已成为以模拟信号采集和处理为主的智慧健康医疗电子产
品的首选。
2、拓展工业控制仪表领域，发挥技术领先优势
公司为国内率先设计出工控 HART 类芯片及 4~20mA 电流 DAC 芯片并进
行商业化的企业之一，相关工控仪表芯片具有更低功耗、更低误码率等性能。
未来，公司将进一步向高端万用表芯片、示波器通道采集前端芯片、甚至直接
向数字频率合成讯号产生器等专用仪表领域进军，使之应用在高端万用表、工
业机器人的压力、温度传感等领域，用更好的技术及产品引领工业控制仪表领
域市场更新迭代，形成良性竞争。
3、布局模拟信号链芯片市场，实现产品结构多样性
伴随着物联网与 5G 通信等新技术的发展，设备对于信号要求更高，视频
精度、音频精度、信号接收与切换需求更大，模拟信号链芯片市场需求较多而
且细分领域分散，竞争压力相对较小。目前模拟信号链芯片主要由国际巨头公
司垄断，国产替代空间巨大。公司计划在现有高精度 ADC 的数模混合 SoC 技
术基础上，提取出比较器、运算放大器、PGA+ADC/DAC 纯模拟前端芯片以及
多路微控制器等模块，作为独立产品，提前部署模拟信号链市场。未来，公司
将加大研发投入，打造基于新电路设计的通用系列模拟信号链芯片；公司计划
设计多款可应用于健身及运动监护或健康与保健监护等方向的多模式测量芯片，
并使其具有与物联网技术相适配的远程控制等功能。同时，为保证新产品的质
量要求，公司计划建立并优化恒温车间，用以提高芯片校准的精度与效率。这
一战略部署将丰富公司产品多样性，拓展细分市场应用领域，为公司储备新的
业务增长点，助力公司持续健康发展。
4、设立分部研发部门
为进一步吸引高端芯片设计人才的加入，公司已在上海、深圳等 IC 设计产
业较发达的城市设计分部研发机构，以充分利用当地的人才集中优势，获得更
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多的高端技术人才，为未来进行前端高难度的基础技术研究提供人才基础，为
公司的产品性能优化提供充足的技术保障。
5、加强产学研合作，重视人才发展
未来，公司也将进一步扩大与相关高校的技术合作，探索前沿技术的产业
化落地方案，以灵活的方式来优化升级公司的现有产品线，实现公司快速增长。
一方面，公司也将在合作深度上进一步挖掘，关注相关技术合作成果的专利共
同申请和使用，并尝试与高等院校成立联合实验室开展更紧密的项目研究。另
一方面，公司也期望通过在高等院校举办相关 IC 设计/应用开发大赛，设立企
业专项奖学金等方式，进一步提升公司知名度，为高校培养更多应用型人才，
更好地吸引技术人才加入公司研发团队。
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第十节 投资者保护
一、投资者关系的主要安排情况
为切实保护投资者特别是中小投资者的合法权益、完善公司治理结构，公
司根据《公司法》《证券法》等法律法规的规定，建立了完善的投资者权益保
护制度并严格执行，真实、准确、完整、及时地报送和披露信息，积极合理地
实施利润分配政策，保证投资者依法获取公司信息、享有资产收益、参与重大
决策和选择管理者等方面的权利。
（一）内部信息披露制度和流程的建立健全情况
2021 年 7 月 25 日，公司召开第一届董事会第七次会议，审议并通过了
《信息披露事务管理制度（草案）》，对公司信息披露基本原则及要求、应当
披露的内容、信息披露事务的管理、基本程序、保密措施、资料管理等其他相
关事项作出明确规定，能够有效地保障投资者真实、准确、完整、及时地获取
公司信息。
根据《信息披露事务管理制度（草案）》规定，公司信息披露工作由董事
会统一领导和管理，董事长是公司信息披露的最终责任人；董事会秘书是公司
信息披露的直接责任人，负责协调和组织公司信息披露工作的具体事宜。
（二）投资者沟通渠道的建立情况
2021 年 8 月 11 日，公司召开 2021 年第三次临时股东大会，审议并通过了
《投资者关系管理制度（草案）》，公司将积极为投资者建立良好的沟通渠道，
一方面努力为中小股东参加股东大会创造条件，充分考虑召开的时间和地点以
便于股东参加，另一方面尽可能通过多种方式与投资者及时、深入和广泛沟通，
具体沟通方式包括但不限于：定期报告和临时公告、年度报告说明会、股东大
会、公司网站、公司网站、一对一沟通、邮寄资料、电话咨询、现场参观、分
析师会议和路演等。
为建立稳定和优质的投资者基础，切实维护投资者的合法知情权，促进公
司与投资者的双向交流，公司董事长为投资者关系管理工作的第一责任人，董
事会秘书为公司投资者关系管理的具体事务负责人，负责策划、安排和组织各
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类投资者关系管理活动，具体沟通渠道如下：
具体事务负责人 董事会秘书
联系人 周荣新
联系电话 0571-8667 3060
邮箱 IR@SDICMicro.cn
（三）未来开展投资者关系管理的规划
2021 年 8 月 11 日，公司召开 2021 年第三次临时股东大会，审议并通过了
《投资者关系管理制度（草案）》，公司对未来开展投资者关系管理的规划如
下：
1、投资者关系管理的基本原则：（1）充分披露信息原则。除强制的信息
披露以外，公司可主动披露投资者关心的其他相关信息；（2）合规披露信息原
则。公司应遵守国家法律、法规及证券监管部门、证券交易所对上市公司信息
披露的规定，保证信息披露真实、准确、完整、及时；在开展投资者关系工作
时应注意尚未公布信息及其他内部信息的保密，一旦出现泄密的情形，公司应
当按有关规定进行紧急处理；（3）投资者机会均等原则。公司公平对待公司的
所有股东及潜在投资者，避免进行选择性信息披露，坚持公平；（4）诚实信用
原则。公司的投资者关系管理工作应客观、真实和准确，避免过度宣传和误导；
（5）高效低耗原则。选择投资者关系工作方式时，公司应充分考虑提高沟通效
率，降低沟通成本；（6）互动沟通原则。公司应主动听取投资者的意见、建议，
实现公司与投资者之间的双向沟通，形成良性互动。
2、投资者关系管理工作包括的主要职责是：（1）分析研究。统计分析投
资者和潜在投资者的数量、构成及变动情况；持续关注投资者及媒体的意见、
建议和报道等各类信息并及时反馈给公司董事会及管理层；（2）沟通与联络。
整合投资者所需信息并予以发布；举办分析师说明会等会议及路演活动，接受
分析师、投资者和媒体的咨询；接待投资者来访，与机构投资者及中小投资者
保持经常联络，提高投资者对公司的参与度；（3）公共关系。建立并维护与证
券交易所、行业协会、媒体以及其他上市公司和相关机构之间良好的公共关系；
在涉讼、重大重组、关键人员的变动、股票交易异动以及经营环境重大变动等
重大事项发生后配合公司相关部门提出并实施有效处理方案，积极维护公司的
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公共形象；（4）有利于改善投资者关系的其他工作。
二、发行人股利分配政策
（一）现行股利分配政策
根据《公司章程》的相关规定，公司发行前的利润分配政策的主要内容如
下：
“第一百五十七条 公司利润分配政策为现金或股票。公司实施积极的利润
分配政策，重视对投资者的合理投资回报，并保持利润分配政策的连续性和稳
定性。
公司可以采取现金或者股票的方式分配股利，积极推行以现金方式分配股
利。
在公司盈利且现金能够满足公司持续经营和长期发展的前提下，公司可适
当分红。具体每个年度的分红比例由董事会根据公司年度盈利状况和未来资金
使用计划提出预案，如年度实现盈利而公司董事会未提出现金利润分配方案的，
公司董事会应在当年的年度报告中详细说明未分红的原因、未用于分红的资金
留存公司的用途。
公司可以进行中期现金分红。”
（二）本次发行后的股利分配政策
2021 年 8 月 11 日，公司召开 2021 年第三次临时股东大会，审议并通过了
《公司章程（草案）》；根据中国证监会 2022 年 1 月发布的《上市公司章程指
引（2022 年修订）》等相关规定，2022 年 3 月 11 日，公司召开 2022 年第一次
临时股东大会，审议并通过了《关于修订<公司章程>（草案）的议案》。公司
上市后的利润分配政策主要内容如下：
“第一百六十六条 公司实施持续稳定的利润分配政策，重视对投资者
的合理投资回报，保持政策的连续性、合理性和稳定性。公司董事会、监事会
和股东大会对利润分配政策的决策、论证和调整过程中应当充分考虑独立董事、
监事和股东特别是中小股东的意见。
（一）利润分配的形式：公司可以采取现金或股票等方式分配利润，利润
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分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。
（二）股票股利的条件：若当年实现的营业收入和净利润快速增长，且董
事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配时，公司董事会可提出发放股票
股利的利润分配方案并提交股东大会审议。
（三）现金分红的条件、比例和期间间隔：
1、公司原则上每年进行一次利润分配。满足如下条件时，公司当年应当采
取现金方式分配股利，具体分红比例依据公司现金流、财务状况、未来发展规
划和投资项目等确定。最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实
现的年均可分配利润的 30%。
①公司当年盈利、累计未分配利润为正值；
②审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；
③公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生（募集资金投资项目除
外）；
④公司不存在以前年度未弥补亏损。
重大投资计划或重大现金支出是指：公司未来十二个月内拟对外投资、收
购资产或者购买设备的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计归属于母公
司净资产的 30%。
2、公司董事会应当综合考虑行业特点、公司发展阶段、公司经营模式及变
化、盈利水平以及其他必要因素，区分不同情形，提出差异化的现金分红政策：
①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分
红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；②公司发展阶段属成熟期且有
重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例
最低应达到 40%；③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利
润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；公司发展阶
段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。
3、公司董事会可以根据公司的实际经营状况提议公司进行中期现金分配。
（四）公司原则上应当采用现金分红进行利润分配，其中现金分红方式优
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于股票股利利润分配方式。公司在实施现金分配股利的同时，可以派发红股。
（五）利润分配的决策机制与程序：进行利润分配时，公司董事会应当认
真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程
序要求等事宜，独立董事应当发表明确意见。独立董事可以征集中小股东的意
见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。在审议公司利润分配预案的董事
会会议上，需经公司二分之一以上独立董事同意方能提交公司股东大会审议。
股东大会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过电话、电子邮件等方
式与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，
并及时答复中小股东关心的问题。
公司股东大会按照既定利润分配政策对利润分配方案作出决议后，公司董
事会须在股东大会召开后二个月内完成股利（或红股）的派发事项。
公司应当在年度报告中详细披露现金分红政策的制定及执行情况，并对下
列事项进行专项说明：
1、是否符合公司章程的规定或者股东大会决议的要求；
2、分红标准和比例是否明确和清晰；
3、相关的决策程序和机制是否完备；
4、独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用；
5、中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，中小股东的合法权益是否
得到了充分保护等。
对现金分红政策进行调整或变更的，还应对调整或变更的条件及程序是否
合规和透明等进行详细说明。
公司董事会未提出现金利润分配预案的，应在定期报告中披露未分红的原
因、未用于分红的资金留存公司的用途，独立董事应对此发表独立意见。”
（三）本次发行前后股利分配政策的差异情况
本次发行前后，公司的股利分配政策不存在重大差异情况。
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三、本次发行完成前滚存利润的分配安排
根据公司 2021 年第三次临时股东大会审议通过的《关于公司首次公开发行
股票前滚存利润分配方案的议案》，就公司截至在上海证券交易所科创板发行
上市之日的滚存未分配利润，将由发行后的全体新老股东按照所持公司的股份
比例共同享有。
四、股东投票机制的建立情况
根据《公司章程（草案）》规定，公司通过采用累积投票、中小投资者单
独计票、网络投票、征集投票等方式，保障投资者参与公司重大决策和选择管
理者等事项的权利。
1、累积投票制度：股东大会选举或者更换董事、监事时应当实行累积投票
制。
2、中小投资者单独计票机制：股东大会审议影响中小投资者利益的重大事
项时，对中小投资者表决应当单独计票。单独计票结果应当及时公开披露。
3、关于股东大会网络投票方式：公司召开股东大会的地点为公司住所地或
者公司董事会确定的地点。股东大会将设置会场，以现场会议形式召开。公司
还将提供网络或其他方式为股东参加股东大会提供便利。公司应在保证股东大
会合法、有效的前提下，通过各种方式和途径，优先提供网络形式的投票平台
等现代信息技术手段，为股东参加股东大会提供便利。
4、征集投票权的相关安排：公司董事会、独立董事和符合相关规定条件的
股东可以公开征集股东投票权。征集股东投票权应当向被征集人充分披露具体
投票意向等信息。禁止以有偿或者变相有偿的方式征集股东投票权。公司不对
征集投票权提出最低持股比例限制。
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五、发行人、发行人股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高
级管理人员及其他核心技术人员以及保荐人、证券服务机构作出的
重要承诺及其履行情况和约束措施
（一）关于限售安排、自愿锁定股份及延长锁定期限的承诺
1、控股股东、实际控制人、董事长吕汉泉承诺：
（1）自发行人股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本人
直接和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不要求发行人
回购该部分股份；
（2）在本人担任发行人董事期间，每年转让的股份不超过本人直接或间接
持有发行人股份总数的 25%，在离职后 6 个月内不转让本人直接或者间接持有
的发行人股份；
（3）本人所持发行人首次公开发行上市前已发行股票在上述股份锁定期限
届满后 2 年内减持的，减持价格不低于发行价（若发行人在首次公开发行上市
后至本人减持期间发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为，发行
价将作相应调整）；
（4）若发行人首次公开发行上市后 6 个月内股票价格连续 20 个交易日的
收盘价均低于发行价，或者发行人首次公开发行上市后 6 个月期末收盘价低于
发行价（若发行人在首次公开发行上市后 6 个月内发生派发股利、送红股、转
增股本等除息、除权行为，收盘价格将作相应调整），本人直接、间接所持发
行人股份的锁定期在原有锁定期限的基础上自动延长 6 个月；
（5）上述第（3）和第（4）项股份锁定承诺不会因本人在发行人的职务变
更、离职等原因而放弃履行；
（6）如未履行上述承诺出售股票，本人将该部分出售股票所取得的收益
（如有），上缴发行人所有；
（7）本人将向发行人申报本人通过直接或间接方式持有发行人股份数量及
相应变动情况；本人通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申报工作
将严格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司董事、监事和高级管理人员
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所持本公司股份及其变动管理规则》《上市公司股东、董监高减持股份的若干
规定》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董
事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票上
市规则》等相关法律、法规、规范性文件的规定。
2、直接持有发行人 5%以上股份的股东、实际控制人罗洛仪承诺：
（1）自发行人股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本人
直接和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不由发行人回
购该部分股份；
（2）如未履行上述承诺出售股票，本人将该部分出售股票所取得的收益
（如有），上缴发行人所有；
（3）本人将向发行人申报本人通过直接或间接方式持有发行人股份数量及
相应变动情况；本人通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申报工作
将严格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司股东、董监高减持股份的若
干规定》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及
董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票
上市规则》等相关法律、法规、规范性文件的规定》。
3、直接持有发行人 5%以上股份的股东，实际控制人的一致行动人、董事、
高级管理人员、核心技术人员罗伟绍承诺：
（1）自发行人股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本人
直接和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不由发行人回
购该部分股份；
（2）在本人担任发行人董事、高级管理人员期间，每年转让的股份不超过
本人直接或间接持有发行人股份总数的 25%，在离职后 6 个月内不转让本人直
接或者间接持有的发行人股份；
（3）本人所持发行人首次公开发行上市前已发行股票在上述股份锁定期限
届满后 2 年内减持的，减持价格不低于发行价（若发行人在首次公开发行上市
后至本人减持期间发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为，发行
价将作相应调整）；
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（4）若发行人首次公开发行上市后 6 个月内股票价格连续 20 个交易日的
收盘价均低于发行价，或者发行人首次公开发行上市后 6 个月期末收盘价低于
发行价（若发行人在首次公开发行上市后 6 个月内发生派发股利、送红股、转
增股本等除息、除权行为，收盘价格将作相应调整），本人直接、间接所持发
行人股份的锁定期在原有锁定期限的基础上自动延长 6 个月；
（5）作为发行人核心技术人员，本人所持首次公开发行上市前已发行股份
的限售期满之日起 4 年内，每年转让的首次公开发行上市前已发行股份不得超
过发行人上市时所持发行人首次公开发行上市前已发行股份总数的 25%，减持
比例可以累积使用；
（6）上述第（3）、第（4）项和第（5）项股份锁定承诺不会因本人在发
行人的职务变更、离职等原因而放弃履行；
（7）如未履行上述承诺出售股票，本人将该部分出售股票所取得的收益
（如有），上缴发行人所有；
（8）本人将向发行人申报本人通过直接或间接方式持有发行人股份数量及
相应变动情况；本人通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申报工作
将严格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司董事、监事和高级管理人员
所持本公司股份及其变动管理规则》《上市公司股东、董监高减持股份的若干
规定》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董
事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票上
市规则》等相关法律、法规、规范性文件的规定。
4、直接持有发行人 5%以上股份的股东，实际控制人吕汉泉控制的企业景
宁晶殷华承诺：
（1）自发行人股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本企
业直接和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不由发行人
回购该部分股份；
（2）本企业所持发行人首次公开发行并上市前已发行股票在上述股份锁定
期限届满后 2 年内减持的，减持价格不低于发行价（若发行人在首次公开发行
上市后至本企业减持期间发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为，
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发行价将作相应调整），每年减持的股份数量不超过本企业直接或间接持有发
行人股份总数的 25%；
（3）如未履行上述承诺出售股票，本企业将该部分出售股票所取得的收益
（如有），上缴发行人所有；
（4）本企业将向发行人申报本企业通过直接或间接方式持有发行人股份数
量及相应变动情况；本企业通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申
报工作将严格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司股东、董监高减持股
份的若干规定》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司
股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创
板股票上市规则》等相关法律、法规、规范性文件的规定。
5、公司股东超越摩尔、中小企业基金承诺：
（1）自发行人股票上市之日起 12 个月内以及自本企业取得发行人新增股
份（即完成本企业取得股份之增资扩股工商变更登记手续之日）起 36 个月内
（取孰晚者），不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的发行人首次公
开发行上市前已发行的股份，也不要求发行人回购该部分股份；
（2）如未履行上述承诺出售股票，本企业将该部分出售股票所取得的收益
（如有），上缴发行人所有；
（3）本企业将向发行人申报本企业通过直接或间接方式持有发行人股份数
量及相应变动情况；本企业通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申
报工作将严格遵守《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所股票上市规则》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规范性文件的规
定。
6、发行人董事、高级管理人员、核心技术人员赵双龙承诺：
（1）自发行人股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本人
直接和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不要求发行人
回购该部分股份；
（2）在本人担任发行人董事、高级管理人员期间，每年转让的股份不超过
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本人直接或间接持有发行人股份总数的 25%，在离职后 6 个月内不转让本人直
接或者间接持有的发行人股份；
（3）本人所持发行人首次公开发行上市前已发行股票在上述股份锁定期限
届满后 2 年内减持的，减持价格不低于发行价（若发行人在首次公开发行上市
后至本人减持期间发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为，发行
价将作相应调整）；
（4）若发行人首次公开发行上市后 6 个月内股票价格连续 20 个交易日的
收盘价均低于发行价，或者发行人首次公开发行上市后 6 个月期末收盘价低于
发行价（若发行人在首次公开发行上市后 6 个月内发生派发股利、送红股、转
增股本等除息、除权行为，收盘价格将作相应调整），本人直接、间接所持发
行人股份的锁定期在原有锁定期限的基础上自动延长 6 个月；
（5）作为发行人核心技术人员，本人所持首次公开发行上市前已发行股份
的限售期满之日起 4 年内，每年转让的首次公开发行上市前已发行股份不得超
过发行人上市时所持发行人首次公开发行上市前已发行股份总数的 25%，减持
比例可以累积使用。
（6）上述第（3）、第（4）项和第（5）项股份锁定承诺不会因本人在发
行人的职务变更、离职等原因而放弃履行；
（7）如未履行上述承诺出售股票，本人将该部分出售股票所取得的收益
（如有），上缴发行人所有；
（8）本人将向发行人申报本人通过直接或间接方式持有发行人股份数量及
相应变动情况；本人通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申报工作
将严格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司董事、监事和高级管理人员
所持本公司股份及其变动管理规则》《上市公司股东、董监高减持股份的若干
规定》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董
事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票上
市规则》等相关法律、法规、规范性文件的规定。
7、发行人董事、高级管理人员梁桂武承诺：
（1）自发行人股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本人
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直接和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不要求发行人
回购该部分股份；
（2）在本人担任发行人董事、高级管理人员期间，每年转让的股份不超过
本人直接或间接持有发行人股份总数的 25%，在离职后 6 个月内不转让本人直
接或者间接持有的发行人股份；
（3）本人所持发行人首次公开发行上市前已发行股票在上述股份锁定期限
届满后 2 年内减持的，减持价格不低于发行价（若发行人在首次公开发行上市
后至本人减持期间发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为，发行
价将作相应调整）；
（4）若发行人首次公开发行上市后 6 个月内股票价格连续 20 个交易日的
收盘价均低于发行价，或者发行人首次公开发行上市后 6 个月期末收盘价低于
发行价（若发行人在首次公开发行上市后 6 个月内发生派发股利、送红股、转
增股本等除息、除权行为，收盘价格将作相应调整），本人直接、间接所持发
行人股份的锁定期在原有锁定期限的基础上自动延长 6 个月；
（5）上述第（3）和第（4）项股份锁定承诺不会因本人在发行人的职务变
更、离职等原因而放弃履行；
（6）如未履行上述承诺出售股票，本人将该部分出售股票所取得的收益
（如有），上缴发行人所有；
（7）本人将向发行人申报本人通过直接或间接方式持有发行人股份数量及
相应变动情况；本人通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申报工作
将严格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司董事、监事和高级管理人员
所持本公司股份及其变动管理规则》《上市公司股东、董监高减持股份的若干
规定》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董
事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票上
市规则》等相关法律、法规、规范性文件的规定。
8、发行人监事卢曼、任勇承诺：
（1）自发行人股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本人
直接和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不要求发行人
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回购该部分股份；
（2）在本人担任发行人监事期间，每年转让的股份不超过本人直接或间接
持有发行人股份总数的 25%，在离职后 6 个月内不转让本人直接或者间接持有
的发行人股份；
（3）如未履行上述承诺出售股票，本人将该部分出售股票所取得的收益
（如有），上缴发行人所有；
（4）本人将向发行人申报本人通过直接或间接方式持有发行人股份数量及
相应变动情况；本人通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申报工作
将严格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司董事、监事和高级管理人员
所持本公司股份及其变动管理规则》《上市公司股东、董监高减持股份的若干
规定》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董
事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票上
市规则》等相关法律、法规、规范性文件的规定。
9、发行人监事、核心技术人员陈建章承诺：
（1）自发行人股票上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本人
直接和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不要求发行人
回购该部分股份；
（2）在本人担任发行人监事期间，每年转让的股份不超过本人直接或间接
持有发行人股份总数的 25%，在离职后 6 个月内不转让本人直接或者间接持有
的发行人股份；
（3）作为发行人核心技术人员，本人所持首次公开发行上市前已发行股份
的限售期满之日起 4 年内，每年转让的首次公开发行上市前已发行股份不得超
过发行人上市时所持发行人首次公开发行上市前已发行股份总数的 25%，减持
比例可以累积使用。
（4）如未履行上述承诺出售股票，本人将该部分出售股票所取得的收益
（如有），上缴发行人所有；
（5）本人将向发行人申报本人通过直接或间接方式持有发行人股份数量及
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相应变动情况；本人通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申报工作
将严格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司董事、监事和高级管理人员
所持本公司股份及其变动管理规则》《上市公司股东、董监高减持股份的若干
规定》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董
事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票上
市规则》等相关法律、法规、规范性文件的规定。
（二）关于相关股东持股意向及减持意向的承诺
1、发行人实际控制人、董事长吕汉泉，直接持股 5%以上股东、实际控制
人的一致行动人、董事、总经理、核心技术人员罗伟绍，董事、副总经理、核
心技术人员赵双龙，董事、副总经理梁桂武，监事、核心技术人员陈建章，监
事卢曼，监事任勇承诺：
（1）承诺人对于本次公开发行前所持有的公司股份，将严格遵守已做出的
关于股份限售安排的承诺，在限售期内，不出售本次公开发行前持有的公司股
份；
（2）限售期满后，承诺人将根据自身需要，选择集中竞价、大宗交易及协
议转让等法律、法规规定的方式减持；限售期满后 2 年内，减持价格不低于本
次公开发行时的发行价（如有除权、除息，将相应调整发行价）；
（3）承诺人保证减持发行人股份的行为将严格遵守中国证监会、上海证券
交易所相关法律、法规的规定，并提前三个交易日公告；
（4）本人将向发行人申报本人通过直接或间接方式持有发行人股份数量及
相应变动情况；本人通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申报工作
将严格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司董事、监事和高级管理人员
所持本公司股份及其变动管理规则》《上市公司股东、董监高减持股份的若干
规定》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董
事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票上
市规则》等相关法律、法规、规范性文件的规定。
2、发行人实际控制人罗洛仪、直接持股 5%以上股东景宁晶殷华承诺：
（1）承诺人对于本次公开发行前所持有的公司股份，将严格遵守已做出的
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关于股份限售安排的承诺，在限售期内，不出售本次公开发行前持有的公司股
份；
（2）限售期满后，承诺人将根据自身需要，选择集中竞价、大宗交易及协
议转让等法律、法规规定的方式减持；限售期满后 2 年内，减持价格不低于本
次公开发行时的发行价（如有除权、除息，将相应调整发行价）；
（3）承诺人保证减持发行人股份的行为将严格遵守中国证监会、上海证券
交易所相关法律、法规的规定，并提前三个交易日公告；
（4）本人/本企业将向发行人申报本人通过直接或间接方式持有发行人股
份数量及相应变动情况；本人/本企业通过直接或间接方式持有发行人股份的持
股变动申报工作将严格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司股东、董监
高减持股份的若干规定》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所
上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交
易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规范性文件的规定。
3、发行人股东超越摩尔、股东中小企业基金承诺：
（1）承诺人对于本次公开发行前所持有的公司股份，将严格遵守已做出的
关于股份限售安排的承诺，在限售期内，不出售本次公开发行前持有的公司股
份；
（2）限售期满后，承诺人将根据自身需要，选择集中竞价、大宗交易及协
议转让等法律、法规规定的方式减持；
（3）承诺人保证减持发行人股份的行为将严格遵守中国证监会、上海证券
交易所相关法律、法规的规定及时、准确地履行信息披露义务；
（4）本企业将向发行人申报本人通过直接或间接方式持有发行人股份数量
及相应变动情况；本企业通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申报
工作将严格遵守《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所股票上市规则》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规范性文件的规
定。
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（三）关于稳定股价的措施及承诺
1、稳定公司股价的预案
2021 年 8 月 11 日，公司召开 2021 年第三次临时股东大会，审议并通过了
《关于公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案的议案》，
具体内容如下：
（1）稳定公司股价的原则
公司将正常经营和可持续发展，为全体股东带来合理回报。为兼顾全体股
东的即期利益和长远利益，有利于公司健康发展和市场稳定，如公司股价触发
启动稳定股价措施的具体条件时，公司及/或公司控股股东、实际控制人、董事
（独立董事除外）、高级管理人员将根据《公司法》、《证券法》及中国证监
会颁布的规范性文件的相关规定以及公司实际情况，启动有关稳定股价的措施，
以维护市场公平，切实保护投资者特别是中小投资者的合法权益。
（2）启动稳定股价措施的具体条件
公司股票自挂牌上市之日起三十六个月内，一旦出现连续二十个交易日公
司股票收盘价均低于公司最近一期经审计每股净资产情形时（以下简称“稳定
股价措施的启动条件”，若因除权除息事项致使上述股票收盘价与公司最近一
期经审计每股净资产不具可比性的，上述每股净资产做相应调整），非因不可
抗力因素所致，公司应当启动稳定股价措施。
公司或有关方采取稳定股价措施后，公司股票若连续 20 个交易日收盘价均
高于公司最近一期经审计每股净资产，则可中止稳定股价措施。中止实施股价
稳定方案后，自上述股价稳定方案通过并公告之日起 12 个月内，如再次出现公
司股票收盘价格连续 20 个交易日低于公司最近一期经审计每股净资产的情况，
则应继续实施上述股价稳定方案。稳定股价方案所涉及的各项措施实施完毕或
稳定股价方案实施期限届满且处于中止状态的，则视为本轮稳定股价方案终止。
（3）稳定股价的具体措施
当上述启动股价稳定措施的条件成就时，公司及有关方将根据公司董事会
或股东大会审议通过的稳定股价方案及时采取以下部分或全部措施稳定公司股
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价：①公司回购股票；②公司控股股东、实际控制人增持公司股票；③公司董
事（独立董事除外）、高级管理人员增持公司股票；④其他证券监管部门认可
的方式。
以上措施的实施须符合相关法律法规的规定及监管部门的要求，在不会导
致公司股权结构不符合上市公司条件的基础上，可综合考虑实施上述措施中的
一项或数项，以维护公司股价的稳定。公司应该在触发上述启动股价稳定措施
条件后的 5 个工作日内召开董事会，公告拟采取稳定股价的具体实施方案，公
司及相关各方应在具体实施方案公告后并根据相关法律法规的规定启动股价稳
定措施。以上稳定股价措施的具体内容如下：
①公司回购股票
稳定股价措施的启动条件成就之日起 5 个工作日内，召开董事会讨论稳定
股价的具体方案，如董事会审议确定的稳定股价的具体方案拟要求公司回购股
票的，董事会应当将公司回购股票的议案提交股东大会审议通过后实施。
公司股东大会审议通过包括股票回购方案在内的稳定股价具体方案并公告
后 12 个月内，公司将通过证券交易所依法回购股票，公司回购股票的价格不高
于公司最近一期经审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因除权除息事
项导致公司净资产、股份总数出现变化的，每股净资产相应进行调整）；用于
回购股票的资金应为公司自有资金。
②控股股东、实际控制人增持公司股票
若董事会或股东大会审议通过的稳定股价措施包括公司控股股东、实际控
制人增持公司股票，则公司控股股东、实际控制人将在具体股价稳定方案通过
并公告之日起十二个月内通过证券交易所以集中竞价方式及/或其他合法方式增
持公司股票；用于股票增持的资金不少于上一会计年度从公司处领取的税后现
金分红的百分之二十（由于稳定股价措施中止导致稳定股价方案终止时实际增
持金额低于上述标准的除外）。
控股股东、实际控制人将根据发行人股东大会批准的稳定股价预案中的相
关规定，在发行人就回购股份事宜召开的董事会、股东大会上，对回购股份的
相关决议投赞成票，并按照股东大会的决议履行各项义务。
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③董事、高级管理人员增持公司股票
若董事会或股东大会审议通过的稳定股价措施包括董事（独立董事除外）、
高级管理人员增持公司股票，则公司董事（独立董事除外）、高级管理人员将
在具体股价稳定方案通过并公告之日起 12 个月内通过证券交易所以集中竞价方
式及/或其他合法方式增持公司股票；用于股票增持的资金不少于上一会计年度
从公司领取的税后薪酬的 20%（由于稳定股价措施中止导致稳定股价方案终止
时实际增持金额低于上述标准的除外）。
如公司在上市后三年内拟新聘任董事（独立董事除外）、高级管理人员的，
公司将在聘任同时要求其出具承诺函，承诺履行公司首次公开发行上市时董事
（独立董事除外）、高级管理人员已作出的稳定公司股价承诺。
④增持或回购股票的要求
以上股价稳定方案的实施及信息披露均应当遵守《公司法》、《证券法》
及中国证监会、证券交易所等有权部门颁布的相关法规的规定，不得违反相关
法律法规关于增持或回购股票的时点限制，且实施后公司股权分布应符合上市
条件。
（5）稳定股价措施的具体程序
在公司出现应启动稳定股价预案情形时，公司稳定股价方案的具体决议程
序如下：
公司董事会应当在上述启动稳定股价措施条件成就之日起 5 个工作日内召
开董事会会议，审议通过相关稳定股价的具体预案后，公告预案内容。
①如预案内容不涉及公司回购股票，则有关方应在董事会决议公告后 12 个
月内实施完毕。
②如预案内容涉及公司回购股票，则公司董事会应将稳定股价预案提交股
东大会审议，在董事会决议公告同时发出召集股东大会的通知。具体回购程序
如下：
1）公司股票回购预案须经公司股东大会审议通过，履行相关法律法规、中
国证监会相关规定及其他对公司有约束力的规范性文件所规定的相关程序并取
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得所需的相关批准，其中股东大会决议须经出席会议的股东所持表决权的三分
之二以上通过。公司股票回购预案经公司股东大会审议通过后，由公司授权董
事会实施股票回购的相关决议并提前公告具体实施方案。公司实施股票回购方
案时，应依法通知债权人，向证券监督管理部门、证券交易所等主管部门报送
相关材料，办理审批或备案手续。
2）公司将通过证券交易所依法回购股票。股票回购方案实施完毕后，公司
应在 2 个工作日内公告公司股份变动报告，并在 10 个工作日内依法注销所回购
的股票，办理工商变更登记手续。”
2、稳定公司股价的承诺
就上述稳定股价事宜，发行人及其控股股东、实际控制人、发行人的董事
（独立董事除外）、高级管理人员分别承诺如下：
（1）发行人的承诺
①公司将根据《稳定公司股价的预案》以及法律、法规、公司章程的规定，
在稳定股价措施的启动条件成就之日起 5 个工作日内，召开董事会讨论稳定股
价的具体方案，如董事会审议确定的稳定股价的具体方案拟要求公司回购股票
的，董事会应当将公司回购股票的议案提交股东大会审议通过后实施。
公司股东大会审议通过包括股票回购方案在内的稳定股价具体方案公告后
12 个月内，公司将通过证券交易所依法回购股票，公司回购股票的价格不高于
公司最近一期经审计的每股净资产（最近一期审计基准日后，因除权除息事项
导致公司净资产、股份总数出现变化的，每股净资产相应进行调整）；用于回
购股票的资金应为公司自有资金。
②公司股票回购预案经公司股东大会审议通过后，由公司授权董事会实施
股份回购的相关决议并提前公告具体实施方案。公司实施股票回购方案时，应
依法通知债权人，向证券监督管理部门、证券交易所等主管部门报送相关材料，
办理审批或备案手续。
公司将通过证券交易所依法回购股份。回购方案实施完毕后，公司应在 2
个工作日内公告公司股份变动报告，并在 10 个工作日内依法注销所回购的股份，
办理工商变更登记手续。
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③自公司股票挂牌上市之日起三年内，如公司拟新聘任董事（独立董事除
外）、高级管理人员的，公司将在聘任同时要求其出具承诺函，承诺履行公司
首次公开发行上市时董事（独立董事除外）、高级管理人员已作出的稳定公司
股价承诺。
④在《稳定公司股价的预案》规定的股价稳定措施启动条件满足时，如公
司未采取上述稳定股价的具体措施，公司将在股东大会及信息披露指定媒体上
公开说明未采取上述稳定股价措施的具体原因，并向股东和社会公众投资者道
歉。
（2）发行人控股股东、实际控制人的承诺
①若发行人董事会或股东大会审议通过的稳定股价措施包括公司控股股东、
实际控制人增持公司股票，本承诺人将在具体股价稳定方案公告之日起 12 个月
内通过证券交易所以集中竞价方式及/或其他合法方式增持发行人股票；用于股
票增持的资金不少于上一会计年度从发行人处领取的税后现金分红及税后薪酬
之和的 20%（由于稳定股价措施中止导致稳定股价方案终止时实际增持金额低
于上述标准的除外）；增持后发行人股权分布应当符合上市条件；增持股份行
为及信息披露应符合《公司法》、《证券法》及其他相关法律、行政法规的规
定。
②在发行人就稳定股价的具体方案召开的董事会、股东大会上，将对制定
发行人稳定股价方案的相关议案投赞成票。
③在《稳定公司股价的预案》规定的启动股价稳定措施的前提条件满足时，
如本承诺人未能按照上述预案采取稳定股价的具体措施，将在发行人股东大会
及信息披露指定媒体上公开说明未采取上述稳定股价措施的具体原因并向股东
和社会公众投资者道歉；如本承诺人未能履行上述稳定股价的承诺，则发行人
有权自董事会或股东大会审议通过股价稳定方案的决议公告之日起 12 个月届满
后将对本人的现金分红（如有）、薪酬予以扣留，同时本承诺人持有的发行人
股份不得转让，直至履行增持义务。
（3）发行人董事、高级管理人员的承诺
①若发行人董事会或股东大会审议通过的稳定股价措施包括公司董事（独
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立董事除外）、高级管理人员增持公司股票，本人将在具体股价稳定方案公告
之日起 12 个月内通过证券交易所以集中竞价方式及/或其他合法方式增持发行
人股票，用于股票增持的资金不少于上一会计年度从发行人处领取的税后薪酬
的 20%（由于稳定股价措施中止导致稳定股价方案终止时实际增持金额低于上
述标准的除外）；增持后发行人股权分布应当符合上市条件；增持股份行为及
信息披露应符合《公司法》、《证券法》及其他相关法律、行政法规的规定。
②在发行人就稳定股价的具体方案召开的董事会、股东大会上，将对制定
发行人稳定股价方案的相关议案投赞成票。
③在《稳定公司股价的预案》规定的启动股价稳定措施的前提条件满足时，
如本人未能按照上述预案采取稳定股价的具体措施，将在发行人股东大会及信
息披露指定媒体上公开说明未采取上述稳定股价措施的具体原因并向股东和社
会公众投资者道歉；如本人未能履行上述稳定股价的承诺，则发行人有权自董
事会或股东大会审议通过股价稳定方案的决议公告之日起 12 个月届满后将对本
人的现金分红（如有）、薪酬予以扣留，同时本人持有的发行人股份（如有）
不得转让，直至履行增持义务。”
（四）关于欺诈发行上市的股份购回的承诺
为维护公众投资者的利益，发行人、控股股东、实际控制人承诺如下：
在本次公开发行上市完成后，如发行人被中国证监会依法认定不符合发行
上市条件，以欺骗手段骗取发行注册，发行人、实际控制人、控股股东将在中
国证监会等有权部门确认后 5 个工作日内启动股份购回程序，购回发行人本次
公开发行的全部新股
（五）股份回购和股份购回的措施和承诺
为维护公众投资者的利益，发行人、控股股东、实际控制人承诺如下：
1、发行人的承诺
如发行人本次发行上市的招股说明书及其他信息披露资料中存在虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏（以下简称“虚假陈述”），对判断发行人是否符合
法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，发行人将依法回购首次公开发行
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的全部新股（如发行人上市后发生除权事项的，上述回购数量相应调整）。发
行人将在有权部门出具有关违法事实的认定结果后及时进行公告，并根据相关
法律法规及《公司章程》的规定及时召开董事会审议股份回购具体方案，并提
交股东大会。发行人将根据股东大会决议及有权部门的审批启动股份回购措施。
发行人承诺回购价格将按照市场价格，如发行人启动股份回购措施时已停牌，
则股份回购价格不低于停牌前一交易日平均交易价格（平均交易价格=当日总成
交额/当日成交总量）。
2、发行人控股股东、实际控制人的承诺
如发行人本次发行上市的招股说明书及其他信息披露资料中存在虚假陈述，
对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，承诺人将
督促发行人依法回购首次公开发行的全部新股，同时承诺人也将购回发行人上
市后已转让的原限售股份。购回价格将按照发行价格加股票上市日至回购股票
公告日期间的银行同期存款利息，或中国证监会认可的其他价格。若发行人股
票有派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项的，购回价格将相应进
行调整。
（六）填补被摊薄即期回报的措施及承诺
根据公司 2021 年第三次临时股东大会审议通过的《关于填补公司被摊薄即
期回报的措施的议案》，为降低本次发行摊薄即期回报的影响，充分保护中小
股东的利益。发行人及其控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员承诺如
下：
1、发行人承诺
公司本次公开发行所得募集资金将用于公司主营业务发展。由于募集资金
项目的建设及实施需要一定时间，在公司股本及净资产增加而募集资金投资项
目尚未实现盈利时，如本次发行后净利润未实现相应幅度的增长，每股收益及
净资产收益率等股东即期回报将出现一定幅度下降。
为降低本次发行摊薄即期回报的影响，公司拟采取如下措施：
（1）积极实施募投项目，提升公司盈利水平和综合竞争力
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本次募集资金投资项目紧密围绕公司现有主营业务，符合公司未来发展战
略，有利于提高公司的持续盈利能力及市场竞争力。公司董事会对募集资金投
资项目进行了充分的论证，在募集资金到位后，公司将积极推动募投项目的实
施，积极拓展市场，进一步提高收入水平和盈利能力。
（2）加强募集资金管理，确保募集资金规范和有效使用
公司已按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
等法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定制定《募集资金管理制度
（草案）》，对募集资金的专户存储、使用、投向变更、管理和监督进行了明
确的规定。为保障公司规范、有效的使用募集资金，本次募集资金到账后，公
司董事会将持续监督公司对募集资金进行专项存储、保障募集资金按照规定用
于指定的投资项目、配合监管银行和保荐机构对募集资金使用的检查和监督，
以保证募集资金合理规范使用，合理防范募集资金使用风险。
（3）积极提升公司核心竞争力，规范内部制度
公司将致力于进一步巩固和提升公司核心竞争优势、拓宽市场，加大研发
投入，扩大产品与技术领先优势，努力实现收入水平与盈利能力的双重提升。
公司将加强企业内部控制，发挥企业管控效能。推进全面预算管理，优化预算
管理流程，加强成本管理，强化预算执行监督，全面有效地控制公司经营和管
控风险，提升经营效率和盈利能力。
（4）优化利润分配制度，强化投资者回报机制
公司为进一步完善和健全利润分配政策，建立科学、持续、稳定的分红机
制，增加利润分配决策透明度、维护公司股东利益，根据中国证监会《关于进
一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第 3 号——
上市公司现金分红》等相关文件规定，结合公司实际情况，制定了公司上市后
三年股东分红回报规划，明确公司利润分配尤其是现金分红的具体条件、比例、
分配形式和股票股利分配条件等，完善了公司利润分配的决策机制和利润分配
政策的调整原则。
本次发行完成后，公司将严格执行利润分配政策，在符合利润分配条件的
情况下，积极推动对股东的利润分配，加大落实对投资者持续、稳定、科学的
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回报，从而切实保护公众投资者的合法权益。
（5）不断完善公司治理，为公司发展提供制度保障
公司将严格遵循《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、法
规和规范性文件的要求，不断优化治理结构、加强内部控制：确保股东能够充
分行使权利；确保董事会能够按照法律、法规和公司章程的规定行使职权，作
出科学、迅速和谨慎的决策；确保独立董事能够认真履行职责，维护公司整体
利益，尤其是中小股东的合法权益；确保监事会能够独立有效地行使对董事、
高级管理人员及公司财务的监督权和检查权，为公司发展提供制度保障。
2、公司控股股东、实际控制人的承诺
为降低本次发行摊薄即期回报的影响，公司控股股东、实际控制人承诺如
下：
（1）不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；
（2）作为填补回报措施相关责任主体之一，若违反上述承诺或拒不履行上
述承诺，本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构制定或发
布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。
3、公司全体董事、高级管理人员的承诺
为降低本次发行摊薄即期回报的影响，公司的董事、高级管理人员承诺如
下：
（1）本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不
采用其他方式损害公司利益。
（2）本人承诺对本单位/本人（企业）的职务消费行为进行约束。
（3）本人承诺不动用公司资产从事与本单位/本人（企业）履行职责无关
的投资、消费活动。
（4）本人承诺由董事会或提名、薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司
填补回报措施的执行情况相挂钩。
（5）本人承诺未来如有公布的公司股权激励的行权条件，将与公司填补回
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报措施的执行情况相挂钩。
本承诺出具日后至公司首次公开发行实施完毕前，若中国证监会作出关于
填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定，且公司及其控股股东、实际控制
人、董事、高级管理人员做出的上述承诺不能满足中国证监会该等规定时，公
司及其控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员承诺届时将按照中国证监
会的最新规定出具补充承诺。
（七）本次发行上市后的股利分配政策及相关承诺
2021 年 8 月 11 日，公司召开 2021 年第三次临时股东大会审议并通过《公
司章程（草案）》，对上市后的利润分配政策做出了明确的规定；根据中国证
监会 2022 年 1 月发布的《上市公司章程指引（2022 年修订）》等相关规定，
2022 年 3 月 11 日，公司召开 2022 年第一次临时股东大会，审议并通过了《关
于修订<公司章程>（草案）的议案》。同时，公司承诺将严格执行股东大会审
议通过的上市后适用的《公司章程（草案）》中关于利润分配政策的规定，实
施积极地利润分配政策，注重对股东的合理回报并兼顾发行人的可持续发展，
保持发行人利润分配政策的连续性和稳定性。
根据《公司章程（草案）》，公司发行上市后的利润分配政策如下：
“第一百六十六条 公司实施持续稳定的利润分配政策，重视对投资者的
合理投资回报，保持政策的连续性、合理性和稳定性。公司董事会、监事会和
股东大会对利润分配政策的决策、论证和调整过程中应当充分考虑独立董事、
监事和股东特别是中小股东的意见。
（一）利润分配的形式：公司可以采取现金或股票等方式分配利润，利润
分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。
（二）股票股利的条件：若当年实现的营业收入和净利润快速增长，且董
事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配时，公司董事会可提出发放股票
股利的利润分配方案并提交股东大会审议。
（三）现金分红的条件、比例和期间间隔：
1、公司原则上每年进行一次利润分配。满足如下条件时，公司当年应当采
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取现金方式分配股利，具体分红比例依据公司现金流、财务状况、未来发展规
划和投资项目等确定。最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实
现的年均可分配利润的 30%。
①公司当年盈利、累计未分配利润为正值；
②审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；
③公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生（募集资金投资项目除
外）；
④公司不存在以前年度未弥补亏损。
重大投资计划或重大现金支出是指：公司未来十二个月内拟对外投资、收
购资产或者购买设备的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计归属于母公
司净资产的 30%，下同。
2、公司董事会应当综合考虑行业特点、公司发展阶段、公司经营模式及变
化、盈利水平以及其他必要因素，区分不同情形，提出差异化的现金分红政策：
①公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分
红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；②公司发展阶段属成熟期且有
重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例
最低应达到 40%；③公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利
润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；公司发展阶
段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。
3、公司董事会可以根据公司的实际经营状况提议公司进行中期现金分配。
（四）公司原则上应当采用现金分红进行利润分配，其中现金分红方式优
于股票股利利润分配方式。公司在实施现金分配股利的同时，可以派发红股。
（五）利润分配的决策机制与程序：进行利润分配时，公司董事会应当认
真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程
序要求等事宜，独立董事应当发表明确意见。独立董事可以征集中小股东的意
见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。在审议公司利润分配预案的董事
会会议上，需经公司二分之一以上独立董事同意方能提交公司股东大会审议。
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股东大会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过电话、电子邮件等方
式与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，
并及时答复中小股东关心的问题。
公司股东大会按照既定利润分配政策对利润分配方案作出决议后，公司董
事会须在股东大会召开后二个月内完成股利（或红股）的派发事项。
公司应当在年度报告中详细披露现金分红政策的制定及执行情况，并对下
列事项进行专项说明：
1、是否符合公司章程的规定或者股东大会决议的要求；
2、分红标准和比例是否明确和清晰；
3、相关的决策程序和机制是否完备；
4、独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用；
5、中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，中小股东的合法权益是否
得到了充分保护等。
对现金分红政策进行调整或变更的，还应对调整或变更的条件及程序是否
合规和透明等进行详细说明。
公司董事会未提出现金利润分配预案的，应在定期报告中披露未分红的原
因、未用于分红的资金留存公司的用途，独立董事应对此发表独立意见。”
此外，2021 年 8 月 11 日，公司召开 2021 年第三次临时股东大会审议并通
过了《关于制定公司首次公开发行股票并在科创板上市后未来三年股东分红回
报规划的议案》。本次发行后，发行人未来三年股东分红回报规划如下：
“第一条、规划制订的原则
公司董事会根据《杭州晶华微电子股份有限公司章程（草案）》及当期的
经营情况和项目投资的资金需求计划，在充分考虑股东要求和意愿的基础上，
平衡股东回报与公司未来发展的关系，保证股利分配政策的稳定性和可行性，
通过建立更加科学、合理的投资者回报机制，在兼顾股东回报和企业发展的同
时，保证股东长期利益的最大化，从而确定合理的利润分配规划及具体方案。
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第二条、制定本规划考虑的因素
公司上市后未来三年股东回报规划是在综合分析企业整体战略发展规划、
社会资金成本、外部融资环境等因素的基础上，充分考虑公司目前及未来盈利
规模、现金流量状况、发展所处阶段、项目投资资金需求、银行信贷融资环境
等情况，平衡股东的短期利益和长期利益的基础上做出的安排。
第三条、上市后未来三年股东回报规划
（一）分配方式
在公司盈利、现金流满足公司正常经营和长期发展的前提下，公司将优先
采取现金方式分配股利；在预计公司未来将保持较好的发展前景，且公司发展
对现金需求较大的情形下，公司可采用股票分红的方式分配股利。
（二）实施现金分配的条件
公司该年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税
后利润）为正值，且现金流充裕，实施现金分红不会影响公司后续持续经营；
公司累计可供分配利润为正值；审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保
留意见的审计报告；公司不存在重大投资计划或重大现金支出等特殊事项（募
集资金项目除外），重大投资计划或重大现金支出是指：公司未来十二个月内
拟对外投资、收购资产或者购买设备的累计支出达到或者超过公司最近一期经
审计归属于母公司净资产的 30%。
（三）实施股票分红的条件
在公司经营情况良好，并且董事会认为发放股票股利有利于公司全体股东
整体利益时，可以在确保足额现金股利分配的前提下，提出股票股利分配预案。
公司采用股票股利进行利润分配的，应当充分考虑发放股票股利后的总股本是
否与公司目前的经营规模、盈利增长速度、每股净资产的摊薄等相适应，以确
保利润分配方案符合全体股东的整体利益和长远利益。
（四）现金分配的比例
1.公司应保持利润分配政策的连续性和稳定性，在满足现金分红条件时，
最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的
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30%。
2.公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈
利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照公司章程
规定的程序，提出差异化的现金分红政策：
（1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
（2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
（3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%。
公司发展阶段不易区分但有重大投资计划或重大现金支出安排的，可以按
照前项规定处理。
（五）分配期间间隔
在满足利润分配条件、保证公司正常经营和长远发展的前提下，公司原则
上每年年度股东大会审议通过后进行一次利润分配，公司董事会可以根据公司
的盈利状况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红，并提交股东大会审议
批准。
第四条、利润分配的决策机制与程序
1.董事会制定年度利润分配方案、中期利润分配方案，独立董事应对利润
分配方案单独发表明确意见。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提
案，并直接提交董事会审议。
2.监事会应当审议利润分配方案，并作出决议。
3.董事会和监事会审议并通过利润分配方案后提交股东大会审议批准。
4.股东大会审议利润分配方案。公司应当提供网络投票等方式以方便股东
参与股东大会表决。股东对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过多种
渠道（包括但不限于股东热线电话、传真、邮箱、互动平台等）主动与股东特
别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中
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小股东关心的问题。
5.公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会审
议通过后 2 个月内完成利润分配事项。
第五条、股东回报规划的调整机制
公司应当严格执行章程确定的现金分红政策以及股东大会审议批准的现金
分红具体方案。根据公司发展阶段变化、生产经营情况、投资规划和长期发展
的需要确需对章程确定的现金分红政策进行调整或者变更的，应当满足章程规
定的条件，经过详细论证后，履行相应的决策程序，并经出席股东大会的股东
所持表决权的 2/3 以上通过；独立董事应对调整或变更的理由的真实性、充分
性、合理性、审议程序的真实性和有效性以及是否符合章程规定的条件等事项
发表明确意见，且公司应在股东大会召开前与中小股东充分沟通交流，并及时
答复中小股东关心的问题，必要时，可通过网络投票系统征集股东意见。
公司调整现金分红政策的具体条件：
（1）公司发生亏损或者已发布预亏提示性公告的；
（2）自利润分配的股东大会召开日后的两个月内，公司除募集资金、政府
专项财政资金等专款专用或专户管理资金以外的现金（含银行存款、高流动性
的债券等）余额均不足以支付现金股利；
（3）按照既定分红政策执行将导致公司股东大会或董事会批准的重大投资
项目、重大交易无法按既定交易方案实施的；
（4）董事会有合理理由相信按照既定分红政策执行将对公司持续经营或保
持盈利能力构成实质性不利影响的。
第六条、利润分配信息披露机制
公司应严格按照有关规定在年度报告、半年度报告中详细披露利润分配方
案和现金分红政策的制定及执行情况，说明是否符合公司章程的规定或者股东
大会决议的要求，分红标准和比例是否明确和清晰，相关的决策程序和机制是
否完备，独立董事是否尽职履责并发挥应有的作用，中小股东是否有充分表达
意见和诉求的机会，中小股东的合法权益是否得到充分维护等。对现金分红政
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策进行调整或变更的，还要详细说明调整或变更的条件和程序是否合规和透明
等。如公司当年盈利且满足现金分红条件、但董事会未作出现金利润分配方案
的，公司应当在定期报告中披露原因，还应说明未用于分红的资金留存公司的
用途和使用计划，并由独立董事发表独立意见、监事会发表意见，同时在召开
股东大会时，公司应当提供网络投票等方式以方便中小股东参与表决。
第七条、其他事项
存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红
利，以偿还其占用的资金。
公司发行证券、重大资产重组、合并分立或者因收购导致公司控制权发生
变更的，公司应当在募集说明书或发行预案、重大资产重组报告书、权益变动
报告书或者收购报告书中详细披露募集或发行、重组或者控制权发生变更后公
司的现金分红政策及相应的安排、董事会对上述情况的说明等信息。”
（八）关于依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
为维护公众投资者的利益，发行人、实际控制人、控股股东、发行人全体
董事、监事、高级管理人员承诺如下：
1、发行人相关承诺
因发行人本次发行上市的招股说明书及其他信息披露资料中存在的虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，
发行人将依法赔偿因上述虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏行为给投资者造
成的直接经济损失。
如发行人违反上述承诺，发行人将在信息披露指定媒体上公开向股东和社
会公众投资者道歉，并按有权部门依法认定的实际损失向投资者进行赔偿。
2、控股股东、实际控制人相关承诺
如因发行人本次发行上市的招股说明书及其他信息披露资料中存在的虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，
承诺人将依法赔偿因上述虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏行为给投资者造
成的直接经济损失。
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如承诺人违反上述承诺，则将在发行人股东大会及信息披露指定媒体上公
开向股东和社会公众投资者道歉，并在违反上述承诺之日起停止在发行人处分
红（如有），同时承诺人直接或间接持有的发行人股份将不得转让，直至承诺
人按照上述承诺采取相应赔偿措施并实施完毕时为止。
3、公司全体董事、监事、高级管理人员相关承诺
如发行人本次发行上市的招股说明书及其他信息披露资料中存在虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，承诺
人将对发行人因上述虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏行为引起的赔偿义务
承担个别及连带责任。
如承诺人违反上述承诺，则将在发行人股东大会及信息披露指定媒体上公
开向股东和社会公众投资者道歉，并在违反上述承诺之日起停止在发行人处领
薪及分红（如有），同时承诺人直接或间接持有的发行人股份将不得转让，直
至承诺人按照上述承诺采取相应赔偿措施并实施完毕时为止。
（九）关于未履行承诺事项时采取的约束措施
1、发行人及其控股股东、实际控制人、董事、监事及高级管理人员、其他
持股 5%以上股东相关承诺
如在实际执行过程中，相关责任主体违反公开承诺的，则采取或接受以下
约束措施：
（1）相关主体将在股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说
明未能履行相关承诺的具体原因，并向发行人股东和社会公众投资者道歉。
（2）如因相关主体未能履行相关承诺而给发行人或者其他投资者造成损失
的，相关主体将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。在履行完毕前述
赔偿责任之前，相关主体持有的公司股份不得转让，同时将相关主体从发行人
领取的现金红利（如有）交付发行人用于承担前述赔偿责任。
（3）如该违反的承诺属于可以继续履行的，相关主体应继续履行该承诺。
除此之外，发行人及其控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员制定
了关于稳定公司股价的预案，并对未履行该预案义务的责任主体制定了约束或
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惩罚措施。
发行人董事、监事、高级管理人员承诺不因职务变更、离职等原因而不履
行已作出的承诺。
2、发行人股东超越摩尔、中小企业基金相关承诺
如在实际执行过程中，本企业违反发行人首次公开发行上市时已作出的公
开承诺的，则采取或接受以下约束措施：
（1）本企业将在股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开说明
未能履行相关承诺的具体原因，并向发行人股东和社会公众投资者道歉。
（2）如因本企业未能履行相关承诺而给发行人或者其他投资者造成损失的，
本企业将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。
（3）如该违反的承诺属于可以继续履行的，本企业应继续履行该承诺。
（十）关于申请首发上市企业股东信息披露的专项承诺
根据《监管规则适用指引——关于申请首发上市企业股东信息披露》，发
行人承诺：
1、本公司股东均具备持有本公司股份的主体资格，不存在法律法规规定禁
止持股的主体直接或间接持有本公司股份的情形；
2、本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员不存在直接
或间接持有本公司股份的情形；
3、本公司股权清晰，全体股东均不存在任何信托持股、委托持股或类似安
排的情形，不存在以本公司股权进行不当利益输送或其他利益安排的情形，也
不存在任何股权纠纷或其他潜在纠纷；
4、本公司及本公司股东已及时向本次发行的中介机构提供了真实、准确、
完整的资料，积极和全面配合了本次发行的中介机构开展尽职调查，依法在本
次发行的申报文件中真实、准确、完整地披露了股东信息，履行了信息披露义
务。
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（十一）证券服务机构作出的承诺
保荐机构海通证券股份有限公司承诺：“海通证券承诺因本公司为发行人
首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。”
发行人律师北京德恒律师事务所承诺：“本所承诺因本所为发行人首次公
开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造
成损失的，将依法赔偿投资者损失。”
申报会计师、验资机构天健会计师事务所（特殊普通合伙）承诺：“因我
们为杭州晶华微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市制作、出
具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依
法赔偿投资者损失。”
资产评估机构坤元资产评估有限公司承诺：“因本公司为发行人首次公开
发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成
损失的，将依法赔偿投资者损失。”
六、实际控制人不当控制的风险采取的应对措施及切实维护中小股
东权益采取的措施及其有效性
（一）实际控制人不当控制的风险采取的应对措施及其有效性
1、公司建立了较为健全的法人治理结构。公司目前建立健全了三会制度，
明确了股东大会、董事会、监事会的职责，制定了三会议事规则。《公司章程》
对控股股东的诚信义务、关联股东和关联董事的回避表决制度作出了规定，公
司的关联交易、对外担保、重大决策等重大事项须经股东大会审议通过，并制
定了防止控股股东及其他关联方占用公司资金的制度，这些制度的建立将对实
际控制人进行合理的约束，保证公司决策程序的合法合规。
2、严格遵守公开承诺事项。在本次申请首次公开发行股票并上市过程中，
公司控股股东、实际控制人出具了《关于避免同业竞争的承诺函》、《关于规
范关联交易的承诺函》、《关于未能履行承诺事项的约束措施的承诺函》等公
开承诺事项。本次发行上市后，公司将敦促控股股东、实际控制人严格遵守上
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述承诺事项。
3、强化公司管理层法人治理意识。敦促控股股东、实际控制人及公司董事、
监事、高级管理人员加强学习《公司法》、《证券法》以及证监会、上海证券
交易所制定的业务规则等法律法规及规范性文件的要求规范运作，认真执行
《公司章程》以及其他治理制度的规定，不断完善法人治理结构，保障公司规
范健康运行。
4、充分发挥公司主要人员的作用。除控股股东、实际控制人以外，公司主
要管理层及主要中层人员已通过公司员工持股平台成为公司间接股东，公司经
营情况与股东利益紧密相关。公司将充分发挥此类人员的专业知识及相对客观
独立判断，为公司经营管理提供建议、协助改进经营活动，从而提高公司决策
水平，降低控股股东、实际控制人控制不当的风险。
5、充分发挥外部股东的作用。公司引入外部股东超越摩尔、中小企业基金，
完善了公司的股权结构，同时超越摩尔、中小企业基金依据《公司法》、公司
章程享有对公司经营活动监督、建议的权利。超越摩尔、中小企业基金将积极
行使监督、建议权，从而规范公司经营管理，提高公司治理水平。
（二）切实维护中小股东权益采取的措施及其有效性
1、建立健全信息披露相关制度，保护中小股东的知情权。为加强公司信息
披露管理工作，保障股东知情权，公司制定了上市后适用的《信息披露事务管
理制度》和《董事会秘书工作细则》。公司上市以后，将严格遵循关于信息披
露的各项准则、规定，明确规定信息披露的原则、内容、程序、信息披露的权
限与责任划分、记录与保管制度及信息的保密措施，明确规定董事、监事、高
级管理人员、董事会秘书等的披露职责和披露事项，并及时根据各类监管要求，
规范年报、中报等财务报告和其他重大信息的披露行为，进一步加强与投资者
之间的互动与交流，确保披露信息的公平、公正。
2、加强投资者关系管理工作。为规范公司投资者关系，公司制定了上市后
适用的《投资者关系管理制度》。上市后，公司将不断加强与投资者和潜在投
资者之间的沟通，促进公司与投资者之间长期、稳定的良好关系，实现公司价
值最大化和股东利益最大化。公司将通过定期报告、临时公告、股东大会、公
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司网站等多种方式与投资者进行及时、深入和广泛的沟通，并借助互联网等便
捷方式提高沟通效率，保障中小投资者的合法权益。
3、建立健全股东投票机制，保护中小股东行使表决权。公司上市后，将通
过建立和完善累积投票制度、中小投资者单独计票机制、股东大会网络投票机
制、征集投票权等各项制度安排，切实保障投资者尤其是中小投资者参与公司
重大决策和选择管理者等事项的权利。
4、积极履行股东分红回报规划。公司上市后适用的《公司章程（草案）》、
《杭州晶华微电子股份有限公司上市后未来三年股东分红回报规划》对公司利
润分配政策作出了制度性安排。
5、强化独立董事在中小投资者合法利益保护方面的作用。《上市公司独立
董事履职指引》（2020 修订）规定，独立董事除负有《公司法》、《证券法》、
《上市公司治理准则》（2018 修订）等法律法规及其他规范性文件要求董事的
一般义务以外，还需要充分关注保护中小投资者的合法权益。因此，公司上市
后将严格执行并不断完善《独立董事工作制度》，充分发挥独立董事在保护中
小投资者合法利益方面的重要作用。首先，在独立董事的选任方面，公司将严
格按照规定，考察独立董事是否满足任职条件，并优先选择经验丰富、专业能
力突出的资深人士担任公司独立董事；其次，严格执行《独立董事工作制度》，
充分发挥独立董事在关联交易、对外担保、对外投资、利润分配等重要事项上
的作用，认真听取独立董事的独立意见，积极配合独立董事履行职责。
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第十一节 其他重要事项
一、重要合同
在确定重大合同的披露标准时，公司选取了报告期各期的前五大客户及供
应商与公司签订的框架协议进行披露。根据公司的业务模式特点，公司一般会
与客户及供应商先签署框架协议约定双方的主要权利与义务，后续合作中通过
订单等形式就具体业务开展合作。截至本招股说明书签署日，对报告期内公司
的经营活动、财务状况或未来发展等具有重要影响的履行完毕和正在履行的合
同情况如下所示：
（一）重大销售合同
公司采取直销与经销相结合的销售模式，一般采用“销售框架性协议+订单”
的方式向客户进行供货。公司与报告期各期前五大客户报告期内履行完毕，及
截至本招股说明书签署日正在履行的框架性协议如下：
序号 合同主体 客户名称 合同标的 合同履行期限 履行情况
2019.01.08 至 2020.01.07
深圳市科视通 2020.01.08 至 2021.01.07 履行完毕
1 晶华微 电子科技有限 芯片
公司 2021.01.08 至 2022.01.07
2022.01.08 至 2023.01.07 正在履行
深圳市华软信
2 晶华微 息技术有限公 芯片 2020.08.28 至 2021.08.27 履行完毕
司
2019.01.06 至 2020.01.05
深圳市静是福 2020.01.10 至 2021.01.09 履行完毕
3 晶华微 芯片
科技有限公司 2021.01.10 至 2022.01.09
2022.01.10 至 2023.01.09 正在履行
2019.01.06 至 2020.01.05
深圳富士泰科 2020.01.05 至 2021.01.04 履行完毕
4 晶华微 芯片
电子有限公司 2021.01.04 至 2022.01.03
2022.01.04 至 2023.01.03 正在履行
2020.01.06 至 2021.01.05
深圳市心一兰 履行完毕
5 晶华微 芯片 2021.01.06 至 2022.01.05
电子有限公司
2022.01.06 至 2023.01.05 正在履行
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序号 合同主体 客户名称 合同标的 合同履行期限 履行情况
2019.01.06 至 2020.01.05
优利德科技 2020.01.06 至 2021.01.05 履行完毕
6 晶华微 （中国）股份 芯片
有限公司 2021.01.06 至 2022.01.05
2022.01.06 至 2026.01.05 正在履行
2019.01.06 至 2020.01.05
广东香山衡器 履行完毕
2020.01.06 至 2021.01.05
7 晶华微 集团股份有限 芯片
公司 2021.02.01 至 2022.01.31
2022.02.01 至 2023.01.31 正在履行
2019.01.06 至 2020.01.05
广东沃莱科技 2020.01.06 至 2021.01.05 履行完毕
8 晶华微 芯片
有限公司 2021.01.06 至 2022.01.05
2022.01.06 至 2023.01.05 正在履行
2019.01.06 至 2020.01.05
缙云县志合电 2020.01.06 至 2021.01.05 履行完毕
9 晶华微 子科技有限公 芯片
司 2021.01.06 至 2022.01.05
2022.01.06 至 2023.01.05 正在履行
2019.01.08 至 2020.01.07
漳州市玉山电 履行完毕
2020.01.08 至 2021.01.07
10 晶华微 子制造有限公 芯片
司 2021.01.08 至 2022.01.08
2022.01.08 至 2023.01.08 正在履行
注：深圳市科视通电子科技有限公司与深圳市华软信息技术有限公司，系同一控制下公司。
报告期内，上述公司的销售金额按同一控制下合并口径统计。
（二）重大采购合同
公司通常采用“框架性协议+订单”的方式向供应商进行采购。公司与报告
期各期前五大供应商报告期内履行完毕，及截至本招股说明书签署日正在履行
的框架协议如下：
采购产品/委
序号 合同主体 供应商名称 合同履行期限 履行情况
外加工内容
2020.01.01 至
上海华虹宏力
晶圆、光掩 2022.12.31，未提出
1 晶华微 半导体制造有 正在履行
膜 终止则自动延续，每
限公司
次延续 1 年
2017.11.01 至
2 晶华微 无锡华润上华 晶圆、光掩 履行完毕
2020.10.31
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采购产品/委
序号 合同主体 供应商名称 合同履行期限 履行情况
外加工内容
科技有限公司 膜 2020.11.01 至
正在履行
2023.10.31
自双方签字或盖章之
日（2018.04.11）
起，有效期一年，如
气派科技股份
3 晶华微 封装测试 在期满之日前两个月 正在履行
有限公司
双方均未书面终止，
自动延续一年，且此
后以同样方式延续
2018.07.01 至
履行完毕
2019.06.30
深圳米飞泰克 2019.04.01 至
封装测试、 履行完毕
4 晶华微 科技股份有限 2021.03.31
针卡
公司 2021.03.01 至
2024.02.29 到期双方 正在履行
如无异议顺延三年
2019.11.22 至
履行完毕
2020.11.21
2020.12.21 至
履行完毕
西安微电子技 2021.03.25
5 晶华微 封装测试
术研究所 2021.03.26 至
履行完毕
2022.03.22
2022.03.23 至
正在履行
2027.03.22
2018.08.01 至
履行完毕
深圳云智合芯 2020.12.31
6 晶华微 蓝牙芯片
科技有限公司 2021.01.01 至
履行完毕
2021.12.31
二、公司对外担保情况
截至报告期末，公司不存在对外担保情况。
三、重大诉讼或仲裁情况
（一）公司的重大诉讼或仲裁事项
截至本招股说明书签署日，公司不存在对财务状况、经营成果、声誉、业
务活动、未来前景等可能产生重大影响的诉讼或仲裁事项。
（二）控股股东或实际控制人、控股子公司的重大诉讼或仲裁、涉及刑事诉讼
的事项
截至本招股说明书签署日，公司控股股东、实际控制人、控股子公司均不
存在作为一方当事人的重大诉讼或仲裁、涉及刑事诉讼的事项。
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（三）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员的重大诉讼或仲裁、涉及刑
事诉讼的事项
截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人
员不存在作为一方当事人的重大诉讼或仲裁、涉及刑事诉讼的事项。
截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人
员最近 3 年均未涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查
的情况。
四、重大违法行为
报告期内，公司控股股东、实际控制人不存在重大违法行为。
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第十二节 声 明
一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明（一）
本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法
律责任。
全体董事签名：
吕汉泉 罗伟绍 赵双龙
梁桂武 周健军 李远鹏
王明琳
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年 月 日
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一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明（二）
本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法
律责任。
全体监事签名：
卢 曼 陈建章 任 勇
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年 月 日
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一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明（三）
本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法
律责任。
全体高级管理人员签名：
罗伟绍 赵双龙 梁桂武
周荣新
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年 月 日
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二、控股股东、实际控制人声明
本人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其
真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
控股股东、实际控制人签名：
吕汉泉
实际控制人签名：
罗洛仪
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年 月 日
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三、保荐机构（主承销商）声明（一）
本公司已对招股说明书进行了核查，确认不存在虚假记载、误导性陈述或
重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
项目协办人签名：
杜 宪
保荐代表人签名：
薛 阳 余 冬
保荐机构总经理签名：
李 军
保荐机构董事长、法定代表人签名：
周 杰
海通证券股份有限公司
年 月 日
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三、保荐机构（主承销商）声明（二）
本人已认真阅读杭州晶华微电子股份有限公司招股说明书的全部内容，确
认招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对招股说明书真
实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
保荐机构总经理签名：
李 军
保荐机构董事长签名：
周 杰
海通证券股份有限公司
年 月 日
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四、发行人律师声明
本所及经办律师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本所出具的法律意
见书无矛盾之处。本所及经办律师对发行人在招股说明书中引用的法律意见书
的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述
或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
经办律师签名：
李珍慧 张 磊 吴其凯
律师事务所负责人签名：
王 丽
北京德恒律师事务所
年 月 日
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五、会计师事务所声明
本所及签字注册会计师已阅读杭州晶华微电子股份有限公司招股说明书，
确认招股说明书与本所出具的审计报告、内部控制鉴证报告及经本所鉴证的非
经常性损益明细表无矛盾之处。本所及签字注册会计师对发行人在招股说明书
中引用的审计报告、内部控制鉴证报告及经本所鉴证的非经常性损益明细表等
的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述
或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
注册会计师签名：
李伟海 张 毅
会计师事务所负责人签名：
王国海
天健会计师事务所（特殊普通合伙）
年 月 日
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六、资产评估机构声明
本机构及签字资产评估师已阅读杭州晶华微电子股份有限公司招股说明书，
确认招股说明书与本机构出具的资产评估报告无矛盾之处。本机构及签字注册
资产评估师对发行人在招股说明书中引用的资产评估报告的内容无异议，确认
招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其
真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
资产评估师签名：
潘华锋 方水盛
资产评估机构负责人签名：
俞华开
坤元资产评估有限公司
年 月 日
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七、验资机构声明
本机构及签字注册会计师已阅读杭州晶华微电子股份有限公司招股说明书，
确认招股说明书与本机构出具的验资报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计
师对发行人在招股说明书中引用的验资报告的内容无异议，确认招股说明书不
致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确
性、完整性承担相应的法律责任。
注册会计师签名：
李伟海 张 毅
会计师事务所负责人签名：
王国海
天健会计师事务所（特殊普通合伙）
年 月 日
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第十三节 附件
一、备查文件
（一）发行保荐书；
（二）上市保荐书；
（三）法律意见书；
（四）财务报告及审计报告；
（五）公司章程（草案）；
（六）发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的承诺事
项；
（七）发行人审计报告基准日至招股说明书签署日之间的相关财务报表及
审阅报告；
（八）内部控制鉴证报告；
（九）经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表；
（十）中国证监会同意发行人本次公开发行注册的文件；
（十一）其他与本次发行有关的重要文件。
二、整套发行申请材料和附件查阅地点
查阅时间：工作日的上午 9:30－11:30，下午 1:00－3:00
查阅地点：公司及保荐机构（主承销商）的住所
除以上查阅地点外，投资者可以登录证监会和证券交易所指定网站，查阅
《招股说明书》正文及相关附录。
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