证券代码：688130            证券简称：晶华微         公告编号：2023-002



                     杭州晶华微电子股份有限公司

                          2022 年年度业绩预告



     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。


    一、本期业绩预告情况
    （一）业绩预告期间
    2022 年 1 月 1 日至 2022 年 12 月 31 日。
    （二）业绩预告情况
    1. 经财务部门初步测算，杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称 “公司”）
预计 2022 年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币 2,200 万元至 2,600 万
元，较上年同期（法定披露数据）相比，将减少 5,135.15 万元至 5,535.15 万元，
同比减少 66.39%到 71.56%。
    2. 预计 2022 年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润
为人民币 900 万元至 1,300 万元，较上年同期（法定披露数据）相比，将减少
5,571.35 万元至 5,971.35 万元，同比减少 81.08%到 86.90%。
    （三）本次业绩预告未经注册会计师审计。

    二、上年同期业绩情况
    2021 年度，公司实现归属于母公司所有者的净利润为 7,735.15 万元，归属
于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 6,871.35 万元。

    三、本期业绩变化的主要原因
    1. 报告期内，由于受到全球经济增速放缓、整体行业供需状况变化、消费
市场景气度低迷及疫情反复等因素影响，终端市场需求疲软，对公司业务拓展、
新产品推出、订单交付造成影响，公司主营业务收入减少。
    2. 2022 年，为进一步增强研发实力，加快产品布局，推进研发进度，公司
研发投入大幅增加，主要为积极扩充研发团队及研发材料使用增加。本年度公司
研发投入约人民币 4,800 万元，较上年同期增长约 53%。公司持续加大研发投入，
将为公司未来的可持续发展奠定重要基础。
    3. 由于 2021 年芯片供应短缺，产业供应链中下游厂商均备货较多，叠加
2022 年宏观经济和半导体下行周期因素影响，公司库存水位处于历史高位，导
致资产减值损失较上期同比幅度上涨，综合导致公司净利润下滑。
    4. 2022 年，公司非经常性损益金额较上年同期有较大增加，主要为公司收
到的政府补助。

    四、风险提示
    本次业绩预计是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注
册会计师审计。公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

    五、其他说明事项
    以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经
审计后的 2022 年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。


    特此公告。




                                             杭州晶华微电子股份有限公司
                                                                   董事会
                                                        2023 年 1 月 31 日