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公司公告

清溢光电:2023年年度报告摘要2024-04-27  

                        公司代码:688138                              公司简称:清溢光电




                   深圳清溢光电股份有限公司
                     2023 年年度报告摘要
                                    第一节 重要提示


1   本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规

    划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。

2   重大风险提示

    公司已在年度报告中详细描述了存在的风险因素,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析-四、

风险因素”中关于风险因素的内容。

3    本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、

    完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


4    公司全体董事出席董事会会议。




5     天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


6    公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7   董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
    为持续稳定地回报股东,结合公司所处行业特点、发展阶段和资金需求,公司2023年度拟以
实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数,向全体股东每10
股派发现金红利人民币1.6元(含税)。截至2024年3月31日,公司总股本266,800,000股,扣减回
购专用证券账户中股份数1,723,419 股后为265,076,581股,以此为基数计算合计拟派发现金红利
人民币42,412,252.96元(含税),占公司2023年度归属于母公司所有者的净利润的31.68%。公司
2023年度不进行资本公积转增股本,不送红股。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生
变动的,拟维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。该利润分配预案已经第九届董事会第十
七次会议审议决议,尚需经公司2023年年度股东大会审议通过后实施。

8   是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
                                  第二节 公司基本情况


1   公司简介

公司股票简况
√适用 □不适用
                                        公司股票简况
    股票种类        股票上市交易所及板块      股票简称      股票代码    变更前股票简称
      A股         上海证券交易所科创板        清溢光电      688138            /


公司存托凭证简况
□适用 √不适用


联系人和联系方式
联系人和联
                  董事会秘书(信息披露境内代表)                证券事务代表
  系方式
    姓名                       秦莘                                  刘元
办公地址       深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼    深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼
    电话       0755-86359868                         0755-86359868
电子信箱       qygd@supermask.com                    qygd@supermask.com


2   报告期公司主要业务简介

(一) 主要业务、主要产品或服务情况

    公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务,是国内成立最早、规模最大的掩膜版

生产企业之一。公司的主要产品为掩膜版(Photomask),又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模

版等,是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具,是承载图形设计和工艺

技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产,是下游行业生产流程

的关键模具,是下游产品精度和质量的决定因素之一。报告期内,公司主要业务及产品未发生重

大变化。

    公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他(包

含凸版、菲林)。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业,是下游行业产品

制程中的关键工具。公司掩膜版产品主要应用的下游行业和相关客户情况如下:

    平板显示行业掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)掩膜版含阵列(Array)掩膜版

(a-Si/LTPS 技术)及彩色滤光片(CF)掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器(AMOLED)掩膜

版、超扭曲向列型液晶显示器(STN-LCD)掩膜版和 Fine Metal Mask 掩膜版、MicroLED 显示掩膜

版和 Micro OLED 显示掩膜版等。服务的典型客户包括京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、
信利、龙腾光电、群创光电、瀚宇彩晶等客户。

    半导体芯片行业掩膜版主要包括半导体集成电路凸块(IC Bumping)掩膜版、集成电路代工

(IC Foundry)掩膜版、集成电路载板(IC Substrate)掩膜版、发光二极管(LED)封装掩膜版及

微机电(MEMS)掩膜版等。服务的典型客户包括芯联集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科

天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等客户。

    触控行业掩膜版主要包括内嵌式触控面板(In Cell、On Cell)掩膜版、外挂式触控(OGS、Metal

Mesh)掩膜版、触控屏用纳米压印掩膜版。服务的典型客户包括京东方、天马等。

    电路板行业掩膜版主要包括柔性电路板(FPC)掩膜版、高密度互连线路板(HDI)掩膜版。

服务的典型客户包括紫翔电子、鹏鼎控股等。




(二) 主要经营模式

    公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式及市场开拓模式如下:

    1、盈利模式。从上游供应商采购原材料,针对客户个性化的需求,通过公司专业化设计,在

自有的恒温、恒湿高洁净度生产车间使用高精密设备,通过多个高度专业化的生产流程,将原材

料制作成符合客户定制化需求的产品,并交付给客户,实现产品销售并获得盈利。

    2、研发模式。公司自成立以来,为打破国外垄断、填补国内空白,始终坚持自主研发、自主

创新的研发模式。作为国内规模最大的掩膜版专业制造商之一,公司始终致力于探索、改进掩膜

版的工艺制造流程,提升产品良率,提高生产制造效率,同时对于掩膜版生产所需的部分设备进

行了研发、改进,从工艺到设备多角度提升掩膜版产品性能。

    3、采购模式。公司设立采购部,主管供应商的开发与管理、原材料采购工作。公司根据相关

产品的行业特点,制定和执行供应链管理环境下的采购模式,通过实施有效的计划、组织与控制

等采购管理活动,按需求计划实施采购。

    采购分为境内采购和境外采购。境内采购,因物资采购周期比较短,需求比较稳定,采购人

员根据月、周采购计划,结合物资的采购周期、检验周期,在与各合格供应商签订采购框架协议

的前提下,每月/周以采购订单的形式,实施采购。境外采购,因物资采购周期相对较长、流程繁

杂,采购部门指定专业人员负责采购,由负责采购的人员根据月/周采购计划,结合物资的采购周

期、检验周期,每笔以采购合同的形式实施采购。计划外采购的物资,由相关部门以物资需求申

请单的形式提出,经批准后,交采购部门实施采购。

    4、生产模式。公司的产品全部由公司自行生产,不存在外协生产的情况。掩膜版为定制化产
品,公司采用“以销定产”的生产模式,根据客户订单需求情况进行生产调度、管理和控制。通常

客户单次采购的量较少,对所采购产品的品质要求较高,同时对交货期要求严格,因此公司的产

品制造过程中的品质管理能力和按时交货能力至关重要。

     公司针对不同的客户需求自主创新开发,或根据拟推出的产品成立专门的项目组,由项目组

根据研发部门的创新方案或客户的构思和需求,设计开发工艺技术方案,并制作产品,送交客户

认证。

     5、销售模式。公司的销售模式均为直接销售,即公司直接与客户签署合同,直接将货物交付

至客户指定的地点,客户直接与公司进行结算。

     6、市场开拓模式。公司采取两种市场开拓模式:自行开拓模式、代理商开拓模式。

     ①自行开拓模式:公司自行通过行业交流、展会宣传以及老客户口碑相传等形式开拓新的客

户资源。

     ②代理商开拓模式:代理商自行接洽境外潜在需求客户,如开拓成功,客户将订单直接下达

给公司,款项与货物通过客户直接与公司往来,代理商不参与交易过程中的具体环节。公司按客

户成交金额根据事先与代理商约定的佣金比例计算具体佣金金额。通常在收到客户的付款之后,

公司再向代理商支付佣金。


(三) 所处行业情况
1.   行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
     1)平板显示市场
     平板显示行业长期发展呈现像素高精度化、尺寸大型化、竞争白热化、转移加速化、产品定

制化等特点,受益于电视平均尺寸增加,大屏手机、车载显示和公共显示等需求的拉动,根据 Omdia

2023 年 9 月预测,2027 年全球平板显示需求超过 300 百万平方米。(如下图:全球 2022-2027 年

平板显示需求预测,单位:百万平米)
                                                            数据来源:Omdia 2023 年

    近年来我国集中建设高精度、高世代面板线为承接全球新型显示产能转移提供了良好条件,

全球平板显示产业布局向中国转移的进程明显加快。我国平板显示产业集中度进一步提高,京津

唐、长三角、珠三角以及成渝鄂等四大产业聚集区都拥有高精度、高世代面板线。我国平板显示 产

业呈现以下特征:

    ①产业规模持续扩大,自给能力稳步提升,市场占有率持续增长,中国大陆已经成为全球面

板产能最多的地区。根据 Omdia 2023 年 9 月预计,全球各区域面板制造商的产能份额中,在 2026

年中国大陆 6 代产能占比将达到 45%左右, 6 代以上产能占比将达到 80%。(如下图:全球 2000-

2028 年全球各区域面板制造商的产能份额趋势)
                                                                 数据来源:Omdia 2023 年

    ②技术水平进一步提高,量产进程稳步推进。多条 AMOLED/LTPS 生产线建设进展顺利,京东

方、华星光电、天马、维信诺、和辉光电等企业在 AMOLED/LTPS 高分辨率、折叠屏、全面屏、高

饱和度等新技术上加大投入。

    ③本土产业链不断完善,配套体系逐步形成,平板显示产业上游设备和材料领域国产化率进

一步提升。根据 Omdia 2023 年 9 月统计分析,预计 2024 年有 24 条 8.5 代以上高世代线,其中 8.5/8.6

代合计有 19 条,中国大陆 AMOLED/LTPS 制造商仍在继续扩大投资,到 2024 年,中国大陆预计有

23 条中精度及高精度 AMOLED/LTPS/a-Si。

    预计 2024 年有 19 条 8.5/8.6 代高精度 TFT 产线,产线情况如下:
 序号       生产商         工厂          应用   主要技术            代数
   1        京东方       BOE B4          LCD      a-Si              8.5
   2        京东方       BOE B5       LCD+OLED    a-Si              8.5
   3        京东方       BOE B8          LCD      a-Si              8.5
   4        京东方       BOE B10         LCD      a-Si              8.5
   5        京东方       BOE B18         LCD      Oxide             8.5
   6        京东方       BOE B19         LCD      Oxide             8.6
   7      华星光电       CSOT T1       LCD+EPD    a-Si              8.5
   8      华星光电       CSOT T2         LCD      a-Si              8.5
   9      华星光电       CSOT T9         LCD   a-Si/Oxide           8.6
 10       华星光电      CSOT T10         LCD      a-Si              8.5
 11         惠科         HKC H1          LCD      a-Si              8.6
 12         惠科         HKC H2          LCD      a-Si              8.6
 13         惠科         HKC H4          LCD      a-Si              8.6
 14         惠科         HKC H5          LCD      a-Si              8.6
 15       咸阳彩虹       CECX 1          LCD      a-Si              8.6
 16      LG Display      LGD GP1         LCD      a-Si              8.5
 17      LG Display      LGD GP3        OLED      Oxide             8.5
 18         天马       Tianma TM19       LCD   a-Si/Oxide           8.6
 19         泰嘉         Taijia          LCD      a-Si              8.5
                                                                 数据来源:Omdia 2023 年

预计 2024 年有 23 条中精度及高精度 AMOLED/LTPS/a-Si 情况如下:

  序号      生产商         工厂           应用        主要技术        代数      备注
    1       友达光电     AUO L6K           LCD          LTPS            6
    2         京东方      BOE B3           LCD           a-Si           6
    3         京东方      BOE B6        LCD+OLED        LTPS          5.5
    4         京东方      BOE B7          OLED          LTPS            6
    5         京东方      BOE B11         OLED          LTPS            6
    6         京东方      BOE B12         OLED          LTPS            6
    7         京东方      BOE B20     LCD+Micro LED     LTPS            6
    8         京东方      BOE B16         OLED            -           8.6      Planning
    9       中电熊猫         C1            LCD           a-Si           6
    10      华星光电     CSOT T4          OLED          LTPS            6
    11      华星光电     CSOT T3           LCD          LTPS            6
    12      华星光电     CSOT T5          OLED          LTPS            6
    13      和辉光电    Everdisplay 1     OLED          LTPS          4.5
    14      和辉光电    Everdisplay 2     OLED          LTPS            6
    15        华佳彩       MDT 1        LCD+OLED         a-Si           6
    16        天马         TM15           OLED          LTPS          5.5
    17        天马         TM16         LCD+OLED        LTPS            6
    18        天马         TM17           OLED          LTPS            6
    19        天马         TM18           OLED          LTPS            6
    20        维信诺      VSX V1          OLED          LTPS          5.5
    21        维信诺      VSX V2          OLED          LTPS            6
    22        维信诺      VSX V3          OLED          LTPS            6
    23        维信诺      VSX V4          OLED          LTPS          8.6      Planning
                                                             数据来源:Omdia 2023 年

    平板显示领域的同一世代生产线,根据下游显示产品的需求,对分辨率、尺寸等主要技术指标

的要求不同,进而对掩膜版精度的要求也存在高、中、低差异。

    未来,中国大陆面板厂商仍将加速高世代或 AMOLED/LTPS 产线的投资。中国大陆平板显示行

业对掩膜版产品尤其是高世代、高精度掩膜版产品的需求将持续增长。根据 Omdia 分析,预计 2027

年全球 8.6 代及以下平板显示行业掩膜版销售收入为 1,293 亿日元,占全球平板显示行业掩膜版销

售额的比例为 93.5%,8.6 代及以下平板显示行业掩膜版需求保持稳定增长。(下图:全球 8.6 代及

以下平板显示行业掩膜版销售预测, 单位 10,000 日元)




                                                        数据来源:Omdia 2023 年

    根据 Omdia 分析,中国大陆平板显示行业掩膜版需求占全球比重,从 2017 年的 32%上升到

2022 年的 57%。未来随着相关产业进一步向国内转移,中国大陆平板显示行业掩膜版的需求将持

续上升,预计到 2026 年,中国大陆平板显示行业掩膜版需求全球占比将达到 60%。(下图:全球

各区域平板显示掩膜版市场份额预测)
                                                               数据来源:Omdia 2023 年

    综上,报告期内及未来可预见的期间内,中国大陆的平板显示行业处于快速发展期,发展前

景乐观,对掩膜版的需求将持续增加。

    高精度掩膜版是生产 AMOLED/LTPS 及高分辨率 TFT-LCD 显示屏的关键要素,随着中国大陆

AMOLED/LTPS、高世代面板线的陆续投产,对高精度、大尺寸的掩膜版需求将大幅增加。中国大

陆掩膜版的发展滞后于平板显示投资的增长,特别在 AMOLED/LTPS 等高精度掩膜版上国产化率不

足,仍严重依赖进口,国产替代的空间巨大。报告期及未来可预见的期间内有广阔的市场空间。

    2)半导体芯片市场

    半导体芯片位于电子行业的中游,上游是电子材料和设备。半导体芯片被广泛应用于 AI、通

信、安防、军事、工业、金融、交通、消费电子(例如:电视、电脑、平板、手机、VR/AR 等)

等领域, 在国家安全、经济发展和日常生活中发挥着重要的作用,是社会信息化、经济数字化的

基础。世界半导体贸易统计组织(WSTS)2023 年 11 月数据显示,2023 年全球半导体市场规模约

为 5,201 亿美元,比 2022 年下降 9.4%。2024 年营收将达 5,883.64 亿美元,同比增长 13.1%。尽

管由于市场周期性和宏观经济条件的原因,半导体芯片销售额出现了短期波动,但半导体芯片在

使世界更智能、更高效、更互联方面的作用越来越大,半导体芯片市场的长期前景仍然非常强劲。

    半导体芯片行业作为电子信息技术的主要代表,是整个电子信息技术行业的基础,中国大陆

半导体自给率水平非常低,特别是核心芯片极度缺乏。

    未来,半导体芯片产能将进一步向中国大陆转移,在 AI、智能汽车、存储器市场、物联网、

5G 通信、元宇宙等领域快速发展的带动下,半导体芯片产业迎来新一轮的发展高潮。
    SEMI 2024 年《世界晶圆厂预测》报告, 全球半导体每月晶圆(WPM)产能在 2023 年增长 5.5%

至 2,960 万片后,预计 2024 年将增长 6.4%,首次突破每月 3,000 万片大关(以 200mm 当量计算)。

2022 年至 2024 年,全球半导体行业计划新建 82 座晶圆厂投产,其中 2023 年投产 11 个项目,2024

年投产 42 个项目,晶圆尺寸从 300mm 到 100mm 不等。其中,中国在全球半导体产量中的份额

预计将增加。预计中国芯片制造商将在 2024 年启动 18 个项目,2023 年产能同比增长 12%至 760

万片/月,2024 年产能同比增长 13%至 860 万片/月。

    SEMI 2023 年 9 月分析报告中指出,从按国家、地区和制造类别划分的晶圆制造材料市场,晶

圆制造材料市场预计 2023 年将下降 7.2%至 415 亿美元,预计 2024 年将增长 8.4%至 450 亿美元,

有可能超过 2022 年 447 亿美元的历史新高。其中 2023 年中国大陆市场在 70 亿美元左右。中国

大陆半导体芯片在成熟制程生产线的投资布局将进一步加速中国半导体产业链的国产化进程,中

国大陆半导体芯片、chiplet 先进封装技术将继续加快变革。(下图:2020-2024 年全球各区域晶圆

制造材料市场份额预测)




                                                               数据来源:SEMI 2023 年 9 月

    在半导体芯片掩膜版领域,半导体芯片需求的增加是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要

因素。根据 SEMI 在 2023 年的分析报告,掩膜版是晶圆厂用半导体材料的第三大市场,销售额预

计 2023 年的 53 亿美元,同比下降 3.6%,2024 年恢复到 55 亿美元。受益于中国大陆半导体芯片

制造的快速发展,中国大陆半导体芯片掩膜版市场规模出现快速增长的趋势。(下图:2020- 2024

年全球晶圆制造材料市场份额预测)
                                                             数据来源:SEMI 2023 年 9 月

    综上,未来可预见的期间内,中国大陆半导体芯片行业处于快速发展期,半导体芯片行业掩

膜版市场空间巨大。

    3)触控市场

    触控行业产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示、智能手表等领域。

    中国触摸屏产业链日趋完善,关键技术水平持续提升,内嵌触控技术(In Cell、On Cell)正逐

步替代外挂触控技术(OGS),平板显示面板厂商大力推广内嵌触控屏在手机、笔记本电脑、汽车

等终端的应用,日益挤占外挂电容式触摸屏厂商的市场空间,对外挂触摸屏的厂商带来的替代竞

争威胁日益加大。

    综上,报告期及未来可预见的期间内,触控行业处于成熟期。

    4)掩膜版产品属于精密度较高的定制化产品,具有较高的技术门槛

    掩膜版属于精密度较高的定制化产品,具有较高的技术门槛。掩膜版主要应用于平板显示、

半导体芯片、电路板和触控等行业,需要在图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、

测量和检查分析技术、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术,掩膜版技术跨越多

个技术和学科领域,无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面,都需要掩膜版厂商具备较高
的技术水平,掩膜版技术是公司竞争优势的关键因素。公司是国内最早进入掩膜版行业的企业之

一,在技术水平上处于国内领先地位。

     由于掩膜版行业具有较高的技术门槛,市场主要参与者主要为境内外知名企业,市场集中度

较高,报告期内及未来竞争格局将较为稳定。




2.   公司所处的行业地位分析及其变化情况

     国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚,经过二十余年的努力追赶,国内掩膜版产品与

国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距越来越小。国内市场对掩膜版的需

求较大,公司产品在国内中高端掩膜版市场的占有率较低,明显低于国际竞争对手。因国内掩膜版

产业起步晚、公司规模相对国际竞争对手偏小、技术沉淀相对国际竞争对手较弱等,公司存在现阶

段的产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。

     在平板显示掩膜版行业,根据 Omdia 2023 年 7 月统计的 2022 年全球平板显示掩膜版企业销售

金额排名,前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT 和清溢光电,公司位列全球第五名。

     根据 Omdia 2023 年 7 月统计,2022 年全球主要平板显示掩膜版企业销售金额排名如下:




                                                                 数据来源:Omdia 2023 年
注 1:其他公司指三星集团旗下公司 Samsung 等公司。

     公司的平板显示掩膜版产品和技术在业内有较高的知名度,与国内主要平板显示面板厂商均有

合作,服务的典型客户包括京东方、维信诺 、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光

电、瀚宇彩晶等。根据 Omdia 2023 年 7 月统计,2022 年中国大陆平板显示掩膜版需求 731 亿日元,

预计到 2027 年中国大陆平板显示掩膜版需求达到 822 亿日元。截至目前,公司掌握的相关技术能

满足下游客户的需求。
     在半导体芯片掩膜版行业,公司已实现 180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的量产,以及 150nm

工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产,主要应用在 IGBT、MOSFET、碳化硅和

MEMS 等半导体芯片领域,涵盖半导体集成电路凸块(IC Bumping)掩膜版、集成电路代工(IC Foundry)

掩膜版、集成电路载板(IC Substrate)掩膜版、发光二极管(LED)封装掩膜版及微机电(MEMS)

掩膜版等产品,公司与国内重点的 IC Foundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED 芯片、先进封

装等领域企业均建立了深度的合作关系,如芯联集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积

塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等公司。公司以行业发展趋势和国家的产业政策为导向,

通过持续拓展半导体芯片掩膜版的工艺研发能力和先进产品的竞争力,提升半导体芯片掩膜版的国

产化率。

     根据 SEMI2023 年统计,全球半导体光掩膜市场在 2022 年实现了连续第十年的增长,达到 55

亿美元。由于宏观经济逆风和整体半导体行业放缓,预计 2023 年将收缩 3%。到 2024 年,在新设

计、产品更新和代工扩张计划的推动下,光掩膜市场预计将反弹,并超过 55 亿美元。按地区划分,

由于代工和内存容量的主导份额,亚太地区代表着最大和增长最快的光掩膜市场。光掩膜占整个晶

圆制造材料市场的 12.3%,仅次于硅和半导体气体。




3.   报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

     1)平板显示市场

     根据 Omdia 在 2023 年的分析报告,受宏观经济和国际贸易摩擦等方面的影响,2022 年和 2023

年显示面板需求下降,对 OLED 的需求也随之下降。然而,由于市场环境出现变化,之前只用于

高端手机产品的 OLED 面板也开始用于入门级手机。根据 Omdia 的分析报告,预计智能手机 OLED

显示面板的渗透率从 2022 年 40%上升到 2029 年接近 50%。Omdia 研究表明,各大品牌正逐步将

OLED 显示面板应用于电视、手机以外的笔记本电脑和平板电脑等 IT 电子产品中,其中 OLED 显

示面板中在移动 PC 的渗透率从 2022 年 2%上升到 2028 年 13%。从 2022 年到 2030 年,OLED 显

示面板的需求面积复合年增长率(CAGR)将达到 11%。三星、LG、京东方等正引领未来 IT 设备

的 OLED 技术,国内面板厂商正在加大 OLED 显示面板的产能投入及技术开发。
                                                               数据来源:Omdia 2023 年

     随着新一代信息技术的发展,消费者对显示产品的要求逐步提高,手机、平板电脑、VR、

AR 等移动终端向多元化显示发展,终端产品对半导体芯片和平板显示等下游厂商对掩膜版运用方

面提出了更高的技术和精度要求,线缝精度要求越来越高。随着元宇宙概念延伸将推动更多厂商

增加虚拟世界的投资,社群交流、游戏娱乐、内容创作、虚拟经济以及工业应用等领域都会是近

年发展的重心。用户端所使用的虚拟现实(VR)和增强现实(AR)装置的普及也会成为元宇宙产

业发展的关键。目前 VR 显示面板如头戴式显示器主流是 TFT LCD,OLEDoS(Micro OLED)面板正

在崛起,AR 显示面板如智能眼镜主流是 OLEDoS(Micro OLED),LEDoS(MicroLED)面板也正在崛

起。Omdia 2023 年最新研究表明,包括 AR(增强现实)、VR(虚拟现实)和 MR(混合现实)在

内的 XR(扩展现实)应用近眼显示面板出货量将在 2023 年同比增长 56%,达到 2,140 万片。
                                                              数据来源:Omdia 2023 年

    近年来微型发光二极管 MicroLED,因其发光效率高和显示效果好而被认为是具有潜力的下一

代显示技术,但由于技术难点较多,成本高,距离量产仍需时间。MicroLED 产业的发展进入了全

面高速的发展期,LED 产业链企业、面板企业、终端品牌、高校研究院都在积极参与到 MicroLED

的技术研发、产能扩充等各类 MicroLED 相关项目。在 MicroLED 技术开发期,MiniLED 作为折中技

术率先推出,有望在背光端和直显端重塑产业格局。根据 Omdia2023 年报告,三星电视 MicroLED

电视供应链中部分 MicroLED 产品背板采用 LTPS TFT 技术需要 17 到 24 片平板显示掩膜版。

Omdia2023 年报告,未来 MicroLED 电视、智能手表和智能眼镜等终端应用的需求将带动 MicroLED

显示版面的发展。




                                                            数据来源:Omdia 2023 年

    随着下游行业的产品和技术更新升级,掩膜版行业也涌现出诸多新技术,用以支持更高端产

品的生产,例如 AMOLED/LTPS 等掩膜版生产技术、FMM 掩膜版生产技术、MicroLED/ MiniLED 芯

片技术、Micro OLED 、3D 厚胶生产技术、4K/8K 高分辨率显示屏掩膜版生产技术以及平板显示用

半透膜(HTM)、PSM 等先进的掩膜版工艺技术。
    2)半导体芯片市场

    未来十年,中国半导体芯片行业有望迎来产业升级与自主可控的黄金时期,中国半导体芯片

的产业结构将逐步优化升级。在海外技术封锁和贸易摩擦等不确定性因素增加的背景下,我国半

导体芯片产业加速进口替代,实现半导体芯片产业自主可控已上升到国家战略高度,中国半导体

芯片行业发展迎来了历史性的机遇。

    第三代半导体芯片带来了新机遇,第三代半导体材料是 SiC 和 GaN 为主。SiC 可以制造高耐压、

大功率电力电子器件如 MOSFET、IGBT 等,用于高铁、智能电网、新能源汽车等行业。未来,随

着第三代半导体芯片应用市场的增长,半导体芯片的成本因生产技术的不断提升而下降,其应用

市场也将迎来爆发式增长,给半导体芯片掩膜版行业带来新的发展机遇。

    根据全球知名市场研究与战略咨询公司 Yole 数据,2017-2022 年全球半导体封测市场规模从

533 亿美元增长到 815 亿美元,预计 2023 年将达到 822 亿美元,2026 年将达到 961 亿美元。半

导体芯片在封装技术领域持续发展,来自 AI 芯片、边缘计算和网络芯片,它们需要先进封装技术

以提供小尺寸和节约成本。各种先进封装技术和形式不断涌现,如 SiP 系统级封装、硅穿孔、2.5D、

3D、先进封装(Chiplet)等。越来越多的半导体芯片企业正通过开发先进封装技术,巩固其在半

导体芯片行业内的技术领先地位。如 3D 封装正加速在 HBM、CPU、GPU 中的渗透。消费电子应

用领域的应用处理器、图形芯片、5G/6G 调制解调器芯片均使用扇出封装。根据全球知名市场研

究与战略咨询公司 Yole 数据,全球封装市场结构中,先进封装占比由 2014 年的 38%提升到了 2022

年的 47.2%,预计 2023 年将达到 48.8%,2026 年将首次超过传统封装,占比达到 50.2%。市场规

模方面,2019 为 290 亿美元,2022 年增长至 378 亿美元,预计 2023 年将达到 408 亿美元,2026

年将达到 482 亿美元。未来,随着半导体芯片先进封装市场的增长,半导体先进封装行业将迎来

新的发展机遇。

    近年来,随着半导体芯片和新型平板显示等新一代信息技术产业的快速发展,产业内出现更

多新兴的需求,如低温多晶硅(LTPS)、金属氧化物(IGZO)、有源矩阵有机发光二极体(AMOLED)、

MicroLED 显示、硅基半导体显示、第三代半导体、先进封装(Chiplet)等技术均需要更高要求的

掩膜版产品与之配套。

    3)掩膜版行业未来发展趋势

    掩膜版行业的发展主要受下游平板显示行业、半导体芯片行业、触控行业和电路板行业的发

展影响,与下游终端行业的主流消费电子(手机、平板、可穿戴设备)、笔记本电脑、车载电子、

网络通信、家用电器、LED 照明、物联网、医疗电子、VR/AR 产品的发展趋势密切相关,未来几
年掩膜版将向更高精度和全产业链方向发展。

    (1)掩膜版产品精度趋向精细化

    平板显示行业,随着消费者对显示产品的要求逐步提高,手机、平板电脑等移动终端向着更

高清、色彩度更饱和、更轻薄化发展。对平板显示掩膜版的半导体层、光刻分辨率、最小过孔、

CD 均匀性、精度、缺陷大小、洁净度均提出了更高的技术要求。根据 Omdia 对 2020 年至 2022

年平板显示掩膜版技术路线分析,除了允许缺陷尺寸进一步降低外,其他技术指标保持稳定。

    半导体芯片行业,6 英寸半导体成熟制造工艺主要为 800nm、500nm、350nm 和 250nm 等节

点工艺,8 英寸半导体成熟制造工艺主要为 500nm、350nm、250nm、180nm、130nm 和 110nm

等节点工艺,12 英寸半导体目前境内主流制造工艺为 150nm、110nm、90nm、65nm、45nm、28nm

和 14nm 等节点工艺。中芯国际已提供 14nm 节点工艺的半导体芯片,台积电 2022 年已开始量产

3nm 节点工艺的半导体芯片,未来半导体芯片的制造工艺将进一步精细化工艺发展,这对与之配

套的半导体芯片及封装掩膜版提出了更高要求,对线缝精度的要求越来越高,掩膜版厂商采取例

如光学邻近校正(OPC)和相移掩膜(PSM)等技术来应对。根据佳能方面最新消息,该公司宣布

推出新型纳米压印半导体制造设备,采用了纳米压印技术,可实现最小线宽为 14 纳米的图案化,

相当于 5 纳米节点需要,生产目前可用的最先进的逻辑半导体。此外,随着掩膜版技术的进一步

改进,纳米压印技术有望实现最小线宽为 10 nm 的电路图案,对应于 2nm 节点。

     综上,未来掩膜版产品的精度将趋向精细化。

     (2)掩膜版产品尺寸趋向稳定

    自 2007 年液晶电视开始占据主流市场后,其平均尺寸大约按照每年增加 1 英寸的速度平稳增

长。电视尺寸趋向大型化,国内面板基板从 2018 年开始稳定在 11 代 2940 mm x3370 mm 尺寸之

内,平板显示行业掩膜版产品尺寸稳定在 1620 mm x1780 mm 以内。

    (3)掩膜版行业产业链向上游拓展

    掩膜版的主要原材料为掩膜版基板。同时,随着掩膜版行业下游客户对其最终产品的品质要

求不断提高,促使掩膜版企业不断追求产品品质上的突破,而掩膜版基板的质量,对掩膜版产品

最终品质具有重大影响。因此,从降低原材料采购成本和控制终端产品质量出发,掩膜版企业陆

续向上游产业链延伸,部分企业已经具备了研磨、抛光、镀铬、涂胶等掩膜版基板全产业链的生

产能力,这不仅可以有效降低原材料的采购成本,而且能够有效提升掩膜版产品质量。未来掩膜

版行业内具有一定实力的企业,将逐步向上游产业链拓展
3   公司主要会计数据和财务指标

3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标

                                                                   单位:元 币种:人民币
                                                          本年比上年
                     2023年              2022年                              2021年
                                                            增减(%)
总资产          2,076,683,215.28     1,743,035,727.90             19.14 1,523,487,024.84
归属于上市公
司股东的净资    1,383,626,338.51     1,281,775,122.68             7.95    1,198,751,500.49
产
营业收入          924,162,219.59      762,153,955.37             21.26     543,912,423.04
归属于上市公
司股东的净利      133,867,215.83       99,031,622.19             35.18      44,525,813.82
润
归属于上市公
司股东的扣除
                  112,614,850.06       79,040,538.41             42.48      32,665,126.64
非经常性损益
的净利润
经营活动产生
的现金流量净      194,561,868.37      134,935,822.28             44.19     194,179,867.59
额
加权平均净资                                             增加2.06个百分
                           10.04                  7.98                                3.75
产收益率(%)                                                        点
基本每股收益
                              0.50                0.37           35.14                0.17
(元/股)
稀释每股收益
                              0.50                0.37           35.14                0.17
(元/股)
研发投入占营
                                                         减少0.57个百分
业收入的比例                  5.30                5.87                                6.77
                                                                     点
(%)




3.2 报告期分季度的主要会计数据

                                                                   单位:元 币种:人民币
                       第一季度           第二季度          第三季度          第四季度
                     (1-3 月份)       (4-6 月份)      (7-9 月份)     (10-12 月份)
营业收入            182,998,821.99     234,415,209.34    250,352,214.59    256,395,973.67
归属于上市公司股
                     19,430,542.64      33,935,656.92     41,265,637.06     39,235,379.21
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性     15,191,815.25      28,005,717.79     37,756,249.72     31,661,067.30
损益后的净利润
经营活动产生的现
                     55,125,529.62      33,074,698.54     55,780,555.56     50,581,084.65
金流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4   股东情况

4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10
    名股东情况

                                                                                  单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户)                                                        11,908
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)                                          11,776
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户)                                                 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股                                                 0
东总数(户)
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数(户)                                               0
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的                                                 0
股东总数(户)
                                    前十名股东持股情况
                                                             包   含
                                                                       质押、标记或
                                                      持有   转   融
                                                                         冻结情况
                                                      有限   通   借
    股东名称         报告期内    期末持股数   比例    售条   出   股                  股东
    (全称)           增减          量       (%)     件股   份   的                  性质
                                                                       股份
                                                      份数   限   售          数量
                                                                       状态
                                                      量     股   份
                                                             数   量
光膜(香港)有限                                                                      境 外
                            0    98,636,400   36.97      0              无        0
公司                                                                                  法人
                                                                                      境 内
苏锡光膜科技(深                                                                      非 国
                            0    86,613,600   32.46      0              无        0
圳)有限公司                                                                          有 法
                                                                                      人
香港中央结算有限                                                                      境 外
                     3,532,876    3,532,876    1.32      0              无        0
公司                                                                                  法人
                                                                                      境 外
朱雪华                      0     2,800,000    1.05      0              无        0   自 然
                                                                                      人
新余市燚璟科技服
                      -214,000    1,200,151    0.45      0              无        0   其他
务中心(有限合伙)
                                                                                      境 外
尤宁圻                      0     1,200,000    0.45      0              无        0   自 然
                                                                                      人
                                                                                      境 内
董芹勇               1,135,885    1,135,885    0.43      0              无        0   自 然
                                                                                      人
                                                                                  境 内
龚建生               -9,000   1,000,000      0.37       0          无         0   自 然
                                                                                  人
中国银行股份有限
公司-嘉实中证半
导体产业指数增强    529,379        897,493   0.34       0          无         0   其他
型发起式证券投资
基金
中国建设银行股份
有限公司-信澳新
                    791,749        791,749   0.30       0          无         0   其他
能源产业股票型证
券投资基金
上述股东关联关系或一致行动的说明               (1)光膜(香港)有限公司为公司控股股东,
                                               苏锡光膜科技(深圳)有限公司是光膜(香
                                               港)有限公司 100%持股的企业。(2)股东尤
                                               宁圻为公司控股股东香港光膜、公司持 5%以
                                               上股份股东苏锡光膜的实际控制人唐英敏、
                                               唐英年的母亲的兄弟。(3)公司未知上述其
                                               他股东之间是否存在关联关系,也未知其是
                                               否属于一致行动人关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明         不适用
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用

4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用




4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况

□适用 √不适用
5   公司债券情况
□适用 √不适用


                                 第三节 重要事项


1   公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对

公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

    报告期内,公司实现营业收入 92,416.22 万元,同比增长 21.26%;归属于母公司股东的净

利润为 13,386.72 万元,同比增长 35.18%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润

11,261.49 万元,同比增长 42.48%。净资产为 138,362.63 万元,基本每股收益 0.50 元。


2   公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终

止上市情形的原因。
□适用 √不适用