华创证券有限责任公司
关于气派科技股份有限公司
2021年度持续督导跟踪报告
根据《证券发行上市保荐业务管理办法》（下称“《保荐办法》”）《上海证券交易
所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》
等有关法律、法规的规定，华创证券有限责任公司（以下简称“华创证券”或“保荐机构”）
作为气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”或“公司”）持续督导工作的保荐机构，
负责气派科技首次公开发行股票并在科创板上市后的持续督导工作，并出具2021年度持续
督导跟踪报告。
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 持续督导情况
保荐机构已建立健全并有效执行了持
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对具
1 续督导制度，并制定了相应的工作计
体的持续督导工作制定相应的工作计划
划
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始 保荐机构已与气派科技签订《保荐协
前，与上市公司或相关当事人签署持续督导协议， 议》，该协议明确了双方在持续督导
2
明确双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证 期间的权利和义务，并报上海证券交
券交易所备案 易所备案
保荐机构通过日常沟通、定期或不定
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等 期回访、现场检查等方式，了解气派
3
方式开展持续督导工作 科技的业务发展情况，对气派科技开
展持续督导工作
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违规
事项公开发表声明的，应于披露前向上海证券交易 2021年度，气派科技在持续督导期间
4 未发生按有关规定须保荐机构公开发
所报告，并经上海证券交易所审核后在指定媒体上
公告 表声明的违法违规情形
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违
规、违背承诺等事项的，应自发现或应当发现之日
2021年度，气派科技及相关当事人在
5 起五个工作日内向上海证券交易所报告，报告内容
持续督导期间未发生违法违规或违背
包括上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承
承诺等事项
诺等事项的具体情况，保荐人采取的督导措施等
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵守
6 法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布的业 在持续督导期间，保荐机构督导气派
务规则及其他规范性文件，并切实履行其所做出的 科技及其董事、监事、高级管理人员
1
序号 工作内容 持续督导情况
各项承诺 遵守法律、法规、部门规章和上海证
券交易所发布的业务规则及其他规范
性文件，切实履行其所做出的各项承
诺
保荐机构督促气派科技依照相关规定
督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制度，
健全和完善公司治理制度，并严格执
7 包括但不限于股东大会、董事会、监事会议事规则
行，督导董事、监事、高级管理人员
以及董事、监事和高级管理人员的行为规范等
遵守行为规范
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包括
保荐机构对气派科技的内控制度的设
但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部审计
计、实施和有效性进行了核查，气派
8 制度，以及募集资金使用、关联交易、对外担保、 科技的内控制度符合相关法规要求并
对外投资、衍生品交易、对子公司的控制等重大经 得到了有效执行，能够保证公司的规
营决策的程序与规则等 范运行
督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制度，
审阅信息披露文件及其他相关文件，并有充分理由 保荐机构督促气派科技严格执行信息
9 披露制度，审阅信息披露文件及其他
确信上市公司向上海证券交易所提交的文件不存在
相关文件
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上海
证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在
问题的信息披露文件及时督促公司予以更正或补
充，公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交
保荐机构对气派科技的信息披露文件
易所报告；对上市公司的信息披露文件未进行事前
10 进行了审阅，不存在应及时向上海证
审阅的，应在上市公司履行信息披露义务后五个交
券交易所报告的情况
易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在问题
的信息披露文件应及时督促上市公司更正或补充，
上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交
易所报告
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、
监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、上 保荐机构关注到2021年度气派科技及
11 海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易所出具 其控股股东、实际控制人、董事、监
监管关注函的情况，并督促其完善内部控制制度， 事、高级管理人员未发生该等事项
采取措施予以纠正
持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行 保荐机构关注到2021年度气派科技及
12 承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制人等 其控股股东、实际控制人不存在未履
未履行承诺事项的，及时向上海证券交易所报告 行承诺的情况
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场 保荐机构关注到2021年度气派科技不
13 传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露 存在应及时向上海证券交易所报告的
未披露的重大事项或披露的 情况
发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并限
期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）涉嫌
14 2021年度，气派科技未发生前述情况
违反《上市规则》等相关业务规则；（二）证券服
务机构及其签名人员出具的专业意见可能存在虚假
2
序号 工作内容 持续督导情况
记载、误导性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其
他不当情形；（三）公司出现《保荐办法》第七十
一条、第七十二条规定的情形；（四）公司不配合
持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人认
为需要报告的其他情形
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检 保荐机构已制定了现场检查的相关工
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查工作要求，确保现场检查工作质量。 作计划，并明确了现场检查工作要求
上市公司出现以下情形之一的，保荐人应自知道或
应当知道之日起十五日内或上海证券交易所要求的
期限内，对上市公司进行专项现场检查：（一）控
股股东、实际控制人或其他关联方非经营性占用上
市公司资金；（二）违规为他人提供担保；（三） 保荐机构关注到2021年度气派科技不
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违规使用募集资金；（四）违规进行证券投资、套 存在前述情形
期保值业务等；（五）关联交易显失公允或未履行
审批程序和信息披露义务；（六）业绩出现亏损或
营业利润比上年同期下降50%以上；（七）上海证
券交易所要求的其他情形
持续关注公司募集资金的专户存储、募集资金的使 2021年，保荐机构持续关注公司募集
17 资金的专户存储、募集资金的使用情
用情况、投资项目的实施等承诺事项
况等承诺事项
二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况
保荐机构对气派科技本持续督导期间的信息披露文件进行了事先或事后审阅，对信息
披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。
经核查，保荐机构认为，气派科技严格按照证券监管机构的相关规定进行了信息披露，
依法及时公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真实、准确、
完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
三、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
无。
四、重大风险事项
公司面临的风险因素主要如下：
（一）核心竞争力风险
1、集成电路封装测试领域技术及产品升级迭代风险
3
近年来，集成电路终端系统产品的多任务、小体积的发展趋势带动了集成电路封装技
术朝着高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化方向快速发展，相应的FC、3D、
CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术应用领域越来越广泛。日月光、安靠、
长电科技、华天科技、通富微电等国内外领先企业均已较全面的掌握 FC、3D、CSP、
WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术，而公司产品目前仍以SOP、SOT等传统封装
形式为主，2021年度，公司先进封装占主营业务收入仅为28.25%，相应的公司产品面临技
术升级迭代风险。如果未来公司的封装技术与工艺不能跟上竞争对手新技术、新工艺的持
续升级换代，将可能使得公司市场空间变小；或者公司不能对封装测试产品的应用领域和
终端市场进行精准判断，快速识别并响应客户需求的变化，在新产品、新技术研发方面无
法保持持续投入，或者正在研发的新产品不能满足客户需要，将难以开拓新的业务市场；
进而对公司的经营业绩造成不利影响。
2、研发技术人员流失风险
公司自成立以来一直从事集成电路封装测试业务，所处行业为资金、资产、技术、管
理和人才密集型行业，优秀的研发技术人员是公司赖以生存和发展的重要基础，是公司获
得和保持持续竞争优势的关键。随着集成电路封装测试市场竞争的不断加剧及新的参与者
加入，企业之间对人才尤其是优秀研发技术人员的争夺将更加激烈，若公司不能提供更好
的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇、设立具备较强吸引力的激励考核机制，公司将难以
持续引进并留住优秀研发技术人员，公司将可能面临研发技术人员流失的风险；如果出现
研发技术人员流失，公司还将面临技术泄密的风险。
（二）行业风险
1、市场竞争加剧风险
近年来，随着国家对集成电路行业的大力支持，使大量资金涌入集成电路行业，各地
争先恐后的上马集成电路项目，当大量的集成电路封测项目投产后，会造成市场竞争加剧，
如果公司不能持续保持较强市场竞争力，将对公司经营造成不利影响。
2、行业波动及需求变化风险
随着以美国为首的西方国家对国内集成电路行业的技术、设备、材料的封锁，以及国
外疫情的波及等事件的影响，集成电路行业迎来了爆发性的增长，2021年保持着高景气度。
公司主营业务为半导体行业集成电路封装测试，集成电路行业的发展状况对公司的生产经
4
营具有重大直接影响。集成电路行业具有与宏观经济同步的特征，其波动幅度甚至会超过
全球经济波动幅度。若未来宏观经济形势变化，全球集成电路产业市场出现较大波动，将
对公司经营业务和经营业绩带来较大的影响。
（三）经营风险
1、生产效率下降风险
集成电路封装测试行业的生产模式最主要的特征是小批量、多批次、多品种，如何通
过合理、有效的管理和组织调度，生产出符合客户要求的产品，同时满足客户快速交货的
需求是企业核心竞争力的重要体现。
随着公司生产规模的不断扩大、工艺流程的日益复杂，如果公司未来不能在管理方式
上及时创新，生产人员技术水平及熟练程度无法保持或者持续提升，公司将会面临生产效
率下降的风险。生产效率下滑将导致公司生产规模无法保持或持续扩大，不仅会使产品交
期延长、竞争力削弱及客户流失，同时还会使公司无法保持在成本控制方面的优势，将会
对公司经营业绩产生不利影响。
2、业绩及毛利率波动风险
公司主要从事集成电路封装测试业务，经营业绩会随着终端产品市场的波动而变化；
同时，集成电路封装测试行业竞争激烈，价格相对透明，相应的封装测试企业整体毛利率
水平不高。
未来若终端产品市场出现较大波动，或者随着市场竞争的加剧、竞争者的数量增多及
技术服务的升级导致公司调整产品及服务的定位、降低产品及服务的价格，公司产品毛利
率水平存在较大幅度波动的风险，从而对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。
3、原材料价格波动风险
公司主要原材料包括引线框架、塑封树脂、丝材（金丝、银线、铜线、合金线）和装
片胶。公司原材料价格受市场供求变化、宏观经济形势波动等因素的影响，若未来公司原
材料价格出现大幅波动，而公司产品售价不能及时调整，将给公司的盈利能力造成不利影
响。
（四）宏观环境风险
新冠疫情仍在全球蔓延，国内多地区的疫情出现反复，可能使公司的原材料供应、产
5
品运输等生产经营造成影响。为了防控疫情，公司组建了疫情防控小组，疫情防控小组随
时关注国内疫情动态，认真研判疫情形势，毫不松懈的落实、落细、落地各项防控措施，
统筹部署疫情防控方案，保障了公司生产经营的正常运行。
五、重大违规事项
2021年度，公司不存在重大违规事项。
六、主要财务数据及指标的变动原因及合理性
2021年度，公司主要财务数据如下所示：
单位：万元
增减变动幅度
主要财务数据 2021年 2020年
（%）
营业收入 80,936.37 54,800.45 47.69
归属于母公司所有者的净利润 13,458.74 8,037.00 67.46
扣除非经常性损益后归属于母公司所
12,639.27 7,458.78 69.45
有者的净利润
经营活动产生的现金流量净额 22,136.47 5,753.27 284.76
归属于上市公司股东的净资产 100,153.17 54,572.30 83.52
资产总额 184,521.00 104,223.33 77.04
2021年度，公司主要财务指标如下所示：
增减变动幅度
主要财务指标 2021年 2020年
（%）
基本每股收益（元/股）
1.45 1.01 43.56
稀释每股收益（元/股）
1.45 1.01 43.56
扣除非经常性损益后的基本每股收益
（元/股） 1.36 0.94 44.68
加权平均净资产收益率（%） 15.83 增加1.47个百分点
17.30
扣除非经常性损益后的加权平均净资
14.69 增加1.56个百分点
产收益率（%） 16.25
研发投入占营业收入的比例
增加0.48个百分点
（%） 6.87 6.39
上述主要财务数据及指标的变动原因如下：
1.报告期内，营业总收入较上年增长47.69%，主要原因系公司所处集成电路行业持续
保持高景气度，终端需求旺盛；公司持续资本支出、产品销量增加，同时部分产品销售价
6
格有所提高；先进封装收入增加所致。
2.归属于上市公司股东的净利润较上年增长67.46%，归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润同比增长69.45%，主要原因系本期收入较上年增加，毛利率较上年有所
提升所致。
3.经营活动产生的现金流量净额较上年增长284.76%，主要系本期营业收入较上年增加，
收到的客户回款增加所致，同时应付票据、应付账款的大幅增加使得购买商品、接受劳务
支付的现金无较大增加。
4.归属于上市公司股东的净资产较上年增长83.52%，主要原因一是IPO首发募集资金所
致；二是本期净利润较上年增加所致。
5.公司总资产较上年增长77.04%，主要原因一是IPO首发募集资金和净利润增加了货币
资金和交易性金融资产；二是公司扩产增加了固定资产和在建工程所致。
6.基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年分别增
长43.56%、43.56%和44.68%，主要原因系本期净利润较上年增加所致。
7.加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别同比增
加1.47、1.56个百分点，主要系净利润增长幅度超过平均净资产增长幅度所致。
8.报告期内，研发投入占营业收入的比例同比增加0.48个百分点，主要系公司加大研
发投入，研发人员和薪酬增加导致人力成本的增加所致。
综上，公司2021年度主要财务数据及指标变动具备合理性。
七、核心竞争力的变化情况
公司的核心竞争力主要体现在以下方面：
（一）技术优势
集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术
水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过多年的技术研发积累与沉淀，现
已形成了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、
小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、
精益生产线优化设计技术等核心技术，推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装
系列产品，对贴片系列产品予以了优化升级等，并已申请了发明专利。
7
（二）人才优势
气派科技的多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有15年以上集成电路技术研发或
管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、
结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺
提供强有力的人力资源支持。截至2021年12月31日，公司拥有研发技术人员237人，占员
工总人数的15.78%。
公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势，也将人才优势进一步推广到生产一
线，为近年来公司精益生产线优化设计技术的深层次应用奠定了人力资源基础。公司组织
了后备经理人培训、一线主管技能培训班组长培训、东莞市“一镇一品”特色人才培训、
与东莞职业技术学院合作开展东莞市职业技能培训标准开发等，不断完善产线员工技能培
训体系。
（三）生产组织与质量管理优势
集成电路封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括MEMS、FC、Qipai、
CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、DIP等系列。相对齐全的产品线为
公司满足客户多元化的产品需求和建立市场优势发挥了重要作用。但同时，不同的产品类
型往往需要不同生产工艺、生产设备、供应商体系、技术及管理队伍相匹配，这对封装企
业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。
公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，培养了经验丰富的研发技术人员
和一大批生产管理人才。基于丰富的生产经验和成熟的技术工艺，公司采用柔性化的生产
模式，能根据客户的订单要求，灵活地分配生产计划和产品组合，迅速地调试和组合生产
线，实现高效率、多批次、小批量的生产，有效地增强了市场反应能力。公司建立了严格
的质量管理体系，完善了工作规范和质量、工艺控制制度，并通过了ISO9001:2015质量管
理体系、IATF14969:2016汽车行业质量管理体系与ISO14001:2015环境管理体系认证。
（四）地域优势
公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利
的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来
自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。
公司地处深圳，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行业的蓬勃发展为气
8
派科技提供了快速发展的沃土。公司充分发挥地域优势进行客户开拓，通过上门接送货物
等服务方式节约运输时间、缩短交货期和降低物流成本，加深与客户的交流，销售服务利
于得到客户认可，提高公司市场占有率。
（五）规模优势
芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模，
是否具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测试行业的规模优势，公司
在东莞投资完成了自有厂房的建设，为持续的产能的扩充以及技术改造提供了物理条件。
公司现已发展成为华南地区规模最大的内资封装测试企业之一，2021年公司集成电路
封装测试销量为103.70亿只，已形成了自身的规模优势。同时，公司仍在进行持续的资本
性支出，不仅提升了公司技术层级，丰富了产品类别，优化了客户结构，还使得公司产能
和销售规模也得到进一步提升，继续利用规模优势来巩固和提高公司在行业内的竞争地位。
综上所述，2021年度气派科技核心竞争力未发生重大不利变化。
八、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化情况
2021年，公司的研发投入的情况如下表所示：
单位：万元
项目 2021年 2020年 变化幅度（%）
费用化研发投入 5,564.28 3,502.41 58.87
资本化研发投入 - - -
研发投入合计 5,564.28 3,502.41 58.87
研发投入总额占营业收入比例
6.87 6.39 增加0.48个百分点
（%）
研发投入资本化的比重（%） - - -
（二）研发进展
2021年，公司的主要在研项目如下：
单位：万元
进展或
序 预计总投 本期投 累计投 技术水 具体应用前
项目名称 阶段性 拟达到目标
号 资规模 入金额 入金额 平 景
成果
大功率电源 小批量 开发一款电源管理模 行业先 项目产品主
1 2,000.00 836.29 1,489.96
管理模组及 试生产 组，填补特定功率市 进水平 要应用于消
9
进展或
序 预计总投 本期投 累计投 技术水 具体应用前
项目名称 阶段性 拟达到目标
号 资规模 入金额 入金额 平 景
成果
芯片封装关 场空白，并形成稳定 费类电子产
键技术研发 可量产的封装技术和 品
生产线
超大功率高 开发第二代散热及性
散热氮化镓 能更好的5G基站用 项目产品主
小批量 行业先
2 第二代5G 671.00 376.25 469.28 GaN射频器件，适用 要应用于5G
试生产 进水平
基站产品研 于更严苛的使用环境 基站
发及产业化 条件
达到行 项目产品广
保护充电电 业内同 泛应用于各
工艺开 设计开发一种应用于
路过载的芯 类型封 种具有充电
3 483.00 4.54 4.54 发验证 保护充电电路过载的
片封装技术 装产品 装置及电路
阶段 芯片封装技术产品
开发 先进水 的电子、电
平 器等设备
设计一种适用于客户
指纹芯片的封装基
指纹识别芯 项目产品主
工艺开 板，并开发一整套完
片的SIP封 行业先 要应用于消
4 1,500.00 842.88 981.12 发验证 整的SIP封装工艺方
装技术研发 进水平 费类电子产
阶段 案，同时能达到客户
及产业化 品
严苛的尺寸、翘曲度
要求
5G宏基站
设计超大功率超高频 达到国
超大功率超
工艺开 异结构GaN功放塑封 内5G大 项目产品主
高频异结构
5 3,100.00 1,207.29 1,336.78 发验证 封装，突破行业内的 功率封 要应用于5G
GaN功放塑
阶段 金属陶瓷封装技术制 装领先 宏基站
封封装技术
约，大大降低成本 水平
及产业化
在公司现有制程能力
小批量 项目产品广
MEMS硅麦 基础上开发一整套完
生产， 泛应用于消
器件封装技 整的MEMS硅麦产品 行业先
6 1,500.00 684.14 709.07 部分型 费电子，如
术研发及产 制程工艺方案，同时 进水平
号已开 手机、电脑
业化 满足客户的可靠性要
始量产 等
求
开发多款应用于存储
芯片的高可靠性、低
项目产品广
存储芯片封 小批量 成本的封装，其中包 行业先
7 550.00 105.67 105.67 泛应用于存
装技术开发 试生产 括不同外形尺寸与不 进水平
储芯片
同基岛尺寸的
DFN/QFN封装
开发多款应用于电源
管理芯片的高可靠
项目产品主
电源管理芯 性、低成本的封装，
工艺开 要应用于激
片高可靠性 其中包括不同外形尺 行业先
8 1,000.00 6.07 6.07 发验证 光雷达、
多样化封装 寸与不同基岛尺寸的 进水平
阶段 TWS充电桩
及其产业化 DFN/QFN封装，进
等
而完善电源管理芯片
封装技术方案
设计开发目前
DFN/QFN最大规格
项目产品主
尺寸的产品，提供可
要应用家用
智能电机驱 过程设 靠且稳定的封装技
行业先 电器，如冰
9 动芯片封装 850.00 4.36 4.36 计和开 术，实现客户可靠性
进水平 箱、吸尘
技术开发 发 要求的前提为IPM产
器、空调、
品提供一套完整的封
风扇等。
装方案并实现稳定生
产
10
进展或
序 预计总投 本期投 累计投 技术水 具体应用前
项目名称 阶段性 拟达到目标
号 资规模 入金额 入金额 平 景
成果
完成4X4、3X3、
镍钯金 2X2、1X1等镍钯金
工艺开 RF射频器
(PPF)引线 (PFF)框架产品达到 行业先
10 850.00 11.58 11.58 发验证 件、家电、
框架封装技 MSL3、MSL1、可 进水平
阶段 汽车电子等
术开发 靠性要求，完成PPF
框架产品的量产
合
/ 12,504.00 4,079.07 5,118.43 / / / /
计
报告期内获得的知识产权如下：
本年新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 14 2 61 11
实用新型专利 18 28 131 121
外观设计专利 0 3 90 71
软件著作权 0 0 1 1
其他 0 0 0 0
合计 32 33 283 204
注：以上累计数量统计中不含已失效专利。
九、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
十、募集资金的使用情况及是否合规
根据中国证券监督管理委员会于2021年5月18日出具的《关于同意气派科技股份有限
公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕1714号），同意公司首次公开发
行股票的注册申请。公司首次公开发行人民币普通股（A股）26,570,000股，募集资金总额
为人民币39,376.74万元，扣除发行费用合计人民币5,554.28万元（不含增值税）后，实际
募集资金净额为人民币33,822.46万元。上述募集资金已于2021年6月17日全部到位，并由
天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本次发行募集资金的到账情况进行了审验，并
出具了编号为天职业字[2021]33490号的《验资报告》。
募集资金到账后，公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，开立了募集资金专
户，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金专户存储监管协议。
截至 2021 年 12 月 31 日，公司除对闲置资金进行现金管理外累计使用募集资金人民币
19,358.98万元，尚未使用的募集资金余额14,689.36万元（含对闲置募集资金进行现金管理
金额13,500.00万元和累计募集资金理财产品收益、利息收入扣除手续费净额225.88万元）。
11
截至 2021 年 12 月 31 日，公司募集资金余额为人民币14,689.36万元，具体情况如下：
单位：元
项目 金额
IPO 募集资金净额 338,224,573.85
减：报告期内募投项目资金使用情况 193,589,763.11
加：利息收入 2,260,511.62
减：手续费支出 1,760.00
2021 年 12 月 31 日募集资金余额 146,893,562.36
其中：专户存款余额 11,893,562.36
理财产品余额 135,000,000.00
截止2021年12月31日，募集资金存放专项账户的活期存款余额如下：
单位：元
存放银行 银行账户账号 存入方式 期末余额
中国银行股份有限公司东莞石排支行 669174492837 活期存款 7,388,706.40
上海银行股份有限公司深圳科技园支行 03004561359 活期存款 6,254.74
中国工商银行股份有限公司深圳横岗支行 4000092829100604264 活期存款 4,104,426.66
中国工商银行股份有限公司深圳横岗支行 4000092829100604014 活期存款 394,174.56
合计 11,893,562.36
注：截至 2021 年 12 月 31 日，上述募集资金存放专项账户的存款余额中不含理财产品余额 13,500.00
万元。其中，上海银行 03004561359 账户 5,000.00 万元，中国工商银行 4000092829100604264 账户
7,500.00 万元，中国银行 669174492837 账户 1,000.00 万元。
公司2021年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》、
《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券
交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》、公司《募集资金使用管理办
法》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，募集资金具
体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，
不存在违规使用募集资金的情形。
十一、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员的持股、质押、冻结及减
持情况
截至2021年12月31日，气派科技控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员
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及核心技术人员持有公司股份的情况如下：
间接持股 合计持股
直接持股
姓名 职务 间接持股 占比
数（股） 股东名称 数量（股）
数（股） （%）
气派谋远 5,000
梁大钟 董事长、总经理 51,150,000 气派员工资 52,057,556 48.99
902,556
管计划
白瑛 董事 10,800,000 - - 10,800,000 10.16
董事、副总经
施保球 2,000,000 - - 2,000,000 1.88
理、总工程师
- 昆石天利 27,786
邓大悦 监事会主席 27,929 0.03
- 昆石创富 143
赵红 监事 90,000 - - 90,000 0.08
气派员工资
饶锡林 副总经理 280,000 340,000 620,000 0.58
管计划
气派员工资
陈勇 副总经理 250,000 320,000 570,000 0.54
管计划
胡明强 副总经理 300,000 - - 300,000 0.28
副总经理、董事 气派员工资
文正国 310,000 320,000 630,000 0.59
会秘书 管计划
气派员工资
李泽伟 财务总监 295,000 270,000 565,000 0.53
管计划
截至2021年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员持有
的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。
十二、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监
会和上海证券交易所报告的事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，气派科技不存在《保荐办法》及上海证券交易所
相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告的事项。
（以下无正文）
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（本页无正文，为《华创证券有限责任公司关于气派科技股份有限公司2021年度持续督导
跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人：
杨锦雄 孙翊斌
华创证券有限责任公司
年 月 日