本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创
板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，
投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及
本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
翱捷科技股份有限公司
ASR Microelectronics Co., Ltd.
（中国（上海）自由贸易试验区科苑路 399 号 10 幢 8 层，名义楼层 9 层）
首次公开发行股票并在科创板上市
招股说明书
保荐人（主承销商）
上海市广东路 689 号
发行人声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册
申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行
人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之
相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发
行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承
担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资
料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承
担个别和连带的法律责任。
发行人实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗
漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财
务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人实际控制人以及保荐人、
承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导
性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿
投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者
损失。
1-1-1
本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（A 股）
本次公开发行股票 4,183.0089 万股，占发行后总股本的 10%。
发行股数
本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份。
每股面值 人民币 1.00 元
每股发行价格 164.54 元
发行日期 2022 年 1 月 4 日
拟上市的证券交易所和板块 上交所科创板
发行后总股本 41,830.0889 万股
海通证券安排子公司海通创新证券投资有限公司参与本次发
行战略配售，配售数量为本次公开发行数量的 2.00%，即
保荐人相关子公司参与战略
836,601 股，获配金额 137,654,328.54 元。海通创新证券投资
配售情况
有限公司获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开
发行并上市之日起 24 个月。
保荐人（主承销商） 海通证券股份有限公司
招股说明书签署日期 2022 年 1 月 10 日
1-1-2
重大事项提示
本公司特别提醒投资者注意本公司及本次发行的以下事项及风险，并请投资
者认真阅读本招股说明书正文内容。
一、相关承诺事项
本公司提示投资者认真阅读本公司、本公司主要股东、董事、监事、高级管
理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、
未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的履行情况，承诺参见
本招股说明书之“第十节 投资者保护”之“六、本次发行相关各方作出的重要
承诺及承诺履行情况”。
二、特别提醒投资者关注公司及本次发行的以下风险
本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“第四节 风险因素”部分，并
特别注意下列事项：
（一）持续亏损的风险
1、公司在未来短期内可能无法盈利或无法进行利润分配的风险
由于公司所处的蜂窝通信是典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投
入实现产品的商业化，公司 2015 年成立，成立时间尚短，需要大额研发投入保
证技术的积累和产品的开发，因此处于亏损状态。报告期内，公司归属于母公司
普通股股东的净利润分别为-53,744.22 万元、-58,354.86 万元、-232,652.98 万元
及-37,154.21 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别
为-53,844.35 万元、-59,271.48 万元、-57,237.30 万元及-35,205.82 万元，截至 2021
年 6 月 30 日，公司合并报表累计未分配利润为-304,946.06 万元。截至本招股说
明书签署日，公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。如果公司经营的规模效应无
法充分体现，则可能导致公司未来短期内无法盈利或无法进行利润分配。预计首
次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红。
2、公司在资金状况、研发投入、业务拓展、人才引进、团队稳定等方面可
能受到限制或存在负面影响
报告期内，公司营运资金依赖于外部融资。如公司无法在未来一定期间内取
1-1-3
得盈利以维持足够的营运资金，可能导致公司的研发项目被迫推迟、削减或取消，
将对公司业务造成重大不利影响。
集成电路设计行业是典型的科技、资金密集型行业，具有资金投入高、研发
风险大的特点。随着新产品生产制造工艺标准的提高，流片作为集成电路设计的
重要流程之一，其费用亦随之大幅上涨。报告期内，公司经营活动产生的现金流
量净额分别为-42,793.02 万元、-54,229.91 万元、-55,751.23 万元及-45,212.81 万
元，若经营活动产生的现金流量净额无法得到改善，可能导致公司无法及时向供
应商或合作伙伴履约，并对公司业务前景、财务状况及经营业绩构成重大不利影
响。
公司资金状况面临压力将影响公司员工薪酬的发放和增长，从而影响公司未
来人才引进和现有团队的稳定，可能会阻碍公司研发及商业化目标的实现，并降
低公司实施业务战略的能力。
3、发行人在有限责任公司整体变更为股份有限公司时存在累计未弥补亏损
的风险
公司股改基准日为 2020 年 4 月 30 日，股改基准日未分配利润金额为
-206,633.77 万元，股改前形成累计亏损主要是由于公司发展前期为产品研发而投
入研发费用较大所带来的经营亏损。未来，公司现阶段产品存在被替代及新产品
不被市场认可的风险，导致公司多年积累的核心技术不能充分实现产业化，存在
上市后短期内持续亏损的风险。
4、大额股份支付的风险
报告期内，公司非经常性损益分别为 100.12 万元、916.62 万元、-175,415.68
万元及-1,948.39 万元。公司属于人才密集型企业，人才属于公司经营的核心要素，
公司为激励员工实施了员工持股计划，2020 年大额一次性确认的以权益结算的
股份支付费用-176,664.70 万元。本次激励存在不能有效提升公司技术积累及加速
技术产业化，无法达到公司收入增长、实现盈利目标的风险。
5、触发退市风险警示甚至退市条件的风险
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》：“12.4.2 上市公司出现下列
情形之一的，本所对其股票实施退市风险警示：（一）最近一个会计年度经审计
的扣除非经常性损益之前或者之后的净利润（含被追溯重述）为负值，且最近一
1-1-4
个会计年度经审计的营业收入（含被追溯重述）低于 1 亿元；（二）最近一个会
计年度经审计的净资产（含被追溯重述）为负值”。
报告期内，公司分别实现营业收入 11,539.11 万元、39,794.16 万元、108,095.81
万元及 87,945.86 万元，但尚未实现盈利。公司所处的无线通信芯片设计行业技
术门槛较高、研发投入大，研发费用持续保持在较高水平，报告期内公司研发费
用金额分别为 52,439.68 万元、59,677.20 万元、211,116.88 万元和 45,617.03 万元，
其中 2020 年包含股份支付 136,429.33 万元。公司 2018-2020 年营业收入年复合
增长率达 206.07%，根据公司的初步测算，若公司 2022 年收入增长率超过 50%、
期间费用占收入比例 29%左右、毛利率逐步提升至 27%左右水平，则预计公司
2022 年可实现小幅盈利，上述测算不构成盈利预测或业绩承诺。此外，公司未
来几年将存在持续大规模的研发投入，如果行业发展低于预期、行业竞争导致毛
利率无法提升、供应商产能不能满足公司需求、公司客户开拓不利、未能及时推
出具有竞争力的新产品，则公司收入增速可能不及预期，公司上市后未盈利状态
可能持续存在。在极端情况下，不排除未来公司营业收入大幅下滑且持续亏损，
而触发退市风险警示条件甚至触发退市条件。
（二）市场竞争风险
4G 时代已有多家半导体、芯片厂商进入基带芯片市场，但由于基带市场逐
渐走向寡头、自研，行业竞争激烈，多家芯片厂商退出基带市场，比如博通 2014
年 6 月宣布退出基带芯片市场，英特尔 2019 年 12 月将基带业务出售给苹果公司。
根据 Statista 的数据，高通、海思半导体、联发科位列 2020 年全球基带芯片
的市场前三名，分别占据 2020 年全球基带芯片市场份额的 43%、18%、18%，
合计占有市场 79%的份额，其他市场份额由三星等厂商构成，公司面对的国内主
要基带厂商是海思半导体及紫光展锐。根据 Strategy Analytics 的数据，2020 年全
球基带芯片总市场金额约为 266 亿美元，按照此市场数据计算，公司 2020 年蜂
窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额为 0.51%，市场份额占比较小。
公司与行业龙头差距较大，上述公司通过多年的大额研发投入，整体资产规模较
大、产品线布局更为丰富、客户基础更为稳定，由于基带芯片客户一般具有较高
的黏性，不会轻易更换芯片供应商，而公司成立时间尚短，导致公司产品在进行
市场推广时处于劣势，存在被高通及联发科等成熟厂商利用其先发优势挤压公司
1-1-5
市场份额的风险。
（三）5G 芯片等新产品开发失败及滞后的风险
蜂窝基带芯片方面，蜂窝芯片 2021 年 1-6 月收入占芯片收入的 90.21%，占
营业收入的 79.45%，销售的产品均为 4G 产品，系公司最重要的产品，公司在研
蜂窝产品主要为 5G 产品，但公司 5G 技术尚未得到客户验证并实现大规模销售。
此外，中国 2019 年已开始部署建设 5G 网络，公司不排除由于进入市场时间较
晚而面临难以开发客户的风险，及市场推出更新一代通信技术导致发行人产品无
法得到市场认可的风险。
非蜂窝物联网芯片方面，除已有产品的持续优化，公司在研全新 WiFi6 芯片
尚未得到客户验证并实现大规模销售，同时公司 AI 芯片产品尚未实现大批量销
售。若公司在研芯片，特别是首次推出的产品，无法得到客户认可、流片或量产
失败，将对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
（四）公司手机基带芯片仅用于功能机，存在智能手机芯片研发失败的风
险
根据中国信通院出具的报告，2020 年国内市场 5G 手机占同期手机出货量及
上市机型数量的比例分别为 52.9%和 47.2%。高通、联发科、海思半导体、紫光
展锐等芯片设计厂商已推出了对应的芯片产品，并成功实现产业化。公司目前尚
未推出成熟的 5G 智能手机芯片，在竞争时暂时处于不利地位。
公司报告期内销售的手机基带芯片用于功能机，尚未形成智能手机基带芯片
收入，预计公司新一代智能手机芯片产品从开始立项到产品设计、量产、商业化
仍需要 3 到 5 年时间。在此期间，公司仍需要投入大量研发费用进行智能手机芯
片相关技术的研发与积累，产品研发成功与否存在不确定性，存在公司智能手机
芯片研发失败的风险。
同时，由于智能手机芯片会直接影响智能手机性能的好坏，智能手机厂商对
于智能手机芯片性能及质量稳定性均存在较高的要求，因此，智能手机厂商对于
智能手机芯片厂商的客户粘性较高。在智能手机行业头部效应显现的背景下，公
司潜在合作对象开发难度较大，公司在推广自身智能手机芯片产品时存在产品推
广失败的风险。
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（五）公司收入结构变化较大的风险
报告期内，公司收入分别为 11,539.11 万元、39,794.16 万元、108,095.81 万
元及 87,945.86 万元，由芯片产品、芯片定制业务及半导体 IP 授权服务构成，收
入结构在报告期内变化较大。
芯片产品收入是公司主要收入来源，报告期内分别为 10,593.58 万元、
39,674.43 万元、88,456.20 万元及 77,456.09 万元，公司 2019 年推出 WiFi 产品及
蜂窝基带产品中的移动智能终端产品，WiFi 产品通过美的集团的验证并进入其
供应链，移动智能终端产品是首次采用公司射频基带一体化技术而具有较高的性
价比，两者报告期内分别实现收入 0 万元、293.36 万元、27,295.23 万元及 25,022.14
万元，收入占比分别为 0%、0.74%、25.25%及 28.45%，新产品对公司的收入贡
献较大且在市场销售的时间尚短，不排除新产品收入出现下滑的风险。
公司芯片定制业务报告期内收入分别为 0 万元、0 万元、13,761.17 万元及
10,212.36 万元，主要集中在 2020 年、2021 年 1-6 月实现收入，2020 年芯片定制
业务收入主要来自于客户 S，且公司单一第一大股东阿里网络的间接股东 Taobao
China Holding Limited 持有该客户的唯一股东不超过 10%股权，2021 年 1-6 月芯
片定制业务收入主要来自于登临科技和深圳大普微电子科技有限公司，不排除后
续芯片定制业务无法持续实现收入的风险。
公司半导体 IP 授权服务报告期内分别实现收入 943.40 万元、91.44 万元、
5,823.81 万元及 208.47 万元，收入主要集中在 2020 年，主要客户为手机厂商 OPPO。
此外，公司 2021 年 1 月与小米移动软件签署 IP 授权协议，小米软件同一控制下
的小米长江持有公司 1.09%股份，公司 IP 授权服务在手订单较少，存在后续 IP
授权服务收入波动较大或无法持续的风险。
（六）戴保家持股比例较低，通过与员工持股平台形成一致行动关系实施
控制权的风险
截至本招股说明书签署日，戴保家直接持有发行人 9.36%的股份，戴保家实
际控制的宁波捷芯、Great ASR1 Limited 和 Great ASR2 Limited 分别持有发行人
10.10%、3.12%和 1.78%的股份，戴保家通过与宁波捷芯、Great ASR1 Limited、
Great ASR2 Limited 的一致行动关系合计控制发行人 24.36%的股份，为发行人的
实际控制人。在 2020 年 9 月控制宁波捷芯、Great ASR1 Limited 和 Great ASR2
1-1-7
Limited 之前，戴保家通过与上海颐泰、Innodac HK、Fantasy Ltd.、彭清、全星
恒（Chun Sung Hwan）、冠盈集团、黄峰、普续润鑫、上武一期、上武二期等股
东签订一致行动人协议的形式保持最高表决权。戴保家的一致行动人及曾经的一
致行动人均出具所持股份上市后锁定 36 个月的承诺，存在锁定期满后退出而导
致公司控制权发生变化的可能性，可能对公司的生产经营和经营业绩造成一定的
影响。
（七）诉讼及专利无效风险
目前公司涉及多个诉讼， 起公司起诉上海移芯及刘石等被告侵害技术秘密、
1 起上海移芯及刘石起诉公司恶意诉讼、1 起展讯公司起诉公司侵害商业秘密、5
起展讯公司起诉公司专利侵权。公司作为被诉的涉诉金额合计为 33,230 万元。
实际控制人承诺承担发行人败诉的全部损害赔偿费用。
公司向法院提供了证据证明刘石等人侵害公司技术秘密。但不排除公司败诉，
对方能够销售与公司同类的 Cat1 芯片产品，公司届时面对其竞争的风险。
上海移芯、刘石因公司起诉其侵害商业秘密而起诉公司恶意诉讼，原告主张
赔偿 1 亿元，公司具有合理证据起诉上海移芯、刘石，但不排除公司败诉的风险，
根据法院在类似案件中的司法实践，现有案件中法院认定的原告损失主要为其为
案件支出的合理费用，如律师费、公证费等，类似案件中(2017)苏民终 1792 号
法院支持的最高合理支出费用为 55 万元，加上诉讼费用约 60 万元，公司测算即
使败诉的情况下赔偿的合理金额为 115 万元。
湛振波于 2016 年 2 月 19 日自原告展讯公司离职后入职公司。原告称湛振波
擅自将其在工作中掌握的原告经营秘密向公司披露并允许其使用，并主张 3,100
万元赔偿。公司并未侵害展讯公司商业秘密，但存在公司败诉的风险，参考(2017)
鄂 06 民初 5 号判例，该案系技术秘密案件，法院作出的判赔金额为 25 万元，加
上诉讼费用约 20 万，公司测算即使败诉的情况下赔偿的合理金额为 45 万元。
5 起诉讼中，涉及展讯公司 4 项专利，同时涉及公司蜂窝基带芯片产品中的
ASR3601 及高集成度 WiFi 产品，均系 2019 年推出的产品，当年收入规模较小，
其中展讯公司在一起 ASR3601 的诉讼中提起诉中保全行为，请求法院责令公司
停止生产销售 ASR3601。2021 年 1-6 月，ASR3601 产品销售 18,285.52 万元，
WiFi 产品销售 5,375.42 万元，合计占当期收入的 28.45%。原告称公司产品侵犯
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其专利，主张公司停止销售相关产品，并赔偿合计 20,130 万元。公司有理由认
为 1 项原告承继自 Intel 的 WiFi 相关涉诉专利系标准必要专利，公司有权在合理
对价下取得授权并持续开发展品，且公司并未侵犯另外 3 项涉诉专利。但不排除
公司败诉的风险，根据标准必要专利授权费率判例及非标准必要涉案专利贡献度
合理测算，5 起诉讼合计赔偿金额 300 万元，加上合计诉讼费用等 170 万元，公
司测算即使败诉的情况下上述五案赔偿的合理金额为 470 万元。涉及公司
ASR3601 产品的一起诉讼已收到法院一审判决书，法院 2021 年 7 月 5 日签发《天
津市第三中级人民法院民事判决书》（[2020]津 03 知民初 319 号），判决公司
停止制造、销售侵害展讯通信（上海）有限公司 ZL201180004859.4 发明专利权
产品的行为，向展讯通信（上海）有限公司赔偿 2,431.00 万元及合理开支 10.00
万元，承担案件受理费 32.78 万元，公司已提起二审上诉，二审判决生效前该等
判决并未生效。上述判决金额超过公司合理测算的赔偿金额，不排除公司二审败
诉的风险。
公司共计 6 件中国发明专利在国家知识产权局被提起无效宣告请求，4 项被
维持有效，2 项被宣告无效，其中部分专利存在运用到未来产品开发中的可能，
不排除专利被无效的风险，对公司未来产品所需的专利保护带来不利影响。
此外，不排除竞争对手继续提起诉讼的风险。
（八）多次收购所形成无形资产和商誉的减值风险
公司 2015 年收购 Alphean、2016 年收购江苏智多芯、2017 年收购 Marvell
移动通信部门、2019 年收购智擎信息，并吸收相关人员，公司的技术发展与收
购的技术及吸收的人员紧密相关，由于公司是通过多次收购完成原始技术积累，
并非完全通过自主研发完成技术积累，不排除未能全面利用收购技术的风险。
公司于 2017 年收购了 Marvell 移动通信业务，取代了 Alphean 及江苏智多芯
相关技术，因此对收购 Alphean 及江苏智多芯所形成的无形资产以及商誉全额计
提了减值准备合计 68,353.08 万元。公司于 2017 年及 2019 年分别收购 Marvell
移动通信业务及智擎信息 100%股权，识别并按照评估的公允价值确认知识产权
及专利技术分别为 25,949.93 万元和 18,912.48 万元，确认商誉合计 1,710.50 万元。
上述无形资产及商誉合计金额较大，公司从 Marvell 收购的技术为 2G-4G 技术，
存在 5G 技术快速普及导致收购技术被替代的风险，或公司未能全面利用收购技
1-1-9
术，知识产权及专利技术所能带来的收益下降，存在计提无形资产及商誉减值的
风险。
（九）委托加工生产和供应商集中风险
报告期内，公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的服务，公司对前五
大供应商的采购比例分别占当期采购总额的 92.89%、84.66%、80.42%及 79.23%。
基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装
测试供应商数量较少。公司晶圆和封装测试的代工服务主要委托联华电子、台积
电、日月光集团进行，前述供应商中台积电的集中度较高，公司报告期内向台积
电采购晶圆占采购总额比例分别为 17.91%、30.07%、47.16%及 39.90%。公司已
经大规模量产的芯片确定晶圆厂后一般不会更换，晶圆作为公司芯片产品的核心
原材料，如果前述晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或者
由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产
品的正常生产和交付进度，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
（十）毛利率波动的风险
公司的产品为无线通信芯片，目前高通、联发科等企业已通过多年的研发投
入形成了较高的客户壁垒，新进入市场的无线通信芯片往往需要大量的研发投入，
通过产品性能及价格的优势打开市场。公司成立时间尚短，开拓市场时还不能主
导市场的产品价格。公司在报告期内的毛利率分别为 33.10%、18.08%、23.86%
及 18.29%，公司通过降低毛利率成功实现收入的大幅增长，但公司毛利率长期
低于行业龙头高通、联发科等企业。公司毛利率较低主要是由于公司的蜂窝产品
主要向模组厂商进行销售并运用到物联网领域，成本下探才能激发物联网市场的
需求，需要以低毛利实现收入快速增长；公司的非蜂窝芯片产品主要由 WiFi 产
品构成，以向白电龙头企业美的集团销售 WiFi 芯片快速打开市场。白电市场的
空间大，对于产品的稳定性、可靠性、使用寿命要求高，但对于价格又十分敏感，
导致非蜂窝产品毛利率较低。为维持公司收入及最终客户的不断增长，公司必须
根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，在成功扩张市场份额后，如若公
司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能实现大量出货及预期毛利率，
将导致公司综合毛利率长期低于行业龙头、其他 A 股可比上市公司，或进一步
下降的风险。此外，由于公司销售规模与同行业相比仍较小，公司在与上下游进
1-1-10
行谈判时处于劣势，不利于公司争取更加有利的价格，存在采购价格不具优势的
风险。
公司主要销售蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片，并提供芯片定制业务及半
导体 IP 授权服务。2021 年 1-6 月，公司主要产品及服务的毛利率及综合毛利率
对销售价格变动的敏感性分析如下：
价格 产品毛 综合毛 价格 产品毛 综合毛
产品
变动率 利率变动 利率变动 变动率 利率变动 利率变动
+5.00% 3.98% 3.12% +10.00% 7.60% 6.01%
蜂窝通信芯片
-5.00% -4.41% -3.38% -10.00% -9.30% -7.05%
+5.00% 4.04% 0.35% +10.00% 7.71% 0.70%
非蜂窝物联网芯片
-5.00% -4.46% -0.36% -10.00% -9.42% -0.71%
+5.00% 3.20% 0.47% +10.00% 6.11% 0.94%
芯片定制业务
-5.00% -3.54% -0.48% -10.00% -7.48% -0.96%
+5.00% 0.00% 0.01% +10.00% 0.00% 0.02%
半导体 IP 授权服务
-5.00% 0.00% -0.01% -10.00% 0.00% -0.02%
（十一）国际贸易摩擦风险
近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国
相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一
旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商供货或者客户采购受到约束，公司
的正常生产经营将受到重大不利影响。
2019 年 5 月，美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”；2020 年 5 月，
美国商务部修订直接产品规则（Foreign-Produced Direct Product Rule），进一步
限制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。报告期内，公司向诸多境内知
名客户提供产品或服务，上述外部因素可能导致公司为若干客户提供芯片产品和
服务受到限制。
公司存在向 ARM、Synopsys、Cadence、CEVA 采购取得 IP 或 EDA 工具等
专有技术授权的情况。若未来贸易摩擦继续升级，技术禁令的波及范围扩大，存
在无法向上述公司采购获得生产经营所需的技术授权及 EDA 工具的风险。若上
述供应商停止与公司的合作，公司未来开展业务时，将存在导致公司产品及服务
开发失败的风险。
三、单一第一大股东未认定为实际控制人
公司单一第一大股东阿里网络持有公司 17.15%的股权，高于实际控制人戴
1-1-11
保家直接持有公司 9.36%的股份，阿里网络并非公司控股股东、未被认定为公司
实际控制人。公司在 2020 年芯片定制业务收入来自于阿里网络股东参股的企业
客户 S，且曾经存在约定公司不得向任何阿里网络竞争者出售股份、与阿里网络
及其关联方进行优先合作等特殊条款规定。
四、公司财务报告审计基准日后主要财务信息及经营状况
公司的财务报告审计截止日为 2021 年 6 月 30 日。公司 2021 年 9 月 30 日的
合并及母公司资产负债表，2021 年 1-9 月的合并及母公司利润表、合并及母公司
现金流量表以及财务报表附注未经审计，但已由普华永道审阅，并出具了《审阅
报告》（普华永道中天阅字（2021）第 0075 号）。公司财务报告审计截止日之
后经审阅（未经审计）的主要财务信息及经营状况如下：
（一）2021 年 1-9 月主要财务数据
公司 2021 年 1-9 月的主要财务数据与上年度比较情况如下：
单位：万元
2021 年 9 月 30 日 2020 年 12 月 31 日
项目 变动比例
/2021 年 1-9 月 /2020 年 1-9 月
资产总额 223,702.98 232,428.79 -3.75%
负债总额 99,315.89 61,681.91 61.01%
归属于母公司所有者权益 124,387.10 170,746.88 -27.15%
营业收入 143,256.51 70,673.29 102.70%
归属于母公司股东的净利润 -48,398.04 -211,566.17 77.12%
非经常性损益合计 -3,691.49 -174,015.25 -97.88%
扣除非经常性损益后归属于母
-44,706.55 -37,550.92 -19.06%
公司股东的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -72,584.17 -47,958.61 51.35%
投资活动产生的现金流量净额 1,882.48 -20,693.13 -109.10%
筹资活动产生的现金流量净额 27,375.07 157,647.36 -82.64%
现金及现金等价物净增加额 -43,682.12 88,880.92 -149.15%
注：上述净利润等亏损指标在计算变动情况时，亏损减少时变动情况为正、亏损扩大
时变动情况为负。
公司 2021 年 7-9 月的主要财务数据与同期比较情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 7-9 月 2020 年 7-9 月 变动比例
营业收入 55,310.65 24,938.09 121.79%
归属于母公司股东的净利润 -11,243.82 -186,488.64 93.97%
1-1-12
非经常性损益合计 -1,743.10 -174,374.48 -99.00%
扣除非经常性损益后归属于母
-9,500.72 -12,114.17 21.57%
公司股东的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -27,371.37 -17,287.43 58.33%
投资活动产生的现金流量净额 -9,791.13 -13,249.63 -26.10%
筹资活动产生的现金流量净额 25,604.14 31,052.99 -17.55%
现金及现金等价物净增加额 -11,430.01 622.05 -1,937.48%
注：上述净利润等亏损指标在计算变动情况时，亏损减少时变动情况为正、亏损扩大
时变动情况为负。
截止 2021 年 9 月 30 日，公司资产总额为 223,702.98 万元，较上年末略有下
降，主要是 2021 年 1-9 月亏损所致。公司负债总额为 99,315.89 万元，较上年末
增长 61.01%，负债规模有所增加主要是随着公司规模扩大，短期借款及经营性
往来款项增长等所致。公司归属于母公司所有者权益为 124,387.10 万元，较上年
末下降 27.15%，主要是 2021 年 1-9 月归属于母公司股东的净亏损所致。2021 年
1-9 月，公司营业收入 143,256.51 万元，同比增长 102.70%，主要是因为公司第
二代、第三代基带通信芯片、移动智能终端芯片为代表的蜂窝产品，以及以 WiFi
为代表的非蜂窝产品保持快速增长态势，芯片终端客户结构不存在重大变化。公
司收入结构仍以芯片销售收入为主，芯片收入占比约 89.02%，主要通过经销商
向终端客户销售，公司的产品结构及销售模式不存在重大变化。公司新增收入主
要来自于境内，系境内模组厂商采购增加及境内企业的芯片定制业务的交付，与
报告期内收入增长主要来源一致。
2021 年 1-9 月，归属于母公司股东的净利润-48,398.04 万元，亏损缩小
163,168.13 万元，主要是因为 2020 年 1-9 月公司一次性确认的以权益结算的股份
支付费用 175,059.48 万元，导致 2020 年 1-9 月亏损金额较大所致。2021 年 1-9
月，公司非经常性损益金额为-3,691.49 万元，与上年同期-174,015.25 万元相比
发生较大变化，主要是 2020 年 1-9 月大额股份支付费用所致。扣除非经常性损
益后归属于母公司股东的净利润为-44,706.55 万元，亏损扩大 7,155.63 万元，主
要原因是随着公司规模的扩大，人员数量增长、新产品研发设计投入增加，导致
公司 2021 年 1-9 月费用有所增长，特别是扣除股份支付费用后的研发费用
70,748,94 万元较去年同期增加 19,023.08 万元。为加快产品研发进度，公司研发
人员数量快速增长，研发人员由 2020 年 9 月末的 795 人增长 108 人至 2021 年 9
1-1-13
月末的 903 人，2021 年 1-9 月研发费用中的职工薪酬较上年同期增加 11,877.36
万元。同时，公司的在研项目由 2020 年末的 12 个增加至 2021 年 9 月末的 16 个，
在研芯片数量达到 18 颗、已流片芯片达到 6 颗，2021 年 1-9 月以新产品流片费
用为主的技术服务及委托开发费 10,184.19 万元，较上年同期增加 4,032.61 万元，
新产品的商业化不断加快，上述因素导致研发费用增长。
2021 年 7-9 月，归属于母公司股东的净利润-11,243.82 万元，亏损缩小
175,244.82 万元，主要是因为 2020 年 9 月公司实施股权激励计划，并于当月计
提了大额股份支付费用 175,059.48 万元，导致 2020 年 7-9 月亏损金额较大所致。
扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-9,500.72 万元，亏损缩小
2,613.45 万元，主要是因为收入的快速增长。
2021 年 1-9 月，公司经营活动产生的现金流量净额为-72,584.17 万，较上年
同期增加净流出 24,625.56 万元,主要是考虑下游产能紧张的情况，公司加大存货
采购规模，公司存货由 2020 年 12 月末的 51,035.69 亿元增长至 2021 年 9 月末的
83,068.35 万元。投资活动产生的现金流量净额为 1,882.48 万元，由上年同期的
净流出变为净流入，主要是因为上年同期以购买结构性存款为主，而本期以收回
该结构性存款为主，导致投资活动产生的现金流量净额较上年同期发生较大变化。
筹资活动产生的现金流量净额为 27,375.07 万元，上年同期为 157,647.36 万元，
变动较大主要是上年同期进行股权融资公司收到大额投入资金，而本期无股权融
资。
2021 年 7-9 月，公司经营活动产生的现金流量净额为-27,371.37 万元，较上
年同期增加净流出 10,083.94 万元,主要是购买商品、接受劳务支付的现金流出增
长所致，特别是考虑下游产能紧张的情况，公司加大存货采购规模，晶圆与封装
测试等采购支出增加。投资活动产生的现金流量净额为-9,791.13 万元，与上年同
期净流出相比有所减少，主要是因为上年同期购买结构性存款为主，而本期支出
主要为向 ARM 和新思购买产品开发所需的 IP。筹资活动产生的现金流量净额为
25,604.14 万元，较上年同期减少 17.55%，主要是上年同期系实施股权激励收到
股权现金，而本期为公司向银行的短期借款。
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（二）2021 年业绩预计情况
公司的财务报告审计截止日为 2021 年 6 月 30 日。经公司初步测算，预计
2021 年主要经营业绩情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 2020 年 变动情况
营业收入 200,216~221,291 108,095.81 85.22%~104.72%
归属于母公司股东净利润 -60,683~-54,904 -232,652.98 171,970~177,749
扣除非经常性损益后归属于母公司
-56,992~-51,212 -57,237.30 246~6,025
股东净利润
上述 2021 年预计财务数据为公司初步核算数据，未经会计师审计或审阅，
且不构成盈利预测。
2021 年，预计公司营业收入 200,216 万元至 221,291 万元，同比增长 85.22%
至 104.72%，主要是因为第二代和第三代基带通信芯片、移动智能终端芯片为代
表的蜂窝产品，以及以 WiFi 为代表的非蜂窝产品保持快速增长态势。芯片产品
主要面向国内各大模组厂商进行销售，芯片终端客户结构不存在重大变化。公司
收入结构仍以芯片销售收入为主，芯片收入占比约 91%，主要通过经销商向终端
客户销售，公司的产品结构及销售模式不存在重大变化。公司新增收入主要来自
于境内，系境内模组厂商采购增加及境内企业的芯片定制业务的交付，与报告期
内收入增长主要来源一致。
预计 2021 年归属于母公司股东的净亏 54,904 万元至 60,683 万元，较上年减
少 171,970 万元至 177,749 万元，主要是因为 2020 年公司计提了大额股份支付费
用 176,664.70 万元，导致 2020 年亏损金额较大所致。预计 2021 年扣除非经常性
损益后归属于母公司股东净亏损 51,212 万元至 56,992 万元，较上年减少 246 万
元至 6,025 万元，主要是由于收入大幅增加所致。随着多个新产品产业化加速，
以及芯片产品第四季度销售占比更大的季节性波动因素，公司全年亏损有望较去
年减少。
综上所述，预计 2021 年公司收入大幅增长，同时由于产品开发力度的加大
导致研发投入增加，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净亏损较上年有望小
幅缩小。公司经营情况良好，不存在异常变化。
财务报告审计截止日至本招股说明书签署日之间，公司经营情况正常，产业
1-1-15
政策、税收政策、主要原材料的采购价格及主要产品的销售价格、公司经营模式
未发生重大变化，董事、监事、高级管理人员及核心技术人员未发生重大变更。
截至本招股说明书签署日，公司涉及多个诉讼，2 起公司起诉上海移芯及刘石等
被告侵害技术秘密、1 起上海移芯及刘石起诉公司恶意诉讼、1 起展讯公司起诉
公司侵害商业秘密、5 起展讯公司起诉公司专利侵权。实际控制人承诺承担发行
人败诉的全部损害赔偿费用。公司结合诉讼律师意见，认为公司败诉的可能性较
低。具体情况详见本招股说明书“第十一节 其他重要事项”之“四、重大诉讼
或仲裁情况”。
公司财务报告审计基准日后具体信息参见本招股说明书“第八节 财务会
计信息与管理层分析”之“二十一、财务报告审计截止日后的主要财务信息”。
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目 录
发行人声明 ................................................................................................................... 1
本次发行概况 ............................................................................................................... 2
重大事项提示 ............................................................................................................... 3
一、相关承诺事项................................................................................................. 3
二、特别提醒投资者关注公司及本次发行的以下风险..................................... 3
三、单一第一大股东未认定为实际控制人....................................................... 11
四、公司财务报告审计基准日后主要财务信息及经营状况........................... 12
目 录.......................................................................................................................... 17
第一节 释义 ............................................................................................................. 22
一、普通术语....................................................................................................... 22
二、专业术语....................................................................................................... 25
第二节 概览 ............................................................................................................. 29
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况................................................... 29
二、本次发行概况............................................................................................... 29
三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标............................................... 31
四、发行人主营业务经营情况........................................................................... 31
五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战
略........................................................................................................................... 32
六、发行人选择的具体上市标准....................................................................... 35
七、发行人符合科创板定位和科创属性的说明............................................... 35
八、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项............................................... 36
九、募集资金用途............................................................................................... 36
第三节 本次发行概况 ............................................................................................. 37
一、本次发行的基本情况................................................................................... 37
二、本次发行的有关当事人............................................................................... 37
三、发行人与本次发行中介机构的关系........................................................... 39
四、有关本次发行的重要时间安排................................................................... 39
五、本次战略配售情况....................................................................................... 39
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第四节 风险因素 ..................................................................................................... 42
一、技术风险....................................................................................................... 42
二、经营风险....................................................................................................... 44
三、内控风险....................................................................................................... 48
四、财务风险....................................................................................................... 49
五、市场竞争风险............................................................................................... 52
六、发行失败风险............................................................................................... 52
七、尚未盈利及最近一期存在累计未弥补亏损的风险................................... 52
八、国际贸易摩擦风险....................................................................................... 53
九、触发退市风险警示甚至退市条件的风险................................................... 54
十、新冠肺炎风险............................................................................................... 55
十一、募集资金投资项目资金未能及时到位影响项目实施的风险............... 55
第五节 发行人基本情况 ......................................................................................... 56
一、发行人概况................................................................................................... 56
二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况........................................... 56
三、发行人重大资产重组情况........................................................................... 80
四、发行人的组织结构....................................................................................... 83
五、发行人的控股和参股公司情况................................................................... 84
六、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况
............................................................................................................................... 88
七、发行人股本情况......................................................................................... 104
八、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员概况..................... 124
九、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的协议及其履行情
况......................................................................................................................... 132
十、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近两年的变动情
况......................................................................................................................... 132
十一、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员其他对外投资情况
............................................................................................................................. 135
十二、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有发行人股
份情况................................................................................................................. 136
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十三、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况..... 136
十四、本次发行前发行人的股权激励及相关安排......................................... 138
十五、发行人员工及其社会保障情况............................................................. 141
第六节 业务与技术 ............................................................................................... 144
一、发行人主营业务、主要产品及变化情况................................................. 144
二、发行人所处行业基本情况及竞争情况..................................................... 158
三、发行人销售情况和主要客户..................................................................... 200
四、发行人采购情况和主要供应商................................................................. 206
五、发行人固定资产及无形资产..................................................................... 213
六、发行人核心技术和研发情况..................................................................... 228
七、公司境外经营情况..................................................................................... 248
八、发行人取得的资质认证和许可情况......................................................... 253
第七节 公司治理与独立性 ................................................................................... 254
一、公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书、董事会专门
委员会制度的建立健全及运行情况................................................................. 254
二、发行人特别表决权股份情况..................................................................... 257
三、发行人协议控制架构情况......................................................................... 257
四、管理层对内部控制的自我评估和注册会计师的鉴证意见..................... 257
五、发行人报告期内违法违规情况................................................................. 258
六、发行人报告期内资金占用和对外担保情况............................................. 258
七、发行人独立性情况..................................................................................... 258
八、同业竞争..................................................................................................... 260
九、关联方及关联交易..................................................................................... 261
十、报告期内关联交易的决策程序及独立董事意见..................................... 295
十一、减少和规范关联交易的措施................................................................. 295
十二、报告期内发行人关联方变化情况......................................................... 295
第八节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 296
一、经审计的财务报表..................................................................................... 296
二、注册会计师审计意见................................................................................. 303
三、财务报表的编制基础、合并范围及变化情况......................................... 303
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四、关键审计事项及与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准
............................................................................................................................. 304
五、对公司未来盈利（经营）能力或财务状况可能产生影响的重要因素. 307
六、报告期内采用的重要会计政策和会计估计............................................. 310
七、适用税率及享受的主要税收优惠政策..................................................... 338
八、分部信息..................................................................................................... 341
九、非经常性损益............................................................................................. 341
十、主要财务指标............................................................................................. 342
十一、经营成果分析......................................................................................... 344
十二、财务状况分析......................................................................................... 412
十三、所有者权益............................................................................................. 441
十四、现金流量分析......................................................................................... 442
十五、资本性支出分析..................................................................................... 448
十六、持续经营能力分析................................................................................. 448
十七、重大资产业务重组事项......................................................................... 449
十八、期后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼事项......... 449
十九、盈利预测................................................................................................. 451
二十、未来可实现盈利情况............................................................................. 452
二十一、财务报告审计截止日后的主要财务信息......................................... 465
第九节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 470
一、本次发行募集资金运用概况..................................................................... 470
二、募集资金投资的具体项目......................................................................... 471
三、项目可行性................................................................................................. 486
四、募集资金投资项目与发行人现有主要业务、核心技术之间的关系..... 487
五、募集资金运用对公司财务状况、经营成果及独立性的影响................. 495
六、公司制定的战略规划................................................................................. 495
第十节 投资者保护 ............................................................................................... 501
一、投资者关系的主要安排............................................................................. 501
二、发行人股利分配政策................................................................................. 502
三、本次发行完成前滚存利润的分配安排..................................................... 505
1-1-20
四、发行人报告期内的股利分配情况............................................................. 506
五、股东投票机制的建立情况......................................................................... 506
六、本次发行相关各方作出的重要承诺及承诺履行情况............................. 507
第十一节 其他重要事项 ....................................................................................... 525
一、重大合同..................................................................................................... 525
二、对外担保情况............................................................................................. 528
三、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及刑事诉讼的情况..... 528
四、重大诉讼或仲裁情况................................................................................. 528
五、发行人控股股东、实际控制人重大违法的情况..................................... 570
六、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚、被司法机关
立案侦查、被中国证监会立案调查的情况..................................................... 570
七、公司涉及行政处罚情况............................................................................. 570
第十二节 声明 ....................................................................................................... 572
一、全体董事、监事、高级管理人员声明..................................................... 572
二、发行人实际控制人声明............................................................................. 573
三、保荐机构（主承销商）声明（一）......................................................... 574
三、保荐机构（主承销商）声明（二）......................................................... 575
四、发行人律师声明......................................................................................... 576
五、会计师事务所声明..................................................................................... 577
六、资产评估机构声明..................................................................................... 578
七、验资机构声明............................................................................................. 579
八、验资复核机构声明..................................................................................... 582
第十三节 附件 ......................................................................................................... 583
一、本招股说明书的附件................................................................................. 583
二、查阅地点..................................................................................................... 583
三、查阅时间..................................................................................................... 583
四、查阅网址..................................................................................................... 583
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第一节 释义
本招股说明书中，除文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义：
一、普通术语
发行人/公司/本公司 指 翱捷科技股份有限公司及其前身翱捷科技（上海）有限公司
翱捷科技有限 指 翱捷科技（上海）有限公司（发行人前身）
翱捷科技/股份公司 指 翱捷科技股份有限公司
戴保家 指 戴保家（TAI PO KA）先生，公司实际控制人
香港紫藤 指 香港紫藤责任有限公司
浦东科投 指 上海浦东科技投资有限公司
上海颐泰 指 上海颐泰创业投资合伙企业（有限合伙）
冠盈集团 指 冠盈集团有限公司
上海武岳峰 指 上海武岳峰创业投资合伙企业（有限合伙）
常州武岳峰 指 常州武岳峰创业投资合伙企业（有限合伙）
新星纽士达 指 上海浦东新星纽士达创业投资有限公司
青岛华芯 指 青岛华芯创原创业投资中心（有限合伙）
Innodac HK 指 Innodac （Hong Kong） Limited
阿里网络 指 阿里巴巴（中国）网络技术有限公司
深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司
万容红土 指 深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙）
深圳市前海万容红土投资管理有限公司，系万容红土的普通
万容红土投资 指
合伙人
Fantasy Ltd. 指 Fantasy Talent International Limited
中电华登 指 中电华登（成都）股权投资中心（有限合伙）
芯片联合（香港） 指 芯片联合（香港）有限公司
嘉盛基金 指 嘉盛基金管理有限公司
义乌和谐 指 义乌和谐锦弘股权投资合伙企业（有限合伙）
自贸三期 指 上海自贸试验区三期股权投资基金合伙企业（有限合伙）
上海联升 指 上海联升承源创业投资合伙企业（有限合伙）
华胥（广州） 指 华胥（广州）产业投资基金管理合伙企业（有限合伙）
普续润鑫 指 宁波梅山保税港区普续润鑫投资合伙企业（有限合伙）
朗玛十号 指 朗玛十号（深圳）创业投资中心（有限合伙）
朗玛十二号 指 朗玛十二号（深圳）创业投资中心（有限合伙）
福建安芯 指 福建省安芯产业投资基金合伙企业（有限合伙）
安创远瞻 指 宁波梅山保税港区安创远瞻股权投资合伙企业（有限合伙）
Autumn Bloom
指 Autumn Bloom Investments Pte. Ltd.
Investments
上武一期 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
上武二期 指 上海武岳峰二期集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
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临港智兆二期 指 上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业（有限合伙）
浦东新产投 指 上海浦东新兴产业投资有限公司
国联科金 指 国联科金（平潭）股权投资合伙企业（有限合伙）
小米长江 指 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）
兴证投资 指 兴证投资管理有限公司
久深股权 指 上海久深股权投资基金合伙企业（有限合伙）
疌泉元禾 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）
河南战兴 指 河南战兴产业投资基金（有限合伙）
上海半导体装备 指 上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）
中国互联网投资 指 中国互联网投资基金（有限合伙）
红杉宽带 指 红杉宽带隽嘉（湖北）股权投资合伙企业（有限合伙）
桐乡智芯 指 桐乡智芯股权投资合伙企业（有限合伙）
高瓴馥恒 指 珠海高瓴馥恒股权投资合伙企业（有限合伙）
张江科投 指 上海张江科技创业投资有限公司
上海科投 指 上海科技创业投资（集团）有限公司
TCL 爱思开 指 无锡 TCL 爱思开半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）
浙江天能 指 浙江天能创新投资管理有限公司
上海诚晁 指 上海诚晁商务咨询管理中心
宁波捷芯 指 宁波捷芯睿微企业管理合伙企业（有限合伙）
Avenue Capital 指 Avenue Capital Ltd.，曾系发行人的全资子公司，已注销
Alphean Incorporated，曾系 Avenue Capital 的全资子公司，
Alphean 指
已注销
ASR Microelectronics ASR Microelectronics International Inc.，系香港智多芯的全资
指
International 子公司
江苏智多芯 指 江苏智多芯电子科技有限公司，系发行人的全资子公司
翱捷（深圳） 指 翱捷科技（深圳）有限公司，系发行人的全资子公司
翱捷智能 指 翱捷智能科技（上海）有限公司，系发行人的全资子公司
香港智多芯 指 香港智多芯电子科技有限公司，系发行人的全资子公司
智擎信息 指 智擎信息系统（上海）有限公司，系发行人的全资子公司
国务院 指 中华人民共和国国务院
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会
财政部 指 中华人民共和国财政部
税务总局 指 国家税务总局
上海自贸区管委会 指 中国（上海）自由贸易试验区管理委员会
上海自贸区市场监督管
指 中国（上海）自由贸易试验区市场监督管理局
理局
台湾积体电路制造股份有限公司及其关联方，台湾证券交易
台积电 指
所主板上市公司，全球知名的专业集成电路制造公司
联华电子股份有限公司及其关联方，全球知名的专业集成电
联华电子 指
路制造公司
1-1-23
华邦电子股份有限公司及其关联方，台湾证券交易所主板上
华邦电子 指
市公司，全球知名的专业集成电路制造公司
日月光投资控股股份有限公司及其关联方，系全球知名封装
日月光集团 指
测试服务商
联发科 指 Media Tek. Inc.，台湾联发科技股份有限公司
英特尔 指 Intel Corporation，全球知名的半导体公司
三星 指 SAMSUNG Electronices Co., Ltd.，全球知名的半导体公司
ARM Limited 及其关联方主要包括安谋科技（中国）有限公
ARM 指
司，系全球知名的 IP 供应商
Synopsys Inc.及其关联方，系全球知名的电子设计自动化软
Synopsys 指
件工具（EDA）及 IP 供应商
Cadence Design Systems, Inc.，及其关联方，系全球知名的电
Cadence 指
子设计自动化软件工具（EDA）供应商
CEVA 指 CEVA,Inc.，及其关联方，系全球知名的 IP 供应商
深圳市海思半导体有限公司，是华为技术有限公司全资子公
海思半导体 指
司
高通 指 Qualcomm Technologies Inc.，全球领先的通信芯片设计公司
Broadcom Corporation，全球领先的有线和无线通信半导体
博通 指
公司
NXP 指 NXP Semiconductors，全球领先的非存储类半导体公司
全球知名的通信芯片设计公司 Marvell Technology Group
Marvell、美满电子 指
Ltd.及其关联企业
锐迪科微电子（上海）有限公司，系一家主要从事射频和混
锐迪科 指 合信号芯片的设计、开发、和销售的公司，2010 年于纳斯
达克上市
登临科技 指 上海登临科技有限公司，国内知名人工智能企业
深圳市唯时信电子有限公司及其关联企业，知名电子产品分
唯时信 指
销商
文晔科技股份有限公司及其关联方，系知名专业电子零组件
文晔科技 指
通路服务的领导厂商
上海曜佳信息技术有限公司及其关联方，系知名电子产品分
曜佳信息 指
销商
深圳中电国际信息有限公司（现已改名：深圳中电港技术股
中电国际 指
份有限公司）及其关联方，系知名电子产品分销商
日立公司，系全球知名大型企业，通过 Hitachi
Hitachi 指
High-Technologies Hong Kong Limited 采购公司产品
移远通信 指 上海移远通信技术股份有限公司，系知名模组厂商
日海智能 指 日海智能科技股份有限公司，系知名模组厂商
有方科技 指 深圳有方科技股份有限公司，系知名模组厂商
高新兴 指 高新兴科技集团股份有限公司，系知名模组厂商
中兴通讯 指 中兴通讯股份有限公司，系全球知名大型通信设备制造厂商
紫光展锐 指 紫光展锐（上海）科技有限公司，系知名芯片设计公司
上海移芯 指 上海移芯通信科技有限公司
展讯公司 指 展讯通信（上海）有限公司及其子公司
IC Insights Inc.，即集成电路观察，美国半导体市场研究公
IC Insights 指
司
1-1-24
Gartner 指 Gartner Group，一家信息技术研究和分析的公司
International Data Corporation，是信息技术、电信行业和消
IDC 指
费科技市场咨询、顾问和活动服务专业提供商
Information Handling Services,Inc.&MarkitLtd.，全球性信息
IHS 指
咨询公司
全球著名的信息技术、通信和消费科技市场研究机构
Strategy Analytics 指
Strategy Analytics
深圳市前瞻商业资讯有限公司前瞻产业研究院，专门从事对
前瞻产业研究院 指
细分产业市场进行数据调查和研究活动
本次发行 指 公司首次公开发行股票并在科创板上市的行为
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《科创板股票上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》 指 根据上下文意所需，指发行人当时有效之《公司章程》
公开发行股票并在科创板上市后适用的《翱捷科技股份有限
《公司章程（草案）》 指
公司章程（草案）》
海通证券/保荐人/保荐机
指 海通证券股份有限公司
构/主承销商
发行人律师/公司律师/国
指 北京国枫律师事务所
枫律师
发行人会计师/普华永道/
指 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）
审计机构
报告期 指 2018 年度、2019 年度、2020 年度、2021 年 1-6 月
二、专业术语
Integrated Circuit，即集成电路，是采用特定的工艺流程，将一个电
路设计中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器件通过多层金属
IC 指
线相连，在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上制作出来，然
后封装在一个管壳内，使其成为具有所设计的电路功能的微型结构
Radio Frequency，一种在特定频率范围内的电磁波的简称，具有远
RF 指
距离传输数据信号的能力
Baseband，信源发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变换）的原
基带 指
始电信号所固有的频带（频率带宽），称为基本频带，简称基带
用来编码即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的
基带芯片 指
集成电路
能接收或发射射频信号并对其进行处理的集成电路。处理是指把基
射频芯片 指 带信号进行上变频和滤波的射频信号发射出去，或者把接收到的射
频信号通过下变频和滤波得到基带信号。
集成电路的载体，是集成电路经过设计、制作、封装、测试得到的
芯片 指
具有特定功能的器件
Artificial Intelligence，即人工智能，是研究、开发用于模拟、延伸
AI 指 和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科
学
System on Chip，称为芯片级系统，也有称片上系统，是一个有专用
SoC 指
目标的集成电路，包含了具有特定功能的完整的系统，并具有嵌入
1-1-25
软件的功能
System In Package，即系统级封装，是一种集成电路封装方案，将
SIP 指 多种不同的功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个
管壳内，从而实现一个基本完整的系统
芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体管栅极
的最小长度）作为衡量指标，代表了集成电路制作的精细度，是衡
制程 指
量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味着在同样大小面积的
IC 中，可以设计密度更高、功能更复杂的电路
制作集成电路的材料，多为硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶
晶圆 指 圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元器件结构，使其成为有特
定电路功能的芯片
芯片制作工艺流程中的一个步骤，是把晶圆厂生产出来的集成电路
裸片（Die）放在一块起到承载和链接作用的基板上，用金线（或
封装 指
者铜线）把管脚引出，然后固定包装成为一个整体，以利于链接到
上一级 PCB 板上。
把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半
测试 指
导体元件符合系统的需求
光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，图形包
光罩 指 含透光和不透光的部分。通过光照，将设计图形复刻在晶圆上。类
似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上
Tape Out，在完成芯片设计后，将设计数据提交给晶圆厂生产工程
流片 指
晶圆
流片后，晶圆厂完成已流片芯片的样片生产，样片封装后交回给芯
回片 指
片设计公司做验证
流片成功 指 回片经测试后，性能达到预期的技术要求
集成电路领域中根据 IC 设计厂商或者 IDM 的订单生产硅晶圆的
Foundry 指 厂家，只专注晶圆制造环节，不负责设计、封测以及产品销售的一
种经营模式
即无制造半导体，是“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路
Fabless 指
设计的一种经营模式
Integrated Design and Manufacture，即垂直整合制造，是指集芯片设
IDM 指 计、制造、封装、测试、销售等多个产业链环节于一身的一种经营
模式
Central Processing Unit，即微处理器，是一台计算机的运算核心和
CPU 指 控制核心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中
的数据
Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种在个人电脑、工作
GPU 指
站、游戏机和一些移动设备上专门负责图像运算的微处理器
Intellectual Property，是一种知识产权，特指那些可重利用的、具有
IP 指
某种确定功能的 IC 模块
Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件工具，设计者
在软件平台上，用硬件描述语言完成设计文件，然后由计算机自动
EDA 指
地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化布局、布线和仿真，直
至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作
Quality Assurance，即质量管理测试，为了提供足够的信任表明实体
QA 指 能够满足质量要求，而在质量管理体系中实施并根据需要进行证实
的全部有计划和有系统的活动
Double Data Rate SDRAM，即双倍速率同步动态随机存储器，为具
DDR 指
有双倍数据传输率的 SDRAM，其数据传输速度为接口时钟频率的
1-1-26
两倍，由于速度增加，其传输性能优于传统的 SDRAM
synchronous dynamic random-access memory，即同步动态随机存取
SDRAM 指
内存，是有一个同步接口的动态随机存取内存
IPC 指 Intelligent Processing Camera，智能处理摄像机的缩写
拓扑结构 指 通信网中各个节点之间互相连接的方式
Wireless-Fidelity，是一种无线传输协议，通常工作在 2.4GHz ISM
WiFi 指 或 5GHz ISM 射频频段，用于家庭、商业、办公等区域的无线连接
通信技术协议标准
2G/3G/4G/5G 指 第二/三/四/五代无线移动通信技术协议标准
Global System for Mobile Communications，由欧洲电信标准组织
GSM 指
ETSI 制订的一个数字移动通信技术协议标准
General Packet Radio Service，通用分组无线服务技术的简称，它是
GPRS 指 GSM 移动电话用户可用的一种移动数据业务，属于第二代移动通信
协议标准中的数据传输技术部分
Enhanced Data Rate for GSM Evolution，即增强型数据速率 GSM 演
EDGE 指 进技术协议标准，属于第二代移动通信协议标准中的数据传输技术
部分的增强版本
Code Division Multiple Access，是在数字技术的分支--扩频通信技术
CDMA 指 上发展起来的一种崭新而成熟的无线通信技术协议标准，属于第二
代移动通信协议标准之一
Wideband Code Division Multiple Access，即宽带码分多址，是一种
W-CDMA 指
利用码分多址复用方法的宽带扩频 3G 移动通信技术协议标准
Time Division - Synchronous Code Division Multiple Access 是 ITU
TD-SCDMA 指
（国际电信联盟）批准的一个 3G 移动通信技术协议标准
Long Term Evolution，是由 3GPP（The 3rd Generation Partnership
Project，第三代合作伙伴计划）组织制定的 UMTS（Universal Mobile
LTE 指
Telecommunications System，通用移动通信系统）技术标准的长期
演进技术协议标准，即第四代移动通信技术协议标准
Narrow Band Internet of Things, 一种可直接部署于 GSM 网络、
NB-IoT 指
UMTS 网络或 LTE 网络的低功耗广域网物联网通信技术协议标准
Enhanced Mobile Broadband，增强移动宽带是指在现有移动宽带业
eMBB 指 务场景的基础上，对于用户体验等性能的进一步提升，主要还是追
求人与人之间极致的通信体验，未来 5G 应用将涵盖三大类场景
Ultra Reliable Low Latency Communication，超高可靠超低时延通信，
URLLC 指 是 5G 三大应用场景之一，具备高可靠、低时延、极高的可用性等
全新特性。
eMTC 指 一种基于 LTE 协议演进而来的常用物联网通信技术协议标准
LoRa 指 一种 Semtech 公司创建的低功耗广域网的无线通信技术协议标准
Bluetooth，是一种无线数据和语音通信开放的全球规范，基于低成
蓝牙 指 本的近距离无线连接，为固定和移动设备建立通信环境的一种特殊
的近距离无线连接通信技术协议标准
GPS 指 Global Positioning System，即全球定位系统
BDS 指 BeiDou Navigation Satellite System，即北斗导航系统
Glonass 指 Global Navigation Satellite Sysyem，即格洛纳斯导航系统
Galileo 指 Galileo，即伽利略卫星导航系统
Real Time Operating System，即实时操作系统，指当外界事件或数
RTOS 指
据产生时，能够接受并以足够快的速度予以处理，其处理的结果又
1-1-27
能在规定的时间之内来控制生产过程或对处理系统做出快速响应，
调度一切可利用的资源完成实时任务，并控制所有实时任务协调一
致运行的操作系统
Linux 指 是一套免费使用和自由传播的操作系统
Universal Serial Bus，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设
USB 指
备的连接和通讯
LinkWan 指 一种物联网云平台
GNSS 指 Global Navigation Satellite System，全球导航卫星系统
PA 指 Power Amplifier、功率放大器，系无线通信射频系统中的一部分
Real Time Differential，实时动态码相位差分技术载波相位差分技
RTD 技术 指
术，是一种定位技术
RTK 技术 指 Real - time kinematic，实时动态，是一种高精度定位技术
LTE Cat1/LTE Cat LTE UE-Category，3GPP 出台网络传输速率的等级划分标准，后缀
指
2/LTE Cat 3…… 数字越大代表最大上行速率及最大下行速率越大
Voice over Long-Term Evolution，是一个面向手机和数据终端的高速
无线通信标准。它使语音服务（控制和媒体层面）作为数据流在 LTE
VoLTE 指
数据承载网络中传输，而不再需维护和依赖传统的电路交换语音网
络。
LCD controller 指 液晶显示控制器
I/O 指 芯片与外部设备、存储器进行连接和数据交换的接口
Software Development Kit，软件开发工具包，是一些被软件工程师
SDK 指 用于为特定的软件包、软件框架、硬件平台、操作系统等创建应用
软件的开发工具的集合。
Non-Stand Alone，非独立组网及 Stand Alone,独立组网，系 5G 无线
NSA/SA 指
通信系统中两种组网方式
multiple-in multiple-out，多输入多输出技术，系一种无线通信技术，
MIMO 指 以增加发送端与接收端的处理复杂度为代价，提高现有频谱的利用
率
Neural-network Processing Unit，神经网络处理器，该类处理器擅长
NPU 指
处理视频、图像类的海量多媒体数据
Image Signal Processor，图像信号处理器，主要用来对前端图像传感
ISP 指
器输出信号处理的单元
本招股说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，这些
差异是由于四舍五入造成的。
1-1-28
第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文做扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅
读招股说明书全文。
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况
（一）发行人基本情况
发行人名称 翱捷科技股份有限公司 成立日期 2015 年 4 月 30 日
注册资本 37,647.08 万元 法定代表人 戴保家
中国（上海）自由贸易 中国（上海）自由贸易
注册地址 试验区科苑路 399 号 10 主要生产经营地址 试验区科苑路 399 号 10
幢 8 层（名义楼层 9 层） 幢 8 层（名义楼层 9 层）
控股股东 无 实际控制人 戴保家
C39 计算机、通信和其
他电子设备制造业 I65 在其他交易场所（申请）
行业分类 无
信息传输、软件和信息 挂牌或上市的情况
技术服务业
（二）本次发行的有关中介机构
保荐人 海通证券股份有限公司 主承销商 海通证券股份有限公司
发行人律师 北京国枫律师事务所 其他承销机构 无
普华永道中天会计师事 上海立信资产评估有限
审计机构 评估机构
务所（特殊普通合伙） 公司
二、本次发行概况
（一）本次发行的基本情况
股票种类 人民币普通股（A 股）
每股面值 人民币 1.00 元
发行后总股本的
发行股数 4,183.0089 万股 占发行后总股本比例
10%
发行后总股本的
其中：发行新股数量 4,183.0089 万股 占发行后总股本比例
10%
股东公开发售股份数量 无 占发行后总股本比例 无
发行后总股本 41,830.0889 万股
每股发行价格 164.54 元
发行市盈率 不适用
-6.18 元（按 2020
年经审计的扣除
3.54 元（按照 2021
非经常性损益前
年 6 月 30 日经审计的
后归属于母公司
发行前每股净资产 归属于母公司所有者 发行前每股收益
股东的净利润的
权益除以本次发行前
较低者除以本次
总股本计算）
发行前总股本计
算）
1-1-29
-5.56 元（按照 2020
18.83 元（按 2021 年
年度经审计的扣
6 月 30 日经审计的归
除非经常性损益
属于母公司股东权益
前后孰低的归属
发行后每股净资产 加上本次发行募集资 发行后每股收益
于母公司所有者
金净额之和除以本次
的净利润除以本
发行后的总股本计
次发行后的总股
算）
本计算）
发行市净率 8.74 倍（按照每股发行价格除以本次发行后每股净资产）
本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者
发行方式 询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭
证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股
发行对象 票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资
者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外
承销方式 余额包销
拟公开发售股份股东名
不适用
称
本次发行的保荐及承销费用、律师费用、审计及验资费用等其他
发行费用的分摊原则
发行费用由发行人承担
募集资金总额 688,272.28 万元
募集资金净额 654,603.74 万元
商用 5G 增强移动宽带终端芯片平台研发
5G 工业物联网芯片项目
商业 WiFi6 芯片项目
募集资金投资项目 智能 IPC 芯片设计项目
多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平
台项目
研发中心建设项目
补充流动资金项目
1、承销及保荐费：30,972.25 万元；
2、审计及验资费：1,208.89 万元；
3、律师费：858.49 万元；
4、用于本次发行的信息披露费：410.38 万元；
发行费用概算
5、发行手续费及其他费用：218.53 万元。
上述各项费用均不含增值税；前次披露的招股意向书中，发行手
续费为 54.84 万元，差异系本次发行的印花税 163.69 万元，除前
述调整外，发行费用不存在其他调整情况。
（二）本次发行上市的重要日期
开始询价推介日期 2021 年 12 月 29 日
刊登发行公告日期 2021 年 12 月 31 日
刊登发行结果公告日期 2022 年 1 月 10 日
2022 年 1 月 4 日
申购日期和缴款日期
2022 年 1 月 6 日
股票上市日期 本次股票发行结束后将尽快申请在上海证券交易所上市
1-1-30
三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标
2021 年 6 月 2020 年 12 2019 年 12 2018 年 12
项 目 30 日/2021 月 31 日 月 31 日 月 31 日
年 1-6 月 /2020 年度 /2019 年度 /2018 年度
资产总额（万元） 206,742.11 232,428.79 118,456.91 78,168.92
归属于母公司所有者权益（万元） 133,261.56 170,746.88 70,582.75 61,655.09
资产负债率（母公司） 12.58% 9.47% 18.65% 9.03%
营业收入（万元） 87,945.86 108,095.81 39,794.16 11,539.11
净利润（万元） -37,154.21 -232,652.98 -58,354.86 -53,744.22
归属于母公司所有者的净利润（万元） -37,154.21 -232,652.98 -58,354.86 -53,744.22
扣除非经常性损益后归属于母公司所
-35,205.82 -57,237.30 -59,271.48 -53,844.35
有者的净利润（万元）
基本每股收益（元） -0.99 -6.96 - -
稀释每股收益（元） -0.99 -6.96 - -
加权平均净资产收益率 -24.44% -168.14% - -
经营活动产生的现金流量净额（万元） -45,212.81 -55,751.23 -54,229.91 -42,793.02
现金分红（万元） - - - -
研发投入占营业收入的比例 51.87% 195.31% 149.96% 454.45%
四、发行人主营业务经营情况
公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。公司自设立
以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片
及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片
定制及半导体 IP 授权服务能力。公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用
于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居为代
表的智能物联网市场。
报告期内，公司主营业务收入分产品情况如下表所示：
单位：万元、%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项 目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
芯片产品 77,456.09 88.07 88,456.20 81.83 39,674.43 99.70 10,593.58 91.81
芯片定制业务 10,212.36 11.61 13,761.17 12.73 - - - -
半导体 IP 授权服
208.47 0.24 5,823.81 5.39 91.44 0.23 943.40 8.18
务
其他 68.94 0.08 54.64 0.05 28.29 0.07 2.13 0.02
合计 87,945.86 100.00 108,095.81 100.00 39,794.16 100.00 11,539.11 100.00
1-1-31
五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及
未来发展战略
（一）发行人技术先进性
蜂窝移动通信技术是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一。跟 4G 相
比，5G 技术融合了先进的信道编解码、调制解调和 Massive MIMO 等技术，能
够提供远高于 4G 的传输速率，并在高可靠性、低延时等方面取得了巨大的突破，
满足了工业物联网、车联网应用等各新兴应用场景的严苛要求。目前全球 Fabless
型芯片设计厂商中，仅有本公司、美国高通、台湾联发科、海思半导体和紫光展
锐等企业具备 5G 蜂窝通信芯片的研发能力。报告期内，公司创新性开发了射频、
基带一体化的单芯片产品，具备比同类企业更强大的射频基带整合能力。
1、公司拥有稳定、优秀的研发团队
公司的技术研发人员占全部人员的比重达到 90%左右，拥有硕士及以上学位
的人员比例超过 70%，为公司的持续创新提供了雄厚的人才基础。公司研发团队
主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处理、通
信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经
验，曾主导推出多款具有行业标志意义的产品。以公司基带研发核心团队为例，
早在 2005 年加入公司之前，该团队就研发出了用于 PHS/PAS（又称“小灵通”）
手机终端的芯片组，出货量超过 1,000 万颗。2010 年又成功研发出了全球首颗
TD-SCDMA 标准的 Modem+AP 的 SoC 芯片。在 4G LTE 启动期，该团队是最先
成功研发出 LTE 芯片的两组团队之一，其推出的芯片与高通芯片几乎同时通过
中国移动的 LTE 芯片平台认证。
公司研发团队不断成长，研发人数从 2017 年末的 488 人增长至报告期末的
874 人，不断取得诸多技术成果，公司拥有了一支兼具丰富经验与创造力的人才
团队。
2、取得诸多技术成果
在不断完善 2G 到 4G 全制式蜂窝通信技术的基础上，公司研发团队凭借丰
富的产品开发经验及高效协同的工作机制，在短时间内陆续取得诸多技术突破，
成为国内少数同时掌握 5G 及 AI 等技术的企业。报告期内，公司取得的主要技
术成果如下：
1-1-32
（1）在 5G 通信领域，公司实现了独特的软硬件结合的全模全频段搜网技
术，极大提高了搜网和从无网到有网的恢复速度，同时，自主研发设计了基带与
射频间的超高速数字接口，保证了芯片内部的数据传输速率及稳定性，成为国内
具备 5G 通信芯片研发能力的企业。
（2）在集成技术领域，公司创新性地开发了基带射频一体化集成技术，通
过先进的数模混合设计技术，有效地解决了数字电路对模拟电路的串扰，实现基
带射频一体化，可有效降低芯片成本、面积、功耗及客户布板难度。
（3）在超大规模芯片设计领域，公司的超大规模数模混合芯片设计技术从
电源管理、功耗监控、高性能封装和高可靠性测试等四个方面逐步攻克了设计难
题，并已在先进制程上得到实施。公司为客户定制的超大规模芯片已量产，实现
了在单颗芯片上晶体管数量达到 177 亿（华为麒麟 990 旗舰手机芯片晶体管数量
为 103 亿）。
（4）在超低功耗技术领域，公司通过有效整合芯片集成度、射频性能和系
统性能实现芯片的超低功耗，并在多款芯片上得到运用，其中低功耗蓝牙产品
ASR5601 实现业界领先的 1M 模式下低于-98dBm 的灵敏度并且低于 0.2 微安的
I/O 唤醒的待机功耗。
（5）在图形图像信号处理技术领域，公司的 ISP 单元同时集成了高动态图
像视频处理、二维和三维图像去噪和增强及镜头畸变矫正等能力，使得公司 ISP
单元在图像分辨率、颜色还原能力、图像动态范围等具有优异表现，已被国内两
大一线知名手机厂商所采用。
（6）在 AI 领域，公司基于自有先进的异构、可扩展的领域专用智能处理芯
片设计和智能算法编译器技术，同时具备了 AI 算法的领先软硬件协同开发方法。
使得公司 AI 芯片性能和精度等方面都表现卓越，在配到 SDK 软件上可支持 AI
算法的一键式部署，灵活动态地切换和适配多种 AI 网络。
（7）在蜂窝芯片低功耗设计领域，通过高度整合的基带射频电路和精细的
软硬件联合优化，公司的蜂窝产品功耗优于业界主流水平。以 LTE Cat1 产品为
例，VoLTE 场景实际测试功耗为 48mA，远低于按照中国移动 LTE 产品入库规定
的 140mA 测试标准。
1-1-33
（二）研发技术产业化能力
报告期内，公司已成功量产超过 25 颗全新芯片，产品线全面覆盖蜂窝通信
领域、非蜂窝通信领域、AI 领域，实现了在非蜂窝、AI 领域的产品突破，逐步
与各领域的龙头企业达成合作关系，并实现大规模销售。报告期内，公司蜂窝基
带芯片产品销量累计超过 8,000 万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过 4,000
万颗。
随着研发技术的不断产业化，客户基础的不断扩大，公司陆续成为移远通信、
日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG 等国内外主流模组厂商的重要供应商，
并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link 等国内外知名品
牌企业的供应链体系。公司产品已经打入国际巨头长期主导的市场。
（三）未来发展战略
蜂窝移动通信技术是信息社会运作的基石，人类工作、生活基本上都离不开
蜂窝移动通信技术。2019 全球手机基带市场就达到 209 亿美元，其中国内手机
公司的份额会持续扩大。未来，在 5G 通信技术的引领下，人类将全面进入智慧
生活时代，蓬勃发展的移动通信终端足以支撑公司长期成长，公司将立足这个规
模巨大的市场，不断提升技术水平，保持竞争优势，在可见的未来无需顾虑市场
需求消失或衰减而不停找寻新赛道，避免了被动进入新市场的风险。
成立之初，公司就以成为世界级芯片公司作为发展目标，而世界级公司必须
拥有多元化的产品。今天，公司多元化技术、多元化业务的深度布局已取得多项
成果。除多模多制式蜂窝基带芯片外，在非蜂窝无线通信领域，公司不仅拥有基
于 WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）
/GPS/Glonass/Galileo 技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖物联网市场各类传输
距离的应用场景。这些产品都已经被很多各领域的龙头企业采用。在 AI（人工
智能）领域，公司是国内少数已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯片设
计公司。在云侧，凭借先进工艺下超大规模高速 SoC 芯片的能力，为客户定制
大型人工智能芯片并成功量产。在端侧，公司整合了已有的自研 ISP 和端侧 AI
芯片架构技术，启动了首款智能 IPC 芯片项目，并跟行业龙头企业展开推广合作。
公司具有强大的收购能力和丰富的整合经验。公司成立以来，已经成功收购
了多个海内外团队，出色完成了团队融合和技术融合，推出了一系列有竞争力的
1-1-34
产品，得到客户和市场的认可。未来，公司将继续通过战略收购，整合海内外优
质资源，在提升公司技术能力、丰富产品布局的同时，契机进入更多、更有发展
前景的新市场，成为一家立足中国的世界级企业。
六、发行人选择的具体上市标准
根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条，公司选
择的具体上市标准为“（四）预计市值不低于人民币 30 亿元，且最近一年营业
收入不低于人民币 3 亿元”。
七、发行人符合科创板定位和科创属性的说明
（一）发行人符合科创板定位的行业领域
公司主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务
及半导体 IP 授权服务。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修
订），公司属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”及“I65 信息传输、
软件和信息技术服务业”。公司符合科创板定位的行业领域，属于科创板重点支
持的“新一代信息技术领域”。
（二）发行人符合科创属性指标
1、研发投入情况
公司最近三年累计研发投入为 323,233.76 万元，占最近三年累计营业收入比
例为 202.74%。公司最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入的比例在 5%
以上，最近三年研发投入金额累计在 6,000 万元以上。
2、研发人员情况
截至 2021 年 6 月 30 日，公司研发人员人数为 874 人，占当年员工比例为
89.55%。
3、发明专利情况
截至报告期末，公司拥有已授权发明专利 84 项，其中境内已授权境内发明
专利 66 项，境外已授权专利 18 项，形成主营业务收入的发明专利 61 项。
4、营业收入情况
2018 年至 2020 年，公司的营业收入分别为 11,539.11 万元、39,794.16 万元
1-1-35
及 108,095.81 万元，营业收入复合增长率为 206.07%，最近三年的营业收入复合
增长率达到 20%以上。
综上，公司符合《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》
定位的行业领域和科创属性指标。
八、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项
截至本招股说明书签署日，发行人公司治理不存在特殊安排及其他重要事项。
九、募集资金用途
公司拟首次公开发行不低于 4,183.01 万股人民币普通股（A 股），所募集
资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
单位：万元
序号 投资方向 项目名称 总投资金额 募集资金投入金额 备案文号
商用 5G 增强移动宽 2019-310000-
50,000.00 20,000.00
带终端芯片平台研发 65-03-000474
新型通信 5G 工业物联网芯片 2020-310115-
1 50,805.99 50,805.99
芯片设计 项目 65-03-009267
2020-310115-
商业 WiFi6 芯片项目 35,449.13 35,449.13
65-03-009274
2020-310115-
2 智能 IPC 芯片设计项目 24,863.69 24,863.69
65-03-009281
多种无线协议融合、多场域下高
2020-440304-
3 精度导航定位整体解决方案及平 29,613.06 29,613.06
65-03-017071
台项目
2020-310115-
4 研发中心建设项目 17,268.13 17,268.13
65-03-009266
5 补充流动资金项目 60,000.00 60,000.00 不适用
合计 268,000.00 238,000.00
募集资金到位前，公司将根据各项目的实际进度，以自有或自筹资金先行投
入。募集资金到位后，募集资金可用于置换公司先行投入的资金。如果实际募集
资金（扣除发行费用后）不能满足募投项目的投资需要，资金缺口将由公司通过
自筹方式解决。若募集资金超过预计资金使用需求，公司将根据中国证监会和上
交所的相关规定对超募资金进行使用。
1-1-36
第三节 本次发行概况
一、本次发行的基本情况
股票种类 人民币普通股（A 股）
每股面值 人民币 1.00 元
发行股数及占发行后总 本次公开发行股票 4,183.0089 万股，占发行后总股本的 10%，本
股本的比例 次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份。
每股发行价格 164.54 元
发行人高管、员工参与
本次发行不涉及高管和员工战略配售
战略配售情况
海通证券安排子公司海通创新证券投资有限公司参与本次发行战
略配售，配售数量为本次公开发行数量的 2.00%，即 836,601 股，
保荐人相关子公司参与
获配金额 137,654,328.54 元。海通创新证券投资有限公司获得本次
战略配售情况
配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24 个
月。
发行市盈率 不适用
3.54 元（按照 2021 年 6 月 30 日经审计的归属于母公司所有者权益
发行前每股净资产
除以本次发行前总股本计算）
18.83 元（按 2021 年 6 月 30 日经审计的归属于母公司股东权益加
发行后每股净资产
上本次发行募集资金净额之和除以本次发行后的总股本计算）
发行市净率 8.74 倍（按照每股发行价格除以本次发行后每股净资产）
本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询
发行方式 价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证
市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票
发行对象 账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者，
但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外
承销方式 余额包销
1、承销及保荐费：30,972.25 万元；
2、审计及验资费：1,208.89 万元；
3、律师费：858.49 万元；
4、用于本次发行的信息披露费：410.38 万元；
发行费用概算
5、发行手续费及其他费用：218.53 万元。
上述各项费用均不含增值税；前次披露的招股意向书中，发行手续
费为 54.84 万元，差异系本次发行的印花税 163.69 万元，除前述调
整外，发行费用不存在其他调整情况。
二、本次发行的有关当事人
（一）发行人：翱捷科技股份有限公司
法定代表人：戴保家
住所：中国（上海）自由贸易试验区科苑路 399 号 10 幢 8 层（名义楼层 9
层）
联系电话：021-60336588
1-1-37
传真：021-60336589
联系人：韩旻
（二）保荐人（主承销商）：海通证券股份有限公司
法定代表人：周杰
住所：上海市广东路 689 号
联系电话：021-23219000
传真：021-63411627
保荐代表人：王鹏程、龚思琪
项目协办人：王树
项目经办人：陈瑨、吴志君、叶晶晶、陈俊杰、温炜麟、蔡伟霖、王行健、
舒昕、邬凯丞、陈辉
（三）律师事务所：北京国枫律师事务所
负责人：张利国
住所：北京市东城区建国门内大街 26 号新闻大厦 7 层
联系电话：010-88004488
传真：010-66090088
经办律师：崔白、赵泽铭
（四）会计师事务所：普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）
执行事务合伙人：李丹
住所：上海市黄浦区湖滨路 202 号领展企业广场 2 座普华永道中心 11 楼
联系电话：021-23238888
传真：021-23238800
经办注册会计师：周冰、陆晓兰
（五）资产评估机构：上海立信资产评估有限公司
法定代表人：杨伟暾
住所：上海市徐汇区肇嘉浜路 301 号 23 楼
联系电话：021-68877288
传真：021-68877020
经办资产评估师：姚凌、林霜
1-1-38
（六）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
住所：中国（上海）自由贸易试验区杨高南路 188 号
联系电话：021-68870204
传真：021-58754185
（七）保荐人（主承销商）收款银行：
开户银行：上海银行徐汇支行
户名：海通证券股份有限公司
账号：03004485897
（八）拟上市的证券交易所：
拟上市的证券交易所：上海证券交易所
住所：上海市浦东新区杨高南路 388 号
联系电话：021-68808888
传真：021-68804868
三、发行人与本次发行中介机构的关系
发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员及经办人员之
间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。
四、有关本次发行的重要时间安排
1、开始询价推介日期：2021 年 12 月 29 日
2、刊登发行公告日期：2021 年 12 月 31 日
3、刊登发行结果公告日期：2022 年 1 月 10 日
4、申购日期：2022 年 1 月 4 日
5、缴款日期：2022 年 1 月 6 日
6、股票上市日期：本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所
科创板上市
五、本次战略配售情况
（一）本次战略配售的总体安排
本次发行的战略投资者由保荐机构相关子公司跟投和其他战略投资者组成，
跟投机构为海通创新证券投资有限公司，其他战略投资者类型为与发行人经营业
1-1-39
务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业及具有长期投资
意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业。
本次发行战略配售的最终情况如下：
获配股 限
数占本 售
新股配售经
序 投资者名 获配股数 次发行 期
类型 获配金额（元） 纪佣金 合计（元）
号 称 （股） 数量的 （
（元）
比例 月
（%） ）
海通创新
保荐机构相关
1 证券投资 836,601 2.00 137,654,328.54 - 137,654,328.54 24
子公司跟投
有限公司
国家集成
电路产业 具有长期投资
2 投资基金 意愿的大型保 1,209,462 2.89 199,004,877.48 995,024.39 199,999,901.87 12
二期股份 险公司或其下
有限公司 属企业、国家
中国保险 级大型投资基
投资基金 金或其下属企
3 607,754 1.45 99,999,843.16 499,999.22 100,499,842.38 12
（有限合 业
伙）
上海浦东
4 科创集团 604,731 1.45 99,502,438.74 497,512.19 99,999,950.93 12
有限公司
上海科技
创业投资
5 604,731 1.45 99,502,438.74 497,512.19 99,999,950.93 12
（集团）有
限公司
上海张江
科技创业
6 483,785 1.16 79,601,983.90 398,009.92 79,999,993.82 12
投资有限 与发行人经营
公司 业务具有战略
美的控股 合作关系或长
7 423,311 1.01 69,651,591.94 348,257.96 69,999,849.90 12
有限公司 期合作愿景的
北京兆易 大型企业或其
创新科技 下属企业
8 302,365 0.72 49,751,137.10 248,755.69 49,999,892.79 12
股份有限
公司
闻泰科技
9 股份有限 303,877 0.73 49,999,921.58 249,999.61 50,249,921.19 12
公司
OPPO 广
东移动通
10 907,096 2.17 149,253,575.84 746,267.88 149,999,843.72 12
信有限公
司
合计 - 6,283,713 15.02 1,033,922,137.02 4,481,339.05 1,038,403,476.07 -
（二）参与规模
1、根据《上海证券交易所科创板发行与承销规则适用指引第 1 号——首次
1-1-40
公开发行股票》要求，本次发行规模 68.83 亿元，保荐机构相关子公司海通创新
证券投资有限公司跟投的股份数量为本次公开发行数量的 2.00%，即 836,601 股。
2、其他战略投资者为国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中国
保险投资基金（有限合伙）、上海浦东科创集团有限公司、上海科技创业投资（集
团）有限公司、上海张江科技创业投资有限公司、美的控股有限公司、北京兆易
创新科技股份有限公司、闻泰科技股份有限公司、OPPO 广东移动通信有限公司，
共获配 5,447,112 股，获配金额与新股配售经纪佣金合计 900,749,148 元。
3、本次共有 10 名投资者参与本次战略配售，最终战略配售发行数量为
6,283,713 股，占本次发行数量的 15.02%。符合《上海证券交易所科创板股票发
行与承销实施办法》、《上海证券交易所科创板发行与承销规则适用指引第 1 号
——首次公开发行股票》（上证发〔2021〕77 号）中对本次发行战略投资者应
不超过 10 名、战略投资者获得配售的股票总量不得超过本次公开发行股票数量
的 20%、专项资产管理计划获配的股票数量不得超过首次公开发行股票数量的
10%的要求。
（三）配售条件
参与本次战略配售的投资者均已与发行人签署战略配售协议，不参加本次发
行初步询价，并承诺按照发行人和主承销商确定的发行价格认购其承诺认购的股
票数量。
（四）限售期限
海通创新证券投资有限公司本次跟投获配股票限售期限为自发行人首次公
开发行并上市之日起 24 个月。
其他战略投资者本次获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之
日起 12 个月。
限售期届满后，战略投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于
股份减持的有关规定。
1-1-41
第四节 风险因素
投资者在评价发行人本次发行的股票时，除本招股说明书提供的其他各项资
料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述各项风险按照不同类型进行归
类，同类风险根据重要性原则或可能影响投资决策的程度大小排序，但该排序并
不表示风险因素依次发生。以下风险因素可能直接或间接对发行人生产经营状况、
财务状况和持续盈利能力产生不利影响。
一、技术风险
（一）技术迭代及替代风险
集成电路设计行业为技术密集型行业，技术更新速度较快，行业新技术层出
不穷，同时，通信技术亦在不断地更新。目前，公司主要蜂窝产品为 4G 产品，
5G 芯片尚未实现销售，目前公司的首款 5G 芯片已回片，尚待进行客户验证，
行业主要企业高通、华为海思、联发科、紫光展锐均已有商业化 5G 产品，其产
品同时支持 5G 及 5G 以下多个通信制式。5G 作为目前最新一代的通信技术，我
国主要城市多数区域已实现 5G 网络的覆盖，如果公司 5G 技术不能实现商业化，
公司产品存在被竞争对手支持通信制式更多的产品所替代的风险。未来如果公司
的 5G 技术不能成功商业化，并积极响应市场变化且及时了解市场上的全新技术，
将导致公司的产品技术性能和生产工艺不能满足客户的需要，失去市场竞争力，
对公司未来持续发展经营造成不利影响。
（二）产品开发风险
公司主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务
及半导体 IP 授权服务。公司报告期内投入了大量的人力、资金持续研发芯片产
品。由于芯片设计技术要求高、工艺复杂、封装难度大，且流片成本高昂，若公
司产品开发失败，存在前期投入的大量资金无法收回的风险。
1、5G 芯片等新产品开发失败及滞后的风险
蜂窝基带芯片方面，蜂窝芯片 2021 年 1-6 月收入占芯片收入的 90.21%，占
营业收入的 79.45%，销售的产品均为 4G 产品，系公司最重要的产品，公司在研
蜂窝产品主要为 5G 产品，但公司 5G 技术尚未得到客户验证并实现大规模销售。
1-1-42
此外，中国 2019 年已开始部署建设 5G 网络，公司不排除由于进入市场时间较
晚而面临难以开发客户的风险，及市场推出更新一代通信技术导致发行人产品无
法得到市场认可的风险。
非蜂窝物联网芯片方面，除已有产品的持续优化，公司在研全新 WiFi6 芯片
尚未得到客户验证并实现大规模销售，同时公司 AI 芯片产品尚未实现大批量销
售。若公司在研芯片，特别是首次推出的产品，无法得到客户认可、流片或量产
失败，将对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
2、公司手机基带芯片仅用于功能机，存在智能手机芯片研发失败的风险
根据中国信通院出具的报告，2020 年国内市场 5G 手机占同期手机出货量及
上市机型数量的比例分别为 52.9%和 47.2%。高通、联发科、海思半导体、紫光
展锐等芯片设计厂商已推出了对应的芯片产品，并成功实现产业化。公司目前尚
未推出成熟的 5G 智能手机芯片，在竞争时暂时处于不利地位。
公司报告期内销售的手机基带芯片用于功能机，尚未形成智能手机基带芯片
收入，预计公司新一代智能手机芯片产品从开始立项到产品设计、量产、商业化
仍需要 3 到 5 年时间。在此期间，公司仍需要投入大量研发费用进行智能手机芯
片相关技术的研发与积累，产品研发成功与否存在不确定性，存在公司智能手机
芯片研发失败的风险。
同时，由于智能手机芯片会直接影响智能手机性能的好坏，智能手机厂商对
于智能手机芯片性能及质量稳定性均存在较高的要求，因此，智能手机厂商对于
智能手机芯片厂商的客户粘性较高。在智能手机行业头部效应显现的背景下，公
司潜在合作对象开发难度较大，公司在推广自身智能手机芯片产品时存在产品推
广失败的风险。
3、公司收入结构变化较大的风险
报告期内，公司收入分别为 11,539.11 万元、39,794.16 万元、108,095.81 万
元及 87,945.86 万元，由芯片产品、芯片定制业务及半导体 IP 授权服务构成，收
入结构在报告期内变化较大。
芯片产品收入是公司主要收入来源，报告期内分别为 10,593.58 万元、
39,674.43 万元、88,456.20 万元及 77,456.09 万元，公司 2019 年推出 WiFi 产品及
蜂窝基带产品中的移动智能终端产品，WiFi 产品通过美的集团的验证并进入其
1-1-43
供应链，移动智能终端产品是首次采用公司射频基带一体化技术而具有较高的性
价比，两者报告期内分别实现收入 0 万元、293.36 万元、27,295.23 万元及 25,022.14
万元，收入占比分别为 0%、0.74%、25.25%及 28.45%，新产品对公司的收入贡
献较大且在市场销售的时间尚短，不排除新产品收入出现下滑的风险。
公司芯片定制业务报告期内收入分别为 0 万元、0 万元、13,761.17 万元及
10,212.36 万元，主要集中在 2020 年、2021 年 1-6 月实现收入，2020 年芯片定制
业务收入主要来自于客户 S，且公司单一第一大股东阿里网络的间接股东 Taobao
China Holding Limited 持有该客户的唯一股东不超过 10%股权，2021 年 1-6 月芯
片定制业务收入主要来自于登临科技和深圳大普微电子科技有限公司，不排除后
续芯片定制业务无法持续实现收入的风险。
公司半导体 IP 授权服务报告期内分别实现收入 943.40 万元、91.44 万元、
5,823.81 万元及 208.47 万元，收入主要集中在 2020 年，主要客户为手机厂商 OPPO。
此外，公司 2021 年 1 月与小米移动软件签署 IP 授权协议，小米软件同一控制下
的小米长江持有公司 1.09%股份，公司 IP 授权服务在手订单较少，存在后续 IP
授权服务收入波动较大或无法持续的风险。
（三）核心技术泄密的风险
公司 2015 年设立至今，已通过自主研发、收购获得了一系列核心技术，这
些核心技术属于公司的核心机密，是公司产品市场竞争力的主要载体。目前存在
Marvell 离职的前员工成立公司从事蜂窝通信产品的开发，不排除公司所收购资
产的前员工掌握所收购资产的技术秘密，或吸收的员工离职，导致公司技术秘密
泄密的风险。此外，公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的经营模式
也需向供应商提供相关芯片版图，不排除存在核心技术泄密或被他人盗用的风险。
二、经营风险
（一）经营业绩无法持续增长风险
报告期内，公司收入增长来源于市场需求增加。公司营业收入的增长受到产
品性能、市场需求、终端应用情况等诸多方面的影响，如果未来市场需求下降或
公司产品无法满足客户需求，则公司收入无法按计划增长或维持甚至出现下降，
难以实现盈利。
1-1-44
（二）委托加工生产和供应商集中风险
报告期内，公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的服务，公司对前五
大供应商的采购比例分别占当期采购总额的 92.89%、84.66%、80.42%及 79.23%。
基于行业特点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装
测试供应商数量较少。公司晶圆和封装测试的代工服务主要委托联华电子、台积
电、日月光集团进行，前述供应商中台积电的集中度较高，公司报告期内向台积
电采购晶圆占采购总额比例分别为 17.91%、30.07%、47.16%及 39.90%。公司已
经大规模量产的芯片确定晶圆厂后一般不会更换，晶圆作为公司芯片产品的核心
原材料，如果前述晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或者
由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产
品的正常生产和交付进度，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
若境外供应商供货政策变化或采取贸易保护措施，将导致公司境外采购成本
大幅提高或无法采购等极端情形，将会对公司业务开展造成不利的影响。以报告
期公司的采购为例，断供风险对公司的影响具体如下：
项目 2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
晶圆断供公司减少的晶圆采购比例 -79.82% -95.12% -98.21% -99.60%
封装测试断供公司减少的封装测试采购比例 -38.14% -55.61% -92.16% -99.56%
（三）客户集中风险
报告期内，公司主要通过经销商销售芯片产品，导致前五大客户销售收入合
计占当期营业收入的比例分别为 97.28%、95.61%、80.55%及 83.98%，集中度较
高。如果未来公司与经销商的合作受到影响，短时间内将影响公司的收入水平，
对公司经营产生不利影响。
（四）境外经营风险
公司在美国、香港等地设有研发中心和销售机构，并积极拓展海外业务。由
于海外市场区域广阔，各地的法律、政治经济局势各不相同，公司经营涉及的法
律、政治经济环境将十分复杂。公司的海外经营成果受政策法规变动、政治经济
局势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费者保护等多种因素影响，随着业务
规模的进一步扩大，公司涉及的法律环境将会更加复杂。公司的海外经营成果占
公司营业收入较大的情况下，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对业
务带来一定的风险。
1-1-45
（五）非经常性损益对公司盈利影响的风险
报告期内，公司非经常性损益分别为 100.12 万元、916.62 万元、-175,415.68
万元及-1,948.39 万元。公司属于人才密集型企业，人才属于公司经营的核心要素，
公司为激励员工实施了员工持股计划，2020 年大额一次性确认的以权益结算的
股份支付费用-176,664.70 万元。本次激励存在不能有效提升公司技术积累及加速
技术产业化，无法达到公司收入增长、实现盈利目标的风险。
（六）戴保家持股比例较低，通过与员工持股平台形成一致行动关系实施
控制权的风险
截至本招股说明书签署日，戴保家直接持有发行人 9.36%的股份，戴保家实
际控制的宁波捷芯、Great ASR1 Limited 和 Great ASR2 Limited 分别持有发行人
10.10%、3.12%和 1.78%的股份，戴保家通过与宁波捷芯、Great ASR1 Limited、
Great ASR2 Limited 的一致行动关系合计控制发行人 24.36%的股份，为发行人的
实际控制人。在 2020 年 9 月控制宁波捷芯、Great ASR1 Limited 和 Great ASR2
Limited 之前，戴保家通过与上海颐泰、Innodac HK、Fantasy Ltd.、彭清、全星
恒（Chun Sung Hwan）、冠盈集团、黄峰、普续润鑫、上武一期、上武二期等股
东签订一致行动人协议的形式保持最高表决权。戴保家的一致行动人及曾经的一
致行动人均出具所持股份上市后锁定 36 个月的承诺，存在锁定期满后退出而导
致公司控制权发生变化的可能性，可能对公司的生产经营和经营业绩造成一定的
影响。
（七）行政处罚风险
公司在网站及微信公众号发布的相关文章曾有使用“唯一”等绝对性的用语，
涉嫌违反《中华人民共和国广告法》第九条相关规定。目前尚未有明确处理结果，
公司存在被处以二十万元至一百万元罚款的行政处罚风险。
公司曾存在未及时对其公司网站进行 ICP 备案的情形，被上海市通信管理局
作出《行政处罚决定书》，公司已缴纳罚款，并对公司网站完成 ICP 备案。
如果发行人未来再次出现产品推介文章用语不规范或未及时进行网站 ICP
备案等情形，则仍存在被诉讼或行政处罚的风险，对发行人的财务状况和生产经
营产生影响。
1-1-46
（八）诉讼及专利无效风险
目前公司涉及多个诉讼， 起公司起诉上海移芯及刘石等被告侵害技术秘密、
1 起上海移芯及刘石起诉公司恶意诉讼、1 起展讯公司起诉公司侵害商业秘密、5
起展讯公司起诉公司专利侵权。公司作为被诉的涉诉金额合计为 33,230 万元。
实际控制人承诺承担发行人败诉的全部损害赔偿费用。
公司向法院提供了证据证明刘石等人侵害公司技术秘密。但不排除公司败诉，
对方能够销售与公司同类的 Cat1 芯片产品，公司届时面对其竞争的风险。
上海移芯、刘石因公司起诉其侵害商业秘密而起诉公司恶意诉讼，原告主张
赔偿 1 亿元，公司具有合理证据起诉上海移芯、刘石，但不排除公司败诉的风险，
根据法院在类似案件中的司法实践，现有案件中法院认定的原告损失主要为其为
案件支出的合理费用，如律师费、公证费等，类似案件中(2017)苏民终 1792 号
法院支持的最高合理支出费用为 55 万元，加上诉讼费用约 60 万元，公司测算即
使败诉的情况下赔偿的合理金额为 115 万元。
湛振波于 2016 年 2 月 19 日自原告展讯公司离职后入职公司。原告称湛振波
擅自将其在工作中掌握的原告经营秘密向公司披露并允许其使用，并主张 3,100
万元赔偿。公司并未侵害展讯公司商业秘密，但存在公司败诉的风险，参考(2017)
鄂 06 民初 5 号判例，该案系技术秘密案件，法院作出的判赔金额为 25 万元，加
上诉讼费用约 20 万，公司测算即使败诉的情况下赔偿的合理金额为 45 万元。
5 起诉讼中，涉及展讯公司 4 项专利，同时涉及公司蜂窝基带芯片产品中的
ASR3601 及高集成度 WiFi 产品，均系 2019 年推出的产品，当年收入规模较小，
其中展讯公司在一起 ASR3601 的诉讼中提起诉中保全行为，请求法院责令公司
停止生产销售 ASR3601。2021 年 1-6 月，ASR3601 产品销售 18,285.52 万元，
WiFi 产品销售 5,375.42 万元，合计占当期收入的 28.45%。原告称公司产品侵犯
其专利，主张公司停止销售相关产品，并赔偿合计 20,130 万元。公司有理由认
为 1 项原告承继自 Intel 的 WiFi 相关涉诉专利系标准必要专利，公司有权在合理
对价下取得授权并持续开发展品，且公司并未侵犯另外 3 项涉诉专利。但不排除
公司败诉的风险，根据标准必要专利授权费率判例及非标准必要涉案专利贡献度
合理测算，5 起诉讼合计赔偿金额 300 万元，加上合计诉讼费用等 170 万元，公
司测算即使败诉的情况下上述五案赔偿的合理金额为 470 万元。涉及公司
ASR3601 产品的一起诉讼已收到法院一审判决书，法院 2021 年 7 月 5 日签发《天
1-1-47
津市第三中级人民法院民事判决书》（[2020]津 03 知民初 319 号），判决公司
停止制造、销售侵害展讯通信（上海）有限公司 ZL201180004859.4 发明专利权
产品的行为，向展讯通信（上海）有限公司赔偿 2,431.00 万元及合理开支 10.00
万元，承担案件受理费 32.78 万元，公司已提起二审上诉，二审判决生效前该等
判决并未生效。上述判决金额超过公司合理测算的赔偿金额，不排除公司二审败
诉的风险。
公司共计 6 件中国发明专利在国家知识产权局被提起无效宣告请求，4 项被
维持有效，2 项被宣告无效，其中部分专利存在运用到未来产品开发中的可能，
不排除专利被无效的风险，对公司未来产品所需的专利保护带来不利影响。
此外，不排除竞争对手继续提起诉讼的风险。
三、内控风险
（一）公司经营规模扩大带来的管理风险
本次发行完成后，随着募投项目的顺利实施，公司的经营规模将会持续扩大，
员工人数也将随之扩张。公司的快速扩张将对公司现有的经营管理、内部控制、
财务规范等提出更高要求。公司逐步建立了符合科创板上市公司要求的各项制度
及内控体系，但上述制度及体系的实施仍需根据公司业务的发展、内外环境的变
化不断予以修正及完善，在此期间，公司存在因内控体系不能根据业务需求及时
完善而产生的内控风险。
（二）核心技术人才流失风险
集成电路设计行业的知识涉及硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型
的技术密集型行业。公司作为集成电路设计企业，对于研发人员的依赖远高于传
统行业，核心技术人才是公司生存和发展的重要基石。随着市场需求的不断增长，
集成电路设计企业对于人才的竞争也日趋激烈，相应核心人才的薪酬也随之上升，
公司存在人力成本不断提高的风险。如果公司不能持续加强人才的引进、激励和
保护力度，则存在人才流失的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
（三）发行人股东特殊权利条款恢复的风险
翱捷科技有限报告期内历次合资经营协议、公司章程中对股东售股权、反摊
薄保护、拖售权、优先清算权、优先分配权等股东特殊权利条款进行了约定。2020
1-1-48
年 7 月 13 日，翱捷科技有限全体股东签署《关于终止原合资经营协议、原章程
的股东协议》，就《合资经营协议》《公司章程》中关于股东的特殊权利条款于
发行人本次发行上市申报文件报送证券交易所并获受理之日已终止，但如果发行
人本次未能成功发行上市，则相关特殊权利条款恢复效力。
四、财务风险
（一）毛利率波动的风险
公司的产品为无线通信芯片，目前高通、联发科等企业已通过多年的研发投
入形成了较高的客户壁垒，新进入市场的无线通信芯片往往需要大量的研发投入，
通过产品性能及价格的优势打开市场。公司成立时间尚短，开拓市场时还不能主
导市场的产品价格。公司在报告期内的毛利率分别为 33.10%、18.08%、23.86%
及 18.29%，公司通过降低毛利率成功实现收入的大幅增长，但公司毛利率长期
低于行业龙头高通、联发科等企业。公司毛利率较低主要是由于公司的蜂窝产品
主要向模组厂商进行销售并运用到物联网领域，成本下探才能激发物联网市场的
需求，需要以低毛利实现收入快速增长；公司的非蜂窝芯片产品主要由 WiFi 产
品构成，以向白电龙头企业美的集团销售 WiFi 芯片快速打开市场。白电市场的
空间大，对于产品的稳定性、可靠性、使用寿命要求高，但对于价格又十分敏感，
导致非蜂窝产品毛利率较低。为维持公司收入及最终客户的不断增长，公司必须
根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，在成功扩张市场份额后，如若公
司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能实现大量出货及预期毛利率，
将导致公司综合毛利率长期低于行业龙头、其他 A 股可比上市公司，或进一步
下降的风险。此外，由于公司销售规模与同行业相比仍较小，公司在与上下游进
行谈判时处于劣势，不利于公司争取更加有利的价格，存在采购价格不具优势的
风险。
公司主要销售蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片，并提供芯片定制业务及半
导体 IP 授权服务。2021 年 1-6 月，公司主要产品及服务的毛利率及综合毛利率
对销售价格变动的敏感性分析如下：
价格 产品毛 综合毛 价格 产品毛 综合毛
产品
变动率 利率变动 利率变动 变动率 利率变动 利率变动
+5.00% 3.98% 3.12% +10.00% 7.60% 6.01%
蜂窝通信芯片
-5.00% -4.41% -3.38% -10.00% -9.30% -7.05%
1-1-49
价格 产品毛 综合毛 价格 产品毛 综合毛
产品
变动率 利率变动 利率变动 变动率 利率变动 利率变动
+5.00% 4.04% 0.35% +10.00% 7.71% 0.70%
非蜂窝物联网芯片
-5.00% -4.46% -0.36% -10.00% -9.42% -0.71%
+5.00% 3.20% 0.47% +10.00% 6.11% 0.94%
芯片定制业务
-5.00% -3.54% -0.48% -10.00% -7.48% -0.96%
+5.00% 0.00% 0.01% +10.00% 0.00% 0.02%
半导体 IP 授权服务
-5.00% 0.00% -0.01% -10.00% 0.00% -0.02%
（二）存货跌价风险
报告期各期末，公司存货账面价值分别为 10,193.57 万元、24,739.70 万元、
51,035.69 万元和 64,842.36 万元，存货规模随业务规模扩大而逐年上升。2021 年
6 月 30 日，存货中与芯片产品相关的原材料、委托加工物资、产成品、发出商
品占存货余额的比例为 98.15%。公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需
求的预测情况制定采购计划。2020 年下半年受疫情、市场需求加大等影响，下
游产能存在紧张的情况，公司加大采购规模，导致 2021 年 6 月 30 日库存大规模
上升。若市场需求发生变化，市场预测与实际情况差异较大，或公司不能合理控
制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而导致存货跌价风险提高，将对
公司经营业绩产生不利影响。
（三）无形资产及商誉减值风险
公司 2015 年收购 Alphean、2016 年收购江苏智多芯、2017 年收购 Marvell
移动通信部门、2019 年收购智擎信息，并吸收相关人员，公司的技术发展与收
购的技术及吸收的人员紧密相关，由于公司是通过多次收购完成原始技术积累，
并非完全通过自主研发完成技术积累，不排除未能全面利用收购技术的风险。
公司于 2017 年收购了 Marvell 移动通信业务，取代了 Alphean 及江苏智多芯
相关技术，因此对收购 Alphean 及江苏智多芯所形成的无形资产以及商誉全额计
提了减值准备合计 68,353.08 万元。公司于 2017 年及 2019 年分别收购 Marvell
移动通信业务及智擎信息 100%股权，识别并按照评估的公允价值确认知识产权
及专利技术分别为 25,949.93 万元和 18,912.48 万元，确认商誉合计 1,710.50 万元。
上述无形资产及商誉合计金额较大，公司从 Marvell 收购的技术为 2G-4G 技术，
存在 5G 技术快速普及导致收购技术被替代的风险，或公司未能全面利用收购技
术，知识产权及专利技术所能带来的收益下降，存在计提无形资产及商誉减值的
1-1-50
风险。
（四）汇率波动的风险
报告期内，公司存在大量的境外采购及境外销售，并且以美元进行结算，虽
然公司在报价和付款时考虑了汇率可能的波动，但汇率随着国内外政治、经济环
境的变化而具有一定的不确定性。鉴于公司境外采购和境外销售金额较大，且公
司在晶圆采购、委外生产、产品销售回款等环节存在一定的时间差，因此若公司
未能准确判断汇率走势，将可能产生汇兑损失，对公司的财务状况及经营业绩造
成不利影响。
公司营业收入对汇率敏感性分析如下：
单位：万元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
营业收入（A） 87,945.86 108,095.81 39,794.16 11,539.11
其中：以美元结算的外销收入（B） 70,122.23 93,432.67 37,706.85 10,399.74
以美元结算的外销收入占营业收入的
79.73% 86.44% 94.75% 90.13%
比例（C=B/A）
年平均汇率上升（下降）5.00%对主营
3,506.11 4,671.63 1,885.34 519.99
业务收入的影响（D=B*5.00%）
影响金额占营业收入比例（E=D/A） 3.99% 4.32% 4.74% 4.51%
营业收入对汇率波动的敏感系数
0.80 0.86 0.95 0.9
（F=E/5.00%）
（五）税收优惠政策变动风险
公司 2018 年获得上海市科学技术委员会、上海市财政局、税务总局上海市
税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：GR201831002428），其
资格每三年由相关部门复审或者重新认定。公司 2018 年度、2019 年度以及 2020
年度享受 15%的优惠税率。子公司翱捷智能于 2021 年 1 月 19 日收到上海经济和
信息化委员会、上海市财政局、国家税务总局上海市税务局、中国(上海)自由贸
易试验区临港新片区管委会联合印发的《临港新片区 2020 年第一批重点产业企
业所得税优惠资格企业名单》，根据相关规定，翱捷智能自 2020 年度至 2023 年
度享受 15%的优惠税率。报告期内公司享受一定的税收优惠政策，如果国家上述
税收优惠政策发生变化，或者公司不再具备享受相应税收优惠的资质，将对公司
的经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。
1-1-51
五、市场竞争风险
4G 时代已有多家半导体、芯片厂商进入基带芯片市场，但由于基带市场逐
渐走向寡头、自研，行业竞争激烈，多家芯片厂商退出基带市场，比如博通 2014
年 6 月宣布退出基带芯片市场，英特尔 2019 年 12 月将基带业务出售给苹果公司。
根据 Statista 的数据，高通、海思半导体、联发科位列 2020 年全球基带芯片
的市场前三名，分别占据 2020 年全球基带芯片市场份额的 43%、18%、18%，
合计占有市场 79%的份额，其他市场份额由三星等厂商构成，公司面对的国内主
要基带厂商是海思半导体及紫光展锐。根据 Strategy Analytics 的数据，2020 年全
球基带芯片总市场金额约为 266 亿美元，按照此市场数据计算，公司 2020 年蜂
窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额为 0.51%，市场份额占比较小。
公司与行业龙头差距较大，上述公司通过多年的大额研发投入，整体资产规模较
大、产品线布局更为丰富、客户基础更为稳定，由于基带芯片客户一般具有较高
的黏性，不会轻易更换芯片供应商，而公司成立时间尚短，导致公司产品在进行
市场推广时处于劣势，存在被高通及联发科等成熟厂商利用其先发优势挤压公司
市场份额的风险。
六、发行失败风险
根据相关法规要求，若本次发行时有效报价投资者或网下申购的投资者数量
不足法律规定要求，或者发行时总市值未能达到上市条件的预计市值，本次发行
应当中止，若公司中止发行上市审核程序超过上交所规定的时限或者中止发行注
册程序超过 3 个月仍未恢复，或者存在其他影响发行的不利情形，将会出现发行
失败的风险。
七、尚未盈利及最近一期存在累计未弥补亏损的风险
（一）公司在未来短期内可能无法盈利或无法进行利润分配的风险
由于公司所处的蜂窝通信是典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投
入实现产品的商业化，公司 2015 年成立，成立时间尚短，需要大额研发投入保
证技术的积累和产品的开发，因此处于亏损状态。报告期内，公司归属于母公司
普通股股东的净利润分别为-53,744.22 万元、-58,354.86 万元、-232,652.98 万元
及-37,154.21 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别
1-1-52
为-53,844.35 万元、-59,271.48 万元、-57,237.30 万元及-35,205.82 万元，截至 2021
年 6 月 30 日，公司合并报表累计未分配利润为-304,946.06 万元。截至本招股说
明书签署日，公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。如果公司经营的规模效应无
法充分体现，则可能导致公司未来短期内无法盈利或无法进行利润分配。预计首
次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红。
（二）公司在资金状况、研发投入、业务拓展、人才引进、团队稳定等方
面可能受到限制或存在负面影响
报告期内，公司营运资金依赖于外部融资。如公司无法在未来一定期间内取
得盈利以维持足够的营运资金，可能导致公司的研发项目被迫推迟、削减或取消，
将对公司业务造成重大不利影响。
集成电路设计行业是典型的科技、资金密集型行业，具有资金投入高，研发
风险大的特点。随着新产品生产制造工艺标准的提高，流片作为集成电路设计的
重要流程之一，其费用亦随之大幅上涨。报告期内，公司经营活动产生的现金流
量净额分别为-42,793.02 万元、-54,229.91 万元、-55,751.23 万元及-45,212.81 万
元，若经营活动产生的现金流量净额无法得到改善，可能导致公司无法及时向供
应商或合作伙伴履约，并对公司业务前景、财务状况及经营业绩构成重大不利影
响。
公司资金状况面临压力将影响公司员工薪酬的发放和增长，从而影响公司未
来人才引进和现有团队的稳定，可能会阻碍公司研发及商业化目标的实现，并降
低公司实施业务战略的能力。
（三）发行人在有限责任公司整体变更为股份有限公司时存在累计未弥补
亏损的风险
公司股改基准日为 2020 年 4 月 30 日，股改基准日未分配利润金额为
-206,633.77 万元，股改前形成累计亏损主要是由于公司发展前期为产品研发而投
入研发费用较大所带来的经营亏损。未来，公司现阶段产品存在被替代及新产品
不被市场认可的风险，导致公司多年积累的核心技术不能充分实现产业化，存在
上市后短期内持续亏损的风险。
八、国际贸易摩擦风险
近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国
1-1-53
相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一
旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商供货或者客户采购受到约束，公司
的正常生产经营将受到重大不利影响。
2019 年 5 月，美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”；2020 年 5 月，
美国商务部修订直接产品规则（Foreign-Produced Direct Product Rule），进一步
限制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。报告期内，公司向诸多境内知
名客户提供产品或服务，上述外部因素可能导致公司为若干客户提供芯片产品和
服务受到限制。
公司存在向 ARM、Synopsys、Cadence、CEVA 采购取得 IP 或 EDA 工具等
专有技术授权的情况。若未来贸易摩擦继续升级，技术禁令的波及范围扩大，存
在无法向上述公司采购获得生产经营所需的技术授权及 EDA 工具的风险。若上
述供应商停止与公司的合作，公司未来开展业务时，将存在导致公司产品及服务
开发失败的风险。
九、触发退市风险警示甚至退市条件的风险
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》：“12.4.2 上市公司出现下列
情形之一的，本所对其股票实施退市风险警示：（一）最近一个会计年度经审计
的扣除非经常性损益之前或者之后的净利润（含被追溯重述）为负值，且最近一
个会计年度经审计的营业收入（含被追溯重述）低于 1 亿元；（二）最近一个会
计年度经审计的净资产（含被追溯重述）为负值”。
报告期内，公司分别实现营业收入 11,539.11 万元、39,794.16 万元、108,095.81
万元及 87,945.86 万元，但尚未实现盈利。公司所处的无线通信芯片设计行业技
术门槛较高、研发投入大，研发费用持续保持在较高水平，报告期内公司研发费
用金额分别为 52,439.68 万元、59,677.20 万元、211,116.88 万元和 45,617.03 万元，
其中 2020 年包含股份支付 136,429.33 万元。公司 2018-2020 年营业收入年复合
增长率达 206.07%，根据公司的初步测算，若公司 2022 年收入增长率超过 50%、
期间费用占收入比例 29%左右、毛利率逐步提升至 27%左右水平，则预计公司
2022 年可实现小幅盈利，上述测算不构成盈利预测或业绩承诺。此外，公司未
来几年将存在持续大规模的研发投入，如果行业发展低于预期、行业竞争导致毛
利率无法提升、供应商产能不能满足公司需求、公司客户开拓不利、未能及时推
1-1-54
出具有竞争力的新产品，则公司收入增速可能不及预期，公司上市后未盈利状态
可能持续存在。在极端情况下，不排除未来公司营业收入大幅下滑且持续亏损，
而触发退市风险警示条件甚至触发退市条件。
十、新冠肺炎风险
新型冠状病毒疫情爆发以来，我国多个省市启动重大突发公共卫生事件一级
响应，公司及境内子公司 2020 年春节后复工时间有所推迟。目前，公司及境内
子公司均已按照当地政府政策通知及指导要求在防控疫情的前提下全面复工。
但由于全球范围内本次疫情未得到有效控制，公司境外子公司仍有受到疫情
影响的风险。2020 年下半年开始，受疫情等因素影响，芯片产能逐步紧张。公
司在供应商产能紧张的情况下提前加大备货，导致 2021 年 6 月 30 日存货规模
64,842.36 万元，较上年大幅上涨，增加了存货减值风险。同时，如果疫情进一
步发展，可能导致晶圆和封装测试产量下滑、境外客户生产经营受限、下游客户
的销售计划减少、终端市场需求减弱等不利情形，将对公司的经营成果产生直接
或间接的不利影响。
十一、募集资金投资项目资金未能及时到位影响项目实施的风险
发行人募集资金投资项目投资总额为 268,000 万元，预计使用募集资金
238,000 万元，若本次募集资金不能满足上述项目资金需求，发行人将根据实际
生产经营需要通过自筹方式解决。如上述自筹资金不能及时到位，将影响项目的
建设进度，存在募集资金投资项目无法按预定计划建设和投产的风险。
1-1-55
第五节 发行人基本情况
一、发行人概况
发行人 翱捷科技股份有限公司
英文名称 ASR Microelectronics Co., Ltd.
注册资本 37,647.08 万元
法定代表人 戴保家
有限公司成立日期 2015 年 4 月 30 日
整体变更为股份有限公司日期 2020 年 8 月 17 日
中国（上海）自由贸易试验区科苑路 399 号 10 幢 8 层
住所
（名义楼层 9 层）
邮政编码 201203
电话 021-60336588
传真 021-60336589
互联网网址 www.asrmicro.com
电子信箱 ir@asrmicro.com
负责信息披露和投资者关系的部门 证券事务部
证券事务部负责人 韩旻
证券事务部电话号码 021-60336588
二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况
（一）翱捷科技有限设立
发行人前身翱捷科技有限，系由戴保家、浦东新产投、浦东科投及香港紫藤
出资设立，设立时为中外合资经营企业。2015 年 4 月 28 日，上海自贸区管委会
出具备案号为 NO.011900 的《中国（上海）自由贸易试验区台港澳侨投资企业
备案证明》，同意翱捷科技有限的设立，翱捷科技有限的注册资本为 1.09 亿美
元。2015 年 4 月 30 日，翱捷科技有限完成工商注册并取得了上海市工商行政管
理局自由贸易试验区分局核发的注册号为 310141400023745 的《营业执照》。
翱捷科技有限设立时的股权结构为：
单位：万美元
序号 股东名称 认缴出资额 占比（认缴出资额）
1 戴保家 4,810.03 44.12%
2 浦东新产投 2,800.00 25.68%
3 浦东科投 2,592.38 23.78%
4 香港紫藤 700.00 6.42%
合计 10,902.40 100.00%
1-1-56
（二）股份有限公司设立
1、股份公司设立情况
2020 年 6 月 28 日，翱捷科技有限召开 2020 年第八次董事会会议，全体董
事一致同意将翱捷科技有限整体变更设立为股份有限公司。2020 年 7 月 13 日，
翱捷科技有限全体发起人共同签署了《发起人协议书》，翱捷科技有限以 2020
年 4 月 30 日为基准日经普华永道审计的账面净资产 2,319,062,715.21 元为基础，
按 7.2471:1 的比例折合成翱捷科技股本 320,000,000 股，每股面值人民币 1 元。
公司由注册资本 40,446.82 万美元变更为股本 32,000.00 万人民币。
上海立信资产评估有限公司于 2020 年 6 月 28 日出具了信资评报字（2020）
第 10034 号《资产评估报告》，确认在评估基准日 2020 年 4 月 30 日公司净资产
账面价值为 231,906.27 万元，评估值为 232,004.13 万元，评估增值 97.86 万元，
增值率 0.04%。
2020 年 8 月 8 日，发起人召开股份公司创立大会暨 2020 年第一次临时股东
大会。2020 年 8 月 17 日，公司取得了上海市市场监督管理局核发的《营业执照》，
统一社会信用代码为 913100003326874787，法定代表人为戴保家。
2020 年 8 月 26 日，普华永道出具了普华永道中天验字（2020）第 0605 号
《验资报告》，确认截至 2020 年 8 月 17 日，发起人出资额已按时足额缴纳。
本次整体变更并减资完成后，发行人的股权结构如下：
单位：万股
序号 股东名称 持股数量 股权比例
1 戴保家 3,524.29 11.01%
2 阿里网络 6,455.74 20.17%
3 万容红土 2,306.30 7.21%
4 新星纽士达 2,215.26 6.92%
5 义乌和谐 2,111.01 6.60%
6 深创投 1,370.82 4.28%
7 福建安芯 1,308.35 4.09%
8 浦东新产投 907.62 2.84%
9 上武一期 749.82 2.34%
10 Fantasy Ltd. 593.50 1.85%
11 上海半导体装备 563.23 1.76%
12 香港紫藤 553.82 1.73%
13 中国互联网投资 546.69 1.71%
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序号 股东名称 持股数量 股权比例
14 Innodac HK 539.42 1.69%
15 冠盈集团 534.24 1.67%
16 上海联升 517.12 1.62%
17 Autumn Bloom Investments 517.12 1.62%
18 中电华登 467.74 1.46%
19 芯片联合（香港） 467.74 1.46%
20 黄峰 441.02 1.38%
21 小米长江 410.75 1.28%
22 青岛华芯 377.66 1.18%
23 上武二期 374.91 1.17%
24 自贸三期 356.19 1.11%
25 红杉宽带 292.86 0.92%
26 安创远瞻 284.42 0.89%
27 上海颐泰 275.90 0.86%
28 华胥（广州） 258.56 0.81%
29 彭清 233.41 0.73%
30 临港智兆二期 206.85 0.65%
31 桐乡智芯 205.98 0.64%
32 兴证投资 205.38 0.64%
33 久深股权 205.38 0.64%
34 张怀安 198.27 0.62%
35 高瓴馥恒 195.23 0.61%
36 张江科投 195.23 0.61%
37 河南战兴 179.42 0.56%
38 朗玛十二号 155.14 0.48%
39 国联科金 135.33 0.42%
40 朗玛十号 103.42 0.32%
41 疌泉元禾 102.69 0.32%
42 嘉盛基金 93.54 0.29%
43 上海科投 86.88 0.27%
44 TCL 爱思开 78.11 0.24%
45 浙江天能 58.56 0.18%
46 上海诚晁 39.04 0.12%
合计 32,000.00 100.00%
2、股改基准日未分配利润为负的原因
公 司 股 改 基 准 日 为 2020 年 4 月 30 日 ， 股 改 基 准 日 未 分 配 利 润 金 额 为
-206,633.77万元，股改前形成累计亏损主要是由于公司快速发展中为产品研发而
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投入较大的研发费用形成经营亏损。2017年度、2018年度和2019年度，母公司亏
损分别达到92,343.80万元、42,527.00万元和38,687.17万元，而同期母公司研发投
入分别为23,219.57万元、41,784.18万元和38,195.72万元。
3、该情形是否已消除、变化情况和发展趋势
截至本招股说明书签署日止，该情形尚未消除。报告期内公司销售收入虽然
增长较快，但销售收入尚不能覆盖公司整体的成本、费用和以前年度累计亏损。
发行人整体变更时存在的累计亏损（母公司未分配利润为-206,633.77万元），已
通过整体变更设立股份公司净资产折股消除，股改基准日以来的累计亏损主要是
进一步研发形成的亏损，2020年5-12月，公司累计亏损212,749.52万元，其中包
括因实施股权激励计提的大额股份支付费用（176,664.70万元）。截至2021年6
月30日，公司合并报表累计未分配利润为-304,946.06万元，剔除股份支付费用的
影响后，公司合并累计未分配利润为-128,281.36万元。
报告期内，公司技术实力不断提高，市场份额逐步扩大，客户基础日益夯实，
已经具备较强的品牌影响力。公司营业收入由2018年度的11,539.11万元迅速增长
至2020年的108,095.81万元，经营性毛利总额持续扩大，公司财务状况持续优化、
盈利能力持续向好。公司资产流动性良好，不存在债务违约、无法继续履行重大
合同、无法获得研发所需资金等严重影响公司持续经营能力的情形。报告期内，
公司产业化能力不断提升，在蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片、芯片定制、半
导体IP授权等业务上均取得了显著的成果，逐步实现了在研发、销售、运营、采
购等方面的规模化协同效应，为公司未来扩大利润规模、争取早日实现盈利奠定
了基础。
未来公司将采取进一步措施提升公司盈利能力，而若要实现盈利需要一定的
假设条件并采取相应措施，相关假设条件的成立或者拟采取措施的落实，均具有
不确定性，详见招股说明书“第八节 财务会计信息与管理层分析”之“二十、
未来可实现盈利情况”。未来，若公司现阶段产品被替代及新产品不被市场快速
认可，公司多年积累的核心技术不能充分实现产业化，仍存在持续亏损的风险。
4、对未来盈利能力的影响分析
报告期内，一方面，公司收入规模快速扩大，经营活动现金流入大幅增加；
另一方面，公司通过股权融资的方式也获得较为充裕的现金流，为公司生产经营
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以及研发活动提供了较强的资金支持。此外，公司还通过股权激励等方式保障公
司团队的稳定。上述措施为公司业务拓展、持续研发带来了有力的保障。
公司尚未盈利及最近一期末存在累计未弥补亏损的情况，对公司业务开拓、
人才引进、稳定团队、研发投入、资金链安全、生产经营可持续性等方面均不存
在重大不利影响。
但若公司无法盈利，预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法现金
分红，会对股东的投资收益造成一定程度的不利影响。
未来短期内，公司仍存在累计亏损及持续亏损并将面临一系列潜在风险，详
细请参考本招股说明书“第四节 风险因素”的相关内容。
5、整体变更具体方案及相应的会计处理
根据普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》（普
华永道中天特审字（2020）第0784号），截至2020年4月30日，翱捷科技有限实
收资本为2,666,076,732.49元、资本公积金为1,719,323,701.94元、未分配利润为
-2,066,337,719.22元，净资产值为2,319,062,715.21元。
翱捷科技有限在整体变更时，进行的会计处理如下：
项目 金额（元）
借：实收资本 2,666,076,732.49
资本公积-资本溢价 1,719,323,701.94
未分配利润 -2,066,337,719.22
贷：股本 320,000,000.00
资本公积-股本溢价 1,999,062,715.21
6、整体变更相关事项及程序是否合法合规
公司以有限责任公司整体变更方式发起设立为股份有限公司已履行了有权
机构决策、名称变更、审计、评估、签署发起人协议、召开创立大会、验资、减
资及工商登记的程序。
发行人整体变更中，发起人符合法定人数、全体发起人认购的股本总额与注
册资本一致并足额缴纳、折合的实收股本总额未高于公司净资产额、发起人对股
份公司设立筹备事项予以同意并授权、公司设立时的《公司章程》载明了必要事
项并依法建立了股东大会、董事会、监事会在内的组织机构。
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7、投资者保护措施及承诺
根据公司2020年第三次临时股东大会审议通过的《关于公司首次公开发行人
民币普通股股票并在科创板上市完成前滚存利润分配政策的议案》，在本次发行
上市完成后，公司在本次发行前滚存的未分配利润（累积未弥补亏损）由股票发
行后的新老股东按照发行后的持股比例共享（承担）。
同时，公司实际控制人及其一致行动人和董事、监事、高级管理人员及核心
技术人员等就减持股票以及股票锁定做出了相关承诺。此外，公司实际控制人戴
保家已作出关于持股意向及减持意向的承诺、关于稳定公司股价的承诺、关于避
免同业竞争的承诺、摊薄即期回报填补措施的承诺、规范和减少关联交易承诺及
关于招股说明书真实、准确、完整的承诺等。详见本招股说明书“第十节 投资
者保护”之“六、本次发行相关各方作出的重要承诺及承诺履行情况”。
（三）报告期内股本和股东变化情况
1、2017 年期初，翱捷科技有限的股权情况
2017 年 1 月 1 日，翱捷科技有限的股权结构具体如下：
单位：万美元
序号 股东名称 认缴出资额 占比（认缴出资额）
1 戴保家 4,000.00 26.01%
2 新星纽士达 2,800.00 18.21%
3 浦东科投 2,592.38 16.86%
4 上海颐泰 1,311.43 8.53%
5 上海武岳峰 862.21 5.61%
6 香港紫藤 700.00 4.55%
7 Innodac HK 681.82 4.43%
8 冠盈集团 675.28 4.39%
9 常州武岳峰 458.97 2.98%
10 全星恒（Chun Sung Hwan） 400.00 2.60%
11 青岛华芯 300.00 1.95%
12 彭清 295.00 1.92%
13 李惠淑（Lee Hie Sook） 200.00 1.30%
14 洪起泰（Hong Ki Tae） 100.00 0.65%
合计 15,377.09 100.00%
2、2017 年 8 月，翱捷科技有限第一次增资
2017年7月31日，阿里网络、深创投、万容红土、Fantasy Ltd.、戴保家与公
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司及公司其他股东签署了本次增资对应的《增资协议》。同日，翱捷科技有限召
开董事会会议并形成决议，同意公司注册资本由15,377.09万美元增加至26,604.36
万美元，其中，阿里网络认缴出资6,681.82万美元，深创投认缴出资1,818.18万美
元，万容红土认缴出资1,818.18万美元，Fantasy Ltd.认缴出资454.55万美元，戴
保家认缴出资454.55万美元。经交易各方协商，增资价格为1.10美元/出资额。
2017年8月1日，上海自贸区管委会出具编号为ZJ201700700的《外商投资企
业变更备案回执》。
2017年8月8日，上海自贸区市场监督管理局向翱捷科技有限核发了变更后的
《营业执照》（统一社会信用代码：913100003326874787）。
根据上海信光会计师事务所出具的沪信光会验（2017）第0910号、沪信光会
验（2017）第1012号、沪信光会验（2017）第1113号、沪信光会验（2018）第0201
号、沪信光会验（2018）第0304号、沪信光会验（2018）第0506号《验资报告》，
截至2018年4月19日，阿里网络、冠盈集团、深创投、万容红土、Fantasy Ltd.、
戴保家已全部出资到位，出资方式为货币出资。
本次变更完成后，翱捷科技有限的股权结构如下：
单位：万美元
序号 股东名称 认缴出资额 占比（认缴出资额）
1 阿里网络 6,681.82 25.12%
2 戴保家 4,454.55 16.74%
3 新星纽士达 2,800.00 10.52%
4 浦东科投 2,592.38 9.74%
5 深创投 1,818.18 6.83%
6 万容红土 1,818.18 6.83%
7 上海颐泰 1,311.43 4.93%
8 上海武岳峰 862.21 3.24%
9 香港紫藤 700.00 2.63%
10 Innodac HK 681.82 2.56%
11 冠盈集团 675.28 2.54%
12 常州武岳峰 458.97 1.73%
13 Fantasy Ltd. 454.55 1.71%
14 全星恒（Chun Sung Hwan） 400.00 1.50%
15 青岛华芯 300.00 1.13%
16 彭清 295.00 1.11%
17 李惠淑（Lee Hie Sook） 200.00 0.75%
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序号 股东名称 认缴出资额 占比（认缴出资额）
18 洪起泰（Hong Ki Tae） 100.00 0.38%
合计 26,604.36 100.00%
3、2018 年 6 月，翱捷科技有限第二次增资
2018 年 6 月 1 日，阿里网络、万容红土、Fantasy Ltd.、青岛华芯、中电华
登、芯片联合（香港）、嘉盛基金、义乌和谐与公司及公司其他股东签署了本次
增资对应的《增资协议》。同日，翱捷科技有限召开董事会会议并形成决议，同
意公司注册资本由 26,604.36 万美元增加至 32,516.44 万美元，其中，阿里网络认
缴出资 1,478.02 万美元，义乌和谐认缴出资 1,478.02 万美元，万容红土认缴出资
1,182.42 万美元，Fantasy Ltd.认缴出资 295.60 万美元，青岛华芯认缴出资 177.36
万美元，中电华登认缴出资 591.21 万美元，芯片联合（香港）认缴出资 591.21
万美元，嘉盛基金认缴出资 118.24 万美元。经交易各方协商，增资价格为 1.69
美元/出资额。
2018 年 6 月 1 日，上海自贸区管委会出具编号为 ZJ201800574 的《外商投
资企业变更备案回执》。
2018 年 6 月 14 日，上海自贸区市场监督管理局向翱捷科技有限核发了变更
后的《营业执照》（统一社会信用代码：913100003326874787）。
根据上海信光会计师事务所出具的沪信光会验（2018）第 0709 号、沪信光
会验（2018）第 0710 号《验资报告》，截至 2018 年 7 月 20 日，阿里网络、万
容红土、Fantasy Ltd.、青岛华芯、中电华登、芯片联合（香港）、嘉盛基金、义
乌和谐已全部出资到位，出资方式为货币出资。
本次变更完成后，翱捷科技有限股权结构如下：
单位：万美元
序号 股东名称 认缴出资额 占比（认缴出资额）
1 阿里网络 8,159.84 25.09%
2 戴保家 4,454.55 13.70%
3 万容红土 3,000.60 9.23%
4 新星纽士达 2,800.00 8.61%
5 浦东科投 2,592.38 7.97%
6 深创投 1,818.18 5.59%
7 义乌和谐 1,478.02 4.55%
8 上海颐泰 1,311.43 4.03%
9 上海武岳峰 862.21 2.65%
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序号 股东名称 认缴出资额 占比（认缴出资额）
10 Fantasy Ltd. 750.15 2.31%
11 香港紫藤 700.00 2.15%
12 Innodac HK 681.82 2.10%
13 冠盈集团 675.28 2.08%
14 中电华登 591.21 1.82%
15 芯片联合（香港） 591.21 1.82%
16 青岛华芯 477.36 1.47%
17 常州武岳峰 458.97 1.41%
18 全星恒（Chun Sung Hwan） 400.00 1.23%
19 彭清 295.00 0.91%
20 李惠淑（Lee Hie Sook） 200.00 0.62%
21 嘉盛基金 118.24 0.36%
22 洪起泰（Hong Ki Tae） 100.00 0.31%
合计 32,516.44 100.00%
4、2018 年 9 月，翱捷科技有限第一次股权转让
2018 年 8 月 15 日，义乌和谐与全星恒（Chun Sung Hwan）、李惠淑（Lee Hie
Sook）、洪起泰（Hong Ki Tae）签订《股权转让协议》。同日，翱捷科技有限
召开董事会会议并形成决议，同意全星恒（Chun Sung Hwan）、李惠淑（Lee Hie
Sook）、洪起泰（Hong Ki Tae）将其分别持有的 400.00 万美元出资额、200.00
万美元出资额、100.00 万美元出资额转让给义乌和谐。经交易各方协商，转让价
格为 1.61 美元/出资额。
2018 年 9 月 3 日，上海自贸区管委会出具编号为 ZJ201800969 的《外商投
资企业变更备案回执》。
2018 年 9 月 13 日，上海自贸区市场监督管理局向翱捷科技有限核发变更后
的《营业执照》（统一社会信用代码：913100003326874787）。
本次变更完成后，翱捷科技有限股权结构如下：
单位：万美元
序号 股东名称 认缴出资额 占比（认缴出资额）
1 阿里网络 8,159.84 25.09%
2 戴保家 4,454.55 13.70%
3 万容红土 3,000.60 9.23%
4 新星纽士达 2,800.00 8.61%
5 浦东科投 2,592.38 7.97%
6 义乌和谐 2,178.02 6.70%
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序号 股东名称 认缴出资额 占比（认缴出资额）
7 深创投 1,818.18 5.59%
8 上海颐泰 1,311.43 4.03%
9 上海武岳峰 862.21 2.65%
10 Fantasy Ltd. 750.15 2.31%
11 香港紫藤 700.00 2.15%
12 Innodac HK 681.82 2.10%
13 冠盈集团 675.28 2.08%
14 中电华登 591.21 1.82%
15 芯片联合（香港） 591.21 1.82%
16 青岛华芯 477.36 1.47%
17 常州武岳峰 458.97 1.41%
18 彭清 295.00 0.91%
19 嘉盛基金 118.24 0.36%
合计 32,516.44 100.00%
5、2019 年 3 月，翱捷科技有限第三次增资
2018 年 12 月 29 日，黄峰与公司及公司其他股东签署了《增资协议》。同
日，翱捷科技有限召开董事会会议并形成决议，同意公司注册资本由 32,516.44
万美元增加至 33,073.87 万美元，黄峰认缴出资 557.42 万美元。经交易各方协商，
增资价格为 2.15 美元/出资额。
2018 年 12 月 29 日，上海自贸区管委会出具编号为 ZJ201801421 的《外商
投资企业变更备案回执》。
2019 年 3 月 5 日，上海自贸区市场监督管理局向翱捷科技有限核发变更后
的《营业执照》（统一社会信用代码：913100003326874787）。
根据普华永道出具的普华永道中天验字（2020）第 0420 号《验资报告》，
截至 2020 年 4 月 30 日止，黄峰已出资到位，出资方式为货币出资。
本次变更完成后，翱捷科技有限股权结构如下：
单位：万美元
序号 股东名称 认缴出资额 占比（认缴出资额）
1 阿里网络 8,159.84 24.67%
2 戴保家 4,454.55 13.47%
3 万容红土 3,000.60 9.07%
4 新星纽士达 2,800.00 8.47%
5 浦东科投 2,592.38 7.84%
6 义乌和谐 2,178.02 6.59%
1-1-65
序号 股东名称 认缴出资额 占比（认缴出资额）
7 深创投 1,818.18 5.50%
8 上海颐泰 1,311.43 3.97%
9 上海武岳峰 862.21 2.61%
10 Fantasy Ltd. 750.15 2.27%
11 香港紫藤 700.00 2.12%
12 Innodac HK 681.82 2.06%
13 冠盈集团 675.28 2.04%
14 中电华登 591.21 1.79%
15 芯片联合（香港） 591.21 1.79%
16 黄峰 557.42 1.69%
17 青岛华芯 477.36 1.44%
18 常州武岳峰 458.97 1.39%
19 彭清 295.00 0.89%
20 嘉盛基金 118.24 0.36%
合计 33,073.87 100.00%
6、2019 年 4 月，翱捷科技有限第四次增资
2019 年 4 月 3 日，义乌和谐、自贸三期、上海联升、华胥（广州）、普续
润鑫、朗玛十号、朗玛十二号与公司及公司其他股东签署了本次增资对应的《增
资协议》。同日，翱捷科技有限召开董事会会议并形成决议，同意公司注册资本
由 33,073.87 万美元增加至 35,524.99 万美元，其中，义乌和谐、自贸三期、上海
联升、华胥（广州）、普续润鑫、朗玛十号、朗玛十二号分别认缴出资 490.23
万美元、326.82 万美元、653.63 万美元、326.82 万美元、326.82 万美元、130.73
万美元、196.09 万美元。经交易各方协商，增资价格为 3.06 美元/出资额。
2019 年 4 月 3 日，上海自贸区管委会出具编号为 ZJ201900299 的《外商投
资企业变更备案回执》。
2019 年 4 月 23 日，上海自贸区市场监督管理局向翱捷科技有限核发变更后
的《营业执照》（统一社会信用代码：913100003326874787）。
根据普华永道出具的普华永道中天验字（2020）第 0017 号《验资报告》，
截至 2019 年 9 月 18 日，义乌和谐、自贸三期、上海联升、华胥（广州）、朗玛
十号和朗玛十二号已全部出资到位，出资方式为货币出资。
本次变更完成后，翱捷科技有限股权结构如下：
1-1-66
单位：万美元
序号 股东名称 认缴出资额 占比（认缴出资额）
1 阿里网络 8,159.84 22.97%
2 戴保家 4,454.55 12.54%
3 万容红土 3,000.60 8.45%
4 新星纽士达 2,800.00 7.88%
5 义乌和谐 2,668.25 7.51%
6 浦东科投 2,592.38 7.30%
7 深创投 1,818.18 5.12%
8 上海颐泰 1,311.43 3.69%
9 上海武岳峰 862.21 2.43%
10 Fantasy Ltd. 750.15 2.11%
11 香港紫藤 700.00 1.97%
12 Innodac HK 681.82 1.92%
13 冠盈集团 675.28 1.90%
14 上海联升 653.63 1.84%
15 中电华登 591.21 1.66%
16 芯片联合（香港） 591.21 1.66%
17 黄峰 557.42 1.57%
18 青岛华芯 477.36 1.34%
19 常州武岳峰 458.97 1.29%
20 自贸三期 326.82 0.92%
21 华胥（广州） 326.82 0.92%
22 普续润鑫 326.82 0.92%
23 彭清 295.00 0.83%
24 朗玛十二号 196.09 0.55%
25 朗玛十号 130.73 0.37%
26 嘉盛基金 118.24 0.33%
合计 35,524.99 100.00%
7、2019 年 6 月，翱捷科技有限第二次股权转让
2019 年 5 月 30 日，浦东科投与福建安芯签订了《股权转让协议》。同日，
翱捷科技有限召开董事会会议并形成决议，同意浦东科投将其持有的 1,653.69 万
美元出资额转让给福建安芯。经交易双方协商，转让价格为 3.06 美元/出资额。
2019 年 5 月 31 日，上海自贸区管委会出具编号为 ZJ201900538 的《外商投
资企业变更备案回执》。
2019 年 6 月 6 日，上海自贸区市场监督管理局向翱捷科技有限核发变更后
的《营业执照》（统一社会信用代码：913100003326874787）。
1-1-67
本次变更完成后，翱捷科技有限股权结构如下：
单位：万美元
序号 股东名称 认缴出资额 占比（认缴出资额）
1 阿里网络 8,159.84 22.97%
2 戴保家 4,454.55 12.54%
3 万容红土 3,000.60 8.45%
4 新星纽士达 2,800.00 7.88%
5 义乌和谐 2,668.25 7.51%
6 深创投 1,818.18 5.12%
7 福建安芯 1,653.69 4.66%
8 上海颐泰 1,311.43 3.69%
9 浦东科投 938.68 2.64%
10 上海武岳峰 862.21 2.43%
11 Fantasy Ltd. 750.15 2.11%
12 香港紫藤 700.00 1.97%
13 Innodac HK 681.82 1.92%
14 冠盈集团 675.28 1.90%
15 上海联升 653.63 1.84%
16 中电华登 591.21 1.66%
17 芯片联合（香港） 591.21 1.66%
18 黄峰 557.42 1.57%
19 青岛华芯 477.36 1.34%
20 常州武岳峰 458.97 1.29%
21 自贸三期 326.82 0.92%
22 华胥（广州） 326.82 0.92%
23 普续润鑫 326.82 0.92%
24 彭清 295.00 0.83%
25 朗玛十二号 196.09 0.55%
26 朗玛十号 130.73 0.37%
27 嘉盛基金 118.24 0.33%
合计 35,524.99 100.00%
8、2019 年 9 月，翱捷科技有限第五次增资
2019 年 8 月 29 日，安创远瞻、Autumn Bloom Investments 与公司及公司其
他股东签署《增资协议》。同日，翱捷科技有限召开董事会会议并形成决议，同
意公司注册资本由 35,524.99 万美元增加至 36,342.04 万美元，其中安创远瞻、
Autumn Bloom Investments 分别认缴出资 359.50 万美元、457.54 万美元。经交易
各方协商，增资价格为 3.06 美元/出资额。
1-1-68
2019 年 8 月 29 日，上海自贸区管委会出具编号为 ZJ201900898 的《外商投
资企业变更备案回执》。
2019 年 9 月 9 日，上海自贸区市场监督管理局向翱捷科技有限核发变更后
的《营业执照》（统一社会信用代码：913100003326874787）。
根据普华永道出具的普华永道中天验字（2020）第 0017 号《验资报告》，
截至 2019 年 9 月 18 日，安创远瞻、Autumn Bloom Investments 已全部出资到位，
出资方式为货币出资。
本次变更完成后，翱捷科技有限股权结构如下：
单位：万美元
序号 股东名称 认缴出资额 占比（认缴出资额）
1 阿里网络 8,159.84 22.45%
2 戴保家 4,454.55 12.26%
3 万容红土 3,000.60 8.26%
4 新星纽士达 2,800.00 7.70%
5 义乌和谐 2,668.25 7.34%
6 深创投 1,818.18 5.00%
7 福建安芯 1,653.69 4.55%
8 上海颐泰 1,311.43 3.61%
9 浦东科投 938.68 2.58%
10 上海武岳峰 862.21 2.37%
11 Fantasy Ltd. 750.15 2.06%
12 香港紫藤 700.00 1.93%
13 Innodac HK 681.82 1.88%
14 冠盈集团 675.28 1.86%
15 上海联升 653.63 1.80%
16 中电华登 591.21 1.63%
17 芯片联合（香港） 591.21 1.63%
18 黄峰 557.42 1.53%
19 青岛华芯 477.36 1.31%
20 常州武岳峰 458.97 1.26%
Autumn Bloom
21 457.54 1.26%
Investments
22 安创远瞻 359.50 0.99%
23 自贸三期 326.82 0.90%
24 华胥（广州） 326.82 0.90%
25 普续润鑫 326.82 0.90%
26 彭清 295.00 0.81%
1-1-69
序号 股东名称 认缴出资额 占比（认缴出资额）
27 朗玛十二号 196.09 0.54%
28 朗玛十号 130.73 0.36%
29 嘉盛基金 118.24 0.33%
合计 36,342.04 100.00%
9、2019 年 12 月，翱捷科技有限第三次股权转让
2019 年 8 月 13 日，常州武岳峰、上海颐泰、上海武岳峰分别与上武一期、
上武二期、Autumn Bloom Investments 签订《股权转让协议》。常州武岳峰将其
持有的 458.97 万美元出资额转让给上武一期，上海颐泰将其持有的 488.80 万美
元、473.88 万美元出资额分别转让给上武一期、上武二期，上海武岳峰将其持有
的 196.09 万美元出资额转让给 Autumn Bloom Investments。经交易各方协商，转
让价格均为 3.06 美元/出资额。2019 年 9 月 24 日，上海武岳峰与临港智兆二期、
浦东新产投分别签订《股权转让协议》。上海武岳峰将其持有的 261.45 万美元、
326.82 万美元出资额分别转让给临港智兆二期、浦东新产投。经交易各方协商，
转让价格为 3.06 美元/出资额。
2019 年 9 月 6 日，翱捷科技有限召开董事会会议并形成决议，同意常州武
岳峰将其持有的 458.97 万美元出资额转让给上武一期，同意上海颐泰将其持有
的 488.80 万美元、473.88 万美元出资额分别转让给上武一期、上武二期，转让
价格均为 3.06 美元/出资额。2019 年 12 月 2 日，翱捷科技有限召开董事会会议
并形成决议，同意上海武岳峰将其持有的 196.09 万美元、261.45 万美元、326.82
万美元出资额分别转让给 Autumn Bloom Investments、临港智兆二期、浦东新产
投，转让价格为 3.06 美元/出资额。
2019 年 12 月 6 日，上海自贸区管委会出具编号为 ZJ201901283 的《外商投
资企业变更备案回执》。
2019 年 12 月 25 日，上海自贸区市场监督管理局向翱捷科技有限核发变更
后的《营业执照》（统一社会信用代码：913100003326874787）。
本次变更完成后，翱捷科技有限股权结构如下：
单位：万美元
序号 股东名称/姓名 认缴出资额 占比（认缴出资额）
1 阿里网络 8,159.84 22.45%
2 戴保家 4,454.55 12.26%
3 万容红土 3,000.60 8.26%
1-1-70
序号 股东名称/姓名 认缴出资额 占比（认缴出资额）
4 新星纽士达 2,800.00 7.70%
5 义乌和谐 2,668.25 7.34%
6 深创投 1,818.18 5.00%
7 福建安芯 1,653.69 4.55%
8 上武一期 947.77 2.61%
9 浦东科投 938.68 2.58%
10 Fantasy Ltd. 750.15 2.06%
11 香港紫藤 700.00 1.93%
12 Innodac HK 681.82 1.88%
13 冠盈集团 675.28 1.86%
14 上海联升 653.63 1.80%
Autumn Bloom
15 653.63 1.80%
Investments
16 中电华登 591.21 1.63%
17 芯片联合（香港） 591.21 1.63%
18 黄峰 557.42 1.53%
19 青岛华芯 477.36 1.31%
20 上武二期 473.88 1.30%
21 安创远瞻 359.50 0.99%
22 上海颐泰 348.75 0.96%
23 自贸三期 326.82 0.90%
24 华胥（广州） 326.82 0.90%
25 普续润鑫 326.82 0.90%
26 浦东新产投 326.82 0.90%
27 彭清 295.00 0.81%
28 临港智兆二期 261.45 0.72%
29 朗玛十二号 196.09 0.54%
30 朗玛十号 130.73 0.36%
31 嘉盛基金 118.24 0.33%
32 上海武岳峰 77.85 0.21%
合计 36,342.04 100.00%
10、2020 年 2 月，翱捷科技有限第四次股权转让及第六次增资
2019 年 12 月 23 日，万容红土、深创投与国联科金签订了《股权转让协议》。
同日，翱捷科技有限召开董事会会议并形成决议，同意万容红土将其持有的 85.53
万美元出资额转让给国联科金，深创投将其持有的 85.53 万美元出资额转让给国
联科金。经交易各方协商，转让价格均为 4.17 美元/出资额。
2020 年 2 月 3 日，小米长江、兴证投资、久深股权、疌泉元禾与公司及公
1-1-71
司其他股东签署了本次增资对应的《增资协议》。同日，翱捷科技有限召开董事
会会议并形成决议，同意公司注册资本由 36,342.04 万美元增加至 37,510.17 万美
元，其中，小米长江、兴证投资、久深股权、疌泉元禾分别认缴出资 519.17 万
美元、259.59 万美元、259.59 万美元、129.79 万美元。经交易各方协商，增资价
格为 3.85 美元/出资额。
2020 年 2 月 24 日，上海自贸区市场监督管理局向翱捷科技有限核发变更后
的《营业执照》（统一社会信用代码：913100003326874787）。
根据普华永道出具的普华永道中天验字（2020）第 0420 号《验资报告》，
截至 2020 年 4 月 30 日，小米长江、兴证投资、久深股权、疌泉元禾已全部出资
到位，出资方式为货币出资。
本次变更完成后，翱捷科技有限股权结构如下：
单位：万美元
序号 股东名称/姓名 认缴出资额 占比（认缴出资额）
1 阿里网络 8,159.84 21.75%
2 戴保家 4,454.55 11.88%
3 万容红土 2,915.07 7.77%
4 新星纽士达 2,800.00 7.46%
5 义乌和谐 2,668.25 7.11%
6 深创投 1,732.65 4.62%
7 福建安芯 1,653.69 4.41%
8 上武一期 947.77 2.53%
9 浦东科投 938.68 2.50%
10 Fantasy Ltd. 750.15 2.00%
11 香港紫藤 700.00 1.87%
12 Innodac HK 681.82 1.82%
13 冠盈集团 675.28 1.80%
14 上海联升 653.63 1.74%
Autumn Bloom
15 653.63 1.74%
Investments
16 中电华登 591.21 1.58%
17 芯片联合（香港） 591.21 1.58%
18 黄峰 557.42 1.49%
19 小米长江 519.17 1.38%
20 青岛华芯 477.36 1.27%
21 上武二期 473.88 1.26%
22 安创远瞻 359.50 0.96%
1-1-72
序号 股东名称/姓名 认缴出资额 占比（认缴出资额）
23 上海颐泰 348.75 0.93%
24 自贸三期 326.82 0.87%
25 华胥（广州） 326.82 0.87%
26 普续润鑫 326.82 0.87%
27 浦东新产投 326.82 0.87%
28 彭清 295.00 0.79%
29 临港智兆二期 261.45 0.70%
30 兴证投资 259.59 0.69%
31 久深股权 259.59 0.69%
32 朗玛十二号 196.09 0.52%
33 国联科金 171.06 0.46%
34 朗玛十号 130.73 0.35%
35 疌泉元禾 129.79 0.35%
36 嘉盛基金 118.24 0.32%
37 上海武岳峰 77.85 0.21%
合计 37,510.17 100.00%
11、2020 年 3 月，翱捷科技有限第五次股权转让
2020 年 3 月 14 日，河南战兴、上海半导体装备与浦东科投分别签订了《股
权转让协议》。
2020 年 3 月 16 日，翱捷科技有限召开董事会会议并形成决议，同意浦东科
投将其持有的 226.80 万美元、711.89 万美元出资额分别转让给河南战兴、上海
半导体装备。经交易各方协商，转让价格均为 3.66 美元/出资额。
2020 年 3 月 30 日，上海自贸区市场监督管理局向翱捷科技有限核发变更后
的《营业执照》（统一社会信用代码：913100003326874787）。
本次变更完成后，翱捷科技有限股权结构如下：
单位：万美元
序号 股东名称/姓名 认缴出资额 占比（认缴出资额）
1 阿里网络 8,159.84 21.75%
2 戴保家 4,454.55 11.88%
3 万容红土 2,915.07 7.77%
4 新星纽士达 2,800.00 7.46%
5 义乌和谐 2,668.25 7.11%
6 深创投 1,732.65 4.62%
7 福建安芯 1,653.69 4.41%
8 上武一期 947.77 2.53%
1-1-73
序号 股东名称/姓名 认缴出资额 占比（认缴出资额）
9 Fantasy Ltd. 750.15 2.00%
10 上海半导体装备 711.89 1.90%
11 香港紫藤 700.00 1.87%
12 Innodac HK 681.82 1.82%
13 冠盈集团 675.28 1.80%
14 上海联升 653.63 1.74%
Autumn Bloom
15 653.63 1.74%
Investments
16 中电华登 591.21 1.58%
17 芯片联合（香港） 591.21 1.58%
18 黄峰 557.42 1.49%
19 小米长江 519.17 1.38%
20 青岛华芯 477.36 1.27%
21 上武二期 473.88 1.26%
22 安创远瞻 359.50 0.96%
23 上海颐泰 348.75 0.93%
24 自贸三期 326.82 0.87%
25 华胥（广州） 326.82 0.87%
26 普续润鑫 326.82 0.87%
27 浦东新产投 326.82 0.87%
28 彭清 295.00 0.79%
29 临港智兆二期 261.45 0.70%
30 兴证投资 259.59 0.69%
31 久深股权 259.59 0.69%
32 河南战兴 226.80 0.60%
33 朗玛十二号 196.09 0.52%
34 国联科金 171.06 0.46%
35 朗玛十号 130.73 0.35%
36 疌泉元禾 129.79 0.35%
37 嘉盛基金 118.24 0.32%
38 上海武岳峰 77.85 0.21%
合计 37,510.17 100.00%
12、2020 年 4 月，翱捷科技有限第六次股权转让及第七次增资
2020 年 4 月 16 日，普续润鑫和浦东新产投签订《股权转让协议》，因普续
润鑫未履行实缴出资义务，故将持有公司的 326.82 万美元出资额（未实缴，占
公司注册资本的 0.87%）转让给浦东新产投，转让价格为 0 美元/出资额，由浦东
新产投继续履行出资义务。2020 年 4 月 20 日，上海武岳峰和张怀安签订《股权
1-1-74
转让协议》，将其持有公司的 77.85 万美元出资额转让给张怀安，经交易双方协
商，转让价格为 3.85 美元/出资额。
2020 年 4 月 24 日，中国互联网投资、浦东新产投、红杉宽带、桐乡智芯、
高瓴馥恒、张江科投、张怀安、自贸三期、上海科投、TCL 爱思开、浙江天能、
上海诚晁与公司及公司其他股东签署《增资协议》。同日，翱捷科技有限召开董
事会会议并形成决议，同意普续润鑫将其持有的 326.82 万美元出资额（未实缴，
占公司注册资本的 0.87%）转让给浦东新产投，转让价格为 0 美元/出资额，上海
武岳峰将其持有的 77.85 万美元出资额转让给张怀安，转让价格为 3.85 美元/出
资额；同意公司注册资本由 37,510.17 万美元增加至 40,446.82 万美元，其中，中
国互联网投资认缴出资 690.98 万美元、浦东新产投认缴出资 493.55 万美元、红
杉宽带认缴出资 370.17 万美元、桐乡智芯认缴出资 260.35 万美元、高瓴馥恒认
缴出资 246.78 万美元、张江科投认缴出资 246.78 万美元、张怀安认缴出资 172.75
万美元、自贸三期认缴出资 123.39 万美元、上海科投认缴出资 109.82 万美元、
TCL 爱思开认缴出资 98.71 万美元、浙江天能认缴出资 74.03 万美元、上海诚晁
认缴出资 49.36 万美元。经交易各方协商，增资价格为 4.05 美元/出资额。
2020 年 4 月 30 日，上海自贸区市场监督管理局向翱捷科技有限核发变更后
的《营业执照》（统一社会信用代码：913100003326874787）。
根据普华永道出具的普华永道中天验字（2020）第 0420 号《验资报告》，
截至 2020 年 4 月 30 日，中国互联网投资、浦东新产投、红杉宽带、桐乡智芯、
高瓴馥恒、张江科投、张怀安、自贸三期、上海科投、TCL 爱思开、浙江天能、
上海诚晁已全部出资到位，出资方式为货币出资。
本次变更完成后，翱捷科技有限的股权结构如下：
单位：万美元
序号 股东名称 认缴出资额 占比（认缴出资额）
1 阿里网络 8,159.84 20.17%
2 戴保家 4,454.55 11.01%
3 万容红土 2,915.07 7.21%
4 新星纽士达 2,800.00 6.92%
5 义乌和谐 2,668.25 6.60%
6 深创投 1,732.65 4.28%
7 福建安芯 1,653.69 4.09%
8 浦东新产投 1,147.19 2.84%
1-1-75
序号 股东名称 认缴出资额 占比（认缴出资额）
9 上武一期 947.77 2.34%
10 Fantasy Ltd. 750.15 1.85%
11 上海半导体装备 711.89 1.76%
12 香港紫藤 700.00 1.73%
13 中国互联网投资 690.98 1.71%
14 Innodac HK 681.82 1.69%
15 冠盈集团 675.28 1.67%
16 上海联升 653.63 1.62%
Autumn Bloom
17 653.63 1.62%
Investments
18 中电华登 591.21 1.46%
19 芯片联合（香港） 591.21 1.46%
20 黄峰 557.42 1.38%
21 小米长江 519.17 1.28%
22 青岛华芯 477.36 1.18%
23 上武二期 473.88 1.17%
24 自贸三期 450.21 1.11%
25 红杉宽带 370.17 0.92%
26 安创远瞻 359.50 0.89%
27 上海颐泰 348.75 0.86%
28 华胥（广州） 326.82 0.81%
29 彭清 295.00 0.73%
30 临港智兆二期 261.45 0.65%
31 桐乡智芯 260.35 0.64%
32 兴证投资 259.59 0.64%
33 久深股权 259.59 0.64%
34 张怀安 250.60 0.62%
35 张江创投 246.78 0.61%
36 高瓴馥恒 246.78 0.61%
37 河南战兴 226.80 0.56%
38 朗玛十二号 196.09 0.48%
39 国联科金 171.06 0.42%
40 朗玛十号 130.73 0.32%
41 疌泉元禾 129.79 0.32%
42 嘉盛基金 118.24 0.29%
43 上海科投 109.82 0.27%
44 TCL 爱思开 98.71 0.24%
45 浙江天能 74.03 0.18%
46 上海诚晁 49.36 0.12%
1-1-76
序号 股东名称 认缴出资额 占比（认缴出资额）
合计 40,446.82 100.00%
13、2020 年 9 月，翱捷科技第一次增资
2020 年 8 月 17 日，翱捷科技召开第一届董事会第二次会议并形成决议，同
意公司注册资本由 32,000.00 万元增加至 37,647.08 万元，分别由公司员工持股平
台宁波捷芯、GreatASR1 Limited、GreatASR2 Limited 以人民币 5.55 元/股的价格
认购新增注册资本 3,801.37 万元、1,174.69 万元和 671.02 万元。
2020 年 9 月 14 日，宁波捷芯、GreatASR1 Limited、GreatASR2 Limited 与
公司签署了本次增资对应的《增资协议》。同日，翱捷科技召开 2020 年第二次
临时股东大会，审议通过了上述事项。
2020 年 9 月 14 日，上海市市场监督管理局向翱捷科技核发变更后的《营业
执照》（统一社会信用代码：913100003326874787）。
根据普华永道出具的普华永道中天验字（2020）第 0902 号《验资报告》，
截至 2020 年 9 月 29 日，宁波捷芯、GreatASR1 Limited、GreatASR2 Limited 已
全部出资到位，出资方式为货币出资。
本次变更完成后，发行人的股权结构如下：
单位：万股
序号 股东名称 持股数量 股权比例
1 戴保家 3,524.29 9.36%
2 阿里网络 6,455.74 17.15%
3 宁波捷芯 3,801.37 10.10%
4 万容红土 2,306.30 6.13%
5 新星纽士达 2,215.26 5.88%
6 义乌和谐 2,111.01 5.61%
7 深创投 1,370.82 3.64%
8 福建安芯 1,308.35 3.48%
9 GreatASR1 Limited 1,174.69 3.12%
10 浦东新产投 907.62 2.41%
11 上武一期 749.82 1.99%
12 GreatASR2 Limited 671.02 1.78%
13 Fantasy Ltd. 593.50 1.58%
14 上海半导体装备 563.23 1.50%
15 香港紫藤 553.82 1.47%
16 中国互联网投资 546.69 1.45%
1-1-77
序号 股东名称 持股数量 股权比例
17 Innodac HK 539.42 1.43%
18 冠盈集团 534.24 1.42%
19 上海联升 517.12 1.37%
20 Autumn Bloom Investments 517.12 1.37%
21 中电华登 467.74 1.24%
22 芯片联合（香港） 467.74 1.24%
23 黄峰 441.02 1.17%
24 小米长江 410.75 1.09%
25 青岛华芯 377.66 1.00%
26 上武二期 374.91 1.00%
27 自贸三期 356.19 0.95%
28 红杉宽带 292.86 0.78%
29 安创远瞻 284.42 0.76%
30 上海颐泰 275.90 0.73%
31 华胥（广州） 258.56 0.69%
32 彭清 233.41 0.62%
33 临港智兆二期 206.85 0.55%
34 桐乡智芯 205.98 0.55%
35 兴证投资 205.38 0.55%
36 久深股权 205.38 0.55%
37 张怀安 198.27 0.53%
38 高瓴馥恒 195.23 0.52%
39 张江科投 195.23 0.52%
40 河南战兴 179.42 0.48%
41 朗玛十二号 155.14 0.41%
42 国联科金 135.33 0.36%
43 朗玛十号 103.42 0.27%
44 疌泉元禾 102.69 0.27%
45 嘉盛基金 93.54 0.25%
46 上海科投 86.88 0.23%
47 TCL 爱思开 78.11 0.21%
48 浙江天能 58.56 0.16%
49 上海诚晁 39.04 0.10%
合计 37,647.08 100.00%
（四）验资复核情况
普华永道出具了普华永道中天特审字（2020）第 0517 号《截至 2018 年 7 月
20 日止历次实收资本验证的复核报告》，对此期间的验资报告进行了复核。普
1-1-78
华永道对公司改制折股以及 2018 年 7 月 21 日至今历次增资扩股出具了验资报告。
（五）私募投资基金等金融产品持有发行人股份情况
发行人现有股东中的私募基金股东共 26 名，已按照《私募投资基金监督管
理暂行办法》及《私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）》等相关规
定办理了备案登记手续，并取得《私募投资基金备案证明》和《私募投资基金管
理人登记证明》，上述股东的具体情况如下：
基金管理人 基金备案
序号 基金名称 基金管理人名称
登记情况 情况
1 万容红土 万容红土投资 P1068954 SEM240
2 义乌和谐 西藏锦合创业投资管理有限公司 P1063314 SX5968
3 深创投 深创投 P1000284 SD2401
4 福建安芯 福建省安芯投资管理有限责任公司 P1060140 SN4075
5 上武一期 仟品（上海）股权投资管理有限公司 P1029450 SE3644
上海半导体装 上海半导体装备材料产业投资管理有限
6 P1068757 SEG790
备 公司
中国互联网投
7 中国互联网投资基金管理有限公司 P1060330 SS8838
资
8 上海联升 上海联升投资管理有限公司 P1000918 SGC961
9 中电华登 中电华登（宁波）投资管理有限责任公司 P1068977 SEN462
湖北小米长江产业投资基金管理有限公
10 小米长江 P1067842 SEE206
司
11 青岛华芯 华芯原创（青岛）投资管理有限公司 P1060141 SR2736
12 上武二期 仟品（上海）股权投资管理有限公司 P1029450 SCK063
13 自贸三期 上海自贸区股权投资基金管理有限公司 P1012846 SCJ677
14 安创远瞻 深圳安创科技投资管理有限公司 P1034389 SJA428
15 华胥广州 华胥基金管理（广州）有限公司 P1066710 SET625
16 临港智兆二期 上海临港科创投资管理有限公司 P1070059 SJB338
17 桐乡智芯 上海湖畔国际股权投资管理有限公司 P1070689 SLA116
18 久深股权 上海久有股权投资基金管理有限公司 P1001472 SM9912
19 张江科投 张江科投 P1002239 SD4346
宁波梅山保税港区鑫芯股权投资合伙企
20 河南战兴 P1066614 SET478
业（有限合伙）
21 朗玛十二号 朗玛峰创业投资有限公司 P1064801 SGL670
22 朗玛十号 朗玛峰创业投资有限公司 P1064801 SEV953
23 疌泉元禾 元禾璞华（苏州）投资管理有限公司 P1067993 SCW352
24 TCL 爱思开 乌鲁木齐啟信达股权投资管理有限公司 P1028018 SD7224
25 红杉宽带 红杉宽带隽熙投资管理（湖北）有限公司 P1060346 SLB904
26 国联科金 上海弘信股权投资基金管理有限公司 P1000542 SEJ634
1-1-79
三、发行人重大资产重组情况
报告期内，公司收购了 Marvell 移动通信业务及智擎信息 100%股权，对价
分别为 36,587.80 万元及 13,875.31 万元，其中收购 Marvell 移动通信业务构成重
大资产重组，具体情况如下：
（一）基本情况
Marvell 成立于 1995 年 1 月，是全球最大的 Fabless 模式半导体供应商之一，
公司收购其下属的移动通信部门主要负责基带通信芯片业务的研发工作。
（二）收购过程
为增强公司技术研发能力，完善公司基带通信芯片业务，2017 年 1 月 24 日，
翱捷科技有限通过董事会决议，同意公司收购 Marvell 移动通信业务。其后，
Marvell 与翱捷科技有限签署系列协议，Marvell 将其移动通信部门相关资产转让
给翱捷科技有限。
公司完成收购 Marvell 移动通信业务后，获取了所有跟收购业务相关的客户
名单及完整的供应链，承接了所有的产品的采购、销售业务，对已经达成合作意
向或即将达成合作意向的客户或供应商，由公司相关团队继续接洽、承接新订单
或者变更订单主体为公司，继续完成交付或者采购工作，持续维护客户及供应商
关系。对已经处于客户验证阶段、尚未批量供货的项目，由于原 Marvell 客户支
持团队仍保留在公司体系，业务收购未影响产品在客户处前期验证情况。在销售
方面，公司与 Marvell 在协议中明确约定了 Marvell 商标及品牌在业务承接过渡
期间的授权使用条款，对承接产品继续完成销售以满足已有客户的需求。收购后，
公司销售团队开发了大量新客户，不断扩大客户规模和新项目的数量；运营团队
进行了芯片封装测试方案的调整和优化工作，不断提高良品率和量产稳定性。在
此基础上，公司研发团队进行了对承接产品的升级换代，推出了新一代产品，其
工艺制程更先进、集成度更高、性能表现更优。
（三）上述资产重组事项对公司业务、管理层、实际控制人及经营业绩的
影响
公司收购的 Marvell 移动通信业务为非股权资产，收购时该资产可辨认资产
账面价值为 33,730.44 万元，成交金额为 36,587.80 万元。
Marvell 移动通信业务的成交金额与公司 2016 年末资产总额、净资产的对比
1-1-80
情况如下：
单位：万元
名称 资产总额 资产净额
Marvell 移动通信业务 36,587.80 36,587.80
翱捷科技有限 88,132.66 52,188.87
占比 41.51% 70.11%
公司在进行本次收购前，所从事的主要业务为无线通信芯片的研发、设计及
销售，Marvell 移动通信业务主要业务为基带通信芯片业务。本次收购前后，公
司的主营业务未发生重大变化。
本次收购完成后，Marvell 移动通信部门员工多数加入公司，公司研发实力
得到快速提高，公司的业务、管理层和实际控制人均未发生重大不利变化。
（四）发行人成立以来收购子公司与其业务、技术、产品发展的对应关系，
发行人核心技术是否依赖于业务收购
1、历次收购情况
（1）快速实现蜂窝技术突破
2015 年，公司收购 Avenue Capital，其核心资产为全资持有的 Alphean。
Alphean 拥有 CDMA（2G）、WCDMA（3G）、LTE（4G）技术。
2016 年，公司收购江苏智多芯，其拥有 GSM（2G）、TD-CDMA（3G）技
术，并进一步增强了研发团队的实力，加速了原始技术的积累。
2017 年，公司收购了 Marvell 移动通信业务，加速了公司原计划在 Alphean
和江苏智多芯技术基础上逐步研发成熟技术的路线。作为当时全球无线通信芯片
设计领域标杆性企业的重要部门，Marvell 移动通信部门在蜂窝基带芯片领域进
行了多年的研发投入，拥有覆盖 2G 到 4G 的通信技术，取得诸多行业内里程碑
式的成果，其产品被黑莓和三星等手机所采用。本次收购的技术替代了 Alphean
及江苏智多芯的技术。
至此，公司通过收购实现了在蜂窝技术领域的快速布局，为未来完成 5G 通
信技术的研发目标奠定了基础。
（2）AI 技术储备
2019 年，公司收购了智擎信息。吸收了相关人员，并获取人工智能方面相
关技术。
1-1-81
2、收购的主要成果
公司通过收购实现了蜂窝技术的快速突破和团队的高效整合，收购完成后，
不断实现新产品、新市场、新客户的突破。
（1）人才储备成果
吸纳优秀人才、融合技术团队、提升研发实力是公司历次收购取得重要成果。
公司建立了有利于吸引人才的制度并充分重视高端人才的发展。
公司 2017 年因收购吸纳了 133 名来自于 Marvell 的研发人员，截至报告期
末仅 13 人离职，核心人才已在公司关键岗位担任核心领导角色，团队已充分融
入公司并与公司利益高度一致。
在完成收购后，公司研发能力不断提高。公司研发团队不断壮大，技术能力
不断加强，在原 Marvell 的基础上实现多项技术和产品突破，成功开发了其所不
具有的射频基带一体化技术及 Cat1 基带芯片，在蜂窝通信物联网市场快速打开
市场空间，并将射频基带一体化技术运用到更高速率的 Cat4 基带芯片。此外，
公司还推出了多款更契合市场需求的第二代基带通信芯片，成功对收购而来的第
一代基带芯片产品进行了升级换代。报告期内公司已成功量产超过 25 颗全新芯
片，产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域，并在芯片定制、IP 授权
等领域实现大额收入，研发技术产业化成果显著。
综上，公司通过收购成功完成了对人员的整合，基于人才团队的有效运行，
在报告期内取得了显著的成果。
（2）技术储备成果
公司通过收购、技术整合及提升，快速构建起完整的 2G-4G 蜂窝通信技术
体系，尤其是通过对 Marvell 移动通信业务的收购，成功获取了 Marvell 在移动
通信业务上过去十余年巨额研发投入成果，并凭借自身强大的整合能力兼收并蓄，
持续创新，实现了在蜂窝通信领域的跨越式发展，迅速成为国内具备全制式蜂窝
基带芯片设计能力的企业。
3、核心技术来源
公司虽然通过收购实现了技术及人才积累的跨越式发展，但仅凭收购还不足
以成为拥有高效产业化能力的芯片设计企业。报告期内，公司凭借出色的整合能
力及开放包容的研发体系迅速完成了对收购业务、人员、技术等方面的整合，持
1-1-82
续大额研发投入、吸纳人才，自主研发形成了一系列核心技术，并于近期实现
5G 基带芯片的流片。在此基础上，公司打造了多款蜂窝通信芯片，推出了多个
不同制式的非蜂窝芯片，凭借自主研发的技术储备在芯片定制 IP 授权上与知名
客户达成合作，收入实现快速增长。因此，不存在发行人核心技术依赖于业务收
购实现的情况。
四、发行人的组织结构
（一）股权结构图
截至本招股说明书签署日，公司的股权结构及控制关系如下所示：
（二）组织结构图
截至本招股说明书签署日，公司的组织结构如下所示：
1-1-83
五、发行人的控股和参股公司情况
公司拥有 3 家境外控股子公司和 4 家境内控股子公司，无参股公司。
（一）境外控股子公司
1、香港智多芯
名称 香港智多芯电子科技有限公司
成立日期 2013 年 4 月 10 日
地址 香港金钟道 89 号力宝中心 2 座 4 层 417 室
主要生产经营地 香港
已发行股份数 15,000,000 股
芯片生产、备货、销售、技术研发以及研发设备、器材、知识产权
主营业务
的购买及储备
与发行人主营业务的
与发行人主营业务相关
关系
股东构成 翱捷科技 100%控股
香港智多芯最近一年及一期主要财务数据如下：
单位：万元
项目 2021 年 6 月 30 日/2021 年 1-6 月 2020 年 12 月 31 日/2020 年度
总资产 73,268.17 73,773.46
净资产 53,058.09 49,404.66
净利润 3,946.57 -2,703.28
以上财务数据已包含在经普华永道审计的公司合并财务报表中。
2、ASR Microelectronics International
名称 ASR Microelectronics International Inc.
成立时间 2017 年 3 月 7 日
3401 El Camino Real Palo Alto, California 94306 United States of
地址
America
主要生产经营地 美国
已发行股份数 500,000 股
主营业务 集成电路研发设计
与发行人主营业务的关系 与发行人主营业务相关
股东情况 香港智多芯持股 100%
ASR Microelectronics International 最近一年及一期主要财务数据如下：
单位：万元
项目 2021 年 6 月 30 日/2021 年 1-6 月 2020 年 12 月 31 日/2020 年度
总资产 2,616.02 2,670.04
净资产 1,274.00 871.07
1-1-84
项目 2021 年 6 月 30 日/2021 年 1-6 月 2020 年 12 月 31 日/2020 年度
净利润 413.55 -20,936.37
以上财务数据已包含在经普华永道审计的公司合并财务报表中。
3、ASR Microelectronics S.r.l.
名称 ASR Microelectronics S.r.l.
成立时间 2020 年 9 月 17 日
地址 Via S. Breventano 1/b, 27100 Pavia, Italy
主要生产经营地 意大利
注册资本 10,000 欧元
主营业务 芯片设计
与发行人主营业务的关系 与发行人主营业务相关
股东情况 ASR Microelectronics International 持股 100%
ASR Microelectronics S.r.l.最近一年及一期财务数据如下：
单位：万元
项目 2021 年 6 月 30 日/2021 年 1-6 月 2020 年 12 月 31 日/2020 年度
总资产 535.28 430.00
净资产 17.63 19.40
净利润 -0.52 11.23
以上财务数据已包含在经普华永道审计的公司合并财务报表中。
（二）境内控股子公司
1、江苏智多芯
名称 江苏智多芯电子科技有限公司
成立日期 2013 年 1 月 24 日
法定代表人 戴保家
注册资本 13,500 万元
实收资本 13,500 万元
注册地址 张家港保税区育成中心 A 栋 347B 室
从事移动通信和多媒体芯片、电路板、计算机软件、移动通信协议软
件、数字处理软件、移动通信和多媒体平台的研发；从事上述同类产
主营业务 品及技术的批发和进出口业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、
许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请），并提供相关技术咨
询和技术服务
与发行人主营业务
与发行人主营业务相关
的关系
股东构成 翱捷科技 100%控股
截至本招股说明书签署日，江苏智多芯下辖 1 家分公司，为江苏智多芯北京
1-1-85
分公司。
江苏智多芯最近一年及一期主要财务数据如下：
单位：万元
项目 2021 年 6 月 30 日/2021 年 1-6 月 2020 年 12 月 31 日/2020 年度
总资产 3,695.15 3,128.39
净资产 1,137.58 947.30
净利润 190.28 -7,495.05
以上财务数据已包含在经普华永道审计的公司合并财务报表中。
2、智擎信息
名称 智擎信息系统（上海）有限公司
成立日期 2013 年 5 月 6 日
法定代表人 戴保家
注册资本 100 万元
实收资本 100 万元
注册地址 上海市奉贤区光泰路 1899 号 2 幢 3383 室
信息系统科技、网络科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、
技术转让，通信工程，从事货物及技术的进出口业务，商务咨询，计
主营业务
算机软硬件及耗材、通讯设备、机电产品、环保设备、电子元器件的
销售
与发行人主营业务
与发行人主营业务相关
的关系
股东构成 翱捷科技 100%控股
智擎信息最近一年及一期主要财务数据如下：
单位：万元
项目 2021 年 6 月 30 日/2021 年 1-6 月 2020 年 12 月 31 日/2020 年度
总资产 76.48 66.68
净资产 -588.72 -585.15
净利润 -3.57 -6.35
以上财务数据已包含在经普华永道审计的公司合并财务报表中。
3、翱捷（深圳）
名称 翱捷科技（深圳）有限公司
成立日期 2017 年 12 月 20 日
法定代表人 戴保家
注册资本 5,000 万元
实收资本 5,000 万元
深圳市福田区华富街道莲花一村社区皇岗路 5001 号深业上城（南区）
注册地址
T2 栋 2502
1-1-86
从事电子、通信、网络工程、计算机科技领域内的技术开发、技术服
主营业务 务、技术转让和技术咨询，电子产品及设备、计算机软件及辅助设备
的批发、零售，经营进出口业务
与发行人主营业务
与发行人主营业务相关
的关系
股东构成 翱捷科技 100%控股
翱捷（深圳）最近一年及一期主要财务数据如下：
单位：万元
项目 2021 年 6 月 30 日/2021 年 1-6 月 2020 年 12 月 31 日/2020 年度
总资产 15,796.07 12,920.25
净资产 -10,579.15 -8,223.81
净利润 -2,260.38 -14,767.93
以上财务数据已包含在经普华永道审计的公司合并财务报表中。
4、翱捷智能
名称 翱捷智能科技（上海）有限公司
成立日期 2018 年 5 月 14 日
法定代表人 戴保家
注册资本 15,700 万元
实收资本 15,700 万元
注册地址 上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路 888 号 C 楼
从事智能科技、通讯科技、计算机科技领域内的技术开发、技术咨
询、技术服务、技术转让，集成电路芯片设计，网络工程，电子产
主营业务
品、电子元器件、计算机、软件及辅助设备的销售，从事货物及技
术的进出口业务，电子商务（除金融业务），商务信息咨询
与发行人主营业务的
与发行人主营业务相关
关系
股东构成 翱捷科技 100%控股
翱捷智能最近一年及一期主要财务数据如下：
单位：万元
项目 2021 年 6 月 30 日/2021 年 1-6 月 2020 年 12 月 31 日/2020 年度
总资产 46,733.16 26,362.53
净资产 -9,964.24 -4,986.36
净利润 -4,977.88 -20,625.48
以上财务数据已包含在经普华永道审计的公司合并财务报表中。
（三）报告期内注销的子公司
报告期内，发行人注销的子公司为 Avenue Capital 和 Alphean，具体情况如
下：
1-1-87
1、Avenue Capital
Avenue Capital 于 2014 年 3 月 10 日完成商业登记注册，注册地为开曼群岛。
翱捷科技有限于 2015 年 9 月收购该公司，并于 2020 年 1 月注销该公司，注销程
序合法合规。
2、Alphean
Alphean 成立于 2009 年 9 月 28 日，注册地为韩国。系 Avenue Capital 全资
子公司，并于 2019 年 4 月注销该公司，注销程序合法合规。
（四）参股公司情况
截至本招股说明书签署日，发行人无参股公司。
六、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人
的基本情况
（一）实际控制人情况
1、实际控制人合计控制公司股份情况
截至本招股说明书签署日，公司无控股股东，实际控制人为戴保家。戴保家
直接持有公司 9.36%的股份，并通过其控制的公司员工持股平台宁波捷芯、
GreatASR1 Limited、GreatASR2 Limited 合计控制公司 24.36%的表决权，系公司
实际控制人。
公司设立至今，戴保家先后与上海颐泰、Innodac HK、Fantasy Ltd.、彭清、
全星恒（Chun Sung Hwan）、冠盈集团、黄峰、普续润鑫、上武一期、上武二期
签订了《一致行动人协议》。2020 年 9 月 14 日，戴保家与其控制的三个员工持
股平台签订《一致行动人协议》，并于次日解除与除三个员工持股平台以外的股
东的《一致行动人协议》。戴保家在本次一致行动人协议解除前后均为实际控制
表决权最高的股东。
公司历次增资及股权转让完成后，戴保家及其一致行动人合计控制公司表决
权情况如下：
实际控制人
戴保家
时间 事项 一致行动人 控制表决权
持股比例
比例
2015 年
有限公司设立 44.12% —— 44.12%
4月
1-1-88
实际控制人
戴保家
时间 事项 一致行动人 控制表决权
持股比例
比例
2015 年 第一次增资、第
32.71% —— 32.71%
11 月 一次股权转让
2016 年 第二次股权转
27.64% —— 27.64%
3月 让
2016 年 第三次股权转
24.70% —— 24.70%
5月 让
2016 年 第四次股权转
24.70% —— 24.70%
8月 让
2016 年
第二次增资 27.22% —— 27.22%
12 月
2016 年
第三次增资 26.01% —— 26.01%
12 月
2017 年 上海颐泰、Innodac HK、Fantasy Ltd.、彭清、全
第四次增资 16.74% 28.55%
7月 星恒（Chun Sung Hwan）
2018 年 上海颐泰、Innodac HK、Fantasy Ltd.、彭清、全
第五次增资 13.70% 26.36%
6月 星恒（Chun Sung Hwan）、冠盈集团
2018 年 第五次股权转 上海颐泰、Innodac HK、Fantasy Ltd.、彭清、冠
13.70% 25.13%
9月 让 盈集团
2019 年 上海颐泰、Innodac HK、Fantasy Ltd.、彭清、冠
第六次增资 13.47% 26.39%
3月 盈集团、黄峰
2019 年 上海颐泰、Innodac HK、Fantasy Ltd.、彭清、冠
第七次增资 12.54% 25.48%
4月 盈集团、黄峰、普续润鑫
2019 年 第六次股权转 上海颐泰、Innodac HK、Fantasy Ltd.、彭清、冠
12.54% 25.48%
6月 让 盈集团、黄峰、普续润鑫
2019 年 上海颐泰、Innodac HK、Fantasy Ltd.、彭清、冠
第八次增资 12.26% 24.91%
9月 盈集团、黄峰、普续润鑫
2019 年 第七次股权转 上海颐泰、Innodac HK、Fantasy Ltd.、彭清、冠
12.26% 26.17%
12 月 让 盈集团、黄峰、普续润鑫、上武一期、上武二期
2020 年 第八次股权转 上海颐泰、Innodac HK、Fantasy Ltd.、彭清、冠
11.88% 25.37%
2月 让、第九次增资 盈集团、黄峰、普续润鑫、上武一期、上武二期
2020 年 第九次股权转 上海颐泰、Innodac HK、Fantasy Ltd.、彭清、冠
11.88% 25.37%
3月 让 盈集团、黄峰、普续润鑫、上武一期、上武二期
2020 年 第十次股权转 上海颐泰、Innodac HK、Fantasy Ltd.、彭清、冠
11.01% 22.71%
4月 让、第十次增资 盈集团、黄峰、上武一期、上武二期
2020 年 整体变更为股 上海颐泰、Innodac HK、Fantasy Ltd.、彭清、冠
11.01% 22.71%
8月 份有限公司 盈集团、黄峰、上武一期、上武二期
2020 年
第十一次增资 9.36% 宁波捷芯、GreatASR1 Limited、GreatASR2 Limited 24.36%
9月
综上，自公司设立至今，戴保家直接及与其一致行动人始终合计控制发行人
最高的表决权比例。
此外，公司股东阿里网络、万容红土、新星纽士达、义乌和谐、深创投出具
了《关于不谋求实际控制权的承诺函》，认可并尊重戴保家在公司的实际控制人
地位，并自成为公司股东之日起未曾通过任何形式谋求公司控制权，且不会通过
任何方式谋求对公司的控制权。
因此，最近两年，戴保家一直为公司的实际控制人。
1-1-89
2、实际控制人简历
戴保家先生，1956 年生，中国香港公民，港澳通行证号码 H0836****，佐
治亚理工学院硕士，电气工程学专业；芝加哥大学硕士，工商管理专业。1986
年创办 Excel 联营销售公司；1990 年至 2001 年担任美国 UMAX 技术公司总经理；
2001 年作为联合创始人，创立硅谷线性功率放大器开发商 USI 公司；2004 年创
立锐迪科，2004 年至 2013 年担任锐迪科董事长、总经理。2015 年至今担任公司
董事长、总经理。
3、发行人实际控制人认定的过程
（1）戴保家对发行人经营决策具有控制作用
戴保家是发行人的创始人，拥有数十年的高新技术产业经验。自翱捷科技有
限设立时起一直担任公司董事长、总经理，创建了发行人的研发、运营、销售等
经营管理体系，全面主持公司的经营管理工作，并且，戴保家直接及与其一致行
动人始终合计控制发行人最高的表决权比例。因此，戴保家对发行人的战略方针、
经营决策及重大经营管理事项具有控制作用。
（2）各股东均认可戴保家为发行人的实际控制人，并通过公司章程及合资
经营协议予以确认
报告期内，翱捷科技有限的《合资经营协议》《公司章程》作为中外合资经
营企业的基本制度，由全体股东签署生效并具体执行。其中，报告期内的《合资
经营协议》《公司章程》均规定了戴保家为发行人的实际控制人及保证戴保家保
持最高表决权比例的保障机制，并对于戴保家的一致行动人主体及范围进行了明
确规定。
报告期内，历次《公司章程》均在完成修订后进行了工商备案，历次《合资
经营协议》均由各股东签署后存档留证，该等文件均真实反映了签署当时的实际
情况。
综上，各股东均认可戴保家为发行人的实际控制人，并通过公司章程及合资
经营协议予以确认。
（3）戴保家对于公司董事会、股东大会有重大影响
最近 2 年来，戴保家始终为委派董事比例最高且实际支配表决权比例最高的
股东。翱捷科技有限及发行人所召开的董事会、股东大会中，相关董事会、股东
1-1-90
大会议案均由戴保家提出并以其意见予以推进，且投资人及投资人委派的董事均
对戴保家的意见充分尊重，就董事会、股东大会决策范围内的重大决策事项均与
戴保家的表决结果（回避表决事项除外）一致，相关董事会、股东大会决议均经
出席会议董事、股东审议通过，未出现决策僵局的情况。因此，戴保家对发行人
的董事会、股东大会运作及决议形成具有重大影响。
综上所述，最近两年内，戴保家对发行人及翱捷科技有限的股东大会、董事
会具有重大影响。
（4）发行人的主要股东签署《关于不谋求实际控制权的承诺函》
发行人持股比例较高的主要股东阿里网络、万容红土、新星纽士达、义乌和
谐、深创投、浦东新产投均已出具《关于不谋求实际控制权的承诺函》，承诺认
可并尊重戴保家在公司的实际控制人地位，并自成为公司股东之日起未曾通过任
何形式谋求公司控制权，且不会通过任何方式谋求对公司的控制权。
4、符合相关监管要求
根据《审核问答（二）》的规定，发行人认定实际控制人符合监管要求，具
体情况如下：
（1）实际控制人认定符合事实情况
发行人认定戴保家为实际控制人系根据实事求是的原则及基于戴保家实际
支配发行人最高表决权的实际情况，结合戴保家对发行人经营决策的控制作用、
各股东对戴保家实际控制人地位的认可、戴保家对于公司董事会及股东大会的重
大影响等事实情况予以确认，并非仅以一致行动协议方式认定实际控制人。
同时，阿里网络作为发行人其他持股比例较高且与实际控制人持股比例接近
的股东，出具了不谋求实际控制权及上市后股份锁定 36 个月等相关承诺，并确
认其控制的企业与发行人未从事相同或相似业务，不存在同业竞争。因此，发行
人未通过实际控制人认定而规避发行条件或监管。
（2）不存在共同实际控制人
戴保家曾经及当前的一致行动人均基于戴保家对发行人的实际控制作用，通
过一致行动协议巩固戴保家的实际控制权，并且发行人实际控制人的配偶、直系
亲属均未在发行人持股，发行人持股比例较高的主要股东出具了《关于不谋求实
1-1-91
际控制权的承诺函》。因此，发行人不存在认定共同实际控制人的情形。
（3）不存在实际控制人变动的特殊情形
戴保家自公司设立至今，始终保持最高的可实际支配的表决权比例，并一直
担任发行人董事长兼总经理，戴保家对发行人的经营方针、决策和经营管理层的
任免具有实际控制作用，并对发行人的董事会及股东大会具有重大影响。在其控
制下，发行人治理结构健全、运行良好。并且，戴保家控制的员工持股平台入股，
及戴保家与原一致行动人的一致行动协议解除，未影响戴保家仍然保持支配发行
人最高表决权比例的状态，戴保家对发行人的控制作用稳定。
因此，最近两年来，发行人的实际控制人一直为戴保家，不存在实际控制人
变动的特殊情形。
（4）不存在实际控制人认定中涉及股权代持情形
公司实际控制人戴保家及其曾经的一致行动人上海颐泰、Innodac HK、
Fantasy Ltd.、彭清、全星恒（Chun Sung Hwan）、冠盈集团、黄峰、普续润鑫、
上武一期、上武二期所持有或曾经持有的公司股权/股份权属清晰，不存在股权
代持情形。
公 司 实 际 控 制 人 当 前 的 一 致 行 动 人 宁 波 捷 芯 、 GreatASR1 Limited 、
GreatASR2 Limited 作为发行人的员工持股平台，各持股员工均按本次员工持股
计划对应份额出资，持股员工及宁波捷芯、GreatASR1 Limited 、GreatASR2
Limited 均确认其完整地拥有发行人股份的所有权，不存在股权代持情形。
因此，戴保家与其一致行动人不涉及股权代持情形。
5、实际控制人历次签订一致行动协议的主要内容、期限、协议解除情况
（1）实际控制人历次签订一致行动协议的期限、协议解除情况
序号 股东名称 协议签订时间 协议解除时间
1 上海颐泰 2017 年 7 月 21 日 2020 年 9 月 15 日
2 Innodac HK 2017 年 7 月 21 日 2020 年 9 月 15 日
3 Fantasy Ltd 2017 年 7 月 21 日 2020 年 9 月 15 日
4 彭清 2017年7月21日 2020 年 9 月 15 日
全星恒（Chun Sung 自全星恒于 2018 年 8 月转让其所持公司全部股权
5 2017年7月27日
Hwan） 后，其一致行动协议自动失效
1-1-92
序号 股东名称 协议签订时间 协议解除时间
6 冠盈集团 2018年5月21日 2020 年 9 月 15 日
7 黄峰 2019年3月11日 2020 年 9 月 15 日
自普续润鑫于 2020 年 4 月转让其所持公司全部股
8 普续润鑫 2019年4月3日
权后，其一致行动协议自动失效
9 上武一期 2019年8月13日 2020 年 9 月 15 日
10 上武二期 2019年8月13日 2020 年 9 月 15 日
11 宁波捷芯 2020 年 9 月 14 日 ——
12 GreatASR1 Limited 2020 年 9 月 14 日 ——
13 GreatASR2 Limited 2020 年 9 月 14 日 ——
（2）实际控制人历次签订一致行动协议的主要内容
发行人的实际控制人戴保家与各一致行动人历次签订的《一致行动人协议》
就一致行动的事项、决策机制、约束条件及有效期限均进行了明确约定。
历次签订的《一致行动人协议》中关于一致行动的机制均相同，具体为：①
就任何与公司有关的需各股东做出决定的事项/决议，其他方均应事先向戴保家
咨询及/或与戴保家商讨，并根据戴保家的意见采取一致的行动/进行相同内容的
投票表决；②就公司由董事表决的所有决议，其他方均应事先向戴保家咨询及/
或与戴保家商讨，并促使其委派的董事采取与戴保家委派董事一致的行动进行相
同内容的投票表决；③各方根据本协议的规定进行咨询和协商后，应以戴保家的
意见为各方统一的意见及立场。
历次签订的《一致行动人协议》中存在协议期限的差异情况。其中，与冠盈
集团的协议期限为：“自生效之日起 3 年，期限届满后，双方可就本协议效力另
行协商”，其他的一致行动人的协议期限为：“在各方直接或间接持有公司股权
期间将持续有效”。但冠盈集团一致行动协议的协议期限在本次解除时尚未届满，
该等期限模式的差异不影响各一致行动人的义务履行及一致行动决策机制，历次
一致行动协议均在协议有效期内正常履行。
（3）协议解除情况对上市后发行人控制权的影响
最近 2 年，戴保家为发行人的实际控制人，其控制作用稳定，不存在实施控
制方式的重大调整。
戴保家在原一致行动协议解除前始终作为发行人实际控制人并控制最高表
决权比例的历史情况真实、有效。戴保家控制的员工持股平台在入股后，进一步
提升了戴保家支配的表决权比例，巩固了戴保家的实际控制作用。原一致行动协
1-1-93
议的解除未影响戴保家作为实际控制人对发行人经营决策、公司治理的各项控制
作用，且未影响戴保家仍然保持支配发行人最高表决权比例的状态。
因此，一致行动协议的解除不存在不利于巩固实际控制人控制权的情形。
6、阿里网络不属于公司控股股东、实际控制人
公司的股权结构较为分散，各股东的持股比例均未超过 30%。公司各股东中
不存在直接持有的股份所享有的表决权足以对公司股东大会决议产生重大影响
的单一股东。因此，公司无控股股东。
公司对戴保家作为实际控制人的认定，已根据实事求是的原则及公司的实际
情况，基于戴保家控制发行人最高的表决权比例，结合翱捷科技有限及公司的公
司治理制度和会议决策情况予以确认，并由各股东予以认可。因此，公司的实际
控制人为戴保家。
阿里网络不存在与其他股东签订一致行动协议或者委托他人持股的情形。并
且，阿里网络已出具《关于不谋求实际控制权的承诺函》，不属于公司控股股东、
实际控制人。
（二）实际控制人控制或施加重大影响的其他企业
截至本招股说明书签署日，除翱捷科技及其下属公司外，实际控制人控制或
施加重大影响的其他企业如下所示。
1、宁波捷芯等境内员工持股平台
企业名称 宁波捷芯睿微企业管理合伙企业（有限合伙）
住所 浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 B 区 H0856
执行事务合伙人 宁波捷宇锐芯企业管理咨询有限公司
企业类型 有限合伙企业
主营业务 投资，作为公司员工持股平台持有公司股权
营业期限 2020 年 7 月 20 日至 2050 年 7 月 19 日
宁波捷芯系公司员工持股平台之一。截至本招股说明书签署日，宁波捷芯的
全体合伙人及出资情况如下：
序号 出资人名称 认缴出资额（元） 出资比例 权益性质 实际控制人
宁波捷宇锐芯企业管理
1 222.00 0.0001% 普通合伙人 戴保家
咨询有限公司
宁波翾宇微芯企业管理
2 9,925,018.00 4.70% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
3 宁波翾宇同芯企业管理 7,314,654.00 3.46% 有限合伙人 戴保家
1-1-94
序号 出资人名称 认缴出资额（元） 出资比例 权益性质 实际控制人
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇锦芯企业管理
4 9,115,413.00 4.32% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇元芯企业管理
5 9,557,640.00 4.53% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇兆芯企业管理
6 9,557,640.00 4.53% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇强芯企业管理
7 9,557,640.00 4.53% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇润芯企业管理
8 9,383,330.00 4.44% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇集芯企业管理
9 9,069,030.00 4.29% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇伟芯企业管理
10 9,377,624.00 4.44% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇启芯企业管理
11 8,897,591.00 4.21% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇云芯企业管理
12 9,806,107.00 4.64% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇科芯企业管理
13 9,728,640.00 4.61% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇永芯企业管理
14 6,390,610.00 3.03% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇华芯企业管理
15 8,698,652.00 4.12% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇达芯企业管理
16 8,081,264.00 3.83% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇睿芯企业管理
17 7,792,748.00 3.69% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇泽芯企业管理
18 9,557,640.00 4.53% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇天芯企业管理
19 8,286,136.00 3.92% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇普芯企业管理
20 8,708,725.00 4.12% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇亮芯企业管理
21 7,554,009.00 3.58% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇峰芯企业管理
22 9,143,324.00 4.33% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇虹芯企业管理
23 7,776,653.00 3.68% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇辰芯企业管理
24 8,811,541.00 4.17% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
宁波翾宇亿芯企业管理
25 9,095,024.00 4.31% 有限合伙人 戴保家
合伙企业（有限合伙）
合计 211,186,875.00 100.00% - -
截至本招股说明书签署日，各员工持股平台全体持股员工出资及变更的工商
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登记已完成，登记出资人均已是实际出资人。
2、实际控制人控制的其他境内企业
截至本招股说明书签署日，宁波捷宇锐芯企业管理咨询有限公司还担任以下
4 家合伙企业的普通合伙人。该 4 家合伙企业系为公司本次发行前的股权激励所
设立，但并未启用。具体情况如下：
序号 出资人名称 认缴出资额（元） 执行事务合伙人 实际控制人
宁波翾宇迪芯企业管理 宁波捷宇锐芯企业管
1 1,000,000.00 戴保家
合伙企业（有限合伙） 理咨询有限公司
宁波翾宇研芯企业管理 宁波捷宇锐芯企业管
2 1,000,000.00 戴保家
合伙企业（有限合伙） 理咨询有限公司
宁波翾宇乐芯企业管理 宁波捷宇锐芯企业管
3 1,000,000.00 戴保家
合伙企业（有限合伙） 理咨询有限公司
宁波翾宇申芯企业管理 宁波捷宇锐芯企业管
4 1,000,000.00 戴保家
合伙企业（有限合伙） 理咨询有限公司
3、GreatASR1 Limited
名称 GreatASR1 Limited
成立日期 2020 年 8 月 31 日
地址 3806 Central Plaza, 18 Harbour Road, Wanchai, Hong Kong
董事 戴保家
已发行股数 11,746,884 股
主营业务 股权投资
截至本招股说明书签署日，GreatASR1 Limited 系公司员工持股平台，由戴
保家等 26 名公司员工持股。
其中，GreatASR1 Limited 的股份分为普通股与无投票权普通股，戴保家所
持股份均为普通股，其他股东所持股份均为无投票权普通股。戴保家在
GreatASR1 Limited 中 持有 49.25%的股份 并担任唯一董事。戴 保家拥有对
GreatASR1 Limited 经营重要事项进行决策的表决权/决定权。
4、GreatASR2 Limited
名称 GreatASR2 Limited
成立日期 2020 年 8 月 31 日
地址 3806 Central Plaza, 18 Harbour Road, Wanchai, Hong Kong
董事 戴保家
已发行股数 6,710,240 股
主营业务 股权投资
截至本招股说明书签署日，GreatASR2 Limited 系公司员工持股平台，由戴
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保家等 9 名公司员工持股。
其中，GreatASR2 Limited 的股份分为普通股与无投票权普通股，戴保家所
持股份均为普通股，其他股东所持股份均为无投票权普通股。戴保家在
GreatASR2 Limited 中 持有 26.02%的股份 并担任唯一董事。戴 保家拥有对
GreatASR2 Limited 经营重要事项进行决策的表决权/决定权。
5、Centuryfirst Limited
名称 Centuryfirst Limited
成立日期 2005 年 3 月 30 日
地址 英属维尔京群岛
董事 戴保家
已发行股数 50,000 股
截至本招股说明书签署日，Centuryfirst Limited 由戴保家 100%控股。
（三）实际控制人持有的股份质押或其他争议情况
截至本招股说明书签署日，发行人实际控制人持有发行人的股份不存在质押
或其他有争议的情况。
（四）其它持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况
截至本招股说明书签署日，除公司实际控制人戴保家及宁波捷芯外，持有发
行人 5%以上（含）股份或表决权的股东为阿里网络、万容红土、新星纽士达、
浦东新产投和义乌和谐。
1、阿里网络
名称 阿里巴巴（中国）网络技术有限公司
成立日期 1999 年 9 月 9 日
法定代表人 戴珊
企业类型 有限责任公司（台港澳与境内合资）
注册资本 1,072,526 万美元
实收资本 553,011 万元
注册地址 浙江省杭州市滨江区网商路 699 号
开发、销售计算机网络应用软件；设计、制作、加工计算机网络产
主营业务 品并提供相关技术服务和咨询服务；服务：自有物业租赁，翻译，
成年人的非证书劳动职业技能培训（涉及许可证的除外）
与发行人主营业务的
与发行人主营业务没有直接关系
关系
截至本招股说明书签署日，阿里网络的第一大股东为淘宝（中国）软件有限
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公司，持股比例 57.59%。阿里网络股权结构如下：
单位：万美元
序号 股东名称 出资额 出资比例
1 淘宝（中国）软件有限公司 617,718.00 57.59%
2 浙江天猫技术有限公司 383,396.00 35.75%
3 Alibaba.com China Limited 71,412.00 6.66%
合计 1,072,526.00 100.00%
阿里网络认可公司的业务基础及创新能力，基于投资公司的未来回报预期而
对公司进行投资。截至招股说明书签署日，阿里网络不存在与公司的技术合作或
者商业合作，与公司在技术研发、市场开拓方面不存在协议安排，与公司报告期
内客户或供应商不存在权益关系或其他利益安排，不存在利益输送情形。
阿里网络投资公司后，除了向公司委派/提名董事及曾经委派/提名监事外，
没有向公司提供国际国内领先的核心技术资源和国际国内领先的市场、渠道、品
牌等战略性资源，且截至本招股说明书签署日阿里网络与公司经营业务不具有战
略合作关系，不属于《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》《上海
证券交易所科创板股票发行与承销业务指引》规定的战略投资者。
阿里网络直接或间接控制的企业详见本招股说明书“第七节 公司治理与独
立性”之“九、关联方及关联交易”之“（一）关联方及关联关系”之“7、发
行人相关关联方控制或担任重要职务的其他企业”。
公司的主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服
务及半导体 IP 授权服务，阿里网络直接或间接控制的企业与公司相关产品在市
场范围方面不存在重合，未从事相同或相似业务。
经阿里网络自查及通过公司向其主要客户、供应商的交叉确认，报告期内，
阿里网络直接或间接控制企业的客户、供应商与公司的主要客户、供应商不存在
重叠。
因此，公司不存在《审核问答（二）》第 5 条“其他股东持股比例较高与实
际控制人持股比例接近，且该股东控制的企业与公司之间存在竞争或潜在竞争”
的情形。
阿里网络与发行人不存在同业竞争。阿里网络已出具股份锁定承诺的同时，
还承诺：“本单位所持股票在锁定期满后实施减持时，如中国证监会、上海证券
交易所对股票减持存在更新规则和要求的，本单位将遵守届时适用于本单位的相
1-1-98
关规则和要求”。
因此，阿里网络不存在通过不认定实际控制人规避同业竞争、锁定期或其他
监管要求的情形。
2、万容红土
企业名称 深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙）
深圳市福田区莲花街道福新社区深南大道 2016 号招商银行深圳分
住所
行大厦 30F
执行事务合伙人 万容红土投资
企业类型 有限合伙企业
一般经营项目是：以自有资产对外投资；投资咨询、企业管理咨询
主营业务
（以上均不含限制项目）
与发行人主营业务的
与发行人主营业务没有直接关系
关系
截至本招股说明书签署日，万容红土的合伙人及出资情况如下：
出资额 出资比例
序号 出资人名称/姓名 出资人类型
（万元） （%）
1 万容红土投资 100.00 0.06 普通合伙人
2 周国辉 60,000.00 33.15 有限合伙人
3 宁波万容创业投资合伙企业（有限合伙） 44,610.00 24.65 有限合伙人
4 深业资本（深圳）有限公司 39,390.00 21.76 有限合伙人
5 横琴万容红土投资中心（有限合伙） 11,900.00 6.57 有限合伙人
6 叶宗高 8,000.00 4.42 有限合伙人
7 深创投 8,000.00 4.42 有限合伙人
8 李锋 6,000.00 3.31 有限合伙人
9 吴文选 3,000.00 1.66 有限合伙人
合计 181,000.00 100.00 /
万容红土已在中国证券投资基金业协会完成备案手续，基金编号为 SEM240。
万容红土的普通合伙人为万容红土投资，其基本情况如下：
企业名称 深圳市前海万容红土投资管理有限公司
深圳市福田区莲花街道福新社区深南大道 2016 号招商银行深圳分
住所
行大厦 30F
法定代表人 袁志武
企业类型 有限责任公司
一般经营项目是：受托资产管理、投资管理（不得从事信托、金融
资产管理、证券资产管理及其他限制项目）；股权投资；投资顾问、
主营业务
投资咨询、企业管理咨询、财务咨询、自有房屋租赁、物业管理（以
上不含限制项目）
营业期限 2016 年 4 月 18 日至无固定期限
1-1-99
3、新星纽士达、浦东新产投
新星纽士达系浦东新产投的全资控股子公司。
（1）新星纽士达
名称 上海浦东新星纽士达创业投资有限公司
成立日期 2009 年 6 月 19 日
法定代表人 邢潇
企业类型 有限责任公司
注册资本 60,000 万元
实收资本 40,000 万元
注册地址 上海市浦东新区凌河路 216 号 201 室
创业投资业务，代理其他创业投资企业等机构或个人的创业投资业
主营业务 务，创业投资咨询业务，为创业企业提供创业管理服务业务，参与
设立创业投资企业与创业投资管理顾问机构
与发行人主营业务的
与发行人主营业务没有直接关系
关系
新星纽士达为浦东新产投全资控股子公司，股权结构如下：
单位：万元
股东名称 出资额 持股比例
浦东新产投 60,000.00 100.00%
总计 60,000.00 100.00%
（2）浦东新产投
名称 上海浦东新兴产业投资有限公司
成立日期 2014 年 10 月 24 日
法定代表人 朱云
企业类型 有限责任公司
注册资本 183,281 万元
实收资本 223,281 万元
注册地址 上海市浦东新区周市路 416 号 4 层
创业投资，实业投资，投资管理，投资咨询，企业管理咨询，企业
主营业务 兼并重组咨询（以上咨询除经纪），财务咨询（不得从事代理记帐），
资产管理
与发行人主营业务的
与发行人主营业务没有直接关系
关系
注：浦东新产投的注册资本工商变更正在办理过程中。
浦东新产投为上海浦东科创集团有限公司全资控股子公司，股权结构如下：
单位：万元
序号 股东名称 出资额 持股比例
1 上海浦东科创集团有限公司 223,281.00 100.00%
合计 223,281.00 100.00%
1-1-100
4、义乌和谐
企业名称 义乌和谐锦弘股权投资合伙企业（有限合伙）
住所 浙江省义乌市苏溪镇高塘路 128 号
执行事务合伙人 西藏锦凌创业投资管理有限公司
企业类型 有限合伙企业
私募股权投资、投资管理（未经金融等行业监管部门批准不得从
主营业务 事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集（融）资等金
融业务）
与发行人主营业务的
与发行人主营业务没有直接关系
关系
营业期限 2017 年 6 月 2 日至长期
义乌和谐已在中国证券投资基金业协会完成备案手续，基金编号为 SX5968。
截至本招股说明书签署日，义乌和谐的合伙人及出资情况如下：
出资额 出资比例
序号 出资人名称/姓名 出资人类型
（万元） （%）
1 西藏锦凌创业投资管理有限公司 100.00 0.0093 普通合伙人
2 义乌睿腾投资管理有限公司 100.00 0.0093 普通合伙人
3 义乌市金融控股有限公司 320,000.00 29.6241 有限合伙人
4 天津市海河产业基金合伙企业（有限合伙） 300,000.00 27.7726 有限合伙人
5 西藏锦旭创业投资管理有限公司 108,000.00 9.9981 有限合伙人
6 杭州璞致资产管理有限公司 100,000.00 9.2575 有限合伙人
7 张家港市悦丰金创投资有限公司 100,000.00 9.2575 有限合伙人
8 珠海华发实体产业投资控股有限公司 30,000.00 2.7773 有限合伙人
珠海华金同达股权投资基金合伙企业
9 30,000.00 2.7773 有限合伙人
（有限合伙）
珠海华实创业实体产业发展投资基金
10 20,700.00 1.9163 有限合伙人
（有限合伙）
珠海华金阿尔法四号股权投资基金合伙企
11 20,000.00 1.8515 有限合伙人
业（有限合伙）
12 北海航锦睿盈投资发展有限公司 20,000.00 1.8515 有限合伙人
宁波梅山保税港区亿盈投资中心
13 12,000.00 1.1109 有限合伙人
（有限合伙）
上海临港智兆股权投资基金合伙企业
14 10,000.00 0.9258 有限合伙人
（有限合伙）
珠海华金丰盈十号股权投资基金合伙企业
15 9,300.00 0.861 有限合伙人
（有限合伙）
合计 1,080,200.00 100.00 /
义乌和谐的执行事务合伙人为西藏锦凌创业投资管理有限公司，其基本情况
如下：
1-1-101
企业名称 西藏锦凌创业投资管理有限公司
住所 西藏自治区拉萨市堆龙德庆区世邦欧郡 16 栋 2 单元 102 号
法定代表人 谢建平
企业类型 有限责任公司
受托管理创业投资基金（不含公募基金；不得参与发起或管理公募
或私募证券投资基金、投资金融衍生品；不得从事房地产和担保业
主营业务 务）。（不得以公开方式募集资金、吸收公众存款、发放贷款；不
得从事证券、期货类投资；不得公开交易证券类投资产品或金融衍
生产品；不得经营金融产品、理财产品和相关衍生业务）
营业期限 2017 年 5 月 9 日至无固定期限
（五）阿里网络对公司的影响
1、阿里网络对公司的股东大会、董事会构成及决议、日常经营管理的影响，
不影响公司的实际控制权，对公司不存在重大影响力
根据发行人的“三会”运行情况和历次表决情况，阿里网络在公司历次股东
大会、董事会的表决中，就非由戴保家回避表决的事项均与戴保家及其一致行动
人的历次表决结果一致；就戴保家回避表决的事项，均表决同意且该事项均经股
东大会及董事会审议通过。阿里网络对公司的股东大会、董事会构成及决议、日
常经营管理不存在重大影响，不影响公司的实际控制权，对公司不存在重大影响
力。
2、阿里网络在公司章程中及入股公司时的协议安排或其他特殊利益安排（比
如重大事项否决权、董事提名/任命权等），不影响公司的实际控制权，对公司
不存在重大影响力
公司现行有效的《公司章程》系根据《公司法》《证券法》《上市公司章程
指引》《上海证券交易所科创板股票上市规则》制定，不存在对公司股东的协议
安排或其他特殊利益安排。因此，阿里网络在公司现行有效的《公司章程》中不
存在协议安排或其他特殊利益安排。
根据阿里网络于 2017 年 7 月首次入股公司时的《投资协议》《合资经营协
议》及《公司章程》，除优先认购权、优先购买权等一般性股东特殊权利安排外，
阿里网络在入股公司时的协议安排或其他特殊利益安排（比如重大事项否决权、
董事提名/任命权等）包括了对创始人及其一致行动人的界定、增资价款的支付、
董事及监事委派安排、业务合作约定、实际控制人持股比例及变动的保障机制、
对相关股权转让事项的限制、发行人及其实际控制人的赔偿责任条款。
上述协议安排或其他特殊利益安排在 2020 年 7 月，经公司全体发起人股东
1-1-102
签署《关于终止原合资经营协议、原章程的股东协议》，关于股东的特殊权利条
款于公司本次发行上市申报文件报送证券交易所并获受理之日已终止，但如果发
行人本次未能成功发行上市，则相关特殊权利条款恢复效力。
根据公司现行有效的《公司章程》，不存在对公司股东的协议安排或其他特
殊利益安排。不影响公司的实际控制权，对公司不存在重大影响力。
3、阿里网络委派董监高及财务人员的情况，提名的董事在公司重大决策中
发挥的作用，在公司历次业务收购中发挥的作用，不影响公司的实际控制权，对
公司不存在重大影响力
（1）阿里网络委派董监高及财务人员的情况及提名的董事在公司重大决策
中发挥的作用
自阿里网络入股后，除委派/提名 1 名董事、曾经委派 1 名监事外，阿里网
络未向发行人委派高管及财务人员。
根据翱捷科技有限及公司历次生效并实施的《公司章程》，董事会决议的表
决实行 1 人 1 票。在有限公司阶段，董事会会议应由 2/3 以上董事出席方可作出
有效决议，董事会作出决议最低需由全体出席董事的过半数同意方可通过；在股
份公司阶段，董事会会议应有过半数的董事出席时方可举行，董事会作出决议必
须经全体董事的过半数通过。
阿里网络自入股后，其仅委派/提名 1 名董事，均未超过董事会半数以上席
位，其委派/提名的董事对历次董事会会议审议的各项议案均投票同意。
因此，阿里网络委派/提名的董事按照《公司章程》规定的董事职权履行职
责，不存在对董事会的重大影响作用。
（2）阿里网络在公司历次业务收购中发挥的作用
阿里网络于 2017 年 7 月入股，除其委派的董事参与表决翱捷科技有限收购
智擎信息 100%股权的事项并投票同意外，阿里网络未参与翱捷科技有限及公司
的业务收购事项。
（六）戴保家及其一致行动人与阿里网络对于公司的发展规划及控制权不
存在争议或纠纷，未导致公司僵局，公司治理有效
戴保家作为公司的实际控制人，决定公司的发展规划。阿里网络自入股后，
其提名的董事按照《公司章程》规定的董事职权履行职责，未提出议案且对历次
1-1-103
董事会会议审议的各项议案均投票同意；自股份公司设立后，阿里网络按照《公
司章程》行使股东权利，对历次股东大会会议审议的各项议案均投票同意。阿里
网络对于翱捷科技有限及公司的各项决策事项，与戴保家及其一致行动人的决策
结果相同，不存在争议或纠纷，未发生导致公司僵局的情形。
阿里网络已出具《关于不谋求实际控制权的承诺函》。阿里网络不存在导致
公司僵局的可能。
翱捷科技有限建立了董事会并良好运作；公司设置了股东大会、董事会、监
事会等决策及监督机构，聘请了总经理、副总经理、财务总监和董事会秘书等高
级管理人员，具有健全的组织机构并规范运作。公司的历次董事会、股东大会及
监事会均合法召开并形成有效决议，会议决议均得到管理层的有效执行，因此，
公司治理有效。
七、发行人股本情况
（一）本次发行前后的股本情况
公司本次发行前总股本 376,470,800 股，本次拟公开发行不低于 41,830,089
股。本次发行前后股本结构如下（假设按发行 41,830,089 股、现有股东均不参与
认购本次发行股份计算）：
发行前股本结构 发行后股本结构
序号 股东名称
股数（万股） 比例 股数（万股） 比例
1 戴保家 3,524.29 9.36% 3,524.29 8.43%
2 阿里网络 6,455.74 17.15% 6,455.74 15.43%
3 宁波捷芯 3,801.37 10.10% 3,801.37 9.09%
4 万容红土 2,306.30 6.13% 2,306.30 5.51%
5 新星纽士达 2,215.26 5.88% 2,215.26 5.30%
6 义乌和谐 2,111.01 5.61% 2,111.01 5.05%
7 深创投 1,370.82 3.64% 1,370.82 3.28%
8 福建安芯 1,308.35 3.48% 1,308.35 3.13%
9 GreatASR1 Limited 1,174.69 3.12% 1,174.69 2.81%
10 浦东新产投 907.62 2.41% 907.62 2.17%
11 上武一期 749.82 1.99% 749.82 1.79%
12 GreatASR2 Limited 671.02 1.78% 671.02 1.60%
13 Fantasy Ltd. 593.50 1.58% 593.50 1.42%
14 上海半导体装备 563.23 1.50% 563.23 1.35%
15 香港紫藤 553.82 1.47% 553.82 1.32%
1-1-104
发行前股本结构 发行后股本结构
序号 股东名称
股数（万股） 比例 股数（万股） 比例
16 中国互联网投资 546.69 1.45% 546.69 1.31%
17 Innodac HK 539.42 1.43% 539.42 1.29%
18 冠盈集团 534.24 1.42% 534.24 1.28%
19 上海联升 517.12 1.37% 517.12 1.24%
20 Autumn Bloom Investments 517.12 1.37% 517.12 1.24%
21 中电华登 467.74 1.24% 467.74 1.12%
22 芯片联合（香港） 467.74 1.24% 467.74 1.12%
23 黄峰 441.02 1.17% 441.02 1.05%
24 小米长江 410.75 1.09% 410.75 0.98%
25 青岛华芯 377.66 1.00% 377.66 0.90%
26 上武二期 374.91 1.00% 374.91 0.90%
27 自贸三期 356.19 0.95% 356.19 0.85%
28 红杉宽带 292.86 0.78% 292.86 0.70%
29 安创远瞻 284.42 0.76% 284.42 0.68%
30 上海颐泰 275.90 0.73% 275.90 0.66%
31 华胥（广州） 258.56 0.69% 258.56 0.62%
32 彭清 233.41 0.62% 233.41 0.56%
33 临港智兆二期 206.85 0.55% 206.85 0.49%
34 桐乡智芯 205.98 0.55% 205.98 0.49%
35 兴证投资 205.38 0.55% 205.38 0.49%
36 久深股权 205.38 0.55% 205.38 0.49%
37 张怀安 198.27 0.53% 198.27 0.47%
38 高瓴馥恒 195.23 0.52% 195.23 0.47%
39 张江科投 195.23 0.52% 195.23 0.47%
40 河南战兴 179.42 0.48% 179.42 0.43%
41 朗玛十二号 155.14 0.41% 155.14 0.37%
42 国联科金 135.33 0.36% 135.33 0.32%
43 朗玛十号 103.42 0.27% 103.42 0.25%
44 疌泉元禾 102.69 0.27% 102.69 0.25%
45 嘉盛基金 93.54 0.25% 93.54 0.22%
46 上海科投 86.88 0.23% 86.88 0.21%
47 TCL 爱思开 78.11 0.21% 78.11 0.19%
48 浙江天能 58.56 0.16% 58.56 0.14%
49 上海诚晁 39.04 0.10% 39.04 0.09%
50 本次发行新股 - - 4,183.01 10.00%
合计 37,647.08 100.00% 41,830.09 100.00%
1-1-105
（二）本次发行前的前十名股东
本次发行前，公司前十名股东如下：
序号 股东名称 持股数量（万股） 持股比例
1 阿里网络 6,455.74 17.15%
2 宁波捷芯 3,801.37 10.10%
3 戴保家 3,524.29 9.36%
4 万容红土 2,306.30 6.13%
5 新星纽士达 2,215.26 5.88%
6 义乌和谐 2,111.01 5.61%
7 深创投 1,370.82 3.64%
8 福建安芯 1,308.35 3.48%
9 GreatASR1 Limited 1,174.69 3.12%
10 浦东新产投 907.62 2.41%
合计 25,175.45 66.87%
（三）本次发行前的前十名自然人股东及其在发行人处担任的职务
本次发行前，公司共有 4 名自然人股东。该 4 名自然人股东在发行人处的任
职及直接持股情况具体如下：
序号 姓名 职务 持股数（万股） 持股比例
1 戴保家 董事长、总经理 3,524.29 9.36%
2 黄峰 AI/安防产品部负责人 441.02 1.17%
3 彭清 未在发行人任职 233.41 0.62%
4 张怀安 未在发行人任职 198.27 0.53%
合计 4,396.99 11.68%
（四）国有股份或外资股份情况
1、国有股份情况
截至本招股说明书签署日，翱捷科技国有股份情况如下：
序号 股东名称 持股数量（万股） 持股比例
1 新星纽士达 2,215.26 5.88%
2 浦东新产投 907.62 2.41%
3 张江科投 195.23 0.52%
4 上海科投 86.88 0.23%
合计 3,404.99 9.04%
根据上海市国有资产监督管理委员会 2021 年 7 月 6 日下发的《关于翱捷科
技股份有限公司国有股东标识管理有关事项的批复》（沪国资委产权[2021]191
号），新星纽士达持有 2,215.264 万股，持股比例 5.8843%；浦东新产投持有 907.616
1-1-106
万股，持股比例 2.4109%；张江科投持有 195.232 万股，持股比例 0.5186%；上
海科投持有 86.88 万股，持股比例 0.2308%；上述股东公司名称后标注国有股东
标识“SS”（State-owned Shareholder）。
2、外资股份情况
截至本招股说明书签署日，翱捷科技外资股份情况如下：
序号 股东名称 持股数量（万股） 持股比例
1 戴保家 3,524.29 9.36%
2 GreatASR1 Limited 1,174.69 3.12%
3 GreatASR2 Limited 671.02 1.78%
4 Fantasy Ltd. 593.50 1.58%
5 香港紫藤 553.82 1.47%
6 Innodac HK 539.42 1.43%
7 冠盈集团 534.24 1.42%
8 Autumn Bloom Investments 517.12 1.37%
9 芯片联合（香港） 467.74 1.24%
合计 8,575.84 22.77%
（五）最近一年发行人新增股东情况
最近一年，发行人新增股东情况如下：
序号 股东名称 时间 认购总金额 单价 定价依据
1 上武一期 2019 年 12 月 2,900.00 万美元 3.06 美元/出资额 协商定价
2 上武二期 2019 年 12 月 1,450.00 万美元 3.06 美元/出资额 协商定价
3 临港智兆二期 2019 年 12 月 800.00 万美元 3.06 美元/出资额 协商定价
2019 年 12 月 1,000.00 万美元 3.06 美元/出资额 协商定价
4 浦东新产投 2020 年 4 月 1,000.00 万美元 3.06 美元/出资额 协商定价
2020 年 4 月 2,000.00 万美元 4.05 美元/出资额 协商定价
5 国联科金 2020 年 2 月 713.32 万美元 4.17 美元/出资额 协商定价
6 小米长江 2020 年 2 月 2,000.00 万美元 3.85 美元/出资额 协商定价
7 兴证投资 2020 年 2 月 1,000.00 万美元 3.85 美元/出资额 协商定价
8 久深股权 2020 年 2 月 1,000.00 万美元 3.85 美元/出资额 协商定价
9 疌泉元禾 2020 年 2 月 500.00 万美元 3.85 美元/出资额 协商定价
10 河南战兴 2020 年 3 月 830.09 万美元 3.66 美元/出资额 协商定价
11 上海半导体装备 2020 年 3 月 2,605.27 万美元 3.66 美元/出资额 协商定价
2020 年 4 月 299.91 万美元 3.85 美元/出资额 协商定价
12 张怀安
2020 年 4 月 700.00 万美元 4.05 美元/出资额 协商定价
13 中国互联网投资 2020 年 4 月 2,800.00 万美元 4.05 美元/出资额 协商定价
14 红杉宽带 2020 年 4 月 1,500.00 万美元 4.05 美元/出资额 协商定价
1-1-107
序号 股东名称 时间 认购总金额 单价 定价依据
15 桐乡智芯 2020 年 4 月 1,055.00 万美元 4.05 美元/出资额 协商定价
16 高瓴馥恒 2020 年 4 月 1,000.00 万美元 4.05 美元/出资额 协商定价
17 张江科投 2020 年 4 月 1,000.00 万美元 4.05 美元/出资额 协商定价
18 上海科投 2020 年 4 月 445.00 万美元 4.05 美元/出资额 协商定价
19 TCL 爱思开 2020 年 4 月 400.00 万美元 4.05 美元/出资额 协商定价
20 浙江天能 2020 年 4 月 300.00 万美元 4.05 美元/出资额 协商定价
21 上海诚晁 2020 年 4 月 200.00 万美元 4.05 美元/出资额 协商定价
22 宁波捷芯 2020 年 9 月 21,097.59 万元 5.55 元/股 协商定价
23 GreatASR1 Limited 2020 年 9 月 6,519.52 万元 5.55 元/股 协商定价
24 GreatASR2 Limited 2020 年 9 月 3,724.18 万元 5.55 元/股 协商定价
注：2020 年 2 月，国联科金以 4.17 美元/出资额的价格受让万容红土、深创投所持公司股份，小
米长江、兴证投资、久深股权、疌泉元禾以 3.85 美元/出资额的价格对公司进行增资；2020 年 3
月，河南战兴、上海半导体装备以 3.66 美元/出资额的价格受让浦东科投所持公司股份。
1、上武一期、上武二期、临港智兆二期、浦东新产投
上武一期、上武二期、临港智兆二期、浦东新产投于 2019 年 12 月成为公司
股东，具体情况参见本节之“二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况”
之“（三）报告期内股本和股东变化情况”之“9、2019 年 12 月，翱捷科技有
限第三次股权转让”。本次新增股东为机构投资者。经交易各方协商一致，上武
一期通过受让常州武岳峰、上海颐泰所持公司股份成为公司股东，上武二期通过
受让上海颐泰所持公司股份成为公司股东，临港智兆二期、浦东新产投通过受让
上海武岳峰所持公司股份成为公司股东，转让价格均为 3.06 美元/出资额。
（1）上武一期
企业名称 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
住所 中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路 1077 号 2196 室
执行事务合伙人 Digital Time Investment Limited
企业类型 有限合伙企业
主营业务 股权投资，投资咨询，投资管理，企业管理咨询
营业期限 2015 年 8 月 3 日至 2022 年 8 月 2 日
截至本招股说明书签署日，上武一期的合伙人及出资情况如下：
序号 出资人名称/姓名 出资额（万元） 出资比例（%） 出资人类型
1 Digital Time Investment Limited 922.84 0.46 普通合伙人
国家集成电路产业投资基金股份
2 55,370.49 27.75 有限合伙人
有限公司
上海武岳峰浦江股权投资合伙企
3 53,131.68 26.63 有限合伙人
业（有限合伙）
4 上海创业投资有限公司 33,222.30 16.65 有限合伙人
1-1-108
序号 出资人名称/姓名 出资额（万元） 出资比例（%） 出资人类型
5 Gaintech Co. Limited 20,966.96 10.51 有限合伙人
6 天津博达恒盛科技有限公司 18,456.83 9.25 有限合伙人
SummitView Electronic Investment
7 6,386.06 3.20 有限合伙人
L.P.
8 上海张江浩成创业投资有限公司 4,798.78 2.41 有限合伙人
9 Shanghai (Z.J)Holdings Limited 2,583.96 1.30 有限合伙人
10 上海张江火炬创业投资有限公司 1,845.68 0.93 有限合伙人
11 张江科投 1,845.68 0.93 有限合伙人
合计 199,531.26 100.00 /
上武一期的普通合伙人为 Digital Time Investment Limited，其基本情况如下：
名称 Digital Time Investment Limited
Unit 417 4/F, Lippo centre tower two, No. 89 Queensway admiralty,
地址
Hong Kong
董事 武平、潘建岳、Bernard Anthony Xavier
注册资本 10,000 港币
成立日期 2013 年 6 月 28 日
主营业务 股权投资
（2）上武二期
企业名称 上海武岳峰二期集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
住所 中国（上海）自由贸易试验区春晓路 289 号 1801 室 11 单元
执行事务合伙人 上海武岳峰岳盈投资管理合伙企业（有限合伙）
企业类型 有限合伙企业
主营业务 股权投资，股权投资管理，投资咨询，投资管理
营业期限 2017 年 9 月 11 日至 2026 年 3 月 10 日
截至本招股说明书签署日，上武二期的合伙人及出资情况如下：
序 认缴出资额
出资人名称 出资比例 权益性质
号 （万元）
上海武岳峰岳盈投资管理合伙企业（有限
1 2,750.00 0.59% 普通合伙人
合伙）
2 上海双创科技投资中心（有限合伙） 215,000.00 45.79% 有限合伙人
3 上海创业投资有限公司 210,000.00 44.72% 有限合伙人
上海岭望企业管理合伙企业
4 15,000.00 3.19% 有限合伙人
（有限合伙）
福州经济技术开发区兴睿永瀛股权投资合
5 10,000.00 2.13% 有限合伙人
伙企业（有限合伙）
6 嘉兴兴晟砹矽投资合伙企业（有限合伙） 10,000.00 2.13% 有限合伙人
7 联发软件设计（深圳）有限公司 6,800.00 1.45% 有限合伙人
合计 469,550.00 100.00% -
1-1-109
上武二期的普通合伙人为上海武岳峰岳盈投资管理合伙企业（有限合伙），
其基本情况如下：
企业名称 上海武岳峰岳盈投资管理合伙企业（有限合伙）
住所 中国（上海）自由贸易试验区春晓路 289 号 1801 室 13 单元
执行事务合伙人 上海岳盈投资管理有限公司
企业类型 有限合伙企业
主营业务 投资管理，投资咨询，企业管理
营业期限 2017 年 9 月 16 日至 2027 年 9 月 15 日
（3）临港智兆二期
企业名称 上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业（有限合伙）
住所 上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路 888 号 883 室
执行事务合伙人 上海临港科创投资管理有限公司
企业类型 有限合伙企业
主营业务 股权投资、实业投资、资产管理
营业期限 2019 年 8 月 9 日至 2029 年 8 月 8 日
截至本招股说明书签署日，临港智兆二期的合伙人及出资情况如下：
认缴出资额
序号 出资人名称 出资比例 权益性质
（万元）
1 上海临港科创投资管理有限公司 100.00 0.10% 普通合伙人
上海临港经济发展集团科技投资有限
2 50,000.00 49.90% 有限合伙人
公司
3 上海临港管伟投资发展有限公司 50,000.00 49.90% 有限合伙人
4 上海灵宜企业管理中心（有限合伙） 100.00 0.10% 有限合伙人
合计 100,200.00 100.00% -
临港智兆二期的普通合伙人为上海临港科创投资管理有限公司，其基本情况
如下：
企业名称 上海临港科创投资管理有限公司
住所 上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路 888 号 C 楼
法定代表人 吴巍
企业类型 其他有限责任公司
主营业务 投资管理、资产管理
营业期限 2019 年 3 月 29 日至 2039 年 3 月 28 日
（4）浦东新产投
浦东新产投基本情况参见本节之“六、持有发行人 5%以上股份或表决权的
主要股东及实际控制人的基本情况”之“（四）其它持有发行人 5%以上股份或
1-1-110
表决权的主要股东的基本情况”之“3、新星纽士达、浦东新产投”之“（2）浦
东新产投”。
2、国联科金、小米长江、兴证投资、久深股权、疌泉元禾
国联科金、小米长江、兴证投资、久深股权、疌泉元禾于 2020 年 2 月成为
公司股东，具体情况参见本节之“二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情
况”之“（三）报告期内股本和股东变化情况”之“10、2020 年 2 月，翱捷科
技有限第四次股权转让及第六次增资”。本次新增股东为机构投资者。经交易各
方协商一致，国联科金以 4.17 美元/出资额的价格受让万容红土、深创投所持公
司股份，小米长江、兴证投资、久深股权、疌泉元禾以 3.85 美元/出资额的价格
对公司进行增资。
（1）国联科金
企业名称 国联科金（平潭）股权投资合伙企业（有限合伙）
平潭综合实验区金井湾片区商务营运中心 6 号楼 5 层 511 室-1007
住所
（集群注册）
执行事务合伙人 上海弘信股权投资基金管理有限公司
企业类型 有限合伙企业
依法从事对非公开交易的企业股权进行投资以及相关咨询服务（不
主营业务
含金融、证券、期货、财务）
营业期限 2018 年 8 月 1 日至 2023 年 7 月 31 日
截至本招股说明书签署日，国联科金的合伙人及出资情况如下：
认缴出资额
序号 出资人名称 出资比例 权益性质
（万元）
1 上海弘信股权投资基金管理有限公司 1,600.00 5.33% 普通合伙人
2 上海经石投资管理中心（有限合伙） 10,000.00 33.33% 有限合伙人
3 无锡国联金融投资集团有限公司 6,000.00 20.00% 有限合伙人
4 广州科技金融创新投资控股有限公司 4,900.00 16.33% 有限合伙人
5 张志敏 1,000.00 3.33% 有限合伙人
6 吴建发 1,000.00 3.33% 有限合伙人
7 谭登平 1,000.00 3.33% 有限合伙人
嘉利（平潭）股权投资合伙企业（有限
8 700.00 2.33% 有限合伙人
合伙）
9 李杰 500.00 1.67% 有限合伙人
10 雍世平 500.00 1.67% 有限合伙人
11 郑秉干 500.00 1.67% 有限合伙人
12 吴凤辉 500.00 1.67% 有限合伙人
13 杨玉花 300.00 1.00% 有限合伙人
1-1-111
认缴出资额
序号 出资人名称 出资比例 权益性质
（万元）
14 蔡铭基 300.00 1.00% 有限合伙人
15 许锦开 300.00 1.00% 有限合伙人
16 唐磊 300.00 1.00% 有限合伙人
17 刘燕飞 200.00 0.67% 有限合伙人
18 汤红胜 200.00 0.67% 有限合伙人
19 肖圣芸 200.00 0.67% 有限合伙人
合计 30,000.00 100.00% -
国联科金的普通合伙人为上海弘信股权投资基金管理有限公司，其基本情况
如下：
企业名称 上海弘信股权投资基金管理有限公司
住所 中国（上海）自由贸易试验区花园石桥路 66 号 31022 室
法定代表人 高建明
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
主营业务 股权投资管理，创业投资管理，实业投资，投资咨询，管理咨询
营业期限 2009 年 10 月 21 日至无固定期限
（2）小米长江
企业名称 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）
武汉东湖新技术开发区九峰一路 66 号 1 层 009 号（自贸区武汉片
住所
区）
执行事务合伙人 湖北小米长江产业投资基金管理有限公司
企业类型 有限合伙企业
从事非证券类股权投资活动及相关的咨询服务业务（不含国家法律
法规、国务院决定限制和禁止的项目；不得以任何方式公开募集和
主营业务
发行基金）（不得从事吸收公众存款或变相吸收公众存款，不得从
事发放贷款等金融业务）
营业期限 2017 年 12 月 7 日至 2027 年 12 月 6 日
截至本招股说明书签署日，小米长江的合伙人及出资情况如下：
认缴出资额
序号 出资人名称 出资比例 权益性质
（万元）
湖北小米长江产业投资基金管理有限
1 1,000.00 0.08% 普通合伙人
公司
2 珠海兴格资本投资有限公司 210,000.00 17.50% 有限合伙人
3 小米科技有限责任公司 200,000.00 16.67% 有限合伙人
湖北省长江经济带产业引导基金合伙
4 200,000.00 16.67% 有限合伙人
企业（有限合伙）
5 武汉光谷产业投资有限公司 200,000.00 16.67% 有限合伙人
6 珠海格力金融投资管理有限公司 144,500.00 12.04% 有限合伙人
1-1-112
认缴出资额
序号 出资人名称 出资比例 权益性质
（万元）
7 上海信银海丝投资管理有限公司 90,000.00 7.50% 有限合伙人
深圳金晟硕煊创业投资中心（有限合
8 55,500.00 4.63% 有限合伙人
伙）
9 天津金星创业投资有限公司 28,000.00 2.33% 有限合伙人
10 北京汽车集团产业投资有限公司 20,000.00 1.67% 有限合伙人
11 深圳市远宇实业发展有限公司 10,000.00 0.83% 有限合伙人
12 广发乾和投资有限公司 10,000.00 0.83% 有限合伙人
13 中国对外经济贸易信托有限公司 10,000.00 0.83% 有限合伙人
14 三峡资本控股有限责任公司 9,000.00 0.75% 有限合伙人
江苏溧阳光控股权投资合伙企业（有限
15 9,000.00 0.75% 有限合伙人
合伙）
北京志腾云飞投资管理中心（有限合
16 3,000.00 0.25% 有限合伙人
伙）
合计 1,200,000.00 100.00% -
小米长江的普通合伙人为湖北小米长江产业投资基金管理有限公司，其基本
情况如下：
企业名称 湖北小米长江产业投资基金管理有限公司
武汉东湖新技术开发区九峰一路 66 号 1 层 008 号（自贸区武汉片
住所
区）
法定代表人 冯鹏熙
企业类型 其他有限责任公司
管理或受托管理股权类投资并从事相关咨询服务业务（不得从事吸
收公众存款或变相吸收公众存款，不得从事发放贷款等金融业务；
主营业务
不含国家法律法规、国务院决定限制和禁止的项目；不得以任何方
式公开募集和发行基金）
营业期限 2017 年 10 月 26 日至 2047 年 10 月 25 日
（3）兴证投资
名称 兴证投资管理有限公司
成立日期 2015 年 3 月 17 日
法定代表人 刘宇
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
注册资本 600,000 万元
实收资本 310,000 万元
注册地址 平潭综合实验区金井湾商务营运中心 6 号楼 5 层 509-2 室
金融产品投资、股权投资，项目投资以及监管部门认可的其他投资
主营业务
品种，投资管理
营业期限 2015 年 3 月 17 日至无固定期限
兴证投资为兴业证券股份有限公司全资控股子公司，股权结构如下：
1-1-113
单位：万元
股东名称 出资额 持股比例
兴业证券股份有限公司 600,000.00 100.00%
合计 600,000.00 100.00%
（4）久深股权
企业名称 上海久深股权投资基金合伙企业（有限合伙）
住所 上海市浦东新区南汇新城镇环湖西一路 819 号 209 室
执行事务合伙人 上海久有股权投资基金管理有限公司
企业类型 有限合伙企业
主营业务 股权投资
营业期限 2016 年 4 月 21 日至 2021 年 4 月 20 日
截至本招股说明书签署日，久深股权的合伙人及出资情况如下：
认缴出资额
序号 出资人名称 出资比例 权益性质
（万元）
1 上海久有股权投资基金管理有限公司 450.00 0.99% 普通合伙人
2 康敏 30,000.00 66.01% 有限合伙人
上海浦东久有股权投资基金合伙企业
3 15,000.00 33.00% 有限合伙人
（有限合伙）
合计 45,450.00 100.00% -
久深股权的普通合伙人为上海久有股权投资基金管理有限公司，其基本情况
如下：
企业名称 上海久有股权投资基金管理有限公司
住所 中国（上海）自由贸易试验区张衡路 180 号 2 号楼 5F07 室
法定代表人 刘小龙
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
主营业务 股权投资管理，投资管理
营业期限 2011 年 7 月 4 日至 2041 年 7 月 3 日
（5）疌泉元禾
企业名称 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）
住所 苏州工业园区苏虹东路 183 号 19 栋 3 楼 301 室
执行事务合伙人 苏州致芯方维投资管理合伙企业（有限合伙）
企业类型 有限合伙企业
主营业务 从事非证券股权投资
营业期限 2018 年 1 月 25 日至 2029 年 12 月 31 日
截至本招股说明书签署日，疌泉元禾的合伙人及出资情况如下：
1-1-114
认缴出资额
序号 出资人名称 出资比例 权益性质
（万元）
苏州致芯方维投资管理合伙企业（有限
1 3,000.00 0.91% 普通合伙人
合伙）
苏州亚投荣基股权投资中心（有限合
2 80,000.00 24.39% 有限合伙人
伙）
3 苏州元禾控股股份有限公司 75,000.00 22.87% 有限合伙人
国家集成电路产业投资基金股份有限
4 70,000.00 21.34% 有限合伙人
公司
5 江苏省政府投资基金（有限合伙） 45,000.00 13.72% 有限合伙人
6 深圳市鲲鹏股权投资有限公司 20,000.00 6.10% 有限合伙人
苏州汾湖创新产业投资中心（有限合
7 20,000.00 6.10% 有限合伙人
伙）
上海清恩资产管理合伙企业（有限合
8 4,375.00 1.33% 有限合伙人
伙）
长三角协同优势产业股权投资合伙企
9 6,250.00 1.91% 有限合伙人
业（有限合伙）
上海科创中心二期私募投资基金合伙
10 4,375.00 1.33% 有限合伙人
企业（有限合伙）
合计 328,000.00 100.00% -
疌泉元禾的普通合伙人为苏州致芯方维投资管理合伙企业（有限合伙），其
基本情况如下：
企业名称 苏州致芯方维投资管理合伙企业（有限合伙）
住所 苏州工业园区苏虹东路 183 号 19 栋 310 室
执行事务合伙人 苏州致芯宏成投资管理合伙企业（普通合伙）
企业类型 有限合伙企业
主营业务 非证券股权投资
营业期限 2016 年 12 月 29 日至 2036 年 12 月 31 日
3、河南战兴、上海半导体装备
河南战兴、上海半导体装备于 2020 年 3 月成为公司股东，具体情况参见本
节之“二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况”之“（三）报告期内股
本和股东变化情况”之“11、2020 年 3 月，翱捷科技有限第五次股权转让”。
本次新增股东为机构投资者。经交易各方协商一致，河南战兴、上海半导体以
3.66 美元/出资额的价格受让浦东科投所持公司股份。
（1）河南战兴
企业名称 河南战兴产业投资基金（有限合伙）
郑州高新技术产业开发区冬青街 26 号河南省电子商务产业园 5 号
住所
楼 10 层 20 号
执行事务合伙人 郑州战文投资管理合伙企业（有限合伙）
1-1-115
企业类型 有限合伙企业
主营业务 从事非证券类股权投资活动及咨询服务
营业期限 2018 年 7 月 11 日至 2025 年 7 月 10 日
截至本招股说明书签署日，河南战兴的合伙人及出资情况如下：
认缴出资额
序号 出资人名称 出资比例 权益性质
（万元）
郑州战文投资管理合伙企业（有限合
1 1,000.00 1.00% 普通合伙人
伙）
2 河南省中原豫资金控有限公司 59,400.00 59.40% 有限合伙人
3 新疆浦资股权投资有限公司 2,000.00 2.00% 有限合伙人
中青芯鑫（苏州工业园区）资产管理有
4 37,600.00 37.60% 有限合伙人
限责任公司
合计 100,000.00 100.00% -
河南战兴的普通合伙人为郑州战文投资管理合伙企业（有限合伙），其基本
情况如下：
企业名称 郑州战文投资管理合伙企业（有限合伙）
郑州高新技术产业开发区冬青街 26 号河南省电子商务产业园 5 号
住所
楼 10 层 19 号
执行事务合伙人 宁波梅山保税港区芯鑫清大投资管理有限公司
企业类型 有限合伙企业
主营业务 投资管理。（不得吸储、集资，不得从事资金借贷、融通经营）
营业期限 2018 年 6 月 6 日至 2025 年 5 月 25 日
（2）上海半导体装备
企业名称 上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）
住所 上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路 888 号 C 楼
执行事务合伙人 上海半导体装备材料产业投资管理有限公司
企业类型 有限合伙企业
主营业务 股权投资，实业投资，投资管理
营业期限 2018 年 1 月 24 日至 2025 年 1 月 23 日
截至本招股说明书签署日，上海半导体装备的合伙人及出资情况如下：
认缴出资额
序号 出资人名称 出资比例 出资人类型
（万元）
上海半导体装备材料产业投资管理有限
1 5,000.00 0.99% 普通合伙人
公司
国家集成电路产业投资基金股份有限公
2 100,000.00 19.80% 有限合伙人
司
3 上海万业企业股份有限公司 100,000.00 19.80% 有限合伙人
4 云南国际信托有限公司 80,000.00 15.84% 有限合伙人
1-1-116
认缴出资额
序号 出资人名称 出资比例 出资人类型
（万元）
5 上海临港芯成投资合伙企业（有限合伙） 50,000.00 9.90% 有限合伙人
6 上海国盛（集团）有限公司 50,000.00 9.90% 有限合伙人
7 服务贸易创新发展引导基金（有限合伙） 35,000.00 6.93% 有限合伙人
广州越秀金信二期投资合伙企业（有限
8 22,000.00 4.36% 有限合伙人
合伙）
9 广东红土和裕股权投资基金（有限合伙） 20,000.00 3.96% 有限合伙人
上海国泰君安创新股权投资母基金中心
10 10,000.00 1.98% 有限合伙人
（有限合伙）
11 河南资产管理有限公司 10,000.00 1.98% 有限合伙人
12 深圳市宝德昌投资有限公司 9,000.00 1.78% 有限合伙人
13 上海澎博财经资讯有限公司 5,000.00 0.99% 有限合伙人
14 信银理财有限责任公司 5,000.00 0.99% 有限合伙人
15 中信建投投资有限公司 4,000.00 0.79% 有限合伙人
合计 505,000.00 100.00% /
上海半导体装备的普通合伙人为上海半导体装备材料产业投资管理有限公
司，其基本情况如下：
企业名称 上海半导体装备材料产业投资管理有限公司
住所 上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路 888 号 C 楼
法定代表人 朱旭东
企业类型 其他有限责任公司
主营业务 股权投资管理，投资管理，资产管理
营业期限 2018 年 1 月 17 日至 2031 年 1 月 16 日
4、张怀安、中国互联网投资、红杉宽带、桐乡智芯、高瓴馥恒、张江科投、
上海科投、TCL 爱思开、浙江天能、上海诚晁
张怀安、中国互联网投资、红杉宽带、桐乡智芯、高瓴馥恒、张江科投、上
海科投、TCL 爱思开、浙江天能、上海诚晁于 2020 年 4 月成为公司股东，具体
情况参见本节之“二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况”之“（三）
报告期内股本和股东变化情况”之“12、2020 年 4 月，翱捷科技有限第六次股
权转让及第七次增资”。 经交易各方协商一致，张怀安以 3.85 美元/出资额的价
格受让上海武岳峰所持公司股份，以 4.05 美元/出资额的价格对公司进行增资。
中国互联网投资、红杉宽带、桐乡智芯、高瓴馥恒、张江科投、上海科投、TCL
爱思开、浙江天能、上海诚晁以 4.05 美元/出资额的价格对公司进行增资。
（1）张怀安
1-1-117
姓名 张怀安
身份证号 11010819641205****
住址 北京市海淀区复兴路**号**排**号
有无境外永久居留权 无
持有发行人的股份比例 0.53%
在发行人处的任职情况 无
（2）中国互联网投资
企业名称 中国互联网投资基金（有限合伙）
北京市大兴区大兴经济开发区科苑路 18 号 2 幢一层 A032 号（国家
住所
新媒体产业基地内）
执行事务合伙人 中国互联网投资基金管理有限公司
企业类型 有限合伙企业
主营业务 非证券业务的投资、投资管理、咨询
营业期限 2017 年 3 月 23 日至 2032 年 3 月 22 日
截至本招股说明书签署日，中国互联网投资的合伙人及出资情况如下：
认缴出资额
序号 出资人名称 出资比例 权益性质
（万元）
1 中国互联网投资基金管理有限公司 10,000.00 0.33% 普通合伙人
2 工银瑞信投资管理有限公司 1,000,000.00 33.22% 有限合伙人
3 农银汇理资产管理有限公司 500,000.00 16.61% 有限合伙人
4 中信国安集团有限公司 450,000.00 14.95% 有限合伙人
5 中邮人寿保险股份有限公司 350,000.00 11.63% 有限合伙人
6 中国移动通信集团有限公司 300,000.00 9.97% 有限合伙人
7 财政部 200,000.00 6.64% 有限合伙人
8 中国联合网络通信集团有限公司 100,000.00 3.32% 有限合伙人
9 中国电信集团有限公司 100,000.00 3.32% 有限合伙人
合计 3,010,000.00 100.00% -
中国互联网投资的普通合伙人为中国互联网投资基金管理有限公司，其基本
情况如下：
企业名称 中国互联网投资基金管理有限公司
北京市大兴区黄村镇工业开发区科苑路 18 号 1 幢 C1 户型 1 层 1097
住所
室
法定代表人 吴海
企业类型 其他有限责任公司
主营业务 投资基金管理，投资管理，资产管理
营业期限 2016 年 8 月 30 日至无固定期限
（3）红杉宽带
1-1-118
企业名称 红杉宽带隽嘉（湖北）股权投资合伙企业（有限合伙）
武汉市东湖新技术开发区高新二路 388 号武汉光谷国际生物医药企
住所
业加速器 1 号楼 196 号（自贸区武汉片区）
执行事务合伙人 红杉宽带隽熙投资管理（湖北）有限公司
企业类型 有限合伙企业
主营业务 从事非证券类股权投资活动及相关的咨询服务业务
营业期限 2018 年 1 月 25 日至 2048 年 1 月 24 日
截至本招股说明书签署日，红杉宽带的合伙人及出资情况如下：
认缴出资额
序号 出资人名称 出资比例 权益性质
（万元）
红杉宽带隽熙投资管理（湖北）有限公
1 1.00 0.002% 普通合伙人
司
红杉宽带（湖北）跨境数字产业投资合
2 30,000.00 49.999% 有限合伙人
伙企业（有限合伙）
红杉宽带隽德（湖北）股权投资合伙企
3 30,000.00 49.999% 有限合伙人
业（有限合伙）
合计 60,001.00 100.00% -
红杉宽带的普通合伙人为红杉宽带隽熙投资管理（湖北）有限公司，其基本
情况如下：
企业名称 红杉宽带隽熙投资管理（湖北）有限公司
武汉市东湖新技术开发区光谷三路 777 号武汉光谷保税国际交流中
住所
心（光谷三路以东、东园南路以北）467
法定代表人 张联庆
企业类型 其他有限责任公司
主营业务 管理或受托管理股权类投资并从事相关咨询服务业务
营业期限 2016 年 8 月 30 日至无固定期限
（4）桐乡智芯
企业名称 桐乡智芯股权投资合伙企业（有限合伙）
住所 浙江省嘉兴市桐乡市梧桐街道景雅路 765 号金凤凰大厦 2401-67 室
执行事务合伙人 李钧
企业类型 有限合伙企业
主营业务 一般项目：股权投资。
营业期限 2020 年 4 月 17 日至 2040 年 4 月 16 日
截至本招股说明书签署日，桐乡智芯的合伙人及出资情况如下：
认缴出资额
序号 出资人名称 出资比例 权益性质
（万元）
1 李钧 10.00 0.13% 普通合伙人
北京瑞丰元科技发展合伙企业
2 7,800.00 99.87% 有限合伙人
（有限合伙）
1-1-119
认缴出资额
序号 出资人名称 出资比例 权益性质
（万元）
合计 7,810.00 100.00% -
桐乡智芯的普通合伙人为李钧。
（5）高瓴馥恒
企业名称 珠海高瓴馥恒股权投资合伙企业（有限合伙）
住所 珠海市横琴新区环岛东路 1889 号 17 栋 201 室-31 号（集中办公区）
执行事务合伙人 深圳高瓴天成三期投资有限公司
企业类型 有限合伙企业
主营业务 股权投资
营业期限 2019 年 11 月 19 日至无固定期限
截至本招股说明书签署日，高瓴馥恒的合伙人及出资情况如下：
认缴出资额
序号 出资人名称 出资比例 权益性质
（万元）
1 深圳高瓴天成三期投资有限公司 1.00 0.01% 普通合伙人
深圳高瓴慕祺股权投资基金合伙企业
2 3,018.24 42.56% 有限合伙人
（有限合伙）
深圳高瓴坤祺股权投资基金合伙企业
3 288.33 4.07% 有限合伙人
（有限合伙）
厦门高瓴瑞祺股权投资基金合伙企业
4 2,972.96 41.92% 有限合伙人
（有限合伙）
深圳高瓴恒祺股权投资基金合伙企业
5 516.02 7.28% 有限合伙人
（有限合伙）
深圳高瓴思祺股权投资基金合伙企业
6 294.75 4.16% 有限合伙人
（有限合伙）
合计 7,091.30 100.00% -
高瓴馥恒的普通合伙人为深圳高瓴天成三期投资有限公司，其基本情况如下：
企业名称 深圳高瓴天成三期投资有限公司
住所 深圳市福田区福田街道口岸社区福田南路 38 号广银大厦 1316-03
法定代表人 马翠芳
企业类型 有限责任公司
主营业务 投资咨询；投资兴办实业；创业投资业务
营业期限 2019 年 7 月 12 日至无固定期限
（6）张江科投
名称 上海张江科技创业投资有限公司
成立日期 2004 年 10 月 9 日
法定代表人 余洪亮
企业类型 有限责任公司
1-1-120
注册资本 100,000 万元
注册地址 中国（上海）自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1 号楼群楼 209 室
创业投资业务，代理其他创业投资企业等机构或个人的创业投资业
主营业务 务，创业投资咨询业务，为创业企业提供创业管理服务业务，参与
设立创业投资企业与创业投资管理顾问机构
张江科投为上海张江（集团）有限公司全资控股子公司，股权结构如下：
单位：万元
序号 股东名称 出资额 持股比例
1 上海张江（集团）有限公司 100,000.00 100.00%
合计 100,000.00 100.00%
（7）上海科投
名称 上海科技创业投资（集团）有限公司
成立日期 2014 年 8 月 15 日
法定代表人 傅红岩
企业类型 有限责任公司（国有独资）
注册资本 169,000 万元
注册地址 中国（上海）自由贸易试验区春晓路 289 号 1201 室 B 单元
科技创业投资，投资管理，资产管理，创业投资业务，代理其他创
业投资企业等机构或个人的创业投资业务，创业投资咨询业务，为
主营业务
创业投资企业提供创业管理服务业务，参与设立创业投资企业与创
业投资管理顾问机构，科技型孵化器企业的建设及管理业务
营业期限 2014 年 8 月 15 日至无固定期限
上海科投为上海国有资产监督管理委员会全资控股子公司，股权结构如下：
单位：万元
序号 股东名称 出资额 持股比例
1 上海国有资产监督管理委员会 169,000.00 100.00%
合计 169,000.00 100.00%
（8）TCL 爱思开
企业名称 无锡 TCL 爱思开半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）
住所 无锡市梁溪区知足桥路 17 号
执行事务合伙人 乌鲁木齐啟信达股权投资管理有限公司
企业类型 有限合伙企业
主营业务 从事非证券股权投资活动及相关咨询业务
营业期限 2015 年 9 月 1 日至 2022 年 9 月 1 日
截至本招股说明书签署日，TCL 爱思开的合伙人及出资情况如下：
1-1-121
认缴出资额
序号 出资人名称 出资比例 权益性质
（万元）
1 乌鲁木齐啟信达股权投资管理有限公司 580.00 1.00% 普通合伙人
2 无锡创业投资集团有限公司 25,000.00 43.19% 有限合伙人
3 宁波 TCL 股权投资有限公司 14,126.65 24.41% 有限合伙人
4 新疆 TCL 股权投资有限公司 11,773.35 20.34% 有限合伙人
5 SK hynix Ventures Hong Kong Limited 6,400.00 11.06% 有限合伙人
合计 57,880.00 100.00% -
TCL 爱思开的普通合伙人为乌鲁木齐啟信达股权投资管理有限公司，其基
本情况如下：
企业名称 乌鲁木齐啟信达股权投资管理有限公司
新疆乌鲁木齐高新技术产业开发区（新市区）高新街 258 号数码港
住所
大厦 2015-732 号
法定代表人 袁冰
企业类型 其他有限责任公司
接受委托管理股权投资项目、参与股权投资、为非上市及已上市公
主营业务
司提供直接融资相关的咨询服务
营业期限 2015 年 5 月 12 日至 2045 年 5 月 11 日
（9）浙江天能
名称 浙江天能创新投资管理有限公司
成立日期 2014 年 2 月 21 日
法定代表人 张开红
企业类型 有限责任公司
注册资本 1,400 万元
浙江省湖州市长兴经济技术开发区明珠路 1278 号长兴世贸大厦 A 幢
注册地址
11 层 1135 室
投资管理，投资咨询（除金融、证券、期货、保险等国家控制类信
主营业务
息及需前置许可项目），企业管理咨询，财务咨询，企业项目策划
浙江天能为浙江天能资源循环科技有限公司全资子公司，股权结构如下：
单位：万元
股东名称 出资额 持股比例
浙江天能资源循环科技有限公司 1,400.00 100.00%
合计 1,400.00 100.00%
（10）上海诚晁
企业名称 上海诚晁商务咨询管理中心
企业类型 个人独资企业
投资人 洪智军
成立日期 2019 年 11 月 29 日
1-1-122
经营期限 无固定期限
企业地址 上海市崇明区建设镇建星路 108 号（上海建设经济小区）
主营业务 商务咨询，企业管理，市场营销策划，会务服务，展览展示服务
上海诚晁由洪智军 100%控股，股权结构如下：
单位：万元
投资人名称 出资额 持股比例
洪智军 100.00 100.00%
合计 100.00 100.00%
5、宁波捷芯、GreatASR1 Limited、GreatASR2 Limited
宁波捷芯、GreatASR1 Limited、GreatASR2 Limited 于 2020 年 9 月成为公司
股东，具体情况参见本节之“二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况”
之“（三）报告期内股本和股东变化情况”之“13、2020 年 9 月，翱捷科技第
一次增资”。本次新增股东均为公司员工持股平台，宁波捷芯、GreatASR1 Limited、
GreatASR2 Limited 以 5.55 元/股的价格对公司进行增资，其基本情况参见本节之
“六、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况”
之“（二）实际控制人控制或施加重大影响的其他企业”。
（六）本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例
本次发行前，公司各股东间的关联关系或一致行动关系及各自持股比例如下：
序号 股东姓名/名称 持股比例 关联关系或一致行动关系说明
戴保家 9.36%
宁波捷芯 10.10% 宁波捷芯、GreatASR1 Limited、GreatASR2
1
GreatASR1 Limited 3.12% Limited 与戴保家为一致行动人
GreatASR2 Limited 1.78%
朗玛十号 0.27% 朗玛十号与朗玛十二号的执行事务合伙
人均为朗玛峰创业投资有限公司，并同受
2
朗玛十二号 0.41% 私募基金管理人朗玛峰创业投资有限公
司的管理
新星纽士达 5.88% 新星纽士达为浦东新产投全资控股子公
3
浦东新产投 2.41% 司
上武一期 1.99% 受同一私募基金管理人仟品（上海）股权
4
上武二期 1.00% 投资管理有限公司管理
中电华登 1.24% 华芯原创（青岛）投资管理有限公司是青
岛华芯执行事务合伙人的执行事务合伙
5 人，且同时在中电华登的执行事务合伙人
青岛华芯 1.00% 中持有 50%的股权，青岛华芯与中电华登
有关联关系，但是无共同控制关系
1-1-123
（七）发行人股东公开发售股份的情况
本次发行不涉及发行人股东公开发售股份的情况。
八、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员概况
（一）董事会成员
截至本招股说明书签署日，本公司董事会成员共 9 名，其中独立董事 3 名。
公司现任董事情况如下：
序号 姓名 职务 本届任期
1 戴保家 董事长、总经理 2020 年 8 月至 2023 年 8 月
2 赵锡凯 董事、副总经理 2020 年 8 月至 2023 年 8 月
3 邓俊雄 董事、副总经理 2020 年 8 月至 2023 年 8 月
4 张靓 董事 2020 年 8 月至 2023 年 8 月
5 蒋江伟 董事 2020 年 11 月至 2023 年 8 月
6 黄晨 董事 2020 年 8 月至 2023 年 8 月
7 张旭廷 独立董事 2020 年 8 月至 2023 年 8 月
8 张可 独立董事 2020 年 8 月至 2023 年 8 月
9 李峰 独立董事 2020 年 8 月至 2023 年 8 月
具体简历如下：
1、戴保家先生，简历参见本节之“六、持有发行人 5%以上股份或表决权的
主要股东及实际控制人的基本情况”之“（一）实际控制人情况”之“2、实际
控制人简历”。
2、赵锡凯先生，1974 年出生，中国国籍，拥有境外永久居留权，毕业于清
华大学，博士学历。2001 年参加工作。2001 年至 2003 年任职于新思科技，担任
系统级设计专家；2003 年至 2006 年任职于 UT 斯达康，从事小灵通手机芯片开
发，担任系统工程师和 ASIC（特殊应用集成电路）经理；2006 年至 2015 年任
职于 Marvell，从事 3G/4G 智能手机芯片开发，担任 ASIC 总监；2016 年至今任
职于公司，担任 ASIC 业务负责人，负责芯片开发和设计服务业务。2020 年 8
月至今，担任公司董事、副总经理。
3、邓俊雄先生，1974 年出生，美国国籍，毕业于美国加州大学，博士学历。
2004 年参加工作。2004 年至 2011 年任职于高通，担任高级资深工程师/项目经
理；2011 年至 2013 年任职于晨星半导体，担任射频芯片研发部总监/总经理特助；
2013 年至 2015 年任职于 Marvell，担任 RF（射频）研发总监；2015 年至今任职
1-1-124
于公司，担任公司 RF 业务负责人兼物联网事业部总经理。2020 年 8 月至今，担
任公司董事、副总经理。
4、张靓女士，1984 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于中国政
法大学，硕士学历。2010 年参加工作。2010 年至 2016 年任职于北京市中伦文德
律师事务所，担任律师；2016 年至今任职于深创投，担任风险控制委员会秘书
处律师。2020 年 8 月至今，担任公司董事。
5、蒋江伟先生，1981 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于浙江
工业大学，本科学历。蒋江伟先生 2008 年加入淘宝技术部，担任工程师；2013
年加入阿里集团共享业务事业部，担任团队领导；2016 年加入阿里集团平台事
业群，担任中间件事业部、数据库事业部、存储事业部总经理；2017 年加入阿
里云计算事业群，担任基础产品事业部总经理。2020 年 11 月至今，担任公司董
事。
6、黄晨先生，1991 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于利兹大
学，硕士学历。2014 年参加工作。2014 年至 2016 年任职于上海浦东融资担保有
限公司，先后担任战略部助理、风控经理；2016 年至今任职于上海浦东科创集
团有限公司，先后担任战略规划与信息部经理，投资二部经理、总经理助理，投
资一部总经理助理、投资一部副总经理。2018 年 6 月至今，担任公司董事。
7、张旭廷先生，1965 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于新西
兰奥克兰大学，硕士学历。1999 年至 2004 年任职于华为技术有限公司，担任首
席律师；2007 年至 2012 年任职于美国 NEA 风险投资基金，担任首席律师兼首
席运营官；2012 年至 2016 年任职于苏州方广创业投资管理合伙企业（有限合伙），
担任管理合伙人；2016 年至 2019 年任职于歌斐资产，担任合伙人；2019 年至今
任职于应舍美居（深圳）科技有限公司，担任首席执行官。2017 年 8 月至今，
担任公司独立董事。
8、张可先生，1962 年出生，美国国籍，毕业于伍斯特理工学院，博士学历。
1996 年至 2002 年任职于 Synchronization，为公司创始人兼首席执行官；2000 年
至 2002 年期间任职于北京清华同方，担任副总工程师；2002 年至 2015 年任职
于 VIA Telecom，担任公司创始人兼首席执行官；2012 年至 2013 年期间负责筹
建上海兆芯集成电路有限公司，并成为首任总经理；2015 年至 2018 年任职于美
国英特尔公司，担任全球副总裁和 CPD 事业部总经理； 2018 年至今任职于
1-1-125
Kleiner Perkins。2019 年起，张可先生担任美国 Crossbar Inc 的执行董事长。张可
先生是美国上市公司 PTK Acquisition Corp 创始人与董事。2020 年 8 月至今，担
任公司独立董事。
9、李峰先生，1976 年出生，美国国籍，毕业于美国芝加哥大学，博士学历。
2004 年参加工作。2004 年至 2011 年任职于美国密歇根大学罗斯商学院，担任讲
师、会计学助理教授；2011 年至 2015 年任职于美国密歇根大学罗斯商学院，担
任 Harry Jones 会计学讲席教授、会计学副教授并获得终身教授身份；2013 年至
2015 年，担任上海交通大学高级金融学院访问会计学教授；2015 年至今，担任
上海交通大学高级金融学院会计学教授、中国金融研究院副院长、上海高金金融
研究院联席院长。2020 年 8 月至今，担任公司独立董事。
（二）监事会成员
截至本招股说明书签署日，本公司监事会成员共 3 名，其中职工代表监事 2
名。公司现任监事情况如下：
序号 姓名 职务 本届任期
1 赵忠方 监事会主席 2020 年 8 月至 2023 年 8 月
2 王林 监事 2020 年 8 月至 2023 年 8 月
3 贾建祥 监事 2020 年 8 月至 2023 年 8 月
具体简历如下：
1、赵忠方先生，1988 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于西安
电子科技大学，硕士学历。2013 年参加工作。2013 年 4 月至 2014 年 1 月任职于
德州仪器（中国）有限公司，担任工程师；2014 年 1 月至 2015 年 8 月任职于
Marvell，担任高级工程师；2015 年 8 月至今任职于公司，担任高级工程师。2020
年 8 月至今，担任公司监事会主席。
2、王林先生，1979 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于浙江大
学，硕士学历。2004 年参加工作。2004 年 4 月至 2012 年 8 月，任职于三星半导
体（中国）研究开发有限公司，先后担任工程师、高级工程师、技术企划经理；
2012 年 9 月至今，任职于华登投资咨询（北京）有限公司上海分公司，先后担
任投资经理、投资总监、副总裁与合伙人。2020 年 8 月至今，担任公司监事。
3、贾建祥先生，1980 年 12 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业
于中国舰船研究院，硕士学历。2006 年 4 月至 2010 年 5 月任职于武汉船舶通信
1-1-126
研究所，担任工程师；2010 年 5 月至 2010 年 10 月任职于上海翰讯无线技术有
限公司，担任工程师；2010 年 10 月至 2017 年 5 月任职于 Marvell，担任工程师；
2017 年 5 月至今任职于公司，担任工程师。2020 年 8 月至今，担任公司监事。
（三）高级管理人员
截至本招股说明书签署日，本公司高级管理人员共 5 名。公司现任高级管理
人员情况如下：
序号 姓名 职务 本届任期
1 戴保家 董事长、总经理 2020 年 8 月至 2023 年 8 月
2 邓俊雄 董事、副总经理 2020 年 8 月至 2023 年 8 月
3 赵锡凯 董事、副总经理 2020 年 8 月至 2023 年 8 月
4 韩旻 副总经理、董事会秘书 2020 年 8 月至 2023 年 8 月
5 杨新华 财务总监 2020 年 8 月至 2023 年 8 月
具体简历如下:
1、戴保家先生，简历参见本节之“六、持有发行人 5%以上股份或表决权的
主要股东及实际控制人的基本情况”之“（一）实际控制人情况”。
2、邓俊雄先生，简历参见本节之“八、发行人董事、监事、高级管理人员
及核心技术人员概况”之“（一）董事会成员”。
3、赵锡凯先生，简历参见本节之“八、发行人董事、监事、高级管理人员
及核心技术人员概况”之“（一）董事会成员”。
4、韩旻女士，1974 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于清华大
学，硕士学历。1996 年参加工作。1996 年 7 月至 2002 年 8 月任职于青岛澳柯玛
集团，历任科员、科长、副处长；2004 年 7 月至 2006 年 8 月历任职江南模塑科
技股份有限公司行政副总监、中国绿色食品（控股）有限公司企划部主任、上海
永乐生活家居营销部经理；2006 年 9 月至 2015 年 2 月任职于锐迪科，先后担任
市场经理、运营总监。2015 年 3 月至今任职于公司，现任公司副总经理兼董事
会秘书。
5、杨新华先生，1972 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于上海
交通大学，本科学历。中级会计师职称，注册会计师资格（CPA）。1994 年 7
月至 2006 年 6 月任职于上海浦东发展银行上海分行，先后担任信贷员、营销团
队负责人、分支机构负责人；2006 年 7 月至 2011 年 11 月任职于剑腾液晶显示
（上海）有限公司，担任财务经理；2011 年 12 月至 2014 年 3 月任职于上海昊
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信光电有限公司，担任财务经理；2014 年 4 月至 2015 年 6 月任职于江苏智多芯，
担任财务总监。2015 年 7 月至今任职于公司，现任公司财务总监。
（四）核心技术人员
截至本招股说明书签署日，本公司核心技术人员共 3 名。公司现任核心技术
人员情况如下：
序号 姓名 职务
1 邓俊雄 董事、副总经理
2 赵锡凯 董事、副总经理
3 陈建球 研发总监
具体简历如下：
1、邓俊雄先生，简历参见本节之“八、发行人董事、监事、高级管理人员
及核心技术人员概况”之“（一）董事会成员”。
2、赵锡凯先生，简历参见本节之“八、发行人董事、监事、高级管理人员
及核心技术人员概况”之“（一）董事会成员”。
3、陈建球先生，1981 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于复旦
大学，硕士学历。2007 年参加工作。2007 年 7 月至 2008 年 4 月任职于飞思卡尔
半导体（中国）有限公司，担任工程师；2008 年 4 月至 2012 年 2 月任职于晨星
半导体上海分公司，担任资深工程师；2012 年 2 月至 2013 年 3 月任职于宽扬物
联网科技有限公司，担任研发经理；2013 年 3 月至 2014 年 1 月任职于艾为电子
技术有限公司，担任资深工程师；2014 年 2 月至 2016 年 4 月任职于北京中科汉
天下电子技术有限公司，担任资深研发经理。2016 年 4 月至今任职于公司，现
任研发总监。
（五）董事、监事提名和选聘情况
1、董事的提名和选聘情况
2020 年 8 月 8 日，公司召开创立大会暨 2020 年第一次临时股东大会，会上
审议通过公司第一届董事会董事人选议案，选举戴保家、赵锡凯、邓俊雄、张靓、
库伟、黄晨、张旭廷、张可、李峰为公司董事，其中张旭廷、张可、李峰为公司
独立董事，任期三年。
2020 年 11 月 24 日，公司召开 2020 年第三次临时股东大会，审议通过《关
于改选公司董事的议案》，选举蒋江伟为公司董事，任期自第三次临时股东大会
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决议之日起至第一届董事会任期届满，库伟不再担任公司董事。
公司现董事会成员中，戴保家、赵锡凯、邓俊雄、张旭廷、张可、李峰由戴
保家提名，张靓由深创投提名，蒋江伟由阿里网络提名，黄晨由新星纽士达提名。
2、监事的提名和选聘情况
2020 年 8 月 8 日，公司召开创立大会暨 2020 年第一次临时股东大会、职工
代表大会，选举王林为股东代表监事，选举赵忠方、贾建祥为职工代表监事，任
期三年。
公司现监事会成员中，王林由香港紫藤提名。
（六）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员兼职情况
截至本招股说明书签署日，发行人现任董事、监事和高级管理人员及核心技
术人员在其他机构（除发行人及其子公司外）的兼职情况如下：
姓名 身份 其他任职单位 职务 与发行人关系
执行董事兼 发行人董事担任董
宁波捷芯
总经理 事的其他企业
发行人董事担任董
Centuryfirst Limited 董事
事的其他企业
戴保家 董事长
发行人董事担任董
GreatASR1 Limited 董事
事的其他企业
发行人董事担任董
GreatASR2 Limited 董事
事的其他企业
基础产品事业
阿里云计算有限公司 无关联关系
部总经理
总经理、 发行人董事担任董
杭州短趣网络传媒技术有限公司
执行董事 事的其他企业
蒋江伟 董事
发行人董事担任董
上海驻云信息科技有限公司 董事
事的其他企业
发行人董事担任董
杭州端点网络科技有限公司 董事
事的其他企业
曾经（2017 年 8 月
风险控制委员 至 2019 年 12 月）持
张靓 董事 深圳市创新投资集团有限公司
会秘书处律师 有发行人 5%以上股
份
投资一部 间接持有发行人 5%
上海浦东科创集团有限公司
副总经理 以上股份
上海理想万里晖薄膜设备有限公 发行人董事担任董
董事
司 事的其他企业
黄晨 董事 盛美半导体设备（上海）股份有 发行人董事担任董
董事
限公司 事的其他企业
发行人董事担任董
睿励科学仪器（上海）有限公司 董事
事的其他企业
中微半导体设备（上海）股份有 监事 其他关联方
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姓名 身份 其他任职单位 职务 与发行人关系
限公司
华登投资咨询（北京）有限公司
合伙人 无关联关系
上海分公司
执行董事兼 发行人监事担任董
杭州晨硕电子商务有限公司
总经理 事的其他企业
发行人监事担任执
青岛精确芯能投资合伙企业（有 执行事务
行事务合伙人的其
限合伙） 合伙人
他企业
发行人监事控制的
青岛锚点科技投资发展有限公司 监事
其他企业
发行人监事担任独
光力科技股份有限公司 独立董事
立董事的其他企业
发行人监事担任董
深圳市硅格半导体有限公司 董事
事的其他企业
发行人监事担任董
深圳市得一微电子有限责任公司 董事
事的其他企业
发行人监事担任董
杭州行至云起科技有限公司 董事
事的其他企业
发行人监事担任董
上海莱特尼克医疗器械有限公司 董事
事的其他企业
发行人监事担任董
慷智集成电路（上海）有限公司 董事
事的其他企业
发行人监事担任董
深圳羚羊极速科技有限公司 董事
事的其他企业
王林 监事 苏州敏芯微电子技术股份有限公 发行人监事担任董
董事
司 事的其他企业
华源智信半导体（深圳）有限公 发行人监事担任董
董事
司 事的其他企业
发行人监事担任董
至誉科技（武汉）有限公司 董事
事的其他企业
发行人监事担任董
峰岹科技（深圳）股份有限公司 董事
事的其他企业
发行人监事担任董
北京希姆计算科技有限公司 董事
事的其他企业
思瑞浦微电子科技（苏州）股份 发行人监事担任董
董事
有限公司 事的其他企业
晶晨半导体（上海）股份有限公
监事 无关联关系
司
发行人监事担任董
深圳市亿道信息股份有限公司 董事
事的其他企业
发行人监事担任董
上海壁仞智能科技有限公司 董事
事的其他企业
发行人监事担任董
深圳中科四合科技有限公司 董事
事的其他企业
芯瑞微（上海）电子科技有限公 发行人监事担任董
董事
司 事的其他企业
广芯微电子（广州）股份有限 发行人监事担任董
董事
公司 事的其他企业
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姓名 身份 其他任职单位 职务 与发行人关系
南京中安半导体设备有限责任 发行人监事担任董
董事
公司 事的其他企业
发行人监事担任董
华芯（嘉兴）智能装备有限公司 董事
事的其他企业
英诺达（成都）电子科技有限公 发行人监事担任董
董事
司 事的其他企业
发行人监事担任执
青岛华芯远存股权投资中心（有 执行事务
行事务合伙人的其
限合伙） 合伙人
他企业
会计学教授、
中国金融研究
上海交通大学 院副院长、上 无关联关系
海高金金融研
究院联席院长
独立 上海宏力达信息技术股份有限
李峰 独立董事 无关联关系
董事 公司
上海品渥食品股份有限公司 独立董事 无关联关系
九号机器人有限公司 独立董事 无关联关系
上海基分文化传播有限公司 独立董事 无关联关系
东海基金管理有限责任公司 独立董事 无关联关系
发行人董事控制的
应舍美居（深圳）科技有限公司 执行董事
其他企业
执行董事、 发行人董事控制的
应舍而居（深圳）科技有限公司
总经理 其他企业
起信财智（深圳）教育科技有限
监事 无关联关系
公司
独立
张旭廷 北京正道铭师科技有限公司 董事 无关联关系
董事
北京新窝在线科技有限公司 经理，董事 无关联关系
色彩全息智能科技（深圳）有限
监事 无关联关系
公司
北京新窝信息技术有限公司 执行董事 无关联关系
广州睿制网络科技有限公司 监事 无关联关系
Crossbar Inc. 执行董事长 无关联关系
独立 昕原半导体（上海）有限公司 董事长 无关联关系
张可
董事 PTK Acquisition Corp. 董事 无关联关系
Ambiq Micro, Inc 独立董事 无关联关系
（七）董事、监事、高级管理人员与核心技术人员相互之间存在的亲属关
系
截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
之间不存在亲属关系。
1-1-131
九、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的协议
及其履行情况
（一）公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签订的协议
公司与除独立董事、外部董事及外部监事以外的其他董事、监事、高级管理
人员及核心技术人员均签有《劳动合同》，就竞业禁止和保密事项在合同中进行
了约定。同时与所有董事、监事均签有《聘任协议》。截至本招股说明书签署日，
公司与上述人员之间无正在履行的其他诸如借款、担保等方面的协议。
截至本招股说明书签署日，上述协议履行情况正常，不存在违约情形。
（二）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员作出的重要承诺
公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员作出的重要承诺具体参见本
招股说明书之“第十节 投资者保护”之“六、本次发行相关各方作出的重要承
诺及承诺履行情况”。
十、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近两
年的变动情况
最近两年，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员变动情况如下：
（一）董事变动情况
时间 成员 职位 董事会人数 变动原因
戴保家 董事长
库伟 董事
李勇军 董事
2018 年 1 月 李晓忠 董事 7人 -
李俐 董事
沈炯 董事
张旭廷 独立董事
戴保家 董事长
库伟 董事
公司完成新一轮融资，股
李勇军 董事 东新星纽士达对委派人员
2018 年 12 月 李晓忠 董事 7人 进行调整，沈炯不再担任
李俐 董事 公司董事，改派黄晨为公
司董事
黄晨 董事
张旭廷 独立董事
2019 年 5 月 戴保家 董事长 7人 公司股东浦东科投完成股
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时间 成员 职位 董事会人数 变动原因
库伟 董事 权转让，浦东科投对委派
人员进行调整，李勇军不
李晓忠 董事
再担任公司董事，改派王
李俐 董事 永刚为公司董事
黄晨 董事
王永刚 董事
张旭廷 独立董事
戴保家 董事长
赵锡凯 董事 公司整体变更设立股份公
司，为进一步完善公司治
邓俊雄 董事
理结构，公司建立独立董
库伟 董事 事制度，并对董事会成员
2020 年 8 月 黄晨 董事 9人 进行调整，李俐、李晓忠、
张靓 董事 王永刚不再担任公司董
事，改选赵锡凯、邓俊雄、
李峰 独立董事
张靓为公司董事，新增李
张可 独立董事 峰、张可为独立董事
张旭廷 独立董事
戴保家 董事长
赵锡凯 董事
邓俊雄 董事
蒋江伟 董事 股东阿里网络对提名人员
进行调整，库伟不再担任
2020 年 11 月 黄晨 董事 9人
公司董事，改选蒋江伟为
张靓 董事 公司董事
李峰 独立董事
张可 独立董事
张旭廷 独立董事
（二）监事变动情况
时间 成员 职位 监事会人数 变动原因
薛峥 监事会主席
陈华 监事
HING WONG 监事
2018 年 1 月 6人 -
温苇 监事
谢鹰 监事
刘婵 监事
薛峥 监事会主席 公司完成新一轮融资，股
HING WONG 监事 东方对委派人员进行调
整，陈华、温苇不再担任
2018 年 6 月 黄晨 监事 8人
公司监事，改派黄晨、陈
陈亮 监事 亮、梁敏、XIAO JUN LI
刘婵 监事 为公司监事
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时间 成员 职位 监事会人数 变动原因
梁敏 监事
谢鹰 监事
XIAO JUN LI 监事
薛峥 监事会主席
HING WONG 监事
宋迪 监事 公司完成新一轮融资，股
陈亮 监事 东新星纽士达对委派人员
2018 年 12 月 8人 进行调整，黄晨不再担任
刘婵 监事 公司监事，改派宋迪为公
梁敏 监事 司监事
谢鹰 监事
XIAO JUN LI 监事
赵忠方 监事会主席 公司整体变更设立股份公
司，公司对监事会成员进
王林 监事
行调整，薛峥、HING
WONG、宋迪、陈亮、刘
2020 年 8 月 3人
婵、梁敏、谢鹰、XIAO JUN
贾建祥 监事 LI 不再担任公司监事，改
选王林、赵忠方、贾建祥
为公司监事
（三）高级管理人员变动情况
时间 成员 职位 高管人数 变动原因
戴保家 总经理
2018 年 1 月 2 -
杨新华 财务总监
戴保家 总经理
赵锡凯 副总经理 公司整体变更设立股份公
司，为进一步完善公司治
2020 年 8 月 邓俊雄 副总经理 5 理结构，新增赵锡凯、邓
副总经理、 俊雄、韩旻为高级管理人
韩旻
董事会秘书 员
杨新华 财务总监
（四）核心技术人员
最近两年，公司核心技术人员未发生变动。
报告期内，由于业务发展的需要，公司对经营管理团队进行了扩充和调整。
公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的调整符合法律法规和规范性文
件以及公司章程等有关规定。公司董事、监事、高级管理人员以及核心技术人员
在报告期内未发生重大不利变化。
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十一、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员其他对
外投资情况
截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员
除对本公司及本公司的持股平台投资以外，其他对外投资情况如下：
姓名 身份 对外投资企业 投资比例
Centuryfirst Limited 100.00%
戴保家 董事长 Altagate Limited 10.88%
恒玄科技（上海）股份有限公司 1.25%
应舍而居（深圳）科技有限公司 100.00%
上海塔羲企业管理中心 100.00%
应舍美居（深圳）科技有限公司 53.81%
起信财智（深圳）教育科技有限公司 20.00%
上海长行创业投资合伙企业（有限合伙） 18.18%
张旭廷 独立董事 北京正道铭师科技有限公司 14.38%
北京新窝在线科技有限公司 11.99%
舒榻（厦门）智能科技有限公司 5.00%
色彩全息智能科技（深圳）有限公司 5.00%
深圳锯斧高毅投资合伙企业（有限合伙） 4.07%
亿海蓝（北京）数据技术股份有限公司 2.18%
张可 独立董事 PTK Acquisition Corp. 6.50%
杭州晨硕电子商务有限公司 100.00%
青岛锚点科技投资发展有限公司 60.00%
王林 监事 青岛精确芯能投资合伙企业（有限合伙） 11.11%
杭州环峻科技有限公司 1.00%
青岛华芯远存股权投资中心（有限合伙） 20.00%
其中，董监高及核心技术人员与发行人及其业务相关的对外投资情况如下：
与发行人及其业务相关 是否存在
姓名 身份 主营业务 持股比例
的对外投资 利益冲突
智能音频 SoC 芯
恒玄科技（688608.SH） 片的研发、设计 1.25% 否
与销售
戴保家 董事长 对外投资（其控
股的杭州遨格芯
Altagate Limited 10.88% 否
电子有限公司从
事 FPGA 设计）
戴保家持有上述企业的股份较少，上述企业与翱捷科技的产品在功能、产品
核心技术方面均存在较大差异，不存在潜在同业竞争的情形。
1-1-135
十二、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持
有发行人股份情况
（一）直接持股情况
截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员
及其近亲属直接持有公司股份的情况如下：
序号 姓名 与公司关系 持股数（万股） 持股比例
1 戴保家 担任董事长、总经理 3,524.29 9.36%
（二）间接持股情况
截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员
及其近亲属间接持股情况如下：
序号 姓名 与公司关系 持股数量（万股） 持股比例
1 戴保家 担任董事长、总经理 971.34 2.58%
2 赵锡凯 担任董事、副总经理 163.70 0.43%
3 邓俊雄 担任董事、副总经理 112.00 0.30%
4 赵忠方 担任监事会主席 7.04 0.02%
5 贾建祥 担任监事 3.86 0.01%
6 韩旻 担任副总经理、董事会秘书 115.86 0.31%
7 陈建球 担任研发总监 33.31 0.09%
8 杨新华 担任财务总监 28.97 0.08%
截至本招股说明书签署日，除上述情况外，公司董事、监事、高级管理人员
与核心技术人员及其近亲属不存在以其他方式直接或间接持有公司股份的情况。
公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有的公司股份不存
在质押或者冻结的情况。
十三、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬
情况
（一）薪酬的组成、确定依据、所履行的程序及其比重
公司独立董事在公司领取独立董事津贴，未在公司任职的董事和监事不领取
薪酬，非独立董事和监事若在公司任职则领取薪酬。
在公司担任具体经营职务的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪
酬由基本工资及年终奖励等组成。公司根据岗位需要、职责和工作表现，按照薪
1-1-136
酬制度支付公平、适当的工资，保证员工的全部薪酬福利在同行业和市场中的竞
争性。公司薪酬与考核委员会制定董事、高级管理人员的薪酬政策与方案，对董
事和高级管理人员的履职进行考核，提交董事会或股东大会审议；公司董事、监
事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬方案均按照《公司章程》《董事会薪酬
与考核委员会工作细则》等公司治理制度履行了相应的审议程序。
报告期内，本公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况及
薪酬总额占利润总额的比例如下：
单位：万元
序号 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
董事、监事、高级管理人员及核心技
750.44 1,262.68 1,229.51 1,011.03
术人员薪酬
占当期发行人利润总额的比重 - - - -
注：1、发行人报告期内利润总额均为负数；2、薪酬的计算口径为个人总薪酬金额（不包括股份
支付的金额），包括公司承担的社保、公积金和代扣代缴的个税，以及公司为员工承担的补贴。
（二）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近一年从发行人领取
薪酬情况
公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 2020 年在公司领取的
薪酬情况如下：
姓名 身份 2020 年度薪酬（万元）
戴保家 董事长、高级管理人员 159.78
赵锡凯 董事、高级管理人员、核心技术人员 301.42
邓俊雄 董事、高级管理人员、核心技术人员 314.06
张靓 董事 -
蒋江伟 董事 -
黄晨 董事 -
张旭廷 独立董事 4.17
张可 独立董事 4.17
李峰 独立董事 4.17
赵忠方 监事会主席 61.00
王林 监事 -
贾建祥 监事 76.91
韩旻 高级管理人员 126.61
杨新华 高级管理人员 94.48
陈建球 核心技术人员 115.98
注：1、公司部分董事未从公司领取薪酬； 2、张可、李峰于 2020 年 8 月任独立董事，故 2019
年未领取薪酬；3、薪酬的计算口径为个人总薪酬金额（不包括股份支付的金额），包括公司承
担的社保、公积金和代扣代缴的个税，以及公司为员工承担的补贴。
1-1-137
上述人员未在公司享受其他待遇和退休金计划。
十四、本次发行前发行人的股权激励及相关安排
截至本招股说明书签署日，发行人在本次发行申报前共设立了三个员工持股
平台：宁波捷芯、GreatASR1 Limited、GreatASR2 Limited，分别持有公司 10.10%、
3.12%和 1.78%的股份。
（一）员工持股平台基本情况
宁波捷芯、GreatASR1 Limited、GreatASR2 Limited 的基本情况参见本节之
“六、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况”
之“（二）实际控制人控制或施加重大影响的其他企业”。
（二）员工持股平台确认股份支付情况
前述员工持股平台系通过增资方式成为公司股东，增资价格低于前次外部股
东入股价格，公司已确认股份支付费用。具体增资情况参见本节之“十四、本次
发行前发行人的股权激励及相关安排”之“（五）股权激励对公司经营状况、财
务状况、控制权变化等方面的影响及上市后的行权安排”之“2、股权激励对财
务状况的影响”。
1、股份支付的形成原因
2020 年 9 月，前述员工持股平台系通过增资方式成为公司股东，增资价格
低于公允价值，公司已确认股份支付费用。
2020 年第四季度，股东及董事长戴保家通过持股平台向若干员工转让部分
股份，若干其他员工之间在持股平台内转让部分股份。由于转让价格低于股票的
公允价值，公司已确认股份支付费用。2、股权激励的具体对象
宁波捷芯、GreatASR1 Limited、GreatASR2 Limited 等为员工持股平台，截
至 2021 年 6 月 30 日，公司员工共计 976 人，2021 年 6 月 30 日股权激励员工共
计 839 人，已涵盖公司大部分员工。
3、权益工具的数量及确定依据
截至 2021 年 6 月 30 日，公司员工共计 976 人，2021 年 6 月 30 日股权激励
员工共计 839 人，已涵盖公司大部分员工。本次员工持股计划被授予对象均有与
公司或其子公司签订的劳动合同及社保缴纳记录，被授予公司股份时均为公司员
1-1-138
工。
2020 年 9 月，通过员工持股平台授予股份股数为 56,470,800 股，根据增资
后的总股份数量的 15%确定。2020 年第四季度，通过员工持股平台授予股份股
数为 487,537 股。
4、股份支付费用权益工具的公允价值及确定方法和相关会计处理情况
公司确认股份支付相关权益工具公允价值时，系以第三方评估机构以收益法
对公司整体价值的评估结果为参考，以此确定股份的公允价值。上述股份授予不
存在服务期约定，对股权公允价值与员工实际出资价款之间的差额一次性确认股
份支付费用，计入相关费用，相应调整资本公积，具体会计处理为借记“销售费
用”、“管理费用”或“研发费用”，贷记“资本公积”。
根据上海立信资产评估有限公司于 2020 年 11 月 30 日出具的信资评报字
（2020）第 80037 号《资产评估报告》以及 2020 年授予权益工具数量计算，股
份支付费用权益工具授予日的公允价值为人民币 208,182.72 万元。对股权公允价
值与员工实际出资或转让价款 31,518.02 万元之间的差额确认股份支付费用
176,664.70 万元，并根据每个具体激励对象出资额与对应公允性价值的差额按所
属岗位性质将上述股份支付费用分配至管理费用、销售费用、研发费用，同时确
认资本公积，具体会计分录为借：管理费用 34,350.41 万元，销售费用 5,884.95
万元，研发费用 136,429.33 万元；贷：资本公积 176,664.70 万元。
（三）发行人员工持股符合“闭环原则”要求
公司员工持股平台宁波捷芯、GreatASR1 Limited、GreatASR2 Limited 上的
权益持有人均为公司员工。
1、持股平台的锁定安排
员工持股平台宁波捷芯、GreatASR1 Limited、GreatASR2 Limited 均已出具
《关于股份限售安排和自愿锁定的承诺函》，就其所持发行人股份的锁定期承诺
如下：
“1、自发行人股票上市之日起 36 个月内，本单位不转让或者委托他人管理
本企业直接或间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回
购该部分股份，并依法办理所持股份的锁定手续。
2、在本单位作为发行人实际控制人的一致行动人期间，将向发行人申报本
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单位持有的发行人的股份及其变动情况。
3、本单位同时将遵守法律法规以及上海证券交易所科创板股票上市规则适
用本单位股份锁定的其他规定。若相关减持规定后续有修改的，本单位将按照届
时有效的减持规定依法执行。”
2、持股平台均遵循“闭环原则”
根据《员工持股管理办法》、合伙协议等相关规定，公司员工持股平台所持
公司股份的限售期限为上市之前及上市后的 36 个月，以及届时证券监管机构和
相关规定所要求限售期的期间。在限售期内，员工所持相关权益拟转让退出的，
只能向员工持股计划内员工或其他符合条件的员工转让。锁定期届满后，员工所
持相关权益拟转让退出的，按照《员工持股管理办法》的规则处理。
基于上述，发行人员工持股平台满足关于“闭环原则”的要求，在计算发行
人股东人数时，每个直接持有发行人股份的员工持股平台按一名股东计算。
（四）员工持股平台不属于私募投资基金
宁波捷芯及其上层境内员工持股平台均不存在以非公开方式向合格投资者
募集设立投资基金的情形，同时也未委托第三方进行资产管理。宁波捷芯目前除
持有发行人的股份外未进行其他股权投资，宁波捷芯上层境内员工持股平台除持
有宁波捷芯的份额外未进行其他股权投资，不属于《中华人民共和国证券投资基
金法》《私募投资基金监督管理暂行办法》和《私募投资基金管理人登记和基金
备案办法》规定的私募投资基金和私募投资基金管理人，无需办理私募基金备案
手续。
（五）股权激励对公司经营状况、财务状况、控制权变化等方面的影响及
上市后的行权安排
1、股权激励对经营状况的影响
本次股权激励的实施使得公司员工可以分享公司发展经营成果，充分调动公
司员工的工作积极性，增强员工归属感和凝聚力，提高人员稳定性。此外，实施
员工持股计划可以完善公司治理结构，健全公司对员工的激励及约束机制，兼顾
公司长期发展和短期利益，更灵活地吸引和留住各种人才，更好地促进公司的长
期发展和价值增长。
1-1-140
2、股权激励对财务状况的影响
公司委聘独立外部评估师上海立信资产评估有限公司采用收益法对授予日
公司的股权价值进行评估，授予的股份的公允价值根据本次评估价值确定。员工
持股平台增资入股价格与公允价值存在差异，因此公司根据《企业会计准则第 11
号——股份支付》等规定，对本次员工持股平台增资事项按股份支付进行了会计
处理，将公允价值与入股成本之间的差额 176,664.70 万元作为股份支付费用。
公司报告期内股份支付相关会计处理为：一次性确认管理费用 34,350.41 万
元、销售费用 5,884.95 万元、研发费用 136,429.33 万元，同时计入资本公积，符
合企业会计准则根据《企业会计准则第 11 号--股份支付》的相关规定。
综上，公司 2020 年度确认了股份支付费用 176,664.70 万元，其中计入销售
费用、管理费用和研发费用的金额分别为 5,884.95 万元、34,350.41 万元和
136,429.33 万元，增加了当期费用、减少了当期营业利润及净利润，但不影响公
司经营现金流。
3、股权激励对公司控制权的影响
股权激励实施完毕前后，公司实际控制人未发生变化，股权激励对公司控制
权无影响。
4、上市后的行权安排
截至本招股说明书签署日，本次股权激励计划已实施完毕，不涉及上市后的
行权安排。
十五、发行人员工及其社会保障情况
（一）员工基本情况
1、员工人数及变化
报告期各期末，公司员工人数如下表所示：
2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
项目
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
员工人数（人） 976 914 755 587
2、专业结构
截至 2021 年 6 月 30 日，公司员工专业结构如下：
1-1-141
专业分工 人数 占员工总数比例
研发人员 874 89.55%
管理人员 90 9.22%
销售人员 12 1.23%
合计 976 100.00%
3、学历情况
截至 2021 年 6 月 30 日，公司员工学历结构如下：
学历结构 人数 占员工总数比例
大专 29 2.97%
本科 296 30.33%
硕士 610 62.50%
博士 41 4.20%
合计 976 100.00%
4、劳务派遣情况
公司通过持有《劳务派遣经营许可证》的劳务派遣单位聘用劳务派遣人员，
报告期各期末，公司及子公司劳务派遣人数合计分别为 2 人、3 人、5 人及 5 人。
截至本招股说明书签署日，公司及子公司劳务派遣用工人数均未超过其用工总量
的 10%，符合《劳动合同法》和《劳务派遣暂行规定》等相关法律法规的规定。
（二）发行人执行社会保障制度情况
公司及境内子公司实行劳动合同制，按照《劳动法》规定与员工签订劳动合
同。公司及下属境内子公司按照国家和地方有关社会保障的法律法规规定，为员
工办理了养老、医疗、失业、工伤、生育等社会保险，缴存了住房公积金。
公司境外子公司按照所在地的法律法规的规定，与境外员工签署劳动合同并
执行社会保障制度。
报告期内，发行人及其子公司不存在因社会保险的缴纳问题而引发的纠纷或
诉讼，也不存在因社会保险费用的缴纳问题而产生的行政处罚。截至本招股说明
书签署日，发行人为员工缴纳各项社会保险费用的人数、基数、比例等符合法律、
法规及规范性文件的规定。发行人根据国家和地方政府的规定，为公司的中国籍
员工缴纳住房公积金。
1、员工社会保险费的缴纳情况
报告期内，发行人缴纳社会保险的具体情况如下：
1-1-142
2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
项目
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
发行人及子公司员工总
976 914 755 587
人数（人）
社会保险缴纳人数（人） 922 872 715 550
期末未缴纳社会保险人
54 42 40 37
数（人）
其中：外籍员工 40 36 32 28
新入职员工 14 6 8 9
公司及下属各境内子公司已按照中国有关社会保险的法律、法规、规章及规
范性文件的规定为员工缴付了养老、医疗、工伤、失业及生育保险金。报告期内，
公司及下属各境内子公司不存在违反社会保险监管法律的重大违法违规行为，亦
不存在因违反社会保险监管法律而受到行政处罚的情形。公司亦取得了相关社保
主管部门出具的无违规证明。
2、员工住房公积金的缴纳情况
公司及下属各境内子公司已在住房公积金主管部门开设了住房公积金缴存
账户，并已为中国籍员工缴纳住房公积金，报告期内，没有被住房公积金主管部
门处罚的记录。公司亦取得了相关住房公积金主管部门出具的无违规证明。
1-1-143
第六节 业务与技术
一、发行人主营业务、主要产品及变化情况
（一）发行人主营业务介绍
公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以
来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及
多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定
制及半导体 IP 授权服务能力。
公司自成立以来，不断进行技术积累和研发创新，蜂窝基带芯片产品已经覆
盖 GSM/GPRS/EDGE （ 2G ） 、 CDMA/WCDMA/TD-SCDMA （ 3G ） 、
FDD-LTE/TDD-LTE（4G），公司 5G 芯片产品处于回片调试阶段。
在非蜂窝移动通信领域，公司不仅拥有基于 WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种
高性能非蜂窝物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo 技术
的全球定位导航芯片，可全面覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景，公
司高性能、高集成度 WiFi 芯片已被国内白电龙头企业美的集团采用，也在家电
和安防领域推广成功。
此外，在超大规模高速 SoC 芯片设计及半导体 IP 授权服务领域，基于对公
司技术团队丰富芯片设计经验以及雄厚技术积累的认可，客户 S、登临科技、美
国 Moffett、OPPO、小米等多家不同应用领域头部企业选定公司为其提供芯片设
计服务或 IP 授权。
未来，公司将凭借卓越的技术能力、高效默契的研发团队、多层次的产品线
及优质的客户群体，持续加大研发投入，面向全球客户提供极具竞争力的高端无
线通信芯片、高品质芯片定制及 IP 授权服务。
（二）发行人主要产品及服务情况
公司产品及服务包含芯片产品、芯片定制及半导体 IP 授权，具有丰富的应
用场景。公司产品及服务应用领域如下：
1-1-144
报告期内，公司的芯片产品已成功实现大规模销售，芯片定制及 IP 授权也
取得长足发展。报告期内，公司蜂窝基带芯片产品销量累计超过 8,000 万套，非
蜂窝物联网芯片产品销量累计超过 4,000 万颗。2018-2020 年，公司营业收入由
11,539.11 万元增长至 108,095.81 万元，年复合增长率达 206.07%。
1、芯片产品
无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝
网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以
及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。
公司主要芯片产品具体情况如下：
单位：个
产品类别 研发中 已流片 已经小批送样 已大批量销售 总计
基带通信芯片 1 1 1 7 10
移动智能终端芯片 2 - 1 2 5
蜂窝基带芯片
配套电源管理芯片 - 2 - 5 7
配套射频芯片 3 1 - 3 7
低功耗 LoRa 系统芯片 - - - 5 5
高集成度 WiFi 芯片 6 1 1 2 10
非蜂窝物联网芯片
全球导航定位芯片 3 - - 1 4
低功耗蓝牙芯片 2 - 1 1 4
AI 芯片产品 人工智能芯片 1 1 - - 2
总计 18 6 4 26 54
（1）蜂窝基带芯片
公司蜂窝基带芯片情况如下：
1-1-145
类别 系列 功能 应用场景
适用于车联网、智能支付、工
支持 2G、3G 及 4G 通信标准下
基带通信芯片 业物联网、智慧安防、智能电
多种网络制式的通信
网等场景
蜂窝基带
支持 2G、3G 及 4G 通信标准下
芯片 适用于手机、智能可穿戴设
移动智能终端 多种网络制式的通信。集成了
备、智能支付、智能家居等场
芯片 语音通话、视频、拍照等多媒
景
体功能
报告期内，公司的蜂窝基带芯片采用“主芯片+配套芯片”的形式进行销售，
一套蜂窝基带芯片组由基带芯片作为主芯片，通常还会配以射频芯片及电源管理芯
片构成，部分情况增加配套外购的存储芯片及功率放大芯片（PA）等。公司蜂窝基
带芯片组中的基带芯片、射频芯片及电源管理芯片均完全由公司自主研发设计。
报告期内，公司运用到手机的芯片为 ASR3601，其属于移动智能终端芯片，移
动智能终端芯片在基带通信芯片的基础上加入了多媒体功能，可外接显示、相机等
多媒体功能，公司的 ASR3601 运用到了功能手机，也运用到了智能可穿戴手表。
根据下游已上市模组厂商的招股说明书、公司年报以及投资者关系活动记录
表等公开信息，各模组厂商采用的 4G 基带芯片供应商情况如下：
公司名称 有方科技 高新兴 移远通信 广和通 移柯通信 美格智能 移为通信
境内基带 翱捷科技 翱捷科技 翱捷科技 - - 翱捷科技 -
芯片 紫光展锐 紫光展锐 海思半导体 紫光展锐 - 紫光展锐 -
供应商 - - - - - 海思半导体 -
境外基带 高通 高通 高通 高通 高通 高通 高通
芯片 联发科 - 联发科 联发科 联发科 - Sequans
供应商 三星 - - 英特尔 - - Altair
上表中境内企业已销售产品可支持的通信协议如下：
公司名称 翱捷科技 海思半导体 紫光展锐
已销售产品可支 2G/3G/4G、LoRa、 2G/3G/4G/5G，WiFi、 2G/3G/4G/5G、
持的通信协议 WiFi、蓝牙、NB-IOT 蓝牙、NB-IoT NB-IoT、WiFi、蓝牙
公司与海思半导体、紫光展锐等企业在产品核心技术指标上存在一定差异，
公司尚无已实现销售的 5G 产品，公司 5G 芯片产品目前处于回片调试阶段，主
要原因系海思半导体、紫光展锐成立时间较早，在技术积累上存在一定先发优势。
（2）非蜂窝物联网芯片
公司目前非蜂窝物联网芯片已完成对 WiFi、蓝牙、LoRa 及导航定位芯片的
1-1-146
产品布局，具体如下：
类别 系列 通信协议 功能特点 应用场景
低功耗 适用于智能表计、工
支持 LoRa 网络制式下的通信，拥有较
LoRa 系统 LoRa 协议 业物联网、智慧安防
长的通信距离及低功耗的优点
芯片 等场景
可作为智能物联网设备的主控芯片或
WiFi 适用于智能支付、智
高集成度 仅提供数据网络连接的功能芯片
非蜂 慧安防、智能家居等
WiFi 芯片 单芯片同时实现 WiFi 及蓝牙芯片通信
窝物 WiFi/BLE 场景
功能，实现了更高的集成度
联网
高集成低 适用于智能可穿戴
芯片 高度集成射频收发器、蓝牙信号处理、
功耗蓝牙 BLE 设备、智能家居等场
MCU、电源管理一体化
芯片 景
北斗导航 可与北斗导航、GPS、Glonass、Galileo 适用于智能可穿戴
全球导航
/GPS/Glona 四种卫星定位系统进行通信定位，覆盖 设备、车联网、工业
定位芯片
ss/Galileo 了目前世界上所有的卫星定位系统 物联网、手机等场景
公司的非蜂窝物联网芯片采用“单芯片”的方式销售。
2、芯片定制服务
芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务
面对的主要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、汽车制造企
业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上述客户提供一站式解决方案，
满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。
3、半导体 IP 授权服务
半导体 IP 授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复
使用且具备特定功能的模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。公司目前
对外单独提供的授权主要有关于图像处理的相关 IP、高速通信接口 IP 及射频相
关的 IP 等。
4、公司主营业务结构
报告期内，公司主营业务收入结构如下：
单位：万元、%
类 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
产品类别
别 金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
蜂 基带通信
50,229.61 57.11 59,373.74 54.93 37,559.73 94.39 10,399.74 90.13
窝 芯片
芯 基 移动智能
19,646.72 22.34 20,233.22 18.72 144.52 0.36 - -
片 带 终端芯片
产 芯
小 计 69,876.34 79.45 79,606.96 73.64 37,704.25 94.75 10,399.74 90.13
品 片
非 低功耗
1,637.78 1.86 1,420.91 1.31 1,599.10 4.02 31.05 0.27
蜂 LoRa 芯片
1-1-147
类 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
产品类别
别 金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
窝 高集成度
5,375.42 6.11 7,062.01 6.53 148.84 0.37 - -
物 WiFi 芯片
联 全球导航
393.54 0.45 366.33 0.34 222.24 0.56 162.79 1.41
网 定位芯片
芯 低功耗蓝
173.01 0.20 - - - - - -
片 牙芯片
小 计 7,579.75 8.62 8,849.25 8.19 1,970.18 4.95 193.84 1.68
芯片定制业务 10,212.36 11.61 13,761.17 12.73 - - - -
半导体 IP 授权服务 208.47 0.24 5,823.81 5.39 91.44 0.23 943.40 8.18
其他 68.94 0.08 54.64 0.05 28.29 0.07 2.13 0.02
合 计 87,945.86 100.00 108,095.81 100 39,794.16 100 11,539.11 100
（三）公司设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情
况
自设立以来，公司一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，主营业务和
主要经营模式均未发生重大变化。
1、公司创立，立足无线通信芯片领域
创始人戴保家先生是芯片行业具有国际视野的企业家，曾担任 UMAX 技术
总经理，并于早年先后创立了硅谷线性功率放大器开发商 USI 公司以及中国 IC
设计公司锐迪科。锐迪科曾经在射频、蓝牙等领域打破欧美、日本和台湾地区公
司对集成电路行业的垄断局面，成为当时国内领先的全系列数字及射频产品的集
成电路供应商，并于 2010 年在纳斯达克上市。2015 年，戴保家先生创立了翱捷
科技有限，公司立足国内，专注于无线通信芯片领域，建立了卓越的本地化研发、
支持队伍，籍以实现国内集成电路行业的进一步突破。
2、公司技术来源及演进
公司定位于打造智能手机基带芯片和物联网芯片两大市场的产品，两大市场
在目前和未来都有巨大的容量。其中智能手机基带芯片要求更高，同时也是极难
开发的产品。公司围绕目标市场进行技术储备及研发，目前公司的手机芯片主要
运用于功能机，尚未形成智能手机基带芯片收入。
公司成立以来不断在蜂窝（包括蜂窝通信、先进的射频技术、复杂的电源管
理技术）、芯片设计、多媒体应用（包括 ISP、高速接口等 IP 技术储备）、非蜂
窝（WiFi、蓝牙、导航定位等）、AI 等相关技术领域进行了技术储备，以打造
1-1-148
智能手机基带芯片市场和物联网市场的产品布局。
成立以来技术演进如下图：
3、公司各类产品情况
报告期内，公司率先把技术累积在物联网和其他市场实现产业化，形成了技
术研发-产业化-再技术研发的良性循环。报告期内，公司推出多款蜂窝、非蜂窝
芯片产品，在超大规模高速 SoC 芯片定制和半导体 IP 授权服务领域也取得了长
足的发展，主营业务收入逐年快速增长。同时，公司在人工智能产品上也进行了
业务布局。
公司各类、各代产品与主营业务的联系如下：
（1）蜂窝通信芯片
报告期内，蜂窝技术形成了蜂窝基带芯片产品及配套的射频及电源管理芯片，
1-1-149
是公司主营业务收入中占比最高的部分，其产品推出及迭代过程如下：
2017 年公司实现销售的产品为第一代基带通信芯片，系从 Marvell 承接而来。
2018 年，在整合 Marvell 技术的基础上，公司进行研发升级，陆续推出第二代基
带通信芯片。与第一代基带通信芯片相比，架构设计更优化、集成度更高、内存
使用效率更高效。2019 年，公司推出移动智能终端芯片，实现了对 Marvell 技术
的突破，推出运用射频基带一体化技术及 Cat1 基带芯片，移动智能终端芯片在
基带通信芯片的基础上加入了多媒体功能，可外接显示、相机等多媒体功能，更
加适合蜂窝物联网市场。2020 年基于公司多项自研技术的首款 5G 基带芯片流片，
标志公司对智能手机基带芯片的技术布局日臻完善。截至本招股说明书出具日，
公司首款 5G 基带芯片已回片，经公司测试，该芯片性能基本符合预期，处于进
一步调试过程中。报告期内，公司的 5G 通信芯片尚未形成收入。
（2）芯片定制业务
随着对公司对各项核心技术体系的构建完成，主营业务呈现多元化，在蜂窝
芯片领域取得大规模销售的同时，公司成熟的大型芯片设计能力得到诸多行业头
部客户的认可，已为全球领先的人工智能平台客户 S、登临科技、美国 Moffett
等数家知名人工智能技术企业、国家电网控制的智芯微及存储厂商深圳大普微电
子科技有限公司提供了芯片定制服务，其中公司为客户 S 定制的超大规模芯片已
量产。
（3）IP 授权
报告期内，公司注重研发投入，储备了大量的自研 IP，目前已与国内知名
手机厂商 OPPO、小米就 ISP 授权达成合作。通过 IP 授权业务，公司实现了自
研 IP 的成果转化，同时与知名手机厂商建立了互信基础，为双方未来在智能手
机基带芯片方面合作创造了良好条件。此外，公司还将 ISP 技术运用到了公司首
款 IPC 芯片中。
未来，除了在多媒体 IP 授权，公司在蜂窝芯片上积累的其他 IP 技术如射频
技术和高速接口等也将实现 IP 授权收入。
（4）非蜂窝物联网芯片
报告期内，在非蜂窝移动通信领域，公司推出了多款产品，覆盖非蜂窝物联
网市场各类传输距离的应用场景，相关主营业务收入逐年上升。
2017 年，公司推出首款全球导航定位芯片；2018 年，公司取得 LoRa 技术
1-1-150
IP 级授权，推出了首款低功耗 LoRa 芯片。并在 2020 年推出了集成度更高、功
耗更低、新一代 LoRa SoC 方案；2019 年，公司首款 WiFi 芯片量产，通过了国
内白电龙头企业美的集团的严格测试，并已向美的集团大规模销售 WiFi 产品；
2020 年，推出了同时支持 WiFi 和低功耗蓝牙的单芯片产品。
未来，支持更高速率的物联网 WiFi6 芯片、更高定位精度的 RTK 导航定位
也正在同步研发中。
（5）人工智能芯片
为加快 AI 技术产业化，公司整合了已有的自研多媒体 IP 技术储备和 AI 芯
片架构技术，启动了首款智能 IPC 芯片项目并已完成工程流片，并跟海康威视等
知名厂商展开推广合作，目前已经向对方送样进行验证，处于洽谈阶段。
公司未来也将打造“5G+AI”产品，推向更多无线通信应用。
（四）发行人主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事无线通信芯片的研发、设计与销售，公司产品线主要由蜂窝基
带芯片及非蜂窝物联网芯片构成，通过直销或经销的模式向下游客户销售芯片产
品从而实现收入，系公司报告期内主要收入构成。
除此之外，基于芯片产品研发过程中所积累的芯片设计能力及 IP 储备，公
司还为客户提供芯片定制与半导体 IP 授权服务。芯片定制业务中，公司根据客
户芯片定制需求，完成客户芯片设计并通过验证而实现收入，及完成芯片设计后
销售定制芯片而实现收入。半导体 IP 授权服务中，公司将产品研发过程中形成
的半导体 IP 授权给客户使用而实现收入。
2、研发模式
芯片的设计研发是公司运营活动的核心环节，公司从新产品立项、新项目计
划确定、产品设计、技术验证、量产等各个重要环节已形成了规范的管理，确保
预期的研发目标。
公司新产品研发的具体流程如下：
（1）新产品立项
公司市场部会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动
态变化、深层次挖掘客户需求，会同研发人员、运营人员进行新产品立项的可行
1-1-151
性分析，提出立项建议，组织立项评审会。
（2）新项目计划确定
立项评审会通过后，由市场部、销售部和研发人员共同制定产品开发计划，
确定项目进度时间表、产品规格书、软硬件设计要求等内容，编订《项目计划书》。
确定项目经理，从各部门抽调研发设计人员组建项目组，正式进入新产品设计阶
段。
（3）新产品设计
在进入产品设计阶段后，首先由系统架构设计工程师进行产品架构设计，然
后再交由各个研发团队负责对应部分的功能设计。新产品设计主要包括电路逻辑
设计、版图设计和仿真验证等环节。研发团队在完成仿真验证后，将电路设计转
换成版图并进行版图验证，以保证芯片能实现预期的功能要求。与此同时，软件
研发团队同步完成相关软件开发和系统级仿真验证工作。以上所有设计工作完成
后，由项目经理组织召开评审会，综合评估通过后，公司将芯片设计数据提交给
晶圆厂，确认流片。
（4）产品技术验证
流片后，晶圆厂与封装测试厂完成流片芯片及封装后，交回给公司。芯片样
片回片后，运营部门会同研发人员安排工程试产，测试芯片性能表现。若在该环
节发现设计仍存在缺陷，将返回由研发团队对芯片进行进一步改版或修改设计重
新进行流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结果将及时反馈给项目
组，以便及时发现问题、快速进行修复或改进。新产品的芯片都会接受反复的各
项测试，直至样片通过所有验证环节检验后，项目方可进入客户试产和量产阶段。
（5）试产和量产
在试产新产品得到客户认可后，项目经理将组织市场部、运营部、研发人员
进行评审，评审通过后，项目产品正式进入量产阶段。此后，市场部将定期跟踪
销售情况、客户满意度以及竞品分析等，并将相关信息反馈到相关研发人员，共
同努力，持续不断地提升产品市场竞争力。
3、采购及生产模式
对于芯片产品销售业务，公司采用 Fabless 模式，仅从事芯片的设计与销售，
1-1-152
自身不从事生产活动。公司负责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、提
供芯片设计版图，因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装
测试厂采购封装、测试服务，对于晶圆制造及封装测试等生产活动均通过委外方
式完成。
对于芯片定制业务，公司将根据与客户签订的合同要求确认是否需要向外部
购买 IP，使用外购 IP 及自有 IP 开发客户所需的芯片。完成定制芯片的设计后，
对于存在量产定制芯片需求的业务，公司将根据订单需求按照芯片销售业务的采
购模式，向晶圆厂、封装测试厂下订单生产客户定制的芯片。
对于半导体 IP 授权服务，公司对外授权的半导体 IP 均系公司在研发芯片产
品时自行研发的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权，不存在对外
采购的情况。
4、销售模式
（1）芯片产品销售模式
报告期内，公司产品销售采用“经销+直销”的销售模式。公司境内业务主
要采用买断式经销，境外业务主要采用代理式经销，代理式经销模式下在经销商
向最终客户实现销售后确认收入。基于行业商业惯例，结合客户知名度、战略合
作关系、采购数量或金额、合作稳定性等因素，公司给予部分直接客户或间接客
户一定的折扣或返利。
公司产品销售主要采用经销模式，该模式借助经销商的渠道资源可以更好地
开发优质客户，获取准确的市场动态，并实现快速交货，降低资金风险，减轻运
营管理压力；借助经销商的技术资源可以为客户提供一定的现场支持，及时了解
客户的应用状况。
报告期内，公司各类销售模式的销售情况如下：
单位：万元、%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
代理式 67,870.74 77.18 69,216.95 64.03 21,277.67 53.47 6,801.43 58.94
经
买断式 6,887.59 7.82 8,166.76 7.56 1,698.62 4.27 31.05 0.27
销
小计 74,758.33 85.00 77,383.71 71.59 22,976.29 57.74 6,832.48 59.21
直销 13,187.53 15.00 30,712.11 28.41 16,817.87 42.26 4,706.63 40.79
合计 87,945.86 100.00 108,095.81 100.00 39,794.16 100.00 11,539.11 100.00
1-1-153
公司境内销售业务主要由各子公司独立负责，境外销售业务主要由全资子公
司香港智多芯负责。
报告期内，公司的蜂窝基带芯片采用“主芯片+配套芯片”的形式进行销售，
一套蜂窝基带芯片组由基带芯片作为主芯片，通常还会配以射频芯片及电源管理
芯片构成，部分情况增加配套外购的存储芯片及功率放大芯片（PA）等，其中
储存芯片及功率放大芯片系公司外购。公司的非蜂窝物联网芯片采用单芯片的方
式销售，不存在配套芯片。
公司芯片产品销售具体流程如下图所示：
（2）公司各类芯片产取得客户验证的情况
①公司各类芯片认证情况
报告期内公司大规模销售的芯片均通过了客户验证。芯片验证工作贯穿了客
户终端产品开发的全过程，客户验证一般会经过工程验证测试、设计验证测试、
小批量过程验证三个阶段。客户的验证周期主要取决于芯片方案的成熟度、客户
项目的复杂程度、研发和测试人员的投入资源状况、项目优先级等因素，一般情
况下，客户验证周期为 6 个月左右。
此外，由于最终销售的国家、地区的不同，采用了公司芯片的终端设备或模
组需要根据当地通信主管单位或网络运营商的要求获得相关认证。但该认证工作
主要由终端设备厂商或模组厂商负责完成，公司芯片无需直接取得该认证。
②公司成立时间较短对客户验证的影响
由于公司芯片属于下游终端产品或模组的重要核心器件，是决定客户项目市
场竞争力的关键因素，因此，客户在选用芯片方案时会考虑诸多因素，综合评估
1-1-154
项目风险。尤其对初次选用公司产品的客户而言，由于公司成立时间较短，品牌
知名度不高、销售规模不大，在验证、评估过程中会更加谨慎，更加重视产品的
品质及性能表现，采用的验证标准更严格，对公司质量体系的考察也会更加全面。
（3）芯片定制业务销售流程
公司芯片定制业务均采用直销的模式。公司了解客户定制需求并提供初步的
项目方案，随后根据研发及运营部门的讨论和评估情况，制定并与客户交流进一
步的技术方案细节，包括设计实现、预计进度、预算、初步功能演示等。确定技
术细节后，公司向客户进行报价并签订协议，按照协议约定交付定制芯片。
（4）半导体 IP 授权销售流程
公司半导体 IP 授权均采用直销的模式。公司与客户交流确定对方的 IP 需求，
包括需要实现的功能、需要达到的性能参数、IP 授权的应用范围等。双方达成
共识后，签署正式合作协议，公司按照协议将 IP 成果进行交付。
5、营销模式
在公司目前的经营模式下，营销工作主要以公司为主导。公司的销售人员主
要通过自身对于行业内企业的研究，积极寻找具备潜在合作机会的企业并对其进
行拜访。同时，公司也不断通过专业会展、技术论坛、行业协会等方式提高自身
的行业知名度。随着公司在业内口碑的不断积累，亦存在潜在客户主动与公司沟
通合作意向。一旦公司与潜在客户确认合作意向，公司销售人员协同经销商与潜
在客户进行商务谈判、报价，在达成一致后，进入销售流程。
6、管理模式
自创立以来，公司积累了丰富的产品开发和营销经验，经过多年摸索和融合，
逐渐建立了符合自身发展的管理理念和管理体系。
1-1-155
（1）矩阵式管理
公司根据专业分工设置了市场、运营、财务、人力资源等部门，根据主要研
发方向的不同又分为蜂窝通信事业部、物联网事业部、AI/安防产品部。在进行
具体产品项目开发、客户服务过程中，公司按需调集不同部门的人员组成项目组，
此时专业部门和项目之间形成了管理矩阵。
矩阵式管理既保持了产品开发和技术支持的专业性，又明确了项目总体目标
和分工协作机制，以确保任务高效完成。
（2）完备的质量管理体系
公司的质量控制工作贯穿产品开发、运营和销售的整个过程。质量控制部门
协助其他部门制定其操作规范、记录和整理日常的工作文档、监督和指导各部门
的工作和质量控制。目前，公司建立了以质量控制部为核心的质量管理体系，通
过了 ISO9001:2015 的认证，有效提高了公司产品和服务的整体质量。
7、采用目前经营模式的原因和影响因素、以及在报告期内的变化情况及未
来变化趋势
公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。目前公司采用
的研发模式、采购和生产模式、销售模式是根据行业特点、公司经营情况等因素
所确定的，符合公司实际业务发展需要。
公司商业模式清晰、稳定，在保持既有技术及产品优势的基础上，未来将进
一步加强自身的研发及设计力量，在包括智能手机芯片、5G 芯片、AI 芯片、非
蜂窝物联网芯片等在内的由新一代技术发展驱动的具备更高附加值的产品市场，
公司将加强开发，逐步实现对国外同类产品的替代。
报告期内，公司的主营业务经营模式未发生重大变化。
1-1-156
（五）主要产品及服务的流程图
1、芯片产品工艺流程图
2、芯片定制服务流程图
3、半导体 IP 授权服务流程图
1-1-157
（六）环境保护与安全生产的情况
公司采用 Fabless 模式进行经营，其主要负责集成电路的设计部分，对于芯
片的生产加工环节均委托外部的晶圆制造厂及封装测试厂完成。公司在日常的经
营活动中不涉及工业生产环节，不涉及工业污染物的处理，不会对环境造成污染。
二、发行人所处行业基本情况及竞争情况
（一）公司所属行业及确定所属行业的依据
公司主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务
及半导体 IP 授权服务。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修
订），公司属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”及“I65 信息传输、
软件和信息技术服务业”。
（二）行业主管部门、行业监管机制、行业主要法律法规政策及对发行人
经营发展的影响
1、行业主管部门及监管体制
公司所属行业的主管部门为工信部，自律组织为中国半导体行业协会。
工信部的主要职责为：为集成电路行业制定发展战略、发展规划并出台相关
产业政策、法律、法规、发布行政规章；协调解决国家工业化进程中的重大问题；
管理通信行业；组织与实施与行业相关的国家重大科研项目；制定行业相关的技
术标准；对集成电路行业进行整体宏观调控；协调维护国家信息安全等。
中国半导体行业协会的主要职责为：贯彻落实行业相关的政策、法规、规章
制度，代表半导体行业向政府主管部门提出本行业发展的建议；行业的自律管理；
调查、研究、预测本行业产业与市场，及时向会员单位和政府主管部门提供行业
情况、政策导向、信息导向、市场导向工作；开展经济技术交流和学术交流活动
组织；举办本行业国内外新产品、新技术研讨会和展览会；组织行业专业技术人
员、管理人员培训；维护会员合法权益，反对不正当竞争，推动市场机制的建立
和完善。
工信部与中国半导体行业协会共同构成了集成电路行业的监管体系，各集成
电路企业在行业主管部门及行业自律协会的约束下，进行市场化的经营。
1-1-158
2、主要法律法规及行业政策、行业标准
序号 部门 时间 政策名称 主要相关内容
《关于印发进一 为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提
步鼓励软件产业 高产业发展质量和水平，培育一批有实力和影响力的
和集成电路产业 行业领先企业；弥补行业存在发展基础较为薄弱，企
1 国务院 2011 年
发展若干政策的 业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平急待
通知》（国发 提高，产业链有待完善等问题，为产业发展提供税务、
〔2011〕4 号） 融资、进出口、研发、人才等方面的优惠。
围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、
系统集成、内容与服务协同创新，以设计业的快速增
长带动制造业的发展。聚焦移动智能终端和网络通信
《国家集成电路 领域，开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视
2 国务院 2014 年 产业发展推进纲 芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，
要》 提升信息技术产业整体竞争力。到 2020 年，全行业销
售收入年均增速超过 20%。移动智能终端、网络通信、
云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技
术达到国际领先水平。
面向重大信息化应用、战略性新兴产业发展和国家信
息安全保障等重大需求，着力提升先进工艺水平、设
计业集中度和产业链配套能力，选择技术较为成熟、
《国家发展改革 产业基础好，应用潜力广的领域，加快高性能集成电
委关于实施新兴 路产品产业化。通过工程实施，推动重点集成电路产
国家发 产业重大工程包 品的产业化水平进一步提升，移动智能终端、网络通
3 2015 年
改委 的通知》（发改 信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设
高技[2015]1303 计技术达到国际领先水平，设计业的产业集中度显著
号） 提升；32/28 纳米制造工艺实现规模量产，16/14 纳米
工艺技术取得突破；产业链互动发展格局逐步形成，
关键设备和材料在生产线上得到应用。培育出一批具
有国际竞争力的集成电路龙头企业。
推动信息技术产业跨越发展，拓展网络经济新空间，
加快构建新一代无线宽带网。加快第四代移动通信
（4G）网络建设，实现城镇及人口密集行政村深度覆
《关于印发“十
盖和广域连续覆盖。在热点公共区域推广免费高速无
三五”国家战略
4 国务院 2016 年 线局域网。大力推进第五代移动通信（5G）联合研发、
性新兴产业发展
试验和预商用试点。优化国家频谱资源配置，提高频
规划的通知》
谱利用效率，保障频率资源供给。同时，加快 16/14
纳米工艺产业化，提升封装测试业技术水平和产业集
中度，加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域。
明确了在集成电路企业的税收优惠资格认定等非行政
《关于软件和集 许可审批取消后，企业仍可以享受税收政策优惠。其
财政部、
成电路产业企业 中明确规定了，享受优惠政策企业的条件，例如：拥
税务总
所得税优惠政策 有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动，且汇
5 局、国家 2016 年
有关问题的通 算清缴年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收
发改委、
知》（财税 入总额的比例不低于 6%；其中，企业在中国境内发生
工信部
[2016]49 号） 的研究开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低
于 60%。
《战略性新兴产 将集成电路芯片设计及服务，以及主要集成电路产品
国家发
6 2017 年 业重点产品和服 如通信芯片、多媒体芯片、工业控制芯片、汽车电子
改委
务指导目录》 芯片等列为战略性新兴产业重点产品目录，督促各部
1-1-159
序号 部门 时间 政策名称 主要相关内容
（2016 版） 门和各地更好地指导开展战略性新兴产业相关工作，
进一步引导社会资源投向，发挥战略性新兴产业对经
济增长转型升级、推动高质量发展的引领带动作用。
《促进新一代人 智能化成为技术和产业发展年的重要方向，人工智能
工智能产业发展 就有显著的溢出效应，将进一步带动其他技术的进步，
7 工信部 2017 年 三年行动计划 推动战略性新兴产业总体突破，正在成为推进供给侧
（2018-2020 结构性改革的新动能、振兴实体经济的新机制、建设
年）》 制造强国和网络强国的新引擎。
推动面板企业与终端企业拓展互联网、物联网、人工
智能等不同领域应用，在中高端消费领域培育新增长
《扩大和升级信
点，进一步扩大在线健康医疗、安防监控、智能家居
息消费三年行动
工信部、 等领域的应用范围。提升信息技术服务研发应用水平。
计划（2018-2020
8 国家发 2018 年 推进新型智慧城市建设，支持云计算、大数据、物联
年）》工信部联
改委 网综合研发应用，加速提高居民生活信息消费便利化
信软〔2018〕140
水平。推进光纤宽带和第四代移动通信（4G）网络深
号
度覆盖，加快第五代移动通信（5G）标准研究、技术
试验，推进 5G 规模组网建设及应用示范工程。
《关于集成电路
设计和软件产业 依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企
财政部、 企业所得税政策 业，在 2018 年 12 月 31 日前自获利年度起计算优惠期，
9 税务 2019 年 的公告》（财政 第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按
总局 部 税务总局公 照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期
告 2019 年第 68 满为止。
号）
《财政部 税务
总局关于中国
自 2020 年 1 月 1 日起，对临港新片区内从事集成电路、
（上海）自贸试
财政部、 人工智能、生物医药、民用航空等关键领域核心环节
验区临港新片区
10 税务 2020 年 相关产品（技术）业务，并开展实质性生产或研发活
重点产业企业所
总局 动的符合条件的法人企业，自设立之日起 5 年内减按
得税政策的通
15%的税率征收企业所得税。
知》（财税
[2020]38 号）
《新时期促进集 制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、
成电路产业和软 知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，
11 国务院 2020 年
件产业高质量发 大力支持符合标准的集成电路生产企业或项目以及集
展的若干政策》 成电路设计、装备、材料、封装、测试企业。
《关于扩大战略
发改委、
性新兴产业投 加大 5G 建设投资，加快基础材料、关键芯片、高端
科技部、
12 2020 年 资、培育壮大新 元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关，
工信部、
增长点增长极的 大力推动重点工程和重大项目建设。
财政部
指导意见》
《中共中央关于
瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑
制定国民经济和
科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，
社会发展第十四
13 国务院 2020 年 实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。
个五年规划和二
制定实施战略性科学计划和科学工程，推进科研院所、
〇三五年远景目
高校、企业科研力量优化配置和资源共享。
标的建议》
《中华人民共和 聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感
14 国务院 2021 年
国国民经济和社 器等关键领域，加快推进基础理论、基础算法、装备
1-1-160
序号 部门 时间 政策名称 主要相关内容
会发展第十四个 材料等研发突破与迭代应用。加强通用处理器、云计
五年规划和 2035 算系统和软件核心技术一体化研发。加快布局量子计
年远景目标纲 算、量子通信、神经芯片、DNA 存储等前沿技术，加
要》 强信息科学与生命科学、材料等基础学科的交叉创新，
支持数字技术开源社区等创新联合体发展，完善开源
知识产权和法律体系，鼓励企业开放软件源代码、硬
件设计和应用服务。
3、行业法规政策对发行人经营发展的影响
我国在政策上给予了集成电路行业税务、资金、人才等方面的优惠，从多方
面对集成电路行业进行扶持，鼓励行业的发展。在上述政策持续发挥作用的环境
下，发行人拥有良好的政策环境。公司在集成电路设计领域已运营多年，得益于
我国政府出台的法规政策与公司的持续研发投入，公司经营情况持续向好。
（三）所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展
情况与未来发展趋势
1、集成电路设计行业整体状况
2017 年国家发布相关规划支持消费电子、物联网、人工智能等应用，为我
国集成电路设计行业的增长带来新动能。根据中国半导体行业协会的数据，2020
年我国集成电路设计实现销售收入为 3,778 亿元，2012-2020 年间的复合增长率
为 25.30%，已超过同期全球行业增长率。
2012-2020 年我国 IC 设计业销售收入
数据来源：中国半导体行业协会
从产业结构来看，我国集成电路设计行业销售额占我国集成电路产业的比重
稳步增加，由 2012 年的 28.80%提升至 2020 年的 42.70%，行业发展增速明显。
总体来看，我国集成电路产业链结构逐渐向上游扩展，结构更加趋于优化。
1-1-161
2012-2020 年我国集成电路产业各环节占比情况
数据来源：中国半导体行业协会
2、蜂窝基带芯片行业整体状况
（1）蜂窝基带芯片现状
从市场规模来看，根据 Strategy Analytics 的数据，2020 年全球基带芯片市场
规模为 266 亿美元，2012-2020 年间的复合增长率为 5.45%，保持平稳增长。
2010-2020 年全球基带芯片市场规模
数据来源：Strategy Analytics
从竞争格局来看，国内芯片厂商市场份额不断提升。2020 年，高通的市场
份额已由 2018 年的 50%以上降至的 40%左右，海思半导体已占据市场 18%的份
额，逐渐打破几家境外芯片厂商主导市场的格局。
1-1-162
2020 年全球基带芯片的市场竞争状况
数据来源：Statista
通常而言，由于基带芯片所支持的通信制式向下兼容，基带芯片可按照其所
支持的最高的通信制式划分为不同类型的通信芯片，例如,最高可支持 4G 通信制
式的芯片均可归类为 4G 基带芯片。同时，3GPP 根据用户设备能够支持的 4G LTE
网络传输速率的将 4G 通信网络划分为 LTE Cat1、LTE Cat2、LTE Cat3……等多
个等级，不同的速率拥有不同的应用场景，不同速率并非迭代升级关系。比如，
低速率的 LTE Cat1 产品仍有很大的市场空间，工信部 2020 年 5 月发布的《关于
深入推进移动物联网全面发展的通知》确立了以 LTE-Cat1（以下简称 Cat1）满
足中等速率物联需求和话音需求，以 5G 技术满足更高速率、低时延联网需求的
发展目标。预计未来，原本由 2G/3G 网络承载的中低速通讯需求将随着 2G/3G
网络的退网，转移至 4G 网络，提高 LTE Cat1 芯片的需求。
（2）中国成为基带芯片最主要的市场
蜂窝基带芯片主要客户可分为模组厂商和手机厂商。模组厂商的模组产品主
要运用到物联网领域，向物联网多种多样的终端提供统一的通信模块，以匹配物
联网终端各式各样的应用处理器，系物联网领域的主流模式；手机厂商采购基带
芯片用于智能手机或功能手机，由于手机市场规模大，且所需的功能基本一致，
并不需要组合各类不同的应用处理器，通常是将应用处理器集成到基带芯片，因
此手机厂商通常直接采购基带厂商提供的基带芯片，并不采购模组厂商的通信模
块。
①中国在全球手机市场的占比不断提高
1-1-163
经过多年的发展，中国的智能手机厂商在全球的市场范围不断扩大，涌现了
以华为、小米、OPPO、VIVO 等厂商为代表的手机厂商，中国厂商在全球智能
机市场份额不断提高，2020 年已占有接近一半的份额，2019、2020 年全球智能
手机出货量情况如下：
单位：百万台
是否为中国 2020 年全年 2020 年全年 2019 年全年 2019 年全年
厂商
厂商 出货量 市场份额 出货量 市场份额
三星 境外 255.7 19% 296.9 20%
苹果 境外 201.1 15% 195.6 13%
华为 是 187.7 14% 238.7 16%
小米 是 145.8 11% 124.7 8%
OPPO 是 111.8 8% 120.0 8%
VIVO 是 108.5 8% 113.7 8%
RealMe 是 42.4 3% 25.7 2%
联想 是 33.3 2% 40.6 3%
LG 境外 24.7 2% 28.4 2%
TECNO 是 22.8 2% 21.6 1%
其他 - 198.9 15% 273.1 18%
表中中国厂商合计 652.3 49% 685.0 46%
合计 - 1,332.50 100% 1,479.10 100%
数据来源：Counterpoint Research
②全球前三大模组厂商均为中国企业
中国通信模组厂商已成为全球主要的模组供应商，2020 年全球前三大模组
厂商均为中国企业，合计占有全球 55%的市场份额，蜂窝物联网模组厂商 2020
年全球市场份额情况如下：
厂商 是否为中国厂商 2020 年市场份额
移远通信 是 37%
广和通 是 9%
日海智能 是 9%
特雷兹 境外 6%
泰利特 境外 5%
Sierra Wireless 境外 5%
Noeway 境外 5%
其他 - 24%
表中中国厂商合计 55%
合计 - 100%
数据来源：IoT Analytics
综上，中国在智能手机及蜂窝通信模组成为全球最大的市场，中国本土客户
1-1-164
的重要性不断上升，公司作为中国本土企业，具有本土服务的地域优势及高性价
比的产品优势，更加有利于行业重要客户的开拓。
（3）蜂窝基带行业发展与竞争格局变化
蜂窝技术从 1G 发展到目前的 5G。1G 通信技术的发展要起源于 1986 年的
美国，1G 采用了模拟信号来进行传输，传输效率低、造价十分昂贵，在 1999 年
便被正式关闭。2G 从模拟调制进入数字调制阶段，不断演进至目前的 5G 技术。
①许多厂商退出基带市场
在蜂窝技术的演进过程中，不断有厂商加入，诸多厂商在 4G 时代参与基带
市场，但在通信技术发展的过程中，市场竞争加剧，对技术储备及研发投入的要
求也越来越高，一款能被广泛应用的基带芯片需要同时支持多个制式，比如 4G
芯片需要同时支持 2G-3G，导致基带芯片技术研发难度不断加大，基带厂商的研
发成本随着制式演进不断加大。另一方面，随着中国的手机厂商及模组厂商的发
展，基带芯片的下游市场不断向中国迁移，在此过程中许多海外基带厂商未能成
功开拓中国市场，业绩逐渐受到影响。
基于上述原因，不断有知名厂商放弃基带芯片业务，比如博通 2014 年 6 月
宣布退出基带芯片市场，英特尔 2019 年 12 月将基带业务出售给苹果公司。
②基带市场逐渐走向寡头、自研
随着 5G 时代的到来，基带市场逐渐走向寡头、自研，目前主要的 5G 基带
芯片厂商为高通、海思半导体、联发科、三星及紫光展锐。公司目前主要产品为
4G 芯片，5G 芯片处于回片调试阶段，仍需要一段时间才能实现 5G 芯片的量产。
前述厂商中，海思半导体、三星为自研基带芯片厂商，其基带芯片用于自身生产
的产品，根据公开信息，苹果公司也开始打造自身手机产品的基带芯片，智能手
机行业自研的占比较高，非自研基带芯片的手机厂商主要采用高通、联发科的智
能手机基带芯片。但是当独立芯片企业的产品足够优秀时，自研基带芯片的手机
厂商也并非单单只使用自身研发的芯片，同样会使用独立芯片厂商的基带芯片，
比如三星的高端机型采用高通的基带芯片骁龙 888。此外，模组市场不存在模组
厂商自研基带芯片的企业，模组厂商向基带企业采购各类蜂窝基带芯片打造通信
模组，模组市场未出现自研的趋势。
③市场竞争格局变化对公司的影响
虽然多家知名企业因研发投入大、市场开拓失利而退出基带芯片市场，但公
1-1-165
司具有开拓市场的技术优势、本土化优势。公司作为一家中国本土企业，且已具
有成熟的 2G-4G 产品，5G 技术也已流片，公司能够为中国客户提供高效的技术
服务、高性价比的产品，具有过去退出基带芯片市场的厂商所不具有的本土服务
优势，中国市场是公司报告期内最重要的收入增长来源。国内向主流模组厂商提
供基带芯片的企业仅海思半导体、紫光展锐及本公司，公司在国内巨大的基带市
场具有开拓客户及不断研发新产品的能力，且查询国内上市模组厂商、国内手机
厂商的公开信息，其基带芯片供应商主要为高通等境外企业，国内基带芯片企业
有望凭借本土服务优势、高性价比的产品继续扩大国内的市场份额。
虽然行业趋向寡头、自研，但公司仍具有较大的市场空间。智能手机厂商华
为、三星大部分产品采用自身研发的基带芯片，苹果也在研发自身的基带芯片。
基带芯片市场中仍有许多其他品牌的手机厂商，每家手机厂商均独立投入巨额研
发采用自研芯片的可能性较低，对外采购基带芯片的手机厂商出于竞争关系采购
其他手机厂商基带芯片的可能性也较低，因此这类手机厂商为独立第三方的基带
芯片提供市场空间。此外，除了智能手机，模组市场的空间同样巨大，模组对应
的物联网应用场景多种多样，导致模组厂商采购的基带芯片种类较多，模组厂商
的收入、利润、资产等体量都远远小于手机厂商，单家模组厂商的规模难以支撑
独立研发各类基带芯片的成本，模组厂商未来采用自研蜂窝基带芯片的可能性较
低，因此模组市场也为基带芯片企业提供了很大的物联网市场空间。
3、WiFi 芯片行业整体状况
得益于近年来物联网等领域的快速发展，全球整体 WiFi 芯片市场规模呈现
稳步增长态势，市场空间广阔。根据 Markets and Markets 的数据，2020 年，WiFi
芯片市场规模已达到 197 亿美元，预计 2026 年全球 WiFi 芯片市场将增长至 252
亿美元，2021 年至 2026 年预计复合增长率达 4.2%。
4、LoRa 芯片行业整体状况
LoRa 通信制式由于其具有低功耗、远距离、低成本等特性的同时还兼具了
安全性、灵活性的特点，可应用于智慧园区、智慧消防、智慧表计等领域。根据
物联传媒的数据，2019 年中国 LoRa 终端芯片出货量达 3,000 万片，产业市场规
模为 112.5 亿元，预计至 2023 年终端芯片出货量可达 12,000 万片，市场规模将
达到 360 亿元，市场规模年复合增长率达 33.75%。
1-1-166
5、全球导航定位芯片行业整体状况
我国的全球导航定位芯片受益于庞大的人口基数与智能消费类电子产品渗
透率的不断提高，整体行业呈现快速发展态势。根据中国卫星导航定位协会发布
的《2021 中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》，我国卫星导航与位置服
务产业总体产值达 4,033 亿元人民币，较 2019 年增长了 16.9%，其中与卫星导航
技术研发和应用直接相关的芯片、器件、算法等在内的产业核心产值达 1,295 亿
元，占据了总体产值的 32.11%。
6、公司产品主要细分市场概况
公司的芯片作为终端设备实现通信功能的核心部件，在集成各类电子元器件
后，可以为终端设备提供数据传输稳定、安全可靠的无线通信系统。公司产品主
要应用于消费电子和智能物联网设备等应用领域，具体情况如下:
市场 具体应用
终端设备形态 简介
分类 场景
智能手机具有数据处理效率高、功能扩展性强、个性
智能手机、功能 化突出等特点，当前已发展成为集通信、娱乐、办公、
手机
手机 支付于一身的综合性移动智能终端。功能手机具有续
航时间长、易用性高、价格便宜的特点。
消费
智能可穿戴设备是在日常穿戴设备的基础上，通过半
电子 智能眼镜、智能
导体技术对日常穿戴设备进行智能化的开发，集成了
智能可穿 头带、智能头盔、
多功能传感器、无线通信系统、数据处理系统等，实
戴设备 智能手表、智能
现对佩戴者位置、佩戴者周围环境、佩戴者生理状态
服饰等
等的实时监控与管理。
工业物联网是物联网面对工业领域的细分，系传统工
业企业转型升级的基础设施和关键要素，即无线通信
工业物联 网络的便利性，提升工业生产流程的信息化、自动化、
各类工业设备
网 智能化，实现工业设备与数据中心、运营中心的连接，
打破传统信息传递过程中的延迟，避免工业生产中的
产能浪费。
车联网指的是车内网、车际网和车载移动互联网合并
构成通信网络，通过通信模组的作用，使得车、路、
智能 车联网 汽车
行人及互联网等之间构建成多层次的无线通信网络，
物联
是未来能够实现无人驾驶的基础技术之一。
网设
智能家居是以家庭居住场景为载体，以无线通信为关
备
键技术，融合计算机技术、大数据技术、人工智能技
智能照明灯、智
术等；将家电控制、环境监控、影音娱乐、信息管理
智能家居 能空调、智能插
等进行整合，通过对传统家电的在智能化改造，实现
座、智能冰箱等
网络平台上的集中管理，提供更安全、节能、便捷、
舒适的家庭生活场景。
POS 机、二维码 智能支付终端系随着移动支付的兴起，各类商业活动
智能支付 识别机、各类共 中所使用的收款设备，其数据传输的可靠性、安全性
享设备等 系产品的核心指标。
1-1-167
市场 具体应用
终端设备形态 简介
分类 场景
智能表计指的是将传统的刻度表度数转化为电子信
息数据，并通过无线通信网络将数据发送至需要数据
电表、水表、燃 的企业，为电力、水务、天然气等能源供应企业提供
智能表计
气表等 高效、及时、准确能源数据，减少了能源供应企业需
要上门抄表的人力成本，且可以通过全时段的数据采
集，实行能源网络的优化与监控。
智慧路灯、智慧 智慧城市是指利用各种通信技术将城市的系统和服
智慧城市 广告牌、智慧商 务联通，以提升资源运用的效率，优化城市管理和服
显、智慧社区等 务以及改善市民生活质量，是城市信息化高级形态。
智慧安防指的是利用电子信息技术，进行安全防护，
智能门禁、智能 并通过无线通信网络与治安部门取得联系，将损失降
智慧安防
摄像头等 到最低。一个完整的智能化安防系统主要包括智能化
门禁、智能化报警系统和智能化监控三大部分。
小型家用无线接入设备是工作在授权频段，由运营商
移动宽带 小型家用无线接 提供的一种低发射功率、小范围覆盖的无线接入设
设备 入设备 备，有助于提高蜂窝网络的覆盖和容量，系运营商高
效利用无线频谱资源和数据分流的有效手段。
（1）消费电子市场
①手机市场
A、智能手机
由于近年来全球经济形势不佳，全球手机市场的销量在 2017-2020 年间增速
有所放缓，但是受益于通信技术和手机零部件的不断升级带来的换机潮，全球智
能手机出货量仍保持了增长趋势。根据 Gartner 的数据，2020 年全球智能手机出
货量已达到 13.79 亿台。
2014-2020 年全球智能手机销售量（单位：亿台）
数据来源：Gartner
随着 5G 网络的大规模铺设，5G 网络的时代即将到来，全球智能手机市场
将迎来新一轮的产业升级，终端消费者将提出新的产品需求。根据 Gartner 的数
1-1-168
据，2021 年全球智能手机出货量将达到 15.35 亿台。截至本招股说明书出具日，
公司产品主要应用于功能机市场，尚未形成智能手机基带芯片收入。
B、功能手机市场
功能手机是一种只拥有语音通话、短信及少量简单的网络连接服务功能的较
为基础、初级的手机。尽管与智能手机相比，功能手机存在功能简单、网络服务
较少、传输速度较低等方面的劣势，但在易用性、续航能力、价格方面，功能手
机远胜智能手机。因此，在一些电力供应不稳定、通信基础设施建设滞后的地区，
功能手机成为当地居民保持联络的主要手段。此外，对于不熟悉智能手机操作的
人群，如部分中老年人，功能机的易用性更能够满足其需求。因此，功能手机在
以非洲和印度为代表的新兴市场以及各国欠发达地区仍然存在较大的市场空间
和结构性需求，在未来一段时期内仍会存在大量的消费群体。根据 IDC 的数据，
2020 年全球智能手机渗透率（智能手机出货量/手机出货量）为 79.68%，全球功
能手机仍占据了手机市场的 20.32%，出货量达 3.27 亿部。
②智能可穿戴设备市场
智能可穿戴设备概念提出以来，大量厂家投入到了智能可穿戴设备的研发中。
各厂家陆续发布了智能手环、智能手表、智能服装等各类产品。根据市场研究机
构 IDC 和 Gartner 定期发布的全球可穿戴设备跟踪报告和专题报导，预计至 2024
年全球出货量将达到约 6.32 亿台，年均复合增长率约 24.03%。其中，智能手表
出货量将从 4,150 万台增长至 15,600 万台，智能手环将从 3,600 万件增长至 7,440
万件，智能耳机将从 1,908 万台增至 39,660 万台。
2017-2021 年全球智能可穿戴设备出货量（单位：亿台）
数据来源：IDC、Gartner
1-1-169
（2）智能物联网设备市场
①工业物联网市场
工业物联网具有四大应用模式：（1）智能化生产；（2）网络化协同；（3）
个性化定制；（4）服务化转型。
上述四大应用模式，使得工业物联网市场空间巨大，根据中国信息通信研究
院发布的《物联网白皮书（2020 年）》，2019 年，我国产业物联网连接数已达
到 18 亿。预计到 2025 年，我国产业物联网连接数将达到 25 亿，产业物联网连
接数将占据物联网连接数的 61.2%。智慧工业将最有可能成为产业物联网连接数
增长最快的领域之一。
②车联网市场
根据前瞻产业研究院的数据，2019 年，全球 V2X 市场规模已达到 900 亿美
元，预计到 2022 年，全球 V2X 市场规模有望突破 1,650 亿美元。车联网作为已
具有成熟应用的市场之一，规模与技术水平仍将不断提升。
③智能家居市场
我国作为传统家电行业的消费大国，在家电行业智能化革命中亦存在巨大的
市场。随着近年来产品制造成本的降低，我国人均消费水平的提高，以及智能家
电厂商的大力推动和人们对于高质量生活的追求，我国智能家居普及率快速提升。
根据艾媒咨询发布的《2020 中国智能硬件行业发展全景研究报告》，中国智能
家居近年出货量保持快速增长态势，年均增长率保持在 35%以上，2019 年出货
量达 2.11 亿台。受“新冠疫情”影响，2020 年增幅受到一定影响，增幅有所减
缓，但仍然保持上升势头，预计全年出货量将达 2.29 亿台。
2016-2020 年中国智能家居市场规模
数据来源：艾媒咨询
1-1-170
④智能支付市场
目前，智能支付市场的主要应用场景包括移动支付与共享租赁。
A、移动支付
移动支付终端市场规模在近年来高速发展，其原因与第三方移动支付技术的
兴起息息相关。根据艾瑞咨询的数据，2020 第三方移动支付市场交易规模已达
到 271 万亿元。
随着消费者消费习惯的养成，交易中“去现金化”的趋势日益明显，日常生
活中的结算方式不再依赖于收银员进行现金收付，而是通过移动支付终端完成交
易结算。因此，移动支付终端的市场规模随着第三方支付综合交易的规模一同扩
大，从而带动公司无线通信销量的增长。
B、共享租赁市场
根据国家信息中心发布的《中国共享经济发展年度报告（2021）》：2020
年我国共享经济交易规模 33,773 亿元，比上年增长 2.9%。公司的无线通信芯片
可应用于共享单车、共享充电宝等多个领域，为共享经济的发展提供了重要技术
手段。
⑤智能表计类市场
目前，我国的智能表计类市场中以智能电表、智能燃气表、智能水表为主，
其中，智能电表市场的成熟度最高，智能燃气表、智能水表在近年也高速发展，
目前公司产品已在智能电表领域广泛应用。
根据国家电网 2010 年 3 月发布的《国家电网智能化规划总报告（修订稿）》，
“坚强智能电网”的建设计划第三阶段（2016 年至 2020 年）正在实施，总投资
额 1.4 万亿元，其中与智能电表市场相关的用电信息采集系统建设投资计划约为
221 亿元。2019 年，国家电网新提出建设“三型两网”的战略目标，到 2024 年
建成泛在电力物联网，全面实现业务协同、数据贯通和统一物联管理。
⑥智慧城市市场
智慧城市的建设主要通过物联网基础设施、云计算基础设施、地理空间基础
设施等新一代信息技术融合通信终端等工具，实现城市管理者对城市交通、排水、
电力、照明等公共服务系统的感知与管理。根据 IDC 出具的《Worldwide Smart
Cities Spending Guide》报告，2020 中国智慧城市市场的规模将达到 266.60 亿美
元，全球的市场规模将达到 1,240 亿美元。
1-1-171
⑦智慧安防市场
近年来针对智慧安防的利好政策不断落地。随着平安城市、雪亮工程等政策
的实施，安防行业迎来快速发展，2019 年，中国安防领域市场规模达到 7,562 亿
元，相比 2018 年增长 9.6%。规模化发展的安防行业为物联网提供了最佳应用环
境，物联网在智慧安防中的渗透率不断提升，联网智慧安防设备快速增加。其中
“AI+安防”成为物联网在安防领域应用的典型，其通过强大的图像识别能力与
图像处理算法，为公共安全、交通安全与社区安全等领域提供技术支持。
⑧移动宽带设备市场
为解决人口稀疏的地区网络覆盖的问题，通信业界发展出了固定无线接入技
术，采用小型家用无线接入设备等移动宽带设备作为最后一公里网络覆盖的手段。
根据中国工信部下属的宽带发展联盟发布的《中国宽带普及状况报告》（2018
年 第四季度），全国宽带家庭普及率为 86.1%，我国的中部及西部地区宽带普
及率仅为 76.7%与 80.2%。因此，从我国固定宽带家庭普及率上看，我国的移动
宽带设备仍具有较大的市场空间。在欧美等低人口密度地区，由于有线宽带建设
成本的问题，电信运营商更加偏向于使用小型家用无线接入设备作为最终用户的
覆盖手段。
同时，由于 5G 无线通信技术的应用，小型家用无线接入设备的通信性能有
了巨大的提升，这在为电信运营商提供一种新的网络覆盖方式的同时，也为上游
的芯片设计厂商、移动宽带设备制造商带来了新的市场。
7、未来发展趋势
（1）“5G+AIoT”带来新的应用场景及市场需求
在 5G 时代，无线通信网络的接入设备数量大幅增加，5G 借助自身大带宽、
低时延、广覆盖的特性，赋能千行百业朝数字化、智能化方向转型，使人工智能
变得更加泛在，许多在 4G 时代仅能想象的应用场景得以实现。
以目前正在兴起的自动驾驶为例，其对路况反馈的实时性、安全性要求极高，
需要稳定、快速地完成一整套路况收集、路况分析、作出反馈的循环。5G 网络
可提供毫秒级超低时延，最高可达 10GB/S 的传输速率，超高可靠性以及每平方
公里可同时连接高达百万个设备。自动驾驶得以在远程环境感知、信息交互和协
同控制等关键技术上取得突破，实现在复杂路况时的高速通信。自动驾驶车辆得
1-1-172
以及时获取信息完成自动驾驶的判断。上述应用场景的发展过程中，芯片企业在
“5G+AIoT”领域提前布局的成果将转化为竞争优势。
（2）未来十年 4G 和 5G 共存
4G 涵盖数据的能力较强，现有频谱资源也较为丰富，仍有发展空间。VoLTE
可以替代电路域语音业务，NB-IoT 和 eMTC 可以承载海量机器类通信业务；2G、
3G 的数据业务将迁移到 4G/5G（含 NB 和 eMTC），话音业务被 VoLTE 取代，
运营商将逐步清退现有 2/3G 网络，重耕现有 2G/3G 频率。5G 部署将是逐渐完
成的，早期部署将在 LTE 核心网络的基础上进行。尽管前景光明，但 5G 将不会
在短期内完全改变或颠覆电信领域或其他行业。运营商将制定 4G/5G 协同发展
策略。预计未来十年 4G 仍将与 5G 长期共存，以提供相对无缝的用户体验。
（3）集成电路设计行业的产值比重将持续上升
集成电路设计行业是半导体产业链的核心子行业，技术门槛高，产品附加值
高。近年来，随着集成电路设计行业的战略地位显现，我国集成电路设计企业逐
渐增多，行业发展速度加快，产业规模不断扩大。根据中国半导体行业协会的数
据，我国集成电路设计行业的产值占比已从 2012 年 28.80%，增长至 2020 年的
42.7%，预计该项比重将继续上升。
（四）面临的机遇和挑战
1、面临的机遇
（1）终端应用市场快速发展，无线通信芯片需求持续增长
无线通信芯片具有丰富的终端应用场景，遍及生活、办公及工业的方方面面，
可以广泛应用于消费电子和智能物联网设备两大应用领域。在消费电子领域，根
据 Strategy Analytics 统计数据，2020 年全球蜂窝基带芯片市场规模达到 1,700 亿
元以上，市场需求巨大。随着 5G 网络的大规模铺设，全球手机市场将迎来新一
轮的换机潮，全球智能手机出货量将出现新一轮增长。智能物联网市场应用场景
更广阔，市场需求增长更大。得益于国家产业政策支持，智能家居、智慧城市、
工业物联网等新兴领域应用需求层出不穷，智能物联网已进入快速成长阶段。智
能物联网巨大的市场规模和广阔的发展前景成为上游无线通信芯片设计行业发
展的新动能。
1-1-173
随着 5G 网络通信和万物互联时代的到来，各类消费电子及智能物联网终端
市场还将迎来新一轮的升级需求，无线通信芯片需求将在未来保持良好持续增长
态势。
（2）贸易摩擦及本土化背景下，中国无线通信芯片需求进一步涌现
近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国
半导体产业链的发展，特别是在蜂窝基带芯片领域，竞争者更加集中。国际贸易
摩擦令国内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，也为中国
无线通信芯片行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。
无线通信系统在终端设备中处于核心地位，通信系统的复杂性导致大多数设
备制造厂商不能独立解决设备设计过程中遇到的各类难题，设备制造厂商时常需
要通信芯片的设计厂商提供相应的技术服务来解决相关设计难题。国外行业龙头
企业由于客户、现场工程师团队及其技术开发团队分处不同的地区的原因，在遇
到相对复杂的问题时，反馈周期往往较长，导致终端设备制造厂商的产品设计效
率降低、研发周期延长。行业内具备专业、高效本土化服务优势的领先企业，将
进一步赢得更多市场机会。
（3）国家产业政策大力支持，提供了有利的外部环境
为进一步加快集成电路设计行业发展，国家相继出台了一系列财政、税收、
知识产权保护等政策，为集成电路设计企业提供了了有利的政策环境。在国家高
度重视和大力支持下，无线通信芯片设计行业也迎来了前所未有的发展契机，整
个行业呈现出技术水平飞速提高和规模快速发展的态势。
2、面临的挑战
（1）研发投入巨大
随着通信技术标准、工艺制程的演进，基带通信芯片对集成度的要求不断提
高，新一代芯片的技术突破更加艰难，研发难度呈几何式增长。芯片设计企业为
保证产品始终处于技术领先并保持较强的市场竞争力，必须持续进行大量研发投
入才能实现芯片的商业化。以流片费用为例，根据工艺制程的不同，最先进工艺
制程的芯片所需要的流片费用可能高达数千万甚至数亿人民币。
1-1-174
（2）高端专业人才短缺
集成电路设计行业作为技术密集型行业，具有雄厚的研发能力才能在市场上
占据优势。芯片研发人员作为企业研发能力的具体体现，对于集成电路设计企业
系一种关键生产要素，特别是高端设计人才，对于集成电路设计企业更是属于稀
缺资源。根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020）》，截至 2019 年底，
我国集成电路产业人才存量约为 51 万人，已经无法满足产业快速发展需求，呈
现稀缺状态，高端设计人才的匮乏成为制约行业发展的主要因素。
（五）行业技术水平及特点
芯片设计行业是典型的技术和智力密集型产业，该行业技术门槛较高，行业
技术水平整体呈现出复杂程度高、专业性强、迭代速度快、与市场需求紧密结合
等特点。
1、复杂程度高
目前的超大规模集成电路芯片有上百亿个晶体管，每秒可以执行几十亿条指
令，发生任何错误都可能影响程序的正确性。其次是随着芯片使用场景延伸至
AI、云计算、智能汽车、5G 等领域，芯片的安全性、可靠性变得前所未有的重
要，对芯片设计提出更高、更严格的要求，整个芯片设计过程所有环节，包括系
统架构、信号处理、通信协议栈，及数字、模拟和射频电路设计等均需要深厚的
技术积累和出色的团队协作才能完成。
2、专业性强
结合各类下游产品的技术路径、应用场景等要素，芯片设计行业划分出众多
细分领域。蜂窝基带芯片、通用性芯片等类型的产品对规格制定、逻辑设计、布
局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证等都拥有极高的要求，专业
性极强。以蜂窝基带芯片的设计为例，研发人员不仅需要多年的理论学习，还需
要工作实践以及量产经验才能在研发任务独当一面。因此，随着芯片设计行业的
发展，各细分领域的芯片产品对于人才专业要求越来越高，需要一支长期在该领
域研究的专业团队才能对产品不断进行迭代升级。
3、与下游应用领域紧密配合，迭代速度快
下游应用领域的产品需求及发展演进给上游芯片设计企业带来持续的挑战。
芯片设计企业尤其是平台型设计企业不仅要完成芯片本身的设计开发，还需要支
1-1-175
持下游客户的各类终端应用需求，为其项目量产提供完整的解决方案。因此，优
秀的芯片设计企业必须主动预测终端市场发展趋势及客户的开发需求，不断提高
产品在下游市场的适用性和竞争力。尤其在消费类电子产品和智能物联网设备领
域，其终端产品更新换代速度快，促使上游芯片设计企业快速实现技术迭代。
（六）发行人的技术水平及特点、取得的科技成果与产业深度融合的具体
情况
1、发行人技术水平及特点
（1）全制式蜂窝基带芯片技术
公司是能够覆盖全制式的蜂窝基带芯片设计企业。虽然通信技术不断更新，
但是运营商无法立即停止对原有通信技术的支持，最新一代的通信芯片必须兼容
原有通信制式。每一代蜂窝基带通信芯片从开始研发到广泛商用，整个过程至少
需要 4 到 5 年。随着 5G 时代的来临，芯片企业不仅需要完整掌握从 2G 到 5G
的每一代无线通信技术，还需要拥有强大的技术整合和单芯片集成能力才能够开
发出全制式 5G 基带通信芯片。公司在无线通信芯片技术方面已拥有成熟的多网
络制式芯片设计技术、超大规模数模混合集成电路设计技术和基带射频芯片一体
化技术，同时掌握 5G 全制式蜂窝基带芯片设计能力的平台型企业。截至本招股
说明书签署日，公司销售的蜂窝产品为 2G-4G 产品，首款 5G 芯片已回片，该芯
片性能基本符合预期，处于进一步调试过程中，尚待进行客户验证。行业主要企
业高通、华为海思、联发科、紫光展锐均已有商业化 5G 产品，其产品同时支持
5G 及 5G 以下多个通信制式，公司 5G 技术在产品成熟度上存在差距。
在 5G 通信领域，公司实现了独特的软硬件结合的全模全频段搜网技术，极
大提高了搜网和从无网到有网的恢复速度，同时，自主研发设计了基带与射频间
的超高速数字接口，保证了芯片内部的数据传输速率及稳定性，成为国内少数具
备 5G 通信芯片研发能力的企业。
在蜂窝芯片低功耗设计领域，通过高度整合的基带射频电路和精细的软硬件
联合优化，公司的蜂窝产品功耗优于业界主流水平。以 LTE Cat1 产品为例，VoLTE
场景实际测试功耗为 48mA，远低于按照中国移动 LTE 产品入库规定的 140mA
测试标准。
1-1-176
（2）超低功耗 SoC 芯片设计技术
公司的芯片产品均采用了超低功耗设计。相关技术包括数字设计中的精细化
时钟开闭管理、电源域开闭管理、动态降频与降压技术，高转化效率的集成开关
电源、低功耗高性能的数模转换器件和射频设计技术，以及物理设计中对器件筛
选并通过动态仿真对功耗进行评估优化的技术等。同时，各产品中还设计了多种
不同的低功耗模式，便于客户根据需要灵活配置，满足不同场景中的应用。
公司通过有效整合芯片集成度、射频性能和系统性能实现芯片的超低功耗，
并在多款芯片上得到运用，其中低功耗蓝牙产品 ASR5601 实现业界领先的 1M
模式下低于-98dBm 的灵敏度并且低于 0.2 微安的 I/O 唤醒的待机功耗。
（3）基带射频一体化技术
在集成技术领域，公司创新性地开发了基带射频一体化集成技术，通过先进
的数模混合设计技术，有效地解决了数字电路对模拟电路的串扰，实现基带射频
一体化，可有效降低芯片成本、面积、功耗及客户布板难度。
（4）超大规模数模混合芯片设计技术
在超大规模芯片设计领域，公司的超大规模数模混合芯片设计技术从电源管
理、功耗监控、高性能封装和高可靠性测试等四个方面逐步攻克了设计难题，并
已在先进制程上得到实施。公司为客户定制的超大规模芯片已量产，实现了在单
颗芯片上晶体管数量达到 177 亿（华为麒麟 990 旗舰手机芯片晶体管数量为 103
亿）。
（5）高性能 ISP 设计技术及图形处理和显示技术
在图形图像信号处理技术领域，公司的 ISP 单元同时集成了高动态图像视频
处理、二维和三维图像去噪和增强及镜头畸变矫正等能力，使得公司 ISP 单元在
图像分辨率、颜色还原能力、图像动态范围等具有优异表现，已被国内两大一线
知名手机厂商所采用。同时，公司拥有一套高性能的图形处理和显示技术。公司
自主研发的高性能 LCD controller 模块具有多层的合成能力，支持 Crop、Rotation、
Scaling、色域转换、Gamma 校正、色彩矫正等多种图像处理功能。
（6）动态可重构神经网络技术引擎 NPU 设计技术
在 AI 领域，公司基于自有先进的异构、可扩展的领域专用智能处理芯片设
计和智能算法编译器技术，同时具备了 AI 算法的领先软硬件协同开发方法。使
1-1-177
得公司 AI 芯片性能和精度等方面都表现卓越，在配到 SDK 软件上可支持 AI 算
法的一键式部署，灵活动态地切换和适配多种 AI 网络。
公司在上述领域与技术水平与行业领先水平的差异情况如下:
核心技术
领域 发行人技术水平 与行业领先水平差异
名称
海思半导体的巴龙 5000 同时支持 NSA 和 SA 两
种组网模式，下行支持 4*4MIMO 载波聚合，上
行支持 2*2MIMO 载波聚合，Sub-6GHz 频率下
最大下行速率达 4.6Gbps,最大上行速率达
公司 5G 芯片已回片，预计芯片
2.5GPS；
技术指标为同时支持 NSA 和 SA
联发科的 MediaTek T750 同时支持 NSA 和 SA
两种组网模式，下行支持
5G 5G 芯片 两种组网模式，下行支持 4*4MIMO 载波聚合，
通信 4*4MIMO 载波聚合，上行支持
设计技术 上行支持 2*2MIMO 载波聚合，最大下行速率达
2*2MIMO 载波聚合，最大下行
4.7Gbps,最大上行速率达 2.5GPS；
速率达 4.6Gbps,最大上行速率达
发行人产品技术指标与行业其他企业存在差异
2.3GPS
的原因系公司产品在设计时主要考虑国内市
场，设计时并未加入毫米波频段通信功能，因
此在最大下行、最大上行速率上与行业龙头存
在差异。不考虑毫米波的情况下没有重大差异。
公司蜂窝基带芯片已实现 LTE 根据对主要竞争厂商官网产品信息的检索，其
基带射频
集成 Cat1 速率下基带与射频的集成； 余厂商尚未推出与 LTE Cat4 速率下集成了射频
一体化集
技术 LTE Cat4 速率下基带与射频的 的产品，发行人基带射频一体化技术处于行业
成技术
集成。 领先水平。
华为麒麟 990 芯片上集成晶体管数量达 103 亿，
超大 超大规模
公司为客户设计的芯片单颗芯 苹果的 M1 芯片上集成晶体管数量达 160 亿，英
规模 数模混合
片上晶体管数量为 177 亿并已 伟达 V100 芯片上晶体管数量达 221 亿，发行人
芯片 芯片设计
量产。 超大规模芯片设计技术水平达到行业领先水
设计 技术
平。
公司设计的低功耗蓝牙芯片，在
超低 超低功耗 采用产品进入睡眠状态时，电流 德州仪器发布的 CC2652P，睡眠电流为 0.94μA，
功耗 SoC 芯片 为 0.8μA，可实现 1M 模式下低 唤醒电流为 0.15μA，发行人超低功耗技术达到
技术 设计技术 于-98dBm 的灵敏度并且低于 行业领先水平。
0.2 微安的 I/O 唤醒的待机功耗。
公司的图形图像信号处理技术
图形 公司的图形处理核显示技术在可支持分辨率、
高性能图 支持 4K 分辨率，逐点 Tone
图像 色彩矫正、色调映射、高动态显示等方面功能
形处理和 Mapping、2D 局域对比增强、弱
信号 与其他企业掌握的主流技术不存在重大差异，
显示技术 光区域的噪声压缩，高动态显示
处理 达到行业领先水平。
等功能
海思半导体 Hi3519AV100 芯片采用的 NNIE 引
动态可重 公司的 NPU 引擎支持多种
擎支持 AlexNet、VGG、ResNet、GoogLeNet 等
构神经网 Resnet、mobilenet、Squeeze、
多种分类神经网络；支持 Faster R-CNN、SSD、
AI 络技术引 Yolo、retinaface 和 facenet 等列
YoloV2 等多种目标检测神经网络，具备 2.0Tops
擎 NPU 设 神经网络，具备 2.5Tops 算力和
算力和 1.7Tops 神经网络运算性能；
计技术 2Tops 神经网络运算性能。
公司单核 NPU 设计技术达到行业领先水平。
中国移动入库测试标准要求为接入设备的
蜂窝
公司推出的 Lte Cat1 产品在 VoLTE 在双方通话、对方说明本方静音及双方
芯片
- VoLTE 场景实际测试功耗为 静音三个场景下的平均电流不得超过 140mA。
低功
48mA。 发行人推出的 Lte Cat1 产品在中国移动入库测
耗
试标准的环境下达到 48mA，远优于标准。
2、取得的科技成果与产业深度融合的具体情况
报告期内，公司已量产超过 25 颗商用芯片，产品线全面覆盖蜂窝通信领域、
非蜂窝通信领域、AI 领域，实现了在非蜂窝、AI 领域的产品突破，逐步与各领
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域的龙头企业达成合作关系，并实现大规模销售。报告期内，公司蜂窝基带芯片
产品销量累计超过 8,000 万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过 4,000 万颗。
随着研发技术的不断产业化，客户基础的不断扩大，公司陆续成为移远通信、
日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG 等国内外主流模组厂商的重要供应商，
并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link 等国内外知名品
牌企业的供应链体系。公司产品已经打入国际巨头长期主导的市场。
（七）发行人产品或服务的市场地位
1、发行人市场地位
根据 Statista 的数据，2020 年全球基带芯片的市场竞争状况如下：
2020 年全球基带芯片的市场竞争状况
21%
43%
18%
18%
高通 海思半导体 联发科 其他
从上述表格可以看出，在基带芯片市场主要份额仍然归属于大型芯片企业，
高通、海思半导体及联发科合计占领了基带芯片市场约 79%的市场份额。从市场
份额上看，虽然我国通信行业设计企业海思半导体已占据了 18%市场份额，总体
份额排名第二，但是总体市场份额仍由境外芯片厂商占据，国产芯片厂商产品实
现对境外芯片厂商产品完全替代仍需要一定时间。同时，根据 Strategy Analytics
的数据，2019 年全球基带芯片总市场金额约为 205 亿美元，按照此市场数据计
算，公司 2019 年蜂窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额为 0.26%，
2020 年总市场规模约为 266 亿美元，公司市场份额占比达到 0.51%，市场份额占
比较小。
2、发行人获得的荣誉情况
1-1-179
报告期内，公司主要获奖情况如下：
序号 时间 证书 颁发单位
1 2019 年 01 月 上海市浦东新区技术贸易示范企业 浦东新区现代服务业促进会
2 2019 年 04 月 2018 年度浦东新区创新创业 20 强企业 上海市浦东新区人民政府
3 2019 年 07 月 2019 年度上海市科技小巨人 上海市科委
第十四届中国芯优秀技术创新产品
4 2019 年 10 月 中国电子信息产业发展研究院
（ASR 1802S/ASR 1802SL）
5 2020 年 03 月 浦东新区企业研发机构 浦东新区科技和经济委员会
6 2020 年 05 月 上海设计 100+奖 上海市经济和信息化委员会
（八）行业内的主要企业
1、高通
高通成立于 1985 年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市。高通是全球领
先的无线通信技术研发企业，致力于提供无线通信产品及服务，其产品涵盖 3G、
4G、5G 芯片、系统软件及开发工具。高通已在美国纳斯达克证券交易所上市，
股票代码 QCOM.O。
2、联发科
联发科成立于 1997 年，总部位于中国台湾地区。联发科是全球著名的芯片
设计厂商，主要提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、
光储存、DVD 及蓝光等相关产品。联发科已在台湾证券交易所公开上市，股票
代码 2454.TW。
3、海思半导体
海思半导体成立于 2004 年，总部位于深圳。海思半导体是全球著名的芯片
设计厂商，其主要产品覆盖智慧视觉、智慧 IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电
子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。
4、紫光展锐
紫光展锐成立于 2013 年，总部设立在上海。紫光展锐系知名芯片设计公司，
致力于智能手机、功能手机及其他设备芯片开发，产品支持 2G、3G、4G 及 5G
无线通信标准，为客户提供芯片方案。
5、乐鑫科技
乐鑫科技成立于 2008 年，总部设立在上海。乐鑫科技是知名 WiFi 芯片设计
厂商，主要从事物联网 WiFi MCU 通信芯片及模组的研发、设计及销售，其主要
1-1-180
产品 WiFi MCU 芯片是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、
传感设备及工业控制等物联网领域的通信芯片。乐鑫科技已在上海证券交易所科
创板上市，股票代码 688018.SH。
（九）发行人与同行业可比公司的比较情况
1、经营情况对比
行业内主要企业的 2020 年营业收入、2020 年净利润、研发人员数量情况以
及专利数量情况如下：
序 2020 年营业
企业简称 2020 净利润 研发人员数量情况 专利数量情况
号 收入
235.31 亿美元
(折合 51.98 亿美元（折合
1 高通 未披露 2020 年 21,522 件
1,602.96 亿元 354.09 亿元人民币）
人民币)
3,221.46 亿元
414.39 亿元新台币 根据联发科 2019 年年
新台币（折合
2 联发科 （折合 95.98 亿元 报，研发人员数量为 2020 年 5,033 件
746.17 亿元人
人民币） 14,994 人
民币）
根据海思半导体官网披
海思 露的数据，海思半导体
3 未披露 未披露 未披露
半导体 已拥有专利 8,000 件
以上
根据紫光展锐官网披 根据紫光展锐官网披露
4 紫光展锐 未披露 未披露 露的数据，研发人员数 的数据，紫光展锐已拥
量在 4,500 人以上 有专利 5,000 件以上
根据乐鑫科技 2020 年 根据乐鑫科技 2020 年
8.31 亿元
5 乐鑫科技 1.04 亿元人民币 年报，研发人员数量为 年报，乐鑫科技已拥有
人民币
340 人 专利 76 件
-23.27 亿元人民币 截至 2020 年 12 月 31 截至 2020 年 12 月 31
10.81 亿元
公司 扣非后-5.72 亿元 日，公司研发人员数量 日，公司已取得授权专
人民币
人民币 为 824 人 利 86 项
注：高通、联发科专利数量来源于 IFI Claims 《IFI 250: Largest Global Patent Holders》
2、市场地位对比
在基带芯片领域，根据 Statista 的数据，高通、海思半导体、联发科位列 2020
年全球基带芯片的市场前三名，分别占据 2020 年全球基带芯片的市场份额的
43%、18%、18%，合计占有市场 79%的份额。同时，根据 Strategy Analytics 的
数据，2020 年全球基带芯片总市场金额约为 266 亿美元，按照此市场数据计算，
公司 2020 年蜂窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额为 0.51%，市
场份额占比较小。基带芯片市场可分为以智慧安防、智能家居为代表的智能物联
网市场及以智能手机的消费电子市场。在细分市场领域，根据 Emergen research
发布的报告，2020 年全球物联网芯片市场规模达到 113.7 亿美元，市场的参与者
1-1-181
主要包括了高通、英特尔、三星、华为等企业。在智能手机芯片方面，根据
counterpoint 发布的报告，联发科、高通、海思半导体、三星、苹果及紫光展锐
分别占据了 2020 年第三季度智能手机芯片 31%、29%、12%、12%、12%及 4%
的市场份额。
综上，在基带芯片各细分领域，市场份额主要被高通、联发科、海思半导体、
英特尔等龙头企业占据，公司作为市场新进企业面临的竞争压力较大。
在半导体 IP 授权领域，根据 IPnest 发布的报告，2020 年全球半导体 IP 市场
总价值约为 46 亿美元，其中 ARM（主要从事 CPU IP 授权业务）市场份额达 18.87
亿美元占据了市场份额的 41.0%。报告期内，公司半导体 IP 授权收入分别为
943.40 万元、91.44 万元、5,823.81 万元及 208.47 万元，从半导体 IP 授权收入规
模上看公司 IP 授权业务仍处于起步阶段。
在芯片定制服务领域，不存在芯片定制的公开行业数据，公司 2021 年 1-6
月实现芯片定制服务收入 10,212.36 万元。2018 年至 2021 年 1-6 月，国内知名一
站式芯片定制服务提供商芯原股份的芯片定制业务收入分别为 74,594.33 万元、
90,221.37 万元、92,163.30 万元及 61,115.15 万元。报告期内，公司定制服务收入
增长迅速，但总体规模与芯原股份仍存在一定差距。
在产品线布局的方面，公司的主要产品布局与行业内主要基带芯片企业围绕
无线通信技术形成业务布局相同，具体情况如下：
业务类型 翱捷科技 高通 联发科 海思半导体 紫光展锐
蜂窝网络芯片 是 是 是 是 是
非蜂窝网络芯片 是 是 是 是 是
AI 芯片（IPC 芯片等） 是 是 是 是 是
注
芯片定制业务 是 是 是 未披露 未披露
IP 授权服务 是 是 是 未披露 未披露
注：高通年报未披露定制业务，根据媒体报道，高通为微软定制 surface SQ1 芯片。
3、技术实力和衡量核心竞争力的关键业务指标对比
产品的技术先进性是芯片设计企业设计能力和技术实力的综合体现。公司虽
然在产品系列的丰富性上与高通、海思半导体、联发科等国际领先公司相比还有
差距，但通过公司多年在专注领域内的持续研发，公司部分产品已经完成了技术
追赶，核心指标已具有较强竞争力。
1-1-182
发行人产品目前的主要市场为基于蜂窝基带通信的物联网市场，国际大型厂
商最领先的基带产品主要应用于智能手机市场，两类市场在对基带芯片性能指标
侧重点存在较大差异，不具备可比性。因此，发行人选取了国际大型厂商与公司
同领域竞争的竞品进行技术参数对比分析，发行人的部分重要产品与国内外同行
业领先公司在相同应用领域内主要竞品的关键指标的对比情况如下：
（1）基带通信芯片关键参数比较
对于基带通信芯片而言，芯片支持的通信制式与通信速率系重要功能，体现
了一款芯片能支持的网络制式和最大传输速率。基带通信芯片采用的处理器型号
体现了芯片采用的架构及运算能力，不同 CPU 架构会对芯片的功耗、运算方式、
运算能力产生影响，在满足通信功能的情况下，越小的 CPU 频率响应的功耗越
低。射频芯片是否整合、芯片的晶粒大小、工艺制程的选择将会影响芯片制造的
成本、芯片的面积，对于采用芯片的产品而言均为重要的考量指标。工作电压的
高低可以体现芯片功耗的大小，支持的操作系统越多代表下游厂商在设计系统时
存在更多的选择。上述参数可以综合反应芯片的类型、性能、成本、功耗等情况，
因此选取了上述关键指标进行分析。
ASR1802S ASR1803 MDM
产品 与竞品对比
（翱捷 （翱捷 9X07 指标说明
型号 （高通） 情况
科技） 科技）
公司产品与竞品均
芯片支持的通信制
通信 支持 2G/3G/4G 通信
2G/3G/4G 2G/3G/4G 2G/3G/4G 式代表芯片可以接
制式 制式，相同，不存在
入蜂窝网络的类型
通信模式代际差异
通信速率指该芯片
可支持的最大传输
公司产品与竞品均
通信 速率，不同通信速率
LTE Cat4 LTE Cat4 LTE Cat4 为 LTE Cat4 速率，相
速率 代表的芯片设计时
同
针对的下游产品市
场不一样
处理器不同一般体 竞品采用的处理器
现在，处理器最高频 最高频率高于公司
ARM ARM
ARM Cortex 率不同。通常而言， 产品，但均可达到通
处理器 Cortex A7 Cortex A7
@1.3GHz 处理相同计算任务， 信协议栈的计算需
A7 @1GHz
@1GHz
处理器频率越低，在 求，双方不存在重大
功耗方面更具优势 差异
是否实 在基带射频单芯片 公司新款产品 1803
现基带 整合后，基带通信芯 集成度更高，客户开
射频单 否 是 否 片套片数量减少，套 发难度更低，并有利
芯片 片面积与制造成本 于开发更加小型化
整合 减少，客户开发难度 产品
1-1-183
ASR1802S ASR1803 MDM
产品 与竞品对比
（翱捷 （翱捷 9X07 指标说明
型号 情况
科技） 科技） （高通）
降低
工艺相同的情况下，
晶粒面 19.2
芯片的生产成本主 公司产品晶粒面积
积（平方 16 （集成了射 20.2
要取决于芯片面积， 小于竞品，优于竞品
毫米） 频芯片）
面积越小，成本越低
通信芯
公司通信芯片套片
片套片 中 低 高 /
成本优于竞品
成本
芯片支持的操作系 公司产品同时支持
操作 统越多，有利于下游 RTOS 和 Linux 操作
RTOS/Linux RTOS/Linux Linux
系统 客户设计系统时存 系统，较竞品选择灵
在更多的选择 活
在技术成熟的情况
下，采用更先进的纳 公司新款产品工艺
工艺 28nm HPC+ 22nm 28nm LP
米制程会降低芯片 更加先进
的功耗和制造成本
工作电压会影响芯
工作 公司产品工作电压
片工作的耗能情况，
电压 0.9V 0.8/0.9V 1.05V 更低，功耗更小，显
工作电压越低，芯片
（伏特） 著优于竞品。
功耗越小
产品推
2018 年 2020 年 2016 年 / 晚于竞品推出
出时间
高通公司的同等通信速率（LTE Cat4）基带芯片产品与公司 LTE Cat4 的产
品均主要运用于物联网领域，两者具有可比性。根据移远通信招股说明书，其部
分主要型号 4G 产品 2018 年从成本较高的高通 9X15 平台转向高通 9X07 平台从
而降低成本，因此高通 9X07 与公司 Cat4 的产品具有可比性。
公司 ASR1802S 系列与高通 MDM 9X07 从上述指标相比，公司芯片具有更
小的晶粒面积，在蜂窝物联网领域具有一定优势。ASR1803 系列采用了更先进
的制程，同时运用了公司创新的基带射频一体化技术，在全球第一次将 LTE CAT4
通信产品中独立的射频与基带两颗芯片集成到单颗芯片上，晶粒面积仍小于竞品
基带芯片，而且功耗更低，在市场上更具竞争优势。
从上述比较可看出，公司 ASR 1802S 产品在性能与国际领先厂商高通的同
领域产品不存在重大差异，已可在 4G 领域完成对境外领先厂商产品的替代。
（2）移动智能终端芯片参数比较
移动智能终端芯片与基带通信芯片的关键参数类似，由于在 LTE Cat1 领域
移动智能终端设备对于成本更为敏感，移动智能终端芯片封装后的大小越小，模
1-1-184
组的布板面积越小，终端设备的制造成本越低，因此还补充披露了公司产品和竞
品的封装尺寸。
UIS891
ASR 3601 ASR3603 MDM
产品 0FF 与竞品对比
（翱捷 （翱捷 9207-1 指标说明
型号 （紫光 情况
科技） 科技） （高通）
展锐）
翱捷产品持续演进，
ASR3603 在更小的
尺寸内增加支持
芯片支持的通信制式代表
通信 2G/3G/4 2G/3G/4 WCDMA 语音，集成
2G/4G 2G/4G 芯片可以接入蜂窝网络的
标准 G G 度更高。公司产品与
类型
竞品均支持 4G 通信
系统，不存在通信模
式代际差异
通信速率该芯片可支持的
公司产品与竞品均
通信 LTE 最大传输速率，不同通信速
LTE Cat1 LTE Cat1 LTE Cat1 为 LTE Cat1 速率，
速率 Cat1 率代表的芯片设计时针对
相同
的下游产品市场不一样
竞品采用的处理器
ARM ARM 处理器不同一般体现在，处
最高频率与公司产
ARM Cortex-R ARM Cortex- 理器最高频率不同。通常而
品存在差异，但均可
处理器 Cortex-R5 5 Cortex-A A5 言，处理相同计算任务，处
达到通信协议栈的
@624MHz @624MH 7@1.3G @500M 理器频率越低，在功耗方面
z Hz 计算需求，双方不存
更具优势
在重大差异
RTOS 系统与 LINUX 系统
公司产品同时支持
相比在功耗方面更具优势。
操作 RTOS/ALi RTOS/AL RTOS 和 AliOS 操作
LINUX RTOS 同时，芯片支持的操作系统
系统 OS iOS 系统，较竞品选择灵
越多，更有利于下游客户设
活
计系统时存在更多的选择
片上内存大小代表芯片内 公司产品与部分竞
片上 16MB 16MB 16MB 置的储存颗粒大小，存储空 品均采用 16Mb
无，外挂
内存 PSRAM PSRAM PSRAM 间越大可存储信息越多，制 PSRAM 片上内存，
造成本越高 不存在重大差异
在技术成熟的情况下，采用
公司新款产品工艺
工艺 28nm 22nm 28nm 28nm 更先进的纳米制程会降低
更加先进
芯片的功耗和制造成本
是否单 在基带射频单芯片整合后，
芯片集 基带通信芯片套片数量减 较高通产品具备集
是 是 否 是
成射频 少，套片面积与制造成本减 成优势
和基带 少
工艺相同的情况下，芯片的
晶粒 16.88mms 16.22mm 20.20mm 19.32m 公司产品晶粒面积
生产成本主要取决于芯片
大小 q sq sq msq 小于竞品，优于竞品
面积，面积越小，成本越低
封装尺寸更小，客户设计模
6.9*7.8
封装 组产品时尺寸，布板面积都 公司产品封装尺寸
8.6*7.4 7.4*8.6 （不含射 8.9*8.9
尺寸 会减小，进而可以降低模组 小于竞品，优于竞品
频芯片）
产品成本
产品推 推出时间晚于高通，
2019 年 2020 年 2016 年 2019 年 /
出时间 与紫光展锐基本同
1-1-185
UIS891
ASR 3601 ASR3603 MDM
产品 0FF 与竞品对比
（翱捷 （翱捷 9207-1 指标说明
型号 （紫光 情况
科技） 科技） （高通）
展锐）
时
高通公司的 MDM 9207-1、紫光展锐的 UIS8910FF 与公司 ASR3601 系列面
向 LTE Cat1 应用领域，具有可比性。公司的 ASR 3601 芯片与紫光展锐的
UIS8910FF 产品推出时间基本相同，并且根据高通官网检索结果，高通仅 MDM
9207 系列速率标准为 LTE Cat1。因此选取高通的 MDM 9207-1、紫光展锐的
UIS8910FF 进行竞品比较具备合理性。从上述比较可看出，公司产品与国际领先
厂商在该领域的产品相比在集成度上具备比较优势，与国内知名厂商相比在封装
尺寸上具有比较优势。国外厂商虽较早推出 LTE Cat1 芯片，但由于采用的系与
Cat4 方案同一个芯片平台，成本较高，导致 LTE Cat1 芯片应用发展缓慢。公司
的产品在上述优势的支持下，实现了国产替代，为国内物联网巨大的潜在市场提
供发展动力。
（3）高集成度 WiFi 芯片关键参数比较
对于高集成度 WiFi 芯片而言，芯片支持的网络制式，是 WiFi 芯片分类的重
要依据，只有在支持的网络制式基本一致的情况下，其他技术指标的对比才存在
对比意义。高集成度 WiFi 芯片的工作电压可以体现芯片对于供电电源的需求，
芯片安全设计可以提现芯片通信时的安全程度。封装大小会影响下游客户产品的
布图。输出功率、输入灵敏度、邻道抑制系产品通信能力的体现，UART 管脚
ESD 指芯片的管脚可支持的静电电压更大，睡眠唤醒电流可以体现芯片的低功
耗能力。上述参数可以综合反应芯片的类型、性能、成本、功耗等情况，因此选
取了上述关键指标进行分析。
ASR
ASR 5501 ESP 8266 ESP 32-S2
产品 5501S 与竞品对比
（翱捷 （乐鑫 （乐鑫 指标说明
型号 （翱捷 情况
科技） 科技） 科技）
科技）
工作电压指芯片工作
所需的供电电压，工作 优于竞品，更宽的
工作电压 3.0V-5.0V 3.0V-5.0V 3.0V-3.6V 3.0V-3.6V 电压范围越宽，芯片能 工作电压适用于更
适用的电源电压也越 多应用场景
宽
802.11 802.11 802.11 802.11
芯片支持的网络制式 公司产品与竞品均
支持网络 b/g/n/ b/g/n/ b/g/n/ b/g/n/
2.4GHz 2.4GHz 2.4GHz 2.4GHz 代表芯片可以接入 支持 802.11b/g/n/
制式
（WiFi） （WiFi） （WiFi） （WiFi） WiFi 网络的具体协议 2.4GHz，相同，不
1-1-186
ASR
ASR 5501 ESP 8266 ESP 32-S2
产品 5501S 与竞品对比
（翱捷 （乐鑫 （乐鑫 指标说明
型号 （翱捷 情况
科技） 科技） 科技）
科技）
标准 存在网络制式代际
差异
内置 内置
AES/SHA AES/SHA AES/Hash/
-2/RSA/R-2/RSA/R RSA/RNG/ 优于竞品，硬件加
更多加密机制可以保
NG 等加 NG 等加 WiFi 安全 等加密硬 密引擎可为客户实
安全 密硬件加密硬件加 件加速器； 障数据在进行传输时 现多种安全机密机
机制
速器； 速器； WiFi 安全 更加安全
制
WiFi 安全
WiFi 安全 机制
机制 机制
封装尺寸更小，下游客 公司产品封装大小
5mm*5m 5mm*5m
封装大小 5mm*5mm 7mm*7mm 户设计产品时，布图更 与 ESP8266 相同，
m m
加方便 优于 ESP32-S2
输出功率指在特定传
公司产品在
输出功率 输速率下芯片的发射
72.2Mbps 速率下，
（72.2Mbps 17 18 16.5 13 功率大小，发射功率越
芯片的发射功率为
下，dBm） 大能实现的通信距离
17dBm，优于竞品
就越远
公司产品在 1Mbps
此输入灵敏度指在特
输入灵敏度 速率下，芯片的输
定传输速率下芯片的
（DSSS 入灵敏度为
-98 -98 -98 -97 最小可接收信号大小，
1Mbps 下， -98dBm，与
输入灵敏度越小能实
dBm） ESP8266 相同，优
现的接收距离也越远
于 ESP32-S2
邻道抑制衡量接收机
邻道抑制 公司产品在 6Mbps
抗干扰能力，邻道抑制
（OFDM 速率下，芯片的邻
44 44 37 31 越高则说明接收机在
6Mpbs 下， 道抑制为 44dBc，
更高的邻道干扰下也
dBc） 优于两个竞品
可正确接收信息
UART 管脚 ESD
（HBM，V）指 UART
UART 管脚 管脚支持的人体放电 更好的 ESD 性能
ESD 4K 8K 未披露 未披露 模型 ESD（静电释放） 为客户节省外围
（HBM，V） 电压，值越大能承受的 ESD 器件
静电电压越大，抗静电
能力越强
睡眠唤醒电流指芯片
公司产品所需的睡
从睡眠状态进入工作
睡眠唤醒 眠唤醒电流 15μA
15μA 15μA 20μA 20μA 状态所需要的电流，睡
电流 小于竞品的 20μA，
眠唤醒电流越低，芯片
优于竞品
低功耗能力越好
产品推出
2019 年 2020 年 2014 年 2019 年 / 推出时间晚于竞品
时间
乐鑫科技 EP8266 系列、ESP32-S2 与公司 ASR5501 系列、ASR5501S 系列
面向 WIFI 应用领域，两者具有可比性。根据乐鑫科技 2020 年年报披露，其 EP8266
1-1-187
系列、ESP32-S2 为单 WiFi 产品,分别于 2014 年、2019 年推出，不存在其他单
WiFi 产品。因此，公司选取 ESP8266 系列及 ESP32-S2 作为竞品进行比较具备合
理性。
与竞品相比，公司产品在适配电压范围、输出功率、邻道抑制、安全性能和
静电保护性能上均优于竞品。由于公司芯片内部集成了电源管理电路，使得芯片
可以支持更宽的工作电压范围，扩大芯片的应用场景，同时减少了外围需要的元
器件个数，更有利于客户降低设计难度、快速地实现项目落地，具有极强的市场
竞争力。
从上述表格可看出公司产品在适配的电压、连接安全及部分射频性能指标上
存在比较优势，具备市场竞争力。
（4）低功耗 LoRa 系统芯片关键参数比较
针对低功耗 LoRa 系统芯片而言，芯片的工作电压可以体现芯片对于供电电
源的需求；芯片支持的工作频段决定了芯片可以适用的场景及地区；封装大小会
影响终端客户产品的布图；最大输出功率、输入灵敏度等参数代表了芯片的无线
通信能力；休眠电流可以体现芯片的低功耗能力。上述参数可以综合反应芯片的
类型、性能、成本、功耗等情况，因此选取了上述关键指标进行分析。
S76S S62F
ASR
ASR 6501 （台湾群 （台湾群
6500SHT 与竞品对比
产品型号 （翱捷 登科技股 登科技股 指标说明
（翱捷 情况
科技） 份有限公 份有限公
科技）
司） 司）
工作电压指芯片工
优于竞品，更宽
作所需的供电电
的工作电压适
工作电压 1.8V-3.6V 1.8V-3.6V 3.0V~3.6V 1.8V~3.6V 压，工作电压范围
用于更多应用
越宽，芯片能适用
场景
的电源电压也越宽
支持的频段指芯片
优于竞品， 更
可以工作的射频频
支持的频 宽的工作频段
150~960 868~928 868~928 868~928 率，支持的频段越
段（MHz） 适用于更多的
宽芯片能应用的场
应用
景也越多
封装尺寸更小，下
公司产品封装
6mm*6m 13mm*11m 游客户设计产品
封装大小 8mm*8mm 9mm*8mm 比竞品
m m 时，布图更加
更小
方便。
最大输出 最大输出功率指芯 优于竞品，可实
功率 22 22 20 22 片可输出的最高功 现更远距离传
（dBm） 率， 发射功率越大 输
1-1-188
S76S S62F
ASR
ASR 6501 （台湾群 （台湾群
6500SHT 与竞品对比
产品型号 （翱捷 登科技股 登科技股 指标说明
（翱捷 情况
科技） 份有限公 份有限公
科技）
司） 司）
通信距离越远
此输入灵敏度指在
输入
特定传输速率下芯
灵敏度 优于竞品，可以
片的最小可接收信
（SF12,B -138 -138 -137 -137 实现更远距离
号大小，输入灵敏
W125kHz， 通信
度越小能实现的接
dBm）
收距离也越远
休眠电流指芯片休
内置处理器的
眠状态下的电流，
公司产品优于
休眠电流 芯片唤醒后可继续
3 1.2 5 1.2 竞品，同样电池
（uA） 运行，休眠电流越
供电可工作时
小，电池使用时间
间更长。
越长
ASR 6501 推出
时间晚于竞品，
产品推出
2018 年 2020 年 2016 年 2020 年 / ASR 6500SHT
时间
推出时间与竞
品相同
台湾群登科技股份有限公司的 S76S 与公司 ASR6501 系列同为集成 MCU 的
LoRa 产品，两者均集成了 MCU，面向的应用领域基本相同，具有可比性。群登
科技的 S62F 与公司 ASR6500SHT 同为不集成 MCU 的射频收发模组，两者具有
可比性。公司选取的 LoRa 产品与台湾群登科技股份有限公司的 LoRa 可比产品
推出时间基本相同，在功能与代际上不存在差异。因此，公司选取台湾群登科技
股份有限公司 S76S 及 S62F 的作为竞品进行比较具备合理性。
与竞品相比，公司产品在适配电压范围、支持的工作频段、最大输出功率、
输入灵敏度、封装尺寸等方面均优于竞品。采用公司的产品一方面可以获得更好
的无线通信能力和低功耗能力，同时更宽的适配电压范围和更小的封装可以降低
客户的设计难度，实现项目的快速量产；上述表格中关键指标的优势极大提升了
公司产品的市场竞争力。
公司推出的集成 MCU 的 LoRa 产品以及未集成 MCU 的射频收发模组，均
在部分关键指标上优于竞品，同时在报告期内销售规模也得到了快速增长。另外，
公司新一代低功耗 LoRa SoC 芯片将 MCU 和射频 IP 集成到单颗晶粒上，并集成
了更丰富的功能，将进一步提升公司低功耗 LoRa 产品的市场竞争力。
1-1-189
（5）全球导航定位芯片关键参数比较
针对全球导航定位芯片而言，芯片支持的定位模式可以体现使用的定位系统；
冷启动捕获灵敏度、热启动捕获灵敏度体现了芯片完成定位条件；跟踪灵敏度体
现了芯片保持动态定位的能力；重捕获时间体现了芯片重新定位的反应速率；定
位精度体现了芯片定位的准确性；封装大小会影响终端客户产品的布图。上述参
数可以综合反应芯片的类型、性能、功耗等情况，因此选取了上述关键指标进行
分析。
TD1030 UC6226
ASR 5301 （泰斗微电 （和芯星通 与竞品对比
产品型号 指标说明
（翱捷科技） 子科技有限 科技（北京） 情况
公司） 有限公司）
支持模式/频段指芯片
优于竞品，可以
GPS L1/L5 GPS L1 GPS L1 能够接收的不同国家
支持 GPS L5，
支持模式/ BDS B1/B2 BDS B1 BDS B1 导航定位系统模式和
BDS B2 频段，
频段 GLO G1 GLO G1 GLO G1 工作频段，支持模式越
GAL E1 GAL E1 GAL E1 可以用于更多
多，可以实现更高的定
的应用场景
位精度和工作稳定性
该指标指在初始上电
后、无之前位置、星历
等信息的条件下，芯片 公司产品为
冷启动捕
-148dBm -147dBm -147dBm 捕获卫星信号的最小 -148dBm，优于
获灵敏度
能量值，该值越小说明 竞品 1dB
芯片越容易完成定位
功能
该指标指在已具有之
前位置、星历等信息的
公司产品为
热启动捕 条件下，芯片捕获卫星
-155dBm 未披露 -151dBm -155dBm，优于
获灵敏度 信号的最小能量值，该
竞品 4dB
值越小说明芯片越容
易完成定位功能
该指标指完成捕获卫
星信号后，芯片能够实 公司产品为
跟踪 现导航功能的最小卫 -165dBm，分别
-165dBm -163dBm -160dBm
灵敏度 星信号能量值，该值越 优于竞品 2dB 和
小说明可以芯片越容 5dB
易完成跟踪导航功能
该指标指芯片丢失捕
获的卫星信号后再次
重捕获 重新捕获的时间，时间 公司产品与竞
<1s <1s <1s
时间 越短说明芯片可以更 品有相同性能
快速的实现重新定位
功能
该指标指芯片对于定 公司产品的精
定位精度 <1m <3m <2m
点位置的定位精度，该 度可以达到 1m
1-1-190
TD1030 UC6226
ASR 5301 （泰斗微电 （和芯星通 与竞品对比
产品型号 指标说明
（翱捷科技） 子科技有限 科技（北京） 情况
公司） 有限公司）
指越小说明芯片定位 以内优于其他
精度越高 竞品
封装尺寸更小，下游客 公司产品封装
封装大小 5mm*5mm 5mm*5mm 5mm*5mm 户设计产品时，布图更 大小与竞品相
加方便。 同
推出时间晚于
产品推出 泰斗微电子，与
2017 年 2016 年 2017 年 /
时间 和芯星通基本
同时
公司的 ASR 5301 与泰斗微电子科技有限公司的 TD1030 以及和芯星通科技
（北京）有限公司的 UC6226 均系未集成 MCU 的针对车载导航，车载监控，智
能可穿戴，物联网等领域开发的低功耗导航定位芯片，具有可比性。公司选取的
全球导航定位产品与泰斗微电子科技有限公司的 TD1030 及和芯星通科技（北京）
有限公司的 UC6226 推出时间基本相同，在功能与代际上不存在差异。因此，公
司泰斗微电子科技有限公司的 TD1030 及和芯星通科技（北京）有限公司的
UC6226 作为竞品进行比较具备合理性。
与竞品相比，公司产品在支持模式/频段、冷启动捕获灵敏度、热启动捕获
灵敏度、跟踪灵敏度、定位精度等定位导航基本性能指标都均优于竞品。更丰富
的工作模式和频段，以及更优的定位导航基本性能，使得公司产品能够拥有更广
阔的应用市场和更好的终端客户体验。
综上所述，公司尚未推出智能手机芯片，但在物联网领域的产品已与竞品不
存在重大差异，且部分指标领先于竞品，并在报告期内销售规模不断扩大。此外，
公司产品更新快，技术转化的成果显著，在 2020 年推出多款更加契合市场需求
的新产品。公司上述产品系列已充分考虑客户的需求，具备市场竞争力。
（6）智能手机领域技术储备
①智能手机领域的主要不足
手机系统是一个庞大的系统工程，智能手机对于多媒体、应用处理的需求很
高，因此手机厂商在选用基带芯片时非常审慎，不仅要芯片进行大量的调试、验
证工作，且一般倾向于选择行业知名的手机基带芯片供应商，公司成立时间尚短，
没有手机基带芯片大规模商用的历史，品牌知名度尚在提升过程中，因此短期内
1-1-191
与手机厂商在手机基带领域达成合作的困难度大。目前，公司销售的移动智能终
端芯片主要销售予广州信位通讯科技有限公司，360 等公司或品牌用以功能手机、
智能可穿戴设备的生产，尚未在智能手机领域打开市场。为突破市场壁垒，公司
在进行 5G 技术与产品研发储备的同时，已经与手机厂商陆续开展智能手机图像
处理方面的合作，将公司的 ISP 相关 IP 授权予小米、OPPO 进行使用，以提升
其对公司智能手机核心技术的认可度，为今后进入智能手机领域创造良好条件。
其次，基带芯片需要支持 2G 至 5G 多个制式通信标准，尽管公司已有 2G
至 4G 成熟的产品，第一代 5G 基带芯片产品也已经回片，但尚未大规模量产，
为降低商业化风险，公司计划在第一代 5G 基带芯片在物联网领域成功商业化后，
开发推出支持 5G 的智能手机芯片产品。
针对 5G 智能手机市场，高通、联发科、海思半导体、紫光展锐等芯片设计
厂商已推出了对应的芯片产品，各厂商主要的 5G 智能手机产品型号如下：
公司名称 高通 联发科 海思半导体 紫光展锐
麒麟 9000、麒麟
天玑 1200、天玑 1100、
骁龙 865、骁龙 9000E、麒麟 990 5G、
芯片型号 天玑 1000、天玑 800 T7510、T7520
855 等 麒麟 980、麒麟 985、
等
麒麟 820 等
酷派 X10、海信 F50、AGM
主要应用 OPPO Find X2、 OPPO A92s、华为畅享
华为 P30、华为 Mate X5 5G 三防手机、海信 5G
的手机 小米 10、Realme Z、荣耀 Play4、华为畅
30 等 阅读手机 A7CC、天翼 1
型号 X50 Pro 等 享 20 Pro、荣耀 V40 等
号 2021 等
虽然 2018 年公司已推出 8 核 4G 产品 ASR 8751C,并完成了中国移动入库测
试。但公司该款产品并未在智能手机领域应用实现销售。因此，与上述厂商相比，
公司缺乏 4G 时代智能手机芯片的量产、销售方面的经验以及手机厂商、消费者
认可度的积累。并且，按照公司计划，在 5G 产品成熟后，公司才会推出新一代
智能手机芯片。在智能手机领域，公司与上述厂商存在较大差距。
②智能手机领域的技术储备
公司对智能手机主要技术的储备情况列示如下：
类别 具体内容 发行人 与同行业可比公司差异情况
公司已有成熟 2G 至 4G 通信基带及 高通、联发科及海思半导体等主流高端
通信技术 射频产品并具有成功商用化的经验， 手机基带芯片制造厂商已推出 5G 智能
但 5G 产品尚未商用化。 手机芯片产品并成功实现商用化
CPU 技术 市场手机基带芯片的 CPU 技术均主要由 ARM 授权，技术储备不存在差异
技术
方面 市场手机基带芯片的 GPU 除高通采用其自研 GPU 外，联发科、海思半导体均
GPU 技术
由 ARM 授权，技术储备不存在差异
公司已拥有 NPU 引擎设计技术，并 高通、联发科及海思半导体等主流高端
NPU 设计技术 应用于首款智能 IPC 芯片上，可支持 手机基带芯片制造厂商均已完成其各
多种 Resnet、mobilenet、Squeeze、 自 AI 引擎的设计，并应用于各自的手
1-1-192
类别 具体内容 发行人 与同行业可比公司差异情况
Yolo、retinaface 和 facenet 等列神经 机产品中
网络，具备 2.5Tops 算力和 2Tops 神
经网络运算性能。
公司自研的高性能图像处理器（ISP）
在图像降噪和自动对焦、自动曝光、最
高性能 ISP 设计 技术，经过多年的开发后，已经得到
大分辨率等主要指标上与主流厂商不
技术 客户的认可，授权予 OPPO、小米两
存在重大差异
大知名手机厂商。
公司的图形图像信号处理技术支持 公司的图形处理核显示技术在可支持
高性能图形处理 4K 分辨率，逐点 Tone Mapping、2D 分辨率、色彩矫正、色调映射、高动态
和显示技术 局域对比增强、弱光区域的噪声压 显示等方面功能与其他企业掌握的主
缩，高动态显示等功能 流技术不存在重大差异
高分辨率视频编 公司正在通过积极研发高分辨率视 主流厂商均已掌握高分辨率视频编解
解码技术 频编解码技术 码技术
公司已多个重要的高速接口物理层
公司还需要掌握 LPDDR5X，PCIE4.0，
高速接口设计 IP，包括：USB3.1，PCIE3.0，
USB4.0， UFS4.0， MIPI-CPHY 等 IP
技术 LPDDR4X, MIPI-DPHY, MPHY 等
以满足 5G 智能手机的设计需求
满足 4G 智能手机的设计需求。
公司已拥有多个关于电源管理的 IP
公司还需要掌握 Switching charger，high
电源管理芯片设 包括：multi-phase Buck，Charger，
power multi-phase Buck 等 IP 以满足 5G
计开发 Audio Class D 等基本满足 4G 智能手
智能手机的设计需求
机产品的设计需求。
③智能手机产品研发情况
报告期内，公司的芯片产品尚未在智能手机领域形成收入。
2018 年，公司已成功推出首款应用于智能手机芯片的 8 核 4G 产品 ASR
8751C,并成功通过中国移动入库测试。
但是由于公司的智能手机芯片推出时，智能手机行业的“头部效应”已显现，
大品牌手机厂商出于产品的性能稳定性考虑，通常均采用高通或联发科等大型手
机芯片设计厂商的芯片，客户开发难度大。同时，部分行业顶尖企业已开始布局
5G，2019 年 1 月海思半导体推出了首款 5G 基带巴龙 5000。在当时 8751C 的市
场推广难度较大，大规模商用的机会极小，公司推出的 8751C 芯片仅少量应用
于平板电脑中，并未在智能手机领域应用。同时，公司意识到下一代智能手机芯
片必须拥有 5G 通信能力，才能具备市场竞争力。因此，公司调整研发重心，加
大物联网领域的产品研发并向 5G 通信技术演进。
目前公司 5G 基带通信芯片已回片，待 5G 产品成熟后推出新一代智能手机
芯片。预计公司新一代智能手机芯片产品从开始立项到产品设计、量产、商业化
仍需要 3 到 5 年时间。
（7）公司 5G 技术与同行业可比公司的对比情况
公司 5G 技术成熟度与同行业可比公司的对比情况如下：
1-1-193
公司
翱捷科技 高通 联发科 海思半导体 紫光展锐
名称
公司 5G 芯片已回片， 联发科的 MediaTek 海思半导体的巴龙
紫光展锐
预计芯片技术指标为 T750 同时支持 5000 同时支持 NSA
高通的骁龙 V510 同时支
同时支持 NSA 和 SA NSA 和 SA 两种组 和 SA 两种组网模式，
X65,同时支 持 NSA 和
5G 两种组网模式，下行 网模式，下行支持 下行支持 4*4MIMO
持 NSA 和 SA SA 两种组网
技术 支持 4*4MIMO 载波 4*4MIMO 载波聚 载波聚合，上行支持
两种组网模 模式，5G 下
水平 聚合，上行支持 合，上行支持 2*2MIMO 载波聚合，
式，最大下行 行速率达
情况 2*2MIMO 载波聚合， 2*2MIMO 载波聚 Sub-6GHz 频率下最
速率达 2.3Gbps，上
最大下行速率达 合，最大下行速率 大下行速率达
10.0Gbps； 行速率达
4.6Gbps,最大上行速 达 4.7Gbps,最大上 4.6Gbps,最大上行速
1.15Gbps
率达 2.3GPS 行速率达 2.5GPS； 率达 2.5GPS；
技术 首款芯片已回片，正 已推出多款 已推出多款
已推出多款成熟的 已推出多款成熟的
成熟 在进行调试，尚未推 成熟的 5G 商 成熟的 5G
5G 商用产品 5G 商用产品
度 出成熟的商用产品 用产品 商用产品
从上表可知，发行人在 5G 技术水平与技术成熟度方面与高通、联发科、海
思半导体、紫光展锐仍存在一定差距。其中，5G 芯片的最大下行速率与最大上
行速率的差异主要系由于公司产品在设计时主要考虑国内市场，设计时并未加入
毫米波频段通信功能，因此上下行速率存在差异。在技术成熟度方面，高通、联
发科、海思半导体、紫光展锐已推出多款成熟的 5G 商用化产品，但公司首款 5G
芯片仍处于回片后的调试阶段，整体进度与上述企业存在差距。
公司首款 5G 芯片已回片，并已完成基带通信与配套射频芯片的基本功能测
试。经测试，公司首款 5G 芯片下行速率峰值可达 4.5Gbps,上行速率峰值可达
2.3Gbps。公司正在对该芯片的功耗、命令处理速率等方面进行优化，并增加对
客户需求及终端设备应用的软硬件适配。在上述优化完成后，公司将进行工程样
片的流片以及量产版 5G 芯片的流片，以完成运营商的入网测试、认证测试以及
量产产线测试工作，最终完成公司首款 5G 芯片的定型、流片及量产。预计公司
首款 5G 芯片将于 2021 年末或 2022 年初实现量产。
4、技术路线及核心指标对比
在技术路线方面，对于蜂窝基带通信技术而言，其技术标准均遵从
3GPP(Third Generation Partnership Project,第三代合作伙伴计划)出台的行业技术
标准《Releases》。在 3GPP 于 2020 年 7 月最新冻结的《Releases 16》中，3GPP
仅针对通信过程的相关技术进行了规范，并未因终端产品的形态不同进行差异化
的规定。物联网设备与智能手机均需要按照 3GPP 制定的通信标准进行通信。物
联网与智能手机的蜂窝基带通信技术在技术路线上不存在差异。
在蜂窝基带通信的核心指标方面，物联网与智能手机对于蜂窝通讯核心指标
要求也是一样的，但是在设计侧重点存在一定差异。在物联网领域，由于终端设
1-1-194
备应用的场景多种多样，终端设备对于蜂窝通信的要求也存在差异化。例如，在
小型家用无线接入设备，工业物联网、车联网等场景，终端设备对于通讯速率的
要求与智能手机并不存在显著差异，甚至在通讯延时方面比智能手机的要求更高；
在智能支付、智能表计等领域，通常而言终端设备对于通讯速率并不存在太高的
要求，但对于芯片制造的成本及耗能更加看重。而智能手机领域，考虑到全球漫
游的因素以及世界各地运营商实际部署情况，智能手机对于多种通信模式的支持
要求更高。
物联网与智能手机对于基带通信芯片要求差异更大的部分在于对非通信部
分的要求。在物联网领域，基带通信芯片承担的主要功能是数据传输，在此之外
基带通信芯片一般不会承担过于复杂的数据处理及多媒体功能。但是在智能手机
领域，基带通信芯片除了承担数据传输的功能外还需要负责智能手机系统的软件
运行、图像处理、摄像头视频解码等功能。因此，高端手机芯片的基带芯片设计
厂商除了需要掌握成熟的通信技术外，还需要掌握 CPU、NPU、GPU、高性能
ISP、高性能图形处理和显示及高分辨率视频编解码等方面的技术。
（十）竞争优势与劣势
1、公司竞争优势
（1）经验丰富、高效默契的研发团队
公司的技术研发人员占全部人员的比重达到 90%左右，拥有硕士及以上学位
的人员比例超过 70%，为公司的持续创新提供了雄厚的人才基础。公司研发团队
主要成员具有多年无线通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处理、通
信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经
验，曾主导推出多款具有行业标志意义的产品。以公司基带研发核心团队为例，
早在 2005 年，该团队就研发出了用于 PHS/PAS（又称“小灵通”）手机终端的
芯片组，出货量超过 1,000 万颗。2010 年又成功研发出了全球首颗 TD-SCDMA
标准的 Modem+AP 的 SoC 芯片。在 4G LTE 启动期，该团队和高通团队是最先
成功研发出 LTE 芯片的两组团队，其推出的芯片与高通芯片几乎同时通过中国
移动的 LTE 芯片平台认证。
公司实际控制人戴保家先生系锐迪科的创始人及前 CEO，在无线通信芯片
领域拥有丰富的经验，亲历了无线通信网络从 2G 时代到 5G 时代的演进，是芯
1-1-195
片行业具有国际视野的企业家，充分了解通信行业的技术、市场发展情况，具备
把握公司发展方向的战略能力。
公司研发团队不断成长，研发人数从 2017 年末的 488 人增长至报告期末的
874 人，不断取得诸多技术成果，公司拥有了一支兼具丰富经验与创造力的人才
团队。
（2）深厚、全面的技术积累
公司经过多年的技术积累，凭借持续的研发投入及优秀的研发团队，已自主
研发多项核心技术。截至报告期末，公司拥有 11 项核心技术、119 项专利、59
项集成电路布图设计和 14 项计算机软件著作权。
公司具备全面的无线通信研发能力，及全方位的产品布局。在蜂窝移动通信
技 术 方 面 ， 公 司 产 品 为 国 内 可 支 持 GSM/GPRS/EDGE （ 2G ） 、
CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）等多种网络制
式的芯片产品，同时已具备开发支持 2G/3G/4G 多种模式的 5G 多模无线通信芯
片的技术实力。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于 WiFi、
LoRa、蓝牙不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布
局。
公司及核心技术团队在多年的研发设计活动中，对系统架构、算法、电路、
固件与软件设计等基础技术形成了独有的深刻理解，并积累了丰富的实践应用经
验。在此基础上，公司已经掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带
射频一体化集成技术及超低功耗 SoC 芯片设计等核心设计技术，使得公司芯片
产品及应用方案在制程、性能、功耗、兼容性、稳定性等方面均处于 4G 物联网
领域领先水平。
（3）完备、齐全的自研 IP，加快公司研发进程
公司自主研发并积累了包含 2G 至 5G 的多模通信协议栈 IP、ISP、LPDDR
2/3/4x、USB 2/3 Phy、PCIe Phy 等 SoC 芯片所需的大部分模拟 IP 及数字 IP，可
运用于各类芯片设计，部分 IP 已向国内知名手机厂商授权。在模拟 IP 方面，公
司研发的 12 比特 240Mbps 模数转换器（ADC）和 12 比特 960Mbps 的数模转换
器（DAC），皆加入了自校准的功能，具有非常高的无杂散动态范围（SFDR），
可用在 4G、5G 及 WiFi 6 的射频收发通路上；公司自研的 LPDDR4x 物理层相比
1-1-196
市场主流产品，在节省了芯片成本的同时，传输速率可达到 4266Mbps。
完备的自研 IP 储备降低了公司对第三方 IP 提供商的依赖，有利于提高研发
效率及完成更高难度的研发工作。在 SoC 芯片开发过程中，由于芯片设计的复
杂性，通常需要使用大量不同的 IP。研发团队采用自研 IP 进行研发时，能更加
熟悉 IP 的性能及技术特点，并且根据自身产品研发的需要对 IP 进行优化，加速
公司产品的开发迭代。
（4）创新性的基带与射频集成技术
公司拥有完善的射频芯片与基带芯片设计技术，并通过先进的数模混合设计
技术，有效地解决了数字电路对模拟电路的串扰，实现基带射频集成设计，提高
了集成度，有效降低成本、减小面积、降低功耗，同时降低了客户布板难度。特
别是在基带、射频集成难度较大的蜂窝基带芯片领域，公司创新性地开发了 4G
无线通信基带与射频电路的单芯片集成技术，使得原本需要两颗独立芯片实现的
功能由一颗芯片即可完成，具备集成度高的优势。
（5）广覆盖、深拓展的多层次产品线
公司产品线不仅实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖，并能在各类制
式下，结合特定的应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进
行深度拓展，从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，充分满足终端设备
厂商的不同需求。
消费类电子及智能物联网设备市场具有场景碎片化、需求多样化、产品个性
化等特点，新产品会层出不穷，比如近年来逐渐普及的智能手机、智能可穿戴设
备、智慧安防、智能家居等仅仅是率先爆发的若干应用市场。随着终端设备日益
智能化的发展趋势，无线通信芯片应用场景愈发丰富。公司多层次产品线组合很
好地契合了客户的功能需求，解决了客户的选择痛点，可以为客户在研发、升级
产品、增加新功能时，提供制式各异的多样化产品方案，并提供统一、良好的技
术支持与成熟的沟通渠道，使得客户产品开发时间缩短、成本下降。
（6）优质、广泛的客户基础
报告期内，公司已步入高速发展阶段，公司的芯片产品成功实现大规模销售，
公司 2018-2020 年营业收入年复合增长率达 206.07%，产品的市场认可度与占有
率逐步上升。公司产品被国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link
1-1-197
等知名品牌企业使用，并且高集成度 WiFi 芯片已通过美的集团严苛的供应链质
量测试，打破了国际巨头在中高端非蜂窝物联网芯片领域的垄断局面。公司是移
远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG 等业内主流模组厂商的重要
供应商，同时，基于对公司技术团队芯片设计经验以及技术积累的认可，多家不
同应用领域头部企业选定公司为其提供芯片设计服务或 IP 授权。
凭借高质量的产品以及过硬的技术，公司积累了优质的客户资源和良好的品
牌知名度，并与客户建立了稳固的合作关系，公司在客户资源数量和质量上具备
较为明显的优势，不断扩大的客户基础有利于公司获取下游客户的需求，及时跟
进、研发相应的产品，从而保障公司业务进一步快速增长，形成可持续发展的良
性循环。
（7）高效的本地化技术支持服务
通信系统在终端设备中处于核心地位，通信系统的复杂性导致大多数设备制造
厂商不能独立解决设备设计过程中遇到的各类难题，设备制造厂商时常需要芯片厂
商提供相应的技术服务来解决相关设计难题。但大型的通信芯片厂商由于客户、现
场工程师团队及其技术开发团队分布于世界各地，在遇到相对复杂的问题时，反馈
周期往往较长，导致终端设备制造厂商的产品设计效率降低、研发周期延长。公司
的主要现场工程师团队及技术开发团队立足国内，能够高效地与国内客户进行全方
位的沟通，最大程度满足终端客户的产品研发需求，加速其产品量产。
2、公司竞争劣势
（1）融资渠道单一
根据公司目前的发展规划，未来几年，公司将面临现有产品系列的持续升级、
新项目的不断开发以及市场渠道拓展等重要任务，需要持续对研发设计、经营管
理方面投入大量资金。目前，公司融资渠道比较单一，主要依靠股东投资或借款。
由于公司采用轻资产的经营方式，通过银行信贷等方式融资的渠道受限，获得发
展所需资金存在一定困难。
（2）研发投入尚有不足
无线通信芯片市场竞争激烈，为了及时根据客户需求调整方向，实现产品的
迭代更新和长远发展，公司需要持续投入产品研发并储备下一代技术。根据高通
2020 财年财务报告，2020 财年高通的研发费用为 59.75 亿美元。公司与同行业
1-1-198
芯片龙头企业相比，研发投入尚具有较大差距。
（3）出货规模尚小
目前，蜂窝基带芯片市场主要被高通、海思半导体及联发科等行业龙头企业
占据。与上述龙头企业相比，虽然公司通过持续研发，在蜂窝基带领域陆续推出
了多款产品，支持的速率覆盖了 LTE Cat1 至 LTE Cat7，但是由于公司成立时间
尚短，推出的产品在出货量上与高通、海思半导体及联发科等企业仍存在较大的
差距。从 2020 年营业收入上看，高通 2020 财年公司实现营收 235.31 亿美元（折
合约 1,602.96 亿元人民币），联发科 2020 年度实现营业收入 3,221.46 亿新台币
（折合约 746.17 亿元人民币），公司 2020 年实现营业收入 10.81 亿元，公司与
高通、联发科等行业龙头企业仍存在显著差距。由于基带芯片客户一般具有较高
的黏性，不会轻易更换芯片供应商，而公司成立时间尚短，导致公司产品在进行
市场推广时处于劣势。此外，由于规模上与龙头企业有较大差距，公司在与上下
游进行谈判时处于劣势，不利于公司争取更加有利的价格。
（4）蜂窝基带芯片产品尚未在智能手机领域尚未形成大规模销售
对于蜂窝基带市场而言，市场结构主要可以分为移动智能终端市场及蜂窝物
联网市场。在物联网市场，公司的产品已基本覆盖各个领域，但是在以智能手机、
智能可穿戴设备为主的移动智能终端市场，公司不具备 4G 智能手机芯片的销售
经验。并且，公司计划待 5G 产品成熟后再推出新一代智能手机芯片，新一代智
能手机芯片从开始立项到产品设计、量产、商业化仍需要 3 到 5 年时间。短期内，
公司产品在智能手机领域应用缺乏的情况不会改变。这会使得公司未来的智能手
机产品与高通、联发科等行业龙头企业产品在进行竞争时，存在大批量稳定性验
证、消费者认可度方面的劣势，进一步导致公司与高通、联发科等行业龙头企业
在竞争时因产品成熟度、品牌知名度而处于不利地位。
（十一）进入本行业的壁垒
1、技术壁垒
无线通信技术与集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了本行业具
有很高的技术壁垒。行业的核心技术包括多网络制式芯片设计技术、5G 芯片设
计技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业内的新进企业短期内无法
1-1-199
突破上述核心技术壁垒。以多网络制式芯片设计技术为例，只有熟练掌握从 2G
到 5G 各代无线通信技术后，才能开发出一款得到市场认可的蜂窝基带芯片。因
此，无线通信芯片设计行业对于新进入者具有很高的技术壁垒。
2、人才壁垒
集成电路设计业属于技术密集型行业，拥有优秀的研发和技术人才是企业保
持竞争力的关键因素。集成电路行业在近年来高速发展，相关人才的需求缺口呈
现扩大趋势。同时，高端专业研发人才具有较高的聘用成本且多集中于行业内的
领先企业，新进入企业往往难以满足人才提出的聘用条件。短期内，新进企业的
人才缺口无论在数量上还是质量上都无法获得解决，面临较高的人才壁垒。
3、资本壁垒
集成电路设计企业属于资金密集型行业。特别是通信芯片设计行业，为保证
产品始终处于技术领先和保持较强的市场竞争力，必须持续进行大量研发投入，
集成电路设计企业的研发费用一般金额巨大，主要包括研发团队人员薪酬、折旧、
测试费、专利费、流片费用等。比如，采用最先进工艺制程的芯片所需要的流片
费用可能高达数千万甚至数亿人民币。因此，对于集成电路设计企业，前期较长
时间的大额资本投入构成新进企业的资本门槛。
4、客户壁垒
对于终端产品而言，芯片系其核心构件，芯片性能的优劣直接对终端产品的
表现起到关键作用。对于通信芯片行业，终端设备厂商和通信芯片设计产商需要
长时间的磨合，才可以达到产品的高度契合。在此过程中，双方会花费大量的时
间和资金。对于终端设备制造厂商而言，更换通信芯片设计供应商意味着高昂的
沉没成本及不确定性，因此通信芯片设计企业的客户黏性较高。新进入市场的竞
争者短期内较难从原市场竞争者中抢夺订单，较难打破现有的市场格局。上述原
因使得通信芯片设计行业具有很高的客户壁垒。
三、发行人销售情况和主要客户
（一）主营业务收入的主要构成
报告期内，公司主营业务收入分产品情况如下表所示：
1-1-200
单位：万元、%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
芯片产品 77,456.09 88.07 88,456.20 81.83 39,674.43 99.70 10,593.58 91.81
芯片定制业务 10,212.36 11.61 13,761.17 12.73 - - - -
半导体 IP 授权服
208.47 0.24 5,823.81 5.39 91.44 0.23 943.40 8.18
务
其他 68.94 0.08 54.64 0.05 28.29 0.07 2.13 0.02
合计 87,945.86 100.00 108,095.81 100 39,794.16 100 11,539.11 100
（二）主要产品的产能、产量和销量情况
公司主要从事无线通信芯片的研发、设计与销售，产品的生产和封装测试均
以委外加工的形式进行，因此公司产品无法统计产能。报告期内，公司产量、销
量情况如下：
单位：万颗、万套、%
2021 年
项目 产品分类 2020 年度 2019 年度 2018 年度
1-6 月
基带通信芯片 2,683.89 3,008.51 1,142.23 275.53
低功耗 LoRa 系统芯片 129.76 216.49 101.00 37.00
全球导航定位芯片 102.10 89.98 56.81 38.29
产量
高集成度 WiFi 芯片 1,631.67 2,212.17 114.29 -
移动智能终端芯片 1,007.94 1,185.59 18.12 -
低功耗蓝牙芯片 106.95 - - -
基带通信芯片 2,566.41 2,477.19 1,132.56 247.73
低功耗 LoRa 系统芯片 147.63 124.76 130.62 1.98
全球导航定位芯片 99.37 89.78 55.93 38.29
销量
高集成度 WiFi 芯片 1,477.05 1,858.67 37.68 -
移动智能终端芯片 999.83 1,038.98 6.67 -
低功耗蓝牙芯片 55.70 - - -
基带通信芯片 95.62 82.34 99.15 89.91
低功耗 LoRa 系统芯片 113.77 57.63 129.33 5.35
全球导航定位芯片 97.33 99.78 98.45 100.00
产销率
高集成度 WiFi 芯片 90.52 84.02 32.97 -
移动智能终端芯片 99.20 87.63 36.81 -
低功耗蓝牙芯片 52.08 - - -
（三）销售价格总体变动情况
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
均价（元/套） 19.57 23.95 33.16 41.98
基带通信芯片
变动比率 -18.25% -27.77% -21.00% -10.34%
1-1-201
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
低功耗 LoRa 系统 均价（元/颗） 11.09 11.39 12.24 15.68
芯片 变动比率 -2.63% -6.94% -21.93% -
全球导航定位芯 均价（元/颗） 3.96 4.08 3.97 4.25
片 变动比率 -2.94% 2.77% -6.54% 12.15%
高集成度 WiFi 芯 均价（元/颗） 3.64 3.80 3.95 -
片 变动比率 -4.21% -3.80% - -
移动智能终端芯 均价（元/套） 19.65 19.47 21.67 -
片 变动比率 0.98% -10.15% - -
均价（元/颗） 3.11 - - -
低功耗蓝牙芯片
变动比率 - - - -
注：均价的计算方式为对应产品线销售收入除以销量
各产品具体变动原因请参见本招股说明书之“第八节 财务会计信息与管理
层分析”之“十一、经营成果分析”之“（三）毛利及毛利率分析”。
（四）主要销售客户情况
报告期内，公司向前五名客户销售情况如下：
单位：万元、%
序 占营业收
期间 客户名称 产品类型 销售金额
号 入比例
蜂窝基带芯片/非蜂窝物
1 唯时信 36,704.30 41.74
联网芯片/其他
蜂窝基带芯片/非蜂窝物
2 文晔科技 12,535.08 14.25
联网芯片/其他
2021 3 航芯信息有限公司 蜂窝基带芯片 9,920.67 11.28
年 1-6
蜂窝基带芯片/非蜂窝物
月 4 曜佳信息 8,805.18 10.01
联网芯片/其他
上海登临科技有限公
5 芯片定制业务 5,898.59 6.71
司
合计 73,863.83 83.98
蜂窝基带芯片/非蜂窝物
1 唯时信 27,255.64 25.21
联网芯片/其他
蜂窝基带芯片/非蜂窝物
2 文晔科技 17,381.90 16.08
联网芯片/其他
2020 蜂窝基带芯片/非蜂窝物
3 曜佳信息 15,596.74 14.43
年 联网芯片/其他
4 客户 S 芯片定制业务 13,761.17 12.73
蜂窝基带芯片/非蜂窝物
5 中电国际 13,080.63 12.10
联网芯片/其他
合 计 87,076.07 80.55
1-1-202
序 占营业收
期间 客户名称 产品类型 销售金额
号 入比例
蜂窝基带芯片/非蜂窝物
1 曜佳信息 14,425.34 36.25
联网芯片/其他
北京智芯微电子科技
2 蜂窝基带芯片 10,122.21 25.44
有限公司
2019 蜂窝基带芯片/非蜂窝物
年 3 文晔科技 7,203.55 18.10
联网芯片/其他
4 U-blox AG 蜂窝基带芯片 4,287.26 10.77
5 Hitachi 蜂窝基带芯片 2,008.22 5.05
合 计 38,046.58 95.61
1 文晔科技 蜂窝基带芯片/其他 5,955.11 51.61
2 U-blox AG 蜂窝基带芯片 2,811.57 24.37
武汉梦芯科技有限公 半导体 IP 授权/非蜂窝物
3 1,106.19 9.59
2018 司 联网芯片
年 4 Hitachi 蜂窝基带芯片 766.14 6.64
蜂窝基带芯片/非蜂窝物
5 曜佳信息 586.78 5.09
联网芯片
合 计 11,225.79 97.28
注：同一控制下企业已合并计算
上述客户中，经销客户及其主要终端客户情况如下：
终端客户采购额
期间 序号 客户名称 主要终端客户 占该客户代理式
经销销售额比例
上海移远通信技术股份有限公司 79.60%
香港旭釜通信科技有限公司 5.33%
1 唯时信
其他 15.08%
总计 100.00%
日海智能科技股份有限公司 42.05%
上海诺行信息技术有限公司 27.91%
上海零零智能科技有限公司 16.06%
2 文晔科技
德明通讯（上海）股份有限公司 6.57%
2021 年
其他 7.41%
1-6 月
总计 100.00%
广州信位通讯科技有限公司 45.35%
航芯信息有 上海移柯通信技术股份有限公司 38.41%
3
限公司 其他 16.24%
总计 100.00%
深圳市中兴康讯电子有限公司 29.95%
4 曜佳信息 香港爱温思科技有限公司 21.16%
上海域格信息技术有限公司 13.69%
1-1-203
终端客户采购额
期间 序号 客户名称 主要终端客户 占该客户代理式
经销销售额比例
高新兴科技集团股份有限公司 11.44%
香港联创威电子有限公司 5.78%
深圳市有方科技股份有限公司 5.11%
普联技术有限公司 5.13%
其他 7.72%
总计 100.00%
上海移远通信技术股份有限公司 80.70%
1 唯时信 其他 19.30%
总计 100.00%
上海诺行信息技术有限公司 55.20%
德明通讯（上海）股份有限公司 19.30%
2 文晔科技 日海智能科技股份有限公司 16.39%
其他 9.11%
总计 100.00%
深圳市中兴康讯电子有限公司 22.00%
高新兴科技集团股份有限公司 17.82%
2020 年 香港爱温思科技有限公司 16.44%
上海合宙通信科技有限公司 16.24%
3 曜佳信息
上海域格信息技术有限公司 9.24%
深圳市有方科技股份有限公司 5.61%
其他 12.65%
总计 100.00%
广州信位通讯科技有限公司 57.81%
香港贝沃电子科技有限公司 24.85%
4 中电国际 上海移柯通信技术股份有限公司 8.01%
其他 9.33%
总计 100.00%
上海移远通信技术股份有限公司 28.59%
上海合宙通信科技有限公司 21.86%
深圳市有方科技股份有限公司 17.75%
1 曜佳信息 深圳市中兴康讯电子有限公司 11.20%
2019 年 高新兴科技集团股份有限公司 8.53%
其他 12.07%
总计 100.00%
上海诺行信息技术有限公司 57.94%
2 文晔科技
北京智芯微电子科技有限公司 27.45%
1-1-204
终端客户采购额
期间 序号 客户名称 主要终端客户 占该客户代理式
经销销售额比例
德明通讯（上海）股份有限公司 10.40%
其他 4.21%
总计 100.00%
上海诺行信息技术有限公司 57.34%
德明通讯（上海）股份有限公司 31.42%
1 文晔科技 天津卓达科技发展有限公司 6.45%
其他 4.79%
总计 100.00%
2018 年
深圳市有方科技股份有限公司 57.26%
上海合宙通信科技有限公司 24.30%
2 曜佳信息 高新兴科技集团股份有限公司 9.44%
其他 9.00%
总计 100.00%
注：同一控制下企业已合并计算；上述部分公司经销商同时存在代理式及买断式两种交易模
式，上表仅统计终端客户采购额占该经销商代理式经销销售额比例。
公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员及其关联方和持有本公司
5%以上股份的股东未在上述客户中占有任何权益。
阿里网络未持股客户 S，亦不存在控制客户 S 的情形。但阿里网络的间接股
东 Taobao China Holding Limited 持有客户 S 的唯一股东不超过 10%股权。
2018 年底，客户 S 基于自有的先进人工智能算法启动了定制芯片的项目，
公司参与客户 S 的定制芯片竞标。经客户 S 对多个投标方进行技术能力、商务条
件和芯片开发周期等综合考评后，公司作为唯一中标方，承担客户 S 的芯片定制
项目。公司通过招投标方式与客户 S 建立交易，交易价格依据招投标文件确认，
公司与客户 S 交易具有商业合理性，定价公允。
客户 S 不属于根据实质重于形式原则可能导致公司利益对其倾斜的法人，不
属于公司的关联方。
（五）境内外客户的定价原则和信用政策
公司产品及服务包含芯片产品、芯片定制及半导体 IP 授权，具体定价策略
以及信用政策如下：
（1）报告期内，公司在境内外销售的芯片产品为标准产品，定价策略以及
信用政策不存在重大差异
1-1-205
定价机制以产品生产成本、预计毛利率为基础，结合市场竞争、需求变化，
不同产品推向市场的时间（新产品推出时，原有产品销售时有一定的价格优惠）、
客户类型、客户采购规模等情况，与客户进行商务谈判后对具体销售价格进行定
价，并根据市场变化及时调整。
对于芯片采购业务客户的信用政策，公司根据客户/经销商财务状况、业务
规模、信用情况以及采购量等方面综合评估，在风险可控的情况下，给予月结
30-90 天的信用期。其中境外客户/经销商主要为月结 30 天，境内客户/经销商为
月结 30-90 天。
（2）报告期内公司销售的半导体 IP 授权主要向境内公司销售，不存在境内
外差异
定价机制以结合 IP 产品的市场价格、客户类型，公司预计可能投入的成本
并预估毛利率，与客户进行商务谈判，并最终对具体销售价格进行定价。
信用政策根据客户财务状况、业务规模、信用情况不同，根据不同协议安排，
一般给予开票后 90 天以内信用期。
（3）报告期内公司在境内外销售的芯片定制业务，定价策略及信用政策一
致
定价机制以定制产品的复杂程度、定制服务的市场价格、客户类型、公司预
计可能投入的成本并预估毛利率，与客户进行商务谈判，并最终对具体销售价格
进行定价。
信用政策根据客户财务状况、业务规模、信用情况给予开票后 30 天以内的
信用期。
综上，公司境内外客户的销售定价政策与信用政策基本一致，不存在重大差
异。
四、发行人采购情况和主要供应商
（一）采购情况
公司不直接从事芯片的生产和加工活动，芯片产品主要采购的原材料为晶圆
和封装测试服务。报告期内，公司采购情况如下：
1-1-206
单位：万元、%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
晶圆 53,310.37 67.38 71,533.51 68.03 28,689.30 66.97 8,768.99 72.33
封装测试 15,500.40 19.59 21,715.63 20.65 9,790.47 22.85 3,354.36 27.67
其他芯片 9,884.11 12.49 6,126.69 5.83 - - - -
外购 IP 106.63 0.13 147.76 0.14 4,330.74 10.11 - -
流片费用 - - 4,714.65 4.48 - - - -
其他 317.09 0.40 913.74 0.87 28.00 0.07 - -
合 计 79,118.60 100.00 105,151.98 100.00 42,838.51 100.00 12,123.35 100.00
注：1、以上金额仅包括计入生产成本的采购
2、上述外购 IP、流片费用及其他系芯片定制业务所产生
3、其他为芯片定制业务开展过程中发生的工程费、材料费、测试检验费等
（二）主要供应商情况
报告期内，公司向前五名供应商的采购情况如下：
单位：万元、%
期间 序号 供应商名称 金额 占采购总额比例 采购内容
1 台积电 31,566.02 39.90 晶圆
深圳市锦荣科技有
2 9,215.03 11.65 晶圆
限公司
甬矽电子（宁波）
2021 年 3 8,225.02 10.40 封装测试
股份有限公司
1-6 月
广州慧智微电子有 其他芯片（配
4 6,891.79 8.71
限公司 套 PA 芯片）
5 华邦电子 6,786.77 8.58 晶圆
合计 62,684.63 79.23
1 台积电 49,586.63 47.16 晶圆
2 日月光集团 12,460.62 11.85 封装测试
3 联华电子 12,249.52 11.65 晶圆
2020 年 甬矽电子（宁波）
4 5,746.18 5.46 封装测试
股份有限公司
5 华邦电子 4,522.79 4.30 晶圆
合计 84,565.74 80.42
期间 序号 供应商名称 金额 占采购总额比例 采购内容
1 台积电 12,883.54 30.07 晶圆
2 联华电子 9,468.68 22.10 晶圆
3 日月光集团 8,286.80 19.34 封装测试
2019 年
4 ARM 3,751.19 8.76 外购 IP
5 华邦电子 1,878.69 4.39 晶圆
合计 36,268.90 84.66
1-1-207
期间 序号 供应商名称 金额 占采购总额比例 采购内容
1 联华电子 4,240.54 34.98 晶圆
2 日月光集团 2,918.72 24.08 封装测试
3 台积电 2,171.73 17.91 晶圆
2018 年 4 华邦电子 1,501.56 12.39 晶圆
詮鼎科技股份有限
5 429.29 3.54 晶圆
公司
合计 11,261.84 92.89 -
注：同一控制下企业已合并计算
公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员及其关联方和持有本公司
5%以上股份的股东未在上述供应商中占有任何权益。
2017 年公司收购 Marvell 移动通信业务，本次收购后，公司承接了 Marvell
的产品，为保持公司产品供应链的稳定性，公司继续延用原供应商台积电、日月
光集团、联华电子和华邦电子。
2018 年公司销售产品主要仍为承接 Marvell 产品，因此 2018 年度供应商较
2017 年度无较大变化。
2019 年公司销售的芯片产品仍向台积电采购晶圆，因此台积电采购金额快
速增加。同时，公司向 ARM 外购 IP，系芯片定制业务开展过程中采购所需 IP
而发生。
2020 年，公司封装测试采购向境内转移，因此甬矽电子采购金额快速增加，
同时因芯片定制为非标准化业务，IP 采购发生时间由合同约定、定制开发进度
等因素所决定，2020 年及 2021 年 1-6 月未发生向 ARM 的 IP 采购。
2021 年 1-6 月，新增第二大供应商深圳市锦荣科技有限公司为北京兆易创新
科技股份有限公司的代理商。公司自 2019 年起与深圳市锦荣科技有限公司开始
合作，前期由于采购量较小未进入深圳市锦荣科技有限公司前五大供应商。2021
年 1-6 月，公司客户对于蜂窝基带芯片产品内存需求增加，公司向深圳市锦荣科
技有限公司的采购量增大，深圳市锦荣科技有限公司进入当期前五大供应商。公
司在报告期内，还同时向华邦电子采购内存颗粒。
1、晶圆代工和封装测试服务的供应商较为集中
晶圆是生产芯片最重要的原材料，根据《2020 年上海集成电路产业发展研
究报告》和 IC Insight 等数据统计，2019 年全球晶圆代工行业市场规模约为 568.75
亿美元，境外厂商市场占有率约为 87%。2018 和 2019 年度，全球前十大纯晶圆
1-1-208
代工厂的排名情况如下：
单位：百万美元
2018 2019 2019 年市场
厂商名称 总部所在地 2019 年营收 2018 年营收
排名 排名 占有率
1 1 台积电 中国台湾 34,668 34,208 61%
2 2 格芯 美国 5,900 6,204 10%
3 3 联电集团 中国台湾 4,800 5,021 8%
4 4 中芯国际 中国大陆 3,115 3,361 5%
6 5 华虹集团（注） 中国大陆 1,630 1,605 3%
7 6 塔富半导体 以色列 1,234 1,304 2%
5 7 力晶半导体 中国台湾 1,165 1,633 2%
8 8 世界先进 中国台湾 917 959 2%
11 9 稳懋 中国台湾 693 575 1%
9 10 东部高科 韩国 692 608 1%
合计 54,814 55,478 95%
注：华虹集团包括华虹宏力和上海华力
由上表可知，晶圆代工行业集中度高，且台积电占有率为 61%，排名第一，
占据绝对优势，联电集团占有率 8%，排名第三。
除晶圆代工外，公司还向华邦电子采购 NOR Flash 内存晶圆颗粒。根据 Trend
Force 统计数据，2020 年第一季度全球 NOR Flash 厂商市场占有排名如下：
排名 公司 市场份额
1 MXIC 26.20%
2 华邦电子 24.50%
3 GigaDevice 18.80%
4 Cypress 11.50%
5 其他 19.00%
由上表可知，NOR Flash 内存晶圆颗粒行业集中度高，华邦电子占有率
24.50%，排名第二。
集成电路封装测试是半导体产业链的中下游，包括两个环节，封装和测试。
根据 Gartner 统计全球封装测试行业市场集中度较高，从地区来看，2019 年度中
国台湾市场占有率 43.9%，排名前十的企业中有六家来自中国台湾。中国大陆市
场占有率为 20.1%，美国市场占有率为 14.6%，相关情况如下：
地区 市场占有率
中国台湾 43.90%
中国大陆 20.10%
1-1-209
地区 市场占有率
美国 14.60%
新加坡 2.60%
其他 18.80%
根据 Trend Force 统计数据，2019 年度和 2020 年第二季度全球前十大封测营
收排名情况如下：
单位：百万美元
2Q20 市场 2Q20 营收年
公司 排名 2019 年营收 排名 2Q20 营收
占有率 增长率
日月光 1 1,160 1 1,379 21.80% 18.90%
艾克尔 2 895 2 1,173 18.50% 31.10%
矽品 4 678 3 910 14.40% 34.20%
江苏长电 3 679 4 845 13.40% 24.40%
力成 5 479 5 649 10.30% 35.60%
天水华天 6 312 6 403 6.40% 29.20%
通富微电 7 283 7 361 5.70% 27.30%
京元电 8 193 8 256 4.00% 32.50%
南茂 10 156 9 182 2.90% 16.60%
欣邦 9 160 10 168 2.70% 4.80%
由上表可知，集成电路封装测试行业集中度高，日月光 2020 年市场占有率
21.90%，排名第一。
因此，无论是晶圆代工还是封测加工，目前公司合作的主要供应商，均为各
自领域全球排名较高的厂商，无论技术能力还是产品稳定性、工艺先进性、产能
支持、服务能力等方面均居于全球领先地位。公司目前处于快速成长期，销售占
比最高的基带芯片是终端设备实现通信功能的核心部件，因此公司对供应商的选
择较为谨慎，目前选择的台积电、联华电子、华邦电子、日月光集团具有商业合
理性。
综上所述，公司合作的供应商全球排名较高，具备技术实力。
2、公司与上述供应商合作稳定
报告期内，公司与主要供应商合作时间较长，并签署了长期有效的合作合同
或框架协议、能够保障公司的晶圆代工和封装测试需求，其具体情况如下：
1-1-210
是否签署长期有效的
序号 公司名称 合作背景 合同期限/签署日期 履行情况
合作合同或框架协议
1 台积电 2017年开始采购晶圆 框架合同 2020.04.01-2022.03.31 正在履行
2 联华电子 2017年开始合作 框架合同 2020.05.01-2023.04.30 正在履行
3 日月光 2017年开始合作 订单和框架合同 持续下订单 正在履行
4 华邦电子 2017年开始合作 订单 持续下订单 正在履行
长期稳固的合作经历使得公司与台积电、联华电子、华邦电子和日月光集团
等供应商形成了互利共赢的合作伙伴关系，双方业务往来均建立在互惠互利、良
性发展的基础上，具有可持续性。
3、境外供应商具有一定可替代性
随着我国半导体行业的持续发展，以及我国政策的大力支持下，一批拥有高
工艺水平的本土晶圆制造厂商和封装测试厂商也在逐渐崛起，根据 IC Insight 数
据统计，至 2024 年我国晶圆代工厂产业和封测产业自给率将达到 25%和 47%，
本土高工艺水平的晶圆制造厂商和封装测试厂商的快速发展使得公司境外供应
商具有一定可替代性，目前公司已完成评估并导入多家境内合格供应商。
报告期内，公司境外、境内供应商采购额情况如下所示：
单位：万元，%
2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
境内 10,756.66 20.18 3,494.19 4.88 514.36 1.79 35.19 0.40
晶圆 境外 42,553.71 79.82 68,039.32 95.12 28,174.94 98.21 8,733.81 99.60
合计 53,310.37 100.00 71,533.51 100.00 28,689.30 100.00 8,768.99 100.00
境内 9,587.87 61.86 9,639.79 44.39 767.84 7.84 14.81 0.44
封装
境外 5,912.54 38.14 12,075.84 55.61 9,022.63 92.16 3,339.55 99.56
测试
合计 15,500.40 100.00 21,715.63 100.00 9,790.47 100.00 3,354.36 100.00
由上表可以看出，公司在晶圆方面的境内采购占比逐年增大，后续随着与境
内厂商合作项目的成熟，境内采购金额和采购占比会持续上升。由于台积电在晶
圆代工方面排名全球第一，掌握全球先进的技术，而公司产品对先进工艺要求较
高，导致公司短期内对台积电存在一定程度的紧密合作，符合行业惯例。
当前，以知名晶圆代工厂商 Z 为代表的本土厂商已经崛起，其技术水平和服
务能力不断提高，公司已经展开与本土晶圆厂商的项目合作，公司芯片产品制程
主要为 22nm、28nm 及 40nm，国内晶圆厂商已具有这些制程的生产能力。后续，
随着这些项目的成熟，公司对境内本土晶圆代工厂商的采购量将逐步提升。因此，
1-1-211
国内晶圆代工厂商可作为公司的备选供应商。
在封装测试方面，公司已与境内封测厂结成了稳定的合作关系，境内采购占
比在 2020 年获得大幅提升。不存在对境外供应商的重大依赖。
综上所述，公司晶圆及封装测试采购集中度较高系由于目前行业分布决定的，
但是随着与本土晶圆制造厂商和封装测试厂商的合作深入，公司的晶圆和封装测
试供应商均有国内厂商的替代方案，现有境外供应商对公司的业务独立性不存在
重大影响。”
报告期内，公司前五大供应商所在地区及对相关产品的出口限制情况如下：
供应商总部所 是否存在出口限制
序号 供应商名称 主要采购内容
在地区 等贸易限制
1 台积电 中国台湾 晶圆 暂无贸易限制
2 联华电子 中国台湾 晶圆 暂无贸易限制
3 日月光集团 中国台湾 封装测试 暂无贸易限制
4 甬矽电子（宁波）股份有限公司 中国大陆 封装测试 暂无贸易限制
5 华邦电子 中国台湾 晶圆 暂无贸易限制
6 ARM 英国 外购 IP 暂无贸易限制
7 诠鼎科技股份有限公司 中国台湾 晶圆 暂无贸易限制
8 文晔科技 中国台湾 其他芯片 暂无贸易限制
报告期内，公司晶圆和封测采购主要来自中国大陆和中国台湾地区的供应商，
且公司主要原材料供应商均为行业知名的晶圆代工厂，具有成熟的全球供货经验。
根据财政部 2018 年 6 月 16 日发布的《国务院关税税则委员会关于对原产于美国
500 亿美元进口商品加征关税的公告》（税委会公告﹝2018﹞5 号）、2018 年 8
月 3 日发布的《国务院关税税则委员会关于对原产于美国的部分进口商品（第二
批）加征关税的公告》（税委会公告〔2018〕6 号）和 2018 年 8 月 8 日发布的
《国务院关税税则委员会关于对原产于美国约 160 亿美元进口商品加征关税的
公告》（税委会公告〔2018〕7 号）等相关公告及所附对美加征关税商品清单，
中国对美加征关税涉及的行业主要包括农产品、汽车、水产品、化工品、医疗设
备、能源产品、金属制品等，并不包括半导体晶圆及相关产品。
综上所述，公司报告期内的前五大供应商所在地区主要分布在中国大陆、中
国台湾。中国台湾对相关产品不存在出口限制等贸易政策，断供风险极小。
若境外供应商供货政策发生变化或受贸易保护措施的影响，将导致公司境外
采购成本大幅提高或无法采购等极端情形，将会对公司业务开展造成不利的影响。
1-1-212
（三）能源采购情况及价格变动趋势
公司主要从事无线通信芯片的研发、设计与销售，产品的生产和封装测试均
以外协的形式进行。报告期内，公司经营活动耗用的能源主要为办公用水、用电，
均由市政供应，价格稳定，且消耗量较小，占公司成本和费用的比例较低，未对
公司的经营业绩造成重大影响。
（四）主要原材料的价格变动趋势
芯片产品主要采购的原材料为晶圆和封装测试服务。报告期内，公司晶圆和
封装测试服务采购情况如下：
单位：万元
2019 年度 2018 年度
项 目 占比 占比
金额 单价 金额 单价
（%） （%）
2.38 元/颗 4.20 元/颗
晶圆 28,689.30 74.56 8,768.99 72.33
11,544.90 元/片 12,237.15 元/片
封装测 0.68 元/颗 0.74 元/颗
9,790.47 25.44 3,354.36 27.67
试 962.78 元/片 1,281.17 元/片
合 计 38,479.77 100.00 12,123.35 100.00
2021 年度 1-6 月 2020 年度
项 目 占比 占比
金额 单价 金额 单价
（%） （%）
1.15 元/颗 1.14 元/颗
晶圆 53,310.37 77.47 71,533.51 76.71
9,716.57 元/片 10,617.92 元/片
封装测 0.47 元/颗 0.48 元/颗
15,500.40 22.53 21,715.63 23.29
试 783.19 元/片 802.06 元/片
合 计 68,810.77 100.00 93,249.14 100
注：公司的晶圆及封装测试采购，由于供应商不同，结算单位存在颗、片差异。
报告期内，主要原材料采购单价呈现下降趋势主要原因系公司产品结构发生
变化以及公司采购量逐渐增加，供应商给予公司一定的价格优惠。
五、发行人固定资产及无形资产
（一）固定资产情况
1、固定资产价值及成新率
截至 2021 年 6 月 30 日，公司固定资产具体情况如下表所示：
单位：万元
固定资产类别 原值 累计折旧 账面价值 成新率（%）
研发设备 17,127.72 8,229.27 8,898.45 51.95
1-1-213
固定资产类别 原值 累计折旧 账面价值 成新率（%）
计算机及其他办公设备 4,983.62 3,108.97 1,874.65 37.62
合 计 22,111.34 11,338.24 10,773.10 48.72
截至 2021 年 6 月 30 日，公司无房屋所有权及土地使用权。
2、房屋租赁情况
截至 2021 年 6 月 30 日，公司房屋租赁情况如下表所示：
序 面积 租赁期间
承租方 出租方 坐落 租金 用途
号 （m2） （年/月/日）
第一年 326,493.40 元/月；
美满电子科 第二年 336,288.20 元/月；
上海市浦东新区科
1 发行人 技（上海） 2,940.83 2017/05/20-2022/05/19 第三年 346,376.85 元/月； 办公
苑路 399 号 2 幢
有限公司 第四年 356,768.15 元/月；
第五年 367,471.20 元/月
上海张江火 第一租期
上海市浦东新区科 第一租期 2018/04/01-
炬创业园投 532,914.05 元/月；
2 发行人 苑路 399 号 10 幢 8 4,735.26 2021/03/31；第二租期 办公
资开发有限 第二租期
层（物业显示 9F） 2021/04/01-2023/03/31
公司 590,526.38 元/月
上海张江火 第一期 第一期
上海市浦东新区科
炬创业园投 2019/08/01-2022/07/31； 56,702.75 元/月； 生产
3 发行人 苑路 399 号 10 幢 1 478.00
资开发有限 第二期 第二期 经营
层部分房屋
公司 2022/08/01-2023/03/31 62,518.42 元/月
上海市浦东新区晨
10,500
4 发行人 高静 晖路 828 弄 48 号 87.31 2020/05/10-2021/05/09 居住
元/月
203 室
上海市浦东新区晨
10,760
5 发行人 仇晓丽 晖路 825 弄 29 号 94.63 2019/11/20-2020/11/19 居住
元/月
304（复式）室
上海市浦东新区晨
11,000
6 发行人 林可 晖路 828 弄 39 号 88.20 2020/03/01-2021/02/28 居住
元/月
601 室
上海宜浩置 上海市浦东新区南
业有限公 汇新城镇环湖西二
17,446
7 发行人 司、上海歌 路 800 号 1903、 382.38 2020/03/01-2020/12/31 办公
元/月
临波投资发 1905、1907、
展有限公司 1909 室
合肥市市府广场南
安徽天徽集 22,054.53
8 发行人 天徽大厦 C 座 26 630.67 2019/04/20-2021/04/19 办公
团有限公司 元/月
层 A、E、F 号
九江银行股 合肥市市府广场南
18,745.32
9 发行人 份有限公司 天徽大厦 C 座 26 536.04 2020/04/20-2021/04/19 办公
元/月
合肥分行 层 B、C、D 号
成都高新区天府四
成都长虹电
街 199 号 1 栋 第一年 62,371.4 元，第二
10 发行人 子科技有限 891.02 2020/02/01-2025/01/31 办公
（A 座）25 层 年起每年每平递增 5%
责任公司
03、04 号
华畅科技
大连市高新园区凌
11 发行人 （大连）股 424.62 2020/05/01-2021/04/30 1.81 元/平方米天 办公
秀路 83 号 3 层
份有限公司
张家港保税
张家港保税区新兴
江苏 区科技创业
12 产业育成中心 A 栋 45.00 2020/01/18-2021/01/17 4,000 元/年 办公
智多芯 发展有限
347B 室
公司
1-1-214
序 面积 租赁期间
承租方 出租方 坐落 租金 用途
号 （m2） （年/月/日）
威新华清 北京市海淀区中关
江苏智多
（北京）置 村东路 1 号院 9 号 124,958.60
13 芯北京 363.56 2020/08/01-2023/07/31 办公
业发展有限 楼搜狐网络大厦 4 元/月
分公司
公司 层 04-09 单元
威新华清 北京市海淀区中关
江苏智多
（北京）置 村东路 1 号院 9 号 73,605.14
14 芯北京 214.15 2020/05/20-2023/07/31 办公
业发展有限 楼搜狐网络大厦 4 元/月
分公司
公司 层 04-03 单元
南京雨花台区宁南
翱捷 江苏安才置 街道喜马拉雅商业 47,951
15 508.54 2020/09/03-2022/09/02 办公
（深圳） 业有限公司 中心 G、G-5 幢 302、 元/月
303、304 室
深圳市福田区皇岗
翱捷 万容红土 190,912.03
16 路 5001 号深业上城 1,935.05 2020/09/01-2021/08/31 办公
（深圳） 投资 元/月
25 层局部房屋
ASR
300 自 2019 年 1 月 21 日后的 第一年：21496 美元/月；
Microelec Suite No.650 300
Spectrum 6,655
17 tronics Spectrum Center 第十二周起租，租期为 第二年：22494 美元/月； 办公
Center （ft2）
Internatio
Drive LLC
Drive, Irvine, CA 36 个月 第三年：23492 美元/月
nal
Bill 1754 Technology
香港 1,226
18 Ma,/RBM Dr. #206 San Jose, 2020/01/01-2020/12/30 2,300 美元/月 办公
智多芯 （ft2）
Realty. INC CA
上海张江火 第一租期： 第一租期：
上海市浦东新区科
炬创业园投 2020/12/31-2023/12/30 56,944.56 元/月
19 发行人 苑路 399 号 1 层部 445.75 办公
资开发有限 第二租期： 第二租期：
分房屋及其设施
公司 2023/12/31-2025/12/30 62,367.85/月
上海市浦东新区科
上海张江火 第一租期： 第一租期：
苑路 399 号 7 层（实
炬创业园投 2020/12/31-2023/12/30 413,304.47 元/月
20 发行人 际楼层及产证为 6 3,235.26 办公
资开发有限 第二租期： 第二租期：
层）的房屋及其
公司 2023/12/31-2025/12/30 452,666.80 元/月
设施
上海市浦东新区科
上海张江火 第一租期： 第一租期：
苑路 399 号 7 层（实
翱捷 炬创业园投 2020/12/31-2023/12/30 191,625 元/月
21 际楼层及产证显示 1,500.00 办公
智能 资开发有限 第二租期： 第二租期：
为 6 层）部分的房
公司 2023/12/31-2025/12/30 209,875 元/月
屋及其设施
Errepi 310 m2 以
帕维亚独立大街 9
22 ASR USA Immobile- 及 7 个停 2020/11/5-2026/11/4 35,400 欧元/年 办公
号一栋建筑物
re Srl 车位
威新华清
江苏智多 北京市海淀区中关
（北京）置 2021/07/01-
23 芯北京分 村东路 1 号院 9 号 350.89 120,603.82 元/月 办公
业发展有限 2024/06/30
公司 楼 4 层 4-2 单元
公司
西安泰维无 西安市高新区唐延
2021/07/01-
24 发行人 限科技有限 南路 8 号 4 幢 2 层 728.53 49,540.04 元/月 办公
2023/06/30
公司 201 房
九江银行股 合肥市府广场安庆
2021/04/20-
25 发行人 份有限公司 路 77 号天徽大厦 C 536.04 18,745.32 元/月 办公
2022/04/19
合肥支行 座 26 层 B、C、D
合肥市府广场安庆
安徽天徽集 2021/04/20-
26 发行人 路 77 号天徽大厦 C 630.67 22,716.73 元/月 办公
团有限公司 2022/04/19
座 26 层 A、E、F
上海市浦东新区晨
晖路 828 弄张江汤 2021/5/10-
27 发行人 高静 87.31 10,500 元/月 居住
臣豪园三期 48 号 2023/5/9
203 室
1-1-215
序 面积 租赁期间
承租方 出租方 坐落 租金 用途
号 （m2） （年/月/日）
上海市浦东新区晨
28 发行人 林可 晖路 828 弄 39 号 88.20 2021/03/01-2023/02/28 12,000 元/月 居住
601 室
华畅科技
大连市高新园区凌 2021/05/01-
29 发行人 （大连）股 424.62 1.81 元/平方米天 办公
秀路 83 号 3 层 2022/04/30
份有限公司
上海宜浩置 上海市浦东新区南
业有限公 汇新城镇环湖西二
2021/01/01- 23,261
30 翱捷智能 司、上海歌 路 800 号 1903、 382.38 办公
2021/12/31 元/月
临波投资发 1905、1907、1909
展有限公司 室
张家港保税
张家港保税区新兴
江苏智多 区科技创业 2021/01/18-
31 产业育成中心 A 栋 45.00 4,000 元/月 办公
芯 发展有限公 2022/01/17
347B 室
司
Mr. Kong
Family, c/o 1754 Technology
香港智多 1,226 平 2021/1/1-
32 Bill Ma, Dr. Suite #206. San 2,300 美元/月 办公
芯 /RBM Jose, CA 95110 方英尺 2021/12/30
Realty, Inc
（二）无形资产情况
1、注册商标
截至 2021 年 6 月 30 日，发行人拥有 21 项境内注册商标具体情况如下：
核定使用商 有效期限 取得
序号 商标 权利人 注册号
品类别 （年/月/日） 方式
2019/05/07 至 原始
1 发行人 32364907 9
2029/05/06 取得
2019/04/14 至 原始
2 发行人 32364215 9
2029/04/13 取得
2019/04/07 至 原始
3 发行人 32357849 42
2029/04/06 取得
2019/04/07 至 原始
4 发行人 32357843 42
2029/04/06 取得
2019/04/14 至 原始
5 发行人 32345001 9
2029/04/13 取得
2019/09/14 至 原始
6 发行人 32342647 9
2029/09/13 取得
2019/04/07 至 原始
7 发行人 29617651 9
2029/04/06 取得
2019/02/07 至 原始
8 发行人 29613233 9
2029/02/06 取得
2018/12/21 至 原始
9 发行人 27188498 42
2028/12/20 取得
2018/10/14 至 原始
10 发行人 27187788 9
2028/10/13 取得
2018/07/28 至 原始
11 发行人 25631706 42
2028/07/27 取得
2018/07/28 至 原始
12 发行人 25629750 9
2028/07/27 取得
2018/08/21 至 原始
13 发行人 24384708 42
2028/08/20 取得
1-1-216
核定使用商 有效期限 取得
序号 商标 权利人 注册号
品类别 （年/月/日） 方式
2018/05/28 至 原始
14 发行人 24384676 42
2028/05/27 取得
2018/05/28 至 原始
15 发行人 24384567 9
2028/05/27 取得
2019/03/14 至 原始
16 发行人 24384506 9
2029/03/13 取得
2018/05/21 至 原始
17 发行人 24384445 42
2028/05/20 取得
2018/05/28 至 原始
18 发行人 24384258 9
2028/05/27 取得
2018/05/21 至 原始
19 发行人 24383533 42
2028/05/20 取得
2018/05/21 至 原始
20 发行人 24383442 9
2028/05/20 取得
2020/11/21 至 原始
21 发行人 42578218 9
2030/11/20 取得
2、专利权
截至 2021 年 6 月 30 日，发行人及其子公司已取得 119 项专利，其中境内专
利 101 项、境外专利 18 项，具体情况如下表所示：
（1）境内专利
专利 专利 专利申请日 取得 原权
序号 专利名称 专利号
权人 类型 （年/月/日） 方式 利人
通信方法、通信装置以及通信终端 发明 继受
1 发行人 2013100654171 2013/02/07 Marvell
和用于在其中处理信号的芯片组 专利 取得
发明 继受
2 发行人 并行多无线接入技术 PLMN 搜索 2013100626631 2013/02/21 Marvell
专利 取得
错误 PDCCH 检测的抑制的方法 发明 继受
3 发行人 2013100670371 2013/02/28 Marvell
和装置 专利 取得
多模双连接/双待通信终端的自动 发明 继受
4 发行人 2013101176976 2013/03/29 Marvell
频率控制装置和方法 专利 取得
一种实现 4G 多通的移动终端及其 发明 原始
5 发行人 2018102603849 2018/03/27 -
实现方法 专利 取得
一种通讯方法、基站、用户设备及 发明 原始
6 发行人 201811506858X 2018/12/11 -
通讯系统 专利 取得
发明 原始
7 发行人 一种修复固件代码的方法及系统 2018115141369 2018/12/12 -
专利 取得
一种 CAT-M1 或 CAT-M2 用户设 发明 原始
8 发行人 2018115513592 2018/12/19 -
备及其接收 PBCH 的方法 专利 取得
一种用户设备及其解码 SIB1 的方 发明 原始
9 发行人 2019101059289 2019/02/02 -
法 专利 取得
一种 CP-OFDM 系统的频偏估计 发明 原始
10 发行人 2019102052747 2019/03/19 -
方法及装置 专利 取得
发明 原始
11 发行人 一种 DTMF 信号检测装置及方法 2019103152969 2019/04/19 -
专利 取得
一种蓝牙基带接收系统及其实现 发明 原始
12 发行人 2019103310657 2019/04/24 -
方法 专利 取得
eMTC 系统中用户设备调整 发明 原始
13 发行人 2019105288817 2019/06/19 -
PRACH 发送时间的方法及系统 专利 取得
一种移动终端及其扫描 WiFi 热点 发明 原始
14 发行人 2019106122679 2019/07/09 -
的方法 专利 取得
1-1-217
专利 专利 专利申请日 取得 原权
序号 专利名称 专利号
权人 类型 （年/月/日） 方式 利人
发明 原始
15 发行人 一种移动终端及其定位方法 2019106122698 2019/07/09 -
专利 取得
一种物联网窄带信号的接收系统 发明 原始
16 发行人 2019106688732 2019/07/24 -
及方法 专利 取得
一种移动终端的日志输出控制方 发明 原始
17 发行人 2019106688840 2019/07/24 -
法及系统 专利 取得
一种电子设备的物理层日志输出 发明 原始
18 发行人 2019106689010 2019/07/24 -
装置及方法 专利 取得
一种 LTE 系统的系统消息接收方 发明 原始
19 发行人 2019106688855 2019/07/24 -
法及装置 专利 取得
一种移动通信系统中的频偏估计 发明 原始
20 发行人 2019106969859 2019/07/31 -
方法及系统 专利 取得
一种 4G 多模移动终端及其手动搜 发明 原始
21 发行人 2019108204781 2019/09/02 -
网方法 专利 取得
一种 4G 多模多卡移动终端及其管 发明 原始
22 发行人 2019108837799 2019/09/19 -
理寻呼消息的方法 专利 取得
一种基于 TTCN-3 的多卡移动终 发明 原始
23 发行人 2019111447401 2019/11/21 -
端测试系统及其方法 专利 取得
一种多卡多 4G 移动终端及其重选 发明 原始
24 发行人 2019112160555 2019/12/03 -
网络的方法 专利 取得
发明 原始
25 发行人 一种移动终端及其功耗控制方法 2019113211234 2019/12/20 -
专利 取得
一种利用 RTP 扩展头部解决视频 发明 原始
26 发行人 2020100608652 2020/01/20 -
帧丢包的方法及装置 专利 取得
发明 原始
27 发行人 一种处理网络抖动的方法及装置 2020100608648 2020/01/20 -
专利 取得
一种移动终端及其处理语音通信 发明 原始
28 发行人 2020100676170 2020/01/21 -
的方法 专利 取得
一种基于延迟梯度累积的 ViLTE 发明 原始
29 发行人 2020103748679 2020/05/07 -
视频通话拥塞控制方法及系统 专利 取得
一种构建轻量级虚拟化系统的方 发明 原始
30 发行人 2020103748541 2020/05/07 -
法 专利 取得
OFDM 系统滤波边界效应的处理 发明 原始
31 发行人 2020103947969 2020/05/12 -
方法及装置 专利 取得
一种 DigRF 重传失败的处理方法 发明 原始
32 发行人 2020103947973 2020/05/12 -
及装置 专利 取得
基于 LwIP 协议栈的网络设备快速 发明 原始
33 发行人 2020105779578 2020/06/23 -
转发的方法及系统 专利 取得
一种嵌入式系统固件烧写的进度 发明 原始
34 发行人 2020105765908 2020/06/23 -
计算方法及系统 专利 取得
一种嵌入式网络设备中加速网络 发明 原始
35 发行人 2020106060976 2020/06/30 -
数据包处理的方法及系统 专利 取得
实用 原始
36 发行人 一种车辆刮擦自动检测装置 2019205824612 2019/04/26 -
新型 取得
外观 原始
37 发行人 具有图形用户界面的计算机 2019301575508 2019/04/09 -
设计 取得
外观 原始
38 发行人 带有图形用户界面的计算机 2019301573305 2019/04/09 -
设计 取得
带手机固件打包工具图形用户界 外观 原始
39 发行人 2019307268255 2019/12/25 -
面的计算机（二） 设计 取得
带手机固件打包工具图形用户界 外观 原始
40 发行人 2019307268397 2019/12/25 -
面的计算机（一） 设计 取得
带手机固件上传图形用户界面的 外观 原始
41 发行人 2019307277038 2019/12/25 -
计算机（一） 设计 取得
外观 原始
42 发行人 带工厂模式图形用户界面的手表 2020300327946 2020/01/17 -
设计 取得
1-1-218
专利 专利 专利申请日 取得 原权
序号 专利名称 专利号
权人 类型 （年/月/日） 方式 利人
外观 原始
43 发行人 带老化模式图形用户界面的手表 2020300327927 2020/01/17 -
设计 取得
带电话本测试图形用户界面的手 外观 原始
44 发行人 2020300325599 2020/01/17 -
表 设计 取得
外观 原始
45 发行人 带自动测试图形用户界面的手表 2020300327912 2020/01/17 -
设计 取得
外观 原始
46 发行人 带硬件测试图形用户界面的手表 202030035621X 2020/01/17 -
设计 取得
外观 原始
47 发行人 带音频校准图形用户界面的手表 2020301161308 2020/03/30 -
设计 取得
翱捷（深 一种快速确认的 LoRaWAN 系统 发明 原始
48 2019107419574 2019/08/13 -
圳） 及其实现方法 专利 取得
翱捷（深 自动调整数据报文长度的 发明 原始
49 201910741970X 2019/08/13 -
圳） LoRaWAN 系统及其方法 专利 取得
发明 原始
50 翱捷智能 集成高性能射频收发开关 201911215662X 2019/12/02 -
专利 取得
一种精确校正时钟信号占空比的 发明 原始
51 翱捷智能 2019112156615 2019/12/02 -
电路 专利 取得
一种智能视频安防系统及其信号 发明 原始
52 智擎信息 2014105547132 2014/10/17 -
处理方法 专利 取得
一种基于可形变部件模型算法的 发明 原始
53 智擎信息 2017101183427 2017/03/01 -
目标检测硬件结构 专利 取得
实用 原始
54 智擎信息 矿用视频综合安防装置 2014207167218 2014/11/25 -
新型 取得
移动终端及其在 WCDMA 网 发明 原始
55 发行人 2019113203685 2019/12/20 -
络下进行串行鉴权的方法 专利 取得
一种 ROHC 系统及其实现方 发明 原始
56 发行人 2019113211249 2019/12/20 -
法 专利 取得
一种移动终端及其死机故障 发明 原始
57 发行人 201911321115X 2019/12/20 -
恢复方法 专利 取得
一种物联网终端设备及其睡 发明 原始
58 发行人 2020100244016 2020/1/10 -
眠控制方法 专利 取得
一种 ViLTE 视频通话质量控 发明 原始
59 发行人 2020106288253 2020/7/3 -
制系统及方法 专利 取得
同频带内信号处理器及方法 发明 原始
60 发行人 2020106381515 2020/7/6 -
与信号处理系统及方法 专利 取得
芯片内执行模式下的数据存 发明 原始
61 发行人 2020107077442 2020/7/22 -
储方法、装置及终端 专利 取得
非易失存储文件的同步传输 发明 原始
62 发行人 2020107274690 2020/7/27 -
方法、装置及嵌入式设备 专利 取得
NR 系统进行 DCI 盲检的方 发明 原始
63 发行人 2020109181968 2020/9/4 -
法及装置 专利 取得
一种 PBCH 的接收方法及系 发明 原始
64 发行人 2020109575194 2020/9/14 -
统 专利 取得
一种 LTE 或 LTE-M 跨周期合 发明 原始
65 发行人 2020110811323 2020/10/12 -
并接收 PBCH 的方法及系统 专利 取得
一种 ROHC 压缩器及其压缩 发明 原始
66 翱捷智能 2019110058745 2019/10/22 -
状态调整方法 专利 取得
一种快速匹配网络数据包的 发明 原始
67 翱捷智能 2020110284749 2020/9/27 -
方法及系统 专利 取得
68 翱捷 芯片无线参数的校准方法、 发明 201911297886X 2019/12/17 原始 -
1-1-219
专利 专利 专利申请日 取得 原权
序号 专利名称 专利号
权人 类型 （年/月/日） 方式 利人
（深圳） 装置及电子设备 专利 取得
空中升级固件的方法及其所 发明 原始
69 发行人 2020100130176 2020/1/7 -
应用的终端、服务器及系统 专利 取得
单芯片异构系统的显示控制 发明 原始
70 发行人 2020105309125 2020/6/11 -
方法和可穿戴设备 专利 取得
一种多模移动终端及其搜网 发明 原始
71 发行人 201911321122X 2019/12/20 -
方法 专利 取得
一种 ROHC 压缩器及其实现 发明 原始
72 发行人 2019113211215 2019/12/20 -
方法 专利 取得
一种软件运行环境切换时进 发明 原始
73 发行人 2020110284753 2020/9/27 -
行硬件协同的方法及系统 专利 取得
一种移动终端及其实现 WiFi 发明 原始
74 发行人 2019106122734 2019/7/9 -
主动扫描的方法 专利 取得
带时间设置图形用户界面的 外观 原始
75 发行人 2020305060486 2020/8/31 -
手表 设计 取得
带语言切换图形用户界面的 外观 原始
76 发行人 2020305058096 2020/8/31 -
手表 设计 取得
带表盘切换图形用户界面的 外观 原始
77 发行人 2020305057248 2020/8/31 -
手表 设计 取得
带循环菜单图形用户界面的 外观 原始
78 发行人 2020305057233 2020/8/31 -
手表 设计 取得
带互动时间表盘图形用户界 外观 原始
79 发行人 2020305058772 2020/8/31 -
面的手表 设计 取得
带亮度调节图形用户界面的 外观 原始
80 发行人 202030505720X 2020/8/31 -
手表 设计 取得
带计算器图形用户界面的手 外观 原始
81 发行人 2020304668070 2020/8/16 -
表 设计 取得
带日期设置图形用户界面的 外观 原始
82 发行人 2020305057229 2020/8/31 -
手表 设计 取得
带多级菜单图形用户界面的 外观 原始
83 发行人 2020305060467 2020/8/31 -
手表 设计 取得
带登录图形用户界面的对讲 外观 原始
84 发行人 2020305079444 2020/8/31 -
机 设计 取得
带音量调节图形用户界面的 外观 原始
85 发行人 2020305058109 2020/8/31 -
手表 设计 取得
带状态调节图形用户界面的 外观 原始
86 发行人 2020305058081 2020/8/31 -
手表 设计 取得
带设置图形用户界面的对讲 外观 原始
87 发行人 202030507943X 2020/8/31 -
机 设计 取得
带退出和注销图形用户界面 外观 原始
88 发行人 2020305087169 2020/8/31 -
的对讲机 设计 取得
带拨号盘图形用户界面的手 外观 原始
89 发行人 2020304668051 2020/8/16 -
表 设计 取得
带生成二维码图形用户界面 外观 原始
90 发行人 2020304668047 2020/8/16 -
的手表 设计 取得
外观 原始
91 发行人 带秒表图形用户界面的手表 2020304668066 2020/8/16 -
设计 取得
1-1-220
专利 专利 专利申请日 取得 原权
序号 专利名称 专利号
权人 类型 （年/月/日） 方式 利人
外观 原始
92 发行人 带日历图形用户界面的手表 2020304668140 2020/8/16 -
设计 取得
外观 原始
93 发行人 带设置图形用户界面的手表 2020304668136 2020/8/16 -
设计 取得
带生成条形码图形用户界面 外观 原始
94 发行人 2020304668121 2020/8/16 -
的手表 设计 取得
带网络电话图形用户界面的 外观 原始
95 发行人 2020304668117 2020/8/16 -
手表 设计 取得
带语音问答图形用户界面的 外观 原始
96 发行人 2020304668032 2020/8/16 -
手表 设计 取得
一种在 NPU 中减少计算资源 发明 原始
97 翱捷智能 2020111148879 2020/10/19 -
占用的方法及装置 专利 取得
网关、LoRa 网络系统、网关 发明 原始
98 翱捷深圳 2020113167751 2020/11/23 -
运行方法及存储介质 专利 取得
一种芯片射频信号延时测量 发明 原始
99 翱捷深圳 2020109440411 2020/9/10 -
参数的自动校准方法及系统 专利 取得
一种物联网数据上报方法及 发明 原始
100 翱捷深圳 2020113052264 2020/11/20 -
系统 专利 取得
内存管理方法、装置及电子 发明 原始
101 翱捷深圳 2020103053504 2020/4/17 -
设备 专利 取得
（2）境外专利
序 专利 注册 证书签发日 有效期至 取得
专利名称 类别 专利号 原权利人
号 权人 地 （年/月/日） （年/月/日） 方式
Synchronization
of Time Accurate 继受 Ben-ari, Daniel;
1 发行人 发明 8537945 美国 2013/09/17 2031/12/31
Strobe （TAS） 取得 Epstein, Avner
Messages
Enhanced
Mobility State
Monin, Ofer;
Detection in 继受
2 发行人 发明 9020481 美国 2015/04/28 2033/08/24 Raz, Irina;
Mobile 取得 Porat, Tal
Communication
Terminals
Techniques for
Increasing Uplink
Throughput for 继受
3 发行人 发明 8971276 美国 2015/03/03 2033/05/10 Wix, Amit
Multiple Flow 取得
Control
Mechanisms
Moshavi,
Adaptive Signal
Shimon;
Covariance
继受 Ashkenazi,
4 发行人 Estimation for 发明 9344303 美国 2016/05/17 2033/12/26
MMSE 取得 Rony; Ben-eli,
David; Yellin,
Equalization
Daniel
Spectrum
Perets, Yona;
Estimation for 继受
5 发行人 发明 9014119 美国 2015/04/21 2033/06/23 Ben-eli, David;
Low-Load LTE 取得 Yellin, Daniel
Signals
Perets, Yona;
Parallel Multi-Rat 继受
6 发行人 发明 8923858 美国 2014/12/30 2033/03/20 Ben-eli,David;
PLMN Search 取得 Gershoni, Shay
Marvell
Parallel Multi-Rat 继受
7 发行人 发明 2632206 欧洲 2018/01/10 2033/02/21 International,
PLMN Search 取得 Ltd.
1-1-221
序 专利 注册 证书签发日 有效期至 取得
专利名称 类别 专利号 原权利人
号 权人 地 （年/月/日） （年/月/日） 方式
Mitigation of
继受
8 发行人 False PDCCH 发明 9036498 美国 2015/05/19 2033/06/08 Perets, Yona
Detection 取得
Systems and
Methods for
Automatic
Frequency 继受 Yin, Xiaojun;
9 发行人 发明 9277425 美国 2016/03/01 2034/05/07
Control for 取得 Yu, Shiyi
Mobile
Communication
Systems
Synchronization
of Time Accurate 继受
10 发行人 发明 8787512 美国 2014/07/22 2030/11/21 Marvell
Strobe （TAS） 取得
Messages
Enhanced
Mobility State
Detection in 继受
11 发行人 发明 9191892 美国 2015/11/17 2032/03/01 Marvell
Mobile 取得
Communication
Terminals
Method of
Mapping
Interleaved
Korea Address and Korea
Advanced Decoding Method Advanced
Institute of Including the 继受 Institute of
12 Same 发明 10-1482689 韩国 2015/01/08 2033/09/09
Science and 取得 Science and
Technology; （ Technology 和
发行人 Alphean
）
Hybrid SISO
Decoder, Turbo
Korea Decoder and Korea
Advanced Method Thereof Advanced
Institute of （ 继受 Institute of
13 发明 10-1514813 韩国 2015/04/17 2033/05/22
Science and
, 取得 Science and
Technology; Technology 和
发行人 Alphean
）
Methods for
Selecting a Coarse
Frequency Offset
Estimation for an Du, Jianxuan;
继受
14 香港智多芯 Orthogonal 发明 8023597 美国 2011/9/20 2030/04/14 Chen, Yue;
Frequency 取得 Yang, Baoguo
Division
Multiplexing
Modulated Signal
Methods for Gou,Dayin;
继受
15 香港智多芯 Calculating Video 发明 8194988 美国 2012/6/5 2031/04/05 Gong,
Inverse Transform 取得 Shuguang
Systems and
Methods for
Operating a
继受 Changk, Tung;
16 香港智多芯 Virtual 发明 8244233 美国 2012/8/14 2030/07/09
Whiteboard Using 取得 Shohara, Aki
a Mobile Phone
Device
17 香港智多芯 Thin-Oxide 发明 8259424 美国 2012/9/4 2030/06/11 继受 Lin, Zhou
1-1-222
序 专利 注册 证书签发日 有效期至 取得
专利名称 类别 专利号 原权利人
号 权人 地 （年/月/日） （年/月/日） 方式
Device Protection 取得
Circuits for Data
Converters
Combining
Transform
Gou, Dayin;
Coefficient 继受
18 香港智多芯 发明 8508390 美国 2013/8/13 2029/09/08 Gong,
Decoding with 取得 Shuguang
Variable Length
Decoding
3、集成电路布图设计
截至 2021 年 6 月 30 日，发行人及其子公司已取得集成电路布图设计专有权
59 项，具体情况如下表所示：
序 申请日 有效期至
权利人 布图设计名称 登记号 证书号码 取得方式
号 （年/月/日） （年/月/日）
1 发行人 MR6588E BS.16500018X 第 12279 号 2016/01/08 2026/01/07 原始取得
2 发行人 7700A0 BS.165000201 第 12280 号 2016/01/08 2025/11/30 原始取得
3 发行人 7700B0 BS.165000163 第 12278 号 2016/01/08 2026/01/07 原始取得
4 发行人 6600D0 BS.165000198 第 12299 号 2016/01/08 2024/11/30 原始取得
5 发行人 2610A1 BS.165000139 第 12296 号 2016/01/08 2024/04/28 原始取得
6 发行人 2600B2 BS.165000171 第 12298 号 2016/01/08 2026/01/07 原始取得
7 发行人 MR6588TA BS.165000155 第 12297 号 2016/01/08 2024/08/09 原始取得
8 发行人 MR6588TB BS.165000147 第 12277 号 2016/01/08 2024/04/28 原始取得
9 发行人 ASR5301T1 BS.175001723 第 14867 号 2017/03/03 2027/03/02 原始取得
10 发行人 ASR5301 BS.175001731 第 14864 号 2017/03/10 2027/03/09 原始取得
11 发行人 ASR5301T2 BS.175001715 第 14866 号 2017/03/10 2027/03/09 原始取得
12 发行人 ASR5301T3 BS.17500174X 第 14869 号 2017/03/10 2027/03/09 原始取得
13 发行人 ASR8751 BS.175525250 第 14969 号 2017/04/07 2027/04/06 原始取得
14 发行人 Aquila_MPW BS.175525579 第 14970 号 2017/04/12 2027/04/11 原始取得
15 发行人 ASR1802 BS.18555024X 第 18086 号 2018/03/14 2027/05/19 原始取得
16 发行人 ASR1802S BS.185550258 第 18088 号 2018/03/14 2028/03/13 原始取得
17 发行人 ASR8751C BS.185550266 第 18087 号 2018/03/14 2028/03/13 原始取得
18 发行人 ASR3601Z1 BS.185567568 第 20608 号 2018/10/18 2028/10/17 原始取得
19 发行人 PM802 BS.185567576 第 20619 号 2018/10/18 2028/10/17 原始取得
20 发行人 ASR8752T1 BS.185575137 第 20965 号 2018/12/26 2028/12/25 原始取得
21 发行人 ASR8752T2 BS.185575145 第 20968 号 2018/12/26 2028/12/25 原始取得
22 发行人 ASR3601Z2 BS.185575153 第 20980 号 2018/12/26 2028/12/25 原始取得
23 发行人 ASR1802SL BS.195583671 第 22731 号 2019/03/19 2029/03/18 原始取得
24 发行人 ASR5801Z1 BS.195583701 第 22729 号 2019/03/19 2029/03/18 原始取得
25 发行人 ASRRF859C BS.19558371X 第 22730 号 2019/03/19 2029/03/18 原始取得
26 发行人 PM803 BS.205549438 第 33843 号 2020/07/09 2030/07/08 原始取得
1-1-223
序 申请日 有效期至
权利人 布图设计名称 登记号 证书号码 取得方式
号 （年/月/日） （年/月/日）
27 发行人 PM826 BS.205549403 第 34237 号 2020/07/09 2030/07/08 原始取得
28 翱捷智能 ASR3601A0 BS.19558368X 第 22647 号 2019/03/19 2029/03/18 原始取得
29 翱捷智能 PM813 BS.19559374X 第 24062 号 2019/05/31 2029/05/30 原始取得
30 翱捷智能 ASR1601 BS.195631889 第 26894 号 2019/11/29 2029/11/28 原始取得
31 翱捷智能 ASR5801A0 BS.205549446 第 33842 号 2020/07/09 2030/07/08 原始取得
32 翱捷（深圳） ASR5502A BS.205545912 第 33503 号 2019/09/23 2029/09/22 原始取得
33 翱捷（深圳） Holacon W01 BS.205545920 第 33504 号 2019/09/23 2029/09/22 原始取得
34 翱捷（深圳） ASR20190422T1 BS.205545939 第 33507 号 2020/06/24 2030/06/23 原始取得
35 发行人 ASR3602Z2 BS.20556447X 第 36813 号 2020/08/25 2030/08/24 原始取得
36 发行人 ASR5803Z1 BS.205564496 第 36814 号 2020/08/25 2030/08/24 原始取得
37 发行人 ASR1803Z1 BS.205564445 第 36812 号 2020/08/25 2030/08/24 原始取得
38 发行人 ASR3602Z1 BS.205564461 第 36803 号 2020/08/25 2030/08/24 原始取得
39 发行人 ASR7200Z1 BS.205564518 第 36815 号 2020/08/25 2030/08/24 原始取得
40 发行人 ASR8871T2 BS.205564534 第 36816 号 2020/08/25 2030/08/24 原始取得
41 翱捷智能 SCT402B BS.205567177 第 36818 号 2020/09/01 2030/08/31 原始取得
42 发行人 ASR1803A0 BS.20560160X 第 40020 号 2020/11/15 2030/11/15 原始取得
43 发行人 PM802S BS.205601642 第 40079 号 2020/11/15 2030/11/15 原始取得
44 发行人 PM822 BS.205601693 第 40018 号 2020/11/15 2030/11/15 原始取得
45 发行人 ASR5311Z1 BS.205601707 第 40053 号 2020/11/15 2030/11/15 原始取得
46 发行人 ASRRF869T2 BS.205601715 第 40103 号 2020/11/15 2030/11/15 原始取得
47 发行人 ASRRF869T1 BS.205624952 第 41096 号 2020/12/23 2030/12/23 原始取得
48 发行人 ASR1901Z1 BS.205624960 第 41088 号 2020/12/23 2030/12/23 原始取得
49 发行人 ASR1909 BS.205624979 第 41086 号 2020/12/23 2030/12/23 原始取得
50 翱捷智能 ASR1603A0 BS.205601596 第 40026 号 2020/11/15 2030/11/15 原始取得
51 翱捷智能 ASR3603A0 BS.205601626 第 40021 号 2020/11/15 2030/11/15 原始取得
52 翱捷智能 PM813S BS.205601685 第 40102 号 2020/11/15 2030/11/15 原始取得
53 翱捷深圳 ASR_RFT1 BS.205618294 第 40084 号 2020/12/14 2030/12/14 原始取得
54 翱捷深圳 ASR_RFT2 BS.205618308 第 41870 号 2020/12/14 2030/12/14 原始取得
55 翱捷深圳 ASR5305T1 BS.205618316 第 40085 号 2020/12/14 2030/12/14 原始取得
56 翱捷深圳 ASR5502S BS.205618324 第 39992 号 2020/12/14 2030/12/14 原始取得
57 翱捷深圳 ASR5505S BS.205618332 第 39993 号 2020/12/14 2030/12/14 原始取得
58 翱捷深圳 ASR5512S BS.205618340 第 41067 号 2020/12/14 2030/12/14 原始取得
59 翱捷深圳 ASR6601SE BS.205618359 第 39994 号 2020/12/14 2030/12/14 原始取得
4、计算机软件著作权
截至 2021 年 6 月 30 日，发行人及其子公司已取得登记计算机著作权 14 项，
具体情况如下：
1-1-224
序 首次 取得 有效
著作权人 软件名称 证书号 登记号
号 发表日期 方式 期至
软著登字第 原始
1 发行人 ctest 芯片及驱动验证系统 2018SR792618 未发表 50 年
3121713 号 取得
软著登字第 原始
2 发行人 ctest 自动化验证系统 2018SR794570 未发表 50 年
3123665 号 取得
移动设备性能迭代质量自 软著登字第 原始
3 翱捷智能 2019SR1368099 未发表 50 年
动化评估系统 4788856 号 取得
Android 移动设备 Wifi 质 软著登字第 原始
4 翱捷智能 2019SR1343771 未发表 50 年
量智能诊断系统 4764528 号 取得
智擎 PCIE 数据通路系统 软著登字第 原始
5 智擎信息 2014SR052724 未发表 50 年
管理软件 0721968 号 取得
智擎基于 K7 FPGA 的视 软著登字第 原始
6 智擎信息 2014SR072058 未发表 50 年
频算法加速平台软件 0741302 号 取得
智擎基于 FPGA SOC 的嵌 软著登字第 原始
7 智擎信息 2014SR111207 未发表 50 年
入式视觉分析软件 0780451 号 取得
智擎多运动目标检测分析 软著登字第 原始
8 智擎信息 2015SR022933 未发表 50 年
软件 0910015 号 取得
智擎 AD-DA 芯片自动动 软著登字第 原始
9 智擎信息 2016SR032967 未发表 50 年
态参数测试软件 1211584 号 取得
智擎 FPGA 智能图像存储 软著登字第 原始
10 智擎信息 2017SR084575 未发表 50 年
接口软件 1669859 号 取得
智擎基于内存映射协议的 软著登字第 原始
11 智擎信息 2018SR389154 未发表 50 年
FPGA 可重构通用软件 2718249 号 取得
智擎基于 FPGA 的毫米波 软著登字第 原始
12 智擎信息 2018SR601155 未发表 50 年
雷达成像智能算法软件 2930250 号 取得
智擎基于卷积神经网络的 软著登字第 原始
13 智擎信息 2018SR600444 未发表 50 年
声纹识别算法软件 2929539 号 取得
ASR 功能机多媒体框架软 软著登字第 原始
14 发行人 2021SR0238789 未发表 50 年
件 V1.0 6963106 号 取得
5、网络域名
截至 2021 年 6 月 30 日，发行人及其子公司已取得网络域名 4 项，具体情况
如下：
序号 域名地址 所有权人 有效期
1 asrmicro.com 翱捷科技 2015.04.07-2028.04.07
2 asrmicro.com.cn 翱捷智能 2015.04.07-2024.04.07
3 asrmicro.cn 翱捷（深圳） 2015.04.07-2024.04.07
4 accoresys.com 智擎信息 2014.04.01-2021.04.01
6、特许经营权
截至 2021 年 6 月 30 日，公司不存在特许经营权。
7、发行人成立以来取得技术授权的情况
公司作为无线通信、超大规模芯片的平台型芯片设计企业，由于产品的复杂
1-1-225
性，在经营和技术研发过程中，视需求获取第三方半导体 IP 的授权。成立以来
按支付的 IP 授权金额排列的第三方 IP 授权商情况如下：
单位：万元
成立以来 占成立以
序号 项目 IP 授权金 来 IP 授权 主要内容 授权期限
额 金额占比
根据合同约定 3 年至永久
1 ARM 18,027.35 56.95% MCU 授权
不等
DSP 授权、蓝牙
2 CEVA 4,110.97 12.98% 根据合同约定均为 3 年
相关 IP 授权
GNSS 技术及 根据合同约定 1 年至
3 武汉梦芯科技有限公司 3,103.77 9.80%
RTD 技术授权 30 年不等
4 新思科技 2,876.60 9.09% 接口授权 根据合同约定主要为 3 年
根据合同约定为永久授
5 Analog Devices,Inc 762.14 2.41% DSP 授权
权
根据合同约定为永久授
6 芯思原微电子有限公司 724.50 2.29% 接口授权
权
OmniVision Technologies
7 301.61 0.95% ISP 授权 根据合同约定主要为 3 年
Inc,
根据合同约定为永久授
8 Galaxycore Inc 274.53 0.87% ISP 授权
权
无锡卓锐微电子有限公 低功耗蓝牙基
9 188.37 0.59% 根据合同约定为 2 年
司 带射频 IP
广州紫英软件科技有限 嵌入式操作系 根据合同约定为永久授
10 174.36 0.55%
公司 统 权
成都为远信安电子科技 根据合同约定为永久授
11 141.51 0.45% 安全算法 IP
有限公司 权
根据合同约定为永久授
12 PLDA SAS 136.49 0.43% 接口授权
权
根据合同约定为永久授
13 北京力游科技有限公司 135.92 0.43% 充电接口 IP
权
14 Mindtree .Inc 121.51 0.38% Zigbee 相关 IP 根据合同约定为 5 年
数据压缩相关
15 EFFNET AB 116.42 0.37% 根据合同约定为 5 年
IP
芯来智融半导体科技（上 RISC-V IP 相关
16 95.00 0.30% 根据合同约定为 3 年
海）有限公司 授权
根据合同约定为永久授
17 CAST,Inc 92.22 0.29% CPU 授权
权
数据管理相关
18 Acconsys Inc. 63.42 0.20% 根据合同约定为 3 年
IP
Mentor Graphics
Corporation、Dolphin 以太网相关 IP、
Integration SA、M31 内存控制相关 根据合同约定 3-10 年不
19 213.18 0.67%
Technology Corp、 IP、嵌入式操作 等
ALLEGRO DVTZ 等交易 系统 IP 等
金额 50 万以下的供应商
合计 31,659.87 100.00%
注：1、除上述授权外，公司还取得台积电、联华电子等晶圆厂授权的免费 IP。同时，公司在研发过程
中还向新思科技、CEVA、Cadence、北京华大九天软件有限公司、keysight、Mentor Graphics Corporation
等供应商采购芯片开发所需软件工具。
2、Galaxycore Inc.交易金额包括 Galaxycore Inc.及格科微电子（上海）有限公司，公司股东委派的原监
事 Hing Wong 担任 Galaxycore Inc.的董事，公司向 Galaxycore Inc.支付 66.99 万元属于关联交易，向格科微
电子（上海）有限公司的交易不属于关联交易。
1-1-226
3、上述采购金额中，境内公司以外币结算的采购按入账汇率进行计算，境外子公司以外币结算的采购
按当期平均汇率进行计算。
报告期内，公司产品采用上述授权商授权技术的情况如下：
产品类别 采用的第三方授权厂商
ARM、CEVA、新思科技、Analog Devices Inc、PLDA SAS、
基带通信芯片 EFFNET AB、CAST Inc、ARASAN Chip System、Mentor
蜂窝
Graphics Corporation
基带
ARM、CEVA、Galaxycore Inc、广州紫英软件科技有限公司、
芯片
移动智能终端芯片 EFFNET AB、武汉梦芯科技有限公司、OmniVision Technologies
Inc
低功耗 LoRa 系统芯片 ARM、新思科技、成都为远信安电子科技有限公司
非蜂 ARM、CEVA、新思科技、Dolphin Integration SA、M31
高集成度 WiFi 芯片
窝物 Technology Corp、芯来智融半导体科技（上海）有限公司
联网 全球导航定位芯片 ARM、武汉梦芯科技有限公司
低功耗蓝牙芯片 CEVA
8、发行人取得的授权不涉及核心技术，未发生不能持续的使用授权的情况
报告期内，发行人采购的 IP 内容不涉及公司的核心技术。发行人采购 IP 内
容依据公司研发项目规格定义的芯片决定，根据业务需要使用。目前发行人取得
授权的第三方 IP 主要来自于 ARM、CEVA、新思科技、Analog Devices,Inc 等厂
商，主要内容包括 MCU 核、DSP 授权及主接口授权。上述采购对象均为行业内
知名 IP 提供商，寒武纪、乐鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等 Fabless 企业也存在
向上述 IP 提供商获取授权的情况，公司向其采购相关 IP 符合行业惯例。
公司向武汉梦芯采购的 IP 技术主要为 GNSS 技术及 RTD 定位技术，其中
RTD 定位技术与公司核心技术中高精度导航定位 RTK 算法在定位方式，定位精
度上存在巨大差异，主要差异如下：
项目 RTD 定位技术 高精度导航定位 RTK 算法
通过基带通信的载波相位进行相
定位方式 通过卫星发送的码相位进行测距定位
对定位
测距精度 几米至十几米 一米以下
定位精度 亚米级 厘米级
随着物联网应用范围的增加，RTD 定位技术的定位精度无法满足物联网应
用场景精准定位的需求，如共享单车的定点存放就需要更为精准的定位系统。因
此，公司开发了高精度导航定位 RTK 算法以拟补公司在高精度定位技术方面的
不足。报告期内，公司尚未形成高精度导航定位 RTK 算法相关产品的收入。
RTD 定位技术所需的伪码相位与 RTK 定位所需的载波相位，两种信号波长
1-1-227
不同，属于不同的测距信号类型。在对获取的信号进行解析定位时，RTK 定位
技术需要求解的未知量亦远大于 RTD 定位技术，两者在采用的信息源、计算方
式均不相同。公司的高精度导航定位 RTK 算法系自主研发的技术成果，并非基
于武汉梦芯授权的 RTD 定位技术发展而来，公司的高精度导航定位 RTK 算法不
涉及取得外部授权的情况。
发行人与半导体 IP 授权厂商保持了稳定、良好的合作关系，历史上未发生
过无法获得续约的情形。目前，公司均可正常使用上述技术授权，未发生不能持
续使用授权的情况。
六、发行人核心技术和研发情况
（一）发行人主要核心技术
序号 技术名称 技术来源 技术先进性的表征
多网络制式芯片 收购及整 公司已有多款支持 2G-4G 的基带芯片产品，目前国
1
设计技术 合研发 内主要海思半导体、紫光展锐、公司三家供应商
公司 5G 芯片处于回片调试阶段，在国内 Sub-6GHz
2 5G 芯片设计技术 自主研发 频率下与海思半导体的巴龙 5000、联发科的
MediaTek T750 通信速率不存在重大差异
公司 2019 年推出射频基带一体化蜂窝基带 Cat 1 产
基带射频一体化
3 自主研发 品，激活国内模组厂商需求，并在目前已运用到了
集成技术
更高速率的 Cat 4 产品上
WiFi6 属于最新一代 WiFi 技术，公司 WiFi6 产品正
WiFi6 芯片设计
4 自主研发 在研发中，已完成了物理层核心算法的研发，算法
技术
仿真链路的搭建，并在逐步进行全系统的设计
超大规模数模混 公司为客户设计单颗芯片上晶体管数量为 177 亿的
5 自主研发
合芯片设计技术 芯片，达到行业领先水平
公司自主研发的 5G 配套射频测试芯片已完成流片，
射频芯片设计
6 自主研发 可支持 6GHz 以下所有频段，但尚未形成商业化
技术
产品
公司设计的低功耗蓝牙芯片，在采用产品进入睡眠
超低功耗 SoC 芯 状态时，电流为 0.8μA，可实现 1M 模式下低于
7 自主研发
片设计技术 -98dBm 的灵敏度并且低于 0.2 微安的 I/O 唤醒的待
机功耗
高精度导航定位 公司的 RTK 算法定位精度可达到厘米级，但尚未形
8 自主研发
RTK 算法 成商业化产品
动态可重构神经 公司的 NPU 引擎支持多种列神经网络，具备 2.5Tops
9 网络技术引擎 自主研发 算力和 2Tops 神经网络运算性能，但尚未形成商业
NPU 设计技术 化产品
公司的图形图像信号处理技术支持 4K 分辨率高动
高性能图形处理
10 自主研发 态显示等功能，达到行业先进水平，可运用于未来
和显示技术
开发的智能手机芯片等产品
高性能 ISP 设计 公司高性能 ISP 设计技术采用新型多 pipeline 架构，
11 自主研发
技术 已授权 OPPO，并与小米签订授权协议
1-1-228
公司核心技术系经长期研发积累，围绕多网络制式通信、芯片集成度、芯片
功耗、射频、图像处理与识别等智能手机芯片技术发展方向形成。公司的核心技
术系公司收购及自行持续研发所形成，所有的技术成果由公司掌握，且该等核心
技术有别于 ARM CPU、DSP 等存在知名厂商向市场提供授权的 IP，公司的核心
技术在市场上并非广泛、通用的授权 IP，行业参与者无法轻易获取该等技术，
不属于行业通用技术。
为保护公司的核心技术，公司执行了如下程序：
（1）积极申请专利、著作权保护
发行人不断完善知识产权管理体系。公司通过申请专利和软件著作权的方式
对核心技术的进行保护。发行人的核心技术已完成专利、软件著作权等申报。发
行人已获得授权请参见本招股说明书之“第六节 业务与技术” 之“五、发行人
固定资产及无形资产” 之“（二）无形资产情况” 。
为规范知识产权管理工作，发行人研究院板块负责知识产权的策划、管理工
作，专门统筹知识产权的申请、保护、过程监控、定期评估等事务。
（2）建立健全技术保密机制
公司严格执行资料授权管理、入职员工保密培训、保密制度宣导等制度；员
工在具体项目执行中签署项目保密协议，约定有关项目信息的保密义务；在日常
工作中签署了日常保密协议，约定了有关信息安全、技术安全等的保密义务。
（3）加大保密技术投入
发行人采用文件加密、网络防火墙隔离、门禁系统等技术，防止软件源码、
软件参数、产品方案、底层代码等核心资料泄露；分层分级及权限控制、二次验
证严格控制人为泄密；通过加壳加固、代码混淆等技术，保护系统软件，防止逆
向破解、非法使用等侵权行为。
1-1-229
核心技术与专利的对应关系，在主营业务及产品或服务中的应用和贡献情况如下：
序
核心技术 产品名称 2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
号
多网络制式 基带通信芯片；移动智能终端芯片 69,876.34 万元 79,606.96 万元 37,704.25 万元 10,399.74 万元
1 芯片设计技
术 涉及专利 共计 49 项
5G 芯片设计 采用该技术的 5G 芯片已回片 - - - -
2
技术 涉及专利 共计 6 项
基带射频一 部分基带通信芯片及移动智能终端 49,576.05 万元 32,753.26 万元 148.86 万元 -
3 体化集成技 芯片
术 涉及专利 共计 6 项
WiFi6 芯片设 公司正在自研的 WiFi6 芯片 - - -
4
计技术 涉及专利 共计 5 项
基带通信芯片；移动智能终端芯片；
超大规模数 低功耗 LoRa 系统芯片；高集成度 87,668.45 万元 102,217.37 万元 39,674.43 万元 10,593.58 万元
5 模混合芯片 WiFi 芯片；全球导航定位芯片；芯
设计技术 片定制业务
涉及专利 共计 6 项
射频芯片设 基带通信芯片、移动智能终端芯片 69,876.34 万元 79,606.96 万元 37,704.25 万元 10,399.74 万元
6
计技术 涉及专利 共计 5 项
超低功耗 高集成 WiFi 通信芯片 5,375.42 万元 7,062.01 万元 148.84 万元 -
7 SoC 芯片设
计技术 涉及专利 共计 5 项
高精度导航 公司 RTK 技术已通过技术验证 - - -
8 定位 RTK 算
法 涉及专利 -
1-1-230
序
核心技术 产品名称 2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
号
动态可重构 采用该技术的智能 IPC 芯片已流片 - - -
神经网络技
9
术引擎 NPU 涉及专利 共计 3 项
设计技术
高性能图形 小量移动智能终端芯片 - 1.57 万元 -
10 处理和显示
技术 涉及专利 共计 1 项
高性能 ISP 设 半导体 IP 授权业务 5,131.00 万元 - -
11
计技术 涉及专利 -
1-1-231
发行人的主要核心技术在产品应用的过程中不断升级和积累，已进入成熟稳
定的阶段，并且已应用于公司主要产品中；发行人核心技术权属清晰，不存在技
术侵权或潜在纠纷。
截至报告期末，公司拥有 11 项核心技术、119 项专利、59 项集成电路布图
设计和 14 项计算机软件著作权。自成立以来，公司对无线通信芯片设计的核心
技术持续优化，通过不断加大技术研究、产品开发投入力度，对产品技术不断进
行改进和创新，公司产品性能、技术水平得到了提高和完善。
1、多网络制式芯片设计技术
公司可提供涵盖多制式、高性价比的各种无线通信芯片及综合解决方案，尤
其在蜂窝网络技术领域，公司商用芯片产品可同时支持 GSM/GPRS/EDGE（2G）、
CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）等多种网络制
式的通信，其需要掌握以下技术：
（1）多模数字信号处理技术
公司拥有成熟的 LTE/W-CDMA/TDS-CDMA/GSM 的核心数据解调算法链路，
其中包括了信道估计、MIMO 检算法、多天线信号优化处理算法、相位噪声补偿
算法和测量算法等，信号调制性能处于业内领先水平。同时，公司努力对
LTE/W-CDMA/TDS-CDMA/GSM 多模核心算法进行优化，一方面不断精简算法，
另一方面在物理层固件设计上实现了资源共享，包括 Memory 的使用，解调的硬
件加速器分时复用，优化了资源利用效率，有效的减少了芯片的面积和对内存的
需求。并且，公司拥有的跨多无线制式的 PLMN 搜索技术，极大地缩短跨
GSM/W-CDMA/TD-LTE/FDD LTE 不同无线系统的搜网、驻留以及切换时间，提
高了用户进行通信时的体验。
（2）高效成熟的 GSM/WCDMA/TD-LTE/FDD LTE 多模协议栈技术
公司在移动通信系统的协议栈实现上有较多积累，媒体接入控制层功能下沉
和通信算法的硬件化，带来了的高速数据业务处理优势。为进一步加速协议栈的
处理速度，公司设计协议栈时采用了数据载荷零拷贝技术，使得数据从应用层到
达物理层，全部的数据操作都在同一块内存区域完成，从而最优化系统的数据处
理能力降低内存开销，大大提升系统的资源使用效率。公司的多模协议栈在性能
提升的同时，占据的内存空间较小，极大的节约了芯片的内存成本，减少了芯片
1-1-232
的面积。
（3）芯片系统架构设计
随着移动通信的不断发展，传输速率不断提升，基带部分包含了更多、更复
杂的通讯技术，如：MIMO 技术、256-QAM 调制技术、多载波聚合技术。采用
上述技术带来的直接后果系，在 CPU 计算性能一定的情况下，芯片系统设计的
难度大大增加。公司在 SoC 架构设计上不断优化创新，通过 CPU、DSP 和硬件
加速器的结构设计，改良基带射频高速接口，增加片内超高速总线、Memory 高
速控制器等方式搭建了高性能低功耗的系统架构并通过独特的软硬件划分以及
对 L1 控制程序和协议栈在极端情况下（峰值速率）时序的精确设计，在获得优
异数据处理性能的同时，最大限度的降低了 CPU 资源的占用。同时，公司还拥
有独立直连技术，增加了各固件之间的数据传输端口，进一步优化了 DSP、ARM
的 DDR 读写效率。
2、5G 芯片设计技术
5G 芯片不但需要保证对 TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、GSM 多种通信模
式的兼容支持，而且还需要满足运营商独立组网和非独立组网的需求，这对控制
芯片面积和成本形成了巨大的挑战。公司在原产品基础上，进一步发挥公司的技
术优势，加大物理层固件的资源共享，保证公司 5G 多模协议栈所占内存空间仍
具有优势。
同时，由于 5G 的带宽大幅提高，载波聚合、MIMO 的使用会成倍增加对基
带与射频接口的数据传输速率的需求。在此要求下，接口的性能和稳定性对于整
个平台的性能至关重要。公司已自主研发设计了基带与射频间的超高速数字接口，
保证了芯片内部的数据传输速率及稳定性。
在 5G 高速率场景下，数据的传输量增加，对芯片数据处理能力提出新的要
求。传统的处理方式需要在不同的模块中使用 CPU 搬移数据，导致效率低下，
拖慢整个系统的处理效率，降低终端的数据吞吐率。为解决上述问题，公司将在
5G 商用芯片中采用数据零拷贝技术，使得数据从应用层直接到达物理层，全部
的数据操作都在同一块内存区域完成，从而优化系统的数据处理能力，降低内存
消耗，提升系统的资源使用效率。
由于 5G 终端为多模平台，同时考虑到独立组网和非独立组网的情形，开机
1-1-233
搜网驻网可能因为各种网络环境导致多模的搜网过程十分漫长，影响终端的开机
响应速度和用户体验。独特的软硬件结合的全模全频段搜网技术，将较大提高搜
网和从无网到有网的恢复速度。
3、基带射频一体化技术
公司拥有完善的射频芯片与基带芯片设计技术，并通过先进的数模混合设计
技术，有效地解决了数字电路对模拟电路的串扰，实现基带射频集成设计，提高
了集成度，有效降低成本，减小面积，降低功耗，同时降低了客户布板难度。
公司不仅将基带射频一体化技术应用于低功耗 LoRa 系统芯片与高集成度
WiFi 芯片中，还创新性开发了 4G 无线通信基带与射频电路的单芯片集成技术，
降低了整体方案的物理面积、功耗及成本，减少了板级信号对射频接口的干扰。
该技术已在公司新一代 WiFi 芯片上实现了应用。公司新一代 WiFi 已进行大规模
的量产及销售，得到了市场的广泛认可。目前，公司基于该技术的工艺技术节点
已由 28nm 提升到 22nm，可集成的基带、射频也由原来的 LTE Cat 1 提升至 LTE
Cat 4。
4、WiFi6 芯片设计技术
WiFi6 相比以往的 WiFi 的技术，要求更高的带宽（160MHz）和更复杂的调
制技术（1024QAM），同时需要射频和模拟电路设计更加关注噪声系数，放大
器线性度等方面。从协议栈上看，WiFi6 的协议栈设计更加类似于 5G 的协议栈
设计。公司在开发过程中，会共享芯片平台间开发资源和数据，利用在 4/5G 产
品开发过程中已掌握的大型 SoC 架构设计技术，复用优化已掌握的基带射频集
成技术，信道估计和 MIMO 检测算法，多天线信号优化处理算法，片内超高速
总线技术，高速外设设计和 Memory 高速控制器等核心技术，平衡高性能，低功
耗，低成本的需求，设计实现具有高性价比的 WiFi6 商用芯片。
5、超大规模数模混合芯片设计技术
超大规模数模混合芯片的设计难点主要在于芯片供电、散热、封装上存在较
高要求。公司从供电技术、功耗监控技术、封装技术、测试技术等四个方面逐步
攻克了超大规模数模混合芯片的设计难题：
（1）在供电技术方面，公司在设计超大规模数模混合芯片时既进行了动态
压降分析、电源完整性分析，对芯片在生产过程中可能因制造工艺产生的电压差
1-1-234
异进行研究、分析，避免了生产时工艺偏差对供电电流线路产生的影响。
（2）在功耗监控方面，公司掌握 CPU 动态热插拔和动态电压调节技术，针
对不同的功能部分，分配不同的电压，使得终端产品达到业界领先的待机和运行
功耗，从而确保系统的稳定性和节能环保。
（3）在封装技术方面，公司在设计时，考虑到超大规模芯片的散热问题，
在采用 FCBGA 封装技术对芯片进行封装的基础上，附加了 Stiffener ring 部分，
对芯片产品的散热性能作出改进，保证了芯片工作时的温度与稳定性。
（4）在测试技术方面，公司从封测过程数据、良率监控入手，数据化动态
管理各工序并通过软件系统分析提升良率；加强测试覆盖率，引入面向客户品质
的测试，全面提升产品品质，提升客户满意度。
6、射频芯片设计技术
目前，射频芯片领域的主要供应商以国外厂商为主。公司经过多年积累，掌
握复合型滤波及匹配电路设计技术，可建立包括温度、功耗、转换效率等射频参
数的数学模型，优化射频校准算法和量测系统的设计开发，自动检测天线馈点，
构建射频参数表以及传导测试与耦合性测试的混合模式设计，保证射频适应带宽
更广、要求更严格的 4G/5G 频段。该技术可运用多增益、多频点同时发射和接
收信号的技术手段，实现终端射频快速校准，使得每个频段的校准时长缩短，节
省人工和生产成本。
此外，公司拥有完善的射频芯片设计技术，可设计成熟的 cellular RF、
WiFi/BT RF 等射频芯片，为客户应对复杂通信环境提供了良好的技术支持。该
技术让公司在设计基带芯片时获得更大的设计空间，避免射频芯片性能对基带芯
片功能的限制，确保产品开发的主动性、灵活性。
7、超低功耗 SoC 芯片设计技术
物联网因其应用场景的特殊性，超低功耗设计是物联网 SoC 芯片降低系统
电池成本、缩小系统产品体积、增强易用性和提升用户体验必不可少的核心技术。
公司在已发布的物联网产品中都采用了超低功耗设计，包括数字设计中的精细化
时钟开闭管理、电源域开闭管理、动态降频与降压技术，模拟与无线设计中高转
化效率的集成开关电源、低功耗高性能的数模转换器件和射频设计技术，以及物
理设计中对器件筛选并通过动态仿真对功耗进行评估优化的技术等。同时，各产
1-1-235
品中还设计了多种不同的低功耗模式，便于客户根据需要灵活配置，满足不同场
景中的应用。在待机要求很高的低功耗蓝牙产品和 LoRa SoC 产品中，实测显示
芯片待机功耗都小于 0.8 微安，相当于使用一颗普通的纽扣电池，就可以支撑芯
片待机 10 年以上。在后续产品开发中，公司将继续深化超低功耗设计，在现有
的技术基础上，结合对先进工艺和亚阈值器件等前沿技术的研究，进一步降低产
品整体功耗水平。
8、高精度导航定位 RTK 算法
全球导航卫星系统 GNSS（Global Navigation Satellite System）是当前主要的
可以提供绝对位置信息的一种信息来源，常见用于普通导航应用的单点卫星定位
精度达到了米级。而 RTK（Real - time kinematic，实时动态）载波相位差分技术，
是高精度 GNSS 测量必须采用的一种技术，其原理是实时处理两个测量站载波相
位观测量的差分数据，将基准站采集的载波相位发给用户接收机，进行求差解算
坐标，精度可达到厘米级，通常用于测量、测绘等专业领域。随着自动驾驶、无
人机和智慧城市等领域的快速发展，原有的米级定位已不能满足需求，能达到厘
米级精度的 RTK 技术正在成为这些应用的必备配置之一。公司已经在售的射频
基带一体化 GNSS SoC 定位产品，可同时支持北斗三代、GPS、GLONASS、伽
利略等国际主流卫星定位系统，既可用于普通米级定位导航应用，也可通过 RTK
算法获得厘米级的精度，并已经在市场上获得客户的验证。公司的下一代 GNSS
产品，将继续优化算法和设计，在保持产品性能的前提下，进一步降低产品的成
本，同时结合公司在 NB-IoT/CAT1 等通信产品方面的优势，为客户提供整体化
的 RTK 模块解决方案，降低开发成本和难度，从而推动 RTK 算法在各消费领域
的普及。
9、动态可重构神经网络技术引擎 NPU 设计技术
公司拥有动态可重构神经网络技术引擎 NPU 设计技术，并且在公司的人工
智能 SoC 芯片中实现，得到应用，效果良好，具备持续升级和产品衍生的能力。
该技术支持主流的 CNN 多种网络计算。对于基础基神经网络的 8bit/16bit
量化，精度误差与标准网络比较，可以控制在一个百分点。对于分类网络 CNN
算法，比如 mobile net v1 可以达到 500 帧/秒以上的速度；检测网络如 yolo v3 可
以达到 15 帧/秒的速度。
1-1-236
公司自主研发的动态可重构神经网络技术引擎 NPU，使用多种技术来达到
更快速度更高效率和更低功耗。NPU 通过使用多功能的处理单元，通过配置实
现不同的运算。不仅可以实现主要的卷积运算，还可以实现非卷积类的算法，有
很高的硬件复用性。同时，混合共享存储技术帮助 NPU 在计算过程中产生的中
间结果数据，可以通过软件配置动态地将数据存储在 NPU 内部 cache 或者是外
部内存中；同时，NPU 的 cache 是开放的 cache，外部协同的处理器可以直接访
问这部分 cache。多样的存储减少了外部数据访问，从而减少带宽和功耗。为了
方便对 NPU 运行的调试，NPU 的 SDK 还提供了在线调试功能，方便用户查看
网络计算的中间结果，减少客户调试时间，提高工作效率。
10、高性能图形处理和显示技术
公司拥有一套高性能的图形处理和显示技术，可以支持 HDMI、MIPI、RGB、
EDP、SPI、MCU、BT656 等多种显示接口，可以支持 Dumb panel、smart panel、
dot matrix panel、AMOLED panel 等市面常见的屏幕类型。公司自主研发的高性
能 LCD controller 模块具有多层的合成能力，支持 Crop、Rotation、Scaling、色
域转换、Gamma 校正、色彩矫正等多种图像处理功能。该模块可以根据不同产
品对于功耗和性能不同等级的需求进行配置，以实现性能和功耗的平衡。显示模
块有可独立配置的显示增强技术，可实现 HDR、高帧率、阳光可视等多种功能，
还有独立的 2D 图像处理单元支持对图像打马赛克、画多边形、颜色填充、多层
混合、旋转、裁剪、缩放、色域转换、格式转换的功能，支持输入输出 rgb 和 yuv
格式，可以满足常用的 2D 图像处理功能。多模块配合时，公司借助图像的无损
压缩和有损压缩等技术，可以大大降低显示模块对于 DDR 带宽的需求。
11、高性能 ISP 设计技术
公司拥有完整的 ISP 算法开发以及硬件设计能力，并且在多个芯片中得以实
现功能，效果良好。ISP 作为视觉处理的入口，是任何视觉多媒体应用中最基本
和核心的功能，也是实现芯片图像性能差异化的关键所在。在 ISP 算法方面，公
司始终关注目前最前沿的图像、视频处理算法，并且发挥了公司作为芯片设计企
业在硬件设计方面的优势，保证了算法从原型开发到硬件实现的质量。
在 ISP 硬件设计方面，公司 ISP 单元采用新型多 pipeline 架构，具有低功耗、
低带宽、高并行计算能力、高度灵活性的优势。公司的 ISP 单元同时集成了高动
1-1-237
态图像视频处理能力、二维和三维图像去噪和增强能力和镜头畸变矫正等能力，
使得公司 ISP 单元图像分辨率、颜色还原能力、图像动态范围处于业界领先水平。
（二）核心技术产品收入占营业收入比例
报告期内，公司营业收入主要来自于核心技术产品及服务的销售收入，具体
情况如下表所述：
单位：万元、%
2021 年
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
1-6 月
核心技术产品和服务收入 87,945.86 108,095.81 39,794.16 11,539.11
营业收入 87,945.86 108,095.81 39,794.16 11,539.11
占营业收入的比重 100.00 100.00 100.00 100.00
1、公司产品规划、定位
以蜂窝通信芯片产品为核心。蜂窝移动通信技术是信息社会运作的基石，人
类工作、生活基本上都离不开蜂窝移动通信技术。2019 全球手机基带市场就达
到 209 亿美元，其中国内手机公司的份额会持续扩大。未来，在 5G 通信技术的
引领下，人类将全面进入智慧生活时代，蓬勃发展的移动通信终端足以支撑公司
长期成长，公司将立足这个规模巨大的市场，不断提升技术水平，保持竞争优势。
继续丰富非蜂窝物联网芯片产品种类。成立之初，公司就以成为世界级芯片
公司作为发展目标，而世界级公司必须拥有多元化的产品。今天，公司多元化技
术、多元化业务的深度布局已取得多项成果。除多模多制式蜂窝基带芯片外，在
非蜂窝无线通信领域，公司不仅拥有基于 WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能
物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo 技术的全球定位导
航芯片，可全面覆盖物联网市场各类传输距离的应用场景。这些产品都已经被很
多各领域的龙头企业采用。
加速 AI（人工智能）领域产品落地。在云侧，凭借先进工艺下超大规模高
速 Soc 芯片的能力，为客户定制大型人工智能芯片并成功量产。在端侧，公司整
合了已有的自研 ISP 和端侧 AI 芯片架构技术，首款智能 IPC 芯片已完成工程流
片，并跟行业龙头企业展开推广合作。
2、各类产品协同性
（1）底层技术协同性
1-1-238
在芯片底层技术上，尤其是芯片设计的技术上，无论蜂窝通信，非蜂窝物联
网，AI 领域产品，还是公司的芯片设计服务，都有很多共通性。在公司层面将
这些底层技术在统一的平台上进行重点开发，不同产品之间可以共同使用，从而
提高资源利用效率，加快产品开发进度。下面表格介绍了公司的底层技术在不同
产品之间的使用情况：
蜂窝通信芯片 AI（人工智能）
底层技术 非蜂窝物联网芯片 芯片设计服务
产品 领域产品
1） 高 性 能 基 带 1） 数字信号处 理
1） 高性能人工 1） 核心数字计
数字电路设计， 电路，
数字、模 智能计算引擎 算模块，
2） 高 性 能 射 频 2） 高性能射频 前
拟和射频 2） 高带宽的接 2） 高带宽接口
收发器设计 端和功率放大器
电路设计 口电路，如内存 （如内存，USB，
3） 高 性 能 数 模 3） 各种高精度 锁
技术 接口，PCIe 接口 PCI 等）
转换，高带宽接口 相环，数模转换等
等等 3） 射频收发器
电路等 核心模拟电路
1） 大 型 通 信 芯
超大规模 物联网芯片的开 用于承接的大型
片开发，如 5G 芯 云侧和边缘侧的
数模混合 发，如高性能蓝牙 客户芯片设计，
片 高性能 AI 芯片设
芯片设计 /WiFi 穿戴类和各种 包括 AI 以及存储
2） 高 性 能 智 能 计
技术 非蜂窝智能终端等 等多种芯片
终端芯片的设计
物联网芯片通常对
用于降低蜂窝通 大型芯片通常有
功耗指标要求极 大型 AI 芯片通常
超低功耗 信产品的待机功 严苛的能耗指
高，需要这类技术 耗能极高，需多
SoC 设计 耗，通信场景下的 标，需要采用此
来大大降低待机和 种低功耗技术来
技术 动态功耗，提高产 技术来提高设计
工作电流，达到应 提高能效比
品的竞争力 服务的竞争力
用要求
高性能多
用于客户定制芯
媒体（语
智能终端产品的 用于物联网产品的 用于 AI 产品的图 片所需的多媒体
音，图形
应用处理器，丰富 多媒体应用开发， 像/语音数据输 输入输出等，包
处理，高
产品的应用场景 如屏幕显示，摄像 入，人机界面显 括语音/视频编解
清显示，
和功能 头等等 示输出等等 码，高清显示等
ISP 等）技
等
术
用于语音，图像
用于基带信号的 用于客户定制的
用于蓝牙,WiFi 等各 等数据的前端处
算法设计和实现， 各种特定制式信
信号处理 种标准的信号接收 理，提取出有效
以满足各种通信 号收发，以及后
技术 与发送，以提高其 数据交给 AI 进行
制式的协议和性 续的数字信号处
灵敏度和性能 进一步的分析和
能要求 理
计算
（2）生产制造、销售方面协同性
生产制造方面，多种产品实现销售有助于提高规模化效应，降低生产成本。
公司采用 Fabless 模式，仅从事芯片的设计与销售，自身并不从事具体生产制造
活动。公司完成芯片设计版图后，先向晶圆制造厂商采购晶圆，然后将晶圆发送
至封装测试厂，向封装测试厂采购封装、测试服务。因此，公司芯片种类的丰富、
1-1-239
销售规模的扩大将带来采购环节的规模化效应，有利于公司与供应商结成战略合
作关系，获取到更多有关价格、产能、服务等方面的支持。
销售方面，多产品布局有助于公司成为综合芯片提供商，提高客户黏性。公
司下游客户往往具有多种通信芯片的需求，以符合多种产品开发的要求。公司不
断丰富的产品体系逐步覆盖通信领域、AI 领域多种应用场景，提供涵盖多制式、
多协议、品质优良的各种无线通信芯片及综合解决方案，为客户提供各类芯片满
足其产品开发需求，减少客户因不同供应商所带来的沟通和选择成本。
3、后续发展规划
蜂窝通信芯片作为公司核心产品，在不断研发优化现有产品的基础上，公司
加大新一代通信技术产品的开发力度，保持市场竞争力，并适时进军智能手机基
带芯片市场。
非蜂窝物联网芯片作为公司多元化产品布局的重要构成，公司在加大市场推
广力度的同时，进一步丰富产品种类。
AI 领域产品作为公司业务拓展举措，加强超大规模芯片定制能力，推进首
款智能 IPC 芯片商业化，深化公司在“云侧”、“端侧”优势，研发打造 AI+
通信的差异化产品。
公司会始终以无线通信领域作为重点的资源投入方向，坚持先进技术研发，
结合市场情况不断丰富自身产品线，收入实现快速增长。未来，公司将继续强化
技术研发，在新一代通信技术蓬勃发展、手机芯片市场的迭代及万物互联的背景
下，进一步加大产品开发力度，抓住市场发展的机遇。
（三）发行人项目研发情况
报告期各期，公司研发项目立项情况如下：
单位：个
项目 2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年度 2018 年度
立项项目数量 3 6 4 7
2018 年公司新增研发项目立项数量较大，是由于公司完成收购 Marvell 后，
吸收了其研发团队，研发能力得到极大增强，公司 2018 年除了在蜂窝基带技术、
非蜂窝技术展开进一步研发外，还围绕智能手机芯片的研发立项了 12nm6 模 LTE
智能手机基带芯片开发项目及高性能 Camera 图像处理系统的开发项目两个项目。
2019 年，将研发重心转移至 5G 技术，待 5G 技术成熟后再推出 5G 智能手机芯
1-1-240
片，立项了商用 5G 增强移动宽带终端芯片平台、5G 智能终端中频段基带芯片
和射频芯片开发两个大型项目，5G 研发项目的研发目标要求较高，所需的研发
投入较大，因此虽然全年仅立项 4 个项目，但公司的研发投入较 2018 年有所增
加。2020 年，公司研发数量为 6 个，主要系在已有项目的基础上，新增 IPC 芯
片及 WiFi6 等技术的研发。2021 年 1-6 月，公司研发数量为 3 个，主要系公司募
投项目开始实施。
综上，公司出于研发资源配置的考虑，研发新立项项目数量主要由公司新增
研发方向、新增项目研发难度所决定的，虽然新增立项数有所变化，但公司研发
投入保持上升趋势，研发实力和技术储备均不断增加。
截至 2021 年 6 月 30 日，公司的研发项目情况如下：
1、已完结的主要研发项目的情况
报告期内，公司已研发完结的主要研发项目具体情况如下：
单位：万元
报告期内已 报告期内累
序号 项目名称 开始时间 研发主体 研究成果
投入金额 计销售金额
1 安卓平台研发 2019 年 1 月 2,831.20 翱捷科技
翱捷科技、香 移动智能终端
2 12nm 6模 LTE 智能手机基带芯片开发 2018 年 1 月 46,926.74 芯片产品、第二
港智多芯
新一代宽带无线移动通信网之LTE 代蜂窝基带通
128,833.80
3 TDD/FDD联合传输设备研发与验证（国 2017 年 1 月 23.37 翱捷科技 信芯片产品、超
际化推进） 大规模芯片设
NB_eMTC_CAT1三模物联网芯片的开 计技术
4 2018 年 1 月 2,797.10 翱捷科技
发
翱捷科技、翱 形成了非蜂窝
5 低功耗广域网LoRa通信芯片开发 2018 年 7 月 7,287.67
17,841.66 捷（深圳） 物联网芯片产
6 物联网WiFi蓝牙组合芯片开发 2018 年 1 月 1,715.75 翱捷科技 品
进一步提升 ISP
7 高性能Camera图像处理系统的开发 2018 年 1 月 6,959.34 5,131.00 翱捷科技
专有技术
一款软件精简，
面向移动智能终端的自主基带芯片
内存需求低的
8 （ASR1802S）及数据通信模组研发和产 2018 年 7 月 3,628.71 209,864.83 翱捷科技
蜂窝无线通信
业化
芯片
注：研发项目报告期内累计销售金额系各个项目形成的研究成果所对应的产品在报告期内的
销售收入。
2、正在研发的项目情况
阶段及 预算 报告期内 累计销售
序 开始
项目名称 进展 应用领域 拟达成的目标 金额 已投入金 金额 研发主体
号 时间
情况 （万元） 额（万元） （万元）
用于全部 翱捷科技、
对现有 SoC 产品、通
通信系统平台研 蜂窝类基 产品的更 江苏智多
1 研发中 信产品的升级，对相关 2017 年 1 月 64,910.00 46,420.76
发及产品支持 带产品 新升级，包 芯、香港智
技术的基础性研究
含在其他 多芯、翱捷
1-1-241
阶段及 预算 报告期内 累计销售
序 开始
项目名称 进展 应用领域 拟达成的目标 金额 已投入金 金额 研发主体
号 时间
情况 （万元） 额（万元） （万元）
项目销售 （深圳）、
收入中 翱捷智能
该项目为商用 5G 增强
商用 5G 增强移
蜂窝类基 移动宽带终端芯片平
2 动宽带终端芯片 已流片 2019 年 1 月 50,000.00 41,227.18 翱捷科技
带产品 台项目的补充投入部
平台
分
5G 智能终端中 研发一款适用于 5G 频
蜂窝类智
3 频段基带芯片和 研发中 段的移动智能终端芯 2019 年 7 月 12,394.00 9,209.39 翱捷科技
能产品
射频芯片开发 片
研发一款新型异构的
通用人工智能处理器。
面向大型通用云 在芯片内既有通用计
端 AI 推理和训 算单元用于数据调度
练 一 体 化 的 人工智能 和处理，又有基于数据
4 已流片 2019 年 3 月 8,705.00 6,931.86 翱捷科技
GPU 异 构 架 构 产品 流的脉动矩阵计算引
平台及人工智能 擎来进行高效的神经
芯片开发 网络算子计算，具备
CPU+GPU 合 二 为 一
的异构特性。 正在研发，
智能图像视频处 蜂窝类智 开发一套全新的图像 尚无销售
5 研发中 2020 年 1 月 15,000.00 14,375.69 翱捷科技
理系统的开发 能产品 视频处理系统
低功耗无线物联
研发一款可同时支持
网 非蜂窝物
6 研发中 WiFi 与蓝牙通信的低 2020 年 1 月 4,900.00 2,828.64 翱捷科技
（ WiFi11N/BLE 联网产品
功耗无线通信芯片
5）应用芯片平台
中 高 端
蜂窝类基 与苏州速通合作研发
7 802.11axWiFi 商 研发中 2020 年 1 月 6,000.00 4,161.58 翱捷科技
带产品 的 WiFi6 芯片
用芯片平台
下一代低功耗广
域 物 联 网
非蜂窝物 研发一款新型采用低 翱捷
8 （LPWA-IoT）系 研发中 2020 年 1 月 5,550.00 4,171.67
联网产品 功耗技术的芯片方案 （深圳）
统机整体解决方
案
低功耗微控制器 研发一款具有高稳定
非蜂窝物 翱捷
9 无线物联网通信 研发中 性的，低功耗物联网领 2020 年 5 月 3,800.00 3,613.62
联网产品 （深圳）
芯片 域无线通信芯片
多模物联网芯片
研发一款具备多模特
和智能应用平台 已大规 蜂窝类智
10 性的智能芯片产品，并 2018 年 8 月 27,797.50 27,212.81 66,951.56 翱捷智能
研发及产业化推 模销售 能产品
进行产业化
进
研发一款适用于 5G 模
工业通用 5G 终 蜂窝类基
11 研发中 组的产品并进行产业 2020 年 11 月 316.00 14.76 - 翱捷科技
端模组项目 带产品
化
研 发 一 款 新 型 的
商业 WiFi6 芯片 非蜂窝物
12 研发中 WiFi6 芯片并进行产 2021 年 6 月 35,449.13 190.50 - 翱捷科技
项目 联网产品
业化
研发一款新型智能
智能 IPC 芯片设
13 研发中 人工智能 IPC 芯片并进行产业 2021 年 6 月 24,863.69 242.54 - 翱捷智能
计项目
化
多种无线协议融
合、多场域下高
非蜂窝物 研发一款新型导航定 翱捷
14 精度导航定位整 研发中 2021 年 6 月 29,613.06 442.96 -
联网产品 位芯片并进行产业化 （深圳）
体解决方案及平
台项目
1-1-242
注：研发项目报告期内累计销售金额系各个项目形成的研究成果所对应的产品在报告期内的
销售收入。
发行人正在研发的项目技术水平先进性的具体表征如下：
序
正在研发的项目 技术水平先进性 与行业领先水平的差异情况
号
预计芯片技术指标为同时支持NSA和SA 海思半导体的巴龙 5000 同时支持 NSA 和
商用5G增强移动
两种组网模式，下行支持4*4MIMO载波聚 SA 两种组网模式，下行支持 4*4MIMO
1 宽带终端芯片平
合，上行支持2*2MIMO载波聚合，最大下 载波聚合，上行支持 2*2MIMO 载波聚合，
台
行速率达4.6Gbps,最大上行速率达2.3GPS Sub-6GHz 频率下最大下行速率达
4.6Gbps,最大上行速率达 2.5GPS；
完成 5G 技术预研及方案确定：（1）方案 联发科的 MediaTek T750 同时支持 NSA
将同时考虑 NSA 和 SA；（2）基带芯片采 和 SA 两种组网模式，下行支持 4*4MIMO
用领先的 7nm 工艺；（3）射频芯片采用 载波聚合，上行支持 2*2MIMO 载波聚合，
领先的 22nm 工艺。完成基带芯片和射频 最大下行速率达 4.7Gbps,最大上行速率达
5G智能终端中频
芯片的设计开发：（1）核心算法全硬件实 2.5GPS；
2 段基带芯片和射
现。将 DSP、CPU 的运算需求和 Memory 发行人产品技术指标与行业其他企业存
频芯片开发
需求降到最低，功耗、处理时延、芯片面 在差异的原因系公司产品在设计时主要
积随之大幅降低；（2）自主设计开发的基 考虑国内市场，设计时并未加入毫米波频
带-RF 数字接口;提供 5G 所需的数十 Gbps 段通信功能，因此在最大下行、最大上行
数据传输能力。 速率上与行业龙头存在差异。不考虑毫米
波的情况下没有重大差异
面向大型通用云 采用12nm先进工艺，支持CPU+GPU的异
本芯片对标目前业界主流芯片为英伟达
端AI推理和训练 构计算，最高可达128路高清视频解码处
V100 芯片，工艺水平相同，其 32 位浮点
3 一体化的GPU异 理，分布式的内存架构，芯片总内存带宽
计算峰值能力为 15.7Tops，达到行业主流
构架构平台及人 为273GB/s，8bit定点计算能力为256Tops，
水平
工智能芯片开发 32位浮点计算能力为16Tops
公司的图形图像信号处理技术支持4K 分 公司的图形处理核显示技术在可支持分
智能图像视频处 辨率，逐点Tone Mapping、2D局域对比增 辨率、色彩矫正、色调映射、高动态显示
4
理系统的开发 强、弱光区域的噪声压缩，高动态显示等 等方面功能与其他企业掌握的主流技术
功能 不存在重大差异，达到行业领先水平
本项目WiFi+BLE combo 芯片支持最新蓝
低功耗无线物联 本项目设计的 WiFi 11b/g/n 发射功率可达
牙5.1协议，支持蓝牙配网、蓝牙mesh。在
网（WiFi 到 20/19/18dBm，优于行业主流水平
5 参数方面深度参考了智能硬件类客户真实
11N/BLE 5）应用 19.5/18/18dBm，整体方案具有极佳的稳定
需求，集成度更高，同时在成本方面可以
芯片平台 性以及兼容性
做到更好优化
该芯片采用22nm工艺，支持最新的2x2 该产品支持 MU-MIMO, OFDMA,
中高端802.11ax
WIFI6和BT5.2，并且内部集成功率放大器 1024QAM, TWT 等 WiFi6 关键技术，和
6 WiFi商用芯片平
和高速外设的高度集成的单芯片SoC， 适 高带宽射频设计方案，性能指标达到行业
台
用于多种智能终端的应用场景。 主流水平
（1）射频收发和 MCU 集成到同一芯片，
集成化程度更高；
（1）采用SoC设计，和已有的SiP方案相比，
（2）待机功耗 0.8uA 属于行业主流水平；
下一代低功耗广 封装更简单，待机功耗更低，同时保持同
（3）发射功率 22dBm，接收灵敏度
域物联网 样的射频性能；
-148dBm, 达到国际先进水平，在国内同
7 （LPWA-IoT）系 （2）支持国密标准加解密硬件算法，AES
类产品中属于业界领先；
统机整体解决方 硬件算法；
（4）安全性高于行业主流水平（行业内
案 （3）集成多路运算放大器，丰富的模拟功
少有支持 SM2/3/4 的无线连接 SoC），提
能
供比同类主流产品更丰富的模拟功能模
块
本项目采用自主知识产权的RISC-V主控
低功耗微控制器 本项目设计的 11ax 发射功率可达到
平台，配合低功耗设计技术，实现物联网
8 无线物联网通信 15dBm 以上。目前市场上商用物联网
模式下的WiFi 6通信，达到业内领先的高
芯片 WiFi6 芯片方案很少
集成度和低成本
多模物联网芯片 采用28nm先进工艺，行业内首次做到在4G 行业内率先实现 4G LTE 多模基带与射频
9 和智能应用平台 LTE上把基带和射频集成到单颗芯片上。 的单芯片解决方案，在芯片功能，成本，
研发及产业化推 协议栈高度优化，首次使用8bit pSRAM就 功耗，面积上都达到行业领先水平，已经
1-1-243
序
正在研发的项目 技术水平先进性 与行业领先水平的差异情况
号
进 完成整个2/3/4G多模通信的全部功能。 实现大规模量产出货
对现有SoC产品、通信产品的升级，对相
新一代 1Gbps 级别的 pSRAM 接口优于现
关技术的基础性研究。针对通信系统的特
有的行业主流 400Mbps pSRAM 速率；
通信系统平台研 点，已开发的技术包括包括1Gbps级别的
10 4.2Gbps DDR 接口和 10G serdes (用于
发及产品支持 pSRAM 接口IP，4.2Gbps级别的DDR接口
PCIe Gen3 和 USB3.1 接口)，达到业界主
IP，10Gbps级别的Serdes IP等多种技术以
流水平
及部分射频、电源管理芯片的升级换代。
充分利用5G大带宽、低时延的特点与工业 目前行业应用以高通 X55 芯片平台为主，
工业通用5G终端 应用场景相结合，尝试替代4G工业模组， 单模组的价格在 RMB1000 元以上，本项
11
模组项目 解决其无法实现的特性，发掘新兴应用和 目将提供业内最具性价比的工业通用 5G
市场。 终端模组方案，降低成本 50%以上
相较于以往的WiFi芯片，WiFi6芯片方案要
求更复杂的信号处理和SoC设计技术，包
商业WiFi6芯片 括支持带宽达160MHz的射频方案，多用户 本项目设计一款可商业化的WiFi6芯片。
12
项目 MU-MIMO，高阶调制解调技术，TWT目 目前市场上商用WiFi6芯片方案很少
标唤醒时间，OFDMA多用户调度，高带宽
高数据速率的SoC设计等。
本项目基于公司已有IP和经验，在
CPU/DDR/外设接口等通用IP上，有极高的
复用度。另外，公司从行业差异、场景差
公司智能 IPC 芯片在架构，功耗，AI 算
智能IPC芯片设 异的角度进行部署，在安防技术壁垒的专
13 力以及自研开发套件 SDK 的支持上达到
计项目 项IP，以及在Camera、Video、Vision等方
业界主流水平。
向，设计更高效架构，自研形成多个专业
数字IP，完成基于智能IPC专用SoC芯片的
开发。
本项目旨在研发一款多种无线协议（包含
GNSS、LoRa、BLE、WiFi）融合，在多种
多种无线协议融 场域均可实现精准定位的解决方案，该方
合、多场域下高 案基于LoRa优异的窄带物联网远距传输方 本项目设计一款多种无线协议的定位芯
14 精度导航定位整 式和BLE/WiFi近距传输方式，结合GNSS 片，采用高精度导航定位 RTK 算法技术,
体解决方案及平 多模多频定位系统，可以为用户提供全方 定位精度达厘米级
台项目 位多场域精确到厘米级的定位服务，还可
为用户提供多种无线通信协议数据通信互
联，为各种物联网应用提供预留接口。
3、发行人的研发费用情况
报告期内，公司研发投入及占营业收入的比例情况如下表所示：
单位：万元、%
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
研发费用 45,617.03 211,116.88 59,677.20 52,439.68
占营业收入比例 51.87 195.31 149.96 454.45
4、发行人的合作研发情况
2019 年 7 月，公司与苏州速通半导体科技有限公司签署了《合作研发协议》。
协议约定，双方就中高端 802.11ax WiFi 商用芯片平台展开研究，翱捷科技负责
射频模拟部分研发，苏州速通半导体科技有限公司负责 WiFi 基带部分研发。双
方共同拥有研发产品并可各自对外销售。
报告期内，公司主要与苏州速通半导体科技有限公司（以下简称“苏州速
1-1-244
通”）进行研发合作。
公司合作方基本情况如下：
名称 苏州速通半导体科技有限公司
成立日期 2018.07.18
法定代表人 Hyunjung Lee
企业类型 有限责任公司(中外合资)
注册资本 1,715.28 万元人民币
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏州大道
注册地址
西 2 号国际大厦 303-309 室
半导体集成电路的研发、设计、销售；研发、销售芯片；电
子产品、仪表仪器、机械设备的销售；通信科技技术、软件
营业范围
科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务；从事上述商
品及技术进出口业务。
翱捷科技与合作方拥有的技术存在互补性，双方合作有利于
与发行人合作背景
加速产品研发
其股东结构如下：
序号 名称 持股比例
1 Senscomm Limted 47.29%
2 湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙） 10.53%
3 苏州国润瑞祺创业投资企业（有限合伙） 9.58%
4 宁波芯旻企业管理合伙企业（有限合伙） 8.42%
5 跃风投资有限公司 7.05%
6 苏州耀途进取创业投资合伙企业（有限合伙） 6.74%
7 江苏疌泉元禾知识产权科创基金（有限合伙） 3.16%
8 苏州正中电子科技有限公司 1.94%
9 苏州翼朴二号创业投资合伙企业（有限合伙） 1.89%
10 苏州嘉睿万杉创业投资合伙企业（有限合伙） 1.58%
11 苏州达亚电子有限公司 1.21%
12 HYUNJUNG LEE 0.61%
总计 100.00%
公司与苏州速通合作的主要原因系苏州速通拥有经验丰富的 WiFi 基带的研
发核心技术人员，公司在射频领域具有良好的技术积累，双方合作研发有利于产
品的研发速度。目前，该项目仍处于芯片的开发及验证阶段，预计 2021 年上半
年流片，2022 年投入市场。
双方签订合作研发协议的主要内容如下：
条款 主要内容
合作研发
该项目总体目的系研发一款 WiFi 芯片
目的
1-1-245
条款 主要内容
1、对外销售合作研发的芯片
苏州速通的
2、获取翱捷科技许可材料及共同开发项目所需源文件，并与翱捷科技共同拥有最终的 SoC
权利
和设计。
1、对外销售合作研发的芯片。
翱捷科技的
2、获取速通许可材料和共同开发项目所需源文件，并与苏州速通共同拥有最终的 SoC 和
权利
设计。
苏州速通的 1、将负责全面开发、设计和验证 WiFi 基带部分。
义务 2、负责定义详细的 Wi-Fi 芯片组产品要求文件。
1、负责全面开发、设计和验证射频部分（即模拟、射频集成电路、射频前端）。
翱捷科技的 2、负责 SoC 架构设计和集成、工艺选择及有关工程费用。
义务 3、负责共同开发产品的所有运营管理。
4、协助苏州速通定义详细的 Wi-Fi 芯片组 PRD。
1、苏州速通和翱捷科技对本项目或其任何成果拥有共同所有权；
2、苏州速通共同拥有该项目产生的掩模复制权，但该项目产生的光罩将归翱捷科技所有。
3、本协议一方不得将产生的 SoC 的知识产权（“项目知识产权”）转让给第三方，除非
成果权属 受让人为该方（作为转让方）全资拥有。当出售最终 SoC 时，一方可授予项目知识产权
许可证。未经另一方事先明确书面批准，一方不得披露由此产生的 SoC 的知识产权或与
之相关的知识产权。未经另一方事先明确书面批准，一方不得申请专利、复制权或任何
其他知识产权适用于项目知识产权的任何部分。
接收方不会披露保密信息，除非披露给需要了解保密信息的关联公司、员工、代理人或
专业顾问，并书面同意（或在专业顾问另有义务的情况下）对其保密。接收方将确保这
保密条款 些人员和实体仅将机密信息用于行使本协议项下的权利和履行本协议项下的义务，并对
其保密。在法律允许的情况下，接收方在向披露方发出合理通知后，也可以在法律要求
时披露保密信息。
根据发行人与苏州速通签订的合同，双方已就权利义务、相关专利权的使用
和利益分配进行了约定，双方对于合同中约定的权利义务、相关专利权的使用和
利益分配不存在纠纷。发行人对自身技术成果的保密采取了必要的措施。
（四）发行人的研发人员情况
1、研发人员情况
截至 2021 年 6 月 30 日，公司研发人员的教育背景及工作年限情况如下：
（1）研发人员的教育背景
项目 人数
大专 14
本科 239
硕士 585
博士 36
总计 874
（2）工作年限
项目 人数
3 年以下 68
3 年至 5 年 66
1-1-246
项目 人数
5 年至 10 年 211
10 年至 15 年 264
15 年至 20 年 205
20 年以上 60
总计 874
截至 2021 年 6 月 30 日，公司研发人员为 874 人，占公司人数比例为 89.55%。
报告期内，公司核心技术人员没有发生重大不利变动，其基本情况参见本招股说
明书之“第五节 发行人基本情况”之“八、发行人董事、监事、高级管理人员
及核心技术人员概况”之“（四）核心技术人员”。
2、对核心技术人员的约束和激励措施
公司与上述核心技术人员签署了保密协议和竞业禁止协议，对其任职期间和
离职后的保密、竞业和侵权事项进行了严格约定。同时，公司制定了项目绩效和
专利管理相关制度，设定专利申请的奖励措施，鼓励研发人员加大力度推进新技
术研发，以此增加核心技术人员的稳定性。
（五）公司保持技术不断创新的机制、技术储备及技术创新的安排
1、建立健全研发体系，推进自主研发
公司始终坚持以市场为导向的研发计划安排，通过建立健全研发体系和研发
管理制度，加强对组织过程和研发过程管理，从严落实各项研发环节，包括新产
品立项、新产品规格制定、产品设计、产品验证、试量产等。自成立以来，公司
对无线通信芯片设计领域核心技术的发展持续跟进，通过加大技术研究、产品开
发投入力度，产品技术不断创新。
2、高度重视人才培养，加强研发队伍建设
公司高度重视人才的培养和研发队伍的建设，将人才培养作为公司重点工作。
一方面，公司通过校园招聘、社会招聘不断引进人才，壮大研发队伍；另一方面，
公司根据业务的需要定期或不定期举行教育与培训，同时还积极鼓励员工参与行
业主管部门、行业协会、科研机构举办的培训与活动，对员工进行专业化培训，
加速人才的成长，为公司未来的业务发展打下基础。
截至 2021 年 6 月 30 日，公司研发人员为 874 人，占公司总人数比例为 89.55%。
1-1-247
3、创新激励机制以及持续的研发
为了保障研发项目的质量，推动公司产品研发持续、快速发展，公司始终重
视对研发费用的投入，为公司的技术创新、产品迭代、人才培养奠定了物质基础。
公司于 2020 年 9 月实施了员工股权激励，有效激发了员工的工作积极性、创造
力，增强了团队凝聚力。
4、加强知识产权管理，打造自有知识产权体系
公司高度重视知识产权管理，通过制定专门的知识产权管理制度，指派专人
跟踪行业技术动态、检索技术信息，对公司专利权、软件著作权等知识产权进行
申请与管理。公司注重加强对核心技术的保护工作，以申请专利和专有技术保密
相结合的方式进行技术保护，打造自有知识产权体系。
七、公司境外经营情况
（一）公司境外经营主体的基本情况
公司的境外经营主体为香港智多芯，主要负责海外销售业务、采购业务及研
发 业 务 ， 其 中 研 发 业 务 主 要 由 香 港 智 多 芯 的 位 于 美 国 的 子 公 司 ASR
Microelectronics International Inc.及位于意大利的孙公司 ASR Microelectronics
S.r.l.进行负责。境外经营主体的详细情况参见本招股说明书之“第五节 发行人
基本情况”之“五、发行人的控股和参股公司情况”之“（一）境外控股子公司”。
（二）公司境外收入占比情况
报告期内，公司境外销售收入占比超过 50%，其中以香港地区的销售收入为
主。香港是全球消费电子产品重要集散地，考虑到税收和外汇结算以及物流和交
易习惯，客户通常选择在香港交货，待其他电子元器件采购后集中报关进口。因
此，公司销售收入的地域分布情况符合行业特征。
报告期内，公司的主营业务收入按地区分类如下：
单位：万元、%
2021 年度 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
境外 70,122.23 79.73 86,932.30 80.42 27,573.99 69.29 10,397.90 90.11
境内 17,823.63 20.27 21,163.51 19.58 12,220.17 30.71 1,141.21 9.89
合计 87,945.86 100.00 108,095.81 100.00 39,794.16 100.00 11,539.11 100.00
公司的销售收入主要来自境外销售，报告期内公司境外销售收入占主营业务
1-1-248
收入比例分别为 90.11%、69.29%、80.42%和 79.73%。
1、公司分国家或地区的境外销售情况
报告期内，公司主要境外销售地区为中国香港、中国台湾和瑞士，其中中国
香港、中国台湾为公司经销商注册地，瑞士系直销客户 U-blox AG 的注册地。具
体情况如下：
单位：万元、%
2021年1-6月 2020年度 2019年度 2018年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
中国香港 56,249.94 80.22 67,876.85 78.08 16,594.42 60.18 1,631.49 15.69
中国台湾 12,468.52 17.77 17,304.71 19.91 6,692.32 24.27 5,954.83 57.27
瑞士 1,399.49 2.00 1,745.91 2.01 4,287.26 15.55 2,811.57 27.04
意大利 4.28 0.01 4.83 0.01 - - - -
合计 70,122.23 100.00 86,932.30 100.00 27,573.99 100.00 10,397.90 100.00
注：境外销售区域以直销客户或经销商注册地区分。
2、公司境外销售收入分产品类型的销售分布情况
报告期内，公司产品中蜂窝基带芯片主要通过境外代理式经销商销售及境内
直销；非蜂窝物联网芯片主要通过境内买断式经销商销售；芯片定制业务境外客
户为注册在香港，但是在境内设立了多个经营实体；半导体 IP 授权服务均为境
内客户。公司境内外销售分产品类型的销售情况如下：
单位：万元
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
产品类别 项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
基 带 境内 10.97 0.01% 6,435.88 7.28% 10,122.21 25.51% 1.84 0.02%
蜂
通 信
窝 境外 50,218.64 64.83% 52,937.85 59.85% 27,437.52 69.16% 10,397.90 98.15%
芯片
基
移 动 境内 6.92 0.01% 7.3 0.01% 8.05 0.02% - -
带
智 能
芯
终 端 境外 19,639.80 25.36% 20,225.92 22.87% 136.47 0.34% - -
片
芯片
高 集 境内 5,361.69 6.10% 7,059.49 7.98% 148.84 0.38% - -
芯 成 度
片 WiFi 境外 13.72 0.02% 2.52 0.00% - - - -
非
产 芯片
蜂
品 低 功 境内 1,637.78 2.11% 1,420.91 1.61% 1,599.10 4.03% 31.05 0.29%
窝
耗
物
LoRa
联 境外 - - - - - - - -
系 统
网
芯片
芯
全 球 境内 393.54 0.51% 366.33 0.41% 222.24 0.56% 162.79 1.54%
片
导 航
定 位 境外 - - - - - - - -
芯片
1-1-249
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
产品类别 项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
低功 境内 173.01 0.20%
耗蓝
牙芯 境外 - -
片
芯片产品合计 77,456.09 100.00% 88,456.20 100.00% 39,674.43 100.00% 10,593.58 100.00%
芯片定制业 境内 9,966.59 97.59% - - - - - -
务 境外 245.78 2.41% 13,761.17 100.00% - - - -
芯片定制业务合计 10,212.36 100.00% 13,761.17 100.00% - - - -
半导体 IP 授 境内 204.19 97.95% 5,820.95 99.95% 91.44 100.00% 943.4 100.00%
权服务 境外 4.28 2.05% 2.85 0.05% - - - -
半导体 IP 授权服务合计 208.47 100.00% 5,823.81 100.00% 91.44 100.00% 943.4 100.00%
3、公司境外销售收入分销售模式的销售分布情况
报告期内，公司境外销售收入按客户性质主要为经销商收入，其终端客户大
多为境内公司在香港注册的子公司，分布情况如下：
单位：万元、%
2021年1-6月 2020年度 2019年度 2018年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
直销客户 2,251.49 3.21 17,715.35 20.38 6,296.32 22.83 3,596.47 34.59
代理式经销商 67,870.74 96.79 69,216.95 79.62 21,277.67 77.17 6,801.43 65.41
合计 70,122.23 100.00 86,932.30 100.00 27,573.99 100.00 10,397.90 100.00
4、终端客户
按照直销客户和终端客户所属母公司或主要经营所在地来看，公司境内外销
售如下：
1-1-250
单位：万元
芯片产品 芯片定制业务 半导体 IP 授权 其他
期间 区域 项目 合计
代理式 买断式 直销 直销 直销 直销
金额 65,853.68 6,887.59 696.57 10,212.36 204.19 68.94 83,923.32
境内
占比 97.03% 100.00% 25.82% 100.00% 97.95% 100.00% 95.43%
2021 年
金额 2,017.07 - 2,001.19 - 4.28 - 4,022.54
1-6 月 境外
占比 2.97% 0.00% 74.18% 0.00% 2.05% 0.00% 4.57%
合计 67,870.74 6,887.59 2,697.76 10,212.36 208.47 68.94 87,945.86
金额 67,092.35 8,166.76 7,123.14 13,761.17 5,820.95 52.66 102,017.03
境内
占比 96.93% 100.00% 64.33% 100.00% 99.95% 96.38% 94.38%
2020 年度 金额 2,124.60 - 3,949.35 - 2.85 1.98 6,078.78
境外
占比 3.07% - 35.67% - 0.05% 0.0362 5.62%
合计 69,216.95 8,166.76 11,072.50 13,761.17 5,823.81 54.64 108,095.81
金额 21,259.99 1,698.62 10,402.58 - 91.44 28.29 33,480.92
境内
占比 99.92% 100.00% 62.30% - 100.00% 100.00% 84.14%
2019
金额 17.68 - 6,295.56 - - - 6,313.24
年度 境外
占比 0.08% - 37.70% - - - 15.86%
合计 21,277.67 1,698.62 16,698.14 - 91.44 28.29 39,794.16
金额 6,712.27 31.05 183.39 - 943.4 2.13 7,872.24
境内
占比 98.69% 100.00% 4.88% 0.00% 100.00% 100.00% 68.22%
2018
金额 89.16 3,577.72 - - - 3,666.88
年度 境外
占比 1.31% 0.00% 95.12% 0.00% 0.00% 0.00% 31.78%
合计 6,801.43 31.05 3,761.11 - 943.40 2.13 11,539.11
1-1-251
通过穿透至终端客户的上层股权结构及分析其主要经营地，公司产品主要应用于境内市场，境外收入主要来源于芯片产品直销客
户 U-Blox AG 和 Hitachi。
1-1-252
八、发行人取得的资质认证和许可情况
发行人已取得进出口业务相关的对外贸易经营者备案登记表、海关进出口货
物收发货人备案回执、出入境检验检疫企业备案表、报关单位注册登记证书等资
质证书，公司已取得生产经营所需的资质证书。
1-1-253
第七节 公司治理与独立性
报告期内，公司整体变更为股份公司前系外商投资企业，依据《公司法》《中
华人民共和国中外合资经营企业法》和《中华人民共和国外资企业法》等法律法
规，按照《公司章程》等规定规范运作。自股份公司设立以来，公司进一步完善
了治理结构，通过了新的《公司章程》，制定了《股东大会议事规则》《董事会
议事规则》《监事会议事规则》《独立董事工作制度》《总经理工作细则》《董
事会秘书工作细则》《对外投资管理制度》《对外担保管理制度》《关联交易管
理制度》等规则体系，构建了相对完善的内部治理结构，形成了权力机构、决策
机构、监督机构和经营层之间相互协调和相互制衡的机制，为公司规范发展提供
了有力保障。
一、公司股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书、
董事会专门委员会制度的建立健全及运行情况
（一）股东大会制度的建立健全和运行情况
根据《公司法》及有关规定，公司制定了《公司章程》《股东大会议事规则》，
其中《公司章程》中规定了股东大会的职责、权限及股东大会会议的基本程序，
《股东大会议事规则》针对股东大会的召开程序制定了详细规则。
自股份公司成立以来，截至本招股说明书签署日，公司共计召开了 4 次股东
大会，相关股东或股东代表出席了会议，上述会议在召集方式、议事程序、表决
方式和决议内容等方面均符合有关法律、法规和《公司章程》的规定。历次股东
大会召开情况如下：
序号 会议编号 召开时间 参会人员
1 创立大会暨第一次临时股东大会 2020 年 8 月 8 日 全体股东或股东代表
2 第二次临时股东大会 2020 年 9 月 14 日 全体股东或股东代表
3 第三次临时股东大会 2020 年 11 月 24 日 全体股东或股东代表
4 2020 年度股东大会 2021 年 6 月 24 日 全体股东或股东代表
（二）董事会制度的建立健全和运行情况
公司董事会对股东大会负责。根据《公司章程》和《董事会议事规则》的规
定，董事由股东大会选举或更换，任期三年。董事任期届满，可连选连任。董事
会由 9 名董事组成，其中独立董事 3 名。公司董事会设董事长 1 名，董事长由公
1-1-254
司董事担任，由董事会全体董事的过半数选举产生。
自股份公司设立以来，董事会一直根据《公司章程》和《董事会议事规则》
等文件的规定规范运作，截至本招股说明书签署日，共召开 7 次董事会，出席董
事会的人员符合相关规定，会议的召集方式、议事程序、表决方式、决议内容合
法有效。历次董事会召开情况如下：
序号 董事会届次 召开时间 参会人员
1 第一届董事会第一次会议 2020 年 8 月 8 日 全体董事
一名董事因故
2 第一届董事会第二次会议 2020 年 8 月 17 日
缺席
3 第一届董事会第三次会议 2020 年 11 月 9 日 全体董事
4 第一届董事会第四次会议 2020 年 12 月 4 日 全体董事
5 第一届董事会第五次会议 2020 年 6 月 4 日 全体董事
6 第一届董事会第六次会议 2020 年 6 月 24 日 全体董事
7 第一届董事会第七次会议 2021 年 9 月 27 日 全体董事
（三）监事会运行情况
根据《公司章程》和《监事会议事规则》的规定，公司设监事会。监事会由
3 名监事组成，其中职工代表监事 2 人，监事会设主席 1 人。股东代表担任的监
事由股东大会选举产生，职工代表担任的监事由公司职工通过职工代表大会选举
产生。
自股份公司设立以来，监事会一直根据《公司章程》和《监事会议事规则》
等文件的规定规范运作，截至本招股说明书签署日，共召开 7 次监事会，出席监
事会的人员符合相关规定，会议的召集方式、议事程序、表决方式、决议内容合
法有效。历次监事会召开情况如下：
序号 监事会届次 召开时间 参会人员
1 第一届监事会第一次会议 2020 年 8 月 8 日 全体监事
2 第一届监事会第二次会议 2020 年 8 月 17 日 全体监事
3 第一届监事会第三次会议 2020 年 11 月 9 日 全体监事
4 第一届监事会第四次会议 2020 年 12 月 4 日 全体监事
5 第一届监事会第五次会议 2020 年 6 月 4 日 全体监事
6 第一届监事会第六次会议 2020 年 6 月 24 日 全体监事
7 第一届监事会第七次会议 2021 年 9 月 27 日 全体监事
（四）独立董事制度的建立健全及履行职责情况
公司根据《公司法》《上市公司治理准则》《关于在上市公司建立独立董事
1-1-255
制度的指导意见》《科创板股票上市规则》等相关法律、行政法规、规范性文件
及《公司章程》的规定，建立了规范的独立董事制度，以确保独立董事议事程序
有效运行，充分发挥独立董事的作用。公司现有独立董事 3 名，独立董事人数占
公司 9 名董事人数的三分之一，其中包括 1 名会计专业人士。独立董事出席了历
次召开的董事会并对相关议案进行了表决。
公司独立董事自聘任以来均能勤勉尽责，充分发挥了其在公司运作中的作用，
对公司重大事项和关联交易事项的决策，对公司法人治理结构的完善起到了积极
的作用，独立董事所具备的丰富的专业知识和勤勉尽责的职业道德在董事会制定
公司发展战略、发展计划和经营决策等方面发挥了良好的作用，有力的保障了公
司经营决策的科学性和公正性。
（五）董事会秘书制度的建立健全及履行职责情况
根据《公司章程》及《董事会秘书工作细则》等规定，公司设董事会秘书 1
名，对董事会负责。董事会秘书是公司的高级管理人员，承担有关法律、行政法
规及《公司章程》对公司高级管理人员所要求的义务，享有相应的工作职权，并
获取相应的报酬。
公司董事会秘书自任职以来，按照《公司法》《公司章程》和《董事会秘书
工作细则》认真履行其职责，负责筹备并列席公司董事会会议及其专门委员会会
议、监事会会议和股东大会会议，确保了公司董事会及其专门委员会、监事会和
股东大会依法召开、依法行使职权，及时向公司股东、董事、监事通报公司的有
关信息，建立了与股东的良好关系，为公司治理结构的完善和董事会及其专门委
员会、监事会和股东大会正常行使职权发挥了重要作用。
（六）董事会各专门委员会的情况
公司董事会下设战略委员会、审计委员会、提名委员会和薪酬与考核委员会
四个专门委员会，各委员会根据相应的《战略委员会工作细则》《审计委员会工
作细则》《提名委员会工作细则》和《薪酬与考核委员会工作细则》开展工作。
专门委员会对董事会负责，为董事会决策提供咨询意见。专门委员会成员全部由
董事组成，其中审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会中独立董事占多数，
并由独立董事担任召集人，审计委员会中有一名独立董事是会计专业人士且担任
召集人。
1-1-256
公司董事会各专门委员会的组成情况如下：
委员会 召集人 委员
战略委员会 戴保家 戴保家、赵锡凯、张可
审计委员会 李峰 李峰、张旭廷、戴保家
提名委员会 张旭廷 张旭廷、李峰、戴保家
薪酬与考核委员会 张可 张可、张旭廷、戴保家
公司董事会各专门委员会按照各项专门委员会工作细则等相关规定召开会
议，审议各委员会职权范围内的事项，各委员会履行职责情况良好。
（七）发行人公司治理存在的缺陷及改进情况
公司自股份公司设立以来，已逐步建立健全股东大会、董事会、监事会以及
独立董事、董事会秘书及专门委员会制度，已根据有关法律、法规及《公司章程》
制定了《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《监事会议事规则》《独立董
事工作制度》《战略委员会工作细则》《审计委员会工作细则》《提名委员会工
作细则》《薪酬与考核委员会工作细则》《对外担保管理制度》《对外投资管理
制度》《关联交易管理制度》和《防范大股东及关联方占用公司资金专项制度》
等一系列制度，并能够有效落实、执行上述制度，依法规范运作。
二、发行人特别表决权股份情况
报告期内，公司不存在特别表决权股份或类似安排。
三、发行人协议控制架构情况
报告期内，公司不存在协议控制架构。
四、管理层对内部控制的自我评估和注册会计师的鉴证意见
（一）内部控制完整性、合理性和有效性的自我评估意见
管理层确认公司于 2021 年 6 月 30 日已按照《企业内部控制基本规范》的要
求在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。
（二）会计师事务所对本公司内部控制制度的评价
根据普华永道出具的普华永道中天特审字（2021）第 3003 号《内部控制审
核报告》：“我们认为，贵公司于 2021 年 6 月 30 日按照《企业内部控制基本规
范》在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。”
1-1-257
五、发行人报告期内违法违规情况
公司严格按照《公司法》及相关法律法规和《公司章程》的规定规范运作依
法经营，报告期内不存在重大违法违规行为，也未受到相关主管机关的处罚。
六、发行人报告期内资金占用和对外担保情况
报告期内，公司与关联方之间存在资金往来，参见本节之“九、关联方及关
联交易”之“（二）关联交易”。报告期内公司不存在资金被主要股东及其控制
的其他企业以借款、代偿债务、代垫款项或其他方式占用的情形，或者为主要股
东及其控制的其他企业提供担保的情况。
《公司章程》和《对外担保管理制度》中已明确了对外担保的审议程序和审
批权限，报告期内，公司不存在为实际控制人及其控制的其他企业进行违规担保
的情形。
七、发行人独立性情况
公司成立以来，严格按照《公司法》《证券法》等有关法律、法规和《公司
章程》的要求规范运作，逐步建立起健全的法人治理结构，在资产、人员、财务、
机构、业务等方面均与实际控制人及其控制的其他企业相互独立，具有独立完整
的业务体系及面向市场自主经营的能力。
（一）资产完整方面
公司由翱捷科技有限整体变更而来，翱捷科技有限的业务、资产、人员及相
关债权、债务均已全部进入股份公司。目前，公司拥有独立、完整的与经营相关
的业务体系和相关资产，包括独立的采购、研发、销售体系。公司资产权属清晰、
完整，不存在对实际控制人及其控制的其他企业的依赖情况，不存在资金或其他
资产被实际控制人及其控制的其他企业占用而损害公司利益的情况。
（二）人员独立方面
公司董事、监事及高级管理人员严格按照《公司法》《证券法》等法律法规
和《公司章程》的有关规定选举或聘任产生，不存在实际控制人及其一致行动人
越权作出人事任免决定的情况。公司的总经理、副总经理、财务负责人、董事会
秘书等高级管理人员未在实际控制人及其控制的其他企业中担任除董事、监事以
外的其他职务，未在实际控制人及其控制的其他企业领薪。截至本招股说明书签
1-1-258
署日，公司的财务人员未在实际控制人及其控制的其他企业兼职。
（三）财务独立方面
公司设立后，已依据《中华人民共和国会计法》《企业会计准则》的要求建
立了一套独立、完整、规范的财务会计核算体系和财务管理制度，并建立健全了
相应的内部控制制度，独立作出财务决策。公司设置了独立的财务部门，并按照
业务要求配备了独立的财务人员，建立了独立的会计核算体系。公司拥有独立的
银行账号并独立纳税，与股东及其关联企业保持了财务独立，能独立进行财务决
策。公司独立对外签订合同，不存在与公司实际控制人及其控制的其他企业共用
银行账户的情形。
（四）机构独立方面
公司根据经营发展的需要，建立了符合公司实际情况的独立、健全的内部管
理机构，独立行使管理职权。截至本招股说明书签署日，公司的生产经营和办公
场所与实际控制人及其控制的其他企业严格分开，不存在与实际控制人及其控制
的其他企业混合经营、合署办公的情形。
（五）业务独立方面
公司具有独立完整的研发、采购、销售系统，不存在需要依赖实际控制人及
其控制的其他企业进行生产经营活动的情况，具有独立完整的业务和面向市场自
主经营的能力，与实际控制人及其控制的其他企业之间不存在同业竞争，不存在
显失公平的关联交易。
（六）发行人主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员稳定
公司主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务
及半导体 IP 授权服务，最近 2 年内未发生变化。最近 2 年内，公司董事、高级
管理人员及核心技术人员未发生重大不利变化。实际控制人所持公司的股份权属
清晰，实际控制人最近 2 年未发生变更，不存在导致控制权可能变更的重大权属
纠纷。
（七）不存在对持续经营有重大影响的事项
截至报告期末，公司不存在主要资产、核心技术、商标的重大资产权属纠纷，
不存在重大偿债风险，不存在重大担保、诉讼、仲裁等或有事项，不存在经营环
1-1-259
境已经或将要发生变化等对持续经营有重大影响的事项。
综上所述，公司在资产、人员、财务、机构和业务方面与股东及其关联方相
互独立，拥有独立完整的业务体系，具有面向市场的独立持续经营能力。
（八）公司的生产经营独立于阿里网络，对其不存在重大依赖
1、公司及子公司拥有独立的生产经营场所、生产设备，公司资产完全独立
于阿里网络；公司的资产完整，对阿里网络不存在依赖；
2、公司拥有独立的员工团队，公司的员工均由公司独立聘请；阿里网络没
有向公司委派高级管理人员，公司的员工及高级管理人员不存在在阿里网络兼职
的情形；公司的人员独立，对阿里网络不存在依赖；
3、公司设置了独立的财务部门，财务人员均由公司独立聘请，阿里网络没
有向公司委派财务人员；公司拥有独立的银行账号并独立纳税，不存在与阿里网
络共用银行账户的情形；公司财务独立，对阿里网络不存在依赖；
4、公司建立了独立、健全的内部管理机构，独立行使管理职权，不存在与
阿里网络混合经营、合署办公的情形；公司机构独立，对阿里网络不存在依赖；
5、公司拥有独立完整的研发、采购、销售系统，不存在需要依赖阿里网络
进行生产经营活动的情况，具有独立完整的业务和面向市场自主经营的能力；公
司业务独立，对阿里网络不存在依赖。
综上，公司的生产经营独立于阿里网络，对其不存在重大依赖。
八、同业竞争
（一）同业竞争情况
公司无控股股东，实际控制人为戴保家。公司与实际控制人及其控制的其他
企业不存在同业竞争的情形。
公司实际控制人戴保家，未控制其他从事无线通信芯片的研发、设计与销售
的公司，公司不存在与实际控制人及其控制的其他企业从事相同、相似业务的情
况。
（二）关于避免同业竞争的承诺
为避免同业竞争或潜在同业竞争，维护公司利益，保障公司正常经营，公司
实际控制人戴保家出具了《避免同业竞争承诺函》，承诺：
“1、除发行人及其子公司外，本人目前不存在所控制的自营、与他人共同
1-1-260
经营或为他人经营与发行人及其子公司相同、相似业务主体的情形，本人及所控
制的其他企业与发行人及其子公司之间不存在同业竞争。
2、在本人直接或间接持有发行人股份、依照中国法律、法规被确认为发行
人实际控制人期间，本人及所控制的其他企业将不采取控股、联营、合营、合作
的方式直接或间接从事与发行人及其子公司相竞争的业务。
3、如未来本人及本人所控制的其他企业，及本人通过投资关系或其他任何
形式的安排控制的企业，与发行人及其控制的企业当时所从事的主营业务不可避
免的构成竞争，则在发行人提出异议后，本人将及时转让或终止上述企业，若发
行人提出受让请求，则本人将无条件按经有证券从业资格的中介机构评估后的公
允价格将上述企业优先转让给发行人。
4、本人不会利用实际控制人地位损害发行人以及其他股东的合法权益。本
人违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应责任。如因
本人未履行承诺给发行人造成损失的，本人将赔偿因此给发行人造成的实际损
失。”
九、关联方及关联交易
（一）关联方及关联关系
根据《公司法》《科创板股票上市规则》和《企业会计准则第 36 号—关联
方披露》等法律法规关于关联方和关联关系的有关规定，截至本招股说明书签署
日，公司的主要关联方及关联关系如下：
1、实际控制人
公司无控股股东，实际控制人为戴保家。
2、持股 5%以上股份的其他股东
除实际控制人外，持有公司 5%以上股份的股东如下：
序号 关联方名称 关联关系
阿里网络 直接持有发行人 17.15%股份
淘宝（中国）软件 因持有阿里网络 57.59%股权构成间接持有发行人 5%以上股
有限公司 份之关联方
1
浙江天猫技术有限 因持有阿里网络 35.75%股权构成间接持有发行人 5%以上股
公司 份之关联方
淘宝中国控股有限 因持有淘宝（中国）软件有限公司、浙江天猫技术有限公司
1-1-261
序号 关联方名称 关联关系
公司 100%股权构成间接持有发行人 5%以上股份之关联方
Taobao Holding 因持有淘宝中国控股有限公司 100%股权构成间接持有发行
Limited 人 5%以上股份之关联方
Alibaba Group 因持有 Taobao Holding Limited 100%股权构成间接持有发行
Holding Limited 人 5%以上股份之关联方
2 宁波捷芯 直接持有发行人 10.10%股份
新星纽士达 直接持有发行人 5.88%股份
因持有新星纽士达 100.00%股权，直接持有发行人 2.41%股
3 浦东新产投
份。构成直接与间接合计持有发行人 5%以上股份之关联方
上海浦东科创集团 因持有浦东新产投 100.00%股权构成间接持有发行人 5%以上
有限公司 股份之关联方
4 万容红土 直接持有发行人 6.13%股份
5 义乌和谐 直接持有发行人 5.61%股份
3、公司董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员
序号 姓名 职务
1 戴保家 董事长、总经理
2 赵锡凯 董事、副总经理
3 邓俊雄 董事、副总经理
4 张靓 董事
5 蒋江伟 董事
6 黄晨 董事
7 张旭廷 独立董事
8 张可 独立董事
9 李峰 独立董事
10 赵忠方 监事会主席
11 王林 监事
12 贾建祥 监事
13 韩旻 副总经理、董事会秘书
14 杨新华 财务总监
上述关联自然人关系密切的家庭成员均为公司关联方。根据相关法律法规，
关系密切的家庭成员包括配偶、年满 18 周岁的子女及其配偶、父母及配偶的父
母、兄弟姐妹及其配偶、配偶的兄弟姐妹、子女配偶的父母。
4、本公司直接或间接控制的企业和分支机构
序号 关联方名称 关联关系
1 香港智多芯 发行人全资控股子公司
2 翱捷智能 发行人全资控股子公司
1-1-262
序号 关联方名称 关联关系
3 翱捷（深圳） 发行人全资控股子公司
4 江苏智多芯 发行人全资控股子公司
5 智擎信息 发行人全资控股子公司
ASR Microelectronics
6 发行人全资控股子公司
International
7 ASR Microelectronics S.r.l. 发行人全资控股子公司
8 江苏智多芯北京分公司 发行人的分支机构
翱捷科技股份有限公司北京分
9 发行人的分支机构
公司
5、公司的联营、合营企业及参股公司
报告期内，翱捷科技不存在联营、合营及参股公司。
6、公司实际控制人直接或间接控制的、或者担任董事、高级管理人员的，
除发行人及其控股子公司以外的法人或其他组织
公司实际控制人直接或间接控制或者担任董事、高级管理人员的其他企业情
况详见本招股说明书之“第五节 发行人基本情况”之“六、持有发行人 5%以上
股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况”之“（二）实际控制人控制
或施加重大影响的其他企业”。
7、发行人相关关联方控制或担任重要职务的其他企业
（1）除实际控制人以外，直接持股 5%以上股东控制的企业
除实际控制人外，直接持股 5%以上股东控制的企业主要系阿里网络控制的
企业，其中，截至 2021 年 6 月 30 日，阿里网络直接或间接控制的企业主要如下：
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
深圳市一达通企 国内贸易、从事货物及技术的进出口业务、 阿里网络直接持有
1
业服务有限公司 经济信息咨询等 100%的股权
北京长亭未来科 基础软件服务、应用软件服务、数据处理、 阿里网络直接持有
2
技有限公司 软件开发等 100%的股权
杭州阿里巴巴供
供应链管理、家用电器的安装、维修、企 阿里网络直接持有
3 应链管理有限公
业管理咨询等 100%的股权
司
北京雅观科技有 研发、设计计算机软硬件、网络技术、通 阿里网络直接持有
4
限公司 信技术及产品等 100%的股权
阿里（四川）网 软件开发及技术服务、网上贸易代理、食 阿里网络直接持有
5
络技术有限公司 品经营等 100%的股权
杭州淘宝营销管 企业营销策划、企业管理咨询、餐饮服务、 阿里网络直接持有
6
理有限公司 经济信息咨询等 100%的股权
7 友盟同欣（北京） 计算机软硬件、网络技术的技术开发、技 阿里网络直接持有
1-1-263
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
科技有限公司 术推广等 100%的股权
北京九州云腾科 技术开发、技术推广、技术转让、技术咨 阿里网络直接持有
8
技有限公司 询、技术服务等 100%的股权
浙江阿里巴巴货
供应链管理、技术服务、技术开发、技术 阿里网络直接持有
9 通天下供应链管
咨询、技术交流等 100%的股权
理有限公司
杭州源猫电子商 销售日用百货、针纺织品、服装、文化用 阿里网络直接持有
10
务有限公司 品、体育用品等 100%的股权
杭州源牛电子商 办公用品、玩具、户外用品、家用电器的 阿里网络直接持有
11
务有限公司 零售和批发等 100%的股权
北京先声互联科 计算机系统服务、基础软件服务、应用软 阿里网络直接持有
12
技有限公司 件服务等 100%的股权
杭州云汉数字广 技术进出口、技术咨询服务、技术服务、 阿里网络直接持有
13
告展览有限公司 技术开发等 100%的股权
杭州溢六发发广 设计、制作、代理、发布国内广告、增值 阿里网络直接持有
14
告有限公司 电信业务等 100%的股权
深圳市小满科技 计算机软硬件的研发与销售、计算机网络 阿里网络直接持有
15
有限公司 工程的研发、网络游戏的技术开发等 71.6434 %的股权
上海德峨实业发 社会经济咨询服务；企业管理咨询；互联 阿里网络直接持有
16
展有限公司 网销售；数据处理和存储支持服务等 58.6040%的股权
计算机信息技术、计算机网络技术、计算
杭州信投信息技 阿里网络直接持有
17 机软硬件、多媒体技术、计算机系统集成
术有限公司 57.5199%的股权
等
企业管理咨询服务、社会经济咨询、货物
中山一达通企业 阿里网络间接控制
18 运输代理、网上贸易代理；电子商务技术
服务有限公司 100%的股权
开发、技术服务；货物及技术进出口
企业管理咨询；经济贸易咨询；进出口业
珠海一达通企业 阿里网络间接控制
19 务；国际货运代理；网上贸易代理；电子
服务有限公司 100%的股权
商务技术开发、技术服务
企业管理咨询；经济贸易咨询；电子商务
山东一达通企业 阿里网络间接控制
20 技术开发、技术服务；批发、零售：食品，
服务有限公司 100%的股权
化工产品，医疗器械等
货物进出口、技术进出口，技术进出口咨
惠州阿里一达通
询服务，企业管理咨询，经济贸易咨询， 阿里网络间接控制
21 外贸服务有限公
国际货运代理，网上贸易代理，电子商务 100%的股权
司
技术开发、技术服务
货物进出口；技术进出口；商品批发贸易；
广州一达通企业 阿里网络间接控制
22 商品零售贸易；互联网商品零售；国际货
服务有限公司 100%的股权
运代理；计算机批发等
阿里巴巴一达通 企业管理咨询；商务信息咨询服务；货物
阿里网络间接控制
23 企业服务（东莞） 及技术进出口业务；海上、航空、陆路国
100%的股权
有限公司 际货运代理等
企业管理咨询、经济贸易咨询；货物及技
陕西一达通企业 阿里网络间接控制
24 术进出口业务；国际货运代理；网上贸易
服务有限公司 100%的股权
代理等
企业管理咨询；经济贸易咨询；进出口业
青岛一达通企业 阿里网络间接控制
25 务；国际货运代理；电子商务技术开发、
服务有限公司 100%的股权
技术服务
1-1-264
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
企业管理咨询、商品信息咨询、经营和代
佛山一达通企业 阿里网络间接控制
26 理各类商品及技术的进出口业务、电子商
服务有限公司 100%的股权
务运营策划及推广等
企业管理咨询；商务信息咨询；国际货运
常州一达通企业 阿里网络间接控制
27 代理；电子商务服务；电子商务技术开发、
服务有限公司 100%的股权
技术服务等
深圳市一达通跨 软件开发维护、技术开发、技术咨询、技
阿里网络间接控制
28 境电商服务有限 术服务；电子产品销售、软件销售；计算
100%的股权
公司 机网络工程等
企业管理服务、企业管理咨询、商务信息
天津一达通企业 阿里网络间接控制
29 咨询；货物及技术的进出口业务；供应链
服务有限公司 100%的股权
管理等
企业管理服务、企业管理咨询；经济贸易
江苏一达通企业 阿里网络间接控制
30 咨询、国际货运代理；贸易代理；电子商
服务有限公司 100%的股权
务技术开发等
南京一达通企业 企业管理咨询；经济信息咨询；国际货运 阿里网络间接控制
31
服务有限公司 代理；电子商务技术开发、技术服务等 100%的股权
厦门一达通外贸 企业管理咨询；社会经济咨询；国际货运
阿里网络间接控制
32 综合服务有限公 代理；贸易代理；互联网销售；软件开发
100%的股权
司 等
企业管理咨询；经济贸易咨询；国际货运
安徽一达通企业 阿里网络间接控制
33 代理业务；电子商务技术开发、技术服务
服务有限公司 100%的股权
等
软件开发维护、技术开发、技术咨询；电
深圳市海安普科 阿里网络间接控制
34 子产品销售、软件销售；计算机网络工程
技有限公司 100%的股权
等
企业管理咨询、经济信息咨询；货物进出
福建一达通企业 阿里网络间接控制
35 口；海上、航空、陆路国际货运代理；技
服务有限公司 100%的股权
术开发、技术服务等
企业管理咨询服务；贸易咨询服务；国际
湖南一达通企业 阿里网络间接控制
36 货运代理；贸易代理；软件技术服务；电
服务有限公司 100%的股权
子商务平台的开发建设等
泉州阿里一达通 企业管理咨询；贸易咨询服务；国际货物
阿里网络间接控制
37 企业服务有限公 运输代理服务；计算机领域内的技术咨询；
100%的股权
司 信息技术咨询服务等
企业管理咨询；经济贸易咨询；国际货运
无锡一达通企业 阿里网络间接控制
38 代理；贸易代理；电子商务技术开发、技
服务有限公司 100%的股权
术服务等
北京阿里一达通 销售针纺织品、服装、日用品、文具用品、
阿里网络间接控制
39 外贸服务有限公 体育用品、I、II 类医疗器械、电子产品；
100%的股权
司 企业管理咨询等
企业管理咨询；经济贸易咨询；货物进出
义乌一达通企业 阿里网络间接控制
40 口、技术进出口；国际货运代理（不含快
服务有限公司 100%的股权
递业务）；贸易代理等
企业管理咨询；经济贸易咨询；商务信息
南通一达通企业 阿里网络间接控制
41 咨询；农、林、牧产品销售；食品、饮料
服务有限公司 100%的股权
的销售；贸易代理等
湖北一达通外贸 企业管理咨询；经济贸易咨询；进出口业 阿里网络间接控制
42
综合服务有限公 务；国际货运代理；网上贸易代理；电子 100%的股权
1-1-265
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
司 商务技术开发、技术服务
企业管理咨询；经济贸易咨询；进出口业
吉林一达通企业 阿里网络间接控制
43 务；国际货运代理；网上贸易代理；电子
服务有限公司 100%的股权
商务技术开发、技术服务
企业管理咨询、经济信息咨询；海上、航
浙江一达通企业 阿里网络间接控制
44 空、陆路国际货运代理；技术开发、技术
服务有限公司 100%的股权
服务：电子商务技术等
食品经营（凭有效许可证经营）；自营或
宁波一达通外贸 阿里网络间接控制
45 代理各类货物和技术的进出口；海上、航
服务有限公司 100%的股权
空、陆路国际货运代理；企业管理咨询；
企业管理咨询；经济贸易咨询；进出口业
温州一达通企业 阿里网络间接控制
46 务；国际货运代理；网上商贸代理；电子
服务有限公司 100%的股权
商务技术开发、技术服务
广西一达通企业 企业管理咨询、经济贸易咨询；自营和代 阿里网络间接控制
47
服务有限公司 理一般经营项目商品和技术的进出口业务 100%的股权
企业管理咨询；贸易信息咨询；从事货物
上海一达通企业 阿里网络间接控制
48 及技术的进出口业务；国际货运代理；电
服务有限公司 100%的股权
子商务
为自营进出口业务企业办理接洽业务、签
嘉兴一达通外贸 阿里网络间接控制
49 订合同、代理报关、代理报检、翻译、退
服务有限公司 100%的股权
税、财务核算及相关手续
深圳市一达通商 一般经营项目是：保付代理（非银行融资 阿里网络间接控制
50
业保理有限公司 类） 100%的股权
企业管理咨询；经济贸易咨询；进出口业
河北一达通企业 阿里网络间接控制
51 务；国际货运代理；网上贸易代理；电子
服务有限公司 100%的股权
商务技术开发、技术服务
企业管理咨询；商务信息咨询；货物及技
重庆一达通企业 阿里网络间接控制
52 术进出口；国际货物运输代理；电子商务
服务有限公司 100%的股权
技术开发及技术服务
深圳市一达通供 一般经营项目是：供应链管理、物流方案
阿里网络间接控制
53 应链服务有限公 设计；企业管理咨询；信息咨询；经营进
100%的股权
司 出口业务；五金交电及其相关零配件
collect and pay on behalf of the domestic
subsidiaries (collect and settle foreign
一達通國際有限 阿里网络间接控制
54 exchange on behalf of the domestic
公司 subsidiaries, and transfer back to the 100%的股权
domestic)
collect and pay on behalf of the domestic
subsidiaries (collect and settle foreign
阿里网络间接控制
55 一達通有限公司 exchange on behalf of the domestic
subsidiaries, and transfer back to the 100%的股权
domestic)
一般经营项目是：计算机网络工程的研发；
深圳市小满云计 阿里网络间接控制
56 计算机软硬件的研发与销售；网络游戏的
算有限公司 71.6434%的股权
技术开发
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交
流、技术转让、技术推广；信息系统集成
浙江一锤定音科 阿里网络直接持有
57 服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计
技有限公司 100%的股权
算机软硬件及辅助设备零售；信息咨询服
务（不含许可类信息咨询服务）；信息技
1-1-266
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
术咨询服务；广告设计、代理；广告制作；
广告发布（非广播电台、电视台、报刊出
版单位）；贸易经纪；寄卖服务；市场营
销策划；商务代理代办服务；销售代理；
不动产登记代理服务；艺术品代理；二手
车鉴定评估；资产评估；国内贸易代理；
土地调查评估服务
许可项目：城市配送运输服务（不含危险
货物）(依法须经批准的项目，经相关部门
批准后方可开展经营活动，具体经营项目
以审批结果为准)。一般项目：软件开发；
信息系统集成服务；计算机系统服务；信
息技术咨询服务；信息系统运行维护服务；
数据处理和存储支持服务；技术服务、技
术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、
技术推广；信息咨询服务（不含许可类信
息咨询服务）；企业管理咨询；数据处理
浙江纬韬物流科 阿里网络间接控制
58 服务；商务代理代办服务；报检业务；家
技有限公司 100%的股权
具安装和维修服务；家用电器安装服务；
广告设计、代理；广告发布（非广播电台、
电视台、报刊出版单位）；物业管理；供
应链管理服务；专业设计服务；社会经济
咨询服务；食用农产品初加工；非食用农
产品初加工；水产品批发；水产品收购；
初级农产品收购；食用农产品批发；普通
货物仓储服务（不含危险化学品等需许可
审批的项目）；低温仓储（不含危险化学
品等需许可审批的项目）；粮油仓储服务
浙江千里之外拍 阿里网络间接控制
59 许可项目：拍卖业务
卖有限公司 100%的股权
软件开发；信息系统集成服务；计算机系
统服务；信息技术咨询服务；信息系统运
行维护服务；数据处理和存储支持服务；
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交
流、技术转让、技术推广；信息咨询服务
（不含许可类信息咨询服务）；企业管理
咨询；数据处理服务；商务代理代办服务；
报检业务；家具安装和维修服务；家用电
器安装服务；广告设计、代理；广告发布
浙江萌萌春信息 阿里网络直接持有
60 （非广播电台、电视台、报刊出版单位）；
科技有限公司 100%的股权
物业管理；供应链管理服务；专业设计服
务；社会经济咨询服务；食用农产品初加
工；非食用农产品初加工；水产品批发；
水产品收购；水产品冷冻加工；初级农产
品收购；食用农产品批发；食品经营（仅
销售预包装食品）；食品互联网销售（销
售预包装食品）；普通货物仓储服务（不
含危险化学品等需许可审批的项目）；低
温仓储（不含危险化学品等需许可审批的
1-1-267
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
项目）；粮油仓储服务(除依法须经批准的
项目外，凭营业执照依法自主开展经营活
动)。许可项目：食品经营；食品互联网销
售(依法须经批准的项目，经相关部门批准
后方可开展经营活动，具体经营项目以审
批结果为准)。以下限分支机构经营：一般
项目：运输设备租赁服务；水产品零售；
食用农产品零售(除依法须经批准的项目
外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
许可项目：城市配送运输服务（不含危险
货物）；道路货物运输（不含危险货物）
一般经营项目是：信息传输、软件技术服
务；供应链管理；网络应用软件的技术开
发、销售；计算机网络产品设计并提供相
关技术服务和技术咨询服务；国内贸易；
深圳爱优品电子 阿里网络直接持有
61 家电、数码产品、电子产品、通讯设备的
商务有限公司 51%的股权
销售；信息咨询；投资咨询、商务信息咨
询；计算机软件、信息系统软件的技术开
发、销售；信息系统设计、技术维护；信
息技术咨询
许可项目：食品经营；互联网信息服务；
货物进出口；技术进出口（依法须经批准
的项目，经相关部门批准后方可开展经营
活动，具体经营项目以相关部门批准文件
或许可证件为准）一般项目：互联网销售
（除销售需要许可的商品）；化妆品零售；
化妆品批发；珠宝首饰零售；珠宝首饰批
发；体育用品及器材零售；体育用品及器
材批发；第一类医疗器械销售；服装服饰
批发；服装服饰零售；家居用品销售；日
用百货销售；计算机软硬件及辅助设备批
上海淘菜菜电子 阿里网络间接控制
62 发；计算机软硬件及辅助设备零售；通讯
商务有限公司 100%的股权
设备销售；电子产品销售；家用电器销售；
软件销售；信息安全设备销售；食用农产
品零售；食用农产品批发；汽车新车销售；
新能源汽车整车销售；技术服务、技术开
发、技术咨询、技术交流、技术转让、技
术推广；数据处理和存储支持服务；信息
系统集成服务；广告制作；广告设计、代
理；广告发布（非广播电台、电视台、报
刊出版单位）；企业管理咨询；专业设计
服务；市场营销策划；商务代理代办服务；
信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）
许可项目：货物进出口；技术进出口；各
类工程建设活动（核电站建设经营除外）。
上海涓选电子商 （依法须经批准的项目，经相关部门批准 阿里网络直接持有
63
务有限公司 后方可开展经营活动，具体经营项目以相 100%的股权
关部门批准文件或许可证件为准）一般项
目：互联网销售（除销售需要许可的商品）；
1-1-268
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
广告设计、代理；广告发布（非广播电台、
电视台、报刊出版单位）；广告制作；从
事网络技术领域内的技术服务、技术开发、
技术咨询、技术交流、技术转让、技术推
广；票务代理服务；会议及展览服务；礼
仪服务；信息咨询服务（不含许可类信息
咨询服务）；餐饮管理；组织文化艺术交
流活动（演出经纪除外）；市场营销策划；
企业管理咨询；针纺织品及原料销售；办
公用品销售；电子产品销售；家用电器销
售；日用百货销售；玩具、动漫及游艺用
品销售；汽车装饰用品销售；家居用品销
售；机械设备销售；化工产品销售（不含
许可类化工产品）；建筑材料销售；礼品
花卉销售；第一类、第二类医疗器械销售；
宠物食品及用品、服装服饰、化妆品、食
用农产品、体育用品及器材、摩托车及零
配件、汽车零配件、珠宝首饰、五金产品、
计算机软硬件及辅助设备、工艺美术品及
收藏品（文物、象牙及其制品除外）的批
发、零售。
许可项目：食品经营；互联网信息服务；
货物进出口；技术进出口（依法须经批准
的项目，经相关部门批准后方可开展经营
活动，具体经营项目以相关部门批准文件
或许可证件为准）一般项目：互联网销售
（除销售需要许可的商品）；化妆品零售；
化妆品批发；珠宝首饰零售；珠宝首饰批
发；体育用品及器材零售；体育用品及器
材批发；第一类医疗器械销售；服装服饰
批发；服装服饰零售；家居用品销售；日
用百货销售；计算机软硬件及辅助设备批
上海斤斤有味电 阿里网络间接控制
64 发；计算机软硬件及辅助设备零售；通讯
子商务有限公司 100%的股权
设备销售；电子产品销售；家用电器销售；
软件销售；信息安全设备销售；食用农产
品零售；食用农产品批发；汽车新车销售；
新能源汽车整车销售；技术服务、技术开
发、技术咨询、技术交流、技术转让、技
术推广；数据处理和存储支持服务；信息
系统集成服务；广告制作；广告设计、代
理；广告发布（非广播电台、电视台、报
刊出版单位）；企业管理咨询；专业设计
服务；市场营销策划；商务代理代办服务；
信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）
许可项目：食品经营；保健食品销售；婴
幼儿配方乳粉销售；酒类经营；第三类医
上海集祥盒意技 阿里网络直接持有
65 疗器械经营；技术进出口；货物进出口；
术有限公司 100%的股权
广告发布（广播电台、电视台、报刊出版
单位）。（依法须经批准的项目，经相关
1-1-269
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
部门批准后方可开展经营活动，具体经营
项目以相关部门批准文件或许可证件为
准）一般项目：水产养殖（除中国稀有和
特有的珍贵优良品种）、生活美容服务、
理发服务、出版物零售、药品零售、餐饮
服务（以上限分支机构经营）；从事计算
机网络专业、生物（人体干细胞、基因诊
断与治疗技术开发和应用除外）、农业科
技领域内的技术服务、技术开发、技术咨
询、技术交流、技术转让、技术推广；信
息系统集成服务；计算机及办公设备维修；
项目策划与公关服务；会议及展览服务；
第一类医疗器械销售；第二类医疗器械销
售；房地产经纪；外卖递送服务；家政服
务；物业管理；农作物病虫害防治服务；
装卸搬运；城市绿化管理；机械设备租赁；
办公设备租赁服务；计算机及通讯设备租
赁；摄影扩印服务；票务代理服务；餐饮
管理；数字文化创意内容应用服务；广告
制作；广告发布（非广播电台、电视台、
报刊出版单位）；图文设计制作；市场营
销策划；宠物食品及用品、厨具卫具、音
响设备、家用视听设备、户外用品、润滑
油（除危险品）、衡器、服装、成人保健
用品、日用百货、家用电器、食用农产品、
家居用品、电子产品及配件、照相器材、
家具、针纺织品、化妆品、办公用品、体
育用品及器材、玩具、汽车用品、汽摩配
件、珠宝首饰（毛钻、裸钻除外）、工艺
美术品（文物、象牙及其制品除外）、五
金交电、计算机软硬件及辅助设备、机械
设备、化工产品（危险化学品、民用爆炸
物除外）、消防器材、建筑装饰材料、母
婴用品、礼品花卉、眼镜（不含隐形眼镜）
的销售；互联网销售（除销售需要许可的
商品）；普通货物仓储服务（不含危险化
学品等需许可审批的项目）；洗染服务；
家具安装和维修服务；专业保洁、清洗、
消毒服务；日用产品修理；美甲服务；健
身休闲活动；宠物服务（不含动物诊疗）；
宠物销售；普通露天游乐场所游乐设备制
造（不含大型游乐设施）（限分支机构经
营）；机动车修理和维护（限分支机构经
营）；信息咨询服务（不含许可类信息咨
询服务）；社会经济咨询服务；企业管理
咨询；普通机械设备安装服务；停车场服
务；初级农产品收购；柜台、摊位出租。
杭州壹陆捌捌采 一般项目：互联网销售（除销售需要许可 阿里网络直接持有
66
建电子商务有限 的商品）；供应链管理服务；家用电器安 100%的股权
1-1-270
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
公司 装服务；企业管理咨询；信息咨询服务（不
含许可类信息咨询服务）；图文设计制作；
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交
流、技术转让、技术推广；计算机软硬件
及辅助设备批发；智能家庭消费设备销售；
通讯设备销售；办公设备销售；电子产品
销售；家用电器销售；家用电器零配件销
售；五金产品批发；建筑材料销售；化工
产品销售（不含许可类化工产品）；劳动
保护用品销售；塑料制品销售；建筑装饰
材料销售；金属材料销售；机械设备销售；
文具用品批发；办公用品销售；门窗销售；
木材销售；电线、电缆经营；涂料销售（不
含危险化学品）；橡胶制品销售；仪器仪
表销售；智能仪器仪表销售；制冷、空调
设备销售；气体压缩机械销售；卫生洁具
销售；家具销售；金属工具销售；电子测
量仪器销售；建筑陶瓷制品销售；新型陶
瓷材料销售；卫生陶瓷制品销售；半导体
照明器件销售；其他电子器件制造；显示
器件销售；灯具销售；照明器具销售；日
用玻璃制品销售；绘图、计算及测量仪器
销售；广告设计、代理；广告制作；广告
发布（非广播电台、电视台、报刊出版单
位）；专用化学产品销售（不含危险化学
品）
许可项目：第一类增值电信业务；基础电
信业务；第二类增值电信业务(依法须经批
准的项目，经相关部门批准后方可开展经
营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
一般项目：广告制作；广告发布（非广播
杭州特能拼电子 阿里网络间接控制
67 电台、电视台、报刊出版单位）；广告设
商务有限公司 100%的股权
计、代理；信息咨询服务（不含许可类信
息咨询服务）；会议及展览服务；技术服
务、技术开发、技术咨询、技术交流、技
术转让、技术推广；信息系统集成服务；
翻译服务
许可项目：食品经营；互联网信息服务；
货物进出口；技术进出口(依法须经批准的
项目，经相关部门批准后方可开展经营活
动，具体经营项目以审批结果为准)。一般
项目：化妆品零售；化妆品批发；珠宝首
杭州淘菜菜信息 饰零售；珠宝首饰批发；体育用品及器材 阿里网络间接控制
68
技术有限公司 零售；体育用品及器材批发；第一类医疗 100%的股权
器械销售；服装服饰批发；服装服饰零售；
家居用品销售；日用百货销售；计算机软
硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅
助设备零售；通讯设备销售；电子产品销
售；家用电器销售；软件销售；信息安全
1-1-271
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
设备销售；食用农产品零售；食用农产品
批发；汽车新车销售；新能源汽车整车销
售；技术服务、技术开发、技术咨询、技
术交流、技术转让、技术推广；数据处理
和存储支持服务；信息系统集成服务；广
告制作；广告设计、代理；广告发布（非
广播电台、电视台、报刊出版单位）；企
业管理咨询；专业设计服务；市场营销策
划；教育咨询服务（不含涉许可审批的教
育培训活动）；商务代理代办服务；信息
咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；
从事语言能力、艺术、体育、科技等培训
的营利性民办培训服务机构（除面向中小
学生开展的学科类、语言类文化教育培训）
一般项目：软件开发；信息系统集成服务；
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交
流、技术转让、技术推广；社会经济咨询
杭州拣值了软件 阿里网络直接持有
69 服务；智能控制系统集成；计算机软硬件
有限公司 100%的股权
及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设
备零售；电子元器件与机电组件设备销售；
数据处理和存储支持服务
杭州阿里巴巴智
一般项目：信息技术咨询服务；非融资担 阿里网络直接持有
70 融数字技术有限
保服务；广告设计、代理 100%的股权
公司
（2）除实际控制人外，截至 2021 年 6 月 30 日，董事、监事、高级管理人
员直接或间接控制，或由其（独立董事除外）担任董事、高级管理人员的主要企
业如下：
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
盛美半导体设备 设计、生产、加工电子专用设备及其零部
1 （上海）股份有限 件，销售公司自产产品，并提供售后技术 黄晨担任董事
公司 服务和咨询服务
上海理想万里晖 光伏电池生产专用设备、平板显示屏生产
2 薄膜设备有限公 专用设备、半导体生产专用设备及配件、 黄晨担任董事
司 石墨烯生产专用设备
睿励科学仪器（上 研制、生产半导体设备，销售自产产品，
3 黄晨担任董事
海）有限公司 提供相关的技术服务。
杭州短趣网络传
4 第二类增值电信业务中的信息服务业务 蒋江伟担任董事
媒技术有限公司
计算机、智能建筑、机电工程一体化、网
上海驻云信息科
5 络、通讯领域内的技术开发、技术咨询、 蒋江伟担任董事
技有限公司
技术服务
杭州端点网络科 计算机软硬件、网络工程、网络设备、自
6 蒋江伟担任董事
技有限公司 动化控制系统、通信设备的技术开发等
信息系统运行维护服务；信息技术咨询服 张旭廷持有
应舍而居（深圳）
7 务；数据处理和存储支持服务；数据处理 100.00%的股权且
科技有限公司
服务；计算机系统服务；软件开发 担任执行董事、总
1-1-272
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
经理
企业管理，商务信息咨询，市场营销策划，
展览展示服务，市场信息咨询与调查（不 张旭廷持有
上海塔羲企业管
8 得从事社会调查、社会调研、民意调查、 100.00%的投资份
理中心
民意测验），公关活动策划，建筑专业设 额
计
具有居住功能的智能化移动式装置的研 张旭廷持有53.81%
应舍美居（深圳）
9 发、设计，新材料研发与技术推广，节能 的股权且担任执行
科技有限公司
轻质材料的研发设计，智能家居研发 董事
批发（含网上销售）：服装，服饰，箱包，
鞋帽，皮革制品，家居用品，家具，体育 王林持有100.00%
杭州晨硕电子商
10 用品，户外用品，渔具，针纺织品，玩具， 的股权且担任执行
务有限公司
电脑配件，办公用品，电子产品（除电子 董事、总经理
出版物），数码产品，日用百货
王林持有60.00%的
青岛锚点科技投 以自有资金投资、股权投资、股权投资管 股权，曾经的监事
11
资发展有限公司 理、商务信息咨询、企业管理信息咨询等 Hing Wong担任执
行董事、总经理
青岛精确芯能投
王林担任执行事务
12 资合伙企业（有限 对外投资、投资管理
合伙人
合伙）
一般项目：以自有资金从事投资活动；自
青岛华芯远存股
有资金投资的资产管理服务；信息咨询服 王林担任执行事务
13 权投资中心（有限
务（不含许可类信息咨询服务）；社会经 合伙人
合伙）
济咨询服务；企业管理；财务咨询。
苏州敏芯微电子 开发设计微电子机械系统传感器、集成电
14 技术股份有限公 路及新型电子元器件、计算机软件、生产 王林担任董事
司 EMS传感器等
集成电路芯片及其方案得设计、技术开发
深圳市得一微电 和销售；计算机信息系统、计算机软硬件、
15 王林担任董事
子有限责任公司 集成电路的技术研发、技术咨询与技术服
务等
北京希姆计算科 计算机系统服务、基础软件服务、应用软
16 王林担任董事
技有限公司 件服务、软件开发、软件资讯等
杭州行至云起科 计算机软件、通讯系统、数码产品、计算
17 王林担任董事
技有限公司 机系统集成等
数码存储系统、存储设备及存储器件、计
至誉科技（武汉）
18 算机、服务器及其外围设备的研发、集成 王林担任董事
有限公司
电路板、控制软件等
峰岹科技（深圳） 电子电气及机电产品、集成电路、软件产
19 王林担任董事
股份有限公司 品的技术开发、设计等
思瑞浦微电子科
集成电路及其应用系统和软件等研发、设
20 技（苏州）股份有 王林担任董事
计、生产、销售
限公司
智能健康产品及其他智能产品设计、销售；
上海莱特尼克医
21 一类医疗器械的研发；计算机软件的研发、 王林担任董事
疗器械有限公司
设计
22 深圳市硅格半导 集成电路芯片及其方案的设计、技术开发 王林担任董事
1-1-273
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
体有限公司 和销售、计算机软件、电子产品的技术开
发与购销等
上海壁仞智能科 集成电路芯片设计及服务，计算机系统集
23 王林担任董事
技有限公司 成，计算机软件开发等
华源智信半导体 集成电路及半导体器件设计、开发与检测、
24 王林担任董事
（深圳）有限公司 技术服务、技术咨询
计算机软件、信息系统软件的开发、销售；
深圳羚羊极速科 信息系统设计、集成、运行维护；信息技
25 王林担任董事
技有限公司 术咨询；集成电路设计、研发；计算机系
统服务；数据处理；基础软件服务等
慷智集成电路（上 集成电路、芯片的研发、设计，从事电子
26 王林担任董事
海）有限公司 科技领域内的技术开发等
深圳市亿道信息 行业移动智能终端解决方案的技术开发、
27 王林担任董事
股份有限公司 技术转让和产品销售
深圳中科四合科 电子产品、电子元器件、集成电路、功率
28 王林担任董事
技有限公司 器件、传感器、电路板的研发、销售
芯片的研发、设计、技术咨询、流片、封
深圳市芯瑞微电
29 装、测试、销售以及相关的软件硬件研发、 王林担任董事
子有限公司
销售及服务
一般项目：电子测量仪器制造；实验分析
仪器制造；技术服务、技术开发、技术咨
询、技术交流、技术转让、技术推广；电
子元器件与机电组件设备制造；信息技术
咨询服务；知识产权服务；技术进出口；
半导体器件专用设备制造；半导体器件专
南京中安半导体
用设备销售；电子专用设备制造；电力电
30 设备有限责任公 王林担任董事
子元器件销售；集成电路芯片及产品销售；
司
专用设备制造（不含许可类专业设备制
造）；电子测量仪器销售；电子专用材料
制造；电子专用设备销售；人工智能硬件
销售；电子、机械设备维护（不含特种设
备）；光学仪器销售；集成电路芯片及产
品制造
租赁业务（外商投资企业需持批文、批准
证书经营）;信息电子技术服务;软件服务;
半导体分立器件制造;集成电路制造;电子
广芯微电子（广 元件及组件制造;软件开发;信息技术咨询
31 王林担任董事
州）股份有限公司 服务;数据处理和存储服务;集成电路设计;
通信系统设备制造;信息系统集成服务;货
物进出口（专营专控商品除外）;技术进出
口
一般项目：智能基础制造装备制造；智能
基础制造装备销售；工业机器人制造；智
能物料搬运装备销售；物料搬运装备销售；
华芯（嘉兴）智能 物料搬运装备制造；半导体器件专用设备
32 王林担任董事
装备有限公司 销售；智能仓储装备销售；人工智能硬件
销售；智能机器人销售；半导体器件专用
设备制造；人工智能基础软件开发；工业
互联网数据服务；人工智能应用软件开发；
1-1-274
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
物联网技术研发；智能控制系统集成；智
能机器人的研发；工业设计服务；人工智
能理论与算法软件开发(除依法须经批准
的项目外，凭营业执照依法自主开展经营
活动)。许可项目：技术进出口；货物进出
口；进出口代理
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨
询、技术交流、技术转让、技术推广；集
英诺达（成都）电 成电路销售；电子产品销售；网络技术服
33 王林担任董事
子科技有限公司 务；信息系统集成服务；软件开发；软件
销售；通讯设备销售；货物进出口；技术
进出口
光力科技股份有 传感器、变送器、检测（监测）仪器及控
34 王林担任独立董事
限公司 制系统、安全设备、环保设备等
（3）除上述企业外，截至 2021 年 6 月 30 日，其他直接或间接持有发行人
5%以上股份的自然人股东、发行人董事、监事、高级管理人员的关系密切家庭
成员直接或间接控制，或由前述股东、董事、监事、高级管理人员（独立董事除
外）的关系密切家庭成员担任董事、高级管理人员的其他企业（发行人及其子公
司和发行人实际控制人控制的其他企业除外）主要如下：
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
采购或租赁机器设备、办公设备
欧米亚（上海）投资 戴保家之配偶的兄弟姐妹
1 和生产及维修所需的原材料、元
有限公司 担任董事
器件、零部件等
生产服装辅料，销售百货商业、 邓俊雄之兄弟姐妹的配偶
上海东深工贸有限
2 仪器仪表、化工（除危险品）、 持有100%的股权且担任执
公司
金属材料等 行董事、总经理
北京北亚时代科技 技术开发、技术咨询、技术服务； 张靓之配偶的兄弟姐妹担
3
股份有限公司 数据处理；软件开发等 任董事长、经理
技术开发、技术转让、技术咨询、
华夏蓝快信息科技 张靓之配偶的兄弟姐妹担
4 技术服务；经济信息咨询；计算
（北京）有限公司 任执行董事、经理
机技术培训等
快养生物科技（深 生物技术、生物制品的技术研 张旭廷之配偶控制100%的
5
圳）有限公司 发；生物科技产品的技术研发等 股权且担任执行董事
深圳市道悦投资顾 投资咨询、经济信息咨询、企业 张旭廷之配偶持股100%且
6
问有限公司 形象策划等 担任执行董事
果蔬、苗林、花草、茶叶、中药
贵州道悦农业开发 材种植及销售；农产品加工及销 张旭廷之配偶持股100%且
7
有限公司 售；瓶（灌）装饮用水制造及销 担任执行董事
售等
上海峰彧商务咨询 商务信息咨询；企业管理咨询； 李峰之配偶持股100%且担
8
有限公司 展览展示服务等 任执行董事
商用冷链设备、医用冷链设备、
青岛海容商用冷链 韩旻之配偶担任董事、高级
9 商用智能售货柜、自动售货机的
股份有限公司 管理人员
研发、生产等
1-1-275
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
青岛海容汇通融资 融资租赁业务（不含金融租赁），
10 韩旻之配偶担任董事
租赁有限公司 设备、房屋租赁等
商用冷链设备、商用智能售货
广东海容冷链科技
11 柜、自动售货机的研发、制造、 韩旻之配偶担任董事
有限公司
销售及售后服务等
上海紫廉武企业咨 企业管理咨询；信息技术咨询服
12 韩旻之配偶担任执行董事
询管理有限公司 务；商务信息咨询等
商用冷链设备、医用冷链设备、
海容（香港）实业有
13 商用智能售货柜、自动售货机的 韩旻之配偶担任执行董事
限公司
研发、生产等
海容（香港）国际贸
14 国际贸易等 韩旻之配偶担任执行董事
易有限公司
8、其他关联方
其他关联方是指截至 2021 年 6 月 30 日之前 12 个月内曾经存在关联关系的
相关主体，以及其他根据实质重于形式原则认定的相关主体，但发行人及其子公
司、发行人实际控制人控制的企业除外。
（1）其他关联自然人
其他关联自然人基本情况如下：
公民身份号码
序号 姓 名 关联关系
（有效身份证件号码）
1 李晓忠 35020419650430**** 曾经（2020年8月离任）的董事
2 李俐 51021219670428**** 曾经（2020年8月离任）的董事
3 王永刚 63212319791010**** 曾经（2020年8月离任）的董事
4 库伟 42020319771025**** 曾经（2020年11月离任）的董事
5 HING WONG 46322****（美国护照） 曾经（2020年8月离任）的监事
6 薛峥 53010219771128**** 曾经（2020年8月离任）的监事
7 陈亮 32048119821112**** 曾经（2020年8月离任）的监事
8 刘婵 31010419820101**** 曾经（2020年8月离任）的监事
9 梁敏 21072619771108**** 曾经（2020年8月离任）的监事
10 谢鹰 31010719790713**** 曾经（2020年8月离任）的监事
11 XIAO JUN LI 50637****（美国护照） 曾经（2020年8月离任）的监事
12 宋迪 32070519920315**** 曾经（2020年8月离任）的监事
13 黄峰 51302919740421**** 根据实质重于形式原则认定
14 郭璐佳 35010419761210**** 黄峰之配偶
（2）其他关联企业
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
戴保家持有10.88%的
1 Altagate Ltd. 持股主体
股权且曾经（2020年
1-1-276
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
10月离任）担任董事
技术开发、技术服务、技术咨询、成
果转让：微电子技术、信息技术、集
杭州遨格芯电子有 成电路芯片、计算机软件；从事计算 戴保家曾经（2020年
2
限公司 机软件、集成系统、电子元器件、电 11月离任）担任董事
子产品的批发零售及进出口业务（涉
证商品凭证经营）
SQream 蒋江伟曾经（2020年
3 ——
Technologies Ltd. 11月离任）担任董事
根据实质重于形式原
4 Fantasy Ltd. 股权投资
则认定
5%以上股东万容红土
5 万容红土投资 股权投资
的执行事务合伙人
珠海市魅族科技有
6 软件科技等 库伟担任董事
限公司
信息技术（除专项）、集成电路、计
上海庆科信息技术
7 算机、电子、通信产品、机械设备领 库伟担任董事
有限公司
域内的技术开发等
开展工业和信息化行业的调研分析、
重庆飞象工业互联
8 产业规划、项目可行性研究、行业规 库伟担任董事
网有限公司
划咨询等
研究、开发计算机软件；网络技术研
阿里云（无锡）物 库伟担任执行董事、
9 究；系统集成的设计、调试、维护、
联网技术有限公司 总经理
研究等
发布物联网产业发展报告,制定和实
杭州云谷物联网标
10 施物联网产业标准和规范,开展全球 库伟担任负责人
准发展中心
范围新技术、新业务交流活动
阿里云工业互联网 计算机软硬件及外围设备制造；计算 库伟担任执行董事、
11
有限公司 机软硬件及辅助设备批发等 总经理
珠海市魅族通讯设 计算机软件开发；电子产品、手机的
12 库伟担任董事
备有限公司 开发、生产和销售等
珠海市魅族软件有 计算机软件开发、媒体播放器软件开
13 库伟担任董事
限公司 发、集成电路设计及开发等
技术研发、技术咨询、技术服务及技
浙江阿里巴巴通信 术成果转让：通讯技术、通讯设备及 库伟担任执行董事、
14
技术有限公司 器材、计算机软硬件、计算机网络、 总经理
数据库等
许可项目：网络文化经营；第二类增
值电信业务；互联网信息服务；演出
经纪；出版物互联网销售；出版物零
售；出版物批发；音像制品制作；广
播电视节目制作经营；互联网新闻信
浙江猫精人工智能 库伟担任执行董事、
15 息服务；住宅室内装饰装修；药品零
科技有限公司 总经理
售；第三类医疗器械经营；货物进出
口；技术进出口(依法须经批准的项
目，经相关部门批准后方可开展经营
活动，具体经营项目以审批结果为
准)。一般项目：技术服务、技术开发、
1-1-277
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
技术咨询、技术交流、技术转让、技
术推广；物联网技术服务；人工智能
公共数据平台；人工智能基础资源与
技术平台；人工智能公共服务平台技
术咨询服务；人工智能硬件销售；家
用视听设备销售；计算机软硬件及辅
助设备批发；计算机软硬件及辅助设
备零售；软件销售；互联网销售（除
销售需要许可的商品）；信息系统集
成服务；信息系统运行维护服务；人
工智能行业应用系统集成服务；互联
网数据服务；数据处理服务；供应链
管理服务；信息咨询服务（不含许可
类信息咨询服务）；教育咨询服务（不
含涉许可审批的教育培训活动）；通
信设备销售；塑料制品销售；办公用
品销售；家具销售；家用电器销售；
电子产品销售；第一类医疗器械销
售；照相器材及望远镜零售；包装材
料及制品销售；玩具销售；玩具、动
漫及游艺用品销售；游艺及娱乐用品
销售；游艺用品及室内游艺器材销
售；办公设备耗材销售；礼品花卉销
售；电子、机械设备维护（不含特种
设备）；家用电器安装服务；计算机
及办公设备维修；数字内容制作服务
（不含出版发行）；广告制作；广告
发布（非广播电台、电视台、报刊出
版单位）；广告设计、代理；专业设
计服务；普通货物仓储服务（不含危
险化学品等需许可审批的项目）；组
织文化艺术交流活动；软件开发；日
用产品修理；第二类医疗器械销售
16 芬兰OKmetic公司 半导体硅片的研发、生产和销售 李晓忠担任董事长
上海新傲科技股份 研究、开发、生产、加工高端硅基集
17 李晓忠担任董事
有限公司 成电路材料、相关技术及相关产品等
横琴洋嘉红土咨询
18 企业管理咨询、财务顾问 李俐担任经理
有限公司
福建省安芯投资管 受托对非证券类股权投资管理及与 王永刚担任首席执行
19
理有限责任公司 股权相关的其他方式的投资等 官
王永刚在曾经（2020
福建北电新材料科 工程和技术研究和试验发展；化合物
20 年8月离任）担任董事
技有限公司 半导体材料生产等
长、总经理
安芯投资（香港）
21 投资控股 王永刚担任董事
控股有限公司
安镓技术香港控股
22 技术研发等 王永刚担任董事
有限公司
23 安能技术有限公司 技术研发等 王永刚担任董事
1-1-278
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
安芯投资（卢森堡）
24 投资控股 王永刚担任董事
控股有限公司
安达罗格技术有限
25 技术研发等 王永刚担任董事
公司
厦门宇臻集成电路 工程和技术研究和试验发展；其他未
26 王永刚担任董事长
科技有限公司 列明科技推广和应用服务业等
自动化软件、自动化设备开发与销
江苏泰治科技股份
27 售；自动化软件技术转让、技术咨询、 王永刚担任董事
有限公司
技术服务、技术推广等
浙江康鹏半导体有 半导体材料的研发、生产、销售；光
28 王永刚担任董事
限公司 电材料的研发、生产、销售等
制造、加工半导体芯片及材料、封装
山东晶导微电子股
29 产品；电子元器件、集成电路和材料 王永刚担任董事
份有限公司
销售等
半导体集成电路、半导体分立器件、
深圳基本半导体有
30 晶圆的委外加工。技术服务、技术咨 王永刚担任董事
限公司
询及相关服务等
上海橙科微电子科 电子科技、计算机软件科技、半导体
31 王永刚担任董事
技有限公司 科技领域内的技术开发等
浙江陶特容器科技 特种设备制造；食品生产；道路货物
32 王永刚担任董事
股份有限公司 运输等
共青城毅华通泽投
王永刚担任执行事务
33 资合伙企业（有限 项目投资，实业投资
合伙人
合伙）
共青城毅华通泰投
王永刚担任执行事务
34 资合伙企业（有限 一般项目：项目投资，实业投资。
合伙人
合伙）
晋江瑞芯通泽投资
王永刚担任执行事务
35 合伙企业（有限合 一般项目：以自有资金从事投资活动
合伙人
伙）
华芯（上海）创业 受托管理创业投资企业的投资业务，
36 Hing Wong担任董事
投资管理有限公司 提供创业投资咨询等
苏州工业园区华芯
创业投资管理，企业管理服务，并提 Hing Wong担任
37 原创投资管理有限
供相关信息咨询等 总经理
公司
青岛华芯宜原投资 创业投资管理，企业管理服务，并提 Hing Wong担任
38
管理有限公司 供相关信息咨询等 总经理
华芯原创（青岛） 受托管理投资企业的投资业务，提供 Hing Wong担任董事、
39
投资管理有限公司 投资咨询，投资管理咨询服务等 总经理
合肥华登科技投资 受托管理投资企业的投资业务，提供 Hing Wong担任执行
40
管理有限公司 投资咨询，投资管理咨询服务等 董事
合肥华芯太浩集成 集成电路、计算机软件、通讯系统、 Hing Wong担任执行
41
电路科技有限公司 数码产品、电子元器件等 董事、总经理
思瑞浦微电子科技 各类集成电路及其应用系统和软件
42 （苏州）股份有限 的研发、设计、生产，销售本公司产 Hing Wong担任董事
公司 品并提供售后服务
43 GalaxyCore Inc. 技术研发等 Hing Wong担任董事
44 江苏中科君芯科技 电子元器件及系统设备的研发、销 Hing Wong担任董事
1-1-279
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
有限公司 售、技术服务等
45 Kolo Medical Ltd. 医疗器械 Hing Wong担任董事
Rokid Corporation 人机交互技术和人工智能软硬件产
46 Hing Wong担任董事
Ltd. 品研发
天津奈思膳品科技 自动化烹饪设备相关软件和技术的
47 Hing Wong担任董事
有限公司 开发、推广、转让、咨询服务等
集成电路芯片、软件（除计算机信息
上海箩箕技术有限
48 系统安全专用产品）、电子产品的开 Hing Wong担任董事
公司
发、设计等
集成电路、芯片的设计、开发，计算
加特兰微电子科技
49 机软件的开发、设计、制作，销售自 Hing Wong担任董事
（上海）有限公司
产产品等
义明科技股份有限
50 光学感测器的研发、设计等 Hing Wong担任董事
公司
51 PerceptIn 同步定位与地图构建技术等 Hing Wong担任董事
研发、制造和营销前沿的微机电驱动
52 Mems Drive, Inc. Hing Wong担任董事
马达
集成电路的研发、设计；计算机软件
53 Innophase Inc. Hing Wong担任董事
的研发、设计、制作等
54 BOLB Inc. 医护人员防护服消毒 Hing Wong担任董事
沛喆科技股份有限
55 半导体研发 Hing Wong担任董事
公司
慷智集成电路（上 集成电路、芯片的研发、设计，从事
56 Hing Wong担任董事
海）有限公司 电子科技领域内的技术开发等
南京魔迪多维数码 数码打印机及打印软件操作系统、激
57 Hing Wong担任董事
科技有限公司 光机、机器人辅助装置研发等
合肥悦芯半导体科 半导体技术开发、技术推广、技术服
58 Hing Wong担任董事
技有限公司 务、技术咨询、技术转让等
南京英锐创电子科 半导体集成电路、膜集成电路、汽车
59 Hing Wong担任董事
技有限公司 集成电路芯片、工业集成电路芯片等
广东大普通信技术 研发、生产和销售芯片、晶体、晶体
60 Hing Wong担任董事
有限公司 振荡器等
集成电路和移动通信系统基站设备、
爱科微半导体（上
61 交换设备及数字集群系统设备的设 Hing Wong担任董事
海）有限公司
计等
博思发科技（深圳） 传感器及相关配件和系统的批发、零
62 Hing Wong担任董事
有限公司 售和相关进出口业务等
南京芯驰半导体科 集成电路半导体芯片、电子产品、计
63 Hing Wong担任董事
技有限公司 算机软硬件的设计、研发、制造等
Atmosic
64 芯片研发、设计等 Hing Wong担任董事
Technologies, Inc.
青岛华集投资管理 资产管理、投资管理、股权投资、股 Hing Wong担任执行
65
有限公司 权投资管理、创业投资等 董事、总经理
义乌华芯晨枫投资 Hing Wong担任执行
66 投资管理、投资咨询
管理有限公司 董事
智能机器人、电子产品、计算机软硬
洛奇商贸（杭州）
67 件和计算机相关的产品及零部件的 Hing Wong担任董事
有限公司
批发等
1-1-280
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
杭州灵伴科技有限 移动通信设备制造；计算机软硬件及
68 Hing Wong担任董事
公司 辅助设备批发等
天利半导体（深圳） 从事集成电路产品的研发、设计，销
69 Hing Wong担任董事
有限公司 售自主研发的产品等
芋头科技（杭州） 计算机软硬件、网络工程、机器人、
70 Hing Wong担任董事
有限公司 电子产品的技术开发等
青岛华芯焦点投资 资产管理、投资管理、股权投资、股 Hing Wong担任执行
71
管理有限公司 权投资管理、创业投资等 董事、总经理
合肥芯碁微电子装 集成电路、印刷电路、平板显示、平
72 Hing Wong担任董事
备股份有限公司 板印刷、新能源工业领域等
宁波润华全芯微电 半导体芯片生产设备、测试设备、机
73 Hing Wong担任董事
子设备有限公司 械配件及耗材的研发等
半导体材料及产品、集成电路、纳米
上海矽睿科技有限
74 材料、光机电一体化领域内的技术开 Hing Wong担任董事
公司
发等
研发、组装集成电路设备、泛半导体
中微半导体设备
设备和其他微观加工设备及环保设
75 （上海）股份有限 Hing Wong担任董事
备，包括配套设备和零配件，销售自
公司
产产品等
一般经营项目是：计算机软、硬件的
技术开发和销售；计算机系统集成、
深圳飞特尔科技有
76 ERP系统的技术开发；电子产品、通 Hing Wong担任董事
限公司
讯产品、电子元器件的技术开发与销
售；国内贸易；货物及技术进出口。
一般项目：计算机软硬件及外围设备
制造；信息系统集成服务；云计算设
备制造；通信设备制造；移动终端设
备制造；软件开发；人工智能硬件销
青岛华芯智存半导 售；技术服务、技术开发、技术咨询、 Hing Wong担任董事
77
体科技有限公司 技术交流、技术转让、技术推广。（除 长
依法须经批准的项目外，凭营业执照
依法自主开展经营活动）许可项目：
货物进出口；进出口代理；技术进出
口。
一般项目：技术开发、技术转让、技
术咨询、技术服务、技术交流、技术
上海芯漪半导体科 Hing Wong担任执行
78 推广；信息系统集成服务；软件开发；
技有限公司 董事
人工智能硬件的销售，货物进出口，
技术进出口。
电子元件及组件制造;电子元器件批
发;软件产品开发、生产;电子产品批
发;软件测试服务;机器人的技术研
究、技术开发;技术进出口;电子、通
广州安凯微电子股 信与自动控制技术研究、开发;电子产
79 Hing Wong担任董事
份有限公司 品设计服务;数据处理和存储服务;通
信技术研究开发、技术服务;电子元器
件零售;信息电子技术服务;信息技术
咨询服务;集成电路设计;计算机技术
开发、技术服务;电子产品零售;物联
1-1-281
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
网技术研究开发;印制电路板制造
谢鹰曾经（2020年6月
杭州湖畔英启股权
80 股权投资；股权投资管理等 离任）担任执行董事、
投资管理有限公司
总经理
从事智能科技、计算机软硬件、计算
武汉市追忆那年网 机网络信息专业技术领域内的技术
81 谢鹰担任董事
络科技有限公司 开发、技术咨询、技术转让、技术服
务等
技术推广服务；软件设计；计算机系
永杨安风（北京）
82 统服务；销售计算机、软件及辅助设 谢鹰担任董事
科技股份有限公司
备等
上海智臻智能网络 从事网络技术、信息技术领域内的技
83 谢鹰担任董事
科技股份有限公司 术开发、技术咨询、技术服务等
广州探迹科技有限 通信技术研究开发、技术服务;软件开 谢鹰曾经（2020年6月
84
公司 发等 离任）担任董事
斑马网络技术有限 计算机网络科技、通信科技、电子科 谢鹰曾经（2020年6月
85
公司 技领域内的技术开发、技术咨询等 离任）担任董事
江苏康众汽配有限 汽车零部件、汽车用品、汽车美容用 谢鹰曾经（2020年6月
86
公司 品、五金工具批发等 离任）担任董事
上海侠特网络科技 从事网络科技、信息科技、印务科技、
87 Xiaojun Li担任董事
有限公司 软件科技领域内的技术开发等
Xiaojun Li曾经（2020
北京百分点科技集 技术开发、技术转让、技术咨询、技
88 年12月离任）担任董
团股份有限公司 术服务；计算机系统服务等
事
信柏（上海）信息 在网络、通讯科技、计算机科技、信 Xiaojun Li曾经（2020
89
科技有限公司 息科技专业领域内从事技术咨询等 年8月离任）担任董事
北京严肃科技有限 设计、制作、代理、发布广告；电脑 Xiaojun Li曾经（2020
90
公司 图文设计、制作；会议及展览服务等 年6月离任）担任董事
北京希珥瑞思科技 开发网络系统软件、计算机系统集成 Xiaojun Li曾经（2020
91
有限公司 等 年6月离任）担任董事
技术推广服务；组织文化艺术交流活
北京分贝金服科技
92 动（不含演出）；会议服务；设计、 Xiaojun Li担任董事
有限公司
制作、代理、发布广告等
北京猿力未来科技 计算机软件的技术开发、技术转让、
93 Xiaojun Li担任董事
有限公司 技术服务、技术咨询等
北京猿力教育科技 技术推广服务；应用软件服务（不含
94 Xiaojun Li担任董事
有限公司 医用软件）；基础软件服务等
信息服务业务（仅限互联网信息服
北京果壳互动科技
95 务）不含信息搜索查询服务、信息即 Xiaojun Li担任董事
传媒有限公司
时交互服务等
北京果壳在线教育
96 技术推广服务；组织文化交流活动等 Xiaojun Li担任董事
科技有限公司
北京果壳互动信息 网络技术的研发；销售自行开发的产
97 Xiaojun Li担任董事
技术有限公司 品；转让自有技术等
北京立方网信息技 计算机软硬件的开发；转让自有技
98 Xiaojun Li担任董事
术有限公司 术；销售自行开发的产品等
上海竟跃网络科技 电信业务、网络技术、信息技术、计 Xiaojun Li曾经（2020
99
有限公司 算机软硬件技术、自动化技术领域内 年7月离任）担任董事
1-1-282
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
的技术开发等
杭州互秀电子商务 电子商务技术、计算机软硬件的技术
100 Xiaojun Li担任董事
有限公司 开发、技术服务等
杭州贝购科技有限 计算机软硬件的技术开发、技术服
101 Xiaojun Li担任董事
公司 务、技术咨询等
针纺织品，服装，鞋帽，日用品，婴
杭州贝贝集团有限
102 童用品，玩具，床上用品，家居用品， Xiaojun Li担任董事
公司
文具用品等
上海朔羡网络科技 从事网络科技、电子科技、计算机科
103 Xiaojun Li担任董事
有限公司 技领域内的技术开发、技术咨询等
网络技术开发，网络运行维护，网络
上海千杉网络技术 Xiaojun Li曾经（2020
104 测试，计算机软件的开发、设计、制
发展有限公司 年6月离任）担任董事
作等
悦观网络技术（上 从事网络技术的开发、设计，并提供 Xiaojun Li曾经（2020
105
海）有限公司 相关的技术咨询和技术服务等 年6月离任）担任董事
上海保橙网络科技 网络科技领域内的技术开发、技术转
106 Xiaojun Li担任董事
有限公司 让、技术咨询等
北京毅诚网络科技 计算机软硬件、网络技术、通信技术 Xiaojun Li曾经（2020
107
有限公司 的开发、技术推广 年6月离任）担任董事
北京运科网络科技 技术推广服务；市场调查；软件设计； Xiaojun Li曾经（2020
108
有限公司 应用软件服务等 年6月离任）担任董事
通过组建新企业、直接获得现有企业
IDG创业投资（北
109 股权或间接向第三方投资者获得现 Xiaojun Li担任董事
京）有限公司
有企业股权等
第一类增值电信业务；第二类增值电
易玩（上海）网络
110 信业务；技术进出口；网络文化经营 Xiaojun Li担任董事
科技有限公司
等
四维口袋科技（北 技术推广服务；经济贸易咨询；基础
111 Xiaojun Li担任董事
京）有限公司 软件服务；应用软件服务等
成都尚医信息科技 信息技术咨询；生物技术、医疗技术
112 Xiaojun Li担任董事
有限公司 咨询（不含医疗卫生活动）等
悦网科技（深圳） 计算机信息系统、云存储、云计算、 Xiaojun Li曾经（2020
113
有限公司 物联网的技术研发、技术咨询等 年6月离任）担任董事
北京易思汇商务服 会议服务；公共关系服务；企业策划；
114 Xiaojun Li担任董事
务有限公司 设计、制作、代理、发布广告等
上海寻百会生物科 生物科技、医疗科技领域内的技术咨
115 Xiaojun Li担任董事
技有限公司 询、技术开发、技术服务等
销售金属材料、家用电器、日用品、 Xiaojun Li曾经（2020
116 Niu Technologies
五金交电、机械设备、摩托车等 年8月离任）担任董事
集成电路和移动通信系统基站设备、
爱科微半导体（上
117 交换设备及数字集群系统设备的设 Xiaojun Li担任董事
海）有限公司
计、研究、开发等
技术开发、技术咨询、技术交流、技
术转让、技术推广、技术服务；软件
北京芯格诺微电子 咨询；软件开发；基础软件服务；应
118 Xiaojun Li担任董事
有限公司 用软件服务；集成电路设计；集成电
路布图设计代理服务；计算机系统服
务；销售自行开发的产品；代理进出
1-1-283
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
口、货物进出口、技术进出口
从事“电子”领域内技术开发、技术
上海仁微电子科技
119 咨询、技术服务，计算机、软件及辅 宋迪担任董事
股份有限公司
助设备等
时擎智能科技（上 从事智能科技领域内的技术开发、技
120 宋迪担任董事
海）有限公司 术咨询、技术转让等
星土数据科技（上 数据科技、信息科技、通讯科技、电
121 宋迪担任董事
海）有限公司 子科技领域内的技术开发等
9、发行人曾经的关联方
在报告期内且截至 2020 年 12 月 31 日之前超过 12 个月曾经存在关联关系的
相关主体，以及报告期内已注销的关联方基本情况如下：
（1）曾经的关联自然人
序号 姓名 公民身份号码 关联关系
报告期内（2017年1月至2019年6月）曾
1 李勇军 42012119730625****
经的董事
报告期内（2017年1月至2018年12月）
2 沈炯 11010619730403****
曾经的董事
报告期内（2017年1月至2018年6月）曾
3 陈华 31010419660314****
经的监事
报告期内（2017年1月至2017年8月）曾
4 唐苏颖 34210119760228****
经的董事
报告期内（2017年8月至2018年6月）曾
5 温苇 44030119890812****
经的监事
（2）曾经的关联企业
①发行人报告期内曾经的子公司
A、Avenue Capital
根据公司提供的资料文件及境外律师 Harney Westwood & Riegels 出具的法
律意见书, Avenue Capital 基本情况如下：
名称 Avenue Capital Ltd.
注册号码 285883
成立时间 2014 年 3 月 10 日
注销时间 2020 年 1 月 2 日
190 Elgin Avenue, George Town, Grand Cayman KY1-9005, Cayman
地址
Islands
董事 戴保家
股东情况 翱捷科技有限持有 100%的股权
B、Alphean
根据公司提供的资料文件及境外律师 Lee & Ko 出具的法律意见，Alphean
1-1-284
基本情况如下：
名称 Alphean Incorporated
注册号码 131111-0240562
成立时间 2009 年 9 月 28 日
注销时间 2019 年 4 月 10 日
地址 韩国京畿道城南市盆唐区书岘洞 273-1 4 层 404 号
股东情况 Avenue Capital 持有 100%的股权
②曾经关联法人
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
恒玄科技（上海）股份 为智能音频SoC芯片的研发、设计 戴保家曾经（2019年7
1
有限公司 与销售 月离任）担任董事
上海宏天元投资有限 李勇军曾经（2018年4
2 投资咨询，投资管理
公司 月离任）担任执行董事
王永刚曾经（2021年4
泉州安泰新材料科技 化合物半导体集成电路制造；电子
3 月注销）担任执行董事、
有限公司 元器件制造等
总经理
研发、设计、生产、销售：集成电
王永刚曾经（2021年5
泉州安煜科技有限公 路（包括高速光电收发芯片）、光
4 月注销）担任执行董事、
司 通信模块及子系统、光电传感器及
总经理
其零部件等
研发、设计、生产、销售：集成电
王永刚曾经（2021年5
泉州安捷科技有限公 路（包括高速光电收发芯片）、光
5 月注销）担任执行董事、
司 通信模块及子系统、光电传感器及
总经理
其零部件等
研发、设计、生产、销售：集成电
王永刚曾经（2021年5
泉州安瑞科技有限公 路（包括高速光电收发芯片）、光
6 月注销）担任执行董事、
司 通信模块及子系统、光电传感器及
总经理
其零部件等
研发、设计、生产、销售：集成电
王永刚曾经（2021年4
泉州云晖科技有限公 路（包括高速光电收发芯片）、光
7 月注销）担任执行董事、
司 通信模块及子系统、光电传感器及
总经理
其零部件等
研发、设计、生产、销售：集成电
王永刚曾经（2021年4
泉州云捷科技有限公 路（包括高速光电收发芯片）、光
8 月注销）担任执行董事、
司 通信模块及子系统、光电传感器及
总经理
其零部件等
研发、设计、生产、销售：集成电
王永刚曾经（2021年4
泉州瑞云华芯科技有 路（包括高速光电收发芯片）、光
9 月注销）担任执行董事、
限责任公司 通信模块及子系统、光电传感器及
总经理
其零部件等
王永刚曾经（2021年3
10 安兆技术有限公司 技术研发等
月解散）担任董事
王永刚曾经（2021年3
11 安华技术有限公司 技术研发等
月解散）担任董事
安煜（香港）科技有限 王永刚曾经（2021年3
12 技术研发等
公司 月解散）担任董事
1-1-285
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
江苏新顺微电子股份 半导体器件、集成电路的制造、研
13 李勇军担任董事长
有限公司 发和销售等
芯成科技控股有限公
14 研发设计等 李勇军担任董事
司
上海半导体装备材料
股权投资管理，投资管理，资产管
15 产业投资管理有限公 李勇军担任董事、总裁
理等
司
上海万业企业股份有
16 实业投资，资产经营，国内贸易等 李勇军担任董事
限公司
高性能涂料研发与中试，自研技术
上海飞凯光电材料股
17 的转让；集成电路制造封装焊接材 李勇军担任董事
份有限公司
料的研发与中试、加工等
南京顺芯管理咨询有 李勇军担任执行董事、
18 企业管理咨询
限公司 总经理
上海新梅房地产开发
19 房地产开发经营、建筑装潢材料 李勇军担任执行董事
有限公司
实业投资（除股权投资及股权投资
上海新竺实业发展有 李勇军曾经（2021年6
20 管理）、房地产开发经营及咨询服
限公司 月注销）担任执行董事
务；建材、装潢材料销售
上海新达浦宏投资管 李勇军担任董事长、总
21 投资管理
理有限公司 经理
上海邦乐实业发展有 日用百货、服装服饰、鞋帽、家具、
22 李勇军担任执行董事
限公司 体育用品、工艺礼品等
北京屹唐华睿投资管
23 投资管理 李勇军担任董事
理有限公司
从事对非上市企业的股权投资、通
新疆浦科源富达股权
24 过认购非公开发行股票或者受让 李勇军担任经理
投资有限公司
股权等方式持有上市公司股份
从事对非上市企业的股权投资、通
新疆浦佑股权投资有
25 过认购非公开发行股票或者受让 李勇军担任经理
限公司
股权等方式持有上市公司股份
上海浦东科技投资有
26 创业投资，实业投资，投资管理等 李勇军担任董事
限公司
上海浦信投资管理有 股权投资管理，投资管理，投资咨
27 李勇军担任总经理
限公司 询
从事对非上市企业的股权投资、通
新疆浦达股权投资有
28 过认购非公开发行股票或者受让 李勇军担任经理
限公司
股权等方式持有上市公司股份
北京建德资本管理有
29 实业投资、投资管理、投资咨询 李勇军担任董事
限公司
从事对非上市企业的股权投资、通
新疆浦宏股权投资有
30 过认购非公开发行股票或者受让 李勇军担任经理
限公司
股权等方式持有上市公司股份
从事对非上市企业的股权投资、通
新疆浦资股权投资有
31 过认购非公开发行股票或者受让 李勇军担任经理
限公司
股权等方式持有上市公司股份
上海爱旭新能源股份 研发、生产（限分支机构）、销售 李勇军曾经（2019年12
32
有限公司 太阳能电池，货物进出口、技术进 月离任）担任董事长
1-1-286
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
出口
江阴新梅房地产开发 房地产开发经营；室内外装饰装潢 李勇军曾经（2020年9
33
有限公司 工程设计、施工等 月离任）担任执行董事
喀什中盛创投有限公 李勇军曾经（2019年8
34 创业投资业务、创业投资咨询业务
司 月离任）担任执行董事
上海宏天元投资管理 实业投资，投资咨询（除经纪），
35 李勇军担任执行董事
有限公司 投资管理
北京汉林国际健康诊 李勇军曾经（2018年7
36 投资、投资管理、投资咨询
疗投资有限公司 月离任）担任执行董事
集成电路设备、太阳能电池生产设
备研发设计；软件的开发、设计、
制作；集成电路设备、太阳能电池
生产设备的生产；销售自产产品，
上海凯世通半导体股 系统集成，并提供相关的技术咨询
37 李勇军担任董事
份有限公司 和技术服务；机械设备及配件、电
气设备、电器产品、金属材料及制
品（钢材、贵金属、稀有金属除外）、
机电产品、建材（钢材、水泥除外）、
五金的批发和进出口
太阳能、风能并网逆变器、电力电
盈威力新能源科技（上 沈炯曾经（2018 年 12
38 子产品的研发、设计、自有技术成
海）有限公司 月离任）担任董事
果的转让，逆变器的生产等
上海浦东软件平台有 国内外信息产业领域的技术开发、 沈炯曾经（2018 年 12
39
限公司 技术咨询、技术服务、技术转让等 月离任）内担任董事
道路货物运输、农业专业技术领域
上海孙桥溢佳农业技 沈炯曾经（2018 年 12
40 的技术开发、技术咨询、技术转让
术股份有限公司 月离任）担任董事
等
生物、新材料、计算机、环保领域
上海方心健康科技发 沈炯曾经（2019 年 6 月
41 内的技术开发、技术转让、技术咨
展股份有限公司 离任）担任董事
询、技术服务等
上海申丝企业发展有 道路货物运输；配货、仓储服务（除 沈炯曾经（2019 年 6 月
42
限公司 易燃易爆危险品）等 离任）担任董事
从事生物科技、医疗科技、食品科
上海益诺思生物技术 沈炯曾经（2019 年 5 月
43 技、农业科技专业领域内的技术开
股份有限公司 离任）担任董事
发等
上海泽生科技开发股 生物工程产品、生化试剂、检测试 沈炯曾经（2019 年 3 月
44
份有限公司 剂的研究、开发，自有技术转让。 离任）担任董事
上海亚联抗体医药有 沈炯曾经（2018 年 8 月
45 医药技术、生物技术等
限公司 离任）担任董事
上海浦东科技融资担 贷款担保、票据承兑担保、贸易融
46 唐苏颖担任董事长
保有限公司 资担保、项目融资担保等
上海浦创融资租赁有 融资租赁业务，租赁业务，向国内 唐苏颖担任董事长、总
47
限公司 外购买租赁财产等 经理
上海海望凌云投资管
48 投资管理；创业投资；投资咨询 唐苏颖担任董事
理有限公司
上海国际知识产权运 知识产权评估、咨询、托管、翻译、
49 唐苏颖担任董事
营管理有限公司 检索、分析、评议、贯标服务等
50 上海海望知识产权股 股权投资管理 唐苏颖担任董事长
1-1-287
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
权投资管理有限公司
在合法取得土地使用权范围内从 温苇之近亲属曾经
沙河实业股份有限
51 事房地产开发经营业务；国内商 （2020 年 11 月离任）
公司
业，物资供销业等 担任总经理
科技信息、电子产品、机械设备、
上海优同科技有限
52 新材料、计算机软硬件专业领域内 陈华担任董事
公司
的技术开发等
实业投资、投资管理、投资咨询；
上海瑞章投资有限 陈华曾经（2020 年 12
53 集成电路产品、电子产品、电子元
公司 月离任）担任董事
器件及相关软件的开发和销售等
光通信技术、激光技术、光电工程
上海波汇科技有限 陈华曾经（2019 年 1 月
54 及其应用技术、光机电一体化的器
公司 离任）担任董事
件等
从事智能设备专业领域内的技术
赛赫智能设备（上海） 陈华曾经（2018 年 12
55 开发、技术转让、技术咨询、技术
股份有限公司 月离任）担任董事
服务等
上海泓安信息科技有 计算机软件的研发、制作、销售， 陈华曾经（2018 年 7 月
56
限公司 计算机硬件的研发、销售等 离任）担任董事
上海极视文化传播股 广播电视节目制作经营；出版物零 陈华曾经（2019 年 10
57
份有限公司 售等 月离任）担任董事
上海新昇半导体科技 高品质半导体硅片、硅基半导体材 李晓忠曾经（2019 年 5
58
有限公司 料、半导体设备和零部件的研发等 月离任）担任董事长
许可项目：第二类增值电信业务；
互联网信息服务（依法须经批准的
项目，经相关部门批准后方可开展
经营活动，具体经营项目以审批结
果为准）一般项目：软件开发；技
术服务、技术开发、技术咨询、技
术交流、技术转让、技术推广；信
息技术咨询服务；专业设计服务；
软件外包服务；数据处理和存储支
持服务；信息系统集成服务；网络
与信息安全软件开发；人工智能基
思必驰科技股份有限 础资源与技术平台；人工智能公共 谢鹰曾经（2020 年 4 月
59
公司 服务平台技术咨询服务；自然科学 离任）担任董事
研究和试验发展；计算机软硬件及
辅助设备批发；集成电路销售；软
件销售；电子产品销售；机械设备
销售；互联网销售（除销售需要许
可的商品）；家具销售；玩具销售；
第二类医疗器械销售；广告制作；
广告设计、代理；广告发布（非广
播电台、电视台、报刊出版单位）；
社会经济咨询服务；技术进出口；
货物进出口；智能车载设备制造；
智能车载设备销售
一般经营项目是：创业投资业务； 曾经（2017 年 8 月至
60 深创投 代理其他创业投资企业等机构或 2019 年 12 月）持有发
个人的创业投资业务；创业投资咨 行人 5%以上股份
1-1-288
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
询业务；为创业企业提供创业管理
服务业务；参与设立创业投资企业
与创业投资管理顾问机构；股权投
资；投资股权投资基金；股权投资
基金管理、受托管理投资基金（不
得从事证券投资活动；不得以公开
方式募集资金开展投资活动；不得
从事公开募集基金管理业务）；受
托资产管理、投资管理（不得从事
信托、金融资产管理、证券资产管
理及其他限制项目）；投资咨询（根
据法律、行政法规、国务院决定等
规定需要审批的，依法取得相关审
批文件后方可经营）；企业管理咨
询；企业管理策划；全国中小企业
股份转让系统做市业务；在合法取
得使用权的土地上从事房地产开
发经营业务。
计算机软件等专业领域内的技术
开发、技术转让、技术服务、技术
上海银基信息安全技
61 咨询，计算机及配件、电子产品、 唐苏颖担任董事
术股份有限公司
通讯设备及相关产品的销售，从事
货物及技术的进出口业务
研究、开发、生产、加工高端硅基
上海硅产业集团股份 集成电路材料、相关技术及相关产 李晓忠曾经（2020 年 4
62
有限公司 品，销售自产产品以及提供相关的 月离任）担任总经理
技术咨询和售后服务
一般经营项目是：数据库管理、大
数据分析（不含限制项目）；计算
机信息系统、计算机软硬件、集成
电路的技术研发、技术咨询与技术
立而鼎科技（深圳）有 王林曾经（2020 年 6 月
63 服务（不含限制性和禁止性项目，
限公司 注销）担任董事
涉及许可证管理及其他专项规定
管理的，取得许可后方可经营）；
机械设备、电子产品的销售、进出
口及其相关配套业务
技术开发、技术咨询、技术服务、
成果转让：汽车技术、电子产品、
杭州宏景智驾科技有 计算机软硬件、机电设备、新能源 Hing Wong 曾经（2020
64
限公司 技术；销售：电子产品、计算机软 年 4 月离任）担任董事
硬件及辅助设备；货物或技术进出
口
网络技术开发、网络工程； 计算
机软硬件开发；转让自有技术；技
德信互动科技（北京） Xiaojun Li 曾经（2020
65 术咨询、计算机技术培训、技术服
有限公司 年 5 月离任）担任董事
务；商务咨询；销售自行开发的产
品。
爱奇创投咨询（北京） 投资咨询；企业管理咨询；商务信 Xiaojun Li 曾经（2021
66
有限公司 息咨询；经济贸易咨询；企业形象 年 6 月注销）担任董事
1-1-289
序号 企业名称 主要经营范围 关联关系
策划；会务服务。
（二）关联交易
1、关联交易概况
报告期内，公司关联交易的简要汇总情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
经常性关联交易：
关键管理人员报酬 750.44 41,971.61 1,229.51 1,011.03
向关联方租赁办公场地 159.95 267.41 353.01 83.03
偶发性关联交易：
向关联方借入款项 - - - 7,444.79
向关联方偿还款项 - 117.19 3,053.17 19,049.00
向关联方借入款项的利息计提 - 153.55
向关联方支付借款利息 - - - 323.27
向关联方提供借款 - - 150.00 -
关联方偿还借款 - - 150.00 -
接受万容红土投资提供的关联
- - - 37.74
服务
收购智擎信息 100%股权 - - 13,875.31 -
向关联方采购无形资产 - - - 66.99
2、经常性关联交易
（1）向关键管理人员支付薪酬
报告期内，公司向董事、监事和高级管理人员等关键管理人员支付薪酬的情
况如下：
单位：万元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
关键管理人员薪酬 750.44 1,262.68 1,229.51 1,011.03
关 键 管 理 人 员 股 份 支付
- 40,708.93 - -
费用
合计 750.44 41,971.61 1,229.51 1,011.03
（2）向关联方租赁办公场地
单位：万元
关联方 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
万容红土投资 159.95 267.41 353.01 83.03
（3）经常性关联交易对财务状况和经营成果的影响
1-1-290
报告期内，除向关键管理人员支付报酬外，公司经常性关联交易为向关联方
租赁办公场地。相关交易价格均按照市场化原则双方协商确定，符合公允定价原
则，且租赁金额较小，未对公司的财务状况和经营成果产生重大影响。
3、偶发性关联交易
（1）与关联方资金往来
报告期内，公司与关联方之间的资金往来主要是向关联方借入资金、满足公
司投资和运营需要，具体如下：
①向关联方拆借资金
单位：万元
期初 本期 本期 汇兑 期末
关联方 年度 项目
余额 借入 归还 损益 余额
本金 9,652.11 736.86 7,651.97 316.17 3,053.17
2018 年度
戴保家 利息 9.69 17.59 27.52 0.24 -
2019 年度 本金 3,053.17 - 3,053.17 - -
Centuryfirs
2018 年度 本金 - 334.94 334.94 - -
t Limited
Fantasy 本金 4,573.94 - 4,689.09 115.15 -
2018 年度
Ltd. 利息 155.86 135.96 295.75 3.92 -
义乌和谐 2018 年度 本金 - 6,373.00 6,373.00 - -
黄峰 2020 年度 本金 117.19 - 117.19 - -
公司向实际控制人戴保家及其控制的 Centuryfirst Limited 拆借资金，主要为
满足公司资产采购及日常经营所需，已于 2019 年全部偿还。
公司以借款或可转股债权的形式向深创投、万容红土、Fantasy Ltd.、浙江天
猫技术有限公司、义乌和谐拆借资金，以满足收购 Marvell 移动通信业务及日常
经营所需，所有借款均已偿还。其中可转股债权部分由于工商变更限制，均已偿
还，相关借款人与公司另行签订投资协议向公司增资。
公司向杨新华拆借资金主要系公司账面资金因办结外汇管理手续前无法使
用，为临时资金周转而进行的拆借，并于当月偿还。
公司 2020 年向黄峰偿还 117.19 万系用于归还黄峰向智擎信息提供的借款。
公司向股东借入资金主要是用于收购及运营。其中，借款利率为双方参考市
场价格协商后确定。
②向关联方提供借款
1-1-291
单位：万元
关联方 年度 期初余额 本期借出 本期归还 期末余额
黄峰 - 70.00 70.00 -
郭璐佳 2019 年度 - 30.00 30.00 -
智擎信息 - 50.00 50.00 -
2019 年 2 月，公司决定向黄峰、郭璐佳收购其持有的智擎信息 100%股权。
为保障收购的顺利进行，公司需要黄峰、郭璐佳将其持有的智擎信息股权质押给
公司。为确保股权质押有效设立，公司向黄峰、郭璐佳提供借款 100.00 万元并
取得智擎信息 100%股权的质押。同时，智擎信息将其专利权和计算机软件著作
权质押给公司。为确保上述专利质押有效设立，公司向智擎信息提供借款 50.00
万元并取得智擎信息上述专利的质权，因借款时间较短，公司未计提利息费用。
（2）关联方提供咨询服务
报告期内，公司向关联方万容红土投资支付的融资尽职调查费用具体情况如
下：
单位：万元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
万容红土投资 - - - 37.74
公司因融资需求需引入万容红土，根据公司与万容红土的约定，万容红土可
以聘请财务顾问对公司进行尽职调查，如果最终万容红土确定投资，尽职调查的
财务顾问费用将由公司承担。公司与万容红土投资的财务顾问费为双方参考市场
价格协商后确定，价格公允。
（3）向关联方收智擎信息 100%股权
为进一步公司拓展 AI 芯片业务，翱捷科技有限收购了黄峰、郭璐佳夫妇所
持有的智擎信息 100%股权，转让价格 2,000.00 万美元（折合人民币 13,875.31
万元）。其中黄峰持有智擎信息 70%股权，郭璐佳持有智擎信息 30%股权。
（4）向关联方采购无形资产
报告期内，公司向关联方 GalaxyCore Inc.采购无形资产的具体情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
GalaxyCore Inc. - - - 66.99
2017 年 12 月，翱捷科技有限、香港智多芯与 GalaxyCore Inc.签署《ISP 授
1-1-292
权合同书》，经各方协商一致，GalaxyCore Inc.同意授权香港智多芯使用其 ISP
技术。合同约定授权费分为两部分，其中，一次性授权费为 10 万美元、使用授
权技术研发产品的量产销售阶段授权使用费为 0.02 美元/颗。一次性授权费 10
万美元（折合人民币 66.99 万元）已由香港智多芯于 2018 年支付。
2020 年 10 月，发行人、香港智多芯与 GalaxyCore Inc.签署《ISP 授权合同
书终止协议》，经各方协商一致，原《ISP 授权合同书》终止，除已支付的授权
费外，其他授权费不再支付。
（5）偶发性关联交易对财务状况和经营成果的影响
报告期内，公司偶发性关联交易包括关联方之间的资金拆借、关联服务收费、
收购智擎信息 100%股权等。公司早期通过收购 Marvell 移动通信业务一举获取
了 Marvell 长期以来沉淀的技术成果，并同时接收了 Marvell 移动通信业务的核
心技术团队。因本次收购具有重要战略意义，公司为支付上述收购对价而向股东
拆借资金。目前，上述款项均已偿还完毕。同时，公司基于业务开展需要，向
GalaxyCore Inc.采购 ISP 授权服务，定价方式为基于市场化价格水平，双方协商
确定。
报告期内公司发生的与股东之间的资金拆借对公司当期的经营业绩不产生
重大不利影响。
4、关联方往来余额汇总表
报告期各期末，公司关联方往来款余额情况如下：
单位：万元
2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
项目
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
其他应付款-借款：
戴保家 - - - 3,053.17
Fantasy Ltd. - - - -
小计 - - - 3,053.17
其他应付款-股权收购款
黄峰 - - 2,977.13 -
郭璐佳 - - 1,275.91 -
小计 - - 4,253.04 -
其他应付款-营运资金暂借款
黄峰 - - 117.19 -
小计 - - 117.19 -
1-1-293
2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
项目
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
预付账款-租金
万容红土投资 - - 18.75 78.30
小计 - - 18.75 78.30
其他非流动资产 -租赁押金
万容红土投资 139.68 139.68 123.61 123.61
小计 139.68 139.68 123.61 123.61
预付账款-研发费
智擎信息 - - - 500.00
小计 - - - 500.00
报告期各期末，公司与关联方戴保家和 Fantasy Ltd.的其他应付款为公司向
股东的借款，主要用于公司运营发展需要；公司与黄峰的其他应付款-股权收购
款系收购智擎信息股权的尾款，公司与黄峰的其他应付款-营运资金暂借款系以
前年度黄峰提供给智擎信息的营运资金借款，因智擎信息 2019 年度被公司收购，
该笔借款由公司承担。公司与关联方的预付账款和其他非流动资产-租赁押金为
办公室租赁费和租赁押金。
（三）比照关联交易披露的交易
2020 年，2021 年 1-6 月，发行人为客户 S 提供芯片定制业务服务，具体情
况如下：
期间 销售金额（万元） 毛利率
2021 年 1-6 月 245.78 31.62%
2020 年度 13,761.17 33.00%
最近三年，提供芯片定制服务的可比公司毛利率情况如下：
毛利率
公司简称
2020 年度 2019 年度 2018 年度
芯原股份（688521.SH） 8.17% 16.72% 17.58%
创意电子（3443.TW） 30.00% 32.96% 29.84%
世芯（3661.TW） 32.59% 37.19% 37.43%
平均毛利率 23.58% 28.96% 28.28%
注:芯原股份系科创板上市公司，主营业务为一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务。创意电子、世芯系
中国台湾地区上市公司，提供芯片定制服务及少量半导体 IP 授权服务，以上数据来源于各上市公司披露的
招股说明书、年报等公开资料，或依据其计算得出；芯原股份的数据口径为芯片定制服务毛利率，创意电
子、世芯为综合毛利率，但 2019 年其芯片定制服务营收占比均超过 95%。
公司本次与客户 S 合作的芯片定制服务毛利率为 33.00%、31.62%，与可比
公司芯片定制服务毛利率水平相近，本次交易定价具有公允性。
1-1-294
此外，芯原股份芯片定制服务毛利率较低，根据其公开披露资料，主要系在
其部分具有战略意义的设计项目中，由于客户行业地位较高、设计产品本身在细
分领域内具有领先性等因素，芯原股份为提升自身芯片设计技术、积累相关经验
等可能定价较低，甚至可能存在亏损情况，因此拉低了其芯片设计业务毛利率。
十、报告期内关联交易的决策程序及独立董事意见
（一）发行人关联交易制度的执行情况
报告期内，公司发生的关联交易均履行了《公司章程》及其他文件规定的关
联交易审批程序。同时，为进一步规范和减少关联交易，发行人制定了《股东大
会议事规则》《董事会议事规则》《独立董事工作制度》《关联交易管理制度》
等制度，进一步明确了关联交易的决策程序、信息披露等事项。
（二）独立董事意见
2020 年 11 月 9 日，发行人召开第一届董事会第三次会议，独立董事对报告
期内公司关联交易情况发表了独立意见：
“公司 2017 年度、2018 年度、2019 年度及 2020 年 1-9 月发生的关联交易
合法、有效，遵循了公平、公正、合理的原则，未违反交易发生当时相关法律、
法规和公司章程的规定；关联交易的决策和批准程序符合公司章程及相关法律法
规的规定，关联交易定价公允，不存在严重影响公司独立性或损害公司及公司非
关联股东利益的情形。”
十一、减少和规范关联交易的措施
公司在《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《关联交易
管理制度》等公司治理准则中明确规定了关联交易的决策程序，要求关联股东和
关联董事分别在股东大会和董事会审议有关关联交易事项时采取回避表决的措
施，保证公司与关联方进行的交易符合公开、公平、公正的三公原则。公司将不
断提升内部治理水平，严格遵守以上规章制度，按规定履行程序，以保证公司关
联交易的公允性，确保关联交易行为不损害公司和全体股东的利益。
十二、报告期内发行人关联方变化情况
报告期内公司关联方减少的情况请参见本节之“九、关联方及关联交易”之
“（一）关联方及关联关系”之“9、发行人曾经的关联方”。
1-1-295
第八节 财务会计信息与管理层分析
本节披露或引用的财务会计数据及相关财务信息，非经特别说明，均引自经
普华永道审计的财务报表及其附注或根据其中的相关数据计算得出。
本节对财务报表的重要项目进行了说明，投资者欲更详细地了解公司报告期
的财务状况、经营成果和现金流量，公司提醒投资者关注本招股说明书所附财务
报告及审计报告全文，以获取全部的财务资料。
一、经审计的财务报表
（一）合并财务报表
1、合并资产负债表
单位：元
2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
项目
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 455,595,535.64 778,116,611.89 108,435,367.19 195,125,234.63
交易性金融资产 - 200,000,000.00 - -
应收账款 144,712,293.98 163,775,247.57 181,678,909.46 6,669,928.53
预付款项 78,352,311.59 53,715,147.03 36,172,484.25 20,043,932.45
其他应收款 2,242,961.85 6,810,812.81 1,485,274.86 1,318,341.61
存货 648,423,622.66 510,356,933.21 247,397,040.89 101,935,701.80
合同资产 10,014,520.66 - - -
其他流动资产 135,584,171.39 88,009,163.77 57,639,398.34 44,269,427.17
流动资产合计 1,474,925,417.77 1,800,783,916.28 632,808,474.99 369,362,566.19
非流动资产：
固定资产 107,730,986.25 82,704,281.39 69,783,417.28 77,590,669.22
使用权资产 52,294,093.74 - - -
无形资产 373,109,307.36 389,237,071.04 447,059,466.12 280,747,654.49
商誉 17,105,035.02 17,105,035.02 17,105,035.02 16,236,607.94
长期待摊费用 13,278,071.33 4,814,502.73 4,049,650.62 2,662,996.25
其他非流动资产 28,978,192.90 29,643,126.72 13,763,103.96 35,088,671.87
非流动资产合计 592,495,686.60 523,504,016.90 551,760,673.00 412,326,599.77
资产总计 2,067,421,104.37 2,324,287,933.18 1,184,569,147.99 781,689,165.96
流动负债：
短期借款 31,500,000.00 - - -
应付账款 138,695,335.75 74,186,783.88 55,061,005.64 4,999,254.05
1-1-296
2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
项目
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
预收款项 - - 116,391,116.95 4,240,314.67
合同负债 131,079,318.94 110,199,116.30 - -
应付职工薪酬 82,723,814.35 137,661,786.49 86,060,931.35 77,838,163.02
应交税费 6,988,776.25 7,905,616.16 5,026,457.04 1,902,564.98
其他应付款 146,324,693.13 167,140,635.06 136,308,674.34 63,248,443.95
一年内到期的非流
18,798,421.45
动负债
其他流动负债 29,116,669.66 3,047,487.66 686,115.20 -
流动负债合计 585,227,029.53 500,141,425.55 399,534,300.52 152,228,740.67
非流动负债：
租赁负债 35,179,964.62 - - -
递延收益 76,339,551.73 75,128,428.57 31,891,400.82 10,698,619.15
长期应付职工薪酬 112,874.61 55,673.76 - -
递延所得税负债 37,946,074.29 41,493,602.97 47,315,988.68 2,210,937.09
非流动负债合计 149,578,465.25 116,677,705.30 79,207,389.50 12,909,556.24
负债合计 734,805,494.78 616,819,130.85 478,741,690.02 165,138,296.91
所有者权益：
股本（实收资本） 376,470,800.00 376,470,800.00 2,334,606,407.50 2,114,080,785.50
资本公积 4,022,651,810.94 4,022,651,810.94 783,477,641.93 346,936,763.93
其他综合收益 -17,046,448.96 -13,735,368.52 5,469,791.18 -10,374,303.37
未分配利润 -3,049,460,552.39 -2,677,918,440.09 -2,417,726,382.64 -1,834,092,377.01
归属于母公司所有者权
1,332,615,609.59 1,707,468,802.33 705,827,457.97 616,550,869.05
益合计
少数股东权益 - - - -
所有者权益合计 1,332,615,609.59 1,707,468,802.33 705,827,457.97 616,550,869.05
负债和所有者权益总计 2,067,421,104.37 2,324,287,933.18 1,184,569,147.99 781,689,165.96
2、合并利润表
单位：元
项 目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
一、营业总收入 879,458,648.35 1,080,958,137.56 397,941,603.81 115,391,108.11
其中：营业收入 879,458,648.35 1,080,958,137.56 397,941,603.81 115,391,108.11
二、营业总成本 1,232,071,163.27 3,421,464,516.03 987,958,771.60 653,900,428.99
其中：营业成本 718,619,234.83 823,020,619.96 325,981,738.37 77,196,547.07
税金及附加 619,102.70 1,648,095.96 470,612.81 369,868.20
销售费用 9,772,946.08 76,629,821.22 11,287,417.42 4,901,583.92
管理费用 48,167,535.32 410,249,389.63 55,913,485.58 49,033,485.21
研发费用 456,170,287.70 2,111,168,800.20 596,771,950.14 524,396,825.09
财务费用 -1,277,943.36 -1,252,210.94 -2,466,432.72 -1,997,880.50
其中：利息费用 1,404,882.09 200,784.73 - 1,583,258.85
1-1-297
项 目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
利息收入 4,596,858.61 8,847,149.28 2,912,057.51 2,933,585.25
加：其他收益 4,272,249.11 14,213,273.10 25,090,629.48 1,134,662.10
投资收益（亏损以“-”
1,438,630.14 710,136.99 -15,536,494.61 -
填列）
信用减值损失 -279,470.34 -1,049,953.96 -1,536,041.08 -
资产减值损失 -3,349,146.53 -4,412,062.90 -1,260,167.78 -617,298.06
资产处置收益（亏损以
-86,698.42 - - 275,115.03
“-”填列）
三、营业利润（亏损以“-”填
-350,616,950.96 -2,331,044,985.24 -583,259,241.78 -537,716,841.81
列）
加：营业外收入 18,000.64 32,377.03 1,768.14 117,126.59
减：营业外支出 24,410,112.61 620,677.60 124,330.54 177,766.84
四、利润总额（亏损以“-”填
-375,009,062.93 -2,331,633,285.81 -583,381,804.18 -537,777,482.06
列）
减：所得税费用 -3,466,950.63 -5,103,509.14 166,827.65 -335,241.91
五、净利润（亏损以“-”填列） -371,542,112.30 -2,326,529,776.67 -583,548,631.83 -537,442,240.15
（一）按经营持续性分类
持续经营净利润（亏损以“-”
-371,542,112.30 -2,326,529,776.67 -583,548,631.83 -537,442,240.15
填列）
终止经营净利润 - - - -
（二）按所有权归属分类
归属于母公司所有者的净利润
-371,542,112.30 -2,326,529,776.67 -583,548,631.83 -537,442,240.15
（亏损以“-”填列）
少数股东损益 - - -
六、其他综合损益的税后净额 -3,311,080.44 -19,205,159.70 15,844,094.55 -689,321.75
归属于母公司股东的其他综合
- - -
收益的税后净额
将重分类进损益的其他综合收
- - -
益
外币财务报表折算差额 -3,311,080.44 -19,205,159.70 15,844,094.55 -689,321.75
归属于少数股东的其他综合收
- - -
益的税后净额
七、综合收益总额 -374,853,192.74 -2,345,734,936.37 -567,704,537.28 -538,131,561.90
减：归属于少数股东的综合收
- - -
益总额
归属于母公司普通股东综合收
-374,853,192.74 -2,345,734,936.37 -567,704,537.28 -538,131,561.90
益总额
八、每股收益：
（一）基本每股收益 -0.99 -6.96 - -
（二）稀释每股收益 -0.99 -6.96 - -
3、合并现金流量表
单位：元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
一、经营活动产生的现金流
量：
1-1-298
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
销售商品、提供劳务收到
900,839,520.24 1,153,667,532.06 363,218,621.13 118,173,139.38
的现金
收到的税费返还 34,041,370.65 20,424,154.78 - -
收到其他与经营活动有
13,490,322.19 88,595,167.94 54,343,673.62 14,883,993.09
关的现金
经营活动现金流入小计 948,371,213.08 1,262,686,854.78 417,562,294.75 133,057,132.47
购买商品、接受劳务支付
982,070,957.95 1,235,940,155.68 444,740,933.23 204,279,555.92
的现金
支付给职工以及为职工
413,150,847.42 540,824,966.00 472,663,950.34 326,735,547.06
支付的现金
支付的各项税费 1,046,322.50 2,502,316.37 626,837.18 455,747.18
支付其他与经营活动有
4,231,140.95 40,931,705.81 41,829,688.69 29,516,443.53
关的现金
经营活动现金流出小计 1,400,499,268.82 1,820,199,143.86 959,861,409.44 560,987,293.69
经营活动产生的现金流量净
-452,128,055.74 -557,512,289.08 -542,299,114.69 -427,930,161.22
额
二、投资活动产生的现金流
量：
收回投资收到的现金 400,000,000.00 100,000,000.00 - -
取得投资收益所收到的
1,438,630.14 710,136.99 - -
现金
处置固定资产收到的现
- - 4,247,071.84
金净额
收到其他与投资活动有
- 1,500,000.00 52,273,600.00
关的现金
投资活动现金流入小计 401,438,630.14 100,710,136.99 1,500,000.00 56,520,671.84
购建固定资产、无形资产
84,702,546.52 98,186,666.06 70,162,875.05 106,416,598.71
和其他长期资产支付的现金
投资所支付的现金 200,000,000.00 300,000,000.00 - -
取得子公司支付的现金
- 42,530,400.00 94,467,811.28 -
净额
支付其他与投资活动有
- - 1,500,000.00 -
关的现金
投资活动现金流出小计 284,702,546.52 440,717,066.06 166,130,686.33 106,416,598.71
投资活动产生的现金流量净
116,736,083.62 -340,006,929.07 -164,630,686.33 -49,895,926.87
额
三、筹资活动产生的现金流
量：
吸收投资收到的现金 - 1,580,729,325.00 657,066,500.00 724,218,590.69
取得借款收到的现金 31,500,000.00 20,000,000.00 - -
收到其他与筹资活动有
- - 74,447,920.00
关的现金
筹资活动现金流入小计 31,500,000.00 1,600,729,325.00 657,066,500.00 798,666,510.69
偿还债务支付的现金 - 20,000,000.00 - -
偿付利息支付的现金 1,404,882.09 200,784.73 - 3,323,516.47
支付其他与筹资活动有
12,385,838.83 7,688,230.45 37,182,373.40 190,489,955.61
关的现金
筹资活动现金流出小计 13,790,720.92 27,889,015.18 37,182,373.40 193,813,472.08
筹资活动产生的现金流量净
17,709,279.08 1,572,840,309.82 619,884,126.60 604,853,038.61
额
1-1-299
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
四、汇率变动对现金的影响 -4,838,383.21 -5,639,846.97 355,806.98 540,638.36
五、现金净增加额（减少以“-”
-322,521,076.25 669,681,244.70 -86,689,867.44 127,567,588.88
列示）
加：期初现金余额 778,116,611.89 108,435,367.19 195,125,234.63 67,557,645.75
六、期末现金余额 455,595,535.64 778,116,611.89 108,435,367.19 195,125,234.63
（二）最近三年母公司报表
1、母公司资产负债表
单位：元
2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
项目
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 285,704,512.10 608,021,493.20 38,986,780.67 159,330,598.60
交易性金融资产 - 200,000,000.00 - -
应收账款 63,426,178.46 92,455,607.43 24,198,907.58 42,975.34
预付款项 4,000,280.91 12,068,973.67 1,957,727.56 7,010,929.22
其他应收款 654,579,602.52 394,767,969.34 66,767,822.44 25,283,048.81
存货 15,563,929.02 67,886,278.22 74,420,231.14 172,789.81
合同资产 10,014,520.66 - - -
其他流动资产 67,636,546.13 56,306,770.70 45,271,373.08 41,723,868.29
流动资产合计 1,100,925,569.80 1,431,507,092.56 251,602,842.47 233,564,210.07
非流动资产：
长期股权投资 1,509,487,385.73 1,509,487,385.73 949,845,067.57 467,297,512.23
固定资产 79,313,332.33 56,366,656.48 49,964,546.96 57,652,422.07
使用权资产 35,767,089.65 - - -
无形资产 198,780,678.25 200,431,969.97 228,320,557.59 271,112,981.77
长期待摊费用 10,540,160.86 4,060,629.81 3,513,039.61 2,554,065.79
其他非流动资产 16,147,406.97 25,019,368.79 9,485,576.86 5,735,796.07
非流动资产合计 1,850,036,053.79 1,795,366,010.78 1,241,128,788.59 804,352,777.93
资产总计 2,950,961,623.59 3,226,873,103.34 1,492,731,631.06 1,037,916,988.00
流动负债：
短期借款 31,500,000.00
应付账款 550,838.62 467,998.88 108,232.23 -
预收款项 - - 116,271,399.85 -
合同负债 80,742,824.44 84,102,686.16 - -
应付职工薪酬 52,083,509.99 82,515,898.33 51,382,106.13 57,876,384.16
应交税费 3,040,151.41 4,797,931.83 2,993,254.88 1,186,576.26
其他应付款 77,546,741.64 70,918,299.80 90,210,292.76 23,965,679.05
一年内到期的非流动负
12,887,097.00
债
1-1-300
2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
项目
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
其他流动负债 26,377,962.37 1,655,894.12 3,435.58 -
流动负债合计 284,729,125.47 244,458,709.12 260,968,721.43 83,028,639.47
非流动负债：
租赁负债 24,256,271.75
递延收益 62,191,551.73 60,980,428.57 17,409,124.57 10,698,619.15
非流动负债合计 86,447,823.48 60,980,428.57 17,409,124.57 10,698,619.15
负债合计 371,176,948.95 305,439,137.69 278,377,846.00 93,727,258.62
所有者权益：
股本（实收资本） 376,470,800.00 376,470,800.00 2,334,606,407.50 2,114,080,785.50
资本公积 4,021,230,142.36 4,021,230,142.36 783,477,641.93 346,936,763.93
未分配利润 -1,817,916,267.72 -1,476,266,976.71 -1,903,730,264.37 -1,516,827,820.05
所有者权益合计 2,579,784,674.64 2,921,433,965.65 1,214,353,785.06 944,189,729.38
负债和所有者权益总计 2,950,961,623.59 3,226,873,103.34 1,492,731,631.06 1,037,916,988.00
2、母公司利润表
单位：元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
一、营业收入 154,133,120.61 249,788,864.20 26,303,474.10 11,065,179.86
减：营业成本 82,452,006.40 113,782,086.78 18,616,499.72 1,407,065.08
税金及附加 142,971.90 1,141,742.90 346,565.40 291,519.60
销售费用 2,009,596.87 49,117,384.62 2,833,172.67 3,446,379.30
管理费用 25,798,690.15 371,398,987.28 32,728,299.37 33,715,473.33
研发费用 366,016,343.22 1,372,312,859.44 381,957,213.80 417,841,836.83
财务费用 -3,107,533.99 -6,996,404.88 -1,358,757.91 -19,230,705.02
其中：利息费用 979,982.59 200,784.73 - -
利息收入 4,513,124.80 8,674,093.93 1,975,977.67 2,863,766.25
加：其他收益 4,042,444.83 13,010,389.08 21,961,315.99 1,134,662.10
投资收益 1,438,630.14 710,136.99 984,474.57 -
信用减值损失 -3,265,280.21 -1,047,763.36 -983,446.25 -
资产减值损失 -207,433.41 - - -
资产处置收益 -86,698.42 - - 806.28
二、营业利润（亏损以“-”
-317,257,291.01 -1,638,295,029.23 -386,857,174.64 -425,270,920.88
列示）
加：营业外收入 18,000.00 32,000.00 1,768.14 1,023.69
减：营业外支出 24,410,000.00 611,402.33 16,258.63 96.00
三、利润总额（亏损以“-”
-341,649,291.01 -1,638,874,431.56 -386,871,665.13 -425,269,993.19
列示）
减：所得税费用 - - -
四、净利润（亏损以“-”列
-341,649,291.01 -1,638,874,431.56 -386,871,665.13 -425,269,993.19
示）
1-1-301
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
持续经营净利润 -341,649,291.01 -1,638,874,431.56 -386,871,665.13 -425,269,993.19
终止经营净利润 - - -
五、其他综合收益的税后净额 - - -
六、综合收益总额 -341,649,291.01 -1,638,874,431.56 -386,871,665.13 -425,269,993.19
3、母公司现金流量表
单位：元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到
176,531,668.13 157,223,955.47 120,308,767.90 11,795,315.82
的现金
收到其他与经营活动有关
9,811,520.32 72,524,757.19 32,553,017.22 14,698,071.19
的现金
经营活动现金流入小计 186,343,188.45 229,748,712.66 152,861,785.12 26,493,387.01
购买商品、接受劳务支付
147,502,692.96 173,898,649.78 26,424,391.61 39,034,444.45
的现金
支付给职工以及为职工支
270,568,086.47 360,200,273.84 320,982,124.52 221,358,431.86
付的现金
支付的各项税费 544,862.90 612,026.70 385,407.30 242,601.30
支付其他与经营活动有关
1,312,573.14 30,470,677.26 31,221,912.52 18,455,482.27
的现金
经营活动现金流出小计 419,928,215.47 565,181,627.58 379,013,835.95 279,090,959.88
经营活动产生的现金流量净额 -233,585,027.02 -335,432,914.92 -226,152,050.83 -252,597,572.87
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 400,000,000.00 100,000,000.00 - -
取得投资收益所收到的现
1,438,630.14 710,136.99 - -
金
处置子公司收到的现金净
- - 984,474.57 -
额
处置固定资产收到的现金
- - - 2,000.00
净额
收到其他与投资活动有关
- 38,000,000.00 25,000,000.00 -
的现金
投资活动现金流入小计 401,438,630.14 138,710,136.99 25,984,474.57 2,000.00
购建固定资产、无形资产
50,142,558.12 63,879,238.80 42,962,067.67 73,611,076.20
和其他长期资产支付的现金
投资支付的现金 461,655,030.36 300,000,000.00 343,794,455.34 279,755,874.32
取得子公司支付的现金净
- 42,530,400.00 96,222,700.00 -
额
支付其他与投资活动有关
- 408,000,450.00 94,500,000.00 12,000,000.00
的现金
投资活动现金流出小计 511,797,588.48 814,410,088.80 577,479,223.01 365,366,950.52
投资活动产生的现金流量净额 -110,358,958.34 -675,699,951.81 -551,494,748.44 -365,364,950.52
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 - 1,580,729,325.00 657,066,500.00 724,218,590.69
取得借款收到的现金 31,500,000.00 20,000,000.00 - -
1-1-302
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
收到其他与筹资活动有关
- - - 63,730,000.00
的现金
筹资活动现金流入小计 31,500,000.00 1,600,729,325.00 657,066,500.00 787,948,590.69
偿还债务支付的现金 - 20,000,000.00 - -
偿付利息支付的现金 930,662.26 200,784.73 - -
支付其他与筹资活动有关
8,948,297.89 - - 63,730,000.00
的现金
筹资活动现金流出小计 9,878,960.15 20,200,784.73 - 63,730,000.00
筹资活动产生的现金流量净额 21,621,039.85 1,580,528,540.27 657,066,500.00 724,218,590.69
四、汇率变动对现金的影响 5,964.41 -360,961.01 236,481.34 288,452.10
五、现金净增加额（减少以“-”
-322,316,981.10 569,034,712.53 -120,343,817.93 106,544,519.40
列示）
加：期初现金余额 608,021,493.20 38,986,780.67 159,330,598.60 52,786,079.20
六、期末现金余额 285,704,512.10 608,021,493.20 38,986,780.67 159,330,598.60
二、注册会计师审计意见
普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）接受公司委托，审计了公司财
务报表，包括 2018 年 12 月 31 日、2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日及
2021 年 6 月 30 日的合并及母公司资产负债表，2018 年度、2019 年度、2020 年
度、2021 年 1-6 月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母
公司股东权益变动表以及财务报表附注。并出具了普华永道中天审字（2021）第
11061 号标准无保留意见的《审计报告》。
普华永道认为，公司的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编
制，公允反映了 2018 年 12 月 31 日、2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日及
2021 年 6 月 30 日的合并及母公司财务状况以及 2018 年度、2019 年度、2020 年
度及 2021 年 1-6 月的合并及母公司经营成果和现金流量。
三、财务报表的编制基础、合并范围及变化情况
（一）财务报表编制基础
公司以持续经营为基础，按照财政部于 2006 年 2 月 15 日及以后期间颁布的
《企业会计准则—基本准则》、各项具体会计准则及相关规定以及中国证监会《公
开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号—财务报告的一般规定》的披露规
定编制财务报表。
1-1-303
（二）合并财务报表范围及变化情况
1、合并报表范围
报告期内，公司纳入合并范围的子公司如下：
持股比例（%）
序号 子公司名称 注册地
直接 间接
1 香港智多芯 香港 100.00 -
2 江苏智多芯 江苏 100.00 -
3 Avenue Capital 开曼群岛 100.00 -
4 Alphean 韩国 - 100.00
5 翱捷（深圳） 深圳 100.00 -
6 ASR Microelectronics International 美国 - 100.00
7 翱捷智能 上海 100.00 -
8 智擎信息 上海 100.00 -
9 ASR Microelectronics S.r.l. 意大利 - 100.00
2、报告期内合并报表范围变化情况
（1）2018 年度合并报表范围变动情况
公司名称 变动情况 方式 时点
翱捷智能 增加 设立 2018 年 05 月 14 日
（2）2019 年度合并报表范围变动情况
公司名称 变动情况 方式 时点
Alphean 减少 清算 2019 年 04 月 11 日
智擎信息 增加 收购 2019 年 12 月 20 日
（3）2020 年度合并报表范围变动情况
公司名称 变动情况 方式 时点
Avenue Capital 减少 清算 2020 年 01 月 02 日
ASR Microelectronics S.r.l. 增加 设立 2020 年 09 月 17 日
（4）2021 年 1-6 月合并报表范围无变动情况
四、关键审计事项及与财务信息相关的重大事项或重要性水平的
判断标准
（一）关键审计事项
关键审计事项是普华永道认为对 2018 年度、2019 年度、2020 年度及 2021
1-1-304
年 1-6 月的财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进
行审计并形成审计意见为背景，普华永道不对这些事项单独发表意见。普华永道
出具的《审计报告》（普华永道中天审字（2021）第 11061 号）中，对关键审计
事项的描述具体如下：
关键审计事项 在审计中如何应对关键审计事项
一、收入确认
1、芯片产品销售收入
于 2018 年度、2019 年度、2020 年度及截
普华永道对芯片产品销售以及芯片定制设计服务的收入确认实
至 2021 年 6 月 30 日止 6 个月期间，公司
施的审计程序主要包括：
合并财务报表中分别确认了芯片产品销
（一）了解、评估和测试了公司与芯片产品销售以及芯片定制
售收入人民币 105,935,840.69 元、人民币
设计服务收入确认相关的关键内部控制；
396,744,322.42 元、人民币 884,562,033.16
（二）检查了公司与主要客户的销售合同及订单，包括公司与
元及人民币 774,560,889.86 元。
芯片产品直销客户、经销商以及芯片定制设计服务客户的主要
芯片产品销售分为直销、买断式经销以及
合作条款，评估了公司相关销售收入确认的会计政策；
代理式经销三种，根据不同的销售合同安
（三）执行了如下程序，以测试芯片产品销售收入以及芯片定
排，公司在不同的时点确认芯片产品销售
制设计服务收入的确认：
收入。
1、芯片产品销售收入
由于芯片产品销售收入金额重大，销售确
（1）采用抽样方法，检查了芯片产品销售收入确认的支持性文
认时点根据不同的合同安排各不相同，对
件，如销售合同、销售订单、装箱单或货运单（直销及买断式
财务报表影响重大，普华永道在审计中予
经销的情况下）、委托代销结算单和对应的终端客户签收单（代
以重点关注并投入了大量的时间和资源，
理式经销的情况下）、销售发票以及收款的银行水单等；
因此，普华永道将芯片产品销售收入确定
（2）采用抽样方法，向主要直销客户及经销商函证了交易金额
为关键审计事项。
及应收账款的余额。抽样走访直销客户和经销商，并执行了背
2、芯片定制设计服务收入
景调查等程序；
2020 年度及截至 2021 年 6 月 30 日止 6
（3）针对资产负债表日前后确认的芯片产品销售收入进行测
个月期间，公司合并及母公司财务报表中
试，将收入确认记录与装箱单、货运单或代理式经销商提供的
确 认 了 芯 片 定制 设 计 服务 收入 人 民 币
委托代销结算单等支持性文件进行了核对，检查了相关芯片产
135,212,057.08 元及 99,279,949.61 元。
品销售收入是否确认在恰当的会计期间。
公司自 2020 年 1 月 1 日起执行财政部于
2、芯片定制设计服务收入
2017 年颁布的修订后的《企业会计准则
（1）检查了相关芯片定制设计服务收入确认的支持性文件，如
第 14 号——收入》（以下简称“新收入
项目合同、工程样片送货单、芯片功能验收单、销售发票以及
准则”）。于 2020 年 1 月 1 日前，公司
收款的银行水单等；
仍执行财政部于 2006 年颁布的《企业会
（2）向客户函证了合同条款、项目进展和验收情况，并进行了
计准则第 14 号——收入》。公司管理层
客户走访、执行了背景调查等程序；
在分析有关销售合同的基础上，认定芯片
（3）获得并检查了公司管理层关于相关芯片定制设计服务不满
定制设计服务不满足新收入准则关于在
足在一段期间内进行收入确认的条件所作出的分析，评价公司
一段期间内进行收入确认的条件，因此公
管理层作出的应在工程样片交付且通过芯片功能验收时一次性
司在将工程样片交付给客户且通过芯片
确认收入的结论的合理性；
功能验收时一次性确认收入。公司管理层
（4）将资产负债表日前后确认的定制芯片服务收入记录与芯片
在分析芯片定制设计服务是否满足新收
功能验收单等支持性文件进行了核对，检查了相关芯片定制服
入准则关于在一段期间内进行收入确认
务收入是否确认在恰当的会计期间。
的条件时，需要作出重大判断。
基于以上执行的审计工作，普华永道认为管理层对芯片产品销
由于芯片定制设计服务收入对 2020 年
售收入的确认以及作出的与芯片定制服务收入确认相关的重大
度、截至 2021 年 6 月 30 日止 6 个月期间
判断可以被普华永道所取得的审计证据所支持。
的财务报表影响重大，并且涉及公司管理
层的重大判断，因此，普华永道确定其为
关键审计事项。
二、与企业合并相关的可辨认净资产的公 普华永道就购买日取得的可辨认净资产的公允价值评估，实施
允价值评估 的审计程序主要包括：
于 2019 年 12 月 20 日，公司收购子公司 （1）评估了公司管理层聘用的外部评估师的胜任能力、专业素
智擎信息系统（上海）有限公司（以下简 质及客观性；
称“智擎信息”）全部股权，形成非同一 （2）阅读了外部评估师的评估报告，通过与公司管理层及外部
控制下企业合并。于购买日，公司分别确 评估师的访谈，检查收购协议以及查阅被合并子公司的历史财
认了可辨认净资产人民币 137,884,672.92 务数据，评价了识别出的公司于购买日取得的可辨认资产和负
1-1-305
关键审计事项 在审计中如何应对关键审计事项
元。 债的存在及完整性；
公司管理层委聘独立外部评估师协助评 （3）在内部估值专家的协助下，普华永道执行了以下工作：
估了上述收购取得的各项可辨认资产和 ① 评价针对不同资产使用的估值方法和模型的适用性，主要
负债于购买日的公允价值，其中无形资产 包括收益法下无形资产（知识产权及专利）的评估计算模型；
（知识产权及专利）的评估方法为收益 ② 通过比对智擎信息的历史经营结果以及未来经营计划，评
法，评估过程中使用的关键假设包括无形 价无形资产公允价值评估所采用的未来现金流预测中所使用的
资产剩余可使用年限、收入增长率、收入 关键假设，包括无形资产剩余可使用年限、收入增长率、收入
分成率及折现率等，涉及公司管理层的重 分成率等是否合理；
大判断。 ③ 通过参考市场数据，评价外部评估师在评估无形资产公允
由于购买日可辨认净资产的公允价值评 价值时所采用的折现率是否合理，并检查未来现金流折现的计
估对财务报表影响重大，并且涉及公司管 算准确性；
理层采用的关键假设及作出的重大判断， ④ 根据其它资产和负债的性质及状态，评价经评估确定的购
因此，普华永道将与企业合并相关的可辨 买日公允价值与其原账面价值差异的合理性。
认净资产的公允价值评估确定为关键审 基于已执行的审计工作，普华永道认为管理层在评估确认与企
计事项。 业合并相关的可辨认净资产公允价值过程中采用关键假设及重
大判断可以被普华永道取得的审计证据所支持。
普华永道对股份支付费用实施的审计程序主要包括：
（1）获取了批准股权激励计划方案的董事会及股东会决议、员
工持股管理办法，检查了授予股权激励工具的条款，并确认授
予员工的股票除限售期以外没有附带其它限制性条件；
三、股份支付 （2）评估了公司管理层聘用的外部评估师的胜任能力、专业素
质及客观性；
员工被授予翱捷科技的股票除限售期以 （3）阅读了外部评估师的评估报告，在内部估值专家的协助下，
外没有附带其它限制性条件，因此公司对 执行了以下工作：
该等股票在授予日或转让日的公允价值 ① 评价评估师对该等股票评估所采用的评估方法以及评估基
高于员工实际出资款的部分，一次性确认 准日的合理性；
股权激励费用，并相应增加资本公积。于 ② 通过比对公司的历史经营结果以及未来经营计划，评价未
2020 年度，公司确认股份支付费用人民 来现金流预测中所使用的包括预测期收入增长率及毛利率等在
币 1,766,646,955.73 元，相应增加资本公 内的关键假设及参数的合理性；
积人民币 1,766,646,955.73 元；于 2021 ③ 通过参考市场数据，评价采用的稳定期收入增长率、折现
年 1-6 月，公司无新增授予。于 2020 年 率等参数的合理性；
12 月 31 日及 2021 年 6 月 30 日，资本公 ④ 检查未来现金流折现模型的计算准确性；
积 股 份 支 付 余 额 为 人 民 币 ⑤ 通过参考公司最近一期外部融资价格，结合最近一期外部
1,766,646,955.73 元。 融资完成日至股权激励授予日止期间内翱捷科技的经营成果和
公司管理层委聘独立外部评估师采用收 现金流量变化，评价评估师得出的该等股票的公允价值的总体
益法对该等股票价值进行评估，评估过程 合理性。
中使用的关键假设包括翱捷科技的预测 （4）获取了公司管理层的股份支付费用计算表，将计算表中的
期收入增长率、稳定期收入增长率、毛利 总授予股份数和出资价格核对至董事会及股东会决议、出资份
率及折现率等，涉及公司管理层的重大判 额转让协议书等文件，将计算表中使用的每股公允价值核对至
断。 公司管理层委聘的独立外部评估师出具的评估报告，采用抽样
由于股份支付费用对财务报表影响重大， 的方法将计算表中列示的单个员工的授予情况核对至员工签署
且涉及公司管理层采用的关键假设及作 的授予协议或出资份额转让协议书，并检查了股份支付费用计
出的重大判断，因此，普华永道将股份支 算表的计算准确性；
付认定为关键审计事项。 （5）检查了与股份支付相关的信息是否已在财务报表中作出了
恰当的列报和披露。
基于以上执行的审计工作，普华永道认为管理层在股份支付费
用确认过程中所采用的关键假设和重大判断可以被普华永道取
得的审计证据所支持。
（二）与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准
公司在本节披露的与财务会计信息相关的重要事项判断标准为，根据自身所
处的行业和发展阶段，公司首先判断项目性质的重要性，主要考虑该项目在性质
上是否属于日常活动、是否显著影响公司的财务状况、经营成果和现金流量等因
1-1-306
素。在此基础上，公司进一步判断项目金额的重要性，主要考虑项目金额是否超
过 500 万元。
五、对公司未来盈利（经营）能力或财务状况可能产生影响的重
要因素
（一）对公司未来盈利能力可能产生影响的重要因素
1、公司经营业务迅速扩大
（1）下游应用市场需求持续增长
公司芯片产品具有丰富的终端应用场景，遍及生活、办公及工业的方方面面，
可 以 广泛应用于消费电子和智能物联网设备两大应用领域。根据 Strategy
Analytics 统计数据，2018 年及 2019 年全球蜂窝基带芯片市场规模均达到 1,300
亿元以上，市场需求巨大。物联网市场应用场景更广阔，市场需求增长更大。随
着 5G 网络通信和万物互联时代的到来，各类消费电子及智能物联网终端市场将
迎来新一轮的升级需求，公司目标市场规模将在未来保持良好持续增长态势。
（2）公司市场占有率不断提高
报告期内，公司的芯片产品已成功实现大规模销售，芯片定制及 IP 授权服
务也取得长足发展。报告期内，公司蜂窝基带芯片产品销量累计超过 8,000 万套，
非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过 4,000 万颗。2018 年至 2020 年，公司营业
收入由 11,539.11 万元增长至 108,095.81 万元，年复合增长率达 206.07%。2021
年 1-6 月，公司实现营业收入 87,945.86 万元，继续大幅增长。公司芯片产品及
相关服务的市场占有率不断提高，为公司未来实现盈利奠定了基础。
2、产品毛利率水平有望逐步提高
（1）良好的品牌地位，支撑了公司毛利率水平
在市场份额优先、产品快速迭代的策略下，公司依托高品质、高性价比、高
集成度、快速迭代的多代芯片产品，不仅成功突破了同行业成熟企业的市场垄断、
迅速提升了销售规模，还进一步夯实了客户基础，确立了公司品牌地位。经过经
历激烈的市场竞争后，公司第一代芯片产品毛利率水平在最近两期均维持在了相
对合理的水平；第三代芯片产品一经推出即得到市场广泛认可，公司对于产品销
1-1-307
售的定价能力不断增强，毛利率水平有所提高。随着后续新产品销售规模的不断
扩大，公司毛利率水平还将不断优化，盈利能力也将持续增强。
（2）快速迭代的产品线，提升了产品议价能力
报告期内，公司不断研发出数款新型蜂窝基带芯片产品，以及覆盖多协议的
非蜂窝物联网芯片产品，成为全球少数掌握全制式、多协议无线通信技术的芯片
设计企业之一。凭借成熟的基带和射频芯片研发技术和领先的数模混合设计能力，
公司有效解决了数字电路与模拟电路间的复杂串扰，进一步创新性地实现了蜂窝
基带芯片与射频芯片的单芯片产品集成。该新产品系列具有集成度高、面积小、
功耗低、成本低的优良特性，在同行业竞争对手中形成了明显的领先优势，并支
撑公司产品的销售定价能力进一步增强。
3、产品单位成本不断降低
（1）规模效应及采购议价能力逐步显现
受益于公司新款产品和技术创新得到市场和用户认可，公司营业收入快速上
涨，业务的规模化效应也逐渐显现。公司晶圆及封装测试相关采购规模由 2018
年度的 8,768.99 万元及 3,354.36 万元，分别上涨至 2020 年度的 71,533.51 万元及
21,715.63 万元，增长均超过五倍。随着对上游晶圆、封装测试服务采购规模的
不断扩大，公司对于供应链也具备了更强的议价能力。公司主要产品的单位成本
均持续下降，为进一步提升盈利能力提供了有力支撑。
（2）得益于产品高集成化设计，单位生产成本逐步下降
凭借强大的技术整合能力，公司创新性地实现了蜂窝基带芯片与射频芯片集
成。该新产品系列具有集成度高、面积小、成本低的特性，进一步降低成本。
4、公司收入增幅远高于费用增幅
报告期内，公司营业收入由 2018 年度的 11,539.11 万元增长至 2020 年度的
108,095.81 万元，增长幅度超过八倍；在扣除一次性股份支付费用影响后，公司
期间费用合计金额增幅较小，由 2018 年度的 57,633.40 万元仅增长至 2020 年度
的 83,014.88 万元，增长幅度不到一倍。得益于技术持续创新，产品快速迭代以
及严格的费用管控，公司报告期内收入增幅远高于期间费用增幅，未来将在收入
1-1-308
增长同时继续加强费用管控力度，推动公司盈利能力进一步提升。
5、芯片定制与 IP 授权服务进一步提升研发回报
2020 年度及 2021 年 1-6 月，芯片定制业务分别实现收入 13,761.17 万元及
10,212.36 万元、半导体 IP 授权分别实现收入 5,823.81 万元及 208.47 万元，均取
得长足发展。公司芯片产品研发过程中积累的超大规模、复杂 SoC 芯片设计能
力和丰富 IP 储备不仅保障了公司产品研发，还能被用于挖掘不同应用领域客户
需求，为公司开拓新的收入增长点，有效提升公司研发投入回报率。
（二）对公司未来财务状况可能产生影响的重要因素
1、采用 Fabless 的经营模式
公司采用 Fabless 的经营模式，不直接从事芯片的生产和加工，将晶圆制造、
封装、测试等生产环节分别交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。因此，公司
营业成本主要由晶圆等原材料采购成本以及封装测试成本构成，且占营业成本的
比例相对较高。晶圆及封装测试采购价格波动会对公司产品单位成本及营业成本
构成产生影响。
2、研发支出的持续投入
无线通信芯片设计行业，特别是在蜂窝基带芯片研发领域，具有技术门槛高、
高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特征。为保持市场竞争力，公司技术
需要持续创新，芯片产品必须持续升级换代。公司持续进行大额研发投入，导致
报告期内研发费用规模不断提高。
3、国家产业政策的有利支持
国家高度重视和大力支持集成电路设计行业发展，出台了一系列财政、税收、
知识产权保护等政策。国家产业政策的支持促进了集成电路设计行业的发展、为
行业发展提供了有利的外部环境、提高了国内集成电路设计企业的整体竞争力。
公司作为无线通信芯片设计行业的领先企业，亦将在市场开拓、项目研发、经营
纳税等方面受益于相关产业政策的支持。
除上述因素外，公司税收优惠政策、政府补助等因素亦会对公司未来盈利能
力及财务状况产生一定影响。相关因素对公司营业收入、营业成本和期间费用变
1-1-309
动情况的具体分析参见本节之“十一、经营成果分析”。
六、报告期内采用的重要会计政策和会计估计
（一）非同一控制下的企业合并
公司发生的合并成本及在合并中取得的可辨认净资产按购买日的公允价值
计量。合并成本大于合并中取得的被购买方于购买日可辨认净资产公允价值份额
的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价
值份额的差额，计入当期损益。为进行企业合并发生的直接相关费用于发生时计
入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益
性证券或债务性证券的初始确认金额。
非同一控制下业务合并参照上述非同一控制下的企业合并进行会计处理。
（二）合并财务报表编制方法
编制合并财务报表时，合并范围包括公司及全部子公司。
从取得子公司的实际控制权之日起，公司开始将其纳入合并范围；从丧失实
际控制权之日起停止纳入合并范围。对于同一控制下企业合并取得的子公司，自
其与公司同受最终控制方控制之日起纳入公司合并范围，并将其在合并日前实现
的净利润在合并利润表中单列项目反映。
在编制合并财务报表时，子公司与公司采用的会计政策或会计期间不一致的，
按照公司的会计政策和会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。对于非同一
控制下企业合并取得的子公司，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其财务
报表进行调整。
公司与子公司以及子公司之间所有重大往来余额、交易及未实现利润在合并
财务报表编制时予以抵销。子公司的股东权益、当期净损益及综合收益中不属于
公司所拥有的部分分别作为少数股东权益、少数股东损益及归属于少数股东的综
合收益总额在合并财务报表中股东权益、净利润及综合收益总额项下单独列示。
子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中
所享有的份额的，其余额冲减少数股东权益。公司向子公司出售资产所发生的未
实现内部交易损益，全额抵销归属于母公司股东的净利润；子公司向公司出售资
1-1-310
产所发生的未实现内部交易损益，按公司对该子公司的分配比例在归属于母公司
股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。子公司之间出售资产所发生的未实
现内部交易损益，按照母公司对出售方子公司的分配比例在归属于母公司股东的
净利润和少数股东损益之间分配抵销。
如果以公司合并报表为会计主体与以公司或子公司为会计主体对同一交易
的认定不同时，从合并报表的角度对该交易予以调整。
（三）外币交易和外币报表折算
1、外币交易
外币交易按交易发生日的即期汇率将外币金额折算为记账本位币入账。
于资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为记账
本位币。为购建符合借款费用资本化条件的资产而借入的外币专门借款产生的汇
兑差额在资本化期间内予以资本化；其他汇兑差额直接计入当期损益。以历史成
本计量的外币非货币性项目，于资产负债表日采用交易发生日的即期汇率折算。
汇率变动对现金的影响额在现金流量表中单独列示。
2、外币报表折算
境外经营的资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率
折算，所有者权益中除未分配利润项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。
境外经营的利润表中的收入与费用项目，采用交易发生所在年度/期间的平均汇
率折算。上述折算产生的外币报表折算差额，计入其他综合收益。境外经营的现
金流量项目，采用现金流量发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额，
在现金流量表中单独列示。
（四）金融工具
金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的
合同。当公司成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产或金融负债。
1、自 2019 年 1 月 1 日起公司执行的会计政策
财政部 2017 年颁布了修订的《企业会计准则第 22 号—金融工具确认和计量》
《企业会计准则第 23 号—金融资产转移》及《企业会计准则第 37 号—金融工具
1-1-311
列报》等（以下合称“新金融工具准则”），公司自 2019 年 1 月 1 日起执行新
金融工具准则。根据执行新金融工具准则的相关规定，公司对于首次执行该准则
的累积影响数调整 2019 年年初留存收益以及财务报表其他相关项目金额，2018
年度的比较财务报表未重列。
（1）金融资产
（a）分类与计量
公司根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融
资产划分为：（a）以摊余成本计量的金融资产；（b）以公允价值计量且其变动
计入其他综合收益的金融资产；（c）以公允价值计量且其变动计入当期损益的
金融资产。
金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入
当期损益的金融资产，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资
产，相关交易费用计入初始确认金额。因销售产品或提供劳务而产生的、未包含
或不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据，公司按照预期有权收取的对价金
额作为初始确认金额。
债务工具，公司持有的债务工具是指从发行方角度分析符合金融负债定义的
工具，分别采用以下三种方式进行计量：
以摊余成本计量：公司管理此类金融资产的业务模式为以收取合同现金流量
为目标，且此类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定
日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。公
司对于此类金融资产按照实际利率法确认利息收入。此类金融资产主要包括货币
资金、应收账款、其他应收款、债权投资和长期应收款等。公司将自资产负债表
日起一年内（含一年）到期的债权投资和长期应收款，列示为一年内到期的非流
动资产；取得时期限在一年内（含一年）的债权投资列示为其他流动资产。
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益：公司管理此类金融资产的业务
模式为既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标，且此类金融资产的合同现
金流量特征与基本借贷安排相一致。此类金融资产按照公允价值计量且其变动计
1-1-312
入其他综合收益，但减值损失或利得、汇兑损益和按照实际利率法计算的利息收
入计入当期损益。此类金融资产主要包括应收款项融资、其他债权投资等。公司
将自资产负债表日起一年内（含一年）到期的其他债权投资，列示为一年内到期
的非流动资产；取得时期限在一年内（含一年）的其他债权投资列示为其他流动
资产。
以公允价值计量且其变动计入当期损益：公司将持有的未划分为以摊余成本
计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具，以公允价值计量
且其变动计入当期损益。在初始确认时，公司为了消除或显著减少会计错配，将
部分金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。自资产
负债表日起超过一年到期且预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产，
其余列示为交易性金融资产。
权益工具，公司将对其没有控制、共同控制和重大影响的权益工具投资按照
公允价值计量且其变动计入当期损益，列示为交易性金融资产；自资产负债表日
起预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产。
此外，公司将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动计
入其他综合收益的金融资产，列示为其他权益工具投资。该类金融资产的相关股
利收入计入当期损益。
（b）减值
公司对于以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的债务工具投资、合同资产和财务担保合同等，以预期信用损失为基础确
认损失准备。
公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依
据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的
现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。
于每个资产负债表日，公司对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分
别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶段，公
司按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信
1-1-313
用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，公司按照该工具整个
存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后已经发生信用减值
的，处于第三阶段，公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，公司假设其信用风险自
初始确认后并未显著增加，按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备。
公司对于处于第一阶段和第二阶段、以及较低信用风险的金融工具，按照其
未扣除减值准备的账面余额和实际利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融
工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本和实际利率计算利息收入。
对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收账款和合同资产，无
论是否存在重大融资成分，公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，公司依据信用
风险特征将应收款项划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组
合的依据和计提方法如下：
应收员工备用金及代垫款、应收保证金及押金、应收出口退
组合 1 押金组合
税款等风险较低的款项
组合 2 合并报表范围内关联方组合 合并范围内公司之间的应收款项
组合 3 其他组合 除上述情况外剩余的应收款项及合同资产
对于划分为组合的应收账款及合同资产，公司参考历史信用损失经验，结合
当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款逾期天数与整个存续期预期
信用损失率对照表，计算预期信用损失。
对于划分为组合的其他应收款，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况
以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期
预期信用损失率，计算预期信用损失。
公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且
其变动计入其他综合收益的债务工具，公司在将减值损失或利得计入当期损益的
同时调整其他综合收益。
（c）终止确认
金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：（1）收取该金融资产现金
1-1-314
流量的合同权利终止；（2）该金融资产已转移，且公司将金融资产所有权上几
乎所有的风险和报酬转移给转入方；（3）该金融资产已转移，虽然公司既没有
转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是放弃了对该金融
资产控制。
其他权益工具投资终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其
他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入留存收益；其余金融资产终
止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变
动累计额之和的差额，计入当期损益。
（2）金融负债
金融负债于初始确认时分类为以摊余成本计量的金融负债和以公允价值计
量且其变动计入当期损益的金融负债。
公司的金融负债主要为以摊余成本计量的金融负债，包括应付账款、其他应
付款等。该类金融负债按其公允价值扣除交易费用后的金额进行初始计量，并采
用实际利率法进行后续计量。期限在一年以下（含一年）的，列示为流动负债；
期限在一年以上但自资产负债表日起一年内（含一年）到期的，列示为一年内到
期的非流动负债；其余列示为非流动负债。
当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时，公司终止确认该金融负债或
义务已解除的部分。终止确认部分的账面价值与支付的对价之间的差额，计入当
期损益。
（3）金融工具的公允价值确定
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活
跃市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，公司采用在当前
情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与
者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并尽可
能优先使用相关可观察输入值。在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行
的情况下，使用不可观察输入值。
1-1-315
2、2019 年 1 月 1 日前执行的会计政策
公司 2018 年度仍按照财政部于 2006 年颁布的《企业会计准则第 22 号—金
融工具确认和计量》《企业会计准则第 23 号—金融资产转移》及《企业会计准
则第 37 号—金融工具列报》等。主要会计政策及会计估计如下：
（1）金融资产—应收款项
金融资产于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融资产、应收款项、可供出售金融资产和持有至到期投资。金融资产的分类取决
于公司对金融资产的持有意图和持有能力。公司金融资产主要包括应收款项。
应收款项是指在活跃市场中没有报价、回收金额固定或可确定的非衍生金融
资产，包括应收票据、应收账款和其他应收款等。公司对外销售商品或提供劳务
形成的应收账款，按从购货方或劳务接受方应收的合同或协议价款的公允价值作
为初始确认金额。
单项金额重大并单独计提坏账准备的应收款项：对于单项金额重大的应收款
项，单独进行减值测试。当存在客观证据表明公司将无法按应收款项的原有条款
收回款项时，根据其预计未来现金流量现值低于其账面价值的差额，计提坏账准
备。单项金额重大的判断标准为：单项余额占应收款项账面余额 10%以上且前五
名的款项。
按组合计提坏账准备的应收款项：对于单项金额不重大的应收款项，与经单
独测试后未减值的应收款项一起按信用风险特征划分为若干组合，根据以前年度
与之具有类似信用风险特征的应收账款组合的实际损失率为基础，结合现时情况
确定应计提的坏账准备。确定组合的依据如下：
应收员工备用金及代垫款、应收保证金及押金、应收出口退
组合 1 押金组合
税款等风险较低的款项
组合 2 合并报表范围内关联方组合 合并范围内公司之间的应收款项
组合 3 其他组合 除上述情况外剩余的应收款项
按组合计提坏账准备的计提方法如下：
对应收员工备用金及代垫款、应收保证金及押金、应收出口退税款的信用风险进行分析，
组合 1
依据可回收性判断应收账款坏账风险，决定是否单项计提坏账准备
对合并范围内公司之间的应收款项，依据可回收性判断应收账款坏账风险，决定是否单项
组合 2
计提坏账准备
组合 3 账龄分析法
1-1-316
采用账龄分析法的计提比例列示如下：
账龄 应收账款计提比例 其他应收款计提比例
三个月以内 0% 0%
三个月到一年 5% 5%
一到二年 20% 20%
二到三年 50% 50%
三年以上 100% 100%
单项金额虽不重大但单项计提坏账准备的应收款项：当存在客观证据表明公
司将无法按应收款项的原有条款收回款项时，根据其预计未来现金流量现值低于
其账面价值的差额，计提坏账准备。
（2）金融负债
金融负债于初始确认时分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融负债和其他金融负债。公司的金融负债主要为其他金融负债，包括应付款项等。
应付款项包括应付账款及其他应付款等，以公允价值进行初始计量，并采用
实际利率法按摊余成本进行后续计量。
其他金融负债期限在一年以下（含一年）的，列示为流动负债；期限在一年
以上但自资产负债表日起一年内（含一年）到期的，列示为一年内到期的非流动
负债；其余列示为非流动负债。
当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时，终止确认该金融负债或义务
已解除部分。终止确认部分的账面价值与支付的对价之间的差额，计入当期损益。
（3）金融工具的公允价值确定
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活
跃市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，公司采用在当前
情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与
者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并尽可
能优先使用相关可观察输入值。在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行
的情况下，使用不可观察输入值。
1-1-317
（五）存货
1、分类
与芯片生产销售相关的存货项目包括原材料、委托加工物资、产成品和发出
商品。与芯片定制开发相关的存货项目包括在产品（2020 年 1 月 1 日以前）以
及合同履约成本（2020 年 1 月 1 日以后）。存货按成本与可变现净值孰低列示。
2、发出存货的计价方法
存货发出时的成本按加权平均法核算，委托加工物资、产成品和发出商品的
成本主要包括原材料和委外加工费。公司芯片生产环节主要由外部供应商完成。
3、存货可变现净值的确定依据及存货跌价准备的计提方法
存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。可变现净值按日常
活动中，以存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用
以及相关税费后的金额确定。
4、存货盘存制度
公司的存货盘存制度采用永续盘存制。
5、成本核算方法
（1）公司芯片产品成本核算
公司芯片产品成本主要包括晶圆等材料成本、封装测试费以及其他。具体核
算、归集、分配方式如下：
在组织生产的过程中，公司按照产品型号对各阶段的存货进行管理，归集该
型号产品的材料成本和加工费，并以产品型号作为具体的成本核算对象，按照生
产步骤核算成品成本。生产过程中，公司向供应商发出的采购订单，均按照产品
型号进行分类，与供应商之间也按照采购订单的批次进行结算，故各采购批次的
材料采购成本或加工费可以准确核算并归集到具体产品型号，从而确保产品成本
归集的准确性。
在同一型号产品的某一生产步骤完成时，公司将该步骤生产的材料成本和加
工费进行归集，并记录该步骤完工产品数量，进入下一生产步骤时，将上一生产
1-1-318
步骤归集的材料成本和加工费转入，并进一步归集加工费。经过晶圆生产和测试、
芯片封装和测试几个生产步骤分步核算成本后，各型号产品的单位成本可以准确
计算。
（2）芯片定制业务成本
芯片定制业务分为研发设计及量产芯片销售。
其中，研发设计业务主要成本包括人工成本、折旧与摊销、研发服务以及材
料等成本。人工成本的核算与归集：对外提供研发设计服务立项时，确定项目成
员。每月按照人员所属项目计入相关人工成本。其他成本核算与归集：研发设计
项目所需有形和无形资产及服务，对于需要采购的部分，根据采购请购或请款人
员在申请时填写的项目所属，经项目负责人审批后归集至项目；对于已有的有形
和无形资产的使用，经项目负责人确认后归集至项目。
定制量产芯片销售成本的具体核算和归集与芯片产品销售成本相同。
（3）半导体 IP 授权服务成本
半导体 IP 授权服务成本主要为人工成本。按照相关人员所属项目计入相应
项目人工成本。
6、成本归集方法及核算流程
（1）芯片产品成本的归集方法及核算流程
芯片产品成本主要由晶圆采购成本、委外封装测试加工费用以及外购 IP 相
关的基于销量收取的授权费(如有)等构成。
公司为 Fabless 模式，生产加工全部委托外部厂商完成。公司根据其生产线
系统自动生成的生产运营报告，利用内部生产及财务管理系统，进行芯片产品成
本的自动核算。
各阶段的存货均编制不同的物料号进行区分管理。不同时间，不同批次的采
购价格和封装测试单价有所不同。原材料在领用时按照移动加权平均法结算成本。
封装测试阶段，系统将上一道工序的材料成本和当期工序的加工费一并结转至下
一道工序材料成本。最后一道工序完成后，公司将上一道工序材料成本与最后工
序加工费归集，除以完工产品入库数量，计算得出该产成品的入库单价，计入该
1-1-319
芯片产品的物料号办理入库。具体核算流程如下：
A.原材料采购入库及领用
晶圆厂根据公司下达的采购订单完成晶圆加工后直接向公司指定的封装测
试厂仓库发货，并同时向公司提交发货清单。公司对不同规格、型号的晶圆均设
置了单独的物料代码，对于晶圆厂发至委外加工供应商的晶圆，公司在收到晶圆
厂提供的发货清单时，以采购成本价计入原材料。原材料在封装测试厂领用时，
按照移动加权平均法计价。
B.委外封装测试加工
公司根据生产计划向封装测试厂下达封装测试订单及工单，封装测试厂接到
订单或工单后，开始加工并领用原材料。封装测试厂按主要加工步骤与公司结算
加工费。每一道加工步骤完成后，公司根据收到的生产运营报告，将上一道加工
步骤领用的材料成本及本道工序发生的加工费合计作为材料成本转入下一道加
工步骤的委托加工物资中。
C.完成封装测试并产成品入库
封装测试厂完成最后一道加工步骤，在产成品入库后，将产成品入库信息及
时提交给公司，生成产成品入库单。公司内部系统将上一道工序的委托加工物资
和最后一道工序的加工费一并结转至产成品成本。
D.销售发货及收入成本确认
产成品出库按照移动加权平均法计价。直销及买断式经销模式下，在公司将
芯片产品交付给客户或其指定承运商时做系统销售出库，同时在系统中开立销售
发票，财务审核后，生成收入确认凭证。确认收入的同时，系统自动进行成本结
转，完成产成品到营业成本的结转。代理式经销商模式下，封装测试厂将芯片产
品交付给经销商时，产成品做委托代销出库，转至发出商品。在代理式经销商将
芯片产品发送给终端客户并向公司提交委托代销结算单后，由运营部门在系统中
制作委托代销结算单，并同时生成发票，财务部审核后，生成收入确认凭证，确
认收入的同时，系统自动进行成本结转，完成发出商品到营业成本的结转。
如有外购 IP 的特许权使用费，在芯片产品出库时每季度末确认相关销售所
需要的特许权使用费，计入主营业务成本。
1-1-320
（2）芯片定制业务成本
芯片定制业务分为芯片定制设计服务及定制芯片的量产销售。
芯片定制设计服务成本
芯片定制设计服务过程中发生的人工、外购知识产权、流片及测试费用等按
照项目归集。公司为不同的芯片定制设计服务项目设置了对应的项目辅助核算，
服务过程中发生的成本，按实际发生的金额分别计入对应的核算科目，作为项目
的合同履约成本入账。
人工成本：项目立项时，公司会确定项目组成员。每月按项目成员在所属项
目上发生的工资薪金，包括福利费和奖金，计入相关项目人工成本中。
其他成本：主要包括项目所需的外购知识产权费用、现有测试设备的折旧，
芯片研发过程中采购的晶圆、流片费和工程费等。其中需从外部采购的，按项目
提交采购申请，经项目负责人审批后归集至项目成本中；对使用公司现有的有形
和无形资产，需报备项目负责人及财务部，确认后将相关资产的折旧和摊销归集
至该项目的合同履约成本中。
报告期内，公司的芯片定制设计服务均在工程样片交付给客户且通过芯片功
能验收时一次性确认收入并结转成本。
定制芯片的量产销售成本的具体核算和归集与芯片产品销售成本相同。
（3）半导体 IP 授权服务成本
半导体 IP 授权服务成本主要为公司向客户提供与所授权 IP 相关的技术支持
而发生的少量人工成本。
（六）长期股权投资
长期股权投资为公司对子公司的长期股权投资。子公司为公司能够对其实施
控制的被投资单位。对子公司的投资，在公司财务报表中按照成本法确定的金额
列示，在编制合并财务报表时按权益法调整后进行合并。
1、投资成本确定
同一控制下企业合并取得的长期股权投资，在合并日按照被合并方所有者权
益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为投资成本；非同一控制下
企业合并取得的长期股权投资，按照合并成本作为长期股权投资的投资成本。
1-1-321
对于以企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资：支付现金取得的长期
股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本；发行权益性证券取得的
长期股权投资，以发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。
2、后续计量及损益确认方法
采用成本法核算的长期股权投资，按照初始投资成本计量，被投资单位宣告
分派的现金股利或利润，确认为投资收益计入当期损益。
3、确定对被投资单位具有控制、共同控制、重大影响的依据
控制是指拥有对被投资单位的权力，通过参与被投资单位的相关活动而享有
可变回报，并且有能力运用对被投资单位的权力影响其回报金额。
共同控制是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活
动必须经过公司及分享控制权的其他参与方一致同意后才能决策。
重大影响是指对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能
够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。
4、长期股权投资减值
对子公司的长期股权投资，当其可收回金额低于其账面价值时，账面价值减
记至可收回金额。
（七）无形资产
无形资产包括特许使用权、外购软件及企业合并取得的知识产权和专利，以
成本计量。
公司各项无形资产的摊销政策情况如下：
无形资产类别 摊销政策
特许使用权 按照受益年限在 1 年至 10 年内平均摊销
外购软件 按照预计可使用年限 1 年至 10 年平均摊销
企业合并过程中确认的被合并方的知识产权及专利，按照预期的受益年限 7 年或 10 年
知识产权及专利
平均摊销
对使用寿命有限的无形资产的预计使用寿命及摊销方法于每年年度终了进
行复核并作适当调整。
1-1-322
1、研究与开发
根据内部研究开发项目支出根据其性质以及研发活动最终形成无形资产是
否具有较大不确定性，分为研究阶段支出和开发阶段支出。
研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；开发阶段的支出，同时满足下列
条件的，予以资本化：（1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具
有可行性；（2）管理层具有完成该无形资产并使用或出售的意图；（3）能够证
明该无形资产将如何产生经济利益；（4）有足够的技术、财务资源和其他资源
支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；（5）归属
于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
不满足上述条件的开发阶段的支出，于发生时计入当期损益。前期已计入损
益的开发支出不在以后期间重新确认为资产。已资本化的开发阶段的支出在资产
负债表上列示为开发支出，自该项目达到预定可使用状态之日起转为无形资产。
2、无形资产减值
当无形资产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额。
（八）固定资产
1、初始计量
固定资产包括研发设备、运输设备、计算机及其他办公设备等。购置或新建
的固定资产按取得时的成本进行初始计量。固定资产在与其有关的经济利益很可
能流入公司、且其成本能够可靠计量时予以确认。购置或新建的固定资产按取得
时的成本进行初始计量。与固定资产有关的后续支出，在相关的经济利益很可能
流入公司且其成本能够可靠的计量时，计入固定资产成本；对于被替换的部分，
终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入当期损益。
2、使用寿命与折旧
固定资产折旧采用年限平均法并按其入账价值减去预计净残值后在预计使
用寿命内计提。对计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后
的账面价值及依据尚可使用年限确定折旧额。
固定资产的预计使用寿命、净残值率及年折旧率列示如下：
1-1-323
类型 预计使用寿命 预计净残值率 年折旧率
研发设备 2 年或 5 年 0%或 5% 19%或 50%
计算机及其他办公设备 2 年或 5 年 0%或 5% 19%或 50%
运输设备 5年 0% 20%
对固定资产的预计使用寿命、预计净残值和折旧方法于每年年度终了进行复
核并作适当调整。
3、固定资产减值
当固定资产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额。
4、固定资产处置
当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确
认该固定资产。固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和
相关税费后的金额计入当期损益。
（九）长期资产减值
固定资产、在建工程、使用寿命有限的无形资产及对子公司的长期股权投资
等，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试；尚未达到可使用状态的无
形资产，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试。减值测试结果表明资
产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可
收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的
现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以
对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收
回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。
在财务报表中单独列示的商誉，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值
测试。减值测试时，商誉的账面价值分摊至预期从企业合并的协同效应中受益的
资产组或资产组组合。测试结果表明包含分摊的商誉的资产组或资产组组合的可
收回金额低于其账面价值的，确认相应的减值损失。减值损失金额先抵减分摊至
该资产组或资产组组合的商誉的账面价值，再根据资产组或资产组组合中除商誉
以外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。
上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。
1-1-324
（十）递延所得税资产和递延所得税负债
递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价
值的差额（暂时性差异）计算确认。对于按照税法规定能够于以后年度抵减应纳
税所得额的可抵扣亏损，确认相应的递延所得税资产。对于商誉的初始确认产生
的暂时性差异，不确认相应的递延所得税负债。对于既不影响会计利润也不影响
应纳税所得额（或可抵扣亏损）的非企业合并的交易中产生的资产或负债的初始
确认形成的暂时性差异，不确认相应的递延所得税资产和递延所得税负债。于资
产负债表日，递延所得税资产和递延所得税负债，按照预期收回该资产或清偿该
负债期间的适用税率计量。
递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏
损和税款抵减的应纳税所得额为限。
对与子公司投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除非公司
能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会
转回。对与子公司投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未
来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，
确认递延所得税资产。
同时满足下列条件的递延所得税资产和递延所得税负债以抵销后的净额列
示：（1）递延所得税资产和递延所得税负债与同一税收征管部门对集团内同一
纳税主体征收的所得税相关；（2）集团内该纳税主体拥有以净额结算当期所得
税资产及当期所得税负债的法定权利。
（十一）职工薪酬
职工薪酬是公司为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的各种形式
的报酬或补偿，包括短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利等。
1、短期薪酬
短期薪酬包括工资、奖金、津贴和补贴、职工福利费、医疗保险费、工伤保
险费、生育保险费、住房公积金、工会和教育经费、短期带薪缺勤等。公司在职
工提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或
相关资产成本。其中，非货币性福利按照公允价值计量。
1-1-325
2、离职后福利
公司将离职后福利计划分类为设定提存计划和设定受益计划。设定提存计划
是公司向独立的基金缴存固定费用后，不再承担进一步支付义务的离职后福利计
划；设定受益计划是除设定提存计划以外的离职后福利计划。报告期内，公司的
离职后福利主要是为员工缴纳的基本养老保险和失业保险以及韩国及意大利雇
员退职金计划。除韩国及意大利雇员退职金计划属于设定受益计划外，其他为员
工缴纳的基本养老保险和失业保险属于设定提存计划。
公司职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。
公司以当地规定的社会基本养老保险缴纳基数和比例，按月向当地社会基本养老
保险经办机构缴纳养老保险费。职工退休后，当地劳动及社会保障部门有责任向
已退休员工支付社会基本养老金。公司在职工提供服务的会计期间，将根据上述
社保规定计算应缴纳的金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。
意大利雇员退职金计划：公司子公司 ASR Microelectronics S.r.l.根据当地
法律规定实施退职金制度，该制度按照设定受益计划进行会计处理。于资产负债
表日将设定受益计划义务的现值列示为负债，确定设定受益计划义务的现值以与
支付该受益的币种相同且与该设定受益计划义务到期年限类似的高质量公司债
券的市场收益率对预计未来现金流折现得出。
韩国雇员退职金计划：公司子公司 Alphean 根据韩国《劳动者退职金保障法
（GUARANTEE OF WORKERS' RETIREMENT BENEFITS ACT）》的规定，依
法实施退职金制度。针对连续工作满 1 年的职工，当职工离职或退休时，将在职
工离职后的 14 日内一次性支付给职工一定金额的退职金，该退职金支付计划属
于设定受益计划。设定受益计划义务现值每年基于与该义务期限和币种相似的国
债利率、采用预期累积福利单位法计算。设定受益计划义务现值减去计划资产的
公允价值后的净负债在资产负债表中长期应付职工薪酬下列示。
与离职金相关的服务成本（包括当期服务成本、过去服务成本和结算利得或
损失）和基于设定受益计划净负债和适当的折现率计算的利息净额计入当期损益
或相关资产成本，重新计量设定受益计划净负债所产生的变动计入其他综合收益。
2018 年末，Alphean 与所有职工解除雇佣协议，开始进入清算流程。截至
2018 年末，Alphean 的退职金已支付完毕。2019 年 4 月，Alphean 完成工商注销
登记。
1-1-326
公司在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系、或者为鼓励职工自愿
接受裁减而提出给予补偿，在公司不能单方面撤回解除劳动关系计划或裁减建议
时和确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本费用时两者孰早日，确认因解除
与职工的劳动关系给予补偿而产生的负债，同时计入当期损益。
预期在资产负债表日起一年内需支付的辞退福利，列示为应付职工薪酬。
（十二）收入确认
1、自 2020 年 1 月 1 日起执行的会计政策
财政部于 2017 年颁布了修订后的《企业会计准则第 14 号——收入》（以下
简称“新收入准则”）。公司自 2020 年 1 月 1 日起执行新收入准则，与公司取
得收入的主要活动相关的具体会计政策如下：
公司在客户取得相关商品或服务的控制权时，按预期有权收取的对价金额确
认收入。
（1）芯片产品销售
公司非定制化的芯片产品销售分为直销、买断式经销以及代理式经销三种，
在芯片产品的控制权转移给客户时确认销售收入。不同销售合同安排下，芯片产
品控制权转移的时点有所不同。直销情况下，公司在将芯片产品交付给终端客户
或其指定承运商时确认收入。买断式经销情况下，公司在将芯片产品交付给经销
商或其指定承运商时确认收入。根据合同的具体安排，大部分情况下委外加工厂
商发货即为交付，少部分情况下客户签收视为交付。代理式经销情况下，公司在
代理经销商将公司芯片发货给终端客户并向公司提交委托代销结算单时确认收
入。
公司给予经销商及客户的各种销售折让和/或佣金，以冲抵货款或支付现金
的方式进行结算，并冲减收入。
公司给予经销商或终端客户的信用期通常为 30 至 90 天，与行业惯例一致，
不存在重大融资成分。公司为芯片产品提供一年期的产品质量保证，并计提相应
的预计负债。
（2）芯片定制业务
公司为客户提供芯片定制设计服务，该服务包括根据客户对芯片在功能、性
能、功耗、尺寸及成本等方面的要求进行芯片规格定义和知识产权选型，通过设
1-1-327
计、实现及验证，逐步转化为能用于芯片制造的版图，并委托晶圆厂根据版图生
产工程晶圆，封装厂及测试厂进行工程样片封装测试，从而完成芯片工程样片生
产，最终将工程样片交付给客户的全部过程。该过程所产出的商品具有不可替代
性，且根据合同约定，公司在整个合同期间内无权就累计至今已完成的履约部分
收取款项。报告期内，公司芯片定制设计服务收入确认政策为在将工程样片交付
给客户且通过芯片功能验收时一次性确认收入。
在某些芯片定制设计服务合同中，除芯片设计外，公司还为客户提供量产阶
段的软件工具开发服务，这部分服务属于单独的履约义务，在客户取得相关软件
的控制权时（通常为项目完整验收时）确认收入。
定制芯片实现量产后，应客户需要，公司可委托生产并销售相关芯片给客户。
量产阶段的芯片销售合同另外签订，并独立计价，销售确认方法与芯片产品销售
原则相同。
报告期内，公司芯片定制业务确认收入涉及项目 4 个，于 2020 年及 2021 年
1-6 月确认相关收入。报告期内，芯片定制设计服务收入确认政策为通过芯片功
能验收时一次性确认收入，定制芯片销售收入确认政策为产品交付给客户后确认
收入。
（3）半导体知识产权授权（以下简称“半导体 IP 授权”）
公司向客户授予的半导体 IP 授权，同时满足下列三项条件的，作为在某一
时段内履行的履约义务确认相关收入；否则，作为在某一时点履行的履约义务确
认相关收入：（a）合同要求或客户能够合理预期企业将从事对该项知识产权有
重大影响的活动；（b）该活动对客户将产生有利或不利影响；（c）该活动不会
导致向客户转让某项商品。
对于不符合上述条件的知识产权授权，公司在将半导体 IP 授权给客户，客
户能够开始使用相关半导体 IP 时一次性确认收入。公司授权给客户在一定期间
内使用公司技术平台而收取的半导体 IP 授权费，在半导体 IP 授权的有效期内平
均摊销确认收入。
公司向客户授予知识产权许可，并约定按客户实际销售或使用情况（如按照
客户的销售额）收取特许权使用费的，在客户后续销售或使用行为实际发生与企
业履行相关履约义务二者孰晚的时点确认收入。
1-1-328
（4）合同资产及负债
公司向客户转让商品或服务时，已经取得无条件收款权的部分确认为应收账
款，其余部分确认为合同资产。合同资产以预期信用损失为基础计提减值。公司
已收或应收客户对价超过已向客户转让商品或服务的部分确认为合同负债。公司
对于同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。
（5）合同履约成本
公司为客户提供定制化的芯片设计服务和软件开发服务而发生的成本，在服
务控制权转移给客户前，确认为合同履约成本，并在确认收入时，结转计入主营
业务成本。如果合同成本的账面价值高于因提供该劳务预期能够取得的剩余对价
减去估计将要发生的成本，公司对超出的部分计提减值准备，并确认为资产减值
损失。于资产负债表日，公司以合同履约成本减去相关资产减值准备后的净额列
示于存货。
2、2020 年 1 月 1 日前执行的会计政策
公司于 2019 年度、2018 年度仍执行财政部于 2006 年颁布的《企业会计准
则第 14 号——收入》。主要会计政策及会计估计如下：
收入的金额按照公司在日常经营活动中销售商品和提供劳务时，已收或应收
合同或协议价款的公允价值确定。收入按扣除销售折让及销售退回的净额列示。
与交易相关的经济利益很可能流入公司，相关的收入能够可靠计量且满足下
列各项经营活动的特定收入确认标准时，确认相关的收入：
（1）芯片产品销售
公司对外销售非定制化的芯片产品，在已将商品所有权上的主要风险和报酬
转移给购货方，并且不再对该商品实施继续管理和控制，与交易相关的经济利益
很可能流入公司，相关的收入和成本能够可靠计量时确认销售收入的实现。
（2）芯片定制业务
公司对外提供芯片定制设计服务，由于完成芯片的工程样片并达到预设功能
至关重要，公司于所定制的芯片功能验收合格后确认收入。
（3）半导体 IP 授权
按照有关合同或协议约定的收费时间和方法计算确定。公司在将半导体 IP
1-1-329
授权给客户，不再从事对该项知识产权有重大影响的活动，且客户能够开始使用
相关半导体 IP 时一次性确认收入。公司授权给客户在一定期间内使用公司技术
平台而收取的半导体 IP 授权费，在半导体 IP 授权的有效期内平均摊销确认收入。
按客户实际销售额收取的特许权使用费，在客户后续销售实际发生时确认收入。
3、新收入准则的影响
报告期内，实施新收入准则对公司在业务模式、合同条款、收入确认等方面
不存在重大影响。实施新收入准则对首次执行日前各年财务报表主要财务指标无
影响，即假定自申报财务报表期初开始全面执行新收入准则，首次执行日前各年
（末）营业收入、归属于公司普通股股东的净利润、资产总额、归属于公司普通
股股东的净资产等不会发生变化。
（十三）股份支付
公司的股权激励计划为换取职工提供服务的以权益结算的股份支付，以授予
职工的权益工具在授予日的公允价值计量。
授予后立即可行权的股份支付，在授予日按照公允价值计入相关成本或费用，
相应增加资本公积。授予日权益工具的公允价值根据股份授予日第三方评估机构
的评估确定。
（十四）政府补助
政府补助为公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产，包括税费返
还、财政补贴等。
政府补助在公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。政府补
助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，
按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。
与资产相关的政府补助，是指公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期
资产的政府补助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的
政府补助。
与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值，或确认为递延收益并在
相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分摊计入损益；与收益相关的政府补
助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相
关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本，用于补偿已发生的相
1-1-330
关费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。公司对同类政府补助采用
相同的列报方式。
与日常活动相关的政府补助纳入营业利润，与日常活动无关的政府补助计入
营业外收支。
（十五）重要会计估计和判断
公司根据历史经验和其他因素，包括对未来事项的合理预期，对所采用的重
要会计估计和关键判断进行持续的评价。
下列重要会计估计及关键假设存在会导致下一会计年度资产和负债的账面
价值出现重大调整的重要风险：
1、采用会计政策的关键判断
芯片定制设计服务合同是否满足在一段时间内确认收入的判断：
公司为客户提供芯片定制服务，当公司在整个合同期间内均有权就累计至今
已完成的履约部分收取款项，则在一段时间内确认收入，否则在一个时点确认收
入。公司为客户设计开发的芯片高度定制化，一般无替代用途。然而，公司是否
在整个合同期间内均有权就累计已完成的履约部分收取款项取决于每个合同具
体的合同条款。公司需要结合合同约定的合同条款以及合同履行合同各阶段的预
期成本金额、毛利水平，在合同履行开始时，就公司是否在整个合同期间内均有
权就累计至今已完成的履约部分收取款项做出判断。截至 2021 年 6 月 30 日，公
司已签署的定制化芯片设计合同均不满足在一段时间内确认收入的条件。
2、重要会计估计及其关键假设
（1）预期信用损失的计量
公司自 2019 年 1 月 1 日起执行新金融工具准则。公司通过违约风险敞口和
预期信用损失率计算预期信用损失，并基于违约概率和违约损失率确定预期信用
损失率。在确定预期信用损失率时，公司使用内部历史信用损失经验等数据，并
结合当前状况和前瞻性信息对历史数据进行调整。在考虑前瞻性信息时，使用的
指标包括经济下滑的风险、国内生产总值、消费者物价指数、外部市场环境、技
术环境和客户情况的变化等。公司定期监控并复核与预期信用损失计算相关的假
设。于 2019 年度、2020 年度及截至 2021 年 6 月 30 日止 6 个月期间，上述估计
技术和关键假设未发生重大变化。
1-1-331
（2）与企业合并相关的可辨认净资产的公允价值评估
公司采用估值模型确定与业务合并及企业合并相关的可辨认净资产的公允
价值，包括使用收益法评估无形资产-知识产权及专利技术和使用重置成本法评
估固定资产。
无形资产公允价值评估所涉及的关键假设及参数，包括识别的无形资产剩余
可使用年限、收入增长率、收入分成率及折现率。
（3）商誉减值准备
公司每年对商誉进行减值测试。减值测试时，商誉的账面价值分摊至预期从
企业合并的协同效应中受益的资产组或资产组组合。管理层以单个资产组的预计
未来现金流现值作为可回收金额。预计未来现金流量的现值时需要运用包括预测
期收入增长率、稳定期收入增长率、毛利率及折现率等在内的关键假设及会计估
计。
如果管理层对资产组和资产组组合未来现金流量计算中采用的预测期收入
增长率/稳定期收入增长率/毛利率/税前折现率进行重新修订，若修订后的预测期
收入增长率/稳定期收入增长率/毛利率/税前折现率使得预计未来现金流量的现
值降低，公司应判断是否需要对商誉增加计提减值准备。若修订后的预测期收入
增长率/稳定期收入增长率/毛利率/税前折现率使得预计未来现金流量的现值提
高，公司不能转回原已计提的商誉减值损失。
（4）无形资产减值准备
使用寿命有限的无形资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。
尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测
试。
公司对存在减值迹象的无形资产进行减值测试时，当减值测试结果表明资产
的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入资产减值损失。
可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量
的现值两者之间的较高者，其计算需要采用会计估计。
（5）固定资产折旧及无形资产摊销
公司依据相关资产预计未来的获利方式和期间估计固定资产和无形资产的
预计使用寿命、净残值率、折旧及摊销额。当预计使用寿命或净残值率与预计不
1-1-332
一致时，管理层将修正折旧及摊销金额、或者将已废弃或已处置的技术上落后或
非战略性的资产予以核销。
（6）存货跌价准备
管理层根据存货的预期售价减去完工时估计将要发生的成本、估计的销售费
用以及相关税费后的金额确定存货的可变现净值。于资产负债表日，管理层根据
单项产品估计可变现净值，使存货按照成本与可变现净值孰低列示。如估计发生
改变，有关差额则会影响存货的账面价值，以及在估计变动期间的减值费用。
（7）质量保证准备金
公司为销售给客户的产品提供质量保证服务，根据质量保证条款，有缺陷的
产品将获得更换。产品质量保证金将根据销量及过往质保经验数据进行估计。公
司持续对估算方法进行复核，必要时进行调整。
（8）股权激励计划所授予股权的公允价值
公司聘请第三方估值机构协助其评估该等股份于授予日的公允价值。公允价
值的确定需要管理层对公司未来现金流作出预测；同时，评估模型所使用的预测
期收入增长率、稳定期收入增长率、毛利率及折现率等关键参数也需要管理层作
出估计及假设。这些估计及假设的变化可能影响本公司对股权激励工具于授予日
的公允价值以及应确认的股份支付费用的确定。
（9）所得税和递延所得税
公司在多个地区缴纳企业所得税。在正常的经营活动中，部分交易和事项的
最终的税务处理存在不确定性。在计提各个地区的所得税费用时，公司需要作出
重大判断。如果这些税务事项的最终认定结果与最初入账的金额存在差异，该差
异将对作出上述最终认定期间的所得税费用和递延所得税的金额产生影响。
对于能够结转以后年度的可抵扣亏损，公司以未来期间很可能获得用来抵扣
可抵扣亏损的应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。未来期间取得的
应纳税所得额包括公司通过正常的生产经营活动能够实现的应纳税所得额，以及
以前期间产生的应纳税暂时性差异在未来期间转回时将增加的应纳税所得额。公
司在确定未来期间应纳税所得额取得的时间和金额时，需要运用估计和判断。如
果实际情况与估计存在差异，可能导致对递延所得税资产的账面价值进行调整。
1-1-333
（十六）重要会计政策、会计估计变更
1、重要会计政策变更
（1）一般企业报表格式的修改
财政部 2019 年颁布《关于修订印发 2019 年度一般企业财务报表格式的通知》
（财会[2019]6 号）及修订后的《企业会计准则第 7 号—非货币性资产交换》（以
下简称“非货币性资产交换准则”）和《企业会计准则第 12 号—债务重组》（以
下简称“债务重组准则”），公司已采用上述准则和通知编制截至 2018 年度、
2019 年度、2020 年度及截至 2021 年 6 月 30 日止 6 个月期间的财务报表。修订
后非货币性资产交换准则及债务重组准则对公司无显著影响，其他修订对公司报
表的影响列示如下：
（a）对公司合并资产负债表的影响列示如下：
单位：元
影响金额
会计政策变更的内容和原因 受影响的报表项目名称
2018 年 12 月 31 日
将应收票据及应收账款项目分拆为应收账款项目 应收账款 6,669,928.53
和应收票据项目 应收票据及应收账款 -6,669,928.53
将应付票据及应付账款项目分拆为应付账款项目 应付账款 4,999,254.05
和应付票据项目 应付票据及应付账款 -4,999,254.05
（b）对母公司资产负债表的影响列示如下：
单位：元
影响金额
会计政策变更的内容和原因 受影响的报表项目名称
2018 年 12 月 31 日
将应收票据及应收账款项目分拆为应收账款项目 应收账款 42,975.34
和应收票据项目 应收票据及应收账款 -42,975.34
将应付票据及应付账款项目分拆为应付账款项目 应付账款 -
和应付票据项目 应付票据及应付账款 -
（2）金融工具
公司自 2019 年 1 月 1 日起执行新金融工具准则。根据新金融工具准则相关
规定，公司对于首次执行该准则累积影响数调整 2019 年年初留存收益以及财务
报表其他相关项目金额，比较财务报表未重列。2018 年 12 月 31 日及 2019 年 1
月 1 日，公司均没有指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
（a）于 2019 年 1 月 1 日，公司合并财务报表中金融资产按照原金融工具准
1-1-334
则和新金融工具准则的规定进行分类和计量的结果对比表：
单位：元
原金融工具准则 新金融工具准则
列报项目 计量类别 账面价值 列报项目 计量类别 账面价值
货币资金 摊余成本 195,125,234.63 货币资金 摊余成本 195,125,234.63
应收账款 摊余成本 6,669,928.53 应收账款 摊余成本 6,653,804.36
其他应收款 摊余成本 1,318,341.61 其他应收款 摊余成本 1,303,834.85
其他非流动资产 摊余成本 4,974,908.04 其他非流动资产 摊余成本 4,920,165.17
于 2019 年 1 月 1 日，母公司财务报表中金融资产按照原金融工具准则和新
金融工具准则的规定进行分类和计量的结果对比表：
单位：元
原金融工具准则 新金融工具准则
列报项目 计量类别 账面价值 列报项目 计量类别 账面价值
货币资金 摊余成本 159,330,598.60 货币资金 摊余成本 159,330,598.60
应收账款 摊余成本 42,975.34 应收账款 摊余成本 42,871.45
其他应收款 摊余成本 25,283,048.81 其他应收款 摊余成本 25,281,672.80
其他非流动资产 摊余成本 2,662,653.03 其他非流动资产 摊余成本 2,633,353.74
于 2019 年 1 月 1 日，公司根据新金融工具准则下的计量类别，将原金融资
产账面价值调整为新金融工具准则下的账面价值的调节表：
（b）新金融工具准则下以摊余成本计量的金融资产
单位：元
账面价值
列报项目
合并 母公司
货币资金
2018 年 12 月 31 日 195,125,234.63 159,330,598.60
2019 年 1 月 1 日 195,125,234.63 159,330,598.60
应收款项
2018 年 12 月 31 日 12,963,178.18 27,988,677.18
2019 年 1 月 1 日 12,877,804.38 27,957,897.99
说明：应收款项余额包括应收账款、其他应收款和记录在其他非流动资产中
的预期回收期限在 1 年以上（不含 1 年）的押金及保证金。
（c）于 2019 年 1 月 1 日，公司合并财务报表中将原金融资产减值准备调整
为按照新金融工具准则规定的损失准备的调节表：
1-1-335
单位：元
按原金融工具准则计提 按照新金融工具准则计
计量类别 重新计量
的损失准备 提的损失准备
以摊余成本计量的金融资产—
应收账款减值准备 - -16,124.17 -16,124.17
其他应收款减值准备 - -14,506.76 -14,506.76
其他流动资产减值准备 - -54,742.87 -54,742.87
合计 - -85,373.80 -85,373.80
于 2019 年 1 月 1 日，母公司财务报表中将原金融资产减值准备调整为按照
新金融工具准则规定的损失准备的调节表：
单位：元
按原金融工具准则计提 按照新金融工具准则计
计量类别 重新计量
的损失准备 提的损失准备
以摊余成本计量的金融资产—
应收账款减值准备 - -103.89 -103.89
其他应收款减值准备 - -1,376.01 -1,376.01
其他流动资产减值准备 - -29,299.29 -29,299.29
合计 - -30,779.19 -30,779.19
因执行上述修订的准则，相关调整增加公司合并财务报表累计亏损 85,373.80
元；相关调整增加母公司累计亏损 30,779.19 元。
（3）新收入准则
公司自 2020 年 1 月 1 日起执行新收入准则，公司已采用上述准则编制 2020
年度的财务报表。根据执行新收入准则的相关规定，公司对于首次执行该准则的
累积影响数调整 2020 年年初财务报表相关项目金额，比较财务报表未重列。新
收入准则对公司报表的影响列示如下：
单位：元
影响金额
受影响的报表
会计政策变更的内容和原因 2020 年 1 月 1 日
项目名称
合并 母公司
合同负债 117,055,581.88 116,601,588.53
因执行新收入准则，公司将预收客户的销售 其他流动负债 19,811.32 19,811.32
款项重分类至合同负债 递延收益 -684,276.25 -350,000.00
预收款项 -116,391,116.95 -116,271,399.85
（4）新冠肺炎疫情相关租金减让会计处理
财政部 2020 年颁布了《关于印发<新冠肺炎疫情相关租金减让会计处理规定>
的通知》（财会[2020]10 号），公司已采用上述通知编制 2020 年度财务报表，
1-1-336
对于由新冠肺炎疫情直接引发的、分别与承租人和出租人达成的且仅针对 2021
年 6 月 30 日之前的租金减免，公司在编制 2020 年度财务报表时，均已采用上述
通知中的简化方法进行处理。
（5）新租赁准则
财政部于 2018 年颁布了修订后的《企业会计准则第 21 号——租赁》，公司
已采用上述准则编制截至 2021 年 6 月 30 日止 6 个月期间的财务报表。修订后新
租赁准则对公司报表的影响列示如下：
公司于 2021 年 1 月 1 日首次执行新租赁准则，根据相关规定，公司对于首
次执行日前已存在的合同选择不再重新评估。公司对于该准则的累积影响数调整
截至 2021 年 6 月 30 日止 6 个月期间的期初财务报表相关项目金额，2018 年度、
2019 年度及 2020 年度的财务报表未重列。
单位：元
影响金额
受影响的报表
会计政策变更的内容和原因 2021 年 1 月 1 日
项目名称
合并 母公司
对于首次执行新租赁准则前已存在的经营租
赁合同，公司按照剩余租赁期区分不同的衔 使用权资产 67,803,969.81 47,534,190.92
接方法：
剩余租赁期超过 12 个月的，公司根据
2021 年 1 月 1 日的剩余租赁付款额和增量借 租赁负债 41,114,778.30 28,519,097.99
款利率确认租赁负债，同时按照等同租赁负
债的金额，并根据应付租金进行必要调整后 一年内到期的
确定使用权资产的账面价值。 27,096,496.30 19,863,634.56
非流动负债
剩余租赁期不超过 12 个月的，公司采用
简化方法，不确认使用权资产和租赁负债，
对财务报表无显著影响。 其他应付款 1,684,619.43 1,684,619.43
对于首次执行新租赁准则前已存在的低
价值资产的经营租赁合同，采用简化方法，
不确认使用权资产和租赁负债，对财务报表 预付账款 1,277,314.64 836,077.80
无显著影响。
于 2021 年 1 月 1 日，公司在计量租赁负债时，对于具有相似特征的租赁合
同采用同一折现率，所采用的增量借款利率的加权平均值为 4.65%。
于 2021 年 1 月 1 日，公司将原租赁准则下披露的尚未支付的最低经营租赁
付款额调整为新租赁准则下确认的租赁负债的调节表如下：
单位：元
合并 母公司
于 2020 年 12 月 31 日披露未来最低经
74,403,014.10 50,915,295.74
营租赁付款额
1-1-337
合并 母公司
按增量借款利率折现计算的上述最低
经营租赁付款额的现值 70,001,302.56 48,537,215.59
减：不超过 12 个月的租赁合同付款额
1,790,027.96 154,483.04
的现值
于 2021 年 1 月 1 日确认的租赁负债(含
68,211,274.60 48,382,732.55
一年内到期的部分)
2、重要会计估计变更
报告期内，公司销售费用中的质保金为公司因销售芯片产品，根据合同约定
的质量保证条款及预计可能发生的因质量问题引起的退换货支出，计提的相关质
量保证金。2018 年，公司的销售规模较小，且均未发生退换货情况，因此质保
金计提比例为 0；2019 年，随着销售规模的显著扩大，公司预计后续发生质量保
证支出的可能性加大，基于谨慎性原则，参考同行业的情况，调整了质保金计提
比例。
七、适用税率及享受的主要税收优惠政策
（一）主要税种和税率
税种 计税依据 税率
企业所得税 应纳税所得额 详见下文注解
应纳税增值额（应纳税额按应纳税销售额乘以适用税率扣
增值税 6%、13%、16%、17%
除当期允许抵扣的进项税后的余额计算）
城市维护建设税 应缴纳的流转税额 1%、7%
教育费附加 应缴纳的流转税额 3%
地方教育费附加 应缴纳的流转税额 1%、2%
1、企业所得税
公司及控股子公司适用的所得税率情况如下：
纳税主体名称 注册地 2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
翱捷科技 中国上海 15% 15% 15% 15%
香港智多芯 中国香港 16.50% 16.50% 16.50% 16.50%
ASR Microelectronics
美国加利福尼亚 注1
International
江苏智多芯 中国张家港 25% 25% 25% 25%
翱捷（深圳） 中国深圳 25% 25% 25% 25%
（注 5）
翱捷智能 中国上海 15% 15% 25% 25%
Avenue Capital 开曼群岛 注2
Alphean 韩国首尔 注3
ASR Microelectronics
意大利 注4
S.r.l.
1-1-338
注 1：子公司 ASR Microelectronics International 注册在美国，于 2018 年度、2019 年度、2020 年
度及 2021 年 1-6 月，适用的联邦所得税税率为 21%，州所得税税率为 8.84%。
注 2：子公司 Avenue Capital 注册在开曼群岛，无需缴纳企业所得税。
注 3：子公司 Alphean 在韩国适用阶梯税率，应税收入小于 200,000,000 韩元，适用的所得税税
率为 11%；应税收入大于 200,000,000 韩元但小于 20,000,000,000 韩元，适用的所得税税率为 22%；
应税收入大于 20,000,000,000 韩元，适用的所得税税率为 24.2%。
注 4：子公司 ASR Microelectronics S.r.l.注册在意大利，适用的所得税税率为 24%。
注 5：翱捷智能根据于 2021 年 1 月收到的上海经济和信息化委员会、上海市财政局、国家税务
总局上海市税务局、中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会联合印发《临港新片区 2020
年第一批重点产业企业所得税优惠资格企业名单》，自 2020 年度至 2023 年度享受 15%的优惠
税率。
2、增值税
根据财政部、税务总局颁布的《财政部、国家税务总局关于调整增值税税率
的通知》（财税[2018]32 号）及相关规定，自 2018 年 5 月 1 日起至 2019 年 3 月
31 日止，公司及境内子公司的产品销售商品收入适用的增值税税率为 16%；2018
年 5 月 1 日前该收入适用的增值税税率 17%。
根据财政部、税务总局及海关总署颁布的《关于深化增值税改革有关政策的
公告》（财政部税务总局海关总署公告[2019] 39 号）及相关规定，自 2019 年 4
月 1 日起，公司及境内子公司的产品销售收入适用的增值税税率为 13%。
公司及境内子公司的芯片定制设计服务收入、软件开发收入、半导体 IP 授
权收入适用增值税，税率为 6%。
根据财政部、税务总局及海关总署颁布的《关于深化增值税改革有关政策的
公告》（财政部 税务总局 海关总署公告[2019] 39 号）的相关规定，公司作为
生产性服务企业，自 2019 年 4 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日，按照当期可抵扣进
项税额加计 10%，抵减增值税应纳税额。
3、城市维护建设税
公司及境内子公司按缴纳的增值税的 1%、7%缴纳城市维护建设税。
4、教育费附加和地方教育费附加
公司及境内子公司按缴纳的增值税的 3%缴纳教育费附加。
自 2018 年 7 月 1 日起，注册地在上海的境内公司按缴纳的增值税的 1%缴纳
地方教育费附加，2018 年 7 月 1 日前按缴纳的增值税的 2%缴纳地方教育费附加。
其余境内子公司按缴纳的增值税的 2%缴纳地方教育费附加。
（二）税收优惠
2018 年 11 月 27 日，公司获得上海市科学技术委员会、上海市财政局、税
1-1-339
务总局上海市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：
GR201831002428），有效期 3 年。根据自 2008 年 1 月 1 日起施行的《中华人民
共和国企业所得税法》及税务总局 2009 年 4 月 22 日颁布的《国家税务总局关于
实施高新技术企业所得税优惠有关问题的通知》（国税函[2009]203 号）的有关
规定，公司 2018 年度、2019 年度、2020 年度享受 15%的优惠税率。原《高新技
术企业证书》于 2021 年到期，公司正在进行新的申请，预计获得批准的可能性
较高，因此，在编制截至 2021 年 6 月 30 日止 6 个月期间的财务报表时使用 15%
的优惠税率计算所得税。
发行人《高新技术企业证书》有效期满后重新取得的条件为《高新技术企业
认定管理办法》第十一条及《上海市高新技术企业认定管理实施办法》第七条的
规定内容，发行人满足相关条件的情况如下：
是否
高新技术企业认定条件 认定情况
符合
（一）企业申请认定时须注册成立一年以上； 发行人于 2015 年 4 月 30 日成立 符合
截至 2021 年 6 月 30 日，发行人及其子公司
（二）企业通过自主研发、受让、受赠、并购等
拥有如下知识产权：101 项已获授权的境内专
方式，获得对其主要产品（服务）在技术上发挥 符合
利、18 项已获授权的境外专利、14 项计算机
核心支持作用的知识产权的所有权；
软件著作权、59 项集成电路布图设计专有权
（三）对企业主要产品（服务）发挥核心支持作 集成电路设计技术、集成电路产品设计技术
用的技术属于《国家重点支持的高新技术领域》 《国家重点支持的高新技术领域》规定的范 符合
规定的范围； 围中
（四）企业从事研发和相关技术创新活动的科技 截至 2021 年 6 月 30 日，研发人员占发行人
符合
人员占企业当年职工总数的比例不低于 10%； 职工总数的比例为 89.55%
（五）企业近三个会计年度（实际经营期不满三
年的按实际经营时间计算，下同）的研究开发费
发 行 人 母 公 司 2020 年 的 营 业 收 入 为
用总额占同期销售收入总额的比例符合如下要
249,788,864.20 元，属于最近一年销售收入
求：
在 2 亿元以上的企业；发行人报告期内的研
1.最近一年销售收入小于 5,000 万元（含）的企
究开发费用总额为 546,993,638.67 元，占同
业，比例不低于 5%；
期销售收入总额 249,788,864.20 元的比例为 符合
2.最近一年销售收入在 5,000 万元至 2 亿元（含）
218.98%，不低于 3%
的企业，比例不低于 4%；
其中，发行人在中国境内发生的研究开发费
3.最近一年销售收入在 2 亿元以上的企业，比例
用总额占全部研究开发费用总额的比例为
不低于 3%。
74.12%
其中，企业在中国境内发生的研究开发费用总额
占全部研究开发费用总额的比例不低于 60%；
发行人 2020 年的高新技术产品（服务）收入
（六）近一年高新技术产品（服务）收入占企业 为 230,316,845.28 元，占发行人 2020 年总
符合
同期总收入的比例不低于 60%； 收入 249,788,864.20 元的比例为 92.20%，不
低于 60%
发行人拥有自主研发的专利及技术，已建立
较为完善的研究开发与技术创新组织管理体
（七）企业创新能力评价应达到相应要求； 符合
系，但仍需技术专家进行定性与定量结合的
评价
（八）企业申请认定前一年内未发生重大安全、 发行人报告期内未发生重大安全、重大质量
符合
重大质量事故或严重环境违法行为。 事故或严重环境违法行为
综上，发行人符合《高新技术企业认定管理办法》第十一条及《上海市高新
1-1-340
技术企业认定管理实施办法》第七条的认定条件，不存在高新技术企业证书无法
续期的实质性障碍。
2021 年 1 月 19 日，上海经济和信息化委员会、上海市财政局、国家税务总
局上海市税务局、中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会联合印发《临港
新片区 2020 年第一批重点产业企业所得税优惠资格企业名单》，根据《财政部 税
务总局关于中国(上海)自贸试验区临港新片区重点产业企业所得税政策的通知》
(财税[2020]38 号)和《中国(上海)自贸试验区临港新片区重点产业企业所得税优
惠资格认定管理办法》(沪财发[2020]12 号)的有关要求，翱捷智能自 2020 年度至
2023 年度享受 15%的优惠税率。
（三）税收优惠政策对公司经营成果的影响
报告期内，由于公司存在大额未弥补亏损，无需缴纳所得税，未对税收优惠
存在严重依赖。
八、分部信息
公司未区分不同的经营分部，财务报表未包含分部信息。
九、非经常性损益
以下非经常性损益以合并财务报表数据为基础，并经普华永道中天会计师事
务所（特殊普通合伙）出具的普华永道中天特审字（2021）第 3005 号《非经常
性损益明细表专项报告》核验。报告期内，非经常性损益具体内容、金额如下：
单位：万元
项 目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
非流动性资产处置损益 - - - 27.51
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相
关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享 346.96 1,236.83 2,482.52 78.68
受的政府补助除外
结构性存款投资收益 143.86 71.01 - -
处置子公司的收益（损失以“-”号填列） - - -1,553.65 -
一次性确认的以权益结算的股份支付费用 - -176,664.70 - -
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -2,439.21 -58.83 -12.26 -6.06
非经常性损益合计（亏损以“-”填列） -1,948.39 -175,415.68 916.62 100.12
减：所得税影响额 - - - -
非经常性损益影响的净利润（亏损以“-”填列） -1,948.39 -175,415.68 916.62 100.12
归属于母公司股东的净利润（亏损以“-”填列） -37,154.21 -232,652.98 -58,354.86 -53,744.22
归属于发行人股东扣除非经常性损益后的净利润（亏损以
-35,205.82 -57,237.30 -59,271.48 -53,844.35
“-”填列）
1-1-341
项 目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
非经常性损益影响的净利润占归属于母公司股东的净利润
5.24% 75.40% -1.57% -0.19%
的比例
报告期内，公司非经常性损益影响的净利润分别为 100.12 万元、916.62 万
元、-175,415.68 万元和-1,948.39 万元，归属于公司股东扣除非经常性损益后的
净利润分别为-53,844.35 万元、-59,271.48 万元、-57,237.30 万元和-35,205.82 万
元。主要非经常性损益为计入当期损益的政府补助、处置子公司损失和股份支付
费用。2021 年 1-6 月，公司非经常性损益影响的净利润为-1,948.39 万元，主要
系(2020)津 03 知民初 319 号诉讼收到一审判决，公司已提起二审上诉，预提诉
讼赔偿款 2,441.00 万元导致除上述各项之外的其他营业外收入和支出-2,439.21
万元所致。
十、主要财务指标
（一）主要财务指标
2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
主要财务指标
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
流动比率（倍） 2.52 3.60 1.58 2.43
速动比率（倍） 1.41 2.58 0.96 1.76
资产负债率（母公司） 12.58% 9.47% 18.65% 9.03%
研发投入占营业收入的比例 51.87% 195.31% 149.96% 454.45%
归属于发行人股东的每股净
3.54 4.54 - -
资产（元）
主要财务指标 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
应收账款周转率（次） 5.70 6.26 4.23 13.75
存货周转率（次） 1.24 2.17 1.87 1.01
息税折旧摊销前利润（亏损以
-30,501.76 -220,740.61 -45,157.12 -40,532.41
“-”填列）（万元）
归属于发行人股东的净利润
-37,154.21 -232,652.98 -58,354.86 -53,744.22
（亏损以“-”填列）（万元）
归属于发行人股东扣除非经
常性损益后的净利润（亏损以 -35,205.82 -57,237.30 -59,271.48 -53,844.35
“-”填列）（万元）
每股经营活动产生的现金流
-1.20 -1.48 - -
量（元/股）
每股净现金流量（元/股） -0.86 1.78 - -
上述财务指标计算公式如下：
1、流动比率=流动资产÷流动负债
2、速动比率=（流动资产－存货）÷流动负债
3、资产负债率=（负债总额÷资产总额）×100%
4、存货周转率=营业成本÷存货平均净额
5、应收账款周转率=营业收入÷应收账款平均净额
6、息税折旧摊销前利润=利润总额+利息支出+固定资产折旧+长期待摊费用摊销额+无形资产摊
1-1-342
销额
7、研发投入占营业收入的比例=（研发投入÷营业收入）×100%
8、每股经营活动产生的现金流量=经营活动产生的现金流量净额÷期末股本总数
9、每股净现金流量=现金及现金等价物净增加额÷期末股本总数
（二）净资产收益率及每股收益
根据中国证监会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9 号——净资产
收益率和每股收益的计算及披露》（2010 年修订），公司报告期内净资产收益
率及每股收益如下：
加权平均净资产收 每股收益（元/股）
报告期利润 报告期间
益率 基本每股收益 稀释每股收益
2021 年 1-6 月 -24.44% -0.99 -0.99
归属于公司普通股股东的 2020 年度 -168.14% -6.96 -6.96
净利润（亏损以“-”填列） 2019 年度 不适用 不适用 不适用
2018 年度 不适用 不适用 不适用
2021 年 1-6 月 -23.16% -0.94 -0.94
扣除非经常性损益后归属 2020 年度 -41.37% -1.71 -1.71
于普通股股东的净利润
（亏损以“-”填列） 2019 年度 不适用 不适用 不适用
2018 年度 不适用 不适用 不适用
上述财务指标的计算方法如下：
1、加权平均净资产收益率
加权平均净资产收益率=P0/（E0＋NP÷2＋Ei×Mi÷M0–Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0）
其中：P0 分别对应于归属于公司普通股股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于公司普通股
股东的净利润；NP 为归属于公司普通股股东的净利润；E0 为归属于公司普通股股东的期初净资
产；Ei 为报告期发行新股或债转股等新增的、归属于公司普通股股东的净资产；Ej 为报告期回
购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股东的净资产；M0 为报告期月份数；Mi 为新增净资
产次月起至报告期期末的累计月数；Mj 为减少净资产次月起至报告期期末的累计月数；Ek 为因
其他交易或事项引起的、归属于公司普通股股东的净资产增减变动；Mk 为发生其他净资产增减
变动次月起至报告期期末的累计月数。
2、基本每股收益
基本每股收益=P0÷S
S=S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0-Sk
其中：P0 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润；
S 为发行在外的普通股加权平均数；S0 为期初股份总数；S1 为报告期因公积金转增股本或股票
股利分配等增加股份数；Si 为报告期因发行新股或债转股等增加股份数；Sj 为报告期因回购等
减少股份数；Sk 为报告期缩股数；M0 报告期月份数；Mi 为增加股份次月起至报告期期末的累
计月数；Mj 为减少股份次月起至报告期期末的累计月数。
3、稀释每股收益
稀释每股收益=P1/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0–Sk+认股权证、股份期权、可转换债券等增
加的普通股加权平均数）
其中，P1 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净
利润，并考虑稀释性潜在普通股对其影响，按《企业会计准则》及有关规定进行调整。公司在计
算稀释每股收益时，应考虑所有稀释性潜在普通股对归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经
常性损益后归属于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的影响，按照其稀释程度从大到小的
顺序计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值。
1-1-343
十一、经营成果分析
报告期内，公司利润表主要项目如下：
单位：万元
项 目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
营业收入 87,945.86 108,095.81 39,794.16 11,539.11
营业利润 -35,061.70 -233,104.50 -58,325.92 -53,771.68
利润总额 -37,500.91 -233,163.33 -58,338.18 -53,777.75
归属于母公司股东的净利润（亏
-37,154.21 -232,652.98 -58,354.86 -53,744.22
损以“-”填列）
扣除非经常性损益后归属于母
公司股东的净利润（亏损以“-” -35,205.82 -57,237.30 -59,271.48 -53,844.35
填列）
1、公司营业收入持续快速增长，但尚未实现盈利
公司 2017 年完成对 Marvell 移动无线通信业务收购后在随后数年时间里不
断研发出数款新型蜂窝基带芯片产品及覆盖多协议的非蜂窝物联网芯片产品，成
为国内少数掌握全制式、多协议无线通信技术的芯片设计企业。
受益于公司新款产品和技术创新逐步得到市场认可，公司营业收入由 2018
年度的 11,539.11 万元迅速增长至 2020 年度的 108,095.81 万元，年复合增长率达
206.07%，呈现快速上涨趋势。2021 年 1-6 月，公司实现营业收入 87,945.86 万
元，继续大幅增长。尽管公司收入规模快速扩大，但是报告期内尚未实现盈利。
2、无线通信芯片开发难度高、研发投入大，公司尚未盈利具有合理性
无线通信芯片设计行业具有技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金
投入大的特征。特别是 5G 等先进蜂窝基带芯片研发资金投入更是远远大于其他
行业的芯片研发；同时基于多元化的策略，公司在 WiFi、蓝牙等非蜂窝技术上
增加研发投入；为了布局 5G+AI 领域，还加大了 AI 领域研发投入。大额研发投
入导致公司在报告期内尚未实现盈利。公司报告期内尚未盈利，与同行业芯片设
计企业发展初期出现亏损情形类似，具有合理性。
报告期内，公司无线通信芯片产品销售、芯片定制和半导体 IP 授权服务均
取得长足发展，所形成的经营性毛利总额持续扩大，公司财务状况持续优化、盈
利能力不断增强。
3、在市场份额优先、产品快速迭代的策略下，公司毛利率水平呈现波动情
形
1-1-344
同行业中，高通、联发科、紫光展锐等成熟企业已经构筑了非常高的市场壁
垒，大多数客户的需求被上述同行业成熟企业所垄断。此外，无线通信芯片行业
客户黏性较高，对于终端设备制造商或通信模组厂商而言，更换核心通信芯片供
应商存在巨大不确定性及更换成本，因此客户不会轻易更换芯片供应商。凭借卓
越的技术实力、高效默契的研发团队、多层次的产品线及快速迭代的创新产品，
公司成功实现了市场突破。为阻击新的竞争对手，上述行业成熟企业采取包含降
价在内的各种方式增加公司市场开拓难度。为进一步开拓市场及夯实客户基础，
公司相应采取了市场份额优先、产品快速迭代的竞争策略。
在市场份额优先的竞争策略下，依托性能优异、高性价比的第一代芯片产品，
公司提供了有竞争力的价格，适度让利于客户，成功实现了市场快速突破。虽然
在公司市场占有率大幅提升过程中，第一代芯片产品毛利率水平相对较低，但是
公司迅速扩大了产品销售收入，夯实了公司的客户基础及品牌认可度。在报告期
中后期，公司第一代芯片产品经受住了激烈的市场竞争，公司品牌地位已被市场
确认，第一代芯片产品毛利率维持在平稳水平。
在产品快速迭代的策略下，公司于 2018 年起推出多款创新的第二代芯片产
品，并得到了市场进一步认可。报告期内，公司第二代芯片产品快速实现大规模
销售，并取得了较高的毛利率水平。2021 年 1-6 月，公司第一代芯片产品毛利率
高于第二代产品，是因为部分第一代产品停产，仍然在产的第一代产品为毛利率
较高的车规级芯片。2020 年下半年，公司已推出第三代产品系列。公司第三代
基带产品芯片工作电压由第一代芯片的 1.2V 降低至第二代、第三代芯片的 0.9V
左右，功耗显著降低。同时，采用的封装技术由第一代芯片采用的引线键合技术
逐步过渡到第三代芯片采用的覆晶技术，让芯片拥有更好的散热和耐大电流的性
能。在工艺制程上，第三代产品均采用了 22nm 的制程以及公司的射频基带一体
化技术，较第一代、第二代产品采用 40nm、28nm 制程，具备更先进的制程，更
高的集成度。公司第三代芯片产品单位生产成本更低，产品议价能力更强，有望
进一步提升公司盈利水平。
报告期内，通过市场份额优先、产品快速迭代的竞争策略，公司不但成功突
破了同行业成熟企业的市场垄断，迅速提升了销售规模、拓宽了客户基础，还确
立了品牌地位。2018 年以来，公司采取高性价芯片产品的战略成功快速扩大市
场份额，毛利率较高的第三代基带芯片等新产品系 2020 年四季度推出，2021 年
1-1-345
1-6 月已开始大规模销售。主要销售的芯片产品价格下降导致报告期内芯片产品
毛利率逐年下降，2020 年公司主营业务毛利率与 2019 年及 2021 年 1-6 月相比较
高主要系毛利率较高的芯片定制业务和半导体 IP 授权业务收入占比提升，导致
公司主营业务毛利率在 2020 年较高，虽然公司主营业务毛利率有所波动，但毛
利总额的逐年提升为公司未来进一步扩大利润规模、实现盈利奠定了坚实基础。
在本次股票发行上市后，公司实力将迅速增强，有望加速收窄亏损并实现盈利。
（一）营业收入分析
1、营业收入构成分析
报告期内，公司营业收入构成如下表所示：
单位：万元、%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项 目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
主营业务收入 87,945.86 100.00 108,095.81 100.00 39,794.16 100.00 11,539.11 100.00
公司营业收入均来源于主营业务收入，主营业务突出。
2、主营业务收入构成分析
（1）按销售类别及产品分类分析
报告期内，公司主营业务主要分为芯片产品、芯片定制业务及半导体 IP 授
权服务。公司的主营业务收入按产品类别构成情况如下：
单位：万元、%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
芯片产品 77,456.09 88.07 88,456.20 81.83 39,674.43 99.70 10,593.58 91.81
芯片定制业务 10,212.36 11.61 13,761.17 12.73 - - - -
半导体 IP 授权
208.47 0.24 5,823.81 5.39 91.44 0.23 943.40 8.18
服务
其他 68.94 0.08 54.64 0.05 28.29 0.07 2.13 0.02
合计 87,945.86 100.00 108,095.81 100.00 39,794.16 100.00 11,539.11 100.00
公司芯片产品不断升级迭代，产品线实现了蜂窝基带芯片及非蜂窝物联网芯
片各类制式和协议的广覆盖，并结合不同应用场景需求，在功耗、传输速率、安
全性、可靠性等方面进行深度拓展。公司广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，
可充分满足客户的不同需求，是芯片产品销售收入实现快速增长的重要原因。
基于对公司技术团队丰富芯片设计经验以及雄厚技术积累的认可，多家知名
1-1-346
企业选定公司为其提供芯片设计服务或 IP 授权，公司芯片设计及半导体 IP 授权
服务也取得长足发展，报告期内相关收入也实现了大幅增长。
① 芯片产品
公司芯片产品分为蜂窝基带芯片和非蜂窝物联网芯片两个产品类别，报告期
内芯片产品收入具体明细如下：
单位：万元、%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
产品类别
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
基带通信芯片 50,229.61 64.85 59,373.74 67.12 37,559.73 94.67 10,399.74 98.17
蜂 移动智能终端
19,646.72 25.36 20,233.22 22.87 144.52 0.36 - -
窝 芯片
小计 69,876.34 90.21 79,606.96 90.00 37,704.25 95.03 10,399.74 98.17
低功耗 LoRa 系
1,637.78 2.11 1,420.91 1.61 1,599.10 4.03 31.05 0.29
统芯片
非 高集成度 WiFi
蜂 5,375.42 6.94 7,062.01 7.98 148.84 0.38 - -
芯片
窝 全球导航定位
物 393.54 0.51 366.33 0.41 222.24 0.56 162.79 1.54
芯片
联 低功耗蓝牙芯
网 173.01 0.22 - - - - - -
片
小计 7,579.75 9.79 8,849.25 10.00 1,970.18 4.97 193.84 1.83
合计 77,456.09 100.00 88,456.20 100.00 39,674.43 100.00 10,593.58 100.00
蜂窝基带芯片是公司芯片产品中的核心产品，报告期内，蜂窝基带芯片分别
实现收入 10,399.74 万元、37,704.25 万元、79,606.96 万元和 69,876.34 万元，占
当期芯片产品收入的 98.17%、95.03%、90.00%和 90.21%。受益于公司客户基础
的快速扩张、不断快速迭代的产品竞争优势、市场和客户普遍认可的服务技术支
持能力，公司蜂窝基带芯片产品逐步实现大规模销售，相关收入逐年快速增长。
公司自 2017 年开始陆续推出数款非蜂窝物联网芯片。报告期内，非蜂窝物
联网芯片销售收入分别为 193.84 万元、1,970.18 万元、8,849.25 万元和 7,579.75
万元，占当期芯片产品收入的比例分别为 1.83%、4.97%、10.00%和 9.79%。公
司陆续推出的低功耗 LoRa 系统芯片及高集成度 WiFi 芯片产品具有优异的产品
性能，可全面满足客户在智能物联网市场近距离、远距离、超远距离各种应用场
景的需求，报告期内迅速实现大规模销售。公司全球导航定位芯片报告期内已在
高精度导航定位应用中批量出货，销售规模保持了增长趋势。
② 芯片定制及半导体 IP 授权服务收入
在芯片定制业务方面，公司能够按照客户需求提供芯片设计、芯片量产等各
1-1-347
环节的部分或全部服务。芯片定制业务收入包含芯片定制设计收入及其相关的芯
片量产销售收入。2020 年实现销售收入 13,761.17 万元，占当期主营业务收入比
例为 12.73%，2021 年 1-6 月实现销售收入 10,212.36 万元，占当期主营业务收入
比例为 11.61%，2020 年及 2021 年 1-6 月芯片定制业务均实现较大规模收入，与
报告期初期相比收入大幅提升。报告期内，公司半导体 IP 授权服务收入分别为
943.40 万元、91.44 万元、5,823.81 万元和 208.47 万元，公司技术实力得到国内
知名手机厂商 OPPO 等客户认可,2021 年 1-6 月 IP 授权收入下滑主要系 2021 年 1
月与小米软件签订金额较大的 IP 授权协议尚未确认收入。报告期内，公司已为
客户 S 等知名人工智能技术企业提供先进工艺下人工智能云端推理领域的超大
规模芯片定制服务，同时完成登临科技、深圳大普微电子科技有限公司等企业的
芯片定制业务；并向国内知名手机厂商、芯片设计厂商授权高性能图像处理、射
频等自研 IP。
（2）按销售地区分析
报告期内，公司的主营业务收入按地区分类如下：
单位：万元、%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
境外 70,122.23 79.73 86,932.30 80.42 27,573.99 69.29 10,397.90 90.11
境内 17,823.63 20.27 21,163.51 19.58 12,220.17 30.71 1,141.21 9.89
合计 87,945.86 100.00 108,095.81 100.00 39,794.16 100.00 11,539.11 100.00
注：公司境内外收入的划分依据为客户的注册地。
报告期内，公司销售收入主要来自境外销售，境外销售收入占主营业务收入
比例分别为 90.11%、69.29%、80.42%和 79.73%。
受益于近年来消费电子及智能物联网市场的高速发展，依托公司技术团队丰
富的芯片设计经验以及雄厚的技术积累，公司产品及服务逐步得到诸多境内外客
户的认可，最终客户数量持续提升，境内外收入均呈现快速增长。
（3）按销售模式分析
公司芯片产品销售分为直销、买断式经销以及代理式经销三种模式，芯片定
制与 IP 授权服务均为直销模式。报告期内主营业务收入按销售模式分类如下：
1-1-348
单位：万元、%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
代理式 67,870.74 77.18 69,216.95 64.03 21,277.67 53.47 6,801.43 58.94
经
买断式 6,887.59 7.82 8,166.76 7.56 1,698.62 4.27 31.05 0.27
销
小计 74,758.33 85.00 77,383.71 71.59 22,976.29 57.74 6,832.48 59.21
芯片产品 2,697.76 3.07 11,072.50 10.24 16,698.14 41.96 3,761.11 32.59
芯片定制 10,212.36 11.61 13,761.17 12.73 - - - -
直
IP 授权 208.47 0.24 5,823.81 5.39 91.44 0.23 943.40 8.18
销
其他 68.94 0.08 54.64 0.05 28.29 0.07 2.13 0.02
小计 13,187.52 15.00 30,712.11 28.41 16,817.87 42.26 4,706.63 40.79
合计 87,945.86 100.00 108,095.81 100.00 39,794.16 100.00 11,539.11 100.00
经销模式是芯片设计行业普遍的销售模式，电子产品中应用到的芯片种类众
多，芯片可以应用的领域非常广阔，采用经销模式能够提高交易效率，降低企业
销售运营成本，有效进行信用账期管理。在面对少量战略或定制化要求较高的客
户时，为满足该类客户需求、提高响应速度，公司也会采取直销的模式。
公司经销分两种情况，买断式经销和代理式经销，其中以代理式经销为主。
报告期初，公司主要通过境外子公司进行芯片产品销售，境外销售形成代理式经
销的惯例。报告期内，公司逐步开始与境内经销商进行合作，采用买断式经销的
模式。随着境内芯片产品的销售规模扩大，公司买断式经销的比例有所上升。
2021 年 1-6 月公司代理式经销及买断式经销模式下主营业务收入均实现了
大规模增长，公司 2021 年 1-6 月经销收入占比为 85.00%，较 2020 年经销收入
占比 71.59%有所上升，主要系 2021 年 1-6 月收入增长主要来自芯片产品收入，
公司芯片产品主要通过经销模式销售，因此经销收入占比提高。其中，代理式经
销商营业收入从 2019 年 21,277.67 万元，增长至 2021 年 1-6 月 67,870.74 万元。
2021 年 1-6 月，公司新增经销客户航芯信息，航芯信息为深圳华大北斗科技有限
公司子公司，公司对该客户以代理式经销模式为主，该客户系公司原经销商中电
国际发函将中电国际业务平移至航芯信息而来，由航芯信息承接中电国际与公司
的全部新订单。2021 年 1-6 月，公司对该客户销售收入为 9,920.67 万元，其中代
理式经销模式下对航芯信息收入为 9,916.13 万元，中电国际与公司的业务已平移
至航芯信息。公司对主要代理式经销商唯时信、文晔科技、中电国际以及曜佳信
息的营业收入均实现增长，其中增长幅度最大的为唯时信，该客户增长主要来源
1-1-349
于其对应的终端客户移远通信（603236.SH）需求的大幅增长。公司 2018 年开始
与终端客户移远通信进行首次商务沟通建立联系并向其提供基带通信芯片小批
量产品，于 2019 年开始通过经销商向其大规模销售并形成收入 4,120.08 万元。
2021 年 1-6 月随着公司产品型号的丰富、以及移远通信需求的增长，2021 年 1-6
月公司通过经销商对该终端客户实现收入 28,715.17 万元。
除代理式经销模式下收入增长外，买断式经销模式下，公司收入亦实现大幅
增长，从 2019 年的 1,698.62 万元增长至 2020 年的 8,166.76 万元，2021 年 1-6
月，公司实现买断式经销商营业收入 6,887.59 万元，主要为终端客户美的集团对
公司高集成度 WiFi 芯片需求的增长所致。
公司 2019 年及 2020 年陆续获得北京智芯微电子科技有限公司、客户 S 及国
内知名手机厂商认可，分别以直销形式销售芯片、提供芯片定制及 IP 授权服务，
导致直销规模大幅上升。2021 年 1-6 月，直销收入占比下降，主要是由于采用经
销模式的芯片产品销售收入大幅增长所致。
（4）按季节分析
报告期内，公司的主营业务收入按季节分类如下：
单位：万元、%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
季度
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
第一季度 42,400.31 48.21 14,228.25 13.16 3,307.15 8.31 4,067.59 35.25
第二季度 45,545.55 51.79 33,136.93 30.66 4,632.61 11.64 3,311.41 28.70
第三季度 - - 22,341.00 20.67 7,468.04 18.77 1,186.30 10.28
第四季度 - - 38,389.63 35.51 24,386.36 61.28 2,973.82 25.77
合计 87,945.86 100.00 108,095.81 100.00 39,794.16 100.00 11,539.11 100.00
公司主营业务收入主要包括芯片产品销售、芯片定制业务以及半导体 IP 授
权业务。其中芯片定制业务和半导体 IP 授权业务在报告期内确认收入的合同数
量不多、项目执行周期存在较大差异，且在验收时一次性确认收入，因此，报告
期内这两类业务不存在明显季节性。
报告期内，公司主营业务收入季节性主要体现在芯片产品销售上，芯片产品
营业收入按照季节分类如下：
1-1-350
单位：万元
2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
一季度 36,067.63 46.57% 14,210.66 16.07% 3,297.61 8.31% 4,067.59 38.40%
二季度 41,388.46 53.43% 17,611.83 19.91% 4,631.10 11.67% 3,311.41 31.26%
三季度 - - 19,840.66 22.43% 7,462.82 18.81% 1,185.10 11.19%
四季度 - - 36,793.06 41.59% 24,282.90 61.21% 2,029.49 19.16%
合计 77,456.09 100.00% 88,456.20 100.00% 39,674.43 100.00% 10,593.58 100.00%
公司产品及服务终端应用场景涵盖众多领域，主营业务收入的季节性波动受
下游各应用领域市场的综合影响。一般情况下，终端市场下半年需求相对较高。
公司芯片产品 2017 年开始销售，2018 年收入规模相对较小，尚处于收入快速增
长阶段，季节性不明显。随着公司销售规模的扩大，2019 年开始季节性特征逐
步明显，2019 年和 2020 年下半年芯片产品营业收入占比分别为 80.02%和 64.02%，
下半年销售占比较高。
除季节性因素外，公司不断推出的产品成功商业化及新客户的成功开拓，也
导致 2019 年和 2020 年收入每季度呈快速增长趋势，加大了公司下半年收入的全
年占比。其中，2019 年第四季度收入占比较高，除季节性因素外，其他主要影
响因素为：
①成功开拓大型直销客户。公司 2019 年 8 月收到北京智芯微电子科技有限
公司的《成交通知书》，被确认为国网信息通信产业集团有限公司 2019 年第十
一批“统一监管、授权实施”（物资）项目单一采购（北京地区）eSIM 远程通
信模块项目的成交人，在之后与其正式签署协议并大规模供货，2019 年下半年
对该客户直接销售规模达到 10,122.21 万元。
②新产品获得客户认可，经客户验证后，实现大规模销售。如 ASR1802S 系
列产品，2019 年实现销售收入 5,536.62 万元，该产品 2019 年 3 月份开始小规模
销售，前期处于验证阶段，客户采购规模较小。2019 年该系列产品销售基本均
在下半年实现，2019 年下半年销售收入 5,503.85 万元、其中第四季度实现收入
4,953.60 万元，占比分别为 99.41%和 89.47%。
由上述可见，公司新客户的开拓、新产品的增长等非季节性因素导致收入季
节性波动加大，虽然公司芯片产品存在下半年收入占比较大的季节性波动，但非
季节性因素导致 2019 年下半年的收入占比高于 2020 年收入占比，公司收入波动
情况具有合理性。
1-1-351
（5）第三方回款
报告期内，公司销售回款的支付方存在与签订销售订单方不一致的情况，即
存在第三方回款的情况，具体比例及金额如下表：
单位：万元、%
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
第三方回款金额 1,340.91 2,726.10 3,436.46 3,484.62
营业收入 87,945.86 108,095.81 39,794.16 11,539.11
第三方回款金额/营业收入 1.52 2.52 8.64 30.20
报告期内，个别客户根据自身经营需要，委托其代工厂根据生产需求直接与
公司签署销售订单；公司发货至客户指定代工厂，向客户开票并结算货款。客户
导致的第三方回款系客户正常经营活动所产生，具有商业合理性。公司后续新签
客户时已避免类似情况发生。
（6）公司产品终端应用情况
①公司蜂窝基带芯片主要客户基本情况
报告期内，公司的蜂窝通信芯片主要通过经销商销售予移远通信、日海智能、
有方科技、高新兴、U-blox AG 等国内外主流模组厂商，2021 年 1-6 月公司终端
客户模组厂商占据了蜂窝通信芯片收入的 75%以上，模组产品主要运用于物联网
市场。公司的芯片产品作为上述模组厂商的核心部件，广泛应用于物联网领域。
在物联网领域，由于终端运用多种多样，统一的通信模块为不同物联网产品
的开发提供了支持，模组的市场是由于多样化的终端运用场景所推动，这也导致
模组厂商很难准确掌握各类下游终端运用场景收入。与手机等具有巨大市场的终
端运用场景不同，物联网领域需求较为分散，市场呈现碎片化，物联网终端通信
功能采用模组厂商提供的通信模组是主流方案。一款模组产品一般对应诸多终端
运用场景，比如根据有方科技招股说明书中关于搭载发行人芯片的 N720V5 型号
模组，其应用场景适合应用于智慧能源、工业物联网、车联网等终端。市场主流
已上市模组厂商均未披露具体运用场景的销售收入情况。
此外，模组厂商的终端客户属于模组厂商的商业秘密，各模组厂商配合向公
司提供终端应用情况具有一定难度。
综上，公司无法准确掌握所有销售芯片产品的终端应用情况。
②合理估计公司产品在各终端场景对应收入情况
1-1-352
为获取较为准确的公司产品终端领域的应用情况，公司采取了以下方式进行
测算：
A、根据销售人员在模组厂商客户开拓过程，了解到的模组厂商产品在各终
端运用场景销售情况，分析公司芯片产品在各运用场景下大致的收入情况；
B、由于公司芯片需要在客户大规模采购前进行约 6 个月的验证，公司在此
过程中向模组厂商提供技术服务、产品验证的过程中，可了解到模组厂商采用公
司芯片的产品主要的运用场景，从而估计公司芯片产品在该运用场景的销售收入；
C、公司对部分主要模组厂商客户进行访谈确认，了解其模组产品在各终端
运用场景的销售情况，并与公司自身了解到的情况进行匹配分析；
D、对于部分直销客户，由于其运用领域明确，公司可知悉该部分直销客户
收入所对应的终端运用场景，比如国家电网下属企业智芯微主要运用到电网领域、
奇虎 360 下属 kido 儿童手表主要运用到智能可穿戴设备、中兴通信运用到移动
宽带设备等。
E、除采用上述方法能区分的情形外，公司仍存在 2,918.82 万元的收入未能
进行准确的终端市场分类。
③合理估计各终端运用领域收入情况
2021 年 1-6 月，公司蜂窝基带芯片终端应用的大致情况如下：
单位：万元
终端应用领域 主要设备类型 主要客户 金额 占比
中兴通信，诺行，德
移动宽带设备 CPE、随身 WiFi、电脑 USB 4G 模块等 8,030.84 11.49%
明等
移远通信，高新兴，
智能能源 电网、充电桩、电表、气表、水表等 7,717.59 11.04%
有方科技，智芯微等
POS 机、收款音响、扫描盒子、售卖机、 移远通信，日海智
10,552.37 15.10%
快递柜等 能，移柯，零零等
智能支付
共享单车、共享充电宝、共享按摩椅、 移远通信，日海智
8,883.29 12.71%
共享洗衣机等 能、有方科技等
功能手机 功能手机 信位，一科，新翔等 3,938.77 5.64%
车联网 车载芯片 Hitachi，Ublox 2,109.69 3.02%
导航及定位产品、宠物追踪器、个人定 移远通信，日海智
定位追踪 7,730.67 11.06%
位产品等 能，移柯，零零等
智能可穿戴 信位，新启物联，奇
智能手表、学生卡等 12,175.14 17.42%
设备 虎 360 等
移远通信，日海智能
智慧安防 IPC、报警器、猫眼、可视门铃等 3,617.90 5.18%
等
移远通信，日海智能
工业物联网 工业路由器、工业控制器等 2,201.27 3.15%
等
其他 未能准确分类的产品 2,918.82 4.18%
总计 69,876.34 100.00%
1-1-353
3、报告期内，不同经销模式下，公司主要客户的情况
报告期内，公司境内业务主要采用买断式经销，境外业务主要采用代理式经
销，公司蜂窝类芯片产品主要为境外销售，非蜂窝芯片产品主要为境内销售。代
理式、买断式经销同时存在的原因如下：
公司非蜂窝芯片产品收入报告期内逐步实现大规模销售，并采用境内经销商
销售。公司 2018 年推出 LoRa 芯片，2019 年推出 WiFi 芯片，主要通过境内深圳
子公司进行研发、设计及销售，该子公司尚未取得出口退税资质，无法进行出口
退税，因此非蜂窝芯片产品主要通过境内经销商销售。
相较于蜂窝芯片一直延续的境外代理式经销商模式，境内采用买断式经销商
模式。代理式与买断式经销商的差异之一在于是否存在价格保护，买断式不存在
对经销商的价格保护。主要原因是公司在境内向经销商发货并出具发票后，如果
进行返利操作，会频繁出现红字增值税的处理，买卖双方都会增加税务操作成本
和税务风险。因此公司在境内销售的产品不实施返利，不提供经销商价格保护。
（1）代理式经销模式
报告期内，代理式经销模式下公司主要客户情况如下：
单位：万元
2021 年 1-6 月
序号 客户名称 主要销售标的 收入 占比
1 唯时信 基带通信芯片、移动智能终端芯片 36,076.56 41.02%
2 文晔科技 基带通信芯片、移动智能终端芯片 12,468.28 14.18%
3 航芯信息 基带通信芯片、移动智能终端芯片 9,916.13 11.28%
4 曜佳信息 基带通信芯片、移动智能终端芯片 8,797.63 10.00%
5 中电国际 基带通信芯片、移动智能终端芯片 612.14 0.70%
合计 67,870.74 77.18%
2020 年
序号 客户名称 主要销售标的 收入 占比
1 唯时信 基带通信芯片、移动智能终端芯片 27,153.79 25.12%
2 文晔科技 基带通信芯片、移动智能终端芯片 17,304.71 16.01%
3 曜佳信息 基带通信芯片、移动智能终端芯片 15,596.16 14.43%
4 中电国际 基带通信芯片、移动智能终端芯片 9,162.28 8.48%
合计 69,216.95 64.03%
2019 年
序号 客户名称 主要销售标的 收入 占比
1-1-354
1 曜佳信息 基带通信芯片 14,412.98 36.22%
2 文晔科技 基带通信芯片、移动智能终端芯片 6,692.32 16.82%
3 中电国际 移动智能终端芯片 126.46 0.32%
4 唯时信 基带通信芯片、移动智能终端芯片 44.34 0.11%
5 PILOTECH 移动智能终端芯片 1.57 0.00%
合计 21,277.67 53.47%
2018 年
序号 客户名称 主要销售标的 收入 占比
1 文晔科技 基带通信芯片 5,954.83 51.61%
2 曜佳信息 基带通信芯片 586.44 5.08%
3 唯时信 基带通信芯片 260.16 2.25%
合计 6,801.43 58.94%
（2）买断式经销模式
报告期内，买断式经销模式下公司主要客户情况如下：
单位：万元
2021 年 1-6 月
序号 客户名称 主要销售标的 收入 占比
1 芜湖弘度半导体有限公司 高集成度 WiFi 芯片 5,054.58 5.75%
高集成度 WiFi 芯片、低功耗 LoRa
2 中电国际 634.91 0.72%
系统芯片
低功耗 LoRa 系统芯片、基带通信
3 唯时信 626.25 0.71%
芯片
4 增你强（上海）国际贸易有限公司 低功耗 LoRa 系统芯片 495.49 0.56%
低功耗 LoRa 系统芯片、高集成度
5 文晔科技 64.44 0.07%
WiFi 芯片
合计 6,875.66 7.82%
2020 年
序号 客户名称 主要销售标的 收入 占比
高集成度 WiFi 芯片、低功耗 LoRa
1 中电国际 3,917.94 3.62%
系统芯片
2 芜湖弘度半导体有限公司 高集成度 WiFi 芯片 3,328.17 3.08%
3 帕太国际贸易（上海）有限公司 低功耗 LoRa 系统芯片 427.56 0.40%
4 增你强（上海）国际贸易有限公司 低功耗 LoRa 系统芯片 273.31 0.25%
低功耗 LoRa 系统芯片、基带通信
5 唯时信 101.05 0.09%
芯片
合计 8,048.03 7.45%
2019 年
序号 客户名称 主要销售标的 收入 占比
高集成度 WiFi 芯片
1 中电国际 647.71 1.63%
低功耗 LoRa 系统芯片
2 文晔科技 低功耗 LoRa 系统芯片 510.35 1.28%
3 增你强（上海）国际贸易有限公司 高集成度 WiFi 芯片 443.70 1.11%
1-1-355
4 帕太国际贸易（上海）有限公司 低功耗 LoRa 系统芯片 57.04 0.14%
5 晨途科技（深圳）有限公司 低功耗 LoRa 系统芯片 12.80 0.03%
合计 1,671.60 4.20%
2018 年
序号 客户名称 主要销售标的 收入 占比
1 晨途科技（深圳）有限公司 低功耗 LoRa 系统芯片 22.34 0.19%
2 增你强（上海）国际贸易有限公司 低功耗 LoRa 系统芯片 8.36 0.07%
3 曜佳信息 低功耗 LoRa 系统芯片 0.34 0.003%
合计 31.05 0.27%
综上所述，公司的买断式经销客户均为电子行业知名分销企业。
4、各类产品的销售数量、销售收入及其占比、不同经销模式各类产品的销
售价格和毛利率情况以及是否存在显著差异
（1）基带通信芯片
报告期内，不同经销模式下基带通信芯片的情况如下：
单位：万颗、万套、元/套、元/颗
经销模式 销售收入（万元） 收入占比 销售数量 单价 毛利率
2021 年 1-6 月
代理式 48,217.45 99.98% 2,532.63 19.04 17.91%
买断式 8.32 0.02% 0.47 17.75 19.13%
合计 48,225.77 100.00% 2,533.10 - -
2020 年
代理式 48,988.50 99.97% 2,218.52 22.08 17.00%
买断式 15.46 0.03% 0.91 16.99 34.17%
合计 49,003.96 100.00% 2,219.43 - -
2019 年
代理式 21,141.20 100.00% 740.20 28.56 12.01%
买断式 - - - - -
合计 21,141.20 100.00% 740.20 - -
2018 年
代理式 6,801.43 100.00% 191.48 35.52 20.62%
买断式 - - - - -
合计 6,801.43 100.00% 191.48 - -
注：2020 年及 2021 年 1-6 月买断式经销系公司应客户小批量试产需求，销售数量分别为 0.91
万颗和 0.47 万颗，价格和毛利率不具参考价值。
公司不同年度分别推出了第一代基带通信芯片、第二代基带通信芯片和第三
代基带通信芯片，2018 年至 2020 年以第一代和第二代为主，2021 年 1-6 月开始
1-1-356
大规模销售第三代基带通信芯片。第一代、第二代和第三代产品各期间收入占比
不同，毛利率存在差异，综合影响了公司基带通信芯片毛利率的变动，特别是主
要销售模式-代理式经销模式下的基带通信芯片。
基带通信芯片 2019 年毛利率显著低于 2018 年、2020 年和 2021 年 1-6 月，
主要影响因素具体如下：
①基带通信芯片第一代产品与第二代产品占比发生变化
2018 年、2019 年、2020 年和 2021 年 1-6 月第一代产品收入占比分别为 98.38%、
75.06%、37.30%及 7.24%，第二代产品收入占比分别为 1.62%、24.94%、62.69%
及 64.63%。第二代产品 2018 年推出，当年销售占比较小，对基带通信芯片收入
及毛利率影响均不大。2019 年第二代产品收入快速上升，但占比仍远低于第一
代产品。2020 年及 2021 年 1-6 月其收入占比达到 62.69%及 64.63%，超过第一
代产品。
②第一代产品与第二代产品毛利率存在差异
总体来讲，第一代产品、第二代产品刚推出时，毛利率相对较高，随着客户
采购规模的增长，单价下降，毛利率亦有所下降，报告期初公司第二代芯片产品
毛利率高于第一代产品。2021 年 1-6 月，公司第一代芯片产品毛利率高于第二代
产品，是因为部分第一代产品停产，仍然在产的第一代产品为毛利率较高的车规
级芯片。2019 年第一代芯片产品收入占比大，同时其毛利率已下降至相对较低
的位置，因此 2019 年基带通信芯片主要受第一代产品影响，毛利率相对较低。
2018 年主要是第一代产品，但是毛利率尚未降至较低水平；2020 年和 2021 年
1-6 月第二代产品收入占比已超过第一代产品，毛利率受第二代产品影响更大。
综上 2019 年基带通信芯片毛利率低于 2018 年、2020 年和 2021 年 1-6 月。
其中，第一代产品中销售占比较大的型号 2017 年开始销售，其收入占比高，
基带通信芯片毛利率变化受该产品影响较大。2019 年公司对该型号产品进行升
级换代，推出升级版，即第二代产品，该新产品采用更为先进的工艺、更具成本
优势，推出当年该产品单位成本及销售单价均低于该型号第一代产品，但是毛利
率高于第一代产品。该新产品推出后，迅速获得客户认可，客户逐步由第一代向
第二代转换，转换过程中，由于第二代销售单价相对低，为维护市场及客户，公
司对第一代也进行了一定幅度的降价，进一步降低了该型号第一代产品的毛利率。
受前述因素影响，2019 年该型号第一代产品毛利率低，而其收入占比仍较高，
1-1-357
综合导致 2019 年毛利率显著低于 2018 年、2020 年和 2021 年 1-6 月。2020 年和
2021 年 1-6 月，随着该型号第二代产品收入占比的增加，基带通信芯片毛利率回
升。
③第三代产品 2021 年 1-6 月开始大规模销售
2020 年四季度公司推出第三代产品，当年销售占比较小，对基带通信芯片
收入及毛利率影响均不大。2021 年 1-6 月第三代产品开始大规模销售，收入占比
达到 28.13%，超过第一代产品。公司第三代芯片产品单位生产成本更低，产品
议价能力更强，有望进一步提升公司盈利水平。
（2）移动智能终端
报告期内，不同经销模式下移动智能终端的情况如下：
单位：万颗、万套、元/套、元/颗
经销模式 销售收入（万元） 收入占比 销售数量 单价 毛利率
2021 年 1-6 月
代理式 19,639.80 99.96% 999.56 19.65 10.39%
买断式 6.92 0.04% 0.28 24.94 23.71%
合计 19,646.72 100.00% 999.83 - -
2020 年
代理式 20,225.92 99.96% 1,038.67 19.47 14.69%
买断式 7.13 0.04% 0.30 23.77 23.28%
合计 20,233.05 100.00% 1,038.97 - -
2019 年
代理式 136.47 94.43% 6.37 21.42 27.12%
买断式 8.05 5.57% 0.30 27.16 40.58%
合计 144.52 100.00% 6.67 - -
报告期内，蜂窝移动智能终端芯片主要采用代理式经销方式进行，仅存在少
量的买断式经销。主要系境内终端客户急需小批量样片验证，公司通过境内买断
式经销商供货，数量较少，金额较小，不具代表性。
（3）高集成度 WiFi 芯片
报告期内，不同经销模式下高集成度 WiFi 芯片的情况如下：
1-1-358
单位：万颗、元/颗
经销模式 销售收入（万元） 收入占比 销售数量 单价 毛利率
2021 年 1-6 月
代理式 13.48 0.27% 13.35 1.01 -47.83%
买断式 5,061.56 99.73% 1,358.65 3.73 18.67%
合计 5,075.04 100.00% 1,372.00 - -
2020 年
代理式 2.52 0.04% 2.20 1.15 -26.98%
买断式 6,681.83 99.96% 1,738.71 3.84 17.97%
合计 6,684.35 100.00% 1,740.91 - -
2019 年
代理式 - - - - -
买断式 91.47 100.00% 22.92 3.99 17.71%
合计 91.47 100.00% 22.92 - -
2020 年及 2021 年 1-6 月，非蜂窝高集成度 WiFi 芯片的主要客户为境内知名
白色家电企业美的集团。经销模式以买断式为主，仅存在少量的代理式经销。
2020 年及 2021 年 1-6 月，代理式经销收入极小，不具参考性。
（4）低功耗 LoRa 系统芯片
报告期内，公司经销模式低功耗 LoRa 系统芯片基本情况如下：
单位：万颗、元/颗
经销模式 销售收入（万元） 收入占比 销售数量 单价 毛利率
2021 年 1-6 月
买断式 1,637.78 100.00% 147.63 11.09 7.94%
2020 年
买断式 1,420.91 100.00% 124.76 11.39 10.09%
2019 年
买断式 1,599.10 100.00% 130.62 12.24 13.93%
2018 年
买断式 31.05 100.00% 1.98 15.68 23.03%
如上所示，报告期公司低功耗 LoRa 系统芯片的经销模式均为买断式。
（5）低功耗蓝牙芯片
报告期内，公司经销模式低功耗蓝牙芯片基本情况如下：
1-1-359
单位：万颗、元/颗
经销模式 销售收入（万元） 收入占比 销售数量 单价 毛利率
2021 年 1-6 月
买断式 173.01 100.00% 55.70 3.11 29.60%
如上所示，报告期公司低功耗蓝牙芯片的经销模式均为买断式。
（6）全球导航定位芯片、芯片定制业务和半导体 IP 授权服务
报告期内，公司的全球导航定位芯片、芯片定制业务和半导体 IP 授权服务
均为直销模式，不存在经销模式。
5、报告期各期经销商家数的增减变动及收入贡献情况
（1）经销商家数变动情况
报告期内新增经销商数量及收入占比情况如下：
单位：个、万元
2021 年
项目 2020 年 2019 年 2018 年
1-6 月
当年新增经销商数量 1 1 5 3
当年新增经销商收入金额 9,920.67 3,328.17 850.59 619.01
当年新增经销商收入金额占营业收入比例 11.28% 3.08% 2.14% 5.36%
当年退出经销商数量 1 - 3 -
当年退出经销商收入金额 1,247.05 - 16.50 -
当年退出经销商收入金额占营业收入比例 1.42% - 0.04% -
注：由于部分代理式经销商及买断式经销商属于同一控制下的不同主体，因此合并计算
2021 年 1-6 月，中电国际发函将业务平移至航芯信息有限公司。公司通过航
芯信息实现收入 9,920.67 万元，占 2021 年 1-6 月营业收入的 11.28%。
（2）收入可持续性分析
未来，公司的收入增长具有持续性，具体如下：
①行业市场空间
作为各类终端和设备实现蜂窝移动通信的核心部件，蜂窝基带芯片具有极为
广阔的应用场景及市场需求。根据 Strategy Analytics 的数据，2019 年全球基带芯
片总市场金额约为 205 亿美元，按照此市场数据计算，公司 2019 年蜂窝基带通
信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额为 0.26%，2020 年总市场规模约为 266
亿美元，公司市场份额占比达到 0.51%，市场份额占比较小。
1-1-360
随着 5G 网络通信和万物互联时代的到来，各类消费电子及智能物联网市场
将迎来各种不同的新应用，物联网市场将迎来爆发式增长，蜂窝基带芯片作为物
联网基础硬件将有较大的发展及需求空间。
②产业化能力及产品布局
基于全面的技术储备布局，公司在报告期内已在物联网市场实现产业化，成
功量产超过 25 颗全新芯片，产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、
AI 领域，实现了在非蜂窝、AI 领域的产品突破，逐步与各领域的龙头企业达成
合作关系，并实现大规模销售。报告期内，公司蜂窝基带芯片产品销量累计超过
8,000 万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过 4,000 万颗。
截至招股书签署日，公司针对现有产品不断优化，并推出更多应用领域的全
新产品，形成了多元化的产品布局。公司蜂窝领域产品储备包括 5G 通信芯片、
运用基带射频一体化的 Cat4 基带芯片等多款产品，非蜂窝领域产品储备包括
WiFi6 芯片、低功耗蓝牙芯片、RTK 高精度定位导航芯片等，AI 领域产品储备
包括 IPC 芯片等。丰富的产品储备为公司收入持续增长提供了产品基础，具体产
品储备如下：
单位：个
产品类别 研发中 已流片 已经小批送样 已大批量销售 总计
基带通信芯片 1 1 1 7 10
移动智能终端芯片 2 - 1 2 5
电源管理芯片 - 2 - 5 7
射频芯片 3 1 - 3 7
低功耗 LoRa 系统芯片 - - - 5 5
高集成度 WiFi 芯片 6 1 1 2 10
全球导航定位芯片 3 - - 1 4
低功耗蓝牙芯片 2 - 1 1 4
人工智能芯片 1 1 - - 2
总计 18 6 4 26 54
此外，公司的芯片设计能力及多媒体 IP 储备受到多家知名客户的认可，形
成了多个在手订单。
③产品优势
公司的产品与其他同行业企业产品相比，在集成度、芯片尺寸方面存在优势。
公司的产品集成度、芯片尺寸方面的优势可以让下游厂商进行产品设计时具备更
小的尺寸，更灵活的布线，因此公司的产品在物联网领域具有比较优势。同时，
1-1-361
公司在原有产品的基础上不断更新设计，集成更多的元器件，使得公司产品具备
更高的性价比。
④强大的客户开拓能力
公司凭借自身产品优异的性能和高效的本地化支持，拥有强大的客户开拓能
力。报告期内，公司陆续取得了移远通信、日海智能、有方科技、高新兴等国内
外主流模组客户，并进入了国家电网、美的集团、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link
等国内外知名品牌企业的供应链体系，同时与客户 S、OPPO、小米等知名厂商
达成合作。
⑤国产替代机遇
国际贸易摩擦令国内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需
求，为行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。根据有方科技、移远通信招股
书，两家芯片采购以高通、联发科为主，在中美贸易摩擦加剧的背景下，两家公
司均提出加强国内芯片供应的进口替代以降低供应链风险。公司已成为其供应商，
并在不断加强合作。除了有方科技、移远通信外，越来越多的客户重视对国内供
应链的构建。庞大的市场，极少的竞争者，有利于公司收入的持续增长。
⑥本土服务优势
公司拥有一支植根中国、面向国际水平的研发团队，并以国内市场为发展重
点，不断打造出高度契合国内市场的产品，并提供优异的本土支持服务。国外行
业龙头由于客户、现场工程师团队及其技术开发团队分处不同的地区，在客户遇
到相对复杂的问题时，反馈周期往往较长。而公司主要研发力量、技术团队均在
境内，能快速响应客户需求，提供高效技术支持。
（3）不同经销商终端客户相重合情况
①更换经销商导致的最终客户重叠
报告期内，存在少量最终客户因与代理式经销商磨合问题而选择更换经销商
向公司采购的情形，具体情况如下：
单位：万元
同时销 占当年营业
最终客户 经销商 销售月份 销售金额 销售产品
售时间 收入比重
西安德朴智联科 曜佳信息 11 月 23.47 0.02%
2020 年 移动智能终端
技有限公司 中电国际 5-9 月 79.62 0.07%
泸州禾苗通信科 中电国际 12 月 8.28 0.01% 移动智能终端
2020 年
技有限公司 文晔科技 8-11 月 0.87 0.00% 基带通信芯
1-1-362
同时销 占当年营业
最终客户 经销商 销售月份 销售金额 销售产品
售时间 收入比重
片，移动智能
终端
曜佳信息 1-3 月 20.46 0.02%
日海智能 2020 年
文晔科技 4-12 月 2,801.35 2.59%
文晔科技 2月 0.57 0.00%
移柯通讯 2020 年
中电国际 4-12 月 734.11 0.68%
涉及产品均为
唯时信 7 0.48 0.004% 基带通信芯片
有方科技 2018 年 8、9、10、
曜佳信息 335.79 2.91%
11、12
上海合宙通信科 曜佳信息 11、12 142.51 1.24%
2018 年
技有限公司 唯时信 8、10 21.38 0.19%
2021 年 1-6 月，中电国际发函将业务平移至航芯信息有限公司，具体情况如
下：
同时销 占当年营业
最终客户 经销商 销售月份 销售金额 销售产品
售时间 收入比重
中电国际 1、3 335.92 0.38% 基带通信芯
广州信位通讯科
2021 年 片，移动智能
技有限公司 航芯信息 1-6 月 4,496.87 5.11% 终端芯片
上海移柯通信技 中电国际 1-2 月 82.81 0.09%
2021 年 基带通信芯片
術股份有限公司 航芯信息 1-6 月 3,808.77 4.33%
中电国际 1月 5.69 0.01% 基带通信芯
上海纽语科技发
2021 年 片，移动智能
展有限公司 航芯信息 1-6 月 391.15 0.44% 终端芯片
中电国际 1月 20.83 0.02% 基带通信芯
深圳信可通讯技
2021 年 片，移动智能
术有限公司 航芯信息 1-6 月 182.61 0.21% 终端芯片
香港贝沃电子科 中电国际 1月 43.20 0.05% 移动智能终端
2021 年
技有限公司 航芯信息 2、3、5 84.27 0.10% 芯片
深圳市瑞翼通信 中电国际 1-2 月 54.23 0.06%
2021 年 基带通信芯片
设备有限公司 航芯信息 2 68.56 0.08%
深圳科帮电子有 中电国际 2-3 月 2.97 0.00%
2021 年 基带通信芯片
限公司 航芯信息 1、3、4 40.66 0.05%
深圳市世纪天元 中电国际 1月 65.78 0.07% 移动智能终端
2021 年
科技有限公司 航芯信息 5、6 26.48 0.03% 芯片
中电国际 2月 0.01 0.00% 基带通信芯
慧翰微电子股份
2021 年 片，移动智能
有限公司 航芯信息 3、4、5 3.79 0.00% 终端芯片
广东九联科技股 中电国际 3月 0.70 0.00%
2021 年 基带通信芯片
份有限公司 航芯信息 3月 0.57 0.00%
中电国际 1-3 月 612.14 0.70% -
合计 2021 年
航芯信息 1-6 月 9,103.73 10.35% -
1-1-363
②购买公司不同产品导致的客户重叠
报告期内，因部分终端客户需同时购买蜂窝和非蜂窝芯片产品，因此存在部
分终端客户通过不同代理模式的经销商购买公司的产品的情况，具体如下：
单位：万元
销售
最终客户 经销商 同时销售时间 占当年营业收入比重 销售产品
金额
曜佳信息 4,120.08 10.35% 基带通信芯片
移远通信 2019 年
唯时信 4.27 0.01% 移动智能终端芯片
③终端客户前期从公司直接采购样片
报告期内，公司在产品推广阶段存在直接向少量客户推销样品的情况，后续
量产阶段均通过经销商向其大规模销售，其基本情况如下：
单位：万元
直销客户/最终 同时销售 销售 占当年营业
经销商 销售产品
客户 时间 金额 收入比重
直销 0.31 0.00% 基带通信芯片
2020 年 基带通信芯片、移动
上海诺行信息 文晔科技 9,552.36 8.84%
智能终端
技术有限公司
直销 1.84 0.02% 蜂窝基带通信芯片
2018 年
文晔科技 3,414.56 29.59% 蜂窝基带通信芯片
④终端客户转变为直销客户
单位：万元
直销客户/最终 同时销售 销售 占当年营业
经销商 销售产品
客户 时间 金额 收入比重
文晔科技 1,836.91 4.62% 基带通信芯片
智芯微 2019 年
直销 10,122.21 25.44% 基带通信芯片
报告期内，智芯微由公司经销商终端客户转变为直销客户。智芯微在 2019
年 7 月因紧急需货，要求芯片供应商以最快的时间交付芯片产品。当时文晔科技
是智芯微的供应商，也是公司的经销商，可以通过文晔科技对智芯微直接进行快
速交货。因此，公司采用了经销的方式，对其实现了间接销售。2019 年 11 月，
公司在智芯微正式中标，此后转为由公司直接向智芯微销售芯片产品。
综上，报告期内存在直销客户和经销模式下最终客户重合或不同经销商客户
的最终客户重合的情况，具有商业合理性。
6、从主要客户、终端客户角度，分析营业收入大幅增长的原因及合理性
1-1-364
报告期内，公司营业收入由 2018 年度的 11,539.11 万元迅速增长至 2020 年
度的 108,095.81 万元，大幅增长。报告期内，公司主要客户销售收入情况如下：
单位：万元
客户名称 客户性质 主要销售内容 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
唯时信 经销客户 芯片产品 36,704.30 27,255.64 45.32 260.16
文晔科技 经销客户 芯片产品 12,535.08 17,381.90 7,203.55 5,955.11
航芯信息 经销客户 芯片产品 9,920.67 - - -
曜佳信息 经销客户 芯片产品 8,805.18 15,596.74 14,425.34 586.78
客户 S 直销客户 芯片定制 245.78 13,761.17 - -
中电国际 经销客户 芯片产品 1,247.05 13,080.63 775.91 -
北京智芯微电子 芯片产品/半导
直销客户 - 7,050.30 10,122.21 -
科技有限公司 体 IP 授权
哲库科技（上海）
直销客户 半导体 IP 授权 159.50 5,131.00 - -
有限公司
U-blox AG 直销客户 芯片产品 1,399.49 1,745.91 4,287.26 2,811.57
Hitachi 直销客户 芯片产品 601.69 2,203.44 2,008.22 766.14
武汉梦芯科技有 芯片产品/半导
直销客户 393.54 364.56 222.24 1,106.19
限公司 体 IP 授权
登临科技 直销客户 芯片定制 5,898.59 - - -
深圳大普 直销客户 芯片定制 3,974.00 - - -
主要客户销售收入小计 81,884.87 103,571.30 39,090.06 11,485.95
主要客户销售收入占比 93.11% 95.81% 98.23% 99.54%
由上表可见，公司营业收入大幅增长，从客户角度来看，既有主要客户采购
规模大幅增长的原因，也有主要客户数量增长的原因。首先，对主要客户营业收
入增长方面，除 U-blox AG 和武汉梦芯科技有限公司外，其他主要客户保持总体
增长趋势。其次，主要客户数量增长方面，2019 年新增经销客户中电国际、新
增直销客户北京智芯微电子科技有限公司，2020 年新增直销客户客户 S 和哲库
科技（上海）有限公司，2021 年 1-6 月新增客户航芯信息有限公司、登临科技、
深圳大普微电子科技有限公司，前述新增客户报告期内均为公司贡献了较大规模
的收入。
（1）唯时信
唯时信为公司经销客户，公司对该客户以代理式经销模式为主。
单位：万元
销售模式 终端客户名称 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
代理式经 上海移远通信技术股份有限公
28,715.17 21,911.99 4.27 -
销 司
1-1-365
销售模式 终端客户名称 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
深圳市沃特沃德股份有限公司 875.91 1,274.08 0.45 -
SJE LIMITED 1,730.42 1,113.54 - -
香港旭釜通信科技有限公司 1,922.03 1,107.99 - -
香港联芯通电子有限公司 286.65 1,002.05 - -
深圳市研强物联技术有限公司 989.14 216.90 -
Tonly Intelligent Technology
412.87 11.16 -
Limited
中云信安（深圳）科技有限公
316.55 - -
司
其他 827.83 516.09 39.62 260.16
小计 36,076.56 27,153.79 44.34 260.16
买断式经销 626.25 101.05 0.72 -
直销 1.49 0.80 0.27 -
合计 36,704.30 27,255.64 45.32 260.16
报告期内公司对该客户代理式经销销售收入分别为 260.16 万元、44.34 万元、
27,153.79 万元和 36,076.56 万元。2018-2019 年公司对其销售收入较少，2020 年
公司主要终端客户移远通信从原经销商曜佳信息切换至唯时信、且移远通信对公
司产品需求大幅增长，因此 2020 年及 2021 年 1-6 月公司通过唯时信对终端客户
移远通信分别实现销售收入 21,911.99 万元及 28,715.17 万元，大幅增长。
移远通信立足移动通信模组领域近十年。在物联网蜂窝无线通信模块行业，
国内主要企业包括广和通、移远通信、有方科技、高新兴物联、芯讯通和龙尚科
技等企业，上述企业形成国内蜂窝通信模块供应商的第一梯队。根据移远通信年
报披露，其 2019 年、2020 年营业收入同比增长分别为 52.87%和 47.85%，增幅
较大，且其披露“近几年，国产厂商芯片性能和质量不断提升、技术逐步成熟，
发行人积极加强与国产芯片厂商的合作，以降低对美国厂商的依赖”。公司 2018
年开始与移远通信进行首次商务沟通建立联系并向其提供基带通信芯片小批量
产品，并于 2019 年形成大规模销售。2020 年及 2021 年 1-6 月随着公司产品型号
的丰富、以及移远通信采购需求的增长，2020 年及 2021 年 1-6 月公司通过经销
商唯时信对该终端客户实现收入大幅增长。
（2）文晔科技
1-1-366
文晔科技为公司经销客户，公司对该客户以代理式经销模式为主。报告期内
公司对该客户代理式经销销售收入分别为 5,954.83 万元、6,692.32 万元、17,304.71
万元和 12,468.28 万元，其对应的主要终端客户如下：
单位：万元
销售模式 终端客户名称 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
上海诺行信息技术有限公司 3,480.36 9,552.36 3,877.23 3,414.56
德明通讯（上海）股份有限公司 819.31 3,374.55 696.27 1,871.17
日海智能科技股份有限公司 5,242.92 2,801.35 - -
代理式经
北京智芯微电子科技有限公司 - - 1,836.91 -
销
上海零零智能科技有限公司 2,001.80 630.89 106.00 -
其他 923.90 945.55 175.91 669.11
小计 12,468.28 17,304.71 6,692.32 5,954.83
买断式经销 64.44 76.71 510.35 -
直销 2.37 0.48 0.88 0.27
总计 12,535.08 17,381.90 7,203.55 5,955.11
2019 年公司对文晔科技的代理式销售收入增长，主要来源于终端客户北京
智芯微电子科技有限公司，该终端客户主要系国家电网下属企业，公司凭借优质
的蜂窝基带通信芯片产品进入其供应链体系，合作初期公司通过经销商文晔科技
对其实现销售，2019 年下半年公司正式成为其入围供应商，对该客户销售模式
转为直销模式。
2020 年，公司对文晔科技的代理式销售收入增长，既来源于对原有终端客
户上海诺行信息技术有限公司和德明通讯（上海）股份有限公司销售收入的增长、
亦来源于新开拓的终端客户日海智能科技股份有限公司带来的销售增长。一方面，
公司原有产品在销售规模不断增加的基础上对客户进行降价，扩大市场份额；另
一方面，公司不断推出新产品新型号，满足不同客户不同需求，客户扩大采购规
模。因此，公司对主要终端客户及其对应的经销商文晔科技销售收入大幅增加。
2021 年 1-6 月，公司对文晔科技的代理式销售收入继续增长，主要来源于原
有终端客户日海智能科技股份有限公司及上海零零智能科技有限公司销售收入
的增长。因此，公司对主要终端客户及其对应的经销商文晔科技销售收入继续大
幅增加。
（3）曜佳信息
1-1-367
曜佳信息为公司经销客户，公司对该客户以代理式经销模式为主。报告期内
公司对该客户代理式经销销售收入分别为 586.44 万元、14,412.98 万元、15,596.16
万元和 8,797.63 万元，其对应的主要终端客户如下：
单位：万元
销售模式 终端客户名称 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
深圳市中兴康讯电子有限
2,635.01 3,431.22 1,614.26 9.29
公司
高新兴科技集团股份有限
1,006.57 2,779.26 1,229.87 55.35
公司
香港爱温思科技有限公司 1,861.26 2,563.50 0.30 -
上海合宙通信科技有限公
108.22 2,533.10 3,150.50 142.51
司
上海域格信息技术有限公
1,204.17 1,441.02 511.55 -
代理式经销 司
深圳市有方科技股份有限
452.09 875.56 2,558.11 335.79
公司
上海移远通信技术股份有
- - 4,120.08 1.93
限公司
香港联创威电子有限公司 508.08 625.49 86.26 1.99
其他 1,022.24 1,347.02 1,142.06 39.57
小计 8,797.63 15,596.16 14,412.98 586.44
买断式经销 7.02 0.58 10.66 0.34
直销 0.53 - 1.70 -
总计 8,805.18 15,596.74 14,425.34 586.78
公司对曜佳信息 2019 年销售收入较 2018 年增长幅度较大，增长对应终端客
户相对较多，主要包括上海移远通信技术股份有限公司、上海合宙通信科技有限
公司、深圳市有方科技股份有限公司、深圳市中兴康讯电子有限公司和高新兴科
技集团股份有限公司，对应销售收入均有大幅增长。主要是因为公司陆续推出多
款升级换代产品，获得市场认可，形成较大规模销售收入。相较于 2018 年的小
规模采购，2019 年主要终端客户均进行了大规模采购。
2020 年公司对曜佳信息的销售收入与 2019 年相比，小幅上涨。一方面，终
端客户深圳市中兴康讯电子有限公司、高新兴科技集团股份有限公司、香港爱温
思科技有限公司和上海域格信息技术有限公司等采购规模保持增长；另一方面，
上海移远通信技术股份有限公司更换经销商至唯时信，深圳市有方科技股份有限
公司根据其公开信息披露，2020 年受新冠疫情的影响，其国内智能电网集抄的
营收下降幅度较大，导致其采购公司芯片产品规模下降。前述因素共同影响，导
致公司 2020 年对曜佳信息的销售收入与 2019 年相比仅小幅上涨。
1-1-368
2021 年 1-6 月，公司对曜佳信息的代理式销售收入进一步增长，主要来源于
原有终端客户深圳市中兴康讯电子有限公司、香港爱温思科技有限公司、上海域
格信息技术有限公司、香港联创威电子有限公司等继续扩大采购规模。
（4）客户 S
客户 S 为著名的人工智能平台公司。2018 年 11 月，公司独家中标其人工智
能处理器芯片项目；2019 年 1 月，正式签署技术开发协议，为其提供超大规模
芯片定制服务；2020 年完成该芯片定制服务并形成销售收入。同时，该芯片定
制开发成功后，公司还为其提供该芯片的量产销售。综上，公司 2020 年对该直
销客户销售收入规模较大，收入大幅增长。2021 年 1-6 月，公司对其实现量产销
售收入 245.78 万元。
（5）中电国际
中电国际系公司 2019 年新增的经销客户，其经销模式包含代理式经销和买
断式经销两种，其中代理式经销销售收入分别为 0.00 万元、126.46 万元、9,162.28
万元和 612.14 万元，对应的主要终端客户如下：
单位：万元
销售模式 终端客户名称 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
广州信位通讯科技有限公司 335.92 5,296.75 92.12 -
香港贝沃电子科技有限公司 43.20 2,276.85 - -
代理式经销 上海移柯通信技术股份有限公司 82.81 734.11 - -
其他 150.20 854.58 34.33 -
小计 612.14 9,162.28 126.46 -
买断式经销 634.91 3,917.94 647.71 -
直销 - 0.40 1.74 -
总计 1,247.05 13,080.63 775.91 -
广州信位通讯科技有限公司、香港贝沃电子科技有限公司等终端客户主要采
购公司移动智能终端芯片，公司该类型芯片 2019 年推出，当年小规模销售。2020
年开始大规模销售，对该类终端客户销售收入大幅增长。
公司买断式经销模式下对中电国际收入分别为 0.00 万元、647.71 万元、
3,917.94 万元和 634.91 万元，销售产品主要为高集成 WiFi 芯片产品，面向终端
1-1-369
客户为美的集团。2021 年 1-6 月，中电国际收入有所下降，是因为中电国际发函
将业务平移至航芯信息有限公司。
（6）北京智芯微电子科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司深耕工控芯片设计领域多年，业务范围覆盖电
力、信息通信、节能环保、金融、市政和现代服务业等领域。公司 2019 年成为
其入围供应商，为其供应蜂窝基带通信芯片。通过合作，北京智芯微电子科技有
限公司认可公司芯片设计相关技术储备及研发能力，并陆续与公司开展半导体 IP
授权等服务。
（7）哲库科技（上海）有限公司
公司向广东欧加控股有限公司（OPPO）的全资子公司哲库科技（上海）有
限公司授权 ISP 等 IP 授权，并于 2020 年度及 2021 年 1-6 月分别确认半导体 IP
授权收入 5,131.00 万元及 159.50 万元。
（8）航芯信息有限公司
航芯信息有限公司系公司 2021 年新增的经销客户，航芯信息有限公司为深
圳华大北斗科技有限公司子公司。公司收到中电国际出具的关于业务平移的通知，
根据中电港战略规划，中电国际与翱捷科技（深圳）有限公司签署的相关协议将
全部转移至航芯信息有限公司，全部新订单将由航芯信息有限公司进行签署和执
行，已通过中电国际下达的未执行完的订单、库存也将同步转移至航芯信息有限
公司。
公司对航芯信息以代理式经销模式为主。2021 年 1-6 月，公司对该客户销售
收入为 9,920.67 万元，其对应的主要终端客户如下：
单位：万元
销售模式 终端客户名称 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
广州信位通讯科技有限公司 4,496.87 - - -
上海移柯通信技術股份有限
3,808.77 - - -
公司
代理式经 上海纽语科技发展有限公司 391.15 - - -
销
上海创八通信科技有限公司 327.21 - - -
上海惠芽信息技术有限公司 320.43 - - -
深圳信可通讯技术有限公司 182.61
1-1-370
销售模式 终端客户名称 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
深圳市鑫龙上通讯科技有限
130.16
公司
其他 258.94 - - -
小计 9,916.13 - - -
买断式经销 4.55 - -
直销 - - -
总计 9,920.67 - -
（9）其他
U-blox AG 和 Hitachi 系公司报告期初即存在的主要直销客户，2019 年对其
销售收入有明显增长。2020 年受疫情等多因素影响，对 U-blox AG 和 Hitachi 销
售收入有所下降或基本保持稳定。公司 2018 年对武汉梦芯科技有限公司的销售
收入包含半导体 IP 授权收入 943.40 万元，扣除该 IP 授权收入后，报告期内公司
对其销售均为芯片产品，芯片产品销售收入分别为 162.79 万元、222.24 万元、
364.56 万元和 393.54 万元，逐步增长。
公司营业收入增长主要系新产品的推出及新客户的开拓，国内主流模组厂商
对公司芯片产品的采购总额不断上升，此外 2020 年及 2021 年 1-6 月实现芯片定
制业务及 IP 授权收入 19,584.98 万元及 10,420.83 万元，公司报告期内收入快速
增长具有合理性。
（二）营业成本分析
1、营业成本构成
报告期内，公司营业成本构成如下表所示：
单位：万元、%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
主营业务成本 71,861.92 100.00 82,302.06 100.00 32,598.17 100.00 7,719.65 100.00
2、主营业务成本按产品类别分析
报告期内，公司主营业务成本按产品类别构成情况如下：
单位：万元、%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
芯片产品 64,887.19 90.29 72,855.41 88.52 32,573.85 99.93 7,717.54 99.97
1-1-371
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
芯片定制业务 6,922.56 9.63 9,219.51 11.20 - - - -
半导体 IP 授权服
- - 209.82 0.25 - - - -
务
其他 52.17 0.07 17.32 0.02 24.32 0.07 2.12 0.03
合计 71,861.92 100.00 82,302.06 100.00 32,598.17 100.00 7,719.65 100.00
报告期内，公司主营业务成本分别为 7,719.65 万元、32,598.17 万元、82,302.06
万元和 71,861.92 万元，呈增长趋势，与主营业务收入增长趋势一致。主营业务
成本主要为芯片产品销售成本。2020 年度及 2021 年 1-6 月芯片产品销售成本占
比下降系公司芯片定制业务相关成本在当期结转营业成本，导致芯片销售成本占
比相对下降。
（1）芯片产品营业成本
报告期内，芯片产品成本分别为 7,717.54 万元、32,573.85 万元、72,855.41
万元和 64,887.19 万元，呈增长趋势，与芯片产品收入增长趋势一致。
报告期内，不同芯片产品销售结构及主营业务成本如下：
单位：万元、%
2021 年 1-6 月
类别 类别 主营业务收入 主营业务成本
金额 占比 金额 占比
基带通信芯片 50,229.61 64.85 40,856.31 62.97
蜂窝
移动智能终端芯片 19,646.72 25.36 17,604.31 27.13
低功耗 LoRa 系统芯片 1,637.78 2.11 1,507.66 2.32
高集成度 WiFi 芯片 5,375.42 6.94 4,460.14 6.87
非蜂窝
全球导航定位芯片 393.54 0.51 336.98 0.52
低功耗蓝牙芯片 173.01 0.22 121.80 0.19
合计 77,456.09 100.00 64,887.19 100.00
2020 年
类别 类别 主营业务收入 主营业务成本
金额 占比 金额 占比
基带通信芯片 59,373.74 67.12 48,141.92 66.08
蜂窝
移动智能终端芯片 20,233.22 22.87 17,259.87 23.69
低功耗 LoRa 系统芯片 1,420.91 1.61 1,277.57 1.75
非蜂窝 高集成度 WiFi 芯片 7,062.01 7.98 5,858.21 8.04
全球导航定位芯片 366.33 0.41 317.84 0.44
1-1-372
合计 88,456.20 100.00 72,855.41 100.00
2019 年
类别 明细 主营业务收入 主营业务成本
金额 占比 金额 占比
基带通信芯片 37,559.73 94.67 30,773.33 94.47
蜂窝
移动智能终端芯片 144.52 0.36 104.24 0.32
低功耗 LoRa 系统芯片 1,599.10 4.03 1,376.30 4.23
非蜂窝 高集成度 WiFi 芯片 148.84 0.38 117.77 0.36
全球导航定位芯片 222.24 0.56 202.21 0.62
合计 39,674.43 100.00 32,573.85 100.00
2018 年
类别 明细 主营业务收入 主营业务成本
金额 占比 金额 占比
基带通信芯片 10,399.74 98.17 7,553.26 97.87
蜂窝
移动智能终端芯片 - - - -
低功耗 LoRa 系统芯片 31.05 0.29 23.90 0.31
非蜂窝 高集成度 WiFi 芯片 - - - -
全球导航定位芯片 162.79 1.54 140.37 1.82
合计 10,593.58 100.00 7,717.54 100.00
报告期内，公司芯片产品销售以基带通信芯片为主，销售占比最高，对成本
影响最大。随着公司新产品逐步推向市场，移动智能终端芯片、LoRa 系统芯片
及 WiFi 芯片销售收入占比的逐步提升，进一步带动了芯片产品销售主营业务收
入和成本规模的上升。
报告期内，不同产品单位成本如下：
单位：元/套、元/颗、万元
2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
类
明 细 单位 营业 单位 营业 单位 营业 单位 营业
别
成本 成本 成本 成本 成本 成本 成本 成本
蜂 基带通信芯片 15.92 40,856.31 19.43 48,141.92 27.17 30,773.33 30.49 7,553.26
窝 移动智能终端芯片 17.61 17,604.31 16.61 17,259.87 15.63 104.24 - -
低功耗 LoRa 系统
10.21 1,507.66 10.24 1,277.57 10.54 1,376.30 12.07 23.9
芯片
非 高集成度 WiFi 芯
3.02 4,460.14 3.15 5,858.21 3.13 117.77 - -
蜂 片
窝 全球导航定位芯片 3.39 336.98 3.54 317.84 3.62 202.21 3.67 140.37
低功耗蓝牙芯片 2.19 121.80
合 计 - 64,887.19 - 72,855.41 - 32,573.85 - 7,717.53
从产品单位成本来看，随着公司采购量大幅提升、产品结构的日益丰富、供
1-1-373
应链不断优化，规模化效应已经显现，基带通信芯片、低功耗 LoRa 系统芯片、
高集成度 WiFi 芯片和全球导航定位芯片产品单位成本整体呈下降趋势；移动智
能终端芯片由于搭售芯片更为丰富，单位成本有所上升。报告期内公司各类芯片
产品持续升级换代、市场开拓效果显著，各类产品销售规模均保持了持续大幅增
长。因此，在单位成本整体呈下降趋势的背景下，随着销量的大幅度增长，芯片
产品主营业务成本持续扩大。
（2）芯片定制业务营业成本
报告期内，芯片定制业务成本分别为 0.00 万元、0.00 万元、9,219.51 万元和
6,922.56 万元，与芯片定制业务收入分布相匹配。
（3）半导体 IP 授权服务营业成本
半导体 IP 授权服务所涉及 IP 是公司在产品研发过程中形成的自用 IP，相关
研发投入均已于 IP 形成过程中费用化，因此 2018 年至 2019 年以及 2021 年 1-6
月公司半导体 IP 授权服务成本均为零。2020 年半导体 IP 授权服务成本为 209.82
万元，主要系公司安排一定人员为客户提供支持服务，产生少量人员成本。2021
年 1-6 月实现收入的 IP 授权为规模较小的技术授权，不需要公司安排人员提供
服务，因此不存在人员成本。
3、主营业务成本构成分析
公司主营业务成本主要为芯片产品销售成本，芯片产品销售成本占主营业务
成本的比例分别为 99.97%、99.93%、88.52%和 90.29%。报告期内，公司芯片产
品成本构成情况如下：
单位：万元、%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
晶圆等材料成本 47,972.48 73.93 49,391.67 67.79 22,984.02 70.56 5,027.93 65.15
封装测试费 14,693.89 22.65 20,868.76 28.64 9,015.41 27.68 2,261.04 29.30
其他成本 2,220.82 3.42 2,594.98 3.56 574.42 1.76 428.56 5.55
合计 64,887.19 100.00 72,855.41 100.00 32,573.85 100.00 7,717.54 100.00
公司采用 Fabless 经营模式，专注于芯片研发、设计与销售环节，而晶圆制
造、封装测试环节则通过委外方式完成。芯片主要成本包括晶圆等材料成本、封
1-1-374
装测试费等。由于公司不直接从事芯片的生产制造，因此无需采购生产所需的能
源。报告期内，公司成本结构较为稳定，晶圆等材料成本占芯片产品销售成本的
比例分别为 65.15%、70.56%、67.79%和 73.93%，公司封装测试费占芯片成本的
比例分别为 29.30%、27.68%、28.64%和 22.65%。其他成本主要为 IP 授权使用
费，占比较小。公司晶圆供应商主要为台积电等知名晶圆代工厂，封装测试供应
商主要为日月光等大型封装测试厂。
（1）不同芯片产品的成本构成
报告期内，公司不同芯片产品成本结构如下：
单位：万元、%
类 晶圆等材料 封装测试费 其他
明细 金额合计
别 金额 占比 金额 占比 金额 占比
2021 年 1-6 月
蜂 基带通信芯片 29,815.40 72.98 9,703.02 23.75 1,337.79 3.27 40,856.21
窝 移动智能终端芯片 13,664.27 77.62 3,562.88 20.24 377.25 2.14 17,604.41
低功耗 LoRa 系统芯
1,059.14 70.25 372.76 24.72 75.76 5.03 1,507.66
片
非
高集成度 WiFi 芯片 3,102.35 69.56 948.46 21.27 409.33 9.18 4,460.14
蜂
窝 全球导航定位芯片 247.46 73.44 70.10 20.80 19.41 5.76 336.98
蓝牙芯片 83.85 68.85 36.67 30.11 1.27 1.05 121.80
合计 47,972.48 73.93 14,693.89 22.65 2,220.82 3.42 64,887.19
2020 年
蜂 基带通信芯片 32,251.45 66.99 14,506.95 30.13 1,383.51 2.87 48,141.92
窝 移动智能终端芯片 11,776.65 68.23 4,974.75 28.82 508.49 2.95 17,259.87
低功耗 LoRa 系统芯
1,061.13 83.06 216.44 16.94 - - 1,277.57
非 片
蜂 高集成度 WiFi 芯片 4,078.07 69.61 1,095.75 18.70 684.39 11.68 5,858.21
窝
全球导航定位芯片 224.37 70.59 74.88 23.56 18.59 5.85 317.84
合计 49,391.67 67.79 20,868.76 28.64 2,594.98 3.56 72,855.41
2019 年
蜂 基带通信芯片 21,495.62 69.85 8,732.54 28.38 545.17 1.77 30,773.33
窝 移动智能终端芯片 71.01 68.13 28.99 27.82 4.23 4.06 104.24
低功耗 LoRa 系统芯
1,172.13 85.17 204.16 14.83 - - 1,376.30
非 片
蜂 高集成度 WiFi 芯片 83.83 71.18 20.63 17.52 13.31 11.30 117.77
窝
全球导航定位芯片 161.42 79.83 29.08 14.38 11.71 5.79 202.21
合计 22,984.02 70.56 9,015.41 27.68 574.42 1.76 32,573.85
2018 年
蜂 基带通信芯片 4,901.08 64.89 2,238.00 29.63 414.18 5.48 7,553.26
1-1-375
类 晶圆等材料 封装测试费 其他
明细 金额合计
别 金额 占比 金额 占比 金额 占比
窝 移动智能终端芯片 - - - - - - -
低功耗 LoRa 系统芯
20.41 85.38 3.49 14.62 - - 23.90
非 片
蜂 高集成度 WiFi 芯片 - - - - - - -
窝
全球导航定位芯片 106.45 75.83 19.54 13.92 14.38 10.25 140.37
合计 5,027.93 65.15 2,261.04 29.30 428.57 5.55 7,717.54
报告期内公司主营业务成本构成占比总体保持稳定，各期呈现波动主要是受
各产品销售占比变化影响。
公司各类芯片产品成本结构存在一定差异。2018 年至 2020 年，LoRa 系统
芯片晶圆等材料占比最高、其次为 WiFi 芯片和导航定位芯片，蜂窝基带芯片的
晶圆等材料成本占比较低。2021 年 1-6 月，蜂窝基带芯片成本中晶圆等材料占比
上升，低功耗 LoRa 系统芯片则晶圆等材料占比下降，主要是因为蜂窝基带芯片
销售过程中搭售芯片比例上升，导致蜂窝基带芯片成本构成中晶圆等材料成本上
升。2021 年 1-6 月，销售的低功耗 LoRa 系统芯片销售主要为集成度较高的新产
品，该系列新产品由于集成度高导致封装测试成本占比高、晶圆等材料占比低，
从而导致低功耗 LoRa 系统芯片成本中晶圆等材料占比有所回落。
基带通信芯片和移动智能终端芯片晶圆等材料占比接近，芯片封装以 BGA
等非标准化工艺为主，封装价格相对较高，导致封装测试成本占比较高，材料成
本占比较低。报告期内，产品成本构成随着产品结构的变化有所变化。
2018 年至 2020 年实现销售收入的 LoRa 系统芯片均采用了 SIP 封装方式。
外购的原材料为其他厂家提供的成品晶粒，相比晶圆成本高，因此该芯片的材料
成本占比较高、封装测试费用占比较低，且该产品无需支付 IP 授权使用费等其
他费用。2021 年 1-6 月，LoRa 系统芯片销售以新系列产品为主，与之前销售结
构存在差异，该新系列产品集成度高导致封测费用较高，因此 2021 年 1-6 月，
低功耗 LoRa 系统芯片成本构成较之前发生变动，晶圆等材料成本占比下降、封
装测试费用占比上升。
WiFi 芯片和导航定位芯片封装以 LGA、QFN 工艺为主，为标准化工艺封装，
价格相对低，因此材料成本占比高。
1-1-376
（2）芯片定制业务主营业务成本结构
2020 年芯片定制业务成本 9,219.51 万元，其中设计服务成本 8,995.67 万元、
量产芯片销售成本 223.84 万元。
2021 年 1-6 月芯片定制业务成本 6,922.56 万元，其中设计服务成本 6,721.76
万元、量产芯片销售成本 200.80 万元。
① 芯片定制设计服务成本构成
报告期内，公司芯片定制设计服务成本结构如下：
单位：万元、%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
人工成本 1,992.19 29.64 3,148.35 35.00 - - - -
IP 授权使用费 579.56 8.62 3,751.19 41.70 - - - -
光罩等材料费用 3,222.23 47.94 1,811.83 20.14 - - - -
其他 927.78 13.80 284.31 3.16 - - - -
合计 6,721.76 100.00 8,995.67 100.00 - - - -
芯片定制设计服务成本包含人工成本、IP 授权使用费、光罩等材料费用以
及其他。公司在 IP 选择过程中会综合考虑客户及项目需求、设计效率等因素，
选择性地使用公司自研 IP 或外购 IP，因此并非所有项目均包含 IP 授权使用费。
服务如不涉及版图环节，则相应地不会产生光罩等费用。不同项目客户需求不同，
公司提供服务环节也存在差异，均导致项目成本构成产生差异。
② 量产定制芯片销售成本
2020 年公司为客户 S 定制的芯片开始销售，销售初期销量较小，对应成本
223.84 万元，主要为晶圆、封装测试费用等成本。2021 年 1-6 月公司量产芯片销
售成本 200.80 万元。
（3）半导体 IP 授权服务成本结构
2020 年半导体 IP 授权服务成本 209.82 万元，主要为人工成本。2021 年 1-6
月，半导体 IP 授权服务成本 0 万元。
（三）毛利及毛利率分析
1、营业毛利结构分析
报告期内，公司营业毛利构成如下：
1-1-377
单位：万元、%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
主营业务毛利 16,083.94 100.00 25,793.75 100.00 7,195.99 100.00 3,819.46 100.00
2、主营业务毛利结构分析
报告期内，公司主营业务毛利按产品类别分类的情况如下：
单位：万元、%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
芯片产品 12,568.90 78.15 15,600.79 60.48 7,100.58 98.67 2,876.04 75.30
芯片定制业务 3,289.81 20.45 4,541.65 17.61 - - - -
半导体 IP 授权服
208.47 1.30 5,613.99 21.76 91.44 1.27 943.40 24.70
务
其他 16.77 0.10 37.32 0.14 3.97 0.06 0.01 -
合计 16,083.94 100.00 25,793.75 100.00 7,195.99 100.00 3,819.46 100.00
报告期内，公司主营业务毛利主要由芯片产品销售毛利构成。2020 年及 2021
年 1-6 月芯片定制业务和半导体 IP 授权服务取得重要成果，分别实现毛利
10,155.64 万元及 3,498.27 万元。公司毛利额总体保持快速上涨趋势。
3、主营业务毛利率分析
（1）主营业务毛利率分析
报告期内，公司主营业务毛利率分别为 33.10%、18.08%、23.86%和 18.29%。
公司按照产品类别的毛利率情况如下：
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
芯片产品 16.23% 17.64% 17.90% 27.15%
芯片定制业务 32.21% 33.00% - -
半导体 IP 授权服务 100.00% 96.40% 100.00% 100.00%
其他 24.33% 68.30% 14.01% 0.62%
主营业务毛利率 18.29% 23.86% 18.08% 33.10%
公司为突破芯片龙头企业所构筑的客户壁垒，实现收入快速增长及客户的快
速累积，树立公司品牌知名度，公司采取了市场份额优先、快速打开市场的芯片
产品销售策略，导致芯片产品销售呈现相对不高的毛利率水平。
报告期内，公司主营业务毛利率呈现波动情形，主要是 2018 年以来，公司
采取高性价芯片产品的战略成功快速扩大市场份额，毛利率较高的第三代基带芯
片等新产品系 2020 年四季度推出，主要销售的芯片产品价格下降导致报告期内
1-1-378
芯片产品毛利率逐年下降，2020 年公司主营业务毛利率与 2019 年及 2021 年 1-6
月与相比较高主要系毛利率较高的芯片定制业务和半导体 IP 授权业务收入占比
提升，导致公司主营业务毛利率 2020 年与报告期内其他年份相比较高的情形。
（2）芯片产品毛利率分析
报告期内，公司芯片产品毛利率变动及在芯片收入中占比情况如下：
单位：%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目 毛利 毛利 毛利 毛利
占比 占比 占比 占比
率 率 率 率
基带通信芯片 18.66 64.85 18.92 67.12 18.07 94.67 27.37 98.17
蜂
移动智能终端芯片 10.40 25.36 14.70 22.87 27.87 0.36 - -
窝
小计 16.34 90.21 17.84 90.00 18.11 95.03 27.37 98.17
低功耗 LoRa 系统芯片 7.94 2.11 10.09 1.61 13.93 4.03 23.02 0.29
非
蜂 高集成度 WiFi 芯片 17.03 6.94 17.05 7.98 20.88 0.38 - -
窝
全球导航定位芯片 14.37 0.51 13.24 0.41 9.02 0.56 13.77 1.54
物
联 低功耗蓝牙芯片 29.60 0.22
网
小计 15.21 9.79 15.77 10.00 13.90 4.97 15.25 1.83
合计 16.23 100.00 17.64 100.00 17.90 100.00 27.15 100.00
报告期内，芯片产品中蜂窝基带芯片收入占比分别为 98.17%、95.03%、90.00%
和 90.21%，公司芯片产品收入主要由蜂窝基带芯片收入构成，芯片产品销售毛
利率受蜂窝基带芯片产品毛利率变动影响较大。
① 蜂窝基带芯片毛利率变动分析
A、基带通信芯片毛利率变动分析
报告期内，公司不断推出更新换代的升级产品来巩固客户需求，同时推出多
款全新产品以丰富产品线布局。公司基带通信芯片产品主要由报告期初已推出的
第一代芯片以及报告期内陆续推出的第二代及第三代芯片构成。其中，第一代芯
片指自 2017 年就开始销售的芯片产品，之后第二代芯片逐步推出并实现收入，
2020 年第四季度开始，公司陆续推出第三代芯片，2021 年 1-6 月已实现大规模
销售。各代芯片产品毛利率变化情况如下：
单位：%
2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
项目 收入 收入
毛利率 收入占比 毛利率 毛利率 毛利率 收入占比
占比 占比
第一代芯片 18.26 7.24 14.68 37.30 15.42 75.06 27.14 98.38
1-1-379
2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
项目 收入 收入
毛利率 收入占比 毛利率 毛利率 毛利率 收入占比
占比 占比
第二代芯片 16.61 64.63 21.43 62.69 26.02 24.94 41.49 1.62
第三代芯片 23.48 28.13 34.53 0.02 - - - -
基带芯片 18.67 100.00 18.92 100.00 18.07 100.00 27.37 100.00
报告期内，公司第一代芯片产品销售收入占比分别为 98.38%、75.06%、37.30%
及 7.24%，占比逐步下降。公司第二代及第三代芯片产品销售收入占比迅速提升，
实现了产品的快速迭代。
在市场份额优先的销售策略下，依托性能优异、高性价比的第一代芯片产品，
公司制定了有竞争力的价格，适度让利于客户，成功实现了市场快速突破。第一
代芯片产品毛利率在报告期内下降幅度较大，是公司基带芯片毛利率下降的主要
因素。随着芯片产品不断迭代升级，第一代芯片销售占比逐步降低。虽然第一代
产品销售毛利率水平有所下降，但为公司迅速扩大了产品销售收入，提升了公司
的客户基础及品牌认可度。至报告期末，公司第一代芯片产品经受住了激烈的市
场竞争，其毛利率水平也维持在了相对合理的水平。
在产品快速迭代的竞争策略下，公司 2018 年陆续推出多款第二代芯片，因
其具备高性能、高集成度特点，一经推出即得到市场快速认可。报告期内其销售
收入占比分别为 1.62%、24.94%、62.69%及 64.63%，销售规模迅速提升。2018
年为第二代芯片产品客户小规模试用阶段，其定价较高，毛利率水平不具可比性。
2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月，公司第二代芯片产品毛利率保持了较高水平。
2021 年 1-6 月，公司第一代芯片产品毛利率高于第二代产品，是因为部分第一代
产品停产，仍然在产的第一代产品为毛利率较高的车规级芯片。
2020 年第四季度公司推出第三代芯片产品，第三代产品较第一代、第二代
产品功耗显著降低，拥有更好的散热和耐大电流的性能，同时在工艺制程上具备
更先进的制程，更高的集成度。2021 年 1-6 月已开始大规模销售，2021 年 1-6
月销售收入占比 28.13%。第三代产品单位生产成本更低，产品议价能力更强，
与第一代、第二代产品相比毛利率更高，有望进一步提升公司盈利水平。
综上，公司基带芯片产品的毛利率随着产品构成变化呈波动的情况。未来随
着第三代产品的收入规模进一步扩大，公司基带芯片毛利率有望进一步提升。
1-1-380
单位：元/套
2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
项目 销售 单位 销售 单位 销售 单位 销售 单位
单价 成本 单价 成本 单价 成本 单价 成本
第一代芯片 31.55 25.79 30.87 26.34 35.35 29.90 41.99 30.60
第二代芯片 20.21 16.86 21.16 16.62 27.96 20.68 41.22 24.12
第三代芯片 16.72 12.79 20.67 13.53 - - - -
基带芯片 19.57 15.92 23.97 19.43 33.16 27.17 41.98 30.49
报告期内，基带芯片销售单价及单位成本均逐年下降的主要原因为：首先，
公司为抢占市场，在销售价格方面有所让利，销售单价下降；其次，公司规模不
断扩大，规模化效应带来单位成本下降；此外，报告期内推出多款第二代及第三
代芯片产品，采用了公司不断研发的新技术，芯片单片价格及单位成本均较第一
代产品有所降低，随着新产品销售收入占比扩大，基带通信芯片平均售价及单位
成本也进一步下降。
公司报告期内主要销售的产品为 4G 基带通信芯片。由于市场上没有公开的
基带芯片报价，难以取得权威的市场价格信息，参考公司客户中已上市的模组厂
商有方科技招股说明书及反馈意见回复，有方科技披露了其采购行业龙头高通基
带芯片（包含 4G 产品）的单价。其采购高通基带芯片单价呈现下降趋势，公司
基带通信芯片单价变动与其对比如下：
2019 年 1-3 月
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2018 年度
/2019 年度
有方科技采购高通基带芯片平均价格变动 - - -8.84% -6.87%
公司基带通信芯片销售单价变动 -18.34% -27.73% -21.00% -10.34%
注：有方科技相关数据来源于有方科技招股书以及反馈意见回复，其采购高通基带芯片平均
价格只披露了 2019 年 1-3 月及之前期间；公司为 2019 年基带通信芯片单价。
根据上表，公司 2018 及 2019 年基带通信芯片的价格变动与行业变动基本一
致，均为下降。同时，公司处于市场开拓、规模快速增长的阶段，市场份额优先
的竞争策略使得公司基带通信芯片价格下降幅度更大。
B、移动智能终端芯片毛利率变动分析
移动智能终端芯片 2019 开始实现收入，2019 年、2020 年及 2021 年 1-6 月
分别占芯片收入的比例为 0.36%、22.87%及 25.36%，其销售单价及单位成本变
动如下：
1-1-381
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
销售单价（元/套） 19.65 19.47 21.67 -
单位成本（元/套） 17.61 16.61 15.63 -
毛利率 10.40% 14.70% 27.87% -
移动智能终端芯片为公司 2019 年开始推向市场的新产品，当年销售规模尚
较小。2020 年及 2021 年 1-6 月随着销售规模扩大，给予客户一定的价格优惠，
销售单价有所下降，同时，由于该产品 2019 年第四季度开始销售，规模化效应
尚未完全体现，以及 2020 年销售的该产品在 2019 年产品的基础上增加了更多配
套芯片搭配销售，单位成本有所上升。销售单价的下降和单位成本的上升共同导
致毛利率有所下降。2021 年 1-6 月单位成本有所上升主要系部分移动智能终端芯
片搭售了外购的 PA 芯片及应客户需求采用了更多的内存颗粒。
② 非蜂窝物联网芯片毛利率变动分析
公司 2018 年开始推出非蜂窝物联网芯片产品系列，并形成多协议产品布局，
为快速得到客户的认可，公司给予客户一定价格优惠，为公司各个系列产品逐步
打开市场创造了条件。
低功耗 LoRa 系统芯片属于公司多协议非蜂窝物联网芯片的布局之一，意义
在于打造一站式满足客户多种通信需求的产品体系，报告期内销售收入较小，分
别占当期芯片销售收入 0.29%、4.03%、1.61%及 2.11%，毛利率趋于稳定。
高集成度 WiFi 芯片是非蜂窝物联网芯片板块的主要构成，2019 年、2020
年及 2021 年 1-6 月分别占芯片销售收入的 0.38%、7.98%及 6.94%，报告期内高
集成度 WiFi 芯片单价及单位成本变动如下：
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
销售单价（元/颗） 3.64 3.80 3.95 -
单位成本（元/颗） 3.02 3.15 3.13 -
毛利率 17.03% 17.05% 20.88% -
高集成度 WiFi 芯片是公司 2019 年推向市场的新产品，2019 年、2020 年、
2021 年 1-6 月分别销售 37.68 万颗、1,858.67 万颗和 1,477.05 万颗，销售规模大
幅上升，主要系得益于公司产品通过国内白电龙头企业供应链严苛的验证并大量
出货。公司在单位成本基本保持稳定的情况下，为快速开拓市场，制定了有竞争
力的产品销售价格，同时也为正在研发的新一代 WiFi 6 芯片成功推向市场，积
1-1-382
累了客户基础。
报告期内，导航定位芯片销售收入分别占当期芯片销售收入的 1.54%、0.56%、
0.41%及 0.51%，毛利率分别为 13.77%、9.02%、13.24%和 14.37%，毛利率逐步
趋于稳定。虽然导航定位芯片目前销售渠道相对单一，销售收入不大，但是为公
司提升了产品知名度，为在研的多协议、多场域精准定位芯片未来销售积累了客
户基础。
2021 年 1-6 月，低功耗蓝牙芯片销售收入占当期芯片销售收入的 0.22%，毛
利率为 29.60%。
在非蜂窝物联网芯片领域，公司主要的可比公司为乐鑫科技。销售单价变动
情况如下：
类别 2020 年 2019 年 2018 年
乐鑫科技芯片销售单价变动 -19.44% -11.50% -8.93%
公司高集成度 WiFi 芯片销售单价变动 -3.81% - -
注：乐鑫科技相关数据来源于其招股说明书及年度报告。
公司非蜂窝物联网芯片产品的销售价格趋势与乐鑫科技芯片产品逐年下降
的销售价格趋势一致。
（3）芯片定制业务毛利率分析
报告期内，芯片定制业务于 2020 年实现收入 13,761.17 万元，其毛利率为
33.00%。于 2021 年 1-6 月实现收入 10,212.36 万元，其毛利率为 32.21%。
（4）半导体 IP 授权服务毛利率分析
报告期内，公司半导体 IP 授权服务分别实现收入 943.40 万元、91.44 万元、
5,823.81 万元及 208.47 万元，毛利率分别为 100%、100%、96.40%和 100%。公
司半导体 IP 授权是公司将芯片研发中积累的自用 IP 授权给客户使用，IP 研发过
程中的支出已费用化。随着公司品牌地位的确立，公司技术实力得到知名客户认
可，2020 年度及 2021 年 1-6 月主要向国内知名手机厂商 OPPO 授权图像处理相
关自研 IP。其中，2020 年度为对接该客户需求，公司配备一定人员为客户提供
支持服务，发生少量人工成本。芯片定制服务和半导体 IP 授权服务属于非标准
化业务，不同项目会因客户需求不同、涉及服务内容差异等原因导致服务价格上
1-1-383
存在巨大差异。
（5）与同行业毛利率比较情况
A 股上市集成电路设计公司中，多数公司专注于某一细分领域，产品差异较
大，暂无与公司完全可比的企业。公司选取高通（QCOM.O）、联发科（2454.TW）、
乐鑫科技（688018.SH）、思瑞浦（688536.SH）、寒武纪（688256.SH）、澜起
科技（688008.SH）、卓胜微（300782.SZ）、圣邦股份（300661.SZ）作为可比
上市公司。虽然公司与上述同行业上市公司在产品、细分市场等方面存在差异，
但均采用芯片设计行业国际通用的 Fabless 经营模式，因此具有一定的可比性。
公司与可比上市公司主要产品、应用领域以及毛利率对比情况如下：
毛利率
公司名
产品结构 应用领域 2021 年 2020 2019 2018
称
1-6 月 年度 年度 年度
智能手机、可穿戴设备、移
业务涵盖基带通信芯
动计算、XR、汽车、物联
片组、系统软件以及
高通 网、智能家居、智慧城市、 57.20% 60.67% 64.57% 54.94%
开发工具和产品，技
Wi-Fi、AI、PC、固定无线
术许可授予
接入、网络设备
无线通讯晶片、数位 移动通讯、智慧家庭应用、
电视晶片、客制化晶 无线宽带连接、物联网穿戴
联发科 45.60% 43.94% 41.85% 38.53%
片、类比晶片及网路 装置、车用电子、客制化晶
通讯晶片 片及智慧手持装置等
平板电脑、机顶盒、智能家
居、智能照明、智能支付终
乐鑫科 Wi-FiMCU 通信芯片
端、智能可穿戴设备、传感 40.63% 41.29% 47.03% 50.66%
技 及其模组
设备及工业控制等物联网
领域
高性能模拟芯片，分 应用范围涵盖信息通讯、工
为信号链模拟芯片和 业控制、监控安全、医疗健
思瑞浦 59.89% 61.23% 59.41% 52.01%
电源管理模拟芯片两 康、仪器仪表和家用电器等
大类 众多领域
终端智能处理器 IP、
云端智能芯片及加速 面向云、边、端三大场景的
卡、边缘智能芯片及 芯片产品，产品广泛应用于
寒武纪 52.97% 65.38% 68.19% 99.90%
加速卡以及与上述产 消费电子、数据中心、云计
品配套的基础系统软 算等诸多场景
件平台
在云计算和人工智能 应用公司产品的服务器广
澜起科
领域提供以芯片为基 泛应用于数据中心、云计算 63.00% 72.27% 73.96% 70.54%
技
础的解决方案 和人工智能等诸多领域
射频开关、射频低噪
应用于智能手机等移动智
声放大器、射频滤波
能终端，组网设备和智能终
器等射频前端分立器
卓胜微 端，移动智能终端及网通组 57.63% 52.84% 52.47% 51.74%
件及各类模组的应用
网设备以及智能家居，可穿
解决方案，以及低功
戴设备等领域
耗蓝牙微控制器芯片
圣邦股 运算放大器、比较器、 消费类电子、通讯设备、工
51.22% 48.73% 46.88% 45.94%
份 音/视频放大器、模拟 业控制、医疗仪器、汽车电
1-1-384
毛利率
公司名
产品结构 应用领域 2021 年 2020 2019 2018
称
1-6 月 年度 年度 年度
开关、电平转换及接 子等领域，以及物联网、新
口电路、数据转换芯 能源、可穿戴设备、人工智
片、小逻辑芯片、微 能、智能家居、智能制造、
处理器电源监控电 5G 通讯等新兴电子产品领
路、马达驱动及电池 域
管理芯片等
平均值 - - 53.52% 55.79% 56.80% 58.03%
消费电子市场主要以个人
各类蜂窝、非蜂窝无 使用的终端设备为主，主
线通信芯片，并提供 要包含智能可穿戴设备等
公司 18.29% 23.86% 18.08% 33.10%
芯片定制及 IP 授权 消费电子产品；智能物联
服务 网设备市场主要以工业、
商用终端设备为主
数据来源：各公司公告。高通财年起止日按照其年报定义。
从总体来看，报告期内，公司毛利率水平低于可比上市公司。
从下游终端产品应用领域来看，由于公司产品需组成通信模组后应用于众多
下游领域，而通信模组厂商出于商业秘密考虑，未向公司提供下游应用领域的具
体构成。同时通过收集整理同行业可比公司公开资料，亦无法取得其区分下游应
用领域具体完整毛利率数据。
从公司产品的应用领域上看，高通、联发科以及乐鑫科技具有可比性。其他
可比公司产品在实现的功能上与公司不同，不具有可比性。
高通、联发科属于行业龙头，多年的持续经营已成功积累了足够的客户基础
及技术储备，在产品定价上拥有更高的定价权；其产品种类丰富程度、可应用领
域、客户数量、销售规模等方面均拥有明显优势。特别是在智能手机领域，高通、
联发科芯片系目前智能手机领域的主流芯片，被全球众多知名手机厂商采用。根
据高通 2020 年年报披露，手机业务占总收入的比例超过 40%。公司作为无线通
信芯片领域的新进入者，报告期内应用领域以物联网市场为主，毛利率相对低。
同时为突破行业龙头企业垄断的格局，公司采取市场份额优先的竞争策略，毛利
率水平相对较低。与高通、联发科相比，公司毛利率较低具有合理性。
乐鑫科技经过多年的发展收入规模较大，其产品型号多，已实现收入的应用
领域广，主要包括智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感
设备及工业控制等物联网领域，直销或终端客户包括小米、涂鸦智能、科沃斯、
蚂蚁金服等国内外知名企业。而公司成立时间较短，2019 年才推出首款 WiFi 芯
片，推出初期主要选择了市场空间较大的白电领域进行突破，报告期内该产品应
1-1-385
用领域及客户相对集中。公司集中有限的资源优先开拓该领域，有助于企业快速
开拓市场并树立行业标杆应用案例。但是由于白电领域竞争激烈，白电厂商对上
游零部件价格更为敏感，对供应商价格控制要求更高。因此公司毛利率较乐鑫科
技同类产品低。
①蜂窝通信芯片
蜂窝通信芯片可应用于包含手机、智能可穿戴设备等领域的消费类电子市场，
以及包含工业物联网、智慧安防、智能家居等领域的物联网市场。公司以物联网
市场作为前期重点开拓领域，助力万物互联的快速普及。
物联网在芯片、模组层面，只有推动低成本通用模组供货，才能扩展更多的
应用空间，拉动物联网产业链消费端规模。通用模组的成熟是物联网产业的重要
环节，下探的芯片模组价格是推动移动网络在物联网的成熟商用及下游终端在物
联网超大规模量产的重要因素，基带通信芯片作为模组的主要成本构成，基带通
信芯片下探到一定的价格才能助力激发物联网市场的大规模发展。
报告期内，公司成功扩大在国内物联网领域的影响力，同时不断研发出更多
低成本、高性能的芯片，实现了收入的快速增长。虽然公司毛利率低于同行业可
比公司，但公司毛利总额快速增长，增强了企业持续经营能力。
②非蜂窝物联网芯片
基于公司通信芯片产品多制式、多协议的产品布局，公司 2019 年推出首款
WiFi 芯片，考虑到国内白电领域巨大的市场空间，公司以白电领域作为非蜂窝
物联网产品的突破口，通过了国内白电龙头美的集团供应链的严格测试，并在家
电及安防领域逐步推广，公司 WiFi 芯片收入规模占比不高，但收入处于快速增
长阶段。此外，公司产品被美的集团采购亦增强了公司的品牌影响力和客户拓展
能力。A 股上市公司乐鑫科技毛利较高，主要原因系乐鑫科技专注于 WiFi 芯片
及其模组产品，且成立时间较长，WiFi 产品种类多，客户基础拥有比较优势，
应用的领域也更丰富。公司以芯片性能要求苛刻的白电领域作为突破口，成功进
入龙头企业供应链，但白电领域市场竞争激烈，下游毛利率较低，公司为快速进
入市场对客户进行了让利，导致公司 WiFi 芯片毛利率较同行业上市公司较低。
③芯片定制业务及半导体 IP 授权服务
芯片定制业务及半导体 IP 授权服务毛利率属于正常水平。
1-1-386
报告期内，芯片定制业务于 2020 年实现收入 13,761.17 万元，其毛利率为
33.00%，于 2021 年 1-6 月实现收入 10,212.36 万元，其毛利率为 32.21%。
报告期内，公司半导体 IP 授权服务分别实现收入 943.40 万元、91.44 万元、
5,823.81 万元及 208.47 万元，毛利率分别为 100%、100%、96.40%和 100%。公
司半导体 IP 授权是公司将芯片研发中积累的自用 IP 授权给客户使用，IP 研发过
程中的支出已费用化，因此毛利率较高。
④以低毛利率开拓市场的合理性
A、促进国内物联网市场的发展
中国三大运营商在 LTE 网络上都做了巨大投入，LTE 网络非常完善，全国
覆盖率超 98%，因此中国拥有巨大的物联网市场。LTE Cat1 的通信速率符合物
联网市场对于通信速率的要求，与其他速率的 4G 通信芯片相比在芯片成本方面
亦存在巨大优势，因此三家运营商在加速 2G/3G 通信需求转网 4G 的同时也在积
极引导行业用户使用 NB-IoT 和 LTE Cat1 终端模组，LTE Cat1 场景具有巨大潜
力。
虽然国外厂商较早推出 LTE Cat1 芯片，但成本和技术的双重困境导致 LTE
Cat1 芯片在前几年国内并未得到很好的发展。直到 2019 年下半年以翱捷科技为
代表的国产芯片厂商发布 LTE Cat1 芯片，模组厂商才纷纷入局。主流模组厂商
已采用公司 LTE Cat1 芯片发布了相关产品。上述产品兼顾了制式、性能、功耗、
成本等方面的考量，带动了 LTE Cat1 模组在智慧支付、移动设备、工业物联网
等领域的应用。
B、突破成熟企业市场壁垒的客观需要
公司成立时间尚短，同行业中，高通、联发科等成熟企业已经构筑了非常高
的市场壁垒，大多数客户的需求被上述同行业成熟企业所垄断。高通 2020 财年
公司实现营收 235.31 亿美元（折合约 1,602.96 亿元人民币），联发科 2020 年度
实现营业收入 3,221.46 亿新台币（折合约 746.17 亿元人民币），公司 2020 年实
现营业收入 108,095.81 万元。根据国内模组厂商有方科技、移远通信的招股说明
书及反馈意见回复，其基带芯片主要供应商为高通、联发科，公司供货量与竞争
对手存在较大差异。除竞争对手在客户基础上较公司有优势外，无线通信芯片行
业客户黏性较高，对于终端设备制造商或通信模组厂商而言，更换核心通信芯片
供应商存在巨大不确定性及更换成本，客户不会轻易更换芯片供应商。同时，为
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阻击新的竞争对手，上述行业成熟企业采取包含降价在内的各种方式增加公司市
场开拓难度。因此，公司采取具有竞争力的定价，以物联网作为突破点，凭借多
层次的产品线、快速迭代的创新产品以及高效的技术支持，成功实现了市场突破，
特别是在物联网领域获得了诸多客户的认可。
C、收入提升有助于采购规模化
迅速扩大芯片产品收入规模，公司采购量随之提升，形成规模效应后，公司
在供应商拥有更多的主动权，从而取得更加优惠的价格，降低产品成本。受益于
收入快速增长，公司晶圆及封装测试相关采购规模由 2018 年度的 8,768.99 万元
及 3,354.36 万元，分别上涨至 2020 年度的 71,533.51 万元及 21,715.63 万元，增
长均超过五倍。报告期内，公司主要原材料采购单价呈现下降趋势，规模化效应
逐步体现。
D、抓住国产基带芯片市场机遇，以提升市场份额及客户储备
为确保供应链安全，国内诸多客户逐步加大国内产业链开发力度。随着国产
芯片供应链需求的提升，公司根据市场价格定价有利于抓住国产化机遇，做大销
售规模。根据有方科技、移远通信招股说明书，两家芯片采购以高通、联发科为
主，在中美贸易摩擦加剧的背景下，两家公司均提出加强国内芯片的进口替代，
以降低供应链风险，公司已成为其供应商，并在不断加强合作。
报告期内，得益于公司产品的大规模销售，公司知名度不断提高，公司客户
基础实现快速扩张。优质的客户基础一方面为公司了解市场需求、制定研发方向
提供更加贴近市场的基础，另一方面为正在研发的新一代产品提供了快速实现产
业化的客户基础。公司陆续成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox
AG 等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、美的集
团、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link 等国内外知名品牌企业的供应链体系。公
司产品已经打入国际巨头长期主导的市场。
E、为持续研发、丰富产品线提供收入基础
公司通过市场优先的策略，快速提升了收入水平及毛利总额，不断增强企业
经营能力，逐步打破了国外龙头企业长期垄断的局面，成为国内为数不多可持续
供货的通信芯片设计企业。蜂窝通信芯片行业需要极大的资金投入，快速扩大收
入规模、提升经营性现金流是公司现阶段经营的重要举措。公司虽然通过降低毛
1-1-388
利率打开市场，但整体毛利总额快速提升，报告期内毛利总额分别为 3,819.46 万
元、7,195.99 万元、25,793.75 万元及 16,083.94 万元。
公司属于高研发投入企业，在新一代通信技术、更多高端非蜂窝物联网通信
领域均有技术及产品布局，只有快速做大收入，提升盈利能力，才能使得诸多产
品不断得以产业化。在新一代通信技术蓬勃发展、手机市场迭代及万物互联的背
景下，进一步加大产品开发力度，抓住市场机遇，进一步提高收入水平。
综上，公司成立时间尚短，以低毛利率迅速扩大市场的策略符合公司现阶段
情况。公司以增加市场份额、提高收入为重要目标，围绕新一代通信技术持续研
发，逐步进军高毛利率的应用领域，同时通过技术更新、规模化效应，降低产品
成本，因此公司未来毛利率有望提升。
（6）结合工艺特征、市场价格变化、封装方式等因素，分析各类产品的销
售结构、单位价格、单位晶圆成本和封装测试成本对毛利率变动的影响
①产品工艺、市场价格变化、封装方式等对毛利率的影响
A、产品工艺、封装方式的影响
公司芯片产品开始量产后，基本不会变更工艺特征及封装方式，因此芯片毛
利率会受其研发设计时所采用的工艺或封装方式的采购价格变动影响。公司芯片
产品主要工艺特征及封装方式如下：
产品 推出时间 工艺特征 封装方式
2017 年开始
第一代芯片 主芯片采用 40nm 制程 Low Power 工艺 WBBGA
销售
基带通 2018 年开始 主芯片采用 28nm 制程 Low Power 和 High WBBGA，
第二代芯片
信芯片 销售 Performance Compact Plus 工艺 FCCSP Hybrid
2020 年第四 主芯片采用 22nm 制程
第三代芯片 FCCSP Hybrid
季度开始销售 Ultra Low Power 工艺
主芯片采用 28nm 制程、并于报告期末推出
2019 年开始
移动智能终端芯片 22nm 制程新产品 FCCSP Hybrid
销售
low Power 工艺
2018 年开始
低功耗 LoRa 系统芯片 主芯片采用 90nm 制程 low Power 工艺 LGA、QFN
销售
2019 年开始
高集成度 Wi-Fi 芯片 主芯片采用 40nm 制程 low Power 工艺 QFN
销售
2017 年开始
全球导航定位芯片 主芯片采用 40nm 制程 low Power 工艺 WBBGA
销售
2021 年开始
低功耗蓝牙芯片 主芯片采用 40nm 制程 Ultra low Power 工艺 QFN
销售
公司芯片产品中基带通信芯片、移动智能芯片的工艺特征发生了变化，由于
公司开发新一代的芯片会利用新技术开发更高性能的芯片，或者在保证原有性能
1-1-389
的基础上利用新技术、新工艺开发成本优化的芯片。基带通信芯片中第二代芯片
和第三代芯片均较前一代芯片采用了更先进的工艺，成本优化的产品占比较大，
导致虽然单片晶圆的成本上升，但由于制程由 40nm 变为 28nm、22nm，单片晶
圆上的芯片数量增加，单颗芯片的成本有所下降，从而提升了毛利率。
B、市场价格变化影响
由于晶圆、封装的价格受具体芯片工艺、尺寸、性能要求等各方面影响较大，
且价格随市场的供需关系变化，所以市场不存在公开报价，难以找到具有代表性
的市场价格指标。公司及可比公司的晶圆、封装采购价格对比如下：
单位：元/片、元/颗
元/片
公司名称
2019 年 2018 年
乐鑫科技 - 20,759.06
晶圆采购单价
思瑞浦 3,379.05 2,894.96
平均 3,379.05 11,827.01
公司 11,544.90 12,237.15
元/颗
公司名称
2019 年 2018 年
思瑞浦 0.12 0.09
封装测试采购单价
卓胜微 - 0.06
平均 0.12 0.08
公司 0.68 0.74
注：数据来源于各公司招股说明书及年报,2020 年可比公司未披露相关数据。
由上表可见，由于芯片实现功能及应用场景不同，对芯片的工艺制程、芯片
尺寸、性能指标要求也不同，晶圆及封装测试采购单价存在较大差异。因此公司
与上述 A 股可比公司的采购价格可比性不高。
报告期内，随着公司采购量大幅提升、产品结构的日益丰富、供应链不断优
化，无论是晶圆采购还是封测加工服务采购，规模化效应已经显现，采购单价整
体下降。
②各类产品销售结构对主营业务毛利率的影响
报告期内，各类业务毛利率、收入占比情况如下：
1-1-390
2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
产品 收入 收入 收入 收入
毛利率 毛利率 毛利率 毛利率
占比 占比 占比 占比
芯片产品 16.23% 88.07% 17.64% 81.83% 17.90% 99.70% 27.15% 91.81%
芯片定制业务 32.21% 11.61% 33.00% 12.73% - - - -
半导体 IP 授权
100.00% 0.24% 96.40% 5.39% 100.00% 0.23% 100.00% 8.18%
服务
主营业务毛利
18.29% - 23.86% - 18.08% - 33.10% -
率
由上表可见，报告期内，公司各业务收入占比存在波动，其中芯片产品一直
是销售占比最高的业务，主营业务毛利率受其影响最大。各类业务结构、产品结
构及相应毛利率差异具体影响如下：
单位：%
2021 年 1-6 月较
2020 年较 2019 年 2019 年较 2018 年 2018 年较 2017 年
2020 年
业务
产品类别 销售 毛利 销售 毛利 销售 毛利 销售 毛利
类别
占比 率影 合计 占比 率影 合计 占比 率影 合计 占比 率影 合计
影响 响 影响 响 影响 响 影响 响
第一代基带通信芯片 -2.40 0.15 -2.25 -7.77 -0.15 -7.92 -4.84 -8.30 -13.14 3.27 -4.08 -0.81
第二代基带通信芯片 0.53 -1.78 -1.25 2.84 -1.58 1.26 9.16 -3.64 5.52 0.00 0.61 0.61
第三代基带通信芯片 5.54 -1.78 3.77 0.00 0.0035 0.0035
芯片 移动智能终端芯片 0.53 -0.96 -0.43 5.12 -2.47 2.65 - 0.10 0.10 - - -
产品 低功耗 LoRa 芯片 0.06 -0.04 0.02 -0.38 -0.05 -0.43 0.86 -0.37 0.50 0.00 0.06 0.06
高集成度 WiFi 芯片 -0.07 0.00 -0.07 1.29 -0.25 1.04 - 0.08 0.08 - - -
全球导航定位芯片 0.01 0.01 0.02 -0.02 0.01 -0.01 -0.12 -0.03 -0.14 0.04 0.10 0.13
低功耗蓝牙芯片 - - - - - - - - - - - -
芯片定制业务 -0.37 -0.09 -0.46 0.00 4.20 4.20 - - - -3.41 0.00 -3.41
半导体 IP 授权服务 -4.97 0.01 -4.96 5.16 -0.19 4.96 -7.95 0.00 -7.95 -4.14 0.00 -4.14
主营业务毛利率 -5.57 5.78 -15.02 -7.56
注：1、销售占比变动影响=（当期销售占比-上期销售占比）×上期毛利率；2、毛利率变动影响
=（当期毛利率-上期毛利率）×当期销售占比；
2018 年度主营业务毛利率下降 7.56%，主要系毛利率较高的芯片定制业务、
半导体 IP 授权服务的销售占比下降，对主营业务毛利率影响分别为-3.41%及
-4.14%。2019 年度主营业务毛利率下降 15.02%，主要系第一代基带通信芯片毛
利率、销售占比均下降，对主营业务毛利率影响-13.14%。2020 年主营业务毛利
率上升 5.78%，主要系芯片定制业务、半导体 IP 授权服务收入占比提高，对主
营业务毛利率的影响分别为 4.20%及 4.96%，同时第一代基带通信芯片主要由于
销售占比下降，对主营业务毛利率影响-7.92%。2021 年 1-6 月主营业务毛利率下
1-1-391
降 5.57%，主要系芯片定制业务、半导体 IP 授权服务收入占比下降，对主营业
务毛利率的影响分别为-0.46%及-4.96%。
③单位价格、成本变化对毛利率的影响
报告期内，公司芯片定制业务及 IP 授权服务为非标准业务，平均合同单价
不具有参考性。公司芯片产品销售单价、单位成本变化及毛利率变动情况如下：
单位:元/套、元/颗
2021 年
产 品 项 目 2020 年 2019 年 2018 年
1-6 月
销售单价（A） 31.55 30.87 35.35 41.99
单位成本（B） 25.79 26.34 29.90 30.60
毛利率（C=1-B/A） 18.26% 14.68% 15.42% 27.14%
毛利率较上期变动（D=E+F） 3.58% -0.74% -11.72% -4.60%
第一代基带通信芯片
销售单价变动对毛利率的影响（E） 1.83% -12.28% -13.70% -7.85%
单位成本变动对毛利率的影响（F） 1.76% 11.54% 1.98% 3.25%
其中：单位晶圆等材料成本变动对毛利
46.50% 8.56% -3.48% 3.85%
率影响
单位封装测试成本变动对毛利率影响 17.01% 2.89% 1.84% 2.04%
销售单价（A） 20.21 21.16 27.96 41.22
单位成本（B） 16.86 16.62 20.68 24.12
毛利率（C=1-B/A） 16.61% 21.44% 26.02% 41.49%
毛利率较上期变动（D=E+F） -4.83% -4.58% -15.47% -
第二代基带通信芯片
销售单价变动对毛利率的影响（E） -3.66% -23.77% -27.76% -
单位成本变动对毛利率的影响（F） -1.17% 19.19% 12.29% -
其中：单位晶圆等材料成本变动对毛利
-20.15% 15.48% 10.98% -
率影响
单位封装测试成本变动对毛利率影响 3.08% 3.60% 0.33% -
销售单价（A） 16.72 20.67 - -
单位成本（B） 12.79 13.53 - -
毛利率（C=1-B/A） 23.48% 34.53% - -
毛利率较上期变动（D=E+F） -11.05% - - -
第三代基带通信芯片
销售单价变动对毛利率的影响（E） -15.45% - - -
单位成本变动对毛利率的影响（F） 4.40% - - -
其中：单位晶圆等材料成本变动对毛利
-5.12% - - -
率影响
单位封装测试成本变动对毛利率影响 8.55% - - -
销售单价（A） 19.65 19.47 21.67 -
单位成本（B） 17.61 16.61 15.63 -
移动智能终端芯片
毛利率（C=1-B/A） 10.40% 14.70% 27.87% -
毛利率较上期变动（D=E+F） -4.30% -13.17% - -
1-1-392
2021 年
产 品 项 目 2020 年 2019 年 2018 年
1-6 月
销售单价变动对毛利率的影响（E） 0.77% -8.13% - -
单位成本变动对毛利率的影响（F） -5.07% -5.04% - -
其中：单位晶圆等材料成本变动对毛利
-11.89% -3.52% - -
率影响
单位封装测试成本变动对毛利率影响 6.23% -2.26% - -
销售单价（A） 3.64 3.80 3.95 -
单位成本（B） 3.02 3.15 3.13 -
毛利率（C=1-B/A） 17.03% 17.05% 20.88% -
毛利率较上期变动（D=E+F） -0.02% -3.83% - -
高集成度 WiFi 芯片
销售单价变动对毛利率的影响（E） -3.61% -3.26% - -
单位成本变动对毛利率的影响（F） 3.58% -0.57% - -
其中：单位晶圆等材料成本变动对毛利
2.57% 0.80% - -
率影响
单位封装测试成本变动对毛利率影响 -1.45% -1.11% - -
销售单价（A） 11.09 11.39 12.24 15.68
单位成本（B） 10.21 10.24 10.54 12.07
毛利率（C=1-B/A） 7.94% 10.09% 13.93% 23.03%
毛利率较上期变动（D=E+F） -2.15% -3.84% -9.10% -
低功耗 LoRa 系统芯片
销售单价变动对毛利率的影响（E） -2.39% -6.48% -21.64% -
单位成本变动对毛利率的影响（F） 0.25% 2.63% 12.54% -
其中：单位晶圆等材料成本变动对毛利
12.00% 4.11% 10.93% -
率影响
单位封装测试成本变动对毛利率影响 -7.12% -1.51% 1.69% -
销售单价（A） 3.96 4.08 3.97 4.25
单位成本（B） 3.39 3.54 3.62 3.67
毛利率（C=1-B/A） 14.37% 13.24% 9.02% 13.77%
毛利率较上期变动（D=E+F） 1.13% 4.22% -4.75% 6.78%
全球导航定位芯片
销售单价变动对毛利率的影响（E） -2.63% 2.26% -6.12% 9.99%
单位成本变动对毛利率的影响（F） 3.76% 1.96% 1.37% -3.21%
其中：单位晶圆等材料成本变动对毛利
0.22% 9.48% -2.46% 3.10%
率影响
单位封装测试成本变动对毛利率影响 3.25% -7.70% -0.03% 2.43%
注：（1）销售单价变动对毛利率影响=（当期单位价格-上期单位成本）/当期单位价格-上期毛利
率；（2）单位成本变动对毛利率影响=当期毛利率-（当期单位价格-上期单位成本）/当期单位价
格；（3）单位晶圆等材料成本变动对毛利率影响=当期毛利率-（当期单位价格-（当期单位成本
-当期单位晶圆等材料+上期单位晶圆等材料））/当期单位价格；（4）单位封装测试成本变动对
毛利率影响=当期毛利率-（当期单位价格-（当期单位成本-当期单位封测费+上期单位封测费））
/当期单位价格。
如上表所见，报告期内主要产品的单位成本、包括单位晶圆等材料成本和单
位封装测试费等呈下降趋势。然而，销售单价的下降幅度高于成本的下降幅度，
1-1-393
导致芯片产品毛利率在 2018 年、2019 年、2020 年和 2021 年 1-6 月有所下降。
销售单价及单位成本影响毛利率的变化具体如下：
第一代基带通信芯片从 2017 年开始销售，主要是承接了 Marvell 的客户，
价格政策延续了 Marvell 原来的售价。2018 年发行人开始自行拓展销售市场，为
打破市场壁垒，在价格上给予了客户一定的优惠。2019 年为进一步拓展市场份
额，再次调整价格，市场占有率逐步提高。由于销售价格下降幅度大于单位成本
下降幅度，毛利率在 2018 年和 2019 年呈现下降趋势，从 2019 年开始稳定在 15%
左右。第二代基带通信芯片 2018 年推向市场，当年销售规模较小，毛利率不具
可比性。2019 年基于当时的市场竞争形势，为加速产品迭代及迅速获得市场认
可，发行人给予了客户较为优惠的价格支持，随着销售规模的扩大，毛利率有小
幅下降。2021 年 1-6 月，公司第一代芯片产品毛利率高于第二代产品，是因为部
分第一代产品停产，仍然在产的第一代产品为毛利率较高的车规级芯片。第三代
基带通信芯片 2020 年第四季度开始销售，2021 年 1-6 月已开始大规模销售。
移动智能终端芯片和高集成度 WiFi 芯片自研产品均 2019 年推向市场，当年
销售规模不大，2020 年开始实现大规模销售，在相关细分市场的占有率逐步提
高。2020 年，高集成度 WiFi 芯片单位成本基本保持稳定的情况下，销售单价下
降是毛利率下降的主要原因；移动智能终端芯片由于大规模销售，销售单价下降，
同时由于配套芯片构成更为丰富，单位成本有所上升，导致毛利率下降。2021
年 1-6 月，高集成度 WiFi 芯片销售单价、单位成本均下降，毛利率与 2020 年相
比无明显波动；移动智能终端芯片销售单价、单位成本均有所上升，单位成本上
升幅度高于销售单价上升幅度，毛利率与 2020 年相比有所下降。
低功耗 LoRa 系统芯片 2019 年开始实现大规模销售后，2020 年及 2021 年
1-6 月销售单价、单位成本均下降，销售单价下降幅度高于单位成本下降幅度，
毛利率与 2019 年相比有所下降。全球导航定位芯片报告期内单位成本较为稳定，
毛利率波动主要受销售单价的变动影响。
4、经销模式毛利率分析
报告期内，公司与同行业可比上市公司经销收入占比及毛利率对比情况如下：
公司名称 项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
乐鑫科技 经销收入占比 - - - 20.55%
1-1-394
公司名称 项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
经销毛利率 - - - -【注】
经销收入占比 - - - 24.77%
卓胜微
经销毛利率 - - - 35.14%
经销收入占比 - - 37.84% 96.98%
思瑞浦
经销毛利率 - - 49.48% 51.94%
经销收入占比 85.00% 71.55% 57.74% 59.21%
发行人
经销毛利率 15.78% 16.36% 12.26% 20.63%
注：乐鑫科技未披露 2018 年度经销毛利率；可比公司 2020 年及 2021 年 1-6 月经销毛利率
未披露
公司与上述同行业可比公司的主要产品情况如下：
公司名称 主要产品
乐鑫科技 Wi-Fi MCU 通信芯片
卓胜微 射频前端芯片
思瑞浦 信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片
发行人 蜂窝基带芯片
由于公司与同行业可比公司销售的芯片产品类别存在显著差异，且经销收入
占比也高于同行业可比公司，因此毛利率不具备可比性。
报告期内，公司经销收入占比较为稳定。报告期内公司经销收入占比较高份
额的主要原因是：（1）公司专注于芯片的研发设计，主要精力投入到产品研发
工作中。在销售环节主要偏重于关注客户需求、提供技术支持、调整定价策略等
方面，而把对具体终端客户的物流、资金结算方面的工作则主要交经销商来完成，
因此，采用经销模式符合公司经营策略，也是芯片行业较为常用的销售模式； 2）
与公司合作的经销商普遍具有规模大、资金实力强、物流网络发达、交付能力强
的特点，通过发挥经销商强大的物流和运营支持能力，既拓宽了公司产品的市场
覆盖范围，提高了管理效率，也能做到对终端需求的快速响应，有利于公司与终
端客户建立长期稳定的合作关系，推动销售规模的快速增长。
（四）期间费用分析
报告期内，期间费用金额及占营业收入的比例具体如下：
单位：万元、%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
销售费用 977.29 1.11 7,662.98 7.09 1,128.74 2.84 490.16 4.25
1-1-395
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
管理费用 4,816.75 5.48 41,024.94 37.95 5,591.35 14.05 4,903.35 42.49
研发费用 45,617.03 51.87 211,116.88 195.31 59,677.20 149.96 52,439.68 454.45
财务费用 -127.79 -0.15 -125.22 -0.12 -246.64 -0.62 -199.79 -1.73
合计 51,283.28 58.31 259,679.58 240.23 66,150.64 166.23 57,633.40 499.46
报告期各期，公司期间费用金额合计分别为 57,633.40 万元、66,150.64 万元、
259,679.58 万元和 51,283.28 万元，占营业收入比例分别为 499.46%、166.23%、
240.23%和 58.31%，扣除股份支付费用后 2020 年期间费用率为 76.80%。扣除股
份支付后，期间费用率呈现下降趋势，主要是因为公司营业收入规模快速增长，
期间费用率相应下降。
1、销售费用
报告期内，公司销售费用明细情况如下：
单位：万元、%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
股份支付 - - 5,884.95 76.80 - - - -
职工薪酬 699.13 71.54 1,428.05 18.64 814.97 72.20 360.93 73.64
质保金 138.53 14.17 76.02 0.99 68.61 6.08 - -
业务招待费 60.11 6.15 88.62 1.16 55.02 4.87 27.93 5.70
差旅费 25.18 2.58 73.94 0.96 64.37 5.70 35.33 7.21
租赁物管费 17.70 1.81 56.46 0.74 45.83 4.06 31.77 6.48
样品费 16.15 1.65 33.98 0.44 38.85 3.44 7.91 1.61
使用权资产
12.43 1.27 - - - - - -
折旧（注）
其他 8.07 0.83 20.97 0.27 41.08 3.64 26.28 5.36
合计 977.29 100.00 7,662.98 100.00 1,128.74 100.00 490.16 100.00
注：公司 2021 年 1 月 1 日起执行新租赁准则，按照该准则规定确认使用权资产。报告期内，公
司使用权资产包括租入的房屋及建筑物等，在租赁期内计提折旧，并计入相关费用。
公司主要从事无线通信芯片的设计、销售，提供芯片定制及半导体 IP 授权
服务。全球范围内能对外销售商用多模蜂窝基带芯片的 Fabless 芯片设计厂商寥
寥无几，公司不需要花费大额宣传费用进行市场推广。公司收入规模的扩大主要
得益于公司产品不断升级换代及公司知名度的不断提高。在扣除股份支付费用影
响后，公司销售费用规模与收入基本同步增长，销售费用各类明细构成变动不大。
1-1-396
报告期内，公司销售费用金额分别为 490.16 万元、1,128.74 万元、7,662.98
万元和 977.29 万元，扣除股份支付费用后，占营业收入比例分别为 4.25%、2.84%、
1.64%和 1.11%。销售费用主要由股份支付和职工薪酬两部分构成，报告期内其
合计金额占当期销售费用比例分别为 73.64%、72.20%、95.43%和 71.54%。
（1）股份支付
2020 年，公司实施了股权激励，股权激励及股份支付费用具体情况参见本
招股说明书之“第五节 发行人基本情况”之“十四、本次发行前发行人的股权
激励及相关安排”。2020 年，销售费用中的股份支付金额为 5,884.95 万元，占
当期销售费用的比例为 76.80%。
（2）职工薪酬
公司销售费用中的职工薪酬为销售人员的工资薪金。报告期各期，职工薪酬
分别为 360.93 万元、814.97 万元、1,428.05 万元和 699.13 万元，占销售费用的
比例分别为 73.64%、72.20 %、18.64%和 71.54%，是公司销售费用的主要构成部
分。随着公司销售规模及客户数量提升，为满足客户不断增长的服务需求，公司
适当增加了销售人员数量及销售人员薪酬。
（3）质保金
质保金是根据合同约定的质量保证条款，对因产品质量问题预计可能发生的
退换货支出，计提的相关质量保证金。公司 2018 年的销售规模较小，且未发生
退换货情况，因此公司计提质保金为零。2019 年，随着公司销售规模的显著扩
大，公司预计后续发生质量保证支出的可能性加大，基于谨慎性原则，并参考同
行业情况，公司对销售收入按照合理比例计提了质保金。2019 年、2020 年和 2021
年 1-6 月公司分别计提质保金 68.61 万元、76.02 万元和 138.53 万元，占当期销
售费用的比例分别为 6.08%、0.99%和 14.17%。
（4）业务招待费
报告期各期，公司业务招待费金额分别为 27.93 万元、55.02 万元、88.62 万
元和 60.11 万元，占当期销售费用的比例分别为 5.70%、4.87%、1.16%和 6.15%，
金额较小，占比不高。通信芯片供应商更换成本较高，公司产品进入客户采购体
系后，双方一般会持续合作，因此营业收入增长并未导致业务招待费同比例增长。
1-1-397
（5）差旅费
报告期各期，差旅费分别为 35.33 万元、64.37 万元、73.94 万元和 25.18 万
元，占当期销售费用的比例分别为 7.21%、5.70%、0.96%和 2.58%。由于公司客
户合作稳定，各类产品的客户很少需要销售人员现场对接，因此差旅费并未随收
入的大幅增长而增长，总额较为稳定。
（6）租赁物管费及使用权资产折旧
公司自 2021 年 1 月 1 日开始按照新租赁准则进行会计处理，确认使用权资
产，并在租赁期内计提折旧。报告期各期，租赁物管费及使用权资产折旧合计分
别为 31.77 万元、45.83 万元、56.46 万元和 30.13 万元，占当期销售费用的比例
分别为 6.48%、4.06%、0.74%和 3.08%。随着销售人员的增加，办公场地有所增
加，相应租赁费略有上升。
（7）样品费
样品费主要是公司为进行市场开拓，在销售过程中提供给客户试用的芯片样
品。报告期内，样品费分别为 7.91 万元、38.85 万、33.98 万元和 16.15 万元，占
当期销售费用比例分别为 1.61%、3.44%、0.44%和 1.65%，比例升高主要系公司
报告期内不断推出新产品及扩大客户数量增加了样品试用量。由于芯片产品单价
不高，且样品试用数量较少，样品费总体规模较小。
（8）可比上市公司比较
报告期内，公司与可比上市公司销售费用率对比情况如下：
公司名称 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
联发科 3.12% 4.23% 4.45% 4.81%
乐鑫科技 3.32% 3.72% 3.58% 3.86%
思瑞浦 3.05% 3.63% 5.24% 11.88%
寒武纪 17.96% 9.79% 4.28% 5.31%
澜起科技 4.30% 4.49% 4.29% 7.24%
卓胜微 0.54% 1.23% 2.83% 4.84%
圣邦股份 5.64% 5.35% 6.35% 6.97%
平均值 5.42% 4.63% 4.43% 6.42%
公司（扣除股份支付） 1.11% 1.64% 2.84% 4.25%
数据来源：各公司公告。可比上市公司高通为美国上市公司，按照美国会计准则编制公司年报，
在美国会计准则中销售费用、一般费用及管理费用合并披露无法区分，故在此无法进行对比分析。
1-1-398
已扣除可比上市公司中披露数据包含股份支付的部分。
报告期内，公司销售费用率低于可比上市公司平均水平，主要系公司销售过
程中，运费主要由客户承担，另外，公司目前主要面向规模较大的客户，发生的
业务宣传及市场推广费用较少。公司销售费用较低，销售费用率相对不高。
2、管理费用
报告期内，公司管理费用明细情况如下：
单位：万元、%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
股份支付费用 - - 34,350.41 83.73 - - - -
职工薪酬费用 2,579.57 53.55 3,213.56 7.83 2,705.61 48.39 2,475.38 50.48
专业服务费 779.65 16.19 1,221.05 2.98 840.74 15.04 842.95 17.19
保险费 289.74 6.02 506.23 1.23 422.47 7.56 307.80 6.28
折旧和摊销费用 228.08 4.74 422.95 1.03 453.37 8.11 274.21 5.59
水电费 102.86 2.14 212.85 0.52 223.51 4.00 161.99 3.30
通讯费 131.20 2.72 209.35 0.51 141.32 2.53 75.91 1.55
租赁物管费 27.71 0.58 136.44 0.33 143.35 2.56 82.56 1.68
使用权资产折旧
84.18 1.75
（注）
其他费用 593.75 12.33 752.09 1.83 660.99 11.82 682.55 13.92
合计 4,816.75 100.00 41,024.94 100.00 5,591.35 100.00 4,903.35 100.00
注：公司 2021 年 1 月 1 日起执行新租赁准则，按照该准则规定确认使用权资产。报告期内，公
司使用权资产包括租入的房屋及建筑物等，在租赁期内计提折旧，并计入相关费用。
由于公司采用 Fabless 模式，自身并不负责芯片的具体生产、封装、测试，
主要系依托一支高效协作的研发团队，因此公司管理费用基本保持稳定增长。
报告期各期，公司管理费用金额分别为 4,903.35 万元、5,591.35 万元、
41,024.94 万元和 4,816.75 万元，扣除股份支付的管理费用占营业收入比例分别
为 42.49%、14.05%、6.17%和 5.48%。2018 年公司管理费用率较高，主要是因为
公司初期收入规模不大。2019 年、2020 年、2021 年 1-6 月，随着收入的快速增
长，2019 年、2020 年和 2021 年 1-6 月管理费用率快速降低。股份支付费用、职
工薪酬费用、专业服务费、保险费、折旧摊销费是管理费用的主要构成，报告期
内其合计金额占当期管理费用比例分别为 79.54%、79.09%、96.81%和 80.49%。
1-1-399
（1）股份支付
2020 年，公司实施了股权激励，股权激励及股份支付费用具体情况参见本
招股说明书之“第五节 发行人基本情况”之“十四、本次发行前发行人的股权
激励及相关安排”。计入管理费用的股份支付金额为 34,350.41 万元，占当期管
理费用的比例为 83.73%。
（2）职工薪酬
管理费用中职工薪酬主要是公司管理部门人员的工资、奖金及福利费等。报
告期内，职工薪酬分别为 2,475.38 万元、2,705.61 万元、3,213.56 万元和 2,579.57
万元，占管理费用的比例分别为 50.48%、48.39%、7.83%和 53.55%。报告期内
管理人员职工薪酬呈现小幅增长趋势，主要是因为随着公司经营规模扩大，公司
管理人员数量增多、薪资上升所致。
（3）专业服务费
专业服务主要由知识产权、评估、内控咨询、人才服务、律师费、审计费和
尽职调查等专业服务费用构成。报告期内，公司专业服务费分别为 842.95 万元、
840.74 万元、1,221.05 万元和 779.65 万元，占管理费用的比例分别 17.19%、15.04%、
2.98%和 16.19%。
（4）保险费
报告期内，公司保险费分别为 307.80 万元、422.47 万元、506.23 万元和 289.74
万元，占管理费用的比例分别 6.28%、7.56%、1.23%和 6.02%。保险费主要系公
司为员工购买的商业保险。
（5）折旧和摊销
折旧和摊销主要是办公设备折旧、办公用软件以及装修费用摊销。报告期内，
折旧和摊销金额分别为 274.21 万元、453.37 万元、422.95 万元和 228.08 万元，
占管理费用的比例分别为 5.59%、8.11%、1.03%和 4.74%。总体来看，随着公司
经营规模扩大，办公设备增多，折旧和摊销费用增加。
1-1-400
（6）可比上市公司比较
报告期内，公司与可比上市公司管理费用率对比情况如下：
公司名称 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
联发科 2.12% 2.28% 2.65% 2.75%
乐鑫科技 3.81% 5.46% 7.21% 8.91%
思瑞浦 3.83% 5.54% 5.63% 9.94%
寒武纪 58.45% 33.39% 25.29% 37.51%
澜起科技 12.31% 10.29% 5.47% 6.42%
卓胜微 0.94% 1.14% 2.17% 4.96%
圣邦股份 2.86% 2.71% 3.35% 4.11%
平均值 12.05% 8.69% 7.40% 10.66%
公司（扣除股份支付费用） 5.48% 6.17% 14.05% 42.49%
数据来源：各公司公告。可比上市公司高通为美国上市公司，按照美国会计准则编制公司年报，
在美国会计准则中销售费用、一般费用及管理费用合并披露无法区分，故在此无法进行对比分析。
已扣除可比上市公司中披露数据包含股份支付的部分。
报告期初期，公司营业收入规模不大，管理费用率相对较高。随着公司营业
收入快速增加，管理费用率已大幅下降，趋近可比上市公司平均水平。
3、研发费用
报告期内，公司研发费用明细情况如下：
单位：万元、%
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
股份支付费
- - 136,429.33 64.62 - - - -
用
职工薪酬费
31,620.02 69.32 51,409.15 24.35 40,378.52 67.66 33,186.01 63.28
用
折旧和摊销 6,550.35 14.36 11,436.30 5.42 8,405.55 14.09 12,771.14 24.35
技术服务及
5,790.15 12.69 9,135.82 4.33 7,979.21 13.37 4,335.99 8.27
委托开发费
使用权资产
964.61 2.11
折旧（注）
租赁物管费 233.53 0.51 1,965.20 0.93 2,123.27 3.56 1,496.64 2.85
其他费用 458.36 1.00 741.08 0.35 790.65 1.32 649.90 1.24
合计 45,617.03 100.00 211,116.88 100.00 59,677.20 100.00 52,439.68 100.00
注：公司 2021 年 1 月 1 日起执行新租赁准则，按照该准则规定确认使用权资产。报告期内，公
司使用权资产包括租入的房屋及建筑物等，在租赁期内计提折旧，并计入相关费用。
研发活动是公司业务开展的核心，特别是在无线通信芯片行业，能够不断突
破技术难题、研发出市场认可产品是持续经营的前提。公司一直以来重视研发投
1-1-401
入，报告期内，公司研发费用金额分别为 52,439.68 万元、59,677.20 万元、
211,116.88 万元和 45,617.03 万元，其中 2020 年包含股份支付 136,429.33 万元，
扣除股份支付后研发费用占营业收入比例分别为 454.45%、149.96%、69.09%和
51.87%。2018 年占比较高，主要是因为公司处于产品布局、技术积累阶段，收
入规模不大，导致研发费用率较高。2019 年、2020 年、2021 年 1-6 月，随着研
发成果的不断产业化，营业收入实现快速增长，研发费用率逐步下降。
报告期内，股份支付、职工薪酬、折旧和摊销、技术服务及委托开发费、使
用权资产折旧、租赁物管费是研发费用的主要构成，报告期内其合计金额占当期
研发费用比例分别为 98.76%、98.68%、99.65%和 99.00%，基本保持稳定。
（1）股份支付费用
2020 年，公司实施了股权激励，股权激励及股份支付费用具体情况参见本
招股说明书之“第五节 发行人基本情况”之“十四、本次发行前发行人的股权
激励及相关安排”。计入研发费用的股份支付金额为 136,429.33 万元，占当期
研发费用的比例为 64.62%。
（2）职工薪酬费用
研发费用中的职工薪酬主要是公司研发部门人员的工资、奖金及福利费等。
报告期内，研发人员薪酬分别为 33,186.01 万元、40,378.52 万元、51,409.15 万元
和 31,620.02 万元，占研发费用比例分别为 63.28%、67.66%、24.35%和 69.32%。
报告期内，计入研发费用的职工薪酬持续增长，主要是公司加大新产品开发力度
及对原有产品的升级力度，研发人员数量及薪酬相应增长。
（3）折旧和摊销
研发费用中的折旧和摊销主要是研发使用的技术、IP 等无形资产的摊销和
研发设备等固定资产的折旧。报告期内，折旧和摊销分别为 12,771.14 万元、
8,405.55 万元、11,436.30 万元和 6,550.35 万元，占研发费用比例分别为 24.35%、
14.09%、5.42%和 14.36%。2019 年折旧和摊销较上年度减少 4,365.59 万元，主
要是公司创立初期外购特许使用权金额较大，在 2018 年的摊销规模较大；2019
年公司新增特许使用权金额相对较小，摊销有所减少。
1-1-402
（4）技术服务及委托开发费
技术服务及委托开发费，主要包括光罩模具费用、测试费、以及委托外部研
发机构进行非核心研发活动而支付的费用等。报告期内，公司技术服务及委托开
发费分别为 4,335.99 万元、7,979.21 万元、9,135.82 万元和 5,790.15 万元，占研
发费用比例分别为 8.27%、13.37%、4.33%和 12.69%。2019 年较上年度显著增加，
主要是因为公司研发流片的项目增多，光罩模具等费用相应增多。
（5）租赁物管费及使用权资产折旧
租赁物管费是租赁研发办公场所的费用。报告期内公司研发团队不断扩大，
为更好满足研发工作的空间需求，公司新增租赁面积，导致租赁物管费呈上升趋
势。公司自 2021 年 1 月 1 日开始按照新租赁准则进行会计处理，确认使用权资
产，并在租赁期内计提折旧。报告期内，公司租赁物管费及使用权资产折旧合计
分别为 1,496.64 万元、2,123.27 万元、1,965.20 万元和 1,198.14 万元，占研发费
用的比例分别为 2.85%、3.56%、0.93%和 2.63%。2018 年下半年公司因规模扩张，
更换至更大办公场地，因此 2019 年全年租金有明显上升。2020 年，部分办公场
地租赁由于疫情享受一定的免租期，因此租金有所下降。
（6）可比上市公司比较
报告期内，公司与可比上市公司研发费用率对比情况如下：
公司名称 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
高通 21.23% 25.39% 22.24% 24.74%
联发科 19.39% 24.00% 25.59% 24.17%
乐鑫科技 17.63% 21.15% 15.55% 15.77%
思瑞浦 15.27% 18.06% 21.36% 32.36%
寒武纪 301.38% 167.41% 122.32% 205.18%
澜起科技 19.84% 16.44% 15.36% 15.74%
卓胜微 5.20% 6.53% 9.10% 12.09%
圣邦股份 15.61% 16.11% 14.81% 14.30%
平均值 51.94% 36.89% 30.79% 43.04%
公司（扣除股份支付费用） 51.87% 69.09% 149.96% 454.45%
数据来源：各公司公告。已扣除可比上市公司中披露数据包含股份支付的部分。
报告期初，公司扣除股份支付费用后的研发费用率显著高于可比上市公司水
平，主要是因为公司所处的无线通信芯片设计行业技术门槛较高、研发投入大，
1-1-403
研发费用持续保持在较高水平。相比一般芯片，蜂窝基带芯片研发难度更大，资
金投入更高。全球范围内有能力进入蜂窝基带领域的芯片设计企业寥寥可数。正
是依托持续大额研发投入所取得的丰硕成果，公司在同行业成熟企业的激烈竞争
中脱颖而出，确立了强大的品牌竞争力。2020 年及 2021 年 1-6 月，随着公司收
入规模快速扩大，公司扣除股份支付费用后的研发费用率与可比公司平均值接近，
但仍高于大部分可比公司水平。
（7）主要研发项目研发投入情况
公司的主要研发成果、正在从事的主要研发项目及研发项目的进展情况参
见本招股说明书之“第六节 业务与技术”之“六、发行人核心技术和研发情况”
之“（三）发行人项目研发情况”。报告期内，公司不同类型项目各期间不包含
股份支付的研发费用支出情况如下：
单位：万元
费用支出金额
项目名称 预算总规模 2021 年
2020 年 2019 年 2018 年
1-6 月
蜂窝类智能技术及产品 197,041.50 17,498.56 25,808.25 18,608.67 42,768.48
蜂窝类基带技术及产品 161,505.13 21,916.91 38,289.06 34,363.76 6,921.31
非蜂窝物联网芯片技术及产品 52,353.06 3,324.87 6,743.77 6,253.52 2,749.89
人工智能相关技术及产品 31,568.69 2,876.69 3,846.46 451.24 -
合计 442,468.38 45,617.03 74,687.55 59,677.20 52,439.68
（8）研发费核算
研发投入主要为公司在研究开发新产品、新技术、新标准等过程中发生的各
项费用支出，以及技术支持活动和产品升级研发，包括研发人员工资费用、股份
支付费用、材料耗用、工具及测试费、折旧摊销费用、租赁费、研发人员差旅等
费用。报告期内，公司未发生资本化的开发支出，所有研发投入均费用化。
4、财务费用
报告期内，公司财务费用明细情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
汇兑损益 176.65 710.77 25.65 -79.66
利息支出 140.49 20.08 - 158.33
减：利息收入 459.69 884.71 291.21 293.36
1-1-404
项目 2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
其他 14.75 28.64 18.91 14.91
合计 -127.79 -125.22 -246.64 -199.79
报告期内，公司财务费用金额分别为-199.79 万元、-246.64 万元、-125.22 万
元和-127.79 万元，总体规模较小，主要由汇兑损益、利息收入和利息支出构成。
其中，利息收入主要为公司多次融资获取资金所产生的利息收入。
（五）其他损益科目分析
1、税金及附加
报告期内，公司税金及附加构成情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
印花税 61.91 164.81 47.06 36.99
合计 61.91 164.81 47.06 36.99
报告期内，公司发生的税金及附加分别为 36.99 万元、47.06 万、164.81 万
元和 61.91 万元，均为印花税支出，金额较小，对利润影响较小。
2、资产减值损失及信用减值损失
（1）资产减值损失
报告期内，公司资产减值损失明细情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
存货跌价准备 331.37 441.21 126.02 58.05
固定资产减值损失 3.55 - - 3.67
无形资产减值损失 - - - -
商誉减值损失 - - - -
预付款项减值损失 - - - -
应收款项减值损失 - - - -
合计 334.92 441.21 126.02 61.73
报告期内，公司的资产减值损失金额分别为 61.73 万元、126.02 万元、441.21
万元和 334.92 万元。
1-1-405
（2）信用减值损失
2019 年、2020 年和 2021 年 1-6 月，公司信用减值损失分别为 153.60 万元、
105.00 万元和 27.95 万元，主要为根据公司的会计政策对应收款项、其他非流动
资产和合同资产相应计提的信用减值损失。
3、其他收益
报告期内，公司其他收益构成情况如下：
单位：万元
2021 年
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度 与资产/收益相关
1-6 月
政府补助：
LTE TDD/FDD 联合传输设备
163.16 - - - 与收益相关
研发与验证
面向移动智能终端的自主基
带芯片以及数据通信模组研 82.88 - - - 与资产相关
发和产业化项目
面向移动智能终端的自主基
带芯片以及数据通信模组研 57.00 - - - 与收益相关
发和产业化项目
张江科学城专项发展资金支
- 800.00 - - 与收益相关
持创新创业环境补贴
稳岗补贴及集成电路补贴 - 115.27 42.58 26.09 与收益相关
进口贴息 39.01 81.47 93.95 52.58 与资产相关
浦东新区科技发展基金补贴 - 80.00 - - 与收益相关
信息化发展专项补贴 - 49.70 - - 与收益相关
临港管理委员会租房津贴 4.67 31.37 - - 与收益相关
张江管理委员会高企认定补
- 20.00 - - 与收益相关
贴
深圳企业发展服务中心人才
- 18.00 - - 与收益相关
住房租金补贴
中小企业发展专项补贴 - 13.00 35.00 - 与收益相关
知识产权保护中心及知识产
- 10.75 - - 与收益相关
权局补贴
财政局鼓励产业链协同联动
- 9.20 - - 与收益相关
补贴
张江管理委员会产业配套津
- 7.00 - - 与收益相关
贴
其他 0.25 1.07 - - 与收益相关
张江科学城研发补贴 - - 2,000.00 - 与收益相关
招商引资款补贴 - - 300.00 - 与收益相关
临港重点楼宇经济发展扶持
- - 7.00 - 与收益相关
专项资金
浦东新区重点科创企业专项
- - 4.00 - 与收益相关
资金
政府补助小计： 346.96 1,236.83 2,482.52 78.68 -
代扣代缴个人所得税手续费 80.26 184.49 26.54 34.79 -
1-1-406
2021 年
项目 2020 年度 2019 年度 2018 年度 与资产/收益相关
1-6 月
返还
合计 427.22 1,421.33 2,509.06 113.47 -
报告期内，公司其他收益分别为 113.47 万元、2,509.06 万元、1,421.33 万元
和 427.22 万元，主要为收到政府补助。
4、资产处置收益
报告期内，公司资产处置收益金额分别为 27.51 万元、0.00 万元、0.00 万元
和-8.67 万元，主要为处置部分研发设备产生的损益。公司资产处置收益金额较
小，对经营成果影响较小。
5、投资收益
报告期内，公司投资收益金额分别为 0.00 万元、-1,553.65 万元、71.01 万元
和 143.86 万元。2019 年发生投资损失 1,553.65 万元，主要是对子公司 Avenue
Capital 和 Alphean 进行清算注销形成的投资损失。2020 年投资收益 71.01 万元，
主要是结构性存款投资收益。2021 年 1-6 月投资收益 143.86 万元，主要是结构
性存款投资收益。
6、营业外收入
报告期内，公司营业外收入金额分别为 11.71 万元、0.18 万元、3.24 万元和
1.80 万元，主要是封装测试供应商向公司支付的质量补偿款和技术服务提供商终
止技术服务合同发生的违约款。公司营业外收入金额较小，对经营成果影响较小。
7、营业外支出
报告期内，公司营业外支出金额分别为 17.78 万元、12.43 万元、62.07 万元
和 2,441.01 万元。2020 年主要是公司若干市场营销行为涉嫌违反《中华人民共
和国广告法》而面临行政处罚，公司尚未收到正式的处罚通知，但根据《中华人
民共和国广告法》相关条例中列示的罚款金额范围，按照最佳估计计提了处罚损
失人民币 60.00 万元。公司营业外支出金额较小，对经营成果影响较小。2021 年
1-6 月营业外支出 2,441.01 万元，主要系（2020）津 03 知民初 319 号案件收到一
审判决，公司已提起二审上诉，该等判决尚未生效，公司根据一审判决结果预提
1-1-407
诉讼赔偿款 2,441.00 万元所致。
（六）政府补助
报告期内，公司收到的政府补助分别计入其他收益和递延收益。
1、计入其他收益的政府补助
报告期内，公司计入当期损益的政府补助全部在其他收益中反映，分别为
78.68 万元、2,482.52 万元、1,236.83 万元和 346.96 万元，具体明细如下：
单位：万元
2021 年
项 目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
1-6 月
与收益相关的政府补助
张江科学城专项发展资金支持创新创业
- 800.00 - -
环境补贴
LTE TDD/FDD 联合传输设备研发与验
163.16 - - -
证
面向移动智能终端的自主基带芯片以及
57.00 - - -
数据通信模组研发和产业化项目
稳岗补贴及集成电路补贴 - 115.27 42.58 26.09
浦东新区科技发展基金补贴 - 80.00 - -
信息化发展专项补贴 - 49.70 - -
临港管理委员会租房津贴 4.67 31.37 - -
张江管理委员会高企认定补贴 - 20.00 - -
深圳企业发展服务中心人才住房租金补
- 18.00 - -
贴
中小企业发展专项补贴 - 13.00 35.00 -
知识产权保护中心及知识产权局补贴 - 10.75 - -
财政局鼓励产业链协同联动补贴 - 9.20 - -
张江管理委员会产业配套津贴 - 7.00 - -
张江科学城研发补贴 - - 2,000.00 -
招商引资款补贴 - - 300.00 -
临港重点楼宇经济发展扶持专项资金 - - 7.00 -
浦东新区重点科创企业专项资金 - - 4.00 -
其他 0.25 1.07 - -
小 计 225.07 1,155.36 2,388.57 26.09
与资产相关的政府补助
进口贴息 39.01 81.47 93.95 52.58
面向移动智能终端的自主基带芯片以及
82.88
数据通信模组研发和产业化项目
小 计 121.89 81.47 93.95 52.58
1-1-408
2021 年
项 目 2020 年度 2019 年度 2018 年度
1-6 月
与收益相关的政府补助
计入当期损益的政府补助总计 346.96 1,236.83 2,482.52 78.68
占当期营业收入比例 0.39% 1.14% 6.24% 0.68%
公司计入其他收益的政府补助均按规定计入非经常性损益，符合《公开发行
证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》的要求。报告期内，
计入当期损益的政府补助金额占发行人营业收入总体比重较低，发行人对政府补
助不存在重大依赖。
2、计入递延收益的政府补助
报告期各期末，公司计入递延收益的政府补助项目情况如下：
单位：万元
2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
项 目
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
与收益相关的政府补助余额
面向大型通用云端架构平台及人工智
170.00 170.00 170.00 -
能芯片研发项目
智能终端基带芯片和射频芯片项目 300.00
面向移动智能终端的自主基带芯片以
- 57.00 57.00 57.00
及数据通信模组研发和产业化项目
小计 470.00 227.00 227.00 57.00
与资产相关的政府补助余额
移动宽带终端芯片平台项目 2,973.60 2,973.60 - -
智能终端基带芯片和射频芯片项目 1,500.00 1,500.00 - -
多模物联网芯片和智能应用平台研发
1,414.80 1,414.80 1,414.80 -
及产业化推进项目
面向大型通用云端架构平台及人工智
560.00 560.00 560.00 -
能芯片研发项目
面向移动智能终端的自主基带芯片以
260.12 343.00 343.00 343.00
及数据通信模组研发和产业化项目
进口贴息 455.44 494.44 575.91 669.86
小计 7,163.96 7,285.84 2,893.71 1,012.86
总计 7,633.96 7,512.84 3,120.71 1,069.86
其中，与资产相关的政府补助项目情况如下：
项目完 资金到 拟开始摊 拟摊销方
项目名称 补助内容
工时间 账时间 销时间 法和期限
用于购置项目相关设备及软件 2021 年 2020 年 2022 年 在资产的
移动宽带终端芯片平台项目
等 12 月 3月 6月 剩余使用
智能终端基带芯片和射频芯片项 用于购置项目相关的仪器仪表、 2022 年 2020 年 2023 年 寿命内，
1-1-409
项目完 资金到 拟开始摊 拟摊销方
项目名称 补助内容
工时间 账时间 销时间 法和期限
目 设备及软硬件工具等 6月 4月 1月 按照年限
平均法分
多模物联网芯片和智能应用平台 用于项目相关的设备及软件购 2021 年 2019 年 2022 年
期计入损
研发及产业化推进项目 置、技术专利购买及使用等 7月 8月 1月
益
面向大型通用云端架构平台及人 用于项目相关的硬件设备、软件 2021 年 2019 年 2022 年
工智能芯片研发项目 及专利技术购买等 9月 10 月 3月
面向移动智能终端的自主基带芯 用于项目相关的设备费、出版/
2020 年 2018 年 2021 年
片以及数据通信模组研发和产业 文献/信息传播/知识产权事务费
9月 12 月 6月
化项目 等
用于补贴采购进口设备、进口技 2018 年 2018 年 2018 年
进口贴息
术 8月 8月 8月
截至 2021 年 6 月末，公司计入递延收益的政府补助在未来年度的分摊金额
情况如下：
单位：万元
2021 年
项目预计 2021 年 2022 年 2023 年及以
项目 6 月末
补助金额 摊销金额 摊销金额 后摊销金额
余额
与收益相关的政府补助
移动宽带终端芯片平台项目 4,460.40 - - 4,460.40 -
智能终端基带芯片和射频芯片项目 1,490.00 300.00 - - 1,490.00
多模物联网芯片和智能应用平台研发及产
1,500.00 - - 1500.00 -
业化推进项目
面向大型通用云端架构平台及人工智能芯
900.00 170.00 - 900.00 -
片研发项目
面向移动智能终端的自主基带芯片以及数
260.00 - 260.00 - -
据通信模组研发和产业化项目
小计 8,610.40 470.00 260.00 6,860.40 1,490.00
与资产相关的政府补助
移动宽带终端芯片平台项目 2,973.60 2,973.60 - 1,266.40 1,707.20
智能终端基带芯片和射频芯片项目 1,510.00 1,500.00 - - 1,510.00
多模物联网芯片和智能应用平台研发及产
2,037.00 1,414.80 - 1,726.92 310.08
业化推进项目
面向大型通用云端架构平台及人工智能芯
560.00 560.00 - 247.80 312.20
片研发项目
面向移动智能终端的自主基带芯片以及数
540.00 260.11 324.02 82.06 133.92
据通信模组研发和产业化项目
进口贴息 - 454.44 78.01 78.01 338.42
小计 7,620.60 7,163.96 402.03 3,401.19 4,311.82
总计 662.03 10,261.59 5,801.82
根据截至 2021 年 6 月末的政府补助和递延收益情况，至 2021 年公司累计应
分摊金额为 662.03 万元，短期内对公司财务状况和经营成果影响较小。
1-1-410
（七）纳税情况
1、报告期内公司缴纳的主要税费
根据《主要税种纳税情况说明的专项报告》（普华永道中天特审字（2021）
第 3004 号），发行人报告期内增值税、企业所得税等主要税种缴纳情况如下：
（1）代扣代缴个人所得税
单位：万元
税种 2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
年初未交数 530.83 367.01 128.72 17.28
本年计提数 3,586.61 5,930.10 4,884.58 3,674.70
本年缴纳数 3,731.71 5,766.28 4,646.30 3,563.26
年末未交数 385.73 530.83 367.01 128.72
（2）代扣代缴企业所得税
单位：万元
税种 2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
年初未交数 173.49 78.93 35.86 -
本年计提数 354.28 342.27 141.97 628.53
本年缴纳数 260.70 247.71 98.90 592.67
年末未交数 267.08 173.49 78.93 35.86
（3）企业所得税
单位：万元
税种 2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
年初未交数 3.89 50.60 - -
本年计提数 7.74 70.30 51.15 0.54
本年缴纳数 1.07 117.01 0.55 0.54
年末未交数 10.56 3.89 50.60 -
（4）增值税
单位：万元
税种 2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
年初待抵扣进项税余额 7,901.28 5,669.38 4,240.89 3,442.62
本年销项税 1,709.60 1,922.85 400.39 89.65
本年进项税 9,200.20 8,423.38 2,044.66 888.87
本年出口退税 2,985.40 2,438.71 22.44 -
本年进项税额转出 98.52 1,829.92 193.35 0.95
年末待抵扣进项税余额 12,307.97 7,901.28 5,669.38 4,240.89
1-1-411
2、报告期税收政策的变化及对发行人的影响
报告期内，公司适用的税收政策稳定，未发生重大不利变化。
（八）尚未盈利或存在累计未弥补亏损的影响
报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润分别为-53,744.22 万元、
-58,354.86 万元、-232,652.98 万元和-37,154.21 万元，扣除非经常性损益后归属
于母公司普通股股东的净利润分别为-53,844.35 万元、-59,271.48 万元、-57,237.30
万元和-35,205.82 万元。截至 2021 年 6 月 30 日，公司累计未分配利润为-304,946.06
万元。
无线通信芯片设计行业，特别是在蜂窝基带芯片研发领域，具有技术门槛高、
高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特征。此外，无线通信芯片产品必须
持续不断升级换代，一旦产品不能满足市场需求，则企业将面临被淘汰的风险。
为保持产品市场竞争力，公司必须持续进行大额研发投入，导致公司报告期内尚
未盈利。此外，公司股权激励也导致公司累计未弥补亏损进一步扩大。
报告期内，一方面，公司收入规模快速扩大，经营活动现金流入大幅增加；
另一方面，公司通过股权融资的方式也获得较为充裕的现金流，为公司生产经营
以及研发活动提供了较强的资金支持。此外，公司还通过股权激励等方式引进研
发人员、保障公司团队的稳定。上述措施为公司业务拓展、研发投入及可持续的
经营带来了有力的保障。
公司尚未盈利及最近一期末存在累计未弥补亏损的情况，对公司业务开拓、
人才引进、稳定团队、研发投入、资金链安全、生产经营可持续性等方面均不存
在重大不利影响。
十二、财务状况分析
（一）资产结构及变动分析
报告期各期末，公司资产按流动性划分的构成情况如下：
单位：万元、%
2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
流动资产 147,492.54 71.34 180,078.39 77.48 63,280.85 53.42 36,936.26 47.25
1-1-412
2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
非流动资产 59,249.57 28.66 52,350.40 22.52 55,176.07 46.58 41,232.66 52.75
资产总计 206,742.11 100.00 232,428.79 100.00 118,456.91 100.00 78,168.92 100.00
报告期各期末，公司资产总额分别为 78,168.92 万元、118,456.91 万元、
232,428.79 万元和 206,742.11 万元，资产总规模大幅增长，主要系随着公司资本
实力的提升及公司经营规模快速扩大，货币资金、应收账款、存货等资产规模相
应增加。
报告期各期末，公司流动资产占资产总额比例分别为 47.25%、53.42%、77.48%
和 71.34%，流动资产占比逐步提高，该资产结构变化趋势与公司持续对外融资
及经营规模迅速扩大相关，也符合公司采用 Fabless 模式轻资产运营的特点。
1、流动资产分析
报告期各期末，公司流动资产构成情况如下：
单位：万元、%
2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
货币资金 45,559.55 30.89 77,811.66 43.21 10,843.54 17.14 19,512.52 52.83
交易性金融资
- - 20,000.00 11.11 - - - -
产
应收账款 14,471.23 9.81 16,377.52 9.09 18,167.89 28.71 666.99 1.81
预付账款 7,835.23 5.31 5,371.51 2.98 3,617.25 5.72 2,004.39 5.43
其他应收款 224.30 0.15 681.08 0.38 148.53 0.23 131.83 0.36
存货 64,842.36 43.96 51,035.69 28.34 24,739.70 39.10 10,193.57 27.60
合同资产 1,001.45 0.68 - - - - - -
其他流动资产 13,558.42 9.19 8,800.92 4.89 5,763.94 9.11 4,426.94 11.99
流动资产合计 147,492.54 100.00 180,078.39 100.00 63,280.85 100.00 36,936.26 100.00
报告期各期末，公司流动资产分别为 36,936.26 万元、63,280.85 万元、
180,078.39 万元和 147,492.54 万元。报告期各期末，流动资产规模增长较快，主
要是因为公司持续对外融资及公司经营规模快速扩大，货币资金、应收账款、存
货等资产规模相应增加。
（1）货币资金
报告期各期末，公司货币资金情况如下：
1-1-413
单位：万元
项目 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
库存现金 0.00 0.02 - -
银行存款 45,559.55 77,811.64 10,843.54 19,512.52
其中：存放在境外的
9,751.13 14,827.39 647.27 1,603.97
款项
公司的货币资金均为银行存款，基于境外原材料采购等经营的便利，保留了
一定金额的外汇头寸，主要以美元为主。报告期各期末，公司货币资金余额分别
为 19,512.52 万元、10,843.54 万元、77,811.66 万元和 45,559.55 万元，占各期末
流动资产的比例分别为 52.83%、17.14%、43.21%和 30.89%。
2018 年末公司货币资金较上年末增加 12,756.76 万元，主要是因为 2018 年
经过股权融资后，货币资金余额上升。2019 年末公司货币资金较上年末减少
8,668.99 万元，主要是因为公司 2019 年为获取人工智能方面相关技术而收购智
擎信息，收购资金支出增加。同时当年公司销售规模开始大幅增长，且主要在第
四季度体现，导致相应的存货及应收账款占用资金较大。2020 年末，公司货币
资金较上年末增加 66,968.12 万元，主要是因为公司对外股权融资及 2019 年末大
额应收账款在本期回款。2021 年 6 月末，公司货币资金较上年末减少 32,252.09
万元，一方面是芯片存货增加，另一方面是研发费用支出大。
报告期各期末，公司货币资金期末余额中不存在抵押、质押或冻结等被限制
使用的款项。
（2）交易性金融资产
2020 年末，公司交易性金融资产余额 20,000.00 万元，系本公司购买的两项
保本浮动收益类结构性存款，包括招商银行结构性存款人民币 10,000.00 万元，
期限为 1 个月，以及上海银行结构性存款人民币 10,000.00 万元，期限为 3 个月。
上述存款已收回。
（3）应收账款
报告期各期末，公司应收账款情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
应收账款余额 14,529.68 16,436.13 18,226.10 666.99
坏账准备 58.45 58.60 58.21 -
1-1-414
项目 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
应收账款净额 14,471.23 16,377.52 18,167.89 666.99
2018 年末，公司应收账款余额相对较小，主要由于当时公司芯片销售规模
相对较小。2019 年开始，公司期末应收账款余额大幅增长，与公司营业收入的
快速增长相匹配。
2019 年末公司应收账款余额相对较大，较 2018 年末大幅上升 17,559.11 万
元，主要是因为 2019 年下半年新增直销大客户，其采购主要发生在四季度，在
当年末形成大额应收账款，该应收账款已于期后全部回款。2020 年末，公司应
收账款余额同比有小幅降低，主要是因为 2019 年下半年新增直销大客户导致
2019 年末应收账款余额较大。2021 年 6 月末，公司应收账款余额进一步降低，
主要是收回部分研发定制服务客户应收款。
①应收账款占营业收入比例分析
报告期内，应收账款余额占营业收入比例情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
应收账款余额 14,529.68 16,436.13 18,226.10 666.99
营业收入 87,945.86 108,095.81 39,794.16 11,539.11
应收账款余额占
16.52% 15.21% 45.80% 5.78%
营业收入的比例
报告期各期末，公司应收账款余额占营业收入的比例分别为 5.78%、45.80%、
15.21%和 16.52%，其中 2019 年末应收账款余额占营业收入的比例较大，主要由
于 2019 年下半年新增直销大客户，相关销售货款在当年年末尚未结清。
②公司的信用及结算政策
报告期内，公司给予芯片销售客户一定账期，信用期主要为发货后 30-90 天，
报告期内主要客户的信用期较为稳定。对于芯片定制和半导体 IP 授权服务，一
般会要求客户根据项目进度，按照合同约定比例分阶段付款。
③应收账款账龄分析及坏账准备
报告期各期末，公司应收账款余额账龄分析情况如下：
单位：万元、%
2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
三个月以内 13,999.67 96.35 14,898.81 90.65 18,216.93 99.95 666.99 100.00
1-1-415
2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
三个月至一
525.76 3.62 1,537.32 9.35 9.18 0.05 - -
年
一到二年 4.25 0.03 - - - - - -
应收账款余
14,529.68 100.00 16,436.13 100.00 18,226.10 100.00 666.99 100.00
额
报告期内，账龄在三个月以内的应收账款占当期应收账款余额的比例均超过
了 90%，公司应收账款质量较好。于 2021 年 6 月 30 日，三个月至一年的应收账
款主要系本集团应收哲库科技(上海)有限公司的半导体 IP 授权收入尾款人民币
525.76 万元，该笔款项未逾期。
2019 年 1 月 1 日开始，公司根据新金融工具准则的规定确定应收账款损失
准备，按照整个存续期的预期信用损失计量坏账准备。2019 年、2020 年、2021
年 6 月 30 日，应收账款坏账准备计提情况如下：
单位：万元
2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日
整个存 整个存 整个存
项目 账面余 坏账 续期预 账面余 坏账 续期预 账面余 坏账 续期预
额 准备 期信用 额 准备 期信用 额 准备 期信用
损失率 损失率 损失率
按组合计提坏账准备
账龄组合 - - - - - - - - -
-未逾期 14,525.43 58.39 0.40% 16,418.75 58.37 0.36% 16,110.47 34.40 0.21%
-逾期 1-90 日 4.25 0.06 1.41% 17.38 0.23 1.33% 2,106.46 17.67 0.84%
-逾期超过 90 日 - - - - - - 9.18 6.15 66.97%
合计 14,529.68 58.45 - 16,436.13 58.60 - 18,226.10 58.21 -
2018 年，公司应收账款坏账计提主要为按信用风险特征组合计提坏账准备，
具体如下：
单位：万元
2018 年 12 月 31 日
项目
账面余额 坏账准备 计提比例
按组合计提坏账准备
账龄组合-三个月以内 666.99 - 0.00%
单项金额不重大但单独计提坏账
- - -
准备
合计 666.99 - 0.00%
报告期各期末，公司应收账款的账龄主要集中在三个月以内，账龄在三个月
以内的应收账款占当期应收账款余额的比例均超过了 90%，占比较高。公司应收
1-1-416
账款客户主要为集成电路芯片经销商或者业务规模较大的直销客户，主要客户资
质较好，具备良好的商业信誉和偿付能力。2019 年末应收账款逾期 90 日以内的
金额为 2,106.46 万元，主要系北京智芯微电子科技有限公司合作初期回款较慢所
致，且期后已全额回款。2020 年末应收账款逾期 90 日以内的金额为 17.38 万元，
逾期时间均较短，应收账款回收风险较小。2021 年 6 月末应收账款逾期 90 日以
内的金额为 4.25 万元。
④ 同行业可比上市公司坏账计提情况
2019 年 1 月 1 日前，公司尚未执行新金融工具准则，主要使用账龄分析法
计提坏账准备。公司与可比上市公司应收账款坏账计提政策对比分析如下：
可比上市公司 3 个月以内 3-6 个月 6 个月-1 年 1-2 年 2-3 年 3 年以上
乐鑫科技 0% 5% 5% 10% 50% 100%
思瑞浦 1% 1% 1% 20% 50% 100%
寒武纪 0% 5% 5% 10% 30% 100%
澜起科技 0% 5% 5% 10% 30% 100%
卓胜微 5% 5% 5% 20% 60% 100%
圣邦股份 1% 1% 1% 30% 100% 100%
可比上市公司区间 0-5% 1-5% 1-5% 10-30% 30-100% 100%
公司 0% 5% 5% 20% 50% 100%
数据来源：各公司公告；可比上市公司中，高通未披露坏账计提政策，联发科采用存续期内
预期信用损失计量坏账准备。因此 2019 年 1 月 1 日之前坏账计提政策对比中，不包含高通、
联发科。
公司应收账款坏账计提比例与可比上市公司不存在明显差异。
公司自 2019 年 1 月 1 日起执行新金融工具准则对于划分为组合的应收账款，
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账
款逾期天数与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。2019 年 1
月 1 日起公司与同行业可比上市公司应收账款坏账计提政策对比如下：
可比上市公司 坏账计提政策
按存续期间预期信用损失金额衡量应收账款备抵损失，考量交易对手信用等级、区域及产业
联发科
等因素区分群组，并采用准备矩阵衡量备抵损失。
采用预期信用损失的简化模型，即始终按照整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准
乐鑫科技 备。在计量应收款项预期信用损失时参照历史信用损失经验，并考虑前瞻性信息，使用逾期
天数与违约损失率对照表确定该应收账款组合的预期信用损失。
对于划分为组合的应收账款，公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状
思瑞浦
况的预测，编制应收账款逾期天数与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。
运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。计算预期
寒武纪 信用损失时参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账
款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。
澜起科技 运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。计算预期
1-1-417
可比上市公司 坏账计提政策
信用损失时考虑了不同客户的信用风险特征，以客户信用等级分类为基础评估应收账款的预
期信用损失。
依据信用风险特征将应收款项划分为若干组合，在组合的基础上考虑不同客户的信用风险，
卓胜微 并以账龄组合为基础，参考历史信用损失经验，结合当前状况以及前瞻性信息的预测，通过
预期信用损失率计算预期信用损失，确认坏账准备。
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄/逾
圣邦股份
期天数与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。
按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。对于划分为组合的应收账款，参考历史信用
发行人 损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款逾期天数与整个存续期
预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。
如上表所示，公司与可比上市公司均采用存续期内预期信用损失计量坏账准
备，且在计算预期信用损失时考虑了客户历史信用记录等因素影响，公司坏账计
提政策与可比上市公司不存在重大差异。
④应收账款期后回款情况分析
报告期内，公司各期末应收账款的期后回款情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
应收账款余额 14,529.68 16,436.13 18,226.10 666.99
期后回款金额 12,883.09 16,007.55 18,226.10 666.99
期后回款金额占应
88.67% 97.39% 100.00% 100.00%
收账款余额比例
注：2020 年 12 月末及 2021 年 6 月末的期后回款数据为截至 2021 年 8 月末的回款情况。
报告期内，公司期后回款情况良好。2018 年末和 2019 年末应收账款均实现
100.00%回款。截至 2021 年 8 月末，公司 2020 年末的应收账款已回收 16,007.55
万元，2021 年 6 月底的应收账款已回收 12,883.09 万元，回款进度良好。
⑤应收账款前五名客户情况
报告期各期末，公司应收账款余额中排名前五的客户如下：
单位：万元
期间 序号 客户名称 金额 占总额比例（%）
1 唯时信 5,089.77 35.03
2 芜湖弘度半导体有限公司 3,096.22 21.31
2021 年 6 月
3 文晔科技 2,112.31 14.54
30 日
4 航芯信息有限公司 1,068.66 7.36
5 曜佳信息 936.00 6.44
合计 12,302.97 84.67
1 唯时信 4,378.03 26.64
2020 年 12 月
2 曜佳信息 2,399.39 14.60
31 日
3 芜湖弘度半导体有限公司 2,311.28 14.06
1-1-418
期间 序号 客户名称 金额 占总额比例（%）
4 文晔科技 1,868.06 11.37
5 客户 S 1,830.45 11.14
合计 12,787.22 77.80
1 北京智芯微电子科技有限公司 10,204.86 55.99
2 曜佳信息 4,961.45 27.22
2019 年 12 月 3 U-blox AG 1,237.29 6.79
31 日 4 中电国际 720.44 3.95
5 文晔科技 623.87 3.42
合计 17,747.91 97.37
1 U-blox AG 373.39 55.98
2 曜佳信息 266.62 39.97
2018 年 12 月 3 唯时信 16.06 2.41
31 日 4 增你强（上海）国际贸易有限公司 6.60 0.99
5 武汉梦芯科技有限公司 4.30 0.64
合计 666.98 99.99
注：同一控制下公司已合并计算。
报告期各期末，公司排名前五的客户应收账款余额合计分别为 666.98 万元、
17,747.91 万元、12,787.22 万元和 12,302.97 万元，占应收账款余额的比例分别为
99.99%、97.37%、77.80%和 84.67%。公司应收账款前五名客户所占比例较高，
主要系公司除直销客户外，芯片产品销售中大部分通过几家主要经销商完成，应
收账款较为集中。
（4）预付账款
报告期各期末，公司预付账款净额分别为 2,004.39 万元、3,617.25 万元、
5,371.51 万元和 7,835.23 万元。预付账款主要是预付的材料采购款、研发采购及
房租等。随着公司经营规模扩张，预付材料采购款等相应增加，导致报告期内预
付账款规模持续扩大。
（5）其他应收款
报告期各期末，公司其他应收款情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
应收采购返利 113.71 261.90 - -
押金保证金 102.12 4.17 62.37 125.18
1-1-419
项目 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
代垫员工社保及
14.94 9.48 65.11 6.66
公积金等款项
应收出口退税款 - 418.74 22.44 -
应退无形资产采
- - - -
购款
应收资产处置款 - - - -
其他应收款余额 230.77 694.29 149.92 131.83
减：坏账准备 6.47 13.21 1.39 -
其他应收款净额 224.30 681.08 148.53 131.83
报告期各期末，公司其他应收款净额分别为 131.83 万元、148.53 万元、681.08
万元和 224.30 万元。公司的其他应收款主要为外购配套芯片返利和房租押金保
证金。
（6）存货
① 存货构成分析
报告期各期末，公司存货构成情况如下：
单位：万元、%
2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
原材料 20,676.47 31.58 11,854.91 23.06 3,493.91 14.02 2,100.75 20.49
委托加工物资 24,210.24 36.97 16,255.43 31.62 9,674.95 38.81 2,866.77 27.96
合同履约成本/
1,211.44 1.85 6,502.95 12.65 7,399.48 29.69 - -
在产品-在研芯片
产成品 15,810.55 24.15 13,609.47 26.47 3,256.16 13.06 4,881.63 47.61
发出商品 3,569.61 5.45 3,189.07 6.20 1,102.15 4.42 403.90 3.94
存货账面余额 65,478.31 100.00 51,411.83 100.00 24,926.65 100.00 10,253.05 100.00
减：跌价准备 635.95 - 376.13 - 186.95 - 59.48 -
存货账面价值 64,842.36 - 51,035.69 - 24,739.70 - 10,193.57 -
公司存货由原材料、委托加工物资、合同履约成本（或在产品-在研芯片）、
产成品和发出商品构成。公司采用 Fabless 经营模式，晶圆制造、封装测试均委
外开展，因此芯片产品生产相关存货主要是原材料、委托加工物资、产成品。其
中，原材料主要为外购晶圆，委托加工物资为由封测厂加工、测试的半成品，产
成品指完成封装测试的成品芯片。在代理式经销模式下，公司发货给经销商时，
产成品先转入发出商品；待经销商提供委托代销结算单并确认收入后，将发出商
品结转至销售成本。合同履约成本（在产品-在研芯片）主要与公司芯片定制业
务相关，系公司受客户委托进行芯片定制研发设计时，各期期末芯片定制业务已
1-1-420
发生的相关成本。
公司存货明细构成与公司经营模式相匹配。
A. 原材料变动及分析
报告期各期末，公司原材料账面余额分别为 2,100.75 万元、3,493.91 万元、
11,854.91 万元和 20,676.47 万元，占各期末存货账面余额的比例分别为 20.49%、
14.02%、23.06%和 31.58%。报告期各期末，随着公司产品销量的快速提升，公
司加大了蜂窝及非蜂窝物联网芯片的晶圆采购，原材料余额持续增长。
B. 委托加工物资变动及分析
报告期各期末，公司委托加工物资账面余额分别为 2,866.77 万元、9,674.95
万元、16,255.43 万元和 24,210.24 万元，占各期末存货账面余额的比例分别为
27.96%、38.81%、31.62%和 36.97%。2019 年末、2020 年末和 2021 年 6 月末委
托加工物资大幅增加，主要是因为下游市场需求旺盛，为了满足客户需求，公司
扩大封装测试的委外生产规模。
C. 产成品变动及分析
报告期各期末，公司产成品账面余额分别为 4,881.63 万元、3,256.16 万元、
13,609.47 万元和 15,810.55 万元，占各期末存货账面余额的比例分别为 47.61%、
13.06%、26.47%和 24.15%。2020 年末产成品余额占比上升较多，主要是公司根
据市场环境及销售预期进行大规模备货， 公司 2019 年第四季度销售收入
24,386.36 万元，同比大幅增长，结转入成本的产成品金额较大，库存消耗快，
导致期末产成品余额大幅下降。
D. 发出商品变动及分析
报告期各期末，公司发出商品账面余额分别为 403.90 万元、1,102.15 万元、
3,189.07 万元和 3,569.61 万元，占各期末存货账面余额的比例分别为 3.94%、
4.42%、6.20%和 5.45%，在存货中的占比不高。公司产品一般在经销商停留时间
较短，因此发出商品账面余额较小，其规模上升主要是随着公司经营规模扩大而
增加。
E. 合同履约成本变动及分析
2019 年末、2020 年末和 2021 年 6 月末，公司合同履约成本（在产品-在研
芯片）账面余额分别为 7,399.48 万元、6,502.95 万元和 1,211.44 万元，占各期末
存货账面余额的比例分别为 29.69%、12.65%和 1.85%。该部分存货 2019 年余额
1-1-421
较大，主要系随着超大规模人工智能云端推理芯片定制合同的执行，相应合同履
约成本大幅增加。2020 年随着相关合同达到收入确认条件，合同对应成本结转
入营业成本，导致余额及占比下降。2021 年 6 月 30 日合同履约成本出现较大下
降，主要是因为 2021 年上半年登临科技、深圳大普微电子科技有限公司确认收
入并结转成本。
② 存货跌价准备计提情况
公司在每个资产负债表日，按照成本与可变现净值孰低原则，对存货进行减
值测试并计提存货跌价准备。报告期内公司存货跌价准备变动情况如下：
单位：万元
项目 原材料 委托加工物资 产成品 发出商品 合计
2018 年 1 月 1 日 - 919.15 130.13 0.00 1,049.28
加：外币报表折算差异 - 23.18 3.67 - 26.85
本年计提 - 1.58 56.47 - 58.05
减：本年转回 - - - - 0.00
本年报废转出 - 942.29 132.41 - 1,074.71
2018 年 12 月 31 日 - 1.63 57.86 - 59.48
加：外币报表折算差异 0.39 0.47 8.64 - 9.50
本年计提 47.41 75.25 63.12 0.19 185.96
减：本年转回 0.00 1.61 58.33 - 59.94
本年报废转出 - - 8.05 - 8.05
2019 年 12 月 31 日 47.80 75.73 63.23 0.19 186.95
加：外币报表折算差异 -1.55 -4.76 -1.20 -0.01 -7.52
本年计提 18.11 244.75 226.78 - 489.65
减：本年转回 42.91 5.35 - 0.18 48.44
本年报废转出 16.95 225.46 2.10 - 244.50
2020 年 12 月 31 日 4.50 84.91 286.72 0.00 376.13
加：外币报表折算差异 -0.03 -0.83 -0.38 - -1.25
本期计提 77.52 25.60 249.51 - 352.63
减：本期转回 - 6.58 14.69 - 21.27
本期报废转出 7.19 7.45 55.65 - 70.30
2021 年 6 月 30 日 74.79 95.65 465.51 - 635.95
报告期初，公司账面存货跌价准备为 1,049.28 万元，主要是江苏智多芯在被
公司收购之前计提的存货跌价损失。2018 年末，公司考虑到该类芯片已没有市
场价值，核销了该部分存货。2019 年末、2020 年末、2021 年 6 月末，存货跌价
准备账面值较上年末分别增加 127.47 万元、189.18 万元、259.82 万元，分别增
1-1-422
长 214.25%、101.19%和 69.08%，主要是公司 2019 年末、2020 年末、2021 年 6
月末存货规模显著扩大，相应计提的存货跌价准备增多。公司计提存货跌价准备
的依据合理，计提金额充分。
③存货占流动资产的比例与同行业可比公司对比
单位：%
公司名称 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
高通 14.58 14.03 8.35 9.74
联发科 17.53 12.91 10.35 13.12
乐鑫科技 10.50 11.07 5.82 31.43
思瑞浦 3.71 2.70 18.92 25.30
寒武纪 2.79 1.32 1.15 0.17
澜起科技 4.17 2.80 2.04 2.95
卓胜微 15.44 23.84 20.52 28.26
圣邦股份 20.76 18.42 15.42 11.81
平均值 11.19 10.89 10.32 15.35
公司 43.96 28.34 39.10 27.60
数据来源：各上市公司年报及公告。
公司存货占流动资产的比例高于同行业可比公司平均值。公司由于处于高速
发展阶段，为满足快速增长的销售需求，结合当前供应链的产能情况增加备货，
因此存货占流动资产的比例较高。
（7）合同资产
2021 年 6 月末，公司合同资产账面价值为 1,001.45 万元。
（8）其他流动资产
报告期各期末，公司其他流动资产具体情况如下：
单位：万元、%
2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
待抵扣进项税额 12,307.97 90.78 7,901.28 89.78 5,669.38 98.36 4,240.89 95.80
待认证进项税额 225.72 1.66 205.57 2.34 94.56 1.64 180.72 4.08
预付发行费用 905.86 6.68 651.64 7.40 - - - -
预缴所得税 118.87 0.88 42.43 0.48 - - - -
韩国子公司应退
- - - - - - 5.30 0.12
增值税
韩国子公司应退
- - - - - - 0.03 -
所得税
合计 13,558.42 100.00 8,800.92 100.00 5,763.94 100.00 4,426.94 100.00
1-1-423
报告期各期末，公司其他流动资产金额分别为 4,426.94 万元、5,763.94 万元、
8,800.92 万元和 13,558.42 万元，占资产总额比例分别为 5.66%、4.87%、3.79%
和 6.56%，占比较小，对公司财务状况影响较小。公司的其他流动资产主要是待
抵扣进项税额，由于公司以前年度销售规模不大，但是研发采购较多，因此累积
了较多的待抵扣进项税额。
2、非流动资产分析
报告期各期末，公司非流动资产构成情况如下：
单位：万元
2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
项目 占比 占比 占比 占比
金额 金额 金额 金额
（%） （%） （%） （%）
固定资产 18.18 8,270.43 15.80 6,978.34 12.65 7,759.07 18.82
10,773.10
使用权资 5,229.41 8.83 - - - - - -
产
无形资产 37,310.93 62.97 38,923.71 74.35 44,705.95 81.02 28,074.77 68.09
商誉 1,710.50 2.89 1,710.50 3.27 1,710.50 3.10 1,623.66 3.94
长期待摊
1,327.81 2.24 481.45 0.92 404.97 0.73 266.30 0.65
费用
其他非流
2,897.82 4.89 2,964.31 5.66 1,376.31 2.49 3,508.87 8.51
动资产
非流动资
59,249.57 100.00 52,350.40 100.00 55,176.07 100.00 41,232.66 100.00
产合计
报告期各期末，公司非流动资产金额分别为 41,232.66 万元、55,176.07 万元、
52,350.40 万元和 59,249.57 万元，公司非流动资产总体呈上升趋势，与公司经营
规模增长趋势一致。公司非流动资产主要为固定资产、无形资产等。
（1）固定资产
报告期各期末，公司固定资产具体情况如下：
单位：万元
2020 年
项目 2021 年 6 月 30 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
12 月 31 日
固定资产原值 22,111.34 17,837.20 13,794.62 12,335.65
累计折旧 11,338.24 9,566.77 6,816.28 4,572.90
减值准备 - - - 3.68
固定资产账面价值 10,773.10 8,270.43 6,978.34 7,759.07
报告期各期末，公司固定资产账面价值分别为 7,759.07 万元、6,978.34 万元、
8,270.43 万元和 10,773.10 万元，占非流动资产的比例分别为 18.82%、12.65%、
1-1-424
15.80%和 18.18%。2018 年减值准备主要系公司已启动注销 Alphean 工作，并于
当年末将其资产计提减值准备。2020 年及 2021 年为配合研发项目开展，公司增
加研发设备采购，因此固定资产原值有所上升。公司作为以 Fabless 模式经营的
芯片设计企业，不设有生产线，对机器设备、厂房等固定资产需求较小，因此报
告期内公司固定资产金额相对较小，符合轻资产的运营特征。
① 固定资产构成情况
报告期各期末，公司固定资产的具体构成情况如下：
单位：万元
2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
项目
原值 净值 原值 净值 原值 净值 原值 净值
研发设备 17,127.72 8,898.45 13,796.22 6,904.17 10,747.03 5,977.53 9,795.95 6,965.17
计算机及其
4,983.62 1,874.65 4,040.98 1,366.25 3,047.60 1,000.81 2,525.96 793.90
他办公设备
运输设备 - - - - - - 13.74 -
合计 22,111.34 10,773.10 17,837.20 8,270.43 13,794.62 6,978.34 12,335.65 7,759.07
从固定资产结构看，作为芯片设计公司，公司对研发设备需求较高，固定资
产中以研发设备为主。报告期各期末，公司固定资产结构相对稳定。
②固定资产折旧政策及同行业比较分析
公司各类固定资产的折旧年限与同行业对比如下：
公司名称 固定资产类别 预计使用寿命 预计净残值率
机器设备 3-8 年 -
电脑通讯设备 3-5 年 -
联发科
实验设备 3-5 年 -
其他设备 2-10 年 -
仪器设备 3-8 年 5%
乐鑫科技
电子及办公设备 3-5 年 5%
计算机及电子设备 3-5 年 -
思瑞浦
办公家具 3年 -
电子设备 3年 0%
寒武纪 测试设备 3-5 年 0-5%
管理工具 5年 5%
电子设备 3-5 年 0%
澜起科技
办公设备 3-5 年 0%
房屋建筑物 20 年 10%
卓胜微 电子设备 3年 10%
运输设备 4年 10%
1-1-425
公司名称 固定资产类别 预计使用寿命 预计净残值率
其他设备 5年 10%
运输设备 4年 -
圣邦股份 办公家具 5年 -
电子设备及其他 3-5 年 -
研发设备 2-5 年 0%或 5%
发行人 计算机及其他办公设备 2 年或 5 年 0%或 5%
运输设备 5年 -
经对比，公司与同行业可比上市公司固定资产折旧方法整体不存在重大差异。
③固定资产成新率情况
固定资产成新率与企业技术水平、行业地位不具有明显的相关性，主要原因
系：
A 公司属于 Fabless 型芯片设计行业，固定资产以研发设备为主，折旧年限
为 2-5 年，有别于传统制造业机器设备较长的折旧年限。公司与乐鑫科技、澜起
科技等同行业公司固定资产的折旧年限不存在重大差异；截至 2021 年 6 月末，
乐鑫科技、澜起科技的固定资产成新率分别为 48.11%、93.31%。
B 公司设立于 2015 年 4 月，结合固定资产折旧年限，48.72%的成新率符合
公司生产经营中固定资产采购及使用的实际情况。
C 公司固定资产主要为研发设备，系研发人员进行芯片设计的工具。从种类
及作用来看，相关设备主要用于芯片设计仿真及芯片核心功能测试，表明公司在
芯片设计细分领域具有较高的技术门槛；从品牌构成来看，相关设备均采用业内
知名品牌，符合公司的行业地位。
④公司主要固定资产的运转状况及未来采购新设备的具体安排
A 主要固定资产的运转状况
公司原值大于 50 万元的固定资产明细如下：
单位：万元
折旧 已使用
账面
设备具体名称 主要作用 原值 年限 年限
价值
（月） （月）
CadenceZ1 硬件仿真器 芯片设计硬件仿真 1,029.50 247.08 60.00 49.00
LTE 射频一致性测试系
LTE 射频一致性测试系统 958.61 230.07 60.00 49.00
统
MP1826-A0-T15-1.0AMASK 芯片产品生产所需掩膜 887.28 235.13 60.00 46.00
1-1-426
折旧 已使用
账面
设备具体名称 主要作用 原值 年限 年限
价值
（月） （月）
板
Cadence Palladium 芯片流片前后验证 635.72 635.72 60.00 -
LTE 射频一致性测试系统 LTE 射频一致性测试 579.65 139.11 60.00 49.00
5G-NR 无线测试系统 5G-NR 基带芯片测试 431.54 370.06 60.00 10.00
LTE 协议一致性测试系统 LTE 协议一致性测试 386.01 92.64 60.00 49.00
芯片产品生产所需掩膜
MP1802B0-U12A-2.0AMASK 374.69 37.47 60.00 46.00
板
LTE 网络测试仪 LTE 基带芯片测试 323.57 77.66 60.00 49.00
eMTC 无线测试系统 eMTC 基带芯片测试 308.63 245.10 60.00 14.00
LTE 协议一致性测试系统 LTE 协议一致性测试 299.80 71.95 60.00 49.00
SynopsysZebu3 硬件仿真器套件 芯片设计硬件仿真 253.36 92.90 60.00 41.00
SynopsysZebu3 硬件仿真器套件 芯片设计硬件仿真 253.36 92.90 60.00 41.00
高速 serdes 电路接收抖
误码测试仪 M8020A 253.03 241.01 60.00 3.00
动容限测试
无线综测仪 LTE 基带芯片测试 217.25 52.14 60.00 49.00
Zebu server4 硬件加速仿真器 芯片设计硬件仿真 210.00 192.50 60.00 5.00
Zebu 硬件加速器模块 芯片设计硬件仿真 208.83 182.38 60.00 9.00
5G 芯片的 bring up、调
5G 综测仪 UXM E7515B 199.56 190.08 60.00 3.00
试和优化
CDMA 一致性测试系统 CDMA 一致性测试 196.59 78.31 60.00 39.00
NI PXI 测试机 虚拟仪器测试平台 182.55 159.43 60.00 9.00
UXM 5G 无线综测仪 5G 射频综合测试 175.22 172.44 60.00 1.00
KEYSIGHT UXM 5G 无线综测
5G 射频综合测试 171.64 171.64 60.00 -
仪 E7515B SN:MY60192896
LTE 信令测试仪 LTE 基带芯片测试 170.29 51.65 60.00 33.00
WCDMA 基 带 芯 片 测
WCDMA 信令测试仪 161.45 38.75 60.00 49.00
试
SynopsysZebu3 硬件仿真器接口 硬件仿真器与通信测试
152.20 91.96 60.00 26.00
卡 仪之间的接口卡
无线综测仪 LTE 基带芯片测试 133.75 32.10 60.00 49.00
SynopsysZebu3 硬件仿真器 芯片设计硬件仿真 118.13 71.37 60.00 26.00
安立 MT8000A 无线通信测试平
5G 信令测试 117.70 115.84 60.00 1.00
台
芯片产品生产所需掩膜
RF866-A1-T14-1.1AMASK 107.33 28.44 60.00 46.00
板
无线综测仪 LTE 基带芯片测试 100.32 24.08 60.00 49.00
支持 5G NR 信号的频
谱、能量和数据信息的
N9030B 频谱分析仪 96.82 95.29 60.00 1.00
分析。用于协助 5G RF
的基带问题的调试
无线综测仪 LTE 基带芯片测试 96.40 44.07 60.00 28.00
LTE 协议一致性测试系统 LTE 协议一致性测试 95.00 58.52 60.00 20.00
SynopsysS104FPG 仿真验证平台 芯片设计硬件仿真 92.21 79.07 60.00 10.00
SynopsysS104FPG 仿真验证平台 芯片设计硬件仿真 92.21 79.07 60.00 10.00
1-1-427
折旧 已使用
账面
设备具体名称 主要作用 原值 年限 年限
价值
（月） （月）
无线综测仪 LTE 基带芯片测试 91.75 9.17 60 49
LTE 协议一致性测试系统 LTE 协议一致性测试 91.75 9.17 60 34
给被测电路提供所需要
M9384B 信号源 87.68 83.51 60 2
的各种波形
无线综测仪 LTE 基带芯片测试 86.45 74.13 60.00 10.00
无线综测仪 LTE 基带芯片测试 86.45 74.13 60.00 10.00
测试芯片的输出信号是
R&S FSW43 信号分析仪 78.50 72.28 60.00 5.00
否达到设计要求
CMW500 综测仪 校准测试 78.40 74.68 60.00 3.00
CMW500 综测仪 校准测试 78.40 74.68 60.00 3.00
CMW500 综测仪 校准测试 78.40 74.68 60.00 3.00
示波器 信号测试 77.78 14.97 60.00 52.00
网络分析仪 网络参数测试 75.33 18.08 60.00 49.00
提供信号，用于测试芯
R&S SMW200A 信号发生器 73.97 68.11 60.00 5.00
片的接收通道性能
示波器 信号测试 71.95 65.11 60.00 7.00
LTE 射频一致性测试系统 LTE 射频一致性测试 68.30 29.77 60.00 20.00
WCDMA 基 带 芯 片 测
WCDMA 信令测试仪 67.28 16.15 60.00 49.00
试
频谱分析通过相位噪声
KEYSIGHT 信号分析仪 N9040B 性能和无杂散的动态范 67.26 61.93 60.00 5.00
围，对设计进行验证
LTE 无线综测仪 LTE 基带芯片测试 66.88 16.05 60.00 49.00
芯片产品生产所需掩膜
PM805-D0-U121-4.0KMASK 61.87 16.40 60.00 46.00
板
5G FPGA 平 台 和
Keysight 加速器调试板 Keysight 仪器之间连接 62.24 54.36 60.00 9.00
的调试 FPGA 桥接板
5G FPGA 平 台 和
Keysight 加速器调试板 Keysight 仪器之间连接 62.24 54.36 60.00 9.00
的调试 FPGA 桥接板
芯片产品生产所需掩膜
PM800-D0-T5-4.0GMASK 61.90 - 60.00 46.00
板
Rohde & Schwarz FSV3000
信号频谱测量和分析 61.48 57.38 60.00 3.00
Signal & Spectrum Analyzer
时域信号波形分析以及
KEYSIGHT MXR604A 示波器 频域测量，用于产品研 60.20 58.29 60.00 2.00
发调试
芯片产品生产所需掩膜
PM818-A0-U121-1.0BMASK 60.18 15.95 60.00 46.00
板
SPIRENT 信号模拟器 测试接收灵敏度及功能 59.89 53.25 60.00 8.00
频谱分析仪 信号频谱测量和分析 58.12 11.19 60.00 52.00
Server and electronics equipment
计算机服务器 55.58 48.48 60.00 8.00
Zeus
R&S 矢量网络分析仪 用来测 s 参数 56.34 50.09 60.00 8.00
KEYSIGHT N9030B 频谱分析仪 射频频谱测量 54.87 54.00 60.00 1.00
屏蔽房 射频屏蔽测试 53.57 12.01 60.00 49.00
1-1-428
折旧 已使用
账面
设备具体名称 主要作用 原值 年限 年限
价值
（月） （月）
安立 MT8821C 无线通信分析仪 5G 信令测试 53.10 52.26 60.00 1.00
SynopsysS82FPGA 仿真验证平台 芯片设计硬件仿真 51.95 28.10 60.00 30.00
总计 12,270.26 6,220.65 - -
注：由于美元汇率变化，部分美元资产的原值及账面价值存在变动。
B 未来采购新设备的具体安排
2021 年度，除募集资金投资项目所需设备外，公司采购新设备具体安排如
下：
单位：万元
固定资产类别 原值
研发设备 456.64
计算机及其他办公设备 1,530.00
合计 1,986.64
注：公司拟采购的研发设备包括硬件仿真器、各类测试设备等，计算机及其他办公设备包括
电脑、服务器、存储设备等；公司将根据 2021 年度生产经营实际需要，动态调整采购安排
（2）使用权资产
公司于 2021 年 1 月 1 日起执行新租赁准则，于租赁期开始日确认使用权资
产，并按尚未支付的租赁付款额的现值确认租赁负债。报告期内，公司使用权资
产主要为租入的房屋建筑物，根据《企业会计准则第 21 号—租赁》，确认使用
权资产，2021 年 6 月末余额为 5,229.41 万元。
（3）无形资产
报告期各期末，公司无形资产明细情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
无形资产原值 64,264.94 61,118.35 60,557.60 79,313.76
累计摊销 26,612.57 21,849.78 15,482.94 29,729.14
减值准备 341.44 344.86 368.72 21,509.86
无形资产账面价值 37,310.93 38,923.71 44,705.95 28,074.77
报告期各期末，公司无形资产账面价值为 28,074.77 万元、44,705.95 万元、
38,923.71 万元和 37,310.93 万元，占非流动资产比例分别为 68.09%、81.02%、
74.35%和 62.97%，占比较大，系公司核心资产。
① 无形资产构成情况
1-1-429
公司的无形资产包括软件、IP 等特许使用权以及非同一控制下企业/业务合
并取得的知识产权及专利，账面价值构成具体如下：
单位：万元、%
2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
软件 1,478.42 3.96 1,387.32 3.56 1,192.89 2.67 1,824.27 6.50
特许使用权 6,053.41 16.22 5,108.90 13.13 5,788.79 12.95 4,618.57 16.45
知识产权及专
29,779.10 79.81 32,427.49 83.31 37,724.26 84.38 21,631.93 77.05
利
合计 37,310.93 100 38,923.71 100.00 44,705.95 100.00 28,074.77 100.00
公司的软件和特许使用权均为外购取得。公司向 IP 供应商支付的固定特许
使用权费用计入无形资产核算，并在授权期限内进行摊销。
知识产权及专利为通过非同一控制下企业合并的方式收购企业股权/资产时
识别出的知识产权及专利技术，其规模的持续上涨与报告期内公司为获取相关技
术而进行的收购相关。公司于 2019 年收购 Marvell 无线通信业务及智擎信息 100%
股权，识别并按照评估的公允价值确认知识产权及专利技术 18,912.48 万元。
② 无形资产摊销政策及同行业比较分析
公司无形资产摊销采用年限平均法计提，并于每年末对使用寿命有限的无形
资产的预计使用寿命及摊销方法进行复核并作适当调整。
公司各类无形资产的摊销方法与同行业对比如下：
公司名称 无形资产类别 摊销方法
软件 2-5 年
联发科
专利权、专门技术及其他 2-7 年
乐鑫科技 软件 10 年
思瑞浦 软件 2 -3 年
软件 2-10 年
寒武纪 技术许可 2-6 年
专利权 10 年
软件 3年
澜起科技
IP 授权 1-3 年
软件 10 年
卓胜微 IP 授权 3年
专利权 10 年
软件 2-5 年
圣邦股份
非专利技术 10 年
1-1-430
公司名称 无形资产类别 摊销方法
软件 1-10 年
发行人 知识产权及专利 7 或 10 年
特许使用权 1-10 年
经对比，公司与同行业可比上市公司无形资产摊销方法不存在重大差异。
③ 无形资产减值情况
报告期各期末，公司无形资产减值准备金额分别为 21,509.86 万元、368.72
万元、344.86 万元和 341.44 万元。2017 年末，公司对特许使用权和知识产权及
专利计提了 21,492.47 万元减值准备，主要系针对收购 Alphean 及江苏智多芯时
识别出的知识产权及专利所计提减值准备。公司于 2017 年收购 Marvell 移动通
信业务，购入的专有技术对以前年度从 Alphean 及江苏智多芯收购取得的专有技
术具有替代性，公司管理层预计未来不会继续使用 Alphean 及江苏智多芯相关技
术。2019 年子公司 Alphean 注销，公司相应转出该部分减值。
（4）商誉
报告期各期末，公司商誉情况如下：
单位：万元
2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
项目
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
一、账面原值
收购 Alphean - - - 21,963.46
收购江苏智多芯 24,886.18 24,886.18 24,886.18 24,886.18
收购 Marvell 的移动通信业务 1,623.66 1,623.66 1,623.66 1,623.66
收购智擎信息形成的商誉 86.84 86.84 86.84 -
合计 26,596.68 26,596.68 26,596.68 48,473.30
二、减值准备
收购 Alphean - - - 21,963.46
收购江苏智多芯 24,886.18 24,886.18 24,886.18 24,886.18
收购 Marvell 的移动通信业务 - - - -
收购智擎信息形成的商誉 - - - -
合计 24,886.18 24,886.18 24,886.18 46,849.64
三、账面价值
收购 Alphean - - - -
收购江苏智多芯 - - - -
收购 Marvell 的移动通信业务 1,623.66 1,623.66 1,623.66 1,623.66
收购智擎信息形成的商誉 86.84 86.84 86.84 -
1-1-431
2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
项目
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
合计 1,710.50 1,710.50 1,710.50 1,623.66
2017 年，在收购 Marvell 的移动通信业务后，公司对收购 Alphean 和江苏智
多芯形成的商誉全额计提了减值准备。2018 年末，公司商誉账面价值为收购
Marvell 的移动通信业务形成，金额 1,623.66 万元，该项商誉未发生减值。2019
年末，公司新增商誉 86.84 万元，为收购智擎信息形成。
（5）长期待摊费用
报告期各期末，公司长期待摊费用账面价值分别为 266.30 万元、404.97 万
元、481.45 万元和 1,327.81 万元，金额较小，对公司财务状况影响较小。公司的
长期待摊费用主要为租赁房产的装修改良费用。2021 年 6 月末长期待摊费用增
加，主要是研发办公场所的装修改良所致。
（6）其他非流动资产
报告期各期末，公司其他非流动资产账面价值分别为 3,508.87 万元、1,376.31
万元、2,964.31 万元和 2,897.82 万元，占非流动资产的比例分别为 8.51%、2.49%、
5.66%和 4.89%。公司的其他非流动资产主要是长期资产采购预付款和长期租赁
保证金及押金，具体情况如下：
单位：万元
2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
项目
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
研发项目保证金 1,470.00 1,470.00 700.00 -
长期资产采购预付款 1,135.34 1,085.35 240.14 3,011.38
长期租赁保证金及押金 522.17 604.29 538.71 497.49
减：坏账准备 229.69 195.33 102.54 -
合计 2,897.82 2,964.31 1,376.31 3,508.87
2018 年末其他非流动资产较上年末增加 3,269.17 万元，主要是预付大额采
购 IP 款，该交易于 2019 年完成。2019 年末、2020 年末和 2021 年 6 月末，研发
项目保证金主要系公司委托外部机构进行项目合作研发所支付的保证金，以预期
信用损失为基础确认坏账准备人民币 102.54 万元、195.33 万元和 229.69 万元。
（二）负债结构及变动分析
报告期各期末，公司负债按流动性划分的构成情况如下：
1-1-432
单位：万元、%
2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
流动负债 58,522.70 79.64 50,014.14 81.08 39,953.43 83.46 15,222.87 92.18
非流动负债 14,957.85 20.36 11,667.77 18.92 7,920.74 16.54 1,290.96 7.82
负债总计 73,480.55 100.00 61,681.91 100.00 47,874.17 100.00 16,513.83 100.00
报告期内，公司的负债结构较为稳定，主要以流动负债为主。报告期各期末，
公司负债总额分别为 16,513.83 万元、47,874.17 万元、61,681.91 万元和 73,480.55
万元，其中流动负债占总负债比例分别为 92.18%、83.46%、81.08%和 79.64%。
2018 年末公司负债总额较上年末减少 5,132.75 万元，减少 23.71%，主要是
因为公司归还关联方借款，其他应付款减少所致。2019 年末、2020 年末、2021
年 6 月 30 日负债总额较上年末分别增加 31,360.34 万元、13,807.74 万元和
11,798.64 万元，分别增长 189.90%、28.84%和 19.13%，主要是随着公司销售规
模扩大，经营性往来款项大幅增长、以及递延收益和递延所得税负债增加所致。
1、流动负债分析
报告期各期末，公司流动负债构成情况如下：
单位：万元、%
2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
短期借款 3,150.00 5.38 - - - - - -
应付账款 13,869.53 23.70 7,418.68 14.83 5,506.10 13.78 499.93 3.28
预收账款 - - - - 11,639.11 29.13 424.03 2.79
合同负债 13,107.93 22.40 11,019.91 22.03 - - - -
应付职工薪酬 8,272.38 14.14 13,766.18 27.52 8,606.09 21.54 7,783.82 51.13
应交税费 698.88 1.19 790.56 1.58 502.65 1.26 190.26 1.25
其他应付款 14,632.47 25.00 16,714.06 33.42 13,630.87 34.12 6,324.84 41.55
一年内到期的 - -
1,879.84 3.21 - - - -
非流动负债
其他流动负债 2,911.67 4.98 304.75 0.61 68.61 0.17 - -
流动负债合计 58,522.70 100.00 50,014.14 100.00 39,953.43 100.00 15,222.87 100.00
公司流动负债主要由应付账款、预收账款、合同负债、应付职工薪酬和其他
应付款构成。
1-1-433
（1）短期借款
2021 年 6 月末，公司新增短期借款 3,150.00 万元，均为银行借款。公司于
2021 年 6 月 30 日向上海银行浦东科技支行借入短期借款人民币 3,150.00 万元，
借款期限为 2021 年 6 月 30 日至 2021 年 11 月 29 日，借款利率为 3.85%。
（2）应付账款
报告期各期末，公司应付账款余额分别为 499.93 万元、5,506.10 万元、7,418.68
万元和 13,869.53 万元，占流动负债的比例分别为 3.28%、13.78%、14.83%和
23.70%，主要是公司因采购晶圆等原材料、以及封装测试等委托加工而产生的应
付采购款，具体如下：
单位：万元
项目 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
原材料采购款 5,215.05 3,738.62 1,883.15 147.21
委外加工费 7,092.01 2,533.39 3,370.94 287.05
其他 1,562.48 1,146.67 252.02 65.67
合计 13,869.53 7,418.68 5,506.10 499.93
2018 年末，公司应付账款账面余额较小；2019 年末、2020 年末和 2021 年 6
月末公司应付账款账面余额大幅增长，主要是随着公司销售规模显著扩大，晶圆
原材料采购及封装测试委外加工大幅增加所致。
（3）预收账款
报告期各期末，公司预收账款余额分别为 424.03 万元、11,639.11 万元、0.00
万元和 0.00 万元，占流动负债的比例分别为 2.79%、29.13%、0.00%和 0.00%，
主要构成为公司芯片定制业务的预收款和代理式经销商货款，其中 2019 年预收
大额芯片定制业务款项导致当年余额上涨较快。2020 年 1 月 1 日起，因执行新
收入准则，公司将预收款项重分类至合同负债，不再列示于预收账款。
（4）合同负债
2020 年 1 月 1 日起因执行新收入准则，将与提供芯片设计服务及半导体 IP
授权收入相关的预收款项重分类至合同负债。2021 年 6 月末，合同负债余额
13,107.93 万元，占流动负债的比例为 22.40%，主要为预收的定制芯片款以及经
销商货款。
1-1-434
（5）应付职工薪酬
报告期各期末，公司应付职工薪酬账面金额分别为 7,783.82 万元、8,606.09
万元、13,766.18 万元和 8,272.38 万元，占流动负债比例分别为 51.13%、21.54%、
27.52%和 14.14%，具体如下：
单位：万元
2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
项目
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
工资、奖金、津贴和补贴 7,539.40 13,280.08 8,217.84 7,171.70
社会保险费 59.11 31.38 12.68 93.63
其中：医疗保险费 56.26 28.77 11.70 83.10
工伤保险费 0.40 0.26 0.18 1.76
生育保险费 2.45 2.35 0.80 8.78
残疾人保障金 0.00 0.00 - -
住房公积金 29.42 26.63 - 129.74
短期带薪缺勤 589.35 426.65 361.16 184.85
应付设定提存计划 55.10 1.43 14.40 203.89
合计 8,272.38 13,766.18 8,606.09 7,783.82
随着公司业务规模的快速增长，公司人员数量及薪资水平总体保持上涨趋势。
（6）应交税费
报告期各期末，公司应交税费余额分别为 190.26 万元、502.65 万元、790.56
万元和 698.88 万元。公司应交税费主要包括代扣代缴个人所得税、企业所得税、
附加税和应付其他税费，具体如下：
单位：万元
2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
项目
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
代扣代缴个人所得税 385.73 530.83 367.01 128.72
代扣代缴企业所得税 267.08 173.49 78.93 35.86
应付企业所得税 10.56 3.89 50.60 -
代扣代缴附加税 - - - 19.49
其他税费 35.51 82.35 6.11 6.18
合计 698.88 790.56 502.65 190.26
报告期各期末，公司应交税费逐年增加，主要是应交代扣代缴个人所得税随
着员工人数和薪资规模增长而增加。公司代扣代缴企业所得税主要为购入境外 IP
时应代扣代缴的所得税。
1-1-435
（7）其他应付款
报告期各期末，公司其他应付款余额分别为 6,324.84 万元、13,630.87 万元、
16,714.06 万元和 14,632.47 万元，占流动负债比例分别为 41.55%、34.12%、33.42%
和 25.00%，主要包括应付关联方借款、无形资产采购款等，具体如下：
单位：万元
项目 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
无形资产采购款 5,297.22 5,860.44 5,938.28 2,295.49
现金返利 5,854.74 8,259.91 2,400.30 134.21
保证金 1,197.11 861.24 316.02 -
固定资产采购款 791.25 40.31 - -
技术服务费 1,065.95 1,007.29 332.12 83.57
应付房租 - 188.29 - -
专业服务费 215.84 262.41 99.05 27.50
收购智擎投资款 - - 4,253.04 -
关联方代垫款 - - 117.19 -
关联方借款 - - - 3,053.17
其他非金融机构借款 - - - 604.84
其他 210.36 234.17 174.87 126.06
合计 14,632.47 16,714.06 13,630.87 6,324.84
其他应付无形资产采购款和固定资产采购款为公司采购 IP、设备等发生的
支出。2018 年末、2019 年末公司应付无形资产采购款较上年末增加 1,774.49 万
元和 3,642.79 万元，主要是 IP 和 EDA 工具采购的应付未付款增多所致。2020
年末和 2021 年 6 月末余额与上年末规模基本保持一致。
现金返利系公司为增加客户的粘性，结合客户的采购数量、未来发展前景等
因素，给予客户一定的现金返利。报告期内公司收入规模快速增长，应付现金返
利余额规模相应增长。保证金主要为客户缴纳的采购保证金，当客户采购数量达
到一定标准时退还。技术服务费是公司在芯片研发过程中，委托外部研发机构完
成非核心研发工作而支付的费用。应付收购智擎股权投资款系公司于 2019 年 12
月向黄峰和郭璐佳收购智擎信息 100%股权所对应的剩余股权转让款，该款项已
于 2020 年 3 月支付。应付关联方借款及关联方代垫款主要为公司股东借予公司
的运营资金，具体情况参见本招股说明书之“第七节 公司治理与独立性”之“九、
关联方及关联交易”之“（二）关联交易”。截至 2019 年末，公司已结清关联
方借款。其他非金融机构借款系公司收购江苏智多芯前，江苏智多芯向外部机构
1-1-436
借款，该款项已于 2019 年度归还。
（8）一年内到期的非流动负债
2021 年 6 月末，公司新增一年内到期的非流动负债 1,879.84 万元，均为一
年内到期的租赁负债。公司于 2021 年 1 月 1 日起执行新租赁准则，于租赁期开
始日确认使用权资产，并按尚未支付的租赁付款额的现值确认租赁负债，其中一
年内到期的部分列式为一年内到期的非流动负债。
（9）其他流动负债
报告期各期末，公司其他流动负债分别为 0.00 万元、68.61 万元、304.75 万
元和 2,911.67 万元，主要包括质量保证准备金、待转销项税额等，具体如下：
单位：万元
项目 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
诉讼赔偿 2,473.78 - - -
质量保证准备金 274.93 138.25 68.61 -
待转销项税额 102.96 106.49 - -
未决行政处罚 60.00 60.00 - -
合计 2,911.67 304.75 68.61 -
于 2020 年 12 月，公司收到展讯通信(上海)有限公司的民事起诉状(2020)津
03 知民初 319 号，状告本公司所制造、许诺销售、销售的产品侵犯了展讯通信(上
海)有限公司拥有的发明专利权，根据天津市第三中级人民法院 2021 年 7 月 5 日
的一审判决结果，公司需赔偿展讯通信(上海)有限公司侵犯发明专利权而获得的
利益以及其他费用共计人民币 24,410,000.00 元，并承担诉讼费人民币 327,760.00
元。于 2021 年 7 月 14 日，公司向最高人民法院提交二审上述申请，申请驳回展
讯通信(上海)有限公司对本案的全部诉讼请求。公司根据一审判决结果计提诉讼
赔偿及诉讼费用合计人民币 24,737,760.00 元并确认预计负债。
2、非流动负债分析
报告期各期末，公司非流动负债构成情况如下：
单位：万元、%
2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
租赁负债 3,518.00 23.52 - - - - - -
递延收益 7,633.96 51.04 7,512.84 64.39 3,189.14 40.26 1,069.86 82.87
长期应付职工薪酬 11.29 0.08 5.57 0.05 - - - -
1-1-437
2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
递延所得税负债 3,794.61 25.37 4,149.36 35.56 4,731.60 59.74 221.09 17.13
非流动负债合计 14,957.85 100.00 11,667.77 100.00 7,920.74 100.00 1,290.96 100.00
（1）租赁负债
公司于 2021 年 1 月 1 日起执行新租赁准则，于租赁期开始日确认使用权资
产，并按尚未支付的租赁付款额的现值确认租赁负债。公司根据《企业会计准则
第 21 号—租赁》，确认租赁负债，2021 年 6 月末余额为 3,518.00 万元。
（2）递延收益
单位：万元
项目 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
政府补助 7,633.96 7,512.84 3,120.71 1,069.86
技术平台授权使用费 - - 68.43 -
合计 7,633.96 7,512.84 3,189.14 1,069.86
报告期各期末，公司递延收益账面金额分别为 1,069.86 万元、3,189.14 万元、
7,512.84 万元和 7,633.96 万元，主要为收到的政府补助，政府补助具体参见本节
之“十一、经营成果分析”之“（六）政府补助”。
（3）长期应付职工薪酬
2018 年末，Alphean 与所有职工解除雇佣协议，开始进入清算流程。截至
2018 年末，Alphean 的退职金已支付完毕。于 2020 年度及截至 2021 年 6 月 30
日止 6 个月期间，本集团计提的应付退职金是本集团子公司 ASR Italy 根据意大
利雇员退职金计划所计提的。该计划下，当意大利雇员离职或被解雇时，ASR Italy
需要向其支付退职金，按每名雇员受雇期及工资计算。退职金由 ASR Italy 按雇
员工资的一定比例进行留存，按照固定利率加上通货膨胀率后，在雇员退职时予
以支付。
（4）递延所得税负债
报告期各期末，公司递延所得税负债账面金额分别为 221.09 万元、4,731.60
万元、4,149.36 万元和 3,794.61 万元。公司 2018 年末的递延所得税负债为非同
一控制下收购 Marvell 移动通信业务识别出的固定资产、知识产权和专利对应的
应纳税暂时性差异产生；2019 年末和 2020 年末的递延所得税负债增加主要为非
1-1-438
同一控制下收购智擎信息识别出的知识产权和专利对应的应纳税暂时性差异产
生。
（三）流动性与偿债能力分析
1、主要流动性与偿债指标情况
报告期各期末，公司主要流动性与偿债指标情况如下：
2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
主要财务指标
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
流动比率（倍） 2.52 3.60 1.58 2.43
速动比率（倍） 1.41 2.58 0.96 1.76
资产负债率（合并） 35.54% 26.54% 40.41% 21.13%
报告期各期末，公司流动比率分别为 2.43、1.58、3.60 和 2.52，速动比率分
别为 1.76、0.96、2.58 和 1.41。随着公司资产和负债结构的改善，公司流动比率
和速动比率总体保持上涨趋势，流动性良好。2019 年末，公司资产负债率升高，
主要系公司 2019 年经营规模增长导致应付账款、预收账款等经营性负债大幅上
升。2020 年公司完成大额融资导致当期期末资产负债率大幅下降。
2、流动性及偿债能力对比情况
报告期内，公司与同行业可比上市公司流动比率、速动比率、资产负债率指
标对比情况如下：
单位：倍、%
2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
速
公司名称 资产 资产 资产
流动 速动 流动 速动 流动 速动 流动 动 资产负
负债 负债 负债
比率 比率 比率 比率 比率 比率 比率 比 债率
率 率 率
率
高通 2.02 1.72 80.03 2.14 1.84 82.93 1.88 1.72 85.10 1.55 1.40 97.16
联发科 1.58 1.30 38.56 2.03 1.77 29.75 2.03 1.82 31.46 1.93 1.67 31.90
乐鑫科技 11.62 10.40 11.23 12.87 11.45 10.30 21.77 20.50 6.68 7.51 5.15 17.55
思瑞浦 18.05 17.38 5.78 32.42 31.54 3.40 4.42 3.59 23.42 3.70 2.76 25.71
寒武纪 37.32 36.28 9.69 17.17 16.94 12.01 18.70 18.49 6.68 1.21 1.20 83.21
澜起科技 19.93 19.09 5.71 28.17 27.38 4.15 27.45 26.89 5.80 9.57 9.29 13.51
卓胜微 11.55 9.76 7.75 6.57 5.01 14.18 8.54 6.79 11.73 7.60 5.45 12.75
圣邦股份 3.99 3.16 23.36 5.11 4.17 19.73 4.97 4.20 19.57 6.38 5.63 17.49
平均值 13.26 12.39 22.76 13.31 12.51 22.06 11.22 10.50 23.81 4.93 4.07 37.41
公司 2.52 1.41 35.54 3.60 2.58 26.54 1.58 0.96 40.41 2.43 1.76 21.13
数据来源：各公司公告。
1-1-439
报告期各期末，公司的流动比率和速动比率低于可比上市公司平均水平。公
司处于快速成长期，在产品的技术累积阶段需要投入大量研发费用，以及对于技
术的收购，都会消耗公司的流动资金；同时，随着芯片销售预期的提升，公司逐
步加大了产品备货，导致流动比例和速动比例相对较低。报告期内，公司资产负
债率结构逐步改善，报告期末接近同行业平均水平。
（四）资产周转能力分析
报告期内公司主要资产周转能力指标如下：
财务指标 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
应收账款周转率（次） 5.70 6.26 4.23 13.75
存货周转率（次） 1.24 2.17 1.87 1.01
1、应收账款周转率
报告期内，公司应收账款周转率分别为 13.75 次、4.23 次、6.26 次和 5.70 次。
2018 年公司以代理式经销为主，该模式下形成的应收账款余额较低。2019 年起，
公司直销及买断式经销收入规模及占比不断提高，这两类销售模式形成的应收账
款规模较大，因此报告期内应收账款周转速率整体呈现降低趋势。报告期各期末，
公司一年以内账龄的应收账款占应收账款总额的比例超过 99%，账龄结构良好，
且销售回款状况良好，未发生大额坏账的情形。
2、存货周转率
报告期内，公司存货周转率分别为 1.01 次、1.87 次、2.17 次和 1.24 次。为
支持报告期内公司收入规模的快速增长，公司基于市场预期，不断加大产品备货
力度，导致存货规模快速上升，整体存货周转率较低。
3、资产周转能力对比情况
报告期内，公司与同行业可比上市公司应收账款周转率、存货周转率指标对
比情况如下：
应收账款周转率（次） 存货周转率（次）
公司名称 2021 年 2020 2019 2018 2021 年 2020 2019 2018
1-6 月 年度 年度 年度 1-6 月 年度 年度 年度
高通 4.40 7.27 9.03 6.96 4.63 4.63 5.56 5.50
联发科 5.53 10.75 8.83 10.39 2.54 5.53 4.89 5.09
乐鑫科技 2.95 5.68 9.66 10.59 3.32 3.32 3.84 2.88
思瑞浦 3.23 6.46 5.30 8.38 3.62 3.62 3.48 2.19
1-1-440
应收账款周转率（次） 存货周转率（次）
公司名称 2021 年 2020 2019 2018 2021 年 2020 2019 2018
1-6 月 年度 年度 年度 1-6 月 年度 年度 年度
寒武纪 0.68 3.37 9.13 6.32 2.24 2.24 5.02 0.05
澜起科技 5.73 16.63 9.32 9.75 2.95 2.95 3.26 4.09
卓胜微 4.28 7.80 7.14 11.48 2.64 2.64 2.87 2.41
圣邦股份 9.72 16.50 13.83 16.65 2.82 2.82 3.02 3.67
平均值 4.56 9.31 9.03 10.07 3.10 3.47 3.99 3.24
公司 5.70 6.26 4.23 13.75 1.24 2.17 1.87 1.01
数据来源：各公司公告。
报告期内，除 2019 年末的大额应收账款导致 2019 年度应收账款周转率较低
以外，公司应收账款周转率持平或高于同行业。公司销售信用政策执行较为稳定，
应收账款质量较高，回款情况良好。报告期内，公司的存货周转率低于可比上市
公司平均水平，主要是因为公司处于快速成长期，备货需求较高，存货余额较大。
（五）股利分配情况
报告期内，公司未分配股利。截至 2021 年 6 月末，公司无应付股利。
十三、所有者权益
（一）所有者权益结构
报告期各期末，公司所有者权益情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
股本/实收资本 37,647.08 37,647.08 233,460.64 211,408.08
资本公积 402,265.18 402,265.18 78,347.76 34,693.68
其他综合收益 -1,704.64 -1,373.54 546.98 -1,037.43
未分配利润 -304,946.06 -267,791.84 -241,772.64 -183,409.24
归属于母公司所有
133,261.56 170,746.88 70,582.75 61,655.09
者权益
少数股东权益 - - - -
所有者权益合计 133,261.56 170,746.88 70,582.75 61,655.09
（二）股改基准日未分配利润为负分析
1、股改基准日未分配利润为负的原因、未来趋势及风险
公司股改基准日为 2020 年 4 月 30 日，股改基准日未分配利润金额为
-206,633.77 万元，股改前形成累计亏损主要是由于公司发展前期为产品研发而投
入研发费用较大所带来的经营亏损。
1-1-441
2019 年以来，随着公司在蜂窝基带芯片领域陆续推出新款产品及升级换代
产品，在非蜂窝物联网芯片领域陆续推出涵盖 LoRa、WiFi、蓝牙多协议的无线
通信芯片产品，公司收入规模显著提高，2019 年芯片产品收入达到 39,674.43 万
元，销售收入同比增长高达 274.51%。随着持续的研发投入，未来公司技术积累
产业化有望进一步扩大，从而提高收入水平，特别是上市后，可以进一步提高公
司的资本实力、市场影响力，有利于公司加快发展，进一步提高公司盈利能力。
公司累计未弥补亏损将逐步缩小。
未来，存在公司现阶段产品被替代及新产品不被市场认可的风险，若公司多
年积累的核心技术不能充分实现产业化，存在持续亏损的风险。
2、整体变更为股份有限公司并减资情况及会计处理
根据普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》（普
华永道中天特审字（2020）第 0784 号），截至 2020 年 4 月 30 日，翱捷科技有
限实收资本为 2,666,076,732.49 元、资本公积金为 1,719,323,701.94 元、未分配利
润为-2,066,337,719.22 元，净资产值为 2,319,062,715.21 元。
翱捷科技有限整体变更时会计处理如下：借：实收资本 2,666,076,732.49 元，
资本公积-资本溢价 1,719,323,701.94 元，未分配利润-2,066,337,719.22 元；贷：
股本 320,000,000.00 元，资本公积-资本溢价 1,999,062,715.21 元。经过如上处理，
减少原有限公司所有者权益包括实收资本 2,666,076,732.49 元、资本公积-资本溢
价 1,719,323,701.94 元、未分配利润-2,066,337,719.22 元，增加股份有限公司所有
者权益包括股本 320,000,000.00 元、资本公积-资本溢价 1,999,062,715.21 元。
十四、现金流量分析
报告期内，公司的现金流量情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
经营活动产生的现金流量净额 -45,212.81 -55,751.23 -54,229.91 -42,793.02
投资活动产生的现金流量净额 11,673.61 -34,000.69 -16,463.07 -4,989.59
筹资活动产生的现金流量净额 1,770.93 157,284.03 61,988.41 60,485.30
汇率变动对现金及现金等价物的影响 -483.84 -563.98 35.58 54.06
现金及现金等价物净增加额 -32,252.11 66,968.12 -8,668.99 12,756.76
期/年初现金及现金等价物余额 77,811.66 10,843.54 19,512.52 6,755.76
期/年末现金及现金等价物余额 45,559.55 77,811.66 10,843.54 19,512.52
1-1-442
（一）经营活动现金流量分析
报告期内，公司经营活动现金流量明细情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
销售商品、提供劳务收到的现金 90,083.95 115,366.75 36,321.86 11,817.31
收到的税费返还 3,404.14 2,042.42 - -
收到其他与经营活动有关的现金 1,349.03 8,859.52 5,434.37 1,488.40
经营活动现金流入小计 94,837.12 126,268.69 41,756.23 13,305.71
购买商品、接受劳务支付的现金 98,207.10 123,594.02 44,474.09 20,427.96
支付给职工以及为职工支付的现金 41,315.08 54,082.50 47,266.40 32,673.55
支付的各项税费 104.63 250.23 62.68 45.57
支付其他与经营活动有关的现金 423.11 4,093.17 4,182.97 2,951.64
经营活动现金流出小计 140,049.93 182,019.91 95,986.14 56,098.73
经营活动产生的现金流量净额 -45,212.81 -55,751.23 -54,229.91 -42,793.02
营业收入 87,945.86 108,095.81 39,794.16 11,539.11
销售商品、提供劳务收到的现金/营业
102.43% 106.73% 91.27% 102.41%
收入
净利润 -37,154.21 -232,652.98 -58,354.86 -53,744.22
经营活动产生的现金流量净额/净利润 121.69% 23.96% 92.93% 79.62%
报告期内，公司销售商品、提供劳务收到的现金金额分别为 11,817.31 万元、
36,321.86 万元、115,366.75 万元和 90,083.95 万元，占营业收入的比例分别为
102.41%、91.27%、106.73%和 102.43%，公司销售商品、提供劳务收到的现金与
营业收入较为匹配，公司产品销售收款情况良好。2019 年度比例有所降低，主
要是因为 2019 年公司的收入集中在第四季度，相关款项于年末尚未收回所致。
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-42,793.02 万元、
-54,229.91 万元、-55,751.23 万元和-45,212.81 万元，公司经营活动产生的现金流
量净额为负主要系公司经营规模持续扩张，公司根据市场需求预期，增加备货支
出；此外，公司持续大额的研发投入、人员规模及薪酬水平的不断提升，均导致
相关现金支付规模超过销售商品、提供劳务收到的现金。
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额与净利润的调节关系及差异情
况如下：
单位：万元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
净利润 -37,154.21 -232,652.98 -58,354.86 -53,744.22
加：资产减值准备 334.91 441.21 126.02 61.73
1-1-443
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
信用减值准备 27.95 105.00 153.60 -
使用权资产折旧 1,061.21 - - -
固定资产折旧 1,796.56 2,904.04 2,375.56 2,495.48
无形资产摊销 4,925.83 9,304.00 10,581.22 10,475.39
长期待摊费用摊销 136.27 194.59 224.29 116.13
使用权资产处置损失 8.67 - - -
处置固定资产的损失 - - - -27.51
固定资产报废损失 - 1.06 4.03 11.05
财务费用 317.14 730.85 8.15 48.18
投资（收益）/损失 -143.86 -71.01 1,553.65 -
递延所得税负债的减少 -354.75 -582.24 -34.06 -34.06
递延收益摊销 -342.05 -81.47 -95.40 -52.58
股份支付费用 - 176,664.70 - -
存货的增加 -14,136.78 -26,485.18 -14,673.60 -5,151.89
经营性应收项目的减少 -5,647.63 -4,740.67 -18,625.90 -2,015.30
经营性应付项目的增加 3,957.94 18,516.87 22,527.40 5,024.59
经营活动产生的现金流量净额 -45,212.81 -55,751.23 -54,229.91 -42,793.02
报告期各期，公司经营活动现金流量净额与净利润差异原因主要如下：
（1）集成电路设计行业系技术密集型行业，无形资产的投入较大。报告期
各期，无形资产摊销费用金额为 10,475.39 万元、10,581.22 万元、9,304.00 万元
以及 4,925.83 万元。
（2）报告期内，发行人的收入规模快速增长，加大了原材料和封测加工的
采购力度，导致存货规模快速上升，存货相应增加 5,151.89 万元、14,673.60 万
元、26,485.18 万元以及 14,136.78 万元。
（3）2020 年，发行人通过员工持股平台完成了股份授予，授予日按照股票
的公允价值高于员工实际出资款的部分一次性确认股份支付费用。于 2020 年度，
公司确认股份支付费用 176,664.70 万元。
（4）经营性应收项目对经营活动产生的现金流量净额与净利润的差异影响
较大。报告期内，经营性应收项目的减少对经营活动产生的现金流量净额的影响
分别为-2,015.30 万元、-18,625.90 万元、-4,740.67 万元及-5,647.63 万元。经营性
应收项目的影响因素如下所示：
1-1-444
单位：万元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
应收账款的减少（增加以“-”号填列） 1,906.46 1,789.97 -17,422.29 355.22
预付款项的减少（增加以“-”号填列） -2,591.45 -1,754.27 -2,262.86 -1,676.84
其他应收款的减少（增加以“-”号填列） 463.52 -544.37 -43.17 225.86
合同资产的减少（增加以“-”号填列） -1,005.00 - - -
其他流动资产的减少（增加以“-”号填列） -4,503.28 -3,396.43 -873.82 -520.28
其他非流动资产的减少（增加以“-”号填列） 82.12 -835.58 1,976.24 -399.25
总计（增加以“-”号填列） -5,647.63 -4,740.67 -18,625.90 -2,015.30
如上表所示，公司报告期内经营性应收项目的变动主要由应收账款、预付账
款和其他流动资产的变动影响所致。
2018 年经营性应收增加 2,015.30 万元，主要为预付款项增加所致。预付款
项增加 1,676.84 万元，主要系发行人业务扩展对供应商预付采购款的上升导致。
2019 年经营性应收增加 18,625.90 万元，主要为应收账款和预付款项增加所
致。其中：应收账款增加 17,422.29 万元，主要系当年四季度销售规模大幅上涨
导致期末应收账款上升；预付款项增加 2,262.86 万元，主要系发行人业务扩展对
供应商预付采购款的上升导致。
2020 年经营性应收项目增加 4,740.67 万元，主要为其他流动资产的增加所
致。其他流动资产增加 3,396.43 万元，主要系增值税留抵税款的增加导致。
2021 年 1-6 月经营性应收项目增加 5,647.63 万元，主要为其他流动资产和合
同资产的增加所致。其他流动资产增加 4,503.28 万元，主要系增值税留抵税款的
增加导致。合同资产增加 1,005.00 万元，主要因执行新收入准则，芯片定制业务
中已履约、尚未到合同约定收款时点的部分增加导致。
（5）经营性应付项目对经营活动产生的现金流量净额与净利润的差异影响
较大。报告期内，经营性应付项目的增加对经营活动产生的现金流量净额的影响
分别为 5,024.59 万元、22,527.40 万元、18,516.87 万元和 3,957.94 万元。经营性
应付项目的主要影响因素如下所示：
单位：万元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
应付账款的增加（减少以“-”号填列） 6,450.85 1,912.58 5,182.22 183.77
预收款项的增加（减少以“-”号填列） - -11,639.11 11,215.08 -104.85
应付职工薪酬的增加（减少以“-”号填列） -5,507.94 5,033.73 572.34 3,796.98
应交税费的增加（减少以“-”号填列）
-91.68 215.98 331.88 153.48
1-1-445
项目 2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
其他应付款的增加（减少以“-”号填列） -2,051.39 7,332.48 2,942.59 -127.24
其他流动负债的增加（减少以“-”号填列） 2,606.92 236.14 68.61 -
合同负债的增加（减少以“-”号填列） 2,088.02 11,019.91 - -
递延收益的增加（减少以“-”号填列） 463.16 4,405.17 2,214.68 1,122.44
总计（减少以“-”号填列） 3,957.94 18,516.87 22,527.40 5,024.59
如上表所示，公司报告期内经营性应付项目的变动主要由应付账款、预收账
款、应付职工薪酬、其他应付款、合同负债、递延收益的变动影响所致。
2018 年度发行人经营性应付项目增加 5,024.49 万元，主要系公司快速发展，
人员规模快速扩张导致应付职工薪酬增加，以及政府补助增多导致递延收益增加。
2019 年公司经营性应付项目增加 22,527.40 万元，主要为应付账款、预收款
项、其他应付款和递延收益增加所致。其中：预收账款增加 11,215.08 万元，主
要系发行人为客户提供芯片定制服务产生的预收款；应付账款增加 5,182.22 万元，
主要系对供应商的原材料和委外服务采购增加导致；其他应付款上升 2,942.59 万
元，主要系公司收入上涨导致应付终端客户的现金返利增多；递延收益上涨
2,214.68 万元，主要系发行人随着研发项目的开展，收到政府对于研发项目的专
项补助增多导致。
2020 年经营性应付项目增加 18,516.87 万元，其中：递延收益增加 4,405.17
万元，主要系发行人收到的研发项目政府补助增加导致；其他应付款上升 7,332.48
万元，主要系随着销售规模扩张，应付终端客户的返利增加；应付职工薪酬增加
5,033.73 万元，主要是随着公司业务规模的快速增长，公司人员数量及薪资水平
总体保持上涨趋势。2020 年，公司预收款项减少 11,639.11 万元，合同负债增加
11,019.91 万元，主要为因执行新收入准则，公司将预收客户的销售款项重分类
至合同负债。
2021 年 1-6 月经营性应付项目增加 3,957.94 万元。其中：应付账款增加
6,450.85 万元，主要系对供应商的原材料和委外服务采购增加导致；其他流动负
债主要因计提诉讼赔偿而上升 2,606.92 万元；合同负债增加 2,088.02 万元主要系
随着销售规模扩张，收到的预收货款增加；应付职工薪酬下降 5,507.94 万元，主
要是因为 2021 年 1-6 月计提了 6 个月年终奖，并发放上年计提的年终奖所致。
其他应付款减少 2,051.39 万元，主要系应付终端客户的返利在 2021 年 1-6 月结
1-1-446
算较多所致。
（二）投资活动现金流量分析
报告期内，公司投资活动现金流量明细情况如下：
单位：万元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
收回投资收到的现金 40,000.00 10,000.00 - -
取得投资收益所收到的现金 143.86 71.01 - -
处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回
- - - 424.71
的现金净额
收到其他与投资活动有关的现金 - - 150.00 5,227.36
投资活动现金流入小计 40,143.86 10,071.01 150.00 5,652.07
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支
8,470.25 9,818.67 7,016.29 10,641.66
付的现金
投资所支付的现金 20,000.00 30,000.00 - -
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 - 4,253.04 9,446.78 -
支付其他与投资活动有关的现金 - - 150.00 -
投资活动现金流出小计 28,470.25 44,071.71 16,613.07 10,641.66
投资活动使用的现金流量净额 11,673.61 -34,000.69 -16,463.07 -4,989.59
报告期内，公司投资活动相关的现金流量主要是购建固定资产、无形资产和
其他长期资产所支付的现金、取得子公司支付的现金。
2018 年度，公司投资活动相关的现金流量主要是：（1）购买 IP、EDA 工
具等资产支付 10,641.66 万元；2）收到 ARM 退回的前期支付的 IP 采购款 5,227.36
万元。2019 年度，公司投资活动相关的现金流量主要是：（1）购建固定资产、
无形资产和其他长期资产支付 7,016.29 万元；（2）收购智擎信息支付的收购款
9,446.78 万元。2020 年度，公司投资活动相关的现金流量主要是：（1）购建固
定资产、无形资产和其他长期资产支付 9,818.67 万元；（2）支付收购智擎信息
剩余款项 4,253.04 万元；（3）购买结构性存款 30,000.00 万元。2021 年 1-6 月，
公司投资活动相关的现金流量主要是：（1）收回到期的结构性存款 40,000.00 万
元；（2）购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付 8,470.25 万元；（3）购
买结构性存款 20,000.00 万元。
（三）筹资活动现金流量分析
报告期内，公司筹资活动现金流量明细情况如下：
1-1-447
单位：万元
项目 2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
吸收投资收到的现金 - 158,072.93 65,706.65 72,421.86
取得借款收到的现金 3,150.00 2,000.00 - -
收到其他与筹资活动有关的现金 - - - 7,444.79
筹资活动现金流入小计 3,150.00 160,072.93 65,706.65 79,866.65
偿还债务支付的现金 - 2,000.00 - -
分配股利、利润或偿付利息支付的现
140.49 20.08 - 332.35
金
支付其他与筹资活动有关的现金 1,238.58 768.82 3,718.24 19,049.00
筹资活动现金流出小计 1,379.07 2,788.90 3,718.24 19,381.35
筹资活动产生的现金流量净额 1,770.93 157,284.03 61,988.41 60,485.30
报告期内，公司筹资活动产生的现金流入金额较大，主要是进行股权融资取
得的资金。收到和支付的其他与筹资活动有关的现金主要系公司在报告期初向关
联方拆借资金所形成的资金流水。
十五、资本性支出分析
（一）报告期内重大资产支出情况
报告期内，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产发生的现金支出分
别为 10,641.66 万元、7,016.29 万元、9,818.67 万元和 8,470.25 万元，主要是公司
在经营过程中支付的与外购的 IP 授权、EDA 工具相关的款项、研发设备款项等；
公司取得子公司及其他营业单位支付的现金分别为 0.00 万元、9,446.78 万元、
4,253.04 万元和 0.00 万元，主要是公司支付的收购子公司和业务的款项。
（二）未来可预见的重大资产支出情况
截至本招股说明书签署日，公司未来可预见的重大资本性支出主要为本次募
集资金投资项目的投资支出。
十六、持续经营能力分析
公司具有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计及供货能力。
公司广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，可广泛应用于以智能手机、智能可穿
戴设备为代表的消费电子市场及各类智能终端设备为代表的智能物联网市场。此
外，公司成熟、领先的芯片设计开发能力及丰富 IP 储备，也可广泛服务于人工
智能、汽车电子、大数据、高清视频及企业级存储等其他应用领域。
报告期内，公司已成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG
1-1-448
等业内主流模组厂商的重要供应商；产品被国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、
360、TP-Link 等知名企业及品牌使用，打破了国际巨头长期垄断的局面；多家
知名企业选定公司为其提供芯片设计服务或 IP 授权。
报告期内，公司营业收入由 2018 年度的 11,539.11 万元迅速增长至 2020 年
度的 108,095.81 万元，2021 年 1-6 月公司营业收入为 87,945.86 万元，经营性毛
利总额持续扩大，公司财务状况持续优化、盈利能力持续向好。公司资产流动性
良好，不存在债务违约、无法继续履行重大合同、无法获得研发所需资金等严重
影响公司持续经营能力的情形。
凭借卓越的技术实力、高效默契的研发团队、多层次的产品线及快速迭代的
创新能力，公司不但成功突破了同行业成熟企业的市场垄断，还迅速提升了销售
规模、客户基础及品牌认可度。良好的品牌地位、较强的行业竞争优势、需求旺
盛的广阔应用市场，为公司持续经营能力提供了强有力的支撑。
十七、重大资产业务重组事项
公司重大资产业务重组的具体情况参见本招股说明书之“第五节 发行人基
本情况”之“三、发行人重大资产重组情况”。
十八、期后事项、或有事项、其他重要事项及重大担保、诉讼事
项
（一）期后事项、或有事项
于 2020 年 12 月及 2021 年 4 月，公司收到展讯通信(上海)有限公司及展讯
通信(深圳)有限公司的六起民事起诉状。于 2021 年 1 月，公司收到上海移芯通
信科技有限公司和刘石的一起民事起诉状。其中，民事起诉状(2020)津 03 知民
初 319 号已于 2021 年 7 月 5 日由天津市第三中级人民法院宣布一审判决结果，
公司需赔偿展讯通信(上海)有限公司侵犯发明专利权而获得的利益以及其他费
用共计人民币 24,410,000.00 元，并承担诉讼费人民币 327,760.00 元。根据截至
财务报表批准报出日，除民事起诉状(2020)津 03 知民初 319 号外，上述案件均
处于初步审理过程中。公司结合律师意见，认为公司对这些案件败诉的可能性较
低，因此无需计提预计负债。对于民事起诉状(2020)津 03 知民初 319 号，公司
已于 2021 年 7 月 14 日向最高人民法院提交二审上述申请，申请驳回展讯通信(上
1-1-449
海)有限公司对本案的全部诉讼请求，同时本案一、二审诉讼费由展讯通信(上海)
有限公司承担。公司根据一审判决结果计提诉讼赔偿及诉讼费用合计人民币
24,737,760.00 元。公司将持续关注诉讼的发展情况，并评估和应对其对本集团财
务状况及经营成果等方面的影响。
（二）其他重要事项
报告期内，已签约而尚不必在资产负债表上列示的资本性支出承诺:
单位：万元
项目 2021 年 6 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 2019 年 12 月 31 日 2018 年 12 月 31 日
无形资产 3,821.83 2,601.19 3,459.37 9,275.13
固定资产 519.59 248.74 - -
使用权资产/经
营租入固定资 74.97 201.82 13.50 22.50
产改良
合计 4,416.39 3,051.75 3,472.87 9,297.63
已签约而尚不必在资产负债表上列示的资本性支出承诺主要是公司已经签
订了相关无形资产、固定资产采购协议，相关采购内容尚未交付所形成的。
除上述事项外，截至 2021 年 6 月 30 日公司不存在需要披露的其他重要事项。
（三）重大担保、诉讼事项
截至本招股说明书签署日，公司涉及多个诉讼，2 起公司起诉上海移芯及刘
石等被告侵害技术秘密、1 起上海移芯及刘石起诉公司恶意诉讼、1 起展讯公司
起诉公司侵害商业秘密、5 起展讯公司起诉公司专利侵权。实际控制人承诺承担
发行人败诉的全部损害赔偿费用。详见本招股说明书“第十一节/四、重大诉讼
或仲裁情况”。
根据《企业会计准则第 13 号-或有事项》的规定，或有事项相关义务确认为
预计负债应当同时满足以下条件：（1）该义务是企业承担的现时义务；（2）履
行该义务很可能导致经济利益流出企业，通常是指履行与或有事项相关的现时义
务时，导致经济利益流出企业的可能性超过 50%；（3）该义务的金额能够可靠
地计量。
公司 2020 年度财务报表于 2021 年 6 月批准报出，当时（2020）津 03 知民
初 319 号案一审尚未判决。公司结合当时诉讼律师的意见，参考上述企业会计准
则的有关规定，认为因上述诉讼导致经济利益流出企业的可能性低于 50%，不需
要做预计负债的拨备，已提交的 2018 年、2019 年及 2020 年财务报表不需要进
1-1-450
行调整。
根据 2021 年 7 月 8 日收到的（2020）津 03 知民初 319 号案件一审判决结果，
公司应停止制造销售侵害展讯公司 ZL20118004859.4 发明专利权产品的行为，赔
偿展讯公司经济损失及合理开支共计 2,441 万元。公司已提起上诉。在最高人民
法院作出相关判决结果前，该案相关判决结果尚未生效。公司从以下几方面分析
对财务报表的影响：
1、关于（2020）津 03 知民初 319 号案一审判决中的诉讼赔偿
公司在收到一审判决结果后，已对一审判决中要求公司赔偿的金额作出拨备。
另外，根据公司实控人戴保家于 2021 年 5 月 20 日签署的《翱捷科技股份有限公
司实际控制人关于诉讼事项的承诺》及 2021 年 7 月 8 日签署的《翱捷科技股份
有限公司实际控制人关于诉讼事项的补充承诺》，戴保家同意全额承担诉讼赔偿
金额 2,441 万元及因停止制造、销售侵害原告发明专利产品（包括翱捷科技已销
售及尚未销售产品）而造成的全部损失。该部分实控人承担的赔偿款将在实际收
到时作为大股东捐赠计入资本公积，公司的净资产不会受到实质性影响。
2、关于（2020）津 03 知民初 319 号案一审判决中的停止侵权行为要求
公司可通过仅升级产品软件的方式更加明显地体现与涉案专利不同的特征，
预期的升级成本较低，升级后并不影响 ASR3601 产品的后续销售。截至 2020 年
12 月 31 日，发行人货币资金余额 77,811 万元，营运资本余额 130,064 万元。根
据发行人的经营预测以及现金流量预测，即便涉诉的 ASR3601、ASR5501、
ASR5501S 全部停止出货，全额支付原告赔偿（包括[2020]津 03 知民初 319 号案
一审判决要求支付的赔偿 2,441 万元以及其他诉讼案件的标的金额 23,200 万元，
共计 25,641 万元），发行人依然有充足资金维持运营。
综上，（2020）津 03 知民初 319 号案一审判决结果对发行人的财务状况和
经营成果影响较小。公司根据天津市第三中级人民法院 2021 年 7 月 5 日的一审
判决结果，于 2021 年半年度审计中对需赔偿展讯通信(上海)有限公司侵犯发明
专利权而获得的利益以及其他费用、需承担的诉讼费计提预计负共计债 2,473.78
万元。
十九、盈利预测
公司未编制盈利预测报告。
1-1-451
二十、未来可实现盈利情况
（一）未来可实现盈利的总体分析
公司已经成为国内同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯
片研发设计实力及批量供货能力的集成电路设计企业。未来公司将依托技术持续
创新、差异化产品布局、良好品牌地位、规模化采购优势，围绕保持收入快速增
长、不断提升产品毛利率水平以及持续降低生产成本三个方面，采取进一步措施
提升公司盈利能力，有望加速收窄亏损并实现盈利。
（二）未来可实现盈利的假设条件
1、公司所遵循的国家和地方现行有关法律、法规和经济政策无重大改变；
2、国家宏观经济继续平稳发展；
3、公司所处行业与市场环境不会发生重大变化；
4、本次公司股票发行上市成功，募集资金顺利到位；
5、募集资金投资项目能够顺利实施，并取得预期收益；
6、公司无重大经营决策失误和足以严重影响公司正常运转的重大人事变动；
7、不会发生对公司正常经营造成重大不利影响的突发性事件或其他不可抗
力因素；
8、公司技术积累与行业认可度持续提升，客户粘性继续提高，公司行业地
位提升，项目产生亏损或毛利率较低的情况有所减少；
9、芯片产品业务在手订单的客户合作未发生不正常中断，且基于报告期的
客户基础继续深化，正在执行的芯片设计及 IP 授权项目的开展基本达到公司计
划，公司收入规模增长基本符合公司预期。假设芯片设计和 IP 授权业务的收入
规模维持在一个稳定水平；
10、公司主营业务中的各类产品维持稳定，在同类系列下，芯片产品会存在
迭代更新，假设各芯片系列的综合毛利率逐步稳定。新产品系列推出的早期毛利
率较高，其后逐步稳定。随着业务成熟度提升和优质项目增多，芯片产品业务毛
利率逐步提升至 30%左右水平；
11、公司的收入增长速度预期将高于相对稳定的期间费用增长速度，期间费
用率出现合理下降。
1-1-452
（三）为实现盈利公司拟采取的措施
1、确保公司收入增幅持续高于费用增幅
得益于技术持续创新，产品快速迭代以及严格的费用管控，公司报告期内营
业收入增长幅度超过八倍；在扣除一次性股份支付费用影响后，公司期间费用合
计金额增幅较小，增长不到一倍。未来，公司将采取多种措施确保收入快速增长，
进一步提升公司盈利能力。
（1）推动产品迭代，满足下游应用市场需求增长
当前无线通信行业正处于快速发展阶段，公司只有不断推出适应市场需求的
新技术、新产品、新服务，才能保持公司现有的市场地位和竞争优势不动摇。公
司未来技术创新及产品研发方向包括商用 5G 增强移动宽带终端芯片平台研发、
5G 工业物联网芯片研发、商业 Wifi 6 芯片研发、智能 IPC 芯片设计以及多种无
线协议融合、多场域下高精度导航定位芯片整体解决方案等。上述技术升级及产
品开发方向，也正契合了 5G 网络通信和万物互联时代的新需求，将推动公司营
业收入持续增长。
（2）依托芯片定制与 IP 授权服务提高研发回报率
基于公司技术团队丰富芯片设计经验、雄厚技术积累，公司不仅实现芯片产
品销售规模的快速增长，还具备了超大规模、复杂 SoC 芯片设计能力，并储备
了丰富的半导体 IP 资源。报告期内，公司已为知名人工智能领域头部企业提供
芯片定制服务，并向国内知名手机厂商、芯片设计厂商提供高性能图像处理、射
频自研 IP 授权服务，芯片设计及半导体 IP 授权服务取得长足发展。
超大规模芯片设计能力和丰富 IP 储备不仅可保障公司自身产品持续创新需
求，还能够挖掘不同应用客户需求。芯片定制及 IP 授权服务高效利用公司积累
的研发成果，为研发成果产业化开拓了新途径。公司将加大相关领域市场开拓力
度，相关业务规模未来将持续扩大，有效提升公司研发投入回报率。
（3）提供高效的本土化支持服务
通信系统在终端设备中处于核心地位，通信系统的复杂性导致大多数设备制
造厂商不能独立解决设备设计过程中遇到的各类难题，设备制造厂商时常需要通
信芯片的设计厂商提供相应的技术服务来解决相关设计难题。
公司的主要现场工程师团队及技术开发团队立足国内，能够高效地进行国内
1-1-453
客户与公司之间、公司部门之间的沟通，最大程度满足终端客户的产品研发需求。
报告期内，高效的本土化服务优势已取得成效，公司已通过国家大型电网企业、
白电龙头企业等优质客户的严苛验证，进入其供应商体系，并实现芯片产品的大
批量供货。专业、高效的本土化服务优势，将为公司赢得更多市场机会。
（4）充分利用半导体产业链国产化的机遇
近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国
半导体产业链的发展，特别是在蜂窝基带芯片领域，竞争者更加集中。国际贸易
摩擦令国内市场对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，为行业实
现进口替代提供了良好的市场机遇。公司系国内拥有全制式蜂窝基带芯片及多协
议非蜂窝物联网芯片研发设计及供货能力的无线通信芯片设计企业。在国内同行
企业被外国政府强力打压的情况下，公司产品可满足各类终端设备厂商确保供应
链安全、提升芯片国产化率的迫切需求，对我国无线通信芯片设计产业发展具有
重要价值。
与此同时，随着终端产品的复杂程度及功能需求越来越高，国内各类终端设
备厂商需要对产品设计持续完善，对于大型复杂芯片设计需求也不断涌现，这为
有能力提供高效本土化服务能力的本土芯片设计企业带来巨大商机。公司系国内
少数能提供超大规模、复杂 SoC 芯片定制能力的芯片设计企业，同时具备快速
的设计服务响应能力，能更好地满足各类终端设备厂商愈发复杂的芯片产品定制
化需求。
在此背景之下，公司将致力于为客户提供更高效的技术支持、更先进制程工
艺产品、更复杂的 IP，满足客户进口替代的迫切需求，加速进入国内各大终端
设备制造厂商的供应链体系，获取更广阔的市场机会。
2、进一步提升产品毛利率水平
（1）确立市场地位，不断强化产品定价能力
公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，依托经验丰富、
高效默契的研发团队，通过不断创新技术、产品快速迭代，公司赢得了广泛的客
户认可，行业地位不断提升。
在市场份额优先的竞争策略下，依托性能优异、高性价比的第一代芯片产品，
1-1-454
公司成功突破了同行业成熟企业的市场垄断，迅速提升了销售规模、客户基础及
品牌认可度。目前公司第一代芯片产品在经受激烈的市场竞争后，其毛利率水平
不再降低，最近两期均维持在了相对合理的水平。
在产品快速迭代的竞争策略下，公司于 2018 年起陆续推出多款第二代芯片
产品，因其高性能、高集成度，得到了市场的广泛认可。公司第二代芯片毛利率
水平相对较高，随着销售规模的不断扩大，公司毛利率水平不断优化。从 2020
年下半年开始，公司陆续推出制程更先进、面积更小、集成度更高、功耗更低的
第三代芯片产品。第三代产品具备更高的定价能力，有望进一步提升公司整体盈
利能力。
（2）持续推出满足市场需求的差异化产品
凭借成熟的基带和射频研发技术、领先的数模混合设计能力，公司有效解决
了数字电路与模拟电路间的串扰，创新性的实现了 4G 蜂窝基带芯片与射频芯片
集成，在同行业竞争对手中形成了领先优势。该系列芯片具备集成度高、面积小、
功耗低、成本低等特性，为下游客户提供了更佳的选择方案并降低其生产成本，
具有广阔的应用前景，目前该系列芯片均已实现大规模销售。
在智能物联网应用领域，各类终端设备对通信速率要求相对不高，但对于通
信芯片价格较为敏感，公司 CAT1 系列蜂窝基带产品具备基带射频一体化技术优
势，能有效降低芯片单价，满足各类智能物联网设备厂商的需求。此外，该系列
产品也弥补了行业龙头企业在相关领域产品空白，能有效与行业龙头企业展开错
位竞争。
（3）积极布局“5G+人工智能”带来的新应用场景及市场需求
伴随着“5G”商用化进程，以及人工智能技术的推广，下游相关应用市场
的新需求将不断涌现。为赢得市场先机，公司已经在 5G 及人工智能方面提前布
局。
在 5G 移动通信部分，公司首款针对 eMBB 场景的 5G 基带芯片已经流片，
成为市场上拥有 5G 通信芯片设计能力的厂商。针对 5G uRLLC 场景下严苛的时
延要求，公司拟研发符合该场景要求的工业互联网产品。在射频芯片部分，公司
自主研发的配套射频测试芯片已完成流片，可支持 6GHz 以下所有频段，目前正
在进行工艺更新，以获得更好的性价比。
1-1-455
在 AI 领域，公司是国内少数已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯
片设计公司。在云侧，公司依托高速数据传输接口、高性能电源管理等先进 IP
成果及强大的芯片设计能力，为客户定制云端大型推理芯片、大型训练芯片等人
工智能芯片，其中为客户 S 定制的芯片已经成功实现量产。在端侧，公司整合了
已有的自研 ISP 和 AI 终端计算网络技术，启动了首款智能 IPC 芯片项目并已完
成工程流片。未来，公司将以智能 IPC 芯片切入智慧安防领域，结合公司在远距
离蜂窝连接技术和近距离低功耗泛连接技术，进一步丰富“5G+AIoT”应用场景
芯片的产品布局。
公司已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业，在
此基础上，公司将获得更广阔的发展空间。
3、促进产品单位成本不断降低
（1）充分利用规模效应带来的更强采购议价能力
受益于公司新款产品和技术创新逐步得到市场认可，公司营业收入快速上涨，
公司业务的规模化效应也逐渐显现。公司晶圆及封装测试相关采购规模由 2018
年度的 8,768.99 万元及 3,354.36 万元，分别上涨至 2020 年度的 71,533.51 万元及
21,715.63 万元，增长均超过五倍。随着对上游晶圆、封装测试厂商的采购规模
不断扩大，公司将充分运用对于供应链的议价能力，确保公司主要产品单位成本
的持续下降。此外，公司供应链逐步向国内转移，已与国内最大的封装测试厂商
开展合作，使用其最先进工艺进行生产。公司供应链向国内的逐步转移及优化，
将进一步提高成本控制的能力。采购的规模化效应及供应链的优化，为公司进一
步提升盈利能力提供了有力支撑。
（2）凭借芯片集成能力，进一步优化单位成本
公司创新性的开发了无线通信基带与射频电路的单芯片集成技术，使得原本
需要两颗独立芯片实现的功能由一颗芯片即可完成，具备集成度高的优势。凭借
基带射频集成能力，公司新产品面积更小、集成度更高、功耗更低，可有效降低
公司芯片产品单位成本。
本公司前瞻性信息是建立在推测性假设的数据基础上的预测，具有重大不确
定性，投资者进行投资决策时应谨慎使用。
1-1-456
（四）对发行人未来盈利（经营）能力或财务状况可能产生影响的具体因
素，及其可能的具体影响或风险
公司未来盈利能力主要受营收规模、期间费用和毛利率及相互之间的变动水
平的影响，企业要实现盈利，一般需要营收具备一定规模且能够保持增长的态势，
期间费用的增长趋于平缓，毛利水平在逐步稳定后不断提升。具体因素及其可能
的影响分析如下：
1、营收规模
（1）市场前景因素
近年来，智能化、数字化生活逐步普及，集成电路应用范围愈加广泛，市场
规模增长迅速，物联网、人工智能等新兴市场的崛起更是为芯片产业带来了大量
的市场需求。同时，随着产业的不断升级，各行业龙头企业对芯片的定制需求也
越来越多，进一步推动了全球 IC 设计产业的快速发展。此外，在美国对国内高
科技企业实施制裁后，芯片消费终端厂商更加注重供应链安全，国产替代的需求
愈发高涨，国内集成电路设计行业迎来发展壮大的绝佳时期。若公司不能充分把
握机会，推出有竞争力的产品，快速抢占市场份额，则后续进入市场壁垒越来越
高，竞争越来越激烈，实现盈利的难度加大。
（2）客户因素
通信芯片属于下游终端产品的重要核心器件，是决定终端项目成功与否的关
键因素。因此，客户在选用芯片方案时会进行严格验证，投入的资金和时间较多。
公司产品在进入市场初期往往需要经过严苛的认证及验证过程，如顺利通过，则
表现出客户粘性高的特点，且随销售规模的扩大，双方之间的合作进入良性循环，
为持续推进新项目、推出新产品创造了良好条件。但对于新进入者，如其产品无
法成功通过认证及验证，可能对其品牌造成负面影响，后续推广更为艰难。
（3）产品及竞争因素
芯片设计公司需要通过不断优化产品性能，提升技术支持能力，增强产品的
竞争力。在巩固已有市场的同时，芯片设计公司还需持续进行技术研究和产品演
进，推出契合客户需求的新产品，才能扩大营收规模。若公司在产品规划和产品
演进方面缺乏布局，或推出的新产品未能契合市场需求，将无法保持产品竞争优
势，对保持营收规模会有较大不利影响。
1-1-457
（4）外部政策因素
我国在政策上对集成电路行业进行重点扶持，给予了大量税务、资金、人才
等方面的优惠，鼓励行业的自主发展。随着集成电路设计行业战略地位的提升，
政策环境日趋良好，叠加下游市场的需求增长，我国集成电路设计行业发展速度
加快，企业营收规模亦逐年扩大。
2、期间费用
在 Fabless 模式下，公司专注进行芯片的研发设计，生产环节全部外包，无
需进行产线、厂房、机器设施等大规模的固定资产投入，亦无需因此承担大额的
资产折旧摊销费用。公司产销规模扩大不会导致固定费用的同比增长，固定费用
在销售收入的占比将持续下降。
公司在发展前期主要以研发投入为主，在实现营收的初期阶段，当期研发投
入远超营业收入，但当技术累积到一定水平后，IP 自研率提升，且研发团队日
趋成熟稳定、研发人员数量增速趋缓，研发投入增长因此趋于稳定，而随着产品
的大规模量产和客户基础的夯实，相关销售费用的增长亦趋于稳定。
综上，随着营收规模的扩大，公司的期间费用的增加会呈现趋缓的特点。销
售收入的增长速度将超过期间费用的增长速度，有利于公司实现盈利。
3、毛利
（1）产品价格因素
在公司发展初期，为提高市场份额，公司在定价策略上会考虑价格竞争的因
素，毛利率比较低。但随着公司产品被越来越多的客户认可，公司的定价策略将
进行相应调整，会结合产品特点进行差异化定价，提升综合盈利能力。
（2）产品成本因素
随着规模化效应的体现，公司在供应链上原材料及封测加工采购的成本议价
能力加强，成本会降低。在研发设计和工艺选择方面，快速迭代的产品会以减少
芯片面积和增加集成度来进一步降低芯片成本。
（3）业务结构因素
多元化的业务布局，有利于形成多个业务赢利点，通过整合研发、复用底层
技术和 IP，提高研发资源回报。充分利用各业务板块之间的协同效应，也可以
1-1-458
最大限度地提高营收规模，降低运营成本，提高毛利率。但多元化布局也存在因
单个业务板块未达盈利预期，而对整体盈利造成负面影响的可能性。
（五）未来实现盈利的前瞻性分析
1、公司未来是否盈利的前瞻性信息
为保证产品始终处于技术领先并保持较强的市场竞争力，芯片设计企业必须
持续进行大量研发投入才能实现芯片的商业化。在企业收入规模较小时，由于收
入不能覆盖巨大的投入，芯片设计企业会存在一段时间的亏损。随着公司技术储
备的提升以及优质客户的持续导入，公司将进入快速产业化阶段。
整体而言，持续推出新产品、客户群体扩大且更为优质、业务经验积累和行
业认可度不断提升等因素将支撑公司规模持续快速发展。在此过程中，规模化效
应还将带动单位成本下降，随着公司收入规模的快速增长，产品种类的丰富，将
持续提高公司向供应商的议价能力，使得公司毛利率逐步提升。
此外，公司人员结构和发展规模相对稳定后，未来公司的管理费用、销售费
用的增长也会趋于稳定。与公司发展初期研发费用占比较高的情形相比，稳定期
的研发费用占比将会持续下降，研发费用率持续降低。
综合上述因素，未来公司将逐步实现收入增长、毛利率提升、研发费用率降
低，当收入所带来的毛利能够覆盖期间费用时，则可实现扭亏为盈，符合一般经
济原则。
2、未弥补亏损在发行上市后的变动趋势
报告期内，公司收入规模实现快速增长。公司扣除非经常性损益后的净利润
分别为-53,844.35 万元、-59,271.48 万元、-57,237.30 万元和-35,205.82 万元。截
至 2021 年 6 月 30 日，公司累计未弥补亏损为-304,946.06 万元。
基于对芯片设计行业未来市场总体变化趋势的判断，结合发行人主要业务产
销率情况、市场地位及客户情况，发行人未来有望继续维持较快的收入增长，实
现扭亏为盈具有客观性和可行性。根据测算，至 2022 年公司营业收入超过 38 亿
元，期间费用占收入比例将明显下降，从而实现小幅盈利。
1-1-459
3、前瞻性信息的依据
（1）营收规模
①市场前景
蜂窝移动通信技术是信息社会运作的基石，人类工作、生活基本上都离不开
蜂窝移动通信技术。蜂窝通信技术经历了从 2G 至 5G 的不断演进，目前中国移
动、中国电信和中国网通和其他各国网络运营商已构建起全球接入设备数量最多、
应用范围最广、成熟度最高的无线通信网络——蜂窝移动通信网络。作为各类终
端和设备实现蜂窝移动通信的核心部件，蜂窝基带芯片具有极为广阔的应用场景
及市场需求。根据 Strategy Analytics 的数据，2019 年全球基带芯片总市场金额约
为 205 亿美元，按照此市场数据计算，公司 2019 年蜂窝基带通信芯片产品占据
全球基带芯片市场的份额为 0.26%，2020 年总市场规模约为 266 亿美元，公司市
场份额占比达到 0.51%，市场份额占比较小。
随着 5G 网络通信和万物互联时代的到来，各类消费电子及智能物联网市场
将迎来各种不同的新应用，物联网市场将迎来爆发式增长，蜂窝基带芯片作为物
联网基础硬件将有较大的发展及需求空间。
②客户基础
报告期内，公司已步入高速发展阶段，公司的芯片产品成功实现大规模销售，
公司 2018-2020 年营业收入年复合增长率达 206.07%，产品的市场认可度与占有
率逐步上升。公司产品被北京智芯微电子科技有限公司、中兴通讯、Hitachi、360、
TP-Link 等知名品牌企业使用，并且高集成度 WiFi 芯片已通过白电龙头企业美
的集团严苛的供应链质量测试，打破了国际巨头在中高端非蜂窝物联网芯片领域
的垄断局面。公司是移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG 等业
内主流模组厂商的重要供应商，同时，基于对公司技术团队芯片设计经验以及技
术积累的认可，多家不同应用领域头部企业选定公司为其提供芯片设计服务或 IP
授权。
综上，公司已经积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立
了稳固的合作关系。在现有客户基础上，未来公司将继续拓展新客户，在扩大国
内市场份额的同时，寻求建立与海外行业龙头企业的合作，逐步扩大终端产品的
海外应用，开拓新产品市场。不断扩大的客户基础有利于公司获取下游客户的需
1-1-460
求，及时跟进、研发相应的产品，从而保障公司业务进一步快速增长，形成可持
续发展的良性循环。
③产品及业务结构
基于全面的技术储备布局，公司在报告期内已在物联网市场实现产业化，成
功量产超过 25 颗全新芯片，产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、
AI 领域，实现了在非蜂窝、AI 领域的产品突破，逐步与各领域的龙头企业达成
合作关系，并实现大规模销售。报告期内，公司蜂窝基带芯片产品销量累计超过
8,000 万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过 4,000 万颗。
截至报告期末，公司针对现有产品不断优化，并推出更多应用领域的全新产
品，形成了多元化的产品布局。公司蜂窝领域产品储备包括 5G 通信芯片、运用
基带射频一体化的 Cat 4 基带芯片等多款产品，非蜂窝领域产品储备包括 WiFi6
芯片、低功耗蓝牙芯片、RTK 高精度定位导航芯片等，AI 领域产品储备包括 IPC
芯片等。丰富的产品储备为公司收入持续增长提供了产品基础，具体产品储备如
下：
单位：个
产品类别 研发中 已流片 已经小批送样 已大批量销售 总计
基带通信芯片 1 1 1 7 10
移动智能终端芯片 2 - 1 2 5
电源管理芯片 - 2 - 5 7
射频芯片 3 1 - 3 7
低功耗 LoRa 系统芯片 - - - 5 5
高集成度 WiFi 芯片 6 1 1 2 10
全球导航定位芯片 3 - - 1 4
低功耗蓝牙芯片 2 - 1 1 4
人工智能芯片 1 1 - - 2
总计 18 6 4 26 54
此外，公司的芯片设计能力及多媒体 IP 储备受到多家知名客户的认可，形
成了多个在手订单。
④外部政策环境
由于我国的集成电路行业起步较晚，在产业规模与技术水平方面与全球领先
水平仍存在一定差距，大量领域的芯片仍无法实现国产替代，长期依赖进口，在
供应链环节中处于弱势地位。近年来，随着我国政府逐步重视高科技行业的发展
1-1-461
状况，整体经济开始启动由传统制造业向高科技行业的转变，集成电路行业作为
高科技产业链中的基础性行业，战略地位持续上升。为鼓励集成电路行业的发展，
我国政府从国家战略层面出发，制定了一系列法规政策，从税务、资金、人才等
多方面进行扶持。在上述政策持续发挥作用的环境下，发行人拥有良好的政策环
境。
（2）期间费用
报告期内，公司营业收入由 2018 年度的 11,539.11 万元增长至 2020 年度的
108,095.81 万元，增长幅度超过八倍；在扣除股份支付费用影响后，公司期间费
用合计金额增幅较小，由 2018 年度的 57,633.40 万元仅增长至 2020 年度的
83,140.11 万元，增长幅度不到一倍。扣除股份支付后，期间费用率呈现下降趋
势，主要是因为公司营业收入规模快速增长，期间费用率相应下降。
研发活动是公司业务开展的核心，因此在各项期间费用中，研发费用的占比
最大。报告期内，公司研发费用金额分别为 52,439.68 万元、59,677.20 万元、
211,116.88 万元和 45,617.03 万元，其中 2020 年包含股份支付 136,429.33 万元，
扣除股份支付后研发费用占营业收入比例分别为 454.45%、149.96%、69.09%和
51.87%，呈下降趋势。2018 年占比较高，主要是因为公司处于产品布局、技术
积累阶段，收入规模不大，导致研发费用率较高。2019 年以来，随着研发成果
的不断产业化，营业收入实现快速增长，研发费用率逐步下降。
（3）毛利
①单位价格
报告期内，公司不断推出更新换代的升级产品来巩固客户需求，同时推出多
款全新产品以丰富产品线布局。以收入占比最大的基带通信芯片产品为例，报告
期内，公司为抢占市场，在销售价格方面有所让利，基带芯片销售单价下降。
单位：元/套
2021 年 1-6 月 2020 年 2019 年 2018 年
项目 销售 单位 销售 单位 销售 单位 销售 单位
单价 成本 单价 成本 单价 成本 单价 成本
第一代芯片 31.55 25.79 30.87 26.34 35.35 29.90 41.99 30.60
第二代芯片 20.21 16.86 21.16 16.62 27.96 20.68 41.22 24.12
第三代芯片 16.72 12.79 20.67 13.53 - - - -
基带芯片 19.57 15.92 23.97 19.43 33.16 27.17 41.98 30.49
1-1-462
在取得一定的市场份额后，未来公司将适时调整定价策略，由争取市场份额
转向巩固市场地位，不必持续进行价格让利，产品单价有望稳定。此外，2020
年下半年，公司已推出第三代基带产品系列，该系列产品较前一代产品具有制程
更先进、面积更小、集成度更高、功耗更低的优势，有望提升公司对单价的议价
能力。
②单位成本
报告期内，公司单位成本呈现下降趋势，主要由于：
公司规模不断扩大，规模化效应带来单位成本下降。受益于收入快速增长，
公司晶圆及封装测试相关采购规模由 2018 年度的 8,768.99 万元及 3,354.36 万元，
分别上涨至 2020 年度的 71,533.51 万元及 21,715.63 万元，增长均超过五倍。公
司采购量的大幅增长提高了在供应链环节上的议价能力，公司能够获得更加优惠
的采购价格，降低产品成本。
此外，公司还会通过对产品的优化设计促进单位成本下降。报告期内推出的
多款第二代芯片产品，以及将逐步推出的第三代芯片产品，采用了公司不断研发
的新技术，芯片单片面积更小，从而进一步推动单位成本降低。
（六）公司达到盈亏平衡状态时主要经营要素需要达到的水平及相关假设
基础
1、未来盈利的总体趋势
虽然公司尚未实现盈利，但公司芯片产品不断升级迭代，产品线实现了蜂窝
基带芯片及非蜂窝物联网芯片各类制式和协议的广覆盖，并结合不同应用场景需
求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓展，可充分满足客户
的不同需求，是芯片产品销售收入实现快速增长的重要原因。
基于对公司技术团队丰富芯片设计经验以及雄厚技术积累的认可，多家知名
企业选定公司为其提供芯片设计服务或 IP 授权，公司芯片设计及半导体 IP 授权
服务也取得长足发展，报告期内相关收入也实现了大幅增长。
报告期内，公司主营业务毛利率先降后升，主要是毛利率水平较高的芯片定
制和 IP 授权服务在 2020 年的占收入比大幅提升。报告期内，随着营业收入的增
加，净亏损率也呈改善趋势。
综上，随着技术水平的不断提升、主营产品的拓展和客户市场的开拓，规模
1-1-463
效应逐步显现，毛利率和净亏损率逐步改善。
2、达到盈亏平衡状态时主要经营要素需要达到的水平及假设基础
基于公司测算，若公司进行测算假设的扭亏为盈的条件均可达成，公司扭亏
为盈的预期时间节点为 2022 年。具体而言，结合目前经营计划及相关条件假设，
若公司在收入保持较大幅度增长的同时，期间费用金额上升但占收入比例下降，
则净亏损率有所改善。至 2022 年营业收入超过 38 亿元，期间费用占收入比例将
明显下降，从而实现小幅盈利。具体情形如下：
（1）假设未来五年营业收入将保持快速增长态势，复合增长率超过 50%。
随着公司产品性能和设计实力的提升，以及优质客户的持续导入，公司芯片
产品业务的规模化效应逐渐显现，芯片定制和 IP 授权业务也将继续不断稳定。
公司预计未来五年营业收入复合增长率超过 50%，并以芯片产品业务为主，芯片
产品业务收入包括现存已进入量产阶段的项目以及未来进行技术迭代的其他系
列芯片产品。上述产品仍处于生命周期内，且预计产品需求量在未来五年内处于
上升趋势。整体而言，较高的业务增长率、公司客户群体范围扩大且更为优质、
公司业务经验和行业认可度不断提升等因素将支撑公司规模持续快速发展。
由于芯片定制和 IP 授权业务具有较为显著的定制化特征，其高度依赖于客
户需求，具体的销售实现取决于和特定客户的洽谈情况。为确保预测的谨慎性，
公司假设未来五年芯片定制和 IP 授权业务收入在达到一定规模后维持稳定。
（2）公司预计未来五年毛利保持增长趋势，公司毛利率逐步企稳，在整体
业务规模增长及规模化效应逐步显现的同时使得公司业务利润空间扩大。
与收入增长对应，公司的毛利增长主要由芯片产品业务驱动。随着公司芯片
设计技术成熟度逐渐稳定，公司芯片产品将向制程更高、性能更优越、功耗更低
方向演进，公司的芯片设计能力将为客户带来更高价值，也将提高公司的议价能
力，保障实现较高的毛利率，使得公司毛利率逐步提升至 30%左右水平。
（3）公司预计未来五年期间费用将保持稳定增长趋势，复合增长率超过 10%，
但增长幅度低于收入和毛利增长，主要由于在完善研发团队结构和规模后，公司
研发人员招聘力度会趋于稳定，人员相关研发费用增长放缓，研发费用率出现合
理降低。
前述对未来期间业绩预计情况系公司根据自身经营计划及下述扭亏为盈的
1-1-464
具体条件作出的初步测算数据，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。
二十一、财务报告审计截止日后的主要财务信息
（一）2021 年 1-9 月公司主要财务数据
1、注册会计师审阅意见
公司财务报告的审计截止日为 2021 年 6 月 30 日。普华永道中天会计师事务
所（特殊普通合伙）对公司 2021 年 9 月 30 日的合并及母公司资产负债表，2021
年 1-9 月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及公司股东权
益变动表以及财务报表附注进行了审阅，并出具了《审阅报告》（普华永道中天
阅字（2021）第 0075 号），审阅意见为：“根据我们的审阅，我们没有注意到
任何事项使我们相信中期财务报表没有在所有重大方面按照《企业会计准则第
32 号—中期财务报告》的规定编制”。
2、发行人的专项说明
公司及其董事、监事、高级管理人员已对公司审计截止日后财务报表进行了
认真审阅并出具专项声明，保证该等财务报表所载资料不存在虚假记载、误导性
陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性及完整性承担个别及连带责任。
公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人已对公司审计截止日后
财务报表进行了认真审阅并出具专项声明，保证该等财务报表的真实、准确、完
整。
3、审计截止日后主要财务信息
根据普华永道中天会计师出具的审阅报告（普华永道中天阅字（2021）第 0075
号），公司 2021 年 1-9 月主要财务数据如下：
（1）合并资产负债表主要数据
单位：万元
项目 2021 年 9 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 变动比例
资产总计 223,702.98 232,428.79 -3.75%
负债合计 99,315.89 61,681.91 61.01%
所有者权益合计 124,387.10 170,746.88 -27.15%
归属于母公司所有者权益合 124,387.10 170,746.88 -27.15%
1-1-465
项目 2021 年 9 月 30 日 2020 年 12 月 31 日 变动比例
计
（2）合并利润表主要数据
单位：万元
变动
项目 2021 年 1-9 月 2020 年 1-9 月 变动比例 2021 年 7-9 月 2020 年 7-9 月
比例
营业收入 143,256.51 70,673.29 102.70% 55,310.65 24,938.09 121.79%
营业利润 -46,460.93 -211,972.65 78.08% -11,399.23 -186,707.26 93.89%
利润总额 -48,900.29 -211,970.48 76.93% -11,399.39 -186,707.25 93.89%
净利润 -48,398.04 -211,566.17 77.12% -11,243.82 -186,488.64 93.97%
归属于母公
司股东的净 -48,398.04 -211,566.17 77.12% -11,243.82 -186,488.64 93.97%
利润
扣除非经常
性损益后归
属于母公司 -44,706.55 -37,550.92 -19.06% -9,500.72 -12,114.17 21.57%
股东的净利
润
注：上述利润等亏损指标在计算变动情况时，亏损减少时变动情况为正、亏损扩大时变
动情况为负。
（3）合并现金流量表主要数据
单位：万元
2020 年 2021 年 2020 年
项目 2021 年 1-9 月 变动比例 变动比例
1-9 月 7-9 月 7-9 月
经营活动产生的现
-72,584.17 -47,958.61 51.35% -27,371.37 -17,287.43 58.33%
金流量净额
投资活动产生的现
1,882.48 -20,693.13 -109.10% -9,791.13 -13,249.63 -26.10%
金流量净额
筹资活动产生的现
27,375.07 157,647.36 -82.64% 25,604.14 31,052.99 -17.55%
金流量净额
现金及现金等价物
-43,682.12 88,880.92 -149.15% -11,430.01 622.05 -1，937.48%
净增加额
（4）非经常性损益明细表主要数据
单位：万元
2021 年 2020 年 2021 年 2020 年
项目
1-9 月 1-9 月 7-9 月 7-9 月
非流动性资产处置损益 - - - -
计入当期损益的政府补助，但与公司正常
经营业务密切相关，符合国家政策规定、
812.48 1,042.07 465.52 685.00
按照一定标准定额或定量持续享受的政
府补助除外
处置子公司的收益（损失以“-”号填列） - -
一次性确认的以权益结算的股份支付费
-2,208.47 -175,059.48 -2,208.47 -175,059.48
用
1-1-466
2021 年 2020 年 2021 年 2020 年
项目
1-9 月 1-9 月 7-9 月 7-9 月
结构性存款投资收益 143.86 -
除上述各项之外的其他营业外收入和支
-2,439.37 2.16 -0.15 0.01
出
非经常性损益合计（亏损以“-”填列） -3,691.49 -174,015.25 -1,743.10 -174,374.48
减：所得税影响额 - - - -
非经常性损益影响的净利润（亏损以
-3,691.49 -174,015.25 -1,743.10 -174,374.48
“-”填列）
归属于母公司股东的净利润（亏损以
-48,398.04 -211,566.17 -11,243.82 -186,488.64
“-”填列）
归属于发行人股东扣除非经常性损益后
-44,706.55 -37,550.92 -9,500.72 -12,114.17
的净利润（亏损以“-”填列）
（5）2021 年 1-9 月主要会计报表项目变动分析
截止 2021 年 9 月 30 日，公司资产总额为 223,702.98 万元，较上年末略有下
降，主要是 2021 年 1-9 月亏损所致。公司负债总额为 99,315.89 万元，较上年末
增长 61.01%，增长金额为 37,633.98 万元，负债规模有所增加主要是随着公司规
模扩大，短期借款及经营性往来款项增长等所致，其中短期借款较上年末增长
29,522.55 万元、应付账款较上年末增长 11,522.32 万元。公司归属于母公司所有
者权益为 124,387.10 万元，较上年末下降 27.15%，主要是 2021 年 1-9 月归属于
母公司股东的净亏损所致。
2021 年 1-9 月公司实现营业收入 143,256.51 万元，同比增长 102.70%，其中
2021 年 7-9 月公司实现营业收入 55,310.65 万元，同比增长 121.79%。收入快速
增长，主要是因为公司第二代、第三代基带通信芯片、移动智能终端芯片为代表
的蜂窝产品，以及以 WiFi 为代表的非蜂窝产品保持快速增长态势。2021 年 1-9
月芯片收入占比约 89.02%，主要通过经销商向终端客户销售，公司的产品结构
及销售模式不存在重大变化。公司新增收入主要来自于境内，系境内模组厂商采
购增加及境内企业的芯片定制业务的交付，与报告期内收入增长主要来源一致。
2021 年 1-9 月，归属于母公司股东的净利润-48,398.04 万元，亏损缩小
163,168.13 万元，主要是因为 2020 年 1-9 月公司一次性确认的以权益结算的股份
支付费用 175,059.48 万元，导致 2020 年 1-9 月亏损金额较大所致。2021 年 1-9
月，公司非经常性损益金额为-3,691.49 万元，与上年同期-174,015.25 万元相比
发生较大变化，主要是 2020 年 1-9 月大额股份支付费用所致。扣除非经常性损
益后归属于母公司股东的净利润为-44,706.55 万元，亏损扩大 7,155.63 万元，主
1-1-467
要原因是随着公司规模的扩大，人员数量增长、新产品研发设计投入增加，导致
公司 2021 年 1-9 月费用有所增长，特别是扣除股份支付费用后的研发费用
70,748,94 万元较去年同期增加 19,023.08 万元。为加快产品研发进度，公司研发
人员数量快速增长，研发人员由 2020 年 9 月末的 795 人增长 108 人至 2021 年 9
月末的 903 人，2021 年 1-9 月研发费用中的职工薪酬较上年同期增加 11,877.36
万元。同时，公司的在研项目由 2020 年末的 12 个增加至 2021 年 9 月末的 16 个，
在研芯片数量达到 18 颗、已流片芯片达到 6 颗，2021 年 1-9 月以新产品流片费
用为主的技术服务及委托开发费 10,184.19 万元，较上年同期增加 4,032.61 万元，
新产品的商业化不断加快，上述因素导致研发费用增长。
2021 年 7-9 月，归属于母公司股东的净利润-11,243.82 万元，亏损缩小
175,244.82 万元，主要是因为 2020 年 7-9 月公司计提了大额股份支付费用，导致
2020 年 7-9 月亏损金额较大所致。扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利
润为-9,500.72 万元，亏损缩小 2,613.45 万元，主要是因为收入的快速增长。
2021 年 1-9 月，公司经营活动产生的现金流量净额为-72,584.17 万元，较上
年同期增加净流出 24,625.56 万元,主要是考虑下游产能紧张的情况，公司加大晶
圆、封装测试等存货采购规模，公司存货由 2020 年 12 月末的 51,035.69 亿元增
长至 2021 年 9 月末的 83,068.35 万元。投资活动产生的现金流量净额为 1,882.48
万元，由上年同期的净流出变为净流入，主要是因为上年同期以购买结构性存款
为主，而本期以收回该结构性存款为主，导致投资活动产生的现金流量净额较上
年同期发生较大变化。筹资活动产生的现金流量净额为 27,375.07 万元，上年同
期为 157,647.36 万元，变动较大主要是上年同期进行股权融资公司收到大额投入
资金，而本期无股权融资。
2021 年 7-9 月，公司经营活动产生的现金流量净额为-27,371.37 万元，较上
年同期增加净流出 10,083.94 万元,主要是购买商品、接受劳务支付的现金流出增
长所致，特别是考虑下游产能紧张的情况，公司加大存货采购规模，晶圆与封装
测试等采购支出增加。投资活动产生的现金流量净额为-9,791.13 万元，与上年同
期净流出相比有所减少，主要是因为上年同期购买结构性存款为主，而本期支出
主要为向 ARM 和新思购买产品开发所需的 IP。筹资活动产生的现金流量净额为
25,604.14 万元，较上年同期减少 17.55%，主要是上年同期系实施股权激励收到
1-1-468
股权现金，而本期为公司向银行的短期借款。
2021 年 1-9 月，公司非经常性损益合计-3,691.49 万元，其中主要由计入当
期损益的政府补助、一次性确认的以权益结算的股份支付费用、以及预提诉讼赔
偿款等其他营业外收入和支出构成，金额分别为 812.48 万元、2,208.47 万元和
2,439.36 万元，较 2020 年 1-9 月的-174,015.25 万元有较大幅度下降，主要是因
为 2020 年 1-9 月公司计提了大额股份支付费用 175,059.48 万元，导致当期非经
常性损益金额较大。
（二）2021 年业绩预计情况
公司财务报告的审计截止日为 2021 年 6 月 30 日。经公司初步测算，预计
2021 年营业收入约为 200,216.00 万元至 221,291.00 万元，较上年增长 85.22%至
104.72%；预计期间发生费用约为 105,243.00 万元至 116,322.00 万元,较上年减少
55.21%至 59.47%，主要系上年发生大额股份支付费用所致；预计 2021 年实现属
于母公司股东的净亏损约为 54,904.00 万元至 60,683.00 万元，较上年减少
171,970.00 万元至 177,749.00 万元，主要系上年发生大额股份支付费用导致上年
亏损额较大所致；预计实现扣除非经常性损益后属于母公司股东的净亏损约为
51,212.00 万元至 56,992.00 万元，较上年减少 246 万元至 6,025 万元。公司产品
获得市场认可，收入规模持续快速增加。同时，公司高度重视研发，研发人员数
量增长明显，持续研发投入带来研发费用有所增加。综合前述因素，2021 年公
司收入快速增长，全年亏损有望缩小。
综上所述，预计 2021 年公司收入大幅增长，预计全年仍亏损，但扣除非经
常性损益后归属于母公司股东净亏损较上年有望减少。公司经营情况良好，不存
在异常变化。上述 2021 年预计财务数据为公司初步核算数据，未经会计师审计
或审阅，且不构成盈利预测。
1-1-469
第九节 募集资金运用与未来发展规划
一、本次发行募集资金运用概况
（一）募集资金总量及使用情况
公司拟首次公开发行不低于 4,183.01 万股人民币普通股（A 股），所募集
资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
单位：万元
序号 投资方向 项目名称 总投资金额 募集资金投入金额 备案文号
商用 5G 增强移动宽 2019-310000-
50,000.00 20,000.00
带终端芯片平台研发 65-03-000474
新型通信 5G 工业物联网芯片 2020-310115-
1 50,805.99 50,805.99
芯片设计 项目 65-03-009267
2020-310115-
商业 WiFi6 芯片项目 35,449.13 35,449.13
65-03-009274
2020-310115-
2 智能 IPC 芯片设计项目 24,863.69 24,863.69
65-03-009281
多种无线协议融合、多场域下高
2020-440304-
3 精度导航定位整体解决方案及平 29,613.06 29,613.06
65-03-017071
台项目
2020-310115-
4 研发中心建设项目 17,268.13 17,268.13
65-03-009266
5 补充流动资金项目 60,000.00 60,000.00 不适用
合计 268,000.00 238,000.00
募集资金到位前，公司将根据各项目的实际进度，以自有或自筹资金先行投
入。募集资金到位后，募集资金可用于置换公司先行投入的资金。如果实际募集
资金（扣除发行费用后）不能满足募投项目的投资需要，资金缺口将由公司通过
自筹方式解决。若募集资金超过预计资金使用需求，公司将根据中国证监会和上
交所的相关规定对超募资金进行使用。
（二）募集资金投资项目对同业竞争和独立性的影响
本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，是现有业务的升级、延伸与
补充，本次募集资金的运用有利于公司丰富产品结构、增强公司的核心竞争力和
提高市场份额。本次募集资金投资项目实施后不会产生同业竞争，且不会对公司
的独立性产生不利影响。
（三）募集资金专项存储制度的建立及执行情况
公司已经建立了募集资金管理制度，并由董事会负责募集资金管理制度的有
1-1-470
效执行。本次募集资金到位后，将存放于董事会决定的专项账户。募集资金专户
不得存放非募集资金或用作其他用途。公司将在募集资金到位后一个月内与保荐
机构、存放募集资金的商业银行签订三方监管协议，并严格按照中国证监会、上
交所有关募集资金使用管理的各项规定执行。
二、募集资金投资的具体项目
本次募集资金投资项目中，涉及产品研发的项目将继续采用 Fabless 的生产
模式，产品生产环节中的晶圆加工和封装测试采取委外加工方式开展。本项目施
工规模较小，以办公场所装修及设备安装为主，不涉及废气、废水、废渣等工业
污染物处理环节。根据《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境影响
评价分类管理名录》《上海市不纳入建设项目环评管理的项目类型（2019 年版）》
和《深圳市建设项目环境影响评价审批和备案管理名录》等相关规定，本次募投
项目不涉及环评手续办理事宜。
（一）新型通信芯片设计
1、项目概况
新型通信芯片设计项目包含三个子项目：（1）商用 5G 增强移动宽带终端
芯片平台研发；（2）5G 工业物联网芯片项目；（3）商业 WiFi6 芯片项目。通
过本项目的实施，将有效推动公司从现有的 4G 产品线，全面拓展到与 5G 市场
需求相适应的移动宽带终端芯片、工业物联网芯片和配套 WiFi 芯片，进一步增
强公司的市场竞争力。上述项目的实施地点位于上海市浦东新区科苑路 399 号张
江创新园内。
2、项目实施的必要性
（1）有利于提升公司核心竞争力
5G 产业化是一个庞大而复杂的系统性工程，具有长期性、系统性和渐进性
的特点。当前，我国主要的电信运营商均在积极部署 5G 通信网络并大量采购 5G
相关设备。在此背景下，我国通信芯片设计行业迎来了技术水平飞跃发展、下游
应用场景不断丰富的重要发展契机。作为产品线同时覆盖蜂窝及非蜂窝网络通信
制式的核心芯片平台级企业，公司在巩固公司现有产品市场的基础上，积极开发
适用于增强移动宽带、低时延、高可靠、低成本等多种形态的 5G 通信芯片产品，
1-1-471
以保持公司在网络通信制式覆盖率及产品应用场景上的优势。
本项目实施后，将有利于公司完成从 4G 产品线向 5G 产品线的拓展，促进
公司产品升级，扩大技术创新优势，巩固公司在通信芯片设计行业的地位，有效
提升公司的核心竞争力。与此同时，本次项目的实施，将进一步丰富公司产品的
产品序列，更好地适配创新应用场景，为公司的持续健康高速发展奠定坚实基础。
（2）有利于提升公司盈利能力
随着产业结构转型升级，5G 技术下游应用场景日益丰富，其终端及相关应
用的市场规模快速扩大，并带动工业与商业应用领域的智能终端设备数量进入快
速增长阶段。5G 通信设备所具备的高速率、低延时、高可靠等技术特点，亦为
5G 通信芯片的发展提供了广阔的市场空间。随着我国 5G 商用网络的大规模建
设和连续覆盖不断完善，下游消费类电子、工业互联网、自动驾驶、远程医疗、
智能安防等领域应用得到蓬勃发展，我国对高性价比的 5G 终端核心芯片的需求
将进一步扩大。无线通信芯片设计行业即将迎来新一轮的历史发展机遇，行业内
领先企业有望凭借先进的技术水平与深厚的市场积累，实现盈利能力的显著提升。
本项目的实施，有利于公司完成在 5G 通信芯片产品线上的战略布局，使得公司
产品能够更好地满足不同客户在不同场景下复杂多样的差异化需求，从而进一步
扩大整体营收规模，提升盈利能力，为公司长期可持续发展奠定坚实的基础。
（3）有利于解决客户实际需求
公司自设立以来，一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，是国内同时
拥有全制式蜂窝基带芯片研发能力的集成电路设计企业，具备 2G-5G 蜂窝基带
芯片及非蜂窝物联网芯片研发设计能力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定
制及半导体 IP 授权服务能力。公司各类芯片产品下游应用场景广阔，鉴于终端
应用场景的复杂性，终端设备需要能够兼容多种通信制式，以最常见的手机为例，
其除了需要具有传统蜂窝无线网络通信能力外，还需要具备 WiFi、蓝牙等非蜂
窝网络的通信能力。
在蜂窝网络标准正在向 5G 迈进的背景下，各类非蜂窝网络协议也为了对标
5G 标准下蜂窝网络协议推出了自身协议的新版本，例如 WiFi6 协议等。因此，
为了保证 5G 无线网络的效用可以获得最大化，终端设备厂商在设计产品时将采
用与 5G 蜂窝网络相配套的非蜂窝网络通信芯片。由于目前同时拥有设计 5G 芯
1-1-472
片能力与高速率 WiFi6 芯片能力的公司较少，因此，终端设备厂商在设计产品时，
通常只能采用不同供应商的通信芯片进行配套设计，导致了计算资源分配自由度
不高和数据交换接口效率低下等问题。
本项目实施后，公司的产品线将进一步丰富，满足客户在设计 5G 产品时，
搭配高速 WiFi 通信芯片的需求，从而打破高通、博通、NXP 等欧美公司对于高
速率 WiFi 芯片市场的垄断。
3、资金概况
本项目总投资为 136,255.12 万元，其中，商用 5G 增强移动宽带终端芯片平
台研发总投资 50,000.00 万元，5G 工业物联网芯片项目总投资 50,805.99 万元，
商业 WiFi6 芯片项目总投资 35,449.13 万元。预计投入募集资金 106,255.12 万元。
具体金额及资金使用计划如下表所示：
（1）商用 5G 增强移动宽带终端芯片平台研发
序号 项目 单位 金额 比例
1 项目建设投资 万元 15,751.00 31.50%
1.1 设备及软件购置费用 万元 14,540.00 29.08%
1.2 项目预备费 万元 1,211.00 2.42%
2 人员费用 万元 23,900.00 47.80%
3 试制费用 万元 10,349.00 20.70%
总投资金额 万元 50,000.00 100.00%
（2）5G 工业物联网芯片项目
序号 项目 单位 金额 比例
1 项目建设投资 万元 5,697.97 11.22%
1.1 建筑工程费用 万元 1,427.69 2.81%
1.2 设备及软件购置费用 万元 4,032.60 7.94%
1.3 项目预备费 万元 237.68 0.47%
2 人员费用 万元 28,514.89 56.13%
3 试制费用 万元 11,999.00 23.62%
4 铺底流动资金 万元 4,594.13 9.04%
总投资金额 万元 50,805.99 100.00%
（3）商业 WiFi6 芯片项目
序号 项目 单位 金额 比例
1 项目建设投资 万元 3,792.28 10.70%
1.1 建筑工程费用 万元 778.74 2.20%
1-1-473
序号 项目 单位 金额 比例
1.2 设备及软件购置费用 万元 2,866.60 8.09%
1.3 项目预备费 万元 146.94 0.41%
2 人员费用 万元 15,919.83 44.91%
3 试制费用 万元 11,866.00 33.47%
4 铺底流动资金 万元 3,871.03 10.92%
总投资金额 万元 35,449.13 100.00%
4、项目实施进度安排
上述项目建设期均为三年，计划于第一年启动场地租赁及装修、人员招聘及
培训、软硬件设备购置及调试、产品立项研发及测试，于第二年末启动产品试生
产及市场推广，预计至第三年完成本项目的建设。
5、项目审批、核准或备案情况
本项目不涉及需要有权机关审核、核准的情况。公司已取得上海市张江科学
城建设管理办公室出具的《上海市企业投资项目备案证明》，三个子项目的国家
代码分别为：
（1）商用 5G 增强移动宽带终端芯片平台研发：2019-310000-65-03-000474；
（2）5G 工业物联网芯片项目：2020-310115-65-03-009267；
（3）商业 WiFi6 芯片项目：2020-310115-65-03-009274。
（二）智能 IPC 芯片设计项目
1、项目概况
本项目系基于已得到实际应用的成熟机器视觉引擎，结合公司已有的多媒体
SoC 设计能力，在原智能手机平台的基础上，开发出面向智能摄像头和智能门禁
等应用的芯片以及完整解决方案。本项目的实施地点位于上海市浦东新区科苑路
399 号张江创新园内。
2、项目实施的必要性
（1）助力公司进入智能 IPC 芯片市场
摄像头高清化是实现摄像头网络化和智能化的重要前提，从标清到高清的跨
越，实现了视频监控从“看得见”到“看得清”的转变。高清摄像头不仅让人看
得更清楚，也能让机器“看”得更清楚，从而让机器更容易从中“读懂”画面的
内容，提取人们关注的有效信息。一般而言，提升编码效率是实现视频高清化的
1-1-474
技术基础。以目前国际新的视频编解码标准 H.265 为例，在同等清晰度下，H.265
视频标准码率是前一代 H.264 码率的一半，大幅提升了传输和存储效率；同时，
各大企业也基于 H.265 标准推出更高效率的编码算法。新型编码算法的出现，大
大降低了超高清摄像头的成本，进一步促进了超高清摄像头的普及，也为智能摄
像头的大规模实用化应用铺平了道路。同时，随着边缘计算的到来，图像和视频
数据处理模式也发生了根本性的改变，原来的单级存储已经不能满足行业的发展
需求，AI 功能前置成为必然趋势，摄像头的前端附卡率开始增长，监控专用
MicroSD 正是智能监控数据存储和处理模式多元化下的产物。
无论是摄像头高清化带来的新的编解码算法，还是在 AI 功能前置的趋势下，
智能高清网络摄像头的数据处理与储存能力要求，都代表了市场对于智能高清网
络摄像头提出了新的要求。本项目实施后，公司将推出智能高清网络摄像头 SoC
芯片，使得公司的产品不再局限于单纯的通信芯片，为公司持续完善、升级产品
技术打下基础。
（2）帮助公司抓住智能安防市场历史发展机遇
智能安防作为物联网最为重要的应用场景之一，在 5G 时代全面来临后将迎
来重大的历史发展机遇。完整的智能安防系统主要包括智能化门禁、智能化报警
系统和智能化监控三大部分，三个部分通过无线通信网络互相连接，借助人工智
能和动作识别等技术判断有无犯罪行为的发生，并及时作出反应。在整个智能安
防系统中，以智能 IPC 等终端设备为载体的智能化监控系统是最主要的数据处理
和传输核心。在 4G 时代，无线传输的数据传输速率与有线传输相比仍存在较大
差距，尤其是相较于安防监控对高速实时数据的处理需求，还有不足。因此，为
满足实时监控需求，现行的无线摄像头需要在传输前将视频文件进行压缩，而有
损压缩之后的视频清晰度无法保障，从而直接阻碍了视频智能分析、识别判断、
预警处理等功能的优化与实现。伴随着 5G 通信技术的发展，无线传输的数据传
输速率将大幅提升，数据传输延时将显著降低，视频清晰度也将获得质的飞跃，
此前大量无法实现的功能将逐步优化落地，并由此带动智能 IPC 等相关终端设备
市场的迅速扩容。
本项目的实施，有利于公司抓住 5G 时代下智能安防市场及智能 IPC 等相关
终端设备市场蓬勃发展的市场契机，进一步丰富公司产品的下游应用领域，有效
1-1-475
提升公司的综合竞争能力。
（3）提供打开市场的良好契机
在 5G 时代的背景下，由于下游应用领域需求的日益拓展，为保障各项功能
的同步实现，智能 IPC 芯片的集成化程度将越来越高，视频收集、视频处理、视
频传输功能均将集成在一颗 SoC 芯片上。与行业内其他智能 IPC 芯片设计企业
研发的 SoC 芯片相比，公司具备自研 ISP 模块的技术基础，在视频传输功能上
具有通信芯片产品的长期技术积累，并围绕视频处理以及智能编码等关键技术方
向，引入并组建了优秀的技术团队。本项目的实施能够充分利用公司现有优势，
推动公司成功进入智能 IPC 芯片市场，为公司未来的持续发展奠定坚实的基础。
3、资金概况
本项目总投资为 24,863.69 万元，预计公司投入募集资金 24,863.69 万元。具
体金额及资金使用计划如下表所示：
序号 项目 单位 金额 比例
1 项目建设投资 万元 6,692.00 26.91%
1.1 建筑工程费用 万元 538.74 2.17%
1.2 设备、软件购置费用 万元 5,883.53 23.66%
1.3 项目预备费 万元 269.73 1.08%
2 人员费用 万元 10,329.65 41.55%
3 试制费用 万元 4,643.27 18.67%
4 铺底流动资金 万元 3,198.76 12.87%
总投资金额 万元 24,863.69 100.00%
4、项目实施进度安排
本项目建设期为三年，计划于第一年启动场地租赁及装修、人员招聘及培训、
软硬件设备购置及调试、产品立项研发及测试，于第二年末启动产品试生产及市
场推广，预计至第三年完成本项目的建设。
5、项目审批、核准或备案情况
本项目不涉及需要有权机关审核、核准的情况。公司已取得上海市张江科学
城建设管理办公室出具的《上海市企业投资项目备案证明》，项目国家代码为
2020-310115-65-03-009281。
1-1-476
（三）多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台
项目
1、项目概况
本项目旨在研发一款多种无线协议（包含 GNSS、LoRa、BLE、WiFi）融合，
在多种场域状态下均可实现精准定位的芯片解决方案。该解决方案基于 LoRa 优
异的窄带物联网远距传输方式和 BLE/WiFi 近距传输方式，结合 GNSS 多模多频
定位系统，可以为用户提供拥有全方位多场域下精确到厘米级定位功能的产品。
同时，芯片方案不仅能实现定位功能，还可为用户提供多种无线通信协议支持，
为各种物联网应用提供预留接口。本项目的实施地点为深圳市福田区莲花一村社
区皇岗路 5001 号深业上城。
2、项目实施的必要性
（1）有利于满足客户需求
在当前的技术条件下，位置信息的收集工作主要系依靠卫星通信的方式取得
相关数据，并通过相应计算完成定位功能。在目前的物联网终端功能结构中，定
位功能作为终端的必备功能，具有重要的实际应用价值。例如，车载定位系统的
自动报修功能、各类野外设备的找回功能以及当下人们常用的打车 APP 均需要
运用定位功能。
与此同时，不同应用场景下所需要的定位功能亦具有明显差异。例如，目前
常用的 GNSS 通信定位主要适用于室外环境，如需在室内环境实现准确的定位功
能，则需要定位芯片通过采用 WiFi、蓝牙等通信协议进行辅助定位。受芯片功
耗、设计与制造成本等方面的因素影响，目前市场上少有产品可以同时满足室外
和室内精准定位的需求。定位功能的重要性和相关芯片产品的缺失，已经成为制
约物联网设备终端进一步发展的瓶颈，因此，物联网模组和设备的制造商，对此
类定位功能相关芯片产品具有强烈而刚性的需求。
本项目实施后，将进一步拓展公司定位导航产品所适用的应用场景，增加公
司拥有自主知识产权产品的数量，提高公司产品的市场竞争力。同时，项目的实
施还有利于提升公司现有物联网通信芯片的竞争力，在满足客户设备通信能力需
求的基础上，进一步帮助客户实现产品的定位能力，使公司在竞争时具备更多的
优势。
1-1-477
（2）有利于提升公司竞争力
公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，是国内同时拥
有蜂窝基带芯片及非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速
SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力的集成电路设计企业。在全面进入 5G 时
代的背景下，非蜂窝物联网芯片的市场竞争程度逐渐白热化，物联网设备制造厂
商对于非蜂窝物联网芯片产品的功耗、通信能力、集成度等指标的要求也随之不
断提高。在成功研发 ASR5301 全球定位导航芯片并已获得全套相关定位技术的
背景下，公司已具备设计、研发优质定位芯片产品的成熟技术能力。
本项目实施后，公司有能力提供多种无线协议（包含 GNSS、LoRa、BLE、
WiFi）融合，在多种场域状态下均可实现精准定位的芯片解决方案，可以为用户
提供拥有全方位多场域下精确到厘米级定位功能的产品，有效解决了用户的碎片
化、差异化、个性化需求，将进一步提升公司在高精度导航定位芯片领域的综合
竞争能力。
3、资金概况
本项目总投资为 29,613.06 万元，预计公司投入募集资金 29,613.06 万元。具
体金额及资金使用计划如下表所示：
序号 项目 单位 金额 比例
1 项目建设投资 万元 7,682.95 25.94%
1.1 建筑工程费用 万元 778.74 2.63%
1.2 设备、软件购置费用 万元 6,829.31 23.06%
1.3 项目预备费 万元 74.90 0.25%
2 人员费用 万元 14,642.29 49.45%
3 试制费用 万元 3,056.00 10.32%
4 铺底流动资金 万元 4,231.82 14.29%
总投资金额 万元 29,613.06 100.00%
4、项目实施进度安排
本项目建设期为三年，计划于第一年启动场地租赁及装修、人员招聘及培训、
软硬件设备购置及调试、产品立项研发及测试，于第二年末启动产品试生产及市
场推广，预计至第三年完成本项目的建设。
5、项目审批、核准或备案情况
本项目不涉及需要有权机关审核、核准的情况。公司已向深圳市福田区发展
1-1-478
和改革局进行项目备案，项目国家代码为 2020-440304-65-03-017071。
（四）研发中心建设项目
1、项目概况
随着信息技术的迅速发展，以及新兴应用领域的不断涌现，对通信芯片、人
工智能芯片等提出了高性能、高可靠性、高抗干扰能力等更高的性能和技术要求，
本研发中心建设项目将提高公司现有芯片设计技术，项目的建成，将有助于公司
在影响芯片核心性能的技术领域进行深化研究和开发，完成对现有技术的升级和
突破，从而进一步增强公司技术实力，完善公司未来战略发展布局，提升公司的
核心竞争力。本项目的实施地点位于上海市浦东新区科苑路 399 号张江创新园内。
2、项目实施的必要性
研发中心的建立可以为公司未来新产品的开发和技术拓展提供良好的基础，
对行业前沿技术进行深入研究，从而持续提升公司整体的研发能力，增强技术和
产品的创新能力，丰富核心技术储备和优化产品种类，建立领先的市场优势和核
心竞争力，增强公司抗市场波动风险的能力。
本次研发中心建设项目计划购置先进的研发工具、测试设备，引入高端技术
人才，持续进行新技术的研究开发。研发中心的建设可以确保公司更为有效地开
展下游新型产业和应用领域所需产品的关键技术研发，不断增强技术储备并提升
技术实力，为公司长远发展奠定坚实的基础。
3、资金概况
本项目总投资为 17,268.13 万元，预计公司投入募集资金 17,268.13 万元。具
体金额及资金使用计划如下表所示：
序号 项目 单位 金额 比例
1 项目建设投资 万元 12,215.19 70.74%
1.1 建筑工程费用 万元 519.16 3.01%
1.2 设备、软件购置费用 万元 11,380.83 65.91%
1.3 项目预备费 万元 315.20 1.83%
2 人员费用 万元 5,052.95 29.26%
总投资金额 万元 17,268.13 100.00%
4、项目实施进度安排
本项目建设期为三年，计划于第一年启动场地租赁及装修、人员招聘及培训、
1-1-479
设备购置及调试、研发项目市场调研及发展路线规划、研发项目立项及产品测试，
后续两年将持续进行市场调研及产品研发，并结合产品研发情况修订研发路线规
划。
5、项目审批、核准或备案情况
本项目不涉及需要有权机关审核、核准的情况。公司已取得上海市张江科学
城建设管理办公室出具的《上海市企业投资项目备案证明》，项目国家代码为
2020-310115-65-03-009266。
（五）补充流动资金项目
1、项目概况
公司本次公开发行拟使用募集资金 60,000 万元用于补充流动资金。结合公
司所处行业的经营特点和财务状况，补充流动资金项目能够有效提升公司资金使
用效率，有利于增强公司市场竞争力。
2、项目实施的必要性
报告期内，公司营收规模迅速扩张，对营运资金的需求持续增加。未来，随
着品牌知名度进一步提升、产品种类不断丰富、生产销售规模持续扩大，公司对
营运资金的需求将进一步提升，资金压力加大，补充一定规模的流动资金对保障
公司持续健康发展具有很强的必要性。
（1）发行人货币资金余额及使用安排
报告期各期末，公司货币资金余额分别为19,512.52万元、10,843.54万元、
77,811.66万元和45,559.55万元，占各期末流动资产的比例分别为52.83%、17.14%、
43.21%和30.89%。
公司的货币资金主要用于日常的原材料采购、备货、流片等研发相关支出、
工程费、接受劳务及支付职工薪酬、税费等各项经营活动相关支出以及长期发展
相关的各项支出。本次发行拟募集60,000万元补充流动资金，主要原因是一方面
随着公司收入增长，公司对原材料采购需求相应增长，用于研发的支出及对项目
的投入也不断增长，预计会产生流动资金投入需求，另一方面是市场快速发展，
要求公司持续关注市场需求变化，拓展核心技术优势，公司未来仍有进一步研发
投放新产品的需求，预计也会增加流动资金投入需求。
1-1-480
此外，随着公司募投项目的逐渐投入及建设运营，且随着公司总体的业务规
模不断提升，对营运资金的需求也进一步增加。
（2）与同行业可比公司的比较
①资产负债率的对比
报告期内，公司与国内同行业可比上市公司资产负债率指标对比情况如下：
单位：%
2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
公司名称
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
乐鑫科技 11.23 10.30 6.68 17.55
思瑞浦 5.78 3.40 23.42 25.71
寒武纪 9.69 12.01 6.68 83.21
澜起科技 5.71 4.15 5.80 13.51
卓胜微 7.75 14.18 11.73 12.75
圣邦股份 23.36 19.73 19.57 17.49
平均值 10.59 10.63 12.31 28.37
公司 35.54 26.54 40.41 21.13
数据来源：Wind
由于公司报告期内存在累计经营亏损，且主要通过股权融资，其资产负债率
水平存在一定的波动性。公司资产负债率总体高于国内可比公司平均值。
②货币资金相对规模的对比
报告期内，公司货币资金占营业总收入占比与可比公司比较情况如下：
2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
公司名称
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
乐鑫科技 81.95% 60.54% 17.95% 36.82%
思瑞浦 384.61% 264.73% 34.10% 39.78%
寒武纪 2045.38% 1062.32% 86.34% 1157.34%
澜起科技 806.50% 300.20% 417.62% 209.37%
卓胜微 74.25% 52.82% 31.53% 47.38%
圣邦股份 91.39% 64.58% 32.23% 39.47%
不含寒武纪的
287.74% 148.57% 106.69% 74.56%
平均值
公司 51.80% 71.98% 27.25% 169.10%
数据来源：Wind。寒武纪的指标相对同行业可比公司偏高，主要在于 2018 年度其营收规模
尚小，以及 2020 年三季度完成首发募集到了较大规模的货币资金。由于执行新会计准则等
原因，可比公司货币资金金额出现一定幅度的调整，相应占比存在一定变化。
报告期各期末，公司的货币资金占营业总收入占比与国内同行业可比公司均
值相比显著偏低。但如果不考虑寒武纪，公司的货币资金占营业总收入占比在各
1-1-481
年度变化较大，与同行业可比公司均值在各年度互有高低，主要是因公司报告期
收入增长较快以及多次股权融资所致。从业务、资产规模上看，公司的货币资金
现金储备消耗较快。随着公司业务的发展，公司的营运资金缺口不断加大，公司
需要保留一定比例的货币资金以满足营运资金的需要。因此适当补充流动性资金，
具有合理性。
结合上述与可比公司的对比，公司以实际经营情况为基础，综合考虑了公司
现有的资金情况、资本结构、运营资金需求缺口与未来战略发展目标，适量补充
流动资金，以降低资产负债率、优化资本结构并满足未来经营发展需求。
③与可比公司在募集资金规模上的对比
公司募集资金规模与可比公司比较情况如下：
预计募集 预计募集 补充流动资金或 补充流动资金或 补充流动资金或
资金/最 资金/最 作为发展与科技 作为发展与科技 作为发展与科技
公司名称
近一期末 近一期末 储备基金/最近 储备基金/最近 储备基金/预计
总资产 净资产 一期末总资产 一期末净资产 募集资金
乐鑫科技 263.16% 300.62% 156.12% 178.34% 59.32%
思瑞浦 297.27% 388.16% 89.18% 116.45% 30.00%
寒武纪 59.99% 64.29% 19.28% 20.66% 32.14%
澜起科技 55.02% 63.62% 0.00% 0.00% 0.00%
卓胜微 332.16% 388.31% 0.00% 0.00% 0.00%
圣邦股份 104.76% 156.60% 0.00% 0.00% 0.00%
平均值 185.39% 226.93% 44.10% 52.57% 20.24%
公司 98.82% 124.31% 24.91% 31.34% 25.21%
注：以上比例根据上述公司于 IPO 申报受理后披露的招股说明书数据计算得出，最近一期
为可获取的公司 IPO 受理日前最近一期财务数据。
公司计划募集资金总额以及用于补充流动资金的金额，占最近一期总资产或
净资产的比例均低于可比公司平均值，在募集资金投向中，公司计划用于补充流
动资金的比例亦接近可比公司平均值。公司在规划募投项目时充分考虑了公司的
资产规模，并考虑了公司业务快速发展的实际情况，募投项目的规模及结构具有
合理性。
（3）营运资金缺口规模测算
①测算方法
对于营运资金需求量，根据公司营运资金的实际占用情况以及各项经营性资
产和经营性负债占营业收入的比重测算确定。假设如下：
1-1-482
A、半导体行业自2019年底以来进入新一轮的周期，未来几年预期保持上行
周期，同时，国产替代继续给中国本土厂商带来了较好的发展空间；
B、假设预测期内公司的经营性流动资产主要由应收账款、预付款项、存货、
其他应收款组成，经营性流动负债主要由应付账款、预收款项、应付职工薪酬、
应交税费、其他应付款组成；
C、应收账款、预付款项、存货、应付账款、预收款项主要使用营运资金周
转率法进行测算，在测算中，以预计的营业收入和营业成本为基础，综合考虑主
要流动资产和流动负债的周转率，对构成企业日常生产经营所需流动资金的主要
经营性流动资产和流动负债分别进行测算。其他构成营运资金的科目假设保持一
定的增长率，进而预测公司未来期间生产经营对流动资金的需求程度。
②主要计算公式
预测期流动资产=应收账款（含合同资产）+存货+预付款项+其他应收款
预测期流动负债=应付账款+预收款项（含合同负债）+应付职工薪酬+应交
税费+其他应付款
预测期营运资金占用=预测期流动资产-预测期流动负债
营运资金缺口=预测期营运资金占用-基期营运资金占用
③公司历史财务数据情况
基于上述假设，对公司流动资金需求进行测算，主要情况如下：
单位：万元
项目 2023 年 2022 年 2021 年 占收入比
营业收入 560,533.74 382,471.83 253,616.45 100.00%
应收账款（含合同资产） 98,859.57 67,455.35 44,729.53 17.64%
预付款项 39,951.89 27,926.88 18,718.03 7.24%
其他应收款 1,035.84 900.73 783.24 0.23%
存货 170,008.02 118,837.80 79,651.20 30.79%
应付账款 26,634.59 18,617.92 12,478.69 4.82%
预收款项（含合同负债） 46,711.15 31,872.65 21,134.70 8.33%
应付职工薪酬 18,322.78 16,657.08 15,142.80 4.19%
应交税费 1,052.24 956.58 869.62 0.24%
其他应付款 22,246.42 20,224.02 18,385.47 5.09%
1-1-483
项目 2023 年 2022 年 2021 年 占收入比
所需营运资金 194,888.14 126,792.52 75,870.73
注：上表收入占比根据三年数据计算
2018-2020 年，公司营业收入由 11,539.11 万元增长至 108,095.81 万元，年复
合增长率达 206.07%。基于此，公司测算了未来三年的营业收入。
根据上述公式，2021年6月末，公司营运资金占用为37,793.38万元。经测算，
2023年度预测营运资金需求扣除公司2021年6月末的营运资金，仍需补充的营运
资金（即流动资金）缺口为157,094.76万元。
综上，报告期内公司营收规模扩张较快，对营运资金的需求持续增加。未来，
随着品牌知名度进一步提升、产品种类不断丰富、生产销售规模持续扩大，公司
对营运资金的需求将进一步提升，资金压力加大，公司使用募集资金60,000万元
用于补充流动资金对保障公司持续健康发展具有重要意义。同时，公司通过本次
发行补充流动资金，将有效增加公司的营运资金，提高公司的偿债能力，降低公
司流动性风险及营业风险，并对公司研发投入和人才队伍建设给予有力的支持。
因此，公司本次补充流动资金项目的实施具有必要性和合理性。
3、项目实施的可行性
公司所处集成电路行业，需要持续进行研发投入以保证技术领先性和产品的
市场竞争优势。同时，公司所处行业为知识密集型和人才密集型行业，保留和吸
引高端人才对公司的发展经营具有重要意义。公司通过本次发行补充流动资金，
将有效增加公司的营运资金，提高公司的偿债能力，降低公司流动性风险及营业
风险，并对公司研发投入和人才队伍建设给予有力的支持。因此，公司本次补充
流动资金项目的实施具有合理性。
（六）项目的实施情况
1、项目的建设情况
各募投项目已完成项目可行性研究、项目备案等有关工作。除“商用5G增
强移动宽带终端芯片平台研发” 、“商业WiFi6芯片项目”、“智能IPC芯片设
计项目”以及“多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平
台项目”项目外，其余募投项目尚未启动相关建设工作。
1-1-484
截至2021年6月30日，商用5G增强移动宽带终端芯片平台研发项目、商业
WiFi6芯片项目、智能IPC芯片设计项目及多种无线协议融合、多场域下高精度导
航定位整体解决方案及平台项目已开展部分建设工作。
2、项目的资金安排
公司募集资金拟投资项目投资总额为268,000万元，以募集资金投入金额为
238,000万元。其中商用5G增强移动宽带终端芯片平台研发项目的投资总额为
50,000万元，以募集资金投入金额为20,000万元；商业WiFi6芯片项目的投资总额
为35,449.13万元，以募集资金投入金额为35,449.13万元；智能IPC芯片设计项目
的投资总额为24,863.69万元，以募集资金投入金额为24,863.69万元；多场域下高
精度导航定位整体解决方案及平台项目的投资总额为29,613.06万元，以募集资金
投入金额为29,613.06万元。
截至2021年6月30日，商用5G增强移动宽带终端芯片平台研发项目的投资情
况如下：
单位：万元
序号 项目 拟投资金额 已投资金额
1 项目建设投资 15,751.00 4,508.77
1.1 设备及软件购置费用 14,540.00 4,508.77
1.2 项目预备费 1,211.00 -
2 人员费用 23,900.00 15,742.46
3 试制费用 10,349.00 457.27
总投资金额 50,000.00 20,708.49
截至2021年6月30日，商业WiFi6芯片项目的投资情况如下：
单位：万元
序号 项目 金额 已投资金额
1 项目建设投资 3,792.28 -
1.1 建筑工程费用 778.74 -
1.2 设备及软件购置费用 2,866.60 -
1.3 项目预备费 146.94 -
2 人员费用 15,919.83 172.23
3 试制费用 11,866.00 -
4 铺底流动资金 3,871.03 -
总投资金额 35,449.13 172.23
1-1-485
截至2021年6月30日，智能IPC芯片设计项目的投资情况如下：
单位：万元
序号 项目 拟投资金额 已投资金额
1 项目建设投资 6,692.00 -
1.1 建筑工程费用 538.74 -
1.2 设备、软件购置费用 5,883.53 -
1.3 项目预备费 269.73 -
2 人员费用 10,329.65 234.81
3 试制费用 4,643.27 -
4 铺底流动资金 3,198.76 -
总投资金额 24,863.69 234.81
截至2021年6月30日，多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解
决方案及平台项目的投资情况如下：
单位：万元
序号 项目 拟投资金额 已投资金额
1 项目建设投资 7,682.95 -
1.1 建筑工程费用 778.74 -
1.2 设备、软件购置费用 6,829.31 -
1.3 项目预备费 74.90 -
2 人员费用 14,642.29 413.46
3 试制费用 3,056.00 -
4 铺底流动资金 4,231.82 -
总投资金额 29,613.06 413.46
截至招股说明书签署日，公司利用自有资金对项目进行了前期投入，公司将
根据募投项目的施工建设进度合理安排资金，确保募投项目按计划投入与建设。
3、项目的实施场所
本次募投项目的实施场所均通过租赁房产取得，不存在购买或租赁土地的情
况，不会改变发行人研发、生产模式。
三、项目可行性
（一）国家产业政策支持，项目实施具备政策可行性
根据《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于“C39计算机、
通信和其他电子设备制造业”及“I65 信息传输、软件和信息技术服务业”。计
1-1-486
算机、通信和其他电子设备制造业和信息传输、软件和信息技术服务业一直是我
国政府重点鼓励发展的产业，国家相继出台了一系列支持、鼓励相关产业发展的
政策：《关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》《国家集成
电路产业发展推进纲要》以及《中国制造2025》等政策都大力支持行业的发展。
同时，自主创新、通信安全的长期要求也促使相关行业得到迅速发展。
发行人根据国家战略新兴产业发展规划与国家产业政策，拟定了本次募集资
金投资项目的具体投向，其实施具备较强的政策可行性。
（二）符合公司自身发展需求，技术条件成熟
公司经营管理团队、核心技术人员、中层管理人员及骨干员工在通信芯片设
计领域深耕十余年，具备丰富的行业技术素养，对市场和技术发展趋势具有较强
的前瞻把握能力。
公司项目管理团队已精心做好了本项目前期准备工作，项目初期对于完成项
目目标而进行相应的调研活动，并根据目标和调研分析进行了可行性分析和评估。
（三）公司研发创新能力强，项目实施具备技术可行性
公司的技术研发人员占全部人员的比重达到90%左右，硕士及以上学位超过
70%，为公司的持续技术创新提供了雄厚的人才基础。公司核心技术人员领导并
组建的专家团队，其成员均为无线通信芯片行业资深技术人士，核心骨干团队更
是拥有十年以上深厚专业积累，对通信芯片领域有着深刻的理解。公司实际控制
人戴保家先生系锐迪科的创始人及前CEO，在无线通信芯片领域拥有丰富的经验，
充分了解通信行业的技术、市场发展情况，具备把握公司发展方向的战略能力。
综上，公司具有雄厚的人才储备和扎实的技术基础，团队研发创新能力强，项目
实施具备技术可行性。
四、募集资金投资项目与发行人现有主要业务、核心技术之间的
关系
本次发行股票募集资金投资项目将以公司自主核心技术为基础，对公司现有
主营业务进行发展与补充，有助于公司实现现有产品的升级和新产品的研发及产
业化。同时，募集资金投资项目的顺利实施将进一步提升公司研发能力，有效增
加公司营运资金，提高公司核心竞争力。
1-1-487
（一）各募投项目计划研发的芯片类型或研发内容
公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，本次募集资金
投资项目围绕公司主营业务展开，是现有业务的升级、延伸与补充，本次募集资
金的运用有利于公司丰富产品结构、增强公司核心竞争力和提高市场份额。
（二）发行人相应的人员及技术储备情况
公司将以现有的管理水平和技术积累为依托，进一步扩大管理和研发人员队
伍，提升管理和研发能力，确保本次募集资金投资项目的顺利实施。公司已形成
充足的人才和技术储备，预计募投项目实施不存在重大的技术障碍。
本次募投项目是对公司目前产品和核心技术的升级、延伸和补充，公司已建
立充足的人员、技术储备，预计募投项目实施不存在重大的技术障碍。
（三）与发行人现有产品在技术水平上的差异性和先进性体现
序 对应的产品
公司核心技术的应用 差异性和先进性体现
号 类型
1、 芯片支持的单载波带宽达到了 100MHz，上下行均
支持 2CC 的载波聚合。同时支持下行 4*4 MIMO、上
该项目面向增强移动 宽带 行 2*2MIMO，支持 256QAM。
场景，基于公司现有成熟的 2、 5G 标准下对基带与 RF 接口的数据传输速率的需
移动通信数字信号处 理技 求剧增，接口速率可达数十 Gbps，接口的性能和稳定
术、多模协议栈技术和射频 性至关重要。公司开发的基带、射频芯片间的超高速数
设计技术，将完成商用的 5G 字接口，将作为该项目的核心技术之一。
商用 5G 增 终端基带芯片和多模 射频 3、 5G 芯 片 需 同 时 保 证 对 TD-LTE 、 FDD-LTE 、
强移动宽带 芯片的研发。项目重点研发 WCDMA、GSM 多种通信模式的兼容支持，满足运营
1
终端芯片平 能适应全球运营商的 5G 多 商独立组网和非独立组网的需求。本项目在算法系统设
台研发 模基带和射频关键技术，在 计、ASIC 架构实现、物理层固件调度等方面尽可能实
功耗、芯片成本和综合性能 现了资源共享，如对 Memory 的使用、解调的硬件加速
上实现提升。该芯片平台将 器分时复用，使得芯片的面积大幅减小，成本更低。
支持 5G 独立组网和非独立 4、 5G 终端为多模平台，且有独立组网和非独立组网
组网模式，具备规模商用能 的情况，开机搜网驻网会因为各种网络环境导致搜网过
力。 程十分漫长，影响终端的开机响应速度和用户体验。本
项目软硬件结合的全模全频段搜网技术，将较大提高搜
网和从无网到有网的恢复速度。
该项目面向工业应用场景， 1、 利用物理层融合和端到端网络切片技术，从芯片架
基于公司现有成熟的 移动 构设计开始，考虑处理能力的兼容、算法功能模块共享、
通信数字信号处理技术、多 Memory 复用，尽可能实现硬件资源共享，同时兼顾
5G 工业物联 模协议栈技术和射频 设计 uRLLC 和 eMBB 的应用需求。设计支持 eMMB 和
2
网芯片项目 技术，同时结合第一代 5G URLLC 两种切片类型的共存场景。
增强移动宽带终端芯 片平 2、 将协议栈处理硬件化，使处理时延降低，通过媒体
台研发的经验和技术，开展 接入控制层功能下沉和硬件化实现高速数据业务处理，
终端基带芯片和射频 芯片 以满足 5G 超低时延的要求。协议栈中的数据载荷将使
1-1-488
序 对应的产品
公司核心技术的应用 差异性和先进性体现
号 类型
的研发。该项目将与电网集 用零拷贝技术，使得数据从应用层直达物理层，数据操
团用户等对于超高可 靠低 作在同一块内存区域完成，从而优化系统的数据处理能
时延通信场景有强烈 需求 力，降低内存消耗。
的行业企业深度合作，设计 3、 采用 DSP 多核协同处理设计，动态共享计算能力
开发高集成度 5G 终端基带 和存储资源；在处理低时延高带宽任务时，除由主控
芯片和射频芯片。该芯片平 DSP 进行调度控制外，多个 DSP 作为协处理器分担峰
台将支持 5G 独立组网和非 值处理需求；面对低任务负荷时，DSP 协处理自适应进
独立组网模式，具备规模商 入休眠状态，以便降低功耗。多核设计将会兼顾性能与
用能力。 节能，以满足新型工业物联网的需求。
4、 针对不同的工业物联网场景下的功耗需求，将引入
4G 产品中已经验证的超静态省电方案并加以优化，优
化 5G 待机功耗。
1、 WiFi6 要求更高的带宽(160MHz)和更高的调制技
相较于以往的 WiFi 芯片，
术(1024QAM)，对射频和模拟部分要求极高，比如更低
WiFi6 芯片方案要求更复杂
的噪声系数、更高的放大器线性度要求等。公司从
的信号处理和 SoC 设计技
2G/3G/4G 标准的射频设计，到模拟电路的 IP，都已有
术，包括支持带宽达
量产产品，且在 PLL、高速 ADC/DAC 等关键技术经验
160MHz 的射频方案，多用
丰富，可共享资源和数据，加快开发。
户 MU-MIMO，高阶调制解
2、 WiFi6 最 大 速 率 大 大 提 升 ， 其 基 带 采 用 了
调技术，TWT 目标唤醒时
UL/DLMU-MIMO、1024QAM 等更复杂通讯技术，需
间，OFDMA 多用户调度，
要借助更先进的算法和高复杂性算法的实现。公司对此
高带宽高数据速率的 SoC
商 业 WiFi6 已形成独立 IP，并且积累了丰富的经验。
3 设计等。公司现已设 计出
芯片项目 3、 WiFi6 对频谱的利用和系统资源的规划有显著的
WiFi4 芯片，为新一代 WiFi
提高，比如 OFDMA、BSS-Color 可根据用户来充分合
芯片设计积攒了丰富 的设
理分配频谱资源，降低干扰。这些改变了 WiFi AP 尤其
计经验和完整的设计 量产
是 MAC 的设计，使得 WiFi AP 在功能和设计难度上更
流程。而对于基带和射频设
接近 4/5G 基站，且对功耗依然有较高要求。
计，除在已有 WIIF 芯片的
4、 WiFi6 实现的高流量能够大大提升用户体验，但是
设计基础上进一步衍生外，
对于整个 SoC 架构设计是巨大的挑战，其中最突出的
WiFi6 芯片设计和蜂窝 5G
难题就是如何提高最大吞吐率和降低功耗。公司基于不
芯片设计在很多方面 可以
同的 MCU 架构及高速外设的设计经验，有望突破该难
相互借鉴，融合优化。
题。
本项目是基于公司已 有的 1、 HDR 采用 online 处理，无须借助 DDR 架构，基于
成熟机器视觉引擎技术，结 此，公司自研的宽动态效果可以形成内部和外部两套色
合公司已有的多媒体 SoC 彩参数，解决了传统 HDR 方案先融合再去噪导致的参
平台，在智能手机平台的基 数不均匀的问题。
础上，开发出面向智能摄像 2、 为解决低光照场景下拍照的问题，图像传感器会接
头、智能门禁等应用的完整 收部分近红外线作为可见光的补充，但 RGB 像素也会
智能 IPC 芯 解决方案。 接收部分红外线，导致干扰偏色。为解决偏色、硬件装
4
片设计项目 其方案设计基于高技 术集 置高成本、算法效果不佳等问题，公司采用 RGB-IR 图
成、完备接口设计等技术， 像校正方法，可不依赖于机械结构的 IR-Cut，也不破坏
并基于已有 SoC 平台积累 Bayer Pattern 的整体性，通过图像处理方式实现对
的经验，可兼顾安防市场的 RGB-IR 图像的校正，达到最佳的成本/效果。
多种细分领域。 3、 针对安防领域的夜晚动态效果优化，公司在后置降
本项目基于公司已有 IP 和 噪模块的设计上，采用 raw/yuv 域上的 2D/3D 降噪处理，
经验，在 CPU/DDR/外设接 2DNR 可实现分频段控制，而 3DNR 可通过去拖尾算法
1-1-489
序 对应的产品
公司核心技术的应用 差异性和先进性体现
号 类型
口等通用 IP 上，有极高的复 实现在低照度运动场景下的效果。
用度。另外，公司从行业差 4、 NPU 使用多功能的处理单元，通过配置实现不同
异、场景差异的角度进行部 的运算，有很高的硬件复用性。
署，在安防技术壁垒的专项 5、 NPU 在计算过程中产生的中间结果数据，可以通
IP，以及在 Camera、Video、 过软件配置动态地将数据存储在 NPU 内部 cache 或者
Vision 等方向，设计更高效 是外部内存中；同时 NPU 的 cache 是开放的，VDSP
架构，自研形成多个专业数 可以直接访问这部分 cache。多样的存储减少了外部数
字 IP，完成基于智能 IPC 专 据访问，从而减少带宽和功耗。
用 SoC 芯片的开发。 6、 NPU 的 SDK 提供了在线调试功能，方便用户查看
网络计算的中间结果，减少客户调试时间。
1、 WiFi6 关键技术及解决途径
（1）采用 OFDMA 技术，保证多用户数据并发传输，
提升通信效率。采用 TWT 技术，允许终端设备在不进
行数据传输时进入休眠状态，降低系统功耗。
（2）同时支持 2.4/5GHz 双频段，实现射频模拟全集成，
带来更高集成度、更低时延和更大覆盖范围。
2、 BLE5.X 关键技术及解决途径
（1）采用多种低功耗设计混合技术，包括模拟电源和
本项目旨在研发一款 多种 RTC 低电流技术、数字多电源域技术、数模混合电路多
无 线 协 议 （ 包 含 GNSS 、 种睡眠模式混合技术，实现最低小于 200nA 的睡眠功
LoRa、BLE、WiFi）融合， 耗以及小于 5mA 的收发模式功耗。
在多种场域均可实现 精准 （2）采用超低功耗唤醒、高性能录音和播放技术，结
多种无线协 定位的解决方案，该方案基 合先进语音数字处理模块，实现高精度语音识别、高保
议融合、多 于 LoRa 优异的窄带物联网 真音频回放和各种复杂环境下降噪处理。
场域下高精 远距传输方式和 BLE/WiFi 3、 LPWAN 关键技术及解决途径
5 度导航定位 近距传输方式，结合 GNSS （1）采用新一代自主知识产权的 LPWAN 标准，支持
整体解决方 多模多频定位系统，可以为 中高速率传输模式，支持在线升级，避免软件在线升级
案及平台项 用户提供全方位多场 域精 时拖累整个网络。
目 确到厘米级的定位服务，还 （2）采用多天线技术，结合高效功耗控制策略，根据
可为用户提供多种无 线通 不同信号强度选用一根或多根天线，保证在各种环境中
信协议数据通信互联，为各 都能有效实现可靠的数据传输。
种物联网应用提供预 留接 4、 GNSS 关键技术及解决途径
口。 （1）将引入 PPP 和 RTK 等高精度定位技术，实现定位
和导航用户在静态和动态场景下均可获得高精度。RTK
可达分米级，PPP 可达厘米级。
（2）将在满足市场主流技术指标的同时，通过深度优
化软硬件算法设计、优化星座选择，采用高效、低时钟
信号处理和极致时钟门控等硬件设计，有效降低软硬件
工 作 时 钟 频 率 和 所 需 MIPS ， 同 时 支 持 灵 活
power-saving/duty-cycling 模式。在性能相同的条件下，
实现 GNSS 芯片成本大幅度下降。
研发中心： 网络切片作为 5G 网络的关 1、 5G 网络切片选择的研究：自我创新的切片控制，
5G 端到端网 键技术，可使网络变得非常 切片控制模块可以灵活的部署于不同的处理器，包含特
6 络切片技术 灵 活 。 公 司 现 有 的 有的硬件加速设计和实现，切实保障性能。
及应用的研 2G/3G/4G 成熟产品能够支 2、 5G 网络切片转换的研究：为保证在切片转换过程
究 持多种 Qos 类型的业务需 中 IP 会话的连通性，将研究开发支持 2G/3G/4G IRAT
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序 对应的产品
公司核心技术的应用 差异性和先进性体现
号 类型
求，支持多个 pdn 连接。在 互操作的网络切片技术。同时支持各类不同的 5G 产品
此基础上，公司拟扩展设计 切片，包括模组，CPE，智能机等。
5G 的切片功能。在控制面 3、 用户状态维持的研究：用户的状态信息可能会在多
上，该功能可灵活选择支持 个切片中传递，将研究开发特有的切片相关参数和文件
AP 侧管理控制，或支持 CP 的保存和应用。
侧管理控制，以满足 URSP
路由选择。在数据面上，该
功能可规划不同切片 数据
流的映射机制，确保不同切
片的并发吞吐率。本项目支
持 3GPP 的 R15 切片功能，
并能平滑支持 R16 的切片增
强演进。
结合片上集成无源器件 利用 IPD 技术，使用精确的 3D 电磁建模方法，并结合
研发中心：
（IPD）技术和先进工艺制 先进集成电路工艺和创新电路架构，在芯片内部集成高
结合片上集
程，开展对超高频、超宽带 Q 值电感、电容、巴伦、微带线等无源器件，配合使用
成无源器件
7 的射频集成电路解决 方案 Mixer first、power combined、频率/幅度自动校准等电
（IPD）技术
的研究，进一步提高射频方 路技术，完成超高频超宽带收发机设计，避免外围板级
和先进工艺
案的性能、集成度和 可靠 设计对射频性能的影响，使得其性能更可控，同时提高
制程
性。 集成度和可靠性。
1、 基于对异构智能 SoC 计算架构的持续研究，本项
研发中心： 目拟引入新的架构比如 RISC-V CPU 研究，达到国产自
本项目目标是对异构 智能
智 慧 物 联 主可控的核心指令集，并且从低成本和低功耗方面提供
SoC 计算架构研究和人工智
SoC 芯片的 微控制器和嵌入式设备的最佳选择，逐步进入手机、
能芯片编译框架进行研究，
基础平台关 DSP、家用处理器系统等应用。
基于 AI 智能系统架构，完
键 技 术 研 2、 将加强智能 SoC 芯片低功耗算法和架构的研究，
成以 AI 为核心的视频图像
8 究，指导高 并在人工智能芯片编译框架方面，通过算力灵活配置、
处理和编解码系统设计；进
价值和高性 功耗改进，以及结合 SoC 其它处理模块，提供基于指
行 AI 推理框架研究；优化
能的最优的 令集的 SoC 解决方案。
智能 SoC 架构的低功耗研
智能端侧芯 3、 建立完善的边缘计算体系，集成各类传感器、物联
究；进行智慧物联的平台软
片整体解决 网终端设备，实现对各类数据的采集、汇聚，实现连接、
件研究。
方案设计 设备、数据、应用、运维管理，形成从端到云完整的物
联网技术和服务体系。
（四）项目的市场前景和市场消化能力
1、报告期内发行人产能、产能利用率、产销率及在手订单情况
报告期内发行人产能、产能利用率、产销率请参见本招股说明书之“第六节
业务与技术”之“三、发行人销售情况和主要客户”之“（二）主要产品的产能、
产量和销量情况”。
公司芯片产品报告期内销量快速增长，发行人适当增加产量备货，降低缺货
风险，2020年产销率有所下降。但整体而言，受益于公司客户基础的快速扩张、
1-1-491
不断快速迭代的产品竞争优势、市场和客户普遍认可的服务技术支持能力，公司
芯片产品逐步实现大规模销售，收入逐年快速增长。
报告期各期末，公司各类产品的在手订单情况如下：
单位：万元
2021 年 2020 年 2019 年 2018 年
业务类型及产品
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
基带通信芯片 73,611.94 35,546.30 27,924.09 2,603.00
移动智能终端芯片 20,629.87 15,391.24 396.14 -
芯 低功耗 LoRa 系统芯
片 395.32 641.95 833.74 -
片
产
高集成度 WIFI 芯片 971.53 201.13 325.83 -
品
全球导航定位芯片 399.39 461.07 - -
蓝牙芯片 110.63 - - -
芯片定制业务 22,428.17 23,550.11 27,711.09 -
半导体 IP 授权 6,183.89 1,916.42 1,903.80 801.89
其他 49.40 50.55 42.69 0.09
合计 124,780.14 77,758.77 59,137.39 3,404.98
公司芯片销售相关的在手订单主要源于两大类客户，一类是直销客户，订单
量覆盖 3 个月左右的需求。另一类是经销商客户，由于跟公司存在长期战略合作
关系，会在长期销售预测的基础上向公司滚动下订单，按实际需求提货，而非下
达长期订单。芯片定制业务和半导体 IP 授权服务的订单涉及具体客户，且为非
标准产品。报告期各期末，在手订单充足，为公司业务快速发展提供较为充实的
基础。
2、行业市场空间
蜂窝移动通信技术是信息社会运作的基石，人类工作、生活基本上都离不开
蜂窝移动通信技术。蜂窝通信技术经历了从2G至5G的不断演进，目前中国移动、
中国电信和中国网通和其他各国网络运营商已构建起全球接入设备数量最多、应
用范围最广、成熟度最高的无线通信网络——蜂窝移动通信网络。作为各类终端
和设备实现蜂窝移动通信的核心部件，蜂窝基带芯片具有极为广阔的应用场景及
市场需求。根据Strategy Analytics统计数据，2019年全球基带芯片总市场金额约
为1,323亿元，按照此市场数据计算，公司2019年蜂窝基带通信芯片产品占据全
球基带芯片市场的份额为0.26%，2020年前三季度总市场规模约为1,200亿元，公
1-1-492
司市场份额占比达到0.37%，市场份额占比较小。
随着5G网络通信和万物互联时代的到来，各类消费电子及智能物联网市场
将迎来各种不同的新应用，物联网市场将迎来爆发式增长，蜂窝基带芯片作为物
联网基础硬件将有较大的发展及需求空间。
3、无线通信芯片领域行业竞争激烈，对公司研发能力要求极高，公司逐步
巩固市场地位
无线通信尤其是蜂窝移动通信技术是芯片设计领域先进性较高、较难掌握的
技术之一。公司自成立以来，不断进行技术积累和研发创新，蜂窝基带技术已经
覆 盖 GSM/GPRS/EDGE （ 2G ） 、 CDMA/WCDMA/TD-SCDMA （ 3G ） 、
FDD-LTE/TDD-LTE（4G）、5G，是掌握全制式蜂窝基带芯片研发能力的企业之
一。
与行业龙头企业相比，公司设立时间尚短，仍处于快速成长阶段。尽管在行
业资历、公司规模上有较大差距，但是公司在相关领域已经具备与行业龙头企业
竞争的实力。在蜂窝基带芯片领域，公司不但完成了多模全制式蜂窝基带产品布
局，还实现了基带射频一体化设计，具备优秀的射频基带整合能力。新一代蜂窝
基带芯片产品具有集成度高、面积小、功耗低的特点，降低了客户布板难度，具
备较强的竞争力。公司在 2019 年被国家电网有限公司控制的北京智芯微电子科
技有限公司选为替代国外蜂窝基带的供应商。
公司在非蜂窝物联网领域已经陆续布局，目前不仅拥有基于 Wi-Fi、LoRa、
蓝牙技术的多种高性能物联网芯片，也有全球定位导航芯片，可全面覆盖物联网
市场各类传输距离的应用场景。对标主流竞品技术指标，公司产品集成度、功耗、
射频性能等方面具备一定优势。随着智能家居的普及和智能家电产品的快速迭代，
白色家电市场已成为 WiFi 应用领域的一个巨大新兴市场。公司高性能 WiFi 芯片
已经通过白电龙头企业严苛的供应链质量测试，是国内首家为其大批量供货的本
土 WiFi 供应商，打破了国际巨头在中高端非蜂窝物联网芯片领域的垄断局面。
公司将以此为契机，逐步实现对海外同类产品全面国产替代，推动产业链生态新
格局。
1-1-493
4、发行人具备对募投项目产品的市场消化能力
本次募投项目是对公司目前产品和核心技术的升级、延伸和补充，根据公司
现有产品结构、技术储备和客户基础情况，公司具有开发新下游行业、新客户的
能力，可以实现对募投项目产品的市场消化。
（1）产业化能力及产品布局
基于全面的技术储备布局，公司在报告期内已在物联网市场实现产业化，成
功量产超过25颗全新芯片，产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、
AI领域，实现了在非蜂窝、AI领域的产品突破，逐步与各领域的龙头企业达成合
作关系，并实现大规模销售。报告期内，公司蜂窝基带芯片产品销量累计超过
8,000万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过4,000万颗。
截至报告期末，公司针对现有产品不断优化，并推出更多应用领域的全新产
品，形成了多元化的产品布局。公司蜂窝领域产品储备包括 5G 通信芯片、运用
基带射频一体化的 Cat 4 基带芯片等多款产品，非蜂窝领域产品储备包括 WiFi6
芯片、低功耗蓝牙芯片、RTK 高精度定位导航芯片等，AI 领域产品储备包括 IPC
芯片等。丰富的产品储备为公司收入持续增长提供了产品基础，具体产品储备如
下：
单位：个
产品类别 研发中 已流片 已经小批送样 已大批量销售 总计
基带通信芯片 1 1 1 7 10
移动智能终端芯片 2 - 1 2 5
电源管理芯片 - 2 - 5 7
射频芯片 3 1 - 3 7
低功耗 LoRa 系统芯片 - - - 5 5
高集成度 WiFi 芯片 6 1 1 2 10
全球导航定位芯片 3 - - 1 4
低功耗蓝牙芯片 2 - 1 1 4
人工智能芯片 1 1 - - 2
总计 18 6 4 26 54
此外，公司的芯片设计能力及多媒体 IP 储备受到多家知名客户的认可，形
成了多个在手订单。
（2）客户开拓能力
1-1-494
公司凭借自身产品优异的性能和高效的本地化支持，拥有强大的客户开拓能
力。报告期内，公司陆续取得了移远通信、日海智能、有方科技、高新兴等国内
外主流模组客户，并进入了国家电网、美的集团、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link
等国内外知名品牌企业的供应链体系，同时与客户S、OPPO、小米等知名厂商达
成合作。
五、募集资金运用对公司财务状况、经营成果及独立性的影响
（一）对公司财务状况的影响
若本次发行成功，募集资金到位后，公司总资产和净资产规模将有较大幅度
增加，公司的资产负债率将降低，从而改善短期偿债指标，公司的资本结构将进
一步优化。随着新技术的应用，有利于帮助公司推出更具竞争力、毛利率更高的
新产品，进而提高公司的经营能力，降低未来的财务风险。
（二）对公司经营成果的影响
本次发行后，公司净资产将大幅增长，而在募集资金到位初期，由于投资项
目规模效应尚不能完全显现，公司的净资产收益率短期内不会存在较大改善。
本次募集资金项目成功实施后，公司能优化公司产品结构，巩固已有市场，
并开拓新的应用领域，推出更具竞争力和盈利能力的产品，有利于加强公司科技
研发能力、市场开拓能力、技术服务能力，增强公司的核心竞争力。因此，预计
募集资金的投入将使得公司的收入增加，营业能力增强。
（三）对公司独立性的影响
本次募集资金投资项目实施后，不会产生同业竞争或者对发行人的独立性产
生不利影响。
六、公司制定的战略规划
（一）发展战略规划
蜂窝移动通信技术是信息社会运作的基石，人类工作、生活基本上都离不开
蜂窝移动通信技术。2019 全球手机基带市场就达到 209 亿美元，其中国内手机
公司的份额会持续扩大。未来，在 5G 通信技术的引领下，人类将全面进入智慧
生活时代，蓬勃发展的移动通信终端足以支撑公司长期成长，公司将立足这个规
模巨大的市场，不断提升技术水平，保持竞争优势，在可见的未来无需顾虑市场
1-1-495
需求消失或衰减而不停找寻新赛道，避免了被动进入新市场的风险。
成立之初，公司就以成为世界级芯片公司作为发展目标，而世界级公司必须
拥有多元化的产品。今天，公司多元化技术、多元化业务的深度布局已取得多项
成果。除多模多制式蜂窝基带芯片外，在非蜂窝无线通信领域，公司不仅拥有基
于 WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）
/GPS/Glonass/Galileo 技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖物联网市场各类传输
距离的应用场景。这些产品都已经被很多各领域的龙头企业采用。在 AI（人工
智能）领域，公司是国内少数已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯片设
计公司。在云侧，凭借先进工艺下超大规模高速 SoC 芯片的能力，为客户定制
大型人工智能芯片并成功量产。在端侧，公司整合了已有的自研 ISP 和端侧 AI
芯片架构技术，启动了首款智能 IPC 芯片（智能摄像机）项目，并跟行业龙头企
业展开推广合作。
公司具有强大的收购能力和丰富的整合经验。公司成立以来，已经成功收购
了多个海内外团队，出色完成了团队融合和技术融合，推出了一系列有竞争力的
产品，得到客户和市场的认可。未来，公司将继续通过战略收购，整合海内外优
质资源，在提升公司技术能力、丰富产品布局的同时，契机进入更多、更有发展
前景的新市场，成为一家立足中国的世界级企业。
（二）实现战略目标已采取的措施
1、加强技术研发创新
报告期内，公司一直以市场需求为导向，持续增加研发投入，密切追踪最新
的技术及发展趋势，持续开展对新技术的研究，加快产品创新。公司不断完善研
发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出贡
献的技术研发人员均给予相应的奖励，激发技术研发人员的工作积极性。
经过多年的技术积累，凭借持续的研发投入及优秀的研发团队，公司已自主
研发多项核心技术。截至报告期末，公司拥有 11 项核心技术、119 项专利和 59
项集成电路布图设计。
公司具备全面的无线通信研发能力，及全方位的产品布局。在蜂窝无线通信
技 术 方 面 ， 公 司 产 品 为 国 内 可 支 持 GSM/GPRS/EDGE （ 2G ） 、
CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）等多种网络制
1-1-496
式的芯片产品，同时已具备开发支持 2G/3G/4G 多种模式的 5G 无线通信芯片的
技术实力并已流片。在非蜂窝无线通信技术方面，公司陆续开发了多种基于 WiFi、
LoRa、蓝牙不同通信协议的非蜂窝无线通信芯片，在该领域形成了丰富的产品
布局。
公司及核心技术团队在多年的研发设计活动中，对系统架构、算法、电路、
固件与软件设计等基础技术形成了独有的深刻理解，并积累了丰富的实践应用经
验。在此基础上，公司逐步掌握了超大规模数模混合集成电路、射频芯片、基带
射频一体化集成技术及超低功耗 SoC 芯片设计等核心设计技术，使得公司芯片
产品及应用方案在制程、性能、功耗、兼容性、稳定性等方面均处于国内先进水
平。
2、加快市场拓展
报告期内，公司持续收集行业市场与技术动态信息，密切关注市场需求，在
满足现有客户需求的同时，深度挖掘现有客户的其他需求；积极拓展其他知名客
户，不断支持公司扩大业务规模。
目前，公司产品线不仅实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖，并能在
各类制式下，结合特定的应用场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等
方面进行深度拓展，从而建立广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，充分满足终
端设备厂商的不同需求。
报告期内，公司已步入高速发展阶段，公司的芯片产品成功实现大规模销售，
公司 2018-2020 年营业收入年复合增长率达 206.07%，产品的市场认可度与占有
率逐步上升。公司陆续成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG
等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、
Hitachi、360、TP-Link 等国内外知名品牌企业的供应链体系。公司产品已经打入
国际巨头长期主导的市场。
3、强化管理体系建设
完善的管理体系流程，是企业在日趋激烈的市场中生产和发展的关键因素之
一。报告期内，公司坚持制度化管理模式，建立健全了一系列公司内部制度。
2020 年 8 月 17 日，公司前身翱捷科技有限依法整体变更设立翱捷科技，公
司股份改制完成，建立了由股东大会、董事会及其专门委员会、监事会和高级管
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理人员组成的法人治理结构，并根据公司自身特点制定了包括《公司章程》在内
的一系列规章制度。公司治理机制的建立与实施，保证了公司的规范运作。
（三）未来规划采取的措施
除继续推行以上的各种措施外，公司还将采取多种措施以保障未来规划顺利
实施。
1、产品开发措施
公司始终坚持在无线通信领域持续研发，结合市场情况不断丰富自身产品线，
收入实现快速增长。未来，公司除继续夯实现有产品技术和竞争优势外，将继续
强化技术研发，在新一代通信技术蓬勃发展、手机芯片市场代际切换及万物互联
的背景下，进一步加大产品开发力度，抓住市场发展的机遇。
在 5G 移动通信部分，公司首款针对 eMBB 场景的 5G 基带芯片已经流片，
成为市场上拥有 5G 通信芯片设计能力的厂商。针对 5G uRLLC 场景下严苛的时
延要求，公司拟研发符合该场景要求的工业互联网产品。在射频芯片部分，公司
自主研发的配套射频测试芯片已完成流片，可支持 6GHz 以下所有频段，目前正
在进行工艺更新，以获得更好的性价比。新一代射频芯片即将流片，其支持下行
4x4 MIMO、256 QAM、100MHz+100MHz 的双载波聚合、上行 2x2 MIMO，拥
有更高的性能。
在未来数字化世界，5G 是通信技术，AI 是智能核心。随着 5G 基础网络的
大规模部署，AI 会以端边云协同智能部署方式迅速渗透到社会各行各业。在 AI
领域，公司是国内少数已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯片设计公司。
在云侧，公司依托高速数据传输接口、高性能电源管理等先进 IP 成果及强大的
芯片设计能力，为客户定制云端大型推理芯片、大型训练芯片等人工智能芯片，
其中为客户 S 定制的芯片已经成功实现量产。在端侧，公司整合了已有的自研
ISP 和 AI 终端计算网络技术，启动了首款智能 IPC 芯片（网络摄像头）项目并
已完成工程流片。未来，公司将以智能 IPC 芯片切入智慧安防领域，结合公司在
远距离蜂窝连接技术和近距离低功耗泛连接技术，进一步丰富“5G+AIoT”应用
场景芯片的产品布局。
2、多元化融资措施
公司业务发展规划的顺利实施离不开充足的资金保障。公司将紧密围绕未来
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发展规划，制定各阶段的行动计划与目标，合理配置人力资源、财务资源，确保
资金、人才、技术、渠道的最优化分配。此外，公司将继续巩固在行业内的信誉
优势和知名度，积极发挥资本市场以及专业投资机构、产业基金等融资渠道的作
用，通过多维度为公司的业务发展筹措资金。
综合考虑自身发展需要、资本结构、资金成本等要素，公司未来将通过股权
融资、银行贷款、项目资助等多元化的方式筹措资金，满足公司快速发展的需求。
公司将严格按照上市公司的要求规范运作，建立有效的决策机制和内部管理机制，
充分利用资本市场的融资渠道增强公司融资能力。公司本次发行上市将为后续发
展提供充足的资金支持，公司将认真组织实施募集资金投资项目，促进公司经济
效益增长，为可持续发展提供源动力。
3、并购重组措施
公司成立时间相对较短，与世界级无线通信芯片龙头企业经历数十年的技术
积累相比，还存在一定差距。在芯片设计行业规模效应不断增强的趋势下，单纯
依靠公司内生发展已经不能满足未来的市场竞争需要。因此，公司除着力于发展
自身技术，亦考虑寻找具备技术储备的团队，通过并购同类业务，使公司能够跨
越式覆盖更多的产品品类、进一步扩展公司的业务范围，为公司的长期可持续成
长奠定基础。公司将建立、深化全球研发、销售、供应链一体化体系，通过并购
重组等方式在原有渠道的基础上拓展新的业务，有效延伸原有业务链条。通过具
备战略前瞻性的并购交易，公司能够继续整合全球范围内的前沿技术，夯实现有
市场地位和竞争优势。
4、建立健全公司人力资源管理体系
公司所处行业属于典型的技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发
能力及行业经验积累均有较高要求。具有丰富经验的杰出人才是公司未来发展的
关键，因此，公司会在多个方面持续吸纳和培养人才，建设一流的团队，为公司
发展打下坚实基础。
报告期内，公司已采取积极的人才引进机制，根据制定的战略目标及业务需
求，引进行业领军人才及中高端技术人才，打造公司核心技术团队。公司的技术
研发人员占全部人员的比重达到 90%左右，硕士及以上学位超过 70%，为公司
的持续技术创新提供了雄厚的人才基础。未来，公司将进一步完善人才培养机制，
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采用以老带新的方式不断培养技术人才。
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第十节 投资者保护
一、投资者关系的主要安排
为切实保护投资者特别是中小投资者的合法权益、完善公司治理结构，公司
根据《公司法》《证券法》等法律法规的规定，建立了完善的投资者权益保护制
度并严格执行，真实、准确、完整、及时地报送和披露信息，积极合理地实施利
润分配政策，保证投资者依法获取公司信息、享有资产收益、参与重大决策和选
择管理者等方面的权利。
（一）信息披露制度和流程
2020 年 8 月 8 日，公司召开第一届董事会第一次会议，审议并通过了《信
息披露管理制度》。《信息披露管理制度》对公司信息披露基本原则及要求、应
当披露的内容、信息披露事务的管理、基本程序、保密措施、资料管理等其他相
关事项作出明确规定。根据《信息披露管理制度》的规定，公司和相关信息披露
义务人应当披露所有已经或可能对公司股票交易价格产生较大影响或者对投资
决策有较大影响的事项。公司和相关信息披露义务人应当及时、公平地披露信息，
保证所披露信息的真实、准确、完整。《信息披露管理制度》明确公司董事长是
实施信息披露事务管理制度的第一责任人，董事会秘书负责组织和协调公司信息
披露事务，汇集公司应予披露的信息并报告董事会，持续关注媒体对公司的报道
并主动求证报道的真实情况。公司董事会秘书负责信息披露相关文件、资料的档
案管理，为信息披露相关文件、资料设立专门的文字档案和电子档案。公司应当
为董事会秘书履行职责提供便利条件，董事、监事、高级管理人员及公司有关人
员应当支持、配合董事会秘书的工作。董事、监事、高级管理人员非经董事会书
面授权，不得对外发布公司未披露的信息。除董事长、董事会秘书和证券事务代
表外，任何人不得随意回答他人的咨询、采访或以其他方式披露信息。
（二）投资者沟通渠道的建立情况
2020 年 12 月 4 日，公司召开第一届董事会第四次会议，审议并通过了《投
资者关系管理制度》。《投资者关系管理制度》对投资者关系工作的目的与原则、
对象和内容、投资者关系管理部门和职责、投资者关系活动等事项作出了明确规
定。公司董事会秘书为公司投资者关系管理工作的负责人，公司证券部为投资者
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关系管理的职能部门，在公司董事会秘书的领导下进行组织与实施公司投资者关
系管理工作。公司董事会是投资者关系管理的决策与执行机构，负责制定公司投
资者关系管理制度，并负责检查考核投资者关系管理工作的落实、运行情况。根
据《投资者关系管理制度》的规定，公司可多渠道、多层次地与投资者进行沟通，
沟通方式应尽可能便捷、有效，便于投资者参与，活动方式包括但不限于：公司
公告（包括定期报告和临时公告）；股东大会；公司网站；各种推介会；广告、
媒体、报刊和其他宣传资料；一对一沟通；邮寄资料；电话咨询；现场参观；媒
体采访与报道；路演等。公司应尽可能通过多种方式与投资者及时、深入和广泛
地沟通，并使用互联网提高沟通效率。公司管理层应给予投资者关系管理部门充
分的信任，投资者关系管理部门负责人可以列席公司召开的各种会议，从而能够
全面掌握公司的经营状况，切实做好信息披露的工作，改善公司与投资者之间的
关系，推进公司规范运作。在不影响公司正常生产经营和泄漏公司商业秘密的前
提下，公司其他部门及员工有义务积极配合、协助证券部实施投资者关系管理工
作。
（三）未来开展投资者关系管理的规划
为了加强公司与投资者之间的信息沟通，确保更好地为投资者提供服务，本
公司将根据《公司法》《证券法》《上市公司信息披露管理办法》《上市公司与
投资者关系工作指引》《科创板股票上市规则》等法律、法规及上市后适用的《公
司章程（草案）》《投资者关系管理制度》的规定，切实开展投资者关系构建、
管理和维护的相关工作，为投资者和公司搭建畅通的沟通交流平台，确保投资者
公平、及时地获取公司公开信息。公司将通过信息披露与交流，建立公司与投资
者双向沟通渠道和有效机制，促进公司与投资者之间的良性关系，切实维护全体
股东特别是中小股东的利益，努力实现公司价值及股东利益的最大化。
二、发行人股利分配政策
（一）本次发行后的股利分配政策
根据公司于 2020 年 11 月 24 日召开的 2020 年第三次临时股东大会审议通过
的上市后适用的《公司章程（草案）》和《上市后三年股东分红回报规划》，公
司发行后的股利分配政策规定如下：
“一、利润分配政策的基本原则
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（一）公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司利润分配应重视对投资者
的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展。
（二）公司可以采取现金或股票等方式分配利润，利润分配不得超过累计可
分配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。
（三）公司优先采用现金分红的利润分配方式。公司具备现金分红条件的，
应当采用现金分红进行利润分配。
（四）公司董事会、监事会和股东大会对利润分配政策的决策和论证过程中
应当充分考虑独立董事和公众投资者的意见。
二、利润分配具体政策
（一）利润分配的形式：
公司采取现金、股票或者现金与股票相结合等法律规范允许的其他形式分配
利润；公司董事会可以根据当期的盈利规模、现金流状况、发展阶段及资金需求
状况，提议公司进行中期分红。
（二）现金分红的具体条件：
1、公司该年度的可供分配利润（即公司弥补亏损、提取盈余公积金后剩余
的税后利润）为正值；
2、公司聘请的审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计
报告，同时，公司最近一期财务报表上表明的资产负债率不超过 70%且公司现金
存量为正值；
3、未来十二个月内无重大投资计划或重大现金支出等事项发生，或在考虑
实施前述重大投资计划或重大现金支出以及该年度现金分红的前提下公司正常
生产经营的资金需求仍能够得到满足。
上述重大投资计划或重大现金支出指以下情形之一：
（1）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到
或超过公司最近一期经审计净资产的 30%，且超过 5,000 万元；
（2）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到
或超过公司最近一期经审计总资产的 30%。
根据公司章程关于董事会和股东大会职权的相关规定，上述重大投资计划或
重大现金支出须经相应权限的决策机构审议通过后方可实施。
4、现金分红的比例
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在满足现金分红具体条件的前提下，每连续三年以现金方式累计分配的利润
不少于连续三年实现的年均可分配利润的 30%，公司每年以现金方式分配的利润
不少于当年实现的可分配利润的 10%。
公司董事会应综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利
水平及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照《公司章程》规
定的程序，提出差异化的现金分红政策：
（1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 80%；
（2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 40%；
（3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，
现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到 20%；公司发展阶段不易区分但
有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。
5、股票股利分配条件：在公司经营情况良好，并且董事会认为营业收入快
速增长、利润投资较有利、公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利
有利于公司全体股东整体利益等情况下，可以在满足上述现金股利分配之余，提
出股票股利分配预案。
三、利润分配方案的决策程序
公司制定利润分配政策时，应当履行公司章程规定的决策程序。董事会应当
就股东回报事宜进行专项研究论证，制定明确、清晰的股东回报规划，并详细说
明规划安排的理由等情况。
公司利润分配预案由公司董事会结合《公司章程》、盈利情况、资金需求和
股东回报规划等提出并拟定。公司应通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进
行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中小股东关心的问题。
公司在制定现金分红具体方案时，董事会应认真研究和论证公司现金分红的
时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，且需事先书面征
询全部独立董事的意见，独立董事应当发表明确意见。独立董事可以征集中小股
东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。
董事会就利润分配方案形成决议后提交股东大会审议。股东大会在审议利润
分配方案时，应充分听取中小股东的意见和诉求，为股东提供网络投票的方式。
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监事会应对董事会执行公司利润分配政策和股东回报规划的情况及决策程
序进行监督。
公司当年盈利但未提出现金利润分配预案的，董事会应在当年的定期报告中
说明未进行现金分红的原因以及未用于现金分红的资金留存公司的用途，独立董
事应对此发表独立意见。
四、利润分配政策的变更
公司应严格执行《公司章程》确定的现金分红政策以及股东大会审议批准的
现金分红具体方案。公司至少每三年重新审阅一次股东分红回报规划。
（一）当公司外部经营环境或自身经营状况发生较大变化，或根据投资规划
和长期发展需要等确有必要需调整或变更利润分配政策（包括股东回报规划）的，
可以调整利润分配政策。调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和上海证券
交易所的有关规定。
（二）董事会制定利润分配政策修改方案，独立董事、监事会应在董事会召
开前发表明确意见并应充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中小股东关心
的问题。
（三）董事会和监事会审议通过利润分配政策修改方案后，提交股东大会审
议。公司应当为股东提供网络投票方式。调整利润分配政策的议案需经出席股东
大会的股东所持表决权的 2/3 以上通过。
（四）股东大会审议通过后，修订公司章程中关于利润分配的相关条款。”
（二）本次发行前后股利分配政策的差异情况
根据中国证监会及上交所等管理机构发布的相关法律、法规，公司制定了本
次发行上市后适用的《公司章程（草案）》，并经公司 2020 年第三次临时股东
大会审议通过。公司本次发行后的股利分配政策在现行《公司章程》的基础上进
一步完善和细化，增加了利润分配原则、利润分配政策、利润分配的决策程序和
政策变更等内容。
三、本次发行完成前滚存利润的分配安排
根据公司 2020 年第三次临时股东大会审议通过的《关于公司首次公开发行
人民币普通股股票并在科创板上市完成前滚存利润分配政策的议案》，在本次发
行上市完成后，公司在本次发行前滚存的未分配利润（累积未弥补亏损）由股票
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发行后的新老股东按照发行后的持股比例共享（承担）。
四、发行人报告期内的股利分配情况
报告期内，公司未分配股利。截至 2021 年 6 月 30 日，公司无应付股利。
五、股东投票机制的建立情况
（一）累积投票制度
根据公司 2020 年第三次临时股东大会审议通过的本次发行上市后适用的
《公司章程（草案）》，股东大会就选举董事、监事进行表决时，根据《公司章
程（草案）》的规定或者股东大会的决议，可以实行累积投票制。前款所称累积
投票制是指股东大会选举董事或者监事时，每一股份拥有与应选董事或者监事人
数相同的表决权，股东拥有的表决权可以集中使用。董事会应当向股东公告候选
董事、监事的简历和基本情况。
（二）中小投资者单独计票制度
根据公司 2020 年第三次临时股东大会审议通过的本次发行上市后适用的
《公司章程（草案）》，股东大会审议影响中小投资者利益的重大事项（即应当
由独立董事发表独立意见的事项）时，对中小投资者表决应当单独计票。单独计
票结果应当及时公开披露。中小投资者是指除单独或者合计持有公司 5%以上股
份的股东、持有公司股份的公司董事、监事、高级管理人员之外的公司其他股东。
（三）提供股东大会网络投票方式
根据公司 2020 年第三次临时股东大会审议通过的本次发行上市后适用的
《公司章程（草案）》，公司应在保证股东大会合法、有效的前提下，通过各种
方式和途径，优先提供网络形式的投票平台等现代信息技术手段，为股东参加股
东大会提供便利。股东以网络投票方式进行投票表决的，按照中国证监会、上交
所和中国证券登记结算有限责任公司等机构的相关规定以及公司章程执行。股东
通过上述方式参加股东大会的，视为出席。
股东大会采取网络或其他方式的，应当在股东大会通知中明确载明网络或其
他方式的表决时间及表决程序。股东大会网络或其他正式投票的开始时间，不得
早于现场股东大会召开前一日下午 3:00，并不得迟于现场股东大会召开当日上午
9:30，其结束时间不得早于现场股东大会结束当日下午 3:00。
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同一表决权只能选择现场、网络或其他表决形式中的一种。同一表决权出现
重复表决的以第一次投票结果为准。
股东大会现场结束时间不得早于网络或其他方式，会议主持人应当宣布每一
提案的表决情况和结果，并根据表决结果宣布提案是否通过。
在正式公布表决结果前，股东大会现场、网络及其他表决方式中所涉及的公
司、计票人、监票人、主要股东、网络服务方等相关各方对表决情况均负有保密
义务。
（四）征集投票权
根据公司 2020 年第三次临时股东大会审议通过的本次发行上市后适用的
《公司章程（草案）》，公司董事会、独立董事和符合相关规定条件的股东可以
公开征集股东投票权。征集股东投票权应当向被征集人充分披露具体投票意向等
信息。禁止以有偿或者变相有偿的方式征集股东投票权。公司不得对征集投票权
提出最低持股比例限制。
六、本次发行相关各方作出的重要承诺及承诺履行情况
截至本招股说明书签署日，本次发行相关各方已作出如下重要承诺：
（一）关于本次发行前所持股份的限售安排、自愿锁定股份的承诺
1、实际控制人戴保家承诺
“（1）自发行人股票上市之日起 36 个月内，本人不转让或者委托他人管理
本人直接或间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人回购
该部分股份，并依法办理所持股份的锁定手续。
（2）发行人上市时未盈利的，在发行人实现盈利前，自发行人本次发行上
市之日起 3 个完整会计年度内，本人不减持发行人股份；自发行人本次发行上市
之日起第 4 个会计年度和第 5 个会计年度内，本人每年减持的股份不得超过发行
人股份总数的 2%。
（3）发行人上市后 6 个月内，若发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低
于发行价，或者上市后 6 个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易
日）收盘价低于发行价，本人持有的上述发行人股份的锁定期限在前述锁定期的
基础上自动延长 6 个月。若发行人上市后发生派息、送股、资本公积转增股本等
除权、除息行为的，上述发行价为除权除息后的价格。
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（4）本人担任发行人董事及高级管理人员期间，在满足股份锁定承诺的前
提下，每年转让的发行人股份不超过上一年末所持发行人股份总数的 25%；在本
人离职后半年内，本人不转让所持有的发行人股份。
（5）在本人被认定为发行人实际控制人期间，将向发行人申报本人持有的
发行人的股份及其变动情况。
（6）本人同时将遵守法律法规以及上海证券交易所科创板股票上市规则适
用本人股份锁定的其他规定。若相关减持规定后续有修改的，本人将按照届时有
效的减持规定依法执行。”
2、实际控制人一致行动人宁波捷芯、GreatASR1 Limited、GreatASR2
Limited 承诺
“（1）自发行人股票上市之日起 36 个月内，本单位不转让或者委托他人管
理本企业直接或间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人
回购该部分股份，并依法办理所持股份的锁定手续。
（2）在本单位作为发行人实际控制人的一致行动人期间，将向发行人申报
本单位持有的发行人的股份及其变动情况。
（3）本单位同时将遵守法律法规以及上海证券交易所科创板股票上市规则
适用本单位股份锁定的其他规定。若相关减持规定后续有修改的，本单位将按照
届时有效的减持规定依法执行。”
3、公司第一大股东阿里网络承诺
“（1）自发行人股票上市之日起 36 个月内，本单位不转让或者委托他人管
理本单位直接或间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人
回购该部分股份，并依法办理所持股份的锁定手续。
（2）本单位在作为持有发行人 5%以上股份的股东期间，将向发行人申报本
单位直接或间接持有的发行人的股份及其变动情况。”
4、实际控制人前一致行动人上海颐泰、Innodac HK、Fantasy Ltd.、彭清、
冠盈集团、黄峰、上武一期、上武二期承诺
“（1）自发行人股票上市之日起 36 个月内，本单位/本人不转让或者委托
他人管理本企业直接或间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份，也不由
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发行人回购该部分股份，并依法办理所持股份的锁定手续。
（2）本单位/本人同时将遵守法律法规以及上海证券交易所科创板股票上市
规则适用本单位/本人股份锁定的其他规定。若相关减持规定后续有修改的，本
人将按照届时有效的减持规定依法执行。”
5、公司股东万容红土、新星纽士达、义乌和谐承诺
“（1）自发行人股票上市之日起 12 个月内，本单位不转让或者委托他人管
理本单位直接或间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人
回购该部分股份，并依法办理所持股份的锁定手续。
（2）本单位在作为持有发行人 5%以上股份的股东期间，将向发行人申报本
单位直接或间接持有的发行人的股份及其变动情况。”
6、其他股东承诺
“自发行人股票上市之日起 12 个月内，本单位/本人不转让或者委托他人管
理本单位/本人直接或间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份，也不由
发行人回购该部分股份，并依法办理所持股份的锁定手续。”
7、董事、监事及高级管理人员承诺
“（1）自发行人上市之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本人已直
接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不提议由发行人回
购本人直接或间接持有的该部分股份。
（2）发行人上市时未盈利的，在发行人实现盈利前，自发行人本次发行上
市之日起 3 个完整会计年度内，本人不减持发行人股份；本人在前述期间离职的，
继续遵守本条约定。
（3）前述锁定期届满后，本人作为发行人的董事、监事或高级管理人员，
在发行人任职期间每年转让发行人股份不超过所持有的股份总数的 25%；离职后
半年内，不转让本人所持有的发行人股份。
（4）在本人任职期间，将根据发行人要求向发行人申报本人持有的发行人
的股份及其变动情况。
（5）本人同时将遵守法律法规以及上海证券交易所科创板股票上市规则适
用本人股份锁定的其他规定。若相关减持规定后续有修改的，本人将按照届时有
效的减持规定依法执行。”
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8、核心技术人员承诺
“（1）自发行人上市之日起 12 个月内和本人离职后 6 个月内，不转让或者
委托他人管理本人已直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股
份，也不提议由发行人回购本人直接或间接持有的该部分股份。
（2）发行人上市时未盈利的，在发行人实现盈利前，自发行人本次发行上
市之日起 3 个完整会计年度内，本人不减持发行人股份；本人在前述期间离职的，
继续遵守本条约定。
（3）自本人所持发行人首次发行上市前的股份限售期满之日起 4 年内，本
人每年转让直接或间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份不超过
发行人上市时本人所持发行人上市前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用。
（4）在本人作为发行人核心技术人员期间，将根据发行人要求向发行人申
报本人持有的发行人的股份及其变动情况。
（5）本人同时将遵守法律法规以及上海证券交易所科创板股票上市规则适
用本人股份锁定的其他规定。若相关减持规定后续有修改的，本人将按照届时有
效的减持规定依法执行。”
（二）关于持股意向及减持意向的承诺
1、实际控制人戴保家承诺
“（1）本人未来持续看好发行人及其所处行业的发展前景，愿意在较长时
期内稳定持有发行人股份。在发行人上市后，本人在锁定期满后可根据需要减持
所持有的发行人的股票。
（2）本人将按照首次公开发行股票招股说明书以及出具的各项承诺载明的
限售期限要求，并严格遵守法律法规的相关规定，在限售期限内不减持持有的发
行人上市前股份，在上述限售条件解除后，方可作出减持股份的决定。减持方式
包括但不限于集中竞价、大宗交易、协议转让或届时中国证监会、上海证券交易
所允许的其他方式进行。
（3）在本人实施减持发行人股份时，若本人仍为实际控制人，本人将严格
遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股东、董
监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证
券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等适用
1-1-510
法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披露的规定。
（4）本人所持股票在锁定期满后实施减持时，如中国证监会、上海证券交
易所对股票减持存在更新规则和要求的，本人将遵守届时适用本人的规则和要
求。”
2、实际控制人一致行动人宁波捷芯、GreatASR1 Limited、GreatASR2
Limited 承诺
“（1）本单位未来持续看好发行人及其所处行业的发展前景，愿意在较长
时期内稳定持有发行人股份。在发行人上市后，本单位在锁定期满后可根据需要
减持所持有的发行人的股票。
（2）本单位将按照首次公开发行股票招股说明书以及出具的各项承诺载明
的限售期限要求，并严格遵守法律法规的相关规定，在限售期限内不减持持有的
发行人上市前股份，在上述限售条件解除后，方可作出减持股份的决定。减持方
式包括但不限于集中竞价、大宗交易、协议转让或届时中国证监会、上海证券交
易所允许的其他方式进行。
（3）在本单位实施减持发行人股份时，若本单位仍为实际控制人的一致行
动人，本单位将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》
《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上
市规则》及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股
份实施细则》等适用法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披露的规定。
（4）本单位所持股票在锁定期满后实施减持时，如中国证监会、上海证券
交易所对股票减持存在更新规则和要求的，本单位将遵守届时适用本单位的规则
和要求。”
3、公司股东阿里网络、万容红土、新星纽士达、义乌和谐承诺
“（1）本单位未来持续看好发行人及其所处行业的发展前景，愿意在较长
时期内稳定持有发行人股份。在发行人上市后，本单位在锁定期满后可根据需要
减持所持有的发行人的股票。
（2）本单位将按照首次公开发行股票招股说明书以及出具的各项承诺载明
的限售期限要求，并严格遵守法律法规的相关规定，在限售期限内不减持持有的
发行人上市前股份，在上述限售条件解除后，方可作出减持股份的决定。减持方
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式包括但不限于集中竞价、大宗交易、协议转让或届时中国证监会、上海证券交
易所允许的其他方式进行。
（3）在本单位实施减持发行人股份时，若本单位仍为单独或合计持有发行
人 5%以上股份的股东，将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和
国证券法》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科
创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理
人员减持股份实施细则》等适用法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披
露的规定。
（4）本单位所持股票在锁定期满后实施减持时，如中国证监会、上海证券
交易所对股票减持存在更新规则和要求的，本单位将遵守届时适用于本单位的相
关规则和要求。”
（三）关于避免同业竞争的承诺及规范和减少关联交易承诺
实际控制人戴保家出具的关于避免同业竞争的承诺详见本招股说明书“第
七节 公司治理与独立性”之“八、同业竞争”之“（二）关于避免同业竞争的
承诺”。
此外，实际控制人戴保家出具了关于规范和减少关联交易的承诺：
“（1）本人现时及将来均严格遵守发行人的《公司章程》以及其他关联交
易管理制度，并根据有关法律法规和证券交易所规则等有关规定履行信息披露义
务和办理有关报批程序，保证不通过关联交易损害发行人及其股东的合法权益。
（2）本人将尽量减少和规范与发行人的关联交易。对于无法避免或者有合
理原因而与发行人发生的关联交易，本人承诺将按照公平、公允和等价有偿的原
则进行，并依法签订协议，履行合法程序，保证不通过关联交易转移、输送利益，
损害发行人及其他股东的合法权益。
（3）涉及本人与发行人的关联交易事项，本人将严格按照《公司章程》及
相关规范性法律文件的要求，在相关董事会和股东大会中回避表决，不利用本人
实际控制人的地位，为本人在与发行人关联交易中谋取不正当利益。
（4）如违反上述任何一项承诺，本人愿意承担由此给发行人及其股东造成
的直接或间接经济损失、索赔责任及与此相关的费用支出。”
1-1-512
（四）关于诉讼事项的承诺
实际控制人戴保家出具了关于诉讼事项的承诺：
“就翱捷科技股份有限公司（以下称“翱捷科技”）在本次发行上市前的未
决诉讼及相关专利无效宣告请求，本人作为翱捷科技的实际控制人，为消除上述
事项对翱捷科技造成的不利影响，在此承诺：
本人将积极推动翱捷科技的应诉、专利无效抗辩及相关应对措施。如果翱捷
科技的上述诉讼败诉并因此需要执行生效判决结果，本人将承担翱捷科技因此而
需承担的全部损害赔偿费用，以保证不因上述费用致使翱捷科技和翱捷科技未来
上市后的公众股东遭受损失。”
（五）公司上市后三年内稳定股价预案及相应约束措施
1、发行人稳定股价的预案
经公司 2020 年第三次临时股东大会审议通过，公司制定了《翱捷科技股份
有限公司关于在科创板上市后三年内稳定公司股价的预案》，公司及其实际控制
人、在公司领取薪酬和/或津贴的董事（独立董事除外）和高级管理人员承诺将
严格遵守下述稳定公司股价的预案：
“（1）启动和停止股价稳定措施的条件
1）启动条件
在公司首次公开发行股票并在科创板上市（以下简称“本次发行上市”）后
三年内，如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于公司最近一期经审计的每
股净资产（最近一期审计基准日后，因利润分配、资本公积金转增股本、增发、
配股等情况导致公司净资产出现变化的，每股净资产相应进行调整，下同）（以
下简称“启动条件”），除因不可抗力因素所致外，在符合中国证监会及上海证
券交易所关于股票回购、股票增持、信息披露等有关规定的前提下，公司及相关
主体应按下述顺序使用一种或多种方式稳定公司股价，但实施稳定股价措施不能
强迫实际控制人履行要约收购义务：（1）公司回购公司股票；（2）公司实际控
制人增持公司股票；（3）公司董事（不含独立董事及未在公司处领取薪酬的董
事）、高级管理人员增持公司股票。
触发启动条件后，公司应当在 10 日内召开董事会、30 日内召开股东大会，
1-1-513
审议稳定股价具体方案，明确该等具体方案的实施期间，并在股东大会审议通过
该等方案后的 5 个交易日内启动稳定股价具体方案的实施。
2）停止条件
在稳定股价措施的实施前或实施期间内，如公司股票连续 3 个交易日收盘价
高于最近一期经审计的每股净资产，将停止实施稳定股价措施，但法律、法规及
规范性文件规定相关措施不得停止的除外。
稳定股价具体方案实施完毕或停止实施后，若再次触发启动条件的，则再次
启动稳定股价预案，并按顺序予以实施。
（2）稳定股价的具体措施
当触发前述启动条件时，稳定股价的具体措施按照以下顺序依次实施：
1）公司回购公司股票
A、公司为稳定股价之目的回购股票，应符合《中华人民共和国公司法》《中
华人民共和国证券法》《上市公司回购社会公众股份管理办法（试行）》及《关
于上市公司以集中竞价交易方式回购股份的补充规定》《关于支持上市公司回购
股份的意见》《上海证券交易所上市公司回购股份实施细则》等相关法律、法规
及规范性文件的规定，且应保证公司股权分布仍符合上市条件。
B、公司股东大会对公司回购股票方案做出决议，须经出席会议的股东所持
表决权的三分之二以上通过，公司实际控制人承诺就审议该等回购股票议案时投
赞成票。公司股东大会可以授权董事会对回购股票方案作出决议。授权议案及股
东大会决议中明确授权的具体情形和授权期限等内容。公司董事会对回购股票方
案作出决议，须经三分之二以上董事出席的董事会会议决议通过。
C、在股东大会审议通过股票回购方案后，公司应依法通知债权人，向中国
证监会、上海证券交易所等主管部门报送相关材料，办理审批或备案手续。在完
成必需的审批、备案、信息披露等程序后，公司方可实施相应的股票回购方案。
D、公司回购股票的数量和资金规模应当与公司的实际财务状况相匹配。公
司单次用于回购股票的资金原则上不低于公司总股本金额的 1%，但根据公司股
东大会或董事会的批准，可以对上述比例进行限制。公司可以使用自有资金、发
行证券募集资金、金融机构借款以及其他合法资金回购股票。
E、回购股票的价格：回购的价格原则上不超过公司最近一期经审计的每股
净资产。
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2）实际控制人增持公司股票
A、触发稳定股价启动条件，在公司实施股票回购后，且发生下述两种情形
之一的：①公司回购股份方案实施完毕之次日起的连续 10 个交易日，每日公司
股票收盘价均低于最近一期经审计的每股净资产；②公司回购股份方案实施完毕
之次日起的 3 个月内启动稳定股价预案的条件被再次触发。实际控制人应在符合
《上市公司收购管理办法》等法律、法规及规范性文件的条件和要求，且不会导
致公司股权分布不符合上市条件和/或实际控制人履行要约收购义务的前提下，
对公司股票进行增持。
B、在符合上述规定时，公司实际控制人应在稳定股价启动条件触发 10 个
交易日内，将其拟增持股票的具体计划（内容包括但不限于增持股数区间、计划
的增持价格上限、完成时效等）通知公司。实际控制人可以通过二级市场以集中
竞价方式或其他合法方式增持公司股票。
C、实际控制人在 12 个月内增持公司的股票不超过公司已发行股票的 2%。
即实际控制人可以自首次增持之日起算的未来 12 个月内，从二级市场上继续择
机增持公司股票，累积增持比例不超过公司已发行总股本的 2%（含首次已增持
部分）。同时，实际控制人在此期间增持的股票，在增持完成后 6 个月内不得出
售。
D、实际控制人单次或累计 12 个月用于股票增持的资金总额不超过本人上
一会计年度从公司所获得税后现金分红金额的 50%（如与上述增持比例冲突的，
以上述比例限制为准）。
E、增持股票的价格：增持的价格原则上不超过公司最近一期经审计的每股
净资产。
3）公司董事、高级管理人员增持公司股票
A、触发稳定股价启动条件，在公司实施股票回购后，且发生下述两种情形
之一的：①公司回购股份方案实施完毕之次日起的连续 10 个交易日，每日公司
股票收盘价均低于最近一期经审计的每股净资产；②公司回购股份方案实施完毕
之次日起的 3 个月内启动稳定股价预案的条件被再次触发，且实际控制人无法增
持公司股票的。则启动董事、高级管理人员增持，但应符合《上市公司收购管理
办法》和《上市公司董事、监事和高级管理人员所持公司股份及其变动管理规则》
等法律、法规及规范性文件的条件和要求，且不会导致公司股权分布不符合上市
1-1-515
条件。
B、在符合上述规定时，公司董事（不含独立董事及未在发行人处领取薪酬
的董事）、高级管理人员应在稳定股价启动条件触发 10 个交易日内，将其拟增
持股票的具体计划（内容包括但不限于增持股数区间、计划的增持价格上限、完
成时效等）通知公司。
C、公司董事、高级管理人员单次或累计 12 个月用于增持公司股票的资金
总额不超过该等董事、高级管理人员上一会计年度自公司领取的税后现金分红
（如有）、薪酬（如有）和津贴（如有）合计金额的 50%。
D、增持股票的价格：增持的价格原则上不超过公司最近一期经审计的每股
净资产。
E、公司在本次发行上市后三年内聘任新的董事、高级管理人员前，将要求
其签署承诺书，保证其履行公司本次发行上市时董事、高级管理人员已做出的相
应承诺。
（3）稳定股价的约束措施
在启动股价稳定措施的条件满足时，如公司、实际控制人、董事、高级管理
人员未采取上述稳定股价的具体措施，该等单位及人员承诺接受以下约束措施：
1）公司、实际控制人、董事、高级管理人员将在公司股东大会及中国证监
会指定信息披露媒体上公开说明未采取上述稳定股价措施的具体原因并向公司
股东和社会公众投资者道歉，并继续履行稳定股价的具体措施。
2）如果实际控制人、董事、高级管理人员未履行上述增持承诺，则公司可
延迟发放其增持义务触发当年及后一年度的现金分红（如有），直至其按上述预
案的规定采取相应的稳定股价措施并实施完毕时为止。
3）在公司新聘任董事和高级管理人员时，公司将确保该等人员遵守上述稳
定股价方案的规定，并签订相应的书面承诺。”
2、约束措施
（1）公司未履行稳定股价承诺的约束措施
“在启动股价稳定措施的条件满足时，如公司未采取上述稳定股价的具体措
施，公司将在公司股东大会及中国证监会指定信息披露媒体上公开说明未采取上
述稳定股价措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉，并继续履行稳
1-1-516
定股价的具体措施。”
（2）实际控制人未履行稳定股价承诺的约束措施
“在启动股价稳定措施的条件满足时，如本人未采取上述稳定股价的具体措
施，本人将在公司股东大会及中国证监会指定信息披露媒体上公开说明未采取上
述稳定股价措施的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉，并继续履行稳
定股价的具体措施。
如果本人未履行上述增持承诺，则发行人可延迟发放本人增持义务触发当年
及后一年度的现金分红（如有），直至本人按上述规定采取相应的稳定股价措施
并实施完毕时为止。”
（3）董事、高级管理人员未履行稳定股价承诺的约束措施
“在启动股价稳定措施的条件满足时，如本人未采取上述稳定股价的具体措
施，本人将在发行人股东大会及中国证监会指定信息披露媒体上公开说明未采取
上述稳定股价措施的具体原因并向发行人股东和社会公众投资者道歉，并继续履
行稳定股价的具体措施。
如果本人未履行上述增持承诺，则发行人可延迟发放本人增持义务触发当年
及后一年度的现金分红（如有），直至本人按上述预案的规定采取相应的稳定股
价措施并实施完毕时为止。”
（六）对欺诈发行上市的股份购回承诺
1、公司对欺诈发行上市的股份购回承诺
“（1）本公司保证本次公开发行股票并在科创板上市不存在任何欺诈发行
的情形。
（2）如本公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行
上市的，本公司将在违法事实被中国证监会等有权部门确认后五个工作日内，根
据相关法律、法规及本公司章程的规定启动股份购回程序，购回本公司本次公开
发行的全部新股。本公司存在老股配售的，实施配售的股东应当购回已转让的原
限售股份。”
2、实际控制人对欺诈发行上市的股份购回承诺
“（1）本人保证发行人本次公开发行股票并在科创板上市不存在任何欺诈
发行的情形。
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（2）如发行人不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册并已经发行
上市的，本人将在违法事实被中国证监会等有权部门确认后五个工作日内，根据
相关法律、法规及本公司章程的规定启动股份购回程序，购回发行人本次公开发
行的全部新股。如本人存在老股配售的，本人应当购回已转让的原限售股份。”
（七）填补被摊薄即期回报的措施及承诺
1、公司承诺
“为降低本次发行对本公司即期回报的摊薄影响，本公司拟通过强化募集资
金管理、加快募投项目投资进度、提高发行人盈利能力和水平、强化投资者回报
机制等措施来提升发行人整体实力，增厚未来收益，实现可持续发展，以填补回
报。本公司将采取以下措施：
（1）强化募集资金管理
本公司已制定募集资金管理办法，募集资金到位后将存放于董事会指定的专
项账户中，本公司将定期检查募集资金使用情况，从而加强对募投项目的监管，
保证募集资金得到合理、规范、有效的使用。
（2）加快募投项目投资进度
本次发行募集资金到位后，本公司将调配内部各项资源，加快推进募投项目
实施，提高募集资金使用效率，争取募投项目早日达产并实现预期效益，以增强
发行人盈利水平。
（3）提高本公司盈利能力和水平
本公司将不断提升服务水平、扩大品牌影响力，提高本公司整体盈利水平。
本公司将积极推行成本管理，严控成本费用，提升发行人利润水平。
（4）强化投资者回报体制
本公司已根据中国证监会的相关规定及监管要求，制订上市后适用的发行人
章程（草案），就利润分配政策事宜进行详细规定和公开承诺，并制定了本公司
未来三年的股东回报规划，充分维护发行人股东依法享有的资产收益等权利，提
供发行人的未来回报能力。
本公司承诺：本公司将积极履行填补被摊薄即期回报的措施，如违反前述承
诺，将及时公告违反的事实及理由，除因不可抗力或其他非归属于本公司的原因
外，将向本公司股东和社会公众投资者道歉，并尽可能保护投资者的利益。”
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2、公司实际控制人戴保家承诺
本人作为发行人的实际控制人，将忠实、勤勉地履行职责，维护发行人和全
体股东的合法权益。现根据中国证监会及证券交易所的相关规定，对发行人被摊
薄即期回报填补措施作出承诺如下：
“（1）不越权干预发行人经营管理活动，不侵占发行人利益；
（2）本人承诺切实履行本承诺，愿意承担因违背上述承诺而产生的法律责
任。”
3、公司董事、高级管理人员承诺
“（1）本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也
不采用其他方式损害发行人利益；
（2）本人承诺对个人的职务消费行为进行约束；
（3）本人承诺不动用发行人资产从事与履行职责无关的投资、消费活动；
（4）本人同意由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与发行人填补回报措
施的执行情况相挂钩；
（5）若发行人后续推出股权激励计划，本人同意拟公布的股权激励的行权
条件与发行人填补回报措施的执行情况相挂钩；
（6）本人承诺切实履行本承诺，愿意承担因违背上述承诺而产生的法律责
任。”
（八）利润分配政策的承诺
具体情况参见本节之“二、发行人股利分配政策”之“（一）本次发行后的
股利分配政策”。
（九）依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
1、公司承诺
“（1）本公司的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
（2）若本公司招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判
断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本公司将在该等违
法事实被证券监管部门、证券交易所或司法机关作出认定或处罚决定后的 10 个
交易日内，由公司董事会根据法律、法规及公司章程的规定制定及公告回购计划
1-1-519
并提交股东大会审议，依法回购首次公开发行的全部新股，回购价格不低于发行
价格加上同期银行存款利息（若本公司股票有派息、送股、资本公积金转增股本
等除权、除息事项的，发行价格将相应进行除权、除息调整），并根据相关法律、
法规及公司章程等规定的程序实施。在实施上述股份回购时，如法律、法规及公
司章程等另有规定的，从其规定。
（3）若本公司招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使
投资者在证券交易中遭受损失的，公司将在证券监管部门依法对上述事实作出认
定或处罚决定后依法赔偿投资者损失。”
2、公司实际控制人承诺
“（1）发行人的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
本人对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
（2）如发行人招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致对
判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本人作为发行
人实际控制人，将利用发行人实际控制人的地位促成发行人在该等违法事实被证
券监管部门、证券交易所或司法机关作出认定或处罚决定后的 10 个交易日内启
动依法回购首次公开发行的全部新股工作，本人将在前述期限内依法回购本人已
转让的原限售股份。
（3）若发行人的招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致
使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将在证券监管部门依法对上述事实作出
认定或处罚决定后依法赔偿投资者损失。”
3、公司董事、监事、高级管理人员承诺
“（1）发行人的招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
本人对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
（2）若发行人的招股说明书存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致
使投资者在证券交易中遭受损失的，本人将在证券监管部门依法对上述事实作出
认定或处罚决定后依法赔偿投资者损失。
（3）本人承诺将根据本人的职务身份，促成发行人在该等违法事实被证券
监管部门、证券交易所或司法机关作出认定或处罚决定后的 10 个交易日内启动
依法回购首次公开发行的全部新股工作。”
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4、公司保荐机构、主承销商海通证券承诺
“海通证券承诺因本公司为发行人首次公开发行股票制作、出具的文件有虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，本公司将依法赔偿投
资者损失。”
5、公司律师国枫律师承诺
“本所为本项目制作、出具的申请文件真实、准确、完整，无虚假记载、误
导性陈述或重大遗漏；若因本所未能勤勉尽责，为本项目制作、出具的申请文件
有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，给投资者造成损失的，本所将依法赔偿投
资者损失。”
6、公司审计机构普华永道承诺
“本所确认，对本所出具的上述报告的真实性、准确性和完整性依据有关法
律法规的规定承担相应的法律责任，包括如果本所出具的上述报告有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。”
7、公司资产评估机构上海立信资产评估有限公司承诺
“本所为发行人首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，本所将依法按照相关监督机构或司法机
关认定的金额赔偿投资者损失。”
（十）关于未履行承诺事项时采取的约束措施
1、公司承诺
（1）本公司保证将严格履行本公司首次公开发行股票并上市招股说明书披
露的承诺事项，并承诺严格遵守下列约束措施：
“1）如果本公司未履行本招股说明书中披露的相关承诺事项，本公司将在
股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因，并向股东和
社会公众投资者道歉；
2）如果因本公司未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失
的，本公司将依法向投资者赔偿相关损失。
（2）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无
1-1-521
法控制的客观原因导致本公司承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，
本公司将采取以下措施：
1）及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体
原因；
2）向本公司的投资者提出补充承诺或替代承诺（相关承诺需按法律、法规、
公司章程的规定履行相关审批程序），以尽可能保护投资者的权益。”
2、公司实际控制人承诺
（1）本人保证将严格履行公司本次发行并上市招股说明书披露的承诺事项，
并承诺严格遵守下列约束措施：
“1）如果本人未履行招股说明书中披露的相关承诺事项，本人将在股东大
会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因，并向股东和社会公
众投资者道歉；
2）如果因本人未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，
本人将依法向投资者赔偿相关损失。
（2）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法
控制的客观原因导致本人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，本人
将采取以下措施：
1）及时、充分披露本人承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原
因；
2）向公司的投资者提出补充承诺或替代承诺（相关承诺需按法律、法规、
公司章程的规定履行相关审批程序），以尽可能保护投资者的权益。”
3、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员承诺
（1）本人保证将严格履行公司本次发行并上市招股说明书披露的承诺事项，
并承诺严格遵守下列约束措施：
“1）如果本人未履行招股说明书中披露的相关承诺事项，本人将在股东大
会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因，并向股东和社会公
众投资者道歉；
2）如果因本人未履行相关承诺事项，致使投资者在证券交易中遭受损失的，
本人将依法向投资者赔偿相关损失。
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（2）如因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本人无法
控制的客观原因导致本人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的，本人
将采取以下措施：
1）及时、充分披露本人承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因；
2）向公司的投资者提出补充承诺或替代承诺（相关承诺需按法律、法规、
公司章程的规定履行相关审批程序），以尽可能保护投资者的权益。”
（十一）发行人关于股东持股情况的承诺函
根据《监管规则适用指引——关于申请首发上市企业股东信息披露》及《关
于科创板落实首发上市企业股东信息披露监管相关事项的通知》的相关要求，本
公司做出如下承诺：
1、不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有本公司股份的情形；
2、本次发行的中介机构中，保荐机构海通证券及其子公司海通创新证券投
资有限公司、海通开元投资有限公司通过其以自有、资管或募集资金直接或间接
投资的企业及已经基金业协会备案的相关金融产品间接持有本公司股份，穿透后
合计持股比例极低，该等投资行为系相关被投资企业或相关金融产品管理人所作
出的独立投资决策，并非海通证券主动针对本公司进行投资。除前述情况外，本
次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员未以任何形式直接或间
接持有本公司股份；
3、不存在以本公司股份进行不当利益输送的情形。
（十二）发行人主要股东关于不谋求实际控制权的承诺函
持股比例较高的主要股东签署的《关于不谋求实际控制权的承诺函》的具体
内容、期限如下：
签署日期
承诺主体 具体内容 期限
（年/月/日）
1．阿里网络认可并尊重戴保家在公司自始的实际
控制人地位，不对戴保家在公司经营发展中的实
际控制地位提出异议。
2．阿里网络自投资公司并成为公司股东之日起未
阿里网络 2021/5/20 曾通过任何形式谋求公司控制权。 持股期间
3．阿里网络承诺，在持有公司股份期间，不通过
任何方式单独或共同谋求对公司的控制权，不与
公司其他任何股东采取一致行动，不通过协议、
委托及其他任何安排与公司其他股东扩大其所能
1-1-523
签署日期
承诺主体 具体内容 期限
（年/月/日）
够支配的在公司股东大会或董事会上的表决权。
1．本单位认可并尊重戴保家在公司自始的实际控
制人地位，不对戴保家在公司经营发展中的实际
控制地位提出异议。
2．本单位作为公司的财务投资人，不直接参与公
司日常经营管理，自投资公司并成为公司股东之
深创投 2021/5/20 日起未曾通过任何形式谋求公司控制权。 持股期间
3．本单位承诺在持有公司股份期间，不通过任何
方式单独或共同谋求对公司的控制权，不与公司
其他任何股东采取一致行动，不通过协议、委托
及其他任何安排与公司其他股东扩大其所能够支
配的在公司股东大会或董事会上的表决权。
1．本单位认可并尊重戴保家在公司自始的实际控
制人地位，不对戴保家在公司经营发展中的实际
控制地位提出异议。
2．本单位作为公司的财务投资人，不直接参与公
司日常经营管理，自投资公司并成为公司股东之
万容红土 2021/5/20 日起未曾通过任何形式谋求公司控制权。 持股期间
3．本单位承诺在持有公司股份期间，不通过任何
方式单独或共同谋求对公司的控制权，不与公司
其他任何股东采取一致行动，不通过协议、委托
及其他任何安排与公司其他股东扩大其所能够支
配的在公司股东大会或董事会上的表决权。
1．本单位认可并尊重戴保家在公司自始的实际控
制人地位，不对戴保家在公司经营发展中的实际
控制地位提出异议。
2．本单位作为公司的财务投资人，不直接参与公
司日常经营管理，自投资公司并成为公司股东之
义乌和谐 2021/5/20 日起未曾通过任何形式谋求公司控制权。 持股期间
3．本单位承诺在持有公司股份期间，不通过任何
方式单独或共同谋求对公司的控制权，不与公司
其他任何股东采取一致行动，不通过协议、委托
及其他任何安排与公司其他股东扩大其所能够支
配的在公司股东大会或董事会上的表决权。
1．本单位认可并尊重戴保家在公司自始的实际控
制人地位，不对戴保家在公司经营发展中的实际
控制地位提出异议。
2．本单位作为公司的财务投资人，不直接参与公
司日常经营管理，自投资公司并成为公司股东之
新星纽士达 2021/5/20 日起未曾通过任何形式谋求公司控制权。 持股期间
3．本单位承诺在持有公司股份期间，不通过任何
方式单独或共同谋求对公司的控制权，不与公司
其他任何股东采取一致行动，不通过协议、委托
及其他任何安排与公司其他股东扩大其所能够支
配的在公司股东大会或董事会上的表决权。
1-1-524
第十一节 其他重要事项
一、重大合同
公司芯片产品主要通过框架协议、经销协议与订单结合的形式进行销售和采
购，具体销售和采购由订单执行，存在部分客户未签订框架合作协议，直接以订
单的形式采购公司芯片产品。报告期内合计产生收入的订单数量为 1,852 个，单
个订单金额较小，平均对应收入 133.57 万元。公司与供应商签署合同的情形与
客户相似，通过订单的形式采购晶圆及封装测试。因此，公司选择披露框架合作
协议及其对应客户/供应商报告期内的成交金额情况具有合理性，选取 6,000 万元
为标准披露的框架合同已覆盖各期收入的比例为 56.70%、81.85%、87.08%和
78.98，覆盖各期采购金额的比例为 61.72%、60.47%、77.11%和 82.43%。
发行人及其子公司签署的对报告期经营活动、财务状况或未来发展具有重要
影响的合同确定依据为：（1）报告期内发行人及其子公司与客户、供应商已履
行完毕或者正在履行的合同金额在 6,000 万元以上的单笔订单/合同以及与累计
销售额在 6,000 万元以上的框架合同；（2）报告期内已经履行完毕或正在履行
的金额在 3,000 万元以上的银行借款、银行授信以及担保合同；（3）正在履行
的对公司业务未来发展具有重要影响的技术许可协议。
具体如下：
（一）销售合同
报告期内，发行人及其子公司与客户已履行完毕或者正在履行的相关合同如
下：
序 发行人 销售的 对应客户报告期内订单数及确认 合同期限/ 履行
客户 合同类型 合同金额
号 主体 产品/服务 收入金额 签署日期 情况
2019 年订单数：2；
确认收入金额：10,122.21 万元
北京智芯微电 2019.11.20
芯片销售框 2020 年订单数：5 已完
1 翱捷科技 子科技有限公 框架合同 不适用 -
架协议 确认收入金额：6,420.11 万元 成
司 2020.11.19
2021 年 1-6 月订单数：0
确认收入金额：0
主合同：
2020 年订单数：3 主合同：
芯片设计服 9,700.00 万
确认收入金额：13,761.17 万元 2019.01.15， 正在
2 翱捷科技 客户 S 务及补充 单签合同 元人民币
2021 年 1-6 月订单数：3 补充协议： 履行
协议 补充协议：
确认收入金额：245.78 万元 2019.04.10
560 万美元
中国电子器材 销售代理 2019 年订单数：17 正在
3 翱捷（深圳） 框架合同 不适用 2018.12.10
国际有限公司 协议 确认收入金额：772.79 万元 履行
1-1-525
序 发行人 销售的 对应客户报告期内订单数及确认 合同期限/ 履行
客户 合同类型 合同金额
号 主体 产品/服务 收入金额 签署日期 情况
2020 年订单数：122
中国电子器材 销售代理 确认收入金额：13,080.63 万元 正在
翱捷（深圳） 框架合同 不适用 2019.01.01
国际有限公司 协议 2021 年 1-6 月订单数：12 履行
确认收入金额：1,247.05 万元
Sunny
销售代理 2018 年订单数：21 正在
香港智多芯 Paragon 框架合同 不适用 确认收入金额：586.78 万元 2018.03.20
Limited 协议 履行
2019 年订单数：163
确认收入金额：14,425.34 万元
4
上海曜佳信息 销售代理 2020 年订单数：132 正在
翱捷（深圳） 框架合同 不适用 确认收入金额：15,596.74 万元 2018.01.01
技术有限公司 协议 履行
2021 年 1-6 月订单数：120=
确认收入金额：8,805.18 万元
WT
销售代理 2018 年订单数：17 正在
香港智多芯 Microelectroni 框架合同 不适用 确认收入金额：5,955.11 万元 2017.08.22
cs Co.,Ltd. 协议 履行
2019 年订单数：79
确认收入金额：7,206.66 万元
5 文晔领科商贸
销售代理 2020 年订单数：179 正在
翱捷（深圳） （深圳）有限 框架合同 不适用 确认收入金额：17,381.90 万元 2019.11.25
协议 履行
公司 2021 年 1-6 月订单数：131
确认收入金额：12,535.08 万元
2018 年订单数：12
确认收入金额：260.16 万元
Wisewheel 2019 年订单数：12
Corporation
销售代理 确认收入金额：45.32 万元 正在
6 香港智多芯 （HK） 框架合同 不适用 2017.06.19
协议 2020 年订单数：153 履行
Company
Limited 确认收入金额：27,255.64 万元
2021 年 1-6 月订单数：191
确认收入金额：36,704.30 万元
航芯信息有限 销售代理 2021 年 1-6 月订单数：58 正在
7 香港智多芯 框架合同 不适用 2021.01.01
公司 协议 确认收入金额：9,920.67 万元 履行
注：上述部分合同为框架合同，具体的产品名称和数量以实际订单为准。
（二）采购合同
报告期内，发行人及其子公司与供应商已履行完毕或者正在履行的相关合同
如下：
发行人 采购的 合同 合同 对应供应商报告期内订单数 合同期限
序号 供应商 履行情况
主体 产品/服务 类型 金额 及确认采购额（万元） /签署日期
翱捷 2018 年订单数：113
1
智能 确认采购金额：2,171.73
2019 年订单数：67
2021.04.01
框架 不适 确认采购金额：12,883.54
台积电 晶圆 - 正在履行
香港智 合同 用 2020 年订单数：178 2022.03.31
2
多芯 确认采购金额：49,586.63
2021 年 1-6 月订单数：93
确认采购金额：31,566.02
2018 年订单数：49
确认采购金额：1,070.12
矽品 2019 年订单数：53
香港智 精密 封装测试 框架 不适 确认采购金额：3,509.57
3 2020.03.10 正在履行
多芯 （受日月光 服务 合同 用 2020 年订单数：100
集团控制） 确认采购金额：6,565.44
2021 年 1-6 月订单数：208
确认采购金额：5,785.86
1-1-526
发行人 采购的 合同 合同 对应供应商报告期内订单数 合同期限
序号 供应商 履行情况
主体 产品/服务 类型 金额 及确认采购额（万元） /签署日期
2018 年订单数：15
确认采购金额：4,240.54
2019 年订单数：28
2020.05.01
香港智 联华 框架 不适 确认采购金额：9,468.68
4 晶圆 - 正在履行
多芯 电子 合同 用 2020 年订单数：19 2023.04.30
确认采购金额：12,249.52
2021 年 1-6 月订单数：2
确认采购金额：266.75
5 发行人
6
翱捷（深 甬矽电子 2020 年订单数：62
圳） （宁波） 框架 不适 确认采购金额：5,746.18
2019.05.09
香港智 封装测试 - 正在履行
7 股份有限 合同 用 2021 年 1-6 月订单数：143 2022.05.08
多芯 确认采购金额：8,225.02
公司
翱捷
8
智能
广州慧智 2020 年订单数：17
2020.04.28
香港智 框架 不适 确认采购金额：4,331.49
9
多芯
微电子有 其他芯片
合同 用 2021 年 1-6 月订单数：9
- 正在履行
限公司 2022.12.31
确认采购金额：6,891.79
10 发行人 2019 年订单数：4
确认采购金额：27.15
翱捷 深圳市锦 2020.07.20
11 框架 不适 2020 年订单数：32
智能 荣科技有 晶圆 - 正在履行
合同 用 确认采购金额：2,608.62 2022.07.19
翱捷（深 限公司 2021 年 1-6 月订单数：24
12
圳） 确认采购金额：9,215.03
注：上述采购合同为框架合同，具体的产品名称和数量以实际订单为准。
（三）银行借款及银行授信合同
借款方/ 借款时间/
合同名称 编号 签订时间 金额 利率
授信方 授信时间
流动资金 上海银行股份 浮动利率
2020.05.08-
循环借款 201200164 有限公司浦东 2020.05.08 5,000.00 万元 （年利率
2021.02.23
合同 分行 4.3%）
具体利率
招商银行股份
121XY201 以贷款合 2019.12.31-
授信协议 有限公司上海 2019.12.31 3,000.00 万元
9031565 同 2020.12.30
分行
为准
上海银行股份 具体利率
综合授信 15,000.00 万 2021.06.24-
201210413 有限公司浦东 2021.6.24 以贷款合
合同 元 2022.05.11
分行 同为准
（四）技术许可协议
签署日期/合同
合同金额 履行
序号 被许可方 许可方 技术许可内容 期限
（万元） 情况
（年/月/日）
安谋科技（中国）
翱捷科技 正在
1 有限公司；ARM ARM 技术 不适用 2018/10/02
有限 履行
Limited
翱捷 Semtech 90nm 混合信号 360 万 正在
2 2018/10/12
（深圳） （International） RF 低功耗工艺 美元 履行
1-1-527
签署日期/合同
合同金额 履行
序号 被许可方 许可方 技术许可内容 期限
（万元） 情况
（年/月/日）
AG 及闪存工艺
电子设计自动化 正在
3 翱捷智能 新思科技有限公司 2,199.56 2019/04/24
工具包 履行
翱捷科技 2019/11/11- 履行
4 CEVA D.S.P. Ltd. DSP 核心 不适用
有限 2020/01/10 完毕
二、对外担保情况
截至本招股说明书签署日，公司不存在对外担保情况。
三、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及刑事诉讼的
情况
截至本招股说明书签署日，公司实际控制人、控股子公司，公司董事、监事、
高级管理人员和核心技术人员不存在其作为一方当事人可能对公司产生影响的
刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项。
四、重大诉讼或仲裁情况
截至本招股说明书签署日，发行人涉及的诉讼案件及专利无效情况具体情况
如下：
（一）诉讼基本案情和进展情况
1、诉讼案件基本案情
（1）“（2020）沪 73 知民初 958 号”案件（以下简称“958 号案”）及“（2020）
沪 73 知民初 959 号”案件（以下简称“959 号案”）
案件被告刘石、赵辉、翁金成、孙明越、邢方亮，均为 Marvell International
Ltd.移动通信业务研发团队的成员，并且孙明越、邢方亮曾在发行人处工作，在
其与发行人签订的劳动合同中对于保密及竞业限制事宜作出了明确的约定。被告
所开发、销售的芯片等产品与翱捷科技有限自 Marvell International Ltd.处受让的
技术资料均遵循相同的通信协议规范，软件功能以及产品参数上存在诸多相似点，
而这些相似点与公司涉案技术秘密具有关联性。
1-1-528
（2）“（2021）沪 73 知民初 233 号”案件
原告称，公司以本案原告上海移芯和刘石侵害技术秘密为由提起了“（2020）
沪 73 知民初 958、959 号”两起诉讼。两原告认为，公司明知其所主张的密点不
具有秘密性或不享有权属，仍以此提起诉讼，其目的在于阻碍上海移芯的融资及
通过诉讼程序获取上海移芯的技术秘密，具有恶意诉讼的主观意图，并且两原告
因为公司的恶意诉讼行为遭受了损失，公司应承担侵权责任。
（3）“（2021）沪 0115 民初 10191 号”案件
原告称，湛振波于 2010 年 5 月 25 日正式加入原告展讯公司工作，担任 IC
部门芯片驱动工程师，此后作为发明人申请了专利，并知晓展讯公司专利管理相
关流程。2016 年 2 月 19 日，被告一湛振波自原告展讯公司离职。此后被告一湛
振波入职被告二翱捷科技。
原告称，湛振波违反保密义务，擅自将其在工作中掌握的原告经营秘密向公
司披露并允许其使用，公司明知湛振波实施以上行为的情况下，仍获取该经营秘
密并在其专利管理中使用，已经严重侵犯了原告的经营秘密合法权益。
（4）“（2020）津 03 知民初 319 号”案件（以下简称“天津案”）
原告称，其发现被告二翱捷科技所制造、许诺销售、销售，被告一天津市南
开区竞航彭通讯器材经营部所许诺销售、销售的被控侵权产品侵犯了展讯公司拥
有的 201180004859.4 号发明专利权。涉案发明专利 201180004859.4，名称为“移
动终端及其业务处理方法、基带处理芯片”，于 2011 年 8 月 12 日申请，2014
年 8 月 13 日获得授权，专利权人为展讯公司，目前专利权维持有效。
原告认为，上述被控侵权产品 ASR 蜂窝基带芯片完全覆盖了涉案发明专利
的技术方案，已经落入了涉案发明专利的保护范围，构成相同侵权。在未经许可
的情况下，被告一和被告二实施涉案发明专利的行为已严重侵犯了原告的合法权
益。
（5）“（2021）湘 01 知民初 64 号”案件（以下简称“长沙案”）
原告认为，涉案侵权产品采用的技术方案落入原告涉案专利的保护范围，涉
案专利的专利号为 ZL201180004859.4，名称为“移动终端及其业务处理方法、
1-1-529
基带处理芯片”，于 2011 年 8 月 12 日申请，2014 年 8 月 13 日获得授权，目前
处于合法有效的存续状态。被告一未经专利权人许可，以生产经营为目的销售了
侵害原告专利权的型号为心迪 F1-Q15（4G）的手机；被告二未经专利权人许可，
以生产经营为目的制造和销售了侵害原告专利权的型号为 ASR3601 的芯片。两
被告行为侵犯了原告的专利权，应依法承担停止侵权、销毁侵权产品、赔偿损失
等法律责任。
（6）“（2021）粤 03 民初 133 号”案件（以下简称“深圳案”）
原告称，原告系 ZL201110152623.7 号发明专利的现专利权人，依法享有发
明专利专用权。原告发现，被告一未经原告许可制造、使用、销售、许诺销售
ASR3601 芯片，该芯片实施的双卡双待技术，落入了 ZL201110152623.7 专利权
利要求 1-11 的保护范围，侵犯了原告对涉案专利拥有的专利权；被告二未经原
告许可销售包括 ASR3601 芯片的被控侵权产品终端手机，侵犯了原告对涉案专
利拥有的专利权。原告认为，两被告无视他人的知识产权，实施的侵权行为给原
告造成了巨大的经济损失，严重侵害了原告的合法权益，其应当依法承担停止侵
权、赔偿损失的民事责任。
（7）“（2021）津 03 知民初 185 号”案（以下简称“天津 185 号案”）
原告称，其发现被告二翱捷科技所制造、许诺销售、销售，被告一天津市南
开区竞航彭通讯器材经营部所许诺销售、销售的被控侵权产品侵犯了展讯公司拥
有的 201010136821.X 号发明专利权。涉案发明专利 201010136821.X，名称为
“LTE 多模终端在 LTE 接入模式下发起电路域话音呼叫的方法”，于 2010 年 3
月 31 日申请，2015 年 9 月 2 日获得授权，专利权人为展讯公司，目前专利权维
持有效。
原告认为，上述被控侵权产品 ASR 蜂窝基带芯片完全覆盖了涉案发明专利
的技术方案，已经落入了涉案发明专利的保护范围，构成相同侵权。在未经许可
的情况下，被告一和被告二实施涉案发明专利的行为已严重侵犯了原告的合法权
益。
（8）“（2021）沪 73 知民初 194 号”案（以下简称“上海案”）
原告称，其系第 ZL200580007941.7 号专利的专利权人，该专利名称为“用
1-1-530
于无线多载波通信的帧结构”，申请日为 2005 年 01 月 12 日，经国家知识产权
局进行实质审查后于 2012 年 08 月 08 日获得授权，2020 年 2 月 3 日缴纳了第 16
年专利年费，目前处于有效保护状态。
原告称，被告 ASR5501 和 ASR5501S 高集成度 WiFi 芯片以及在该两款芯片
中使用的发射机和通信方法，实施了涉案专利所保护的技术方案的全部技术特征，
因此落入涉案专利权利要求 1-33 的保护范围。被告未经原告许可实施了涉案专
利，侵害了原告的专利权，应当承担相应的侵权责任。
2、案件进展情况
1-1-531
诉讼事项涉
序 被告/损害赔 标的金额 下一次开庭 所涉及产品的 涉及专利对应的 所对应核心
案号 原告 案由 案件进展 及的公司
号 偿的承担主体 （万元） 时间 销售金额 公司核心技术 技术来源
产品
刘石、邢方亮、
（2020）
孙明越、翁金 侵害技术
1 沪73知民 翱捷科技 19,000 未涉及 无
成、赵辉、上 秘密纠纷
初958号
海移芯 已 于 2021 年 8 月 16 日
未定 诉讼不涉及专利 未涉及
刘石、邢方亮、 召开听证会；
（2020）
孙明越、翁金 侵害技术
2 沪73知民 翱捷科技 4,500 未涉及 无
成、赵辉、上 秘密纠纷
初959号
海移芯
因恶意提
（2021） 起知识产
上海移芯、 一审审理中，尚未开
3 沪73知民 翱捷科技 权诉讼损 10,000 未定 未涉及 无 诉讼不涉及专利 未涉及
刘石 庭
初233号 害责任纠
纷
起诉状的事实描
述中提及翱捷科
技专利，该专利解 不属于核心
（2021） 2021 年 4 月 12 日 第 一
湛振波、翱捷 侵害商业 决芯片启动软件 技术，该技
4 沪0115民 展讯公司 3,100 次庭审，待法院通知 未定 未涉及 无
科技 秘密纠纷 固化不能更改的 术为翱捷科
初10191号 下次庭审时间
问题，仅在早期验 技自主研发
证软件不成熟时
具有价值
天津市南开区 一审审理中，原告已提起 系2019年推出 不属于核心技术， 不属于核心
（2020） 侵害发明 诉中行为保全申请。5 月
竞航彭通讯器 公司已提起 ASR3601基 并实现销售的 翱捷科技的双卡 技术，双卡
5 津03知民 展讯公司 专利权纠 10,030 17 日，关于诉中保全的听
二审上诉
材经营部、翱 证会中，法院未当场作出 带通信芯片 产品，报告期 双待技术、LTE下 双待技术、
初319号 纷
捷科技 保全裁定。该案已于 2021 内累计销售金 的语音业务相关 LTE语音通
1-1-532
诉讼事项涉
序 被告/损害赔 标的金额 下一次开庭 所涉及产品的 涉及专利对应的 所对应核心
案号 原告 案由 案件进展 及的公司
号 偿的承担主体 （万元） 时间 销售金额 公司核心技术 技术来源
产品
年 7 月 8 日收到一审判 额为38,660.10 技术未使用展讯 话技术从
决。 万元 公司的涉案专利 Marvell收购
（2021） 宜章县声威通 而来，并持
侵害专利
6 湘01知民 展讯公司 讯部、 3,050 待法院进一步通知 未定 续研发改进
权纠纷
初64号 翱捷科技
深圳市福田区
（2021） 展讯通信 侵害发明
大山钦品通讯
7 粤03民初 （深圳）有 专利权 2,000 待法院进一步通知 未定
智能数码商
133号 限公司 纠纷
行、翱捷科技
天津市南开区
（2021） 侵害发明
竞航彭通讯器 一审审理中，尚未开
8 津03知民 展讯公司 专利权 3,050 未定
材经营部、翱 庭
初185号 纠纷
捷科技
2021 年 4 月 27 日 进 行
了第一次庭前会议，
2021年9月16日，公司
已收到原告提交的变 系2019年推出
不属于核心
更诉讼请求申请书， 并实现销售的
（2021） 侵害发明 不属于核心技术， 技术，翱捷
申请将原诉讼请求变 高集成度 产品，报告期
9 沪73知民 展讯公司 翱捷科技 专利权 2,000 未定 涉及技术为PHY 科技通过向
更为确认公司制造、 WiFi芯片 内累计销售金
初194号 纠纷 物理层相关 CEVA购买
销售、许诺销售的 额为12,586.27
IP取得
万元
WiFi 芯 片 落 入 第
ZL200580007941.7
号专利的保护范围
截至本招股说明书出具日，上述公司作为被告的专利侵权纠纷均系公司本次发行上市文件申报后所提起，具有明显的针对性和指
1-1-533
向性，存在竞争对手以阻碍公司发行上市为主要目的而提起诉讼的可能性。
对于发行人上述专利诉讼案件，发行人实际控制人已作出承诺：就发行人在本次发行上市前的未决诉讼及相关专利无效宣告请求，
其将积极推动发行人的应诉、专利无效抗辩及相关应对措施；如果发行人的上述诉讼败诉并因此需要执行生效判决结果，其将承担发
行人因此而需承担的全部损害赔偿费用，以保证不因上述费用致使发行人和发行人未来上市后的公众股东遭受损失。
上述诉讼具体进展情况如下：
1-1-534
（1）“（2020）沪 73 知民初 958 号”案件及“（2020）沪 73 知民初 959
号”案件
2020 年 8 月，公司作为原告以侵害技术秘密纠纷为由起诉刘石、上海移芯。
上述案件先后于 2020 年 11 月和 2021 年 1 月进行了证据交换。第二次庭前会议
后，公司向法院补充提交了相关诉讼请求：（1）追加邢方亮、孙明越、翁金成
及赵辉（均为原 Marvell，现上海移芯通信科技有限公司现任员工）为被告；（2）
增加侵权技术秘密数量。
上述案件已于 2021 年 3 月 19 日进行了第一次庭审，双方已进行了证据交换。
本案已于 2021 年 7 月 12 日召开技术听证会，未达成实质性进展。
（2）“（2021）沪 73 知民初 233 号”案件
2021 年 1 月，上海移芯、刘石作为原告以恶意诉讼为由起诉公司。目前本
案正在一审审理中，尚未开庭。
（3）“（2021）沪 0115 民初 10191 号”案件
2020 年 12 月，展讯公司作为原告以侵害商业秘密纠纷为由起诉湛振波、翱
捷科技。本案已于 2021 年 4 月 12 日第一次庭审，待法院通知下次庭审时间。
原告在庭审中确定了其两项密点，但并未就公司如何侵犯其密点进行举证。
公司认为，原告展讯公司主张的商业信息，不符合商业秘密的保护范围。湛振波
并未违反展讯公司提出的保密义务或保密要求，未向本案另一被告翱捷科技披露
或允许其使用展讯公司的商业秘密。原告展讯公司的证据不能证明被告湛振波实
施了披露、使用或者允许他人使用商业秘密的行为。
（4）“（2020）津 03 知民初 319 号”案件
2020 年 12 月，展讯公司作为原告以侵害发明专利权纠纷为由起诉天津市南
开区竞航彭通讯器材经营部、翱捷科技。目前本案正在一审审理中。
2021 年 4 月 27 日，公司收到法院通知原告已于 2021 年 4 月 23 日提起诉中
行为保全，申请法院立即停止公司制造、许诺销售、销售被控侵权产品，并出具
了《知识产权鉴定意见书》，但其出具的《知识产权鉴定意见书》存在事实认定
错误，结论错误的问题。公司已委托上海硅知识产权交易中心有限公司出具了《知
1-1-535
识产权鉴定意见书》（沪硅所【2021】鉴字第 019 号），经进行技术特征比对，
被控侵权产品未落入涉案专利权利要求 1-31 任一项权利要求的保护范围，不构
成侵权。
2021 年 5 月 8 日，天津市第三中级人民法院举行了关于诉中保全请求的听
证，本次听证会中，原、被告针对本案被控侵权产品是否落入涉案专利保护范围、
是否需要进行诉中行为保全发表了意见。2021 年 5 月 17 日，天津市第三中级人
民法院举行第二次关于诉中保全请求的听证，被告首先就被告提交的鉴定报告等
证据阐述、解释了被告的技术方案，并引用鉴定报告及行业标准论证了被告的技
术方案不同于涉案专利。原告对被告提交的鉴定报告等证据发表了意见，并询问
了被告鉴定专家。法官未当场作出保全裁定。
本案已于 2021 年 7 月 1 日进行了第一次庭审。法院 2021 年 7 月 5 日签发《天
津市第三中级人民法院民事判决书》（[2020]津 03 知民初 319 号），判决公司
停止制造、销售侵害展讯通信（上海）有限公司 ZL201180004859.4 发明专利权
产品的行为，向展讯通信（上海）有限公司赔偿 2,431.00 万元及合理开支 10.00
万元，承担案件受理费 32.78 万元。
（5）“（2021）湘 01 知民初 64 号”案件
2020 年 12 月，展讯公司作为原告以侵害发明专利权纠纷为由起诉宜章县声
威通讯部、翱捷科技。本案原定于 3 月 16 日开庭，但在开庭当日，法官因对方
未提供进一步证据支持材料且对方提出和解建议而取消开庭。就上述事项，诉讼
律师已出具《情况说明》，并在保荐机构及发行人律师见证下与长沙案法官进行
电话沟通，确认了原告在并未向发行人提出和解提议的情况下，向长沙案法官提
出和解意向，导致公司诉讼律师前往法院后并未开庭。截至招股说明书签署日，
公司并未收到原告的和解提议，且公司未表达和解意向，开庭日期待法院进一步
通知。
本案中，截至本招股说明书出具日，原告未提供被控侵权产品落入涉案专利
保护范围的证据，未明确其主张权利要求保护的范围，且未提交因被告侵权而遭
受损失的证据。经进行技术特征比对，被控侵权产品未落入涉案专利权利要求
1-31 任一项权利要求的保护范围，不构成侵权；原告高达 3,050 万元的赔偿金请
1-1-536
求亦难以得到证据的支持。
（6）“（2021）粤 03 民初 133 号”案件
2020 年 12 月，展讯公司作为原告以侵害发明专利权纠纷为由起诉深圳市福
田区大山钦品通讯智能数码商行、翱捷科技。目前本案正在一审审理中，尚未开
庭。
本案中，截至本招股说明书出具日，原告未提供被控侵权产品落入涉案专利
保护范围的证据，且未提交因被告侵权而遭受损失的证据。经进行技术特征比对，
被控侵权产品未落入涉案专利权利要求 1-11 任一项的保护范围，不构成侵权；
原告高达 2,000 万元的赔偿金请求没有证据支持。
（7）“（2021）津 03 知民初 185 号”案件
2021 年 4 月，展讯公司作为原告以侵害发明专利权纠纷为由起诉公司。目
前本案正在一审审理中，尚未开庭。
本案中，截至本招股说明书出具日，原告未提供被控侵权产品落入涉案专利
保护范围的证据，且未提交因被告侵权而遭受损失的证据。经进行技术特征比对，
被控侵权产品未落入涉案专利权利要求 1-4 任一项的保护范围，不构成侵权；原
告高达 3,050 万元的赔偿金请求没有证据支持。
（8）“（2021）沪 73 知民初 194 号”案件
2020 年 12 月，展讯公司作为原告以侵害发明专利权纠纷为由起诉公司。2021
年 4 月 27 日进行了第一次庭前会议，展讯公司、翱捷科技公司均认为涉案专利
系标准必要专利，法庭需要展讯公司、翱捷公司分别提供标准必要专利的比对说
明，做进一步的确认。
2021 年 9 月 16 日，公司已收到原告提交的变更诉讼请求申请书，申请将原
诉 讼 请 求 变 更 为 确 认 公 司 制 造 、 销 售 、 许 诺 销 售 的 WiFi 芯 片 落 入 第
ZL200580007941.7 号专利的保护范围。
本案中，经与 802.11n 标准比对，涉诉专利独立权利要求中的每个技术特征
在 802.11n 标准中均有明确记载或者隐含记载，公司有理由认定该涉诉专利系标
准必要专利；原告高达 2,000 万元的赔偿金请求没有证据支持；公司有权请求法
1-1-537
院驳回原告的诉讼请求。
（二）诉讼请求情况
各诉讼案件原告诉讼请求情况如下：
序
案号 公司身份 原告诉讼请求
号
1．请求判令六被告立即停止侵犯原告技术秘密的行为；
2．请求判令六被告连带赔偿因侵犯技术秘密的行为给原
（2020）沪 73
1 原告 告造成的经济损失（包括原告为制止侵权所支出的合理
知民初 958 号
费用）1.9 亿元；
3．请求判令六被告承担本案全部诉讼费用。
1．请求判令六被告立即停止侵犯原告技术秘密的行为；
2．请求判令六被告连带赔偿因侵犯技术秘密的行为给原
（2020）沪 73
2 原告 告造成的经济损失（包括原告为制止侵权所支出的合理
知民初 959 号
费用）4,500 万元；
3．请求判令六被告承担本案全部诉讼费用。
1．判令被告就其恶意提起知识产权诉讼给两原告造成的
经济损失及两原告为制止其侵权行为所支付的合理费用
向原告支付赔偿金暂计 1 亿元整；
2．判令被告就其侵权行为在《科创板日报》刊登声明，
（2021）沪 73 并在被告公司网站 http://www.asrmicro.com/的首页及被
3 被告
知民初 233 号 告微信公众号“翱捷科技股份有限公司”（微信号：
ASR_Microelectronics）置顶发表公开声明三个月，消除
影响；
3．判令被告承担本案全部诉讼费用。
1．请求判令被告一湛振波、被告二翱捷科技立即停止侵
犯原告经营秘密合法权益的行为；
（2021）沪 2．请求判令被告一湛振波、被告二翱捷科技向原告赔偿
4 0115 民初 被告 因被告一、二经营秘密侵权行为而给原告造成的经济损
10191 号 失 3,000 万元，以及原告为调查、制止被告侵权行为所支
出的合理费用 100 万元，共计人民币 3,100 万元；
3．请求判令被告一、二承担本案全部诉讼费用
1．请求判令被告一天津市南开区竞航彭通讯器材经营部
立即停止侵犯 201180004859.4 号发明专利权的行为，即
停止许诺销售、销售被控侵权产品的行为并销毁库存被
控侵权产品；
2．请求判令被告二翱捷科技立即停止侵犯
201180004859.4 号发明专利权的行为，即停止制造、许
（2020）津 03 诺销售、销售被控侵权产品的行为，销毁库存被控侵权
5 被告
知民初 319 号 产品并销毁专利产品专用生产设备；
3．判令被告二赔偿原告因其侵犯原告发明专利权而获得
的利益共计 1 亿元，原告为调查、制止被告专利侵权行
为所支出的合理费用 30 万元，二者合计 10,030 万元；其
中被告一在 100 万元范围内与被告二承担连带赔偿责任；
4．请求判令被告一、二共同承担本案全部诉讼费用。
1-1-538
序
案号 公司身份 原告诉讼请求
号
1．判令被告一宜章县声威通讯部立即停止侵害原告第
ZL201180004859.4 号发明专利权的行为，即停止许诺销
售、销售被控侵权产品的行为并销毁库存被控侵权产品；
2．判令被告二翱捷公司立即停止侵害原告第
ZL201180004859.4 号发明专利权的行为，即停止制造、
许诺销售、销售被控侵权产品的行为，销毁库存被控侵
（2021）湘 01 权产品并销毁专利产品专用生产设备；
6 被告
知民初 64 号
3．判令被告一赔偿因侵权行为给原告造成的经济损失 5
万元；判令被告二赔偿原告因侵权行为给原告造成的经
济损失 3,000 万元；判令被告二承担原告为维权支付的律
师费、公证费、调查费、鉴定检测等合理支出费用 50 万
元；
4．判令两被告共同承担长沙案的全部诉讼、保全费用。
1．请判令被告一立即停止制造、使用、销售、许诺销售
侵犯原告 ZL201110152623.7 号发明专利权的侵权产品，
并立即销毁全部库存的侵权产品。
2．判令被告二立即停止销售侵犯原告 ZL201110152623.7
（2021）粤 03 号发明专利权的侵权产品。
7 被告
民初 133 号 3．判令两被告赔偿原告经济损失 2,000 万元。
4．判令两被告承担原告为制止侵权行为而支出的合理费
用共计 50 万元。
5．判令两被告承担本案全部诉讼费用。
1、请求判令被告一天津市南开区竞航彭通讯器材经营部
立即停止侵犯 201010136821.X 号发明专利权的行为，即
停止许诺销售、销售被控侵权产品的行为并销毁库存被
控侵权产品；
2、请求判令被告二翱捷科技股份公司立即停止侵犯
201010136821.X 号发明专利权的行为，即停止制造、许
诺销售、销售被控侵权产品的行为，销毁库存被控侵权
（2021）津 03 产品并销毁专利产品专用生产设备；
8 被告
知民初 185 号
3、判令被告二赔偿原告因其侵犯原告发明专利权而获得
的利益共计人民币叁仟万元（30,000,000 元），原告为调
查、制止被告专利侵权行为所支出的合理费用伍拾万元
（ 500,000 元 ） 人 民 币 ， 二 者 合 计 叁 仟 零 伍 拾 万 元
（ 30,500,000 元 ） ： 其 中 被 告 一 在 人 民 币 壹 佰 万 元
（1,000,000 元）范围内与被告二承担连带赔偿责任；
4、请求判令被告一、二共同承担本案全部诉讼费用。
1．请判令被告侵害原告第 ZL200580007941.7 号专利权
的行为，包括但不限于停止制造、使用、销售、许诺销
售侵犯原告专利权的包含发射机的芯片、通信系统及相
关软件，并停止使用侵害原告专利权的方法。（原诉讼
（2021）沪 73 请求，已提交变更）
9 被告
知民初 194 号 2．判令被告赔偿原告 2,000 万元（包含原告调查取证、
制止侵权、聘请律师所支出的合理费用）。（原诉讼请
求，已提交变更）
3、2021 年 9 月 16 日，公司已收到原告提交的变更诉讼
请求申请书，申请将原诉讼请求变更为确认公司制造、
1-1-539
序
案号 公司身份 原告诉讼请求
号
销售、许诺销售的 WiFi 芯片落入第 ZL200580007941.7
号专利的保护范围。
（三）诉讼案件的判决、裁决结果及执行情况
公司涉及的诉讼案件均处于一审审理阶段，（2020）津 03 知民初 319 号案
于 2021 年 7 月 8 日收到一审判决，其他诉讼尚未形成一审判决。（2020）津 03
知民初 319 号案，原告于 2021 年 4 月 23 日提出诉中保全请求，法院尚未作出裁
定，法院 2021 年 7 月 5 日签发《天津市第三中级人民法院民事判决书》（[2020]
津 03 知民初 319 号）对该案做出判决。具体情况如下：
1、天津案判决结果
2021 年 7 月 8 日，发行人收到天津市第三中级人民法院出具的关于（2020）
津 03 知民初 319 号案《天津市第三中级人员法院民事判决书》，该案一审判决
结果如下：
“一、自本判决生效之日起，翱捷科技股份有限公司停止制造、销售侵害展
讯通信（上海）有限公司 ZL201180004859.4 发明专利权产品的行为；
二、自本判决生效之日起十日内，翱捷科技股份有限公司赔偿展讯通信（上
海）有限公司经济损失 24,310,000 元及合理开支 100,000 元；
三、自本判决生效之日起，天津市南开区竞航彭通讯器材经营部停止销售侵
害展讯通信（上海）有限公司 ZL201180004859.4 发明权产品的行为；
四、驳回展讯通信（上海）有限公司其他诉讼请求。”
2、天津案判决结果生效情况
（1）二审判决前尚未生效
根据《中华人民共和国民事诉讼法》第一百五十五条：最高人民法院的判决、
裁定，以及依法不准上诉或者超过上诉期没有上诉的判决、裁定，是发生法律效
力的判决、裁定。
公司已提起上诉。在最高人民法院作出相关判决结果前，天津案相关判决结
果尚未生效。
1-1-540
（2）最高人民法院负责本案的二审
根据《最高人民法院关于知识产权法庭若干问题的规定》第二条第（一）款
的规定，本案是中级人民法院作出的发明专利一审民事判决，二审应当由最高人
民法院知识产权法庭审理。
3、（2020）津 03 知民初 319 号一审判决情况对公司的影响
（1）停止制造、销售侵害展讯通信（上海）有限公司 ZL201180004859.4 发
明专利权产品的行为对公司的影响
①公司会在一个月内推出替代技术方案，不会影响发行人销售 ASR 3601 芯
片
根据涉案专利的权利主张，其保护范围仅限于双卡双待领域。报告期内，公
司仅 ASR 3601 应用于需要双卡双待的手机领域。对于公司的 ASR 3601 产品而
言，其双卡双待功能完全由协议栈（软件）予以实现，不涉及芯片的晶圆加工或
封装测试。因此，公司仅后期对软件进行更新，即使在天津案相关判决生效的情
况下，得到更为明显的证据证明并未侵害涉案发明专利权产品。
②停止制造、销售 ASR 3601 产品不会对公司的财务情况造成重大不利影响
A、停止制造、销售 ASR 3601 产品不会对公司的营业收入造成重大不利影
响
ASR3601 在报告期内销售及即获利情况如下：
项目 收入（万元） 收入占比
2021 年 1-6 月 18,285.52 20.79%
2020 年 20,231.63 18.72%
2019 年 142.95 0.36%
ASR3601 套片是公司 2019 年推出并逐步实现大规模销售的产品，2019 年、
2020 年、2021 年 1-6 月占公司营业收入的比例分别为 0.36%、18.72%和 20.79%。
2020 年下半年，公司已推出更先进 22nm 工艺的 ASR 3603 产品，完全可替
代 ASR 3601 产品，根据发行人的经营预测，即使 ASR3601 即刻起停止出货，
发行人可使用 ASR 3603 替代 ASR3601，具备维护客户的能力，以实现公司现金
流入持续增长，保障在可以预见的将来能清偿到期的债务，并在不需要大幅度缩
1-1-541
减现有经营规模的情况下持续经营，不会对公司的财务情况造成重大不利影响。
B、ASR 3601 现有库存不会对公司的财务报表造成重大不利影响
截至报告期末，公司 ASR 3601 期末库存金额总体金额较小。且在公司修改
软件方案后，仍可以销售 ASR 3601 产品，ASR 3601 产品期末库存不会对公司
的财务情况造成重大不利影响。同时，发行人实际控制人戴保家先生为进一步消
除天津案相关判决对翱捷科技造成的不利影响已于 2021 年 7 月 8 日出具《关于
诉讼事项的补充承诺》：“……本人将承担翱捷科技因此承担的全部损害赔偿费
用人民币 24,410,000 元及因停止制造、销售侵害原告发明专利权产品（包括翱捷
科技已销售及尚未销售产品）而造成的全部损失……”。
C、停止制造、销售 ASR 3601 产品不会影响公司选择的具体上市标准
即使公司不销售 ASR3601，在扣除 ASR 3601 相关套片收入后，公司的营业
收入在扣除后仍满足上市条件，具体情况如下：
单位：万元
扣除 ASR
是否符
项目 营业收入 3601 后营业 发行人选择的具体上市标准
合
收入
2021 年 1-6 月 87,945.86 69,660.34 根据《上海证券交易所科创板股票发 是
行上市审核规则》第二十二条，公司
选择的具体上市标准为“（四）预计
2020 年 108,095.81 87,864.18
市值不低于人民币 30 亿元，且最近一 是
2019 年 39,794.16 39,651.21 年营业收入不低于人民币 3 亿元” 是
扣除 ASR 3601 相关收入后，发行人的营业收入仍符合“最近一年营业收入
不低于人民币 3 亿元”的规定，不存在影响选择的具体上市标准的情况。
（2）赔偿展讯通信（上海）有限公司经济损失的费用不会对公司生产经营
造成重大不利影响
发行人实际控制人戴保家先生为进一步消除天津案相关判决对翱捷科技造
成的不利影响已于 2021 年 7 月 8 日出具《关于诉讼事项的补充承诺》：“……
本人将承担翱捷科技因此承担的全部损害赔偿费用人民币 24,410,000 元及因停
止制造、销售侵害原告发明专利权产品（包括翱捷科技已销售及尚未销售产品）
而造成的全部损失。……”因此，赔偿展讯通信（上海）有限公司经济损失的费
用不会对公司的财务情况造成重大不利影响。
1-1-542
（3）判决第三项及第四项对发行人不构成重大不利影响
根据天津市第三中级人民法院出具的（2020）津 03 知民初 319 号案《天津
市第三中级人员法院民事判决书》，第三项判决为天津市南开区竞航彭通讯器材
经营部停止销售侵害展讯通信（上海）有限公司 ZL201180004859.4 发明权产品
的行为，第四项判决为驳回展讯通信（上海）有限公司其他诉讼请求。上述两项
判决，均不会对公司造成重大不利影响。
综上，即使在天津案判决生效的情况下，上述判决结果对发行人财务报表与
生产经营不构成重大不利影响，不存在导致发行人不符合《科创板首次公开发行
股票注册管理办法（试行）》第十二条第（三）项的情形。
4、本次天津案诉讼结果对其他专利侵权案件的影响
（1）公司其他专利侵权案件的影响分析
①长沙案与天津案系重复诉讼
A、相关规定
根据《中华人民共和国民事诉讼法》（以下简称《民事诉讼法》）第一百二
十四条第（五）项规定：“对判决、裁定、调解书已经发生法律效力的案件，当
事人又起诉的，告知原告申请再审，但人民法院准许撤诉的裁定除外。”
根据《最高人民法院关于适用<中华人民共和国民事诉讼法>的解释（2020
修正）》（法释〔2020〕20 号）（以下简称《民事诉讼法解释》）第二百四十
七条，“当事人就已经提起诉讼的事项在诉讼过程中或者裁判生效后再次起诉，
同时符合下列条件的，构成重复起诉：（一）后诉与前诉的当事人相同；（二）
后诉与前诉的诉讼标的相同；（三）后诉与前诉的诉讼请求相同，或者后诉的诉
讼请求实质上否定前诉裁判结果。当事人重复起诉的，裁定不予受理；已经受理
的，裁定驳回起诉，但法律、司法解释另有规定的除外。”
B、相关司法判例
最高人民法院在“（2003）民二终字第 169 号案”中认为，“其诉讼请求实
质上......与(2003)浙民再字第 22 号民事判决内容重复。按照一事不再理原则，人
民法院不宜再作审理”。
1-1-543
最高人民法院在“（2011）民再申字第 68 号案”中认为：“广东高院 402
号判决系对涉案工程款全案作出的终审判决，在该判决作出后，劳服公司再次对
涉案工程款另案提起诉讼，系对同一争议事实再次起诉，违反一事不再理原则。”
上海市高级人民法院在“（2009）沪高民二（商）初字第 4 号案”中认为：
“我国民事诉讼法上的‘一事不再理’原则，是指同一当事人就同一案件事实、同
一诉讼标的不得重复提起诉讼，而诉讼标的是指案件所争议的民事法律关系或实
体请求权。”
根据“（2018）湘民终 920 号”案《民事裁定书》：“在本案起诉的同时，
一得阁公司针对同一被告就同一种商品的不同型号提起了另一诉讼已由一审法
院立案，该案和本案的当事人相同，诉讼请求均为请求法院判令被告停止销售侵
害其商标权的商品并赔偿损失，由此，判断是否系重复起诉关键在于审查两案诉
讼标的是否相同。诉讼标的是原告对被告提出的实体法上的权利主张，诉讼标的
应根据不同的实体法要件，从原告提出的事实关系上进行识别……另者，从另案
的裁判结果来看，法院判令自由畅想文具店停止销售侵害“一得阁”商标的商品，
该案的效力及于自由畅想文具店的侵害“一得阁”商标的销售行为，原告的诉讼
请求和法院裁判结果已经涵盖本案的侵权事实；再者，从诉讼经济和保障权利人
权益的角度，不同型号的侵权商品可以作为侵权情节在一个案件的赔偿数额中予
以考虑，不需要提起多个诉讼，以一案起诉既可以节省当事人的诉讼成本，也可
以节省司法资源……驳回北京一得阁墨业有限责任公司的起诉。”
C、分析结果
综合上述法律法规、司法判例，若两案当事人、诉讼标的、诉讼请求相同，
该两案中针对同一当事人的诉讼请求系重复起诉。
长沙案中，展讯公司为该案原告，发行人为该案被告之一，二者亦为天津案
原告及被告之一，因此，展讯公司与发行人属天津案与长沙案同一当事人。该案
中，原告展讯公司请求法院判令发行人立即停止侵害原告第 ZL201180004859.4
号发明专利权的行为，与天津案中原告展讯公司诉请相同，即天津案与长沙案诉
讼标的相同。两个案件针对发行人的诉讼请求均包括停止制造、许诺销售、销售
被控侵权产品的行为，因此，长沙案与天津案诉讼请求相同。
1-1-544
综上，长沙案与天津案中针对发行人的诉讼请求属重复起诉。根据《民事诉
讼法》《民事诉讼法解释》并结合相关司法判例，法院应裁定驳回原告在长沙案
中针对翱捷公司的诉讼请求。
②深圳案、天津新案与天津案均指向发行人同一涉诉产品，重复赔偿的合
理性较低
根据原告提供的诉讼材料，其深圳案、天津新案及天津案中的诉讼请求所指
向的发行人涉诉产品均为发行人的 ASR3601 芯片。深圳案、天津新案及天津案
针对发行人的诉讼请求均包括停止制造、许诺销售、销售被控侵权产品的行为。
根据《专利法》第六十五条第一款、《反不正当竞争法》第十七条第三款及
第四款的规定，赔偿数额可按照权利人因被侵权所受到的实际损失或侵权人因侵
权所获得的利益确定。其中，针对侵权获利，《最高人民法院关于审理专利纠纷
案件适用法律问题的若干规定》第十四条第二款规定：“专利法第六十五条规定
的侵权人因侵权所获得的利益可以根据该侵权产品在市场上销售的总数乘以每
件侵权产品的合理利润所得之积计算。侵权人因侵权所获得的利益一般按照侵权
人的营业利润计算，对于完全以侵权为业的侵权人，可以按照销售利润计算。”
发行人在天津案中被判承担 ASR3601 产品的侵权损害赔偿责任及停止制造、
销售侵害原告发明专利权产品的结果，根据专利侵权诉讼的相关规定，假设天津
案判决生效，则发行人在天津案的判决结果已就其 ASR3601 产品的全部侵权利
益向原告承担了赔偿责任，且亦导致了发行人不得生产、销售涉诉侵权产品。因
此，鉴于深圳案、天津新案所指向的赔偿责任与天津案一致，在天津案已部分支
持原告主张的侵权赔偿金额及停止生产、销售涉诉侵权产品的结果来看，深圳案、
天津新案要求发行人重复承担侵权赔偿责任的合理性较低。
③上海案与天津案无关
上海案被控侵权产品为发行人的 ASR550X 系列 WiFi 芯片，与天津案所涉
及的发行人 ASR3601 芯片及天津案的涉案专利无关。
综上所述，根据《民事诉讼法》《民事诉讼法解释》并结合相关判例，长沙
案、深圳案、天津新案与天津案属重复起诉，法院应裁定驳回原告在长沙案中针
对发行人的诉讼请求；发行人已在天津案中被判向原告承担 ASR3601 的侵权损
1-1-545
害赔偿责任及停止制造、销售侵害原告发明专利权产品的结果，则深圳案、天津
新案就相同的诉讼标的产品 ASR3601 要求发行人重复承担赔偿责任的合理性较
低。上海案与天津案的涉诉产品及涉案专利均无关。
（3）展讯公司提起诉中行为保全对发行人的影响
（2020）津 03 知民初 319 号案中，原告展讯公司向法院提起诉中保全，请
求法院责令被告立即停止制造、销售、许诺销售被控侵权产品 ASR3601 芯片。
天津市第三中级人民法院于 2021 年 5 月 17 日召开诉中保全听证会，在听证会中，
法院未当场作出保全裁定。
根据《最高人民法院关于适用《中华人民共和国民事诉讼法》的解释》第一
百六十一条 ，一审判决后，只有在当事人有转移、隐匿、出卖或者损毁财产等
行为，必须采取保全措施的，法院才会进行保全。但目前翱捷公司不存在上述行
为，法院没有事实依据作出保全裁定。
5、对其他产品的影响
（1）对现有产品的影响
根据天津案涉案专利的权利主张，其保护范围仅限于双卡双待技术，因此该
判决仅影响公司应用于具有双卡双待功能终端的芯片。报告期内，根据公司掌握
的终端运用信息，仅 ASR3601、ASR3603 部分应用领域为具有双卡双待功能的
手机。2020 年，公司蜂窝基带芯片终端应用的大致情况如下：
单位：万元
终端应用领域 主要设备类型 主要客户 金额 占比
CPE、随身 WiFi、电脑
移动宽带设备 中兴通信，诺行，德明等 8,030.84 11.49%
USB 4G 模块等
电网、充电桩、电表、气 移远通信，高新兴，有方科技，
智能能源 7,717.59 11.04%
表、水表等 智芯微等
POS 机、收款音响、扫描 移远通信，日海智能，移柯，零
10,552.37 15.10%
盒子、售卖机、快递柜等 零等
智能支付 共享单车、共享充电宝、
移远通信，日海智能、有方科技
共享按摩椅、共享洗衣机 8,883.29 12.71%
等
等
功能手机 功能手机 信位，一科，新翔等 3,938.77 5.64%
车联网 车载芯片 Hitachi，Ublox 2,109.69 3.02%
导航及定位产品、宠物追 移远通信，日海智能，移柯，零
定位追踪 7,730.67 11.06%
踪器、个人定位产品等 零等
智能可穿戴设
智能手表、学生卡等 信位，新启物联，奇虎 360 等 12,175.14 17.42%
备
智慧安防 IPC、报警器、猫眼、可 移远通信，日海智能等 3,617.90 5.18%
1-1-546
终端应用领域 主要设备类型 主要客户 金额 占比
视门铃等
工业路由器、工业控制器
工业物联网 移远通信，日海智能等 2,201.27 3.15%
等
其他 未能准确分类的产品 2,918.82 4.18%
总计 69,876.34 100.00%
由上表可见，其他领域不需要双卡双待功能，因此，其他产品不受本次判决
影响。
（2）对未来产品的影响
即使天津案二审败诉，不影响未来产品的销售。公司第三代基带芯片产品已
于 2020 年四季度开始销售，2020 年四季度实现收入 8.93 万元，2021 年 1-6 月销
售数为 14,132.10 万元，处于快速增长阶段，不存在运用到手机上的情况，因此
与天津案无关；公司已推出 ASR3601 的更新换代产品 ASR3603，ASR3603 尚未
实现大规模销售，公司能够采用新的技术方案更加明确区别涉案专利的特征。
（四）专利无效事项的相关情况
对应的公
序 损害赔偿的
无效案号 专利号 专利名称 案件进展 司核心技
号 承担主体
术及来源
无 效 宣 告请求人已于
2021 年 3 月 22 日撤回
1 4W111704 本项无效宣告请求，本
项 无 效 宣告案件已于
2021 年 3 月 29 日结案
无 效 宣 告请求人已于
2021 年 3 月 22 日提出
一种嵌入式系 无效宣告请求，国家知
统固件烧写的 识 产 权 局专利局复审 不涉及损害 不涉及核
202010576590.8
进度计算方法 和无效审理部于 2021 赔偿事项 心技术
及系统 年 4 月 19 日发出本案
2 4W112118 的 无 效 宣告请求受理
通知书
已于 2021 年 7 月 13 日
完成口头审理
2021 年 9 月 30 日，国
家 知 识 产权局决定维
持专利权有效
无 效 宣 告请求人已于
2021 年 3 月 22 日撤回
3 4W111768 本项无效宣告请求，本
一种利用 RTP 项 无 效 宣告案件已于
扩展头部解决 2021 年 3 月 29 日结案 不涉及损害 不涉及核
202010060865.2
视频帧丢包的 无 效 宣 告请求人已于 赔偿事项 心技术
方法及装置 2021 年 3 月 22 日提出
4 4W112119 无效宣告请求，国家知
识 产 权 局专利局复审
和无效审理部于 2021
1-1-547
对应的公
序 损害赔偿的
无效案号 专利号 专利名称 案件进展 司核心技
号 承担主体
术及来源
年 4 月 19 日发出本案
的 无 效 宣告请求受理
通知书
已于 2021 年 7 月 13 日
完成口头审理
2021 年 10 月 08 日，国
家 知 识 产权局决定维
持专利权有效
一种 CAT-M1 已于 2021 年 3 月 29 日
或 CAT-M2 用 完成远程口审
不涉及损害 不涉及核
5 4W111627 201811551359.2 户设备及其接 2021 年 6 月 25 日，国
赔偿事项 心技术
收 PBCH 的方 家 知 识 产权局决定维
法 持专利权有效
已于 2021 年 3 月 15 日
完成远程口审
2021 年 6 月 25 日，国
家 知 识 产权局决定宣
一种实现 4G
告专利权全部无效
多通的移动终 不涉及损害 不涉及核
6 4W111628 201810260384.9 发 行 人 对无效决定存
端及其实现方 赔偿事项 心技术
有异议，已根据《中华
法
人民共和国专利法》第
46 条第 2 款的规定，于
2021 年 9 月向北京知
识产权法院起诉
已于 2021 年 4 月 21 日
进行口审，待无效宣告
错误 PDCCH
请求审查决定 不涉及损害 不涉及核
7 4W111614 201310067037.1 检测的抑制的
2021 年 11 月 30 日，国 赔偿事项 心技术
方法和装置
家 知 识 产权局决定宣
告专利权全部无效
已于 2021 年 4 月 19 日
通信方法、通
进行口审，待无效宣告
信装置以及通
请求审查决定 不涉及损害 不涉及核
8 4W111626 201310065417.1 信终端和用于
2021 年 10 月 29 日，国 赔偿事项 心技术
在其中处理信
家 知 识 产权局决定维
号的芯片组
持专利权有效
上述专利并未应用于发行人产品及服务中，且不形成发行人的核心技术，相
关技术失去专利保护对公司持续经营不存在影响。
1、专利无效进展
截止本招股说明书出具日，发行人共计有 6 项专利被提起专利无效申请。所
涉及的专利均未应用于报告期内公司大规模销售的产品，且公司尚无计划在未来
产品中使用相关技术方案。其中 6 项专利收到国家知识产权局分别于 2021 年 6
月 25 日、2021 年 9 月 30 日、2021 年 10 月 8 日、2021 年 10 月 22 日及 2021 年
11 月 30 日签发的《无效宣告请求审查决定》（第 50431 号，第 49677 号）、《无
效宣告请求审查决定》（第 51982 号）、《无效宣告请求审查决定》（第 51759
1-1-548
号）、《无效宣告请求审查决定》（第 52392 号）及《无效宣告请求审查决定》
（第 52813 号）。
（1）《无效宣告请求审查决定》（第 50431 号）
发明创造名称：一种 CAT-M1 或 CAT-M2 用户设备及其接收 PBCH 的方法
专利号：2018115513592
专利来源：自主研发
决定结果：维持专利权有效
（2）《无效宣告请求审查决定》（第 49677 号）
发明创造名称：一种实现 4G 多通的移动终端及其实现方法
专利号：2018102603849
专利来源：自主研发
决定结果：宣告专利权全部无效
（3）《无效宣告请求审查决定》（第 51982 号）
发明创造名称：一种嵌入式系统固件烧写的进度计算方法及系统
专利号：2020105765908
专利来源：自主研发
决定结果：维持专利权有效
（4）《无效宣告请求审查决定》（第 51759 号）
发明创造名称：一种利用 RTP 扩展头部解决视频帧丢包的方法及装置
专利号：2020100608652
专利来源：自主研发
决定结果：维持专利权有效
（5）《无效宣告请求审查决定》（第 52392 号）
发明创造名称：通信方法、通信装置以及通信终端和用于在其中处理信号的
1-1-549
芯片组
专利号：2013100654171
专利来源：继受取得
决定结果：维持专利权有效
（6）《无效宣告请求审查决定》（第 52813 号）
发明创造名称：错误 PDCCH 检测的抑制的方法和装置
专利号：2013100670371
专利来源：继受取得
决定结果：宣告专利权全部无效
2、后续复议措施
公司对《无效宣告请求审查决定》（第 49677 号）的决定存有异议，将根据
《中华人民共和国专利法》第 46 条第 2 款的规定，自收到决定之日起 3 个月内
向北京知识产权法院起诉。
根据规定，专利权人或无效宣告请求人任何一方对审查决定不服，都可以自
收到决定之日起三个月内向北京知识产权法院提起行政诉讼。专利权在法院审理
作出最终裁决前仍为有效，且发行人有充足的发明专利储备，该专利也并未使用
到现有产品中，也尚无计划使用到未来的产品中，因而若专利经复审无效，也不
会对公司造成实质性不利影响。
3、专利经复审无效对发行人持续经营产生不构成重大不利影响
（1）专利无效对公司持续经营不存在不利影响
《无效宣告请求审查决定》（第 49677 号）中的专利系提供一种实现 4G 多
通的移动终端。
4G 多通是指 4G 网络下多卡多待的移动终端中，当一张 SIM 卡处于语音或
数据通讯时，其余至少一张 SIM 卡可同时进行语音或数据业务。
本专利申请的是，只利用一套基带和射频装置，来支持两张以上的 SIM 卡
同时进行语音和/或数据的收发任务，但仅对同一运营商的多张 SIM 卡注册在同
1-1-550
一小区下实现多通。该专利系公司对多通技术的一种探索，目前实际使用场景中，
同一移动终端往往使用多张不同运营商的 SIM 卡，或者多张同一运营商的 SIM
卡也往往存在注册在不同小区的情况。因此，该专利仅为公司在双通技术上所做
的探索，并尚无运用于产品中的计划。
此外，双通技术的价值与其所带来的成本与能耗相比，并不具有优势，双通
技术也并非双卡手机必选标准，许多主流手机均未采用双通技术。公司对于未来
双通技术有需求的场景将开发新的方案，比如通过多套基带和射频通道来支持不
同或相同运营商 SIM 卡，实现同时进行语音或数据的收发任务，该方案使用效
果更好。
《无效宣告请求审查决定》（第 52813 号）中的专利系提供错误 PDCCH 检
测的抑制的方法和装置。
因为该方案需要对译码 CRC 正确的 PDCCH 重新编码，虽然性能较好，但
是计算量太大，从而导致硬件实现的成本较高。
因此，目前公司报告期内量产销售的产品并未使用该专利。
综上，上述专利并未运用到现有产品中，也尚无计划运用于未来的产品。如
上述专利被无效，公司会在技术方案整体设计上采用更加全面的设计方法，覆盖
有多通需求的场景。
（2）专利无效不影响公司科创属性
公司主营业务为无线通信芯片的研发、设计及销售，同时提供芯片定制服务
及半导体 IP 授权服务；属于战略新兴产业中“新一代信息技术领域”。公司符
合科创属性对于行业的要求。
公司最近三年累积研发投入为 323,233.76 万元，占最近三年累计营业收入比
例为 202.74%。公司符合科创属性对于研发投入的要求。
截至 2021 年 6 月 30 日，公司研发人员数量为 874 人，研发人员占职工总数
的比例为 89.55%。公司符合科创属性对于研发人员数量的要求。
截至 2021 年 6 月 30 日，公司拥有已授权的发明专利 84 项，其中境内已授
权发明专利 66 项，境外已授权发明专利 18 项，公司运用于主营业务中的发明专
1-1-551
利为 61 项。公司符合科创属性对于发明专利数量的要求。
2018 年度、2019 年度，2020 年度发行人的营业收入分别为 11,539.11 万元，
39,794.16 万元及 108,095.81 万元，营业收入复合增长率为 206.07%。公司符合科
创属性对于营业收入的要求。
综上，公司期末发明专利数量为 84 项，即使 6 项发明专利被申请宣告无效，
该 6 项专利并未使用到公司产品中，也无计划用于未来产品中，无效的情况下公
司仍符合科创属性的要求。
（五）诉讼及专利无效对发行人的影响
1、诉讼及专利无效相关技术方案对公司影响的重要性分析
（1）涉诉技术方案的重要性分析
序 涉诉技术方案 涉及产品
案号 重要性分析
号 情况 范围
（2020）沪 被告推出 被告推出的产品为 NB-LoT 及 Cat1 芯片产品，其涉
1 73 知 民 初 的 EC618 及的技术包含在公司自 Marvell 收购的技术中。目前
958 号 芯片 公司尚未推出 NB-LoT 产品。公司 2017 年收购
Marvell 相关技术，在收购的基础上经过多年的大额
自主研发形成了目前产品的核心技术，运用了大量公
对方侵害的涉案
司自主研发的技术，比如公司 Cat1 产品运用了自主
技术秘密是公司
研发的射频基带一体化技术、大型复杂芯片设计能
从 Marvell 购买的
（2020）沪 被告推出 力、超低功耗技术等，在研的更新一代 Cat1 芯片将
移动通信芯片相
2 73 知 民 初 的 EC616 集成 GPS、电源管理、WiFi 等功能。此外，即使公
关的知识产权
959 号 芯片 司败诉，公司的技术不会因对方侵害而受到使用限
制。
综上，该案涉诉技术方案涉及公司自 Marvell 收购的
技术，但公司目前的技术方案已在收购的基础上进行
了多年的持续优化，重要性有限。
（2021）沪
3 73 知 民 初 不涉及技术方案方面的纠纷
233 号
原告诉公司侵害
原告诉状中提到的公司专利主要用于解决的系启动
其商业秘密，并不
软件固化不能更改的问题，系一种达到启动软件能够
涉及专利纠纷或
未应用于 在流片后还能进行修复的方法。该专利主要针对芯片
（2021）沪 侵权，但诉状中提
公司大规 公司在初始期设计的芯片启动、验证软件不成熟的特
4 0115 民 初 到公司专利：一种
模销售的 殊情况下才具备价值。现公司蜂窝产品的芯片启动、
10191 号 修复固件代码的
产品中 验证软件由研发团队在原 Marvell 的技术成果上进行
方法及系统（专利
持续开发。报告期内，公司大规模销售的产品并未使
号 ：
用该专利技术。该专利对公司不具有重要性。
2018115141369）
（2020）津 涉案专利名：移动
根据涉诉专利的权利主张，其保护范围仅限于双卡双
5 03 知 民 初 终端及其业务处
待技术，因此发行人涉诉产品仅为具有双卡双待功能
319 号 理方法、基带处理
的终端产品，不涉及单卡手机、智能手表、共享单车
芯片
ASR 3601 等不需要双卡双待功能的终端产品。
（2021）湘 专 利 号 ：
ASR 3601 中并没有采用该项专利的权利主张的技术
6 01 知民初 64 2011800048594
方案，公司并未采用其中一项专利中解决高实时性业
号 专利权人：展讯公
务与 PS 域业务冲突的情况；并未采用另一项专利中
司
1-1-552
序 涉诉技术方案 涉及产品
案号 重要性分析
号 情况 范围
涉案专利名：多卡 判断卡一是否跟随卡二连接基站。
多待终端及其同 因此，涉诉专利的权利主张在 ASR3601 芯片产品中
步方法和装置 的作用和技术贡献度为 0。进一步而言，ASR 3601
（2021）粤
专 利 号 ： 中相关功能软件代码开发量不会超过 ASR3601 代码
7 03 民初 133
2011101526237 总体的 0.1%，相关技术方案对发行人不具备重要性。
号
专利权人：展讯通
信（深圳）有限公
司
涉案专利名：LTE
涉案专利的背景是在 LTE 组网早期，因为 4G（LTE）
多 模 终 端 在 LTE
网络的语音业务 VoLTE 还不够成熟，LTE 的话音业
接入模式下发起
务是通过回落到 2G 或 3G 基站来实现的。公司并未
（2021）津 电路域话音呼叫
使用涉诉专利中强制主动搜索 GERAN/UTRAN 基
8 03 知 民 初 的方法
站 ， 公 司 的 方 案 符 合 行 业 技 术 规 范 （ 3GPP
185 号 专 利 号 ：
TS23.272V9.2.0）。进一步而言，ASR 3601 中相关功
201010136821X
能软件代码开发量不会超过 ASR3601 代码总体的
专利权人：展讯公
0.05%，相关技术方案对发行人不具备重要性。
司
涉案专利的独立权利要求的符合 WiFi 4 国际标准
802.11n 。 发 行 人 认 为 涉 案 专 利 有 较 大 可 能 性 是
涉案专利名：用于
802.11n 的标准必要专利，但涉案专利是否为标准必
无线多载波通信
要专利需要法院进行认定。涉案专利涉及的 PHY 物
（2021）沪 的帧结构
高 集 成 理层技术系购买 CEVA 授权的基础上进行开发符合
9 73 知 民 初 专 利 号 ：
WiFi 芯片 行业标准的产品，相关技术具备合法来源。进一步而
194 号 2005800079417
言，公司重新开发 PHY 物理层技术的开发量不会超
专利权人：展讯公
过高集成 WiFi 芯片总体的 10%，重新开发的相关技
司
术的工程量较少，相关技术方案对发行人不具备重要
性。
（2）专利无效专利对发行人的重要性分析
截止本招股说明书出具日，发行人共计有 6 项专利被提起专利无效申请。所
涉及的专利均未应用于报告期内公司大规模销售的产品，且公司尚无计划在未来
产品中使用相关技术方案。上述 6 项专利对公司不具有重要性，具体情况参见本
招股说明书之“第十一节 其他重要事项”之“四、重大诉讼或仲裁情况”之
“（四）专利无效事项的的相关情况”。
2、公司诉讼败诉及相关专利被无效的可能性分析
（1）公司诉讼败诉的可能性分析
①“（2020）沪 73 知民初 958 号”案件及“（2020）沪 73 知民初 959 号”
案件
公司作为原告已向法院提供相关证据，在 958、959 号案件中公司败诉的可
能性较小。
②“（2021）沪 73 知民初 233 号”案件
1-1-553
A、被告现有证据不能证明公司提起诉讼的行为存在主观恶意
“（2021）沪 73 知民初 233 号”案件与 958、959 号案件属于关联案件，在
958、959 号案件中，公司已提供的证据可以证明被告可能接触涉案技术秘密且
侵犯公司技术秘密的可能性极大且公司已向法院提交涉案技术秘密的源代码，起
诉具备权利基础。
翱捷公司提起 958、959 号案件具有稳定的权利基础和事实依据，本案中原
告提供的现有证据不能证明公司提起诉讼的行为存在主观恶意。
B、诉讼律师意见
诉讼代理律师出具了《上海市锦天城律师事务所关于翱捷科技股份有限公司
所涉（2021）沪 73 知民初 233 号案诉讼风险之法律意见书》，认为：
（1）翱捷公司拥有本案涉案技术秘密，两原告提交证据不能证明涉案技术
秘密被公开或权属存在瑕疵的情况，更不能证实翱捷公司已经明知或应知涉案技
术秘密权利基础存在瑕疵。（2）本案中原告提供的现有证据不能证明翱捷公司
提起诉讼的行为存在主观恶意。（3）两原告未就其主张的损害赔偿金额提供任
何支持其高达一亿的赔偿请求的相关证据，因此，原告的损害赔偿的主张不能成
立。
③“（2021）沪 0115 民初 10191 号”案件
A、原告主张事实和法律依据不足，公司并未侵害原告商业秘密
展讯公司在民事起诉状中主张的 2014 年优秀专利奖评选会中相关专利申请
至迟于 2016 年 6 月均已公开。而湛振波入职翺捷公司后，翺捷公司申请专利的
最早时间为 2018 年 3 月 27 日，不符合商业秘密的秘密性要件。
湛振波与展讯公司《劳动合同》中包含的竞业限制条款并未履行，且湛振波
从未向公司披露或允许其使用展讯公司的商业秘密。
B、诉讼律师意见
就本案在案材料及本所核实事实情况，展讯通信（上海）有限公司诉湛振波、
翱捷科技股份有限公司侵犯商业秘密一案，原告展讯公司主张其商业信息作为商
业秘密保护及被告湛振波实施侵害商业秘密行为的事实和法律依据不足，湛振波
1-1-554
被诉侵权行为不应当被认为侵害商业秘密的行为。本案经审理，法院驳回原告诉
讼请求的可能性较大。
综上所述，公司在本案中败诉的可能性较低。
④“（2020）津 03 知民初 319 号”案件及“（2021）湘 01 知民初 64 号”
案件
A、经技术比对发行人技术方案未落入涉案专利保护范围
长沙案和天津案涉案专利和涉案产品均相同，就发行人涉案产品的相关情况
与原告涉案专利情况比对如下：
对于涉案专利，涉案专利声称其专利方法实施能够：在处理其中一张用户卡
上 PS 域业务的过程中，可以同时处理其他用户卡上的高实时性业务。涉案专利
中所指的 PS 域的业务，通常是指和通信网络间的 PS 数据业务传输，例如网页
浏览等。而高实时性业务包括语音，短信业务等。该专利的核心是，为了避免
PS 域业务中断或数据传输速率显著下降，在暂停处理 PS 域业务之前需要判断
PS 业务中正在收发的 PS 域数据是否是关键数据，如是，则不会暂停 PS 域业务，
如否，则暂停处理 PS 域业务。
发行人的技术方案中不去判断 PS 域数据是否为关键数据。
B、诉讼律师意见
诉讼代理律师出具了《上海市锦天城律师事务所关于翱捷科技股份有限公司
所涉（2020）津 03 知民初 319 号案诉讼风险之法律意见书》，认为：
根据本案侵权比对结果并与翱捷公司技术人员核实，被控侵权产品未落入涉
案专利权利要求 1-31 任一项的保护范围，本案中发行人构成侵权而败诉的可能
性较低，在不构成侵权的情况下，发行人无需承担侵权赔偿责任。此外，即使在
本案构成侵权的假设情况下，原告高达 10,000 万元的赔偿金请求亦难以得到证
据的支持。
诉讼代理律师出具了《关于翱捷科技股份有限公司所涉展讯公司诉与翱捷公
司侵害发明专利权纠纷四案诉讼风险之补充意见》，认为：
因长沙案之涉案专利、被控侵权产品与天津案相同，均为 ASR3601。故基
1-1-555
于与天津案法律意见书相同的理由，被控侵权产品未落入涉案专利权利要求 1-31
任一项的保护范围，且属重复诉讼，长沙案中发行人构成侵权而败诉的可能性较
低，在不构成侵权的情况下，原告高达 3,050 万元的诉讼请求亦难以支持。发行
人无需承担侵权赔偿责任。
C、第三方鉴证机构出具的鉴证意见
上海硅知识产权交易中心有限公司出具了《知识产权鉴定意见书》（沪硅所
【2021】鉴字第 019 号），认为：发行人作为委托方提供的 ASR3601 芯片技术
方案及相关技术资料中的对应技术特征与授权公告号为 CN102907130B(申请号
201180004859.4）的发明专利的权利要求 1 所限定的技术特征既不相同，也不等
同。
委托方提供的 ASR3601 芯片技术方案及相关技术资料中的对应技术特征与
授权公告号为 CN102907130B(申请号 201180004859.4）的发明专利的权利要求
16 所限定的技术特征既不相同，也不等同。
委托方提供的 ASR3601 芯片技术方案及相关技术资料中的对应技术特征与
授权公告号为 CN102907130B(申请号 201180004859.4）的发明专利的权利要求
30 所限定的技术特征既不相同，也不等同。
综上所述，本案中公司构成侵权而败诉的可能性较低，在不构成侵权的情况
下，翱捷公司无需承担侵权赔偿责任。
D、一审判决情况
法院 2021 年 7 月 5 日签发《天津市第三中级人民法院民事判决书》（[2020]
津 03 知民初 319 号），判决公司停止制造、销售侵害展讯通信（上海）有限公
司 ZL201180004859.4 发明专利权产品的行为，向展讯通信（上海）有限公司赔
偿 2,431.00 万元及合理开支 10.00 万元，承担案件受理费 32.78 万元。
公司已提起上诉。在最高人民法院作出相关判决结果前，天津案相关判决结
果尚未生效。
⑤“（2021）粤 03 民初 133 号”案件
A、经技术比对发行人技术方案未落入涉案专利保护范围
1-1-556
涉案专利核心在于，多卡终端在第一张卡注册在某基站后对第二张卡进行判
断，如果第二张卡注册其他基站失败，则让第二卡直接注册在第一卡所在基站，
而不是重新进行基站搜索，并且第二卡会共用第一卡的蜂窝网络信息。该方案的
目的，是为了节省第二张卡的基站搜索等过程，以达到降低功耗的目的。其代价
是使高层协议变复杂了，而且在两张卡属于不同运营商的特定场景中，会产生副
作用，导致第二张卡无法及时注册到有效的网络。
在发行人的技术方案中，并没有采用涉案专利中的技术方案对两张卡的注册
情况进行关联判断。
B、诉讼律师意见
诉讼代理律师出具了《关于翱捷科技股份有限公司所涉展讯公司诉与翱捷公
司侵害发明专利权纠纷四案诉讼风险之补充意见》，认为：
深圳案之被控侵权产品与长沙案、天津案相同，均为 ASR3601。被控侵权
产品未落入涉案专利权利要求 1-11 任一项的保护范围，深圳案中发行人构成侵
权而败诉的可能性较低，在不构成侵权的情况下，发行人无需承担侵权赔偿责任。
C、第三方鉴证机构出具的鉴证意见
上海硅知识产权交易中心有限公司出具了《知识产权鉴定意见书》（沪硅所
【2021】鉴字第 018 号），认为：发行人作为委托方提供的 ASR3601 芯片技术
方案及相关技术资料中的对应技术特征与授权公告号为 CN102421088B(申请号
201110152623.7）的发明专利的权利要求 1 所限定的技术特征既不相同，也不等
同。
委托方提供的 ASR3601 芯片技术方案及相关技术资料中的对应技术特征与
授权公告号为 CN102421088B(申请号 201110152623.7）的发明专利的权利要求 5
所限定的技术特征既不相同，也不等同。
综上所述，本案中公司构成侵权而败诉的可能性较低，在不构成侵权的情况
下，翱捷公司无需承担侵权赔偿责任。
⑥“（2021）津 03 知民初 185 号”案
A、经技术比对发行人技术方案未落入涉案专利保护范围
1-1-557
涉案专利的背景是在 LTE 组网早期，因为 4G（LTE）网络的语音业务 VoLTE
还不够成熟，LTE 的话音业务是通过回落到 2G 或 3G 基站来实现的。在这种情
况下，LTE 基站会指令手机切换到 GERAN（2G）或 UTRAN（3G）基站进行话
音通信，对此过程行业技术规范（3GPP TS23.272V9.2.0）有明确的规定和限制。
涉案专利认为该行业规范的规定会造成网络负担，因而提出了一种不同于行业规
范的非标准工作方式：即手机在连接 LTE 基站的情况下，发起电路域话音业务
时，强制主动搜索 GERAN/UTRAN 基站并建立话音业务的连接，并不需遵从 LTE
网络的安排连接 GERAN/UTRAN 基站，从而实现减少信令交互的效果。
发行人所用的技术方案是严格遵照行业规范，二者工作模式完全不同。
B、诉讼律师意见
诉讼代理律师出具了《关于翱捷科技股份有限公司所涉（2021）津 03 知民
初 185 号案诉讼风险之法律意见书》，认为：
根据本案侵权比对结果并与翱捷公司技术人员核实，被控侵权产品至少缺少
涉案专利独立权利要求的多项技术特征，因此未落入涉案专利权利要求 1-4 任一
项的保护范围，本案中翱捷公司构成侵权而败诉的可能性较低，在不构成侵权的
情况下，翱捷公司无需承担侵权赔偿责任。
C、第三方鉴证机构出具的鉴证意见
上海硅知识产权交易中心有限公司出具了《知识产权鉴定意见书》（沪硅所
【2021】鉴字第 021 号），认为：发行人作为委托方提供的 ASR3601 芯片技术
方案及相关技术资料中的对应技术特征与授权公告号为 CN102209370B(申请号
201010136821.X）的发明专利的权利要求 1 所限定的技术特征既不相同，也不等
同。
综上所述，本案中公司构成侵权而败诉的可能性较低，在不构成侵权的情况
下，翱捷公司无需承担侵权赔偿责任。
⑦“（2021）沪 73 知民初 194 号”案
A、有理由认为涉案专利为标准必要专利
根据发行人对涉及技术专利与 802.11 标准进行的对比，发行人认为上海案
1-1-558
涉案专利有较大可能性是 802.11n 的标准必要专利。根据电气和电子工程师协会
（IEEE）提供的标准必要专利的认定规则（标准必要专利是指实施 IEEE 标准规
范条款的强制性或可选部分所必需的专利，对于上述规范条款的强制性部分或可
选部分，没有商业和技术上可行的非侵权替代实施方法），经对比涉案专利的权
利要求符合 802.11 标准（指电气和电子工程师协会 802.11 标准，系由电气和电
子工程师协会所定义的无线网络通信的标准），故有理由认为涉案专利系 802.11
标准领域的标准必要专利。且在 2021 年 4 月 27 日，本案的庭前会议中发行人与
展讯公司均向法庭表达涉案专利为标准必要专利，但该涉案专利是否为标准必要
专利仍有待法庭裁定。
B、诉讼律师意见
诉讼代理律师出具了《关于翱捷科技股份有限公司所涉展讯公司诉与翱捷公
司侵害发明专利权纠纷四案诉讼风险之补充意见》，认为：
上海案被控侵权产品为 ASR550X 系列 WiFi 芯片，原告未就被控侵权产品
是否落入涉案专利保护范围提交证据及意见。经核实，被控侵权产品之技术系发
行人从第三方公司获得许可并已支付费用，其技术具有合法来源。在涉案专利为
标准必要专利的情况下，根据国内司法实践及法院的规定，原告未与发行人进行
许可谈判而直接提起侵害专利权之诉的，涉嫌违反公平、合理、无歧视的许可义
务承诺，发行人有权请求法院驳回原告的诉讼请求。
C、第三方鉴证机构出具的鉴证意见
上海硅知识产权交易中心有限公司出具了《知识产权鉴定意见书》（沪硅所
【2021】鉴字第 020 号），认为：发行人作为授权公告号为 CN1930843B(申请
号 200580007941.7）的发明专利的独立权利要求 1、权利要求 12、权利要求 25
和权利要求 28 所包含的全部技术特征与标准（IEEE Std 802.11-2016 和 IEEE Std
802.11-2009）中对应的技术特征全部相同，所以授权公告号为 CN1930843B(申
请号 200580007941.7）的发明专利属于标准（IEEE Std 802.11-2016 和 IEEE Std
802.11-2009）必要专利。
综上所述，原告未与发行人进行许可谈判而直接提起侵害专利权之诉的，涉
嫌违反公平、合理、无歧视的许可义务承诺，发行人有权请求法院驳回原告的诉
1-1-559
讼请求，发行人败诉的可能性较低。
2021 年 9 月 16 日，公司已收到原告提交的变更诉讼请求申请书，申请将原
诉 讼 请 求 变 更 为 确 认 公 司 制 造 、 销 售 、 许 诺 销 售 的 WiFi 芯 片 落 入 第
ZL200580007941.7 号专利的保护范围。
（2）公司专利被无效的可能性分析
发行人被申请无效宣告专利具备稳定性，被无效的可能性较低，客观依据如
下：
据上海君立衡知识产权代理事务所（特殊普通合伙）于 2021 年 3 月 2 日、
2021 年 4 月 22 日出具的说明，认为国家知识产权局专利局复审和无效审理部有
理由维持或部分维持发行人相关专利的有效性。
根据上海双霆知识产权代理事务所（普通合伙）于 2021 年 4 月 2 日出具的
说明，针对翱捷科技的授权专利，基于《专利法》的相关规定进行了核查，未发
现专利权不稳定的情形。
综上所述，被申请无效宣告专利具备稳定性。
结合公司及对方向法院出具的证据、公司技术人员进行的比对分析，诉讼代
理律师出具的《法律意见书》《补充法律意见书》及专利代理律师及知识产权代
理机构出具的《专利无效宣告程序的进展说明》《专利情况的说明》，公司诉讼
败诉或专利无效的风险较低。
3、即使相关诉讼败诉或专利无效，对发行人生产经营的影响有限
根据《专利法》《反不正当竞争法》《最高人民法院关于审理专利纠纷案件
适用法律问题的若干规定》，侵犯专利权的赔偿数额按照权利人因被侵权所受到
的实际损失确定；实际损失难以确定的，可以按照侵权人因侵权所获得的利益确
定。其中，侵权人因侵权所获得的利益可以根据该侵权产品在市场上销售的总数
乘以每件侵权产品的合理利润所得之积计算。
（1）关于公司作为被告的诉讼对公司的影响
在公司作为被告的诉讼案件中，原告均未提及其计算索赔金额的基础，大额
索赔难以得到证据的支持。根据上述案件的诉讼请求及分析结果，如果相关诉讼
1-1-560
败诉，对公司生产经营的预计影响如下：
①在不利情况下的合理测算
案号 诉讼请求 在不利情况下的合理测算
根据法院在类似案件中的司法实践，现有
案件中法院认定的原告损失主要为其为
1．判令被告就其恶意提起知识产权诉
案件支出的合理费用，如律师费、公证费
讼给两原告造成的经济损失及两原告
等，类似案件中(2017)苏民终 1792 号法院
为制止其侵权行为所支付的合理费用
支持的最高合理支出费用为 55 万元，因
向原告支付赔偿金暂计 1 亿元整；
此按 55 万元测算该案在不利情况下的影
（2021）
响。
沪 73 知
2．判令被告就其侵权行为在《科创板
民初 233
日报》刊登声明，并在被告公司网站
号
http://www.asrmicro.com/ 的 首 页 及 被
对财务指标无影响。
告微信公众号“翱捷科技股份有限公
司”（微信号：ASR_Microelectronics）
置顶发表公开声明三个月，消除影响；
依据《诉讼费用交纳办法》测算，不超过
3．判令被告承担本案全部诉讼费用。
60 万元。
1．请求判令被告一湛振波、被告二翱
捷科技立即停止侵犯原告经营秘密合 展讯公司未就其受到的实际损失或翺捷
法权益的行为； 公司因侵权所获得的利益予以举证证明，
2．请求判令被告一湛振波、被告二翱 因此，根据《反不正当竞争法》第十七条
（2021）
捷科技向原告赔偿因被告一、二经营 的规定。即便构成侵权，参考(2017)鄂 06
沪 0115
秘密侵权行为而给原告造成的经济损 民初 5 号，该案系技术秘密案件，法院作
民初
失 3,000 万元，以及原告为调查、制止 出的判赔金额为 25 万元，因此本案按 25
10191 号
被告侵权行为所支出的合理费用 100 万元测算。
万元，共计人民币 3,100 万元；
3．请求判令被告一、二承担本案全部 依据《诉讼费用交纳办法》测算，不超过
诉讼费用。 20 万元。
1．请求判令被告一天津市南开区竞航
彭通讯器材经营部立即停止侵犯
201180004859.4 号发明专利权的行为，
即停止许诺销售、销售被控侵权产品
根据分析，公司 ASR3601 产品被控侵权
的行为并销毁库存被控侵权产品；
的可能性较低，故因诉讼而被禁止销售的
2．请求判令被告二翱捷科技立即停止
可能性较低，对公司财务指标无重大影
侵犯 201180004859.4 号发明专利权的
响。
行为，即停止制造、许诺销售、销售
（2020）
被控侵权产品的行为，销毁库存被控
津 03
侵权产品并销毁专利产品专用生产设
知民初
备；
319 号
“（2020）津 03 知民初 319 号”、“（2021）
3．判令被告二赔偿原告因其侵犯原告 湘 01 知民初 64 号”所涉一项原告专利
发明专利权而获得的利益共计 1 亿元， （两案系重复诉讼，按照一案处理），
原告为调查、制止被告专利侵权行为 “（2021）粤 03 民初 133 号”、“（2021）
所支出的合理费用 30 万元，二者合计 津 03 知民初 185 号”分别所涉另一项原
10,030 万元；其中被告一在 100 万元 告专利，四案涉及产品均为 ASR3601，公
范围内与被告二承担连带赔偿责任； 司预估自行开发涉案专利相关的软件代
码开发量不会超过 ASR3601 代码总体的
1-1-561
案号 诉讼请求 在不利情况下的合理测算
0.15%，因此四案的双卡双待技术方案合
计的贡献度按 0.15%测算。
专利侵权的损害赔偿自起诉之日起按照
诉讼时效的规定向前追溯 3 年，ASR3601
芯片 2018 年尚未销售，故仅追溯 2019 年
至今的毛利。ASR3601 芯片在报告期内毛
利额*0.15%，加之鉴定费用、原告的律师
费一般在数十万元左右，四案合计按 200
万元进行测算，考虑到期后销售，由此可
估计上述四案的赔偿总额应当在 300 万元
以内。该等金额对公司的生产经营不存在
重大影响。
上述测算中，公司已收到（2020）津 03
知民初 319 号案一审判决书，其判决金额
超过公司合理测算金额。法院 2021 年 7
月 5 日签发《天津市第三中级人民法院民
事判决书》（[2020]津 03 知民初 319 号），
判决公司停止制造、销售侵害展讯通信
（上海）有限公司 ZL201180004859.4 发
明专利权产品的行为，向展讯通信（上海）
有限公司赔偿 2,431.00 万元及合理开支
10.00 万元，承担案件受理费 32.78 万元。
上述赔偿金额系由法院认定的 ASR 3601
芯片的销售金额乘以法院认定的毛利率
所得到毛利总额予以计算。公司已提起上
诉，在最高人民法院作出相关判决结果
前，（2020）津 03 知民初 319 号案相关
判决结果尚未生效。
4．请求判令被告一、二共同承担本案 依据《诉讼费用交纳办法》测算，不超过
全部诉讼费用。 60 万元。
1．判令被告一宜章县声威通讯部立即
停止侵害原告第 ZL201180004859.4 号
发明专利权的行为，即停止许诺销售、
销售被控侵权产品的行为并销毁库存
根据分析，公司 ASR3601 产品被控侵权
被控侵权产品；
的可能性较低，故因诉讼而被禁止销售的
2．判令被告二翱捷公司立即停止侵害
可能性较低，对公司财务指标无重大影
原告第 ZL201180004859.4 号发明专利
响。
权的行为，即停止制造、许诺销售、
（2021） 销售被控侵权产品的行为，销毁库存
湘 01 被控侵权产品并销毁专利产品专用生
知民初 产设备；
64 号
3．判令被告一赔偿因侵权行为给原告
造成的经济损失 5 万元；判令被告二
赔偿原告因侵权行为给原告造成的经
赔偿金额已在“（2020）津 03 知民初 319
济损失 3,000 万元；判令被告二承担原
号”中合并测算。
告为维权支付的律师费、公证费、调
查费、鉴定检测等合理支出费用 50 万
元；
4．判令两被告共同承担长沙案的全部 依据《诉讼费用交纳办法》测算，不超过
1-1-562
案号 诉讼请求 在不利情况下的合理测算
诉讼、保全费用。 20 万元。
1．请判令被告一立即停止制造、使用、
销 售 、 许 诺 销 售 侵 犯 原 告
ZL201110152623.7 号发明专利权的侵 根据分析，公司 ASR3601 产品被控侵权
权产品，并立即销毁全部库存的侵权 的可能性较低，故因诉讼而被禁止销售的
产品。 可能性较低，对公司财务指标无重大影
（2021） 2．判令被告二立即停止销售侵犯原告 响。
粤 03 ZL201110152623.7 号发明专利权的侵
民初 权产品。
133 号 3．判令两被告赔偿原告经济损失 2,000 赔偿金额已在“（2020）津 03 知民初 319
万元。 号”中合并测算。
4．判令两被告承担原告为制止侵权行 深圳案要求公司赔偿其支出的合理费用
为而支出的合理费用共计 50 万元。 50 万元。
5．判令两被告承担本案全部诉讼费 依据《诉讼费用交纳办法》测算，不超过
用。 20 万元。
1、请求判令被告一天津市南开区竞航
彭通讯器材经营部立即停止侵犯
201010136821.X 号 发 明 专 利 权 的 行
为，即停止许诺销售、销售被控侵权
根据分析，公司 ASR3601 产品被控侵权
产 品的行 为并销 毁库存被 控侵权 产
的可能性较低，故因诉讼而被禁止销售，
品；
销毁库存被控侵权产品并销毁专利产品
2、请求判令被告二翱捷科技股份公司
专用生产设备的可能性较低，对公司财务
立即停止侵犯 201010136821.X 号发明
指标无重大影响。
专利权的行为，即停止制造、许诺销
售、销售被控侵权产品的行为，销毁
（2021）
库存被控侵权产品并销毁专利产品专
津 03
用生产设备；
知民初
3、判令被告二赔偿原告因其侵犯原告
185 号
发明专利权而获得的利益共计人民币
叁仟万元（30,000,000 元），原告为调
查、制止被告专利侵权行为所支出的
赔偿金额已在“（2020）津 03 知民初 319
合理费用伍拾万元（500,000 元）人民
号”中合并测算。
币，二者合计叁仟零伍拾万元
（30,500,000 元）：其中被告一在人民
币壹佰万元（1,000,000 元）范围内与
被告二承担连带赔偿责任；
4、请求判令被告一、二共同承担本案 依据《诉讼费用交纳办法》测算，不超过
全部诉讼费用。 20 万。
1 ． 请 判 令 被 告 侵 害 原 告 第
ZL200580007941.7 号专利权的行为， 根据分析，公司 WiFi550X 产品被控侵权
包括但不限于停止制造、使用、销售、 的可能性较低，故因诉讼而被禁止销售的
许诺销售侵犯原告专利权的包含发射 可能性较低，对公司财务指标无重大影
（2021）
机的芯片、通信系统及相关软件，并 响。
沪 73
停止使用侵害原告专利权的方法。
知民初
2．判令被告赔偿原告 2,000 万元（包 若涉案专利构成 802.11n 的标准必要专
194 号
含原告调查取证、制止侵权、聘请律 利，参考相关无线通讯领域标准必要专利
师所支出的合理费用）。 诉讼案例，按照公司支付 WiFi 产品收入
的 0.00101%-0.00300%作为授权费进行测
3、2021 年 9 月 16 日，公司已收到原
算，公司报告期内 WiFi 芯片产品的收入
1-1-563
案号 诉讼请求 在不利情况下的合理测算
告提交的变更诉讼请求申请书，申请 为 12,586.27 万元，支付授权费为 0.13 万
将原诉讼请求变更为确认公司制造、 元至 0.38 万元，未来对公司 WiFi 芯片的
销售、许诺销售的 WiFi 芯片落入第 成本影响非常有限。该等金额对公司的生
ZL200580007941.7 号 专 利 的 保 护 范 产经营不存在重大影响。
围。
如公司相关诉讼败诉，将所需承担的合理赔偿金额、所需负担诉讼费用加总
后并考虑可能发生的其他诉讼，合计将不超过 700 万元，占公司 2021 年 6 月 30
日账面现金 45,559.55 万元的 1.54%、账面营运资金 88,969.84 万元的 0.79%。因
此，即使相关诉讼败诉或专利无效，公司所承担的赔偿金额及费用均较小，对公
司的财务状况不会造成重大不利影响。
上述测算中，（2020）津 03 知民初 319 号案已完成一审判决。法院 2021 年
7 月 5 日签发《天津市第三中级人民法院民事判决书》（[2020]津 03 知民初 319
号），判决公司停止制造、销售侵害展讯通信（上海）有限公司 ZL201180004859.4
发明专利权产品的行为，向展讯通信（上海）有限公司赔偿 2,431.00 万元及合理
开支 10 万元，承担案件受理费 32.78 万元。上述赔偿金额系由公司报告期内 ASR
3601 芯片的销售金额乘以法院认定的毛利率予以计算。公司已提起上诉，在最
高人民法院作出相关判决结果前，（2020）津 03 知民初 319 号案相关判决结果
尚未生效。
②在不利情况下的极端测算
A、在极端不利情况下公司的赔偿金额
发行人作为被告的专利侵权案件中，原告关于赔偿金请求并未提交任何证据，
且主张的赔偿金额远超发行人相应产品的毛利，相关赔偿金额得以支持的可能性
较低。但是，假设发行人相关诉讼全部败诉且法院支持原告的全部赔偿金额之诉
讼请求，对发行人可能产生的赔偿或损失金额测算如下：
赔偿金额
案号 原告 被告
（万元）
天津市南开区竞航彭通讯器
（2020）津03知民初319号 展讯公司 10,030
材经营部、发行人
（2021）沪0115民初10191号 展讯公司 湛振波、发行人 3,100
（2021）湘01知民初64号 展讯公司 宜章县声威通讯部、发行人 3,050
（2021）沪73知民初233号 上海移芯 发行人 10,000
1-1-564
赔偿金额
案号 原告 被告
（万元）
展讯通信（深 深圳市福田区大山钦品通讯
（2021）粤03民初133号 2,000
圳）有限公司 智能数码商行、发行人
（2021）沪73知民初194号 展讯公司 发行人 2,000
天津市南开区竞航彭通讯器
（2021）津03知民初185号 展讯公司 3,050
材经营部、翱捷科技
合计 33,230
其中，天津案、长沙案为重复诉讼，仅应以一案的赔偿金额进行计算。但鉴
于目前法院尚未作出裁判，暂不剔除计算。
即使按照上述标准，假设发行人上述诉讼全部败诉且法院支持原告全部赔偿
金额诉讼请求的极端情况，对发行人可能产生的赔偿或损失金额预计将为 33,230
万元，占发行人 2021 年 6 月 30 日账面现金 45,559.55 万元的 72.94%、账面营运
资金 88,969.84 万元的 37.35%。发行人仍有足够的资金实力应对相关诉讼全部败
诉以及专利无效的情况。
上述测算中，公司已收到（2020）津 03 知民初 319 号案一审判决书，其判
决金额超过公司合理测算金额。法院 2021 年 7 月 5 日签发《天津市第三中级人
民法院民事判决书》（[2020]津 03 知民初 319 号），判决公司停止制造、销售
侵害展讯通信（上海）有限公司 ZL201180004859.4 发明专利权产品的行为，向
展讯通信（上海）有限公司赔偿 2,431.00 万元及合理开支 10.00 万元，承担案件
受理费 32.78 万元。上述赔偿金额系由法院认定的 ASR 3601 芯片的销售金额乘
以法院认定的毛利率所得到毛利总额予以计算。公司已提起上诉，在最高人民法
院作出相关判决结果前，（2020）津 03 知民初 319 号案相关判决结果尚未生效。
B、对公司技术的影响
a ASR3601 涉诉技术方案
根据发行人技术人员对自身产品技术方案与涉案专利的技术比对分析及第
三方鉴证机构出具的《知识产权鉴定意见书》，公司的 ASR 3601 芯片所采用的
技术与 ZL201180004859.4、ZL201110152623.7、ZL201010136821.X 三项涉诉专
利保护的技术既不相同也不等同。即使在极端情况下，法院支持原告全部的诉讼
请求，公司 ASR 3601 所采用的相关技术方案被认为落入上述专利的保护范围无
法继续使用，发行人估计重新开发相关技术的软件代码开发量不会超过 ASR3601
1-1-565
代码总体的 0.15%，重新开发的相关技术的工程量极少。
b WiFi 芯片产品涉诉技术方案
根据发行人技术人员对自身产品技术方案与涉案专利的技术比对分析及第
三方鉴证机构出具的《知识产权鉴定意见书》，原告 ZL200580007941.7 专利的
权利独立权利要求 1、权利要求 12、权利要求 25 和权利要求 28 所包含的全部技
术特征与标准（IEEE Std 802.11-2016 和 IEEE Std 802.11-2009）中对应的技术特
征全部相同，在 ZL200580007941.7 专利被认定为标准必要专利的情况下，根据
FRAND 原则，仍可以继续使用其技术方案。在极端情况下，法院支持原告全部
的诉讼请求，公司高集成 WiFi 芯片所采用的相关技术方案被认为落入上述专利
的保护范围无法继续使用，发行人估计重新开发 PHY 物理层技术的开发量不会
超过 WiFi 芯片总体的 10%，重新开发的相关技术的工程量较少。
截至报告期末，公司拥有研发人员 874 人，占公司员工总数的 89.55%，其
中包含大量具有丰富通信芯片设计的资深人员，公司有能力在极短时间内重新完
成相关技术代码的开发，采用新的替代方案。
C、客户及产品的影响
在极端不利的情况下，若法院支持原告全部的诉讼请求，则公司的 ASR 3601
产品及高集成 WiFi 芯片产品均需要停止制造、销售并销毁库存被控侵权产品并
销毁专利产品专用生产设备。对于 ASR 3601 产品，公司已推出采用更先进 22nm
工艺的 ASR 3603 产品，完全可作为替代产品，对公司正常生产经营不构成重大
不利影响。对于高集成 WiFi 芯片产品，公司将在自行研制 PHY 物理层技术的同
时，积极寻找市场上其他替代方案争取在短时间内快速推出替代产品。在极端不
利的情况下，公司将积极为客户提供必要技术支持，协助客户完成产品芯片的切
换工作，保障客户的生产经营不受影响。
D、财务的影响
在极端不利的情况下，若法院支持原告全部的诉讼请求，则公司的 ASR 3601
产品及高集成 WiFi 芯片产品均需要停止制造、销售并销毁库存被控侵权产品并
销毁专利产品专用生产设备。报告期内，ASR3601 及 WiFi 芯片产品的相关情况
如下：
1-1-566
项目 收入（万元） 收入占比
2021 年 1-6 月
ASR3601 18,285.52 20.79%
WiFi 芯片产品 5,375.42 6.11%
2020 年
ASR3601 20,231.63 18.72%
WiFi 芯片产品 7,062.01 6.53%
2019 年
ASR3601 142.95 0.36%
WiFi 芯片产品 148.84 0.37%
对于 ASR 3601，2020 年下半年，公司已推出更先进 22nm 工艺的 ASR 3603
产品，完全可替代 ASR 3601 产品，不会对公司的财务情况造成重大不利影响。
对于 WiFi 芯片产品，报告期内，收入及毛利占比较较小，不会对公司的财务情
况造成重大不利影响。
③ 展讯公司提起诉中行为保全对公司的影响
（2020）津 03 知民初 319 号案中，原告展讯公司向法院提起诉中保全，请
求法院责令被告立即停止制造、销售、许诺销售被控侵权产品——ASR3601 芯
片。
原告提交的《知识产权鉴定意见书》存在明显的事实错误，其鉴定方法错误，
鉴定过程中的事实认定错误，结论错误。原告提起诉中行为保全不符合《最高人
民法院关于审查知识产权纠纷行为保全案件适用法律若干问题的规定》第七条的
规定，本案不应当裁定行为保全，公司 ASR3601 不能出货的概率较小。
在最不利的情况下，假设法院支持对方诉中行为保全的请求，将导致公司不
能销售 ASR3601 产品，但公司已推出采用更先进 22nm 工艺的 ASR3603 产品，
完全可作为替代产品。
（2）关于公司作为原告的诉讼对公司的影响
2 起公司诉上海移芯、刘石等被告侵害技术秘密案件中，公司已提交相关证
据。如果相关诉讼败诉的情况下，对公司生产经营的预计影响如下：
案号 诉讼请求 在不利情况下的合理测算
（2020） 1．请求判令六被告立即停止侵犯原告 两案中，公司作为原告起诉被告侵害公司
沪 73 技术秘密的行为； 商业秘密，不涉及公司的赔偿，不涉及公
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案号 诉讼请求 在不利情况下的合理测算
知民初 2．请求判令六被告连带赔偿因侵犯技 司无法销售产品。若法院不支持公司诉
958 号 术秘密的行为给原告造成的经济损失 求，则公司在 LTE Cat1 市场上将面临上
（包括原告为制止侵权所支出的合理 海移芯产品的竞争。公司目前已在 LTE
费用）1.9 亿元； Cat1 市场具备良好的客户基础，且与客户
3．请求判令六被告承担本案全部诉讼 保持了良好的合作关系，预计上海移芯的
费用。 竞争不会对公司在 LTE Cat1 领域的销售
1．请求判令六被告立即停止侵犯原告 造成重大不利影响。
技术秘密的行为；
（2020） 2．请求判令六被告连带赔偿因侵犯技
沪 73 术秘密的行为给原告造成的经济损失
知民初 （包括原告为制止侵权所支出的合理
959 号 费用）4,500 万元；
3．请求判令六被告承担本案全部诉讼
费用。
A、公司可能需要支付的诉讼费用
发行人作为原告的专利侵权案件中，在极端不利的情况下，即法院不支持公
司提出的全部诉讼请求，则公司已支付的 125.96 万元诉讼费用需由公司自行承
担。
B、对公司技术的影响
公司的技术并不会因为败诉而无法使用，且公司将持续保持研发力度，不断
提高技术储备。截至报告期末，公司拥有研发人员 874 人，占公司员工总数的
89.55%，其中包含大量具有丰富通信芯片设计的资深人员，公司有能力通过持续
研发提高自身技术壁垒。比如公司的 Cat1 芯片产品采用了大量射频基带一体、
大规模复杂芯片设计能力、超低功耗技术等自研技术。
C、客户及产品的影响
被告产品主要为 NB-LoT 和 Cat1 基带芯片，基带通信芯片的客户具有较高
的黏性，客户采用一家供应商的基带芯片一般需要为期 6 个月的验证，达成合作
后会在芯片软件、技术支持等方面形成长期合作，因此一般选用芯片供应商后不
会轻易更换。
公司未推出 NB-LoT 芯片，公司的 Cat1 芯片自 2019 年推出，并开拓了移远、
高新兴、日海等多家国内知名模组厂商及运用在了 360 等品牌的智能手表上。即
使公司败诉，被告推出 Cat1 芯片产品，不影响公司持续销售及新推出 Cat1 芯片，
公司于 2020 年四季度推出了采用 22nm 工艺的 Cat1 新产品，该部分客户已与公
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司达成合作，公司未来将极力维护客户，确保公司的市场份额。
D、财务的影响
公司诉对方侵害技术秘密败诉对报告期内的财务没有影响，不会影响已经销
售或在手订单的执行情况。但败诉后，原告推出 Cat1 芯片将与公司形成竞争，
间接通过产品竞争影响公司未来的收入增长或开拓客户。
（3）关于专利无效的相关情况
由于无效宣告请求不影响公司对外销售产品，专利无效将不会对公司的生产
经营产生影响。
4、相关诉讼及专利无效不会影响发行人持续经营能力
（1）相关诉讼的影响
结合上述分析，公司被控侵权产品构成侵权的可能性较低，进而因败诉而停
产、赔偿的可能性也较低。即使败诉，所产生的赔偿金额及诉讼费用均较小，对
公司的财务状况不会造成重大不利影响，不会影响公司持续经营能力。
（2）无效宣告请求涉及专利
根据《2019 年国家知识产权局年报》，就 2019 年度审结的发明专利无效案
件中，全部无效的占 31.7%、部分无效占 14.5%、专利权维持占 53.8%。因此，
就发明专利无效案件而言，维持专利权的可能性较高。
截至报告期末，公司拥有已授权专利 119 项，其中境内已授权境内专利 101
项，境外已授权专利 18 项，已授权发明专利 84 项，公司核心技术对应的专利不
在无效宣告请求涉及的各项专利之列，本次被申请宣告无效的 6 项发明专利仅占
公司发明专利的 7.14%。公司所掌握的核心技术不仅体现在所申请的发明专利、
集成电路布图设计等知识产权，还体现在公司凭借大量研发和生产实践积累的包
括工艺流程、源代码、设计、试验数据分析、计算机程序等技术信息在内的技术
秘密。公司并未在核心技术或现有产品中使用无效宣告请求涉及专利，上述专利
不属于公司研发产品必备的专利。公司尚无计划在未来产品中使用相关技术方案。
因此，即使上述专利被宣告无效，对公司日常经营及技术研发将不会产生重
大不利影响。
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（3）实际控制人已出具承诺
对于发行人上述专利诉讼及专利无效宣告请求案件，发行人实际控制人已作
出承诺：就发行人在本次发行上市前的未决诉讼及相关专利无效宣告请求，其将
积极推动发行人的应诉、专利无效抗辩及相关应对措施；如果发行人的上述诉讼
败诉并因此需要执行生效判决结果，其将承担发行人因此而需承担的全部损害赔
偿费用，以保证不因上述费用致使发行人和发行人未来上市后的公众股东遭受损
失。
公司已于 2021 年 7 月 8 日收到“（2020）津 03 知民初 319 号”被诉专利侵
权案件一审判决书，公司实际控制人为进一步消除上述事项对翱捷科技造成的不
利影响，在此进一步承诺：
本人将切实推动翱捷科技的应诉及救济措施，如果该项判决最终生效并需要
翱捷科技执行判决结果，本人将承担翱捷科技因此承担的全部损害赔偿费用人民
币 24,410,000 元及因停止制造、销售侵害原告发明专利权产品（包括翱捷科技已
销售及尚未销售产品）而造成的全部损失。”
发行人实际控制人具备承担发行人未决诉讼潜在赔偿风险的能力。
综上所述，未决专利纠纷和专利无效宣告请求事项对公司财务报表与生产经
营不构成重大不利影响，不存在导致公司不符合《科创板首次公开发行股票注册
管理办法（试行）》第十二条第（三）项的情形。
五、发行人控股股东、实际控制人重大违法的情况
报告期内，公司无控股股东，公司实际控制人不存在重大违法行为。
六、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员涉及行政处罚、
被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况
截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员
报告期内不存在涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的
情况。
七、公司涉及行政处罚情况
2018 年 5 月至 2020 年 12 月，公司网站存在未进行 ICP 备案的情形。2021
年 1 月 21 日，上海市通信管理局对翱捷科技股份有限公司出具“沪通信罚 202021
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第 0001 号”《行政处罚决定书》，责令限期改正，并处 1 万元罚款。
截至本招股书签署日，公司已对 asrmicro.com（IP 地址：210.13.118.86）完
成备案，备案号码为：沪 ICP 备 2020038496。2021 年 1 月 21 日，发行人缴纳了
上述一万元罚款。
2021 年 2 月 3 日，上海市通信管理局对此出具《情况说明》，翱捷科技的
违规行为不属于重大的违法违规行为，已完成相关违规情况的整改。
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第十二节 声明
一、全体董事、监事、高级管理人员声明
本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律
责任。
董事签字：
_________ ________________ _______________
戴保家（TAI PO KA） 赵锡凯 邓俊雄（JUNXIONG DENG）
_________ ________________ _______________
张 靓 蒋江伟 黄 晨
_________ ________________ _______________
张旭廷 张 可（KER ZHANG） 李 峰（FENG LI）
监事签字：
_________ ________________ _______________
王 林 赵忠方 贾建祥
高级管理人员签字：
_________ ________________ _______________
戴保家（TAI PO KA） 赵锡凯 邓俊雄（JUNXIONG DENG）
_____________ _______________________
杨新华 韩 旻
翱捷科技股份有限公司
年 月 日
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二、发行人实际控制人声明
本人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏并对其真实
性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
实际控制人：
戴保家（TAI PO KA）
翱捷科技股份有限公司
年 月 日
1-1-573
三、保荐机构（主承销商）声明（一）
本公司已对招股说明书进行了核查，确认不存在虚假记载、误导性陈述或重
大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
项目协办人签名：
王 树
保荐代表人签名：
王鹏程 龚思琪
保荐机构总经理签名：
李 军
保荐机构董事长、法定代表人签名：
周 杰
海通证券股份有限公司
年 月 日
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三、保荐机构（主承销商）声明（二）
本人已认真阅读翱捷科技股份有限公司招股说明书的全部内容，确认招股
说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对招股说明书真实性、准
确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
保荐机构总经理签名：
李 军
保荐机构董事长签名：
周 杰
海通证券股份有限公司
年 月 日
1-1-575
四、发行人律师声明
本所及经办律师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本所出具的法律意见
书无矛盾之处。本所及经办律师对发行人在招股说明书中引用的法律意见书的内
容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大
遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
经办律师：
崔 白 赵泽铭
律师事务所负责人：
张利国
北京国枫律师事务所
年 月 日
1-1-576
五、会计师事务所声明
本所及签字注册会计师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本所出具的
审计报告、盈利预测审核报告（如有）、内部控制鉴证报告及经本所鉴证的非经
常性损益明细表等无矛盾之处。本所及签字注册会计师对发行人在招股说明书中
引用的审计报告、盈利预测审核报告（如有）、内部控制鉴证报告及经本所鉴证
的非经常性损益明细表等的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的
法律责任。
签字注册会计师：
周 冰 陆晓兰
会计师事务所负责人：
李 丹
普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）
年 月 日
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六、资产评估机构声明
本机构及签字资产评估师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本机构出
具的资产评估报告无矛盾之处。本机构及签字资产评估师对发行人在招股说明书
中引用的资产评估报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法
律责任。
签字资产评估师：
姚 凌 林 霜
资产评估机构负责人：
杨伟暾
上海立信资产评估有限公司
年 月 日
1-1-578
1-1-579
1-1-580
七、验资机构声明
本机构及签字注册会计师已阅读招股说明书，确认招股说明书与本机构出具
的验资报告无矛盾之处。本机构及签字注册会计师对发行人在招股说明书中引用
的验资报告的内容无异议，确认招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误
导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
签字注册会计师：
周 冰 陆晓兰
会计师事务所负责人：
李 丹
普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）
年 月 日
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八、验资复核机构声明
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第十三节 附件
一、本招股说明书的附件
（一）发行保荐书；
（二）上市保荐书；
（三）法律意见书；
（四）财务报告及审计报告；
（五）公司章程（草案）；
（六）发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的承诺事项；
（七）内部控制鉴证报告；
（八）经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表；
（九）中国证监会同意发行人本次公开发行注册的文件；
（十）其他与本次发行有关的重要文件。
二、查阅地点
投资者可于本次发行承销期间赴本公司和保荐机构（主承销商）办公地点查
阅。
三、查阅时间
除法定节假日以外的每日上午 9:30-11:30，下午 1:00－3:00
四、查阅网址
除以上查阅地点外，投资者可以登录中国证监会和上交所指定网站，查阅《招
股说明书》正文及相关附录。
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