中信证券股份有限公司
关于中科寒武纪科技股份有限公司
2021 年半年度持续督导跟踪报告
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐机构”）作为中科
寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”或“公司”）首次公开发行股票
并在科创板上市项目的保荐机构及持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务
管理办法》《上海证券交易所上市公司持续督导工作指引》《上海证券交易所科
创板股票上市规则》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》等有关规定，负
责寒武纪上市后的持续督导工作，并出具本持续督导半年度跟踪报告。本持续督
导半年度跟踪报告释义与公司 2021 年半年度报告一致。
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 实施情况
建立健全并有效执行持续督导工作制
保荐机构已建立健全并有效执行了持续
1 度，并针对具体的持续督导工作制定相
督导制度，并制定了相应的工作计划。
应的工作计划。
根据中国证监会相关规定，在持续督导 保荐机构已与寒武纪签订承销及保荐协
工作开始前，与上市公司签署持续督导 议，该协议明确了双方在持续督导期间
2
协议，明确双方在持续督导期间的权利 的权利和义务，并报上海证券交易所备
义务，并报上海证券交易所备案。 案。
保荐机构通过日常沟通、定期或不定期
通过日常沟通、定期回访、现场走访、
3 回访、现场检查等方式，了解寒武纪业
尽职调查等方式开展持续督导工作。
务情况，对寒武纪开展了持续督导工作。
持续督导期间，按照有关规定对上市公
司违法违规事项公开发表声明的，应于 2021 年上半年度，寒武纪在持续督导期
4 披露前向上海证券交易所报告，并经上 间未发生按有关规定须保荐机构公开发
海证券交易所审核后在指定媒体上公 表声明的违法违规情况。
告。
持续督导期间，上市公司或相关当事人
出现违法违规、违背承诺等事项的，应
2021 年上半年度，寒武纪在持续督导期
5 自发现或应当自发现之日起五个工作日
间未发生违法或违背承诺事项。
内向上海证券交易所报告，报告内容包
括上市公司或相关当事人出现违法违
1
序号 工作内容 实施情况
规、违背承诺等事项的具体情况，保荐
人采取的督导措施等。
督导上市公司及其董事、监事、高级管 2021 年上半年度，保荐机构督导寒武纪
理人员遵守法律、法规、部门规章和上 及其董事、监事、高级管理人员遵守法
6 海证券交易所发布的业务规则及其他规 律、法规、部门规章和上海证券交易所
范性文件，并切实履行其所做出的各项 发布的业务规则及其他规范性文件，切
承诺。 实履行其所做出的各项承诺。
督导上市公司建立健全并有效执行公司
保荐机构督促寒武纪依照相关规定健全
治理制度，包括但不限于股东大会、董
7 完善公司治理制度，并严格执行公司治
事会、监事会议事规则以及董事、监事
理制度。
和高级管理人员的行为规范等。
督导上市公司建立健全并有效执行内控
制度，包括但不限于财务管理制度、会 保荐机构对寒武纪的内控制度的设计、
计核算制度和内部审计制度，以及募集 实施和有效性进行了核查，寒武纪的内
8
资金使用、关联交易、对外担保、对外 控制度符合相关法规要求并得到了有效
投资、衍生品交易、对子公司的控制等 执行，能够保证公司的规范运行。
重大经营决策的程序与规则等。
督导上市公司建立健全并有效执行信息
披露制度，审阅信息披露文件及其他相 保荐机构督促寒武纪严格执行信息披露
9 关文件，并有充分理由确信上市公司向 制度，审阅信息披露文件及其他相关文
上海证券交易所提交的文件不存在虚假 件。
记载、误导性陈述或重大遗漏。
对上市公司的信息披露文件及向中国证
监会、上海证券交易所提交的其他文件
进行事前审阅，对存在问题的信息披露
文件及时督促公司予以更正或补充，公
司不予更正或补充的，应及时向上海证
保荐机构对寒武纪的信息披露文件进行
券交易所报告；对上市公司的信息披露
10 了审阅，不存在应及时向上海证券交易
文件未进行事前审阅的，应在上市公司
所报告的问题事项。
履行信息披露义务后五个交易日内，完
成对有关文件的审阅工作，对存在问题
的信息披露文件应及时督促上市公司更
正或补充，上市公司不予更正或补充的，
应及时向上海证券交易所报告。
关注上市公司或其控股股东、实际控制
人、董事、监事、高级管理人员受到中
2021 年上半年度，寒武纪及其控股股
国证监会行政处罚、上海证券交易所纪
11 东、实际控制人、董事、监事、高级管
律处分或者被上海证券交易所出具监管
理人员未发生该等事项。
关注函的情况，并督促其完善内部控制
制度，采取措施予以纠正。
2
序号 工作内容 实施情况
持续关注上市公司及控股股东、实际控
2021 年上半年度，寒武纪及其控股股
制人等履行承诺的情况，上市公司及控
12 东、实际控制人不存在未履行承诺的情
股股东、实际控制人等未履行承诺事项
况。
的，及时向上海证券交易所报告。
关注公共传媒关于上市公司的报道，及
时针对市场传闻进行核查。经核查后发
现上市公司存在应披露未披露的重大事 2021 年上半年度，经保荐机构核查，寒
13 项或披露的信息与事实不符的，及时督 武纪不存在应及时向上海证券交易所报
促上市公司如实披露或予以澄清；上市 告的问题事项。
公司不予披露或澄清的，应及时向上海
证券交易所报告。
发现以下情形之一的，督促上市公司做
出说明并限期改正，同时向上海证券交
易所报告：（一）涉嫌违反《上市规则》
等相关业务规则；（二）证券服务机构
及其签名人员出具的专业意见可能存在
2021 年上半年度，寒武纪未发生相关情
14 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏等违
况。
法违规情形或其他不当情形；（三）公
司出现《保荐办法》第七十一条、第七
十二条规定的情形；（四）公司不配合
持续督导工作；（五）上海证券交易所
或保荐人认为需要报告的其他情形。
制定对上市公司的现场检查工作计划，
保荐机构已制定了现场检查的相关工作
15 明确现场检查工作要求，确保现场检查
计划，并明确了现场检查工作要求。
工作质量。
上市公司出现下列情形之一的，保荐机
构、保荐代表人应当自知道或者应当知
道之日起 15 日内进行专项现场核查：
（一）存在重大财务造假嫌疑；（二）
控股股东、实际控制人、董事、监事或 2021 年上半年度，寒武纪不存在需要专
16
者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利 项现场检查的情形。
益；（三）可能存在重大违规担保；（四）
资金往来或者现金流存在重大异常；
（五）上海证券交易所或者保荐机构认
为应当进行现场核查的其他事项。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
无。
三、重大风险事项
3
（一）尚未盈利的风险
2021 年 1-6 月，公司的营业收入为 13,787.22 万元，公司归属于母公司股东
的净利润为-39,160.31 万元。截至 2021 年 6 月 30 日，公司母公司报表未分配利
润为-99,287.69 万元，合并报表中未分配利润为-168,251.08 万元，母公司报表可
供股东分配的利润为负值。若公司不能尽快实现盈利，或者控股子公司缺乏现金
分红的能力，公司在短期内无法完全弥补累积亏损，将存在短期内无法向股东现
金分红的风险，将对股东的投资收益造成不利影响。
（二）业绩亏损的风险
智能芯片研发需要大量开支。2021 年 1-6 月，公司归属于母公司股东的净利
润为-39,160.31 万元，公司亏损的主要原因是根据公司战略规划，进一步增加研
发投入所致。未来一段时间，公司将存在持续亏损并面临如下潜在风险：
1、公司在资金状况、研发投入、业务拓展、人才引进、团队稳定等方面可能
受到限制或存在负面影响。
2、公司收入可能无法按计划增长。
3、公司无法保证未来几年内实现盈利。
（三）云端智能芯片及加速卡业务的不确定性风险
思元 290 在市场中的主要竞争产品包括英伟达的 A100 和 V100 GPU，以及
华为海思的 Ascend 910 智能芯片。在客户导入方面，英伟达 V100 和 A100 以及
华为海思 Ascend 910 可能更早开始在客户处导入；在销售网络方面，公司成立
时间较短，销售网络尚未全面铺开，销售团队仍有待完善，业务覆盖规模及客户
覆盖领域需进一步拓展，而英伟达、华为海思均有较为成熟完善的销售网络；在
软件生态方面，英伟达凭借长久以来的经验积累以及产品推广已形成了较为完善
的软件生态，用户对其产品接受度较高，形成了一定的用户习惯，公司基础系统
软件平台 Cambricon Neuware 的生态完善程度与英伟达相比仍有一定差距。公司
思元 290 面临着未来市场推广与客户开拓不及预期的风险。
（四）智能计算集群系统业务的可持续性风险
4
2020 年，公司智能计算集群系统业务收入主要来源于与南京市科技创新投资
有限责任公司开展的南京智能计算中心项目(一期)智能计算设备采购项目，该项
目占公司当年智能计算集群系统业务收入比例为 81.54%。公司智能计算集群系
统业务的核心是公司自主研发的云端智能芯片和软件系统，具有较强的独立经营
能力。公司智能计算集群系统业务取决于下游客户对于人工智能算力的需求。如
果下游客户对于人工智能数据中心的建设需求趋缓，公司智能计算集群系统业务
未来面临着商业化进展障碍及可持续性风险。
（五）客户集中度较高的风险
2018 年、2019 年和 2020 年，公司前五大客户的销售金额合计占营业收入比
例分别为 99.95%、95.44%和 82.11%，客户集中度较高。若公司主要客户对公司
产品的采购量大幅降低或者公司未能继续维持与主要客户的合作关系，将给公司
业绩带来显著不利影响。此外，公司面临着新客户拓展的业务开发压力，如果新
客户拓展情况未达到预期，亦会对公司盈利水平造成重大不利影响。
（六）供应商集中度较高且部分供应商难以取代的风险
公司采用 Fabless 模式经营，供应商包括 IP 授权厂商、服务器厂商、晶圆制
造厂和封装测试厂等。报告期内，公司通过代理商采购芯片 IP、EDA 工具、晶
圆及其他电子元器件等，公司与主要供应商保持了稳定的合作关系。其中，晶圆
主要向台积电采购，芯片 IP 及 EDA 工具主要向 Cadence、Synopsys 和 ARM 等
采购，封装测试服务主要向日月光、Amkor 和长电科技采购，采购相对集中。由
于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商的产品具有稀缺性
和独占性，如不能与其保持合作关系，公司短时间内难以低成本切换至新供应商。
四、重大违规事项
2021 年上半年度，公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
（一）主要会计数据
单位：人民币元
5
本报告期 本期比上年同期
主要会计数据 上年同期
（1-6月） 增减(%)
营业收入 137,872,189.19 87,203,426.05 58.10
归属于上市公司股东的净
-391,603,123.66 -201,859,556.62 不适用
利润
归属于上市公司股东的扣
-515,196,970.58 -292,821,128.63 不适用
除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量
-539,317,327.49 -200,633,859.89 不适用
净额
本期比上年同期
主要会计数据 本报告期末 上年度末
增减(%)
归属于上市公司股东的净
6,116,468,976.61 6,431,501,232.57 -4.90
资产
总资产 6,772,565,478.63 7,309,528,671.66 -7.35
（二）主要财务指标
本报告期 本期比上年同期
主要财务指标 上年同期
（1-6月） 增减(%)
基本每股收益（元/股） -0.98 -0.56 不适用
稀释每股收益（元/股） -0.98 -0.56 不适用
扣除非经常性损益后的基
-1.29 -0.81 不适用
本每股收益（元/股）
加权平均净资产收益率（% 减少1.53个百分
-6.27 -4.74
） 点
扣除非经常性损益后的加 减少1.36个百分
-8.24 -6.88
权平均净资产收益率（%） 点
研发投入占营业收入的比 减少16.72个百
301.38 318.1
例（%） 分点
（三）主要会计数据和财务指标的说明
1、本期实现营业收入 13,787.22 万元，较上年同期增加 5,066.88 万元，增长
58.10%，主要系报告期内边缘智能芯片及加速卡的规模化应用与落地。其中，边
缘业务线本期实现收入 8,374.38 万元，占本报告期收入比重为 60.74%；云端业
务线本期实现收入占营业收入的比重为 32.50%，其中，随着新产品训练整机的
市场拓展，本期实现收入 2603.54 万元；智能计算集群系统业务本期正在拓展新
增业务，对报告期收入贡献较小。
2、本期归属于上市公司股东的净利润和归属于母公司所有者的扣除非经常
性损益的净利润较上年同期减少，主要系公司为进一步推进“云边端”产业布局，
扩大产品线，加大研发投入和人才引进力度所致，其中研发投入较上年同期增加
6
13,812.87 万元，为激励人才所支付的股份支付费用较上年同期增加 7,685.62 万
元。
3、本期经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少，主要为应对行业产能
紧张，采取积极的采购备货以及研发投入增加所致。
4、本期研发投入绝对额保持增长，同时因营业收入显著增长 58.10%，导致
研发投入占营业收入比例有所降低。
六、核心竞争力的变化情况
（一）公司的核心竞争力
1、领先的核心技术优势
公司是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研
发和产品化核心技术的企业之一，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融
合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智
能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学
库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智
能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核
心技术保驾护航。截至 2021 年 6 月 30 日，公司累计申请的专利为 2291 项。按
照专利地域可分为：境内专利申请 1536 项，境外专利申请 539 项，PCT 专利申
请 216 项；按照专利类型可分为：发明专利申请 2231 项，实用新型专利申请 29
项，外观专利申请 31 项。
公司累计已获授权的专利为 453 项。按照专利地域可分为：境内专利 376 项，
境外专利 77 项；按照类型可分为：发明专利 403 项、实用新型专利 24 项，外观
设计专利 26 项。
此外，公司拥有软件著作权 58 项；集成电路布图设计 6 项。
2、人才团队优势
7
公司董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员（正高级职称）、
博士生导师，在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作十余年，积
累了坚实的理论功底和丰富的研发经验，创办并领导公司在智能芯片方向快速跻
身全球初创公司前列。
公司副总经理、首席技术官梁军先生是从业近 20 年的芯片架构专家，曾作
为主架构师完成了多款高端复杂 SoC 芯片的架构设计，累计量产芯片超亿颗。
公司在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均
有多年从业经验。公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、
微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经
历。公司员工中有 77.20%为研发人员，77.54%的研发人员拥有硕士及以上学位，
研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。
3、产品体系优势
公司已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整
机、处理器 IP 及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。公司
的智能芯片和处理器产品可高效支持机器视觉（图像和视频的智能处理）、语音
处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，
高效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，
可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智
能+”产业。
子公司行歌科技尚在设计中的车载智能芯片，主要基于对技术路线和行业主
流趋势的判断，借助云端智能芯片领域的研发积累，根据汽车行业自身的独特性，
注重功能性、安全性以及软件平台的适配性，在既有的芯片技术组件基础上叠加
设计符合车规级要求的芯片，构建“云边端车”统一智能生态。
同时，公司为云边端智能芯片、车载智能芯片和处理器产品研发的基础系统
软件平台，彻底打破云端、边缘端、终端、车端之间的开发壁垒，无须繁琐的移
植即可让同一人工智能应用程序便捷高效地运行在公司“云边端车”所有产品之
上。“云边端车”体系化的智能芯片和处理器产品以及统一的基础系统软件平台
8
可大幅加速人工智能应用在各场景的落地，加快公司生态的拓展。
公司已经形成完备高效的芯片和软件开发流程，可根据市场需求和下游应用
的演进趋势对产品进行快速迭代升级，在支撑客户业务的同时也推动了公司核心
技术的不断提升，拓展了公司产品的品类和应用场景，延伸了智能芯片应用生态
的边界，使公司的产品体系始终满足市场和客户需求。
4、客户资源优势
公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内
外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。目前公司产品广泛服务于知名芯片
设计公司、服务器厂商和产业公司，辐射互联网、云计算、能源、教育、金融、
电信、医疗等行业的智能化升级，支撑人工智能行业各类中小企业快速发展。
借助公司运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，
上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，
丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品
的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展
和收入增长打下了良好的基础。
5、品牌优势
公司成立伊始，就受到了市场和业界的高度关注。随着近年来的快速发展，
公司迭代推出多款智能芯片、处理器 IP 产品，通过提供优秀的产品性能、可靠
的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业内的知名度不断提升。
公司成立至今共获得多项荣誉：2017 年 12 月，公司获得全球知名创投研究机构
CB Insights 颁布的“2018 年全球人工智能企业 100 强”奖项；2018 年 11 月，于深
圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，寒武纪 1M 处理器、思元
100 智能芯片、思元 100 加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创
新产品奖”；同月，公司继 2017 年后再次上榜由美国著名权威半导体杂志《EE
Times》评选的“全球 60 家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon 60）”榜单；
2019 年 6 月，公司入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019 福布斯中国最具创新
力企业榜”；2019 年 10 月，思元 270 芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界
9
互联网领先科技成果奖”；2020 年 4 月，公司获得全球知名创投研究机构 CB
Insights 颁布的“2020 IC DESIGN China”奖项；2020 年 6 月，公司获得胡润研究
院“2020 胡润中国芯片设计 10 强民营企业”荣誉称号；2020 年 6 月，公司上榜
《EETimes》评选的“2020 年全球 100 家最值得关注的半导体公司（EETimes
Silicon 100）”榜单。2021 年 3 月，公司上榜《EETimes》评选的“AI 芯片公司(AI
CHIP) TOP 10”榜单。
（二）核心竞争力变化情况
2021 年上半年度，公司的核心竞争力未发生重大变化。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化情况
单位：人民币元
项目 本报告期（1-6 月） 上年同期 变化幅度（%）
费用化研发投入 415,520,848.24 277,392,186.85 49.80
资本化研发投入 - - 不适用
研发投入合计 415,520,848.24 277,392,186.85 49.80
研发投入总额占营业 减少 16.72 个百分
301.38 318.10
收入比例（%） 点
研发投入资本化的比
- - 不适用
重（%）
报告期内，公司研发投入总额较上年发生重大变化的原因主要系公司为进一
步推进“云边端”产业布局、保持在行业内的核心竞争优势，积极引进高端优秀
人才，增加产品线的研发投入所致。截至本期期末公司研发人员总数达 1,002 人，
较上年同期增加 26.20%，其中具有硕士及以上学位的研发人员占研发人员总数
的 77.54%，新增研发人员中硕士及以上学位占 83.17%，随着高端人才的引进，
本期研发人员薪酬较上年同期增加了 68.22%。同时，随着产品线的丰富以及产
品性能的升级迭代，研发相关设备和无形资产的投入也随之增加，本期折旧和摊
销较上年同期累计增加 85.75%。
（二）研发进展
1、智能芯片技术方面
10
通用型智能芯片研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技
术难度大、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程，其中处理器微架构与指令
集两大类技术属于最底层的核心技术。公司自成立以来长期开展智能芯片架构研
发工作，报告期内，公司自主研发了第四代智能处理器微架构（MLUarch03），
是国内外在该技术方向积累最深厚的企业之一。
指令集是处理器芯片生态的基石。报告期内，公司自主研发了第四代商用智
能处理器指令集（MLUv03）。公司在云端、边缘端、终端三条产品线的所有智
能芯片和处理器核 IP 产品以及基础系统软件均构建于公司自研的 MLU 指令集
基础之上。
相较于前一代产品，智能处理器微架构指令集在计算单元、多核处理、控制
指令、计算指令、访存能效和可编译性等多方面均实现了优化和提升。
2、基础系统软件技术方面
公司的基础系统软件平台目前主要包括训练软件平台和推理软件平台。在通
用性方面，训练软件平台已支持计算机视觉、自然语言处理等主流应用领域，报
告期内所支持的 AI 模型数量增长了四倍。在性能方面，在计算机视觉、自然语
言处理等领域的关键 AI 模型训练性能在报告期内均实现大幅提升。推理软件平
台持续快速迭代，可支撑公司多条产品线，满足云边端多样化的应用部署需求。
推理软件平台已可部署于公司第四代智能处理器微架构与指令集之上，可高效支
持主流编程框架，实现推理性能的显著提升。
3、知识产权布局
公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核
心技术保驾护航。截至 2021 年 6 月 30 日，公司累计申请的专利为 2291 项。按
照专利地域可分为：境内专利申请 1536 项，境外专利申请 539 项，PCT 专利申
请 216 项；按照专利类型可分为：发明专利申请 2231 项，实用新型专利申请 29
项，外观专利申请 31 项。
公司累计已获授权的专利为 453 项。按照专利地域可分为：境内专利 376 项，
境外专利 77 项；按照类型可分为：发明专利 403 项、实用新型专利 24 项，外观
11
设计专利 26 项。
此外，公司拥有软件著作权 58 项；集成电路布图设计 6 项。
报告期内，公司获得的知识产权情况如下表所示：
本期新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 140 156 2,231 403
实用新型专利 3 2 29 24
外观设计专利 2 5 31 26
软件著作权 1 1 58 58
其他（集成电路
0 3 6 6
布图设计）
合计 146 167 2,355 517
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
本持续督导期内，公司基于对技术路线和行业主流趋势的判断，借助云端智
能芯片领域的研发积累，根据汽车行业自身的独特性，注重功能性、安全性以及
软件平台的适配性，在既有的芯片技术组件基础上叠加设计符合车规级要求的芯
片，将业务拓展至车载智能芯片。截至本报告出具日，车载智能芯片业务由公司
的子公司行歌科技具体开展，尚处于芯片设计阶段，新增业务进展与公司前期信
息披露一致。
九、募集资金的使用情况及是否合规
（一）募集资金使用情况
截至 2021 年 6 月 30 日，公司募集资金使用情况如下：
单位：人民币万元
项 目 序 号 金 额
募集资金净额 A 249,767.29
芯片项目投入 B1 9,980.16
截至期初累计发生
利息收入、投资收益净额 B2 1,954.32
额
补充流动资金 B3 14,099.79
12
投资结构性存款净流出 B4 40,000.00
芯片项目投入 C1 15,571.75
利息收入、投资收益净额 C2 2,080.13
本期发生额
补充流动资金 C3 19,193.55
投资结构性存款净流出 C4 125,000.00
芯片项目投入 D1=B1+C1 25,551.91
截至期末累计发生 利息收入、投资收益净额 D2=B2+C2 4,034.45
额 补充流动资金 D3=B3+C3 33,293.34
投资结构性存款净流出 D4=B4+C4 165,000.00
应结余募集资金 E=A-D1+D2-D3-D4 29,956.49
实际结余募集资金 F 29,956.49
差异 G=E-F -
截至 2021 年 6 月 30 日，公司募集资金专户存储情况如下：
单位：人民币元
开户银行 银行账号 募集资金余额
中信银行北京广安门支行 8110701012366688256 22,480,816.93
955101830000088 48,767,318.30
招商银行股份有限公司北京分行大运村支
955106860000088 57,010,313.87
行
955108850000088 66,152,445.53
31050161393600004850 30,123,354.82
中国建设银行股份有限公司上海张江分行 31050161393600004851 21,310,687.50
31050161393600004852 53,719,968.13
合 计 / 299,564,905.08
（二）募集资金是否合规
公司 2021 年半年度募集资金存放与实际使用符合《上市公司证券发行管理
办法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》
《上海证券交易所股票上市规则》 上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》 科创板上市公司持续监管办法（试行）》
等有关法律、法规要求，对募集资金进行了专户存放和专项使用，不存在变相改
变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。
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十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质
押、冻结及减持情况
截至 2021 年 6 月 30 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管
理人员持有的股份均不存在质押、冻结及减持的情形。
十一、本所或者保荐机构认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其
他事项。
（以下无正文）
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