证券代码：688256           证券简称：寒武纪          公告编号：2022-039


               中科寒武纪科技股份有限公司
2022 年度向特定对象发行 A 股股票摊薄即期回报及
      相关主体切实履行填补回报措施承诺的公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。




    中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 6 月 30 日召
开的公司第一届董事会第三十二次会议审议通过了公司 2022 年度向特定对象发
行 A 股股票（以下简称“本次发行”）的相关议案。根据《国务院办公厅关于进
一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110 号）
和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证
监会公告[2015]31 号）的相关要求，公司就本次发行对普通股股东权益和即期回
报可能造成的影响进行了分析，结合实际情况提出了填补回报措施，相关主体对
填补回报措施能够切实履行作出了承诺，具体内容如下：

    一、本次发行对公司主要财务指标的影响

    （一）测算假设及前提

    1、假设本次发行于 2022 年 11 月完成。该完成时间仅用于计算本次发行对
摊薄即期回报的影响，最终以经证监会注册并实际发行完成时间为准。

    2、假设本次发行数量为不超过公司发行前总股本的 20%，即不超过 8,016.293
万股，本次募集资金总额不超过人民币 265,000.00 万元，暂不考虑发行费用等影
响。在预测公司总股本时，以本次发行前总股本为基础，仅考虑本次发行股份的
影响，不考虑转增、回购、股份支付及其他因素导致股本发生的变化。

    3、本次发行的数量、募集资金金额、发行时间仅为基于测算目的假设，最
终以实际发行的股份数量、发行结果和实际日期为准。


                                    1
    4、假设宏观经济环境、产业政策、行业发展状况、产品市场情况等方面没
有发生重大变化。

    5、本测算未考虑本次发行募集资金到账后，对公司生产经营、财务状况（如
财务费用、投资收益）等的影响。

    6、在预测公司净资产时，未考虑净利润、现金分红之外的其他因素对净资
产的影响。假设本次发行后公司 2022 年 12 月 31 日归属母公司所有者权益=2022
年期初归属于母公司所有者权益+2022 年归属于母公司的净利润-2021 年度现金
分红额+本次向特定对象发行募集资金总额。

    7、2021 年度公司经审计的归属于母公司股东的净利润为-82,494.94 万元，
扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-111,074.96 万元。假设 2022
年度归属于母公司股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利
润在 2021 年基础上按照增亏 15%、持平、减亏 15%三种情况测算。

    （二）对公司主要财务指标的影响

    基于上述假设，本次发行对公司主要财务指标的影响测算如下：
本次募集资金总额（万元）                                    265,000.00
本次向特定对象发行股份数量（万股）                           8,016.293
                                            2021 年度       2022 年度/2022 年 12 月 31
                项目                      /2021 年 12 月               日
                                              31 日         本次发行前    本次发行后
期末总股本（万股）                             40,010.00     40,081.465     48,097.758
情形 1：2022 年度实现的归属于上市公司普通股股东的净利润和扣除非经常性损益后归属
于上市公司普通股股东的净利润较 2021 年度增亏 15%
归属于普通股股东的净利润（万元）               -82,494.94    -94,869.18      -94,869.18
扣除非经常性损益后归属于上市公司股东
                                              -111,074.96   -127,736.20    -127,736.20
的净利润（万元）
基本每股收益（元/股）                               -2.06         -2.37           -2.33
稀释每股收益（元/股）                               -2.06         -2.37           -2.33
扣除非经常性损益后基本每股收益（元/股）             -2.78         -3.19           -3.14
扣除非经常性损益后稀释每股收益（元/股）             -2.78         -3.19           -3.14
情形 2：2022 年度实现的归属于上市公司普通股股东的净利润和扣除非经常性损益后归属
于上市公司普通股股东的净利润较 2021 年度持平



                                          2
归属于普通股股东的净利润（万元）               -82,494.94    -82,494.94    -82,494.94
扣除非经常性损益后归属于上市公司股东
                                              -111,074.96   -111,074.96   -111,074.96
的净利润（万元）
基本每股收益（元/股）                               -2.06         -2.06         -2.03
稀释每股收益（元/股）                               -2.06         -2.06         -2.03
扣除非经常性损益后基本每股收益（元/股）             -2.78         -2.77         -2.73
扣除非经常性损益后稀释每股收益（元/股）             -2.78         -2.77         -2.73
情形 3：2022 年度实现的归属于上市公司普通股股东的净利润和扣除非经常性损益后归属
于上市公司普通股股东的净利润较 2021 年度减亏 15%
归属于普通股股东的净利润（万元）               -82,494.94    -70,120.70    -70,120.70
扣除非经常性损益后归属于上市公司股东
                                              -111,074.96    -94,413.72    -94,413.72
的净利润（万元）
基本每股收益（元/股）                               -2.06         -1.75         -1.72
稀释每股收益（元/股）                               -2.06         -1.75         -1.72
扣除非经常性损益后基本每股收益（元/股）             -2.78         -2.36         -2.32
扣除非经常性损益后稀释每股收益（元/股）             -2.78         -2.36         -2.32
注：基本每股收益和稀释每股收益的计算按照《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9
号——净资产收益率和每股收益的计算及披露》中的规定进行计算。

    二、本次发行摊薄即期回报的风险提示

    本次发行募集资金到位后，公司的总股本和净资产将会相应增加，由于募集
资金投资项目存在一定的实施周期，可能在短期内难以实现预期效益。根据上表
假设基础进行测算，本次发行可能不会导致公司每股收益被摊薄。但是，一旦前
述分析的假设条件或公司经营发生重大变化，不能排除本次发行导致即期回报被
摊薄的可能性。特此提醒投资者关注本次发行可能摊薄即期股东回报的风险。

    公司盈利水平假设仅为测算本次向特定对象发行摊薄即期回报对公司主要
财务指标的影响，不代表公司对经营情况和趋势的判断，亦不构成公司盈利预测
和业绩承诺，投资者不应据此假设进行投资决策。投资者据此进行投资决策造成
损失的，公司不承担赔偿责任。

    三、本次发行的必要性和合理性

    （一）项目实施的必要性

    1、宏观政策鼓励发展人工智能芯片产业


                                          3
    在科技创新驱动经济飞速发展的时代背景下，集成电路和人工智能是引领未
来的新兴战略性技术，正在推动新一轮科技革命和产业变革。我国《十四五规划
和 2035 年远景目标纲要》中更是将发展人工智能列为关键领域，提倡加强人工
智能和产业发展融合，为实现高质量发展提供新动能。人工智能技术与产业发展
的融合，迈入重点布局高端芯片、加强新型基础设施建设、深入赋能传统行业的
新阶段。将聚焦高端芯片作为加强关键数字技术创新应用的重要措施之一，并发
布了系列产业促进措施，为高端芯片的快速应用提供了广阔的市场支撑。

       2、市场加速推动智能芯片性能升级

    人工智能硬件的核心是智能芯片，智能芯片在人工智能产业的最主要作用就
是提供基础的算力资源。在数字经济时代，智能算力正成为推动经济发展的新引
擎，为千行百业实现数字化和智能化转型升级的基础动能。根据 IDC 数据，2022
年全球人工智能收入预计达 4,328 亿美元，预计 2023 年全球人工智能收入将进
一步突破 5,000 亿美元。其中，人工智能硬件是高增长的细分领域，复合年增长
率达 20.5%。

    人工智能对智能算力的迫切需求，牵引着全球产业对智能芯片产品的加速升
级。多样化的智能应用场景需要多元化的算力，大规模的智能模型、海量的数据
需要更高效率的算力。随着人工智能算法的进一步发展，模型和数据规模持续快
速增加，对存储带宽、互联带宽和算力等智能芯片关键性能指标不断提出更高要
求。

       3、先进工艺平台是发展高端云端智能芯片的必然策略

    智能芯片性能的提升有赖于制程工艺和封装技术的升级。通过采用先进制程
工艺，芯片厂商得以提升单位面积芯片的晶体管数量，从而实现芯片计算速度的
提升和能耗的降低。多年来，采用最先进的制程工艺始终是国际一流芯片厂商提
升高端芯片性能、保持高端芯片市场竞争力的最重要手段之一，先进制程工艺是
支撑高端云端芯片研发的必然选择。

    同时，由于近年来芯片生产制造成本的提升，先进封装技术日益成为提升性
能和降低成本的重要手段。目前，国际各一流芯片厂商全面布局先进封装技术研


                                     4
发，通过发展多芯片模块化集成、混合封装等先进封装技术降低芯片成本、提升
芯片良率和可扩展性。先进封装已成为除先进制程工艺外对高端云端芯片产品竞
争力具有重要影响的又一关键环节。

    因此，建设先进制程工艺与先进封装技术的先进工艺平台，成为支撑高端云
端智能芯片设计实现和高质量量产的必然发展策略。

    4、稳定工艺平台是边缘智能芯片市场竞争的重要支撑

    边缘智能芯片产品对智能芯片产品尺寸和功耗具有极高要求，这导致该领域
的芯片产品竞争需要在追求性能的同时充分考虑功耗和尺寸边界。功耗、尺寸、
成本的受限与持续增长的智能算力与性能需求的矛盾，要求芯片设计企业具备在
稳定工艺平台上开展平衡各维度指标的芯片设计能力。

    碎片化的场景特点同样对边缘智能芯片的设计提出了挑战。由于芯片产品设
计周期长、资金投入大，一旦设计成型，功能和性能边界就已确定，升级拓展的
空间有限，不利于快速适应不同的边缘场景。为了解决这一问题，芯片设计企业
需要采取模块化设计理念，通过将共性功能形成模块化 IP 快速集成设计出不同
规格特点的 SoC 芯片，从而实现新产品开发周期的缩短。这就需要芯片设计企
业建设稳定工艺平台，通过为不同场景的多算力档位边缘智能 SoC 芯片提供一
致性的便捷开发环境，实现以高通用性模块进行灵活组合的定制化 SoC 开发模
式，灵活满足多样化边缘智能业务场景需求。

    5、针对新兴场景的下一代处理器技术是抢占未来发展先机的关键策略

    AR/VR、数字孪生、机器人等人工智能新兴场景的实现依赖于下一代通用型
智能芯片的高效支持。开发能够提供更高算力、更高能效的通用型智能芯片，需
要芯片设计公司持续迭代处理器微架构、指令集等智能处理器底层核心技术。

    除了高算力要求外，AR/VR、数字孪生、机器人等人工智能新兴场景还要求
计算系统具备高实时、超异构、跨平台、软硬件分离等特点。实现对上述人工智
能新兴场景的良好支持，同样需要下一代通用型智能芯片在 SoC 架构、软硬件
（算法-处理器）协同设计、处理器性能与功能验证等技术上根据人工智能新兴
场景特点进行针对性开发与优化。提前布局新兴场景进行下一代处理器技术研发，


                                   5
有利于公司更好地应对未来新兴场景巨大市场的算力需求，抢占发展先机。

    6、公司竞争力持续提升需要长期保持研发投入

    放眼全球，英伟达、英特尔、AMD 等国际巨头仍然是泛人工智能芯片市场
的领先者。近年来，国内智能芯片企业不断发展，相应的芯片产品逐步在市场普
及应用，但距离国际巨头还有显著差距，主要市场份额仍然属于国际巨头。

    寒武纪作为中国智能芯片领域的领先企业，为了持续提升在智能芯片领域的
技术先进性和市场竞争力，仍需要不断加大在先进工艺和稳定工艺平台的投入，
研发具有更高性能、更具成本优势、面向更多新兴场景的各类智能芯片，以保持
公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，赢得长期的竞争力，持续提升
市场份额，为智能产业的发展提供优秀的芯片产品。

    （二）项目实施的可行性

    1、本次募投项目符合政策导向和市场趋势

    智能芯片属于我国宏观政策大力鼓励发展的产业方向，是实现我国经济高质
量发展的关键领域。我国《十四五规划和 2035 年远景目标纲要》将人工智能列
为关键方向，将聚焦高端芯片作为加强关键数字技术创新应用的重要措施之一。
人工智能芯片研发和应用，将有效提升科技创新实力，为数字经济的转型升级提
供可靠支撑。本次募投项目拟投入研发的先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台
芯片项目和面向新兴应用场景的通用智能处理器技术项目，能够良好适应未来算
力增长、多元场景的市场需求和对智能芯片的综合性能要求，具有广阔的市场空
间和发展前景。

    2、公司技术积累为本次募投项目的持续创新提供支撑

    寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，全面系统掌握智能芯片及其基
础系统软件研发和产品化核心技术。公司掌握的智能芯片核心技术具有壁垒高、
研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、
经济价值和生态价值，为本次募投项目的持续创新提供了重要的前期积累和支撑。

    公司在智能芯片领域所掌握的关键技术主要有：智能处理器微架构、智能处


                                  6
理器指令集、SoC 芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封
装设计与量产测试、硬件系统设计等。公司在基础系统软件技术领域掌握了编程
框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能
芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等。

    公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核
心技术保驾护航。截至 2021 年 12 月 31 日，寒武纪累计申请的专利为 2,526 项，
累计已获授权的专利为 573 项。此外，公司还拥有 58 项软件著作权和 6 项集成
电路布图设计。

    长期以来，寒武纪在前沿工艺方向持续投入，已全面具备 7nm、16nm 等
FinFET 制程工艺下的成熟设计能力，并积极地为步入 5nm 等先进工艺作技术积
累。在先进封装技术方面，寒武纪已采用 Chiplet 技术实现多芯粒封装量产；在
片间互联技术方面，寒武纪自主设计了 MLU-Link多芯互联技术，提供卡内及
卡间互联功能。

    3、公司聚集有掌握先进技术的优势人才团队

    公司创始人、董事长、总经理陈天石博士在人工智能和处理器芯片等相关领
域从事基础科研工作十余年，积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验，创办并
领导公司在智能芯片方向快速跻身全球初创公司前列。

    公司在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均
有多年从业经验。公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、
微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经
历。截至 2021 年 12 月 31 日，公司员工中有 81.03%为研发人员，77.00%的研发
人员拥有硕士及以上学位，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技
术创新和产品研发。

    公司为确保智能芯片产品及基础系统软件平台的高质量迭代，在竞争激烈的
市场中保持技术领先优势，持续加大研发投入，积极引进优秀人才、保持公司研
发团队稳定，并将继续推动人才体系的健全和公司组织架构的优化。在人才体系
的建设上，公司坚持“以人为本”的人力资源管理理念，不断完善各项人力资源


                                     7
管理制度，稳定研发团队。完善招聘渠道，持续引进顶尖研发人才加入公司，为
实现公司的可持续发展奠定坚实的人才基础。公司将根据具体情况对核心人才实
施股权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效地激励核心人才。
此外，公司将在组织架构和运行效率方面不断优化和提升，为公司战略目标的有
效达成提供充分保障。

    4、公司拥有完善的智能芯片产品布局和品牌影响力

    公司拥有完善的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练
推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。云端产
品线方面，公司已先后推出了思元 100、思元 270、思元 290 和思元 370 芯片及
相应的云端智能加速卡系列产品、训练整机。与互联网行业、金融领域及多个行
业客户展开了合作。边缘产品线方面，公司面向边缘计算场景推出的思元 220
芯片和边缘智能加速卡已落地多家头部企业，自发布以来累计超百万片量级的规
模化销售。IP 授权及软件方面，公司先后推出了用于终端场景的寒武纪 1A、寒
武纪 1H、寒武纪 1M 系列智能处理器，授权给客户在其产品中使用。

    近年，公司已获得多项荣誉。例如，2019年10月，思元270芯片获得第六届
乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”；2021年3月，公司上榜
《EETimes》评选的“人工智能芯片公司（AI CHIP） TOP 10”榜单；2021年7
月，公司的思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器获得了由世界人工
智能大会组委会颁发的“SAIL之星”奖。

    四、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系，公司从事募投项目在人
员、技术、市场等方面的储备情况

    （一）本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系

    本次发行募集资金将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、
面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金。上述项目是
对公司主营业务智能芯片产品的进一步演进，是保障公司在智能芯片领域与国际
领先企业竞争的重要措施。通过本次募投项目的实施，将进一步提升公司的市场
竞争力，实现长期可持续发展。


                                   8
    （二）公司从事募集资金投资项目在人员、技术、市场等方面的储备情况

    1、公司从事募集资金投资项目在人员方面的储备情况

    公司创始人、董事长、总经理陈天石博士在人工智能和处理器芯片等相关领
域从事基础科研工作十余年，积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验，创办并
领导公司在智能芯片方向快速跻身全球初创公司前列。

    公司在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均
有多年从业经验。公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、
微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经
历。截至 2021 年 12 月 31 日，公司员工中有 81.03%为研发人员，77.00%的研发
人员拥有硕士及以上学位，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技
术创新和产品研发。

    公司为确保智能芯片产品及基础系统软件平台的高质量迭代，在竞争激烈的
市场中保持技术领先优势，持续加大研发投入，积极引进优秀人才、保持公司研
发团队稳定，并将继续推动人才体系的健全和公司组织架构的优化。在人才体系
的建设上，公司坚持“以人为本”的人力资源管理理念，不断完善各项人力资源
管理制度，稳定研发团队。完善招聘渠道，持续引进顶尖研发人才加入公司，为
实现公司的可持续发展奠定坚实的人才基础。公司将根据具体情况对核心人才实
施股权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效地激励核心人才。
此外，公司将在组织架构和运行效率方面不断优化和提升，为公司战略目标的有
效达成提供充分保障。

    2、公司从事募集资金投资项目在技术方面的储备情况

    公司是智能芯片领域全球知名的新兴公司，全面系统掌握智能芯片及其基础
系统软件研发和产品化核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、
智能处理器指令集、SoC 芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、
芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术；在基础系统软件技术领域
掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数




                                    9
学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等等关
键技术。

    公司在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核
心技术保驾护航。截至 2021 年 12 月 31 日，寒武纪累计申请的专利为 2,526 项，
累计已获授权的专利为 573 项。此外，公司还拥有 58 项软件著作权和 6 项集成
电路布图设计。

    为保障公司的长期市场竞争力，公司高度重视技术的持续创新。未来，公司
将进一步增强研发能力，提升现有核心业务的技术水平，巩固和扩大自身的竞争
优势。

    3、公司从事募集资金投资项目在市场方面的储备情况

    公司拥有完善的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练
推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。云端产
品线方面，公司已先后推出了思元 100、思元 270、思元 290 和思元 370 芯片及
相应的云端智能加速卡系列产品、训练整机。与互联网行业、金融领域及多个行
业客户展开了合作。边缘产品线方面，公司边缘计算场景的思元 220 芯片和边缘
智能加速卡已落地多家头部企业，自发布以来累计超百万片量级的规模化销售。
IP 授权及软件方面，公司先后推出了用于终端场景的寒武纪 1A、寒武纪 1H、寒
武纪 1M 系列智能处理器，授权给客户在其产品中使用。

    近年，公司已获得多项荣誉。例如，2019 年 10 月，思元 270 芯片获得第六
届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”；2021 年 3 月，公司上
榜《EETimes》评选的“人工智能芯片公司（AI CHIP）TOP 10”榜单；2021 年
7 月，公司的思元 290 智能芯片及加速卡、玄思 1000 智能加速器获得了由世界
人工智能大会组委会颁发的“SAIL 之星”奖。

    综上所述，公司本次募集资金投资项目围绕公司现有主营业务展开，在人员、
技术、市场等方面均具有良好基础。随着募集资金投资项目的建设，公司将进一
步完善人员、技术、市场等方面的储备，确保项目的顺利实施。




                                    10
    五、公司应对本次发行摊薄即期回报采取的措施

    本次发行可能导致投资者的即期回报有所下降，为了保护投资者利益，公司
采取以下措施提升公司竞争力，以填补股东回报。

    （一）加强募集资金管理，确保募集资金使用合法合规

    根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规的要求，结合公司实际
情况，公司已制定《募集资金管理制度》，明确了公司对募集资金专户存储、使
用、管理和监督的规定。募集资金将存放于公司董事会决定的专项账户集中管理，
并进行专款专用，以保证募集资金合理规范使用。

    （二）积极推进募集资金投资项目的实施，进一步提升公司的核心竞争力

    本次募集资金投资项目的实施，将进一步推动公司业务发展，提高公司市场
竞争力，为公司的长期发展带来积极影响。本次发行募集资金到位后，公司将积
极推进募集资金投资项目，从而降低本次发行对股东即期回报摊薄的风险。

    （三）不断完善公司治理，加强经营管理和内部控制

    公司将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上
海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规及《公司章程》的要求，不
断完善公司治理结构，建立健全公司内部控制制度，促进公司规范运作并不断提
高质量，保护公司和投资者的合法权益。

    同时，公司将努力提高资金的使用效率，合理运用各种融资工具和渠道，控
制资金成本，提升资金使用效率，节省公司的各项费用支出，全面有效地控制经
营和管控风险，保障公司持续、稳定、健康发展。

    （四）进一步完善并严格执行利润分配政策，优化投资者回报机制

    根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上
市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》等相关规定，为不断完善公司持
续、稳定的利润分配政策、分红决策和监督机制，积极回报投资者，公司结合自
身实际情况，制定了未来三年（2022-2024 年）股东分红回报规划。本次发行完


                                  11
成后，公司将严格执行现金分红政策划，在符合利润分配条件的情况下，积极落
实对股东的利润分配，促进对投资者持续、稳定、科学的回报，切实保障投资者
的权益。

     公司制定上述填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证，敬请广大投资
者注意投资风险。

     六、公司董事、高级管理人员以及公司控股股东、实际控制人及其一致行动
人对公司填补回报措施的承诺

     （一）公司董事、高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行的承
诺

     为保证公司填补回报措施能够得到切实履行，公司董事、高级管理人员做出
如下承诺：

     “1、不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不得采用其
他方式损害公司利益；

     2、对本人的职务消费行为进行约束；

     3、不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；

     4、董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行
情况相挂钩；

     5、未来拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况
相挂钩；

     6、自本承诺出具之日至公司本次向特定对象发行 A 股股票实施完毕前，若
证券监督管理部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定，且上述
承诺不能满足该等规定时，本人承诺届时将按照最新规定出具补充承诺；

     7、本人切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人对此作出的任何有
关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，
本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。”



                                   12
    （二）公司控股股东、实际控制人及其一致行动人对公司填补回报措施能够
得到切实履行的相关承诺

    为确保公司本次向特定对象发行摊薄即期回报的填补措施得到切实执行，维
护中小投资者利益，公司控股股东、实际控制人及其一致行动人作出如下承诺：

    “1、本人/本企业不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；

    2、自本承诺出具之日至公司本次向特定对象发行 A 股股票实施完毕前，若
证券监督管理部门作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定，且上述
承诺不能满足该等规定时，本人/本企业承诺届时将按照最新规定出具补充承诺；

    3、本人/本企业切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本人/本企业对此
作出的任何有关填补回报措施的承诺。若本人/本企业违反该等承诺并给公司或
者投资者造成损失的，本人/本企业愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。”




    特此公告。



                                       中科寒武纪科技股份有限公司董事会

                                                        2022 年 7 月 1 日




                                  13