昀冢科技：关于为下属企业申请授信额度提供担保的公告2021-08-11
证券代码：688260 证券简称：昀冢科技 公告编号：2021-015
苏州昀冢电子科技股份有限公司
关于为下属企业申请授信额度提供担保的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
被担保人名称：
1、 苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司
池州昀冢电子科技有限公司（以下简称“池州昀冢”）。
2、 公司全资孙公司池州昀钐半导体材料 有限公司（以下简称“池 州昀
钐”）。
担保金额：
1、公司拟为池州昀冢提供不超过 140,000 万元的连带责任担保。截至本
公告日，不包含本次担保，公司已为池州昀冢提供的担保余额为 0 万
元。
2、公司拟为池州昀钐提供不超过 8,500 万元的连带责任担保。截至本公
告日，不包含本次担保，公司已为池州昀钐提供的担保余额为 0 万元。
本次担保未提供反担保。
本事项尚需提交股东大会审议
一、 担 保 情 况概述
1、担保基本情况
鉴于公司全资子公司池州昀冢拟投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板
项目和片式多层陶瓷电容器项目、全资孙公司池州昀钐拟投资建设半导体中高端引
线框架生产项目（详见公司于 2021 年 8 月 11 日刊登于指定信息披露媒体的《关于
投资汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目的公告》《关于投资片式多层陶瓷电
容器项目的公告》《关于投资半导体中高端引线框架生产项目的公告》，公告编号：
1
2021-012、2021-013、2021-014），池州昀冢拟申请不超过人民币 140,000 万元的
银行授信额度，池州昀钐拟申请不超过人民币 8,500 万元的银行授信额度。在上述
授信额度内，公司拟为池州昀冢和池州昀钐提供连带责任担保。
2、审议程序
公司于 2021 年 8 月 9 日召开的第一届董事会第十三次会议以 8 赞成、0 票弃
权、1 票反对的表决结果审议通过了《关于为下属企业申请授信额度提供担保的议
案》，本议案自 2021 年第二次临时股东大会审议通过之日起 12 个月内有效。公司
董事陆殷华对该议案投反对票，反对理由主要为：公司作为拟投资项目所属行业新
进入者，在新产品的研发、客户拓展等方面将面临激烈的市场竞争，存在较大的市
场风险；拟投资项目实施后的财务费用、折旧摊销、现金流流出以及项目产生的亏
损对公司的财务影响较大；拟投资项目存在相应技术储备不完善、研发体系不可靠、
相应的人才储备不足的风险。
董事会授权董事长及其他管理层相关人员负责本次投资项目的后续相关实施事
宜，独立董事对该事项发表了同意的独立意见。
本事项不构成关联交易，尚需提交公司股东大会审议。
二、 被 担 保 人基本情况
1、基本信息
企业名称 池州昀冢电子科技有限公司 池州昀钐半导体材料有限公司
统一社会
91341700MA2WG7JK0Q 91341700MA8LM5N27C
信用代码
成立日期 2020 年 12 月 2 日 2021 年 6 月 16 日
注册资本 15500 万元 100 万元人民币
法定代表人 王宾 甘子英
安徽省池州市皖江江南新兴产业 安徽省池州市皖江江南新兴产业
注册地址 集中区乐山路以西汉江路以北地 集中区皖江西路 7 号表面处理中
块 心 4 号厂房
有限责任公司（非自然人投资或 有限责任公司（非自然人投资或
公司类型
控股的法人独资） 控股的法人独资）
电子产品及配件、塑料制品、电 一般项目：半导体器件专用设备
子元器件、其他电子元件、通讯 制造；半导体器件专用设备销
设备（不含卫星电视广播地面接 售；电子元器件制造；电力电子
经营范围
收设备）、机电设备、五金机 元器件销售；半导体分立器件制
电、金属材料、模具的研发、生 造；半导体分立器件销售；集成
产、制造、销售；工艺品、生活 电路制造；集成电路销售；集成
2
日用品销售；电子产品技术咨询电路设计；金属材料销售；金属
服务；从事自营货物及技术的进链条及其他金属制品制造；金属
出口业务（国家限制和禁止出口链条及其他金属制品销售；模具
的货物及技术除外）。（依法须制造；模具销售；专用设备制造
经批准的项目，经相关部门批准（不含许可类专业设备制造）；
后方可开展经营活动） 金属表面处理及热处理加工；电
子专用材料制造；电子专用材料
销售；电子专用材料研发；技术
服务、技术开发、技术咨询、技
术交流、技术转让、技术推广
（除许可业务外，可自主依法经
营法律法规非禁止或限制的项
目）许可项目：货物进出口（依
法须经批准的项目，经相关部门
批准后方可开展经营活动）
苏州昀冢电子科技股份有限公司 公司 100%持股苏州昀钐精密冲压
100%持股 有限公司，苏州昀钐精密冲压有
股权结构
限公司 100%持股池州昀钐半导体
材料有限公司
此外，被担保人池州昀冢、池州昀钐均不是失信被执行人，也不存在影响其偿
债能力的重大或有关事项（包括担保、抵押、诉讼与仲裁等事项）。
2、财务信息
池州昀冢
池州昀钐
项目 2020/12/31 2021/03/31
2020 年度 2021 一季度
资产总额（元） 5,000,171.66 4,905,262.22
负债总额（元） 8.58 -883.84 鉴于池州昀钐
成立于 2021 年
资产净额（元） 5,000,163.08 4,904,541.46
6 月 16 日，截
营业收入（元） 0 0 止目前，尚无
净利润（元） 163.08 -93,853.94 可披露财务数
扣除非经常性损益 据
163.08 -93,853.94
后的净利润（元）
注：2020 年年度数据已经天衡会计师事务所审计，2021 年 1 月 1 日至 2021 年 3 月
31 日数据未经审计。
三、 担 保 协 议的主要内容
公司及池州昀冢、池州昀钐目前尚未签订相关授信及担保协议，上述计划授信
及担保额度（合计不超过人民币 14.85 亿元）仅为池州昀冢、池州昀钐拟申请的授
信额度和公司拟提供的担保额度，具体授信及担保金额尚需银行或相关金融机构审
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核同意，以实际签署的合同为准。
授权公司董事长签署担保合同等法律文件，具体担保事项以公司及池州昀冢、
池州昀钐与拟合作银行根据实际情况签订的最终协议为准。
四、 担 保 的 原因和必要性
本次担保是为了满足全资子公司池州昀冢和全资孙公司池州昀钐的项目投资需
要，有利于支持其良性发展，进而增强公司的整体竞争力，公司对池州昀冢和池州
昀钐有充分的控制权，担保风险可控，为其担保符合公司整体利益。
五、 董 事 会 、 独 立 董 事 及 监事 会 意 见
公司董事会对本议案的表决结果为 8 票赞成、0 票弃权、1 票反对，公司董事
陆殷华对本议案投反对票，反对理由见上文“一、担保情况概述”之“2.审议程
序”。除陆殷华先生外的其他董事意见为：我们同意公司在上述授信额度内为池州
昀冢和池州昀钐提供连带责任担保，并授权公司董事长签署担保合同等法律文件，
具体担保事项以公司及下属企业与拟合作银行根据实际情况签订的最终协议为准。
公司独立董事认为：公司为下属企业池州昀冢电子科技有限公司和池州昀钐半
导体材料有限公司提供担保，是根据下属企业池州昀冢拟投资建设汽车电子精密零
部件及电子陶瓷基板项目和片式多层陶瓷电容器项目、池州昀钐拟投资建设半导体
中高端引线框架生产项目的需要及资金状况所进行的，有利于下属企业筹措项目所
需资金，促进其项目建设发展，进一步提高其经营效益，符合公司整体利益。公司
已就对外担保制定了完善的内部控制制度，能够规范对外担保行为，并控制对外担
保风险。本次被担保方为公司全资子公司和全资孙公司，公司对其经营状况、资信
情况及偿债能力有充分的了解，其财务风险处于可控范围之内，本次担保行为不存
在损害公司及其他股东，特别是中小股东利益的情形，公司董事会审议本议案的程
序符合《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规
及《公司章程》《苏州昀冢电子科技股份有限公司对外担保管理制度》的规定，因
此一致同意本次担保事项，并同意将该议案提交公司股东大会审议批准。
监事会后认为：公司为下属企业池州昀冢电子科技有限公司和池州昀钐半导体
材料有限公司提供担保，是根据下属企业池州昀冢拟投资建设汽车电子精密零部件
及电子陶瓷基板项目和片式多层陶瓷电容器项目、池州昀钐拟投资建设半导体中高
端引线框架生产项目的需要及资金状况所进行的，有利于下属企业筹措经营所需资
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金，促进其项目建设发展，进一步提高其经营效益，符合公司整体利益。
公司已就对外担保制定了完善的内部控制制度，能够规范对外担保行为，并控
制对外担保风险。本次被担保方为公司全资子公司和全资孙公司，公司对其经营状
况、资信情况及偿债能力有充分的了解，其财务风险处于可控范围之内，本次担保
行为不存在损害公司及其他股东，特别是中小股东利益的情形，公司董事会审议本
议案的程序符合《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等
法律法规及《公司章程》《苏州昀冢电子科技股份有限公司对外担保管理制度》的
规定，因此公司监事会同意本次担保事项，并同意将该议案提交公司股东大会审议
批准。
六、 累 计 对 外 担 保 金 额 及 逾期 担 保 金 额
截至本公告披露日，公司及其控股子公司的对外担保均为对控股子公司的担保，
公司对控股子公司提供的担保总额为 318,643,312.40 元，占公司最近一期经审计
净资产的比例为 133.97%，占公司最近一期经审计总资产的比例为 51.94%（担保总
额是指已批准的额度范围尚未使用的额度与担保实际发生余额之和，其中担保实际
发生余额为 27,459,792.40 元，占公司最近一期经审计净资产的比例为 11.55%，
占公司最近一期经审计总资产的比例为 4.48%）。
截至本公告披露日，公司无逾期担保，无涉及诉讼的担保。
特此公告。
苏州昀冢电子科技股份有限公司
董事会
2021 年 8 月 11 日
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