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公司公告

昀冢科技:2021年第二次临时股东大会会议资料2021-08-17  

                        证券代码:688260                   证券简称:昀冢科技




     苏州昀冢电子科技股份有限公司
        2021 年第二次临时股东大会
                   会 议 资 料




                    2021 年 8 月
 苏州昀冢电子科技股份有限公司                                             2021 年第二次临时股东大会会议资料


                                             会议资料目录

2021 年第二次临时股东大会会议须知 ....................................................................... 3

2021 年第二次临时股东大会会议议程 ....................................................................... 5

     一、 会议时间、地点及投票方式............................................................................. 5

     二、 会议议程............................................................................................................. 5

2021 年第二次临时股东大会会议议案 ....................................................................... 7

     议案一:关于投资汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目的议案 .................. 7

     议案二:关于投资片式多层陶瓷电容器项目的议案 ............................................ 15

     议案三:关于投资半导体中高端引线框架生产项目的议案 ................................ 23

     议案四:关于为下属企业申请授信额度提供担保的议案 .................................... 28

     议案五:关于为全资子公司池州昀冢电子科技有限公司提供担保的议案 ........ 32




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 苏州昀冢电子科技股份有限公司               2021 年第二次临时股东大会会议资料


                   苏州昀冢电子科技股份有限公司
                2021 年第二次临时股东大会会议须知

    为了维护全体股东的合法权益,确保股东大会的正常秩序和议事效率,保证大
会的顺利进行,根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司
股东大会规则》以及《苏州昀冢电子科技股份有限公司章程》等相关规定,苏州昀
冢电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)特制定 2021 年第二次临时股东大会会
议须知:

    一、为确认出席大会的股东或其代理人或其他出席者的出席资格,会议工作人
员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作,请被核对者给予配合。

    二、为保证本次大会的严肃性和正常秩序,切实维护股东的合法权益,请出席
大会的股东或其代理人或其他出席者在会议召开前 30 分钟到达会场办理签到手续,
经验证后方可参会。会议开始后,在会议主持人宣布现场出席会议的股东和代理人
人数及所持有的表决权数量之前,会议登记应当终止。

    三、会议按照会议通知上所列顺序审议、表决议案。

    四、股东及股东代理人参加股东大会依法享有发言权、质询权、表决权等权利。
股东及股东代理人参加股东大会应认真履行其法定义务,不得侵犯公司和其他股东
及股东代理人的合法权益,不得扰乱股东大会的正常秩序。

    五、要求发言的股东及股东代理人,应当按照会议的议程,经会议主持人许可
方可发言。有多名股东及股东代理人同时要求发言时,先举手者发言;不能确定先
后时,由主持人指定发言者。会议进行中只接受股东及股东代理人发言或提问。股
东及股东代理人发言或提问应围绕本次会议议题进行,简明扼要,时间原则上不超
过 5 分钟。

    六、股东及股东代理人要求发言时,不得打断会议报告人的报告或其他股东及
股东代理人的发言,在股东大会进行表决时,股东及股东代理人不再进行发言。股
东及股东代理人违反上述规定,会议主持人有权加以拒绝或制止。

    七、主持人可安排公司董事、监事、高级管理人员回答股东所提问题。对于可
能将泄露公司商业秘密及/或内幕信息,损害公司、股东共同利益的提问,主持人
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或其指定的有关人员有权拒绝回答。

    八、出席股东大会的股东及股东代理人,应当对提交表决的议案发表如下意见
之一:同意、反对或弃权。未填、错填、字迹无法辨认、未投的表决票均视为投票
人放弃表决权利,其所持股份的表决结果计为“弃权”。

    九、本次股东大会采取现场投票和网络投票相结合的方式表决,结合现场投票
和网络投票的表决结果发布股东大会决议公告。

    十、为保证股东大会的严肃性和正常秩序,除出席会议的股东及股东代理人、
公司董事、监事、高管人员、聘任律师及董事会邀请的人员外,公司有权依法拒绝
其他人员进入会场。

    十一、本次会议由公司聘请的律师事务所律师现场见证并出具法律意见书。

    十二、开会期间参会人员应注意维护会场秩序,不要随意走动,手机调整为静
音状态,会议期间谢绝个人录音、录像及拍照,与会人员无特殊原因应在股东大会
结束后再离开会场。对干扰会议正常秩序、侵犯其他股东合法权益的行为,会议工
作人员有权予以制止,并报告有关部门处理。

    十三、本公司股东大会平等对待所有股东,不向参加股东大会的股东及股东代
理人发放礼品,不负责安排参加股东大会股东的交通、食宿等事项。

    十四、本次股东大会登记方法及表决方式的具体内容,请参见公司于 2021 年
8 月 14 日在上海证券交易所网站披露的《苏州昀冢电子科技股份有限公司关于召
开 2021 年第二次临时股东大会的通知》(公告编号:2021-019)。




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                      苏州昀冢电子科技股份有限公司
                2021 年第二次临时股东大会会议议程

一、会议时间、地点及投票方式

   (一)会议时间:2021 年 8 月 30 日 14 点 30 分

   (二)会议地点:江苏省昆山市周市镇宋家港路 269 号办公楼 1 层公司会议室

   (三)会议召集人:公司董事会

   (四)会议主持人:董事长王宾

   (五)网络投票的系统、起止日期和投票时间:

       1.   网络投票系统:上海证券交易所股东大会网络投票系统

       2.   网络投票起止时间:自 2021 年 8 月 30 日

                                至 2021 年 8 月 30 日

       3.   采用上海证券交易所网络投票系统,通过交易系统投票平台的投票时
            间为股东大会召开当日的交易时间段,即 9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-
            15:00;通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的 9:15-
            15:00。


二、会议议程

    (一)参会人员签到、领取会议资料、股东进行发言登记;

    (二)主持人宣布会议开始,介绍出席现场会议的股东(股东代表)人数及所
持有表决权的股份总数,出席及列席会议的公司董事、监事、高管和律师;

    (三)宣读股东大会会议须知;

    (四)审议议案;

    (五)与会股东及股东代理人发言及提问;

    (六)推举计票人和监票人;
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   (七)现场与会股东对各项议案投票表决;

   (八)休会,统计投票表决结果;

   (九)复会,宣布投票表决结果;

   (十)见证律师宣读法律意见书;

   (十一)签署相关会议文件;

   (十二)主持人宣布会议结束。




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               2021 年第二次临时股东大会会议议案

  议案一:关于投资汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目的议案

各位股东:

   为了扩充苏州昀冢电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)的产品品类,
并满足公司在汽车电子和电子陶瓷领域不断增长的订单需求,提升公司市场地位,
池州昀冢电子科技有限公司(以下简称“池州昀冢”)拟投资建设汽车电子精密零
部件及电子陶瓷基板项目(以下简称“本项目”)。

一、对外投资概述

   (一)苏州昀冢电子科技股份有限公司的全资子公司池州昀冢为本项目的实施
         主体,池州昀冢主营电子元器件的制造和销售,研发和制造汽车电子、
         陶瓷基板相关领域所需的精密电子零部件。为满足公司在汽车电子和电
         子陶瓷领域不断增长的订单需求,拟投资建设汽车电子精密零部件及电
         子陶瓷基板项目。

   (二)项目总投资金额:29,953.28 万元,项目分三期投资,第一期计划投资为
         16,823.97 万元,第二期计划投资为 7,377.41 万元,第三期计划投资为
         5,751.90 万元。

   (三)项目实施地点:安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区。

   (四)项目资金来源:池州昀冢自有资金以及向银行申请授信额度。

   (五)本次对外投资不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资
         产重组,不构成关联交易。

二、实施主体概况

   (一)实施主体基本信息


   企业名称     池州昀冢电子科技有限公司


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 苏州昀冢电子科技股份有限公司                2021 年第二次临时股东大会会议资料

   成立日期      2020 年 12 月 2 日

   注册资本      15500 万元

                 电子产品及配件、塑料制品、电子元器件、其他电子元件、通讯
                 设备(不含卫星电视广播地面接收设备)、机电设备、五金机
                 电、金属材料、模具的研发、生产、制造、销售;工艺品、生活
   经营范围
                 日用品销售;电子产品技术咨询服务;从事自营货物及技术的进
                 出口业务(国家限制和禁止出口的货物及技术除外)。(依法须
                 经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

  法定代表人     王宾

   股权结构      公司 100%持股

   (二)池州昀冢的主要财务状况

                                           2020/12/31           2021/03/31
                 项目
                                           2020 年度           2021 一季度

           资产总额(元)                 5,000,171.66         4,905,262.22

           负债总额(元)                     8.58                -883.84

           资产净额(元)                 5,000,163.08         4,904,541.46

           营业收入(元)                      0                     0

              净利润(元)                   163.08              -93,853.94

 扣除非经常性损益后的净利润(元)            163.08              -93,853.94

    注:2020 年年度数据已经天衡会计师事务所审计,2021 年 1 月 1 日至 2021 年
3 月 31 日数据未经审计。

三、项目概况

   (一)合作背景

    池州昀冢拟在安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区管委会的政策支持下,在
安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区投资建设汽车电子精密零部件及陶瓷基板生
产项目。目前,池州昀冢已从池州市自然资源和规划局取得宗地编号为 H15 地块的
土地,宗地总面积为 100,534 平方米。


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   (二)建设内容

   1.   本次项目中的汽车电子精密零部件,主要是指车身电子控制系统,其中主
        要包括防抱死制动控制(ABS)、驱动防滑(ASR)、电动动力转向、巡航
        系统、主动悬架控制、牵引力控制、电子稳定系统、胎压监测、灯光控制、
        电子仪表、自动空调、电动车窗、中控锁等模块。
   2.   本项目实施主体为池州昀冢电子科技有限公司,拟在安徽省池州市建设汽
        车电子精密零部件及电子陶瓷基板生产基地,构建生产厂房及综合楼、食
        堂等配套设施,购置国内外先进的自动化生产设备,引进行业内人才,建
        设人才队伍,进一步扩充产能,满足公司在汽车电子和电子陶瓷领域不断
        增长的订单需求,提升公司市场地位。项目达产年公司将实现 300 万套汽车
        电子精密零部件和 200 万片电子陶瓷基板的产能目标。
   3.   项目总投资为 29,953.28 万元,建设期为 36 个月,共分三期建设实施,每年
        为一期。第一期计划投资 16,823.97 万元;第二期计划投资 7,377.41 万元;
        第三期计划投资 5,751.90 万元。
   4.   项目的工程建设周期计划分以下阶段实施完成,包括:可行性研究、初步
        规划与设计、建设工程及装修、设备采购及安装、人员招聘及培训、试运
        行。
   5.   本项目拟使用占地面积为 49,971.93 平方米的土地规划新建生产基地,用于
        建设三栋厂房、综合楼、食堂及安控、消防室、变电所、微型消防站等设
        施,新增建筑面积为 127,707.43 平方米;
   6.   购置注塑机、SMT 设备、激光打孔机、激光切割机、真空镀膜线、LDI 曝
        光机、平行光曝光机、旋切研磨机、三次元等国内外先进的生产设备,提
        升生产自动化能力。

四、对外投资的必要性和可行性分析

   (一)必要性分析

        1.   有利于公司扩充产品结构,增加新的利润增长点

             公司在多年的经营中,专注于精密电子零部件产品制造技术开发和产品
             制造销售,严格把握生产质量,形成了规范的生产作业流程,凭借优异
             的产品设计与优良的产品质量,与下游客户达成长期稳定的合作。虽然
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          公司的经营处于稳步发展中,但公司目前产品主要应用在消费电子领域,
          产品应用领域相对单一,存在市场抗风险能力不足等隐患。为此,公司
          需要丰富产品结构,进一步发挥在精密电子零部件制造领域的优势,抓
          住市场趋势,扩大业务范围。

          在我国汽车电子产业与半导体行业发展良好的背景下,公司已将汽车电
          子精密零部件与电子陶瓷基板纳入战略发展规划,采用先进技术加大研
          发投入,为业务开辟单独产线与品质管控标准。公司目前生产场地已无
          法满足新的生产线置入,因此需要建立新的生产基地,扩大公司在汽车
          电子精密零部件及电子陶瓷基板领域的生产能力,提高营业利润。

     2.   有利于把握陶瓷基板领域的发展机会,取得市场先发优势

          随着各类产品向大功率化的方向快速发展,大功率产品消耗产生的大量
          热量对芯片基板的导热性、绝缘性等提出了更高要求。基板作为半导体
          产品的重要组成部分,直接影响着器件的性能、质量和可靠性。陶瓷基
          板的研发应用,有效解决了半导体行业中散热差、金属基板热电不分离
          的痛点,市场应用前景广阔。当前我国电子陶瓷基板在技术水平方面已
          经取得一定突破,与国际先进水平的差距不断缩小,但国内具有规模产
          能的生产企业较少,在产品质量一致性、批量生产方面的能力仍然不足,
          现有产量无法满足国内市场需求。

          公司凭借前期的技术积累,在产品创新、自动化程度和工艺开发方面获
          得了较大进步。2020 年公司开始研发“高导热陶瓷电子线路基板”,主
          要采用 DPC 工艺(Direct Plated Copper 直接镀铜陶瓷基板)制备。为了
          抓住陶瓷基板领域快速发展带来的战略机遇,公司已将电子陶瓷基板作
          为重点拓展的方向。公司将从场地、设备、人员和管理等方面进行科学
          的规划布局,实现生产要素的最优组合,增强公司的综合竞争力,同时
          助力我国半导体产业良好健康发展。

     3.   有利于提高自动化水平,提高产品品质

          精密电子零部件的加工涉及零件品种多变、批量小、形状复杂、精度高
          等问题,对设备和人员技能要求比较高。同时,客户对产品加工精度的

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          要求正在逐步提升,使得产品对生产设备的稳定性、可靠性和精密性要
          求越来越高。自动化设备的应用可以降低对人员技能的要求,在提高产
          品生产效率的同时还能提高产品精度和稳定性,成为行业内企业的重点
          发展方向。

          公司凭借前期的技术积累,在自动化程度方面取得了一定进步,自动化
          设备导入台数不断增高,单人工作效率不断提升,然而距离国际领先水
          平还有一定差距。在本项目的建设中,公司将引进行业内先进的自动化
          生产及检测设备,以满足下游市场对产品种类、性能、质量和交期等要
          求,提升生产制造水平,实现模块化生产和生产线全自动化生产和检测,
          进一步提高生产效率与产品品质。

  (二)可行性分析

     1.   技术储备

          公司作为国内精密电子零部件行业中知名的高新技术企业,自成立以来
          始终高度重视产品技术的研发与积累。公司具备较强的研发实力,为公
          司布局汽车电子领域精密电子零部件的生产、制造和销售提供了良好的
          技术积累。目前公司已在精密电子零部件产品领域形成了丰富的技术储
          备,掌握了超精密加工技术、电镀技术工艺等行业领先的技术储备,有
          效强化了公司在技术方面的核心竞争力。

     2.   人才储备

          精密电子零部件作为与汽车电子息息相关的行业之一,近年来随着
          “5G”、物联网等下游高新技术产业的持续稳定发展,其产品的质量与
          品质也在不断提升,行业市场竞争逐步加剧。为了面对竞争愈加激烈的
          市场状况,公司始终秉持“品质优良,技术专业,服务周到,永续经营”
          的经营理念,高度重视人才团队的培养,积累了大批与公司业务相匹配
          的人才储备。公司拥有一支行业经验丰富的专业团队,覆盖了采购、生
          产、研发、检测、品控、销售、服务等全流程各业务环节。

          此外,根据业务发展需要,近年来公司打造了一套较为完善的绩效奖励
          与培养晋升体系,并持续引进精密电子零部件相关专业技术人才、高级
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            管理人才等优质核心骨干,提高现有员工的素质,强化人力资源开发,
            导入竞争机制,推进人才内部交流,优化人才结构,最大化发挥人才优
            势,使人才队伍的综合素质和实力不断提升,为公司未来业务的持续拓
            展奠定可靠的人才基础,推动公司长期可持续发展。

       3.   生产运营管理体系

            高品质的产品是公司核心竞争力之一,完善的生产管理体系提升了公司
            的口碑与知名度。经过多年的发展,目前已建立了较为成熟的生产运营
            管理体系,基本实现了自动化生产。公司自动化事业部已自主研制出多
            种自动化生产、检测设备,不仅改善了公司产品品质,提高产品生产效
            率,同时也为公司进军汽车电子、陶瓷基板等相关领域提供了可靠保障。

            公司还建立了健全的产品质量检测体系,将自行开发的机器视觉检测装
            置(AOI)、物理量自动检测装置等设备安装在工艺流程的各个环节,
            打造全流程实时化监管体系;另一方面,公司自主研发的品质监视系统
            可以同步进行分穴和品质确认工作,从而降低了产品成本,更好的满足
            了国内外主流客户日益严格的产品及服务品质要求,为公司未来在全球
            各大市场的业务拓展提供了强大助力。

            综上所述,完善的生产管理流程,以及严格的质量检测管理体系为公司
            进军汽车电子、陶瓷基板等相关领域奠定了坚实的基础,也为本项目的
            顺利进行提供了可靠保障。

五、对外投资对上市公司的影响

   本项目的建设有利于公司把握陶瓷基板领域的发展机会,取得市场先发优势。
同时有利于公司扩充产品结构,增加新的利润增长点,增强公司的市场竞争力和应
对风险的能力。

六、本次对外投资的风险

   (一)审批风险

   本次投资的项目需经公司股东大会审议通过后生效,投资项目是否能够实施尚
存在不确定性。

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   (二)资金筹措风险

   项目投资资金来源部分为自筹资金,资金能否按期到位存在不确定性,投资、
建设过程中的资金筹措、信贷政策的变化,如影响项目实施进度,将不利于公司未
来业务的持续发展。

   (三)财务风险

   本次对外投资将增加公司资本开支和现金支出。拟投资项目实施后的财务费用、
折旧摊销、现金流流出对公司的财务影响较大。如项目不能如期产生效益或实际收
益低于预期,则可能会对公司财务状况产生一定不利影响。

   (四)经营风险

   本项目实施后,公司的生产管理范围将进一步扩大,组织结构和管理体系将不
断扩充,公司在经营决策、资源整合、研发管理、人员管理等方面将面临更多的挑
战,风险控制的难度大为增加。若公司现有的内部控制体系、技术人才的引进及培
养、管理架构、管理人员素质、管理方式等无法适应公司规模的迅速扩张,各部门
的工作无法对现有的规模做出相应的协调调整,将会产生管理上的风险,阻碍公司
的经营和未来可持续发展。

   (五)市场风险

   本项目拟生产产品汽车电子精密零部件主要应用于汽车电子产品中,近年来随
着汽车辅助驾驶功能的不断完善和发展,汽车电子产业规模不断扩大,相应的汽车
电子精密零部件市场也快速发展,但汽车行业受宏观经济乃至全球经济环境变化影
响较大,如未来公司汽车电子精密零部件下游市场出现重大不利影响而需求下降,
将影响公司经营业绩。

   本项目拟生产产品电子陶瓷基板应用市场广阔,被广泛应用于通讯、汽车、
LED 照明、太阳能应用、消费电子等领域。近年来,随着中国经济迅速发展,国内
消费结构升级,电子陶瓷基板行业快速发展,市场规模不断扩大。但如果未来下游
应用市场需求规模及其发展趋势出现不利变化,将对本项目的实施造成一定程度的
影响。

   (六)原材料价格波动风险

                                    13
 苏州昀冢电子科技股份有限公司              2021 年第二次临时股东大会会议资料
   本项目中公司拟生产产品的主要原材料包括树脂、金属、贵金属、电子元器件、
陶瓷等。其中金属、贵金属类属于大宗商品,其价格波动主要受宏观经济形势影响,
电子元器件和陶瓷价格受下游行业周期和市场供需变化影响也较为明显。目前,公
司已与主要原材料供应商建立了长期稳定的合作关系,但若市场供求变化、不可抗
力等因素导致原材料采购价格发生大幅上涨,公司的盈利能力可能受到不利影响。

   (七)新增产能不能及时消化风险

   本项目成功实施后,达产年公司将增加 300 万套汽车电子精密零部件和 200 万片
电子陶瓷基板生产能力,有助于丰富公司产品结构,保持可持续发展。但相关产品
产能的增加,将对公司的经营管理和销售能力提出更高的要求,如果新增产能产品
未来下游应用市场竞争激烈或公司市场开拓能力受阻,则可能使公司面临新增产能
不能及时消化的风险,从而对公司业绩产生不利影响。



   以上议案,提请各位股东审议,并授权管理层负责本次投资项目的后续相关实
施事宜。




                                    14
 苏州昀冢电子科技股份有限公司                   2021 年第二次临时股东大会会议资料



             议案二:关于投资片式多层陶瓷电容器项目的议案

各位股东:

    为了扩充苏州昀冢电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)的产品品类,
并满足公司在片式多层陶瓷电容器(以下简称“MLCC”)领域的订单需求,提升公
司市场地位,池州昀冢电子科技有限公司(以下简称“池州昀冢”)拟投资建设片
式多层陶瓷电容器项目(以下简称“本项目”)。项目具体情况如下:

一、对外投资概述

   (一)苏州昀冢电子科技股份有限公司的全资子公司池州昀冢为本项目的实施
            主体,池州昀冢主营电子元器件的制造和销售,研发和制造汽车电子、
            陶瓷基板相关领域所需的精密电子零部件。为满足公司在片式多层陶瓷
            电容器领域不断增长的订单需求,拟投资建设片式多层陶瓷电容器项
            目。

   (二)项目总投资:112,435.73 万元,项目分两期分别投入,第一期投资为
            62,479.64 万元,第二期投资为 49,956.09 万元。

   (三)项目实施地点:安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区。

   (四)项目资金来源:池州昀冢自有资金以及向银行申请授信额度。

   (五)本次对外投资不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资
            产重组,不构成关联交易。

二、实施主体概况

   (一)实施主体基本信息


   企业名称        池州昀冢电子科技有限公司

   成立日期        2020 年 12 月 2 日

   注册资本        15500 万元

   经营范围        电子产品及配件、塑料制品、电子元器件、其他电子元件、通讯
                   设备(不含卫星电视广播地面接收设备)、机电设备、五金机
                                        15
 苏州昀冢电子科技股份有限公司                2021 年第二次临时股东大会会议资料
                 电、金属材料、模具的研发、生产、制造、销售;工艺品、生活
                 日用品销售;电子产品技术咨询服务;从事自营货物及技术的进
                 出口业务(国家限制和禁止出口的货物及技术除外)。(依法须
                 经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

  法定代表人     王宾

   股权结构      公司 100%持股

   (二)池州昀冢的主要财务状况

                                           2020/12/31           2021/03/31
                 项目
                                           2020 年度           2021 一季度

           资产总额(元)                 5,000,171.66         4,905,262.22

           负债总额(元)                     8.58                -883.84

           资产净额(元)                 5,000,163.08         4,904,541.46

           营业收入(元)                      0                     0

              净利润(元)                   163.08              -93,853.94

 扣除非经常性损益后的净利润(元)            163.08              -93,853.94

    注:2020 年年度数据已经天衡会计师事务所审计,2021 年 1 月 1 日至 2021 年
3 月 31 日数据未经审计。

三、项目概况

(一)本项目实施主体为池州昀冢电子科技有限公司,拟在安徽省池州市投资建设
      片式多层陶瓷电容器生产基地,对已建成厂房进行高标准洁净度装修。目
      前,池州昀冢已从池州市自然资源和规划局取得宗地编号为 H15 地块的土
      地,宗地总面积为 100,534 平方米。项目将购置国内外先进的自动化生产设
      备,引进行业内人才,建设人才队伍,满足公司在片式多层陶瓷电容器领域
      的订单需求,提升公司市场地位。同时,公司为响应国家“低碳环保、节能
      减排”的号召,在已建设完成的厂房楼顶,铺设光伏发电设备,满足本项目
      部分用电需求。项目达产年公司将实现年产 720 亿只片式多层陶瓷电容器的
      产能目标。项目总投资为 112,435.73 万元,建设期限为 36 个月,前 18 个月
      为第一期建设,计划投资 62,479.64 万元,后 18 个月为第二期建设,计划投

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 苏州昀冢电子科技股份有限公司                2021 年第二次临时股东大会会议资料
      资 49,956.09 万元。

(二)项目的工程建设周期计划分以下阶段实施完成:可行性研究、初步规划与设
      计、建设装修、设备采购及安装、人员招聘及培训、试运行。

(三)本项目拟对建筑面积为 7,953.69 平方米的厂房进行装修,以达到片式多层陶
      瓷电容器生产所需的高标准洁净度要求;

(四)购置层叠机、印刷机、烧结炉、流延机、电测机、研磨机、均质搅拌机、粘
      附线、烧附线、电镀线等国内外先进的生产设备;

四、对外投资的必要性和可行性分析

   (一)必要性分析

       1.   顺应“进口替代”发展趋势,推动 MLCC 产品国产化进程

            根据中国电子元件协会统计数据显示,我国目前 MLCC 整体国产化率不
            足 4%,未来进口替代空间十分广阔。本项目的实施将有利于公司顺应
            “进口替代”行业发展趋势,从而更好的把握行业发展机遇,进一步提
            升公司的市场份额。通过本项目的建设,公司将全面提高 MLCC 相关产
            品的生产规模,实现 MLCC 相关产品的批量化、规模化生产,为行业整
            体的国产化进程提供可靠助力。

       2.   优化公司业务结构,形成新的利润增长点

            近年来随着我国精密电子零部件产业的持续发展与技术水平的持续提升,
            行业竞争日趋激烈。基于产品多样性与抗风险能力等因素综合考虑,公
            司打造了“深耕光学领域,向多产业扩张”的战略布局,即以目前的光
            学镜片、音圈马达领域为基础,持续向电子陶瓷基板、陶瓷电容、汽车
            电子、“3C 电子”等为代表的多个产业进行业务拓展。

            公司为了强化自身生产研发技术,抢占 MLCC 领域的市场份额,有必要
            对现有的产品结构进行优化与调整。本项目的实施有利于改善公司业务
            结构,推动公司向电子元器件、电子陶瓷基板以及陶瓷电容等国内新兴
            产业进行深度挖掘与发展,形成新的利润增长点。

   (二)可行性分析
                                     17
苏州昀冢电子科技股份有限公司               2021 年第二次临时股东大会会议资料
     1.   广阔的市场前景为本项目的实施提供产能消化基础

          随着电子信息产业的迅速发展,电子信息产品更新换代速度较快,不断
          朝着“轻、薄、短、小”的方向发展,相应地,以电容器为代表的常用
          电子元件也不断发展变化。普通电容器介质损耗较大,电容温度系数选
          择范围小,随着电子陶瓷的发展,以陶瓷电容为代表的体积小、高频特
          性好、寿命长、电压范围大的电子元器件应运而生。陶瓷电容器可以分
          为单层陶瓷电容器(SLCC)、多层陶瓷电容器(MLCC)和引线式多层
          陶瓷电容。多层陶瓷电容器(MLCC)拥有体积小、比容大、寿命长、
          高频使用时损失率低、可靠性高等优点,在电子信息产品不断更新迭代
          的趋势下,其成本和性能都占据一定优势,目前已经成为应用最普遍的
          陶瓷电容产品,广泛应用于消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、
          航空航天等其他工业领域。

          中国 MLCC 消费量庞大,具有广阔的市场发展空间。根据中国电子元件
          行业协会发布的数据,2016 年中国 MLCC 行业市场规模为 257 亿元,
          2020 年达到 554 亿元,年均复合增长率达到 21.17%。

          广阔的市场空间及应用场景为本项目的产能消化奠定了良好的市场基础,
          有利于顺利消化项目产能,提高公司产品的市场渗透率,从而提升公司
          在行业的地位,实现未来战略发展目标。

     2.   公司成熟的管理团队为本项目的实施提供管理支持

          管理团队是推动企业发展和创新的重要力量,其作用关系着企业的当前
          业绩和今后的发展。充分发挥管理团队的优势,有利于企业不断开拓创
          新,实现可持续发展。

          公司管理团队拥有丰富的精密电子零部件制造行业从业经验,在设备选
          型、材料性能测试、技术水平和生产管理模式等方面积累了相对完善和
          深入的经验,从技术研发、采购供应、生产制造、售后服务、人力资源
          等方面形成了与公司持续发展相匹配的成熟管理模式,保证公司各项业
          务的高效运转和持续经营。基于对精密电子零部件制造行业的深刻了解,
          公司管理团队能够准确把握行业的发展动态,结合公司的实际情况、行
                                     18
苏州昀冢电子科技股份有限公司              2021 年第二次临时股东大会会议资料
          业发展水平和市场需求,制定适合公司长远发展的战略规划,对公司的
          研发、生产、营销、投融资等经营管理进行合理决策并落地实施。

          公司管理团队在建立健全公司体系架构、保证公司稳健发展的同时,具
          备合理把控项目计划、项目成本控制、项目质量管理以及项目进度把控
          的能力,能够为本项目的实施提供管理支持。

     3.   丰富的产业经验为本项目的实施提供有力保障

          经过多年的发展和实践,公司已具备丰富的自动化设备研制经验、完善
          的质量管理体系和强大的市场开拓能力,可迅速实现对新产品生产流程
          进行优化和质量管控,并为新产品产能快速消化提供基础保障。在质量
          管理体系方面,公司制定的《质量手册》,明确了所有产品的生产流程
          及质量标准,确保公司为客户提供零缺陷的产品和服务。在市场开拓方
          面,公司已组建了一支以营销和服务为导向的营销管理团队,具有丰富
          的市场营销经验,公司强大的市场开拓能力,为本项目产品产能的消化
          提供强有力支持。

          未来随着本项目的投产,公司对生产工艺环节升级的需求会不断增多,
          产品质量管理难度也会不断增大,公司将继续执行全面的品质管控,汲
          取以往的设备研制、质量管理经验,为本项目的顺利实施提供经验支持。
          同时,随着公司在片式多层陶瓷电容器产品产能的增加,公司将继续招
          募行业内营销人才,完善市场营销团队,为产品产能消化提供基础保障。

     4.   技术保障

          MLCC 项目是公司在电子陶瓷应用领域的又一计划性拓展。公司于 2019
          年年中开始布局电子陶瓷材料制备及其应用的相关领域,2020 年陶瓷基
          板制备项目成功量产后,MLCC 项目也完成了前期论证开始实质性推进。
          公司专门成立了结合产品技术、工艺技术、设备技术及管理人员构成的
          项目组,计划由长期积累的工艺装备技术与招募的专业产品技术团队相
          互配合,以原有成熟制备技术为基础,导入世界先进设备并结合自身工
          艺需求进行适用性改造,以期打造出具备公司技术特点的高竞争力产品。
          公司现有陶瓷基板项目及其他项目中积累的诸如激光加工技术、表面处

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           理技术、物理量测量技术及材料评价技术等均可在此次 MLCC 项目中得
           以运用并成为今后在竞争中差异化的关键点。另外,MLCC 项目亦计划
           引入陶瓷浆料制备及烧结等技术,作为公司长期发展战略的一部分,使
           得公司在电子陶瓷领域的产业链布局更趋完备,为中国在相关产业技术
           领域突破国外技术垄断做出贡献。公司已有技术在 MLCC 项目中的运用
           详见下图:




                                主要技术关联性分析表

五、对外投资对上市公司的影响

   本项目的建设有利于公司把握片式多层陶瓷电容器的发展机会,扩充公司产品
结构,取得市场先发优势。同时也有利于增强公司的市场竞争力和应对风险的能力。

六、本次对外投资的风险

   (一)审批风险

   本次投资的项目需经公司股东大会审议通过后生效,投资项目是否能够实施尚
存在不确定性。

   (二)财务风险

   本次对外投资将增加公司资本开支和现金支出。拟投资项目实施后的财务费用、
折旧摊销、现金流流出对公司的财务影响较大。如项目不能如期产生效益或实际收
                                       20
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益低于预期,则可能会对公司财务状况产生一定不利影响。

   (三)资金筹措风险

   项目投资资金来源部分为自筹资金,资金能否按期到位存在不确定性,投资、
建设过程中的资金筹措、信贷政策的变化,如影响项目实施进度,将不利于公司未
来业务的持续发展。

   (四)经营风险

   本项目实施后,公司的生产管理范围将进一步扩大,组织结构和管理体系将不
断扩充,公司在经营决策、资源整合、研发管理、人员管理等方面将面临更多的挑
战,风险控制的难度大为增加。若公司现有的内部控制体系、技术人才的引进及培
养、管理架构、管理人员素质、管理方式等无法适应公司规模的迅速扩张,各部门
的工作无法对现有的规模做出相应的协调调整,将会产生管理上的风险,阻碍公司
的经营和未来可持续发展。

   (五)市场竞争风险

   近年来,轨道交通、智能电网、新能源等行业迅速发展,电子设备行业智能化
和互联网化已成为趋势,MLCC作为基础电子元件,市场空间十分广阔,行业内企业
纷纷加大投入,市场竞争较为激烈。在国际知名企业占据高端市场份额的当下,中
低端市场的竞争也尤为激烈。行业内不断有新兴公司崛起,加剧竞争。如果公司不
能通过加大资金投入,持续提高技术工艺水平、提升产能水平、拓展市场渠道来积
极应对新型市场需求,则在与国内外企业的市场竞争中将处于不利地位。

   (六)原材料价格波动风险

   MLCC上游生产成本包括原材料成本、人工成本以及制造费用,其中原材料成本
占比最大。MLCC主要原材料为陶瓷粉末和电极材料,故而,原材料价格的波动将对
公司的生产成本产生直接影响。本项目实施后,公司 MLCC 产量将不断增加,若原
材料价格波动剧烈或出现明显的上升趋势,且公司不能及时采取措施消化原材料价
格波动带来的负面影响,将有可能导致公司的毛利率水平下降或产品价格被迫提升,
不利于公司的稳定经营。


    以上议案,提请各位股东审议,并授权管理层负责本次投资项目的后续相关实
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 苏州昀冢电子科技股份有限公司                2021 年第二次临时股东大会会议资料



       议案三:关于投资半导体中高端引线框架生产项目的议案

各位股东:

    为了增强公司的市场竞争力和发展后劲,苏州昀冢电子科技股份有限公司(以
下简称“公司”)全资孙公司池州昀钐半导体材料有限公司(以下简称“池州昀
钐”)拟投资建设半导体中高端引线框架生产项目(以下简称“本项目”)。项目
具体情况如下:

一、对外投资概述

   (一)本项目的实施主体池州昀钐是苏州昀冢电子科技股份有限公司的全资孙
            公司。池州昀钐主营电子元器件的制造和销售,研发和制造半导体引线
            框架相关领域所需的精密电子零部件。池州昀钐拟在安徽省池州市建设
            半导体中高端引线框架生产基地,购置先进生产设备及相应配套实施,
            引进行业内人才,建设人才队伍,进一步扩充产能,满足公司在引线框
            架领域不断增长的订单需求,提升公司市场地位。

   (二)项目总投资:10,150 万元,第一期计划投资为 5,020 万元,第二期计划
            投资为 5,130 万元。

   (三)项目实施地点:安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区。

   (四)项目的主要资金来源:池州昀钐自有资金以及向银行申请授信额度。

   (五)本次对外投资不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资
            产重组,不构成关联交易。

二、实施主体概况

   (一)实施主体基本信息


 企业名称      池州昀钐半导体材料有限公司

 成立日期      2021 年 6 月 16 日

 注册资本      100 万元

 经营范围      一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;
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 苏州昀冢电子科技股份有限公司                2021 年第二次临时股东大会会议资料
               电子元器件制造;电力电子元器件销售;半导体分立器件制造;半
               导体分立器件销售;集成电路制造;集成电路销售;集成电路设
               计;金属材料销售;金属链条及其他金属制品制造;金属链条及其
               他金属制品销售;模具制造;模具销售;专用设备制造(不含许可
               类专业设备制造);金属表面处理及热处理加工;电子专用材料制
               造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;技术服务、技术开
               发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除许可业务外,
               可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)许可项目:货物进
               出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活
               动)

 法定代表      甘子英
     人

 股权结构      公司 100%持股苏州昀钐精密冲压有限公司,苏州昀钐精密冲压有限
               公司 100%持股池州昀钐半导体材料有限公司

   (二)池州昀钐的主要财务状况

    鉴于池州昀钐成立于 2021 年 6 月 16 日,截止目前,尚无可披露财务数据。

三、项目概况

(一)本项目实施主体为池州昀钐半导体材料有限公司,拟在安徽省池州市建设半
      导体中高端引线框架生产基地,基地由车间、原料仓库、成品仓库组成的主
      要生产系统,以及办公、供配电系统、环保设施、节能设施及消防设施等组
      成。本项目采用进口冲压机台作为主要生产设备,并采购与之配套的国内先
      进的辅助生产设备,以金属原材料为主要原料。坚持技术、设备的先进性、
      适用性、合理性、经济性的原则,确保产品的质量,逐步在项目当地形成以
      市场为导向的规模化半导体引线框架生产基地,以满足当前市场的需求,进
      而增强企业的市场竞争力和后续发展,并推动公司在半导体引线框架市场的
      开拓。项目达产年公司将实现 100 亿个引线框架基地的产能目标。项目总投
      资为 10,150 万元,建设期限为 24 个月,前 12 个月为第一期建设,计划投资
      5,020 万元,后 12 个月为第二期建设,计划投资 5,130 万元。

(二)项目的工程建设周期计划分以下阶段实施完成,包括:可行性研究、初步规
      划与设计、建设装修、设备采购及安装、人员招聘及培训、试运行。

(三)项目拟新建生产基地,规划建筑面积为 10,100 平方米,目前尚未取得相关土
      地。
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 苏州昀冢电子科技股份有限公司             2021 年第二次临时股东大会会议资料
(四)购置冲压机、冲压周边设备、曝光机、镀银设备、压膜机、分片机、三次元
       等国内外先进设备。

四、必要性和可行性分析

   (一)必要性

    公司在多年的生产经营中,专注于精密电子零部件产品的开发和产品制造,严
格把握生产质量,凭借优异的产品设计与优良的产品质量,与下游客户达成长期稳
定的合作,但公司目前产品主要应用在消费电子领域,应用领域相对单一,对市场
抗风险能力存在隐患。本次项目的投资将进一步加强公司在半导体领域的拓展,丰
富产品结构,进一步发挥公司在精密电子零部件制造领域的竞争优势,扩大业务范
围。

   (二)可行性

    1、本次投资项目是公司依据现有技术的基础上去扩大半导体领域的市场份额,
同时公司培养了一批优秀的管理和技术团队,为整个投资项目的顺利实施提供了有
力的人力保证。通过本次项目的实施,进行自主创新,大力增强公司在半导体集成
电路引线框架产品方面的加工、设计、制作能力,进而提升公司的自主创新和开发
能力,提高公司的整体竞争水平。
    2、公司具备健全的治理结构,能够高质量与高效率的达成公司的工作指标。
公司经过多年的发展已具备一定的项目计划、组织、协调、执行及控制能力,在项
目管理团队的建设、项目计划的执行、项目成本的控制、项目质量的管理以及项目
进度把控等方面都具备丰富的经验,为项目的顺利实施奠定了良好的基础。
    3、经过多年的发展和实践,公司已建立了较为成熟的生产运营管理体系,基
本实现了自动化生产。公司自动化事业部已自主研制出多种自动化生产、检测设备,
不仅改善了公司产品品质,提高产品生产效率,同时也为公司进军半导体引线框架
领域提供了可靠保障。
    4、在质量管理体系方面,公司制定的《质量手册》,明确了所有产品的生产
流程及质量标准,确保公司为客户提供零缺陷的产品和服务。未来随着本项目的投
产,公司对生产工艺环节升级的需求会不断增多,产品质量管理难度也会不断增大,
公司将继续执行全面的品质管控,汲取以往的设备研制、质量管理经验,为本项目
的顺利实施提供经验支持。同时,随着公司在半导体引线框架领域产品产能的增加,
                                   25
 苏州昀冢电子科技股份有限公司             2021 年第二次临时股东大会会议资料
公司将继续招募行业内营销人才,完善市场营销团队,为产品产能消化提供基础保
障。

五、对外投资对上市公司的影响

    本次投资有助于完善公司的产业布局,有利于公司开拓新市场,增强公司在多
领域发展的综合竞争力,同时会给公司带来新的利润增长点,降低公司对单一或少
数行业的依赖,加强抗风险能力,符合公司长远发展规划和发展战略。

六、本次对外投资的风险

   (一)审批风险

    本次投资的项目需经公司股东大会审议通过后生效,投资项目是否能够实施尚
存在不确定性。

   (二)资金筹措风险

    项目投资资金来源部分为自筹资金,资金能否按期到位存在不确定性,投资、
建设过程中的资金筹措、信贷政策的变化,如影响项目实施进度,将不利于公司未
来业务的持续发展。

   (三)财务风险

    本次对外投资将增加公司资本开支和现金支出。拟投资项目实施后的财务费用、
折旧摊销、现金流流出对公司的财务影响较大。如项目不能如期产生效益或实际收
益低于预期,则可能会对公司财务状况产生一定不利影响。

   (四)经营风险

    本项目实施后,公司的生产管理范围将进一步扩大,组织结构和管理体系将不
断扩充,公司在经营决策、资源整合、研发管理、人员管理等方面将面临更多的挑
战,风险控制的难度大为增加。若公司现有的内部控制体系、技术人才的引进及培
养、管理架构、管理人员素质、管理方式等无法适应公司规模的迅速扩张,各部门
的工作无法对现有的规模做出相应的协调调整,将会产生管理上的风险,阻碍公司
的经营和未来可持续发展。

   (五)人才流失风险

                                   26
 苏州昀冢电子科技股份有限公司             2021 年第二次临时股东大会会议资料
   随着公司投资项目的发展,对具有丰富经验的专业人才需求增大,人才竞争日
益激烈。如果公司不能持续吸引新的优秀人才加盟,或出现核心的技术、管理人员
大规模流失,将给公司经营活动带来较大影响,公司的竞争优势将无法保持,经营
业绩将会下降。

   (六)项目建设用地取得风险

   本次投资的建设用地还需通过当地政府部门审批,并通过政府招拍挂的形式取
得,国有建设用地使用权的取得、涉及的相关政府备案或审批手续存在不确定性风
险。



   以上议案,提请各位股东审议,并授权管理层负责本次投资项目的后续相关实
施事宜。




                                   27
 苏州昀冢电子科技股份有限公司              2021 年第二次临时股东大会会议资料



           议案四:关于为下属企业申请授信额度提供担保的议案

各位股东:

    鉴于公司下属企业池州昀冢电子科技有限公司(以下简称“池州昀冢”)拟投
资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目和片式多层陶瓷电容器项目、池州
昀钐半导体材料有限公司(以下简称“池州昀钐”)拟投资建设半导体中高端引线
框架生产项目,都存在资金需求,现苏州昀冢电子科技股份有限公司(以下简称
“本公司”)拟为下属企业池州昀冢、池州昀钐向拟合作银行申请授信额度事宜提
供担保。

一、被担保人基本情况

   (一)基本信息


  企业名称     池州昀冢电子科技有限公司    池州昀钐半导体材料有限公司

  统一社会
               91341700MA2WG7JK0Q          91341700MA8LM5N27C
  信用代码

  成立日期     2020 年 12 月 2 日          2021 年 6 月 16 日

  注册资本     15500 万元                  100 万元人民币

 法定代表人    王宾                        甘子英

               安徽省池州市皖江江南新兴产 安徽省池州市皖江江南新兴产业
  注册地址     业集中区乐山路以西汉江路以 集中区皖江西路 7 号表面处理中
               北地块                     心 4 号厂房

               有限责任公司(非自然人投资 有限责任公司(非自然人投资或
  公司类型
               或控股的法人独资)         控股的法人独资)




                                     28
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              电子产品及配件、塑料制品、           一般项目:半导体器件专用设备
              电子元器件、其他电子元件、           制造;半导体器件专用设备销
              通讯设备(不含卫星电视广播           售;电子元器件制造;电力电子
              地面接收设备)、机电设备、           元器件销售;半导体分立器件制
              五金机电、金属材料、模具的           造;半导体分立器件销售;集成
              研发、生产、制造、销售;工           电路制造;集成电路销售;集成
              艺品、生活日用品销售;电子           电路设计;金属材料销售;金属
              产品技术咨询服务;从事自营           链条及其他金属制品制造;金属
              货物及技术的进出口业务(国           链条及其他金属制品销售;模具
              家限制和禁止出口的货物及技           制造;模具销售;专用设备制造
  经营范围    术除外)。(依法须经批准的           (不含许可类专业设备制造);
              项目,经相关部门批准后方可           金属表面处理及热处理加工;电
              开展经营活动)                       子专用材料制造;电子专用材料
                                                   销售;电子专用材料研发;技术
                                                   服务、技术开发、技术咨询、技
                                                   术交流、技术转让、技术推广
                                                   (除许可业务外,可自主依法经
                                                   营法律法规非禁止或限制的项
                                                   目)许可项目:货物进出口(依
                                                   法须经批准的项目,经相关部门
                                                   批准后方可开展经营活动)

              苏州昀冢电子科技股份有限公 公司 100%持股苏州昀钐精密冲压
              司 100%持股                有限公司,苏州昀钐精密冲压有
  股权结构
                                         限公司 100%持股池州昀钐半导体
                                         材料有限公司

   此外,被担保人池州昀冢、池州昀钐均不是失信被执行人,也不存在影响其偿
债能力的重大或有关事项(包括担保、抵押、诉讼与仲裁等事项)。

   (二)财务信息


                                       池州昀冢
      项目                                                              池州昀钐
                         2020/12/31                 2021/03/31
                         2020 年度                2021 第一季度

 资产总额(元)         5,000,171.66               4,905,262.22      鉴于池州昀钐
                                                                     成立于 2021 年
 负债总额(元)             8.58                     -883.84
                                                                     6 月 16 日,截
                                                                     止目前,尚无
 资产净额(元)         5,000,163.08               4,904,541.46
                                                                     可披露财务数
 营业收入(元)                 0                       0                  据


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                                        池州昀冢
       项目                                                              池州昀钐
                           2020/12/31                2021/03/31
                           2020 年度               2021 第一季度

  净利润(元)              163.08                  -93,853.94

 扣除非经常性损
   益后的净利润             163.08                  -93,853.94
     (元)

    注:2020 年年度数据已经天衡会计师事务所审计,2021 年 1 月 1 日至 2021 年
3 月 31 日数据未经审计。

二、担保情况概述

   (一)担保金额、方式和期限

    鉴于公司全资子公司池州昀冢拟投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板
项目和片式多层陶瓷电容器项目、全资孙公司池州昀钐拟投资建设半导体中高端引
线框架生产项目,池州昀冢拟申请不超过人民币 140,000 万元的银行授信额度,池
州昀钐拟申请不超过人民币 8,500 万元的银行授信额度。在上述授信额度内,公司
拟为池州昀冢和池州昀钐提供连带责任担保。

   (二)担保协议的主要内容

    公司及池州昀冢、池州昀钐目前尚未签订相关授信及担保协议,上述计划授信
及担保额度(合计不超过人民币 14.85 亿元)仅为池州昀冢、池州昀钐拟申请的授
信额度和公司拟提供的担保额度,具体授信及担保金额尚需银行或相关金融机构审
核同意,以实际签署的合同为准。
    授权公司董事长签署担保合同等法律文件,具体担保事项以公司及池州昀冢、
池州昀钐与拟合作银行根据实际情况签订的最终协议为准。

   (三)担保原因及必要性

    本次担保是为了满足全资子公司池州昀冢和全资孙公司池州昀钐的项目投资需
要,有利于支持其良性发展,进而增强公司的整体竞争力,公司对池州昀冢和池州
昀钐有充分的控制权,担保风险可控,为其担保符合公司整体利益。


                                          30
 苏州昀冢电子科技股份有限公司              2021 年第二次临时股东大会会议资料
    以上议案,提请各位股东审议并授权公司董事长及其他管理层相关人员负责本
次担保的后续相关实施事宜。本议案自公司 2021 年第二次临时股东大会审议通过之
日起 12 个月内有效。




                                    31
 苏州昀冢电子科技股份有限公司              2021 年第二次临时股东大会会议资料



议案五:关于为全资子公司池州昀冢电子科技有限公司提供担保的议案

各位股东:

    由于池州昀冢电子科技有限公司(以下简称“池州昀冢”或“债务人”)为投
资建设片式多层陶瓷电容器项目拟委托苏美达国际技术贸易有限公司(以下称“苏
美达”)代理进口设备,现池州昀冢拟与苏美达签订代理进口合同。
    为池州昀冢通过苏美达进口所需生产设备提供增信措施之目的,苏州昀冢电子
科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟为池州昀冢提供担保。

一、被担保人基本情况

   (一)基本信息


  企业名称    池州昀冢电子科技有限公司

  统一社会
              91341700MA2WG7JK0Q
  信用代码

  成立日期    2020 年 12 月 2 日

  注册资本    15500 万元

 法定代表人   王宾

  注册地址    安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区乐山路以西汉江路以北地块

  公司类型    有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)

              电子产品及配件、塑料制品、电子元器件、其他电子元件、通讯设
              备(不含卫星电视广播地面接收设备)、机电设备、五金机电、金
              属材料、模具的研发、生产、制造、销售;工艺品、生活日用品销
  经营范围
              售;电子产品技术咨询服务;从事自营货物及技术的进出口业务
              (国家限制和禁止出口的货物及技术除外)。(依法须经批准的项
              目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

  股权结构    苏州昀冢电子科技股份有限公司 100%持股

    此外,被担保人池州昀冢不是失信被执行人,也不存在影响其偿债能力的重大
或有关事项(包括担保、抵押、诉讼与仲裁等事项)。


                                    32
 苏州昀冢电子科技股份有限公司                2021 年第二次临时股东大会会议资料
   (二)财务信息

                                           2020/12/31           2021/03/31
                项目
                                           2020 年度           2021 一季度

           资产总额(元)                  5,000,171.66        4,905,262.22

           负债总额(元)                      8.58               -883.84

           资产净额(元)                  5,000,163.08        4,904,541.46

           营业收入(元)                       0                    0

            净利润(元)                     163.08              -93,853.94

 扣除非经常性损益后的净利润(元)            163.08              -93,853.94

    注:2020 年年度数据已经天衡会计师事务所审计,2021 年 1 月 1 日至 2021 年
3 月 31 日数据未经审计。

二、担保情况概述

   (一)担保基本情况

    池州昀冢为投资建设片式多层陶瓷电容器项目,拟委托苏美达代理进口设备。
公司拟就池州昀冢委托苏美达代理进口设备事宜签署的包括但不限于《代理进口合
同》在内的法律文件履行过程中所产生的应由债务人池州昀冢承担的全部债务,向
苏美达提供不可撤销的连带保证责任,并授权公司董事长在 60,000 万元人民币的额
度内与池州昀冢及苏美达办理具体担保事宜。

   (二)担保协议的主要内容

    苏州昀冢电子科技股份有限公司作为保证人,对债务人池州昀冢委托苏美达代
理进口设备事宜签署的包括但不限于《代理进口合同》在内的法律文件履行过程中
所产生的应由债务人池州昀冢承担的全部债务合计 60,000 万元人民币,向苏美达提
供不可撤销的连带保证责任担保,保证期间为债务人全部债务履行期间届满后两
年。

    公司目前尚未签订担保协议,具体担保事项以公司及债务人与苏美达根据实际
情况签订的最终协议为准。


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 苏州昀冢电子科技股份有限公司              2021 年第二次临时股东大会会议资料
   (三)担保原因及必要性

    本次担保是为了满足全资子公司池州昀冢发展需要,有利于支持其良性发展,
进而增强公司的整体竞争力,公司对池州昀冢有充分的控制权,担保风险可控,为
池州昀冢担保符合公司整体利益。

    以上议案,提请各位股东审议并授权公司董事长及其他管理层相关人员负责本
次担保的后续相关实施事宜。本议案自公司 2021 年第二次临时股东大会审议通过之
日起 12 个月内有效。




                                    苏州昀冢电子科技股份有限公司董事会
                                                2021 年 8 月 30 日




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