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深科达:关于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函2022-01-14  

                        上海证券交易所文件
                上证科审(再融资)〔2022〕9 号

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 关于深圳市深科达智能装备股份有限公司
 向不特定对象发行可转换公司债券申请文件
             的审核问询函

深圳市深科达智能装备股份有限公司、安信证券股份有限公司:

    根据《证券法》《科创板上市公司证券发行注册管理办法(试

行)》《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核规则》

等有关法律、法规及本所有关规定等,本所审核机构对深圳市深

科达智能装备股份有限公司(以下简称发行人或公司)向不特定

对象发行可转换公司债券申请文件进行了审核,并形成了首轮问

询问题。

    1. 关于募集资金

    根据申报材料:(1)2021 年 3 月公司拟使用总额不超过人

民币 14,000 万元的暂时闲置募集资金进行现金管理,截至 2021

年 9 月 30 日,公司暂未使用闲置募集资金购买短期、保本型金
融机构理财产品;(2)本次募投项目拟补充流动资金 1 亿元。
    请发行人说明:截至目前闲置募集资金的具体使用情况;结

合资产负债率、货币资金余额等,分析发行人本次项目融资及补

流的必要性及合理性。

    请保荐机构根据《科创板上市公司证券发行上市审核问答》

第 4 问,核查并发表明确意见。

    请申报会计师核查并发表明确意见。

    2. 关于平板显示器件自动化专业设备生产建设项目

    根据申报材料:“平板显示器件自动化专业设备生产建设项

目”系首次公开发行股票并上市时尚未募足所需投资总额的募集

资金投资项目,拟使用本次募集资金 5,307.91 万元。

    请发行人说明:(1)同一项目再次融资的原因,前后两次募

集资金投资构成是否能够区分,是否存在重复投入的情形;(2)

首次公开发行股票并上市未募足部分未采取其他方式自筹解决

的原因,是否影响前募项目实施进度;(3)项目当前建设进度情

况,建设进度是否符合预期,本次募投较首发募投市场环境等是

否发生重大不利变化;(4)结合前次募投项目建设进展、募投资

金的使用和结余情况、资金缺口情况,进一步分析发行人为首发

项目补募资金的必要性及合理性。

    3. 关于惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目

    根据申报材料,(1)发行人首发募投项目涉及柔性 OLED、

中大尺寸 LCD 产品的组装及检测设备,本次募投项目中惠州平

板显示装备智能制造生产基地二期建设项目主要针对
Mini/Micro LED 等精密组装检测设备;(2)截至目前,国内
Mini/Micro LED 平板显示模组生产技术尚不成熟,生产成本较高,

其应用场景主要为 2021 年款 ipad pro 和苹果公司电脑一体机

imac 产品等,下游市场容量较为有限。目前,发行人并未就

Mini/Micro LED 平板显示生产装备与苹果公司或其供应商签订

战略合作或意向性销售协议;(3)同行业中其他公司再融资募投

项目均投向 Mini/Micro-LED 的组装和检测设备。

    请发行人披露:该项目的具体达产规划和产能消化措施。

    请发行人说明:(1)列表对比本次募投项目涉及的组装检测

设备与前次募投项目产品、发行人现有产品的异同点,前述产品

在下游生产工序中是否可以通用,前述产品的产线是否可以通用,

是否存在重复建设;(2)国内 Mini/Micro LED 产品生产技术尚

未成熟的具体表现及对本次募投项目的影响,本次募投项目针对

的组装检测设备是否匹配下游国内企业生产水平,是否涉及下游

生产的重要瓶颈;(3)结合相关产品与发行人核心技术、在研项

目的匹配关系及研发工作的具体进展,说明发行人为募投项目所

作的技术储备,研发工作是否存在重大不确定性;(4)结合本次

募投项目产品的市场竞争格局、同行业公司现有产能和扩产安排、

Mini/Micro-LED 产品的下游应用场景、市场容量和未来变化趋

势、公司的客户拓展计划等情况,进一步分析发行人新增相关产

能的合理性和募投项目的可行性。

    4. 关于半导体先进封测设备项目

    根据申报材料,(1)在半导体领域,公司产品已经涵盖 IC
测试分选机、LED 测试分光机及编带机等。本次募投半导体先
进封装测试设备研发及生产项目主要涉及划片机、固晶机、AOI

检测设备等;(2)发行人目前尚未完成本次募投项目相关技术研

发,尚无相关在手订单;(3)本次募投项目中半导体先进封装测

试设备涉及技术路线虽然在国外已较为成熟,但国内企业在该领

域的积累与国外企业尚存在一定差距;(4)报告期内,半导体类

设备产销率分别为 125.93%、91.80%、89.01%和 71.52%。

    请发行人披露:该项目的具体达产规划和产能消化措施。

    请发行人说明:(1)列表对比本次募投项目涉及产品与发行

人已有产品的异同点,相关产线是否可以共用,如是,请说明是

否存在重复建设,并结合半导体设备产销率说明募投项目实施的

合理性、必要性;(2)国内企业与国外企业在相关技术路线上的

具体差距及对本次募投项目投产的具体影响,结合相关设备与发

行人核心技术、在研项目的匹配关系及研发工作的具体进展,说

明发行人的技术储备情况,研发工作是否存在重大不确定性; 3)

结合相关产品市场竞争格局、下游市场容量、发行人获取新订单

的计划等情况,进一步说明募投项目实施的必要性、合理性和可

行性。

    5. 关于收益测算

    根据申报材料:惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建

设项目建设期 2 年,预计内部收益率(税后)为 20.12%,税后

投资回收期为 6.10 年(包含建设期);半导体先进封装测试设备

研发及生产项目建设期 2 年,预计内部收益率(税后)为 23.51%,
税后投资回收期为 5.71 年(包含建设期)。
    请发行人说明:(1)募投项目实现收入的具体测算过程、测

算依据,结合产品价格及下游市场变动趋势、竞争格局,分析引

用的相关预测数据是否充分考虑供给增加后对产品价格和毛利

率的影响等因素; 2)结合前次及本次募投项目的预计达产情况,

分析公司产品销量的测算过程和依据;(3)该项目总成本费用估

算的具体测算过程和测算依据。

    请发行人按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准

则第 43 号—科创板上市公司向不特定对象发行证券募集说明书》

要求,补充披露募投项目效益预测的假设条件及主要计算过程。

    请申报会计师核查上述事项并发表明确意见。

    6. 关于经营情况

    根据申报材料:1)报告期内,公司营业收入分别为 45,531.56

万元、47,193.62 万元、64,802.32 万元和 71,104.23 万元,报告期

各期末,公司应收账款账面价值分别为 20,607.52 万元、27,425.90

万元、39,422.69 万元和 54,799.75 万元,占各期营业收入的比重

分别为 45.26%、58.11%、60.84%和 77.07%;2020 年末应收账款

的期后回款比例为 70.38%;(2)报告期各期末,公司存货账面

价值分别为 15,731.47 万元、15,644.57 万元、24,674.74 万元和

29,461.23 万元,占总资产的比例分别为 25.50%、22.05%、22.62%

和 20.17%;报告期末,库龄一年以上的原材料占比 20.70%、库

存商品占比 14.42%;(3)2021 年 1-9 月,摄像头模组类设备产

销率为 66.67%,较 2020 年大幅下降;(4)2021 年 1-9 月公司营
业收入较 2020 年增长 9.72%,而营业成本、销售费用分别增长
22.14%和 22.65%,归属于发行人股东扣除非经常性损益后的净

利润减少 49.73%;(5)发行人存在超前生产情况,先将已生产

好的设备交付给意向客户进行试用,相关设备试用期间在库存商

品科目进行核算,截至 2021 年 9 月末,发行人存货-库存商品余

额为 66,667,682.62 元,其中无订单金额 21,929,620.53 元,期末

库存商品的订单覆盖率为 67.11%;(6)报告期内,公司主营业

务毛利率分别 37.48%、37.77%、38.42%和 31.48%。

    请发行人说明:(1)最近一年及一期对主要客户的信用政策

及变动情况,与可比公司是否存在差异;2020 年末、2021 年 9

月末应收账款账面价值增长幅度分别大于 2020 年、2021 年 1-9

月营业收入增幅的原因,结合客户信用期说明 2020 年末应收账

款期后回款比例偏低的原因及对应客户情况;(2)一年以上的原

材料和库存商品占比较高的原因,与可比公司是否存在差异,存

货跌价准备计提是否充分;(3)2021 年 1-9 月,摄像头模组类设

备产销率大幅下降的原因;(4)2021 年 1-9 月公司营业成本、销

售费用与营业收入变动趋势不一致的原因,归属于发行人股东扣

除非经常性损益后的净利润大幅减少的原因;(5)试用营销是否

符合行业惯例,是否属于合作研发,是否存在替客户代垫成本费

用的情形;(6)结合产品结构、市场竞争、销售策略等分析 2021

年 1-9 月公司主营业务毛利率下降的原因,是否与行业趋势一致。

    请申报会计师核查上述事项并发表明确意见。

    7. 关于其他
    7.1 请发行人说明:发行人及其子公司报告期末是否存在已
获准未发行的债务融资工具,如存在,说明已获准未发行债务融

资工具如在本次可转债发行前发行,是否仍符合累计公司债券余

额不超过最近一期末净资产额的 50%的要求。

    7.2 请发行人说明:湖北展拓光电科技有限公司非报告期前

五大客户,但是 2021 年 9 月末应收账款余额前五名客户的原因。

    请申报会计师核查 7.1-7.2 并发表明确意见。

    7.3 请发行人补充说明并披露:上市公司持股 5%以上的股东

或董事、监事、高管,是否参与本次可转债发行认购;若是,在

本次可转债认购前后六个月内是否存在减持上市公司股份或已

发行可转债的计划或者安排,若无,请出具承诺并披露。

    请发行人律师核查并发表明确意见。



    请发行人区分“披露”及“说明”事项,披露内容除申请豁

免外,应增加至募集说明书中,说明内容是问询回复的内容,不

用增加在募集说明书中;涉及修改募集说明书等申请文件的,以

楷体加粗标明更新处,一并提交修改说明及差异对照表;请保荐

机构对发行人的回复内容逐项进行认真核查把关,并在发行人回

复之后写明“对本回复材料中的公司回复,本机构均已进行核查,

确认并保证其真实、完整、准确”的总体意见。
                                     上海证券交易所

                                   二〇二二年一月十三日




主题词:科创板    再融资   问询函

上海证券交易所科创板上市审核中心        2022 年 01 月 13 日印发