深圳市深科达智能装备股份有限公司
ShenzhenS-kingIntelligentEquipmentCo.,Ltd.
（深圳市宝安区福永街道征程二路 2 号 A 栋、B 栋第一至三层、
C 栋第一层、D 栋）
关于深圳市深科达智能装备股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券申请文
件的第二轮审核问询函的回复
保荐人（主承销商）
（深圳市福田区金田路 4018 号安联大厦 35 层、28 层 A02 单元）
深圳市深科达智能装备股份有限公司 第二轮审核问询函回复
上海证券交易所：
根据贵所于 2022 年 3 月 1 日出具的上证科审（再融资）〔2022〕35 号《关
于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请
文件的第二轮审核问询函》（以下简称“问询函”）的要求，安信证券股份有限
公司（以下简称“安信证券”或“保荐机构”）作为深圳市深科达智能装备股份
有限公司（以下简称“深科达”“发行人”或“公司”）向不特定对象发行可转
换公司债券的保荐机构（主承销商）会同发行人及发行人律师广东华商律师事务
所（以下简称“发行人律师”）和申报会计师大华会计师事务所（特殊普通合伙）
（以下简称“申报会计师”）等相关各方，本着勤勉尽责、诚实守信的原则，就
问询函所提问题逐项进行认真讨论、核查与落实，并逐项进行了回复说明。具体
回复内容附后。
除特别说明外，本问询函回复所使用的简称或名词释义与《深圳市深科达智
能装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》
（以下简称“《募集说明书》”）一致。
本回复报告的字体代表以下含义：
问询函所列问题 黑体
对问询函所列问题的回复 宋体
对募集说明书的引用 宋体
对募集说明书的补充披露、修改 楷体（加粗）
本问询函回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四
舍五入所致。
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目录
目录 ............................................................................................................................... 2
1.关于融资规模 ........................................................................................................... 3
2.关于募投项目 ......................................................................................................... 14
3.关于收益测算 ......................................................................................................... 30
4.关于经营情况 ......................................................................................................... 41
5.关于环评事项 ......................................................................................................... 61
6.保荐机构的总体意见 ............................................................................................. 65
发行人董事长声明 ..................................................................................................... 67
保荐机构总经理声明 ................................................................................................. 69
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深圳市深科达智能装备股份有限公司 第二轮审核问询函回复
1.关于融资规模
根据申报材料，1）本次募集资金拟投入惠州平板显示装备智能制造生产基
地二期建设项目11,766.50万元，半导体先进封装测试设备研发及生产项目
8,925.59万元，平板显示器件自动化专业设备生产建设项目5,307.91万元。2）直
接补充流动资金10,000.00万元。
请发行人说明：（1）上述各项目投资金额的具体构成，测算依据及测算过
程，是否合理；（2）根据投资构成中非资本性支出的情况及《科创板上市公司
证券发行上市审核问答》第4问，补充流动资金比例是否超过募集资金总额的
30%。
请申报会计师核查并发表意见。
回复：
一、上述各项目投资金额的具体构成，测算依据及测算过程，是否合理
（一）惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目
本项目拟投资 15,504.83 万元，其中拟使用募集资金投资 11,766.50 万元，具
体资金投入情况如下：
投资总额 拟投入募集资金金额
序号 项目 是否为资本性支出
（万元） （万元）
1 场地投资 5,318.14 5,318.14 是
2 设备及软件投资 6,448.36 6,448.36 是
3 预备费 738.33 - 否
4 铺底流动资金 3,000.00 - 否
合计 15,504.83 11,766.50 /
惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目的投资金额具体构成、测
算依据及测算过程如下：
1、场地投资
本项目场地投资主要为募投产品生产车间的建设及装修，场地总建筑面积为
13,295.36 平方米，场地投资总额为 5,318.14 万元，其中建设投资金额为 2,393.16
万元，装修费投资为 2,924.98 万元。场地总建筑面积主要是在现有可使用土地的
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基础上根据募投项目生产实际需要确定的；生产车间主要为钢结构和砖混结构，
参考现有厂房的标准建设和装修，价格主要根据募投项目实施地当前物价水平确
定，具体投资情况如下：
建筑面积 建设投资 装修费 单位造价
序号 项目
（m2） （万元） （万元） （元/ m2）
1 机加车间 4,000.00 720.00 680.00 3,500.00
2 装配车间 3,720.22 669.64 632.44 3,500.00
3 无尘调试车间 3,000.00 540.00 840.00 4,600.00
4 研发试验场地 2,575.14 463.53 772.54 4,800.00
合计 13,295.36 2,393.16 2,924.98 4,000.00
本次募投项目实施地点为惠州市，根据公开资料显示，其他上市公司在惠州
市新建项目场所造价的具体情况如下：
场地投资金额 建筑面积 单位造价
公司名称 项目名称
（万元） （m2） （元/ m2）
惠州联合铜箔电子材
诺德股份 料有限公司三期扩建 14,202.00 39,358.00 3,608.42
项目
5G 散热组件建设项目
硕贝德 4,464.24 11,748.00 3,800.00
（新建制造楼）
半导体激光加工及光
学检测设备研发生产 2,891.00 7,000.00 4,130.00
杰普特 建设项目
半导体激光器扩产建
2,050.00 5,000.00 4,100.00
设项目
由上可以看出，公司本次募投项目单位造价与其他上市公司披露的惠州地区
募投项目自建场所的单位造价不存在较大差异，具有合理性。
2、设备及软件投资
本项目涉及的产品主要为针对 Mini/Micro-LED 显示屏幕的智能组装及检测
设备。为提高募投产品的研发水平及自主生产能力，进一步提升公司的产品交期
管控和质量控制水平，本项目将引进自动化程度更高、更先进的生产设备及配套
软件。在综合考虑项目的产品特点、产品负荷、产品质量检测、生产工艺流程设
计以及综合管理等实际情况需要的基础上，合理估算项目所需具体设备及软件投
资金额为 6,448.36 万元，其中生产设备投资 4,887.36 万元，研发设备投资 502.50
万元，管理及办公设备投资 450.00 万元，软件投资 608.50 万元。设备及软件的
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数量系主要基于项目预计需求而确定，设备及软件的价格主要参照相同或类似规
格/型号设备及软件的市场价格测算得出。设备及软件投资的具体明细如下：
序号 名称 类别 规格型号 单位 单价（万元） 数量 金额（万元）
1 切管机 生产设备 P6018D-H3000 台 165.00 1 165.00
2 切割机 生产设备 G4020PRO 台 76.00 1 76.00
3 切割机 生产设备 G6025F 台 148.00 1 148.00
4 折弯机 生产设备 1003 台 33.80 1 33.80
5 折弯机 生产设备 1254 台 38.80 1 38.80
6 折弯机 生产设备 5013 台 25.80 1 25.80
7 龙门加工中心 生产设备 BF-6036L 台 280.00 2 560.00
8 龙门加工中心 生产设备 BF-8032L 台 290.00 1 290.00
9 焊接平台 生产设备 6 米×3 米 台 4.00 4 16.00
10 焊接平台 生产设备 4 米×2 米 台 3.60 4 14.40
11 焊接平台 生产设备 8 米×4 米 台 8.50 1 8.50
12 龙门铣 生产设备 GMC3080GRV 台 228.00 2 456.00
13 龙门铣 生产设备 GMC2040GRV 台 112.00 2 224.00
14 铣边龙门铣 生产设备 CX6020 台 89.80 1 89.80
15 加工中心 生产设备 BF-V6 台 26.00 8 208.00
16 加工中心 生产设备 BF-V8 台 28.00 12 336.00
17 加工中心 生产设备 BF-2013 台 75.00 5 375.00
18 加工中心 生产设备 BF-3025 台 120.00 4 480.00
19 磨床 生产设备 105SA1 台 89.00 1 89.00
20 手摇磨床 生产设备 ACC450ST 台 12.00 1 12.00
21 手摇磨床 生产设备 HF-618S 台 4.10 4 16.40
CA6140B/A/15
22 普通车床 生产设备 台 6.70 2 13.40
00
23 数控车床 生产设备 CAK50135 台 13.00 4 52.00
24 摇臂钻床 生产设备 Z3050×16/1 台 7.98 2 15.96
25 镗床 生产设备 BMC-110R2 台 270.00 2 540.00
五面体加工中
26 生产设备 ML-540Z2 台 408.00 1 408.00
心
27 钻攻机 生产设备 ZQS4116/I 台 0.40 5 2.00
28 线切割 生产设备 CDK63 台 6.10 10 61.00
X63254#炮塔
29 普铣 生产设备 台 3.10 15 46.50
铣
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车铣复合加工
30 生产设备 GLS-3300/LM 台 86.00 1 86.00
中心
同步双频感应
31 核心关键元部 研发设备 / 台 80.00 1 80.00
件 ELDEC
32 红外测温系统 研发设备 / 台 20.00 1 20.00
专用淬火矫直
33 研发设备 / 台 80.00 1 80.00
机床系统
专用淬火冷却
34 研发设备 / 台 20.00 1 20.00
系统
淬火液净化环
35 研发设备 / 台 50.00 1 50.00
保系统
16m 恒温平台
36 研发设备 / 台 25.00 1 25.00
检测室
37 高速相机 研发设备 / 台 2.50 5 12.50
CameraLink 数
38 研发设备 / 个 0.22 5 1.10
据采集卡
39 远心镜头 研发设备 / 个 0.11 4 0.44
40 同轴光源 研发设备 / 个 0.62 4 2.48
41 光源控制器 研发设备 / 个 0.25 1 0.25
激光位移传感
42 研发设备 / 个 9.68 4 38.72
器
43 激光跟踪仪 研发设备 / 台 99.70 1 99.70
44 工控机 研发设备 / 台 0.71 1 0.71
45 激光干涉系统 研发设备 / 台 32.00 1 32.00
46 激光尺系统 研发设备 / 台 28.00 1 28.00
伺服电机及其
47 研发设备 / 台 1.50 4 6.00
组件
48 伺服装置 研发设备 / 套 1.40 4 5.60
49 服务器+存储 管理及办公设备 / 套 80.00 1 80.00
50 网络+无线 管理及办公设备 / 套 70.00 1 70.00
51 办公电脑 管理及办公设备 / 台 0.80 100 80.00
52 广播系统 管理及办公设备 / 台 30.00 1 30.00
打印复印一体
53 管理及办公设备 / 台 2.00 15 30.00
机
54 投影仪 管理及办公设备 / 台 1.00 5 5.00
55 会议系统 管理及办公设备 / 套 1.50 10 15.00
56 监控系统 管理及办公设备 / 套 50.00 1 50.00
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57 门禁系统 管理及办公设备 / 套 20.00 1 20.00
58 考勤系统 管理及办公设备 / 套 25.00 2 50.00
59 防疫系统 管理及办公设备 / 套 20.00 1 20.00
60 ERP 管理系统 软件 / 套 150.00 1 150.00
PLM 产品数据
61 软件 / 套 80.00 1 80.00
管理系统
PMS 项目管理
62 软件 / 套 25.00 1 25.00
系统
SRM 供应商管
63 软件 / 套 10.00 1 10.00
理系统
业务流程管理
64 软件 / 套 50.00 1 50.00
系统
65 文件加密系统 软件 / 套 30.00 1 30.00
资料防泄密系
66 软件 / 套 20.00 1 20.00
统
企业防病毒系
67 软件 / 套 25.00 1 25.00
统
资料库
68 软件 / 套 46.00 2 92.00
ORACLE
微软系统软件
69 软件 / 套 0.50 100 50.00
Winpro
微软系统软件
70 软件 / 套 0.32 100 32.00
OfficeStd
微软系统软件
71 软件 / 套 0.80 10 8.00
WinSvrSTD
微软系统软件
72 软件 / 套 6.00 5 30.00
SQLSvrSTD
73 流程图软件 软件 / 套 0.10 50 5.00
74 PDF 编辑软件 软件 / 套 0.05 30 1.50
合计 6,448.36
3、预备费
根据项目生产经营情况，在对整个项目所需流动资金进行合理预算的前提
下，本项目拟计划投入预备费，用于项目实施期间由于价格、设计变更等原因引
起工程造价变化的开支；本项目的预备费为 738.33 万元，不使用本次募集资金，
将全部以自有资金投入。
4、铺底流动资金
本项目铺底流动资金为 3,000 万元，主要综合考虑未来项目应收账款、存货、
货币资金等经营性流动资产以及应付账款等经营性流动负债的情况对流动资金
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的需求等因素的影响而设置，系项目运营早期为保证项目正常运转所必须的流动
资金，不使用本次募集资金，将全部以自有资金投入。
由上可知，惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目投资总额为
15,504.83 万元，包含场地投资 5,318.14 万元、设备及软件投资 6,448.36 万元、
预备费 738.33 万元和铺底流动资金 3,000.00 万元，上述各项投资是在充分考虑
项目实际规划所需、项目建设及运营情况、项目不确定支出和保障项目顺利实施
等因素的基础上测算得出；其中场地投资、设备及软件投资拟使用本次募集资金，
共计 11,766.50 万元；预备费、铺底流动资金不使用本次募集资金，将全部以自
有资金投入。因而，惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目投资金额
的具体构成清晰明确，测算依据及测算过程具有合理性。
（二）半导体先进封装测试设备研发及生产项目
本项目拟投资 12,521.87 万元，其中拟使用募集资金投资 8,925.59 万元，具
体资金投入情况如下：
投资总额 拟投入募集资金金额
序号 项目 是否为资本性支出
（万元） （万元）
1 场地投资 3,545.43 3,545.43 是
2 设备及软件投资 5,380.16 5,380.16 是
3 预备费 596.28 - 否
4 铺底流动资金 3,000.00 - 否
合计 12,521.87 8,925.59 /
半导体先进封装测试设备研发及生产项目的投资金额具体构成、测算依据及
测算过程如下：
1、场地投资
本项目场地投资主要为募投产品生产车间的建设及装修，场地总建筑面积为
8,863.57 平方米，场地投资总额为 3,545.43 万元，其中建设投资金额为 1,595.44
万元，装修费投资为 1,949.99 万元。场地总建筑面积主要是在现有可使用土地的
基础上根据募投项目生产实际需要确定的；生产车间主要为钢结构和砖混结构，
参考现有厂房的标准建设和装修，价格主要根据募投项目实施地当前物价水平确
定具体投资情况如下：
建筑面积 建设投资 装修费 单位造价
序号 项目
（m2） （万元） （万元） （元/ m2）
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1 机加车间 3,000.00 540.00 510.00 3,500.00
2 装配车间 2,116.04 380.89 359.73 3,500.00
3 无尘调试车间 2,200.00 396.00 616.00 4,600.00
4 研发试验场地 1,547.53 278.56 464.26 4,800.00
合计 8,863.57 1,595.44 1,949.99 4,000.00
本次募投项目实施地点为惠州市，根据公开资料显示，其他上市公司在惠州
市新建项目场所造价的具体情况参见本回复“1.关于融资规模”之“一、上述各
项目投资金额的具体构成，测算依据及测算过程，是否合理”之“（一）惠州平
板显示装备智能制造生产基地二期建设项目”之“1、场地投资”的统计表格。
由上可以看出，公司本次募投项目单位造价与其他上市公司披露的惠州地区
募投项目自建场所的单位造价不存在较大差异，具有合理性。
2、设备及软件投资
本项目涉及的产品主要为半导体先进封装及测试设备。为提高募投产品的自
主研发能力，进一步提升公司的产品交期管控和生产质量控制水平，本项目将引
进自动化程度更高、更先进的生产设备、研发设备及配套软件。在综合考虑项目
的产品特点、产品负荷、产品质量检测、生产工艺流程设计以及综合管理等实际
情况需要的基础上，合理估算项目所需具体设备及软件投资金额为 5,380.16 万
元，其中生产设备投资 4,502.46 万元，研发设备投资 515.20 万元，软件投资 362.50
万元。设备及软件的数量系主要基于项目预计需求而确定，设备及软件的价格主
要参照相同或类似规格/型号设备及软件的市场价格测算得出。设备及软件投资
的具体明细如下：
序号 名称 类别 规格型号 单位 单价（万元） 数量 金额（万元）
1 切管机 生产设备 P6018D-H3000 台 165.00 1 165.00
2 切割机 生产设备 G4020PRO 台 76.00 1 76.00
3 切割机 生产设备 G6025F 台 148.00 1 148.00
4 折弯机 生产设备 1003 台 33.80 1 33.80
5 折弯机 生产设备 1254 台 38.80 1 38.80
6 折弯机 生产设备 5013 台 25.80 1 25.80
龙门加工中
7 生产设备 BF-6036L 台 280.00 2 560.00
心
龙门加工中
8 生产设备 BF-8032L 台 290.00 1 290.00
心
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9 焊接平台 生产设备 6 米×3 米 台 4.00 4 16.00
10 焊接平台 生产设备 4 米×2 米 台 3.60 4 14.40
11 焊接平台 生产设备 8 米×4 米 台 8.50 1 8.50
12 龙门铣 生产设备 GMC3080GRV 台 228.00 2 456.00
13 龙门铣 生产设备 GMC2040GRV 台 112.00 2 224.00
14 铣边龙门铣 生产设备 CX6020 台 89.80 1 89.80
15 加工中心 生产设备 BF-V6 台 26.00 8 208.00
16 加工中心 生产设备 BF-V8 台 28.00 12 336.00
17 加工中心 生产设备 BF-2013 台 75.00 4 300.00
18 加工中心 生产设备 BF-3025 台 120.00 4 480.00
19 磨床 生产设备 105SA1 台 89.00 1 89.00
20 手摇磨床 生产设备 ACC450ST 台 12.00 1 12.00
21 手摇磨床 生产设备 HF-618S 台 4.10 4 16.40
CA6140B/A/15
22 普通车床 生产设备 台 6.70 2 13.40
00
23 数控车床 生产设备 CAK50135 台 13.00 4 52.00
24 摇臂钻床 生产设备 Z3050×16/1 台 7.98 2 15.96
25 镗床 生产设备 BMC-110R2 台 270.00 1 270.00
五面体加工
26 生产设备 ML-540Z2 台 408.00 1 408.00
中心
27 钻攻机 生产设备 ZQS4116/I 台 0.40 5 2.00
28 线切割 生产设备 CDK63 台 6.10 6 36.60
29 普铣 生产设备 X63254 台 3.10 10 31.00
车铣复合加
30 生产设备 GLS-3300/LM 台 86.00 1 86.00
工中心
移动平台影
31 研发设备 / 台 30.00 1 30.00
像仪
32 2.5D 投影仪 研发设备 / 台 20.00 1 20.00
三坐标测量
33 研发设备 / 台 50.00 1 50.00
仪
34 轮廓测量仪 研发设备 / 台 15.00 1 15.00
表面粗糙度
35 研发设备 / 台 10.00 1 10.00
测量仪
36 硬度测试机 研发设备 / 台 10.00 1 10.00
37 高度测量仪 研发设备 / 台 5.00 2 10.00
非接触式白
38 研发设备 / 台 12.00 1 12.00
光高度测试
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平台
高倍率金像
39 研发设备 / 台 50.00 1 50.00
显微镜
40 激光干涉仪 研发设备 / 台 30.00 1 30.00
41 光谱分析仪 研发设备 / 台 15.00 1 15.00
42 拉力测试仪 研发设备 / 台 10.00 1 10.00
线轨老化测
43 研发设备 / 台 12.00 3 36.00
试平台
线轨噪音测
44 试平台（含分 研发设备 / 台 7.00 2 14.00
贝仪）
45 工作台 研发设备 / 台 0.50 10 5.00
46 恒温恒湿箱 研发设备 / 台 1.70 1 1.70
置物箱（带防
47 研发设备 / 台 0.30 5 1.50
潮）
视觉打光测
48 试平台（含各 研发设备 / 台 15.00 1 15.00
种光源）
视觉镜头测
49 试平台（含各 研发设备 / 台 20.00 1 20.00
种镜头）
50 低速示波器 研发设备 / 台 20.00 1 20.00
51 高速示波器 研发设备 / 台 100.00 1 100.00
52 灵敏电流计 研发设备 / 个 20.00 1 20.00
53 万用表 研发设备 / 个 5.00 2 10.00
54 信号发生器 研发设备 / 个 10.00 1 10.00
结构设计软
55 研发软件 / 套 7.50 20 150.00
件 3D
辅助设计软
56 研发软件 / 套 0.50 30 15.00
件 2D
力学仿真软
57 研发软件 / 套 25.00 1 25.00
件
专业渲染软
58 研发软件 / 套 30.00 1 30.00
件
设计插件软
59 研发软件 / 套 0.05 50 2.50
件
计算机辅助
60 研发软件 / 套 15.00 5 75.00
制造
算法开发、数
61 研发软件 / 套 5.00 5 25.00
据分析软件
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测试开发软
62 研发软件 / 套 4.00 5 20.00
件
程序开发软
63 研发软件 / 套 2.00 10 20.00
件
合计 5,380.16
3、预备费
根据项目生产经营情况，在对整个项目所需流动资金进行合理预算的前提
下，本项目拟计划投入预备费，用于项目实施期间由于价格、设计变更等原因引
起工程造价变化的开支；本项目的预备费为 596.28 万元，不使用本次募集资金，
将全部以自有资金投入。
4、铺底流动资金
本项目铺底流动资金为 3,000 万元，主要综合考虑未来项目应收账款、存货、
货币资金等经营性流动资产以及应付账款等经营性流动负债的情况对流动资金
的需求等因素的影响而设置，系项目运营早期为保证项目正常运转所必须的流动
资金，不使用本次募集资金，将全部以自有资金投入。
由上可知，半导体先进封装测试设备研发及生产项目投资总额为 12,521.87
万元，包含场地投资 3,545.43 万元、设备及软件投资 5,380.16 万元、预备费 596.28
万元和铺底流动资金 3,000.00 万元，上述各项投资是在充分考虑项目实际规划所
需、项目建设及运营情况、项目不确定支出和保障项目顺利实施等因素的基础上
测算得出；其中场地投资、设备及软件投资拟使用本次募集资金，共计 8,925.59
万元；预备费、铺底流动资金不使用本次募集资金，将全部以自有资金投入。因
而，半导体先进封装测试设备研发及生产项目投资金额的具体构成清晰明确，测
算依据及测算过程具有合理性。
（三）平板显示器件自动化专业设备生产建设项目
“平板显示器件自动化专业设备生产建设项目”系首次公开发行股票并上市
时尚未募足所需投资总额的募集资金投资项目，根据整体建设进度计划，该项目
本次发行拟使用募集资金金额系截至本次发行董事会召开日尚未投资建设的一
部分，具体资金投入情况如下：
投资总额 拟投入募集资金金额
序号 项目 是否为资本性支出
（万元） （万元）
1 场地投资 22,611.97 5,307.91 是
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1.1 场地建设费 14,895.32 - 是
1.2 场地装修费 7,716.65 5,307.91 是
2 设备及软件投资 2,195.97 - 是
3 铺底流动资金 1,000.00 - 否
合计 25,807.94 5,307.91 /
平板显示器件自动化专业设备生产建设项目的各项规划投资（详情参见《深
圳市深科达智能装备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明
书》“第九节 募集资金运用与未来发展规划”）中拟使用本次募集资金的场地
投资中的场地装修费，金额为 5,307.91 万元；上述场地装修费是在募投规划建筑
面积的基础上，参考募投项目实施地当时的市场价格确定，其中装修费明细如下：
建筑面积 装修费 拟使用本次募集 单位装修价格
序号 项目
（m2） （万元） 资金金额（万元） （元/ m2）
1 厂房 56,039.05 5,603.91 5,307.91 1,000.00
2 宿舍楼 8,442.60 1,013.11 - 1,200.00
3 办公楼 5,674.11 680.89 - 1,200.00
其他附属及配套
4 5,344.80 418.74 - 783.45
设施
合计 75,500.56 7,716.65 5,307.91 1,022.07
本次募投项目实施地点为惠州市，根据公开资料显示，其他上市公司在惠州
市新建项目场所装修的具体情况如下：
装修费 建筑面积 单位装修价格
公司名称 项目名称
（万元） （m2） （元/ m2）
惠州动力锂电池精密
科达利 结构件新建项目（厂房 11,751.20 153,680.00 764.65
及宿舍）
Mini LED 智能制造基
奥拓电子 1,125.00 7,500.00 1,500.00
地建设项目
由上可知，其他上市公司披露的惠州地区募投项目场所的装修单位造价根据
各个公司的实际情况设定，存在一定的跨度空间，考虑到装修本身具有一定的弹
性，公司平板显示器件自动化专业设备生产建设项目装修单位造价根据自身需求
和当时装修市场情况设计规划，在上述可比项目的跨度范围内，具有合理性。
综上所述，惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目、半导体先进
封装测试设备研发及生产项目和平板显示器件自动化专业设备生产建设项目投
资金额的具体构成清晰明确，测算依据及测算过程具有合理性。
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二、根据投资构成中非资本性支出的情况及《科创板上市公司证券发行上
市审核问答》第 4 问，补充流动资金比例是否超过募集资金总额的 30%
发行人本次募集资金用于惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项
目、半导体先进封装测试设备研发及生产项目和平板显示器件自动化专业设备生
产建设项目的部分拟全部用于场地建设、场地装修、设备及软件购置等，均为资
本性支出，不存在非资本性支出的情况；发行人本次募集资金用于补充流动资金
的金额为 10,000.00 万元，占本次拟募集资金总额比例为 27.78%，未超过本次募
集资金总额的 30%。
三、申报会计师的核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师履行了以下主要核查程序：
1、获取投资项目的具体构成、测算依据资料和测算过程表，核查是否合理；
2、核查投资构成中的非资本性支出情况，与《科创板上市公司证券发行上
市审核问答》第 4 问进行比对，核查补充流动资金比例是否超过募集资金总额的
30%。
（二）核查结论
1、惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目、半导体先进封装测
试设备研发及生产项目和平板显示器件自动化专业设备生产建设项目投资金额
的具体构成、测算依据及测算过程具有合理性；
2、本次募集资金用于补充流动资金的金额为 10,000.00 万元，占本次拟募集
资金总额比例为 27.78%，未超过本次募集资金总额的 30%。
2.关于募投项目
根据申报材料和首轮回复材料，1）惠州平板显示装备智能制造生产基地二
期建设项目（以下简称惠州平板显示装备项目）匹配下游行业技术发展状况，对
国内已有量产的背光显示应用产品，已研制出组装检测设备并形成了销售，部分
产品处于样机验证阶段，对自发光显示产品对应的组装检测设备，由于下游技术
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难题仍未攻克，仅制定了相关研发计划；2）半导体先进封装测试设备研发及生
产项目（以下简称半导体封测设备项目）主要是对公司现有技术的优化升级或相
关关联技术的持续突破，涉及CP探针台等新产品，多数产品处于研发设计阶段；
3）前述两个募投项目的建设期均为2年，第3年开始有产品推出；4）发行人主要
产品为定制化、标准化产品；5）公司目前已有产品主要是通过装配和机加工等
完成生产，其中装配主要依靠合适的场地和专业人员组合自主完成，机加工工序
主要是通过外协完成。
请发行人说明：（1）惠州平板显示项目中，分别列示对背光显示产品相关
设备和自发光显示产品相关设备的投资金额明细和项目建设安排，结合同行业公
司产能规划、下游行业发展现状和未来趋势，分析募投项目规划的合理性；（2）
半导体封测设备项目应用技术与公司现有技术的区别和联系，发行人实施本次募
投项目的能力储备情况，是否掌握相关核心技术，在行业中所处的技术水平，结
合新产品研发进展说明项目整体进度计划和存在的风险；（3）前述募投项目产
品是否将采用定制化生产模式，目前是否已有在手订单或与下游客户达成合作意
向，据此进一步分析未来产能消化风险；（4）本次募投项目是否涉及公司生产
模式的变化，对公司生产经营的影响，公司保障本次募投项目实施的管理措施。
请保荐机构结合《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核问答》第2
问的要求核查上述事项，说明核查过程、核查依据并发表意见。
回复：
一、惠州平板显示项目中，分别列示对背光显示产品相关设备和自发光显
示产品相关设备的投资金额明细和项目建设安排，结合同行业公司产能规划、
下游行业发展现状和未来趋势，分析募投项目规划的合理性
由于背光显示产品相关设备和自发光显示产品相关设备除应用技术和在下
游客户端生产具体应用存在差异外，其他诸如设备生产工艺、生产工序、原材料、
机加工设备、生产所需场地等方面均高度一致，故而在惠州平板显示装备智能制
造生产基地二期建设项目规划中并未对背光显示产品相关设备和自发光显示产
品相关设备的投资金额进行明确区分，相应的项目建设也未有针对性安排，但在
项目具体实施时会考虑相关产品技术和市场发展情况，采用循序渐进的方式推
进，公司采用上述规划方式还考虑了以下情况：
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（一）同行业公司产能规划情况
根据公开披露信息，除发行人外，参与 Mini/Micro-LED 相关设备研制和生
产的企业还有联得装备（300545.SZ）、智云股份（300097.SZ）、华兴源创
（688001.SH）和精测电子（300567.SZ），相关信息如下：
公司名称 募投项目名称 相关产品规划 投资规划和项目建设安排
Mini-LED ACF 贴 附
&COFPunch 设备、Mini-LED 全
联得装备 未披露 未披露
自动 PCB 绑定设备，未披露具
体规划
已公布设立研发中心进行研究，
智云股份 未披露 未披露
未披露具体产品规划
项目建设期为 2 年，项目 T+24
Mini/Micro-LED 和 Micro-OLED
个月以后达产 85%，T+36 个
平板显示自动化检测设备，新增
新型微显示检测设 月以后达产 95%，T+48 个月
华兴源创 产能 40 台/年；
备研发及生产项目 以后达产 100%；
Micro-OLED Mura 检测及修复
未针对不同产品就投资规划
设备，新增产能 18 台/年；
和项目建设进行区分安排
Micro-LED 光学仪器测量设备，
新增产能 650 台/年；
项目建设期为 24 个月，T+24
Micro-LED 检测与修复设备，新
Micro-LED 显示全 月开始有产品推出，T+60 月
增产能 140 台/年；
精测电子 制程检测设备的研 以后产能利用率达到 100%；
基于 AI 的 Micro-LED 面板柔性
发及产业化项目 未针对不同产品就投资规划
检测设备，新增产能 80 台/年；
和项目建设进行区分安排
Micro-LED 芯片 ATE 设备，新
增产能 30 台/年；
信息来源：上市公司公开披露文件。
由上可知，公司并未针对募投产品对项目投资金额进行区分，同行业公司也
未对项目建设进行特别安排；同行业公司募投项目设置了一定的建设期和产能释
放期，与发行人本次募投项目规划一致。
（二）Mini/Micro-LED显示行业发展现状和未来趋势情况
在 Mini-LED 背光显示方面，自苹果 2021 年推出第一款 Mini-LED 显示产品
后，又相继推出了 12.9 英寸 iPad Pro 和 14、16 英寸的 MacBook Pro 的 Mini-LED
屏幕产品。在 2022 年 1 月的 CES 消费电子节中，三星、索尼、LG、华硕等厂
商分别推出了 Mini-LED 屏幕的电视、笔记本电脑、显示器等产品，商业化进程
快速推进。据 Arizton 预测，2021-2024 全球 Mini-LED 背光市场规模有望从 1.5
亿美元增至 23.2 亿美元，其间每年同比增速皆高达 140%以上。此外，根据
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TrendForce 预测，电视和平板是率先启动商业化的终端应用，智能手机、汽车、
VR 等有望在 2022~2023 年开启商业化元年。
在 Mini/Micro-LED 直显方面，虽然目前受制于芯片制造、巨量转移、外延
晶圆、电极连接等方面技术限制暂无法实现大规模商业化，但随着产业链投资的
不断增加和越来越多参与者的持续加入，预计上述技术限制将得到突破。早在
2019 年 9 月中国机械工业联合会发布的《工业企业技术改造升级投资指南（2019
年版）》中就提出，要发展基于 Micro-LED、量子点、激光、碳基或全息等新型
显示产品。根据 LED inside 统计，2019 年国内 Mini/Micro-LED 领域总规划投资
额达 391 亿元，受疫情影响，2020 年投资速度有所放缓，总规划金额约 252 亿
元，共计 20 多个项目，涵盖设备、芯片、封装、面板、显示模组等各个环节。
2021 年以来，Micro-LED 产业链企业在技术创新和产业落地方面持续发力，2022
年 1 月，三星和 LG 在 CES 消费电子节上展出了 Micro-LED 大屏电视产品。根
据 DSCC 的测算，预计在未来几年中，Micro-LED 在电视上将迎来快速增长，其
市场规模有望从 2020 年的 2,500 万美元上涨到 2026 年的 2.28 亿美元。此外，在
Micro-LED 直显之前，还有 Mini-LED 直显的过渡技术方案，因而 Mini/Micro-LED
直显的商业化元年预计也将提前。
由上可知，Mini-LED 背光显示已经开启商业化应用的进程，Mini/Micro-LED
直显的发展也在加速推进，加之惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项
目已规划了两年的建设期和三年的产能释放期，在未来近五年的时间里，
Mini/Micro-LED 背光和直显均进入成熟的商业化应用阶段，考虑到两种产品主
要在应用技术和在下游客户端具体应用存在差异，无需对相关设备进行针对性规
划安排；此外如 Mini/Micro-LED 商业化应用进程加速，公司也将根据市场和行
业发展情况适时调整项目实施过程，确保本次募投项目的顺利推进。
综上所述，惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目规划中并未对
背光显示产品相关设备和自发光显示产品相关设备的投资金额进行明确区分，相
应的项目建设也未有针对性安排，公司针对募投项目的实施设置了两年的建设期
和三年的产能释放期，与同行业募投项目规划一致，因而上述募投项目的规划符
合业务实际，具有合理性。
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二、半导体封测设备项目应用技术与公司现有技术的区别和联系，发行人
实施本次募投项目的能力储备情况，是否掌握相关核心技术，在行业中所处的
技术水平，结合新产品研发进展说明项目整体进度计划和存在的风险
（一）半导体封测设备项目应用技术与公司现有技术的区别和联系
半导体先进封装测试设备研发及生产项目所涉产品是公司依托多年来在智
能装备领域尤其是测试分选机研制过程中积累的技术优势，针对先进封装工艺特
性进行技术研发，本次募投涉及的产品主要有 CP 测试机、划片机、固晶机、AOI
芯片检测设备等产品，其应用技术与公司现有技术的区别和联系情况如下：
设备 应用技术 公司现有技术的区别和联系
XYZ 三轴运动平台高速高精度结构 CP 测试设备所用技术在高精度对位、
及控制技术、晶圆自动对位检测定位 运动控制及精度补偿方面要求更高，
技术、探针台 Z 向距离自动测量对针 比如对位精度达到±（1-1.5）μm,是
CP 测试设备
技术、自动生成 Wafer map 技术、探 对公司现有精密视觉对位技术、4 轴
针卡压接防呆技术、压痕自动检测补 精度补偿技术和 Fine pitch 高精度预
偿技术 压点亮技术等的优化和突破
高转速低震动低摩擦空气主轴应用 划片机所用技术难点在于高速轴运
技术、XYZ 三轴运动平台高速高精 动场景下保持±（1-2）μm 的对位精
划片机 度结构及控制技术、晶圆切割自动检 度和运动精度，是公司现有精密视觉
测技术、NCS 微米级自动对刀技术、 对位技术、4 轴精度补偿技术、高精
二流体清洗技术 度运动控制技术等的优化
固晶机所用技术对高精度对位、胶
（锡）量控制、温差控制（±3℃）、
压力控制（±3g）、视觉技术等系统
综合运用能力的挑战，需在复杂系统
超精度视觉定位技术、高精度运动控 条件下保持高精度和低误差（综合精
固晶机
制技术、超小压力控制技术 度±3um），是对公司现有精密视觉
对位技术、图像识别技术、机器人与
视觉融合技术、胶量控制技术和温差
控制技术以及技术综合运用能力的
优化
AOI 芯片检测设备为达到超高的漏检
率和误检率（＜0.05%）以及超微小
显微光学成像技术，快速对焦技术， 缺陷（<2um）和隐裂（＞15um*15um）
AOI 芯片检测
2D 图像处理技术、3D 图像处理技术、 的识别，所运用技术需要对公司现有
设备
精准对位技术、多线程技术 的图像识别技术、机器人与视觉融合
技术、精密视觉对位技术等进行优化
和升级
（二）发行人实施本次募投项目的能力储备情况，是否掌握相关核心技术，
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在行业中所处的技术水平
1、发行人实施本次募投项目的能力储备情况
深科达在智能装备领域深耕多年，积累了充足人才和技术储备，拥有丰富的
项目管理经验，2016 年进军半导体封装测试设备领域，积极进行产品开发和市
场开拓，获取了大量优质客户资源，具备实施本次募投项目的能力储备，具体如
下：
（1）人才储备：公司成立以来始终重视人才队伍的建设和培养，建立了一
套完善的“引、育、用、留”体系。经过多年的发展，公司形成了一支由研发技
术人员、销售服务人员及核心管理人员组成的高度稳定的人才队伍。截至报告期
末，公司拥有员工 1014 人，其中研发人员 251 名，生产人员 265 人，高效充足
的人才储备为项目的实施提供了可靠的人员保障。
（2）技术研发：公司始终致力于走自主创新的发展道路，坚持以市场需求
为导向的研发理念，注重技术的积累与创新，紧随智能装备产业发展趋势，成功
掌握了精准定位、图像处理、运动控制、精密压合贴附等方面的多项核心技术，
积累了丰富的专用设备开发和设计经验，为未来本项目的顺利实施提供了良好的
技术支撑。
（3）项目管理能力：智能装备制造项目的实施涉及整体解决方案设计、零
部件采购、整机装配、安装调试、系统技术升级等众多环节，每个环节又涉及技
术迭代和客户需求变化等众多因素，项目实施和管理难度大，需要企业具备强大
的项目管控能力。公司规划了详细的业务控制流程，建立严格的项目管理制度，
项目管理贯穿客户需求沟通、设计规划、安装调试、售后服务等全流程，项目管
理能力灵活、高效，为未来本项目的顺利实施奠定了坚实的基础。
（4）客户资源：基于对行业发展的判断，深科达整合自身技术优势，通过
子公司深科达半导体于 2016 年切入半导体封测设备领域，并陆续向市场推出测
试分光机、测试分选机等半导体封测系列产品。报告期内，半导体封测设备的销
售收入分别为 2,164.71 万元、3,992.99 万元、12,051.82 万元和 20,316.47 万元，
年复合增长率高达 135.95%，相关产品获得了市场的广泛认可，与扬杰科技、华
天科技、通富微电、山东晶导微电子股份有限公司、佛山市蓝箭电子股份有限公
司等企业建立了合作关系，积累了众多优质客户群体。发行人本次募投项目系对
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现有半导体封测设备业务的延伸，募投项目产品的下游目标客户与现有产品目标
客户一致。公司现有牢固的客户关系和良好的口碑为项目的实施提供了良好的客
户支撑。
2、发行人是否掌握相关核心技术，在行业中所处的技术水平
发行人已掌握智能装备相关的精准定位、图像处理、运动控制等通用核心技
术，并在固晶机、CP 测试机、划片机、AOI 芯片检测设备等封装测试设备相关
技术领域完成布局并取得阶段性成果，具体技术情况详见本回复“2.关于募投项
目”之“二、半导体封测设备项目应用技术与公司现有技术的区别和联系，发行
人实施本次募投项目的能力储备情况，是否掌握相关核心技术，在行业中所处的
技术水平，结合新产品研发进展说明项目整体进度计划和存在的风险”之“（一）
半导体封测设备项目应用技术与公司现有技术的区别和联系”的相关回复内容。
国内相关企业与本次募投项目规划的同类型主要封装测试设备的研制进展
情况如下：
公司名称 已有产品/规划项目 产品研发进展情况对比
新益昌 半导体固晶机 新益昌已有半导体固晶机销售，发行人也已实现产品销售
长川科技于 2021 年 9 月完成探针台研发及产业化项目的
探针台研发及产业 向特定对象发行股票募资工作，目前项目处于实施阶段，
长川科技
化项目 发行人探针台项目研发工作已经进入样机验证前的功能
模块验证阶段
光力科技于 2021 年 10 月完成半导体智能制造产业基地项
半导体智能制造产 目（一期）（涉及划片机）的向特定对象发行股票募资工
光力科技
业基地项目（一期） 作，2021 年首次实现了批量销售，发行人划片机研发工作
已经进入样机验证前的功能模块验证阶段
华兴源创于 2021 年 12 月完成半导体 SIP 芯片测试设备生
半导体 SIP 芯片测 产项目的向不特定对象发行可转换公司债券募资工作，目
华兴源创
试设备生产项目 前已有相关检测设备实现了销售，发行人 AOI 芯片检测设
备也已有产品实现了销售
注：上述信息来源于上市公司公开披露信息；另外表中探针台也可称为 CP 测试机。
由上表可知，国内同类型设备的企业大多处于研制阶段过程或批量销售阶段
初期，发行人在本次募投规划的主要产品所涉技术领域与国内水平相当。
3、本次募投规划主要新产品研发项目进展情况
截至本回复出具日，本次募投项目所涉主要产品研发项目情况如下：
在研项 研发项目
研发项目简介 研发目标
目名称 进展
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在研项 研发项目
研发项目简介 研发目标
目名称 进展
1、应用领域：CP 探针台主要应用于
消费级、工业级、汽车级、军用级等
1.综合精度：±1.5μm；
不同类型的芯片测试； 样机验证
CP 探针 2.XY 轴定位精度：±1μm；
2、主要功能：CP 测试的主要功能是 前的功能
台研发 3.Z 轴重复定位精度：±1μm；
在封装前挑拣出不良的芯片残次品， 模块验证
项目 4.单个芯片机构动作时间：
避免其进入到下一工序环节，从而提 阶段
205ms
高出厂的良品率，缩减后续封测的成
本。
1、应用领域：划片机主要应用于半 1.主轴转速：1000-60000rpm，
导体晶片、LED 晶片&EMC 导线架、 震动≤0.1μm；
PCB、QFN、BGA、蓝宝石玻璃、陶 2.Y 轴定位精度：±2μm； 样机验证
划片机
瓷薄板等材料的超高精密切割； 3.对刀精度≤2μm； 前的功能
研发项
2、主要功能：此设备通过高速旋转 4.刀片破口检测≥0.2mm； 模块验证
目
刀片沿晶圆街区将每一个具有独立 5.微孔面吸附； 阶段
电气性能的芯片切割分离出来 6.空气爆破水泡增强异物清洁
能力
1.点胶精度：
SSA 全
X/Y 重复精度：±0.02mm Z 向
自动芯
重复精度：±0.01mm；
片贴合 1.摄像头芯片贴合和滤光片贴合； 已实现销
2.贴合精度：±15um；
机研发 2.IC 芯片贴合；3.LED 芯片贴合 售
2.旋转角度：±0.15°；
项目（固
3.UPH≥2500PCS；
晶机）
4.良率：≥99.9%
板级封 本项目主要应用于 SiC、GaN 等新型 1.位置精度≤±10 微米；
装固晶 材料晶片的平板级封装，该平板级封 2.角度精度≤±0.2； 研发设计
机研发 装工艺比传统封装工艺更具优越性 3.平板尺寸：685x650mm； 阶段
项目 和性价比 4.效率：UPH≥5K/H
本项目旨在研发一款芯片外观缺陷
检测设备，主要用于半导体图像传感
已有初代
器、存储 IC、光通讯模组、驱动 IC 1.缺陷尺寸（最高）：<2um；
AOI 芯 产品实现
等芯片的金线 3D 尺寸测量、表面裂 2.隐裂大小：＞10um*10um；
片检测 了销售，
纹、崩边、脏污、切割道、划痕、破 3.漏检率：＜0.05%；
设备研 新机型处
损、3D 形貌、平面度等外观缺陷检 4.误检率：＜0.05%；
发项目 于研发设
测，实现高速成像，实时检测，检测 5.检测周期（8 吋）：＜150s
计阶段
数据统计分类，提升芯片制造品质和
良率。
在 CP 探针台、划片机、固晶机、AOI 芯片检测设备等半导体封测设备领域，
国内企业近年来投入不断加大，但目前主要还是处于研制阶段，也有少部分企业
有产品推向市场并实现了销售。以 CP 探针台为例，深科达目前研制的是一款全
自动高性能晶圆测试探针台，该设备可与不同类型的 ATE 测试机组合使用，通
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过让探针卡与晶圆之间精准对接，实现晶圆级测试；该设备可适用 12 吋以下晶
圆测试，可实现晶圆自动上下片装载输送、Wafer 自动精准对针、视觉自动对位
校准、微米级全闭环运动平台及控制、自动生成 wafer map 及标记、数据信息处
理等功能。根据公开资料，目前参与 CP 探针台研制的国内企业还有长川科技
（300604.SZ）和矽电半导体设备(深圳)股份有限公司：其中长川科技于 2021 年
9 月完成向特定对象发行股票募资工作，募集资金主要用于探针台研发及产业化
项目，该项目拟针对兼容 8/12 吋晶圆测试的探针台进行研发，建设期为 36 个月，
目前处于项目实施阶段；矽电半导体设备（深圳）股份有限公司成立于 2003 年，
主要产品有 8-12 吋全自动探针台、4-8 吋探测台、双面探针台、LED 全自动抽
测探针台等，目前已有探针台实现销售。
综上所述，半导体封测设备项目应用技术与公司现有技术并无本质区别，是
对现有技术的优化或持续升级，发行人已经在相关核心技术领域实现了阶段性突
破，目前在相关领域的技术水平与国内企业水平相当，本次半导体先进封测设备
项目设置两年的建设期和三年的产能释放期，目前公司的相关研发项目正在有序
推进中，并且已有部分产品实现了销售，与项目整体进度计划相吻合，预计募投
项目实施不存在重大不确定性。
三、前述募投项目产品是否将采用定制化生产模式，目前是否已有在手订
单或与下游客户达成合作意向，据此进一步分析未来产能消化风险
针对 Mini/Micro-LED 相关募投项目产品，公司仍将沿用平板显示模组类设
备的定制化生产模式，针对先进封装测试项目募投产品，公司将采用已有半导体
类设备的标准化产品生产模式。
截至 2022 年 2 月底，针对上述募投项目产品，公司目前已实现销售、在手
订单或与下游客户达成合作意向情况如下：
序号 产品类型 已实现销售、在手订单或与下游客户达成合作意向情况
截至 2022 年 2 月底，已实现销售收入为 4,364.53 万元；
1 Mini-LED 背光设备
在手订单金额为 60.02 万元
2 Mini/Micro-LED 直显设备 暂无
截至 2022 年 2 月底，已实现销售收入为 820.80 万元；
3 固晶机
在手订单 339.82 万元
截至 2022 年 2 月底，已实现销售收入 345.80 万元；目
4 AOI 检测设备
前暂无在手订单，已与客户达成合作意向协议
8-1-22
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5 CP 测试机 暂无
6 划片机 暂无
对于已经实现初步商业化的 Mini-LED 背光设备，公司已有实现销售的收入，
同时也有一定量的在手订单；对于 Mini/Micro-LED 直显设备，由于其尚未实现
商业化，公司目前未有在手订单或与下游客户达成合作意向的情况。基于行业未
来发展和市场规模的判断，同时考虑发行人多年来在平板显示领域积累的技术研
发实力、客户资源、行业地位和市场口碑等有利因素，预计募投产品规划产能可
以得到有效消化，但仍然存在因市场发展和行业投资不及预期带来的产能消化风
险。
对于募投项目规划的半导体先进封装测试类产品，公司仅在部分产品上获得
了市场订单或与下游客户达成了合作意向，涉及金额相对较小，尽管半导体封测
行业发展和未来市场空间情况良好，若发行人技术研发进度不及预期、行业投资
下滑、公司新客户开拓计划受挫，将存在新增产能无法有效消化的风险，但考虑
到公司在半导体领域的技术研发实力、积累的客户资源、赢得的市场口碑等有利
情况，对于本次研发及产业化类型项目而言，其风险亦可控制在相对合理的范围
内。
四、本次募投项目是否涉及公司生产模式的变化，对公司生产经营的影响，
公司保障本次募投项目实施的管理措施
（一）本次募投项目涉及的公司生产模式的变化情况
公司目前主要采用“以销定产”的自主生产模式，根据客户的个性化需求进
行定制化生产；公司子公司深科达半导体、线马科技主要产品具有标准化特点，
提前备货比例较高，即采用标准化产品的生产模式。
公司目前的产品生产过程分为物料阶段、组装阶段和调试阶段：物料阶段涉
及的机加工、表面处理等工序公司会综合考虑生产订单排期、自身生产能力等因
素部分交由外协厂商完成；组装阶段主要采用自主生产的方式，另外根据需要对
部分技术含量低的标准化装配工序采用劳务外包的方式进行；调试阶段则主要由
公司自主完成。
8-1-23
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针对 Mini/Micro-LED 相关募投项目产品，公司仍将沿用平板显示模组类设
备的定制化生产模式，针对先进封装测试项目募投产品，公司将采用已有半导体
类设备的标准化产品生产模式。
此外，针对产品具体生产过程，由于惠州平板显示装备智能制造生产基地二
期建设项目和半导体先进封装测试设备研发及生产项目规划投资中加大了机加
工设备的采购，未来将大幅减少机加工工序的外协比例，以提升工序流程控制能
力、品质管控能力和缩短产品交付期限，实现生产过程的全流程自主可控。
上述变化系公司基于自身业务规模的持续增长、资本实力的持续提升，对现
有生产模式的持续优化，为保障本次募投项目的顺利实施，公司将采取以下措施：
1、在现有标准化产品生产管理经验的基础上，不断优化相关的生产流程，
持续深化公司柔性化、模块化生产管理理念，将复杂的生产流程分解为标准化的
生产工序，通过设备、原材料和人员等的灵活组合以适应多类型、多步骤的生产
特点，并在优化过程进行制度管理创新，建立、健全生产的各项规章制度和管理
流程，以有效应对标准化产品生产变化，提升产品质量和生产效率；
2、针对未来募投项目实施中机加工工序外协比例减少的情况，公司将提前
准备对应的前期工作，包括机加工设备操作人才的引进培养、制作机加工工序的
操作手册、完善机加工的生产流程管理制度，以保障未来募投项目的顺利实施。
（二）发行人及本次募投是否从事或涉及房地产业务
1、发行人及控股子公司、参股公司均不属于房地产开发企业，不存在房地
产开发相关业务资质，未从事涉及房地产业务
根据《中华人民共和国城市房地产管理法》第三十条的规定，房地产开发企
业是以营利为目的，从事房地产开发和经营的企业。根据《城市房地产开发经营
管理条例》第二条的规定，房地产开发经营，是指房地产开发企业在城市规划区
内国有土地上进行基础设施建设、房屋建设，并转让房地产开发项目或者销售、
出租商品房的行为。根据《房地产开发企业资质管理规定》第三条的规定，房地
产开发企业应当按照本规定申请核定企业资质等级。未取得房地产开发资质等级
证书的企业，不得从事房地产开发经营业务。
公司及控股子公司、参股公司经营范围及业务情况如下：
8-1-24
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序 公司 与公司
经营范围 业务情况
号 名称 的关系
一般经营项目是：智能信息终端嵌入式软件及系
统整体解决方案、自动化制造工艺系统研发及系
统集成、客户关系管理软件、数控编程软件、应
用软件及工控软件的研发、销售；货物及技术进
出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登
记前须批准的项目除外）
主要生产平板
许可经营项目是：机器视觉产品、智能贴合机器
1 深科达 / 显示模组类设
终端产品、智能邦定机器终端产品等智能装备和
备
关键配套零部件的研发、生产和销售；电子半导
体工业自动化设备、触摸屏及液晶显示器生产专
业设备及其他自动化非标设备、设施、工装夹具
的研发、生产和销售；直线机器人产品、相关零
部件及其运动控制软件、驱动的研发、生产、销
售。
机器视觉产品、智能贴合机器终端产品、智能邦
定机器终端产品等智能装备和关键配套零部件
的研发、生产和销售；电子半导体工业自动化设
备、触摸屏及液晶显示器生产专业设备及其他自
动化非标设备、设施、工装夹具的研发、生产和
销售；直线机器人产品、相关零部件及其运动控
惠州深 尚未开展实质
2 子公司 制软件、驱动的研发、生产、销售。智能信息终
科达 经营
端嵌入式软件及系统整体解决方案、自动化制造
工艺系统研发及系统集成、客户关系管理软件、
数控编程软件、应用软件及工控软件的研发、销
售；货物及技术进出口。（生产项目另设分支机
构经营）（依法须经批准的项目，经相关部门批
准后方可开展经营活动）
一般经营项目是：精密直线电机、精密直线电机
模组、精密直线电机平台、精密运动控制系统的
技术开发以及上述产品和高端自动化设备及其
配件的研发、销售、进出口及相关配套业务；国 主 要 生 产 直 线
线马科 控股子
3 内贸易。 电机与直线模
技 公司
许可经营项目是：精密直线电机、精密直线电机 组系列产品
模组、精密直线电机平台、精密运动控制系统的
技术开发以及上述产品和高端自动化设备及其
配件的生产。
线马科 一般项目：电机及其控制系统研发。（除依法须
惠州线 尚未开展实质
4 技的子 经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营
马 经营
公司 活动）
一般经营项目是：软件的研发与销售；国内贸易， 主 要 生 产 半 导
深科达 控股子
5 经营进出口业务。（以上均不含法律、行政法规、 体 封 测 领 域 的
半导体 公司
国务院决定规定需前置审批和禁止的项目） 测试分选设备
8-1-25
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序 公司 与公司
经营范围 业务情况
号 名称 的关系
许可经营项目是：半导体行业智能化封装设备的
技术开发、生产、测试与销售及技术服务。
一般项目：电子专用设备销售。（除依法须经批
惠州半 尚未开展实质
6 准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活
导体 经营
动）
深科达 一般经营项目是：机械零件、零部件加工；通用
半导体 加料、分配装置制造；通用加料、分配装置销售；
的子公 电子、机械设备维护（不含特种设备）。（除依
景尚精 尚未开展实质
7 司 法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展
密 经营
经营活动）
许可经营项目是：机械零件、零部件加工；通用
加料、分配装置制造。
一般经营项目是：存储芯片及影像模组封测自动
化设备的技术开发、调试与销售；国内贸易，货
物及技术出口（法律、行政法规禁止的项目除外；
主要生产影像
深科达 控股子 法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经
8 模组自动封装
微电子 公司 营；依法须经批准的项目；经相关部门批准后方
设备
可开展经营活动）
许可经营项目是：存储芯片及影像模组封测自动
化设备的装配、安装。
深科达 一般项目：电子专用设备销售。（除依法须经批
惠州微 尚未开展实质
9 微电子 准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活
电子 经营
子公司 动）
一般经营项目是：3D 打印服务；3D 打印基础材
料销售；软件开发；软件销售；办公设备耗材销
控股子 主要生产数码
10 深极致 售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依
公司 喷绘设备
法自主开展经营活动）
许可经营项目是：增材制造装备制造。
一般经营项目是：软件开发；工业自动控制系统
装置销售；电子产品销售；软件销售。（除依法
控股子 须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经 主 要 生 产 编 码
11 深卓达
公司 营活动） 器、驱动器
许可经营项目是：变压器、整流器和电感器制造；
工业自动控制系统装置制造。
工业控制计算机及系统销售；人工智能应用软件
开发；工业互联网数据服务；软件开发；软件销
售；物联网技术研发；机械设备研发；机械设备
明测科 控股子 主要生产 AOI
12 销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交
技 公司 视觉检测系统
流、技术转让、技术推广；国内贸易代理。（除
依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开
展经营活动）
13 矽谷半 参股公 一般经营项目是：半导体设备的研发、销售；计 主要生产固晶
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序 公司 与公司
经营范围 业务情况
号 名称 的关系
导体 司 算机软件的技术开发；计算机系统集成及相关技 机
术咨询；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、
行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的
项目须取得许可后方可经营）
许可经营项目是：半导体设备的生产。
如上表所示，公司及公司控股和参股公司的经营范围不包括房地产开发经营
等许可项目，且公司及公司控股和参股公司未曾取得房地产开发资质，不属于房
地产开发企业；公司及公司控股和参股公司不存在独立或联合开发房地产项目的
情况，也不存在从事涉及房地产业务的情况。
2、公司自有不动产不存在对外出租的情形
截至本回复出具日，公司自有不动产的具体情况如下：
序 面积
权利人 权属证书 座落 用途 使用期限
号 （m2）
惠州深 粤（2019）惠州市不动 仲恺高新区潼湖 工业 至 2069 年 8
1 30,143
科达 产权第 5032491 号 镇三和村 用地 月 14 日止
上述不动产未来计划用于扩展生产用途，系本次可转债募投项目（补充流动
资金除外）的建设用地。截至本回复出具日，上述不动产尚处于建设阶段，不存
在对外出租的情形。
3、本次发行募集资金不投向房地产业务
根据发行方案，深科达本次募集资金将用于以下项目：（1）惠州平板显示
装备智能制造生产基地二期建设项目；（2）半导体先进封装测试设备研发及生
产项目；（3）平板显示器件自动化专业设备生产建设项目；（4）补充流动资金。
其中，惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目、半导体先进封装测试
设备研发及生产项目和平板显示器件自动化专业设备生产建设项目投向属于智
能装备行业，补充流动资金主要用于公司日常经营活动，上述项目均系围绕公司
主营业务开展，不存在投向房地产业务的情况。
公司已出具承诺：“本次发行募集资金将严格按照股东大会批准的用途使用，
不会将募集资金变相投入房地产项目；募集资金到位后，本公司将根据《募集资
金管理办法》的要求对募集资金采用专户存储制度，对募集资金使用实行严格的
审批制度，保证募集资金专款专用。”
4、发行人的承诺和参股公司的确认
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公司已出具承诺：“截至本承诺函出具之日，本公司及各子公司不属于房地
产开发企业，未取得房地产开发企业资质等级证书，不具备房地产开发企业资质，
亦不存在需要房地产开发企业资质的情形；本公司及各子公司未开展房地产业
务，没有正在开发的房地产项目，不存在房地产业务收入。”
公司的参股公司矽谷半导体已出具《声明确认函》，对其经营范围进行确认，
并声明：“截至本声明出具日，本公司不属于房地产开发企业，经营范围及主营
业务均不涉及房地产开发经营，均未取得房地产开发企业资质，也不存在需要房
地产开发企业资质的情形，亦不存在对外出租或者出售房地产的情形。”
综上所述，公司及控股子公司、参股公司不存在从事房地产业务的情形。
五、请保荐机构结合《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核
问答》第 2 问的要求核查上述事项，说明核查过程、核查依据并发表意见
（一）核查过程和依据
1、查阅本次募投项目的可行性研究报告，与发行人相关人员进行访谈，了
解发行人本次募投项目的规划情况，确认背光显示产品相关设备和自发光显示产
品相关设备的投资金额明细和项目建设安排；
2、获取同行业公司同类型募投项目的可行性研究报告、再融资申报及问询
回复文件，了解相关项目的产能规划安排并与发行人的募投项目规划情况进行对
比分析；
3、通过公开渠道查阅行业发展信息和行业研究报告，了解 Mini/Micro-LED
行业发展现状和未来变化趋势，与发行人募投规划进行对比分析；
4、获取发行人半导体封测设备项目应用技术说明，访谈发行人相关人员，
确认发行人半导体封测设备应用技术的研发及进展情况，查阅同行业公司的公告
文件等公开信息，了解行业技术发展情况，对比分析发行人技术在行业内的水平；
5、访谈发行人相关人员，了解发行人半导体封测设备相关研发项目的进展
情况，与募投项目整体规划和进度情况进行对比分析；
6、访谈发行人相关人员，了解发行人募投规划产品的特点和生产模式，与
公司现有生产模式进行对比，确认发行人保障本次募投项目实施的具体管理措
施；
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7、查阅和分析发行人本次募投项目的可行性研究报告、定期报告，了解本
次募投项目规划产品的研制进展及销售情况，取得相关产品的销售合同、在手订
单、与客户达成合作意向等资料，分析相关产品未来新增产能的消化情况；
8、查询《中华人民共和国城市房地产管理法》《城市房地产开发经营管理
条例》《房地产开发企业资质管理规定》等有关规定；
9、登录住房和城乡建设部及发行人及其控股子公司、参股公司注册地政府
综合服务平台或住建、房管部门官网，核查发行人及其控股子公司、参股公司是
否取得房地产业务相关资质；
10、查阅发行人报告期内的定期报告；
11、登录国家企业信用信息公示系统网站，确认发行人及其控股子公司、参
股公司的经营范围；
12、查阅发行人及其控股子公司的不动产权证书；
13、取得发行人出具的书面说明和承诺，取得参股公司矽谷半导体出具的《声
明确认函》；
14、访谈发行人高级管理人员，了解发行人和子公司主营业务情况、子公司
持有的不动产是否对外出租。
（二）核查结论
经核查，保荐机构认为：
1、发行人惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目规划中并未对
背光显示产品相关设备和自发光显示产品相关设备的投资金额进行明确区分，相
应的项目建设也未有针对性安排，上述规划符合行业惯例和项目实际，与行业发
展现状和未来趋势相吻合，具有合理性；
2、发行人半导体封测设备项目应用技术与公司现有技术并无本质区别，是
对现有技术的优化或持续升级，发行人已经在相关核心技术领域实现了突破，目
前在相关领域的技术水平与国内企业水平相当，本次半导体先进封测设备项目设
置两年的建设期和三年的产能释放期，与募投项目整体进度计划相吻合，本次募
投项目实施不存在重大不利风险；
3、发行人针对 Mini/Micro-LED 相关募投项目产品仍将沿用平板显示模组类
设备的定制化生产模式，针对先进封装测试项目募投产品，发行人将采用已有半
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深圳市深科达智能装备股份有限公司 第二轮审核问询函回复
导体类设备的标准化产品生产模式；此外，基于发行人目前的业务规模、资本实
力，本次募投项目将减少生产环节中机加工工序的外协比例，这属于对现有生产
模式的持续优化，不会对募投项目的实施产生重大不利影响；
4、发行人本次募投项目所涉产品，部分已经有对外销售、在手订单和与客
户达成合作意向，未来产能消化不存在重大风险；
5、发行人及其控股子公司、参股公司和本次募投项目均不存在从事或涉及
房地产业务的情况。
3.关于收益测算
根据首轮回复，1）深科达智能制造创新示范基地续建工程两个子项目的相
关产品预计销量是根据公司研发水平、产品竞争优势、下游市场需求，配合公司
的市场和客户调研做出的。2）相关成本费用参照近几年企业的历史数据及项目
实际进行测算。
请发行人说明：（1）销量预计依据的详细情况，结合公司市场地位、可比
公司同类产品销量或规划销量，销量预计是否审慎、合理；（2）结合该项目与
公司近几年历史项目的差异，成本费用的测算方法是否合理，列表对比募投项目
与公司历史的成本费用占比，相关成本费用测算是否完整。
请申报会计师核查并发表意见。
回复：
一、销量预计依据的详细情况，结合公司市场地位、可比公司同类产品销
量或规划销量，销量预计是否审慎、合理
（一）惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目
1、销量预计依据的详细情况
鉴于本项目针对的 Mini/Micro-LED 显示模组组装和检测设备暂无权威统一
的市场需求预测数据，公司综合考虑未来新型显示行业的市场发展情况、潜在客
户的需求状况、公司产品或服务的竞争优势、公司的销售策略等因素，结合公司
自身业务发展规划情况确定本次募投项目产品的销售数量，具体如下：
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深圳市深科达智能装备股份有限公司 第二轮审核问询函回复
深科达在智能装备领域深耕多年，积累了深厚的技术储备和丰富的项目管理
经验，具备了较强的自动化整合优势，致力于为客户提供全自动一体化综合解决
方案，故而本次募投项目规划产品设定为全自动组装和检测自动化生产线。
此外，公司已经于 2021 年参与苹果公司 Mini-LED 背光显示屏幕产品生产
线的构建，初步构建规模为两条，根据与客户的沟通情况，预计未来会有另外 4
条线的设备需求；同时，公司与一家非苹果公司也进行了初步沟通获取了需求信
息，预计需求为 2 条生产线，因而合理预计未来 2-3 年会有 6 条线的设备采购需
求，基于谨慎性原则，本项目预计销量在实施后第三年（达产第一年）的产能释
放率设定为 11 条线的 50%，考虑到随着 Mini/Micro-LED 显示技术的不断成熟和
市场空间的逐渐扩大，公司销售也将随之拓展的情况，故而采用渐进式释放产能
的方式，设定 100%达产规划为 11 条自动线。此外，根据立鼎产业研究中心数据，
2018 年全球 Mini/Micro-LED 市场规模为 2,810 万美元，其中 Mini-LED 占比为
35.6%，达 1,000 万美元。到 2024 年，全球 Mini-LED 市场规模将达 23.2 亿美元，
2018-2024 年复合增长率将达到 147.9%，下游市场的预计增长速度远超本次募投
规划产能释放速度，说明本次销量规划具备一定的审慎性。
2、结合公司市场地位、可比公司同类产品销量或规划销量，销量预计是否
审慎、合理
（1）公司市场地位
公司一直致力于自主研发和知识产权的保护及转化应用，是国家级高新技术
企业，先后获得了“工信部认定第一批专精特新‘小巨人’企业”“广东省高能
效显示面板智能装备工程技术研究中心”“广东省第五批机器人骨干（培育）企
业”“广东省信息化和工业化融合管理体系贯标试点企业”“广东省战略性新兴
产业培育企业（智能制造领域）”“广东省著名商标”“入选‘广东省智能制造
试点示范项目’”“入选‘深圳市 2019 年度战略性新兴产业专项资金新兴产业
扶持计划第四批资助项目’”“入选‘深圳市 2018 年第一批战略性新兴和未来
产业专项资金扶持计划项目’”“入选‘深圳市 2017 年首台（套）重大技术装
备应用扶持计划项目’”“第四届全球触控、蓝宝石行业最具影响力企业评选优
秀供应商”“第十四届深圳企业创新纪录奖”等殊荣。
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通过多年的持续努力，公司突破并掌握了精准对位、图像处理、运动控制、
精密压合贴附等方面的核心技术，已具备提供涵盖 OLED 和 LCD 显示器件后段
制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和
检测设备的生产能力，可为客户提供一站式解决方案，是国内具备平板显示模组
全自动组装和检测设备研发和制造能力的企业之一。依靠先进的技术、稳定的产
品性能、完善的售后技术支持，公司产品获得了天马微电子、华星光电、业成科
技、华为、京东方、维信诺、友达光电、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光等境内外
知名企业的一致认可，在平板显示器件生产设备行业有较高的美誉度和品牌影响
力。
此外，公司与主要竞争对手经营情况的对比（2021 年 6 月末/1-6 月）情况
如下表：
单位：万元
公司名称 资产总额 资产净额 营业收入 净利润 综合毛利率
联得装备 227,946.43 142,559.44 44,806.26 1,088.90 25.41%
易天股份 136,700.96 80,815.19 20,822.06 4,820.87 48.97%
鑫三力 116,094.93 41,722.39 16,809.07 -5,815.44 32.18%
集银科技 50,486.02 18,925.22 14,465.92 -949.86 27.75%
平均值 132,807.08 71,005.56 24,225.83 -213.88 33.71%
深科达 140,730.56 77,319.80 41,351.67 3,611.20 34.37%
注：1）鑫三力为上市公司智云股份的子公司，其财务数据来源于智云股份 2021 年半年度报
告，其中资产总额、资产净额、营业收入、净利润是鑫三力的财务指标，综合毛利率为智云
股份平板显示模组设备对应数据；
2）集银科技是上市公司正业科技的子公司，其财务数据来源于正业科技2021年半年度
报告，其中资产总额、资产净额、营业收入、净利润是集银科技的财务指标，综合毛利率为
正业科技平板显示模组自动化对应数据。
2018年-2021年上半年，公司与主要竞争对手的研发投入占营业收入对比
情况如下表：
研发投入占比
公司名称
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
联得装备 9.93% 8.50% 9.72% 8.59%
易天股份 9.82% 9.42% 7.17% 6.67%
正业科技 7.50% 9.36% 11.60% 8.24%
智云股份 16.25% 5.25% 19.58% 4.19%
8-1-32
深圳市深科达智能装备股份有限公司 第二轮审核问询函回复
平均 10.87% 8.13% 12.02% 6.92%
深科达 8.42% 9.38% 10.09% 9.46%
注：由于集银科技和鑫三力研发投入信息未公开，故与其上市母公司公开数据进行对比。
2018年-2021年上半年，公司与主要竞争对手的研发人员占员工总数比例
对比情况如下表：
研发人员占比
公司名称
2021-6-30 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
联得装备 35.43% 28.33% 29.31% 27.80%
易天股份 / 29.73% 31.36% 27.02%
正业科技 / 32.29% 32.24% 27.15%
智云股份 / 22.18% 18.44% 17.45%
平均 / 28.13% 27.84% 24.86%
深科达 26.50% 29.53% 36.52% 36.67%
注：由于集银科技和鑫三力研发人员和员工数量信息未公开，故与其上市母公司公开数据进
行对比。
截至2021年6月30日，公司与同行业可比公司拥有的授权专利和软件著作
权对比情况如下表：
公司名称 获得授权专利和软件著作权情况
联得装备 截至 2019 年 6 月末，已获授权专利 83 项，计算机软件著作权授权 49 项
易天股份 截至 2021 年 6 月末，已获得授权专利 112 项，软件著作权 88 项
正业科技 截至 2021 年 6 月末，已获授权发明专利 130 余件，软件著作权共 180 余件
智云股份 截至 2021 年 6 月末，已获授权专利 140 项，计算机软件著作权授权 65 项
深科达 截至 2021 年 6 月末，已获授权专利 277 项，计算机软件著作权授权 38 项
注：由于集银科技和鑫三力专利和软件著作权信息未公开，故与其母公司公开数据进行对比；
联得装备未公布截至2019年6月末之后的专利和软件著作权信息，故选取其已公开的截至
2019年6月30日的数据进行对比。
由上可知，与同行业可比公司相比，深科达在业务经营方面、研发投入、研
发人员规模、专利和计算机软件著作权保有量等方面具有一定的优势和市场地
位。
公司多年来在平板显示领域的积累，为本次募投项目预计销量的顺利实现奠
定了坚实的技术、客户和市场基础。
（2）可比公司同类产品销量或规划销量
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根据公开披露信息，除发行人外，参与 Mini/Micro-LED 相关设备研制和生
产的企业还有联得装备（300545.SZ）、智云股份（300097.SZ）、华兴源创
（688001.SH）和精测电子（300567.SZ），相关信息如下：
公司名称 相关产品 相关产品销量/达产规划
Mini-LED ACF 贴
附 &COFPunch 设
联得装备 未披露
备、Mini-LED 全自
动 PCB 绑定设备
已公布设立研发
智云股份 未披露
中心进行研究
新项目规划销量：
Mini/Micro-LED Mini/Micro-LED 和 Micro-OLED 平板显示自动化检测设备，
华兴源创 和 Micro-OLED 平 新增产能 40 台/年；
板显示检测设备 Micro-OLED Mura 检测及修复设备，新增产能 18 台/年；
规划销售收入：20,010.00 万元/年
新项目规划销量：
Micro-LED 光学仪器测量设备，新增产能 650 台/年；
Micro-LED 检测与修复设备，新增产能 140 台/年；
Micro-LED 显示全
精测电子 基于 AI 的 Micro-LED 面板柔性检测设备，新增产能 80 台/
制程检测设备
年；
Micro-LED 芯片 ATE 设备，新增产能 30 台/年；
规划销售收入：69,300.00 万元/年
信息来源：上市公司公开披露文件。
由上表可知，Mini/Micro-LED 产品生产技术尚未成熟，Mini/Micro-LED 屏
幕应用产品的大规模商业化并未完全落地，国内针对 Mini/Micro-LED 显示模组
的组装和检测设备生产厂家主要系深耕显示装备领域的少数企业，数量相对有
限，上述参与者规划的产品基本都是单机类型的设备，公司本次规划产品均为自
动线，具有一定的优势。
综上，公司综合考虑了未来新型显示行业的市场发展情况、潜在客户的需求
状况、公司产品或服务的竞争优势、公司的销售策略、同行业在该领域的布局进
程等因素，结合公司自身业务发展规划情况以确定本次募投项目产品的销售数
量；公司利用自身在平板显示设备领域积累的技术优势和市场地位，紧抓
Mini/Micro-LED 新型显示产业的发展机遇期，为本次募投项目规划产品预计销
量的顺利实现奠定了良好的基础，因而本次募投项目的销量预计具有审慎性和合
理性。
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（二）半导体先进封装测试设备研发及生产项目
1、销量预计的详细情况
公司综合考虑半导体封测设备行业的市场发展情况、潜在客户的需求状况、
公司产品研发计划、公司的销售策略等因素，结合公司自身业务发展规划情况确
定本次募投项目产品的销售数量，具体如下：
（1）市场规模预测
根据 SEMI 国际半导体产业协会数据，2020 年全球半导体设备市场规模 712
亿美元，同比增长 19.06%，创历史新高，2015-2020 年复合增速 14.30%。芯片
产能紧张局势仍将延续，预计未来两年半导体设备将继续保持高景气度。区域分
布上，2020 年中国大陆和中国台湾半导体设备规模分别为 187.2 亿美元和 171.5
亿美元，分别占全球市场的 26.26%和 24.16%，中国大陆成为全球半导体设备第
一大市场。同时 SEMI 预测，2021 年全球半导体设备销售额将首次突破 1000 亿
美元大关，达到 1030 亿美元。另外根据 SEMI 数据，封装测试环节设备市场约
占半导体设备市场 10%，根据 Yole 的预测，先进封装市场规模由 2019 年的 288
亿美元增长至 2025 年的 422 亿美元，占比由 2019 年的 42.6%有望提升至 2025
年的 49.4%。由此推算，即使以 2021 年全球半导体设备销售规模测算，2025 年
中 国 大 陆 先 进 封 装 测 试 设 备 市 场 规 模 也 将 达 到 约 13.4 亿 美 元
（1030*26.26%*10%*49.4%≈13.4，折合人民约 85 亿元），基于谨慎性原则，
本次测算假定后续市场规模保持 85 亿元不变。
（2）市场占有率预测
根据 CSA Research、中国半导体行业协会及 SEMI 数据，预计 2022 年全球
半导体测试设备将达到 56.12 亿美元，预计 2022 年我国半导体测试设备规模将
达到 103.22 亿元。根据 SEMI 数据，2018 年我国测试机、分选机、探针台投资
规模分别占测试设备总规模的 63.10%、17.40%、15.20%。以此半导体产线投资
配置比例测算，则 2022 年我国半导体测试分选机市场规模约为 83.08 亿元。公
司半导体测试分选设备 2021 年预计收入为 2.50-3.00 亿元，基于谨慎性原则在假
定 不 增 长 的情 况 下 ， 2022 年 公 司 半导 体测 试 分 选 设备 的 市 场占 有 率 约 为
2.41%-3.41%，相应的公司规划本次募投项目在项目实施后第五年达到稳产后的
市场占有率也为该区间。
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基于以上测算数据，规划本次募投项目的规划稳产后的销售收入区间为
2.05-3.07 亿元（85 亿元*【2.41%-3.41%】≈【2.05-3.07】亿元），区间中值为
2.56 元。
同时，考虑到：1）发行人本次募投项目针对的客户群体为国内大型封测厂
商，在该领域发行人已经积累了一定的客户资源，与扬杰科技、华天科技、通富
微电、山东晶导微电子股份有限公司、佛山市蓝箭电子股份有限公司等企业建立
了合作关系，充分掌握了客户的实际需求；2）深科达拟利用自身在智能装备领
域的自动化整合优势，旨在帮助客户构建一体化全自动封装测试线以达到提升生
产效率、降低生产成本的目的；3）根据封装测试产线的设备配比情况，考虑到
自身研发水平和研发项目的进展状况，对募投产品的数量进行调整，再依照 2-3
亿元的收入规模和预估设备销售单价分配各类设备的预计销售数量，进而最终确
定本次募投项目产品的销售数量。
2、结合公司市场地位、可比公司同类产品销量或规划销量，销量预计是否
审慎、合理
（1）公司市场地位
基于对半导体行业发展的判断，深科达整合自身技术优势，通过子公司深科
达半导体于 2016 年切入半导体封测设备领域，并陆续向市场推出测试分光机、
测试分选机等半导体封测系列产品。报告期内，半导体封测设备的销售收入分别
为 2,164.71 万元、3,992.99 万元、12,051.82 万元和 20,316.47 万元，年复合增长
率高达 135.95%，相关产品获得了市场的广泛认可，与扬杰科技、华天科技、通
富微电、山东晶导微电子股份有限公司、佛山市蓝箭电子股份有限公司等企业建
立了合作关系，累计积累了众多优质客户群体，市场占有率逐年提升。
半导体后道测试设备主要包括测试机、分选机、探针台三大类，深科达半导
体目前的主要产品为分选机，在该细分领域，国内分选机龙头为长川科技，深科
达半导体与长川科技 2018 年-2021 年上半年的分选机销售对比情况如下：
营业收入（万元）
公司名称
2021 年 1-6 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
长川科技（A） 38,166.30 55,873.35 26,398.23 11,753.63
深科达半导体（B） 10,443.47 12,051.82 3,992.99 2,164.71
A/B 3.65 4.64 6.61 5.43
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此外，根据深科达 2021 年年度业绩快报，公司 2021 年度分选机销售收入约
为 2.72 亿元（未经审计），近年来深科达半导体分选机的销售收入保持快速增
长态势。
公司多年来在半导体封测设备领域的积累，为本次募投项目预计销量的顺利
实现奠定了坚实的技术、客户和市场基础。
（2）可比公司同类产品销量或规划销量
根据公开披露信息，除发行人外，参与本次募投规划涉及相关设备研制和生
产 的 企 业 还 有 新 益 昌 （ 688383.SH ） 、 长 川 科 技 （ 300604.SZ ） 、 光 力 科 技
（300480.SZ）、华兴源创（688001.SH）和联得装备（300545.SZ），相关信息
如下：
公司名称 已有产品/规划项目 相关产品销量/规划销量
2020 年和 2019 年销售收入分别为 2,170.33 万元和
新益昌 半导体固晶机
2,268.21 万元,销量为 89 台和 103 台
新项目规划销量：
探 针 台 485 台 ， 其 中 CP12-SOC/CIS （ 200 台 ） 、
探针台研发及产业化
长川科技 CP12-Memory（120 台）、CP12-Discrete（75 台）、
项目
CP12-SiC/GaN（90 台）；
规划销售收入：40,740.00 万元/年
新项目规划销量：
半导体智能制造产业
光力科技 划片机 300 台；
基地项目（一期）
规划销售收入：64,200.00 万元/年
新项目规划销量：每年新增 SIP 分选机 70 台（套），SIP
半导体 SIP 芯片测试
华兴源创 测试机 70 台（套），治具及配件 8,960 个；
设备生产项目
规划销售收入：49,532.00 万元/年
新项目规划销量：COF 倒装设备 50 套，IGBT 芯片及模
半导体封测智能装备
联得装备 组封装设备 50 套；
建设项目
规划销售收入：23,000.00 万元/年
注：上述信息来源于上市公司公开披露信息；另外表中探针台也可称为 CP 测试机。
根据 SEMI 预测，2021 年全球半导体设备销售额将首次突破 1000 亿美元大
关，达到 1030 亿美元。另外根据 SEMI 数据，封装测试环节设备市场约占半导
体设备市场 10%，参照 2020 年中国大陆和中国台湾半导体设备规模分别占全球
市场的 26.26%和 24.16%比例测算，预计 2021 年中国大陆半导体封装测设设备
市场规模约为 27 亿美元（1030*10%*26.26%≈27 亿美元，折合人民币约为 172
亿），假定该市场规模不变的情况下，按照目前各个同行业可比公司募投项目的
销售规划测算的未来市场占有率情况如下：
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公司 长川科技 光力科技 华兴源创 联得装备 深科达
规划销售额（万元） 40,740.00 64,200.00 49,532.00 23,000.00 25,915.00
市场占有率 2.37% 3.73% 2.88% 1.34% 1.51%
注：本次市场占有率仅以各个公司募投规划销售额测算。
由上可知，目前国内参与本次募投项目规划所涉产品的企业并不多，除部分
产品已有少量销售外，大多处于市场开拓阶段；各个企业规划的销售额相比不断
扩大的国内市场需求而言，存有一定的国产替代空间，伴随着国内半导体产业的
崛起和相关设备国产化趋势的不断显现，公司未来在半导体先进封装测试设备领
域的发展大有可为。
综上，公司综合考虑了半导体封测设备行业的市场发展情况、潜在客户的需
求状况、公司产品研发计划、同行业企业当前研制进展与布局等因素，结合公司
自身业务发展规划情况以确定本次募投项目产品的销售数量；公司利用自身在半
导体封测设备领域积累的技术优势和市场地位，紧抓国内半导体产业迅速发展和
封测设备国产化的战略机遇期，为本次募投项目规划产品预计销量的顺利实现奠
定了良好的基础，因而本次募投项目的销量预计具有审慎性和合理性。
二、结合该项目与公司近几年历史项目的差异，成本费用的测算方法是否
合理，列表对比募投项目与公司历史的成本费用占比，相关成本费用测算是否
完整
（一）惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目
惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目测算的成本费用与公司
历史数据对比情况如下表：
本次募投项目 2020 年度 2019 年度
序
项目 金额 金额 金额
号 比例 比例 比例
（万元） （万元） （万元）
1 生产成本 24,276.54 62.73% 26,270.16 60.25% 22,489.93 63.40%
1.1 直接材料费用 20,509.94 53.00% 23,463.06 53.81% 20,607.71 58.09%
1.2 人工费用 2,350.00 6.07% 796.87 1.83% 545.67 1.54%
1.3 折旧及摊销 642.64 1.66% 1,017.29 2.33% 793.86 2.24%
1.4 其他制造费用 773.96 2.00% 992.93 2.28% 542.69 1.53%
2 销售费用 4,256.78 11.00% 6,906.97 10.66% 5,513.51 11.68%
3 管理费用 2,321.88 6.00% 3,512.05 5.42% 3,401.40 7.21%
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4 研发费用 3,482.82 9.00% 6,076.95 9.38% 4,762.40 10.09%
5 财务费用 - - 416.92 0.64% 125.07 0.27%
6 税金及附加 271.66 0.70% 275.98 0.43% 222.29 0.47%
7 所得税 573.07 1.48% 628.98 0.97% 290.17 0.61%
收入 38,698.00 / 43,604.00 / 35,475.67 /
注：本表中 2019 年和 2020 年的生产成本和收入计取的是公司当期平板显示模组类设备的数
据，销售费用、管理费用、研发费用、税金及附加和所得税计取的是公司当期的合并报表数
据。
由上表可知，1）本次募投项目总的生产成本与公司历史数据相当，处于合
理水平：其中直接材料费用、其他制造费用与历史数据相当；由于本项目是在自
建厂房里通过购买相关设备进行自主机加工的方式生产，与原来主要在租赁厂房
和机加工主要通过外协方式进行生产的情况有所不同，故而折旧及摊销与公司历
史数据存在一定的差异；由于本次募投公司将加强自主生产能力的投入，增加装
配和机加工人员的招聘和培养，提升订单的交期管控和产品质量控制能力，故而
人工费用占比较历史数据有所增加；2）销售费用、管理费用和研发费用与公司
历史数据相当，具有合理性；3）本项目暂未考虑财务费用；4）本次募投项目税
金及附加和所得税测算暂未考虑软件增值税即征即退的影响，故而会高于公司历
史数据，具有合理性。
（二）半导体先进封装测试设备研发及生产项目
半导体先进封装测试设备研发及生产项目测算的成本费用与公司历史数据
对比情况如下表：
本次募投项目 2020 年度 2019 年度
序
项目 金额 金额 金额
号 比例 比例 比例
（万元） （万元） （万元）
1 生产成本 17,215.43 66.43% 8452.31 69.63% 2869.17 71.95%
1.1 直接材料费用 13,994.10 54.00% 7942.21 65.43% 2611.02 65.48%
1.2 人工费用 2,170.00 8.37% 123.99 1.02% 94.92 2.38%
1.3 折旧及摊销 533.03 2.06% 1.65 0.01% 2.25 0.06%
1.4 其他制造费用 518.30 2.00% 384.46 3.17% 160.98 4.04%
2 销售费用 1,295.75 5.00% 904.83 7.45% 504.72 12.66%
3 管理费用 1,036.60 4.00% 441.44 3.64% 272.31 6.83%
4 研发费用 2,332.35 9.00% 432.53 3.56% 256.52 6.43%
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5 财务费用 - - 72.43 0.60% 57.15 1.43%
6 税金及附加 177.88 0.69% 41.92 0.35% 8.38 0.21%
7 所得税 578.55 2.23% 191.82 1.58% -16.69 -0.42%
收入 25,915.00 / 1,2138.75 / 3,987.82 /
注：本表中 2019 年和 2020 年的各类费用成本计取的是子公司深科达半导体当期的财务数据。
由上表可知，1）本次募投项目的生产成本较子公司深科达半导体的历史数
据低，原因在于本次募投所涉产品相较于目前公司的分选测试设备在技术指标、
应用范围、设备稳定性和性能方面有所优化升级，整体毛利率水平高于现有半导
体类设备：其中直接材料费用、其他制造费用占比与毛利率水平相当的平板显示
模组类设备的历史数据相吻合；由于本项目是在自建厂房里通过购买相关设备进
行自主机加工的方式生产，与原来主要在租赁厂房和机加工主要通过外协方式进
行生产的情况有所不同，故而折旧及摊销与公司历史数据存在一定差异；由于本
次募投公司将加强自主生产能力的投入，增加装配和机加工人员的招聘和培养，
提升订单的交期管控和产品质量控制能力，故而人工费用占比较历史数据有所增
加；2）由于本项目属于研发及产业化项目，新产品占比较高，前期研发投入较
相对成熟的半导体测试分选设备占比高，存在合理性；就销售费用而言，因为会
利用现有的渠道和客户进行开拓，其趋势与历史数据变化保持一致；管理费用与
子公司深科达半导体的历史数据相当，具有合理性；3）本项目暂未考虑财务费
用；4）本次募投项目税金及附加和所得税测算暂未考虑软件增值税即征即退的
影响，另外深科达半导体 2019 年所得税存在抵扣前期亏损的情况，故而本次募
投项目会高于深科达半导体的历史数据，具有合理性。
综上所述，惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目和半导体先进
封装测试设备研发及生产项目与公司近几年历史项目数据匹配，成本费用的测算
方法合理，上述项目成本费用占比与历史数据具有可比性，相关成本费用测算完
整。
三、申报会计师的核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师履行了以下主要核查程序：
1、获取销量预测的过程表，分析其是否与发行人情况相符合，销量预计是
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否审慎合理；
2、获取该项目与近几年历史项目的数据对比情况，分析其成本费用占比是
否合理，相关成本费用测算是否完整。
（二）核查结论
经核查，申报会计师认为：
1、发行人结合自身业务发展规划情况确定本次募投项目产品的销售数量，
销量预计审慎、合理；
2、经该项目与近几年历史项目的数据对比情况，其成本费用占比合理，相
关成本费用测算完整。
4.关于经营情况
根据首轮回复及公开资料，1）报告期内应收账款占各期营业收入的比重分
别为45.26%、58.11%、60.84%和77.07%，最近一年及一期公司对主要客户的信
用政策未发生重大变化。2）公司报告期各期末存货跌价准备计提比例分别为
9.54%、3.06%、1.97%、1.37%，呈现下降趋势，且2019年以来低于可比上市公
司平均值；2021年三季末，发行人仍有较大金额的库存商品无对应订单，且无订
单库存商品基本系交付客户试用的设备。3）2021年前三季度，公司营业收入较
上年度增长9.72%，销售费用较上年度增长22.65%，不匹配的原因包括：公司销
售人员人数大幅增长；受疫情影响公司员工难以在当地及时开展工作，公司劳务
外包支出大幅增长。4）由于毛利率较高的产品收入占比下降、原材料采购成本
上涨、市场竞争加剧及OEM采购占比上升，2021年1-9月公司主营业务毛利率较
2020年下降6.94个百分点。5）根据业绩快报，公司2021年营业收入同比增长
40.62%，归属于母公司所有者的净利润同比下降21.21%。
请发行人说明：（1）信用政策未发生重大变化但应收账款占营业收入比重
大幅增长的原因及合理性，结合报告期各期应收账款逾期情况，是否存在重大坏
账风险；（2）2021年三季末无订单商品的试用及销售情况，存货跌价准备计提
比例逐步下降且低于可比上市公司平均值的原因及合理性，进一步论证计提是否
充分；（3）结合公司业务规模扩大情况，分析公司销售人员人数及劳务外包支
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出同时大幅增长的合理性；（4）原材料市场价及采购价的变动情况是否一致，
毛利率下降趋势是否持续，是否对公司经营构成重大不利影响，本次募投项目建
成后对公司毛利率的影响；（5）2021年营业收入与归属于母公司所有者的净利
润变动情况不匹配的原因及合理性，公司生产经营是否出现重大不利变化。
请发行人根据回复完善“重大事项提示”及“风险因素”相关内容，按照重
要性进行排序，增强针对性。
请申报会计师核查并发表意见。
回复：
一、信用政策未发生重大变化但应收账款占营业收入比重大幅增长的原因
及合理性，结合报告期各期应收账款逾期情况，是否存在重大坏账风险
（一）信用政策未发生重大变化但应收账款占营业收入比重大幅增长的原
因及合理性
公司客户收款政策主要为“预收定金-发货款-验收款-质保金”的形式，另外
公司根据客户的订单规模、合作程度、商业信用和结算需求以及双方商业谈判的
情况，对主要客户信用政策稍作调整，每期付款的金额、比例及时间也存在差异。
最近一年一期对主要客户的付款方式如下：
主要客户名称 2021 年 1-9 月 2020 年度
1、交机后 90 天内 TT80%，最终 1、最终验收月份 25 日后 60 天内
验收后 90 天内 TT20%； 支付 100%；
2、交机后 90 天内 TT70%，最终 2、交机后 60 天内 TT80%，最终验
验收后 90 天内 TT30%； 收后 60 天内 TT20%；
3、最终验收月份 25 日后 90 天 3、最终验收后 60 天内支付 100%；
业成科技（成都） 内支付 100%； 4、最终验收后 90 天内支付 100%；
有限公司 4、最终验收后 90 天内支付 100% 5、最终验收月份 25 日后 120 天内
支付 100%；
6、最终验收月份 25 日后 90 天内
支付 100%；
7、交机后 90 天内 TT80%，最终验
收后 90 天内 TT20%
成都京东方光电
送货并开具发票后支付 90%，最终验收支付 10%
科技有限公司
绿点科技（无锡） 1、验收后 90 天付全额；2、验
/
有限公司 收后 100% T/T
南京一克思德科 到货并提供发票支付 90%，质保 到货后 90 天付 60%，现场验收后
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主要客户名称 2021 年 1-9 月 2020 年度
技有限公司 期满后支付 10% 90 天付 30%，质保一年后 90 天付
10%
1、到货并开据发票后 30 天内，
支付 60%，最终验收合格支付 1 、 合 同 签 订后 一 个 月内， 支 付
30%，质保期满后 30 天内，支 30%，货到两个月内支付 30%，验
付 10%； 收合格收到发票后两个月内支付
2、签订合同后 7 天内支付 30%， 30%，10%质保金 12 个月内付清；
初步检验合格后 7 天内支付 2、货到验收合格，开具发票后 30
30%，验收合格并提供发票后 7 天内支付 80%，安装调试、最终验
天内支付 30%，质保期满后支付 收合格后 30 天内支付 15%，质保
10%； 期满后 30 天内支付 5%；
3、签订合同后 7 天内支付 30%， 3、签订合同后支付 30%，验收合
高视科技（苏州）
验收合格并提供发票后 7 天内支 格后 30 天内支付 60%，质保期后
有限公司（更名
付 60%，质保期满后支付 10%； 支付 10%
前：惠州高视科技
4、签订合同后支付 30%，调试 4、验收合格后支付 100%；
有限公司）
合格运转正常后 30 天内支付 5、到货验收合格，并开具增值税
30%，验收合格后支付 30%，质 发票 30 天内，支付 60%，最终验
保期满后支付 10%； 收合格支付 30%，质保期满后支付
5、签订合同后支付 30%，验收 10%；
合格后支付 60%，质保期满后支 6、合同签订后 7 天内支付 30%，
付 10%； 到货后 7 天内支付 30%，验收合格
6、签订合同后支付 30%，验收 并收到发票后 7 天内支付 30%，
合格后 30 天支付 60%，质保期 10%质保金 12 个月内付清；
满后支付 10%； 7、月结 30 天
7、月结 30 天
1、合同签订后付 30%，剩余 70%设备验收后分期 10 个月付清；
山东晶导微电子
2、合同签订后 3 天内支付 30%，剩余 70%货款，设备到厂验收后次
股份有限公司
月开始分 10 个月付清
安装调试完成后 30 天内支付
湖北展拓光电科 50%，最终验收完成之日起 30
/
技有限公司 天内支付 40%，剩余款项在终验
收之日起 180 天内支付
1、初验收并提供发票后 30 天内
支付 70%，验收合格并提供发票
后 30 天内支付 25%，质保期满 初验收并提供发票后 30 天内支付
武汉天马微电子 后 30 天内支付 5%； 70%，验收合格并提供发票后 30
有限公司 2、到货验收支付 70%，技术验 天内支付 25%，质保期满后 30 天
收支付 30%； 内支付 5%
3、到货验收支付 70%，技术验
收支付 25%，质保期满支付 5%
合同签订后 7 天内支付 50%，验 1、合同签订后 7 天内，支付 50%，
光子（深圳）精密
收合格后一个月内支付 50% 验收合格并提供发票后支付 50%；
科技有限公司
2、发货前 7 天内，支付 30%，安
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主要客户名称 2021 年 1-9 月 2020 年度
装调试完毕 7 天内，支付 30%，验
收合格后 7 天内支付 30%，验收合
格之日起 1 年内支付 10%
1、初验收并提供发票后 30 天内 1、初验收并提供发票后 30 天内支
支付 70%，最终验收并提供发票 付 70%，最终验收并提供发票后 30
后 30 天内支付 20%，质保期满 天内支付 20%，质保期满后 30 天
广州国显科技有
后 30 天内支付 10%； 内支付 10%
限公司
2、初验收并提供发票后 30 天内
支付 90%，最终验收并提供发票
后 30 天内支付 10%
1、每条线 90 万元的定金需方支付给供方，剩余货款双方另行补充约
江苏群力技术有 定；
限公司 2、合同签订后支付 20 万元，到货支付 132 万元，设备验收合格后
30 天内支付 450 万元，尾款于签订合同之日起一年内付清
1、合同签字后支付 30%，设备安装调试 6 个月后支付 60%，验收合
江西振力达智能
格后一年内支付 10%；
装备科技有限公
2、合同签字并提供发票后支付 30%，设备安装调试后支付 60%，验
司
收合格后一年内支付 10%
1、验收合格并提供发票后 90 天内支付 100%；
蓝思科技（长沙）
2、合同签订后 15 天内支付 30%，送货后 15 天内支付 30%，验收合
有限公司
格并提供发票后 15 天内支付 30%，质保期满后 15 天内支付 10%
1、初验收并提供发票后 22 天内支付 70%，验收合格并收到发票后
厦门天马微电子 22 天内支付 25%，质保期满后 22 天内支付 5%；2、初验收并提供发
有限公司 票后 30 天内支付 70%，验收合格并收到发票后 30 天内支付 25%，质
保期满后 30 天内支付 5%
注：由于同个客户的不同合同订单因设备的定制化程度不同，对付款条款的约定可能存在差
异，因此上表的部分客户具有多条付款政策。
从上表可以看到，报告期内公司主要客户货款结算政策变动不大，货款结算
政策主要依据当期交易设备情况、与客户合作关系、商务谈判等因素的不同而有
一定的差异，公司整体上对主要客户信用政策未发生重大变化。
报告期各期末，公司应收账款占营业收入的比例如下：
项目 2021-9-30 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
应收账款占当期营业收入的比例 77.07% 60.84% 58.11% 45.26%
注：上表 2021 年 9 月末的数据未作年化处理。2021 年 9 月末应收账款占当期营业收入的比
例较高，也受到其计算分母系 2021 年 1-9 月的营业收入的影响，而 2018 年度至 2020 年度
的比例计算分母系该年度的营业收入。
公司 2018 年第四季度、2019 年第四季度和 2020 年第四季度的主营业务收
入占全年的比例分别为 26.81%、45.76%和 48.82%，2020 年第四季度确认的收入
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占比较高，加上信用期影响，截至年底较多货款尚在付款信用期内，导致 2020
年末应收账款余额较高，占当期营业收入的比例较高。
公司 2021 年 9 月末应收账款占当期营业收入的比例较大，一方面，公司在
2021 年 第 三 季度 确认 的 主 营 业务 收 入 占前 三 季 度 主营 业 务 收入 的 比 例 为
41.83%，另一方面，2021 年 9 月末应收账款占当期营业收入的比例较高，还受
到其计算分母系 2021 年 1-9 月的营业收入的影响，而 2018 年度至 2020 年度的
比例计算分母系该年度的营业收入。
此外，2020 年度、2021 年 1-9 月半导体设备收入金额分别为 12,051.82 万元
和 20,316.47 万元，半导体设备收入增长较快。近年来，在贸易战的背景下和国
内政策的支持下，半导体封测行业发展迅速，在主要设备供应商中，国外封测设
备供应商竞争力较强，国内也有部分厂商在争抢赛道。报告期内，公司半导体业
务正处于市场开拓前期，业务规模正在爬坡，半导体设备具有类标准化特点，公
司与国内外的同行业公司的产品同质化程度较高，可替代性较强，为了快速开拓
市场和新客户，抢占市场先机，公司在报告期内对半导体设备的销售采用连贯、
稳定且相对宽松的信用政策，信用期主要为设备验收后的 3-9 个月内支付除已交
定金外的剩余货款，随着半导体设备收入的快速增长，公司期末应收账款余额也
随之增长。
报告期各期，公司应收账款占营业收入的比例与同行业可比上市公司的情况
如下：
公司名称 2021-9-30 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
联得装备 82.95% 49.19% 42.93% 38.14%
易天股份 62.89% 41.92% 33.53% 30.15%
智云股份 107.04% 47.93% 121.45% 69.67%
正业科技 62.83% 57.32% 72.24% 59.88%
可比公司平均值 78.93% 49.09% 67.54% 49.46%
深科达 77.07% 60.84% 58.11% 45.26%
注：上表 2021 年 9 月末的数据未作年化处理。2021 年 9 月末应收账款占当期营业收入的比
例较高，也受到其计算分母系 2021 年 1-9 月的营业收入的影响，而 2018 年度至 2020 年度
的比例计算分母系该年度的营业收入。
由上表可知，公司应收账款占营业收入的比重在 2020 年末较可比公司平均
值高，2018 年末、2019 年末及 2021 年 9 月末均较可比公司平均值低，整体上与
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可比公司平均值差异较小。2021 年 9 月末，同行业可比公司的应收账款占营业
收入的比重均大幅增长，也受到其计算分母系 2021 年 1-9 月的营业收入的影响，
而 2018 年度至 2020 年度的比例计算分母系该年度的营业收入。
综上，公司信用政策未发生重大变化但应收账款占营业收入比重大幅增长，
符合公司生产经营实际，具有合理性，2021 年 9 月末应收账款占营业收入比重
较上年末大幅增长的趋势与同行业可比公司相匹配。
（二）结合报告期各期应收账款逾期情况，是否存在重大坏账风险
报告期各期末，公司应收账款逾期情况如下：
单位：万元
2021-9-30 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
类别
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
信用期内 43,000.19 70.69% 32,839.73 69.59% 21,795.23 73.44% 14,728.74 65.93%
信用期外 17,833.25 29.31% 14,353.89 30.41% 7,884.08 26.56% 7,610.24 34.07%
合计 60,833.44 100.00% 47,193.62 100.00% 29,679.31 100.00% 22,338.98 100.00%
报告期各期末公司应收账款余额中信用期外占比分别为 34.07%、26.56%、
30.41%和 29.31%，波动幅度较小。
报告期各期末，公司逾期应收账款期后回款情况如下：
单位：万元
时间 逾期应收账款余额 期后回款金额 期后回款比例
2021-9-30 17,833.25 10,680.73 59.89%
2020-12-31 14,353.89 11,673.42 81.33%
2019-12-31 7,884.08 7,597.43 96.36%
2018-12-31 7,610.24 7,370.47 96.85%
注：上表回款统计的截止日为 2022 年 2 月 28 日。
由上表可知，逾期应收账款的期后回款情况较好。公司部分客户在实际结算
货款的过程中，存在付款流程较长而发生逾期的情况，该类客户均为行业内知名
客户，与公司合作情况良好，信用度较高，相关逾期款项期后回款情况良好。此
外，也存在一部分资金较为紧张的客户发生逾期情况。公司对于逾期货款已采用
如电话、邮件、发函等多种形式积极催收，且每年末根据坏账准备计提政策计提
坏账准备。
报告期各期末，公司应收账款期后回款情况如下：
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单位：万元
时间 应收账款余额 期后回款金额 期后回款比例
2021-9-30 60,833.44 29,916.37 49.18%
2020-12-31 47,193.62 38,821.82 82.26%
2019-12-31 29,679.31 28,098.27 94.67%
2018-12-31 22,338.98 21,910.72 98.08%
注：上表回款统计的截止日为 2022 年 2 月 28 日。
由上表可知，发行人应收账款期后回款正常，截至2022年2月28日，报告期
末应收账款已回款49.18%。
报告期各期末，公司对应收账款按账龄分析法计提坏账准备。报告期各期末，
公司应收账款余额中账龄在 1 年以内的金额占比分别为 78.92%、85.07%、85.55%
和 88.75%，报告期末 1 年以内账龄的应收账款占比较高。
报告期内，公司应收账款坏账准备金额分别为 1,731.46 万元、2,253.42 万元、
2,839.75 万元和 3,848.31 万元，坏账准备计提充足。
公司与同行业可比公司应收账款坏账准备计提比例对比情况：
账龄 深科达 联得装备 易天股份 智云股份 正业科技
1 年以内 5% 3% 5% 1% 3%
1至2年 10% 10% 15% 10% 5%
2至3年 30% 30% 30% 50% 10%
3至4年 50% 50% 50% 100% 30%
4至5年 80% 80% 80% 100% 50%
5 年以上 100% 100% 100% 100% 100%
注：可比公司的数据来自于公开披露的信息文件。
各可比公司由于客户群体和自身实际情况的不同，选用的坏账准备计提政策
略有差异，但整体上差异较小。公司的坏账计提政策合理，符合谨慎性原则。
公司应收账款周转率与同行业可比公司比较情况如下：
公司简称 2021 年 1-9 月 2020 年度
联得装备 1.39 2.22
易天股份 1.58 2.28
智云股份 0.80 2.07
正业科技 1.44 1.40
平均值 1.30 1.99
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公司简称 2021 年 1-9 月 2020 年度
深科达 1.41 1.89
数据来源：根据各可比公司公开披露的信息计算所得，其中 2021 年三季度报告未披露余额，
因此可比上市公司 2021 年 1-9 月采用应收账款账面价值计算；2021 年 1-9 月的应收账款周
转率未作年化处理。
由上表可知，公司应收账款周转率与可比公司平均水平差异较小。
公司客户主要为大型显示面板、模组生产和半导体封测企业，应收账款无法
收回的风险较小。报告期内，公司不存在因客户破产、经营困难而发生应收账款
重大损失的情况，公司应收账款坏账准备计提充分。
公司已在募集说明书“重大事项提示”之“五、特别风险提示”之“（三）
发行人的其他风险”之“2、应收账款金额较高的风险”以及“第三节 风险因素”
之“三、财务风险”之“（二）应收账款金额较高的风险”对应收账款占各期营
业收入的比重较高等情况进行了风险提示。
二、2021 年三季末无订单商品的试用及销售情况，存货跌价准备计提比例
逐步下降且低于可比上市公司平均值的原因及合理性，进一步论证计提是否充
分
（一）2021年三季末无订单商品的试用及销售情况
2021-9-30
类别
金额（万元） 占比
无订单库存商品余额 2,192.96 100.00%
其中：期末属于试用产品 1,146.53 52.28%
期后已经销售 452.49 20.63%
期后未销售但已有订单覆盖 64.30 2.93%
注：上表销售及订单覆盖统计的截止日为 2022 年 2 月 28 日。
公司 2021 年 9 月末的库存商品余额为 6,666.77 万元，其中当时无订单金额
2,192.96 万元，期末库存商品的订单覆盖率为 67.11%。截至 2022 年 2 月 28 日，
上述无订单的库存商品已经销售 452.49 万元，未销售但已签订单的金额为 64.30
万元，两者合计 516.79 万元。
（二）存货跌价准备计提比例逐步下降且低于可比上市公司平均值的原因
及合理性，进一步论证计提是否充分
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报告期各期末，公司存货跌价准备计提比例分别为 9.54%、3.06%、1.97%、
1.37%，呈现下降趋势，主要系由于存货管理的持续优化带来的存货结构的改善，
具体论证如下：
1、2018 年起采取了更加稳健的生产和销售策略
公司 2018 年公司存货跌价准备余额较大，主要是 2016-2017 年期间，公司基
于对市场发展和客户需求的预判，提前进行部分设备的生产，更快地响应客户需
求，在部分业务机会中抢占先机，但同时也导致有少量设备投产后却未能如期实
现销售的情况，公司于 2018 年对上述设备计提了较大比例的减值准备，同时亦
自 2018 年起采取了更加稳健的生产和销售策略。
2、公司存货跌价准备计提方法较为谨慎
公司在资产负债表日，对各类存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单
个存货成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。
对于有订单支持的库存商品、发出商品、在产品，公司以销售价格减去（至
完工时估计将要发生的成本及）估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变
现净值。
公司期末不存在无订单支持的发出商品。对于期末无订单对应的库存商品，
库龄在 1 年以内的，公司参照近期同类产品销售价格减去估计的销售费用和相关
税费后的金额确定其可变现净值；库龄在 1 年以上的，公司通过向供应商对该产
品包含的材料的询价确认其可变现净值，直接人工、制造费用全额确认存货跌价
准备。
对于无订单对应的在产品，库龄在 1 年以内的，公司以生产经营过程中所生
产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相
关税费后的金额确定其可变现净值；库龄在 1 年以上的，公司通过向供应商对包
含的材料的询价确认其可变现净值，直接人工、制造费用全额确认存货跌价准备。
期末原材料的存货跌价准备计提方法：对于报告期期末相近 3 个月内发生采
购交易的材料，公司采用近期均价确认其可变现净值。除前述以外的材料，公司
通过向供应商对材料的询价确认其可变现净值。
3、公司存货库龄结构、存货周转率及存货占总资产的比例等方面近年来进
一步改善、优化
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报告期各期末，发行人存货库龄分布及减值准备计提情况如下表：
单位：万元
2021-9-30 2020-12-31
项目 跌价 计提 跌价 计提
余额 占比 余额 占比
准备 比例 准备 比例
1 年以内 27,061.58 90.59% 114.19 0.42% 21,970.37 87.29% 99.88 0.45%
1-2 年 1,584.46 5.30% 91.84 5.80% 2,039.80 8.10% 191.86 9.41%
2 年以上 1,225.51 4.10% 204.29 16.67% 1,159.37 4.61% 203.05 17.51%
合计 29,871.55 100.00% 410.32 1.37% 25,169.53 100.00% 494.79 1.97%
续上表：
2019-12-31 2018-12-31
项目 跌价 计提
余额 占比 余额 占比 跌价准备 计提比例
准备 比例
1 年以内 12,689.04 78.63% 36.40 0.29% 11,465.98 65.93% 21.06 0.18%
1-2 年 2,180.13 13.51% 133.53 6.12% 1,288.78 7.41% 278.20 21.59%
2 年以上 1,269.00 7.86% 323.69 25.51% 4,635.72 26.66% 1,359.75 29.33%
合计 16,138.18 100.00% 493.61 3.06% 17,390.47 100.00% 1,659.01 9.54%
公司存货跌价准备计提比例呈现下降趋势，一方面是 2018 年公司对部分提
前生产的设备计提了较大比例的减值准备，导致 2018 年度的存货跌价准备金额
较高；另一方面，公司持续提升存货管理水平，存货库龄结构、存货周转率等方
面进一步改善、优化。
根据部分同行业可比公司公开披露的存货库龄信息，正业科技 2020 年末原
材料和库存商品一年以上库龄占比分别为 33.87%和 66.31%（根据正业科技子公
司集银科技数据计算，集银科技的产品和业务与公司较为接近）；联得装备 2018
年末和 2019 年末一年以上的存货占比分别为 17.71%、19.44%；智云股份 2019
年末库存商品一年以上库龄的存货占比高达 53.27%。公司报告期内一年以上库
龄的存货余额占比分别为 34.07%、21.37%、10.24%和 9.41%，长库龄的存货占
比呈下降趋势。
从可比公司上述公开披露的库龄信息看，同行业可比公司的库龄通常比公司
存货库龄长，考虑到长库龄存货订单覆盖率较低，相应计提的存货跌价准备也较
多。
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报告期各期，公司存货跌价准备计提比例与同行业可比上市公司的情况如
下：
公司名称 2021-6-30 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
联得装备 1.93% 2.23% 1.56% 1.64%
易天股份 1.53% 1.32% 1.61% 1.39%
智云股份 24.00% 29.62% 29.88% 3.14%
正业科技 17.63% 31.66% 26.25% 4.52%
可比公司平均值 11.27% 16.21% 14.83% 2.67%
深科达 1.28% 1.97% 3.06% 9.54%
注：根据各可比公司公开披露的信息计算所得，其中 2021 年三季度报告未披露存货余额及
跌价准备金额，因此采用 2021 年半年报数据。
如上表，公司 2019 年以来各期末的存货跌价准备计提比例低于可比上市公
司平均值，主要原因是智云股份、正业科技的计提比例较大，其无订单、销售可
能性较低的产品金额较大并计提了跌价准备，拉高了平均值。
报告期各期，公司存货周转率与同行业可比上市公司的情况如下：
公司名称 2021 年 1-9 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
联得装备 1.15 1.42 1.21 1.49
易天股份 0.39 0.81 1.00 0.99
智云股份 0.65 1.89 0.46 1.45
正业科技 2.31 2.35 1.49 2.08
可比公司平均值 1.13 1.62 1.04 1.50
深科达 1.79 1.97 1.87 2.07
数据来源：各可比公司公开披露的信息计算所得。
报告期各期，公司与同行业可比上市公司存货余额占总资产的比例情况如
下：
公司名称 2021-9-30 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31
联得装备 20.00% 23.21% 26.79% 30.74%
易天股份 34.02% 27.54% 24.36% 39.05%
智云股份 23.78% 28.05% 35.64% 16.53%
正业科技 16.14% 20.53% 23.31% 13.87%
可比公司平均值 23.49% 24.83% 27.52% 25.05%
深科达 20.45% 23.07% 22.74% 28.19%
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注：可比公司数据根据其公开披露的信息计算所得，其中 2021 年三季度报告未披露存货余
额，因此可比公司 2021 年第三季度末的比例采用存货账面价值计算，深科达采用存货余额
计算。
由以上表格可以看出，最近两年一期，公司存货周转率总体比较稳定，且存
货周转率高于同行业可比公司，此外，公司存货余额占总资产的比例亦低于同行
业可比公司的平均值，公司存货周转情况、存货管理水平良好。
综上，公司存货跌价准备计提比例逐步下降且低于可比上市公司平均值具有
合理性，主要系由于存货管理的持续优化带来的存货结构的改善，公司存货跌价
准备计提方法较为谨慎，符合公司生产经营的实际情况，公司存货跌价准备计提
充足。
公司已在募集说明书“重大事项提示”之“五、特别风险提示”之“（三）
发行人的其他风险”之“3、存货管理风险”以及“第三节 风险因素”之“三、
财务风险”之“（三）存货管理风险”对存货价值较大的情况进行了风险提示。
三、结合公司业务规模扩大情况，分析公司销售人员人数及劳务外包支出
同时大幅增长的合理性
最近一年及一期，公司营业收入、销售人员人数及劳务外包费的变动情况如
下：
单位：万元
项目 2021 年 1-9 月 变动比例 2020 年度
营业收入 71,104.23 9.72% 64,802.32
销售人员（人） 376 35.25% 278
销售费用-劳务外包费 825.79 423.85% 157.64
注：销售人员人数按当期各月销售人员人数加总/月份数计算取整得出
公司 2021 年 1-9 月营业收入、销售人员人数以及计入销售费用的劳务外包费
分别较上年增长 9.72%、35.25%、423.85%。由于公司销售具有季节性特点，下
半年特别是第四季度的收入占比通常较高。根据公司披露的 2021 年年度业绩快
报，公司 2021 年度实现的营业收入为 91,124.63 万元，较上年增长 40.62%，2021
年前三季度的销售人员平均人数较上年增长 35.25%，营业收入与 2021 年前三季
度的销售人员人数的增长比例相匹配。
销售费用中的劳务外包费增长 423.85%，增长幅度较大。销售费用中的劳务
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外包主要为满足售后服务的需要，费用支出受产品交付地点和疫情的影响。2021
年 1-9 月收入规模增长需要较多的售后维护服务，且之前年度已经完成的部分销
售也需要持续的售后服务，劳务外包支出增长较快，主要如下：
1、报告期各期，公司主营业务收入的外销收入金额分别为 623.63 万元、56.43
万元、3,126.92 万元和 1,052.84 万元。外销收入主要来自台湾地区，因为疫情原
因，公司员工无法抵达台湾当地对客户进行售后服务，因此在当地聘请符合条件
的公司协助进行售后服务，其中 2021 年 1-9 月因对友达光电、群创光电等客户进
行售后服务发生支出合计 244.22 万元。
2、报告期各期，国内销售业务也大幅增长。受疫情影响，公司员工在进行
疫情管控的期间难以在当地及时开展工作，同时业务规模的增长使得售后服务的
工作量亦有所加大，因此公司在境内因聘请符合条件的公司协助进行售后服务，
而产生的支出亦增长较快。
综上，销售人员人数及劳务外包支出大幅增长，与公司营业收入增长的趋势
相匹配，符合公司的业务实际，具有合理性。
四、原材料市场价及采购价的变动情况是否一致，毛利率下降趋势是否持
续，是否对公司经营构成重大不利影响，本次募投项目建成后对公司毛利率的
影响
（一）原材料市场价及采购价的变动情况是否一致
公司采购的原材料主要包含电气元件、机械元件、机加钣金件、外购定制件
和辅料等，具体如下：
类别 物料名称
直线电机、开关电源、PLC、气缸、电磁阀类、光源控制器、工控机、工业相
电气元件
机、视觉控制系统、读码器、加密狗等
伺服电机、机械手、减速机、UVW 平台、丝杆、滚珠花键、导轨、PSM、
机械元件
USC 等
机加钣金件 机加件、钣金件、方通、型材、管材等
外购定制件 功能模块设备、治具类、模具、压头等
辅料 电缆线、扎带、线槽、螺丝、风扇、轴承、O 型圈、合页、端子、接线排等
2020 年和 2021 年 1-9 月，主要大宗商品期货日均结算价如下：
大宗商品名称 2021 年 1-9 月 2020 年度
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期货结算价（日均） 变动 期货结算价（日均）
不锈钢期货（万元/吨） 1.62 19.65% 1.35
铝期货（万元/吨） 1.85 32.29% 1.40
铁矿石期货（元/吨） 1,032.47 36.58% 755.94
铜期货（万元/吨） 6.76 38.77% 4.87
注：上表数据来源于同花顺 iFinD，其中不锈钢期货、铝期货和铜期货均为上海期货交易所
的结算价，铁矿石期货为大连商品交易所的结算价。
2021 年，铜、铁、铝等大宗商品价格普遍上涨，芯片供求关系较为紧张、产
能不足也导致芯片的价格大幅上涨，传导到下游电气元件、机械元件、机加钣金
件等行业，导致电气元件、机械元件、机加钣金件等原材料价格上涨。
2021 年 1-9 月，公司电气元件、机械元件平均采购单价较 2020 年度分别上
涨 56.12%和 11.88%，机加钣金件平均采购单价较上年度上涨 11.40%（其中，深
科达上涨 27.87%，深科达微电子上涨 21.81%，深科达半导体上涨 6.72%，线马
科技因采购的机加钣金件价小量大、不具有可比性而未纳入统计范围）。此外，
外购定制件和辅料的平均采购单价也较上年上涨。
以下表的原材料为例，公司原材料 2021 年度较 2020 年度的平均采购单价与
市场价格的变动情况如下：
公司采购 市场价
序号 采购类别 品名 规格
单价变动 格变动
1 辅料 电缆线(通用件) 3 芯线_0.3m ㎡_黑色 29.3% 23.69%
2 辅料 电缆线(通用件) 3 芯线_2.5m ㎡_黑色 21.1% 15.81%
3 辅料 电缆线(通用件) 4 芯线_0.3m ㎡_黑色 36.8% 30.89%
4 辅料 电缆线(通用件) 6 芯线_0.3m ㎡_黑色 29.9% 24.29%
5 辅料 电缆线(通用件) 8 芯线_0.3m ㎡_黑色 27.7% 22.13%
6 辅料 电线(通用件) 1 芯线_25m ㎡_红色 81.9% 74.01%
7 辅料 电线(通用件) 1 芯线_25m ㎡_蓝色 84.0% 76.01%
8 辅料 电线(通用件) 1 芯线_1.5m ㎡_蓝色 47.1% 40.68%
9 辅料 电线(通用件) 1 芯线_1.5m ㎡_红色 36.2% 30.27%
10 辅料 电线(通用件) 1 芯线_2.5m ㎡_红色 49.4% 42.94%
漏电断路器_施耐 IC65N-D6A/2P
11 电气元件 5.3% 3.25%
德 VE30MA
漏电断路器_施耐 IC65N-D10A/3P
12 电气元件 9.0% 6.88%
德 VE30MA
13 电气元件 漏电断路器_施耐 IC65N-D16A/2P 6.3% 4.23%
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公司采购 市场价
序号 采购类别 品名 规格
单价变动 格变动
德 VE30MA
漏电断路器_施耐 IC65N-D32A-3P
14 电气元件 3.7% 1.77%
德 VE100MA
塑壳式漏电断路 EZD160M-3p_80A_EL(
15 电气元件 5.9% 3.89%
器_施耐德 0.1-0.3-0.5-1A 可调）
塑壳式漏电断路 EZD160M-3p_125A_EL
16 电气元件 2.5% 0.59%
器_施耐德 (0.1-0.3-0.5-1A 可调）
塑壳式漏电断路 EZD160M-3p_160A_EL
17 电气元件 3.7% 1.72%
器_施耐德 (0.1-0.3-0.5-1A 可调）
SKDR030094-R20-20K2
18 外购定制件 滚珠丝杆_HIWIN 7.4% 2.50%
-FSC-640-750-0.012
SKDR030095-R20-20K2
19 外购定制件 滚珠丝杆_HIWIN 8.0% 3.06%
-FSC-440-550-0.012
SKDR030483-SFURL16
20 外购定制件 滚珠丝杆_TBI 5.0% 1.18%
10-DGC5-380-P1
SKDR030373-SFV03220
21 外购定制件 滚珠丝杆_TBI -2.7-DGC5-1530-P2&75 6.7% 2.84%
分贝以下
SKDR030324-SFHR032
22 外购定制件 滚珠丝杆_TBI 32-DGC5-1860-P2-SS/75 10.0% 6.02%
分贝以下
SKDR030226-SFS04020
23 外购定制件 滚珠丝杆_TBI -2.8-DGC5-420-P0/75 分 10.0% 6.00%
贝以下
SKDR030374-SFS04020
24 外购定制件 滚珠丝杆_TBI -2.8-DGC5-490-P0&75 6.7% 2.79%
分贝以下
SKDR030094-R20-20K2
25 外购定制件 滚珠丝杆_HIWIN 10.1% 5.08%
-FSC-640-750-0.012
SKDR030095-R20-20K2
26 外购定制件 滚珠丝杆_HIWIN 8.5% 3.58%
-FSC-440-550-0.012
SKDR030390-4R25-25S
27 外购定制件 滚珠丝杆_HIWIN 20.4% 14.91%
2-DFSH-1170-1300-0.05
28 机械元件 滑块_HIWIN HGH20CA 37.8% 31.54%
29 机械元件 导轨_HIWIN HGR20R4000C 34.4% 28.32%
MGN12C1R60Z0C
30 机械元件 导轨_HIWIN 23.6% 17.96%
E1=E2=5/75 分贝以下
31 机械元件 滑块_HIWIN MGN9CZ0C 15.9% 10.59%
32 机械元件 导轨_HIWIN MGN9R2000C 18.3% 12.92%
33 机械元件 滑块_HIWIN HGL15CA 38.0% 31.69%
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公司采购 市场价
序号 采购类别 品名 规格
单价变动 格变动
MGN15C1R110Z0C
34 机械元件 导轨_HIWIN 26.5% 20.74%
E1=15 E2=15
35 机械元件 导轨_HIWIN HGR15R4000C 41.5% 35.07%
36 机械元件 滑块_HIWIN HGH20CA 29.1% 23.23%
37 机械元件 导轨_HIWIN HGR20R4000C 25.4% 19.69%
38 机加钣金件 铝(国产) / 32.8% 27.01%
39 机加钣金件 铝(进口) / 18.7% 13.53%
40 机加钣金件 钢板 / 376.9% 356.12%
41 机加钣金件 铜 / 84.8% 76.76%
JLD0100-752103
42 机加钣金件 A0 升降板-喷砂 6061 1.674/0.111 215.7% 201.97%
氧化
JLD0100-752104
43 机加钣金件 A0 加强筋 2-喷砂 6061 0.601/0.055 212.8% 199.21%
氧化
JLD0100-521101
44 机加钣金件 A0 侧板-喷砂氧 6061 1.262/0.087 217.0% 203.26%
化
JLD0100-521102
45 机加钣金件 A0 侧板 2-喷砂氧 6061 2.524/0.174 217.8% 203.94%
化
JLD0100-521301
46 机加钣金件 A0 支撑板-喷砂 6061 1.668/0.132 194.2% 181.45%
氧化
注：上表市场价格变动来自公司供应商数据；因公司原材料采购种类繁杂，仅以上表为例说
明采购价与市场价的变动对比。
由上表可知，公司原材料平均采购单价的波动与市场价波动趋势一致。
公司原材料采购种类繁杂，且由于非标准化产品的要求存在差异，不同原材
料零部件的形状、规格、大小、工艺等存在较大差别。公司建立了较为严格和完
善的供应商筛选制度，多渠道、多途径筛选合格供应商，并对合格供应商名单进
行动态化管理。从原材料品质、价格、交货期和服务以及供应商资质、规模、品
牌等多个方面对于供应商进行评审和考核，建立合格供应商名录，确保原材料的
质量和供应的稳定。同时，在采购价格方面，公司对主要原材料通常按照“同一
材料，多家询价”的方式在采购时进行询价，实时了解原材料的价格行情，采购
价格具有公允性，与市场价格一致。
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综上，公司原材料平均采购价格上涨，与市场价格的变动趋势一致。
（二）毛利率下降趋势是否持续，是否对公司经营构成重大不利影响
公司 2021 年度综合毛利率为 33.06%，较上年的 38.65%下降了 5.59 个百分
点。公司预计未来毛利率下降趋势不会持续，毛利率将趋于稳定，主要原因包括：
1、随着未来全球疫情对各国复工复产的影响日益降低，上游大宗商品、原材料
等的因短期供求关系带来的巨幅波动终将恢复正常、回归理性，长期来看，公司
原材料采购价格预计将恢复正常水平；2、深科达半导体与其核心零部件供应商
达成了长期合作，预计零部件采购价格较为稳定，同时由于半导体设备产品逐渐
打开市场，获得了客户的认可，产品销售均价也较为稳定，因此公司半导体设备
产品的毛利率较为稳定，随着半导体设备收入金额和占比的上升，对公司整体毛
利率具有较强的稳定作用；3、未来随着公司募投项目的陆续投产，公司将进一
步提高技术水平和持续盈利能力，且对部分毛利率低的订单具有更高的选择权，
对公司整体毛利率具有提升作用。
综上，公司预计未来毛利率下降趋势不会持续，毛利率将趋于稳定，对公司
经营不存在重大不利影响。
（三）本次募投项目建成后对公司毛利率的影响
报告期内，公司主营业务分产品类别的毛利率情况如下：
2021 年 1-9 月 2020 年度 2019 年度 2018 年度
项目
毛利率 变动 毛利率 变动 毛利率 变动 毛利率
平板显示模组设备 28.82% -10.93% 39.75% 3.15% 36.60% -1.15% 37.76%
半导体设备 32.88% 3.14% 29.74% 1.26% 28.48% -5.61% 34.09%
直线电机 45.74% -1.62% 47.36% 5.70% 41.66% 0.36% 41.31%
摄像模组类设备 28.49% -11.76% 40.25% -23.98% 64.23% - -
其他 36.87% -2.60% 39.47% 11.40% 28.07% 2.51% 25.56%
主营业务毛利率 31.48% -6.94% 38.42% 0.65% 37.77% 0.29% 37.48%
综合毛利率 31.71% -6.94% 38.65% 0.76% 37.89% 0.29% 37.60%
报告期内，公司主营业务毛利率分别 37.48%、37.77%、38.42%和 31.48%，
由于产品结构变化、原材料采购成本上涨、市场竞争加剧以及 OEM 采购占比上
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升等因素的影响，导致公司平板显示设备毛利率下降，对公司盈利水平构成一定
的不利影响。
未来随着公司募投项目的陆续投产，公司将进一步提高技术水平和持续盈利
能力。本次募投项目具体主要包括惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设
项目、半导体先进封装测试设备研发及生产项目和平板显示器件自动化专业设备
生产建设项目。
根据公司初步测算，惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目建成
后，毛利率测算情况如下：
项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10
毛利率 34.16% 35.99% 36.57% 36.57% 36.57% 37.27% 37.27% 37.27% 37.27% 37.27%
半导体先进封装测试设备研发及生产项目建成后，毛利率测算情况如下：
项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10
毛利率 31.51% 33.06% 33.57% 33.57% 33.57% 33.57% 33.57% 33.57% 33.57% 33.57%
平板显示器件自动化专业设备生产建设项目建成后，毛利率测算情况如下：
项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10
毛利率 37.04% 37.47% 37.76% 38.25% 38.20% 38.20% 38.15% 38.15% 38.09% 38.09%
公司 2020 年和 2021 年 1-9 月的综合毛利率分别为 38.65%和 31.71%，由以
上表格测算，公司以上三个募投项目建成投产后第一年的毛利率（T+1）分别为
34.16%、31.51%、37.04%，虽然与公司 2020 年的综合毛利率 38.65%相比偏低，
但考虑到 1）惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目和平板显示器件
自动化专业设备生产建设项目的毛利率均高于公司 2021 年 1-9 月的综合毛利率
31.71%；2）半导体先进封装测试设备研发及生产项目投产后第一年（T+1）的毛
利率与公司 2021 年 1-9 月的综合毛利率持平，且预计随着募投项目的成熟运行，
募投项目的毛利率将比投产第一年有所提升并逐渐稳定，因此本次募投项目建成
后对公司产品毛利率具有提升和稳定作用。
公司已在募集说明书“重大事项提示”之“五、特别风险提示”之“（三）
发行人的其他风险”之“1、原材料价格波动对发行人业绩影响较大的风险”以
及“第三节 风险因素”之“三、财务风险”之“（一）原材料价格波动对发行
人业绩影响较大的风险”对原材料价格波动影响公司业绩进行了风险提示。
五、2021 年营业收入与归属于母公司所有者的净利润变动情况不匹配的原
因及合理性，公司生产经营是否出现重大不利变化
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根据公司披露的 2021 年年度业绩快报，2021 年度收入增长 40.62%，归属于
母公司所有者的净利润下滑 21.21%，营业收入与归属于母公司所有者的净利润变
动情况不匹配。
公司 2021 年度营业收入较去年增长 26,322.31 万元，增长率为 40.62%，归属
于母公司所有者的净利润下滑 21.21%，主要原因是公司平板显示设备毛利率较去
年下降 8.49 个百分点，销售费用较去年增长 4,387.49 万元，增长率为 63.52%，
营业收入的增长幅度低于销售费用的增长幅度。其中，平板显示设备毛利率下降
的主要原因是平板显示设备产品结构变化、原材料采购成本上涨、市场竞争加剧
以及 OEM 采购占比上升等因素影响。销售费用增加的主要原因：1、公司业务规
模扩大，销售人员增加导致职工薪酬支出增加；2、受产品交付地点和疫情的影
响，为满足售后服务的需要，公司聘请符合条件的公司协助进行售后服务，导致
售后服务费用支出大幅增加。上述具体情况参见公司《关于深圳市深科达智能装
备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回
复》之“6.关于经营情况”。
根据公开披露的信息，公司与可比上市公司 2021 年度营业收入及归属于母
公司所有者的净利润情况如下：
公司名称 营业收入及利润情况
根据三季度报告，收入同步增长 20.02%，归属于母公司所有者的净利润同比下
降 58.44%；
联得装备
根据业绩预告，2021 年度盈利 2,000 万元-2,500 万元，2020 年度盈利 7,429.04 万
元，比上年同期下降 73.08%-66.35%
根据三季度报告，收入同步增长 10.39%，归属于母公司所有者的净利润同比增
易天股份
长 18.73%
根据业绩预告，归属于母公司所有者的净利润 2021 年度亏损 55,000 万元-80,000
智云股份
万元，2020 年度盈利 3,623.74 万元
根据业绩预告，归属于母公司所有者的净利润 2021 年度盈利 13,000 万元–14,500
正业科技
万元，2020 年度亏损 31,309.60 万元，
根据业绩快报，2021 年度收入增长 40.62%，归属于母公司所有者的净利润下滑
深科达
21.21%
由上表可知，联得装备、智云股份的利润下滑幅度较大，下滑程度高于公司。
正业科技利润增长幅度较大，主要是工业检测设备产品的市场行情向好，尤其是
锂电检测自动化板块市场需求大增，全年接单金额超过 6 亿元，2021 年锂电检测
自动化业务全年接单金额较 2020 年全年接单金额同比增长超过 30%，此外，正
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业科技 2021 年度处置了位于广东省东莞市松山湖的房产，该事项增加 2021 年度
归属于母公司所有者的净利润约 9,739.60 万元，属于非经常性损益项目，正业科
技扣除非经常性损益后的净利润约盈利 1,000 万元-1,450 万元。因此，与同行业
可比公司相比，公司盈利水平良好。
报告期内，公司主营业务、经营模式、生产模式，主要客户及供应商的构成，
税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项均未发生重大变化。另一方
面，由于产品结构变化、原材料采购成本上涨、市场竞争加剧以及 OEM 采购占
比上升等因素的影响，导致公司平板显示设备毛利率下降，对公司盈利水平构成
一定的不利影响。整体而言，公司生产经营不存在重大不利变化。
综上，公司 2021 年营业收入与归属于母公司所有者的净利润变动情况不匹
配具有合理性，符合公司生产经营实际，公司生产经营不存在重大不利变化，与
同行业可比公司相比，公司盈利水平良好。
六、申报会计师的核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师履行了以下主要核查程序：
1、获取发行人的应收账款、营业收入明细表，分析应收账款占营业收入比
重大幅增长的原因及合理性；
2、获取发行人的应收账款逾期统计表，分析其与发行人信用政策的匹配性；
3、检查应收账款、逾期应收账款的期后回款情况，分析其是否存在重大坏
账风险；
4、查阅同行业可比公司公开披露的信息，对比分析同行业可比公司应收账
款占营业收入比重的变动、应收账款坏账准备计提比例对比、应收账款周转率等
情况；
5、核查 2021 年三季末无订单商品的试用及期后销售情况；
6、复核存货跌价准备计提情况，核实跌价准备是否计提充分；
7、查阅同行业可比公司公开披露的信息，对比分析同行业可比公司存货跌
价准备计提比例、存货周转率、存货余额占总资产的比例等情况；
8、核查发行人最近一期销售人员增长和劳务外包情况，对管理层进行访谈
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并了解销售人员人数及劳务外包支出大幅增长的原因，分析其合理性；
9、查阅网络公开信息，了解上游大宗商品、芯片及电气元件、机械元件等
原材料的市场价格波动情况；
10、获取采购明细表，了解并分析发行人原材料采购价格的变动情况；
11、对管理层进行访谈，了解毛利率下降的原因及对经营管理产生的影响；
12、获取募投项目毛利率测算表，分析募投项目投产后对产品毛利率的影响；
13、查阅同行业可比公司公开披露的信息，对比分析同行业可比公司 2021
年度的营业收入和利润变化情况。
（二）核查结论
经核查，申报会计师认为：
1、发行人信用政策未发生重大变化但应收账款占营业收入比重大幅增长的
原因具有合理性，发行人不存在重大坏账风险；
2、发行人 2021 年三季末无订单商品的试用及销售情况符合生产经营实际，
存货跌价准备计提比例逐步下降且低于可比上市公司平均值的原因具有合理性，
存货跌价准备计提充分；
3、发行人销售人员人数及劳务外包支出同时大幅增长的原因具有合理性；
4、原材料市场价与发行人原材料采购价的变动趋势一致，发行人毛利率下
降趋势预计不持续，对发行人经营不构成重大不利影响，本次募投项目建成后对
发行人毛利率具有提升和稳定作用；
5、发行人 2021 年营业收入与归属于母公司所有者的净利润变动情况不匹配
的原因具有合理性，发行人生产经营不存在重大不利变化。
5.关于环评事项
请发行人说明：本次募投项目环评批复办理进展情况，预计取得环评批复的
时间，并结合上述事项说明本次发行上市是否符合《科创板上市公司证券发行注
册管理办法（试行）》第十二条（二）项的要求，是否存在重大不确定性。请保
荐机构、发行人律师根据《再融资业务若干问题解答》第8问、《上海证券交易
所科创板上市公司证券发行上市审核问答》第2问的要求核查并发表意见。
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深圳市深科达智能装备股份有限公司 第二轮审核问询函回复
回复：
一、募投项目相关环评批复的进展情况
公司本次发行可转债拟募集资金总额不超过人民币 36,000.00 万元（含
36,000.00 万元），扣除发行费用后拟投入以下项目：
序 项目总投资 募集资金拟投入
募集资金投资项目 子项目名称
号 （万元） 金额（万元）
惠州平板显示装备智能制
1 深科达智能制造创 15,504.83 11,766.50
造生产基地二期建设项目
新示范基地续建工
半导体先进封装测试设备
2 程 12,521.87 8,925.59
研发及生产项目
深科达智能制造创 平板显示器件自动化专业
3 25,807.94 5,307.91
新示范基地 设备生产建设项目
4 补充流动资金 / 10,000.00 10,000.00
合计 63,834.64 36,000.00
本次可转债募投项目 1“惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目”
和募投项目 2“半导体先进封装测试设备研发及生产项目”是深科达智能制造创
新示范基地续建工程（以下简称“智能制造续建项目”）的两个子项目，于 2021
年 11 月 19 日获惠州市仲恺高新技术产业开发区科技创新局备案（项目代码：
2110-441305-04-01-883593），并于 2022 年 3 月 3 日获得惠州市生态环境局仲恺
分局受理关于智能制造续建项目报送的建设项目环境影响评价报告表（书）。
本次可转债募投项目 3“平板显示器件自动化专业设备生产建设项目”对应
“深科达智能制造创新示范基地”（以下简称“智能制造本体项目”），系公司
首次公开发行股票并上市时尚未募足所需投资总额的募集资金投资项目，已履行
了建设项目所需的审批、核准及备案手续：于 2019 年 3 月 29 日获惠州市仲恺高
新技术产业开 发区科技创新局 投资项目备案（ 项目代码：
2019-441305-03-014170）；于 2019 年 9 月 26 日通过出让方式取得项目建设用地
（不动产权证书编号：粤（2019）惠州市不动产权第 5032491 号）；于 2020 年 4
月 3 日获得惠州市生态环境局仲恺分局关于智能制造本体项环境影响评价报告表
批复（批准文号：惠市环（仲恺）建〔2020〕88 号）。
二、智能制造续建项目预计取得环评批复的时间
本次可转债募投项目 3 智能制造本体项目已经取得环评批复，募投项目 4 补
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充流动资金”无需履行投资项目备案和环评报批等手续。关于本次可转债智能制
造续建项目环评批复流程等情况如下：
1、审批机构
根据《中华人民共和国环境影响评价法》《建设项目环境保护管理条例》《建
设项目环境影响评价文件分级审批规定》《建设项目环境影响评价分类管理名录
（2021 年版）》《广东省建设项目环境影响评价文件分级审批办法》《广东省豁
免环境影响评价手续办理的建设项目名录（2020 年版）》《广东省生态环境厅审
批环境影响评价文件的建设项目名录（2021 年本）》的有关规定以及发行人的说
明，智能制造续建项目的环境影响评价文件不属于应由生态环境部、广东省生态
环境厅进行环境影响评价文件审批的建设项目，应由项目所在地即惠州市生态环
境局仲恺分局负责该建设项目的环境影响评价文件审批。
2、后续审批流程
智能制造续建项目环评批复需履行的流程主要如下：
序号 需要履行的流程 完成进度及预期
环评机构与发行人（或其子公司）签订《环保技术综
1 2021 年 11 月已签订
合服务合同》
2 环评机构编制《环境影响报告表》 2022 年 1 月已完成
《环境影响报告表》提交至惠州市生态环境局仲恺分
3 2022 年 2 月已提交
局
4 惠州市生态环境局仲恺分局受理 2022 年 3 月 3 日
5 审批前公示 预计 2022 年 3 月中旬
6 下发环评批复 预计 2022 年 3 月中旬
3、预计取得环评批复的时间
根据环评机构出具的说明，智能制造续建项目对环境影响整体较小，符合惠
州市仲恺高新区城市规划及环评整体要求，该项目取得环评批复不存在实质性障
碍，不能取得环评批复的风险较小，预计 2022 年 3 月中旬取得环评批复。
三、本次募投项目符合国家产业政策等法律、法规的规定
公司是一家智能装备制造商，主要从事平板显示器件、半导体封测、摄像头
等领域的专用设备的研发、设计、生产和销售。公司所处的智能装备行业是国家
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深圳市深科达智能装备股份有限公司 第二轮审核问询函回复
鼓励发展的高新技术产业和战略新兴产业。
本次可转债募投项目 1“惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目”
主要生产 Mini/Micro-LED 组装和检测设备，募投项目 2“半导体先进封装测试设
备研发及生产项目”主要研发及生产半导体先进封装和检测设备，募投项目 3“平
板显示器件自动化专业设备生产建设项目”主要生产柔性 OLED 和中大尺寸 LCD
平板显示器件自动化专业设备，符合《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试
行）》第十二条（二）项及《再融资业务若干问题解答》第 8 问、《上海证券交
易所科创板上市公司证券发行上市审核问答》第 2 问等关于产业政策及募集资金
投向属于科技创新领域的要求。
公司已经根据现行相关环保法律、法规完成了本次可转债智能制造本体项目
的备案、审批、环评批复等程序，以及智能制造续建项目环评文件的编制、申报、
公示等程序，其环评批复不存在不能取得的重大风险；公司本次发行符合《科创
板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》第十二条（二）项及《再融资业务
若干问题解答》第 8 问、《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核问
答》第 2 问的相关要求。
四、保荐机构、发行人律师的核查程序和核查意见
（一）核查程序
保荐机构、发行人律师履行了以下主要核查程序：
1、查阅了惠州仲恺高新技术产业开发区管理委员会官网有关“深科达智能
制造创新示范基地续建工程”（以下简称“智能制造续建项目”）环境影响评价
文件作出批准决定的公示；
2、取得并查阅了发行人聘请的环评机构广州国寰环保科技发展有限公司出
具的关于智能制造续建项目的环境影响评估报告表；
3、访谈环评机构主要经办人员，了解环评批复流程的当前进展、后续流程
及预计取得环评批复的时间，并取得环评机构出具的说明；
4、访谈发行人募投项目环评事宜的相关经办人员，了解环评批复流程的当
前进展、后续流程及预计取得环评批复的时间，并取得发行人出具的说明；
5、电话咨询惠州市生态环境局仲恺分局，了解环评批复相关审核流程；
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深圳市深科达智能装备股份有限公司 第二轮审核问询函回复
6、查询了我国有关环保的法律、法规及规范性文件。
（二）核查结论
经核查，保荐机构、发行人律师认为：
1、发行人已经根据现行相关环保法律、法规完成了本次可转债智能制造本
体项目的备案、审批、环评批复等程序；
2、发行人已经根据现行相关环保法律、法规完成了本次可转债智能制造续
建项目环评文件的编制、申报、公示等程序，其环评批复不存在不能取得的重大
风险，预计 2022 年 3 月中旬可取得；
3、发行人本次发行符合《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》
第十二条（二）项及《再融资业务若干问题解答》第 8 问、《上海证券交易所科
创板上市公司证券发行上市审核问答》第 2 问的相关要求。
请公司区分“披露”及“说明”事项，披露内容除申请豁免外，应增加至募
集说明书中，说明内容是问询回复的内容，不用增加在募集说明书中；涉及修改
募集说明书等申请文件的，以楷体加粗标明更新处，一并提交修改说明及差异对
照表；请保荐机构对公司的回复内容逐项进行认真核查把关，并在公司回复之后
写明“对本回复材料中的公司回复，本机构均已进行核查，确认并保证其真实、
完整、准确”的总体意见。
6.保荐机构的总体意见
对本回复材料中的发行人回复（包括补充披露和说明的事项），本保荐机构
均已进行核查，确认并保证其真实、完整、准确。
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深圳市深科达智能装备股份有限公司 第二轮审核问询函回复
（本页无正文，为深圳市深科达智能装备股份有限公司《关于深圳市深科达智能
装备股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的第二轮审核问
询函的回复》之签章页）
深圳市深科达智能装备股份有限公司
年 月 日
8-1-66
深圳市深科达智能装备股份有限公司 第二轮审核问询函回复
发行人董事长声明
本人已认真阅读《关于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发
行可转换公司债券申请文件的第二轮审核问询函的回复》的全部内容，确认本回
复的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承
担相应的法律责任。
发行人董事长：
黄奕宏
深圳市深科达智能装备股份有限公司
年 月 日
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深圳市深科达智能装备股份有限公司 第二轮审核问询函回复
（本页无正文，为安信证券股份有限公司《关于深圳市深科达智能装备股份有限
公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的第二轮审核问询函的回复》之
签章页）
保荐代表人：
韩志广 赵跃
安信证券股份有限公司
年 月 日
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深圳市深科达智能装备股份有限公司 第二轮审核问询函回复
保荐机构总经理声明
本人已认真阅读《关于深圳市深科达智能装备股份有限公司向不特定对象发
行可转换公司债券申请文件的第二轮审核问询函的回复》的全部内容，了解本回
复涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公司按照勤勉尽
责原则履行核查程序，本回复不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对
上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
保荐机构总经理：
王连志
安信证券股份有限公司
年 月 日
8-1-69
