深圳市深科达智能装备股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的
第二轮审核问询函中有关财务事项的回复
大华核字[2022]003307 号
大 华 会 计 师 事 务 所 (特 殊 普 通 合 伙 )
Da Hua Certified Public Accountants（Special General Partnership）
深圳市深科达智能装备股份有限公司
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第二轮审核问询函中有关财务事项的回复
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向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的
一、 1-60
第二轮审核问询函中有关财务事项的回复
8-2-1
大华会计师事务所（特殊普通合伙）
北京市海淀区西四环中路 16 号院 7 号楼 12 层 [100039]
电话：86 (10) 5835 0011 传真：86 (10) 5835 0006
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深圳市深科达智能装备股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的
第二轮审核问询函中有关财务事项的回复
大华核字[2022]003307 号
上海证券交易所：
由安信证券股份有限公司转来的《关于深圳市深科达智能装备股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的第二轮审核问询函》 上证科审（再
融资）〔2022〕35 号）奉悉。我们已对审核问询函所提及的和深圳市深科达智能
装备股份有限公司（以下简称“公司”、“深科达”或“发行人”）财务事项进
行了审慎核查，现回复如下：
1.关于融资规模
根据申报材料，1）本次募集资金拟投入惠州平板显示装备智能制造生产基
地 二 期 建 设 项 目 11,766.50 万 元 ， 半 导 体 先 进 封 装 测 试 设 备 研 发 及 生 产 项 目
8,925.59万元，平板显示器件自动化专业设备生产建设项目5,307.91万元。2）直接
补充流动资金10,000.00万元。
请发行人说明：（1）上述各项目投资金额的具体构成，测算依据及测算过
程，是否合理；（2）根据投资构成中非资本性支出的情况及《科创板上市公司证
券发行上市审核问答》第4问，补充流动资金比例是否超过募集资金总额的30%。
请申报会计师核查并发表意见。
回复：
一、上述各项目投资金额的具体构成，测算依据及测算过程，是否合理
（一）惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目
本项目拟投资 15,504.83 万元，其中拟使用募集资金投资 11,766.50 万元，具
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体资金投入情况如下：
投资总额 拟投入募集资金金额
序号 项目 是否为资本性支出
（万元） （万元）
1 场地投资 5,318.14 5,318.14 是
2 设备及软件投资 6,448.36 6,448.36 是
3 预备费 738.33 - 否
4 铺底流动资金 3,000.00 - 否
合计 15,504.83 11,766.50 /
惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目的投资金额具体构成、测
算依据及测算过程如下：
1、场地投资
本项目场地投资主要为募投产品生产车间的建设及装修，场地总建筑面积为
13,295.36 平方米，场地投资总额为 5,318.14 万元，其中建设投资金额为 2,393.16 万
元，装修费投资为 2,924.98 万元。场地总建筑面积主要是在现有可使用土地的基
础上根据募投项目生产实际需要确定的；生产车间主要为钢结构和砖混结构，参
考现有厂房的标准建设和装修，价格主要根据募投项目实施地当前物价水平确定，
具体投资情况如下：
建筑面积 建设投资 装修费 单位造价
序号 项目
（m2） （万元） （万元） （元/ m2）
1 机加车间 4,000.00 720.00 680.00 3,500.00
2 装配车间 3,720.22 669.64 632.44 3,500.00
3 无尘调试车间 3,000.00 540.00 840.00 4,600.00
4 研发试验场地 2,575.14 463.53 772.54 4,800.00
合计 13,295.36 2,393.16 2,924.98 4,000.00
本次募投项目实施地点为惠州市，根据公开资料显示，其他上市公司在惠州
市新建项目场所造价的具体情况如下：
场地投资金额 建筑面积 单位造价
公司名称 项目名称
（万元） （m2） （元/ m2）
惠州联合铜箔电子材料有限公
诺德股份 14,202.00 39,358.00 3,608.42
司三期扩建项目
5G 散热组件建设项目（新建制
硕贝德 4,464.24 11,748.00 3,800.00
造楼）
半导体激光加工及光学检测设
2,891.00 7,000.00 4,130.00
杰普特 备研发生产建设项目
半导体激光器扩产建设项目 2,050.00 5,000.00 4,100.00
由上可以看出，公司本次募投项目单位造价与其他上市公司披露的惠州地区
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募投项目自建场所的单位造价不存在较大差异，具有合理性。
2、设备及软件投资
本项目涉及的产品主要为针对 Mini/Micro-LED 显示屏幕的智能组装及检测设
备。为提高募投产品的研发水平及自主生产能力，进一步提升公司的产品交期管
控和质量控制水平，本项目将引进自动化程度更高、更先进的生产设备及配套软
件。在综合考虑项目的产品特点、产品负荷、产品质量检测、生产工艺流程设计
以及综合管理等实际情况需要的基础上，合理估算项目所需具体设备及软件投资
金额为 6,448.36 万元，其中生产设备投资 4,887.36 万元，研发设备投资 502.50 万
元，管理及办公设备投资 450.00 万元，软件投资 608.50 万元。设备及软件的数量
系主要基于项目预计需求而确定，设备及软件的价格主要参照相同或类似规格/
型号设备及软件的市场价格测算得出。设备及软件投资的具体明细如下：
金额
单价（万
序号 名称 类别 规格型号 单位 数量 （万
元）
元）
1 切管机 生产设备 P6018D-H3000 台 165.00 1 165.00
2 切割机 生产设备 G4020PRO 台 76.00 1 76.00
3 切割机 生产设备 G6025F 台 148.00 1 148.00
4 折弯机 生产设备 1003 台 33.80 1 33.80
5 折弯机 生产设备 1254 台 38.80 1 38.80
6 折弯机 生产设备 5013 台 25.80 1 25.80
7 龙门加工中心 生产设备 BF-6036L 台 280.00 2 560.00
8 龙门加工中心 生产设备 BF-8032L 台 290.00 1 290.00
9 焊接平台 生产设备 6 米×3 米 台 4.00 4 16.00
10 焊接平台 生产设备 4 米×2 米 台 3.60 4 14.40
11 焊接平台 生产设备 8 米×4 米 台 8.50 1 8.50
12 龙门铣 生产设备 GMC3080GRV 台 228.00 2 456.00
13 龙门铣 生产设备 GMC2040GRV 台 112.00 2 224.00
14 铣边龙门铣 生产设备 CX6020 台 89.80 1 89.80
15 加工中心 生产设备 BF-V6 台 26.00 8 208.00
16 加工中心 生产设备 BF-V8 台 28.00 12 336.00
17 加工中心 生产设备 BF-2013 台 75.00 5 375.00
18 加工中心 生产设备 BF-3025 台 120.00 4 480.00
19 磨床 生产设备 105SA1 台 89.00 1 89.00
20 手摇磨床 生产设备 ACC450ST 台 12.00 1 12.00
21 手摇磨床 生产设备 HF-618S 台 4.10 4 16.40
22 普通车床 生产设备 CA6140B/A/1500 台 6.70 2 13.40
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金额
单价（万
序号 名称 类别 规格型号 单位 数量 （万
元）
元）
23 数控车床 生产设备 CAK50135 台 13.00 4 52.00
24 摇臂钻床 生产设备 Z3050×16/1 台 7.98 2 15.96
25 镗床 生产设备 BMC-110R2 台 270.00 2 540.00
26 五面体加工中心 生产设备 ML-540Z2 台 408.00 1 408.00
27 钻攻机 生产设备 ZQS4116/I 台 0.40 5 2.00
28 线切割 生产设备 CDK63 台 6.10 10 61.00
29 普铣 生产设备 X63254#炮塔铣 台 3.10 15 46.50
30 车铣复合加工中心 生产设备 GLS-3300/LM 台 86.00 1 86.00
同步双频感应核心关
31 研发设备 / 台 80.00 1 80.00
键元部件 ELDEC
32 红外测温系统 研发设备 / 台 20.00 1 20.00
专用淬火矫直机床系
33 研发设备 / 台 80.00 1 80.00
统
34 专用淬火冷却系统 研发设备 / 台 20.00 1 20.00
35 淬火液净化环保系统 研发设备 / 台 50.00 1 50.00
36 16m 恒温平台检测室 研发设备 / 台 25.00 1 25.00
37 高速相机 研发设备 / 台 2.50 5 12.50
CameraLink 数据采集
38 研发设备 / 个 0.22 5 1.10
卡
39 远心镜头 研发设备 / 个 0.11 4 0.44
40 同轴光源 研发设备 / 个 0.62 4 2.48
41 光源控制器 研发设备 / 个 0.25 1 0.25
42 激光位移传感器 研发设备 / 个 9.68 4 38.72
43 激光跟踪仪 研发设备 / 台 99.70 1 99.70
44 工控机 研发设备 / 台 0.71 1 0.71
45 激光干涉系统 研发设备 / 台 32.00 1 32.00
46 激光尺系统 研发设备 / 台 28.00 1 28.00
47 伺服电机及其组件 研发设备 / 台 1.50 4 6.00
48 伺服装置 研发设备 / 套 1.40 4 5.60
49 服务器+存储 管理及办公设备 / 套 80.00 1 80.00
50 网络+无线 管理及办公设备 / 套 70.00 1 70.00
51 办公电脑 管理及办公设备 / 台 0.80 100 80.00
52 广播系统 管理及办公设备 / 台 30.00 1 30.00
53 打印复印一体机 管理及办公设备 / 台 2.00 15 30.00
54 投影仪 管理及办公设备 / 台 1.00 5 5.00
55 会议系统 管理及办公设备 / 套 1.50 10 15.00
56 监控系统 管理及办公设备 / 套 50.00 1 50.00
57 门禁系统 管理及办公设备 / 套 20.00 1 20.00
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金额
单价（万
序号 名称 类别 规格型号 单位 数量 （万
元）
元）
58 考勤系统 管理及办公设备 / 套 25.00 2 50.00
59 防疫系统 管理及办公设备 / 套 20.00 1 20.00
60 ERP 管理系统 软件 / 套 150.00 1 150.00
PLM 产品数据管理系
61 软件 / 套 80.00 1 80.00
统
62 PMS 项目管理系统 软件 / 套 25.00 1 25.00
63 SRM 供应商管理系统 软件 / 套 10.00 1 10.00
64 业务流程管理系统 软件 / 套 50.00 1 50.00
65 文件加密系统 软件 / 套 30.00 1 30.00
66 资料防泄密系统 软件 / 套 20.00 1 20.00
67 企业防病毒系统 软件 / 套 25.00 1 25.00
68 资料库 ORACLE 软件 / 套 46.00 2 92.00
微软系统软件
69 软件 / 套 0.50 100 50.00
Winpro
微软系统软件
70 软件 / 套 0.32 100 32.00
OfficeStd
微软系统软件
71 软件 / 套 0.80 10 8.00
WinSvrSTD
微软系统软件
72 软件 / 套 6.00 5 30.00
SQLSvrSTD
73 流程图软件 软件 / 套 0.10 50 5.00
74 PDF 编辑软件 软件 / 套 0.05 30 1.50
合计 6,448.36
3、预备费
根据项目生产经营情况，在对整个项目所需流动资金进行合理预算的前提下，
本项目拟计划投入预备费，用于项目实施期间由于价格、设计变更等原因引起工
程造价变化的开支；本项目的预备费为 738.33 万元，不使用本次募集资金，将全
部以自有资金投入。
4、铺底流动资金
本项目铺底流动资金为 3,000.00 万元，主要综合考虑未来项目应收账款、存
货、货币资金等经营性流动资产以及应付账款等经营性流动负债的情况对流动资
金的需求等因素的影响而设置，系项目运营早期为保证项目正常运转所必须的流
动资金，不使用本次募集资金，将全部以自有资金投入。
由上可知，惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目投资总额为
15,504.83 万元，包含场地投资 5,318.14 万元、设备及软件投资 6,448.36 万元、预
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备费 738.33 万元和铺底流动资金3,000.00 万元，上述各项投资是在充分考虑项目
实际规划所需、项目建设及运营情况、项目不确定支出和保障项目顺利实施等因
素的基础上测算得出；其中场地投资、设备及软件投资拟使用本次募集资金，共
计 11,766.50 万元；预备费、铺底流动资金不使用本次募集资金，将全部以自有资
金投入。因而，惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目投资金额的具
体构成清晰明确，测算依据及测算过程具有合理性。
（二）半导体先进封装测试设备研发及生产项目
本项目拟投资 12,521.87 万元，其中拟使用募集资金投资 8,925.59 万元，具体
资金投入情况如下：
投资总额 拟投入募集资金金额
序号 项目 是否为资本性支出
（万元） （万元）
1 场地投资 3,545.43 3,545.43 是
2 设备及软件投资 5,380.16 5,380.16 是
3 预备费 596.28 - 否
4 铺底流动资金 3,000.00 - 否
合计 12,521.87 8,925.59 /
半导体先进封装测试设备研发及生产项目的投资金额具体构成、测算依据及
测算过程如下：
1、场地投资
本项目场地投资主要为募投产品生产车间的建设及装修，场地总建筑面积为
8,863.57 平方米，场地投资总额为 3,545.43 万元，其中建设投资金额为 1,595.44 万
元，装修费投资为 1,949.99 万元。场地总建筑面积主要是在现有可使用土地的基
础上根据募投项目生产实际需要确定的；生产车间主要为钢结构和砖混结构，参
考现有厂房的标准建设和装修，价格主要根据募投项目实施地当前物价水平确定
具体投资情况如下：
建筑面积 建设投资 装修费 单位造价
序号 项目
（m2） （万元） （万元） （元/ m2）
1 机加车间 3,000.00 540.00 510.00 3,500.00
2 装配车间 2,116.04 380.89 359.73 3,500.00
3 无尘调试车间 2,200.00 396.00 616.00 4,600.00
4 研发试验场地 1,547.53 278.56 464.26 4,800.00
合计 8,863.57 1,595.44 1,949.99 4,000.00
本次募投项目实施地点为惠州市，根据公开资料显示，其他上市公司在惠州
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市新建项目场所造价的具体情况参见本回复“1.关于融资规模”之“一、上述各
项目投资金额的具体构成，测算依据及测算过程，是否合理”之“（一）惠州平
板显示装备智能制造生产基地二期建设项目”之“1、场地投资”的统计表格。
由上可以看出，公司本次募投项目单位造价与其他上市公司披露的惠州地区
募投项目自建场所的单位造价不存在较大差异，具有合理性。
2、设备及软件投资
本项目涉及的产品主要为半导体先进封装及测试设备。为提高募投产品的自
主研发能力，进一步提升公司的产品交期管控和生产质量控制水平，本项目将引
进自动化程度更高、更先进的生产设备、研发设备及配套软件。在综合考虑项目
的产品特点、产品负荷、产品质量检测、生产工艺流程设计以及综合管理等实际
情况需要的基础上，合理估算项目所需具体设备及软件投资金额为 5,380.16 万元，
其中生产设备投资 4,502.46 万元，研发设备投资 515.20 万元，软件投资 362.50 万
元。设备及软件的数量系主要基于项目预计需求而确定，设备及软件的价格主要
参照相同或类似规格/型号设备及软件的市场价格测算得出。设备及软件投资的
具体明细如下：
序号 名称 类别 规格型号 单位 单价（万元） 数量 金额（万元）
1 切管机 生产设备 P6018D-H3000 台 165.00 1 165.00
2 切割机 生产设备 G4020PRO 台 76.00 1 76.00
3 切割机 生产设备 G6025F 台 148.00 1 148.00
4 折弯机 生产设备 1003 台 33.80 1 33.80
5 折弯机 生产设备 1254 台 38.80 1 38.80
6 折弯机 生产设备 5013 台 25.80 1 25.80
7 龙门加工中心 生产设备 BF-6036L 台 280.00 2 560.00
8 龙门加工中心 生产设备 BF-8032L 台 290.00 1 290.00
9 焊接平台 生产设备 6 米×3 米 台 4.00 4 16.00
10 焊接平台 生产设备 4 米×2 米 台 3.60 4 14.40
11 焊接平台 生产设备 8 米×4 米 台 8.50 1 8.50
12 龙门铣 生产设备 GMC3080GRV 台 228.00 2 456.00
13 龙门铣 生产设备 GMC2040GRV 台 112.00 2 224.00
14 铣边龙门铣 生产设备 CX6020 台 89.80 1 89.80
15 加工中心 生产设备 BF-V6 台 26.00 8 208.00
16 加工中心 生产设备 BF-V8 台 28.00 12 336.00
17 加工中心 生产设备 BF-2013 台 75.00 4 300.00
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序号 名称 类别 规格型号 单位 单价（万元） 数量 金额（万元）
18 加工中心 生产设备 BF-3025 台 120.00 4 480.00
19 磨床 生产设备 105SA1 台 89.00 1 89.00
20 手摇磨床 生产设备 ACC450ST 台 12.00 1 12.00
21 手摇磨床 生产设备 HF-618S 台 4.10 4 16.40
22 普通车床 生产设备 CA6140B/A/1500 台 6.70 2 13.40
23 数控车床 生产设备 CAK50135 台 13.00 4 52.00
24 摇臂钻床 生产设备 Z3050×16/1 台 7.98 2 15.96
25 镗床 生产设备 BMC-110R2 台 270.00 1 270.00
26 五面体加工中心 生产设备 ML-540Z2 台 408.00 1 408.00
27 钻攻机 生产设备 ZQS4116/I 台 0.40 5 2.00
28 线切割 生产设备 CDK63 台 6.10 6 36.60
29 普铣 生产设备 X63254 台 3.10 10 31.00
30 车铣复合加工中心 生产设备 GLS-3300/LM 台 86.00 1 86.00
31 移动平台影像仪 研发设备 / 台 30.00 1 30.00
32 2.5D 投影仪 研发设备 / 台 20.00 1 20.00
33 三坐标测量仪 研发设备 / 台 50.00 1 50.00
34 轮廓测量仪 研发设备 / 台 15.00 1 15.00
35 表面粗糙度测量仪 研发设备 / 台 10.00 1 10.00
36 硬度测试机 研发设备 / 台 10.00 1 10.00
37 高度测量仪 研发设备 / 台 5.00 2 10.00
38 非接触式白光高度测试平台 研发设备 / 台 12.00 1 12.00
39 高倍率金像显微镜 研发设备 / 台 50.00 1 50.00
40 激光干涉仪 研发设备 / 台 30.00 1 30.00
41 光谱分析仪 研发设备 / 台 15.00 1 15.00
42 拉力测试仪 研发设备 / 台 10.00 1 10.00
43 线轨老化测试平台 研发设备 / 台 12.00 3 36.00
44 线轨噪音测试平台（含分贝仪） 研发设备 / 台 7.00 2 14.00
45 工作台 研发设备 / 台 0.50 10 5.00
46 恒温恒湿箱 研发设备 / 台 1.70 1 1.70
47 置物箱（带防潮） 研发设备 / 台 0.30 5 1.50
48 视觉打光测试平台（含各种光源） 研发设备 / 台 15.00 1 15.00
49 视觉镜头测试平台（含各种镜头） 研发设备 / 台 20.00 1 20.00
50 低速示波器 研发设备 / 台 20.00 1 20.00
51 高速示波器 研发设备 / 台 100.00 1 100.00
52 灵敏电流计 研发设备 / 个 20.00 1 20.00
53 万用表 研发设备 / 个 5.00 2 10.00
54 信号发生器 研发设备 / 个 10.00 1 10.00
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序号 名称 类别 规格型号 单位 单价（万元） 数量 金额（万元）
55 结构设计软件 3D 研发软件 / 套 7.50 20 150.00
56 辅助设计软件 2D 研发软件 / 套 0.50 30 15.00
57 力学仿真软件 研发软件 / 套 25.00 1 25.00
58 专业渲染软件 研发软件 / 套 30.00 1 30.00
59 设计插件软件 研发软件 / 套 0.05 50 2.50
60 计算机辅助制造 研发软件 / 套 15.00 5 75.00
61 算法开发、数据分析软件 研发软件 / 套 5.00 5 25.00
62 测试开发软件 研发软件 / 套 4.00 5 20.00
63 程序开发软件 研发软件 / 套 2.00 10 20.00
合计 5,380.16
3、预备费
根据项目生产经营情况，在对整个项目所需流动资金进行合理预算的前提下，
本项目拟计划投入预备费，用于项目实施期间由于价格、设计变更等原因引起工
程造价变化的开支；本项目的预备费为 596.28 万元，不使用本次募集资金，将全
部以自有资金投入。
4、铺底流动资金
本项目铺底流动资金为 3,000.00 万元，主要综合考虑未来项目应收账款、存
货、货币资金等经营性流动资产以及应付账款等经营性流动负债的情况对流动资
金的需求等因素的影响而设置，系项目运营早期为保证项目正常运转所必须的流
动资金，不使用本次募集资金，将全部以自有资金投入。
由上可知，半导体先进封装测试设备研发及生产项目投资总额为 12,521.87 万
元，包含场地投资 3,545.43 万元、设备及软件投资 5,380.16 万元、预备费 596.28
万元和铺底流动资金 3,000.00 万元，上述各项投资是在充分考虑项目实际规划所
需、项目建设及运营情况、项目不确定支出和保障项目顺利实施等因素的基础上
测算得出；其中场地投资、设备及软件投资拟使用本次募集资金，共计 8,925.59
万元；预备费、铺底流动资金不使用本次募集资金，将全部以自有资金投入。因
而，半导体先进封装测试设备研发及生产项目投资金额的具体构成清晰明确，测
算依据及测算过程具有合理性。
（三）平板显示器件自动化专业设备生产建设项目
“平板显示器件自动化专业设备生产建设项目”系首次公开发行股票并上市
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
时尚未募足所需投资总额的募集资金投资项目，根据整体建设进度计划，该项目
本次发行拟使用募集资金金额系截至本次发行董事会召开日尚未投资建设的一
部分，具体资金投入情况如下：
投资总额 拟投入募集资金金额
序号 项目 是否为资本性支出
（万元） （万元）
1 场地投资 22,611.97 5,307.91 是
1.1 场地建设费 14,895.32 - 是
1.2 场地装修费 7,716.65 5,307.91 是
2 设备及软件投资 2,195.97 - 是
3 铺底流动资金 1,000.00 - 否
合计 25,807.94 5,307.91 /
平板显示器件自动化专业设备生产建设项目的各项规划投资（详情参见《深
圳市深科达智能装备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明
书》“第九节 募集资金运用与未来发展规划”）中拟使用本次募集资金的场地
投资中的场地装修费，金额为 5,307.91 万元；上述场地装修费是在募投规划建筑
面积的基础上，参考募投项目实施地当时的市场价格确定，其中装修费明细如下：
建筑面积 装修费 拟使用本次募集资 单位装修价格
序号 项目
（m2） （万元） 金金额（万元） （元/ m2）
1 厂房 56,039.05 5,603.91 5,307.91 1,000.00
2 宿舍楼 8,442.60 1,013.11 - 1,200.00
3 办公楼 5,674.11 680.89 - 1,200.00
4 其他附属及配套设施 5,344.80 418.74 - 783.45
合计 75,500.56 7,716.65 5,307.91 1,022.07
本次募投项目实施地点为惠州市，根据公开资料显示，其他上市公司在惠州
市新建项目场所装修的具体情况如下：
装修费 建筑面积 单位装修价格
公司名称 项目名称
（万元） （m2） （元/ m2）
惠州动力锂电池精密结构
科达利 11,751.20 153,680.00 764.65
件新建项目（厂房及宿舍）
Mini LED 智能制造基地建设
奥拓电子 1,125.00 7,500.00 1,500.00
项目
由上可知，其他上市公司披露的惠州地区募投项目场所的装修单位造价根据
各个公司的实际情况设定，存在一定的跨度空间，考虑到装修本身具有一定的弹
性，公司平板显示器件自动化专业设备生产建设项目装修单位造价根据自身需求
和当时装修市场情况设计规划，在上述可比项目的跨度范围内，具有合理性。
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
综上所述，惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目、半导体先进
封装测试设备研发及生产项目和平板显示器件自动化专业设备生产建设项目投
资金额的具体构成清晰明确，测算依据及测算过程具有合理性。
二、根据投资构成中非资本性支出的情况及《科创板上市公司证券发行上市
审核问答》第 4 问，补充流动资金比例是否超过募集资金总额的 30%
发行人本次募集资金用于惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项
目、半导体先进封装测试设备研发及生产项目和平板显示器件自动化专业设备生
产建设项目的部分拟全部用于场地建设、场地装修、设备及软件购置等，均为资
本性支出，不存在非资本性支出的情况；发行人本次募集资金用于补充流动资金
的金额为 10,000.00 万元，占本次拟募集资金总额比例为 27.78%，未超过本次募集
资金总额的 30%。
三、申报会计师的核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师履行了以下主要核查程序：
1、获取投资项目的具体构成、测算依据资料和测算过程表，核查是否合理；
2、核查投资构成中的非资本性支出情况，与《科创板上市公司证券发行上
市审核问答》第 4 问进行比对，核查补充流动资金比例是否超过募集资金总额的
30%。
（二）核查结论
1、惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目、半导体先进封装测
试设备研发及生产项目和平板显示器件自动化专业设备生产建设项目投资金额
的具体构成、测算依据及测算过程具有合理性；
2、本次募集资金用于补充流动资金的金额为 10,000.00 万元，占本次拟募集
资金总额比例为 27.78%，未超过本次募集资金总额的 30%。
2.关于收益测算
根据首轮回复，1）深科达智能制造创新示范基地续建工程两个子项目的相
关产品预计销量是根据公司研发水平、产品竞争优势、下游市场需求，配合公司
的市场和客户调研做出的。2）相关成本费用参照近几年企业的历史数据及项目
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
实际进行测算。
请发行人说明：（1）销量预计依据的详细情况，结合公司市场地位、可比公
司同类产品销量或规划销量，销量预计是否审慎、合理；（2）结合该项目与公司
近几年历史项目的差异，成本费用的测算方法是否合理，列表对比募投项目与公
司历史的成本费用占比，相关成本费用测算是否完整。
请申报会计师核查并发表意见。
回复：
一、销量预计依据的详细情况，结合公司市场地位、可比公司同类产品销量
或规划销量，销量预计是否审慎、合理
（一）惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目
1、销量预计依据的详细情况
鉴于本项目针对的 Mini/Micro-LED 显示模组组装和检测设备暂无权威统一的
市场需求预测数据，公司综合考虑未来新型显示行业的市场发展情况、潜在客户
的需求状况、公司产品或服务的竞争优势、公司的销售策略等因素，结合公司自
身业务发展规划情况确定本次募投项目产品的销售数量，具体如下：
深科达在智能装备领域深耕多年，积累了深厚的技术储备和丰富的项目管理
经验，具备了较强的自动化整合优势，致力于为客户提供全自动一体化综合解决
方案，故而本次募投项目规划产品设定为全自动组装和检测自动化生产线。
此外，公司已经于 2021 年参与苹果公司 Mini-LED 背光显示屏幕产品生产线
的构建，初步构建规模为两条，公司主要负责平板显示 IC 支架组装设备和其他
部分辅助设备，上述产品已经实现了销售。根据与客户的沟通情况，预计未来会
有另外 4 条线（此处每条产线系针对 Mini-LED 背光显示屏的完整背光组装和检测
自动线，具体由募投规划的 6 种产品组成，下同）的设备需求；同时，公司与一
家非苹果公司也进行了初步沟通获取了需求信息，预计需求为 2 条生产线，因而
合理预计未来 2-3 年会有 6 条线的设备采购需求，基于谨慎性原则，本项目预计
销量在实施后第三年（达产第一年）的产能释放率设定为 11 条线的 50%，考虑到
随着 Mini/Micro-LED 显示技术的不断成熟和市场空间的逐渐扩大，公司销售也将
随之拓展的情况，故而采用渐进式释放产能的方式，设定 100%达产规划为 11 条
自动线。
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
根据 LED inside 和高工 LED 的统计数据，2020 年和 2021 年国内 Mini/Micro-LED
领域与显示屏和显示模组相关的投资情况如下：
2020 年国内 Mini/Micro-LED 领域与显示屏和显示模组相关的投资情况
投资主体 投资项目 投资金额（亿元） 立项时间
奥拓电子 Mini LED 智能制造基地建设项目 0.70 2020.01
东贝光电 6 条智能化产线 4.40 2020.03
洲明科技 洲明科技大亚湾 LED 显示屏智能化产线建设 9.60 2020.04
华灿光电 Mini/Micro LED 的研发与制造 14.00 2020.04
晶电 Mini LED 产能规划和建设 12.50 2020.04
雷曼光电 COB 超小间距 LED 显示面板 3.40 2020.04
芯瑞达 新型平板显示背光器件扩建项目 2.68 2020.04
瑞丰光电 Mini LED 背光封装生产、技术研发中心 4.71 2020.05
苹果 Mini/Micro LED 生产基地 23.00 2020.05
兆驰光元 新增 2000 条 LED 封装生产线 20.00 2020.05
鸿利智汇 Mini/Micro LED 新型背光显示一、二期 21.50 2020.06
隆利科技 Mini LED 显示模组新建项目 2.56 2020.07
国星光电 国星光电吉利产业园 19.00 2020.08
维信诺 Micro LED 先进显示技术研发及产业化验证 12.00 2020.08
聚灿光电 聚灿光电扩产 35.00 2020.09
深德彩 Mini LED 智能屏产线 10.00 2020.09
利亚德 智能显示研发、LED 应用产业南方总部等 5.00 2020.12
数据来源：LED inside
2021 年国内 Mini/Micro-LED 领域与显示屏和显示模组相关的投资情况
公司名称 投资项目 投资金额 立项时间
完善 Micro LED 中试线、扩展研发团队及提升公司整 数千万元的 Pre-A 轮
思坦科技 2021.01.05
体研发水平 融资
晶台 重点生产 Mini/Micro LED 产品，规划生产线 3500 条 总投资 51 亿元 2021.01.06
加速高品质 Mini LED 光源批量交付，以及高端汽车光
华引芯 数千万元 A 轮融资 2021 年 1 月
源产能爬坡
深圳市中光电 建设新型显示产业智能制造基地项目，即打造一个
发展集团有限 Mini LED BL 高端贴装组装生产线及整体配套 5G 产品 - 2021.02.08
公司 高端摄像头模组的研发及生产基地
元丰新科技 直接投资利品（晶电和利亚德合资公司） 8,000 万元 2021.03.23
拟变更 1,409.20 万
翰博高新 新投资项目为背光模组项目、研发中心项目 2021.03.29
元募集资金用途
与天津北辰经济技术开发区管理委员会签订了《投资
芯瑞达 投资总额 8 亿元 2021.03.31
框架协议》，拟投资建设Mini LED显示项目
用于LED背光器件扩产项目（包含了对Mini LED产量的
穗晶光电 扩产）、LED闪光灯及车用LED扩产项目和技术研发中 募集资金 2.30 亿元 2021 年 5 月底
心建设项目
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公司名称 投资项目 投资金额 立项时间
在南昌陆续投资建设了 2500 条 LED 封装生产线，同
兆驰光元 累计投资达 50 亿元 2021.07.14
时建设 Mini COB 产线发力 Mini LED 背光量产
瑞丰光电 Mini/Micro LED 湖北生产基地项目开工 投资 15 亿元 2021.07.24
用于中大尺寸 Mini LED 显示模组智能制造基地项目， 拟定增募资不超
隆利科技 2021.08.25
并补充流动资金 10.02 亿元
建设全自动封装产线及下一代材料研发，主要用于 已完成数千万 Pre-A
海容材料 2021.10.11
Mini/Micro LED 等新世代显示产品 轮融资
2021 年 5 月
洲明科技 在公司总部福永增加了 5 条 Mini LED 产线 -
份已经投产
集Mini LED芯片、背光模组、超高清显示终端的研发、
创维 总投资 65 亿元 2021.05.24
生产、销售于一体的综合性科技园区
上季度签约落户临空港的创维Mini LED项目正式落
先 行 投 资 35 亿 元
地。将新建Mini LED背光模组、Mini LED显示终端及其
创维 （总投资不低于100 2021.09.29
配套产品的研发、生产基地，以及生产性辅助用房等
亿元）
生活配套设施
建成后将形成Mini/Micro LED新型显示器件50000KK/月
芯映光电 总投资 80 亿元 2021.09.10
产能的制造基地
与小米签署的联合实验室于揭牌，一起针对行业前沿
TCL 华星 超 100 亿投资 2021.09.29
半导体显示技术开展预研合作
数据来源：高工 LED
由上表可知，2020 年和 2021 年 Mini/Micro-LED 领域与显示模组和显示屏等相
关投资分别为 200.05 亿元和 417.26 亿元；假定上述 Mini/Micro-LED 显示模组和显
示屏相关投资参照平板显示产业投资中设备投资的占比（约 60%）测算，对应的
设备投资总额分别为 120.03 亿元和 250.36 亿元；假定按照平板显示产业设备投资
后段制程设备投资占比为 10%~15%的比例进行估算，2020 年和 2021 年 Mini/Micro-
LED 领域国内投资中对应本次募投规划产品的市场需求规模约为 12.00~18.00 亿
元和 25.04~37.55 亿元。按照通常投资项目 1~3 年的建设期取中值 2 年测算，该部
分市场规模对应需求的释放期约在 2022 年和 2023 年。最近两年 Mini/Micro-LED 领
域国内显示模组和显示屏等相关投资增速约为 101.16%，增长较快，假定以此增
长率测算，2024 年国内 Mini/Micro-LED 相关组装和检测设备市场规模将达到
52.22~78.33 亿元（上述测算是在假定条件下的初步估算结果，并非市场规模的直
接数据或专业机构的预测数据），本次募投项目规划销量相比上述估算的市场需
求规模较小。
此外，根据立鼎产业研究中心数据，2018 年全球 Mini/Micro-LED 市场规模为
2,810 万美元，其中 Mini-LED 占比为 35.6%，达 1,000 万美元。到 2024 年，全球 Mini-
LED 市场规模将达 23.2 亿美元，2018-2024 年复合增长率将达到 147.9%，下游市场
的预计增长速度远超本次募投规划产能释放速度。
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综上，本募投项目相关产品的规划规模相比市场发展预测金额较小，且下游
市场增长快速，故销量预计审慎、合理。
2、公司市场地位情况
公司一直致力于自主研发和知识产权的保护及转化应用，是国家级高新技术
企业，先后获得了“工信部认定第一批专精特新‘小巨人’企业”“广东省高能
效显示面板智能装备工程技术研究中心”“广东省第五批机器人骨干（培育）企
业”“广东省信息化和工业化融合管理体系贯标试点企业”“广东省战略性新兴
产业培育企业（智能制造领域）”“广东省著名商标”“入选‘广东省智能制造
试点示范项目’”“入选‘深圳市 2019 年度战略性新兴产业专项资金新兴产业扶
持计划第四批资助项目’”“入选‘深圳市 2018 年第一批战略性新兴和未来产业
专项资金扶持计划项目’”“入选‘深圳市 2017 年首台（套）重大技术装备应用
扶持计划项目’”“第四届全球触控、蓝宝石行业最具影响力企业评选优秀供应
商”“第十四届深圳企业创新纪录奖”等殊荣。
通过多年的持续努力，公司突破并掌握了精准对位、图像处理、运动控制、
精密压合贴附等方面的核心技术，已具备提供涵盖 OLED 和 LCD 显示器件后段制
程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检
测设备的生产能力，可为客户提供一站式解决方案，是国内具备平板显示模组全
自动组装和检测设备研发和制造能力的企业之一。依靠先进的技术、稳定的产品
性能、完善的售后技术支持，公司产品获得了天马微电子、华星光电、业成科技、
华为、京东方、维信诺、友达光电、伯恩光学、蓝思科技、欧菲光等境内外知名
企业的一致认可，在平板显示器件生产设备行业有较高的美誉度和品牌影响力。
此外，公司与主要竞争对手经营情况的对比（2021 年 12 月末/2021 年）情况
如下表：
单位：万元
公司名称 资产总额 资产净额 营业收入 净利润 综合毛利率
联得装备 250,811.77 143,390.29 88,681.10 1,922.17 27.47%
易天股份 146,966.71 83,115.23 48,387.30 6,919.45 43.88%
鑫三力 103,456.29 40,381.08 36,391.30 -9,998.48 31.70%
集银科技 42,730.50 17,693.66 28,036.10 -2,147.36 26.31%
平均值 135,991.32 71,145.06 50,373.95 -826.05 32.34%
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公司名称 资产总额 资产净额 营业收入 净利润 综合毛利率
深科达 148,866.66 81,497.14 91,092.07 7,506.31 33.04%
注：1）鑫三力为上市公司智云股份的子公司，其财务数据来源于智云股份 2021 年年度
报告，其中资产总额、资产净额、营业收入、净利润是鑫三力的财务指标，综合毛利率为智
云股份平板显示模组设备对应数据；
2）集银科技是上市公司正业科技的子公司，其财务数据来源于正业科技2021年年度报
告，其中资产总额、资产净额、营业收入、净利润是集银科技的财务指标，综合毛利率为正
业科技平板显示模组自动化对应数据。
2019年-2022年第一季度，公司与主要竞争对手的研发投入占营业收入对比情
况如下表：
研发投入占比
公司名称
2022 年 1-3 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
联得装备 10.11% 10.40% 8.50% 9.72%
易天股份 10.98% 11.37% 9.42% 7.17%
正业科技 47.43% 15.59% 9.36% 11.60%
智云股份 7.09% 7.22% 5.25% 19.58%
平均 18.90% 11.14% 8.13% 12.02%
深科达 11.63% 8.17% 9.38% 10.09%
注：由于集银科技和鑫三力研发投入信息未公开，故与其上市母公司公开数据进行对比。
2019年-2021年，公司与主要竞争对手的研发人员占员工总数比例对比情况如
下表：
研发人员占比
公司名称
2021/12/31 2020/12/31 2019/12/31
联得装备 25.19% 28.33% 29.31%
易天股份 34.24% 29.73% 31.36%
正业科技 35.55% 32.29% 32.24%
智云股份 25.68% 22.18% 18.44%
平均 30.17% 28.13% 27.84%
深科达 24.57% 29.53% 36.52%
注：由于集银科技和鑫三力研发人员和员工数量信息未公开，故与其上市母公司公开数
据进行对比。
截至2021年12月31日，公司与同行业可比公司拥有的授权专利和软件著作权
对比情况如下表：
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
公司名称 获得授权专利和软件著作权情况
联得装备 截至 2021 年 12 月末，已获授权专利 135 项，计算机软件著作权授权 75 项
易天股份 截至 2021 年 12 月末，已获得授权专利 127 项，软件著作权 92 项
正业科技 截至 2021 年 12 月末，已获授权发明专利 531 项，软件著作权共 212 项
智云股份 截至 2021 年 6 月末，已获授权专利 140 项，计算机软件著作权授权 65 项
深科达 截至 2021 年 12 月末，已获授权专利 291 项，计算机软件著作权授权 48 项
注：由于集银科技和鑫三力专利和软件著作权信息未公开，故与其母公司公开数据进行
对比；智云股份未公布截至2021年6月末之后的专利和软件著作权信息，故选取其已公开的
截至2021年6月30日的数据进行对比。
由上可知，与同行业可比公司相比，深科达在业务经营方面、研发投入、研
发人员规模、专利保有量等方面具有一定的优势和市场地位。
综上，公司多年来在平板显示领域的积累，为本次募投项目预计销量的顺利
实现奠定了坚实的技术、客户和市场基础，整体达产规模审慎、合理。
3、可比公司同类产品销量或规划销量情况
根据公开披露信息，除发行人外，参与 Mini/Micro-LED 相关设备研制和生产的
企业还有联得装备（300545.SZ）、智云股份（300097.SZ）、华兴源创（688001.SH）
和精测电子（300567.SZ），相关信息如下：
公司名称 相关产品 相关产品销量/达产规划
Mini-LED ACF 贴附&COFPunch 设备、
联得装备 未披露
Mini-LED 全自动 PCB 绑定设备
智云股份 已公布设立研发中心进行研究 未披露
新项目规划销量：
Mini/Micro-LED 和 Micro-OLED 平板显示自动化检测设备，新
Mini/Micro-LED 和 Micro-OLED 平板显
华兴源创 增产能 40 台/年；
示检测设备
Micro-OLED Mura 检测及修复设备，新增产能 18 台/年；
规划销售收入：20,010.00 万元/年
新项目规划销量：
Micro-LED 光学仪器测量设备，新增产能 650 台/年；
Micro-LED 检测与修复设备，新增产能 140 台/年；
精测电子 Micro-LED 显示全制程检测设备 基于 AI 的 Micro-LED 面板柔性检测设备，新增产能 80 台/
年；
Micro-LED 芯片 ATE 设备，新增产能 30 台/年；
规划销售收入：69,300.00 万元/年
信息来源：上市公司公开披露文件。
由上表可知，Mini/Micro-LED 产品生产技术尚未成熟，Mini/Micro-LED 屏幕应用
产品的大规模商业化并未完全落地，国内针对 Mini/Micro-LED 显示模组的组装和
检测设备生产厂家主要系深耕显示装备领域的少数企业，数量相对有限，上述参
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与者规划的产品基本都是单机类型的设备，公司本次规划产品均为自动线，具有
一定的优势。
本次募投规划 Mini/Micro-LED 相关设备销量为 38,698.00 万元，比华兴源创新
型微显示检测设备研发及生产项目规划的销量高，主要与各自募集资金使用计划
和自身业务构成相关，分析如下：
1）募集资金使用计划的投资构成情况
华兴源创 2021 年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资生产类项
目投资和产能规划情况如下表：
拟投入资金 达产产能 达产产值
项目名称 规划产品名称
（万元） （台/套） （万元）
智能手表检测设备 2,600.00 6,500.00
智能手表组装设备 8,000.00 4,000.00
新建智能自动化 治具及配件 250,000.00 3,500.00
设备、精密检测
30,166.28 耳机气密性检测设备 500.00 7,500.00
设备生产项目
（一期和二期） 声学检测设备 600.00 6,300.00
治具及配件 6,000.00 270.00
合计 267,700.00 28,070.00
Mini LED 自动化检测设备 10.00 1,250.00
Micro LED 自动化检测设备 10.00 3,000.00
新型微显示检测
设备研发及生产 16,700.00 Micro OLED 自动化检测设备 20.00 6,400.00
项目
Micro OLED Mura 检测及修复设备 18.00 9,360.00
合计 58.00 20,010.00
SIP 分选机 70.00 21,000.00
半导体 SIP 芯片 SIP 测试机 70.00 24,500.00
测试设备生产项 21,000.00
目 SIP 治具及配件 8,960.00 4,032.00
合计 9,100.00 49,532.00
合计 67,866.28 / 276,858.00 97,612.00
数据来源：上市公司公开信息。
如上表所示，华兴源创在 2021 年向不特定对象发行可转换公司债券募集资
金投资生产类项目和产能规划中，新型微显示检测设备研发及生产项目投入资金
占比为 24.61%，规划销售收入占比为 20.50%。深科达本次向不特定对象发行可转
换公司债券募集资金投入的惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目
和半导体先进封装测试设备研发及生产项目两个项目的投资和产能规划中，惠州
平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目投入资金占比为 55.32%，规划销售
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收入占比为 56.86%，上述投入资金和销售规划具有一定的匹配性。
2）自身业务构成
华兴源创最近三年主营业务收入构成情况如下：
单位：万元
2021 年 2020 年 2019 年
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
检测设备 137,654.63 68.14% 112,838.46 67.27% 86,694.22 68.93%
治具及配件 43,834.67 21.70% 32,622.96 19.45% 34,599.12 27.51%
组装设备 12,053.14 5.97% 15,278.60 9.11% - -
其他 8,473.72 4.19% 6,990.51 4.17% 4,480.39 3.56%
合计 202,016.16 100.00% 167,730.53 100.00% 125,773.73 100.00%
数据来源：上市公司公开信息
深科达最近三年主营业务收入构成情况如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
金额 占比 金额 占比 金额 占比
平板显示模组设备 51,598.07 56.77% 43,604.00 67.73% 35,475.67 75.36%
半导体设备 27,736.02 30.52% 12,051.82 18.72% 3,992.99 8.48%
直线电机 6,434.62 7.08% 4,600.36 7.15% 2,329.27 4.95%
摄像模组类设备 1,937.57 2.13% 1,350.92 2.10% 3,330.74 7.08%
其他 3,182.67 3.50% 2,773.89 4.31% 1,943.96 4.13%
合计 90,888.96 100.00% 64,380.99 100.00% 47,072.63 100.00%
由上可知，华兴源创主要收入来源为检测设备，故而其新型微显示检测设备
研发及生产项目规划的主要为检测设备。深科达本身业务构成中平板显示模组设
备的占比较高，平板显示模组设备又包含组装设备和检测设备，本次募投规划产
品即归属于平板显示模组设备，且主要包含组装和检测两大类，故而本次募投规
划产品销量比华兴源创高与各自业务构成具有匹配性。
综上，公司综合考虑了未来新型显示行业的市场发展情况、潜在客户的需求
状况、公司产品或服务的竞争优势、公司的销售策略、同行业在该领域的布局进
程等因素，结合公司自身业务发展规划情况以确定本次募投项目产品的销售数量；
公司利用自身在平板显示设备领域积累的技术优势和市场地位，紧抓 Mini/Micro-
LED 新型显示产业的发展机遇期，为本次募投项目规划产品预计销量的顺利实现
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奠定了良好的基础，因而本次募投项目的销量预计具有审慎性和合理性。
（二）半导体先进封装测试设备研发及生产项目
1、销量预计的详细情况
公司综合考虑半导体封测设备行业的市场发展情况、潜在客户的需求状况、
公司产品研发计划、公司的销售策略等因素，结合公司自身业务发展规划情况确
定本次募投项目产品的销售数量，具体如下：
（1）市场规模预测
行业上一般根据产品工艺复杂程度、封装形式、封装技术、封装产品所用材
料是否处于行业前沿，通常将带有倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、
系统级封装（SiP）、3D 封装等划分为先进封装范畴，随着摩尔定律逐步放缓，
芯片设计逐步进入瓶颈期，材料和封装技术的进步越来越受到芯片厂商的重视，
目前先进封装主要有两种技术路径：一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的
大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP）；另一种封装技术是将多
个裸片（Die）封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级
封装（SiP）。本次募投项目是针对先进封装的工艺特点进行规划的，其中探针台
和划片机在先进封装和非先进封装中都能适用，固晶机是针对先进封装技术的之
一的平板级封装（PLP）技术研制的，AOI 检测设备是针对先进封装工艺下晶粒
颗粒度更小、结构更复杂的特点研制的，本次募投项目旨在构建一条一体化全自
动封装测试线。
公司本次募投涉及的产品主要有 CP 测试机（又叫“探针台”）、划片机、
固晶机、AOI 芯片检测设备等，主要是针对先进封装工艺设置的。先进封装工艺
包含多种，此处以 PLP 封装测试线为例，其主要流程如下：
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PLP 封装测试工艺流程示意图
上述主要产品在 PLP 封装测试线中的应用如下表：
产品 应用工序 主要功能
用于 Wafer（晶圆）制作完成之后封装前将其上的裸 Die（晶粒）残
CP 测试机 CP 测试
次品找出（Wafer Sort）
划片，有时在切割阶
划片机 主要是将晶圆分割为单个晶粒
段也会用到
固晶机 倒装 将晶粒倒装置于基板上
AOI 芯片检测设 晶圆划片后、测试分 会在晶圆划片后对晶粒的切割道精度、细微崩缺缺陷等进行检测，
备 选等 也可对芯片完成封装后进行外观缺陷检测
根据 SEMI 国际半导体产业协会数据，2020 年全球半导体设备市场规模 712
亿美元，同比增长 19.06%，创历史新高，2015-2020 年复合增速 14.30%。芯片产能
紧张局势仍将延续，预计未来两年半导体设备将继续保持高景气度。区域分布上，
2020 年中国大陆和中国台湾半导体设备规模分别为 187.2 亿美元和 171.5 亿美元，
分别占全球市场的 26.26%和 24.16%，中国大陆成为全球半导体设备第一大市场。
同时 SEMI 预测，2021 年全球半导体设备销售额将首次突破 1,000 亿美元大关，达
到 1,030 亿美元，其中封装测试环节设备市场约占半导体设备市场 10%。根据 Yole
的预测，先进封装市场规模由 2019 年的 288 亿美元增长至 2025 年的 422 亿美元，
占比由 2019 年的 42.6%有望提升至 2025 年的 49.4%。由此推算，即使以 2021 年
全球半导体设备销售规模测算，2025 年中国大陆先进封装测试设备市场规模也将
达到约 13.4 亿美元（1,030*26.26%*10%*49.4%≈13.4，折合人民约 85 亿元），基于
谨慎性原则，本次测算假定后续市场规模保持 85 亿元不变。
（2）市场占有率预测
根据 CSA Research、中国半导体行业协会及 SEMI 数据，预计 2022 年全球半
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导体测试设备将达到 56.12 亿美元，预计 2022 年我国半导体测试设备规模将达到
103.22 亿元。根据 SEMI 数据，2018 年我国测试机、分选机、探针台投资规模分
别占测试设备总规模的 63.10%、17.40%、15.20%。以此半导体产线投资配置比例
测算，则 2022 年我国半导体测试分选机市场规模约为 83.08 亿元。公司半导体测
试分选设备 2021 年预计收入为 2.50-3.00 亿元，基于谨慎性原则在假定不增长的
情况下，2022 年公司半导体测试分选设备的市场占有率约为 2.41%-3.41%，相应
的公司规划本次募投项目在项目实施后第五年达到稳产后的市场占有率也为该
区间。
基于以上测算数据，规划本次募投项目的规划稳产后的销售收入区间为 2.05-
3.07 亿元（85 亿元*【2.41%-3.41%】≈【2.05-3.07】亿元），区间中值为 2.56 元。
同时，考虑到：1）发行人本次募投项目针对的客户群体为国内大型封测厂
商，在该领域发行人已经积累了一定的客户资源，与扬杰科技、华天科技、通富
微电、山东晶导微电子股份有限公司、佛山市蓝箭电子股份有限公司等企业建立
了合作关系，充分掌握了客户的实际需求；2）深科达拟利用自身在智能装备领
域的自动化整合优势，旨在帮助客户构建一体化全自动封装测试线以达到提升生
产效率、降低生产成本的目的；3）根据封装测试产线的设备配比情况，考虑到
自身研发水平和研发项目的进展状况，对募投产品的数量进行调整，再依照 2-3
亿元的收入规模和预估设备销售单价分配各类设备的预计销售数量，进而最终确
定本次募投项目产品的销售数量。
2、结合公司市场地位、可比公司同类产品销量或规划销量，销量预计是否
审慎、合理
（1）公司市场地位
基于对半导体行业发展的判断，深科达整合自身技术优势，通过子公司深科
达半导体于 2016 年切入半导体封测设备领域，并陆续向市场推出测试分光机、
测试分选机等半导体封测系列产品。2019-2021 年半导体封测设备的销售收入分
别为 3,992.99 万元、12,051.82 万元和 27,736.02 万元，年复合增长率高达 163.56%，
相关产品获得了市场的广泛认可，与扬杰科技、华天科技、通富微电、山东晶导
微电子股份有限公司、佛山市蓝箭电子股份有限公司等企业建立了合作关系，累
计积累了众多优质客户群体，市场占有率逐年提升。
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半导体后道测试设备主要包括测试机、分选机、探针台三大类，根据 SEMI 数
据，2018 年我国半导体测试设备中，测试机、分选机和探针台的占比分别为 63.10%、
17.40%和 15.20%，其中探针台和分选机的市场空间容量差距不大。深科达半导体
目前的主要产品为分选机，在该细分领域，国内分选机龙头为长川科技，深科达
半导体与长川科技 2018 年-2021 年上半年的分选机销售对比情况如下：
营业收入（万元）
公司名称
2021 年度 2020 年度 2019 年度 2018 年度
长川科技（A） 93,637.87 55,873.35 26,398.23 11,753.63
深科达半导体（B） 27,219.03 12,051.82 3,992.99 2,164.71
A/B 3.44 4.64 6.61 5.43
由上，近年来深科达半导体分选机的销售收入保持快速增长态势。
公司多年来在半导体封测设备领域的积累，为本次募投项目预计销量的顺利
实现奠定了坚实的技术、客户和市场基础。
（2）可比公司同类产品销量或规划销量
根据公开披露信息，除发行人外，参与本次募投规划涉及相关设备研制和生
产的企业还有新益昌（688383.SH）、长川科技（300604.SZ）、光力科技（300480.SZ）、
华兴源创（688001.SH）和联得装备（300545.SZ），相关信息如下：
公司名称 已有产品/规划项目 相关产品销量/规划销量
2020 年和 2019 年销售收入分别为 2,170.33 万元和 2,268.21 万元,销
新益昌 半导体固晶机
量为 89 台和 103 台
新项目规划销量：
探针台 485 台，其中 CP12-SOC/CIS（200 台）、CP12-Memory（120
长川科技 探针台研发及产业化项目
台）、CP12-Discrete（75 台）、CP12-SiC/GaN（90 台）；
规划销售收入：40,740.00 万元/年
新项目规划销量：
半导体智能制造产业基地
光力科技 划片机 300 台；
项目（一期）
规划销售收入：64,200.00 万元/年
新项目规划销量：每年新增 SIP 分选机 70 台（套），SIP 测试机
半导体 SIP 芯片测试设备
华兴源创 70 台（套），治具及配件 8,960 个；
生产项目
规划销售收入：49,532.00 万元/年
新项目规划销量：COF 倒装设备 50 套，IGBT 芯片及模组封装设备
半导体封测智能装备建设
联得装备 50 套；
项目
规划销售收入：23,000.00 万元/年
注：上述信息来源于上市公司公开披露信息；另外表中探针台也可称为 CP 测试机。
本次募投项目规划主要产品的国内市场份额目前主要由境外企业占据，国内
参与企业较少，其国内市场容量以及国内可比公司已有销售或已规划募投项目预
测销量的情况如下：
1）探针台
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根据 CSA Research、中国半导体行业协会及 SEMI 数据，预计 2022 年全球
半导体测试设备将达到 56.12 亿美元，预计 2022 年我国半导体测试设备规模将
达到 103.22 亿元。根据 SEMI 数据，2018 年我国测试机、分选机、探针台投资
规模分别占测试设备总规模的 63.10%、17.40%、15.20%。以此半导体产线投资
配置比例测算，则 2022 年我国探针台的市场规模约为 15.69 亿元。
根据公开信息，国内参与探针台研发和销售的企业主要有长川科技
（300604.SZ）和矽电半导体设备（深圳）股份有限公司，其中长川科技通过探针
台研发及产业化项目规划了年产 300 台探针台和 40,740.00 万元/年销售收入，矽
电半导体设备（深圳）股份有限公司已实现了销售，但无公开数据；本次募投项
目规划达产 100%后实现年销售划片机 40 台，销售金额为 1,920.00 万元；本次募
投项目规划金额相比同行业可比公司募投项目的规划金额和国内市场空间都较
小，具有谨慎性和合理性。
2）划片机
根据 SEMI 数据，2021 年全球封装设备市场规模为 69.9 亿美元，2015-2021
年的复合增长率达 18%，预计 2022 年将继续增长至 72.9 亿美元，对应 2022 年
划片机的市场空间约为 20.4 亿美元，我国封装环节较为成熟，行业市场约占全
球四分之一，预计 2022 年半导体划片机市场空间在 32-36 亿人民币。
目前国内参与划片机设备生产和研发的企业不多，根据公开信息，光力科技
（300480.SZ）通过半导体智能制造产业基地项目（一期）规划了年产 300 台划
片机和 64,200.00 万元/年的销售收入；本次募投项目规划达产 100%后实现年销
售划片机 40 台，销售金额为 3,120.00 万元；本次募投项目规划规划金额相比同
行业可比公司募投项目的规划金额和国内市场空间都较小，具有谨慎性和合理性。
3）固晶机
本次半导体先进封装测试设备研发及生产项目规划的固晶机预计销量 120
台，预计销售额 14,400 万元，其规划的销量和销售额相对探针台、划片机和 AOI
芯片检测设备等产品较高，该等规划主要基于公司技术积累与业务布局、固晶机
的产品特性、国内封装设备行业的发展状况等方面考虑的，具体如下：
（a）技术积累与业务布局
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公司针对固晶机已进行了多方位的布局：①从技术层面，公司在智能装备领
域深耕多年，已经掌握了精准对位、运动控制等方面的核心技术，上述技术与固
晶机要求的在高速运动下保持精准对位和高精度运动控制高度契合。此外，公司
早在 2019 年就开立了“SSA 全自动芯片贴合机研发项目”，该项目针对适用传统
封装工艺的固晶机，目前已经研制出产品并实现了销售，并为本次募投规划的固
晶机产品组建了研发团队，积累了一定的设备开发经验，奠定了良好的技术基础。
②从业务规划层面，公司 2018 年设立控股子公司深科达微电子切入摄像头微组
装领域，并开始了适用图像处理、存储等类型芯片固晶机的研发，2019 年深科达
微电子取得了专利“芯片贴合机构及芯片组装设备”（ZH201921558331.1）。2021
年公司参股专业从事固晶机研究与开发的深圳市矽谷半导体设备有限公司，进一
步强化了在半导体固晶机方面的业务布局。
（b）固晶机的产品特性
固晶机是半导体封装测试的关键设备之一，其应用领域不同，设备类型也不
同，具体来说，固晶机可分为适用传统封装和先进封装。仅以先进封装为例，可
分为适用倒装芯片（FC）技术、晶圆级封装（WLP）技术、平板级封装（PLP）
技术、系统级封装（SiP）技术、3D 封装技术等，每种封装技术又可细化为不同
的工艺类型；从芯片应用场景上，固晶机又需针对消费级、工业级、汽车级、军
工级、航天级等设计不同的结构和性能参数；另外不同固晶机设备参数指标方面
也有较大差异，单从固晶机精度来讲，要求就从几微米到几十微米不等；从单台
售价方面，根据不同的需求，从几十万人民币到几百万人民币不等。因而固晶机
具有一定的定制化属性，与公司多年来在定制化智能装备领域的业务高度契合。
此外，本次募投项目是针对先进封装工艺特点规划的固晶机，首先从平板级封装
（PLP）技术方面进行重点攻关，进而扩展到其他先进封装技术，具有一定的业
务拓展性，针对的目标市场也较为广阔。
（c）国内封装设备行业的发展状况
根据 Yole development，预计 2024 年全球半导体固晶机市场将达到 10.83 亿
美元（约为 68.95 亿人民币），按照 SEMI 数据统计 2020 年中国大陆和中国台湾
半导体设备规模分别占全球市场的 26.26%和 24.16%比例测算，2024 年中国大陆
半导体固晶机市场规模约为 18.11 亿元（不考虑中国大陆市场占比提升的因素）。
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公司看好国内半导体封装侧测试设备领域的发展前景，拟利用现有技术积累和客
户资源，通过本次募投项目的实施，研制适用先进封装工艺的固晶机，以顺应半
导体设备国产化的趋势，丰富公司的产品线，为公司开拓新的业务增长点，提升
自身盈利水平。
从国内封装设备行业企业来看，新益昌（688383.SH）是国内固晶机领域的
代表企业，根据公开披露信息，新益昌的固晶机主要分为 LED 固晶机和半导体
固晶机，其中以 LED 固晶机为主，占其 2018 年-2020 年总收入的 70%以上，是
其重要的收入来源；而与本次募投规划类型相似的半导体固晶机，2018 年-2020
年销售额分别为 171.63 万元、2,268.21 万元和 2,170.33 万元，占其总收入的比例
分别为 0.25%、3.46%和 3.08%，销量和占比都相对较小。2021 年上半年新益昌
半导体固晶机收入增幅较大，达到了 5,287.08 万元，收入占比提升到 10.70%，
与国内半导体固晶机设备行业的发展情况吻合，即国内半导体固晶机领域国内企
业虽然起步晚、底子薄，但正在努力追赶的进程中。
另外，国内同行业可比上市公司联得装备（300545.SZ）在 2020 年向特定对
象发行股票募集资金规划项目中，“半导体封测智能装备建设项目”规划的 COF
倒装设备预计销售收入为 13,000 万元，与公司本次规划 14,400 万元的固晶机预
计销售额接近，也进一步印证了同行业公司对国内半导体封装设备领域的乐观预
期。
综上所述，本次募投规划产品固晶机销量和销售额相对较高，与发行人自身
技术和人才积累、业务规划等契合，是发行人从半导体固晶机产品特点出发，基
于对其未来国内需求市场的预期而设定，符合发行人发展实际和行业发展状况，
具有合理性。
4）AOI 检测设备
按照 SEMI 数据测算，2018 年半导体检测&量测设备约占半导体设备投资
总额的 11%，预计 2020 年全球检测&测量市场空间约为 64.7 亿美元，其中中国
大陆该市场规模约为 16 亿美元，在检测&量测设备中，缺陷检测与量测部分占
比分别约为 2/3、1/3，则相应 2020 年国内半导体缺陷检测设备的市场规模约为
10.7 亿美元（68.11 亿元人民币）。
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本次募投项目规划的 AOI 检测设备属于半导体缺陷检测设备的一种，设备
较为细分，暂无清晰准确的同行业可比公司信息。本次募投项目规划达产 100%
后实现年销售 AOI 检测设备 50 台，销售金额为 3,250.00 万元；该规划销量相比
国内市场需求而言，占比较小，具有谨慎性和合理性。
根据 SEMI 预测，2021 年全球半导体设备销售额将首次突破 1000 亿美元大
关，达到 1030 亿美元。另外根据 SEMI 数据，封装测试环节设备市场约占半导体
设备市场 10%，参照 2020 年中国大陆和中国台湾半导体设备规模分别占全球市
场的 26.26%和 24.16%比例测算，预计 2021 年中国大陆半导体封装测试设备市场
规模约为 27 亿美元（1030*10%*26.26%≈27 亿美元，折合人民币约为 172 亿，包
括先进封装和非先进封装概念的封装设备和测试设备），假定该市场规模不变的
情况下，按照目前各个同行业可比公司募投项目的销售规划测算的未来市场占有
率情况如下：
公司 长川科技 光力科技 华兴源创 联得装备 深科达
规划销售额（万元） 40,740.00 64,200.00 49,532.00 23,000.00 25,915.00
市场占有率 2.37% 3.73% 2.88% 1.34% 1.51%
注：本次市场占有率仅以各个公司募投规划销售额测算。
由上可知，目前国内参与本次募投项目规划所涉产品的企业并不多，除部分
产品已有少量销售外，大多处于市场开拓阶段；各个企业规划的销售额相比不断
扩大的国内市场需求而言，存有一定的国产替代空间，伴随着国内半导体产业的
崛起和相关设备国产化趋势的不断显现，公司未来在半导体先进封装测试设备领
域的发展大有可为。
综上，公司综合考虑了半导体封测设备行业的市场发展情况、潜在客户的需
求状况、公司产品研发计划、同行业企业当前研制进展与布局等因素，结合公司
自身业务发展规划情况以确定本次募投项目产品的销售数量；公司利用自身在半
导体封测设备领域积累的技术优势和市场地位，紧抓国内半导体产业迅速发展和
封测设备国产化的战略机遇期，为本次募投项目规划产品预计销量的顺利实现奠
定了良好的基础，因而本次募投项目的销量预计具有审慎性和合理性。
二、结合该项目与公司近几年历史项目的差异，成本费用的测算方法是否合
理，列表对比募投项目与公司历史的成本费用占比，相关成本费用测算是否完整
（一）惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目
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惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目测算的成本费用与公司
历史数据对比情况如下表：
本次募投项目 2020 年度 2019 年度
序号 项目 金额 金额 金额
比例 比例 比例
（万元） （万元） （万元）
1 生产成本 25,050.50 64.73% 26,270.16 60.25% 22,489.93 63.40%
1.1 直接材料费用 21,283.90 55.00% 23,463.06 53.81% 20,607.71 58.09%
1.2 人工费用 2,350.00 6.07% 796.87 1.83% 545.67 1.54%
1.3 折旧及摊销 642.64 1.66% 1,017.29 2.33% 793.86 2.24%
1.4 其他制造费用 773.96 2.00% 992.93 2.28% 542.69 1.53%
2 销售费用 4,063.29 10.50% 6,906.97 10.66% 5,513.51 11.68%
3 管理费用 2,128.39 5.50% 3,512.05 5.42% 3,401.40 7.21%
4 研发费用 3,482.82 9.00% 6,076.95 9.38% 4,762.40 10.09%
5 财务费用 - - 416.92 0.64% 125.07 0.27%
6 税金及附加 259.59 0.67% 275.98 0.43% 222.29 0.47%
7 所得税 557.01 1.44% 628.98 0.97% 290.17 0.61%
收入 38,698.00 / 43,604.00 / 35,475.67 /
注：本表中 2019 年和 2020 年的生产成本和收入计取的是公司当期平板显示模组类设备
的数据，销售费用、管理费用、研发费用、税金及附加和所得税计取的是公司当期的合并报
表数据。
由上表可知，1）本次募投项目总的生产成本与公司历史数据相当，处于合
理水平：其中直接材料费用、其他制造费用与历史数据相当；由于本项目是在自
建厂房里通过购买相关设备进行自主机加工的方式生产，与原来主要在租赁厂房
和机加工主要通过外协方式进行生产的情况有所不同，故而折旧及摊销与公司历
史数据存在一定的差异；由于本次募投公司将加强自主生产能力的投入，增加装
配和机加工人员的招聘和培养，提升订单的交期管控和产品质量控制能力，故而
人工费用占比较历史数据有所增加；2）销售费用、管理费用和研发费用与公司
历史数据相当，具有合理性；3）本项目暂未考虑财务费用；4）本次募投项目税
金及附加和所得税测算暂未考虑软件增值税即征即退的影响，故而会高于公司历
史数据，具有合理性。
（二）半导体先进封装测试设备研发及生产项目
半导体先进封装测试设备研发及生产项目测算的成本费用与公司历史数据
对比情况如下表：
8-2-29
大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
本次募投项目 2020 年度 2019 年度
序号 项目 金额 金额 金额
比例 比例 比例
（万元） （万元） （万元）
1 生产成本 17,215.43 66.43% 8452.31 69.63% 2869.17 71.95%
1.1 直接材料费用 13,994.10 54.00% 7942.21 65.43% 2611.02 65.48%
1.2 人工费用 2,170.00 8.37% 123.99 1.02% 94.92 2.38%
1.3 折旧及摊销 533.03 2.06% 1.65 0.01% 2.25 0.06%
1.4 其他制造费用 518.30 2.00% 384.46 3.17% 160.98 4.04%
2 销售费用 1,295.75 5.00% 904.83 7.45% 504.72 12.66%
3 管理费用 1,036.60 4.00% 441.44 3.64% 272.31 6.83%
4 研发费用 2,332.35 9.00% 432.53 3.56% 256.52 6.43%
5 财务费用 - - 72.43 0.60% 57.15 1.43%
6 税金及附加 177.88 0.69% 41.92 0.35% 8.38 0.21%
7 所得税 578.55 2.23% 191.82 1.58% -16.69 -0.42%
收入 25,915.00 / 1,2138.75 / 3,987.82 /
注：本表中 2019 年和 2020 年的各类费用成本计取的是子公司深科达半导体当期的财务
数据。
由上表可知，1）本次募投项目的生产成本较子公司深科达半导体的历史数
据低，原因在于本次募投所涉产品相较于目前公司的分选测试设备在技术指标、
应用范围、设备稳定性和性能方面有所优化升级，整体毛利率水平高于现有半导
体类设备：其中直接材料费用、其他制造费用占比与毛利率水平相当的平板显示
模组类设备的历史数据相吻合；由于本项目是在自建厂房里通过购买相关设备进
行自主机加工的方式生产，与原来主要在租赁厂房和机加工主要通过外协方式进
行生产的情况有所不同，故而折旧及摊销与公司历史数据存在一定差异；由于本
次募投公司将加强自主生产能力的投入，增加装配和机加工人员的招聘和培养，
提升订单的交期管控和产品质量控制能力，故而人工费用占比较历史数据有所增
加；2）由于本项目属于研发及产业化项目，新产品占比较高，前期研发投入较
相对成熟的半导体测试分选设备占比高，存在合理性；就销售费用而言，因为会
利用现有的渠道和客户进行开拓，其趋势与历史数据变化保持一致；管理费用与
子公司深科达半导体的历史数据相当，具有合理性；3）本项目暂未考虑财务费
用；4）本次募投项目税金及附加和所得税测算暂未考虑软件增值税即征即退的
影响，另外深科达半导体 2019 年所得税存在抵扣前期亏损的情况，故而本次募
投项目会高于深科达半导体的历史数据，具有合理性。
8-2-30
大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
综上所述，惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目和半导体先进
封装测试设备研发及生产项目与公司近几年历史项目数据匹配，成本费用的测算
方法合理，上述项目成本费用占比与历史数据具有可比性，相关成本费用测算完
整。
三、申报会计师的核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师履行了以下主要核查程序：
1、获取销量预测的过程表，分析其是否与发行人情况相符合，销量预计是否
审慎合理；
2、获取该项目与近几年历史项目的数据对比情况，分析其成本费用占比是否
合理，相关成本费用测算是否完整。
（二）核查结论
经核查，申报会计师认为：
1、发行人结合自身业务发展规划情况确定本次募投项目产品的销售数量，
销量预计审慎、合理；
2、经该项目与近几年历史项目的数据对比情况，其成本费用占比合理，相关
成本费用测算完整。
3.关于经营情况
根据首轮回复及公开资料，1）报告期内应收账款占各期营业收入的比重分
别为45.26%、58.11%、60.84%和77.07%，最近一年及一期公司对主要客户的信用政
策未发生重大变化。2）公司报告期各期末存货跌价准备计提比例分别为9.54%、
3.06%、1.97%、1.37%，呈现下降趋势，且2019年以来低于可比上市公司平均值；
2021年三季末，发行人仍有较大金额的库存商品无对应订单，且无订单库存商品
基本系交付客户试用的设备。3）2021年前三季度，公司营业收入较上年度增长
9.72%，销售费用较上年度增长22.65%，不匹配的原因包括：公司销售人员人数大
幅增长；受疫情影响公司员工难以在当地及时开展工作，公司劳务外包支出大幅
增长。4）由于毛利率较高的产品收入占比下降、原材料采购成本上涨、市场竞
争加剧及OEM采购占比上升，2021年1-9月公司主营业务毛利率较2020年下降6.94
个百分点。5）根据业绩快报，公司2021年营业收入同比增长40.62%，归属于母公
8-2-31
大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
司所有者的净利润同比下降21.21%。
请发行人说明：（1）信用政策未发生重大变化但应收账款占营业收入比重
大幅增长的原因及合理性，结合报告期各期应收账款逾期情况，是否存在重大坏
账风险；（2）2021年三季末无订单商品的试用及销售情况，存货跌价准备计提比
例逐步下降且低于可比上市公司平均值的原因及合理性，进一步论证计提是否充
分；（3）结合公司业务规模扩大情况，分析公司销售人员人数及劳务外包支出
同时大幅增长的合理性；（4）原材料市场价及采购价的变动情况是否一致，毛
利率下降趋势是否持续，是否对公司经营构成重大不利影响，本次募投项目建成
后对公司毛利率的影响；（5）2021年营业收入与归属于母公司所有者的净利润变
动情况不匹配的原因及合理性，公司生产经营是否出现重大不利变化。
请发行人根据回复完善“重大事项提示”及“风险因素”相关内容，按照重
要性进行排序，增强针对性。
请申报会计师核查并发表意见。
回复：
一、信用政策未发生重大变化但应收账款占营业收入比重大幅增长的原因及
合理性，结合报告期各期应收账款逾期情况，是否存在重大坏账风险
（一）信用政策未发生重大变化但应收账款占营业收入比重大幅增长的原因
及合理性
公司客户收款政策主要为“预收定金-发货款-验收款-质保金”的形式，另外
公司根据客户的订单规模、合作程度、商业信用和结算需求以及双方商业谈判的
情况，对主要客户信用政策稍作调整，每期付款的金额、比例及时间也存在差异。
最近两年对主要客户的付款方式如下：
主要客户名称 2021 年度 2020 年度
1、最终验收月份 25 日后 60 天内支付 100%；
2、交机后 60 天内 TT80%，最终验收后 60
1、交机后 90 天内 TT80%，最终验收后
天内 TT20%；
90 天内 TT20%；
3、最终验收后 60 天内支付 100%；
2、交机后 90 天内 TT70%，最终验收后
业成科技（成都）有 4、最终验收后 90 天内支付 100%；
90 天内 TT30%；
限公司 5、最终验收月份 25 日后 120 天内支付
3、最终验收月份 25 日后 90 天内支付
100%；
100%；
6、最终验收月份 25 日后 90 天内支付 100%；
4、最终验收后 90 天内支付 100%
7、交机后 90 天内 TT80%，最终验收后 90
天内 TT20%
8-2-32
大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
主要客户名称 2021 年度 2020 年度
成都京东方光电科技
送货并开具发票后支付 90%，最终验收支付 10%
有限公司
绿点科技（无锡）有 1、验收后 90 天付全额；2、验收后
/
限公司 100% T/T
南京一克思德科技有 到货并提供发票支付 90%，质保期满 到货后 90 天付 60%，现场验收后 90 天付
限公司 后支付 10% 30%，质保一年后 90 天付 10%
1、到货并开据发票后 30 天内，支付
1、合同签订后一个月内，支付 30%，货到
60%，最终验收合格支付 30%，质保期满
两个月内支付 30%，验收合格收到发票后
后 30 天内，支付 10%；
两个月内支付 30%，10%质保金 12 个月内
2、签订合同后 7 天内支付 30%，初步检
付清；
验合格后 7 天内支付 30%，验收合格并
2、货到验收合格，开具发票后 30 天内支
提供发票后 7 天内支付 30%，质保期满
付 80%，安装调试、最终验收合格后 30 天
后支付 10%；
内支付 15%，质保期满后 30 天内支付 5%；
高视科技（苏州）有 3、签订合同后 7 天内支付 30%，验收合
3、签订合同后支付 30%，验收合格后 30 天
限公司（更名前：惠 格并提供发票后 7 天内支付 60%，质保
内支付 60%，质保期后支付 10%
州高视科技有限公 期满后支付 10%；
4、验收合格后支付 100%；
司） 4、签订合同后支付 30%，调试合格运转
5、到货验收合格，并开具增值税发票 30 天
正常后 30 天内支付 30%，验收合格后支
内，支付 60%，最终验收合格支付 30%，质
付 30%，质保期满后支付 10%；
保期满后支付 10%；
5、签订合同后支付 30%，验收合格后支
6、合同签订后 7 天内支付 30%，到货后 7
付 60%，质保期满后支付 10%；
天内支付 30%，验收合格并收到发票后 7
6、签订合同后支付 30%，验收合格后 30
天内支付 30%，10%质保金 12 个月内付清；
天支付 60%，质保期满后支付 10%；
7、月结 30 天
7、月结 30 天
1、合同签订后付 30%，剩余 70%设备验收后分期 10 个月付清；
山东晶导微电子股份
2、合同签订后 3 天内支付 30%，剩余 70%货款，设备到厂验收后次月开始分 10 个
有限公司
月付清
安装调试完成后 30 天内支付 50%，最
湖北展拓光电科技有 终验收完成之日起 30 天内支付 40%，
/
限公司 剩余款项在终验收之日起 180 天内支
付
1、初验收并提供发票后 30 天内支付
70%，验收合格并提供发票后 30 天内
支付 25%，质保期满后 30 天内支付
初验收并提供发票后 30 天内支付 70%，
武汉天马微电子有限 5%；
验收合格并提供发票后 30 天内支付
公司 2、到货验收支付 70%，技术验收支付
25%，质保期满后 30 天内支付 5%
30%；
3、到货验收支付 70%，技术验收支付
25%，质保期满支付 5%
1、合同签订后 7 天内，支付 50%，验收合
格并提供发票后支付 50%；
光子（深圳）精密科 合同签订后 7 天内支付 50%，验收合格
2、发货前 7 天内，支付 30%，安装调试完
技有限公司 后一个月内支付 50%
毕 7 天内，支付 30%，验收合格后 7 天内
支付 30%，验收合格之日起 1 年内支付 10%
1、初验收并提供发票后 30 天内支付
70%，最终验收并提供发票后 30 天内支
1、初验收并提供发票后 30 天内支付 70%，
广州国显科技有限公 付 20%，质保期满后 30 天内支付 10%；
最终验收并提供发票后 30 天内支付 20%，
司 2、初验收并提供发票后 30 天内支付
质保期满后 30 天内支付 10%
90%，最终验收并提供发票后 30 天内支
付 10%
1、每条线 90 万元的定金需方支付给供方，剩余货款双方另行补充约定；
江苏群力技术有限公
2、合同签订后支付 20 万元，到货支付 132 万元，设备验收合格后 30 天内支付 450
司
万元，尾款于签订合同之日起一年内付清
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
主要客户名称 2021 年度 2020 年度
1、合同签字后支付 30%，设备安装调试 6 个月后支付 60%，验收合格后一年内支
江西振力达智能装备 付 10%；
科技有限公司 2、合同签字并提供发票后支付 30%，设备安装调试后支付 60%，验收合格后一年
内支付 10%
1、验收合格并提供发票后 90 天内支付 100%；
蓝思科技（长沙）有
2、合同签订后 15 天内支付 30%，送货后 15 天内支付 30%，验收合格并提供发票
限公司
后 15 天内支付 30%，质保期满后 15 天内支付 10%
1、初验收并提供发票后 22 天内支付 70%，验收合格并收到发票后 22 天内支付 25%，
厦门天马微电子有限
质保期满后 22 天内支付 5%；2、初验收并提供发票后 30 天内支付 70%，验收合格
公司
并收到发票后 30 天内支付 25%，质保期满后 30 天内支付 5%
注：由于同个客户的不同合同订单因设备的定制化程度不同，对付款条款的约定可能存
在差异，因此上表的部分客户具有多条付款政策。
从上表可以看到，报告期内公司主要客户货款结算政策变动不大，货款结算
政策主要依据当期交易设备情况、与客户合作关系、商务谈判等因素的不同而有
一定的差异，公司整体上对主要客户信用政策未发生重大变化。
报告期末，公司应收账款占营业收入的比例如下：
项目 2022-3-31 2021-12-31 2020-12-31 2019-12-31
应收账款占当期营业收入的比例 324.30% 56.55% 60.84% 58.11%
注：上表 2022 年 3 月末的数据未作年化处理。2022 年 3 月末应收账款占当期营业收入
的比例较高，也受到其计算分母系 2022 年第一季度的营业收入的影响，而 2019 年度至 2020
年度的比例计算分母系该年度的营业收入。
公司 2019 年第四季度、2020 年第四季度和 2021 年第四季度的主营业务收入
占全年的比例分别为 45.76%、48.82%和 22.06%，2020 年第四季度确认的收入占比
较高，加上信用期影响，截至年底较多货款尚在付款信用期内，导致 2020 年末
应收账款余额较高，占当期营业收入的比例较高。
公司 2022 年 3 月末应收账款占当期营业收入的比例较大，主要是受到其计
算分母系 2022 年 1-3 月的营业收入的影响，而 2019 年度至 2021 年度的比例计算
分母系该年度的营业收入。
此外，报告期内，半导体设备收入金额分别为 3,992.99 万元、12,051.82 万元、
27,736.02 万元和 7,995 万元，半导体设备收入增长较快。近年来，在贸易战的背
景下和国内政策的支持下，半导体封测行业发展迅速，在主要设备供应商中，国
外封测设备供应商竞争力较强，国内也有部分厂商在争抢赛道。报告期内，公司
半导体业务正处于市场开拓前期，业务规模正在爬坡，半导体设备具有类标准化
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
特点，公司与国内外的同行业公司的产品同质化程度较高，可替代性较强，为了
快速开拓市场和新客户，抢占市场先机，公司在报告期内对半导体设备的销售采
用连贯、稳定且相对宽松的信用政策，信用期主要为设备验收后的 3-9 个月内支
付除已交定金外的剩余货款，随着半导体设备收入的快速增长，公司期末应收账
款余额也随之增长。
2021 年末，公司应收账款占营业收入的比例为 56.55%，较 2019 年末、2020
年末的占比低。
报告期各期，公司应收账款占营业收入的比例与同行业可比上市公司的情况
如下：
公司名称 2022-3-31 2021-12-31 2020-12-31 2019-12-31
联得装备 219.92% 51.23% 49.19% 42.93%
易天股份 144.09% 37.02% 41.92% 33.53%
智云股份 587.26% 48.08% 47.93% 121.45%
正业科技 244.98% 49.85% 57.32% 72.24%
可比公司平均值 299.06% 46.54% 49.09% 67.54%
深科达 324.30% 56.55% 60.84% 58.11%
注：上表 2022 年 3 月末的数据未作年化处理。2022 年 3 月末应收账款占当期营业收入
的比例较高，也受到其计算分母系 2022 年 1-3 月的营业收入的影响，而 2019 年度至 2021 年
度的比例计算分母系该年度的营业收入。
公司应收账款占营业收入的比重在 2020 年末、2021 年末及 2022 年 3 月末较
可比公司平均值高，但仍处在同行业可比公司范围内。
2019 年末，公司应收账款占营业收入的比重较可比公司平均值低，主要是智
云股份和正业科技的占比较高，拉高了可比公司的平均值。
2020 年末，公司应收账款占营业收入的比重较可比公司平均值高，主要系公
司 2020 年第四季度营业收入占比为 48.53%，占比较高，加上信用期的影响，导
致 2020 年末较大的货款尚在信用期内，应收账款占营业收入的比例较高。
2021 年末，公司应收账款占营业收入的比重较可比公司平均值高，主要原因
是公司 2021 年度第三季度营业收入占比较高，至 2021 年末部分应收账款尚在信
用期内。不过，由于 2021 年公司营业收入高峰期提前，2021 年末应收账款占营
业收入的比重较 2020 年末有明显下降。
2022 年 3 月末，公司及同行业可比公司的应收账款占营业收入的比重均大幅
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
增长，主要受计算分母系 2022 年 1-3 月的营业收入的影响。
2019 年度至 2021 年度，公司营业收入季节性分布占比与可比公司对比情况
如下表：
年份 季节 联得装备 易天股份 智云股份 正业科技 可比平均值 深科达
第 1 季度 25.51% 16.99% 32.59% 28.22% 25.83% 22.63%
第 2 季度 25.02% 26.04% 13.38% 25.33% 22.44% 22.76%
2021 年度
第 3 季度 27.03% 21.38% 20.96% 24.26% 23.41% 32.66%
第 4 季度 22.44% 35.59% 33.07% 22.19% 28.32% 21.94%
第 1 季度 20.93% 12.66% 15.94% 24.26% 18.45% 8.81%
第 2 季度 24.02% 34.69% 22.78% 30.53% 28.00% 21.26%
2020 年度
第 3 季度 28.31% 18.27% 22.89% 25.82% 23.82% 21.40%
第 4 季度 26.74% 34.38% 38.39% 19.39% 29.73% 48.53%
第 1 季度 26.45% 12.56% 9.10% 23.54% 17.91% 15.43%
第 2 季度 23.46% 37.30% 47.18% 29.41% 34.34% 19.80%
2019 年度
第 3 季度 21.52% 20.85% 18.70% 34.38% 23.86% 18.97%
第 4 季度 28.56% 29.29% 25.02% 12.66% 23.88% 45.80%
注：上表根据各可比公司公开披露的营业收入计算所得。
公司收入具有季节性特点，但各年度的季度分布亦不完全相同，2019 年与
2020 年第四季度占比最高，2021 年第三季度占比最高。同行业可比公司联得装
备、易天股份、智云股份、正业科技因产品细分功能、业务人员市场开拓、下游
市场具体需求等因素差异，季节性波动存在差异。
公司收入季节性分布主要受签订大额订单、设备集中交付等因素的影响，公
司主要客户通常在每年的第一季度制定年度采购需求计划，第二季度、第三季度
向公司下达订单，在下半年生产、出货和验收，导致公司下半年确认的收入较多。
此外，公司平板显示模组设备的下游终端产品主要为智能手机，智能手机通常在
下半年产销两旺，从而带动上游相关设备行业在下半年的订单较多。因此，公司
各季度收入占比情况符合公司所处发展阶段及专用设备制造行业特点，公司收入
季节性与周期性波动的情况符合行业惯例。
综上，公司信用政策未发生重大变化但应收账款占营业收入比重大幅增长，
符合公司生产经营实际，具有合理性，公司虽然存在应收账款逾期情况，但不存
在因客户信用较差、丧失支付能力等导致大额应收账款无法收回的情况，不存在
需要通过诉讼仲裁等司法途径进行催收的应收账款。2021 年 9 月末应收账款占营
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
业收入比重较上年末大幅增长的趋势与同行业可比公司相匹配。
（二）结合报告期各期应收账款逾期情况，是否存在重大坏账风险
报告期各期末，公司应收账款逾期情况如下：
单位：万元
2022-3-31 2021-12-31 2020-12-31 2019-12-31
类别
金额 占比 金额 占比 金额 占比 金额 占比
信用期内 38,894.96 67.77% 39,185.74 70.99% 27,908.55 66.04% 21,795.23 73.44%
信用期外 18,496.77 32.23% 16,012.76 29.01% 14,353.89 33.96% 7,884.08 26.56%
合计 57,391.72 100.00% 55,198.50 100.00% 42,262.44 100.00% 29,679.31 100.00%
报告期各期末公司应收账款余额中信用期外占比分别为 26.56%、33.96%、
29.01%、32.23%，波动幅度较小。
报告期各期末，公司逾期应收账款期后回款情况如下：
单位：万元
时间 逾期应收账款余额 期后回款金额 期后回款比例
2022-3-31 18,496.77 1,330.52 7.19%
2021-12-31 16,012.76 4,109.37 25.66%
2020-12-31 14,353.89 11,854.08 82.58%
2019-12-31 7,884.08 7,621.75 96.67%
注：上表回款统计的截止日为 2022 年 4 月 30 日。
由上表可知，逾期应收账款的期后回款情况较好。公司部分客户在实际结算
货款的过程中，存在付款流程较长而发生逾期的情况，该类客户均为行业内知名
客户，与公司合作情况良好，信用度较高，相关逾期款项期后回款情况良好。此
外，也存在一部分资金较为紧张的客户发生逾期情况。公司对于逾期货款已采用
如电话、邮件、发函等多种形式积极催收，且每年末根据坏账准备计提政策计提
坏账准备。
报告期各期末，公司应收账款期后回款情况如下：
单位：万元
时间 应收账款余额 期后回款金额 期后回款比例
2022-3-31 57,391.72 8,741.32 15.23%
2021-12-31 55,198.50 17,695.57 32.06%
2020-12-31 42,262.44 38,947.68 92.16%
2019-12-31 29,679.31 28,232.16 95.12%
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
注：上表回款统计的截止日为 2022 年 4 月 30 日。
由上表可知，发行人应收账款期后回款正常，截至2022年4月30日，报告期末
应收账款已回款15.23%。
报告期各期末，公司对应收账款按账龄分析法计提坏账准备。报告期各期末，
公司应收账款余额中账龄在 1 年以内的金额占比分别为 85.07%、85.55%、82.20%
和 82.07%，报告期末 1 年以内账龄的应收账款占比较高。
报告期内，公司应收账款坏账准备金额分别为 2,253.42 万元、2,839.75 万元、
3,689.02 万元和 4,033.39 万元，坏账准备计提充足。
公司与同行业可比公司应收账款坏账准备计提比例对比情况：
账龄 深科达 联得装备 易天股份 智云股份 正业科技
1 年以内 5% 3% 5% 1% 3%
1至2年 10% 10% 15% 10% 5%
2至3年 30% 30% 30% 50% 10%
3至4年 50% 50% 50% 100% 30%
4至5年 80% 80% 80% 100% 50%
5 年以上 100% 100% 100% 100% 100%
注：可比公司的数据来自于公开披露的信息文件。
各可比公司由于客户群体和自身实际情况的不同，选用的坏账准备计提政策
略有差异，但整体上差异较小。公司的坏账计提政策合理，符合谨慎性原则。
公司应收账款周转率与同行业可比公司比较情况如下：
公司简称 2021 年度 2020 年度
联得装备 1.95 2.22
易天股份 2.43 2.28
智云股份 1.29 2.07
正业科技 1.73 1.40
平均值 1.85 1.99
深科达 1.87 1.89
数据来源：根据各可比公司公开披露的信息计算所得。
由上表可知，公司应收账款周转率与可比公司平均水平差异较小。
公司客户主要为大型显示面板、模组生产和半导体封测企业，应收账款无法
收回的风险较小。报告期内，公司不存在因客户破产、经营困难而发生应收账款
重大损失的情况，公司应收账款坏账准备计提充分。
公司已在募集说明书“重大事项提示”之“五、特别风险提示”之“（一）
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
发行人的主要风险因素”之“6、应收账款金额较高的风险”以及“第三节 风险
因素”之“三、财务风险”之“（二）应收账款金额较高的风险”对应收账款占
各期营业收入的比重较高等情况进行了风险提示。
二、2021 年三季末无订单商品的试用及销售情况，存货跌价准备计提比例逐
步下降且低于可比上市公司平均值的原因及合理性，进一步论证计提是否充分
（一）2021年三季末无订单商品的试用及销售情况
2021-9-30
类别
金额（万元） 占比
无订单库存商品余额 2,192.96 100.00%
其中：期末属于试用产品 1,146.53 52.28%
期后已经销售 495.45 22.59%
期后未销售但已有订单覆盖 62.84 2.87%
注：上表销售及订单覆盖统计的截止日为 2022 年 4 月 30 日。
公司 2021 年 9 月末的库存商品余额为 6,666.77 万元，其中当时无订单金额
2,192.96 万元，期末库存商品的订单覆盖率为 67.11%。截至 2022 年 4 月 30 日，上
述无订单的库存商品已经销售 495.45 万元，未销售但已签订单的金额为 62.84 万
元，两者合计 558.30 万元。
（二）存货跌价准备计提比例逐步下降且低于可比上市公司平均值的原因及
合理性，进一步论证计提是否充分
报告期各期末，公司存货跌价准备计提比例分别为 3.06%、1.97%、1.59%和
0.91%，呈现下降趋势，主要系由于存货管理的持续优化带来的存货结构的改善，
具体论证如下：
1、2018 年起采取了更加稳健的生产和销售策略
公司 2018 年公司存货跌价准备余额较大，主要是 2016-2017 年期间，公司基
于对市场发展和客户需求的预判，提前进行部分设备的生产，更快地响应客户需
求，在部分业务机会中抢占先机，但同时也导致有少量设备投产后却未能如期实
现销售的情况，公司于 2018 年对上述设备计提了较大比例的减值准备，同时亦自
2018 年起采取了更加稳健的生产和销售策略。
2、公司存货跌价准备计提方法合理
公司在资产负债表日，对各类存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
个存货成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。
对于有订单支持的库存商品、发出商品、在产品，公司以销售价格减去（至
完工时估计将要发生的成本及）估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变
现净值。
公司期末不存在无订单支持的发出商品。对于期末无订单对应的库存商品，
库龄在 1 年以内的，公司参照近期同类产品销售价格减去估计的销售费用和相关
税费后的金额确定其可变现净值；库龄在 1 年以上的，公司通过向供应商对该产
品包含的材料的询价确认其可变现净值，直接人工、制造费用全额确认存货跌价
准备。
对于无订单对应的在产品，库龄在 1 年以内的，公司以生产经营过程中所生
产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相
关税费后的金额确定其可变现净值；库龄在 1 年以上的，公司通过向供应商对包
含的材料的询价确认其可变现净值，直接人工、制造费用全额确认存货跌价准备。
期末原材料的存货跌价准备计提方法：对于报告期期末相近 3 个月内发生采
购交易的材料，公司采用近期均价确认其可变现净值。除前述以外的材料，公司
通过向供应商对材料的询价确认其可变现净值。
综上，公司对各类存货采用成本与可变现净值孰低计量，符合企业会计准则
的要求，具有合理性。
3、公司存货库龄结构、存货周转率及存货占总资产的比例等方面近年来进
一步改善、优化
报告期各期末，发行人存货库龄分布及减值准备计提情况如下表：
单位：万元
2022-3-31 2021-12-31
项目 跌价 计提 跌价 计提
余额 占比 余额 占比
准备 比例 准备 比例
1 年以内 17,720.48 78.20% 29.34 0.17% 20,477.69 87.24% 49.64 0.24%
1-2 年 3,581.69 15.81% 42.01 1.17% 1,598.60 6.81% 32.66 2.04%
2 年以上 1,358.10 5.99% 133.88 9.86% 1,396.40 5.95% 291.93 20.91%
合计 22,660.26 100.00% 205.23 0.91% 23,472.68 100.00% 374.23 1.59%
续上表：
8-2-40
大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
2020-12-31 2019-12-31
项目 跌价 计提
余额 占比 余额 占比 跌价准备 计提比例
准备 比例
1 年以内 21,970.37 87.29% 99.88 0.45% 12,689.04 78.63% 36.40 0.29%
1-2 年 2,039.80 8.10% 191.86 9.41% 2,180.13 13.51% 133.53 6.12%
2 年以上 1,159.37 4.61% 203.05 17.51% 1,269.00 7.86% 323.69 25.51%
合计 25,169.53 100.00% 494.79 1.97% 16,138.18 100.00% 493.61 3.06%
公司存货跌价准备计提比例呈现下降趋势，一方面是 2018 年公司对部分提前
生产的设备计提了较大比例的减值准备，导致 2018 年度的存货跌价准备金额较
高；另一方面，公司持续提升存货管理水平，存货库龄结构、存货周转率等方面
进一步改善、优化。
（1）存货跌价准备计提比例与同行业可比公司的对比情况
报告期各期，公司存货跌价准备计提比例与同行业可比上市公司的情况如下：
公司名称 2021-12-31 2020-12-31 2019-12-31
联得装备 2.98% 2.23% 1.56%
易天股份 2.12% 1.32% 1.61%
智云股份 24.57% 29.62% 29.88%
正业科技 12.44% 31.66% 26.25%
可比公司平均值 10.53% 16.21% 14.83%
深科达 1.59% 1.97% 3.06%
注：根据各可比公司公开披露的信息计算所得。
如上表，公司 2019 年以来各期末的存货跌价准备计提比例低于可比上市公
司平均值，主要原因是智云股份、正业科技 2019 年末对其无订单、销售可能性
较低的产品计提了较大比例的跌价准备，拉高了平均值，且较大比例的存货跌价
持续至 2021 年 6 月末。根据所查询的公开信息，具体差异情况如下：
①正业科技 2019 年末存货跌价准备余额为 14,840.64 万元，2019 年度计提金
额为 13,536.41 万元，其中呆滞品对应的存货账面余额为 12,299.82 万元，存货跌
价准备余额为 11,246.32 万元。根据相关公告，正业科技 2019 年出现大量呆滞品，
部分存货取得订单的可能性已经不高，难以改造或者改造成本较高，因此对存货
计提了较多的存货跌价准备。
正业科技 2020 年末存货账面余额为 45,166.82 万元，确认的存货跌价准备余
额为 14,301.45 万元，2020 年计提存货跌价准备 8,747.72 万元，2020 年末原材料和
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
库存商品一年以上库龄占比分别为 33.87%和 66.31%，长库龄存货较多。
②智云股份 2019 年、2020 年存货跌价准备计提比例较高，2019 年计提金额
为 18,397.66 万元，存货跌价准备的计提主要是 3C 智能制造装备业务和新能源公
司。
2020 年的存货跌价准备计提比例较高，主要是针对前期发出的定制化程度高
的试用机难以转化成有效订单且改造利用价值较低的存货、部分因没有明确的销
售意向客户且改造利用价值较低的 LCD 平板显示模组设备、疫情后期国内口罩
产能过剩导致智云股份积压的口罩机等存货计提了较多的存货跌价准备。
③联得装备和易天股份长库龄的存货相对较少、占比相对较低，同时其产品
领域比较集中，因此其存货跌价准备计提比例也相对较低。
公司报告期内一年以上库龄的存货余额占比分别为 34.07%、21.37%、10.24%
和 9.41%，长库龄的存货占比呈下降趋势且占比较低。考虑到长库龄存货订单覆
盖率较低，相应计提的存货跌价准备通常也较多。
（2）存货周转率与同行业可比公司的对比情况
报告期各期，公司存货周转率与同行业可比上市公司的情况如下：
公司名称 2022 年 1-3 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
联得装备 0.24 1.33 1.42 1.21
易天股份 0.18 0.64 0.81 1.00
智云股份 0.07 1.04 1.89 0.46
正业科技 0.60 3.19 2.35 1.49
可比公司平均值 0.27 1.55 1.62 1.04
深科达 0.45 2.55 1.97 1.87
数据来源：各可比公司公开披露的信息计算所得。
由上表可知，最近两年一期，公司存货周转率总体比较稳定且高于同行业可
比公司，公司存货周转情况良好。
（3）存货余额占总资产的比例与同行业可比公司的对比情况
报告期各期，公司与同行业可比上市公司存货余额占总资产的比例情况如下：
公司名称 2022-3-31 2021-12-31 2020-12-31 2019-12-31
联得装备 26.15% 23.34% 23.21% 26.79%
易天股份 37.25% 34.79% 27.54% 24.36%
智云股份 30.79% 35.76% 28.05% 35.64%
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公司名称 2022-3-31 2021-12-31 2020-12-31 2019-12-31
正业科技 15.82% 17.01% 20.53% 23.31%
可比公司平均值 27.50% 27.73% 24.83% 27.52%
深科达 15.59% 15.77% 23.07% 22.74%
注：可比公司数据根据其公开披露的信息计算所得，其中 2021 年三季度报告未披露存
货余额，因此可比公司 2021 年第三季度末的比例采用存货账面价值计算，深科达采用存货
余额计算。
由上表可知，报告期内公司存货余额占总资产的比例分别为 22.74%、23.07%、
15.77%和 15.59%，整体上呈下降的趋势，且最近三年一期的占比低于同行业可比
公司的平均值。
综上，公司存货跌价准备计提比例逐步下降且低于可比上市公司平均值具有
合理性，主要系由于存货管理的持续优化带来的存货结构的改善、存货规模的有
效管控，公司存货跌价准备计提方法合理，符合企业会计准则的规定和公司生产
经营的实际情况，公司存货跌价准备计提充足。
公司已在募集说明书“重大事项提示”之“五、特别风险提示”之“（一）
发行人的主要风险因素”之“7、存货管理风险”以及“第三节 风险因素”之“三、
财务风险”之“（三）存货管理风险”对存货价值较大的情况进行了风险提示。
三、结合公司业务规模扩大情况，分析公司销售人员人数及劳务外包支出同
时大幅增长的合理性
2020 年度和 2021 年度，公司营业收入、销售人员人数及劳务外包费的变动情
况如下：
单位：万元
与上年度
项目 2021 年度 2020 年度
变动比例
营业收入 91,092.07 40.57% 64,802.32
销售人员（人） 367 32.01% 278
销售费用-劳务外包费 1,027.54 551.83% 157.64
注：销售人员人数按当期各月销售人员人数加总/月份数计算取整得出
公司 2021 年度营业收入、销售人员人数以及计入销售费用的劳务外包费分别
较 2020 年度增长 40.57%、32.01%和 551.83%。公司营业收入与销售人员人数的变
动情况相匹配。
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公司 2021 年度销售费用中的劳务外包费较 2020 年度增长 551.83%，增长幅度
较大。销售费用中的劳务外包主要为满足售后服务的需要，费用支出受产品交付
地点和疫情的影响。2021 年度收入规模增长需要较多的售后维护服务，且之前年
度已经完成的部分销售也需要持续的售后服务，劳务外包支出增长较快，主要如
下：
1、报告期各期，公司主营业务收入的外销收入金额分别为 56.43 万元、3,126.92
万元、3,642.94 万元和 837.87 万元。外销收入主要来自台湾地区，因为疫情原因，
公司员工无法抵达台湾当地对客户进行售后服务，因此在当地聘请符合条件的公
司协助进行售后服务，其中 2021 年度因对友达光电、群创光电等客户进行售后服
务发生支出合计 411.40 万元。
2、报告期各期，境内销售业务也大幅增长。受疫情影响，公司员工在进行疫
情管控的期间难以在当地及时开展工作，同时业务规模的增长使得售后服务的工
作量亦有所加大，因此公司在境内因聘请符合条件的公司协助进行售后服务，而
产生的支出亦增长较快。
综上，由于销售推广及售后服务的需要，公司增加了销售人员人数，同时售
后服务因地域分布、阶段性需求等原因，在现有团队无法满足的情况下或基于成
本效益最大化考虑，公司也相应增加了劳务外包协助售后服务。销售人员人数及
劳务外包支出大幅增长，与公司营业收入增长的趋势相匹配，符合公司的业务实
际，具有合理性。
四、原材料市场价及采购价的变动情况是否一致，毛利率下降趋势是否持续，
是否对公司经营构成重大不利影响，本次募投项目建成后对公司毛利率的影响
（一）原材料市场价及采购价的变动情况是否一致
公司采购的原材料主要包含电气元件、机械元件、机加钣金件、外购定制件
和辅料等，具体如下：
类别 物料名称
直线电机、开关电源、PLC、气缸、电磁阀类、光源控制器、工控机、工业相机、视觉控
电气元件
制系统、读码器、加密狗等
机械元件 伺服电机、机械手、减速机、UVW 平台、丝杆、滚珠花键、导轨、PSM、USC 等
机加钣金件 机加件、钣金件、方通、型材、管材等
外购定制件 功能模块设备、治具类、模具、压头等
辅料 电缆线、扎带、线槽、螺丝、风扇、轴承、O 型圈、合页、端子、接线排等
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2020 年和 2021 年 1-9 月，主要大宗商品期货日均结算价如下：
2021 年度 2020 年度
大宗商品名称
期货结算价（日均） 变动 期货结算价（日均）
不锈钢期货（万元/吨） 1.66 22.96% 1.35
铝期货（万元/吨） 1.90 35.71% 1.40
铁矿石期货（元/吨） 935.19 23.71% 755.94
铜期货（万元/吨） 6.83 40.25% 4.87
注：上表数据来源于同花顺 iFinD，其中不锈钢期货、铝期货和铜期货均为上海期货交易
所的结算价，铁矿石期货为大连商品交易所的结算价。
2021 年，铜、铁、铝等大宗商品价格普遍上涨，芯片供求关系较为紧张、产
能不足也导致芯片的价格大幅上涨，传导到下游电气元件、机械元件、机加钣金
件等行业，导致电气元件、机械元件、机加钣金件等原材料价格上涨。
2021 年度，公司电气元件、机械元件平均采购单价较 2020 年度分别上涨 53.54%
和 17.50%，机加钣金件平均采购单价较上年度上涨 6.41%（其中，深科达上涨 21.55%，
深科达半导体上涨 6.10%，线马科技、深科达微电子因采购的机加钣金件价小量
大、不具有可比性而未纳入统计范围）。此外，外购定制件和辅料的平均采购单
价也较上年上涨。
以下表的原材料为例，公司原材料 2021 年度较 2020 年度的平均采购单价与
市场价格的变动情况如下：
序 公司采购单价变 市场价格变
采购类别 品名 规格
号 动 动
1 辅料 电缆线（通用件） 3 芯线_0.3m ㎡_黑色 29.3% 23.69%
2 辅料 电缆线（通用件） 3 芯线_2.5m ㎡_黑色 21.1% 15.81%
3 辅料 电缆线（通用件） 4 芯线_0.3m ㎡_黑色 36.8% 30.89%
4 辅料 电缆线（通用件） 6 芯线_0.3m ㎡_黑色 29.9% 24.29%
5 辅料 电缆线（通用件） 8 芯线_0.3m ㎡_黑色 27.7% 22.13%
6 辅料 电线（通用件） 1 芯线_25m ㎡_红色 81.9% 74.01%
7 辅料 电线（通用件） 1 芯线_25m ㎡_蓝色 84.0% 76.01%
8 辅料 电线（通用件） 1 芯线_1.5m ㎡_蓝色 47.1% 40.68%
9 辅料 电线（通用件） 1 芯线_1.5m ㎡_红色 36.2% 30.27%
10 辅料 电线（通用件） 1 芯线_2.5m ㎡_红色 49.4% 42.94%
11 电气元件 漏电断路器_施耐德 IC65N-D6A/2P VE30MA 5.3% 3.25%
12 电气元件 漏电断路器_施耐德 IC65N-D10A/3P VE30MA 9.0% 6.88%
13 电气元件 漏电断路器_施耐德 IC65N-D16A/2P VE30MA 6.3% 4.23%
14 电气元件 漏电断路器_施耐德 IC65N-D32A-3P VE100MA 3.7% 1.77%
8-2-45
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序 公司采购单价变 市场价格变
采购类别 品名 规格
号 动 动
EZD160M-3p_80A_EL
15 电气元件 塑壳式漏电断路器_施耐德 5.9% 3.89%
（0.1-0.3-0.5-1A 可调）
EZD160M-3p_125A_EL
16 电气元件 塑壳式漏电断路器_施耐德 2.5% 0.59%
（0.1-0.3-0.5-1A 可调）
EZD160M-3p_160A_EL
17 电气元件 塑壳式漏电断路器_施耐德 3.7% 1.72%
（0.1-0.3-0.5-1A 可调）
SKDR030094-R20-20K2-
18 外购定制件 滚珠丝杆_HIWIN 7.4% 2.50%
FSC-640-750-0.012
SKDR030095-R20-20K2-
19 外购定制件 滚珠丝杆_HIWIN 8.0% 3.06%
FSC-440-550-0.012
SKDR030483-SFURL1610-
20 外购定制件 滚珠丝杆_TBI 5.0% 1.18%
DGC5-380-P1
SKDR030373-SFV03220-
21 外购定制件 滚珠丝杆_TBI 2.7-DGC5-1530-P2&75 分 6.7% 2.84%
贝以下
SKDR030324-SFHR03232-
22 外购定制件 滚珠丝杆_TBI DGC5-1860-P2-SS/75 分 10.0% 6.02%
贝以下
SKDR030226-SFS04020-
23 外购定制件 滚珠丝杆_TBI 2.8-DGC5-420-P0/75 分贝 10.0% 6.00%
以下
SKDR030374-SFS04020-
24 外购定制件 滚珠丝杆_TBI 2.8-DGC5-490-P0&75 分 6.7% 2.79%
贝以下
SKDR030094-R20-20K2-
25 外购定制件 滚珠丝杆_HIWIN 10.1% 5.08%
FSC-640-750-0.012
SKDR030095-R20-20K2-
26 外购定制件 滚珠丝杆_HIWIN 8.5% 3.58%
FSC-440-550-0.012
SKDR030390-4R25-25S2-
27 外购定制件 滚珠丝杆_HIWIN 20.4% 14.91%
DFSH-1170-1300-0.05
28 机械元件 滑块_HIWIN HGH20CA 37.8% 31.54%
29 机械元件 导轨_HIWIN HGR20R4000C 34.4% 28.32%
MGN12C1R60Z0C
30 机械元件 导轨_HIWIN 23.6% 17.96%
E1=E2=5/75 分贝以下
31 机械元件 滑块_HIWIN MGN9CZ0C 15.9% 10.59%
32 机械元件 导轨_HIWIN MGN9R2000C 18.3% 12.92%
33 机械元件 滑块_HIWIN HGL15CA 38.0% 31.69%
MGN15C1R110Z0C E1=15
34 机械元件 导轨_HIWIN 26.5% 20.74%
E2=15
35 机械元件 导轨_HIWIN HGR15R4000C 41.5% 35.07%
36 机械元件 滑块_HIWIN HGH20CA 29.1% 23.23%
37 机械元件 导轨_HIWIN HGR20R4000C 25.4% 19.69%
38 机加钣金件 铝（国产） / 32.8% 27.01%
39 机加钣金件 铝（进口） / 18.7% 13.53%
40 机加钣金件 钢板 / 376.9% 356.12%
41 机加钣金件 铜 / 84.8% 76.76%
JLD0100-752103A0 升降板-
42 机加钣金件 6061 1.674/0.111 215.7% 201.97%
喷砂氧化
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
序 公司采购单价变 市场价格变
采购类别 品名 规格
号 动 动
JLD0100-752104A0 加强筋 2-
43 机加钣金件 6061 0.601/0.055 212.8% 199.21%
喷砂氧化
JLD0100-521101A0 侧板-喷
44 机加钣金件 6061 1.262/0.087 217.0% 203.26%
砂氧化
JLD0100-521102A0 侧板 2-喷
45 机加钣金件 6061 2.524/0.174 217.8% 203.94%
砂氧化
JLD0100-521301A0 支撑板-
46 机加钣金件 6061 1.668/0.132 194.2% 181.45%
喷砂氧化
注：上表市场价格变动来自公司供应商数据；因公司原材料采购种类繁杂，仅以上表为
例说明采购价与市场价的变动对比。
由上表可知，公司原材料平均采购单价的波动与市场价波动趋势一致。总体
上，公司当年的采购单价会低于供应商的平均报价，另外由于部分原材料当期采
购价格实际是参照上一期与供应商谈定的价格执行，供应商报价涨幅的传导有一
定的滞后性，故而在公司采购单价与供应商报价增长绝对值相同的情况下，公司
采购单价增长比率会高于供应商报价的增长比率。
公司原材料采购种类繁杂，且由于非标准化产品的要求存在差异，不同原材
料零部件的形状、规格、大小、工艺等存在较大差别。公司建立了较为严格和完
善的供应商筛选制度，多渠道、多途径筛选合格供应商，并对合格供应商名单进
行动态化管理。从原材料品质、价格、交货期和服务以及供应商资质、规模、品
牌等多个方面对于供应商进行评审和考核，建立合格供应商名录，确保原材料的
质量和供应的稳定。同时，在采购价格方面，公司对主要原材料通常按照“同一
材料，多家询价”的方式在采购时进行询价，实时了解原材料的价格行情，采购
价格具有公允性，与市场价格一致。
综上，公司原材料平均采购价格上涨，与市场价格的变动趋势一致。
（二）毛利率下降趋势是否持续，是否对公司经营构成重大不利影响
公司 2021 年度综合毛利率为 33.04%，较上年的 38.65%下降了 5.61 个百分点；
2022 年 1-3 月公司综合毛利率为 37.75%，较 2021 年末上涨 4.71%。公司毛利率下
降趋势得到扭转，毛利率趋于稳定，主要原因包括：
1、虽然 2022 年初至今在上游大宗市场的带动下，主要原材料价格依然存在
较大传导压力和上涨预期，但主要系受新冠疫情、地缘政治冲突等因素的影响。
随着未来全球疫情对各国复工复产的影响日益降低，上游大宗商品、原材料因短
期供求关系带来的巨幅波动终将恢复正常、回归理性，长期来看，公司原材料采
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
购价格预计将恢复正常水平；
2、深科达半导体与其核心零部件供应商达成了长期合作，预计零部件采购价
格较为稳定，同时由于半导体设备产品逐渐打开市场，获得了客户的认可，产品
销售均价也较为稳定，因此公司半导体设备产品的毛利率较为稳定，随着半导体
设备收入金额和占比的上升，对公司整体毛利率具有较强的稳定作用；
3、未来随着公司募投项目的陆续投产，公司将进一步提高技术水平和持续盈
利能力，且对部分毛利率低的订单具有更灵活的选择权，对公司整体毛利率具有
提升作用，详见下述。
综上，公司预计未来毛利率将趋于稳定，对公司经营不存在重大不利影响。
（三）本次募投项目建成后对公司毛利率的影响
报告期内，公司主营业务分产品类别的毛利率情况如下：
2022 年 1-3 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
毛利率 变动 毛利率 变动 毛利率 变动 毛利率
平板显示模组设备 32.24% 1.08% 31.15% -8.60% 39.75% 3.15% 36.60%
半导体设备 38.77% 5.98% 32.80% 3.06% 29.74% 1.26% 28.48%
直线电机 41.15% -3.90% 45.06% -2.30% 47.36% 5.70% 41.66%
摄像模组类设备 39.95% 3.71% 36.25% -4.00% 40.25% -23.98% 64.23%
其他 45.49% 7.30% 38.19% -1.28% 39.47% 11.40% 28.07%
主营业务毛利率 37.54% 4.55% 33.00% -5.42% 38.42% 0.65% 37.77%
综合毛利率 37.75% 4.71% 33.04% -5.61% 38.65% 0.76% 37.89%
报告期内，公司主营业务毛利率分别 37.77%、38.42%、33.00%和 37.54%，2021
年度，由于平板显示模组设备领域成熟产品市场竞争加剧、采用 OEM 方式生产
的占比提高、产品结构变化以及原材料采购价格上涨等因素的影响，导致公司平
板显示设备毛利率下降。
未来随着公司募投项目的陆续投产，公司将进一步提高技术水平和持续盈利
能力。本次募投项目具体主要包括惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设
项目、半导体先进封装测试设备研发及生产项目和平板显示器件自动化专业设备
生产建设项目。
根据公司初步测算，惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目建成
后，毛利率测算情况如下：
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10
毛利率 33.54% 34.85% 35.27% 35.27% 35.27% 35.27% 35.27% 35.27% 35.27% 35.27%
半导体先进封装测试设备研发及生产项目建成后，毛利率测算情况如下：
项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10
毛利率 31.51% 33.06% 33.57% 33.57% 33.57% 33.57% 33.57% 33.57% 33.57% 33.57%
平板显示器件自动化专业设备生产建设项目建成后，毛利率测算情况如下：
项目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 T+6 T+7 T+8 T+9 T+10
毛利率 37.04% 37.47% 37.76% 38.25% 38.20% 38.20% 38.15% 38.15% 38.09% 38.09%
关于惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目和半导体先进封装
测试设备研发及生产项目投产后毛利率预测的合理性分析，详见审核问询函的回
复之“2.关于收益测算”。
公司 2021 年的综合毛利率分别为 33.04%，由以上表格测算，公司以上三个募
投项目建成投产后第一年的毛利率（T+1）分别为 33.54%、31.51%、37.04%，虽然
与公司 2020 年的综合毛利率 38.65%相比偏低，但考虑到 1）惠州平板显示装备智
能制造生产基地二期建设项目和平板显示器件自动化专业设备生产建设项目的
毛利率均高于公司 2021 年度的综合毛利率 33.04%；2）半导体先进封装测试设备
研发及生产项目投产后第一年（T+1）的毛利率与公司 2021 年度的综合毛利率持
平，且预计随着募投项目的成熟运行，募投项目的毛利率将比投产第一年有所提
升并逐渐稳定，因此本次募投项目建成后对公司产品毛利率具有提升和稳定作用。
首发募投项目和本次募投项目建成后，将对公司生产经营产生意义深远的影
响，主要包括：
1、募投项目建成后，将有效地解决公司现有场地条件不能满足日益扩大的生
产经营需求的问题，实现业务的持续增长，提升规模化效应，不断巩固并扩大公
司在平板显示器件生产设备、半导体先进封装测试设备制造领域的优势；
2、通过建设生产车间，新增 CNC 数控机床、铣床、磨床等先进加工设备，
增强公司钣金件、机加工件等自主生产能力，降低生产成本，保证产品质量及交
期，进而提高对客户需求的快速响应能力，提升客户满意度；
3、本次募投项目的投资建设系公司在现有产品种类基础中，不断优化产品结
构，延伸产品线，可为客户提供更加丰富的产品选择方案，开辟新的利润增长点，
是公司提高整体盈利能力，保障可持续发展的重要举措；
4、未来，在募投项目建成后具体的日常运营和成本管控中，1）公司对部分
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
低毛利率的订单将具有更灵活的选择权，把人力、资本等资源集中在具有更好效
益的订单上。2）公司将最大化的发挥拟建厂房和购置设备的使用效益，统筹研发
设计、机加钣金、装配调试等具体研制生产工序，避免长期闲置。3）公司将持续
贯彻“精细化管理”和“以销定产”的生产模式，将新增产能有计划、有步骤地
释放，同时将现有的一部分生产人力资源逐步分批转移至募投项目上。
综上，本次募投项目和首发募投项目建成后，产能的逐步释放将足以覆盖募
投项目新增折旧、人工成本的增加等，稳定和提升整体毛利率水平，对公司生产
经营产生积极正面的影响，增强盈利能力。
公司已在募集说明书“重大事项提示”之“五、特别风险提示”之“（一）
发行人的主要风险因素”之“4、原材料价格波动对发行人业绩影响较大的风险”
以及“第三节 风险因素”之“三、财务风险”之“（一）原材料价格波动对发行
人业绩影响较大的风险”对原材料价格波动影响公司业绩进行了风险提示。
五、2021 年营业收入与归属于母公司所有者的净利润变动情况不匹配的原
因及合理性，公司生产经营是否出现重大不利变化
（一）2021年营业收入与归属于母公司所有者的净利润变动情况不匹配的原
因及合理性
公司 2021 年度营业收入增长 26,289.75 万元，增长率为 40.57%，其中，公司保
持与国内主要面板生产企业的长期合作，平板显示设备业务实现营业收入
51,598.07 万元，较去年同期增长 18.33%；半导体设备在市场上取得了客户的广泛
认可，在 2021 年度实现营业收入 27,736.02 万元，较去年同期增长 130.14%；直线
电机业务持续围绕下游电子电工设备、机械自动化设备市场需求进行拓展，2021
年度实现营业收入 6,434.62 万元，较去年同期增长 39.87%。
2021 年度，公司归属于母公司所有者的净利润下滑 24.28%，营业收入与归属
于母公司所有者的净利润变动情况不匹配，主要由成本增长率高于收入增长率导
致毛利率下降、销售费用增长率高于收入增长率等原因导致。
1、成本增长率高于收入增长率导致毛利率下降
公司 2021 年度营业收入较去年增长 26,289.75 万元，增长率为 40.57%，营业
成本较上年增长 21,236.01 万元，增长率为 53.41%，成本增长率高于营业收入的增
长率，导致产品毛利率下降。
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
2019 年度、2020 年度和 2021 年度，公司主营业务分产品类别的毛利率情况
如下：
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
毛利率 变动 毛利率 变动 毛利率 变动
平板显示模组设备 31.15% -8.60% 39.75% 3.15% 36.60% -1.15%
半导体设备 32.80% 3.06% 29.74% 1.26% 28.48% -5.61%
直线电机 45.06% -2.30% 47.36% 5.70% 41.66% 0.36%
摄像模组类设备 36.25% -4.00% 40.25% -23.98% 64.23% -
其他 38.19% -1.28% 39.47% 11.40% 28.07% 2.51%
主营业务毛利率 33.00% -5.42% 38.42% 0.65% 37.77% 0.29%
综合毛利率 33.04% -5.61% 38.65% 0.76% 37.89% 0.29%
2019 年度、2020 年度和 2021 年度，公司主营业务毛利率分别为 37.77%、
38.42%和 33.00%，其中 2021 年度下降 5.42 个百分点。公司各类产品之间的毛
利率存在差异，综合毛利率下降主要是受平板显示模组业务及其他具有综合影响
的因素（如原材料价格变动、市场竞争等）影响。
（1）国内平板显示器件生产设备行业市场竞争进一步增加
随着平板显示行业的发展以及生产设备国产化的稳步推进，国内平板显示领
域投资增多，相关生产设备领域吸引了众多参与者，尤其在后段组装和检测设备
领域。
一方面，由于下游各大型显示面板厂商的采购需求具有较高的定制化特点，
且由于合作历史、客户粘性、更换供应商的磨合成本较高等原因，行业内企业的
主要客户群体较为稳定，且下游厂商出于供应链安全考虑通常会在同一领域同时
扶持数家设备供应商，因此公司与同行业公司整体处于有序竞争的状态，行业内
主要企业形成了各自的竞争优势，可以在一定程度上减缓行业竞争带来的不利影
响。
另一方面，由于平板显示面板行业处于 TFT-LCD 技术向 OLED 技术转化的
过程中，平板显示模组设备供应商为把握商机，大力开拓 OLED 市场，因此提高
了行业内的竞争程度。此外新冠疫情、贸易保护等多方面因素导致宏观经济前景
不明朗、原材料价格上涨等，进而导致业内企业危机意识加强、业绩担忧增大，
为在竞争中胜出、获取市场份额部分企业存在阶段性调低报价和压缩利润空间的
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
情况。此外，当下游面板或模组生产企业考虑到终端产品市场将进入弱周期时，
投资谨慎、进度放缓，设备厂商作为上游供应商，其毛利空间通常整体上会受到
影响。
公司及时调整人力、资本等资源投放，聚焦优势产品，优化员工结构，战略
性放弃低毛利订单；公司把握下游发展动向，布局先进技术，确定下阶段优势产
品研制计划，保证公司在日益激烈的市场竞争中的技术研发优势和未来的可持续
发展。
（2）平板显示模组设备中采用 OEM 方式生产的占比提高
公司平板显示模组设备的部分辅助设备产品主要用于满足客户的配套需求，
销售额受个别客户的需求变动呈现大幅波动，公司综合考虑订单数量、交期要求、
生产计划、自制与外购的效益对比等因素，对部分平板显示模组设备进行定制化
OEM采购。公司研发工程师确定好图纸规格或方案后，与供应商签订设备规格书，
供应商按照设备规格书的要求进行生产加工。规格书一般会对以下内容进行约定，
主要包括：设备布局、工艺要求、核心单元设计要求、主要配件规格等。
2019 年度、2020 年度和 2021 年度，公司采用 OEM 方式生产的平板显示模组
设备与自制设备的收入占比及毛利率情况如下：
2021 年度 2020 年度 2019 年度
公司名称
收入占比 毛利率 收入占比 毛利率 收入占比 毛利率
自制设备 70.84% 36.71% 90.22% 41.45% 83.74% 40.48%
OEM 方式生产设备 29.16% 17.64% 9.78% 24.12% 16.26% 16.62%
平板显示模组设备 100.00% 31.15% 100.00% 39.75% 100.00% 36.60%
2019 年度、2020 年度和 2021 年度，平板显示模组设备业务收入中采用 OEM
方式生产设备的销售占比分别为 16.26%、9.78%和 29.16%，公司 2021 年人力、资
本等资源主要聚焦在核心产品的研制或布局，对于辅助性的设备，公司综合考虑
订单数量、自制与外购的效益对比等因素，对部分设备进行 OEM 采购，因此导致
2021 年度的占比大幅提升。由于 OEM 厂商需留存部分利润，因此采用 OEM 方式
生产的平板显示模组设备的销售毛利率远低于公司自制的设备毛利率，降低了公
司的综合毛利率水平。
（3）平板显示模组设备的产品结构变化
公司生产的贴合类设备属于下游生产必需设备，销售议价能力较强，毛利率
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
相对较高，而其他的平板显示模组设备产品主要完成辅助功能，销售议价能力相
对较弱，毛利率相对较低，公司 2021 年度平板显示模组设备中非贴合类设备产品
销售较多，在一定程度上拉低了毛利率。
平板显示模组设备由贴合设备、邦定设备、检测设备、辅助设备及其他构成，
各细分产品的毛利率及其收入占比情况如下：
2021 年度 2020 年度 2019 年度
项目
毛利率 收入占比 毛利率 收入占比 毛利率 收入占比
贴合设备 39.99% 48.59% 45.28% 51.87% 41.35% 44.95%
邦定设备 19.74% 2.13% 19.27% 1.49% 13.60% 2.12%
检测设备 31.01% 11.02% 42.47% 16.55% 30.03% 25.80%
辅助设备及其他 20.61% 38.25% 29.75% 30.09% 36.78% 27.14%
平板显示模组设备 31.15% 100.00% 39.75% 100.00% 36.60% 100.00%
公司平板显示模组设备 2021 年度的毛利率较上年下降 8.60 个百分点，在产
品结构方面的原因包括：（1）毛利率相对较高的贴合设备的收入占比从 51.87%下
降到 48.59%，且其毛利率也从 45.28%下降到 39.99%；（2）辅助设备及其他的收入
占比从 30.09%增长到 38.25%，且其毛利率从 29.75%下降到 20.61%。
（4）原材料采购价格上涨
受新冠疫情、海运不畅、贸易保护等因素的影响，2021 年公司主要原材料在
上游大宗商品、芯片等的带动下，价格整体上涨。其中铜、铁、铝等大宗商品价
格普遍出现明显上涨，芯片因供求关系、贸易保护等因素的影响价格大幅上涨，
并逐步传导到下游电气元件、机械元件、机加钣金件等行业，导致电气元件、机
械元件、机加钣金件等原材料价格上涨。
原材料采购具体情况详见本题之“四、原材料市场价及采购价的变动情况是
否一致，毛利率下降趋势是否持续，是否对公司经营构成重大不利影响，本次募
投项目建成后对公司毛利率的影响”。
（5）同行业可比公司经营情况对比分析
公司与可比上市公司 2021 年度营业收入及归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润情况如下：
单位：万元
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
营业收入 扣非后净利润
公司
2021 年度 增长率 2020 年度 2021 年度 增长率 2020 年度
联得装备 88,681.10 13.38% 78,219.18 1,874.46 -71.62% 6,605.98
易天股份 48,387.30 12.46% 43,027.86 6,173.50 41.53% 4,361.96
智云股份 70,967.64 -40.23% 118,732.58 -76,389.63 -2465.24% 3,229.68
正业科技 145,990.01 21.94% 119,727.21 965.27 103.05% -31,661.72
可比公司平均值 88,506.51 -1.58% 89,926.71 -16,844.10 -598.07% -4,366.02
深科达 91,092.07 40.57% 64,802.32 5,041.27 -24.28% 6,657.95
由上表可知，在营业收入方面，公司 2021 年度收入增长率高于同行业可比
公司，收入规模也处于第二位，体现了公司较好的收入增长性。
在扣非后净利润方面，公司扣非后净利润规模处于第二位，下降幅度低于联
得装备和智云股份，联得装备、智云股份的利润下滑幅度较大；正业科技实现扭
亏为盈，主要是工业检测设备产品的市场行情向好，尤其是锂电检测自动化板块
市场需求大增，全年接单金额超过 6 亿元，2021 年锂电检测自动化业务全年接单
金额较 2020 年全年接单金额同比增长超过 30%。
易天股份的营业收入和扣非后净利润均稳步增长，主要系其偏光片贴附系列
的销售占比高，该类产品技术要求高、生产难度大，竞争对手主要为日本高鸟、
淀川、石山以及韩国 YTS，毛利率较高，收入稳定。另外易天股份的规模相对较
小，对波动较为敏感。
报告期各期，公司综合毛利率与可比公司对比情况如下：
综合毛利率 2022 年 1-3 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
联得装备 26.71% 27.47% 28.89% 34.37%
易天股份 32.57% 43.88% 41.11% 46.49%
智云股份 21.22% 29.01% 26.36% 17.55%
正业科技 31.02% 32.23% 28.88% 27.89%
平均值 27.88% 33.15% 31.31% 31.58%
深科达 37.75% 33.04% 38.65% 37.89%
从横向方面比较，由上表可知，基于上述数据统计口径，同行业可比公司毛
利率的波动程度不同，分析如下：①通常具有定制化特点的专用设备制造行业，
毛利率除与上、下游市场整体情况相关外，受当期细分产品结构、订单承接情况
等因素的影响也较大，同行业可比公司报告期内多次出现个别年度毛利率变动幅
度较其他公司偏大的情况，其中公司 2021 年度毛利率下降幅度较大；②平板显
示模组设备行业，不同细分产品的整体毛利率水平并不一致，通常来讲，在平板
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大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复
显示模组设备后段制程领域，偏光片贴附、全贴合设备等毛利率偏高，绑定设备、
检测设备、辅助设备毛利率较低；③具有定制化特点的平板显示模组设备行业，
整体毛利率水平需要保持在一定水平，才能实现理想的净利水平，当毛利率基数
较小时，继续下滑的空间已较小。
从纵向方面比较，公司 2021 年度的综合毛利率处于可比公司较高水平，仅
低于易天股份，但较上年度下降 5.61%个百分点，下降幅度依然较大。基于上文
分析，公司毛利率下降主要受平板显示模组设备非贴合类设备占比与 OEM 生产
方式占比上升、原材料价格上涨、市场竞争等因素的综合影响。根据公开披露信
息，同行业可比公司中，①联得装备主要产品所处市场发展较为成熟和稳定，细
分行业竞争也较为激烈，2021 年度毛利率下降至 27.47%，考虑到其上年度毛利率
水平为 28.89%，下降幅度较小；②易天股份的产品中，偏光片贴附系列的销售占
比高，该类产品技术要求高、生产难度大，竞争对手主要为日本高鸟、淀川、石
山以及韩国 YTS，因此易天股份 2021 年度的部分订单毛利率较高，且相比 2020
年度有所上升；③智云股份毛利率上升，主要是其逐步退出毛利率更低的传统汽
车智能制造装备，集中优势资源重点发展平板显示模组自动化装备业务，从 2020
年的综合毛利率 26.36%低点反弹回升；④正业科技 2021 年锂电检测自动化设备
的收入大幅增长，且该类别产品收入的毛利率较高。
因此，与同行业可比公司相比，公司 2021 年度的营业收入规模处于第二位、
收入增长率处于第一位，扣非后净利润、综合毛利率虽然下降幅度较大，但下降
后的扣非后净利润及综合毛利率仍然处于第二位的较高水平，仅次于易天股份。
综上，公司 2021 年度营业收入增长势头良好，平板显示模组设备、半导体
设备、直线电机的收入均增长较快。原材料价格上涨、平板显示模组设备中 OEM
方式生产的设备占比与非贴合类设备占比上升、市场竞争等因素导致公司营业成
本增长率较高、毛利率下降，是公司扣非后净利润较上年下降 24.28%的主要因素。
此外，公司 2022 年 1-3 月份的综合毛利率为 37.75%，已经呈现出稳步恢复的态
势，预计会对公司未来的净利润水平产生积极的提升作用。
2、销售费用增长率高于收入增长率
2021 年度，公司销售费用较去年增长 4,439.76 万元，增长率为 64.28%，与营
业收入的变动趋势一致，但变动幅度不同，销售费用的增长率高于营业收入的增
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长率。
2021 年度，公司销售费用各明细项目的变动如下：
单位：万元
2021 年度 2020 年度
项目
金额 占比 较上年度变动 金额 占比
职工薪酬 6,142.31 54.13% 63.17% 3,764.25 54.50%
差旅费 2,263.88 19.95% 45.59% 1,555.00 22.51%
物料消耗 847.43 7.47% 18.30% 716.36 10.37%
招待费 541.37 4.77% 34.81% 401.57 5.81%
咨询费 79.90 0.70% 117.60% 36.72 0.53%
投标费 43.02 0.38% -18.78% 52.97 0.77%
租赁管理费 88.64 0.78% 21.09% 73.20 1.06%
业务宣传费 107.30 0.95% 1219.82% 8.13 0.12%
劳务外包费 1,027.54 9.06% 551.83% 157.64 2.28%
其他 205.33 1.81% 45.49% 141.13 2.04%
合计 11,346.73 100.00% 64.28% 6,906.97 100.00%
由上表可知销售费用的增长主要由职工薪酬、劳务外包费带动。
随着公司业务规模扩大，公司销售人员人数大幅增长，销售人员人数由 2020
年度的 278 人提高到 2021 年度的 367 人（按当期各月销售人员人数加总/月份数
计算取整得出），人数增长 32.01%，建立起比较完善的销售人才体系。
随着公司首发募投项目和本次募投项目的建成投产，公司现有销售团队将发
挥市场开拓的主体作用，考虑到新产品、新技术的应用需要进行必要的市场推广，
公司预计将在募投项目建成投产后补充必要的销售人员人数。公司将统筹考虑人
力成本与收益，制定行之有效的激励体系，确保销售人员增加带来效益增长的同
时，不断提升投入产出比。
销售费用中的劳务外包主要为满足售后服务的需要，费用支出受产品交付地
点和疫情的影响。2021 年度收入规模增长需要较多的售后维护服务，且之前年度
已经完成的部分销售也需要持续的售后服务，劳务外包支出增长较快，具体主要
如下：
1、2019 年度、2020 年度及 2021 年度，公司主营业务收入的外销收入金额分
别为 56.43 万元、3,126.92 万元和 3,642.94 万元。外销收入主要来自台湾地区，因
为疫情原因，公司员工无法抵达台湾当地对客户进行售后服务，因此在当地聘请
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符合条件的公司协助进行售后服务，其中 2021 年度因对友达光电、群创光电等
客户进行售后服务发生支出合计 411.40 万元。
2、报告期各期，国内销售业务也大幅增长。受疫情影响，公司员工在进行
疫情管控的期间难以在当地及时开展工作，同时业务规模的增长使得售后服务的
工作量亦有所加大，因此公司在境内因聘请符合条件的公司协助进行售后服务，
而产生的支出亦有所增加。
2021 年度，公司聘请的提供售后服务劳务外包的主要供应商及其服务的客户
如下：
金额
序号 劳务外包供应商 服务的客户
（万元）
1 逸丰科技股份有限公司 203.33 群创光电、业泓科技、台湾凌巨
德普特、安徽国显、芜湖长信、武汉华星光
2 深圳汇创自动化科技有限公司 200.49
电、成都业泓、捷普绿点
3 深圳市鸿顺智能装备有限公司 145.05 广州维信诺、绵阳京东方、成都京东方
武汉华星光电、合肥京东方、武汉天马、广
4 深圳市泓辉人力资源有限公司 141.90
州维信诺、成都业成
5 科宣实业有限公司 129.79 群创光电、友达
合计 820.56 /
报告期各期，公司销售费用占营业收入的比例与同行业可比上市公司的情况
如下：
公司名称 2022 年 1-3 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
联得装备 5.26% 6.25% 5.33% 5.46%
易天股份 9.61% 12.10% 12.23% 10.66%
智云股份 34.01% 14.25% 6.13% 22.12%
正业科技 10.80% 8.38% 9.49% 12.98%
可比公司平均值 14.92% 10.24% 8.30% 12.81%
深科达 11.82% 12.46% 10.66% 11.68%
由上表可以看出，公司销售费用占营业收入的比例与可比公司平均值差异较
小，与各可比公司相比，公司销售费用占营业收入的比例处于中等水平。一方面，
在 2019 年度，公司业务规模与联得装备、正业科技等相比较小，销售费用占比
的敏感性较高。另一方面，报告期内公司业务持续增长，围绕智能装备行业进行
布局与延伸，且半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场
开拓力度，销售费用占比略有提升。报告期内，公司销售费用占收入的比例分别
为 11.68%、10.66%、12.46%和 11.82%，整体而言比较稳定。同行业可比公司销售
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费用占营业收入的比例中，易天股份呈逐期增长的趋势，智云股份具有较大的波
动性，联得装备整体上占比较低。
报告期各期，公司营业收入较上年增长率与同行业可比公司情况如下：
公司名称 2022 年 1-3 月 2021 年度 2020 年度 2019 年度
联得装备 -10.56% 13.38% 13.59% 3.77%
易天股份 70.42% 12.46% -12.00% 13.31%
智云股份 -78.95% -40.23% 291.67% -68.94%
正业科技 -34.47% 21.94% 14.47% -26.80%
可比公司平均值 -13.39% 1.88% 76.93% -19.66%
深科达 -20.19% 40.57% 37.31% 3.65%
由上表可知，公司在销售费用方面的投入获得了合理的回报，营业收入持续
增长，2020 年度、2021 年度分别较上年增长 37.31%和 40.57%。
综上，报告期内，公司销售费用占收入的比例分别为 11.68%、10.66%、12.46%
和 11.82%，整体上比较稳定。公司销售费用的增长率高于营业收入具有合理性。
（二）公司生产经营是否出现重大不利变化
报告期内，公司主营业务、经营模式、生产模式，主要客户及供应商的构成，
税收政策以及其他可能影响投资者判断的重大事项均未发生重大变化。
公司主要产品包括平板显示模组设备、半导体设备、直线电机、摄像模组类
设备等。
一方面，公司近年来围绕智能装备行业持续进行布局与延伸，营业收入较
2020 年增长 26,289.75 万元，增长率为 40.57%，势头良好，平板显示模组设备、半
导体设备、直线电机的收入均增长较快。另一方面，由于平板显示模组设备领域
成熟产品市场竞争加剧、采用 OEM 方式生产的占比提高、产品结构变化以及原
材料采购价格上涨等因素影响，导致公司 2021 年度产品毛利率下降，加之销售
费用的增长幅度较大，对公司盈利水平构成一定的不利影响。
对盈利水平的不利影响因素中，结合上述毛利率分析具体看来：
1、原材料价格因新冠疫情、国际贸易形势等突发情况导致出现大幅波动，2022
年以来新冠疫情反复、地缘政治冲突加重了这一形势，但从长期来看，原材料价
格会逐渐回归正常水平，供需关系将回归理性；
2、对于 OEM 方式协助生产属于内部经营决策方面的因素，具有较大的决策
自主灵活性，公司在满足正常经营需求和产能的前提下，可以适时调整采用 OEM
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方式生产的具体安排，以调动、聚焦更多的资源满足重点布局产品的研发、生产
和销售。长期来看，有利于扩大经营规模、提升市场份额、提高整体盈利水平；
3、根据过往多年经验，平板显示模组产品结构的变化将持续，随着面板显示
技术的不断迭代、面板企业投资意愿的周期波动，公司平板显示模组产品面临的
细分产品需求亦将同步变动，公司将密切跟踪产业发展态势与客户需求，把握未
来市场机遇，稳定并提升平板显示模组产品长期的毛利率水平；
4、市场竞争加剧，虽然带来毛利率的周期波动，但整体上竞争处于有序状态，
且随着下游市场容量的扩大及新产品、新技术的应用，相关产品在长期的市场竞
争中将持续迭代、健康发展；
5、虽然公司 2021 年度销售费用增长率高于营业收入增长率，但是销售费用
增长金额不大，销售费用占营业收入的比例略有上升，报告期内占比总体较为稳
定，公司在销售费用方面的投入获得了合理的回报，营业收入持续增长。因此，
公司生产经营不存在重大不利变化。
此外，对于 2021 年度而言，在上游原材料价格上涨、新冠疫情以及国际贸易
冲突升级和经济形势严峻的宏观环境下，同行业可比公司的整体盈利水平亦不乐
观，基于自身技术优势，向上下游或周边产业渗透发展是目前整体的发展趋势。
综上，公司 2021 年营业收入与归属于母公司所有者的净利润变动情况不匹配
具有合理性，符合公司生产经营实际，公司生产经营不存在重大不利变化，与同
行业可比公司相比，公司盈利水平良好。
六、申报会计师的核查程序和核查意见
（一）核查程序
申报会计师履行了以下主要核查程序：
1、获取发行人的应收账款、营业收入明细表，分析应收账款占营业收入比重
大幅增长的原因及合理性；
2、获取发行人的应收账款逾期统计表，分析其与发行人信用政策的匹配性；
3、检查应收账款、逾期应收账款的期后回款情况，分析其是否存在重大坏账
风险；
4、查阅同行业可比公司公开披露的信息，对比分析同行业可比公司应收账款
占营业收入比重的变动、应收账款坏账准备计提比例对比、应收账款周转率等情
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况；
5、核查 2021 年三季末无订单商品的试用及期后销售情况；
6、复核存货跌价准备计提情况，核实跌价准备是否计提充分；
7、查阅同行业可比公司公开披露的信息，对比分析同行业可比公司存货跌价
准备计提比例、存货周转率、存货余额占总资产的比例等情况；
8、核查发行人最近一期销售人员增长和劳务外包情况，对管理层进行访谈并
了解销售人员人数及劳务外包支出大幅增长的原因，分析其合理性；
9、查阅网络公开信息，了解上游大宗商品、芯片及电气元件、机械元件等原
材料的市场价格波动情况；
10、获取采购明细表，了解并分析发行人原材料采购价格的变动情况；
11、对管理层进行访谈，了解毛利率下降的原因及对经营管理产生的影响；
12、获取募投项目毛利率测算表，分析募投项目投产后对产品毛利率的影响；
13、查阅同行业可比公司公开披露的信息，对比分析同行业可比公司 2021 年
度的营业收入和利润变化情况。
（二）核查结论
经核查，申报会计师认为：
1、发行人信用政策未发生重大变化但应收账款占营业收入比重大幅增长的
原因具有合理性，发行人不存在重大坏账风险；
2、发行人 2021 年三季末无订单商品的试用及销售情况符合生产经营实际，
存货跌价准备计提比例逐步下降且低于可比上市公司平均值的原因具有合理性，
存货跌价准备计提充分；
3、发行人销售人员人数及劳务外包支出同时大幅增长的原因具有合理性；
4、原材料市场价与发行人原材料采购价的变动趋势一致，发行人毛利率下降
趋势预计不持续，对发行人经营不构成重大不利影响，本次募投项目建成后对发
行人毛利率具有提升和稳定作用；
5、发行人 2021 年营业收入与归属于母公司所有者的净利润变动情况不匹配
的原因具有合理性，发行人生产经营不存在重大不利变化。
（本页以下无正文）
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（本页无正文，为大华核字[2022]003307 号有关财务事项的回复之签字盖章页）
专此说明，请予察核。
大华会计师事务所(特殊普通合伙) 中国注册会计师：
杨谦
中国北京
中国注册会计师：
李民聪
二〇二二年五月五日
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