华虹半导体有限公司 2024 年第三季度报告 证券代码:688347 证券简称:华虹公司 华虹半导体有限公司 2024 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 公司董事会及董事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 1 / 16 华虹半导体有限公司 2024 年第三季度报告 一、 总裁致辞 华虹半导体有限公司(以下简称“公司”或“华虹半导体”)总裁兼执行董事唐均君先生对 2024 年第三季度业绩评论道: “半导体市场的整体复苏态势比较符合我们的预期,但存在着结构性的分化。消费电子及部分新 兴应用等领域的需求向好,功率半导体等需求情况的改善仍有待观察。2024 年第三季度,华虹半 导体的销售收入达到 5.263 亿美元、毛利率为 12.2%,均优于指引,并均实现了环比提升。产能 利用率也达到了全方位满产。多元化的产品结构及营运效率的优化,展现出公司在面对复杂市场 环境时拥有较好的韧性。” 唐总继续表示:“无锡新 12 英寸产线的建设持续按计划推进,预计各工艺平台的试生产及工艺验 证将在今年年底到明年年初全面铺开。我们将利用新生产线进行工艺平台的持续技术迭代,以满 足下游各类新兴需求的不断涌现与增长,带动公司整体营运表现迈上新台阶。” 注:上述涉及的财务数据,与公司同日披露的港股公告《二零二四年第三季度业绩公布》中保持一致,存在因实 时汇率、会计准则计算方式等原因导致误差的情况。 二、 2024 年第四季度指引 以下声明为前瞻性陈述,此陈述基于目前的期望并涵盖风险和不确定性。以下数据不包含汇率变 动的影响。本公司预期香港财务报告准则下的指引为: 主营业务收入约在 5.3 亿美元至 5.4 亿美元之间; 主营业务毛利率约在 11%至 13%之间。 2 / 16 华虹半导体有限公司 2024 年第三季度报告 三、 主要财务数据 (一) 主要会计数据和财务指标 单位:元 币种:人民币 本报告期 年初至报告 比上年同 期末比上年 项目 本报告期 期增减变 年初至报告期末 同期增减变 动幅度 动幅度(%) (%) 营业收入 3,770,124,116.54 -8.24 10,502,282,877.64 -18.92 归属于上市公司股东的 313,011,678.51 226.62 577,927,957.36 -65.69 净利润 归属于上市公司股东的 扣除非经常性损益的净 230,768,922.81 364.34 464,617,538.08 -68.26 利润 经营活动产生的现金流 -33,393,409.26 -102.74 1,295,515,635.81 -62.58 量净额 基本每股收益(元/ 0.18 203.73 0.34 -71.95 股) 稀释每股收益(元/ 0.18 203.06 0.34 -72.00 股) 加权平均净资产收益率 增加 0.45 减少 5.31 个 0.72 1.33 (%) 个百分点 百分点 研发投入合计 365,559,640.94 -11.93 1,140,026,113.39 4.93 研发投入占营业收入的 减少 0.40 增加 2.47 个 9.70 10.86 比例(%) 个百分点 百分点 本报告期末 比上年度末 本报告期末 上年度末 增减变动幅 度(%) 总资产 90,387,696,423.76 76,226,351,074.40 18.58 归属于上市公司股东的 43,664,570,039.93 43,354,252,355.10 0.72 所有者权益 注 1:“本报告期”指本季度初至本季度末 3 个月期间,下同。 注 2:研发投入为政府补助抵减前的研发费用。 3 / 16 华虹半导体有限公司 2024 年第三季度报告 (二) 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 本期金额 年初至报告期末金额 说明 非流动性资产处置损益, 包括已计提资产减值准备 -478,198.93 -776,788.07 的冲销部分 计入当期损益的政府补 助,但与公司正常经营业 务密切相关、符合国家政 107,434,034.57 146,906,983.56 策规定、按照确定的标准 享有、对公司损益产生持 续影响的政府补助除外 除同公司正常经营业务相 关的有效套期保值业务 外,非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公 - 12,460.00 允价值变动损益以及处置 金融资产和金融负债产生 的损益 除上述各项之外的其他营 24,323.06 722,047.24 业外收入和支出 其他符合非经常性损益定 该项为本集团按 义的损益项目 比例享有的联营 -167,575.60 727,569.41 企业投资收益中 归属于联营企业 的非经常性损益 减:所得税影响额 12,284,469.58 16,620,683.52 少数股东权益影响额 12,285,357.82 17,661,169.34 (税后) 合计 82,242,755.70 113,310,419.28 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益(2023 年修订)》 未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露 解释性公告第 1 号——非经常性损益(2023 年修订)》中列举的非经常性损益项目界定为经常性 损益的项目,应说明原因。 □适用 √不适用 4 / 16 华虹半导体有限公司 2024 年第三季度报告 (三) 境内外会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 归属于上市公司股东的净利润 归属于上市公司股东的净资产 本报告期金额 上年同期金额 本报告期末 上年度末 按中国会计 313,011,678.51 95,834,147.30 43,664,570,039.93 42,500,207,451.09 准则 按境外会计准则调整的项目及金额: 采用公允价 值模式对投 资性房地产 4,175,372.08 4,175,372.08 1,286,327,258.72 1,273,768,970.41 进行后续计 量 按境外会计 317,187,050.59 100,009,519.38 44,950,897,298.65 43,773,976,421.50 准则 (四) 主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因 √适用 □不适用 变动比例 项目名称 主要原因 (%) 归属于上市公司股东的净利润-本报告期比上 主要由于其他收益及汇兑收益增 226.62 年同期 加,部分被毛利下降所抵消。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的 364.34 净利润-本报告期比上年同期 基本每股收益(元/股)-本报告期比上年同 203.73 期 稀释每股收益(元/股)-本报告期比上年同 203.06 期 归属于上市公司股东的净利润-年初至报告期 主要由于毛利下降、存货跌价损 -65.69 末比上年同期 失上升,部分被利息收入和汇兑 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的 收益增加所抵消。 -68.26 净利润-年初至报告期末比上年同期 基本每股收益(元/股)-年初至报告期末比 -71.95 上年同期 稀释每股收益(元/股)-年初至报告期末比 -72.00 上年同期 经营活动产生的现金流量净额-本报告期比上 主要由于本报告期支付的进口增 -102.74 年同期 值税增加。 经营活动产生的现金流量净额-年初至报告期 主要由于客户收款减少。 -62.58 末比上年同期 5 / 16 华虹半导体有限公司 2024 年第三季度报告 四、 股东信息 1.截至本报告期末,本公司于香港已发行 1,309,963,180 股,约占本公司总股本 76.26%,于上交 所科创板已发行 407,750,000 股,约占本公司总股本 23.74%。 2.本公司香港股东名册由香港中央结算(代理人)有限公司(HKSCC NOMINEES LIMITED)及其他 登记股东组成。香港中央结算(代理人)有限公司为香港交易及结算所有限公司之全资附属公司, 以代理人身份代其他公司或个人股东持有本公司港股股票。 3.根据香港证券及期货条例,持有本公司 5%或以上任何类别有投票权股份的权益的股东需要进行 申报披露,公司根据申报披露信息,将香港中央结算(代理人)有限公司所持股份数量剔除了鑫 芯(香港)投资有限公司持有的港股 155,203,925 股。 4.A 股股东性质按照中国结算 A 股股东名册中的持有人类别填报。 5.公司间接控股股东上海华虹(集团)有限公司通过集中竞价方式增持公司 A 股股份 1,198,517 股,上海华虹(集团)有限公司及上海华虹国际公司合计持有公司 348,804,167 股股份。 (一) 普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表 单位:股 报告期末表决权恢复的 报告期末普通股股东总 52,525 优先股股东总数(如 0 数 有) 前 10 名股东持股情况(不含通过转融通出借股份) 质押、标 记或冻结 包含转融 情况 持有有限 通借出股 股东 持股比 股东名称 持股数量 售条件股 份的限售 股 性质 例(%) 份数量 股份数量 份 数 状 量 态 香港中央结算(代理 境外 未 人)有限公司(HKSCC 645,399,602 37.57% 0 0 0 法人 知 NOMINEES LIMITED) 上海华虹国际公司 境外 (Shanghai Hua Hong 347,605,650 20.24% 0 0 无 0 法人 International,Inc.) 联和国际有限公司 境外 160,545,541 (Sino-Alliance 9.35% 0 0 无 0 法人 (注) International,Ltd.) 鑫芯(香港)投资有限 公司(Xinxin 境外 155,203,925 9.04% 0 0 无 0 (Hongkong) Capital 法人 Co., Limited) 6 / 16 华虹半导体有限公司 2024 年第三季度报告 华芯投资管理有限责任 境内 公司-国家集成电路产 非国 48,334,249 2.81% 0 0 无 0 业投资基金二期股份有 有法 限公司 人 国有 国新投资有限公司 27,808,394 1.62% 0 0 无 0 法人 中国国有企业结构调整 国有 23,076,923 1.34% 0 0 无 0 基金二期股份有限公司 法人 境内 中保投资有限责任公司 非国 -中国保险投资基金 11,252,601 0.66% 0 0 无 0 有法 (有限合伙) 人 上海国际集团资产管理 国有 9,615,384 0.56% 0 0 无 0 有限公司 法人 海通创新证券投资有限 国有 8,155,000 0.47% 8,155,000 8,155,000 无 0 公司 法人 国泰君安证裕投资有限 国有 8,155,000 0.47% 8,155,000 8,155,000 无 0 公司 法人 前 10 名无限售条件股东持股情况(不含通过转融通出借股份) 股份种类及数量 股东名称 持有无限售条件流通股的数量 股份种类 数量 香港中央结算(代理 人)有限公司(HKSCC 645,399,602 境外上市外资股 645,399,602 NOMINEES LIMITED) 上海华虹国际公司 (Shanghai Hua Hong 347,605,650 境外上市外资股 347,605,650 International,Inc.) 联和国际有限公司 160,545,541 (Sino-Alliance 境外上市外资股 160,545,541 (注) International,Ltd.) 鑫芯(香港)投资有限 公司(Xinxin 155,203,925 境外上市外资股 155,203,925 (Hongkong) Capital Co., Limited) 华芯投资管理有限责任 公司-国家集成电路产 48,334,249 人民币普通股 48,334,249 业投资基金二期股份有 限公司 国新投资有限公司 27,808,394 人民币普通股 27,808,394 中国国有企业结构调整 23,076,923 人民币普通股 23,076,923 基金二期股份有限公司 7 / 16 华虹半导体有限公司 2024 年第三季度报告 中保投资有限责任公司 -中国保险投资基金 11,252,601 人民币普通股 11,252,601 (有限合伙) 上海国际集团资产管理 9,615,384 人民币普通股 9,615,384 有限公司 无锡市创新投资集团有 7,692,307 人民币普通股 7,692,307 限公司 1. 上海华虹国际公司、联和国际有限公司、上海国际集团资产管 理有限公司、国泰君安证裕投资有限公司均受上海市国资委控制。 2.鑫芯(香港)投资有限公司系国家集成电路产业投资基金股份 有限公司通过巽鑫(上海)投资有限公司持股的全资子公司。华芯 上述股东关联关系或一 投资管理有限责任公司作为基金管理人根据各自的委托管理协议分 致行动的说明 别对国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业 投资基金二期股份有限公司进行管理。 除此之外,公司未知上述股东是否存在其他关联关系,也未知是否 属于《上市公司收购管理办法》规定的一致行动人。 前 10 名股东及前 10 名 无限售股东参与融资融 无 券及转融通业务情况说 明(如有) 注:含联和国际有限公司以托管方式持有的 3,084 股股份。联和国际有限公司全资子公司 Wisdom Power Technology Limited 亦直接持有本公司 28,415,606 股股份,持股比例为 1.65%。 持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况 □适用 √不适用 前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化 □适用 √不适用 五、 其他提醒事项 需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息 □适用 √不适用 8 / 16 华虹半导体有限公司 2024 年第三季度报告 六、 季度财务报表 (一) 审计意见类型 □适用 √不适用 (二) 财务报表 合并资产负债表 2024 年 9 月 30 日 编制单位:华虹半导体有限公司 单位:元 币种:人民币 审计类型:未经审计 项目 2024 年 9 月 30 日 2023 年 12 月 31 日 流动资产: 货币资金 40,832,179,910.87 39,855,596,577.48 结算备付金 - - 拆出资金 - - 交易性金融资产 - - 衍生金融资产 - - 应收票据 322,640,468.90 474,183,056.71 应收账款 1,587,455,110.27 1,529,781,464.40 应收款项融资 - - 预付款项 54,974,805.21 76,535,542.07 应收保费 - - 应收分保账款 - - 应收分保合同准备金 - - 其他应收款 158,763,082.13 61,443,822.27 其中:应收利息 - - 应收股利 - - 买入返售金融资产 - - 存货 4,997,614,413.62 4,452,019,550.45 其中:数据资源 - - 合同资产 - - 持有待售资产 - - 一年内到期的非流动资产 - - 其他流动资产 1,625,028,895.57 80,617,684.63 流动资产合计 49,578,656,686.57 46,530,177,698.01 非流动资产: 发放贷款和垫款 - - 债权投资 - - 其他债权投资 - - 长期应收款 - - 长期股权投资 560,902,404.95 533,287,775.61 其他权益工具投资 2,038,152,647.99 1,915,916,275.99 9 / 16 华虹半导体有限公司 2024 年第三季度报告 其他非流动金融资产 - - 投资性房地产 198,609,004.71 213,345,612.06 固定资产 20,102,060,004.17 19,612,623,730.07 在建工程 16,329,128,352.54 5,313,173,996.34 生产性生物资产 - - 油气资产 - - 使用权资产 150,417,954.75 134,241,203.27 无形资产 692,351,919.75 774,976,372.89 其中:数据资源 - - 开发支出 - - 其中:数据资源 - - 商誉 - - 长期待摊费用 207,244.40 291,427.70 递延所得税资产 152,820,704.11 136,244,359.56 其他非流动资产 584,389,499.82 1,062,072,622.90 非流动资产合计 40,809,039,737.19 29,696,173,376.39 资产总计 90,387,696,423.76 76,226,351,074.40 流动负债: 短期借款 - - 向中央银行借款 - - 拆入资金 - - 交易性金融负债 - - 衍生金融负债 - - 应付票据 - - 应付账款 1,967,084,107.83 1,682,382,625.37 预收款项 18,227,323.17 19,378,061.82 合同负债 779,858,871.16 616,146,549.57 卖出回购金融资产款 - - 吸收存款及同业存放 - - 代理买卖证券款 - - 代理承销证券款 - - 应付职工薪酬 308,984,688.94 656,274,001.12 应交税费 228,269,498.26 442,844,364.16 其他应付款 7,451,796,966.04 1,761,688,932.83 其中:应付利息 - - 应付股利 256,307.08 188,739.93 应付手续费及佣金 - - 应付分保账款 - - 持有待售负债 - - 一年内到期的非流动负债 1,869,205,399.45 1,388,997,520.98 其他流动负债 374,062,218.73 319,399,104.43 流动负债合计 12,997,489,073.58 6,887,111,160.28 10 / 16 华虹半导体有限公司 2024 年第三季度报告 非流动负债: 保险合同准备金 - - 长期借款 13,899,135,359.38 13,503,353,331.28 应付债券 - - 其中:优先股 - - 永续债 - - 租赁负债 135,483,359.67 135,485,901.34 长期应付款 - - 长期应付职工薪酬 - 预计负债 - - 递延收益 - - 递延所得税负债 65,785,727.60 209,595,162.03 其他非流动负债 - - 非流动负债合计 14,100,404,446.65 13,848,434,394.65 负债合计 27,097,893,520.23 20,735,545,554.93 所有者权益(或股东权益): 实收资本(或股本) 33,916,765,154.40 33,896,042,133.33 其他权益工具 - - 其中:优先股 - - 永续债 - - 资本公积 5,834,968,047.16 5,840,051,216.99 减:库存股 - - 其他综合收益 452,271,341.84 477,619,166.45 专项储备 - - 盈余公积 1,666,172,938.52 1,537,901,174.58 一般风险准备 - - 未分配利润 1,794,392,558.01 1,602,638,663.75 归属于母公司所有者权益(或股东权 43,664,570,039.93 43,354,252,355.10 益)合计 少数股东权益 19,625,232,863.60 12,136,553,164.37 所有者权益(或股东权益)合计 63,289,802,903.53 55,490,805,519.47 负债和所有者权益(或股东权 90,387,696,423.76 76,226,351,074.40 益)总计 公司负责人:张素心 主管会计工作负责人:Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎) 会计机构负责人:黄英娜 11 / 16 华虹半导体有限公司 2024 年第三季度报告 合并利润表 2024 年 1—9 月 编制单位:华虹半导体有限公司 单位:元 币种:人民币 审计类型:未经审计 2024 年前三季度 2023 年前三季度 项目 (1-9 月) (1-9 月) 一、营业总收入 10,502,282,877.64 12,952,608,201.89 其中:营业收入 10,502,282,877.64 12,952,608,201.89 利息收入 - - 已赚保费 - - 手续费及佣金收入 - - 二、营业总成本 10,390,826,280.53 11,483,645,443.33 其中:营业成本 8,696,296,288.09 9,024,245,034.67 利息支出 - - 手续费及佣金支出 - - 退保金 - - 赔付支出净额 - - 提取保险责任准备金净额 - - 保单红利支出 - - 分保费用 - - 税金及附加 71,299,832.07 96,169,540.97 销售费用 49,816,174.59 52,751,460.78 管理费用 583,261,242.50 522,787,660.27 研发费用 1,127,442,950.46 1,082,206,194.41 财务费用 -137,290,207.18 705,485,552.23 其中:利息费用 544,929,679.30 567,934,434.82 利息收入 579,071,771.66 290,401,527.97 加:其他收益 191,847,381.07 105,805,733.43 投资收益(损失以“-”号填 27,627,089.42 14,577,284.51 列) 其中:对联营企业和合营企业的 27,614,629.42 14,577,284.51 投资收益 以摊余成本计量的金融资 - - 产终止确认收益 汇兑收益(损失以“-”号填 - - 列) 净敞口套期收益(损失以“-” - - 号填列) 公允价值变动收益(损失以 - - “-”号填列) 信用减值损失(损失以“-”号 3,794,009.34 -5,204,806.79 填列) 12 / 16 华虹半导体有限公司 2024 年第三季度报告 资产减值损失(损失以“-”号 -664,753,300.92 -495,370,884.47 填列) 资产处置收益(损失以“-”号 -776,788.07 -494,930.72 填列) 三、营业利润(亏损以“-”号填列) -330,805,012.05 1,088,275,154.52 加:营业外收入 998,029.89 14,469,553.92 减:营业外支出 275,982.65 - 四、利润总额(亏损总额以“-”号填 -330,082,964.81 1,102,744,708.44 列) 减:所得税费用 -2,277,739.75 279,673,275.57 五、净利润(净亏损以“-”号填列) -327,805,225.06 823,071,432.87 (一)按经营持续性分类 1.持续经营净利润(净亏损以 -327,805,225.06 823,071,432.87 “-”号填列) 2.终止经营净利润(净亏损以 - - “-”号填列) (二)按所有权归属分类 1.归属于母公司股东的净利润 577,927,957.36 1,684,552,665.08 (净亏损以“-”号填列) 2.少数股东损益(净亏损以“-” -905,733,182.42 -861,481,232.21 号填列) 六、其他综合收益的税后净额 -25,347,824.61 26,797,092.78 (一)归属母公司所有者的其他综合 -25,347,824.61 26,797,092.78 收益的税后净额 1.不能重分类进损益的其他综合收 -2,349,083.80 -123,605,028.00 益 (1)重新计量设定受益计划变动 - - 额 (2)权益法下不能转损益的其他 - - 综合收益 (3)其他权益工具投资公允价值 -2,349,083.80 -123,605,028.00 变动 (4)企业自身信用风险公允价值 - - 变动 2.将重分类进损益的其他综合收益 -22,998,740.81 150,402,120.78 (1)权益法下可转损益的其他综 - - 合收益 (2)其他债权投资公允价值变动 - - (3)金融资产重分类计入其他综 - - 合收益的金额 (4)其他债权投资信用减值准备 - - 13 / 16 华虹半导体有限公司 2024 年第三季度报告 (5)现金流量套期储备 - - (6)外币财务报表折算差额 -22,998,740.81 150,402,120.78 (7)其他 - - (二)归属于少数股东的其他综合收 - - 益的税后净额 七、综合收益总额 -353,153,049.67 849,868,525.65 (一)归属于母公司所有者的综合收 552,580,132.75 1,711,349,757.86 益总额 (二)归属于少数股东的综合收益总 -905,733,182.42 -861,481,232.21 额 八、每股收益: (一)基本每股收益(元/股) 0.34 1.20 (二)稀释每股收益(元/股) 0.34 1.20 本期发生同一控制下企业合并的,被合并方在合并前实现的净利润为:0 元, 上期被合并方实现的净利润 为: 0 元。 公司负责人:张素心 主管会计工作负责人:Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎)会计机构负责人:黄英娜 14 / 16 华虹半导体有限公司 2024 年第三季度报告 合并现金流量表 2024 年 1—9 月 编制单位:华虹半导体有限公司 单位:元 币种:人民币 审计类型:未经审计 项目 2024 年前三季度 2023 年前三季度 (1-9 月) (1-9 月) 一、经营活动产生的现金流量: 销售商品、提供劳务收到的现金 11,759,457,276.91 13,210,656,187.22 客户存款和同业存放款项净增加额 - - 向中央银行借款净增加额 - - 向其他金融机构拆入资金净增加额 - - 收到原保险合同保费取得的现金 - - 收到再保业务现金净额 - - 保户储金及投资款净增加额 - - 收取利息、手续费及佣金的现金 - - 拆入资金净增加额 - - 回购业务资金净增加额 - - 代理买卖证券收到的现金净额 - - 收到的税费返还 104,972,237.09 234,597,511.48 收到其他与经营活动有关的现金 706,306,775.35 551,964,603.40 经营活动现金流入小计 12,570,736,289.35 13,997,218,302.09 购买商品、接受劳务支付的现金 7,984,582,840.69 6,927,220,328.91 客户贷款及垫款净增加额 - - 存放中央银行和同业款项净增加额 - - 支付原保险合同赔付款项的现金 - - 拆出资金净增加额 - - 支付利息、手续费及佣金的现金 - - 支付保单红利的现金 - - 支付给职工及为职工支付的现金 2,211,361,058.68 2,105,722,242.16 支付的各项税费 517,657,545.59 868,770,822.14 支付其他与经营活动有关的现金 561,619,208.58 633,117,599.24 经营活动现金流出小计 11,275,220,653.54 10,534,830,992.45 经营活动产生的现金流量净额 1,295,515,635.81 3,462,387,309.64 二、投资活动产生的现金流量: 收回投资收到的现金 - - 取得投资收益收到的现金 - - 处置固定资产、无形资产和其他长期 768,830.00 171,144.42 资产收回的现金净额 处置子公司及其他营业单位收到的现 - - 金净额 收到其他与投资活动有关的现金 - - 投资活动现金流入小计 768,830.00 171,144.42 15 / 16 华虹半导体有限公司 2024 年第三季度报告 购建固定资产、无形资产和其他长期 8,756,157,580.42 4,044,314,052.06 资产支付的现金 投资支付的现金 125,000,000.00 - 质押贷款净增加额 - - 取得子公司及其他营业单位支付的现 - - 金净额 支付其他与投资活动有关的现金 - - 投资活动现金流出小计 8,881,157,580.42 4,044,314,052.06 投资活动产生的现金流量净额 -8,880,388,750.42 -4,044,142,907.64 三、筹资活动产生的现金流量: 吸收投资收到的现金 8,409,781,572.75 23,002,306,239.36 其中:子公司吸收少数股东投资收到 8,394,381,492.00 2,035,374,642.00 的现金 取得借款收到的现金 1,455,110,331.65 2,645,293,116.17 收到其他与筹资活动有关的现金 - - 筹资活动现金流入小计 9,864,891,904.40 25,647,599,355.53 偿还债务支付的现金 654,216,080.34 2,624,720,412.24 分配股利、利润或偿付利息支付的现 642,414,206.35 434,552,579.63 金 其中:子公司支付给少数股东的股 - - 利、利润 支付其他与筹资活动有关的现金 37,353,262.49 265,279,083.49 筹资活动现金流出小计 1,333,983,549.18 3,324,552,075.36 筹资活动产生的现金流量净额 8,530,908,355.22 22,323,047,280.17 四、汇率变动对现金及现金等价物的影 -94,280,793.89 92,085,230.62 响 五、现金及现金等价物净增加额 851,754,446.72 21,833,376,912.79 加:期初现金及现金等价物余额 39,558,160,648.21 13,990,243,081.09 六、期末现金及现金等价物余额 40,409,915,094.93 35,823,619,993.88 公司负责人:张素心 主管会计工作负责人:Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎) 会计机构负责人:黄英娜 2024 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表 □适用 √不适用 特此公告。 华虹半导体有限公司董事会 2024 年 11 月 7 日 16 / 16