上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
公司代码：688372 公司简称：伟测科技
上海伟测半导体科技股份有限公司
2024 年半年度报告
1 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本半年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请
查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人骈文胜、主管会计工作负责人王沛及会计机构负责人（会计主管人员）徐芳声明：
保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本半年度报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质
承诺，敬请广大投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
2 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
目 录
第一节 释义......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标..................................................................................................... 5
第三节 管理层讨论与分析................................................................................................................. 8
第四节 公司治理............................................................................................................................... 31
第五节 环境与社会责任................................................................................................................... 33
第六节 重要事项............................................................................................................................... 35
第七节 股份变动及股东情况........................................................................................................... 52
第八节 优先股相关情况................................................................................................................... 56
第九节 债券相关情况....................................................................................................................... 56
第十节 财务报告............................................................................................................................... 57
1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签
备查文件目录 名并盖章的财务报表。
2、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
3 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、伟测科技、
指 上海伟测半导体科技股份有限公司
发行人
无锡伟测 指 无锡伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
南京伟测 指 南京伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
深圳伟测 指 深圳伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
天津伟测 指 天津伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司
蕊测半导体 指 上海蕊测半导体科技有限公司，公司的控股股东
江苏疌泉 指 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
苏民无锡 指 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙），公司股东
深圳南海 指 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙），公司股东
无锡先锋 指 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙），公司股东
苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙），
苏民投君信 指
公司股东
可转债 指 可转换公司债券
本报告、本半年度
指 上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
报告
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
Integrated Circuit，集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、电容、
集成电路、IC 指 晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的
具有特定功能的电路
芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果
又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，成为有特定
晶圆 指
电性功能的集成电路产品
Die，又称裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经封装的
晶片 指 一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上
实现
指集成电路的封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电
封装 指
路性能测试
封测 指 集成电路的封装与测试业务的简称
Integrated Design and Manufacture，即垂直整合模式，该模式下企业能够
IDM 指
独自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试的所有环节
Chip Probing 的缩写，也称为中测，是对晶圆级集成电路的各种性能指标
晶圆测试、CP 指
和功能指标的测试
芯片成品测试 、 Final Test 的缩写，也称为终测，主要是完成封装后的芯片进行各种性能
指
FT 指标和功能指标的测试
被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占据全部
被测试电路数量的比例。完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与
良率 指
整片晶圆上的有效芯片的比值。晶圆良率越高，同一片晶圆上产出的好
芯片数量就越多
Mapping 指 晶圆结果映射图，每一个方块对应一个晶片结果
测试机、ATE 指 即自动测试设备 Automatic Test Equipment 的缩写
指将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用连接线
探针台 指
与测试机的功能模块进行连接的测试设备
分选机 指 根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设备，将芯片逐片
4 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
自动传送至测试位置的自动化设备
一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实现与晶圆级芯片连接的电路板，
探针卡 指
用于晶圆测试
治具 指 一种用于集成电路测试的配件
引脚 指 又称管脚，从集成电路内部电路引出与外围电路的接线
Pin 指 指探针，连接晶圆管脚和探针卡的金属针
Pad 指 指晶圆管脚，IC 引脚在晶圆上以铝垫形式引出
System-on-Chip 的缩写，逻辑与混合信号芯片，也称系统级芯片，是在单
SoC 指
个芯片上集成多个具有特定功能的集成电路所形成的电子系统
Central Processing Unit，中央处理器，是一台计算机的运算核心和控制核
CPU 指
心，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据
Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种专门在个人电脑、工作站、
GPU 指
游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理器
MCU 指 Micro Controller Unit，微控制单元，一种集成电路芯片
Application Specific Integrated Circuit 的简称，是一种为专门目的而设计的
ASIC 指 集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的
集成电路，分为全定制和半定制两种
Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列，一种半客户定制的集
FPGA 指 成电路，在 PAL、GAL 等可编程器件的基础上进一步发展的产物，作为
专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的
5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称 上海伟测半导体科技股份有限公司
公司的中文简称 伟测科技
公司的外文名称 Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd.
公司的外文名称缩写 V-Test
公司的法定代表人 骈文胜
公司注册地址 上海市浦东新区东胜路38号A区2栋2F
公司注册地址的历史变更情况 不适用
公司办公地址 上海市浦东新区东胜路38号D区1栋
公司办公地址的邮政编码 201201
公司网址 www.v-test.com.cn
电子信箱 ir@v-test.com.cn
报告期内变更情况查询索引 不适用
二、 联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 王沛
联系地址 上海市浦东新区东胜路38号D1栋
电话 021-58958216
传真 无
电子信箱 ir@v-test.com.cn
5 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引 不适用
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 伟测科技 688372 不适用
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期 本报告期比上年
主要会计数据 上年同期
（1－6月） 同期增减(%)
营业收入 429,915,232.67 311,882,355.75 37.85
归属于上市公司股东的净利润 10,856,629.28 70,763,441.25 -84.66
归属于上市公司股东的扣除非经常性
4,217,706.33 52,647,647.44 -91.99
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 202,407,009.95 179,217,674.73 12.94
本报告期末比上
本报告期末 上年度末
度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产 2,467,069,908.20 2,458,667,718.78 0.34
总资产 4,004,915,957.44 3,608,104,998.73 11.00
(二) 主要财务指标
本报告期 本报告期比上年同
主要财务指标 上年同期
（1－6月） 期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.10 0.81 -87.65
稀释每股收益（元／股） 0.10 0.81 -87.65
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股） 0.04 0.60 -93.33
加权平均净资产收益率（%） 0.44 2.95 减少 2.51 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率
0.17 2.19 减少 2.02 个百分点
（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 15.00 12.40 增加 2.60 个百分点
6 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
（1）今年上半年以来，公司持续聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片
的测试服务领域，公司所在半导体行业处于上游库存逐步消化及下游需求逐步回暖的阶段，受益
于市场复苏对测试需求增加和部分新客户进入量产，公司 2024 年上半年实现营业收入 42,991.52
万元，同比增长 37.85%，其中，公司第二季度实现营业收入 24,636.21 万元，单季度营收创出历
史新高。
（2）2024 年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润 1,085.66 万元，较上年同期减
少 84.66%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 421.77 万元，较上年同期减少
91.99%。
公司营业收入较上年同期大幅增长，但是公司净利润较上年同期有所下降，主要由于股份支
付费用和研发费用增加，新建产能的产能利用率处于爬坡期导致各类固定成本上升。如果剔除
2024 年上半年股份支付费用 3,382.52 万元的影响后，归属于上市公司股东的净利润为 4,468.18 万
元，较上年同期减少 36.86%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 3,804.29 万元，
较上年同期减少 27.74%。报告期内，公司继续在高算力高性能芯片、车规级及工业级高可靠性芯
片等方向进行重点研发，研发投入合计 6,449.91 万元，较上年同期增幅达 66.77%；同时因部分研
发人员被授予限制性股票，研发费用中股份支付部分的费用为 1,496.15 万元，剔除股份支付费用
的影响后，研发投入合计 4,953.76 万元，同比增长 28.08%。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
非经常性损益项目 金额 附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 29,420.89
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符
合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影 5,379,523.57
响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业
持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金 2,090,262.22
融资产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资
时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工
的支出等
7 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公
允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动
产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 112,501.18
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 972,784.91
少数股东权益影响额（税后）
合计 6,638,922.95
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1
号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内所属行业情况
公司主营业务为集成电路测试服务。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》，公司所
属行业分类为“C 制造业”门类下的“C3973 集成电路制造”小类。根据国家统计局颁布的《战
略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之 1.2 电子核心产业之 1.2.4
集成电路制造”。
1、集成电路行业复苏态势明显
2024 年上半年，随着半导体行业下游景气度逐渐复苏，半导体制造、封装和测试等领域也呈
现回升向好趋势。国家统计局数据显示，我国 1-6 月集成电路产量累计值 2,071 亿块，同比增加
28.90%。具有代表性的智能手机产量上半年累计生产 56,255 万台，同比增加 11.8%；微型计算机
设备上半年累计生产 15,730 万台，同比增加 1%；新能源汽车上半年累计生产 490.3 万辆，同比
增加 34.3%。2022 年下半年以来，集成电路行业进入下行周期，经过 2023 年的低位徘徊，2024
年以来行业复苏态势明显。6 月份，世界半导体贸易统计组织（WSTS）把对 2024 年全球半导体
市场规模同比增速的预测上调至 16%，根据预测，2025 年全球半导体市场规模将达到 6,870 亿美
元。
2、中国大陆集成电路测试的市场空间大、增速高
据 Gartner 咨询和法国里昂证券预测，未来几年中国大陆集成电路测试的市场每年继续保持两
位数的增长速度，2027 年中国大陆测试服务市场将达到 740 亿元。2018 年以前，中国大陆芯片设
计公司的测试订单尤其是高端芯片的测试订单主要交给中国台湾地区厂商来完成。2018 年以后，
8 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
为了保障测试服务供应的自主可控，中国大陆的芯片设计公司开始大力扶持内资的测试服务供应
商，并逐渐将高端测试订单向中国大陆回流，加速了国产化进程。因此，过去几年及未来很长一
段时间，在“行业新增需求增速高”、“回流的高端测试需求规模大”和“国产化进程加速”等
多重因素的作用下，中国大陆测试厂商获得难得的发展机遇。
3、独立第三方测试在中国大陆发展空间大
中国大陆的独立第三方测试产业起步较晚，2018 年以后才进入快速发展期。从渗透率的角度
来看，2023 年中国大陆最大的三家内资独立第三方测试企业占中国大陆的测试市场份额为 4.06%，
而中国台湾地区三家最大的第三方测试企业占台湾地区测试市场的份额为 33%，说明中国大陆的
独立第三方测试的市场渗透率还有很大提升空间。2024 年 5 月 2 日，全球最大的独立第三方测试
巨头京元电子宣布计划对外出售其在中国大陆的核心子公司京隆科技。此次出售计划其将会为内
资企业提供更多发展空间和赶超机会。
4、“高端测试”和“高可靠性测试”未来需求前景广阔
在高端芯片方面，2018 年以后，SoC 主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA 等各类高端芯片的
发展获得国内芯片设计公司的空前重视。各类高端芯片不断经过研发迭代、持续升级，部分产品
已经进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期，高端芯片测试的市场
前景广阔。
随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的临近，车规级芯片国产化的需求越来越迫
切，不同于普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十分苛刻，其测试过程需要使用三温探
针台、三温分选机和老化测试设备，因此又被称为“高可靠性测试”。未来几年，随着国产车规
级芯片陆续进入大规模量产爆发期，高可靠性测试需求增加。
5、集成电路测试行业近三年在科技创新方面的发展情况
①针对高算力芯片，测试行业近几年的创新情况
高算力芯片通常指的是能够提供高计算性能的集成电路。这些芯片通常用于数据中心、高性
能计算（HPC）、人工智能（AI）应用、图形处理、超级计算机等领域，以支持复杂的计算任务
和实时数据分析等。高算力芯片的测试难点主要体现在高性能运算需要的数据仪表高速数据吞吐，
大测试向量深度，以及测试过程中产生的高功耗，瞬间大电流的测试以及相应产生的芯片散热，
高精度的温度控制等测试难点及挑战。
针对高算力芯片的测试难点，部分测试厂商优化了算法，降低了对测试硬件特别是存储深度
的需求，提高了测试效率，降低了测试成本。通过优化主被动散热系统设计，提高了温度控制的
精度，有效的降低了测试过程中芯片核心温度的变化幅度，提高了测试准确度和有效性，降低了
测试成本。
② 针对 Chiplet 芯片，测试行业近几年的创新情况
Chiplet 是一种新兴的芯片设计方法，它将一个完整的芯片分成多个较小的芯片块或芯片片，
然后将这些部分组合成一个完整的芯片系统。每个芯片块或芯片片通常专注于执行特定的功能，
例如内存控制器、图形处理器或网络控制器。这些芯片块可以由不同的厂商制造，然后集成到一
个系统中，因此，Chiplet 为短期内破局先进制程限制提供了一种新的可能。
Chiplet 将一颗大的 SoC 芯片拆分成了多个芯粒，因此其相较于测试完整芯片难度更大，尤其
是当测试某些并不具备独立功能的 Chiplet 时，测试程序更为复杂。众多芯粒的测试需要在晶圆阶
段完成，这就需要更多的探针来同时完成测试。特别是对于 3D IC 来说，从外部来看，其内部就
是一个“黑盒子”，测试探针只能通过表面的一些点来获取有限的数据量，这对 3D IC 的分析测试
9 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
带来了很大的挑战。同时，为了提升合封后的整体良率，Chiplet 也对测试和质量管控提出了更高
的要求，包括互连线路的信号质量验证、互操作性功能验证、测试覆盖率等考虑，此外也对晶圆
级 CP 与 Chiplet 合封后成品 FT 测试流程和测试设备提出更高挑战。
针对于高性能 Chiplet 芯片的测试难点，测试行业创新性的开发了多种测试方案来满足相应
需求：针对高性能 Chiplet CPU 芯片成品测试，可以使用高端测试机配合适当的高性能测试接口
板实现完整的测试。针对高性能 ChipletPMIC（电源管理芯片）芯片成品测试，可以使用高端的
模拟测试板卡配合合适的测试接口板设计来完成完整测试。此外针对不同型号 Chiplet 小芯片相互
连接的信号质量，相互操作性等测试难点，部分测试厂商开发了 SLT 的综合测试方案，建立了对
应的测试模块库，对于高性能 Chiplet 芯片的成品测试所属的相关项目设计相应的测试方案，提高
了测试的整体覆盖率，完整覆盖了产品的需求。
③针对车规级芯片，测试行业近几年的创新情况
车规级芯片是专门为汽车电子系统设计和制造的集成电路。车规芯片与普通商用芯片的主要
区别在于其更高的可靠性、安全性和耐久性要求。对于按照国际标准（美国制定的汽车电子标准）
Grade-0&1 类的产品来说，需要产品的缺陷率为 0。面对车规级芯片“0 缺陷”的要求，传统的测试
技术存在各种的覆盖率的缺陷或者稳定性和可靠性风险。
为了满足车规级芯片的测试需求，部分测试厂商建立了一整套高稳定验证的老化测试技术和
方案，配置了高可靠性测试相对应的高、中、低功耗老化平台，并对应提出了对车规级芯片完整
的管控流程，提高了测试的覆盖率，增强了可靠性缺陷的检测能力。通过完善的测试流程管控和
数据分析，在人机料法环多个维度的系统升级，加强车规芯片测试的量产稳定性，实现“0 缺陷”
的测试需求。
（二）主营业务情况说明
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以
及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT
测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、
SoC 芯片、AI 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各
类制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算
机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
1、晶圆测试
晶圆测试（Chip Probing），简称 CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸
芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端
点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出
信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针
台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Mapping，即晶圆的电性测试结果。
晶圆测试系统通常由支架、测试机、探针台、探针卡等组成，示意图如下：
10 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
测试机
探针卡
集成电路
支 （晶圆）
架
探针台
2、芯片成品测试
芯片成品测试（Final Test），简称 FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后
的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被
测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片
施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信
接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。
芯片成品测试系统通常由测试机、分选机、测试座组成，示意图如下：
11 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
分选机
支 测试座（Socket）
架
测试机 测试板（Load Board）
3、其他服务
为了更好地服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售
等服务。
（三）主要经营模式
1、盈利模式
公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产
和技术服务体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和 IDM 企业提供晶圆测试、芯片成
品测试服务，从而获取收入、赚取利润。
2、生产模式
公司根据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体控制和管理，及时
处理测试中的生产问题，保证测试作业的顺利完成。公司的生产工作主要由制造部下属的各测试
工厂来承担，其他部门配合完成。实际运行中，公司生产部门在接收客户来料后，相关部门完成
客户信息建档和来料检验，销售客服部投单排产，生产部门依照工单组织测试作业。
3、销售模式
公司测试服务采用直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路设计、制造、封装和 IDM 企
业，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至东北地区。
12 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
在销售的组织架构方面，公司的销售工作由销售客服部承担，销售客服部设置市场销售和客
服计划两大职能岗位。市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划
人员主要负责投料排产、客户关系维护以及回款管理等。
在客户开拓方面，公司目前已建立起一支专业能力强、行业经验丰富的销售团队，主动开发
各类新客户。同时，基于公司服务品质的良好口碑，老客户引荐也是公司十分重要的获客方式。
在销售定价方面，公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户商量确定测试服务价格，
由于各家客户的晶圆及芯片都是不同的，因此测试服务价格以测试平台的配置和所需的工时为基
础进行定价。
在合同签订及结算方式方面，公司成功进入客户的供应商体系后，双方签订框架性协议，开
展长期合作。公司针对不同客户采取不同的信用政策，一般客户的信用期为 30-90 天，资金结算
方式以银行转账为主。
4、采购模式
公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他类的采购。测试设备主要包括测试机、
探针台、分选机等，以日本、中国台湾、美国、韩国等国家和地区的进口设备为主，亦有部分国
产设备，主要根据产能需求、市场状况并结合不同设备的交期情况进行采购；测试辅材主要包括
探针卡、插座、治具、包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求
状况进行采购；其他类主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需
求进行采购。
公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司《釆购控制程序书》《供应商
管理程序书》执行采购制度。
公司已获得 ISO9001、ISO14000、LATF16949、ISO45001 等质量管理体系认证。在新供应商
准入方面，除了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证
体系，通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司《合格供应商名录》。对于现有供应商，
公司根据《供应商控制程序书》定期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。
5、研发模式
公司采取市场为导向、客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创新机制，建立了
完善的研发流程管理制度。公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向有三个：一是不同类
型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发；二是各类基础性的测试技
术的研发以及测试硬件的升级和改进；三是自动化生产、智能化生产等 IT 系统的研发。
公司建立了科学规范的、以项目为核心的研发管理体系，并形成了一套完善的研发流程管理
制度。
（四）市场地位
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专
精特新”小巨人企业、浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司资产规模稳步提升，营业收入
持续增长，已成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发
展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。
公司积极把握集成电路行业国产化替代的历史机遇，一方面快速扩充高端测试产能，另一方
面加大研发投入，重点突破 5G 射频芯片、高性能 CPU 芯片、高性能算力芯片、FPGA 芯片、复
杂 SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的自
主可控的重要供应商之一。
13 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截
至目前，公司客户数量 200 余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM 等类型的企业，其中不
乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、
卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。公司的典型
客户如下：
客户类型 典型客户
紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、
芯片设计公司 合肥智芯、卓胜微、普冉股份、瑞芯微、纳芯微、集创北方、富瀚微、翱捷科技、
恒玄科技、唯捷创芯、国芯科技、中颖电子、北京君正
封测厂 长电科技、甬矽电子、华天科技、通富微电
晶圆厂 中芯国际、武汉新芯
二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来
源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司
的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。
在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德
万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达 UltraFlex 和 Chroma 等中高端平台的复杂 SoC 测试解决方案开
发能力，可开发的芯片类型包括 CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速
数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安
全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、
DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。
在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最
高 Pin 数、最大同测数、最小 Pad 间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等技术指标，
公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。
在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分
析、远程测试控制、生产回溯与质量优化、无纸化作业等方面实现了全流程自动化，同时能够满
足测试数据安全、管理及共享等需求，不仅提高了测试效率、降低了测试成本，而且大幅度减少
了测试中的呆错现象，保证了测试服务的品质。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
认定主体 认定称号 认定年度 产品名称
伟测科技 国家级专精特新“小巨人”企业 2021 年度 集成电路测试
2. 报告期内获得的研发成果
（1）公司在研项目情况请详见“第三节 管理层讨论与分析”之“二、核心技术与研发进展”
之“4.在研项目情况”部分。
14 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
（2）报告期内，公司新获得发明专利 2 项，实用新型专利 4 项、软件著作权 11 项。截至报
告期末，公司累计获得发明专利 16 项、实用新型专利 83 项、软件著作权 63 项。
报告期内获得的知识产权列表
本期新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 2 2 31 16
实用新型专利 1 4 89 83
外观设计专利 0 0 0 0
软件著作权 10 11 69 63
其他 0 0 3 3
合计 13 17 192 165
3. 研发投入情况表
单位：元
本期数 上年同期数 变化幅度（%）
费用化研发投入 64,499,142.60 38,676,356.20 66.77
资本化研发投入 0.00 0.00 0.00
研发投入合计 64,499,142.60 38,676,356.20 66.77
研发投入总额占营业收入比例（%） 15.00 12.40 增加 2.60 个百分点
研发投入资本化的比重（%） 0.00 0.00 不适用
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
（1）公司正在实施 2023 年及 2024 年限制性股票激励计划，部分研发人员被授予了限制性股票，
对应的股份支付费用计入报告期内研发费用，导致研发费用同比有所增长；
（2）报告期内，公司继续招聘储备研发人员，导致职工薪酬同比有所增长；
（3）报告期内，公司依据行业发展趋势及重点客户需求，在高算力芯片、车规及工业级高可靠性
芯片等方向的芯片测试技术方面持续投入，研发费用有所增加；
（4）为满足储备研发人员的培训以及报告期内研发项目的实施，公司采购了研发用测试机台等设
备，增加了研发投入。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
15 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元
预计总投 本期投入 累计投 进展或阶
序号 项目名称 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
资规模 金额 入金额 段性成果
成品芯片测试智 设备备件防呆和保护，降低备件损坏率，以 成品测试备件管
1 1,000.00 217.65 323.92 研发阶段 国内领先
能化管理 达到企业降本增效的目的。 理
完成后可以确保测距芯片处于正常工作，耗
车规测距芯片的
费监测时间的问题，确保可靠性测试的质量 车规测距芯片的
2 测试技术的降本 200.00 53.84 62.93 研发阶段 国内领先
及目的。使高精密先进制程芯片检测技术面 测试平台
增效开发
向市场，形成公司的经济效益。
开发 CPU、GPU、MCU 等测试技术，尤其
是对于高效测试，高覆盖率测试等提出更新
的测试方法，才能加速国产高性能集成电路 应用于新一代的
基于 93K 及 J750 例如：CPU、GPU、MCU 的高速发展并实 SOC 产品在 93K
3 平台的测试方案 2,720.00 1,641.04 1,641.04 研发阶段 现弯道超车。另外，对于未来新技术如：6G 国内领先 和 J750 平台测试
开发（四期） 通信、Wi-Fi7、大带宽光通信，112G 以上 方案的开发和测
的 Serdes 公司也需要提前进行布局，以期 试方法
望能够在最新最前沿的半导体集成电路测
试技术上进行技术积累。
自驾领域，车与人、车与车、车与路、车与
云端之间智能信息交换、共享的频率越来越
新兴 5.5G 射频前 高，信息量越发庞杂，这对通信网络的时延、 针对新一代 5.5G
4 端芯片晶圆测试 1,500.00 427.87 427.87 研发阶段 带宽等能力提出了极高的要求。市场对 国内领先 射频前端晶圆的
方案开发 5.5G 的迫切需求，公司规划了 93K 和 测试方案
Chroma 平台对 5.5G 射频的芯片组进行有
针对性的测试研发，满足市场需求。
实现清洗冗余的参数，获取客户配置的参数
人工智能芯片可
信息解析，并按照配置好的信息，检测良率 大数据平台、公司
5 靠性验证平台(三 430.00 246.80 246.80 研发阶段 国内领先
的差异值和设定的比较，对于 Yield 中良率 数字化转型
期)
失效性，统一分析，实现智能化，高标准异
16 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
常数据筛选。
车规级芯片的设计、制造和测试过程都有着
严格的要求，以满足汽车行业对质量和性能
的严苛标准。因此，对车规级 SOC 芯片的
晶圆及成品测试方案的开发，对于保障汽车
车规级 SOC 芯片
电子系统的稳定性、可靠性和安全性具有重 车规级 SOC 产品
6 晶圆及成品测试 2,850.00 874.80 874.80 研发阶段 国内领先
要意义。测试方案的开发需要考虑芯片的电 的全功能性测试
方案开发
性能、硬件功能、软件功能和性能等多个方
面。这些测试能够确保芯片在各种工作环境
和使用场景下都能正常工作，从而保障汽车
电子系统的稳定运行。
Chiplet 有利于降低设计的复杂度和设计成
本，同时也有望降低芯片制造的成本。公司 高性能 Chiplet 芯
高性能 ChipLet 芯
持续专注集成电路最新技术发展，并积极的 片的 CPU 类成品
7 片成品测试方案 1,100.00 314.25 314.25 研发阶段 国内领先
根据集成电路最新技术发展对新的测试技 测试和 PMIC 类成
开发
术和测试方法持续研发投入，推进以确保公 品测试
司未来在先进测试领域保持持续竞争力。
提供一种集成电路老化系统，包括：具备老
化高功率器件的能力；确保提供合适的温度
环境给器件，并监控器件温度；性价比高，
提供大容量的老化产能；可以支持高 pin 数
器件的老化，不同抽屉可以并行运行；可以 相关产品用于
运行向量深度高，不需要重新加载；每个老 GPU，大功率计算
低中高全功率全
化板根据器件所需资源合理配置，每个老化 芯片，云服务器、
8 封装模式老化板 1,350.00 448.48 448.48 研发阶段 国内领先
板最高支持 2000W 的功率；可以转换老化 大数据、移动设
兼容性架构平台
测试计划并运行；支持时钟器件的告诉内部 备、自动驾驶等领
运行；模块化设计灵活支持复杂器件；老化 域。
软件支持数据记录以及 log 信息存储；支持
逻辑器件老化；单板插入方向防呆，反向插
入插不进；支持上电时序阶梯上电设计保护
产品；支持三色灯报警，及时警示所有异常，
17 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
紧急停止功能，防止意外；无 EOS、ESD
安全，确保产品安全。
提供一种集成电路卡系统，包括：老化炉板
卡建档，老化炉板卡信息修改，新品入库，
厂外维修，厂外维修返回，维修后，内部归
还，老化炉板卡档案查询，老化炉板卡回归
功能检测，老化炉板卡借出，老化炉板卡归
相关板卡制具应
恒温恒湿防尘防 还；数据处理机制, 系统在半导体测试行业
用于 CPU/GPU，
静电智能管理老 生产管理系统的模块结构的基础上完成了
9 560.00 215.51 215.51 研发阶段 国内领先 大功率运算芯片，
化板仓储管理（二 产品测试管理系统中生产管理系统的需求
智能驾驶芯片的
期） 分析,其中包括测试流程、功能结构以及数
测试
据流程的分析和描述；完成了产品测试管理
系统数据库的概念设计、逻辑设计和物理设
计；针对产品测试管理系统的特点,提出并
解决了优化查询、数据库的并发控制等问
题，提高了系统的性能。
一种通过为数控机床安装机械手系统，取代
原来的人工操作，实现工件的自动抓取、上
料、下料、装夹和加工等工序的全自动化操
作。上下料机械手工作站按用途分有加工中
心上下料机器人、焊接机器人、冲压上下料
机器人、铸造锻造上下料机器人，主要由工 相关板卡制具应
高功率大尺寸视
业机器人、料仓系统、末端夹持系统、控制 用于 CPU/GPU，
觉全自动翻盖机
10 1,350.00 504.36 504.36 研发阶段 系统、安全防护系统等，通过系统集成，可 国内领先 大功率运算芯片，
械手老化板上下
以实现机床、加工单元、流水线和柔性加工 智能驾驶芯片的
料设备
单元的机加工自动化。上下料机器人工作站 测试
由数控机床、地轨、机器人、专用抓手、毛
坯料仓、翻转辅助装置、一套安全护栏和一
个成品料仓组成。进一步地，我司为机床定
制 MDC 即机床采集与监控系统，并连入
MES。
18 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
一种通过对产品施加环境应力，促使隐藏于
元器件内部的各种潜在缺陷及早暴露，达到
剔除早期失效产品的目的。
1.客户需求：支持开发定制老化方案
2.研发驱动板卡：无过冲，高可靠性，高精
度
汽车电子、工业电
3.温控系统：独立加热系统，灵活配置不同
子、光电模组、
成品芯片烘烤系 温区条件
11 770.00 300.90 300.90 研发阶段 国内领先 CPU、GPU、AI
统防呆研发 4.设计研发夹具：100%的压接成功率
智能、数据计算等
5.软件：远超过 20000 小时运行的成熟软件，
高端产品
预警，数据实时展示，MES 支持数据上传
6.整机产能：4X10X120 PCs；温度范围：
40℃～200℃
7.产品类型：汽车电子、工业电子、光电模
组、CPU、GPU、AI 智能、数据计算等高
端产品
一种分布式高可用高负载自动化分片数据
存储引擎，包括：系统采用分布式架构，数
据被分散存储在多个节点上，以实现水平扩
展和提高性能；具备故障转移、容错机制和
自动恢复功能，确保系统持续可靠运行；将
数据划分为多个片段（shard），每个片段
可以独立处理请求，从而均衡负载并提升并 用于云服务器、大
分布式高可用高
发能力；系统应具备自动化的数据迁移、负 数据，实现工厂管
12 负载自动化分片 1,300.00 487.18 487.18 研发阶段 国内领先
载均衡、扩缩容等管理功能，减少人工干预， 理自动化，设备安
数据存储引擎
并保证系统稳定性；确保数据在各个节点之 装自动化。
间的一致性，支持事务处理和强一致读写操
作；提供访问控制、加密传输等安全机制，
防止数据泄露和攻击风险；通过缓存技术、
查询优化等手段提升系统响应速度和吞吐
量；集成监控系统实时监测节点状态、负载
情况，并及时报警处理异常情况；支持根据
19 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
业务需求灵活扩展节点数量或增加存储容
量，以适应不断增长的数据规模和访问压
力。
本项目将通过进行研发活动，研发出能够改
善车规级高精密测试参数测试方法的辅助 需要温度精确控
车规级高精密测
13 530.00 270.40 270.40 研发阶段 装置，增加产品可靠性，降低产品失效率， 国内领先 制的车规级成品
试参数测试方法
提高生产良率，减少后续制程的重复加工次 芯片测试
数，从而提升企业效益。
降低产品失效率，
FT 小封装体
改善小型封装半导体的精密放料偏移问题 提高生产良率，减
14 MTBJ 综合效率提 480.00 254.83 254.83 研发阶段 国内领先
的辅助装置，增加产品可靠性 少后续制程的重
升
复加工次数
在半导体晶圆测试过程中，测试数据是至关
重要的一环，故需要对数据进行传输；伟测
自动传输系统提供一种用于将测试机文件
通过 FTP 进行上传，首先要建立 FTP 连接，
跨平台晶圆测试 用于云计算、大数
包括 FTP 配置有关的信息。要在中建立一
15 数据传输分析系 350.00 192.01 192.01 研发阶段 国内领先 据、工厂自动化、
个连接操作文件进行记录，并且需要 FTP
统 数据交互与传输
地址、登录用户名和登录密码。然后通过其
他页面进行访问读取，根据客户需求上传相
应数据文件；客户能及时有效获取到准确的
数据，避免了异常的发生，解决了客户问题。
合计 / 16,490.00 6,449.91 6,565.28 / / / /
注：上表“预计总投资规模”为相关项目截止至报告期末公司累计投入和未来一定期限内预计可能发生的研发费用之和，该预计数为公司基于现有研发
项目进度进行的预测，但实际投入可能会基于项目实际进展情况而发生变化；以上部分合计数在尾数上如有差异，系四舍五入所致。
20 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币
基本情况
本期数 上年同期数
公司研发人员的数量（人） 356 297
研发人员数量占公司总人数的比例（%） 22.25 23.39
研发人员薪酬合计 3,432.50 2,787.98
研发人员平均薪酬 9.64 9.39
教育程度
学历构成 数量（人） 比例(%)
博士研究生 0 0.00
硕士研究生 8 2.25
本科 223 62.64
专科 107 30.06
高中及以下 18 5.06
合计 356 100.00
年龄结构
年龄区间 数量（人） 比例(%)
30 岁以下（不含 30 岁） 236 66.29
30-40 岁（含 30 岁，不含 40 岁） 104 29.21
40-50 岁（含 40 岁，不含 50 岁） 13 3.65
50-60 岁（含 50 岁，不含 60 岁） 3 0.84
60 岁及以上 0 0.00
合计 356 100.00
6. 其他说明
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、人才优势
公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士，
曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装（上海）有限公司。团队主要成员
曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术
研发和管理工作，拥有深厚的专业背景，对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、
测试产线自动化管理有着丰富的实践经验，并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业
的洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引进。截至 2024 年 6 月 30 日，公司研发与技术人
员占比超 20%，主要研发人员平均从业年限在 5 年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面
的领先地位。公司不断健全公司长效激励机制，制定了 2023 年和 2024 年限制性股票激励计划以
吸引和留住优秀人才。
2、技术优势
公司自创立之初就定位于专业的独立第三方集成电路测试服务商，通过技术研发和工艺升级
提高测试服务的品质是公司始终的诉求。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测
21 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。在测试方案开发方面，公司突破了 5G 射频芯片、
高性能 CPU 芯片、高性能算力芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，
成功实现了国产化。在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin 数、最
大同测数、Pad 间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者
接近。在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入
IT 信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智
能化水平，提高了测试作业的准确率和效率。公司于 2024 年 6 月 17 日在天津市注册成立了全资
子公司天津伟测，设立该子公司将有助于提高公司自主创新能力，增强公司核心竞争力，促进技
术和测试解决方案的创新；有助于扩大公司技术优势，缩短服务周期，提高生产效率及客户满意
度。
3、客户优势
公司作为独立第三方测试企业没有封装业务，只有测试业务，因此能够从中立客观的角度公
正地向客户呈现测试的客观结果，在此方面更易获得客户的认可。公司持续加大研发投入，重点
突破各类高端芯片的测试工艺难点，成为大陆各芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供
应商之一。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资
源。
4、产能规模优势
产能规模是集成电路测试企业重要的核心竞争力之一，充足的产能规模是承接行业内高端客
户测试订单的基本条件。尤其在集成电路行业景气上行周期的背景下，拥有足够测试产能的企业
会获得各类客户的重视与青睐。与同行业公司相比，公司十分重视产能规模的扩张，尤其是高端
测试产能的建设。截至目前，公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，已经成为中国大
陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。报告期内，公司发布了《向不特定对象发行可转换公司
债券预案》拟募集资金总额不超过 117,500 万元（含 117,500 万元），主要拟用于伟测半导体无锡
集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目），
继续加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，强化“高端芯片测试”和“高
可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势，大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润
规模，不断缩小公司与国际领先的独立第三方集成电路测试企业的差距。
5、区位优势
以上海、无锡为代表的长三角地区分布着我国最大的集成电路产业集群。公司的总部毗邻上
海张江集成电路港，同时在无锡、南京设立子公司，做到了贴近下游市场，可以迅速响应客户的
各种需求，提供全方位的服务支持，也便于产业链上下游的技术细节沟通和关系维护，大大增加
了客户粘性。同时，立足长三角还有利于公司减少运输成本、缩短供应链周期，区位经济效益十
分显著。此外，在人才招揽和区域产业政策上，长三角地区也具有不可比拟的优势。为满足珠三
角集成电路产业集群相关客户的测试需求，公司在广东省深圳市已经设立了全资子公司深圳伟测，
贴近了相关市场，进一步增强了公司的区位优势。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
22 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
四、 经营情况的讨论与分析
公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”
的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、
SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物
联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
（一）营业收入
随着半导体行业逐步复苏、对高端芯片和高可靠性芯片测试需求增加和公司产能利用率不断
提高等原因，公司 2024 年半年度实现营业收入 42,991.52 万元，较上年同期增长 37.85%。公司第
二季度实现营业收入 24,636.21 万元，单季度营收创出历史新高。
基于对集成电路行业未来发展前景的认同，同时为满足客户日益增长的测试需求，公司在
2023 年采取前瞻性的逆周期扩张策略。受益于行业的复苏以及公司 2024 年上半年的快速增长，
2023 年新建设的产能在 2024 年上半年已经得到了良好的利用，尤其是 6 月份以来，公司位于上
海及无锡的测试基地的中高端集成电路测试的产能利用率已经达到较为饱满的状态。
2024 年上半年，公司在南京的募投项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了
厂房建设和配套设施的搭建，并于 7 月完成竣工验收和投产，为公司未来几年收入的快速增长奠
定了产能基础。
（二）净利润
2024 年上半年，公司营业收入较上年同期增幅达 37.85%，但净利润较上年同期相比下降
84.66%，主要原因如下：
（1）在人才激励机制的持续深化下，继公司在 2023 年推出的限制性股票激励计划后，本报
告期公司继续实施 2024 年限制性股票激励计划，上述两期限制性股票激励计划在报告期内合计新
增股份支付费用 3,382.52 万元，剔除股份支付费用的影响后，2024 年 1-6 月归属于上市公司股东
的净利润为 4,468.18 万元。
（2）为进一步提升公司核心竞争力，巩固公司在独立第三方测试行业内的内资龙头地位，报
告期内，公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，
研发投入合计 6,449.91 万元，较上年同期增幅达 66.77%；同时因部分研发人员被授予限制性股票，
研发费用中股份支付部分的费用为 1,496.15 万元，剔除股份支付费用的影响后，研发投入合计
4,953.76 万元，同比增长 28.08%。
（3）公司 2023 年逆周期进行产能扩张的幅度较大和报告期内公司继续实施超募资金项目对
无锡、南京两个测试基地产能进行扩张导致截至报告期末累计折旧、摊销、人工费用等成本增长
较大，降低了公司的利润率。
2024 年上半年公司重要的经营管理工作完成情况如下：
（1）发布可转债预案，加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设
逆周期扩产是集成电路企业发展壮大并成为行业龙头的十分重要的策略。报告期内，公司发
布了向不特定对象发行可转换公司债券的预案，拟募集资金总额不超过 117,500 万元（含 117,500
万元），拟用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级
及成品测试基地项目（南京项目）及偿还银行贷款和补充流动资金。
本次无锡及南京的募投项目将在 IPO 超募资金使用的基础上继续使用可转债募集资金实施，
加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，为我国集成电路测试的自主可控提
供有力保障，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等
23 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
下游战略新兴行业的发展；同时，上述两个募投项目的实施将为公司业绩的持续增长提供产能保
障，进一步巩固公司的行业地位，强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化
竞争优势，大幅度增加公司的测试服务能力、营业收入和净利润规模，不断缩小公司与国际领先
的独立第三方集成电路测试企业的差距。
（2）重视研发人才的培养与引进
报告期内，公司研发人员相较去年同期增加 59 人。截至报告期末，公司共有研发人员 356
人，公司研发人员占比超 20%，主要研发人员平均从业年限在 5 年以上，强大的研发团队保障了
公司在技术方面的领先地位。
为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极
性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远
发展，截至报告期末，公司同时正在实施的限制性股票激励计划有 2023 年限制性股票计划和 2024
年限制性股票激励计划。其中，2023 年限制性股票激励计划第一个归属期限制性股票已于 2024
年 7 月 18 日完成归属登记工作。
（3）持续坚持加大研发投入，实现技术创新
公司自成立就十分重视研发投入和技术开发，目前已在测试工程方法、测试方案开发、自动
化测试等方面积累了较强的技术研发实力。公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特新”小
巨人企业，浦东新区企业研发机构。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员，
核心团队成员平均在测试行业拥有 10 年以上的从业经验。报告期内，公司新获得发明专利 2 项，
实用新型专利 4 项、软件著作权 11 项。为了保持业内领先的研发创新实力，不断提升公司的行业
技术地位，公司建立了一系列技术创新机制使公司具备持续创新的能力。截至报告期末，公司在
研项目 15 项。
（4）完善投资者回报机制，提升公司投资价值
公司实行持续、稳定的利润分配政策，公司重视投资者的合理投资回报，兼顾公司的可持续
发展，根据公司的盈利情况、现金流情况以及未来发展战略规划等因素，制定合理的利润分配方
案。2024 年上半年，公司完成了 2023 年度现金分红工作，本次利润分配以方案实施前的公司总
股本 113,373,910 股为基数，向全体股东每股派发现金红利 0.32 元（含税），合计派发现金红利
36,279,651.20 元（含税），占 2023 年度归属于上市公司股东的净利润的比重为 30.75 %。
（5）强化内部管理，完善制度体系，重视投资者沟通
公司继续落实成本管控，精细化控制各项成本费用，合理降低生产过程中的成本消耗，降低
经营成本，使公司各项费用支出水平趋于更加合理，管理更为高效，提高生产经营效率。公司严
格内部管控机制，规范操作，科学管理，防范财务风险。公司严格按照上市公司规范运作的要求，
严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作。报告期内，公司在 2023
年年报和 2024 年第一季度报告披露后通过电话会、网上路演等形式与投资者充分沟通公司业务情
况、财务数据及公司未来发展战略。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来
会有重大影响的事项
□适用 √不适用
五、 风险因素
√适用 □不适用
24 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
（一）核心竞争力风险
1、技术更新不及时与研发失败风险
随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更新迭代的速度加快，高性能、多功能的复杂 SoC
以及各类先进架构和先进封装芯片（Chiplet、Sip 等）渐成主流，公司研发的测试方案需要不断满
足高端芯片对测试的有效性、可靠性、稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客
户的测试需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场的
变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在研
发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型芯片产品的测试指标，导致研发失败的风险，进而
对公司的经营造成不利影响。
2、研发与技术人才短缺或流失的风险
集成电路测试行业属于技术密集型产业，测试方案开发、测试量产都依赖于理论知识和工程
经验丰富的技术人员。目前，与广阔的市场空间相比，专业测试研发技术人员相对匮乏。此外，
同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导
致技术人才流失。上述情况将对公司测试方案的研发以及测试技术能力、测试技术人才的储备造
成不利影响，进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
（二）经营及财务风险
1、公司经营业绩无法保持增长并且出现下滑的风险
2024 年上半年，公司实现营业收入 42,991.52 万元，同比增长 37.85%，实现归属于上市公司
股东的净利润 1,085.66 万元，较上年同期下降 84.66%。公司营业收入及净利润的情况主要与集成
电路行业是否处于景气周期、集成电路测试行业的国产化进展以及公司自身竞争力状况相关。如
果未来集成电路产业景气度下降，行业竞争加剧，以及公司无法在技术实力、产能规模、服务品
质等方面保持竞争优势，或者公司未能妥善处理快速发展过程中的经营问题，公司将面临经营业
绩无法保持增长并且出现下滑的风险。
2、公司发展需要投入大量资金的风险
集成电路测试行业属于资本密集型的重资产行业，测试产能规模是测试企业核心竞争力的重
要体现之一。在对行业发展趋势保持清晰认知的基础上，公司为了维持自身核心竞争力需持续扩
大测试设备规模，从而保证测试产能的充足，满足客户的不同测试需求。因此，公司需不断购置
测试机、探针台和分选机等测试设备。与此同时，公司购置的测试机中，绝大部分是采购价格相
对昂贵、交付周期相对较长的高端测试机，高端测试机对公司持续满足客户需求、公司自身测试
相关的研发等方面都有着较大的影响，因此，如果公司未来融资渠道、融资规模受限，导致发展
资金短缺，可能对公司的持续发展和市场地位造成不利影响。
3、进口设备依赖的风险
报告期内，公司产能持续扩张，固定资产投资规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备
为主，主要供应商包括 Advantest（爱德万）、Teradyne（泰瑞达）、Semics 等国际知名测试设备
厂商。公司进口设备主要是测试机、探针台、分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。
截至目前，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩
擦特别是中美贸易冲突加剧，美国进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，从而使
公司所需的测试设备出现进口受限的情形，将对公司生产经营产生不利影响。
4、主营业务毛利率下降的风险
公司主营业务毛利率与产能利用率、测试设备折旧、人力成本、市场供需关系等经营层面变
化直接相关。同时，由于公司测试平台及配置种类较多，不同平台和配置的单价及成本差异较大，
25 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
因此平台和配置的结构性变化也会对公司主营业务毛利率产生较大影响。若未来上述因素发生不
利变化比如产能利用率下降、设备折旧增加、人力成本上升或市场需求萎缩导致服务价格下降、
成本上升，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。
（三）行业风险
1、集成电路行业增速降低的风险
2022 年下半年以来，以消费电子为代表的部分芯片的需求整体处于下滑的趋势，相关设计公
司因其库存较高而处在去库存的阶段。尽管公司集成电路测试产品用途的覆盖范围包括汽车电子、
工业控制、消费电子等多种产品，且公司持续增大高端测试产能的投入，同时继续重视研发投入，
紧跟行业发展步伐，抗行业波动能力相对较强，但如果集成电路行业整体增长减缓甚至停滞，将
对公司业绩造成不利影响。
2、集成电路测试行业竞争加剧的风险
随着集成电路测试需求的不断扩大，独立第三方测试企业和封测一体化企业等各类测试服务
商继续扩大产能、增加投入，市场竞争变得日趋激烈。若公司未来无法在上述几个方面不断缩小
与封测一体化企业和独立第三方测试头部企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。
六、 报告期内主要经营情况
2024 年半年度，公司实现营业收入 42,991.52 万元，同比增长 37.85%，实现归属于上市公司
股东的净利润 1,085.66 万元，较上年同期下降 84.66%。
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 429,915,232.67 311,882,355.75 37.85
营业成本 307,151,991.32 193,900,777.25 58.41
销售费用 15,226,535.51 9,673,553.32 57.40
管理费用 32,200,253.58 17,586,900.75 83.09
财务费用 14,871,982.81 16,282,338.07 -8.66
研发费用 64,499,142.60 38,676,356.20 66.77
投资收益 1,940,819.95 9,451,855.22 -79.47
信用减值损失 -2,500,199.29 438,347.52 -670.37
资产处置收益 29,420.89 1,842,526.76 -98.40
营业外支出 24,550.19 310,241.08 -92.09
所得税费用 -8,607,501.43 -15,647,015.71 不适用
经营活动产生的现金流量净额 202,407,009.95 179,217,674.73 12.94
投资活动产生的现金流量净额 -586,979,763.39 -321,161,323.28 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 311,992,635.99 -109,722,994.65 不适用
营业收入变动原因说明:主要系报告期内公司所处行业逐渐复苏、市场需求回暖和公司部分新客户
进入量产带动公司收入增长所致；
营业成本变动原因说明:主要系报告期内营业收入增长导致其相应的成本增加及新建项目投资带
来的折旧、摊销、和人工成本增加所致；
销售费用变动原因说明:主要系报告期内股份支付费用增加、人工费用增加、客户订单增加所引起
的运费增加所致；
管理费用变动原因说明:主要系报告期内股份支付费用、人工费用增加所致；
26 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
财务费用变动原因说明:主要系报告期内利息支出减少、汇兑损益减少所致；
研发费用变动原因说明:主要系报告期内股份支付费用、研发设备折旧、人工费用增加所致；
投资收益变动原因说明:主要系报告期内购买理财产品产生的收益减少所致；
信用减值损失变动原因说明:主要系报告期内融资租赁保证金账龄增加，导致计提比例及金额增加
所致；
资产处置收益变动原因说明:主要系报告期内处置设备金额减少所致；
营业外支出变动原因说明:主要系报告期内赔偿支出减少所致；
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内客户销售回款增加所致；
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内投资理财减少所致；
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内取得借款增加所致。
2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位：元
本期期
本期期 上年期
末金额
末数占 末数占
较上年 情况
项目名称 本期期末数 总资产 上年期末数 总资产
期末变 说明
的比例 的比例
动比例
（%） （%）
（%）
货币资金 178,738,820.89 4.46 251,954,753.86 6.98 -29.06 注1
交易性金融资产 40,149,442.27 1.00 110,172,735.31 3.05 -63.56 注2
应收票据 5,364,624.66 0.13 2,012,810.71 0.06 166.52 注3
应收款项 298,685,628.69 7.46 308,342,895.73 8.55 -3.13
应收款项融资 16,044,906.27 0.40 9,149,556.71 0.25 75.36 注4
预付款项 6,777,489.86 0.17 966,497.98 0.03 601.24 注5
其他应收款 16,200,120.30 0.40 17,934,312.91 0.50 -9.67
存货 7,012,320.28 0.18 4,692,584.80 0.13 49.43 注6
其他流动资产 223,313,265.84 5.58 149,710,538.97 4.15 49.16 注7
其他非流动金融资产 85,000,000.00 2.12 85,000,000.00 2.36 0.00
固定资产 2,241,520,651.82 55.97 1,964,062,141.57 54.43 14.13
在建工程 686,785,835.39 17.15 514,138,151.70 14.25 33.58 注8
使用权资产 34,683,871.57 0.87 41,794,460.83 1.16 -17.01
无形资产 39,825,450.03 0.99 40,937,482.82 1.13 -2.72
长期待摊费用 69,082,928.51 1.72 71,275,902.88 1.98 -3.08
递延所得税资产 27,201,944.31 0.68 14,884,596.28 0.41 82.75 注9
其他非流动资产 28,528,656.75 0.71 21,075,575.67 0.58 35.36 注 10
资产合计 4,004,915,957.44 100.00 3,608,104,998.73 100.00 11.00
27 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
短期借款 40,532,500.00 1.01 103,302,258.98 2.86 -60.76 注 11
应付票据 93,000,000.00 2.32 32,000,000.00 0.89 190.63 注 12
应付账款 234,024,271.66 5.84 194,617,574.11 5.39 20.25
应付职工薪酬 19,429,558.96 0.49 30,909,207.70 0.86 -37.14 注 13
应交税费 2,692,465.13 0.07 4,464,421.09 0.12 -39.69 注 14
其他应付款 4,197,200.02 0.10 9,361,073.32 0.26 -55.16 注 15
一年内到期的非流动
155,318,878.96 3.88 148,353,033.89 4.11 4.70
负债
长期借款 849,943,205.19 21.22 477,263,592.80 13.23 78.09 注 16
租赁负债 23,094,896.53 0.58 30,918,957.71 0.86 -25.31
长期应付款 0.00 0.00 7,000,000.00 0.19 -100.00 注 17
递延收益 115,613,072.79 2.89 111,247,160.35 3.08 3.92
递延所得税负债 0.00 0.00 0.00 0.00 -
负债合计 1,537,846,049.24 38.40 1,149,437,279.95 31.86 33.79
其他说明
注 1：货币资金变动：主要系报告期内公司固定资产、在建工程支出增加所致；
注 2：交易性金融资产变动：主要系报告期内公司购买理财产品减少、结构性存款赎回所致；
注 3：应收票据变动：主要系报告期内公司收到的银行承兑汇票增加所致；
注 4：应收款项融资变动：主要系报告期内公司收到的银行承兑汇票增加所致；
注 5：预付款项变动：主要系报告期内供应商、员工宿舍预付款增加所致；
注 6：存货变动：主要系报告期内周转材料增加所致；
注 7：其他流动资产变动：主要系报告期内增值税留抵税额增加所致；
注 8：在建工程变动：主要系报告期内新建项目投入增加所致；
注 9：递延所得税资产变动：主要系报告期内可抵扣亏损增加以及新增股份支付费用所致；
注 10：其他非流动资产变动：主要系报告期内预付设备及工程款增加所致；
注 11：短期借款变动：主要系报告期内归还部分短期借款所致；
注 12：应付票据变动：主要系报告期内短期银票贴现增加所致；
注 13：应付职工薪酬变动：主要系报告期内发放上年度奖金所致；
注 14：应交税费变动：主要系报告期内子公司获得税收优惠，冲销上期计提应交企业所得税所致；
注 15：其他应付款变动：主要系报告期内押金、保证金减少所致；
注 16：长期借款变动：主要系本报告期新增项目贷款所致；
注 17：长期应付款变动：主要系本报告期末公司无一年以上长期应付款所致。
2. 境外资产情况
□适用 √不适用
3. 截至报告期末主要资产受限情况
√适用 □不适用
详见“第十节 财务报告”之“七、合并财务报表项目注释”之“31、所有权或使用权受限资
产”。
4. 其他说明
□适用 √不适用
28 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(四) 投资状况分析
对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
（1）公司于 2024 年 5 月向深圳伟测增资 1,000 万元。截至报告期末，公司累计向深圳伟测增资 2,000 万元。
（2）公司于 2024 年 6 月 17 日在天津市注册成立天津伟测半导体科技有限公司，注册资本人民币 1,000 万元，公司持有天津伟测 100%股权，该子
公司主要业务为软件技术服务、技术开发、技术转让、软件开发；集成电路芯片设计相关服务等。截至报告期末，公司尚未转入投资款。
单位：元 币种：人民币
报告期投资额（元） 上年同期投资额（元） 变动幅度
10,000,000.00 105,000,000.00 -90.48%
1. 重大的股权投资
□适用 √不适用
2. 重大的非股权投资
□适用 √不适用
3. 以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入权益的累
本期公允价值 本期计提 本期出售/赎
资产类别 期初数 计公允价值变 本期购买金额 其他变动 期末数
变动损益 的减值 回金额
动
其他 204,322,292.02 149,442.27 0.00 0.00 497,706,902.69 567,879,638.00 6,895,349.56 141,194,348.54
其中：交易性金融资产 110,172,735.31 149,442.27 0.00 0.00 497,706,902.69 567,879,638.00 0.00 40,149,442.27
其他非流动金融资产 85,000,000.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 85,000,000.00
应收款项融资 9,149,556.71 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 6,895,349.56 16,044,906.27
合计 204,322,292.02 149,442.27 0.00 0.00 497,706,902.69 567,879,638.00 6,895,349.56 141,194,348.54
29 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
证券投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
4. 私募股权投资基金投资情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
投资协 截至报告期 报告期末 是否控制该 是否存 基金底 报告期
投资 报告期内 参与身 会计核算科 累计利
私募基金名称 议签署 拟投资总额 末已投资金 出资比例 基金或施加 在关联 层资产 利润影
目的 投资金额 份 目 润影响
时点 额 （%） 重大影响 关系 情况 响
上海信遨创业投资 2023 年 产业 有限合 其他非流动
3,000.00 0.00 3,000.00 30.00 否 否 / 0.00 0.00
中心（有限合伙） 8月 投资 伙人 金融资产
合计 / / 3,000.00 0.00 3,000.00 / 30.00 / / / / 0.00 0.00
其他说明
无
30 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
(1)主要控股公司的经营情况及业绩
单位：万元 币种：人民币
公司名称 主营业务 注册资本 持股比例 总资产 净资产 营业收入 净利润
无锡伟测 集成电路测试 43,000 100.00% 151,740.90 67,477.30 25,365.94 3,217.22
南京伟测 集成电路测试 25,000 100.00% 177,398.21 30,932.73 8,269.47 -282.78
深圳伟测 集成电路测试 10,000 100.00% 2,672.90 1,365.27 529.78 -464.19
公司于 2024 年 6 月 17 日在天津市注册成立天津伟测半导体科技有限公司，注册资本人民币
1,000 万元，公司持有天津伟测 100%股权，该子公司主要业务为软件技术服务、技术开发、技术
转让、软件开发；集成电路芯片设计相关服务等。截至报告期末，天津伟测尚未开展任何经营活
动。
（2）单个子公司的净利润对公司净利润影响达到 10%以上
单位：万元 币种：人民币
公司名称 营业收入 营业利润 净利润
无锡伟测 25,365.94 3,487.88 3,217.22
(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
七、 其他披露事项
□适用 √不适用
第四节 公司治理
一、股东大会情况简介
决议刊登的指定网站 决议刊登的披露
会议届次 召开日期 会议决议
的查询索引 日期
各项议案均审
2023 年年度股 上海证券交易所网站 议通过，不存
2024 年 4 月 16 日 2024 年 4 月 17 日
东大会 （www.sse.com.cn） 在否决议案的
情形。
各项议案均审
2024 年第一次 上海证券交易所网站 议通过，不存
2024 年 5 月 7 日 2024 年 5 月 8 日
临时股东大会 （www.sse.com.cn） 在否决议案的
情形。
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 √不适用
股东大会情况说明
□适用 √不适用
31 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
二、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用 □不适用
姓名 担任的职务 变动情形
祁耀亮 董事 离任
王沛 董事 选举
公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
√适用 □不适用
报告期内，董事会收到董事祁耀亮先生的辞职报告，祁耀亮先生因工作变动原因，辞去公司
第二届董事会非独立董事职务，辞职后，祁耀亮先生不再担任公司任何职务。
为完善公司治理结构，保证公司董事会的规范运作，根据《公司法》及《公司章程》等相关
规定，公司召开 2023 年年度股东大会，审议通过了《关于补选非独立董事的议案》，同意补选王
沛女士为公司第二届董事会非独立董事，任期自股东大会审议通过之日起至第二届董事会任期届
满之日止。
公司核心技术人员的认定情况说明
□适用 √不适用
三、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
是否分配或转增 否
每 10 股送红股数（股） 不适用
每 10 股派息数(元)（含税） 不适用
每 10 股转增数（股） 不适用
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
不适用
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
2024 年限制性股票激励计划的首次授予日为 2024 年 5 月 8 日，授予
价格为 29.25 元/股，向 68 名激励对象授予 88.5 万股限制性股票。
2023 年限制性股票激励计划授予价格由 40 元/股调整为 29.80 元/股，
授予数量由 119.66 万股调整为 155.558 万股；因部分激励对象离职及公司
上海证券交易所网站
绩效考核不达标合计作废处理的限制性股票数量为 205,970 股。
（www.sse.com.cn）
2023 年限制性股票激励计划已于 2024 年 6 月 27 日进入第一个归属期，
于 2024 年 7 月 18 日在中国证券登记结算有限公司上海分公司办理完成归
属登记手续，向 199 名激励对象归属 460,867 股，并于 2024 年 7 月 25 日
上市流通。
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
32 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
第五节 环境与社会责任
一、 环境信息情况
是否建立环境保护相关机制 是
报告期内投入环保资金（单位：万元） 75.74
(一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明
□适用 √不适用
(二) 重点排污单位之外的公司的环保情况说明
√适用 □不适用
1. 因环境问题受到行政处罚的情况
□适用 √不适用
2. 参照重点排污单位披露其他环境信息
□适用 √不适用
3. 未披露其他环境信息的原因
√适用 □不适用
公司及子公司的主营业务为集成电路测试，所处行业不属于国家有关部门界定的存在重污染
情况的行业，不涉及对环境产生污染的情形。
(三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明
□适用 √不适用
(四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息
√适用 □不适用
公司严格遵守国家法律法规，积极开展环保法规教育培训及环保宣传活动，提升员工环保意
识，倡议垃圾分类，循环利用。在日常办公中，宣导节约用水用电用纸。同时为确保提供给客户
的测试服务够符合环保法规及客户绿色产品要求，从相关辅材采购、产品测试到出货各环节落实
有害物质管控要求，提升绿色产品管理效能。
(五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果
是否采取减碳措施 是
减少排放二氧化碳当量（单位：吨） 551
减碳措施类型（如使用清洁能源发电、在生产过程中使用减碳技术、研发
详见下文“具体说明”
生产助于减碳的新产品等）
33 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
具体说明
√适用 □不适用
为了减少温室气体排放量，公司及其子公司采取了以下节能减排措施：
（1）公司采用英格索兰永磁变频的 1 级能耗空压机代替了原普通定频空压机，每小时可节约电能
约 20KWH；
（2）公司将风冷热泵升级改造为半循环水冷模式，提高机组效率，机组总节能量约为每小时 45KW；
（3）公司及子公司逐步在增加清洁能源的使用，已在部分楼顶安装光伏发电装置；
（4）在满足生产的前提下，夏季适当提高车间温度和湿度控制。冬季适当降低湿度来减少加湿，
加大利用室外低温新风，达到节能目的。
二、 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
34 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
第六节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
是否有 是否及 如未能及时履行 如未能及时
承诺背 承诺内
承诺类型 承诺方 承诺时间 履行期 承诺期限 时严格 应说明未完成履 履行应说明
景 容
限 履行 行的具体原因 下一步计划
股份限售 骈文胜 备注 1 2021 年 12 月 是 备注 1 是 不适用 不适用
股份限售 蕊测半导体 备注 2 2021 年 12 月 是 备注 2 是 不适用 不适用
自承诺出具日起至持股比
其他 备注 3 备注 3 2021 年 12 月 是 是 不适用 不适用
例降至 5%以下前一日止
其他 备注 4 备注 4 2021 年 12 月 是 备注 4 是 不适用 不适用
其他 备注 5 备注 5 2021 年 12 月 是 备注 5 是 不适用 不适用
其他 备注 6 备注 6 2021 年 12 月 是 备注 6 是 不适用 不适用
与首次
其他 备注 7 备注 7 2021 年 12 月 否 长期 是 不适用 不适用
公开发
其他 备注 8 备注 8 2021 年 12 月 否 长期 是 不适用 不适用
行相关
其他 备注 9 备注 9 2021 年 12 月 否 长期 是 不适用 不适用
的承诺
分红 备注 10 备注 10 2021 年 12 月 否 长期 是 不适用 不适用
其他 备注 11 备注 11 2021 年 12 月 否 长期 是 不适用 不适用
其他 备注 12 备注 12 2021 年 12 月 否 长期 是 不适用 不适用
解决关联交易 备注 13 备注 13 2021 年 12 月 否 长期 是 不适用 不适用
蕊测半导
解决同业竞争 备注 14 2021 年 12 月 否 长期 是 不适用 不适用
体、骈文胜
其他 蕊测半导体 备注 15 2021 年 12 月 否 长期 是 不适用 不适用
其他 备注 16 备注 16 2024 年 4 月 否 长期 是 不适用 不适用
与再融
其他 备注 17 备注 17 2024 年 6 月 否 长期 是 不适用 不适用
资相关
蕊测半导
的承诺 解决同业竞争 备注 18 2024 年 6 月 否 长期 是 不适用 不适用
体、骈文胜
35 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
与股权
激励相 2023 年 4 月、
其他 公司 备注 19 否 长期 是 不适用 不适用
关的承 2024 年 4 月
诺
备注 1：实际控制人、董事长、总经理、核心技术人员骈文胜的承诺
（1）关于股份锁定的承诺：自发行人股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的首发前股份，也不由发行人回购该等
股份。因发行人进行权益分派等导致本公司直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定；锁定期届满后，在本人担任公司董事或高级管理人员的
期间，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的 25%；自公司股票上市之日起 1 年内和离职后半年内，不转让本人所持有的公司股份。如本人
在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内本人亦遵守本条承诺。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵
守上述规定；在本人担任公司核心技术人员的期间，自所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首发前
股份总数的 25%，减持比例可以累积使用；自公司股票上市之日起 1 年内和离职后半年内，不转让本人所持有的公司股份。因公司进行权益分派等导致
持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定；如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期长于本承诺，则本人直接
和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行。
（2）关于持股意向及减持意向的承诺：锁定期届满后，若本人拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等方式减持所持有的发
行人股份，将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》《上市公司股东、
董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细
则》等法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披露的规定；在锁定期届满后的两年内本人减持所持有的发行人股份的价格不低于发行价（如在此
期间除权、除息的，将相应调整发行价），并应符合相关法律法规及上海证券交易所规则要求；证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述
减持规定的，本人将按照届时有效的减持规定依法执行。本人违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应责任。
备注 2：控股股东蕊测半导体的承诺
（1）关于股份锁定的承诺：自发行人股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本公司直接和间接持有的首发前股份，也不由发行人回购该
等股份。因发行人进行权益分派等导致本公司直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定。如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证
券交易所规定的股份锁定期长于本承诺，则本公司直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行。
（2）关于持股意向及减持意向的承诺：锁定期届满后，若本公司拟通过包括但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等方式减持所持有的
发行人股份，将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》《上市公司股
东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实
施细则》等法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披露的规定；在锁定期届满后的两年内本公司减持所持有的发行人股份的价格不低于发行价（如
在此期间除权、除息的，将相应调整发行价），并应符合相关法律法规及上海证券交易所规则要求；证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改
前述减持规定的，本公司将按照届时有效的减持规定依法执行。本公司违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应责任。
36 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
备注 3：持股比例大于 5%的股东苏民投君信、江苏疌泉、深圳南海、苏民无锡及其一致行动人无锡先锋的承诺
关于持股意向及减持意向的承诺：本企业未来持续看好发行人及其所处行业的发展前景，愿意长期持有发行人股票；锁定期届满后，本企业拟通过包括
但不限于二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等方式减持所持有的发行人股份。本企业减持公司股份将严格遵守《中华人民共和国公司法》《中
华人民共和国证券法》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所上市公司股东及董
事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等法律、法规、规范性文件关于股份减持及信息披露的规定；本企业在锁定期满后两年内拟进行股份减持
的，将通过法律法规允许的交易方式进行减持，并通过公司在减持前 3 个交易日予以公告，但本企业所持发行人股份低于 5%时除外；证券监管机构、
证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本企业将按照届时有效的减持规定依法执行。本企业违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监
管部门要求承担相应责任。
备注 4：间接持有公司股份的董事、高级管理人员、核心技术人员闻国涛、路峰 以及高级管理人员、核心技术人员刘琨的承诺
（1）关于股份锁定的承诺：自发行人发行的股票上市交易之日起 12 个月内，本人不转让或委托任何第三人管理本人持有的发行人首次公开发行股票前
已发行的股份，也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本人直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定；上述锁定期届满后，
在本人担任公司董事或高级管理人员的期间，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的 25%；离职后半年内，不转让本人所持有的公司股份。
如本人在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内本人亦遵守本条承诺。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，
亦遵守上述规定；在本人担任公司核心技术人员的期间，自所持首发前股份限售期满之日起 4 年内，每年转让的首发前股份不得超过上市时所持公司首
发前股份总数的 25%，减持比例可以累积使用；自公司股票上市之日起 1 年内和离职后半年内，不转让本人所持有的公司股份。因公司进行权益分派等
导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定；如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期长于本承诺，则本人
直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行。
（2）关于持股意向及减持意向的承诺：在锁定期届满后的两年内本人减持所持有的发行人股份的价格不低于发行价（如在此期间除权、除息的，将相应
调整发行价），并应符合相关法律法规及上海证券交易所规则要求；股份锁定期届满，本人减持发行人股份的，本人将严格按照《上市公司股东、董监
高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等
法律法规、规范性文件的规定，配合发行人履行相关的信息披露义务；证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本人将按照
届时有效的减持规定依法执行。本人违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应责任。
备注 5：间接持有公司股份董事于波、高级管理人员王沛承诺：
（1）关于股份锁定的承诺：自发行人发行的股票上市交易之日起 12 个月内，本人不转让或委托任何第三人管理本人持有的发行人首次公开发行股票前
已发行的股份，也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本人直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定；上述锁定期届满后，
在本人担任公司董事或高级管理人员的期间，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的 25%；离职后半年内，不转让本人所持有的公司股份。
如本人在任期届满前离职的，在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内本人亦遵守本条承诺。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，
亦遵守上述规定；如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上海证券交易所规定的股份锁定期长于本承诺，则本人直接和间接所持发行人股份锁定
期和限售条件自动按照该等规定执行。
37 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
（2）关于持股意向及减持意向的承诺：本人作为间接持有发行人股份的董事或高级管理人员，未来持续看好发行人及其所处行业的发展前景，愿意长期
持有发行人股票；发行人上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，本人持有发行
人股票的锁定期限自动延长 6 个月；在锁定期届满后的两年内本人减持所持有的发行人股份的价格不低于发行价（如在此期间除权、除息的，将相应调
整发行价），并应符合相关法律法规及上海证券交易所规则要求；股份锁定期届满，本人减持发行人股份的，本人将严格按照《上市公司股东、董监高
减持股份的若干规定》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》
等法律法规、规范性文件的规定，配合发行人履行相关的信息披露义务；证券监管机构、证券交易所等有权部门届时若修改前述减持规定的，本人将按
照届时有效的减持规定依法执行。本人违反上述承诺的，将按相关法律法规规定或监管部门要求承担相应责任。
备注 6：间接持有公司股份监事乔从缓、周歆瑶的承诺
自发行人发行的股票上市交易之日起 12 个月内，本人不转让或委托任何第三人管理本人持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份，也不由发行人
回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本人直接持有发行人股份发生变化的，仍遵守上述约定；如法律、行政法规、部门规章或中国证监会、上
海证券交易所规定的股份锁定期长于本承诺，则本人直接和间接所持发行人股份锁定期和限售条件自动按照该等规定执行；上述锁定期届满后，在本人
担任公司监事的期间，每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的 25%；离职后半年内，不转让本人所持有的公司股份。如本人在任期届满前离
职的，在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内本人亦遵守本条承诺。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的，亦遵守上述规定。
备注 7：关于稳定股价的承诺
（1）发行人的承诺：本公司将严格执行《关于公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案的议案》的相关规定；如本公司违反上述承
诺，将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。
（2）控股股东蕊测半导体承诺：本公司将严格执行《关于公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案的议案》的相关规定；如本公司
违反上述承诺，将遵照另行出具的《上海蕊测半导体科技有限公司关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。
（3）实际控制人、董事（独立董事除外）、高级管理人员承诺：本人将依照《关于公司首次公开发行股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案的议
案》规定的条件、时间、期限、价格、方式等履行稳定公司股价的义务；本人同意发行人依照《上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并
上市后三年内稳定股价的预案》的规定，在发行人认为必要时采取限制本人薪酬（津贴）、暂停股权激励计划等措施以稳定公司股价；如本人未能依照
上述承诺履行义务的，本人将依照未能履行承诺时的约束措施承担相应责任。
备注 8：对欺诈发行上市的股份购回的承诺
（1）发行人的承诺：如中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）认定公司不符合发行上市条件，以欺骗手段骗取发行注册，则公司承诺将
依法购回公司首次公开发行的全部新股；如上述情形发生于公司首次公开发行的新股已完成上市交易后，则公司将于上述情形发生之日起 20 个交易日内
（或中国证监会要求的时间内），按照发行价格或上述情形发生之日的二级市场收盘价格（以孰高者为准），通过上海证券交易所交易系统（或其他合
法方式）购回公司首次公开发行的全部新股。公司上市后发生除权除息事项的，上述发行价格做相应调整；如中国证监会还指定其他主体（控股股东、
实际控制人）与公司一同购回股份的，公司将及时与该等主体协商确定各自承担的购回数量。如该等主体未能按照约定履行购回义务的，公司对其未能
38 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
履行完毕的部分承担连带的购回义务；上述购回的资金来源主要是公司自有资金，如自有资金不足的，公司将通过各种合法手段筹集资金。公司在进行
上述购回时，将严格遵守相关法律、法规及监管机构的规定，履行信息披露等义务及程序，保证购回按时、顺利完成。
（2）控股股东、实际控制人的承诺：保证发行人本次发行不存在任何欺诈发行的情形；如发行人不符合发行上市条件，以欺诈手段骗取发行注册并已
经发行上市的，本公司/本人将督促发行人在中国证券监督管理委员会等有权部门确认后 5 个工作日内启动股份购回程序，购回本次发行的全部新股；如
本公司/本人未能依照上述承诺履行义务的，本公司/本人将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。
备注 9：填补被摊薄即期回报的措施及承诺
（1）发行人的承诺：坚持技术创新大力开拓市场。在现有技术研发基础上，公司将继续增加资金和人力投入，提升研发实力、强化市场交流和客户沟
通、改善研发体制、加强知识产权保护，为客户提供更优质的服务，增强公司的市场竞争力。公司将不断提高企业技术标准，加强客户服务，在维持原
有客户稳定增长的基础上，积极开发新产品、开拓产品应用领域，拓展收入增长空间，进一步巩固和提升公司的市场地位和竞争能力。加快募集资金
投资。项目的投资进度，加强募集资金管理本次募集资金拟用于无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目、集成电路测试研发中心建设
项目及补充流动资金，该等募集资金投资项目均紧紧围绕公司主营业务，符合国家相关的产业政策，有利于扩大公司整体规模并扩大市场份额，进一步
提高了公司竞争力和可持续发展能力，有利于实现并维护股东的长远利益。本次发行募集资金到位后，公司将加快推进募集资金投资项目建设，争取募
集资金投资项目早日建成并实现预期效益。同时，公司将根据相关法律法规和公司有关募集资金使用管理的相关规定，严格管理募集资金使用，保证募
集资金按照原定用途得到充分有效利用。严格执行并优化利润分配制度。公司制定了《上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并上市后
三年股东分红回报规划》，并将依据中国证监会的规定在《公司章程(草案)》中增加关于利润分配政策的条款。公司已建立了较为完善的利润分配制度，
公司将予以严格执行并不断优化。加快人才引进，完善管理机制，提升经营管理能力度随着生产经营规模的扩张，公司未来将引入更多技术和管理人
才，研发更多新技术和产品，加强和完善经营管理，实行全面预算管理，加强费用控制和资产管理，进一步加快市场开拓，提高资产运营效率。
（2）控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员的承诺：不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；不无偿或以不公平条件向其他单位或者
个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益；不动用公司资产从事与本公司/本人履行职责无关的投资活动或消费活动；自本承诺出具日至发行人本
次发行完毕前，如中国证券监督管理委员会或上海证券交易所发布关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺的其他新监管规定的，且上述承诺不能满足前
述规定时，本公司/本人承诺届时将按照前述规定出具补充承诺；切实履行发行人制定的有关填补被摊薄即期回报的措施以及对此做出的任何有关填补被
摊薄即期回报的措施的承诺；如本公司/本人违反上述承诺，将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。
备注 10：利润分配政策的承诺
（1）发行人关于利润分配政策的承诺如下：本公司在本次发行后将严格依照中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的
通知》《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》及《上海伟测半导体科技股份有限公司上市后三年股东分红回报规划》等规定执行利润分配政策；如
本公司违反上述承诺，将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。
（2）控股股东、实际控制人关于利润分配政策的承诺如下：本公司/本人在本次发行后将严格依照中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司
现金分红有关事项的通知》《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》及《上海伟测半导体科技股份有限公司上市后三年股东分红回报规划》等规定执
行利润分配政策。如本公司/本人违反上述承诺，将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。
39 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
备注 11：依法承担赔偿或赔偿责任的承诺
（1）发行人的承诺：本次发行的《招股说明书》等申请文件所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏之情形，且本公司对《招股说明书》等
申请文件所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任；如中国证券监督管理委员会或其他有权部门认定《招股说明书》等申请文件所载之
内容存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏之情形，该等情形对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大且实质影响，且以欺诈手段骗
取发行注册并已经发行上市的，则发行人承诺将依法回购本次发行的全部新股；如《招股说明书》等申请文件所载之内容存在虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，则本公司将依法赔偿投资者损失，具体流程如下：①证券监督管理部门或司法机关最终认定《招
股说明书》等申请文件存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，且本公司因此承担责任的，本公司在收到该等认定书面通知后十个工作日内，将启动
赔偿投资者损失的相关工作；②本公司将积极与投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、赔偿金额、赔偿方式；③经前述方式协商确定赔偿金额，或
者经证券监督管理部门、司法机关最终认定赔偿金额后，据此进行赔偿；如本公司未能依照上述承诺履行义务的，本公司将遵照另行出具的《关于未能
履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。
（2）控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的承诺：本次发行的《招股说明书》等申请文件所载之内容不存在虚假记载、误导性陈述或
重大遗漏之情形，且本公司/本人对《招股说明书》等申请文件所载之内容真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任；如《招股说明书》等申请文件
所载之内容存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，则本公司/本人将依法赔偿投资者损失，具体流程如下：①
证券监督管理部门或司法机关最终认定《招股说明书》等申请文件存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，且本公司/本人因此承担责任的，本公司/
本人在收到该等认定书面通知后十个工作日内，将启动赔偿投资者损失的相关工作；②本公司/本人将积极与投资者沟通协商确定赔偿范围、赔偿顺序、
赔偿金额、赔偿方式；③经前述方式协商确定赔偿金额，或者经证券监督管理部门、司法机关最终认定赔偿金额后，据此进行赔偿。如本公司/本人未能
依照上述承诺履行义务的，本公司/本人将遵照另行出具的《关于未能履行承诺的约束措施的承诺》承担相应责任。
备注 12：关于未能履行承诺的约束措施的承诺
（1）公司的承诺：本公司将严格履行本公司在首次公开发行股票并上市过程中所作出的全部公开承诺事项（以下简称“承诺事项”）中的各项义务和责
任；如本公司非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行承诺事项中的各项义务或责任，则本公司承诺将采取以下措施予以约束：①在中国证监会指
定的披露媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；②以自有资金补偿公众投资者因依赖相关承诺实施交易而遭受的直接损失，
偿金额依据本公司与投资者协商确定的金额，或证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定；③自本公司完全消除其未履行相关承诺事项所有
不利影响之日起 12 个月的期间内，本公司将不得发行证券，包括但不限于股票、公司债券、可转换的公司债券及证券监督管理部门认可的其他品种等；
④自本公司未完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本公司不得以任何形式向董事、监事、高级管理人员增加薪资或津贴。如本公司因不可
抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《上海伟测半导体科技股份有
限公司章程》、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：尽快研究
将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护公司投资者利益。
（2）控股股东、实际控制人的承诺：本公司/本人在发行人本次发行中做出的全部公开承诺（以下简称“承诺事项”）均为本公司/本人的真实意思表
示，并对本公司/本人具有约束力，本公司/本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。本公司/本人将严格履行承诺事项中的各项义务和责任。
40 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
如本公司/本人非因不可抗力原因导致未能完全且有效地履行前述承诺事项，则本公司/本人需采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、
法规、规范性文件及《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）并接受如下约束措施，直至新的
承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：①在股东大会及中国证监会指定的信息披露媒体上公开说明未履行承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者
道歉。②不得转让本公司/本人直接或间接持有的公司的股份，因继承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转让股份的情形
除外。③如果因本公司/本人未履行相关承诺事项而获得收益的，所获收益归公司所有，并在获得收益的五个工作日内将所获收益支付给公司指定账户。
④在证券监管部门或司法机关最终认定本公司/本人违反或者未实际履行前述承诺事项致使投资者在证券交易中遭受损失且应承担责任的，本公司/本人
将依法承担相应赔偿责任。如本公司/本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需采取相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法
规、规范性文件及《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》、相关内控制度的规定履行相关审批和信息披露程序）并接受如下约束措施，直至新的承
诺履行完毕或相应补救措施实施完毕：尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护公司投资者利益。
（3）持股 5%以上的股东（江苏疌泉、深圳南海、苏民投君信、苏民无锡及其一致行动人无锡先锋）的承诺：本企业将在股东大会及中国证券监督管理
委员会指定报刊上公开说明未能履行相关承诺的具体原因，并向公司股东和社会公众投资者道歉；如因本企业未能履行相关承诺而给公司或者其他投资
者造成损失的，本企业将向公司或者其他投资者依法承担赔偿责任。在履行完毕前述赔偿责任之前，本企业直接及间接持有的公司股份不得转让，同时
将本企业从公司领取的现金红利交付公司用于承担前述赔偿责任；在本企业作为公司股东期间，若公司未能履行相关承诺给投资者造成损失的，本企业
承诺将依法承担赔偿责任。
（4）董事、监事、高级管理人员的承诺：本人在发行人本次发行中做出的全部公开承诺（以下简称“承诺事项”）均为本人的真实意思表示，并对本
人具有约束力，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督。本人将严格履行承诺事项中的各项义务和责任。如本人非因不可抗力原因导致未
能完全且有效地履行前述承诺事项中的各项义务或责任，则本人承诺将采取以下各项措施予以约束：①在中国证监会指定的信息披露媒体上公开说明未
履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；②本人所直接或间接持有发行人股份（如有）的锁定期自动延长至本人完全消除因本人未履行相关承
诺事项而产生的所有不利影响之日；③本人完全消除本人因未履行相关承诺事项所产生的不利影响之前，本人将不得以任何方式要求发行人增加本人薪
资或津贴（如有），并且亦不得以任何形式接受发行人增加支付的薪资或津贴（如有）；如本人因不可抗力原因导致未能履行公开承诺事项的，需采取
相应补救措施或提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、规范性文件及《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》、相关内控制度的规定履行相关审
批和信息披露程序）并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相应补救措施实施完毕，尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可
能地保护公司投资者利益。
备注 13：关于规范和减少关联交易的承诺
为进一步规范和减少关联交易，公司控股股东、实际控制人、持有 5%以上股份的股东以及全体董事、监事、高级管理人员出具了《关于规范和减少关
联交易的承诺函》，具体承诺如下：承诺人将严格按照《公司法》《证券法》等有关法律、法规和《公司章程》等制度的规定行使股东权利，杜绝非法
占用公司资金、资产的行为，不要求发行人为承诺人提供任何形式的违法违规担保。承诺人将尽量避免和减少与发行人之间的关联交易。对于正常经营
范围内或存在其他合理原因无法避免而发生的关联交易，承诺人将遵循公平、公正、公允和等价有偿的原则进行，交易价格按市场公认的合理价格确定，
按相关法律、法规以及规范性文件及《公司章程》的规定履行交易审批程序及信息披露义务，并保证该等关联交易均将基于关联交易原则实施，切实保
护发行人及发行人股东利益，保证不通过关联交易损害发行人及发行人股东的合法权益。承诺人保证将按照法律、法规和《公司章程》规定切实遵守公
41 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
司召开股东大会、董事会进行关联交易表决时相应的回避程序。如承诺人违反上述承诺，将遵照本招股说明书“第十节 投资者保护”之“六、相关承诺
事项”之“（七）关于未能履行承诺的约束措施的承诺”的相关规定承担相应责任。上述承诺一经签署立即生效，上述承诺在承诺人与发行人存在关联
关系期间及关联关系终止之日起十二个月内，或对发行人存在重大影响期间，持续有效，且不可变更或撤销。
备注 14：关于避免同业竞争的承诺
公司控股股东上海蕊测半导体科技有限公司及实际控制人骈文胜出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，具体承诺如下：截至本承诺函出具之日，承诺
人及其控制的其他企业与发行人及其子公司之间不存在同业竞争的情形。在今后的业务中，承诺人及其控制的其他企业不与发行人及子公司业务产生同
业竞争，即承诺人及其控制的其他企业（包括承诺人及其控制的全资、控股公司及承诺人及其控制的其他企业对其具有实际控制权的公司）不会以任何
形式直接或间接地从事与发行人及子公司业务相同或相似的业务。承诺人及其控制的其他企业如从任何第三方获得的任何商业机会与发行人及其所控制
的企业经营的业务构成或可能构成竞争，则承诺人将立即通知发行人，并承诺将该等商业机会优先让渡于发行人。如发行人或其子公司认定承诺人及其
控制的其他企业现有业务或将来产生的业务与发行人及子公司业务存在同业竞争，则承诺人及其控制的其他企业将在发行人或其子公司提出异议后及时
转让或终止该业务。在发行人或其子公司认定是否与承诺人及其控制的其他企业存在同业竞争的董事会或股东大会上，承诺人承诺，承诺人及其控制的
其他企业有关的董事、股东代表将按公司章程规定回避，不参与表决。承诺人及其控制的其他企业保证严格遵守公司章程的规定，不利用控股股东的地
位谋求不当利益，不损害发行人和其他股东的合法权益。承诺函自出具之日起具有法律效力，在承诺人作为发行人控股股东期间持续有效，构成对承诺
人及其控制的其他企业具有法律约束力的法律文件，如有违反并给发行人或其子公司造成损失，承诺人承诺将承担相应的法律责任。
备注 15：关于缴纳社保和公积金的承诺
发行人控股股东蕊测半导体出具的承诺如下：如发行人及子公司因首次公开发行股票并上市前未能遵守劳动与社会保障、住房公积金等有关法律法规而
被有权政府部门要求缴纳罚款、补缴相关款项、滞纳金以及被要求承担其他经济赔偿责任的，本公司将在公司及子公司收到有权政府部门的生效决定后，
及时、足额地将等额与公司及子公司被要求缴纳、补缴的罚款、款项、滞纳金以及其他赔偿款支付给有关政府部门或公司及子公司，以避免公司及子公
司遭受经济损失。
备注 16：关于对公司填补被摊薄即期回报的措施能够得到切实履行的承诺
（1）公司董事、高级管理人员对公司填补回报措施的承诺：根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国
办发[2013]110 号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17 号）和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）
《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31 号）的有关规定,作为上海伟测半导体科技股份有限公司
（以下简称“公司”）的董事和/或高级管理人员,就公司本次向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报采取的填补措施能够得到切实履行事宜,
郑重承诺如下：一、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采用其他方式损害公司利益；二、本人承诺对本人的职务消费行
为进行约束；三、本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动；四、本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填
补回报措施的执行情况相挂钩；五、未来公司如实施股权激励,本人承诺拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩；六、
自本承诺出具之日至公司本次向不特定对象发行可转换公司债券实施完毕前,若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,且上
42 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
述承诺不能满足中国证监会该等规定时,本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺；七、本人切实履行公司制定的有关填补回报措施以及
本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。
作为填补回报措施相关责任主体之一,若违反上述承诺或拒不履行上述承诺,本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发
布的有关规定、规则,对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。
（2）公司控股股东、实际控制人对公司填补回报措施的承诺：根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国
办发[2013]110 号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17 号）和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）
《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31 号）的有关规定,作为上海伟测半导体科技股份有限公司
（以下简称“公司”）的控股股东、实际控制人,就公司本次向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报采取的填补措施能够得到切实履行事宜,郑
重承诺如下：一、本公司/本人承诺不越权干预公司经营管理活动,不会侵占公司利益；二、自本承诺出具之日至公司本次向不特定对象发行可转换公司
债券实施完毕前,若中国证监会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时,本公司/本人承诺届
时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺；三、本公司/本人承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及本公司/本人对此作出的任何有关填补
回报措施的承诺,若本公司/本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的,本公司/本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿责任。作为填补回报
措施相关责任主体之一,若违反上述承诺或拒不履行上述承诺,本公司/本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的
有关规定、规则,对本公司/本人作出相关处罚或采取相关管理措施。
备注 17：关于是否参与本次可转债认购的承诺
根据《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《可转换公司债券管理办法》等相关规定的要求，公司持股 5%以上股东、董事、监事
及高级管理人员对本次可转债认购相关事项承诺如下：
（1）持股 5%以上股东、董事（不含独立董事）、监事、高级管理人员的承诺：①本人/本企业将根据《证券法》《可转换公司债券管理办法》等相关
规定及伟测科技本次可转换公司债券发行时的市场情况决定是否参与认购，并将严格履行相应信息披露义务。②若本人/本企业参与伟测科技本次可转债
的发行认购，本人/本企业将严格遵守《证券法》关于买卖可转债的相关规定，不通过任何方式（包括集中竞价交易、大宗交易或协议转让等方式）进行
违反《证券法》第四十四条规定的短线交易等违法行为。③本人/本企业自愿作出上述承诺，并自愿接受本承诺函的约束。若本人/本企业违反上述承诺
减持伟测科技可转债的，因减持公司可转债的所得收益全部归伟测科技所有，本人/本企业将依法承担由此产生的法律责任。
（2）独立董事的承诺：①本人承诺本人及本人配偶、父母、子女不参与认购伟测科技本次向不特定对象发行的可转换公司债券，亦不会委托其他主体参
与认购。②本人保证本人之配偶、父母、子女严格遵守短线交易的相关规定，并依法承担由此产生的法律责任。③若本人违反上述承诺，将依法承担由
此产生的法律责任。
备注 18：公司控股股东、实际控制人避免同业竞争的承诺
公司控股股东上海蕊测半导体科技有限公司及实际控制人骈文胜出具了《关于避免同业竞争的承诺函》，具体承诺如下：1、截至本承诺函出具之日，承
诺人及其控制的其他企业与发行人及其子公司之间不存在同业竞争的情形。2、在今后的业务中，承诺人及其控制的其他企业不与发行人及子公司业务产
生同业竞争，即承诺人及其控制的其他企业（包括承诺人及其控制的全资、控股公司及承诺人及其控制的其他企业对其具有实际控制权的公司）不会以
43 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
任何形式直接或间接地从事与发行人及子公司业务相同或相似的业务。3、承诺人及其控制的其他企业如从任何第三方获得的任何商业机会与发行人及其
所控制的企业经营的业务构成或可能构成竞争，则承诺人将立即通知发行人，并承诺将该等商业机会优先让渡于发行人。4、如发行人或其子公司认定承
诺人及其控制的其他企业现有业务或将来产生的业务与发行人及子公司业务存在同业竞争，则承诺人及其控制的其他企业将在发行人或其子公司提出异
议后及时转让或终止该业务。5、在发行人或其子公司认定是否与承诺人及其控制的其他企业存在同业竞争的董事会或股东大会上，承诺人承诺，承诺人
及其控制的其他企业有关的董事、股东代表将按公司章程规定回避，不参与表决。6、承诺人及其控制的其他企业保证严格遵守公司章程的规定，不利用
控股股东的地位谋求不当利益，不损害发行人和其他股东的合法权益。7、承诺函自出具之日起具有法律效力，在承诺人作为发行人控股股东期间持续有
效，构成对承诺人及其控制的其他企业具有法律约束力的法律文件，如有违反并给发行人或其子公司造成损失，承诺人承诺将承担相应的法律责任。截
至本募集说明书签署日，控股股东、实际控制人严格履行同业竞争承诺，未发生与公司同业竞争的行为。
备注 19：关于股权激励的承诺
公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
44 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚
及整改情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
√适用 □不适用
公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于 2024 年度日常关联交易预计的议案》，具体
内容详见公司于 2023 年 10 月 28 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于
2024 年度日常关联交易预计的公告》。
公司第二届董事会第四次会议及 2023 年年度股东大会审议通过了《关于 2023 年度日常关联
交易执行及 2024 年度新增日常关联交易预计的议案》，具体内容详见公司于 2024 年 3 月 22 日
在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于 2023 年度日常关联交易执行及 2024
年度新增日常关联交易预计的公告》。
报告期内关联交易情况详见本半年度报告“第十节 财务报告“之“十四、关联方及关联交易”
之“5、关联交易情况”。
3、 临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
45 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、 临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
4、 涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、 临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
1、 已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项
□适用 √不适用
2、 已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项
□适用 √不适用
3、 临时公告未披露的事项
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、 重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
46 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
√适用 □不适用
单位: 万元 币种: 人民币
公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）
担保方与 担保发生日 反担 是否为
担保 担保 担保类 主债务 担保物（如 担保是否已 担保是 担保逾 关联
担保方 上市公司 被担保方 担保金额 期(协议签 保情 关联方
起始日 到期日 型 情况 有） 经履行完毕 否逾期 期金额 关系
的关系 署日) 况 担保
不适用 不适用 不适用
报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保） 0.00
报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保） 0.00
公司及其子公司对子公司的担保情况
是
担保 否
担保方与 被担保方与 是否 担保 存
担保发生日期 担保逾
担保方 上市公司 被担保方 上市公司的 担保金额 担保起始日 担保到期日 担保类型 已经 是否 在
(协议签署日) 期金额
的关系 关系 履行 逾期 反
完毕 担
保
公司 公司本部 无锡伟测 全资子公司 30,000.00 2022年3月23日 2022年3月31日 2028年3月23日 连带责任担保 否 否 不适用 否
公司 公司本部 无锡伟测 全资子公司 15,000.00 2021年8月25日 2021年9月6日 2026年8月2日 连带责任担保 否 否 不适用 否
公司 公司本部 南京伟测 全资子公司 34,800.00 2022年5月19日 2022年5月20日 2027年4月24日 连带责任担保 否 否 不适用 否
公司 公司本部 无锡伟测 全资子公司 70,000.00 2023年6月14日 2023年4月24日 2029年4月23日 连带责任担保 否 否 不适用 否
公司 公司本部 南京伟测 全资子公司 10,000.00 2023年8月8日 2023年8月8日 2024年8月7日 连带责任担保 否 否 不适用 否
公司 公司本部 南京伟测 全资子公司 72,000.00 2023年7月26日 2023年8月9日 2031年6月25日 连带责任担保 否 否 不适用 否
报告期内对子公司担保发生额合计 42,282.40
报告期末对子公司担保余额合计（B） 95,112.86
公司担保总额情况（包括对子公司的担保）
担保总额（A+B） 95,112.86
47 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
担保总额占公司净资产的比例(%) 38.55
其中：
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C） 0.00
直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额（D） 0.00
担保总额超过净资产50%部分的金额（E） 0.00
上述三项担保金额合计（C+D+E） 0.00
未到期担保可能承担连带清偿责任说明 不适用
担保情况说明 不适用
(三)其他重大合同
□适用 √不适用
48 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
十二、 募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
单位：万元
招股书或 其中：截 截至报告 截至报告
截至报告 本年度
扣除发行 募集说明 超募资金 至报告期 期末募集 期末超募 变更用
期末累计 本年度投 投入金
募集资金 募集资金 募集资金 费用后募 书中募集 总额（3） 末超募资 资金累计 资金累计 途的募
投入募集 入金额 额占比
来源 到位时间 总额 集资金净 资金承诺 =（1）- 金累计投 投入进度 投入进度 集资金
资金总额 （8） （%） 9）
额（1） 投资总额 （2） 入总额 （%）(6) （%）(7) 总额
（4） =(8)/(1)
（2） （5） ＝(4)/(1) ＝(5)/(3)
2022 年
首次公开
10 月 21 134,064.80 123,717.95 61,195.74 62,522.21 124,890.57 63,665.30 100.95 101.83 575.68 0.47 不适用
发行股票
日
合计 / 134,064.80 123,717.95 61,195.74 62,522.21 124,890.57 63,665.30 / / 575.68 / 不适用
注：公司于 2023 年 10 月和 11 月分别召开董事会和股东大会审议通过了《关于使用超募资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的议案》，同意公
司使用剩余超募资金 133,474,873.89 元及孳息向全资子公司南京伟测半导体科技有限公司提供借款以继续实施募投项目，所以拟投入的超募资金总额比
上表中的超募资金总额超出的部分是募集资金的利息和理财收入。
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
1、 募集资金明细使用情况
√适用 □不适用
单位：万元
项目可
是否为 截至报 投入
行性是
招股书 告期末 是 进度
是否 截至报告期 投入进度 本项目已 否发生
募集 或者募 募集资金计 累计投 项目达到预定 否 是否
项目 涉及 本年投 末累计投入 未达计划 本年实现 实现的效 重大变
资金 项目名称 集说明 划投资总额 入进度 可使用状态日 已 符合 节余金额
性质 变更 入金额 募集资金总 的具体原 的效益 益或者研 化，如
来源 书中的 (1) （%） 期 结 计划
投向 额（2） 因 发成果 是，请
承诺投 (3)＝ 项 的进
说明具
资项目 (2)/(1) 度
体情况
49 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
首次 无锡伟测半导体
公开 科技有限公司集 生产
是 否 48,828.82 0.00 48,797.15 99.94 2023 年 7 月 是 是 不适用 8,852.20 22,882.55 否 120.47
发行 成电路测试产能 建设
股票 建设项目
首次
公开 集成电路测试研
研发 是 否 7,366.92 0.00 7,408.42 100.56 2023 年 8 月 是 是 不适用 不适用 不适用 否 32.91
发行 发中心建设项目
股票
首次
公开 补流
补充流动资金 是 否 5,000.00 0.00 5,019.70 100.39 不适用 是 是 不适用 不适用 不适用 否 不适用
发行 还贷
股票
首次 伟测半导体无锡
公开 集成电路测试基 生产
否 否 25,000.00 468.20 25,205.37 100.82 2027 年 10 月 否 是 不适用 不适用 不适用 否 不适用
发行 地项目（超募资金 建设
股票 投资项目）
首次 伟测集成电路芯
公开 片晶圆级及成品 生产
否 否 38,347.49 107.48 38,459.93 100.29 2024 年 12 月 否 是 不适用 不适用 不适用 否 不适用
发行 测试基地项目（超 建设
股票 募资金投资项目）
合计 / / / / 124,543.23 575.68 124,890.57 / / / / / 8,852.20 / / 153.38
注：无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目“本年实现的效益”8,852.20 万元为本报告期实现的收入，“本项目已实现的效益或者研
发成果”22,882.55 万元为 2023 年及 2024 年上半年实现的收入。
2、 超募资金明细使用情况
√适用 □不适用
单位：万元
拟投入超募资金 截至报告期末累计投 截至报告期末累计投入
用途 性质 备注
总额（1） 入超募资金总额（2） 进度（%）(3)＝(2)/(1)
伟测半导体无锡集成电路测试基地项目 在建项目 25,000.00 25,205.37 100.82
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目 在建项目 38,347.49 38,459.93 100.29
合计 / 63,347.49 63,665.30 / /
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
50 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
1、 募集资金投资项目先期投入及置换情况
□适用 √不适用
2、 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
□适用 √不适用
3、 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
□适用 √不适用
4、 其他
□适用 √不适用
十三、 其他重大事项的说明
□适用 √不适用
51 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
第七节 股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
1、 股份变动情况表
报告期内，公司普通股股份总数及股本结构未发生变化。
2、 股份变动情况说明
□适用 √不适用
3、 报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如
有）
√适用 □不适用
公司于 2024 年 7 月 20 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露了《关于 2023 年
限制性股票激励计划第一个归属期归属结果暨股份上市公告》，中国结算上海分公司于 2024 年 7
月 18 日出具了《证券变更登记证明》，本次归属的限制性股票上市流通时间为 2024 年 7 月 25
日。公司总股本于 7 月 18 日由 113,373,910 股变更为 113,834,777 股，本次股份变动对公司最近一
年每股收益、每股净资产的影响如下表所示：
项目 2024 年半年度 2024 年半年度同口径（注）
基本每股收益（元/股） 0.10 0.10
归属于上市公司普通股股东的每股净资产（元） 21.67 21.76
注：“2024 年半年度同口径”的基本每股收益、归属于上市公司普通股股东的每股净资产按
未发生本次股份登记工作的情况下计算。
4、 公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、 股东情况
(一) 股东总数:
截至报告期末普通股股东总数(户) 6,615
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
52 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
□适用 √不适用
单位:股
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
包含转融通借 质押、标记或冻结
报告期 持有有限售条 情况
股东名称（全称） 期末持股数量 比例(%) 出股份的限售 股东性质
内增减 件股份数量
股份数量 股份状态 数量
境内非国有
上海蕊测半导体科技有限公司 0 35,142,689 31.00 35,142,689 35,142,689 无 0
法人
深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙） 0 6,925,771 6.11 0 0 无 0 其他
江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限
0 6,896,131 6.08 0 0 无 0 其他
合伙）
苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业
0 6,089,871 5.37 0 0 无 0 其他
（有限合伙）
苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股
0 5,986,327 5.28 0 0 无 0 其他
权投资合伙企业（有限合伙）
宁波芯伟半导体科技合伙企业（有限合伙） 0 2,921,970 2.58 0 0 无 0 其他
中小企业发展基金（深圳南山有限合伙） 0 2,812,021 2.48 0 0 无 0 其他
南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙） -354,846 2,527,090 2.23 0 0 无 0 其他
顾成标 0 2,009,380 1.77 0 0 无 0 境内自然人
涂洁 0 1,757,872 1.55 0 0 无 0 境内自然人
前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份、高管锁定股）
股份种类及数量
股东名称 持有无限售条件流通股的数量
种类 数量
深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙） 6,925,771 人民币普通股 6,925,771
江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙） 6,896,131 人民币普通股 6,896,131
苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙） 6,089,871 人民币普通股 6,089,871
53 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙） 5,986,327 人民币普通股 5,986,327
宁波芯伟半导体科技合伙企业（有限合伙） 2,921,970 人民币普通股 2,921,970
中小企业发展基金（深圳南山有限合伙） 2,812,021 人民币普通股 2,812,021
南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙） 2,527,090 人民币普通股 2,527,090
顾成标 2,009,380 人民币普通股 2,009,380
涂洁 1,757,872 人民币普通股 1,757,872
平安证券伟测科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划 1,598,943 人民币普通股 1,598,943
前十名股东中回购专户情况说明 不适用
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说明 不适用
1、控股股东蕊测半导体与其他股东无关联关系或一致行动关系；
上述股东关联关系或一致行动的说明
2、公司未知其他股东之间是否存在关联关系或一致行动关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
单位：股
序 有限售条件股份可上市交易情况
有限售条件股东名称 持有的有限售条件股份数量 限售条件
号 可上市交易时间 新增可上市交易股份数量
自公司首次公开发行股票并上市
1 上海蕊测半导体科技有限公司 35,142,689 2025 年 10 月 26 日 0
之日起 36 个月后方可上市流通
自公司首次公开发行股票并上市
2 方正证券投资有限公司 1,133,740 2024 年 10 月 26 日 0
之日起 24 个月后方可上市流通
上述股东关联关系或一致行动的说
控股股东蕊测半导体与其他股东无关联关系或一致行动关系。
明
54 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
三、 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
□适用 √不适用
其它情况说明
□适用 √不适用
(二) 董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
1.股票期权
□适用 √不适用
2.第一类限制性股票
□适用 √不适用
3.第二类限制性股票
√适用 □不适用
单位:股
期初已获授 报告期新授 期末已获授
可归属 已归属
姓名 职务 予限制性股 予限制性股 予限制性股
数量 数量
票数量 票数量 票数量
骈文胜 董事长、总经理、核心技术人员 65,000 50,000 21,276 0 115,000
闻国涛 董事、副总经理、核心技术人员 52,000 40,000 17,022 0 92,000
路峰 董事、副总经理、核心技术人员 52,000 40,000 17,022 0 92,000
董事、副总经理、董事会秘书、
王沛 39,000 30,000 12,766 0 69,000
财务总监
刘琨 副总经理、核心技术人员 32,500 25,000 10,639 0 57,500
合计 / 240,500 185,000 78,725 0 425,500
55 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
注明：
（1）公司于 2024 年 6 月 27 日召开董事会会议审议通过了《关于调整 2023 年限制性股票激励计
划授予价格及数量的议案》，对本激励计划的授予价格与授予数量进行相应调整，授予价格由 40.00
元/股调整为 29.80 元/股，已获授尚未归属的限制性股票总量由 119.66 万股调整为 155.558 万股，
详见公司于 2024 年 6 月 29 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。上表
中“期初已获授予限制性股票数量”为调整后的数量。
（2）公司于 2024 年 7 月 20 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露了《关于 2023
年限制性股票激励计划第一个归属期归属结果暨股份上市公告》，公司于 2024 年 7 月 18 日完成
了本激励计划第一个归属期的股份登记工作。截至报告期期末，上述董事、高级管理人员及核心
技术人员的限制性股票尚未完成归属，故上表中“已归属数量”均为 0 股。
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
六、 特别表决权股份情况
□适用 √不适用
第八节 优先股相关情况
□适用 √不适用
第九节 债券相关情况
一、 公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、 可转换公司债券情况
□适用 √不适用
56 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
第十节 财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
合并资产负债表
2024 年 6 月 30 日
编制单位: 上海伟测半导体科技股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2024 年 6 月 30 日 2023 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七、1 178,738,820.89 251,954,753.86
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 七、2 40,149,442.27 110,172,735.31
衍生金融资产
应收票据 七、4 5,364,624.66 2,012,810.71
应收账款 七、5 298,685,628.69 308,342,895.73
应收款项融资 七、7 16,044,906.27 9,149,556.71
预付款项 七、8 6,777,489.86 966,497.98
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七、9 16,200,120.30 17,934,312.91
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
存货 七、10 7,012,320.28 4,692,584.80
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 七、13 223,313,265.84 149,710,538.97
流动资产合计 792,286,619.06 854,936,686.98
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资
其他权益工具投资
其他非流动金融资产 七、19 85,000,000.00 85,000,000.00
投资性房地产
固定资产 七、21 2,241,520,651.82 1,964,062,141.57
57 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
在建工程 七、22 686,785,835.39 514,138,151.70
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 七、25 34,683,871.57 41,794,460.83
无形资产 七、26 39,825,450.03 40,937,482.82
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用 七、28 69,082,928.51 71,275,902.88
递延所得税资产 七、29 27,201,944.31 14,884,596.28
其他非流动资产 七、30 28,528,656.75 21,075,575.67
非流动资产合计 3,212,629,338.38 2,753,168,311.75
资产总计 4,004,915,957.44 3,608,104,998.73
流动负债：
短期借款 七、32 40,532,500.00 103,302,258.98
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据 七、35 93,000,000.00 32,000,000.00
应付账款 七、36 234,024,271.66 194,617,574.11
预收款项
合同负债
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七、39 19,429,558.96 30,909,207.70
应交税费 七、40 2,692,465.13 4,464,421.09
其他应付款 七、41 4,197,200.02 9,361,073.32
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七、43 155,318,878.96 148,353,033.89
其他流动负债
流动负债合计 549,194,874.73 523,007,569.09
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 七、45 849,943,205.19 477,263,592.80
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 七、47 23,094,896.53 30,918,957.71
长期应付款 七、48 7,000,000.00
长期应付职工薪酬
58 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
预计负债
递延收益 七、51 115,613,072.79 111,247,160.35
递延所得税负债
其他非流动负债
非流动负债合计 988,651,174.51 626,429,710.86
负债合计 1,537,846,049.24 1,149,437,279.95
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 七、53 113,373,910.00 113,373,910.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 七、55 1,930,588,364.62 1,896,763,153.28
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 七、59 27,501,293.58 27,501,293.58
一般风险准备
未分配利润 七、60 395,606,340.00 421,029,361.92
归属于母公司所有者权益
2,467,069,908.20 2,458,667,718.78
（或股东权益）合计
少数股东权益
所有者权益（或股东权
2,467,069,908.20 2,458,667,718.78
益）合计
负债和所有者权益（或
4,004,915,957.44 3,608,104,998.73
股东权益）总计
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
母公司资产负债表
2024 年 6 月 30 日
编制单位:上海伟测半导体科技股份有限公司
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2024 年 6 月 30 日 2023 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 37,814,283.09 157,427,379.26
交易性金融资产 40,149,442.27
衍生金融资产
应收票据 50,000.00
应收账款 十九、1 153,574,325.28 186,092,270.16
应收款项融资 4,597,820.05 6,991,166.26
预付款项 1,418,440.99 179,027.76
其他应收款 十九、2 899,631,443.65 859,008,392.66
其中：应收利息
应收股利
存货 1,422,007.27 1,091,367.56
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
59 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
其他流动资产 42,480,084.60 25,478,808.42
流动资产合计 1,181,137,847.20 1,236,268,412.08
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款
长期股权投资 十九、3 725,422,633.61 703,838,438.76
其他权益工具投资
其他非流动金融资产 85,000,000.00 85,000,000.00
投资性房地产
固定资产 428,180,750.90 447,686,763.64
在建工程 11,191,618.94 16,889,665.85
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 15,109,021.20 16,541,377.91
无形资产 2,183,475.89 2,749,889.51
其中：数据资源
开发支出
其中：数据资源
商誉
长期待摊费用 13,796,914.78 14,056,946.49
递延所得税资产 7,701,510.94 373,038.78
其他非流动资产 1,746,479.88 2,182,136.28
非流动资产合计 1,290,332,406.14 1,289,318,257.22
资产总计 2,471,470,253.34 2,525,586,669.30
流动负债：
短期借款 30,023,750.00 89,569,753.42
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据 93,000,000.00 32,000,000.00
应付账款 30,673,837.37 104,240,066.90
预收款项
合同负债
应付职工薪酬 8,385,745.23 14,547,648.69
应交税费 351,223.63 366,062.11
其他应付款 32,848,497.64 960,738.79
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 23,934,513.12 35,426,297.63
其他流动负债
流动负债合计 219,217,566.99 277,110,567.54
非流动负债：
长期借款 29,820,833.34
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 12,951,230.74 15,184,997.34
60 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
长期应付款 7,000,000.00
长期应付职工薪酬
预计负债
递延收益 14,739,855.82 15,250,044.18
递延所得税负债
其他非流动负债
非流动负债合计 57,511,919.90 37,435,041.52
负债合计 276,729,486.89 314,545,609.06
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 113,373,910.00 113,373,910.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 1,930,588,364.62 1,896,763,153.28
减：库存股
其他综合收益
专项储备
盈余公积 27,501,293.58 27,501,293.58
未分配利润 123,277,198.25 173,402,703.38
所有者权益（或股东权
2,194,740,766.45 2,211,041,060.24
益）合计
负债和所有者权益（或
2,471,470,253.34 2,525,586,669.30
股东权益）总计
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
合并利润表
2024 年 1—6 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2024 年半年度 2023 年半年度
一、营业总收入 七、61 429,915,232.67 311,882,355.75
其中：营业收入 429,915,232.67 311,882,355.75
利息收入
已赚保费
手续费及佣金收入
二、营业总成本 435,015,611.06 276,816,510.22
其中：营业成本 七、61 307,151,991.32 193,900,777.25
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 七、62 1,065,705.24 696,584.63
销售费用 七、63 15,226,535.51 9,673,553.32
管理费用 七、64 32,200,253.58 17,586,900.75
61 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
研发费用 七、65 64,499,142.60 38,676,356.20
财务费用 七、66 14,871,982.81 16,282,338.07
其中：利息费用 15,375,525.06 16,896,515.51
利息收入 1,102,854.88 2,705,237.58
加：其他收益 七、67 7,617,521.24 8,486,750.58
投资收益（损失以“－”号填列） 七、68 1,940,819.95 9,451,855.22
其中：对联营企业和合营企业的投
资收益
以摊余成本计量的金融资产
终止确认收益（损失以“-”号填列）
汇兑收益（损失以“－”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填
列）
公允价值变动收益（损失以“－”
七、70 149,442.27
号填列）
信用减值损失（损失以“-”号填列） 七、72 -2,500,199.29 438,347.52
资产减值损失（损失以“-”号填列）
资产处置收益（损失以“－”号填
七、71 29,420.89 1,842,526.76
列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列） 2,136,626.67 55,285,325.61
加：营业外收入 七、74 137,051.37 141,341.01
减：营业外支出 七、75 24,550.19 310,241.08
四、利润总额（亏损总额以“－”号填列） 2,249,127.85 55,116,425.54
减：所得税费用 七、76 -8,607,501.43 -15,647,015.71
五、净利润（净亏损以“－”号填列） 10,856,629.28 70,763,441.25
（一）按经营持续性分类
1.持续经营净利润（净亏损以“－”
10,856,629.28 70,763,441.25
号填列）
2.终止经营净利润（净亏损以“－”
号填列）
（二）按所有权归属分类
1.归属于母公司股东的净利润（净亏
10,856,629.28 70,763,441.25
损以“-”号填列）
2.少数股东损益（净亏损以“-”号填
列）
六、其他综合收益的税后净额
（一）归属母公司所有者的其他综合收
益的税后净额
1.不能重分类进损益的其他综合收益
（1）重新计量设定受益计划变动额
（2）权益法下不能转损益的其他综合收益
（3）其他权益工具投资公允价值变动
（4）企业自身信用风险公允价值变动
2.将重分类进损益的其他综合收益
（1）权益法下可转损益的其他综合收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综合收益的
金额
（4）其他债权投资信用减值准备
62 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综合收益
的税后净额
七、综合收益总额 10,856,629.28 70,763,441.25
（一）归属于母公司所有者的综合收益
10,856,629.28 70,763,441.25
总额
（二）归属于少数股东的综合收益总额
八、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股) 0.10 0.81
（二）稀释每股收益(元/股) 0.10 0.81
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
母公司利润表
2024 年 1—6 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2024 年半年度 2023 年半年度
一、营业收入 十九、4 254,899,677.74 217,007,715.66
减：营业成本 十九、4 212,758,734.12 142,844,602.26
税金及附加 142,668.45 114,275.26
销售费用 6,159,145.47 4,379,010.27
管理费用 22,476,839.78 11,174,583.02
研发费用 35,047,562.75 19,291,576.50
财务费用 1,956,104.68 2,506,589.01
其中：利息费用 2,159,815.99 3,987,503.59
利息收入 245,592.87 1,837,894.50
加：其他收益 1,418,467.36 2,057,417.38
投资收益（损失以“－”号填列） 十九、5 785,657.59 5,481,606.24
其中：对联营企业和合营企业的投资
收益
以摊余成本计量的金融资产终
止确认收益（损失以“-”号填列）
净敞口套期收益（损失以“-”号填列）
公允价值变动收益（损失以“－”号
149,442.27
填列）
信用减值损失（损失以“-”号填列） 204,954.77 1,294,019.72
资产减值损失（损失以“-”号填列）
资产处置收益（损失以“－”号填列） -228,520.31 34,199.34
二、营业利润（亏损以“－”号填列） -21,311,375.83 45,564,322.02
加：营业外收入 137,049.74 128,483.54
减：营业外支出 308,170.85
三、利润总额（亏损总额以“－”号填列） -21,174,326.09 45,384,634.71
减：所得税费用 -7,328,472.16 3,708,821.52
四、净利润（净亏损以“－”号填列） -13,845,853.93 41,675,813.19
（一）持续经营净利润（净亏损以“－”
-13,845,853.93 41,675,813.19
号填列）
（二）终止经营净利润（净亏损以“－”
63 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
号填列）
五、其他综合收益的税后净额
（一）不能重分类进损益的其他综合收益
1.重新计量设定受益计划变动额
2.权益法下不能转损益的其他综合收益
3.其他权益工具投资公允价值变动
4.企业自身信用风险公允价值变动
（二）将重分类进损益的其他综合收益
1.权益法下可转损益的其他综合收益
2.其他债权投资公允价值变动
3.金融资产重分类计入其他综合收益的
金额
4.其他债权投资信用减值准备
5.现金流量套期储备
6.外币财务报表折算差额
7.其他
六、综合收益总额 -13,845,853.93 41,675,813.19
七、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股)
（二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
合并现金流量表
2024 年 1—6 月
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2024年半年度 2023年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 451,065,198.24 320,439,972.65
客户存款和同业存放款项净增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净增加额
收到原保险合同保费取得的现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还 9,303,486.83
收到其他与经营活动有关的现金 七、78 13,601,874.62 46,442,616.14
经营活动现金流入小计 464,667,072.86 376,186,075.62
购买商品、接受劳务支付的现金 86,961,138.63 63,682,888.27
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净增加额
支付原保险合同赔付款项的现金
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金
64 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的现金 148,269,590.38 115,315,179.50
支付的各项税费 6,497,706.89 4,960,275.83
支付其他与经营活动有关的现金 七、78 20,531,627.01 13,010,057.29
经营活动现金流出小计 262,260,062.91 196,968,400.89
经营活动产生的现金流量净额 202,407,009.95 179,217,674.73
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 638,299,638.00 3,040,000,000.00
取得投资收益收到的现金 1,940,819.95 9,451,855.22
处置固定资产、无形资产和其他长
816,990.00 452,000.00
期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的
现金净额
收到其他与投资活动有关的现金 七、78 16,813,882.74
投资活动现金流入小计 641,057,447.95 3,066,717,737.96
购建固定资产、无形资产和其他长
639,886,308.65 649,196,969.30
期资产支付的现金
投资支付的现金 588,150,902.69 2,720,000,000.00
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位支付的
现金净额
支付其他与投资活动有关的现金 七、78 18,682,091.94
投资活动现金流出小计 1,228,037,211.34 3,387,879,061.24
投资活动产生的现金流量净额 -586,979,763.39 -321,161,323.28
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金
其中：子公司吸收少数股东投资收
到的现金
取得借款收到的现金 555,824,047.05 132,720,000.00
收到其他与筹资活动有关的现金 七、78 705,835.70
筹资活动现金流入小计 556,529,882.75 132,720,000.00
偿还债务支付的现金 172,658,788.96 159,323,571.88
分配股利、利润或偿付利息支付的
50,045,666.46 34,043,238.97
现金
其中：子公司支付给少数股东的股
利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金 七、78 21,832,791.34 49,076,183.80
筹资活动现金流出小计 244,537,246.76 242,442,994.65
筹资活动产生的现金流量净额 311,992,635.99 -109,722,994.65
四、汇率变动对现金及现金等价物的
-635,815.52 868,199.71
影响
五、现金及现金等价物净增加额 -73,215,932.97 -250,798,443.49
加：期初现金及现金等价物余额 251,954,753.86 647,980,533.60
六、期末现金及现金等价物余额 178,738,820.89 397,182,090.11
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
65 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
母公司现金流量表
2024 年 1—6 月
单位:元 币种:人民币
项目 附注 2024年半年度 2023年半年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现金 274,781,604.03 209,646,510.48
收到的税费返还 9,303,486.83
收到其他与经营活动有关的现金 1,399,820.14 3,112,200.29
经营活动现金流入小计 276,181,424.17 222,062,197.60
购买商品、接受劳务支付的现金 151,918,728.66 99,007,807.94
支付给职工及为职工支付的现金 58,324,823.97 53,242,797.59
支付的各项税费 145,644.05 3,954,490.30
支付其他与经营活动有关的现金 8,644,562.98 5,991,194.84
经营活动现金流出小计 219,033,759.66 162,196,290.67
经营活动产生的现金流量净额 57,147,664.51 59,865,906.93
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 261,126,902.69 1,575,000,000.00
取得投资收益收到的现金 785,657.59 5,481,606.24
处置固定资产、无形资产和其他长期
452,000.00
资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位收到的现
金净额
收到其他与投资活动有关的现金 189,000,000.00 75,000,000.00
投资活动现金流入小计 450,912,560.28 1,655,933,606.24
购建固定资产、无形资产和其他长期
11,386,238.65 78,558,989.22
资产支付的现金
投资支付的现金 331,150,902.69 1,560,000,000.00
取得子公司及其他营业单位支付的现
金净额
支付其他与投资活动有关的现金 257,000,000.00 345,000,000.00
投资活动现金流出小计 599,537,141.34 1,983,558,989.22
投资活动产生的现金流量净额 -148,624,581.06 -327,625,382.98
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金
取得借款收到的现金 133,000,000.00 89,500,000.00
收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计 133,000,000.00 89,500,000.00
偿还债务支付的现金 106,261,254.59 70,699,797.45
分配股利、利润或偿付利息支付的现
37,657,907.06 20,851,056.82
金
支付其他与筹资活动有关的现金 17,188,949.86 22,887,850.88
筹资活动现金流出小计 161,108,111.51 114,438,705.15
筹资活动产生的现金流量净额 -28,108,111.51 -24,938,705.15
四、汇率变动对现金及现金等价物的影
-28,068.11 72,422.59
响
五、现金及现金等价物净增加额 -119,613,096.17 -292,625,758.61
加：期初现金及现金等价物余额 157,427,379.26 551,760,016.39
六、期末现金及现金等价物余额 37,814,283.09 259,134,257.78
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
66 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
合并所有者权益变动表
2024 年 1—6 月
单位:元 币种:人民币
2024 年半年度
归属于母公司所有者权益
少
其他权益工 其 一 数
项目 减 股
具 他 专 般 所有者权益合计
： 东
实收资本 (或 综 项 风 其
优 永 资本公积 库 盈余公积 未分配利润 小计 权
股本) 其 合 储 险 他
先 续 存 益
他 收 备 准
股 债 股
益 备
一、上年期末余额 113,373,910.00 1,896,763,153.28 27,501,293.58 421,029,361.92 2,458,667,718.78 2,458,667,718.78
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 113,373,910.00 1,896,763,153.28 27,501,293.58 421,029,361.92 2,458,667,718.78 2,458,667,718.78
三、本期增减变动金额
（减少以“－”号填 33,825,211.34 -25,423,021.92 8,402,189.42 8,402,189.42
列）
（一）综合收益总额 10,856,629.28 10,856,629.28 10,856,629.28
（二）所有者投入和减
33,825,211.34 33,825,211.34 33,825,211.34
少资本
1．所有者投入的普通股
2．其他权益工具持有者
投入资本
3．股份支付计入所有者
33,825,211.34 33,825,211.34 33,825,211.34
权益的金额
4．其他
（三）利润分配 -36,279,651.20 -36,279,651.20 -36,279,651.20
1．提取盈余公积
2．提取一般风险准备
3．对所有者（或股东）
-36,279,651.20 -36,279,651.20 -36,279,651.20
的分配
67 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
4．其他
（四）所有者权益内部
结转
1．资本公积转增资本
（或股本）
2．盈余公积转增资本
（或股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．设定受益计划变动额
结转留存收益
5．其他综合收益结转留
存收益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 113,373,910.00 1,930,588,364.62 27,501,293.58 395,606,340.00 2,467,069,908.20 2,467,069,908.20
2023 年半年度
归属于母公司所有者权益
少
其他权益工 其 一 数
减
项目 具 他 专 般 股
： 所有者权益合计
实收资本(或 综 项 风 其 东
优 永 资本公积 库 盈余公积 未分配利润 小计
股本) 其 合 储 险 他 权
先 续 存
他 收 备 准 益
股 债 股
益 备
一、上年期末余额 87,210,700.00 1,887,973,527.07 23,071,573.56 381,591,890.47 2,379,847,691.10 2,379,847,691.10
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 87,210,700.00 1,887,973,527.07 23,071,573.56 381,591,890.47 2,379,847,691.10 2,379,847,691.10
三、本期增减变动金
-3,365,653.75 -3,365,653.75 -3,365,653.75
额（减少以“－”号
68 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
填列）
（一）综合收益总额 70,763,441.25 70,763,441.25 70,763,441.25
（二）所有者投入和
减少资本
1．所有者投入的普通
股
2．其他权益工具持有
者投入资本
3．股份支付计入所有
者权益的金额
4．其他
（三）利润分配 -74,129,095.00 -74,129,095.00 -74,129,095.00
1．提取盈余公积
2．提取一般风险准备
3．对所有者（或股东）
-74,129,095.00 -74,129,095.00 -74,129,095.00
的分配
4．其他
（四）所有者权益内
部结转
1．资本公积转增资本
（或股本）
2．盈余公积转增资本
（或股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．设定受益计划变动
额结转留存收益
5．其他综合收益结转
留存收益
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 87,210,700.00 1,887,973,527.07 23,071,573.56 378,226,236.72 2,376,482,037.35 2,376,482,037.35
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
69 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
母公司所有者权益变动表
2024 年 1—6 月
单位:元 币种:人民币
2024 年半年度
其他权益工 其
减
具 他 专
：
项目 实收资本 (或 综 项
优 永 资本公积 库 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
股本) 其 合 储
先 续 存
他 收 备
股 债 股
益
一、上年期末余额 113,373,910.00 1,896,763,153.28 27,501,293.58 173,402,703.38 2,211,041,060.24
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 113,373,910.00 1,896,763,153.28 27,501,293.58 173,402,703.38 2,211,041,060.24
三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列） 33,825,211.34 -50,125,505.13 -16,300,293.79
（一）综合收益总额 -13,845,853.93 -13,845,853.93
（二）所有者投入和减少资本 33,825,211.34 33,825,211.34
1．所有者投入的普通股
2．其他权益工具持有者投入资本
3．股份支付计入所有者权益的金额 33,825,211.34 33,825,211.34
4．其他
（三）利润分配 -36,279,651.20 -36,279,651.20
1．提取盈余公积
2．对所有者（或股东）的分配 -36,279,651.20 -36,279,651.20
3．其他
（四）所有者权益内部结转
1．资本公积转增资本（或股本）
2．盈余公积转增资本（或股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．设定受益计划变动额结转留存收益
5．其他综合收益结转留存收益
6．其他
70 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 113,373,910.00 1,930,588,364.62 27,501,293.58 123,277,198.25 2,194,740,766.45
2023 年半年度
其他权益工 其
减
具 他 专
：
项目 实收资本 综 项
优 永 资本公积 库 盈余公积 未分配利润 所有者权益合计
(或股本) 其 合 储
先 续 存
他 收 备
股 债 股
益
一、上年期末余额 87,210,700.00 1,887,973,527.07 23,071,573.56 207,664,318.17 2,205,920,118.80
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 87,210,700.00 1,887,973,527.07 23,071,573.56 207,664,318.17 2,205,920,118.80
三、本期增减变动金额（减少以“－”号填列） -32,453,281.81 -32,453,281.81
（一）综合收益总额 41,675,813.19 41,675,813.19
（二）所有者投入和减少资本
1．所有者投入的普通股
2．其他权益工具持有者投入资本
3．股份支付计入所有者权益的金额
4．其他
（三）利润分配 -74,129,095.00 -74,129,095.00
1．提取盈余公积
2．对所有者（或股东）的分配 -74,129,095.00 -74,129,095.00
3．其他
（四）所有者权益内部结转
1．资本公积转增资本（或股本）
2．盈余公积转增资本（或股本）
3．盈余公积弥补亏损
4．设定受益计划变动额结转留存收益
5．其他综合收益结转留存收益
71 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
6．其他
（五）专项储备
1．本期提取
2．本期使用
（六）其他
四、本期期末余额 87,210,700.00 1,887,973,527.07 23,071,573.56 175,211,036.36 2,173,466,836.99
公司负责人：骈文胜 主管会计工作负责人：王沛 会计机构负责人：徐芳
72 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
三、公司基本情况
1. 公司概况
√适用 □不适用
上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称公司或本公司）系上海伟测半导体科技有限公
司整体改制变更设立的股份有限公司，上海伟测半导体科技有限公司于 2016 年 5 月 6 日在上海市
浦东新区市场监督管理局登记注册，总部位于上海市。
公司现持有统一社会信用代码为 91310115MA1H7PY66D 的营业执照。截至 2024 年 6 月 30
日，公司注册资本 113,373,910.00 元，股份总数 113,373,910 股（每股面值 1 元），其中，有限售
条件的流通股份 A 股 36,276,429 股，无限售条件的流通股份 A 股 77,097,481 股。公司股票已于 2022
年 10 月 26 日在上海证券交易所挂牌交易。本公司属集成电路测试行业。主要经营活动为集成电
路测试。提供的服务主要有：晶圆测试和芯片成品测试。
四、财务报表的编制基础
1. 编制基础
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
2. 持续经营
√适用 □不适用
本公司不存在导致对报告期末起 12 个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、存货、固定资产折旧、在建工程、无形资
产、收入确认等交易或事项制定了具体会计政策和会计估计。
1. 遵循企业会计准则的声明
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
2. 会计期间
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
3. 营业周期
√适用 □不适用
公司经营业务的营业周期较短，以 12 个月作为资产和负债的流动性划分标准。
4. 记账本位币
本公司的记账本位币为人民币。
5. 重要性标准确定方法和选择依据
√适用 □不适用
项目 重要性标准
重要的子公司 公司将资产总额的 15%的子公司确定为重要子公司。
重要的投资活动现金流量 公司将单项投资活动现金流量金额超过资产总额 10%
73 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
的投资活动。
重要的在建工程项目 公司将单项在建工程明细金额超过资产总额 0.5%的认
定为重要。
6. 同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法
□适用 √不适用
7. 控制的判断标准和合并财务报表的编制方法
√适用 □不适用
1. 控制的判断
拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投
资方的权力影响其可变回报金额的，认定为控制。
2. 合并财务报表的编制方法
母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子公司
的财务报表为基础，根据其他有关资料，由母公司按照《企业会计准则第 33 号——合并财务报表》
编制。
8. 合营安排分类及共同经营会计处理方法
□适用 √不适用
9. 现金及现金等价物的确定标准
现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转
换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
10. 外币业务和外币报表折算
√适用 □不适用
外币交易在初始确认时，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算为人民币金额。资产负债
表日，外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购
建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成
本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算，不改变其人民币金额；
以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益
或其他综合收益。
11. 金融工具
√适用 □不适用
1. 金融资产和金融负债的分类
金融资产在初始确认时划分为以下三类：(1) 以摊余成本计量的金融资产；(2) 以公允价值计
量且其变动计入其他综合收益的金融资产；(3) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资
产。
金融负债在初始确认时划分为以下四类：(1) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融
负债；(2) 金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；(3)
不属于上述(1)或(2)的财务担保合同，以及不属于上述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺；(4)
以摊余成本计量的金融负债。
2. 金融资产和金融负债的确认依据、计量方法和终止确认条件
(1) 金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法
公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融
负债时，按照公允价值计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，
相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始
74 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
确认金额。但是，公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不考虑未超过一年的合同
中的融资成分的，按照《企业会计准则第 14 号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。
(2) 金融资产的后续计量方法
1) 以摊余成本计量的金融资产
采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一
部分的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，
计入当期损益。
2) 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资
采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入
当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利
得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。
3) 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资
采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，
其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从
其他综合收益中转出，计入留存收益。
4) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
采用公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益，除
非该金融资产属于套期关系的一部分。
(3) 金融负债的后续计量方法
1) 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量
且其变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信
用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额
计入其他综合收益，除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金融负债产生的其他利得
或损失（包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动）计入当期损益，除非
该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从
其他综合收益中转出，计入留存收益。
2) 金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债
按照《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》相关规定进行计量。
3) 不属于上述 1)或 2)的财务担保合同，以及不属于上述 1)并以低于市场利率贷款的贷款承
诺
在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：①按照金融工具的减值规定确定的
损失准备金额；②初始确认金额扣除按照《企业会计准则第 14 号——收入》相关规定所确定的累
计摊销额后的余额。
4) 以摊余成本计量的金融负债
采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负
债所产生的利得或损失，在终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。
(4) 金融资产和金融负债的终止确认
1) 当满足下列条件之一时，终止确认金融资产：
① 收取金融资产现金流量的合同权利已终止；
② 金融资产已转移，且该转移满足《企业会计准则第 23 号——金融资产转移》关于金融资
产终止确认的规定。
2) 当金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除时，相应终止确认该金融负债（或该部分
金融负债）。
3. 金融资产转移的确认依据和计量方法
公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，终止确认该金融资产，并将转移中
产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报
酬的，继续确认所转移的金融资产。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风
险和报酬的，分别下列情况处理：(1) 未保留对该金融资产控制的，终止确认该金融资产，并将
75 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；(2) 保留了对该金融资产控制的，按照
继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。
金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：(1) 所转移
金融资产在终止确认日的账面价值；(2) 因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他综合
收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量
且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。转移了金融资产的一部分，且该被转移部分
整体满足终止确认条件的，将转移前金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和继续确认部分
之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：(1) 终
止确认部分的账面价值；(2) 终止确认部分的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动
累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综
合收益的债务工具投资）之和。
4. 金融资产和金融负债的公允价值确定方法
公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融
资产和金融负债的公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：
(1) 第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；
(2) 第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包
括：活跃市场中类似资产或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以
外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入
值等；
(3) 第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观
察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数
据作出的财务预测等。
5. 金融工具减值
公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入
其他综合收益的债务工具投资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当
期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或
不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债的财务担
保合同进行减值处理并确认损失准备。
预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，
是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量
之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，
按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。
对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个
存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。
对于租赁应收款、由《企业会计准则第 14 号——收入》规范的交易形成的应收款项及合同资
产，公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。
除上述计量方法以外的金融资产，公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是否已
经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加，公司按照整个存续期内预期信用损失的金
额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，公司按照该金融工具未来 12 个月内预
期信用损失的金额计量损失准备。
公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表
日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是
否已显著增加。
于资产负债表日，若公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风
险自初始确认后并未显著增加。
公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金
融工具组合为基础时，公司以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。
公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，
作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产
76 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，
公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。
6. 金融资产和金融负债的抵销
金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵销。但同时满足下列条件的，公司
以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：(1) 公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法
定权利是当前可执行的；(2) 公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
不满足终止确认条件的金融资产转移，公司不对已转移的金融资产和相关负债进行抵销。
12. 应收票据
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
组合类别 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
应收银行承兑汇票 参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未
票据类型 来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存
应收商业承兑汇票 续期预期信用损失率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未
应收账款——合并范围内
款项性质 来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存
关联方款项组合
续期预期信用损失率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未
应收账款——账龄组合 账龄 来经济状况的预测，编制应收账款账龄与预期信
用损失率对照表，计算预期信用损失
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
账 龄 应收账款预期信用损失率（%） 其他应收款预期信用损失率（%）
1 年以内（含，下同） 5.00 5.00
1-2 年 10.00 10.00
2-3 年 30.00 30.00
3-4 年 50.00 50.00
4-5 年 80.00 80.00
5 年以上 100.00 100.00
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。
13. 应收账款
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
组合类别 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
77 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来
应收银行承兑汇票
票据类型 经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期
应收商业承兑汇票 预期信用损失率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来
应收账款——合并范围
款项性质 经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期
内关联方款项组合
预期信用损失率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来
应收账款——账龄组合 账龄 经济状况的预测，编制应收账款账龄与预期信用损
失率对照表，计算预期信用损失
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
账 龄 应收账款预期信用损失率（%） 其他应收款预期信用损失率（%）
1 年以内（含，下同） 5.00 5.00
1-2 年 10.00 10.00
2-3 年 30.00 30.00
3-4 年 50.00 50.00
4-5 年 80.00 80.00
5 年以上 100.00 100.00
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。
14. 应收款项融资
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
组合类别 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
应收银行承兑汇票 参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未
票据类型 来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存
应收商业承兑汇票 续期预期信用损失率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未
应收账款——合并范围
款项性质 来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存
内关联方款项组合
续期预期信用损失率，计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未
应收账款——账龄组合 账龄 来经济状况的预测，编制应收账款账龄与预期信
用损失率对照表，计算预期信用损失
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
账 龄 应收账款预期信用损失率（%） 其他应收款预期信用损失率（%）
1 年以内（含，下同） 5.00 5.00
1-2 年 10.00 10.00
78 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
2-3 年 30.00 30.00
3-4 年 50.00 50.00
4-5 年 80.00 80.00
5 年以上 100.00 100.00
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。
15. 其他应收款
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
组合类别 确定组合的依据 计量预期信用损失的方法
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对
其他应收款——合并范围内 未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未
款项性质
关联方款项组合 来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，
计算预期信用损失
参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对
其他应收款——账龄组合 账龄 未来经济状况的预测，编制其他应收款账龄与
预期信用损失率对照表，计算预期信用损失
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
账 龄 应收账款预期信用损失率（%） 其他应收款预期信用损失率（%）
1 年以内（含，下同） 5.00 5.00
1-2 年 10.00 10.00
2-3 年 30.00 30.00
3-4 年 50.00 50.00
4-5 年 80.00 80.00
5 年以上 100.00 100.00
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
√适用 □不适用
对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。
16. 存货
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
1. 存货的分类
存货包括在提供劳务过程中耗用的材料和物料等。
2. 发出存货的计价方法
发出存货采用月末一次加权平均法。
3. 存货的盘存制度
存货的盘存制度为永续盘存制。
4. 低值易耗品和包装物的摊销方法
79 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
按照一次转销法进行摊销。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净值的差额计提
存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销
售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以
所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的
金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在
合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计
提或转回的金额。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
17. 合同资产
□适用 √不适用
18. 持有待售的非流动资产或处置组
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
19. 长期股权投资
√适用 □不适用
1. 共同控制、重大影响的判断
按照相关约定对某项安排存在共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参
与方一致同意后才能决策，认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，
但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定，认定为重大影响。
2. 投资成本的确定
(1) 同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行
权益性证券作为合并对价的，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表
中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面
价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资，判断是否属于“一揽
子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属
于“一揽子交易”的，在合并日，根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并财务报表
中的账面价值的份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本，与达到合并前的
长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本
公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。
(2) 非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始
投资成本。
80 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，区分个别财务报表
和合并财务报表进行相关会计处理：
1) 在个别财务报表中，按照原持有的股权投资的账面价值加上新增投资成本之和，作为改按
成本法核算的初始投资成本。
2) 在合并财务报表中，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易
作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，对于购买日之前持有的被
购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计
入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与
其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负
债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。
(3) 除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资
成本；以发行权益性证券取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；以债务
重组方式取得的，按《企业会计准则第 12 号——债务重组》确定其初始投资成本；以非货币性资
产交换取得的，按《企业会计准则第 7 号——非货币性资产交换》确定其初始投资成本。
3. 后续计量及损益确认方法
对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资，
采用权益法核算。
4. 通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权的处理方法
(1) 是否属于“一揽子交易”的判断原则
通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，公司结合分步交易的各个步骤的交
易协议条款、分别取得的处置对价、出售股权的对象、处置方式、处置时点等信息来判断分步交
易是否属于“一揽子交易”。各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通
常表明多次交易事项属于“一揽子交易”：
1) 这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；
2) 这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；
3) 一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；
4) 一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。
(2) 不属于“一揽子交易”的会计处理
1) 个别财务报表
对处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额，计入当期损益。对于剩余股权，对
被投资单位仍具有重大影响或者与其他方一起实施共同控制的，转为权益法核算；不能再对被投
资单位实施控制、共同控制或重大影响的，按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》
的相关规定进行核算。
2) 合并财务报表
在丧失控制权之前，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始
持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价），资本溢价不足冲减的，冲减留
存收益。
丧失对原子公司控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。
处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买
日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲
减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，应当在丧失控制权时转为当期投资收益。
(3) 属于“一揽子交易”的会计处理
1) 个别财务报表
将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之
前每一次处置价款与处置投资对应的长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中确认
为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
2) 合并财务报表
将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之
前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为
其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。
81 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
20. 投资性房地产
不适用
21. 固定资产
(1). 确认条件
√适用 □不适用
固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年
度的有形资产。固定资产在同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。
(2). 折旧方法
√适用 □不适用
类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率(%) 年折旧率(%)
房屋及建筑物 年限平均法 20 0.00 5.00
专用设备 年限平均法 5-10 0.00 10.00-20.00
运输工具 年限平均法 3 0.00 33.33
办公设备 年限平均法 2-5 0.00 20.00-50.00
22. 在建工程
√适用 □不适用
1. 在建工程同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量则予以确认。在建工程按建造
该项资产达到预定可使用状态前所发生的实际成本计量。
2. 在建工程达到预定可使用状态时，按工程实际成本转入固定资产。已达到预定可使用状态
但尚未办理竣工决算的，先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂
估价值，但不再调整原已计提的折旧。
类 别 在建工程结转为固定资产的标准和时点
(1) 主体建设工程及配套工程已实质上完工；(2) 建造工程在达到预定设计要求，
经勘察、设计、施工、监理等单位完成验收；(3) 经消防、国土、规划等外部部
房屋及建筑物
门验收；(4) 建设工程达到预定可使用状态但尚未办理竣工决算的，自达到预定
可使用状态之日起，根据工程实际造价按预估价值转入固定资产。
(1) 相关设备及其他配套设施已安装完毕；(2) 设备经过调试可在一段时间内保
需安装调试的
持正常稳定运行；(3) 生产设备能够在一段时间内稳定的产出合格产品；(4) 设
机器设备
备经过资产管理人员和使用人员验收。
23. 借款费用
√适用 □不适用
1. 借款费用资本化的确认原则
公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，
计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时确认为费用，计入当期损益。
2. 借款费用资本化期间
(1) 当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：1) 资产支出已经发生；2) 借款费用已经
发生；3) 为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
(2) 若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续超
过 3 个月，暂停借款费用的资本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的购建
或者生产活动重新开始。
(3) 当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用停
止资本化。
82 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
3. 借款费用资本化率以及资本化金额
为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息
费用（包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销），减去将尚未动用的借款资金存入银行取
得的利息收入或进行时性投资取得的投资收益后的金额，确定应予资本化的利息金额；为购建或
者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款的资产支出加
权平均数乘以占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。
24. 生物资产
□适用 √不适用
25. 油气资产
□适用 √不适用
26. 无形资产
(1). 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
1. 无形资产包括土地使用权、非专利技术等，按成本进行初始计量。
2. 使用寿命有限的无形资产，在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实现
方式系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体如下：
项 目 使用寿命及其确定依据 摊销方法
土地使用权 32 年、法定使用权 直线法
软件使用权 5 年、参考能为公司带来经济利益的期限确定使用寿命 直线法
(2). 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
(1) 人员人工费用
人员人工费用包括公司研发人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险
费、工伤保险费、生育保险费和住房公积金的劳务费用。
研发人员同时服务于多个研究开发项目的，人工费用的确认依据公司管理部门提供的各研究
开发项目研发人员的工时记录，在不同研究开发项目间按比例分配。
直接从事研发活动的人员同时从事非研发活动的，公司根据研发人员在不同岗位的工时记录，
将其实际发生的人员人工费用，按实际工时占比等合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。
(2) 直接投入费用
直接投入费用是指公司为实施研究开发活动而实际发生的相关支出。包括：1) 直接消耗的材
料、燃料和动力费用；2) 用于研究开发活动的仪器、设备的运行维护、调整、检验、检测、维修
等费用。
(3) 折旧费用与摊销费用
折旧费用是指用于研究开发活动的仪器、设备的折旧费。
用于研发活动的仪器、设备，同时又用于非研发活动的，对该类仪器、设备使用情况做必要
记录，并将其实际发生的折旧费按实际工时等因素，采用合理方法在研发费用和生产经营费用间
分配。
无形资产摊销费用是指用于研究开发活动的软件、专利使用权的摊销费用。
(4) 专利使用权
指公司因研究开发活动需要购入一定使用期限的专利使用权。公司专利使用权同时用于多个
研发项目的，当期专利使用权摊销金额平均分配至各个研发项目。
(5) 技术服务费
指公司聘请外部单位为公司某个研发项目提供部分非核心研发技术服务。公司技术服务费按
照所归属的研发项目进行直接归集核算。
83 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(6) 其他费用
其他费用是指上述费用之外与研究开发活动直接相关的其他费用，包括技术图书资料费、资
料翻译费、高新科技研发保险费，研发成果的检索、论证、评审、鉴定、验收费用，知识产权的
申请费、注册费、代理费，会议费、差旅费、通讯费等。
内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。
27. 长期资产减值
√适用 □不适用
对长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产等长期资产，
在资产负债表日有迹象表明发生减值的，估计其可收回金额。对因企业合并所形成的商誉和使用
寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。商誉结合与其相关的资
产组或者资产组组合进行减值测试。
28. 长期待摊费用
√适用 □不适用
对长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产等长期资产，
在资产负债表日有迹象表明发生减值的，估计其可收回金额。对因企业合并所形成的商誉和使用
寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。商誉结合与其相关的资
产组或者资产组组合进行减值测试。
若上述长期资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额确认资产减值准备并计入当期损
益。
29. 合同负债
√适用 □不适用
公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公
司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。
公司将拥有的、无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项列示，
将已向客户转让商品而有权收取对价的权利（该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同
资产列示。
公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。
30. 职工薪酬
(1)、短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或
相关资产成本。
(2)、离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。
(1) 在职工为公司提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，
并计入当期损益或相关资产成本。
(2) 对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤：
1) 根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变
量等作出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的所属期间。同时，对设定受
益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本；
84 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
2) 设定受益计划存在资产的，将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形
成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，以设定受
益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产；
3) 期末，将设定受益计划产生的职工薪酬成本确认为服务成本、设定受益计划净负债或净资
产的利息净额以及重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分，其中服务成本
和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相关资产成本，重新计量设定受益计
划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计期间不允许转回至损益，但
可以在权益范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。
(3)、辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
向职工提供的辞退福利，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期
损益：(1) 公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；(2) 公司确
认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4)、其他长期职工福利的会计处理方法
√适用 □不适用
向职工提供的其他长期福利，符合设定提存计划条件的，按照设定提存计划的有关规定进行
会计处理；除此之外的其他长期福利，按照设定受益计划的有关规定进行会计处理，为简化相关
会计处理，将其产生的职工薪酬成本确认为服务成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息
净额以及重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等组成项目的总净额计入当期
损益或相关资产成本。
31. 预计负债
□适用 √不适用
32. 股份支付
√适用 □不适用
1. 股份支付的种类
包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。
2. 实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理
(1) 以权益结算的股份支付
授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允
价值计入相关成本或费用，相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行
权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益
工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或
费用，相应调整资本公积。
换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的，按照
其他方服务在取得日的公允价值计量；如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的
公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，
相应增加所有者权益。
(2) 以现金结算的股份支付
授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在授予日按公司承担负债的公
允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权
的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的
最佳估计为基础，按公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和相应的
负债。
(3) 修改、终止股份支付计划
85 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，公司按照权益工具公允价值的增加相应地确
认取得服务的增加；如果修改增加了所授予的权益工具的数量，公司将增加的权益工具的公允价
值相应地确认为取得服务的增加；如果公司按照有利于职工的方式修改可行权条件，公司在处理
可行权条件时，考虑修改后的可行权条件。
如果修改减少了授予的权益工具的公允价值，公司继续以权益工具在授予日的公允价值为基
础，确认取得服务的金额，而不考虑权益工具公允价值的减少；如果修改减少了授予的权益工具
的数量，公司将减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理；如果以不利于职工的方式修
改了可行权条件，在处理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。
如果公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权
条件而被取消的除外），则将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本在剩余等待期内确
认的金额。
33. 优先股、永续债等其他金融工具
□适用 √不适用
34. 收入
(1). 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
1.收入确认原则
于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履
约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。
满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义
务：(1) 客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2) 客户能够控制公司
履约过程中在建商品；(3) 公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同
期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。
对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不
能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到
履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制
权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下列迹象：(1) 公司就该商品
享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；(2) 公司已将该商品的法定所有权转移
给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；(3) 公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实
物占有该商品；(4) 公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商
品所有权上的主要风险和报酬；(5) 客户已接受该商品；(6) 其他表明客户已取得商品控制权的迹
象。
2. 收入计量原则
(1) 公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商
品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。
(2) 合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，
但包含可变对价的交易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大
转回的金额。
(3) 合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支
付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法
摊销。合同开始日，公司预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不
考虑合同中存在的重大融资成分。
(4) 合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商
品的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。
3. 收入确认的具体方法
86 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
公司主要提供晶圆和芯片成品测试服务。属于在某一时点履行履约义务。测试服务收入确认
需满足以下条件：公司已根据合同约定完成测试服务并交付测试结果，且测试服务已经收回货款
或取得了收款凭据且相关的经济利益很可能流入。
(2). 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
35. 合同成本
□适用 √不适用
36. 政府补助
√适用 □不适用
1. 政府补助在同时满足下列条件时予以确认：(1) 公司能够满足政府补助所附的条件；(2) 公
司能够收到政府补助。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货
币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。
2. 与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法
政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。政
府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长
期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面
价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按照
合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产
在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产
处置当期的损益。
3. 与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法
除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资产相
关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与收益
相关的政府补助。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为
递延收益，在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿已发生
的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。
4. 与公司日常经营活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本
费用。与公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。
37. 递延所得税资产/递延所得税负债
√适用 □不适用
1. 根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额（未作为资产和负债确认的项目按照
税法规定可以确定其计税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额），按照预期收回该资产或
清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。
2. 确认递延所得税资产以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资产
负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异
的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。
3. 资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来期间很可能无法获得足
够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可
能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金额。
4. 公司当期所得税和递延所得税作为所得税费用或收益计入当期损益，但不包括下列情况产
生的所得税：(1) 企业合并；(2) 直接在所有者权益中确认的交易或者事项。
5. 同时满足下列条件时，公司将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：(1)
拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；(2) 递延所得税资产和递延所得
税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关，但
87 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图
以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。
38. 租赁
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
在租赁期开始日，公司将租赁期不超过 12 个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；
将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。公司转租或预期转租租赁
资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。
对于所有短期租赁和低价值资产租赁，公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计
入相关资产成本或当期损益。
除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使
用权资产和租赁负债。
(1) 使用权资产
使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括：1) 租赁负债的初始计量金额；2) 在租赁
期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；3) 承租
人发生的初始直接费用；4) 承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产
恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。
公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，
公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权
的，公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
(2) 租赁负债
在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现
值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现
率。租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付
款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实
际发生时计入当期损益。
租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确
定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际
行权情况发生变化时，公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用
权资产的账面价值，如使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将剩余
金额计入当期损益。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
在租赁开始日，公司将实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁划
分为融资租赁，除此之外的均为经营租赁。
(1) 经营租赁
公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁收款额确认为租金收入，发生的初始直接费用予
以资本化并按照与租金收入确认相同的基础进行分摊，分期计入当期损益。公司取得的与经营租
赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
(2) 售后租回
1) 公司作为承租人
公司按照《企业会计准则第 14 号——收入》的规定，评估确定售后租回交易中的资产转让是
否属于销售。
售后租回交易中的资产转让属于销售的，公司按原资产账面价值中与租回获得的使用权有关
的部分，计量售后租回所形成的使用权资产，并仅就转让至出租人的权利确认相关利得或损失。
88 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
售后租回交易中的资产转让不属于销售的，公司继续确认被转让资产，同时确认一项与转让收入
等额的金融负债，并按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》对该金融负债进行会
计处理。
2) 公司作为出租人
公司按照《企业会计准则第 14 号——收入》的规定，评估确定售后租回交易中的资产转让是
否属于销售。
售后租回交易中的资产转让属于销售的，公司根据其他适用的企业会计准则对资产购买进行
会计处理，并根据《企业会计准则第 21 号——租赁》对资产出租进行会计处理。
售后租回交易中的资产转让不属于销售的，公司不确认被转让资产，但确认一项与转让收入
等额的金融资产，并按照《企业会计准则第 22 号——金融工具确认和计量》对该金融资产进行会
计处理。
39. 其他重要的会计政策和会计估计
□适用 √不适用
40. 重要会计政策和会计估计的变更
(1). 重要会计政策变更
□适用 √不适用
(2). 重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3). 2024 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
41. 其他
□适用 √不适用
六、税项
1. 主要税种及税率
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
以按税法规定计算的销售货物和应税劳务收
增值税 入为基础计算销项税额，扣除当期允许抵扣的 免税、13%、6%
进项税额后，差额部分为应交增值税
消费税
营业税
城市维护建设税 实际缴纳的流转税税额 1%、7%
企业所得税 应纳税所得额 免税、12.5%、15%、25%
教育费附加 实际缴纳的流转税税额 3%
地方教育费附加 实际缴纳的流转税税额 2%
从价计征的，按房产原值一次减除 30%后余值
房产税 1.2%
的 1.2%计缴
3 元/平方米、5 元/平方米、
土地使用税 土地面积
6 元/平方米
89 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
本公司 15
上海威矽半导体科技有限公司 25
无锡伟测半导体科技有限公司 12.5
南京伟测半导体科技有限公司 12.5
深圳伟测半导体科技有限公司 25
天津伟测半导体科技有限公司 25
2. 税收优惠
√适用 □不适用
(1) 公司 2021 年 12 月取得上海市科学技术委员会、上海市财政局、上海市国家税务局和上
海市地方税务局联合颁布的编号为 GR202131004437 的高新技术企业证书，有效期三年，故 2024
年度公司适用企业所得税税率为 15%。
(2) 子公司无锡伟测公司 2022 年 10 月取得江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、国家税务总
局江苏省税务局联合颁布的编号为 GR202232003175 的高新技术企业证书，有效期三年，故 2024
年度无锡伟测公司适用企业所得税税率为 15%。根据《关于享受集成电路和软件产业企业所得税
优惠政策有关事项的通知》（苏财税〔2021〕13 号），子公司无锡伟测公司 2021 年起享受企业
所得税两免三减半优惠，故 2024 年度子公司无锡伟测实际适用企业所得税税率减半为 12.5%。
(3) 根据《关于享受集成电路和软件产业企业所得税优惠政策有关事项的通知》（苏财税〔2021〕
13 号），子公司南京伟测公司 2022 年起享受企业所得税两免三减半优惠，故 2024 年度子公司南
京伟测公司实际适用企业所得税税率减半为 12.5%。
(4) 根据《财政部、税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》财税[2023]17
号，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许集成电路设计、 生产、封测、装备、材料企
业(以下称集成电路企业),按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值税税额。
(5) 根据国税总局《出口货物劳务增值税和消费税管理办法》（国家税务总局公告〔2012〕
第 24 号）第九条第(四)项第 2 目第(1)点规定，公司来料加工业务免缴增值税。
(6) 根据《关于促进集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》（财政部税务
总局国家发展改革委工业和信息化部公告 2023 年第 44 号），集成电路企业和工业母机企业开展
研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，
在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期间，再按照实际发生额的 120%在税前扣除；形成无
形资产的，在上述期间按照无形资产成本的 220%在税前摊销。
3. 其他
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
1、 货币资金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金 62.88 209.18
银行存款 178,736,817.44 241,883,759.13
其他货币资金 1,940.57 10,070,785.55
存放财务公司存款
合计 178,738,820.89 251,954,753.86
90 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
其中：存放在境外的
款项总额
其他说明
无
2、 交易性金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 指定理由和依据
以公允价值计量且其变动计 /
40,149,442.27 110,172,735.31
入当期损益的金融资产
其中：
理财产品 40,149,442.27 85,172,735.31 /
结构性存款 25,000,000.00 /
指定以公允价值计量且其变
动计入当期损益的金融资产
其中：
合计 40,149,442.27 110,172,735.31 /
其他说明：
□适用 √不适用
3、 衍生金融资产
□适用 √不适用
4、 应收票据
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 5,364,624.66 2,012,810.71
商业承兑票据
合计 5,364,624.66 2,012,810.71
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
□适用 √不适用
(4). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
类别 坏账准
账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 账面价值
备
91 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
计
计提 提
金 金
金额 比例(%) 比例 金额 比例(%) 比
额 额
(%) 例
(%)
按单项计提坏
账准备
其中：
按组合计提坏
5,364,624.66 100.00 5,364,624.66 2,012,810.71 100.00 2,012,810.71
账准备
其中：
银行承兑汇票 5,364,624.66 100.00 5,364,624.66 2,012,810.71 100.00 2,012,810.71
合计 5,364,624.66 100.00 / 5,364,624.66 2,012,810.71 100.00 / 2,012,810.71
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：银行承兑汇票
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收票据 坏账准备 计提比例（%）
按组合计提坏账准备 5,364,624.66 0.00 0.00
其中：银行承兑汇票 5,364,624.66 0.00 0.00
合计 5,364,624.66 0.00 0.00
按组合计提坏账准备的说明
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
92 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
5、 应收账款
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
1 年以内
其中：1 年以内分项
1 年以内 293,806,042.71 322,555,259.33
1 年以内小计 293,806,042.71 322,555,259.33
1至2年 21,839,846.64 2,241,942.10
2至3年 737.04
3 年以上
3至4年
4至5年
5 年以上
合计 315,645,889.35 324,797,938.47
93 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 账面 账面
计提比 比例 计提比
金额 比例(%) 金额 价值 金额 金额 价值
例(%) (%) 例(%)
按单项计提坏账准备 95,526.52 0.03 95,526.52 100.00 95,526.52 0.03 95,526.52 100.00
其中：
按组合计提坏账准备 315,550,362.83 99.97 16,864,734.14 5.34 298,685,628.69 324,702,411.95 99.97 16,359,516.22 5.04 308,342,895.73
其中：
应收账款 315,550,362.83 99.97 16,864,734.14 5.34 298,685,628.69 324,702,411.95 99.97 16,359,516.22 5.04 308,342,895.73
合计 315,645,889.35 100.00 16,960,260.66 5.37 298,685,628.69 324,797,938.47 100.00 16,455,042.74 5.07 308,342,895.73
94 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由
按单项计提坏账准备 95,526.52 95,526.52 100 客户公司破产
合计 95,526.52 95,526.52 100 /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
1 年以内 293.806.042.71 14.690.302.14 5.00
1-2 年 21,744.320.12 2,174,432.02 10.00
2-3 年
合计 315,550,362.83 16,864,734.14 5.34
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见附注五.13 之说明
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他 期末余额
计提
转回 核销 变动
按单项计提坏账准备 95,526.52 95,526.52
按组合计提坏账准备 16,359,516.22 505,217.92 16,864,734.14
合计 16,455,042.74 505,217.92 16,960,260.66
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
95 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款
和合同资产
应收账款期末余 合同资产期 应收账款和合同 坏账准备期
单位名称 期末余额合
额 末余额 资产期末余额 末余额
计数的比例
（%）
第一名 43,374,519.60 0.00 43,374,519.60 13.74 2,501,695.91
第二名 29,970,655.58 0.00 29,970,655.58 9.50 1,713,395.61
第三名 19,907,728.38 0.00 19,907,728.38 6.31 995,386.42
第四名 15,480,471.72 0.00 15,480,471.72 4.90 774,023.59
第五名 13,150,958.30 0.00 13,150,958.30 4.17 699,293.95
合计 121,884,333.58 0.00 121,884,333.58 38.61 6,683,795.48
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
6、 合同资产
(1). 合同资产情况
□适用 √不适用
(2). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
96 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4). 本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5). 本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
7、 应收款项融资
(1) 应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑汇票 16,044,906.27 9,149,556.71
合计 16,044,906.27 9,149,556.71
(2) 期末公司已质押的应收款项融资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末已质押金额
银行承兑汇票 1,940.57
合计 1,940.57
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
□适用 √不适用
(4) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
97 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见附注五.14 之说明
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6) 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7) 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
√适用 □不适用
由信用等级较高的大型商业银行、上市股份制商业银行承兑的银行承兑汇票在背书或贴现时
终止确认，由信用等级一般的其他商业银行承兑的银行承兑汇票以及商业承兑汇票在背书或贴现
时继续确认应收票据，待到期承兑后终止确认。
(8) 其他说明：
□适用 √不适用
98 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
8、 预付款项
(1). 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例(%) 金额 比例(%)
1 年以内 6,752,071.31 99.62 946,250.98 97.91
1至2年 25,418.55 0.38 20,247.00 2.09
2至3年
3 年以上
合计 6,777,489.86 100.00 966,497.98 100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位名称 期末余额 占预付款项期末余额合计数的比例(%)
第一名 1,553,750.00 22.93
第二名 1,406,924.88 20.76
第三名 1,371,751.30 20.24
第四名 444,603.50 6.56
第五名 420,000.00 6.20
合计 5,197,029.68 76.68
其他说明
无
其他说明
□适用 √不适用
9、 其他应收款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 16,200,120.30 17,934,312.91
合计 16,200,120.30 17,934,312.91
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1). 应收利息分类
□适用 √不适用
99 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(2). 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5). 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(1). 应收股利
□适用 √不适用
(2). 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
100 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5). 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
1 年以内
其中：1 年以内分项
1 年以内 6,393,142.51 8,604,767.13
1 年以内小计 6,393,142.51 8,604,767.13
1至2年 3,179,290.00 8,183,122.00
2至3年 8,627,155.36 2,670,543.29
3 年以上
101 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
3至4年 2,391,689.44 859,051.60
4至5年 232,102.19 560,341.25
5 年以上 315,234.53
合计 21,138,614.03 20,877,825.27
(2). 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
押金保证金 13,804,273.94 13,564,757.06
员工购房借款 4,872,000.00 3,872,000.00
设备处置款 2,451,950.00 3,430,896.12
备用金 10,390.09 10,172.09
合计 21,138,614.03 20,877,825.27
(3). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期 整个存续期预期
坏账准备 未来12个月预期 合计
信用损失(未发生 信用损失(已发生
信用损失
信用减值) 信用减值)
2024年1月1日余额 430,238.36 818,312.20 1,694,961.80 2,943,512.36
2024 年 1 月 1 日 余 额
在本期
--转入第二阶段 -158,964.50 158,964.50
--转入第三阶段 -862,715.54 862,715.54
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 48,383.27 203,367.84 1,743,230.26 1,994,981.37
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
2024年6月30日余额 319,657.13 317,929.00 4,300,907.60 4,938,493.73
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
按账龄组合划分。账龄 1 年以内代表自初始确认后信用风险未显著增加(第一阶段)，按 5%
计提减值；账龄 1-2 年代表自初始确认后信用风险显著增加但未发生信用减值(第二阶段)，按 10%
计提减值；账龄 2 年以上代表自初始确认后已发生信用减值(第三阶段)，预期信用损失比例根据
账龄年限进行调整：2-3 年代表较少的已发生信用减值，按 30%计提减值，3-4 年代表更多的信用
减值，按 50%计提减值，4-5 年代表更多的信用减值，按 80%计提减值，5 年以上代表已全部减值，
按 100%计提减值。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
102 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(4). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他 期末余额
计提
转回 核销 变动
单项计提坏账准备 80,000.00 80,000.00
按组合计提坏账准备 2,863,512.36 1,994,981.37 4,858,493.73
合计 2,943,512.36 1,994,981.37 4,938,493.73
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款
坏账准备
单位名称 期末余额 期末余额合计 款项的性质 账龄
期末余额
数的比例(%)
第一名 7,000,000.00 33.11 融资租赁保证金 2-3 年 2,100,000.00
第二名 2,451,950.00 11.60 设备处置款 1-2 年 245,195.00
1 年以内、2-3
第三名 2,275,052.96 10.76 用电保证金 813,797.72
年、3-4 年
第四名 1,292,599.00 6.11 厂房租赁押金 3-4 年 646,299.50
第五名 1,000,000.00 4.73 员工借款 1 年以内 50,000.00
第五名-并列 1,000,000.00 4.73 员工借款 1 年以内 50,000.00
第五名-并列 1,000,000.00 4.73 员工借款 1 年以内 50,000.00
第五名-并列 1,000,000.00 4.73 员工借款 1 年以内 50,000.00
合计 17,019,601.96 80.50 / / 4,005,292.22
(7). 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
103 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
10、 存货
(1). 存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
存货跌价准
存货跌价准备
项目 备/合同履约
账面余额 /合同履约成 账面价值 账面余额 账面价值
成本减值准
本减值准备
备
原材料
在产品
库存商品
周转材料 7,012,320.28 7,012,320.28 4,692,584.80 4,692,584.80
消耗性生物资产
合同履约成本
合计 7,012,320.28 7,012,320.28 4,692,584.80 4,692,584.80
(2). 确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3). 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
□适用 √不适用
本期转回或转销存货跌价准备的原因
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4). 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用 √不适用
(5). 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
11、 持有待售资产
□适用 √不适用
12、 一年内到期的非流动资产
□适用 √不适用
104 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
13、 其他流动资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
合同取得成本
应收退货成本
理财产品 20,024,000.00
待抵扣增值税 199,730,211.18 146,183,438.47
预缴所得税 3,559,054.66 3,527,100.50
合计 223,313,265.84 149,710,538.97
其他说明：
无
14、 债权投资
(1). 债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2). 期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3). 减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4). 本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
105 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无
15、 其他债权投资
(1). 其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2). 期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3). 减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4). 本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
16、 长期应收款
(1) 长期应收款情况
□适用 √不适用
(2) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
106 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4) 本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
17、 长期股权投资
(1). 长期股权投资情况
□适用 √不适用
(2). 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
107 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
其他说明
无
18、 其他权益工具投资
(1). 其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
(2). 本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
19、 其他非流动金融资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产 85,000,000.00 85,000,000.00
其中：权益工具投资 85,000,000.00 85,000,000.00
合计 85,000,000.00 85,000,000.00
其他说明：
无
20、 投资性房地产
不适用
21、 固定资产
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 2,241,520,651.82 1,964,062,141.57
固定资产清理
合计 2,241,520,651.82 1,964,062,141.57
其他说明：
无
固定资产
(1). 固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 专用设备 办公设备 其他 合计
一、账面原值：
1.期初余额 19,499,205.14 2,412,845,201.66 4,047,977.95 107,566.37 2,436,499,951.12
2.本期增加金额 418,573,704.55 1,713,014.81 420,286,719.36
（1）购置
108 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
（2）在建工程转入 418,573,704.55 1,713,014.81 420,286,719.36
（3）企业合并增加
3.本期减少金额 1,202,739.39 1,202,739.39
（1）处置或报废 1,202,739.39 1,202,739.39
4.期末余额 19,499,205.14 2,830,216,166.82 4,047,977.95 1,820,581.18 2,855,583,931.09
二、累计折旧
1.期初余额 2,308,558.60 468,296,115.53 1,827,159.52 5,975.90 472,437,809.55
2.本期增加金额 488,833.56 141,264,656.89 343,657.26 37,482.29 142,134,630.00
（1）计提 488,833.56 141,264,656.89 343,657.26 37,482.29 142,134,630.00
3.本期减少金额 - 509,160.28 - - 509,160.28
（1）处置或报废 509,160.28 509,160.28
4.期末余额 2,797,392.16 609,051,612.14 2,170,816.78 43,458.19 614,063,279.27
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
（1）计提
3.本期减少金额
（1）处置或报废
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值 16,701,812.98 2,221,164,554.68 1,877,161.17 1,777,122.99 2,241,520,651.82
2.期初账面价值 17,190,646.54 1,944,549,086.13 2,220,818.43 101,590.47 1,964,062,141.57
(2). 暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3). 通过经营租赁租出的固定资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末账面价值
专用设备 82,258,440.56
合计 82,258,440.56
(4). 未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5). 固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
109 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
无
固定资产清理
□适用 √不适用
22、 在建工程
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 686,785,835.39 514,138,151.70
工程物资
合计 686,785,835.39 514,138,151.70
其他说明：
无
在建工程
(1). 在建工程情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
测试设备 405,737,974.91 0.00 405,737,974.91 317,435,760.61 0.00 317,435,760.61
厂务工程 275,589,948.98 0.00 275,589,948.98 192,193,464.94 0.00 192,193,464.94
其他 5,457,911.50 0.00 5,457,911.50 4,508,926.15 0.00 4,508,926.15
合计 686,785,835.39 0.00 686,785,835.39 514,138,151.70 0.00 514,138,151.70
110 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(2). 重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
工
程
利 本
累
息 期
计 其中：
资 利
投 工 本期 资
预 本 息
期初 本期转入固定资产 本期其他减少 期末 入 程 利息 金
项目名称 算 本期增加金额 化 资
余额 金额 金额 余额 占 进 资本 来
数 累 本
预 度 化金 源
计 化
算 额
金 率
比
额 (%)
例
(%)
测试设备 317,435,760.61 506,875,918.85 418,573,704.55 405,737,974.91
上海厂务工程 612,385.32 705,276.57 612,385.32 705,276.57
无锡厂务工程 14,312,405.19 37,215,292.55 1,670,999.43 49,856,698.31
南京厂务工程 176,906,739.43 46,948,399.01 96,116.50 223,759,021.94
深圳厂务工程 361,935.00 907,017.16 1,268,952.16
其他 4,508,926.15 2,726,784.70 1,713,014.81 64,784.54 5,457,911.50
合计 514,138,151.70 595,378,688.84 420,286,719.36 2,444,285.79 686,785,835.39 / / / /
111 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(3). 本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4). 在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
23、 生产性生物资产
(1). 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2). 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
112 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(3). 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
24、 油气资产
(1) 油气资产情况
□适用 √不适用
(2) 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明：
无
25、 使用权资产
(1) 使用权资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 合计
一、账面原值
1.期初余额 67,612,191.08 67,612,191.08
2.本期增加金额 1,499,345.93 1,499,345.93
其中：经营租入 1,499,345.93 1,499,345.93
3.本期减少金额 2,394,574.29 2,394,574.29
租赁内容变更 2,394,574.29 2,394,574.29
4.期末余额 66,716,962.72 66,716,962.72
二、累计折旧
1.期初余额 25,817,730.25 25,817,730.25
2.本期增加金额 6,396,403.04 6,396,403.04
(1)计提 6,396,403.04 6,396,403.04
113 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
3.本期减少金额 181,042.14 181,042.14
（1）租赁内容变更 181,042.14 181,042.14
4.期末余额 32,033,091.15 32,033,091.15
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
(1)计提
3.本期减少金额
(1)处置
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值 34,683,871.57 34,683,871.57
2.期初账面价值 41,794,460.83 41,794,460.83
(2) 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
26、 无形资产
(1). 无形资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 土地使用权 专利权 非专利技术 软件使用权 合计
一、账面原值
1.期初余额 38,873,328.16 7,305,552.52 46,178,880.68
2.本期增加金额 66,371.68 66,371.68
(1)购置
(2)内部研发
(3)企业合并增加
3.本期减少金额
(1)处置
4.期末余额 38,873,328.16 7,371,924.20 46,245,252.36
二、累计摊销
1.期初余额 1,309,011.09 3,932,386.77 5,241,397.86
2.本期增加金额 507,705.96 670,698.51 1,178,404.47
（1）计提
3.本期减少金额
(1)处置
4.期末余额 1,816,717.05 4,603,085.28 6,419,802.33
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
（1）计提
3.本期减少金额
114 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(1)处置
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值 37,056,611.11 2,768,838.92 39,825,450.03
2.期初账面价值 37,564,317.07 3,373,165.75 40,937,482.82
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 0%
(2). 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3). 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(1) 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
27、 商誉
(1). 商誉账面原值
□适用 √不适用
(2). 商誉减值准备
□适用 √不适用
(3). 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
资产组或资产组组合发生变化
115 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4). 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5). 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
28、 长期待摊费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额
专利使用费 742,496.65 159,106.44 583,390.21
厂房配套工程 66,313,943.16 2,181,729.80 3,869,068.84 64,626,604.12
消防工程 3,034,205.19 291,307.65 2,742,897.54
电力设施费用 1,185,257.88 55,221.24 1,130,036.64
合计 71,275,902.88 2,181,729.80 4,374,704.17 69,082,928.51
其他说明：
无
29、 递延所得税资产/ 递延所得税负债
(1). 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 可抵扣暂时性 递延所得税 可抵扣暂时性 递延所得税
差异 资产 差异 资产
资产减值准备
内部交易未实现利润
租赁负债 23,094,896.53 3,785,280.26 30,918,957.71 5,112,296.13
一年内到期的非流动负 12,792,065.56 2,135,927.77 11,420,654.19 1,941,372.92
116 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
债——租赁形成
可抵扣亏损 60,388,891.30 9,781,105.65 24,066,128.12 3,609,919.22
政府补助 106,804,025.06 13,498,773.34 101,595,255.48 12,839,360.43
信用减值准备 16,960,260.66 2,321,798.54 16,455,042.74 2,296,527.08
股份支付 68,468,675.35 9,721,087.83 34,643,464.01 4,892,001.74
合计 288,508,814.46 41,243,973.39 219,099,502.25 30,691,477.52
(2). 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性 递延所得税 应纳税暂时性 递延所得税
差异 负债 差异 负债
非同一控制企业合并资
产评估增值
其他债权投资公允价值
变动
其他权益工具投资公允
价值变动
使用权资产 34,683,871.57 5,740,185.68 41,794,460.83 6,988,667.54
固定资产加速折旧 55,345,622.68 8,301,843.40 58,788,091.34 8,818,213.70
合计 90,029,494.25 14,042,029.08 100,582,552.17 15,806,881.24
(3). 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
递延所得税资 抵销后递延所 递延所得税资产 抵销后递延所
项目 产和负债期末 得税资产或负 和负债期初互抵 得税资产或负
互抵金额 债期末余额 金额 债期初余额
递延所得税资产 14,042,029.08 27,201,944.31 15,806,881.24 14,884,596.28
递延所得税负债 14,042,029.08 0.00 15,806,881.24 0.00
(4). 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
可抵扣暂时性差异 4,938,493.73 2,943,512.36
可抵扣亏损 0.00 1,989,659.17
合计 4,938,493.73 4,933,171.53
(5). 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
年份 期末金额 期初金额 备注
2028 年 0.00 1,989,659.17
合计 0.00 1,989,659.17 /
117 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
30、 其他非流动资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
减 减
项目 值 值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准 准
备 备
合同取得成本
合同履约成本
应收退货成本
合同资产
预付设备工程款 27,337,913.38 27,337,913.38 18,890,973.90 18,890,973.90
预付软件购置款 1,190,743.37 1,190,743.37 2,184,601.77 2,184,601.77
合计 28,528,656.75 28,528,656.75 21,075,575.67 21,075,575.67
其他说明：
无
118 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
31、 所有权或使用权受限资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末 期初
项目 账面余额 账面价值 受限 受限情况 账面余额 账面价值 受限 受限情况
类型 类型
货币资金
应收款项融资 1,940.57 1,940.57 质押 用于票据池质押 1,948,058.25 1,948,058.25 质押 用于票据池质押
应收票据 2,012,810.71 2,012,810.71 其他 已背书未终止确认
存货
其中：数据资
源
固定资产 169,041,400.61 169,041,400.61 抵押 用于银行借款抵押担保 225,511,111.62 225,511,111.62 抵押 用于银行借款抵押担保
无形资产 37,056,946.69 37,056,946.69 抵押 用于银行借款抵押担保 26,859,073.62 26,859,073.62 抵押 用于银行借款抵押担保
其中：数据资
源
在建工程 220,217,227.39 220,217,227.39 抵押 用于银行借款抵押担保
合计 426,317,515.26 426,317,515.26 / / 256,331,054.20 256,331,054.20 / /
其他说明：
无
119 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
32、 短期借款
(1). 短期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
质押借款
抵押借款
保证借款 10,500,000.00 13,720,000.00
信用借款 30,000,000.00 89,500,000.00
借款利息 32,500.00 82,258.98
合计 40,532,500.00 103,302,258.98
短期借款分类的说明：
无
(2). 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
33、 交易性金融负债
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
34、 衍生金融负债
□适用 √不适用
35、 应付票据
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
种类 期末余额 期初余额
商业承兑汇票
银行承兑汇票 73,000,000.00 12,000,000.00
信用证 20,000,000.00 20,000,000.00
合计 93,000,000.00 32,000,000.00
本期末已到期未支付的应付票据总额为 0 元。到期未付的原因是无
36、 应付账款
(1). 应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
设备采购款 176,154,475.88 117,561,819.03
材料采购款 28,308,796.18 20,261,203.54
安装工程款 28,064,774.50 53,425,608.20
120 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
设备租赁款 1,027,170.00 1,064,220.00
其他 469,055.10 2,304,723.34
合计 234,024,271.66 194,617,574.11
(2). 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
37、 预收款项
(1). 预收账款项列示
□适用 √不适用
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
38、 合同负债
(1). 合同负债情况
□适用 √不适用
(2). 账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
39、 应付职工薪酬
(1). 应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 29,825,446.77 119,828,104.53 131,290,877.30 18,362,674.00
二、离职后福利-设定提存计划 1,083,760.93 14,503,208.98 14,520,084.95 1,066,884.96
三、辞退福利
四、一年内到期的其他福利
合计 30,909,207.70 134,331,313.51 145,810,962.25 19,429,558.96
121 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(2). 短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种:人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、津贴和补贴 28,994,904.65 98,519,178.19 110,421,948.66 17,092,134.18
二、职工福利费 9,863,742.85 9,418,058.85 445,684.00
三、社会保险费 466,982.12 6,558,280.55 6,566,462.85 458,799.82
其中：医疗保险费 353,687.84 5,607,445.80 5,614,605.31 346,528.33
工伤保险费 99,870.21 252,653.94 252,858.50 99,665.65
生育保险费 13,424.07 698,180.81 698,999.04 12,605.84
四、住房公积金 363,560.00 4,886,902.94 4,884,406.94 366,056.00
五、工会经费和职工教育经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
合计 29,825,446.77 119,828,104.53 131,290,877.30 18,362,674.00
(3). 设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
1、基本养老保险 867,423.12 14,058,868.58 14,075,233.16 851,058.54
2、失业保险费 216,337.81 444,340.40 444,851.79 215,826.42
3、企业年金缴费
合计 1,083,760.93 14,503,208.98 14,520,084.95 1,066,884.96
其他说明：
□适用 √不适用
40、 应交税费
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
增值税
消费税
营业税
企业所得税 1,845,503.20 3,542,816.18
个人所得税
城市维护建设税
代扣代缴个人所得税 433,804.61 513,166.78
印花税 274,716.38 263,176.33
房产税 54,921.24 54,921.24
土地使用税 83,519.70 90,340.56
合计 2,692,465.13 4,464,421.09
其他说明：
无
122 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
41、 其他应付款
(1). 项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款 4,197,200.02 9,361,073.32
合计 4,197,200.02 9,361,073.32
应付利息
□适用 √不适用
应付股利
□适用 √不适用
其他应付款
(1). 按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
费用款 3,397,200.02 2,261,073.32
设备租赁押金 800,000.00 7,100,000.00
合计 4,197,200.02 9,361,073.32
(2). 账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
42、 持有待售负债
□适用 √不适用
43、 1 年内到期的非流动负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
1 年内到期的长期借款 121,526,813.40 108,901,866.14
1 年内到期的应付债券
1 年内到期的长期应付款 21,000,000.00 28,000,000.00
1 年内到期的租赁负债 12,792,065.56 11,451,167.75
合 计 155,318,878.96 148,353,033.89
其他说明：
无
123 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
44、 其他流动负债
□适用 √不适用
45、 长期借款
(1). 长期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
质押借款
抵押借款
保证借款 44,754,312.00 50,348,726.00
信用借款 29,800,000.00
保证及抵押借款 774,547,517.77 426,442,463.42
借款利息 841,375.42 472,403.38
合计 849,943,205.19 477,263,592.80
长期借款分类的说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
46、 应付债券
(1). 应付债券
□适用 √不适用
(2). 应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3). 可转换公司债券的说明
□适用 √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4). 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
124 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
□适用 √不适用
47、 租赁负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
尚未支付的租赁付款额 24,940,445.84 33,368,184.28
减：未确认融资费用 1,845,549.31 2,449,226.57
合计 23,094,896.53 30,918,957.71
其他说明：
无
48、 长期应付款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
长期应付款 0.00 7,000,000.00
专项应付款
合计 0.00 7,000,000.00
其他说明：
无
长期应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
融资租赁款 0.00 7,000,000.00
合计 0.00 7,000,000.00
其他说明：
无
专项应付款
□适用 √不适用
49、 长期应付职工薪酬
□适用 √不适用
(1) 长期应付职工薪酬表
□适用 √不适用
(2) 设定受益计划变动情况
设定受益计划义务现值：
□适用 √不适用
计划资产：
125 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
□适用 √不适用
设定受益计划净负债（净资产）
□适用 √不适用
设定受益计划的内容及与之相关风险、对公司未来现金流量、时间和不确定性的影响说明：
□适用 √不适用
设定受益计划重大精算假设及敏感性分析结果说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
50、 预计负债
□适用 √不适用
51、 递延收益
递延收益情况
√适用 □不适用
单位：元 币种人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
收到与资产相关
政府补助 111,247,160.35 11,600,000.00 7,234,087.56 115,613,072.79
政府补助
合计 111,247,160.35 11,600,000.00 7,234,087.56 115,613,072.79 /
其他说明：
√适用 □不适用
无
52、 其他非流动负债
□适用 √不适用
53、 股本
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
期初余额 期末余额
发行新股 送股 公积金转股 其他 小计
股份总数 113,373,910.00 113,373,910.00
其他说明：
无
54、 其他权益工具
(1) 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
126 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(2) 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
55、 资本公积
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本溢价） 1,859,838,062.64 1,859,838,062.64
其他资本公积
其他资本公积—股
36,799,268.21 33,825,211.34 70,624,479.55
份支付
其他资本公积—股
125,822.43 125,822.43
东捐赠
合计 1,896,763,153.28 33,825,211.34 1,930,588,364.62
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
其他资本公积-股份支付本期增加 33,825,211.34 元，详见“第十节 财务报告”之“十五、股份支
付”之“4、本期股份支付费用”。
56、 库存股
□适用 √不适用
57、 其他综合收益
□适用 √不适用
58、 专项储备
□适用 √不适用
59、 盈余公积
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 27,501,293.58 27,501,293.58
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
合计 27,501,293.58 27,501,293.58
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
60、 未分配利润
√适用 □不适用
127 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上年度
调整前上期末未分配利润 421,029,361.92 381,207,091.72
调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－） 384,798.75
调整后期初未分配利润 421,029,361.92 381,591,890.47
加：本期归属于母公司所有者的净利润 10,856,629.28 117,996,286.47
减：提取法定盈余公积 4,429,720.02
提取任意盈余公积
提取一般风险准备
应付普通股股利 36,279,651.20 74,129,095.00
转作股本的普通股股利
期末未分配利润 395,606,340.00 421,029,361.92
调整期初未分配利润明细：
1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润 0 元。
2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润 0 元。
3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润 0 元。
4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润 0 元。
5、其他调整合计影响期初未分配利润 0 元。
61、 营业收入和营业成本
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 383,532,779.52 274,675,043.51 294,904,593.19 184,059,936.70
其他业务 46,382,453.15 32,476,947.81 16,977,762.56 9,840,840.55
合计 429,915,232.67 307,151,991.32 311,882,355.75 193,900,777.25
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
合计
合同分类
营业收入 营业成本
商品类型
晶圆测试 235,331,618.13 156,680,148.71
芯片成品测试 148,201,161.39 117,994,894.80
其他 46,382,453.15 32,476,947.81
按经营地区分类
境内 413,301,685.38 292,988,180.62
境外 16,613,547.29 14,163,810.70
按商品转让的时间分类
在某一时点确认收入 417,773,430.89 304,092,424.48
按销售渠道分类
直销模式 429,915,232.67 307,151,991.32
合计 429,915,232.67 307,151,991.32
其他说明
128 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
62、 税金及附加
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
消费税
营业税
城市维护建设税
教育费附加
资源税
房产税 109,842.48 109,842.48
土地使用税 218,125.96 257,450.05
车船使用税 540.00
印花税 583,524.68 329,292.10
环境保护税 153,672.12
合计 1,065,705.24 696,584.63
其他说明：
无
63、 销售费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 7,270,085.57 5,671,423.20
运费 4,190,140.07 2,526,107.89
业务招待费 1,016,431.17 981,774.63
业务开拓费 1,053.77 194,011.08
差旅交通费 236,079.55 286,876.37
其他 17,029.15 13,360.15
股份支付 2,495,716.23
合计 15,226,535.51 9,673,553.32
其他说明：
无
129 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
64、 管理费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 13,222,498.45 11,165,443.36
折旧摊销 2,773,711.75 1,912,734.18
维修费 40,522.84 176,403.44
办公费 1,157,456.30 760,503.39
中介服务费 1,627,361.00 1,253,589.83
业务招待费 858,039.39 431,837.20
房租水电费 1,924,487.00 1,214,378.19
差旅交通费 526,071.25 419,094.87
保险费 39,859.86 16,981.13
其他 464,915.07 235,935.16
股份支付 9,565,330.67
合计 32,200,253.58 17,586,900.75
其他说明：
无
65、 研发费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 34,325,002.66 27,879,813.87
折旧与摊销 10,230,108.40 6,252,870.89
机物料消耗费 2,116,395.43 2,510,447.87
能源费 2,683,993.93 1,484,322.71
技术服务费 380,000.00
专利使用权 159,106.38 159,106.38
其他 23,009.75 9,794.48
股份支付 14,961,526.05
合计 64,499,142.60 38,676,356.20
其他说明：
无
66、 财务费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息支出 15,375,575.06 16,896,515.51
汇兑损益 487,520.15 1,983,232.48
手续费 111,742.48 107,827.66
减：利息收入 1,102,854.88 2,705,237.58
合计 14,871,982.81 16,282,338.07
其他说明：
无
130 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
67、 其他收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
按性质分类 本期发生额 上期发生额
与收益相关的政府补助 254,076.25 4,340,707.20
增值税加计抵减
与资产相关的政府补助 7,234,087.56 4,123,754.29
代扣个人所得税手续费返还 129,357.43 22,289.09
合计 7,617,521.24 8,486,750.58
其他说明：
无
68、 投资收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益 1,940,819.95 9,451,855.22
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
合计 1,940,819.95 9,451,855.22
其他说明：
无
69、 净敞口套期收益
□适用 √不适用
70、 公允价值变动收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
交易性金融资产 149,442.27
其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益 149,442.27
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
合计 149,442.27
其他说明：
无
131 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
71、 资产处置收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
长期资产处置收益 29,420.89 1,842,526.76
合计 29,420.89 1,842,526.76
其他说明：
□适用 √不适用
72、 信用减值损失
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失
应收账款坏账损失 -505,217.92 -330,326.36
其他应收款坏账损失 -1,994,981.37 768,673.88
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
财务担保相关减值损失
合计 -2,500,199.29 438,347.52
其他说明：
无
73、 资产减值损失
□适用 √不适用
74、 营业外收入
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性损益
项目 本期发生额 上期发生额
的金额
非流动资产处置利得合计
其中：固定资产处置利得
无形资产处置利得
债务重组利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助
其他 137,051.37 141,341.01 137,051.37
合计 137,051.37 141,341.01 137,051.37
其他说明：
□适用 √不适用
132 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
75、 营业外支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性损益
项目 本期发生额 上期发生额
的金额
非流动资产处置损失合计
其中：固定资产处置损失
无形资产处置损失
债务重组损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠
其他 24,550.19 310,241.08 24,550.19
合计 24,550.19 310,241.08 24,550.19
其他说明：
无
76、 所得税费用
(1) 所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 3,709,846.60 -8,074,587.04
递延所得税费用 -12,317,348.03 -7,572,428.67
合计 -8,607,501.43 -15,647,015.71
(2) 会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目 本期发生额
利润总额 2,249,127.85
按法定/适用税率计算的所得税费用
子公司适用不同税率的影响 -1,440,987.99
调整以前期间所得税的影响 713,873.75
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 197,991.87
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响 -479,013.95
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣
288,063.25
亏损的影响
本期税率变动导致递延所得税负债/递延所得税资产计提差
异的影响
税收优惠影响 -9,082.50
按母公司适用税率计算的所得税费用 337,369.18
研发加计扣除影响 -8,215,715.04
所得税费用 -8,607,501.43
其他说明：
□适用 √不适用
133 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
77、 其他综合收益
□适用 √不适用
78、 现金流量表项目
(1). 与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
政府补助 11,854,076.25 43,405,207.20
收到员工借款利息 21,084.28
利息收入 1,082,964.05 2,698,462.30
其他 643,750.04 338,946.64
合计 13,601,874.62 46,442,616.14
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
付现的期间费用 13,607,419.72 12,591,967.37
银行手续费 102,248.60 107,848.84
退还投标保证 5,800,000.00
员工拆借款 1,000,000.00
其他 21,958.69 310,241.08
合计 20,531,627.01 13,010,057.29
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2). 与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的重要的投资活动有关的现金
□适用 √不适用
收到的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种:人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收回购买设备信用证保证金 0.00 16,813,882.74
合计 0.00 16,813,882.74
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
无
134 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
支付的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
支付购买设备信用证保证金 0.00 18,682,091.94
合计 0.00 18,682,091.94
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
无
(3). 与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
租赁款 705,835.70
合计 705,835.70
收到的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
支付租赁相关款项 21,832,791.34 48,508,183.80
融资服务费 568,000.00
合计 21,832,791.34 49,076,183.80
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
筹资活动产生的各项负债变动情况
□适用 √不适用
(4). 以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5). 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
务影响
□适用 √不适用
79、 现金流量表补充资料
(1) 现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
1．将净利润调节为经营活动现金流量：
净利润 10,856,629.28 70,763,441.25
135 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
加：资产减值准备
信用减值损失 2,500,199.29 -438,347.52
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧 142,134,630.00 88,221,691.80
使用权资产摊销 6,396,403.04 11,183,547.30
无形资产摊销 1,178,404.47 1,118,509.39
长期待摊费用摊销 4,374,704.17 4,617,235.66
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收
-29,420.89 -1,842,526.76
益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填列）
公允价值变动损失（收益以“－”号填列） -149,442.27
财务费用（收益以“－”号填列） 15,863,095.21 18,879,747.99
投资损失（收益以“－”号填列） -1,940,819.95 -9,451,855.22
递延所得税资产减少（增加以“－”号填列） -12,317,348.03 -7,153,672.62
递延所得税负债增加（减少以“－”号填列） -418,756.05
存货的减少（增加以“－”号填列） -2,319,735.48 2,666,589.32
经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列） -80,769,621.90 -7,410,670.87
经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列） 82,804,121.67 8,482,741.06
其他
股份支付 33,825,211.34
经营活动产生的现金流量净额 202,407,009.95 179,217,674.73
2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
3．现金及现金等价物净变动情况：
现金的期末余额 178,738,820.89 397,182,090.11
减：现金的期初余额 251,954,753.86 647,980,533.60
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 -73,215,932.97 -250,798,443.49
(2) 本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3) 本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4) 现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 178,738,820.89 251,954,753.86
其中：库存现金 62.88 209.18
可随时用于支付的银行存款 178,736,817.44 241,883,759.13
可随时用于支付的其他货币资金 1,940.57 10,070,785.55
可用于支付的存放中央银行款项
存放同业款项
136 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额 178,738,820.89 251,954,753.86
其中：母公司或集团内子公司使用受限制
的现金和现金等价物
(5) 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期金额 理由
票据保证金 1,940.57 用于票据池质押
合计 1,940.57 /
(6) 不属于现金及现金等价物的货币资金
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
80、 所有者权益变动表项目注释
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
81、 外币货币性项目
(1). 外币货币性项目
√适用 □不适用
单位：元
项目 期末外币余额 折算汇率 期末折算人民币余额
货币资金 - - 36,205,591.74
其中：美元 5,080,203.14 7.1268 36,205,591.74
应收账款 - - 24,541,595.60
其中：美元 3,443,564.52 7.1268 24,541,595.60
应付账款 - - 103,387,746.41
其中：美元 14,506,896.00 7.1268 103,387,746.41
其他说明：
无
(2). 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币
及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
□适用 √不适用
137 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
82、 租赁
(1) 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项 目 本期数 上年同期数
短期租赁费用 2,127,918.57 2,427,939.23
低价值资产租赁费用（短期租赁除外）
合 计 2,127,918.57 2,427,939.23
售后租回交易及判断依据
√适用 □不适用
详见本财务报告附注五之 38 说明。
单位：元 币种：人民币
项 目 本期数 上年同期数
租赁负债的利息费用 1,001,988.41 2,284,710.69
转租使用权资产取得的收入 624,633.36
与租赁相关的总现金流出 21,448,972.85 45,355,535.51
售后租回交易产生的相关损益 472,081.95 1,097,230.56
与租赁相关的现金流出总额 21,448,972.85(单位：元 币种：人民币)
(2) 作为出租人
作为出租人的经营租赁
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 租赁收入 其中:未计入租赁收款额的可变租赁付款额相关的收入
租金收入 12,141,801.78
合计 12,141,801.78
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
138 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(3) 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
83、 数据资源
□适用 √不适用
84、 其他
□适用 √不适用
八、研发支出
(1).按费用性质列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬 34,325,002.66 27,879,813.87
折旧与摊销 10,230,108.40 6,252,870.89
机物料消耗费 2,116,395.43 2,510,447.87
能源费 2,683,993.93 1,484,322.71
技术服务费 380,000.00
专利使用权 159,106.38 159,106.38
其他 23,009.75 9,794.48
股份支付 14,961,526.05
合计 64,499,142.60 38,676,356.20
其中：费用化研发支出 64,499,142.60 38,676,356.20
资本化研发支出
其他说明：
无
(2).符合资本化条件的研发项目开发支出
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
(3).重要的外购在研项目
□适用 √不适用
139 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
九、合并范围的变更
1、 非同一控制下企业合并
□适用 √不适用
(1).本期发生的非同一控制下企业合并交易
□适用 √不适用
(2).合并成本及商誉
□适用 √不适用
(3).被购买方于购买日可辨认资产、负债
□适用 √不适用
(4).购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失
是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易
□适用 √不适用
(5).购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关
说明
□适用 √不适用
(6).其他说明
□适用 √不适用
2、 同一控制下企业合并
□适用 √不适用
(1). 本期发生的同一控制下企业合并
□适用 √不适用
(2). 合并成本
□适用 √不适用
(3). 合并日被合并方资产、负债的账面价值
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
3、 反向购买
□适用 √不适用
140 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
4、 处置子公司
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
5、 其他原因的合并范围变动
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
√适用 □不适用
合并范围的增加如下：
公司名称 股权取得方式 股权取得时点 注册资本（元） 持股比例(%)
天津伟测半导体科
设立 2024-06-17 10,000,000.00 100.00
技有限公司
6、 其他
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
1、 在子公司中的权益
(1). 企业集团的构成
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
子公司 主要经 持股比例(%) 取得
注册资本 注册地 业务性质
名称 营地 直接 间接 方式
无锡伟测半导体
无锡 430,000,000.00 无锡 集成电路测试 100.00 设立
科技有限公司
南京伟测半导体
南京 250,000,000.00 南京 集成电路测试 100.00 设立
科技有限公司
深圳伟测半导体
深圳 100,000,000.00 深圳 集成电路测试 100.00 设立
科技有限公司
天津伟测半导体
天津 10,000,000.00 天津 技术软件开发 100.00 设立
科技有限公司
上海威矽半导体 公司设立后尚未
上海 3,000,000.00 上海 100.00 设立
科技有限公司 开展具体业务
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依
据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
141 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
无
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
(2). 重要的非全资子公司
□适用 √不适用
(3). 重要非全资子公司的主要财务信息
□适用 √不适用
(4). 使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5). 向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
2、 在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易
□适用 √不适用
(1). 在子公司所有者权益份额的变化情况的说明
□适用 √不适用
(2). 交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
3、 在合营企业或联营企业中的权益
□适用 √不适用
(1). 重要的合营企业或联营企业
□适用 √不适用
(2). 重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(3). 重要联营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
142 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(4). 不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
□适用 √不适用
(5). 合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
(6). 合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
(7). 与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8). 与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
4、 重要的共同经营
□适用 √不适用
5、 在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
6、 其他
□适用 √不适用
十一、 政府补助
1、 报告期末按应收金额确认的政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
2、 涉及政府补助的负债项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期计
本期
财务报表 本期新增补 入营业 本期转入其 与资产/收
期初余额 其他 期末余额
项目 助金额 外收入 他收益 益相关
变动
金额
递延收益 111,247,160.35 11,600,000.00 0.00 7,234,087.56 0.00 115,613,072.79 与资产相关
合计 111,247,160.35 11,600,000.00 0.00 7,234,087.56 0.00 115,613,072.79 /
3、 计入当期损益的政府补助
√适用 □不适用
143 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
单位：元 币种：人民币
类型 本期发生额 上期发生额
与收益相关 254,076.25 4,340,707.20
与资产相关 7,234,087.56 4,123,754.29
合计 7,488,163.81 8,464,461.49
其他说明：
无
十二、 与金融工具相关的风险
1、 金融工具的风险
√适用 □不适用
本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡，将风险对本公司经营业绩的负面
影响降至最低水平，使股东和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险
管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，
并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围内。
本公司在日常活动中面临各种与金融工具相关的风险，主要包括信用风险、流动性风险及市
场风险。管理层已审议并批准管理这些风险的政策，概括如下。
(一) 信用风险
信用风险，是指金融工具的一方不能履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。
1. 信用风险管理实务
(1) 信用风险的评价方法
公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确
定信用风险自初始确认后是否显著增加时，公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获
得合理且有依据的信息，包括基于历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信
息。公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具
在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内
发生违约风险的变化情况。
当触发以下一个或多个定量、定性标准时，公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：
1) 定量标准主要为资产负债表日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；
2) 定性标准主要为债务人经营或财务情况出现重大不利变化、现存的或预期的技术、市场、
经济或法律环境变化并将对债务人对公司的还款能力产生重大不利影响等。
(2) 违约和已发生信用减值资产的定义
当金融工具符合以下一项或多项条件时，公司将该金融资产界定为已发生违约，其标准与已
发生信用减值的定义一致：
1) 债务人发生重大财务困难；
2) 债务人违反合同中对债务人的约束条款；
3) 债务人很可能破产或进行其他财务重组；
4) 债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不
会做出的让步。
2. 预期信用损失的计量
预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。公司考虑历史统
计数据（如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，
建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。
3. 信用风险敞口及信用风险集中度
本公司的信用风险主要来自货币资金和应收款项。为控制上述相关风险，本公司分别采取了
以下措施。
(1) 货币资金
本公司将银行存款和其他货币资金存放于信用评级较高的金融机构，故其信用风险较低。
144 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(2) 应收款项
本公司定期/持续对采用信用方式交易的客户进行信用评估。根据信用评估结果，本公司选择
与经认可的且信用良好的客户进行交易，并对其应收款项余额进行监控，以确保本公司不会面临
重大坏账风险。
由于本公司仅与经认可的且信用良好的第三方进行交易，所以无需担保物。信用风险集中按
照客户进行管理。截至 2024 年 6 月 30 日，本公司存在一定的信用集中风险，本公司应收账款的
38.61%（2023 年 12 月 31 日：39.32%）源于余额前五名客户。本公司对应收账款余额未持有任何
担保物或其他信用增级。
本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面价值。
(二) 流动性风险
流动性风险，是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短
缺的风险。流动性风险可能源于无法尽快以公允价值售出金融资产；或者源于对方无法偿还其合
同债务；或者源于提前到期的债务；或者源于无法产生预期的现金流量。
为控制该项风险，本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融
资方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡。本公司已从多家
商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支。
(三) 市场风险
市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市
场风险主要包括利率风险和外汇风险。
1. 利率风险
利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。固
定利率的带息金融工具使本公司面临公允价值利率风险，浮动利率的带息金融工具使本公司面临
现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率金融工具的比例，并通过定
期审阅与监控维持适当的金融工具组合。本公司面临的现金流量利率风险主要与本公司以浮动利
率计息的银行借款有关。
2. 外汇风险
外汇风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本公司
面临的汇率变动的风险主要与本公司外币货币性资产和负债有关。对于外币资产和负债，如果出
现短期的失衡情况，本公司会在必要时按市场汇率买卖外币，以确保将净风险敞口维持在可接受
的水平。
2、 套期
(1) 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2) 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3) 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
145 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
3、 金融资产转移
(1) 转移方式分类
□适用 √不适用
(2) 因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3) 继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、 公允价值的披露
1、 以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末公允价值
项目 第一层次公允价 第二层次公允价 第三层次公允价
合计
值计量 值计量 值计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产 125,149,442.27 125,149,442.27
1.以公允价值计量且变动
125,149,442.27 125,149,442.27
计入当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
2. 指定以公允价值计量
且其变动计入当期损益的
金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资
（四）投资性房地产
1.出租用的土地使用权
2.出租的建筑物
3.持有并准备增值后转让
的土地使用权
（五）生物资产
1.消耗性生物资产
2.生产性生物资产
（六）应收款项融资 16,044,906.27 16,044,906.27
持续以公允价值计量的
141,194,348.54 141,194,348.54
资产总额
（六）交易性金融负债
146 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
1.以公允价值计量且变动
计入当期损益的金融负债
其中：发行的交易性债券
衍生金融负债
其他
2.指定为以公允价值计量
且变动计入当期损益的金
融负债
持续以公允价值计量的
负债总额
二、非持续的公允价值计
量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量
的资产总额
非持续以公允价值计量
的负债总额
2、 持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据
□适用 √不适用
3、 持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息
□适用 √不适用
4、 持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息
□适用 √不适用
5、 持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感
性分析
□适用 √不适用
6、 持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政
策
□适用 √不适用
7、 本期内发生的估值技术变更及变更原因
□适用 √不适用
8、 不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况
□适用 √不适用
9、 其他
□适用 √不适用
147 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
十四、 关联方及关联交易
1、 本企业的母公司情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
注
母公司对本企业 母公司对本企业
母公司名称 册 业务性质 注册资本
的持股比例(%) 的表决权比例(%)
地
上海蕊测半导体 上 不存在实际业务经
23,960,000.00 31.00 31.00
科技有限公司 海 营仅持有公司股份
本企业的母公司情况的说明
母公司蕊测半导体持有公司 31.00%的股份。
本企业最终控制方是骈文胜
其他说明：
骈文胜通过上海蕊测半导体科技有限公司及员工持股平台宁波芯伟半导体科技合伙企业（有限合
伙）合计间接持有公司 16.79%的股份，系公司实际控制人。
2、 本企业的子公司情况
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
子公司 主要经 注册 持股比例(%) 取得
注册资本 业务性质
名称 营地 地 直接 间接 方式
无锡伟测半导体
无锡 430,000,000.00 无锡 集成电路测试 100.00 设立
科技有限公司
南京伟测半导体
南京 250,000,000.00 南京 集成电路测试 100.00 设立
科技有限公司
深圳伟测半导体
深圳 100,000,000.00 深圳 集成电路测试 100.00 设立
科技有限公司
天津伟测半导体
天津 10,000,000.00 天津 技术软件开发 100.00 设立
科技有限公司
上海威矽半导体 公司设立后尚未
上海 3,000,000.00 上海 100.00 设立
科技有限公司 开展具体业务
3、 本企业合营和联营企业情况
本企业重要的合营或联营企业详见附注
□适用 √不适用
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
□适用 √不适用
4、 其他关联方情况
√适用 □不适用
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
普冉半导体（上海）股份有限公司 董事陈凯担任董事的公司
中微半导体（深圳）股份有限公司 董事陈凯担任董事的公司
强一半导体（苏州）股份有限公司 离任董事祁耀亮担任董事的公司
148 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
上海季丰电子股份有限公司 离任董事祁耀亮担任董事的公司
圆周率半导体（南通）有限公司 离任董事祁耀亮担任董事的公司
核芯互联科技(青岛)有限公司 董事陈凯担任董事的公司
其他说明
祁耀亮先生已于 2024 年 3 月辞去公司第二届董事会非独立董事职务，辞职后，祁耀亮先生不再担
任公司任何职务。
5、 关联交易情况
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
获批的交易额度 是否超过交易
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
（如适用） 额度（如适用）
强一半导体（苏州）
探针卡及维修 2,224,818.70 5,000,000.00 否 78,959.30
股份有限公司
上海季丰电子股份
测试备件及服务 0.00 1,000,000.00 否 0.00
有限公司
圆周率半导体（南
测试备件及服务 0.00 1,000,000.00 否 0.00
通）有限公司
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
核芯互联科技（青岛）有限公司 检测服务及治具销售 294,800.80 484,252.58
普冉半导体（上海）股份有限公司 检测服务及治具销售 29,351,135.61 11,009,558.52
中微半导体（深圳）股份有限公司 检测服务及治具销售 1,069,879.81 808,782.39
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3). 关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
149 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
(4). 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
担保方 担保金额 担保起始日 担保到期日 担保是否已经履行完毕
骈文胜[注 1] 5,767,826.40 2021/9/6 2026/8/2 否
骈文胜[注 1] 10,381,575.00 2021/9/27 2026/8/2 否
骈文胜[注 1] 3,452,381.40 2021/10/9 2026/8/2 否
骈文胜[注 1] 4,798,942.80 2021/10/13 2026/8/2 否
骈文胜[注 1] 7,083,134.40 2021/10/22 2026/8/2 否
骈文胜[注 1] 9,189,223.20 2021/10/28 2026/8/2 否
骈文胜[注 1] 16,065,872.92 2021/11/12 2026/8/2 否
骈文胜[注 1] 2,383,200.00 2021/11/30 2026/8/2 否
骈文胜[注 1] 1,588,800.00 2021/12/1 2026/8/2 否
关联担保情况说明
√适用 □不适用
[注 1]该笔借款同时以公司所拥有的账面价值为 169,041,400.61 元的固定资产和账面价值为
7,234,110.27 元无形资产提供抵押担保。
(5). 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6). 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7). 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 3,227,216.42 2,963,136.33
(8). 其他关联交易
□适用 √不适用
6、 应收、应付关联方等未结算项目情况
(1). 应收项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
期末余额 期初余额
项目名称 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
150 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
应收账款 核芯互联科技（青岛）有限公司 192,195.09 9,609.75 1,182.33 59.12
应收账款 普冉半导体（上海）股份有限公司 15,480,471.72 774,023.59 9,328,623.07 466,431.15
应收账款 中微半导体（深圳）股份有限公司 860,939.20 43,046.96 1,043,445.60 52,172.28
应收票据 普冉半导体（上海）股份有限公司 5,292,375.66 0.00 2,012,810.71 0.00
应收款项融资 普冉半导体（上海）股份有限公司 9,092,669.90 0.00 4,946,063.54 0.00
(2). 应付项目
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
应付账款 强一半导体（苏州）股份有限公司 2,271,135.10 2,156,425.13
应付账款 上海季丰电子股份有限公司 0.00 3,391.47
应付账款 圆周率半导体（南通）有限公司 0.00 158,790.00
(3). 其他项目
□适用 √不适用
7、 关联方承诺
□适用 √不适用
8、 其他
□适用 √不适用
十五、 股份支付
1、 各项权益工具
√适用 □不适用
数量单位：股 金额单位：元 币种：人民币
本期授予 本期行权 本期解锁 本期失效
授予对象类别
数量 金额 数量 金额 数量 金额 数量 金额
2023 年限制性股票
476,400.00 37,311,536.43 116,769.00 9,198,959.78
激励计划
2024 年限制性股票
885,000.00 24,012,029.37 40,000.00 58,073.49
激励计划首次授予
合计 885,000.00 24,012,029.37 476,400.00 37,311,536.43 156,769.00 9,257,033.27
期末发行在外的股票期权或其他权益工具
√适用 □不适用
期末发行在外的股票期权 期末发行在外的其他
权益工具
授予对象类别
行权价格的 合同剩余期限 行权价格 合同剩余
范围 的范围 期限
2023 年限制性股票激励计划 29.80 元/股 自授予之日起 48 个月
2024 年限制性股票激励计划首次授予 29.25 元/股 自首次授予之日起 60 个月
其他说明
（1）根据公司 2022 年年度股东大会审议并通过的《关于公司<2023 年限制性股票激励计划
151 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
（草案）>及其摘要的议案》和公司第一届董事会第二十次会议、第一届监事会第十一次会议审
议通过的《关于向激励对象授予限制性股票的议案》，确定以 2023 年 6 月 27 日为授予日，向 236
名激励对象授予 119.66 万股限制性股票，授予价格为 40.00 元/股。本激励计划有效期自限制性股
票授予之日起至激励对象获授的限制性股票全部归属或作废失效之日止，最长不超过 48 个月。
（2）根据公司 2024 年第一次临时股东大会审议并通过的《关于公司<2024 年限制性股票激
励计划（草案）>及其摘要的议案》和公司第二届董事会薪酬与考核委员会第三次会议、第二届
董事会第八次会议与第二届监事会第八次会议，分别审议通过了《关于向激励对象首次授予限制
性股票的议案》确定以 2024 年 5 月 8 日为首次授予日，向 68 名激励对象授予 88.5 万股限制性股
票，授予价格为 29.25 元/股。2024 年限制性股票激励计划有效期自限制性股票首次授予之日起至
激励对象获授的限制性股票全部归属或作废失效之日止，最长不超过 60 个月。
（3）2024 年 6 月 27 日，公司召开第二届董事会第九次会议与第二届监事会第九次会议，审
议通过了《关于调整 2023 年限制性股票激励计划授予价格及数量的议案》，2023 年限制性股票激
励计划授予价格由 40.00 元/股调整为 29.80 元/股。
2、 以权益结算的股份支付情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
授予日权益工具公允价值的确定方法 根据布莱克-斯科尔斯定价模型计算
授予日权益工具公允价值的重要参数 历史波动率、无风险收益率、股息率
根据最新取得的可行权人数变动、各归属期的业
可行权权益工具数量的确定依据
绩考核条件及激励对象的考核结果估计确定
本期估计与上期估计有重大差异的原因 不适用
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 68,468,675.92
其他说明
无
3、 以现金结算的股份支付情况
□适用 √不适用
4、 本期股份支付费用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
授予对象类别 以权益结算的股份支付费用 以现金结算的股份支付费用
2023 年限制性股票激励计划 31,371,606.40 0.00
2024 年限制性股票激励计划首次授予 2,453,604.94 0.00
合计 33,825,211.34 0.00
5、 股份支付的修改、终止情况
□适用 √不适用
6、 其他
□适用 √不适用
十六、 承诺及或有事项
1、 重要承诺事项
□适用 √不适用
152 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
2、 或有事项
(1). 资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
(2). 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
3、 其他
□适用 √不适用
十七、 资产负债表日后事项
1、 重要的非调整事项
□适用 √不适用
2、 利润分配情况
□适用 √不适用
3、 销售退回
□适用 √不适用
4、 其他资产负债表日后事项说明
□适用 √不适用
十八、 其他重要事项
1、 前期会计差错更正
(1). 追溯重述法
□适用 √不适用
(2). 未来适用法
□适用 √不适用
2、 重要债务重组
□适用 √不适用
3、 资产置换
(1). 非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2). 其他资产置换
□适用 √不适用
4、 年金计划
□适用 √不适用
153 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
5、 终止经营
□适用 √不适用
6、 分部信息
(1). 报告分部的确定依据与会计政策
□适用 √不适用
(2). 报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3). 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
√适用 □不适用
本公司主要业务为芯片测试。公司将此业务视作为一个整体实施管理、评估经营成果。因此，
本公司无需披露分部信息。
(4). 其他说明
□适用 √不适用
7、 其他对投资者决策有影响的重要交易和事项
□适用 √不适用
8、 其他
□适用 √不适用
十九、 母公司财务报表主要项目注释
1、 应收账款
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
1 年以内
其中：1 年以内分项
1 年以内 152,338,763.07 186,517,677.42
1 年以内小计 152,338,763.07 186,517,677.42
1至2年 459,529.71 608,363.17
2至3年 1,658,465.25 8,438,923.63
3至4年 6,780,458.37
4至5年
5 年以上 95,526.52
合计 161,332,742.92 195,564,964.22
154 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
类别 计提 账面 计提 账面
比例 比例
金额 金额 比例 价值 金额 金额 比例 价值
(%) (%)
(%) (%)
按单项计提坏账准备 95,526.52 0.06 95,526.52 100 0.00 95,526.52 0.05 95,526.52 100 0.00
其中：
按组合计提坏账准备 161,237,216.40 99.94 7,662,891.12 4.75 153,574,325.28 195,469,437.70 99.95 9,377,167.54 4.80 186,092,270.16
其中：
账龄组合 152,798,292.78 7,662,891.12 5.02 145,135,401.66 187,030,514.07 9,377,167.54 5.01 177,653,346.53
合并范围内关联方 8,438,923.62 8,438,923.62 8,438,923.63 8,438,923.63
合计 161,332,742.92 100 7,758,417.64 4.81 153,574,325.28 195,564,964.22 100 9,472,694.06 4.84 186,092,270.16
155 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
按单项计提坏账准备：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%） 计提理由
按单项计提坏账准备 95,526.52 95,526.52 100 客户公司破产
合计 95,526.52 95,526.52 100 /
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
应收账款 坏账准备 计提比例（%）
1 年以内 152,338,763.07 7,616,938.15 5.00
1-2 年 459,529.71 45,952.97 10.00
2-3 年
3 年以上
合计 152,798,292.78 7,662,891.12 5.02
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本财务报告附注五之 13 说明。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或 转销或 其他 期末余额
计提
转回 核销 变动
按单项计提坏账准备 95,526.52 95,526.52
按组合计提坏账准备 9,377,167.54 -1,714,276.42 7,662,891.12
合计 9,472,694.06 -1,714,276.42 7,758,417.64
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
156 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款
应收账款和合 和合同资产
应收账款期末 合同资产期 坏账准备期
单位名称 同资产期末余 期末余额合
余额 末余额 末余额
额 计数的比例
（%）
第一名 36,715,120.93 0.00 36,715,120.93 22.76 1,835,756.05
第二名 20,923,162.82 0.00 20,923,162.82 12.97 1,046,158.14
第三名 12,283,758.94 0.00 12,283,758.94 7.61 614,187.95
第四名 9,176,306.92 0.00 9,176,306.92 5.69 458,815.35
第五名 8,438,923.62 0.00 8,438,923.62 5.23 0.00
合计 87,537,273.23 0.00 87,537,273.23 54.26 3,954,917.49
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
2、 其他应收款
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款 899,631,443.65 859,008,392.66
合计 899,631,443.65 859,008,392.66
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1). 应收利息分类
□适用 √不适用
157 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(2). 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5). 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(6). 应收股利
□适用 √不适用
(7). 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
158 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
(8). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(9). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(10). 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(11). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
1 年以内
其中：1 年以内分项
1 年以内 894,707,198.04 705,071,529.91
1 年以内小计 894,707,198.04 705,071,529.91
1至2年 81,400.00 107,143,370.16
2至3年 7,224,505.85 47,666,554.56
3至4年 28,800.00 15,072.09
159 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
4至5年 152,102.19 560,341.25
5 年以上 395,234.53
合计 902,589,240.61 860,456,867.97
(12). 按款项性质分类
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
拆借款 793,460,369.64 768,763,900.68
设备处置款 96,227,049.90 52,518,518.87
关联交易 27,352,439.23
押金保证金 8,023,748.98 7,943,937.10
员工购房借款 4,872,000.00 3,872,000.00
备用金 6,072.09 6,072.09
合计 902,589,240.61 860,456,867.97
(13). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期信 整个存续期预期信 合计
坏账准备 未来12个月预
用损失(未发生信 用损失(已发生信
期信用损失
用减值) 用减值)
2024年1月1日余额 196,854.50 706,520.00 545,100.81 1,448,475.31
2024年1月1日余额在本期
--转入第二阶段 -4,070.00 4,070.00 -
--转入第三阶段 -722,450.59 722,450.59 -
--转回第二阶段 -
--转回第一阶段 -
本期计提 58,204.43 20,000.59 1,431,116.63 1,509,321.65
本期转回 -
本期转销 -
本期核销 -
其他变动 -
2024年6月30日余额 250,988.93 8,140.00 2,698,668.03 2,957,796.96
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
详见本财务报告附注五之 15 说明。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(14). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
类别 期初余额 本期变动金额 期末余额
160 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
收回或 转销或 其他
计提
转回 核销 变动
单项计提坏账准备 80,000.00 80,000.00
按组合计提坏账准备 1,368,475.31 1,509,321.65 2,877,796.96
合计 1,448,475.31 1,509,321.65 2,957,796.96
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(15). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(16). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款
坏账准备
单位名称 期末余额 期末余额合计 款项的性质 账龄
期末余额
数的比例(%)
1 年以内、
第一名 513,233,151.15 56.86 拆借款、设备处置款
1-2 年
第二名 376,049,268.39 41.66 拆借款、设备处置款 1 年以内
第三名 7,000,000.00 0.78 融资租赁保证金 1-2 年 700,000.00
第四名 1,000,000.00 0.11 员工借款 1 年以内 50,000.00
第四名-并列 1,000,000.00 0.11 员工借款 1 年以内 50,000.00
第四名-并列 1,000,000.00 0.11 员工借款 1 年以内 50,000.00
第四名-并列 1,000,000.00 0.11 员工借款 1 年以内 50,000.00
第五名 872,000.00 0.10 员工借款 1 年以内 43,600.00
合计 901,154,419.54 99.84 / / 943,600.00
(17). 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
3、 长期股权投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
161 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
对子公司投资 725,422,633.61 725,422,633.61 703,838,438.76 703,838,438.76
对联营、合营企业投资
合计 725,422,633.61 725,422,633.61 703,838,438.76 703,838,438.76
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期计 减值准
本期
被投资单位 期初余额 本期增加 期末余额 提减值 备期末
减少
准备 余额
上海威矽半导体
30,000.00 0.00 0.00 30,000.00 0.00 0.00
科技有限公司
无锡伟测半导体
440,523,561.60 8,381,857.56 0.00 448,905,419.16 0.00 0.00
科技有限公司
南京伟测半导体
252,959,332.28 2,843,063.26 0.00 255,802,395.54 0.00 0.00
科技有限公司
深圳伟测半导体
10,325,544.88 10,359,274.03 0.00 20,684,818.91 0.00 0.00
科技有限公司
天津伟测半导体
0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
科技有限公司
合计 703,838,438.76 21,584,194.85 0.00 725,422,633.61 0.00 0.00
(2) 对联营、合营企业投资
□适用 √不适用
(1). 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
162 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
4、 营业收入和营业成本
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 226,012,986.86 188,192,803.24 207,446,263.08 134,641,339.44
其他业务 28,886,690.88 24,565,930.88 9,561,452.58 8,203,262.82
合计 254,899,677.74 212,758,734.12 217,007,715.66 142,844,602.26
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
合计
合同分类
营业收入 营业成本
商品类型
晶圆测试 154,645,295.79 128,064,047.16
芯片成品测试 71,367,691.07 60,128,756.08
其他 28,886,690.88 24,565,930.88
按经营地区分类
境内 252,825,479.69 210,703,488.69
境外 2,074,198.05 2,055,245.43
按商品转让的时间分类
在某一时点确认收入 253,999,677.73 212,285,687.59
按销售渠道分类
直销模式 254,899,677.74 212,758,734.12
合计 254,899,677.74 212,758,734.12
其他说明
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
5、 投资收益
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益
权益法核算的长期股权投资收益
163 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益 785,657.59 5,481,606.24
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
合计 785,657.59 5,481,606.24
其他说明：
无
6、 其他
□适用 √不适用
二十、 补充资料
1、 当期非经常性损益明细表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 金额 说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分 29,420.89
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符
合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影 5,379,523.57
响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业
持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金 2,090,262.22
融资产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资
时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工
的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公
允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动
产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
164 / 165
上海伟测半导体科技股份有限公司 2024 年半年度报告
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 112,501.18
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 972,784.91
少数股东权益影响额（税后）
合计 6,638,922.95
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1
号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
2、 净资产收益率及每股收益
√适用 □不适用
加权平均净资产 每股收益
报告期利润
收益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润 0.44 0.10 0.10
扣除非经常性损益后归属于公司普通股
0.17 0.04 0.04
股东的净利润
3、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
4、 其他
□适用 √不适用
董事长：骈文胜
董事会批准报送日期：2024 年 8 月 29 日
修订信息
□适用 √不适用
165 / 165
