证券代码：688372              证券简称：伟测科技              公告编号：2023-013



                   上海伟测半导体科技股份有限公司

关于申请 2023 年度综合授信额度并提供抵押、质押担保的公告


      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



      上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 4 月 19
日召开第一届董事会第十八次会议及第一届监事会第九次会议，审议通过《关于
申请 2023 年度综合授信额度并提供抵押、质押担保的议案》，本议案尚需提交公
司股东大会审议。

      一、相关情况概述

      为满足公司及全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司（以下简称“无锡伟
测”）及南京伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测”）日常生产经营及
相关项目建设、投资等相关资金需求，便于公司及子公司各项业务正常开展，公
司及子公司 2023 年拟向合作银行申请总额不超过人民币 31.40 亿元银行授信额
度，用于公司及子公司在各银行办理各类融资业务，包括但不限于办理中短期流
动资金贷款、银行承兑汇票、票据池质押融资业务、国内外信用证、国际贸易融
资、国内买方保理、外汇衍生交易信用额度、国内保函、商票保贴、供应链融资
等业务。具体明细如下：

                                                                         单位：万元

                                                                          额度使用
 序号                    授信方                    授信金额   授信期限
                                                                            单位
  1                交通银行张江支行                20,000       1年         公司
  2              招商银行张扬路支行                10,000       1年         公司
  3                农业银行川沙支行                 5,000       1年         公司


                                       1
  4                民生银行张江支行                10,000       1年         公司
  5                中国银行南汇支行                5,000        1年         公司
  6                浦发银行张江支行                5,000        1年         公司
  7                中信银行上海分行                15,000       1年         公司
  8          招商银行股份有限公司无锡分行         100,000       6年        无锡伟测
  9          招商银行股份有限公司无锡分行          10,000       1年        无锡伟测
  10        中国光大银行股份有限公司无锡分行       20,000       1年        无锡伟测
  11         中信银行股份有限公司无锡分行          10,000       1年        无锡伟测
  12      中国工商银行股份有限公司无锡新吴支行     10,000       1年        无锡伟测
  13        花旗银行（中国）有限公司上海分行       7,000        1年        无锡伟测
  14      中信银行股份有限公司南京中山东路支行     5,000        1年        南京伟测
                中国建设银行南京城南支行
  15        交通银行股份有限公司上海张江支行       72,000     5 年-10 年   南京伟测
             招商银行股份有限公司南京分行
  16         招商银行股份有限公司南京分行          10,000       1年        南京伟测
                       合计                       314,000

   注：南京伟测预计将在中国建设银行南京城南支行、交通银行股份有限公司张江支行及
招商银行股份有限公司南京分行 3 家银行内选取其中 1 家申请 72,000 万元的授信额度，截
至目前，具体银行尚未确定，待后续公司确定银行后即可进行后续授信的申请，银行确定后，
南京伟测将不再向另外 2 家银行申请该 72,000 万元的授信额度。

       具体融资金额在综合授信额度内，根据公司及子公司实际资金需求情况确定。
授信期限以签署的授信协议为准，在授信期限内，授信额度可循环使用。

       为解决向上述银行申请综合授信额度所需担保事宜，公司拟使用自有（含全
资子公司）的土地使用权、房产、机器设备、存货等资产提供抵押或质押担保，
合计最高抵押或质押金额预计不超过 30 亿元。公司将结合资金需求情况分批次
向银行申请，具体融资额度、担保措施等相关内容均以公司与银行所签合同约定
为准。实际抵押的资产以和金融机构签订的合约为准。

       签订上述授信额度相关协议的有效期为自 2022 年年度股东大会审议通过之
日起至 2023 年年度股东大会召开之日止。为提高融资效率，董事会授权公司董
事长骈文胜先生或其授权代表在上述授信额度范围内审核并签署相关融资、抵押
或质押担保合同文件。


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    二、相关审批程序及意见

    1、董事会审议情况

    董事会认为：本次向合作银行申请授信额度，是为了满足公司日常经营与项
目建设的资金需求，拓宽融资渠道，有利于公司的长远发展。董事会同意本次向
金融机构申请综合授信额度并提供抵押、质押担保事项。

    2、独立董事的独立意见

    经审议，独立董事认为：本次向合作银行申请总额不超过 31.40 亿元人民币
的综合授信额度并提供抵押、质押担保事项，有助于满足公司及子公司经营发展
中的资金需求，有利于公司开拓业务，提高公司的经营效率。本事项的决策程序
符合相关法律、法规及《公司章程》的规定，不存在损害公司股东尤其是中小股
东利益的情形。

    综上，独立董事一致同意本次申请 2023 年度综合授信额度并提供抵押、质
押担保事项的议案，并同意董事会将该议案提交股东大会审议。

    3、监事会审议情况

    经审议，监事会认为：本议案符合公司生产经营活动需要，有利于为公司及
子公司发展提供有力的资金保障，且公司经营状况良好，具备较好的偿债能力，
不会给公司带来重大财务风险，不会损害公司及股东的利益。

    特此公告。



                                        上海伟测半导体科技股份有限公司

                                                                  董事会

                                                       2023 年 4 月 21 日




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