杭州华光焊接新材料股份有限公司

           首次公开发行股票并在科创板上市

                         网上路演公告


           保荐机构（主承销商）：中国银河证券股份有限公司



   杭州华光焊接新材料股份有限公司（以下简称“华光新材”、“发行人”
或“公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市（以下简称
“本次发行”）的申请已于2020年5月26日经上海证券交易所科创板股票上市
委员会审核同意，并于2020年7月22日获中国证券监督管理委员会同意注册
（证监许可〔2020〕1533号）。

   本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价
配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众
投资者定价发行相结合的方式进行。发行人和保荐机构（主承销商）中国银河
证券股份有限公司（以下简称“保荐机构（主承销商）”）将通过网下初步询
价直接确定发行价格，网下不再进行累计投标。

   本次拟公开发行新股2,200万股，占发行后公司总股本的25.00%，初始战
略配售发行数量为110万股，占本次发行总数量的5.00%。最终战略配售数量
与初始战略配售数量的差额将首先回拨至网下发行。回拨机制启动前，网下初
始发行数量为1,463万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%；网
上初始发行数量为627万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。
最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量，网上
及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。

   为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排，发行人和保
荐机构（主承销商）将就本次发行举行网上路演，敬请广大投资者关注。



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    1、网上路演时间：2020年8月6日（T-1日）9:00-12:00

    2、网上路演网站：

    上证路演中心：http://roadshow.sseinfo.com

    中国证券网：http://roadshow.cnstock.com

    3、参加人员：发行人管理层主要成员和保荐机构（主承销商）相关人员。

    本次发行的《杭州华光焊接新材料股份有限公司首次公开发行股票并在科
创板上市招股意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）查询。

    敬请广大投资者关注。




                                 发行人：杭州华光焊接新材料股份有限公司

                         保荐机构（主承销商）：中国银河证券股份有限公司

                                                          2020年8月5日




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