证券代码：688379           证券简称：华光新材         公告编号：2021-026


                杭州华光焊接新材料股份有限公司

关于归还募集资金及继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动

                               资金的公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



    重要内容提示：

    经杭州华光焊接新材料股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第五
次会议和第四届监事会第四次会议审议通过，同意公司归还前次暂时用于补充流
动资金的 14,000 万元募集资金后继续使用不超过 13,000 万元的闲置募集资金暂
时补充公司流动资金，并仅用于公司与主营业务相关的生产经营使用。使用期限
自董事会审议通过之日起不超过 12 个月，到期归还至募集资金专用账户。

    一、募集资金基本情况

    根据中国证监会核发的《关于同意杭州华光焊接新材料股份有限公司首次公
开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1533 号），公司获准向社会公开发行
人民币普通股（A）股 22,000,000.00 股，发行价格为 16.78 元/股，募集资金总额
369,160,000.00 元，扣除发行费用 50,029,726.43 元（不含税）后，实际募集资金
净额为 319,130,273.57 元。上述资金到位情况经中汇会计师事务所（特殊普通合
伙）验证，并出具中汇会验[2020]第 5517 号验资报告。2020 年 8 月 13 日上述募
集资金已经全部到账并存放于公司募集资金专户管理。公司对募集资金采取了专
户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于募
集资金专项账户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金专户存
储三方监管协议。

    二、募集资金投资项目情况
     截至 2021 年 6 月 30 日，公司对募集资金项目累计投资 80,397,247.24 元（其
中：2020 年度使用募集资金 57,132,597.93 元；2021 年 1-6 月使用募集资金
23,264,649.31 元），使用部分暂时闲置募集资金临时补充流动资金 140,000,000.00
元。截至 2021 年 6 月 30 日募集资金余额为 103,112,514.56 元（包括现金管理余
额以及累计收到的现金管理利息收入等）。具体项目投资情况见下表：

                                                                单位：人民币万元

序                              项目       使用募集资金   累计使用募集   投入进度
            项目名称
号                              总投资       投资总额       资金金额     （%）
     年产 4,000 吨新型绿色钎
1                              17,860.00     17,860.00      1,023.88       5.73
     焊材料智能制造建设项目
     新型连接材料与工艺研发
2                              5,553.00      5,553.00       1,413.54      25.46
     中心建设项目
     现有钎焊材料生产线技术
3                              4,139.00      4,139.00       1,275.74      30.82
     改造项目
4    补充流动资金              8,000.00      4,361.03       4,326.57      99.21
           合计                35,552.00     31,913.03      8,039.73        -

     注：上述合计数与各对应数值之和尾数上的微小差异系四舍五入造成。

     三、前次用于暂时补充流动资金的募集资金归还情况

     2020 年 9 月 25 日,公司召开第三届董事会第十七次会议和第三届监事会第十
次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，
同意公司在确保不影响募集资金投资项目实施及募集资金使用的情况下，将不超
过 14,000 万元暂时用于补充公司流动资金，用于公司与主营业务相关的生产经
营使用。使用期限自董事会审议通过之日起不超过 12 个月。具体详情见公司 2020
年 9 月 28 日在指定信息披露媒体披露的《关于使用部分闲置募集资金暂时补充
流动资金的公告》（公告编码：2020-007）。
     2021 年 9 月 16 日，公司已将上述暂时补充流动资金的 14,000 万元归还至募
集资金专用账户。

     四、本次继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的计划

     根据募集资金投资项目的资金使用计划及项目的建设进度，预计公司在未来
12 个月将会有部分募集资金闲置。为了提高资金的使用效率，降低公司财务费
用，维护公司和股东的利益，根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集
资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则
适用指引第 1 号——规范运作》以及公司《募集资金管理制度》等相关规定，在
保证募集资金项目建设的资金需求和正常进行的前提下，公司将继续使用不超过
13,000 万元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过
之日起不超过 12 个月，公司将随时根据募投项目的进展及需求，及时归还至募
投资金专用账户。
    公司本次使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金，仅限于与主营业务相关
的生产经营使用，不会通过直接或者间接安排用于新股配售、申购，或者用于股
票及其衍生品种、可转换公司债券等的交易。不会变相改变募集资金用途和损害
股东利益的情况，也不会影响募集资金投资项目的正常进行。

    五、审议程序

    公司于 2021 年 9 月 17 日召开第四届董事会第五次会议和第四届监事会第四
次会议，审议通过了《关于继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议
案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目实施及募集资金使用的情况下，
于 2021 年 9 月 16 日归还前次暂时用于补充流动资金的 14,000 万元募集资金后，
继续使用不超过 13,000 万元的闲置募集资金暂时补充公司流动资金，使用期限
自董事会审议通过之日起不超过十二个月。根据《上市公司监管指引第 2 号—上
市公司募集资金管理和使用的监管要求》和《上海证券交易所上市公司募集资金
管理办法（2013 年修订）》等相关规定，该议案无需提交股东大会审议。公司
独立董事发表了明确同意的独立意见，保荐机构也出具了明确的核查意见。公司
履行的审批程序符合相关法律法规规定，符合监管部门的相关监管要求。

    六、专项意见说明

    （一）独立董事意见
    独立董事认为：公司本次继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金，其
内容及程序符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用
的监管要求》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1
号——规范运作》等相关法律、法规及公司《募集资金管理制度》的相关规定，
没有与募集资金投资项目的实施计划相抵触，不影响募集资金投资项目的正常实
施，也不存在改变募集资金投向和损害股东利益的情形。公司在确保募投项目建
设资金需求的前提下，继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金，能够缓解
流动资金需求压力，提高募集资金使用效率，降低财务费用，符合公司及全体股
东的利益。同意公司本次使用不超过 13,000.00 万元的闲置募集资金暂时补充流
动资金，使用期限自董事会审批通过之日起不超过 12 个月。
    （二）监事会意见
    公司本次继续使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金，符合相关法律法
规、规范性文件及公司有关制度的要求，不存在变相改变募集资金用途和损害股
东利益的情况，不影响募集资金投资项目的正常进行，且已履行了必要的决策程
序，符合有关法律、法规和规范性文件的规定。监事会同意公司本次使用不超过
13,000.00 万元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自董事会审批通过
之日起不超过 12 个月。
    （三）公司保荐机构意见
    公司保荐机构中国银河证券股份有限公司认为：公司本次继续使用部分闲置
募集资金暂时补充流动资金的事项经公司董事会、监事会审议通过，独立董事发
表了明确同意的意见，履行了必要的审批程序，符合相关的法律法规及交易所规
则的规定，无需提交公司股东大会审议。本次继续使用部分闲置募集资金暂时补
充流动资金，不会影响上市公司募集资金投资计划的正常进行，不会影响募集资
金投入项目建设，并且能够提高资金使用效率，符合上市公司和全体股东的利益。
综上，银河证券对本次公司使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的事项无异
议。



    特此公告。



                                  杭州华光焊接新材料股份有限公司董事会

                                             2021 年 9 月 18 日