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公司公告

中微半导:关于预计2023年度日常关联交易的公告2023-04-26  

                           证券代码:688380        证券简称:中微半导         公告编号:2023-012




               中微半导体(深圳)股份有限公司

          关于预计 2023 年度日常关联交易的公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。




重要内容提示:

●是否需要提交股东大会审议:否

●日常关联交易对上市公司的影响:公司与关联方发生的日常关联交易遵循公允、
合理的原则,不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的行为,不会对关联
方形成依赖,不会影响公司独立性。

    一、日常关联交易基本情况

    (一)日常关联交易履行的审议程序

    中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”)于 2023 年 4 月 24 日
召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议,审议通过了《关于预计
公司 2023 年度日常关联交易的议案》,本次日常关联交易预计金额合计为 280 万元
人民币。本议案关联董事 YANG YONG、周彦、陈凯及关联监事周飞回避表决,已
由其他非关联董事及非关联监事审议通过。本次日常关联交易预计事项无需提交股
东大会审议。

    公司独立董事对上述议案进行了事前认可并发表了明确同意的独立意见。独立
董事认为:公司预计 2023 年将要发生的关联交易均为公司正常经营业务所需,属正
常商业行为,遵守了自愿、等价、有偿的原则,定价公平合理,所发生的关联交易
符合公司的利益,不存在损害公司和其他股东利益的情况。本次董事会审议公司 2023
年关联交易事项的决策程序,符合有关法律法规和公司章程的规定,公司独立董事
                                       1
 同意《关于预计公司 2023 年度日常关联交易的议案》。

        公司董事会审计委员会审议通过了《关于预计 2023 年度日常关联交易的议案》。

        (二)本次日常关联交易预计的金额和类别

        本次公司预计与关联方发生日常关联交易金额不超过 280 万元,具体情况如下:

                                                                                         单位:元

                                   占 同   本年年初至披                       占 同   本次预计金额与
关 联
         关 联      本次预计金     类 业   露日与关联人        上年实际发     类 业   上年实际发生金
交 易
         人         额             务 比   累计已发生的        生金额         务 比   额差异较大的原
类别
                                   例(%)   交易金额                           例(%)   因
向 关    重   庆    800,000.00     0.07    701,500.00          5,211,156.96   0.82    今年对芯亿达关
联 人    中   科                                                                      联交易统计时间
销 售    芯   亿                                                                      截至 2023 年 3 月
芯片     达   电                                                                      31 日。上年实际
         子   有                                                                      发生金额为 2022
         限   公                                                                      年年度关联交易
         司                                                                           金额。
向 关    上   海    2,000,000.00   1.67    104,031.3           652,370.13     0.55
联 人    伟   测
采 购    半   导
封 测    体   科
加 工    技   股
服务     份   有
         限   公
         司
        注:公司董事 YANG YONG 于 2022 年 3 月辞去重庆中科芯亿达电子有限公司
 (以下简称“芯亿达”)董事职位,芯亿达在前述日期后的 12 个月内仍为公司关联
 方,故对芯亿达的关联交易统计时间截至 2023 年 3 月 31 日。

 (三) 前次关联交易的预计和执行情况

                                                                                         单位:元

  关联交易                                                              预计金额与实际发生金额差
                      关联人        上年预计金额        上年实际金额
  类别                                                                  异较大的原因
  向关联人         重庆中科芯亿     50,000,000.00       5,211,156.96    受市场行情影响,销售金额大
  销售芯片         达电子有限公                                         幅下降。
                   司
  代关联人         重庆中科芯亿     3,000,000.00        1,196,980.32    受市场行情影响,订单减少,

                                                    2
采购晶圆     达电子有限公                                      采购金额大幅下降。
             司
向关联人     重庆中科芯亿   3,000,000.00        2,182,494.51
采购芯片     达电子有限公
             司
向关联人     上海伟测半导   1,000,000.00        652,370.13
采购封测     体科技股份有
加工服务     限公司

二、关联人基本情况和关联关系

(一)重庆中科芯亿达电子有限公司

1、基本情况

    企业名称                         重庆中科芯亿达电子有限公司

      性质                             有限责任公司(法人独资)

   法定代表人                                       冉建桥

    注册资本                                     800.00 万元

    成立日期                               2009 年 12 月 16 日

      住所                          重庆市沙坪坝区西永大道 23 号

                  一般项目:半导体芯片、电子元器件、电子产品(不含电子出版物)的
                  设计、生产、测试、销售,计算机软件开发、技术转让及技术服务(除
    经营范围
                  依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)




   2、关联关系

    2020 年 12 月 10 日公司第一届董事会第六次会议及 2020 年 12 月 26 日公司第
三次临时股东大会做出决议,同意公司向声光电科转让芯亿达 49.00%股权,2021
年 11 月 3 日,公司出售芯亿达 49%股权完成工商变更登记,芯亿达在股权转让完成
之日起 12 个月内仍为公司的关联方。公司董事 YANG YONG 于 2022 年 3 月辞去董
事职位,芯亿达在前述日期后的 12 个月内仍为公司关联方。

  3、履约能力分析




                                            3
    关联方依法存续且经营正常,前次同类关联交易执行情况良好,具备充分的履
约能力,能严格遵守合同约定。公司将就 2023 年度预计发生的日常性关联交易严格
按照约定执行,双方履约具有法律保障。

(二)上海伟测半导体科技股份有限公司

       1、基本情况

   企业名称                          上海伟测半导体科技股份有限公司

       性质                                   股份有限公司

  法定代表人                                       骈文胜

   注册资本                                       8721.07 万元

   成立日期                                       2016-05-06

       住所                       上海市浦东新区东胜路 38 号 A 区 2 栋 2F

                     一般项目:半导体芯片的研发、测试、销售,电子器件制造(除显示器件、
                     集成电路,有分割、焊接、酸洗或有机溶剂清洗工艺的),电子产品、计
                     算机软硬件的开发及销售,仪器仪表、机电设备的销售,自有设备租赁,从
   经营范围          事半导体芯片测试领域内的技术服务、技术咨询。(除依法须经批准的
                     项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术
                     进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,
                     具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)




       2、关联关系

    上海伟测半导体科技股份有限公司为公司董事陈凯任董事的企业,为公司关联
方。

       3、履约能力分析

    关联方依法存续且经营正常,前次同类关联交易执行情况良好,具备充分的履
约能力,能严格遵守合同约定。公司将就 2023 年度预计发生的日常性关联交易严格
按照约定执行,双方履约具有法律保障。

三、日常关联交易主要内容

   (一)关联交易主要内容
                                              4
    公司的关联交易主要为向关联人销售产品、采购原材料和加工服务,属于正常
生产经营业务。公司与上述关联人之间的交易,遵循客观公正、平等自愿、互惠互
利的原则,关联交易价格主要由交易双方参考市场价格协商确定,并根据市场价格
变化对关联交易价格作出相应调整。

   (二)关联交易协议签署情况

   为维护双方利益,公司与上述关联方将根据业务开展情况签订对应合同或协议。

四、日常关联交易目的和对上市公司的影响

   (一)关联交易的必要性

   上述关联交易为公司正常生产经营所需发生的交易,均为公司与关联方之间的
经常性、持续性关联交易,是公司与关联方间正常、合法的经济行为,有利于公司
正常经营,符合公司及全体股东利益。

   (二)关联交易的公允性及合理性

    公司与关联方的关联交易价格的制定遵循公平、自愿原则,以市场价格为依据,
由双方协商确定交易价格,未损害公司和中小股东的利益。

   (三)关联交易的持续性

   公司将与上述关联人保持较为稳定的合作关系,上述关联交易不会对公司的独
立性产生不利影响,公司的主营业务不会因此类交易对关联方形成依赖。

五、保荐机构意见

   经核查,保荐机构认为:

   “上述关于预计 2023 年度日常关联交易事项已经公司第二届董事会第三次会
议、第二届监事会第二次会议审议通过,董事会、监事会在召集、召开及决议的程
序上符合有关法律、法规及《公司章程》的规定。独立董事已就该议案发表了事前
认可意见和同意的独立意见。本次关联交易事项无需经过股东大会审议。

   公司上述预计日常关联交易事项均为公司开展日常经营活动所需,未损害上市
公司和非关联股东的利益,不会对上市公司独立性产生影响,上市公司亦不会因此

                                     5
类交易而对关联方产生依赖。综上所述,保荐机构对公司预计 2023 年度日常关联交
易事项无异议。”

六、备查文件目录

1、独立董事关于第二届董事会第三次会议相关事项的事前认可意见;

2、独立董事关于第二届董事会第三次会议相关事项的独立意见;

3、中信证券股份有限公司关于中微半导体(深圳)股份有限公司预计 2023 年度日
常关联交易的核查意见。




   特此公告。




                                     中微半导体(深圳)股份有限公司董事会

                                                          2023 年 4 月 26 日




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