汇成股份:合肥新汇成微电子股份有限公司关于向全资子公司增资并投资建设12吋晶圆金凸块封测项目的公告2022-12-21
证券代码:688403 证券简称:汇成股份 公告编号:2022-012
合肥新汇成微电子股份有限公司
关于向全资子公司增资
并投资建设12吋晶圆金凸块封测项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
● 增资对象:全资子公司江苏汇成光电有限公司(以下简称“江苏汇成”)
● 增资金额:使用人民币 30,000.00 万元向江苏汇成增资,本次增资完成
后,江苏汇成注册资本由人民币 26,164.02 万元增至人民币 56,164.02 万元,合
肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“公司”)仍持有江苏汇成 100%股权。
● 投资项目名称:12 吋晶圆金凸块封测项目
● 投资金额和建设期:预计项目投资总额人民币 32,294.90 万元,建设期
计划 18 个月(不含前期工作)。
● 本次对外投资事项不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组
管理办法》规定的重大资产重组。
● 本次对外投资事项无需提交公司股东大会审议。
● 相关风险提示:项目实施过程中可能面临宏观经济及市场需求变化等不
确定因素影响,存在一定的市场管理风险、项目管理和人员风险、项目资金风险
和财务管理风险等。
一、对外投资概述
为实现公司优化产业布局和适度扩大 12 吋晶圆金凸块封测产能规模的目标,
以承接更多的订单及挖掘和争取潜在客户,增强公司的市场竞争优势和可持续发
展能力与盈利能力,使公司在行业集中度较高的环境中占据更有利的地位。公司
拟以全资子公司江苏汇成作为项目实施主体,投资建设“12 吋晶圆金凸块封测
项目”。预计项目投资总额人民币 32,294.90 万元,建设期计划 18 个月(不含
前期工作)。
根据项目建设的资金需求和预计实施进度,公司拟使用自有资金人民币
30,000.00 万元向江苏汇成进行增资,本次增资完成后,江苏汇成注册资本由人
民币 26,164.02 万元增至人民币 56,164.02 万元,公司仍持有江苏汇成 100%股
权。
公司于 2022 年 12 月 20 日召开了第一届董事会第十三次会议,审议通过了
《关于向全资子公司增资并投资建设 12 吋晶圆金凸块封测项目的议案》,公司
独立董事对该事项发表了明确同意的独立意见,该议案无需提交公司股东大会审
议。本次对外投资事项不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理
方法》规定的重大资产重组。公司董事会授权公司和江苏汇成管理层全权办理本
次增资并投资建设项目的相关手续和签署相关法律文件。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《合肥新汇成微电子股份有限
公司章程》等有关规定,本次对外投资事项不构成关联交易,也不构成《上市公
司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、本次投资项目基本情况
(一)项目名称:12 吋晶圆金凸块封测项目
(二)建设地点:扬州高新技术产业开发区
(三)项目主要内容:项目规划利用现有闲置的生产厂房,建设晶圆封测生
产线,购置相关生产检测设备,实现年产晶圆测试(CP)12 万片、玻璃覆晶封
装(COG)18,000 万颗和薄膜覆晶封装(COF)2,900 万颗的生产规模。
(四)项目投资总额:预计总投资人民币 32,294.90 万元,其中:建设投资
人民币 31,937.10 万元,铺底流动资金人民币 357.80 万元,投资金额明细以最终
审批及实际投资为准。
(五)项目资金来源:公司对江苏汇成增资的资金以及江苏汇成其他自筹资
金和自有资金。
(六)项目建设周期:项目建设工期计划 18 个月(不含前期工作),公司
董事会授权公司和江苏汇成管理层根据市场的发展情况、设备的交期、客户的论
证及对未来市场的判断等适时推进。
三、本次增资标的基本情况
(一)基本情况
公司名称:江苏汇成光电有限公司
法定代表人:郑瑞俊
注册资本:人民币 26,164.02 万元
成立日期:2011 年 8 月 29 日
注册地址:江苏扬州高新技术产业开发区金荣路 19 号
经营范围:半导体(硅片及化合物半导体)集成电路产品及半导体专用材料
的开发、生产、封装和测试,销售本公司自产产品及售后服务;自营和代理各类
商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。
(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
股权结构:本次增资前后,公司持有江苏汇成 100%股权
增资方式:公司自有资金
(二)财务情况
江苏汇成最近一年又一期的主要财务数据如下:
单位:元
2022 年 9 月 30 日/ 2021 年 12 月 31 日/
项目
2022 年 1-9 月(未经审计) 2021 年度(经审计)
总资产 547,163,280.46 515,099,798.09
净资产 50,720,953.97 40,507,697.36
总负债 496,442,326.49 474,592,100.73
营业收入 169,746,821.51 295,603,394.27
净利润 7,975,206.45 19,920,638.65
扣除非经常性损益
-6,461,643.93 14,038,995.45
后的净利润
注:江苏汇成的 2021 年度数据已经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审
计,并发表标准无保留意见;2022 年 1-9 月的财务数据未经审计。
四、本次对外投资事项对公司的影响
本次向全资子公司增资并投资建设 12 吋晶圆金凸块封测项目是公司为实现
战略发展目标,立足长远利益所作出的慎重决策,优化产业布局和适度扩大 12
吋晶圆金凸块封测产能规模,以承接更多的订单及挖掘和争取潜在客户,从而进
一步拓宽市场份额,有利于上下游产业链和供应链的紧密合作,增强公司的市场
竞争优势和可持续发展能力与盈利能力,使公司在行业集中度较高的环境中占据
更有利的地位。
本次对外投资事项不会导致公司合并报表范围发生变化,短期内不会对公司
的财务状况和经营成果产生重大影响,不存在损害公司及股东,特别是中小股东
利益的情形。
五、项目建设的风险分析
(一)市场管理风险
子公司江苏汇成的客户集中度较高,若无法持续深化与现有主要客户的合作
关系与合作规模、无法有效开拓新的客户资源,或者未来市场环境出现较大变化
导致市场需求与预期出现偏差,将对项目的预期成果及收益产生一定的不确定性。
(二)项目管理和人员风险
本项目建设内容较多,未来若由于项目管理单位缺乏管理经验等,可能导致
投产不及时;若项目建成运营后由于缺少专业管理人员等造成管理效率低下,可
能给项目带来经营风险。
(三)项目资金风险和财务管理风险
本项目投资金额较大,若项目建设资金未能及时落实和到位,可能导致项目
无法按期实施;若项目建设中和建成后,资金计划预算管理不严格,资金调配不
合理,将影响资金的流动性和安全性。
敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。
特此公告。
合肥新汇成微电子股份有限公司
董事会
2022 年 12 月 21 日