公司代码：688416 公司简称：恒烁股份
恒烁半导体（合肥）股份有限公司
2023 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。
2 重大风险提示
报告期内公司实现营业收入 30,583.86 万元，同比下降 29.41 %；实现归属于上市公司股东的
净利润-17,263.93 万元，同比下降 914.12%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润
-19,162.99 万元，同比下降 5,574.28%。2023 年，受到半导体行业仍处于周期波动、经济大环境等
因素的影响，下游需求持续疲软，各厂商库存承压，市场竞争激烈，为维护拓展客户和占据市场
份额，公司主要产品的平均销售单价和毛利率进一步下滑，叠加存货跌价准备的计提等因素，导
致业绩出现大幅下滑。公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因
素”部分，请投资者注意投资风险。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4 公司全体董事出席董事会会议。
5 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利
润为人民币-17,263.93万元，截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币-382.05万元
。充分考虑到公司的整体盈利水平以及实际发展需求，为更好地维护全体股东的长远利益，公司
2023年度拟不分配利润，不派发现金红利，资本公积不转增股本，不送红股。
上述2023年年度利润分配议案已经第一届董事会第二十四次会议及第一届监事会第二十次会
议审议通过，该议案尚需提交公司2023年度股东大会审议。
8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票上市交易所
股票种类 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
上海证券交易所
A股 恒烁股份 688416 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 周晓芳 肖倩倩
合肥市庐阳区天水路与太
合肥市庐阳区天水路与太和路交口西
办公地址 和路交口西北庐阳中科大
北庐阳中科大校友企业创新园11号楼
校友企业创新园11号楼
电话 0551-65673252 0551-65673252
电子信箱 Zbitsemi@zbitsemi.com Zbitsemi@zbitsemi.com
2 报告期公司主要业务简介
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务情况
公司是一家主营业务为存储芯片和 MCU 芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司
现有主营产品包括 NOR Flash 存储芯片和基于 Arm Cortex-M0+内核架构的通用 32 位 MCU 芯
片。同时，同时公司也在进行基于 NOR Flash 的模拟存算一体终端推理 AI 芯片和基于 SRAM 的
数字存算一体 AI 芯片的研发，并持续推进基于 MCU 的 AI 应用部署和轻量化模型研究。
2、主要产品
（1）NOR Flash 存储芯片
公司 NOR Flash 产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主
流水平，部分产品技术水平达到行业先进水平。
公司自主研发的 NOR Flash 产品，采用高速串行外设接口（SPI）技术，以其高可靠性、低功
耗特性、良好的兼容性和成本效益而受到市场青睐。
①技术工艺：公司的 NOR Flash 产品采用了业界广泛认可的浮栅工艺（Floating Gate 工艺，
也称为 ETOX 工艺）。这种基于 ETOX 的 NOR Flash 技术完全拥有国内自主知识产权，无需依赖
外部技术授权。经过长期和广泛的客户验证，该技术已证明其在可靠性和稳定性方面的卓越表现。
同时，我们持续关注其他架构工艺的发展，并进行技术预研，以保持技术领先。
②制程技术：目前销售的 NOR Flash 产品采用了武汉新芯的 65nm 和 50nm 制程技术，以及
中芯国际的 65nm 和 55nm 制程技术。对于中大容量产品，我们已经全面过渡到 5Xnm 工艺节点，
以提高产品性能和生产效率。
③容量选择：能够提供从 1Mb 到 512Mb 的 NOR Flash 产品系列，以满足不同容量需求的市
场。
④工作电压：公司 NOR Flash 产品根据工作电压可分为三个系列：低电压（1.65-2.0V）、高
电压（2.3-3.6V）以及宽电压（1.65-3.6V），全面覆盖了市场上主要的工作电压等级。
⑤性能参数：公司的 NOR Flash 产品支持最高 133MHz 的工作频率，在双线（SPI Dual Mode）
和四线（SPI Quad Mode）的工作模式下，数据传输带宽可分别达到 266Mbits/s 和 532Mbits/s。在
双边沿数据传输模式下，数据带宽更是高达 532Mbits/s。静态电流低至 1μA，工作温度范围标准
为-40℃至 125℃，数据保持时间长达 20 年，擦写次数可达 10 万次，确保了产品的长期稳定性和
耐用性。
⑥车规认证：部分 NOR Flash 产品已通过 AECQ-100 的标准认证，公司致力于未来实现车规
产品全容量系列的认证，以满足汽车行业对高可靠性存储解决方案的需求。
综上所述，公司的 NOR Flash 产品在制程技术、工作电压范围、功耗控制、操作频率、工作
温度适应性以及产品稳定性方面均处于行业领先水平，部分产品技术已达到行业先进水平，能够
为客户提供了高性能和高可靠性的存储解决方案。
（2）通用 MCU 芯片
公司目前销售的 CX32L003、ZB32L030、ZB32L032 系列共包含超过 30 种型号，这些产品是
基于 M0+核心的通用 32 位微控制器（MCU）芯片。这些芯片采用 55nm 超低功耗嵌入式闪存技
术制造，具备宽电压工作范围、低动态功耗、低待机电流、丰富的集成外设以及高性价比等特点。
这些系列产品集成了高精度模数转换器（ADC）、实时时钟（RTC）、比较器、多通道通用异步收
发传输器（UART）等多样的模拟和数字外设。它们同时支持两种低功耗工作模式：休眠模式和
深度休眠模式，后者允许在 3μs 内快速唤醒。整个系统的动态功耗低于 100μA/MHz，而深度休眠
模式下的功耗则低于 1μA。
目前，公司已基本完成通用 MCU 低功耗产品线的布局。CX32L003 和 ZB32L030 系列覆盖了
从 20PIN-48PIN 的多种应用场景，使得客户在选择基于 M0+核心的 MCU 时拥有更全面的选项。
ZB32L032 系列在 ZB32L030 的基础上进行了性能升级，提升了最高主频至 64MHz，增加了静态
随机存取存储器（SRAM）容量至 16K 字节，并引入了直接内存访问（DMA）功能。此外，还增
加了多种外设功能，如通用同步/异步接收器（USART）、四线同步外设接口（QSPI）、串行外设
接口/交错输入输出同步器（SPI/I2S）、运算放大器（OPA），并扩展了封装类型。这些增强功能显
著提升了产品在电机驱动、水表加密、TFT 显示屏和工业制造等领域的应用竞争力。ZB32L003
系列在保持 CX32L003 系列原有优势的基础上，进一步优化了成本结构，从而增强了公司产品在
市场上的竞争力，并已实现大规模量产。
（3）AI 软件、AI 模组板卡
公司基于 TinyML 技术开发的 AI 软件算法模型具有模型小、运算速度快、计算精度高的特点，
AI 软件算法模型和算法结合硬件而成的 AI 模组板卡是公司目前主要的 AI 产品。
AI 算法软件，包括 TinyML 视频分割算法、TinyML 视觉识别算法、TinyML 语音识别算法、
TinyML 语音声纹算法和 TinyML 语音降噪算法 5 大类别。最小的 AI 语音算法模型大小只有
50Kbyte，可以在低至 arm M0 级别资源的计算硬件上实现部署运行，是业界最小的 AI 算法模型
之一。算法模型降低硬件资源需求门槛，可广泛适配于通用 MCU/DSP 等计算硬件，产品方案具
备更强的竞争力。
AI 模组板卡，基于公司 TinyML 算法开发能力和芯片硬件开发设计能力，公司研发并推出了
多款 AI 软件集合硬件的模组板卡产品。ZBA 系列用于 AI 音频功能实现，满足 AI 语音识别、AI
声纹识别、AI 语音降噪等应用场景需求，ZBV 系列用于 AI 视频功能实现，满足 AI 图像分割、
图像识别及视觉动作分析等应用场景需求。模组板卡硬件计算平台包含 Cortex-M 内核 MCU、
Cortex-A 内核 CPU、RISC 内核 MCU 及 MCU+DSP 核的 MCU 等。模组已经在智能家居和智能办
公等产品上批量应用。
(二) 主要经营模式
自成立以来，公司的经营模式一直为 Fabless 模式，专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代
工、晶圆测试和芯片封测等环节通过委外方式实现。公司采用目前经营模式有利于公司集中资源
进行芯片设计研发，快速实现产品布局和更新迭代，及时适应市场变化、满足客户需求，从而充
分发挥公司的竞争优势，同时避免巨额资金投入，降低公司的经营风险。此外，公司采用 Fabless
经营模式，可根据不同晶圆代工厂工艺制程特点来定义自身产品的技术路线，实现差异化竞争并
弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足。未来公司经营模式预计不会发生变化。公
司具体的盈利、研发、采购、生产及销售模式如下：
1、盈利模式
公司是一家采用 Fabless 模式的集成电路设计企业，主要向客户提供自主品牌的 NOR Flash
和 MCU 等芯片产品获取业务收入从而实现盈利。
2、研发模式
公司产品以自主研发为主，同时会与晶圆代工厂进行深入合作，充分利用其工艺优势，并针对
工艺上的缺陷，在产品设计上进行弥补。
3、采购和生产模式
公司的经营模式为 Fabless 模式，该模式下公司专注于芯片的研发、设计和销售，晶圆代工、
晶圆测试和芯片封测等均通过委外方式实现。
公司晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，并与之建立了长期稳定的合作关系。晶圆测试
和芯片封装测试的市场供应商相对较多，产能相对充足。根据客户对产品形态要求不同，公司的
芯片产品可分为晶圆片（KGD）和封装片，晶圆片是指由晶圆代工厂生产完成并经晶圆测试（CP），
但未经过芯片封装测试的产品；封装片则是在完成晶圆测试后，还要进行芯片封装（Packaging）
和最终测试（FT）形成的产品。对于具有合并封装（SIP）需求的主控芯片厂商，则需要采购晶
圆片，再按照自身具体要求将采购的晶圆片上的裸芯片（Die）取下后与其他芯片合并封装。晶圆
片和封装片在芯片电路和制造工艺等方面不存在差异。
4、销售模式
公司采用直销和经销两种销售模式。直销模式下，终端客户直接向公司下达采购订单。经销
模式下，经销商根据终端客户需求向公司下达采购订单，公司与经销商之间为买断式销售。公司
根据芯片的市场价格与客户协商定价。
(三) 所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司的主营业务为芯片的研发、设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公
司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，属于新一代信息技术领域，行业代码为
“C39”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务
业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
在报告期内，全球半导体市场受到周期性波动的影响，整体景气度有所下降，导致终端市场
需求减弱。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体市场规模较上年下降了
10.28%，预计 2023 年的市场规模将达到 5150.95 亿美元。在集成电路的关键组成部分中，存储器
市场占据了重要地位，其市场规模在 2022 年达到 1298 亿美元。然而，受到下游需求减少和终端
市场去库存的影响，2023 年存储器市场规模预计将下降 31.0%至 896 亿美元。尽管如此，随着全
球存储器市场的周期性调整，预计 2024 年市场规模将大幅反弹，增长 44.8%至 1298 亿美元。
在全球存储器行业中，周期性波动是一个显著的特征。根据市场分析，2023 年第三季度，
DRAM 和 NAND Flash 的现货价格在经历一段下行期后，已开始出现回升迹象，价格反弹，这一
趋势预示着市场正在逐步转好。进入 2023 年第四季度以及 2024 年，随着下游市场需求的持续恢
复，市场供需双方对于价格的预期趋于一致，即价格已无进一步下降的空间。在这一背景下，存
储器制造商开始调整战略，从过度竞争市场份额转向重视盈利能力的恢复。这一策略转变使得原
厂在价格上采取了更为坚定的立场，从而为存储器市场的稳定和增长奠定了基础。尽管 NOR Flash
在整个存储市场中的占比相对较小，但从整个行业的周期性波动来看，当前的下行周期已经持续
了一段相对较长的时间。结合对供给、需求、库存和价格等多方面因素的综合分析，存储器行业
即将迎来新一轮的复苏周期。
在人工智能（AI）领域，2023 年继续见证了 AI 技术在全球科技和经济发展中的重要作用。
OpenAI 公司推出的 ChatGPT 等产品引发了业界对 AI 的广泛关注，同时，中国政府在“十四五”规
划中将 AI 技术列为最高优先级领域，并出台了一系列政策以支持 AI 技术与各行业的深度融合，
推动经济的转型升级。
AI 技术已广泛应用于智能家居、智能制造、公共服务和医疗健康等多个领域，通过智能语音
等技术提升了家居设备的控制能力和安防水平，同时在制造业中优化了生产流程和提升了效率。
根据艾媒咨询的数据，全球 AI 市场规模从 2018 年的 713 亿美元增长至 2022 年的 1997 亿美元，
并预计在 2023 年将达到 2496 亿美元。中国市场同样呈现出快速增长的态势，从 2018 年的 84 亿
美元增长至 2022 年的 319 亿美元，并预计在 2023 年达到 388 亿美元，到 2027 年市场规模将增长
至 1150 亿美元。
AI 与物联网（IoT）的结合，即 AIoT，正在推动万物互联和智能化的进程。AIoT 通过收集
和分析海量数据，实现数据化和智联化，推动产业升级和体验优化。根据中商产业研究院的数据，
2022 年全球消费级 AIoT 解决方案市场规模为 1243 亿美元，同比增长 29.34%，并预计 2023 年将
达到 1582 亿美元。
AI 软件解决方案市场也在快速扩张，提供支持各种应用程序和产品的通用平台，以及针对特
定行业的解决方案。包括语音、语言翻译、视觉、音频和视频工具在内的 AI 功能正在为技术从业
者和广大消费者带来便利。根据华经产业研究院的数据，中国 AI 软件解决方案市场规模由 2018
年的 134 亿元增至 2022 年的 559 亿元，复合年增长率为 42.8%，显示出 AI 技术正迎来快速发展
期，市场规模持续扩大，应用领域不断拓宽，政策支持力度加大，预计未来几年将继续保持强劲
增长势头。
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司的主营产品包括 NOR Flash 芯片和 MCU 芯片两大类，均受到了客户的广泛认可。公司
是目前国内为数不多可同时提供 NOR Flash 和 MCU 产品的芯片设计公司，可为客户提供基于“存
储+控制”的产品综合解决方案。AI 芯片业务以领先的 TinyML 算法软件开发能力和出色的硬件融
合能力，AI 软件和 AI 模组硬件已实现在智能终端产品领域的销售。
未来随着公司在研的基于 NOR Flash 的模拟存算一体终端推理 AI 芯片和基于 SRAM 的数字
存算一体 AI 芯片的顺利推进，公司将深化核心业务发展，巩固“存储+控制+AI”一体化战略结构。
（1） NOR Flash
公司在 NOR Flash 存储芯片领域取得了多项核心技术，并达到国内外主流水平，部分产品的
技术指标达到了行业先进水平，具备与行业龙头厂商相竞争的技术实力。具体而言，在制程方面，
公司基于核心技术开发的 NOR Flash 存储芯片已实现 50nm，55nm 量产，与华邦、旺宏和兆易创
新等行业龙头企业制程水平相当，技术水平达到行业先进水平。在功耗方面，通过与国内外主流
厂商的竞品对比，公司部分产品型号在读写擦电流等方面表现优于或相当于竞品，如公司
ZB25D40C（4Mb）、ZB25VQ32D（32Mb）及 ZB25LQ128C（128Mb）等多款 NOR Flash 产品的
读写电流指标优于同类竞品，具有低功耗优势。从成本上，公司新一代 ZB25D80C 等产品，也优
于竞争对手，在其他方面，目前 SPI NOR Flash 主流的工作频率为 133MHz，数据存储时间 20 年、
擦写次数 10 万次，温度范围-40℃～125℃等。公司的 NOR Flash 存储芯片在上述等参数方面与行
业主流水平保持一致。
公司 NOR Flash 在保持与原有客户的密切合作的基础上，扩大传统优势市场的占有率，并积
极开发新市场。在工业 PC，工业显示，扫地机，户外安防等领域已实现销售量产，未来这些新领
域市场为公司未来业绩增长贡献增量。
（2）MCU
目前，MCU 的市场份额主要被海外龙头占据，行业集中度相对较高。国内厂商份额占比较小，
且产品主要在消费和中低端工业控制领域竞争，汽车、高端工业控制等市场国产化率较低。
公司目前销售的 MCU 系列产品是当前国内 MCU 市场应用的主流产品，被主要应用在消费类
电子和工业控制等细分领域，具有一定的客户基础和市场容量。此外，产品具有兼容性好、性价
比高及功耗低等优势。报告期内，公司对现有 MCU 产品不断进行升级迭代，在成本、工作电压、
可靠性等方面进一步提升优势，丰富了产品线，为客户提供了更多选择，应用场景拓展，增加了
客户黏性。
公司 MCU 业务规模正处于快速发展阶段，面临着激烈的竞争局面，但随着升级迭代的 M0+
产品更多系列产品和在研的 M3 等系列产品的陆续推出市场，公司加大在家电、工业控制、汽车
电子等领域的拓展，MCU 有望得到进一步的发展。 公司在研的 M3 等系列因计算速度更快，功
能外设更加丰富等特点，应用场景将得到拓展，具体包括数字电源、FOC 控制、储能、科学计算
器、微型打印机、扫码枪等。
（3）AI 芯片业务
根据 AI 运算的位置，可分为云端部署、边缘部署和端侧部署，云端 AI 以其算力资源优势，
主要承担模型训练和复杂推理任务，目前由全球领先的科技公司主导。端侧 AI 则将推理模型直接
部署在终端设备上，以快速、安全、高效的特点，适应了 AIoT 设备日益增长的需求。边缘 AI 则
位于云端和端侧之间，专注于特定范围内的 AI 视觉任务，形成了由算力芯片和算法开发商构成的
生态系统。
公司的 AI 产品战略聚焦于端侧 AI 应用，特别是在视觉和音频领域。2023 年，我们实现了端
侧模组模块的顺利出货和销售。得益于公司领先的 TinyML 模型算法和 AI 软硬件融合方面的能力，
以及我们对客户需求的深入理解。目前，我们的 AI 算法和模组产品已在智能语音灯控等细分市场
展现出竞争力，并且随着 AIoT、玩具、家电、办公等市场的不断扩大，我们预计这些产品将为公
司业务带来新的增量。
公司 AI 业务虽处于起步阶段，但我们围绕以端侧 AI 为核心的产品布局，包括 AI 硬件芯片、
软件算法和模组模块。我们的研发团队正专注于推动技术创新，确保我们在 AI 领域的长期竞争力。
2023 年，公司成功完成了基于 NOR Flash 的存算一体 AI 芯片的第二版流片，并在下半年开展了
基于 SRAM 的存算一体芯片的研发。公司致力于在存算一体芯片领域保持技术领先，为公司的持
续增长和市场扩张奠定坚实的基础。
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）NOR Flash
在新技术领域，NOR Flash 目前主要采用 ETOX 和 SONOS 两种架构。ETOX 架构因其广泛
量产和成熟的技术，以及拥有完全自主知识产权，成为市场上的主流选择。而 SONOS 架构虽然
在小容量产品上具有优势，但往往需要依赖国外厂商的授权。目前，ETOX 架构的主流制程已从
65nm 过渡到 5Xnm，并且主要 NOR Flash 厂商基于 5xnm 工艺的产品已开始批量上市，预计未来
将逐步替代 65nm 工艺的产品。部分行业领先的厂商正在开发 4xnm 节点的制程技术，尽管大规模
量产尚需时日。为了满足下游市场的需求，NOR Flash 技术正朝着低功耗、低电压、高性能和大
容量的方向发展。目前 NOR Flash 拓展了新的 NORD 架构。NORD 结构具有高的编程效率和快的
擦除速度，可避免"过擦除"等优点，同时拥有优异的数据保持能力和耐久力，以及低的读写擦功
耗。
在新兴产业方面，NOR Flash 市场的增长不仅得益于传统市场的升级迭代需求，还因为可穿
戴设备（如 TWS 耳机、智能手环、智能手表）、AMOLED 智能手机屏幕、5G 基站、物联网、新
能源汽车（特别是智能驾驶系统）以及智能手持设备等新兴应用的快速增长。国内企业凭借高性
价比和市场机遇进入市场，并通过不断升级产品容量和工艺制程，形成了各自的竞争优势，并逐
步在市场中实现替代。然而，由于国内厂商主要集中在消费电子领域，而该市场的波动性较大，
因此头部厂商正积极调整产品结构，增加对中大容量产品的研发投入，并布局工业控制、汽车电
子和服务器等高附加值且需求稳定的终端应用市场，以扩大市场份额。
随着国内厂商在资金和技术方面的积累，预计未来将通过优化芯片设计、升级制程技术和提
高生产工艺效率等手段，实现价格和成本的双重优势，并逐步从低中容量市场向中高容量市场转
型。同时，随着汽车智能化和 AI 技术的快速发展，车规级 NOR Flash 和 AI 服务器的需求正迅速
增长。因此，推动车载产品完成 AEC-Q100 标准测试认证，并进入汽车电子市场及 AI 服务器市
场，将成为 NOR Flash 厂商的重要战略方向。
（2）MCU
在新技术领域，嵌入式闪存（eFlash）工艺是 MCU 制造的关键技术之一。目前，基于 M0+
的通用 MCU 普遍采用 110nm 和 90nm 的 eFlash 工艺制程，而部分先进厂商已经开始使用 55nm
工艺。对于性能要求更高的中高端 MCU（如 M3/M4/M7），5xnm 和 4xnm 的 eFlash 工艺制程已成
为标准。我们公司采用了武汉新芯的 55nm 先进 eFlash 工艺，这不仅有效降低了功耗和芯片面积，
还实现了成本的优化。
在新兴产业方面，随着汽车电子、物联网、新型医疗电子和人工智能等新兴产业的蓬勃发展，
中国 MCU 市场呈现出强劲的增长势头。国际手机品牌推出的新款设备及其对无线充电等 3C 数码
配件的需求，将进一步推动市场的创新和发展。
展望未来，随着系统任务复杂性的增加和对计算能力需求的提升，32 位 MCU 因其卓越的成
本效益预计将成为市场主流。8 位通用单片机在性能和开发效率方面的优势正在减弱，预计将逐
步被市场淘汰。在人工智能和物联网的推动下，超低功耗已成为 MCU 芯片的关键竞争要素。MCU
芯片需要集成更多外设，以支持传感、无线连接和通信安全等高级功能。随着国产替代趋势的加
强，国产芯片正逐步满足市场对安全和性能的需求，并在特定应用领域实现市场增量。特别是在
政策鼓励使用国产芯片的背景下，我们预计公司将在国内安全类芯片市场中获得更多份额。
（3）AI 芯片业务
新技术方面，冯诺依曼架构下计算单元与存储单元分离带来的存储墙问题愈发明显，而存算
一体被认为是解决存储墙问题的有效方式。硬件方面，2021 年开始，包括三星、海力士、TSMC
在内的国际巨头以及 Mythic 等公司经过技术沉淀，已经开始试产存内计算芯片，三星展示了基于
HBM2-PIM 技术的存内计算芯片、海力士展示了 GDDR6-AiM 的样品，TSMC 展示了其在 SRAM、
ReRAM、PCM、STT-MRAM 等多种器件上实现存内计算的探索成果。美国处理器公司 Mythic 采
用模拟存内计算方案，存储介质为 Flash，在 40nm 制程工艺下实现 25TOPS 的算力与 3W 的功耗；
2022 年国内知存科技，采用模拟存算计算范式，以 Flash 为介质，在 40nm 成熟工艺下实现了 50Gops
的算力与 15uW 的功耗。2023 年后摩智能采用数字存算计算范式，以 SRAM 为介质，实现 256TOPS
的算力与 35W 的功耗。软件方面，以 OpenAI 公司发布 ChatGPT 大模型热潮正席卷全球，端侧小
模型方面，一门新的工程学科 TinyML 正在崛起，TinyML 是指工程师们在 mW 功率范围以下的
设备上，实现机器学习的方法、工具和技术，它是机器学习和物联网设备的交集，有可能在许多
行业引发革命，目前基于 TinyML 技术的 AI 算法模型已经在 GLOPS 甚至 MLOPS 的算力 MCU
上广泛部署和应用。
新产业方面，AI 存算芯片囿于技术成熟度、产品应用开发工具链、产品性价比等因素，目前
产品还处于芯片验证、小批量试产阶段，小算力产品，面向消费、泛安防等低功耗市场；大算力
产品面向边缘端、云端推理、数据中心、智能驾驶等领域，前景可期。TinyML 概念自从 2019 年
被提出以来，TinyML 技术和产品赢得了爆发式的增长，被号称为“下一代人工智能”。ABI Research
预测从 2025 年起，TinyML 将成为智能时代的重要组成部分之一。根据 IC Insights 测算，2023 年
微控制器的年出货量超过 380 亿个，而且这些微控制器对应的设备，都有变得越来越智能的需求。
发展更加高效能的 AI 计算芯片和 AI 算法软件，都将有助于消除数据科学对环境影响的担忧。
也契合人类社会在追求科技高速发展的同时兼顾资源高效利用的健康发展理念。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
本年比上年
2023年 2022年 2021年
增减(%)
总资产 1,657,008,240.42 1,807,756,043.67 -8.34 570,218,057.99
归属于上市公司股
1,528,707,599.61 1,691,812,092.81 -9.64 448,231,136.30
东的净资产
营业收入 305,838,597.59 433,277,479.71 -29.41 575,855,774.90
扣除与主营业务无
关的业务收入和不
305,838,597.59 433,277,479.71 -29.41 575,855,774.90
具备商业实质的收
入后的营业收入
归属于上市公司股
-172,639,293.63 21,205,562.13 -914.12 147,559,884.00
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 -191,629,853.22 3,500,547.17 -5,574.28 132,183,260.70
损益的净利润
经营活动产生的现
-166,056,797.82 -450,165,333.24 不适用 127,028,017.09
金流量净额
加权平均净资产收 减少13.14个百
-10.72 2.42 44.56
益率（%） 分点
基本每股收益（元
-2.09 0.31 -774.19 2.43
／股）
稀释每股收益（元
- - 不适用 -
／股）
研发投入占营业收 增加17.90个百
32.85 14.95 8.17
入的比例（%） 分点
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 71,737,051.90 79,801,153.28 66,464,217.30 87,836,175.11
归属于上市公司股东的
-18,674,066.37 -29,626,926.51 -47,777,294.27 -76,561,006.48
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益后的 -21,847,265.13 -36,030,813.54 -50,005,846.19 -83,745,928.36
净利润
经营活动产生的现金流
-42,435,072.15 -21,230,379.30 -40,702,187.13 -61,689,159.24
量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股东情况
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 6,792
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) 6,881
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数 0
（户）
前十名股东持股情况
质押、标记
包含转融 或冻结情况
持有有限
股东名称 报告期 期末持股 比例 通借出股 股东
售条件股
（全称） 内增减 数量 (%) 份的限售 性质
份数量 股份
股份数量 数量
状态
境外
XIANGDONG LU - 10,828,156 13.10 10,828,156 10,828,156 无 0 自然
人
境内
吕轶南 - 6,864,800 8.31 6,864,800 6,864,800 无 0 自然
人
合肥恒联企业管
理咨询中心（有限 - 6,798,200 8.23 6,798,200 6,798,200 无 0 其他
合伙）
境内
董翔羽 - 6,073,482 7.35 6,073,482 6,073,482 无 0 自然
人
合肥中安庐阳创
业投资基金合伙 - 5,653,897 6.84 0 0 无 0 其他
企业（有限合伙）
宁波梅山保税港
区天鹰合胜创业
- 5,027,854 6.08 0 0 无 0 其他
投资合伙企业（有
限合伙）
合肥中安海创创
业投资合伙企业 - 2,832,594 3.43 0 0 无 0 其他
（有限合伙）
境内
孟祥薇 - 2,823,482 3.42 2,823,482 0 无 0 自然
人
国元创新投资有 国有
-108,400 2,461,646 2.98 618,100 826,400 无 0
限公司 法人
深圳前海蓝点电
子信息产业股权
- 1,675,951 2.03 0 0 无 0 其他
投资合伙企业（有
限合伙）
上述股东关联关系或一致行动的说明 XIANGDONG LU 直接持有公司 13.10%的股份，
通过合肥恒联企业管理咨询中心（有限合伙）间
接控制公司 8.23%的股份；吕轶南直接持有公司
8.31%的股份；XIANGDONG LU 与吕轶南为兄弟
关系，并签署《一致行动协议》，二人共同控制公
司 29.64%的股份，为公司控股股东、实际控制人。
除此之外，公司未接到其他股东有存在关联关系
或一致行动人协议的声明，未知其他股东之间是
否存在关联关系或一致行动协议。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 无
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
√适用 □不适用
4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况
□适用 √不适用
5 公司债券情况
□适用 √不适用
第三节 重要事项
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业总收入 305,838,597.59 元，较上年度同比下降 29.41%；实现营业利
润-176,956,421.70 元，较上年度同比下降 1,403.28%；实现归属母公司净利润-172,639,293.63 元，
较上年度同比下降 914.12%。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
