证券代码：688416           证券简称：恒烁股份         公告编号：2023-004



            恒烁半导体（合肥）股份有限公司
           关于向银行申请综合授信额度的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


    重要内容提示

     恒烁半导体（合肥）股份有限公司拟向银行申请总额度不超过人民币

20,000 万元的综合授信额度。

     本事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议。


    恒烁半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）于 2023 年 1 月 6 日

召开第一届董事会第十六次会议，审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的

议案》。

    随着公司业务规模的进一步扩大，为满足公司生产经营和业务发展的需

要，提高资金运营能力，公司拟向银行申请总额度不超过人民币 20,000 万元的

综合授信额度，授信种类包括但不限于流动资金贷款、固定资产贷款、银行承

兑汇票、商业承兑汇票、贴现、保理、保函、信用证、抵（质）押贷款等各种

融资业务，具体授信业务品种、额度和期限以银行最终核定为准。

    该综合授信事项有效期为董事会审议通过之日起 12 个月内，在授权范围和

有效期内，上述授信额度可循环滚动使用。

    以上授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度

内，并以银行与公司实际发生的融资金额为准。具体融资金额及品种将视公司

业务发展的实际需求来合理确定。公司本次向银行申请综合授信额度事项不涉

及对外担保或关联交易。
   为提高效率，公司董事会授权董事长或其指定的授权代理人在上述额度内

与银行签署相关的合同及法律文件，并由公司财务部负责具体实施。



   特此公告。




                                 恒烁半导体（合肥）股份有限公司董事会

                                                      2023 年 1 月 7 日