上海南芯半导体科技股份有限公司
        首次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告
           保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司


    上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“发行人”）首次公开发行人民
币普通股（A股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请文件已于2022
年11月18日经上海证券交易所科创板股票上市委员会审议通过，并已经中国证券监
督管理委员会同意注册（证监许可〔2023〕365号）。
    本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、
网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）、网上向持有上海市
场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称
“网上发行”）相结合的方式进行。
    中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”或“保荐人（主承销
商）”）担任本次发行的保荐人（主承销商）。发行人和保荐人（主承销商）将通
过网下初步询价确定发行价格，网下不再进行累计投标询价。
    本次拟公开发行新股6,353.00万股，占发行后总股本的15.00%。本次发行初始
战略配售数量为952.95万股，占本次发行总数量的15.00%，最终战略配售数量与初
始战略配售数量的差额将首先回拨至网下发行。回拨机制启动前，网下初始发行数
量为4,320.05万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的80.00%，网上初始发行
数量为1,080.00万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的20.00%。最终网下、
网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量，网上及网下最终发行
数量将根据回拨情况确定。
    为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排，发行人和保荐人
（主承销商）将就本次发行举行网上路演，敬请广大投资者关注。
    1、网上路演时间：2023年3月23日（T-1日，周四）14:00-17:00；
    2、网上路演网址：
    上证路演中心：http://roadshow.sseinfo.com

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   上海证券报中国证券网：https://roadshow.cnstock.com/
       3、参加人员：发行人董事会及管理层主要成员和保荐人（主承销商）相关人
员。
   本次发行的《上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板
上市招股意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）查
询。
   敬请广大投资者关注。




                                    发行人：上海南芯半导体科技股份有限公司
                              保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司
                                                             2023年3月22日




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（此页无正文，为《上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创
板上市网上路演公告》盖章页）




                                  发行人：上海南芯半导体科技股份有限公司


                                                           年   月    日
（此页无正文，为中信建投证券股份有限公司关于《上海南芯半导体科技股份有限
公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告》盖章页）




                            保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司


                                                           年   月    日