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公司公告

南芯科技:南芯科技首次公开发行股票科创板上市公告书提示性公告2023-04-06  

                                      上海南芯半导体科技股份有限公司
                     首次公开发行股票科创板
                       上市公告书提示性公告



                                             扫描二维码查阅公告全文



    本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证信息披露的内容真实、准确、
完整、及时,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    经上海证券交易所审核同意,上海南芯半导体科技股份有限公司(以下简称
“本公司”)发行的人民币普通股股票将于 2023 年 4 月 7 日在上海证券交易所科
创板上市,上市公告书全文和首次公开发行股票的招股说明书全文披露于上海证
券交易所网站(http://www.sse.com.cn/)和符合中国证监会规定条件网站(巨潮
资讯网,http://www.cninfo.com.cn;中证网,http://www.cs.com.cn;中国证券网,
http://www.cnstock.com ; 证 券 时 报 网 , http://www.stcn.com ; 证 券 日 报 网 ,
http://www.zqrb.cn),供投资者查阅。


     一、上市概况

    (一)股票简称:南芯科技

    (二)扩位简称:南芯科技

    (三)股票代码:688484

    (四)首次公开发行后总股本:42,353.00 万股

    (五)首次公开发行股票数量:6,353.00 万股,本次发行全部为新股,无老
股转让




                                         1
     二、风险提示

    本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票(以下简称“新股”)上市初
期的投资风险,广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。

    具体而言,本公司新股上市初期的风险包括但不限于以下几种:

    (一)涨跌幅限制放宽

    根据《上海证券交易所交易规则》(2023 年修订),科创板股票交易实行价
格涨跌幅限制,涨跌幅限制比例为 20%。首次公开发行上市的股票上市后的前 5
个交易日不设价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较剧烈的风险。

    (二)流通股数量较少

    本公司本次发行后公司总股本为 42,353.00 万股,上市初期,因原始股股东
的股份锁定期为 12 个月至 36 个月,保荐人跟投股份锁定期为 24 个月,除保荐
人相关子公司之外的其他参与战略配售的投资者本次获配股票的限售期为 12 个
月 , 部 分网 下 限 售 股 锁 定 期为 6 个 月。 公 司 本次 上 市 的无 限 售 流通 股 为
5,476.6403 万股,占本次发行后总股本的比例为 12.93%。公司上市初期流通股
数量较少,存在流动性不足的风险。

    (三)市盈率高于同行业平均水平

    根据《中华人民共和国国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所属
行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39),截至 2023 年 3 月 21 日(T-3
日),中证指数有限公司发布的计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)最
近一个月平均静态市盈率为 29.37 倍。

    截至 2023 年 3 月 21 日(T-3 日),可比 A 股上市公司估值水平如下:
                                                               对应 2021    对应 2021
                         2021 年扣    2021 年扣    T-3 日股
                                                               年的静态市   年的静态市
证券代码     证券简称    非前 EPS     非后 EPS     票收盘价
                                                               盈率(扣非   盈率(扣非
                         (元/股)    (元/股)    (元/股)
                                                                   前)         后)
300661.SZ    圣邦股份       1.9582        1.8141      151.63        77.43        83.58
688798.SH    艾为电子       1.7370        1.4863      123.88        71.32        83.35
688536.SH     思瑞浦        3.6901        3.0699      258.88        70.15        84.33


                                         2
                                                              对应 2021    对应 2021
                        2021 年扣    2021 年扣    T-3 日股
                                                              年的静态市   年的静态市
证券代码    证券简称    非前 EPS     非后 EPS     票收盘价
                                                              盈率(扣非   盈率(扣非
                        (元/股)    (元/股)    (元/股)
                                                                  前)         后)
688173.SH    希荻微         0.0630       0.0377       24.56       389.79       651.69
688209.SH    英集芯         0.3768       0.4903       23.39        62.07        47.70
                          均值                                     70.24        74.74
数据来源:Wind 资讯,数据截至 2023 年 3 月 21 日(T-3 日)。
注 1:2021 年扣非前/后 EPS 计算口径:2021 年扣除非经常性损益前/后归属于母公司净利润
/T-3 日(2023 年 3 月 21 日)总股本;
注 2:以上数字计算如有差异为四舍五入保留两位小数造成;
注 3:计算 2021 年扣非前以及扣非后的静态市盈率均值时,剔除异常值希荻微。

    本次发行价格 39.99 元/股对应的发行人 2021 年扣除非经常性损益前后孰低
的摊薄后市盈率为 71.56 倍,高于中证指数有限公司发布的发行人所处行业最近
一个月平均静态市盈率,低于同行业可比公司 2021 年扣非后静态市盈率平均水
平,存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。

    (四)股票上市首日即可作为融资融券标的

    科创板股票自上市首日起可作为融资融券标的,有可能会产生一定的价格
波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指,融
资融券会加剧标的股票的价格波动;市场风险是指,投资者在将股票作为担保
品进行融资时,不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险,还得承担新投
资股票价格变化带来的风险,并支付相应的利息;保证金追加风险是指,投资
者在交易过程中需要全程监控担保比率水平,以保证其不低于融资融券要求的
维持保证金比例;流动性风险是指,标的股票发生剧烈价格波动时,融资购券
或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻,产生较大的流动性风险。

     三、联系方式
    (一)发行人:上海南芯半导体科技股份有限公司

      法定代表人:       阮晨杰

      联系地址:         中国(上海)自由贸易试验区盛夏路 565 弄 54 号(4 幢)
                         1601
      联系电话:         021-5018 2236

      传真:             021-5830 9622

                                         3
 联系人:        梁映珍

(二)保荐人(主承销商):中信建投证券股份有限公司

 法定代表人:    王常青

 联系地址:      北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼

 联系电话:      021-6880 1585

 传真:          021-6880 1551

 保荐代表人:    贾兴华、杨鑫强



(以下无正文)




                                 4
(本页无正文,为《上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票科创板
上市公告书提示性公告》之签章页)




                                       上海南芯半导体科技股份有限公司



                                                       年    月    日




                                   5
(本页无正文,为《上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票科创板
上市公告书提示性公告》之签章页)




                                             中信建投证券股份有限公司



                                                       年    月    日




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