证券代码：688498          证券简称：源杰科技         公告编号：2023-030



             陕西源杰半导体科技股份有限公司
    关于 2023 年度向银行申请综合授信额度的公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。


    重要内容提示：
    陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）2023 年度拟向
招商银行咸阳分行、中信银行西安分行分别申请不超过 5000 万元的综合授信额
度（综合授信总额度不超过 1 亿元）。


   公司于 2023 年 4 月 25 日召开第一届董事会第十八次会议、第一届监事会第
九次会议，审议通过了《关于 2023 年度向银行申请综合授信额度的议案》，具体
情况如下：
    为满足公司日常生产经营需要，便于公司与供应商之间的付款结算，提高资
金使用效率，公司 2023 年度拟向招商银行咸阳分行、中信银行西安分行分别申
请不超过 5000 万元的综合授信额度（综合授信总额度不超过 1 亿元），总额授信
均为信用方式，授信额度期限为自董事会审议批准之日起 12 个月。在授信期和
授信额度内，该授信额度可以循环使用。授信种类包括但不限于银行承兑汇票、
银行承兑汇票质押、保函、流动资金贷款、信用证等业务（具体授信银行、授信
额度、授信期限以实际审批为准）。
    公司将本着审慎原则灵活高效运用相关授信额度，上述综合授信额度不等同
于公司实际融资金额。公司将根据经营的实际需求对特定时期不同的融资方式进
行优劣对比，动态进行优化调整，按照财务风险控制要求、成本高低等来确定具
体使用的授信金额及用途。公司将根据实际业务需要办理具体业务，最终发生额
以实际签署的合同为准。在上述银行授信额度内，提请授权公司董事长代表公司
签署一切综合授信相关的法律文件。提请授权公司财务总监协助公司具体落实上
述综合授信的相关手续。
特此公告。




             陕西源杰半导体科技股份有限公司董事会

                                 2023 年 4 月 26 日