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公司公告

奥特维:无锡奥特维科技股份有限公司关于《无锡奥特维科技股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票预案》等相关文件的更正公告2021-06-18  

                        证券代码:688516     证券简称:奥特维     公告编号:2021-032


               无锡奥特维科技股份有限公司
关于《无锡奥特维科技股份有限公司 2021 年度向特定对象
       发行 A 股股票预案》等相关文件的更正公告



    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性
和完整性依法承担法律责任。


    无锡奥特维科技股份有限公司(以下简称“奥特维”或“公

司”)于 2021 年 6 月 16 日披露了《无锡奥特维科技股份有限公

司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票预案》(以下简称“《预

案》”)、《无锡奥特维科技股份有限公司关于与特定对象签署附条

件生效的<股份认购协议>暨关联交易事项的公告》(以下简称

“《关联交易公告》”)、《无锡奥特维科技股份有限公司 2021 年度

向特定对象发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告》(以下

简称“《募集资金使用可行性分析报告》”)、《无锡奥特维科技股

份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》

(以下简称“《募集资金投向科技创新领域的说明》”)等文件,

经事后核查,该等文件因笔误表述内容有误,现更正如下:

    一、更正《股份认购协议》签订时间

    (一)《预案》更正情况
   “第二节 附条件生效的股份认购协议摘要”之“一、协议

主体和签订时间”

   更正前:

   甲方:无锡奥特维科技股份有限公司(以下简称“甲方”)

   乙方:葛志勇(以下简称“乙方”)

   签订时间:2020 年 6 月 15 日

   更正后:

   甲方:无锡奥特维科技股份有限公司(以下简称“甲方”)

   乙方:葛志勇(以下简称“乙方”)

   签订时间:2021 年 6 月 15 日

   (二)《关联交易公告》更正情况

   “五、关联交易协议的主要内容和履约安排”之“(一)协议

主体和签订时间”

   更正前:

   甲方:无锡奥特维科技股份有限公司(以下简称“甲方”)

   乙方:葛志勇(以下简称“乙方”)

   签订时间:2020 年 6 月 15 日

   更正后:

   甲方:无锡奥特维科技股份有限公司(以下简称“甲方”)

   乙方:葛志勇(以下简称“乙方”)

   签订时间:2021 年 6 月 15 日
    二、更正半导体封装测试核心设备研发及产业化项目拟使

用募集资金金额的单位

    (一)《预案》更正情况

    “第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”之

“二、募集资金投资项目基本情况及可行性分析”之“(一)高端

智能装备研发及产业化”之“4、项目实施主体和投资概况”

    更正前:

    ……

    (2)半导体封装测试核心设备研发及产业化项目由奥特维

实施,总投资额 15,000.00 万元,拟使用募集资金金额 15,000.00,

项目实施期 60 个月;

    更正后:

    ……

    (2)半导体封装测试核心设备研发及产业化项目由奥特维

实施,总投资额 15,000.00 万元,拟使用募集资金金额 15,000.00

万元,项目实施期 60 个月;

    (二)《募集资金使用可行性分析报告》更正情况

    “二、募集资金投资项目基本情况及可行性分析”之“(一)

高端智能装备研发及产业化”之“4、项目实施主体和投资概况”

    更正前:

    ……
    (2)半导体封装测试核心设备研发及产业化项目由奥特维

实施,总投资额 15,000.00 万元,拟使用募集资金金额 15,000.00,

项目实施期 60 个月;

    更正后:

    ……

    (2)半导体封装测试核心设备研发及产业化项目由奥特维

实施,总投资额 15,000.00 万元,拟使用募集资金金额 15,000.00

万元,项目实施期 60 个月;

    (三)《募集资金投向科技创新领域的说明》更正情况

    “二、本次募集资金投向方案”之“(一)高端智能装备研发

及产业化”之“4、项目实施主体和投资概况”

    更正前:

    ……

    (2)半导体封装测试核心设备研发及产业化项目由奥特维

实施,总投资额 15,000.00 万元,拟使用募集资金金额 15,000.00,

项目实施期 60 个月;

    更正后:

    ……

    (2)半导体封装测试核心设备研发及产业化项目由奥特维

实施,总投资额 15,000.00 万元,拟使用募集资金金额 15,000.00

万元,项目实施期 60 个月;

    三、其他说明
    信达证券股份有限公司出具的《信达证券股份有限公司关于

无锡奥特维科技股份有限公司向特定对象发行 A 股股票涉及关

联交易事项的核查意见》就上述更正内容同步进行了更正。


    除上述更正内容外,《预案》《关联交易公告》《募集资金使

用可行性分析报告》《募集资金投向科技创新领域的说明》其他

内容不变,本次更正不对本次发行造成实质性影响。更正后的文

件和《信达证券股份有限公司关于无锡奥特维科技股份有限公司

向特定对象发行 A 股股票涉及关联交易事项的核查意见(更正

版)》详见上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)。


    对于上述更正给投资者带来的不便,公司深表歉意,敬请广

大投资者谅解。公司将在今后的信息披露工作中,加强审核力度,

提高信息披露质量。

    特此公告。




                        无锡奥特维科技股份有限公司董事会

                                          2021 年 6 月 18 日