证券代码：688521         证券简称：芯原股份          公告编号：2022-046




              芯原微电子（上海）股份有限公司
                   关于调整公司组织架构的公告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。




    芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”或“公司”）于
2022 年 9 月 9 日召开第二届董事会第三次会议，审议通过了《关于公司组织架
构调整的议案》，根据公司经营发展的需要，为更好地整合资源配置，提升研发
及业务运营效率，明确权责体系，公司对组织架构进行了整合与优化。现将公司
本次组织架构调整具体情况公告如下：

1、整合公司一站式芯片定制业务，设立“芯片定制平台事业部”

    公司主营业务为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP
授权服务，近年来公司服务的客户中系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商
等客户群体占比逐年增加，该类客户对包含软件的整体解决方案有较高的需求。
为了顺应上述客户需求，公司将自身服务范围从硬件拓展至软件，为客户提供一
站式系统平台解决方案，增加客户合作粘性并扩大公司业务发展空间。

    基于此，公司进一步对原有一站式芯片定制业务相关组织架构进行调整，将
原定制芯片业务事业部、设计 IP 事业部、系统平台解决方案事业部进行整合，
并设立芯片定制平台事业部，负责开展公司一站式芯片定制业务，该部门由公司
副总裁汪志伟先生负责。随着上述整合工作的完成，将有利于公司一站式芯片定
制业务的统筹发展，提升公司研发效率以更加高效地响应客户需求，为客户提供
优质的一站式系统平台解决方案。

    上述整合完成后，公司研发相关部门架构及权责分工如下：
       部门名称                主要职责                    负责人
                       负责公司半导体 IP 授权业务
       IP 事业部                                    Wei-Jin Dai（戴伟进）
                           相关技术研发工作
                       负责公司一站式芯片定制业务
  芯片定制平台事业部                                       汪志伟
                             相关研发工作

2、整合公司运营工作，设立“业务运营部”

    基于公司日常业务发展及运营工作需要，公司设立业务运营部，将原运营部、
采购部、市场部、销售支持部项下中国区销售及支持职能，以及公司其他业务运
营相关职能进行了整合，新设业务运营部将由公司副总裁汪洋先生负责。随着上
述整合，汪洋先生将负责公司业务运营事宜，进一步提升公司供应链管理能力及
运营效率，同时也有利于公司中国区业务的开展。

    除上述主要调整外，公司也基于内部管理需要对其他部门设置进行了整合或
调整，调整后的公司组织架构图详见附件。

    特此公告。




                                   芯原微电子（上海）股份有限公司董事会

                                                         2022 年 9 月 10 日
附件：芯原微电子（上海）股份有限公司组织架构图