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公司公告

芯海科技:芯海科技2022年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告2022-08-29  

                        证券代码:688595             证券简称:芯海科技        公告编号:2022-054




               芯海科技(深圳)股份有限公司
2022年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告


    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。



  一、募集资金基本情况

  (一)实际募集资金金额和资金到账时间

    经中国证券监督管理委员会证监许可〔2020〕1930号文同意,并经上海证券
交易所同意,本公司由主承销商中信证券股份有限公司采用询价方式,向社会公
众公开发行人民币普通股(A股)股票25,000,000股,发行价为每股人民币22.82
元,共计募集资金570,500,000.00元,坐扣承销费用50,805,096.22元后的募集资金
为519,694,903.78元,已由主承销商中信证券股份有限公司于2020年9月22日汇入
本公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师
费、律师费、评估费、保荐费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用
25,198,459.92元后,公司本次募集资金净额为494,496,443.86元。上述募集资金到
位情况业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其出具《验资报告》
(天健验〔2020〕3-83号)。

  (二) 募集资金使用和结余情况

                                                       金额单位:人民币万元

  项 目                                       序号           金   额

募集资金净额                                      A               49,449.64

截至期初累计发生额   项目投入                     B1              39,924.52



                                      1
  项 目                                        序号               金   额

                     利息收入净额               B2                          785.29

                     项目投入                   C1                          196.41
本期发生额
                     利息收入净额               C2                           99.38

                     项目投入                D1=B1+C1                  40,120.93
截至期末累计发生额
                     利息收入净额            D2=B2+C2                       884.67

减:购入的大额存单及结构性存款                  E                       8,000.00

应结余募集资金                             F=A-D1+D2-E                  2,213.38

实际结余募集资金                                G                       2,352.03

差异[注]                                      H=F-G                         -138.65
   [注]募集资金净额差异系公司自有资金先行支付发行费金额尚未置换



  二、募集资金管理情况

  (一) 募集资金管理情况

    为了规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者权
益,本公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券
交易所科创板股票上市规则(2020年12月修订)》(上证发〔2020〕101号)及《上
海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》 上证发〔2022〕
14号)等有关法律、法规和规范性文件的规定,结合公司实际情况,制定了《芯
海科技股份有限公司募集资金管理办法》(以下简称《管理办法》)。根据《管理
办法》,本公司对募集资金实行专户存储,在银行设立募集资金专户,并连同保
荐机构中信证券股份有限公司于2020年9月16日、9月17日分别与招商银行深圳福
田支行、兴业银行股份有限公司深圳南新支行、杭州银行股份有限公司深圳分行
签订了《募集资金三方监管协议》,2021年3月11日公司及公司全资子公司合肥市
芯海电子科技有限公司与招商银行深圳福田支行及中信证券股份有限公司签订
《募集资金四方监管协议》。公司于2021年8月27日变更保荐机构,聘请天风证券
股份有限公司持续督导工作,公司及公司全资子公司合肥市芯海电子科技有限公
司与原保荐机构中信证券股份有限公司以及相关募集资金存储银行签订的《募集
资金专户储存三方监管协议》《募集资金专户存储四方监管协议》相应终止,公

                                      2
司及保荐机构天风证券股份有限公司与招商银行深圳福田支行、兴业银行股份有
限公司深圳南新支行、杭州银行股份有限公司深圳分行签署了《募集资金专户存
储三方监管协议》,2021年10月29日公司及公司全资子公司合肥市芯海电子科技
有限公司与招商银行深圳福田支行及天风证券股份有限公司签订《募集资金四方
监管协议》,明确了各方的权利和义务。监管协议与上海证券交易所监管协议范
本不存在重大差异,本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

   (二) 募集资金专户存储情况

    截至 2022 年 06 月 30 日,本公司有 4 个募集资金专户、2 个大额存单存款
账户和 1 个结构性存款账户,募集资金存放情况如下:
                                                                金额单位:人民币

         开户银行             银行账号          募集资金余额        备   注
  招商银行深圳福田支行     755919273310103      6,218,025.46       活期存款
                         337180100100323989    13,826,073.57       活期存款
兴业银行股份有限公司深圳
                         337180100200147816    20,000,000.00      结构性存款
        南新支行
                         337180100200144894    30,000,000.00       大额存单

杭州银行股份有限公司深圳 4403040160000319562    2,549,403.46       活期存款
          分行           4403040160000327417   30,000,000.00       大额存单
招商银行深圳分行福田支行   755952557810601       926,831.09        活期存款
         合   计                               103,520,333.58

  三、2022 年半年度募集资金的实际使用情况

  (一) 募集资金使用情况对照表

    截止2022年06月30日,公司实际投入相关项目募集资金款项共计人民币
40,120.93万元,具体使用情况对照表详见附表1。

  (二) 募投项目先期投入及置换情况

    基于业务发展需要,公司以自有资金提前进行募投项目的建设,截至2020
年10月31日,公司以自筹资金预先投入募投项目实际投资额为4,312.22万元。
    2020年12月29日,公司召开第二届董事会第二十四次会议、第二届监事会第
十八次会议,审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自有资金的议案》,


                                         3
同意公司以4,312.22万元募集资金置换预先已投入的自有资金。公司独立董事、
监事会、保荐机构对上述事项发表了明确同意的意见。天健会计师事务所(特殊
普通合伙)对公司以自有资金预先投入募集资金投资项目的情况进行了鉴证,并
出具了《关于芯海科技(深圳)股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的鉴
证报告》(天健审[2020]3-579号)。

   (三) 闲置募集资金暂时补充流动资金情况

    本报告期内,公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

  (四) 对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况

    2021年11月19日,公司召开第二届董事会第四十次会议、第二届监事会第三
十次会议,审议通过了《关于使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的
议案》,同意公司在确保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况
下,拟使用最高余额不超人民币2.0亿元(含2.0亿)的部分闲置募集资金以及最
高余额不超过人民币3.0亿元(含3.0亿)的部分闲置自有资金进行现金管理,选
择国有四大银行、上市银行或与公司长期合作的商业银行投资安全性高、流动性
好的投资产品(包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、通知存款、
大额存单等)。在上述额度内,资金可以滚动使用,使用期限自董事会审议通过
之日起12个月内有效。截至2022年06月30日公司购买大额存单及结构性存款进行
现金管理的未到期金额为8,000.00万元。

  (五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

    公司不存在超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

  (六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况

    公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)的情况。

  (七)节余募集资金使用情况

    截至2022年06月30日,公司募集资金投资项目正在实施过程中。

  (八)募集资金使用的其他情况


                                    4
    2020年12月29日,公司召开第二届董事会第二十四次会议、第二届监事会第
十八次会议审议通过了《关于增加募投项目实施主体及募集资金专户的议案》,
同意公司增加全资子公司合肥市芯海电子科技有限公司作为“高性能32位系列
MCU芯片升级及产业化项目”、“压力触控芯片升级及产业化项目”、“智慧健康
SoC芯片升级及产业化项目”三个募投项目的实施主体、开立募集资金专户并对
应新增合肥作为募投项目实施地点。
    针对上述议案,公司独立董事发表了明确的同意意见,公司监事会发表了明
确同意的意见,保荐机构中信证券股份有限公司对上述事项出具了明确的核查意
见。
    2021年3月11日,芯海科技(深圳)股份有限公司、合肥市芯海电子科技有
限公司、招商银行股份有限公司深圳分行与中信证券股份有限公司签订《募集资
金四方监管协议》。上述监管协议与上海证券交易所的四方监管协议范本不存在
重大差异,公司在使用募集资金时经严格遵照制度及协议的约定执行。

  四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

    2021 年 9 月 1 日,公司召开第二届董事会第三十三次会议、第二届监事会
第二十四次会议,审议通过了《关于变更募投项目实施方式的议案》,同意公司
在募集资金投入总额不变的前提下,拟将高性能 32 位系列 MCU 芯片升级及产
业化项目、压力触控芯片升级及产业化项目、智慧健康 SoC 芯片升级及产业化
项目,以上三个募投项目计划用于募投项目场地投资的募集资金(共计 9,384 万
元)的实施方式由购置房产变更为购买土地并自建办公场所。并已经公司 2021
年第三次临时股东大会审议通过。

  五、募集资金使用及披露中存在的问题

    公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,并对募
集资金使用情况及时地进行了披露,不存在募集资金使用及管理的违规情形。



                                       芯海科技(深圳)股份有限公司董事会
                                                            2022年8月29日


                                   5
 附件 1
                                                                     募集资金使用情况对照表
                                                                              2022 年半年度
 编制单位:芯海科技(深圳)股份有限公司                                                                                                     金额单位:人民币万元

募集资金总额                                             49,449.64               本报告期投入募集资金总额                                                196.41
变更用途的募集资金总额                                          无
                                                                                 已累计投入募集资金总额                                              40,120.93
变更用途的募集资金总额比例                                      无
                    是否已                                                                    截至期末累计
                                                     截至期末                     截至期末                                                 本年              项目可行
                    变更项   募集资金                                                         投入金额与承   截至期末投入    项目达到
    承诺投资                              调整后     承诺投入        本年度      累计投入金                                                度实   是否达到   性是否发
                    目(含   承诺投资                                                         诺投入金额的    进度(%)     预定可使用
      项目                               投资总额      金额          投入金额        额                                                    现的   预计效益   生重大变
                    部分变     总额                                                               差额       (4)=(2)/(1)    状态日期
                                                       (1)                          (2)                                                    效益                   化
                     更)                                                                     (3)=(2)-(1)
高性能 32 位系列
                                                                                                                                           不适
MCU 芯片升级产业      否     18,891.06   18,891.06   18,891.06        65.47      15,504.08     -3,386.98        82.07       2023 年 1 月          不适用          否
                                                                                                                                           用
     化项目
压力触控芯片升级                                                                                                                           不适
                      否     17,573.90   15,028.29   15,028.29        65.47      10,067.11     -4,961.18        66.99       2023 年 1 月          不适用          否
   产业化项目                                                                                                                              用
智慧健康 SOC 芯片                                                                                                                          不适
                      否     18,050.14   15,530.29   15,530.29        65.47      14,549.74      -980.55         93.69       2023 年 1 月          不适用          否
升级及产业化项目                                                                                                                           用

      合     计       -     54,515.10   49,449.64   49,449.64       196.41      40,120.93     -9,328.71        81.13           -                  -            -

未达到计划进度原因(分具体项目)                                 不适用

项目可行性发生重大变化的情况说明                                 不适用

募集资金投资项目先期投入及置换情况                               不适用



                                                                                      6
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况             不适用
                                               2021 年 11 月 19 日,公司召开了第二届董事会第四十次会议、第二届监事会第三十次会议,
                                               审议通过了《关于使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》,同意公司在确
                                               保不影响募集资金项目建设和使用、募集资金安全的情况下,拟使用最高余额不超人民币
                                               2.0 亿元(含 2.0 亿)的部分闲置募集资金以及最高余额不超过人民币 3.0 亿元(含 3.0 亿)
对闲置募集金进行现金管理,投资相关产品的情况   的部分闲置自有资金进行现金管理,选择国有四大银行、上市银行或与公司长期合作的商业
                                               银行投资安全性高、流动性好的投资产品(包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存
                                               款、通知存款、大额存单等),在上述额度内,资金可以滚动使用,使用期限自董事会审议
                                               通过之日起 12 个月内有效。截至 2022 年 06 月 30 日公司购买大额存单进行现金管理的未到
                                               期金额为 8,000.00 万元。
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况   无

募集资金结余的金额及形成原因                   不适用

募集资金其他使用情况                           不适用




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