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公司公告

霍莱沃:2023年年度报告摘要2024-04-23  

                        公司代码:688682                               公司简称:霍莱沃




               上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司
                      2023 年年度报告摘要
                                      第一节 重要提示


1     本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规

      划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。

2     重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告第三
节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”。
3     本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、

      完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

4      公司全体董事出席董事会会议。

5      中汇会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

6      公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7     董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.20元(含税)。截至2023年12月31日,公司股本总数为
72,742,068股,以此进行测算合计拟派发现金红利8,729,048.16元(含税)。2023年度公司现金分
红比例为32.20%。
8     是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用




                                   第二节 公司基本情况


1     公司简介

公司股票简况
√适用 □不适用
                                        公司股票简况
      股票种类       股票上市交易所       股票简称          股票代码    变更前股票简称
                         及板块
A股                  上海证券交易所 霍莱沃              688682         不适用
                     科创板


公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
    联系人和联系方式       董事会秘书(信息披露境内代表)           证券事务代表
          姓名           申弘                                 史如镜
        办公地址                                              中国(上海)自由贸易试验
                         中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路
                                                              区郭守敬路498号15幢1层
                         498号15幢1层16102室
                                                              16102室
           电话          021-50809715                         021-50809715
         电子信箱        ir@holly-wave.com                    ir@holly-wave.com


2   报告期公司主要业务简介

(一)     主要业务、主要产品或服务情况

    1.公司主营业务基本情况
    公司长期聚焦于电磁仿真及测量技术的自主研发及应用,致力于成为“电磁技术的领航者”,
依托自主研发的算法技术体系,根据下游行业的发展需求,构建了电磁仿真验证、电磁测量系统、
相控阵产品三大业务板块,主要服务特种、卫星、通信、汽车等高端制造业的产品研发、生产及
应用。
    公司是国家级专精特新“小巨人”企业,成立十七年来,在电磁仿真及测量领域取得了丰富
的自主研发技术成果和工程经验,代表性技术成果经鉴定,达到国际先进水平。公司曾参与嫦娥
探月、北斗卫星、高分卫星等多项国家重点工程。
    公司的电磁仿真验证业务主要由通用 CAE 仿真软件、设计优化软件、应用仿真验证软件及系
统构成,主要应用于系统总体论证和产品设计优化阶段。其核心作用在于为产品研制提供物理性
能仿真分析及设计优化验证,即“虚拟测量”,从而确保产品性能并显著提升研发效率。
    公司的电磁测量系统业务主要包括相控阵校准测量系统(即对电磁辐射的测量)、雷达散射截
面测量系统(即对隐身目标电磁散射的测量)及射频测量系统等,贯穿产品研发、生产和使用阶
段等全生命周期。其核心作用在于对产品的复杂工作状态进行优化、对电磁相关性能进行全面且
精确的校准优化及测量,以高效地确保产品的工作状态、性能和仿真设计结果一致。
    公司运用多年积累的仿真设计、校准测量算法及工程技术经验,开展相控阵产品业务,聚焦
于小型一体化集成、低成本新体制、多模融合等适用于各类装载平台的新型相控阵技术研发,为
客户提供相控阵与天线系统等产品。相控阵产品的研制需先通过算法完成相控阵的物理设计性能
求解,快速迭代得到优化方案;优化设计后生产的相控阵则必须经过校准优化测量,其中的关键
是采集其近/中场的辐射信号并通过算法推演出工作辐射特性,再利用算法将辐射特性与各通道的
工作状态相关联,通过校准优化逼近仿真要求。由此可见,相控阵的研制工作高度依赖于电磁仿
真设计和校准测量技术,仿真设计服务于相控阵设计阶段,校准测量服务于相控阵生产调试阶段。
    公司是业内极少数同时掌握电磁仿真设计和校准测量两类算法技术的企业,公司利用该优势
构建的上述三大业务具备高度的复用性,可以相互验证,促进技术的快速迭代优化,从而进一步
提升公司的竞争优势。
    2.公司主要产品情况
    公司业务分为电磁测量系统业务、电磁场仿真分析验证业务、相控阵产品业务、通用测试业
务四大类。
    公司各类业务对应的主要产品情况如下:
    (1)电磁测量系统业务
    电子测量领域根据产品形态可分为测量仪器和测量系统,对于较为简单的测试场景,通过仪
器仪表即可实现测量;对于相对复杂的测试场景,则需要构建测量系统,结合软件及算法技术、
特定的测量方法及测量环境来实现。
    公司主要面向复杂的测试测量场景,为用户提供电磁测量系统。电磁测量系统作为相关产品
研发、生产及应用阶段不可或缺的技术保障,其精度、效率对产品研发、生产和维护起到了至关
重要的作用。公司电磁测量系统的应用场景主要包括相控阵雷达的校准测量、装备隐身性能的测
量、射频特性的测量等,且随着相控阵等技术从特种领域延伸至通信、汽车等领域,测量的场景
和需求亦随之拓展至相关领域。公司电磁测量系统的主要产品包括相控阵校准测量系统、雷达散
射截面测量系统、射频测量系统、5G 基站天线 OTA 测量系统、汽车毫米波雷达测量系统等。
    1)相控阵校准测量系统
    相控阵校准测量即电磁辐射测量,用于对相控阵波束性能进行校准、优化及测试,为相控阵
雷达研发、生产及应用的全生命周期提供校准调试与性能测试,以保障设计性能的实现与优化。
通过算法技术实现的间接测量和校准显著提升了相控阵雷达测量及优化的精度和效率,并有效降
低了成本,充分满足了高复杂度、小批量、多品种等特征背景下的测试测量需求,并可通过大量
实测数据的积累和分析,为产品研发设计的优化提供有效支撑。
    相控阵校准测量是在特定的测量环境中采集电磁场信号,利用算法转换得到相控阵口面场分
布数据,通过算法将各天线单元校准至所设计的各自最佳工作状态。具体流程是在实验室采用合
适探头通过对所研制天线产品近区电磁信号进行精确检测采集,利用基于中/近场内推精确算法的
测量软件利用该数据可以得到天线口面的电磁场分布,校准软件对该分布与设计指标进行分析与
优化迭代,从而完成对产品的校准测量,实现产品性能状态的最优化。近年来,随着相控阵技术
在各类装载平台的持续推广和深入应用,相控阵校准测量系统的市场需求持续提升,此外,随着
数字相控阵技术等前沿技术的发展,相控阵校准测量系统也需要持续进行技术演进。公司在相控
阵校准测量领域的代表性技术成果经科技成果鉴定,已达国际先进水平,并在各类装载平台的相
控阵雷达均已积累了丰富的应用案例及工程经验,未来有望继续凭借领先的技术优势,进一步提
高市场份额。
   2)雷达散射截面测量系统
   雷达散射截面测量即电磁散射测量,雷达散射截面是衡量雷达目标特性的重要参数,可用于
验证装备对雷达的隐身性能。雷达散射截面测量是隐身装备研制过程中的关键技术保障手段,贯
穿于隐身装备的全生命周期,从研制阶段的方案设计验证、研制方案筛选,到生产阶段的部件隐
身性能评估、整体隐身效果评估,再到使用维护阶段的持续评估,高效、精准地进行隐身性能测
量已成为装备研制生产中的关键课题。在装备研制及生产阶段,雷达散射截面测量通常是在实验
室环境下采用紧缩场或近场测量方式来实现。紧缩场测量是缩小测试场地的重要方法,其利用平
面波发生器把馈源辐射的球面波转换成平面波,从而计算得到目标散射数据;近场测量是解决大
尺寸目标散射测量难题的重要方法,其利用综合平面波方法产生平面波照射,利用探头采集目标
的散射数据,通过算法转换得到远场散射数据。在出厂及后续使用维护阶段,则会进一步引入外
场条件下的动态、静态测量等方式。
   随着装备隐身及反隐身、雷达探测及反探测技术的对抗发展,隐身测量已成为当前业内的技
术热点,并跟随下游装备的技术发展需求而持续演进,并迎来广阔的市场空间。公司在雷达散射
截面测量系统领域拥有业内领先的技术优势及丰富的工程经验,未来将继续紧抓市场机遇,进一
步提高市场份额。




   3)射频测量系统
   射频测量系统用于实现射频器件功能和性能参数的自动测试、数据记录和测试结果统计分析。
子公司弘捷电子专注于系统射频特性测量技术的研发及应用,凭借自主研发的射频测量系统软件
平台以及测试数据管理软件平台,提供元器件、模块、组件、分系统、系统级的射频特性测量系
统。弘捷电子重点面向卫星有效载荷领域,在射频微波部组件测量、微放电测量等领域拥有国内
领先的技术优势。随着低轨卫星互联网建设工作的逐步开启,服务于低轨卫星有效载荷研发生产
的射频测量系统的市场需求已逐步显现,并有望保持快速增长态势。




    4)其他
    5G 基站天线 OTA 测量系统是相控阵校准测量系统在 5G 通信领域的应用,该系统通过对基站
天线的辐射性能进行一致性校准优化及波束性能测试、射频空口(OTA)性能进行测试,确保基站
天线性能。公司已为中兴通讯、大唐移动等通信设备制造商提供 5G 基站 OTA 测量系统,并持续跟
进该领域市场需求。
    汽车毫米波雷达测量系统是相控阵校准测量系统在汽车毫米波雷达领域的应用,该系统综合
雷达多目标模拟测试及天线辐射性能测量等多种功能,从而综合验证雷达产品性能。公司自 2022
年起切入汽车毫米波雷达测量系统市场,未来将持续关注并服务于该领域的技术发展及市场需求。




    (2)电磁场仿真分析验证业务
    该业务分类下主要包括电磁 CAE 仿真软件业务、半实物仿真系统业务。
    1)电磁 CAE 仿真软件
    电磁 CAE 仿真软件作为工程设计中的电磁场数值计算工具,以高性能的仿真替代传统的物理
性能试验,可以显著提升产品设计研发精度,缩短设计研发周期,企业可通过高效的实验设计、
仿真数据的优化等技术以提高产品性能。CAE 软件目前主要应用于特种、卫星、通信、汽车等高
端制造业,在制造业体系内有着广泛的拓展空间。我国 CAE 软件市场目前的总体渗透率和国产化
程度均较低,随着国家对 CAE 等研发设计类工业软件重视程度的日益上升,以及特种领域等国家
战略产业自主要求的持续提升,以公司为代表的国产 CAE 软件厂商有望加速追赶国外成熟厂商。
   公司长期致力于 CAE 的国产化推进,并围绕电磁领域打造了覆盖仿真、设计优化及应用验证
的完整产品系列。公司的仿真软件包括通用仿真软件——三维电磁仿真软件 RDSim、专用仿真软
件——天线布局仿真软件等产品;设计优化软件包括天线设计优化软件、相控阵设计优化软件等
产品;应用验证软件包括复杂电磁环境仿真软件、天线故障诊断软件等产品。




   2)半实物仿真系统
   半实物仿真是将系统的一部分以数学模型描述,并把其转化成为仿真计算模型,另一部分以
实物(或者物理模型)方式引入仿真回路的技术。半实物仿真不仅可以提高仿真的可信性,也能够
解决以往存在于系统中的许多复杂建模难题。半实物仿真系统可广泛应用于特种、卫星、通信、
汽车等领域的产品研发设计阶段。
   公司目前主要面向雷达、通信、装备等领域提供半实物仿真系统,用于对客户已有设计指标
的系统在复杂电磁环境中开展电磁波辐射性能的设计评估,验证系统的总体指标、分系统指标在
模拟真实环境中是否达到设计要求。
    (3)相控阵产品业务
    该业务分类下主要包括相控阵天线系统、阵列天线系统及多模天线系统产品。
    公司凭借多年积累的相控阵仿真设计和校准测量算法技术及工程经验,逐步开展相控阵天线
系统的研制业务,并重点致力于新型相控阵等技术前沿领域的研发攻关。近年来,我国相控阵雷
达技术逐步发展,已经在全球相控阵雷达产业中占据重要地位。随着相控阵雷达技术不断趋于成
熟,其对传统机械雷达已形成逐步替代的趋势,且各类新型装备平台的不断出现也对相控阵雷达
的相关性能提出更高的要求,因此相控阵雷达的研制及生产需求都在持续快速增长。
    随着相控阵渗透率的持续提升,如何在确保性能指标的前提下有效降低其成本已成为行业内
的重要技术热点。在此背景下,通过算法技术、稀布阵、集成一体化等技术降低相控阵成本、减
小尺寸、提高集成度、扩大扫描角度,从而推动相控阵广泛应用于各类装载平台,成为行业的重
要技术发展方向。
    (4)通用测试业务
    该业务分类下的产品主要包括通用测试仪器设备或测试仪器设备集成配套控制软件,以及测
试环境搭建等业务。


(二)    主要经营模式

    1.销售及盈利模式
    公司产品销售由销售部门负责,形成了覆盖国内主要区域和重点客户的销售体系。销售部门
主要负责市场调研、开拓新市场和维护客户、组织招投标,签订合同和追踪项目进度,同时公司
为及时了解市场动态,更快响应客户需求,积极在全国布局,分别在西安、北京和成都设立子公
司,通过以点带面,辐射全国主要科工集团等客户群体,有利于及时搜集行业信息和进行持续的
售后服务。
    公司销售采用招投标、商务谈判等方式进行。公司制定了投标管理办法,销售人员在获悉客
户的招标信息后,由销售平台牵头组织成立投标小组,并协同技术部门明确产品配置和技术方案。
销售平台根据服务成本、结合市场情况将竞标产品价格上报批准,并最终递交投标文件。公司部
分下游客户根据其管理制度的要求,以商务谈判的方式开展合作,公司与客户通过商务谈判达成
合作意向后,直接与其签订合同。
    2.采购模式
    公司建立了完善的采购管理制度。采购中心根据供应商资质、供货质量保证能力、供货及时
性、售后服务等内容制定评价表,形成合格供应商名单,并在确保产品质量和服务的前提下,通
过比价、询价等方式从合格供应商名单中选择供应商。
    公司采购模式系根据项目需求采购,采购物料主要分为物料采购和经营管理所需物资,物料
采购包括公司生产所需的通用或定制化仪器设备、电子元器件、结构件等,经营管理所需物资包
括固定资产、周转材料等。
    公司物料采购的标准硬件由公司根据型号直接向供应商采购。公司物料采购的定制硬件由公
司自行设计并交由供应商进行定制化生产或根据参数要求向供应商定制化采购。个别情况下,公
司基于项目需求,向供应商外购部分软件功能模块。
    除上述物料采购和经营管理所需物资采购外,公司在系统的装配集成环节中根据项目需求对
外采购安装劳务。
    3.生产模式
    公司主要业务的生产模式系根据客户需求进行设计、开发和集成,具体生产环节包括软件开
发集成、单机及设备部件设计、装配集成、系统集成和系统调试测试工作。公司核心竞争优势在
算法和软件的开发。
    在软件开发集成环节中,公司负责核心算法、应用软件的设计、编写和测试。
    在单机及设备部件设计、装配和集成环节中,公司自主设计的硬件,由公司定制化采购所需
器件后自行装配和调试,其余硬件由公司直接根据型号或参数要求向供应商采购。
    在系统集成和系统调试测试环节,公司负责系统的装配集成、调试测试工作,并向客户交付
系统。
    4.研发模式
    公司始终坚持自主创新的发展战略,通过不断探索,建立了完善的研发机构体系。
    公司的研发工作通常分为以下四个阶段:
    第一阶段,公司根据实际需要,结合研发计划,提出研究项目立项申请,开展可行性研究,
编制可行性研究报告,并按照相关程序进行审批;
    第二阶段,研发人员完成软件、结构、硬件需求与详细设计,公司随时跟踪检查研究项目进
展情况,评估各阶段研究成果确保研发项目按期、保质完成,有效降低研究失败风险;
    第三阶段,公司建立和完善研究成果验收制度,组织专业人员对研究成果进行独立评审和验
收;
    第四阶段,公司对研究成果的转化分步推进,通过试生产充分验证产品性能,在获得市场认
可后方可进行批量生产,同时建立研究成果保护制度,加强对专利及其他知识产权的保护措施,
加强非专利技术、商业秘密的保密措施。


(三)     所处行业情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    根据《国民经济分类》,公司所处行业属于软件和信息技术服务业(I65)。
    从公司所处的细分领域来看,公司的电磁仿真分析验证业务的所属领域主要为工业软件,公
司电磁测量系统业务的所属领域主要为电子测量。工业软件和电子测量技术均为制造业的关键基
础工具,其技术水平、自主程度对整个制造业的发展水平起到至关重要的作用。
    (1)工业软件行业基本情况及发展趋势
    工业软件是推动我国智能制造高质量发展的关键支撑,工业软件的研发及推广应用水平已成
为衡量国家制造业综合实力的重要标志。工业软件的发展壮大是确保我国工业产业链安全的重要
基石,是我国由工业大国向工业强国转变的重要抓手。2021 年 2 月,工业软件首次入选国家重点
研发计划重点专项,标志着工业软件已成为国家科技领域最高级别的战略部署,对工业软件行业
及行业内企业的发展意义深远。受益于我国制造业的快速发展以及国内对工业软件重视程度的持
续提升,我国工业软件产业近年来增速较快。根据亿欧智库的数据,2020 年,我国工业软件市场
规模达 1,974 亿元,同比增长 14.8%,但整体市场规模仅占全球工业软件市场规模的 7.4%,而根
据工信部的数据,2020 年中国工业增加值占全球比重达到 21.9%,远超国内工业软件市场规模的
全球占比,由此可以看出,国内工业软件的渗透率明显偏低,2025 年我国工业软件市场规模有望
突破 4,000 亿元,五年年复合增长率预计达到 15.6%。
    研发设计类工业软件是工业软件的关键核心,以 CAE、CAD、EDA 为代表,贯穿于工业品的研
发设计到产品制造的整个流程,其发展水平对于整个制造业有着至关重要的影响。现阶段,我国
研发设计类工业软件在核心技术自主程度、产品成熟度、市场占有率等方面与国际先进企业尚有
明显差距。根据亿欧智库的数据,2019 年国内研发设计类工业软件厂商的市场份额仅占 5%左右。
随着产业扶持政策力度的逐步加大,以及高端制造业自主要求的持续提升,国内厂商在技术水平
和市场拓展方面均有较大的提升空间,追赶国外领先企业的进程有望加速。
    CAE 作为研发设计类工业软件中最具技术难度的领域,其架构在数学科学、物理科学、计算
机技术和工业技术等各学科知识之上,并且需要通过大量的工程经验更新迭代,具有极长的研发
周期和极高的技术壁垒。根据 IDC 的数据,我国 CAE 软件市场规模在 2021 年达到 32.1 亿元,年
复合增速达到 14.6%。目前,CAE 在国内特种领域已有广泛应用,成为产品研发设计的必备手段,
在制造业其他领域,CAE 仍在持续渗透。在整个制造业体系内,CAE 总体渗透率仍较低,且在部分
已购买 CAE 软件的公司,仍存在应用程度和效果不理想的情况。总体而言,国内 CAE 市场有极大
的挖掘潜力,用户对 CAE 接受程度的提升、对研发设计自主化需求的提升都将加速国产 CAE 软件
的技术迭代和市场推广。
    (2)电子测量行业基本情况及发展趋势
    电子测量即应用电子技术实现对被测对象(电子产品)的电参数进行测量,电子测量技术广
泛应用于现代科技各个领域。电子测量行业是国家创新能力的重要基础,支撑着国民经济各行业
和科研创新各领域的发展,尤其在特种及卫星等领域,电子测量对电子科技产品以及装备系统的
研发、生产及应用维护起到全面的技术保障作用。
    电子测量领域根据产品形态可分为测量仪器和测量系统,对于较为简单的测试场景,通过测
量仪器即可实现测量;对于相对复杂的测试场景,则需要构建测量系统,综合软件及算法技术、
测量仪器及测量方法、测量环境来提供整体解决方案。随着下游电子产品复杂程度的持续提升,
电子测量行业中测量系统的比重不断提升,客户使用的测量产品形态逐步从单纯的仪器仪表向软
硬一体化系统转型,测量系统领域的厂商也将迎来更为广阔的市场空间。
    对于测量系统厂商而言,软件及复杂系统的开发能力是关键所在。以特种领域为例,如果缺
乏国产自主软件的保障,测量测试获取的大量装备性能数据极易泄密,因此软件的国产化极其重
要。此外,特种领域的产品研发阶段具有高复杂度、小批量、多品种等特征,对测量系统厂商的
系统开发能力提出了较高的要求,而产品批量生产阶段则对测量系统的效率提出更高的要求。以
相控阵校准测量系统为例,其主要面向相控阵天线,一方面,天线系统复杂程度日趋提升、工作
频段向高频持续拓展,例如数字相控阵的大量涌现,共形相控阵等新型体制的出现,以及毫米波
频段、太赫兹频段的逐步商用,校准测量系统也需要做相应的定制开发;另一方面,相控阵批量
生产的背景下,产线快速校准测量系统需求开始显现并日益提升。因此,拥有自主开发的软件并
具备复杂系统开发能力的测量系统厂商未来有望在市场竞争中占据更为突出的优势。
    从下游领域来看,测量系统主要面向特种、卫星、通信和汽车等高端制造业,下游行业的市
场需求有望持续快速释放,并为测量系统带来更加广阔的市场空间。
    特种领域方面,公司测量系统业务的主要下游——相控阵雷达及隐身装备等领域都将保持较
高的景气度,随着相控阵雷达在各类装载平台的深入应用,相控阵雷达及其配套产品的市场需求
均将快速增长,而每套相控阵雷达在生产阶段均须经过严格的校准测量,因此将显著增加相控阵
校准测量系统的需求。此外,隐身性能验证也是相关装备研制过程中不可或缺的环节,且随着相
控阵等雷达探测技术的持续发展,隐身装备的研制及生产需求均快速上升,高效、精准的进行隐
身性能测量已成为亟待解决的技术热点问题,作为验证隐身性能的重要手段,雷达散射截面测量
系统的市场需求也将快速增加。
    卫星领域方面,近年来国内低轨卫星产业在政策支持力度、技术进步、产业链完善等方面都
取得了显著的进展,而低轨卫星的测量是确保卫星成功研发及生产的关键环节,且测量需求广泛
分布于产业链的各个领域,包括卫星有效载荷、整星以及地面站等各类产品均需要高效、精准的
测量技术以确保其可靠性,服务于低轨卫星的测量系统市场需求已呈现快速增长态势。为满足低
轨卫星的批量化快速生产要求,测量系统需要具备快速高强度、批量化测试、集中小型化、机动
响应等特点。因此,具备智能化系统开发能力并具备丰富工程经验的测量系统厂商在市场竞争中
将占据更具优势的地位。


2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况

    公司长期致力于电磁场领域 CAE 仿真及校准测量软件、系统的自主研发和应用,在多个细分
领域形成了业内领先的技术优势。公司是业内极少数同时掌握电磁仿真设计和校准测量两类算法
技术的企业,两类算法技术可以相互验证,有助于实现技术迭代优化,此外,公司凭借算法技术
优势开展电磁仿真验证、电磁测量系统、相控阵产品业务,不同板块业务在工程经验方面可以实
现有效复用,形成相互印证、促进产品技术升级的作用。
    公司 CAE 核心产品 RDSim 三维电磁仿真软件为工信部 2022 年工业软件优秀产品。公司代表性
技术成果《高精度多通道相控阵测量系统》经科技成果鉴定,达到国际先进水平。公司在电磁测
量领域参与了 7 项已发布国家标准的制定工作。
    基于公司的技术优势,公司参与了多项国家重要项目。2013 年,嫦娥三号月球探测器成功实
现月球表面“软着陆”,公司为其测控全向天线研制、数传子系统、测距测速敏感器的研制提供
了仿真服务;2015 年,北斗二号卫星成功发射,相控阵天线顺利进入在轨工作状态,公司为其提
供相控阵天线在轨校准技术方案,突破了校准算法关键技术,首次将相控阵天线在轨校准技术应
用于航天领域;2016 年,高分三号卫星发射入轨,公司的相控阵校准测试系统使用了平面近场多
探头测量技术和微秒级实时控制技术,为其实现大型相控阵天线方向图的高精度测试及快速评估
提供技术保障;2019 年,嫦娥四号月球探测器成功实现月球背面着陆,公司为其着陆器提供测控
天线整器电性能仿真研发和中继卫星天线仿真研发的工作;2020 年,北斗三号全球卫星导航系统
正式开通,公司承担了北斗三号星载相控阵通道测试、校准及可靠性验证测试等任务;2020 年,
嫦娥五号成功着陆并携带月球样品返回地球,公司承担了天线整器仿真研发设计及系统开发任务。
    在电磁场仿真验证业务板块,公司可为用户提供高频电磁场仿真问题的全套解决方案,自主
研发产品包括通用 CAE 电磁仿真软件及多款专用电磁仿真软件,覆盖天线/微波器件辐射问题求
解、目标散射问题求解、单元天线/相控阵的快速设计优化、平台布局仿真/EMC 仿真问题求解、
复杂电磁环境仿真等领域。未来公司将持续大力研发,并根据用户反馈持续迭代更新,旨在更好
地服务于用户需求,并实现工程数据及知识经验的统一管理,推动 CAE 软件的自主研发和国产升
级进程。目前公司该业务板块下游主要为特种领域,并成功开拓了汽车、通信等新领域,未来将
在以上领域持续深度拓展、提高市场渗透率。
    在电磁测量系统业务板块,公司已具备达到国际先进水平的技术优势,在相控阵校准测量、
雷达散射截面测量等多个领域占据国内领先地位。公司可为用户提供相控阵校准测量系统、雷达
散射截面积测量系统、射频测量系统等多种产品,帮助雷达、电子对抗、通信领域的客户精确、
快速的实现性能指标测量及优化。目前公司该业务板块下游主要为特种、卫星、通信领域,未来
将在以上领域持续深度拓展,进一步提升市场份额。
    在相控阵产品业务板块,公司凭借在电磁场仿真验证业务积累的算法优势及设计能力以及在
相控阵校准测量方面积累的工程经验,为客户承担相控阵天线阵面原型机的研制任务。公司在处
于行业技术前沿的低小慢目标探测雷达阵面、小型毫米波相控阵阵面及大型数字相控阵阵面等领
域均已有成熟样机,并具备业内领先的研制能力,未来将继续积极承接新型相控阵产品的研制任
务,同时积极跟进已交付样机的后续产业化进程。


3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

    公司的各类主要产品均处在行业渗透率持续提升、自主化要求持续提高的快速发展阶段,且
随着产品精度要求及研发生产效率要求的持续提升,以公司为代表的业内领先企业将有望凭借技
术和工程经验优势在未来获取更高的市场份额。
    (1)CAE 仿真软件国产化要求持续提升,仿真与设计、应用相结合是重要的技术方向
    CAE 仿真软件所面向的下游——高端制造业具有产品复杂度高、制造工艺要求高以及定制化
程度高等特点,随着产品性能和质量要求的持续提升,产品迭代速度不断加快,对研发和生产的
效率要求也持续提高,从而给企业带来极大的挑战。在这种背景下,CAE 仿真软件作为提高研发
生产精度和效率的有效工具,逐步被越来越多的企业所接受并广泛使用。在特种、卫星、汽车等
复杂程度高、安全责任大的高端制造业,CAE 等研发设计类工业软件的国产化程度较低,国内 CAE
软件相比国外产品,在市场成熟度、产品化程度和易用度方面仍有较大的差距。在当前复杂多变
的国际局势下,CAE 领域的国产要求持续提升,国内厂商生存环境持续改善,未来有望加速追赶
国际同行。在技术方面,传统的 CAE 仿真软件主要提供较为单一的电磁问题求解功能,尚不能很
好地服务于设计及应用阶段的优化需求,因此,将仿真和设计、应用优化相结合,研发服务于电
磁仿真、电磁设计和电磁应用全生命周期的 CAE 产品体系是目前及将来的重要技术方向。
    (2)电磁测量系统的校准测量精度、效率要求持续提升
    电磁测量系统所面向的主要下游为特种、卫星、通信、汽车等高端制造业,在低空经济等各
类新兴领域也有着广泛的应用空间。随着产业技术的不断革新及系统复杂度的日趋提升,各类测
量系统复杂程度也随之提升,且在产品批量生产的背景下,对测量系统高精度、高效率工作的要
求进一步提升。以相控阵校准测量系统为例,其面向的主要下游为相控阵天线系统,一方面,天
线系统复杂程度日趋提升、工作频段向高频持续拓展,例如数字相控阵的大量涌现,共形相控阵
等新型体制的出现,以及毫米波频段、太赫兹频段的逐步商用,校准测量系统也需要做相应的定
制开发;另一方面,相控阵批量生产的背景下,产线快速校准测量系统需求开始显现并日益提升。
以雷达散射截面测量系统为例,其面向的主要下游为隐身装备,随着隐身技术在各类装备的应用
拓展,雷达散射截面测量系统向大型化、动态化等方向持续发展。
       (3)相控阵系统向低成本、高集成度、小型化等趋势发展
       过去,相控阵雷达因其造价明显高于传统雷达,在推广应用过程中受到一定的制约。当前,
如何在确保相控阵雷达性能指标的前提下有效降低其成本是亟待解决的技术热点问题,此外,相
控阵雷达要推广至更多的装备平台及应用场景,将同样面临着小型化、低成本等需求。在此背景
下,通过算法技术、稀布阵、集成一体化等技术降低相控阵成本、减小尺寸、提高集成度、扩大
扫描角度,从而推动相控阵广泛应用于各类装载平台,成为行业的重要技术发展方向。


3      公司主要会计数据和财务指标

3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标

                                                                                单位:元 币种:人民币
                                                                        本年比上年
                              2023年                 2022年                                2021年
                                                                          增减(%)
总资产                     916,204,815.33     904,277,457.60                      1.32 844,777,431.47
归属于上市公司股
                           654,421,284.77     646,304,702.93                      1.26    603,085,807.25
东的净资产
营业收入                   394,236,812.44     336,199,771.35                     17.26    329,538,253.24
归属于上市公司股
                            27,112,543.54      50,412,013.69                    -46.22     60,918,046.20
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性            13,224,988.32      37,465,962.97                    -64.70     51,145,276.88
损益的净利润
经营活动产生的现
                            21,475,028.91      19,768,443.54                      8.63     17,741,710.78
金流量净额
加权平均净资产收
                                       4.18                   8.10   减少3.92个百分点               13.19
益率(%)
基本每股收益(元
                                       0.37                   0.69              -46.38                 0.92
/股)
稀释每股收益(元
                                       0.37                   0.69              -46.38                 0.91
/股)
研发投入占营业收
                                                                     减少0.37个百分点
入的比例(%)


3.2 报告期分季度的主要会计数据

                                                                              单位:万元 币种:人民币
                                    第一季度             第二季度          第三季度         第四季度
                                   (1-3 月份)         (4-6 月份)      (7-9 月份)    (10-12 月份)
    营业收入                       76,183,025.71        58,140,339.19     91,030,542.77   168,882,904.77
    归属于上市公司股东的净利润      4,190,076.75         7,254,611.04      7,067,114.78     8,600,740.97
    归属于上市公司股东的扣除非
                                        676,790.99       1,550,702.94      5,248,986.78     5,748,507.61
    经常性损益后的净利润
    经营活动产生的现金流量净额    -57,137,958.54       -13,872,200.62    -26,683,948.79   119,169,136.86


季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4   股东情况

4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10
    名股东情况

                                                                                  单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户)                                                         4,012
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数                                               4,399
(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数                                                    0
(户)
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先                                                  0
股股东总数(户)
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数                                                  0
(户)
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股                                                  0
份的股东总数(户)
                                   前十名股东持股情况
                                                              包   含
                                                                        质押、标记或
                                                              转   融
                                                                          冻结情况
                                                              通   借
                                                   持有有限售
    股东名称      报告期内    期末持股数   比例               出   股                  股东
                                                   条件股份数
    (全称)        增减          量       (%)                份   的                  性质
                                                       量               股份
                                                              限   售          数量
                                                                        状态
                                                              股   份
                                                              数   量
                                                                                       境内
周建华            5,713,540   19,997,390   27.49   19,992,000            无       0    自然
                                                                                       人
                                                                                       境内
陆丹敏            3,049,200   10,672,200   14.67                         无       0    自然
                                                                                       人
上海莱珍投资合
伙企业(有限合    1,568,000    5,488,000    7.54    5,488,000            无       0    其他
伙)
                                                                                       境内
方卫中            1,389,920    4,864,720    6.69                         无       0    自然
                                                                                       人
                                                                                       境内
周菡清              672,000    2,352,000    3.23    2,352,000            无       0    自然
                                                                                       人
                                                                                境内
黄庆清            758,009   1,600,009    2.20                      无       0   自然
                                                                                人
上海莱磁投资合
伙企业(有限合    448,000   1,568,000    2.16    1,568,000         无       0   其他
伙)
中国农业银行股
份有限公司-交
银施罗德成长混    409,784   1,502,902    2.07                      无       0   其他
合型证券投资基
金
上海科技创业投                                                                  国有
                  287,800   1,064,800    1.46                      无       0
资有限公司                                                                      法人
中国建设银行股
份有限公司-交
银施罗德蓝筹混    309,579   1,024,282    1.41                      无       0   其他
合型证券投资基
金
上述股东关联关系或一致行动的说明           周菡清,实际控制人周建华之女,为周建华一
                                           致行动人。周建华为莱珍投资的执行事务合伙
                                           人。周建华通过莱力投资间接持有莱磁投资
                                           7.50%出资份额,担任其执行事务合伙人委派代
                                           表。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明     不适用
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用

4.2 公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用 □不适用




4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况

□适用 √不适用
5   公司债券情况
□适用 √不适用




                                 第三节 重要事项


1   公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对

公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
    具体参见本节“一、经营情况讨论与分析”的相关内容。


2   公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终

止上市情形的原因。
□适用 √不适用